SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD — Interim / Quarterly Report 2024

Nov 14, 2024

분기보고서 5.6 삼성전자주식회사 3 Y 130111-0006246 분 기 보 고 서 (제 56 기) 2024년 01월 01일2024년 09월 30일 사업연도 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2024년 11월 14일 주권상장법인해당사항 없음 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 회 사 명 : 삼성전자주식회사 대 표 이 사 : 한 종 희 본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) (전 화) 031-200-1114 (홈페이지) http://www.samsung.com/sec 작 성 책 임 자 : (직 책) 재경팀장 (성 명) 김 동 욱 (전 화) 031-277-7218 목 차 【 대표이사 등의 확인 】 제56기3분기_대표이사 등의 확인서.jpg 대표이사 등의 확인서 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 2. 회사의 연혁 회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정) 3. 자본금 변동사항 자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정) 4. 주식의 총수 등 주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 5. 정관에 관한 사항 정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 229개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다. 사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, PC 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고, SDC가 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 소비자오디오 제품 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다. 지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 32개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다. 해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 197개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.미주에는 TV, 스마트폰 등 Set 제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA), TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set 제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA) 등을 포함하여 총 47개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다. 유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy) 등 Set 제품 판매법인과 SEH(Hungary) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 68개의 법인이 운영되고 있습니다.중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set 제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 21개 법인 이 운영되고 있습니다.아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과 스마트폰 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), 디스플레이 패널 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다.중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set 제품 판매법인과 SSS(Shanghai), SSCX(Xian) 등 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set 제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 29개의 법인이 운영되고 있습니다. 2024년 3분기 당사의 매출은 225조 826억원으로 전년 동기 대비 17.7% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 매출당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 2024년 3분기 매출은 DX 부문이 134조 3,575억원(59.7%), DS 부문이 80조 9,652억원(36.0%)이며, SDC가 21조 317억원(9.3%), Harman은 10조 3,489억원(4.6%)입니다. (단위 : 억원, %) 부 문 주요 제품 매출액 비중 DX 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,스마트폰, 네트워크시스템, PC 등 1,343,575 59.7% DS 부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 809,652 36.0% SDC 스마트폰용 OLED패널 등 210,317 9.3% Harman 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등 103,489 4.6% 기타 부문간 내부거래 제거 등 △216,207 △9.6% 총 계 2,250,826 100.0% ※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 2024년 3분기 TV의 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 2% 하락하였으며, 스마트폰은 전년 연간 평균 대비 약 3% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 55% 상승하였으며, 스마트폰용 OLED 패널은 약 29% 하락하였습니다. 한편 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 1% 상승하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 현황 당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SK실트론㈜ 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다. (단위 : 억원, %) 부 문 품 목 구체적 용도 매입액 비중 주요 매입처 DX 부문 모바일AP 솔루션 CPU 87,051 16.6% Qualcomm, MediaTek 디스플레이 패널 TV ㆍ 모니터용 화면표시장치 59,019 11.2% CSOT, SDP 등 Camera Module 스마트폰 카메라 42,741 8.1% 삼성전기 ㈜, 파트론 등 기타 - 336,932 64.1% 　 소 계 525,743 100.0% DS 부문 Chemical 원판 가공 20,179 16.4% 솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등 Wafer 반도체 원판 16,186 13.1% SK실트론㈜, SILTRONIC 등 기타 - 86,945 70.5% 소 계 123,310 100.0% SDC FPCA 구동회로 18,631 20.0% ㈜비에이치, 씨유테크 등 Cover Glass 강화유리 12,131 13.0% Apple, LENS 등 기타 - 62,364 67.0% 소 계 93,126 100.0% Harman SOC(System-On-Chip) CPU 5,628 10.0% NVIDIA, Intel 등 통신 모듈 차량 통신 3,330 5.9% WNC(Wistron NeWeb Corp.) 등 기타 - 47,503 84.1% 소 계 56,461 100.0% 기타 - - 297 - 총 계 798,937 - ※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다. 나. 주요 원재료 가격 변동 추이 DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격은 전년 연간 평균 대비 약 6% 상승하였고, Camera Module은 약 4% 상승, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널은 약 11% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 3% 하락하였으며, SDC의 FPCA 가격은 약 23% 하락, 강화유리용 Cover Glass 가격은 약 26% 하락하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip) 가격은 약 5% 하락하였으며, 통신 모듈은 약 9% 하락하였습니다. ※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있습니다. 다. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력) (단위 : 천대, 천개) 부 문 품 목 제56기 3분기 제55기 제54기 DX 부문 TV, 모니터 등 38,533 53,552 55,747 스마트폰 등 199,650 284,700 332,170 DS 부문 메모리 1,693,103,022 1,926,651,546 1,905,731,836 SDC 디스플레이 패널 1,688 2,320 2,700 Harman 디지털 콕핏 6,681 10,912 11,257 ※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다. DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다. (생산실적) 2024년(제56기) 3분기 DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 31,052천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 147,714천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,693,103백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 1,291천개(8세대 Glass 환산 기준)이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 4,673천개이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고 있습니다. (단위 : 천대, 천개) 부 문 품 목 제56기 3분기 제55기 제54기 DX 부문 TV, 모니터 등 31,052 40,085 41,802 스마트폰 등 147,714 189,991 229,180 DS 부문 메모리 1,693,103,022 1,926,651,546 1,905,731,836 SDC 디스플레이 패널 1,291 1,407 2,008 Harman 디지털 콕핏 4,673 7,658 8,334 ※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다. (가동률) 당사 DX 부문의 2024년(제56기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 80.6%, 스마트폰 등은 74.0%입니다. (단위 : 천대) 부 문 품 목 제56기 3분기 생산능력 대수 실제 생산 대수 가동률 DX 부문 TV, 모니터 등 38,533 31,052 80.6% 스마트폰 등 199,650 147,714 74.0% DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2024년(제56기) 3분기 가동일은 휴일을 포함하여 총 274일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다. (단위 : 시간) 부 문 품 목 제56기 3분기 가동 가능 시간 실제 가동 시간 가동률 DS 부문 메모리 65,760 65,760 100.0% SDC 디스플레이 패널 32,880 32,880 100.0% Harman의 2024년(제56기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 69.9%입니다. (단위 : 천개) 부문 품 목 제56기 3분기 생산능력 개수 실제 생산 개수 가동률 Harman 디지털 콕핏 6,681 4,673 69.9% 라. 생산설비 및 투자 현황 등 (생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다. [주요 사업장 현황] 지역 사업장 소재지 국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장) 수원사업장 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 서초사업장 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) 우면사업장 서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동) 기흥사업장 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동) 화성사업장 경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동) 평택사업장 경기도 평택시 삼성로 114(고덕동) 천안사업장 충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동) 온양사업장 충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리) 아산사업장 충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리) 구미1사업장 경상북도 구미시 1공단로 244(공단동) 구미2사업장 경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동) 광주사업장 광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동) 해외(DX 부문 산하9개 지역총괄) 북미 총괄 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA 구주 총괄 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 중국 총괄 No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China 동남아 총괄 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore 서남아 총괄 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India CIS 총괄 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia 중동 총괄 7421 King Fahd Road Al Olaya Dist, Riyadh 12212, KSA 아프리카 총괄 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa 중남미 총괄 Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil 해외(DS 부문 산하5개 지역총괄) 미주 총괄 3655 N. 1st St. San Jose, California, USA 구주 총괄 Einsteinstrasse 174, 81677, Munich, Germany 중국 총괄 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China 동남아 총괄 3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore 일본 총괄 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan Harman 미국 HQ 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA Harman Becker AutomotiveSystems, Inc. 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA Harman Becker AutomotiveSystems GmbH 16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany Harman Consumer Nederland B.V. 16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2024년 3분기말 현재 장부금액은 195조 288억원으로 전년말 대비 7조 7,725억원 증가하였습니다. (단위 : 억원) 구 분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타유형자산 계 기초 기초장부금액 99,994 432,381 833,092 467,203 39,893 1,872,563 - 취득원가 101,580 736,899 3,285,615 467,203 140,587 4,731,884 - 감가상각누계액 (손상 포함) △1,586 △304,518 △2,452,523 - △100,694 △2,859,321 증감 일반취득 및 자본적지출 1,382 64,265 340,670 △53,033 15,219 368,503 감가상각 △376 △31,587 △245,538 - △11,655 △289,156 처분ㆍ폐기ㆍ손상 △145 △4,571 △1,101 △494 △237 △6,548 기타 98 3,532 3,833 △2,005 △532 4,926 기말 기말장부금액 100,953 464,020 930,956 411,671 42,688 1,950,288 - 취득원가 102,626 799,461 3,630,425 411,671 148,376 5,092,559 - 감가상각누계액 (손상 포함) △1,673 △335,441 △2,699,469 - △105,688 △3,142,271 ※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다. [△는 부(-)의 값임] (시설투자 현황) 2024년 3분기 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 35.8조원 의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 DRAM 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 추진하였고, 시스템 반도체는 Advanced 노드 Capa 확보를 위한 투자도 진행 중입니다. 내실을 다지는 활동을 통해 투자 효율성 제고에도 집중할 계획입니다. (단위 : 억원) 구 분 내 용 투자기간 대상자산 투자액 DS 부문 신ㆍ증설, 보완 등 2024.01~2024.09 건물ㆍ설비 등 303,111 SDC 신ㆍ증설, 보완 등 2024.01~2024.09 건물ㆍ설비 등 38,654 기 타 신ㆍ증설, 보완 등 2024.01~2024.09 건물ㆍ설비 등 16,644 합 계 358,409 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 2024년 3분기 매출은 225조 826억원으로 전년 동기 대비 17.7% 증가하였습니다. 부문별로 보면 전년 동기 대비 DX 부문이 3.0%, DS 부문이 80.3% 증가하였고, SDC는 1.3%, Harman은 1.1% 감소하였습니다. (단위 : 억원) 부 문 매출유형 품 목 제56기 3분기 제55기 제54기 DX 부문 제ㆍ상품,용역 및기타매출 TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨, 스마트폰,네트워크시스템,PC 등 1,343,575 1,699,923 1,824,897 DS 부문 제ㆍ상품,용역 및기타매출 DRAM,NAND Flash,모바일AP 등 809,652 665,945 984,553 SDC 제ㆍ상품,용역 및기타매출 스마트폰용 OLED 패널 등 210,317 309,754 343,826 Harman 제ㆍ상품,용역 및기타매출 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등 103,489 143,885 132,137 기 타 부문간 내부거래 제거 등 △216,207 △230,152 △263,099 합 계 2,250,826 2,589,355 3,022,314 ※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임] (1) 주요 제품별 매출실적 (단위 : 억원) 구 분 제56기 3분기 제55기 제54기 TV, 모니터 등 223,594 303,752 332,795 스마트폰 등 894,130 1,086,325 1,154,254 메모리 615,054 441,254 685,349 디스플레이 패널 210,317 309,754 343,826 ※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다. (2) 매출유형별 매출실적 (단위 : 억원) 구 분 제56기 3분기 제55기 제54기 제ㆍ상품 2,167,263 2,461,380 2,903,461 용역 및 기타매출 83,563 127,975 118,853 계 2,250,826 2,589,355 3,022,314 ※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다. (3) 주요 지역별 매출 현황 (단위 : 억원) 구 분 제56기 3분기 제55기 제54기 내수 국내 165,934 205,196 221,799 수출 미주 461,333 510,934 659,617 유럽 226,537 239,342 265,147 아시아ㆍ아프리카 259,949 326,262 425,114 중국 494,274 422,007 546,998 계 1,608,027 1,703,741 2,118,675 ※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다. 나. 판매경로 등 (1) 국내 판매자 판 매 경 로 소비자 생산 및매입 전속 대리점 소비자 유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등) 통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스) 직접판매(B2B 및 온라인) (2) 해외 판매자 판 매 경 로 소비자 생산법인 판매법인 Retailer 소비자 Dealer Retailer Distributor Dealer Retailer 통신사업자, Automotive OEM 직접판매(B2B 및 온라인) 물류법인 판매법인 Retailer Dealer Retailer Distributor Dealer Retailer (3) 판매경로별 매출액 비중 경 로 도매 소매 특직판 기타 비 중 16% 25% 50% 9% 다. 판매방법 및 조건 (1) 국내 구 분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담 전속 대리점 약정여신조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 유통업체 양판점, 할인점, 백화점,홈쇼핑, 온라인 등 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 통신사업자 SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담(공동마케팅) B2B 및온라인 일반기업체 등 개별계약조건 없 음 (2) 해외 구 분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담 Retailer 소매점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 Dealer 양판점, 할인점, 백화점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 Distributor 현지 거래처 직판 영업 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 B2B 및온라인 일반기업체 등 개별계약조건 없 음 라. 판매전략 ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화 ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공 ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화 마. 주요 매출처 2024년 3분기 당사의 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 15% 수준입니다. 바. 수주상황2024년 3분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리정책당사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다. 재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다. 한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다. 당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. 나. 주요 재무위험관리 (1) 시장위험 (환율변동위험) 당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다. (이자율변동위험) 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서비롯됩니다. 당사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다. (주가변동위험) 당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 2024년 3분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 69,740백만원(전분기: 65,826백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 1,060백만원(전분기: 3,519백만원)입니다. (2) 신용위험 신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다. (3) 유동성위험 유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다. (4) 자본위험 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제56기 3분기말 제55기말 부 채 105,025,954 92,228,115 자 본 386,281,363 363,677,865 부채비율 27.2% 25.4% 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다. 2024년 3분기말 현재 당사는 USD, EUR 등 총 32개 통화에 대하여 4,876건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 자산ㆍ부채 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 자산 부채 이익 손실 통화선도 60,497 94,661 665,199 528,177 그리고 당사는 레인보우로보틱스㈜ 및 그 최대주주 등과 체결한 주주간 계약에 따라,일정 기간 동안 최대주주 등에게 최대주주 등이 보유하는 주식의 전부 또는 일부를 당사 또는 당사가 지정한 제3자에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 또한 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등은 일정한 사유가 발생할 경우, 당사가 보유한 레인보우로보틱스㈜ 지분의 전부 또는 일부를 최대주주 등에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 2024년 3분기말 현재 해당 콜옵션의 공정가치는 안진회계법인이 평가하였습니다.또한, 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있으며, TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 2024년 3분기말 현재 상기 풋옵션들 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 등 계약 상대방 항 목 내 용 Google 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2014.01.25 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보 기타 주요내용 영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함) GlobalFoundries 계약 유형 공정 기술 라이선스 계약 체결시기 2014.02.28 목적 및 내용 14nm 공정의 고객기반 확대 Google 계약 유형 EMADA 체결시기 및 기간 2019.02.27~2024.12.31(연장) 목적 및 내용 유럽 32개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한라이선스 계약 Ericsson 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2021.05.07 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보 Qualcomm 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2022.07.06 목적 및 내용 상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업 자유도 확보 Huawei 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2022.07.13 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보 Nokia 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2023.01.19 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보 ※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 기재하지 않았습니다. 나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.2024년(제56기) 3분기 당사의 연구개발비용은 24조 7,465억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 24조 7,361억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다. [연구개발비용] (단위 : 백만원, %) 과 목 제56기 3분기 제55기 제54기 연구개발비용 총계 24,746,494 28,352,769 24,929,171 (정부보조금) △10,371 △13,045 △9,973 연구개발비용 계 24,736,123 28,339,724 24,919,198 회계처리 개발비 자산화(무형자산) - - - 연구개발비(비용) 24,736,123 28,339,724 24,919,198 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100] 11.0% 10.9% 8.2% ※ 연결 누계기준입니다.※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. [△는 부(-)의 값임] 다. 연구개발 조직 및 운영 (국내)당사는 연구개발 조직을 기술 상용화 시기에 따라 3단계로 체계화하여 운영하고 있습니다.향후 1~2년 내 시장에 선보일 상품화 기술은 각 부문 산하 사업부 개발팀에서 개발하고 있으며, 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술은 Samsung Research, 반도체연구소 등의 각 부문 연구소에서 개발하고 있습니다. 또한, 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술은 당사의 종합연구소인 SAIT에서 선행 개발하고 있습니다. SAIT는 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 주력 사업의 기술 경쟁력 강화, 창의적 R&D 체제를 구축하기 위한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다. (해외)미국(SRA, SFI), 우크라이나(SRUKR), 러시아(SRR), 일본(SRJ), 중국(SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SIRC, SRIL) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등을 진행하고 있습니다. '24.2분기 연구개발조직도8.jpg '24.3분기 연구개발조직도 라. 연구개발실적2024년 3분기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등 DX 부문 Galaxy 폴더블 ㆍGalaxy Z Fold6 출시ㆍGalaxy Z Flip6 출시 Galaxy S24 ㆍGalaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra 출시 Galaxy A ㆍGalaxy A55 5G 출시ㆍGalaxy A35 5G 출시ㆍGalaxy A25 5G 출시ㆍGalaxy A15 LTEㆍ5G 출시 Galaxy북 ㆍGalaxy Book4 Ultra 출시ㆍGalaxy Book4 Pro 360 출시ㆍGalaxy Book4 Pro 출시ㆍGalaxy Book4 Edge 출시 Neo QLED 8K ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시 Neo QLED 4K ㆍMini LED 기반 4개 시리즈, 7개 사이즈 출시 냉장고 ㆍPeltier 적용 에너지효율 초절전 BESPOKE AI 하이브리드 냉장고 출시ㆍ오토 오픈 도어 'BESPOKE AI 김치플러스' 출시 세탁기 ㆍ세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 출시 청소기 ㆍ한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 출시 RAN S/W Package ㆍ업계 최초 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 기능시험 완료 기지국 ㆍ고출력/고효율 신규 MMU(다중 안테나를 활용한 대용량 데이터 전송이 가능한 기지국) 개발 DS 부문 모바일 DRAM ㆍ업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 HBM ㆍ업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 NAND ㆍ업계 최초 ' 9세대 V낸드' 양산 Automotive ㆍ업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 이미지센서 ㆍ업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 'HP9' 공개 엑시노스 ㆍ최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개 SDC OLED ㆍGalaxy S24 AMOLED 개발ㆍBMW Mini 13.4" Round OLED Display 적용ㆍSurface Pro 10 출시ㆍGalaxy Z Fold6 용 폴더블 OLED 개발 ㆍGoogle Pixel 9 Pro XL 용 OLED 개발 QD-Display ㆍ31.5"UHD, 27"QHD, QD-OLED 개발 ※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 관련 당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 260,602건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다. [국가별 등록 건수(2024년 3분기말 현재, 연결 기준)] (단위 : 건) 구분 한국 미국 유럽 중국 일본 기타국가 계 등록건수 60,782 97,662 46,969 27,471 8,883 18,835 260,602 2024년 3분기 중 총 24.7조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 5,478건, 미국 특허 6,981건 등을 등록하였습니다. [주요 국가 연도별 특허등록 건수] (단위 : 건) 구 분 2024년 3분기 2023년 2022년 한 국 5,478 8,908 9,136 미 국 6,981 8,958 8,500 이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로서 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.01.체결), Ericsson(2021.05.), Qualcomm(2022.07.), Huawei(2022.07.), Nokia(2023.01.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2024년 3분기 중 미국에서 372건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다. 나. 환경 관련 규제사항 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다. (제품 환경규제 준수) 전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다. 각국 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive) 2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation) 3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive) (사업장관리 환경규제 준수) 제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다. 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」 「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등 2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 「기후위기대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」등 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」 「악취방지법」「토양환경보전법」등 (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는 국내에서「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조 3항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조(배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사의 국내 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다. (단위 : tCO 2-eq, TJ) 구 분 2023년 2022년 2021년 온실가스(tCO 2-eq) 17,337,196 19,285,537 19,267,217 에너지(TJ) 301,616 290,024 274,297 ※ 정부에 신고된 본사 및 자회사 포함 기준입니다.※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다. ※ 배출량 및 에너지사용량은 정부의 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다. 당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다. 다. 사업부문별 현황 [DX 부문] (산업의 특성 등) 1) TV산업TV 산업은 1926년 흑백 TV, 1954년 컬러 TV 등장 이후 지금까지, 평면 TV(LCD), 스마트 TV, 초대형 TV(OLED/QLED/Neo QLED/8K), 마이크로 LED 등으로 발전하면서 최고 화질을 제공하기 위한 혁신활동들이 지속적으로 일어나는 분야입니다. TV에는 칩 설계, 회로개발, 화질/신호처리, AI 화질 기술 뿐만 아니라, 플랫폼과 어플리케이션이 잘 작동되도록 하는 운영체계(Operating System)와 각종 S/W 기술들이 적용됩니다. 최근들어 IoT 기술 발전으로 TV를 통해 제어할 수 있는 가정 내 전자기기들이 증가하고 있어서 스크린 허브 기능이 더욱 부각되고 있습니다. TV업계는 마이크로 LED, Neo QLED, OLED 기술을 적용하여 최고 화질을 구현하는 제품 경쟁을 치열하게 하고 있습니다. 과거 55~65인치대가 주력이던 TV 시장은 이제 75인치 이상 98인치까지 초대형 제품들이 성장을 주도합니다. 4K 화질을 넘어서 8K 화질을 갖춘 제품이 새로운 시장을 열어가고 있으며, HD, FHD급 기존 화질을 고화질로 자동 업스케일하는 기술도 제품에 적용되고 있습니다.TV업계는 AI 기술도 대거 채택하여 미래형 TV의 모습을 만들어 나가고 있습니다. 업체들마다 AI 관련 기술을 제품에 접목하기 위해 AI 반도체(System on Chip)는 물론 화질과 음질을 최적화하고, AI 기술을 활용하여 저화질 콘텐츠를 고화질로 업스케일링하는 기능도 더욱 강화하고 있습니다. 이러한 기술력을 통해 TV는 집안내 가전 제품들을 연결하고 실시간으로 모니터링할 뿐만 아니라, 전력사용 최적화나 긴급상황 발생시 알림 서비스 등 새로운 서비스들을 제공하게 됩니다. 한편 TV 사용자들의 인식도 지난 수년간의 팬더믹 시기를 거치면서 크게 변화하고 있습니다. 사용자들은 TV를 통해 영화를 보고 뉴스를 시청하는 것 뿐만 아니라, 전세계 미술관의 예술작품들을 다운로드받아서 감상한다거나, 게임과 헬스케어, 화상회의와 온라인 교육과 같은 새로운 서비스를 체험하는데 긍정적인 반응을 보이고 있습니다. 자기만의 개성을 추구하는 구매자들을 위해 디자인과 이동설치성, 주변기기들과의 연동성을 강조한 라이프스타일 제품군도 매년 새롭게 출시되면서 틈새 시장이 빠르게 확대되고 있습니다. 2) 모바일 산업모바일 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되었으며, 2019년 초 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화되었습니다. 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2024년에는 8.7억대로 판매가 확대될 전망입니다. 이러한 5G의 확산은 AIㆍXRㆍ자율주행 등 5G 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다(출처: TechInsights 2024.09). 스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2024년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 86% 수준, 피처폰의 비중은 일부 신흥 시장에서의 수요로 인해 14% 수준으로 전망됩니다(출처: TechInsights 2024.09). 또한 스마트폰 보급률은 2023년 52.5%에서 2024년 53.1%로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다(출처: TechInsights 2024.06). 스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 고화질 Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐만 아니라 플랫폼기반의 Application, UX, Game, Media, Digital Wallet, AI, 보안 등 전반적인 소프트웨어 기반 경험 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. (국내외 시장여건 등)1) TV산업TV 시장 수요는 글로벌 경기 불확실성에 따른 소비심리 악화 영향으로 2022년 2억 328만대에서 2023년 2억 139만대 수준으로 소폭 감소하였습니다. 2024년은 파리올림픽 등 스포츠 이벤트에 따른 수요 확대 기대감으로 전년비 1.2% 성장한 2억 380만대를 기록할 것으로 전망됩니다. (출처: Omdia 2024.09) < TV 시장점유율 추이 > 제 품 2024년 3분기 2023년 2022년 TV 28.9% 30.1% 29.7% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2024년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.) 2) 모바일 산업스마트폰 시장은 경기 회복 기대에 따른 소비심리 상승과 AI 제품ㆍ서비스 확대 등으로 인해 2023년 11.5억대에서 2024년 12억대 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다 (출처: TechInsights 2024.09). 태블릿 시장은 코로나19(COVID-19)의 영향에 따른 비대면 수요 증가로 2021년 1.8억대로 성장한 후, 교체 수요 감소 등으로 2023년 1.4억대 수준으로 역성장 하였으나 2024년에는 교체 주기 도래에 따라 수요가 1.5억대 수준으로 회복될 전망입니다(출처: TechInsights 2024.08). < 스마트폰 시장점유율 추이 > 제 품 2024년 3분기 2023년 2022년 스마트폰 19.2% 19.7% 21.7% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다. (영업의 개황 등)1) TV산업당사는 2006년 이후 2023년까지 18년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하고 있습니다. 이 기간 동안 전세계 TV 시장을 살펴보면, 249백만대를 기록한 2011년까지는 지속성장했으나, 2012년(233백만대)부터 2023년(201백만대) 까지 지속적으로 감소 추세입니다 . 반면, 당사는 신제품의 적기 출시 및 마케팅 경쟁력 강화를 통해 전세계 시장점유율을 2006 년 14.2%에서 2023년 30.1%로 확대했습니다. 올해 TV 시장은 75인치 이상 초대형 TV와 1,500불 이상 프리미엄 TV군이 성장을 주도하고 있습니다. 특히 북미와 유럽, 한국, 동남아, 중국 등지에서 강세를 보이고 있는데, 업체들간 경쟁이 점점 더 치열해 지고 있고, 패널가격 상승세도 지속 중이어서 수익성 확보에 어려움이 가중되고 있습니다. 당사는 이러한 위기를 기회요인으로 판단하고, 8K해상도의 98인치 초대형 TV를 선두로 해서, Neo QLED, OLED, QLED 주력제품과 라이프스타일 TV, 사운드바 등 사업군에 AI 신기술을 대거 적용, 경쟁사와의 기술격차를 크게 벌려 나가고 있습니다. 24 년형 Neo QLED 8K TV에 탑재된 '8K AI 업스케일링 프로(8K Upscaling Pro)'는 삼성 반도체와 AI기술을 사용하여 SD/HD/Full HD 등과 같은 저해상도 영상을 8K급으로 향상시킵니다 . 음질 부분에서도 AI 기술을 적극 도입하여, 영화내 대화를 인식해 소음과 분리한 후 화자의 목소리를 또렷하게 조정하거나, 물체의 움직임에 따라 입체적 사운드를 구현하는 기능들이 가능하게 되었습니다. 또한, AI TV는 휴대폰, 사운드바를 비롯한 집안의 다양한 가전기기들과 손쉽게 연결되어 TV만의 서비스가 아니라 새로운 가치와 경험들도 선사합니다. TV와 연결된전자기기들의 에너지 사용량을 제어하여 최적화할 수도 있고, 부착된 카메라와 센서 등을 통해 집안의 상황을 파악하여, 외부에 있는 주인에게 알려줄 수도 있습니다. 이런 상황에서 모든 개인정보와 기기보안은 당사 보안 솔루션인 녹스(Knox)를 통해 철저히 보호됩니다. 당사는 AI 핵심 기술채용과 함께, 초대형 TV 시장 확대에 필요한 제품 라인업도 더욱 탄탄하게 구축하고 있습니다. 90인치 대 이상 성장 시장 주도를 위해, 98인치 라인업을 Neo QLED 8K/4K, QLED에 이어 UHD급으로 확대하는 한편, 85인치 Neo QLED, 83인치 및 77인치 OLED 라인업도 글로벌로 강화했습니다. 미래 기술인 차세대 마이크로 LED 제품도 89인치, 101인치에 이어 114인치로 확대하고 있으며, AI와 광학 문자인식 기술을 활용하여 자막을 실시간으로 음성 변환시키는 '들리는 자막' 기술을 실용화하고, 화면 윤곽선과 색상을 저시력자 맞춤형으로 재조정해 주는 '릴루미노 모드(Relumino Mode)'기능도 향상시켜 '모두를 위한 TV' 공급에도 최선의 노력을 하고 있습니다. 2) 모바일 산업당사는 주력 사업인 스마트폰 시장에서 2011년 이후 13년 연속 글로벌 출하량 1위를유지하고 있습니다(출처: TechInsights 2024.11). 또한, 스마트폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치, 무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 컨텐츠와 서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다. 당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 생성형 AI를 적용한 검색ㆍ실시간 통번역ㆍ자동 내용 요약ㆍ사진 편집, Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, 야간 촬영ㆍ8K 동영상 특화 카메라 기능 등 고객이 필요로 하는 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다. 2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 Galaxy Z 폴드로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로접히는 Galaxy Z 플립을 출시하였습니다. Galaxy Z 플립 시리즈는 아이코닉한 디자인과 높은 휴대성으로, 여성과 젊은 세대의 Galaxy 선호도를 높이는 데 기여하고 있습니다. 이후 당사만의 기술 리더십과 소비자 가치 중심의 사용성을 기반으로 폴더블특화 경험을 지속 강화한 5세대, 6세대 Galaxy Z 시리즈를 출시하며 폴더블 시장을 주도해 왔습니다. 2024 년 1월 출시한 Galaxy S24 시리즈는 당사 최초로 Galaxy AI를 탑재하였습니다. Galaxy AI는 사용자가 세상을 경험하는 방식을 바꾸고 무한한 잠재력을 발휘할 수 있도록 완전히 새로워진 검색, 창의적인 사진 편집, 실시간 번역, 편리한 텍스트 요약 등의 경험을 제공하고 있습니다. 또한 보다 강력한 보안성을 바탕으로 초연결 사회에서 소비자에게 안전한 AI 및 멀티 디바이스 사용 환경을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 2024년 7월 출시된 Galaxy Z 폴드6 및 Galaxy Z 플립6는 대화면과 폴더블 폼팩터에 최적화된 Galaxy AI 기능 탑재로 한 차원 높아진 폴더블 생산성을 제공하였습니다. 뿐만 아니라 역대 Galaxy Z시리즈 중 가장 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성을 제공하면서도 성능과 내구성을 더욱 강화하여 제품 완성도를 한층 높였습니다. 스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 편안한 착용감으로 맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트링, 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Wallet(舊 Samsung Pay), Samsung Health 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔습니다. Samsung Wallet은 결제 외에도 신분증, 티켓 등의 다양한 기능을 제공하여 실물 지갑을 대체할 수 있는 서비스로 발전해 나가고 있으며, Samsung Health는 새로운 폼팩터와 AI 기능 적용을 통해 통합 건강관리 플랫폼으로서의 위상을 더욱 강화해 나가고자 합니다 뿐만 아니라 제품에 재활용 소재 적용을 확대하는 등, 친환경 기술 혁신도 지속하고 있습니다. 대표적으로 플라스틱 폐기물 중 하나인 폐어망을 재활용해 만든 소재를 Galaxy S22 시리즈 이후 많은 과제에 적용하고 있습니다. Galaxy S24 시리즈에는 재활용 코발트와 희토류를 적용하였고, Galaxy Z 폴드6 및 Galaxy Z 플립6에는 재활용금과 구리를 추가로 적용하였습니다.추가로, 당사는 2023년 5월 자가 수리 프로그램을 도입하고 대상 모델과 국가를 확대해 가는 등, e-waste를 최소화하여 환경에도 도움이 되고자 하였습니다.당사는 앞으로도 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다. [DS 부문] (산업의 특성 등) 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.메모리 반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로, 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System-On-Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지 센서 등을 공급하고 있습니다.Foundry 사업은 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 많은 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체가 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체로 전환하였습니다. 이에 따라 대규모 Capa를 보유 중인 5개 내외의 소수업체가 전체 파운드리 시장의 대부분을 영위하고 있습니다. (국내외 시장여건 등) '24.3분기 메모리 시장은, 주요 데이터센터 및 빅테크 기업들의 투자가 이어지며 AI 및 Conventional향 서버 수요는 지속 강세를 보였으나, 모바일 세그먼트의 경우 일부 고객사들의 재고 조정 및 중국 시장 내 Legacy 제품 공급 증가로 수급에 일부 영향이 있었습니다. 응용/제품별 시장 디커플링 속, 당사는 추가적인 보유 재고 건전화를 위해 주로 Legacy 제품으로 이루어진 부진재고 판매에 집중하는 한편, 선단 제품의 경우 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응하였습니다. '24.4분기 메모리 시장은 3분기와 유사하게 서버는 AI에 기인한 수요 강세가 이어지는 반면, 모바일은 일부 고객사의 재고 조정이 지속될 것으로 전망됩니다. 이러한 상황 속, 당사는 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 지속 개선할 계획입니다. 또한, Legacy 라인의 선단공정 전환 가속화를 추진하고, 전분기에 이어 재고 건전화를 연내 마무리하여 사업 체질을 강화해 나가겠습니다. Foundry 시장은 Advanced 노드를 사용하는 고성능 컴퓨터 (HPC) 및 인공지능 (AI) 분야를 중심으로 수요가 확대 되었으나, 글로벌 세트 시장 회복 지연에 따라 모바일(스마트폰 등)/PC 응용과 Mature 노드 사용 시장은 상대적으로 수요 약세가 지속되고 있습니다. 다만, 중장기적으로는 Advanced 노드 중심의 HPC/AI향 응용의 지속적인 성장과 모바일/PC/전장향 등 세트 시장의 수요 회복이 기대되는 바 지속적인 성장세가 전망됩니다. < DRAM 시장점유율 추이 > 제 품 2024년 3분기 2023년 2022년 DRAM 42.2% 42.2% 43.1% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2024년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.) (영업의 개황 등) 메모리의 서버 시장은 AI에 기인한 수요 강세가 이어지는 반면, 일부 모바일 고객사의 재고 조정은 계속 이어질 것으로 전망됩니다. 단, 지정학적 이슈, 주요 국가 금리 및 경기부양 정책 등 환경적 수요 영향성에 대한 지속적인 모니터링이 필요하겠습니다. 당사는 수익성 위주의 포트폴리오 개선 전략에 맞춰 전분기에 이은 재고 건전화를 연내 마무리 추진하여 사업 체질을 강화하는 한편, 고수익 제품 판매 기반 확대와 함께 선단공정 전환을 가속화하여 사업 경쟁력을 제고할 계획입니다. DRAM은 HBM Capa 증가에 맞추어 판매 확대하는 한편 서버향 DDR5의 1b나노 전환을 가속화하며 32Gb 기반 고용량 모듈 판매 비중을 적극 확대할 계획입니다. 이외에도 업계 최초 개발한 10.7Gbps LPDDR5x와 GDDR7의 양산 공급을 통해 고부가가치 제품 리더십을 확보 예정입니다. NAND는 서버 SSD 시장 수요 강세 속에 시장의 메인이 되는 TLC SSD 수요에 적극 대응할 예정이며 V8(8세대 V낸드) 기반의 PCIe Gen5 판매를 더욱 확대할 계획입니다. 특히, 성장 잠재력이 높은 QLC SSD의 경우 4분기 64TB 제품 양산 및 128TB 제품 샘플링 예정이고, 내년 상반기에는 128TB까지 QLC SSD 라인업을 확대해서 양산을 전개할 계획입니다. System LSI는 스마트폰이 프리미엄 및 신흥 시장에서 판매 호조를 보이고 있지만 채널 재고 누적에 따른 하반기 조정을 감안하여 전년대비 소폭 성장할 것으로 전망하고 있으며, 고수익 제품 수주 확대 및 원가 경쟁력 강화를 적극 추진하고 있습니다. SOC 사업은 Galaxy S24FE 모델의 글로벌 전지역향 진입과 볼륨향 A 시리즈(A55/A35) 제품의 판매 호조로 매출 확대 중이며, On-device AI 기반 고사양 제품 공급 확대와 응용처 및 고객 다변화 등을 통해 사업 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이미지센서 사업은 당사 선도의 2억화소 센서가 기존 광각 카메라 중심에서 줌기능 개선 소구점을 기반으로 망원 카메라까지 응용처 다변화되며 수요가 증가 중이고, 차량용 센서 시장에서도 글로벌 주요 완성차 업체들로부터 센싱용 고화소 신제품 수주가 확대되고 있습니다. LSI 사업 중 스마트폰향 OLED mDDI는 선단 공정 경쟁력 및 기술 차별화 제품을 바탕으로 글로벌 Top-tier 고객들에 공급을 확대하고, pDDI는 기존 LCD 중심에서 OLED향 pDDI와 TCON(타이밍컨트롤러)을 바탕으로 사업 성장을 추진하고 있습니다. Power는 고객 다변화 기반 모바일향 매출 확대 및 메모리향 제품 Portfolio를 확대 중이며, Security는 스마트폰 및 컨슈머향의 보안 니즈 증가에 맞춘 고사양 제품 출시 등으로 매출 확대를 추진하고 있습니다 Foundry는 시장변화에 맞춰 노드 및 응용별 전략을 구체화 함과 동시에, 기술개발, 제조, 비즈니스 역량에 대한 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. Advanced 노드는 GAA를 적용한 3나노 공정을 '22년부터 양산하였으며, 축척된 경험과 노하우를 후속 세대에 반영하여 개발하고 있습니다. 4나노는 3세대 제품 양산 중이며, 안정적인 수율을 기반으로 시장에서 경쟁력을 확대해 나가고 있습니다. 한편, Advanced 노드의 지속적인 기술경쟁력 확보를 위해, 2나노 공정 적기 개발을 추진함과 동시에 고객 확대에 집중할 계획입니다. Mature 노드는 고객 수요에 대응하기 위하여 Specialty 공정에 대한 꾸준한 투자 및 개발로 수익성 개선과 노드 장기 활용이 동시에 이뤄질 수 있는 전략을 마련하고 있습니다. 또한, 개발부터 양산까지의 사업화를 고려한 최적 라인 운영 및 공급 능력 확대도 지속 준비하고 있습니다. 지속적인 고객 협력 및 개발/수주/생산/공급 등 전방위 경쟁력을 강화함으로써 변화하는 시장에 맞춰 사업 기회를 확대해 나가겠습니다. [SDC] (산업의 특성 등) 디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, IT(태블릿/노트북), Auto 등 다양한 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색 재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다. (국내외 시장여건 등) 스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 2023년 14.4억대에서 2024년 15.1억대로 성장할 것으로 전망됩니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이의 경우 2023년 6.1억대에서 2024년 8.1 억대로 증가할 전망이며, 전체 스마트폰 디스플레이 패널 시장에서 OLED가 차지하는 비중은 2023년 42.7%에서 2024년 53.3%로 증가할 것으로 전망됩니다. (출처: Omdia 2024.10) 또한, 대형 디스플레이 패널 시장은 2023년 8.1억대에서 2024년 8.8억대로 시장이 성장할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2024.09). < 스마트폰 패널 시장점유율 추이 > 제 품 2024년 3분기 2023년 2022년 스마트폰 패널 42.4% 50.1% 56.7% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2024년 3분기 시장점유율은 외부조사기관의 예측치 입니다.) (영업의 개황 등) 당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, AUTO 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다. 당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 요구에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북) 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다. 스마트폰 디스플레이 시장은 패널 업체간 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다. 당사는 고화질과 저소비전력 등 차별화 기술을 지속 개발하여 하이엔드의 주도권을 유지하고 판매 확대를 추진하겠습니다. 또한, 8.6G IT OLED라인을 건설하는 등 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여 IT, AUTO, Gaming 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업 리더십을 더욱 견고히 할 계획입니다. 대형 디스플레이 사업은 프리미엄 TV 및 모니터 제품 중심으로 역량을 집중하고 수율 향상, Loss절감 등 내실을 다져서 사업 경쟁력을 강화할 계획입니다. [Harman] (산업의 특성 등)Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서경쟁하고 있습니다. 이 중 전장부문이 Harman 사업의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 디지털 콕핏, 카 오디오, 텔레매틱스 등 분야에 진출해 있습니다.요즘 소비자들은 차량을 선택할 때 단순 이동수단 기능보다 이동시에 즐길 수 있는 차량내 경험(In-Cabin Experience)을 중요시하는 추세입니다. 이러한 소비자 니즈를 충족시키기 위해 자동차 제조사들은 Harman의 전장부품(디지털 콕핏, 카 오디오 등)을 활용하여 보다 편리하고 개인화된 맞춤경험을 제공하여 차별화하는데 주력하고 있습니다. 특히, 차량의 IT 기기화에 따른 SDV(Software Defined Vehicle)로의 변화로 인해, 자동차 제조사들은 중앙집중형 아키텍쳐의 도입을 시도하고 SW 기능을 강화하는 등 많은 변화를 추진 중입니다. 이에 따라, 전장 부품업체들의 공급제품에도 빠른 기술적 변화가 진행되고 있어, 기술 변화에 따른 업체간 경쟁은 치열할 것으로 예상됩니다. 라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 소비자 오디오 제품(True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등)은 과거 음원 재생 기기에 국한되었으나, 최근 무선 연결기술 적용 및 AI 탑재가 확산되어 기술 중심의 IT 기기로 진화하는 추세입니다. 이러한 기술 변화에 의해, IT 업체들이 소비자 오디오 시장에 참여하여 음향 설계 기술을 보유한 전통 오디오 업체들과경쟁 중입니다. 소비자 오디오 시장은 TWS 헤드폰과 Home 오디오 및 게이밍 헤드폰 분야에서 고성장이 예상되고, 소비자들은 프리미엄 오디오를 경험(고음질/무손실 음원 등)하고자 하는 경향이 뚜렷해지고 있습니다. 이에 Harman은 고성장 분야에 사업역량과 경쟁력을 강화하고 신제품을 지속 출시하여 시장에 대응하고 있으며, 프리미엄 오디오 경험을 추구하는 소비자의 Needs에 부합하기 위해 고음질/무손실 음원 재생기술을 보유한 미국업체 Roon Labs LLC를 2023년 4분기에 인수하여 고품질의 오디오 경험을 소비자들에게 제공하고 있습니다. 향후 타 부문 제품에도 Roon 기술을 적용하여 제품을 차별화하고 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다. (국내외 시장여건 등) 최근 유럽과 중동의 지정학적 이슈로 인한 원자재 가격 상승 및 미/중 무역 갈등 심화 등 경기 불안 요소는 여전히 존재하나, 세계 자동차 공급망 불안요소는 많이 해소되었고, 고금리와 인플레이션이 점진적으로 정상화될 것으로 예상됩니다. 이러한 상황을 고려할 때 2025년 전세계 자동차 생산량은 전년대비 1.8% 성장할 것으로 전망됩니다. (출처: S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2024.10)< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 > 제 품 2024년 3분기 2023년 2022년 디지털 콕핏 13.3% 16.5% 17.9% ※ 디지털 콕핏은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다.※ 시장점유율은 외부조사기관인 Techinsights의 자료(금액기준)를 활용하였습니다. (2024년 3분기 시장점유율은 당사 추정치 입니다.) (영업의 개황 등) Harman은 전장부품 시장에서 차량내 경험의 중심이 되는 디지털 콕핏, 카 오디오 분야에서 선도적 시장 입지를 유지하고 있습니다. 당사는 Harman의 선두 위상을 강화하기 위해 Harman의 전장사업에 당사의 무선통신, 디스플레이 등 IT 기술을 지속 접목시켜 차량의 IT기기화에 적극 대응해 나갈 계획입니다.Harman은 차량의 SDV(Software Defined Vehicle)화 변화에 대응하기 위해 차별화된 기술 개발을 통해 끊임없는 혁신을 추구함으로써 소비자들의 차량내 경험이 한층 업그레이드되도록 노력해 나갈 것입니다. Harman은 독자 보유한 음향 설계능력과 다양한 소비자층을 겨냥한 멀티 브랜드 전략을 구사하여 일반 소비자와 음악 애호가들 사이에서 오디오 전문 업체로서 브랜드 인지도 및 영향력을 확대해 왔습니다. 향후 타 부문과의 협력을 강화하고 새로운 제품을 출시하여 오디오 산업내에서의 위상과 입지를 더욱 강화해 나갈 예정입니다. 라. 사업부문별 요약 재무 현황 2024년(제56기) 3분기 매출은 DX 부문이 134조 3,575억원(59.7%), DS 부문이 80조 9,652억원(36.0%)이며, SDC가 21조 317억원(9.3%), Harman은 10조 3,489억원(4.6%)입니다. 2024년(제56기) 3분기 영업이익은 DX 부문이 10조 1,700억원, DS 부문이 12조 2,292억원, SDC가 2조 8,643억원, 그리고 Harman은 9,163억원입니다. (단위 : 억원, %) 부문 구 분 제56기 3분기 제55기 제54기 금액 비중 금액 비중 금액 비중 DX 부문 매출액 1,343,575 59.7% 1,699,923 65.7% 1,824,897 60.4% 영업이익 101,700 38.8% 143,847 219.0% 127,461 29.4% 총자산 2,477,397 36.2% 2,342,534 37.2% 2,279,669 38.6% DS 부문 매출액 809,652 36.0% 665,945 25.7% 984,553 32.6% 영업이익 122,292 46.6% △148,795 △226.6% 238,158 54.9% 총자산 3,272,169 47.9% 2,871,411 45.6% 2,620,558 44.3% SDC 매출액 210,317 9.3% 309,754 12.0% 343,826 11.4% 영업이익 28,643 10.9% 55,665 84.8% 59,530 13.7% 총자산 783,134 11.5% 792,752 12.6% 737,798 12.5% Harman 매출액 103,489 4.6% 143,885 5.6% 132,137 4.4% 영업이익 9,163 3.5% 11,737 17.9% 8,805 2.0% 총자산 192,884 2.8% 179,566 2.9% 171,023 2.9% ※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다. (공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다. III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 가. 요약연결재무정보 (단위 : 백만원) 구 분 제56기 3분기 제55기 제54기 2024년 9월말 2023년 12월말 2022년 12월말 [유동자산] 219,235,111 195,936,557 218,470,581 ㆍ현금및현금성자산 43,131,359 69,080,893 49,680,710 ㆍ단기금융상품 60,616,598 22,690,924 65,102,886 ㆍ기타유동금융자산 28,571 635,393 443,690 ㆍ매출채권 44,692,044 36,647,393 35,721,563 ㆍ재고자산 53,356,759 51,625,874 52,187,866 ㆍ기타 17,409,780 15,256,080 15,333,866 [비유동자산] 272,072,206 259,969,423 229,953,926 ㆍ기타비유동금융자산 10,826,180 8,912,691 12,802,480 ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 12,235,974 11,767,444 10,893,869 ㆍ유형자산 195,028,773 187,256,262 168,045,388 ㆍ무형자산 23,077,457 22,741,862 20,217,754 ㆍ기타 30,903,822 29,291,164 17,994,435 자산총계 491,307,317 455,905,980 448,424,507 [유동부채] 87,031,889 75,719,452 78,344,852 [비유동부채] 17,994,065 16,508,663 15,330,051 부채총계 105,025,954 92,228,115 93,674,903 [지배기업 소유주지분] 376,152,198 353,233,775 345,186,142 ㆍ자본금 897,514 897,514 897,514 ㆍ주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 4,403,893 ㆍ이익잉여금 365,359,495 346,652,238 337,946,407 ㆍ기타 5,491,296 1,280,130 1,938,328 [비지배지분] 10,129,165 10,444,090 9,563,462 자본총계 386,281,363 363,677,865 354,749,604 2024년 1월~9월 2023년 1월~12월 2022년 1월~12월 매출액 225,082,634 258,935,494 302,231,360 영업이익 26,233,258 6,566,976 43,376,630 연결총당기순이익 26,696,957 15,487,100 55,654,077 ㆍ지배기업 소유주지분 26,045,230 14,473,401 54,730,018 ㆍ비지배지분 651,727 1,013,699 924,059 기본주당순이익(단위 : 원) 3,834 2,131 8,057 희석주당순이익(단위 : 원) 3,834 2,131 8,057 연결에 포함된 회사수 230개 233개 233개 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제55기 연결감사보고서 및 제56기 분기 연결검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다. 나.요약별도재무정보 (단위 : 백만원) 구 분 제56기 3분기 제55기 제54기 2024년 9월말 2023년 12월말 2022년 12월말 [유동자산] 88,773,816 68,548,442 59,062,658 ㆍ현금및현금성자산 5,582,718 6,061,451 3,921,593 ㆍ단기금융상품 11,063,471 50,071 137 ㆍ매출채권 35,176,097 27,363,016 20,503,223 ㆍ재고자산 30,958,795 29,338,151 27,990,007 ㆍ기타 5,992,735 5,735,753 6,647,698 [비유동자산] 234,608,995 228,308,847 201,021,092 ㆍ기타비유동금융자산 2,100,328 1,854,504 1,364,608 ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 57,436,120 57,392,438 57,397,249 ㆍ유형자산 145,113,639 140,579,161 123,266,986 ㆍ무형자산 10,522,995 10,440,211 8,561,424 ㆍ기타 19,435,913 18,042,533 10,430,825 자산총계 323,382,811 296,857,289 260,083,750 [유동부채] 74,771,238 41,775,101 46,086,047 [비유동부채] 8,539,578 30,294,414 4,581,512 부채총계 83,310,816 72,069,515 50,667,559 [자본금] 897,514 897,514 897,514 [주식발행초과금] 4,403,893 4,403,893 4,403,893 [이익잉여금] 235,134,369 219,963,351 204,388,016 [기타] △363,781 △476,984 △273,232 자본총계 240,071,995 224,787,774 209,416,191 종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 2024년 1월~9월 2023년 1월~12월 2022년 1월~12월 매출액 160,802,657 170,374,090 211,867,483 영업이익(손실) 13,734,791 △11,526,297 25,319,329 당기순이익 22,530,464 25,397,099 25,418,778 기본주당순이익(단위 : 원) 3,317 3,739 3,742 희석주당순이익(단위 : 원) 3,317 3,739 3,742 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제55기 감사보고서 및 제56기 분기 검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다. 2. 연결재무제표 2-1. 연결 재무상태표 연결 재무상태표 제 56 기 3분기말 2024.09.30 현재 제 55 기말 2023.12.31 현재 (단위 : 백만원) 자산 　　 　유동자산 219,235,111 195,936,557 　　현금및현금성자산 (주3,25) 43,131,359 69,080,893 　　단기금융상품 (주3,25) 60,616,598 22,690,924 　　단기상각후원가금융자산 (주3,25) 0 608,281 　　단기당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,25) 28,571 27,112 　　매출채권 (주3,25) 44,692,044 36,647,393 　　미수금 (주3,25) 7,721,652 6,633,248 　　선급비용 3,491,001 3,366,130 　　재고자산 (주5) 53,356,759 51,625,874 　　기타유동자산 (주3,25) 6,197,127 5,038,838 　　매각예정분류자산 (주28) 0 217,864 　비유동자산 272,072,206 259,969,423 　　기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,25) 9,640,598 7,481,297 　　당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,25) 1,185,582 1,431,394 　　관계기업 및 공동기업 투자 (주6) 12,235,974 11,767,444 　　유형자산 (주7) 195,028,773 187,256,262 　　무형자산 (주8) 23,077,457 22,741,862 　　순확정급여자산 (주11) 4,028,515 4,905,219 　　이연법인세자산 13,002,200 10,211,797 　　기타비유동자산 (주3,25) 13,873,107 14,174,148 　자산총계 491,307,317 455,905,980 부채 　　 　유동부채 87,031,889 75,719,452 　　매입채무 (주3,25) 12,861,787 11,319,824 　　단기차입금 (주3,9,25) 11,035,119 7,114,601 　　미지급금 (주3,25) 15,533,843 15,324,119 　　선수금 (주14) 1,733,635 1,492,602 　　예수금 (주3,25) 861,723 892,441 　　미지급비용 (주3,14,25) 28,951,863 26,013,273 　　당기법인세부채 4,882,420 3,358,715 　　유동성장기부채 (주3,9,10,25) 2,111,782 1,308,875 　　충당부채 (주12) 7,158,071 6,524,876 　　기타 유동부채 (주3,14,25) 1,901,646 2,308,472 　　매각예정분류부채 (주28) 0 61,654 　비유동부채 17,994,065 16,508,663 　　사채 (주3,10,25) 19,537 537,618 　　장기차입금 (주3,9,25) 3,765,437 3,724,850 　　장기미지급금 (주3,25) 5,326,842 5,488,283 　　순확정급여부채 (주11) 487,239 456,557 　　이연법인세부채 539,914 620,549 　　장기충당부채 (주12) 3,357,773 2,878,450 　　기타 비유동 부채 (주3,14,25) 4,497,323 2,802,356 　부채총계 105,025,954 92,228,115 자본 　　 　지배기업 소유주지분 376,152,198 353,233,775 　　자본금 (주15) 897,514 897,514 　　　우선주자본금 119,467 119,467 　　　보통주자본금 778,047 778,047 　　주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 　　이익잉여금 (주16) 365,359,495 346,652,238 　　기타자본항목 (주17) 5,491,296 1,280,130 　비지배지분 10,129,165 10,444,090 　자본총계 386,281,363 363,677,865 부채와자본총계 491,307,317 455,905,980 　 제 56 기 3분기말 제 55 기말 2-2. 연결 손익계산서 연결 손익계산서 제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지 제 55 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 (단위 : 백만원) 매출액 (주26) 79,098,731 225,082,634 67,404,652 191,155,556 매출원가 (주18) 49,095,083 139,293,441 46,618,726 134,273,009 매출총이익 30,003,648 85,789,193 20,785,926 56,882,547 판매비와관리비 (주18,19) 20,820,277 59,555,935 18,352,392 53,140,288 영업이익 (주26) 9,183,371 26,233,258 2,433,534 3,742,259 기타수익 (주20) 712,914 1,476,696 244,352 949,823 기타비용 (주20) 553,052 1,179,941 206,403 579,442 지분법이익 (주6) 183,411 596,758 262,677 676,459 금융수익 (주21) 3,617,510 10,688,757 4,112,158 12,797,135 금융비용 (주21) 2,823,742 8,193,049 2,903,717 10,104,258 법인세비용차감전순이익 10,320,412 29,622,479 3,942,601 7,481,976 법인세비용(수익) (주22) 219,508 2,925,522 (1,901,570) (1,660,366) 분기순이익 10,100,904 26,696,957 5,844,171 9,142,342 분기순이익의 귀속 　　　　 　지배기업 소유주지분 9,781,547 26,045,230 5,501,304 8,449,574 　비지배지분 319,357 651,727 342,867 692,768 주당이익 (주23) 　　　　 　기본주당이익 (단위 : 원) 1,440 3,834 810 1,244 　희석주당이익 (단위 : 원) 1,440 3,834 810 1,244 　 제 56 기 3분기 제 55 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 2-3. 연결 포괄손익계산서 연결 포괄손익계산서 제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지 제 55 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 (단위 : 백만원) 분기순이익 10,100,904 26,696,957 5,844,171 9,142,342 기타포괄손익 (4,845,160) 4,439,174 1,572,861 7,468,617 　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 320,456 1,467,592 (362,602) 781,034 　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17) 301,501 1,579,654 (326,750) 1,144,740 　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17) (2,227) (22,543) 3,617 26,314 　　순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17) 21,182 (89,519) (39,469) (390,020) 　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 (5,165,616) 2,971,582 1,935,463 6,687,583 　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17) (69,879) 62,295 34,057 119,485 　　해외사업장환산외환차이 (주17) (5,077,267) 2,954,177 1,914,792 6,568,676 　　현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17) (18,470) (44,890) (13,386) (578) 분기총포괄손익 5,255,744 31,136,131 7,417,032 16,610,959 포괄손익의 귀속 　　　　 　지배기업 소유주지분 4,934,790 30,275,707 7,089,926 15,851,327 　비지배지분 320,954 860,424 327,106 759,632 　 제 56 기 3분기 제 55 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 2-4. 연결 자본변동표 연결 자본변동표 제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지 제 55 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 (단위 : 백만원) 2023.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 337,946,407 1,938,328 345,186,142 9,563,462 354,749,604 분기순이익 0 0 8,449,574 0 8,449,574 692,768 9,142,342 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17) 0 0 3,086,721 (1,952,180) 1,134,541 10,199 1,144,740 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17) 0 0 0 143,912 143,912 1,887 145,799 해외사업장환산외환차이 (주17) 0 0 0 6,513,750 6,513,750 54,926 6,568,676 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17) 0 0 0 (389,872) (389,872) (148) (390,020) 현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17) 0 0 0 (578) (578) 0 (578) 배당 0 0 (7,357,283) 0 (7,357,283) (101,939) (7,459,222) 연결실체내 자본거래 등 0 0 0 0 0 (9,439) (9,439) 연결실체의 변동 0 0 0 0 0 250 250 기타 0 0 0 0 0 491 491 2023.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 342,125,419 6,253,360 353,680,186 10,212,457 363,892,643 2024.