SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD — Interim / Quarterly Report 2022

Nov 14, 2022

분기보고서 4.9 삼성전자주식회사 130111-0006246 분 기 보 고 서 (제 54 기) 2022년 01월 01일2022년 09월 30일 사업연도 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2022년 11월 14일 주권상장법인해당사항 없음 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 회 사 명 : 삼성전자주식회사 대 표 이 사 : 한 종 희 본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) (전 화) 031-200-1114 (홈페이지) http://www.samsung.com/sec 작 성 책 임 자 : (직 책) 재경팀장 (성 명) 김 동 욱 (전 화) 031-277-7218 목 차 【 대표이사 등의 확인 】 --------------------------------- 1 I. 회사의 개요 --------------------------------- 2 1. 회사의 개요 --------------------------------- 2 2. 회사의 연혁 --------------------------------- 2 3. 자본금 변동사항 --------------------------------- 2 4. 주식의 총수 등 --------------------------------- 2 5. 정관에 관한 사항 --------------------------------- 2 II. 사업의 내용 --------------------------------- 3 1. 사업의 개요 --------------------------------- 3 2. 주요 제품 및 서비스 --------------------------------- 5 3. 원재료 및 생산설비 --------------------------------- 6 4. 매출 및 수주상황 --------------------------------- 12 5. 위험관리 및 파생거래 --------------------------------- 17 6. 주요계약 및 연구개발활동 --------------------------------- 24 7. 기타 참고사항 --------------------------------- 30 III. 재무에 관한 사항 --------------------------------- 49 1. 요약재무정보 --------------------------------- 49 2. 연결재무제표 --------------------------------- 51 3. 연결재무제표 주석 --------------------------------- 58 4. 재무제표 --------------------------------- 127 5. 재무제표 주석 --------------------------------- 133 6. 배당에 관한 사항 --------------------------------- 194 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 --------------------------------- 196 8. 기타 재무에 관한 사항 --------------------------------- 201 IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 --------------------------------- 224 V. 회계감사인의 감사의견 등 --------------------------------- 225 1. 외부감사에 관한 사항 --------------------------------- 225 2. 내부통제에 관한 사항 --------------------------------- 230 VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 --------------------------------- 231 1. 이사회에 관한 사항 --------------------------------- 231 2. 감사제도에 관한 사항 --------------------------------- 231 3. 주주총회 등에 관한 사항 --------------------------------- 231 VII. 주주에 관한 사항 --------------------------------- 232 1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 --------------------------------- 232 2. 최대주주 관련 사항 --------------------------------- 233 VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 --------------------------------- 239 1. 임원 및 직원 등의 현황 --------------------------------- 239 2. 임원의 보수 등 --------------------------------- 282 IX. 계열회사 등에 관한 사항 --------------------------------- 283 X. 대주주 등과의 거래내용 --------------------------------- 284 1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 --------------------------------- 284 2. 대주주와의 자산양수도 등 --------------------------------- 286 3. 대주주와의 영업거래 --------------------------------- 286 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 --------------------------------- 287 1. 공시내용 진행 및 변경사항 --------------------------------- 287 2. 우발부채 등에 관한 사항 --------------------------------- 287 3. 제재 등과 관련된 사항 --------------------------------- 289 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 --------------------------------- 289 XII. 상세표 --------------------------------- 290 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) --------------------------------- 290 2. 계열회사 현황(상세) --------------------------------- 290 3. 타법인출자 현황(상세) --------------------------------- 290 4. 연구개발실적(상세) --------------------------------- 291 【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 확인서.jpg 대표이사 확인서 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 2. 회사의 연혁 회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정) 3. 자본금 변동사항 자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정) 4. 주식의 총수 등 주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 5. 정관에 관한 사항 정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다. 사업별로 보면, Set 사업은 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP(스마트폰 등), 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 DX(Device eXperience) 부문이 있으며, 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고 있는 DS 부문과 중소형 OLED 등의 디스플레이 패널(DP)을 생산ㆍ판매하고 있는 SDC가 있습니다. 또한, 2017년에 인수한 Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 당사는 2021년 12월 조직개편을 통해 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며, 무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참조하시기 바랍니다. 지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 32개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다. 해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 201개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.미주에는 TV, HHP 등 Set제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA), TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍDP판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA) 등을 포함하여 총 46개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다. 유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy), SERC(Russia) 등 Set제품 판매법인과 SEH(Hungary), SERK(Russia) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 73개의 법인이 운영되고 있습니다.중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20개 법인이 운영되고 있습니다.아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과, HHP 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), DP 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다.중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set제품 판매법인과 SSS(Shanghai), SSCX(Xian) 등 반도체ㆍDP 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 30개의 법인이 운영되고 있습니다. 2022년 3분기 당사의 매출은 231조 7,668억원으로 전년 동기 대비 14.1% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Qualcomm, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 매출당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 텔레매틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.2022년 3분기 매출은 DX 부문이 139조 7,813억원(60.3%), DS 부문이 78조 3,884억원(33.8%)이며, SDC가 25조 756억원(10.8%), Harman은 9조 2,749억원(4.0%)입니다. (단위 : 억원, %) 부 문 주요 제품 매출액 비중 DX 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 1,397,813 60.3% DS 부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 783,884 33.8% SDC 스마트폰용 OLED패널 등 250,756 10.8% Harman 디지털 콕핏, 텔레매틱스, 스피커 등 92,749 4.0% 기타 부문간 내부거래 제거 등 △207,534 △8.9% 총 계 2,317,668 100.0% ※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참조하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황2022년 3분기 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 5% 하락하였으며, HHP는 전년 대비 약 9% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 7% 하락하였으며, 디스플레이 패널(스마트폰용 OLED 패널)은 약 22% 상승하였습니다. 또한 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 0.3% 하락하였습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 현황당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Wafer, Chemical 등을 SK실트론㈜, 솔브레인㈜ 등으로부터, SDC는 FPCA, Window 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 SOC(System-On-Chip), 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Arrow 등에서 공급받고 있습니다. (단위 : 억원, %) 부 문 매입유형 품 목 구체적 용도 매입액 비중 주요 매입처 DX 부문 원재료 모바일AP CPU 81,423 13.9% Qualcomm, MediaTek 등 원재료 디스플레이 패널 TV ㆍ모니터용 화상신호기 49,153 8.4% CSOT, AUO, BOE 등 원재료 Camera Module HHP 카메라 48,011 8.2% 삼성전기㈜. 캠시스 등 원재료 기타 - 406,851 69.5% 소 계 585,438 100.0% DS 부문 원재료 Wafer 반도체원판 20,810 14.4% SK실트론㈜, SUMCO 등 원재료 Chemical 원판가공 20,254 14.0% 솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등 원재료 기타 - 103,339 71.6% 소 계 144,403 100.0% SDC 원재료 FPCA 구동회로 22,036 23.7% ㈜비에이치, 영풍전자 등 원재료 Window 강화유리 14,029 15.1% Apple, Biel 등 원재료 기타 - 56,869 61.2% 소 계 92,934 100.0% Harman 원재료 SOC(System-On-Chip) 자동차용 제품 6,565 11.1% NVIDIA, Intel 등 원재료 자동차용 메모리 자동차용 제품 2,969 5.0% Arrow, Avnet 등 원재료 기타 - 49,689 83.9% 소 계 59,223 100.0% 기타 원재료 - - 369 - 총 계 882,367 - ※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다. 나. 주요 원재료 가격 변동 추이DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 가격은 전년 대비 약 80% 상승하였고, CameraModule 가격은 전년 대비 약 10% 상승하였으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 약 49% 하락하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 1% 상승하였고, SDC의 FPCA 가격은 약 37% 상승, 강화유리용 Window 가격은 약 10% 상승하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC 가격은 전년 대비 약 3% 하락하였으며, 자동차용 메모리는 약 10% 상승하였습니다. 다. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력) (단위 : 천대, 천개) 부 문 품 목 제54기 3분기 제53기 제52기 DX 부문 영상기기 41,526 54,235 51,538 HHP 248,700 319,550 321,600 DS 부문 메모리 1,412,305,166 1,756,009,941 1,230,287,321 SDC DP 2,122 3,604 7,274 Harman 디지털 콕핏 8,580 9,066 9,362 ※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다. DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다. (생산실적)2022년(제54기) 3분기 DX 부문의 영상기기 생산실적은 31,299천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있으며, HHP 생산실적은 179,510천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,412,305백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 DP 생산실적은 1,609천개이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 6,240천개입니다. (단위 : 천대, 천개) 부 문 품 목 제54기 3분기 제53기 제52기 DX 부문 영상기기 31,299 44,133 48,244 HHP 179,510 260,501 249,218 DS 부문 메모리 1,412,305,166 1,756,009,941 1,230,287,321 SDC DP 1,609 2,849 5,977 Harman 디지털 콕핏 6,240 6,928 6,116 ※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다. (가동률)당사 DX 부문의 2022년(제54기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영상기기 75.4%, HHP 72.2%입니다. (단위 : 천대) 부 문 품 목 제54기 3분기 생산능력 대수 실제 생산 대수 가동률 DX 부문 영상기기 41,526 31,299 75.4% HHP 248,700 179,510 72.2% DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 DP 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며,2022년(제54기) 3분기 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 273일입니다. 가동률은 가동가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다. (단위 : 시간) 부 문 품 목 제54기 3분기 가동 가능 시간 실제 가동 시간 가동률 DS 부문 메모리 60,936 60,936 100% SDC DP 36,240 36,240 100% Harman의 2022년 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 72.7%입니다. (단위 : 천개) 부문 품 목 제54기 3분기 생산능력 개수 실제 생산 개수 가동률 Harman 디지털 콕핏 8,580 6,240 72.7% 라. 생산설비 및 투자 현황 등 (생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다. [주요 사업장 현황] 지역 사업장 소재지 국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장) 수원사업장 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 서초사업장 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) 우면사업장 서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동) 기흥사업장 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동) 화성사업장 경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동) 평택사업장 경기도 평택시 고덕면 삼성로 114 천안사업장 충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동) 온양사업장 충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리) 아산사업장 충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리) 구미1사업장 경상북도 구미시 1공단로 244(공단동) 구미2사업장 경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동) 광주사업장 광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동) 해외(DX 부문 산하9개 지역총괄) 북미 총괄 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA 구주 총괄 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 중국 총괄 No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China 동남아 총괄 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore 서남아 총괄 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India CIS 총괄 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia 중동 총괄 Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE 아프리카 총괄 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa 중남미 총괄 Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil 해외(DS 부문 산하5개 지역총괄) 미주 총괄 3655 N. 1st St. San Jose, California, USA 구주 총괄 Koelner Str. 12, Eschborn, Germany 중국 총괄 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China 동남아 총괄 3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore 일본 총괄 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan Harman 미국 HQ 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA ※ Harman의 Automotive 사업은 미국(Novi), 독일(Garching) 등에서, Lifestyle 사업은 미국(Northridge) 등에서 영위하고 있습니다. 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2022년 3분기말 현재 장부금액은 160조 3,436억원으로 전년말 대비 10조 4,151억원 증가하였습니다. (단위 : 억원) 구 분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타유형자산 계 기초 기초장부금액 98,302 388,694 795,263 180,093 36,933 1,499,285 - 취득원가 99,436 626,515 2,749,096 180,093 119,580 3,774,720 - 감가상각누계액(손상 포함) △1,134 △237,821 △1,953,833 - △82,647 △2,275,435 증감 일반취득 및 자본적지출 468 17,373 193,844 114,019 15,310 341,014 감가상각 △373 △25,594 △233,079 - △12,044 △271,090 처분ㆍ폐기ㆍ손상 △433 △920 △364 △7 △420 △2,144 기타 952 17,953 16,975 △1,606 2,097 36,371 기말 기말장부금액 98,916 397,506 772,639 292,499 41,876 1,603,436 - 취득원가 100,231 669,425 2,994,089 292,499 136,155 4,192,399 - 감가상각누계액(손상 포함) △1,315 △271,919 △2,221,450 - △94,279 △2,588,963 ※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다. [△는 부(-)의 값임] (시설투자 현황)2022년 3분기 중 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 33.0조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 2022년에도 주력 사업의 경쟁력 강화와 미래 수요 증가 대응을 위한 지속적인 시설투자 계획하에, 시황 변화에 따라 탄력적으로 대응하고, 내실있는 성장을 위한 효율성을 고려하여 시설투자를 추진할 예정입니다. (단위 : 억원) 구 분 내 용 투자기간 대상자산 투자액 DS 부문 신ㆍ증설, 보완 등 2022.01~2022.09 건물ㆍ설비 등 291,021 SDC 신ㆍ증설, 보완 등 2022.01~2022.09 건물ㆍ설비 등 20,738 기 타 신ㆍ증설, 보완 등 2022.01~2022.09 건물ㆍ설비 등 17,873 합 계 329,632 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적2022년 3분기 매출은 231조 7,668억원으로 전년 동기 대비 14.1% 증가하였습니다. 부문별로 보면 전년 동기 대비 DX 부문이 14.9%, DS 부문이 13.4% 증가하였으며, SDC가 10.7%, Harman이 29.1% 증가하였습니다. (단위 : 억원) 부 문 매출유형 품 목 제54기 3분기 제53기 제52기 DX 부문 제ㆍ상품,용역 및기타매출 TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨, HHP,네트워크시스템,컴퓨터 등 1,397,813 1,662,594 1,489,135 DS 부문 제ㆍ상품,용역 및기타매출 DRAM,NAND Flash,모바일AP 등 783,884 953,872 740,540 SDC 제ㆍ상품,용역 및기타매출 스마트폰용 OLED 패널 등 250,756 317,125 305,857 Harman 제ㆍ상품,용역 및기타매출 디지털 콕핏, 텔레매틱스, 스피커 등 92,749 100,399 91,837 기 타 부문간 내부거래 제거 등 △207,534 △237,942 △259,299 합 계 2,317,668 2,796,048 2,368,070 ※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.※ 제53기, 제52기는 2021년 12월의 조직변경을 반영하여 제54기 기준으로 재작성하였습니다. [△는 부(-)의 값임] (1) 주요 제품별 매출실적 (단위 : 억원) 구 분 제54기 3분기 제53기 제52기 영상기기 241,200 314,974 277,118 무선 901,433 1,046,806 960,217 메모리 563,984 726,022 555,442 DP 250,756 317,125 305,857 ※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다. (2) 매출유형별 매출실적 (단위 : 억원) 구 분 제54기 3분기 제53기 제52기 제ㆍ상품 2,204,439 2,658,785 2,235,963 용역 및 기타매출 113,229 137,263 132,107 계 2,317,668 2,796,048 2,368,070 ※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다. (3) 주요 지역별 매출 현황 (단위 : 억원) 구 분 제54기 3분기 제53기 제52기 내수 국내 178,944 221,497 198,331 수출 미주 531,874 583,805 476,768 유럽 209,748 258,227 235,012 아시아ㆍ아프리카 333,480 336,671 315,598 중국 436,720 597,247 437,403 계 1,690,766 1,997,447 1,663,112 ※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다. 나. 판매경로 등 (1) 국내 판매자 판 매 경 로 소비자 생산 및매입 전속 대리점 소비자 유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등) 통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스) 직접판매(B2B 및 온라인) (2) 해외 판매자 판 매 경 로 소비자 생산법인 판매법인 Retailer 소비자 Dealer Retailer Distributor Dealer Retailer 통신사업자, Automotive OEM 직접판매(B2B 및 온라인) 물류법인 판매법인 Retailer Dealer Retailer Distributor Dealer Retailer (3) 판매경로별 매출액 비중 경 로 도매 소매 특직판 기타 비 중 19% 27% 51% 3% 다. 판매방법 및 조건 (1) 국내 구 분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담 전속 대리점 약정여신조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 유통업체 양판점, 할인점, 백화점,홈쇼핑, 온라인 등 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 통신사업자 SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담(공동마케팅) B2B 및온라인 일반기업체 등 개별계약조건 없 음 (2) 해외 구 분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담 Retailer 소매점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 Dealer 양판점, 할인점, 백화점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 Distributor 현지 거래처 직판 영업 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담 B2B 및온라인 일반기업체 등 개별계약조건 없 음 라. 판매전략 ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화 ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공 ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화 마. 주요 매출처 2022년 3분기 당사의 주요 매출처는 Apple, Deutsche Telekom, Qualcomm, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 16% 수준입니다. 바. 수주상황2022년 3분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리정책당사의 재무위험관리는 영업 활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다. 한편 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 당사 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. 나. 주요 재무위험관리 (1) 시장위험 (환율변동위험) 당사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 당사는 효과적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다. (이자율변동위험)변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다. (주가변동위험) 당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 2022년 3분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 88,571백만원(전분기: 108,497백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 3,170백만원(전분기: 3,691백만원)입니다. (2) 신용위험 신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다. (3) 유동성위험 대규모 투자가 많은 당사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효과적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다. (4) 자본위험 당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.2022년 3분기말 현재 당사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa2 평가등급을 받고 있으며, 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 제54기 3분기말 제53기말 부 채 125,371,520 121,721,227 자 본 344,906,889 304,899,931 부채비율 36.3% 39.9% 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다. 2022년 3분기말 현재 당사는 USD, EUR, JPY 등 총 35개 통화에 대하여 2,717건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 관련 자산ㆍ부채 장부금액 및 평가손익은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 자산 부채 평가이익 평가손실 통화선도 296,911 277,357 1,069,063 1,167,768 그리고 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 또한, 삼성디스플레이㈜는 TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 2022년 3분기말 현재 해당 풋옵션의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 등 계약 상대방 항 목 내 용 Cisco 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2014.01.23 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Google 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 및 기간 2014.01.25 (영구) 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 기타 주요내용 영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함) GlobalFoundries 계약 유형 공정 기술 라이선스 계약 체결시기 2014.02.28 목적 및 내용 14nm 공정의 고객기반 확대 InterDigital 계약 유형 특허 사용 계약 체결시기 2014.06.03 목적 및 내용 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Qualcomm 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결기간 2018.01.01~2023.12.31 목적 및 내용 상호 특허 라이선스ㆍ부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Apple 계약 유형 소취하 계약 체결시기 2018.06.26 목적 및 내용 양사 간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하 Nokia 계약 유형 특허 사용 계약 체결시기 2018.10.19 목적 및 내용 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Microsoft 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2019.02.11 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Google 계약 유형 EMADA 체결시기 및 기간 2019.02.27~2022.12.31(연장) 목적 및 내용 유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약 Huawei 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2019.02.28 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 AMD 계약 유형 기술 라이선스 계약 체결시기 2019.05.30 목적 및 내용 모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보 Sharp 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2019.07.30 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 Ericsson 계약 유형 상호 특허 사용 계약 체결시기 2021.05.07 목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 ※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다. 나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.2022년(제54기) 3분기 당사의 연구개발비용은 18조 4,556억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 18조 4,467억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다. [연구개발비용] (단위 : 백만원, %) 과 목 제54기 3분기 제53기 제52기 연구개발비용 총계 18,455,628 22,596,487 21,229,200 (정부보조금) △8,941 △1,053 △8,228 연구개발비용 계 18,446,687 22,595,434 21,220,972 회계처리 개발비 자산화(무형자산) - △193,708 △109,482 연구개발비(비용) 18,446,687 22,401,726 21,111,490 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100] 8.0% 8.1% 9.0% ※ 연결 누계기준입니다. ※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. [△는 부(-)의 값임] 다. 연구개발 조직 및 운영 (국내)당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문 연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다. 종합기술원은 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래 성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를 구축하고 있습니다. (해외)미국(SRA), 중국(SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzen), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및기초 기술 연구 등의 연구 활동을 수행 중입니다. 또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올, 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다. 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 ※ 연구개발조직도는 2022년 3분기말 기준입니다. 라. 연구개발실적 2022년 3분기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등 DX 부문 Neo QLED 8K ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시 Neo QLED 4K ㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 출시 그랑데 AI 세탁기 ㆍ펫케어 코스 적용된 그랑데 AI 24kg 세탁기 / 그랑데 AI 20kg 건조기 출시 갤럭시 폴더블 ㆍGalaxy Z Fold 4 출시ㆍGalaxy Z Flip 4 출시 갤럭시 S22 ㆍGalaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra 출시 갤럭시 탭 ㆍGalaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra 출시 갤럭시 A ㆍGalaxy A73 5G 출시ㆍGalaxy A53 5G 출시ㆍGalaxy A33 5G 출시ㆍGalaxy A23 LTEㆍ5G 출시ㆍGalaxy A13 LTEㆍ5G 출시 갤럭시북 ㆍGalaxy Book2 Pro 360 출시ㆍGalaxy Book2 Pro 출시 DS 부문 모바일 DRAM ㆍ업계 최초 LPDDR5X D램 개발 엑시노스 ㆍ프리미엄 모바일AP 엑시노스 2200 출시 LSI ㆍ생체인증카드용 원칩 지문인증 IC(S3B512C) 출시 Foundry ㆍ세계 최초 GAA 기술 적용 3나노 공정 SDC QD-Display ㆍTV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD)ㆍ모니터향 QD-Display (34" QHD) ※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 관련 당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 230,053건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다. [국가별 등록 건수(2022년 3분기말 현재, 연결 기준)] (단위 : 건) 구분 한국 미국 유럽 중국 일본 기타국가 계 등록건수 52,321 88,966 43,327 21,350 9,342 14,747 230,053 2022년 3분기까지 총 18.5조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 6,790건, 미국 특허 6,184건 등을 등록하였습니다. [주요 국가 연도별 특허등록 건수] (단위 : 건) 구 분 2022년 3분기 2021년 2020년 한 국 6,790 8,437 6,648 미 국 6,184 8,565 8,520 이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Cisco(2014.01.체결), Google(2014.01.), Qualcomm(2018.01.), Nokia(2018.10.), Microsoft(2019.02.), Sharp(2019.07.), Ericsson(2021.05.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2022년 3분기까지 미국에서 357건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다. 나. 환경 관련 규제사항 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다. (제품 환경규제 준수) 전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다. 각국 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive) 2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation) 3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive) (사업장관리 환경규제 준수) 제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다. 국내외 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」 「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등 2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 「저탄소 녹색성장 기본법」등 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」 「악취방지법」「토양환경보전법」등 (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조(기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다. (단위 : tCO 2-eq, TJ) 구 분 2021년 2020년 2019년 온실가스(tCO 2-eq) 19,267,835 17,234,522 15,998,397 에너지(TJ) 274,298 255,990 242,345 ※ 연결 기준입니다.※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다. 당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다. 다. 사업부문별 현황 [DX 부문] (산업의 특성 등) DX 부문의 주요 제품인 TV 산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산ㆍ판매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어서면서 브라운관 TV산업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP) 출시, 디지털방송의 확산 등을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, Flat Panel TV는 화질, 디자인 등 제품의 성능 향상과 가격 경쟁력 있는 제품 출시를 통해 성장을 지속하며 기존의 브라운관 TV 시장을 빠르게 대체하였습니다.2010년에는 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스 업체의 부상과 스마트기기에 대한 사용자의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 이후 2017년에 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 퀀텀닷 소재를 사용한 QLED TV가 출시되고, 8K와 MICRO LED TV가 상용화되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화하고 있습니다.휴대폰 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되어 2021년에 판매된 휴대폰의 75%가 LTE를 지원하고 있습니다(출처: Strategy Analytics 2022.06). 또한, 2019년 초 4차 산업 혁명을 포함하여 미래 변화를 주도할 5세대 이동통신 5G 서비스는 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화되었으며, 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2021년 6.1억대로 판매가 확대되는 등, 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다(출처: Strategy Analytics 2022.06). 스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2021년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 77% 수준, 피처폰의 비중은 일부 신흥 시장에서의 수요로 인해 23% 수준입니다(출처: Strategy Analytics 2022.09). 또한 스마트폰 보급률은 2021년 51%에서 2022년 53%로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다(출처: Strategy Analytics 2022.06).스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, Advertisement, Digital Wallet, AI, 보안 등 소프트웨어 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. (국내외 시장여건 등)2021년에는 프리미엄 TV 시장 수요 창출을 위한 화질, 사운드, 폼팩터 혁신 노력이 지속되었지만, TV 전체 시장 수요는 글로벌 물류 대란 및 공급망 차질 영향 등으로 약 2억 1,354만대로 감소하였습니다. 2022년에는 러시아-우크라이나 전쟁 및 원자재 공급 불안정 확대에 따른 인플레이션 악화 등으로 TV 전체 시장 수요가 2억 479만대로 역성장 할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia,'22.2분기 전망). < TV 시장점유율 추이 > 제 품 2022년 3분기 2021년 2020년 TV 30.5% 29.5% 31.9% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2022년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.) 또한 스마트폰 시장도 지정학적 불안 지속, 인플레이션 등 불확실성으로 인해 2021년 13.6억대에서 2022년 12.5억대 수준으로 역성장할 것으로 전망됩니다(출처: Strategy Analytics 2022.09). 그동안 교체 수요의 감소 등으로 역성장을 지속했던 태블릿 시장은 코로나19(COVID-19)의 영향 등에 따른 비대면 수요 증가로 2021년 1.8억대로 성장한 후 2022년에는 1.7억대 수준으로 소폭 감소될 것으로 전망됩니다(출처:Strategy Analytics 2022.08). < 스마트폰 시장점유율 추이 > 제 품 2022년 3분기 2021년 2020년 스마트폰 21.8% 20.0% 19.6% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다. (2022년 3분기 시장점유율은 외부조사기관의 예측치입니다.) (영업의 개황 등)당사는 2006년 이후 2021년까지 16년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다. 2018년 당사는 세계 최초로 8K TV를 글로벌 시장에 공개하여 다시 한번 TV 산업의프리미엄 제품 리더십을 주도하였습니다. QLED 라인업은 중형에서 초대형까지 다양한 사이즈를 구비하여 소비자에게 폭넓은 선택을 할 수 있는 기회를 제공하였고, 화질도 한층 더 개선되었다는 전문가와 소비자의 평가를 받았습니다. 당사는 QLED뿐만 아니라 UHD 라인업에서도 초대형 사이즈를 구비해서 견조한 실적을 기록하였습니다. 2020년 당사는 코로나19(COVID-19)로 인한 전 세계 경제위기 상황에서도 QLED 4Kㆍ8K TV와 Lifestyle TV 신제품(The Terrace, The Premiere, The Sero 등)을 통해 시장 리더십과 지배력을 확대하였습니다. 2021년에는 명암비와 화질을 획기적으로 개선한 Neo QLED TV를 출시하여 프리미엄 제품군을 확대하였습니다. 또한 Lifestyle 제품과 Sound Bar제품의 판매 비중도 상승하였으며, TV 플러스, 홈 트레이닝, 게임 등 다양한 스마트 생태계에 참여하는 업체들도 확대되었습니다. 특히, 당사는 2021년부터 제품 재질부터 패키징(Packaging)에 이르기까지 친환경 사업에 앞장서는 한편, 접근성을 발전시켜서 시각ㆍ청각 장애인도 불편없이 제품을 사용할 수 있도록 지원하고 있습니다. 2022년에는 Neo QLED 8K 혁신 기술들을 중심으로 75" 이상 초대형 프리미엄 시장 점유율을 확대해가는 한편, 더 프리스타일 제품을 도입하여 라이프스타일 라인업을 더욱 보강할 계획입니다. 친환경 기술을 적극 도입하여 해양 플라스틱 재활용 소재를일부 제품에 적용하고, 친환경 리모컨을 신제품 전 모델로 확대 예정입니다. 또한 당사는 주력 사업인 휴대폰 시장에서 글로벌 1위의 위상을 유지하고 있으며, 특히 스마트폰은 2011년 이후 11년 연속 글로벌 1위의 입지를 확고히 하고 있습니다. 또한, 스마트폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블, 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 미래 성장 동력이 될 수 있는 육성 사업을 적극적으로 확대해 나가고 있습니다. 당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 대화면 Infinity Display에 더해 Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, 혁신적인 컨투어 컷(Contour Cut) 디자인 적용, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 방수 ㆍ방진, 고속 유 ㆍ무선 충전, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, AI 기술을 활용한 고화질 사진 및 고배율/야간 촬영, 8K 동영상 등 고객의 Needs에 기반한 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다. 2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 '갤럭시 폴드'로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로 접히는 '갤럭시 Z 플립'과 한층 더 진화된 '갤럭시 Z 폴드2'를, 2021년에는 독보적인 장인정신을 기반으로 내구성을 대폭 강화한 3세대 Z 시리즈를 출시하며 폴더블 시장을 리딩해 왔습니다. 2022년 출시한 '갤럭시 Z 폴드4'와 '갤럭시 Z 플립4'는 사용자 관점에서 각 제품의 핵심 경험인 멀티태스킹과 Flex Mode 경험의 완성도를 더욱 높여 시장의 호응을 얻고 있습니다. 당사는 새로운 폴더블 시리즈의 진정한 대중화로 기존 노트 시리즈 신제품 이상의 판매량을 달성할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다.또한, 빠르게 변화하는 시장과 고객 Needs에 민첩하게 대응하기 위해 중저가 스마트폰에도 5G, 쿼드 카메라, 대화면 Infinity Display, 대용량 배터리 등을 적극적으로 채택하여 제품 경쟁력을 높이고 있습니다. 스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹 등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 혁신적인 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰이 포함된 웨어러블 제품 등 다양한 Galaxy Eco 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Pay, Samsung Health, SmartThings 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 Bixby를 적용하여 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없는 경험을 할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하고 있습니다. 또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있으며, SmartThings, Bixby, Cloud를 활용하고 Service Biz를 강화하여 Digital Health, Digital Wallet 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속하여 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다. [DS 부문] (산업의 특성 등)반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다. 메모리 반도체는 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System On Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 SOC 제품과 이미지 센서, OLED용 DDI(Display Driver IC) 등을 공급하고 있습니다.한편, 주문형 반도체(Foundry 서비스)는 다른 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체가 증가하고 있으며, 이러한 팹리스 업체 제품의 위탁생산을 담당하고 있습니다. (국내외 시장여건 등)메모리 시장은 매크로 경기 부진에 따른 소비심리 악화로 PC/모바일 등 소비자향 제품군의 메모리 수요 약세가 지속되었으며, 상대적으로 견조했던 서버 수요도 일부 부품 수급 지연으로 인한 Set Build 차질과 고객사들의 재고 조정 여파로 구매 수요에 영향을 보였습니다. 매크로 경기 부진으로 메모리 수요 둔화가 심화되는 가운데, 당사는 고부가가치/고용량 제품 판매를 통한 수익성 확보에 집중하고 있으며, 차세대/차별화된 솔루션 제품 출시로 메모리 시장을 지속 선도해 나가고 있습니다. 파운드리 시장은 모바일향 5G 보급 증가, 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing) 수요 확대, 전장향 고성능 SOC(자율 주행) 수요 증가 등으로 중장기적 성장세는 지속될 것으로 전망됩니다. 다만, 단기적으로는 미국의 금리인상 가속화 및 제재 강화, 코로나 장기화에 따른 중국 봉쇄 지속 등 글로벌 경기침체로 인해 이전 대비 다소 완만한 성장세가 예상됩니다. 당사는 악조건 속에서도 지속적인 수요 확보, 가격 정책, 기술경쟁력 강화, 수율 개선 등의 노력으로 이슈에 대응하며 매출 성장세를 유지하고 있습니다. < DRAM 시장점유율 추이 > 제 품 2022년 3분기 2021년 2020년 DRAM 42.7% 43.0% 42.7% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2022년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.) (영업의 개황 등)당사는 메모리 사업에서 고성능/고용량 메모리에 대한 고객 Needs에 적극 대응하고, 원가 경쟁력을 고려한 최적의 제품 포트폴리오를 운영하여 사업화 경쟁력을 지속 강화해 나갈 것입니다. 또한, 세계 최초 Multi-step EUV가 적용된 DRAM 양산 체계를 선제적으로 갖추었고, 7세대 V-NAND 채용 SSD 등 선단 제품 라인업 확보로 원가 경쟁력을 강화함으로써, 차세대 성장 분야에서의 시장 리더십을 더욱 공고히 할 예정입니다. System LSI는 제한적인 글로벌 반도체 공급 상황과 고객 부품 수요 변동에 맞춰 공급처 다변화 등 Supply Chain 강화로 공급 능력을 확대하고, 고객 협력 강화와 인력 확충 및 차세대 제품 선행 개발로 제품 경쟁력을 강화하고 있습니다. SOC는 당사 AP 및 모뎀 기술력을 바탕으로 모바일 mmWave 5G SOC 제품 비중을 확대하고, 모바일 Custom SOC와 자동차향 SOC 등으로 제품 라인업을 강화하고 있으며, 차세대 제품 개발도 지속 진행하고 있습니다. Foundry는 금번 다운턴 시기를 기술경쟁력 제고, 응용 다변화, 미래준비 등 사업구조 강화의 기회로 활용하고 있습니다. Advanced 노드는 모바일 제품에 집중된 사업구조에서 벗어나, 고성능 저전력 반도체 시장으로 확대를 꾀하는 한편, 세계 최초로 양산에 성공한 GAA (Gate All Around) 공정 2세대 제품 개발에 박차를 가하고 있습니다. 또한, 4나노 2세대 제품의 안정적인 개발 수율과 5나노 제품의 성숙 수율을 확보하며 기술 경쟁력을 강화했습니다. 더불어, 수요 증가 대응 및 고객에게 최적의 비용으로 다양한 포트폴리오를 제공하기 위해 새로운 후공정 경쟁력을 강화하고 있습니다. Matured 노드는 Capa 최적화 통한 생산 확대, 수율 향상 및 원가 절감 등 수익성 개선을 위한 다양한 활동을 추진하고 있습니다. 기술경쟁력 제고와 더불어 고성능 컴퓨팅, 전장향 반도체, 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장 진입을 확대하여 장기 노드 활용을 위한 기반을 마련하고 있습니다. 또한, 'Shell First' 라인 운영을 통해 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력 확보와 고객 수요에 대응해 나갈 예정입니다. [SDC] (산업의 특성 등) 디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, 롤러블, 전장 등 다른 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수 나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다. (국내외 시장여건 등) 스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 인플레이션, 경기침체 우려 등에 따른 소비심리 위축으로 2021년 17.5억대에서 2022년 14.2억대로 감소될 것으로 전망합니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이 패널의 경우 2021년 6.2억대에서 2022년 5.9억대로 감소될 것으로 예상되나, 전체 스마트폰 디스플레이 패널에서 차지하는 비중은 2021년 35%에서 2022년 41%로 증가할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2022.09).대형 디스플레이 패널 시장 역시 시장 침체의 영향으로 2021년 9.8억대에서 2022년 9.1억대로 축소될 것으로 전망되고 있습니다(출처: Omdia 2022.09). < 스마트폰 패널 시장점유율 추이 > 제 품 2022년 3분기 2021년 2020년 스마트폰 패널 56.0% 51.4% 44.8% ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2022년 3분기 시장점유율은 외부조사기관의 예측치입니다.) (영업의 개황 등) 당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, 전장 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다. 당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 Needs에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍOLED IT 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다. 2022년은 거시 환경의 불확실성이 지속되며, 스마트폰 시장은 제한적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 당사는 고객사 Needs에 발맞춰 저소비전력, 고속 구동, UPC(Under Panel Camera) 등 신기술 적용을 확대하는 한편, 원가 경쟁력을 강화하여 스마트폰 제품에서의 OLED 패널 채용률을 지속적으로 높여가겠습니다. 또한 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여, IT, Game, Auto 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업 리더십을 더욱 견고히 하겠습니다. 한편, 대형 디스플레이 사업은 QD-OLED 제품의 라인업 확대 및 판매처 다변화를 통해 프리미엄 시장의 점유율을 지속 높여가도록 할 계획입니다. [Harman] (산업의 특성 등)Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서경쟁하고 있습니다. 전장부품(디지털 콕핏, 텔레매틱스, 카 오디오 등)의 소비자들이 지속해서 가장 최신 기술을 요구함에 따라, 자동차 제조사는 교통수단 공유, 자율주행 등의 분야에서 가장 앞선 기술을 요구하고 있습니다. 특히 전장산업의 커넥티비티(Connectivity) 및 엔터테인먼트 솔루션 시장에서 주요 업체(Alpine, Aptiv, Continental, Mitsubishi, Panasonic 등)간 경쟁이 매우 치열합니다. Harman은 카 오디오(Car Audio) 분야에서 시스템 솔루션뿐만 아니라 오디오 컴포넌트(스피커, 앰프 등)도 제공하고 있으며, 주요 업체(Bose, Pioneer, Panasonic) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 이 분야는 지속적인 기술 발전이 예상되며, 여러 카 오디오 업체가 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 향후 지속해서 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널(Professional) 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 소비자 오디오(포터블 스피커, 헤드폰, 커넥티드 오디오 솔루션 등) 산업은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도 업체(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)가 있습니다. 특히 커넥티드 홈(Connected Home)과 스마트 스피커 제품이 시장을 계속 포화 상태로 만들고 있기 때문에 다른 산업에서 진입하는 새로운 업체와 기존 업체 간 경쟁 상황이 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 휴대폰 제조사가 절대적인 시장점유율을 차지하고 있는 True Wireless 헤드폰 분야는 폭발적인 성장이 예상됩니다.프로페셔널 오디오 솔루션(상업용ㆍ대규모 공연장 등에서의 오디오, 특수조명, 영상컨트롤 솔루션 등) 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체가 진출한 상태입니다. QSC와 Yamaha가 현재 산업 내에서 널리 알려진 선도 업체입니다. (국내외 시장여건 등)2022년말까지 점진적으로 완화될 것으로 예상됐던 코로나19(COVID-19) 팬데믹은 예상보다 완화의 속도가 느린 한편, 러시아-우크라이나 전쟁 영향 등으로 사업의 불확실성이 더욱 높아졌습니다. 이 가운데 중앙은행 긴축 정책에 따른 경제 리스크가 고조되며 향후 1년간 경기 침체 위기도 높아지고 있습니다.이러한 요인들을 감안하였을때 2023년 전세계 자동차 생산은 2022년 대비 5% 수준 증가에 그칠 것으로 예상됩니다(출처: IHS Global Light Vehicle Production Forecast 2022.09).< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 > 제 품 2022년 3분기 2021년 2020년 디지털 콕핏 25.3% 25.3% 27.5% ※ 디지털 콕핏(Digital Cockpit)은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다.※ 시장점유율은 외부조사기관인 I.H.S 와 LMC의 자료(수량 기준)를 활용한 당사 추정치 입니다. (영업의 개황 등) Harman은 전장부품 시장에서 선도 기업의 위상을 유지하고 있습니다. 대량 판매 시장에서부터 고급 특화 시장에 걸쳐 차량에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드를 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질 수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카 오디오와 커넥티비티(Connectivity) 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사와의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자 오디오 및 프로페셔널 오디오 솔루션 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 Harman으로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다.코로나19(COVID-19)의 세계적 유행은 자동차 생산의 중단, 소비ㆍ유동 인구의 감소, 소매점의 영업 중단 등 부정적인 영업 환경을 초래하였습니다. 특히, 프로페셔널 오디오 솔루션 사업은 대규모 모임 및 이벤트 축소 등으로 인해 부정적인 영향을 받았습니다. Harman은 코로나19(COVID-19)의 대유행이 시작되었을 때 다양한 비용 절감 방안을 도입하였으며, 비용을 절감한 분야에 대해서는 향후 재투자를 통해 효율적으로 시장에서 경쟁할 계획입니다. 라. 사업부문별 요약 재무 현황2022년(제54기) 3분기 매출은 DX 부문이 139조 7,813억원(60.3%), DS 부문이 78조 3,884억원(33.8%)이며, SDC가 25조 756억원(10.8%), Harman은 9조 2,749억원(4.0%)입니다.2022년(제54기) 3분기 영업이익은 DX 부문이 11조 1,086억원으로 전체이익의 28.4%, DS 부문이 23조 5,464억원으로 전체이익의 60.3%를 차지하며, SDC가 4조 1,283억원(10.6%), Harman은 5,150억원(1.3%)입니다. (단위 : 억원, %) 부문 구 분 제54기 3분기 제53기 제52기 금액 비중 금액 비중 금액 비중 DX 부문 매출액 1,397,813 60.3% 1,662,594 59.5% 1,489,135 62.9% 영업이익 111,086 28.4% 173,866 33.7% 151,520 42.1% 총자산 2,727,074 42.6% 2,479,832 42.0% 2,303,623 43.6% DS 부문 매출액 783,884 33.8% 953,872 34.1% 740,540 31.3% 영업이익 235,464 60.3% 291,920 56.5% 188,062 52.2% 총자산 2,604,254 40.6% 2,258,223 38.3% 1,885,692 35.7% SDC 매출액 250,756 10.8% 317,125 11.3% 305,857 12.9% 영업이익 41,283 10.6% 44,574 8.6% 22,369 6.2% 총자산 769,576 12.0% 668,836 11.3% 661,929 12.5% Harman 매출액 92,749 4.0% 100,399 3.6% 91,837 3.9% 영업이익 5,150 1.3% 5,991 1.2% 555 0.2% 총자산 186,837 2.9% 158,874 2.7% 147,020 2.8% ※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.※ 제53기, 제52기는 2021년 12월의 조직변경을 반영하여 제54기 기준으로 재작성하였습니다. (공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다. III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 가. 요약연결재무정보 (단위 : 백만원) 구 분 제54기 3분기 제53기 제52기 2022년 9월말 2021년 12월말 2020년 12월말 [유동자산] 250,880,637 218,163,185 198,215,579 ㆍ현금및현금성자산 44,515,421 39,031,415 29,382,578 ㆍ단기금융상품 83,646,807 81,708,986 92,441,703 ㆍ기타유동금융자산 653,871 3,409,791 2,828,562 ㆍ매출채권 47,421,784 40,713,415 30,965,058 ㆍ재고자산 57,319,848 41,384,404 32,043,145 ㆍ기타 17,322,906 11,915,174 10,554,533 [비유동자산] 219,397,772 208,457,973 180,020,139 ㆍ기타비유동금융자산 12,787,100 15,491,183 13,778,185 ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 10,852,774 8,932,251 8,076,779 ㆍ유형자산 160,343,568 149,928,539 128,952,892 ㆍ무형자산 21,484,857 20,236,244 18,468,502 ㆍ기타 13,929,473 13,869,756 10,743,781 자산총계 470,278,409 426,621,158 378,235,718 [유동부채] 85,285,669 88,117,133 75,604,351 [비유동부채] 40,085,851 33,604,094 26,683,351 부채총계 125,371,520 121,721,227 102,287,702 [지배기업 소유주지분] 335,470,176 296,237,697 267,670,331 ㆍ자본금 897,514 897,514 897,514 ㆍ주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 4,403,893 ㆍ이익잉여금 316,890,272 293,064,763 271,068,211 ㆍ기타 13,278,497 △2,128,473 △8,699,287 [비지배지분] 9,436,713 8,662,234 8,277,685 자본총계 344,906,889 304,899,931 275,948,016 2022년 1월~9월 2021년 1월~12월 2020년 1월~12월 매출액 231,766,785 279,604,799 236,806,988 영업이익 39,070,499 51,633,856 35,993,876 연결총당기순이익 31,812,631 39,907,450 26,407,832 ㆍ지배기업 소유주지분 31,227,509 39,243,791 26,090,846 ㆍ비지배지분 585,122 663,659 316,986 기본주당순이익(단위 : 원) 4,597 5,777 3,841 희석주당순이익(단위 : 원) 4,597 5,777 3,841 연결에 포함된 회사수 234개 229개 242개 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제52기~제53기 연결감사보고서 및 제54기 분기 연결검토보고서 주석사항을 참조하시기 바랍니다. 나.요약별도재무정보 (단위 : 백만원) 구 분 제54기 3분기 제53기 제52기 2022년 9월말 2021년 12월말 2020년 12월말 [유동자산] 73,953,657 73,553,416 73,798,549 ㆍ현금및현금성자산 6,965,195 3,918,872 989,045 ㆍ단기금융상품 2,304,506 15,000,576 29,101,284 ㆍ매출채권 31,873,146 33,088,247 24,736,740 ㆍ재고자산 25,680,933 15,973,053 13,831,372 ㆍ기타 7,129,877 5,572,668 5,140,108 [비유동자산] 187,075,421 177,558,768 155,865,878 ㆍ기타비유동금융자산 1,328,236 1,664,667 1,542,766 ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 57,318,829 56,225,599 56,587,548 ㆍ유형자산 112,946,314 103,667,025 86,166,924 ㆍ무형자산 8,883,979 8,657,456 7,002,648 ㆍ기타 6,598,063 7,344,021 4,565,992 자산총계 261,029,078 251,112,184 229,664,427 [유동부채] 48,848,744 53,067,303 44,412,904 [비유동부채] 5,134,628 4,851,149 1,934,799 부채총계 53,983,372 57,918,452 46,347,703 [자본금] 897,514 897,514 897,514 [주식발행초과금] 4,403,893 4,403,893 4,403,893 [이익잉여금] 203,005,448 188,774,335 178,284,102 [기타] △1,261,149 △882,010 △268,785 자본총계 207,045,706 193,193,732 183,316,724 종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 2022년 1월~9월 2021년 1월~12월 2020년 1월~12월 매출액 169,076,587 199,744,705 166,311,191 영업이익 25,740,765 31,993,162 20,518,974 당기순이익 21,591,729 30,970,954 15,615,018 기본주당순이익(단위 : 원) 3,179 4,559 2,299 희석주당순이익(단위 : 원) 3,179 4,559 2,299 ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제52기~제53기 감사보고서 및 제54기 분기 검토보고서 주석사항을 참조하시기 바랍니다. 2. 