SG MICRO CORP — Annual Report 2024

Apr 26, 2024

圣邦微电子（北京）股份有限公司2023 年年度报告摘要

证券代码：300661 证券简称：圣邦股份 公告编号：2024-007

圣邦微电子（北京）股份有限公司

2023 年年度报告摘要

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圣邦微电子（北京）股份有限公司2023 年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示

□适用  不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用  不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

 适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以470,284,194 为基数，向全体股东每10 股派发现金红利1 元（含税）， 送红股0 股（含税），以资本公积金向全体股东每10 股转增0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 □不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称	圣邦股份	股票代码	300661
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书	证券事务代表
姓名	张勤	赵媛媛
办公地址	北京市海淀区西三环北路87 号11 层4-1106	北京市海淀区西三环北路87 号11 层4-1106
传真	010-88825397	010-88825397
电话	010-88825397	010-88825397
电子信箱	investors@sg-micro.com	investors@sg-micro.com

2、报告期主要业务或产品简介

（一）公司的经营范围和主营业务

公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。公司产品全面覆盖信号链和电源管 理两大领域，拥有 32 大类 5,200 余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、 SAR 模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-Σ ADC）、Pipeline 模数转换器（Pipeline ADC）、数模转换器 （DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、Audio DAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电 平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、系统监测电路、DC/DC 降压 转换器、DC/DC 升压转换器、DC/DC 升降压转换器、背光及闪光灯 LED 驱动器、AMOLED 电源芯片、PMU、过压保 护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET 驱动芯片等，同时信号链和电源管理两 大领域均在不断推出车规级新产品。

公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、 新能源和人工智能等新兴市场。

报告期内的公司主营业务未发生重大变化。

• （二）公司主要经营模式

（1）盈利模式

公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟 集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对

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性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公 司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合 REACH SVHC 和 RoHS2.0 绿色环保标准，综合性能品质 达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务 以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。

（2）研发模式

公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公 司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同 时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公 司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内，公司研发人员占公司员工总数的 72.72%，新申请专利230 件。

（3）生产模式

公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制 造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的 供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有 率近年来一直保持在 50%以上，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能，公司自成立之初便和台积电展开业务合 作并保持了良好的合作关系。同时，公司也针对部分产品工艺需求逐步拓展了晶圆代工厂合作伙伴。报告期内，公司的 封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和华天科技等。长电科技、通富微电和华天科技均为是全球排名前列的 封装测试厂商，公司与封装测试厂商保持了长期稳定的合作关系。除上述主要供应商之外，公司也与中芯国际、嘉盛半 导体等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成 电路测试中心也按计划顺利进行中，项目达产后将承接部分测试业务，生产环节外包依然是公司的主要生产模式。

（4）销售模式

根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因 为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资 源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、 直销为辅”的模式进行产品销售。

报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。

（三）报告期内主要的业绩驱动因素

自 2022 年下半年以来，国内外经济低迷，全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓。 进入 2023 年，全球宏观经 济疲软状况未得到改善，半导体整体需求仍然低迷，面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司积极应对所面临的挑 战。报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入 261,571.64 万元，同比减少 17.94%；实现净利润 26,993.75 万元，同 比减少 68.55%，其中，归属于母公司股东的净利润 28,076.83 万元，同比减少 67.86%。

（1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加

公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化， 在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐 套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。

报告期内，公司新推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高精度电压基准、高精度电流检测放 大器、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、8 通道可配置 PWM 控制输出的低边驱动芯片、超低插入损耗高隔 离度高带宽的双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发的 AHP-COT-FB 架构具有超快瞬态响应的高效 DC/DC 降压芯片、四通道 AMOLED 屏电源芯片、高效同步 DC/DC 升压芯片、1:500 无闪烁动态范围 PWM 控制线性调光 LED 驱动器、输入电压 60V 最大占空比 99%同步 BUCK 控制器、6MHz 开关频率低功耗快速态响应 DC/DC 降压转换器、8 通 道 14 位 1MSPS 低功耗 ADC、车规级 16 通道 12 位 1MSPS 串口 ADC、高速低边驱动芯片、8A 高效同步降压芯片、支 持 NVDC 带系统功率和主机即时监测的降压-升压充电控制器、23V/6A 双向高限流精度电子保险丝、单 N 沟道 30V/120A/1.8mΩ 功率 MOSFET、单 N 沟道 30V/320A/0.6mΩ 功率 MOSFET、带运输模式的小微锂离子/聚合物电池一次 保失调低噪声运算放大器、120V 高速半桥驱动芯片、车规级同步降压转换器等 900 余款，广泛覆盖到各个产品品类。