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 346,652,238 1,280,130 353,233,775 10,444,090 363,677,865 분기순이익 0 0 26,045,230 0 26,045,230 651,727 26,696,957 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17) 0 0 19,311 1,371,323 1,390,634 189,020 1,579,654 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17) 0 0 0 45,689 45,689 (5,937) 39,752 해외사업장환산외환차이 (주17) 0 0 0 2,929,088 2,929,088 25,089 2,954,177 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17) 0 0 0 (90,044) (90,044) 525 (89,519) 현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17) 0 0 0 (44,890) (44,890) 0 (44,890) 배당 0 0 (7,357,284) 0 (7,357,284) (1,093,231) (8,450,515) 연결실체내 자본거래 등 0 0 0 0 0 (12,245) (12,245) 연결실체의 변동 0 0 0 0 0 (69,873) (69,873) 기타 　　　　　　　 2024.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 365,359,495 5,491,296 376,152,198 10,129,165 386,281,363 　 자본 지배기업 소유주지분 비지배지분 자본 합계 자본금 주식발행초과금 이익잉여금 기타자본항목 지배기업 소유주지분 합계 2-5. 연결 현금흐름표 연결 현금흐름표 제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지 제 55 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 (단위 : 백만원) 영업활동현금흐름 50,960,350 24,192,198 　영업에서 창출된 현금흐름 53,447,628 26,320,066 　　분기순이익 26,696,957 9,142,342 　　조정 (주24) 30,074,094 30,111,057 　　영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주24) (3,323,423) (12,933,333) 　이자의 수취 2,868,496 3,771,363 　이자의 지급 (497,008) (686,134) 　배당금 수입 230,260 61,552 　법인세 납부액 (5,089,026) (5,274,649) 투자활동현금흐름 (73,513,780) 7,599,286 　단기금융상품의 순감소(증가) (37,039,380) 43,136,356 　단기상각후원가금융자산의 순감소(증가) 620,858 416,095 　단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가) (1,429) (1,509) 　장기금융상품의 처분 4,100,008 4,564,561 　장기금융상품의 취득 (3,485,364) (534) 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분 189,411 5,105,980 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득 (151,906) (106,890) 　당기손익-공정가치금융자산의 처분 269,724 44,404 　당기손익-공정가치금융자산의 취득 (40,512) (101,842) 　관계기업 및 공동기업 투자의 처분 28,878 24,517 　관계기업 및 공동기업 투자의 취득 (10,999) (71,875) 　유형자산의 처분 79,578 68,377 　유형자산의 취득 (36,320,811) (42,398,379) 　무형자산의 처분 15,869 11,253 　무형자산의 취득 (1,677,059) (2,248,152) 　사업결합으로 인한 현금유출액 (142,156) 0 　매각예정자산의 처분으로 인한 현금유입액 101,563 0 　기타투자활동으로 인한 현금유출입액 (50,053) (843,076) 재무활동현금흐름 (5,016,158) (8,718,437) 　단기차입금의 순증가(감소) 4,023,575 (702,893) 　장기차입금의 차입 404,900 234,455 　사채 및 장기차입금의 상환 (1,004,724) (871,679) 　배당금의지급 (8,427,664) (7,369,130) 　비지배지분의 증감 (12,245) (9,190) 외화환산으로 인한 현금의 변동 1,620,054 2,390,527 현금및현금성자산의 증가(감소) (25,949,534) 25,463,574 기초현금및현금성자산 69,080,893 49,680,710 기말현금및현금성자산 43,131,359 75,144,284 　 제 56 기 3분기 제 55 기 3분기 3. 연결재무제표 주석 1. 일반적 사항 (연결) 가. 연결회사의 개요삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 229개 의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 35개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. 나. 종속기업 현황 당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 지역 기업명 업종 지분율(%)() 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle east and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 다. 당분기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. (1) 당분기 (단위 : 백만원) 기업명(1) 당분기말 당분기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 분기순이익 삼성디스플레이㈜ 64,435,972 6,945,024 7,210,694 1,574,730 18,286,880 4,810,511 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 44,062,285 16,215,351 10,614,272 221,799 30,674,582 555,774 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 27,625,323 265,991 - 335,101 - 4,950,820 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 23,415,564 13,562,762 1,204,206 476,266 3,378,359 732,721 Harman과 그 종속기업(2) 19,288,358 6,349,252 3,526,058 319,585 10,324,797 723,077 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 17,266,856 788,489 2,588,077 238,418 8,609,499 882,856 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 16,801,434 9,877,915 12,717,008 56,683 30,443,783 257,885 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 14,687,239 14,118,807 661,677 35,767 2,101,375 47,383 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 11,918,023 3,287,829 7,922,490 492,134 26,411,478 2,010,454 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 9,110,491 3,492,215 4,630,555 451,767 13,533,065 1,211,772 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 8,416,388 3,011,274 - 39,279 - 160,555 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,073,742 2,050,853 6,099,276 379,408 17,049,546 1,306,961 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,060,626 2,078,678 5,938,972 252,940 15,048,714 632,663 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 6,833,077 6,155,939 7,712,379 130,195 23,590,340 362,423 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,914,859 1,618,006 1,941,237 32,740 6,122,245 245,822 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,276,215 775,613 1,843,288 116,637 5,311,618 230,777 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,950,376 1,928,270 1,540,621 13,453 4,595,930 28,912 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,605,733 1,887,926 3,580,674 (236,880) 12,133,190 501,382 Samsung International, Inc. (SII) 2,533,374 639,832 2,196,876 36,584 5,836,412 397,426 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,492,132 1,776,421 1,627,959 1,476 4,521,464 61,324 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,489,754 600,594 1,159,388 (1,026) 3,513,176 30,903 세메스㈜ 2,264,972 621,216 569,591 38,985 1,814,825 116,029 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,120,419 1,068,700 1,036,889 45,131 3,221,591 71,307 Samsung Japan Corporation (SJC) 1,893,266 1,608,931 1,080,751 (1,262) 2,607,115 918 Samsung Electronics GmbH (SEG) 1,860,074 1,823,986 1,412,462 27,011 4,724,019 (31,852) (1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. (2) 전기 (단위 : 백만원) 기업명(1) 전기말 전분기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 분기순이익 삼성디스플레이㈜ 65,328,568 7,266,213 7,427,496 4,090,757 18,462,908 6,495,536 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 41,926,899 15,322,780 10,216,410 (273,767) 30,193,962 21,005 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 22,234,942 282,614 - 4,109,008 - 11,075,857 Harman과 그 종속기업(2) 17,956,557 6,009,675 3,791,817 320,808 10,443,291 606,707 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 16,714,945 7,791,914 1,080,710 8,389 3,172,155 260,833 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 15,808,283 870,453 1,890,492 205,634 6,901,659 736,368 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 12,796,440 6,276,293 6,241,452 99,630 16,318,423 282,091 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 12,554,481 3,593,527 8,761,281 1,180,774 24,108,238 2,347,215 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 10,222,557 8,797,991 922,821 (28,228) 2,497,085 149,741 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,660,481 4,585,806 - 32,306 - 64,391 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,738,259 3,373,730 4,460,246 399,072 11,773,610 967,435 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,383,485 1,570,459 6,689,888 514,812 16,903,470 1,085,346 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,301,860 2,215,062 6,016,323 711,676 16,050,234 1,621,889 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,542,627 1,587,911 1,864,916 58,195 5,519,363 222,840 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 5,262,086 4,552,030 3,470,620 57,582 10,059,823 172,515 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,043,677 843,736 1,642,747 67,493 4,738,599 419,734 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,039,379 640,512 1,100,817 36,409 3,503,091 222,348 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,902,722 1,976,067 1,480,770 (15,082) 4,331,645 57,282 세메스㈜ 2,187,919 659,607 413,797 (42,157) 1,823,533 40,800 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,153,032 1,038,115 959,167 6,318 2,711,330 89,370 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,097,706 2,033,152 1,528,115 (84,348) 4,577,315 (29,366) Samsung International, Inc. (SII) 1,879,442 383,763 2,060,157 102,369 5,728,487 871,140 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1,797,627 1,139,056 1,054,741 8,202 2,934,200 9,655 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,794,552 639,120 655,903 (31,236) 2,117,941 101,437 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,639,004 1,443,005 3,884,218 150,578 11,929,548 377,341 (1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. 라. 연결대상범위의 변동당분기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다. 구분 지역 기업명 사유 신규연결 미주 Sonio Corporation 지분취득 유럽ㆍCIS Oxford Semantic Technologies Limited 지분취득 Sonio SAS 지분취득 중동ㆍ아프리카 Samsung Electronics Middle east and North Africa (SEMENA) 설립 아시아(중국제외) Harman International (Thailand) Co., Ltd. 설립 연결제외 미주 Harman Financial Group LLC 청산 유럽ㆍCIS Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK) 청산 Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 청산 아시아(중국제외) DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 매각 중국 Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) 청산 국내 ㈜도우인시스 매각 지에프㈜ 매각 SVIC 48호 신기술투자조합 청산 2. 중요한 회계처리방침 (연결) 2.1. 재무제표 작성기준연결회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간종료일인 2024년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를 산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다.해당 기준서의 개정으로 인하여 중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다. 2.2. 회계정책 분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 분기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 3. 범주별 금융상품 (연결) 　 금융자산의 범주별 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 43,131,359 60,616,598 0 0 44,692,044 0 0 12,704,838 161,144,839 0 0 0 0 0 9,640,598 0 0 9,640,598 0 0 0 28,571 0 0 1,185,582 376,784 1,590,937 0 0 0 0 0 0 0 19,502 19,502 　 금융자산, 범주 　 상각후원가 측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타금융자산 　 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 　 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 69,080,893 22,690,924 608,281 0 36,647,393 0 0 14,294,254 143,321,745 0 0 0 0 0 7,481,297 0 0 7,481,297 0 0 0 27,112 0 0 1,431,394 475,244 1,933,750 0 0 0 0 0 0 0 70,777 70,777 　 금융자산, 범주 　 상각후원가 측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타금융자산 　 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 　 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 　 금융자산의 범주별 공시, 합계 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 43,131,359 60,616,598 0 28,571 44,692,044 9,640,598 1,185,582 13,101,124 172,395,876 　 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 금융자산, 분류 합계 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 69,080,893 22,690,924 608,281 27,112 36,647,393 7,481,297 1,431,394 14,840,275 152,807,569 　 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 금융자산, 분류 합계 당기 및 전기 기타금융자산에 대한 각주 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. 　 금융부채의 범주별 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 금융부채 12,861,787 271,753 14,107,676 1,060,156 19,537 6,829 4,728,755 13,197,743 46,254,236 0 0 0 0 0 0 0 50,873 50,873 0 10,763,366 0 1,051,626 0 3,758,608 0 43,788 15,617,388 　 금융부채, 범주 　 상각후원가 측정 금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 기타금융부채 　 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 　 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 전기말 (단위 : 백만원) 금융부채 11,319,824 504,552 13,996,395 310,436 537,618 0 4,907,875 11,330,545 42,907,245 0 0 0 0 0 0 0 49,904 49,904 0 6,610,049 0 998,439 0 3,724,850 0 33,559 11,366,897 　 금융부채, 범주 　 상각후원가 측정 금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 기타금융부채 　 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 　 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 　 금융부채의 범주별 공시, 합계 당분기말 (단위 : 백만원) 금융부채 12,861,787 11,035,119 14,107,676 2,111,782 19,537 3,765,437 4,728,755 13,292,404 61,922,497 　 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 금융부채, 분류 합계 전기말 (단위 : 백만원) 금융부채 11,319,824 7,114,601 13,996,395 1,308,875 537,618 3,724,850 4,907,875 11,414,008 54,324,046 　 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 금융부채, 분류 합계 당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 4. 공정가치금융자산 (연결) 　 기타포괄손익-공정가치금융자산의 구성내역 당분기말 (단위 : 백만원) 기타포괄손익-공정가치금융자산 9,640,598 　 금융자산, 범주 　 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 　 지분상품 전기말 (단위 : 백만원) 기타포괄손익-공정가치금융자산 7,481,297 　 금융자산, 범주 　 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 　 지분상품 　 당기손익-공정가치측정금융자산의 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 당기손익인식금융자산 합계 　　 1,214,153 당기손익인식금융자산 합계 유동 당기손익인식금융자산 28,571 　 28,571 비유동 당기손익인식금융자산 591,475 594,107 1,185,582 　 　 금융자산, 범주 금융자산, 범주 합계 　 　 당기손익인식금융자산 　 　 채무상품 지분상품 전기말 (단위 : 백만원) 당기손익인식금융자산 합계 　　 1,458,506 당기손익인식금융자산 합계 유동 당기손익인식금융자산 27,112 　 27,112 비유동 당기손익인식금융자산 619,036 812,358 1,431,394 　 　 금융자산, 범주 금융자산, 범주 합계 　 　 당기손익인식금융자산 　 　 채무상품 지분상품 　 공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 932,158 1,344,294 13,957 95,825 324 5,457 30,821 8,813 32,428 114,943 62,013 53,031 3,831,362 4,587,655 553,970 869,971 보유주식수 　 134,027,281 　 2,004,717 　 647,320 　 3,518,342 　 3,701,872 　 8,398,400 　 77,000,000 　　 지분율 　 0.152 　 0.051 　 0.019 　 0.046 　 0.075 　 0.058 　 0.090 　　 지분율에 대한 설명 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　　 　 금융자산, 분류 　 공정가치로 측정하는 금융자산 　 상장주식 　 삼성중공업㈜ ㈜호텔신라 ㈜아이마켓코리아 ㈜원익홀딩스 ㈜원익아이피에스 Wacom Co., Ltd. Corning Incorporated 기타 　 측정 전체 　 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 　 1,038,711 　 131,108 　 5,560 　 11,857 　 125,679 　 50,358 　 3,140,978 　 1,093,963 보유주식수 　　　　　　　　　　　　　　　　 지분율 　　　　　　　　　　　　　　　　 지분율에 대한 설명 　　　　　　　　　　　　　　　　 　 금융자산, 분류 　 공정가치로 측정하는 금융자산 　 상장주식 　 삼성중공업㈜ ㈜호텔신라 ㈜아이마켓코리아 ㈜원익홀딩스 ㈜원익아이피에스 Wacom Co., Ltd. Corning Incorporated 기타 　 측정 전체 　 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 　 공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시_2 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 5,457,033 7,079,989 　 금융자산, 분류 　 공정가치로 측정하는 금융자산 　 상장주식 　 측정 전체 　 취득원가 장부금액(시장가치) 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 　 5,598,214 　 금융자산, 분류 　 공정가치로 측정하는 금융자산 　 상장주식 　 측정 전체 　 취득원가 장부금액(시장가치) 5. 재고자산 (연결) 재고자산 세부내역 당분기말 (단위 : 백만원) 제품 및 상품 14,805,469 (1,005,275) 13,800,194 반제품 및 재공품 24,928,549 (1,577,455) 23,351,094 원재료 및 저장품 16,055,985 (1,404,171) 14,651,814 미착품 1,553,657 0 1,553,657 재고자산 계 57,343,660 (3,986,901) 53,356,759 　 평가전금액 재고자산 평가충당금 장부금액 합계 전기말 (단위 : 백만원) 제품 및 상품 16,120,367 (1,567,353) 14,553,014 반제품 및 재공품 26,501,664 (4,303,216) 22,198,448 원재료 및 저장품 15,222,937 (1,525,583) 13,697,354 미착품 1,177,058 0 1,177,058 재고자산 계 59,022,026 (7,396,152) 51,625,874 　 평가전금액 재고자산 평가충당금 장부금액 합계 6. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결) 가. 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초 11,767,444 10,893,869 취득 10,999 71,875 처분 (28,908) (24,517) 이익 중 지분해당액 596,758 676,459 기타() (110,319) 16,067 분기말 12,235,974 11,633,753 () 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다. (1) 관계기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. (2) 공동기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)() 주사업장 결산월 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월 () 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.(1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 취득원가 순자산가액() 장부금액 취득원가 순자산가액() 장부금액 삼성전기㈜ 359,237 1,956,167 1,964,026 359,237 1,837,925 1,841,393 삼성에스디에스㈜ 147,963 2,039,607 2,051,408 147,963 1,955,699 1,966,206 삼성바이오로직스㈜ 1,424,358 3,306,203 3,310,763 1,424,358 3,068,636 3,073,595 삼성SDI㈜ 1,242,605 3,919,498 2,935,455 1,242,605 3,726,675 2,912,564 ㈜제일기획 506,162 391,782 692,286 506,162 368,875 669,363 기타 678,311 844,623 1,069,479 690,481 844,645 1,093,799 계 4,358,636 12,457,880 12,023,417 4,370,806 11,802,455 11,556,920 () 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. (2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 취득원가 순자산가액() 장부금액 취득원가 순자산가액() 장부금액 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 215,000 138,870 138,868 215,000 138,939 138,938 기타 259,994 74,075 73,689 259,994 72,215 71,586 계 474,994 212,945 212,557 474,994 211,154 210,524 () 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 라. 당분기 및 전분기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.(1) 당분기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 분기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액() 삼성전기㈜ 1,841,393 114,638 28,341 (20,346) 1,964,026 삼성에스디에스㈜ 1,966,206 129,414 2,963 (47,175) 2,051,408 삼성바이오로직스㈜ 3,073,595 238,363 (1,195) - 3,310,763 삼성SDI㈜ 2,912,564 43,281 (6,927) (13,463) 2,935,455 ㈜제일기획 669,363 48,454 6,701 (32,232) 692,286 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 138,938 (70) - - 138,868 기타 1,165,385 22,678 9,869 (54,764) 1,143,168 계 11,767,444 596,758 39,752 (167,980) 12,235,974 () 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. (2) 전분기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 분기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액() 삼성전기㈜ 1,764,249 93,372 26,161 (37,156) 1,846,626 삼성에스디에스㈜ 1,870,338 124,751 21,276 (55,910) 1,960,455 삼성바이오로직스㈜ 2,808,673 177,431 (1,709) - 2,984,395 삼성SDI㈜ 2,691,223 179,930 55,152 (13,867) 2,912,438 ㈜제일기획 649,161 48,624 5,916 (33,394) 670,307 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 137,745 (1,904) - - 135,841 기타 972,480 54,255 39,003 57,953 1,123,691 계 10,893,869 676,459 145,799 (82,374) 11,633,753 () 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. 마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표: 유동자산 6,122,408 8,575,897 4,808,895 10,130,073 2,305,760 비유동자산 6,481,510 4,226,797 11,217,445 28,014,804 503,717 유동부채 3,267,728 2,404,111 3,563,760 10,706,160 1,211,679 비유동부채 772,236 1,005,515 1,871,031 6,303,506 219,464 비지배지분 211,368 363,591 - 1,666,032 11,918 요약 포괄손익계산서: 매출 7,801,822 10,185,908 3,290,883 12,837,791 3,179,995 계속영업손익() 479,587 567,197 761,822 780,092 168,959 세후중단영업손익() (8,846) - - 45,745 - 기타포괄손익() 121,155 35,297 (765) 198,912 23,318 총포괄손익() 591,896 602,494 761,057 1,024,749 192,277 Ⅱ. 배당 배당 20,347 47,175 - 13,463 32,232 () 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (단위 : 백만원) 구 분 전기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표(전기말): 유동자산 5,208,418 8,160,300 5,521,988 9,187,029 2,372,420 비유동자산 6,449,453 4,160,724 10,524,209 24,851,831 517,085 유동부채 2,900,460 2,391,861 4,157,861 8,518,933 1,375,034 비유동부채 727,087 953,592 2,057,844 5,612,677 216,707 비지배지분 182,613 317,562 - 1,395,877 11,206 요약 포괄손익계산서(전분기): 매출 6,592,508 9,899,748 2,621,080 16,163,308 2,991,311 계속영업손익() 400,245 551,507 567,008 1,438,967 169,611 세후중단영업손익() (20,717) - - 74,022 - 기타포괄손익() 123,264 94,190 (5,462) 340,753 24,651 총포괄손익() 502,792 645,697 561,546 1,853,742 194,262 Ⅱ. 배당(전분기) 배당 37,155 55,911 - 13,867 33,394 () 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원) 구 분 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 당분기 전기 Ⅰ. 요약 재무정보 요약 재무상태표: 유동자산 109,181 116,372 비유동자산 198,268 185,100 유동부채 28,677 22,684 비유동부채 1,033 911 요약 포괄손익계산서(): 매출 114,093 80,203 계속영업손익 (2,475) (3,808) 세후중단영업손익 - - 기타포괄손익 - - 총포괄손익 (2,475) (3,808) Ⅱ. 배당 배당 - - () 분기 9개월 기준 금액입니다. (3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 관계기업 공동기업 관계기업 공동기업 분기순손익 20,643 2,035 52,375 1,880 기타포괄손익 9,563 306 39,244 (241) 총포괄손익 30,206 2,341 91,619 1,639 바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 주요 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 주식수 시장가치 시장가치 삼성전기㈜ 17,693,084 2,344,334 2,710,580 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,702,935 2,970,259 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 21,706,311 16,885,155 삼성SDI㈜ 13,462,673 5,095,622 6,354,382 ㈜제일기획 29,038,075 534,010 552,595 사. 기타사항증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일 의결하였습니다. 이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였으나, 증권선물위원회는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 2차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2024년 8월 14일 증권선물위원회가 부과한 행정처분을 취소한다고 판결하였으나, 증권선물위원회는 2024년 8월 28일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송이 진행 중입니다.또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년부터 2022년까지 보고기간의 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당분기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다. 7. 유형자산 (연결) 　 유형자산에 대한 세부 정보 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초 장부금액 187,256,262 일반취득 및 자본적지출 36,850,301 감가상각비, 유형자산 (28,915,583) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (654,829) 기타 492,622 분기말 장부금액 195,028,773 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 기초 장부금액 168,045,388 일반취득 및 자본적지출 38,286,686 감가상각비, 유형자산 (26,469,065) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (265,236) 기타 1,208,190 분기말 장부금액 180,805,963 　 공시금액 기타 변동에 대한 각주, 유형자산 기타는 환율변동에 의한 증감액, 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다. 감가상각비의 기능별 배분 당분기 (단위 : 백만원) 감가상각비, 유형자산 25,632,347 3,283,236 28,915,583 　 매출원가 판매비와관리비 등 기능별 항목 합계 전분기 (단위 : 백만원) 감가상각비, 유형자산 23,577,699 2,891,366 26,469,065 　 매출원가 판매비와관리비 등 기능별 항목 합계 　 사용권자산에 대한 양적 정보 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 사용권자산 5,473,932 　 공시금액 전기말 (단위 : 백만원) 사용권자산 5,449,032 　 공시금액 　 사용권자산 변동에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 사용권자산의 추가 1,009,402 감가상각비, 사용권자산 906,841 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 사용권자산의 추가 1,586,885 감가상각비, 사용권자산 902,719 　 공시금액 8. 무형자산 (연결) 　 무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초장부금액 22,741,862 개별취득 1,987,741 사업결합을 통한 취득 162,170 상각 (2,214,669) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (43,129) 기타 443,482 분기말장부금액 23,077,457 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 기초장부금액 20,217,754 개별취득 4,695,885 사업결합을 통한 취득 0 상각 (2,363,112) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (37,095) 기타 623,568 분기말장부금액 23,137,000 　 공시금액 기타 변동에 대한 각주, 무형자산 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다. 무형자산상각비의 기능별 배분 당분기 (단위 : 백만원) 무형자산상각비 1,500,766 713,903 2,214,669 　 매출원가 판매비와관리비 등 기능별 항목 합계 전분기 (단위 : 백만원) 무형자산상각비 1,661,406 701,706 2,363,112 　 매출원가 판매비와관리비 등 기능별 항목 합계 9. 차입금 (연결) 단기차입금에 대한 세부 정보 당분기말 (단위 : 백만원) 연이자율 0.004 0.115 　 0.000 0.485 　　 단기차입금 　　 10,763,366 　　 271,753 11,035,119 차입금에 대한 기술 　　 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다. 　　　　 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 단기차입금 　 담보부차입금-우리은행 등 무담보차입금-씨티은행 등 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 전기말 (단위 : 백만원) 연이자율 　　　　　　　 단기차입금 　　 6,610,049 　　 504,552 7,114,601 차입금에 대한 기술 　　 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다. 　　　　 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 단기차입금 　 담보부차입금-우리은행 등 무담보차입금-씨티은행 등 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 　 유동성장기차입금에 대한 세부 정보 당분기말 (단위 : 백만원) 연이자율 0.000 　 0.553 　　 0.046 　　　 유동성장기차입금 　　　 531,243 　　　 1,051,626 1,582,869 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 유동성장기차입금 　 은행차입금-BNP 등 리스부채-CSSD 등_1 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 하위범위 가중범위 상위범위 하위범위 가중범위 상위범위 전기말 (단위 : 백만원) 연이자율 　　　　　　　　　 유동성장기차입금 　　　 304,082 　　　 998,439 1,302,521 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 유동성장기차입금 　 은행차입금-BNP 등 리스부채-CSSD 등_1 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 하위범위 가중범위 상위범위 하위범위 가중범위 상위범위 　 장기차입금에 대한 세부 정보 당분기말 (단위 : 백만원) 연이자율 0.000 　 0.074 　　 0.046 　　　 장기차입금 　　　 6,829 　　　 3,758,608 3,765,437 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 장기 차입금 　 은행차입금-BNP 등 리스부채-CSSD 등_2 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 하위범위 가중범위 상위범위 하위범위 가중범위 상위범위 전기말 (단위 : 백만원) 연이자율 　　　　　　　　　 장기차입금 　　　 0 　　　 3,724,850 3,724,850 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 장기 차입금 　 은행차입금-BNP 등 리스부채-CSSD 등_2 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 하위범위 가중범위 상위범위 하위범위 가중범위 상위범위 　 리스부채 이자비용에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 리스부채 이자비용에 대한 설명 리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 이자비용은 165,307백만원입니다. 리스부채에 대한 이자비용 165,307 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 리스부채 이자비용에 대한 설명 리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 전분기 중 발생한 이자비용은 144,529백만원입니다. 리스부채에 대한 이자비용 144,529 　 공시금액 10. 사채 (연결) 사채에 대한 세부 정보 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 발행일 1997-10-02 2015-05-11 　 만기일 2027-10-01 2025-05-15 　 연이자율 0.077 0.042 　 명목금액, 외화금액 US$ 15,000천 US$ 400,000천 　 명목금액 19,794 527,840 547,634 사채할인발행차금 　　 (257) 사채할증발행차금 　　 1,073 사채 　　 548,450 차감: 유동성사채 　　 (528,913) 비유동성사채 　　 19,537 사채에 대한 기술 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다. 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다. 　 　 US$ denominated Straight Bonds US$ denominated Debenture Bonds 차입금명칭 합계 전기말 (단위 : 백만원) 발행일 1997-10-02 2015-05-11 　 만기일 2027-10-01 2025-05-15 　 연이자율 0.077 0.042 　 명목금액, 외화금액 US$ 20,000천 US$ 400,000천 　 명목금액 25,788 515,760 541,548 사채할인발행차금 　　 (370) 사채할증발행차금 　　 2,794 사채 　　 543,972 차감: 유동성사채 　　 (6,354) 비유동성사채 　　 537,618 사채에 대한 기술 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다. 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다. 　 　 US$ denominated Straight Bonds US$ denominated Debenture Bonds 차입금명칭 합계 11. 순확정급여부채(자산) (연결) 　 확정급여제도에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 확정급여채무, 현재가치 15,958,738 398,072 16,356,810 사외적립자산의 공정가치 　　 (19,898,086) 순확정급여부채(자산) 계 　　 (3,541,276) 　 전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도 전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도 확정급여제도의 기금적립약정 합계 전기말 (단위 : 백만원) 확정급여채무, 현재가치 15,403,976 319,689 15,723,665 사외적립자산의 공정가치 　　 (20,172,327) 순확정급여부채(자산) 계 　　 (4,448,662) 　 전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도 전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도 확정급여제도의 기금적립약정 합계 　 당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 당기근무원가, 확정급여제도 　　 1,047,737 순이자비용(수익), 확정급여제도 　　 (196,885) 과거근무원가, 확정급여제도 　　 (572) 기타 비용, 확정급여제도 　　 29,624 퇴직급여비용 합계, 확정급여제도 353,571 526,333 879,904 　 매출원가 판매비와 일반관리비 기능별 항목 합계 전분기 (단위 : 백만원) 당기근무원가, 확정급여제도 　　 961,884 순이자비용(수익), 확정급여제도 　　 (263,823) 과거근무원가, 확정급여제도 　　 (609) 기타 비용, 확정급여제도 　　 14,414 퇴직급여비용 합계, 확정급여제도 281,444 430,422 711,866 　 매출원가 판매비와 일반관리비 기능별 항목 합계 12. 충당부채 (연결) 　 기타충당부채에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 기초 2,540,212 1,838,052 993,751 4,031,311 9,403,326 순전입(환입) 1,499,314 759,774 190,046 2,191,119 4,640,253 사용 (1,416,539) (519,812) (459,940) (1,142,644) (3,538,935) 기타 39,784 (50,294) 8,584 13,126 11,200 분기말 2,662,771 2,027,720 732,441 5,092,912 10,515,844 충당부채의 성격에 대한 기술 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다. 연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 　 　 판매보증 기술사용료 장기성과급 기타 기타충당부채 합계 기타충당부채에 대한 기술 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다. 　 무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시 　　 무상할당 배출권 1,796만톤(tCO2-eq) 배출량 추정치 1,811만톤(tCO2-eq) 　 배출량 　 배출권 변동내역에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초 3,137 증가 0 사용 0 분기말 3,137 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 기초 19,567 증가 1,272 사용 (17,702) 분기말 3,137 　 공시금액 　 배출부채 변동내역에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초 137 순전입(환입) (33) 사용 0 분기말 104 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 기초 32,838 순전입(환입) (15,212) 사용 (17,491) 분기말 135 　 공시금액 13. 우발부채와 약정사항 (연결) 　 법적소송우발부채에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채 당분기말 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 　 법적소송우발부채 　 약정에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 약정 금액 14,020,069 약정에 대한 설명 당분기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 14,020,069백만원입니다. 　 유ㆍ무형자산의 취득 약정 14. 계약부채 (연결) 　 계약부채에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 계약부채 13,174,413 　 공시금액 전기말 (단위 : 백만원) 계약부채 13,327,724 　 공시금액 계약부채에 대한 기술 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다. 15. 자본금 (연결) 　 주식의 분류에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주) 　　 25,000,000,000 주당 액면가액(원) 　　 100 발행주식수(주) 5,969,782,550 822,886,700 　 유통주식수(주) 5,969,782,550 822,886,700 　 발행주식 액면 총액(백만원) 596,978 82,289 679,267 납입자본금(백만원) 　　 897,514 자본에 대한 설명 　　 보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 또한, 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당분기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다. 　 보통주 우선주 주식 합계 16. 연결이익잉여금 (연결) 　 이익잉여금에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 이익잉여금 365,359,495 이익잉여금 임의적립금 등 208,888,506 연결미처분이익잉여금 156,470,989 　 　 공시금액 전기말 (단위 : 백만원) 이익잉여금 346,652,238 이익잉여금 임의적립금 등 208,198,003 연결미처분이익잉여금 138,454,235 　 　 공시금액 배당금에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 배당기준일 　　 2024-03-31 　　 2024-06-30 　　 2024-09-30 배당받을 주식(주) 5,969,782,550 822,886,700 　 5,969,782,550 822,886,700 　 5,969,782,550 822,886,700 　 보통주 주당 배당률 (액면가 기준) 3.61 　　 3.61 　　 3.61 　　 우선주 주당 배당률 (액면가 기준) 　 3.61 　　 3.61 　　 3.61 　 배당금액 2,155,092 297,062 2,452,154 2,155,092 297,062 2,452,154 2,155,092 297,062 2,452,154 　 배당의 구분 　 1분기 배당 2분기 배당 3분기 배당 　 주식 주식 합계 주식 주식 합계 주식 주식 합계 　 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 전분기 (단위 : 백만원) 배당기준일 　　 2023-03-31 　　 2023-06-30 　　 2023-09-30 배당받을 주식(주) 5,969,782,550 822,886,700 　 5,969,782,550 822,886,700 　 5,969,782,550 822,886,700 　 보통주 주당 배당률 (액면가 기준) 3.61 　　 3.61 　　 3.61 　　 우선주 주당 배당률 (액면가 기준) 　　　　　　　　　 배당금액 2,155,092 297,062 2,452,154 2,155,092 297,062 2,452,154 2,155,092 297,062 2,452,154 　 배당의 구분 　 1분기 배당 2분기 배당 3분기 배당 　 주식 주식 합계 주식 주식 합계 주식 주식 합계 　 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 17. 기타자본항목 (연결) 기타자본구성요소 당분기말 (단위 : 백만원) 기타자본구성요소 5,491,296 기타자본구성요소 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 1,565,742 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분 230,833 해외사업장환산외환차이 6,580,200 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (2,939,570) 기타 54,091 　 　 공시금액 전기말 (단위 : 백만원) 기타자본구성요소 1,280,130 기타자본구성요소 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 194,419 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분 185,144 해외사업장환산외환차이 3,651,112 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (2,849,526) 기타 98,981 　 　 공시금액 18. 비용의 성격별 분류 (연결) 비용의 성격별 분류 공시 당분기 (단위 : 백만원) 제품 및 재공품 등의 변동 597,733 (396,638) 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 24,960,996 72,116,219 급여 8,647,579 24,876,278 퇴직급여 373,411 1,088,347 감가상각비 10,308,425 28,915,583 무형자산상각비 749,115 2,214,669 복리후생비 1,613,546 5,014,355 유틸리티비 2,195,661 6,189,017 외주용역비 2,012,305 5,779,356 광고선전비 1,444,625 4,203,296 판매촉진비 1,937,967 5,554,795 기타 비용 15,073,997 43,294,099 성격별 비용 합계 69,915,360 198,849,376 　 장부금액 　 공시금액 　 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 제품 및 재공품 등의 변동 (630,592) (3,783,006) 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 26,445,655 74,832,914 급여 6,920,360 22,911,999 퇴직급여 276,350 827,860 감가상각비 8,900,426 26,469,065 무형자산상각비 786,661 2,363,112 복리후생비 1,538,580 4,820,029 유틸리티비 1,930,649 5,563,137 외주용역비 1,760,398 5,171,254 광고선전비 1,684,283 3,903,065 판매촉진비 1,831,205 5,072,992 기타 비용 13,527,143 39,260,876 성격별 비용 합계 64,971,118 187,413,297 　 장부금액 　 공시금액 　 3개월 누적 성격별 비용에 대한 공시 연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 19. 판매비와관리비 (연결) 판매비와관리비에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 급여 2,176,493 6,537,999 퇴직급여 106,070 297,335 지급수수료 2,266,533 6,547,732 감가상각비 424,337 1,255,711 무형자산상각비 180,620 532,590 광고선전비 1,444,625 4,203,296 판매촉진비 1,937,967 5,554,795 운반비 786,621 2,148,165 서비스비 886,518 2,910,159 기타판매비와관리비 1,743,523 4,832,030 소계 11,953,307 34,819,812 경상연구개발비-연구개발 총지출액 8,866,970 24,736,123 계 20,820,277 59,555,935 　 장부금액 　 공시금액 　 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 급여 2,041,225 6,215,701 퇴직급여 67,982 208,139 지급수수료 2,090,579 6,265,157 감가상각비 414,681 1,237,680 무형자산상각비 173,252 514,838 광고선전비 1,684,283 3,903,065 판매촉진비 1,831,205 5,072,992 운반비 397,097 1,231,700 서비스비 1,129,564 3,239,695 기타판매비와관리비 1,509,981 4,461,489 소계 11,339,849 32,350,456 경상연구개발비-연구개발 총지출액 7,012,543 20,789,832 계 18,352,392 53,140,288 　 장부금액 　 공시금액 　 3개월 누적 20. 기타수익 및 기타비용 (연결) 기타수익 및 기타비용 당분기 (단위 : 백만원) 기타수익 712,914 1,476,696 기타수익 배당금수익 28,901 101,417 임대료수익 39,082 116,801 유형자산처분이익 11,370 39,727 기타 633,561 1,218,751 기타비용 553,052 1,179,941 기타비용 유형자산처분손실 75,763 107,000 기부금 35,784 141,168 기타 441,505 931,773 　 　 장부금액 　 　 공시금액 　 　 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 기타수익 244,352 949,823 기타수익 배당금수익 34,490 131,278 임대료수익 37,383 112,288 유형자산처분이익 28,003 83,050 기타 144,476 623,207 기타비용 206,403 579,442 기타비용 유형자산처분손실 50,034 70,037 기부금 76,808 179,601 기타 79,561 329,804 　 　 장부금액 　 　 공시금액 　 　 3개월 누적 21. 금융수익 및 금융비용 (연결) 금융수익 및 금융비용 당분기 (단위 : 백만원) 이자수익(금융수익) 1,231,838 3,582,119 이자수익(금융수익) 상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익 1,231,772 3,581,969 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익 66 150 외환차이 2,151,676 6,470,989 파생상품관련이익 233,996 635,649 금융수익 합계 3,617,510 10,688,757 이자비용 244,966 682,486 이자비용 상각후원가 측정 금융부채 이자비용 63,833 157,841 기타 금융부채 이자비용 181,133 524,645 외환차이 2,322,090 6,874,638 파생상품관련손실 256,686 635,925 금융비용 합계 2,823,742 8,193,049 　 　 장부금액 　 　 공시금액 　 　 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 이자수익(금융수익) 1,145,777 3,358,496 이자수익(금융수익) 상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익 1,145,726 3,358,318 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익 51 178 외환차이 2,540,874 8,419,489 파생상품관련이익 425,507 1,019,150 금융수익 합계 4,112,158 12,797,135 이자비용 279,290 857,860 이자비용 상각후원가 측정 금융부채 이자비용 159,815 487,721 기타 금융부채 이자비용 119,475 370,139 외환차이 2,455,110 8,387,347 파생상품관련손실 169,317 859,051 금융비용 합계 2,903,717 10,104,258 　 　 장부금액 　 　 공시금액 　 　 3개월 누적 금융수익 및 금융비용에 대한 기술 연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다. 22. 법인세비용 (연결) 　 법인세에 대한 분기별 공시 　　 법인세비용 인식에 대한 기술 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다. 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율 0.099 　 내용 23. 주당이익 (연결) 　 주당이익 당분기 (단위 : 백만원) 지배기업 소유주지분 9,781,547 26,045,230 9,781,547 26,045,230 보통주에 귀속되는 분기순이익(손실) 8,596,578 22,890,024 　　 가중평균유통보통주식수(주) 5,969,782,550 5,969,782,550 　　 기본 보통주 주당이익(원) 1,440 3,834 　　 지배기업의 우선주에 귀속되는 분기순이익(손실) 　　 1,184,969 3,155,206 가중평균유통우선주식수(주) 　　 822,886,700 822,886,700 기본 우선주 주당이익(원) 　　 1,440 3,834 　 주식 　 보통주 우선주 　 3개월 누적 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 지배기업 소유주지분 5,501,304 8,449,574 5,501,304 8,449,574 보통주에 귀속되는 분기순이익(손실) 4,834,858 7,425,965 　　 가중평균유통보통주식수(주) 5,969,782,550 5,969,782,550 　　 기본 보통주 주당이익(원) 810 1,244 　　 지배기업의 우선주에 귀속되는 분기순이익(손실) 　　 666,446 1,023,609 가중평균유통우선주식수(주) 　　 822,886,700 822,886,700 기본 우선주 주당이익(원) 　　 810 1,244 　 주식 　 보통주 우선주 　 3개월 누적 3개월 누적 희석주당이익에 대한 기술 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다. 24. 현금흐름표 (연결) 현금흐름의 회계정책에 대한 기술 연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당분기 및 전분기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다. 　 영업활동현금흐름 당분기 (단위 : 백만원) 조정내역 계 30,074,094 조정내역 계 법인세비용 2,925,522 금융수익 (5,128,916) 금융비용 2,772,362 퇴직급여 1,088,347 감가상각비 28,915,583 무형자산상각비 2,214,669 대손충당금환입 (9,458) 대손상각비 　 배당금수익 (101,417) 지분법이익 (596,758) 유형자산처분이익 (39,727) 유형자산처분손실 107,000 재고자산평가손실환입 (2,437,809) 재고자산평가손실 　 기타 364,696 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (3,323,423) 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 매출채권의 감소(증가) (7,829,780) 미수금의 감소(증가) 355,257 장단기선급비용의 감소(증가) (409,024) 재고자산의 감소(증가) 1,007,521 매입채무의 증가(감소) 893,040 장단기미지급금의 증가(감소) 839,263 선수금의 증가(감소) 216,611 예수금의 증가(감소) (37,551) 미지급비용의 증가(감소) 1,628,874 장단기충당부채의 증가(감소) 1,101,318 퇴직금의 지급 (1,042,780) 기타 (46,172) 　 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 조정내역 계 30,111,057 조정내역 계 법인세비용 (1,660,366) 금융수익 (5,173,514) 금융비용 3,067,746 퇴직급여 827,860 감가상각비 26,469,065 무형자산상각비 2,363,112 대손충당금환입 　 대손상각비 91,444 배당금수익 (131,278) 지분법이익 (676,459) 유형자산처분이익 (83,050) 유형자산처분손실 70,037 재고자산평가손실환입 　 재고자산평가손실 4,919,360 기타 27,100 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (12,933,333) 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 매출채권의 감소(증가) (5,734,362) 미수금의 감소(증가) 990,596 장단기선급비용의 감소(증가) (377,419) 재고자산의 감소(증가) (6,286,040) 매입채무의 증가(감소) 1,380,348 장단기미지급금의 증가(감소) 637,296 선수금의 증가(감소) 58,239 예수금의 증가(감소) (540,655) 미지급비용의 증가(감소) (4,137,776) 장단기충당부채의 증가(감소) 1,778,811 퇴직금의 지급 (536,633) 기타 (165,738) 　 　 공시금액 　 리스 현금유출 당분기 (단위 : 백만원) 리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출 885,181 리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출 165,307 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출 814,987 리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출 144,529 　 공시금액 25. 재무위험관리 (연결) 　 금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 위험에 대한 노출정도에 대한 기술 연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다. 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다. 당분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 69,740백만원(전분기: 65,826백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 1,060백만원(전분기: 3,519백만원)입니다. 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다. 　　　 위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술 연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다. 연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다. 연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다. 유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다. 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향 　　 69,740 　　　　 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 당기손익에 미치는 영향 　　 1,060 　　　　 　 위험 위험 합계 　 시장위험 신용위험 유동성위험 자본위험 　 환위험 이자율위험 지분가격위험 전분기 (단위 : 백만원) 위험에 대한 노출정도에 대한 기술 　　　　　　　 위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술 　　　　　　　 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향 　　 65,826 　　　　 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 당기손익에 미치는 영향 　　 3,519 　　　　 　 위험 위험 합계 　 시장위험 신용위험 유동성위험 자본위험 　 환위험 이자율위험 지분가격위험 　 부채비율에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 부채 105,025,954 자본 386,281,363 부채비율 0.272 　 총장부금액 전기말 (단위 : 백만원) 부채 92,228,115 자본 363,677,865 부채비율 0.254 　 총장부금액 　 공정가치 측정, 금융자산 당분기말 (단위 : 백만원) 장부금액 43,131,359 60,616,598 0 28,571 44,692,044 9,640,598 1,185,582 13,101,124 172,395,876 공정가치 　　 0 28,571 　 9,640,598 1,185,582 396,286 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산 　　　　　　　 12,704,838 　 공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 12,704,838백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 　 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 금융자산, 분류 합계 전기말 (단위 : 백만원) 장부금액 69,080,893 22,690,924 608,281 27,112 36,647,393 7,481,297 1,431,394 14,840,275 152,807,569 공정가치 　　　 27,112 　 7,481,297 1,431,394 546,021 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산 　　　　　　　 14,294,254 　 공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,294,254백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 　 현금및현금성자산 단기금융상품 단기상각후원가금융자산 단기당기손익-공정가치금융자산 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 금융자산, 분류 합계 　 공정가치 측정, 금융부채 당분기말 (단위 : 백만원) 장부금액 12,861,787 11,035,119 14,107,676 2,111,782 1,582,869 528,913 19,537 3,765,437 4,728,755 13,292,404 61,922,497 공정가치 　　　 525,007 　 525,007 21,479 　　 94,661 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융부채 　　　　　　　　　 13,197,743 　 공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융부채 13,197,743백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 　 매입채무 단기차입금 미지급금 유동성장기부채 유동성장기차입금 유동성사채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 금융부채, 분류 합계 전기말 (단위 : 백만원) 장부금액 11,319,824 7,114,601 13,996,395 1,308,875 1,302,521 6,354 537,618 3,724,850 4,907,875 11,414,008 54,324,046 공정가치 　　　 6,757 　 6,757 529,254 　　 83,463 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융부채 　　　　　　　　　 11,330,545 　 공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융부채 11,330,545백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 　 매입채무 단기차입금 미지급금 유동성장기부채 유동성장기차입금 유동성사채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 금융부채, 분류 합계 　 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 0 28,571 0 28,571 6,973,987 0 2,666,611 9,640,598 106,002 0 1,079,580 1,185,582 0 66,941 329,345 396,286 　　　　　　　　　　　　 금융부채 　　　　　　　　　　　　　　　　 0 525,007 0 525,007 0 21,479 0 21,479 0 94,661 0 94,661 　 측정 전체 　 공정가치 　 금융상품 　 단기당기손익-공정가치금융자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타금융자산 유동성사채 사채 기타금융부채 　 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 　 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 0 27,112 0 27,112 5,250,993 0 2,230,304 7,481,297 347,221 0 1,084,173 1,431,394 0 130,364 415,657 546,021 　　　　　　　　　　　　 금융부채 　　　　　　　　　　　　　　　　 0 6,757 0 6,757 0 529,254 0 529,254 0 83,463 0 83,463 　 측정 전체 　 공정가치 　 금융상품 　 단기당기손익-공정가치금융자산 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타금융자산 유동성사채 사채 기타금융부채 　 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 　 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 　 금융상품의 공정가치측정에 대한 공시 　　 공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산 동일한 자산에 대한 시장 공시가격 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외) 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채 동일한 부채에 대한 시장 공시가격 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외) 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 　 공정가치 서열체계 수준 1 공정가치 서열체계 수준 2 공정가치 서열체계 수준 3 평가기법 및 투입변수에 대한 기술 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. 　 자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 가치평가기법 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 현금흐름할인법 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 현금흐름할인법 등 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 현금흐름할인법 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 현금흐름할인법 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 이항모형 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 이항모형 유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산 　　 0.0100 　　 0.1580 　　　　　　　　　　　　　　　 0.0000 　　 0.1090 　　　　　　　　　　　　　　　 0.0000 　　 0.0930 　　　　　　　　　　　　　　　 0.0000 　　 0.0930 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 0.0290 　　　　　 0.5260 　　　　　　　　　　 0.0350 0.0460 　　　 0.0140 　　 0.2570 　　 0.3550 　 금융자산, 공정가치 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 34,864 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 45,888 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 1,445,161 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 266,395 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 288,546 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 40,799 　 공정가치 서열체계의 모든 수준 　 공정가치 서열체계 수준 3 　 금융상품 　 기타포괄손익-공정가치금융자산 기타 　 삼성벤처투자㈜ ㈜미코세라믹스 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT) China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT) 지분 콜옵션 지분 풋옵션 　 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 　 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 무위험 이자율 1, 측정 투입변수 무위험 이자율 2, 측정 투입변수 가격 변동성 1, 측정 투입변수 가격 변동성 2, 측정 투입변수 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 무위험 이자율 1, 측정 투입변수 무위험 이자율 2, 측정 투입변수 가격 변동성 1, 측정 투입변수 가격 변동성 2, 측정 투입변수 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 무위험 이자율 1, 측정 투입변수 무위험 이자율 2, 측정 투입변수 가격 변동성 1, 측정 투입변수 가격 변동성 2, 측정 투입변수 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 무위험 이자율 1, 측정 투입변수 무위험 이자율 2, 측정 투입변수 가격 변동성 1, 측정 투입변수 가격 변동성 2, 측정 투입변수 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 무위험 이자율 1, 측정 투입변수 무위험 이자율 2, 측정 투입변수 가격 변동성 1, 측정 투입변수 가격 변동성 2, 측정 투입변수 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 무위험 이자율 1, 측정 투입변수 무위험 이자율 2, 측정 투입변수 가격 변동성 1, 측정 투입변수 가격 변동성 2, 측정 투입변수 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 하위범위 상위범위 　 자산의 공정가치측정에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초금융자산 3,730,134 매입 185,466 매도 (104,811) 당기손익으로 인식된 손익 (64,210) 기타포괄손익으로 인식된 손익 220,924 기타 108,033 분기말금융자산 4,075,536 　 수준 3 전분기 (단위 : 백만원) 기초금융자산 3,303,227 매입 170,913 매도 (80,013) 당기손익으로 인식된 손익 367,233 기타포괄손익으로 인식된 손익 41,452 기타 22,416 분기말금융자산 3,825,228 　 수준 3 　 부채의 공정가치측정에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초금융부채 0 당기손익으로 인식된 손익 0 분기말금융부채 0 　 공정가치 서열체계 수준 3 전분기 (단위 : 백만원) 기초금융부채 7,404 당기손익으로 인식된 손익 (5,884) 분기말금융부채 1,520 　 공정가치 서열체계 수준 3 　 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산 　 (단위 : 백만원) 관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 주요 관측불가능한 투입변수인 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 　　　　　 주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 　 금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산 0.01 0.01 　　　　　 0.20 0.10 　　 관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산 0.01 0.01 　　　　　 0.20 0.10 　　 당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산 　　　　 0 　　　　 86,470 　 당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산 　　　　 0 　　　　 (80,151) 　 기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산 　　　　 188,847 　　　　 0 　 기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산 　　　　 (123,174) 　　　　 0 　 　 공정가치 서열체계의 모든 수준 　 공정가치 서열체계 수준 3 　 자산 자산 합계 　 기타포괄손익-공정가치금융자산 기타 　 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 　 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 기초 자산 가격, 측정 투입변수 가격 변동성 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 기초 자산 가격, 측정 투입변수 가격 변동성 26. 