연결재무제표 연결 재무상태표 제 54 기 3분기말 2022.09.30 현재 제 53 기말 2021.12.31 현재 (단위 : 백만원) 　 제 54 기 3분기말 제 53 기말 자산 　 　 　유동자산 250,880,637 218,163,185 　　현금및현금성자산 44,515,421 39,031,415 　　단기금융상품 83,646,807 81,708,986 　　단기상각후원가금융자산 600,492 3,369,034 　　단기당기손익-공정가치금융자산 53,379 40,757 　　매출채권 47,421,784 40,713,415 　　미수금 5,971,459 4,497,257 　　선급비용 3,837,266 2,336,252 　　재고자산 57,319,848 41,384,404 　　기타유동자산 7,514,181 5,081,665 　비유동자산 219,397,772 208,457,973 　　기타포괄손익-공정가치금융자산 11,414,682 13,965,839 　　당기손익-공정가치금융자산 1,372,418 1,525,344 　　관계기업 및 공동기업 투자 10,852,774 8,932,251 　　유형자산 160,343,568 149,928,539 　　무형자산 21,484,857 20,236,244 　　순확정급여자산 1,805,994 2,809,590 　　이연법인세자산 5,488,163 4,261,214 　　기타비유동자산 6,635,316 6,798,952 　자산총계 470,278,409 426,621,158 부채 　 　 　유동부채 85,285,669 88,117,133 　　매입채무 15,252,184 13,453,351 　　단기차입금 7,616,143 13,687,793 　　미지급금 15,986,019 15,584,866 　　선수금 1,246,490 1,224,812 　　예수금 878,366 1,294,052 　　미지급비용 30,767,957 27,928,031 　　당기법인세부채 4,280,632 6,749,149 　　유동성장기부채 1,055,774 1,329,968 　　충당부채 5,965,963 5,372,872 　　기타유동부채 2,236,141 1,492,239 　비유동부채 40,085,851 33,604,094 　　사채 614,140 508,232 　　장기차입금 3,175,948 2,866,156 　　장기미지급금 3,128,781 2,991,440 　　순확정급여부채 575,745 465,884 　　이연법인세부채 28,896,279 23,198,205 　　장기충당부채 2,367,173 2,306,994 　　기타비유동부채 1,327,785 1,267,183 　부채총계 125,371,520 121,721,227 자본 　 　 　지배기업 소유주지분 335,470,176 296,237,697 　　자본금 897,514 897,514 　　　우선주자본금 119,467 119,467 　　　보통주자본금 778,047 778,047 　　주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 　　이익잉여금(결손금) 316,890,272 293,064,763 　　기타자본항목 13,278,497 (2,128,473) 　비지배지분 9,436,713 8,662,234 　자본총계 344,906,889 304,899,931 부채와자본총계 470,278,409 426,621,158 연결 손익계산서 제 54 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 54 기 3분기 제 53 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 수익(매출액) 76,781,680 231,766,785 73,979,187 203,039,275 매출원가 48,072,237 141,414,042 42,898,871 121,464,787 매출총이익 28,709,443 90,352,743 31,080,316 81,574,488 판매비와관리비 17,857,398 51,282,244 15,262,785 43,807,344 영업이익 10,852,045 39,070,499 15,817,531 37,767,144 기타수익 316,184 1,480,348 425,152 1,465,562 기타비용 283,534 1,337,037 322,794 1,523,930 지분법이익 312,846 804,552 265,746 600,752 금융수익 6,758,972 15,633,046 2,660,880 6,686,661 금융비용 6,101,555 14,265,852 2,490,646 6,007,245 법인세비용차감전순이익(손실) 11,854,958 41,385,556 16,355,869 38,988,944 법인세비용 2,465,760 9,572,925 4,062,538 9,919,442 계속영업이익(손실) 9,389,198 31,812,631 12,293,331 29,069,502 당기순이익(손실) 9,389,198 31,812,631 12,293,331 29,069,502 당기순이익(손실)의 귀속 　 　 　 　 　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) 9,143,900 31,227,509 12,057,207 28,600,669 　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) 245,298 585,122 236,124 468,833 주당이익 　 　 　 　 　기본주당이익(손실) (단위 : 원) 1,346 4,597 1,776 4,211 　희석주당이익(손실) (단위 : 원) 1,346 4,597 1,776 4,211 연결 포괄손익계산서 제 54 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 54 기 3분기 제 53 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 당기순이익(손실) 9,389,198 31,812,631 12,293,331 29,069,502 기타포괄손익 10,064,296 15,554,110 4,621,008 10,271,700 　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 (419,542) (2,328,730) 363,061 2,474,366 　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (359,582) (2,159,526) 356,100 2,455,704 　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (25,788) (37,663) 21,872 87,503 　　순확정급여부채(자산) 재측정요소 (34,172) (131,541) (14,911) (68,841) 　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 10,483,838 17,882,840 4,257,947 7,797,334 　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 173,955 208,801 84,498 126,157 　　해외사업장환산외환차이 10,316,906 17,673,153 4,159,164 7,629,416 　　현금흐름위험회피파생상품평가손익 (7,023) 886 14,285 41,761 총포괄손익 19,453,494 47,366,741 16,914,339 39,341,202 포괄손익의 귀속 　 　 　 　 　지배기업 소유주지분 19,091,717 46,589,763 16,622,836 38,689,388 　비지배지분 361,777 776,978 291,503 651,814 연결 자본변동표 제 54 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 자본 지배기업 소유주지분 비지배지분 자본 합계 자본금 주식발행초과금 이익잉여금 기타자본항목 매각예정분류기타자본항목 지배기업 소유주지분 합계 2021.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 271,068,211 (8,687,155) (12,132) 267,670,331 8,277,685 275,948,016 당기순이익(손실) 　 　 28,600,669 　 　 28,600,669 468,833 29,069,502 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 　 　 3,186,679 (823,789) 　 2,362,890 92,814 2,455,704 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 　 　 　 227,096 　 227,096 (13,436) 213,660 해외사업장환산외환차이 　 　 　 7,525,926 　 7,525,926 103,490 7,629,416 순확정급여부채(자산) 재측정요소 　 　 　 (68,954) 　 (68,954) 113 (68,841) 현금흐름위험회피파생상품평가손익 　 　 　 41,761 　 41,761 0 41,761 매각예정분류 　 　 　 (12,132) 12,132 0 0 0 배당 　 　 (18,028,567) 　 　 (18,028,567) (26,542) (18,055,109) 연결실체내 자본거래 등 　 　 　 　 　 0 (4,117) (4,117) 연결실체의 변동 　 　 　 　 　 0 (477,146) (477,146) 기타 　 　 　 56 　 56 13,216 13,272 2021.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 284,826,992 (1,797,191) 0 288,331,208 8,434,910 296,766,118 2022.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 293,064,763 (2,128,473) 0 296,237,697 8,662,234 304,899,931 당기순이익(손실) 　 　 31,227,509 　 　 31,227,509 585,122 31,812,631 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 　 　 (44,716) (2,093,934) 　 (2,138,650) (20,876) (2,159,526) 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 　 　 　 170,037 　 170,037 1,101 171,138 해외사업장환산외환차이 　 　 　 17,461,541 　 17,461,541 211,612 17,673,153 순확정급여부채(자산) 재측정요소 　 　 　 (131,560) 　 (131,560) 19 (131,541) 현금흐름위험회피파생상품평가손익 　 　 　 886 　 886 0 886 매각예정분류 　 　 　 　 　 0 0 0 배당 　 　 (7,357,284) 　 　 (7,357,284) (2,200) (7,359,484) 연결실체내 자본거래 등 　 　 　 　 　 0 (973) (973) 연결실체의 변동 　 　 　 　 　 0 150 150 기타 　 　 　 　 　 0 524 524 2022.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 316,890,272 13,278,497 0 335,470,176 9,436,713 344,906,889 연결 현금흐름표 제 54 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 54 기 3분기 제 53 기 3분기 영업활동 현금흐름 43,568,446 44,470,987 　영업에서 창출된 현금흐름 51,608,511 50,663,831 　　당기순이익 31,812,631 29,069,502 　　조정 41,634,955 35,304,532 　　영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (21,839,075) (13,710,203) 　이자의 수취 1,229,543 1,039,116 　이자의 지급 (481,029) (281,533) 　배당금 수입 489,967 260,836 　법인세 납부액 (9,278,546) (7,211,263) 투자활동 현금흐름 (27,952,827) (22,696,442) 　단기금융상품의 순감소(증가) 2,828,417 8,422,308 　단기상각후원가금융자산의 순감소(증가) 2,875,410 555,334 　단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가) (12,622) 10,842 　장기금융상품의 처분 6,896,413 8,143,179 　장기금융상품의 취득 (4,394,020) (5,877,846) 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분 484,237 2,890,042 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득 (35,877) (941,705) 　당기손익-공정가치금융자산의 처분 162,816 202,875 　당기손익-공정가치금융자산의 취득 (107,186) (92,699) 　관계기업 및 공동기업 투자의 처분 13,233 916 　관계기업 및 공동기업 투자의 취득 (903,758) (33,523) 　유형자산의 처분 190,522 358,776 　유형자산의 취득 (32,471,328) (34,749,466) 　무형자산의 처분 23,462 1,752 　무형자산의 취득 (3,189,459) (2,214,048) 　사업결합으로 인한 현금유출액 (31,383) (5,926) 　매각예정자산의 처분으로 인한 현금유입액 0 661,168 　기타투자활동으로 인한 현금유출입액 (281,704) (28,421) 재무활동 현금흐름 (14,684,755) (20,190,702) 　단기차입금의 순증가(감소) (6,233,550) (1,534,219) 　장기차입금의 차입 143,471 34,324 　사채 및 장기차입금의 상환 (1,234,569) (622,115) 　배당금의 지급 (7,359,304) (18,053,070) 　비지배지분의 증감 (803) (15,622) 매각예정분류 0 139 외화환산으로 인한 현금의 변동 4,553,142 1,708,480 현금및현금성자산의 순증감 5,484,006 3,292,462 기초의 현금및현금성자산 39,031,415 29,382,578 기말의 현금및현금성자산 44,515,421 32,675,040 3. 연결재무제표 주석 제 54 기 분기: 2022년 9월 30일 현재 제 53 기 : 2021년 12월 31일 현재 삼성전자주식회사와 그 종속기업 1. 일반적 사항: 가. 연결회사의 개요삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 휴대폰, 통신시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 233개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 38개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. 나. 종속기업 현황 당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 Dacor Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Dacor, Inc. 가전제품 생산 및 판매 100.0 Dacor Canada Co. 가전제품 판매 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV(SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Financial Group LLC Management Company 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Display Slovakia, s.r.o. (SDSK) DP 임가공 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 지역 기업명 업종 지분율(%)() 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0 Harman International s.r.o 오디오제품 생산 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0 DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED DP 부품 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited(SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 국내 삼성디스플레이㈜ DP 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ DP 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜도우인시스 DP 부품 생산 69.0 지에프㈜ DP 부품 생산 100.0 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 48호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 다. 당분기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. (1) 당분기 (단위 : 백만원) 기업명(1) 당분기말 당분기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 분기순이익 삼성디스플레이㈜ 58,219,938 9,255,411 8,213,859 1,398,412 22,160,710 3,216,249 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 48,705,819 19,612,027 12,359,183 45,974 36,033,127 317,060 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 26,608,574 2,972,670 - 2,758,915 - 5,275,829 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 20,260,108 3,170,002 8,892,158 601,054 29,444,969 2,535,630 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 19,037,634 3,617,022 2,434,290 198,987 7,303,614 520,629 Harman과 그 종속기업(2) 18,683,693 7,319,046 3,624,938 254,602 9,273,731 380,630 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 15,664,866 8,613,052 10,682,867 (34,109) 34,335,965 41,636 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 14,842,268 10,644,925 704,105 (63,639) 2,066,037 (31) Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 14,224,942 2,222,748 7,071,355 513,103 18,811,037 1,441,477 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 11,203,965 6,882,136 - 13,474 - 41,956 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 10,714,592 5,236,099 4,840,661 120,690 12,529,590 437,873 Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 10,474,286 1,003,529 957,429 110,611 2,582,724 96,022 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 9,057,590 3,059,281 7,681,966 502,426 18,496,759 690,117 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 5,883,947 3,519,112 4,001,284 116,542 17,056,067 254,800 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,503,364 1,687,512 1,788,054 91,800 5,678,854 160,490 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 3,914,182 789,791 1,399,640 61,987 4,954,535 389,295 Samsung International, Inc. (SII) 3,446,696 1,011,392 2,528,786 323,312 7,064,343 996,531 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,236,843 555,472 1,053,853 (18,265) 3,765,015 (12,579) Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,058,752 2,025,053 1,457,404 95,167 4,338,915 90,062 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,785,662 2,843,540 3,115,212 (516,899) 11,377,395 (216,672) Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH) 2,497,878 615,555 805,902 54,909 3,011,803 178,411 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,462,343 658,073 660,674 16,534 2,081,001 9,873 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 2,287,021 256,085 353,178 3,011 1,948,930 86,559 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,099,928 2,103,677 1,578,812 69,421 4,765,111 (63,753) Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,058,982 1,207,648 804,084 11,334 2,360,402 63,903 (1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. (2) 전기 (단위 : 백만원) 기업명(1) 전기말 전분기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 분기순이익 삼성디스플레이㈜ 54,967,156 9,081,737 7,917,232 1,042,861 20,330,564 2,060,429 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 42,982,054 19,246,751 11,757,766 462,045 30,670,994 1,190,907 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 19,049,536 5,168,738 1,989,071 423,789 5,133,829 1,190,440 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 17,521,446 3,425,127 9,103,728 642,850 23,209,952 1,748,794 Harman과 그 종속기업(2) 15,887,380 6,104,012 2,393,890 101,321 7,163,897 221,985 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 14,683,789 58,381 - 11,953 - 2,285,858 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 14,651,496 8,998,502 - 1,160 - 11,849 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 13,744,799 7,955,060 9,744,867 81,479 23,360,849 118,973 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 13,599,093 9,685,278 588,950 25,505 1,875,771 354,890 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 13,023,272 2,085,411 6,323,682 448,500 15,771,417 1,325,939 Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 8,705,085 958,537 933,222 163,181 2,886,476 727,622 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,765,126 5,799,690 8,559,676 59,299 23,668,307 234,372 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,765,019 3,236,745 3,486,645 212,592 8,891,192 419,329 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 6,821,066 2,486,703 6,408,900 368,676 14,462,510 789,001 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,589,505 1,671,097 1,581,752 113,506 4,515,792 395,698 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 3,129,104 919,721 1,157,839 10,517 4,743,970 209,845 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,018,358 474,223 1,103,637 33,585 3,284,198 2,989 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,925,062 1,992,367 1,385,896 38,699 4,019,379 38,728 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,612,357 766,034 581,381 11,692 1,849,654 148,338 Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH) 2,504,075 641,004 942,188 47,431 2,832,670 14,979 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,305,275 2,144,805 3,287,702 (103,552) 10,674,923 494,105 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,289,391 2,228,650 1,374,525 3,702 4,574,429 (105,102) Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 2,149,277 339,425 1,060,293 38,592 3,017,170 132,933 Samsung International, Inc. (SII) 2,125,719 1,041,168 2,738,108 181,473 5,771,434 291,781 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,033,992 1,459,353 1,648,295 24,906 4,368,580 36,443 (1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. 라. 연결대상범위의 변동당분기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내역은 다음과 같습니다. 구분 지역 기업명 사유 신규연결 유럽ㆍCIS Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) 설립 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 설립 Apostera GmbH 지분취득 Apostera UA, LLC 지분취득 아시아(중국 제외) DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 설립 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 지분취득 국내 SVIC 57호 신기술투자조합 설립 연결제외 유럽ㆍCIS AMX UK Limited 청산 Apostera GmbH 합병 2. 중요한 회계처리방침: 2.1. 재무제표 작성기준 연결회사의 2022년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간종료일인 2022년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서연결회사는 2022년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.- 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. - 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정 회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. - 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래당시 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 2.2. 회계정책 분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 분기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 코로나19로 연결회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당분기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. 분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 3. 범주별 금융상품: 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다. (1) 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 44,515,421 - - - 44,515,421 단기금융상품 83,646,807 - - - 83,646,807 단기상각후원가금융자산 600,492 - - - 600,492 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 53,379 - 53,379 매출채권 47,421,784 - - - 47,421,784 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 11,414,682 - - 11,414,682 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,372,418 - 1,372,418 기타 11,176,905 - 464,414 89,740 11,731,059 계 187,361,409 11,414,682 1,890,211 89,740 200,756,042 () 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가측정 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 15,252,184 - - 15,252,184 단기차입금 1,496,550 - 6,119,593 7,616,143 미지급금 14,290,376 - - 14,290,376 유동성장기부채 150,079 - 905,695 1,055,774 사채 614,140 - - 614,140 장기차입금 8,500 - 3,167,448 3,175,948 장기미지급금 2,638,199 - - 2,638,199 기타 12,143,147 458,617 38,945 12,640,709 계 46,593,175 458,617 10,231,681 57,283,473 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. (2) 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 39,031,415 - - - 39,031,415 단기금융상품 81,708,986 - - - 81,708,986 단기상각후원가금융자산 3,369,034 - - - 3,369,034 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 40,757 - 40,757 매출채권 40,713,415 - - - 40,713,415 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 13,965,839 - - 13,965,839 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,525,344 - 1,525,344 기타 8,711,973 - 279,127 49,089 9,040,189 계 173,534,823 13,965,839 1,845,228 49,089 189,394,979 () 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가측정 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 13,453,351 - - 13,453,351 단기차입금 2,131,692 - 11,556,101 13,687,793 미지급금 14,126,970 - - 14,126,970 유동성장기부채 518,065 - 811,903 1,329,968 사채 508,232 - - 508,232 장기차입금 1,500 - 2,864,656 2,866,156 장기미지급금 2,562,158 - - 2,562,158 기타 10,444,290 323,526 13,868 10,781,684 계 43,746,258 323,526 15,246,528 59,316,312 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. 4. 공정가치금융자산: 가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다. (1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 비유동항목: 지분상품 11,414,682 13,965,839 (2) 당기손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 유동항목: 채무상품 53,379 40,757 비유동항목: 지분상품 745,750 905,094 채무상품 626,668 620,250 소 계 1,372,418 1,525,344 계 1,425,797 1,566,101 나. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 보유주식수(주) 지분율(%)() 취득원가 장부금액(시장가치) 장부금액(시장가치) 삼성중공업㈜ 134,027,281 15.2 932,158 711,685 759,935 ㈜호텔신라 2,004,717 5.1 13,957 144,139 156,368 ㈜아이마켓코리아 647,320 1.9 324 6,732 6,926 ㈜에스에프에이 3,644,000 10.2 38,262 138,472 131,366 ㈜원익홀딩스 3,518,342 4.6 30,821 12,252 17,521 ㈜원익아이피에스 3,701,872 7.5 32,428 82,367 156,589 ASML Holding N.V. 6,297,787 1.5 363,012 3,847,121 5,974,280 Wacom Co., Ltd. 8,398,400 5.0 62,013 59,310 79,256 BYD Company Limited 2,380,100 0.1 79,049 119,758 118,862 Corning Incorporated 80,000,000 9.5 3,980,636 3,331,032 3,530,893 기타 563,703 721,232 1,155,113 계 6,096,363 9,174,100 12,087,109 () 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 5. 재고자산:보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액 제품 및 상품 19,824,201 (1,548,745) 18,275,456 13,000,200 (719,621) 12,280,579 반제품 및 재공품 19,542,019 (1,097,098) 18,444,921 13,967,331 (493,713) 13,473,618 원재료 및 저장품 20,342,418 (1,416,839) 18,925,579 14,864,486 (679,645) 14,184,841 미착품 1,673,892 - 1,673,892 1,445,366 - 1,445,366 계 61,382,530 (4,062,682) 57,319,848 43,277,383 (1,892,979) 41,384,404 6. 관계기업 및 공동기업 투자: 가. 당분기와 전분기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초 8,932,251 8,076,779 취득 1,002,798 33,523 처분 (13,213) (4,519) 이익 중 지분해당액 804,552 600,752 기타() 126,386 162,941 분기말 10,852,774 8,869,476 () 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다. (1) 관계기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(2) 2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. (2) 공동기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)() 주사업장 결산월 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월 () 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다. (1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 취득원가 순자산가액() 장부금액 취득원가 순자산가액() 장부금액 삼성전기㈜ 359,237 1,795,804 1,785,213 359,237 1,573,570 1,556,386 삼성에스디에스㈜ 147,963 1,846,135 1,859,525 147,963 1,632,847 1,652,155 삼성바이오로직스㈜ 1,424,358 2,687,840 2,692,399 443,193 1,571,809 1,577,664 삼성SDI㈜ 1,242,605 3,289,584 2,725,062 1,242,605 2,960,235 2,529,650 ㈜제일기획 506,162 360,536 660,942 506,162 320,301 621,292 기타 650,687 696,292 917,737 644,903 578,547 793,748 계 4,331,012 10,676,191 10,640,878 3,344,063 8,637,309 8,730,895 () 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. (2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 취득원가 순자산가액() 장부금액 취득원가 순자산가액() 장부금액 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 215,000 139,291 139,287 215,000 135,584 135,580 기타 259,994 70,216 72,609 259,994 67,517 65,776 계 474,994 209,507 211,896 474,994 203,101 201,356 () 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 라. 당분기와 전분기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.(1) 당분기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초평가액 지분법평가 분기말평가액 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액() 삼성전기㈜ 1,556,386 209,207 56,776 (37,156) 1,785,213 삼성에스디에스㈜ 1,652,155 187,413 61,890 (41,933) 1,859,525 삼성바이오로직스㈜ 1,577,664 135,156 (1,585) 981,164 2,692,399 삼성SDI㈜ 2,529,650 162,798 46,076 (13,462) 2,725,062 ㈜제일기획 621,292 48,433 19,964 (28,747) 660,942 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 135,580 3,707 - - 139,287 기타 859,524 57,838 (11,983) 84,967 990,346 계 8,932,251 804,552 171,138 944,833 10,852,774 () 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. (2) 전분기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초평가액 지분법평가 분기말평가액 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액() 삼성전기㈜ 1,333,819 195,223 52,406 (24,770) 1,556,678 삼성에스디에스㈜ 1,525,857 114,634 38,946 (41,934) 1,637,503 삼성바이오로직스㈜ 1,453,012 111,687 63 - 1,564,762 삼성SDI㈜ 2,326,037 85,577 111,075 (13,464) 2,509,225 ㈜제일기획 586,057 39,684 11,044 (24,392) 612,393 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 123,356 9,718 - - 133,074 기타 728,641 44,229 126 82,845 855,841 계 8,076,779 600,752 213,660 (21,715) 8,869,476 () 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표: 유동자산 5,324,394 8,709,096 6,322,563 10,343,888 2,353,173 비유동자산 5,876,402 3,549,633 9,769,194 20,023,480 548,485 유동부채 2,438,784 2,776,338 3,538,556 8,291,377 1,424,059 비유동부채 929,298 1,074,274 3,942,603 5,168,943 209,766 비지배지분 164,857 235,157 - 566,821 10,358 요약 포괄손익계산서: 매출 7,472,847 12,984,754 2,035,768 14,158,161 3,049,036 계속영업손익() 872,836 855,889 428,147 1,350,834 168,926 세후중단영업손익() - - - - - 기타포괄손익() 250,317 273,990 3,028 352,074 69,117 총포괄손익() 1,123,153 1,129,879 431,175 1,702,908 238,043 Ⅱ. 배당 배당 37,155 41,933 - 13,463 28,748 () 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (단위 : 백만원) 구 분 전기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표(전기말): 유동자산 4,598,269 7,575,968 2,823,175 7,444,907 2,018,598 비유동자산 5,343,105 2,941,464 5,146,835 18,388,286 523,513 유동부채 2,234,657 2,370,290 1,107,295 6,461,286 1,224,222 비유동부채 835,592 703,442 1,871,614 4,175,208 190,622 비지배지분 152,177 214,980 - 492,435 10,125 요약 포괄손익계산서(전분기): 매출 7,536,153 9,693,443 1,123,693 9,737,273 2,340,517 계속영업손익() 847,274 507,814 314,272 858,758 137,201 세후중단영업손익() (16,509) - - - - 기타포괄손익() 227,688 172,415 (31) 728,652 33,765 총포괄손익() 1,058,453 680,229 314,241 1,587,410 170,966 Ⅱ. 배당(전분기) 배당 24,770 41,933 - 13,463 24,392 () 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원) 구 분 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 당분기 전기 Ⅰ. 요약 재무정보 요약 재무상태표: 유동자산 170,526 163,083 비유동자산 128,772 141,411 유동부채 19,469 31,779 비유동부채 1,247 1,547 요약 포괄손익계산서(): 매출 103,470 152,593 계속영업손익 7,414 19,437 세후중단영업손익 - - 기타포괄손익 - - 총포괄손익 7,414 19,437 Ⅱ. 배당 배당 - - () 분기 9개월 기준 금액입니다. (3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 포괄손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 관계기업 공동기업 관계기업 공동기업 분기순손익 56,407 1,431 42,899 1,330 기타포괄손익 (13,944) 1,961 (1,816) 1,942 총포괄손익 42,463 3,392 41,083 3,272 바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당분기말 전기말 주식수 시장가치 시장가치 삼성전기㈜ 17,693,084 1,981,625 3,494,384 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,009,293 2,734,385 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 17,929,368 18,815,659 삼성SDI㈜ 13,462,673 7,350,619 8,818,051 ㈜제일기획 29,038,075 659,164 663,520 사. 기타사항증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일 의결하였습니다.이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년과 그 이후 기간 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당분기 재무제표에 이를 반영하기어렵습니다. 7. 유형자산:가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 149,928,539 128,952,892 일반취득 및 자본적지출 34,101,431 34,272,622 감가상각 (27,108,961) (22,420,639) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (214,398) (198,702) 기타() 3,636,957 2,423,211 분기말장부금액 160,343,568 143,029,384 () 기타는 환율변동에 의한 증감액, 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다. 나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 24,386,804 19,881,506 판매비와관리비 등 2,722,157 2,539,133 계 27,108,961 22,420,639 다. 당분기말 현재 유형자산에 포함된 사용권자산은 4,572,064백만원(전기말: 3,950,567백만원)입니다. 또한, 당분기 중 신규 발생한 사용권자산은 1,138,231백만원(전분기: 780,021백만원)이며, 사용권자산의 감가상각비는 841,746백만원(전분기: 613,707백만원)입니다. 8. 무형자산:가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 20,236,244 18,468,502 개별 취득 2,278,401 3,604,686 내부개발에 의한 취득 - 252,377 상각 (2,349,640) (2,224,890) 처분ㆍ폐기ㆍ손상(환입) (43,768) (20,780) 기타() 1,363,620 673,742 분기말장부금액 21,484,857 20,753,637 () 기타는 환율변동에 의한 증감액, 사업결합으로 인한 취득 등을 포함하고 있습니다. 나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 1,642,460 1,607,106 판매비와관리비 등 707,180 617,784 계 2,349,640 2,224,890 9. 차입금: 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 차입처 연이자율(%) 금 액 당분기말 당분기말 전기말 단기차입금: 담보부차입금(1) 우리은행 등 0.3~18.7 6,119,593 11,556,101 무담보차입금 씨티은행 등 1.3~47.0 1,496,550 2,131,692 계 　 　 7,616,143 13,687,793 유동성장기차입금: 은행차입금 BNP Paribas 등 19.6~53.2 150,079 40,415 리스부채(2) CSSD 등 3.3 905,695 811,902 계 　 　 1,055,774 852,317 장기차입금: 은행차입금 기업은행 1.6~3.8 8,500 1,500 리스부채(2) CSSD 등 3.3 3,167,448 2,864,656 계 3,175,948 2,866,156 (1) 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 이자비용은 95,694백만원(전분기: 77,844백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 10. 사채:보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 금 액 당분기말 당분기말 전기말 US$ denominated Straight Bonds(1) 1997.10.02 2027.10.01 7.7 35,870(US$ 25,000천) 35,565(US$ 30,000천) US$ denominated Debenture Bonds(2) 2015.05.11 2025.05.15 4.2 573,920(US$ 400,000천) 474,200(US$ 400,000천) EURO€ denominated Debenture Bonds(3) 2015.05.27 2022.05.27 - -- 469,819(EUR€350,000천) 소 계 609,790 979,584 사채할인발행차금 (668) (708) 사채할증발행차금 5,018 7,007 계 614,140 985,883 차감: 유동성사채 - (477,651) 비유동성사채 614,140 508,232 (1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.(2) 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.(3) 종속기업 Harman Finance International, SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며 이자는 1년마다 후급됩니다. 한편 해당 사채는 2022년 3월 1일 전액 조기상환되었습니다. 11. 순확정급여부채(자산): 가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 15,388,826 14,391,209 기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 372,128 266,976 소 계 15,760,954 14,658,185 사외적립자산의 공정가치 (16,991,203) (17,001,891) 순확정급여부채(자산) 계 (1,230,249) (2,343,706) 나. 당분기 및 전분기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 당기근무원가 1,030,430 937,177 순이자원가(수익) (73,583) (28,673) 과거근무원가 (116) 1,736 기타 2,580 3,225 계 959,311 913,465 다. 당분기 및 전분기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 409,956 382,869 판매비와관리비 등 549,355 530,596 계 959,311 913,465 12. 충당부채: 당분기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 판매보증 (가) 기술사용료 (나) 장기성과급 (다) 기타(라),(마) 계 기초 1,978,294 1,561,809 734,283 3,405,480 7,679,866 순전입(환입) 1,529,519 443,156 208,922 710,041 2,891,638 사용 (1,329,814) (515,681) (253,584) (722,993) (2,822,072) 기타() 161,159 274,795 15,877 131,873 583,704 당분기말 2,339,158 1,764,079 705,498 3,524,401 8,333,136 () 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다. 가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다. 나. 연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다. 다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.라. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 마. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. (1) 당분기말 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위 : 만톤(tCO2-eq)) 구 분 당분기말 무상할당 배출권 1,706 배출량 추정치 1,983 (2) 당분기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 기초 46,074 증가 1,871 사용 (28,379) 당분기말 19,566 (3) 당분기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 기초 45,049 순전입(환입) 16,246 사용 (28,378) 당분기말 32,917 13. 우발부채와 약정사항: 가. 소송 등 당분기말 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 14. 계약부채: 보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 계약부채() 14,580,942 13,235,108 () 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다. 15. 자본금:보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당분기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다. 16. 연결이익잉여금: 가. 보고기간종료일 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 임의적립금 등 192,213,817 170,814,107 연결미처분이익잉여금 124,676,455 122,250,656 계 316,890,272 293,064,763 나. 당분기 및 전분기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.(1) 분기배당 (배당기준일: 2022년과 2021년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일) (단위 : 주, %, 백만원) 구 분 당분기 전분기 1분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 361% 배당금액 보통주 2,155,092 2,155,092 우선주 297,062 297,062 계 2,452,154 2,452,154 2분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 361% 배당금액 보통주 2,155,092 2,155,092 우선주 297,062 297,062 계 2,452,154 2,452,154 3분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 361% 배당금액 보통주 2,155,092 2,155,092 우선주 297,062 297,062 계 2,452,154 2,452,154 17. 기타자본항목: 보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 2,522,705 4,616,639 관계기업 및 공동기업의기타포괄손익누계액에 대한 지분 336,872 166,835 해외사업장환산외환차이 13,636,808 (3,824,733) 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (3,305,537) (3,173,977) 기타 87,649 86,763 계 13,278,497 (2,128,473) 18. 비용의 성격별 분류: 당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 제품 및 재공품 등의 변동 (3,967,208) (10,966,180) (2,029,764) (269,263) 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 30,179,496 87,110,903 25,709,486 67,927,507 급여 7,609,761 22,870,748 6,799,632 20,100,802 퇴직급여 347,817 1,040,241 333,055 1,009,111 감가상각비 9,031,116 27,108,961 8,059,814 22,420,639 무형자산상각비 806,611 2,349,640 753,035 2,224,890 복리후생비 1,493,425 4,634,290 1,200,908 3,759,278 유틸리티비 1,585,043 4,367,069 1,282,584 3,625,450 외주용역비 1,588,523 4,723,531 1,268,780 4,051,953 광고선전비 1,779,403 4,644,584 1,537,692 3,767,052 판매촉진비 2,012,484 5,372,838 1,583,780 4,450,109 기타비용 13,463,164 39,439,661 11,662,654 32,204,603 계() 65,929,635 192,696,286 58,161,656 165,272,131 () 연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 19. 판매비와관리비:당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 판매비와관리비 급여 1,979,566 5,859,384 1,783,447 5,228,009 퇴직급여 76,880 226,880 79,985 235,379 지급수수료 1,575,095 5,112,393 1,445,461 4,375,091 감가상각비 404,849 1,166,292 383,499 1,144,110 무형자산상각비 164,713 496,410 135,876 406,347 광고선전비 1,779,403 4,644,584 1,537,692 3,767,052 판매촉진비 2,012,484 5,372,838 1,583,780 4,450,109 운반비 869,016 2,710,734 749,128 2,068,477 서비스비 1,149,249 2,879,811 1,229,908 2,744,011 기타판매비와관리비 1,576,562 4,366,231 1,224,119 3,455,809 소계 11,587,817 32,835,557 10,152,895 27,874,394 (2) 경상연구개발비 연구개발 총지출액 6,269,581 18,446,687 5,191,590 16,185,327 개발비 자산화 - - (81,700) (252,377) 소계 6,269,581 18,446,687 5,109,890 15,932,950 계 17,857,398 51,282,244 15,262,785 43,807,344 20. 기타수익 및 기타비용: 당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 기타수익: 배당금수익 42,619 373,528 21,669 98,738 임대료수익 35,511 105,009 32,617 99,402 유형자산처분이익 21,740 135,940 113,599 319,620 기타 216,314 865,871 257,267 947,802 계 316,184 1,480,348 425,152 1,465,562 (2) 기타비용: 유형자산처분손실 10,691 34,798 19,127 69,596 기부금 47,506 222,932 53,148 187,786 기타 225,337 1,079,307 250,519 1,266,548 계 283,534 1,337,037 322,794 1,523,930 21. 금융수익 및 금융비용: 당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 금융수익: 이자수익 799,442 1,655,668 337,315 923,996 - 상각후원가 측정 금융자산 799,381 1,655,478 337,269 923,820 - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 61 190 46 176 외환차이 5,556,898 12,656,305 2,140,670 5,257,709 파생상품관련이익 402,632 1,321,073 182,895 504,956 계 6,758,972 15,633,046 2,660,880 6,686,661 (2) 금융비용: 이자비용 216,463 488,758 137,010 307,684 - 상각후원가 측정 금융부채 101,726 208,293 77,082 145,305 - 기타금융부채 114,737 280,465 59,928 162,379 외환차이 5,474,346 12,610,603 2,184,373 5,105,451 파생상품관련손실 410,746 1,166,491 169,263 594,110 계 6,101,555 14,265,852 2,490,646 6,007,245 연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다. 22. 법인세비용:법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기말 현재 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 23.1%입니다. 23. 주당이익: 가. 기본주당이익당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주, 원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 지배회사지분 분기순이익 9,143,900 31,227,509 12,057,207 28,600,669 분기순이익 중 보통주 해당분 8,036,177 27,444,504 10,596,557 25,135,888 ÷가중평균유통보통주식수(천주) 5,969,783 5,969,783 5,969,783 5,969,783 기본 보통주 주당이익(원) 1,346 4,597 1,776 4,211 (2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주, 원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 지배회사지분 분기순이익 9,143,900 31,227,509 12,057,207 28,600,669 분기순이익 중 우선주 해당분 1,107,723 3,783,005 1,460,650 3,464,781 ÷ 가중평균유통우선주식수(천주) 822,887 822,887 822,887 822,887 기본 우선주 주당이익(원) 1,346 4,597 1,776 4,211 나. 희석주당이익회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다. 24. 현금흐름표:가. 연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당분기 및 전분기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다. (1) 조정 내역 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 법인세비용 9,572,925 9,919,442 금융수익 (5,720,068) (2,208,660) 금융비용 5,011,592 1,824,505 퇴직급여 1,040,241 1,009,111 감가상각비 27,108,961 22,420,639 무형자산상각비 2,349,640 2,224,890 대손상각비(환입) 39,755 4,864 배당금수익 (373,528) (98,738) 지분법이익 (804,552) (600,752) 유형자산처분이익 (135,940) (319,620) 유형자산처분손실 34,798 69,596 재고자산평가손실(환입) 등 3,336,120 1,264,259 기타 175,011 (205,004) 계 41,634,955 35,304,532 (2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출채권의 감소(증가) 1,957,951 (8,635,783) 미수금의 감소(증가) (846,896) (280,576) 장단기선급비용의 감소(증가) (484,023) (601,768) 재고자산의 감소(증가) (14,612,657) (5,668,287) 매입채무의 증가(감소) (4,079,647) 1,421,342 장단기미지급금의 증가(감소) (1,966,307) 143,310 선수금의 증가(감소) (63,920) (59,086) 예수금의 증가(감소) (435,965) (19,242) 미지급비용의 증가(감소) 287,421 439,807 장단기충당부채의 증가(감소) 69,566 1,382,851 퇴직금의 지급 (458,197) (373,902) 기타 (1,206,401) (1,458,869) 계 (21,839,075) (13,710,203) 나. 당분기 및 전분기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 739,313백만원 및 622,115백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 95,694백만원 및 77,844백만원입니다. 25. 재무위험관리: 연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. 가. 시장위험 (1) 환율변동위험 연결회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.연결회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다. (2) 이자율변동위험변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.(3) 주가변동위험 연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.당분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 88,571백만원(전분기: 108,497백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 3,170백만원(전분기: 3,691백만원)입니다. 나. 신용위험 신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다. 다. 유동성위험 대규모 투자가 많은 연결회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.연결회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다. 라. 자본위험 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa2 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 부 채 125,371,520 121,721,227 자 본 344,906,889 304,899,931 부채비율 36.3% 39.9% 마. 공정가치 측정 (1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 현금및현금성자산 44,515,421 (1) 39,031,415 (1) 단기금융상품 83,646,807 (1) 81,708,986 (1) 단기상각후원가금융자산 600,492 (1) 3,369,034 (1) 단기당기손익-공정가치금융자산 53,379 53,379 40,757 40,757 매출채권 47,421,784 (1) 40,713,415 (1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 11,414,682 11,414,682 13,965,839 13,965,839 당기손익-공정가치금융자산 1,372,418 1,372,418 1,525,344 1,525,344 기타(2) 11,731,059 554,154 9,040,189 328,216 계 200,756,042 189,394,979 금융부채: 매입채무 15,252,184 (1) 13,453,351 (1) 단기차입금 7,616,143 (1) 13,687,793 (1) 미지급금 14,290,376 (1) 14,126,970 (1) 유동성장기부채 1,055,774 - 1,329,968 554,106 - 유동성장기차입금 1,055,774 (1)(3) 852,317 (1)(3) - 유동성사채 - - 477,651 554,106 사채 614,140 595,721 508,232 546,339 장기차입금 3,175,948 (1)(3) 2,866,156 (1)(3) 장기미지급금 2,638,199 (1) 2,562,158 (1) 기타(2) 12,640,709 497,562 10,781,684 337,394 계 57,283,473 59,316,312 (1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 11,176,905백만원(전기말: 8,711,973백만원) 및 금융부채 12,143,147백만원(전기말: 10,444,290백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. (2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 41,293 12,086 53,379 기타포괄손익-공정가치금융자산 8,857,143 - 2,557,539 11,414,682 당기손익-공정가치금융자산 316,957 - 1,055,461 1,372,418 기타 - 531,101 23,053 554,154 금융부채: 유동성사채 - - - - 사채 - 595,721 - 595,721 기타 - 492,124 5,438 497,562 (단위 : 백만원) 구 분 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 35,620 5,137 40,757 기타포괄손익-공정가치금융자산 11,608,708 - 2,357,131 13,965,839 당기손익-공정가치금융자산 478,401 - 1,046,943 1,525,344 기타 - 307,213 21,003 328,216 금융부채: 유동성사채 - 554,106 - 554,106 사채 - 546,339 - 546,339 기타 - 331,956 5,438 337,394 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. - 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. (3) 가치평가기법 및 투입변수 연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.당분기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균) 기타포괄손익-공정가치금융자산: 삼성벤처투자㈜ 29,772 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 15.1%~17.1%(16.1%) ㈜미코세라믹스 26,482 현금흐름할인법 등 영구성장률 0.0%~1.0%(0.5%) 가중평균자본비용 10.8%~12.8%(11.8%) TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT) 1,404,121 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 10.5%~12.5%(11.5%) China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT) 353,790 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 10.5%~12.5%(11.5%) 기타: 지분 풋옵션 23,053 이항모형 무위험 이자율 4.1%~4.3%, 2.4% 가격 변동성 21.8%~31.8%(26.8%), 25.2%~35.2%(30.2%) (4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위 : 백만원) 금융자산 당분기 전분기 기초 3,430,214 6,449,139 매입 155,514 1,008,015 매도 (167,601) (2,202,615) 당기손익으로 인식된 손익 77,092 105,859 기타포괄손익으로 인식된 손익 89,067 2,890,676 기타 63,853 (5,126,628) 분기말 3,648,139 3,124,446 (단위 : 백만원) 금융부채 당분기 전분기 기초 5,438 9,248 기타 - (2,176) 분기말 5,438 7,072 (5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석 금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.당분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 유리한 변동 불리한 변동 당기손익 자본 당기손익 자본 기타포괄손익-공정가치금융자산(1) - 144,090 - (101,828) 기타(2) 2,699 - (4,071) - (1) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.(2) 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 26. 부문별 보고: 가. 부문별 정보연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.