SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD — Interim / Quarterly Report 2020

Aug 14, 2020

반기보고서 4.1 삼성전자 130111-0006246

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입

제52기 반기 사업보고서 대표이사 등의 확인서.jpg

제52기 반기 사업보고서 대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd. 입니다.

나. 설립일자

당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며, 1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다. 당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동)
전화번호: 031-200-1114
홈페이지: https://www.samsung.com/sec

라. 중소기업 해당여부

당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

마. 주요사업의 내용

당사는 제품의 특성에 따라 CE(Consumer Electronics), IM (Information technology & Mobile communications) , DS(Device Solutions) 3개의 부문과 전장부품사업 등을 영위하는 Harman부문(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 독립 경영을 하고 있습니다.
각 부문별 제품은 다음과 같습니다.

부문	제 품
CE	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
IM	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS	DRAM, NAND Flash, 모바일AP, OLED 스마트폰 패널, LC D TV 패널 등
Harman	디지털 콕핏(Digital Cockpit ), 텔레 메 틱스, 스피커 등

당사 는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매 법인, Harman 산하 종속기업 등 244 개의 종속기업 으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

[CE 부문]

CE 부문은 혁신적인 기술, 독특한 디자인, 편의성과 가치를 겸비한 제품을 통해 디지털시대 소비자의 현재 요구를 충족시킬 뿐만 아니라 미래의 수요를 예측하여 새로운 상품을 지속해서 선보임으로써 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있습니다.

TV는 CE 사업 분야의 핵심 제품으 로, 2019년까지 14년 연속으로 세계 시장 점유율 1 위를 유지하 고 있습니다. LCD, LED TV 등 제품의 하드웨어 경쟁우위는 물론 Smart TV 분야에서도 독보적인 우위를 점하며 소프트웨어 산업으로의 전환을 선도하고 있습니다. 앞으로 도 8K QLED 및 초대형 제품을 통해서 확고한 경쟁력 우위를 바탕으로 시장 지배력을 계속 확대할 계획입니다.

[IM 부문]

IM 부문은 휴대폰, 태블릿, Wearable 제품 등 모바일 관련 스마트 기기를 생산ㆍ판매하는 모바일 커뮤니케이션 사업 등을 영위하고 있습니다. 모바일 커뮤니케이션 사업의 핵심 제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄 제품부터 보급형까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로 선진시장과 성장시장에서 균형 있는 발전을 이루어 왔습니다. IM 부문은 Flexible OLED 기반의 폼팩터 혁신, 고성능 카메라 채용 , 생체 인식 센서 및 배터리 충전기술 강화 등의 의미 있는 혁신을 지속하고, 모바일 결제 서비스 'Samsung Pay', 지능형 서비스 'Bixby' 의 서비스 향상과 더불어 Cloud, IoT, Health, ARㆍVR 등 미래 성장을 위한 노력을 지속함으로써 고객에게 가치 있는 경험을 제공하고 스마트폰 시장의 발전을 이끌어 나가겠습니다. 또한, 단말, 칩셋으로 이어지는 End-to-End 솔루션과 5G 초기 시장에서의 상용화 경험을 바탕으로 글로벌 5G 시장을 리드하겠습니다.

[ DS 부문]

DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체 사업과 모바일 AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업, 그리고 액정화면 표시 장치인 디스플레이 패널(Display Panel)을 생산ㆍ판매하는 DP 사업 으로 구성되어 있습니다. DRAM 등 정보 저장 용량의 획기적인 개선 및 모바일 제품의 두뇌에 해당하는 AP제품 성능 향상을 통하 여 완제품의 신수요를 창출 하는 등 시장을 선도할 수 있는 역량을 지속 해서 확대ㆍ강화하고 있습니다.

메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 초미세 공정 기술을 적용하여 경쟁사 대비 차별성 있는 제품의 생산과 원가 경쟁력을 통해 전 세계 메모리 시장의 선두 자리를 지속 해서 유지하고 있습니다.
System LSI 사 업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며 당사는 지속적으로 추진해온 선행 공정 개발로 AP, CIS 등의 제품 차별화 및 경쟁력 제고 를 통해 시장 지배력을 확대시켜 나갈 것입니다.
Foundry 사업은 2019년 세계최초 EUV 공정을 적용한 7나노 제품을 성공적으로 출시하였으며, 이를 바탕으로 2020년 5 나노 ㆍ 4나노 개발 및 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 등 차세대 공정도 적기 개발하여 시장을 선도할 계획입니다. CIS, DDI, PMIC 등 공정 포트폴리오를 다각화하여 사업을 확장하고 있습니다. DP의 중소형 패널 사업은 차별화 된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편, 폴더블 ㆍNotebookㆍAutomotive 등 신규 응용처 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷 등 프리미엄제품 중심으로 사업을 특화하고, 지속 해서 기술 및 생산성 향상을 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman 부문]

Harman 부문은 커넥티드카 시스템, 오디오ㆍ비디오 제품, 프로페셔널솔루션 및 커넥티드 서비스 사업 분야에서 전 세계 자동차 제조사, 소비자 및 기업을 대상 고객으로 커넥티드 제품과 솔루션을 디자인하고 개발하는 등 전장 부품 시장을 선도하고 있습니다. Harman 부문은 주요시장에서 널리 알려진 브랜드와 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 자체적인 개발 또는 지속적인 전략적 인수를 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업 부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

바. 계열회사에 관한 사항

당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서, 2020년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말 대비 1개 회사(네추럴나인㈜)가 감소하여 59 개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 43 개사 입니다. (기준일 : 2020년 06월 30일 )

구 분	회사수	회 사 명	법인등록번호
상장사	16	삼성물산㈜	1101110015762
		삼성전자㈜	1301110006246
		삼성에스디아이㈜	1101110394174
		삼성전기㈜	1301110001626
		삼성화재해상보험㈜	1101110005078
		삼성중공업㈜	1101110168595
		삼성생명보험㈜	1101110005953
		㈜멀티캠퍼스	1101111960792
		삼성증권㈜	1101110335649
		삼성에스디에스㈜	1101110398556
		삼성카드㈜	1101110346901
		삼성엔지니어링㈜	1101110240509
		㈜에스원	1101110221939
		㈜제일기획	1101110139017
		㈜호텔신라	1101110145519
		삼성바이오로직스㈜	1201110566317
비상장사	43	㈜서울레이크사이드	1101110504070
		㈜삼우종합건축사사무소	1101115494151
		㈜씨브이네트	1101111931686
		삼성바이오에피스㈜	1201110601501
		삼성디스플레이㈜	1345110187812
		삼성코닝어드밴스드글라스(유)	1648140000991
		에스유머티리얼스㈜	1648110061337
		스테코㈜	1647110003490
		세메스㈜	1615110011795
		삼성전자서비스㈜	1301110049139
		삼성전자판매㈜	1801110210300
		삼성전자로지텍㈜	1301110046797
		수원삼성축구단㈜	1358110160126
		삼성메디슨㈜	1346110001036
		삼성화재애니카손해사정㈜	1101111595680
		삼성화재서비스손해사정㈜	1101111237703
		㈜삼성화재금융서비스보험대리점	1101116002424
		삼성전자서비스씨에스 ㈜	1358110352541
		삼성선물㈜	1101110894520
		삼성자산운용㈜	1701110139833
		삼성생명서비스손해사정㈜	1101111855414
		삼성에스알에이자산운용㈜	1101115004322
		㈜삼성생명금융서비스보험대리점	1101115714533
		에스디플렉스㈜	1760110039005
		제일패션리테일㈜	1101114736934
		삼성웰스토리㈜	1101115282077
		㈜시큐아이	1101111912503
		에스티엠㈜	2301110176840
		에스코어㈜	1101113681031
		오픈핸즈㈜	1311110266146
		㈜미라콤아이앤씨	1101111617533
		삼성카드고객서비스㈜	1101115291656
		㈜휴먼티에스에스	1101114272706
		에스원씨알엠㈜	1358110190199
		신라스테이㈜	1101115433927
		에이치디씨신라면세점㈜	1101115722916
		㈜삼성경제연구소	1101110766670
		㈜삼성라이온즈	1701110015786
		삼성벤처투자㈜	1101111785538
		삼성액티브자산운용㈜	1101116277382
		삼성헤지자산운용㈜	1101116277390
		㈜하만인터내셔널코리아	1101113145673
		에스비티엠㈜	1101116536556
계	59

☞ 국내외 계열회사 관련 자세한 사항은 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

사. 연결대상 종속기업 개황

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당 사의 연결대상 종속기업은 2020년 반기말 현재 244개 사 입니다. 전년말 대비 5개 기업이 증가 하고 1개 기업이 감소하 였습 니 다. (기준일 : 2020년 06월 30일 )

(단위 : 백만원)

상 호	설립일	주 소	주요사업	최근사업연도말 자산총액	지배관계 근거	주요종속 기업여부
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	1978.07	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA	전자제품 판매	34,704,039	의결권의 과반수 소유(K-IFRS 1110호)	O
NeuroLogica Corp.	2004.02	14 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA	의료기기 생산 및 판매	198,668	상동	O
Dacor Holdings, Inc.	1998.12	14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA	해외자회사 관리	70,283	상동	X
Dacor, Inc.	1965.03	14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA	가전제품 생산 및 판매	70,214	상동	X
Dacor Canada Co.	2001.06	Summit Place 6F 1601 Lower Water St., Halifax, Nova Scotia, Canada	가전제품 판매	9	상동	X
EverythingDacor.com, Inc.	2006.06	1440 Bridge Gate Drive Diamond Bar, California, USA	가전제품 판매	0	상동	X
Distinctive Appliances of California, Inc.	2014.06	14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA	가전제품 판매	0	상동	X
Samsung HVAC America, LLC	2001.07	3001 Northern Cross Blvd. #361, Fort Worth, Texas, USA	에어컨공조 판매	53,411	상동	X
SmartThings, Inc.	2012.04	665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA	스마트홈 플랫폼	188,239	상동	O
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	2016.06	3655 N. 1st St., San Jose, California, USA	해외자회사 관리	396,858	상동	O
Stellus Technologies, Inc.	2015.11	3655 N. 1st St., San Jose, California, USA	반도체 시스템 생산 및 판매	22,442	상동	X
Joyent, Inc.	2005.03	655 Montgomery St. #1600, San Francisco, California, USA	클라우드서비스	208,093	상동	O
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	2002. 05	43130 Amberwood Plaza #210, Chantilly, Virginia, USA	네트워크장비 설치 및 최적화	10,299	상동	X
TWS LATAM B, LLC	2019.07	251 Little Falls Drive, Wilmington, New Castle County, Delaware, USA	해외자회사 관리	0	상동	X
TWS LATAM S, LLC	2019.07	251 Little Falls Drive, Wilmington, New Castle County, Delaware, USA	해외자회사 관리	0	상동	X
SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V	2019.10	Av. Plan de Ayala 404, Amatitlan, Cuernavaca, Morelos, Mexico	네트워크장비 설치 및 최적화	0	상동	X
Prismview, LLC	2007.10	1651 N 1000 W, Logan, Utah, USA	LED 디스플레이 생산 및 판매	91,430	상동	O
Samsung Research America, Inc (SRA)	1988.10	665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA	R&D	807,624	상동	O
Samsung Next LLC (SNX)	2016.08	665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA	해외자회사 관리	115,785	상동	O
Samsung Next Fund LLC (SNXF)	2016.08	665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA	신기술사업자, 벤처기업 투자	125,312	상동	O
Viv Labs, Inc.	2012.09	10 Almaden Blvd. #560, San Jose, California, USA	인공지능 서비스	281,556	상동	O
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	1983.07	3655 N. 1st St., San Jose, California, USA	반도체ㆍDP 판매	9,194,190	상동	O
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	1996.02	12100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA	반도체 생산	6,437,865	상동	O
Samsung International, Inc. (SII)	1983.10	9335 Airway Rd. #105, San Diego, California, USA	전자제품 생산	1,191,534	상동	O
Samsung Mexicana S.A.
:---	:---	:---	:---	:---	:---
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V (SAMEX)	1988.03	Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, Tijuna, B.C., Mexico	전자제품 생산	55.259	상동	X
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	2017.08	284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA	가전제품 생산	663.997	상동	O
SEMES America, Inc.	1998.10	13400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA	반도체 장비 &cr;서비스	1.731	상동	X
Zhilabs Inc.	2017.02	850 New Burton Rd. #201, Dover, Delaware, USA	네트워크Solution 판매	174	상동	X
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	1980.07	2050 Derry Rd. West, Mississauga, Ontario, Canada	전자제품 판매	1,396,008	상동	O
AdGear Technologies Inc.	2010.08	481 Viger West #300, Montreal, Quebec, Canada	디지털광고&cr; 플랫폼	34.696	상동	X
SigMast Communications Inc.	2009.07	26 Union St. #305, Bedford, Nova Scotia, Canada	문자메시지 개발	4.933	상동	X
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	1995.07	Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, Ciudad de Mexico, Mexico	전자제품 판매	1,250,456	상동	O
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)	2012.12	Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico	가전제품 생산	521.891	상동	O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	1995.05	9800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA	전자제품 판매	350.117	상동	O
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	1989.04	Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, Panama City, Panama	전자제품 판매	487.605	상동	O
Samsung Electronics Venezuela, C . A . (SEVEN)	2010.05	Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, Municipio Chacao, Caracas, Venezuela	마케팅 및&cr;서비스	91	상동	X
Samsung Electronica Colombia S . A . (SAMCOL)	1997.03	Carrera 7 #114-43 Oficina 606, Bogota, Colombia	전자제품 판매	567.003	상동	O
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	2012.07	Torre C Piso 23 Torre de Las Americas, Panama City, Panama	컨설팅	1.981	상동	X
Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	1995.01	Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil	전자제품 생산 &cr;및 판매	7,058,719	상동	O
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	1996.06	Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina	마케팅 &cr;및 서비스	46.405	상동	X
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	2002.12	Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102, Las Condes, Chile	전자제품 판매	497.328	상동	O
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	2010.04	Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, San Isidro, Lima, Peru	전자제품 판매	310.900	상동	O
Harman International Industries, Inc.	1980.01	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA	해외자회사 관리	15,780,810	상동	O
Harman Becker Automotive Systems, Inc.	1981.06	30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA	오디오제품 생산, 판매, R&D	4,389,303	상동	O
Harman Connected Services, Inc.	2002.02	636 Ellis St., Mountain View, California, USA	Connected &cr;Service Provider	2,081,187	상동	O
Harman Connected Services Engineering Corp.	2004.09	636 Ellis St., Mountain View, California, USA	Connected &cr;Service Provider	620	상동	X
Harman Connected Services South America S.R.L.	2015.04	Tucuman, Buenos Aires, Argentina	Connected &cr;Service Provider	0	상동	X
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	2005.07	Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, Manaus, Amazonas, Brazil	오디오제품 생산, 판매	53.652	상동	X
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	1997.02	2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico	오디오제품 생산	107.312	상동	O
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	1958.11	BR-386 KM 435, Nova Santa Rita, Rio Grande do Sul, Brazil	오디오제품 판매, R&D	253.503	상동	O
Harman Financial Group LLC	2004.06	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA	Management &cr;Company	654.120	상동	O
Harman International Industries Canada Ltd.	2005.05	2900-550 Burrard St., Vancouver, British Columbia, Canada	오디오제품 판매	78	상동	X
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	2014.12	2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico	오디오제품 판매	28.262	상동	X
Harman KG Holding, LLC	2009.03	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA	해외자회사 관리	0	상동	X
Harman Professional, Inc.	2006.07	8500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA	오디오제품 판매, R&D	1,097,748	상동	O
RT SV CO-INVEST, LP	2014.02	260 East Brown St. #380, Birmingham, Michigan, USA	벤처기업 투자	12.220	상동	X
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P	2014.12	89 Nexus Way, Cayman Bay, Grand Cayman, Cayman Islands	벤처기업 투자	27.097	상동	X
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership	2017.09	23 Lime Tree Bay Av., Grand Cayman, Cayman Islands	벤처기업 투자	3.391	상동	X
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	1995.07	1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK	전자제품 판매	2,644,358	상동	O
Samsung Electronics Ltd. (SEL)	1999.01	1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK	해외자회사 관리	6.672	상동	X
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	1982.02	Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany	해외자회사 관리	844.742	상동	O
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	1987.12	Koelner Str. 12, Eschborn, Germany	반도체ㆍDP 판매	853.543	상동	O
Samsung Electronics GmbH (SEG)	1984.12	Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany	전자제품 판매	2,258,269	상동	O
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	1989.01	Parque Empresarial Omega Edf. C Av. de la Transicion Espanola 32., Alcobendas, Madrid, Spain	전자제품 판매	1,117,384	상동	O
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	1988.01	1 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France	전자제품 판매	1,738,061	상동	O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	1989.10	Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary	전자제품 생산 &cr;및 판매	2,109,654	상동	O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	2010.01	V Parku 14, Prague, Czech Republic	전자제품 판매	244.072	상동	O
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	1991.04	Via Carlo Donat Cattin 5, Cernusco sul Naviglio, Milan, Italy	전자제품 판매	1,310,500	상동	O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	1991.05	Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands	물류	2,027,213	상동	O
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	1995.07	Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands	전자제품 판매	1,914,864	상동	O
Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK)	2007.03	Voderady 401, Voderady, Slovakia	DP 임가공	50.097	상동	X
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	2007.09	Sos. Pipera - Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, Voluntari, Romania	전자제품 판매	290.743	상동	O
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	1996.04	ul.Marynarska 15, Warszawa, Poland	전자제품 판매	909.905	상동	O
Samsung Electronics Portuguesa S.A. &cr;(SEP)	1982.09	Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal	전자제품 판매	212.856	상동	O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	1992.03	Kanal Vagen 10A, Upplands Vasby, Sweden	전자제품 판매	1,246,502	상동	O
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	1997.04	No.5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey, UK	반도체ㆍDP 판매	93.207	상동	O
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	2002.01	Praterstraße 31, Vienna, Austria	전자제품 판매	423.105	상동	O
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	2013.05	Binzallee 4, Zurich, Switzerland	전자제품 판매	296.054	상동	O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)	2002.06	Hviezdoslavova 807, Galanta, Slovakia	TVㆍ모니터 &cr;생산	1,324,355	상동	O
Samsung Electronics Baltics SIA (SEB)	2001.10	Duntes iela 6, Riga, Latvia	전자제품 판매	136.426	상동	O
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	2008.10	Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands	해외자회사 관리	10,682,847	상동	O
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	2010.02	ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland	가전제품 생산	423.582	상동	O
Sam sung Electronics Greece S . M . S . A (SEGR)	2010.04	280 Kifissias Ave, Halandri 15232, Athens, Greece	전자제품 판매	98.718	상동	O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	2017.04	Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands	에어컨공조 판매	101.114	상동	O
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	2004.02	Torshamnsgatan 39, Kista, Sweden	R&D	27.519	상동	X
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	2012.09	c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, Aalborg Øst, Denmark	R&D	25.297	상동	X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	2012.09	St. John's Houst, St. John's Innovation Park, Cowley Rd., Cambridge, UK	R&D	146.786	상동	O
Zhilabs, S.L.	2008.11	Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain	네트워크Solution 개발, 판매	6.745	상동	X
Foodient Ltd.	2012.03	Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UK	R&D	615	상동	X
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	1997.01	Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands	전자제품 판매	138.325	상동	O
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	2006.10	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia	전자제품 판매	1,460,307	상동	O
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	2008.09	75A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine	전자제품 판매	283.864	상동	O
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	2011.11	12, building 1, Dvintsev St., Moscow, Russia	R&D	58.600	상동	X
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	2008.09	Naurizbay batyr st., Almaty, Republic of Kazakhstan	전자제품 판매	179.203	상동	O
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	2014.10	1065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, 6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan	마케팅	2.059	상동	X
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)	2007.07	Bor ovsk district , Koryakovo village, Perviy Severniy proezd St., Vladenie 1, Kaluga region, Russia	TV 생산	1,259,052	상동	O
AKG Acoustics GmbH	1947.03	254, Laxenburger St., Vienna, Austria	오디오제품 생산, 판매	388.887	상동	O
AMX UK Limited	1993.03	Clifton Moor Gate, York, North Yorkshire, UK	오디오제품 판매	0	상동	X
Arcam Limited	2004.07	The West Wing, Stirling House, Waterbeach, Cambridgeshire, UK	해외자회사 관리	0	상동	X
A&R Cambridge Limited	1993.12	The West Wing, Stirling House, Waterbeach, Cambridgeshire, UK	오디오제품 판매	0	상동	X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada	2012.11	C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain	오디오제품 판매	253	상동	X
Harman Automotive UK Limited	2012.10	Salisbury House 6F, London Wall, London, UK	오디오제품 생산	1,040,947	상동	O
Harman Becker Automotive Systems GmbH	1990.07	Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany	오디오제품 생산,&cr; 판매, R&D	4,024,489	상동	O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.	2005.12	17, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy	오디오제품 판매	1.308	상동	X
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	1994.08	Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary	오디오제품 생산, R&D	2,957,465	상동	O
Harman Belgium SA	1967.04	Drukperstraat 4, Brussels, Belgium	오디오제품 판매	2.786	상동	X
Harman Connected Services AB.						1984.10 Nordenskioldsgatan 24, Malmo, Sweden Connected &cr;Service Provider 23,739 상동 X Harman Finland Oy 1998.07 Hermiankatu 1 A, Tampere, Finland Connected &cr;Service Provider 2,194 상동 X Harman Connected Services GmbH 2005.12 Massenbergstraße 9a, Bochum, Germany Connected &cr;Service Provider 50,121 상동 X Harman Connected Services Limited 1992.12 Vita House, London Stl, Basingstoke, Hampshire, UK Connected &cr;Service Provider 0 상동 X Harman Connected Services Poland Sp.zoo 2007.06 UL Kasprzaka 6, Lodz, Poland Connected &cr;Service Provider 10,263 상동 X Harman Connected Services UK Ltd. 2008.09 Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UK Connected &cr;Service Provider 67,264 상동 X Harman Consumer Nederland B.V. 1995.12 Herikerbergweg 9, Amsterdam, Netherlands 오디오제품 판매 447,732 상동 O Harman Deutschland GmbH 1998.03 Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany 오디오제품 판매 16,296 상동 X Harman Finance International GP S.a.r.l 2015.04 6, rue Eugene Ruppert, Luxembourg 해외자회사 관리 0 상동 X Harman France SNC 1995.11 12 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France 오디오제품 판매 156,575 상동 O Harman Holding Gmbh & Co. KG 2002.06 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany Management &cr;Company 5,282,405 상동 O Harman Hungary Financing Ltd. 2012.06 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary Financing &cr;Company 43,454 상동 X Harman Inc. & Co. KG 2012.06 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 4,148,456 상동 O Harman International Estonia OU 2015.05 Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond, Estonia R&D 224 상동 X Harman International Industries Limited 1980.03 Westside, Two London Rd, Apsley, Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK 오디오제품 판매,&cr; R&D 241,193 상동 O Harman International Romania SRL 2015.02 5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sector 2, Bucharest, Romania R&D 26,319 상동 X Harman Finance International, SCA 2015.04 6, rue Eugene Ruppert, Luxembourg Financing &cr;Company 471,168 상동 O Harman International s.r.o 2015.02 Pobe n 394/12, Karl n, Prague, Czech Republic 오디오제품 생산 20 상동 X Harman Management GmbH 2002.04 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 0 상동 X Harman Professional Kft 2014.12 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary 오디오제품 생산,&cr; R&D 97,517 상동 O Martin Manufacturing (UK) Ltd 1985.05 Belvoir Way, Fairfield Industrial Est, Louth, Lincolnshire, UK 오디오제품 생산 0 상동 X Harman Professional Denmark ApS 1987.07 Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark 오디오제품 판매, R&D 165,264 상동 O Red Bend Software Ltd. 2004.08 Devonshire House, 1 Devonshire St., London, UK 소프트웨어 &cr;디자인 0 상동 X Red Bend Software SAS 2002.10 Immeuble 15 place Georges Pompidou, MontignyLe Bretonneux, France 소프트웨어&cr;디자인 8,088 상동 X Studer Professional Audio GmbH 2003.11 Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland 오디오제품 판매, R&D 27,928 상동 X Harman Connected Services OOO 1998.11 10/16, Alekseevskaya St., Office P5, office 17, Nizhny Novgorod, Russia Connected &cr;Service Provider 13,875 상동 X Harman RUS CIS LLC 2011.08 RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia 오디오제품 판매 135,093 상동 O Samsung Electronics West Africa Ltd . (SEWA) 2010.03 Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd., Ikoyi, Lagos, Nigeria 마케팅 32,923 상동 X Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 2011.12 Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya 마케팅 26,929 상동 X Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 1995.05 Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE 전자제품 판매 1,288,180 상동 O Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 2019.11 Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia 전자제품 판매 23,055 상동 X Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 2012.07 62815 Piece No. 98, Engineering Sector, Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt 전자제품 생산 &cr;및 판매 642,091 상동 O Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 2012.09 Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel 마케팅 17,993 상동 X Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 2012.09 2eme etage Immeuble Adonis, rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia 마케팅 4,553 상동 X Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 2012.11 No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd., Cantt, Lahore, Pakistan 마케팅 2,913 상동 X Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 1994.06 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa 전자제품 판매 522,382 상동 O Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) 2014.07 35 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal, South Africa TVㆍ모니터&cr;생산 81,784 상동 O Samsung Electronics Turkey (SETK) 1984.12 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey 전자제품 판매 566,676 상동 O Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) 2007.10 10 Oholiav St., Ramat Gan, Israel R&D 78,746 상동 O Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 2009.07 Building Nr.5, King Hussein Business Park, King Abdullah II St., Amman, Jordan 전자제품 판매 484,098 상동 O Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 2009.11 Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf, Casablanca, Morocco 전자제품 판매 240,938 상동 O Corephotonics Ltd. 2012.01 25 Habarzel St., Tel Aviv, Israel R&D 11,884 상동 X Global Symphony Technology Group Private Ltd. 2002.01 International Financial Services Ltd, IFS Court, TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius 해외자회사 관리 42,327 상동 X Harman Connected Services Morocco 2012.04 Technopark, Route Nouaceur, Rs 114 & CT1029, Casablanca, Morocco Connected &cr;Service Provider 2,353 상동 X Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 2009.10 IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius 해외자회사 관리 85,666 상동 O Red Bend Ltd. 1998.02 4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, Hod Ha'Sharon, Israel 오디오제품 생산 89,221 상동 O Samsung Japan Corporation (SJC) 1975.12 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan 반도체ㆍDP 판매 1,218,011 상동 O Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) 1992.08 2-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku, Yokohama, Kanagawa, Japan R&D 161,026 상동 O Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 2008.09 T-CUBE 3-1-1, Roppongi, Minato, Tokyo, Japan 전자제품 판매 976,240 상동 O Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 1995.03 Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban, Negeri Sembilan, Malaysia 전자제품 생산 25,824 상동 X Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 1989.09 North Klang Straits, Area 21 Industrial Park, Port Klang, Selangor, Malaysia 가전제품 생산 189,418 상동 O Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 1995.01 938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist, Ho Chi Minh, Vietnam 전자제품 판매 292,458 상동 O Samsung Asia Private Ltd. (SAPL) 2006.07 3 Church St. #26-01 Samsung Hub, Singapore 전자제품 판매 9,137,262 상동 O Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 1995.08 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India 전자제품 생산 &cr;및 판매 7,042,872 상동 O Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) 2005.05 Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, India R&D 383,411 상동 O Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 2017.11 Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal 서비스 297 상동 X Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 2019.07 B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA, Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India DP 생산 5,276 상동 X Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 1987.11 Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay 2127, Sydney, Australia 전자제품 판매 468,812 상동 O Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 2013.09 24 The Warehouse Way, Northcote, Auckland, New Zealand 전자제품 판매 104,271 상동 O PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 1991.08 Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya Blok F29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia 전자제품 생산 &cr;및 판매 1,014,085 상동 O PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 2003.03 Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79, Jakarta, Indonesia 전자제품 판매 &cr;및 서비스 1,075 상동 X Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1988.10 313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand 전자제품 생산 &cr;및 판매 2,912,731 상동 O Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 2016.09 3F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., Vientiane, Laos 마케팅 774 상동 X Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 1996.03 8F HanjinPhil Building 1128 University Parkway, North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines 전자제품 판매 285,358 상동 O Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 2014.07 Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam DP 생산 7,267,124 상동 O Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 2003.05 #E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia 전자제품 판매 412,503 상동 O Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) 2010.08 Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, Bangladesh R&D 12,224 상동 X Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 2008.03 Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam 전자제품 생산 12,367,857 상동 O Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 2013.03 Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist, Thai Nguyen, Vietnam 통신제품 생산 13,847,934 상동 O Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 2015.02 Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh, Vietnam 전자제품 생산 &cr;및 판매 2,305,587 상동 O Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 2002.04 Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, India Connected &cr;Service Provider 356,371 상동 O Harman International (India) Private Limited 2009.01 Sarjapur Marathahalli Ring Road, Kadubeesanahalli Village, Bangalore, India 오디오제품 판매, R&D 239,982 상동 O Harman International Industries PTY Ltd. 2014.12 Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin, Victoria, Australia 해외자회사 관리 0 상동 X Harman International Japan Co., Ltd. 1991.06 14F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae, Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan 오디오제품 판매, R&D 86,606 상동 O Harman Singapore Pte. Ltd. 2007.08 108, Pasir Panjang Rd., #02-08 Golden Agri Plaza, Singapore 오디오제품 판매 12,806 상동 X Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 2001.11 High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, China DP 생산 1,795,077 상동 O Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 2004.06 NO.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China DP 생산 1,285,173 상동 O Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.# (SEHK) 1988.09 33F, Central Plaza, 18 Harbour Road, Wan Chai, Hong Kong 전자제품 판매 1,173,330 상동 O
# Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 1995.04 No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industry Park, Suzhou, China 가전제품 생산 524,526 상동 O
# Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 1995.04 No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industry Park, Suzhou, China 가전제품 생산 456,052 상동 O
# Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1996.03 Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China 전자제품 판매 14,637,222 상동 O
# Samsung Mobile R&D Center China- Guangzhou (SRC-Guangzhou) 2010.01 A3 Building, No.185 Kexue Ave., Science City, Luogang, Guangzhou, China R&D 84,371 상동 O
# Samsung Tianjin Mobile Development Center (SRC-Tianjin) 2010.08 No.14 weiliu Rd. Micro-Electronic Industrial Park, Xiqing, Tianjin, China R&D 15,889 상동 X
# Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) 2013.03 12F EVOC Technology Building, No. 31 Gaoxin Central Ave. 4th, Nanshan, Shenzhen, China R&D 29,785 상동 X
# Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 1994.12 No.15, JinJiHu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China 반도체 임가공 1,094,799 상동 O
# SEMES (XIAN) Co., Ltd. 2013.07 #A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd., Gaoxin, Xian, China 반도체 장비&cr;서비스 1,760 상동 X
# Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. (SEHZ) 1992.12 256, 6th Rd., Zhongkai Chenjiang Town, Huizhou, China 전자제품 생산 1,364,967 상동 O
# Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) 1993.04 #12, no 4 Big St., Dong Ting Rd., Teda, Tianjin, China TVㆍ모니터 &cr;생산 615,753 상동 O
# Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1994.11 10F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu, Taipei, Taiwan 전자제품 판매 1,186,764 상동 O
# Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) 2000.09 12/F Zhongdian fazhan Building, No. 9, xiaguangli, Chaoyang, Beijing, China R&D 127,668 상동 O
# Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 2001.03 No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial Park, Xiqing, Tianjin, China 통신제품 생산 579,435 상동 O
# Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 2001.10 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China 반도체ㆍDP 판매 5,880,616 상동 O
# Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) 2002.09 NO.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial park, Suzhou, China 전자제품 생산 995,499 상동 O
# Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 2002.09 NO.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial park, Suzhou, China DP 생산 1,069,463 상동 O
# Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 2011.07 NO.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial park, Suzhou, China DP 생산 1,808,262 상동 O
# Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. (SSET) 2002.02 No.2 songping St., North Area of Hi-tech Park, Nanshan, Shenzhen, China 통신제품 생산 41,077 상동 X
# Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) 2003.04 No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China R&D 45,272 상동 X
# Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) 2004.05 8/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Rd., Nanjing, China R&D 65,312 상동 X
# Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 2012.09 No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China 반도체 생산 12,370,070 상동 O
# Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 2016.04 8F Customs Clearance Center, No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China 반도체ㆍDP 판매 2,091,092 상동 O
# Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) 2009.05 No 1. Weisan Rd., Miero-Electronic Industrial Park., Xiqing, Tianjin, China LED 생산 478,477 상동 O
# Harman (China) Technologies Co., Ltd. 2011.03 No. 68, First Yinquan Rd., Zhengxing, Dandong, China 오디오제품 생산 157,446 상동 O
# Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 2013.03 20F, Modern Logistics No.88 Modern Ave., Suzhou, China 오디오제품 판매 7,918 상동 X
# Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 2006.09 No. 125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China 오디오제품 생산, R&D 253,125 상동 O
# Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 2010.10 Unit 101, No. 1, Lane 507, Middle Fuxing Rd., Huangpu, Shanghai, China 오디오제품 판매 943 상동 X
# Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. 2007.08 14F, 15F, No 383 Jiaozi Ave., High-tech, Chengdu, China Connected &cr;Service Provider 17,274 상동 X
# Harman Holding Limited 2007.05 Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building, 300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong 오디오제품 판매 501,276 상동 O
# Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 2009.06 #3004, Chong Hing Finance Center, 288 Nanjing Road West, Huangpu, Shanghai, China 오디오제품 판매, R&D 531,409 상동 O
# Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 2004.09 14F, China Merchants Bureau Port Building, Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China 오디오제품 판매, R&D 46,032 상동 X
# 삼성디스플레이㈜ 2012.04 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 DP 생산 및 판매 46,543,974 상동 O
# 에스유머티리얼스㈜ 2011.08 충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2 DP 부품 생산 32,160 상동 X
# 스테코㈜ 1995.06 충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20 반도체 부품 생산 169,173 상동 O
# 세메스㈜ 1993.01 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77 반도체ㆍFPD &cr;장비 생산, 판매 1,335,871 상동 O
# 삼성전자서비스㈜ 1998.10 경기도 수원시 영통구 삼성로 290 전자제품 수리 &cr;서비스 445,898 상동 O
# 삼성전자서비스씨에스㈜ 2018.10 경기도 수원시 영통구 중부대로 324 고객상담서비스 19,624 상동 X
# 삼성전자판매㈜ 1996.07 경기도 성남시 분당구 황새울로 340 전자제품 판매 1,061,489 상동 O
# 삼성전자로지텍㈜ 1998.04 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 종합물류대행 218,240 상동 O
# 삼성메디슨㈜ 1985.07 강원도 홍천군 남면 한서로 3366 의료기기 생산 &cr;및 판매 361,483 상동 O
# ㈜미래로시스템 1994.01 경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 27,232 상동 X
# ㈜도우인시스 2010.03 충청북도 청주시 흥덕구 2순환로 605-1 DP 부품 생산 26,129 상동 X
# 지에프㈜ 2015.10 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로38 DP 부품 생산 3,718 상동 X
# ㈜하만인터내셔널코리아 2005.01 서울특별시 강남구 강남대로 298(역삼동), 푸르덴셜타워 5층 소프트웨어 &cr;개발 및 공급 18,542 상동 X
# SVIC 21호 신기술투자조합 2011.11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 95,135 상동 O
# SVIC 22호 신기술투자조합 2011.11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 119,689 상동 O
# SVIC 26호 신기술투자조합 2014.11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 134,421 상동 O
# SVIC 27호 신기술투자조합 2014.09 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 42,486 상동 X
# SVIC 28호 신기술투자조합 2015.02 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 322,277 상동 O
# SVIC 29호 신기술투자조합 2015.04 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 57,285 상동 X
# SVIC 32호 신기술투자조합 2016.08 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 227,750 상동 O
# SVIC 33호 신기술투자조합 2016.11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 188,559 상동 O
# SVIC 37호 신기술투자조합 2017.11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 23,454 상동 X
# SVIC 40호 신기술투자조합 2018.06 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 14,581 상동 X
# SVIC 42호 신기술투자조합 2018.11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 4,939 상동 X
# SVIC 43호 신기술투자조합 2018.12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 2,632 상동 X
# SVIC 45호 신기술투자조합 2019.05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 19,097 상동 X
# SVIC 48호 신기술투자조합 2019.12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층 신기술사업자,&cr;벤처기업 투자 51,038 상동 X
# 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 2017.03 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층 반도체산업 투자 75,397 상동 O
# 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 2020.04 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층 반도체산업 투자 - 상동 X

※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근 사업연도말 자산 총액 750억원 이상입니다.&cr;※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. (종속기업의 변동) &cr;

| 구 분 | 미주 | 유럽 ㆍ CIS ㆍ 중 아 | 아시아 (중국제외) | 중국 | 국내 | 합계 |

|---|---|---|---|---|---|---|

| 증 가 | 감 소 | | | | | |

| 제49기 (2017년말) | 63 | 109 | 38 | 38 | 22 | 270개사 |

| 제50기 (2018년말) | 56 | 100 | 35 | 36 | 25 | 252개사 |

| [미주: 1 개사] | | | | | |

| ㆍZhilabs Inc. | | | | | |

| [유럽ㆍCISㆍ중아: 1 개사] | | | | | |

| ㆍZhilabs, S.L. | | | | | |

| [국내: 4 개사] | | | | | |

| ㆍSVIC 40호 신기술투자조합 | | | | | |

| ㆍ SVIC 42호 신기술투자조합 | | | | | |

| ㆍ SVIC 43호 신기술투자조합 | | | | | |

| ㆍ 삼성전자서비스씨에스㈜ | | | | | |

| [미주: 8 개사] | | | | | |

| ㆍNexusDX, Inc. | | | | | |

| ㆍS1NN USA, Inc. | | | | | |

| ㆍSamsung Pay, Inc. | | | | | |

| ㆍHarman Connected Services Holding Corp. | | | | | |

| ㆍ AMX LLC | | | | | |

| ㆍ AMX Holding Corporation | | | | | |

| ㆍ Southern Vision Systems, Inc | | | | | |

| ㆍ Triple Play Integration LLC | | | | | |

| [유럽ㆍCISㆍ중아: 10 개사] | | | | | |

| ㆍJoyent Ltd. | | | | | |

| ㆍ Aditi Technologies Europe GmbH | | | | | |

| ㆍ AMX GmbH | | | | | |

| ㆍ Harman Professional Germany GmbH | | | | | |

| ㆍ Endeleo Limited | | | | | |

| ㆍHarman Consumer Finland OY | | | | | |

| ㆍHarman Consumer Division Nordic ApS | | | | | |

| ㆍInspiration Matters Limited | | | | | |

| ㆍKnight Image Limited | | | | | |

| ㆍR&D International BVBA | | | | | |

| [아시아(중국제외): 3개사] | | | | | |

| ㆍHarman Malaysia Sdn. Bhd. | | | | | |

| ㆍ Harman Connected Services Technologies Pvt. Ltd. | | | | | |

| ㆍINSP India Software Development Pvt. Ltd. | | | | | |

| [중국: 2개사] | | | | | |

| ㆍHarman Connected Services Taiwan Inc. | | | | | |

| ㆍ Harman Automotive InfoTech (Dalian) Co., Ltd. | | | | | |

| [국내: 1개사] | | | | | |

| ㆍSVIC 23호 신기술투자조합 | | | | | |

| 제51기 (2019년말) | 54 | 94 | 30 | 34 | 28 | 240개사 |

| [유럽ㆍCISㆍ중아: 3개사 ] | | | | | |

| ㆍ Foodient Ltd | | | | | |

| ㆍCorephotonics Ltd. | | | | | |

| ㆍ Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) | | | | | |

| [아시아(중국제외): 1개사] | | | | | |

| ㆍSamsung Display Noida Private Limited (SDN) | | | | | |

| [국내: 4개사] | | | | | |

| ㆍSVIC 45호 신기술투자조합 | | | | | |

| ㆍSVIC 48호 신기술투자조합 | | | | | |

| ㆍ ㈜도우인시스 | | | | | |

| ㆍ 지에프㈜ | | | | | |

| [미주: 2 개사] | | | | | |

| ㆍ Harman Investment Group, LLC | | | | | |

| ㆍ Red Bend Software Inc. | | | | | |

| [유럽ㆍCISㆍ중아: 9 개사 ] | | | | | |

| ㆍ Samsung France Research Center SARL (SFRC) | | | | | |

| ㆍInnoetics E.P.E. | | | | | |

| ㆍ Duran Audio B.V. | | | | | |

| ㆍ Harman International SNC | | | | | |

| ㆍ Harman Professional France SAS | | | | | |

| ㆍBroadsense Ltd. | | | | | |

| ㆍ iOnRoad Ltd | | | | | |

| ㆍ iOnRoad Technologies Ltd | | | | | |

| ㆍ Towersec Ltd. | | | | | |

| [아시아(중국제외): 6개사] | | | | | |

| ㆍ Harman Connected Services Japan Co., Ltd. | | | | | |

| ㆍ Red Bend Software Japan Co., Ltd. | | | | | |

| ㆍ Studer Japan Ltd. | | | | | |

| ㆍ Harman International Singapore Pte. Ltd. | | | | | |

| ㆍ AMX Products And Solutions Private Limited | | | | | |

| ㆍ Samsung Medison India Private Ltd.(SMIN) | | | | | |

| [중국: 2 개사] | | | | | |

| ㆍ Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC) | | | | | |

| ㆍHarman Connected Services Solutions (Beijing) Co., Ltd. | | | | | |

| [국내: 1개사] | | | | | |

| ㆍ 레드벤드소프트웨어코리아㈜ | | | | | |

| 제52기 (2020년 반기말) | 58 | 94 | 29 | 34 | 29 | 244개사 |

| [미주: 4개사] | | | | | |

| ㆍ TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) | | | | | |

| ㆍTWS LATAM B, LLC | | | | | |

| ㆍ TWS LATAM S, LLC | | | | | |

| ㆍ SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V | | | | | |

| [국내: 1개사] | | | | | |

| ㆍ시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 | | | | | |

| [아시아(중국제외): 1개사] | | | | | |

| ㆍMartin Professional Pte. Ltd. | | | | | |

(당기 종속기업 변동내용)

| 구분 | 회사명 | 변동내용 | 비 고 |

|---|---|---|---|

| 신규 연결 | TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) | 지분 취득 | - |

| | TWS LATAM B, LLC | TWS의 종속기업 | |

| | TWS LATAM S, LLC | TWS의 종속기업 | |

| | SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V | TWS의 종속기업 | |

| | 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 | 설립 | - |

| 연결 제외 | Martin Professional Pte. Ltd. | 청산 | - |

아. 신용평가에 관한 사항

당사는 무디스(Moody's) 및 S&P로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. &cr;2020년 반기말 현재 M oody's의 당사 평가등급은 Aa3, 전망치는 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다.# 2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 입니다.
공시대상기간 중 본점소재지의 변경은 없었습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

당사는 2016년 3월 11일 주주총회를 통해 사내이사 임기만료자 3인(윤부근, 신종균, 이상훈)이 재선임되었습니다. 또한, 사외이사 임기만료자 3인(이인호, 송광수, 김은미) 중 김은미 사외이사는 퇴임하고, 이인호, 송광수 사외이사가 재선임되었으며, 박재완 사외이사가 신규 선임되었습니다.

2016년 10월 27일 임시 주주총회를 통해 이재용 사내이사가 신규 선임되었으며, 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.

2018년 3월 23일 주주총회를 통해 이상훈, 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 김종훈, 김선욱, 박병국 사외이사가 신규 선임되었으며, 사내이사 임기만료자(권오현)와 사외이사 임기만료자 2인(김한중, 이병기)이 퇴임하고 윤부근, 신종균 사내이사가 사임하였습니다. 2018년 3월 23일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.

2019년 3월 20일 주주총회를 통해 사외이사 임기만료자 박재완 사외이사가 재선임되었으며 김한조, 안규리 사외이사가 신규 선임되었습니다. 또한, 사외이사 임기만료자 2인(이인호, 송광수)이 퇴임하였습니다.

2019년 10월 26일 임기만료자 이재용 사내이사가 퇴임하였습니다.

2020년 2월 14일 이상훈 사내이사가 사임하였으며, 2020년 3월 18일 주주총회를 통해 한종희, 최윤호 사내이사가 신규 선임되었습니다.

보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인 ( 김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호 ), 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조), 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다.

다. 최대주주의 변동

공시대상기간 중 최대주주의 변동은 없었습니다.

라. 상호의 변경

2016년 중 종속기업 YESCO Electronics LLC의 사명이 Prismview, LLC로 변경되었습니다.

2017년 중에는 종속기업 Quietside LLC의 사명이 Samsung HVAC America, LLC로, NewNet Communication Technologies(Canada), Inc.의 사명이 SigMast Communications Inc.로 , Martin Professional ApS의 사명이 Harman Professional Denmark ApS로, 변경되었습니다.

2018년 중에는 종속기업 Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경 되었습니다.

2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A로 변경되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준이며, 자세한 사항은 '1. 회사의 개요'의 ' 사. 연결대상 종속기업 개황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

마. 합병 등에 관한 사항

2016년 중 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 Joyent, Inc.사 지분(100%), Dacor Holdings, Inc.사 지분(100%), Viv Labs, Inc.사 지분(100%)을 인수하였습니다. 또한, 당사는 프린팅솔루션 사업부를 에스프린팅솔루션㈜로 분할하여 2017년 프린팅솔루션 사업을 매각하였습니다.

2017년 중 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 Harman International Industries, Inc.사 지분(100%)을 인수하였습니다.

2018년 중 종속기업 Samsung Pay, Inc.는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 피합병되었으며, 종속기업 Harman Connected Services Holding Corp.이 종속기업 Harman Connected Services, Inc.에 피합병되었습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 종속기업 NexusDX, Inc.사 지분(100%)을 매각하였습니다.

2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd.사 지분을 인수하였으며, 당사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP (Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다. 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft에 피합병되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 피합병되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준이며, 자세한 사항은 '1. 회사의 개요'의 ' 사. 연결대상 종속기업 개황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

해당사항 없음

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사는 2016년 11월 프린팅솔루션 사업부를 에스프린팅솔루션㈜로 분할하여, 2017년 11월 프린팅솔루션 사업을 매각하였습니다.

2017년 6월 System LSI 사업부를 Foundry 사업부와 System LSI 사업부로 분리하였습니다.

	변경전	변경후
[2016년 12월]
사업	CE 부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기)	CE 부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)
	IM 부문 (무선, 네트워크)	IM 부문 (무선, 네트워크)
	DS 부문 (메모리, System LSI, DP)	DS 부문 (메모리, System LSI, DP)
지역총괄	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카
	미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)	미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)
[2017년 6월]
사업	CE 부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	CE 부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)
	IM 부문 (무선, 네트워크)	IM 부문 (무선, 네트워크)
	DS 부문 (메모리, System LSI, DP)	DS 부문 (메모리, System LSI, Foundry, DP)
	-	Harman 부문
지역총괄	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카
	미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)	미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

※ Harman 부문은 2017년 3월 Harman International Industries, Inc.사 지분 인수 로 추가되었습니다.
※ 의료기기 사업부는 2018년 1분기에 CE 부문 에서 제외되었다가 2020년 1분기부터 다시 포함되었습니다.

3. 자본금 변동사항

당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11012#*증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황

2020년 06월 30일(단위 : 원, 주)

발행(감소)일자	발행(감소)형태	주식의 종류	수량	주당 액면가액	주당발행(감소)가액	비고
-	-	-	-	-	-	-

◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11012#미상환전환사채발행현황.dsl
◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11012#미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl
◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11012#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

2020년 반기말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2020년 반기말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2020년 반기말 현재 유통주식수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.

2020년 06월 30일(단위 : 주)

구분	주식의 종류	비고	합계
	보통주	우선주
Ⅰ. 발행할 주식의 총수	20,000,000,000	5,000,000,000	25,000,000,000
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	7,780,466,850	1,194,671,350	8,975,138,200
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
1. 감자	-	-	-
2. 이익소각	1,810,684,300	371,784,650	2,182,468,950
3. 상환주식의 상환	-	-	-
4. 기타	-	-	-
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	5,969,782,550	822,886,700	6,792,669,250
Ⅴ. 자기주식수	-	-	-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	5,969,782,550	822,886,700	6,792,669,250

※ 주식의 총수 현황은 주식 분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.
당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 보통주 및 우선주( 각 1주당 액면가 5,000원)를 각 50주(각 1주당 액면가 100원)로 분할하였습니다.

나. 자기주식

당사는 자기주식을 주주환원의 목적으로 2018년 중 모두 소각하였습니다.

** (기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : 주)**

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고
		취득(+)	처분(-)	소각(-)	배당가능이익 범위이내취득
장내직접 취득	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
장외직접 취득	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
공개매수	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
소계(A)	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
신탁계약에 의한 취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
현물보유물량	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
소계(B)	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
기타 취득(C)	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
총 계(A+B+C)	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-

다. 다양한 종류의 주식

당사는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 동 우선주는 보통주의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있도록 하고 있습니다.

2020년 반기말 현재 우선주의 발 행주식수는 822,886,700 주입니다.

[우선주 발행현황]

구분	내용
발행일자	1989년 08월 25일(최초 발행일)
주당 액면가액	100원
발행총액(액면가기준) / 발행주식수	119,467백만원 / 1,194,671,350주
현재 잔액 / 현재주식수	82,289 백만원 / 822,886,700주
주식의 내용
이익배당에 관한 사항	액면금액 기준 보통주보다 1%의 금전배당을 추가로 받음
잔여재산분배에 관한 사항	-
상환에 관한 사항
상환조건	-
상환방법	-
상환기간	-
주당 상환가액	-
1년 이내 상환 예정인 경우	-
전환에 관한 사항
전환조건 (전환비율 변동여부 포함)	-
전환청구기간	-
전환으로 발행할 주식의 종류	-
전환으로 발행할 주식수	-
의결권에 관한 사항	의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항 (주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-

※ 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면 총액은 82,289 백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이합니다.
상기 발행주식수, 현재주식수 등은 2018년 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.

[우선주 발행일자별 내역] (단위 : 주, 원)

일 자	변 동	증가(감소)한 주식의 내용	종류	수량(주)	주 당 액면가액(원)	액면가액 합계(원)	주 당 발행가액(원)	발행가액 합계(원)
1989.08.25	유상증자		우선주	3,400,000	5,000	17,000,000,000	28,800	97,920,000,000
1989.08.25	무상증자		우선주	340,000	5,000	1,700,000,000	5,000	1,700,000,000
1990.10.29	전환권 행사		우선주	371,620	5,000	1,858,100,000	29,600	10,999,952,000
1991.03.19	전환권 행사		우선주	40,898	5,000	204,490,000	29,341	1,199,988,218
1991.03.30	전환권 행사		우선주	5,112	5,000	25,560,000	29,341	149,991,192
1991.04.08	전환권 행사		우선주	1,704	5,000	8,520,000	29,341	49,997,064
1991.05.17	DR 발행		우선주	1,907,671	5,000	9,538,355,000	37,973	72,439,990,883
1991.07.24	전환권 행사		우선주	34,081	5,000	170,405,000	29,341	999,970,621
1991.07.30	전환권 행사		우선주	20,449	5,000	102,245,000	29,341	599,994,109
1991.07.31	전환권 행사		우선주	64,754	5,000	323,770,000	29,341	1,899,947,114
1991.08.30	전환권 행사		우선주	214,716	5,000	1,073,580,000	29,341	6,299,982,156
1991.09.30	전환권 행사		우선주	20,448	5,000	102,240,000	29,341	599,964,768
1993.06.17	DR 발행		우선주	2,542,372	5,000	12,711,860,000	47,312	120,284,704,064
1993.10.29	전환권 행사		우선주	105,999	5,000	529,995,000	28,302	2,999,983,698
1993.11.12	DR 발행		우선주	2,158,273	5,000	10,791,365,000	55,975	120,809,331,175
1993.11.29	전환권 행사		우선주	58,295	5,000	291,475,000	28,302	1,649,865,090
1993.11.30	전환권 행사		우선주	19,079	5,000			```markdown
95,395,000	28,302	539,973,858	1994.04.06
1,086,956	5,000	5,434,780,000	74,502	80,980,395,912	1994.06.03
16,027	5,000	80,135,000	25,809	413,640,843	1994.06.06
9,072	5,000	45,360,000	25,809	234,139,248	1994.06.13
17,236	5,000	86,180,000	25,809	444,843,924	1994.06.22
1,209	5,000	6,045,000	25,809	31,203,081	1994.06.27
16,632	5,000	83,160,000	25,809	429,255,288	1994.06.28
54,131	5,000	270,655,000	25,809	1,397,066,979	1994.06.29
292,127	5,000	1,460,635,000	25,809	7,539,505,743	1994.06.30
52,922	5,000	264,610,000	25,809	1,365,863,898	1994.07.01
232,854	5,000	1,164,270,000	25,809	6,009,728,886	1994.07.04
116,426	5,000	582,130,000	25,809	3,004,838,634	1994.07.05
188,401	5,000	942,005,000	25,809	4,862,441,409	1994.07.06
686,164	5,000	3,430,820,000	25,809	17,709,206,676	1994.07.07
270,349	5,000	1,351,745,000	25,809	6,977,437,341	1994.07.08
977,068	5,000	4,885,340,000	25,809	25,217,148,012	1994.07.12
6,048	5,000	30,240,000	25,809	156,092,832	1994.07.19
68,040	5,000	340,200,000	25,809	1,756,044,360	1994.07.20
4,232	5,000	21,160,000	25,809	109,223,688	1994.08.12
944	5,000	4,720,000	25,502	24,073,888	1995.03.13
3,028,525	5,000	15,142,625,000	5,000	15,142,625,000	1996.03.13
5,462,593	5,000	27,312,965,000	5,000	27,312,965,000	2003.04.14
△470,000	5,000	△2,350,000,000	-	-	2004.01.15
△330,000	5,000	△1,650,000,000	-	-	2004.05.04
△260,000	5,000	△1,300,000,000	-	-	2016.01.15
△1,240,000	5,000	△6,200,000,000	-	-	2016.04.20
△530,000	5,000	△2,650,000,000	-	-	2016.07.19
△320,000	5,000	△1,600,000,000	-	-	2016.09.28
△230,000	5,000	△1,150,000,000	-	-	2017.04.12
△255,000	5,000	△1,275,000,000	-	-	2017.05.02
△1,614,847	5,000	△8,074,235,000	-	-	2017.07.24
△225,000	5,000	△1,125,000,000	-	-	2017.10.25
△168,000	5,000	△840,000,000	-	-	2018.01.30
△178,000	5,000	△890,000,000	-	-	2018.05.03
885,556,420	100	-	-	-	2018.12.04
△80,742,300	100	△8,074,230,000	-	-
822,886,700		82,288,670,000		642,261,376,652
[△는 부(-)의 값임]

◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11012#자기주식취득및처분현황.dsl
◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11012#종류주식발행현황.dsl

&cr; 5. 의결권 현황
당사 보통주 발행주식총수는 5,969,782,550주이며 정관 상 발행할 주식 총수(250억 주)의 23.9%에 해당됩니다. 보통주 외 822,886,700주의 우선주를 발행하였습니다 . 이 중 우선주는 의결권이 없으며 , 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식 ( 597,806,952 주 ) 을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,371,975,598 주입 니다.&cr;

2020년 06월 30일(단위 : 주) (기준일 : )

구 분	주식의 종류	발행주식총수(A)	의결권없는 주식수(B)	정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	의결권이 부활된 주식수(E)	의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	비고
	보통주	5,969,782,550	-
	우선주	822,886,700	-
	보통주				596,959,200 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 508,157,148주, 삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주)
	우선주				-
	보통주				847,752 「보험업법」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)
	우선주				-
	보통주						5,371,975,598
	우선주				-

※ 다만, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한 된 주식수' 에서 ,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 에 의해 제한된 주식( 596,959,200주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권 행사가 가능합 니다. &cr;

&cr; 6. 배당에 관한 사항 등
당사는 주주이익 극대화를 전제로 하여 회사이익의 일정부분을 주주에게 환원하는 주요 수단으로 배당 등을 실시하고 있습니다. 현금배당 등의 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cash flow 상황 등을 감안하여 전략적으로 결정하고 있습니다.&cr;

(단위 : 원, 백만원, %, 주)
◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11012#*주요배당지표.dsl

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기	제52기 반기	제51기	제50기
	보통주	10,378,563	21,505,054	43,890,877	5,828,172	15,353,323	32,815,127
	우선주	1,528	3,166	6,461	4,809	210	9,619
	보통주	9,619	243	-	-	-	-
	우선주	46.34	4.72	1.9	1.5	2.6	3.7
	보통주				1.8	3.1	4.5
	우선주				-	-	-
	보통주	708	1,416	1,416	-	-	-
	우선주	708	1,417	1,417	-	-	-
	보통주				-	-	-
	우선주				-	-	-

구 분	주식의 종류	주당액면가액(원)	(연결)당기순이익(백만원)	(별도)당기순이익(백만원)	(연결)주당순이익(원)	현금배당금총액(백만원)	주식배당금총액(백만원)	(연결)현금배당성향(%)	현금배당수익률(%)	주식배당수익률(%)	주당 현금배당금(원)	주당 주식배당(주)
	보통주
	우선주

※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.&cr;
※ (연결) 주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참조하시기 바랍니다.&cr;
※ 제52기 1분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 2분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원)이며, 제51기 1분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 2분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 3 분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원)이 고 , 제 50기 1분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 2 분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 3 분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원)입니다. &cr;
현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참조하시기 바랍니다. &cr;
※ 당사는 2018 년 (제50기) 5월 3일을 효력 발생일로 하여 주식분할[보통주 및 우선주(각 1주당 액면가 5,000원)를 각 50주(각 1주당 액면가 100원)]을 실시하였습니다.

II. 사업의 내용
◆click◆『수주상황』 삽입 11012#*_수주상황.dsl

1 . 사 업의 개요&cr;
가. 사업부문별 현황 &cr;
당사는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 산하 종속기 업 등 244 개 의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다. &cr;
사업군별로 보면 Set사업에서는 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기 등을 생산ㆍ판매하는 CE 부문과 스마트폰 등 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 IM 부문이 있습니다. 부품사업에서는 DRAM, NAND Flash , 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고 있는 반도체 사업과 모바일 ㆍTVㆍ모니터ㆍ노트북 PC 용 등의 OLED 및 TFT-LCD 디스플레이 패널을 생산ㆍ판매하고 있는 DP 사업의 DS 부문으로 구성되어 있습니다. 또한, 2017년 중 인수한 Harman 부문에서 디지털 콕핏 , 텔레메틱스, 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

[부문별 주요 제품]

부문	주요 제품
CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
IM 부문	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS 부문	반도체 사업 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
DP 사업	OLED 스마트폰 패널, LC D TV 패널, 모니터 패널 등
Harman 부문	디지털 콕핏 , 텔레메틱스, 스피커 등

지역별로 보면 국내에는 CE , IM 부문 및 반도체 사업을 총괄하는 본사와 2 9개 의 종속기업이 사업 을 운영하고 있습니다. &cr;
본사는 수원, 구미, 광주, 기 흥, 화성, 평택 사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기 업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜ 와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품의 서비스를 담당 하는 삼성전자서비스㈜ 및 제품의 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 총 29개 의 비상장 종속기업으 로 구성되어 있습니다 . 해외는 미주, 유럽, 아시아, 아프리카 등지에서 생산, 판매, 연구활동을 담당하는 215 개 의 해외 종속기업 이 운영되 고 있습니다. &cr;
미주는 TV, HHP 등 Set제품 의 미국 판매를 담당하는 SEA( New Jers ey, USA ) , TV 생산을 담당하는 SII(California, USA) , 반도체 생산을 담당하는 SAS( Texas , USA) , 전장부품사업 등을 담당하 는 Harman (Connecticut , USA) 등을 포함 하여 총 5 8 개 의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인 이 있습니다. 유럽은 Set제품 판매법인 SE UK( UK ), SEF( France ), SEG( Germany ), SEI( Italy ) 등과 TV 생산법인 SESK( Slovakia ), SEH( Hungary ), 냉장고 등 생산법인 S EPM( Poland ) 등을 포함하여 총 66 개의 법인이 운영되고 있습니다.&cr;
아시아(중국 제외)는 SAPL(Singapore)을 중심으로 판매법인 SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등과, HHP 등 복합생산법인 SIEL(India), HHP 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), DP 생산법인 SDV(Vietnam) 등을 포함하여 총 29개 의 법인이 운영되고 있습니다.&cr;
&cr;중국은 중국 내 Set제품 판매 법인 SCIC (Beijing ), SEHK( Hong Kong ) 등과 반도체ㆍDP 판매법인 SSS(Shanghai), SSCX( Xian ), Set제품 생산법인 SESC(Suzhou) 등, 반도체 생산 법인 SCS(Xian) 등 을 포함하여 총 34 개 의 법인이 운영 되고 있습니다.&cr; CIS, 중동, 아프리카 에서는 판매ㆍ생산 등을 담당하는 28 개 법인이 운영 되고 있습니다.

[CE 부문] &cr;
(산업의 특성 등) &cr;
&cr; 주요 제품인 TV 산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산ㆍ판매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어서면서 브라운관 TV사업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP) 출시, 디지털 방송 확산(영ㆍ미 1998년~ ) 등 을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, Flat Panel TV는 화질, 디자인 등 제품의 성능 향상과 지속적인 제품 가격 하락을 통해 성장을 지속하며 기존 브라운관 TV 시장을 빠르게 대체하였습니다. &cr;&cr;
2010년에는 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스 업체의 부상과 스마트기기에 대한 사용자의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 이후 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 UHD TV 와 새로운 폼팩터 인 Curved TV가 출시되 고, 퀀텀닷 TV 가 상용화되는 등 TV시장은 끊임없이 진화 하고 있 습니다.&cr;
(국내외 시장여건 등) &cr;
&cr; TV시장의 Mega Trend인 대형화ㆍ고화질화가 Device 간, 업체 간 경쟁 격화에 따라 더욱 빠른 속도로 진행되고 있으며, 이에 제품력, 브랜드파워를 앞세운 Major 업체의 강세가 지속되고 있습니다. 또한, 고화질ㆍ슬림 제품에 대한 소비자 Needs가 높아짐에 따라 친환경 소재인 LED BLU(Back Light Unit)를 적용하여 TV의 밝기와 명암비는 높이고 소비전력을 낮춘 LED TV가 시장의 Main Stream으로 자리 잡 았 습니다 .&cr;
&cr; 전체 TV 수요는 2017년 기준 2억 1,510만대 수준으로 LCD TV 수요가 2억 1천만대로 99% 이상의 시장 점유를 이어 나갔습니다. 2018년 전체 TV수요는 2억 2,100만대 이상을 기록하며 전년 대비 2.9% 성장하였습니다. 2019년 전체 TV수요는 2억 2,291만대로, 고해상도 대형화면에 대한 Needs가 지속적으로 증가하여 UHD TV는 전년 대비 20% 증가하였으며 75" 이상 초대형 시장도 당사의 수요 창출 노력으로 전년 대비 약 88% 성장하였습니다. 또한, QLED 연간 수요도 당사의 지속적인 제품력 개선 및 프리미엄 수요층 확대 등으로 전년 대비 약 105% 성장하였습니다.(출처: Omdia 2019.4분기)&cr;&cr;
2020년에도 프리미엄 TV 시장 수요 창출을 위한 화질, 사운드, 폼팩터 혁신 노력이 지속될 것으로 전망됩니다. 특히, 당사가 주도하고 있는 8K 시장 확대에 따른 업체 간 제품 경쟁이 확대될 것으로 예상됩니다. 다만, 2020년 TV 시장은 코로나바이러스감염증-19 (이하 "코로나19(COVID-19)") 의 전 세계 확산에 따른 경기 침체에 대한 우려 확대가 소비 심리 위축으로 이어지면서 약 2.0억대 수준까지 감소할 것으로 예상됩니다. (출처: Omdia TV Sets 20 20.1분기) &cr;

제 품	2020년 반기	2019년	2018년
TV	32.4%	30 .9%	29.0%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장 점유율 자료( 금액 기준 ) 를 활용하였 습니다. (2020년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.)