부문별 보고 (연결) 영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명 연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.당분기와 전분기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다. 　 영업부문에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 매출액 44,993,923 134,357,477 29,271,373 80,965,214 7,999,109 21,031,687 3,529,579 10,348,923 (6,695,253) (21,620,667) 79,098,731 225,082,634 감가상각비 645,059 1,927,417 8,922,648 24,769,254 606,882 1,815,166 81,078 254,625 0 0 10,308,425 28,915,583 무형자산상각비 405,108 1,213,969 173,843 499,189 59,290 173,765 47,837 156,329 0 0 749,115 2,214,669 영업이익 3,372,679 10,170,049 3,864,208 12,229,183 1,513,546 2,864,337 355,346 916,271 0 0 9,183,371 26,233,258 보고부문에 대한 기술 　　　　　　　　　　 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 　 기업 전체 총계 기업 전체 총계 합계 　 영업부문 내부거래 조정 등 　 DX 부문 DS부문 SDC Harman 　 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 매출액 44,015,400 130,444,087 16,438,381 44,902,120 8,218,580 21,315,797 3,802,481 10,464,123 (5,070,190) (15,970,571) 67,404,652 191,155,556 감가상각비 630,205 1,886,122 7,348,081 21,759,591 789,196 2,426,796 84,909 247,977 0 0 8,900,426 26,469,065 무형자산상각비 434,536 1,285,032 186,394 585,578 55,773 166,420 52,523 152,204 0 0 786,661 2,363,112 영업이익 3,728,081 11,766,221 (3,753,932) (12,697,630) 1,935,165 3,554,250 450,247 830,577 0 0 2,433,534 3,742,259 보고부문에 대한 기술 　　　　　　　　　　 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 　 기업 전체 총계 기업 전체 총계 합계 　 영업부문 내부거래 조정 등 　 DX 부문 DS부문 SDC Harman 　 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 　 제품과 용역에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 매출액 7,581,896 22,359,402 29,980,552 89,412,970 22,273,248 61,505,350 7,999,109 21,031,687 79,098,731 225,082,634 주요 제품별 매출액에 대한 기술 　　　　　　　　 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 　 제품과 용역 제품과 용역 합계 　 TV, 모니터 등 스마트폰 등 메모리 디스플레이 패널 　 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 매출액 7,318,422 21,999,115 29,248,961 84,602,205 10,530,033 28,414,389 8,218,580 21,315,797 67,404,652 191,155,556 주요 제품별 매출액에 대한 기술 　　　　　　　　 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 　 제품과 용역 제품과 용역 합계 　 TV, 모니터 등 스마트폰 등 메모리 디스플레이 패널 　 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 　 지역에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 순매출액 11,341,928 30,471,436 31,181,768 84,677,152 12,237,026 37,407,038 13,123,500 37,766,889 11,214,509 34,760,119 0 0 79,098,731 225,082,634 비유동자산 170,564,139 170,564,139 24,377,872 24,377,872 6,512,175 6,512,175 8,701,671 8,701,671 10,154,527 10,154,527 (2,204,154) (2,204,154) 218,106,230 218,106,230 비유동자산에 대한 기술 　　　　　　　　　　　　 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. 　 지역 지역 합계 　 국내 외국 연결실체 내 내부거래조정 　 미주 유럽 아시아 및 아프리카 중국 　 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 순매출액 12,422,555 33,992,795 24,194,051 68,278,463 11,730,385 35,377,963 11,797,052 34,344,380 7,260,609 19,161,955 0 0 67,404,652 191,155,556 비유동자산 158,137,126 158,137,126 17,953,693 17,953,693 6,136,716 6,136,716 9,276,504 9,276,504 13,306,785 13,306,785 (867,861) (867,861) 203,942,963 203,942,963 비유동자산에 대한 기술 　　　　　　　　　　　　 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. 　 지역 지역 합계 　 국내 외국 연결실체 내 내부거래조정 　 미주 유럽 아시아 및 아프리카 중국 　 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 27. 특수관계자와의 거래 (연결) 　 특수관계자거래에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 매출 등, 특수관계자거래 81,802 37,780 86,152 34,683 843,164 19,565 586,364 1,953 6,813 183,757 비유동자산 처분, 특수관계자거래 0 0 0 0 122 0 0 0 0 0 매입 등, 특수관계자거래 1,580,188 937,543 511,733 719,500 9,099,633 172,379 1,063,359 37,862 395,780 411,103 비유동자산 매입, 특수관계자거래 199,395 0 18,401 13,760 163,439 4,920,921 3,213,117 2,637,963 19,313 559,202 특수관계자거래에 대한 기술 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　　　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 기타 관계기업 및 공동기업 삼성물산㈜ 기타 그 밖의 특수관계자 삼성이앤에이㈜ ㈜에스원 기타 대규모기업집단 소속회사 전분기 (단위 : 백만원) 매출 등, 특수관계자거래 120,809 61,381 90,332 37,183 697,346 41,776 378,253 1,055 7,493 167,119 비유동자산 처분, 특수관계자거래 0 0 0 0 0 70 0 0 0 0 매입 등, 특수관계자거래 1,481,041 860,130 555,308 638,490 9,302,277 196,312 1,324,851 23,919 391,091 887,932 비유동자산 매입, 특수관계자거래 219,924 60 21,037 1,162 119,468 3,907,737 2,952,677 1,922,259 28,792 302,680 특수관계자거래에 대한 기술 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　　　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 기타 관계기업 및 공동기업 삼성물산㈜ 기타 그 밖의 특수관계자 삼성이앤에이㈜ ㈜에스원 기타 대규모기업집단 소속회사 　 특수관계자거래에 대한 공시, 합계 당분기 (단위 : 백만원) 매출 등, 특수관계자거래 1,083,581 605,929 192,523 비유동자산 처분, 특수관계자거래 122 0 0 매입 등, 특수관계자거래 12,848,597 1,235,738 844,745 비유동자산 매입, 특수관계자거래 394,995 8,134,038 3,216,478 특수관계자거래에 대한 기술 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 전분기 (단위 : 백만원) 매출 등, 특수관계자거래 1,007,051 420,029 175,667 비유동자산 처분, 특수관계자거래 0 70 0 매입 등, 특수관계자거래 12,837,246 1,521,163 1,302,942 비유동자산 매입, 특수관계자거래 361,651 6,860,414 2,253,731 특수관계자거래에 대한 기술 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 채권 등, 특수관계자거래 8,780 315 123,744 55 229,461 207,266 21,497 1,558 983 57,567 채무 등, 특수관계자거래 614,294 160,847 80,769 329,371 1,184,690 1,102,293 244,223 1,296,518 41,192 264,930 특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　　　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 기타 관계기업 및 공동기업 삼성물산㈜ 기타 그 밖의 특수관계자 삼성이앤에이㈜ ㈜에스원 기타 대규모기업집단 소속회사 전기말 (단위 : 백만원) 채권 등, 특수관계자거래 84,747 1,894 117,690 137 310,708 213,538 23,155 305 1,289 16,096 채무 등, 특수관계자거래 458,723 138,405 92,854 440,414 1,268,131 1,955,976 318,355 807,098 49,955 390,073 특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　　　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 기타 관계기업 및 공동기업 삼성물산㈜ 기타 그 밖의 특수관계자 삼성이앤에이㈜ ㈜에스원 기타 대규모기업집단 소속회사 　 특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계 당분기말 (단위 : 백만원) 채권 등, 특수관계자거래 362,355 228,763 60,108 채무 등, 특수관계자거래 2,369,971 1,346,516 1,602,640 특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 전기말 (단위 : 백만원) 채권 등, 특수관계자거래 515,176 236,693 17,690 채무 등, 특수관계자거래 2,398,527 2,274,331 1,247,126 특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 특수관계자 자금거래에 관한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 현금출자, 출자금 납입 10,999 　 현금출자, 출자금 회수 28,878 　 지급결의한 배당금, 특수관계자거래 　 96,174 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 대규모기업집단 전분기 (단위 : 백만원) 현금출자, 출자금 납입 71,875 　 현금출자, 출자금 회수 24,517 　 지급결의한 배당금, 특수관계자거래 　 96,174 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업 대규모기업집단 　 특수관계자 자금거래에 관한 공시_2 당분기 (단위 : 백만원) 지급결의한 배당금, 특수관계자거래 1,212,155 미지급 배당금, 특수관계자거래 0 리스 이용 계약, 특수관계자거래 28,726 리스이용자로서 리스, 특수관계자거래 20,636 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자 전분기 (단위 : 백만원) 지급결의한 배당금, 특수관계자거래 1,238,585 미지급 배당금, 특수관계자거래 0 리스 이용 계약, 특수관계자거래 1,812 리스이용자로서 리스, 특수관계자거래 18,860 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자 　 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 단기급여 7,186 퇴직급여 468 기타 장기급여 6,251 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진 전분기 (단위 : 백만원) 단기급여 7,737 퇴직급여 418 기타 장기급여 5,876 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진 28. 매각예정분류(처분자산집단) (연결) 　 처분자산집단에 대한 공시 전기말 (단위 : 백만원) 처분 또는 재분류된 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단에 대한 기술 전기 중 연결회사의 경영진은 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에게 매각하기로 결정하였습니다. 2023년 12월 7일 계약이 체결되었으며, 2024년 1월 31일 매각이 완료되었습니다. 매각지분율 0.568 매각계약체결일자 2023-12-07 매각완료일자 2024-01-31 　 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단 　 매각예정으로 분류한 자산 및 부채에 대한 공시 전기말 (단위 : 백만원) 매각예정분류자산 217,864 매각예정분류자산 현금및현금성자산 14,153 매출채권 1,316 유동재고자산 4,697 기타유동자산 13,134 유형자산 및 무형자산 181,251 기타비유동자산 3,313 매각예정분류부채 61,654 매각예정분류부채 유동부채 27,608 비유동부채 34,046 　 　 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단 　 매각예정으로 분류한 기타자본항목에 대한 공시 전기말 (단위 : 백만원) 해외사업장환산외환차이 (217) 　 자본 　 기타포괄손익누적액 　 매각예정으로 분류된 비유동자산 또는 처분자산집단과 관련하여 기타포괄손익으로 인식되어 자본에 누적된 금액 4. 재무제표 4-1. 재무상태표 재무상태표 제 56 기 3분기말 2024.09.30 현재 제 55 기말 2023.12.31 현재 (단위 : 백만원) 자산 　　 　유동자산 88,773,816 68,548,442 　　현금및현금성자산 (주3,25) 5,582,718 6,061,451 　　단기금융상품 (주3,25) 11,063,471 50,071 　　매출채권 (주3,25) 35,176,097 27,363,016 　　미수금 (주3,25) 1,455,772 1,910,054 　　선급비용 1,497,782 1,349,755 　　재고자산 (주5) 30,958,795 29,338,151 　　기타유동자산 (주3,25) 3,039,181 2,475,944 　비유동자산 234,608,995 228,308,847 　　기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,25) 2,100,328 1,854,503 　　당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,25) 0 1 　　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 (주6) 57,436,120 57,392,438 　　유형자산 (주7) 145,113,639 140,579,161 　　무형자산 (주8) 10,522,995 10,440,211 　　순확정급여자산 (주11) 3,032,337 3,745,697 　　이연법인세자산 12,713,763 9,931,358 　　기타비유동자산 (주3,25) 3,689,813 4,365,478 　자산총계 323,382,811 296,857,289 부채 　　 　유동부채 74,771,238 41,775,101 　　매입채무 (주3,25) 11,239,430 7,943,834 　　단기차입금 (주3,9,25) 9,572,235 5,625,163 　　미지급금 (주3,25) 13,086,542 15,256,046 　　선수금 (주14) 307,649 302,589 　　예수금 (주3,25) 444,119 445,470 　　미지급비용 (주3,14,25) 9,789,336 6,931,991 　　당기법인세부채 2,446,656 0 　　유동성장기부채 (주3,9,10,25) 22,268,174 228,491 　　충당부채 (주12) 5,283,184 4,540,702 　　기타 유동부채 (주14) 333,913 500,815 　비유동부채 8,539,578 30,294,414 　　사채 (주3,10,25) 19,537 19,064 　　장기차입금 (주3,9,25) 833,820 22,902,035 　　장기미지급금 (주3,25) 4,791,551 4,942,826 　　장기충당부채 (주12) 2,881,359 2,413,133 　　기타 비유동 부채 13,311 17,356 　부채총계 83,310,816 72,069,515 자본 　　 　자본금 (주15) 897,514 897,514 　　우선주자본금 119,467 119,467 　　보통주자본금 778,047 778,047 　주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 　이익잉여금 (주16) 235,134,369 219,963,351 　기타자본항목 (주17) (363,781) (476,984) 　자본총계 240,071,995 224,787,774 부채와자본총계 323,382,811 296,857,289 　 제 56 기 3분기말 제 55 기말 4-2. 손익계산서 손익계산서 제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지 제 55 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 (단위 : 백만원) 매출액 (주26) 55,828,922 160,802,657 45,866,224 127,763,991 매출원가 (주18) 40,110,052 115,064,366 38,570,371 109,492,430 매출총이익 15,718,870 45,738,291 7,295,853 18,271,561 판매비와관리비 (주18,19) 11,213,950 32,003,500 9,463,841 28,046,413 영업이익(손실) (주26) 4,504,920 13,734,791 (2,167,988) (9,774,852) 기타수익 (주20) 248,312 9,846,280 7,368,532 29,471,874 기타비용 (주20) 102,321 458,707 118,180 249,611 금융수익 (주21) 1,377,577 4,448,859 2,080,064 6,062,738 금융비용 (주21) 1,707,108 4,810,113 2,060,513 6,537,513 법인세비용차감전순이익 4,321,380 22,761,110 5,101,915 18,972,636 법인세비용(수익) (주22) (1,373,230) 230,646 (5,314,896) (5,186,903) 분기순이익 5,694,610 22,530,464 10,416,811 24,159,539 주당이익 (주23) 　　　　 　기본주당이익 (단위 : 원) 838 3,317 1,534 3,557 　희석주당이익 (단위 : 원) 838 3,317 1,534 3,557 　 제 56 기 3분기 제 55 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 4-3. 포괄손익계산서 포괄손익계산서 제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지 제 55 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 (단위 : 백만원) 분기순이익 5,694,610 22,530,464 10,416,811 24,159,539 기타포괄손익 (41,205) 111,041 54,585 (10,412) 　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 (41,205) 111,041 54,585 (10,412) 　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17) (63,024) 183,835 89,733 359,845 　　순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17) 21,819 (72,794) (35,148) (370,257) 　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 0 0 0 0 분기총포괄손익 5,653,405 22,641,505 10,471,396 24,149,127 　 제 56 기 3분기 제 55 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 4-4. 자본변동표 자본변동표 제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지 제 55 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 (단위 : 백만원) 2023.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 204,388,016 (273,232) 209,416,191 분기순이익 0 0 24,159,539 0 24,159,539 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17) 0 0 0 359,845 359,845 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17) 0 0 0 (370,257) (370,257) 배당 0 0 (7,357,284) 0 (7,357,284) 2023.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 221,190,271 (283,644) 226,208,034 2024.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 219,963,351 (476,984) 224,787,774 분기순이익 0 0 22,530,464 0 22,530,464 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17) 0 0 (2,162) 185,997 183,835 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17) 0 0 0 (72,794) (72,794) 배당 0 0 (7,357,284) 0 (7,357,284) 2024.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 235,134,369 (363,781) 240,071,995 　 자본 자본금 주식발행초과금 이익잉여금 기타자본항목 자본 합계 4-5. 현금흐름표 현금흐름표 제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지 제 55 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지 (단위 : 백만원) 영업활동현금흐름 41,182,819 27,503,092 　영업에서 창출된 현금흐름 32,609,879 817,658 　　분기순이익 22,530,464 24,159,539 　　조정 (주24) 13,079,638 (8,050,695) 　　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (주24) (3,000,223) (15,291,186) 　이자의 수취 199,886 238,470 　이자의 지급 (437,085) (465,207) 　배당금 수입 9,417,140 29,490,565 　법인세 납부액 (607,001) (2,578,394) 투자활동현금흐름 (38,170,218) (35,415,842) 　단기금융상품의 순감소(증가) (10,218,839) (1,131) 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분 2,942 22 　당기손익-공정가치금융자산의 처분 1 243 　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분 259,625 125,402 　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득 (298,671) (85,106) 　유형자산의 처분 63,362 134,435 　유형자산의 취득 (26,410,899) (33,487,072) 　무형자산의 처분 13,041 11,397 　무형자산의 취득 (1,502,277) (2,040,397) 　기타투자활동으로 인한 현금유출입액 (78,503) (73,635) 재무활동현금흐름 (3,490,138) 14,541,236 　단기차입금의 순증가(감소) 4,031,665 45,578 　장기차입금의 차입 0 21,990,000 　사채 및 장기차입금의 상환 (165,069) (136,145) 　배당금의 지급 (7,356,734) (7,358,197) 외화환산으로 인한 현금의 변동 (1,196) (10,534) 현금및현금성자산의 증가(감소) (478,733) 6,617,952 기초현금및현금성자산 6,061,451 3,921,593 기말현금및현금성자산 5,582,718 10,539,545 　 제 56 기 3분기 제 55 기 3분기 5. 재무제표 주석 1. 일반적 사항 삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 2. 중요한 회계처리방침 2.1. 재무제표 작성기준 회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간종료일인 2024년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를 산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정 동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한, 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다.해당 기준서의 개정으로 인하여 중간재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고를 명확히 하기 위해 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다. 2.2. 회계정책 분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 3. 범주별 금융상품 　 금융자산의 범주별 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 5,582,718 11,063,471 35,176,097 0 0 4,105,576 55,927,862 0 0 0 2,100,328 0 0 2,100,328 0 0 0 0 0 288,546 288,546 　 금융자산, 범주 　 상각후원가 측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 　 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 　 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 6,061,451 50,071 27,363,016 0 0 4,972,284 38,446,822 0 0 0 1,854,503 0 0 1,854,503 0 0 0 0 1 393,235 393,236 　 금융자산, 범주 　 상각후원가 측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 　 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 금융자산, 분류 금융자산, 분류 합계 　 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 　 금융자산의 범주별 공시, 합계 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 5,582,718 11,063,471 35,176,097 2,100,328 0 4,394,122 58,316,736 　 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 금융자산, 분류 합계 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 6,061,451 50,071 27,363,016 1,854,503 1 5,365,519 40,694,561 　 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 금융자산, 분류 합계 　 금융부채의 범주별 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 금융부채 11,239,430 0 12,836,392 21,990,000 19,537 0 4,331,988 5,588,735 56,006,082 0 9,572,235 0 278,174 0 833,820 0 0 10,684,229 　 금융부채, 범주 　 상각후원가 측정 금융부채 기타금융부채 　 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 　 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 전기말 (단위 : 백만원) 금융부채 7,943,834 0 15,015,578 6,354 19,064 21,990,000 4,486,390 3,652,969 53,114,189 0 5,625,163 0 222,137 0 912,035 0 0 6,759,335 　 금융부채, 범주 　 상각후원가 측정 금융부채 기타금융부채 　 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 금융부채, 분류 금융부채, 분류 합계 　 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 　 금융부채의 범주별 공시, 합계 당분기말 (단위 : 백만원) 금융부채 11,239,430 9,572,235 12,836,392 22,268,174 19,537 833,820 4,331,988 5,588,735 66,690,311 　 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 금융부채, 분류 합계 전기말 (단위 : 백만원) 금융부채 7,943,834 5,625,163 15,015,578 228,491 19,064 22,902,035 4,486,390 3,652,969 59,873,524 　 매입채무 단기차입금 단기미지급금 유동성장기부채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 금융부채, 분류 합계 당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주 기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 4. 공정가치금융자산 　 기타포괄손익-공정가치금융자산의 구성내역 당분기말 (단위 : 백만원) 기타포괄손익-공정가치금융자산 2,100,328 　 금융자산, 범주 　 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 　 지분상품 전기말 (단위 : 백만원) 기타포괄손익-공정가치금융자산 1,854,503 　 금융자산, 범주 　 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 　 지분상품 　 당기손익-공정가치측정금융자산의 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 당기손익-공정가치금융자산 0 　 금융자산, 범주 　 당기손익인식금융자산 　 채무상품 전기말 (단위 : 백만원) 당기손익-공정가치금융자산 1 　 금융자산, 범주 　 당기손익인식금융자산 　 채무상품 　 공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 932,158 1,344,294 13,957 95,825 324 5,457 3,344 1,188 1,869 1,688 26,348 10,603 15,410 4,407 16,214 57,472 48,277 71,569 40,382 97,089 65,933 44,447 47,336 126,837 20,720 36,442 18,990 13,513 12,739 11,176 43,009 33,049 20,964 9,647 11,705 16,482 13,719 10,472 보유주식수 　 134,027,281 　 2,004,717 　 647,320 　 240,000 　 400,000 　 1,592,000 　 1,759,171 　 1,850,936 　 2,467,894 　 437,339 　 1,716,116 　 9,601,617 　 1,022,216 　 1,267,668 　 2,140,939 　 1,522,975 　 810,030 　 173,187 　 1,702,957 지분율 　 0.152 　 0.051 　 0.019 　 0.005 　 0.008 　 0.159 　 0.023 　 0.038 　 0.048 　 0.056 　 0.080 　 0.117 　 0.049 　 0.071 　 0.049 　 0.070 　 0.070 　 0.000 　 0.005 지분율에 대한 설명 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 　 금융자산, 분류 　 공정가치로 측정하는 금융자산 　 상장주식 　 삼성중공업㈜ ㈜호텔신라 ㈜아이마켓코리아 ㈜케이티스카이라이프 모나용평㈜ ㈜에이테크솔루션 ㈜원익홀딩스 ㈜원익아이피에스 ㈜동진쎄미켐 솔브레인㈜ ㈜에스앤에스텍 ㈜와이씨 ㈜케이씨텍 ㈜엘오티베큠 ㈜뉴파워프라즈마 ㈜에프에스티 ㈜디엔에프 Marvell Technology. Inc. SoundHound AI, Inc. 　 측정 전체 　 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 　 1,038,712 　 131,108 　 5,560 　 1,421 　 1,220 　 17,241 　 5,928 　 62,839 　 95,508 　 132,952 　 77,740 　 47,864 　 27,395 　 25,544 　 11,240 　 37,541 　 19,400 　 13,468 　 4,655 보유주식수 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 지분율 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 지분율에 대한 설명 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　 금융자산, 분류 　 공정가치로 측정하는 금융자산 　 상장주식 　 삼성중공업㈜ ㈜호텔신라 ㈜아이마켓코리아 ㈜케이티스카이라이프 모나용평㈜ ㈜에이테크솔루션 ㈜원익홀딩스 ㈜원익아이피에스 ㈜동진쎄미켐 솔브레인㈜ ㈜에스앤에스텍 ㈜와이씨 ㈜케이씨텍 ㈜엘오티베큠 ㈜뉴파워프라즈마 ㈜에프에스티 ㈜디엔에프 Marvell Technology. Inc. SoundHound AI, Inc. 　 측정 전체 　 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 취득원가 장부금액(시장가치) 　 공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시_2 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 1,353,398 1,991,657 　 금융자산, 분류 　 공정가치로 측정하는 금융자산 　 상장주식 　 측정 전체 　 취득원가 장부금액(시장가치) 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 　 1,757,336 　 금융자산, 분류 　 공정가치로 측정하는 금융자산 　 상장주식 　 측정 전체 　 취득원가 장부금액(시장가치) 5. 재고자산 재고자산 세부내역 당분기말 (단위 : 백만원) 제품 및 상품 6,437,667 (619,510) 5,818,157 반제품 및 재공품 21,279,342 (1,170,819) 20,108,523 원재료 및 저장품 5,153,418 (732,647) 4,420,771 미착품 611,344 0 611,344 재고자산 계 33,481,771 (2,522,976) 30,958,795 　 취득원가 재고자산 평가충당금 장부금액 합계 전기말 (단위 : 백만원) 제품 및 상품 7,914,117 (1,203,662) 6,710,455 반제품 및 재공품 21,866,523 (3,863,881) 18,002,642 원재료 및 저장품 4,910,170 (861,821) 4,048,349 미착품 576,705 0 576,705 재고자산 계 35,267,515 (5,929,364) 29,338,151 　 취득원가 재고자산 평가충당금 장부금액 합계 6. 관계기업 및 공동기업 투자 가. 당분기 및 전분기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 57,392,438 57,397,249 취득 298,671 85,106 처분 (254,989) (125,428) 분기말장부금액 57,436,120 57,356,927 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.(종속기업 현황은 주석 27 참조) 기업명 관계의 성격 지분율(%)(1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. 다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당분기말 전기말 주식수 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액 삼성전기㈜ 17,693,084 2,344,334 445,244 2,710,580 445,244 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,702,935 560,827 2,970,259 560,827 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 21,706,311 1,595,892 16,885,155 1,595,892 삼성SDI㈜ 13,462,673 5,095,622 1,242,605 6,354,382 1,242,605 ㈜제일기획 29,038,075 534,010 491,599 552,595 491,599 7. 유형자산 　 유형자산에 대한 세부 정보 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초 장부금액 140,579,161 일반취득 및 자본적지출 26,610,733 감가상각비, 유형자산 (21,919,842) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (130,374) 기타 (26,039) 분기말 장부금액 145,113,639 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 기초 장부금액 123,266,986 일반취득 및 자본적지출 30,375,856 감가상각비, 유형자산 (18,935,711) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (116,364) 기타 (2,029) 분기말 장부금액 134,588,738 　 공시금액 감가상각비의 기능별 배분 당분기 (단위 : 백만원) 감가상각비, 유형자산 20,084,542 1,835,300 21,919,842 　 매출원가 판매비와관리비 등 기능별 항목 합계 전분기 (단위 : 백만원) 감가상각비, 유형자산 17,449,986 1,485,725 18,935,711 　 매출원가 판매비와관리비 등 기능별 항목 합계 　 사용권자산에 대한 양적 정보 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 사용권자산 1,805,633 　 공시금액 전기말 (단위 : 백만원) 사용권자산 1,840,913 　 공시금액 　 사용권자산 변동에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 사용권자산의 추가 197,937 감가상각비, 사용권자산 230,161 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 사용권자산의 추가 846,906 감가상각비, 사용권자산 177,516 　 공시금액 8. 무형자산 　 무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초장부금액 10,440,211 개별취득 1,896,992 상각 (1,805,729) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (38,905) 기타 30,426 분기말장부금액 10,522,995 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 기초장부금액 8,561,424 개별취득 4,275,619 상각 (1,974,390) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (36,598) 기타 17,835 분기말장부금액 10,843,890 　 공시금액 무형자산상각비의 기능별 배분 당분기 (단위 : 백만원) 무형자산상각비 1,364,458 441,271 1,805,729 　 매출원가 판매비와관리비 등 기능별 항목 합계 전분기 (단위 : 백만원) 무형자산상각비 1,525,100 449,290 1,974,390 　 매출원가 판매비와관리비 등 기능별 항목 합계 9. 차입금 단기차입금에 대한 세부 정보 당분기말 (단위 : 백만원) 연이자율 0.004 0.115 　 단기차입금 　　 9,572,235 차입금에 대한 기술 　　 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다. 　 차입금명칭 　 단기차입금 　 담보부차입금-우리은행 등 　 범위 범위 합계 　 하위범위 상위범위 전기말 (단위 : 백만원) 연이자율 　　　 단기차입금 　　 5,625,163 차입금에 대한 기술 　　 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다. 　 차입금명칭 　 단기차입금 　 담보부차입금-우리은행 등 　 범위 범위 합계 　 하위범위 상위범위 　 유동성장기차입금에 대한 세부 정보 당분기말 (단위 : 백만원) 만기일 　　　 2025-08-16 　 연이자율 0.029 　　 0.046 　 유동성장기차입금 　 278,174 　 21,990,000 22,268,174 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 유동성장기차입금 　 리스 부채 무담보차입금-삼성디스플레이㈜ 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 가중범위 가중범위 전기말 (단위 : 백만원) 만기일 　　　　　 연이자율 　　　　　 유동성장기차입금 　 222,137 　 0 222,137 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 유동성장기차입금 　 리스 부채 무담보차입금-삼성디스플레이㈜ 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 가중범위 가중범위 　 장기차입금에 대한 세부 정보 당분기말 (단위 : 백만원) 연이자율 0.029 　　　　 장기차입금 　 833,820 　 0 833,820 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 장기 차입금 　 리스 부채 무담보차입금 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 가중범위 가중범위 전기말 (단위 : 백만원) 연이자율 　　　　　 장기차입금 　 912,035 　 21,990,000 22,902,035 　 차입금명칭 차입금명칭 합계 　 장기 차입금 　 리스 부채 무담보차입금 　 범위 범위 합계 범위 범위 합계 　 가중범위 가중범위 　 리스부채 이자비용에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 리스부채 이자비용에 대한 설명 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당분기 중 발생한 이자비용은 24,745백만원입니다. 리스부채에 대한 이자비용 24,745 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 리스부채 이자비용에 대한 설명 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 전분기 중 발생한 이자비용은 20,045백만원입니다. 리스부채에 대한 이자비용 20,045 　 공시금액 10. 사채 사채에 대한 세부 정보 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 발행일 1997-10-02 만기상환일 2027-10-01 연이자율 0.077 명목금액, 외화금액 US$ 15,000천 명목금액 19,794 사채할인발행차금 (257) 사채 19,537 차감: 유동성사채 0 비유동성사채 19,537 사채에 대한 기술 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다. 　 US$ denominated Straight Bonds 전기말 (단위 : 백만원) 발행일 1997-10-02 만기상환일 2027-10-01 연이자율 0.077 명목금액, 외화금액 US$ 20,000천 명목금액 25,788 사채할인발행차금 (370) 사채 25,418 차감: 유동성사채 (6,354) 비유동성사채 19,064 사채에 대한 기술 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다. 　 US$ denominated Straight Bonds 11. 순확정급여부채(자산) 　 확정급여제도에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 확정급여채무, 현재가치 12,522,968 23,739 12,546,707 사외적립자산의 공정가치 　　 (15,579,044) 순확정급여부채(자산) 계 　　 (3,032,337) 　 전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도 전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도 확정급여제도의 기금적립약정 합계 전기말 (단위 : 백만원) 확정급여채무, 현재가치 11,959,655 22,672 11,982,327 사외적립자산의 공정가치 　　 (15,728,024) 순확정급여부채(자산) 계 　　 (3,745,697) 　 전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도 전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도 확정급여제도의 기금적립약정 합계 　 당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 당기근무원가, 확정급여제도 　　 790,186 순이자비용(수익), 확정급여제도 　　 (161,733) 퇴직급여비용 합계, 확정급여제도 250,687 377,766 628,453 　 매출원가 판매비와 일반관리비 기능별 항목 합계 전분기 (단위 : 백만원) 당기근무원가, 확정급여제도 　　 721,775 순이자비용(수익), 확정급여제도 　　 (206,435) 퇴직급여비용 합계, 확정급여제도 202,355 312,985 515,340 　 매출원가 판매비와 일반관리비 기능별 항목 합계 12. 충당부채 　 기타충당부채에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 기초 673,951 1,815,938 713,719 3,750,227 6,953,835 순전입(환입) 638,348 781,888 152,131 2,128,922 3,701,289 사용 (542,741) (519,812) (262,023) (1,127,486) (2,452,062) 기타 0 (50,294) 0 11,775 (38,519) 분기말 769,558 2,027,720 603,827 4,763,438 8,164,543 충당부채의 성격에 대한 기술 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다. 회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다. 회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 　 　 판매보증 기술사용료 장기성과급 기타 기타충당부채 합계 　 무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시 　　 무상할당 배출권 1,283만톤(tCO2-eq) 배출량 추정치 1,378만톤(tCO2-eq) 　 배출량 　 배출권 변동내역에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초 3,137 증가 0 사용 0 분기말 3,137 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 기초 19,567 증가 1,265 사용 (17,695) 분기말 3,137 　 공시금액 　 배출부채 변동내역에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초 0 순전입(환입) 0 사용 0 분기말 0 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 기초 32,825 순전입(환입) (15,348) 사용 (17,477) 분기말 0 　 공시금액 13. 우발부채와 약정사항 　 채무보증 내역에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 보증처 BNP 외 SCB 기타 　 보증종료일 2025-06-13 2024-11-08 　　 보증종류 채무보증 채무보증 채무보증 　 관련차입금 669,497 1,883 0 671,380 관련차입금, 외화 　　　 US$ 508,793천 채무보증한도 1,249,661 145,156 9,329,217 10,724,034 채무보증한도, 외화 　　　 US$ 8,126,731천 　 우발부채 　 보증 관련 우발부채 　 전체 특수관계자 전체 특수관계자 합계 　 특수관계자 　 종속기업 　 SETK SME 기타 해외 종속기업 　 지급보증 내역에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 특수관계 여부 해외종속기업 　 지급보증한도 490,338 　 지급보증에 대한 비고(설명) 당분기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 490,338백만원입니다. 당분기말 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. 　 제공한 지급보증 제공받은 지급보증 　 법적소송우발부채에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채 당분기말 현재 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 　 법적소송우발부채 　 약정에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 약정 금액 　 12,401,388 약정에 대한 설명 회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. 당분기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 12,401,388백만원입니다. 　 분할 전 채무에 대한 연대채무 유ㆍ무형자산의 취득 약정 14. 계약부채 　 계약부채에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 계약부채 1,550,097 　 공시금액 전기말 (단위 : 백만원) 계약부채 1,491,085 　 공시금액 계약부채에 대한 기술 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다. 15. 자본금 　 주식의 분류에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주) 　　 25,000,000,000 주당 액면가액(원) 　　 100 발행주식수(주) 5,969,782,550 822,886,700 　 유통주식수(주) 5,969,782,550 822,886,700 　 발행주식 액면 총액(백만원) 596,978 82,289 679,267 납입자본금(백만원) 　　 897,514 자본에 대한 설명 　　 보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 또한, 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당분기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다. 　 보통주 우선주 주식 합계 16. 이익잉여금 　 이익잉여금에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 이익잉여금 235,134,369 이익잉여금 법정적립금 450,789 임의적립금 등 234,683,580 　 　 공시금액 전기말 (단위 : 백만원) 이익잉여금 219,963,351 이익잉여금 법정적립금 450,789 임의적립금 등 219,512,562 　 　 공시금액 배당금에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 배당기준일 　　 2024-03-31 　　 2024-06-30 　　 2024-09-30 배당받을 주식(주) 5,969,782,550 822,886,700 　 5,969,782,550 822,886,700 　 5,969,782,550 822,886,700 　 보통주 주당 배당률 (액면가 기준) 3.61 　　 3.61 　　 3.61 　　 우선주 주당 배당률 (액면가 기준) 　 3.61 　　 3.61 　　 3.61 　 배당금액 2,155,092 297,062 2,452,154 2,155,092 297,062 2,452,154 2,155,092 297,062 2,452,154 　 배당의 구분 　 1분기 배당 2분기 배당 3분기 배당 　 주식 주식 합계 주식 주식 합계 주식 주식 합계 　 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 전분기 (단위 : 백만원) 배당기준일 　　 2023-03-31 　　 2023-06-30 　　 2023-09-30 배당받을 주식(주) 5,969,782,550 822,886,700 　 5,969,782,550 822,886,700 　 5,969,782,550 822,886,700 　 보통주 주당 배당률 (액면가 기준) 3.61 　　 3.61 　　 3.61 　　 우선주 주당 배당률 (액면가 기준) 　 3.61 　　 3.61 　　 3.61 　 배당금액 2,155,092 297,062 2,452,154 2,155,092 297,062 2,452,154 2,155,092 297,062 2,452,154 　 배당의 구분 　 1분기 배당 2분기 배당 3분기 배당 　 주식 주식 합계 주식 주식 합계 주식 주식 합계 　 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 17. 기타자본항목 기타자본구성요소 당분기말 (단위 : 백만원) 기타자본구성요소 (363,781) 기타자본구성요소 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 432,152 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (2,556,341) 기타 1,760,408 　 　 공시금액 전기말 (단위 : 백만원) 기타자본구성요소 (476,984) 기타자본구성요소 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 246,155 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (2,483,547) 기타 1,760,408 　 　 공시금액 18. 비용의 성격별 분류 비용의 성격별 분류 공시 당분기 (단위 : 백만원) 제품 및 재공품 등의 변동 442,390 (1,213,583) 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 23,005,765 69,035,177 급여 4,209,338 11,812,367 퇴직급여 210,778 632,526 감가상각비 7,973,786 21,919,842 무형자산상각비 608,344 1,805,729 복리후생비 791,072 2,467,043 유틸리티비 1,508,133 4,240,197 외주용역비 1,176,621 3,370,609 광고선전비 361,304 1,174,868 판매촉진비 328,654 1,026,958 기타 비용 10,707,817 30,796,133 성격별 비용 합계 51,324,002 147,067,866 　 장부금액 　 공시금액 　 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 제품 및 재공품 등의 변동 327,935 (4,130,316) 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 24,687,598 71,987,905 급여 2,716,624 10,772,706 퇴직급여 173,803 521,862 감가상각비 6,432,818 18,935,711 무형자산상각비 656,866 1,974,390 복리후생비 778,649 2,445,405 유틸리티비 1,305,906 3,717,654 외주용역비 936,144 2,795,393 광고선전비 643,777 1,299,175 판매촉진비 252,133 864,804 기타 비용 9,121,959 26,354,154 성격별 비용 합계 48,034,212 137,538,843 　 장부금액 　 공시금액 　 3개월 누적 성격별 비용에 대한 공시 손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 19. 판매비와관리비 판매비와관리비에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 급여 609,620 1,965,121 퇴직급여 36,872 110,687 지급수수료 807,374 2,368,248 감가상각비 118,933 357,176 무형자산상각비 98,366 294,905 광고선전비 361,304 1,174,868 판매촉진비 328,654 1,026,958 운반비 225,777 634,573 서비스비 288,787 1,103,666 기타판매비와관리비 677,003 1,784,498 소계 3,552,690 10,820,700 경상연구개발비-연구개발 총지출액 7,661,260 21,182,800 계 11,213,950 32,003,500 　 장부금액 　 공시금액 　 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 급여 591,864 1,976,526 퇴직급여 31,500 94,104 지급수수료 756,087 2,471,999 감가상각비 119,777 348,326 무형자산상각비 98,775 292,024 광고선전비 643,777 1,299,175 판매촉진비 252,133 864,804 운반비 128,634 399,842 서비스비 427,007 1,078,175 기타판매비와관리비 571,123 1,650,370 소계 3,620,677 10,475,345 경상연구개발비-연구개발 총지출액 5,843,164 17,571,068 계 9,463,841 28,046,413 　 장부금액 　 공시금액 　 3개월 누적 20. 기타수익 및 기타비용 기타수익 및 기타비용 당분기 (단위 : 백만원) 기타수익 248,312 9,846,280 기타수익 배당금수익 50,211 9,419,973 임대료수익 46,865 139,445 유형자산처분이익 7,916 30,916 기타 143,320 255,946 기타비용 102,321 458,707 기타비용 유형자산처분손실 71,578 94,587 기부금 13,073 92,937 기타 17,670 271,183 　 　 장부금액 　 　 공시금액 　 　 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 기타수익 7,368,532 29,471,874 기타수익 배당금수익 7,246,537 29,092,317 임대료수익 46,261 136,660 유형자산처분이익 16,261 85,536 기타 59,473 157,361 기타비용 118,180 249,611 기타비용 유형자산처분손실 41,702 47,040 기부금 58,689 136,328 기타 17,789 66,243 　 　 장부금액 　 　 공시금액 　 　 3개월 누적 21. 금융수익 및 금융비용 금융수익 및 금융비용 당분기 (단위 : 백만원) 이자수익(금융수익) 114,172 262,245 이자수익(금융수익) 상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익 114,172 262,245 외환차이 1,263,405 4,186,614 파생상품관련이익 0 0 금융수익 합계 1,377,577 4,448,859 이자비용 231,397 560,154 이자비용 상각후원가 측정 금융부채 이자비용 106,191 193,491 기타 금융부채 이자비용 125,206 366,663 외환차이 1,419,283 4,145,270 파생상품관련손실 56,428 104,689 금융비용 합계 1,707,108 4,810,113 　 　 장부금액 　 　 공시금액 　 　 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 이자수익(금융수익) 129,961 280,542 이자수익(금융수익) 상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익 129,961 280,542 외환차이 1,743,306 5,339,646 파생상품관련이익 206,797 442,550 금융수익 합계 2,080,064 6,062,738 이자비용 368,665 846,643 이자비용 상각후원가 측정 금융부채 이자비용 299,577 633,049 기타 금융부채 이자비용 69,088 213,594 외환차이 1,691,848 5,597,291 파생상품관련손실 0 93,579 금융비용 합계 2,060,513 6,537,513 　 　 장부금액 　 　 공시금액 　 　 3개월 누적 금융수익 및 금융비용에 대한 기술 회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다. 22. 법인세비용 　 법인세에 대한 분기별 공시 　　 법인세비용 인식에 대한 기술 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다. 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율 0.01 　 내용 23. 주당이익 　 주당이익 당분기 (단위 : 백만원) 분기순이익 5,694,610 22,530,464 5,694,610 22,530,464 보통주에 귀속되는 분기순이익(손실) 5,004,746 19,801,048 　　 보통주에 귀속되는 분기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수(주) 5,969,782,550 5,969,782,550 　　 기본 보통주 주당이익(원) 838 3,317 　　 우선주에 귀속되는 분기순이익(손실) 　　 689,864 2,729,416 가중평균유통우선주식수(주) 　　 822,886,700 822,886,700 기본 우선주 주당이익(원) 　　 838 3,317 　 　 주식 　 　 보통주 우선주 　 　 3개월 누적 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 분기순이익 10,416,811 24,159,539 10,416,811 24,159,539 보통주에 귀속되는 분기순이익(손실) 9,154,883 21,232,772 　　 보통주에 귀속되는 분기순이익(손실) 가중평균유통보통주식수(주) 5,969,782,550 5,969,782,550 　　 기본 보통주 주당이익(원) 1,534 3,557 　　 우선주에 귀속되는 분기순이익(손실) 　　 1,261,928 2,926,767 가중평균유통우선주식수(주) 　　 822,886,700 822,886,700 기본 우선주 주당이익(원) 　　 1,534 3,557 　 　 주식 　 　 보통주 우선주 　 　 3개월 누적 3개월 누적 희석주당이익에 대한 기술 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다. 24. 현금흐름표 현금흐름의 회계정책에 대한 기술 회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당분기 및 전분기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다. 　 영업활동현금흐름 당분기 (단위 : 백만원) 조정내역 계 13,079,638 조정내역 계 법인세비용(수익) 230,646 금융수익 (699,700) 금융비용 1,565,567 퇴직급여 632,526 감가상각비 21,919,842 무형자산상각비 1,805,729 대손충당금환입 (1,739) 대손상각비 　 배당금수익 (9,419,973) 유형자산처분이익 (30,916) 유형자산처분손실 94,587 재고자산평가손실환입 (3,055,369) 재고자산평가손실 　 기타 38,438 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (3,000,223) 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 매출채권의 감소(증가) (8,263,996) 미수금의 감소(증가) 458,555 장단기선급비용의 감소(증가) (428,530) 재고자산의 감소(증가) 1,466,935 매입채무의 증가(감소) 3,447,423 장단기미지급금의 증가(감소) (1,815,074) 선수금의 증가(감소) 5,060 예수금의 증가(감소) (1,351) 미지급비용의 증가(감소) 1,793,005 장단기충당부채의 증가(감소) 1,249,226 퇴직금의 지급 (720,176) 기타 (191,300) 　 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 조정내역 계 (8,050,695) 조정내역 계 법인세비용(수익) (5,186,903) 금융수익 (1,082,050) 금융비용 1,820,509 퇴직급여 521,862 감가상각비 18,935,711 무형자산상각비 1,974,390 대손충당금환입 　 대손상각비 21,150 배당금수익 (29,092,317) 유형자산처분이익 (85,536) 유형자산처분손실 47,040 재고자산평가손실환입 　 재고자산평가손실 4,052,533 기타 22,916 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (15,291,186) 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 매출채권의 감소(증가) (5,895,993) 미수금의 감소(증가) 836,995 장단기선급비용의 감소(증가) (255,602) 재고자산의 감소(증가) (7,678,307) 매입채무의 증가(감소) 2,201,322 장단기미지급금의 증가(감소) (3,493,328) 선수금의 증가(감소) (77,280) 예수금의 증가(감소) (105,642) 미지급비용의 증가(감소) (1,741,372) 장단기충당부채의 증가(감소) 1,301,987 퇴직금의 지급 (355,697) 기타 (28,269) 　 　 공시금액 　 리스 현금유출 당분기 (단위 : 백만원) 리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출 158,622 리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출 24,745 　 공시금액 전분기 (단위 : 백만원) 리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출 129,808 리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출 20,045 　 공시금액 25. 재무위험관리 　 금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 위험에 대한 노출정도에 대한 기술 회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다. 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다. 당분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 19,917백만원(전분기: 17,370백만원)입니다. 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다. 　　　 위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술 회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다. 회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다. 회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다. 유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.또한, 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다. 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향 　　 19,917 　　　　 　 위험 위험 합계 　 시장위험 신용위험 유동성위험 자본위험 　 환위험 이자율위험 지분가격위험 전분기 (단위 : 백만원) 위험에 대한 노출정도에 대한 기술 　　　　　　　 위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술 　　　　　　　 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향 　　 17,370 　　　　 　 위험 위험 합계 　 시장위험 신용위험 유동성위험 자본위험 　 환위험 이자율위험 지분가격위험 　 부채비율에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 부채 83,310,816 자본 240,071,995 부채비율 0.347 　 총장부금액 전기말 (단위 : 백만원) 부채 72,069,515 자본 224,787,774 부채비율 0.321 　 총장부금액 　 공정가치 측정, 금융자산 당분기말 (단위 : 백만원) 장부금액 5,582,718 11,063,471 35,176,097 2,100,328 0 4,394,122 58,316,736 공정가치 　　　 2,100,328 0 288,546 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산 　　　　　 4,105,576 　 공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 4,105,576백만원은 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 　 　 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 금융자산, 분류 합계 전기말 (단위 : 백만원) 장부금액 6,061,451 50,071 27,363,016 1,854,503 1 5,365,519 40,694,561 공정가치 　　　 1,854,503 1 393,235 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산 　　　　　 4,972,284 　 공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 4,972,284백만원은 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 　 　 현금및현금성자산 단기금융상품 매출채권 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타 금융자산, 분류 합계 　 공정가치 측정, 금융부채 당분기말 (단위 : 백만원) 장부금액 11,239,430 9,572,235 12,836,392 22,268,174 22,268,174 0 19,537 833,820 4,331,988 5,588,735 66,690,311 공정가치 　　　 0 　 0 21,479 　　　　 공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　　 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 　 매입채무 단기차입금 미지급금 유동성장기부채 유동성장기차입금 유동성사채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 금융부채, 분류 합계 전기말 (단위 : 백만원) 장부금액 7,943,834 5,625,163 15,015,578 228,491 222,137 6,354 19,064 22,902,035 4,486,390 3,652,969 59,873,524 공정가치 　　　 6,757 　 6,757 21,695 　　　　 공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　　 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 　 　 매입채무 단기차입금 미지급금 유동성장기부채 유동성장기차입금 유동성사채 사채 장기차입금 장기미지급금 기타 금융부채, 분류 합계 　 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 1,991,657 0 108,671 2,100,328 0 0 0 0 0 0 288,546 288,546 　　　　　　　　 금융부채 　　　　　　　　　　　　 0 0 0 0 0 21,479 0 21,479 　 측정 전체 　 공정가치 　 금융상품 　 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타금융자산 유동성사채 사채 　 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 　 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 1,757,336 0 97,167 1,854,503 0 0 1 1 0 0 393,235 393,235 　　　　　　　　 금융부채 　　　　　　　　　　　　 0 6,757 0 6,757 0 21,695 0 21,695 　 측정 전체 　 공정가치 　 금융상품 　 기타포괄손익-공정가치금융자산 당기손익-공정가치금융자산 기타금융자산 유동성사채 사채 　 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 공정가치 서열체계의 모든 수준 공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 　 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 수준 1 수준 2 수준 3 　 금융상품의 공정가치측정에 대한 공시 　　 공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산 동일한 자산에 대한 시장 공시가격 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외) 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채 동일한 부채에 대한 시장 공시가격 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외) 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 　 공정가치 서열체계 수준 1 공정가치 서열체계 수준 2 공정가치 서열체계 수준 3 평가기법 및 투입변수에 대한 기술 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 사채 등이 있습니다.만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. 　 자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시 　 (단위 : 백만원) 가치평가기법 　　　　 현금흐름할인법 　　　　 현금흐름할인법 등 　　　　 이항모형 유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산 0.010 0.158 　　　 0.000 0.109 　　　　　 0.029 0.526 　 금융자산, 공정가치 　　　　 34,864 　　　　 45,888 　　　　 288,546 　 공정가치 서열체계의 모든 수준 　 공정가치 서열체계 수준 3 　 금융상품 　 기타포괄손익-공정가치금융자산 기타 　 삼성벤처투자㈜ ㈜미코세라믹스 지분 콜옵션 　 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 　 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 무위험 이자율, 측정 투입변수 가격 변동성, 측정 투입변수 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 무위험 이자율, 측정 투입변수 가격 변동성, 측정 투입변수 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 무위험 이자율, 측정 투입변수 가격 변동성, 측정 투입변수 　 자산의 공정가치측정에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 기초금융자산 490,403 매입 0 매도 (2,942) 당기손익으로 인식된 손익 (104,689) 기타포괄손익으로 인식된 손익 14,445 분기말금융자산 397,217 　 수준 3 전분기 (단위 : 백만원) 기초금융자산 116,726 매입 27,784 매도 (343) 당기손익으로 인식된 손익 347,859 기타포괄손익으로 인식된 손익 930 분기말금융자산 492,956 　 수준 3 　 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산 　 (단위 : 백만원) 관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 주요 관측불가능한 투입변수인 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 　　　　　 주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 　 금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산 0.01 0.01 　　　　　 0.20 0.10 　　 관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산 0.01 0.01 　　　　　 0.20 0.10 　　 당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산 　　　　 0 　　　　 76,426 　 당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산 　　　　 0 　　　　 (76,259) 　 기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산 　　　　 4,888 　　　　 0 　 기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산 　　　　 (3,639) 　　　　 0 　 　 공정가치 서열체계의 모든 수준 　 공정가치 서열체계 수준 3 　 자산 자산 합계 　 기타포괄손익-공정가치금융자산 기타 　 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 관측할 수 없는 투입변수 관측할 수 없는 투입변수 합계 　 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 기초 자산 가격, 측정 투입변수 가격 변동성 영구성장률, 투입변수 가중평균자본비용, 측정 투입변수 기초 자산 가격, 측정 투입변수 가격 변동성 26. 부문별 보고 영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명 회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다.보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다. 　 영업부문에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 매출액 29,216,447 88,036,790 28,757,745 79,680,231 55,828,922 160,802,657 감가상각비 147,862 417,769 7,777,830 21,352,927 7,973,786 21,919,842 무형자산상각비 395,135 1,185,224 156,652 449,092 608,344 1,805,729 영업이익 1,361,823 3,968,453 3,144,210 9,765,496 4,504,920 13,734,791 보고부문에 대한 기술 　　　　 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 　 기업 전체 총계 기업 전체 총계 합계 　 영업부문 　 DX 부문 DS 부문 　 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 전분기 (단위 : 백만원) 매출액 30,085,839 84,861,437 16,035,215 43,891,179 45,866,224 127,763,991 감가상각비 132,414 402,448 6,249,870 18,382,015 6,432,818 18,935,711 무형자산상각비 424,665 1,254,681 171,897 542,963 656,866 1,974,390 영업이익 2,056,695 4,313,707 (4,225,064) (14,092,471) (2,167,988) (9,774,852) 보고부문에 대한 기술 　　　　 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 　 기업 전체 총계 기업 전체 총계 합계 　 영업부문 　 DX 부문 DS 부문 　 3개월 누적 3개월 누적 3개월 누적 27. 특수관계자와의 거래 가. 