Scientech — Investor Presentation 2019

Jun 11, 2019

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辛耘 (3583)

2018 年 6 月 13 日

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免責聲明

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• 本簡報可能包含對於未來展望的表述。該類表述是基於對現況的預期， 但同時又受限於已知或未知的風險與不確定性的影響。因此實際結果將 可能不同於表述內容。

• 除法令要求外，公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生，主 動更新對未來展望的表述。

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基本資料

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成立時間 1979/10/17 上市時間 2013/3/12 資本額 8.11 億元 董事長 謝宏亮 總經理 許明棋 主要業務 自製設備、晶圓再生、設備代理

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營運概況

主要產品

未來展望

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營運概況

簡明損益表

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單位：百萬	2014	2015	2016	2017	2018	1Q19
營業收入	2,717	2,942	3,495	3,539	3,988	1,048
營業毛利	970	903	1,178	1,251	1,448	353
營業費用	673	779	835	829	935	227
營業淨利	297	124	343	423	514	126
營業外收入及支出	20	(6)	21	(8)	26	3
稅前淨利	317	119	363	415	540	129
本期淨利	246	86	292	328	418	95
EPS(元)	3.04	1.06	3.60	4.05	5.16	1.18
毛利率	35.71%	30.69%	33.71%	35.36%	36.32%	33.63%
營業淨利率	10.93%	4.23%	9.80%	11.95%	12.89%	11.98%
稅前淨利率	11.68%	4.03%	10.40%	11.72%	13.54%	12.32%

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營運概況

產品組合

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單位：%	2014	2015	2016	2017	2018	毛利率
代理	50	59	51	54	57	低於平均
製造	50	41	49	46	43	高於平均

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營運概況

研發費用

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單位：百萬	2014	2015	2016	2017	2018
研發費用	160	196	226	228	246
研發費用 佔營業收入比重	5.89%	6.66%	6.48%	6.44%	6.18%

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主要產品

半導體暨光電
製程及量測設備

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濕製程設備

自製 設備 設備 晶圓 代理 再生 12 吋晶圓再生

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主要產品

自製設備

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 濕製程設備

• 單晶圓 / 批次濕式製程設備

、  12”/8” 先進封裝製程 ( Fan-out 、 、 Solder Bump Copper Pillow 、 、 Bumping Gold Bump RDL 、 TSV … 等 )

• 6”/8”/12” 半導體前段成熟特殊製 、 、

• 程 (IoT Sensor Power IC 、 、 、

• FP sensor RF CMOS Touch 、

• Controller MEMS)

• HBLED 全自動前段製程 for 背 光與照明

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• III-V 族 for 無線通訊高頻 IC

• (PA 與射頻 IC)

• MEMS 微機電

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主要產品

晶圓再生

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 Scientech Corp.

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• 12” 晶圓再生

• 月產能 : 12 萬片

• 銅製程與非銅製程產線 分離

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設備代理

主要產品

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多領域
獨家代理
應用
長期伙伴
關係

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未來展望

既有領域持續延伸

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濕製程設備 ------------------- 前段濕製程設備 晶圓承載設備 全譜質譜儀

自製 晶圓承載設備 全譜質譜儀 設備 設備 晶圓 代理 再生 半導體暨光電 12 吋晶圓再生 製程及量測設備 --------------------------------------- AMOLED SiC 晶圓再生

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簡報結束
  謝謝！

Q&A

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