(영업의 개황 등)&cr;&cr;
당사는 2006년 이후 201 9년까지 14년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다. &cr;
2017년 당사는 'QLED TV'라는 신규 카테고리 를 창출하여 어떤 밝기 영역에서나 정확한 컬러를 표현할 수 있는 궁극의 화질을 제공하고 유명 아티스트와 갤러리ㆍ미술관과의 협업을 통해 세계적인 명화, 사진 작품부터 개인 사진 등을 예술 작품처럼 감상할 수 있는 '더 프레임(The Frame) TV'를 선보 임으로써 소비자의 라이프 스타일 과 일체화된 'Screen Everywhere'의 비전을 제시하였습니다. 2018 년부터 당사는 프리미엄 리더십을 강화하기 위해서 'QLED + 초대형' 두 가지 축으로 프리미엄 TV 전략을 추진하였습니다. QLED에 로컬디밍 기술을 적용하여 블랙 및 콘트라스트 등 화질 을 개선 하 였을 뿐만 아니라, 기기 간의 연결성 강화 및 AIㆍIoT 경험을 선사하여 라이프 스타일 경험을 확대하였습니다. 2019년 당사는 세계 최초로 8K TV를 글로벌 시장에 공개하여 다시 한번 TV Industry의 프리미엄 제품 리더십을 주도하였습니다. QLED 라인업은 중형에서 초대형까지 다양한 사이즈를 구비하여 소비자에게 다양한 선택을 할 수 있는 기회를 제공하였고, 화질도 한층 더 개선되었다는 전문가와 소비자의 평가를 받았습니다. 당사는 QLED뿐만 아니라 UHD 라인업에서도 초대형 사이즈를 구비해서 견조한 실적을 기록하였습니다. 2020년 당사는 기존 프리미엄 TV 전략을 지속 추진하려고 합니다. QLED는 8K 라인업 확대 및 한층 강화된 제품경쟁력을 기반으로 하여, 프리미엄 시장에서 리더십을 지속 해서 유지하고 초대형 시장 지배력을 확대할 것입니다. 더불어 Mas s 모델인 일반 UHD 라인업도 디자인 및 사양을 대폭 개선하는 등 경쟁사 UHD 모델과 차별화를 강화하겠습니다.&cr;