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 지역 기업명 업종 지분율(%)() 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle east and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 　 특수관계자거래에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 매출 등, 특수관계자거래 5,962,471 23,142,060 31 48 1,194 453,350 27,755,656 2,466,942 2,121,281 2,769,064 0 1,330,312 1,217,039 22,382,749 2,079,696 426,881 1,505,079 4,837,630 204,449 3,782,624 2,062,356 　 5,100 2,471,136 2,131,447 2,771,236 39,789,685 80,825 33,016 57,505 34,198 452,628 11,828 490,391 1,812 4,105 154,011 비유동자산 처분, 특수관계자거래 0 49 0 0 0 10,944 0 0 461 0 0 0 0 0 148 272 0 0 1,753 0 0 　 0 0 0 0 18,635 0 0 0 0 122 0 0 0 0 0 매입 등, 특수관계자거래 1,383,724 174,789 13,762 3,378,375 50,634 8,609,236 666,052 10,210 17,741,385 4,711,518 0 11,400,397 0 0 5,885 4,576,809 90,952 2,089 5,708,717 1,096 1,669,807 　 1,448,507 8,171 62,778 4,944 10,204,583 1,446,214 622,550 241,670 670,250 646,815 85,660 485,931 36,864 332,875 207,578 비유동자산 매입, 특수관계자거래 0 0 0 0 0 276 0 0 3,752 0 0 132 0 0 0 0 0 0 0 0 0 　 0 0 0 0 2,610 187,965 0 18,401 2,437 5,092 3,810,608 129,045 2,582,657 17,380 360,261 특수관계자거래에 대한 기술 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 　 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 삼성디스플레이㈜ Samsung Electronics America, Inc. (SEA) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) Harman과 그 종속기업 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) Samsung International, Inc. (SII) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 세메스㈜ Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) Samsung Japan Corporation (SJC) Samsung Electronics GmbH (SEG) 기타 종속기업 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 기타 관계기업 및 공동기업 삼성물산㈜ 그 밖의 특수관계자, 기타 삼성이앤에이㈜ ㈜에스원 기타 대규모기업집단 소속회사 전분기 (단위 : 백만원) 매출 등, 특수관계자거래 216,439 23,301,646 7,246,164 1,207 0 87,599 14,736,063 4,543,608 2,861,458 2,660,260 0 1,694,382 1,075,640 8,531,291 1,037,947 404,634 1,448,281 3,831,916 195,233 2,563,740 1,837,851 83,115 5,525 2,084,854 　 2,689,625 40,713,476 119,639 58,528 55,502 35,321 398,466 18,793 294,039 917 3,576 140,115 비유동자산 처분, 특수관계자거래 0 0 0 106 0 36,769 0 0 196 210 0 0 0 0 0 4,054 0 0 51 0 0 0 0 0 　 0 3,540 0 0 0 0 0 70 0 0 0 0 매입 등, 특수관계자거래 1,335,779 163,818 18,688 3,172,155 37,924 6,899,486 495,258 7,843 15,973,022 3,607,393 0 10,727,931 0 0 13,061 4,035,135 87,410 6,794 5,600,812 891 1,792,890 0 1,607,210 5,058 　 5,109 10,002,227 1,334,908 616,465 276,577 609,075 687,589 31,527 614,475 23,761 329,834 248,556 비유동자산 매입, 특수관계자거래 0 0 0 1,058 0 11,638 0 0 353 0 0 767 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 　 0 2,164 213,727 0 20,955 1,163 4,383 3,556,019 155,459 1,872,404 12,575 247,512 특수관계자거래에 대한 기술 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 　 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 삼성디스플레이㈜ Samsung Electronics America, Inc. (SEA) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) Harman과 그 종속기업 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) Samsung International, Inc. (SII) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 세메스㈜ Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) Samsung Japan Corporation (SJC) Samsung Electronics GmbH (SEG) 기타 종속기업 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 기타 관계기업 및 공동기업 삼성물산㈜ 그 밖의 특수관계자, 기타 삼성이앤에이㈜ ㈜에스원 기타 대규모기업집단 소속회사 　 특수관계자거래에 대한 공시, 합계 당분기 (단위 : 백만원) 매출 등, 특수관계자거래 151,669,516 658,172 502,219 159,928 비유동자산 처분, 특수관계자거래 32,262 122 0 0 매입 등, 특수관계자거래 71,924,420 3,627,499 571,591 577,317 비유동자산 매입, 특수관계자거래 6,770 213,895 3,939,653 2,960,298 특수관계자거래에 대한 기술 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 전분기 (단위 : 백만원) 매출 등, 특수관계자거래 123,851,954 667,456 312,832 144,608 비유동자산 처분, 특수관계자거래 44,926 0 70 0 매입 등, 특수관계자거래 65,595,894 3,524,614 646,002 602,151 비유동자산 매입, 특수관계자거래 15,980 240,228 3,711,478 2,132,491 특수관계자거래에 대한 기술 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시 당분기말 (단위 : 백만원) 채권 등, 특수관계자거래 21,463 4,871,644 806 4,328 2,468 48,155 8,964,837 160,821 1,000,308 787,888 2,057 451,364 155,406 5,307,471 317,000 70,043 118,566 593,065 28,398 576,263 141,139 101,305 284,248 753,055 111,405 　 7,316,657 8,577 238 113,554 9 99,872 183,474 14,541 1,522 685 4,351 채무 등, 특수관계자거래 227,428 386,484 1,240 536,321 6,799 835,064 227,630 1,111 3,230,789 429,810 0 2,046,466 0 0 5,138 513,302 26,642 1,116 458,028 54,174 189,580 750,925 1,172 56,332 6,828 　 1,618,277 577,887 91,089 25,949 322,923 101,099 1,045,458 158,552 1,292,969 28,694 238,272 특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 　 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 삼성디스플레이㈜ Samsung Electronics America, Inc. (SEA) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) Harman과 그 종속기업 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) Samsung International, Inc. (SII) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 세메스㈜ Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) Samsung Japan Corporation (SJC) Samsung Electronics GmbH (SEG) Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 기타 종속기업 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 기타 관계기업 및 공동기업 삼성물산㈜ 그 밖의 특수관계자, 기타 삼성이앤에이㈜ ㈜에스원 기타 대규모기업집단 소속회사 전기말 (단위 : 백만원) 채권 등, 특수관계자거래 74,259 3,841,560 2,091 9,575 5,179 68,251 5,271,414 181,785 925,410 922,630 2,760 502,410 90,305 3,906,968 256,936 148,857 64,642 413,581 129,178 362,737 280,682 68,340 252,813 　 72,258 52,172 6,556,255 84,541 1,857 114,103 51 164,058 190,443 13,835 269 598 4,342 채무 등, 특수관계자거래 196,686 1,119,907 1,147 303,203 9,659 687,410 209,789 201,966 2,324,691 297,628 0 1,377,493 46 281 1,226 367,007 40,118 415 54,694 87,718 267,659 917,707 2,021 　 4,448 6,266 2,607,878 418,787 86,166 50,149 429,435 183,813 1,876,745 149,585 766,329 39,223 265,721 특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 　 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 삼성디스플레이㈜ Samsung Electronics America, Inc. (SEA) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) Harman과 그 종속기업 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) Samsung International, Inc. (SII) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 세메스㈜ Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) Samsung Japan Corporation (SJC) Samsung Electronics GmbH (SEG) Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 기타 종속기업 삼성에스디에스㈜ 삼성전기㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 기타 관계기업 및 공동기업 삼성물산㈜ 그 밖의 특수관계자, 기타 삼성이앤에이㈜ ㈜에스원 기타 대규모기업집단 소속회사 　 특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계 당분기 (단위 : 백만원) 채권 등, 특수관계자거래 32,190,160 222,250 198,015 6,558 채무 등, 특수관계자거래 11,610,656 1,118,947 1,204,010 1,559,935 특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 전분기 (단위 : 백만원) 채권 등, 특수관계자거래 24,463,048 364,610 204,278 5,209 채무 등, 특수관계자거래 11,087,063 1,168,350 2,026,330 1,071,273 특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 특수관계의 성격에 대한 기술 　　　 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 그 밖의 특수관계자 대규모기업집단 　 특수관계자 자금거래에 관한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 대여거래, 대여 0 　　 차입거래, 차입 0 0 　 현금출자, 출자금 납입 298,671 0 　 현금출자, 출자금 회수 305,353 0 　 지급결의한 배당금, 특수관계자거래 　　 96,174 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 대규모기업집단 전분기 (단위 : 백만원) 대여거래, 대여 0 　　 차입거래, 차입 21,990,000 0 　 현금출자, 출자금 납입 26,124 58,982 　 현금출자, 출자금 회수 124,910 518 　 지급결의한 배당금, 특수관계자거래 　　 96,174 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업 관계기업 및 공동기업 대규모기업집단 　 특수관계자 자금거래에 관한 공시_2 당분기 (단위 : 백만원) 지급결의한 배당금, 특수관계자거래 1,212,155 미지급 배당금, 특수관계자거래 0 리스 이용 계약, 특수관계자거래 23,465 리스이용자로서 리스, 특수관계자거래 45,128 채무보증에 대한 설명 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조). 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자 전분기 (단위 : 백만원) 지급결의한 배당금, 특수관계자거래 1,238,585 미지급 배당금, 특수관계자거래 0 리스 이용 계약, 특수관계자거래 0 리스이용자로서 리스, 특수관계자거래 13,582 채무보증에 대한 설명 　 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자 　 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시 당분기 (단위 : 백만원) 단기급여 7,186 퇴직급여 468 기타 장기급여 6,251 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진 전분기 (단위 : 백만원) 단기급여 7,737 퇴직급여 418 기타 장기급여 5,876 　 전체 특수관계자 　 특수관계자 　 당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진 6. 배당에 관한 사항 당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 재원으로 활용하여 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 실시하였습니다. 한편, 당사는 2024년 1월에 2024~2026년의 주주환원 정책을 발표하였습니다. 이에 따라 당사는 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하여 연간 9.8조원 수준의 정규배당을 유지하되, 정규배당 이후에도 잔여 재원이 발생하는 경우에 추가로 환원할 계획입니다. 또한, 당사는 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로 새로운 주주환원 정책을 발표하고 시행할 수 있습니다. [주요 배당지표] (단위 : 원, 백만원, %, 주) 10010010026,045,23014,473,40154,730,01822,530,46425,397,09925,418,7783,8342,1318,0577,356,4629,809,4389,809,438---28.267.817.9보통주1.71.92.5우선주2.02.42.7보통주---우선주---보통주1,0831,4441,444우선주1,0831,4451,445보통주---우선주--- 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제56기 3분기 제55기 제54기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) ※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다.※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제56기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며, 제55기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이고, 제54기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)입니다. [배당 이력] (단위: 회, %) 42432.12.5 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 ※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.4%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 2.9%입니다.※ 최근 3년간은 2021년(제53기)부터 2023년(제55기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2019년(제51기)부터 2023년(제55기)까지 기간입니다. 2024년(제56기) 3분기 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기 바랍니다(보통주 1.7%, 우선주 2.0%). 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다. [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 채무증권 발행실적 2024년 09월 30일(단위 : 백만원, %) (기준일 : ) 삼성전자㈜회사채공모1997.10.02131,9607.7%Aa2 (Moody's),AA- (S&P)2027.10.01일부상환GoldmanSachs 등Harman InternationalIndustries, Inc회사채공모2015.05.11527,8404.2%A (S&P)2025.05.15미상환J.P. Morgan 등659,800---- 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 - - - - 나. 기업어음증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다. 2024년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) --------------------------- 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 다. 전자단기사채 미상환 잔액 해당사항 없습니다. 2024년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 라. 회사채 미상환 잔액 2024년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 527,8406,5986,5986,598---547,634--------527,8406,5986,5986,598---547,634 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 - 삼성전자㈜ (기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 - 6,598 6,598 6,598 - - - 19,794 사모 - - - - - - - - 합계 - 6,598 6,598 6,598 - - - 19,794 - Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업 (기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 527,840 - - - - - - 527,840 사모 - - - - - - - - 합계 527,840 - - - - - - 527,840 ※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다. 마. 신종자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다. 2024년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 바. 조건부자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다. 2024년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자) 2024년 09월 30일(단위 : 백만원, %) (작성기준일 : ) US$ 100,000,0007.7% Debenture1997.10.022027.10.01131,9601997.10.02The Bank of New York MellonTrust Company, N.A. 채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사 2024년 09월 30일 (이행현황기준일 : ) 해당사항 없음해당사항 없음순유형자산의 10% 미만계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함계약내용 이행 중 (2024년 3분기 중 처분 자산은 전체의 0.0%)해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음 재무비율 유지현황 계약내용 이행현황 담보권설정 제한현황 계약내용 이행현황 자산처분 제한현황 계약내용 이행현황 지배구조변경 제한현황 계약내용 이행현황 이행상황보고서 제출현황 이행현황 ※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다. ※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일입니다.※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다. 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다. 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표 재작성해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 (eMagin Corporation 지분인수) 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 Micro Display 기술 경쟁력을 확보를 위해 2023년 10월 18일자로 eMagin Corporation (대표자: Andrew Sculley, 소재지: New York, USA) 지분 100%를 인수하였습니다. (㈜도우인시스 지분매각) 종속기업 삼성디스플레이㈜는 OLED 산업 내 경쟁구도가 갈수록 심화되고 있는 상황에서 본연의 사업과 R&D에 집중하기 위해 2024년 1월 31일자로 SVIC 29호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합이 보유한 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에 매각하였습니다. (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)해당사항 없습니다. (중요한 소송사건) 당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. (채무보증 내역)1) 국내채무보증 해당사항 없습니다. 2) 해외채무보증 (단위 : 천US$, %) 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 1,278,000 1,278,000 - - - SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.08.19 715,000 715,000 - - - SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 210,000 210,000 - - - SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.09.30 329,000 329,000 - - - SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.12.17 2025.06.13 62,000 64,000 - - - SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.12.17 2025.06.13 150,000 150,000 - - - SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 318,000 318,000 - - - SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 96,000 96,000 8,065 △8,065 - SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 917,000 947,000 320,893 186,472 507,365 47.0% SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 70,000 70,000 - - - SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 114,000 114,000 - - - SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 85,000 85,000 - - - SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 70,000 70,000 - - - SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.05.31 835,508 832,731 - - - SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 125,000 125,000 - - - SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 537,000 537,000 - - - SECA 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 70,000 70,000 - - - SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 60,000 60,000 - - - SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.11.01 2025.09.05 888,400 856,400 - - - SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 10,000 10,000 - - - SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 15,600 15,600 - - - SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 404,000 404,000 - - - SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 51,000 51,000 - - - SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.12.17 2025.06.13 270,000 270,000 - - - SESP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 30,000 30,000 - - - SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 110,000 110,000 - 1,427 1,427 0.0% SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 5,000 5,000 - - - SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 2,000 2,000 - - - SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 35,000 35,000 - - - SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 35,000 35,000 - - - SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 20,000 20,000 - - - SEUZ 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 10,000 10,000 - - - 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 2,000 2,000 - - - Harman International Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 100,000 100,000 - - - Harman International Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 25,000 25,000 - - - Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - - Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 Harman InternationalIndustries Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - - SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2021.11.22 2026.02.19 601,149 597,229 510,977 △3,332 507,645 8.1% SAS 계열회사 Epcor 지급보증 운영자금 등 2022.04.26 채무소멸시 340,000 340,000 - - - 합 계 9,070,657 9,063,960 839,935 176,502 1,016,438 ※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. ※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2023년 중 US$3,066천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다. ☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. (4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항) 구 분 강조사항 등 핵심감사사항 제56기 3분기 해당사항 없음 해당사항 없음 제55기 해당사항 없음 (연결재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성 제54기 해당사항 없음 (연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감(별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황 (1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역 (단위 : 백만원, %) 구 분 계정과목 채권 금액 대손충당금(손실충당금) 대손충당 설정률 제56기3분기말 매출채권 45,028,187 336,143 0.7% 단기대여금 105,871 82,810 78.2% 미수금 7,803,585 81,933 1.0% 선급금 1,309,954 4,356 0.3% 장기매출채권 25,496 - 0.0% 장기미수금 905,310 177 0.0% 장기선급금 5,456,774 7,453 0.1% 장기대여금 144,863 1,136 0.8% 합 계 60,780,040 514,008 0.8% 제55기말 매출채권 37,002,849 355,456 1.0% 단기대여금 21,279 204 1.0% 미수금 6,715,263 82,015 1.2% 선급금 994,525 3,316 0.3% 장기매출채권 23,889 - 0.0% 장기미수금 759,704 209 0.0% 장기선급금 4,964,481 9,255 0.2% 장기대여금 239,149 77,608 32.5% 합 계 50,721,139 528,063 1.0% 제54기말 매출채권 36,033,784 312,221 0.9% 단기대여금 22,403 215 1.0% 미수금 6,227,068 77,859 1.3% 선급금 1,741,031 3,965 0.2% 장기매출채권 204,248 - 0.0% 장기미수금 824,468 242 0.0% 장기선급금 2,382,711 10,969 0.5% 장기대여금 225,983 1,206 0.5% 합 계 47,661,696 406,677 0.9% ※ 연결 기준입니다.※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다. (2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황 (단위 : 백만원) 구 분 제56기 3분기 제55기 제54기 기초 대손충당금(손실충당금) 528,063 406,677 397,525 순대손처리액(①－②＋③) 3,331 14,647 16,658 ① 대손처리액(상각채권액) 등 6,126 19,179 9,711 ② 상각채권회수액 - 4 - ③ 기타증감액 △2,795 △4,528 6,947 대손상각비 계상(환입)액 △7,421 136,033 25,810 기말 대손충당금(손실충당금) 514,007 528,063 406,677 ※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] (3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침 (설정방침)ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정 (대손경험률 및 대손예상액 산정근거) ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균 채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손예상액 설정 [대손 설정 기준] 상 황 설정률 분 쟁 25 % 수금의뢰 50 % 소 송 75 % 부 도 100 % (대손 처리 기준)매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우 (4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %) 구 분 6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과 계 금 액 44,823,708 34,156 94,699 101,120 45,053,683 구성비율 99.5% 0.1% 0.2% 0.2% 100.0% ※ 연결 기준입니다.※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다. 다. 재고자산 현황 (1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황 (단위 : 백만원, %, 회) 부문 계정과목 제56기 3분기말 제55기말 제54기말 DX 부문 제품 및 상품 6,690,420 7,229,898 7,712,885 반제품 및 재공품 818,255 967,513 1,013,606 원재료 및 저장품 10,291,671 9,608,619 10,520,293 미착품 1,266,972 1,014,420 943,322 소 계 19,067,318 18,820,450 20,190,106 DS 부문 제품 및 상품 5,787,291 6,476,768 6,601,087 반제품 및 재공품 22,148,765 20,961,730 18,756,104 원재료 및 저장품 3,579,456 3,484,046 3,639,061 미착품 80,794 76,226 61,352 소 계 31,596,306 30,998,770 29,057,604 SDC 제품 및 상품 350,377 284,394 811,518 반제품 및 재공품 416,414 296,788 542,473 원재료 및 저장품 725,772 564,573 788,521 미착품 20,236 6,509 23,626 소 계 1,512,799 1,152,264 2,166,138 Harman 제품 및 상품 867,356 725,484 799,919 반제품 및 재공품 107,472 104,514 119,890 원재료 및 저장품 713,338 700,011 913,085 미착품 684,955 319,785 269,715 소 계 2,373,121 1,849,794 2,102,609 총 계 제품 및 상품 13,800,194 14,553,014 16,032,226 반제품 및 재공품 23,351,094 22,198,448 20,077,519 원재료 및 저장품 14,651,814 13,697,354 14,979,280 미착품 1,553,657 1,177,058 1,098,841 소 계 53,356,759 51,625,874 52,187,866 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] 10.9% 11.3% 11.6% 재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] 3.5회 3.5회 4.1회 ※ 당사 연결 기준입니다. (2) 재고자산의 실사내역 등 (실사내역)ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인 (실사방법)ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시 ※ 반도체 및 디스플레이 패널 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서 또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인※ 당사는 2024년 5월 31일부터 6월 3일까지 상반기 재고실사를 실시하였으며, 종속기업들도 동일기준(5월말)으로 상반기 재고실사를 진행하였습니다. (장기체화재고 등 내역)재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 장부금액을 결정하고 있으며, 2024년 3분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. (기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 백만원) 계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 기말잔액 제품 및 상품 14,805,469 14,805,469 △1,005,275 13,800,194 반제품 및 재공품 24,928,549 24,928,549 △1,577,455 23,351,094 원재료 및 저장품 16,055,985 16,055,985 △1,404,171 14,651,814 미착품 1,553,657 1,553,657 - 1,553,657 합 계 57,343,660 57,343,660 △3,986,901 53,356,759 ※ 당사 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] 라. 수주계약 현황2024년 3분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치평가 방법[금융자산] (분류) 당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산(기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다. 금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다. 단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다. (측정) 당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다. 1) 채무상품 금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.① 상각후원가 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. ② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다. ③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다. 2) 지분상품 당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다. 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다. (손상) 당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다. (인식과 제거)금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다. (금융상품의 상계)금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다. [금융부채] (분류 및 측정) 모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다. 1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.3) 금융보증계약 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액 으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다. (제거)금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다. [파생상품] 당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다. 당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다. (2) 범주별 금융상품 내역 1) 제56기 3분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정금융자산 당기손익-공정가치 측정금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 43,131,359 - - - 43,131,359 단기금융상품 60,616,598 - - - 60,616,598 단기상각후원가금융자산 - - - - - 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 28,571 - 28,571 매출채권 44,692,044 - - - 44,692,044 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 9,640,598 - - 9,640,598 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,185,582 - 1,185,582 기타 12,704,838 - 376,784 19,502 13,101,124 계 161,144,839 9,640,598 1,590,937 19,502 172,395,876 () 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가측정 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 12,861,787 - - 12,861,787 단기차입금 271,753 - 10,763,366 11,035,119 미지급금 14,107,676 - - 14,107,676 유동성장기부채 1,060,156 - 1,051,626 2,111,782 사채 19,537 - - 19,537 장기차입금 6,829 - 3,758,608 3,765,437 장기미지급금 4,728,755 - - 4,728,755 기타 13,197,743 50,873 43,788 13,292,404 계 46,254,236 50,873 15,617,388 61,922,497 () 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 2) 제55기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정금융자산 당기손익-공정가치 측정금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 69,080,893 - - - 69,080,893 단기금융상품 22,690,924 - - - 22,690,924 단기상각후원가금융자산 608,281 - - - 608,281 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 27,112 - 27,112 매출채권 36,647,393 - - - 36,647,393 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 7,481,297 - - 7,481,297 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,431,394 - 1,431,394 기타 14,294,254 - 475,244 70,777 14,840,275 계 143,321,745 7,481,297 1,933,750 70,777 152,807,569 () 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가측정 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 12,861,787 - - 12,861,787 단기차입금 271,753 - 10,763,366 11,035,119 미지급금 14,107,676 - - 14,107,676 유동성장기부채 1,060,156 - 1,051,626 2,111,782 사채 19,537 - - 19,537 장기차입금 6,829 - 3,758,608 3,765,437 장기미지급금 4,728,755 - - 4,728,755 기타 13,197,743 50,873 43,788 13,292,404 계 46,254,236 50,873 15,617,388 61,922,497 () 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다. (3) 금융상품의 공정가치 측정내역 (금융상품의 장부금액과 공정가치) (단위 : 백만원) 구 분 제56기 3분기말 제55기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 현금및현금성자산 43,131,359 (1) 69,080,893 (1) 단기금융상품 60,616,598 (1) 22,690,924 (1) 단기상각후원가금융자산 - - 608,281 (1) 단기당기손익-공정가치금융자산 28,571 28,571 27,112 27,112 매출채권 44,692,044 (1) 36,647,393 (1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 9,640,598 9,640,598 7,481,297 7,481,297 당기손익-공정가치금융자산 1,185,582 1,185,582 1,431,394 1,431,394 기타(2) 13,101,124 396,286 14,840,275 546,021 계 172,395,876 　 152,807,569 금융부채: 매입채무 12,861,787 (1) 11,319,824 (1) 단기차입금 11,035,119 (1) 7,114,601 (1) 미지급금 14,107,676 (1) 13,996,395 (1) 유동성장기부채 2,111,782 525,007 1,308,875 6,757 - 유동성장기차입금 1,582,869 (1)(3) 1,302,521 (1)(3) - 유동성사채 528,913 525,007 6,354 6,757 사채 19,537 21,479 537,618 529,254 장기차입금 3,765,437 (1)(3) 3,724,850 (1)(3) 장기미지급금 4,728,755 (1) 4,907,875 (1) 기타(2) 13,292,404 94,661 11,414,008 83,463 계 61,922,497 54,324,046 　 (1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 12,704,838백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 13,197,743 백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. (공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계) (단위 : 백만원) 구 분 제56기 3분기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 28,571 - 28,571 기타포괄손익-공정가치금융자산 6,973,987 - 2,666,611 9,640,598 당기손익-공정가치금융자산 106,002 - 1,079,580 1,185,582 기타 - 66,941 329,345 396,286 금융부채: 유동성사채 - 525,007 - 525,007 사채 - 21,479 - 21,479 기타 - 94,661 - 94,661 (단위 : 백만원) 구 분 제55기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 27,112 - 27,112 기타포괄손익-공정가치금융자산 5,250,993 - 2,230,304 7,481,297 당기손익-공정가치금융자산 347,221 - 1,084,173 1,431,394 기타 - 130,364 415,657 546,021 금융부채: 유동성사채 - 6,757 - 6,757 사채 - 529,254 - 529,254 기타 - 83,463 - 83,463 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에 포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. - 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. (가치평가기법 및 투입변수) 당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. 2024년 3분기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위 기타포괄손익-공정가치금융자산: 삼성벤처투자㈜ 34,864 현금흐름할인법 영구성장률 1.0% 가중평균자본비용 15.8% ㈜미코세라믹스 45,888 현금흐름할인법 등 영구성장률 0.0% 가중평균자본비용 10.9% TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT) 1,445,161 현금흐름할인법 영구성장률 0.0% 가중평균자본비용 9.3% China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT) 266,395 현금흐름할인법 영구성장률 0.0% 가중평균자본비용 9.3% 기타: 지분 콜옵션 288,546 이항모형 무위험 이자율 2.9% 가격 변동성 52.6% 지분 풋옵션 40,799 이항모형 무위험 이자율 3.5%~4.6%, 1.4% 가격 변동성 25.7%, 35.5% [△는 부(-)의 값임] ('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역) (단위 : 백만원) 금융자산 제56기 3분기 제55기 반기 기초 3,730,134 3,303,227 매입 185,466 120,995 매도 △104,811 △3,216,022 당기손익으로 인식된 손익 △64,210 248,191 기타포괄손익으로 인식된 손익 220,924 3,124,848 기타 108,033 △88,555 기말 4,075,536 3,492,684 [△는 부(-)의 값임] (단위 : 백만원) 금융부채 제56기 3분기 제55기 반기 기초 - 7,404 당기손익으로 인식된 손익 - - 기말 - 7,404 [△는 부(-)의 값임] ('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.2024년 3분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과 당기손익 자본 당기손익 자본 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 188,847 - △123,174 기타 86,470 - △80,151 - ※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. [△는 부(-)의 값임] (4) 유형자산 재평가내역당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다. IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정) V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 가. 회계감사인의 감사의견 등삼정회계법인은 당사의 제55기 감사 및 제56기 3분기 검토를 수행하였고, 제55기 감사 결과 감사의견은 적정이며, 제56기 3분기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.그리고 안진회계법인은 당사의 제54기 감사를 수행하였고 감사의견은 적정입니다.한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다. [회계감사인의 명칭 및 감사의견] 제56기 3분기(당분기)삼정회계법인해당사항없음해당사항없음해당사항 없음제55기(전기)삼정회계법인적정해당사항없음(연결재무제표)1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표)1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성제54기(전전기)안진회계법인적정해당사항없음(연결재무제표)1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감(별도재무제표)1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 ※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다. [감사용역 체결 현황] (단위 : 백만원, 시간) 제56기 3분기(당분기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사7,80078,0004,99149,913제55기(전기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사7,80085,7007,80085,036제54기(전전기)안진회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사내부회계관리제도 감사8,42478,0008,42478,146 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 (제56기 3분기 일정) 구 분 일 정 제56기 1분기 사전검토 2024.03.11 ~ 2024.03.29 본검토 2024.04.08 ~ 2024.05.14 제56기 2분기 사전검토 2024.06.10 ~ 2024.06.27 본검토 2024.07.08 ~ 2024.08.13 제56기 3분기 사전검토 2024.09.09 ~ 2024.09.27 본검토 2024.10.08 ~ 2024.11.13 ※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토에 대한 일정입니다. [비감사용역 체결 현황] (단위 : 백만원) 제56기 3분기(당분기)2017.022018.092019.05세무자문업무(해외종속기업)세무자문업무(해외종속기업)세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.062024.01~2024.052024.01~2024.0643-73삼정회계법인제55기(전기)2017.022018.092019.052023.05세무자문업무(해외종속기업)세무자문업무(해외종속기업)세무자문업무(해외종속기업)ESG인증업무(국내종속기업)2023.01~2023.122023.01~2023.122023.01~2023.122023.05~2023.07202277925삼정회계법인제54기(전전기)----- 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 [내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과] 12024.01.29ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항22024.04.26ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ분기 검토 경과 보고ㆍ연간 회계감사 계획ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항32024.07.29ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 선정 계획ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항42024.10.25ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의 ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 선정 계획 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황 ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 [조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보] 해당사항 없습니다. 나. 회계감사인의 변경 제56기 3분기말(당분기말) 현재 당사의 종속기업은 229개 이며, 당분기 중 해외 종속기업 중 Harman International Industires, Inc. 외 16개 종속기업은 PwC에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였으며, 국내 종속기업 중 ㈜하만인터내셔널코리아는 삼일회계법인(PwC)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 전기 중 신규 인수한 eMagin Corporation은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였고, 전기 중 설립된 종속기업 Samsung Federal Inc.는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다. [제56기 종속기업의 회계감사인 변경 현황] 종속기업명 변경전 회계감사인 변경후 회계감사인 ㈜하만인터내셔널코리아 삼일회계법인(PwC) 삼정회계법인(KPMG) Harman International Industires, Inc. PwC KPMG Harman (China) Technologies Co., Ltd. PwC KPMG Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. PwC KPMG Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. PwC KPMG Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. PwC KPMG Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. PwC KPMG Harman Holding Limited PwC KPMG Harman International (China) Holdings Co., Ltd. PwC KPMG Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. PwC KPMG Harman Becker Automotive Systems GmbH PwC KPMG Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft PwC KPMG Harman Connected Services GmbH PwC KPMG Harman Consumer Nederland B.V. PwC KPMG Harman Deutschland GmbH PwC KPMG Harman Holding Gmbh & Co. KG PwC KPMG Harman Hungary Financing Ltd. PwC KPMG Harman Professional Kft PwC KPMG 당사는 제55기(전기)부터 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 변경하였습니다. 이는 지정감사인이었던 안진회계법인(Deloitte)과의 계약이 2022년말 기간 만료로 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 제3항, 제4항에 의거하여 감사위원회가 선정한 결과로, 삼정회계법인(KPMG)을 2023년부터 2025년까지 3개년의 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 제55기말(전기말) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 전기 중 국내 종속기업 가운데 삼성디스플레이㈜ 등 8개는 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로, 에스유머티리얼스㈜는 한영회계법인(E&Y)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 해외 종속기업 중 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 30개사는 Deloitte에서 KPMG로, Samsung Japan Corporation (SJC)등 65개사는 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 등 6개사는 E&Y에서 KPMG로, Laos Samsung Electronics Sole Co.,Ltd (LSE)는 KPP Co., Ltd에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였습니다. 한편, 전기 중 설립된 종속기업 SVIC 62호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 신규 선임하였고, 전전기 중 설립된 종속기업 ㈜희망별숲은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ), DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화 등을 위해 회계감사인을 변경 및 신규 선임하였으며, 이는 각 회사의 결정에 의한 것입니다. [제55기 종속기업의 회계감사인 변경 현황] 종속기업명 변경전 회계감사인 변경후 회계감사인 삼성디스플레이㈜ 안진회계법인(Deloitte) 삼정회계법인(KPMG) 삼성전자서비스㈜ 안진회계법인(Deloitte) 삼정회계법인(KPMG) 삼성전자서비스씨에스㈜ 안진회계법인(Deloitte) 삼정회계법인(KPMG) 삼성전자판매㈜ 안진회계법인(Deloitte) 삼정회계법인(KPMG) 삼성전자로지텍㈜ 안진회계법인(Deloitte) 삼정회계법인(KPMG) ㈜도우인시스 안진회계법인(Deloitte) 삼정회계법인(KPMG) 지에프㈜ 안진회계법인(Deloitte) 삼정회계법인(KPMG) ㈜미래로시스템 안진회계법인(Deloitte) 삼정회계법인(KPMG) 에스유머티리얼스㈜ 한영회계법인(E&Y) 삼정회계법인(KPMG) Samsung Electronics America, Inc. (SEA) Deloitte KPMG Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) Deloitte KPMG Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) Deloitte KPMG Samsung International, Inc. (SII) Deloitte KPMG Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) Deloitte KPMG Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) Deloitte KPMG Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) Deloitte KPMG Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) Deloitte KPMG Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) Deloitte KPMG Samsung Electronics GmbH (SEG) Deloitte KPMG Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) Deloitte KPMG Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) Deloitte KPMG Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) Deloitte KPMG Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) Deloitte KPMG Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) Deloitte KPMG Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) Deloitte KPMG Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) Deloitte KPMG Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) Deloitte KPMG Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) Deloitte KPMG Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) Deloitte KPMG Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) Deloitte KPMG Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) Deloitte KPMG Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) Deloitte KPMG Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) Deloitte KPMG Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) Deloitte KPMG Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) Deloitte KPMG Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) Deloitte KPMG Samsung Electronics Turkiye (SETK) Deloitte KPMG Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) Deloitte KPMG Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) Deloitte KPMG Samsung Japan Corporation (SJC) PwC KPMG Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) PwC KPMG Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) PwC KPMG Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) PwC KPMG Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) PwC KPMG Samsung Research America, Inc (SRA) PwC KPMG SAMSUNG NEXT LLC (SNX) PwC KPMG SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) PwC KPMG Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) PwC KPMG Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV(SEDAM) PwC KPMG Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) PwC KPMG Samsung Electronics France S.A.S (SEF) PwC KPMG Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) PwC KPMG Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) PwC KPMG Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) PwC KPMG Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) PwC KPMG Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) PwC KPMG Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) PwC KPMG Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) PwC KPMG Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) PwC KPMG Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) PwC KPMG Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) PwC KPMG SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) PwC KPMG Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) PwC KPMG Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) PwC KPMG Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) PwC KPMG Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) PwC KPMG Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) PwC KPMG Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) PwC KPMG Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) PwC KPMG Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited(SRI-Bangalore) PwC KPMG Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) PwC KPMG PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) PwC KPMG PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) PwC KPMG Samsung Display Noida Private Limited (SDN) PwC KPMG Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) PwC KPMG Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) PwC KPMG Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) PwC KPMG Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) PwC KPMG Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) PwC KPMG Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou) PwC KPMG Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) PwC KPMG Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) PwC KPMG SEMES (XIAN) Co., Ltd. PwC KPMG Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) PwC KPMG Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) PwC KPMG Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) PwC KPMG Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) PwC KPMG Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) PwC KPMG Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) PwC KPMG Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) PwC KPMG Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) PwC KPMG Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) PwC KPMG Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) PwC KPMG Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) PwC KPMG Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) PwC KPMG Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) PwC KPMG Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) PwC KPMG Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) PwC KPMG Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) PwC KPMG Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) PwC KPMG Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) PwC KPMG Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) PwC KPMG Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) PwC KPMG Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) PwC KPMG Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) E&Y KPMG Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) E&Y KPMG Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) E&Y KPMG Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) E&Y KPMG Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) E&Y KPMG Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) E&Y KPMG Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) KPP Co., Ltd KPMG 또한, 제54기말(전전기) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 종속기업 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)이 PwC를, SVIC 52호 신기술투자조합과 SVIC 55호 신기술투자조합, SVIC 56호 신기술투자조합, SVIC 57호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다. 2. 내부통제에 관한 사항 내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 2. 감사제도에 관한 사항 감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 3. 주주총회 등에 관한 사항 주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) VII. 주주에 관한 사항 1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 2024년 09월 30일(단위 : 주, %) (기준일 : ) 삼성생명보험㈜ 최대주주 본인보통주508,157,1488.51508,157,1488.51- 삼성생명보험㈜ 최대주주 본인우선주43,9500.0143,9500.01- 삼성생명보험㈜(특별계정) 최대주주 본인보통주8,097,9380.145,771,0500.10장내 매매 삼성생명보험㈜(특별계정) 최대주주 본인우선주417,0850.06422,7950.05장내 매매 삼성물산㈜ 계열회사 보통주298,818,1005.01298,818,1005.01- 삼성화재해상보험㈜ 계열회사보통주88,802,0521.4988,802,0521.49- 삼성복지재단 출연 재단 보통주4,484,1500.084,484,1500.08- 삼성문화재단 출연 재단보통주1,880,7500.031,880,7500.03-삼성생명공익재단출연 재단보통주00.001,2500.00특수관계없는일반인의 기부 홍라희 최대주주의 특수관계인보통주117,302,8061.9697,978,7001.64장외 매매홍라희최대주주의 특수관계인우선주206,6330.03206,6330.03- 이재용 최대주주의 특수관계인보통주97,414,1961.6397,414,1961.63-이재용최대주주의 특수관계인우선주137,7570.02137,7570.02-이부진계열회사 임원보통주55,394,0440.9347,745,6810.80장외 매매이부진계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-이서현계열회사 임원보통주55,394,0440.9347,290,1900.79장외 매매이서현계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-한종희계열회사 임원보통주15,0000.0025,0000.00장내 매매경계현계열회사 임원보통주21,0500.0000.00이사 사임노태문계열회사 임원보통주13,0000.0023,0000.00장내 매매박학규계열회사 임원보통주22,5000.0034,0000.00장내 매매이정배계열회사 임원보통주15,0000.0021,8000.00장내 매매김한조계열회사 임원보통주3,6550.003,6550.00-조혜경계열회사 임원보통주00.005000.00신규 선임보통주1,235,835,43320.701,198,451,22220.08-우선주1,080,9350.131,086,6450.13- 성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고 기 초 기 말 주식수 지분율 주식수 지분율 계 ※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. 자세한 현황은 'Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.) ※ 2024년 9월 30일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '주식등의대량보유상황보고서(일반)' 등을 참고하시기 바랍니다. 2. 최대주주 관련 사항 가. 최대주주의 개요 (1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보 1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance Co., Ltd.) 2) 설립일자: 1957년 4월 24일 3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) 전화번호: 1588-3114 홈페이지: www.samsunglife.com 4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주 (단위 : 명, %) 삼성생명보험㈜67,928홍원학 0.00 - - 삼성물산㈜ 19.34 ------ 명 칭 출자자수(명) 대표이사(대표조합원) 업무집행자(업무집행조합원) 최대주주(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) ※ 2024년 9월 30일 보통주 기준입니다. 5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역 2024.03.21홍원학0.00---- 변동일 대표이사(대표조합원) 업무집행자(업무집행조합원) 최대주주(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) ※ 2024년 3월 21일 전영묵 대표이사가 사임하고, 홍원학 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다. (2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황 (단위 : 백만원) 삼성생명보험㈜312,665,253277,382,93135,282,32222,759,6232,448,0752,165,949 구 분 법인 또는 단체의 명칭 자산총계 부채총계 자본총계 매출액 영업이익 당기순이익 ※ 재무현황은 2024년 9월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다. (3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. ☞ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다. 나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래해당사항 없습니다. 다. 최대주주의 최대주주의 개요 (1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보 1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation) 2) 설립일자 및 존속기간 1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다. 3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동) 전화번호: 02-2145-5114 홈페이지: www.samsungcnt.com 4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주 (단위 : 명, %) 삼성물산㈜ 110,810오세철 0.00 -- 이재용 19.06 정해린 0.00 ----이재언 0.00 ---- 명 칭 출자자수(명) 대표이사(대표조합원) 업무집행자(업무집행조합원) 최대주주(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) ※ 2024년 9월 30일, 보통주 기준입니다. 5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역 (단위 : %) 변동일 대표이사(대표조합원) 업무집행자(업무집행조합원) 최대주주(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 2023.03.17 한승환 - - - - - 2023.03.17 정해린 0.00 - - - - 2023.04.21 - - - - 이재용 18.26 2024.03.15 고정석 - - - - - 2024.03.15 이재언 0.00 - - - - 2024.04.19 - - - - 이재용 19.06 ※ 2023년 3월 17일 한승환 대표이사가 사임하고, 정해린 대표이사가 선임되었습니다.※ 2023년 4월 21일 자기주식 소각(보통주 1,295,411)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.13%→18.26%)되었습니다.※ 2024년 3월 15일 고정석 대표이사가 사임하고, 이재언 대표이사가 선임되었습니다.※ 2024년 4월 19일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.26%→19.06%)되었습니다 (2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황 (단위 : 백만원) 삼성물산㈜62,356,76023,942,80838,413,95232,110,4752,348,8332,116,205 구 분 법인 또는 단체의 명칭 자산총계 부채총계 자본총계 매출액 영업이익 당기순이익 ※ 재무현황은 2024년 9월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다. (3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류 수입 및 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.☞ 최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss. or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다. VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황 가. 