당분기와 전분기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다. (1) 당분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 DX 부문 DS 부문 SDC Harman 계() 매출액 47,257,269 23,023,397 9,394,448 3,625,723 76,781,680 감가상각비 651,419 7,152,030 1,129,338 86,312 9,031,116 무형자산상각비 440,257 199,632 59,732 51,549 806,611 영업이익 3,531,451 5,115,245 1,977,787 311,750 10,852,045 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 당분기(3개월) 주요 제품별 매출은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 영상기기 무선 메모리 DP 계() 매출액 7,864,136 30,915,091 15,231,542 9,394,448 76,781,680 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (2) 당분기(누적) (단위 : 백만원) 구 분 DX 부문 DS 부문 SDC Harman 계() 매출액 139,781,307 78,388,379 25,075,619 9,274,903 231,766,785 감가상각비 1,866,576 21,087,859 3,813,352 245,005 27,108,961 무형자산상각비 1,237,032 611,814 178,913 159,226 2,349,640 영업이익 11,108,609 23,546,429 4,128,294 514,952 39,070,499 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 당분기(누적) 주요 제품별 매출은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 영상기기 무선 메모리 DP 계() 매출액 24,119,971 90,143,332 56,398,363 25,075,619 231,766,785 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (3) 전분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 DX 부문 DS 부문 SDC Harman 계() 매출액 42,814,114 26,740,526 8,863,189 2,399,993 73,979,187 감가상각비 598,580 5,980,889 1,283,944 78,176 8,059,814 무형자산상각비 390,893 214,219 60,145 58,207 753,035 영업이익 4,154,220 10,069,932 1,491,780 154,438 15,817,531 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 전분기(3개월) 주요 제품별 매출은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 영상기기 무선 메모리 DP 계() 매출액 7,820,577 27,343,663 20,833,321 8,863,189 73,979,187 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (4) 전분기(누적) (단위 : 백만원) 구 분 DX 부문 DS 부문 SDC Harman 계() 매출액 121,687,018 69,110,805 22,654,106 7,186,666 203,039,275 감가상각비 1,765,548 16,141,185 4,078,471 231,314 22,420,639 무형자산상각비 1,042,194 744,674 179,730 170,987 2,224,890 영업이익 14,002,963 20,360,251 3,138,072 374,296 37,767,144 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 전분기(누적) 주요 제품별 매출은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 영상기기 무선 메모리 DP 계() 매출액 22,211,211 76,977,697 53,147,965 22,654,106 203,039,275 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 나. 지역별 정보 당분기와 전분기의 지역별 영업현황(소재지 기준)은 다음과 같습니다.(1) 당분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 국내 미주 유럽 아시아 및아프리카 중국 연결실체 내내부거래조정 계 매출액 13,591,271 30,407,379 12,449,033 12,929,465 7,404,532 - 76,781,680 비유동자산() 135,273,659 13,671,615 6,109,337 10,228,393 17,468,718 (923,297) 181,828,425 () 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. (2) 당분기(누적) (단위 : 백만원) 구 분 국내 미주 유럽 아시아 및아프리카 중국 연결실체 내내부거래조정 계 매출액 36,927,076 91,981,151 36,793,435 37,842,883 28,222,240 - 231,766,785 비유동자산() 135,273,659 13,671,615 6,109,337 10,228,393 17,468,718 (923,297) 181,828,425 () 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. (3) 전분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 국내 미주 유럽 아시아 및아프리카 중국 연결실체 내내부거래조정 계 매출액 11,850,181 27,071,172 11,866,789 11,107,366 12,083,679 - 73,979,187 비유동자산() 120,787,431 10,524,433 6,144,294 9,349,516 17,960,740 (983,393) 163,783,021 () 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. (4) 전분기(누적) (단위 : 백만원) 구 분 국내 미주 유럽 아시아 및아프리카 중국 연결실체 내내부거래조정 계 매출액 32,213,447 69,751,366 35,944,274 30,862,532 34,267,656 - 203,039,275 비유동자산() 120,787,431 10,524,433 6,144,294 9,349,516 17,960,740 (983,393) 163,783,021 () 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다. 27. 특수관계자와의 거래: 가. 매출ㆍ매입 등 거래 내역 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.(1) 당분기 (단위 : 백만원) 구 분 기업명(1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입 관계기업 및공동기업 삼성에스디에스㈜ 179,357 - 1,335,563 280,663 삼성전기㈜ 55,175 767 1,109,944 - 삼성SDI㈜ 66,595 - 599,596 23,187 ㈜제일기획 30,993 - 722,128 361 기타 962,526 - 10,974,089 82,186 관계기업 및 공동기업 계 1,294,646 767 14,741,320 386,396 그 밖의특수관계자 삼성물산㈜ 40,325 - 304,761 4,778,370 기타 266,133 - 1,214,781 919,010 그 밖의 특수관계자 계 306,458 - 1,519,542 5,697,380 기타(2) 삼성엔지니어링㈜ 1,285 - 29,111 1,802,523 ㈜에스원 8,224 - 375,659 23,348 기타 123,180 - 451,679 315,588 기타 계 132,689 - 856,449 2,141,459 (1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. (2) 전분기 (단위 : 백만원) 구 분 기업명(1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입 관계기업 및공동기업 삼성에스디에스㈜ 96,869 - 1,248,511 391,940 삼성전기㈜ 39,898 - 1,118,017 - 삼성SDI㈜ 49,075 269 482,710 27,687 ㈜제일기획 26,636 - 501,989 17 기타 854,556 68 8,735,187 81,229 관계기업 및 공동기업 계 1,067,034 337 12,086,414 500,873 그 밖의특수관계자 삼성물산㈜ 66,255 32,705 252,222 2,592,803 기타 282,398 - 1,242,366 408,215 그 밖의 특수관계자 계 348,653 32,705 1,494,588 3,001,018 기타(2) 삼성엔지니어링㈜ 464 - 28,979 1,198,426 ㈜에스원 10,235 - 349,674 28,708 기타 90,312 2,371 371,157 77,047 기타 계 101,011 2,371 749,810 1,304,181 (1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 나. 채권ㆍ채무 등 잔액 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액은 다음과 같습니다. (1) 당분기말 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 채권 등 채무 등(2) 관계기업 및공동기업 삼성에스디에스㈜ 35,774 489,856 삼성전기㈜ 1,537 184,992 삼성SDI㈜ 126,789 84,766 ㈜제일기획 140 435,782 기타 329,840 1,256,339 관계기업 및 공동기업 계 494,079 2,451,734 그 밖의특수관계자 삼성물산㈜ 221,916 1,638,060 기타 19,418 325,262 그 밖의 특수관계자 계 241,334 1,963,322 기타(3) 삼성엔지니어링㈜ 461 445,315 ㈜에스원 1,893 40,700 기타 15,269 320,637 기타 계 17,623 806,652 (1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.(2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. (3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. (2) 전기말 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 채권 등 채무 등(2) 관계기업 및공동기업 삼성에스디에스㈜ 64,521 616,949 삼성전기㈜ 3,659 176,549 삼성SDI㈜ 130,638 100,835 ㈜제일기획 206 428,090 기타 397,709 1,361,554 관계기업 및 공동기업 계 596,733 2,683,977 그 밖의특수관계자 삼성물산㈜ 220,550 1,739,997 기타 20,306 251,766 그 밖의 특수관계자 계 240,856 1,991,763 기타(3) 삼성엔지니어링㈜ 338 1,151,536 ㈜에스원 2,423 40,558 기타 48,703 185,256 기타 계 51,464 1,377,350 (1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.(2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. (3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 다. 연결회사는 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업에 903,758백만원 및 33,523백만원을 출자하였습니다. 또한 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업으로부터 13,087백만원 및 916백만원의 출자원금을 회수하였습니다. 라. 연결회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 1,249,916백만원 및 3,105,595백만원입니다. 또한, 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당분기 및 전분기 중 지급 결의한 배당금은 96,174백만원 및 235,681백만원입니다. 당분기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.마. 연결회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자와 체결한 리스계약은 48백만원 및 12,602백만원이며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 18,964백만원 및 25,233백만원입니다.바. 연결회사가 당분기 및 전분기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 단기급여 7,236 7,304 퇴직급여 451 665 기타 장기급여 5,434 6,069 4. 재무제표 재무상태표 제 54 기 3분기말 2022.09.30 현재 제 53 기말 2021.12.31 현재 (단위 : 백만원) 　 제 54 기 3분기말 제 53 기말 자산 　 　 　유동자산 73,953,657 73,553,416 　　현금및현금성자산 6,965,195 3,918,872 　　단기금융상품 2,304,506 15,000,576 　　매출채권 31,873,146 33,088,247 　　미수금 1,886,221 1,832,488 　　선급비용 1,277,318 817,689 　　재고자산 25,680,933 15,973,053 　　기타유동자산 3,966,338 2,922,491 　비유동자산 187,075,421 177,558,768 　　기타포괄손익-공정가치금융자산 1,327,953 1,662,532 　　당기손익-공정가치금융자산 283 2,135 　　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 57,318,829 56,225,599 　　유형자산 112,946,314 103,667,025 　　무형자산 8,883,979 8,657,456 　　순확정급여자산 1,442,317 2,324,291 　　이연법인세자산 1,692,861 1,211,100 　　기타비유동자산 3,462,885 3,808,630 　자산총계 261,029,078 251,112,184 부채 　 　 　유동부채 48,848,744 53,067,303 　　매입채무 14,598,977 11,557,441 　　단기차입금 4,115,641 9,204,268 　　미지급금 13,982,690 13,206,753 　　선수금 387,889 474,731 　　예수금 439,918 624,585 　　미지급비용 8,150,741 8,275,410 　　당기법인세부채 2,430,751 5,599,896 　　유동성장기부채 124,523 139,328 　　충당부채 4,089,167 3,643,853 　　기타유동부채 528,447 341,038 　비유동부채 5,134,628 4,851,149 　　사채 35,202 29,048 　　장기차입금 518,474 431,915 　　장기미지급금 2,765,436 2,653,715 　　장기충당부채 1,766,786 1,659,774 　　기타비유동부채 48,730 76,697 　부채총계 53,983,372 57,918,452 자본 　 　 　자본금 897,514 897,514 　　우선주자본금 119,467 119,467 　　보통주자본금 778,047 778,047 　주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 　이익잉여금(결손금) 203,005,448 188,774,335 　기타자본항목 (1,261,149) (882,010) 　자본총계 207,045,706 193,193,732 부채와자본총계 261,029,078 251,112,184 손익계산서 제 54 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 54 기 3분기 제 53 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 수익(매출액) 53,711,041 169,076,587 53,919,812 144,730,836 매출원가 38,689,379 117,838,559 35,634,079 99,774,229 매출총이익 15,021,662 51,238,028 18,285,733 44,956,607 판매비와관리비 8,591,606 25,497,263 7,704,552 22,211,196 영업이익 6,430,056 25,740,765 10,581,181 22,745,411 기타수익 133,133 560,801 169,854 5,809,028 기타비용 50,733 204,518 51,511 649,508 금융수익 3,400,924 7,629,962 1,408,263 3,086,941 금융비용 3,372,472 7,247,977 1,438,900 2,999,762 법인세비용차감전순이익(손실) 6,540,908 26,479,033 10,668,887 27,992,110 법인세비용 792,430 4,887,304 2,074,221 5,720,650 계속영업이익(손실) 5,748,478 21,591,729 8,594,666 22,271,460 당기순이익(손실) 5,748,478 21,591,729 8,594,666 22,271,460 주당이익 　 　 　 　 　기본주당이익(손실) (단위 : 원) 846 3,179 1,265 3,279 　희석주당이익(손실) (단위 : 원) 846 3,179 1,265 3,279 포괄손익계산서 제 54 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 54 기 3분기 제 53 기 3분기 3개월 누적 3개월 누적 당기순이익(손실) 5,748,478 21,591,729 8,594,666 22,271,460 기타포괄손익 (165,065) (382,471) (105,283) (169,506) 　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 (165,065) (382,471) (105,283) (169,506) 　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (126,936) (242,569) (87,069) (94,671) 　　순확정급여부채(자산) 재측정요소 (38,129) (139,902) (18,214) (74,835) 　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 0 0 0 0 총포괄손익 5,583,413 21,209,258 8,489,383 22,101,954 자본변동표 제 54 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 자본 자본금 주식발행초과금 이익잉여금 기타자본항목 자본 합계 2021.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 178,284,102 (268,785) 183,316,724 당기순이익(손실) 　 　 22,271,460 　 22,271,460 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 　 　 　 (94,671) (94,671) 순확정급여부채(자산) 재측정요소 　 　 　 (74,835) (74,835) 배당 　 　 (18,028,568) 　 (18,028,568) 2021.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 182,526,994 (438,291) 187,390,110 2022.01.01 (기초자본) 897,514 4,403,893 188,774,335 (882,010) 193,193,732 당기순이익(손실) 　 　 21,591,729 　 21,591,729 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 　 　 (3,332) (239,237) (242,569) 순확정급여부채(자산) 재측정요소 　 　 　 (139,902) (139,902) 배당 　 　 (7,357,284) 　 (7,357,284) 2022.09.30 (기말자본) 897,514 4,403,893 203,005,448 (1,261,149) 207,045,706 현금흐름표 제 54 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지 제 53 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지 (단위 : 백만원) 　 제 54 기 3분기 제 53 기 3분기 영업활동 현금흐름 32,668,076 37,990,193 　영업에서 창출된 현금흐름 39,316,849 37,410,526 　　당기순이익 21,591,729 22,271,460 　　조정 27,324,053 17,625,041 　　영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (9,598,933) (2,485,975) 　이자의 수취 253,051 225,993 　이자의 지급 (210,740) (79,260) 　배당금 수입 164,436 5,218,777 　법인세 납부액 (6,855,520) (4,785,843) 투자활동 현금흐름 (16,951,015) (15,327,599) 　단기금융상품의 순감소(증가) 12,696,070 11,846,282 　기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득 0 (63,972) 　당기손익-공정가치금융자산의 처분 1,744 150 　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분 165,085 351,720 　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득 (987,160) (83,974) 　유형자산의 처분 260,949 390,249 　유형자산의 취득 (26,103,575) (25,648,685) 　무형자산의 처분 5,457 986 　무형자산의 취득 (2,885,624) (2,012,016) 　기타투자활동으로 인한 현금유출입액 (103,961) (108,339) 재무활동 현금흐름 (12,674,014) (19,723,200) 　단기차입금의 순증가(감소) (5,202,854) (1,615,074) 　사채 및 장기차입금의 상환 (114,056) (81,711) 　배당금의 지급 (7,357,104) (18,026,415) 외화환산으로 인한 현금의 변동 3,276 18 현금및현금성자산의 순증감 3,046,323 2,939,412 기초의 현금및현금성자산 3,918,872 989,045 기말의 현금및현금성자산 6,965,195 3,928,457 5. 재무제표 주석 제 54 기 분기 : 2022년 9월 30일 현재 제 53 기 : 2021년 12월 31일 현재 삼성전자주식회사 1. 일반적 사항:삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 휴대폰, 통신시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다. 회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 2. 중요한 회계처리방침: 2.1. 재무제표 작성기준 회사의 2022년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간종료일인 2022년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서회사는 2022년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.- 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. - 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정 회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. - 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래당시 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 2.2. 회계정책 분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 코로나19로 회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당분기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 3. 범주별 금융상품: 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.(1) 당분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 계 현금및현금성자산 6,965,195 - - 6,965,195 단기금융상품 2,304,506 - - 2,304,506 매출채권 31,873,146 - - 31,873,146 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 1,327,953 - 1,327,953 당기손익-공정가치금융자산 - - 283 283 기타 6,169,714 - - 6,169,714 계 47,312,561 1,327,953 283 48,640,797 (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 14,598,977 - 14,598,977 단기차입금 - 4,115,641 4,115,641 미지급금 13,751,580 - 13,751,580 유동성장기부채 - 124,523 124,523 사채 35,202 - 35,202 장기차입금 - 518,474 518,474 장기미지급금 2,387,663 - 2,387,663 기타 3,272,505 - 3,272,505 계 34,045,927 4,758,638 38,804,565 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. (2) 전기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 계 현금및현금성자산 3,918,872 - - 3,918,872 단기금융상품 15,000,576 - - 15,000,576 매출채권 33,088,247 - - 33,088,247 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 1,662,532 - 1,662,532 당기손익-공정가치금융자산 - - 2,135 2,135 기타 5,076,418 - - 5,076,418 계 57,084,113 1,662,532 2,135 58,748,780 (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 11,557,441 - 11,557,441 단기차입금 - 9,204,268 9,204,268 미지급금 12,948,960 - 12,948,960 유동성장기부채 5,810 133,518 139,328 사채 29,048 - 29,048 장기차입금 - 431,915 431,915 장기미지급금 2,335,218 - 2,335,218 기타 3,056,156 - 3,056,156 계 29,932,633 9,769,701 39,702,334 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 4. 공정가치금융자산: 가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다.(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 지분상품 1,327,953 1,662,532 (2) 당기손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 채무상품 283 2,135 나. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 보유주식수(주) 지분율(%)() 취득원가 장부금액(시장가치) 장부금액(시장가치) 삼성중공업㈜ 134,027,281 15.2 932,158 711,685 759,935 ㈜호텔신라 2,004,717 5.1 13,957 144,139 156,368 ㈜아이마켓코리아 647,320 1.9 324 6,732 6,926 ㈜케이티스카이라이프 240,000 0.5 3,344 1,930 2,194 ㈜용평리조트 400,000 0.8 1,869 1,308 1,958 ㈜에이테크솔루션 1,592,000 15.9 26,348 14,328 26,188 ㈜원익홀딩스 1,759,171 2.3 15,410 5,330 8,761 ㈜원익아이피에스 1,850,936 3.8 16,214 41,183 78,295 ㈜동진쎄미켐 2,467,894 4.8 48,277 65,399 125,863 솔브레인홀딩스㈜ 461,741 2.2 30,752 10,020 15,976 솔브레인㈜ 373,368 4.8 24,866 66,422 103,983 ㈜에스앤에스텍 1,716,116 8.0 65,933 36,382 63,153 와이아이케이㈜ 9,601,617 11.7 47,336 28,661 59,530 ㈜케이씨텍 1,022,216 4.9 20,720 13,953 24,584 ㈜엘오티베큠 1,267,668 7.1 18,990 10,966 21,805 ㈜뉴파워프라즈마 2,140,939 4.9 12,739 7,536 13,723 ㈜에프에스티 1,522,975 7.0 43,009 16,600 38,607 ㈜디엔에프 810,030 7.0 20,964 9,639 18,509 Marvell 173,187 0.0 11,705 10,663 17,962 SoundHound AI, Inc. 1,720,957 0.9 13,719 8,099 - 계 1,368,634 1,210,975 1,544,320 () 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 5. 재고자산: 보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액 제품 및 상품 7,272,153 (632,838) 6,639,315 3,884,713 (366,987) 3,517,726 반제품 및 재공품 14,732,953 (835,676) 13,897,277 9,384,285 (222,291) 9,161,994 원재료 및 저장품 5,340,432 (564,238) 4,776,194 3,211,380 (258,464) 2,952,916 미착품 368,147 - 368,147 340,417 - 340,417 계 27,713,685 (2,032,752) 25,680,933 16,820,795 (847,742) 15,973,053 6. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자: 가. 당분기 및 전분기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 56,225,599 56,587,548 취득 1,257,733 83,974 처분 (164,503) (328,482) 분기말장부금액 57,318,829 56,343,040 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.(종속기업 현황은 주석 27 참조) 기업명 관계의 성격 지분율(%)(1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. 다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당분기말 전기말 주식수 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액 삼성전기㈜ 17,693,084 1,981,625 445,244 3,494,384 445,244 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,009,293 560,827 2,734,385 560,827 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 17,929,368 1,595,892 18,815,659 443,193 삼성SDI㈜ 13,462,673 7,350,619 1,242,605 8,818,051 1,242,605 ㈜제일기획 29,038,075 659,164 491,599 663,520 491,599 7. 유형자산: 가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 103,667,025 86,166,924 일반취득 및 자본적지출 27,525,141 24,756,461 감가상각 (18,179,048) (14,356,840) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (171,907) (132,302) 기타 105,103 (14,222) 분기말장부금액 112,946,314 96,420,021 나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 16,828,439 13,101,230 판매비와관리비 등 1,350,609 1,255,610 계 18,179,048 14,356,840 다. 당분기말 현재 유형자산에 포함된 사용권자산은 1,051,061백만원(전기말: 730,325백만원)입니다. 또한, 당분기 중 신규 발생한 사용권자산은 443,457백만원(전분기: 75,967백만원)이며, 사용권자산의 감가상각비는 121,224백만원(전분기: 89,256백만원)입니다. 8. 무형자산:가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 8,657,456 7,002,648 내부개발에 의한 취득 - 252,377 개별 취득 2,191,981 3,552,439 상각 (1,935,703) (1,797,979) 처분ㆍ폐기ㆍ손상 (33,487) (19,419) 기타 3,732 (87) 분기말장부금액 8,883,979 8,989,979 나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 1,487,617 1,453,160 판매비와관리비 등 448,086 344,819 계 1,935,703 1,797,979 9. 차입금: 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 차입처 연이자율(%) 금 액 당분기말 당분기말 전기말 단기차입금: 담보부차입금(1) 우리은행 등 0.3~18.7 4,115,641 9,204,268 유동성장기차입금: 리스부채(2) - 1.6 124,523 133,518 장기차입금: 리스부채(2) - 1.6 518,474 431,915 (1) 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당분기 중 발생한 이자비용은 7,215백만원(전분기: 3,087백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 10. 사채: 보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 금 액 당분기말 당분기말 전기말 US$ denominated Straight Bonds() 1997.10.02 2027.10.01 7.7 35,870(US$ 25,000천) 35,565(US$ 30,000천) 사채할인발행차금 (668) (707) 계 35,202 34,858 차감: 유동성사채 - (5,810) 비유동성사채 35,202 29,048 () 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다. 11. 순확정급여부채(자산): 가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 11,982,760 11,155,187 기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 19,818 18,449 소계 12,002,578 11,173,636 사외적립자산의 공정가치 (13,444,895) (13,497,927) 순확정급여부채(자산) 계 (1,442,317) (2,324,291) 나. 당분기 및 전분기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 당기근무원가 772,525 680,587 순이자원가(수익) (68,926) (30,078) 계 703,599 650,509 다. 당분기 및 전분기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출원가 280,316 255,739 판매비와관리비 등 423,283 394,770 계 703,599 650,509 12. 충당부채: 당분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 판매보증 (가) 기술사용료 (나) 장기성과급 (다) 기타(라),(마) 계 기초 386,713 1,496,525 558,982 2,861,407 5,303,627 순전입(환입) 546,930 508,279 137,913 728,460 1,921,582 사용 (389,705) (515,681) (194,281) (659,818) (1,759,485) 기타 - 274,795 - 115,434 390,229 당분기말 543,938 1,763,918 502,614 3,045,483 5,855,953 가. 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다. 나. 회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.라. 회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 마. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. (1) 당분기말 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위 : 만톤(tCO2-eq)) 구 분 당분기말 무상할당 배출권 1,142 배출량 추정치 1,522 (2) 당분기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 기초 46,073 증가 1,871 사용 (28,378) 당분기말 19,566 (3) 당분기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 기초 45,049 순전입(환입) 16,214 사용 (28,378) 당분기말 32,885 13. 우발부채와 약정사항: 가. 지급보증한 내역 (1) 당분기말 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 해외종속기업 보증처 보증종료일 당분기말 관련차입금 채무보증한도 SETK BNP 외 2023-06-13 312,955 1,186,580 SETK-P BNP 외 2022-12-16 43,821 186,524 SEDAM Citibank 외 2023-06-13 156,640 555,268 SEIL Citibank 2022-12-16 13,701 22,383 기타 기타 - - 9,704,870 계 527,117(US$ 367,397천) 11,655,625(US$ 8,123,519천) (2) 당분기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 484,293백만원입니다. (3) 당분기말 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. 나. 소송 등 당분기말 현재 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 다. 분할과 관련된 연대채무회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. 14. 계약부채 : 보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 계약부채() 1,212,581 1,104,756 () 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다. 15. 자본금: 보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당분기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다. 16. 이익잉여금: 가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 법정적립금 450,789 450,789 임의적립금 등 202,554,659 188,323,546 계 203,005,448 188,774,335 나. 당분기 및 전분기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.(1) 분기배당(배당기준일: 2022년과 2021년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일) (단위 : 주, %, 백만원) 구 분 당분기 전분기 1분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 361% 배당금액 보통주 2,155,092 2,155,092 우선주 297,062 297,062 계 2,452,154 2,452,154 2분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 361% 배당금액 보통주 2,155,092 2,155,092 우선주 297,062 297,062 계 2,452,154 2,452,154 3분기 배당받을 주식 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주 우선주 822,886,700주 822,886,700주 배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 361% 배당금액 보통주 2,155,092 2,155,092 우선주 297,062 297,062 계 2,452,154 2,452,154 17. 기타자본항목: 보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (148,658) 90,579 순확정급여부채(자산) 재측정요소 (2,872,899) (2,732,997) 기타 1,760,408 1,760,408 계 (1,261,149) (882,010) 18. 비용의 성격별 분류: 당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 제품 및 재공품 등의 변동 (3,709,441) (7,856,872) (528,220) 911,283 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 28,477,726 84,420,323 24,184,301 65,586,430 급여 3,704,949 11,765,718 3,513,030 10,477,524 퇴직급여 236,004 708,653 218,659 656,629 감가상각비 6,158,860 18,179,048 5,189,144 14,356,840 무형자산상각비 669,845 1,935,703 609,454 1,797,979 복리후생비 790,951 2,477,034 621,339 1,968,415 유틸리티비 988,454 2,656,717 763,683 2,118,408 외주용역비 829,887 2,577,636 639,745 2,230,684 광고선전비 504,889 1,293,752 637,642 1,227,678 판매촉진비 403,905 1,064,249 191,542 637,587 기타비용 8,224,956 24,113,861 7,298,312 20,015,968 계() 47,280,985 143,335,822 43,338,631 121,985,425 () 손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 19. 판매비와관리비: 당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 판매비와관리비: 급여 581,848 1,874,153 561,979 1,687,033 퇴직급여 41,172 123,488 39,934 118,903 지급수수료 353,196 1,695,364 485,633 1,616,475 감가상각비 103,006 302,390 98,512 298,376 무형자산상각비 90,479 269,884 55,050 164,802 광고선전비 504,889 1,293,752 637,642 1,227,678 판매촉진비 403,905 1,064,249 191,542 637,587 운반비 193,845 754,217 243,627 687,002 서비스비 456,510 958,052 641,944 1,093,306 기타판매비와관리비 602,154 1,649,081 488,035 1,326,300 소 계 3,331,004 9,984,630 3,443,898 8,857,462 (2) 경상연구개발비: 연구개발 총지출액 5,260,602 15,512,633 4,342,354 13,606,111 개발비 자산화 - - (81,700) (252,377) 소 계 5,260,602 15,512,633 4,260,654 13,353,734 계 8,591,606 25,497,263 7,704,552 22,211,196 20. 기타수익 및 기타비용: 당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 기타수익: 배당금수익 26,597 164,436 194 5,218,777 임대료수익 43,623 129,333 40,836 122,726 유형자산처분이익 11,441 100,133 54,311 268,580 기타 51,472 166,899 74,513 198,945 계 133,133 560,801 169,854 5,809,028 (2) 기타비용: 유형자산처분손실 2,371 6,490 2,775 11,280 기부금 29,204 158,607 23,251 132,607 기타 19,158 39,421 25,485 505,621 계 50,733 204,518 51,511 649,508 21. 금융수익 및 금융비용: 당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 (1) 금융수익: 이자수익 86,107 255,027 53,156 187,371 - 상각후원가 측정 금융자산 86,107 255,027 53,156 187,371 외환차이 3,314,817 7,104,362 1,355,107 2,899,570 파생상품관련이익 - 270,573 - - 계 3,400,924 7,629,962 1,408,263 3,086,941 (2) 금융비용: 이자비용 88,439 207,535 48,046 114,413 - 상각후원가 측정 금융부채 11,314 35,240 14,189 36,679 - 기타금융부채 77,125 172,295 33,857 77,734 외환차이 3,284,033 7,040,442 1,390,854 2,832,919 파생상품관련손실 - - - 52,430 계 3,372,472 7,247,977 1,438,900 2,999,762 회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다. 22. 법인세비용:법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기말 현재 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 18.5%입니다. 23. 주당이익: 가. 기본주당이익당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주, 원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 분기순이익 5,748,478 21,591,729 8,594,666 22,271,460 분기순이익 중 보통주 해당분 5,052,088 18,976,034 7,553,479 19,573,420 ÷ 가중평균유통보통주식수 5,969,783 5,969,783 5,969,783 5,969,783 기본 보통주 주당이익(단위 : 원) 846 3,179 1,265 3,279 (2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주, 원) 구 분 당분기 전분기 3 개 월 누 적 3 개 월 누 적 분기순이익 5,748,478 21,591,729 8,594,666 22,271,460 분기순이익 중 우선주 해당분 696,390 2,615,695 1,041,187 2,698,040 ÷ 가중평균유통우선주식수 822,887 822,887 822,887 822,887 기본 우선주 주당이익(단위 : 원) 846 3,179 1,265 3,279 나. 희석주당이익 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다. 24. 현금흐름표:가. 회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당분기 및 전분기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다. (1) 조정내역 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 법인세비용 4,887,304 5,720,650 금융수익 (2,090,102) (662,939) 금융비용 2,377,160 766,829 퇴직급여 708,653 656,629 감가상각비 18,179,048 14,356,840 무형자산상각비 1,935,703 1,797,979 대손상각비(환입) 11,495 14,716 배당금수익 (164,436) (5,218,777) 유형자산처분이익 (100,133) (268,580) 유형자산처분손실 6,490 11,280 재고자산평가손실(환입) 등 1,539,781 441,342 기타 33,090 9,072 계 27,324,053 17,625,041 (2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 매출채권의 감소(증가) 2,846,827 (8,397,541) 미수금의 감소(증가) (4,581) 337,063 장단기선급비용의 증가 (210,486) (432,292) 재고자산의 증가 (11,094,939) (49,737) 매입채무의 증가 2,367,864 5,367,634 장단기미지급금의 감소 (1,606,051) (344,238) 선수금의 증가(감소) (86,842) 8,891 예수금의 증가(감소) (184,667) 1,847 미지급비용의 감소 (285,737) (43,467) 장단기충당부채의 증가 162,097 1,080,258 퇴직금의 지급 (278,169) (193,468) 기타 (1,224,249) 179,075 계 (9,598,933) (2,485,975) 나. 당분기 및 전분기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 108,129백만원 및 81,711백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 7,215백만원 및 3,087백만원입니다. 25. 재무위험관리: 회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. 가. 시장위험 (1) 환율변동위험 회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다. (2) 이자율변동위험변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다. (3) 주가변동위험 회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.당분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 12,110백만원(전분기: 13,460백만원)입니다. 나. 신용위험 신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.보고기간종료일 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다. 다. 유동성위험 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다. 라. 자본위험 회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 당분기말 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa2 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 부 채 53,983,372 57,918,452 자 본 207,045,706 193,193,732 부채비율 26.1% 30.0% 마. 공정가치 측정(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 현금및현금성자산 6,965,195 (1) 3,918,872 (1) 단기금융상품 2,304,506 (1) 15,000,576 (1) 매출채권 31,873,146 (1) 33,088,247 (1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 1,327,953 1,327,953 1,662,532 1,662,532 당기손익-공정가치금융자산 283 283 2,135 2,135 기타 6,169,714 (1) 5,076,418 (1) 계 48,640,797 58,748,780 금융부채: 매입채무 14,598,977 (1) 11,557,441 (1) 단기차입금 4,115,641 (1) 9,204,268 (1) 미지급금 13,751,580 (1) 12,948,960 (1) 유동성장기부채 124,523 - 139,328 6,276 - 유동성장기차입금 124,523 (2) 133,518 (2) - 유동성사채 - - 5,810 6,276 사채 35,202 38,330 29,048 35,863 장기차입금 518,474 (2) 431,915 (2) 장기미지급금 2,387,663 (1) 2,335,218 (1) 기타 3,272,505 (1) 3,056,156 (1) 계 38,804,565 39,702,334 (1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. (2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 기타포괄손익-공정가치금융자산 1,210,975 - 116,978 1,327,953 당기손익-공정가치금융자산 - - 283 283 금융부채: 유동성사채 - - - - 사채 - 38,330 - 38,330 (단위 : 백만원) 구 분 전기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 기타포괄손익-공정가치금융자산 1,544,320 - 118,212 1,662,532 당기손익-공정가치금융자산 - - 2,135 2,135 금융부채: 유동성사채 - 6,276 - 6,276 사채 - 35,863 - 35,863 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외)ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다. 금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. (3) 가치평가기법 및 투입변수회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.당분기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균) 기타포괄손익-공정가치금융자산: 삼성벤처투자㈜ 29,772 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 15.1%~17.1%(16.1%) ㈜미코세라믹스 26,482 현금흐름할인법 등 영구성장률 0.0%~1.0%(0.5%) 가중평균자본비용 10.8%~12.8%(11.8%) (4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위 : 백만원) 금융자산 당분기 전분기 기초 120,347 130,242 매도 (5,076) (150) 기타포괄손익으로 인식된 손익 15,817 (40) 기타 (13,827) (15) 분기말 117,261 130,037 (5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석 금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 당분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과 당기손익 자본 당기손익 자본 기타포괄손익-공정가치금융자산() - 3,235 - (2,492) () 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. 26. 부문별 보고: 회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다.보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다. (1) 당분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 DX 부문 DS 부문 계() 매출액 31,505,074 22,738,028 53,711,041 감가상각비 135,626 5,978,393 6,158,860 무형자산상각비 428,343 186,061 669,845 영업이익 1,747,670 4,682,365 6,430,056 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (2) 당분기(누적) (단위 : 백만원) 구 분 DX 부문 DS 부문 계() 매출액 93,616,083 77,442,025 169,076,587 감가상각비 407,536 17,642,445 18,179,048 무형자산상각비 1,201,953 571,095 1,935,703 영업이익 3,487,872 22,246,540 25,740,765 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (3) 전분기(3개월) (단위 : 백만원) 구 분 DX 부문 DS 부문 계() 매출액 27,939,043 26,538,213 53,919,812 감가상각비 134,339 5,011,724 5,189,144 무형자산상각비 378,474 201,409 609,454 영업이익 1,414,515 9,164,199 10,581,181 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. (4) 전분기(누적) (단위 : 백만원) 구 분 DX 부문 DS 부문 계() 매출액 78,136,435 68,350,783 144,730,836 감가상각비 401,733 13,829,817 14,356,840 무형자산상각비 1,001,709 708,965 1,797,979 영업이익 5,207,152 17,527,371 22,745,411 () 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 27. 특수관계자와의 거래: 가. 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 Dacor Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Dacor, Inc. 가전제품 생산 및 판매 100.0 Dacor Canada Co. 가전제품 판매 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV(SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Financial Group LLC Management Company 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Display Slovakia, s.r.o. (SDSK) DP 임가공 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 지역 기업명 업종 지분율(%)() 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0 Harman International s.r.o 오디오제품 생산 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0 DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED DP 부품 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited(SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)() 국내 삼성디스플레이㈜ DP 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ DP 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜도우인시스 DP 부품 생산 69.0 지에프㈜ DP 부품 생산 100.0 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 48호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 나. 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다. (1) 당분기 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 매출 등 비유동자산처분 매입 등 비유동자산매입 종속기업 삼성디스플레이㈜ 173,403 - 664,206 - Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 28,542,536 632 153,449 - Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 31 - 23,163 - Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 5,606,627 - 21,261,392 176 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 151,100 5,135 7,303,357 3,033 Harman과 그 종속기업(2) - - 61,121 - Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 32,797,055 - 379,902 - Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1,376,587 - 6,016 - Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 3,874,486 6 13,052,604 - Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) - - - - Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 4,746,799 - 4,181,885 - Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 41 - 2,582,724 1,812 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 1,395,894 - - - Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 13,540,056 - 47 - Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 950,168 - 1,839 - Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 472,405 2,775 3,857,287 355 Samsung International, Inc. (SII) 280,112 216 6,848,352 - Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1,332,404 - 2,040,364 - Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 1,175,661 - 76,137 - Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 3,971,047 - 3,479 - Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 342,509 142 2,001 - Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 590,444 - 1,702 - Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 190,462 - - - Samsung Electronics GmbH (SEG) 3,002,557 - 5,158 - Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 1,874,183 - 5,519 - 기타 43,943,381 3,644 12,956,279 2,214 종속기업 계 150,329,948 12,550 75,467,983 7,590 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입 관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜ 178,127 - 1,189,797 258,254 삼성전기㈜ 53,949 767 711,850 - 삼성SDI㈜ 48,310 - 313,264 23,135 ㈜제일기획 30,556 - 700,760 361 기타 378,450 - 587,817 4,592 관계기업 및 공동기업 계 689,392 767 3,503,488 286,342 그 밖의특수관계자 삼성물산㈜ 35,424 - 45,456 4,399,702 기타 219,514 - 459,773 89,626 그 밖의 특수관계자 계 254,938 - 505,229 4,489,328 기타(2) 삼성엔지니어링㈜ 1,149 - 24,396 1,731,894 ㈜에스원 3,851 - 315,014 18,544 기타 102,478 - 222,479 173,163 기타 계 107,478 - 561,889 1,923,601 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. (2) 전분기 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 매출 등 비유동자산처분 매입 등 비유동자산매입 종속기업 삼성디스플레이㈜ 165,270 2,475 639,892 - Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 23,867,200 - 121,055 - Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 118,624 184,325 5,132,896 9,857 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 4,340,949 686 15,147,274 1,055 Harman과 그 종속기업(2) - - 34,983 - Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 2,462,844 1,456 11,454,057 280 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1,118,466 - 6,499 - Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) - - - - Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 21,747,657 - 313,474 - Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 4 - 15,477 - Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 409 1,183 2,886,476 7,511 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 3,078,356 2,609 2,218,252 - Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 19,769,013 - 3,366 - Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 862,857 - - - Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 1,717,265 403 7,552 - Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 1,206,893 - 72,787 - Samsung International, Inc. (SII) 326,231 - 5,629,913 - Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1,046,794 - 1,848,678 - Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 468,556 2,209 3,859,459 - Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 3,842,883 - 454 - Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 423,305 - 498 - Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,937,311 - 6,145 - Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 264,567 - 2,021 - Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 423,613 - 2,158 - Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 224,631 - - - 기타 40,497,593 10,393 11,283,518 3,784 종속기업 계 130,911,291 205,739 60,686,884 22,487 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입 관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜ 95,885 - 1,106,011 366,703 삼성전기㈜ 38,666 - 749,309 - 삼성SDI㈜ 41,026 269 259,262 22,352 ㈜제일기획 26,161 - 470,936 17 기타 376,796 68 509,401 6,000 관계기업 및 공동기업 계 578,534 337 3,094,919 395,072 그 밖의특수관계자 삼성물산㈜ 57,251 - 52,065 2,512,394 기타 244,953 - 427,365 68,408 그 밖의 특수관계자 계 302,204 - 479,430 2,580,802 기타(2) 삼성엔지니어링㈜ 319 - 25,793 938,274 ㈜에스원 5,007 - 298,025 21,649 기타 74,482 2,371 179,403 25,373 기타 계 79,808 2,371 503,221 985,296 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 다. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다. (1) 당분기말 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 채권 등(2) 채무 등(3) 종속기업 삼성디스플레이㈜ 22,052 110,282 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 2,592,035 369,043 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 1,036 2,396 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 652,497 4,570,958 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 43,715 842,829 Harman과 그 종속기업(4) - 10,386 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 7,551,866 142,395 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 191,596 891 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 499,649 3,832,867 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) - - Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 1,855,864 627,211 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 2,032 373,043 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 227,890 - Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 2,709,118 541 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 245,473 3,843 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 76,054 420,005 Samsung International, Inc. (SII) 74,577 687,736 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 155,471 178,180 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 214,320 - Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 489,834 1,334 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 33,101 - Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 68,323 2,950 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 20,891 - Samsung Electronics GmbH (SEG) 221,918 - Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 429,286 654 기타 9,219,748 2,183,554 종속기업 계 27,598,346 14,361,098 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.(2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.(3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. (4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 채권 등 채무 등(2) 관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜ 35,502 441,356 삼성전기㈜ 1,508 123,112 삼성SDI㈜ 117,461 58,692 ㈜제일기획 13 424,873 기타 116,242 82,069 관계기업 및 공동기업 계 270,726 1,130,102 그 밖의특수관계자 삼성물산㈜ 198,799 1,464,142 기타 13,972 173,700 그 밖의 특수관계자 계 212,771 1,637,842 기타(3) 삼성엔지니어링㈜ 412 418,406 ㈜에스원 1,235 28,554 기타 4,478 291,555 기타 계 6,125 738,515 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.(2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. (3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. (2) 전기말 (단위 : 백만원) 구분 기업명(1) 채권 등(2) 채무 등(3) 종속기업 삼성디스플레이㈜ 23,791 119,401 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 4,708,011 143,310 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 59,110 726,945 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 734,283 4,049,400 Harman과 그 종속기업(4) - 7,541 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 414,781 2,301,949 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 138,307 77,540 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 316 - Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 7,320,890 123,555 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 1,736 2,164 Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 4,645 277,682 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 1,099,927 463,652 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 4,337,520 217 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 161,441 - Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 258,490 1,040 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 201,717 19,595 Samsung International, Inc. (SII) 32,564 259,847 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 132,508 334,943 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 167,225 430,960 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 372,716 32,145 Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH) 58,694 99 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 629,882 1,715 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 45,171 3,351 Samsung Electronics GmbH (SEG) 223,603 2,272 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 18,025 - 기타 9,220,424 2,284,643 계 30,365,777 11,663,966 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.