[IM 부문] &cr;
&cr;
(산업의 특성 등)&cr;
휴대폰 산업은 1980년대 초 음성 통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였으며, 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 글로벌로 확산하여 2019년 에 판매된 휴대폰의 75 %가 LTE를 지원하고 있습니다.(출처: Strategy Analytics 20 20. 5월 ) 또한, 2019년 초 4차 산업 혁명을 포함하여 미래 변화를 주도할 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국에서 본격 상용화되었으며, 유럽과 호주 등으로 확산되고 있습니다. 5G 스마트폰은 2 020년 2. 3 억 대 판매가 예상되고 있습니다.(출처: Strategy Analytics 20 20. 6 월) &cr;
&cr; 스마트폰은 2007년 이후 큰 폭으로 성장해 왔으며, 20 20 년 전체 휴대폰 중 스마트폰의 비중은 75 % 수준이 될 것으로 전망되고 있습니다. 일부 성장 시장에서의 LTE 피처폰 수요 등으로 피처폰 비중도 25 % 수준을 유지하고 있습니다 .( 출처: Strategy Analytics 20 20. 6 월 ) 스마트폰 보급률은 2019년 48% 에서 2020년 49% 로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다.(출처: Strategy Analytics 20 20. 6 월)&cr;
스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 멀티카메라, 센서, 방수 방진, 생체 인증과 같은 Hardware뿐 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Mobile Payment, AI, AR 등의 Software와 서비스 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
```# (국내외 시장여건 등)

스마트폰 시장은 5G 서비스의 본격적인 확산에 따라 2019년 14.1억 대에서 2020년 14.5억 대까지 확대할 것으로 전망되었으나, 코로나19(COVID-19)의 전 세계 확산에 따라 11.9억 대까지 감소할 것으로 예상됩니다. 태블릿 시장은 교체 수요 감소 및 코로나19(COVID-19) 영향 등으로 2019년 1.6억 대에서 2020년 1.5억 대로 감소가 예상됩니다. (출처: Strategy Analytics 스마트폰 2020.6월, 태블릿 2020.5월)

제품	2020년 반기	2019년	2018년
HHP	16.3%	17.5%	17.4%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계시장점유율 자료 (수량 기준)를 활용하였 습니다.

(영업의 개황 등)

당사는 주력사업인 휴대폰 시장에서 글로벌 1위의 위상을 유지하고 있으며, 특히 스마트폰은 2011년 이후 현재까지 9년 연속 글로벌 1위의 입지를 확고히 하고 있습니다. 또한, 휴대폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 Wearable, 액세서리 등의 제품과 함께 서비스, 온라인, B2B 등 미래 성장 동력이 될 수 있는 육성사업을 적극적으로 확대해 나가고 있습니다.

당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히, 프리미엄 스마트폰은 갤럭시 S와 갤럭시 노트 시리즈를 통하여 대화면 AMOLED Display와 Edge 디자인, Infinity Display, 블루투스 S펜, 방수 방진, 고속ㆍ무선 충전, 무선 배터리 공유, 초음파 방식의 온 스크린 지문인식, 100배 줌 사진 및 8K 영상 촬영 등 고객 Needs 기반의 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다. 2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 갤럭시 폴드로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로 접히는 신규 폴더블 폼팩터인 갤럭시 Z 플립을 출시하여 모바일 기술 트렌드를 선도해 나가고 있습니다. 또한, 빠르게 변화하는 시장과 고객 Needs에 민첩하게 대응하기 위해 중저가 스마트폰에도 쿼드 카메라, 트리플 카메라, 로테이팅 카메라와 새로운 Infinity Display, 5G 등 혁신 기술을 적극적으로 채택하여 제품경쟁력을 높이고 있습니다.

스마트폰 외에도 갤럭시 Tab S 등의 프리미엄 태블릿 및 스마트워치, 무선 블루투스이어폰과 같은 Wearable 제품과 급속 무선 충전을 지원하는 무선충전스탠드 등 다양한 액세서리 제품을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부하고 편리한 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Pay, Samsung Health, Bixby, SmartThings 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 Bixby를 적용하여 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없는 경험을 할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하고 있습니다.

또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있으며, 5G, MEC, AI, IoT, Cloud, AR, Blockchain, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속하여 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다.

[DS 부문]

- 반도체 사업

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다. 메모리 반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다.

램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2020년 코로나19(COVID-19)로 비롯된 어려움 속에서도 데이터센터 중심의 서버 수요 증가에 선제적으로 대응하여 전년 대비 매출ㆍ이익 모두 성장하는 성과를 달성하였습니다. 하반기는 언택트(Untact) 산업 중심의 디지털 전환 가속화에 따른 수요가 지속적으로 전망되며, 제품 경쟁력 우위를 활용한 고용량ㆍ차별화 제품을 통해 포스트 코로나 시대의 미래 변화에 선제적으로 대응할 계획입니다.

<반도체 사업 주요 제품 시장점유율 추이>

제품	2020년 반기	2019년	2018년
DRAM	43.8%	43.7%	43.9%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)

당사는 EUV 공정을 업계 유일하게 DRAM 양산에 적용해 차세대 DRAM 개발의 핵심 기술을 가장 먼저 확보함으로써 다시 한번 반도체 미세 공정의 한계를 돌파하였으며, AIㆍ슈퍼컴퓨터에 구현되는 고성능 고대역폭 메모리(HBM2E) 공급을 본격적으로 확대하고 있습니다. 또한, 앞선 기술력을 확보한 Vertical NAND는 6세대 적층제품 개발에 성공하였으며 고성능 SSD에 탑재하여 프리미엄 시장에 진입할 예정입니다.

System LSI 사업에서는 2020년 코로나19(COVID-19)에 따른 글로벌 경기 침체 장기화 및 미ㆍ중 무역제재 등 시장 불확실성에 대응하기 위해 5G 모뎀 내장 SOC, 고화소 이미지센서, 고주사율ㆍ고해상도 Display Driver IC 등 모바일 부품을 차별화하고 있습니다. 2020년 하반기에는 향후 고성장이 예상되는 Automotive, Wearable, Custom SOC 등 신규 사업 확대 및 공급망 관리 강화로 수요 회복에 대비할 계획입니다.

Foundry 사업에서는 2020년 코로나19(COVID-19) 영향에도 불구하고 5G 모바일 및 데이터센터에 공급되는 14나노 이하 선단 공정에서 견조한 수요가 유지되고 있습니다. 이에 하반기 수요 증가에 대한 대응과 중장기 사업 성장을 위해 신규 라인(EUV)을 조기 셋업하여 가동을 시작하였습니다. 선단 공정에서 TSMC와 양강 구도를 형성하여 경쟁 중으로 2020년 하반기 5나노 제품 출시를 준비하는 한편 4나노 개발 및 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 등 차세대 공정도 적기 개발하여 시장을 선도할 계획입니다. 또한, 레가시 공정은 기존 모바일 중심의 사업구조에서 HPC, 컨슈머, 네트워크, 전장 등으로 고객 및 응용처 확대를 추진하고 CIS, DDI, PMIC 등 공정 포트폴리오를 다각화하고 있으며, 8인치 또한 다수의 글로벌 고객을 확보하며 사업을 확장하고 있습니다.

- DP 사업

(산업의 특성 등)

디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD 디스플레이의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, Rollable, Automotive 등 다른 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로 모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화하는 추세를 보이고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

코로나19(COVID-19)의 전 세계 확산에 따른 소비 심리 위축과 업체 간 경쟁 심화 등으로 시장 내 불확실성이 증가하여, 당사 주력 제품인 스마트폰용 디스플레이의 2020년 시장 규모는 14.4억 대(TFT-LCD 9.7억 대, OLED 4.7억 대) 수준으로 전년 대비 감소할 것으로 전망됩니다. 다만, 스마트폰 패널 내 OLED 비중은 2019년 30%에서 2020년 32%로 증가할 것으로 보입니다. (출처: Omdia 중소형 패널- 스마트폰 OLED 패널 2020.7월)

또한, 코로나19(COVID-19) 팬데믹(감염병 세계적 유행) 영향으로 각종 스포츠 이벤트가 차질을 빚는 등 대형 디스플레이 수요도 전년 대비 감소할 것으로 전망됩니다.

제품	2020년 반기	2019년	2018년
스마트폰패널	41.3%	43.6%	47.6%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료 (금액 기준)를 활용하였 습니다. (2020년 반기 시장점유율은 외부조사기관의 예측치입니다.)

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블, 태블릿, 워치, Notebook, Automotive 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선두 업체로 자리매김하였습니다. 당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 스마트폰까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하였으며, 차별화된 기능과 디자인의 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다. 당사는 OLED 패널 시장에서 주도권을 확보하기 위해 차별화된 제품 성능 및 디자인을 바탕으로 소비자의 Needs에 적극적으로 대응하고, 폴더블ㆍIT 등 신제품 시장을 확대할 것입니다. 또한, 급변하는 시장 환경에 신속히 대응할 수 있는 체제를 구축하여 사업의 변동성을 최소화할 수 있도록 노력할 것입니다.

한편, 대형 패널 사업은 사업 구조 재편이 진행되지만, 고객사의 수요에 차질 없이 대응하고 신기술 기반의 제품 개발을 가속할 것입니다.

[Harman 부문]

(산업의 특성 등)

전장부품 (디지털 콕핏, 텔레메틱스 등), 소비자 오디오(커넥티드 홈, 헤드폰, 스마트 오디오 등), 프로페셔널 오디오 (상업용ㆍ대규모 공연장에서의 오디오, 조명, 비디오ㆍ컨트롤 솔루션 등) 산업은 경쟁이 매우 심한 가운데 급속하게 발전하고 있습니다.

전장부품 산업의 커넥티드카 분야에는 자동차 제조사와 협력하는 여러 회사(Alpine, Aptiv, Continental, Mitsubishi, Panasonic 등)가 있습니다. 이 분야는 자동차 제조사에 자율주행 등 가장 앞선 기술을 지속적으로 요구하고 있어, 주요 업체와 신규 업체 간 경쟁이 지속될 것으로 예상됩니다. 그리고 카오디오시스템 분야에서도 주요 업체(Bose, Pioneer, Panasonic) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 이 분야는 지속적인 기술 발전이 예상되며, 여러 카오디오 업체가 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 향후에도 지속적으로 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.

소비자 오디오 산업은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도 업체(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)가 있습니다. 특히 커넥티드 홈과 스마트 스피커 제품이 시장을 계속 포화 상태로 만들고 있기 때문에 다른 산업에서 진입하는 새로운 업체와 기존 업체 간 경쟁 상황이 향후에도 지속될 것으로 전망됩니다.

프로페셔널 오디오 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용방식에 따라 다양한 업체가 진출한 상태입니다. QSC와 Yamaha는 프로페셔널 산업 내에서 널리 알려진 선도업체입니다. 향후 현재 동 산업 내 진출업체 간 경쟁은 더욱 치열해질 것이며 커넥티드 홈과 스마트 스피커 제품의 대중화에 따라 서비스 등 다른 산업 분야로부터의 신규 진출 업체로 인한 경쟁은 치열해질 것입니다.

(국내외 시장여건 등)

전장부품 시장과 연관성이 높은 자동차의 2020년 Global 생산량은 전년 대비 19% 감소할 것으로 전망됩니다. 코로나19(COVID-19) 팬데믹(감염병 세계적 유행) 영향으로, 2020년 상반기에는 자동차 회사가 대부분 생산물량을 축소했으며 하반기에는 생산 재개에 따른 생산물량 확대가 예상됩니다. 2020년 하반기부터 생산물량이 점진적으로 증가하여 2021년 생산물량은 2020년 대비 15% 성장할 것으로 전망됩니다. (출처: LMC Global Production Forecast, 2020.6월)

소비자 오디오 시장은 2023년까지 연평균 약 4% 성장할 것으로 전망되며 (출처: FutureSource, 2019.11월), 프로페셔널 오디오 시장은 지난 5년간 연간 약 5~6% 성장했습니다. (출처: AVIXA, Future Source, Global Info & Arizton, 2019.6월)

커넥티드 홈과 스마트 오디오에서의 기술혁신 결과로 산업의 수요가 많이 증가해왔으며, 세계적인 성장 기조 속에 이 분야의 기술이 지속적으로 발전함에 따라 이러한 수요 증가 추세가 지속될 것으로 예상됩니다.

제품	2020년 반기	2019년	2018년
디지털 콕핏	27.1%	24.8%	18.8%

※ 디지털 콕핏(Digital Cockpit)은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장 부품입니다.
※ 2020년부터 제품군명을 Headunits 에서 디지털 콕핏 으로 변경하였습니다.
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia 와 LMC 의 자료를 활용한 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사의 Harman 부문은 전장부품 시장에서 선도업체의 위상을 유지하고 있습니다. 대량판매 시장에서부터 고급특화시장에 걸쳐 차량에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드를 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카오디오와 커넥티비티 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사와의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 추가적으로 선도기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다.

자동차시장에서의 여러 성공요인은 소비자ㆍ프로페셔널 오디오 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다.

2020년 코로나19(COVID-19)의 전 세계 확산으로 인해 자동차의 생산 중단, 소비 유동인구의 감소, 소매점의 영업 중단 등 부정적인 영업 환경이 초래되었습니다. 특히, Harman 부문의 프로페셔널 오디오 솔루션 사업은 대규모 모임 및 이벤트 축소 등으로 인해 부정적인 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 당사는 불안정한 영업 환경에서 임직원, 거래처 및 협력업체의 안전 및 건강에 만전을 기하고 있으며, 각국 정부 및 세계 보건전문가들의 지침에 따라 안전한 근로조건을 제공하고 있습니다. 또한, 당사는 마케팅 활동 축소 등을 통한 비용 효율화 조치를 하고 있으며, 시설투자 규모를 축소하고 있으나 전장부품 등의 산업 분야에서 선도기업인 점을 고려하여 혁신 프로젝트를 지속해서 시장 내 입지를 더욱 강화할 예정입니다.

나. 사업부문별 요약 재무현황 (단위 : 억원, %)

부문	구분	제52기 반기	제51기	제50기
		금액	비중	금액
CE부문	총매출액	455,277	18.4%	1,004,027
	내부매출액	250,573	18.0%	550,799
	순매출액	204,704	18.9%	453,228
	영업이익	11,846	8.1%	25,090
	총자산	607,889	11.9%	680,244
IM부문	총매출액	967,597	39.1%	2,239,591
	내부매출액	500,029	36.0%	1,166,930
	순매출액	467,568	43.2%	1,072,662
	영업이익	45,996	31.5%	92,725
	총자산	1,654,574	32.4%	1,432,804
DS부문	반도체사업	총매출액	702,148	28.4%
		내부매출액	343,395	24.7%
		순매출액	358,753	33.1%
		영업이익	94,198	64.5%
		총자산	1,947,652	38.1%
DP사업	총매출액	285,497	11.5%	669,088
	내부매출액	152,394	11.0%	358,548
	순매출액	133,103	12.3%	310,539
	영업이익	115	0.1%	15,813
	총자산	611,187	12.0%	642,264
계	총매출액	1,000,685	40.5%	1,931,419
	내부매출액	508,870	36.6%	976,239
	순매출액	491,815	45.4%	955,180
	영업이익	94,557	64.8%	155,817
	총자산	2,579,471	50.5%	2,451,438
Harman부문	총매출액	41,471	1.7%	117,498

내부매출액 5,033 0.4% 16,727 0.6% 21,274 0.7%
순매출액 36,438 3.4% 100,771 4.4% 88,437 3.6%
영업이익 △2,810 △1.9% 3,223 1.2% 1,617 0.3%
총자산 146,188 2.9% 156,091 3.1% 150,599 3.2%

※ 각 사업부문별 요약 재무현황은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ 제51기 및 제50기 CE 부문의 재무현황은 의료기기 사업부를 포함하여 재작성하였습니다.
※ 제50기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1017호 '리스' 및 K-IFRS 제2104호, 제2015호, 제2027호에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]

2020년(제52기) 반기 매출은 CE 부문이 20조 4,704억원(18.9%), IM 부문이 46조 7,568억원(43.2%)이며, 반도체 사업이 35조 8,753억원(33.1%), DP 사업이 13조 3,103억원(12.3%) 등 DS 부문이 약 45.4% 수준입니다. Harman 부문은 3조 6,438억원(3.4%)입니다.

2020년(제52기) 반기 영업이익은 CE 부문이 1조 1,846억원으로 전체이익의 8.1%, IM 부문이 4조 5,996억원으로 전체이익의 31.5%를 차지하며, DS 부문이 전체이익의 64.8%인 9조 4,557억원을 달성하였습니다. Harman 부문은 △ 2,810억원입니다.

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)

ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 컴퓨터 등 완제품과 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 텔레메틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

2020년 반기 매출은 CE 부문이 20조 4,704억원으로 전체 순매출액의 18.9%, IM 부문이 46조 7,568억원으로 43.2%이며, DS 부문이 49조 1,815억원으로 45.4%를 차지하고 있습니다. Harman 부문은 3조 6,438억원으로 전체의 3.4%입니다.

부문	주요 제품	순매출액	비중
CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등	204,704	18.9%
IM 부문	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등	467,568	43.2%
DS부문	반도체 사업 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	358,753	33.1%
DP 사업	OLED 스마트폰 패널, LCD TV 패널, 모니터 패널 등	133,103	12.3%
부문 계		491,815	45.4%
Harman 부문	디지털 콕핏, 텔레 메 틱스, 스피커 등	36,438	3.4%
기타	-	△117,612	△10.9%
전체 계		1,082,913	100.0%

※ 각 부문별 순매출액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ 세부 제품별 매출은 '5. 매출' 항목을 참조하시기 바랍니다. [△는 부(-)의 값임]

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2020년 반기 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 8% 하락하였으며, HHP는 변동이 없습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 4% 하락 하였으며, 디스플레이 패널은 약 7% 하락하였습니다. 또한, 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 5% 하락하였습니다.

3. 주요 원재료

가. 주요 원 재료 현황

당사의 주요 원재료는 CE 부문의 경우 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널로 AUO 등에서 공급받고, IM 부문의 경우 Camera Module, Base Band Chip 등을 삼성전기㈜, Qualcomm 등으로 부터 공급받고 있습니다. DS 부문의 경우 Wafer, FPCA, Window, Chemical, POL 등을 SUMCO, ㈜비에이치, Lens, 솔브레인홀딩스㈜, 동우화인켐㈜ 등으로부터 공급받고 있으며, Harman 부문의 경우 시스템온칩, 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Avnet 등에서 공급받고 있습니다.

부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	주요 매입처
CE 부문	원재료	디스플레이 패널	TVㆍ모니터용 화상신호기	22,756	23.1%	AUO, BOE 등
	원재료	기타		75,899	76.9%
	부문 계			98,655	100.0%
IM 부문	원재료	Camera Module	모바일용 카메라	28,042	17.8%	삼성전기㈜, ㈜엠씨넥스 등
	원재료	Base Band Chip	CPU	19,465	12.3%	Qualcomm, MediaTek 등
	원재료	디스플레이 패널	모바일용 화상신호기	7,870	5.0%	BOE, CSOT 등
	원재료	기타		102,243	64.9%
	부문 계			157,620	100.0%
DS 부문	원재료	Wafer	반도체원판	9,728	8.6%	SUMCO, GW 등
	원재료	FPCA	구동회로	8,313	7.3%	㈜비에이치, ㈜유니온 등
	원재료	Window	강화유리	7,440	6.6%	Lens, Biel 등
	원재료	Chemical	원판가공	7,066	6.2%	솔브레인홀딩스㈜ 등
	원재료	POL	편광판	6,286	5.5%	동우화인켐㈜, 삼성SDI㈜ 등
	원재료	기타		74,637	65.8%
	부문 계			113,470	100.0%
Harman 부문	원재료	시스템온칩	자동차용 제품	1,926	27.8%	NVIDIA, Renesas 등
	원재료	자동차용 메모리	자동차용 제품	1,379	19.9%	Avnet, Microchip 등
	원재료	기타		3,618	52.3%
	부문 계			6,923	100.0%
기타				256
총 계				376,924

※ 연결 기준입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜, 삼성SDI ㈜는 삼성그룹 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

CE부문의 주요 원재료인 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 13% 하락하였습니다. IM부문의 Camera Module 가격은 전년 대비 약 19% 상승, Base Band Chip 가격은 약 7% 하락, 모바일용 디스플레이 패널 가격은 약 25% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 3% 하락하였으며, FPCA 가격은 약 6% 상승하였습니다. 또한, 강화유리용 Window 가격은 전년 대비 변동이 없으며, 편광판용 POL 가격은 약 4% 상승하였습니다. Harman 부문의 원재료 중 시스템온칩 가격은 전년 대비 약 5% 하락, 자동차용 메모리는 약 6% 하락하였습니다.

4. 생산 및 설비

가. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

부문	품 목	제52기 반기	제51기	제50기
CE	영상기기	23,393	51,418	60,699
IM	HHP	160,200	346,960	397,497
DS	메모리	560,188,000	988,104,000	711,023,000
DP		3,724	8,236	9,167
Harman	디지털 콕핏	4,764	7,921	5,238

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.
※ CE 부문의 품목을 TV 기준에서 TV와 모니터를 포함한 영상기기 기준으로 변경함에 따라 제51기, 제50기 생산능력을 재작성하였습니다.

CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인수' × '시간당 평균생산실적' × '일 평균가동시간' × '표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있고, DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass (2200×2500mm)로 환산하고 있습니다. Harman 부문의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래선ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트)수' × '각 생산셀별 시간당 평균생산능력' × '1일 평균 생산시간' × '표준 생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)

2020년 반기 CE 부문의 영상기기 생산실적은 18,832천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리, 중국 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부문의 HHP 생산실적은 106,937천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 560,188백만개 (1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택) 및 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 2,867천개 이며 한국(천안, 아산), 중국 등 지역에서 생산 중 입니다. Harman 부문의 디지털 콕핏 생산실적은 2,386천개입니다.

부문	품 목	제52기 반기	제51기	제50기
CE	영상기기	18,832	43,964	42,758
IM	HHP	106,937	318,635	346,605
DS	메모리	560,188,000	988,104,000	711,023,000
DP		2,867	6,567	7,599
Harman	디지털 콕핏	2,386	6,459	3,906

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.
※ CE 부문의 품목을 TV 기준에서 TV와 모니터를 포함한 영상기기 기준으로 변경함에 따라 제51기, 제50기 생산실적을 재작성하였습니다.

(가동률)

당사 CE 및 IM 부문의 2020년 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영상기기 80.5%, HHP 66.8%입니다.

부문	품 목	제52기 반기	생산능력 대수	실제 생산대수	가동률
CE	영상기기		23,393	18,832	80.5%
IM	HHP		160,200	106,937	66.8%

DS 부문의 메모리와 DP는 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 휴일을 포함하여 2020년 반기 누적 가동일은 총 182일 입니다. '182일' × '생산라인수' × '24시간'으로 실제가동시간을 산출하여 가동률을 계산하였습니다.

부문	품 목	제52기 반기	가동가능 시간	실제 가동시간	가동률
DS	메모리		34,944	34,944	100.0%
DP			34,944	34,944	100.0%

Harman 부문의 2020년 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 50.1% 입니다.

부문	품 목	제52기 반기	생산능력 개수	실제 생산개수	가동률
Harman	디지털 콕핏		4,764	2,386	50.1%

나. 생산설비 및 투자현황 등

( 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)

당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역 총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지
국내 (12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동)
	서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길11 (서초동)
	우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33 (우면동)
	기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동)
	화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1 (반월동)
	평택사업장	경기도 평택시 고덕면 삼성로 114 (여염리)
	천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)
	온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
	아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)
	구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244 (공단동)
	구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302 (임수동)
	광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107 (오선동)
해외 (CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄)	북미 총괄	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
	구주 총괄	1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
	중국 총괄	Fortune Financial Center, Chaoyang, Beijing, China
	동남아 총괄	30 Pasir Panjang Road, Mapletree Business City, Singapore
	서남아 총괄	Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
	CIS 총괄	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
	중동 총괄	Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE
	아프리카 총괄	2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
	중남미 총괄	Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외 (DS 부문 산하 5개 지역총괄)	미주 총괄	3655 N. First St. San Jose, California, USA
	구주 총괄	Koelner Str. 12, Eschborn, Germany
	중국 총괄	3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
	동남아 총괄	3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
	일본 총괄	Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman	미국 HQ	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA

※ Harman 부문의 Connected Car 사업은 미국(Novi) 등, Lifestyle Audio 사업은 독일(Garching) 등, Professional Solutions 사업은 미국(Northridge) 등, Connected Services 사업은 미국(Mt. View) 등에서 영위하고 있습니다.

당사 의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2020년 반기말 현재 장부가액은 124조 2,946억원으로 전년말 대비 4조 4,691억원 증가하였습니다.

구분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타 유형자산	계
기초장부가액	97,746	304,696	521,499	239,300	35,014	1,198,255
취득원가	98,283	488,394	2,114,160	239,300	100,621	3,040,758
감가상각누계액 (손상차손누계액 포함)	△537	△183,698	△1,592,661	-	△65,607	△1,842,503
증감
일반취득 및 자본적지출	441	46,893	140,663	△19,398	5,972	174,571
감가상각	△229	△14,433	△110,872	-	△6,462	△131,996
처분ㆍ폐기ㆍ손상	△267	△1,203	△649	△5	△547	△2,671
기타	391	2,019	627	472	1,278	4,787
기말장부가액	98,082	337,972	551,268	220,369	35,255	1,242,946
취득원가	98,814	536,666	2,236,792	220,369	104,735	3,197,376
감가상각누계액 (손상차손누계액 포함)	△732	△198,694	△1,685,524	-	△69,480	△1,954,430

※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.
※ 기타는 회계변경누적효과, 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다. [△는 부(-)의 값임]

( 시설투자현황)

당사는 2020년 반기 중 반도체와 DP 사업 등의 라인 신ㆍ증설, 보완 등 시설투자에 17.1조 원을 사용하였습니다. 2020년 시설투자는 시장 상황에 맞게 탄력적으로 집행할 것이며, 시스템반도체, 디스플레이 경쟁력 강화 등 미래를 위한 투자는 계획대로 집행할 예정입니다.

구분	내용	투자기간	대상자산	투자액
반도체	신ㆍ증설, 보완 등	2020.01~2020.06	건물ㆍ설비 등	146,901
DP	신ㆍ증설, 보완 등	2020.01~2020.06	건물ㆍ설비 등	16,298
기타	신ㆍ증설, 보완 등	2020.01~2020.06	건물ㆍ설비 등	7,579
합 계				170,778

5. 매출

가. 매출실적

2020년 반기 매출은 108조 2,913억원으로 전년 동기 대비 0.2% 감소하였습니다. 부문별로 보면 전년 동기 대비 CE 부문이 4.3% 감소, IM 부문이 11.9% 감소, DS 부문이 11.4% 증가, Harman 부문이 22.7% 감소하였습니다.

부문	매출유형	품 목	제52기 반기	제51기	제50기
CE 부문	제ㆍ상품, 용역 및 기타매출	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등	204,704	453,228	426,498
IM 부문	제ㆍ상품, 용역 및 기타매출	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등	467,568	1,072,662	1,006,777
DS부문	반도체 사업	제ㆍ상품, 용역 및 기타매출	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	358,753	649,391
DP사업	제ㆍ상품, 용역 및 기타매출	OLED 스마트폰 패널, LCD TV 패널, 모니터 패널 등	133,103	310,539	324,650
부문 계			491,815	955,180	1,185,656
Harman 부문	제ㆍ상품, 용역 및 기타매출	디지털 콕핏, 텔레 메 틱스, 스피커 등	36,438	100,771	88,437
기 타	-	-	△117,612	△277,832	△269,654
합 계			1,082,913	2,304,009	2,437,714

※ 각 부문별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ 제51기, 제50기 CE 부문의 매출실적은 의료기기 사업부를 포함하여 재작성하였습니다. [△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

구분	제52기 반기	제51기	제50기
영상기기	109,618	261,775	252,939
무선	447,498	1,023,318	965,194
메모리	277,546	502,163	723,753
DP	133,103	310,539	324,650

※ 각 제품별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적

구분	제52기 반기	제51기	제50기
제ㆍ상품	1,017,353	2,188,604	2,380,547
용역 및 기타매출	65,560	115,405	57,167
계	1,082,913	2,304,009	2,437,714

※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.# 6. 주요 매출
&cr; (3) 주요 지역별 매출현황 (단위 : 억원)

구분	제52기 반기	제51기	제50기
내수	107,647	203,009	168,213
수출
미주	208,520	437,434	464,124
유럽	96,561	191,970	192,783
아시아ㆍ아프리카	156,600	329,705	330,903
중국	210,592	385,611	547,796
계	779,920	1,547,729	1,703,819

※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출현황입니다.

&cr; 나. 판매경로 등

&cr; (1) 국내

판매자	판매 경로	소비자
생산&cr;및&cr;매입	전속 대리점	소비자
	유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈 쇼핑, 인 터넷 등 )
	통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
	B2B 및 온라인

&cr; (2) 해외

판매자	판매 경로	소비자
생산법인	판매법인	Retailer
		Dealer
		Retailer
		Distributor
		Dealer
		Retailer
	통신사업자, Automotive OEM
	물류법인	판매법인
		Dealer
		Retailer
		Distributor
		Dealer
		Retailer
	직접판매

&cr; (3) 판매경로별 매출액 비중&cr;

경로	도매	소매	특직판	기타
비 중	18%	28%	48%	6%

&cr; 다. 판매방법 및 조건&cr;&cr;

&cr; (1) 국내 &cr;

구분	판매경로	대금회수조건	부대비용	비용분담
전속 대리점		약정여신수금(현금, 30일여신)&cr;(담보 100%내 여신적용)		사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체	양판점, 할인점, 백화점,&cr;홈쇼핑, 인터넷 등	개별계약조건		사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자	SK텔레콤㈜, ㈜케이티, &cr;㈜LG유플러스	개별계약조건	없 음
B2B 및&cr;온라인	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

&cr; (2) 해외&cr;

구분	판매경로	대금회수조건	부대비용	비용분담
Retailer	소매점	개별계약조건		사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer	양판점, 할인점, 백화점	개별계약조건		사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor	현지 거래선	직판 영업	개별계약조건
B2B	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

&cr; 라. 판매전략 &cr;
* 스마트 제품 등 프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화
* 브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공
* 고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화&cr;

&cr; 마 . 주요 매출처 &cr;
2020 년 반기 당사의 주요 매 출처는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Huawei, Verizon 등 (알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 12% 수 준 입니 다.&cr;&cr;

7. 수주상황 &cr;&cr;

2020년 반기말 현 재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.&cr;

8. 시장위험과 위험관리 &cr;&cr;

&cr; 가. 재무위험관리정책&cr;&cr;
당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등 을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운 영 하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.&cr;&cr;
재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.&cr;&cr;
한편 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 에서 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환 율변동 위험을 관리하고 있습니다.&cr;
당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.&cr;&cr;

&cr; 나. 주요 재무위험관리&cr;&cr;

&cr; (1) 시장위험 (환율변동위험) &cr;
당사는 글로벌 영 업 활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.&cr;&cr;
당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습 니다.&cr;&cr;
또한, 당사는 효 율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.&cr;

&cr; (이자율변동위험 )&cr;&cr;
변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.&cr;

&cr; (주가변동위험)
당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산 으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있 습 니다.&cr;
2020년 반기말 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전) 에 미치는 영향은 47,701 백 만원 (전반 기: 34,792 백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 2,216 백만원 (전반기: 289 백만원)입니다.&cr;

&cr; (2) 신용위험 &cr;
신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.&cr;&cr;
신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.&cr;&cr;
당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.&cr;

&cr; (3) 유동성위험 &cr;
대규모 투자가 많은 당사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리 하고 있습니다.&cr;&cr;
당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축 ㆍ 활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금 을 활용하 여 유동 성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.&cr;&cr;
또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

&cr; (4) 자본위험
당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신 용등급, 부채비율 등의 지표 를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.&cr;&cr;
2020년 반기말 현재 당사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제52기 반기말	제51기말
부 채	88,151,682	89,684,076
자 본	269,807,817	262,880,421
부채비율	32.7%	34.1%

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 &cr;

당사는 Corning Incorporated의 전환우선주를 보유하고 있으며, 2020년 반기말 현재 전환우선주의 가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	취득원가	공정가치	평가이익	평가손실
전환우선주	2,434,320	3,915,949	1,481,629	-

※ 공정가치 평가는 한영회계법인에서 삼항모형 등을 이용 하여 수행하였으며, &cr; 평가이익은 자본(기타자본항목)에 반영하였습니다. &cr;
환율 변동 리스크 관리를 위하여 당사의 해외법인은 장부 통화가 아닌 외화 포지션에&cr;대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지합니다.&cr;
또한 , 해외법인은 통화선도를 매매목적으로 은행을 통하여 매수 또 는 매도합니다.&cr;&cr;
2020년 반기말 현재 USDㆍEURㆍJPY 등 총 34개 통화에 대하여 2,418건의 통 화 선도 거래를 체결하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구분	자산	부채	평가이익	평가손실
통화선도	59,054	65,473	635,475	439,278

10. 경영 상의 주요계약 등

계약 상대방	항 목	내 용
Ericsson	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2014.01.25
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
	기타 주요내용	-
Google	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2014.01.25 (영구)
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
	기타 주요내용	영구 라이 선 스 계약(향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
Cisco	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2014.01.23
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
	기타 주요내용	-
GlobalFoundries	계약 유형	공정 기술 라이 선 스 계약
	체결시기 및 기간	2014.02.28
	목적 및 내용	14nm 공정의 고객기반 확대
	기타 주요내용	-
InterDigital	계약 유형	특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2014.06.03
	목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
	기타 주요내용	-
HP	계약 유형	사업 매각
	체결시기 및 기간	2016.09.12
	목적 및 내용	핵심역량 강화를 통한 사업고도화
	기타 주요내용	계약금액: USD 10.5억
Qualcomm	계약 유형	상호 특허 사용 계약 (기존 계약의 수정)
	체결시기 및 기간	2018.01.01~2023.12.31
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스ㆍ부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Apple	계약 유형	소취하 계약 체결
	체결시기 및 기간	2018.06.26
	목적 및 내용	양사간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하
	기타 주요내용	-
Nokia	계약 유형	특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2018.10.19
	목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
	기타 주요내용	-
Huawei	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2019.02.28
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
	기타 주요내용	-
Microsoft	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2019.02.11
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
	기타 주요내용	-
Google	계약 유형	EMADA
	체결시기 및 기간	2019.02.27~ 2020.12.31(연장)
	목적 및 내용	유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약
	기타 주요내용	-
AMD	계약 유형	기술 라이선스 계약
	체결시기 및 기간	2019.05.30
	목적 및 내용	모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보
	기타 주요내용	-
Sharp	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2019.07.30
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
	기타 주요내용	-

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

11. 연구개발활동&cr;

&cr; 가. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용&cr;&cr;
당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습 니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다. &cr;&cr;
2020년 반기 당사의 연구개발비용은 10조 5,851억원이며, 이 중 정부보조금 74억 원을 제외한 10조 5,776 억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원, %)

과 목	제52기 반기	제51기	제50기
연구개발비용 총계	10,585,084	20,207,612	18,662,029
(정부보조금)	△7,448	△14,677	△11,645
연구개발비용 계	10,577,636	20,192,935	18,650,384
회계&cr;처리	개발비 자산화(무형자산)	-	△285,699
	연구개발비(비용)	10,577,636	19,907,236
연구개발비 / 매출액 비율&cr;[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	9.8%	8.8%	7.7%

※ 연결 기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작 성되었습니다. &cr;
※ 비율은 정 부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출&cr; 총액을 기준으로 산정하였습니다. [△는 부(-)의 값임]

&cr; 나. 연구개발 조직 및 운영&cr;&cr;

&cr; (국내)&cr;&cr;
당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다. &cr;종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를 구축하고 있습니다.&cr;&cr;

&cr; (해외)&cr;&cr;
미국(SRA), 러시아(SRR), 이 스라엘( SRIL , SIRC ), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 일 본(SRJ) , 중국 ( SSCR , SRC - Be ijing , SRC - Nanjing , SRC - Tianjin , SRC - Guangzhou , SRC-Shenzhen ), 방 글라데시(SRBD) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품개발 및 기초기술연구 등의 연구활동을 수행 중입니다.&cr;&cr;
또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올 , 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.&cr;&cr;

제52기 반기 연구개발조직도.jpg 제52기 반기 연구개발조직도 &cr;
※ 연구 개 발 조직도 는 2020년 반기말 기 준입니 다.&cr;&cr;
☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'I. 회사의 개요'의 &cr; '사. 연결대상 종속기업 개황' 을 참조하시기 바랍니다. &cr;&cr;

&cr; 다. 연구개발실 적

부문: CE 부문
연구과제: 영상디스플레이 QLED TV 8K (2019.02월 ~2020. 06 월)
연구결과 및 기대효과:
□ Flat QLED 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")
□ 세계 최초 화면과 베젤간 경계 없는 Infinity 스크린, 플랫한 디자인으로 벽면과의 조화, Floating한 느낌의 &cr; 메탈 스탠드 적용한 혁신적 폼펙터&cr;
□ 사양 및 효과
- 실제를 보는 듯한 화질을 제공하는 QLED 8K 화질, AI Upscaling을 통한 고해상도 화질 경험, &cr; 어떤 환경에서도 True Reality화질 제공
- 멀티사운드 채널과 Object Tracking Sound+ 적용하여 영상과 음성이 일치되고 입체감 사운드 극대화
- 다양한 컨텐츠, Multimedia Experience 및 엔터테인먼트 특화된 기능으로 편리하고 다양한 경험 제공

부문: CE 부문
연구과제: QLED TV (2017.04월 ~2020. 06 월)
연구결과 및 기대효과:
□ Flat QLED 4K TV (55ㆍ65ㆍ75ㆍ82ㆍ85")
□ 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED
□ 사양 및 효과
- 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화
- 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공

부문: CE 부문
연구과제: UHD TV (2017.02월 ~2020. 06 월)
연구결과 및 기대효과:
□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ 65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")
□ Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD Smart TV
□ 사양 및 효과
- Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 컨텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질
- Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 컨텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공

부문: CE 부문
연구과제: Life Style TV (2017.05월 &cr;~2020.# The SERO (43") - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공

The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75") - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용

The Serif (43ㆍ49ㆍ55") - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화

Outdoor TV(55ㆍ65ㆍ75") - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품

AV(HAV) (2018.04월 ~2020.03월)

Sound Bar

• TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품
• 음성 인식 AI Solution 채용
• 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현

LCD 모니터 (2019.01월 ~2020.05월)

스페이스 모니터

• 모니터가 차지하는 공간을 최소화하여 사용자에게 여유공간을 주는 모니터
• 일체형 Arm Stand 적용하여 모니터 설치 공간 최소화, 공간에 녹아 드는 프레임 디자인

게이밍 모니터

• 게임 시 눈에 편안하고 몰입감 넘치는 게임 화질 및 몰입 경험 제공
• 고주사율 제공으로 끊김 없고 잔상 없는 부드러운 이미지 제공
• Free-Sync 지원 재생률 조정으로 화면 깨짐(Screen Tearing) 없이 매끄러운 게임 화면 선사

UHD 모니터

• 3면 Bezel-less 디자인으로 Seam-less한 화면 제공하여 몰입감 증대
• 넓은 시야각과 높은 색 재현율로 사용자에게 색상 왜곡 없이 선명한 화면 제공

사이니지 (2019.10월)

LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall 등) (49ㆍ 55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 ㆍ98")

LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지

생활가전

Bespoke 냉장고 (2019.05월)

• T-TypeㆍSBSㆍ김치ㆍBMFㆍLadder 1Door (24" R/F/Kimchi)ㆍ18" New 1Door
• 사양 및 효과
  • 소비자 취향에 맞는 외관 선택, 손쉬운 외관 교체
  • 유사모델간 조합 설치 가능(냉장+냉동+김치), Kitchen fit 모델 운영

SBS 냉장고 (2019.02월, 2020.02월)

• RS5000RC SBS 신규 Platform
  • 대용량 617ℓ(2 Door Plumbing 기준), Flex Zone 구현 → 0/1/3도 Mono 구현
  • Flat Duct 구현 → Twin Cooling Look 구현, 가로 헤어라인 → 품위품질 향상
• Flat Door, Glass Door, 3중 정수 Filter, 에너지 1,2 등급
  • New CMF 차별화, 내용적 및 수납 효율성 우위, New CMF(Glam White)ㆍ대용량
  • 정수기 Seg, 제빙량ㆍFlat Duct(내상 디자인 & 용량↑)

FDR 냉장고 (2020.03월)

• 26.6 Cuft ↑ , Anti-finger Print, Sleek Edge Door Design, Minimal Dispenser
• 사양 및 효과
  • 신규 D/I 적용한 신모델 도입으로 Mass Zone 판매 확대
  • Space Max Technology로 단열 두께 및 내부 손실 공간을 줄여 Up to 2 cf. 큰 내부 공간
  • Entertainment, Socialization을 위한 Social Kitchen으로 변화
  • Interface 및 S/W Upgrade를 통한 UI 개선, 사용성 강화

Chef Collection 냉장고 (2020.06월)

• 한국 Chef Collection 냉장고 초프리미엄
  • Premium Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용
  • Water & Ice Solution 적용
    • Auto Fill Pitcher, Auto Ice Maker (Dual Mode: Cocktail Ice, Standard Ice)
  • FDSR 에너지 1등급 구현

그랑데AI 세탁기 (2020.01월)

• 그랑데 AI 건조기 매칭 세탁기, 23kg 드럼
• 사양 및 효과
  • 정량 세제 자동 투입(무게 감지), 세탁ㆍ헹굼 자동제어(오염도 감지)
  • 친절하게 글자로 알려주는 대화형 알림창, 시간과 에너지를 줄여주는 건조용 강력 탈수

그랑데AI 건조기 (2018.02월)

• 대용량 건조기(14kg)
• 사양 및 효과
  • 360개의 에어홀의 풍부한 바람으로 많은 빨래도 골고루 가능
  • 초고속 예열로 빠르게 마법의 60도로 건조
  • 홀인원 필터로 먼지와 보풀 제거
  • Smart Control
  • 열교환기 직접 청소로 건조 바람을 더욱 깨끗하게

무풍갤러리 스탠드에어컨 (2019.01월)

• 스탠드에어컨(56.9 ㆍ 62.6 ㆍ 75.5 ㆍ 81.8 ㆍ 92.5㎡)
• 사양 및 효과
  • 에너지 우위 확보가 가능한 최고 효율 Next 무풍 플랫폼 개발(56.9㎡ 싱글 에너지 2등급 달성)
  • 1.5배 넓어진 무풍 면적(패널)과 강력한 부스터풍
  • 부스터 청정: 집진효율 99.95% 필터, 가구같이 편안한 갤러리 디자인

무풍 벽걸이 와이드 에어컨 (2019.10월)

• 와이드 에어컨 (24.4ㆍ29.3ㆍ39.6ㆍ49.5㎡)
• 사양 및 효과
  • QMD 기반의 신규 통합 플랫폼 개발로 원가경쟁력 확보, 제품 경쟁력 강화
  • 12% 더 커진 팬으로 빠르고 시원한 패스트 쿨링
  • 전기료 부담을 최대 77% 덜어주는 무풍 미세 초절전
  • 초미세먼지까지 제거하는 PM1.0 필터시스템의 무풍청정

제트 무선청소기 (2019.01월)

• 무선청소기(최고 흡입력 200W)
• 사양 및 효과
  • 물청소 가능 멀티 Cyclone 먼지통, 99.999% 미세먼지 배출차단 시스템
  • 먼저제거와 물걸레 청소가 가능한 전용브러쉬, 상태확인이 가능한 LED 디스플레이
  • 스탠딩 거치로 편리하게 보관

프로레인지 오븐 (2019.02월)

• Pro-Range(36")
• 사양 및 효과
  • 22K BTU Dual Burner : 22K의 고화력 듀얼 버너로 조리 시간 단축부터 섬세한 조리까지 가능
  • Dual Fan Convection: 2개의 Fan으로 최적의 Even Cooking 구현
  • Dual Infrared Broil Burner: 2개의 Infrared Broil Burner로 균일한 조리 성능 구현
  • Steam Cook: 스팀 분사를 통해 겉은 바삭하고, 속은 촉촉한 최상의 조리 성능 구현
  • SmartHome & IoT

큐브 공기청정기 (2018.02월)

• 사양 및 효과
  • Flexible Air Purifier: 용량 가변, 분리 사용, 확장
  • 필터 차별화: 초미세먼지 걱정 없는 99.999% 필터 시스템
  • 기류 차별화: 강력한 하이패스 입체 청정, 조용하고 건강한 무풍 청정
  • SmartThings 앱으로 편리하게 맞춤 청정 관리
  • 컬러ㆍ숫자로 표시되는 청정지수 디스플레이

에어드레서 의류관리기 (2018.09월 ~2019.02월)

• 18" 에어드레서
  • 겉감ㆍ안감 동시케어: 전용 옷걸이와 에어샤워
  • 미세먼지 필터로 제거된 먼지제거
  • 냄새분해필터: 의류 탈취 + 고내에 잔류하는 냄새 분해
• 24" 대용량ㆍ롱 드레스
  • 긴 옷도 편리하게 관리하는 긴 옷 케어존, 18인치 3벌 →5벌 용량 확장
  • 리얼 케어(안감 케어, 저소음), 리얼 청정(미세먼지필터), 리얼 탈취(냄새분해필터)
  • 리얼 살균(제트스팀), 주름관리, 리얼 공간제습(문닫고 제습)

IM 부문

무선 갤럭시 S10 (2019.03월) (5G: 2019.04월)

• Galaxy S10eㆍS10ㆍS10+ㆍS10 5G (5.8ㆍ6.1ㆍ6.4ㆍ6.7")
• 사양 및 효과
  • Design: Full Front Punch Hole Infinity Display
  • Platform(H/W, S/W): Makalu(유럽), SM8150(북미), Android 9
  • 세계 최초 5G 기술 상용화 단말
  • Triple Camera 조합으로 Zoom, Tele, Ultra Wide 촬영 가능( 12M(Wide)+12M(Tele)+16M(Ultra Wide))
  • 세계 최초 HDR10+ 동영상 모바일 녹화 지원
  • Dynamic AMOLED Display로 원본에 가까운 색 표현, HDR 화질 지원
  • 초음파 방식 On-Screen 지문인식 센서 탑재

갤럭시 S20 (2020.03월)

• Galaxy S20ㆍS20+ㆍS20 Ultra 5G
• 사양 및 효과
  • Design: Best Fit in hand compact, yet large screen design
  • 인치: S20 6.2", S20+ 6.7", S20 U 6.9"
  • 사이즈(W x H x D): S20 69.1x151.7x7.9 mm, S20+ 73.7x161.9x7.8 mm, S20 U 76.0x166.9x8.8 mm
  • Platform(H/W, S/W): Exynos990ㆍSDM865, Android 10.0, One UI 2.1
  • 비약적으로 향상된 해상도와 8K 동영상 촬영으로 전에 없던 퀄리티의 사진과 영상을 찍고 5G로 쉽고 빠르게 공유하여 모바일과 사진의 미래를 바꿀 스마트폰
  • 비약적으로 향상된 해상도로 완성하는 사진과 동영상: S20ㆍS20+ 64MP, S20 U 108MP
  • 스마트폰 사상 가장 높은 배율의 스페이스 줌(100배): S20 U 108MP
  • 3배 가까이 커진 센서로 야간에도 더 밝고 선명한 사진ㆍ동영상 기록(AI기술접목)
  • 스마트폰 사상 가장 뛰어난 8K 해상도의 동영상 촬영
  • 떨리는 순간에도 흔들림은 적게, 역동적인 모습은 고스란히 담는 슈퍼스테디
  • 단 한번의 촬영으로 베스트 사진과 동영상을 남길 수 있는 싱글테이크

갤럭시 노트10 (2019.07월)

• Galaxy Note10ㆍ10+ (6.3ㆍ6.8")
• 사양 및 효과
  • Design: Full Front Punch Hole Infinity Display
  • Platform(H/W, S/W): Makalu(7nm), Android 9.0
  • 업그레이드된 S Pen
    • Battery 증대 및 BT Latency 개선으로 Pen 사용성 강화
    • 6축 센서를 이용한 신규 Feature 제공
  • Quad 카메라 탑재로 다양한 조도 환경에서 고해상도 및 최대 시야각 촬영 지원
    • 12M(Wide) + 12M(Tele) + 16M(SuperWide) + ToF

갤럭시 폴드 (2019.09월)

• 세계 최초 In-Foldable Smart Phone 개발을 통한 신규 시장 창출 및 Market Share 확보
  • 7.3" QXGA+(1,536×2,152) 1.5R In-Foldable Display
  • 세계 최초 In-Foldable용 Hinge 개발을 통해 표준 기술 확보(19.2월 공개)
• 폴더블 스마트폰에 맞는 새로운 User Experience 제공
  • 3분할 Multi Active Window 기능으로 독보적인 멀티태스킹 환경 제공
  • 폴딩ㆍ언폴딩 시 다른 스크린 간 자연스러운 연속적인 앱 사용성 경험 제공

갤럭시 Z 플립 (2020.02월)

• Galaxy Z Flip
• 사양 및 효과
  • Design: The New Style with Innovative Foldable Display
  • 인치: Main 6.7" Flexible Ultra Thin Glass(2,636 x 1080) Cover 1.1"Super AMOLED(300 x 112)
  • 사이즈(W x H x D): (Unfolded) 73.6mm x 167.3mm x 6.9~7.2mm (Folded) 73.6mm x 87.4mm x 15.4~17.3mm
  • Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 10.0
  • Ultra Thin Glass 기술로 갤럭시 최초 접히는 유리 디스플레이 탑재하여 내구성 강화
  • Flip 폴드 형태의 Compact한 신규 폼택터로 휴대성 강화
  • Free-Stop 기능을 통해 접히는 각도를 자유롭게 조절하는 Flex Mode 사용 경험 제공
  • 21.9:9 화면 비율로 상하 Multi Activ Window 사용성 강화

갤럭시 버즈+ (2020.01월)

• Galaxy Buds+
• 사양 및 효과
  • Design: Canal형 TWS(True Wireless Stereo)
  • Platform(HW, SW): MCU(BCM43015), OS(RTOS), BT 5.0
  • Battery: Earbuds(85mAh x 2), Cradle(270mAh)
  • 2 Way 스피커(Woofer, Tweeter) 적용을 통한 중저음 강화 및 음질 최고 성능 확보
  • 외부 Beamforming Mic(2개), 내부 Mic(1개) 적용으로 통화 품질 최적화
  • Grip 센서 추가로 착용감지 오동작 개선
  • 업그레이드된 배터리 탑재를 통해 동급 최고의 사용시간 확보: 스트리밍 시 22H(Earbuds 11H, Cradle 11H)

갤럭시 Watch3 BT (2020.06월)

• Galaxy Watch3 BT
  • Design: Real Watch 디자인의 Premium Smart Watch
  • 인치: 1.36"(45mm), 1.2"(41mm) OLED Display (360 x 360)
  • 사이즈(W x H x D): 45.0mm x 46.2mm x 11.1mm (45mm) 41.0mm x 42.5mm x 11.3mm (41mm)
  • Platform(H/W, S/W): Exynos9110, Tizen 5.5
  • 하반기 N 시리즈와 동시출시로 스마트폰과의 시너지 극대화
  • Titanium 소재의 고급 seg. Portpolio 확대 (파생 과제 진행 중)
  • 헬스 관련 차별화 서비스 발굴 및 탑재
    • BP (혈압), ECG (심전도), Fall Detection (낙상 감지) 글로벌 상용화 등

네트워크

RAN S/W PKG (2019.04월)

SVR18.3 5G S/W PKG (2019.04월)

• 국내 5G NR 세계 최초 상용화를 위한 S/W PKG
  • 서울/수도권에서 LTE 상용망 연동을 통해 NSA 기반 상용화
  • 5G 기지국 지원(3.5GHz, 28GHz, 39GHz 5G Massive MIMO)

Core S/W PKG (2020.03월)

SVR19B 5G Core S/W PKG (2020.03월)

• Containerized 기반 5G Core Network Function 개발
  • 서버(Host OS)의 자원을 필요한 만큼 유동성 있게 할당(containerized) 하여 효율적이고 빠른 서비스 배포 및 유지보수 비용 절감 가능 함
  • Public Cloud(AWS, Azure, GCP 등) 기반 서비스를 운용하려는 Global 사업자에게도 공급 가능 함
  • • AWS: Amazon Web Services, Azure: Microsoft Azure, GCP: Google Cloud Platform

기지국 (2019.09월, 2020.02월, 2020.05월)

5G NR DU 개발 (2019.09월)

• 신규 Dual CPU Based-Main Card, 5G 최초 SoC 모뎀 적용
• 단일 HW형상으로 기존 LTE,NR Above/Below제품과 혼용실장 및 운용지원
• 고용량, 저소모전력(Power Saving 포함) 및 가상화/비가상화 S/W구조지원

26GHz 5G NR RFIC Chip 개발 (2020.02월)

• 당사 1세대(28GHz/39GHz) 이후 2세대 RFIC Chip 개발 (1세대 vs 2세대: evm 성능 개선, 전력소모 개선, 양산성확보 향상)
• Golbal 5G NR 상용화에 적용하기 위한 부품으로 26GHz대역 전사업자 활용가능

FSU10 개발 (2020.05월)

• vRAN 사업 지원을 위한 FSU(Fronthaul switch Unit) 개발
• LTE/NR(Below 6GHz) Spectrum Sharing 역할
  • 사업자의 LTE DU와 NR vRAN을 Spectrum Sharing을 통해 한 개의 RU에서 LTE/NR 모두 정합 가능함
  • 추후 O-RAN base로 migration 전, LTE-NR간 효율적인 망 운영과 5G Application 도입이 용이함

DS 부문 - 반도체 사업

메모리 모바일 DRAM (2018.07월 ~2020.02월)

• 세계 최고 속도 최대 용량 16Gb LPDDR4X DRAM 양산
  • 세계 최초 2세대 10나노급(1y) 16Gb 라인업 양산
  • 기존 20나노 DRAM 대비 속도와 생산성 2배 향상
• 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 모바일용 2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 DRAM 양산
  • 속도, 용량, 절전 특성 동시 강화 차세대 모바일 솔루션 제공
  • 1.3배 속도(5,500Mbps), 소비전력 30% 절감
  • 5G 스마트폰 출시 기여
  • 12Gb LPDDR5 기반 라인업(6GB, 12GB) 최초 제공
• 역대 최고 속도ㆍ최대 용량을 구현한 초격차 '16GB LPDDR5 모바일 DRAM' 세계 최초 양산
  • 기존 8GB LPDDR4X 대비 성능 약 30% 향상, 용량 2배, 소비전력 20% 감소
  • 스마트폰으로도 게이밍 PC 이상의 게임 퍼포먼스(화질ㆍ타격감) 가능

서버용 DRAM (2018.10월 ~2019.03월)

• 세계 최대 용량 서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM 양산
  • 초고성능ㆍ초고용량 256GB DRAM 세계 최초 양산
  • 128GB 대비 용량 2배ㆍ소비전력 효율 30% 향상
• 세계 최고 서버용 3세대 10나노급(1z) 나노기반 8Gb DDR4 DRAM 개발
  • DDR5ㆍLPDDR5 양산 위한 초고속ㆍ초절전 솔루션 확보
  • 기존 2세대(1y나노) DRAM 대비 20% 이상 효율 향상
  • 평택 라인 1z나노DRAM 라인업 9월 양산으로 차세대 비중 확대

HBM (2019.01월 ~2019.02월)

• 세계 최대 HBM DRAM 용량 12단 3DS TSV PKG 기술 개발
  • 수퍼컴용 최고성능ㆍ최대용량 12GB HBM DRAM 업계 최초 개발
  • 8GB 패키지로 용량 1.5배ㆍ시스템 설계 편의성 향상
  • 패키지 기술 한계 돌파로 차세대 HPC DRAM 시장 선도 역량 강화
  • 고객 수요에 맞춰 업계 최대 24GB HBM 양산 예정
• AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 세계최초 출시 (16GB HBM2E 'Flashbolt')
  • 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DRAM 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현
  • 1초에 3.2기가비트 속도로 Full HD 영화 82편(410기가바이트) 전송 가능
  • 2세대 HBM2 및 3세대 HBM2E 동시 공급해 시장 확대 지속 주도

eStorage (2019.02월 ~2020.03월)

• 세계 최초 차세대 스마트폰 메모리 eUFS 3.0 양산
  • 5세대(9x단) 셀 적층 512Gb 3비트 V낸드 업계 최초 탑재
  • eUFS 2.0 대비 2배 빠른 읽기ㆍ쓰기 속도 구현
  • 초고해상도 차세대 모바일 시장 선점 고성장 주도
• 업계 유일 1200MB/s 쓰기 속도 구현한 초격차 '512GB eUFS 3.1' 본격 양산
  • 기존 512GB eUFS 3.0(연속 쓰기 속도 410MB/s) 대비 성능 3배 향상
  • 스마트폰 메모리 저장 속도(1200MB/s)가 PC(SSD 540MB/s)보다 2배 빨라짐

PC용 SSD (2018.06월 ~2019.07월)

• 세계 최고 속도 5세대(9x단) 256Gb V낸드기반 PC SSD 양산
  • 90단 이상 셀 적층 V낸드 탑재 SSD 세계 최초 양산
  • 기존 대비 속도 1.4배, 생산성 30% 이상 향상
  • 1Tb 및 QLC# V낸드 기반 차세대 제품 개발 역량 확보

세계 최초 1Tb 4비트 V낸드 기반 PC SSD 양산

• 4세대(64단) 셀 적층 1Tb 4비트 V낸드 업계 최초 양산
• 기존 3비트 SSD 대비 동등 읽기ㆍ쓰기 속도 구현
• 초고용량ㆍ원가경쟁력 우위 확보로 시장 성장 주도

세계 최고 속도 6세대(1xx) 256Gb V낸드 기반 PC SSD 양산

• 100단 이상 셀 단일 공정 적층 V낸드 유일 양산
• 기존 대비 속도 1.2배, 생산성 20% 이상 향상
• 초고속ㆍ초절전 특성 우위로 스토리지 시장 성장 주도

서버용 SSD (2018.01월 ~2019.09월)

세계 최초 차세대 서버용 30.72TB SAS SSD 양산

• 512Gb V낸드 탑재로 2.5인치 30.72TB 유일 제공
• 기존 대비 용량 2배, 임의 읽기 속도 2배 향상
• 초고용량 라인업 지속 확대로 SAS 시장 성장 주도

세계 최초 차세대 서버용 8TB NF1 NVMe SSD 양산

• 512Gb V낸드 탑재로 NF1 규격에서 8TB 용량 제공
• 8TB 라인업 탑재로 시스템 메모리 용량 3배 증대
• 업계 유일 8TB 라인업 출시로 NF1 시장 창출 성공

세계 최고 속도ㆍ최대 용량 서버용 5세대(9x단) V낸드 기반 30.72TB NVMe SSD 양산

• 속도, 용량, 경제성 강화 차세대 SSD 솔루션 확보
• 기존 대비 2.2배 속도 8GB/s PCIe Gen4 SSD 출시
• 3대 SW(Never Die SSD, FIP, ML) 솔루션 유일 제공

브랜드 SSD (2020.01월 ~2020.06월)

업계 최고 수준 성능의 프리미엄 포터블 SSD 'T7 Touch' 론칭

• 세계 최고 성능의 5세대 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 탑재
• 외장형 HDD(110MB/s) 대비 최대 9.5 배, 전작(삼성전자 포터블 SSD 'T5') 대비 약 2배 빨라진 1,050MB/sㆍ1,000MB/s의 읽기ㆍ쓰기 속도를 구현

고용량 4비트 SSD '870 QVO' 글로벌 출시

• 업계 최대 용량 8TB 모델 포함, 1/2/4TB 등 SATA SSD 4종 출시
• SATA 인터페이스 한계치에 근접한 빠른 데이터 처리 속도로 고용량/고성능의 컴퓨팅 환경을 원하는 소비자에게 최적의 솔루션 제공
• 속도와 용량, 합리적인 가격으로 전 세계 40개국에 순차 출시

Z-SSD (2018.01월)

세계 최초 슈퍼컴퓨터용 800GB NVMe Z-SSD 양산

• NVMe SSD 대비 응답 속도 5배, 수명 35배 향상
• 시스템에서 최고 '성능ㆍ내구성ㆍ신뢰성' 구현
• 2세대 Dual Port Z-SSD 라인업 출시로 시장 확대

EUV (2020.03월)

1세대 10나노급(D1x) DRAM 모듈 1백만개 공급

• EUV DRAM 양산으로 업계 유일 EUV DRAM 양산 체제 구축
• 10나노급 공정 미세화 기술 및 양산성 확보로 차세대 DRAM 적기 출시 가능
• 4세대 10나노급 DRAM부터 EUV 전면 적용 후 5세대, 6세대도 확대 적용

System LSI 모바일 이미지센서 (2018.02월 ~2020.06월)

모바일 이미지 센서(12MP, 16MP, 20MP, 32MP, 43.7MP, 48MP, 64MP, 108MP)

듀얼 픽셀 기반 위상 검출 자동 초점 기술 적용(채용 제품에 한함)

• 환경 제약 없는 빠르고 정확한 오토포커스 제공
• 3D 노이즈 감소, HDR 등 첨단 기술 집약

DRAM 내장 3단 적층 구조 적용(채용 제품에 한함)

• 빠르게 대량의 이미지 저장 가능
• 초당 960 프레임의 슈퍼 슬로우 모션 촬영 지원

이미지센서 개선 기술 ISOCELL Plus(채용 제품에 한함)

• 컬러 필터 간 격벽 소재 변경 및 높이 상승으로 빛 반사ㆍ흡수로 인한 손실 최소화
• 전 세대 대비 저조도 감도 향상

고화소, 멀티카메라 채용 수요 대응 용이

• 초소형 픽셀 사이즈와 테트라셀/노나셀 기능으로 고화질 및 작은 면적 동시 구현하여 설계의 유연성 제공

이미지센서 + S/W 알고리즘 동시 제공 토탈 솔루션

• S/W 구매 비용 및 센서ㆍAP 최적화 시간 단축
• 리포커싱ㆍ저조도 촬영 등 기능 지원

듀얼 픽셀 및 테트라셀 기술 동시 적용 1.2um 5천만 화소 이미지 센서 출시

• 한 픽셀당 2개의 포토다이오드 탑재로 1억 화소 수준 이미지도 출력 가능
• 어두운 곳에서 감도 4배 향상되는 테트라셀로 밝고 섬세한 이미지 촬영

엑시노스 모바일 (2018.01월 ~2019.10월)

모뎀 통합 원칩 SoC

• 6/8CA LTE 및 5G 모뎀 등 통합
• EN-DC, Wi-Fi 등 최신 통신 기능 지원
• 전 세대 제품 대비 모뎀/CPU/GPU/NPU 성능 지속 향상

딥러닝 알고리즘 구현, 지능형 이미지 처리 지원

• 정확한 이미지 분석, 향상된 안면 인식 기능 지원
• 저조도, 흔들리는 환경에서도 고화질의 이미지와 영상 촬영

엑시노스 i (2018.08월 ~2019.05월)

최신 NB-IoT 표준 지원, 저전력ㆍ보안 강화 칩(S5JS100)

• 저전력으로 표준 제정한 전송 범위(10km) 상회 달성
• 데이터 보안 강화를 위한 암호화ㆍ복호화 및 물리적 복제 방지 기능 탑재
• 모뎀ㆍCPUㆍRFㆍPMICㆍGNSS 기능 원칩 통합

저전력ㆍ보안 강화 단거리 IoT 전용 SoC(S5JT100)

• 블루투스 5.0, 지그비 3.0 등 최신 단거리 통신 지원
• 데이터 보안 강화를 위한 암호화ㆍ복호화 및 물리적 복제 방지 기능 탑재
• 동작 온도 범위 확대 (최대 125℃ 고온 정상 작동)
• 28나노 공정 적용으로 전력 효율 상승
• 프로세서ㆍ메모리ㆍ통신 기능 패키지화

엑시노스 오토 V9 (2019.01월)

S5AHR80

차량용 인포테인먼트용 Exynos Auto V9

• 옥타코어 CPU 활용하여 디스플레이 6대 및 카메라 12개 동시 제어
• GPU 3개 탑재로 계기판ㆍCIDㆍHUD 개별 지원
• NPU 탑재로 디지털 음성ㆍ얼굴ㆍ동작 인식
• ASIL-B 안전 등급 지원으로 안정성 강화

5G 모뎀 (2019.04월, 2019.10월)

세계 최초 5G 스마트폰용 모뎀 솔루션 상용화(SA55100, S5M5500, S5M5800)

• 엑시노스 모뎀 5100, RF 5500, SM 5800
• 데이터 통신 속도 1.7배 증가 (LTE 대비)
• 신규 RFㆍSM 탑재, 송수신 전력 효율 개선

업계 최고 수준의 7나노 5G 모뎀(SA55123)

• 6GHz 이하 5G 환경에서 기존 대비 최고 2배 속도 향상
• 전류 소모 및 실장 면적 최적화로 고성능 5G 구현
• 4G 네트워크에서 최고 속도 3.0Gbps 달성
• 글로벌 Sub-6GHz/mmWave 대역 지원

PMIC (2019.05월 ~2020.03월)

USB PD 규격 지원 고속 충전 TA용 PDIC(S2MM101)

• USB-PD 3.0 표준 및 고속 충전 프로토콜 지원
• 수분 감지, 전압 보호 기능 탑재

세계 최초 PDIC + SE 통합 원칩(S3SSE8A)

• Type-C 인증 지원으로 비인증 제품 차단
• 보안 키ㆍ인증서 저장, 암호화ㆍ복호화 지원 등 고성능 보안 기능 탑재

업계 최초 무선 이어폰용 통합 전력 관리칩(S2MUA01, S2MUB01)

• 여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 전력 관리 칩
• 급성장하는 무선 이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공

디스플레이 구동 반도체 (2019.01월)

디스플레이 구동 반도체 'S6CT93P'

• 8K TV 초고화질 영상 구현 최적화, 전송 효율 향상
• 이퀄라이저 S/W화로 신호 품질 및 개발 효율 향상

Security 보안 관련 반도체 (2020.03월 ~2020.06월)

모바일 최고 수준의 통합 보안 솔루션(S3K250AF)

• 보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 'EAL 5+' 등급을 득한 H/W 보안 칩에 독자 개발 S/W 탑재
• 모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일 서비스 위한 기반 마련

모바일 기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득한 'S3FV9RR', 자체 S/W 탑재

• 다양한 프로세서에 독립적으로 적용해 여러 종류의 스마트 기기에 활용 가능
• 하드웨어 보안 부팅, 기기 인증 등 다양한 기능 탑재해 보안 강화

Foundry 8인치 파운드리 공정 (RFㆍ지문 인식) (2018.03월)

RF, 지문 인식 센서 제품군에 특화된 8" 공정 개발

• 8인치 파운드리 서비스 제품군 확대
  • 임베디드 플래시 메모리, 전력 반도체, 디스플레이 드라이버, CMOS 이미지센서 외 RF, 지문 인식 센서용 솔루션 추가
• 파운드리 고객의 제품 완성도 및 편의성 향상

EUV 기술 적용 7나노 공정 (2018.09월)

EUV 노광 기술 적용한 7LPP(Low Power Plus) 공정

• 노광 광원으로 EUV(Extreme Ultraviolet) 사용
  • 파장의 길이가 기존 불화아르곤(ArF)의 1/14 미만에 불과해 세밀한 회로 패턴 구현 가능
  • 멀티 패터닝 공정 감소로 고성능ㆍ생산성 확보
• 10나노 공정 대비 성능 약 20% 향상, 면적 40%, 소비 전력 50% 가량 감소 기대

eMRAM 솔루션 제품 출하 (28나노 FD-SOI 공정 기반) (2019.03월)

저전력 특성 공정과 차세대 내장 메모리 기술 접목

• 낮은 동작 전압을 사용하며, 대기 전력이 없으며, 데이터 삭제 과정이 불필요해 전력 효율 극대화
• 기존 eFlash 대비 약 1000배 빠른 기록 속도 지원

최소한의 레이어를 추가해 시스템 반도체에 내장

• 설계 구조 단순해 생산 비용 절감 가능

저전력, 소형화 특성으로 MCUㆍIoTㆍAI 등에 최적화

EUV 기술 적용 5나노 공정 (2019.04월)

EUV 노광 기술 적용한 5나노 공정 개발

• 셀 설계를 최적화해 7나노 공정 대비 로직 면적 25% 감소, 전력 효율 20% 및 성능 10% 향상 기대
• 7나노에 적용된 설계 자산(IP)을 활용해 기존 7나노 고객의 설계 부담 경감

DS 부문 - DP 사업

갤럭시 S10용 홀 디스플레이 OLED (2019.03월)

세계 최초 Flexible Hole in Display 상품화로 화면 공간 극대화

• S10 6.1" 3K QHD+(3,040×1,440) Hole 1개, S10+ 6.4" Hole 2개

블루 라이트의 획기적인 감소로 눈이 편안한 디스플레이 제공

• S9 대비 블루 라이트 42% 감소 (TUV 라인란드 아이컴포트 인증)

NPC용 15.6" UHD OLED (2019.05월)

세계 최초 NPC용 4K OLED 디스플레이 개발

• 15.6" UHD(3,840 x 2,160), 16:9
• Blue Light 저감, 빠른 응답 속도, 넓은 시야각으로 선명한 화질 제공

스마트폰용 4K 고해상도 OLED (2019.06월)

세계 최초 4K 모바일 OLED 디스플레이 개발

• 6.5" UHD(1,644×3,840), 643ppi, 16M Color
• 21:9 화면비로 영화의 원본 비율 그대로 감상 가능

Gaming 모니터용 Curved LCD (2019.06월)

세계 최초 240Hz Curved LCD 디스플레이 개발

• 27" FHD(1920×1080), 16:9
• 240Hz 고속 주사율과 G-sync 지원으로 부드럽고 끊김 없는 게임 환경 제공
• 곡률 1500R, 광시야각 기술로 몰입감 극대화

갤럭시 폴드용 폴더블 OLED (2019.09월)

세계 최초 폴더블 디스플레이 개발로 디스플레이 혁신

• In-Foldable AM OLED (곡률 반경 1.5R)
• 7.3" QXGA+(1,536×2,152), 4:3
• 복합 폴리머 소재 개발로 기존 디스플레이 대비 약 50% 두께 감소

갤럭시 Z 플립용 폴더블 OLED (2020.02월)

세계 최초 Glass type Window 폴더블 디스플레이 양산

• 6.7" Full HD+(1,080x 2,640)
• UTG(Ultra Thin Glass) 적용 내구성 향상 및 폴더블 최초 카메라 홀 적용

갤럭시 S20용 WQ+ 고속 구동 OLED (2020.03월)

세계 최초 WQ+ 해상도 120Hz 고속 구동으로 Touch 성능 극대화

• S20 6.23"/6.67"/6.87" QHD+(3,200×1,440)
• 유해 Blue 6.5% 이하로 Eye Care Display 인증 (국제 인증 기관, SGS)

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적 재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적 재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국 특허를 등록한 이래 현재 전 세계적으로 총 190,242 건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 누적 건수 기준으로 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

국가별 등록 건수 (2020년 반기말 누적 연결 기준)

구분	한국	미국	유럽	중국	일본	기타 국가	계
건수	39,607	75,472	35,784	17,076	10,076	12,227	190,242

2020년 반기 10.6조 원의 R&D 투자를 통해 국내 특허 3,240 건, 미국 특허 4,234 건 등을 취득하였습니다.

주요 국가 연도별 특허 등록 건수

구분	2020년 반기	2019년	2018년
한국	3,240	5,075	3,068
미국	4,234	8,729	8,073

이 지적 재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략 사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다.

당사는 Google(2014.1월 체결), Nokia(2018.10월), Western Digital(2016.12월), Qualcomm(2018.1월), Huawei (2019.2월), Sharp(2019.7월) 등과의 상호 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력 사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.

당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을 보호하고자 디자인 특허 확보도 강화하여 2020년에 미국에서 254건의 디자인 특허를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경 규제와 사업장 관리 환경 규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색 성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고 지속 가능 보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

☞ 녹색 기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '11. 녹색 경영' 부분을 참조하시기 바랍니다.

(제품 환경 규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경 규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발 단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경 영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 유해 물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코 파트너 인증 제도를 운영하고 개발 단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경 소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코 디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용 시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.
1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)
2. 유해 물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)
3. 제품 에너지 소비 효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장 관리 환경 규제 준수)

제품 생산 과정에서 발생되는 오염 물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염 방지 시설, 수질 오염 방지 시설, 폐기물 처리 시설과 같은 환경 오염 방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경 관리는 관련 부처, 지방 자치 단체의 관리 감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경 안전 보건 경영 시스템 인증 (ISO14001, OHSAS18001)을 취득하여 법규 준수 및 자율 관리 체제를 강화하고 있습니다.

국내외 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.
1. 환경 오염 물질 배출 규제: 「물 환경 보전법」 「대기 환경 보전법」 「폐기물 관리법」 「소음ㆍ진동 관리법」「환경 영향 평가법」등
2. 온실가스 배출 관리: 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 「저탄소 녹색 성장 기본법」등
3. 기타 사업장 환경 관리법: 「화학 물질 관리법」 「화학 물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」 「악취 방지법」「토양 환경 보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는 「저탄소 녹색 성장 기본법」 제42조 (기후변화 대응 및 에너지의 목표 관리) 제6항에 따라 온실가스 에너지 목표 관리 업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조 (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분	2019년	2018년	2017년
온실가스(tCO2-eq)	16,174,205	15,919,775	13,315,430
에너지(TJ)	242,376	237,099	211,570

※ 별도 기준은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '11. 녹색 경영' 부분을 참조하시기 바랍니다.
※ 대상은 국내 제조 사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용 실적은 오존 파괴 물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 배출량 및 에너지 사용량은 외부 검증 기관 검증 결과 등에 따라 변동될 수 있습니다.
※ 「온실가스 배출권거래제의 배출량 보고 및 인증에 관한 지침」의 개정에 따라 2018년, 2017년 온실가스 배출량을 재산정하였습니다.

당사는 2015년부터 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 (할당 대상 업체의 지정)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상 업체에 해당됩니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약 재무 정보

가.# 요약연결재무 정보 (단위 : 백만원)

구 분	제52기 반기 (2020년 6월말)	제51기 (2019년 12월말)	제50기 (2018년 12월말)
[유동자산]	186,136,845	181,385,260	174,697,424
ㆍ현금및현금성자산	36,109,613	26,885,999	30,340,505
ㆍ단기금융상품	75,127,611	76,252,052	65,893,797
ㆍ기타유동금융자산	1,807,206	5,641,652	4,705,641
ㆍ매출채권	32,989,762	35,131,343	33,867,733
ㆍ재고자산	29,645,529	26,766,464	28,984,704
ㆍ기타	10,457,124	10,707,750	10,905,044
[비유동자산]	171,822,654	171,179,237	164,659,820
ㆍ기타비유동금융자산	10,640,184	9,969,716	8,315,087
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자	7,693,878	7,591,612	7,313,206
ㆍ유형자산	124,294,578	119,825,474	115,416,724
ㆍ무형자산	19,608,254	20,703,504	14,891,598
ㆍ기타	9,585,760	13,088,931	18,723,205
자산총계	357,959,499	352,564,497	339,357,244
[유동부채]	61,863,721	63,782,764	69,081,510
[비유동부채]	26,287,961	25,901,312	22,522,557
부채총계	88,151,682	89,684,076	91,604,067
[지배기업 소유주지분]	261,745,365	254,915,472	240,068,993
ㆍ자본금	897,514	897,514	897,514
ㆍ주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
ㆍ이익잉여금	260,165,053	254,582,894	242,698,956
ㆍ기타	△3,721,095	△4,968,829	△7,931,370
[비지배지분]	8,062,452	7,964,949	7,684,184
자본총계	269,807,817	262,880,421	247,753,177

구분	2020년 1월~6월	2019년 1월~12월	2018년 1월~12월
매출액	108,291,320	230,400,881	243,771,415
영업이익	14,593,637	27,768,509	58,886,669
연결총당기순이익	10,440,009	21,738,865	44,344,857
ㆍ지배기업 소유주지분	10,378,563	21,505,054	43,890,877
ㆍ비지배지분	61,446	233,811	453,980
기본주당순이익(단위 : 원)	1,528	3,166	6,461
희석주당순이익(단위 : 원)	1,528	3,166	6,461
연결에 포함된 회사수	245개	241개	253개

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제50기~제51기 연결감사보고서 및 제52기 반기 연결검토보고서 주석사항을 참조하시기 바랍니다.
※ 제50기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1017호 '리스' 및 K-IFRS 제2104호, 제2015호, 제2027호에 따라 작성되었습니다.

나. 요약별도재무정보 (단위 : 백만원)

구 분	제52기 반기 (2020년 6월말)	제51기 (2019년 12월말)	제50기 (2018년 12월말)
[유동자산]	71,148,585	72,659,080	80,039,455
ㆍ현금및현금성자산	3,039,195	2,081,917	2,607,957
ㆍ단기금융상품	24,505,262	26,501,392	34,113,871
ㆍ매출채권	26,595,759	26,255,438	24,933,267
ㆍ재고자산	12,090,721	12,201,712	12,440,951
ㆍ기타	4,917,648	5,618,621	5,943,409
[비유동자산]	147,048,817	143,521,840	138,981,902
ㆍ기타비유동금융자산	1,069,436	1,209,261	1,105,978
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	56,636,955	56,571,252	55,959,745
ㆍ유형자산	78,296,370	74,090,275	70,602,493
ㆍ무형자산	7,401,569	8,008,653	2,901,476
ㆍ기타	3,644,487	3,642,399	8,412,210
자산총계	218,197,402	216,180,920	219,021,357
[유동부채]	37,215,802	36,237,164	43,145,053
[비유동부채]	2,231,155	2,073,509	2,888,179
부채총계	39,446,957	38,310,673	46,033,232
[자본금]	897,514	897,514	897,514
[주식발행초과금]	4,403,893	4,403,893	4,403,893
[이익잉여금]	173,306,465	172,288,326	166,555,532
[기타]	142,573	280,514	1,131,186
자본총계	178,750,445	177,870,247	172,988,125

| 종속ㆍ관계ㆍ 공동기업 투자주식의 평가방법 | 원가법 | 원가법 | 원가법 |

구분	2020년 1월~6월	2019년 1월~12월	2018년 1월~12월
매출액	77,992,039	154,772,859	170,381,870
영업이익	7,680,317	14,115,067	43,699,451
당기순이익	5,828,172	15,353,323	32,815,127
기본주당순이익(단위 : 원)	858	2,260	4,830
희석주당순이익(단위 : 원)	858	2,260	4,830

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제50기~제51기 감사보고서 및 제52기 반기 검토보고서 주석사항을 참조하시기 바랍니다.
※ 제50기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1017호 '리스' 및 K-IFRS 제2104호, 제2015호, 제2027호에 따라 작성되었습니다.
※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면, 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다.
◆click◆『재무제표』 삽입

11012#재무제표_.* 제52기 반기보고서(xbrl)_00126380_삼성전자.ixd

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 52 기 반기말 (2020.06.30 현재)	제 51 기말 (2019.12.31 현재)	(단위 : 백만원)
자산
유동자산	186,136,845	181,385,260
현금및현금성자산	36,109,613	26,885,999
단기금융상품	75,127,611	76,252,052
단기상각후원가금융자산	1,224,565	3,914,216
단기당기손익-공정가치금융자산	582,641	1,727,436
매출채권	32,989,762	35,131,343
미수금	3,702,782	4,179,120
선급금	1,486,402	1,426,833
선급비용	2,572,807	2,406,220
재고자산	29,645,529	26,766,464
기타유동자산	2,695,133	2,695,577
비유동자산	171,822,654	171,179,237
기타포괄손익-공정가치금융자산	9,511,923	8,920,712
당기손익-공정가치금융자산	1,128,261	1,049,004
관계기업 및 공동기업 투자	7,693,878	7,591,612
유형자산	124,294,578	119,825,474
무형자산	19,608,254	20,703,504
순확정급여자산	184,409	589,832
이연법인세자산	4,441,779	4,505,049
기타비유동자산	4,959,572	7,994,050
자산총계	357,959,499	352,564,497
부채
유동부채	61,863,721	63,782,764
매입채무	9,545,977	8,718,222
단기차입금	12,776,348	14,393,468
미지급금	10,076,985	12,002,513
선수금	956,376	1,072,062
예수금	840,737	897,355
미지급비용	17,803,662	19,359,624
당기법인세부채	3,334,471	1,387,773
유동성장기부채	788,871	846,090
충당부채	4,743,028	4,068,627
기타유동부채	997,266	1,037,030
비유동부채	26,287,961	25,901,312
사채	1,010,166	975,298
장기차입금	2,109,366	2,197,181
장기미지급금	1,986,768	2,184,249
순확정급여부채	531,556	470,780
이연법인세부채	17,602,407	17,053,808
장기충당부채	867,382	611,100
기타비유동부채	2,180,316	2,408,896
부채총계	88,151,682	89,684,076
자본
지배기업 소유주지분	261,745,365	254,915,472
자본금	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금(결손금)	260,165,053	254,582,894
기타자본항목	(3,721,095)	(4,968,829)
비지배지분	8,062,452	7,964,949
자본총계	269,807,817	262,880,421
부채와자본총계	357,959,499	352,564,497

연결 손익계산서

제 52 기 반기 (2020.01.01 부터 2020.06.30 까지)	제 51 기 반기 (2019.01.01 부터 2019.06.30 까지)	(단위 : 백만원)
	3개월 누적	3개월 누적
수익(매출액)	52,966,142	108,291,320
매출원가	31,906,198	66,712,892
매출총이익	21,059,944	41,578,428
판매비와관리비	12,913,652	26,984,791
영업이익	8,146,292	14,593,637
기타수익	290,279	605,785
기타비용	1,060,839	1,424,894
지분법이익	86,222	146,866
금융수익	1,769,583	5,560,961
금융비용	1,461,840	4,955,806
법인세비용차감전순이익(손실)	7,769,697	14,526,549
법인세비용	2,214,614	4,086,540
계속영업이익(손실)	5,555,083	10,440,009
당기순이익(손실)	5,555,083	10,440,009
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	5,488,964	10,378,563
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	66,119	61,446
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	808	1,528
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	808	1,528

연결 포괄손익계산서

제 52 기 반기 (2020.01.01 부터 2020.06.30 까지)	제 51 기 반기 (2019.01.01 부터 2019.06.30 까지)	(단위 : 백만원)
	3개월 누적	3개월 누적
당기순이익(손실)	5,555,083	10,440,009
기타포괄손익	256,034	1,295,202
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	1,516,017	326,736
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	1,498,950	389,339
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	21,823	(25,151)
순확정급여부채 재측정요소	(4,756)	(37,452)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	(1,259,983)	968,466
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	(4,661)	24,283
해외사업장환산외환차이	(1,259,232)	969,311
현금흐름위험회피파생상품평가손익	3,910	(25,128)
총포괄손익	5,811,117	11,735,211
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분	5,673,105	11,644,605
비지배지분	138,012	90,606

연결 자본변동표

	자본	지배기업 소유주지분	비지배지분	자본 합계
	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목
2019.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	242,698,956	(7,931,370)
당기순이익(손실)			10,172,020
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익			14	734,697
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분				63,520
해외사업장환산외환차이				3,711,746
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(54,600)
현금흐름위험회피파생상품평가손익				5,527
배당			(4,810,032)
연결실체내 자본거래 등				722
연결실체의 변동
기타				54
2019.06.30 (기말자본)	897,514	4,403,893	248,060,958	(3,469,704)
2020.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	254,582,894	(4,968,829)
당기순이익(손실)			10,378,563
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익			13,629	391,139
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분				(1,116)
해외사업장환산외환차이				924,276
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(36,758)
현금흐름위험회피파생상품평가손익				(25,128)
배당			(4,810,033)
연결실체내 자본거래 등				(842)
연결실체의 변동
기타				(3,837)
2020.06.30 (기말자본)	897,514	4,403,893	260,165,053	(3,721,095)

연결 현금흐름표

제 52 기 반기 (2020.01.01 부터 2020.06.30 까지)	제 51 기 반기 (2019.01.01 부터 2019.06.30 까지)	(단위 : 백만원)
영업활동 현금흐름	26,628,032	11,839,176
영업에서 창출된 현금흐름	27,729,124	20,453,619
당기순이익	10,440,009	10,224,161
조정	19,751,134	17,996,969
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(2,462,019)	(7,767,511)
이자의 수취	1,078,065	1,068,089
이자의 지급	(221,418)	(308,217)
배당금 수입	173,027	170,601
법인세 납부액	(2,130,766)	(9,544,916)
투자활동 현금흐름	(10,940,660)	(8,528,630)
단기금융상품의 순감소(증가)	1,551,368	10,169,664
단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)	2,196,291	(760,329)
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)	1,196,698	436,327
장기금융상품의 처분	5,780,758	1,186,873
장기금융상품의 취득	(2,888,232)	(6,780,511)
상각후원가금융자산의 처분	871,380	22,983
상각후원가금융자산의 취득	0	(789,822)
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분	23,281	293
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득	(23,363)	(36,810)
당기손익-공정가치금융자산의 처분	16,266	39,823
당기손익-공정가치금융자산의 취득	(59,850)	(77,684)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분	0	306
관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(19,424)	(5,500)
유형자산의 처분	134,814	244,343
유형자산의 취득	(18,442,051)	(10,685,064)
무형자산의 처분	2,304	3,464
무형자산의 취득	(1,379,268)	(561,613)
사업결합으로 인한 현금유출액	(27,412)	(957,944)
기타투자활동으로 인한 현금유출입액	125,780	22,571
재무활동 현금흐름	(6,832,679)	(6,876,160)
단기차입금의 순증가(감소)	(1,600,261)	(1,726,736)
장기차입금의 상환	(423,961)	(335,382)
배당금의 지급	(4,816,847)	(4,814,335)
비지배지분의 증감	8,390	293
외화환산으로 인한 현금의 변동	368,921	757,040
현금및현금성자산의 순증감	9,223,614	(2,808,574)
기초의 현금및현금성자산	26,885,999	30,340,505
기말의 현금및현금성자산	36,109,613	27,531,931

3. 연결재무제표 주석

제 52 기 반기 : 2020년 6월 30일 현재

제 51 기 : 2019년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사와 그 종속기업

1. 일반적 사항:

가. 연결회사의 개요

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문과 Harman부문으로 구성되어 있습니다.# CE(Consumer Electronics) 부문은 디지털 TV, 모니터, 에어 컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등의 반도체 사업과 OLED 및 TFT- LCD 디스플레이 패널 등의 DP 사업으로 구성되어 있습니다. Harman부문은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이 ㈜ 및 Samsung Electronics A merica , Inc. (SEA) 등 244 개 의 종속기업을 연결대상으로 하고 , 삼성전기 ㈜ 등 41 개 관 계기 업과 공 동 기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

나. 종속기업 현황

당반기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	전자제품 판매	100.0
	NeuroLogica Corp.	의료기기 생산 및 판매	100.0
	Dacor Holdings, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Dacor, Inc.	가전제품 생산 및 판매	100.0
	Dacor Canada Co.	가전제품 판매	100.0
	EverythingDacor.com, Inc.	가전제품 판매	100.0
	Distinctive Appliances of California, Inc.	가전제품 판매	100.0
	Samsung HVAC America, LLC	에어컨공조 판매	100.0
	SmartThings, Inc.	스마트홈 플랫폼	100.0
	Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	해외자회사 관리	100.0
	Stellus Technologies, Inc.	반도체 시스템 생산 및 판매	99.9
	Joyent, Inc.	클라우드서비스	100.0
	TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	TWS LATAM B, LLC	해외자회사 관리	100.0
	TWS LATAM S, LLC	해외자회사 관리	100.0
	SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	Prismview, LLC	LED 디스플레이 생산 및 판매	100.0
	Samsung Research America, Inc (SRA)	R&D	100.0
	Samsung Next LLC (SNX)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Next Fund LLC (SNXF)	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	Viv Labs, Inc.	인공지능 서비스	100.0
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung International, Inc. (SII)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	가전제품 생산	100.0
	SEMES America, Inc.	반도체 장비 서비스	100.0
	Zhilabs Inc.	네트워크Solution 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	전자제품 판매	100.0
	AdGear Technologies Inc.	디지털광고 플랫폼	100.0
	SigMast Communications Inc.	문자메시지 개발	100.0
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	컨설팅	100.0
	Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	전자제품 판매	100.0
	Harman International Industries, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Engineering Corp.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services South America S.R.L.	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Financial Group LLC	Management Company	100.0
	Harman International Industries Canada Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman KG Holding, LLC	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional, Inc.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	RT SV CO-INVEST, LP	벤처기업 투자	99.9
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P	벤처기업 투자	61.4
	China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership	벤처기업 투자	99.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ltd. (SEL)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	물류	100.0
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK)	DP 임가공	100.0
	Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Electronics Baltics SIA (SEB)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
	Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	R&D	100.0
	Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	R&D	100.0
	Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	R&D	100.0
	Zhilabs, S.L.	네트워크Solution 개발, 판매	100.0
	Foodient Ltd.	R&D	100.0
	Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)	TV 생산	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
유럽ㆍCIS	AKG Acoustics GmbH	오디오제품 생산, 판매	100.0
	AMX UK Limited	오디오제품 판매	100.0
	Arcam Limited	해외자회사 관리	100.0
	A&R Cambridge Limited	오디오제품 판매	100.0
	Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada	오디오제품 판매	100.0
	Harman Automotive UK Limited	오디오제품 생산	100.0
	Harman Becker Automotive Systems GmbH	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Belgium SA	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Finland Oy	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services GmbH	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Limited	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services UK Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Consumer Nederland B.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Deutschland GmbH	오디오제품 판매	100.0
	Harman Finance International GP S.a.r.l	해외자회사 관리	100.0
	Harman France SNC	오디오제품 판매	100.0
	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Management Company	100.0
	Harman Hungary Financing Ltd.	Financing Company	100.0
	Harman Inc. & Co. KG	해외자회사 관리	100.0
	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
	Harman International Industries Limited	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
	Harman Finance International, SCA	Financing Company	100.0
	Harman International s.r.o	오디오제품 생산	100.0
	Harman Management GmbH	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Martin Manufacturing (UK) Ltd	오디오제품 생산	100.0
	Harman Professional Denmark ApS	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Red Bend Software Ltd.	소프트웨어 디자인	100.0
	Red Bend Software SAS	소프트웨어 디자인	100.0
	Studer Professional Audio GmbH	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
	Harman RUS CIS LLC	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)	마케팅	100.0
	Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Electronics Turkey (SETK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	전자제품 판매	100.0
	Corephotonics Ltd.	R&D	100.0
	Global Symphony Technology Group Private Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
	Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	해외자회사 관리	100.0
	Red Bend Ltd.	오디오제품 생산	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
아시아 (중국제외)	Samsung Japan Corporation (SJC)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)	R&D	100.0
	Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)	서비스	100.0
	Samsung Display Noida Private Limited (SDN)	DP 생산	100.0
	Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)	전자제품 판매	100.0
	PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)	전자제품 판매 및 서비스	100.0
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd.

지역 기업명 업종 지분율 (%) (*)

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
중국	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	DP 생산	100.0
	Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)	DP 생산	95.0
	Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)	전자제품 판매	100.0
	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)	가전제품 생산	88.3
	Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)	가전제품 생산	100.0
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)	R&D	100.0
	Samsung Tianjin Mobile Development Center (SRC-Tianjin)	R&D	100.0
	Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)	반도체 임가공	100.0
	SEMES (XIAN) Co., Ltd.	반도체 장비 서비스	100.0
	Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. (SEHZ)	전자제품 생산	100.0
	Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)	TVㆍ모니터 생산	91.2
	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	전자제품 판매	100.0
	Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)	R&D	100.0
	Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)	통신제품 생산	90.0
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM)	DP 생산	100.0
	Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)	DP 생산	60.0
	Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. (SSET)	통신제품 생산	100.0
	Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)	R&D	100.0
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	반도체 생산	100.0
	Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)	LED 생산	100.0
	Harman (China) Technologies Co., Ltd.	오디오제품 생산	100.0
	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Holding Limited	오디오제품 판매	100.0
	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0

지역 기업명 업종 지분율 (%) (*)

기업명	업종	지분율 (%) (*)
삼성디스플레이㈜	DP 생산 및 판매	84.8
에스유머티리얼스㈜	DP 부품 생산	50.0
스테코㈜	반도체 부품 생산	70.0
세메스㈜	반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매	91.5
삼성전자서비스㈜	전자제품 수리 서비스	99.3
삼성전자서비스씨에스㈜	고객상담서비스	100.0
삼성전자판매㈜	전자제품 판매	100.0
삼성전자로지텍㈜	종합물류대행	100.0
삼성메디슨㈜	의료기기 생산 및 판매	68.5
㈜미래로시스템	반도체 소프트웨어 개발 및 공급	99.9
㈜도우인시 스	DP 부품 생산	51.8
지에프㈜	DP 부품 생산	100.0
㈜하만인터내셔널코리아	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
SVIC 21호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 22호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 26호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 27호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 28호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 29호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 32호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 33호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 37호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 40호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 42호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 43호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 45호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
SVIC 48호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	62.5

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

다. 주요 연결대상 종속기업의 재무정보

당반기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 당반기 (단위 : 백만원)

기업명	자산 (*1)	부채 (*1)	3개월 누적 매출액	분기순손익	매출액	반기순손익
삼성디스플레이㈜	44,985,200	4,910,891	6,214,226	440,602	11,565,360	57,713
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	37,304,997	14,757,827	6,760,335	360,723	15,655,607	1,081,518
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	16,324,336	2,881,173	5,814,871	495,558	14,003,848	1,242,120
Harman과 그 종속기업(*2)	14,618,843	5,450,511	1,535,867	(714,152)	3,626,104	(933,998)
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	14,420,106	4,110,606	1,281,964	284,259	2,256,719	394,028
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	14,296,718	11,185,075	596,478	55,331	1,204,910	108,341
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	13,658,961	1,654,951	3,440,659	222,612	8,900,646	652,240
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	10,759,844	7,219,123	-	9,737	-	(9,543)
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	10,393,536	4,704,219	6,476,342	25,357	11,065,791	90,508
Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	9,630,319	630,873	311,003	47,795	793,407	114,647
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	7,288,664	607,896	1,039,689	276,618	2,141,866	584,880
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	7,077,288	3,464,271	1,875,006	68,846	4,435,830	237,059
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	6,883,593	4,108,578	2,821,711	(134,723)	6,993,387	(5,704)
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	6,854,183	5,080,677	6,861,036	74,816	13,083,415	146,967
Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	5,691,701	1,166,200	1,128,098	126,322	2,816,760	350,439
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	3,012,441	470,724	834,100	46,361	1,739,850	64,975
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	2,413,446	890,929	1,373,288	69,809	2,638,510	204,871
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,332,284	1,537,586	992,475	75,525	2,107,633	45,421
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	2,155,038	430,284	724,045	44,401	1,463,398	89,082
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	1,929,883	570,933	469,697	7,353	1,100,566	33,728
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	1,925,621	1,422,921	2,549,887	81,196	5,695,126	351,318
Samsung International, Inc. (SII)	1,895,103	618,460	1,431,970	206,703	2,712,229	361,473
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	1,800,740	335,103	986,129	56,570	1,576,835	84,383
Samsung Electronics GmbH (SEG)	1,799,324	1,685,671	1,218,621	10,896	2,724,199	52,585
세메스㈜	1,692,018	735,816	634,318	91,472	1,168,922	145,601

(1) 상기 요약재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

기업명	자산 (*1)	부채 (*1)	3개월 누적 매출액	분기순손익	매출액	반기순손익
삼성디스플레이㈜	46,543,974	6,421,516	6,787,987	411,838	11,843,974	(60,843)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	34,704,039	13,992,397	7,139,518	10,858	15,631,324	240,606
Harman과 그 종속기업(*2)	15,609,084	5,791,272	2,512,989	39,309	4,706,416	18,879
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	14,637,222	11,701,871	738,146	141,451	1,713,643	171,126
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	13,847,934	2,075,180	8,961,017	420,721	17,534,194	1,180,822
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	12,370,070	2,678,742	1,678,890	237,251	2,652,856	371,038
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	12,367,857	1,418,876	4,274,028	193,848	10,285,900	733,683
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	10,682,847	7,662,042	-	11,461	-	(13,947)
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	9,194,190	3,795,273	3,926,807	131,640	6,936,046	63,941
Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	9,137,262	579,618	396,345	852,850	776,355	894,837
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	7,267,124	4,587,477	3,085,380	23,222	6,165,897	(34,787)
Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	7,058,719	1,594,907	1,888,222	166,169	3,574,984	368,954
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	7,042,872	3,588,241	3,690,668	137,977	6,552,597	267,764
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	6,437,865	556,765	993,723	137,993	1,892,565	278,027
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	5,880,616	4,446,885	6,721,028	41,934	11,883,527	88,741
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	2,912,731	450,833	1,109,908	63,666	2,138,490	73,277
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,644,358	1,877,903	1,096,582	64,286	2,195,247	56,831
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	2,305,587	1,035,533	1,213,778	165,217	2,480,482	292,544
Samsung Electronics GmbH (SEG)	2,258,269	2,199,561	1,215,743	32,562	2,640,739	(38,641)
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	2,109,654	416,160	615,217	36,532	1,269,077	65,290
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	2,091,092	1,954,875	696,451	8,026	1,349,955	15,342
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	2,027,213	1,891,221	2,683,601	(30,801)	5,987,057	139,713
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	1,914,864	673,887	498,175	16,886	1,151,714	18,329
Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)	1,808,262	625,541	365,610	4,603	728,713	19,471
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	1,795,077	444,552	1,093,553	86,299	1,809,321	96,374

(1) 상기 요약재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

라. 연결대상범위의 변동

당반기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동내용은 다음과 같습니다.

구분	지역	기업명	변동내용
신규 연결	미주	TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	지분 취득
		TWS LATAM B, LLC
		TWS LATAM S, LLC
		SNB Technologies, Inc.
연결 제외	Mexico, S.A. de C.V
신규 연결	국내	시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁	설립
연결 제외	아시아(중국제외)	Martin Professional Pte. Ltd.	청산

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준

연결회사의 2020년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기연결재무제표는 보고기간종료일인 2020년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2020년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

• 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정

개정된 사업의 정의는, 취득한 활동과 자산의 집합을 사업으로 판단하기 위해서는 산출물의 창출에 함께 유의적으로 기여할 수 있는 능력을 가진 투입물과 실질적인 과정을 반드시 포함하도록 하였고 원가 감소에 따른 경제적효익은 제외하였습니다.# 2. 회계정책, 추정 및 회계 추정 및 가정

2.1. 중요한 회계정책 요약

나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

2020년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않아 연결회사가 조기적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 없습니다.

2.2. 회계정책

반기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성 시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3. 중요한 회계추정 및 가정

반기연결재무제표 작성 시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 2020년 COVID-19의 확산으로 연결회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당반기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다.

반기연결재무제표 작성 시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성 시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품

보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	36,109,613	-	-	-	36,109,613
단기금융상품	75,127,611	-	-	-	75,127,611
매출채권	32,989,762	-	-	-	32,989,762
상각후원가금융자산	1,224,565	-	-	-	1,224,565
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	9,511,923	-	-	9,511,923
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,710,902	-	1,710,902
기타	6,781,206	-	195,670	16,197	6,993,073
계	152,232,757	9,511,923	1,906,572	16,197	163,667,449

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	9,545,977	-	-	9,545,977
단기차입금	2,760,708	-	10,015,640	12,776,348
미지급금	8,707,907	-	-	8,707,907
유동성장기부채	35,986	-	752,885	788,871
사채	1,010,166	-	-	1,010,166
장기차입금	-	-	2,109,366	2,109,366
장기미지급금	1,623,661	2,401	-	1,626,062
기타	8,236,255	201,715	34,061	8,472,031
계	31,920,660	204,116	12,911,952	45,036,728

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	26,885,999	-	-	-	26,885,999
단기금융상품	76,252,052	-	-	-	76,252,052
매출채권	35,131,343	-	-	-	35,131,343
상각후원가금융자산	3,914,216	-	-	-	3,914,216
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	8,920,712	-	-	8,920,712
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,776,440	-	2,776,440
기타	9,656,415	-	181,682	26,444	9,864,541
계	151,840,025	8,920,712	2,958,122	26,444	163,745,303

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	8,718,222	-	-	8,718,222
단기차입금	2,659,107	-	11,734,361	14,393,468
미지급금	11,034,253	-	-	11,034,253
유동성장기부채	41,022	-	805,068	846,090
사채	975,298	-	-	975,298
장기차입금	-	-	2,197,181	2,197,181
장기미지급금	1,820,611	2,316	-	1,822,927
기타	8,158,935	204,671	10,540	8,374,146
계	33,407,448	206,987	14,747,150	48,361,585

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치 금융자산

가. 보고기간종료일 현재 공정가치 금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
비유동항목: 지분상품	9,511,923	8,920,712

(2) 당기손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
유동항목: 채무상품	582,641	1,727,436
비유동항목: 지분상품	734,301	704,155
채무상품	393,960	344,849
소 계	1,128,261	1,049,004
계	1,710,902	2,776,440

나. 보고기간종료일 현재 공정가치 금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

기업명	보유주식수 (주)	지분율 (%) (*)	취득원가	장부금액 (시장가치)	장부금액 (시장가치)
			당반기말	당반기말	전기말
삼성중공업㈜	100,693,398	16.0	735,488	599,126	732,041
㈜호텔신라	2,004,717	5.1	13,957	142,335	182,028
㈜아이마켓코리아	647,320	1.8	324	5,638	6,732
㈜원익홀딩스	3,518,342	4.6	30,821	15,903	19,210
㈜원익아이피에스	3,701,872	7.5	32,428	131,972	132,712
㈜에스에프에이	3,644,000	10.2	38,262	119,159	168,535
ASML	6,297,787	1.5	363,012	2,779,699	2,154,676
Wacom	8,398,400	5.0	62,013	51,486	39,765
BYD	52,264,808	1.9	528,665	636,668	412,935
기타	-	-	-	296,744	509,701
계	-	-	2,101,714	4,991,687	4,268,502

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	평가전금액	평가충당금	장부금액	평가전금액	평가충당금	장부금액
	당반기말	당반기말	당반기말	전기말	전기말	전기말
제품 및 상품	7,699,780	(416,065)	7,283,715	8,460,621	(345,505)	8,115,116
반제품 및 재공품	10,967,776	(855,333)	10,112,443	10,424,880	(538,246)	9,886,634
원재료 및 저장품	10,307,644	(717,865)	9,589,779	8,288,265	(541,155)	7,747,110
미착품	2,659,592	-	2,659,592	1,017,604	-	1,017,604
계	31,634,792	(1,989,263)	29,645,529	28,191,370	(1,424,906)	26,766,464

6. 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당반기와 전반기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	7,591,612	7,313,206
취득	19,424	5,544
처분	-	(306)
이익 중 지분해당액	146,866	142,173
기타(*)	(64,024)	(70,783)
반기말장부금액	7,693,878	7,389,834

(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율 (%) (*1)	주사업장	결산월
삼성전기㈜	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스㈜	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스㈜	신사업 투자	31.5	한국	12월
삼성SDI㈜ (*2)	2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
㈜제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다.

(2) 공동기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율 (%) (*)	주사업장	결산월
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	기타 산업용 유리제품 생산 및 공급	50.0	한국	12월

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원)

기업명	취득원가	순자산가액 (*)	장부금액	취득원가	순자산가액 (*)	장부금액
	당반기말	당반기말	당반기말	전기말	전기말	전기말
삼성전기㈜	359,237	1,302,100	1,192,055	359,237	1,237,753	1,152,734
삼성에스디에스㈜	147,963	1,465,519	1,494,065	147,963	1,478,586	1,499,571
삼성바이오로직스㈜	443,193	1,399,262	1,404,121	443,193	1,371,315	1,377,043
삼성SDI㈜	1,242,605	2,476,009	2,217,169	1,242,605	2,481,233	2,233,516
㈜제일기획	506,162	265,083	563,861	506,162	271,409	570,215
기타	556,377	406,004	574,759	550,404	373,606	523,794
계	3,255,537	7,313,977	7,446,030	3,249,564	7,213,902	7,356,873

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

(2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원)

기업명	취득원가	순자산가액 (*)	장부금액	취득원가	순자산가액 (*)	장부금액
	당반기말	당반기말	당반기말	전기말	전기말	전기말
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	215,000	175,024	175,020	215,000	173,746	173,742
기타	259,994	68,895	72,828	259,994	66,848	60,997
계	474,994	243,919	247,848	474,994	240,594	234,739

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

라. 당반기와 전반기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기 (단위 : 백만원)

기업명	기초평가액	지분법평가내역	반기말평가액	지분법손익	지분법자본변동	기타증감액 (*)
		반기말평가액
삼성전기㈜	1,152,734	50,038	8,745	(19,462)	1,192,055	-
삼성에스디에스㈜	1,499,571	25,862	6,520	(37,888)	1,494,065	-
삼성바이오로직스㈜	1,377,043	26,712	366	-	1,404,121	-
삼성SDI㈜	2,233,516	7,044	(9,928)	(13,463)	2,217,169	-
㈜제일기획	570,215	16,485	972	(23,811)	563,861	-
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	173,742	1,278	-	-	175,020	-
기타	584,791	19,447	(7,543)	50,892	647,587	-
계	7,591,612	146,866	(868)	(43,732)	7,693,878	-

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

(2) 전반기 (단위 : 백만원)

기업명	기초평가액	지분법평가내역	반기말평가액	지분법손익	지분법자본변동	기타증감액 (*)
		반기말평가액
삼성전기㈜	1,126,043	9,723	15,971	(17,693)	1,134,044	-
삼성에스디에스㈜	1,376,321	74,476	9,243	(34,944)	1,425,096	-
삼성바이오로직스㈜	1,308,546	(17,216)	4,098	-	1,295,428	-
삼성SDI㈜	2,197,335	38,924	10,582	(13,463)	2,233,378	-
㈜제일기획	549,165	21,619	4,659	(22,359)	553,084	-
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	173,499	1,243	-	-	174,742	-
기타	582,297	13,404	21,704	(43,343)	574,062	-
계	7,313,206	142,173	66,257	(131,802)	7,389,834	-

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.

(1) 주요 관계기업

1) 당반기 (단위 : 백만원)

구 분	삼성전기㈜	삼성에스디에스㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표:
유동자산	3,936,107	6,375,255	1,516,689	5,614,982	1,601,122
비유동자산	5,252,288	2,622,769	4,516,185	14,924,980	473,350
유동부채	2,273,159	1,755,270	833,484	4,754,460	948,440
비유동부채	1,355,433	582,301	756,192	3,133,378	193,174
비지배지분	155,277	177,345	-	353,139	8,305
요약 포괄손익계산서:
매출	4,036,677	5,002,685	514,888	4,956,144	1,324,015
계속영업손익(*)	165,393	114,354	88,672	33,790	57,495
세후중단영업손익(*)	5,833	-	-	-	-
기타포괄손익(*)	31,497	8,926	73	7,202	1,441
총포괄손익(*)	202,723	123,280	88,745	40,992	58,936
Ⅱ. 배당
배당	19,462	41,933	-	13,463	23,811

(*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

2) 전기 (단위 : 백만원)

구 분	삼성전기㈜	삼성에스디에스㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표(전기말):
유동자산	3,507,525	6,383,847	1,356,262	5,181,415	1,787,299
비유동자산	5,166,724	2,637,389	4,555,365	14,670,682	504,347
유동부채	1,850,405	1,698,187	690,505	3,741,523	1,115,652
비유동부채	1,393,746	597,891	866,668	3,450,229	219,178
비지배지분	145,050	179,362	-	335,408	10,197
요약 포괄손익계산서(전반기):
매출	3,979,272	5,278,539	203,447	4,708,570	1,675,319
계속영업손익(*)	257,038	329,590	(53,242)	198,733	66,879
세후중단영업손익(*)	176,373	-	-	-	-
기타포괄손익(*)	69,205	41,280	(477)	139,429	10,445
총포괄손익(*)	502,616	370,870	(53,719)	338,162	77,324
Ⅱ. 배당(전반기)
배당	17,693	34,944	-	13,463	22,359

(*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

(2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원)

구 분	삼성코닝어드밴스드글라스(유)
	당반기
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표:
유동자산	165,094
- 현금및현금성자산	18,446
비유동자산	222,062
유동부채	34,322
- 금융부채(*1)	16,682
비유동부채	2,786
요약 포괄손익계산서:(*2)
매출	110,868
감가상각비 및 무형자산상각비	510
이자수익	411
법인세비용	405
계속영업손익	2,555
기타포괄손익	-
총포괄손익	2,555
Ⅱ. 배당
배당	-

(1) 매입채무, 기타채무 및 충당부채가 제외된 금액입니다.
(2) 반기 6개월 기준 금액입니다.

(3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기		전반기
	관계기업	공동기업	관계기업
반기순손익	18,950	497	12,857
기타포괄손익	(10,390)	2,847	16,372
총포괄손익	8,560	3,344	29,228

바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원)

구 분	당반기말		전기말
	주식수	시장가치	시장가치
삼성전기㈜	17,693,084	2,282,408	2,211,636
삼성에스디에스㈜	17,472,110	2,944,051	3,398,325
삼성바이오로직스㈜	20,836,832	16,148,545	9,022,348
삼성SDI㈜	13,462,673	4,893,682	3,177,191
㈜제일기획	29,038,075	476,224	698,366

사. 기타사항

증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(1차처분)를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(2차처분)를 2018년 11월 14일 의결하였습니다.

이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 위 처분의 취소를 구하는 소송을 서울행정법원에 제기하며 처분의 효력정지를 신청하였고, 법원은 2019년 1월 22일(2차처분)과 2019년 2월 19일(1차처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고 하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차처분), 2019년 5월 24일(1차처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차처분), 2019년 6월 10일(1차처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차처분), 2019년 10월 11일(1차처분) 재항고를 기각하였습니다.

향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년과 그 이후 기간 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다.# 7. 유형자산

가. 당반기 및 전반기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	119,825,474	115,416,724
일반취득 및 자본적지출	17,457,097	11,221,619
감가상각	(13,199,555)	(13,481,068)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(267,125)	(476,482)
기타(*)	478,687	3,943,396
반기말장부금액	124,294,578	116,624,189

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액, 정부보조금 차감 효과, 회계변경누적효과, 사업결합으로 인한 취득 등을 포함하고 있습니다.

나. 당반기 및 전반기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	11,570,719	12,026,558
판매비와관리비 등	1,628,836	1,454,510
계	13,199,555	13,481,068

다. 당반기말 현재 유형자산에 포함된 사용권자산은 3,170,501 백만원 (전기말: 3,311,919백만원)입니다. 또한, 당반기 중 신규 발생한 사용권자산은 379,297 백만원 (전반기: 510,193 백만원)이며, 사용권자산의 감가상각비는 403,627 백만원 (전반기: 365,511 백만원)입니다.

8. 무형자산

가. 당반기 및 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	20,703,504	14,891,598
내부개발에 의한 취득	-	260,043
개별 취득	748,823	301,570
상각	(1,624,379)	(505,176)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(700,543)	(24,473)
기타(*)	480,849	619,463
반기말장부금액	19,608,254	15,543,025

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액, 사업결합으로 인한 취득 등을 포함하고 있습니다.

나. 당반기 및 전반기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	1,155,778	164,839
판매비와관리비 등	468,601	340,337
계	1,624,379	505,176

9. 차입금

보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금액
			당반기말
단기차입금:
담보부차입금(*1)	우리은행 외	0.0~ 18.3	10,015,640
무담보차입금	씨티은행 외	0.0~7.8	2,760,708
계			12,776,348
유동성장기차입금:
은행차입금	하나은행 외	2.6~4.5	30,115
리스부채(*2)	CSSD 외	3.8	752,885
계			783,000
장기차입금:
리스부채(*2)	CSSD 외	3.8	2,109,366

(1) 담보부차입금 과 관련하여 매출채권을 담보로 제공 하였습니 다 .
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당반기 중 발생한 이자비용은 56,477 백만 원 (전반기: 49,456 백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권 자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다.

10. 사채

보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금액
				당반기말
US$ denominated Straight Bonds(*1)	1997.10.02	2027.10.01	7.7	48,028 (US$ 40,000천)
US$ denominated Debenture Bonds(*2)	2015.05.06	2025.05.15	4.2	480,280 (US$ 400,000천)
EURO ? denominated Debenture Bonds(*3)	2015.05.20	2022.05.27	2.0	472,568 (EUR?350,000천)
소 계				1,000,876
사채할인발행차금				(1,063)
사채할증발행차금				16,224
계				1,016,037
차감: 유동성사채				(5,871)
비유동성사채				1,010,166

(1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(2) 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*3) 종속기업 Harman Finance International, SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며 이자는 1년마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산)

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	11,282,712	10,864,675
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치	320,625	283,394
소 계	11,603,337	11,148,069
사외적립자산의 공정가치	(11,256,190)	(11,267,121)
순확정급여부채(자산) 계	347,147	(119,052)

나. 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
당기근무원가	570,235	461,358
순이자원가(수익)	(4,694)	(1,384)
과거근무원가	488	845
기 타	(6,608)	692
계	559,421	461,511

다. 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	251,493	208,532
판매비와관리비 등	307,928	252,979
계	559,421	461,511

12. 충당부채

당반기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	판매보증 (가)	기술사용료 (나)	장기성과급 (다)	기타 (라),(마)	계
기초	1,791,007	1,053,448	793,270	1,042,002	4,679,727
순전입(환입)	531,689	232,482	320,677	1,122,644	2,207,492
사용	(629,933)	(67,119)	(157,151)	(465,740)	(1,319,943)
기타(*)	15,345	28,063	5,078	(5,352)	43,134
당반기말	1,708,108	1,246,874	961,874	1,693,554	5,610,410

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환 , 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 당반기말 현재 무상할당 배출권 및 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위 : 만톤)

구 분	당반기말
무상할당 배출권	1,572
배출량 추정치	1,857

(2) 당반기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기
기초	38,787
증가	66
당반기말	38,853

(3) 당반기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기
기초	18,414
순전입(환입)	57,579
사용	-
당반기말	75,993

13. 우발부채와 약정사항

가. 소송 등

당반기말 현재 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

14. 계약부채

보고기간종료일 현재 계약부채 는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
계약부채(*)	7,718,295	9,240,401

(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 25,000,000,000주 (1주의 금액 : 100원)이며, 회사가 발행한 보통주식 및 우선주식의 수(소각 주식수 제외)는 각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원 및 우선주 82,289백만원)으로 납입자본금(897,514백만원)과 상이합니다.

16. 연결이익잉여금

가. 보고기간종료일 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
임의적립금 등	174,165,282	168,322,868
연결미처분이익잉여금	85,999,771	86,260,026
계	260,165,053	254,582,894

나. 당반기 및 전반기의 분기배당 (배당기준일: 2020년과 2019년 3월 31일, 6월 30일) 산정내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

1분기

구 분	당반기	전반기
배당받을 주식	보통주 5,969,782,550주	보통주 5,969,782,550주
	우선주 822,886,700주	우선주 822,886,700주
배당률(액면가 기준)	보통주ㆍ우선주 354%	보통주ㆍ우선주 354%
배당금액	보통주 2,113,303	보통주 2,113,303
	우선주 291,302	우선주 291,302
계	2,404,605	2,404,605

2분기

구 분	당반기	전반기
배당받을 주식	보통주 5,969,782,550주	보통주 5,969,782,550주
	우선주 822,886,700주	우선주 822,886,700주
배당률(액면가 기준)	보통주ㆍ우선주 354%	보통주ㆍ우선주 354%
배당금액	보통주 2,113,303	보통주 2,113,303
	우선주 291,302	우선주 291,302
계	2,404,605	2,404,605

17. 기타자본항목

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	2,964,669	2,573,530
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분	(13,851)	(12,735)
해외사업장환산외환차이	(4,721,493)	(5,645,769)
순확정급여부채 (자산) 재측정요소	(1,981,042)	(1,944,284)
기타	30,622	60,429
계	(3,721,095)	(4,968,829)

18. 비용의 성격별 분류

당반기 및 전반기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
제품 및 재공품 등의 변동	(40,147)	605,592
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	16,090,402	34,501,494
급여	6,069,128	12,156,419
퇴직급여	309,438	614,901
감가상각비	6,608,388	13,199,555
무형자산상각비	809,941	1,624,379
복리후생비	1,170,925	2,312,483
유틸리티비	1,105,055	2,259,758
외주용역비	1,346,967	2,696,137
광고선전비	634,452	1,594,080
판매촉진비	1,085,484	2,697,575
기타비용	9,629,817	19,435,310
계(*)	44,819,850	93,697,683

(*) 연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비

당반기 및 전반기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 판매비와관리비:
급여	1,721,686	3,355,339
퇴직급여	65,197	122,521
지급수수료	1,430,844	2,811,119
감가상각비	406,159	815,723
무형자산상각비	148,681	293,392
광고선전비	634,452	1,594,080
판매촉진비	1,085,484	2,697,575
운반비	503,393	955,634
서비스비	634,611	1,367,139
기타판매비와관리비	1,065,503	2,394,633
소 계	7,696,010	16,407,155
(2) 경상연구개발비:
연구개발 총지출액	5,217,642	10,577,636
개발비 자산화	-	-
소 계	5,217,642	10,577,636
계	12,913,652	26,984,791

20. 기타수익 및 기타비용

당반기 및 전반기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 기타수익:
배당금수익	45,609	81,638
임대료수익	36,045	72,330
투자자산처분이익	10,252	34,257
유형자산처분이익	26,394	61,779
기타	171,979	355,781
계	290,279	605,785
(2) 기타비용:
유형자산처분손실	39,871	49,037
기부금	83,252	160,696
기타	937,716	1,215,161
계	1,060,839	1,424,894

21. 금융수익 및 금융비용

당반기 및 전반기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 금융수익:
이자수익	463,098	1,049,931
- 상각후원가 측정 금융자산	462,986	1,049,736
- 당기손익-공정가치 측정 금융자산	112	195
외환차이	1,125,062	3,887,564
파생상품관련이익	181,423	623,466
계	1,769,583	5,560,961
(2) 금융비용:
이자비용	100,356	240,529
- 상각후원가 측정 금융부채	33,982	81,102
- 기타금융부채	66,374	159,427
외환차이	1,207,404	4,276,575
파생상품관련손실	154,080	438,702
계	1,461,840	4,955,806

연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당반기 현재 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세 율은 28.1 % 입 니다.

23. 주당이익

가. 기본주당이익

당반기 및 전반기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주)

구 분	당반기	전반기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
지배회사지분 반기순이익	5,488,964	10,378,563
반기순이익 중 보통주 해당분	4,824,012	9,121,269
÷ 가중평균유통보통주식수	5,969,783	5,969,783
기본 보통주 주당이익(단위 : 원)	808	1,528

(2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주)

구 분	당반기	전반기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
지배회사지분 반기순이익	5,488,964	10,378,563
반기순이익 중 우선주 해당분	664,952	1,257,294
÷ 가중평균유통우선주식수	822,887	822,887
기본 우선주 주당이익(단위 : 원)	808	1,528

나. 희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당반기 및 전반기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표

가.# 재무제표 본문

## 현금흐름표

### 영업활동으로 인한 현금흐름

당반기 및 전반기 중 영업활동현금흐름 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정내역 (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
법인세비용	4,086,540	3,868,181
금융수익	(2,121,411)	(2,267,491)
금융비용	1,452,492	1,357,477
퇴직급여	614,901	553,953
감가상각비	13,199,555	13,481,068
무형자산상각비	1,624,379	505,176
대손상각비(환입)	44,885	42,026
배당금수익	(81,638)	(84,643)
지분법이익	(146,866)	(142,173)
유형자산처분이익	(61,779)	(167,811)
유형자산처분손실	49,037	77,747
재고자산평가손실 (환입) 등	1,100,034	788,880
투자자산처분이익	(34,257)	(25,056)
기타	25,262	9,635
계	19,751,134	17,996,969

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출채권의 감소(증가)	2,303,513	747,983
미수금의 감소(증가)	543,346	(104,210)
선급금의 감소(증가)	(16,383)	(152,627)
장단기선급비용의 감소(증가)	(101,621)	386,741
재고자산의 감소(증가)	(3,879,017)	(2,332,910)
매입채무의 증가(감소)	417,181	(1,175,012)
장단기미지급금의 증가(감소)	(324,107)	(1,321,087)
선수금의 증가(감소)	(127,585)	60,562
예수금의 증가(감소)	(72,804)	(264,446)
미지급비용의 증가(감소)	(1,518,453)	(4,857,283)
장단기 충당부채의 증가(감소)	887,549	1,934,686
퇴직금의 지급	(339,398)	(177,055)
기타	(234,240)	(512,853)
계	(2,462,019)	(7,767,511)

나. 당반기 및 전반기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 418,931 백만원 및 316,286 백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 56,477백만원 및 49,456 백만원입니다.

## 25. 재무위험관리

연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동 위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

### 가. 시장위험

(1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

연결회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(2) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(3) 주가변동위험

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 47,701 백만원 (전반기: 34,792 백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 2,216 백만원 (전반기: 289 백만원)입니다.

### 나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

### 다. 유동성위험

대규모 투자가 많은 연결회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리 하고 있습니다.

연결회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

### 라. 자본위험

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

당반기말 현재 연결회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
부 채	88,151,682	89,684,076
자 본	269,807,817	262,880,421
부채비율	32.7%	34.1%

### 마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당반기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	36,109,613 (*1)	26,885,999 (*1)
단기금융상품	75,127,611 (*1)	76,252,052 (*1)
단기상각후원가금융자산	1,224,565 (*1)	3,914,216 (*1)
단기당기손익-공정가치금융자산	582,641	582,641	1,727,436	1,727,436
매출채권	32,989,762 (*1)	35,131,343 (*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산	9,511,923	9,511,923	8,920,712	8,920,712
당기손익-공정가치금융자산	1,128,261	1,128,261	1,049,004	1,049,004
기타(*2)	6,993,073	211,867	9,864,541	208,126
계	163,667,449	163,745,303
금융부채:
매입채무	9,545,977 (*1)	8,718,222 (*1)
단기차입금	12,776,348 (*1)	14,393,468 (*1)
미지급금	8,707,907 (*1)	11,034,253 (*1)
유동성장기부채	788,871 (1)(3)	846,090 (1) (3)
사채	1,010,166	1,055,324	975,298	1,013,245
장기차입금	2,109,366 (1)(3)	2,197,181 (1) (3)
장기미지급금(*2)	1,626,062	2,401	1,822,927	2,316
기타(*2)	8,472,031	235,776	8,374,146	215,211
계	45,036,728	48,361,585

(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다.
(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 6,781,206 백만원 (전기말: 9,656,415 백만원) 및 금융부채 9,859,916 백만원 (전기말: 9,979,546 백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

1) 당반기 말 (단위 : 백만원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산	4,770,125	-	4,741,798	9,511,923
당기손익-공정가치금융자산	221,562	59,966	1,429,374	1,710,902
기타	-	211,867	-	211,867
금융부채:
사채	-	1,055,324	-	1,055,324
장기미지급금	-	-	2,401	2,401
기타	-	235,776	-	235,776

2) 전기 말 (단위 : 백만원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산	4,105,456	-	4,815,256	8,920,712
당기손익-공정가치금융자산	163,046	20,966	2,592,428	2,776,440
기타	-	208,126	-	208,126
금융부채:
사채	-	1,013,245	-	1,013,245
장기미지급금	-	-	2,316	2,316
기타	-	215,211	-	215,211

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.

ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
㈜말타니	9,524	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	9.1% ~ 11.1%(10.1%)
삼성벤처투자㈜	13,394	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	18.3%~20.3%(19.3%)
Corning Incorporated 전환우선주	3,915,949	삼항모형	위험 할인율	4.9%~6.9%(5.9%)
			가격 변동성	28.6%~34.6%(31.6%)
장기미지급금:
조건부금융부채	2,401	확률가중모형	확률적용률	50.0%

(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역

(단위 : 백만원)

금융자산	당반기	전반기
기초	7,407,684	7,165,466
매입	594,430	1,952,720
매도	(1,836,610)	(2,265,529)
평가(당기손익)	(17,065)	16,001
평가(기타포괄손익)	(87,117)	504,177
기타	109,850	98,097
반기말	6,171,172	7,470,932

(단위 : 백만원)

금융부채	당반기	전반기
기초	2,316	14,502
결제	-	(671)
평가(당기손익)	-	(11,454)
기타	85	381
반기말	2,401	2,758

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	유리한 변동 효과		불리한 변동 효과
	당기손익	자본	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*)	-	337,604	-	(233,424)

(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 변동성(28.6%~34.6%) 및 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

## 26. 부문별 보고

### 가. 부문별 정보

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업, DP 사업), Harman 등으로 구성되어 있습니다.

당반기와 전반기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래 조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

(1) 당반기 (단위 : 백만원)

구 분	CE	IM	DS	Harman	계(*1)	연결실체 내 내부거래조정	조정후금액
			반도체	DP
매출액	45,527,678	96,759,659	100,068,482	70,214,775	28,549,703	4,147,091	247,350,333
내부매출액	(25,057,292)	(50,002,865)	(50,886,967)	(34,339,518)	(15,239,377)	(503,298)	(139,059,013)
순매출액(*2)	20,470,386	46,756,794	49,181,515	35,875,257	13,310,326	3,643,792	108,291,320
감가상각비	287,534	482,635	11,742,538	8,578,701	3,151,791	173,622	13,199,555
무형자산상각비	37,019	700,982	673,151	536,814	131,374	118,807	1,624,379
영업이익	1,184,645	4,599,623	9,455,711	9,419,763	11,502	(280,998)	14,593,637

(1) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
(2) 순매출액은 기업 내 부문 간 내부매출을 포함하고 있습니다.# 27. 특수관계자와의 거래

가. 매출ㆍ매입 등 거래 내역

당반기 및 전반기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기 (단위 : 백만원)

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	63,803	-	845,359	225,949
	삼성전기 ㈜	27,832	-	891,727	-
	삼성SDI ㈜	40,484	272	294,295	32,768
	㈜ 제일기획	25,364	-	342,756	-
	기타	547,827	29	4,481,425	55,722
관계기업 및 공동기업 계		705,310	301	6,855,562	314,439
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	44,168	2,492	174,588	1,222,976
	기타	150,467	-	539,999	187,040
그 밖의 특수관계자 계		194,635	2,492	714,587	1,410,016
기타(*2)	삼성엔지니어링 ㈜	3,157	-	35,340	473,740
	㈜ 에스원	12,082	-	215,993	15,404
	기타	43,085	-	131,880	37,532
기타 계		58,324	-	383,213	526,676

• (*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
• (*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전반기 (단위 : 백만원)

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	56,665	-	1,070,182	180,487
	삼성전기 ㈜	38,897	-	1,140,102	16
	삼성SDI ㈜	61,194	16,061	308,318	29,238
	㈜ 제일기획	23,958	-	410,212	958
	기타	525,919	-	5,145,473	126,248
관계기업 및 공동기업 계		706,633	16,061	8,074,287	336,947
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	66,569	-	171,422	2,342,820
	기타	93,932	-	549,807	307,728
그 밖의 특수관계자 계		160,501	-	721,229	2,650,548
기타(*2)	삼성엔지니어링 ㈜	1,686	-	19,228	916,276
	㈜ 에스원	10,916	-	199,928	6,539
	기타	68,270	-	116,525	170,783
기타 계		80,872	-	335,681	1,093,598

• (*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
• (*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

나. 채권ㆍ채무잔액

보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	7,763	494,960
	삼성전기 ㈜	601	133,899
	삼성SDI ㈜	102,882	89,272
	㈜ 제일기획	207	343,832
	기타	225,939	805,091
관계기업 및 공동기업 계		337,392	1,867,054
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	244,210	1,168,821
	기타	23,435	199,033
그 밖의 특수관계자 계		267,645	1,367,854
기타 (*3)	삼성엔지니어링 ㈜	2,499	166,577
	㈜ 에스원	6,314	38,014
	기타	6,575	31,487
기타 계		15,388	236,078

• (*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
• (*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
• (*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	19,723	636,169
	삼성전기 ㈜	2,457	207,339
	삼성SDI ㈜	103,809	135,048
	㈜ 제일기획	423	415,785
	기타	177,491	997,632
관계기업 및 공동기업 계		303,903	2,391,973
그 밖의 특수관계자	삼성물산 ㈜	230,535	1,215,575
	기타	18,884	170,130
그 밖의 특수관계자 계		249,419	1,385,705
기타 (*3)	삼성엔지니어링 ㈜	2,734	629,584
	㈜ 에스원	1,464	50,498
	기타	12,211	115,072
기타 계		16,409	795,154

• (*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
• (*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
• (*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

다.

연결회사는 당반기 및 전반기 중 관계기업 및 공동기업에 19,424 백만원 및 5,544 백만원을 출자하였으며, 당반기 중 관계기업 및 공동기업으로부터 회수한 출자원금은 없습니다(전반기 306 백만원 회수). 또한, 연결회사는 전반기 중 관계기업인 삼성전기 ㈜의 PLP 사업을 785,000백만원에 양수하였습니다.

라.

연결회사가 당반기 및 전반기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 830,406 백만원 및 830,778 백만원입니다. 또한, 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당반기 및 전반기 중 지급 결의한 배당금은 62,872 백만원 및 62,872 백만원입니다. 당반기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

마.

연결회사가 당반기 및 전반기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 없으며 특수관계자에게 지급한 리스료는 27,759 백만원 및 28,594 백만원입니다.

바.

연결회사가 당반기 및 전반기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
단기급여	3,743	3,032
퇴직급여	482	703
기타 장기급여	3,573	3,225

4. 재무제표

재무상태표

제 52 기 반기말 2020.06.30 현재

(단위 : 백만원)	제 52 기 반기말	제 51 기말
자산
유동자산	71,148,585	72,659,080
현금및현금성자산	3,039,195	2,081,917
단기금융상품	24,505,262	26,501,392
매출채권	26,595,759	26,255,438
미수금	1,787,124	2,406,795
선급금	888,491	908,288
선급비용	885,612	813,651
재고자산	12,090,721	12,201,712
기타유동자산	1,356,421	1,489,887
비유동자산	147,048,817	143,521,840
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,066,255	1,206,080
당기손익-공정가치금융자산	3,181	3,181
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	56,636,955	56,571,252
유형자산	78,296,370	74,090,275
무형자산	7,401,569	8,008,653
순확정급여자산	162,303	486,855
이연법인세자산	1,300,030	547,176
기타비유동자산	2,182,154	2,608,368
자산총계	218,197,402	216,180,920
부채
유동부채	37,215,802	36,237,164
매입채무	8,325,371	7,547,273
단기차입금	9,357,803	10,228,216
미지급금	7,371,397	9,142,890
선수금	402,663	355,562
예수금	316,423	383,450
미지급비용	5,718,274	5,359,291
당기법인세부채	2,372,958	788,846
유동성장기부채	104,905	153,942
충당부채	2,913,541	2,042,039
기타유동부채	332,467	235,655
비유동부채	2,231,155	2,073,509
사채	41,094	39,520
장기차입금	152,167	174,651
장기미지급금	1,454,341	1,574,535
장기충당부채	582,282	283,508
기타비유동부채	1,271	1,295
부채총계	39,446,957	38,310,673
자본
자본금	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금(결손금)	173,306,465	172,288,326
기타자본항목	142,573	280,514
자본총계	178,750,445	177,870,247
부채와자본총계	218,197,402	216,180,920

손익계산서

제 52 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지

(단위 : 백만원)	제 52 기 반기	제 51 기 반기
3개월 누적	3개월 누적
수익(매출액)	37,904,100	77,992,039
매출원가	26,252,598	55,973,547
매출총이익	11,651,502	22,018,492
판매비와관리비	7,003,528	14,338,175
영업이익	4,647,974	7,680,317
기타수익	220,194	466,563
기타비용	238,071	400,991
금융수익	800,092	2,419,361
금융비용	746,609	2,394,042
법인세비용차감전순이익(손실)	4,683,580	7,771,208
법인세비용	1,161,339	1,943,036
계속영업이익(손실)	3,522,241	5,828,172
당기순이익(손실)	3,522,241	5,828,172
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	519	858
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	519	858

제 51 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

(단위 : 백만원)	제 52 기 반기	제 51 기 반기
3개월 누적	3개월 누적
수익(매출액)	38,149,674	75,188,069
매출원가	28,690,721	55,142,944
매출총이익	9,458,953	20,045,125
판매비와관리비	6,661,795	13,351,044
영업이익	2,797,158	6,694,081
기타수익	1,587,978	1,843,504
기타비용	153,617	338,453
금융수익	1,565,306	2,208,374
금융비용	1,492,072	1,948,352
법인세비용차감전순이익(손실)	4,304,753	8,459,154
법인세비용	241,584	1,307,357
계속영업이익(손실)	4,063,169	7,151,797
당기순이익(손실)	4,063,169	7,151,797
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	598	1,053
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	598	1,053

포괄손익계산서

제 52 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지

(단위 : 백만원)	제 52 기 반기	제 51 기 반기
3개월 누적	3개월 누적
당기순이익(손실)	3,522,241	5,828,172
기타포괄손익	204,056	(137,941)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	204,056	(137,941)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	214,544	(101,373)
순확정급여자산 재측정요소	(10,488)	(36,568)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	0	0
총포괄손익	3,726,297	5,690,231

제 51 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

(단위 : 백만원)	제 52 기 반기	제 51 기 반기
3개월 누적	3개월 누적
당기순이익(손실)	4,063,169	7,151,797
기타포괄손익	(19,304)	58,888
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	(19,304)	58,888
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	(6,930)	99,627
순확정급여자산 재측정요소	(12,374)	(40,739)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	0	0
총포괄손익	4,043,865	7,210,685

자본변동표

제 52 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지

(단위 : 백만원)	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	자본 합계
2019.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	166,555,532	1,131,186	172,988,125
당기순이익(손실)			7,151,797		7,151,797
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익				99,627	99,627
순확정급여자산 재측정요소				(40,739)	(40,739)
배당			(4,810,032)		(4,810,032)
2019.06.30 (기말자본)	897,514	4,403,893	168,897,297	1,190,074	175,388,778
2020.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	172,288,326	280,514	177,870,247
당기순이익(손실)			5,828,172		5,828,172
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익				(101,373)	(101,373)
순확정급여자산 재측정요소				(36,568)	(36,568)
배당			(4,810,033)		(4,810,033)
2020.06.30 (기말자본)	897,514	4,403,893	173,306,465	142,573

제 51 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

(단위 : 백만원)	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	자본 합계
2019.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	166,555,532	1,131,186	172,988,125
당기순이익(손실)			7,151,797		7,151,797
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익				99,627	99,627
순확정급여자산 재측정요소				(40,739)	(40,739)
배당			(4,810,032)		(4,810,032)
2019.06.30 (기말자본)	897,514	4,403,893	168,897,297	1,190,074	175,388,778
# 현금흐름표

제 52 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지
제 51 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 52 기 반기	제 51 기 반기
영업활동 현금흐름	18,085,788	2,228,736
영업에서 창출된 현금흐름	18,998,078	8,527,608
당기순이익	5,828,172	7,151,797
조정	11,507,434	7,933,853
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	1,662,472	(6,558,042)
이자의 수취	252,408	294,659
이자의 지급	(87,943)	(159,887)
배당금 수입	102,402	1,701,314
법인세 납부액	(1,179,157)	(8,134,958)
투자활동 현금흐름	(11,460,790)	4,677,057
단기금융상품의 순감소(증가)	2,496,130	14,311,201
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분	503	271
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득	0	(6,701)
당기손익-공정가치금융자산의 처분	0	268
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분	22,058	58,677
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(87,761)	(893,077)
유형자산의 처분	305,261	178,924
유형자산의 취득	(13,000,016)	(7,652,264)
무형자산의 처분	1,054	90
무형자산의 취득	(1,237,786)	(530,064)
사업결합으로 인한 현금유출액	0	(785,000)
기타투자활동으로 인한 현금유출입액	39,767	(5,268)
재무활동 현금흐름	(5,668,416)	(5,904,161)
단기차입금의 순증가(감소)	(792,923)	(1,036,694)
장기차입금의 상환	(65,766)	(58,256)
배당금의 지급	(4,809,727)	(4,809,211)
외화환산으로 인한 현금의 변동	696	341
현금및현금성자산의 순증감	957,278	1,001,973
기초의 현금및현금성자산	2,081,917	2,607,957
기말의 현금및현금성자산	3,039,195	3,609,930

이익잉여금처분계산서

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지
제 50 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지

(단위 : 백만원)

과 목	제 51 기	제 50 기
Ⅰ. 미처분이익잉여금	8,138,252	18,556,368
1. 전기이월이익잉여금	30	30
2. 회계정책변경누적효과 등	(1,286)	58,324
3. 분기배당&cr; 주당배당금(률)&cr; 제51기 - 1,062원(1062%)&cr; 제50기 - 1,062원(1062%)	(7,213,815)	(7,213,815)
4. 자기주식 소각	0	(7,103,298)
5. 당기순이익	15,353,323	32,815,127
Ⅱ. 임의적립금 등의 이입액	0	0
Ⅲ. 이익잉여금처분액	8,138,222	18,556,338
1. 기업합리화적립금	2,500,000	5,000,000
2. 배당금&cr; 주당배당금(률)&cr; 제51기 - 보통주: 354원(354%)&cr; 우선주: 355원(355%)&cr; 제50기 - 보통주: 354원(354%)&cr; 우선주: 355원(355%)	2,405,428	2,405,428
3. 연구및인력개발준비금	3,000,000	10,000,000
4. 시설적립금	232,794	1,150,910
Ⅳ. 차기이월미처분이익잉여금	30	30

---

재무제표 주석

제 52 기 반기 : 2020년 6월 30일 현재
제 51 기 : 2019년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사

1. 일반적 사항

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 디지털 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등 의 반도체 사업으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준

회사의 2020년 6월 30일 로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반 기 재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간종료일인 2020년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사는 2020년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.
- 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정

개정된 사업의 정의는, 취득한 활동과 자산의 집합을 사업으로 판단하기 위해서는 산출물의 창출에 함께 유의적으로 기여할 수 있는 능력을 가진 투입물과 실질적인 과정을 반드시 포함하도록 하였고 원가 감소에 따른 경제적효익은 제외하였습니다. 이와 함께 취득한 총자산의 대부분의 공정가치가 식별가능한 단일 자산 또는 자산집합에 집중되어 있는 경우 취득한 활동과 자산의 집합은 사업이 아닌, 자산 또는 자산의 집합으로 결정할 수 있는 선택적 집중테스트가 추가되었습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

2020년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않아 회사가 조기적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 없 습니다.

2.2. 회계정책

반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3. 중요한 회계추정 및 가정

반기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용 과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 2020년 COVID-19의 확산으로 회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당반기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다.

반 기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법 을 제외하고는 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품

보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	계
현금및현금성자산	3,039,195	-	-	3,039,195
단기금융상품	24,505,262	-	-	24,505,262
매출채권	26,595,759	-	-	26,595,759
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	1,066,255	-	1,066,255
당기손익-공정가치금융자산	-	-	3,181	3,181
기타	3,592,088	-	-	3,592,088
계	57,732,304	1,066,255	3,181	58,801,740

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	8,325,371	-	8,325,371
단기차입금	-	9,357,803	9,357,803
미지급금	7,170,441	-	7,170,441
유동성장기부채	5,871	99,034	104,905
사채	41,094	-	41,094
장기차입금	-	152,167	152,167
장기미지급금	1,183,496	-	1,183,496
기타	2,847,926	-	2,847,926
계	19,574,199	9,609,004	29,183,203

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	계
현금및현금성자산	2,081,917	-	-	2,081,917
단기금융상품	26,501,392	-	-	26,501,392
매출채권	26,255,438	-	-	26,255,438
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	1,206,080	-	1,206,080
당기손익-공정가치금융자산	-	-	3,181	3,181
기타	4,307,370	-	-	4,307,370
계	59,146,117	1,206,080	3,181	60,355,378

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	7,547,273	-	7,547,273
단기차입금	-	10,228,216	10,228,216
미지급금	9,031,752	-	9,031,752
유동성장기부채	5,646	148,296	153,942
사채	39,520	-	39,520
장기차입금	-	174,651	174,651
장기미지급금	1,305,278	-	1,305,278
기타	2,458,165	-	2,458,165
계	20,387,634	10,551,163	30,938,797

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 의 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정 가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
지분상품	1,066,255	1,206,080

(2) 당기 손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
채무상품	3,181	3,181

나. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

기업명	보유주식수(주)	지분율(%)(*)	취득원가	장부금액 (시장가치)	장부금액 (시장가치)
				당반기말	전기말
삼성중공업 ㈜	100,693,398	16.0	735,488	599,126	732,041
㈜ 호텔신라	2,004,717	5.1	13,957	142,335	182,028
㈜ 아이마켓코리아	647,320	1.8	324	5,638	6,732
㈜ 원익홀딩스	1,759,171	2.3	15,410	7,951	9,605
㈜ 원익아이피에스	1,850,936	3.8	16,214	65,986	66,356
㈜ 에이테크솔루션	1,592,000	15.9	26,348	12,434	11,733
㈜ 케이티스카이라이프	240,000	0.5	3,344	1,903	2,093
㈜동진쎄미켐	2,467,894	4.8	48,277	69,471	41,337
솔브레인홀딩스㈜	835,110	4.8	55,618	80,087	70,400
㈜용평리조트	400,000	0.8	1,869	1,620	2,400
계				916,849	1,124,725

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	평가전금액	평가충당금	장부금액	평가전금액	평가충당금	장부금액
	당반기말			전기말
제품 및 상품	2,704,022	(199,815)	2,504,207	2,621,083	(148,012)	2,473,071
반제품 및 재공품	7,704,760	(360,353)	7,344,407	7,956,962	(275,685)	7,681,277
원재료 및 저장품	2,317,320	(413,239)	1,904,081	2,014,689	(358,132)	1,656,557
미착품	338,026	-	338,026	390,807	-	390,807
계	13,064,128	(973,407)	12,090,721	12,983,541	(781,829)	12,201,712

6. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당반기 및 전반기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	56,571,252	55,959,746
취득	87,761	893,077
처분	(22,058)	(58,677)
손상	-	(126,917)
반기말장부금액	56,636,955	56,667,229

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다. (종속기업 현황은 주석 27 참조)

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장	결산월
삼성전기㈜	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스㈜	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스㈜	신사업 투자	31.5	한국	12월
삼성SDI㈜(*2)	2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
㈜제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다.

다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원)

구 분	당반기말			전기말
	주식수	시장가치	장부금액	시장가치	장부금액
삼성전기㈜	17,693,084	2,282,408	445,244	2,211,636	445,244
삼성에스디에스㈜	17,472,110	2,944,051	560,827	3,398,325	560,827
삼성바이오로직스㈜	20,836,832	16,148,545	443,193	9,022,348	443,193
삼성SDI㈜	13,462,673	4,893,682	1,242,605	3,177,191	1,242,605
㈜제일기획	29,038,075	476,224	491,599	698,366	491,599

7. 유형자산

가. 당반기 및 전반기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	74,090,275	70,602,493
일반취득 및 자본적지출	12,031,311	7,900,413
감가상각	(7,658,155)	(7,600,329)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(133,637)	(100,434)
기타(*)	(33,424)	759,873
반기말장부금액	78,296,370	71,562,016

(*) 기타는 회계변경누적효과 , 사업결합으로 인한 취득 등을 포함하고 있습니다.

나. 당반기 및 전반기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	6,873,567	6,931,151
판매비와관리비 등	784,588	669,178
계	7,658,155	7,600,329

다. 당반기말 현재 유형자산에 포함된 사용권자산은 432,884 백만원(전기말: 506,401백만원)입니다. 또한, 당반기 중 신규 발생한 사용권자산은 28,005 백만원(전반기: 94,863백만원)이며, 사용권자산의 감가상각비 는 68,703 백만원(전반기: 62,269백만원)입니다.

8. 무형자산

가. 당반기 및 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
기초장부금액	8,008,653	2,901,476
내부개발에 의한 취득	-	260,043
개별 취득	692,418	270,021
상각	(1,316,825)	(281,320)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	(8,238)	(16,701)
기타(*)	25,561	269,656
반기말장부금액	7,401,569	3,403,175

(*) 기타는 사업결합으로 인한 취득 등을 포함하고 있습니다.

나. 당반기 및 전반기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	1,046,465	132,606
판매비와관리비 등	270,360	148,714
계	1,316,825	281,320

9. 차입금

보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금액
			당반기말
단기차입금: 담보부차입금(*1)	우리은행 외	0.0~ 16.1	9,357,803
유동성장기차입금: 리스부채(*2)	-	1.7	99,034
장기차입금: 리스부채(*2)	-	1.7	152,167
			전기말
단기차입금: 담보부차입금(*1)			10,228,216
유동성장기차입금: 리스부채(*2)			148,296
장기차입금: 리스부채(*2)			174,651

(1) 담보부차입금 과 관련하여 매출채권을 담보로 제공 하였습니 다 .
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당반기 중 발생한 이자비용은 2,347 백 만원(전반기 : 3,358 백만원)입니다. 또한 , 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권 자산 에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다 .

10. 사채

보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금액
				당반기말
US$ denominated Straight Bonds(*)	1997.10.02	2027.10.01	7.7	48,028
				(US$ 40,000천)
사채할인발행차금				(1,063)
계				46,965
차감: 유동성사채				(5,871)
비유동성사채				41,094
				전기말
US$ denominated Straight Bonds(*)				46,312
				(US$ 40,000천)
사채할인발행차금				(1,146)
계				45,166
차감: 유동성사채				(5,646)
비유동성사채				39,520

(*) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여자산

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	8,570,638	8,265,802
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치	12,553	12,106
소계	8,583,191	8,277,908
사외적립자산의 공정가치	(8,745,494)	(8,764,763)
순확정급여(자산) 계	(162,303)	(486,855)

나. 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
당기근무원가	401,011	323,767
순이자원가(수익)	(7,947)	(9,851)
계	393,064	313,916

다. 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출원가	157,835	124,969
판매비와관리비 등	235,229	188,947
계	393,064	313,916

12. 충당부채

당반기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	판매보증 (가)	기술사용료 (나)	장기성과급 (다)	기타 (라),(마)	계
기초	245,366	1,015,280	567,016	497,885	2,325,547
순전입(환입)	166,685	270,577	298,774	1,010,613	1,746,649
사용	(119,988)	(67,119)	-	(415,423)	(602,530)
기타	-	28,063	-	(1,906)	26,157
당반기말	292,063	1,246,801	865,790	1,091,169	3,495,823
```# 13. 우발부채와 약정사항