등기임원 2024년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 한종희남1962.03부회장사내이사상근 대표이사 (DX부문 경영전반 총괄) ㆍ인하대 전자공학 학사 ㆍ삼성전자 DX부문장 25,000-계열회사 임원55개월2026.03.17노태문남1968.09사장사내이사상근MX사업부장 ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 MX사업부장 23,000-계열회사 임원31개월2025.03.15박학규남1964.11사장사내이사상근CFO ㆍKAIST 경영학 석사 ㆍ삼성전자 경영지원실장 34,000-계열회사 임원31개월2025.03.15이정배남1967.02사장사내이사상근메모리사업부장 ㆍ서울대 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 메모리사업부장 21,800-계열회사 임원31개월2025.03.15김한조남1956.07이사사외이사비상근 이사회 의장 감사위원회 위원장 내부거래위원회 위원 보상위원회 위원 지속가능경영위원회 위원장 ㆍ연세대 불어불문학 학사 ㆍ하나금융지주 부회장 3,655-계열회사 임원67개월2025.03.19김준성남1967.10이사사외이사비상근 보상위원회 위원 지속가능경영위원회 위원 ㆍCarnegie Mellon대 경제학/산업공학 학사 ㆍ싱가포르 투자청 토탈리턴그룹 이사 --계열회사 임원31개월2025.03.15허은녕남1964.08이사사외이사비상근 내부거래위원회 위원장 사외이사 후보추천위원회 위원 지속가능경영위원회 위원 ㆍPennsylvania State대 자원경제학 박사 ㆍ서울대 공과대학 교수 --계열회사 임원 23개월 2025.11.02유명희여1967.06이사사외이사비상근 감사위원회 위원 내부거래위원회 위원 사외이사 후보추천위원회 위원 지속가능경영위원회 위원 ㆍVanderbilt대 법학 박사 ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장 --계열회사 임원 23개월 2025.11.02신제윤남1958.03이사사외이사비상근 사외이사 후보추천위원회 위원장 보상위원회 위원 지속가능경영위원회 위원 ㆍ서울대 경제학 학사 ㆍ금융위원회 위원장 --계열회사 임원 7개월 2027.03.28조혜경여1964.07이사사외이사비상근 감사위원회 위원 지속가능경영위원회 위원 ㆍ서울대 로봇공학 박사 ㆍ한성대 AI응용학과 교수 500-계열회사 임원7개월2027.03.19 성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일 의결권있는 주식 의결권없는 주식 ※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다. ※ 2024년 3월 20일 정기주주총회에서 신제윤 사외이사, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 이사가 신규 선임되었으며, 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고, 신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2024년 3월 20일 김선욱 사외이사가 퇴임하였습니다. ※ 2024년 3월 22일 김종훈 사외이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2024년 4월 26일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2024년 7월 29일 신제윤 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다. 나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황 (기준일 : 2024년 09월 30일 ) 겸 직 자 겸 직 회 사 성 명 직 위 기업명 직 위 재임 기간 유명희 사외이사 HD현대건설기계 사외이사 2022년~현재 조혜경 사외이사 현대건설 사외이사 2021년~현재 다. 미등기임원 현황 (기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 개월) 성명 성별 출생연월 직위 상근여부 담당업무 주요경력 학력 최대주주와의 관계 재직기간 이재용 남 1968.06 회장 상근 회장 COO Harvard Univ.(박사수료) 최대주주의 특수관계인 　 전영현 남 1960.12 부회장 상근 DS부문장 미래사업기획단장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 정현호 남 1960.03 부회장 상근 사업지원T/F장 디지털이미징사업부장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 경계현 남 1963.03 사장 상근 미래사업기획단장 DS부문장 서울대(박사) 계열회사 임원 22 김수목 남 1964.05 사장 상근 법무실장 법무실 송무팀장 서울대(학사) 계열회사 임원 49 김우준 남 1968.05 사장 상근 네트워크사업부장 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 김원경 남 1967.08 사장 상근 Global Public Affairs실장 북미총괄 대외협력팀장 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 남석우 남 1966.03 사장 상근 제조&기술담당 글로벌인프라총괄 연세대(박사) 계열회사 임원 박승희 남 1964.08 사장 상근 Corporate Relations담당 삼성물산, 건설부문 커뮤니케이션팀장 건국대(석사) 계열회사 임원 22 박용인 남 1964.04 사장 상근 System LSI사업부장 System LSI 전략마케팅실장 연세대(석사) 계열회사 임원 백수현 남 1963.01 사장 상근 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 송재혁 남 1967.08 사장 상근 DS부문 CTO 메모리 Flash개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 안중현 남 1963.03 사장 상근 경영지원실 담당임원 SGR, 미래산업연구본부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 6 양걸 남 1962.10 사장 상근 중국전략협력실장 DS부문 중국총괄 서강대(석사) 계열회사 임원 엄대현 남 1966.03 사장 상근 법무실 담당임원 법무실 송무팀장 한양대(학사) 계열회사 임원 용석우 남 1970.09 사장 상근 영상디스플레이사업부장 영상디스플레이 담당임원 Polytechnic Univ. of NY(석사) 계열회사 임원 이영희 여 1964.11 사장 상근 글로벌마케팅실장 무선 마케팅팀장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 전경훈 남 1962.12 사장 상근 DX부문 CTO 네트워크사업부장 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 최경식 남 1962.03 사장 상근 북미총괄 무선 전략마케팅실장 한양대(석사) 계열회사 임원 최시영 남 1964.01 사장 상근 Foundry사업부장 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터장 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 한승환 남 1964.07 사장 상근 의료사업일류화추진단장 삼성물산, 리조트부문 대표이사 서울대(학사) 계열회사 임원 22 강동구 남 1976.12 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 강동훈 남 1970.12 부사장 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 강문수 남 1969.08 부사장 상근 Foundry사업부 담당임원 AVP사업팀장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 강석채 남 1971.06 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 DS부문 DSA 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 강성철 남 1967.08 부사장 상근 생산기술연구소 담당임원 Samsung Research Robot센터장 서울대(박사) 계열회사 임원 강신봉 남 1970.01 부사장 상근 글로벌마케팅실 D2C센터장 위대한상상, CEO Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 21 강태우 남 1973.10 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 계종욱 남 1966.10 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실장 Foundry Design Platform개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 고대곤 남 1965.03 부사장 상근 SEPM법인장 SIEL-P(C)법인장 아주대(학사) 계열회사 임원 고봉준 남 1972.01 부사장 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 55 고승환 남 1962.09 부사장 상근 생활가전 구매팀장 영상디스플레이 구매팀장 인하대(학사) 계열회사 임원 고재윤 남 1973.01 부사장 상근 지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 고재필 남 1970.03 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 메모리 인사팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 고형종 남 1970.11 부사장 상근 S.LSI Design Platform개발실장 메모리 Design Platform개발실장 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 곽연봉 남 1967.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 구본영 남 1967.05 부사장 상근 SAS법인장 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 구자흠 남 1968.01 부사장 상근 Foundry 기술개발실장 Foundry 기술개발실 담당임원 North Carolina State Univ.(박사) 계열회사 임원 권상덕 남 1967.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원 반도체연구소 Logic TD실장 서울대(박사) 계열회사 임원 권태훈 남 1968.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 김강태 남 1972.10 부사장 상근 Samsung Research 기술전략팀장 Samsung Research SE팀장 중앙대(박사) 계열회사 임원 김경환 남 1970.06 부사장 상근 법무실 송무팀장 법무실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 59 김경희 여 1969.07 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Yale Univ.(석사) 계열회사 임원 김기훈 남 1968.05 부사장 상근 지원팀 담당임원 구주총괄 지원팀장 Univ. of Baltimore(석사) 계열회사 임원 김대주 남 1969.10 부사장 상근 영상디스플레이 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 김대현 남 1974.06 부사장 상근 Samsung Research Global AI센터장 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 김동관 남 1969.10 부사장 상근 DS부문 정보보호센터장 삼성SDS 정보보호센터장 한양대(학사) 계열회사 임원 34 김동욱 남 1968.10 부사장 상근 재경팀장 재경팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 김동욱 남 1969.06 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 Univ. of California, Irvine(박사) 계열회사 임원 김두일 남 1971.07 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Samsung Research Platform팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 김만영 남 1969.07 부사장 상근 SEG법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Boston Univ.(학사) 계열회사 임원 김명철 남 1968.09 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 김민구 남 1964.08 부사장 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 김병도 남 1967.03 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 김보현 남 1973.02 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 메모리 People팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 김상우 남 1971.01 부사장 상근 DS부문 법무지원팀장 법무실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 8 김성욱 남 1968.06 부사장 상근 한국총괄 D2C팀장 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 김성윤 남 1966.10 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 김성은 남 1970.05 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 경북대(학사) 계열회사 임원 57 김성한 남 1970.05 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 김세윤 남 1973.06 부사장 상근 TSE-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 김세호 남 1967.10 부사장 상근 SEI법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 동국대(학사) 계열회사 임원 김수진 여 1969.08 부사장 상근 지속가능경영추진센터장 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(박사) 계열회사 임원 김연성 남 1966.05 부사장 상근 생활가전 지원팀장 한국총괄 지원팀장 MIT(석사) 계열회사 임원 김영집 남 1971.03 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김영호 남 1964.12 부사장 상근 수원지원센터장 생활가전 지원팀 담당임원 Tulane Univ.(석사) 계열회사 임원 김용관 남 1963.12 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 의료기기사업부장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 김용국 남 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성바이오에피스, 생산본부 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 39 김용수 남 1971.07 부사장 상근 영상디스플레이 Service Business팀장 Google, VP Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 10 김용재 남 1972.03 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 김용주 남 1970.08 부사장 상근 Foundry 지원팀장 삼성SDI 중대형사업부 지원팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 34 김우평 남 1970.05 부사장 상근 DSRA-PKG 연구소장 DSRA-AVP 연구소장 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 27 김유석 남 1965.04 부사장 상근 법무실 IP센터장 법무실 IP센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 김은중 남 1965.06 부사장 상근 S.LSI Global Operation실 담당임원 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 김이수 남 1973.03 부사장 상근 SIEL-P(N)공장장 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원 김인식 남 1967.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성SDS, 전략기획담당 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 김일룡 남 1974.02 부사장 상근 S.LSI Global Operation실 담당임원 System LSI Global Operation실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 김장경 남 1973.05 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원 김재열 남 1965.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 김재준 남 1968.01 부사장 상근 메모리 전략마케팅실장 DS부문 미주총괄 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 김재훈 남 1967.01 부사장 상근 SEIB법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 김정식 남 1970.08 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 김정현 남 1975.06 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 기획팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 김종헌 남 1966.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 People팀장 Foundry 인사팀장 육사(학사) 계열회사 임원 김주년 남 1969.12 부사장 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터장 Mobile eXperience 개발실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 김준석 남 1969.04 부사장 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 김중정 남 1973.11 부사장 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 東北大(박사) 계열회사 임원 김진수 남 1971.10 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 국민대(학사) 계열회사 임원 김창업 남 1969.08 부사장 상근 SEDA-S판매부문장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 김철기 남 1968.03 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 김태훈 남 1969.04 부사장 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 김평진 남 1973.12 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대(학사) 계열회사 임원 김학상 남 1966.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Massachusetts, Lowell(박사) 계열회사 임원 김한석 남 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 김현도 남 1966.04 부사장 상근 Mobile eXperience 구미지원센터장 생활가전 광주지원센터장 연세대(석사) 계열회사 임원 김현우 남 1970.02 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 기술기획팀장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 김형로 남 1973.01 부사장 상근 영상디스플레이 People팀장 인사팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 34 김홍경 남 1965.11 부사장 상근 DS부문 경영지원실장 DS부문 경영지원실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김홍식 남 1969.09 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 나기홍 남 1966.03 부사장 상근 People팀장 인사팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 노원일 남 1967.08 부사장 상근 SRA연구소장 네트워크 상품전략팀장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 다니엘오 남 1974.03 부사장 상근 IR팀장 IR팀 담당임원 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 32 더못라이언 남 1962.09 부사장 상근 DS부문 DSE총괄 DS부문 구주총괄 담당임원 Limerick Regional Technical Coll.(학사) 계열회사 임원 데이브다스 남 1975.06 부사장 상근 SEA 담당임원 SEIB법인장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 데이빗리 남 1969.07 부사장 상근 Samsung NEXT장 Refactor Capital, Co-founder New York Univ.(석사) 계열회사 임원 44 도현호 남 1967.10 부사장 상근 제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 31 디페쉬 남 1969.06 부사장 상근 SRI-Bangalore연구소장 SRI-Bangalore 副연구소장 Indian Inst. of Management, Bangalore(석사) 계열회사 임원 류경동 남 1970.01 부사장 상근 SAIT System Research Center장 SAIT 담당임원 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 13 린준청 남 1970.07 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 NTUST(박사) 계열회사 임원 21 마크리퍼트 남 1973.02 부사장 상근 북미총괄 대외협력팀장 YouTube, APAC 대외협력총괄 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 31 메노 남 1968.06 부사장 상근 SEF법인장 SEBN법인장 Haarlem Business School(학사) 계열회사 임원 명호석 남 1967.04 부사장 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 문성우 남 1971.12 부사장 상근 경영혁신센터장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 문성훈 남 1974.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 경북대(박사) 계열회사 임원 문승도 남 1968.10 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 문종승 남 1971.08 부사장 상근 생활가전 개발팀장 생산기술연구소장 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 문준 남 1974.06 부사장 상근 네트워크 개발팀장 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 문창록 남 1971.01 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀장 System LSI Sensor사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 문희동 남 1971.07 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장 한양대(학사) 계열회사 임원 민종술 남 1968.03 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 바우만 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEUK법인장 Univ. of Bath(석사) 계열회사 임원 박건태 남 1969.09 부사장 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 감사팀 담당부장 Univ. of Colorado, Boulder(석사) 계열회사 임원 박문호 남 1965.01 부사장 상근 People팀 담당임원 경영진단팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 박상권 남 1971.07 부사장 상근 DS부문 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 43 박성욱 남 1972.04 부사장 상근 SCS법인장 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 박성준 남 1971.01 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 종합기술원 Material연구센터 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 박성호 남 1968.09 부사장 상근 SEVT법인장 SIEL-P(N)공장장 경북대(석사) 계열회사 임원 박세근 남 1974.01 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 57 박수남 남 1970.10 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실장 Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사) 계열회사 임원 박순철 남 1966.07 부사장 상근 지원팀장 Mobile eXperience 지원팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 박정민 남 1972.03 부사장 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 45 박정호 남 1971.09 부사장 상근 Compliance팀장 Compliance팀 담당임원 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 박정훈 남 1969.10 부사장 상근 Samsung Research Visual Technology팀장 Samsung Research Media Research팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 박제민 남 1971.12 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실장 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 박종범 남 1969.02 부사장 상근 서남아총괄 SIEL-S 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 박지선 남 1974.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 SRA 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 박진영 여 1971.11 부사장 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 DS부문 구매팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 박찬우 남 1973.05 부사장 상근 한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원 생활가전 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 박찬훈 남 1962.04 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 電氣通信大學(박사) 계열회사 임원 박철우 남 1971.10 부사장 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀장 Mattel, SVP Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 박태상 남 1975.01 부사장 상근 SEVT 담당임원 생산기술연구소 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 박현정 남 1969.12 부사장 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 박형원 남 1966.09 부사장 상근 System LSI Global Operation실장 System LSI 품질팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 반효동 남 1967.06 부사장 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 발라지 남 1969.09 부사장 상근 SSIR연구소장 SSIR VP Birla Institute of Technology and Science, Pilani(석사) 계열회사 임원 배광진 남 1968.02 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 금오공대(학사) 계열회사 임원 배상우 남 1970.10 부사장 상근 메모리 품질실장 메모리 품질보증실 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 배용철 남 1970.05 부사장 상근 메모리 상품기획실장 메모리 전략마케팅실 담당임원 Harvard Univ.(박사수료) 계열회사 임원 배일환 남 1970.07 부사장 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 백종수 남 1971.01 부사장 상근 신사업T/F장 지원팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 서보철 남 1972.01 부사장 상근 Mobile eXperience Global운영팀장 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 동국대(학사) 계열회사 임원 서원주 남 1976.07 부사장 상근 DS부문 IP팀장 DS부문 미주총괄 VP Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 46 서한석 남 1968.02 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEA 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 서행룡 남 1967.09 부사장 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 서형석 남 1968.02 부사장 상근 DS부문 DSC총괄 메모리 전략마케팅실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 성덕용 남 1973.09 부사장 상근 제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 성일경 남 1964.01 부사장 상근 구주총괄 영상디스플레이 영상전략마케팅팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 손성원 남 1969.02 부사장 상근 Mobile eXperience 지원팀장 북미총괄 지원팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 손영수 남 1974.02 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 Design Platform개발실장 포항공대(박사) 계열회사 임원 손태용 남 1972.08 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 송기환 남 1970.07 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 송두근 남 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터장 글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장 아주대(박사) 계열회사 임원 송명주 여 1970.02 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 TSE-S법인장 서강대(석사) 계열회사 임원 송병무 남 1973.08 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Intel, Yield Group Manager Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 송승엽 남 1968.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터장 제조&기술담당 AVP제조기술센터장 성균관대(학사) 계열회사 임원 송용호 남 1967.04 부사장 상근 메모리 Solution개발실장 메모리 Solution개발실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 송철섭 남 1967.12 부사장 상근 DS부문 DSC 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 송호건 남 1966.01 부사장 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실장 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 신경섭 남 1968.09 부사장 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터장 제조담당 메모리제조기술센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 신명훈 남 1965.01 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 신승원 남 1974.09 부사장 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 45 신승철 남 1973.04 부사장 상근 DS부문 DSSEA총괄 Foundry Corporate Planning실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 신승혁 남 1968.01 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Polytechnic Univ. of NY(박사) 계열회사 임원 신영주 남 1969.09 부사장 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 신유균 남 1965.02 부사장 상근 DS부문 CTO 담당임원 반도체연구소 차세대연ㄱ누실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 신정규 남 1969.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소장 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 Technical Univ. of Munich(박사) 계열회사 임원 13 신종신 남 1973.12 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 신현진 남 1971.01 부사장 상근 Mobile eXperience People팀장 영상디스플레이 People팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 심상필 남 1965.05 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실장 Foundry 전략마케팅실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 심재현 남 1972.01 부사장 상근 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 안길준 남 1969.01 부사장 상근 Mobile eXperience 담당임원 무선 개발실 담당임원 George Mason Univ.(박사) 계열회사 임원 안상호 남 1965.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터장 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 안수진 여 1969.12 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실장 메모리 Flash개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 안유정 여 1974.08 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 Waymo, Head of Design Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 11 안재용 남 1968.08 부사장 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 상생협력센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 안정착 남 1970.12 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 양병덕 남 1971.03 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 양세영 남 1975.08 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, Engineering Manager 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 양장규 남 1963.09 부사장 상근 제조&기술담당 설비기술연구소장 DS부문 CTO 설비기술연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 양준호 남 1971.02 부사장 상근 생활가전 디자인팀장 Mobile eXperience CX실 담당임원 세종대(학사) 계열회사 임원 양혜순 여 1968.02 부사장 상근 생활가전 Global CS팀장 생활가전 상품전략팀장 Michigan State Univ.(박사) 계열회사 임원 엄재훈 남 1966.06 부사장 상근 상생협력센터장 DS부문 DS대외협력팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 여명구 남 1970.10 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 조직문화개선T/F 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 여태정 남 1970.06 부사장 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 여형민 남 1971.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성SDS, 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 오문욱 남 1974.02 부사장 상근 혁신센터장 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 오재균 남 1972.02 부사장 상근 DS부문 지원팀장 System LSI 지원팀장 Univ. of Iowa(석사) 계열회사 임원 오정석 남 1970.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 TSP총괄 지원팀장 淸華大(석사) 계열회사 임원 오종훈 남 1969.10 부사장 상근 System LSI 지원팀장 메모리 지원팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 오치오 남 1967.01 부사장 상근 한국총괄 B2B팀장 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 건국대(석사) 계열회사 임원 오태영 남 1974.10 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 오화석 남 1972.02 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 왕통 남 1962.06 부사장 상근 중국전략협력실 담당임원 SCIC 담당임원 北京郵電大(학사) 계열회사 임원 우영돈 남 1974.01 부사장 상근 법무실 개인정보보호팀장 법무실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 원성근 남 1968.05 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 충북대(석사) 계열회사 임원 원순재 남 1972.01 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 원종현 남 1967.05 부사장 상근 감사팀장 영상디스플레이 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 위훈 남 1970.04 부사장 상근 생활가전 선행개발팀장 생활가전 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 유규태 남 1975.02 부사장 상근 의료기기사업부장 의료기기 전략마케팅팀장 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 22 유미영 여 1968.07 부사장 상근 생활가전 S/W개발팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 유병길 남 1970.09 부사장 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원 유창식 남 1969.12 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 한양대, 교수 서울대(박사) 계열회사 임원 47 육근성 남 1968.08 부사장 상근 한국총괄 지원팀장 한국총괄 지원팀 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 윤석민 남 1971.02 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 30 윤세승 남 1965.12 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Qualcomm, Senior Director 연세대(학사) 계열회사 임원 29 윤영조 남 1975.02 부사장 상근 Global Public Affairs실 담당임원 IR팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 54 윤인수 남 1974.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 윤장현 남 1968.12 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 윤종덕 남 1969.04 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 윤주한 남 1970.05 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 윤준오 남 1967.06 부사장 상근 전장사업팀장 기획팀 담당임원 건국대(학사) 계열회사 임원 윤태양 남 1968.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄, CSO 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장 고려대(석사) 계열회사 임원 윤하룡 남 1971.12 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 이경우 남 1969.04 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 이계성 남 1967.11 부사장 상근 법무실 해외법무팀장 구주총괄 대외협력팀장 St. Louis Univ.(석사) 계열회사 임원 이광렬 남 1969.02 부사장 상근 영상디스플레이 Global CS팀장 Global CS센터 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 이규열 남 1966.05 부사장 상근 TSP총괄 TSP총괄 TP센터장 항공대(학사) 계열회사 임원 이근호 남 1970.02 부사장 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 이금주 여 1971.09 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 중앙대(석사) 계열회사 임원 이동근 남 1971.08 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 이동기 남 1969.05 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 Univ. of California, San Diego(박사) 계열회사 임원 이동우 남 1967.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 메모리 지원팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 이무형 남 1970.02 부사장 상근 생활가전 CX팀장 생활가전 개발팀장 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 이병국 남 1965.11 부사장 상근 Mobile eXperience Global제조센터장 SEVT법인장 부산대(학사) 계열회사 임원 이병원 남 1972.05 부사장 상근 IR팀 담당임원 기획재정부, 부이사관 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 11 이상도 남 1969.03 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 이상우 남 1972.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 이상원 남 1971.07 부사장 상근 서남아총괄 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 이상주 남 1970.09 부사장 상근 구주총괄 대외협력팀장 법무실 담당임원 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 이상훈 남 1973.04 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 Intel, Sr. Principal Engineer Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 26 이석원 남 1970.07 부사장 상근 제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 이석준 남 1965.07 부사장 상근 System LSI 담당임원 System LSI AP개발실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 이승구 남 1969.08 부사장 상근 People팀 담당임원 SEG 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 이승엽 남 1968.08 부사장 상근 아프리카총괄 SEIN-S법인장 서울대(학사) 계열회사 임원 이승재 남 1974.08 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 이시영 남 1972.04 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Sussex(석사) 계열회사 임원 이양우 남 1972.02 부사장 상근 영상디스플레이 담당임원 KNOWCK, 공동대표 Univ. of Colorado, Boulder(석사) 계열회사 임원 43 이영수 남 1972.01 부사장 상근 생산기술연구소장 SEVT 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 이영웅 남 1969.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 18 이영호 남 1967.07 부사장 상근 중국사업혁신팀장 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Maryland, College Park(석사) 계열회사 임원 이왕익 남 1963.07 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성생명, 지원팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 이우섭 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience 구매팀장 무선 구매팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 이원준 남 1970.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 중동총괄 지원팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 이일환 남 1973.09 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mercedez-Benz, CDO of China Art Center College Of Design(학사) 계열회사 임원 22 이재범 남 1970.10 부사장 상근 생활가전 기획팀장 영상디스플레이 기획팀장 홍익대(학사) 계열회사 임원 이재열 남 1970.01 부사장 상근 System LSI LSI사업팀장 System LSI LSI개발실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 이정삼 남 1967.06 부사장 상근 SESS법인장 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 이정원 남 1977.04 부사장 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 45 이정환 남 1971.05 부사장 상근 DS부문 법무실장 DS부문 법무지원팀장 서울대(학사) 계열회사 임원 21 이제석 남 1969.01 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 12 이제현 남 1970.04 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이 경영지원실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 이종명 남 1970.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 이종민 남 1971.09 부사장 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터장 디바이스플랫폼센터 담당임원 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 이종열 남 1970.02 부사장 상근 System LSI SOC사업팀장 혁신센터장 서울대(박사) 계열회사 임원 이종호 남 1968.01 부사장 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 이주영 남 1966.07 부사장 상근 메모리 담당임원 메모리 DRAM개발실장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 이주형 남 1972.08 부사장 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 이준현 남 1965.05 부사장 상근 Samsung Research Life Solution팀장 Samsung Research 차세대가전연구팀장 Univ. of Cincinnati(박사) 계열회사 임원 이준화 남 1972.03 부사장 상근 Global EHS실장 생활가전 CX팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 이준희 남 1969.03 부사장 상근 네트워크 전략마케팅팀장 네트워크 개발팀장 MIT(박사) 계열회사 임원 이지별 남 1971.03 부사장 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 Meta, Creative Director Parsons School of Design(학사) 계열회사 임원 26 이진엽 남 1970.02 부사장 상근 DS부문 감사팀장 메모리 Flash개발실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 이창수 남 1971.07 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 이청용 남 1968.12 부사장 상근 SAVINA-S법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 이충순 남 1967.09 부사장 상근 CIS총괄 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 이태관 남 1971.12 부사장 상근 법무실 담당임원 삼성물산, 법무팀 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 이학민 남 1972.04 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 네트워크 지원팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 이한관 남 1971.09 부사장 상근 SRA 담당임원 TSP총괄 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 이해창 남 1975.10 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 Google, Sensor Team Lead Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 48 이헌 남 1969.02 부사장 상근 SEIN-S법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 이헌 남 1971.01 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEF 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 이형우 남 1970.03 부사장 상근 북미총괄 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 임건 남 1970.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실장 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 55 임병일 남 1970.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성증권, 기업금융1본부장 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 34 임석환 남 1974.11 부사장 상근 DSRA-S.LSI 연구소장 System LSI 기반설계실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 임성택 남 1966.06 부사장 상근 한국총괄 중동총괄 연세대(학사) 계열회사 임원 임성택 남 1970.10 부사장 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 C&M사업팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 임용식 남 1971.01 부사장 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 장상익 남 1968.07 부사장 상근 영상디스플레이 구매팀장 영상디스플레이 구매팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 장성환 남 1971.07 부사장 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Interpublic Group, EVP Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 4 장세명 남 1968.01 부사장 상근 기획팀장 기획팀 담당임원 Case Western Reserve Univ.(박사) 계열회사 임원 22 장우승 남 1970.02 부사장 상근 Big Data센터장 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 장재훈 남 1969.07 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실장 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 장호영 남 1968.01 부사장 상근 네트워크 구매팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 장호진 남 1970.09 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 전경빈 남 1966.12 부사장 상근 Global CS센터장 로봇사업팀장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 전상욱 남 1971.01 부사장 상근 Mobile eXperience 전략기획팀장 삼성글로벌리서치, 글로벌전략실 담당임원 Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원 22 전신애 여 1973.08 부사장 상근 SAIT Material Research Center장 SAIT Material Research Center 담당Master 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 전필규 남 1968.11 부사장 상근 창의개발센터장 삼성경제연구소, 리더십팀장 Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사) 계열회사 임원 10 정기봉 남 1970.01 부사장 상근 DS부문 DSA 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 46 정기태 남 1965.09 부사장 상근 Foundry 담당임원 Foundry CTO 서울대(박사) 계열회사 임원 정상섭 남 1966.11 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터장 SAS법인장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 정성택 남 1976.09 부사장 상근 미래사업기획단 담당임원 신사업T/F장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 26 정용준 남 1969.10 부사장 상근 Foundry 품질팀장 Foundry Corporate Planning실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 정윤 남 1967.05 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실장 SEA 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 정재연 여 1974.09 부사장 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 정재욱 남 1976.07 부사장 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Apple, Sr. Engineering Mgr Univ. of Waterloo(박사) 계열회사 임원 23 정진국 남 1975.10 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원 정진민 남 1972.12 부사장 상근 Samsung Research S/W혁신센터장 Samsung Research Platform팀장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 정혁준 남 1972.05 부사장 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 46 정현준 남 1964.06 부사장 상근 생활가전 Global제조팀장 영상디스플레이 Micro LED팀장 한양대(학사) 계열회사 임원 정혜순 여 1975.12 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 부산대(학사) 계열회사 임원 정호진 남 1971.05 부사장 상근 한국총괄 MX팀장 한국총괄 CE영업팀장 Rutgers Univ.(석사) 계열회사 임원 정훈 남 1969.01 부사장 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀장 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원 조기열 남 1971.03 부사장 상근 법무실 법무팀장 삼성디스플레이, 법무실장 경찰대(학사) 계열회사 임원 10 조기재 남 1967.01 부사장 상근 메모리 지원팀장 DS부문 지원팀장 Babson College(석사) 계열회사 임원 조명호 남 1969.05 부사장 상근 영상디스플레이 기획팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 조상연 남 1971.12 부사장 상근 DS부문 DSA 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사) 계열회사 임원 조상호 남 1965.02 부사장 상근 동남아총괄 구주총괄 경희대(학사) 계열회사 임원 조성대 남 1969.06 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 RPI(박사) 계열회사 임원 조성혁 남 1970.05 부사장 상근 중동총괄 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 조성훈 남 1970.11 부사장 상근 SEA 담당임원 경영혁신센터 담당임원 건국대(박사) 계열회사 임원 조시정 남 1969.11 부사장 상근 People팀 담당임원 Mobile eXperience 인사팀장 경희대(학사) 계열회사 임원 조영준 남 1971.05 부사장 상근 북미총괄 People팀장 네트워크 인사팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 조웅 남 1972.08 부사장 상근 법무실 담당임원 삼성SDI, 법무팀장 한양대(학사) 계열회사 임원 30 조인하 여 1974.02 부사장 상근 SEUK법인장 SENA법인장 서강대(석사) 계열회사 임원 조필주 남 1971.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장 종합기술원 기획지원팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 조학주 남 1969.03 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 조홍상 남 1966.06 부사장 상근 중남미총괄 SEF법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 주영수 남 1965.08 부사장 상근 성균관대(파견) 삼성생명서비스, 고객지원실 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 57 주창훈 남 1970.10 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 인사팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 지현기 남 1968.01 부사장 상근 DS부문 상생협력센터장 메모리 기획팀장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 짐엘리엇 남 1970.11 부사장 상근 DS부문 DSA 담당임원 미주총괄 VP California Polytechnic State Univ.(석사) 계열회사 임원 차경환 남 1972.04 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEAU법인장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 차병석 남 1968.11 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 삼성경제연구소, 연구조정실 담당임원 Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사) 계열회사 임원 37 채원철 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience Digital Wallet팀장 Mobile eXperience CX실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 최경세 남 1969.04 부사장 상근 TSP총괄 Package개발실장 AVP사업팀 AVP개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 최광보 남 1971.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 북미총괄 지원팀장 부산대(학사) 계열회사 임원 최동준 남 1972.05 부사장 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 최성현 남 1970.05 부사장 상근 네트워크 선행개발팀장 Samsung Research 차세대통신연구센터장 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 최순 남 1970.10 부사장 상근 SIEL-S 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 최승범 남 1964.12 부사장 상근 디바이스플랫폼센터장 Samsung Research 기술전략팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 최승식 남 1966.01 부사장 상근 중국총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 최승은 여 1969.07 부사장 상근 Mobile eXperience 마케팅팀장 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 최승훈 남 1970.10 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 삼성생명, 기획팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 22 최완우 남 1965.02 부사장 상근 DS부문 People팀장 메모리 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원 최용원 남 1968.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라설비자동화T/F장 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실장 고려대(석사) 계열회사 임원 최용훈 남 1969.07 부사장 상근 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이 Global운영팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 최원준 남 1970.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실장 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 최윤준 남 1967.09 부사장 상근 CSS사업팀장 LED사업팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 최익수 남 1967.05 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀장 SESA법인장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 최주호 남 1963.03 부사장 상근 베트남복합단지장 무선 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 최진원 남 1966.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 최진한 남 1973.05 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 Univ. of Arizona(박사수료) 계열회사 임원 23 최진혁 남 1967.02 부사장 상근 DSRA-Memory 연구소장 메모리 Solution개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 최창규 남 1970.03 부사장 상근 SAIT AI Research Center장 종합기술원 AI&SW연구센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 패트릭쇼메 남 1964.05 부사장 상근 Mobile eXperience CX실장 무선 서비스사업실 담당임원 Institut d administration des entreprises(석사) 계열회사 임원 편정우 남 1970.10 부사장 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 피재걸 남 1964.04 부사장 상근 System LSI 전략마케팅실장 System LSI 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 한상숙 여 1966.07 부사장 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀장 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 한진만 남 1966.10 부사장 상근 DS부문 DSA총괄 메모리 전략마케팅실장 서울대(학사) 계열회사 임원 허길영 남 1965.08 부사장 상근 DS부문 재경팀장 DS부문 재경팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 허석 남 1973.10 부사장 상근 DS부문 People팀 담당임원 DS부문 기획팀장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 허성회 남 1969.01 부사장 상근 메모리 Flash개발실장 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 현상진 남 1972.02 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 홍경선 남 1970.08 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 홍기채 남 1969.06 부사장 상근 법무실 담당임원 법무법인 다전, 변호사 한양대(학사) 계열회사 임원 39 홍범석 남 1968.06 부사장 상근 한국총괄 B2B통합오퍼링센터장 아프리카총괄 중앙대(학사) 계열회사 임원 홍석준 남 1970.07 부사장 상근 CSS사업팀 담당임원 DS부문 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 16 홍성민 남 1969.06 부사장 상근 Foundry People팀장 글로벌인프라총괄 인사팀장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 홍성희 남 1966.02 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 홍승완 남 1971.06 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 홍영기 남 1970.03 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 홍유진 여 1972.05 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 황경순 남 1968.08 부사장 상근 SAIT Air Science Research Center장 UT Austin, 교수 Caltech(박사) 계열회사 임원 16 황기현 남 1967.06 부사장 상근 제조&기술담당 Common Tech센터장 제조담당 제조시너지팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 황상준 남 1972.01 부사장 상근 메모리 DRAM개발실장 메모리 전략마케팅실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 황완구 남 1972.02 부사장 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 삼성바이오로직스 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 34 황인철 남 1977.11 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 황태환 남 1968.04 부사장 상근 한국총괄 CE팀장 한국총괄 CE영업팀장 경희대(학사) 계열회사 임원 황하섭 남 1964.03 부사장 상근 제조&기술담당 평택단지장 제조&기술담당 메모리제조기술센터장 인하대(학사) 계열회사 임원 황희돈 남 1974.01 부사장 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 57 강건혁 남 1978.11 상무 상근 System LSI Design Platform개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 37 강도희 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 품질혁신센터 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 강동우 남 1971.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 AVP제조기술센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 57 강명진 남 1977.02 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 22 강민석 남 1976.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 34 강병욱 남 1967.02 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 57 강보경 여 1976.12 상무 상근 System LSI Design Platform개발실 담당임원 System LSI Design Platform개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 강상용 남 1972.09 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 강성욱 남 1971.05 상무 상근 지원팀 담당임원 SEUK 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 57 강신광 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 42 강연호 남 1979.11 상무 상근 재경팀 담당임원 관세청, 부이사관 Univ. of York(석사) 계열회사 임원 15 강윤경 여 1968.12 상무 상근 People팀 담당임원 Samsung Research 창의개발센터 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 강은경 여 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 34 강정대 남 1970.09 상무 상근 재경팀 담당임원 상생협력센터 담당부장 한국방송통신대(학사) 계열회사 임원 강진선 남 1975.09 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 34 강태형 남 1976.05 상무 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원 Dell, Director Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원 14 강혁 남 1984.10 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 강희성 남 1970.08 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 고경민 남 1975.03 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 고광현 남 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Intel, Senior Technical Staff Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 고상원 남 1979.11 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 Flex, Sr. Director Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 22 고승범 남 1971.07 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 Design Platform개발실 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원 고얄시드 남 1977.12 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Accenture, Mng. Director Univ. of Sydney(석사) 계열회사 임원 50 고영관 남 1972.06 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 삼성전기 중앙연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 고의중 남 1972.02 상무 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 34 고정욱 남 1976.02 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 57 고주현 남 1974.08 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 고택균 남 1971.05 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 46 고현목 남 1980.02 상무 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research Global AI센터 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 10 고형석 남 1972.09 상무 상근 People팀 담당임원 SEA 담당임원 Case Western Reserve Univ.(석사) 계열회사 임원 공병진 남 1971.09 상무 상근 SEM-P법인장 SIEL-P(C)공장장 항공대(학사) 계열회사 임원 46 곽원근 남 1973.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 10 구관본 남 1975.01 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 39 구봉진 여 1971.05 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 구윤본 남 1970.02 상무 상근 제조&기술담당 담당임원 메모리 제조기술센터 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 구자천 남 1981.04 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 System LSI 기획팀장 Northwestern Univ.(박사) 계열회사 임원 권기덕 남 1972.07 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 SCS 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 권기덕 남 1977.10 상무 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 서울대(학사) 계열회사 임원 46 권기덕 여 1974.10 상무 상근 기획팀 담당임원 기획팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 46 권기록 남 1974.07 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 11 권기성 남 1975.01 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질실실 수석 인하대(학사) 계열회사 임원 11 권상욱 남 1968.08 상무 상근 Samsung Research Life Solution팀 담당임원 Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 권순범 남 1976.09 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대(석사) 계열회사 임원 57 권영재 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 46 권영훈 남 1972.02 상무 상근 SEA 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 39 권오겸 남 1977.08 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 권욱 남 1978.07 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Lazada, CMO 서울대(석사) 계열회사 임원 28 권정현 남 1980.03 상무 상근 Samsung Research Robot센터 담당임원 NVIDIA, Senior S/W Engineering Manager 서울대(박사) 계열회사 임원 20 권춘기 남 1969.04 상무 상근 SEHC법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 포항공대(학사) 계열회사 임원 46 권태훈 남 1971.02 상무 상근 SEA 담당임원 경영혁신센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 46 권혁만 남 1973.06 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 57 권혁우 남 1973.07 상무 상근 DX부문 Global Public Affair실 담당임원 산업통상자원부 과장 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 27 권형석 남 1973.02 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 권호범 남 1975.12 상무 상근 Samsung Research Platform팀장 Samsung Research Platform팀 담당임원 New York Univ., Tandon School of Engineering(석사) 계열회사 임원 46 김강수 남 1966.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라QA팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 김건우 남 1976.01 상무 상근 SESK 담당임원 SEH-P 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 34 김경륜 남 1983.02 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 34 김경준 남 1969.01 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 김경태 남 1973.12 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 46 김경태 남 1973.07 상무 상근 한국총괄 마케팅팀 담당임원 한국총괄 IMC팀 담당부장 성균관대(학사) 계열회사 임원 22 김경택 남 1975.