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Scientech Investor Presentation 2026
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Investor Presentation
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SCIENTECH
幸福
許明棋 2026/05/12
SCIENTECH Confidential
免責聲明
SCIENTECH
- 本簡報可能包含對於未來展望的表述。該類表述是基於對現況的預期，但同時又受限於已知或未知的風險與不確定性的影響。因此實際結果將可能不同於表述內容。
- 除法令要求外，公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生，主動更新對未來展望的表述。
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葡萄大綱
SCIENTECH
SCIENTECH Confidential | 3
SCIENTECH
公司簡介
基本資料 | 公司歷程 | 全球據點 | 組織架構
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基本資料
ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
SCIENTECH
產品與服務
- 設備研發製造-Equipment Design and Manufacturing
- 晶圓再生-Wafer Reclaim
- 代理事業-Representative
我們服務的產業
- 半導體 (前段/先進封裝)-Semiconductor (Front-End and Advanced Packaging)
- 化合物半導體-Compound Semiconductor
- LED / Mini LED / Micro LED
- 平面顯示器-Flat Panel Display (TFT-LCD, AMOLED, Touch Panel)
設立年度:
1979
Taipei, Taiwan
實收股本:
US$ 27 Million
TWSE:3583
員工人數:
>1,070 (全球)
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頁工人數
ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
超過 1,070 員工
代理事業
- 台灣:145
- 大陸:130
- 70%員設備製程與工程經驗
再生晶圓
- 310 員工
設備研發與製造
- 400 員工
- 130以上同仁具有研發設計與製程與工程經驗
管理部
- 85 員工
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公司歷程
ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
公司歷程
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台灣據點
ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
台北總公司
湖口廠辦大樓
- 設備研發製造
- 配備10級/1000級/10000級無塵室
- 再生晶圓
高雄辦公室
新竹辦公大樓
台中辦公室
台南辦公室
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ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
國外據點
欧洲子公司
Villach, Austria (2020)
- 負責提供歐洲客戶一條龍銷售與客服
- 本公司及歐洲客戶對接窗口
- 新產品/產品開發
美國子公司
Santa Clara, CA (1994)
- 負責銷售與客服服務
- 負責原廠與美國客戶對接服務
- 新產品/產品開發
大陸子公司
- 北京辦事處 (2004年)
- 大連辦事處 (2012年)
- 西安辦事處 (2013年)
- 重慶辦事處 (2010年)
- 常州辦事處 (2012年)
- 無錫辦事處 (2003年)
- 上海辦事處 (2001年)
- 蘇湖辦事處 (2013年)
- 廈門辦事處 (2011年)
- 惠州辦事處 (2013年)
- 昆明辦事處 (2002年)
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SCIENTECH
辛耘公司組織架構
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SCIENTECH
產品與服務
設備研發與製造 |晶圓再生 | 代理事業
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SCIENTECH
研發費用
| 單位：百萬 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026/Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 研發費用 | 248 | 280 | 320 | 341 | 378 | 463 | 152 |
| 研發費用佔營業收入比重 | 6.9% | 6.0% | 5.7% | 4.9% | 3.9% | 4.0% | 4.9% |
| 研發費用佔製造比重 | 16.5% | 14.9% | 15.3% | 15.7% | 11.3% | 9.8% | 9.9% |
研發費用
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SCIENTECH
研發專利累積數
- 在案專利累積數204件；申請中50件
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SCIENTECH
產品與服務
ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
設備研發與製造
- 新進封裝-Advanced Package
- 半導體前段製程-FEOL
- 光罩-Mask
- 化合物-Compound
- 其他
再生晶圓
- 12" Si Wafer
代理事業
- 設備/量測設備
- 子系統-Sub-System
- 材料-Material
- 維修和翻新-Repair and Refurbish
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ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
晶圓再生服務
先進的清潔技術
- 19nm Particle
- Low Trace Metal (<1E9)
進階缺陷檢測
- Inspection (SP1/SP2/SP5/SP7)
12”矽晶圓
- 產能: 210K / 月
- 銅與非銅製程
完整的拋光製程
- Single/Double Side Polish
- Final Haze Polish
超級平整度
(GBIR < 0.5mm)
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ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
設備研發及生產
批次式濕式製程
單晶圓濕式製程
暫時性貼合及剝
烘烤設備
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ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
設備研發及生產
批次式濕式製程設備
應用產業
- Semiconductor: FEOL, BEOL, Compound
- Advanced Packaging/Bumping...