가. 지급보증

(1) 당반기말 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 채무보증내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원 )

해외종속기업	보증처	보증종료일	당반기말 실차입금	채무보증한도
SEPR	BBVA 외	2021.06.13	137,864	276,161
SECH	Santander 외	2021.06.13	83,386	170,499
SETK	BNP 외	2021.06.13	77,474	1,004,986
SAMCOL	Citibank 외	2021.06.13	61,955	276,161
SEPCO	HSBC 외	2021.06.13	21,721	104,701
SELA	Citibank	2020.12.16	12,007	144,084
기타	-		7,929,933
계			394,407	9,906,525
			(US$ 328,481천)	(US$ 8,250,625천 )

(2) 당반기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 413,550 백만원입니다.

(3) 당반기말 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.

나. 소송 등

당반기말 현재 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

다. 분할과 관련된 연대채무

회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

14. 계약부채 :

보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
계약부채(*)	1,265,406	998,532

(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금:

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 25,000,000,000주(1주의 금액 : 100원)이며, 회사가 발행한 보통주식 및 우선주식의 수(소각 주식수 제외)는 각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원 및 우선주 82,289백만원)으로 납입자본금(897,514백만원)과 상이합니다.

16. 이익잉여금:

가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
법정적립금	450,789	450,789
임의적립금 등	172,855,676	171,837,537
계	173,306,465	172,288,326

나. 당반기 및 전반기의 분기배당 (배당기준일: 2020년과 2019년 3월 31일, 6월 30일) 산정내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
1분기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)	보통주ㆍ우선주 354%	보통주ㆍ우선주 354%
배당금액
보통주	2,113,303	2,113,303
우선주	291,302	291,302
계	2,404,605	2,404,605
2분기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)	보통주ㆍ우선주 354%	보통주ㆍ우선주 354%
배당금액
보통주	2,113,303	2,113,303
우선주	291,302	291,302
계	2,404,605	2,404,605

17. 기타자본항목:

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	(4,129)	97,244
순확정급여자산 재측정요소	(1,613,706)	(1,577,138)
기타	1,760,408	1,760,408
계	142,573	280,514

18. 비용의 성격별 분류:

당반기 및 전반기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
제품 및 재공품 등의 변동	(293,552)	305,734	128,593	(1,308,116)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	17,242,765	37,080,050	19,741,418	38,909,783
급여	3,076,526	6,067,690	2,890,805	5,796,397
퇴직급여	198,578	396,852	158,217	315,986
감가상각비	3,814,316	7,658,155	3,790,826	7,600,329
무형자산상각비	655,261	1,316,825	137,064	281,320
복리후생비	593,149	1,151,826	567,239	1,105,067
유틸리티비	615,187	1,248,775	546,991	1,131,289
외주용역비	779,191	1,548,635	679,255	1,328,927
광고선전비	174,118	494,784	200,980	455,971
판매촉진비	160,561	420,680	285,905	607,738
기타비용	6,240,026	12,621,716	6,225,223	12,269,297
계(*)	33,256,126	70,311,722	35,352,516	68,493,988

(*) 손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비:

당반기 및 전반기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 판매비와관리비:
급여	644,343	1,171,720	483,396	970,837
퇴직급여	32,762	66,546	28,583	57,150
지급수수료	611,010	1,175,862	548,232	1,075,084
감가상각비	111,273	223,019	109,192	219,590
무형자산상각비	71,870	141,686	36,422	70,988
광고선전비	174,118	494,784	200,980	455,971
판매촉진비	160,561	420,680	285,905	607,738
운반비	189,805	343,507	165,103	313,219
서비스비	248,740	530,979	165,216	355,248
기타판매비와관리비	443,849	899,957	474,033	931,013
소 계	2,688,331	5,468,740	2,497,062	5,056,838
(2) 경상연구개발비:
연구개발 총지출액	4,315,197	8,869,435	4,296,812	8,554,249
개발비 자산화	-	-	(132,079)	(260,043)
소 계	4,315,197	8,869,435	4,164,733	8,294,206
계	7,003,528	14,338,175	6,661,795	13,351,044

20. 기타수익 및 기타비용:

당반기 및 전반기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 기타수익:
배당금수익	635	102,402	1,437,998	1,530,831
임대료수익	41,209	83,147	42,716	84,947
투자자산처분이익	1	3	4,720	4,723
유형자산처분이익	136,204	208,259	39,851	107,318
기타	42,145	72,752	62,693	115,685
계	220,194	466,563	1,587,978	1,843,504
(2) 기타비용:
유형자산처분손실	2,524	3,964	7,299	15,349
기부금	70,856	132,290	126,076	158,336
기타	164,691	264,737	20,242	164,768
계	238,071	400,991	153,617	338,453

21. 금융수익 및 금융비용:

당반기 및 전반기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 금융수익:
이자수익	132,302	292,400	188,234	410,196
- 상각후원가 측정 금융자산	132,302	292,400	188,234	410,196
외환차이	667,790	2,126,961	1,377,072	1,798,178
계	800,092	2,419,361	1,565,306	2,208,374
(2) 금융비용:
이자비용	44,970	110,427	101,707	197,993
- 상각후원가 측정 금융부채	11,387	24,362	19,490	42,510
- 기타금융부채	33,583	86,065	82,217	155,483
외환차이	701,639	2,283,615	1,390,365	1,750,359
계	746,609	2,394,042	1,492,072	1,948,352

회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용:

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당반기 현재 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 25.0 %입니다.

23. 주당이익:

가. 기본주당이익

당반기 및 전반기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주)

구 분	당반기	전반기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
반기순이익	3,522,241	5,828,172	4,063,169	7,151,797
반기순이익 중 보통주 해당분	3,095,544	5,122,127	3,570,943	6,285,405
÷ 가중평균유통보통주식수	5,969,783	5,969,783	5,969,783	5,969,783
기본 보통주 주당이익(단위 : 원)	519	858	598	1,053

(2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주)

구 분	당반기	전반기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
반기순이익	3,522,241	5,828,172	4,063,169	7,151,797
반기순이익 중 우선주 해당분	426,697	706,045	492,226	866,393
÷ 가중평균유통우선주식수	822,887	822,887	822,887	822,887
기본 우선주 주당이익(단위 : 원)	519	858	598	1,053

나. 희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당반기 및 전반기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표:

가. 당반기 및 전반기 중 영업활동현금흐름 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정내역 (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
법인세비용	1,943,036	1,307,357
금융수익	(569,210)	(804,289)
금융비용	658,307	619,759
퇴직급여	396,852	315,986
감가상각비	7,658,155	7,600,329
무형자산상각비	1,316,825	281,320
대손상각비(환입)	12,413	38,869
배당금수익	(102,402)	(1,530,831)
유형자산처분이익	(208,259)	(107,318)
유형자산처분손실	3,964	15,349
재고자산평가손실(환입) 등	387,951	99,269
투자자산처분이익	(3)	(4,723)
기타	9,805	102,776
계	11,507,434	7,933,853

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원)

구 분	당반기	전반기
매출채권의 감소(증가)	(334,126)	(3,120,422)
미수금의 감소(증가)	603,585	278,049
선급금의 감소(증가)	56,871	(21,649)
장단기선급비용의 감소(증가)	(84,602)	412,862
재고자산의 감소(증가)	(234,119)	(1,808,596)
매입채무의 증가(감소)	858,174	1,320,710
장단기미지급금의 증가(감소)	(410,791)	(1,729,412)
선수금의 증가(감소)	47,101	19,314
예수금의 증가(감소)	(67,028)	(223,392)
미지급비용의 증가(감소)	350,242	(2,755,905)
장단기 충당부채의 증가(감소)	1,144,119	1,545,677
퇴직금의 지급	(223,753)	(114,003)
기타	(43,201)	(361,275)
계	1,662,472	(6,558,042)

나. 당반기 및 전반기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 65,766 백만원 및 58,256백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 2,347 백만원 및 3,358백만원입니다.

25. 재무위험관리:

회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동 위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(2) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(3) 주가변동위험

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분 상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 9,866 백만원 (전반기: 11,611백만원) 입니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

라. 자본위험

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

당반기말 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말	전기말
부 채	39,446,957	38,310,673
자 본	178,750,445	177,870,247
부채비율	22.1%	21.5%

마.# 공정가치 측정

&cr;&cr;

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당반기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	3,039,195 (*1)		2,081,917 (*1)
단기금융상품	24,505,262 (*1)		26,501,392 (*1)
매출채권	26,595,759 (*1)		26,255,438 (*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,066,255	1,066,255	1,206,080	1,206,080
당기손익-공정가치금융자산	3,181	3,181	3,181	3,181
기타	3,592,088 (*1)		4,307,370 (*1)
계	58,801,740		60,355,378
금융부채:
매입채무	8,325,371 (*1)		7,547,273 (*1)
단기차입금	9,357,803 (*1)		10,228,216 (*1)
미지급금	7,170,441 (*1)		9,031,752 (*1)
유동성장기부채	104,905 (1)(2)		153,942 (1)(2)
사채	41,094	55,411	39,520	52,144
장기차입금	152,167 (*2)		174,651 (*2)
장기미지급금	1,183,496 (*1)		1,305,278 (*1)
기타	2,847,926 (*1)		2,458,165 (*1)
계	29,183,203		30,938,797 (*1)

• 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다.
• 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 에 따라 공정가치 공시 대상 에서 제외 하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

1) 당반기말 (단위 : 백만원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산	986,551	-	79,704	1,066,255
당기손익-공정가치금융자산	-	-	3,181	3,181
금융부채:
사채	-	55,411	-	55,411

2) 전기말 (단위 : 백만원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,124,725	-	81,355	1,206,080
당기손익-공정가치금융자산	-	-	3,181	3,181
금융부채:
사채	-	52,144	-	52,144

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
* '수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
* '수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외)
* '수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산 으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.
회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정
나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
㈜말타니	9,524	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	9.1%~11.1%(10.1%)
삼성벤처투자㈜	13,394	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	18.3%~20.3%(19.3%)

(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위 : 백만원)

금융자산	당반기	전반기
기초	84,536	83,258
매입	-	6,701
매도	-	(537)
평가(기타포괄손익)	(1,651)	(921)
반기말	82,885	88,501

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과( 자본 은 법인세효과 반영 전 효과 )에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다 . (단위 : 백만원)

구 분	유리한 변동 효과		불리한 변동 효과
	당기손익	자본	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*)	-	4,300	-	(3,045)

(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

26. 부문별 보고:

회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업) 등으로 구성되어 있습니다.

보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

(1) 당반기 (단위 : 백만원)

구 분	CE	IM	DS	계(*)
매출액	12,812,257	30,138,440	34,954,827	77,992,039
감가상각비	49,674	99,420	7,301,626	7,658,155
무형자산상각비	24,254	690,141	521,165	1,316,825
영업이익	(399,662)	272,782	7,819,756	7,680,317

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(2) 당2분기 (단위 : 백만원)

구 분	CE	IM	DS	계(*)
매출액	6,741,794	13,215,489	17,846,236	37,904,100
감가상각비	24,706	50,001	3,636,420	3,814,316
무형자산상각비	12,601	342,793	259,701	655,261
영업이익	(41,594)	92,723	4,599,012	4,647,974

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(3) 전반기 (단위 : 백만원)

구 분	CE	IM	DS	계(*)
매출액	13,680,576	31,644,801	29,548,516	75,188,069
감가상각비	51,180	92,727	7,253,570	7,600,329
무형자산상각비	11,411	39,869	157,150	281,320
영업이익	(313,687)	622,929	6,376,917	6,694,081

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(4) 전2분기 (단위 : 백만원)

구 분	CE	IM	DS	계(*)
매출액	7,414,633	15,064,456	15,535,482	38,149,674
감가상각비	25,539	46,056	3,617,821	3,790,826
무형자산상각비	5,735	20,249	77,385	137,064
영업이익	(148,916)	281,240	2,660,957	2,797,158

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

27. 특수관계자와의 거래:

가 . 지배ㆍ종속 관계

당반기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	전자제품 판매	100.0
	NeuroLogica Corp.	의료기기 생산 및 판매	100.0
	Dacor Holdings, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Dacor, Inc.	가전제품 생산 및 판매	100.0
	Dacor Canada Co.	가전제품 판매	100.0
	EverythingDacor.com, Inc.	가전제품 판매	100.0
	Distinctive Appliances of California, Inc.	가전제품 판매	100.0
	Samsung HVAC America, LLC	에어컨공조 판매	100.0
	SmartThings, Inc.	스마트홈 플랫폼	100.0
	Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	해외자회사 관리	100.0
	Stellus Technologies, Inc.	반도체 시스템 생산 및 판매	99.9
	Joyent, Inc.	클라우드서비스	100.0
	TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	TWS LATAM B, LLC	해외자회사 관리	100.0
	TWS LATAM S, LLC	해외자회사 관리	100.0
	SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	Prismview, LLC	LED 디스플레이 생산 및 판매	100.0
	Samsung Research America, Inc (SRA)	R&D	100.0
	Samsung Next LLC (SNX)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Next Fund LLC (SNXF)	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	Viv Labs, Inc.	인공지능 서비스	100.0
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung International, Inc. (SII)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	가전제품 생산	100.0
	SEMES America, Inc.	반도체 장비 서비스	100.0
	Zhilabs Inc.	네트워크Solution 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	전자제품 판매	100.0
	AdGear Technologies Inc.	디지털광고 플랫폼	100.0
	SigMast Communications Inc.	문자메시지 개발	100.0
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV &cr;(SEDAM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	컨설팅	100.0
	Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	전자제품 판매	100.0
	Harman International Industries, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Engineering Corp.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services South America S.R.L.	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Financial Group LLC	Management Company	100.0
	Harman International Industries Canada Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman KG Holding, LLC	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional, Inc.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	RT SV CO-INVEST, LP	벤처기업 투자	99.9
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P	벤처기업 투자	61.4
	China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership	벤처기업 투자	99.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
유럽ㆍ&cr;CIS	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ltd. (SEL)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	물류	100.0
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK)	DP 임가공	100.0
	Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)	TVㆍ모니터 생산	100.0
	Samsung Electronics Baltics SIA (SEB)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	해외자회사 관리	100.0
	Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
	Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	R&D	100.0
	Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	R&D	100.0
	Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	R&D	100.0
	Zhilabs, S.L.	네트워크Solution 개발, 판매	100.0
	Foodient Ltd.	R&D	100.0
	Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Caucasus Co.

The Company directly and indirectly holds investments in its subsidiaries and affiliates. The details of these investments are as follows:

Region	Company Name	Business	Shareholding (%)
Asia (excluding China)	Samsung Japan Corporation (SJC)	Semiconductor, DP Sales	100.0
	Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)	Electronic Products Production	100.0
	Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)	Home Appliance Production	100.0
	Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	Electronic Products Production and Sales	100.0
	Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)	R&D	100.0
	Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)	Services	100.0
	Samsung Display Noida Private Limited (SDN)	DP Production	100.0
	Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)	Electronic Products Sales	100.0
	PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	Electronic Products Production and Sales	100.0
	PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)	Electronic Products Sales and Services	100.0
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Electronic Products Production and Sales	91.8
	Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)	Marketing	100.0
	Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	DP Production	100.0
	Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Electronic Products Production	100.0
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Communication Products Production	100.0
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Electronic Products Production and Sales	100.0
	Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman International (India) Private Limited	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Harman International Industries PTY Ltd.	Overseas Subsidiary Management	100.0
	Harman International Japan Co., Ltd.	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Harman Singapore Pte. Ltd.	Audio Product Sales	100.0
China	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	DP Production	100.0
	Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)	DP Production	95.0
	Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)	Electronic Products Sales	100.0
	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)	Home Appliance Production	88.3
	Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)	Home Appliance Production	100.0
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)	R&D	100.0
	Samsung Tianjin Mobile Development Center (SRC-Tianjin)	R&D	100.0
	Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)	Semiconductor Processing	100.0
	SEMES (XIAN) Co., Ltd.	Semiconductor Equipment Service	100.0
	Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. (SEHZ)	Electronic Products Production	100.0
	Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)	TV, Monitor Production	91.2
	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Electronic Products Sales	100.0
	Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)	R&D	100.0
	Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)	Communication Products Production	90.0
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Semiconductor, DP Sales	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)	Electronic Products Production	100.0
	Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM)	DP Production	100.0
	Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)	DP Production	60.0
	Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. (SSET)	Communication Products Production	100.0
	Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)	R&D	100.0
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	Semiconductor Production	100.0
	Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	Semiconductor, DP Sales	100.0
	Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)	LED Production	100.0
	Harman (China) Technologies Co., Ltd.	Audio Product Production	100.0
	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.	Audio Product Sales	100.0
	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.	Audio Product Production, R&D	100.0
	Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.	Audio Product Sales	100.0
	Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Holding Limited	Audio Product Sales	100.0
	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.	Audio Product Sales, R&D	100.0
Europe & CIS	AKG Acoustics GmbH	Audio Product Production, Sales	100.0
	AMX UK Limited	Audio Product Sales	100.0
	Arcam Limited	Overseas Subsidiary Management	100.0
	A&R Cambridge Limited	Audio Product Sales	100.0
	Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada	Audio Product Sales	100.0
	Harman Automotive UK Limited	Audio Product Production	100.0
	Harman Becker Automotive Systems GmbH	Audio Product Production, Sales, R&D	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.	Audio Product Sales	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	Audio Product Production, R&D	100.0
	Harman Belgium SA	Audio Product Sales	100.0
	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Finland Oy	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services GmbH	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Limited	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services UK Ltd.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Consumer Nederland B.V.	Audio Product Sales	100.0
	Harman Deutschland GmbH	Audio Product Sales	100.0
	Harman Finance International GP S.a.r.l	Overseas Subsidiary Management	100.0
	Harman France SNC	Audio Product Sales	100.0
	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Management Company	100.0
	Harman Hungary Financing Ltd.	Financing Company	100.0
	Harman Inc. & Co. KG	Overseas Subsidiary Management	100.0
	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
	Harman International Industries Limited	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
	Harman Finance International, SCA	Financing Company	100.0
	Harman International s.r.o	Audio Product Production	100.0
	Harman Management GmbH	Overseas Subsidiary Management	100.0
	Harman Professional Kft	Audio Product Production, R&D	100.0
	Martin Manufacturing (UK) Ltd	Audio Product Production	100.0
	Harman Professional Denmark ApS	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Red Bend Software Ltd.	Software Design	100.0
	Red Bend Software SAS	Software Design	100.0
	Studer Professional Audio GmbH	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
	Harman RUS CIS LLC	Audio Product Sales	100.0
Middle East & Africa	Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)	Marketing	100.0
	Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)	Marketing	100.0
	Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)	Electronic Products Production and Sales	100.0
	Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	Marketing	100.0
	Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	Marketing	100.0
	Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)	Marketing	100.0
	Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)	TV, Monitor Production	100.0
	Samsung Electronics Turkey (SETK)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	Electronic Products Sales	100.0
	Corephotonics Ltd.	R&D	100.0
	Global Symphony Technology Group Private Ltd.	Overseas Subsidiary Management	100.0
	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
	Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	Overseas Subsidiary Management	100.0
	Red Bend Ltd.	Audio Product Production	100.0
Domestic	Samsung Display Co., Ltd.	DP Production and Sales	84.8
	SU Materials Co., Ltd.	DP Parts Production	50.0
	Steco Co., Ltd.	Semiconductor Parts Production	70.0
	SEMES Co., Ltd.	Semiconductor, FPD Equipment Production, Sales	91.5
	Samsung Electronics Service Co., Ltd.	Electronic Products Repair Service	99.3
	Samsung Electronics Service CS Co., Ltd.	Customer Consultation Service	100.0
	Samsung Electronics Sales Co., Ltd.	Electronic Products Sales	100.0
	Samsung Electronics Logis-tech Co., Ltd.	Total Logistics Agency	100.0
	Samsung Medison Co., Ltd.	Medical Equipment Production and Sales	68.5
	Miraesystem Co., Ltd.	Semiconductor Software Development and Supply	99.9
	Douwin System Co., Ltd.	DP Parts Production	51.8
	GF Co., Ltd.	DP Parts Production	100.0
	Harman International Korea Co., Ltd.	Software Development and Supply	100.0
	SVIC No. 21 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 22 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 26 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 27 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 28 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 29 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 32 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 33 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 37 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 40 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 42 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 43 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 45 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	SVIC No. 48 New Technology Investment Fund	New Technology Business, Venture Capital Investment	99.0
	Semiconductor Growth Professional Investment Private Fund	Semiconductor Industry Investment	66.7
	System Semiconductor Mutual Growth Professional Investment Private Fund	Semiconductor Industry Investment	62.5

(*) Based on voting shares, including equity stake in subsidiaries.

b. Transaction Details with Related Parties

The transaction details with related parties for the current and previous periods are as follows:

(1) Current Period (Unit: KRW Million)

Description	Company Name(*1)	Sales, etc.	Disposal of Non-current Assets	Purchases, etc. of Non-current Assets	Purchases
Subsidiaries	Samsung Display Co., Ltd.	83,481	-	563,998	99
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	11,356,892	-	84,468	-
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	3,052,394	83	8,866,754	51
	Harman and its subsidiaries(*2)	-	-	46,341	-
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	82,870	187,269	2,256,580	5,868
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	505,832	-	10,274	-
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	1,896,943	26	6,170,908	1,000
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	9,724,060	-	215,790	29
	Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	829,191	-	15,023	-
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	743	62,423	2,141,866	-
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	1,881,099	-	1,067,806	-
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	381,844	-	-	-
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	9,714,082	-	205,554	-
	Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	479,092	-	1,906	-
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	660,537	-	860,395	-
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	359,168	-	2,127,631	31
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	290,199	-	56,148	-
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	301,929	-	1,659	-
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	21,165	-	1,275	-
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	1,288,517	-	4,793	-
	Samsung International, Inc. (SII)	223,527	77	2,662,314	-
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	31,152	-	-	-
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	1,531,612	-	4,066	-
	SEMES Co., Ltd.	1,956	-	895,509	-
Other		21,420,704	12,880	5,726,689	9,084
Total Subsidiaries		66,118,989	262,758	33,987,747	16,162

(1) Transaction amounts with individual companies that are in a special relationship with the Company.
(2) Transaction amounts with intermediate holding companies, including Harman International Industries, Inc. and its subsidiaries.# 6. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성

해당사항 없음

(2) 합병, 분할, 자산양 수도, 영업양수도에 관한 사항 (PLP 영업양수)

당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜ (대표자: 前 이윤태 ·現경계현, 소재지: 국내) 의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7,850억원에 양수하였습니다. 영업양수에 대한 자세한 사항은 당사가 2019년 4월 30일 금융감독원 전자공시 시스템 (http://dart.fss.or.kr/) 상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수' 등을 참조하시기 바랍니다.

(단위 : 억원, %)

구분	계정과목	예측	실적	비고
		1차연도	2차연도	1차연도
PLP 영업양수	매출액	101	219	-
	영업이익	△1,273	△2,155	△1,095
	당기순이익	△1,273	△2,155	△1,095

※ 1차연도 영업이익 및 당기순이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 14% 발생하였습니다.
※ 2차연도 실적은 반기 기준이며, 괴리율은 2020년 사업보고서에 기재할 예정입니다.
※ PLP의 산출물이 이사내 후속 공정에 모두 투입되어 외부매출이 발생하지 않았습니다. [△는 부(-)의 값임]

(Corephotonics Ltd. 지분인수)

종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 CIS 광학기술 및 우수인력 확보를 위해 2019년 1월 28일자로 Corephotonics Ltd.(대표자: David Mendlovic, 소재지: Tel Aviv, Israel)의 지분 83.9%를, 2019년 3월 4일자로 8.5%를 인수하였습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

( 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)

해당사항 없음

( 중요한 소송사건)

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	62,832	-	751,376	211,235
	삼성전기 ㈜	27,140	-	587,274	-
	삼성SDI ㈜	30,648	272	157,179	14,069
	㈜ 제일기획	24,979	-	330,031	-
	기타	340,236	29	281,503	1,088
관계기업 및 공동기업 계	485,835	301	2,107,363	226,392
그 밖의&cr;특수관계자	삼성물산 ㈜	41,307	-	80,465	882,864
	기타	127,802	-	261,340	39,084
그 밖의 특수관계자 계	169,109	-	341,805	921,948
기타(*2)	삼성엔지니어링 ㈜	3,050	-	10,554	349,196
	㈜ 에스원	8,916	-	183,928	13,934
	기타	32,707	-	66,273	470
기타 계	44,673	-	260,755	363,600

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전반기 (단위 : 백만원)

구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산&cr;처분 매입 등 비유동자산&cr;매입

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
종속기업	삼성디스플레이㈜	166,223	-	329,834	-
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	12,479,515	-	81,550	-
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	165,709	-	3,083	-
	Harman과 그 종속기업(*2)	-	-	74,753	-
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	3,832,948	216	10,099,886	419
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	201,500	62,447	2,652,782	30,676
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	2,079,495	321	6,174,142	392
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	5,556,886	-	213,043	-
	Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	778,111	-	18,275	-
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	2,601,897	-	1,045,061	-
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	263,011	-	-	-
	Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	727,442	-	3	-
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	8,852,813	-	-	-
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	20	4,299	1,892,565	-
	Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ)	2,130,234	-	2,798,514	746
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	793,492	-	1,040,745	-
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	121,370	-	54,527	-
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	306,189	-	1,006	-
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	371,028	306	1,788,824	-
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	1,485,933	-	14,597	-
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	1,321,289	-	11,300	-
	Samsung Suzhou LCD Co., Ltd.(SSL)	18,629	-	-	-
	Samsung International, Inc. (SII)	697,471	-	2,570,815	-
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	16,061	-	1,188	-
	기타	20,131,085	4,269	6,193,994	5,826
종속기업 계	65,098,351	71,858	37,060,487	38,059

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)

구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	55,867	-	978,715	168,188
	삼성전기 ㈜	26,474	-	637,334	16
	삼성SDI ㈜	34,268	16,061	135,958	26,972
	㈜ 제일기획	23,498	-	396,044	958
	기타	262,939	-	301,243	908
관계기업 및 공동기업 계	403,046	16,061	2,449,294	197,042
그 밖의&cr;특수관계자	삼성물산 ㈜	64,516	-	91,821	2,241,745
	기타	79,584	-	226,475	19,260
그 밖의 특수관계자 계	144,100	-	318,296	2,261,005
기타(*2)	삼성엔지니어링 ㈜	1,581	-	18,630	839,196
	㈜ 에스원	6,506	-	161,723	3,654
	기타	58,264	-	70,802	43
기타 계	66,351	-	251,155	842,893

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

다. 채권ㆍ채무잔액

당반기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등(*2)	채무 등(*3)
종속기업	삼성디스플레이㈜	8,131	164,376
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	4,518,545	124,072
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	665,657	2,351,962
	Harman과 그 종속기업(*4)	-	5,695
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	46,208	444,977
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	42,327	946
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	389,654	1,731,668
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	178	-
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	4,004,526	306,102
	Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	126,488	13,189
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	2,189	296,808
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	1,756,935	61,764
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	61,326	-
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	3,704,022	-
	Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	225,910	803
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	116,972	199,230
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	98,715	416,077
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	182,171	45,636
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	93,530	84
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	5,291	3,270
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	392,825	1,804
	Samsung International, Inc. (SII)	66,962	377,938
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	3,880	41
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	561,949	3,248
	세메스㈜	100,504	705,991
	기타	6,708,982	1,413,629
종속기업 계	23,883,877	8,669,310
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	7,558	456,986
	삼성전기 ㈜	502	84,221
	삼성SDI ㈜	102,772	50,478
	㈜ 제일기획	13	338,411
	기타	97,085	57,548
관계기업 및 공동기업 계	207,930	987,644
그 밖의&cr;특수관계자	삼성물산 ㈜	214,186	976,875
	기타	17,210	135,003
그 밖의 특수관계자 계	231,396	1,111,878
기타(*3)	삼성엔지니어링 ㈜	2,450	99,009
	㈜ 에스원	5,862	29,804
	기타	414	22,335
기타 계	8,726	151,148

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	19,584	583,369
	삼성전기 ㈜	2,397	156,536
	삼성SDI ㈜	102,523	96,955
	㈜ 제일기획	46	409,411
	기타	41,555	139,910
관계기업 및 공동기업 계	166,105	1,386,181
그 밖의&cr;특수관계자	삼성물산 ㈜	201,947	1,161,055
	기타	14,027	105,558
그 밖의 특수관계자 계	215,974	1,266,613
기타(*3)	삼성엔지니어링 ㈜	2,689	615,831
	㈜ 에스원	786	42,239
	기타	3,361	31,652
기타 계	6,836	689,722

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

구분	기업명 (*1)	채권 등 (*2)	채무 등(* 3)
종속기업	삼성디스플레이㈜	16,232	163,386
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	4,698,974	157,317
	Harman과 그 종속기업( *4 )	-	15,017
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	88,657	16,564
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	599,646	1,931,886
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	139,874	419,294
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	389,210	1,798,113
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	259	-
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	2,845,229	316,567
	Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	111,318	13,200
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	63,993	-
	Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	428,198	2,148
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	2,003,078	241,310
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	6,586	333,194
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	2,455,224	3
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	108,403	221,205
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	85,813	25,329
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	274,829	303,913
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	737,175	2,276
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	55,907	26
	Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	1,821,955	-
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	957,252	1,499
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	3,465	3,275
	Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)	5,257	-
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	9,737	-
	기타	6,967,309	2,076,526
종속기업 계	24,873,580	8,042,048
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스 ㈜	19,584	583,369
	삼성전기 ㈜	2,397	156,536
	삼성SDI ㈜	102,523	96,955
	㈜ 제일기획	46	409,411
	기타	41,555	139,910
관계기업 및 공동기업 계	166,105	1,386,181
그 밖의&cr;특수관계자	삼성물산 ㈜	201,947	1,161,055
	기타	14,027	105,558
그 밖의 특수관계자 계	215,974	1,266,613
기타(*3)	삼성엔지니어링 ㈜	2,689	615,831
	㈜ 에스원	786	42,239
	기타	3,361	31,652
기타 계	6,836	689,722

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

라. 회사는 당반기 및 전반기 중 종속기업에 87,761 백만원 및 893,077백만원을 출자하였으며, 종속기업으로부터 출자원금 22,058 백만원 및 58,370백만원을 회수하였습니 다. 또 한, 당반기 및 전반기 중 관계기업 및 공동기업에 출자한 내역은 없으며, 당반기 중 관계기업 및 공동기업으로부터 회수한 출자원금은 없습니다 (전반기 306백만원 회수) . 그리고, 회사는 전반기 중 관계기업인 삼성전기 ㈜ 의 PLP 사업을 785,000백만원에 양수하였 습니다.

마. 회사가 당반기 및 전반기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 830,406 백만원 및 830,778백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당반기 및 전반기 중 지급 결의한 배당금은 62,872 백만원 및 62,872백만원입니다. 당반기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

바. 회사가 당반기 및 전반기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 131 백만원 및 67,898 백만원이며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 34,685 백만원 및 31,105백만원입니다.

사. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조).

아. 회사가 당반기 및 전반기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	당반기	전반기
단기급여	3,743	3,032
퇴직급여	482	703
기타 장기급여	3,573	3,225

1) 국내채무보증

해당사항 없음

2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도	채무금액	이자율	기초	증감	기말
SEA	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	1,328,000	1,328,000	-	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2019.08.20	2021.06.13	485,000	485,000	-	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019.12.17	2021.06.13	180,000	230,000	6.0%	89,718	△38,119	51,599
SEDA	계열회사	BRADESCO 외	지급보증	운영자금	2019.10.24	2020.12.16	639,000	639,000	-	-	-	-
SECH	계열회사	Santander 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	142,000	142,000	0.7%	17,256	52,192	69,448
SEPR	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	230,000	230,000	1.4%	90,587	24,233	114,820
SSA	계열회사	SCB 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	318,000	318,000	-	-	-	-
SEMAG	계열회사	SocGen 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.12.16	110,000	110,000	-	-	-	-
SETK	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	787,000	837,000	7.4%	64,752	△228	64,524
SECE	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019.07.19	2020.12.16	75,698	75,609	-	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	85,000	85,000	-	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	145,000	145,000	-	-	-	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.05.31	896,633	901,016	-	-	-	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	150,000	150,000	-	-	-	-
SEDAM	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	322,000	222,000	-	-	-	-
SECA	계열회사	BoA	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	70,000	70,000	-	-	-	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019.12.17	2020.12.16	70,000	120,000	2.6%	-	10,000	10,000
SEEH	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019.09.06	2021.06.13	703,000	594,000	-	-	-	-
SERK	계열회사	SocGen 외	지급보증	운영자금	2019.07.13	2021.06.13	220,000	220,000	-	-	-	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019.12.17	2020.12.16	10,000	10,000	-	-	-	-
SAPL	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	395,000	366,800	-	-	-	-
SEV	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	15,000	15,000	-	-	-	-
SAVINA	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	71,000	71,000	-	-	-	-
SET	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	30,000	30,000	-	-	-	-
SEPCO	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2020.05.05	2021.06.13	-	87,200	2.8%	-	18,090	18,090
SCIC	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.12.16	350,000	350,000	-	-	-	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	110,000	110,000	-	-	-	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019.12.17	2020.12.16	5,000	5,000	-	-	-	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019.12.17	2020.12.16	2,000	2,000	-	-	-	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	30,000	30,000	-	-	-	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	35,000	35,000	-	-	-	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	50,000	50,000	-	-	-	-
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	2,000	2,000	-	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	100,000	100,000	-	-	-	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	25,000	25,000	-	-	-	-
Harman RUS CIS LLC	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	15,000	15,000	-	-	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	30,000	30,000	-	-	-	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	15,000	15,000	-	-	-	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	Harman Finance International, SCA	계열회사	JP Morgan 외	지급보증	운영자금	2015.05.27	2022.05.27	392,210	393,577	2.0%	392,210
SDN	계열회사	SIEL	지급보증 외	운영자금	2020.01.03	2023.02.17	-	462,000	6.8%	-	13,200	13,200
합 계							8,638,541	9,106,202		654,523	80,735	735,258

※ 연결 기준입니다.
Harman Finance International, SCA 건과 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와 삼성디스플레이㈜입니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
상기 SDN 신규 채무보증 건은 삼성디스플레이㈜의 이사회 의결 후 집행되었습니다.
※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2019년 중 US$ 238천의 수수료를 청구하여 2020년 중 전액 수취하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]
☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

(감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분	강조사항 등	핵심감사사항
제52기 반기	해당사항 없음	해당사항 없음
제51기	(연결재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 3. 감가상각 개시시점의 적절성 (별도재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 감가상각 개시시점의 적절성
제50기	(연결재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 3. 감가상각 개시시점의 적절성 4. 관계기업 및 공동기업 투자의 손상 (별도재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 감가상각 개시시점의 적절성

나. 대손충당금 (손실충당금) 설정 현황

(1) 계정과목별 대손충당금 (손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)

구 분	계정과목	채권 금액	대손충당금 (손실충당금)	대손충당 설정률
제52기 반기말	매출채권	33,334,279	344,517	1.0%
	단기대여금	9,010	86	1.0%
	미수금	3,768,913	66,131	1.8%
	선급금	1,489,276	2,874	0.2%
	장기매출채권	351,867	-	0.0%
	장기미수금	378,628	226	0.1%
	장기선급금	823,312	7,760	0.9%
	장기대여금	123,145	1,361	1.1%
	합 계	40,278,430	422,955	1.1%
제51기말	매출채권	35,471,674	340,331	1.0%
	단기대여금	8,744	82	0.9%
	미수금	4,237,479	58,359	1.4%
	선급금	1,430,317	3,484	0.2%
	장기매출채권	411,229	79	0.0%
	장기미수금	346,780	307	0.1%
	장기선급금	774,472	7,333	0.9%
	장기대여금	120,540	1,335	1.1%
	합 계	42,801,235	411,310	1.0%
제50기말	매출채권	34,433,876	566,143	1.6%
	단기대여금	10,177	54	0.5%
	미수금	3,111,442	30,708	1.0%
	선급금	1,364,111	2,304	0.2%
	장기매출채권	1,046,252	5,421	0.5%
	장기미수금	223,986	337	0.2%
	장기선급금	960,392	9,366	1.0%
	장기대여금	125,700	549	0.4%
	합 계	41,275,936	614,882	1.5%

※ 연결 기준입니다.
※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금 (손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)

구 분	제52기 반기	제51기	제50기
1. 기초 대손충당금 (손실충당금)	411,310	614,882	670,775
2. 순대손처리액(①－②＋③)	39,217	16,715	18,697
① 대손처리액(상각채권액) 등	27,768	6,579	24,721
② 상각채권회수액	716	11,294	6,024
③ 기타증감액	12,165	21,430	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	50,862	△186,857	△37,196
4. 기말 대손충당금 (손실충당금)	422,955	411,310	614,882

※ 연결 기준입니다.
[△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금 (손실충당금) 설정 방침

(설정방침)
* 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거)
* 대손경험률: 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정
* 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손 예상액 설정

[ 대손 설정 기준]
상황
분쟁
수금의뢰
소송
부도

(대손처리 기준)
매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리
* 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우
* 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
* 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
* 담보설정 부실채권, 보험 Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우
* 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과 기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 : 2020년 06월 30일) (단위 : 백만원, %)

구 분	6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금 액	33,482,369	35,860	133,151	34,766	33,686,146
구성비율	99.4%	0.1%	0.4%	0.1%	100.0%

※ 연결 기준입니다.
※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황

(1) 사업부문별 재고자산의 보유현황

(단위 : 백만원, %, 회)

부문	사업	계정과목	제52기 반기말	제51기말	제50기말
CE 부문		제품 및 상품	1,798,094	1,554,116	1,635,420
		반제품 및 재공품	185,089	146,387	121,043
		원재료 및 저장품	2,755,619	2,012,159	2,498,358
		미착품	2,150,863	1,895,387	1,923,804
		소 계	6,889,665	5,608,049	6,178,625
IM 부문		제품 및 상품	2,540,046	2,426,034	2,525,787
		반제품 및 재공품	428,297	420,664	624,129
		원재료 및 저장품	4,735,583	3,228,906	3,305,566
		미착품	879,137	810,599	715,361
		소 계	8,583,063	6,886,203	7,170,843
DS&부문	반도체사업	제품 및 상품	1,855,221	1,740,881	2,498,132
		반제품 및 재공품	8,964,733	8,772,850	9,378,528
		원재료 및 저장품	1,562,055	1,332,267	863,607
		미착품	11,414	66,033	22,697
		소 계	12,393,423	11,912,031	12,762,964
DP&사업		제품 및 상품	239,315	345,940	549,432
		반제품 및 재공품	457,068	488,468	559,960
		원재료 및 저장품	544,591	634,990	720,622
		미착품	25,048	22,214	82,677
		소 계	1,266,022	1,491,612	1,912,691
DS 계		제품 및 상품	2,160,446	2,130,587	3,107,878
		반제품 및 재공품	9,481,363	9,302,907	10,297,065
		원재료 및 저장품	2,084,967	1,991,422	1,741,613
		미착품	80,441	89,044	48,306
		소 계	13,807,217	13,513,960	15,194,862
Harman 부문		제품 및 상품	608,621	746,742	558,014
		반제품 및 재공품	89,184	90,249	87,751
		원재료 및 저장품	481,807	372,231	363,432
		미착품	118,899	145,329	141,524
		소 계	1,298,511	1,354,551	1,150,721
총 계		제품 및 상품	7,283,715	8,115,116	8,836,098
		반제품 및 재공품	10,112,443	9,886,634	11,066,511
		원재료 및 저장품	9,589,779	7,747,110	8,048,139
		미착품	2,659,592	1,017,604	1,033,956
		소 계	29,645,529	26,766,464	28,984,704
		총자산대비 재고자산 구성비율(%)	8.3%	7.6%	8.5%
		재고자산회전율(회수)	4.7회	5.3회	4.9회

※ 연결 기준입니다.
※ 제51기말 및 제50기말 CE 부문의 재고자산 현황은 의료기기 사업부를 포함하여 재작성하였습니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(실사내역)
* 5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
* 재고조사 시점 과 기말 시점의 재고자산 변동내역은 해당기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인

(실사방법)
* 사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시
※ 반도체 및 DP 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
* 사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고에 대해선 전수로 물품보유확인서 또는 장치 보관 확인서 징구 및 표본조사 병행
* 외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

※ 최근 재고실사는 본사(별도)의 경우 2020년 5월 29일 · 30일, 6월 1일에 진행하였으며, 종속법인의 경우 동일 시기에 재고실사를 진행하였습니다. 코로나19 (COVID-19) 의 전 세계 확산으로 이동 제한이 있는 일부 국가에 소재한 법인의 경우 상반기 실사를 유예하였습니다.