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience CX실 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 10 김광익 남 1974.09 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 34 김광훈 남 1975.02 상무 상근 SEDA-P(C)공장장 Mobile eXperience Global제조센터 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 22 김구영 남 1975.03 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 34 김기수 남 1970.02 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 김기수 남 1976.05 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 22 김기언 남 1972.06 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 22 김기환 남 1975.03 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 NVIDIA, Principal Research Scientist Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 54 김대신 남 1970.03 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 김대우 남 1970.03 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 김대현 남 1974.08 상무 상근 SME법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장 경북대(학사) 계열회사 임원 22 김덕헌 남 1975.06 상무 상근 상생협력센터 담당임원 메타볼라이트, Co-Founder 고려대(학사) 계열회사 임원 56 김덕호 남 1970.11 상무 상근 생활가전 S/W개발팀 담당임원 SRI-Delhi연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 57 김도기 남 1975.05 상무 상근 DS부문 CTO People팀장 DS부문 CTO 반도체연구소 People팀장 숭실대(학사) 계열회사 임원 22 김동근 남 1976.07 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 34 김동수 남 1975.10 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 DS부문 인사팀 담당부장 Univ. of Maryland, College Park(석사) 계열회사 임원 34 김동준 남 1973.05 상무 상근 제조&기술담당 담당임원 TSLED법인장 광주과학기술원(박사) 계열회사 임원 김래훈 남 1975.07 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 42 김륭 남 1971.12 상무 상근 생활가전 People팀장 People팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 46 김명오 남 1972.09 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 46 김무성 남 1975.12 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 34 김문수 남 1977.12 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 SRI-Delhi연구소장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 46 김민우 남 1978.06 상무 상근 TSE-S 담당임원 SESP법인장 한양대(학사) 계열회사 임원 46 김범준 남 1977.03 상무 상근 동남아총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당부장 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 10 김범진 남 1975.02 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEAU 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 김병승 남 1976.11 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 메모리 품질실실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 11 김보성 남 1974.04 상무 상근 Samsung Research 담당임원 Awair, CDO Royal Collge of Art(석사) 계열회사 임원 31 김보창 남 1977.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 22 김봉수 남 1971.06 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 46 김상윤 남 1972.01 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SECE법인장 인하대(학사) 계열회사 임원 46 김상현 남 1978.10 상무 상근 SEI 담당임원 SEB법인장 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 10 김석영 남 1973.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 11 김석희 남 1971.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원 부산대(석사) 계열회사 임원 46 김선기 남 1973.11 상무 상근 혁신센터 담당임원 월마트랩, Pr.Data Scientist Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 7 김선길 남 1974.11 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 담당부장 전남대(학사) 계열회사 임원 22 김선정 남 1973.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원 National Univ. of Singapore(박사) 계열회사 임원 34 김성권 남 1971.02 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 김성민 남 1976.03 상무 상근 네트워크 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 34 김성은 남 1968.11 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 기술전략팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원 김세진 여 1973.07 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 22 김세훈 남 1975.01 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 중앙대(학사) 계열회사 임원 22 김수연 여 1977.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 Univ. of York(석사) 계열회사 임원 10 김수형 남 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 김수홍 남 1972.11 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 김승연 여 1975.04 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 57 김승일 남 1970.07 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 단국대(학사) 계열회사 임원 김시우 남 1972.10 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 단국대(석사) 계열회사 임원 46 김신 남 1971.12 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 김연정 남 1975.12 상무 상근 SEV 담당임원 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 김영대 남 1968.10 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 제품기술팀장 동국대(석사) 계열회사 임원 김영무 남 1976.09 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 34 김영아 여 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Adidas, VP 이화여대(학사) 계열회사 임원 2 김영우 남 1972.12 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 삼성글로벌리서치, 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 16 김영일 남 1974.12 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 DS부문 미주총괄 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 22 김영정 남 1972.03 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 34 김영주 남 1973.07 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 34 김영집 남 1979.05 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 김용관 남 1976.04 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 Apple, Manager Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 56 김용상 남 1972.08 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 46 김용성 남 1973.09 상무 상근 SAIT Device Research Center장 종합기술원 Material연구센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 57 김용완 남 1970.04 상무 상근 TSP총괄 Global운영팀장 메모리 Global운영팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 57 김용찬 남 1969.03 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 김용한 남 1976.02 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 34 김용훈 남 1972.11 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 46 김우년 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer 포항공대(박사) 계열회사 임원 김원국 남 1975.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 34 김원우 남 1970.03 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEDA-S 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 57 김원희 남 1971.04 상무 상근 SEAU법인장 SEAU 담당임원 Mcgill Univ.(석사) 계열회사 임원 김유나 여 1979.01 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 SRPOL연구소장 포항공대(박사) 계열회사 임원 34 김유승 남 1978.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Intuitive, Staff Engineer Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 9 김윤재 남 1973.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 46 김윤호 남 1974.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 8 김은경 여 1974.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 단국대(학사) 계열회사 임원 김은용 남 1979.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 김은하 여 1971.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 46 김이태 남 1971.01 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 김인범 남 1973.05 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 22 김인철 남 1973.12 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 DX부문 경영지원실 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 11 김인형 남 1973.12 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 김재관 남 1976.01 상무 상근 SRA 담당임원 지원팀 담당부장 경북대(학사) 계열회사 임원 10 김재성 남 1972.04 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 57 김재윤 남 1970.07 상무 상근 전장사업팀 담당임원 경영혁신센터 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 김재진 남 1969.11 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원 46 김재홍 남 1973.03 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 46 김재환 남 1969.07 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석변호사 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 22 김재훈 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Facebook, S/W Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 36 김정봉 남 1965.07 상무 상근 육상연맹(파견) SSC 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 김정수 남 1983.09 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 Qualcomm, Principal 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 9 김정헌 남 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 DL E&C, 전무 경희대(석사) 계열회사 임원 23 김정호 남 1972.01 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 기획팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 김종균 남 1966.08 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 정보전략팀 담당부장 경상대(학사) 계열회사 임원 김종민 남 1968.03 상무 상근 SSC 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 김종현 남 1972.12 상무 상근 중동총괄 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장 세종대(학사) 계열회사 임원 10 김종현 남 1975.11 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 10 김종훈 남 1969.12 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 김종희 남 1974.01 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 NXP, Principal 포항공대(박사) 계열회사 임원 11 김주연 남 1974.12 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 22 김준석 남 1972.10 상무 상근 System LSI Project Management팀장 System LSI SOC개발실 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 김준성 남 1975.08 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 22 김준연 남 1973.11 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 삼성디스플레이, 디스플레이연구소 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 6 김준엽 남 1969.10 상무 상근 SERK법인장 SEHC 담당임원 경기대(학사) 계열회사 임원 김지영 남 1970.04 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 김지용 남 1975.06 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 담당부장 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 22 김지윤 여 1975.02 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 김지훈 남 1971.08 상무 상근 한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원 한국총괄 B2B팀 담당임원 서강대(박사수료) 계열회사 임원 34 김진교 남 1973.05 상무 상근 상생협력센터 담당임원 베트남복합단지 담당부장 경찰대(학사) 계열회사 임원 34 김진기 남 1972.01 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 인하대(학사) 계열회사 임원 34 김진성 남 1971.02 상무 상근 SEVT 담당임원 지원팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 57 김진주 남 1969.05 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 김진호 남 1977.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 김찬호 남 1975.06 상무 상근 SEIB 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 46 김창용 남 1973.04 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 SAIT People팀장 고려대(석사) 계열회사 임원 34 김창태 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 금오공대(학사) 계열회사 임원 김철주 남 1976.07 상무 상근 SRUK연구소장 SRR연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 김태경 남 1971.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 Intel, Principal Engineer 서울대(박사) 계열회사 임원 17 김태균 남 1976.02 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석 RPI(박사) 계열회사 임원 34 김태수 남 1985.03 상무 상근 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 Samsung Research Security팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 41 김태영 남 1976.03 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 Kanazawa Univ.(박사) 계열회사 임원 11 김태우 남 1971.05 상무 상근 메모리 기획팀장 메모리 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김태정 남 1972.12 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 충북대(학사) 계열회사 임원 46 김태중 남 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 김태훈 남 1970.10 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 김태훈 남 1973.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 감사팀 담당임원 단국대(학사) 계열회사 임원 46 김한조 남 1973.09 상무 상근 의료기기 지원팀장 SEA 담당부장 Univ. of California, Irvine(석사) 계열회사 임원 10 김향희 여 1972.07 상무 상근 SEROM법인장 SEH-S법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 34 김현 남 1968.07 상무 상근 People팀 담당임원 서남아총괄 대외협력팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 김현근 남 1973.07 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 34 김현기 남 1973.01 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석 광운대(학사) 계열회사 임원 22 김현덕 남 1981.06 상무 상근 혁신센터 담당임원 Meta, Software Engineer Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 21 김현석 남 1976.10 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 34 김현수 남 1970.09 상무 상근 SAIT 미래기술육성센터장 SR 기술전략팀 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 김현종 남 1977.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 46 김현중 남 1969.05 상무 상근 한국총괄 e-Commerce팀장 한국총괄 CE영업팀 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 김현철 남 1969.05 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀 담당임원 반도체연구소 CIS TD팀 수석 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 57 김형섭 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 중앙대(학사) 계열회사 임원 57 김형옥 남 1979.04 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 11 김형재 남 1970.12 상무 상근 SEM-S법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김형준 남 1972.05 상무 상근 생활가전 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 숭실대(석사) 계열회사 임원 34 김호균 남 1968.12 상무 상근 중남미총괄 대외협력팀장 Samsung Research 인사팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 김홍민 남 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 SAIC(석사) 계열회사 임원 김후성 남 1972.01 상무 상근 System LSI Global Operation실 담당임원 메모리 품질보증실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 김훈식 남 1981.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, Engineering Manager Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 11 김희승 남 1970.09 상무 상근 System LSI People팀장 DS부문 People팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 57 김희열 남 1975.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 11 나원만 남 1975.06 상무 상근 SEM-P 담당임원 SEM-P 담당부장 영남대(학사) 계열회사 임원 10 나현수 남 1971.06 상무 상근 중국총괄 지원팀장 한국총괄 지원팀 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 57 남경인 남 1973.03 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SELS법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 남덕우 남 1974.11 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당부장 동국대(학사) 계열회사 임원 11 남정만 남 1967.06 상무 상근 SEHC 담당임원 생활가전 Global제조팀 담당임원 전남기계공고(고교) 계열회사 임원 남태호 남 1969.03 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 한국토지주택공사, 부장 경북대(박사수료) 계열회사 임원 15 노경래 남 1976.12 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEM-S 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 노경윤 남 1972.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 Intel, Director MIT(박사) 계열회사 임원 37 노미정 여 1971.04 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 57 노수혁 남 1970.04 상무 상근 생활가전 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 46 노승남 남 1973.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 46 노태현 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 다니엘아라우조 남 1981.08 상무 상근 Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Univ. Of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 22 드미트리 남 1972.07 상무 상근 SERC 담당임원 SERC VP Moscow Institute of Physics and Technology(석사) 계열회사 임원 46 라병주 남 1972.05 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 46 류일곤 남 1968.07 상무 상근 SEVT 담당임원 인사팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 류효겸 남 1980.10 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Broadcom, Principal Engineer Univ. of Michigan(박사) 계열회사 임원 47 마띠유 남 1981.10 상무 상근 기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 57 명관주 남 1972.10 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 57 명승일 남 1976.11 상무 상근 지원팀 담당임원 북미총괄 지원팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 10 모한 남 1973.07 상무 상근 SRI-Bangalore 담당임원 SRI-Bangalore VP Acharya Nagarjuna Univ.(학사) 계열회사 임원 57 목진호 남 1968.09 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 문석진 남 1974.06 상무 상근 Foundry 지원팀 담당임원 DS부문 지원팀 담당부장 계명대(학사) 계열회사 임원 11 문준기 남 1975.02 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 문진옥 남 1971.12 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(박사) 계열회사 임원 57 문태호 남 1974.11 상무 상근 TSP총괄 품질팀장 AVP사업팀 품질팀장 동아대(학사) 계열회사 임원 11 민병기 남 1963.02 상무 상근 상생협력센터 담당임원 에스원, 커뮤니케이션팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 34 민재호 남 1976.09 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 34 민현진 남 1974.06 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 박동욱 남 1974.01 상무 상근 System LSI 기획팀장 DS부문 기획팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 46 박두건 남 1981.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 23 박래순 남 1969.05 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 삼성전기, 인사지원그룹장 Peking Univ.(석사) 계열회사 임원 26 박민규 남 1976.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 46 박민철 남 1972.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 박병수 남 1972.12 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B팀 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 22 박봉일 남 1972.02 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 박봉태 남 1974.10 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 SCS 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 57 박상교 남 1972.03 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국본사 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 박상도 남 1973.12 상무 상근 People팀 담당임원 북미총괄 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 57 박상영 남 1976.01 상무 상근 Mobile eXperience People팀 담당임원 Samsung Research People팀 담당부장 아주대(석사) 계열회사 임원 10 박상욱 남 1978.05 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 11 박상훈 남 1978.02 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 34 박상훈 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 법무실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 박석민 남 1970.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 경영혁신센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 박성범 남 1984.10 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 34 박성우 남 1976.04 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 중앙일보, 법조팀장 Univ. Of Chicago(석사) 계열회사 임원 10 박성철 남 1972.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 22 박영민 남 1975.12 상무 상근 SCIC 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 10 박은중 남 1976.05 상무 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당부장 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 10 박장용 남 1979.01 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 서울대(학사) 계열회사 임원 46 박재범 남 1977.08 상무 상근 메모리 People팀장 DS부문 People팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 34 박재성 남 1971.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 박재식 남 1976.08 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 22 박재현 남 1970.07 상무 상근 글로벌마케팅실 담당임원 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 46 박정대 남 1976.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 분석기술팀장 포항공대(박사) 계열회사 임원 박정미 여 1968.07 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 박정재 남 1974.01 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 57 박정호 남 1974.11 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 57 박제영 남 1969.09 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 박제임스 남 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당부장 California Polytechnic State Univ.(학사) 계열회사 임원 박종만 남 1971.11 상무 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 34 박종민 남 1968.08 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 Western Digital, Director 한국과학기술원(학사) 계열회사 임원 9 박종우 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 서울시립대(학사) 계열회사 임원 34 박준수 남 1967.08 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 25 박준영 남 1974.10 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Univ. of Paris 11(석사) 계열회사 임원 46 박준호 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 박진표 남 1972.11 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 System LSI AP개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 박찬형 남 1973.06 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 22 박창서 남 1980.06 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 43 박창진 남 1967.01 상무 상근 네트워크 Global CS팀장 네트워크 개발팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 박철민 남 1971.01 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 56 박철범 남 1966.03 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 박철웅 남 1973.01 상무 상근 Mobile eXperience 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 34 박충신 남 1973.09 상무 상근 People팀 담당임원 의료기기 People팀장 경북대(석사) 계열회사 임원 46 박태호 남 1969.03 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SEAG법인장 Univ. of Pittsburgh(석사) 계열회사 임원 박태훈 남 1974.11 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 34 박현근 남 1973.01 상무 상근 Foundry 기획팀장 DS부문 기획팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 57 박현준 남 1978.01 상무 상근 구주총괄 People팀장 사업지원T/F 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 22 박형민 남 1977.03 상무 상근 SEA 담당임원 SEAD법인장 서울대(학사) 계열회사 임원 46 박형신 여 1977.02 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience CX실 수석 제주대(학사) 계열회사 임원 10 박호우 남 1971.03 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 34 박환홍 남 1973.10 상무 상근 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 10 박훈철 남 1974.05 상무 상근 SEHC 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 34 반수형 남 1972.06 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원 22 반일승 남 1974.11 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 SEJ 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 57 방지훈 남 1973.11 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(석사) 계열회사 임원 배범희 남 1985.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 생산기술연구소 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 배상기 남 1974.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 SAS 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 57 배승준 남 1976.03 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 배윤수 남 1974.12 상무 상근 재경팀 담당임원 기획팀 담당부장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 10 배희선 여 1974.02 상무 상근 SCIC 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 46 백기열 남 1967.07 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 삼성SDS, 품질팀장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 22 백아론 남 1979.10 상무 상근 Samsung Research Life Solution팀 담당임원 Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 34 백피터 남 1971.06 상무 상근 DS부문 IP팀 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Univ. of Minnesota, Minneapolis(석사) 계열회사 임원 57 백혜성 여 1980.02 상무 상근 생활가전 Air Solution Business팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 10 변준호 남 1972.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Southern Illinois Univ.(박사) 계열회사 임원 부민혁 남 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience사업부 CX실 담당임원 생활가전 디자인팀장 제주대(학사) 계열회사 임원 서경헌 남 1970.05 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 34 서상원 남 1979.06 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 Apple, Engineer/Manager Univ. of Michigan(박사) 계열회사 임원 23 서성기 남 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 건국대(학사) 계열회사 임원 57 서영진 남 1969.05 상무 상근 Global EHS실 담당임원 Global CS센터 담당임원 Insa De Lyon(박사) 계열회사 임원 서정아 여 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 서정혁 남 1972.07 상무 상근 Samsung Research People팀장 네트워크 인사팀장 건국대(학사) 계열회사 임원 34 서정현 남 1974.04 상무 상근 SCS 담당임원 DS부문 지원팀 담당임원 Univ. of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 57 서창우 남 1974.06 상무 상근 SEF 담당임원 SEBN 담당부장 Manchester(석사) 계열회사 임원 22 서치영 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 31 서현석 남 1974.06 상무 상근 감사팀 담당임원 감사팀 담당부장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 10 서현정 여 1978.02 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 ERM 코리아, 대표 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 35 선동석 남 1974.04 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 선종우 남 1974.06 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 11 설지윤 남 1974.12 상무 상근 네트워크 상품전략팀장 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 57 설훈 남 1970.03 상무 상근 SEG 담당임원 SEROM법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 성낙희 남 1973.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 성백민 남 1971.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 수석 한양공고(고교) 계열회사 임원 34 소재민 남 1983.04 상무 상근 Samsung Research Life Solution팀 담당임원 생산기술연구소 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 손석제 남 1973.08 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 Nike, Director Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 5 손석준 남 1974.07 상무 상근 생활가전 Global제조팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 전남대(석사) 계열회사 임원 46 손성민 남 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 SEV 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 34 손영아 여 1973.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SELA 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 22 손영웅 남 1970.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 57 손왕익 남 1984.03 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 손용우 남 1968.09 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 SEDA-P(M) 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 손용훈 남 1973.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 34 손준호 남 1976.08 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 22 손한구 남 1969.06 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 손현석 남 1976.03 상무 상근 SEH-P법인장 SEH-P 담당부장 홍익대(학사) 계열회사 임원 22 손호민 남 1969.02 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 57 손호성 남 1968.04 상무 상근 생활가전 Global제조팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 송기재 남 1970.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 광운대(박사) 계열회사 임원 46 송명숙 여 1972.11 상무 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 송문경 여 1977.08 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 글로벌마케팅실 D2C센터 담당부장 한동대(학사) 계열회사 임원 10 송방영 남 1974.10 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 송보영 여 1976.10 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 22 송상철 남 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 Verizon Media, Chief Architect Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 43 송영근 남 1970.01 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터 담당임원 건국대(학사) 계열회사 임원 21 송우창 남 1968.01 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 송원철 남 1976.01 상무 상근 SAMEX 담당임원 지원팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 22 송윤종 남 1971.10 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원 반도체연구소 차세대TD팀장 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 송인강 남 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 기술전략팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 송정우 남 1977.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 State Univ. of New York, Buffalo(박사) 계열회사 임원 22 송태중 남 1971.04 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 송택상 남 1978.03 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 Rambus, Technical Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 8 송호영 남 1972.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 57 쉐인힉비 남 1972.05 상무 상근 SEA 담당임원 SEA VP Fairleigh Dickinson Univ.(석사) 계열회사 임원 신규범 남 1972.06 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 Global CS팀 담당부장 부산대(학사) 계열회사 임원 46 신대중 남 1971.11 상무 상근 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 SEDA-P(C)공장장 경북대(학사) 계열회사 임원 57 신문선 남 1975.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 한국해양대(학사) 계열회사 임원 22 신민호 남 1970.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 46 신병무 남 1970.08 상무 상근 SEEG-S법인장 SEGR법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 10 신상용 남 1973.05 상무 상근 제조&기술담당 평택단지 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 22 신승주 남 1972.04 상무 상근 SEASA법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 57 신용우 남 1974.12 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 34 신원화 남 1976.11 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 22 신의창 남 1971.05 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 19 신인철 남 1974.06 상무 상근 TSP총괄 People팀장 DS부문 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 46 신현석 남 1969.05 상무 상근 신사업T/F 담당임원 Samsung Research Intelligent Machine센터장 서강대(석사) 계열회사 임원 심승환 남 1974.04 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Apple, Sr. Development Manager Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 16 심우철 남 1982.06 상무 상근 SRPOL연구소장 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 심재혁 남 1978.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 Dupont Korea, 상무 서강대(학사) 계열회사 임원 24 심호준 남 1977.12 상무 상근 DS부문 상품기획실 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 57 심황윤 남 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 34 아라이 남 1968.08 상무 상근 DS부문 DSJ총괄 DS부문 일본총괄 VP 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 46 안대현 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 46 안성준 남 1975.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 System LSI S/W Engineering팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 안승환 남 1970.10 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 SEA 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 안신헌 남 1972.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 수석 한양대(학사) 계열회사 임원 34 안영모 남 1973.10 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 경북대(학사) 계열회사 임원 10 안용석 남 1974.11 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 DRAM TD실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 22 안재용 남 1977.02 상무 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 감사팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 22 안주원 여 1977.03 상무 상근 생활가전 기획팀 담당임원 기획팀 담당부장 서강대(학사) 계열회사 임원 22 안준 남 1978.02 상무 상근 네트워크 선행개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 36 안진우 남 1969.11 상무 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원 안치용 남 1975.12 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질실 수석 성균관대(학사) 계열회사 임원 22 안희영 여 1976.12 상무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 22 양시준 남 1974.01 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 46 양익준 남 1969.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 아프리카총괄 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 양종훈 남 1974.05 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 구매팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 22 양준철 남 1972.06 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 57 양진기 남 1971.05 상무 상근 SRA 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 양택진 남 1971.08 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 Samsung Research 기술전략팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 양희철 남 1975.07 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 UX혁신팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 57 연지현 여 1974.10 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 전략마케팅실 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 34 염강수 남 1972.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 46 염부호 남 1972.04 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 34 염종범 남 1977.06 상무 상근 Mobile eXperience People팀 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 22 오름 여 1977.02 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 34 오상진 남 1977.11 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 34 오석민 여 1974.07 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 디자인경영센터 담당임원 New York Univ.(석사) 계열회사 임원 57 오승훈 남 1968.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 SRI-Noida연구소장 Aachen Univ. of Tech.(박사) 계열회사 임원 오영기 남 1973.01 상무 상근 인재개발원 담당임원 인재개발원 담당부장 충남대(학사) 계열회사 임원 22 오용찬 남 1972.10 상무 상근 SIEL-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 홍익대(학사) 계열회사 임원 22 오정환 남 1973.12 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 22 오준영 남 1969.02 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 오창호 남 1971.03 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 SEV 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원 46 오혁상 남 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 부산대(석사) 계열회사 임원 57 오형석 남 1970.09 상무 상근 TSP총괄 구매팀장 TSP총괄 구매팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 올라프 남 1971.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEG VP Johannes Gutenberg Univ.(석사) 계열회사 임원 34 왕지연 여 1977.09 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience CX실 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 22 우람찬 남 1978.01 상무 상근 System LSI 기획팀 담당임원 LG전자, 상무 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 5 우준명 남 1980.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 11 우현수 남 1973.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 수석 연세대(학사) 계열회사 임원 11 우형동 남 1970.09 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 원석준 남 1970.02 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 57 원찬식 남 1975.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 수석 서강대(박사) 계열회사 임원 34 유미경 여 1974.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 37 유상민 남 1973.09 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Univ. of Washington(박사) 계열회사 임원 46 유성종 남 1976.03 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 22 유성호 남 1973.02 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 System LSI 지원팀 담당임원 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 34 유송 남 1975.05 상무 상근 SEA 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 34 유종민 남 1974.04 상무 상근 People팀 담당임원 SSC 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 57 유한종 남 1973.10 상무 상근 재경팀 담당임원 SEF 담당임원 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 46 유화열 남 1971.11 상무 상근 System LSI LSI사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 인하대(석사) 계열회사 임원 57 윤가람 여 1983.08 상무 상근 Samsung Research Visual Technology팀 담당임원 Meta, Manager Univ. of Arizona(박사) 계열회사 임원 28 윤기영 남 1974.11 상무 상근 SEBN법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 10 윤남호 남 1968.12 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 윤보영 여 1977.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 이화여대(석사) 계열회사 임원 34 윤상용 남 1976.07 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 11 윤석진 남 1968.11 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 44 윤석호 남 1972.07 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 윤석호 남 1973.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 한국기계연구원, 열에너지솔루션실장 서울대(박사) 계열회사 임원 21 윤성욱 남 1974.06 상무 상근 구주총괄 담당임원 인사팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 34 윤성현 남 1973.05 상무 상근 SIEL-P(C)공장장 SEMA법인장 부산대(학사) 계열회사 임원 10 윤성호 남 1974.01 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 GE, Staff Engineer Cambridge Univ.(박사) 계열회사 임원 21 윤성환 남 1972.04 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석 State Univ. of New York, Buffalo(석사) 계열회사 임원 22 윤송호 남 1974.10 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 34 윤승욱 남 1970.01 상무 상근 System LSI Global Operation실 담당임원 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 윤여완 남 1972.02 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 책임변호사 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 46 윤원주 남 1978.01 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 11 윤인철 남 1971.03 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 윤재윤 남 1970.01 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당Master 고려대(석사) 계열회사 임원 8 윤찬현 남 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 구매팀 담당부장 영남대(학사) 계열회사 임원 윤철웅 남 1970.07 상무 상근 SELV법인장 SERC 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 윤호용 남 1969.12 상무 상근 SEM-S 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Drexel Univ.(석사) 계열회사 임원 57 은성민 남 1977.01 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Wake Forest Univ.(석사) 계열회사 임원 22 이강규 남 1972.09 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 Foundry Corporate Planning실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 46 이강승 남 1977.07 상무 상근 System LSI Global Operation실 담당임원 System LSI Global운영팀장 포항공대(박사) 계열회사 임원 57 이강호 남 1977.10 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Global Foundries, Principal Member of Technical Staff Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 10 이경준 남 1976.06 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 46 이경호 남 1975.10 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 34 이계원 남 1968.05 상무 상근 한국총괄 SMB팀장 한국총괄 B2B팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 이계훈 남 1980.02 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 34 이관수 남 1969.11 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 SAMEX 담당임원 영남대(학사) 계열회사 임원 이광열 남 1974.11 상무 상근 아프리카총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 34 이광재 남 1974.03 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 10 이귀호 여 1975.05 상무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당부장 이화여대(학사) 계열회사 임원 57 이규영 남 1968.10 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 이규원 남 1974.03 상무 상근 DS부문 DSJ 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Waseda Univ.(석사) 계열회사 임원 57 이규철 남 1973.06 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생산기술연구소 수석 서울산업대(학사) 계열회사 임원 10 이근수 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 세종대(학사) 계열회사 임원 이기욱 남 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원 이기철 남 1972.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 57 이남호 남 1972.02 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 두산, 부문장 성균관대(박사) 계열회사 임원 45 이대성 남 1970.09 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 46 이동진 남 1971.01 상무 상근 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 46 이동하 남 1968.07 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 58 이동헌 남 1972.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 고려대(학사) 계열회사 임원 이두희 남 1973.11 상무 상근 SGE법인장 SEMAG법인장 단국대(석사) 계열회사 임원 22 이명재 남 1979.01 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 HEC Paris(석사) 계열회사 임원 10 이명준 남 1976.07 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 Univ. of Arizona(박사) 계열회사 임원 11 이민 남 1978.03 상무 상근 혁신센터 담당임원 Microsoft, Principal Engineer Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 6 이민철 남 1970.04 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 무선 PC사업팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 이범섭 남 1972.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 인하대(학사) 계열회사 임원 34 이병일 남 1983.07 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 22 이병진 남 1970.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 Univ. Of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 46 이병철 남 1972.11 상무 상근 의료기기 People팀장 Mobile eXperience People팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 34 이병한 남 1974.05 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. Of Wisconsin, Madison(학사) 계열회사 임원 22 이병헌 남 1974.11 상무 상근 기획팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Manchester Business Sch.(석사) 계열회사 임원 34 이병현 남 1977.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 11 이보나 여 1973.02 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 34 이보람 여 1973.09 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 World Bank, Senior Consultant Univ. of Paris 6(박사) 계열회사 임원 5 이상수 남 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 46 이상엽 남 1967.11 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성물산, 상생협력팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 22 이상용 남 1970.02 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 GCT Semiconductor, Senior Director 서울대(박사) 계열회사 임원 이상욱 남 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 품질혁신센터 담당임원 금오공대(학사) 계열회사 임원 이상육 남 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 이상직 남 1970.06 상무 상근 SELA법인장 SEM-S법인장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 이상현 남 1970.09 상무 상근 DSRJ 담당임원 SCS 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 이상호 남 1973.01 상무 상근 SAMCOL법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 22 이상희 남 1974.09 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Mask개발팀장 반도체연구소 Mask개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 34 이석림 남 1974.03 상무 상근 SEAS법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 34 이선웅 남 1976.12 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEH-S법인장 서강대(학사) 계열회사 임원 10 이선화 여 1975.08 상무 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원 CX·MDE센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 34 이성원 남 1976.03 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 이성원 남 1978.10 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 Qualcomm, Sr. Staff Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 25 이성재 남 1974.12 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 IBM, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 36 이성준 남 1981.10 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 AMD, Director Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(학사) 계열회사 임원 12 이성진 남 1979.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Amazon, Principal Scientist 포항공대(박사) 계열회사 임원 2 이성훈 남 1975.11 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 반도체연구소 Flash TD실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 22 이수용 남 1968.03 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당Master 한양대(석사) 계열회사 임원 26 이승관 남 1973.10 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 연합뉴스, 기자 고려대(학사) 계열회사 임원 56 이승목 남 1973.09 상무 상근 SAIT People팀장 System LSI People팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 이승민 남 1981.03 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Meta, Principal Designer MIT(석사) 계열회사 임원 12 이승준 남 1974.04 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 22 이승철 남 1975.12 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 이승철 남 1977.11 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 DS부문 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 15 이승호 남 1973.11 상무 상근 SEVT 담당임원 SEIN-P법인장 서울사이버대(학사) 계열회사 임원 46 이승환 남 1971.05 상무 상근 CSS사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 34 이승환 남 1980.07 상무 상근 네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원 네트워크 시스템솔루션팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 10 이승훈 남 1976.03 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 이신재 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 이애영 여 1968.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 이영아 여 1983.03 상무 상근 생활가전 UX팀장 영상디스플레이 UX팀 수석 Carnegie Mellon Univ.(학사) 계열회사 임원 10 이영직 남 1967.08 상무 상근 SEHA법인장 SEH-P법인장 아주대(학사) 계열회사 임원 이영학 남 1974.09 상무 상근 혁신센터 담당임원 혁신센터 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 22 이우용 남 1975.10 상무 상근 SEDA-P(M) 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당부장 성균관대(학사) 계열회사 임원 22 이원용 남 1978.11 상무 상근 미래사업기획단 담당임원 SAIT 기획지원팀장 MIT(박사) 계열회사 임원 22 이윤경 여 1979.09 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 46 이윤성 남 1971.09 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 46 이윤수 남 1975.11 상무 상근 Samsung Research Data Intelligence팀장 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 46 이의형 남 1975.09 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 22 이재영 남 1974.11 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 구주총괄 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 57 이재호 남 1974.08 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 서강대(석사) 계열회사 임원 10 이재훈 남 1974.01 상무 상근 SERC 담당임원 SEUC법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 34 이정노 남 1971.02 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 이정숙 여 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Berlin Art Univ.(석사) 계열회사 임원 이정원 남 1971.07 상무 상근 네트워크 Global제조팀장 네트워크 Global운영팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 46 이정자 여 1969.04 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 이정주 남 1976.07 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 P&G, Sr. Director 고려대(학사) 계열회사 임원 15 이정호 남 1974.11 상무 상근 한국총괄 People팀장 한국총괄 인사팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 34 이종규 남 1970.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 이종민 남 1973.06 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당임원 Univ. of Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원 57 이종석 남 1973.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, CPU Micro Architect Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 23 이종우 남 1978.04 상무 상근 System LSI Design Platform개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 수석 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 이종포 남 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 57 이종필 남 1973.11 상무 상근 Systsem LSI SOC사업팀 담당임원 Systsem LSI SOC사업팀 AP개발실 담당임원 충남대(석사) 계열회사 임원 57 이종필 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 57 이종호 남 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 57 이준 남 1972.04 상무 상근 중동총괄 지원팀장 SEF 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 46 이준표 남 1971.06 상무 상근 생활가전 C&M사업팀장 생활가전 C&M사업팀 담당임원 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 35 이중원 남 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 34 이지석 남 1978.04 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 LAM Research, Director Stanford Univ.