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研发人员的增加、经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础

上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑。

（2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽

公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内，伴随着品牌影响力日 益加强，公司在国内外客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司充分发挥产品 在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域保持 了稳健的发展，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、通讯等应 用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。

（3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔

2023 年，我国集成电路产业在全球经济下行的影响下也进入一个短暂的调整周期，但从长远来看，信息化、智能化 浪潮以及包括人工智能、新能源汽车、光伏储能等绿色能源产业发展需求依然会推动着电子信息产业不断向前发展，其 对集成电路的需求有望呈现增长势态，全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前景。

3、主要会计数据和财务指标

（1） 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据  是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更

元

	2023 年末	2022 年末	2022 年末	本年末 比上年 末增减	2021 年末	2021 年末
		调整前	调整后	调整后	调整前	调整后
总资产	4,706,853,231.69	4,343,419,487.21	4,347,929,613.02	8.26%	3,048,988,790.76	3,048,988,790.76
归属于上市 公司股东的 净资产	3,850,547,539.29	3,466,458,359.21	3,466,458,359.21	11.08%	2,405,775,210.04	2,405,775,210.04
	2023 年	2022 年		本年比 上年增 减	2021 年
		调整前	调整后	调整后	调整前	调整后
营业收入	2,615,716,404.14	3,187,549,913.33	3,187,549,913.33	-17.94%	2,238,401,973.77	2,238,401,973.77
归属于上市 公司股东的 净利润	280,768,286.79	873,673,497.74	873,673,497.74	-67.86%	699,389,578.69	699,389,578.69
归属于上市 公司股东的 扣除非经常 性损益的净 利润	211,774,004.01	846,673,648.30	846,673,648.30	-74.99%	647,929,359.80	647,929,359.80
经营活动产 生的现金流 量净额	170,670,822.08	947,899,907.97	947,899,907.97	-81.99%	763,146,769.55	763,146,769.55
基本每股收 益（元/股）	0.6011	1.8872	1.8872	-68.15%	1.5264	1.5264
稀释每股收	0.5930	1.8534	1.8534	-68.00%	1.4939	1.4939

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益（元/股）
加权平均净 资产收益率	7.63%	29.95%	29.95%	-22.32%	36.92%	36.92%

会计政策变更的原因及会计差错更正的情况

财政部于2022 年11 月发布了《企业会计准则解释第16 号》（财会〔2022〕31 号）（以下简称“解释第16 号”）。 解释第16 号规定，对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且 初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易，因资产和负债的初始确认所产 生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，应当根据《企业会计准则第18 号——所得税》等有关规定，在交易发生时 分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。对于在首次施行上述规定的财务报表列报最早期间的期初至本解释 施行日之间发生的上述交易，企业应当按照上述规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他 相关财务报表项目。上述会计处理规定自2023 年1 月1 日起施行。

（2） 分季度主要会计数据

单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	513,288,137.29	635,145,800.04	732,739,998.70	734,542,468.11
归属于上市公司股东 的净利润	30,206,107.90	59,428,240.05	52,408,655.46	138,725,283.38
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	6,205,043.09	42,687,532.27	44,658,090.46	118,223,338.19
经营活动产生的现金 流量净额	-170,521,464.06	130,878,247.43	-31,813,876.84	242,127,915.55