(장기체화재고 등 내역)
재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법 등을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2020년 반기말 현재 재고 자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2020년 06월 30일) (단위 : 백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	기말잔액
제품 및 상품	7,699,780	7,699,780	△416,065	7,283,715
반제품 및 재공품	10,967,776	10,967,776	△855,333	10,112,443
원재료 및 저장품	10,307,644	10,307,644	△717,865	9,589,779
미착품	2,659,592	2,659,592	-	2,659,592
합 계	31,634,792	31,634,792	△1,989,263	29,645,529

※ 연결 기준입니다.
[△는 부(-)의 값임]

라. 수주계약 현황

2020년 반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역

(1) 금융상품의 공정가치 평가 방법

[금융자산]

(분류)
2018년 1월 1일부터 당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
* 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
* 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.
단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.# (측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거 합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산

사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용' 으로 표시하고 손상차손은 ' 기타비용' 으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산

상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용' 으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않 고 제 거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익' 으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용' 으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]

(분류 및 측정)

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채.

파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.

2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용되는 경우에 생기는 금융부채.

이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.

3) 금융보증계약.

최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.

• 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
• 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정.

최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.

• 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
• 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가.

이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 금융수익 또는 금융비용으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제52기 반기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	36,109,613	-	-	-	36,109,613
단기금융상품	75,127,611	-	-	-	75,127,611
매출채권	32,989,762	-	-	-	32,989,762
상각후원가금융자산	1,224,565	-	-	-	1,224,565
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	9,511,923	-	-	9,511,923
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,710,902	-	1,710,902
기타	6,781,206	-	195,670	16,197	6,993,073
계	152,232,757	9,511,923	1,906,572	16,197	163,667,449

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)	금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
	매입채무	9,545,977	-	-	9,545,977
	단기차입금	2,760,708	-	10,015,640	12,776,348
	미지급금	8,707,907	-	-	8,707,907
	유동성장기부채	35,986	-	752,885	788,871
	사채	1,010,166	-	-	1,010,166
	장기차입금	-	-	2,109,366	2,109,366
	장기미지급금	1,623,661	2,401	-	1,626,062
	기타	8,236,255	201,715	34,061	8,472,031
	계	31,920,660	204,116	12,911,952	45,036,728

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

2) 제51기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	26,885,999	-	-	-	26,885,999
단기금융상품	76,252,052	-	-	-	76,252,052
매출채권	35,131,343	-	-	-	35,131,343
상각후원가금융자산	3,914,216	-	-	-	3,914,216
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	8,920,712	-	-	8,920,712
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,776,440	-	2,776,440
기타	9,656,415	-	181,682	26,444	9,864,541
계	151,840,025	8,920,712	2,958,122	26,444	163,745,303

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)	금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
	매입채무	8,718,222	-	-	8,718,222
	단기차입금	2,659,107	-	11,734,361	14,393,468
	미지급금	11,034,253	-	-	11,034,253
	유동성장기부채	41,022	-	805,068	846,090
	사채	975,298	-	-	975,298
	장기차입금	-	-	2,197,181	2,197,181
	장기미지급금	1,820,611	2,316	-	1,822,927
	기타	8,158,935	204,671	10,540	8,374,146
	계	33,407,448	206,987	14,747,150	48,361,585

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(3) 금 융상품의 공정가치 측정 내역

(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)	구분	제52기 반기말	제51기말
		장부금액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산		36,109,613 (*1)
단기금융상품		75,127,611 (*1)
단기상각후원가금융자산		1,224,565 (*1)
단기당기손익-공정가치금융자산		582,641	582,641
매출채권		32,989,762 (*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산		9,511,923	9,511,923
당기손익-공정가치금융자산		1,128,261	1,128,261
기타(*2)		6,993,073	211,867
계		163,667,449
금융부채:
매입채무		9,545,977 (*1)
단기차입금		12,776,348 (*1)
미지급금		8,707,907 (*1)
유동성장기부채		788,871 (1)(3)
사채		1,010,166	1,055,324
장기차입금		2,109,366 (1)(3)
장기미지급금(*2)		1,626,062	2,401
기타(*2)		8,472,031	235,776
계		45,036,728

1 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다.
2 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 6,781,206 백만원 (전기말: 9,656,415 백만원) 및 금융부채 9,859,916 백만원 (전기말: 9,979,546 백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
*3 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 에 따라 공정가치 공시 대상 에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)	구분	제52기 반기말
		수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산		4,770,125	-	4,741,798	9,511,923
당기손익-공정가치금융자산		221,562	59,966	1,429,374	1,710,902
기타		-	211,867	-	211,867
금융부채:
사채		-	1,055,324	-	1,055,324
장기미지급금		-	-	2,401	2,401
기타		-	235,776	-	235,776

(단위 : 백만원)	구분	제51기말
		수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산		4,105,456	-	4,815,256	8,920,712
당기손익-공정가치금융자산		163,046	20,966	2,592,428	2,776,440
기타		-	208,126	-	208,126
금융부채:
사채		-	1,013,245	-	1,013,245
장기미지급금		-	-	2,316	2,316
기타		-	215,211	-	215,211

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
* '수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
* '수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
* '수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산 으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
* 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
* 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)	구분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:	㈜말타니	9,524	현금흐름할인법	영구성장률	△1.0%~1.0%(0%)
				가중평균자본비용	9.1% ~ 11.1%(10.1%)
	삼성벤처투자㈜	13,394	현금흐름할인법	영구성장률	△1.0% ~ 1.0%(0%)
				가중평균자본비용	18.3%~20.3%(19.3%)
	Corning Incorporated 전환우선주	3,915,949	삼항모형	위험 할인율	4.9%~6.9%(5.9%)
				가격 변동성	28.6%~34.6%(31.6%)
장기미지급금:	조건부금융부채	2,401	확률가중모형	확률적용률	50.0%

[△는 부(-)의 값임]

( '수준 3'에 해당 하는 금융상품의 변동내역 )

(단위 : 백만원)	금융자산	당분기	전분기
	기초	7,407,684	7,165,466
	매입	594,430	1,952,720
	매도	△1,836,610	△2,265,529
	평가(당기손익)	△17,065	16,001
	평가(기타포괄손익)	△87,117	504,177
	기타	109,850	98,097
	기말	6,171,172	7,470,932

[△는 부(-)의 값임]

(단위 : 백만원)	금융부채	당분기	전분기
	기초	2,316	14,502
	결제	-	△671
	평가(당기손익)	-	△11,454
	기타	85	381
	기말	2,401	2,758

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과( 자본 은 법인세효과 반영 전 효과 )에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)	구분	유리한 변동 효과	불리한 변동 효과
		당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산		-	337,604

※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률 (-1.0%~1.0%)과 변동성 ( 28.6% ~34.6 % ) 및 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소 시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. [△는 부(-)의 값임]

(4) 유형자산 재평가내역

당사는 공시 대상기간 중 유형자산에 대한 재평가를 시행하지 않았습니다.

◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11012#진행률적용수주계약현황.dsl 바.# 채무증권 발행실적 등

(1) 채무증권 발행실적

2020년 06월 30일(단위 : 백만원, %) (기준일 : )

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급 (평가기관)	만기일	상환 여부	주관회사
삼성전자㈜	회사채	공모	1997.10.02	120,070	7.7%	Aa3 (Moody's), AA- (S&P)	2027.10.01	상환	골드만삭스 외
Harman International Industries, Inc	회사채	공모	2015.05.06	480,280	4.2%	Baa1 (Moody's), A (S&P)	2025.05.15	미상환	J.P.모건 외
Harman Finance International, SCA	회사채	공모	2015.05.20	472,568	2.0%	Baa1 (Moody's), A (S&P)	2022.05.27	미상환	HSBC 외
㈜도우인시스	회사채	사모	2020.02.28	23,000	0.5%	-	2025.02.28	미상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2020.01.03	80,000	2.0%	A	2020.04.01	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2020.02.04	65,000	1.9%	A	2020.05.04	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2020.02.26	30,000	1.8%	A	2020.05.26	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2020.02.26	50,000	1.8%	A	2020.05.22	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2020.04.01	50,000	2.1%	A	2020.06.30	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2020.05.04	50,000	2.0%	A	2020.07.31	미상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2020.06.12	50,000	2.1%	A	2020.10.05	미상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2020.06.30	50,000	1.6%	A	2020.09.28	미상환	-
합 계	-	-	-	1,520,918	----	----	----	----	----

※ 권면총액은 기 준일 환율을 적용하였습니다.
※ 기업어음증권의 평가기관은 나이스신용평가㈜, 한국기업평가㈜ 입니다.

(2) 사채관리계약 주요내용 및 충족 여부 등(삼성전자)

◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11012#*사채관리계약주요내용.dsl 26_사채관리계약주요내용

2020년 06월 30일(단위 : 백만원, %) (작성기준일 : )

채권명	발행일	만기일	발행액 (US$)	사채관리 계약체결일	사채관리회사
7.7% Debenture (1997.10.02)	1997.10.02	2027.10.01	100,000,000	1997.10.02	The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.

2020년 06월 30일 (이행현황기준일 : )

• 재무비율 유지현황: 해당 없음
• 계약내용 이행현황: 해당 없음
• 담보권설정 제한현황: 순유형자산의 10% 미만 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
• 자산처분 제한현황: 계약내용 이행 중 ( 2020년 반기 중 처분 자산은 전체의 0.1% )
• 지배구조변경 제한현황: 계약내용 이행 중 (보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
• 이행상황보고서 제출현황: 해당 없음

※ 발행액은 기 준일 환율을 적용하였습니다.
※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다.
※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일 입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.

(3) 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액
공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
사모	-	-	100,000	50,000	-	-	-	-	150,000
합계	-	-	100,000	50,000	-	-	-	-	150,000

※ 연결 기준입니다.

• 삼성전자㈜

해당사항 없음

2020년 06월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액
공모
사모
합계

• 세메스㈜ (기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액
공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
사모	-	-	100,000	50,000	-	-	-	-	150,000
합계	-	-	100,000	50,000	-	-	-	-	150,000

(4) 전자단기사채 미상환 잔액

해당사항 없음

2020년 06월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액
공모
사모
합계

(5) 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액
공모	6,004	478,572	6,004	6,004	486,284	18,008	-	1,000,876
사모	-	-	-	-	-	-	-	-
합계	6,004	478,572	6,004	6,004	486,284	18,008	-	1,000,876

※ 연결 기준입니다.
※ 미상환잔액은 기 준일 환율을 적용하였습니다.

• 삼성전자㈜ 2020년 06월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액
공모	6,004	6,004	6,004	6,004	6,004	18,008	-	48,028
사모
합계	6,004	6,004	6,004	6,004	6,004	18,008	-	48,028

※ 미상환잔액은 기 준일 환율을 적용하였습니다.

• Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업 (기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액
공모	-	472,568	-	-	480,280	-	-	952,848
사모	-	-	-	-	-	-	-	-
합계	-	472,568	-	-	480,280	-	-	952,848

※ 미상환잔액은 기 준일 환율을 적용하였습니다.

• ㈜도우인시스 (기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액
공모	-	-	-	-	-	-	-	-
사모	-	-	-	-	23,000	-	-	23,000
합계	-	-	-	-	23,000	-	-	23,000

※ 회사채 미상환잔액은 모두 연결내 내부거래 대상입니다.

(6) 신 종자본증권 미상환 잔액

해당사항 없음

2020년 06월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	1년 이하	1년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 15년이하	15년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액
공모
사모
합계

(7) 조건부자본증권 미상환 잔액

해당사항 없음

2020년 06월 30일(단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과 20년이하	20년초과 30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액
공모
사모
합계

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 감사인의 감사의견 등

1. 회계감사인의 감사의견 등

안진회계법인은 당사의 제52기 반기 검토를 수행하였고, 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호 '중간재무보고'에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.

삼일회계법인은 당사의 제50기, 제51기 감사를 수행하였고 감사의견은 모두 적정입니다. 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요.
◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11012#*회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견

[회계감사인의 명칭 및 감사의견]

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등 핵심감사사항
제52기 반기	안진회계법인	해당사항 없음	해당사항 없음
제51기 (전기)	삼일회계법인	적정	(연결재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 3. 감가상각 개시시점의 적절성 (별도재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 감가상각 개시시점의 적절성
제50기 (전전기)	삼일회계법인	적정	(연결재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 3. 감가상각 개시시점의 적절성 4. 관계기업 및 공동기업 투자의 손상 (별도재무제표) 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동 2. 감가상각 개시시점의 적절성

※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

[감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원 , 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역 (보수)	실제수행내역 (시간)
제52기 반기	안진회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토, 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사, 내부회계관리제도 감사	8,400	85,721
제51기 (전기)	삼일회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토, 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사, 내부회계관리제도 감사	6,481	69,685
제50기 (전전기)	삼일회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토, 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사	4,400	50,004

※ 제51기 총소요시간은「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제18 조 3에 의한 외부감사 실시내용 상의 투입시간 67,639시간에, 기타 업무 1,382시간을 합산한 시간입니다.

(제52기 일정)

구 분	일 정
제52기 1분기	사전검토 2020.03.09~2020.03.27 본검토 2020.04.06~2020.05.13
제52기 2분기	사전검토 2020.06.08~2020.06.26 본검토 2020.07.06~2020.08.13

※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토 에 대한 일정입니다.

[비감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제52기 반기	2017.06	E-Discovery 자문업무	2020.01 ~2020. 06	-	안진회계법인
제51기 (전기)	2019.02	SOC2 인증 등 관련 자문업무	2019.02~2019.09	258	삼일회계법인
	2019.10	관세 등 관련 자문업무	2019.10~ 2019.12	127
제50기 (전전기)	2017.11	세무자문업무	2018.01~2018.03	194	삼일회계법인
	2018.12	세무자문업무	2018.12~2018.12	149
	2016.12	관세 등 관련 자문업무	2018.01~2018.12	253

※ 제52기 당사의 회계감사인인 안진회계법인은 회계감사 용역 외에 상기 비감사용역을 수행하였으며, 당사는 용역의 대가로 제52기 반기에 지급한 금액이 없습니다.

[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]

◆click◆『내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과』 삽입 11012#*회계감사인과논의한결과.dsl 46_회계감사인과논의한결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2020.01.28	감사위원회: 위원 3명, 회사: 감사팀장, 감사인: 업무수행이사 외 1명	대면회의	핵심감사사항 등 중점 감사사항, 내부회계관리제도 감사 진행 상황, 기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
2	2020.04.27	감사위원회: 위원 3명, 회사: 감사팀장, 감사인: 업무수행이사 외 1명	대면회의	연간 회계감사 일정 계획, 분기 검토 경과 및 비감사업무 독립성 확인, 기타 필수 커뮤니케이션 사항
3	2020.07.28	감사위원회: 위원 3명, 회사: 감사팀장, 감사인: 업무수행이사 외 1명	대면회의	연간 감사계획 및 진행 상황, 핵심감사사항 선정계획, 내부회계관리제도 감사 진행 상황, 분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항

※ 내부감사기구와 2020년 1월 논의한 감사인은 삼일회계법인이며, 2020년 4월 이 후 논의한 감사인은 안진회계법인입니다.

2. 회계감사인의 변경

당사는 제52기 (당 반기) 회계감사인을 삼일회계법인 (PwC) 에서 안진회계법인 (Deloitte) 으로 변경하였습니다. 이는 기 존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규 정」 제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적지정에 의한 것입니다.

당 사의 종속기 업은 제52기 반기말 현 재 244 개 이며 , 당반기 중 삼성디스플레이㈜ 등 6 개 국내종속기업은 삼일회계법인 (PwC) 에서 안진회계법인 (Deloitte) 으로 회계감사인을 변경하였으며, Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 24개 해외종속기업은 PwC에서 Deloitte로, Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 등 2개 해외종속기업은 KPMG에서 Deloitte로 회계감사인을 변경하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화를 위해 회계감사인을 변경하였습니다.

[제52기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]

종속법인명	변경전 회계감사인	변경후 회계감사인
삼성디스플레이㈜	삼일회계법인 (PwC)	안진회계법인 (Deloitte)
삼성전자서비스㈜	삼일회계법인 (PwC)	안진회계법인 (Deloitte)
삼성전자서비스씨에스㈜	삼일회계법인 (PwC)	안진회계법인 (Deloitte)
삼성전자판매㈜	삼일회계법인 (PwC)	안진회계법인 (Deloitte)
삼성전자로지텍㈜	삼일회계법인 (PwC)	안진회계법인 (Deloitte)
㈜미래로시스템	삼일회계법인 (PwC)	안진회계법인 (Deloitte)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	PwC	Deloitte
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	PwC	Deloitte
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	PwC	Deloitte
Samsung International, Inc. (SII)	PwC	Deloitte
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	PwC	Deloitte
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics GmbH (SEG)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	PwC	Deloitte
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	PwC	Deloitte
Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	PwC	Deloitte
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	PwC	Deloitte
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	PwC	Deloitte
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	PwC	Deloitte
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Turkey (SETK)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	PwC	Deloitte
Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	KPMG	Deloitte
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	KPMG	Deloitte

또 한, 당반기 중 신규 인수한 종속기업 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)는 PwC를 회계감사인으로 선임하였습니다. 회계감사인 신규 선임은 회사의 결정에 의한 것입니다.

한편, 제51기(전기) 현재 당사의 종속기업은 240개이며, 신규 인수한 종속기업 Foodient Ltd.는 PwC를, Corephotonics Ltd.는 E&Y를, Zhilabs, S.L.는 E&Y를 회계감사인으로 선임하였습니다. 또한, 신규 설립된 종속기업 Samsung Display Noida Private Limited (SDN)는 PwC를, SVIC 45호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합은 삼정회계법인을 회계감사인으로 선임하였습니다.

또한, 제50기(전전기) 현재 당사의 종속기업은 252개이며, 종속기업 Samsung Display Dongguan Co., Ltd.(SDD) 등 2개사는 회계감사인을 PwC로 변경하였고, 신규 설립된 종속기업 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)는 PwC를, SVIC 40호 신기술투자조합과 SVIC 42호 신기술투자조합, SVIC 43호 신기술투자조합은 삼정회계법인을, 삼성전자서비스씨에스㈜는 삼일회계법인을 회계감사인으로 선임하였습니다.
상기 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

3. 내부통제에 관한 사항

[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견 및 검토의견]

사업연도	감사인	감사의견 및 검토의견	지적사항
제52기 (반기)	안진회계법인	해당사항 없음	해당사항 없음
제51기 (전기)	삼일회계법인	[감사의견] 회사의 내부회계관리제도는 2019년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음
제50기 (전전기)	삼일회계법인	[검토의견] 경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	해당사항 없음

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요

당사의 이사회는 사내이사 5인 (김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호)와 사외이사 6인 (박 재 완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조), 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 이사진 간 의견을 조율하고 이사회 활동을 총괄하는 역할에 적임이라고 판단되는 박재완 사외 이사를 의장으로 선임하였습니다. 이사회의 독립성과 투명성을 높이기 위해 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 이사회 내에는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사후보 추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 거버넌스 위원회 등 6개의 소위원회가 설치되어 운영 중입니다. (기준일 : 2020년 06월 30일)

구 분	구 성	소속	이사명	의장ㆍ위원장	주요 역할
이사회	사내이사 5명, 사외이사 6명	김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호, 박 재 완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조	박재완 (사외이사)	ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를 통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항 의결 ㆍ경영진의 업무집행 감독
경영위원회	사내이사 5명	김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호	김기남 (사내이사)	ㆍ경영 일반, 재무 관련사항 및 이사회가 위임한 사안을 심의ㆍ결의
감사위원회	사외이사 3명	박재완, 김선욱, 김한조	박재완 (사외이사)	ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사
사외이사후보 추천위원회	사외이사 3명	김종훈, 박병국, 안규리	김종훈 (사외이사)	ㆍ사외이사후보의 독립성, 다양성, 역량 등을 검증하여 추천
내부거래위원회	사외이사 3명	김선욱, 박재완, 김한조	김선욱 (사외이사)	ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의 투명성을 제고
보상위원회	사외이사 3명	박병국, 박재완, 김종훈	박병국 (사외이사)	ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보
거버넌스위원회	사외이사 6명	박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조	박재완 (사외이사)	ㆍ사회적 책임을 다하고 주주가치를 제고하기 위한 역할 수행

※ 2020년 2월 14일 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2020년 2월 20일 박병국 사외이사가 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.
※ 2020년 2월 21일 박재완 사외이사가 이 사회 의장으로 선임되었습니다.
※ 2020년 3월 18일 주주총회를 통해 한종희, 최윤호 사내이사가 신규 선임되었습니다.
※ 2020년 중 사외이사 수 및 그 변동현황은 다음과 같습니다. (단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
		선임

◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입 11012#사외이사_교육.dsl

나. 중요의결사항 등

개최일자	의 안 내 용	가결 여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
'20.01.30 (1차)	1. 2019년 ( 제51기 ) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2. 삼성꿈장학재단 기부금 출연의 건 3. 전자투표제 도입의 건 4. 준법지원인 선임의 건 5. 삼성 준법감시위원회 설치 및 운영 승인의 건 6. 준법통제기준 개정의 건 ※ 보고사항 ① 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 ② 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건	가결 가결 가결 가결 가결 가결	사내이사: 이상훈 (출석률: 0%) 김기남 (출석률:100%) 김현석 (출석률:100%) 고동진 (출석률:100%) 한종희 (출석률:100%) 최윤호 (출석률:100%) 사외이사: 박재완 (출석률:100%) 김선욱 (출석률:100%) 박병국 (출석률:100%) 김종훈 (출석률:100%) 안규리 (출석률:100%) 김한조 (출석률:100%)	찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
'20.02.21 (2차)	1. 이사회 의장 선임의 건 2. 제51기 정기주주총회 소집결정의 건 3. 제51기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건 - 보고사항: ① 감사보고, ② 영업보고, ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고 - 제1호: 제51기(2019.1.1~2019.12.31) 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금 처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건 - 제2호: 사내이사 선임의 건 ㆍ제2-1호: 사내이사 한종희 선임의 건 ㆍ제2-2호: 사내이사 최윤호 선임의 건 - 제3호: 이사 보수한도 승인의 건 4. 2020년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건 5. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건	가결 가결 가결 가결 가결	사내이사: 이상훈 (사임) 김기남 (출석률:100%) 김현석 (출석률:100%) 고동진 (출석률:100%) 한종희 (출석률:100%) 최윤호 (출석률:100%) 사외이사: 박재완 (출석률:100%) 김선욱 (출석률:100%) 박병국 (출석률:100%) 김종훈 (출석률:100%) 안규리 (출석률:100%) 김한조 (출석률:100%)	찬성 찬성 찬성 찬성 - 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
'20.02.26 (3차)	1. 코로나19 관련 긴급 구호지원의 건	가결	찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성	찬성
'20.03.18 (4차)	1. 이사회내 위원회 위원 선임의 건 2. 이사 보수 책정의 건 3. 생산물 배상책임보험 가입의 건	가결 가결 가결	찬성 찬성 찬성	찬성 찬성 찬성
'20.04.29 (5차)	1. 2020년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건 2. 서초 전자사옥 부동산 임대차계약 체결의 건 3. 사회공헌 기부금 출연의 건 4. 삼성SDI㈜와의 임대차 계약 체결의 건 5. DS부문 우수협력사 인센티브 기금 출연의 건	가결 가결 가결 가결 가결	찬성 찬성 찬성 찬성 찬성	찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
'20.05.27 (6차)	1. 국내 사업장 패키지보험 가입의 건 2. 사회공헌 기부금 출연의 건	가결 가결	찬성 찬성	찬성 찬성
'20.06.11 (7차)	1. 삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건	가결	찬성	찬성

※ 2020년 2월 14일 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2020년 2월 21일 (2차) 이사회 안건 중 '5. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건'은「상법」상 이사와 회사 간의 거래에 해당되므로, 안건에 대하여 특별한 이해관계가 있는 이사인 김기남 대표이사는 해당 안건에 대해 의결권을 행사하지 않았습니다.
※ 2020년 2월 21일 박재완 사외이사가 이 사회 의장으로 선임되었습니다.
※ 2020년 3월 18일 주주총회를 통해 한종희, 최윤호 사내이사가 신규 선임되었습니다.

다. 이사회내의 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성 현황 (기준일 : 2020년 06월 30일)

위원회명	구성	소속	이사명	설치목적 및 권한사항	비고
경영위원회	사내이사 5명	김기남 (위원장), 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호	하단 기재내용 참조	-
내부거래위원회	사외이사 3명	김선욱 (위원장), 박재완, 김한조	하단 기재내용 참조	-
보상위원회	사외이사 3명	박병국 (위원장), 박재완, 김종훈	하단 기재내용 참조	-
거버넌스위원회	사외이사 6명	박재완 (위원장), 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조	하단 기재내용 참조	-

※ 감사위원회와 사외이사후보 추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다.

(경영위원회)

• 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며, 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다. 경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.

• 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함

  1. 경영일반에 관한 사항

     1. 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략
     2. 주요 경영전략
     3. 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진
     4. 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수
     5. 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진
     6. 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)
     7. 기타 주요 경영현황
     8. 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지
     9. 지배인의 선임 또는 해임
     10. 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업
     11. 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴
     12. 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술관련 특허권 취득, 양수, 양도계약
     13. 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기
     14. 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결
     15. 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는 공급계약 체결 또는 해지
     16. 조직의 운영에 관한 기본원칙
     17. 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경
     18. 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경
     19. 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항
     20. 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정

  2. 재무 등에 관한 사항

     1. 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분
     2. 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자
     3. 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는 신규 채무보증(기간 연장은 제외함)
        • 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함
        • 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외.
     4. 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)
     5. 내부거래의 승인
        내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상의 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 50억원 미만 상당의 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산, 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위(기존 계약을 중대한 변경 없이 갱신하는 경우는 제외함)
     6. 사채발행
     7. 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로 인한 경우에 한함
     8. 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

  3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중 이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과 다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항

(내부거래위원회)

• 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을 제고하기 위함
• 권한사항
  • 내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음
    ※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 50억원 이상 대규모 내부거래는 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는 거래는 심의 및 의결할 수 있음
  • 내부거래 직권조사 명령권
  • 내부거래 시정조치 건의권

(보상위원회)

• 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함
• 권한사항
  • 주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도
  • 등기이사에 대한 보상체계
  • 기타 이사회에서 위임한 사항

(거버넌스위원회)

• 설치목적: 기업의 사회적 책임을 다하고 주주가치를 제고하기 위함
• 권한사항
  • 회사의 사회적 책임과 관련된 사항
  • 주주가치 제고와 관련된 사항
    1. 주주환원 정책 사전심의
    2. 주주권익 개선을 위한 각종 활동 검토
    3. 기타 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 주요 경영사항 검토
  • 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항
  • 기타 이사회에서 위임한 사항

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(경영위원회)

위원회명	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	이사의 성명	찬 반 여 부
경영위원회	'20.01.13	1. 라이선스 계약 체결의 건	가결	김기남 (출석률:100%) 김현석 (출석률:100%) 고동진 (출석률:100%) 한종희 (출석률:100%) 최 윤 호 (출석률:100%)	찬성 찬성 찬성 해당사항없음(신규선임) 해당사항없음(신규선임)
	'20.01.30	1. 메모리 투자의 건	가결	찬성 찬성 찬성	찬성
	'20.03.06	1. Foundry (5나노) 투자의 건 2. Foundry (CIS) 투자의 건	가결 가결	찬성 찬성 찬성 찬성	찬성 찬성
	'20.04.03	1. 메모리 투자의 건 2. 해외법인 청산의 건	가결 가결	찬성 찬성 찬성 찬성	찬성 찬성
	'20.05.08	1. 파운드리 투자의 건	가결	찬성 찬성 찬성 찬성 찬성	찬성 찬성
	'20.05.27	1. 메모리 투자의 건	가결	찬성 찬성 찬성 찬성 찬성	찬성 찬성

(내부거래위원회)

위원회명	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
내부거래위원회	'20.01.30	1. '19년 4분기 내부거래 현황 보고	-	김선욱 (출석률:100%) 박 재 완 (출석률: 100%) 김한조 (출석률: 100%)	-
	'20.03.16	1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 생산물 배상책임보험 가입의 건	-	-	-
	'20.04.27	1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 서초 전자사옥 부동산임대차계약 체결의 건 ② 사회공헌 기부금 출연의 건 ③ 삼성SDI㈜와의 임대차 계약 체결의 건 2. '20년 1분기 내부거래 현황 보고	-	-	-
	'20.05.25	1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 국내 사업장 패키지보험 가입의 건	-	-	-

(보상위원회)

위원회명	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
보상위원회	'20.02.20	1. 보상위원회 위원장 선임의 건 2. 2020년 사내이사 개별 고정연봉 심의의 건 3. 2020년 이사보수 한도 심의의 건	가결 가결 가결	박 병국 (출석률:100%) 박재완 (출석률:100%) 김종훈 (출석률:100%)	찬성 찬성 찬성

(거버넌스위원회)

위원회명	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
거버넌스위원회	'20.01.30	※ 보고사항 ① IR동향 보고의 건	-	박재완 (출석률:100%) 김선욱 (출석률:100%) 박병국 (출석률:100%) 김종훈 (출석률:100%) 안규리 (출석률:100%) 김한조 (출석률:100%)	-
	'20.02.20	※ 검토사항 ① 이사회 의장 선임에 관한 검토의 건	-	-	-
	'20.04.29	※ 보고사항 ① IR동향 보고의 건 ② 지속가능경영보고서 발간계획 보고의 건	-	-	-

라. 이사의 독립성

(1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회(사내이사) 및 사외이사후보 추천위원회(사외이사)가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다.# 이사 선출
이사 선출에 있어서 관련 법령과 정관에서 요구하는 자격요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 IT, 회계, 재무, 법무, 경제, 금융, EHS 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다. 이와 같은 법령ㆍ정관 상 요건 준수 외에 이사 선출에 대한 독립성 기준을 별도로 운영하고 있지는 않습니다.

각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

이사의 선임에 대 하여 관련법규에 따른 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다. 이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다. (기준일 : 2020년 06월 30일 )

직명 (담당업무)	성 명	임기 (연임 여부/ 횟수)	선 임 배 경	추천인	활동분야	회사와의 거래	최대주주 또는 주요주주와의 관계
사내이사 (대표이사)	김기남	'18.03~'21.03 (해당없음)	종합기술원장, 메모리 사업부장, 반도체 총괄 등을 역임한 반도체 분야 최고 권위자로서 폭넓은 경험과 역량을 바탕으로 미래의 불확실한 시장 상황에서도 당사 부품사업이 선두 위치를 공고히 하는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단	이사회	DS 부문 경영전반 총괄	해당없음	특수관계인
사내이사 (대표이사)	김현석	'18.03~'21.03 (해당없음)	디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 달성하는데 주도적인 역할을 한 경험을 바탕으로 성공 DNA를 생활가전 등 타 사업부문으로 전파하여 CE부문 사업의 시너지 제고에 기여할 것으로 판단	이사회	CE 부문 경영전반 총괄	해당없음	특수관계인
사내이사 (대표이사)	고동진	'18.03~'21.03 (해당없음)	모바일사업 분야의 개발 전문가로서 갤럭시 신화를 일구며 모바일 사업 일류화를 선도하는데 기여하였으며 스마트폰 시장의 성장 둔화, 경쟁 심화 등 어려운 경영 여건에서도 당사가 First mover로 거듭나는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단	이사회	IM 부문 경영전반 총괄	해당없음	특수관계인
사내이사	한종희	'20.03~'23.03 (해당없음)	디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 14년 연속 글로벌 TV 1위를 달성하는데 주도적인 역할을 하였으며, 탁월한 경영역량을 발휘하여 경쟁이 심화되고 있는 TV 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단	이사회	영상디스플레이사업부 경영전반 총괄	해당없음	특수관계인
사내이사	최윤호	'20.03~'23.03 (해당없음)	재무분야의 최고 전문가로서 전자 사업 내 시너지 제고에 기여하는 등 폭넓은 사업혁신 경험을 바탕으로 불확실성이 상존하는 세계 경제 속에서 리스크 관리 역량을 발휘하여 효율적이고 안정적으로 경영하는데 기여할 것으로 판단	이사회	전사 경영전반에 대한 업무	해당없음	특수관계인
사외이사	박재완	'16.03~ '22.03 (1회)	국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 합리적인 시각으로 회사경영을 감독하고 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단	사외이사후보 추천위원회	이사회 의장	해당없음	해당없음
사외이사	김선욱	'18.03~'21.03 (해당없음)	법학전문대학원 교수와 법제처장을 역임한 법률전문가로서 이사회 운영에 객관적이고 법리적인 판단과 함께 새로운 시각을 제시할 것으로 판단	사외이사후보 추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당없음	해당없음
사외이사	박병국	'18.03~'21.03 (해당없음)	전기ㆍ정보공학부 교수이자 반도체 플래시 메모리 분야 전문가로서 이사회 의사결정의 전문성을 강화하는데 중요한 역할을 할 것으로 판단	사외이사후보 추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당없음	해당없음
사외이사	김종훈	'18.03~'21.03 (해당없음)	IT 분야의 통신 전문가이자 경영인으로서 다양한 경험을 바탕으로 경영을 감독할 수 있는 역량과 함께 IT산업에 대한 통찰력과 광범위한 네트워크를 통한 글로벌 경영 감각으로 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단	사외이사후보 추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당없음	해당없음
사외이사	안규리	'19.03~'22.03 (해당없음)	소외계층과 공익을 위해 활동해 온 의료 전문가로서 최근기업 경영의 핵심이슈가 되고 있는 환경안전, 보건, 사회공헌 등 EHS 분야에서 이사회에 도움을 주고 회사가 사회와 더욱 소통하고 지속가능경영을 실현하는데 기여할 것으로 판단	사외이사후보 추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당없음	해당없음
사외이사	김한조	'19.03~'22.03 (해당없음)	은행장을 역임한 재무전문가이자 전문 경영인이며 현재 사회공헌 재단을 맡고 있어 경영 전반에 대한 조언 외에 재무 전문성 및 상생ㆍ나눔경영 역량을 발휘하여 회사 발전에 기여할 것으로 판단	사외이사후보 추천위원회	전사 경영전반에 대한 업무	해당없음	해당없음

• 2020년 2월 14일 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.
• 2020년 2월 21일 박재완 사외이사가 이사회의장으로 선임되었습니다.
• 2020년 3월 18일 주주총회를 통해 한종희, 최윤호 사내이사가 신규 선임되었습니다.
• 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

(2) 사외이사후보 추천위원회

주주총회에 사외이사후보를 추천하기 위한 사외이사후보 추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2020년 6월 30일) 현재 위원회는 사외이사 3인 (김종훈, 박병국, 안규리)으로 관련 법규에 의거 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하고 있습니다. (「상법」제542조의8 제4항의 규정 충족)

개최일자	의 안 내 용	가결 여부	이사의 성명 (출석률)	찬 반 여 부
			김 종훈 ( - )	-
			박병국 ( - )	-
			안규리 ( - )	-

(3) 사외이사의 전문성

1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황 (기준일 : 2020년 06월 30일 )

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수 / 지원업무 담당기간)	주요 활동내역
인사팀	5	부사장 1명(29년 7개월 / 1년 6개월), 상무 1명(26년 4개월 / 5개월), 직원(Principal Professional) 1명 (17년 5개월 / 11개월), 직원(Senior Professional) 2명 (평균 12년 5개월 / 평균 4년 5개월)	ㆍ주주총회, 이사회, 위원회 운영 지원 ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원 ㆍ이사후보에 대한 데이터베이스 구축 ㆍ각 이사에게 의결을 위한 정보 제공 ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원 ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록

2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황

① 국내외 경영현장 점검

교육일자	교육실시주체	참석 사외이사	불참시 사유	주요 교육내용
'18.01월	인사팀 및 해당 경영현장 경영진	이인호, 김한중, 송광수, 이병기, 박재완	해당사항 없음	경영활동 현황파악을 위한 현장 시찰
'18.08월	인사팀 및 해당 경영현장 경영진	이인호, 송광수, 김선욱, 박재완, 박병국, 김종훈	해당사항 없음	경영활동 현황파악을 위한 현장 시찰
'19.08월	인사팀 및 해당 경영현장 경영진	박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조	해당사항 없음	경영활동 현황파악을 위한 현장 시찰

② 신임 사외이사 오리엔테이션

교육일자	교육실시주체	참석 사외이사	불참시 사유	주요 교육내용
'18.03월	인사팀	김선욱, 박병국, 김종훈	해당사항 없음	이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
'18.04월	인사팀 및 유관부서 경영진	김선욱, 박병국, 김종훈	해당사항 없음	이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
'19.03월	인사팀	안규리, 김한조	해당사항 없음	이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
'19.04월	인사팀 및 유관부서 경영진	안규리, 김한조	해당사항 없음	이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
'19.07월	인사팀 및 유관부서 경영진	안규리, 김한조	해당사항 없음	이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항

※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.

③ 사외이사 공통 교육

교육일자	교육실시주체	참석 사외이사	불참시 사유	주요 교육내용
'19.01월	지원팀	이인호, 송광수, 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈	해당사항 없음	2019년 경영계획
'19.01월	네트워크 사업부	이인호, 송광수, 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈	해당사항 없음	5G 기술동향 설명 및 라인투어

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부

당사는 2020년 반기말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 박재완 위원장과 김한조 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다. (기준일 : 2020년 06월 30일 )

성 명	사외이사 여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련 여부	전문가 유형	관련 경력
박재완 (위원장)	예	ㆍ성균관대 국정전문대학원 명예교수 ('20~현재) ㆍ성균관대 행정학과, 국정전문대학원 교수 ('96~ '20 ) ㆍ롯데쇼핑㈜ 사외이사('16~ 현재) ㆍ한반도선진화재단 이사장 ('14~ 현재) ㆍ기획재정부 장관('11~'13) ㆍ고용노동부 장관('10~'11) ㆍ제17대 국회의원('04~'08)	예 (2호 유형)	2호 유형 (회계 ㆍ 재무분야 학위보유자)	ㆍ성균관대 행정학과 교수('96~ '20 ) ㆍ 재무행정 분야 박사('92)
김선욱	예	ㆍ이화여대 법학전문대학원 명예교수('18~현재) ㆍ이화여대 법학과(법학전문대학원) 교수( '95~ '18 ) ㆍ이화여대 총장('10~'14) ㆍ법제처 처장('05~'07)	-	-	-
김한조	예	ㆍ하나금융공익재단 이사장('19~현재) ㆍ 하나금융나눔재단 이사장('15~'19) ㆍ ㈜ 하나금융지주 부회장('15~'16) ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15) ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)	예 (4호 유형)	4호 유형 (금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등 경력자)	ㆍ ㈜ 하나금융지주 부회장('15~'16) ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15) ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14) ㆍ㈜한국외환은행 - 기업사업그룹장('12~'13) - 지점장('99~'02, '04~'05)

※ 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및 「상법 시행령」 제37조 제2항에 따른 회계 ㆍ 재무전문가 유형입니다.
* 2호 유형 : 회계ㆍ재무 분야 관련 석사학위 이상 학위취득자로서 연구기관 또는 대학에서 회계 또는 재무 관련 분야의 연구원이나 조교수 이상으로 근무한 경력이 모두 5년 이상인지 여부
* 4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.

감사위원회 위원은 이사회의 추천을 받아 전원 주주총회의 결의를 통해 선임한 사외이사로 구성되어 있으며, 재무전문가 (박재완 위원장, 김한조 위원)와 법률전문가 (김선욱 위원)를 선임하고 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요 주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한, 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용	선출기준의 충족 여부	관련 법령 등
3명의 이사로 구성	충족(3명)	「상법」제415조의2 제2항, 당사 감사위원회 규정 제2조
사외이사가 위원의 3분의 2 이상	충족(전원 사외이사)
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가	충족(2명, 박재완, 김한조)	「상법」제542조의11 제2항, 당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 사외이사	충족 (박재완 사외이사)
그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)	충족(해당사항 없음)	「상법」제542조의11 제3항

(기준일 : 2020년 06월 30일 )

성 명	임기 (연임 여부/ 횟수)	선 임 배 경	추천인	회사와의 관계	최대주주 또는 주요주주와의 관계	타회사 겸직 현황
박재완 (위원장)	'19.03~ '22.03 (해당없음)	국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사후보 추천위원회	해당없음	해당없음	롯데쇼핑㈜ 사외이사 ('16~ 현재)
김선욱	'18.03~'21.03 (해당없음)	법률전문가로서 전문성과 행정, 재무, 대외협력 등 조직 운영에 대한 경험을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사후보 추천위원회	해당없음	해당없음	-
김한조	'19.03~'22.03 (해당없음)	재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사후보 추천위원회	해당없음	해당없음	-

※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서는 재무제표 등 회계관련서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용하여 검토합니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

위원회명	개최일자	의안내용	가결 여부	이사 의 성명 (출석률)	찬 반 여 부
감사위원회	'20.01.28	1. 2019년 내부회계관리제도 운영실태 보고 2. 2019년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고 3. 2019년 외부감사인 감사 보고 4. 2019년 재무제표 및 영업보고서 보고 5. 2019년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고 6. 2019년 4분기 대외 후원금 현황 보고 7. 2019년 감사실적 보고	-	박재완 (100%) 김선욱 (100%) 김한조 (100%)	- - - - - - -
	'20.02.20	1. 제51기 정기주주총회 회의 목적사항 심의 2. 2019년 내부감시장치 가동현황 보고	-	- -	- -
	'20.04.27	1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 2020년 1분기 보고서 보고 3. 2020년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고 4. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고 5. 2020년 1분기 대외 후원금 현황 보고 6. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고	-	- - - - - -	- - - - - -

라. 감사위원회 교육 실시 계획

당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황

교육일자	교육실시주체	참석 감사위원	불참시 사유	주요 교육내용
2019.04.29	감사팀, 재경팀, 인사팀, 외부전문가	박재완, 김선욱, 김한조	해당사항 없음	입문교육
2019.07.30	외부전문가	박재완, 김선욱, 김한조	해당사항 없음	내부회계관리제도 교육

※ 2020년 7월 28일 외부전문가가 감사위원 전원을 대상으로 내부회계관리제도 교육을 실시하였습니다.

바. 감사위원회 지원조직 현황 (기준일 : 2020년 06월 30일 )

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
감사팀	4	전무 1명 (6개월), 직원(Senior Professional) 3명 (평균 1년 11개 월)	감사위원회 지원
내부회계 평가지원그룹	3	상무 1명 (1년 6개월 ), 변호사 1명 (1년 6개월 ), 직원(Senior Professional) 1명 (1년 6개월 )	내부회계관리제도 운영실태 평가 지원

※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

사. 준법지원인에 관한 사항 (기준일 : 2020년 06월 30일 )

구 분	내 용
1. 인적사항 및 주요경력	성명: 안덕호 출생연월: 1968.07 성별: 남 담당업무: 삼성전자 Compliance팀장('20.01 ~ 현재) 주요경력: '97∼'05 : 서울지방법원, 서울행정법원 등 판사 '05.03 : 삼성구조조정본부 법무실 상무대우 ' 06.03 : 삼성전자 법무실 상무대우 '10.12 : 삼성전자 준법경영실 전무대우 ' 17.04 : 삼성전자 DS부문 법무지원팀장 전무대우 '17.11 : 삼성전자 DS부문 법무지원팀장 부사장대우 '20.01 : 삼성전자 Compliance팀장 부사장대우 학력: 서울대 법대(학사)
2. 이사회 결의일	2020.01.30
3. 결격요건	해당사항 없음
4. 기타	해당사항 없음

※ 준법지원인은 관련법령 「상법」 제542조의13 제5항 의 요건 (변호사 자격)을 충족하고 있습니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과

당사는 국내외 사업장에 서 정기 ㆍ비정기 적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점 검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이 제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시	점 검 내 용	점 검 분 야	점검 및 처리 결과
'20.1분기 '20.3월	고객영업비밀 침해 리스크 점검	영업비밀	전반적으로 양호하며, 일부 개선 필요사항은 사내 정책 등에 따라 보완함
	국내 영업조직 준법 점검	공정거래
	해외 제3자 생산 거래선 준법 점검	기술유출, 제조물책임 등
'20.2분기 '20.5월	국내 영업조직 준법 점검	공정거래, 영업비밀 등
	폐기물 관리 프로세스 점검	환경안전
'20.6월	특허 출원 프로세스 점검	기술유용, 영업비밀 등
	해외법인 자율 준법 점검	컴플라이언스 프로그램 운영 현황
	국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검	기술유출, 제조물책임 등

※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다.
※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.# VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2020년 06월 30일 (단위 : 주, %) (기준일 : )

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수	지분율	비 고
이건희	최대주주 본인	보통주	249,273,200	4.18	-
		우선주	619,900	0.08	-
삼성물산㈜	계열회사	보통주	298,818,100	5.01	-
삼성복지재단	출연 재단	보통주	4,484,150	0.08	-
삼성문화재단	출연 재단	보통주	1,880,750	0.03	-
홍라희	최대주주의 배우자	보통주	54,153,600	0.91	-
이재용	최대주주의 자	보통주	42,020,150	0.70	-
삼성생명보험㈜	계열회사	보통주	508,157,148	8.51	-
		우선주	43,950	0.01	-
삼성생명보험㈜(특별계정)	계열회사	보통주	18,286,593	0.31	장내매매
		우선주	1,352,563	0.16	장내매매
삼성화재해상보험㈜	계열회사	보통주	88,802,052	1.49	-
김기남	발행회사 임원	보통주	200,000	0.00	-
김현석	발행회사 임원	보통주	99,750	0.00	-
고동진	발행회사 임원	보통주	75,000	0.00	-
한종희	발행회사 임원	보통주	5,000	0.00	신규선임안
안규리	발행회사 임원	보통주	1,500	0.00	장내매매
김한조	발행회사 임원	보통주	2,175	0.00	-
이상훈	발행회사 임원	보통주	16,000	0.00	이사사임
계		보통주	1,266,269,468	21.21	-
		우선주	2,016,413	0.25	-

※ 관계는 「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」 제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 중 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. 자세한 의결권 현황은 'I. 회사의 개요'의 '5. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.)

2. 최대주주 관련 사항

(1) 최대주주: 이건희
(2) 경력(최근 5년간):
* 삼성전자 회장 (2010.3월~ 현재)
* 국제올림픽위원회 명예위원 (2017년~ 현재)
* 국제올림픽위원회 위원 (1996~2017년)
(3) 최대주주 변동현황: 공시대상기간 중 최대주주가 변동되었던 경우가 없습니다.

3. 주식의 분포 현황

(1) 주식 소유현황

2020년 06월 30일 (단위 : 주) (기준일 : )

구분	주주명	소유주식수	지분율	비고
5% 이상 주주	국민연금공단	662,860,071	11.10%	-
	삼성생명보험㈜	525,897,372	8.81%	-
	BlackRock Fund Advisors	300,391,061	5.03%	-
	삼성물산㈜	298,818,100	5.01%	-
주식등의 대량보유상황보고서 기준 (2019년 2월 7일 Dart 공시)	-	-	-	-
우리사주조합	-	-	-	-

※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식 (기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다. 자세한 현황은 'I. 회사 의 개요'의 '5. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.
※ 삼성생명보험㈜의 소유주식수 및 지분율은 특별계정 포함 기준입니다.
※ BlackRock Fund Advisors 의 소유주식수 및 지분율은 2019년 1월 28일 기준입니다.

(2) 소액주주현황

2020년 06월 30일 (단위 : 주) (기준일 : )

구 분	주주	소액주주수	전체 주주수	비율 (%)	소액 주식수	총발행 주식수	비율 (%)	비 고
소액주주		1,454,373	1,454,482	99.99	3,689,627,649	5,969,782,550	61.81	-

※ 소유주식은 의결권 있는 주식 (기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.
※ 소액주주는 총 발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

4. 주식사무

구분	내용
정관상 신주인수권의 내용	1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라 그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다. 2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. ① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우 ③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 ④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 ⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주을 발행하는 경우 ⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로 그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다. ☞ (주) 제8조 6항 이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에 대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을 각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다. 다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을 발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정 또는 배당을 받을 권리를 갖는다. ☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자) 1. 이 회사는 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6 제1항 제3호의 규정에서 정하는 방법에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행할 수 있다. 2. 일반공모증자방식에 의하여 신주을 발행하는 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로써 정한다. 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다. ☞ (주) 제11조의 4 (주식매수선택권) 1. 이 회사는 임ㆍ직원(「상법」제542조의3 제1항에서 규정하는 관계회사의 임ㆍ직원을 포함한다. 이하 이 조에서 같다)에게「상법」이 허용하는 한도내에서 「상법」제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의로 부여할 수 있다. 다만, 관련 법령이 정하는 한도까지 임ㆍ직원(이 회사의 이사를 제외한다)에게 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 2. 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임ㆍ직원으로 하되 관 련 법령에서 주식매수선택권을 부여받을 수 없는 자로 규정한 임ㆍ직원은 제외한다. 3. 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의 산정기준이 되는 주식을 말한다)은 기명식 보통주식 또는 기명식 우선주식으로 한다. 4. 주식매수선택권의 행사로 교부할 수 있는 주식의 총수는 관련 법령에서 허용하는 한도까지로 한다. 5. 주식매수선택권은 이를 부여하는 주주총회 또는 이사회의 결의일로부터 2년이 경과한 날로부터 8년이내에서 각 해당 주주총회 또는 해당 이사회의 결의로 정하는 행사만료일까지 행사할 수 있다. 단, 이 경우 주식매수선택권을 부여받은 자는 관련 법령이 정하는 경우를 제외하고는 본문의 규정에 의한 결의일로부터 2년 이상 재임 또는 재직하여야 이를 행사할 수 있다. 6. 주식매수선택권의 내용, 행사가격 등 주식매수선택권의 조건은 관련 법령 및 정관이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의 또는 이사회 결의로 정하되, 관련 법령 및 정관에서 주주총회 또는 이사회의 결의사항으로 규정하지 않은 사항은 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회에서 결정할 수 있다. 7. 다음 각호에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다. ① 임ㆍ직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우 ② 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우 ③ 기타 주식 매수선택권 부여계약에서 정한 취소 사유가 발생한 경우
결산일	12월 31일
정기주주총회	매 사업연도 종료후 3월 이내
주주명부폐쇄기간	1월 1일부터 1개월 간
주권의 종류	-
명의개서대리인	한국예탁결제원(02-3774-3000): 서울시 영등포구 여의나루로4길 23
주주의 특전	없음
공고게재신문	중앙일보

※ 2019년 9월 16일 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률 」 (약칭: "전자증권법") 시행으로, 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장 (단위 : 원, 주)

종 류		'20.1월	2월	3월	4월	5월	6월
보통주	주가 최고	62,400	61,800	57,800	51,400	50,700	55,500
	주가 최저	55,200	54,200	42,500	45,800	47,850	49,900
	주가 평균	58,815	59,085	50,168	49,045	49,100	52,986
	거래량 최고(일)	24,102,579	30,054,227	59,462,933	32,041,675	31,309,318	49,257,814
	거래량 최저(일)	10,009,778	8,740,596	18,716,656	14,049,471	13,884,411	13,801,350
	거래량 월간	319,891,636	360,007,160	856,741,868	424,101,937	374,264,673	517,439,261
우선주	주가 최고	52,200	52,700	49,050	44,050	43,500	48,000
	주가 최저	45,600	45,550	35,450	39,000	40,650	43,950
	주가 평균	48,773	50,150	42,252	41,958	42,134	46,366
	거래량 최고(일)	3,776,068	3,872,934	5,812,655	3,207,970	3,546,245	4,824,403
	거래량 최저(일)	1,212,706	1,875,311	2,588,823	969,434	1,090,117	1,436,184
	거래량 월간	49,955,200	50,875,858	88,480,559	36,541,914	38,727,541	59,384,055

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)] (단위 : $, 원, DR)

종 류		'20.1월	2월	3월	4월	5월	6월
보통주	주가 최고	1,339.00	1,302.00	1,201.00	1,050.00	1,046.00	1,171.00
	(환산)	1,551,633	1,540,917	1,430,871	1,288,875	1,280,827	1,425,575
	주가 최저	1,172.00	1,116.00	851.00	925.00	969.00	1,043.00
	(환산)	1,387,062	1,356,944	1,067,239	1,128,500	1,189,835	1,290,817
	주가 평균	1,259.59	1,234.05	1,022.93	1,008.25	1,001.74	1,098.95
	(환산)	1,465,055	1,471,434	1,248,894	1,235,960	1,230,776	1,328,892
	거래량 최고(일)	30,606	39,819	78,342	38,689	47,225	40,591
	거래량 최저(일)	4,629	5,600	18,840	13,382	6,670	8,477
	거래량 월간	364,554	370,318	834,884	468,760	477,239	520,499

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ 원주 1주당 1/25DR 입니다.

[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)] (단위 : $, 원, DR)

종 류		'20.1월	2월	3월	4월	5월	6월
우선주	주가 최고	1,112.00	1,108.00	1,016.00	899.00	892.00	1,006.00
	(환산)	1,288,586	1,309,102	1,210,462	1,103,523	1,092,254	1,224,704
	주가 최저	972.00	945.00	713.00	784.00	821.00	886.00
	(환산)	1,150,362	1,149,026	894,173	956,480	1,006,792	1,096,514
	주가 평균	1,040.95	1,044.30	864.55	860.45	853.53	959.23
	(환산)	1,210,754	1,245,184	1,055,521	1,054,780	1,048,678	1,159,930
	거래량 최고(일)	6,096	6,983	4,661	5,492	6,750	9,860
	거래량 최저(일)	433	480	668	385	606	371
	거래량 월간	49,889	46,463	61,703	43,018	52,564	54,154

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ 원주 1주당 1/25DR 입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원 현황

2020년 06월 30일 (단위 : 주) (기준일 : )

성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요 경력	소유주식수	최대주주와의 관계	재직기간	임기 만료일
김기남	남	1958.04	대표이사 등기임원	등기임원	상근	DS 부문 경영전반 총괄	UCLA 전자공학 박사, 삼성전자 DS부문장	200,000	발행회사 임원	28개월	2021.03.22
김현석	남	1961.01	대표이사 등기임원	등기임원	상근	CE 부문 경영전반 총괄	Portland주립대 전기 및 전자공학 석사, 삼성전자 CE부문장	99,750	발행회사 임원	28개월	2021.03.22
고동진	남	1961.03	대표이사 등기임원	등기임원	상근	IM 부문 경영전반 총괄	Sussex대 기술정책학 석사, 삼성전자 IM부문장	75,000	발행회사 임원	28개월	2021.03.22
한종희	남	1962.03	사내이사 등기임원	등기임원	상근	영상디스플레이사업부 경영전반 총괄	인하대 전자공학 학사, 삼성전자 영상디스플레이사업부장	5,000	발행회사 임원	4개월	2023.03.17
최윤호	남	1963.01	사내이사 등기임원	등기임원	상근	전사 경영전반에 대한 업무	성균관대 경영학 학사, 삼성전자 경영지원실장	-	발행회사 임원	4개월	2023.03.17
박재완	남	1955.01	사외이사 등기임원	등기임원	비상근	이사회 의장	Harvard대 정책학 박사, 성균관대 국정전문대학원 명예교수	-	발행회사 임원	52개월	2022.03.10
김선욱	여	1952.12	사외이사 등기임원	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	Konstanz대 법학 박사, 이화여대 명예교수	-	발행회사 임원	28개월	2021.03.22
박병국	남	1959.04	사외이사 등기임원	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	Stanford대 전기공학 박사, 서울대 전기ㆍ정보공학부 교수	-	발행회사 임원	28개월	2021.03.22
김종훈	남	1960.08	사외이사 등기임원	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	Maryland대 신뢰성공학 박사, Kiswe Mobile 회장	-	발행회사 임원	28개월	2021.03.22
안규리	여	1955.03	사외이사 등기임원	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	서울대 내과학 박사, 서울대 의과대학 신장내과 교수	1,500	발행회사 임원	16개월	2022.03.19
김한조	남	1956.07	사외이사 등기임원	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	연세대 불어불문학 학사, 하나금융나눔재단 이사장	2,175	발행회사 임원	16개월	2022.03.19

의결권 있는 주식: -
의결권 없는 주식: -

※ 최대주주와의 관계는 「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」 제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 2020년 2월 14일 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.# 2020년 3월 18일 주주총회를 통해 한종희, 최윤호 사내이사가 신규 선임되었습니다.

