Scientech — Investor Presentation 2021

Apr 14, 2021

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辛耘 (3583)

2021 年 4 月 13 日

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免責聲明

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• 本簡報可能包含對於未來展望的表述。該類表述是基於對現況的預期， 但同時又受限於已知或未知的風險與不確定性的影響。因此實際結果將 可能不同於表述內容。

• 除法令要求外，公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生，主 動更新對未來展望的表述。

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基本資料

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成立時間 1979/10/17 上市時間 2013/3/12 資本額 8.11 億元 董事長 謝宏亮 執行長 許明棋 主要業務 自製設備、晶圓再生、設備代理

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辛耘公司組織架構

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辛耘公司
設備部門
總管理處
晶圓再生部門
新項目專案
半導體/光電代理部門
台灣 大陸子公司 美國子公司 歐洲子公司
日本代理 韓國代理 新加坡代理
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CONFIDENTIAL

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營運概況

主要產品

未來展望

5

營運概況

簡明損益表

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~~6~~ 單位：百萬 2015 2016 2017 2018 2019 2020 營業收入 2,942 3,495 3,539 3,988 3,949 3,580 營業毛利 903 1,178 1,251 1,448 1,384 1,456 營業費用 779 835 829 935 997 991 營業淨利 124 343 423 514 387 465 營業外收入及支出 (6) 21 (8) 26 16 (76) 稅前淨利 119 363 415 540 403 389 本期淨利 86 292 328 418 323 305 EPS(元) 1.06 3.6 4.05 5.16 4.02 3.80 毛利率 30.69% 33.71% 35.36% 36.32% 35.05% 40.67% 營業淨利率 4.23% 9.80% 11.95% 12.88% 9.81% 12.99% 稅前淨利率 4.03% 10.40% 11.72% 13.54% 10.22% 10.87%

營運概況

產品組合

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單位：%	2015	2016	2017	2018	2019	2020	毛利率
代理	59	51	54	57	59	58	低於平均
製造	41	49	46	43	41	42	高於平均

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100%
41 49 46 43 41 42
80%
60%
40%
59 51 54 57 59 58
20%
0%
2015 2016 2017 2018 2019 2020
代理 製造
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7

營運概況

研發費用

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單位：百萬	2015	2016	2017	2018	2019	2020
研發費用	196	226	228	246	246	248
研發費用 佔營業收入比重	6.66%	6.47%	6.44%	6.17%	6.23%	6.93%

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研發費用
300 10.0%
250
9.0%
200
8.0%
150
6.93%
6.66% 7.0%
6.47% 6.44%
100 6.17% 6.23%
6.0%
50
0 5.0%
2015 2016 2017 2018 2019 2020
研發費用 研發費用佔營業收入比重
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主要產品

營業範圍

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 : 我們服務的產業

• 半導體 ( 前段/先進封裝 )

• 化合物半導體

• LED / Mini LED / Micro LED

• 平面顯示器 (TFT-LCD, AMOLED, Touch Panel)

• 太陽能/電池

• 生物科技/分析儀器

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9

CONFIDENTIAL

主要產品

產品與服務

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•
•
•
半導體
•
•
化合物半導體
半導體
•
LED 設備生產
•
平面顯示器
•
太陽能 / 電池
•
生物科技 / 分析儀器
晶圓再生
代理事業
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• 濕式製程設備

• 暫時性貼合及剝離設備

• 半導體 / 化合物 / LED

• 12” Si ( 矽 )Wafer

• • 6” SiC ( 碳化矽 )

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CONFIDENTIAL

主要產品

晶圓再生服務

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 辛耘公司

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• 12”Si 晶圓再生

• 產能 : 12 萬 / 月

• 銅及非銅製程分離

• SiC 長晶後全製程及晶圓 再生

• 產能 : 3 千 / 月

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CONFIDENTIAL

主要產品

濕式製程設備

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 辛耘公司

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• 批次式及單晶圓濕式製程設 備

• 應用 :

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• 半導體先進封裝製程

• 半導體前段製程

• 化合物半導體製程

• 微機電製程

• LED/Mini-LED/Micro-LED 製程

12 CONFIDENTIAL

主要產品

暫時性貼合及剝離

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 辛耘公司

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• 暫時性貼合及剝離設備 (TBDB)

• 應用 : IGBT 功率器件 , 半導體先 進封裝

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• 暫時性貼合設備

• 暫時性剝離設備

• 解離層塗佈設備

• 承載盤清洗設備

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CONFIDENTIAL

主要產品

設備代理

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多領域
獨家代理
應用
長期伙伴
關係
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未來展望

市場持續成長

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• 未來 10 到 20 年，整體半導體產業產值年複合成長率 將達 5%−6% ，高於全球 GDP 成長率 2.5%−3%

• 12” 半導體先進製程持續發展  前段 : 5nm 、 3nm 、 2nm 、 1nm 、

• 封裝 : 先進封裝 Fan-Out 、 CoWoS (2.5D) 、 SoIC(3D) 、、等等

• 中國大陸半導體持續擴廠

• 8” 半導體廠產能供不應求  : 化合物半導體

• 電動車 及 5G 等投資大幅增加

• 第三代半導體崛起，高功率及高頻率半導體需求高速成長

• Mini LED & Micro LED 新應用起步，再次帶動 LED 產 業成長

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簡報結束
  謝謝！

Q&A

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