(2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. (3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. (4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다. (단위 : 백만원) 구 분 기업명(1) 채권 등 채무 등(2) 관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜ 64,364 574,443 삼성전기㈜ 2,415 108,103 삼성SDI㈜ 113,845 54,076 ㈜제일기획 59 421,901 기타 192,550 166,311 관계기업 및 공동기업 계 373,233 1,324,834 그 밖의특수관계자 삼성물산㈜ 195,355 1,640,615 기타 15,839 125,470 그 밖의 특수관계자 계 211,194 1,766,085 기타(3) 삼성엔지니어링㈜ 289 1,099,881 ㈜에스원 2,058 29,620 기타 4,286 56,476 기타 계 6,633 1,185,977 (1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.(2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.(3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 라. 회사는 당분기 및 전분기 중 종속기업에 105,035백만원 및 83,974백만원을 출자하였으며, 종속기업으로부터 출자원금 164,503백만원 및 353,309백만원을 회수하였습니다. 또한, 당분기 중 관계기업 및 공동기업에 882,125백만원을 출자하였으며(전분기: 추가 출자 내역 없음), 당분기 및 전분기 중 회수한 출자원금 내역은 없습니다.마. 회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 1,249,916백만원 및 3,105,595백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당분기 및 전분기 중 지급 결의한 배당금은 96,174백만원 및 235,681백만원입니다. 당분기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다. 바. 회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 20백만원 및 63,887백만원이며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 35,174백만원 및 39,726백만원입니다. 사. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조). 아. 회사가 당분기 및 전분기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 단기급여 7,236 7,304 퇴직급여 451 665 기타 장기급여 5,434 6,069 6. 배당에 관한 사항 당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2018~2020년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 주주환원 재원으로 활용하여, 매년 연간 총 9.6조원 수준의 정규 배당을 실시하고 잔여 재원 10.7조원을 특별 배당금 성격으로 2020년 기말 정규 배당에 더해 지급하였습니다. 또한, 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책을 2021년 1월에 발표하였습니다. 이에 따라 향후 3년의 사업연도에도 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하되 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 확대하고 잔여 재원이 발생하는 경우에는 추가로 환원할 계획입니다. [주요 배당지표] (단위 : 원, 백만원, %, 주) 10010010031,227,50939,243,79126,090,84621,591,72930,970,95415,615,0184,5975,7773,8417,356,4629,809,43820,338,075---23.625.078.0보통주2.01.84.0우선주2.22.04.2보통주---우선주---보통주1,0831,4442,994우선주1,0831,4452,995보통주---우선주--- 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제54기 3분기 제53기 제52기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) ※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참조하시기 바랍니다.※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제54기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며, 제53기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이고, 제52기 1분기 2,404,605백만원(주당 354원), 2분기 2,404,605백만원(주당 354원), 3분기 2,404,605백만원(주당 354원)입니다. [배당 이력] (단위: 회, %) 36412.82.7 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 ※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다. ※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 3.1%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 3.2%입니다.※ 최근 3년간은 2019년(제51기)부터 2021년(제53기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2017년(제49기)부터 2021년(제53기)까지 기간입니다. 2022년(제54기) 3분기 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기 바랍니다(보통주 2.0%, 우선주 2.2%). 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다. [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 채무증권 발행실적 2022년 09월 30일(단위 : 백만원, %) (기준일 : ) 삼성전자㈜회사채공모1997.10.02143,4807.7%Aa2 (Moody's),AA- (S&P)2027.10.01일부상환Goldman Sachs 등Harman InternationalIndustries, Inc회사채공모2015.05.11573,9204.2%Baa1 (Moody's),A- (S&P)2025.05.15미상환 J.P. Morgan 등Harman FinanceInternational, SCA(1)회사채공모2015.05.27469,7322.0%Baa1 (Moody's),A- (S&P)2022.05.27상환HSBC 등㈜도우인시스회사채사모2020.02.2823,0000.5%-2025.02.28미상환-세메스㈜기업어음증권사모2022.07.2880,0003.0%A12022.08.26상환-세메스㈜기업어음증권사모2022.08.3030,0003.3%A12022.09.29상환-1,320,132---- 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 - - - - ※ 기업어음증권의 평가기관은 나이스신용평가㈜, 한국기업평가㈜입니다.(1) 해당 사채는 2022년 3월 1일 전액 조기상환되었습니다. 나. 기업어음증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다. 2022년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) --------------------------- 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 다. 전자단기사채 미상환 잔액 해당사항 없습니다. 2022년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 라. 회사채 미상환 잔액 2022년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) 7,1747,174581,0947,1747,174--609,790--23,000----23,0007,1747,174604,0947,1747,174--632,790 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 ※ ㈜도우인시스의 사모 회사채는 연결 내 내부거래 상계대상입니다. - 삼성전자㈜ (기준일 : 2022년 9월 30일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 7,174 7,174 7,174 7,174 7,174 - - 35,870 사모 - - - - - - - - 합계 7,174 7,174 7,174 7,174 7,174 - - 35,870 - Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업 (기준일 : 2022년 9월 30일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 - - 573,920 - - - - 573,920 사모 - - - - - - - - 합계 - - 573,920 - - - - 573,920 ※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다. - ㈜도우인시스 (기준일 : 2022년 9월 30일 ) (단위 : 백만원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 - - - - - - - - 사모 - - 23,000 - - - - 23,000 합계 - - 23,000 - - - - 23,000 ※ ㈜도우인시스의 회사채는 연결 내 내부거래 상계대상입니다. 마. 신종자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다. 2022년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 바. 조건부자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다. 2022년 09월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : ) ------------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자) 2022년 09월 30일(단위 : 백만원, %) (작성기준일 : ) US$ 100,000,0007.7% Debenture1997.10.022027.10.01143,4801997.10.02The Bank of New York MellonTrust Company, N.A. 채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리계약체결일 사채관리회사 2022년 09월 30일 (이행현황기준일 : ) 해당사항 없음해당사항 없음순유형자산의 10% 미만계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함계약내용 이행 중 (2022년 3분기 중 처분 자산은 전체의 0.1%)해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음 재무비율 유지현황 계약내용 이행현황 담보권설정 제한현황 계약내용 이행현황 자산처분 제한현황 계약내용 이행현황 지배구조변경 제한현황 계약내용 이행현황 이행상황보고서 제출현황 이행현황 ※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다. ※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일입니다.※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다. 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다. 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표 재작성해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 (SSL, SSM 법인 매각)종속기업 삼성디스플레이㈜는 2020년 8월 28일자 이사회 결의에 의거 2021년 4월 1일자로 수익성 악화에 따른 LCD 사업 축소를 위하여 Samsung Suzhou Module Co.,Ltd. (SSM) 지분 100%와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%를 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하였습니다. (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)해당사항 없습니다. (중요한 소송사건) 당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. (채무보증 내역)1) 국내채무보증 해당사항 없습니다.2) 해외채무보증 (단위 : 천US$, %) 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 1,328,000 1,278,000 - - - SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.08.19 906,000 865,000 - - - SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 310,000 210,000 - - - SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.09.30 409,000 409,000 - - - SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.12.17 2023.06.13 62,000 62,000 - - - SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2021.12.17 2023.06.13 150,000 150,000 - - - SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 318,000 318,000 - - - SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 110,000 110,000 - - - SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 807,000 827,000 102,275 115,856 218,131 33.9% SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 130,000 130,000 33,334 △2,790 30,544 36.8% SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 73,722 60,000 - - - SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 85,000 85,000 - - - SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 70,000 70,000 - - - SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.05.31 877,579 809,519 - - - SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 150,000 150,000 - - - SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 141,000 387,000 - 109,173 109,173 9.6% SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 70,000 70,000 - - - SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 120,000 60,000 - - - SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2021.11.01 2023.09.05 712,400 833,400 - - - SERK 계열회사 SMBC 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 290,000 45,000 - - - SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 10,000 10,000 - - - SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 15,600 15,600 10,947 △1,398 9,549 1.3% SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 345,000 404,000 - - - SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 51,000 51,000 - - - SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 300,000 300,000 - - - SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 110,000 110,000 - - - SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 5,000 5,000 - - - SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 2,000 2,000 - - - SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 35,000 35,000 - - - SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 35,000 35,000 - - - SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 50,000 20,000 - - - 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 2,000 2,000 - - - Harman International Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 100,000 100,000 - - - Harman International Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 25,000 25,000 - - - Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.05.31 15,000 - - - - Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 30,000 30,000 - - - Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 Harman InternationalIndustries Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 - 35,000 - - - Harman Finance International, SCA 계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금 2015.05.27 2022.03.01 396,304 - 396,304 △396,304 - SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2020.01.03 2024.11.22 671,908 613,584 571,121 △49,575 521,546 5.8% SAS 계열회사 Epcor 지급보증 운영자금 등 2022.04.26 채무 소멸시 - 340,000 - - - 합 계 9,333,513 9,077,103 1,113,981 △225,038 888,943 ※ 연결 기준입니다. Harman Finance International, SCA 건은 Harman International Industries, Inc., SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. ※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2021년 중 US$266천의 수수료를 청구하였으며, 2022년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2021년 중 US$2,529천 수수료를 청구하였으며, 2022년 중 수취하였습니다. ☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. (4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항) 구 분 강조사항 등 핵심감사사항 제54기 3분기 해당사항 없음 해당사항 없음 제53기 해당사항 없음 (연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 제52기 해당사항 없음 (연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황 (1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역 (단위 : 백만원, %) 구 분 계정과목 채권 금액 대손충당금(손실충당금) 대손충당 설정률 제54기3분기말 매출채권 47,790,949 369,165 0.8% 단기대여금 20,728 197 1.0% 미수금 6,055,892 84,433 1.4% 선급금 1,312,295 3,242 0.2% 장기매출채권 86,737 - 0.0% 장기미수금 693,100 288 0.0% 장기선급금 2,122,868 8,248 0.4% 장기대여금 252,055 1,242 0.5% 합 계 58,334,624 466,815 0.8% 제53기말 매출채권 41,024,295 310,880 0.8% 단기대여금 17,895 73 0.4% 미수금 4,569,772 72,515 1.6% 선급금 1,122,660 3,847 0.3% 장기매출채권 225,739 - 0.0% 장기미수금 1,002,404 290 0.0% 장기선급금 1,770,999 9,003 0.5% 장기대여금 199,577 917 0.5% 합 계 49,933,341 397,525 0.8% 제52기말 매출채권 31,283,789 318,731 1.0% 단기대여금 7,813 73 0.9% 미수금 3,663,822 59,283 1.6% 선급금 890,413 3,371 0.4% 장기매출채권 85,575 - 0.0% 장기미수금 401,582 204 0.1% 장기선급금 1,397,698 5,972 0.4% 장기대여금 113,944 1,309 1.1% 합 계 37,844,636 388,943 1.0% ※ 연결 기준입니다.※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다. (2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황 (단위 : 백만원) 구 분 제54기 3분기 제53기 제52기 기초 대손충당금(손실충당금) 397,525 388,943 411,310 순대손처리액(①－②＋③) △21,004 25,926 65,575 ① 대손처리액(상각채권액) 등 8,465 22,400 40,487 ② 상각채권회수액 - - 745 ③ 기타증감액 △29,469 3,526 25,833 대손상각비 계상(환입)액 48,286 34,508 43,208 기말 대손충당금(손실충당금) 466,815 397,525 388,943 ※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] (3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침 (설정방침)ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정 (대손경험률 및 대손예상액 산정근거) ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손예상액 설정 [대손 설정 기준] 상 황 설정률 분 쟁 25 % 수금의뢰 50 % 소 송 75 % 부 도 100 % (대손 처리 기준)매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우 (4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (기준일 : 2022년 9월 30일 ) (단위 : 백만원, %) 구 분 6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과 계 금 액 47,669,468 15,867 87,041 105,310 47,877,686 구성비율 99.6% 0.0% 0.2% 0.2% 100.0% ※ 연결 기준입니다.※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다. 다. 재고자산 현황 (1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황 (단위 : 백만원, %, 회) 부문 계정과목 제54기 3분기말 제53기말 제52기말 DX 부문 제품 및 상품 10,281,672 8,894,766 7,088,063 반제품 및 재공품 876,987 799,218 592,903 원재료 및 저장품 14,517,133 11,384,887 7,862,310 미착품 1,421,641 1,299,624 876,270 소 계 27,097,433 22,378,495 16,419,546 DS 부문 제품 및 상품 6,220,986 2,490,097 1,719,095 반제품 및 재공품 16,765,637 11,809,911 10,639,866 원재료 및 저장품 3,325,961 2,118,424 1,674,081 미착품 52,593 36,685 46,587 소 계 26,365,177 16,455,117 14,079,629 SDC 제품 및 상품 635,272 294,777 134,963 반제품 및 재공품 795,732 874,229 650,762 원재료 및 저장품 1,088,874 810,325 603,779 미착품 33,847 48,253 33,271 소 계 2,553,725 2,027,584 1,422,775 Harman 제품 및 상품 882,943 533,008 502,117 반제품 및 재공품 138,878 105,271 80,237 원재료 및 저장품 1,124,349 736,109 337,386 미착품 627,731 321,128 224,961 소 계 2,773,901 1,695,516 1,144,701 총 계 제품 및 상품 18,275,456 12,280,579 9,387,886 반제품 및 재공품 18,444,921 13,473,618 11,818,090 원재료 및 저장품 18,925,579 14,184,841 9,790,766 미착품 1,673,892 1,445,366 1,046,403 소 계 57,319,848 41,384,404 32,043,145 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] 12.2% 9.7% 8.5% 재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] 3.8회 4.5회 4.9회 ※ 당사 연결 기준입니다.※ 제53기, 제52기는 2021년 12월의 조직변경을 반영하여 제54기 기준으로 재작성하였습니다. (2) 재고자산의 실사내역 등 (실사내역)ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인 (실사방법)ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시 ※ 반도체 및 DP 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서 또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인※ 당사는 2022년 5월 29일부터 6월 5일까지 상반기 재고실사를 실시하였으며, 종속기업들도 동일 기준(5월말)으로 상반기 재고실사를 진행하였습니다. (장기체화재고 등 내역)재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2022년 3분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. (기준일 : 2022년 9월 30일 ) (단위 : 백만원) 계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 기말잔액 제품 및 상품 19,824,201 19,824,201 △1,548,745 18,275,456 반제품 및 재공품 19,542,019 19,542,019 △1,097,098 18,444,921 원재료 및 저장품 20,342,418 20,342,418 △1,416,839 18,925,579 미착품 1,673,892 1,673,892 - 1,673,892 합 계 61,382,530 61,382,530 △4,062,682 57,319,848 ※ 당사 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] 라. 수주계약 현황2022년 3분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치평가 방법 [금융자산] (분류) 당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다. 금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다. 단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다. (측정) 당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다. 1) 채무상품 금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.① 상각후원가 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. ② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다. ③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다. 2) 지분상품 당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다. 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다. (손상) 당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다. (인식과 제거)금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다. (금융상품의 상계)금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다. [금융부채] (분류 및 측정) 모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다. 1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.3) 금융보증계약 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액 으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다. (제거)금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다. [파생상품] 당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다. 당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다. (2) 범주별 금융상품 내역 1) 제54기 3분기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 44,515,421 - - - 44,515,421 단기금융상품 83,646,807 - - - 83,646,807 단기상각후원가금융자산 600,492 - - - 600,492 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 53,379 - 53,379 매출채권 47,421,784 - - - 47,421,784 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 11,414,682 - - 11,414,682 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,372,418 - 1,372,418 기타 11,176,905 - 464,414 89,740 11,731,059 계 187,361,409 11,414,682 1,890,211 89,740 200,756,042 () 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가측정 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 15,252,184 - - 15,252,184 단기차입금 1,496,550 - 6,119,593 7,616,143 미지급금 14,290,376 - - 14,290,376 유동성장기부채 150,079 - 905,695 1,055,774 사채 614,140 - - 614,140 장기차입금 8,500 - 3,167,448 3,175,948 장기미지급금 2,638,199 - - 2,638,199 기타 12,143,147 458,617 38,945 12,640,709 계 46,593,175 458,617 10,231,681 57,283,473 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. 2) 제53기말 (단위 : 백만원) 금융자산 상각후원가측정 금융자산 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정 금융자산 기타금융자산() 계 현금및현금성자산 39,031,415 - - - 39,031,415 단기금융상품 81,708,986 - - - 81,708,986 단기상각후원가금융자산 3,369,034 - - - 3,369,034 단기당기손익-공정가치금융자산 - - 40,757 - 40,757 매출채권 40,713,415 - - - 40,713,415 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 13,965,839 - - 13,965,839 당기손익-공정가치금융자산 - - 1,525,344 - 1,525,344 기타 8,711,973 - 279,127 49,089 9,040,189 계 173,534,823 13,965,839 1,845,228 49,089 189,394,979 () 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. (단위 : 백만원) 금융부채 상각후원가측정 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 기타금융부채() 계 매입채무 13,453,351 - - 13,453,351 단기차입금 2,131,692 - 11,556,101 13,687,793 미지급금 14,126,970 - - 14,126,970 유동성장기부채 518,065 - 811,903 1,329,968 사채 508,232 - - 508,232 장기차입금 1,500 - 2,864,656 2,866,156 장기미지급금 2,562,158 - - 2,562,158 기타 10,444,290 323,526 13,868 10,781,684 계 43,746,258 323,526 15,246,528 59,316,312 () 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다. (3) 금융상품의 공정가치 측정내역 (금융상품의 장부금액과 공정가치) (단위 : 백만원) 구 분 제54기 3분기말 제53기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 금융자산: 현금및현금성자산 44,515,421 (1) 39,031,415 (1) 단기금융상품 83,646,807 (1) 81,708,986 (1) 단기상각후원가금융자산 600,492 (1) 3,369,034 (1) 단기당기손익-공정가치금융자산 53,379 53,379 40,757 40,757 매출채권 47,421,784 (1) 40,713,415 (1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 11,414,682 11,414,682 13,965,839 13,965,839 당기손익-공정가치금융자산 1,372,418 1,372,418 1,525,344 1,525,344 기타(2) 11,731,059 554,154 9,040,189 328,216 계 200,756,042 189,394,979 금융부채: 매입채무 15,252,184 (1) 13,453,351 (1) 단기차입금 7,616,143 (1) 13,687,793 (1) 미지급금 14,290,376 (1) 14,126,970 (1) 유동성장기부채 1,055,774 - 1,329,968 554,106 - 유동성장기차입금 1,055,774 (1)(3) 852,317 (1)(3) - 유동성사채 - - 477,651 554,106 사채 614,140 595,721 508,232 546,339 장기차입금 3,175,948 (1)(3) 2,866,156 (1)(3) 장기미지급금 2,638,199 (1) 2,562,158 (1) 기타(2) 12,640,709 497,562 10,781,684 337,394 계 57,283,473 59,316,312 (1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 11,176,905백만원(전기말: 8,711,973백만원) 및 금융부채 12,143,147백만원(전기말: 10,444,290백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. (공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계) (단위 : 백만원) 구 분 제54기 3분기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 41,293 12,086 53,379 기타포괄손익-공정가치금융자산 8,857,143 - 2,557,539 11,414,682 당기손익-공정가치금융자산 316,957 - 1,055,461 1,372,418 기타 - 531,101 23,053 554,154 금융부채: 유동성사채 - - - - 사채 - 595,721 - 595,721 기타 - 492,124 5,438 497,562 (단위 : 백만원) 구 분 제53기말 수준 1 수준 2 수준 3 계 금융자산: 단기당기손익-공정가치금융자산 - 35,620 5,137 40,757 기타포괄손익-공정가치금융자산 11,608,708 - 2,357,131 13,965,839 당기손익-공정가치금융자산 478,401 - 1,046,943 1,525,344 기타 - 307,213 21,003 328,216 금융부채: 유동성사채 - 554,106 - 554,106 사채 - 546,339 - 546,339 기타 - 331,956 5,438 337,394 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다. 금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. ㆍ유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 ㆍ파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. (가치평가기법 및 투입변수) 당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. 2022년 3분기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 구 분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균) 기타포괄손익-공정가치금융자산: 삼성벤처투자㈜ 29,772 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 15.1%~17.1%(16.1%) ㈜미코세라믹스 26,482 현금흐름할인법 등 영구성장률 0.0%~1.0%(0.5%) 가중평균자본비용 10.8%~12.8%(11.8%) TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT) 1,404,121 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 10.5%~12.5%(11.5%) China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT) 353,790 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%) 가중평균자본비용 10.5%~12.5%(11.5%) 기타: 지분 풋옵션 23,053 이항모형 무위험 이자율 4.1%~4.3%, 2.4% 가격 변동성 21.8%~31.8%(26.8%),25.2%~35.2%(30.2%) [△는 부(-)의 값임] ('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역) (단위 : 백만원) 금융자산 제54기 3분기 제53기 3분기 기초 3,430,214 6,449,139 매입 155,514 1,008,015 매도 △167,601 △2,202,615 당기손익으로 인식된 손익 77,092 105,859 기타포괄손익으로 인식된 손익 89,067 2,890,676 기타 63,853 △5,126,628 분기말 3,648,139 3,124,446 [△는 부(-)의 값임] (단위 : 백만원) 금융부채 제54기 3분기 제53기 3분기 기초 5,438 9,248 기타 - △2,176 분기말 5,438 7,072 [△는 부(-)의 값임] ('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.2022년 3분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과 당기손익 자본 당기손익 자본 기타포괄손익-공정가치금융자산 - 144,090 - △101,828 기타 2,699 - △4,071 - ※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(△1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. [△는 부(-)의 값임] (4) 유형자산 재평가내역당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다. IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정) V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 가. 회계감사인의 감사의견 등안진회계법인은 제52기, 제53기 감사 및 제54기 3분기 검토를 수행하였으며, 제52기, 제53기 감사결과 감사의견은 모두 적정이며, 제54기 3분기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다. 제54기3분기(당분기)안진회계법인해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음제53기 (전기)안진회계법인적정해당사항 없음(연결재무제표)1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감(별도재무제표)1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감제52기(전전기)안진회계법인적정해당사항 없음(연결재무제표)1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상(별도재무제표)1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 ※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다. [감사용역 체결 현황] (단위 : 백만원, 시간) 제54기3분기(당분기)안진회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사내부회계관리제도 감사8,42478,0004,87245,116제53기(전기)안진회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사내부회계관리제도 감사7,90076,7417,90076,999제52기(전전기)안진회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사내부회계관리제도 감사8,40085,7218,40086,128 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 (제54기 3분기 일정) 구 분 일 정 제54기 1분기 사전검토 2022.03.07 ~ 2022.03.25 본검토 2022.04.05 ~ 2022.05.13 제54기 2분기 사전검토 2022.06.06 ~ 2022.06.24 본검토 2022.07.06 ~ 2022.08.12 제54기 3분기 사전검토 2022.09.07 ~ 2022.09.23 본검토 2022.10.07 ~ 2022.11.11 ※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토에 대한 일정입니다. [비감사용역 체결 현황] (단위 : 백만원) 제54기 3분기(당분기)해당사항없음----제53기(전기)2017.06E-Discovery 자문업무2021.01~2021.12394안진회계법인제52기(전전기)2017.06E-Discovery 자문업무2020.01~2020.1259안진회계법인 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 [내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과] 12022.01.25ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명대면회의ㆍ핵심감사사항 등 중점 감사사항 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항22022.04.26ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명대면회의ㆍ연간 지배기구와의 커뮤니케이션 계획ㆍ연간 회계감사 일정 계획ㆍ분기 검토 경과보고32022.07.26ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명대면회의ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황ㆍ핵심감사사항 선정계획ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항42022.10.25ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명대면회의ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황ㆍ핵심감사사항 선정계획ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 [조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보] 해당사항 없습니다. 나. 회계감사인의 변경제54기 3분기말(당분기) 현재 당사의 종속기업은 233개이며, 종속기업 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)이 PwC를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.제53기말(전기) 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 종속기업 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)와 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.(SETK-P)가 Deloitte를, 지에프㈜가 안진회계법인(Deloitte)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)이Deloitte에서 E&Y로 감사인을 변경하였으며, 도우인시스㈜가 삼덕회계법인에서 안진회계법인(Deloitte)으로 변경하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임 및 변경은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.또한, 당사는 제52기(전전기) 회계감사인을 삼일회계법인(PwC)에서 안진회계법인(Deloitte)으로 변경하였습니다. 이는 기존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조,「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적 지정에 의한 것입니다. 당사의 종속기업은 제52기말(전전기말, 2020년말) 현재 241개이며, 2020년 중 삼성디스플레이㈜ 등 6개 국내종속기업은 삼일회계법인(PwC)에서 안진회계법인(Deloitte)으로 회계감사인을 변경하였으며, Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 24개 해외종속기업은 PwC에서 Deloitte로, Samsung Eletronica da AmazoniaLtda. (SEDA) 등 2개 해외종속기업은 KPMG에서 Deloitte로 회계감사인을 변경하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화를 위해 회계감사인을 변경하였습니다. [제52기 종속기업의 회계감사인 변경 현황] 종속법인명 변경전 회계감사인 변경후 회계감사인 삼성디스플레이㈜ 삼일회계법인(PwC) 안진회계법인(Deloitte) 삼성전자서비스㈜ 삼일회계법인(PwC) 안진회계법인(Deloitte) 삼성전자서비스씨에스㈜ 삼일회계법인(PwC) 안진회계법인(Deloitte) 삼성전자판매㈜ 삼일회계법인(PwC) 안진회계법인(Deloitte) 삼성전자로지텍㈜ 삼일회계법인(PwC) 안진회계법인(Deloitte) ㈜미래로시스템 삼일회계법인(PwC) 안진회계법인(Deloitte) Samsung Electronics America, Inc. (SEA) PwC Deloitte Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) PwC Deloitte Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) PwC Deloitte Samsung International, Inc. (SII) PwC Deloitte Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) PwC Deloitte Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) PwC Deloitte Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) PwC Deloitte Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) PwC Deloitte Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) PwC Deloitte Samsung Electronics GmbH (SEG) PwC Deloitte Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) PwC Deloitte Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) PwC Deloitte Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) PwC Deloitte Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) PwC Deloitte Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) PwC Deloitte Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) PwC Deloitte Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) PwC Deloitte Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) PwC Deloitte Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) PwC Deloitte Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) PwC Deloitte Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) PwC Deloitte Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) PwC Deloitte Samsung Electronics Turkiye (SETK) PwC Deloitte Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) PwC Deloitte Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) KPMG Deloitte Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) KPMG Deloitte 또한, 제52기(전전기) 중 신규 인수한 종속기업 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)는 PwC를 회계감사인으로 선임하였습니다. 회계감사인 신규 선임은 회사의 결정에 의한 것입니다. 2. 내부통제에 관한 사항 내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 2. 감사제도에 관한 사항 감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 3. 주주총회 등에 관한 사항 주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) VII. 주주에 관한 사항 1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 2022년 09월 30일(단위 : 주, %) (기준일 : ) 삼성생명보험㈜ 최대주주 본인보통주 508,157,148 8.51 508,157,148 8.51 - 삼성생명보험㈜ 최대주주 본인우선주 43,950 0.01 43,950 0.01 - 삼성생명보험㈜(특별계정) 최대주주 본인보통주 13,860,804 0.23 10,964,639 0.18 장내매매 삼성생명보험㈜(특별계정) 최대주주 본인우선주 548,463 0.07 500,740 0.06 장내매매 삼성물산㈜ 계열회사 보통주 298,818,100 5.01 298,818,100 5.01 - 삼성화재해상보험㈜ 계열회사보통주 88,802,052 1.49 88,802,052 1.49 - 삼성복지재단 출연 재단 보통주 4,484,150 0.08 4,484,150 0.08 - 삼성문화재단 출연 재단보통주 1,880,750 0.03 1,880,750 0.03 - 홍라희 최대주주의 특수관계인보통주 137,244,666 2.30 117,302,806 1.96 시간외매매 홍라희최대주주의 특수관계인우선주 206,633 0.03 206,633 0.03 - 이재용 최대주주의 특수관계인보통주 97,414,196 1.63 97,414,196 1.63 - 이재용최대주주의 특수관계인우선주 137,757 0.02 137,757 0.02 - 이부진계열회사 임원보통주 55,394,044 0.93 55,394,044 0.93 - 이부진계열회사 임원우선주 137,755 0.02 137,755 0.02 - 이서현최대주주의 특수관계인보통주 55,394,044 0.93 55,394,044 0.93 - 이서현최대주주의 특수관계인우선주 137,755 0.02 137,755 0.02 - 한종희계열회사 임원보통주 5,000 0.00 15,000 0.00 장내매매 경계현계열회사 임원보통주 0 0.00 18,050 0.00 신규 선임 노태문계열회사 임원보통주 0 0.00 13,000 0.00 신규 선임 박학규계열회사 임원보통주 0 0.00 18,000 0.00 신규 선임 이정배계열회사 임원보통주 0 0.00 15,000 0.00 신규 선임 김한조계열회사 임원보통주 2,175 0.00 3,655 0.00 장내매매김기남계열회사 임원보통주 210,000 0.00 0 0.00 이사 사임 김현석계열회사 임원보통주 99,750 0.00 0 0.00 이사 사임 고동진계열회사 임원보통주 75,000 0.00 0 0.00 이사 사임 안규리계열회사 임원보통주 3,800 0.00 0 0.00 이사 임기만료 박병국계열회사 임원보통주 1,000 0.00 0 0.00 이사 퇴임보통주 1,261,846,679 21.14 1,238,694,634 20.75 - 우선주 1,212,313 0.15 1,164,590 0.14 - 성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고 기 초 기 말 주식수 지분율 주식수 지분율 계 ※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다.)※ 2022년 9월 30일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하십시오. 2. 최대주주 관련 사항 가. 최대주주의 개요 (1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보 1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance Co., Ltd.) 2) 설립일자: 1957년 4월 24일 3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) 전화번호: 1588-3114 홈페이지: www.samsunglife.com 4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주 (단위 : 명, %) 삼성생명보험㈜121,283 전영묵 0.00 - - 삼성물산㈜ 19.34 ------ 명 칭 출자자수(명) 대표이사(대표조합원) 업무집행자(업무집행조합원) 최대주주(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) ※ 출자자수는 2021년 12월 31일 보통주 기준이며, 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 성명 및 지분율은 2022년 9월 30일 기준입니다. 5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역 (단위 : %) 2020.03.19 현성철 0.00 - - - - 2020.03.19 전영묵 - - - - - 2020.03.23전영묵0.00----2020.03.24전영묵0.00----2021.03.16전영묵0.00----2021.04.29 - - - - 이건희 - 2021.04.29 - - - - 삼성물산㈜ 19.34 변동일 대표이사(대표조합원) 업무집행자(업무집행조합원) 최대주주(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) ※ 2020년 3월 19일 현성철 대표이사가 사임하고, 전영묵 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.※ 2021년 4월 29일 최대주주(2020년 10월 25일 별세)가 소유하던 주식에 대한 상속으로 인하여 최대주주가 삼성물산㈜으로 변경되었습니다. (2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황 (단위 : 백만원) 삼성생명보험㈜ 314,321,937 292,200,074 22,121,863 31,100,134 727,405 640,492 구 분 법인 또는 단체의 명칭 자산총계 부채총계 자본총계 매출액 영업이익 당기순이익 ※ 재무현황은 2022년 9월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다. (3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. ☞ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다. 나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래해당사항 없습니다. 다. 최대주주의 최대주주의 개요 (1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보 1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation) 2) 설립일자 및 존속기간 1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다. 3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동) 전화번호: 02-2145-5114 홈페이지: www.samsungcnt.com 4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주 삼성물산㈜ 181,768 고정석 0.00 -- 이재용 18.13 오세철 0.00 ---- 한승환 0.00 ---- 명 칭 출자자수(명) 대표이사(대표조합원) 업무집행자(업무집행조합원) 최대주주(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) ※ 2022년 9월 30일, 보통주 기준입니다. 5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역 (단위 : %) 변동일 대표이사(대표조합원) 업무집행자(업무집행조합원) 최대주주(최대출자자) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%) 2021.03.19 이영호 - - - - - 2021.03.19 정금용 - - - - - 2021.03.19 오세철 0.00 - - - - 2021.03.19 한승환 0.00 - - - - 2021.03.19 고정석 0.00 - - - - 2021.04.29 - - - - 이재용 18.13 ※ 2021년 3월 19일 이영호, 정금용 대표이사가 사임하고, 오세철, 한승환 사내이사가 대표이사로 선임되었으며, 고정석 대표이사가 재선임되었습니다.※ 2021년 4월 29일 상속(상속인: 이재용 외 3명)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(17.48%→18.13%)되었습니다. (2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황 (단위 : 백만원) 삼성물산㈜ 58,149,463 27,532,239 30,617,224 32,513,914 1,894,327 1,878,797 구 분 법인 또는 단체의 명칭 자산총계 부채총계 자본총계 매출액 영업이익 당기순이익 ※ 재무현황은 2022년 9월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다. (3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류제품 제조, 판매사업과 모제품(직물)가공, 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.☞ 최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss. or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다. VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황 가. 등기임원 2022년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 한종희 남1962.03 부회장 사내이사상근 ㆍ대표이사 (DX 부문 경영전반 총괄) ㆍ인하대 전자공학 학사 ㆍ삼성전자 DX부문장 15,000-계열회사임원 31개월 2023.03.17 경계현 남1963.03 사장 사내이사상근 ㆍ대표이사 (DS 부문 경영전반 총괄) ㆍ서울대 제어계측공학 박사ㆍ삼성전자 DS부문장 18,050-계열회사임원 7개월 2025.03.15 노태문 남1968.09 사장 사내이사상근 ㆍMX사업부장 ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 MX사업부장 13,000-계열회사임원 7개월 2025.03.15 박학규 남1964.11 사장 사내이사상근 ㆍCFO ㆍKAIST 경영학 석사ㆍ삼성전자 경영지원실장18,000-계열회사임원 7개월 2025.03.15 이정배 남1967.02 사장 사내이사상근 ㆍ메모리사업부장 ㆍ서울대 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 메모리사업부장 15,000 - 계열회사임원 7개월 2025.03.15 김한조 남1956.07 이사 사외이사비상근 ㆍ이사회 의장ㆍ감사위원회 위원장ㆍ내부거래위원회 위원ㆍ보상위원회 위원ㆍ지속가능경영위원회 위원장 ㆍ연세대 불어불문학 학사 ㆍ하나금융나눔재단 이사장 3,655-계열회사임원 43개월 2025.03.19 김선욱 여1952.12 이사 사외이사비상근 ㆍ감사위원회 위원ㆍ내부거래위원회 위원장ㆍ사외이사후보추천위원회 위원ㆍ지속가능경영위원회 위원 ㆍKonstanz대 법학 박사 ㆍ이화여대 명예교수 --계열회사임원 55개월 2024.03.22 김종훈 남1960.08 이사 사외이사비상근ㆍ감사위원회 위원ㆍ내부거래위원회 위원ㆍ보상위원회 위원ㆍ사외이사후보추천위원회 위원장ㆍ지속가능경영위원회 위원 ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사 ㆍKiswe Mobile 회장 --계열회사임원 55개월 2024.03.22 김준성 남1967.10 이사 사외이사비상근ㆍ보상위원회 위원ㆍ지속가능경영위원회 위원ㆍCarnegie Mellon대 경제학/산업공학 학사ㆍ싱가포르투자청 토탈리턴그룹 이사--계열회사임원 7개월 2025.03.15 성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일 의결권있는 주식 의결권없는 주식 ※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. ※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하십시오.※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서 사임하였으며, 동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.※ 2022년 3월 16일 주주총회를 통해 경계현, 노태문, 박학규, 이정배 사내이사와 한화진, 김준성 사외이사가 신규 선임되었고, 김한조 사외이사가 재선임되었습니다. ※ 2022년 3월 16일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2022년 3월 16일 이사회를 통해 경계현 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다. ※ 2022년 3월 19일 박재완, 안규리 사외이사의 임기가 만료되었습니다.※ 2022년 4월 20일 한화진 사외이사가 사임하였습니다.※ 2022년 5월 17일 박병국 사외이사가 퇴임하였습니다.※ 2022년 11월 3일 주주총회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 신규 선임되었습니다. ※ 2022년 11월 3일 이사회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다.※ 보상위원회 위원장은 차기 위원회 개최시 선임 예정입니다. 나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황 (기준일 : 2022년 09월 30일 ) 겸 직 자 겸 직 회 사 성 명 직 위 기업명 직 위 재임 기간 김종훈 사외이사 Kiswe Mobile 회장 2013년~현재 다. 미등기임원 현황 (기준일 : 2022년 9월 30일 ) (단위 : 개월) 성명 성별 출생연월 직위 상근여부 담당업무 주요경력 학력 최대주주와의 관계 재직기간 김기남 남 1958.04 회장 상근 종합기술원 회장 DS부문장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 이재용 남 1968.06 부회장 상근 부회장 COO Harvard Univ.(박사수료) 최대주주의 특수관계인 정현호 남 1960.03 부회장 상근 사업지원T/F장 디지털이미징사업부장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 강인엽 남 1963.07 사장 상근 미주담당 사장 System LSI사업부장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 김수목 남 1964.05 사장 상근 법무실장 법무실 송무팀장 서울대(학사) 계열회사 임원 25 박용인 남 1964.04 사장 상근 System LSI사업부장 System LSI 전략마케팅실장 연세대(석사) 계열회사 임원 승현준 남 1966.06 사장 상근 Samsung Research연구소장 Samsung Research 담당임원 Harvard Univ.(박사) 계열회사 임원 52 이원진 남 1967.08 사장 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀장 영상디스플레이 Service Business팀장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 이인용 남 1957.03 사장 상근 Corporate Relations 담당 사회공헌업무총괄 서울대(학사) 계열회사 임원 이재승 남 1960.07 사장 상근 생활가전사업부장 생활가전 개발팀장 고려대(석사) 계열회사 임원 임영빈 남 1957.08 사장 상근 의료사업일류화추진단장 삼성생명 상근고문 Univ. of British Columbia(석사) 계열회사 임원 22 전경훈 남 1962.12 사장 상근 네트워크사업부장 네트워크 개발팀장 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 정은승 남 1960.08 사장 상근 DS부문 CTO Foundry사업부장 Univ. of Texas, Arlington(박사) 계열회사 임원 진교영 남 1962.08 사장 상근 종합기술원장 메모리사업부장 서울대(박사) 계열회사 임원 최경식 남 1962.03 사장 상근 북미총괄 무선 전략마케팅실장 한양대(석사) 계열회사 임원 최시영 남 1964.01 사장 상근 Foundry사업부장 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터장 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 황득규 남 1959.06 사장 상근 중국전략협력실장 기흥/화성단지장 Boston Univ.(석사) 계열회사 임원 강문수 남 1969.08 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 39 강봉구 남 1962.02 부사장 상근 한국총괄 생활가전 전략마케팅팀장 홍익대(학사) 계열회사 임원 강성철 남 1967.08 부사장 상근 Samsung Research Robot센터장 무선 개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 42 강현석 남 1963.08 부사장 상근 서남아총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 계종욱 남 1966.10 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 고관협 남 1966.01 부사장 상근 반도체연구소 차세대연구실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33 고대곤 남 1965.03 부사장 상근 SEPM법인장 SIEL-P(C)법인장 아주대(학사) 계열회사 임원 고봉준 남 1972.01 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 Stanford Univ., Research Fellow Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 31 고승환 남 1962.09 부사장 상근 영상디스플레이 구매팀장 생활가전 구매팀장 인하대(학사) 계열회사 임원 고재윤 남 1973.01 부사장 상근 지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 고재필 남 1970.03 부사장 상근 메모리 인사팀장 DS부문 인사팀 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 고형종 남 1970.11 부사장 상근 메모리 Design Platform개발실장 메모리 Design Platform개발실 담당임원 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 곽성웅 남 1965.05 부사장 상근 System LSI 담당임원 Maxim, Integrated Executive Director Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 46 곽연봉 남 1967.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 구본영 남 1967.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 구자흠 남 1968.01 부사장 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 North Carolina State Univ.(박사) 계열회사 임원 권상덕 남 1967.03 부사장 상근 반도체연구소 Logic TD실장 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 권태훈 남 1968.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 권환준 남 1971.09 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Qualcomm, Sr. Director Univ. of California, San Diego(박사) 계열회사 임원 7 김강태 남 1972.10 부사장 상근 Samsung Research S/W혁신센터장 Samsung Research SE팀장 중앙대(박사) 계열회사 임원 김경준 남 1965.02 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실장 무선 Global CS팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 김경진 남 1963.11 부사장 상근 DX부문 CSO, Global EHS센터장 영상디스플레이 Global제조팀장 숭실대(학사) 계열회사 임원 김경환 남 1970.06 부사장 상근 법무실 법무팀장 법무실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 35 김경훈 남 1974.01 부사장 상근 영상디스플레이 디자인팀장 영상디스플레이 디자인팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 김경희 여 1969.07 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Moda Operandi, CMO Yale Univ.