Sangfor Technologies Inc. — Capital/Financing Update 2024

Nov 20, 2024

证券代码：300454 证券简称：深信服 公告编号：2024-085 债券代码：123210 债券简称：信服转债

深信服科技股份有限公司 关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

深信服科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 11 月 20 日召开第 三届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的 议案》。现将相关事项公告如下：

因公司日常生产经营和业务发展需要，公司计划向银行申请不超过 40 亿元 的综合授信额度，授信业务包括但不限于流动资金贷款、并购贷款、项目贷款、 保函、信用证、票据贴现等综合业务，具体授信业务品种、额度、业务期限和利 率，以各方签署的合同为准。该综合授信额度自董事会通过之日起 2 年内有效， 在授信期限内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整。

以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额以银行与公司实际 发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求确定。 为提高决策效率，公司董事会授权公司董事长或其授权人士在本额度范围内 自主选择具体合作银行及签署相关文件。

特此公告。

深信服科技股份有限公司 董事会

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