功能特色
- Cassette type or Cassette-less type
- Adopted by big international companies
- Leading-edge technologies
製程應用
- Etch: Metal/Oxide/Nitride remove
- Stripper: PR/PI strip, Polymer remove
- Clean: Pre/Post/Flux clean
- Electro-less Plating: Zn/Ni/Pd/Au
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ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
設備研發及生產
單晶圓濕式製程設備
應用產業
- Semiconductor: BEOL, FEOL, Compound
- Advanced Packaging/Bumping
功能特色
- Soak/Immersion + Single
- Adopted by big international companies
- Leading-edge technologies
製程應用
- UBM / Metal Etch
- Flux Clean (Hot DIW)
- PR Strip
- Wafer Clean (APC, Soft spray)
- Final Clean/Mask Clean/Frame Clean
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ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
設備研發及生產
暫時性貼合及剝離設備(TBDB)
應用產業
- IGBT & SiC Power Device
- Advanced Packaging for Semiconductor
功能特色
- User-friendly graphical user interface
- Adopted by big international companies
- Leading-edge technologies
製程應用
- Temporary Bonding
- Temporary De-bonding
- Release Layer Coating
- Carrier (Glass) Recycling
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ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
設備研發及生產
水氣烘烤設備
應用產業
- Semiconductor: BEOL
- Advanced Packaging for Semiconductor
製程應用
- Pre-underfill baking
- Pre-mold baking
- DFR Hard Bake
功能特色
- Availability for horizontal or vertical process
- High precision temperature control
- Weight handling capacity up to 23kg per lot
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代理事業
SCIENTECH
SCIENTECH Confidential | 21
代理產品
ABOUT US
PRODUCTS
CONTACT US
SCIENTECH
Lithography
vistec
Electron Beam
ESOL
USHIO
Etch
CRIAL
Trymax
PLASMA TECHNOLOGY SOLUTIONS
Verity
INSTRUMENTS, INC.
Thin Film
ClassOne
TECHNOLOGY
Intivac
THIN FILM
ProOptics
AXUS
TECHNOLOGY
Diffusion
HPSP
High Pressure Solution Provider
SCIENTECH Confidential
代理產品
ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
SCIENTECH Confidential | 23
SCIENTECH
公司治理
SCIENTECH Confidential | 24
國際標準認證
ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
SCIENTECH Confidential | 25
ESG永續發展
SCIENTECH
發行永續報告書
E 環境友善
湯馨職場
回饋社會
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國際參展
ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
SEMICON
Semicon China
Mar. 26-28, 2025
Shanghai
SEMICON
Semicon TW
Sep. 10-12, 2025
Taipei
SEMICON
Semicon West
Oct. 07-09, 2025
Phoenix
SEMICON
Semicon Europa
Nov. 18-21, 2025
Munich
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國際參展
ABOUT US PRODUCTS CONTACT US
SCIENTECH
SCIENTECH Confidential | 28
SCIENTECH
營運概況
SCIENTECH Confidential | 29
SCIENTECH
簡明損益表
| 單位：新台幣百萬 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026/Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 3,580 | 4,684 | 5,650 | 6,911 | 9,688 | 11,371 | 3,120 |
| 營業毛利 | 1,456 | 1,667 | 2,084 | 2,201 | 2,906 | 3,814 | 1,119 |
| 營業費用 | 991 | 1,112 | 1,374 | 1,483 | 1,790 | 2,238 | 645 |
| 營業淨利 | 465 | 555 | 710 | 718 | 1,116 | 1,576 | 474 |
| 稅前淨利 | 389 | 524 | 736 | 860 | 1,277 | 1,540 | 441 |
| 歸屬母公司淨利 | 305 | 420 | 568 | 650 | 927 | 1,110 | 333 |
| EPS(新台幣元/股) | 3.80 | 5.23 | 7.08 | 8.10 | 11.54 | 13.82 | 4.14 |
| 毛利率 | 41% | 36% | 37% | 32% | 30% | 34% | 36% |
| 營業淨利率 | 13% | 12% | 13% | 10% | 12% | 14% | 15% |
| 稅前淨利率 | 11% | 11% | 13% | 12% | 13% | 14% | 14% |
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SCIENTECH
趣年營收
| 單位: 新台幣百萬 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2025/Q1 | 2026/Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 3,580 | 4,684 | 5,650 | 6,911 | 9,688 | 11,371 | 2,814 | 3,120 |