나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 : 2020년 06월 30일 )

겸 직 자	겸 직 회 사	성 명	직 위	회사명	직 위	재임 기간
박재완	사외이사	롯데쇼핑㈜	사외이사			2016년~현재
김종훈	사외이사	Kiswe Mobile	회장			2013년~현재

다. 미등기임원 현황

(기준일 : 2020년 06월 30일 )

성 명	직위	성별	출생&cr;연월	담당업무	주요경력	학력	최대주주&cr;와의&cr;관계	재직기간&cr;(개월)	상근&cr;여부
이건희	회장	남	1942.01	회장	대표이사 회장	서울대(박사)	본인		비상근
이재용	부회장	남	1968.06	부회장	COO	Harvard Univ.(박사)	최대주주의 자		상근
김상균	사장	남	1958.07	법무실장	준법경영실장	서울대	해당없음		상근
이상훈	사장	남	1955.06	사장	이사회 의장	경북대	해당없음		상근
정현호	사장	남	1960.03	사업지원T/F장	디지털이미징사업부장	Harvard Univ.(석사)	해당없음		상근
강인엽	사장	남	1963.07	System LSI사업부장	System LSI SOC개발실장	Univ. of California, LA(박사)	해당없음		상근
정은승	사장	남	1960.08	Foundry사업부장	반도체연구소장	Univ. of Texas, Arlington(박사)	해당없음		상근
진교영	사장	남	1962.08	메모리사업부장	메모리 DRAM개발실장	서울대(박사)	해당없음		상근
노태문	사장	남	1968.09	무선사업부장	무선 개발실장	포항공대(박사)	해당없음		상근
박학규	사장	남	1964.11	DS부문 경영지원실장	삼성에스디에스㈜ 사업운영총괄	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	6	상근
전경훈	사장	남	1962.12	네트워크사업부장	네트워크 개발팀장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	해당없음		상근
황성우	사장	남	1962.08	종합기술원장	종합기술원 부원장	Princeton Univ.(박사)	해당없음		상근
조준형	부사장대우	남	1960.08	법무실	법무팀장 CEO 보좌역	동아대	해당없음		상근
강경훈	부사장	남	1964.08	조직문화개선T/F 담당임원	제도개선T/F 담당임원	경찰대	해당없음		상근
엄영훈	부사장	남	1960.03	북미총괄	북미 부총괄	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
이상철	부사장	남	1960.06	동남아총괄	무선 전략마케팅실장	인하대	해당없음		상근
이영희	부사장	여	1964.11	글로벌마케팅센터장	무선 마케팅팀장	Northwestern Univ.(석사)	해당없음		상근
박길재	부사장	남	1966.04	무선 Global CS팀장	무선 개발실 담당임원	연세대(석사)	해당없음		상근
박종환	부사장	남	1961.12	전장사업팀장	생활가전 C&M사업팀장	연세대(석사)	해당없음		상근
안중현	부사장	남	1963.03	사업지원T/F 담당임원	기획팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
엄대현	부사장대우	남	1966.03	법무실 담당임원	법무팀 담당임원	한양대	해당없음	19	상근
왕통	부사장	남	1962.06	중국전략협력실 담당임원	SCIC 담당임원	北京郵電大	해당없음		상근
김용관	부사장	남	1963.12	의료기기사업부장	의료기기 전략지원담당	Thunderbird(석사)	계열회사 임원		상근
남궁범	부사장	남	1964.01	재경팀장	경영지원팀 담당임원	고려대	해당없음		상근
데이빗스틸	부사장	남	1966.09	북미총괄	대외협력팀장 커뮤니케이션팀 담당임원	MIT(박사)	해당없음		상근
정태경	부사장	남	1963.10	LED사업팀장	Test&Package센터장	한국과학기술원(박사)	해당없음		상근
주은기	부사장	남	1962.01	상생협력센터장	상생협력센터 대외협력팀장	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
최경식	부사장	남	1962.03	무선 전략마케팅실장	무선 전략마케팅실 담당임원	한양대(석사)	해당없음		상근
권계현	부사장	남	1964.07	IM부문장	보좌역 중국총괄	Univ. of Edinburgh(석사)	해당없음		상근
박용기	부사장	남	1963.04	경영지원실장	보좌역 인사팀장	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
신명훈	부사장대우	남	1965.01	법무실 담당임원	법무팀 담당임원	Columbia Univ.(석사)	해당없음		상근
장시호	부사장	남	1961.07	글로벌기술센터장	글로벌품질혁신실장	한양대	해당없음		상근
정재헌	부사장	남	1962.09	DS부문 미주총괄	메모리 Flash개발실장	Univ. of Southern California(박사)	해당없음		상근
천강욱	부사장	남	1966.01	영상디스플레이 상품전략팀장	영상디스플레이 개발팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	해당없음		상근
최철	부사장	남	1962.05	메모리 전략마케팅실장	메모리 전략마케팅팀장	淸華大(석사)	해당없음		상근
장성진	부사장	남	1965.07	메모리 품질보증실장	메모리 DRAM개발실장	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
최시영	부사장	남	1964.01	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터장 Foundry제조기술센터장	The Ohio State Univ.(박사)	해당없음		상근
한재수	부사장	남	1962.06	System LSI 전략마케팅실장	System LSI 전략마케팅팀장	성균관대	해당없음		상근
홍현칠	부사장	남	1961.01	중남미총괄	서남아총괄	한국외국어대	해당없음		상근
강봉구	부사장	남	1962.02	한국총괄	생활가전 전략마케팅팀장	홍익대	해당없음		상근
김원경	부사장	남	1967.08	Global Public Affairs팀장	북미총괄 대외협력팀장	The Johns Hopkins Univ.(석사)	해당없음		상근
김재윤	부사장	남	1963.03	기획팀장	㈜삼성경제연구소 산업전략1실장	서울대(박사)	해당없음	55	상근
김종성	부사장	남	1964.02	영상디스플레이 지원팀장	삼성디스플레이㈜ 경영지원팀장	서울대	해당없음	32	상근
명성완	부사장	남	1962.03	중동총괄	SEG법인장	한국외국어대	해당없음		상근
박용인	부사장	남	1964.04	System LSI Sensor사업팀장	System LSI LSI개발실장	연세대(석사)	해당없음		상근
박찬훈	부사장	남	1962.04	글로벌인프라총괄	기흥/화성/평택단지장	電氣通信大學(박사)	해당없음		상근
백수현	부사장	남	1963.01	커뮤니케이션팀장	커뮤니케이션팀 담당임원	서울대	해당없음		상근
백홍주	부사장	남	1961.12	TSP총괄	메모리제조기술센터장	인하대	해당없음		상근
안덕호	부사장대우	남	1968.07	Compliance팀장	DS부문 법무지원팀장	서울대	해당없음		상근
양걸	부사장	남	1962.10	DS부문 중국총괄	메모리 전략마케팅팀 담당임원	서강대(석사)	해당없음		상근
윤철운	부사장	남	1962.11	SEHC법인장	영상디스플레이 Global운영팀장	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
이돈태	부사장	남	1968.09	디자인경영센터장	디자인경영센터 부센터장	연세대(박사)	해당없음		상근
이봉주	부사장	남	1963.03	DS부문 인사팀장	System LSI 인사팀장	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
이왕익	부사장	남	1963.07	재경팀 담당임원	삼성생명보험㈜ 지원팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
전준영	부사장	남	1962.05	DS부문 구매팀장	System LSI 기획팀장	성균관대	해당없음		상근
최진원	부사장	남	1966.09	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	서울대	해당없음		상근
김동욱	부사장	남	1963.09	TSE-P법인장	SEVT법인장	한국과학기술원(박사)	해당없음		상근
김홍경	부사장	남	1965.11	사업지원T/F 담당임원	삼성SDI㈜ 경영지원실장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	55	상근
박문호	부사장	남	1965.01	인사팀 담당임원	경영진단팀 담당임원	성균관대	해당없음		상근
이승욱	부사장	남	1967.02	사업지원T/F 담당임원	기획팀 담당임원	Univ. of Akron(박사)	해당없음	52	상근
이인정	부사장대우	남	1961.10	법무실 IP센터장	법무실 IP센터 담당임원	Franklin Pierce Law Center(석사)	해당없음		상근
최정준	부사장	남	1965.08	지원팀장	지원팀 담당임원	성균관대	해당없음		상근
최주호	부사장	남	1963.03	베트남복합단지장	무선 인사팀장	아주대(석사)	해당없음		상근
추종석	부사장	남	1962.09	영상디스플레이	영상전략마케팅팀장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Missouri, Columbia(석사)	해당없음		상근
김성진	부사장	남	1965.03	무선 지원팀장	생활가전 지원팀장	고려대	해당없음		상근
김우준	부사장	남	1968.05	네트워크 전략마케팅팀장	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	서울대(박사)	해당없음		상근
김진해	부사장	남	1963.12	한국총괄 IM영업팀장	한국총괄 모바일영업팀장	광운대	해당없음		상근
나기홍	부사장	남	1966.03	인사팀장	인사팀 담당임원	고려대	해당없음		상근
서병훈	부사장	남	1963.07	IR팀장	IR팀 담당임원	Carnegie Mellon Univ.(박사)	해당없음	19	상근
신유균	부사장	남	1965.02	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)	해당없음		상근
심상필	부사장	남	1965.05	글로벌인프라총괄	Foundry제조기술센터장 SAS법인장	한국과학기술원(박사)	해당없음		상근
정해린	부사장	남	1964.11	사업지원T/F 담당임원	무선 지원팀 담당임원	고려대	해당없음	17	상근
이상주	전무대우	남	1970.09	법무실 담당임원	법무실 Compliance팀장	Harvard Univ.(석사)	해당없음		상근
이종철	전무대우	남	1968.01	북미총괄	법무지원팀장 법무실 준법지원팀 담당임원	Univ. of Pennsylvania(석사)	해당없음		상근
장호식	전무대우	남	1963.10	법무실 IP센터 담당임원	IP센터 담당임원	Franklin Pierce Law Center(석사)	해당없음		상근
김정호	전무	남	1964.04	재경팀 담당임원	경영지원팀 담당임원	Emory Univ.(석사)	해당없음		상근
하혜승	전무	여	1967.11	영상디스플레이 Enterprise Business팀장	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	Wellesley College	해당없음		상근
고승환	전무	남	1962.09	영상디스플레이 구매팀장	생활가전 구매팀장	인하대	해당없음		상근
김경환	전무대우	남	1970.06	법무실 담당임원	김&장 법률사무소 변호사	서울대	해당없음	8	상근
김사필	전무	남	1965.04	상생협력센터 대외협력팀장	인사팀 담당임원	경찰대	해당없음		상근
목장균	전무	남	1964.03	구미지원센터 담당임원	구미지원센터장	고려대	해당없음		상근
성일경	전무	남	1964.01	CIS총괄	SEG법인장	연세대	해당없음		상근
윤성희	전무	남	1964.12	중국전략협력실 담당임원	중국본사 담당임원	영남대	해당없음		상근
이강협	전무	남	1962.12	생활가전 전략마케팅팀장	한국총괄 CE영업팀장	고려대	해당없음		상근
이성수	전무	남	1964.11	DS부문 감사팀장	메모리 품질보증실 담당임원	경희대	해당없음		상근
최방섭	전무	남	1963.04	SEA 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	서울대	해당없음		상근
최승범	전무	남	1964.12	Samsung Research 기술전략팀장	소프트웨어센터 S/W전략팀장	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
홍두희	전무	남	1964.02	감사팀장	무선 지원팀장	Wake Forest Univ.(석사)	해당없음		상근
김경진	전무	남	1963.11	영상디스플레이 Global운영팀장	SAMEX법인장	숭실대	해당없음		상근
김완수	전무	남	1961.08	생활가전 C&M사업팀장	SEM-P법인장	삼성전자기술대학(석사)	해당없음		상근
부성종	전무	남	1964.10	경영혁신센터 담당임원	지원팀 담당임원	성균관대	해당없음		상근
스틴지아노	전무	남	1966.02	SEA 담당임원	SEA CB Div. SVP	Rutgers Univ.	해당없음		상근
이병철	전무	남	1965.10	상생협력센터 담당임원	중국전략협력실 담당임원	淸華大(석사)	해당없음		상근
이현식	전무	남	1964.12	한국총괄 B2B영업팀장	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	연세대(석사)	해당없음		상근
장의영	전무	남	1962.08	생활가전 Global CS팀장	생활가전 개발팀 담당임원	경희대	해당없음		상근
채원철	전무	남	1966.05	무선 CX실 담당임원	무선 상품전략팀장	광운대	해당없음		상근
한진만	전무	남	1966.10	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	서울대	해당없음		상근
강민호	전무	남	1964.05	네트워크 지원팀장	무선 지원팀 담당임원	경북대	해당없음		상근
구자흠	전무	남	1968.01	글로벌인프라총괄	Foundry제조기술센터 담당임원 System LSI제조센터 담당임원	North Carolina State Univ.(박사)	해당없음		상근
김기원	전무	남	1963.04	상생협력센터 대외협력팀 담당임원	상생협력센터 담당임원	고려대(석사)	해당없음		상근
김남용	전무	남	1965.06	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	연세대	해당없음		상근
김동욱	전무	남	1968.10	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	연세대(석사)	해당없음		상근
김명욱	전무	남	1961.01	생활가전 Global운영팀장	생활가전 Global운영센터 담당임원	인하대	해당없음		상근
김상규	전무	남	1968.01	DS부문 경영지원실 담당임원	DS부문 재경팀장	서울대(석사)	해당없음		상근
김선식	전무	남	1964.06	메모리 인사팀장	DS부문 인사팀 담당임원	성균관대(석사)	해당없음		상근
김성환	전무	남	1964.07	TSE-S법인장	무선 전략마케팅실 담당임원	고려대(석사)	해당없음		상근
김이태	전무	남	1966.02	커뮤니케이션팀 담당임원	기획팀 담당임원	Univ. of Missouri, Columbia(박사)	해당없음	50	상근
김재훈	전무대우	남	1972.08	법무실 담당임원	법무실 Compliance팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	해당없음		상근
김현도	전무	남	1966.04	생활가전 인사팀장	영상디스플레이 인사팀장	연세대(석사)	해당없음		상근
김현주	전무	남	1965.06	DS부문 일본총괄 담당임원	SEJ법인장	광운대	해당없음		상근
더못라이언	전무	남	1962.09	DS부문 구주총괄	DS부문 구주총괄 담당임원	Limerick Regional Technical College	해당없음		상근
문성우	전무	남	1971.12	경영혁신센터장	경영혁신센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	해당없음		상근
바우만	전무	남	1966.05	무선 전략마케팅실 담당임원	SEUK법인장	Univ. of Bath(석사)	해당없음		상근
박봉출	전무	남	1964.01	생활가전 구매팀장	영상디스플레이 구매팀 담당임원	숭실대	해당없음		상근
박영우	전무	남	1962.11	SESS법인장	메모리 Solution개발실 담당임원	인천대	해당없음		상근
송봉섭	전무	남	1965.04	인사팀 담당임원	생활가전 인사팀장	경북대	해당없음		상근
송원득	전무대우	남	1964.01	DS부문 IP팀장	법무실 IP센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	해당없음		상근
안정수	전무	남	1964.01	글로벌인프라총괄	인프라기술센터장 기흥/화성/평택단지 평택사업장장	고려대	해당없음		상근
오세용	전무	남	1962.06	지원팀 담당임원	동남아총괄 지원팀장	중앙대	해당없음		상근
윤성혁	전무	남	1962.09	아프리카총괄	SSA법인장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	해당없음		상근
윤태양	전무	남	1968.12	글로벌인프라총괄	평택사업장장 메모리제조기술센터 담당임원	고려대(석사)	해당없음		상근
이규열	전무	남	1966.05	TSP총괄	TP센터장 메모리제조기술센터 담당임원	항공대	해당없음		상근
이동기	전무	남	1969.05	DS부문 미주총괄 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	Univ. of California, San Diego(박사)	해당없음		상근
이병국	전무	남	1965.11	SEVT법인장	SVCC장	부산대	해당없음		상근
이병준	전무	남	1968.01	사업지원T/F 담당임원	삼성전기㈜ 경영지원실장	경희대(석사)	계열회사 임원	6	상근
이상배	전무	남	1963.03	글로벌인프라총괄	Foundry제조기술센터 담당임원 System LSI TD팀 담당임원	광운대(박사)	해당없음		상근
임성택	전무	남	1966.06	SEI법인장	영상전략마케팅팀 담당임원	연세대	해당없음		상근
장성대	전무	남	1964.08	글로벌인프라총괄	환경안전센터장 기흥/화성/평택단지 환경안전센터장	동국대	해당없음		상근
장성재	전무	남	1965.06	생활가전 지원팀장	사업지원T/F 담당임원	서강대	해당없음		상근
장재혁	전무	남	1967.10	DS부문 중국총괄 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	중앙대	해당없음		상근
조상호	전무	남	1965.02	구주총괄	SEG법인장	경희대	해당없음		상근
주창훈	전무	남	1970.10	사업지원T/F 담당임원	인사팀 담당임원	아주대(석사)	해당없음		상근
짐엘리엇	전무	남	1970.11	DS부문 미주총괄 담당임원	미주총괄 VP	California Polytechnic State Univ.	해당없음		상근
최길현	전무	남	1966.10	SAS법인장	Foundry제조기술센터 담당임원	한양대(석사)	해당없음		상근
최수영	전무	남	1965.11	중남미총괄	지원팀장 생활가전 지원팀 담당임원	고려대	해당없음		상근
최중열	전무대우	남	1967.06	생활가전 디자인팀장	생활가전 디자인 담당임원	서울대(석사)	해당없음		상근
한승훈	전무	남	1965.07	Foundry 전략마케팅실 담당임원	DS부문 미주총괄 담당임원	Iowa State Univ.(박사)	해당없음		상근
권재훈	전무	남	1964.04	SEIN-S법인장	SEAU법인장	한국외국어대	해당없음		상근
권태훈	전무	남	1968.02	재경팀 담당임원	DS부문 일본총괄 담당임원	North Carolina, Chapel Hill(석사)	해당없음		상근
김대현	전무	남	1964.08	SETK법인장	SEI법인장	한국과학기술원(석사)	해당없음		상근
김영수	전무대우	남	1968.07	DS부문 법무지원팀장	법무실 Compliance팀장	서울대	해당없음		상근
김영호	전무	남	1964.12	생활가전 지원팀 담당임원	감사팀 담당임원	Tulane Univ.(석사)	해당없음		상근
김은중	전무	남	1965.06	TSP총괄	GPO팀장 메모리 Global운영팀장	성균관대	해당없음		상근
김재준	전무	남	1968.01	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	서울대(석사)	해당없음		상근
김종헌	전무	남	1966.08	Foundry 인사팀장	생활가전 인사팀장	육사	해당없음		상근
김창한	전무	남	1963.01	DS부문 상생협력센터장	DS부문 기획팀 담당임원	성균관대	해당없음		상근
김철기	전무	남	1968.03	무선 전략마케팅실 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	경북대	해당없음		상근
노형훈	전무	남	1964.11	SEV법인장	TSE-P법인장	고려대	해당없음		상근
서양석	전무	남	1966.10	경영혁신센터 담당임원	서남아총괄 지원팀장	Thunderbird(석사)	해당없음		상근
서형석	전무	남	1968.02	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	연세대(석사)	해당없음		상근
신동호	전무	남	1963.10	System LSI 전략마케팅실 담당임원	System LSI 전략마케팅팀 담당임원	State Univ.
# ITEM 11. EXECUTIVE COMPENSATION

This section contains information regarding the compensation of our executive officers and directors.

Executive Officers

The following table lists the names and positions of our executive officers, their ages, and their principal occupations.