(석사) 계열회사 임원 49 김기원 남 1963.04 부사장 상근 상생협력센터 대외협력팀장 상생협력센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 김기훈 남 1968.05 부사장 상근 지원팀 담당임원 구주총괄 지원팀장 Univ. of Baltimore(석사) 계열회사 임원 김대현 남 1964.08 부사장 상근 CIS총괄 SETK법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김도현 남 1975.03 부사장 상근 DS부문 법무지원팀장 DS부문 법무지원팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 김도형 남 1964.10 부사장 상근 구주총괄 대외협력팀장 삼성물산 법무팀장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 33 김동관 남 1969.10 부사장 상근 DS부문 정보보호센터장 삼성SDS 정보보호센터장 한양대(학사) 계열회사 임원 10 김동욱 남 1963.09 부사장 상근 생산기술연구소장 글로벌기술센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 김동욱 남 1968.10 부사장 상근 재경팀장 재경팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 김두일 남 1971.07 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Samsung Research Platform팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 김만영 남 1969.07 부사장 상근 SEG법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Boston Univ.(학사) 계열회사 임원 김명철 남 1968.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 김민구 남 1964.08 부사장 상근 System LSI CP개발실장 System LSI SOC개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 김병도 남 1967.03 부사장 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 김사필 남 1965.04 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당임원 경찰대(학사) 계열회사 임원 김선식 남 1964.06 부사장 상근 DS부문 담당임원 메모리 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 김성욱 남 1968.06 부사장 상근 한국총괄 온라인영업팀장 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 김성윤 남 1966.10 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 김세호 남 1967.10 부사장 상근 SEI법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 동국대(학사) 계열회사 임원 김수진 여 1969.08 부사장 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(박사) 계열회사 임원 김연성 남 1966.05 부사장 상근 한국총괄 지원팀장 생활가전 지원팀 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 김영집 남 1971.03 부사장 상근 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김영호 남 1964.12 부사장 상근 수원지원센터장 생활가전 지원팀 담당임원 Tulane Univ.(석사) 계열회사 임원 김용관 남 1963.12 부사장 상근 의료기기사업부장 의료기기 전략지원담당 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 김용국 남 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성바이오에피스 생산본부 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 15 김용재 남 1972.03 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 副팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 김우준 남 1968.05 부사장 상근 네트워크 전략마케팅팀장 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 김우평 남 1970.05 부사장 상근 TSP총괄 담당임원 Apple, Pricipal Architect Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 3 김원경 남 1967.08 부사장 상근 Global Public Affairs팀장 북미총괄 대외협력팀장 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 김유석 남 1965.04 부사장 상근 법무실 IP센터장 법무실 IP센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 김윤수 남 1967.12 부사장 상근 중국사업혁신팀장 SEIN-S법인장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 김은중 남 1965.06 부사장 상근 TSP총괄 GPO팀장 메모리 Global운영팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 김이태 남 1966.02 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 기획팀 담당임원 Univ. of Missouri, Columbia(박사) 계열회사 임원 김인식 남 1967.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성SDS 전략기획담당 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 52 김재묵 남 1965.05 부사장 상근 공급망인사이트T/F장 상생협력센터 상생협력팀장 국민대(학사) 계열회사 임원 김재윤 남 1963.03 부사장 상근 기획팀장 삼성경제연구소 산업전략1실장 서울대(박사) 계열회사 임원 김재준 남 1968.01 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 김재훈 남 1972.08 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 Compliance팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 김재훈 남 1967.01 부사장 상근 SELA법인장 SEDA-S 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 김정식 남 1970.08 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 김종헌 남 1966.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인사팀장 Foundry 인사팀장 육사(학사) 계열회사 임원 김주년 남 1969.12 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 김준 남 1964.02 부사장 상근 종합기술원 미세먼지연구소장 연세대, 교수 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 21 김준석 남 1969.04 부사장 상근 System LSI CP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 김진수 남 1971.10 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 국민대(학사) 계열회사 임원 김진해 남 1963.12 부사장 상근 한국총괄 IM영업팀장 한국총괄 모바일영업팀장 광운대(학사) 계열회사 임원 김찬우 남 1976.04 부사장 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 56 김창업 남 1969.08 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SELA법인장 한양대(학사) 계열회사 임원 김철기 남 1968.03 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 김학상 남 1966.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Massachusetts, Lowell(박사) 계열회사 임원 김한석 남 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 김현도 남 1966.04 부사장 상근 Mobile eXperience 구미지원센터장 생활가전 광주지원센터장 연세대(석사) 계열회사 임원 김현우 남 1970.02 부사장 상근 반도체연구소 기술기획팀장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 김형남 남 1965.06 부사장 상근 Global CS센터장 영상디스플레이 Global CS팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김형섭 남 1966.01 부사장 상근 DS부문 CTO 담당임원 반도체연구소장 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 김홍경 남 1965.11 부사장 상근 DS부문 경영지원실장 DS부문 경영지원실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 김홍식 남 1969.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 나기홍 남 1966.03 부사장 상근 인사팀장 인사팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 남석우 남 1966.03 부사장 상근 DS부문 CSO, 글로벌 제조&인프라총괄 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터장 연세대(박사) 계열회사 임원 노원일 남 1967.08 부사장 상근 SRA연구소장 네트워크 상품전략팀장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 노형훈 남 1964.11 부사장 상근 생활가전 Global운영팀장 SEV법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 다니엘리 남 1969.12 부사장 상근 Samsung Research Global AI센터장 SRA 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 52 다니엘오 남 1974.03 부사장 상근 IR팀 副팀장 Morrow Sodali, Managing Director The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 8 더못라이언 남 1962.09 부사장 상근 DS부문 구주총괄 DS부문 구주총괄 담당임원 Limerick Regional Technical Coll.(학사) 계열회사 임원 데이브다스 남 1975.06 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEA 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 데이빗리 남 1969.07 부사장 상근 Samsung NEXT장 Refactor Capital, Co-founder New York Univ.(석사) 계열회사 임원 20 도현호 남 1967.10 부사장 상근 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 Applied Materials, Managing Director 서울대(박사) 계열회사 임원 7 디페쉬 남 1969.06 부사장 상근 SRI-Bangalore연구소장 SRI-Bangalore 副연구소장 Indian Inst. of Management, Bangalore(석사) 계열회사 임원 마크리퍼트 남 1973.02 부사장 상근 북미총괄 대외협력팀장 YouTube, APAC 대외협력총괄 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 7 메노 남 1968.06 부사장 상근 SEF법인장 SEBN법인장 Haarlem Business School(학사) 계열회사 임원 명호석 남 1967.04 부사장 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 SEA 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 문성우 남 1971.12 부사장 상근 경영혁신센터장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 문승도 남 1968.10 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 문종승 남 1971.08 부사장 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 SEDA-P(M) 공장장 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 문준 남 1974.06 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 문창록 남 1971.01 부사장 상근 반도체연구소 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 문희동 남 1971.07 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장 한양대(학사) 계열회사 임원 민종술 남 1968.03 부사장 상근 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 바우만 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEUK법인장 Univ. of Bath(석사) 계열회사 임원 박길재 남 1966.04 부사장 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터장 무선 Global CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 박문호 남 1965.01 부사장 상근 인사팀 담당임원 경영진단팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 박봉출 남 1964.01 부사장 상근 생활가전 구매팀장 영상디스플레이 구매팀 담당임원 숭실대(학사) 계열회사 임원 박성선 남 1965.08 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 충남대(학사) 계열회사 임원 박성준 남 1971.01 부사장 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 종합기술원 Material연구센터 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 박성호 남 1968.09 부사장 상근 SIEL-P(N)공장장 네트워크 Global운영팀장 경북대(석사) 계열회사 임원 박순철 남 1966.07 부사장 상근 Mobile eXperience 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 박용기 남 1963.04 부사장 상근 경영지원실장 보좌역 인사팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 박정민 남 1972.03 부사장 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 Virginia Tech, 교수 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 21 박정훈 남 1969.10 부사장 상근 Samsung Research Visual Technology팀장 Samsung Research Media Research팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 박제민 남 1971.12 부사장 상근 반도체연구소 DRAM TD실장 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 46 박진영 여 1971.11 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 구매팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 박찬우 남 1973.05 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 박찬익 남 1972.04 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 기획팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 박찬훈 남 1962.04 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 電氣通信大學(박사) 계열회사 임원 박철우 남 1971.10 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Mattel, SVP Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 38 박현정 남 1969.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 반효동 남 1967.06 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 배광진 남 1968.02 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 금오공대(학사) 계열회사 임원 배상우 남 1970.10 부사장 상근 메모리 품질보증실장 메모리 품질보증실 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 배용철 남 1970.05 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 Harvard Univ.(박사수료) 계열회사 임원 백수현 남 1963.01 부사장 상근 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 부성종 남 1964.10 부사장 상근 경영혁신센터 담당임원 지원팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 서병훈 남 1963.07 부사장 상근 IR팀장 IR팀 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 46 서장석 남 1967.08 부사장 상근 혁신센터 담당임원 System LSI S/W Architecture팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 서한석 남 1968.02 부사장 상근 SEDA-S판매부문장 무선 전략마케팅실 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 서형석 남 1968.02 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 성일경 남 1964.01 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀장 CIS총괄 연세대(학사) 계열회사 임원 손성원 남 1969.02 부사장 상근 북미총괄 지원팀장 무선 지원팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 손영수 남 1974.02 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 송두근 남 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전센터장 글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장 아주대(박사수료) 계열회사 임원 송두헌 남 1964.01 부사장 상근 종합기술원 Device연구센터장 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 송명주 여 1970.02 부사장 상근 TSE-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 송용호 남 1967.04 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 42 송원득 남 1964.01 부사장 상근 DS부문 IP팀장 법무실 IP센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 송재혁 남 1967.08 부사장 상근 반도체연구소장 메모리 Flash개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 송철섭 남 1967.12 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 신경섭 남 1968.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 신명훈 남 1965.01 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 신승철 남 1973.04 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 신승혁 남 1968.01 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Polytechnic Univ. of NY(박사) 계열회사 임원 신영주 남 1969.09 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 신유균 남 1965.02 부사장 상근 반도체연구소 차세대연구실장 반도체연구소 공정개발실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 심상필 남 1965.05 부사장 상근 Foundry Corporate Planning실장 Foundry 전략마케팅실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 심은수 남 1966.10 부사장 상근 종합기술원 System연구센터장 DIT센터장 Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 안길준 남 1969.01 부사장 상근 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터장 무선 개발실 담당임원 George Mason Univ.(박사) 계열회사 임원 안덕호 남 1968.07 부사장 상근 Compliance팀장 DS부문 법무지원팀장 서울대(학사) 계열회사 임원 안상호 남 1965.03 부사장 상근 SESS법인장 TSP총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 안수진 여 1969.12 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 안용일 남 1971.02 부사장 상근 CX·MDE센터 담당임원 디자인경영센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원 안장혁 남 1967.12 부사장 상근 SEVT 담당임원 무선 지원팀 담당임원 육사(학사) 계열회사 임원 안재용 남 1968.08 부사장 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 상생협력센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 안정착 남 1970.12 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 반도체연구소 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 양걸 남 1962.10 부사장 상근 중국전략협력실 副실장 DS부문 중국총괄 서강대(석사) 계열회사 임원 양장규 남 1963.09 부사장 상근 설비기술연구소장 생산기술연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 양준호 남 1971.02 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 세종대(학사) 계열회사 임원 양태종 남 1970.11 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 United Health Group, SVP Arizona State Univ.(석사) 계열회사 임원 31 양혜순 여 1968.02 부사장 상근 생활가전 CX팀장 생활가전 상품전략팀장 Michigan State Univ.(박사) 계열회사 임원 59 엄대현 남 1966.03 부사장 상근 법무실 송무팀장 법무실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 46 엄재훈 남 1966.06 부사장 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 여명구 남 1970.10 부사장 상근 DS부문 인사팀 담당임원 조직문화개선T/F 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 여형민 남 1971.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성SDS 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 46 오경석 남 1965.06 부사장 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 오종훈 남 1969.10 부사장 상근 메모리 지원팀장 DS부문 미주총괄 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 오치오 남 1967.01 부사장 상근 한국총괄 B2B영업팀장 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 건국대(석사) 계열회사 임원 왕통 남 1962.06 부사장 상근 중국전략협력실 담당임원 SCIC 담당임원 北京郵電大(학사) 계열회사 임원 59 용석우 남 1970.09 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀장 영상디스플레이 개발팀 副팀장 Polytechnic Univ. of NY(석사) 계열회사 임원 우영돈 남 1974.01 부사장 상근 법무실 담당임원 무선 지원팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 원성근 남 1968.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 원종현 남 1967.05 부사장 상근 영상디스플레이 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 유미영 여 1968.07 부사장 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 유병길 남 1970.09 부사장 상근 Mobile eXperience 전략기획팀장 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원 유승호 남 1968.06 부사장 상근 지원팀 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 유창식 남 1969.12 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 한양대, 교수 서울대(박사) 계열회사 임원 23 윤석민 남 1971.02 부사장 상근 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 LAM Research, Sr.Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 6 윤세승 남 1965.12 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Qulcomm, Senior Director 연세대(학사) 계열회사 임원 5 윤장현 남 1968.12 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 윤종덕 남 1969.04 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 윤종식 남 1961.09 부사장 상근 Foundry CTO Foundry 기술개발실장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 윤준오 남 1967.06 부사장 상근 기획팀 담당임원 네트워크 기획팀장 건국대(학사) 계열회사 임원 윤철운 남 1962.11 부사장 상근 SEHC법인장 영상디스플레이 Global운영팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 윤태양 남 1968.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장 글로벌인프라총괄 평택사업장 고려대(석사) 계열회사 임원 이강협 남 1962.12 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀장 한국총괄 CE영업팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 이계성 남 1967.11 부사장 상근 법무실 해외법무팀장 구주총괄 대외협력팀장 St. Louis Univ.(석사) 계열회사 임원 이광렬 남 1969.02 부사장 상근 영상디스플레이 Global CS팀장 Global CS센터 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 이광헌 남 1971.06 부사장 상근 인사팀 담당임원 북미총괄 인사팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 이규열 남 1966.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터장 TSP총괄 TP센터장 항공대(학사) 계열회사 임원 이규필 남 1961.05 부사장 상근 DS부문 인사팀 담당임원 반도체연구소 메모리TD실장 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 이규호 남 1969.06 부사장 상근 인사팀 담당임원 영상디스플레이 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원 이근호 남 1970.02 부사장 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 이기수 남 1964.07 부사장 상근 생활가전 Global CS팀장 생활가전 개발팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 이기호 남 1964.06 부사장 상근 SAVINA-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 이길호 남 1966.03 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 삼성생명 기획1팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 22 이동기 남 1969.05 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DIT센터 담당임원 Univ. of California, San Diego(박사) 계열회사 임원 이동우 남 1967.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 메모리 지원팀장 경북대(학사) 계열회사 임원 이무형 남 1970.02 부사장 상근 생활가전 개발팀장 생활가전 개발팀 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 이병국 남 1965.11 부사장 상근 SEVT법인장 SVCC장 부산대(학사) 계열회사 임원 이병준 남 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성전기 경영지원실장 경희대(석사) 계열회사 임원 33 이병철 남 1965.10 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 중국전략협력실 담당임원 淸華大(석사) 계열회사 임원 이상도 남 1969.03 부사장 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 이상우 남 1972.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 이상재 남 1965.12 부사장 상근 TSP총괄 품질팀장 TSP총괄 TP센터 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원 이상주 남 1970.09 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 Compliance팀장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 이상현 남 1966.05 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실장 메모리 Design Platform개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 이상훈 남 1973.04 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Intel, Sr. Principal Engineer Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 2 이석준 남 1965.07 부사장 상근 System LSI AP개발실장 System LSI SOC개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 이성민 남 1964.09 부사장 상근 DS부문 동남아총괄 System LSI 전략마케팅팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 이성수 남 1964.11 부사장 상근 DS부문 감사팀장 메모리 품질보증실 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 이승구 남 1969.08 부사장 상근 인사팀 담당임원 SEG 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 이승욱 남 1967.02 부사장 상근 전장사업팀장 사업지원T/F 담당임원 Univ. of Akron(박사) 계열회사 임원 이시영 남 1972.04 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Sussex(석사) 계열회사 임원 이양우 남 1972.02 부사장 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 副팀장 KNOWCK, 공동대표 Univ. of Colorado(석사) 계열회사 임원 19 이영수 남 1972.01 부사장 상근 SEVT 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 이영희 여 1964.11 부사장 상근 글로벌마케팅센터장 무선 마케팅팀장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 이왕익 남 1963.07 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성생명 지원팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 이우섭 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience 구매팀장 무선 구매팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 이원준 남 1970.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 중동총괄 지원팀장 연세대(학사) 계열회사 임원 이은철 남 1965.07 부사장 상근 Foundry 품질팀장 Foundry 제품기술팀장 광운대(학사) 계열회사 임원 이재범 남 1970.10 부사장 상근 영상디스플레이 기획팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원 이재열 남 1970.01 부사장 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 이제현 남 1970.04 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이 경영지원실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 58 이종명 남 1970.03 부사장 상근 반도체연구소 공정개발실장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 이종열 남 1970.02 부사장 상근 혁신센터장 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 이종철 남 1968.01 부사장 상근 Compliance팀 담당임원 북미총괄 법무지원팀장 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 이주영 남 1966.07 부사장 상근 메모리 DRAM개발실장 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 이준현 남 1965.05 부사장 상근 생활가전 선행개발팀장 SRA연구소장 Univ. of Cincinnati(박사) 계열회사 임원 이준화 남 1972.03 부사장 상근 TSE-P법인장 생활가전 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 이준희 남 1969.03 부사장 상근 네트워크 개발팀장 네트워크 개발팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 이지별 남 1971.03 부사장 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 Meta, Creative Director Parsons School of Design(학사) 계열회사 임원 2 이진엽 남 1970.02 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 이창수 남 1971.07 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 이청용 남 1968.12 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SGE법인장 MIT(석사) 계열회사 임원 이충순 남 1967.09 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SERC 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 이태관 남 1971.12 부사장 상근 법무실 담당임원 삼성물산 법무팀 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 이학민 남 1972.04 부사장 상근 네트워크 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 이해창 남 1975.10 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 Google, Sensor Team Lead Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 24 이헌 남 1969.02 부사장 상근 TSE-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 이흥모 남 1962.10 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Franklin Pierce Law Center(석사) 계열회사 임원 임건 남 1970.03 부사장 상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Qualcomm, Sr. Director Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 31 임병일 남 1970.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성증권 기업금융1본부장 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 10 임석환 남 1974.11 부사장 상근 System LSI 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 45 임성택 남 1966.06 부사장 상근 중동총괄 SEI법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 임준서 남 1968.08 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀장 System LSI Sensor사업팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 장문석 남 1969.03 부사장 상근 Mobile eXperience Global운영팀장 SIEL-P(N)공장장 항공대(학사) 계열회사 임원 장성대 남 1964.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전센터장 동국대(학사) 계열회사 임원 장성재 남 1965.06 부사장 상근 생활가전 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 장성진 남 1965.07 부사장 상근 TSP총괄 메모리 품질보증실장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 장세연 남 1967.01 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 장우승 남 1970.02 부사장 상근 Big Data센터장 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 42 장재혁 남 1967.10 부사장 상근 DS부문 중국총괄 메모리 전략마케팅실 담당임원 淸華大(석사) 계열회사 임원 장재훈 남 1969.07 부사장 상근 반도체연구소 Flash TD실장 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 장종산 남 1964.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전연구소장 글로벌인프라총괄 환경안전연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 30 장호영 남 1968.01 부사장 상근 네트워크 구매팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 장호진 남 1970.09 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 전경빈 남 1966.12 부사장 상근 로봇사업팀장 로봇사업화T/F장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 전병준 남 1966.02 부사장 상근 SEUK법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 전준영 남 1962.05 부사장 상근 DS부문 구매팀장 System LSI 기획팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 전충삼 남 1965.08 부사장 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 메모리제조센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 정기봉 남 1970.01 부사장 상근 DS부문 IP팀 담당임원 제일국제법률사무소 변호사 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 22 정기태 남 1965.09 부사장 상근 Foundry 기술개발실장 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 정상섭 남 1966.11 부사장 상근 SAS법인장 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 정서형 남 1967.05 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 Univ. of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 정성택 남 1976.09 부사장 상근 신사업T/F장 Goldman Sachs, SVP Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 2 정완영 남 1965.05 부사장 상근 DS부문 상생협력센터장 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 정윤 남 1967.05 부사장 상근 SEA 담당임원 SEDA-S판매부문장 서울대(박사) 계열회사 임원 정재웅 남 1969.02 부사장 상근 DS부문 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 국민대(석사) 계열회사 임원 정재헌 남 1962.09 부사장 상근 DS부문 미주총괄 메모리 Flash개발실장 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 정해린 남 1964.11 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 무선 지원팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 44 정혁준 남 1972.05 부사장 상근 System LSI AP개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 22 정현준 남 1964.06 부사장 상근 영상디스플레이 Micro LED팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 정호진 남 1971.05 부사장 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀장 Rutgers Univ.(석사) 계열회사 임원 조기재 남 1967.01 부사장 상근 DS부문 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 Babson College(석사) 계열회사 임원 조명호 남 1969.05 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 감사팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 조상연 남 1971.12 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 System LSI A-Project팀장 Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사) 계열회사 임원 조상호 남 1965.02 부사장 상근 동남아총괄 구주총괄 경희대(학사) 계열회사 임원 조성혁 남 1970.05 부사장 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEA 담당임원 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 조시정 남 1969.11 부사장 상근 Mobile eXperience 인사팀장 인사팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 조영준 남 1971.05 부사장 상근 북미총괄 인사팀장 네트워크 인사팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 조웅 남 1972.08 부사장 상근 법무실 담당임원 SDI 법무팀장 한양대(학사) 계열회사 임원 6 조인하 여 1974.02 부사장 상근 SENA법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 조필주 남 1971.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장 종합기술원 기획지원팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 조홍상 남 1966.06 부사장 상근 중남미총괄 SEF법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 주드버클리 남 1970.05 부사장 상근 SEA 담당임원 SEA EVP Queensland Univ.(석사) 계열회사 임원 10 주영수 남 1965.08 부사장 상근 성균관대(파견) 삼성생명서비스 고객지원실 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 33 주은기 남 1962.01 부사장 상근 상생협력센터장 상생협력센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 주창훈 남 1970.10 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 인사팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 주혁 남 1971.10 부사장 상근 종합기술원 Device연구센터 담당임원 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 52 지현기 남 1968.01 부사장 상근 메모리 기획팀장 SCS 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 짐엘리엇 남 1970.11 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 미주총괄 VP California Polytechnic State Univ.(학사) 계열회사 임원 차병석 남 1968.11 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 삼성경제연구소 연구조정실 담당임원 Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사) 계열회사 임원 13 채원철 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 副실장 무선 상품전략팀장 광운대(학사) 계열회사 임원 최강석 남 1965.12 부사장 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 Univ of California, Irvine(학사) 계열회사 임원 35 최경세 남 1969.04 부사장 상근 TSP총괄 Package개발실장 TSP총괄 Package개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 최광보 남 1971.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 북미총괄 지원팀장 부산대(학사) 계열회사 임원 최기환 남 1970.01 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 최길현 남 1966.10 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터장 한양대(석사) 계열회사 임원 최방섭 남 1963.04 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실장 SEA 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 최성현 남 1970.05 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터장 서울대, 교수 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 37 최수영 남 1965.11 부사장 상근 동남아총괄 지원팀장 중남미총괄 지원팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 최승걸 남 1968.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장 서울시립대(학사) 계열회사 임원 최승범 남 1964.12 부사장 상근 Samsung Research 기술전략팀장 소프트웨어센터 S/W전략팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 최승식 남 1966.01 부사장 상근 중국총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 최승은 여 1969.07 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 최완우 남 1965.02 부사장 상근 DS부문 인사팀장 메모리 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원 최용원 남 1968.05 부사장 상근 설비기술연구소 설비개발실장 생산기술연구소 설비개발실장 고려대(석사) 계열회사 임원 최용훈 남 1969.07 부사장 상근 영상디스플레이 Global운영팀장 영상디스플레이 개발팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 최원준 남 1970.09 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 최윤준 남 1967.09 부사장 상근 LED사업팀장 LED사업팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 최익수 남 1967.05 부사장 상근 SESA법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 최정준 남 1965.08 부사장 상근 지원팀장 지원팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 최주호 남 1963.03 부사장 상근 베트남복합단지장 무선 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 최중열 남 1967.06 부사장 상근 생활가전 담당임원 생활가전 디자인팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 최진원 남 1966.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 최진혁 남 1967.02 부사장 상근 메모리 Solution개발실장 메모리 Design Platform개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 최창규 남 1970.03 부사장 상근 종합기술원 AI연구센터장 종합기술원 AI&SW연구센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 추종석 남 1962.09 부사장 상근 구주총괄 영상디스플레이 영상전략마케팅팀장 Univ. of Missouri, Columbia(석사) 계열회사 임원 패트릭쇼메 남 1964.05 부사장 상근 Mobile eXperience CX실장 무선 서비스사업실 담당임원 Institut d administration des entreprises(석사) 계열회사 임원 피재걸 남 1964.04 부사장 상근 System LSI 전략마케팅실장 System LSI 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 하혜승 여 1967.11 부사장 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀장 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 Wellesley Coll.(학사) 계열회사 임원 한상숙 여 1966.07 부사장 상근 영상디스플레이 Service Business팀 副팀장 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 한승훈 남 1965.07 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Iowa State Univ.(박사) 계열회사 임원 한인택 남 1966.10 부사장 상근 종합기술원 Material연구센터장 종합기술원 Material연구센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 한지니 여 1969.04 부사장 상근 Mobile eXperience Digital Life팀장 무선 Digital Wallet팀장 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 25 한진만 남 1966.10 부사장 상근 메모리 전략마케팅실장 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 허길영 남 1965.08 부사장 상근 DS부문 재경팀장 DS부문 재경팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 허석 남 1973.10 부사장 상근 DS부문 기획팀장 DS부문 기획팀 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 허성회 남 1969.01 부사장 상근 메모리 Flash개발실장 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 허운행 남 1969.08 부사장 상근 System LSI AP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 홍기채 남 1969.06 부사장 상근 법무실 담당임원 법무법인 다전, 변호사 한양대(학사) 계열회사 임원 15 홍두희 남 1964.02 부사장 상근 감사팀장 무선 지원팀장 Wake Forest Univ.(석사) 계열회사 임원 홍범석 남 1968.06 부사장 상근 아프리카총괄 Iran지점장 중앙대(학사) 계열회사 임원 홍성희 남 1966.02 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 서강대(학사) 계열회사 임원 홍유진 여 1972.05 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 홍형선 남 1963.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실장 인하대(석사) 계열회사 임원 황기현 남 1967.06 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 제조시너지팀장 반도체연구소 공정개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 황상준 남 1972.01 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 황태환 남 1968.04 부사장 상근 한국총괄 CE영업팀장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 황하섭 남 1964.03 부사장 상근 SCS법인장 SCS 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 강건혁 남 1978.11 상무 상근 System LSI 담당임원 Qualcomm, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 13 강도희 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 품질혁신센터 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 46 강동구 남 1976.12 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 46 강동우 남 1971.04 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 33 강동훈 남 1970.12 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 법무실 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 강민석 남 1976.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 강병욱 남 1967.02 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 33 강상범 남 1969.02 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Stevens Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 강상용 남 1972.09 상무 상근 전장사업팀 담당임원 SEG 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 46 강석채 남 1971.06 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 59 강성욱 남 1971.05 상무 상근 지원팀 담당임원 SEUK 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 33 강신광 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 18 강윤경 여 1968.12 상무 상근 인사팀 담당임원 Samsung Research 창의개발센터 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 59 강은경 여 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 강재원 남 1967.07 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 강정대 남 1970.09 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 한국방송통신대(학사) 계열회사 임원 59 강진선 남 1975.09 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 10 강태규 남 1972.01 상무 상근 IR팀 담당임원 IR그룹 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 59 강태우 남 1973.10 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 46 강희성 남 1970.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 59 고경민 남 1975.03 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 59 고광현 남 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Intel, Senior Technical Staff Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 51 고승범 남 1971.07 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 Design Platform개발실 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원 46 고얄시드 남 1977.12 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 Accenture, Mng. Director Univ. of Sydney(석사) 계열회사 임원 26 고영관 남 1972.06 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 삼성전기 중앙연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 40 고의중 남 1972.02 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 서울대(학사) 계열회사 임원 10 고정욱 남 1976.02 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 33 고주현 남 1974.08 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 고택균 남 1971.05 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 서강대(학사) 계열회사 임원 22 고형석 남 1972.09 상무 상근 SEA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Case Western Reserve Univ.(석사) 계열회사 임원 46 공병진 남 1971.09 상무 상근 SIEL-P(C) 공장장 생활가전 Global운영팀 담당부장 항공대(학사) 계열회사 임원 22 곽진환 남 1968.01 상무 상근 종합기술원 미래기술육성센터장 SRIL연구소장 Santa Clara Univ.(석사) 계열회사 임원 구관본 남 1975.01 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 On Semiconductor, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 15 구봉진 여 1971.05 상무 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 구윤본 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 46 구자천 남 1981.04 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 System LSI 기획팀장 Northwestern Univ.(박사) 계열회사 임원 36 권기덕 남 1972.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 SCS 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 46 권기덕 남 1977.10 상무 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 서울대(학사) 계열회사 임원 22 권기덕 여 1974.10 상무 상근 기획팀 담당임원 기획팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 22 권상욱 남 1968.08 상무 상근 Samsung Research Smart Device팀 담당임원 SRUK연구소장 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 59 권순범 남 1976.09 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대(석사) 계열회사 임원 33 권영재 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 22 권영훈 남 1972.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 NXP, Technical Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 15 권오겸 남 1977.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 권오상 남 1967.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 권오수 남 1968.04 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 SEA 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 권욱 남 1978.07 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 Lazada, CMO 서울대(석사) 계열회사 임원 4 권진현 남 1968.07 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당부장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 46 권춘기 남 1969.04 상무 상근 SEEG-P법인장 SEHC 담당부장 포항공대(학사) 계열회사 임원 22 권태훈 남 1971.02 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신센터 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 22 권혁만 남 1973.06 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 상품기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 33 권혁우 남 1973.07 상무 상근 Global Public Affairs팀 담당임원 산업통상자원부 과장 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 3 권형석 남 1973.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 동남아총괄 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 59 권호범 남 1975.12 상무 상근 Samsung Research Platform팀 담당임원 Samsung Research Platform팀 수석 New York Univ., Tandon School of Engineering(석사) 계열회사 임원 22 길태호 남 1977.11 상무 상근 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 Samsung Research Security팀 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 45 김강수 남 1966.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라QA팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 김건우 남 1976.01 상무 상근 SEH-P 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 10 김경륜 남 1983.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 10 김경준 남 1969.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 46 김경태 남 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 22 김광연 남 1965.07 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 김광익 남 1974.09 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 부장 한양대(학사) 계열회사 임원 10 김구영 남 1975.03 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 10 김규태 남 1970.12 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당임원 RPI(석사) 계열회사 임원 48 김기건 남 1964.02 상무 상근 영상디스플레이 Global CS팀 담당임원 영상디스플레이 Global CS팀 담당부장 광운대(학사) 계열회사 임원 김기남 남 1964.08 상무 상근 종합기술원 Material연구센터 담당임원 DMC연구소 ECO Solution팀 담당임원 Stevens Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 김기삼 남 1965.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 DS부문 지원팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 김기수 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 59 김기호 남 1966.03 상무 상근 SRA 담당임원 SRI-Delhi연구소장 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 김기환 남 1975.03 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 NVIDIA, Principal Research Scientist Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 30 김대신 남 1970.03 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 46 김대우 남 1970.03 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 반도체연구소 Package개발팀 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 59 김대주 남 1969.10 상무 상근 서남아총괄 지원팀장 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 김대현 남 1974.06 상무 상근 Samsung Research Platform팀 담당임원 Samsung Research Media Research팀 담당임원 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 김덕헌 남 1975.06 상무 상근 상생협력센터 담당임원 메타볼라이트, Co-Founder 고려대(학사) 계열회사 임원 32 김덕호 남 1970.11 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 SRI-Delhi연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 33 김동근 남 1976.07 상무 상근 System LSI AP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 10 김동수 남 1975.10 상무 상근 반도체연구소 인사팀장 DS부문 인사팀 부장 Univ. of Maryland, College Park(석사) 계열회사 임원 10 김동욱 남 1969.06 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Test&Package센터 담당임원 Univ. of California, Irvine(박사) 계열회사 임원 54 김동준 남 1973.05 상무 상근 TSLED법인장 글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원 광주과학기술원(박사) 계열회사 임원 김래훈 남 1975.07 상무 상근 System LSI AP개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 18 김륭 남 1971.12 상무 상근 인사팀 담당임원 무선 인사팀 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 22 김명오 남 1972.09 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 22 김무성 남 1975.12 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 10 김문수 남 1977.12 상무 상근 SRI-Delhi연구소장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 22 김민우 남 1978.06 상무 상근 SESP법인장 SAPL법인장 한양대(학사) 계열회사 임원 22 김범진 남 1975.02 상무 상근 SEAU 담당임원 SERC 담당임원 Southern Illinois Univ.(석사) 계열회사 임원 46 김병우 남 1968.03 상무 상근 SEA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 김보성 남 1974.04 상무 상근 Samsung Research 담당임원 Awair, CDO Royal Collge of Art(석사) 계열회사 임원 7 김보현 남 1973.02 상무 상근 Samsung Research 인사팀장 TSP총괄 인사팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 59 김봉수 남 1971.06 상무 상근 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 22 김상윤 남 1972.01 상무 상근 SECE법인장 SECE 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 22 김상윤 남 1969.10 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Synopsys, Technical Member Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 32 김상효 남 1967.10 상무 상근 SRA 담당임원 네트워크 지원팀 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 김상훈 남 1968.02 상무 상근 SEI 담당임원 SENA 담당임원 건국대(학사) 계열회사 임원 59 김석희 남 1971.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 부산대(석사) 계열회사 임원 22 김선정 남 1973.