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SCIENTECH
歷年 EPS
| 單位：NTD | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026/Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EPS | 3.80 | 5.23 | 7.08 | 8.10 | 11.54 | 13.82 | 4.14 |
EPS
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SCIENTECH
自製設備營業收入
| 營業收入 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026/Q1 | 2026 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 自製設備 | 931,518 | 1,134,379 | 1,207,789 | 1,325,760 | 2,590,217 | 3,715,167 | 1,255,868 |
自製設備
~ US$ 118M
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晶圓再生營業收入
| 營業收入 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026/Q1 | 2026 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 晶圓再生 | 575,527 | 716,779 | 864,409 | 855,320 | 762,958 | 1,008,562 | 277,112 |
SCIENTECH Confidential | 34
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製造業營業收入
| 營業收入 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026/Q1 | 2026 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 製造業 | 1,507,045 | 1,851,158 | 2,072,198 | 2,181,080 | 3,353,175 | 4,723,729 | 1,532,980 |
製造業
~ US$ 150M
SCIENTECH Confidential | 35
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代理營業收入
| 營業收入 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026/Q1 | 2026 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 代理 | 2,072,958 | 2,832,629 | 3,577,788 | 4,730,901 | 6,335,105 | 6,647,828 | 1,587,342 | → |
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S
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產品組合- 醫業收入
| 單位：% | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026/Q1 | 2026 | Gross Margin |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 代理 | 58 | 60 | 63 | 68 | 65 | 58 | 51 | <50% | Below Average |
| 製造業 | 42 | 40 | 37 | 32 | 35 | 42 | 49 | >50% | Above Average |
營業收入
SCIENTECH Confidential | 37
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未來展望
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擴產藍圖
- 2023: 湖口新建裝備生產基地(異地)。
- 2024: 湖口工廠現有設備生產擴建。
- 2025 Q4: 湖口工廠再生晶圓產能再增加5萬片/月。
- 2026 Q1: 上海新辦公室開幕
- 2026 Q4: 9,000M²(2,700坪)新廠房（二廠）用於設備製造與倉庫，毗鄰湖口廠（一廠）。
- 2026 Q4: 湖口工廠晶圓再生產能再增加4萬片/月。
- 2027 Q4: 台南新建22,000 M² (6,600坪)的設備製造和倉儲大樓(南臺灣)。
- 2027: 湖口工廠再生晶圓產能再增加5萬片/月。
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資本支出與投資
| Capex | NTD K | USD K |
|---|---|---|
| Wafer Reclaim 50K Expansion | 1,450,000 | 48,000 |
| Wafer Reclaim 40K Expansion | 300,000 | 10,000 |
| Shanghai Office | 180,000 | 6,000 |
| Hukou Factory II | 550,000 | 18,000 |
| Tainan Factorry | 850,000 | 31,000 |
| Sum | 3,305,000 | 113,000 |
| Capex | 2024 | 2025 |
| --- | --- | --- |
| NTD K | 546,000 | 1,250,000 |
| USD K | 18,000 | 41,000 |
| Other Invest. | 2024 | 2025 |
| --- | --- | --- |
| NTD K | 215,000 | 109,000 |
| USD K | 7,000 | 3,600 |
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重要高點
- 半導體複合年增長率將支持我們積極的投資計劃.
- 半導體市場規模
- 2024: 640B
- 2025: 750B
- 2026: 900B – 1Trillion
- TSMC's 法人電話會議:
- 2024-2029年間，人工智慧加速晶片的複合年成長率預計從mid-40%上調至mid-to-high 50%
- 2024年至2029年總收入複合年成長率從20%提高到25%
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卓越供應商
SCIENTECH
TSMC 2024 Outstanding Suppliers Award
https://pr.tsmc.com/english/news/3192
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SCIENTECH
重要亮點
2 混合營收模式 - 兼顧穩定性與成長槓桿:
- 代理商/代理商業務 - 資產輕、利潤率高、穩定
- 晶圓再生-循環經常性收入，穩定性
- 自製設備-營收成長火車頭，人工智慧強勁需求成長
三大產品結構提供:
- 基本經常性收入
- 人工智慧需求帶來的成長潛力
- 波動性低 vs. 純設備型同業波動性較高
市場定位：我們的混合營運模式結合了結構穩定性和人工智慧驅動的成長槓桿。
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SCIENTECH
Thank You!
https://www.scientech.com.tw
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