Name	Age	Position
이승구	54	Executive VP, Head of HR
이우섭	57	Executive VP, Head of Wireless Purchasing Team
전경빈	57	Executive VP, Head of Global CS Center
정광열	58	Executive VP, Head of DS Division Communication Team
정상섭	57	Executive VP, Head of Global Infrastructure
정완영	58	Executive VP, Head of DS Division China Operations
정윤	56	Executive VP, Head of SEDA-S Sales Division
최승식	57	Executive VP, Head of China Operations
최완우	58	Executive VP, Head of DS Division HR Team
허길영	58	Executive VP, Head of DS Division Finance Team
강현석	60	Executive VP, Head of South Asia Operations
김도현	48	Deputy Executive VP, Head of Legal Affairs
김연성	57	Executive VP, Head of Korea Operations
김유석	58	Deputy Executive VP, Head of Legal Affairs (IP Center)
김형남	58	Executive VP, Head of VD Global CS Team
노원일	56	Executive VP, Head of Network Product Strategy Team
데이브다스	48	Executive VP, Head of Wireless Strategy Marketing
박순철	57	Executive VP, Head of Business Support T/F
배상우	53	Executive VP, Head of Memory Quality Assurance
손성원	54	Executive VP, Head of Support Team
송명주	53	Executive VP, Head of TSE-S
양준호	52	Deputy Executive VP, Head of Wireless CX
여명구	53	Executive VP, Head of Organization Culture Improvement T/F
이계성	56	Deputy Executive VP, Head of Legal Affairs
이규호	54	Executive VP, Head of VD HR Team
이동우	56	Executive VP, Head of Business Support T/F
이상우	51	Deputy Executive VP, Head of Legal Affairs
이성민	59	Executive VP, Head of DS Division Southeast Asia Operations
이충순	56	Executive VP, Head of SERC
이태관	52	Deputy Executive VP, Head of Legal Affairs
장재훈	54	Executive VP, Head of SCS
조기재	56	Executive VP, Head of DS Division Support Team
조성혁	53	Executive VP, Head of VD
조시정	54	Executive VP, Head of Wireless HR Team
조홍상	57	Executive VP, Head of SEF Corporation
최익수	56	Executive VP, Head of VD Strategy Marketing Team
허석	50	Executive VP, Head of DS Division Planning Team
황상준	51	Executive VP, Head of Memory Strategy Marketing
황하섭	59	Executive VP, Head of SCS Corporation
강동훈	53	Deputy Managing Director, Head of Legal Affairs
김동환	59	Managing Director, Head of Vietnam Purchasing Center
김영수	57	Managing Director, Head of Korea Operations
김정렬	60	Managing Director, Head of LED Business Team
김태관	58	Managing Director, Head of Europe Operations
박성호	55	Managing Director, Head of Network Global Operations Team
안용일	52	Deputy Managing Director, Head of Design Management Center
엄재훈	57	Managing Director, Head of Wireless Strategy Marketing
정기수	58	Managing Director, Head of Medical Device HR Team
최윤준	56	Managing Director, Head of LED Business Team
가네코	65	Managing Director, Head of DS Division Japan Operations
강윤석	59	Managing Director, Head of System LSI HR Team
김경훈	49	Deputy Managing Director, Head of VD Design Team
김동관	54	Managing Director, Head of HR Team
김요정	59	Managing Director, Head of System LSI Quality Team
김윤수	56	Managing Director, Head of SME Corporation
김종근	56	Managing Director, Head of Global Technology Center
김종민	55	Managing Director, Head of Automotive Business Team
김호진	57	Managing Director, Head of Korea Operations
나운천	56	Managing Director, Head of Network Support Team
마틴	53	Managing Director, Head of SEG
맹경무	53	Managing Director, Head of Memory Strategy Marketing
박동수	57	Managing Director, Head of Latin America Operations
박석민	53	Managing Director, Head of Management Innovation Center
박찬우	50	Managing Director, Head of VD
서응교	59	Managing Director, Head of South Asia Operations
신성우	57	Managing Director, Head of Foundry Support Team
안진	57	Managing Director, Head of VD Global Operations Team
오창민	58	Managing Director, Head of SEJ Corporation
오치오	56	Managing Director, Head of Korea Operations
이기호	59	Managing Director, Head of VD Strategy Marketing Team
이상재	58	Managing Director, Head of Cooperation Center
이철희	60	Managing Director, Head of SEVT
이헌	54	Managing Director, Head of Wireless Strategy Marketing
이홍빈	59	Managing Director, Head of SSEC Corporation
장문석	54	Managing Director, Head of SIEL-P(N) Factory
정재신	59	Managing Director, Head of SEA
조인하	49	Managing Director, Head of SENA Corporation
지현기	55	Managing Director, Head of SCS
최경록	52	Managing Director, Head of Wireless Product Technology Team
케빈리	61	Managing Director, Head of DS Division Americas Operations
홍유진	51	Deputy Managing Director, Head of Wireless CX
고상범	58	Deputy Managing Director, Head of Wireless Mecha Solution Team
김기건	59	Managing Director, Head of VD Global CS Team
김기훈	55	Managing Director, Head of Middle East Operations
김대원	58	Managing Director, Head of Wireless Strategy Marketing
김병도	56	Managing Director, Head of Global Marketing Center
김상우	52	Deputy Managing Director, Head of Legal Affairs
김세호	56	Managing Director, Head of VD Video Strategy Marketing Team
김수진	54	Managing Director, Head of Global Public Affairs Team
김재묵	58	Managing Director, Head of Cooperation Center Purchasing Strategy Team
김정우	59	Managing Director, Head of SEPOL Corporation
김진수	52	Deputy Managing Director, Head of Design Management Center
김희선	54	Managing Director, Head of Global Marketing Center
데니맥글린	57	Managing Director, Head of SEA
메노	55	Managing Director, Head of SEBN Corporation
문국열	54	Managing Director, Head of SVCC
박기태	52	Managing Director, Head of DS Division Americas Operations
박정현	59	Managing Director, Head of SCA Corporation
박효상	56	Managing Director, Head of Communication Team
백상현	58	Managing Director, Head of Global R&D Center Planning Support Team
백종수	52	Managing Director, Head of Planning Team
서경욱	57	Managing Director, Head of SAVINA Corporation
석종욱	54	Managing Director, Head of Global Infrastructure
신용인	54	Managing Director, Head of Wireless Global Operations Team
심재덕	50	Managing Director, Head of China Strategic Cooperation Office
안상호	58	Managing Director, Head of TSP Total Quality Team
안재우	54	Managing Director, Head of Korea Operations
오종훈	54	Managing Director, Head of Memory Support Team
원종현	56	Managing Director, Head of VD Support Team
윤준오	56	Managing Director, Head of Network Planning Team
윤창훈	58	Managing Director, Head of Wireless Strategy Marketing
이경우	58	Managing Director, Head of SRJ
이성현	57	Managing Director, Head of VD Strategy Marketing Team
이영순	57	Managing Director, Management Support Office
이영호	56	Managing Director, Head of SCIC
이원준	53	Managing Director, Head of Finance Team
이은철	58	Managing Director, Head of Foundry Quality Team
이청용	55	Managing Director, Head of SGE Corporation
장호영	55	Managing Director, Head of Network Purchasing Team
전필규	55	Managing Director, Samsung Research HR Team
정훈	54	Managing Director, Head of SESA Corporation
조강용	59	Managing Director, Head of TSP Quality Team
조장호	54	Managing Director, Head of System LSI Product Planning Team
진문구	58	Managing Director, Head of SIEL-S
최상진	56	Managing Director, Head of TSP TP Center
최승걸	55	Managing Director, Head of Global Infrastructure
피재걸	59	Managing Director, Head of System LSI Strategy Marketing Office
한장수	53	Managing Director, Head of Wireless Support Team
홍경헌	60	Managing Director, Head of Global Technology Center
홍범석	55	Managing Director, Head of Iran Branch
홍성희	57	Managing Director, Head of DS Division Purchasing Team
고대곤	58	Managing Director, Head of SEPM Corporation
곽연봉	56	Managing Director, Head of Global Infrastructure
김기삼	58	Managing Director, Head of DS Division Support Team
김대주	54	Managing Director, Head of Support Team
김병성	54	Managing Director, Head of Medical Device Support Team
김보경	57	Managing Director, Head of Korea Operations CE Sales Team
김상효	56	Managing Director, Head of Network Support Team
김성기	55	Managing Director, Head of North America Operations CS Team
김성욱	55	Managing Director, Head of Korea Operations Online Sales Team
김세녕	59	Managing Director, Head of TSP TP Center
김의석	50	Deputy Managing Director, Head of VD Design Team
김인식	56	Managing Director, Head of Finance Team
김창업	54	Managing Director, Head of SELA Corporation
김한석	55	Managing Director, Head of Global Infrastructure
명호석	56	Managing Director, Head of Wireless Global Mobile B2B Team
박상교	51	Deputy Managing Director, Head of China Strategic Cooperation Office
박성근	57	Managing Director, Head of Vietnam Complex
박정선	51	Managing Director, Head of Wireless Strategy Marketing
박정호	52	Deputy Managing Director, Compliance Team
박진영	52	Managing Director, Head of DS Division Purchasing Team
박찬익	51	Managing Director, Head of Memory Planning Team
박태호	54	Managing Director, Head of SEAG Corporation
```# Executive Officers

Directors and Executive Officers

The following table sets forth information as of December 31, 2019, with respect to the directors and executive officers of Samsung Electronics Co., Ltd. and its consolidated subsidiaries.

Name	Age	Gender	Current Position	Previous Position	University	Degree
박해진	55	Male	상근	System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 전략마케팅팀 담당임원	한국외국어대	해당없음
백승엽	53	Male	상근	경영혁신센터 담당임원 Samsung Research 지원팀장	California State Univ., Hayward	석사
부민혁	47	Male	상근	생활가전 디자인팀 담당임원 생활가전사업부 수석	제주대	해당없음
서한석	52	Male	상근	무선 전략마케팅실 담당임원 SEA 담당임원	George Washington Univ.	석사
송승엽	52	Male	상근	TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 담당임원	성균관대	해당없음
신동수	52	Male	상근	네트워크 기획팀 담당임원 네트워크 지원팀 담당임원	서울대	석사
신승철	47	Male	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원 Foundry 전략마케팅팀 담당임원	연세대	해당없음
신현진	49	Male	상근	인사팀 담당임원 동남아총괄 인사팀장	경북대	해당없음
안장혁	53	Male	상근	무선 지원팀 담당임원 전장사업팀 담당임원	육사	해당없음
오창환	51	Male	상근	종합기술원 인사팀장 DS부문 인사팀 담당임원	George Washington Univ.	석사
우영돈	46	Male	상근	법무실 담당임원 무선 지원팀 담당임원	한양대	해당없음
원성근	52	Male	상근	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당임원	경북대	해당없음
유병길	50	Male	상근	감사팀 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원	Univ. of Virginia	석사
윤인수	46	Male	상근	법무실 담당임원 법무팀 담당임원	Georgetown Univ.	석사
이광렬	51	Male	상근	Global CS센터 담당임원 ECSO장	한양대	해당없음
이상윤	52	Male	상근	지원팀 담당임원 CIS총괄 지원팀장	경희대	해당없음
이상재	55	Male	상근	TSP총괄 TP센터 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원	홍익대	해당없음
이창섭	55	Male	상근	SELV법인장 영상전략마케팅팀 담당임원	한국외국어대	해당없음
이학민	48	Male	상근	사업지원T/F 담당임원 지원팀 담당임원	서울대	석사
이호영	55	Male	상근	DS부문 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 대외협력팀 담당임원	경희대	해당없음
이황균	55	Male	상근	SEM-P법인장 SEHC 담당임원	성균관대	해당없음
장단단	56	Female	상근	중국전략협력실 담당임원 중국본사 담당임원	Hosei Univ.	해당없음
장세연	53	Male	상근	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	광운대	해당없음
전병준	54	Male	상근	SEUK법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	성균관대	해당없음
전우성	56	Male	상근	SEHA법인장 SEMA법인장	조선대	해당없음
정재웅	51	Male	상근	커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장	국민대	석사
조명호	51	Male	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원 감사팀 담당임원	연세대	석사
조필주	49	Male	상근	종합기술원 기획지원팀장 DS부문 감사팀 담당임원	서울대	박사
주재완	52	Male	상근	Global CS센터 담당임원 중국총괄 CS팀장	연세대	석사
지우정	53	Male	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국총괄 인사팀장	고려대	석사
최헌복	50	Male	상근	사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이㈜ OLED 지원팀장	上海交通大	석사
한규한	54	Male	상근	DS부문 구주총괄 담당임원 DS부문 부품플랫폼사업팀 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook	석사
한상숙	54	Female	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당부장	Northwestern Univ.	석사
현경호	54	Male	상근	DS부문 감사팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	한양대	해당없음
고재윤	47	Male	상근	지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원	고려대	석사
고재필	50	Male	상근	DS부문 미주총괄 담당임원 DS부문 인사팀 담당임원	Purdue Univ.	석사
구본영	53	Male	상근	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대	석사
권오수	52	Male	상근	SEA 담당임원 TSTC 담당임원	성균관대	해당없음
김강수	54	Male	상근	글로벌인프라총괄 인프라QA팀장 기흥/화성/평택단지 인프라QA팀장	성균관대	해당없음
김경조	55	Male	상근	TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 담당임원	성균관대	해당없음
김민정	49	Female	상근	메모리 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당임원	한국과학기술원	석사
김병우	52	Male	상근	무선 전략마케팅실 담당임원 SIEL-S 담당임원	경북대	해당없음
김재훈	53	Male	상근	SEDA-S 담당임원 영상전략마케팅팀 담당임원	서울대	석사
김홍식	51	Male	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	인하대	계열회사 임원
김후성	48	Male	상근	DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원	고려대	석사
문종승	49	Male	상근	SEDA-P(M) 공장장 SVCC 담당임원	Georgia Inst. of Tech.	박사
문희동	49	Male	상근	사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장	한양대	해당없음
박정미	52	Female	상근	무선 GDC센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원	한국과학기술원	석사
박정진	52	Male	상근	중국총괄 지원팀장 SEG 담당임원	Univ. of Minnesota, Twin Cities	석사
박종범	51	Male	상근	SIEL-S 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원	연세대	석사
박준호	48	Male	상근	무선 전략마케팅실 담당임원 무선 상품전략팀 담당임원	한양대	해당없음
박철범	54	Male	상근	상생협력센터 구매전략팀 담당임원 상생협력센터 시너지구매팀 담당임원	고려대	해당없음
반효동	53	Male	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	서울대	석사
배용철	50	Male	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원	서울대	석사
서보철	49	Male	상근	무선 Global운영팀 담당임원 보안선진화T/F	동국대	해당없음
손종율	53	Male	상근	SAMCOL법인장 무선 전략마케팅실 담당임원	건국대	해당없음
손호성	52	Male	상근	무선 구매팀 담당임원 무선 개발실 담당임원	경북대	해당없음
송철섭	53	Male	상근	DS부문 중국총괄 담당임원 System LSI 전략마케팅팀 담당부장	인하대	해당없음
신영주	51	Male	상근	DS부문 구매팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	Purdue Univ.	박사
안재용	52	Male	상근	DS부문 상생협력센터 담당임원 DS부문 구매팀 담당임원	성균관대	해당없음
여형민	49	Male	상근	사업지원T/F 담당임원 삼성에스디에스㈜ 담당임원	성균관대	석사
유승호	52	Male	상근	생활가전 지원팀 담당임원 지원팀 담당임원	연세대	해당없음
윤석호	48	Male	상근	글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원 LED기술센터 담당임원	서울대	박사
윤종덕	51	Male	상근	커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장	고려대	석사
이계원	52	Male	상근	한국총괄 B2B영업팀 담당임원 인재개발원 담당임원	서울대	석사
이광헌	50	Male	상근	인사팀 담당임원 북미총괄 인사팀장	연세대	해당없음
이규영	52	Male	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원	고려대	석사
이상도	51	Male	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 영상전략마케팅팀 담당부장	City Univ. of New York	석사
이상원	49	Male	상근	SEF 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원	Georgetown Univ.	석사
이상직	50	Male	상근	SEM-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원	한국외국어대	해당없음
이승원	52	Male	상근	글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 Foundry 기획팀장	서강대	석사
이재범	50	Male	상근	영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장	홍익대	해당없음
이정삼	53	Male	상근	TSP총괄 기획팀장 Test & System Package총괄 GPO팀장	인하대	해당없음
이제현	50	Male	상근	사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이㈜ 경영지원실 담당임원	광운대	해당없음
이종명	50	Male	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	서울대	박사
이종호	52	Male	상근	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원	연세대	석사
이창수	49	Male	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원	경희대	해당없음
이형우	50	Male	상근	Global Public Affairs팀 담당임원 ㈜제일기획 스포츠사업총괄 담당임원	Univ. of Texas, Austin	석사
정용준	51	Male	상근	DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 전략마케팅팀 담당임원	서강대	석사
정윤찬	52	Male	상근	감사팀 담당임원 상생협력센터 상생협력팀 담당임원	성균관대	해당없음
정지호	53	Male	상근	SEPCO법인장 무선 전략마케팅실 담당임원	아주대	해당없음
정호진	49	Male	상근	한국총괄 CE영업팀장 한국총괄 CE영업팀 담당임원	Rutgers Univ.	석사
제이디라우	54	Male	상근	DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP	Univ. of Houston	석사
조영준	49	Male	상근	네트워크 인사팀장 무선 인사팀 담당임원	성균관대	해당없음
지송하	47	Female	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원	이화여대	해당없음
지응준	52	Male	상근	반도체연구소 기술기획팀장 DS부문 인사팀 담당임원	연세대	박사
최광보	49	Male	상근	북미총괄 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당임원	부산대	해당없음
케빈모어튼	58	Male	상근	DS부문 미주총괄 담당임원 DS부문 미주총괄 VP	Loyola Marymount Univ.	해당없음
피터리	50	Male	상근	서남아총괄 대외협력팀장 Global Public Affairs팀 담당임원	Univ. of Chicago	석사
한우섭	53	Male	상근	의료기기 DR사업팀장 의료기기 IVD사업팀장	한국과학기술원	박사
허태영	50	Male	상근	영상디스플레이 상품전략팀 담당임원 영상디스플레이 상품전략팀장	Univ. of California, LA	해당없음
홍성범	53	Male	상근	SIEL-S 담당임원 SIEL-S 담당부장	Institue Teknologi Bandung	석사
황대환	50	Male	상근	SEVT 담당임원 TSTC법인장	수도전기공고	해당없음
황보용	50	Male	상근	기획팀 담당임원 메모리 기획팀 담당임원	한국과학기술원	석사
황태환	52	Male	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEAG 담당임원	경희대	해당없음
강재원	53	Male	상근	경영혁신센터 담당임원 경영혁신팀 담당부장	인하대	해당없음
김동준	47	Male	상근	글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원 LED기술센터 담당임원	광주과학기술원	박사
김성은	52	Male	상근	무선 구매팀 담당임원 무선 기술전략팀 담당임원	항공대	해당없음
김성한	50	Male	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원	서울대	석사
김세윤	47	Male	상근	지원팀 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원	고려대	석사
김욱한	53	Male	상근	SEG 담당임원 SESG법인장	한국과학기술원	석사
김이수	47	Male	상근	무선 Global제조센터 담당임원 SVCC 담당임원	아주대	해당없음
김호균	52	Male	상근	중남미총괄 대외협력팀장 Samsung Research 인사팀장	연세대	석사
박건태	51	Male	상근	무선 구매팀 담당임원 감사팀 담당부장	Univ. of Colorado, Boulder	석사
박병률	52	Male	상근	TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 담당임원	고려대	석사
박현정	51	Male	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	고려대	계열회사 임원
박훈종	53	Male	상근	한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원	인하대	해당없음
서영진	51	Male	상근	Global CS센터 담당임원 CS환경센터 담당부장	Insa De Lyon	박사
손영수	46	Male	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원	포항공대	박사
송두근	52	Male	상근	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 환경안전센터 담당임원	아주대	석사
오정석	50	Male	상근	System LSI 지원팀장 DS부문 중국총괄 담당부장	淸華大	석사
윤주한	50	Male	상근	재경팀 담당임원 재경팀 담당부장	Univ. of California, Berkeley	석사
이관수	51	Male	상근	SAMEX 담당임원 SEHZ 담당임원	영남대	해당없음
이동헌	48	Male	상근	DS부문 법무지원팀 담당임원 법무실 수석변호사	고려대	해당없음
이영직	53	Male	상근	SERK법인장 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원	아주대	해당없음
이재욱	52	Male	상근	TSP총괄 TP센터 담당임원 Test&Package센터 담당임원	성균관대	석사
이재환	50	Male	상근	SEEG-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당부장	중앙대	석사
이종민	49	Male	상근	무선 기획팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원	Illinois Inst. of Tech.	석사
이치훈	51	Male	상근	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	서울대	박사
이헌	49	Male	상근	SEF 담당임원 SEROM법인장	Duke Univ.	석사
임성윤	49	Male	상근	SEPR법인장 Guatemala지점장	고려대	해당없음
정상일	53	Male	상근	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원	중앙대	해당없음
정상태	48	Male	상근	SEA 담당임원 영상전략마케팅팀 담당부장	중앙대	해당없음
정의옥	52	Male	상근	Foundry Global운영팀장 System LSI Global운영팀 담당부장	인하대	해당없음
존헤링턴	58	Male	상근	SEA 담당임원 SEA VP	Univ. of Wisconsin, Madison	해당없음
최기화	51	Male	상근	네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 네트워크 개발1팀 담당임원	Carnegie Mellon Univ.	박사
최성욱	51	Male	상근	글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 수석	삼성전자공과대학	해당없음
최승훈	50	Male	상근	상생협력센터 대외협력팀 담당임원 삼성카드㈜ 기획2팀 담당임원	고려대	해당없음
홍성민	51	Male	상근	글로벌인프라총괄 인사팀장 System LSI 인사팀장	Univ. of Texas, Austin	석사
홍정호	51	Male	상근	전장사업팀 담당임원 SESA 담당임원	Univ. of Washington, Seattle	석사
강석채	49	Male	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원 Foundry 전략마케팅팀 담당임원	Georgia Inst. of Tech.	박사
강정대	50	Male	상근	상생협력센터 대외협력팀 담당임원 상생협력센터 담당부장	한국 방송통신대	해당없음
강태규	48	Male	상근	IR팀 담당임원 IR그룹 담당임원	Indiana Univ., Bloomington	석사
강희성	50	Male	상근	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당임원	포항공대	박사
권형석	47	Male	상근	DS부문 동남아총괄 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원	서강대	석사
김기수	50	Male	상근	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당임원	성균관대	해당없음
김보현	47	Male	상근	TSP총괄 인사팀장 Test&Package센터 담당임원	서강대	석사
김상훈	52	Male	상근	SENA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장	건국대	해당없음
김승리	48	Female	상근	메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석	Stanford Univ.	석사
김승일	50	Male	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장	단국대	해당없음
김연정	45	Male	상근	무선 CX실 담당임원 무선 상품전략팀 담당임원	연세대	석사
김영대	52	Male	상근	Foundry 제품기술팀장 Foundry 제품기술팀 담당임원	동국대	석사
김윤호	46	Male	상근	법무실 담당임원 법무팀 담당임원	연세대	해당없음
김장경	47	Male	상근	영상디스플레이 지원팀 담당임원 지원팀 담당임원	홍익대	해당없음
김정주	51	Male	상근	메모리 품질보증실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원	광운대	해당없음
김정현	45	Male	상근	무선 기획팀 담당임원 무선 상품혁신팀 담당임원	고려대	해당없음

이름	성별	생년월일	소속	직책	학력	특이사항	나이
김준엽	남	1969.10	SEHC담당임원	SESK 담당임원	경기대	해당없음	32
김중정	남	1973.11	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	Tohoku Univ.(박사)	해당없음	32
김진주	남	1969.05	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	고려대(석사)	해당없음	32
김창영	남	1973.03	무선	전략마케팅실 담당임원	중앙대	해당없음	32
김태균	남	1969.01	SSIC Korea 담당임원	SSIC IoT사업화팀 담당임원	성균관대	해당없음	32
김태중	남	1971.05	무선	CX실 담당임원	한양대	해당없음	32
김태진	남	1969.01	재경팀	㈜삼성경제연구소 사회인프라개발실 담당부장	George Washington Univ.(석사)	해당없음	32
김평진	남	1973.12	법무실	법무실 수석변호사	연세대	해당없음	32
김현	남	1968.07	구미지원센터	인사팀장	서강대(석사)	해당없음	32
김형재	남	1970.12	영상디스플레이	Enterprise Business팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	해당없음	32
남정만	남	1967.06	생활가전	Global운영팀 담당임원	전남기계공고	해당없음	32
노태현	남	1969.09	무선	Global Mobile B2B팀 담당임원	George Washington Univ.(석사)	해당없음	32
류일곤	남	1968.07	무선	인사팀 담당임원	경북대	해당없음	32
류재준	남	1969.09	DS부문	감사팀 담당임원	성균관대	해당없음	32
문형준	남	1968.07	Foundry	기획팀장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	32
박장묵	남	1967.02	재경팀	담당임원	계명대	해당없음	32
박제영	남	1969.09	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	연세대(석사)	해당없음	32
배광운	남	1968.03	생활가전	구매팀 담당임원	경희대	해당없음	32
배일환	남	1970.07	SEVT 담당임원	인사팀 담당부장	고려대(석사)	해당없음	32
설훈	남	1970.03	SEROM법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	고려대	해당없음	32
손용우	남	1968.09	SEDA-P(M) 담당임원	TSTC 담당임원	경희대	해당없음	32
손중곤	남	1970.09	LED사업팀	담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(박사)	해당없음	32
송우창	남	1968.01	한국총괄	B2B영업팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	해당없음	32
송원준	남	1969.04	SEAU법인장	SENZ법인장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	해당없음	32
쉐인힉비	남	1972.05	SEA 담당임원	SEA VP	Fairleigh Dickinson Univ.(석사)	해당없음	32
심재현	남	1972.01	동남아총괄	지원팀장	Georgetown Univ.(석사)	해당없음	32
아심와르시	남	1972.06	SIEL-S 담당임원	SIEL-S SVP	SIBM, Pune(석사)	해당없음	32
안정희	남	1970.09	SEMAG법인장	Lebanon지점장	경북대(석사)	해당없음	32
양익준	남	1969.11	아프리카총괄	지원팀장	성균관대	해당없음	32
양혜순	여	1968.02	생활가전	상품전략팀장	Michigan State Univ.(박사)	해당없음	32
여태정	남	1970.06	전장사업팀	담당임원	서울대(박사)	해당없음	32
오재균	남	1972.02	TSP총괄	지원팀장	Univ. of Iowa(석사)	해당없음	32
오형석	남	1970.09	TSP총괄	구매팀장	고려대	해당없음	32
윤하룡	남	1971.12	메모리	전략마케팅실 담당임원	서울대(석사)	해당없음	32
이민철	남	1970.04	무선	전략마케팅실 담당임원	서강대(석사)	해당없음	32
이상욱	남	1972.08	무선	제품기술팀 담당임원	금오공대	해당없음	32
이상육	남	1971.01	무선	제품기술팀 담당임원	경북대	해당없음	32
이상현	남	1970.09	글로벌인프라총괄	지원팀장	인하대	해당없음	32
이승엽	남	1968.08	무선	전략마케팅실 담당임원	서울대	해당없음	32
이정자	여	1969.04	글로벌인프라총괄	인프라기술센터 담당임원	인하대	해당없음	32
이한관	남	1971.09	DS부문	인사팀 담당임원	성균관대(석사)	해당없음	32
이한형	남	1968.09	한국총괄	CE영업팀 담당임원	경희대	해당없음	32
이희윤	남	1968.08	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	부산수산대	해당없음	32
장상익	남	1968.07	영상디스플레이	구매팀 담당임원	경북대	해당없음	32
장형택	남	1970.05	SIEL-S 담당임원	SEA 담당임원	Washington Univ. in St. Louis(석사)	해당없음	32
정승필	남	1968.06	글로벌인프라총괄	Foundry제조기술센터 담당임원	George Washington Univ.(석사)	해당없음	32
정지은	여	1974.05	생활가전	전략마케팅팀 담당임원	Northwestern Univ.(석사)	해당없음	32
조성훈	남	1970.11	SELS법인장	감사팀 담당부장	건국대(박사)	해당없음	32
조철호	남	1971.07	SECA법인장	무선 전략마케팅실 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	해당없음	32
주명휘	남	1963.08	DS부문	중국총괄 담당임원	上海大(석사)	해당없음	32
지혜령	여	1972.04	커뮤니케이션팀	담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	해당없음	32
차경환	남	1972.04	SEAU 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	Univ. of California, Berkeley(석사)	해당없음	32
최동준	남	1972.05	글로벌마케팅센터	담당임원	Univ. of Southern California(석사)	해당없음	32
최순	남	1970.10	SEA 담당임원	SIEL-S 담당임원	Duke Univ.(석사)	해당없음	32
최유중	남	1971.12	인사팀	담당임원	연세대(석사)	해당없음	32
편정우	남	1970.10	메모리	품질보증실 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	해당없음	32
한경환	남	1971.02	메모리	전략마케팅실 담당임원	한국과학기술원(석사)	해당없음	32
허지영	남	1970.09	글로벌인프라총괄	환경안전센터 담당임원	부산대	해당없음	32
홍승완	남	1971.06	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	서울대(석사)	해당없음	32
황근하	남	1970.05	SEH-P법인장	SEH-P 담당임원	아주대	해당없음	32
황호준	남	1972.03	생활가전	전략마케팅팀 담당임원	인하대	해당없음	32
강도희	남	1974.12	무선	제품기술팀 담당임원	경북대(석사)	해당없음	19
강상용	남	1972.09	SEG 담당임원	무선 지원팀 담당부장	Univ. of Pennsylvania(석사)	해당없음	19
강태우	남	1973.10	재경팀	담당임원	고려대	해당없음	19
고승범	남	1971.07	DS부문	중국총괄 담당임원	아주대	해당없음	19
고형석	남	1972.09	SEA 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	Case Western Reserve Univ.(석사)	해당없음	19
구윤본	남	1970.02	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	한양대	해당없음	19
권기덕	남	1972.07	SCS 담당임원	메모리제조기술센터 담당부장	경북대(석사)	해당없음	19
권석원	남	1970.05	메모리	품질보증실 담당임원	아주대	해당없음	19
권진현	남	1968.07	System LSI	Sensor사업팀 담당임원	Thunderbird(석사)	해당없음	19
김경준	남	1969.01	DS부문	미주총괄 담당임원	광운대	해당없음	19
김구회	남	1969.12	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	해당없음	19
김범진	남	1975.02	SERC 담당임원	무선 전략마케팅실 담당부장	Southern Illinois Univ.(석사)	해당없음	19
김성권	남	1971.02	디자인경영센터	담당임원	홍익대	해당없음	19
김성한	남	1974.09	무선	전략마케팅실 담당임원	광운대	해당없음	19
김용찬	남	1969.03	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	경희대	해당없음	19
김원희	남	1971.04	영상디스플레이	영상전략마케팅팀 담당임원	Mcgill Univ.(석사)	해당없음	19
김윤철	남	1967.10	메모리	전략마케팅실 담당임원	한국외국어대	해당없음	19
김재윤	남	1970.07	전장사업팀	재경팀 담당부장	Georgetown Univ.(석사)	해당없음	19
김정우	남	1970.01	의료기기	H/W솔루션팀장	아주대(석사)	해당없음	19
김정호	남	1972.01	생활가전	지원팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	해당없음	19
김지윤	여	1975.02	인사팀	담당임원	Cornell Univ.(석사)	해당없음	19
김태우	남	1971.05	DS부문	기획팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	해당없음	19
김태훈	남	1970.10	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	인하대	해당없음	19
김현중	남	1969.05	한국총괄	B2B영업팀 담당임원	Thunderbird(석사)	해당없음	19
남경인	남	1973.03	경영혁신센터	담당임원	한국과학기술원(석사)	해당없음	19
노경래	남	1976.12	SEM-S 담당임원	SEM-S 담당부장	서강대	해당없음	19
박성욱	남	1972.04	글로벌인프라총괄	평택사업장 담당임원	한국과학기술원(박사)	해당없음	19
박재성	남	1971.02	TSP총괄	TP센터 담당임원	인하대	해당없음	19
박정대	남	1976.12	글로벌인프라총괄	분석기술팀장	포항공대(박사)	해당없음	19
박진수	남	1969.07	글로벌인프라총괄	평택사업장 담당임원	인하대	해당없음	19
박현아	여	1973.01	네트워크	전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	해당없음	19
발라지	남	1969.09	SSIR연구소장	SSIR VP	Birla Institute of Technology and Science, Pilani(석사)	해당없음	19
손한구	남	1969.06	메모리	전략마케팅실 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)	해당없음	19
송명숙	여	1972.11	글로벌마케팅센터	담당임원	성균관대	해당없음	19
송방영	남	1974.10	무선	지원팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	해당없음	19
안승환	남	1970.10	SEA 담당임원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장	연세대	해당없음	19
양택진	남	1971.08	Samsung Research	기술전략팀 담당임원	연세대	해당없음	19
우형동	남	1970.09	글로벌인프라총괄	평택사업장 담당임원	경북대	해당없음	19
육근성	남	1968.08	SESA 담당임원	북미총괄 지원팀 담당부장	Indiana Univ., Bloomington(석사)	해당없음	19
윤남호	남	1968.12	한국총괄	IM영업팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	해당없음	19
윤찬현	남	1971.10	무선	구매팀 담당임원	영남대	해당없음	19
윤철웅	남	1970.07	영상디스플레이	영상전략마케팅팀 담당임원	인하대	해당없음	19
이근수	남	1970.12	상생협력센터	대외협력팀 담당임원	세종대	해당없음	19
이달래	여	1970.04	생활가전	상품전략팀 담당임원	한국외국어대	해당없음	19
이승목	남	1973.09	동남아총괄	인사팀장	고려대	해당없음	19
이창엽	남	1970.04	DS부문	중국총괄 담당임원	영남대	해당없음	19
이화성	남	1970.09	Foundry	품질팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	해당없음	19
임전식	남	1969.08	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	전북대	해당없음	19
장소연	여	1971.06	무선	전략마케팅실 담당임원	이화여대	해당없음	19
정광희	남	1971.08	메모리	전략마케팅실 담당임원	광운대	해당없음	19
정승목	남	1969.05	중국전략협력실	담당임원	Thunderbird(석사)	해당없음	19
정유진	여	1970.06	생활가전	전략마케팅팀 담당임원	서강대(석사)	해당없음	19
정일규	남	1968.05	메모리	전략마케팅실 담당임원	광운대	해당없음	19
조민정	여	1974.07	메모리	전략마케팅실 담당임원	서울대(석사)	해당없음	19
존테일러	남	1968.04	SAS 담당임원	SAS VP	Univ. of New Hampshire	해당없음	19
최영	남	1969.07	한국총괄	IM영업팀 담당임원	항공대	해당없음	19
코너피어스	남	1970.04	SEUK 담당임원	SEUK VP	Univ. of Dublin(석사)	해당없음	19
한정남	남	1973.01	글로벌인프라총괄	Foundry제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	해당없음	19
함선규	남	1970.01	SRA 담당임원	지원팀 담당부장	Washington Univ. in St. Louis(석사)	해당없음	19
홍경선	남	1970.08	커뮤니케이션팀	담당임원	한국과학기술원(석사)	해당없음	19
홍주선	남	1971.10	영상디스플레이	Global운영팀 담당임원	경희대(석사)	해당없음	19
황성훈	남	1969.07	Global CS센터	담당임원	한양대(석사)	해당없음	19
강동우	남	1971.04	TSP총괄	TP센터 담당임원	한양대(석사)	해당없음	6
강성욱	남	1971.05	지원팀	담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	6
고정욱	남	1976.02	한국총괄	IM영업팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	해당없음	6
구자천	남	1981.04	System LSI	기획팀장	Northwestern Univ.(박사)	해당없음	9
권순범	남	1976.09	법무실	담당임원	연세대(석사)	해당없음	6
권혁만	남	1973.06	System LSI	상품기획팀 담당임원	서울대(석사)	해당없음	6
김승연	여	1975.04	무선	전략마케팅실 담당임원	인하대	해당없음	6
김용완	남	1970.04	메모리	Global운영팀장	연세대	해당없음	6
김원우	남	1970.03	영상디스플레이	영상전략마케팅팀 담당임원	성균관대	해당없음	6
김재성	남	1972.04	영상디스플레이	Enterprise Business팀 담당임원	고려대	해당없음	6
김진성	남	1971.02	무선	지원팀 담당임원	성균관대	해당없음	6
김태수	남	1971.11	한국총괄	CE영업팀 담당임원	부산대	해당없음	6
김형섭	남	1970.12	상생협력센터	구매전략팀 담당임원	중앙대	해당없음	6
김희승	남	1970.09	SCS 담당임원	SCS 담당부장	고려대(석사)	해당없음	6
나현수	남	1971.06	한국총괄	지원팀 담당임원	인하대	해당없음	6
남기돈	남	1972.09	CIS총괄	지원팀장	중앙대	해당없음	6
노성원	남	1971.03	무선	인사팀 담당임원	연세대	해당없음	6
마띠유	남	1981.10	기획팀	담당임원	MIT(석사)	해당없음	6
문진옥	남	1971.12	글로벌인프라총괄	메모리제조기술센터 담당임원	한양대(박사)	해당없음	6
박용	남	1972.12	북미총괄	인사팀장	Purdue Univ.(석사)	해당없음	6

Name	Age	Title	Department	University (Degree)
박정재	50	상무	DS부문 일본총괄 담당임원	Univ. of Texas, Austin(석사)
박현근	51	상무	DS부문 기획팀 담당임원	고려대(석사)
반일승	50	상무	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	경희대
배상기	50	상무	SAS 담당임원	한국과학기술원(석사)
부장원	51	상무	글로벌마케팅센터 담당임원	MIT(석사)
서성기	52	상무	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	건국대
서정현	50	상무	DS부문 지원팀 담당임원	Univ. of Wisconsin, Madison(석사)
손영웅	54	상무	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	성균관대(석사)
손호민	55	상무	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	한양대(석사)
신대중	53	상무	SEDA-P(C)공장장	경북대
신승주	52	상무	SESA 담당임원	한국과학기술원(석사)
양준철	52	상무	영상디스플레이 구매팀 담당임원	성균관대(석사)
양희철	49	상무	무선 CX실 담당임원	포항공대(박사)
오석민	50	상무	디자인경영센터 담당임원	New York Univ.(석사)
오혁상	55	상무	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	부산대(석사)
유종민	50	상무	SSC 담당임원	경희대
유진고	50	상무	SAPL법인장	Nanyang Techcology Univ.
윤영조	49	상무	글로벌마케팅센터 담당임원	Georgetown Univ.(석사)
윤호용	54	상무	SECH법인장	Drexel Univ.(석사)
이강승	47	상무	System LSI 전략마케팅실 담당임원	포항공대(박사)
이귀호	49	상무	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	이화여대
이규원	50	상무	DS부문 일본총괄 담당임원	Waseda Univ.(석사)
이승관	51	상무	커뮤니케이션팀 담당임원	고려대
이재영	50	상무	구주총괄 인사팀장	성균관대(석사)
이종민	51	상무	DS부문 지원팀 담당임원	Univ. of Washington, Seattle(석사)
이준환	54	상무	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)
이지훈	53	상무	SEA 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)
이진원	51	상무	생활가전 Global CS팀 담당임원	서울대(박사)
임경애	49	상무	생활가전 상품전략팀 담당임원	이화여대(석사)
정무경	53	상무	Foundry 전략마케팅실 담당임원	성균관대(석사)
정문학	54	상무	SCIC 담당임원	고려대
정원석	53	상무	감사팀 담당임원	한양대
정인호	49	상무	DS부문 미주총괄 담당임원	MIT(석사)
정인호	54	상무	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	인하대
제이콥	46	상무	DS부문 중국총괄 담당임원	Univ. of Science and Technology of China(석사)
조성훈	48	상무	사업지원T/F 담당임원	한국과학기술원(석사)
조신형	52	상무	DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원	서강대
최진필	51	상무	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	연세대(박사)
한의택	50	상무	SENZ법인장	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)
조승환	62	연구위원	Samsung Research 부소장	한양대(석사)
장덕현	60	연구위원	System LSI SOC개발실장	Univ. of Florida(박사)
강호규	63	연구위원	반도체연구소장	Stanford Univ.(박사)
이재승	64	연구위원	생활가전사업부장	고려대(석사)
이정배	57	연구위원	메모리 DRAM개발실장	서울대(박사)
김경준	59	연구위원	무선 개발실장	한양대(석사)
남석우	58	연구위원	반도체연구소 공정개발실장	연세대(박사)
전재호	61	연구위원	네트워크 개발팀장	한국과학기술원(박사)
정순문	63	연구위원	반도체연구소 Logic TD실장	Univ. of Florida(박사)
김형섭	58	연구위원	반도체연구소 메모리TD실장	Univ. of Texas, Austin(박사)
박재홍	59	연구위원	Foundry Design Platform개발실장	Univ. of Texas, Austin(박사)
송두헌	60	연구위원	종합기술원 Device연구센터장	서울대(박사)
조병학	57	연구위원	System LSI 기반설계실장	Univ. of California, Berkeley(박사)
송재혁	57	연구위원	메모리 Flash개발실장	서울대(박사)
양장규	61	연구위원	생산기술연구소장	한국과학기술원(박사)
정기태	59	연구위원	Foundry 기술개발실장	서울대(박사)
최용훈	55	연구위원	영상디스플레이 개발팀장	고려대
최원준	54	연구위원	무선 개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)
최진혁	58	연구위원	메모리 Solution개발실장	서울대(박사)
김학상	58	연구위원	무선 개발실 담당임원	Univ. of Massachusetts, Lowell(박사)
박현호	62	연구위원	네트워크 개발팀 담당임원	계명대
이준현	59	연구위원	SRA연구소장	Univ. of Cincinnati(박사)
김민구	60	연구위원	System LSI SOC개발실 담당임원	서울대(박사)
권상덕	57	연구위원	반도체연구소 Logic TD실 담당임원	서울대(박사)
김주년	55	연구위원	무선 개발실 담당임원	성균관대(석사)
디페쉬	55	연구위원	SRI-Bangalore연구소장	Indian Inst. of Management, Bangalore(석사)
박광일	53	연구위원	DS부문 미주총괄 담당임원	한국과학기술원(박사)
박성선	59	연구위원	무선 개발실 담당임원	충남대
심은수	58	연구위원	DIT센터장	Columbia Univ.(박사)
윤장현	56	연구위원	무선 개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)
이석준	59	연구위원	System LSI LSI개발실장	한국과학기술원(박사)
전영식	57	연구위원	무선 개발실 담당임원	한양대(석사)
정현준	60	연구위원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	한양대
한인택	58	연구위원	종합기술원 Material연구센터장	서울대(박사)
홍형선	61	연구위원	메모리 DRAM개발실 담당임원	인하대(석사)
김태연	59	연구위원	네트워크 Global Technology Service팀장	서강대(석사)
서장석	57	연구위원	네트워크 개발팀 담당임원	연세대(석사)
신재광	60	연구위원	종합기술원 Device연구센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
이기수	60	연구위원	생활가전 개발팀장	한양대(석사)
이종열	54	연구위원	메모리 Solution개발실 담당임원	서울대(박사)
이주영	58	연구위원	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	Univ. of California, LA(박사)
이준희	55	연구위원	네트워크 개발팀 담당임원	MIT(박사)
전충삼	59	연구위원	반도체연구소 공정개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)
조태제	60	연구위원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)
황기현	57	연구위원	반도체연구소 공정개발실 담당임원	서울대(박사)
김영집	53	연구위원	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	한국과학기술원(석사)
문준	50	연구위원	네트워크 개발팀 담당임원	서울대(박사)
박정훈	55	연구위원	Samsung Research Visual Technology팀장	한양대(석사)
신경섭	56	연구위원	반도체연구소 공정개발실 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)
안수진	55	연구위원	메모리 Flash개발실 담당임원	포항공대(박사)
용석우	54	연구위원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	Polytechnic Univ. of NY(석사)
이상현	58	연구위원	메모리 Design Platform개발실장	서울대(박사)
이준화	52	연구위원	생활가전 개발팀 담당임원	한국과학기술원(석사)
임준서	56	연구위원	System LSI Sensor사업팀 담당임원	한국과학기술원(박사)
최경세	55	연구위원	TSP총괄 Package개발실장	서울대(박사)
프라나브	43	연구위원	STAR Labs장	MIT(석사)
허성회	55	연구위원	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)
허운행	55	연구위원	System LSI SOC개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)
김성한	57	연구위원	종합기술원 Material연구센터 담당임원	한국과학기술원(박사)
김정식	54	연구위원	무선 개발실 담당임원	한양대(석사)
문승도	56	연구위원	무선 개발실 담당임원	Univ. of Southern California(박사)
박성용	55	연구위원	네트워크 개발팀 담당임원	서울대(박사)
신현석	55	연구위원	Samsung Research Smart Device팀장	서강대(석사)
유미영	56	연구위원	생활가전 개발팀 담당임원	포항공대(석사)
유준영	57	연구위원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	성균관대
유호선	57	연구위원	생산기술연구소 담당임원	서울대(박사)
강대철	59	연구위원	무선 개발실 담당임원	인하대
강상범	55	연구위원	반도체연구소 Logic TD실 담당임원	Stevens Inst. of Tech.(박사)
고관협	58	연구위원	반도체연구소 차세대TD팀장	서울대(박사)
문창록	53	연구위원	반도체연구소 CIS TD팀장	서울대(박사)
박성준	53	연구위원	종합기술원 Material연구센터 담당임원	Stanford Univ.(박사)
안원익	54	연구위원	무선 차세대플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(석사)
안정착	54	연구위원	System LSI Sensor사업팀 담당임원	포항공대(박사)
이시영	52	연구위원	무선 개발실 담당임원	경북대(석사)
이진욱	54	연구위원	생활가전 개발팀 담당임원	Arizona State Univ.(박사)
장경훈	53	연구위원	Samsung Research Robot센터 담당임원	고려대(박사)
조상연	53	연구위원	System LSI A-Project팀장	Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사)
최기환	54	연구위원	메모리 Solution개발실 담당임원	Univ. of Southern California(박사)
최용원	56	연구위원	생산기술연구소 담당임원	고려대(석사)
김광연	59	연구위원	생활가전 개발팀 담당임원	연세대(석사)
김두일	53	연구위원	무선 개발실 담당임원	경북대
김명철	56	연구위원	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)
김이환	56	연구위원	반도체연구소 Logic TD실 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)
민종술	56	연구위원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	고려대(석사)
변준호	52	연구위원	무선 개발실 담당임원	Southern Illinois Univ.(박사)
송호건	58	연구위원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	Univ.

The following table lists the executive officers and directors of the Company.

Name	Age (as of January 31, 2024)	Position	Education
Lee, Kun-Ho	54	Fellow, DIT Center, Head of Smart IT Team,	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
		Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complexes
Lee, Jae-Yul	53	Fellow, System LSI, Head of LSI Development Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Lee, Je-Seok	54	Fellow, System LSI, Head of Sensor Business Team	Master's, Yonsei University
Cho, Hye-Jeong	56	Fellow, Digital Appliances, Head of Development Team	Ph.D., Pohang University of Science and Technology
Choi, Chang-Kyu	53	Fellow, DMC R&D Center, Head of AI & SW Lab	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Ko, Young-Kwan	51	Fellow, TSP General, Head of Package Development Team	Ph.D., Seoul National University
Ko, Hyong-Jong	53	Fellow, Memory, Head of Design Platform Dev Team	Ph.D., University of Florida
Kim, Kang-Tae	51	Fellow, Samsung Research, Head of SE Team	Ph.D., Chung-Ang University
Kim, Ki-Ho	57	Fellow, SRA, Head of India R&D Center	Master's, George Washington University
Kim, Soo-Ryeon	56	Fellow, TSP General, Head of Package Development Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Kim, Tae-Hoon	54	Fellow, Global Infra, Head of Memory Mfg Tech Center	Ph.D., Seoul National University
Kim, Hyun-Woo	53	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Process Dev	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Park, Hyeong-Won	57	Fellow, System LSI, Head of SOC Development Team	Master's, Hanyang University
Bae, Kwang-Jin	55	Fellow, Wireless, Head of Development Team 1	Not specified
Seo, Haeng-Ryong	56	Fellow, DIT Center, Head of Smart IT Team	Not specified
Won, Soon-Jae	51	Fellow, Memory, Head of Solution Development Team	Master's, Korea University
Lee, Mu-Hyeong	53	Fellow, Digital Appliances, Head of Development Team	Ph.D., Purdue University
Lee, Young-Soo	51	Fellow, Global Technology Center, Head of Center	Ph.D., Seoul National University
Lee, Jin-Yeop	53	Fellow, Memory, Head of Flash Development Team	Master's, Sogang University
Cho, Ki-Ho	52	Fellow, Network, Head of Product Strategy Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Park, Jun-Soo	56	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Mask Dev Team	Master's, Yonsei University
Park, Cheol-Hong	55	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Logic TD	Ph.D., University of California, San Diego
Bang, Won-Cheol	54	Fellow, Medical Devices, Head of Advanced Dev Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Song, Ki-Hwan	53	Fellow, Memory, Head of Flash Development Team	Ph.D., Seoul National University
Oh, Seung-Hoon	55	Fellow, India R&D Center, Head of Center	Ph.D., Aachen University of Technology
Oh, Hwa-Seok	51	Fellow, Memory, Head of Solution Development Team	Master's, Sogang University
Wi, Hun	53	Fellow, Digital Appliances, Head of Development Team	Ph.D., Seoul National University
Lee, Seok-Won	53	Fellow, Production Technology Center, Head of Center	Ph.D., Seoul National University
Lee, Ae-Young	55	Fellow, Wireless, Head of Next Gen Platform Center	Master's, Pohang University of Science and Technology
Lee, Jae-Il	56	Fellow, DMC R&D Center, Senior Researcher	Ph.D., Seoul National University
Im, Yong-Sik	52	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Memory TD	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Jeong, Jin-Min	51	Fellow, Samsung Research, Head of Platform Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Cho, Seong-Dae	54	Fellow, Wireless, Head of Development Team 1	Ph.D., Rensselaer Polytechnic Institute
Cho, Hak-Ju	54	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Logic TD	Ph.D., University of Texas, Austin
Choi, Cheol-Min	50	Fellow, Wireless, Head of Development Team 2	Ph.D., Seoul National University
Hong, Young-Ki	53	Fellow, Foundry, Head of Technology Development Team	Ph.D., Imperial College
Ko, Gyeong-Min	48	Fellow, System LSI, Head of Sensor Business Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Kwon, Sang-Wook	55	Fellow, Samsung Research UK, Head of Center	Ph.D., University of Southern California
Kwon, Soon-Cheol	55	Fellow, System LSI, Head of SOC Development Team	Not specified
Kim, Soo-Hong	51	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Process Dev	Ph.D., Stanford University
Kim, Jae-Young	52	Fellow, SIEL-S, Head of Network Strategy Marketing	Ph.D., Pohang University of Science and Technology
Kim, Jong-Han	52	Fellow, System LSI, Head of SOC Development Team	Ph.D., Virginia Tech
Kim, Jong-Hoon	54	Fellow, Memory, Head of DRAM Development Team	Not specified
Kim, Jun-Seok	51	Fellow, System LSI, Head of SOC Development Team	Ph.D., Yonsei University
Kim, Ji-Young	53	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Memory TD	Ph.D., University of California, Los Angeles
Kim, Chang-Tae	51	Fellow, Wireless, Head of Development Team	Not specified
Mok, Jin-Ho	55	Fellow, Global Technology Center, Head of Center	Ph.D., Yonsei University
Park, Jong-Kyu	54	Fellow, Memory, Head of Solution Development Team	Not specified
Seong, Nak-Hee	50	Fellow, System LSI, Head of SOC Development Team	Ph.D., Georgia Institute of Technology
Seong, Deok-Yong	50	Fellow, Production Technology Center, Head of Center	Ph.D., Carnegie Mellon University
Son, Tae-Yong	51	Fellow, Video Display, Head of Development Team	Master's, Yonsei University
Song, Tae-Jung	52	Fellow, Foundry, Head of Design Platform Dev Team	Ph.D., Georgia Institute of Technology
Shin, Jong-Shin	50	Fellow, Foundry, Head of Design Platform Dev Team	Ph.D., Seoul National University
Oh, Moon-Wook	49	Fellow, Memory, Head of Solution Development Team	Master's, Seoul National University
Oh, Tae-Young	49	Fellow, Memory, Head of DRAM Development Team	Ph.D., Stanford University
Woo, Gyeong-Gu	50	Fellow, Wireless, Head of Next Gen Platform Center	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Lee, Gyeong-Woo	54	Fellow, Wireless, Head of Development Team 2	Ph.D., Hanyang University
Lee, Geum-Ju	52	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Memory TD	Master's, Chung-Ang University
Lee, Ki-Wook	53	Fellow, Wireless, Head of Development Team 2	Not specified
Lee, Seung-Jae	49	Fellow, Memory, Head of Flash Development Team	Master's, Seoul National University
Lee, Jeong-Bong	53	Fellow, System LSI, Head of LSI Development Team	Master's, Kyungpook National University
Lee, Jong-Kyu	53	Fellow, Wireless, Head of Development Team 1	Master's, Hanyang University
Lee, Jin-Gu	50	Fellow, Wireless, Head of Service Biz Team	Master's, Sungkyunkwan University
Lee, Hyo-Seok	54	Fellow, DMC R&D Center, Head of Material Research	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Jeong, Sang-Kyu	53	Fellow, Digital Appliances, Head of Advanced Dev Team	Not specified
Jeong, Hye-Soon	48	Fellow, Wireless, Head of Development Team 1	Not specified
Cho, Yong-Ho	53	Fellow, Memory, Head of DRAM Development Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Choi, Yeong-Sang	48	Fellow, DMC R&D Center, Head of AI & SW Lab	Ph.D., Georgia Institute of Technology
Han, Sang-Yeon	54	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Memory TD	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Han, Seung-Hoon	49	Fellow, Digital Appliances, Head of Advanced Dev Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Hong, Gi-Jun	52	Fellow, System LSI, Head of SOC Development Team	Master's, Columbia University
Kang, Dong-Gu	47	Fellow, Memory, Head of Flash Development Team	Ph.D., Purdue University
Kim, Dae-Shin	53	Fellow, DIT Center, Head of CAE Team	Ph.D., Georgia Institute of Technology
Kim, Eun-Kyung	49	Fellow, Memory, Head of Flash Development Team	Not specified
Kim, Yi-Tae	52	Fellow, System LSI, Head of Sensor Business Team	Master's, Pohang University of Science and Technology
Kim, In-Hyeong	50	Fellow, System LSI, Head of SOC Development Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Kim, Il-Ryong	49	Fellow, System LSI, Head of Baseband Design	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Moon, Seong-Hoon	49	Fellow, Wireless, Head of Development Team	Ph.D., Kyungpook National University
Park, Min-Cheol	51	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Memory TD	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Park, Je-Min	52	Fellow, Memory, Head of DRAM Development Team	Ph.D., University of California, Berkeley
Park, Ji-Sun	49	Fellow, SRA, Head of Wireless Development Team	Ph.D., University of Texas, Austin
Park, Jin-Pyo	51	Fellow, System LSI, Head of Custom SOC Team	Ph.D., Seoul National University
Park, Tae-Sang	48	Fellow, Global Technology Center, Head of Center	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Bae, Seung-Jun	47	Fellow, Memory, Head of DRAM Development Team	Ph.D., Pohang University of Science and Technology
Ahn, Seong-Jun	48	Fellow, Memory, Head of Solution Development Team	Ph.D., Seoul National University
Yang, Jin-Ki	52	Fellow, Wireless, Head of Development Team	Master's, Yonsei University
Oh, Jun-Young	54	Fellow, TSP General, Head of Package Development Team	Ph.D., The Ohio State University
Yoon, In-Cheol	52	Fellow, Digital Appliances, Head of Development Team	Master's, Hanyang University
Lee, Dong-Geun	52	Fellow, Network, Head of Development Team	Ph.D., Hanyang University
Lee, Byung-Si	54	Fellow, Network, Head of Development Team	Master's, Korea University
Lee, Shin-Jae	51	Fellow, Wireless, Head of Development Team	Not specified
Lee, Jeong-No	52	Fellow, Video Display, Head of Development Team	Master's, Hanyang University
Lee, Jong-Woo	45	Fellow, System LSI, Head of Baseband Design	Ph.D., University of Michigan, Ann Arbor
Im, Seong-Taek	53	Fellow, Digital Appliances, Head of C&M Business Team	Ph.D., Seoul National University
Jang, Sil-Wan	50	Fellow, Memory, Head of Solution Development Team	Not specified
Jang, Hoon	51	Fellow, Network, Head of Development Team	Ph.D., Columbia University
Jeon, Seung-Hoon	52	Fellow, Wireless, Head of Next Gen Platform Center	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Jeong, Byung-Ki	51	Fellow, Network, Head of Development Team	Not specified
Jeong, Jin-Guk	48	Fellow, Samsung Research Russia, Head of Center	Ph.D., Sogang University
Cho, Seong-Il	50	Fellow, TSP General, Head of TP Center	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Choi, Jeong-Yeon	49	Fellow, Memory, Head of Design Platform Dev Team	Ph.D., Pohang University of Science and Technology
Choi, Chang-Hoon	51	Fellow, Production Technology Center, Head of Center	Ph.D., University of Seoul
Hyun, Sang-Jin	51	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of Memory TD	Ph.D., Seoul National University
Hwang, In-Cheol	46	Fellow, Samsung Research, Head of AI Center	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Kim, Deok-Ho	53	Fellow, India R&D Center, Head of Center	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology
Kim, Seong-Eun	53	Fellow, Wireless, Head of Development Team	Not specified
Kim, Yong-Sung	50	Fellow, DMC R&D Center, Head of Material Research	Ph.D., Seoul National University
Kim, Jang-Hwan	48	Fellow, Production Technology Center, Head of Center	Ph.D., Seoul National University
Kim, Hyun-Cheol	54	Fellow, Semiconductor R&D Center, Head of CIS TD Team	Ph.D., Texas A&M University
Noh, Mi-Jeong	52	Fellow, Foundry, Head of Design Platform Dev Team	Master's, Yonsei University
Myeong, Gwan-Ju	51	Fellow, Digital Appliances, Head of Development Team	Ph.D., Seoul National University
Mo, Han	50	Fellow, Bangalore R&D Center, VP	Not specified
Park, Bong-Tae	49	Fellow, Memory, Head of Flash Development Team	Master's, Korea University
Park, Se-Geun	49	Fellow, Memory, Head of DRAM Development Team	Ph.D., Sungkyunkwan University
Park, Jeong-Ho	49	Fellow, Network, Head of Development Team	Ph.D., Yonsei University
Seol, Ji-Yoon	49	Fellow, Network, Head of Development Team	Ph.D., Seoul National University
Seong, Han-Jun	52	Fellow, Digital Appliances, Head of Development Team	Not specified
Song, Ho-Young	51	Fellow, Memory, Head of DRAM Development Team	Ph.D., Seoul National University
Sim, Ho-Jun	46	Fellow, Memory, Head of Solution Development Team	Ph.D., Seoul National University
Yoo, Hwa-Yeol	52	Fellow, System LSI, Head of LSI Development Team	Master's, Inha University
Lee, Ki-Cheol	51	Fellow, Network, Head of Global Technology Service	Ph.D., Korea University
Lee, Jong-Po	49	Fellow, Video Display, Head of Development Team	Master's, Sungkyunkwan University
Lee, Jong-Pil	51	Fellow, Wireless, Head of Development Team	Master's, Kyungpook National University
Lee, Jong-Pil	50	Fellow, System LSI, Head of SOC Development Team	Master's, Chungnam National University
Lee, Jong-Ho	47	Fellow, TSP General, Head of Package Development Team	Ph.D., Seoul National University
Im, Seong-Soo	45	Fellow, Memory, Head of DRAM Development Team	Ph.D., Seoul National University
Jang, Se-Jeong	49	Fellow, Memory, Head of Quality Assurance	Not specified
Jeong, Won-Cheol	50	Fellow, Foundry, Head of Technology Development Team	Ph.D., Korea Advanced Institute of Science and Technology

Item 6. Directors and Senior Management

The following table lists the directors and senior management of Samsung Electronics Co., Ltd. (hereinafter referred to as "the Company") as of December 31, 2023. The individuals listed are those who hold the positions of President, Executive Vice President, Senior Vice President, and Vice President. In addition, the table includes certain employees who have been recognized for their significant contributions in research and development and have been appointed as "Fellows" or "Distinguished Fellows". The information provided is as of December 31, 2023, unless otherwise stated.

Name (Korean Name)	Nationality	Year of Birth	Position	Current Workplace/Department	Previous Workplace/Position	Education	Stock Ownership	Service Period (Years)	Employment Status
조철민 (Cho, Chul-min)	남	1971.03	연구위원	System LSI SOC개발실	System LSI SOC개발실 수석	서울대(박사)	해당없음	6	상근
차도헌 (Cha, Do-heon)	남	1973.04	연구위원	무선 차세대제품그룹장	무선 개발실 수석	고려대(석사)	해당없음	6	상근
한진규 (Han, Jin-kyu)	남	1973.12	연구위원	Samsung Research 표준연구팀장	Samsung Research 수석	Univ. of Southern California(석사)	해당없음	6	상근
홍희일 (Hong, Hee-il)	남	1970.10	연구위원	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	연세대(박사)	해당없음	6	상근
황근철 (Hwang, Keun-chul)	남	1973.03	연구위원	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 수석	한양대(석사)	해당없음	6	상근
황용호 (Hwang, Yong-ho)	남	1975.10	연구위원	Samsung Research Security팀 담당임원	Samsung Research Security팀 수석	서울대(박사)	해당없음	6	상근
황희돈 (Hwang, Hee-don)	남	1974.01	연구위원	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	서울대(박사)	해당없음	6	상근
강문수 (Kang, Moon-soo)	남	1969.08	연구위원	Foundry 전략마케팅실 담당임원	Foundry 전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	해당없음	12	상근
강성철 (Kang, Sung-chul)	남	1967.08	연구위원	Samsung Research Robot센터장	무선 개발실 담당임원	서울대(박사)	해당없음	15	상근
강원석 (Kang, Won-seok)	남	1964.11	연구위원	SVCC장	무선 개발실 담당임원	한양대	해당없음		상근
계종욱 (Gye, Jong-wook)	남	1966.10	연구위원	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 담당임원	서울대(석사)	해당없음	34	상근
고광현 (Go, Kwang-hyun)	남	1968.08	연구위원	무선 개발실 담당임원	Intel, Senior Technical Staff	Stanford Univ.(박사)	해당없음	24	상근
고봉준 (Go, Bong-jun)	남	1972.01	연구위원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	Stanford Univ., Research Fellow	Columbia Univ.(박사)	해당없음	4	상근
곽성웅 (Kwack, Sung-woong)	남	1965.05	연구위원	System LSI LSI개발실 담당임원	Maxim, Integrated Executive Director	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	해당없음	19	상근
권오상 (Kwon, Oh-sang)	남	1967.04	연구위원	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	해당없음		상근
길태호 (Gil, Tae-ho)	남	1977.11	연구위원	Samsung Research Security팀 담당임원	MagicCube, Head of Cloud Security	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	해당없음	18	상근
김기남 (Kim, Ki-nam)	남	1964.08	연구위원	종합기술원 Material연구센터 담당임원	DMC연구소 ECO Solution팀 담당임원	Stevens Inst. of Tech.(박사)	해당없음		상근
김기환 (Kim, Ki-hwan)	남	1975.05	연구위원	무선 개발실 담당임원	NVIDIA, Principal Research Scientist	Georgia Inst. of Tech.(박사)	해당없음	3	상근
김남승 (Kim, Nam-seung)	남	1974.05	연구위원	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM설계팀 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	해당없음	26	상근
김대우 (Kim, Dae-woo)	남	1970.03	연구위원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	반도체연구소 Package개발팀 담당임원	연세대(박사)	해당없음	32	상근
김대현 (Kim, Dae-hyun)	남	1974.06	연구위원	Samsung Research Platform팀 담당임원	Samsung Research Media Research팀 담당임원	Cornell Univ.(박사)	해당없음	37	상근
김도균 (Kim, Do-kyun)	남	1969.06	연구위원	Samsung Research Smart Device팀 담당임원	Samsung Research Intelligent Machine센터 담당임원	연세대(석사)	해당없음	55	상근
김동욱 (Kim, Dong-wook)	남	1969.06	연구위원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	Test&Package센터 담당임원	Univ. of California, Irvine(박사)	해당없음	27	상근
김민경 (Kim, Min-kyung)	여	1973.07	연구위원	Samsung Research AI센터 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	해당없음	48	상근
김상윤 (Kim, Sang-yoon)	남	1969.10	연구위원	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Synopsys, Technical Member	Univ. of Southern California(박사)	해당없음	5	상근
김석원 (Kim, Seok-won)	남	1970.11	연구위원	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	MIT(박사)	해당없음	40	상근
김성덕 (Kim, Sung-deok)	남	1966.09	연구위원	종합기술원 Material연구센터 담당임원	SunPower, 부장급	Lehigh Univ.(박사)	해당없음	37	상근
김성우 (Kim, Sung-woo)	남	1967.11	연구위원	System LSI A-Project팀 담당임원	System LSI 담당임원	한국과학기술원(박사)	해당없음	18	상근
김수형 (Kim, Soo-hyung)	남	1972.08	연구위원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 담당임원	MIT(박사)	해당없음	19	상근
김영태 (Kim, Young-tae)	남	1963.10	연구위원	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 담당임원	서울대	해당없음		상근
김용재 (Kim, Yong-jae)	남	1972.03	연구위원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발실 담당임원	서강대(석사)	해당없음		상근
김우년 (Kim, Woo-nyeon)	남	1970.09	연구위원	무선 개발실 담당임원	Qualcomm, Principal Engineer	포항공대(박사)	해당없음	18	상근
김우섭 (Kim, Woo-seop)	남	1964.10	연구위원	메모리 품질보증실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	고려대(박사)	해당없음		상근
김준석 (Kim, Jun-seok)	남	1969.04	연구위원	System LSI SOC개발실 담당임원	System LSI SOC개발실 수석	Stanford Univ.(박사)	해당없음	43	상근
김찬우 (Kim, Chan-woo)	남	1976.04	연구위원	Samsung Research AI센터 담당임원	Google, Sr. SW Engineer	Carnegie Mellon Univ.(박사)	해당없음	29	상근
김형석 (Kim, Hyung-seok)	남	1968.08	연구위원	무선 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	연세대(석사)	해당없음		상근
나가노타카시 (Nagano, Takashi)	남	1968.09	연구위원	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 담당임원	동경농공대	해당없음	31	상근
다니엘리 (Daniely, )	남	1969.12	연구위원	SRA 담당임원	Samsung Research 담당임원	MIT(박사)	해당없음	25	비상근
박수남 (Park, Soo-nam)	남	1970.10	연구위원	생산기술연구소 담당임원	AMAT, Senior Director	Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사)	해당없음	18	상근
박인택 (Park, In-taek)	남	1976.04	연구위원	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	Microsoft, Principal Engineer	Stanford Univ.(박사)	해당없음	14	상근
박창진 (Park, Chang-jin)	남	1967.01	연구위원	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 담당부장	경북대	해당없음	32	상근
박철민 (Park, Chul-min)	남	1970.01	연구위원	메모리 전략마케팅실 담당임원	Intel, Director	MIT(석사)	해당없음	5	상근
방지훈 (Bang, Ji-hoon)	남	1973.11	연구위원	System LSI 기반설계실 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Carnegie Mellon Univ.(석사)	해당없음	29	상근
배홍상 (Bae, Hong-sang)	남	1972.01	연구위원	System LSI A-Project팀 담당임원	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	Stanford Univ.(박사)	해당없음	28	상근
성학경 (Sung, Hak-kyung)	남	1960.11	연구위원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 담당임원	Tokyo Institute of Tech(박사)	해당없음		상근
송병무 (Song, Byung-moo)	남	1973.08	연구위원	Foundry 기술개발실 담당임원	Intel, Yield Group Manager	Cornell Univ.(박사)	해당없음	36	상근
송용호 (Song, Yong-ho)	남	1967.04	연구위원	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	해당없음	15	상근
송윤종 (Song, Yun-jong)	남	1971.10	연구위원	Foundry 기술개발실 담당임원	반도체연구소 차세대TD팀 수석	Virginia Tech(박사)	해당없음	19	상근
승현준 (Seung, Hyun-jun)	남	1966.06	연구위원	Samsung Research 담당임원	Princeton Univ., 교수	Harvard Univ.(박사)	해당없음	25	비상근
안길준 (Ahn, Kil-jun)	남	1969.01	연구위원	무선 개발실 담당임원	Samsung Research Security팀장	George Mason Univ.(박사)	해당없음	38	상근
양병덕 (Yang, Byung-deok)	남	1971.03	연구위원	무선 개발실 담당임원	Apple, Principal Engineer	연세대(박사)	해당없음	30	상근
양세영 (Yang, Se-young)	남	1975.08	연구위원	무선 개발실 담당임원	Apple, Engineering Manager	한국과학기술원(박사)	해당없음	32	상근
오경석 (Oh, Kyung-seok)	남	1965.06	연구위원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	Test & System Package개발실장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	해당없음	46	상근
오부근 (Oh, Boo-geun)	남	1967.12	연구위원	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	한양대(박사)	해당없음	58	상근
유병철 (Yoo, Byung-chul)	남	1967.06	연구위원	메모리 Design Platform개발실 담당임원	메모리 Design Platform개발실 Master	Univ. of Southern California(석사)	해당없음	6	상근
윤승욱 (Yoon, Seung-wook)	남	1970.01	연구위원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	STATS ChipPAC, Director	한국과학기술원(박사)	해당없음	9	상근
윤승환 (Yoon, Seung-hwan)	남	1971.01	연구위원	네트워크 개발팀 담당임원	Movandi, RF&Antenna Director	Univ. of California, Irvine(박사)	해당없음	17	상근
윤웅아 (Yoon, Woong-ah)	남	1969.12	연구위원	무선 차세대플랫폼센터 담당임원	IBM, Chief Architect	Cornell Univ.(석사)	해당없음	6	상근
윤종문 (Yoon, Jong-moon)	남	1971.06	연구위원	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	Boston Univ.(석사)	해당없음	39	상근
이경운 (Lee, Kyung-woon)	남	1964.12	연구위원	Samsung Research AI센터 담당임원	Samsung Research Cloud & IoT팀장	서울대	해당없음		상근
이기선 (Lee, Ki-sun)	남	1974.06	연구위원	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	Virginia Tech(박사)	해당없음	41	상근
이동하 (Lee, Dong-ha)	남	1968.07	연구위원	DIT센터 담당임원	기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원	포항공대(박사)	해당없음	7	상근
이영민 (Lee, Young-min)	남	1964.03	연구위원	SRPOL연구소장	SRR연구소장	한국과학기술원(박사)	해당없음		상근
이원석 (Lee, Won-seok)	남	1967.10	연구위원	무선 차세대플랫폼센터 담당임원	무선 개발실 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(박사)	해당없음		상근
이원식 (Lee, Won-sik)	남	1962.08	연구위원	전장사업팀 담당임원	무선 UX혁신팀장	Texas A&M Univ.(석사)	해당없음		상근
이종배 (Lee, Jong-bae)	남	1966.02	연구위원	DIT센터 담당임원	기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원	한양대(석사)	해당없음		상근
이주형 (Lee, Ju-hyung)	남	1972.08	연구위원	Samsung Research AI센터 담당임원	Arizona State Univ., 교수	Univ. of Texas, Austin(박사)	해당없음	10	상근
이태원 (Lee, Tae-won)	남	1969.06	연구위원	부품플랫폼사업팀장	DS부문 미주총괄 SVP	Technische Universitat Berlin(박사)	해당없음	6	상근
임건 (Im, Geon)	남	1970.03	연구위원	반도체연구소 Logic TD실 담당임원	Qualcomm, Sr. Director Engineering	Stanford Univ.(박사)	해당없음	4	상근
임근휘 (Im, Keun-hwi)	남	1973.05	연구위원	Samsung Research AI센터 담당임원	Google, Sr. SW Engineer	한국과학기술원(박사)	해당없음	25	상근
임백준 (Im, Baek-jun)	남	1968.07	연구위원	Samsung Research AI센터 담당임원	DMC연구소 융복합기술팀 담당임원	Indiana Univ., Bloomington(석사)	해당없음	34	상근
임석환 (Im, Seok-hwan)	남	1974.11	연구위원	System LSI 기반설계실 담당임원	Google, Engineering Manager	Stanford Univ.(박사)	해당없음	18	상근
장동섭 (Jang, Dong-seop)	남	1962.11	연구위원	글로벌기술센터 담당임원	생산기술연구소 수석	The Ohio State Univ.(박사)	해당없음		상근
장수백 (Jang, Soo-baek)	남	1975.09	연구위원	무선 차세대플랫폼센터 담당임원	무선 개발실 담당임원	Southern Connecticut State Univ.(석사)	해당없음	48	상근
장우승 (Jang, Woo-seung)	남	1970.02	연구위원	무선 차세대플랫폼센터 담당임원	무선 개발실 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	해당없음	15	상근
잭안 (Jack, An)	남	1966.02	연구위원	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	무선 서비스사업실 담당임원	Stanford Univ.(석사)	해당없음	53	상근
정서형 (Jeong, Seo-hyeong)	남	1967.05	연구위원	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발2팀 담당임원	Univ. of Wisconsin, Madison(석사)	해당없음	55	상근
정의석 (Jeong, Eui-seok)	남	1960.09	연구위원	무선 차세대플랫폼센터장	무선 개발실 담당임원	스웨덴 왕립과학대(석사)	해당없음	32	상근
정재연 (Jeong, Jae-yeon)	여	1974.09	연구위원	무선 차세대플랫폼센터 담당임원	무선 서비스사업실 담당임원	MIT(박사)	해당없음	45	상근
주혁 (Joo, Hyuk)	남	1971.10	연구위원	종합기술원 Device연구센터 담당임원	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	해당없음	25	상근
최마크 (Choi, Mark)	남	1967.01	연구위원	생활가전 선행개발팀장	Keurig, CTO	Univ. Of Michigan(석사)	해당없음	6	상근
최성현 (Choi, Sung-hyun)	남	1970.05	연구위원	Samsung Research 차세대통신연구센터장	서울대, 교수	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	해당없음	10	상근
최원경 (Choi, Won-kyung)	여	1973.08	연구위원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	Test & System Package총괄 수석	한국과학기술원(박사)	해당없음	6	상근
최윤희 (Choi, Yoon-hee)	여	1968.07	연구위원	SRC-Nanjing연구소장	영상디스플레이 개발팀 담당임원	포항공대(석사)	해당없음		상근
홍성훈 (Hong, Sung-hoon)	남	1967.12	연구위원	종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	서울대(박사)	해당없음	49	상근
강병욱 (Kang, Byung-wook)	남	1967.02	전문위원	한국총괄 CE영업팀 담당임원	한국총괄 CE영업팀 담당부장	고려대	해당없음	6	상근
강윤경 (Kang, Yoon-kyung)	여	1968.12	전문위원	Samsung Research 창의개발센터 담당임원	창의개발센터 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	해당없음	32	상근
곽진환 (Kwak, Jin-hwan)	남	1968.01	전문위원	SRIL연구소장	법무실 IP센터 담당임원	Santa Clara Univ.(석사)	해당없음		상근
구성기 (Koo, Sung-ki)	남	1973.11	전문위원	생활가전 담당임원	홈IoT사업화T/F장	George Washington Univ.(박사)	해당없음	45	상근
구수연 (Koo, Soo-yeon)	여	1973.07	전문위원	무선 GDC센터 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	Rutgers Univ.(석사)	해당없음	29	상근
권금주 (Kwon, Geum-joo)	여	1971.05	전문위원	한국총괄 Retail마케팅팀장	에뛰드, CEO	단국대	해당없음	12	상근
김경희 (Kim, Kyung-hee)	여	1969.07	전문위원	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	Moda Operandi, CMO	Yale Univ.(석사)	해당없음	22	상근
김광덕 (Kim, Kwang-deok)	남	1962.08	전문위원	생활가전 Global운영센터 담당임원	생활가전 Global제조팀 담당임원	전남과학대	해당없음		상근
김규태 (Kim, Kyu-tae)	남	1970.12	전문위원	생활가전 구매팀 담당임원	생활가전 Global운영센터 담당임원	RPI(석사)	해당없음	21	상근
김대길 (Kim, Dae-gil)	남	1970.11	전문위원	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	Sage, VP	Univ. of Southern California(석사)	해당없음	36	상근
김덕헌 (Kim, Deok-heon)	남	1975.06	전문위원	상생협력센터 대외협력팀 담당임원	메타볼라이트, Co-Founder	고려대	해당없음	5	상근
김도형 (Kim, Do-hyung)	남	1964.10	전문위원	구주총괄 대외협력팀장	삼성물산㈜ 법무팀장	Georgetown Univ.(석사)	해당없음	6	상근
김만영 (Kim, Man-young)	남	1969.07	전문위원	SEG법인장	무선 전략마케팅실 담당임원	Boston Univ.	해당없음	52	상근
김석기 (Kim, Seok-ki)	남	1962.11	전문위원	Global EHS센터장	영상디스플레이 Enterprise Business팀장	한양대	해당없음		상근
김성윤 (Kim, Sung-yoon)	남	1966.10	전문위원	법무실 IP센터 담당임원	IP센터 책임변호사	Harvard Univ.(석사)	해당없음		상근
김승민 (Kim, Seung-min)	남	1967.03	전문위원	SEA 담당임원	SEA 담당부장	성균관대	해당없음		상근
김언수 (Kim, Eon-soo)	남	1963.02	전문위원	LED사업팀 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	고려대	해당없음		상근
김용관 (Kim, Yong-kwan)	남	1976.04	전문위원	DS부문 구매팀 담당임원	Apple, Manager	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	해당없음	5	상근
김윌리엄 (Kim, William)	남	1972.08	전문위원	무선 GDC센터장	Lion Capital, Digital Investment	Univ. of Colorado, Boulder	해당없음	17	상근
김인창 (Kim, In-chang)	남	1970.01	전문위원	무선 차세대플랫폼센터 담당임원	무선 개발실 담당임원	Georgia State Univ.(석사)	해당없음	32	상근
김재열 (Kim, Jae-yeol)	남	1965.07	전문위원	글로벌인프라총괄	인프라기술센터 담당임원	기흥/화성/평택단지 전기기술팀 담당임원	중앙대	해당없음	30
김정봉 (Kim, Jeong-bong)	남	1965.07	전문위원	SSC 담당임원	인사팀 담당임원	부산대	해당없음	54	상근
김정호 (Kim, Jeong-ho)	남	1969.05	전문위원	경영혁신센터 담당임원	SEHK법인장	연세대	해당없음		상근
김종균 (Kim, Jong-gyun)	남	1966.08	전문위원	경영혁신센터 담당임원	정보전략팀 담당부장	경상대	해당없음		상근
김태영 (Kim, Tae-young)	남	1968.04	전문위원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	Singapore Salesforce, Director	London Business Sch. (LBS)(석사)	해당없음	5	상근
김현수 (Kim, Hyun-soo)	남	1970.09	전문위원	Samsung Research 기술전략팀 담당임원	DMC연구소 기술전략팀 담당임원	성균관대(박사)	해당없음		상근
김현조 (Kim, Hyun-jo)	남	1970.05	전문위원	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 담당부장	서울대(박사)	해당없음	6	상근
김홍민 (Kim, Hong-min)	남	1971.10	전문위원	무선 CX실 담당임원	무선 디자인팀 담당임원	SAIC(석사)	해당없음	10	상근
남정현 (Nam, Jeong-hyun)	남	1964.04	전문위원	SEHC 담당임원	생활가전 Global운영센터 담당임원	천안공고	해당없음	38	상근
데이빗은 (David, Eun)	남	1967.01	전문위원	Samsung NEXT장	Global Innovation센터장	Harvard Univ.(석사)	해당없음		상근
도성대 (Do, Seong-dae)	남	1966.12	전문위원	서남아총괄 CS팀장	CS환경센터 담당부장	부산대	해당없음	38	상근
리션 (Li, Sheng)	남	1972.05	전문위원	무선 GDC센터 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	Univ.	해당없음		상근

성명	직위	성별	출생연월	담당업무	최대주주와의 관계	재직기간
박범주	전문위원	남	1966.04	Samsung Research 담당임원	해당없음	18
박상도	전문위원	남	1973.12	북미총괄 담당임원	해당없음	6
박상훈	전문위원	남	1969.09	법무실 담당임원	해당없음	38
박은주	전문위원	남	1964.07	SEV 담당임원	해당없음
박제임스	전문위원	남	1973.06	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	해당없음	32
박종애	전문위원	여	1965.08	종합기술원 Device연구센터 담당임원	해당없음
박종욱	전문위원	남	1968.11	Global CS센터 담당임원	해당없음	32
박종진	전문위원	남	1970.12	생활가전 구매팀 담당임원	해당없음	4
박종천	전문위원	남	1973.11	무선 서비스Biz팀 담당임원	해당없음	24
박철우	전문위원	남	1971.10	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	해당없음	11
박항엽	전문위원	남	1968.01	DS부문 인사팀 담당임원	해당없음	6
배영창	전문위원	남	1961.09	Foundry 전략마케팅실장	해당없음
배학범	전문위원	남	1963.08	SESK법인장	해당없음
백일섭	전문위원	남	1968.08	무선 Global CS팀 담당임원	해당없음
백피터	전문위원	남	1971.06	DS부문 IP팀 담당임원	해당없음	6
서기호	전문위원	남	1964.03	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	해당없음
서정아	전문위원	여	1971.05	무선 전략마케팅실 담당임원	해당없음	39
선경일	전문위원	남	1968.01	System LSI A-Project팀 담당임원	해당없음
성인희	전문위원	남	1957.01	의료사업일류화추진단장	해당없음	49
송인강	전문위원	남	1971.07	무선 개발실 담당임원	해당없음	19
신민재	전문위원	남	1972.09	법무실 IP센터 담당임원	해당없음
신승혁	전문위원	남	1968.01	법무실 IP센터 담당임원	해당없음
신영민	전문위원	남	1965.12	System LSI 기반설계실 담당임원	해당없음	19
신종훈	전문위원	남	1964.09	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원	해당없음	18
심동섭	전문위원	남	1969.07	무선 개발실 담당임원	해당없음	16
안진우	전문위원	남	1969.11	Compliance팀 담당임원	해당없음	32
양석환	전문위원	남	1962.05	생활가전 지원팀 담당임원	해당없음
양태종	전문위원	남	1970.11	무선 개발실 담당임원	해당없음	4
오병민	전문위원	남	1967.02	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원	해당없음
원석준	전문위원	남	1970.02	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	해당없음	6
윤종밀	전문위원	남	1963.05	Foundry 기술개발실 담당임원	해당없음
윤종식	전문위원	남	1961.09	Foundry CTO	해당없음
윤태식	전문위원	남	1969.04	한국총괄 IMC팀장	해당없음
음두찬	전문위원	남	1965.12	종합기술원 미래기술육성센터장	해당없음
이계복	전문위원	남	1969.06	SEMA법인장	해당없음	6
이규필	전문위원	남	1961.05	DS부문 인사팀 담당임원	해당없음
이기남	전문위원	남	1961.08	영상디스플레이 Global운영팀 담당임원	해당없음
이상용	전문위원	남	1970.02	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	해당없음	12
이영춘	전문위원	남	1967.10	무선 전략마케팅실 담당임원	해당없음	26
이원기	전문위원	남	1965.07	상생협력센터 대외협력팀 담당임원	해당없음	54
이원진	전문위원	남	1967.08	무선 서비스Biz팀장	해당없음
이은영	전문위원	여	1973.03	한국총괄 온라인영업팀 담당임원	해당없음	44
이인용	전문위원	남	1957.03	Corporate Relations 담당	해당없음
이재경	전문위원	여	1969.10	영상디스플레이 UX팀장	해당없음	32
이재용	전문위원	남	1969.04	무선 GDC센터 담당임원	해당없음
이정숙	전문위원	여	1972.12	무선 CX실 담당임원	해당없음	10
이지수	전문위원	남	1976.02	무선 CX실 담당임원	해당없음
이진석	전문위원	남	1971.09	네트워크 개발팀 담당임원	해당없음	22
이호신	전문위원	남	1970.12	법무실 IP센터 담당임원	해당없음	19
이흥모	전문위원	남	1962.10	무선 개발실 담당임원	해당없음
임영수	전문위원	남	1969.06	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	해당없음	35
임휘용	전문위원	남	1965.02	인재개발원 담당임원	해당없음
장용	전문위원	남	1970.03	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	해당없음	19
장종산	전문위원	남	1964.12	글로벌인프라총괄 환경안전연구소장	해당없음	3
장호진	전문위원	남	1970.09	법무실 IP센터 담당임원	해당없음
전병권	전문위원	남	1967.02	SAMEX법인장	해당없음	19
전승준	전문위원	남	1962.06	재경팀 담당임원	해당없음
전찬훈	전문위원	남	1962.07	Global EHS센터 담당임원	해당없음	38
정광명	전문위원	남	1964.04	생활가전 광주지원팀장	해당없음
정상인	전문위원	남	1969.06	DS부문 법무지원팀 담당임원	해당없음
정수연	전문위원	남	1961.06	무선 Global제조센터장	해당없음
정의철	전문위원	남	1969.12	무선 제품기술팀 담당임원	해당없음	6
정진성	전문위원	남	1967.08	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	해당없음	55
정태인	전문위원	남	1973.09	네트워크 상품전략팀 담당임원	해당없음	9
조지현	전문위원	남	1961.06	상생협력센터 상생협력팀장	해당없음
주영수	전문위원	남	1965.08	성균관대(파견)	해당없음	6
천상필	전문위원	남	1969.05	구주총괄 대외협력팀 담당임원	해당없음	6
최강석	전문위원	남	1965.12	무선 Global Mobile B2B팀장	해당없음	8
최봉석	전문위원	남	1967.03	영상디스플레이 지원팀 담당임원	해당없음
최수호	전문위원	남	1963.02	LED사업팀 담당임원	해당없음
최승은	전문위원	여	1969.07	무선 전략마케팅실 담당임원	해당없음	51
최윤정	전문위원	여	1973.10	Samsung NEXT 담당임원	해당없음	12
패트릭쇼메	전문위원	남	1964.05	무선 CX실장	해당없음	44
피오슝커	전문위원	남	1961.10	무선 전략마케팅실 담당임원	해당없음
하영욱	전문위원	남	1964.01	SSIC 담당임원	해당없음
한상범	전문위원	남	1965.02	무선 Global CS팀 담당임원	해당없음	55
한인국	전문위원	남	1964.11	Samsung Research 창의개발센터장	해당없음
홍유석	전문위원	남	1972.12	법무실 담당임원	해당없음	19
홍종필	전문위원	남	1973.08	법무실 IP센터 담당임원	해당없음	32
황득규	전문위원	남	1959.06	중국전략협력실장	해당없음
황제임스	전문위원	남	1971.07	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	해당없음	19

※ 미등기임원 소유주식 수는 작성기준일 현재 보통주(의 결권 있는 주식) 291,937,266 주 및 우선주(의결권 없는 주식) 652,571 주입니다. (이건희 회장 보통주 249,273,200주, 우선주 619,900주, 이재용 부회장 보통주 42,020,150주 등)

작성 기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서'를 참조하시기 바랍니다.

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.

※ 미등기임원의 타회사 겸직현황은 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '4. 회사와 계열회사 간 임원 겸직현황'을 참조하기 바랍니다.

라. 미등기임원의 변동

작성기준일 이후 보고서제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

성명	직위	성별	출생연월	담당업무	최대주주와의 관계	사유
고얄시드	전문위원	남	1977.12	글로벌마케팅센터 담당임원	해당없음	임원선임
임지훈	전문위원	남	1972.12	무선 전략마케팅실 담당임원	해당없음	임원선임
장지호	연구위원	남	1970.09	무선 개발실 담당임원	해당없음	임원선임
최영준	전문위원	남	1967.09	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	해당없음	임원선임
황찬수	연구위원	남	1975.07	네트워크 개발팀 담당임원	해당없음	임원선임
구성기	전문위원	남	1973.11	생활가전 담당임원	해당없음	임원선임

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

마. 직원 등의 현황

2020년 06월 30일 (단위 : 백만원)

사업부문	성별	직원 수	평균 근속연수	연간 급여 총액	1인 평균 급여액	비고
CE	남	10,449	-58	-10,507	15.7	------
CE	여	2,202	75	16-	2,218	10.7
IM	남	20,059	-	168-	20,227	13.7
IM	여	7,302	73	26-	7,328	11.5
DS	남	40,077	-	132	240,209	11.0
DS	여	15,801	18	312-	15,813	11.0
기타	남	7,985	-	123-	8,108	14.9
기타	여	2,199	8	343-	2,242	11.1
성별합계	남	78,570	-48	1279,051	12.7	3,576,922
성별합계	여	27,504	414	97-	27,601	11.2
합계		106,074	414	5782	106,652	12.3

• 직원 현황 표는 미등기임원을 포함하여 작성한다
  ※ 직원수는 본사(별도) 기준이며 등기임원 11명 ( 사내이사 5명, 사외이사 6명) 제외 기준입니다. (휴직자 포함)
  ※ 연간 급여총액 및 1인 평균급여액은 「소득세법」 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득 지급명세서의 근로소득공제 반영전 근로소득 기준입니다. 반기 공시금액은 지급일(1~6월) 기준으로 산정하였습니다.
  ※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 102,967명(남 77,462명, 여 25,505명) 기준으로 산출하였습니다.
  ※ 소속 외 근로자는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

바. 미 등기임원 보수 현황

2020년 06월 30일 (단위 : 백만원)

구분	인원수	연간 급여 총액	1인 평균 급여액	비고
미등기임원		879	160,247	182-

※ 인원수와 연간급여 총액은 기업공시서식 작성기준에 따라 작성기준일 현재 재임 중이며 「소득세법」 제20조에 의거 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서 상 근로소득 발생자에 한해 기재하였습니다. 반기 공시금액은 지급일(1~6월) 기준으로 산정하였습니다.
※ 미등기 임원 중 해외 주재원 등 국내에서 근로소득이 발생하지 않아 상기 현황에 포함되지 않은 임원은 167명입니다.

2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액 (단위 : 백만원)

구분	인원수	주주총회 승인금액	비고
등기이사	5	-	-
사외이사	3	-	-
감사위원회 위원 또는 감사	3	-	-
계	11	55,000	-

※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체 (단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
11	4,366	397-	-

※ 인원수는 보고서 작성기준일 현재 기준입니다.
※ 보수총액은「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원이 지급받은 「소득세법」상의 소득금액입니다. 반기 공시금액은 지급일(1~6월) 기준으로 산정하였습니다.
※ 1인당 평균보수액은 보수총액을 작성기준일 현재 기준 인원수로 나누어 계산하였습니다.
※ 등기임원 공시금액은 미등기임원 재임분을 포함한 보수총액 기준으로 산정하였습니다.
※ 주식선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

2-2. 유형별 (단위 : 백만원)

구분	인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
등기이사 (사외이사, 감사위원회 위원 제외)		53,941	788-	327692-
사외이사 (감사위원회 위원 제외)		314950-----
감사위원회 위원
감사

※ 인원수는 보고서 작성기준일 현재 기준입니다.
※ 보수총액은「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원이 지급받은 「소득세법」상의 소득금액입니다. 반기 공시금액은 지급일(1~6월) 기준으로 산정하였습니다.
※ 1인당 평균보수액은 보수총액을 작성기준일 현재 기준 인원수로 나누어 계산하였습니다.
※ 등기임원 공시금액은 미등기임원 재임분을 포함한 보수총액 기준으로 산정하였습니다.
※ 주식선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.# 보수지급기준

당사는 주주총회의 승인을 받은 이사보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.

구분	보수지급기준
등기이사 (사외이사, 감사위원회 위원 제외)	ㆍ급여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과를 고려하여 보수를 결정 ㆍ설ㆍ추석상여: 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브: 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200% 내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브: 회사손익목표 초과시 이익의 20%를 재원으로 대표이사가 결정하며, 기준연봉의 0~50% 내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브: ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
사외이사 (감사위원회 위원 제외)	ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정 ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사위원회 위원	ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정 ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공

※ 당사는 사외이사(감사위원회 위원 포함)의 위임업무 수행을 평가하여 그 결과를 반영한 상여를 지급하고 있지 않습니다.

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액 (단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수
김기남	대표이사	999	-
김현석	대표이사	670	-
고동진	대표이사	700	-
한종희	이 사	601	-

※ 보수총액은「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원이 지급받은 「소득세법」상의 소득 금액입니다. 반기 공시금액은 지급일(1~6월) 기준으로 산정하였습니다.
※ 등기임원 공시금액은 미등기임원 재임분을 포함한 보수총액 기준으로 산정하였습니다.

2. 산정기준 및 방법 (단위 : 백만원)

대표이사 김기남

보수의 종류	총액	산정기준 및 방법
근로소득 (급여)	749	ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과를 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 1억1천4백만원, 3월 1억4천6백만원, 4월부터 6월까지 매월 1억2천5백만원을 지급
상여	212	ㆍ설상여: 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브: 회사손익목표 초과시 이익의 20%를 재원으로 대표이사가 결정하며, 기준연봉의 0 ~ 50% 내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ※ 전사 계량지표와 관련하여 '19년 DS부문 매출액 95.5조원, 영업이익 15.6조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 메모리 분야 글로벌 1위 수성 및 System LSI, Foundry 등 비메모리 분야에 대한 적극적인 투자로 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려 상여금 산정(소급)
주식매수선택권 행사이익	-	ㆍ해당사항 없음
기타 근로소득	38	ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득	-	ㆍ해당사항 없음
기타소득	-	ㆍ해당사항 없음

대표이사 김현석

보수의 종류	총액	산정기준 및 방법
근로소득 (급여)	499	ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과를 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 7천6백만원, 3월 9천7백만원, 4월부터 6월까지 매월 8천3백만원을 지급
상여	161	ㆍ설상여: 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브: 회사손익목표 초과시 이익의 20%를 재원으로 대표이사가 결정하며, 기준연봉의 0 ~ 50% 내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ※ 전사 계량지표와 관련하여 '19년 CE부문 매출액 44.8조원, 영업이익 2.6조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 어려운 경영 환경에도 QLED 8K TV, 비스포크 가전 등 소비자 지향적 제품 라인업 확대를 통해 시장 내 제품 리더십을 공고히 하였으며, Operation 구조개선을 통한 건전한 수익구조 구축에도 기여한 점을 고려 상여금 산정(소급)
주식매수선택권 행사이익	-	ㆍ해당사항 없음
기타 근로소득	10	ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득	-	ㆍ해당사항 없음
기타소득	-	ㆍ해당사항 없음

대표이사 고동진

보수의 종류	총액	산정기준 및 방법
근로소득 (급여)	585	ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과를 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 9천8백만원을 지급
상여	98	ㆍ설상여: 월급여 100% 지급
주식매수선택권 행사이익	-	ㆍ해당사항 없음
기타 근로소득	17	ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득	-	ㆍ해당사항 없음
기타소득	-	ㆍ해당사항 없음

이사 한종희

보수의 종류	총액	산정기준 및 방법
근로소득 (급여)	403	ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과를 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 5천7백만원, 3월 8천9백만원, 4월부터 6월까지 매월 6천7백만원을 지급
상여	184	ㆍ설상여: 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브: 회사손익목표 초과시 이익의 20%를 재원으로 대표이사가 결정하며, 기준연봉의 0 ~ 50% 내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ※ 전사 계량지표와 관련하여 '19년 CE부문 매출액 44.8조원, 영업이익 2.6조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 어려운 경영 환경에도 QLED 8K TV, 라이프스타일TV 등 혁신적인 TV 출시를 통해 14년 연속 TV시장 세계 1위를 수성하였으며, 프리미엄 TV 중심의 비즈니스 운영으로 견고한 매출과 수익성을 유지한 점을 고려 상여금 산정(소급)
주식매수선택권 행사이익	-	ㆍ해당사항 없음
기타 근로소득	14	ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득	-	ㆍ해당사항 없음
기타소득	-	ㆍ해당사항 없음

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액 (단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수
권오현	고문	11,349	-
전동수	고문	6,989	-
윤부근	고문	6,600	-
신종균	고문	6,422	-
배영창	전문위원	3,623	-

※ 보수총액은「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 등이 지급받은 「소득세법」상의 소득 금액입니다. 반기 공시금액은 지급일(1~6월) 기준으로 산정하였습니다.

2. 산정기준 및 방법 (단위 : 백만원)

권오현

보수의 종류	총액	산정기준 및 방법
근로소득 (급여)	417	ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(회장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과를 고려하여 보수를 결정하고 1월 1억4백만원, 2월부터는 고문위촉에 따라 매월 6천3백만원을 지급
상여	1,624	ㆍ설상여: 월급여 100% ㆍ특별상여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 1회성 특별상여 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 '20년 상반기 전사 매출액 108.3조원, 영업이익 14.6조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 DS부문 미래기술 및 중장기 사업방향 제시, 차세대 경영자 육성 등에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익	-	ㆍ해당사항 없음
기타 근로소득	18	ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득	9,290	ㆍ임원 퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 1억4백만원, 임원 근무 기간 27년에 지급배수(1.0~3.5)를 곱하여 산출
기타소득	-	ㆍ해당사항 없음

전동수

보수의 종류	총액	산정기준 및 방법
근로소득 (급여)	251	ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과를 고려하여 보수를 결정하고 1월 8천5백만원, 2월부터는 고문위촉에 따라 매월 4천2백만원을 지급하되, 자회사 겸직에 따라 자회사가 부담하는 금액은 제외
상여	59	ㆍ설상여: 월급여 100% 지급하되, 자회사 겸직에 따라 자회사가 부담하는 금액은 제외
주식매수선택권 행사이익	-	ㆍ해당사항 없음
기타 근로소득	45	ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득	6,634	ㆍ임원 퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 8천5백만원, 임원 근무 기간 24년에 지급배수(1.0~3.5)를 곱하여 산출하되, 자회사 겸직에 따라 자회사가 부담하는 금액은 제외
기타소득	-	ㆍ해당사항 없음

윤부근

보수의 종류	총액	산정기준 및 방법
근로소득 (급여)	345	ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월 8천6백만원, 2월부터는 고문위촉에 따라 매월 5천2백만원을 지급
상여	86	ㆍ설상여: 월급여 100% 지급
주식매수선택권 행사이익	-	ㆍ해당사항 없음
기타 근로소득	74	ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득	6,095	ㆍ임원 퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 8천6백만원, 임원 근무 기간 21년에 지급배수(1.0~3.5)를 곱하여 산출
기타소득	-	ㆍ해당사항 없음

신종균

보수의 종류	총액	산정기준 및 방법
근로소득 (급여)	345	ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월 8천6백만원, 2월부터는 고문위촉에 따라 매월 5천2백만원을 지급
상여	86	ㆍ설상여: 월급여 100% 지급
주식매수선택권 행사이익	-	ㆍ해당사항 없음
기타 근로소득	91	ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득	5,900	ㆍ임원 퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 8천6백만원, 임원 근무 기간 20년에 지급배수(1.0~3.5)를 곱하여 산출
기타소득	-	ㆍ해당사항 없음

배영창

보수의 종류	총액	산정기준 및 방법
근로소득 (급여)	322	ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 5천4백만원을 지급
상여	54	ㆍ설상여: 월급여 100% 지급
주식매수선택권 행사이익	-	ㆍ해당사항 없음
기타 근로소득	26	ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득	3,221	ㆍ퇴직금: 임원 퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 5천4백만원, 임원 근무기간 15년에 지급배수(1.0~3.5)를 곱하여 산출 ㆍ퇴임공로금: 임원 퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 Foundry 고객확대, 신규사업 확장에 기여한 공로를 감안하여 퇴임공로금 지급
기타소득	-	ㆍ해당사항 없음

나. 주식선택권의 부여 및 행사현황

1. 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권

2020년 반기말 현재 이사ㆍ감사에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.

구분	인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사	5	-	-
사외이사	3	-	-
감사위원회 위원 또는 감사	3	-	-
계	11	-	-

※ 인원수는 보고서 작성기준일 현재 기준입니다.

2. 그 밖의 미등기임원 등에게 부여한 주식매수선택권

2020년 반기말 현재 미등기임원에게 부여한 미행사 주식매수선택권 (누적기준) 은 없습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황

• 기업집단의 명칭: 삼성

당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서, 2020년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말 대비 1개 회사(네추럴나인㈜)가 감소하여 59개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 43개사입니다. (기준일 : 2020년 06월 30일 )

구분	회사수	회사 명	법인등록번호
상장사	16	삼성물산㈜	1101110015762
		삼성전자㈜	1301110006246
		삼성에스디아이㈜	1101110394174
		삼성전기㈜	1301110001626
		삼성화재해상보험㈜	1101110005078
		삼성중공업㈜	1101110168595
		삼성생명보험㈜	1101110005953
		㈜멀티캠퍼스	1101111960792
		삼성증권㈜	1101110335649
		삼성에스디에스㈜	1101110398556
		삼성카드㈜	1101110346901
		삼성엔지니어링㈜	1101110240509
		㈜에스원	1101110221939
		㈜제일기획	1101110139017
		㈜호텔신라	1101110145519
		삼성바이오로직스㈜	1201110566317
비상장사	43	㈜서울레이크사이드	1101110504070
		㈜삼우종합건축사사무소	1101115494151
		㈜씨브이네트	1101111931686
		삼성바이오에피스㈜	1201110601501
		삼성디스플레이㈜	1345110187812
		삼성코닝어드밴스드글라스(유)	1648140000991
		에스유머티리얼스㈜	1648110061337
		스테코㈜	1647110003490
		세메스㈜	1615110011795
		삼성전자서비스㈜	1301110049139
		삼성전자판매㈜	1801110210300
		삼성전자로지텍㈜	1301110046797
		수원삼성축구단㈜	1358110160126
		삼성메디슨㈜	1346110001036
		삼성화재애니카손해사정㈜	1101111595680
		삼성화재서비스손해사정㈜	1101111237703
		㈜삼성화재금융서비스보험대리점	1101116002424
		삼성전자서비스씨에스 ㈜	1358110352541
		삼성선물㈜	1101110894520
		삼성자산운용㈜	1701110139833
		삼성생명서비스손해사정㈜	1101111855414
		삼성에스알에이자산운용㈜	1101115004322
		㈜삼성생명금융서비스보험대리점	1101115714533
		에스디플렉스㈜	1760110039005
		제일패션리테일㈜	1101114736934
		삼성웰스토리㈜	1101115282077
		㈜시큐아이	1101111912503
		에스티엠㈜	2301110176840
		에스코어㈜	1101113681031
		오픈핸즈㈜	1311110266146
		㈜미라콤아이앤씨	1101111617533
		삼성카드고객서비스㈜	1101115291656
		㈜휴먼티에스에스	1101114272706
		에스원씨알엠㈜	1358110190199
		신라스테이㈜	1101115433927
		에이치디씨신라면세점㈜	1101115722916
		㈜삼성경제연구소	1101110766670
		㈜삼성라이온즈	1701110015786
		삼성벤처투자㈜	1101111785538
		삼성액티브자산운용㈜	1101116277382
		삼성헤지자산운용㈜	1101116277390
		㈜하만인터내셔널코리아	1101113145673
		에스비티엠㈜	1101116536556
계	59

2. 관계기업 및 자회사의 지분현황

[국내] (기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	삼성물산㈜	삼성전자㈜	삼성SDI㈜	삼성전기㈜	삼성중공업㈜	㈜호텔 신라	삼성 엔지니어링㈜	㈜제일 기획	㈜에스원	삼성 에스디 에스㈜	㈜삼성 라이온즈	㈜삼성 경제 연구소	스테코㈜
삼성물산㈜	-	5.0	-	-	0.1	-	7.0	-	-	17.1	-	1.0	-
삼성전자㈜	-	-	19.6	23.7	16.0	5.1	-	25.2	-	22.6	-	29.8	70.0
삼성SDI㈜	-	-	-	-	0.4	0.1	11.7	-	11.0	-	-	29.6	-
삼성전기㈜	-	-	-	-	2.2	-	-	-	-	-	-	23.8	-
삼성중공업㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	1.0	-
㈜제일기획	-	-	-	-	0.1	-	-	-	-	-	67.5	-	-
㈜호텔신라	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜에스원	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜삼성경제연구소	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성에스디에스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성생명보험㈜	0.1	8.8	0.1	0.2	3.1	7.4	0.1	0.4	5.4	0.1	-	14.8	-
삼성화재해상보험㈜	-	1.5	-	-	-	-	0.2	-	1.0	-	-	-	-
삼성증권㈜	-	-	-	-	-	3.1	-	-	1.3	-	-	-	-
삼성카드㈜	-	-	-	-	-	1.3	-	3.0	1.9	-	-	-	-
삼성디스플레이㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성바이오로직스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성자산운용㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜미라콤아이앤씨	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성전자서비스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
계	0.1	15.3	19.7	23.9	21.9	17.0	19.0	28.6	20.6	39.7	67.5	100.0	70.0

※ 지분율은 보통주 기준입니다.(기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	세메스㈜	삼성전자㈜	삼성서비스㈜	삼성전자판매㈜	수원삼성축구단㈜	삼성전자로지텍㈜	삼성디스플레이㈜	삼성메디슨㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성바이오에피스㈜	삼성코닝어드밴스드글라스(유)	에스유머티리얼스㈜	㈜씨브이네트	㈜서울레이크사이드
삼성물산㈜	-	-	-	-	-	-	43.4	-	-	-	-	40.1	100.0	-
삼성전자㈜	91.5	99.3	100.0	-	100.0	84.8	68.5	31.5	-	-	-	-	-	-
삼성SDI㈜	-	-	-	-	-	15.2	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성전기㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성중공업㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜제일기획	-	-	-	100.0	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜호텔신라	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜에스원	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜삼성경제연구소	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성에스디에스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	9.4	-	-	-
삼성생명보험㈜	-	-	-	-	-	-	0.1	-	-	-	-	-	-	-
삼성화재해상보험㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성증권㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성카드㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성디스플레이㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	50.0	50.0	-	-	-	-
삼성바이오로직스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	50.0	-	-	-	-	-
삼성자산운용㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜미라콤아이앤씨	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성전자서비스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
계	91.5	99.3	100.0	100.0	100.0	100.0	68.5	75.0	50.0	50.0	50.0	49.5	100.0	-

※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	㈜삼우종합건축사사무소	에스디플렉스㈜	제일패션리테일㈜	삼성웰스토리㈜	삼성전자서비스CS㈜	㈜시큐아이	㈜휴먼티에스에스	에스원CRM㈜	에스티엠㈜	㈜멀티캠퍼스	에스코어㈜	오픈핸즈㈜
삼성물산㈜	100.0	-	100.0	100.0	-	8.7	-	-	-	-	-	-
삼성전자㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성SDI㈜	-	50.0	-	-	-	-	-	-	100.0	-	-	-
삼성전기㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성중공업㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜제일기획	-	-	-	-	-	-	-	-	-	5.2	-	-
㈜호텔신라	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜에스원	-	-	-	-	-	100.0	100.0	-	-	0.6	-	-
㈜삼성경제연구소	-	-	-	-	-	-	-	-	-	15.2	-	-
삼성에스디에스㈜	-	-	-	-	56.5	-	-	-	-	47.2	81.8	100.0
삼성생명보험㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성화재해상보험㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성증권㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성카드㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성디스플레이㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성바이오로직스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성자산운용㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜미라콤아이앤씨	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	0.5	-
삼성전자서비스㈜	-	-	-	-	100.0	-	-	-	-	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
계	100.0	50.0	100.0	100.0	100.0	65.2	100.0	100.0	100.0	62.4	88.1	100.0

※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	㈜미라콤아이앤씨	신라스테이㈜	HDC신라면세점㈜	에스비티엠㈜	삼성생명보험㈜	삼성생명서비스손해사정㈜	삼성에스라자산운용㈜	㈜삼성생명금융서비스보험대리점	삼성화재해상보험㈜	삼성화재애니카손해사정㈜	삼성화재서비스손해사정㈜	㈜삼성화재금융서비스보험대리점
삼성물산㈜	-	-	-	-	19.3	-	-	-	-	-	-	-
삼성전자㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성SDI㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성전기㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성중공업㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜제일기획	5.4	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜호텔신라	-	100.0	50.0	100.0	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜에스원	0.6	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜삼성경제연구소	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성에스디에스㈜	83.6	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성생명보험㈜	-	-	-	-	-	99.8	100.0	100.0	15.0	-	-	-
삼성화재해상보험㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	100.0	100.0	100.0
삼성증권㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성카드㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성디스플레이㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성바이오로직스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성자산운용㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜미라콤아이앤씨	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성전자서비스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
계	89.6	100.0	50.0	100.0	19.3	99.8	100.0	100.0	15.0	100.0	100.0	100.0

※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	삼성증권㈜	삼성카드㈜	삼성카드고객서비스㈜	삼성자산운용㈜	삼성선물㈜	삼성벤처투자㈜	삼성액티브자산운용㈜	삼성헤지자산운용㈜	㈜하만인터내셔널코리아
삼성물산㈜	-	-	-	-	-	16.7	-	-	-
삼성전자㈜	-	-	-	-	-	16.3	-	-	-
삼성SDI㈜	-	-	-	-	-	16.3	-	-	-
삼성전기㈜	-	-	-	-	-	17.0	-	-	-
삼성중공업㈜	-	-	-	-	-	17.0	-	-	-
㈜제일기획	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜호텔신라	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜에스원	-	-	-	-	-	-	-	-	-
㈜삼성경제연구소	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성에스디에스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성생명보험㈜	29.6	71.9	-	100.0	-	-	-	-	-
삼성화재해상보험㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성증권㈜	-	-	-	-	100.0	16.7	-	-	-
삼성카드㈜	-	-	100.0	-	-	-	-	-	-
삼성디스플레이㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성바이오로직스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성자산운용㈜	-	-	-	-	-	-	100.0	100.0	-
㈜미라콤아이앤씨	-	-	-	-	-	-	-	-	-
삼성전자서비스㈜	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	-	-	-	-	-	-	-	-	100.0
계	29.6	71.9	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0

※ 지분율은 보통주 기준입니다.

[해외] (기준일 : 2020년 06월 30일 ) (단위 : %)

출자회사	피출자회사	지분율
㈜삼우종합건축사사무소	SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited	100.0
㈜삼우종합건축사사무소	SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED	100.0
㈜삼우종합건축사사무소	SAMOO (KL) SDN. BHD.	100.0
Samsung C&T America Inc.	Meadowland Distribution	100.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Green repower, LLC	100.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Solar Construction Inc.	100.0
Samsung C&T America Inc.	QSSC, S.A. de C.V.	20.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Solar Energy LLC	100.0
Samsung C&T America Inc.	S-print Inc	24.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SP Armow Wind Ontario LP	50.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE WIND PA GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE WIND PA LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRS Holdings GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRS Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE K2 EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE K2 EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE KS HOLDINGS GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE KS HOLDINGS LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SP Belle River Wind LP	42.5
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Armow EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Armow EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	North Kent Wind 1 LP	35.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Wind GP Holding Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	South Kent Wind LP Inc.	50.0
Samsung Renewable Energy Inc.	Grand Renewable Wind LP Inc.	45.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE North Kent 2 LP Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Development GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Development LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Windsor Holdings GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Southgate Holdings GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Construction Management GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Construction Management LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE DEVELOPMENT GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE DEVELOPMENT LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE BRW EPC GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE BRW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE North Kent 1 GP Holdings Inc	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE North Kent 2 GP Holdings Inc	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Belle River GP Holdings Inc	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE NK1 EPC GP Inc	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE NK1 EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Summerside Construction GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Summerside Construction LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	Kneehill Solar GP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	Kneehill Solar LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	Michichi Solar GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	Michichi Solar LP	100.0
Samsung Green repower, LLC	SOLAR PROJECTS SOLUTIONS,LLC	50.0
Samsung Green repower, LLC	Monument Power, LLC	100.0
SP Armow Wind Ontario GP Inc	SP Armow Wind Ontario LP	0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.	PLL Holdings LLC	83.6
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.	PLL E&P LLC	90.0
SRE GRW EPC GP Inc.	SRE GRW EPC LP	0.0
SRE SKW EPC GP Inc.	SRE SKW EPC LP	0.0
PLL Holdings LLC	Parallel Petroleum LLC	61.0
SRE WIND PA GP INC.	SRE WIND PA LP	0.0
SRE GRS Holdings GP Inc.	Grand Renewable Solar GP Inc.	50.0
SRE GRS Holdings GP Inc.	SRE GRS Holdings LP	0.0
SRE K2 EPC GP Inc.	SRE K2 EPC LP	0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.	KINGSTON SOLAR GP INC.	50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.	SRE KS HOLDINGS LP	0.0
SP Belle River Wind GP Inc	SP Belle River Wind LP	0.0
SRE Armow EPC GP Inc.	SRE Armow EPC LP	0.0
SRE Wind GP Holding Inc.	SP Armow Wind Ontario GP Inc	50.0
SRE Wind GP Holding Inc.	South Kent Wind GP Inc.	50.0
SRE Wind GP Holding Inc.	Grand Renewable Wind GP Inc.	50.0
South Kent Wind GP Inc.	South Kent Wind LP Inc.	0.0
Grand Renewable Wind GP Inc.	Grand Renewable Wind LP Inc.	0.0
North Kent Wind 1 GP Inc	North Kent Wind 1 LP	0.0
SRE Solar Development GP Inc.	SRE Solar Development LP	0.0
SRE Solar Construction Management GP Inc.	SRE Solar Construction Management LP	0.0
SRE DEVELOPMENT GP INC.	SRE DEVELOPMENT LP	0.0
SRE BRW EPC GP INC.	SRE BRW EPC LP	0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc	North Kent Wind 1 GP Inc	50.0
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc	SRE North Kent 2 LP Holdings LP	0.0
SRE Belle River GP Holdings Inc	SP Belle River Wind GP Inc	50.0
SRE NK1 EPC GP Inc	SRE NK1 EPC LP	0.0
SRE Summerside Construction GP Inc.	SRE Summerside Construction LP	0.0
Samsung Solar Energy LLC	Samsung Solar Energy 1 LLC	100.0
Samsung Solar Energy LLC	Samsung Solar Energy 2 LLC	100.0
Samsung Solar Energy LLC	Samsung Solar Energy 3, LLC	100.0
Samsung Solar Energy 1 LLC	CS SOLAR LLC	50.0
Kneehill Solar GP	Kneehill Solar LP	0.0
Samsung Solar Energy 3, LLC	SST SOLAR, LLC	50.0
Michichi Solar GP Inc.	Michichi Solar LP	0.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	POSS-SLPC, S.R.O	20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	Solluce Romania 1 B.V.	20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	S.C. Otelinox S.A	94.3
Solluce Romania 1 B.V.	LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L.	78.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	Samsung Chemtech Vina LLC	48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	S-print Inc	16.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	Samsung C&T Thailand Co., Ltd	0.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	PT. INSAM BATUBARA ENERGY	10.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd	30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	S&G Biofuel PTE.LTD	12.6
S&G Biofuel PTE.LTD	PT. Gandaerah Hendana	95.0
S&G Biofuel PTE.LTD	PT. Inecda	95.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.	Samsung C&T Thailand Co., Ltd	6.8
Samsung C&T Hongkong Ltd.	천진국제무역공사	100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.	SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD	100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.	Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.	## Consolidated Subsidiaries

Percentage Owned	Parent Company	Subsidiary
45.0	삼성전자㈜	Samsung Japan Corporation
100.0	삼성전자㈜	Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics America, Inc.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Canada, Inc.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.
63.6	삼성전자㈜	Samsung Electronics Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics (UK) Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Holding GmbH
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Iberia, S.A.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics France S.A.S
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Italia S.P.A.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Europe Logistics B.V.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Benelux B.V.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Overseas B.V.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Portuguesa S.A.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Nordic Aktiebolag
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Austria GmbH
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Slovakia s.r.o
55.7	삼성전자㈜	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.
75.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Vina Electronics Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Asia Private Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung India Electronics Private Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.
100.0	삼성전자㈜	PT Samsung Electronics Indonesia
91.8	삼성전자㈜	Thai Samsung Electronics Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.
69.1	삼성전자㈜	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.
89.6	삼성전자㈜	Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.
48.2	삼성전자㈜	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.
90.0	삼성전자㈜	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.
73.7	삼성전자㈜	Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Egypt S.A.E
0.1	삼성전자㈜	Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronica da Amazonia Ltda.
87.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Argentina S.A.
98.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Chile Limitada
4.1	삼성전자㈜	Samsung Electronics Rus Company LLC
100.0	삼성전자㈜	Samsung Electronics Rus Kaluga LLC
100.0	삼성전자㈜	Tianjin Samsung LED Co., Ltd.
100.0	삼성바이오로직스㈜	Samsung Biologics America, Inc.
100.0	삼성바이오에피스㈜	SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED
100.0	삼성바이오에피스㈜	Samsung Bioepis NL B.V.
100.0	삼성바이오에피스㈜	Samsung Bioepis CH GmbH
100.0	삼성바이오에피스㈜	Samsung Bioepis PL Sp z o.o.
100.0	삼성바이오에피스㈜	SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD
100.0	삼성바이오에피스㈜	SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED
100.0	삼성바이오에피스㈜	SAMSUNG BIOEPIS TW Limited
100.0	삼성바이오에피스㈜	Samsung Bioepis HK Limited
100.0	삼성바이오에피스㈜	SAMSUNG BIOEPIS IL LTD
100.0	삼성바이오에피스㈜	SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA
41.9	삼성디스플레이㈜	Intellectual Keystone Technology LLC
100.0	삼성디스플레이㈜	Samsung Display Slovakia, s.r.o.
100.0	삼성디스플레이㈜	Samsung Display Vietnam Co., Ltd.
100.0	삼성디스플레이㈜	Samsung Display Noida Private Limited
100.0	삼성디스플레이㈜	Samsung Suzhou Module Co., Ltd.
60.0	삼성디스플레이㈜	Samsung Suzhou LCD Co., Ltd.
100.0	삼성디스플레이㈜	Samsung Display Dongguan Co., Ltd.
100.0	삼성디스플레이㈜	Samsung Display Tianjin Co., Ltd.
95.0	삼성디스플레이㈜	Novaled GmbH
9.9	세메스㈜	SEMES America, Inc.
100.0	세메스㈜	SEMES (XIAN) Co., Ltd.
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	NeuroLogica Corp.
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Dacor Holdings, Inc.
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Samsung HVAC America, LLC
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	SmartThings, Inc.
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Samsung Oak Holdings, Inc.
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Joyent, Inc.
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	TeleWorld Solutions, Inc.
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Prismview, LLC
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Samsung Semiconductor, Inc.
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Samsung Research America, Inc
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Samsung International, Inc.
100.0	Samsung Electronics America, Inc.	Harman International Industries, Inc.
100.0	Dacor Holdings, Inc.	Dacor, Inc.
100.0	Dacor Holdings, Inc.	EverythingDacor.com, Inc.
100.0	Dacor Holdings, Inc.	Distinctive Appliances of California, Inc.
100.0	Dacor, Inc.	Dacor Canada Co.
100.0	Samsung Oak Holdings, Inc.	Stellus Technologies, Inc.
99.9	TeleWorld Solutions, Inc.	TWS LATAM B, LLC
100.0	TeleWorld Solutions, Inc.	TWS LATAM S, LLC
100.0	TWS LATAM B, LLC	SNB Technologies, Inc. Mexico S.A. de. C.V
50.0	TWS LATAM S, LLC	SNB Technologies, Inc. Mexico S.A. de. C.V
50.0	Samsung Semiconductor, Inc.	Samsung Austin Semiconductor LLC.
100.0	Samsung Electronics Canada, Inc.	AdGear Technologies Inc.
100.0	Samsung Electronics Canada, Inc.	SigMast Communications Inc.
100.0	Samsung Research America, Inc	SAMSUNG NEXT LLC
100.0	Samsung Research America, Inc	Viv Labs, Inc.
100.0	SAMSUNG NEXT LLC	SAMSUNG NEXT FUND LLC
100.0	Samsung International, Inc.	Samsung Mexicana S.A. de C.V
100.0	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman International Japan Co., Ltd.
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman International Industries Canada Ltd.
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Becker Automotive Systems, Inc.
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Professional, Inc.
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Connected Services, Inc.
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Financial Group LLC
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Belgium SA
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman France SNC
100.0	Harman International Industries, Inc.	Red Bend Software SAS
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Inc. & Co. KG
66.0	Harman International Industries, Inc.	Harman KG Holding, LLC
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Finance International, SCA
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Finance International GP S.a.r.l
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.
100.0	Harman International Industries, Inc.	Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.
99.9	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	Harman International Estonia OU
100.0	Harman Professional, Inc.	AMX UK Limited
100.0	Harman Professional, Inc.	Harman Singapore Pte. Ltd.
0.0	Harman Professional, Inc.	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
0.0	Harman Professional, Inc.	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
100.0	Harman Connected Services, Inc.	Harman Connected Services Engineering Corp.
100.0	Harman Connected Services, Inc.	Harman Connected Services South America S.R.L.
100.0	Harman Connected Services, Inc.	Harman Connected Services AB.
100.0	Harman Connected Services, Inc.	Harman Connected Services UK Ltd.
1.6	Harman Connected Services, Inc.	Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.
100.0	Harman Connected Services, Inc.	Global Symphony Technology Group Private Ltd.
0.0	Harman Financial Group LLC	Harman International (India) Private Limited
0.1	Harman Financial Group LLC	Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.
0.0	Harman Financial Group LLC	Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.
100.0	Samsung Electronics (UK) Ltd.	Samsung Semiconductor Europe Limited
100.0	Samsung Electronics Holding GmbH	Samsung Semiconductor Europe GmbH
100.0	Samsung Electronics Holding GmbH	Samsung Electronics GmbH
31.4	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.	Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.
44.3	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.	Samsung Electronics Slovakia s.r.o
36.4	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics West Africa Ltd.
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics East Africa Ltd.
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.
99.9	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Egypt S.A.E
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Israel Ltd.
99.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Turkey
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Maghreb Arab
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Venezuela, C.A.
13.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronica da Amazonia Ltda.
95.9	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Chile Limitada
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Peru S.A.C.
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Ukraine Company LLC
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung R&D Institute Rus LLC
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Central Eurasia LLP
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd
100.0	Samsung Electronics Benelux B.V.	Corephotonics Ltd.
	Zhilabs, S.L.	Zhilabs Inc.
100.0	AKG Acoustics Gmbh	Harman Professional Denmark ApS
100.0	AKG Acoustics Gmbh	Studer Professional Audio GmbH
100.0	Harman Professional Denmark ApS	Martin Professional Japan Ltd.
40.0	Harman Professional Denmark ApS	Harman International s.r.o
100.0	Harman Becker Automotive Systems GmbH	Harman International Romania SRL
0.0	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Harman Becker Automotive Systems GmbH
100.0	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Harman Deutschland GmbH
100.0	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
100.0	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Harman RUS CIS LLC
100.0	Harman Inc. & Co. KG	Harman Holding Gmbh & Co. KG
100.0	Harman Inc. & Co. KG	Harman Management Gmbh
100.0	Harman Inc. & Co. KG	Harman Hungary Financing Ltd.
100.0	Harman Connected Services GmbH	Harman Connected Services OOO
100.0	Harman KG Holding, LLC	Harman Inc. & Co. KG
34.0	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	Harman Professional Kft
100.0	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	Harman Consumer Nederland B.V.
100.0	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	Harman International Romania SRL
100.0	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	Red Bend Ltd.
100.0	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
100.0	Harman Hungary Financing Ltd.	Harman International Industries Limited
100.0	Harman Finance International GP S.a.r.l	Harman Finance International, SCA
0.0	Harman Consumer Nederland B.V.	AKG Acoustics Gmbh
100.0	Harman Consumer Nederland B.V.	Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada
100.0	Harman Consumer Nederland B.V.	Harman Holding Limited
100.0	Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada	Harman France SNC
0.0	Harman Connected Services AB.	Harman Finland Oy
100.0	Harman Connected Services AB.	Harman Connected Services GmbH
100.0	Harman Connected Services AB.	Harman Connected Services Poland Sp.zoo
100.0	Harman Connected Services AB.	Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.
100.0	Harman Automotive UK Limited	Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.
100.0	Harman International Industries Limited	Harman Automotive UK Limited
100.0	Harman International Industries Limited	Martin Manufacturing (UK) Ltd
100.0	Harman International Industries Limited	Harman Connected Services Limited
100.0	Harman International Industries Limited	Arcam Limited
100.0	Harman International Industries Limited	Harman International Industries PTY Ltd.
100.0	Harman Connected Services UK Ltd.	Harman Connected Services Morocco
100.0	Arcam Limited	A&R Cambridge Limited
100.0	Samsung Electronics Austria GmbH	Samsung Electronics Switzerland GmbH
100.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.
68.6	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Samsung Electronics Romania LLC
100.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Zhilabs, S.L.
100.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.
49.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o
100.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Samsung Electronics Greece S.M.S.A
100.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.
100.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	FOODIENT LTD.
100.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Samsung Denmark Research Center ApS
100.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Samsung Cambridge Solution Centre Limited
100.0	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Novaled GmbH
40.0	Samsung Asia Private Ltd.	Samsung Electronics Japan Co., Ltd.
100.0	Samsung Asia Private Ltd.	Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.
25.0	Samsung Asia Private Ltd.	Samsung Electronics New Zealand Limited
100.0	Samsung Asia Private Ltd.	Samsung Electronics Philippines Corporation
100.0	Samsung Asia Private Ltd.	Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited
100.0	Samsung Asia Private Ltd.	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.
100.0	Samsung Asia Private Ltd.	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.
100.0	Samsung Asia Private Ltd.	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.
100.0	Samsung Asia Private Ltd.	Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd.
25.0	Samsung Asia Private Ltd.	iMarket Asia Co., Ltd.
11.4	Samsung India Electronics Private Ltd.	Samsung Nepal Services Pvt, Ltd
100.0	PT Samsung Electronics Indonesia	PT Samsung Telecommunications Indonesia
100.0	Thai Samsung Electronics Co., Ltd.	Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd
100.0	Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.	iMarket Asia Co., Ltd.
11.3	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.	Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.
100.0	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.
19.2	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
100.0	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	Samsung Tianjin Mobile Development Center
100.0	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	Samsung R&D Institute China-Shenzhen
100.0	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.
10.4	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.
43.1	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	Beijing Samsung Telecom R&D Center
100.0	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.
26.3	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	Samsung Electronics China R&D Center
100.0	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.
100.0	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
100.0	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	Harman (China) Technologies Co., Ltd.
100.0	Harman Holding Limited	Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.
100.0	Harman Holding Limited	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.
100.0	Harman Holding Limited	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.
100.0	Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.	Samsung Electronics Egypt S.A.E
0.1	Samsung Electronics Maghreb Arab	Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L
1.0	Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	Harman International (India) Private Limited
100.0	Global Symphony Technology Group Private Ltd.	Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.
98.4	Red Bend Ltd.	Red Bend Software Ltd.
100.0	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.	Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.
100.0	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.	Samsung Electronica Colombia S.A.
100.0	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.	Samsung Electronics Panama. S.A.
100.0	Samsung Electronica da Amazonia Ltda.	Samsung Electronics Argentina S.A.
2.0	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
100.0	Samsung Electronics Central Eurasia LLP	Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd
0.0	삼성SDI㈜	Intellectual Keystone Technology LLC
41.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI Japan Co., Ltd.
89.2	삼성SDI㈜	Samsung SDI America, Inc.
91.7	삼성SDI㈜	Samsung SDI Hungary., Zrt.
100.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI Europe GmbH
100.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI Battery Systems GmbH
100.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.
100.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd.
100.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI India Private Limited
100.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.
97.6	삼성SDI㈜	Samsung SDI China Co., Ltd.
100.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.
65.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI (Changchun) Power Battery Co., Ltd.
50.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd.
80.0	삼성SDI㈜	Novaled GmbH
50.1	삼성SDI㈜	SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD.
100.0	삼성SDI㈜	Samsung SDI(Wuxi) Battery Systems Co., Ltd.
50.0	삼성SDI㈜	iMarket Asia Co., Ltd.
8.7	Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.	Samsung SDI India Private Limited
0.0	Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.	Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.
80.0	삼성전기㈜	Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.
100.0	삼성전기㈜	Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
100.0	삼성전기㈜	Samsung Electro-Mechanics GmbH
100.0	삼성전기㈜	Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd.
75.0	삼성전기㈜	Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.
100.0	삼성전기㈜	Calamba Premier Realty Corporation
39.8	삼성전기㈜	Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.
100.0	삼성전기㈜	Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.
100.0	삼성전기㈜	Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited
99.9	삼성전기㈜	Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
100.0	삼성전기㈜	Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
81.8	삼성전기㈜	Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.
95.0	삼성전기㈜	Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.
100.0	삼성전기㈜	Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
100.0	삼성전기㈜	iMarket Asia Co., Ltd.
8.7	Calamba Premier Realty Corporation	Batino Realty Corporation
100.0	Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.	Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited
0.1	삼성화재해상보험㈜	Samsung Fire & Marine Management Corporation
100.0	삼성화재해상보험㈜	SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.
100.0	삼성화재해상보험㈜	PT. Asuransi Samsung Tugu
70.0	삼성화재해상보험㈜	SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED
75.0	삼성화재해상보험㈜	Samsung Reinsurance Pte. Ltd.
100.0	삼성화재해상보험㈜	삼성재산보험 (중국) 유한공사
100.0	삼성화재해상보험㈜	Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited
100.0	삼성중공업㈜	Camellia Consulting Corporation
100.0	삼성중공업㈜	Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.
100.0	삼성중공업㈜	SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD
100.0	삼성중공업㈜	삼성중공업(영파)유한공사
100.0	삼성중공업㈜	삼성중공업(영성)유한공사
100.0	삼성중공업㈜	영성가야선업유한공사
100.0	삼성중공업㈜	SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED
100.0	삼성중공업㈜	Samsung Heavy Industries Mozambique LDA
100.0	SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED	SHI - MCI FZE
70.0	삼성생명보험㈜	Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.
51.0	삼성생명보험㈜	THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD.
48.9	삼성생명보험㈜	Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd
90.0	삼성자산운용㈜	Samsung Asset Management (New York), Inc.# 100.0 삼성자산운용㈜ Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.
# 100.0 삼성자산운용㈜ Samsung Asset Management(London) Ltd.
# 100.0 삼성자산운용㈜ Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.
# 100.0 삼성자산운용㈜ Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.
# 100.0 Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Samsung Asset Management (Beijing) Ltd.
# 100.0 CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL COLOMBO VIA DELLA SPIGA S.R.L
# 100.0 삼성물산㈜ MYODO METAL CO., LTD.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Japan Corporation
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T America Inc.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung E&C America, INC.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung Renewable Energy Inc.
# 100.0 삼성물산㈜ QSSC, S.A. de C.V.
# 60.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Canada Ltd.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Lima S.A.C.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Deutschland GmbH
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T U.K. Ltd.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T ECUK Limited
# 100.0 삼성물산㈜ Whessoe engineering Limited
# 100.0 삼성물산㈜ POSS-SLPC, S.R.O
# 50.0 삼성물산㈜ Solluce Romania 1 B.V.
# 80.0 삼성물산㈜ SAM investment Manzanilo.B.V
# 53.3 삼성물산㈜ Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Malaysia SDN. BHD
# 100.0 삼성물산㈜ Erdsam Co., Ltd.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung Chemtech Vina LLC
# 51.7 삼성물산㈜ S-print Inc
# 40.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Thailand Co., Ltd
# 93.0 삼성물산㈜ PT. INSAM BATUBARA ENERGY
# 90.0 삼성물산㈜ Samsung E&C India Private Limited
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Corporation India Private Limited
# 100.0 삼성물산㈜ Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd
# 70.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.
# 100.0 삼성물산㈜ S&G Biofuel PTE.LTD
# 50.5 삼성물산㈜ SAMSUNG C&T Mongolia LLC.
# 70.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.
# 100.0 삼성물산㈜ S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Hongkong Ltd.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.
# 55.0 삼성물산㈜ SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.
# 100.0 삼성물산㈜ SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA
# 100.0 삼성물산㈜ SAM Gulf Investment Limited
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Chile Copper SpA
# 100.0 삼성물산㈜ SCNT Power Kelar Inversiones Limitada
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Corporation Rus LLC
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung SDI America, Inc.
# 8.3 삼성물산㈜ Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.
# 2.4 삼성물산㈜ Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd
# 10.0 삼성물산㈜ Cheil Industries Corp., USA
# 100.0 삼성물산㈜ CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd
# 100.0 삼성물산㈜ CHEIL INDUSTRIES INC. VIETNAM COMPANY LIMITED
# 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd
# 60.0 삼성물산㈜ iMarket Asia Co., Ltd.
# 19.3 삼성웰스토리㈜ WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED
# 90.0 삼성웰스토리㈜ Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD
# 85.0 삼성웰스토리㈜ Shanghai Welstory Food Company Limited
# 81.6 ㈜멀티캠퍼스 LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.
# 82.4 Pengtai Greater China Company Limited PENGTAI CHINA CO.,LTD.
# 100.0 Pengtai Greater China Company Limited PengTai Taiwan Co., Ltd.
# 100.0 Pengtai Greater China Company Limited PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD
# 100.0 PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD
# 100.0 PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD.
# 100.0 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Medialytics Inc.
# 100.0 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.
# 51.0 iMarket Asia Co., Ltd. iMarket China Co., Ltd.
# 80.0 삼성증권㈜ Samsung Securities (America), Inc.
# 100.0 삼성증권㈜ Samsung Securities (Europe) Limited.
# 100.0 삼성증권㈜ Samsung Securities (Asia) Limited.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ iMarket Asia Co., Ltd.
# 40.6 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL America, Inc.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GSCL CANADA., LTD.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS America, Inc.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Neo EXpress Transportation (NEXT), Inc.
# 51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Europe Ltd.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Hungary Kft.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Slovakia, s.r.o.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung GSCL Sweden AB
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL France SAS
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Baltics, SIA
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Germany GmbH
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Austria GmbH
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS GSCL Romania SRL
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Asia Pacific Pte. Ltd.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung Data Systems India Private Limited
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS India Private Limited
# 100.0 VASCO SUPPLY CHAIN SOLUTIONS PRIVATE LIMITED
# 51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL AUSTRALIA PTY., LTD.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ SDS-ACUTECH CO., LTD
# 50.0 삼성에스디에스㈜ ALS SDS Joint Stock Company
# 51.0 삼성에스디에스㈜ SDS-MP LOGISTICS JOINT STOCK COMPANY
# 51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS China Co., Ltd.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung IT Services (Beijing) Co., Ltd.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Hong Kong Ltd
# 100.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS Global SCL Egypt Co. Ltd.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Transport and Logistics Joint Stock Company
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC
# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda
# 99.7 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL LATIN AMERICA LOGISTICA LTD
# 99.7 삼성에스디에스㈜ Inte-SDS Logistics, S.A de C.V.
# 51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company
# 100.0 ㈜미라콤아이앤씨 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LIMITED
# 100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda
# 0.3 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.
# 99.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Panama S. A.
# 100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Chile Limitada
# 100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C.
# 100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S.
# 100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. SAMSUNG SDS GLOBAL SCL LATIN AMERICA LOGISTICA LTD
# 0.3 Samsung SDS Europe Ltd. Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A
# 0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.
# 0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme
# 0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS GSCL Romania SRL
# 0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company
# 0.0 Samsung SDS China Co., Ltd. Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd
# 100.0 Samsung IT Services (Beijing) Co., Ltd. Samsung SDS Global Development Center Xi'an
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering America Inc.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Hungary Ltd.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Italy S.R.L.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd.
# 81.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering India Private Limited
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.
# 99.8 삼성엔지니어링㈜ Muharraq STP Company B.S.C.
# 6.6 삼성엔지니어링㈜ Muharraq Holding Company 1 Ltd.
# 65.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V.
# 99.9 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V.
# 99.9 삼성엔지니어링㈜ Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Bolivia S.A
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V.
# 100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.
# 100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Construction, LLC
# 100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Louisiana Construction, L.L.C.
# 100.0 Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.
# 0.3 Samsung Engineering India Private Limited Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.
# 0.0 Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Samsung EPC Company Ltd.
# 75.0 Muharraq Holding Company 1 Ltd. Muharraq Holding Company 2 Ltd.
# 100.0 Muharraq Holding Company 2 Ltd. Muharraq STP Company B.S.C.
# 89.9 ㈜에스원 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC
# 100.0 ㈜에스원 SOCM LLC
# 100.0 ㈜에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD
# 100.0 ㈜에스원 Samsung Beijing Security Systems
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil USA Inc.
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Central America Inc.
# 100.0 ㈜제일기획 Iris Worldwide Holdings Limited
# 100.0 ㈜제일기획 CHEIL EUROPE LIMITED
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Germany GmbH
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil France SAS
# 100.0 ㈜제일기획 CHEIL SPAIN S.L
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Benelux B.V.
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Nordic AB
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil India Private Limited
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil (Thailand) Ltd.
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd.
# 100.0 ㈜제일기획 CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED
# 99.0 ㈜제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.
# 100.0 ㈜제일기획 CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.
# 100.0 ㈜제일기획 CHEIL CHINA
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Hong Kong Ltd.
# 100.0 ㈜제일기획 Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil MEA FZ-LLC
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil South Africa (Pty) Ltd
# 100.0 ㈜제일기획 CHEIL KENYA LIMITED
# 99.0 ㈜제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd.
# 99.0 ㈜제일기획 Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Ghana Limited
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Egypt LLC
# 99.9 ㈜제일기획 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Mexico, S.A. de C.V.
# 98.0 ㈜제일기획 Cheil Chile SpA.
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Peru S.A.C.
# 100.0 ㈜제일기획 CHEIL ARGENTINA S.A.
# 98.0 ㈜제일기획 Cheil Rus LLC
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Ukraine LLC
# 100.0 ㈜제일기획 Cheil Kazakhstan LLC
# 100.0 ㈜호텔신라 Samsung Hospitality America Inc.100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd.
100.0 ㈜호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.
100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited
100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Taiwan Limited
64.0 에이치디씨신라면세점㈜ HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD
100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality U.K. Inc.
100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality Europe GmbH
100.0 에스비티엠㈜ SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL
100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd.
99.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality Philippines Inc.
100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality India Private Limited
100.0 Iris Americas, Inc. Iris (USA) Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Atlanta, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Experience, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Latin America, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Worldwide San Diego, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. 89 Degrees, Inc.
100.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.
0.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.
0.0 Iris Canada Holdings Ltd Pricing Solutions Ltd
100.0 Cheil USA Inc. The Barbarian Group LLC
100.0 Cheil USA Inc. McKinney Ventures LLC
100.0 Cheil USA Inc. Cheil India Private Limited
0.0 Cheil USA Inc. Cheil Mexico, S.A. de C.V.
2.0 Iris Worldwide Holdings Limited Iris Nation Worldwide Limited
100.0 Iris Worldwide Holdings Limited Josh & James Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Americas, Inc.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Canada Holdings Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris London Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Promotional Marketing Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures 1 Limited
98.6 Iris Nation Worldwide Limited Founded Partners Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Products (Worldwide) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Korea Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris PR Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Concise Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Digital Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Amsterdam B.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Datalytics Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures (Worldwide) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Culture Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Concise Consultants Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Atom42 Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited WDMP Limited
49.0 Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions (UK) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Services Limited Dooel Skopje
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Singapore Pte. ltd.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Sydney PTY Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide (Thailand) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Beijing Advertising Company Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Hong Kong Limited
100.0 Iris London Limited Iris Partners LLP
100.0 Iris Promotional Marketing Ltd Holdings BR185 Limited
100.0 Iris Ventures 1 Limited Iris Germany GmbH
100.0 Founded Partners Limited Founded, Inc.
100.0 Iris Ventures (Worldwide) Limited Fixers Group B.V.
49.0 Iris Germany GmbH Pepper NA, Inc.
100.0 Iris Germany GmbH Pepper Technologies Pte. Ltd.
100.0 CHEIL EUROPE LIMITED Beattie McGuinness Bungay Limited
100.0 CHEIL EUROPE LIMITED Cheil Italia S.r.l
100.0 Cheil Germany GmbH Cheil Austria GmbH
100.0 Cheil Germany GmbH Centrade Integrated SRL
80.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil HU Kft.
100.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil Adriatic D.O.O.
100.0 Cheil India Private Limited Experience Commerce Software Private Limited
100.0 Cheil Singapore Pte. Ltd. Pengtai Greater China Company Limited
95.7 Cheil Singapore Pte. Ltd. PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA
100.0 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Cheil Philippines Inc.
30.0 Cheil Hong Kong Ltd. Pengtai Greater China Company Limited
3.1 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd
100.0 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Retail Limited
100.0 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Travel Retail Duty Free HK Limited
100.0 Cheil MEA FZ-LLC One Agency FZ-LLC
100.0 Cheil MEA FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company
0.0 Cheil MEA FZ-LLC Cheil Egypt LLC
0.1 Cheil South Africa (Pty) Ltd CHEIL KENYA LIMITED
1.0 Cheil South Africa (Pty) Ltd Cheil Communications Nigeria Ltd.
1.0 One Agency FZ-LLC One RX India Private Limited
100.0 One Agency FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company
100.0 One Agency FZ-LLC ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C
100.0 One Agency FZ-LLC ONE AGENCY PRINTING L.L.C
100.0 One Agency FZ-LLC One Agency South Africa (Pty) Ltd
100.0 ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C One RX India Private Limited
0.0 Holdings BR185 Limited Brazil 185 Participacoes Ltda
100.0 Brazil 185 Participacoes Ltda Iris Router Marketing Ltda
100.0 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. CHEIL ARGENTINA S.A.
2.0 ※ 지분율은 보통주 기준입니다.
3. 관련법령상의 규제내용 등

「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등
① 지정시기: 2020년 5월 1일
② 규제내용 요약
ㆍ 상호출자의 금지
ㆍ 계열사 채무보증 금지
ㆍ 금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한
ㆍ 대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시
ㆍ 비상장사 중요사항 공시
ㆍ 기업집단 현황 등에 관한 공시

1. 회사와 계열회사 간 임원 겸직현황
   (기준일 : 2020년 06월 30일)

겸직자	계열회사	겸직현황
성명	직위	회사명
박학규	사장	삼성디스플레이㈜
김용관	부사장	삼성메디슨㈜
김연성	전무	삼성전자판매㈜
		삼성전자로지텍㈜
		삼성전자서비스㈜
손성원	전무	삼성메디슨㈜
조기재	전무	삼성디스플레이㈜
신성우	상무	스테코㈜
오종훈	상무	세메스㈜
이원준	상무	㈜삼성경제연구소
김병성	상무	삼성메디슨㈜
김홍식	상무	세메스㈜
박현정	상무	세메스㈜
문형준	상무	스테코㈜
강성욱	상무	삼성벤처투자㈜

1. 타법인 출자 현황

2020년 반기말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부가액 기준 57조 7,064억 원이며, 사업관련 등 목적으로 출자하였습니다.
(기준일 : 2020년 06월 30일) (단위 : 백만원, 천주, %)

법인명 또는 종목명	구분	최초 취득 일자	출자 목적	최초 취득 금액	기초잔액	증가(감소) 내역	기말잔액	최근사업연도 재무현황	비고
				수량 (천주)	지분율	장부가액	취득(처분)	평가ㆍ손상	수량 (천주)
삼성전기㈜	상장	1977.01	사업관련 등	250	17,693	23.7%	445,244	-	-
스테코㈜	비상장	1995.06	사업관련 등	24,000	2,590	70.0 %	35,861	-	-
세메스㈜	비상장	1992.12	사업관련 등	1,000	2,173	91.5 %	71,906	-	-
㈜ 삼성경제연구소	비상장	1991.05	사업관련 등	320	3,576	29.8 %	24,942	-	-
삼성에스디에스㈜	상장	1992.07	사업관련 등	6,160	17,472	22.6 %	560,827	-	-
삼성전자서비스㈜	비상장	1998.01	사업관련 등	30,000	6,000	99.3 %	48,121	-	-
삼성전자판매㈜	비상장	2000.12	사업관련 등	3,100	1,767	100.0 %	247,523	-	-
삼성전자로지텍㈜	비상장	1999.04	사업관련 등	76	1,011	100.0 %	46,669	-	-
삼성디스플레이㈜	비상장	2012.04	사업관련 등	16,009,547	221,969	84.8 %	18,509,307	-	-
SVIC 21호 신기술투자조합	비상장	2011.11	사업관련 등	19,800	1	99.0 %	75,982	0	3,457
SVIC 22호 신기술 투자조합	비상장	2011.11	사업관련 등	19,800	1	99.0 %	114,216	△ 0	△20,592
SVIC 26호 신기술 투자조합	비상장	2014.11	사업관련 등	19,800	2	99.0 %	164,211	-	-
SVIC 27호 신기술 투자조합	비상장	2014.09	사업관련 등	5,940	0	99.0 %	37,600	0	3,044
SVIC 28호 신기술 투자조합	비상장	2015.02	사업관련 등	7,425	2	99.0 %	157,992	0	7,647
SVIC 32호 신기술 투자조합	비상장	2016.08	사업관련 등	19,800	2	99.0 %	183,477	△ 0	△871
SVIC 33호 신기술 투자조합	비상장	2016.11	사업관련 등	4,950	2	99.0 %	155,299	-	-
SVIC 42호 신기술 투자조합	비상장	2018.11	사업관련 등	4,950	0	99.0 %	5,900	0	5,148
SVIC 45호 신기술 투자조합	비상장	2019.05	사업관련 등	19,800	0	99.0 %	20,790	1	42,870
삼성메디슨 ㈜	비상장	2011.02	사업관련 등	286,384	87,350	68.5 %	326,785	-	-
삼성바이오로직스 ㈜	상장	2011.04	사업관련 등	30,000	20,837	31.5 %	443,193	-	-
인텔렉추얼디스커버리 ㈜	비상장	2011.05	사업관련 등	5,000	357	10.7 %	1,922	-	-
삼성중공업㈜	상장	1977.09	사업관련 등	125	100,693	16.0 %	732,041	-	-
㈜ 호텔신라	상장	1979.12	사업관련 등	252	2,005	5.1 %	182,028	-	-
㈜ 제일기획	상장	1988.09	사업관련 등	185	29,038	25.2 %	491,599	-	-
에이테크솔루션 ㈜	상장	2009.11	사업관련 등	26,348	1,592	15.9 %	11,733	-	701
㈜아이마켓코리아	상장	2000.12	사업관련 등	1,900	647	1.8 %	6,732	-	△1,094
㈜케이티스카이라이프	상장	2001.12	사업관련 등	3,344	240	0.5 %	2,093	-	△190
삼성SDI㈜	상장	1977.01	사업관련 등	304	13,463	19.6 %	1,242,605	-	-
㈜ 원익아이피에스	상장	2016.04	사업관련 등	16,214	1,851	3.8 %	66,356	-	△370
㈜ 원익홀딩스	상장	2013.12	사업관련 등	15,411	1,759	2.3 %	9,605	-	△1,654
㈜동진쎄미켐	상장	2017.11	사업관련 등	48,277	2,468	4.8 %	41,337	-	28,134
솔브레인홀딩스㈜ (구.솔브레인 ㈜)	상장	2017.11	사업관련 등	55,618	835	4.8 %	70,400	-	9,687
㈜ 한국비지니스금융대부	비상장	1995.01	사업관련 등	5,000	1,000	17.2 %	3,331	-	△220
한국경제신문㈜	비상장	1987.05	사업관련 등	150	72	0.4 %	365	-	-
삼성벤처투자㈜	비상장	1999.11	사업관련 등	4,900	980	16.3 %	12,754	-	640
㈜싸이버뱅크	비상장	2000.12	사업관련 등	8,000	1,083	7.5 %	0	-	-
화인칩스 ㈜	비상장	2001.12	사업관련 등	10	2	3.2 %	10	-	-
㈜ 인켈	비상장	2006.11	사업관련 등	130	0	0.0 %	0	-	-
㈜ 용평리조트	상장	2007.05	사업관련 등	1,869	400	0.8 %	2,400	-
# △780 400 0.8 % 1,620 849,936 △13,792 평가 ㈜ 삼보컴퓨터 비상장 2012.09 채권 회수 0 0 0.0 % 0 - - - 0 0.0 % 0 42,868 5,560 - 아이큐브투자조합1호 비상장 2009.12 사업관련 등 4,000 0 0.0 % 0 - - - - - - - - 청산 ㈜ 신성건설 비상장 2010.07 채권 회수 1 0 0.0 % 0 - - - 0 0.0 % 0 231,008 △19,693 - ㈜우방 비상장 2010.07 채권 회수 0 1 0.0 % 0 - - - 1 0.0 % 0 593,687 17,822 - 대우산업개발㈜ 비상장 2012.12 채권 회수 0 0 0.0 % 0 - - - 0 0.0 % 0 268,251 10,610 - 대우송도개발㈜ 비상장 2012.12 채권 회수 0 9 0.0 % 0 - - - 9 0.0 % 0 19,367 △350 - 자일자동차판매㈜ 비상장 2012.12 채권 회수 0 1 0.0 % 0 - - - 1 0.0 % 0 224,257 2,247 - 성원건설㈜ 비상장 2014.04 채권 회수 0 1 0.0 % 0 - - - 1 0.0 % 0 27,744 △627 - ㈜인희 비상장 2014.04 채권 회수 0 0 0.1 % 0 - - - 0 0.1 % 0 2,972 △6,039 - ㈜비앤비시스템 비상장 2019.12 채권 회수 61 12 3.5 % 61 - - - 12 3.5 % 61 761 △3,016 - 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 비상장 2017.03 사업관련 등 500 50,000,000 66.7 % 50,000 - - - 50,000,000 66.7 % 50,000 75,397 134 - 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 비상장 2020.04 사업관련 등 25,000 - - - 25,000,000 25,000 - 25,000,000 62.5 % 25,000 - - 출자 JNT(반도체펀드) 비상장 2011.02 사업관련 등 1,800 0 24.0 % 1,758 - - - 0 24.0 % 1,758 4,839 △359 - 대신아주IB(반도체펀드) 비상장 2011.08 사업관련 등 258 0 3.0 % 681 - - - 0 3.0 % 681 13,151 △1,667 - TS(반도체펀드) 비상장 2011.11 사업관련 등 1,700 0 20.5 % 0 - - - 0 20.5 % 0 3,807 265 - L&S(반도체펀드) 비상장 2012.07 사업관련 등 848 0 7.5 % 384 - - - 0 7.5 % 384 5,259 6,706 - ㈜ 말타니 비상장 2012.04 사업관련 등 16,544 45 15.0 % 9,551 - - △27 45 15.0 % 9,524 74,750 2,087 평가 ㈜ 팬택자산관리 비상장 2013.06 사업관련 등 53,000 53,000 10.0 % 0 - - - 53,000 10.0 % 0 58,926 △254 - KTCNP-GC;(반도체펀드) 비상장 2013.12 사업관련 등 960 0 3.6 % 1,816 - - - 0 3.6 % 1,816 120,821 △116,522 - 포스코사회적기업펀드 비상장 2013.12 사업관련 등 600 0 10.0 % 240 - - - 0 10.0 % 240 2,353 989 - ㈜인공지능연구원 비상장 2016.07 사업관련 등 3,000 600 14.3 % 3,000 - - - 600 14.3 % 3,000 15,273 △1,810 - SECA 비상장 1992.08 해외거점 확보 등 3,823 0 100.0 % 90,922 - - - 0 100.0 % 90,922 1,396,008 34,228 - SEA 비상장 1978.07 해외거점 확보 등 59,362 492 100.0 % 17,166,557 - - - 492 100.0 % 17,166,557 34,704,039 1,127,719 - SELA 비상장 1989.04 해외거점 확보 등 319 40 100.0 % 86,962 - - - 40 100.0 % 86,962 489,412 28,864 - SEM 비상장 1995.07 해외거점 확보 등 3,032 3,837 63.6 % 165,638 - - - 3,837 63.6 % 165,638 1,250,456 91,050 - SEASA 비상장 1996.06 해외거점 확보 등 4,696 21,854 98.0 % 6,779 - - - 21,854 98.0 % 6,779 46,405 10,088 - SEDA 비상장 1994.01 해외거점 확보 등 13,224 77,205,709 87.0 % 647,620 - - - 77,205,709 87.0 % 647,620 7,058,719 887,298 - SECH 비상장 2002.12 해외거점 확보 등 597 0 4.1 % 597 - - - 0 4.1 % 597 497,328 25,835 - SESA 비상장 1989.01 해외거점 확보 등 3,276 8,021 100.0 % 142,091 - - - 8,021 100.0 % 142,091 1,117,384 36,853 - SENA 비상장 1992.03 해외거점 확보 등 392 1,000 100.0 % 69,372 - - - 1,000 100.0 % 69,372 1,246,502 52,822 - SEH 비상장 1991.05 해외거점 확보 등 1,954 753 100.0 % 650,157 - - - 753 100.0 % 650,157 2,109,654 106,704 - SEP 비상장 1982.09 해외거점 확보 등 204 1,751 100.0 % 37,616 - - - 1,751 100.0 % 37,616 212,856 6,957 - SEF 비상장 1991.08 해외거점 확보 등 230 2,700 100.0 % 234,115 - - - 2,700 100.0 % 234,115 1,738,061 53,708 - SEUK 비상장 1995.07 해외거점 확보 등 33,908 109,546 100.0 % 433,202 - - - 109,546 100.0 % 433,202 2,644,358 104,741 - SEHG 비상장 1982.02 해외거점 확보 등 28,042 0 100.0 % 354,846 - - - 0 100.0 % 354,846 844,742 82,940 - SEAG 비상장 2002.01 해외거점 확보 등 40 0 100.0 % 32,162 - - - 0 100.0 % 32,162 423,105 20,229 - SEI 비상장 1993.05 해외거점 확보 등 862 677 100.0 % 143,181 - - - 677 100.0 % 143,181 1,310,500 46,911 - SEBN 비상장 1995.07 해외거점 확보 등 236 539,138 100.0 % 914,751 - - - 539,138 100.0 % 914,751 1,914,864 39,175 - SELS 비상장 1991.05 해외거점 확보 등 18,314 1,306 100.0 % 24,288 - - - 1,306 100.0 % 24,288 2,027,213 6,531 - SEPOL 비상장 1996.04 해외거점 확보 등 5,462 106 100.0 % 78,267 - - - 106 100.0 % 78,267 909,905 47,279 - SSA 비상장 1998.12 해외거점 확보 등 263 2,000 100.0 % 32,622 - - - 2,000 100.0 % 32,622 522,382 37,925 - SESK 비상장 2002.06 해외거점 확보 등 8,976 0 55.7 % 263,767 - - - 0 55.7 % 263,767 1,324,355 67,631 - SEEH 비상장 2008.01 해외거점 확보 등 4,214 0 100.0 % 1,369,992 - - - 0 100.0 % 1,369,992 10,682,847 21,915 - SEO 비상장 1997.01 해외거점 확보 등 120 0 100.0 % △10,043 - - - 0 100.0 % △10,043 138,325 △208 - SERC 비상장 2006.01 해외거점 확보 등 24,877 0 100.0 % 188,290 - - - 0 100.0 % 188,290 1,460,307 76,385 - SERK 비상장 2007.07 해외거점 확보 등 4,600 0 100.0 % 204,555 - - - 0 100.0 % 204,555 1,259,052 160,049 - SEAU 비상장 1987.11 해외거점 확보 등 392 53,200 100.0 % 111,964 - - - 53,200 100.0 % 111,964 468,812 32,001 - SEMA 비상장 1989.09 해외거점 확보 등 4,378 16,247 100.0 % 103,402 - - - 16,247 100.0 % 103,402 189,418 19,563 - SGE 비상장 1995.05 해외거점 확보 등 827 0 100.0 % 32,836 - - - 0 100.0 % 32,836 1,017,534 △28,436 - SEEG 비상장 2012.07 해외거점 확보 등 23 0 0.1 % 39 - - - 0 0.1 % 39 642,091 98,488 - SEIN 비상장 1991.08 해외거점 확보 등 7,463 46 100.0 % 118,909 - - - 46 100.0 % 118,909 1,014,085 14,243 - SDMA 비상장 1995.03 해외거점 확보 등 21,876 71,400 75.0 % 18,741 - - - 71,400 75.0 % 18,741 25,824 208 - SIEL 비상장 1995.08 해외거점 확보 등 5,414 216,787 100.0 % 75,263 - - - 216,787 100.0 % 75,263 7,042,872 448,678 - SRI-Bangalore 비상장 2005.05 해외거점 확보 등 7,358 17 100.0 % 31,787 - - - 17 100.0 % 31,787 383,411 35,605 - SAVINA 비상장 1995.01 해외거점 확보 등 5,839 0 100.0 % 28,365 - - - 0 100.0 % 28,365 292,458 31,012 - TSE 비상장 1988.01 해외거점 확보 등 1,390 11,020 91.8 % 279,163 - - - 11,020 91.8 % 279,163 2,912,731 144,087 - STE 비상장 1996.01 해외거점 확보 등 4,206 2 49.0 % 0 - - - 2 49.0 % 0 6,609 0 - SME 비상장 2003.05 해외거점 확보 등 4,796 17,100 100.0 % 7,644 - - - 17,100 100.0 % 7,644 412,503 24,249 - SAPL 비상장 2006.07 해외거점 확보 등 793 877,133 100.0 % 981,483 - - - 877,133 100.0 % 981,483 9,137,262 1,265,359 - SEHK 비상장 1988.09 해외거점 확보 등 349 274,250 100.0 % 79,033 - - - 274,250 100.0 % 79,033 1,173,330 35,374 - SET 비상장 1994.11 해외거점 확보 등 456 27,270 100.0 % 112,949 - - - 27,270 100.0 % 112,949 1,186,764 27,757 - SESS 비상장 1994.12 해외거점 확보 등 18,875 0 100.0 % 504,313 - - - 0 100.0 % 504,313 1,094,799 74,005 - SCIC 비상장 1996.03 해외거점 확보 등 23,253 0 100.0 % 640,452 - - - 0 100.0 % 640,452 14,637,222 581,115 - SEHZ 비상장 1992.12 해외거점 확보 등 792 0 89.6 % 255,535 - - - 0 89.6 % 255,535 1,364,967 △52,492 - SSEC 비상장 1995.04 해외거점 확보 등 32,128 0 69.1 % 130,551 - - - 0 69.1 % 130,551 524,526 15,130 - TSEC 비상장 1993.04 해외거점 확보 등 15,064 0 48.2 % 138,101 - - - 0 48.2 % 138,101 615,753 27,297 - TSTC 비상장 2001.03 해외거점 확보 등 10,813 0 90.0 % 260,092 - - - 0 90.0 % 260,092 579,435 △120,883 - SSET 비상장 2002.02 해외거점 확보 등 6,009 0 100.0 % 41,182 - - - 0 100.0 % 41,182 41,077 △1,074 - SESC 비상장 2002.09 해외거점 확보 등 5,471 0 73.7 % 34,028 - - - 0 73.7 % 34,028 995,499 51,745 - SSS 비상장 2001.01 해외거점 확보 등 1,200 0 100.0 % 19,189 - - - 0 100.0 % 19,189 5,880,616 265,801 - SSCR 비상장 2006.09 해외거점 확보 등 3,405 0 100.0 % 9,332 - - - 0 100.0 % 9,332 45,272 2,516 - TSLED 비상장 2012.04 해외거점 확보 등 119,519 0 100.0 % 119,519 - - - 0 100.0 % 119,519 478,477 27,720 - SCS 비상장 2012.09 해외거점 확보 등 111,770 0 100.0 % 5,275,760 - - - 0 100.0 % 5,275,760 12,370,070 537,037 - SSCX 비상장 2016.04 해외거점 확보 등 1,141 0 100.0 % 1,141 - - - 0 100.0 % 1,141 2,091,092 53,160 - SJC 비상장 1975.12 해외거점 확보 등 273 1,560 100.0 % 253,108 - - - 1,560 100.0 % 253,108 1,218,011 3,923 - SRJ 비상장 1992.08 해외거점 확보 등 3,120 122 100.0 % 117,257 - - - 122 100.0 % 117,257 161,026 2,610 - TSST Japan 비상장 2004.03 사업관련 등 1,639 30 49.0 % 0 - - - 30 49.0 % 0 226 △46 - Semiconductor Portal 비상장 2002.12 사업관련 등 38 0 1.2 % 10 - - - 0 1.2 % 10 2,142 59 - Nanosys 비상장 2010.08 사업관련 등 4,774 1,747 1.3 % 2,387 - - - 1,747 1.3 % 2,387 19,705 △11,793 - One-Blue 비상장 2011.07 사업관련 등 1,766 0 16.7 % 1,766 - - - 0 16.7 % 1,766 30,238 650 - TidalScale 비상장 2013.08 사업관련 등 1,112 2,882 4.3 % 1,112 - - - 2,882 4.3 % 1,112 4,507 △10,773 - Sentiance 비상장 2012.12 사업관련 등 3,422 7 7.2 % 3,422 - - - 7 7.2 % 3,422 5,516 △7,504 - Mantis Vision 비상장 2014.01 사업관련 등 1,594 355 2.1 % 1,980 - - - 355 2.1 % 1,980 31,758 △20,478 - Leman 비상장 2014.08 사업관련 등 1,019 17 3.4 % 1,019 - - - 17 3.4 % 1,019 1,681 △2,959 - Keyssa 비상장 2016.01 사업관련 등 3,332 1,235 1.9 % 3,332 - - - 1,235 1.9 % 3,332 8,400 △15,959 - Zyomed 비상장 2016.01 사업관련 등 2,044 1,464 2.9 % 2,044 - - △2,044 1,464 2.9 % 0 17,218 △690 평가 SensiFree 비상장 2016.01 사업관련 등 2,111 666 9.5 % 2,111 - - - 666 9.5 % 2,111 657 △2,407 - Unispectral 비상장 2016.02 사업관련 등 1,112 2,308 7.9 % 2,130 - - - 2,308 7.9 % 2,130 3,887 △3,828 - Quobyte 비상장 2016.04 사업관련 등 2,865 729 11.8 % 2,865 - - - 729 11.8 % 2,865 1,229 △772 - Afero 비상장 2016.05 사업관련 등 5,685 723 5.5 % 5,685 - - - 723 5.5 % 5,685 2,392 △11,917 - Graphcore 비상장 2016.06 사업관련 등 3,494 12,000 3.7 % 3,494 - - - 12,000 3.7 % 3,494 240,463 △98,055 - Soundhound 비상장 2016.12 사업관련 등 7,059 306 1.1 % 7,059 - - - 306 1.1 % 7,059 119,637 △38,507 - AImotive 비상장 2017.12 사업관련 등 3,302 2 3.2 % 3,302 - - - 2 3.2 % 3,302 42,488 △8,610 - Fasetto 비상장 2019.01 사업관련 등 6,701 338 3.5 % 6,701 - - - 338 3.5 % 6,701 271,548 △14,256 - 합 계 17,506,896 57,78 0 ,513 65,703 △139,825 57,706,391

※ 별도 기준이 며, 지분율은 보통주 기준입니다.
※ 최근사업연도 자료의 확보가 현실적으로 곤란하여 성원건설㈜은 2016년 12월 31일, 대우송도개발㈜ 는 2017년 12월 31일 , Mantis Vision, SensiFree, Soundhound 는 2018년 12월 31일 의 재무현황을 기재 하였 습 니다. [△는 부(-)의 값임]

◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11012#*타법인출자현황.dsl

X. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

당사는 2020년 반 기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 계열회사의 자금조달 등을 위하여 채무보증을 제공하고 있습니다. (단위 : 천US$, %)

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도	채무금액	이자율	기초	증감	기말
SEA	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	1,328,000	1,328,000	-	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2019.08.20	2021.06.13	485,000	485,000	-	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019.12.17	2021.06.13	180,000	230,000	89,718	△38,119	51,599	6.0%
SEDA	계열회사	BR …

---

• 참고: 원본 텍스트에는 표의 일부만 포함되어 있으며, 모든 데이터를 완벽하게 재현할 수 없었습니다. 특히, SAMCOL 항목의 경우 89,718 이후의 데이터가 불완전합니다.

---

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도	채무금액	이자율	기초	증감	기말
SEDA	계열회사	BRADESCO 외	지급보증	운영자금	2019.10.24	2020.12.16	639,000	639,000	-	-	-	-
SECH	계열회사	Santander 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	142,000	142,000	17,256	52,192	69,448	0.7%
SEPR	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	230,000	230,000	90,587	24,233	114,820	1.4%
SSA	계열회사	SCB 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	318,000	318,000	-	-	-	-
SEMAG	계열회사	SocGen 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.12.16	110,000	110,000	-	-	-	-
SETK	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	787,000	837,000	64,752	△228	64,524	7.4%
SECE	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019.07.19	2020.12.16	75,698	75,609	-	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	85,000	85,000	-	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	145,000	145,000	-	-	-	-
SJC
```# XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