(박사수료) 계열회사 임원 14 이지수 남 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 이지영 여 1976.08 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 수석 제주대(학사) 계열회사 임원 34 이지훈 남 1970.11 상무 상근 SECA법인장 SEA 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 57 이지훈 남 1976.02 상무 상근 구주총괄 지원팀장 SEG 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 46 이진우 남 1979.01 상무 상근 네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 34 이진욱 남 1972.01 상무 상근 DS부문 DS대외협력팀 담당임원 DS부문 상생협력센터 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 34 이진원 남 1973.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 57 이창엽 남 1970.04 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 영남대(학사) 계열회사 임원 이창원 남 1972.03 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당임원 Pennsylvania State Univ.(석사) 계열회사 임원 34 이치훈 남 1969.08 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 이태호 남 1974.05 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 원광대(석사) 계열회사 임원 10 이한용 남 1976.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 김앤장, Sr.Foreign Attorney George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 31 이한형 남 1968.09 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 이혁 남 1973.02 상무 상근 기획팀 담당임원 Bloom T/F 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 16 이현동 남 1972.02 상무 상근 SESAR법인장 SELV법인장 영남대(학사) 계열회사 임원 34 이현수 남 1980.12 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 10 이현우 남 1974.10 상무 상근 People팀 담당임원 인사팀 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 46 이현정 여 1977.12 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 이현정 여 1971.11 상무 상근 SCIC 담당임원 한국총괄 마케팅팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 34 이호 남 1972.07 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 이호신 남 1970.12 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 이홍빈 남 1964.04 상무 상근 SSEC법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 명지대(학사) 계열회사 임원 이화성 남 1970.09 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 이훈신 남 1974.09 상무 상근 Global EHS실 담당임원 Global EHS센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 33 이흔철 남 1976.03 상무 상근 네트워크 선행개발팀 담당임원 Ericsson, Sr.Researcher 고려대(박사) 계열회사 임원 1 이희윤 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 글로벌EHS/인프라센터장 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 부산수산대(학사) 계열회사 임원 임산 남 1973.03 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 34 임성수 남 1978.11 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 57 임순규 남 1979.07 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이, 대형 지원팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 22 임아영 여 1974.09 상무 상근 네트워크 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 46 임영수 남 1969.06 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 영남대(학사) 계열회사 임원 임윤모 남 1977.10 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 10 임재우 남 1973.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Design Platform개발실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 46 임전식 남 1969.08 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 전북대(학사) 계열회사 임원 임지훈 남 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 51 임휘용 남 1965.02 상무 상근 인재개발원 담당임원 네트워크 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원 장경모 남 1977.10 상무 상근 SEG 담당임원 구주총괄 지원팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 10 장경훈 남 1970.02 상무 상근 DX부문 CTO 담당임원 Samsung Research Robot센터 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 장세정 남 1974.04 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 품질실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 57 장소연 여 1971.06 상무 상근 한국총괄 마케팅팀 담당임원 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 이화여대(학사) 계열회사 임원 장순복 여 1977.04 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 부산대(학사) 계열회사 임원 46 장실완 남 1973.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(학사) 계열회사 임원 장용 남 1970.03 상무 상근 네트워크 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 장우영 남 1973.02 상무 상근 의료기기 X-ray사업팀장 의료기기 DR사업팀장 서울대(박사수료) 계열회사 임원 46 장욱 남 1973.11 상무 상근 SEJ법인장 SEJ 담당임원 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 22 장윤희 남 1974.09 상무 상근 SIEL-P(N) 담당임원 Mobile eXperience Global제조센터 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 22 장인갑 남 1975.06 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 34 장정렬 남 1977.01 상무 상근 SIEL-S 담당임원 네트워크 개발팀 수석 중앙대(석사) 계열회사 임원 22 장준희 남 1974.01 상무 상근 SEUK 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 46 장지호 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 GCT, VP 서울대(박사) 계열회사 임원 50 장흥민 남 1972.06 상무 상근 Global CS센터 담당임원 동남아총괄 CS팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 22 저메인클라우제 남 1982.08 상무 상근 동남아총괄 지원팀 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 22 전대호 남 1971.01 상무 상근 제조&기술담당 People팀장 반도체연구소 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 46 전범준 남 1976.07 상무 상근 DS부문 CTO 기술기획팀 담당임원 Foundry 지원팀 담당임원 Southern Methodist Univ.(석사) 계열회사 임원 22 전병권 남 1967.02 상무 상근 SAMEX법인장 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 전북대(학사) 계열회사 임원 전상욱 남 1980.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 전성훈 남 1977.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 34 전소영 여 1974.05 상무 상근 IR팀 담당임원 SEA 담당임원 Univ. of Texas, Dallas(석사) 계열회사 임원 46 전승수 남 1976.07 상무 상근 디바이스플랫폼센터 담당임원 생활가전 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 46 전승훈 남 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 전영우 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 HP, Director York Univ.(석사) 계열회사 임원 7 전지환 남 1977.10 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 전략마케팅실 수석 Univ. Of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 22 전진규 남 1974.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SENA 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 46 전진완 남 1974.03 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 46 전형민 남 1974.03 상무 상근 SEAU 담당임원 SENZ법인장 중앙대(학사) 계열회사 임원 10 전형준 남 1972.10 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 25 전희정 여 1977.09 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 Arizona State Univ.(박사) 계열회사 임원 8 정강일 남 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이 CX팀 담당임원 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 34 정광민 남 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEPR법인장 부산대(학사) 계열회사 임원 34 정광섭 남 1970.04 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성물산, 경영정보팀 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 34 정광희 남 1971.08 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 DSC 담당임원 Tsinghua Univ.(석사) 계열회사 임원 정기호 남 1973.08 상무 상근 생활가전 Air Solution Business팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국해양대(학사) 계열회사 임원 34 정다운 남 1980.09 상무 상근 혁신센터 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 57 정덕우 남 1976.12 상무 상근 네트워크 선행개발팀 담당임원 Palo Alto Networks, Sr. Principal Yale Univ.(박사) 계열회사 임원 7 정문일 남 1971.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 법무법인 지평, 전문위원 숭실대(학사) 계열회사 임원 36 정상일 남 1967.09 상무 상근 제조&기술담당 Sensor제조기술팀장 제조&기술담당 Sensor제조기술팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 정석희 남 1975.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 10 정성엽 남 1974.09 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 SBS, 정책사회부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 1 정성원 남 1971.12 상무 상근 SEWA법인장 SCA법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 34 정성원 남 1974.07 상무 상근 메모리 Global운영팀장 메모리 Global운영팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 34 정성훈 남 1976.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 수석 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 11 정세환 남 1973.10 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B팀 담당부장 한국해양대(학사) 계열회사 임원 10 정승목 남 1969.05 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국전략협력실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 정승일 남 1973.08 상무 상근 SELS법인장 경영혁신센터 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 22 정승진 남 1972.11 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 46 정신영 여 1973.03 상무 상근 Foundry 품질팀 담당임원 Foundry 제품기술팀 수석 Univ. of Florida(석사) 계열회사 임원 34 정연일 남 1975.06 상무 상근 TSP총괄 기획팀장 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 22 정영환 남 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SCIC 담당임원 복단대(석사) 계열회사 임원 22 정용덕 남 1976.09 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 정원석 남 1971.07 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 57 정원철 남 1973.12 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 57 정유진 여 1970.06 상무 상근 SENA법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 정윤찬 남 1968.09 상무 상근 상생협력센터 담당임원 베트남복합단지 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 정의철 남 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 Seattle Pacific Univ.(학사) 계열회사 임원 57 정인호 남 1975.02 상무 상근 TSP총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 57 정인호 남 1970.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 57 정인희 여 1974.09 상무 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 LG화학, Expert Advisor Imperial College(석사) 계열회사 임원 34 정일규 남 1968.05 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 정일룡 남 1970.10 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 34 정재용 남 1973.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 46 정주영 남 1977.07 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 카카오엔터프라이즈, 부사장 서강대(학사) 계열회사 임원 9 정준수 남 1970.09 상무 상근 SEEG-P법인장 SERK법인장 영남대(학사) 계열회사 임원 34 정지은 여 1974.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 정직한 남 1974.11 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 Mythical Games, VP Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 12 정진희 여 1977.11 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당부장 전남대(학사) 계열회사 임원 10 정춘화 남 1974.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 제조&기술담당 메모리제조기술센터 수석 고려대(학사) 계열회사 임원 11 정한기 남 1976.05 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 22 정혁준 남 1974.09 상무 상근 생활가전 광주지원센터장 생활가전 광주지원센터 담당부장 전남대(학사) 계열회사 임원 34 정홍욱 남 1977.10 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 Hitotsubashi Univ.(석사) 계열회사 임원 10 제이콥 남 1978.11 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 中國科學技術大學(석사) 계열회사 임원 57 제임스휘슬러 남 1972.10 상무 상근 SEA 담당임원 SEA SVP Ward Melville High School(고교) 계열회사 임원 34 제희원 남 1978.09 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI CP개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 조강욱 남 1977.08 상무 상근 북미총괄 지원팀장 동남아총괄 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 22 조근수 남 1976.06 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 10 조근휘 남 1974.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 11 조나단림 남 1976.12 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 Microsoft, Sales Director Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 13 조미선 여 1980.04 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 Ericsson, VP 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 21 조성일 남 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 조성제 남 1977.04 상무 상근 People팀 담당임원 People팀 담당부장 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 22 조성훈 남 1976.01 상무 상근 People팀 담당임원 생활가전 People팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 57 조성희 남 1974.08 상무 상근 SRI-Delhi연구소장 영상디스플레이 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 22 조영상 남 1980.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Google, Sr.Staff S/W Engineer 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1 조영석 남 1976.11 상무 상근 전장사업팀 담당임원 재경팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 22 조영진 남 1979.06 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 조용호 남 1970.03 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 조욱래 남 1972.03 상무 상근 제조&기술담당 지원팀장 DS부문 재경팀 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 46 조유미 여 1971.09 상무 상근 DS부문 글로벌마컴팀장 메모리 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 46 조유성 남 1971.06 상무 상근 Global EHS실 담당임원 Global EHS센터 담당임원 서울과학기술대(석사) 계열회사 임원 46 조은경 여 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 삼성카드, 신용관리담당 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 조익현 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 46 조종욱 남 1969.08 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성바이오에피스, 인사팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 34 조지호 남 1972.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 부산대(학사) 계열회사 임원 34 조철민 남 1971.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 57 조철용 남 1975.08 상무 상근 영상디스플레이 디자인팀장 영상디스플레이 디자인팀 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 22 조철형 남 1971.03 상무 상근 SEDA-P(M)공장장 글로벌기술센터 담당임원 충북대(학사) 계열회사 임원 46 조철호 남 1971.07 상무 상근 SETK법인장 Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 조현덕 남 1974.05 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 22 조호근 남 1977.11 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. Of California, LA(석사) 계열회사 임원 22 조훈영 남 1973.08 상무 상근 Samsing Research Global AI센터 담당임원 NC Soft, Lab장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 32 조희권 남 1976.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 SEA 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 존테일러 남 1968.04 상무 상근 SAS 담당임원 SAS VP Univ. of New Hampshire(학사) 계열회사 임원 주재완 남 1968.02 상무 상근 생활가전 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 주현태 남 1972.12 상무 상근 TSE-P법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 울산대(학사) 계열회사 임원 34 주형빈 남 1973.06 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SESAR법인장 경희대(학사) 계열회사 임원 46 지송하 여 1973.01 상무 상근 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 이화여대(학사) 계열회사 임원 지혜령 여 1972.04 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 진영두 남 1972.06 상무 상근 생활가전 S/W개발팀 담당임원 Mobile eXperience사업부 개발실 수석 동아대(학사) 계열회사 임원 22 차도헌 남 1973.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 담당임원 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 57 차이위엔천 남 1968.01 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 TEXAS INSTRUMENTS, Selection Manager NTUST(석사) 계열회사 임원 24 찰리장 남 1973.10 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 SRA SVP Univ. of Wisconsin, Madison(박사) 계열회사 임원 10 채동혁 남 1973.10 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 세미브레인, 팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 17 천기철 남 1970.09 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 메모리 품질보증실 담당임원 Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사) 계열회사 임원 46 천상필 남 1969.05 상무 상근 서남아총괄 대외협력팀장 Global Public Affairs실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 57 천홍문 남 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 수석 단국대(학사) 계열회사 임원 10 최경수 남 1971.12 상무 상근 감사팀 담당임원 상생협력센터 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 46 최기화 남 1969.03 상무 상근 네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원 네트워크 시스템솔루션팀 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 최명진 남 1974.06 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신센터 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 10 최민기 남 1977.10 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 담당부장 Univ. of Wisconsin, Madison(박사) 계열회사 임원 10 최병철 남 1971.06 상무 상근 영상디스플레이 Global운영팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 46 최병희 남 1970.05 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SETK법인장 경북대(학사) 계열회사 임원 46 최삼종 남 1973.03 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 제조담당 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(박사) 계열회사 임원 46 최상선 남 1975.03 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 10 최서림 남 1972.02 상무 상근 DS부문 감사팀 담당임원 설비기술연구소 기획지원팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 34 최선일 남 1971.11 상무 상근 System LSI Design Platform개발실 담당임원 System LSI AP개발실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 34 최성욱 남 1969.02 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 삼성전자공과대학(전문대) 계열회사 임원 최승림 남 1972.02 상무 상근 CIS총괄 지원팀장 재경팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 34 최연호 남 1975.03 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 10 최영 남 1969.07 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원 최영일 남 1973.08 상무 상근 SAS 담당임원 Foundry 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 46 최영준 남 1967.09 상무 상근 SEACE 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Minnesota, Twin Cities(석사) 계열회사 임원 50 최원경 여 1973.08 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 AVP사업팀 AVP개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 57 최원서 남 1977.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 10 최원호 남 1981.02 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 Western Digital, Sr. Technologist Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사) 계열회사 임원 9 최유라 여 1978.12 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 삼성전기 혁신센터장 IMD(석사) 계열회사 임원 10 최유진 여 1979.06 상무 상근 영상디스플레이 UX팀장 영상디스플레이 UX팀 수석 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 34 최윤석 남 1974.09 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 최윤성 남 1975.05 상무 상근 System LSI Global Operation실 담당임원 Qualcomm, Sr. Staff Engineer Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 5 최인수 남 1973.02 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 전략마케팅실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 22 최일환 남 1972.11 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 34 최장석 남 1973.06 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 메모리 전략마케팅실 수석 충남대(학사) 계열회사 임원 22 최재혁 남 1974.06 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 46 최정연 남 1974.11 상무 상근 메모리 Design Technology팀장 메모리 Design Platform개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 최정화 남 1973.01 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 22 최종근 남 1978.01 상무 상근 SAIT 기획지원팀장 사업지원T/F 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 11 최종무 남 1975.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 46 최종민 남 1976.05 상무 상근 Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원 Mobile eXperience Digital Health팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 최진필 남 1973.04 상무 상근 SCS 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 57 최창훈 남 1973.08 상무 상근 SIEL-S 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 34 최창훈 남 1972.02 상무 상근 제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 서울시립대(박사) 계열회사 임원 최철민 남 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 최철환 남 1974.04 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 22 최청호 남 1976.11 상무 상근 법무실 담당임원 광장, 변호사 경북대(학사) 계열회사 임원 21 최항석 남 1969.01 상무 상근 생활가전 Air Solution Business팀장 LG전자, 상무 성균관대(학사) 계열회사 임원 3 최혁승 남 1976.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 22 최현호 남 1979.06 상무 상근 SAIT Material Research Center 담당임원 종합기술원 Material연구센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 46 최호규 남 1968.12 상무 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원 CX·MDE센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 최호석 남 1978.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Morgan Stanley, VP Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 8 최효석 남 1981.02 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원 DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 11 추민기 남 1975.10 상무 상근 SECE법인장 SEUZ법인장 서강대(학사) 계열회사 임원 22 추민수 남 1973.10 상무 상근 SEPCO법인장 SENZ법인장 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 34 카리야타카시 남 1969.02 상무 상근 DS부문 DSRJ 담당임원 TDK, 총괄부장 東北大(박사) 계열회사 임원 23 코너피어스 남 1970.04 상무 상근 SEPOL법인장 SEUK 담당임원 Univ. of Dublin(석사) 계열회사 임원 하경수 남 1979.04 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 34 하헌재 남 1970.08 상무 상근 DS부문 People팀 담당임원 DS부문 People팀 담당부장 광운대(학사) 계열회사 임원 22 하헌재 남 1984.02 상무 상근 Samsung Research SoC Architecture팀장 Meta, H/W System Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 8 한규희 남 1974.01 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 34 한글라라 여 1976.02 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 22 한상섭 남 1972.04 상무 상근 북미총괄 CS팀장 Global CS센터 담당임원 광운대(석사) 계열회사 임원 34 한상연 남 1969.01 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 한상욱 남 1974.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Mobile eXperience 개발실 수석 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 22 한석근 남 1978.09 상무 상근 SESK법인장 SERK법인장 경기대(학사) 계열회사 임원 10 한의택 남 1974.02 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SIEL-S 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 57 한장수 남 1970.02 상무 상근 북미총괄 법무지원팀장 무선 지원팀 담당임원 State Univ. of New York, Buffalo(박사) 계열회사 임원 한정남 남 1973.01 상무 상근 제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 한종호 남 1976.01 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEG 담당임원 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 46 한진규 남 1973.12 상무 상근 Samsung Research 기술표준연구팀장 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 57 한진우 남 1980.07 상무 상근 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 NASA, Senior Scientist 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 29 함선규 남 1970.01 상무 상근 중남미총괄 지원팀장 SRA 담당임원 Washington Univ. in St. Louis(석사) 계열회사 임원 허욱 남 1972.05 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 Waseda Univ.(학사) 계열회사 임원 22 허일정 남 1978.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 EHS연구소 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 23 허정철 남 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 10 허준 남 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 SEA 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 22 허준영 남 1977.02 상무 상근 네트워크 People팀장 구주총괄 인사팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 34 허준회 남 1979.03 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 39 허지영 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 허진욱 남 1971.09 상무 상근 Global CS센터 담당임원 북미총괄 CS팀장 한양대(박사) 계열회사 임원 46 허태영 남 1970.11 상무 상근 글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원 영상디스플레이 CX팀장 Univ. of California, LA(학사) 계열회사 임원 허훈 남 1974.08 상무 상근 SECA 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 46 헨릭얀손 남 1975.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 담당임원 Chalmers Univ.(석사) 계열회사 임원 21 현대은 남 1975.10 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 46 현재웅 남 1975.09 상무 상근 메모리 상품기획실 담당임원 Fusion-io, Fellow RPI(석사) 계열회사 임원 14 현정혁 남 1977.09 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 성균관대(학사) 계열회사 임원 22 홍기준 남 1971.05 상무 상근 System LSI SOC사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 홍순상 남 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 무선 서비스Biz팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 34 홍연석 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 SEIN-P법인장 경북대(석사) 계열회사 임원 34 홍영주 남 1977.08 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 34 홍유석 남 1972.12 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 책임변호사 Univ. of Notre Dame(석사) 계열회사 임원 홍정호 남 1969.02 상무 상근 SEF 담당임원 의료기기 지원팀장 Univ. of Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원 홍주선 남 1971.10 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 경희대(석사) 계열회사 임원 홍준식 남 1971.12 상무 상근 제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 전북대(석사) 계열회사 임원 46 홍준화 남 1974.05 상무 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원 Nike, Sr.Director Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 2 홍희일 남 1970.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 57 황근철 남 1973.03 상무 상근 네트워크 Global Technology Engineering팀장 네트워크 시스템솔루션팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 57 황근하 남 1970.05 상무 상근 영상디스플레이 Global제조팀장 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원 황보용 남 1970.10 상무 상근 기획팀 담당임원 창의개발센터장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 황성훈 남 1969.07 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 황영삼 남 1977.10 상무 상근 동남아총괄 People팀장 People팀 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 22 황용호 남 1975.10 상무 상근 Samsung Research Security&Privacy팀장 Samsung Research Security팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 57 황일권 남 1973.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 22 황호송 남 1967.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 46 ※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 97,985,730주(이재용 회장 97,414,196주 등), 우선주(의결권 없는 주식) 195,016주(이재용 회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하십시오.※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다. 라.미등기임원의 변동작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다. 구분(사유) 성명 성별 출생연월 직위 담당업무 최대주주와의 관계 임원선임 이혜경 여 1978.01 상무 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 계열회사 임원 ※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. 2. 임원의 보수 등 임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) IX. 계열회사 등에 관한 사항 계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 당사는 2024년 3분기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 해외종속법인의 유연한 자금조달을 위하여 통합채무보증을 제공하고 있습니다 (단위 : 천US$, %) 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 1,278,000 1,278,000 - - - SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.08.19 715,000 715,000 - - - SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 210,000 210,000 - - - SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.09.30 329,000 329,000 - - - SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.12.17 2025.06.13 62,000 64,000 - - - SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.12.17 2025.06.13 150,000 150,000 - - - SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 318,000 318,000 - - - SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 96,000 96,000 8,065 △8,065 - SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 917,000 947,000 320,893 186,472 507,365 47.0% SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 70,000 70,000 - - - SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 114,000 114,000 - - - SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 85,000 85,000 - - - SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 70,000 70,000 - - - SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.05.31 835,508 832,731 - - - SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 125,000 125,000 - - - SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 537,000 537,000 - - - SECA 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 70,000 70,000 - - - SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 60,000 60,000 - - - SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.11.01 2025.09.05 888,400 856,400 - - - SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 10,000 10,000 - - - SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 15,600 15,600 - - - SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 404,000 404,000 - - - SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 51,000 51,000 - - - SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.12.17 2025.06.13 270,000 270,000 - - - SESP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 30,000 30,000 - - - SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 110,000 110,000 - 1,427 1,427 0.0% SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 5,000 5,000 - - - SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 2,000 2,000 - - - SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 35,000 35,000 - - - SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 35,000 35,000 - - - SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 20,000 20,000 - - - SEUZ 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 10,000 10,000 - - - 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 2,000 2,000 - - - Harman International Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 100,000 100,000 - - - Harman International Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 25,000 25,000 - - - Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - - Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 Harman InternationalIndustries Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - - 합 계 9,070,657 9,063,960 839,935 176,502 1,016,438 ※ 별도 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. ※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다. 당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우 유동성 위험에 대응하고 있습니다. 권역 내 Cash Pooling 참여법인들은 Pooling 모법인(SEA, SEEH, SAPL, SCIC 등)으로부터 상시 자금조달이 가능한 바, 별도 본사 지급보증을 통한 차입의 필요성은 낮으나 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 Pooling 모법인이 활용할 수 있는 차입한도를 별도 배정하고 있습니다. 또한 현지 규제 등으로 Cash Pooling이 불가능한 지역에 대해서는 통합채무보증을 통해 법인별로 보증한도를 설정하고 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 2024년 3분기 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다. (단위 : 백만원) 법인명 관계 거래종류 거래일자 거래대상물 거래목적 거래금액 처분손익 SESS 계열회사 자산매각/매입 2024.09.15 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 20,119 4,827 SCS 계열회사 자산매각/매입 2024.08.14 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 11,220 7,566 SEVT 계열회사 자산매각/매입 2024.06.28 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 4,213 26 SII 계열회사 자산매각 2024.02.15 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 1,753 60 TSLED 계열회사 자산매각 2024.09.23 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 845 266 SEHC 계열회사 자산매각 2024.08.07 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 272 △8 SSEC 계열회사 자산매각 2024.04.14 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 250 2 SEDA 계열회사 자산매각 2024.04.23 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 149 - SEV 계열회사 자산매입 2024.01.17 기계장치 등 생산설비 증설/생산효율화 등 132 - 삼성바이오로직스㈜ 계열회사 자산매각 2024.02.28 차량운반구 자산 효율화 122 △14 ※ 별도 기준입니다.※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다. [△는 부(-)의 값임] 3. 대주주와의 영업거래2024년 3분기 중 계열회사인 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다. (단위 : 백만원) 법인명 관계 거래종류 거래기간 거래내용 거래금액 SSI 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.09 반도체 매출입 등 28,421,708 SEA 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.09 스마트폰 및 가전제품 매출입 등 23,316,849 SSS 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.09 반도체 매출입 등 22,382,749 SEVT 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.09 스마트폰 매출입 등 19,862,666 SEV 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.09 스마트폰 매출입 등 12,730,709 SCS 계열회사 매출입 등 2024.01~2024.09 반도체 매출입 등 9,062,586 ※ 별도 기준입니다.※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다. XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항 해당사항 없습니다. 2. 우발부채 등에 관한 사항 가. 중요한 소송사건등 당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜ 등)는 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. 나. 채무보증내역 (단위 : 천US$, %) 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 1,278,000 1,278,000 - - - SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.08.19 715,000 715,000 - - - SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 210,000 210,000 - - - SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.09.30 329,000 329,000 - - - SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.12.17 2025.06.13 62,000 64,000 - - - SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2023.12.17 2025.06.13 150,000 150,000 - - - SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 318,000 318,000 - - - SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 96,000 96,000 8,065 △8,065 - SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 917,000 947,000 320,893 186,472 507,365 47.0% SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.12.16 70,000 70,000 - - - SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 114,000 114,000 - - - SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 85,000 85,000 - - - SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 70,000 70,000 - - - SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.05.31 835,508 832,731 - - - SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 125,000 125,000 - - - SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 537,000 537,000 - - - SECA 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 70,000 70,000 - - - SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 60,000 60,000 - - - SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.11.01 2025.09.05 888,400 856,400 - - - SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 10,000 10,000 - - - SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 15,600 15,600 - - - SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2023.11.09 2025.06.13 404,000 404,000 - - - SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 51,000 51,000 - - - SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2023.12.17 2025.06.13 270,000 270,000 - - - SESP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 30,000 30,000 - - - SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 110,000 110,000 - 1,427 1,427 0.0% SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 5,000 5,000 - - - SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 2,000 2,000 - - - SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 35,000 35,000 - - - SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 35,000 35,000 - - - SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 20,000 20,000 - - - SEUZ 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2023.12.17 2024.12.16 10,000 10,000 - - - 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 2,000 2,000 - - - Harman International Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 100,000 100,000 - - - Harman International Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 25,000 25,000 - - - Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - - Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2023.11.09 2024.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 Harman InternationalIndustries Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2024.06.14 2025.06.13 30,000 30,000 - - - SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2021.11.22 2026.02.19 601,149 597,229 510,977 △3,332 507,645 8.1% SAS 계열회사 Epcor 지급보증 운영자금 등 2022.04.26 채무소멸시 340,000 340,000 - - - 합 계 9,070,657 9,063,960 839,935 176,502 1,016,438 ※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. ※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2023년 중 US$3,066천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다. 3. 제재 등과 관련된 사항 제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 2. 계열회사 현황(상세) 계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 3. 타법인출자 현황(상세) 타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정) 4. 연구개발실적(상세) ☞ 본문 위치로 이동 부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등 DX 부문 영상디스플레이 Neo QLED 8K (~2024.03.) □ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85") - QN900 (65ㆍ75ㆍ85") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75") - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 - Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공 - OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공 Neo QLED 4K (~2024.03.) □ Mini LED 기반 4개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") □ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED - 장르별 선호 화질 선택 時, AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환 - 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공 OLED TV (~2024.03.) □ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77") - S95 (55 ㆍ65ㆍ77") : 144Hz VRR 적용 된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용 된 True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에 Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV - S90 (55 ㆍ65ㆍ77") : Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝 확대를 위해 144Hz VRR 적용 된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV □ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") - S90 (42 ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ 83") : 상동 - S85 (55 ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된 White OLED Display 와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV QLED TV(~2024.03.) □ Flat QLED 4K TV (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration - Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대 UHD TV(~2024.03.) □ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질 - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 - Game Hub, IoT Hub, Chat Together, Voice Ready, Daily+, SmartThings Mobile Plugin 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화 Lifestyle TV(~2024.04.) □ The Sero (43") - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선 □ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성 □ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65") - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성 - White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75") - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premiere (100~130") - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공 - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터□ The Freestyle (30∼100") / Freestyle Rev (30∼100") - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen - 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone) - 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능 Micro-LED TV (~2023.12.) □ Micro-LED Screen (76ㆍ89ㆍ101ㆍ114", TFT 기반) - 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족 시켜 주는 차세대 Flagship 모델 - TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시 - MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현 Sound Bar(~2022.03.) □ Sound Bar Q990B - 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS) - TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공 - 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재 모니터 (~2023.09.) □ 스마트 모니터 M80B (32") - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인 - Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션 - 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)□ 게이밍 모니터 G85NB (32") - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved) - 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55") - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는 최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공 - 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공 - 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34") - True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현 - 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 - Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27") - 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도 - 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈 보호하는 Matte Display - MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공 - 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57") - 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공 - 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 사이니지 (~2023.06.) □ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall, Outdoor 등) (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98") □ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅 생활가전 냉장고(~ 2024.08.) □ 구주 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입 - 빌트인 패키지 라인업 확대 - 신규격 기준 에너지 최고등급 구현 - 간냉식 용량 우위 확보 - 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응 - 빌트인 27.4cf 대용량 구현 - Ice & Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker) - Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성) - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3) - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대) - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)□ Global Wide BMF 냉장고 - 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용, 에너지 비용 절감 - SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성 - SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공 □ 중국 가옥 맞춤 냉장고(W83cm) - 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능 - AI 에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감(중국에너지 1등급) - 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공(건습/보습 Box) - Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용 □ Peltier 적용 냉장고 - Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성 - 2 개 냉각방식(Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출 ㆍ 1 등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%) ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact化로 내용적 확보(기존 875L → 900L)□ 구주 Built-In BMF 냉장고 - 구주향 빌트인 BMF 대용량(380리터 ↑) 최고 에너지 등급 달성 - AI Energy 적용, 동급比 10%이상 실사용 에너지 절감 - Full 간냉 및 [냉동→냉장 전환] 기능 제공 □ 한국 4Door 김치냉장고 도입 (소분/숙성 기능 장착) - 식재료 소분 저장/저온 숙성 가능한 별도 공간 제공 ㆍ 김치숙성, 육류해동, 반죽발효등 다양한 모드로 활용성 강화 - 개정 에너지 규격 기준 1등급 고효율 모델 도입□ 한국 오토 오픈 4Door 김치냉장고 도입 - Auto Open Door 적용으로 사용 편의성 강화 - 냄새 저감 김치통 적용으로 다양한 식재료 보관 가능 - 숙성, 해동, 발효 가능한 맞춤숙성실 제공 세탁기 (~2024.02.) □ 그랑데 AI 24kg 세탁기 - 24kg, Flat Design (Glass Type) - 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거) - Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림) □ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit - 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer - 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인 - 심플한 플랫 디자인□ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 - ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조 - AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조 - AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동 에어컨(~ 2024.07.) □ 구주 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대 - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 구주 국가별 소음 규제 확대 대응 - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현 - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현 - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏 - 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방 - 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드 - 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전 - 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방 - 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨 - 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅 - 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍 - 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계 - 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드□ 구주 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼 - 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응 - 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃) - 저소음 구현 (최저 35dB(A))□ 구주 EHS 하이드로 유닛(탱크 일체형 및 벽걸이형) 실내기 개발 - 통합 Energy 관리 솔루션/고객 사용경험 및 편의성 향상(CX-MDE 기반 에너지 절전) - AI Energy 및 업계 최고 급탕효율 성능으로 경쟁사 比 연간 소비 전력량 15% 절감 - Slim Fit 설계로 구주내 증가하고 있는 공동 주택(아파트 등) 수요 선점 대응 □ 시스템 에어컨 주력 상품인 DVM S의 혁신 고효율 신규 플랫폼 도입 - 캐나다內 Top 에너지 효율 달성(경쟁사 제품比 IEER 효율 경쟁력 리더쉽 확보) - 캐나다內 최대 용량 달성(단일 Set 최대 20Ton, D社 단일 Set 최대 14Ton) - 캐나다內 최대 난방 운전 온도 범위 ㆍ 당사 -30~24℃ ,D사 -25~16℃, X사 -30~16℃ 청소기 (~2024.03.) □ BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W) - 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화 - 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소 - 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시 - 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시 - 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거 - 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용 - 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소□ 한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 콤보 - 건습식 독립 청소/AI 바닥 인식 /AI 사물인식 - 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting - 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척/건조 청정 스테이션 렌지후드(2022.02.) □ 자가 후드 프리미엄 라인업 확대 - 기존 제품과의 성능 차별화 ㆍ트리플 센서를 탑재하여 상시배기 시스템으로 최적의 풍량 운전 ㆍ업계 최고 흡입력 780CMH 구현, 업계 최저 소음 (29dB, Quiet Mark 인증) - 전기레인지와 연동 및 스테인리스 필터에 이지 클린 코팅 적용으로 사용편의성 개선 - 소비자의 다양한 니즈 반영한 디자인(BESPOKE 컬러) - Easy Install 및 설치 프로세스 도입으로 B2C 시장 진입 인버터 제습기(2022.05.) □ 에너지 소비효율 1등급 저소음 인버터 제습기 - 와이드 블레이드로 빠르고 강력하게 대용량 제습 - 욕실부터 드레스룸까지 공간을 쾌적하게 스마트 공간 케어 - 스윙 블레이드로 섬세한 의류도 골고루 와이드 의류 건조 - 어디에도 잘 어울리는 심플한 디자인과 컴팩트 사이즈 - 장시간 사용해도 조용한 저소음 모드 식기세척기(2022.06.) □ 구주/한국 시장 경쟁력있는 자체 기술 플랫폼 - 구주 시장 Tall Tub 대응 - 최고 수준 에너지/물/소음 사양 경쟁력 확보 - 한국 세제자동투입, Simple UX 등 차별화를 통한 프리미엄 강화 - Z-wash, Smart, Flexible Basket 사양 차별화 가스오븐 (~2023.08.) □ 북미 Dacor 48" Pro-Range - 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용 - 7" Pop-up display 적용□ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel) - 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스) - Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용 - Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합 - Steam Assist 기능 제공 MX Galaxy 폴더블(~ 2024.07.) □ Galaxy Z Fold4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 155.1mm x 14.2~15.8mm (펼쳤을 때) 130.1mm x 155.1mm x 6.3mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1 - Nightography 사진/비디오, 고해상도(50M/8K), 고배율줌(30X)로 카메라 사용 경험 완성도 제고 - Taskbar제공으로 쉽고 빨라진 멀티 태스킹 - 다양한 진입점으로 편리하게 생성하는 멀티 윈도우 - 이미지에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 Action 추천 기능 □ Galaxy Z Flip4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 84.9mm x 15.9~17.1mm (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.2mm x 6.