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석 National Univ. of Singapore(박사) 계열회사 임원 10 김성구 남 1975.01 상무 상근 Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 22 김성권 남 1971.02 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 46 김성기 남 1968.11 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 북미총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 김성민 남 1976.03 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEA 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 10 김성은 남 1968.11 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 기술전략팀 담당임원 항공대(학사) 계열회사 임원 김성은 남 1970.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 경북대(학사) 계열회사 임원 33 김성한 남 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEAG법인장 광운대(학사) 계열회사 임원 46 김성한 남 1970.05 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 김세윤 남 1973.06 상무 상근 감사팀 담당임원 지원팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 김수련 여 1967.04 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 김수형 남 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 46 김수홍 남 1972.11 상무 상근 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 59 김승연 여 1975.04 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 33 김승일 남 1970.07 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 단국대(학사) 계열회사 임원 59 김시우 남 1972.10 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 단국대(석사) 계열회사 임원 22 김신 남 1971.12 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 김연정 남 1975.12 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 상품전략팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 59 김영대 남 1968.10 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 제품기술팀장 동국대(석사) 계열회사 임원 59 김영무 남 1976.09 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장 The Johns Hopkins Univ.(석사) 계열회사 임원 10 김영정 남 1972.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 김영주 남 1973.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 10 김용관 남 1976.04 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 Apple, Manager Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 32 김용상 남 1972.08 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 22 김용성 남 1973.09 상무 상근 종합기술원 Device연구센터 담당임원 종합기술원 Material연구센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33 김용완 남 1970.04 상무 상근 메모리 Global운영팀장 메모리 Global운영팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 33 김용주 남 1970.08 상무 상근 Foundry 지원팀장 삼성SDI 중대형사업부 지원팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 김용찬 남 1969.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 46 김용한 남 1976.02 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 10 김용훈 남 1972.11 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 22 김우년 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer 포항공대(박사) 계열회사 임원 45 김원국 남 1975.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 10 김원우 남 1970.03 상무 상근 SEDA-S 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 33 김원희 남 1971.04 상무 상근 SEAU법인장 SEAU 담당임원 Mcgill Univ.(석사) 계열회사 임원 46 김유나 여 1979.01 상무 상근 SRPOL연구소장 Samsung Research Platform팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 10 김윤재 남 1973.02 상무 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 22 김윤철 남 1967.10 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 46 김은경 여 1974.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 단국대(학사) 계열회사 임원 46 김은하 여 1971.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 22 김이수 남 1973.03 상무 상근 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 SVCC 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원 김이태 남 1971.01 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 46 김인형 남 1973.12 상무 상근 System LSI CP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 김일룡 남 1974.02 상무 상근 System LSI 제품기술팀장 System LSI 기반설계실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 김장경 남 1973.05 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원 59 김장환 남 1975.08 상무 상근 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33 김재성 남 1972.04 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 33 김재열 남 1965.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 57 김재영 남 1971.11 상무 상근 SECA 담당임원 SIEL-S 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 59 김재윤 남 1970.07 상무 상근 전장사업팀 담당임원 재경팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 46 김재진 남 1969.11 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 항공대(학사) 계열회사 임원 22 김재홍 남 1973.03 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 22 김재훈 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Facebook, S/W Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 12 김정봉 남 1965.07 상무 상근 육상연맹(파견) SSC 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 김정주 남 1969.01 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 59 김정현 남 1975.06 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 기획팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 59 김정호 남 1972.01 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 기획팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 46 김종균 남 1966.08 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 정보전략팀 담당부장 경상대(학사) 계열회사 임원 김종근 남 1967.06 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 김종민 남 1968.03 상무 상근 SSC 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 김종한 남 1971.05 상무 상근 System LSI CP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 59 김종훈 남 1969.12 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 59 김준석 남 1972.10 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 59 김준엽 남 1969.10 상무 상근 SEHC담당임원 SESK 담당임원 경기대(학사) 계열회사 임원 59 김중정 남 1973.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 東北大(박사) 계열회사 임원 59 김지영 남 1970.04 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 59 김지윤 여 1975.02 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 46 김지훈 남 1971.08 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 감사팀 담당부장 서강대(박사) 계열회사 임원 10 김진교 남 1973.05 상무 상근 상생협력센터 담당임원 베트남복합단지 담당부장 경찰대(학사) 계열회사 임원 10 김진기 남 1972.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 인하대(학사) 계열회사 임원 10 김진성 남 1971.02 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 33 김진주 남 1969.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 59 김찬무 남 1972.03 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성물산 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 22 김찬호 남 1975.06 상무 상근 SESA 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 22 김창영 남 1973.03 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 중앙대(학사) 계열회사 임원 59 김창용 남 1973.04 상무 상근 종합기술원 인사팀장 종합기술원 부장 고려대(석사) 계열회사 임원 10 김창태 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 금오공대(학사) 계열회사 임원 59 김태균 남 1969.01 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 SSIC 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 59 김태균 남 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석 RPI(박사) 계열회사 임원 10 김태수 남 1971.11 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 부산대(학사) 계열회사 임원 33 김태수 남 1985.03 상무 상근 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 Samsung Research Security팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 17 김태영 남 1968.04 상무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 LBS(석사) 계열회사 임원 32 김태우 남 1971.05 상무 상근 메모리 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 46 김태정 남 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 충북대(학사) 계열회사 임원 22 김태중 남 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 59 김태진 남 1969.01 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성경제연구소 사회인프라개발실 담당부장 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 59 김태훈 남 1969.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 김태훈 남 1970.10 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 46 김태훈 남 1973.01 상무 상근 감사팀 담당임원 감사팀 담당부장 단국대(학사) 계열회사 임원 22 김평진 남 1973.12 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대(학사) 계열회사 임원 59 김향희 여 1972.07 상무 상근 SEROM법인장 SEH-S법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 10 김현 남 1968.07 상무 상근 SEVT 담당임원 구미지원센터 인사팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 59 김현근 남 1973.07 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 부장 경희대(학사) 계열회사 임원 10 김현석 남 1976.10 상무 상근 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 10 김현수 남 1970.09 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 DMC연구소 기술전략팀 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 김현조 남 1970.05 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33 김현종 남 1977.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 22 김현중 남 1969.05 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 46 김현철 남 1969.05 상무 상근 반도체연구소 CIS TD팀 담당임원 반도체연구소 CIS TD팀 수석 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 33 김형로 남 1973.01 상무 상근 인사팀 담당임원 법무법인 태평양, 변호사 고려대(학사) 계열회사 임원 10 김형섭 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 중앙대(학사) 계열회사 임원 33 김형재 남 1970.12 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 59 김형준 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 숭실대(석사) 계열회사 임원 10 김호균 남 1968.12 상무 상근 중남미총괄 대외협력팀장 Samsung Research 인사팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 김호진 남 1966.08 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 김홍민 남 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 SAIC(석사) 계열회사 임원 37 김후성 남 1972.01 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 김희승 남 1970.09 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 SCS 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 33 나현수 남 1971.06 상무 상근 중국총괄 지원팀장 한국총괄 지원팀 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 33 남경인 남 1973.03 상무 상근 SELS법인장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 46 남기돈 남 1972.09 상무 상근 CIS총괄 지원팀장 재경팀 담당부장 중앙대(학사) 계열회사 임원 33 남정만 남 1967.06 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당임원 전남기계공고(고교) 계열회사 임원 59 노강호 남 1978.05 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 노경래 남 1976.12 상무 상근 SEM-S 담당임원 SEM-S 담당부장 서강대(학사) 계열회사 임원 46 노경윤 남 1972.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 Intel, Director MIT(박사) 계열회사 임원 13 노미정 여 1971.04 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 33 노수혁 남 1970.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 22 노승남 남 1973.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 22 노승환 남 1974.08 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 SEF 담당부장 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 10 노태현 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 59 도성대 남 1966.12 상무 상근 서남아총괄 CS팀장 CS환경센터 담당부장 부산대(학사) 계열회사 임원 드미트리 남 1972.07 상무 상근 SERC 담당임원 SERC VP Moscow Institute of Physics and Technology(석사) 계열회사 임원 22 라병주 남 1972.05 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 22 류일곤 남 1968.07 상무 상근 인사팀 담당임원 무선 인사팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 59 류효겸 남 1980.10 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Broadcom, Principal Engineer Univ. of Michigan(박사) 계열회사 임원 23 마띠유 남 1981.10 상무 상근 기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 33 맹경무 남 1970.02 상무 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 명관주 남 1972.10 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 33 모한 남 1973.07 상무 상근 SRI-Bangalore 담당임원 SRI-Bangalore VP Acharya Nagarjuna Univ.(학사) 계열회사 임원 33 목진호 남 1968.09 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 59 문국열 남 1969.01 상무 상근 SEVT 담당임원 SVCC 담당임원 구미1대(전문대) 계열회사 임원 문성훈 남 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 경북대(박사) 계열회사 임원 46 문진옥 남 1971.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(박사) 계열회사 임원 33 문형준 남 1968.07 상무 상근 Foundry 기획팀장 System LSI 기획팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 59 민병기 남 1963.02 상무 상근 상생협력센터 담당임원 에스원 커뮤니케이션팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 10 민재호 남 1976.09 상무 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 박건태 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 감사팀 담당부장 Univ. of Colorado, Boulder(석사) 계열회사 임원 박동수 남 1966.12 상무 상근 중남미총괄 CS팀장 Global CS센터 Global서비스팀장 광주대(학사) 계열회사 임원 박동욱 남 1974.01 상무 상근 System LSI 기획팀장 DS부문 기획팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 22 박래순 남 1969.05 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 삼성전기 인사지원그룹장 Peking Univ.(석사) 계열회사 임원 2 박민규 남 1976.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 22 박민철 남 1972.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 박범주 남 1966.04 상무 상근 Samsung Research S/W혁신센터 담당임원 Samsung Research 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 박병률 남 1968.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 40 박봉일 남 1972.02 상무 상근 System LSI AP개발실 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 박봉태 남 1974.10 상무 상근 SCS 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 33 박상교 남 1972.03 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국본사 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 박상권 남 1971.07 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 MBC 부장 서울대(학사) 계열회사 임원 19 박상도 남 1973.12 상무 상근 북미총괄 담당임원 북미총괄 담당부장 성균관대(학사) 계열회사 임원 33 박상훈 남 1978.02 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 10 박상훈 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 법무실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 박석민 남 1970.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 경영혁신센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 박성범 남 1984.10 상무 상근 System LSI AP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 10 박성욱 남 1972.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 박성제 남 1971.05 상무 상근 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이 Global CS팀 담당임원 국민대(석사) 계열회사 임원 22 박세근 남 1974.01 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 33 박수남 남 1970.10 상무 상근 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사) 계열회사 임원 45 박장묵 남 1967.02 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 계명대(학사) 계열회사 임원 59 박장용 남 1979.01 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 서울대(학사) 계열회사 임원 22 박재범 남 1977.08 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 인사팀 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 박재성 남 1971.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 46 박재현 남 1970.07 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 구주총괄 마케팅팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 22 박정대 남 1976.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전연구소 담당임원 글로벌인프라총괄 분석기술팀장 포항공대(박사) 계열회사 임원 46 박정미 여 1968.07 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅팀 담당임원 무선 GDC센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 박정재 남 1974.01 상무 상근 DS부문 일본총괄 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 33 박정호 남 1971.09 상무 상근 Compliance팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 박정호 남 1974.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 33 박제영 남 1969.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 59 박제임스 남 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당부장 California Polytechnic State Univ.(학사) 계열회사 임원 59 박종규 남 1969.07 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 경북대(학사) 계열회사 임원 59 박종만 남 1971.11 상무 상근 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 모바일플랫폼센터 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 10 박종범 남 1969.02 상무 상근 SIEL-S 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 박종우 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당부장 서울시립대(학사) 계열회사 임원 10 박종욱 남 1968.11 상무 상근 Global CS센터 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 59 박종진 남 1970.12 상무 상근 경영지원실 담당임원 생활가전 구매팀 담당임원 Univ. Of Michigan, Ann Arbor(학사) 계열회사 임원 31 박준수 남 1967.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 1 박준영 남 1974.10 상무 상근 SEBN법인장 SEA 담당임원 Univ. of Paris 11(석사) 계열회사 임원 22 박준호 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 박지선 남 1974.09 상무 상근 SRA 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 46 박진수 남 1969.07 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 46 박진표 남 1972.11 상무 상근 System LSI AP개발실 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 46 박창서 남 1980.06 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 19 박창진 남 1967.01 상무 상근 네트워크 Global CS팀장 네트워크 개발팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 59 박철민 남 1971.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 Intel, Director 서울대(박사) 계열회사 임원 32 박철범 남 1966.03 상무 상근 상생협력센터 구매전략팀장 상생협력센터 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 박철웅 남 1973.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(학사) 계열회사 임원 10 박충신 남 1973.09 상무 상근 의료기기 인사팀장 무선 인사팀 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 22 박태상 남 1975.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 박태호 남 1969.03 상무 상근 SEAG법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Pittsburgh(석사) 계열회사 임원 박태훈 남 1974.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 10 박항엽 남 1968.01 상무 상근 DS부문 정보보호센터 담당임원 DS부문 인사팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 33 박행철 남 1970.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 부산대(학사) 계열회사 임원 22 박현근 남 1973.01 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 33 박형민 남 1977.03 상무 상근 SEAG 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 22 박형원 남 1966.09 상무 상근 System LSI 품질팀장 System LSI SOC개발실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 박호우 남 1971.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 박훈종 남 1967.08 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 박훈철 남 1974.05 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 지원팀 담당부장 광운대(학사) 계열회사 임원 10 박희걸 남 1972.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Ericsson, Sr.Architect 고려대(석사) 계열회사 임원 20 반일승 남 1974.11 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 SEJ 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 33 발라지 남 1969.09 상무 상근 SSIR연구소장 SSIR VP Birla Institute of Technology and Science, Pilani(석사) 계열회사 임원 46 방지훈 남 1973.11 상무 상근 System LSI AP개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(석사) 계열회사 임원 56 배광운 남 1968.03 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 59 배상기 남 1974.04 상무 상근 SAS 담당임원 사업지원T/F 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 33 배승준 남 1976.03 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 46 배일환 남 1970.07 상무 상근 인사팀 담당임원 SEVT 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 59 배학범 남 1963.08 상무 상근 SESK법인장 SEHC 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 배희선 여 1974.02 상무 상근 SCIC 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 22 백승엽 남 1967.01 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 Samsung Research 지원팀장 California State Univ., Hayward(석사) 계열회사 임원 백아론 남 1979.10 상무 상근 Samsung Research Robot센터 담당임원 Samsung Research Robot센터 수석 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 10 백일섭 남 1968.08 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 백종수 남 1971.01 상무 상근 지원팀 담당임원 전장사업팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 백피터 남 1971.06 상무 상근 DS부문 IP팀 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Univ. of Minnesota, Minneapolis(석사) 계열회사 임원 33 변준호 남 1972.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Southern Illinois Univ.(박사) 계열회사 임원 부민혁 남 1973.06 상무 상근 생활가전 디자인팀장 생활가전 디자인팀 담당임원 제주대(학사) 계열회사 임원 부장원 남 1973.06 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 33 서경욱 남 1966.10 상무 상근 SEPOL법인장 SAVINA-S법인장 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 서경헌 남 1970.05 상무 상근 인사팀 담당임원 삼성전기 인사팀 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 10 서보철 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 무선 Global운영팀 담당임원 동국대(학사) 계열회사 임원 서성기 남 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 건국대(학사) 계열회사 임원 33 서영진 남 1969.05 상무 상근 Global CS센터 담당임원 CS환경센터 담당부장 Insa De Lyon(박사) 계열회사 임원 서원주 남 1976.07 상무 상근 DS부문 IP팀 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 22 서정아 여 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 서정혁 남 1972.07 상무 상근 네트워크 인사팀장 SRA 담당부장 건국대(학사) 계열회사 임원 10 서정현 남 1974.04 상무 상근 SCS 담당임원 DS부문 지원팀 담당임원 Univ. of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 33 서치영 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 Airbnb, Director Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 7 서행룡 남 1967.09 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 서현정 여 1978.02 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 ERM 코리아, 대표 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 11 석종욱 남 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 LED제조기술팀장 글로벌인프라총괄 LED제조기술팀장 광운대(학사) 계열회사 임원 선동석 남 1974.04 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 설지윤 남 1974.12 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 33 설훈 남 1970.03 상무 상근 SEG 담당임원 SEROM법인장 고려대(학사) 계열회사 임원 59 성낙희 남 1973.03 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 59 성덕용 남 1973.09 상무 상근 설비기술연구소 담당임원 생산기술연구소 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 59 성백민 남 1971.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 수석 한양공고(고교) 계열회사 임원 10 성한준 남 1971.02 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 성균관대(학사) 계열회사 임원 33 소재민 남 1983.04 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 손동우 남 1971.04 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 22 손석준 남 1974.07 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 전남대(석사) 계열회사 임원 22 손성민 남 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 SEV 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 손영웅 남 1970.10 상무 상근 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 33 손용우 남 1968.09 상무 상근 SEDA-P(M) 담당임원 TSTC 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 59 손용훈 남 1973.03 상무 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 10 손종율 남 1967.03 상무 상근 SAMCOL법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 건국대(학사) 계열회사 임원 59 손중곤 남 1970.09 상무 상근 LED사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 State Univ. of New York, Stony Brook(박사) 계열회사 임원 59 손태용 남 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 59 손한구 남 1969.06 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 46 손호민 남 1969.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 33 손호성 남 1968.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 구매팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 송기재 남 1970.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 광운대(박사) 계열회사 임원 22 송기환 남 1970.07 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 송명숙 여 1972.11 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 SIEL-S 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 46 송방영 남 1974.10 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 46 송병무 남 1973.08 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Intel, Yield Group Manager Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 송상철 남 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 Verizon Media, Chief Architect Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 19 송승엽 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 송우창 남 1968.01 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 59 송원준 남 1969.04 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 59 송윤종 남 1971.10 상무 상근 반도체연구소 차세대연구실 담당임원 반도체연구소 차세대TD팀장 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 46 송인강 남 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 기술전략팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 46 송태중 남 1971.04 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 59 송호건 남 1966.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 Univ. of California, Berkeley(박사) 계열회사 임원 송호영 남 1972.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 33 쉐인힉비 남 1972.05 상무 상근 SEA 담당임원 SEA VP Fairleigh Dickinson Univ.(석사) 계열회사 임원 59 신규범 남 1972.06 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 Global CS팀 담당부장 부산대(학사) 계열회사 임원 22 신대중 남 1971.11 상무 상근 SEDA-P(C)공장장 SEIN-P법인장 경북대(학사) 계열회사 임원 33 신민호 남 1970.03 상무 상근 System LSI CP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 22 신승원 남 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 KAIST, 교수 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 21 신승주 남 1972.04 상무 상근 SESA 담당임원 SECZ법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 33 신용우 남 1974.12 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 신인철 남 1974.06 상무 상근 TSP총괄 인사팀장 DS부문 인사팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 22 신종신 남 1973.12 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 59 신현석 남 1969.05 상무 상근 Samsung Research Smart Device팀장 Samsung Research Intelligent Machine센터장 서강대(석사) 계열회사 임원 신현진 남 1971.01 상무 상근 영상디스플레이 인사팀장 인사팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 심우철 남 1982.06 상무 상근 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 Samsung Research Security팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 심재현 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 동남아총괄 지원팀장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 59 심호준 남 1977.12 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33 심황윤 남 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 10 아라이 남 1968.08 상무 상근 DS부문 일본총괄 DS부문 일본총괄 VP 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 22 안대현 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 22 안성준 남 1975.01 상무 상근 System LSI 담당임원 System LSI S/W Architecture팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 46 안승환 남 1970.10 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 46 안신헌 남 1972.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 수석 한양대(학사) 계열회사 임원 10 안정희 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEMAG법인장 경북대(석사) 계열회사 임원 59 안준 남 1978.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 AWS, S/W Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 12 안진우 남 1969.11 상무 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원 59 양병덕 남 1971.03 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 57 양세영 남 1975.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, Engineering Manager 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 59 양시준 남 1974.01 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 22 양익준 남 1969.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 아프리카총괄 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 59 양준철 남 1972.06 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 33 양진기 남 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 46 양택진 남 1971.08 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 Samsung Research 기술전략팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 46 양희철 남 1975.07 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 UX혁신팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 33 여태정 남 1970.06 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 59 연지현 여 1974.10 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 전략마케팅실 부장 연세대(석사) 계열회사 임원 10 염강수 남 1972.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 22 염부호 남 1972.04 상무 상근 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 무선 GDC센터 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 오름 여 1977.02 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 10 오문욱 남 1974.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 59 오상진 남 1977.11 상무 상근 Foundry 지원팀 담당임원 사업지원T/F 부장 MIT(석사) 계열회사 임원 10 오석민 여 1974.07 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 New York Univ.(석사) 계열회사 임원 33 오승훈 남 1968.03 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 SRI-Noida연구소장 Aachen Univ. of Tech.(박사) 계열회사 임원 오양지 남 1968.10 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP Tsinghua Univ.(학사) 계열회사 임원 10 오재균 남 1972.02 상무 상근 System LSI 지원팀장 TSP총괄 지원팀장 Univ. of Iowa(석사) 계열회사 임원 59 오정석 남 1970.03 상무 상근 TSP총괄 지원팀장 System LSI 지원팀장 淸華大(석사) 계열회사 임원 오준영 남 1969.02 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 46 오창민 남 1965.02 상무 상근 SEJ법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 오창호 남 1971.03 상무 상근 SEV 담당임원 무선 구매팀 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원 22 오창환 남 1969.01 상무 상근 DS부문 담당임원 DS부문 경영지원실 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 오태영 남 1974.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 59 오혁상 남 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 부산대(석사) 계열회사 임원 33 오형석 남 1970.09 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 TSP총괄 구매팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 59 오화석 남 1972.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 올라프 남 1971.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEG VP Johannes Gutenberg Univ.(석사) 계열회사 임원 10 우형동 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 46 원석준 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33 원순재 남 1972.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 원찬식 남 1975.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 수석 서강대(박사) 계열회사 임원 10 위훈 남 1970.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 유미경 여 1974.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 13 유상민 남 1973.09 상무 상근 System LSI CP개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Univ. of Washington(박사) 계열회사 임원 22 유성호 남 1973.02 상무 상근 System LSI 지원팀 담당임원 System LSI 지원팀 부장 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 10 유송 남 1975.05 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 10 유종민 남 1974.04 상무 상근 SSC 담당임원 인사팀 담당부장 경희대(학사) 계열회사 임원 33 유한종 남 1973.10 상무 상근 SEF 담당임원 재경팀 담당임원 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 22 유화열 남 1971.11 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 인하대(석사) 계열회사 임원 33 육근성 남 1968.08 상무 상근 한국총괄 지원팀 담당임원 SESA 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 46 윤가람 여 1983.08 상무 상근 Samsung Research Smart Device팀 담당임원 Meta, Manager Univ. of Arizona(박사) 계열회사 임원 4 윤남호 남 1968.12 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 46 윤보영 여 1977.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 이화여대(석사) 계열회사 임원 10 윤석진 남 1968.11 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 20 윤석호 남 1972.07 상무 상근 LED사업팀 담당임원 글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 윤성욱 남 1974.06 상무 상근 구주총괄 담당임원 인사팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 10 윤송호 남 1974.10 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 광운대(학사) 계열회사 임원 10 윤승욱 남 1970.01 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 36 윤여완 남 1972.02 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 책임변호사 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 22 윤영조 남 1975.02 상무 상근 IR팀 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 30 윤우근 남 1972.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 東北大(박사) 계열회사 임원 20 윤인수 남 1974.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 윤인철 남 1971.03 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 46 윤주한 남 1970.05 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 윤찬현 남 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 구매팀 담당부장 영남대(학사) 계열회사 임원 46 윤철웅 남 1970.07 상무 상근 SERC 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 46 윤태식 남 1969.04 상무 상근 한국총괄 IMC팀장 한국총괄 IMC팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 윤하룡 남 1971.12 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 59 윤호용 남 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SECH법인장 Drexel Univ.(석사) 계열회사 임원 33 이강규 남 1972.09 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 지원팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 22 이강승 남 1977.07 상무 상근 System LSI Global운영팀장 System LSI Global운영팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 33 이경우 남 1969.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 59 이경준 남 1976.06 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 22 이경호 남 1975.10 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 10 이계복 남 1969.06 상무 상근 SEHA법인장 SEMA법인장 홍익대(학사) 계열회사 임원 33 이계원 남 1968.05 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 인재개발원 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 이계훈 남 1980.02 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 서울대(학사) 계열회사 임원 10 이관수 남 1969.11 상무 상근 SAMEX 담당임원 SEHZ 담당임원 영남대(학사) 계열회사 임원 이광열 남 1974.11 상무 상근 아프리카총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 10 이귀호 여 1975.05 상무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당부장 이화여대(학사) 계열회사 임원 33 이규영 남 1968.10 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 이규원 남 1974.03 상무 상근 DS부문 일본총괄 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Waseda Univ.(석사) 계열회사 임원 33 이근수 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 세종대(학사) 계열회사 임원 46 이금주 여 1971.09 상무 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 중앙대(석사) 계열회사 임원 59 이기욱 남 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 개발2실 수석 동아대(학사) 계열회사 임원 59 이기철 남 1972.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 33 이남호 남 1972.02 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 두산, 부문장 성균관대(박사) 계열회사 임원 21 이달래 여 1970.04 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 상품전략팀 담당임원 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 46 이대성 남 1970.09 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 22 이동근 남 1971.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 46 이동진 남 1971.01 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(학사) 계열회사 임원 22 이동하 남 1968.07 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 34 이동헌 남 1972.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원실 수석변호사 고려대(학사) 계열회사 임원 이민철 남 1970.04 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 무선 PC사업팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 59 이범섭 남 1972.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 인하대(학사) 계열회사 임원 10 이병시 남 1969.01 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 46 이병진 남 1970.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당부장 Univ. Of Wisconsin, Madison(석사) 계열회사 임원 22 이병철 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience 인사팀 담당임원 글로벌기술센터 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 10 이병헌 남 1974.11 상무 상근 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Manchester Business Sch.(석사) 계열회사 임원 10 이보나 여 1973.02 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 CX팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 10 이상수 남 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 22 이상용 남 1970.02 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 GCT Semiconductor, Senior Director 서울대(박사) 계열회사 임원 39 이상욱 남 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 품질혁신센터 담당임원 금오공대(학사) 계열회사 임원 59 이상원 남 1971.07 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEF 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 이상육 남 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 59 이상윤 남 1968.09 상무 상근 지원팀 담당임원 CIS총괄 지원팀장 경희대(학사) 계열회사 임원 이상직 남 1970.06 상무 상근 SEM-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 이상현 남 1970.09 상무 상근 SRJ 담당임원 SCS 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 59 이상희 남 1974.09 상무 상근 반도체연구소 담당임원 반도체연구소 Mask개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 이석림 남 1974.03 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 10 이석원 남 1970.07 상무 상근 설비기술연구소 담당임원 생산기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 이선화 여 1975.08 상무 상근 CX·MDE센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 이성원 남 1976.03 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 이성원 남 1978.10 상무 상근 System LSI AP개발실 담당임원 Qualcomm, Sr. Staff Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 1 이성재 남 1974.12 상무 상근 Foundry Design Platform개발실 담당임원 IBM, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 12 이성현 남 1966.07 상무 상근 SGE법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 홍익대(학사) 계열회사 임원 이수용 남 1968.03 상무 상근 반도체연구소 공정개발실 담당Master 반도체연구소 공정개발실 담당Master 한양대(석사) 계열회사 임원 2 이승관 남 1973.10 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 연합뉴스, 기자 고려대(학사) 계열회사 임원 32 이승목 남 1973.09 상무 상근 System LSI 인사팀장 동남아총괄 인사팀장 고려대(학사) 계열회사 임원 46 이승엽 남 1968.08 상무 상근 SEIN-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 59 이승재 남 1974.08 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 59 이승철 남 1975.12 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 경영혁신센터 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 이승호 남 1973.11 상무 상근 SEVT 담당임원 SEIN-P법인장 서울사이버대(학사) 계열회사 임원 22 이승환 남 1971.05 상무 상근 LED사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 10 이신재 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 46 이애영 여 1968.12 상무 상근 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 이영민 남 1964.03 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 SRPOL연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 이영직 남 1967.08 상무 상근 SEH-P법인장 SERK법인장 아주대(학사) 계열회사 임원 이영춘 남 1967.10 상무 상근 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 53 이영호 남 1967.07 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Maryland, College Park(석사) 계열회사 임원 이윤경 여 1979.09 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사) 계열회사 임원 22 이윤성 남 1971.09 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 22 이윤수 남 1975.11 상무 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 22 이재영 남 1974.11 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 구주총괄 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 33 이재환 남 1970.09 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEEG-S법인장 중앙대(석사) 계열회사 임원 이재훈 남 1974.01 상무 상근 SERC 담당임원 SEUC법인장 연세대(학사) 계열회사 임원 10 이정노 남 1971.02 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 46 이정삼 남 1967.06 상무 상근 TSP총괄 기획팀장 TSP총괄 GPO팀장 인하대(학사) 계열회사 임원 이정숙 여 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Berlin Art Univ.(석사) 계열회사 임원 37 이정원 남 1971.07 상무 상근 네트워크 Global운영팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 22 이정원 남 1977.04 상무 상근 System LSI CP개발실 담당임원 Marvell, Principal Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 21 이정자 여 1969.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 59 이정호 남 1974.11 상무 상근 한국총괄 인사팀장 인사팀 담당부장 경북대(학사) 계열회사 임원 10 이종규 남 1970.02 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 59 이종민 남 1971.09 상무 상근 차세대플랫폼전략T/F 담당임원 무선 기획팀 담당임원 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 이종민 남 1973.06 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 DS부문 지원팀 담당임원 Univ. of Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원 33 이종우 남 1978.04 상무 상근 System LSI 담당임원 System LSI 기반설계실 수석 Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사) 계열회사 임원 46 이종포 남 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 33 이종필 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 33 이종필 남 1973.11 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 충남대(석사) 계열회사 임원 33 이종호 남 1968.01 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 이종호 남 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33 이주형 남 1972.08 상무 상근 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 37 이준 남 1972.04 상무 상근 중동총괄 지원팀장 SEF 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 22 이준표 남 1971.06 상무 상근 생활가전 C&M사업팀 담당임원 Carrier, Tech Engineer Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 11 이준환 남 1969.10 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 33 이중원 남 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 이지수 남 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 이지영 여 1976.08 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 수석 제주대(학사) 계열회사 임원 10 이지훈 남 1970.11 상무 상근 SECA법인장 SEA 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 33 이지훈 남 1976.02 상무 상근 구주총괄 지원팀장 SEG 담당임원 Northwestern Univ., Evanston(석사) 계열회사 임원 22 이진구 남 1973.02 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 59 이진석 남 1971.09 상무 상근 SIEL-S 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 49 이진우 남 1979.01 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 이진욱 남 1972.01 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 DS부문 상생협력센터 부장 아주대(석사) 계열회사 임원 10 이진원 남 1973.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 33 이창엽 남 1970.04 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 영남대(학사) 계열회사 임원 46 이창원 남 1972.03 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 Pennsylvania State Univ.