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是  否

4、股本及股东情况

（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表

											单位：股	单位：股	单位：股	单位：股
报告期 末普通 股股东 总数	18,596	年度报 告披露 日前一 个月末 普通股 股东总 数		19,846	报告期 末表决 权恢复 的优先 股股东 总数	0		年度报告披露日前 一个月末表决权恢 复的优先股股东总 数			0	持有特 别表决 权股份 的股东 总数 （如 有）		0
			前10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称			股东性质		持股比例		持股数量		持有有限售条 件的股份数量		质押、标记或冻结情况
											股份状态		数量
重庆鸿顺祥泰企业管理 有限公司			境内非国有法 人		19.24%		90,345,865.00		0.00		不适用		0.00
重庆宝利弘雅企业管理 有限公司			境内非国有法 人		8.31%		39,009,322.00		0.00		不适用		0.00
林林			境内自然人		5.17%		24,268,075.00		18,201,056.00		冻结		2,000,000.00
弘威国际发展有限公司			境外法人		4.72%		22,148,073.00		0.00		不适用		0.00
香港中央结算有限公司			境外法人		3.59%		16,858,396.00		0.00		不适用		0.00

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招商银行股份有限公司 －银河创新成长混合型 证券投资基金	其他	3.09%	14,499,910.00	0.00	不适用	0.00
中国工商银行股份有限 公司－诺安成长混合型 证券投资基金	其他	3.08%	14,483,357.00	0.00	不适用	0.00
中国建设银行股份有限 公司－广发科技先锋混 合型证券投资基金	其他	1.94%	9,106,375.00	0.00	不适用	0.00
中国民生银行股份有限 公司－广发行业严选三 年持有期混合型证券投 资基金	其他	1.76%	8,256,456.00	0.00	不适用	0.00
上海浦东发展银行股份 有限公司－广发小盘成 长混合型证券投资基金 （LOF）	其他	1.61%	7,558,257.00	0.00	不适用	0.00
上述股东关联关系或一致行动的说明		1、重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司（以下简称“鸿顺祥泰”，张世龙先生 100%持股公司）、重庆宝利弘雅企业管理有限公司（以下简称“宝利弘 雅”，张勤女士100%持股公司）、弘威国际发展有限公司（以下简称“弘威 国际”，Wen Li 女士100%持股公司）、张勤女士、林林先生签署了《一致 行动协议》、《一致行动协议之补充协议》，支持和巩固张世龙先生的控制 权，宝利弘雅、弘威国际、张勤女士、林林先生于其持有圣邦股份期间， 在股东大会行使股东的表决权、向董事会及股东大会行使提案权、行使董 事、独立董事及监事候选人提名权等有关经营决策事项时作出与鸿顺祥泰 相同的意思表示，保持一致行动，即不作出与鸿顺祥泰意思表示相悖或弃 权的意思表示，促使并保证所推荐的董事人选在圣邦股份的董事会行使表 决权时，与鸿顺祥泰采取相同的意思表示。 2、张世龙先生是公司实际控制人，其与Wen Li 女士是夫妻关系，与张勤 女士是表兄妹关系。 除上述一致行动人关系外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系 或一致行动。

前十名股东参与转融通业务出借股份情况

□适用  不适用

前十名股东较上期发生变化

□适用  不适用

公司是否具有表决权差异安排

□适用  不适用

（2） 公司优先股股东总数及前10 名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

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（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用  不适用

三、重要事项

1、参与设立投资基金事项

2023 年 2 月 17 日，公司披露了《关于公司与专业机构合作设立投资基金的公告》（公告编号：2023-002），公司作 为有限合伙人以自有资金人民币 5,000 万元参与投资设立盈富泰克（北京）科技创新股权投资基金（有限合伙）。具体 内容详见巨潮资讯网上披露的相关公告。

• 2、实施 2022 年年度权益分派

2023 年 5 月 12 日，公司召开 2022 年度股东大会，审议通过了 2022 年年度权益分派方案。2023 年 6 月 9 日，公司 披露了《2022 年年度权益分派实施公告》（公告编号：2023-033）。本次权益分派已于 2023 年 6 月 16 日实施完毕。具 体内容详见巨潮资讯网上披露的相关公告。

• 3、实施《2023 年股票期权激励计划》

详细内容请参阅公司2022 年年度报告“第四节 公司治理”中“十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员 工激励措施的实施情况”相关阐述。

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