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1 - 25W 충전 지원 및 3700mAh 배터리 제공 - 다양한 각으로 사진/영상 촬영에 최적화된 플렉스 캠 지원 - 플렉스 모드에서 쉽고 빠른 앱 전환 및 조작 - 커버 스크린 기능 확대 (간편 답장, 삼성 월렛 플랫폼, 퀵세팅 확대 등) □ Galaxy Z Fold5 (2023.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 154.9mm x 13.4mm (펼쳤을 때) 129.9mm x 154.9mm x 6.1mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용 - 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상 - 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선 ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행 ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장 ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환 ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경 - 슬림하고 가벼운 S-Pen과 Case : S-Pen 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감 □ Galaxy Z Flip5 (2023.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 3.4" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 85.1mm x 15.1 mm (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.1mm x 6.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4") - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선 - 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화 ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공 ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종) - 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경 □ Galaxy Z Fold6 (2024.07.) - 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성 제공을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+(2160 x 1856) / 6.3" HD+ (968 x 2376) - 사이즈(W x H x D) : Open 132.6 x 153.5 x 5.6 mm, Close 68.1 x 153.5 x 12.1 mm, 239g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등 - 향상된 카메라/갤러리 경험 제공 ㆍ포토/그리기 어시스트, 날씨 및 시간 배경 화면 등 - 무게 14g 감소, 두께(Close) 1.3mm 감소, Cover Display 0.1" 증가 □ Galaxy Z Flip6 (2024.07.) - 내구성 향상을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (720 x 748) - 사이즈(W x H x D) : Open 71.9 x 165.1 x 6.9 mm, Close 71.9 x 85.1 x 14.9 mm, 187g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드', 플렉스윈도우에서의 '답장 추천' 기능 지원 등 - 고화소 카메라(Wide 50MP) 적용 및 향상된 Flex 카메라 경험 제공 ㆍ저조도/원거리 선명한 디테일 제공 ㆍAI를 통한 Flex Zoom 기능 지원으로 편리한 핸즈프리 촬영 - Display Folding부 내구성 강화 ㆍ 화면 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선 Galaxy S (~2024.01.) □ Galaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra (2022.02.) - Design: Enhance Galaxy Design attractiveness with geometric bold design and integrity on quality - 인치 : S22 6.1", S22+ 6.6", S22 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S22 70.6 x 146.0 x 7.6 mm, S22+ 75.8 x 157.4 x 7.6 mm, S22 Ultra 77.9 x 163.3 x 8.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1 /Exynos2200, Android 12.0, One UI 4.1 - 카메라 동영상 촬영 및 저조도 성능 강화 ㆍ동영상 : HDR, OIS+AI Stabilizer성능 개선으로 풍부한 컬러 지원 및 흔들림/지터링 최소화 ㆍ저조도 성능강화 : Big Pixel 센서 및 On-device AI 알고리즘 적용 - S Pen 내장을 통한 Ultra/Note 통합 * Latency 최적화 : 5.6ms(S21 Ultra) → 2.8ms(S22 Ultra) - Display 야외 시인성 개선 * Peak 휘도: 1,500nit(S21 Ultra) → 1,750nit(S22 Ultra) - All day 사용 가능한 배터리와 초고속 45W 충전 속도 (S22 Ultra/S22+) - 내구성 강화 : 10% 개선된 Amor AL, Victus+ Glass 적용 - Galaxy Foundation 경험 완성도 제고 ㆍOne UI 4.1: 감성적 Interaction경험과 사용자 개인경험 고도화 ㆍGalaxy Eco : End-to-End 완성도 제고 및 체감 편의 경험 강화 □ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.) - Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond * Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design - 인치 : S23 6.1", S23+ 6.6", S23 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S23 70.9 x 146.3 x 7.6 mm, S23+ 76.2 x 157.8 x 7.6 mm, 195g S23 Ultra 78.1 x 163.4 x 8.9 mm, 233g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고 ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능 ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚) - 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공 ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용 ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공 - 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선 ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공 ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화 - S23 Ultra, 내장된 S-Pen으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공 ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안 - 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC) ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능 - 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성 ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용 ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등 ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등 - Privacy와 Security 강화 ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한 □ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.) - Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공 - 인치 : S24 6.2", S24+ 6.7", S24 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S24 70.6 x 147.0 x 7.6 mm 167g, S24+ 75.9 x 158.5 x 7.7 mm, 196g S24 Ultra 79.0 x 162.3 x 8.6 mm, 232g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1 - Slimmer and even bezels 적용으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화 - One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성 - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 ㆍ스페이스 줌, 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영 ㆍInstant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,750nit → 2,600nit - S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화 - S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용 * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra) Galaxy 탭(~2023.08) □ Galaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra (2022.02.) - 인치 : Tab S8 11" WQXGA (2560 x 1600) Tab S8+ 12.4" WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S8 Ultra 14.6" WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S8 165.3mm x 253.8mm x 6.3mm, 503g Tab S8+ 185.0mm x 285.0mm x 5.7mm, 567g Tab S8 Ultra 208.6mm x 326.4mm x 5.5mm, 726g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1, Android 12, One UI 4.1 - Memory : 8GB+128GB / 8GB+256GB / 12GB+256GB / 16G+512G, microSD up to 1TB - 화상 통화 경험 향상 [Tab S8 Ultra] Dual 전면 카메라(12M 80도, 12M 120도) 및 Auto Framing 기능 제공 [Tab S8+ / Tab S8] 12M 120도 전면 카메라 및 Auto Framing 기능 제공 - AP 방열 설계 강화를 통한 AP Sustain 성능 개선(전작비 GPU 70%, CPU 25%↑), 게임 성능 향상 - S Pen Latency 개선 (5.6ms → 2.65ms) 및 Prediction Algorithm 최적화 Writing & Drawing 시 Real Pen과 같이 끊김 없고 정밀한 필기 경험 제공, 밀착감 개선 - 3 MIC Noise Cancelation 성능 강화 (3종 잡음 제거 모드)로 화상 회의 오디오 경험 향상 - 태블릿 최초로 WiFi 6E 기능을 탑재하여 Device 간 대용량 데이터 전송 시간 개선 - D2D 15W 충전 기능 탑재하여 전작 대비 Phone Power Share 충전 시간 절반으로 단축 □ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.) - 인치 : Tab S9 11”WQXGA (2560 x 1600) Tab S9+ 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S9 165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g Tab S9+ 185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g Tab S9 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공 ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용 ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입 - 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보 ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득 ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum ㆍ양방향 충전 적용 S-Pen 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대 ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화 ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용 - 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보 ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등 ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등 - 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용 ㆍS-PEN 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용 ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5) ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등 Galaxy A (~ 2024.09.) □ Galaxy A13 5G (2022.01.) - 인치 : 6.5" HD+ (1600 x 720) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.5mm x 164.5mm x 8.8mm, 195g - 6.5" HD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A12 6.5" HD+ 60Hz) - LTE 사용자 Migration 및 5G 시장 확산을 위한 초저가 5G 모델 - Entry 시장 대응을 위한 AP 성능 강화 (P35 → D700) - 50MP 카메라 적용으로 전작(A12 16MP)비 고화소 사진 촬영 가능 □ Galaxy A23 (2022.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 12, One UI 4.1 - 6.6" FHD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A22 6.4" HD+ 90Hz) - 고화소 50MP OIS 카메라 적용으로 어두운 곳에서 흔들림 없는 선명한 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 25W 초고속 충전 지원 □ Galaxy A13 LTE (2022.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.4mm x 165.1mm x 8.8mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : Exynos850, Android 12, One UI Core 4.1 - 6.6" FHD+ 디스플레이 적용하여 전작(A12 6.5" HD+)비 향상된 대화면 경험 제공 - 50MP 카메라 적용하여 전작(A12 48MP)비 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 고용량 배터리 및 AI Power mode 적용하여 1회 충전으로 2 Days 사용 가능 □ Galaxy A73 5G (2022.04.) - 인치 : 6.7" FHD+ Super AMOLED+ (1080 x 2400) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.1mm x 163.7mm x 7.6mm, 181g - Platform(H/W, S/W) : SDM778G, Android 12, One UI 4.1 - 108MP 고해상도 화질 및 OIS 지원으로 선명하면서도 어두운 곳에서 흔들림 없는 사진 촬영 가능 - 120Hz 고주사율과 sAMOLED display적용으로 부드럽고 선명한 화면 경험 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원 - Gorilla Glass 5 및 IP67등급 적용으로 강력한 내구성 제공 - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공 □ Galaxy A53 5G (2022.04.) - 인치 : 6.5" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.8mm x 159.6mm x 8.1mm, 189g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1 - 8.1t 슬림 디자인 및 5,000mAh 대용량 배터리 적용 (전작比 0.3t↓, 500mAh↑) - 120Hz 고주사율과 빠른 반응속도의 sAMOLED 조합이 제공하는 부드럽고 선명한 화면 경험 - Gorilla Glass 5 적용으로 Glass 내구성 향상 - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공 □ Galaxy A33 5G (2022.04.) - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.0mm x 159.7mm x 8.1mm, 186g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1 - 6.4" FHD+ 디스플레이, 90Hz 지원으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A32-5G HD+ TFT 60Hz) - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - Gorilla Glass 5 적용, IP67 등급의 방수&방진 지원으로 내구성 향상 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원 □ Galaxy A23 5G (2022.09.) - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (1080 x 2408) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 197g - Platform(H/W, S/W) : SDM695, Android 12, One UI 4.1 - SDM695 적용하여 전작(A22-5G D700) 대비 AP 성능 강화 - 50MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 (NA 권역 OIS 미지원) - 6.6" FHD+ 적용하여 전작(A22-5G 6.6" FHD+ 90Hz) 대비 향상된 대화면 경험 제공 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 고속충전 지원 □ Galaxy A14 5G (2023.01.) - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0 - 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP) - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용 □ Galaxy A54 5G (2023.03.) - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.7 x 158.2 x 8.2mm, 202g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1380, Android 13, One UI 5.1 - AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상 - 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화 - Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공 - Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용) - One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공 □ Galaxy A34 5G (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.1 x 161.3 x 8.2mm, 199g - Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1 - 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공 - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공 □ Galaxy A14 (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : Exynos850/G80, Android 13, One UI core 5.1 - 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP) - 5,000mAh 대용량 배터리 적용 □ Galaxy A24 (2023.05.) - 인치 : 6.5" FHD+ sAMOLED U-Cut (1080 x 2340) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.6mm x 162.1mm x 8.3mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1 - 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP) - 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공 - 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공 □ Galaxy A05s (2023.10.) - 인치 : 6.7" FHD+ TFT LCD U-cut (1080 x 2400) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.8mm x 168.0mm x 8.8mm, 194g - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1 - LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인 - 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 (Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용 (5MP → 13MP) - Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W) □ Galaxy A05 (2023.10.) - 인치 : 6.7" HD+ TFT LCD U-cut (720 x 1600) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.2mm x 168.8mm x 8.8mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1 - 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공 - 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%) - 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간 사용할 수 있는 배터리 □ Galaxy A25 5G (2024.01.) - 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈(W x H x D) : 76.5 x 161.0 x 8.3 mm, 197g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0 - 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공 - 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용 □ Galaxy A15 (2024.01.) - 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 90Hz - 사이즈(W x H x D) : 76.8 x 160.1 x 8.4 mm, 200g - Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0 - 전작(A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED) - 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재 - Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화 □ Galaxy A55 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈(W x H x D) : 77.4 x 161.1 x 8.2 mm, 213g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1 - 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공 - Metal + Glass 적용, Young & Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화 - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A54-5g 6.4”) □ Galaxy A35 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈(W x H x D) : 78.0 x 161.7 x 8.2 mm, 209g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14.0, One UI 6.1 - HID(Hole In Display), Back Glass 적용하여 디자인 차별화 - Knox Vault로 보안을 강화하고, OS UP 4회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대 □ Galaxy A06 (2024.09.) - A05 후속 최저가 LTE 모델로 Entry Seg 물량 확대 - 인치 : 6.7”HD+ TFT LCD (1600 x 720) 60Hz - 사이즈(W x H x D) : 77.3 x 167.3 x 8.0 mm, 189g - Platform(H/W, S/W): G85, Android 14, One UI 6.1 - 대화면 Slim 디자인 (두께 8.00mm) 적용 - 측면 지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화 Galaxy북(~ 2024.09.) □ Galaxy Book2 Pro 360 (2022.04.) - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 354.85 x 227.97 x 11.9mm, 1.41kg 13.3" 302.5 x 202 x 11.5 mm, 1.04kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11 - sAMOLED : Default 370nit/HDR 500nit, Color volume 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원) - SSD : Gen4 SSD , Expendable SSD (M.2 2230) - WiFi 6E 지원 - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs) - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등 ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원 □ Galaxy Book2 Pro (2022.04.) - 인치 : 15.6" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% 13.3" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 225.8 x 11.7mm, 1.11kg 13.3" 304.4 x 199.8 x 11.2mm, 0.87kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11 - AMOLED : Default 400nit/HDR 500nit, Color volume 120% - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원) - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (15.6" Only, M.2 2280) - WiFi 6E, 5G Sub6 (15.6”Only) 지원 - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs) - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등 ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원 □ Galaxy Book2 Go 5G (2022.12.) - 인치 : 14" IPS (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) : 323.9mm x 224.8mm x 15.5mm - Platform : Snapdragon 7C+ Gen 3, Window 11 - 7C+ Gen3 적용 Mass WoA 제품 개발 (Snapdragon 7C Gen 2 대비 CPU 63%↑, GPU 102%↑) - Display 화질개선 (TN →IPS) - WiFi 6E, 5G Sub6 지원 - 보급형 ENDC/eSIM지원 5G 모델 도입 - 45W 충전 지원 - MIL-STD-810H 8개 항목 보증 ㆍShock, High/Low Temperature, Thermal Shock, Dust, Vibration, Low pressure, Humidity □ Galaxy Book2 Pro 360(2023) (2022.12.) - 인치 : 13.3" FHD AMOLED (16:9), Touch Screen, Color Volume(DCI-P3) 100%, S Pen - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 13.3" 302.5 x 202.0 x 11.5mm, 1.04kg - Platform, OS : Snapdragon 8cx Gen 3, Windows 11 Home - AMOLED : 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), Color Volume(DCI-P3) 100%, up to 370nit, S Pen - Speakers : Stereo 2 x 4W (Smart AMP), AKG, Dolby Atmos - SSD : eUFS on board, 256GB - WiFi 6E (802.11ax) - Battery : 63Wh (Video Play 35hrs↑) - Galaxy ecosystem : Smart Switch, Samsung Account, Samsung Apps, Keyboard & Touch Pad Sharing between Galaxy devices - Security : 지문 인식, Secured Core PC (Level 3, H/W & F/W Protection) - AI : Noise Reduction, Video Call with Neural Engine □ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.) - 인치 : 16.0" OLED 120Hz, 370nit/500nit, 16:10 (2880 x 1800, 3K) - 사이즈(W x D x H) : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg, - Intel ® Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070, 76W Battery, FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W - 13세대 Intel® Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용 - WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120% - 39% 더 넓어진 터치 패드 (Galaxy 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비) - 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능 - Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용 - Galaxy Ecosystem 적용 ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나, 문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능 ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능 ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 Galaxy 기기 간 무선 파일 공유 □ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.) - 인치 : 16.0" WQXGA+ AMOLED (16:10) 2880 x 1800, Touch Screen, DCI-P3 120%, S Pen - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD - WiFi 6E 지원 - Battery : 76Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원 □ Galaxy Book3 Pro (2023.02.) - 인치 : 16" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% 14" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280) - WiFi 6E 지원 - Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원 □ Galaxy Book3 360 (2023.02.) - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120% 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg 13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6") - WiFi 6E 지원 - Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원 □ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective - 사이즈(W x D x H) & 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070 - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh(Typical) □ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원 - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh(Typical) □ Galaxy Book4 Pro (2024.01.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective 14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 16”76Wh, 14”63Wh (Typical) □ Galaxy Book4 Edge (2024.06.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective 14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.55kg 14”312.3 x 223.8 x 10.9mm, 1.16kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 400nit (HDR) - 그래픽 : Qualcomm Adreno - 쿼드 스피커 (16”우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2 / 14”우퍼 Max 4W x 2, 트위터 2.7W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera - Memory, SSD : 16”16GB, eUFS 512GB, 1TB / 14”16GB, eUFS 512GB - Bluetooth v5.3, WiFi 7, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be - Battery : 16”60.6Wh, 14”55.9Wh - Next Gen AI PC 시장 선도를 위한 AI 기능 탑재 □ Galaxy Book5 Pro 360 (2024.09.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원 - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.69kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 3.3W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 - Battery : 76Wh(Typical) Galaxy 워치 (~ 2024.07.) □ Galaxy Watch5 & Galaxy Watch5 Pro (2022.08.) - 인치 : Watch5 Pro (46mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI Watch5 (44mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI Watch5 (40mm) : 30.4mm AMOLED (396 x 396) 330PPI - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch5 Pro (46mm) : 45.4 x 45.4 x 10.5 mm, 46.5g Watch5 (44mm) : 44.4 x 43.3 x 9.8 mm, 33.5g Watch5 (40mm) : 40.4 x 39.3 x 9.8 mm, 28.7g - Platform(H/W, S/W) : Exynos W920, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 3.5) - 사파이어 크리스탈 디스플레이 적용한 시그니처 원형 디자인 - 진화된 바이오액티브 센서 탑재로 더 강력해진 통합 건강 관리 기능 ㆍ체성분, 심박, 혈압, 심전도 정확도 개선 및 수면 관리 기능 강화 - Wear OS 기반의 'One UI Watch 4.5' 탑재하여 다양한 구글 모바일 서비스와 앱 활용 - 프리미엄 소재 티타늄 바디, 향상된 GPS 성능으로 아웃도어 스포츠에 최적화 (Watch5 Pro) ㆍ기능 향상과 내구성 제고하여 하이킹/싸이클링과 같은 아웃도어 스포츠 활용도 제고 ㆍ마그네틱 D-버클 스포츠 밴드 제공하여 내구성, 편의성 및 스타일리시한 모습 연출 ㆍ경로운동(Route Workout) 및 GPX(GPS Exchange Format) 파일 이용한 운동경로 저장 및 공유 ㆍ트랙백(Track back) 기능 통해 지나왔던 길찾기 제공 ㆍ큰 용량 배터리(590mAh) 적용으로 장시간 아웃도어 활동 가능 □ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic (2023.08.) - 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch6 (44mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 (40mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0g Watch6 (44mm) : 44.4 x 42.8 x 9.0 mm, 33.3g Watch6 (40mm) : 40.4 x 38.8 x 9.0 mm, 28.7g - Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4) - 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능 ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현 ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원 - 강화된 수면 관리 경험 제공 ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공 ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공 - 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가 ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공 ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록 ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용 - One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체 - 배터리 용량 확대로 실사용 성능 강화 ㆍ47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용 □ Galaxy Watch7 / Galaxy Watch Ultra (2024.07.) - 인치 : Watch7 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch7 (40mm) 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch Ultra (47mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch7 (44mm) 44.4 x 44.4 x 9.7 mm, 33.8g Watch7 (40mm) 40.4 x 40.4 x 9.7 mm, 28.8g Watch Ultra (47mm) 47.1 x 47.4 x 12.1 mm, 60.5g - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 5) - 강력한 하드웨어로 높은 사용성 제공 ㆍ3나노 프로세서 탑재하여 빠른 CPU 속도와 소모 전류 효율 개선 ㆍ이중 주파수 GPS 시스템 탑재하여 복잡한 환경에서의 GPS 정확도 개선 - 강화된 건강 모니터링 제공 ㆍ최종당화산물 지표(AGEs Index) 측정 제공 ㆍ수면 무호흡 감지 및 개선된 수면 AI 알고리즘 적용하여 정확한 수면 측정 지원 - 극대화된 성능을 통해 차원 높은 아웃도어 피트니스 경험 제공 (Ultra only) ㆍ시그니처 원형 디자인에 새로운 쿠션 디자인 가미 ㆍ다이나믹 러그 시스템 적용으로 쉬운 체결과 완벽한 착용감 제공 ㆍ10ATM 방수 지원 등 극한 환경에서 다양한 피트니스 활동 측정 ㆍ긴 배터리 수명 제공 : 절전모드 100시간, 운동 중 절전모드 48시간 사용 가능 - 배터리 : 47mm 590mAh, 44mm 425mAh, 40mm 300mAh 적용 Galaxy 버즈 (~ 2024.07.) □ Galaxy Buds 2 Pro (2022.08.) - 24bit 고품질 Hi-Fi 사운드와 편안한 착용감을 제공하는 커널 타입Premium TWS - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 21.6mm x 19.9mm x 18.7mm (Cradle) 50.2mm x 50.1mm x 27.7mm - Platform(H/W, S/W) : BES2700YP 1Chip솔루션, RTOS ㆍ당사 Buds 최초24bit/48kHz Hi-Fi기술 적용하여 원본 음질 손실을 최소화한 고품질 사운드 경험All High-SNR MIC, 소음 제거 솔루션과 대화 감지 기술을 적용한 Intelligence ANC ㆍ멀티 채널 오디오와 향상된 헤드 트래킹 기술을 통해 현장감 있는 360 Audio 청취 경험 강화 ㆍ개선된 VPU와 개인화 Beamforming 기술을 통해 또렷하고 향상된 통화 음질 제공 - 인체공학적 디자인을 통해 편안하고 안정감 있는 착용감 제공 ㆍ전작 대비 15% 작아진 기기 사이즈와 개선된 통기홀 구조를 적용하여 착용감 개선 - Galaxy Device간 쉬운 연결을 통한 사용 경험 강화 ㆍ오토 스위치 기능 제공을 폰, 태블릿, 워치에서 TV로 확장하고 쉽고 빠르게 기기 전환 □ Galaxy Buds3 Pro / Buds3 (2024.07.) - 신규 Stem 디자인을 통한 착용성 개선 ㆍ차별화된 Futuristic Blade 디자인으로 선망성 확보 - 오디오 기기 특성을 반영한 AI를 통해 개인 맞춤형 사운드 경험 제공 ㆍ주변 환경에 따른 소음 최적화 및 착용 상태에 따른 실시간 사운드 최적화 - 통역 듣기모드 지원을 통한 자유로운 소통 경험 제공 - 사이즈(H x W x D) : Buds3 Pro 18.1 x 19.8 x 33.2 mm, 5.4g Buds3 18.1 x 20.4 x 31.9 mm, 4.7g Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 46.5g - Platform(H/W, S/W) : BES2800(6nm)/BES2700(14nm), RTOS - 오디오 음질 개선 ㆍ24bit/96kHz UHQ 지원 Buds2 Pro(24bit/48kHz Hi-Fi) ㆍBuds3 Pro 분리형 2 Way Speaker 적용 ㆍAdaptive EQ 지원 Buds2 Pro(Fixed EQ) - 설계 최적화를 통한 통화 품질 개선 ㆍComplex DNN/VPU 솔루션 적용으로 음성 명료도 강화 ㆍSuper Wide Band 통화 지원으로 음성 대역폭 강화 - Cradle 버튼 Pairing 적용으로 직관적인 동작 경험 제공 - Intelligence 기능 경험 강화 ㆍBuds3 Pro Siren/Voice Detect 및 Adaptive Noise Control 지원 - 배터리 : Buds3 Pro 53mAh, Buds3 48mAh, Cradle 515mAh Galaxy 링 (2024.07.) □ Galaxy 링 (2024.07.) - 일상 중 항시 착용 가능한 디자인으로 Galaxy Health 경험 확장 - 사이즈 : 9종 (5호 ~ 13호) - 크기 & 무게 : (Ring) 7.0(W) x 2.6 mm(D), 2.3g(5호) ~ 3.0g(13호) (Cradle) 48.9(W) x 48.9(H) x 24.5 mm(D), 61.3g - Platform(H/W, S/W) : nRF5340, Zephyr RTOS - 24/7 상시 착용에 용이한 디자인 및 배터리 사용시간 ㆍ슬림하고 가벼운 디자인으로 편안한 착용감 ㆍ한번 충전하면 최대 7일 사용으로 건강 정보 지속 측정 가능 * 5호 18mAh ~ 13호 23.5mAh - 티타늄 소재 및 10ATM, IP68 방수 적용으로 내구성 강화 - 개인 맞춤형 건강 관리 기능 제공 ㆍ개인의 컨디션 관리를 위한 지표 및 개인화된 인사이트 메시지 제공 ㆍ고도화된 수면 분석 및 코칭 지원 ㆍ고/저심박수 알림, 자동 운동 감지 등 일상 활동에 대한 모니터링 - Galaxy 사용자 차별화된 사용 경험 제공 ㆍ단말과 연계된 Easy Pairing, 제스처 컨트롤, 링 위치 찾기 지원 ㆍ워치와 동시 착용 시 사용시간 개선 등 최적의 사용성 제공 네트워크 RAN S/WPackage(~2024.06.) □ vRAN* SW Package (2023.11.) * vRAN(virtualized RAN):가상화 기지국 - 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용 ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어, 4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공□ 5G vRAN SW PKG (2024.06.) - RedCap Energy-saving 기능 시험 완료(5G IoT 디바이스의 전력 소모를 줄이는 기능 시험) ㆍ업계 최초로 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 시험 완료 ㆍ당사는 vRAN RedCap 기술 검증(美 vRAN 상용망 등)을 이어오고 있으며, 향후 tRAN, vRAN 모두 상용 기능 제공할 계획 * RedCap(Reduced Capability) : 5G 저전력 사물 인터넷(IoT) 기술 기지국(~ 2024.08.) □ 국내 3.5GHz NR 32T32R TDD MMU (2022.02.) - 당사 최초 Mechanical PSA(Phase Shift Antenna) 적용 * 안테나 기울기(Tilt 0~12°)를 MMU 내부에서 Motor로 자동 제어□ 고성능 RFIC + DFE 통합 Chip 개발 (2022.04) * RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit): 무선통신에 적합한 고주파 집적 회로 * DFE(Digital Front End): 통신을 위한 Digital 신호처리의 마지막 단계□ Dish향 FDD RU 2종(Dual Band/Tri Band RU) (2022.09) - ORAN 표준을 준수하고 여러 주파수 대역을 동시에 지원하는 5G FDD RU 제품 개발 * RU 지원 주파수 : n71(600MHz), n29(700MHz), n66(AWS: 1.7GHz/2.1GHz), n70(AWS: 1.7GHz/1.9GHz)□ Gen.3 Dual Band NR 2T2R AU (2022.10.) - 세계 최초 Dual Band(28GHz+39GHz) AU 개발 - 기존 2세대 AU 대비 동일 사이즈에 출력 2배 향상, 용량 2배 확대로 제품 성능 개선 □ 국내 3.5GHz NR 64T64R MMU (2022.11.) - 국내向 최초 상용 64T64R Massive MIMO MMU 개발 - 기존 국내向 32T32R MMU(구형) 대비 Antenna Element 2배 증가, 출력 2.7배 증가□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.) - 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발 - Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국 - 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화□ 북미向 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.) - 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발 □ 캐나다 n77(3.4~3.8GHz) NR 64T64R 신규 MMU (2024.08.) - 새로운 구조의 New PAM(Power Amplifier Module : 전력 증폭기 모듈) 적용한 고출력의 New MMU 플랫폼 제품 개발 - 기존 제품대비 Wideband 지원(고효율)으로 고출력, 저전력을 요구하는 글로벌 시장 진입이 가능해져 5G 시장 확대에 기여 * Wideband 지원: 넓은 주파수 대역 사용으로 많은 양의 데이터 동시 전송으로 전송속도가 빠름 DS 부문 메모리 모바일용 DRAM( 2023.09.~2024.07.) □ 업계 최초 LPCAMM 개발 (2023.09.) - LPDDR 기반 모듈 개발로 PC·노트북 등 차세대 모듈 시장 선도 - SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및 교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대 - 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및 차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대 □ 미디어텍과 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 (2024.07.) - 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료로 고성능 제품 상용화 선도 - 온디바이스 AI 시대에 저전력·고성능 LPDDR D램 역할 증대 - 모바일 분야 넘어 AI 가속기, 서버, HPC, 오토모티브 등 응용처 적극 확대 서버용 DRAM(2022.12.~2023.09.) □ 업계 최선단 12나노급 D램 개발 (2022.12.) - 업계 최초로 '12나노급 16Gb DDR5 D램' 개발, 차세대 컴퓨팅 서비스에 최적화된 '고성능ㆍ저전력' 특성 확보 - 기존 대비 소비전력 약 23% 감소, 생산성 약 20% 향상 - 2023 년 양산 돌입으로 고객의 차세대 시스템에 최적의 메모리 솔루션 제공, 데이터센터, 인공지능, 차세대 컴퓨팅 등 응용처 확산 기대 □ 업계 최선단 12나노급 D램 양산 (2023.05.) - 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로 차세대 컴퓨팅 최적화 - 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성 - 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해, 다양한 응용처에 공급 예정 □ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 (2023.09.) - 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대 - TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의 모듈 대비 소비 전력 10% 개선 - AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능 - 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정 그래픽 DRAM (2022.07.~2023.07.) □ 업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발 (2022.07.) - 3세대 10나노급(1z) 공정 적용으로 업계 최초 24Gbps 구현 - 기존 제품 대비 성능 30% 이상 높여 초당 최대 1.1TB 데이터 처리, 1.1V 동작전압 지원, 전력 효율 20% 높여 다양한 고객 요구 충족 - 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격 준수해 호환성 확보 - 차세대 그래픽카드, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처 확대□ 첨단 패키징 기술을 활용한 그래픽 메모리 GDDR6W 개발 (2022.11.) - GDDR6W는 새로운 메모리 칩 다이(die)의 개발 없이 적층, 조립 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 기술을 통해 구현된 제품 - GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발 (2023.07.) - 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상 - 패키지 신소재 적용ㆍ회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화 - 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로 차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대 HBM(2022.10.~2024.02.) □ HBM-PIM과 GPU를 함께 탑재한 AI용 가속기 구현 (2022.10.) - AMD의 GPU 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하여 HBM-PIM Cluster 구현 - HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기 대비, 평균 성능 약 2배 증가, 에너지 소모는 약 50%가 감소 - HBM-PIM 탑재한 가속기를 지원하는 소프트웨어 준비도 병행중으로, 향후 고객들은 통합된 소프트웨어 환경에서 PIM 메모리 솔루션을 사용할 것으로 기대□ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개 (2023.10.) - 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도 - NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선 - 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중□ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 (2024.02.) - 12 단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현, - Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두 50% 이상 향상 - 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용 - 고객사에 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정 NAND (2022.11.~ 2024.09.) □ '8세대 V낸드' 양산 (2022.11.) - 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산 - 웨이퍼당 비트 집적도 대폭 향상, 업계 최고 수준 비트 밀도 확보 - 차세대 인터페이스 적용, 2.4Gbps 전송 속도 구현으로 기존대비 성능 1.2배 향상 - 차세대 서버시장 고용량화 주도, 고신뢰성을 요구하는 전장 시장까지 사업 영역 확대□ 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산 (2024.04.) - 업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산 - 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V낸드 - 업계 최소 크기 두께, 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명 - 최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비 비트 밀도 1.5배 증가 □ 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산 (2024.09.) - 9세대 V낸드 QLC, TLC 모두 업계 최초 출시로 고용량 QLCㆍ고성능 TLC 통해 차세대 낸드플래시 시장 경쟁력 강화 - '채널 홀 에칭' 기술로 더블 스택 구조 등 혁신 기술 집약을 통해 업계 최고 단수 제품 구현 - 브랜드 제품 시작으로 모바일 UFS, PCㆍ서버 SSD 등 응용처 확대 eStorage (2022.05.) □ 업계 최고 성능 UFS 4.0 개발 (2022.05.) - UFS 3.1 제품 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배로 개선 - 동일한 데이터 처리시, 전력효율 약 46% 향상되어 장시간 사용 가능 - 최신 보안 기술을 적용하여 고객들의 중요 데이터를 읽고 저장하는 성능 개선 - 스마트폰, Automotive 및 VR/AR 등 컨슈머 기기로의 확대 예상 서버용 SSD(2022.07.) □ 연산기능 강화한 '2세대 스마트SSD' 개발 (2022.07.) - 연산 성능 2배 향상, 처리시간 50% 이상, 에너지 70%, CPU 사용 97% - SSD 내에서 데이터 처리, 시스템 성능과 에너지 효율 동시에 향상 - 데이터베이스, 비디오 트랜스코딩 등 다양한 시장 요구에 적극 대응 - 컴퓨테이셔널 스토리지 표준화 주도, 차세대 스토리지 제품 개발 확대 Client SSD (2023.01.) □ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산 (2023.01.) - 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상 - 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상 - DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원 브랜드 SSD(2022.04.~ 2024.09.) □ 성능과 내구성 모두 갖춘 전문가용 포터블 SSD 'T7 실드(Shield)' 출시 (2022.04) - 방수, 방진, 최대 3미터 낙하 보호 설계 - 고화질 영상 녹화, 편집 등의 성능 저하 없이 안정적으로 데이터 전송□ 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개 (2022.08) - 최신 V낸드 기술과 독자 컨트롤러로 업계 최고 수준 성능 구현 - 전작보다 속도 최대 55%, 전력 효율 최대 50% 향상 - 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 환경에 최고 성능 제공□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시 (2023.09) - 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로 PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공 - 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화 - 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화□ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시 (2023.10.) - 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상 - 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화 □ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시 (2023.11.) - USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기ㆍ쓰기 성능 제공 - 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화 - 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용□ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시 (2024.01.) - '970 EVO Plus' 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상 - 5나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선 - 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원 - 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화 □ PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '990 EVO Plus' 출시 (2024.09.) - 8세대 V낸드ㆍ5나노 컨트롤러 탑재로 전작 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 45%, 50% 향상 및 전력 효율 70% 이상 개선 - 고용량 4TB 제품 포함 3가지 용량으로 출시로 소비자 선택지 확대 - 노트북ㆍPC 메인보드에 장착해 성능ㆍ용량 간편하게 업그레이드 가능 - 니켈 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨로 과열 방지, 제품 안정성 강화 CXL(2022.05.~2024.06.) □ 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발 (2022.05.) - CXL D램 용량 4배 향상, 서버 한 대당 수십 테라바이트 이상 확장 가능 - CXL 전용 컨트롤러 탑재, 데이터 지연 시간 1/5로 감소□ 고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발 (2022.10.) - PNM(Processing-near-Memory)은 연산기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU-메모리간 발생하는 병목현상을 줄이고 시스템 성능 개선 - 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상 성능이 향상□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발 (2023.05.) - D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능 - CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감 - 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로 시장 선도□ 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 (2024.06.) - 삼성전자 내부 연구시설인 SMRC에 레드햇 인증 CXL 인프라 구축하여 제품부터 소프트웨어까지 모든 서버 구성 요소 자체 검증 가능 - 업계 최초 CMM-D 레드햇 인증 등 신속한 제품 개발 진행, 고객 맞춤 솔루션 제공 - 美 '레드햇 서밋 2024'에서 CXL 기반 서버 성능 향상 기술 시연 브랜드 Card(2022.05.~ 2024.08.) □ 성능과 내구성을 강화한 메모리카드 'PRO Endurance' 출시 (2022.05.) - 서버급 고품질 낸드 채용, 16년 연속 녹화 가능한 내구성 - CCTV, 블랙박스 등 고해상도(4K, 풀HD) 영상 녹화장치에 최적화 - 극한 환경에서도 안정적 녹화 성능을 유지, 6-proof 보호 적용 - 클래스 10, UHS 클래스 U3, 비디오 스피드 클래스 V30 속도 지원, 풀HDㆍ4K 고해상도 영상 연속 촬영□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시 (2023.08.) - UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원, 기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도 데이터 보호 - 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에 최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공□ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 (2024.02.) - 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공 - SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결 □ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산 (2024.02.) - 8세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현 - 방수, 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호 □ 고용량 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시 (2024.08.) - 업계 최고 용량 1Tb TLC 8세대 V낸드 적용하여 테라바이트급 고용량 구현 - 최대 용량 1TB로 고성능ㆍ고용량 솔루션에 대한 요구 충족 - 28나노 컨트롤러 탑재로 전력 효율 개선, 배터리 소모량 감소 Automotive (2023.07. ~ 2024.09.) □ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산 (2023.07.) - 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로 전기차,자율주행차 등에 최적화 - 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s, 최대 쓰기 속도 700MB/s 제공 - 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화□ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개 (2023.10.) - 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며 4TB 용량 제공 - 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임 □ 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급 (2024.08.) - 삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급 및 프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원 - 영하 40℃~영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적 성능 보장 - 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사에 장기 공급 계획□ 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 (2024.09.) - 256GB SSD 샘플 고객 제공 및 차량 내 AI 기능 지원 최적화 - 8세대 V낸드?5나노 기반 컨트롤러 탑재로 업계 최고 속도 구현 - 고성능 SLC 모드 지원으로 고용량 파일 빠르게 접근 가능 - 내년 초 2TB 제품 출시로 차량용 고용량 SSD 고객 수요 대응 SystemLSI 이미지센서(2022.01.~2024.06.) □ 업계 최소 픽셀 크기의 2억화소 이미지센서 공개(HP3, 0.56um/200Mp) - 기존 HP1(0.64um)보다 12% 작아진 픽셀 크기로 카메라 모듈 면적 최대 20% 감소 - '슈퍼 QPD' 기술로 2억개 픽셀 모두 자동 초점 기능 구현 - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 - AI기반의 화질처리 솔루션 구현으로 2억화소 화질 해상도 개선 및 5천만 화소 센서 줌 활용도 향상□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp) - 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선 - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 - '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현 - '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원□ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp) - 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현 - 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화 □ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp) - 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정 - 업계 최초 원칩 iTOF 센서 적용, 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소 - 면광원 및 점광원 모드 동시 지원하여 최대 측정거리 10미터까지 확장 □ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp) - 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영하여 신속성 및 정확성 증가 - 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능□ 업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 공개(HP9, 0.56um/200Mp) - 독자 개발 신규 소재 적용 마이크로 렌즈 적용, 저조도 감도 대폭 향상 - 3 배 망원 모듈 탑재시 최대 12배 줌까지 선명한 화질 구현 □ 새로운 픽셀 기술의 집약체로 듀얼 픽셀 '아이소셀 GNJ' 출시(GNJ, 1.0um/50Mp) - '센서 자체 줌' 기능 탑재로 잔상, 모아레 현상 없는 선명한 해상력 구현 - 픽셀 간 격벽 물질 변경으로 픽셀 간섭 현상 최소화해 빛 투과율 향상 □ 모든 화각에서 일관된 카메라 경험 선사, '아이소셀 JN5' 출시(JN5, 0.64um/50Mp) - 얇은 옵티컬 포맷 적용하여 광각, 초광각부터 전면, 망원용까지 채용 가능 엑시노스 (2022.01. ~ 2024.07.) □ 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시 - AMD와 공동 개발한 차세대 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 탑재, 게임 성능 및 전력 효율 극대화 - 업계 최초 모바일 기기에서 하드웨어 기반 '광선 추적(Ray Tracing)' 기술 구현 - ARM 최신 CPU 아키텍처 'Armv9' 기반 코어 적용하여 성능 및 보안 강화 - NPU 연산 성능 이전 대비 두 배 이상 향상, 머신러닝 성능 대폭 향상 □ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network) - 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영 - 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용 - 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능 □ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개 - 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능 - 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화 - 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용 - UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증□ 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대 - 스마트폰 외 다양한 기기에서 콘솔 게임 수준의 게이밍 경험 제공 - 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계 확장□ 삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력 - 프리미엄 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V920', 현대자동차에 공급 - 전작(V910) 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 최적의 모빌리티 경험 선사 - 차량용 시스템 안전기준인 '에이실-B' 지원 통해 높은 안정성 제공□ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개 - 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상 - 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공 - 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재□ 삼성전자, 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개 - 최신 4나노 공정 적용, 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성 - 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재 - AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상 □ 삼성전자, 최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개 - 웨어러블 최초 3나노 공정 적용 및 Big 코어 탑재, 전작(엑시노스 W930) 대비 싱글코어 3.4배, 멀티코어 3.7배 성능 개선 - 최신 패키지(FO-PLP:Fan-Out Panel Level Packaging, SiP: System in Packaging, ePoP: embedded Package on Package) 적용으로 시스템 실장 공간 확보 극대화 LSI (2022.01.) □ 생체인증카드용 원칩 지문인증 IC 출시(S3B512C) - 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서 기능을 하나의 IC로 통합 - 보안 국제 공통 평가 기준(CC, Common Criteria)의 EAL6+ 등급 획득, 글로벌 온라인 카드 결제 기술표준(EMVCo) 인증 및 마스터카드의 생체 인식 평가 통과로 보안성 입증 Foundry 세계 최초 GAA 기술 적용 3나노 공정 (2022.06.) □ 세계 최초 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 기술 적용한 3나노 공정 양산 - 나노시트 활용한 독자적 GAA 기술 'MBCFET' 적용해 전력효율 및 성능 극대화 - 3나노 1세대 공정은 5나노 대비 전력 45%↓, 성능 23%↑, 면적 16%↓□ GAA는 핀펫의 기술적 한계를 극복하여 공정 미세화 지속을 가능케 하는 기술 - 채널의 모든 면을 게이트가 감싸 전류제어 특성 향상, 동작전압 및 전력소모 감소 - 채널을 수직 적층한 구조로 단위 면적당 채널폭 및 전류량이 증가하며 성능 향상 - 채널 폭을 조절할 수 있어 설계 자유도 향상□ 에코시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라 및 서비스 제공 중□ 고성능ㆍ저전력HPC용 시스템 반도체, 모바일SOC 등에 적용 확대 계획 SDC 디스플레이 패널 55/65" QD-Display(2022.01.) □ 세계 최초 TV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD) - BT2020 90% 업계 최고의 넓고 선명한 색 표현 - 전방위 균일하게 빛을 발하는 QD 특성으로 어느 각도에서도 최고의 휘도와 색감 구현 - 뛰어난 HDR 성능, 깊고 디테일한 Black 표현 34" QD-Display(2022.03.) □ 세계 최초 모니터향 QD-Display (34" QHD) - 175Hz, 0.1ms, 1800r, HDR True Black, G-Sync 지원으로 최고의 게이밍 경험 제공 - 뛰어난 색, 시야각, 명암비 특성 및 유해 블루라이트를 최소화 Galaxy Z Fold4용 폴더블 OLED개발(2022.08.) □ 전작비 추가적인 개선 진행 - 카메라 성능을 유지하면서 Under Panel Camera 영역 시인성 크게 개선, 대화면 경험 강조 - 투과율이 개선된 에코스퀘어 플러스(Eco2 OLED Plus)로 에너지 효율 증가 - FRP(Fiber Reinforced Plastics)-Digitizer 일체형을 통한 원가 및 무게 저감 Galaxy북3 프로용14/16" OLED개발(2023.02.) □ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화 - 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용 - 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화 - 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소 HP Elitebook용16" OLED개발(2023.04.) □ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성 - 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10) - 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증, 최적 Game환경제공 Google Pixel 8pro용 OLED개발(2023.10.) □ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현 - 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992) - 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용 Galaxy S24AMOLED개발(2024.01.) □ Galaxy S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+) - 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space 최소화 기술 접목 - 고해상도에서 고휘도 및 저전력, Slim Bezel구현. 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상 31.5"UHD, 27"QHD QD-OLED개발(2024.01.) □ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발 - 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로 고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발 BMW Mini 13.4" 185ppi개발(2024.06.) □13.4", 차량 Center Information Display用 Round OLED Display (1,752 x 1,660) - Automotive向 Round Shape 최초 적용 - 新 보상회로 및 패널구조 개발로, 비정형 Display의 영역별 균일특성 확보 - 대면적 비정형 OCTA 기술 개발 Surface Pro 10 개발(2024.05.) □ 13" WQ+ (2,880x1,920, 3:2) - 30Hz 저주파 구동 노트북 OLED 최초 적용 (30~120Hz 가변주사율)으로 低소비전력 구현 Galaxy Z Fold6용폴더블 OLED개발(2024.07.) □ 7.61" (2,160x1,856) 폴더블用 Display - 광효율 및 시인성 개선 新패널 구조/재료 적용으로 低소비전력 구현, 화질 개선 - 폴더블 내구성 향상 구조/재료 적용 Google Pixel 9proXL용 OLED개발(2024.09.) □ 7.65" 고화질/저전력 스마트폰用 Displayㆍ1,344 x 2,992, Peak 휘도 3,000nit - 低소비전력 패널 구조와 고효율 신규 유기재료 적용으로 밝기와 수명, 화질 개선 및 소비전력 10% 감소 【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인 2. 전문가와의 이해관계