(석사) 계열회사 임원 10 이치훈 남 1969.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 이한관 남 1971.09 상무 상근 SRA 담당임원 DS부문 인사팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 59 이한용 남 1976.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 김앤장, Sr.Foreign Attorney George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원 7 이한형 남 1968.09 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 59 이헌 남 1971.01 상무 상근 SEF 담당임원 SEROM법인장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 이현동 남 1972.02 상무 상근 SELV법인장 Lebanon지점장 영남대(학사) 계열회사 임원 10 이현우 남 1974.10 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 22 이현정 여 1971.11 상무 상근 한국총괄 Retail마케팅팀장 한국총괄 Retail마케팅팀 담당부장 고려대(박사) 계열회사 임원 10 이형우 남 1970.03 상무 상근 북미총괄 대외협력팀 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 54 이호 남 1972.07 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 이호신 남 1970.12 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 46 이홍빈 남 1964.04 상무 상근 SSEC법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 명지대(학사) 계열회사 임원 이화성 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 이효석 남 1969.02 상무 상근 종합기술원 Material연구센터 담당임원 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 59 이훈신 남 1974.09 상무 상근 Global EHS센터 담당임원 Dupont, APAC EHS Head 성균관대(석사) 계열회사 임원 9 이희윤 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 부산수산대(학사) 계열회사 임원 59 임경애 여 1975.02 상무 상근 생활가전 안식년 생활가전 CX팀 담당임원 이화여대(석사) 계열회사 임원 33 임근휘 남 1973.05 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 52 임백준 남 1968.07 상무 상근 SRUK연구소장 Samsung Research Global AI센터 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 임산 남 1973.03 상무 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 감사팀 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 임성수 남 1978.11 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 33 임성택 남 1970.10 상무 상근 생활가전 C&M사업팀장 생활가전 C&M사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 46 임아영 여 1974.09 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 22 임영수 남 1969.06 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 Honeywell, Sales Director 영남대(학사) 계열회사 임원 임용식 남 1971.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 임재우 남 1973.04 상무 상근 메모리 Design Platform개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 22 임전식 남 1969.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 전북대(학사) 계열회사 임원 46 임지훈 남 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Ogilvy Singapore, Mng. Partner 서울대(학사) 계열회사 임원 27 임휘용 남 1965.02 상무 상근 인재개발원 담당임원 네트워크 인사팀장 서강대(학사) 계열회사 임원 장경훈 남 1970.02 상무 상근 로봇사업팀 담당임원 Samsung Research Robot센터 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 장상익 남 1968.07 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 경북대(학사) 계열회사 임원 59 장세정 남 1974.04 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(학사) 계열회사 임원 33 장소연 여 1971.06 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 이화여대(학사) 계열회사 임원 46 장순복 여 1977.04 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 부산대(학사) 계열회사 임원 22 장실완 남 1973.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(학사) 계열회사 임원 46 장용 남 1970.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 장우영 남 1973.02 상무 상근 의료기기 DR사업팀장 의료기기 Global CS팀장 서울대(박사수료) 계열회사 임원 22 장인갑 남 1975.06 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 장준희 남 1974.01 상무 상근 SEASA법인장 무선 전략마케팅실 담당부장 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 22 장지호 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 GCT, VP 서울대(박사) 계열회사 임원 26 장형택 남 1970.05 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SIEL-S 담당임원 Washington Univ. in St. Louis(석사) 계열회사 임원 59 전대호 남 1971.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 반도체연구소 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 22 전병권 남 1967.02 상무 상근 SAMEX법인장 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 전북대(학사) 계열회사 임원 46 전성훈 남 1977.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 10 전소영 여 1974.05 상무 상근 SEA 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Texas, Dallas(석사) 계열회사 임원 22 전승수 남 1976.07 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Samsung Research 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 22 전승훈 남 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 전진규 남 1974.05 상무 상근 SENA 담당임원 SEAG 담당부장 한양대(학사) 계열회사 임원 22 전진완 남 1974.03 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 22 전형준 남 1972.10 상무 상근 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 Accenture, Mng. Director Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 1 정강일 남 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 CX팀 담당부장 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 10 정광민 남 1971.07 상무 상근 SEPR법인장 Ecuador지점장 부산대(학사) 계열회사 임원 10 정광섭 남 1970.04 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성물산 경영정보팀 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 10 정광희 남 1971.08 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 Tsinghua Univ.(석사) 계열회사 임원 46 정기호 남 1973.08 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 CX팀 담당임원 한국해양대(학사) 계열회사 임원 10 정다운 남 1980.09 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 33 정무경 남 1971.05 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 33 정문일 남 1971.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 법무법인 지평, 전문위원 숭실대(학사) 계열회사 임원 12 정상규 남 1970.03 상무 상근 SEM-P법인장 생활가전 선행개발팀 담당임원 조선대(학사) 계열회사 임원 59 정상인 남 1969.06 상무 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Case Western Reserve Univ.(석사) 계열회사 임원 정상일 남 1967.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 정상태 남 1972.01 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEA 담당임원 중앙대(학사) 계열회사 임원 정성원 남 1971.12 상무 상근 SCA법인장 Senegal지점장 고려대(학사) 계열회사 임원 10 정성원 남 1974.07 상무 상근 메모리 Global운영팀 담당임원 메모리 Global운영팀 부장 서울대(박사) 계열회사 임원 10 정승목 남 1969.05 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국전략협력실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 46 정승진 남 1972.11 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 22 정신영 여 1973.03 상무 상근 Foundry 품질팀 담당임원 Foundry 제품기술팀 수석 Univ. of Florida(석사) 계열회사 임원 10 정용덕 남 1976.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 정용준 남 1969.10 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 정원석 남 1971.07 상무 상근 상생협력센터 담당임원 감사팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 33 정원철 남 1973.12 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33 정유진 여 1970.06 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 46 정윤찬 남 1968.09 상무 상근 베트남복합단지 담당임원 감사팀 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 정의옥 남 1968.07 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry Global운영팀장 인하대(학사) 계열회사 임원 정의철 남 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 제품기술팀 담당임원 Seattle Pacific Univ.(학사) 계열회사 임원 33 정인호 남 1970.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 33 정인호 남 1975.02 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 33 정인희 여 1974.09 상무 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 LG화학, Expert Advisor Imperial College(석사) 계열회사 임원 10 정일규 남 1968.05 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대(학사) 계열회사 임원 46 정일룡 남 1970.10 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 10 정재연 여 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 정재용 남 1973.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 정준수 남 1970.09 상무 상근 SERK법인장 SEA 담당부장 영남대(학사) 계열회사 임원 10 정지은 여 1974.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 59 정진국 남 1975.10 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원 46 정진민 남 1972.12 상무 상근 Samsung Research Platform팀장 Samsung Research Platform팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 정혁준 남 1974.09 상무 상근 생활가전 광주지원센터장 생활가전 광주지원센터 담당부장 전남대(학사) 계열회사 임원 10 정혜순 여 1975.12 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 부산대(학사) 계열회사 임원 59 정훈 남 1969.01 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 SESA법인장 홍익대(학사) 계열회사 임원 정희재 남 1971.04 상무 상근 생활가전 디자인팀 담당임원 생활가전 디자인팀 수석 서울시립대(학사) 계열회사 임원 22 제이콥 남 1978.11 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 中國科學技術大學(석사) 계열회사 임원 33 제임스휘슬러 남 1972.10 상무 상근 SEA 담당임원 SEA SVP Ward Melivle High School(고교) 계열회사 임원 10 조기호 남 1971.03 상무 상근 네트워크 상품전략팀장 네트워크 상품전략팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 조민정 여 1974.07 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 46 조성대 남 1969.06 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 RPI(박사) 계열회사 임원 조성일 남 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 조성훈 남 1970.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SELS법인장 건국대(박사) 계열회사 임원 59 조성훈 남 1976.01 상무 상근 생활가전 인사팀장 생활가전 인사팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 33 조신형 남 1972.10 상무 상근 DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원 DS부문 커뮤니케이션팀 담당부장 서강대(학사) 계열회사 임원 33 조용호 남 1970.03 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 59 조욱래 남 1972.03 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 담당부장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 22 조유미 여 1971.09 상무 상근 DS부문 글로벌마컴팀장 메모리 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 22 조유성 남 1971.06 상무 상근 Global EHS센터 담당임원 Global EHS센터 담당부장 서울과학기술대(석사) 계열회사 임원 22 조익현 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 22 조종욱 남 1969.08 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성바이오에피스 인사팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원 10 조지호 남 1972.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 부산대(학사) 계열회사 임원 10 조철민 남 1971.03 상무 상근 System LSI AP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 33 조철형 남 1971.03 상무 상근 SEDA-P(M)공장장 글로벌기술센터 담당임원 충북대(학사) 계열회사 임원 22 조철호 남 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SECA법인장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 59 조학주 남 1969.03 상무 상근 반도체연구소 Logic TD실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 조훈영 남 1973.08 상무 상근 Samsing Research Global AI센터 담당임원 NC Soft, Lab장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 8 조희권 남 1976.06 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 존테일러 남 1968.04 상무 상근 SAS 담당임원 SAS VP Univ. of New Hampshire(학사) 계열회사 임원 46 주명휘 남 1963.08 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 上海大(석사) 계열회사 임원 59 주재완 남 1968.02 상무 상근 Global CS센터 담당임원 중국총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 주현태 남 1972.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당부장 울산대(학사) 계열회사 임원 10 주형빈 남 1973.06 상무 상근 SESAR법인장 SEIL법인장 경희대(학사) 계열회사 임원 22 지송하 여 1973.01 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 이화여대(학사) 계열회사 임원 지우정 남 1967.11 상무 상근 SEEG-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 지응준 남 1968.01 상무 상근 종합기술원 기획지원팀장 반도체연구소 기술기획팀장 연세대(박사) 계열회사 임원 지혜령 여 1972.04 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사) 계열회사 임원 59 진인식 남 1971.03 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원 22 차경환 남 1972.04 상무 상근 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SEAU법인장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원 59 차도헌 남 1973.04 상무 상근 Mobile eXperience 담당임원 무선 개발실 수석 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 33 천기철 남 1970.09 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사) 계열회사 임원 22 천상필 남 1969.05 상무 상근 Global Public Affairs팀 담당임원 구주총괄 대외협력팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 33 최경수 남 1971.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 구매전략팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 22 최기화 남 1969.03 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Quality Engineering팀 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 최동준 남 1972.05 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 59 최병철 남 1971.06 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 22 최병희 남 1970.05 상무 상근 SETK법인장 SEB법인장 경북대(학사) 계열회사 임원 22 최삼종 남 1973.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(박사) 계열회사 임원 22 최서림 남 1972.02 상무 상근 설비기술연구소 기획지원팀장 생산기술연구소 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 최선일 남 1971.11 상무 상근 System LSI AP개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 Master Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 10 최성욱 남 1969.02 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 삼성전자공과대학(전문대) 계열회사 임원 최순 남 1970.10 상무 상근 SEA 담당임원 SIEL-S 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 59 최승림 남 1972.02 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 10 최영 남 1969.07 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 인사팀 담당부장 항공대(학사) 계열회사 임원 46 최영돈 남 1972.12 상무 상근 메모리 Design Platform개발실 담당임원 메모리 Design Platform개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 최영상 남 1975.01 상무 상근 종합기술원 AI연구센터 담당임원 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 59 최영일 남 1973.08 상무 상근 Foundry 지원팀 담당임원 인사팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 22 최영준 남 1967.09 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 LG전자, 자문역 Univ. of Minnesota, Twin Cities(석사) 계열회사 임원 26 최원경 여 1973.08 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 33 최유중 남 1971.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 인사팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 59 최유진 여 1979.06 상무 상근 영상디스플레이 UX팀장 영상디스플레이 UX팀 수석 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 10 최윤석 남 1974.09 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 최일환 남 1972.11 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 최재혁 남 1974.06 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 생활가전 지원팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 22 최정연 남 1974.11 상무 상근 메모리 Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 46 최종무 남 1975.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 22 최진필 남 1973.04 상무 상근 SCS 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 33 최창훈 남 1972.02 상무 상근 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 설비개발실 담당임원 서울시립대(박사) 계열회사 임원 46 최창훈 남 1973.08 상무 상근 SIEL-S 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장 인하대(학사) 계열회사 임원 10 최철민 남 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 최현호 남 1979.06 상무 상근 종합기술원 Material연구센터 담당임원 종합기술원 Material연구센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 최호규 남 1968.12 상무 상근 CX·MDE센터 담당임원 Mobile eXperience CX실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 22 추민수 남 1973.10 상무 상근 SEPCO법인장 SENZ법인장 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 10 코너피어스 남 1970.04 상무 상근 SEUK 담당임원 SEUK VP Univ. of Dublin(석사) 계열회사 임원 46 편정우 남 1970.10 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 59 피터리 남 1970.05 상무 상근 서남아총괄 대외협력팀장 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 하경수 남 1979.04 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 10 한규한 남 1966.02 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 DS부문 구주총괄 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 한규희 남 1974.01 상무 상근 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 생산기술연구소 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 10 한상섭 남 1972.04 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 광운대(석사) 계열회사 임원 10 한상연 남 1969.01 상무 상근 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 59 한우섭 남 1967.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 한의택 남 1974.02 상무 상근 SME법인장 SENZ법인장 State Univ. of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 33 한인국 남 1964.11 상무 상근 인사팀 담당임원 Samsung Research 창의개발센터장 한양대(학사) 계열회사 임원 한장수 남 1970.02 상무 상근 북미총괄 법무지원팀장 무선 지원팀 담당임원 State Univ. of New York, Buffalo(박사) 계열회사 임원 한정남 남 1973.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 한종호 남 1976.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEI 담당임원 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 22 한진규 남 1973.12 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Samsung Research 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 33 한진우 남 1980.07 상무 상근 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 NASA, Senior Scientist 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 5 함선규 남 1970.01 상무 상근 중남미총괄 지원팀장 SRA 담당임원 Washington Univ. in St. Louis(석사) 계열회사 임원 46 허준영 남 1977.02 상무 상근 구주총괄 인사팀장 무선 인사팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 10 허준회 남 1979.03 상무 상근 System LSI CP개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 15 허지영 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 부산대(학사) 계열회사 임원 59 허진욱 남 1971.09 상무 상근 북미총괄 CS팀장 ECSO장 한양대(박사) 계열회사 임원 22 허태영 남 1970.11 상무 상근 영상디스플레이 CX팀장 영상디스플레이 CX팀 담당임원 Univ. of California, LA(학사) 계열회사 임원 허훈 남 1974.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 22 현경호 남 1966.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 DS부문 감사팀 담당임원 한양대(학사) 계열회사 임원 현대은 남 1975.10 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 22 현상진 남 1972.02 상무 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 46 홍경선 남 1970.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 46 홍기준 남 1971.05 상무 상근 System LSI AP설계실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 59 홍성민 남 1969.06 상무 상근 Foundry 인사팀장 글로벌인프라총괄 인사팀장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 홍성준 남 1969.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 삼성엔지니어링 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 24 홍순상 남 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 무선 서비스Biz팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 10 홍승완 남 1971.06 상무 상근 반도체연구소 Flash TD실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 59 홍연석 남 1972.01 상무 상근 SEIN-P법인장 무선 Global제조센터 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 10 홍영기 남 1970.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 홍영주 남 1977.08 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 10 홍유석 남 1972.12 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 책임변호사 Univ. of Notre Dame(석사) 계열회사 임원 46 홍정호 남 1969.02 상무 상근 의료기기 지원팀장 전장사업팀 담당임원 Univ. of Washington, Seattle(석사) 계열회사 임원 홍주선 남 1971.10 상무 상근 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 경희대(석사) 계열회사 임원 46 홍준식 남 1971.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 전북대(석사) 계열회사 임원 22 홍희일 남 1970.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 33 황근철 남 1973.03 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 33 황근하 남 1970.05 상무 상근 영상디스플레이 Global운영팀 副팀장 영상디스플레이 Global제조팀 담당임원 아주대(학사) 계열회사 임원 59 황보용 남 1970.10 상무 상근 신사업T/F 담당임원 경영지원실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 황성훈 남 1969.07 상무 상근 Global CS센터 품질혁신팀장 Global CS센터 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 46 황완구 남 1972.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 삼성바이오로직스 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 10 황용호 남 1975.10 상무 상근 Samsung Research Security & Privacy팀장 Samsung Research Security팀 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 33 황인철 남 1977.11 상무 상근 Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 Samsung Research Global AI센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 46 황찬수 남 1975.07 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Tinoq, Co-Founder Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 26 황호송 남 1967.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전센터 담당임원 글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 22 황희돈 남 1974.01 상무 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33 ※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 98,209,797주(이재용 부회장 97,414,196주 등), 우선주(의결권 없는 주식) 198,475주(이재용 부회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하십시오.※ 2022년 10월 27일 이재용 부회장이 회장으로 승진하였습니다.※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다. 라.미등기임원의 변동작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다. 구분(사유) 성명 성별 출생연월 직위 담당업무 최대주주와의 관계 임원선임 차이위엔천 남 1968.01 상무 Foundry 기술개발실 담당임원 계열회사 임원 심재혁 남 1978.04 상무 글로벌 제조&인프라총괄 안전보건팀 담당임원 계열회사 임원 이종석 남 1973.02 상무 Mobile eXperience 개발실 담당임원 계열회사 임원 허일정 남 1978.05 상무 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전연구소 담당임원 계열회사 임원 서상원 남 1979.06 상무 System LSI CP개발실 담당임원 계열회사 임원 정재욱 남 1976.07 부사장 Samsung Research Global AI센터 담당임원 계열회사 임원 카리야타카시 남 1969.02 상무 DS부문 일본총괄 담당임원 계열회사 임원 최진한 남 1973.05 부사장 설비기술연구소 설비개발실 담당임원 계열회사 임원 김정헌 남 1972.12 상무 글로벌 제조&인프라총괄 건설팀 담당임원 계열회사 임원 ※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. 2. 임원의 보수 등 임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) IX. 계열회사 등에 관한 사항 계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주 등에 대한 신용공여 등당사는 2022년 3분기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 계열회사의 자금조달 등을 위하여 채무보증을 제공하고 있습니다. (단위 : 천US$, %) 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 1,328,000 1,278,000 - - - 　 SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.08.19 906,000 865,000 - - - 　 SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 310,000 210,000 - - - 　 SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.09.30 409,000 409,000 - - - 　 SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.12.17 2023.06.13 62,000 62,000 - - - 　 SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2021.12.17 2023.06.13 150,000 150,000 - - - 　 SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 318,000 318,000 - - - 　 SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 110,000 110,000 - - - 　 SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 807,000 827,000 102,275 115,856 218,131 33.9% SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 130,000 130,000 33,334 △2,790 30,544 36.8% SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 73,722 60,000 - - - 　 SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 85,000 85,000 - - - 　 SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 70,000 70,000 - - - 　 SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.05.31 877,579 809,519 - - - 　 SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 150,000 150,000 - - - 　 SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 141,000 387,000 - 109,173 109,173 9.6% SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 70,000 70,000 - - - 　 SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 120,000 60,000 - - - 　 SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2021.11.01 2023.09.05 712,400 833,400 - - - 　 SERK 계열회사 SMBC 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 290,000 45,000 - - - 　 SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 10,000 10,000 - - - 　 SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 15,600 15,600 10,947 △1,398 9,549 1.3% SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 345,000 404,000 - - - 　 SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 51,000 51,000 - - - 　 SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 300,000 300,000 - - - 　 SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 110,000 110,000 - - - 　 SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 5,000 5,000 - - - 　 SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 2,000 2,000 - - - 　 SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 35,000 35,000 - - - 　 SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 35,000 35,000 - - - 　 SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 50,000 20,000 - - - 　 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 2,000 2,000 - - - Harman International Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 100,000 100,000 - - - Harman International Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 25,000 25,000 - - - Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.05.31 15,000 - - - - Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 30,000 30,000 - - - Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 Harman InternationalIndustries Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 - 35,000 - - - 합 계 8,265,301 8,123,519 146,556 220,841 367,397 ※ 별도 기준입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. ※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2021년 중 US$ 266천의 수수료를 청구하였으며, 2022년 중 수취하였습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 2022년 3분기 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 국내 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다. (단위 : 백만원) 법인명 관계 거래종류 거래일자 거래대상물 거래목적 거래금액 처분손익 SCS 계열회사 자산매각ㆍ매입 2022.07.28 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 8,168 4,266 SESS 계열회사 자산매각ㆍ매입 2022.07.12 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 5,346 639 SEHC 계열회사 자산매각ㆍ매입 2022.03.31 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 3,129 255 SAS 계열회사 자산매입 2022.08.23 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 1,812 - SEA 계열회사 자산매각 2022.08.09 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 632 37 SERK 계열회사 자산매각 2022.05.19 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 282 18 SEUZ 계열회사 자산매각 2022.06.22 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 224 6 SII 계열회사 자산매각 2022.05.09 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 216 △10 SEVT 계열회사 자산매각 2022.07.25 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 176 - SEH 계열회사 자산매각 2022.04.13 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 142 14 ※ 별도 기준입니다.※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다. [△는 부(-)의 값임] 3. 대주주와의 영업거래 당사는 2022년 3분기 중 계열회사인 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다. (단위 : 백만원) 법인명 관계 거래종류 거래기간 거래내용 거래금액 SSI 계열회사 매출ㆍ입 등 2022.01~2022.09 반도체 매출 등 33,176,957 SEA 계열회사 매출ㆍ입 등 2022.01~2022.09 HHP 및 가전제품 매출ㆍ입 등 28,695,985 SEVT 계열회사 매출ㆍ입 등 2022.01~2022.09 HHP 매출ㆍ입 등 26,868,019 SEV 계열회사 매출ㆍ입 등 2022.01~2022.09 HHP 매출ㆍ입 등 16,927,090 SSS 계열회사 매출ㆍ입 등 2022.01~2022.09 반도체 매출 등 13,540,103 ※ 별도 기준입니다.※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다. XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항 해당사항 없습니다. 2. 우발부채 등에 관한 사항 가. 중요한 소송사건등 당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜)는 삼성디스플레이㈜의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. 나. 채무보증내역 (단위 : 천US$, %) 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 1,328,000 1,278,000 - - - SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.08.19 906,000 865,000 - - - SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 310,000 210,000 - - - SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.09.30 409,000 409,000 - - - SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.12.17 2023.06.13 62,000 62,000 - - - SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2021.12.17 2023.06.13 150,000 150,000 - - - SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 318,000 318,000 - - - SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 110,000 110,000 - - - SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 807,000 827,000 102,275 115,856 218,131 33.9% SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 130,000 130,000 33,334 △2,790 30,544 36.8% SECE 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 73,722 60,000 - - - SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 85,000 85,000 - - - SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 70,000 70,000 - - - SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.05.31 877,579 809,519 - - - SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 150,000 150,000 - - - SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 141,000 387,000 - 109,173 109,173 9.6% SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 70,000 70,000 - - - SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 120,000 60,000 - - - SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2021.11.01 2023.09.05 712,400 833,400 - - - SERK 계열회사 SMBC 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 290,000 45,000 - - - SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 10,000 10,000 - - - SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 15,600 15,600 10,947 △1,398 9,549 1.3% SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 345,000 404,000 - - - SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 51,000 51,000 - - - SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2023.06.13 300,000 300,000 - - - SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 110,000 110,000 - - - SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 5,000 5,000 - - - SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 2,000 2,000 - - - SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 35,000 35,000 - - - SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 35,000 35,000 - - - SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 50,000 20,000 - - - 법인명(채무자) 관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율 기초 기말 기초 증감 기말 AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 2,000 2,000 - - - Harman International Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 100,000 100,000 - - - Harman International Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 25,000 25,000 - - - Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.05.31 15,000 - - - - Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 30,000 30,000 - - - Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 Harman InternationalIndustries Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 - 35,000 - - - Harman Finance International, SCA 계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금 2015.05.27 2022.03.01 396,304 - 396,304 △396,304 - SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2020.01.03 2024.11.22 671,908 613,584 571,121 △49,575 521,546 5.8% SAS 계열회사 Epcor 지급보증 운영자금 등 2022.04.26 채무 소멸시 - 340,000 - - - 합 계 9,333,513 9,077,103 1,113,981 △225,038 888,943 ※ 연결 기준입니다. Harman Finance International, SCA 건은 Harman International Industries, Inc., SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. ※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2021년 중 US$266천의 수수료를 청구하였으며, 2022년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2021년 중 US$2,529천 수수료를 청구하였으며, 2022년 중 수취하였습니다. 3. 제재 등과 관련된 사항 제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 2. 계열회사 현황(상세) 계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 3. 타법인출자 현황(상세) 타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 4. 연구개발실적(상세) ☞ 본문 위치로 이동 부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등 DX 부문 영상디스플레이 QLED 8K TV (2019.02. ~2020.06.) □ Flat QLED 8K TV (65ㆍ75ㆍ85") - 세계 최초 화면과 베젤 간 경계 없는 Infinity 스크린, 플랫한 디자인으로 벽면과의 조화, Floating한 느낌의 메탈 스탠드 적용한 혁신적 폼팩터 - 실제를 보는 듯한 화질을 제공하는 QLED 8K 화질, AI Upscaling을 통한 고해상도 화질 경험, 어떤 환경에서도 True Reality화질 제공 - 멀티사운드 채널과 Object Tracking Sound+ 적용하여 영상과 사운드가 일치되어 입체감 극대화 - 다양한 콘텐츠, Multimedia Experience 및 엔터테인먼트 특화된 기능으로 편리하고 다양한 경험 제공 Neo QLED 8K (2021.03.~2022.03.) □ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85") - QN900 (65ㆍ75ㆍ85") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (65ㆍ75") - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 - 'OTS Pro(Object Tracking Sound Pro)' 기능 추가 Neo QLED 4K (2021.03.~2022.03.) □ Mini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") □ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED - 계조 표현력 4배 향상으로 밝고 어두운 영역을 더욱 자세하게 표현 QD-Display TV (~2022.03.) □ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65") □ Quantum Dot 기반 self-emitting Display 고화질과 Sleek한 Blade Slim Design에 OTS 및 True Ch. ATMOS 까지 모두 적용된 진정한TV 가치를 제공하는 QD-Display TV QLED 4K TV(~2022.03.) □ Flat QLED 4K TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85") - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 - 외장 Camera 적용을 통한 Google Duo 지원 UHD TV(~2022.03.) □ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85") - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질 - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 - Game Home, IoT Hub, Watch/Chat together 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화 Lifestyle TV(~2022.03.) □ The Sero (43") - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선 □ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성 □ The Serif (43ㆍ49ㆍ55ㆍ65") - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성□ Outdoor TV(55ㆍ65ㆍ75") - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premiere (100~130") - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공 - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터□ The Freestyle (30∼100") - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen - 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone) - 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능 Micro-LED TV (~2022.01.) □ The Wall 2.0 (110") - Tech. leadership 및 Micro-LED 시장 장악력 강화하기 위해 Micro-LED 완품형 출시 - 실제 세상을 화면에 재현하는 초대형 Home Screen - 해상도 제약없이, 실제를 보는 듯한 공간감 및 깊이감/입체감 있는 Micro-LED 화질 Sound Bar(~2022.03.) □ Sound Bar - TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품 - 음성 인식 AI Solution 채용 - 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현□ Sound Bar Q990B - 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS) - TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공 - 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재 모니터 (2021.01. ~2022.09.) □ 스페이스 모니터 - 모니터가 차지하는 공간을 최소화한 일체형 Arm Stand 적용 □ Neo QLED 게이밍 모니터(49") - Neo QLED 적용하여 향상된 명암비를 기반으로 블랙 표현력 강화 - 세계 최고 곡률 1000R 적용하여 게이밍 몰입 강화 □ 고해상도 QHD 모니터(34") - Intelligent Eye Care 솔루션 등으로 눈에 편안한 화질 솔루션 제공 □ LCD 스마트 모니터: 스마트 TV 서비스 활용하여 PC 없이 VOD 시청 (Netflix, Youtube 등)□ 스마트 모니터 M80B (32") - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인 - Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션 - 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)□ 게이밍 모니터 G85NB (32") - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved) - 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55") - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는 최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공 - 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공 - 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널 사이니지 (2019.10.~2021.06.) □ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall 등) (49ㆍ 55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 ㆍ98") □ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅 □ FLIP-Edu (75 / 85") 교육용 인터렉티브 제품 생활가전 냉장고 (~2022.02.) □ Chef Collection 냉장고 - 프리미엄 Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용 - Water & Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Auto Ice Maker (Dual Mode: Cocktail Ice, Standard Ice) - FDSR 에너지 1등급 구현□ Cube 냉장고 - Multi Cube 냉장고, 나에게 맞춘 디자인과 수납(와인, 맥주, 화장품 등 온도별 저장) - Peltier System 구현, 최적의 온도 제어 (5~18℃ 온도 조절 가능) - 2중 Glass System 적용으로 자외선 차단 및 정온 유지 - Wi-Fi Control로 상시 모니터링ㆍ제어 - RM(Remote Management) Function: 각종 오류 원격 진단ㆍ조치 및 보관중 음료의 유통기한 알림 □ 북미/중남미 신규 TMF - 대용량, 전문보관, New Design으로 경쟁력 강화 및 제품 차별화(440L/480L) - Flex Zone(Fridge 1℃ / Chilled -1℃ / Soft Freezing) & Quick Chill Smart Alarm - Flat Door & Bespoke CMF, 용량 및 최적 사이즈로 경쟁력 강화(20ℓ More) - Bi Volt(Free Voltage), Auto Icemaker, Water Dispenser, Big Box, Hygiene□ 1-Door Premium Kitchen Fit 냉장고 (냉동/냉장/김치/와인) - Premium Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용 - Auto Door Open - Water & Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Dual Auto Ice Maker(Cocktail Ice, Standard Ice) 세탁기 (~2022.01.) □ BESPOKE 세탁기 & 건조기 - 당신의 공간에 딱 맞추는 비스포크 Flat 디자인 - 국내 최대 용량 올인원 컨트롤 UX 디자인 - 세탁부터 건조까지 AI 의류 케어(AI 맞춤세탁, 건조) - 99.9% 살균부터 세탁실 제습까지 위생관리 솔루션 □ Agitator 세탁기 - 북미 Agitator 신규 시장 진입(Top Loader 시장 중 50% 점유) - ActiveWave™ Agitator 구현으로 소음, 진동 및 엉킴 줄이는 동시에 강력 세탁 가능 - 'Active Water Jet' 구현으로 애벌 세탁 가능□ 구주향 친환경 신냉매 건조기 - 친환경 냉매 : 온실가스감축을 위한 친환경 냉매(R290) 적용 - 에너지 A+++ : 구주 에너지 최고 등급 달성 - Sensor Dry : 건조행정 중 건조도 감지, 추가 건조부터 행정 종료까지 알아서 판단 - Simple UX : 제품 사용성 개선 (상세한 건조 정보 전달 및 맞춤형 패널 설정) - Hygiene Care : 유해 세균3종(녹농균, 대장균, 황색포도상구균) 99% 이상 살균□ 그랑데 AI 24kg 세탁기 - 24kg, Flat Design (Glass Type) - 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거) - Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림) □ BESPOKE 그랑데 AI 20kg 건조기 - 국내최초 최대 용량 20kg, Flat Design - 펫케어 코스 적용(털제거 특화), - Auto open door 적용(건조 종료 후 자동으로 문 열림) - 온/습도 센서추가하여 세탁실 주변 습도 감지하여 제습 솔루션 제공 에어컨(~2021.04.) □ 무풍 갤러리 스탠드에어컨(56.9ㆍ62.6ㆍ75.5ㆍ81.8ㆍ92.5㎡) - 에너지 우위 확보가 가능한 최고 효율 Next 무풍 플랫폼 개발(56.9㎡ 싱글 에너지 2등급 달성) - 1.5배 넓어진 무풍 면적(패널)과 강력한 부스터풍 - 부스터 청정: 집진효율 99.95% 필터, 가구같이 편안한 갤러리 디자인 □ 무풍 벽걸이 와이드 에어컨(24.4ㆍ29.3ㆍ39.6ㆍ49.5㎡) - QMD 기반의 신규 통합 플랫폼 개발로 원가경쟁력 확보, 제품 경쟁력 강화 - 12% 더 커진 팬으로 빠르고 시원한 패스트 쿨링 - 전기료 부담을 최대 77% 덜어주는 무풍 미세 초절전 - 초미세먼지까지 제거하는 PM1.0 필터시스템의 무풍청정 □ BESPOKE 윈도우핏 에어컨(17㎡, 그린/블루/핑크/베이지/그레이) - 실내외기 일체형으로 셀프 간편 설치 - 2중 바람 날개로 냉기를 빠르게 순환하는 강력 회전 냉방 - 트윈 인버터 컴프레서로 도서관 수준의 37dB 저소음&저진동 - 저소음 모드 사용 시 소비전력 최대70% 절전 청소기 (~2021.05.) □ BESPOKE 제트 스틱 청소기(최고 흡입력 210W) - 일체형 자동 먼지배출기, 스마트한 정보전달(LCD Display) - 물분사 물걸레 브러시, 슬림 융 브러시 □ 제트봇 AI 로봇 청소기 - Active 3D 센서 개발 및 세계최초 적용하여 세계 최소(1㎤ ) 감지 실현으로 걸림 없는 주행 - 우리집 구조과 사물 종류까지 인식하는 AI 자율주행 - 제트 싸이클론과 디지털 인버터모터로 강력한 흡입력 - 충전과 동시에 자동 먼지비움 일체형 청정스테이션 - SmartThings로 더욱 편리해진 청소(AI 스마트컨트롤) □ BESPOKE 슬림 스틱 청소기 - 강력한 싸이클론과 디지털 인버터모터로 최대 150W 흡입력 - 셀프 스탠딩 및 허리 부담없이 간편 먼지 비움(POP & SHOOT) - 손목에 무리없이 가볍게 청소(인체공학 설계) 조리기기 (2021.03.) □ BESPOKE 큐커(Qooker) - 열원이나 온도/시간이 다른 식품을 한번에 맞춤 조리하는 "멀티쿡" - Multi Cook: 하나 이상의 조리가 동시에 완료되어지는 모드 적용 - 식품사(8개 회사)와 연계 큐커 전용 알고리즘 적용 - SmartThings 연계 스캔 한번으로 쉽게 자동 조리 구현 - 열효율 및 고급감 STS 조리실: 법랑 → STS 적용 정수기 (2021.03.) □ 가정용 Water Purifier - 소비자 라이프스타일에 따라 업그레이드하고 스스로 케어하는 모듈형 정수기 - 소비자 Needs에 따라 선택 가능한 모듈(정수/냉수/온수) - Smart AI 케어 및 직수형 최다항목 NSF 인증 필터 - 라이프 스타일과 공간 맞춤 『BESPOKE 정수기』 의류관리기(2019.02.~2021.05.) □ BESPOKE 에어드레서 (18ㆍ24") - AI 건조 및 세탁기 코스 연동 - 긴 옷도 편리하게 관리하는 긴 옷 케어존, 18인치 3벌 →5벌 용량 확장 - 리얼 케어(안감 케어, 저소음), 리얼 청정(미세먼지필터), 리얼 탈취(냄새분해필터) 리얼 살균(제트스팀), 주름관리, 리얼 공간제습□ 슈드레서 - 에어워시와 UV 냄새분해필터로 강력 탈취 - 매일 신는 신발 기분좋게 저온섬세 건조 - 국내 가전 최초 제논 UVC 살균으로 99.9% 살균 - 제트슈트리로 다양한 신발 맞춤케어 관리 공기청정기(2020.12.) □ BESPOKE Cube 공기청정기 - Bespoke를 적용한 프리미엄 공기청정기 - 살균ㆍ탈취ㆍPet 3가지 전문 필터를 소비자의 필요에 따라 사용 - 공간, 인테리어, 라이프 스타일 맞춤 Bespoke 공기청정기 - 인테리어에 어울리게 벽에 붙여 사용해도 성능 저하 없는 입체 흡입 구조 청정환기시스템 (2020.09.) □ 청정환기 시스템 - 청정성능 33㎡, 환기풍량 40~50CMH - 환기장치에 실내청정모듈 연결로 환기와 실내청정 동시 구현 - 각 재실공간별 개별&독립 청정 및 순환&무풍 청정 - CO2센서 등의 센서 탑재를 통한 상황맞춤 자동 환기제어 인버터 제습기(2022.05.) □ 에너지 소비효율 1등급 저소음 인버터 제습기 - 와이드 블레이드로 빠르고 강력하게 대용량 제습 - 욕실부터 드레스룸까지 공간을 쾌적하게 스마트 공간 케어 - 스윙 블레이드로 섬세한 의류도 골고루 와이드 의류 건조 - 어디에도 잘 어울리는 심플한 디자인과 컴팩트 사이즈 - 장시간 사용해도 조용한 저소음 모드 식기세척기(2022.06.) □ 구주/한국 시장 경쟁력있는 자체 기술 플랫폼 - 구주 시장 Tall Tub 대응 - 최고 수준 에너지/물/소음 사양 경쟁력 확보 - 한국 세제자동투입, Simple UX 등 차별화를 통한 프리미엄 강화 - Z-wash, Smart, Flexible Basket 사양 차별화 MX 갤럭시 폴더블 (~2022.08.) □ Galaxy Z Flip (2020.02.) - Design: The New Style with Innovative Foldable Display - 인치: Main 6.7" Flexible Ultra Thin Glass(2,636 x 1080) Cover 1.1" Super AMOLED(300 x 112) - 사이즈(W x H x D): (Unfolded) 73.6mm x 167.3mm x 6.9~7.2mm (Folded) 73.6mm x 87.4mm x 15.4~17.3mm - Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 10.0 - Ultra Thin Glass 기술로 갤럭시 최초 접히는 유리 디스플레이 탑재하여 내구성 강화 - Flip 폴드 형태의 Compact한 신규 폼팩터로 휴대성 강화 - Free-Stop 기능을 통해 접히는 각도를 자유롭게 조절하는 Flex Mode 사용 경험 제공 - 21.9 : 9 화면 비율로 상하 Multi Active Window 사용성 강화 □ Galaxy Z Fold2 (2020.09.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접힘상태) 68 x 159.2 x 13.8 (~16.8) mm - Platform(H/W, S/W): SDM865 Plus, Android 10.0, One UI 2.5 - 초고속 5G 이동통신 지원, 1,200만 화소 카메라 - 인피니티 플렉스 디스플레이(Infinity Flex Display), 플렉스 모드 지원 - 120Hz 가변 주사율의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이(Dynamic AMOLED 2X display) - 삼성 Ultra Thin Glass - 무선 연결 삼성 덱스(Samsung Dex), UWB(초광대역) 지원 - 최대 3개의 앱을 동시에 사용할 수 있는 진화된 멀티 액티브 윈도우 - 커버 디스플레이에서 메인 디스플레이로 앱 연속성 제공 □ Galaxy Z Fold3 5G (2021.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6”, 커버 디스플레이 6.2” - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 158.2mm x 67.1mm x 14.4~16.0mm (펼쳤을 때) 158.2mm x 128.1mm x 6.4mm - Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1 - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원) - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning Gorilla Glass Victus' 강화 유리 적용으로 내구성 강화 - 7.6”인피니티 플렉스 디스플레이 탑재 및 언더 디스플레이 카메라 (Under Display Camera) 적용 - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 디스플레이 화면 약 29% 밝기 향상 - 메인 / 커버 디스플레이 모두 120Hz 화면 주사율 지원 - 폴더블폰 최초로 S펜 적용 - 플렉스 모드패널(Flex Mode Panel)로 최적화 되지 않은 앱도 원하는 각도에서 상하단 표시 지원 - 최대 3개 앱까지 화면 분할해 사용하는 멀티 액티브 윈도우 (Multi-Active Windows) 지원 □ Galaxy Z Flip3 5G (2021.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7”, 커버 디스플레이 1.9” - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 72.2mm x 86.4mm x 15.9~17.1mm (펼쳤을 때) 72.2mm x 166mm x 6.9mm - Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1 - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원) - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning Gorilla Glass Victus' 강화 유리 적용으로 내구성 강화 - 커버 디스플레이 사용성 강화 : 알림/메시지 8줄까지 확인가능, 날씨/걸음수 위젯 지원, 삼성페이 결재 지원 - 플렉스 모드 활용 강화: 촬영 인원에 따라 자동으로 구도를 조절하는 자동 프레이밍(Auto Framing), 듀얼 프리뷰 (Dual Preview) 등 지원 - 메인 디스플레이120Hz 화면 주사율 지원 □ Galaxy Z Fold4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 155.1mm x 67.1mm x 14.2~15.8mm (펼쳤을 때) 155.1mm x 130.1mm x 6.3mm - Platform(H/W, S/W): SM8475, Android 12.0, One UI 4.1.1 - Nightography 사진/비디오, 고해상도(50M/8K), 고배율줌(30X)로 카메라 사용 경험 완성도 제고 - Taskbar제공으로 쉽고 빨라진 멀티 태스킹 - 다양한 진입점으로 편리하게 생성하는 멀티 윈도우 - 이미지에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 Action 추천 기능 □ Galaxy Z Flip4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 84.9mm x 15.9~17.1mm (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.2mm x 6.9mm - Platform(H/W, S/W): SM8475, Android 12.0, One UI 4.1.1 - 25W 충전 지원 및 3700mAh 배터리 제공 - 다양한 각으로 사진/영상 촬영에 최적화된 플렉스 캠 지원 - 플렉스 모드에서 쉽고 빠른 앱 전환 및 조작 - 커버 스크린 기능 확대 (간편 답장, 삼성 월렛 플랫폼, 퀵세팅 확대 등) 갤럭시 S (~2022.02.) □ Galaxy S20ㆍS20+ㆍS20 Ultra 5G (2020.03.) - Design: Best Fit in hand compact, yet large screen design - 인치: S20 6.2", S20+ 6.7", S20 U 6.9" - 사이즈(W x H x D): S20 69.1 x 151.7 x 7.9 mm, S20+ 73.7 x 161.9 x 7.8 mm, S20 U 76.0 x 166.9 x 8.8 mm - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.1 - 비약적으로 향상된 해상도와 8K 동영상 촬영으로 전에 없던 퀄리티의 사진과 영상을 찍고 5G로 쉽고 빠르게 공유하여 모바일과 사진의 미래를 바꿀 스마트폰 - 비약적으로 향상된 해상도로 완성하는 사진과 동영상: S20ㆍS20+ 64MP, S20 U 108MP - 스마트폰 사상 가장 높은 배율의 스페이스 줌(100배): S20 U 108MP - 3배 가까이 커진 센서로 야간에도 더 밝고 선명한 사진ㆍ동영상 기록(AI기술접목) - 스마트폰 사상 가장 뛰어난 8K 해상도의 동영상 촬영 - 떨리는 순간에도 흔들림은 적게, 역동적인 모습은 고스란히 담는 슈퍼스테디 - 단 한번의 촬영으로 베스트 사진과 동영상을 남길 수 있는 싱글테이크 □ Galaxy S20 FE (2020.10.) - 더 많은 고객에게 S 시리즈의 경험 제공 - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED Infinity-O (2,400 x 1,080) - 사이즈(W x H x D): 74.5mm x 159.8mm x 8.4mm - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.5 - 프리미엄 기능을 흡수한 새로운 Entry Flagship Line 제품으로 시장 영향력 확대 및 소비자에게 최적화된 다양한 기능의 경험 기회 부여 - S20 핵심 기능 제공: 120Hz display, Camera, Battery 등 동일 체험 제공, Flagship 동등 AP 사용 및 One UI 2.5 UX □ Galaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G (2021.01.) - Design: Iconic and premium full metal camera housing, Bezel-less Design - 인치: S21 5G 6.2", S21+ 5G 6.7", S21 Ultra 5G 6.8" - 사이즈(W x H x D): S21 5G 71.2 x 151.7 x 7.9 mm, S21+ 5G 75.6 x 161.5 x 7.8 mm, S21 Ultra 5G 75.6 x 165.1 x 8.9 mm - Platform(H/W, S/W): Exynos2100, SDM888, Android 11.0, One UI 3.1 - 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6E 지원, 고화소 카메라 탑재 ㆍ카메라: S21 Ultra 1억 8백만 화소, S21ㆍS21+ 6,400만 화소, Multi Camera Recording 기능 ㆍ최대 120Hz 가변 주사율 Dynamic AMOLED 2X Infinity-O 디스플레이 탑재 ㆍSmartTag와 연동한 쉬운 사물 등록ㆍ찾기 기능 지원 ㆍDigital Car Key 서비스 지원(S21+ 5GㆍS21 Ultra 5G only) ㆍS Pen 지원(S21 Ultra 5G only) □ Galaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra (2022.02.) - Design: Enhance Galaxy Design attractiveness with geometric bold design and integrity on quality - 인치 : S22 6.1", S22+ 6.6", S22 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S22 70.6 x 146.0 x 7.6 mm, S22+ 75.8 x 157.4 x 7.6 mm, S22 Ultra 77.9 x 163.3 x 8.9 mm - Platform(H/W, S/W): SDM8450 | Exynos2200, Android 12.0, One UI 4.1 - 카메라 동영상 촬영 및 저조도 성능 강화 ㆍ동영상 : HDR, OIS+AI Stabilizer성능 개선으로 풍부한 컬러 지원 및 흔들림/지터링 최소화 ㆍ저조도 성능강화 : Big Pixel 센서 및 On-device AI 알고리즘 적용 - S Pen 내장을 통한 Ultra/Note 통합 * Latency 최적화 : 5.6ms(S21 Ultra) → 2.8ms(S22 Ultra) - Display 야외 시인성 개선 * Peak 휘도: 1,500nit(S21 Ultra) → 1,800nit(S22 Ultra) - All day 사용 가능한 배터리와 초고속 45W 충전 속도 (S22 Ultra/S22+) - 내구성 강화 : 10% 개선된 Amor AL, Victus Glass 적용 - Galaxy Foundation 경험 완성도 제고 ㆍOne UI 4.1: 감성적 Interaction경험과 사용자 개인경험 고도화 ㆍGalaxy Eco : End-to-End 완성도 제고 및 체감 편의 경험 강화 갤럭시 노트 (~2020.08.) □ Galaxy Note20ㆍ20 Ultra (6.7ㆍ6.9") (2020.08.) - 사이즈(W x H x D): Note20 75.2 x 161.6 x 8.3 mm, Note20 Ultra 77.2 x 164.8 x 8.1 mm - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865 Plus, Android 10, One UI 2.5 - 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6 지원 - 갤럭시 스마트폰 최초로 UWB(Ultra Wideband, 초광대역통신) 지원(Note 20 Ultra) - 1억 8백만 화소 카메라(Note 20 Ultra), 6,400만 화소 카메라(Note 20) - 최대 120Hz 주사율의 디스플레이(Note 20 Ultra) - 최초 무선 연결 삼성 덱스(Samsung DeX) 연결 지원 - 완벽한 필기감과 함께 편리한 사용성을 제공하는 S펜과 삼성 노트, MS 엑스박스(Xbox) 게임 지원 갤럭시 탭 (~2022.02.) □ Galaxy Tab S7ㆍS7+ (2020.08.) - Design: Premium Tablet (Display, Pen, Performance) - 인치: 12.4" WQXGA sAMOLED(16:10, 2800x1752/120Hz), 11" WQXGA LTPS TFT(16:10, 2,560x1,600/120Hz) - 사이즈(W x H x D): 285.0 x 185.0 x 5.7mm(12.4"), 253.8 x 165.3 x 6.3mm(11") - Platform(H/W, S/W): SDM865+, Android 10.0, One UI 2.5 - 대형 Display 박형 Metal 디자인 구현으로 프리미엄 제품 경쟁력 확보 - Tablet 최초 5G (mmWave) 탑재하여 Global 및 미주 4대 사업자 출시 - 120Hz Display 고속 구동 및 Pen Latency(9ms) 최적화로 Samsung Notes 사용성 강화 - N세대 AP 탑재로 Performance 극대화(Seamless multi-tasking & gaming experience) □ Galaxy Tab S7 FE (2021.06.) - 인치: 12.4” WQXGA (2560 x 1600) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 284.8mmx 185mm x 6.3mm, 608g(LTE 기준) - 12.4" 대화면 Display와 slim 베젤로 몰입감 있는 디스플레이 - 긴 배터리 사용시간 (10,090mAh, Up to 13 hours video play) - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드 - Samsung Note 사용성 강화 ㆍ간편하게 손글씨를 TEXT로 변환 ㆍ입력창에 직접 S Pen으로 입력 - PENUP Drawing 기능 강화 ㆍLayer 구조 적용 및 컬러링 & 라이브 드로잉 제공 - 경량화 키보드 커버 (330g) - 3Mic를 통한 주변 Noise 50%감소로 깨끗한 보이스 전달 - Device 연결성 강화 ㆍSecond Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용 ㆍHand off: Phone에서 사용하던 걸 Tablet에서 바로 이어서 사용 (Internet, Samsung Notes) ㆍCopy & Paste: Phone과 Tablet 간 Text 및 이미지를 복사 & 붙이기 ㆍAuto Switching: 자동으로 Phone/Tablet 간 버즈 스위칭 □ Galaxy Tab A8 (2021.12.) - 인치: 10.5” WUXGA (1920 x 1200) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 246.8mm x 161.9mm x 6.9mm, 508 g - Platform(H/W, S/W): UniSOC T618(12nm) 프로세서, Android 11, One UI 3 - Memory : 3GB + 32GB / 4GB + 64GB / 4GB + 128GB, microSD 최대 1TB 전작 대비 RAM 4GB 및 ROM 128GB 옵션 신규 제공 - 당사 Tablet Design ID 확립 및 적용 (Samsung Logo, Camera 형상 및 위치, 측면 전후면 대칭), Tab S8 Flagship Family 와 동일 컬러 적용 (Gray, Silver, Pink Gold) - 당사 태블릿 표준 Display 비율 16:10 적용, 10.5”대화면 및 Slim Bezel로 몰입감 있는 멀티미디어 경험 제공 - Dolby Atmos 지원 및 Quad Speaker 탑재, Samsung TV Plus 등 컨텐츠 특화 앱 프리로드 (무료 Live Streaming 및 VOD 제공) - Multi-Active Window 로 2 Split Windows 및 Pop-up 창 지원, Fold3 적용된 Drag & Split 태블릿 최초 지원으로 멀티태스킹 경험 강화 - Tab A 시리즈 최초 Screen Recorder 지원으로 온라인 클래스 활용도 강화 - One UI 3.1.1 Galaxy Experience 확산 지원 (Copy&Paste, Auto Sync, Auto Switch) □ Galaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra (2022.02.) - 인치 : Tab S8 11" WQXGA+ (2560 x 1600) Tab S8+ 12.4" WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S8 Ultra 14.6" WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S8 253.8mm x 165.3mm x 6.3mm, 503g Tab S8+ 285.0mm x 185.0mm x 5.7mm, 567g Tab S8 Ultra 326.4mm x 208.6mm x 5.5mm, 726g - Platform(H/W, S/W): SM8450 프로세서, Android 12, One UI 4.1 - Memory : 8GB+128GB / 8GB+256GB / 12GB+256GB / 16G+512G, microSD up to 1TB - 화상 통화 경험 향상 [Tab S8 Ultra] Dual 전면 카메라(12M 80도, 12M 120도) 및 Auto Framing 기능 제공 [Tab S8+ / Tab S8] 12M 120도 전면 카메라 및 Auto Framing 기능 제공 - AP 방열 설계 강화를 통한 AP Sustain 성능 개선(전작비 GPU 70%, CPU 25%↑), 게임 성능 향상 - S Pen Latency 개선 (5.6ms → 2.65ms) 및 Prediction Algorithm 최적화 Writing & Drawing 시 Real Pen과 같이 끊김 없고 정밀한 필기 경험 제공, 밀착감 개선 - 3 MIC Noise Cancelation 성능 강화 (3종 잡음 제거 모드)로 화상 회의 오디오 경험 향상 - 태블릿 최초로 WiFi 6E 기능을 탑재하여 Device 간 대용량 데이터 전송 시간 개선 - D2D 15W 충전 기능 탑재하여 전작 대비 Phone Power Share 충전 시간 절반으로 단축 갤럭시 A (~2022.09.) □ Galaxy A52 LTEㆍ5G (2021.03.) - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화 - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080) - 사이즈(W x H x D): 75.1mm x 159.9mm x 8.4mm - Platform(H/W, S/W): SDM750G(5G) / SDM720G(LTE), Android 11, One UI 3.1 - Supreme smooth UX/Dynamic refresh rate and Brightest (6.5" sAMOLED with 120Hz(5G)/90Hz(LTE), 800nit) - High-resolution 64MP Quad Camera (64M OIS/12M UW/5M Depth/5M Macro) - Powerful AP with High Capacity Battery (4,500mAh) □ Galaxy A72 (2021.03.) - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화 - 인치: 6.7" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080) - 사이즈(W x H x D): 77.4mm x 165.0mm x 8.4mm - Platform(H/W, S/W): SDM720G, Android 11, One UI 3.1 - High refresh Rate Brightest Display (6.7" FHD+ sAMOLED with 90Hz, 800nit) - Advanced High-res/Multi Camera, More detail with blur-less (64M OIS/12M UW/8M Tele/5M Macro) - Long-lasting Battery with bigger capacity (5,000mAh) □ Galaxy A32 LTEㆍ5G (LTE: 2021.03., 5G: 2021.01.) - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화 - 인치: LTE 6.4" FHD+ sAMOLED (2,400 x 1,080) / 5G 6.5" HD+ TFT (1,600 x 720) - 사이즈(W x H x D): LTE 73.6mm x 158.9mm x 8.4mm / 5G 76.1mm x 164.2mm x 9.1mm - Platform(H/W, S/W): LTE MT6769T / 5G MT6853V, Android 11, One UI 3.1 - LTE ㆍBrightest Display: 800nit Super AMOLED ㆍHigh Resolution Camera: 64MP Quad (64M W/8M UW/5M Macro/5M Depth) ㆍHigh Capacity Battery: 5,000mAh - 5G ㆍRich Camera Experience of 48MP Quad(48M W/8M UW/5M Macro/2M Depth) ㆍHigh Capacity Battery: 5000mAh □ Galaxy Quantum2 A82 (2021.04.) - 인치: 6.7" QHD+ (3200 x 1440) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 161.9mm x 73.8mm x 8.1mm, 176g - Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 11, One UI 3.1 - QRNG 보안칩셋 적용 - 시원한 대화면과 부드러운 화면전환 120Hz지원 - 전문가급 사진 촬영이 가능한 강력한 카메라 (초광각 12MP, 메인 64MP, 접사 5MP) □ Galaxy A03-Core (2021.12.) - 인치 : 6.5" HD+(1480 x 720) TFT 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게: 164.2mm x 75.9mm x 9.1mm, 211g - Platform(H/W, S/W) : 28나노 옥타코어 프로세서, Android 11(Android GO) ㆍ전작 A01-Core(28나노 쿼드코어 프로세서) 대비 CPU 성능 향상 - Entry 시장 대응을 위한 대화면/대용량 배터리 적용 초저가 제품 ㆍ전작A01-Core 대비 디스플레이(5.3"→6.5" HD+), 배터리(3,000→5,000mAh) 강화 □ Galaxy A23 LTE (2022.03.) - 인치 : 6.6”FHD+ (2400 x 1080) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : 6나노 옥타코어 프로세서, Android 12, One UI 4.1 - 6.6" FHD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A22 6.4" HD+ 90Hz) - 고화소 50MP OIS 카메라 적용으로 어두운 곳에서 흔들림 없는 선명한 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 25W 초고속 충전 지원 □ Galaxy A13 5G (2022.01.) - 인치 : 6.5”HD+ (1600 x 720) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.5mm x 164.5mm x 8.8mm, 195g - 6.5" HD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A12 6.5" HD+ 60Hz) - LTE 사용자 Migration 및 5G 시장 확산을 위한 초저가 5G 모델 - Entry 시장 대응을 위한 AP(5G) AP(MT6765 → MT6833v)강화 - 50MP 카메라 적용으로 전작(A12 16MP)비 고화소 사진 촬영 가능 □ Galaxy A13 LTE (2022.03.) - 인치 : 6.6”FHD+ (2400 x 1080) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.4mm x 165.1mm x 8.8mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : 8나노 옥타코어 프로세서, Android 12, One UI Core 4.1 - 6.6" FHD+ 디스플레이 적용하여 전작(A12 6.5" HD+)비 향상된 대화면 경험 제공 - 50MP 카메라 적용하여 전작(A12 48MP)비 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 고용량 배터리 및 AI Power mode 적용하여 1회 충전으로 2 Days 사용 가능 □ Galaxy A73 5G (2022.04.) - 인치 : 6.7”FHD+ Super AMOLED+ (1080 x 2400) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.1mm x 163.7mm x 7.6mm, 181g - Platform(H/W, S/W) : SDM778G, Android 12, One UI 4.1 - 108MP 고해상도 화질 및 OIS 지원으로 선명하면서도 어두운 곳에서 흔들림 없는 사진 촬영 가능 - 120Hz 고주사율과 sAMOLED display적용으로 부드럽고 선명한 화면 경험 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원 - Gorilla Glass 5 및 IP67등급 적용으로 강력한 내구성 제공 - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공 □ Galaxy A53 5G (2022.04.) - 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.8mm x 159.6mm x 8.1mm, 189g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1 - 8.1t 슬림 디자인 및 5,000mAh 대용량 배터리 적용 (전작比 0.3t↓, 500mAh↑) - 120Hz 고주사율과 빠른 반응속도의 sAMOLED 조합이 제공하는 부드럽고 선명한 화면 경험 - Gorilla Glass 5 적용으로 Glass 내구성 향상 - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공 □ Galaxy A33 5G (2022.04.) - 인치 : 6.4”FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.0mm x 159.7mm x 8.1mm, 186g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1 - 6.4" FHD+ 디스플레이, 90Hz 지원으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A32-5G HD+ TFT 60Hz) - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - Gorilla Glass 5 적용, IP67 등급의 방수&방진 지원으로 내구성 향상 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원 □ Galaxy A23 5G (2022.09.) - 인치: 6.6”FHD+ TFT LCD (1080 x 2400) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 197g - Platform(H/W, S/W) : SDM695, Android 12, One UI 4.1 - SDM695 적용하여 전작(A22-5G MT6833V) 대비 AP 성능 강화 - 50MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 (NA 권역 OIS 미지원) - 6.6" FHD+ 적용하여 전작(A22-5G 6.6" HD+ 90Hz) 대비 향상된 대화면 경험 제공 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 고속충전 지원 갤럭시북 (~2022.04.) □ Galaxy Book Flex 2 (2020.12.) - Design: QLED 적용 2-in-1 PC with S Pen - 인치: 15.6" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080), 13.3" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D): (15.6") 355.0mm x 227.2mm x 14.9mm, (13.3") 302.6mm x 202.9mm x 12.9mm - Platform, OS: Intel 11세대 CPU, Windows 10 - QLED: Color Volume 100%, Super Bright Outdoor Mode Max 600nit - S Pen: Samsung Notes, Clip Studio, Gesture - SSD: Powerful performance & Latest Gen4 SSD □ Galaxy Book Flex2 5G (2020.12.) - 인치: 13.3" QLED FHD Up to 600nit Brightness, Color Volume 100% - 사이즈(W x H x D): 304.9mm x 202.3mm x 13.9~14.9mm - Platform, OS: Intel 11세대 CPU, Intel Iris Xe Graphics, Windows 10 - 초고속 5G통신을 지원 (Sub-6) - 최신 무선랜 연결 802.11 ax (Wi-Fi6) - Double Camera: 키보드부 고화질 13M AF Camera와 전면부 1M Camera - 긴 배터리 사용시간 (20 hours battery life, based on MM14) - 제품에 내장된 S-Pen으로 창의적 영감 표현 가능 (Digitizer) - Tablet, Phone 연결성 강화 ㆍLink to Windows: Phone의 App을 PC에서 바로 실행 ㆍSamsung Notes: Phone-Tablet-PC간 노트 연동 □ Galaxy Book Go (2021.04.) - 인치: 14" FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 323.9mm x 224.8mm x 14.9mm, 1,380 g - Platform: 2세대 스냅드래곤 7C, Windows 10 - 언제 어디서나 인터넷이 가능한 LTE 지원 - 휴대에 최적화된 슬림 디자인 (14.9mm 두께) - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드 - 긴 배터리 사용시간 (up to 18 hours battery life) - Tablet, Phone 연결성 강화 ㆍQuick Share: Phone, Tablet의 파일을 손쉽게 공유 ㆍSecond Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용 ㆍGalaxy Book Smart Switch: 기존 노트북의 데이터를 간편하게 전송 ㆍSmartThings: 스마트 기기 연동 □ Galaxy Book2 Pro 360 (2022.04.) - 인치: 15.6”FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% 13.3”FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6” 354.85 x 227.97 x 11.9mm, 1.41kg 13.3” 302.5 x 202 x 11.5 mm, 1.04kg - Platform, OS : Intel 12세대 CPU (EVO Verified by Intel), Windows 11 - sAMOLED: Default 370nit/HDR 500nit, Color volume 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원) - SSD : Gen4 SSD , Expendable SSD (M.2 2230) - WiFi 6E 지원 - Battery : 15.6” 68Wh (21hrs), 13.3”63Wh (21hrs) - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등 ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 갤럭시북에 로그인 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원 □ Galaxy Book2 Pro (2022.04.) - 인치 : 15.6”FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% 13.3”FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6” 355.4 x 225.8 x 11.7mm, 1.11kg 13.3” 304.4 x 199.8 x 11.2mm, 0.87kg - Platform, OS : Intel 12세대 CPU (EVO Verified by Intel), Windows 11 - AMOLED: Default 400nit/HDR 500nit, Color volume 120% - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원) - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (15.6”Only, M.2 2280) - WiFi 6E, 5G Sub6 (15.6”Only) 지원 - Battery : 15.6”68Wh (21hrs), 13.3”63Wh (21hrs) - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등 ㆍ QR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 갤럭시북에 로그인 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원 갤럭시 워치 (~2021.08.) □ Galaxy Watch3 (2020.08.) - Design: Real Watch 디자인의 Premium Smart Watch - 인치: 1.4"(45mm), 1.2"(41mm) OLED Display(360 x 360) - 사이즈(W x H x D): 45.0 x 46.2 x 11.1mm(45mm), 41.0 x 42.5 x 11.3mm(41mm) - Platform(H/W, S/W): Exynos9110, Tizen 5.5 - Titanium 소재의 고급 seg. Portfolio 확대 - 헬스 관련 차별화 서비스 발굴 및 탑재 ㆍBP(혈압), ECG(심전도), Fall Detection(낙상 감지) 글로벌 상용화 등 □ Galaxy Watch4 & Galaxy Watch4 Classic(2021.08.) - 인치: Watch4 : (44mm) 1.4” (450 x 450), (40mm) 1.2”(396 x 396) Watch4 Classic : (46mm) 1.4” (450 x 450), (42mm) 1.2”(396 x 396) - 사이즈(W x H x D): Watch4 : (44mm) 44.4 x 43.3 x 9.8mm, (40mm) 40.4 x 39.3 x 9.8mm Watch4 Classic : (46mm) 45.5 x 45.5 x 11.0mm, (42mm) 41.5 x 41.5 x 11.2mm - Platform(H/W, S/W) : AP Exynos W920(5나노 64비트 Dual-Core), Wear OS Powered By Samsung, One UI Watch 버전 3.0 - Memory : 1.5GB RAM + 16GB ROM 탑재하여 성능 개선 및 사용자 가용량 확대 제공 - 330 ppi Display 적용을 통한 가독성 개선 - 체성분 측정 기능 최초 탑재 및 Health 사용성 강화로 차별화 추진 - 산소포화도, 코골이 등 수면 상태 모니터링 강화 - Wear OS 기반 App Eco 확장 및 Phone 연동 경험 강화 ㆍPlay store/구글맵/YT Music 등 구글 주요 서비스 제공 ㆍ최적화된 Fitness 전용 앱 및 다양한 서비스 앱 지원 갤럭시 버즈 (2020.01.~2021.08.) □ Galaxy Buds+ (2020.01.) - Design: Canal형 TWS(True Wireless Stereo) - Platform(H/W, S/W): MCU(BCM43015), OS(RTOS), BT 5.0 - Battery: (Earbuds) 85mAh x 2, (Cradle) 270mAh - 2 Way 스피커(Woofer, Tweeter) 적용을 통한 중저음 강화 및 음질 최고 성능 확보 - 외부 Beamforming Mic(2개), 내부 Mic(1개) 적용으로 통화 품질 최적화 - Grip 센서 추가로 착용감지 오동작 개선 - 업그레이드된 배터리 탑재를 통해 동급 최고의 사용시간 확보: 스트리밍 시 22H(Earbuds 11H, Cradle 11H) □ Galaxy Buds Live (2020.08.) - Design: 혁신적 Design과 고품질 Sound 를 구현한 오픈형 TWS - 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 16.5 x 27.3 x 14.9mm, (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm - Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS - 귀 형상에 최적화된 인체 공학적 설계로 편안하고 부드러운 착용감 제공 - 귀가 먹먹하지 않는 오픈형ANC 기능 탑재로 저소음 모드 지원 - 12mm 대형 스피커와 Bass Duct로 풍부하고 입체감 있는 라이브 사운드 제공 - 3개의 마이크와 가속도 센서(보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공 □ Galaxy Buds Pro (2021.01.) - Design: Intelligent ANC 기능을 갖춘 커널 타입 Premium TWS - 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 20.5 x 19.5 x 20.8mm, (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm - Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS - 2Way(Woofer + Tweeter) 11mm 스피커 탑재를 통한 사운드 품질 향상 ㆍ3개의 마이크와 가속도 센서 (보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공 ㆍ커널 타입 및 Intelligent ANC 기능 탑재 및 대화감지를 통해 주변소리 듣기로 자동 전환 ㆍ영화관에 온 듯한 공간감을 느낄 수 있는 3D Audio 기능 제공 - IPx7 등급 방수 지원 □ Galaxy Buds 2 (2021.08.) - 기본기능 강화와 ANC기능 추가로 Buds Mass모델의 경쟁력 강화 - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 17.0 x 20.9 x 21.1 mm (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8 mm - BES2500 ZP-83 (BT + Codec + Flash) 저전력 신규 솔루션 ㆍANC 기능 제공 ㆍ음악 재생 총 사용시간 29시간 확보 (Streaming, ANC OFF 기준) - Touch + BT Antenna FPCB 일체형 적용하여 RF 방사 성능 최적화 - Canal형 무선 이어폰 Audio 성능 고도화 ㆍDNN 활용 통화 잡음 제거 성능 극대화 알고리즘 적용(DNN + 3-Mic +VPU) * DNN : Deep Neural Network , VPU : Voice Pickup Unit ㆍ자연스러운 주변소리듣기 모드 전환 지연 속도 개선(3.2ms→0.65ms) ㆍWoofer 진동판 신소재 적용을 통한 저역 강화 ㆍ무결점 Mic 단품 도입으로 Mic 노이즈 차단 강화 ㆍ통기홀 밀도 변경 및 FeedBack Mic 관로 개선을 통한 ANC 성능 및 음질 개선 ㆍMic 챔버 공간 극대화 및 위치 최적화를 통한 Wind Noise 개선 네트워크 RAN S/WPackage(2019.04.~2021.06.) □ SVR18.3 5G S/W Package (2019.04.) - 국내 5G NR 세계 최초 상용화를 위한 S/W Package ㆍ서울/수도권에서 LTE 상용망 연동을 통해 NSA 기반 상용화 ㆍ5G 기지국 지원(3.5GHz, 28GHz, 39GHz 5G Massive MIMO) □ SVR21B NR vDU SW Package (2021.06.) - TDD 기반 C-Band vDU ㆍH/W 변경없이 유연한 기지국Upgrade 및 자원 할당 가능 * vDU(virtual DU): 5G 기지국 기능을 상용 서버 기반의 S/W 개발로 구현 Core S/WPackage(2020.03.) □ SVR19B 5G Core S/W Package (2020.03.) - Containerized 기반 5G Core Network Function 개발 ㆍ서버(Host OS)의 자원을 필요한 만큼 유동성 있게 할당하여 효율적이고 빠른 서비스 배포 및 유지보수 비용 절감 가능 기지국(2019.09. ~2022.02.) □ NR DU 개발 (2019.09.) - 신규 Dual CPU Based-Main Card, 5G 최초 SOC 모뎀 적용 - 단일 HW 형상으로 LTE, NR Above/Below제품과 혼용실장 - 고용량, 저전력(Power Saving 포함) 및 가상화/비가상화 지원 □ 26GHz NR RFIC Chip 개발 (2020.02.) - 당사 1세대(28GHz/39GHz) 이후 2세대 RFIC Chip 개발 (1세대 대비 전력소모 개선, 양산성 향상 등) □ FSU10 개발 (2020.05.) - vRAN 사업 지원을 위한 FSU(Fronthaul Switch Unit) 개발 - LTE/NR(Below 6GHz) Spectrum Sharing 역할 ㆍ사업자의 LTE DU와 NR vRAN을 Spectrum Sharing을 통해 한 개의 RU에서 LTE/NR 모두 정합 가능 □ NR Indoor AU 개발 (2020.08.) - 당사 5G In-Building Solution AU 첫 제품 - Small Form-Factor로 저전력, 실내(벽면, 기둥, 천장) 설치 가능□ NR C-Band MMU(Massive MIMO Unit) 개발(3.7GHz 64T64R 200W) (2020.12.) - 미주 C-Band 대역 TDD 기반 MMU 첫 제품 - 광대역(순시 대역폭 280MHz) 지원(C-Band 전 사업자 및 전국 Cover가능) □ MMU Beam Forming SOC 개발 (2021.02.) - MMU 보드 내 Beam Forming FPGA가 수행하는 기능을 SOC로 구현 - 기존 소모 전력의30% 수준으로 감축(최대 소모전력40W 이하)□ 미주 ORAN* RU 5종 개발 (2021.09.) - DU-RU간 표준 interface를 정의하여, DU에서 RU 벤더에 상관없이 연동가능 - AWS/PCS, 700/850 4T4R 40W 2종, 320W 2종, C-Band 8T8R 320W□ 북미향 AWS/PCS Dual Band 16T16R FDD MMU (2021.10.) - 당사 최초16T16R FDD Dual Band MMU 상용 제품(자체 개발 Chip 적용)□ 국내 3.5GHz NR 32T32R TDD MMU (2022.02.) - 당사 최초 Mechanical PSA(Phase Shift Antenna) 적용 * 안테나 기울기(Tilt 0~12°)를 MMU 내부에서 Motor로 자동 제어□ 고성능 RFIC + DFE 통합 Chip 개발 (2022.04) * RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit): 무선통신에 적합한 고주파 집적 회로 * DFE(Digital Front End): 통신을 위한 Digital 신호처리의 마지막 단계□ Dish향 FDD RU 2종(Dual Band/Tri Band RU) (2022.09) - ORAN 표준을 준수하고 여러 주파수 대역을 동시에 지원하는 5G FDD RU 제품 개발 * RU 지원 주파수 : n71(600MHz), n29(700MHz), n66(AWS: 1.7GHz/2.1GHz), n70(AWS: 1.7GHz/1.9GHz) DS 부문 메모리 모바일용 DRAM (2019.07.~2022.03.) □ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 모바일용 2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 DRAM 양산 - 속도, 용량, 절전 특성 동시 강화 차세대 모바일 솔루션 제공 - 1.3배 속도(5,500Mbps), 소비전력 30% 절감 5G 스마트폰 출시 기여 - 12Gb LPDDR5 기반 라인업(6GB, 12GB) 최초 제공□ 역대 최고 속도ㆍ최대 용량을 구현한 초격차 '16GB LPDDR5 모바일 DRAM' 세계 최초 양산 - 기존 8GB LPDDR4X 대비 성능 약 30% 향상, 용량 2배, 소비전력 20% 감소 - 스마트폰으로도 게이밍 PC 이상의 게임 퍼포먼스(화질ㆍ타격감) 가능□ 업계 최초 LPDDR5X D램 개발 - 기존 제품 대비 속도 30% 이상, 소비전력 효율 약 20% 개선 - 업계 최선단 14나노 기반, 단일 패키지 용량 64GB까지 확대 가능하여 모바일 외, 서버/Automotive 등 고성능 저전력 메모리 적용 분야 확대 - 퀄컴 스냅드래곤 모바일 플랫폼에 8GB LPDDR5X D램 패키지 탑재해 업계 최고 동작 속도(7.5Gbps) 검증 서버용 DRAM (2019.08. ~2021.03.) □ 세계 최대 용량 서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM 양산 - 초고성능ㆍ초고용량 256GB DRAM 세계 최초 양산 - 128GB 대비 용량 2배ㆍ소비전력 효율 30% 향상□ 세계 최고 서버용 3세대 10나노급(1z) 나노기반 8Gb DDR4 DRAM 개발 - DDR5ㆍLPDDR5 양산 위한 초고속ㆍ초절전 솔루션 확보 - 기존 2세대(1y나노) DRAM 대비 20% 이상 효율 향상 - 평택 라인 1z나노DRAM 라인업 9월 양산으로 차세대 비중 확대 □ 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발 - High-K Metal Gate, 8단 TSV 적용으로 512GB DDR5 모듈 구현 - 기존 공정 대비 약 13% 전력소모 낮추고, 성능은 2배 이상 향상 - 차세대 컴퓨팅, 슈퍼컴퓨터, 대용량 데이터센터 등에 적용 예정 그래픽 DRAM (2022.07.) □ 업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발 - 3세대 10나노급(1z) 공정 적용으로 업계 최초 24Gbps 구현 - 기존 제품 대비 성능 30% 이상 높여 초당 최대 1.1TB 데이터 처리, 1.1V 동작전압 지원, 전력 효율 20% 높여 다양한 고객 요구 충족 - 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격 준수해 호환성 확보 - 차세대 그래픽카드, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처 확대 HBM DRAM (2019.10. ~2021.08.) □ 세계 최대 HBM DRAM 용량 12단 3DS TSV PKG 기술 개발 - 수퍼컴용 최고성능ㆍ최대용량 12GB HBM DRAM 업계 최초 개발 - 8GB 패키지로 용량 1.5배ㆍ시스템 설계 편의성 향상 - 패키지 기술 한계 돌파로 차세대 HPC DRAM 시장 선도 역량 강화 - 고객 수요에 맞춰 업계 최대 24GB HBM 양산 예정 □ AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 세계최초 출시 (16GB HBM2E 'Flashbolt') - 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DRAM 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현 - 1초에 3.2기가비트 속도로 Full HD 영화 82편(410기가바이트) 전송 가능 - 2세대 HBM2 및 3세대 HBM2E 동시 공급해 시장 확대 지속 주도 □ 세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발 - 기존 HBM2 대비 성능 2배 이상 향상, 시스템 에너지 약 70% 이상 감소 - 반도체 분야 최고 권위 학회 ISSCC에서 논문 공개('21.2월) - 기존 메모리 인터페이스 사용으로 별도 시스템 변경없이 적용 가능 - 데이터센터, AI 고객들과 PIM 표준화, 에코 시스템 구축 협력 □ 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대 (HBM-PIM 성능 평가결과 및 AXDIMM/LPDDR5-PIM 개발 - 지난 2월 개발한 HBM-PIM 실제 시스템 적용 사례 공개 (자일링스 AI 가속시스템에 탑재시 성능 2.5배, 에너지사용 60% 이상 감소) - D램 모듈에 AI 기능 탑재한 AXDIMM은 기존 대비 성능 2배, 에너지사용 40% 감소 - 모바일 D램과 PIM 기술을 결합한 LPDDR5-PIM 공개 eStorage (2019.02. ~2022.05.) □ 세계 최초 차세대 스마트폰 메모리 eUFS 3.0 양산 - 5세대(9x단) 셀 적층 512Gb 3비트 V낸드 업계 최초 탑재 - eUFS 2.0 대비 2배 빠른 읽기ㆍ쓰기 속도 구현 - 초고해상도 차세대 모바일 시장 선점 고성장 주도□ 업계 유일 1200MB/s 쓰기 속도 구현한 초격차 '1TB eUFS 2.1' 본격 양산 - 기존 512GB eUFS 3.0(연속 쓰기 속도 410MB/s) 대비 성능 3배 향상 - 스마트폰 메모리 저장 속도(1200MB/s)가 PC(SSD 540MB/s)보다 2배 빨라짐□ 업계 최고 성능 UFS 4.0 개발 - UFS 3.1 제품 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배로 개선 - 동일한 데이터 처리시, 전력효율 약 46% 향상되어 장시간 사용 가능 - 최신 보안 기술 적용하여 고객들의 중요 데이터를 읽고 저장하는 성능 개선 - 스마트폰, Automotive 및VR/AR 등 컨슈머 기기로의 확대 예상 서버용 SSD (2019.08. ~2022.07.) □ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 서버용 5세대(9x단) V낸드 기반 30.72TB NVMe SSD 양산 - 속도, 용량, 경제성 강화 차세대 SSD 솔루션 확보 - 기존 대비 2.2배 속도 8GB/s PCIe Gen4 SSD 출시 - 3대 SW(Never Die SSD, FIP, ML) 솔루션 유일 제공□ 데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산 - 6세대 V낸드로는 업계 최초로 OCP 규격의 SSD 양산 - 데이터센터 업계가 요구하는 성능, 전력효율, 신뢰성, 보안 모두 만족 - 업계 최고 전력효율 특성으로 비용 절감 및 탄소 저감 효과에 기여□ 업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산 - 이전 세대 SSD 대비 약 2배 향상된 속도 지원 - 6세대 V낸드 기반으로 800GB 부터 30.72TB까지 고용량 제공 - 전력효율 약40% 향상되어 서버 운영 비용 절감 및 탄소 저감 효과 기대 □ 차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산 - 데이터 성격에 따라 구역(Zone)별로 분류하여 저장하는 ZNS 기술 적용 - 기존 SSD 대비 수명연장 및 SSD 용량 최대 활용 - AI, 빅데이터, IOT등 차세대 서버/스토리지 시스템 효율 제고에 기여 및 다양한 오픈소스 프로젝트 활동으로 ZNS SSD 저변 확대□ PCIe 5.0 기반 고성능 SSD PM1743 개발 - PCIe 4.0 기반 SSD 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배 및 전력효율 약 30% 개선 - 듀얼포트 지원 및 최신 보안 기술 적용으로 서버 운영 안전성 보장□ 연산기능 강화한 '2세대 스마트SSD' 개발 - 연산 성능 2배 향상, 처리시간 50% 이상, 에너지 70%, CPU 사용 97% - SSD 내에서 데이터 처리, 시스템 성능과 에너지 효율 동시에 향상 - 데이터베이스, 비디오 트랜스코딩 등 다양한 시장 요구에 적극 대응 - 컴퓨테이셔널 스토리지 표준화 주도, 차세대 스토리지 제품 개발 확대 브랜드 SSD (2020.01. ~2022.08.) □ 업계 최고수준 성능의 프리미엄 포터블 SSD 'T7 Touch' 출시 - 세계 최고 성능의 5세대 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 탑재 - 외장형 HDD(110MB/s) 대비 최대 9.5배, 전작(삼성전자 포터블 SSD 'T5') 대비 약 2배 빨라진 1,050MB/sㆍ1,000MB/s의 읽기ㆍ쓰기 속도를 구현 □ 고용량 4비트 SSD '870 QVO' 글로벌 출시 - 업계 최대 용량 8TB 모델 포함, 1/2/4TB 등 SATA SSD 4종 출시 - SATA 인터페이스 한계치에 근접한 빠른 데이터 처리 속도로 고용량ㆍ고성능의 컴퓨팅 환경을 원하는 소비자에게 최적의 솔루션 제공 - 속도와 용량, 합리적인 가격으로 전세계40개국에 순차 출시□ PCIe Gen4 적용한 업계 최고 성능 SSD '980 PRO' 글로벌 출시 - 업계 최고 속도 소비자용 SSD로 초고해상도 구현 - 8Kㆍ4K급 영상편집, 고사양 게임 등에 활용되는 전문가용 PCㆍ워크스테이션 시장 지속 주도 - 보증기간 5년(업계 최고 수준) □ 소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시 - 최신 V낸드, 컨트롤러 탑재, 인텔리전트 터보라이트 기술 적용 - 업계 최고 수준 내구성 보유, 지속성능 30% 이상 향상 - 250GB~4TB까지 5개 모델로, 한국ㆍ미국ㆍ독일ㆍ중국 등 40여개국 순차 출시 □ 성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시 - 6세대 V낸드 탑재, SATA SSD 대비 최대 6배 빠른 성능 제공 - 비용을 고려한 DRAMless 설계와 컨트롤러, 펌웨어 최적화 기술 적용 - 하이엔드 제품에 적용되는 열 제어 기능 탑재 - 970 EVO 대비 전력효율56% 향상, 소비자들 '착한 소비' 가능□ 성능과 내구성 모두 갖춘 전문가용 포터블 SSD 'T7 실드(Shield)' 출시 - 방수, 방진, 최대 3미터 낙하 보호 설계 - 고화질 영상 녹화, 편집 등의 성능 저하 없이 안정적으로 데이터 전송□ 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개 - 최신 V낸드 기술과 독자 컨트롤러로 업계 최고 수준 성능 구현 - 전작보다 속도 최대 55%, 전력 효율 최대 50% 향상 - 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 환경에 최고 성능 제공 EUV(2020.03.~2021.10.) □ 1세대 10나노급(D1x) DRAM 모듈 1백만개 공급 - EUV DRAM 양산으로 업계 유일 EUV DRAM 양산체제 구축 - 10나노급 공정 미세화 기술 및 양산성 확보로 차세대 DRAM 적기 출시 가능 - 4세대 10나노급 DRAM부터 EUV전면 적용 후 5세대, 6세대도 확대 적용□ 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산 - EUV 멀티레이어 적용 및 업계 최고 웨이퍼 집적도 구현으로 생산성 약 20% 향상 - DDR4 대비 속도 2배 및 이전 공정 대비 소비전략 약 20% 개선 CXL(2021.05.~2022.05.) □ 업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발 - 대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션으로 DRAM 모듈의 물리적 한계 극복, 용량 대역폭의 획기적인 확장 가능 - CXL 컨트롤러를 통해 인터페이스 컨버팅, 에러 관리 등 지원 - 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 협력으로 CXL DRAM 메모리에 최적화된 컨트롤러, 소프트웨어 기술 개발 □ 업계 최초 CXL 메모리 오픈소스 소프트웨어 솔루션 개발 - 메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작할 수 있도록 지원하여 시스템 메모리의 성능/용량 확장 가능□ 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발 - CXL D램 용량 4배 향상, 서버 한 대당 수십 테라바이트 이상 확장 가능 - CXL 전용 컨트롤러 탑재, 데이터 지연 시간1/5로 감소 복합칩 (2021.06.) □ 업계 최고 성능의 uMCP5(LPDDR5 + UFS3.1) 멀티칩 패키지 양산 - 기존 LPDDR4X 대비 속도 1.5배, UFS2.2 대비 2배 향상 - 중저가 5G 스마트폰까지 탑재하여 5G 대중화 견인 브랜드 Card(2021.09.~2022.05.) □ 성능·안정성을 강화한 마이크로 SD카드 신제품 출시 - 'PRO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.6배, 쓰기 속도 약 1.3배 - 'EVO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.3배 - 강화된 성능과 외부 충격에 강한 디자인 설계로 일반 소비자 뿐만 아니라 4K UHD 영상과 같은 고사양의 컨텐츠를 제작, 고객까지 만족 기대□ 성능과 내구성을 강화한 메모리카드 'PRO Endurance' 출시 - 서버급 고품질 낸드 채용, 16년 연속 녹화 가능한 내구성 - CCTV, 블랙박스 등 고해상도(4K, 풀HD) 영상 녹화장치에 최적화 - 극한 환경에서도 안정적 녹화 성능을 유지, 6-proof 보호 적용 - 클래스 10, UHS 클래스 U3, 비디오 스피드 클래스 V30 속도 지원, 풀HDㆍ4K 고해상도 영상 연속 촬영 Automotive (2021.12.) □ Automotive향 메모리 토탈 솔루션 양산 - IVI향 256GB SSD, 2GB DDR4/GDDR6 및 AD향 2GB GDDR6, 128GB UFS - 서버급에 탑재되는 고성능 SSD와 그래픽D램 공급 및 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안전성 확보(영하 40℃~영상 105℃ 동작보증구간 지원) System LSI 이미지센서 (2019.01. ~2022.06.) □ 초소형 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(3T2, 0.8um/20Mp) - 1/3.4" 센서 중 최고 화소(20Mp)로 베젤리스 디스플레이에 최적화된 고화소 구현 - 전면 테트라셀 기술 적용으로 저조도 촬영 성능 우수, 후면 고배율 사용시 모듈 사이즈 감소, 화질 개선 □ 초고화소 ISOCELL Bright 센서(GW1, 0.8um/64Mp) - DCG 구조 적용으로 Dynamic Range 증가 - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 480 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공 - 실시간 HDR 기능 지원으로 풍부한 색감 구현 □ 고화소 ISOCELL Bright 센서(GM2, 0.8um/48Mp) - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 240 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공 □ 세계 최초 1억8백만 화소 ISOCELL Bright 센서(HMX, 0.8um/108Mp) - AI-ISO 적용하여 S/W로 광량 조절, 색재현력 향상 - 최대 6K 해상도로 초당 30 프레임 촬영 가능 - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선 □ 세계 최초 최소 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(GH1, 0.7um/43.7Mp) - 모듈의 크기와 두께 소형화 가능하여 Full-Screen Display 세트 탑재 용이 - 고해상도 녹화 지원 및 화각 손실 최소화 - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선 □ 업계 최초 '노나셀' 기술로 감도 2배 높인 차세대 1억8백만 화소 ISOCELL Bright센서(HM1, 0.8um/108Mp) - 강화된 줌 기능으로 피사체 3배 확대해도 화질 저하 없이 프리뷰 가능 - 스마트 ISO, 실시간 HDR, 전자식 이미지 흔들림 보정 등 최신 기술 적용 □ 듀얼 픽셀 및 테트라셀 적용 센서(GN1, 1.2um/50Mp) - 한 픽셀당 2개 포토다이오드 탑재하는 듀얼 픽셀 기술로 1억 화소 수준 이미지도 출력 가능 - 어두운 곳에서 감도 4배 향상되는 테트라셀 적용으로 밝고 섬세한 이미지 촬영 □ 업계 최초 0.7um 픽셀 적용 이미지센서 라인업 구축(HM2, GW3, GM5, JD1) - '아이소셀 2.0' 등 첨단 기술 적용해 초소형, 고화질 기술 리더십 선도 - (HM2) 0.7um픽셀 최초 1억8백만 화소 - (GW3) 4K 60프레임 동영상 촬영 가능한 6천4백만 화소 - (GM5) 초광각과 폴디드줌 지원하는 4천8백만 화소 - (JD1) 베젤리스 디자인 구현에 최적화된 초소형 3천2백만 화소 □ 1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 '아이소셀 HM3' 출시 (HM3, 0.8um/108Mp) - 0.8㎛ 크기 작은 픽셀 1억 8백만개를 '1/1.33인치'에 집적 - '스마트 ISO 프로'로 잔상 최소화, 밝고 선명한 이미지 촬영 가능 - 자동초점 최적 렌즈 탑재 '슈퍼 PD 플러스' 적용… 초점 검출 능력 50% 향상 - 설계 최적화로 프리뷰 모드 동작 전력 기존 대비 약 6% 절감 □ 사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 '아이소셀 GN2' 출시 (GN2, 1.4um/50Mp) - 업계 최초, 픽셀을 대각선 분할하는 '듀얼 픽셀 프로' 적용 - 1.4um 픽셀 구조, 보다 밝고 선명한 이미지 촬영 - 스태거드 HDR, 기존 제품 대비 동작 전력 약 24% 감소 □ 업계 최초 0.64um 픽셀 적용 '아이소셀 JN1' 출시(JN1, 0.64um/50Mp) - 초소형 픽셀 크기 양산, 고화소 모바일 카메라 슬림 디자인 적용 - 어두운 곳에서 촬영 감도 높이는 최첨단 이미지센서 기술 적용 - 카메라 렌즈 모듈사 협력, 1/2.8" 제품과 호환 가능한 생태계 구축□ 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 본격 출시(4AC, 3.0um/1.2Mp) - 서라운드 뷰 모니터, 후방 카메라에 적용 예정 - 극한 환경에서도 운전자 보조, 사각지대를 최소화하는 안전 솔루션 □ 초격차 모바일 이미지센서 신기술 공개(HP1, 0.64um/200Mp 및 GN5, 1.0um/50Mp) - 업계 최초 '2억화소' 벽을 넘어선 '아이소셀 HP1' - 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5'□ 업계 최소 픽셀 크기의 2억화소 이미지센서 공개(HP3, 0.56um/200Mp) - 기존 HP1(0.64um)보다 12% 작아진 픽셀 크기로 카메라 모듈 면적 최대 20% 감소 - '슈퍼 QPD' 기술로 2억개 픽셀 모두 자동 초점 기능 구현 - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 엑시노스 (2019.01. ~2022.03.) □ 세계최초 5G 스마트폰용 모뎀 솔루션(엑시노스 모뎀 5100, 엑시노스 RF 5500, 엑시노스 SM 5800) - 데이터 통신 속도 1.7배 증가 (LTE대비) - 신규 RFㆍSM 탑재, 송수신 전력 효율 개선□ 업계 최고 수준의 7나노 5G 모뎀(엑시노스 5123) - 6GHz 이하 5G 환경에서 기존대비 최고 2배 속도 향상 - 4G 네트워크에서 최고속도 3.0Gbps 달성 - 글로벌 Sub-6GHz/mmWave 대역 지원 □ 차량용 인포테인먼트용 SOC(엑시노스 오토 V9) - 옥타코어 CPU활용하여 디스플레이 6개 및 카메라 12개 동시 제어 - GPU 3개 탑재로 계기판ㆍCIDㆍHUD 개별 지원 - NPU 탑재로 디지털 음성ㆍ얼굴ㆍ동작 인식 - ASIL-B 기능안전 지원으로 안정성 강화 □ 저전력ㆍ보안강화 단거리 IoT 전용 SOC(엑시노스 i T100) - 프로세서ㆍ메모리ㆍ통신기능 패키지화 □ Sub-6GHz 대역 지원 5G 모뎀 + AP 통합 원칩(엑시노스 980) - EN-DC, Wi-Fi 6 등 최신 통신 기능 지원 - 전세대 및 프리미엄 제품 대비 NPU 성능 향상 □ 5세대 CPU 및 프리미엄 GPU 탑재로 성능 강화(엑시노스 990) - AI 연산 성능 10TOPS 이상 확보로 이미지 분석 및 안면 인식 기능 강화 - 최신 LPDDR5 DRAM 및 50MP↑ 고해상도 카메라 지원 □ 5G 통합 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2100' 출시(엑시노스 2100) - 최첨단 5나노 EUV 공정ㆍ최신 CPU/GPU 적용, 성능 대폭 향상 - 설계 최적화로 전작 대비 성능 CPU 30%, GPU 40% 이상 개선 - 온디바이스 AI 성능 강화, 초당 26조번 인공지능(AI) 연산 - 소비전력 최대 20% 감소, 자체 전력 관리 솔루션 'AMIGO'도 적용 - 초고주파 대역 5G 통신 지원, 최대 6개 이미지센서 처리 등□ EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선) 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시 - 최신 5나노 EUV 공정 및 설계 기술 적용으로 성능과 전력효율 향상 - 최첨단 패키지 기술을 적용, 웨어러블용 초소형 패키지로 구현 - 최신 ARM 코어 적용, 전세대(Exynos 9110) 대비 CPU 성능 20%, 그래픽 성능 10배 향상 - 저전력 디스플레이용 코어 탑재, AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서 전력소모 97% 개선□ 업계 최초 5G 통신 서비스 제공하는 차량용 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' 출시 - 초당 5.1Gb 다운로드 지원, 주행 중에도 끊김없이 고용량ㆍ고화질 콘텐츠 이용 가능 - 최신 5G 기반 멀티모드 통신칩 내장돼 5G 단독망 및 LTE 혼합망 모두 지원 □ 차량 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' 출시 - 신경망처리장치(NPU), 카메라 센서의 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술 등 최신 차량용 기술 적용 - 그래픽 장치는 디지털 계기판, 중앙 정보 디스플레이(CID, Center Information Display), 헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display) 등 독립된 4개 디스플레이 구동 및 최대 12개의 카메라 센서 지원 - 보안 프로세서 탑재해 차량 주요 정보를 안전하게 보관 및 물리적 복제 방지 기술 제공□ 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시 - AMD와 공동 개발한 차세대 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 탑재, 게임 성능 및 전력 효율 극대화 - 업계 최초 모바일 기기에서 하드웨어 기반 '광선 추적(Ray Tracing)' 기술 구현 - ARM 최신 CPU 아키텍처 'Armv9' 기반 코어 적용하여 성능 및 보안 강화 - NPU 연산 성능 이전 대비 두 배 이상 향상, 머신러닝 성능 대폭 향상 LSI (2019.01. ~2022.03.) □ USB-PD 3.0 표준 및 고속 충전 프로토콜 지원 TA용 PDIC(MM101) - 수분 감지, 전압 보호 기능 탑재 □ 세계최초 PDIC + SE 통합 원 칩(SE8A) - Type-C 인증 지원으로 비인증 제품 차단 - 보안키ㆍ인증서 저장, 암호화ㆍ복호화 지원 등 고성능 보안기능 탑재 □ 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩(MUA01, MUB01) - 여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 전력관리 칩 - 급성장하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공 □ 8K TV 초고화질 영상 구현 최적화 및 전송 효율 향상 DDI(S6CT93P) - 이퀄라이져 S/W화로 신호 품질 및 개발 효율 향상 □ 모바일 최고 수준의 통합 보안 솔루션(S3K250AF) - 보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 'EAL 5+' 등급을 획득한 H/W 보안칩에 독자 개발 S/W 탑재 - 모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일서비스 위한 기반 마련 □ 모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득, 자체 S/W 탑재 솔루션(S3FV9RR) - 다양한 프로세서에 독립적으로 적용해 여러 종류의 스마트기기에 활용 가능 - 하드웨어 보안 부팅, 기기 인증 등 다양한 기능 탑재해 보안 강화 □ DDR5 D램 모듈용 전략관리반도체(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01) - 차세대 기기 성능향상 및 전력절감에 핵심, 전력관리반도체 3종 - 전력 소비 및 발열 낮추는 자체 기술 적용, 동작 효율 최고 91%까지 향상 - 메모리용 전력관리반도체 라인업 지속확대 및 기술 리더십 강화□ 차량 인포테인먼트 프로세서용 전력공급반도체(S2VPS01) - 차량용 시스템 안전기준 '에이실-B' 인증 획득, 기능 안전성 강화 - 발열 차단 기능, 자가 진단 기능 등 시스템 안정성 강화□ 생체인증카드용 원칩 지문인증 IC 출시(S3B512C) - 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서 기능을 하나의 IC로 통합 - 보안 국제 공통 평가 기준(CC, Common Criteria)의 EAL6+ 등급 획득, 글로벌 온라인 카드 결제 기술표준(EMVCo) 인증 및 마스터카드의 생체 인식 평가 통과로 보안성 입증 Foundry 3차원 적층 패키지 기술 'X-Cube' (2020.08.) □ 3차원 적층 기술 'X-Cube' 및 설계 인프라 개발 - 별도의 웨이퍼로 제조된 이종 칩을 실리콘 관통 전극(TSV)으로 얇게 적층하여 하나의 반도체로 구현 ㆍ전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션 장착 가능해 설계 자유도 확보 ㆍ시스템 반도체의 데이터 처리속도 및 전력 효율 획기적 향상 - 5, 7나노 공정에 'X-Cube' 적용을 위한 설계방법론 및 설계툴 검증 완료 ㆍEUV 7나노 공정 기반 로직ㆍSRAM을 적층한 테스트칩 업계 최초 생산 2.5D 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' (2021.05.) □ 로직칩과 4개의 HBM칩을 한 패키지에 구현하여 하나의 반도체처럼 동작 □ 실리콘 인터포저를 적용해 안정적 전력 공급 및 초미세 배선 구현 - 100마이크로미터 수준의 얇은 인터포저 변형을 막는 반도체 공정/제조 노하우 적용 □ 열 방출 성능 우수한 독자 구조로 생산기간 단축 및 수율 향상 8나노 RF 공정 (2021.06.) □ 서브 6GHz 및 밀리미터파까지 지원하는 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정 - 멀티 채널, 멀티 안테나 지원 원칩 솔루션으로 소형, 저전력, 고품질 통신 제공 □ 독자 개발 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET(RF extremeFET)' 적용해 RF 성능 향상 - 전자의 이동 통로인 채널 주변부에 물리적 자극을 가해 전자 이동 특성 극대화 □ 전 세대 14나노 RF 공정 대비 전력 효율 35% 증가, 아날로그 회로 면적 35% 감소 - RFeFET의 성능이 크게 향상되어 칩의 전체 트랜지스터 수 감소 2.5D 반도체 패키지 기술 'H-Cube' (2021.11.) □ 실리콘 인터포저 및 하이브리드 기판을 사용한 2.5D 솔루션 'Hybrid Cube' - 인터포저 위에 로직과 고대역폭 메모리(HBM)를 배치, 최대 6HBM 집적 구현 - 하이브리드 기판은 상단의 고사양 메인 기판이 로직/메모리 칩을 연결하고, 대면적 구현이 용이한 하단의 보조 기판이 시스템 보드 연결을 전담하는 이중 구조 - 두 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 35% 좁혀 기판 크기 감소 - 칩 분석기술 적용해 안정적으로 전원을 공급하고 신호의 왜곡 및 손실을 축소 - 고성능/대면적이 요구되는 데이터센터, AI, 네트워크 등 분야 반도체에 최적화 세계 최초 GAA 기술 적용 3나노 공정 (2022.06.) □ 세계 최초 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 기술 적용한 3나노 공정 양산 - 나노시트 활용한 독자적 GAA 기술 'MBCFET' 적용해 전력효율 및 성능 극대화 - 3나노 1세대 공정은 5나노 대비 전력 45%↓, 성능 23%↑, 면적 16%↓ □ GAA는 핀펫의 기술적 한계를 극복하여 공정 미세화 지속을 가능케 하는 기술 - 채널의 모든 면을 게이트가 감싸 전류제어 특성 향상, 동작전압 및 전력소모 감소 - 채널을 수직 적층한 구조로 단위 면적당 채널폭 및 전류량이 증가하며 성능 향상 - 채널 폭을 조절할 수 있어 설계 자유도 향상 □ 에코시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라 및 서비스 제공 중 □ 고성능ㆍ저전력HPC용 시스템 반도체, 모바일SOC 등에 적용 확대 계획 SDC DP 갤럭시 S10용 홀 디스플레이 OLED(2019.03.) □ 세계 최초 Flexible Hole in Display 상품화로 화면공간 극대화 - S10 6.1" 3K QHD+(3,040 ×1,440) Hole 1개, S10+ 6.4" Hole 2개 □ 블루라이트의 획기적인 감소로 눈이 편안한 디스플레이 제공 - S9 대비 블루라이트 42% 감소(TUV 라인란드 아이컴포트 인증) NPC용 15.6" UHD OLED(2019.05.) □ 세계 최초 NPC용 4K OLED 디스플레이 개발 - 15.6" UHD(3,840 x 2,160), 16:9 - Blue Light 저감, 빠른 응답속도, 넓은 시야각으로 선명한 화질 제공 스마트폰용 4K 고해상도 OLED(2019.06.) □ 세계 최초 4K 모바일 OLED 디스플레이 개발 - 6.5" UHD(1,644 ×3,840), 643ppi,16M Color - 21 : 9 화면 비율로 영화의 원본 비율 그대로 감상 가능 Gaming 모니터용 Curved LCD(2019.06.) □ 세계 최초 240Hz Curved LCD 디스플레이 개발 - 27" FHD(1920 ×1080), 16:9 - 240Hz 고속주사율과 G-sync 지원으로 부드럽고 끊김없는 게임환경 제공 - 곡률 1500R, 광시야각 기술로 몰입감 극대화 갤럭시 폴드용 폴더블 OLED(2019.09.) □ 세계 최초 폴더블 디스플레이 개발로 디스플레이 혁신 - In-Foldable AM OLED (곡률반경 1.5R) - 7.3" QXGA+(1,536 ×2,152), 4:3 - 복합 폴리머 소재 개발로 기존 디스플레이 대비 약 50% 두께 감소 갤럭시 Z 플립용 폴더블 OLED(2020.02.) □ 세계 최초 Glass type Window 폴더블 디스플레이 양산 - 6.7" Full HD+(1,080 x 2,640) - UTG(Ultra Thin Glass)적용 내구성 향상 및 폴더블 최초 카메라 홀 적용 갤럭시 S20용 WQ+ 고속구동 OLED(2020.03.) □ 세계 최초 WQ+ 해상도 120Hz 고속구동으로 Touch 성능 극대화 - S20 6.23"/6.67"/6.87" QHD+(3,200 ×1,440) - 유해 Blue 6.5% 이하로 Eye Care Display 인증(국제 인증기관, SGS) 갤럭시 Z 폴드2용 폴더블 OLED(2020.09.) □ 세계 최초 곡률(1.4R) 폴더블 디스플레이 양산 - 7.6"(2,208 ×1,768) In - Foldable - 응력최소화 구조설계로 곡률반경 1.4R 달성 - 어댑티브 프리퀀시(화면에 맞춘 주사율 조정, 10~120Hz구동)로 소비전력 개선 갤럭시 S21용 저소비전력 OLED(2021.01.) □ 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산 - S21 시리즈: 6.24"ㆍ6.67"ㆍ6.81" QHD+(3,200×1,440) - 신규 유기재료 적용으로 발광효율 개선: 전작 대비 소비전력 16% 개선 - 휘도ㆍ명암비 향상으로 우수한 야외시인성 확보 (Max/HBM 420/800 →500/1100nit, Peak 1,785nit) → Sunlight Visibility 인증(UL, 글로벌 안정인증회사) 갤럭시Z 폴드3용 폴더블 OLED개발(2021.08.) □ 다양한 신기술의 폴더블 최초 적용 - 7.6" QXGA+7.55" (2,208×1,768) - 언더 패널 카메라(Under Panel Camera) 기술로 화면 사각지대 제거 - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 전작 대비 배터리 소모 절감 55/65" QD-Display(2022.01.) □ 세계 최초 TV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD) - BT2020 90% 업계 최고의 넓고 선명한 색 표현 - 전방위 균일하게 빛을 발하는 QD 특성으로 어느 각도에서도 최고의 휘도와 색감 구현 - 뛰어난 HDR 성능, 깊고 디테일한 Black 표현 34" QD-Display(2022.03.) □ 세계 최초 모니터향 QD-Display (34" QHD) - 175Hz, 0.1ms, 1800r, HDR True Black, G-Sync 지원으로 최고의 게이밍 경험 제공 - 뛰어난 색, 시야각, 명암비 특성 및 유해 블루라이트를 최소화 갤럭시Z 폴드4용 폴더블 OLED개발(2022.08.) □ 전작비 추가적인 개선 진행 - 카메라 성능을 유지하면서 Under Panel Camera 영역 시인성 크게 개선, 대화면 경험 강조 - 투과율이 개선된 에코스퀘어 플러스(Eco2 OLED Plus)로 에너지 효율 증가 - FRP(Fiber Reinforced Plastics)-Digitizer 일체형을 통한 원가 및 무게 저감 【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인 2. 전문가와의 이해관계