해당사항 없음

2. 주주총회 의사록 요약 (기준일 : 2020년 06월 30일 )

주총일자	안 건	결의내용
제51기 정기주주총회 (2020.03.18)	1. 제51기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건 2. 사내이사 선임의 건 2-1호: 사내이사 한종희 선임의 건 2-2호: 사내이사 최윤호 선임의 건 3. 이사 보수한도 승인의 건	가결 가결 가결 가결
제50기 정기주주총회 (2019.03.20)	1. 제50기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건 2. 이사 선임의 건 2-1호: 사외이사 선임의 건 2-1-1호: 사외이사 박재완 선임의 건 2-1-2호: 사외이사 김한조 선임의 건 2-1-3호: 사외이사 안규리 선임의 건 2-2호: 감사위원회 위원 선임의 건 2-2-1호: 감사위원회 위원 박재완 선임의 건 2-2-2호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건 3. 이사 보수한도 승인의 건	가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결
제49기 정기주주총회 (2018.03.23)	1. 제49기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건 2. 이사 선임의 건 2-1호: 사외이사 선임의 건 2-1-1호: 사외이사 김종훈 선임의 건 2-1-2호: 사외이사 김선욱 선임의 건 2-1-3호: 사외이사 박병국 선임의 건 2-2호: 사내이사 선임의 건 2-2-1호: 사내이사 이상훈 선임의 건 2-2-2호: 사내이사 김기남 선임의 건 2-2-3호: 사내이사 김현석 선임의 건 2-2-4호: 사내이사 고동진 선임의 건 2-3호: 감사위원회 위원 선임의 건 (이사 김선욱) 3. 이사 보수한도 승인의 건 4. 발행주식 액면분할 및 액면분할을 위한 정관변경의 건	가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결

3. 중요한 소송사건

당 사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과 가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

4. 채무보증내역 (단위 : 천US$, %)

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도	채무금액	이자율
					기초	기말	기초	증감	기말
SEA	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	1,328,000	1,328,000	-
SEM	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2019.08.20	2021.06.13	485,000	485,000	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019.12.17	2021.06.13	180,000	230,000	89,718
SEDA	계열회사	BRADESCO 외	지급보증	운영자금	2019.10.24	2020.12.16	639,000	639,000	-
SECH	계열회사	Santander 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	142,000	142,000	17,256
SEPR	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	230,000	230,000	90,587
SSA	계열회사	SCB 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	318,000	318,000	-
SEMAG	계열회사	SocGen 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.12.16	110,000	110,000	-
SETK	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	787,000	837,000	64,752
SECE	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019.07.19	2020.12.16	75,698	75,609	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	85,000	85,000	-
SEIN	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	145,000	145,000	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.05.31	896,633	901,016	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	150,000	150,000	-
SEDAM	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	322,000	222,000	-
SECA	계열회사	BoA	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	70,000	70,000	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019.12.17	2020.12.16	70,000	120,000	-
SEEH	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019.09.06	2021.06.13	703,000	594,000	-
SERK	계열회사	SocGen 외	지급보증	운영자금	2019.07.13	2021.06.13	220,000	220,000	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019.12.17	2020.12.16	10,000	10,000	-
SAPL	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	395,000	366,800	-
SEV	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	15,000	15,000	-
SAVINA	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2021.06.13	71,000	71,000	-
SET	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	30,000	30,000	-
SEPCO	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2020.05.05	2021.06.13	-	87,200	-
SCIC	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.12.16	350,000	350,000	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	110,000	110,000	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019.12.17	2020.12.16	5,000	5,000	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019.12.17	2020.12.16	2,000	2,000	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	30,000	30,000	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	35,000	35,000	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	50,000	50,000	-
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	2,000	2,000	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	100,000	100,000	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	25,000	25,000	-
Harman RUS CIS LLC	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	15,000	15,000	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2020.06.14	2021.06.13	30,000	30,000	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2019.11.09	2020.11.08	15,000	15,000	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사		지급보증	운영자금
Harman Finance International, SCA	계열회사	JP Morgan 외	지급보증	운영자금	2015.05.27	2022.05.27	392,210	393,577	392,210
SDN	계열회사	SIEL	지급보증 외	운영자금	2020.01.03	2023.02.17	-	462,000	-
합 계					8,638,541	9,106,202	654,523	80,735	735,258

※ 연결 기준입니다.
Harman Finance International, SCA 건과 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와 삼성디스플레이㈜입니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
상기 SDN 신규 채무보증 건은 삼성디스플레이㈜의 이사회 의결 후 집행되었습니다.
※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2019년 중 US$ 238천의 수수료를 청구하여 2020년 중 전액 수취하였습니다. [△는 부(-)의 값임]

5. 제재현황 등 그 밖의 사항

당사 는 2018년 6월 20일부터 6월 22일까지 진행된 평택사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검 등과 관련하여 2018년 6월 25일 「 구. 산업안전보건법 」제49조의2 (공정안전보고서 제출) 제 7 항 등 위반으로 과 태료 ( 6백만원 ) 가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 그리고 2018년 9월 10일부터 9월 13일까지 진행된 평택사업장(P1-2)에 대한 고용노동부의 PSM 심사(2차)와 관련하여 2019년 1월 3일 「 구.# 산업안전보건법」 제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항 위반으로 과태료(10백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한, 2020년 2월 19일 온양사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여 2020년 2월 25일「산업안전보건법」 제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(20만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 그리고 2020년 5월 26일부터 5월 28일까지 진행된 천안사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여 2020년 6월 29일 「산업안전보건법」 제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(90만원)가 발생하여 2020년 7월 부과금액을 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 PSM 혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2018년 9월 4일 기흥사업장의 CO2 누출사고와 관련하여, 2018년 10월 10일부터 11월 9일까지 진행된 고용노동부 특별감독 결과에 따라 2018년 11월 16일「 구. 산업안전보건법」 제36조(안전검사) 제1항, 제4항 등 위반으로 과태료(515백만원)가 발생하여 자진 납부완료하였으며, 2020년 2월 14일 「 구. 산업안전보건법」 제23조(안전조치), 제24조(보건조치), 제29조(도급사업 시의 안전ㆍ보건조치) 등 위반으로 벌금 (7백만원)과 당사 임원 1명(안전보건총괄책임자 P부사장, 근속연수 27년)이 벌금 (5백만원)을 부과받아 자진 납부완료하였습니다. 또한, 용인소방서로부터 2018년 11월 28일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」 제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 제7항 위반으로 과태료(2백만원), 2018년 12월 12일 동 법률 제25조(소방시설등의 자체점검 등) 제2항 위반으로 과태료(2백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 그리고 2018년 11월 27일부터 12월 6일까지 진행된 용인소방서의 소방특별조사에 따라 2019년 1월 18일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」 제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항 위반으로 과태료(50만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한, 당사 응급구조사 2명(근속연수 11년, 5년)이「응급의료에 관한 법률」 제49조(출동 및 처치 기록 등) 위반으로 2018년 10월 23일 과태료(총 1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 당사 임직원 1명(근속연수 6년)이 2018년 11월 28일 「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」 제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항 위반으로 과태료(50만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발방지를 위하여 법적 안전검사 관리시스템을 구축하고 검사주기를 강화하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2019년 11월 28일 광주사업장에 대한 고용노동부의 MSDS 경고표시 이행실태 감독과 관련하여「 구. 산업안전보건법」 제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항 등 위반으로 과태료(140만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 화학물질 취급장소에 대하여 전수조사 및 개선 조치하였으며, G-EHS 신규 화학물질의 사전평가 Process를 개선하고 화학 물질 사용부서 관리감독자를 교육하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 또한, 2020년 5월 19일 광주사업장에서 발생한 산업재해와 관련하여, 광주지방고용노동청에 산업재해조사표를 지연 보고하여 2020년 6월 26일「산업안전보건법」 제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(7백만원)가 발생하여 2020년 7월 부과금액을 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 에스케이브로드밴드㈜가 2009년 5월 및 2010년 11월 실시한 광케이블 구매입찰과 관련하여 공정거래위원회로부터「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제19조(부당한 공동행위의 금지) 제1항 제3호, 제8호 위반으로 2018년 2월 6일 시정명령 및 과징금(520백만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다. 그리고 당사는 공기청정기 등 공기청정 제품에 대한 광고와 관련하여 공정거래위원회로부터「표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률」 제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항 위반으로 2018년 10월 4일 시정명령 및 과징금(488백만원) 부과 처분을 받아 납부하였고 현재 위 부과 처분의 취소를 구하는 소송 중에 있습니다.

또한, 당사는 밀크 음원서비스와 관련하여 공정거래위원회로부터「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」 제5조 제4항 (온라인 완결서비스 제공의무) 및 제10조 제1항 (사이버몰 운영자의 표시의무) 위반으로 2019년 8월 23일 시정조치 및 과태료(50만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다. 당사는 공정거래법 및 표시광고법 등 법 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 불공정거래 예방 교육과 부당한 표시광고를 방지하기 위한 예방교육 등을 시행하고 있습니다. 공정거래위원회는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제14조 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로 2018년 11월 21일 당사 임원 이건희 회장을 고발 조치하였으며, 이에 따라 검찰은 이건희 회장을 약식기소하였습니다. 서울중앙지방법원은 위 혐의를 인정하여 이건희 회장에게 2019년 4월 18일 일억원의 벌금 납입을 명령하였으며, 이건희 회장은 위 벌금을 납입하였습니다.

'박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건 규명을 위한 특별검사'는 2017년 2월 28일「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」위반(횡령) 등의 혐의로 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무)을 기소하였습니다. 서울중앙지방법원은 2017년 8월 25일 위 혐의를 일부 인정하여 이재용 부회장 징역 5년, 최지성 前부회장 징역 4년, 장충기 前사장 징역 4년, 박상진 前사장 징역 3년 및 집행유예 5년, 황성수 前전무 징역 2년 6개월 및 집행유예 4년을 선고하였습니다. 서울고등법원은 2018년 2월 5일 제1심 판결을 파기하고, 이재용 부회장에 대하여는 집행유예 4년, 최지성 前부회장 및 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대하여는 집행유예 2년을 선고하였습니다. 대법원은 2019년 8월 29일 원심판결 중 뇌물공여, 특정경제범죄법 위반(횡령) 부분을 파기하여 서울고등법원에 환송한다고 선고하였습니다. 이 사건은 현재 파기환송심이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다.

서울고등법원은 2020년 8월 10일 당사 임직원과 자회사 삼성전자서비스㈜ 임직원 등의「노동조합 및 노동관계조정법」 제90조, 제81조 등 위반 혐의에 관해 서울중앙지방법원의 원심을 일부 파기하고, 당사 A부사장(근속연수 28년) 징역 1년 4개월, B前부사장 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), C부사장(근속연수 34년) 징역 10개월(2년간 집행유예), D前부사장 징역 1년(2년간 집행유예), E전무(근속연수 32년) 징역 1년, F전무(근속연수 24년) 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), G상무(근속연수 27년) 징역 10개월(2년간 집행유예), H상무(근속연수 17년) 징역 10개월(2년 집행유예), 삼성전자서비스㈜ 벌금 5천만원, 삼성전자서비스㈜ 前대표이사(삼성전자서비스㈜ 근속연수 4년) 징역 1년 4개월, I전무(삼성전자서비스㈜ 근속연수 10년) 징역 1년, J상무(삼성전자서비스㈜ 근속연수 21년) 징역 10개월(2년간 집행유예)을 각 선고하였으며, 당사 및 당사의 前이사회 의장(근속연수 38년) 등에게는 무죄를 선고하였습니다.

서울중앙지방법원은 2019년 12월 9일 당사 임원이 삼성바이오로직스㈜ 회계부정 의혹 사건에 관한 증거를 인멸ㆍ은닉하도록 삼성바이오로직스㈜와 삼성바이오에피스㈜ 임직원을 교사했다는 혐의 일부를 인정하여, 「 형법」 제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조 위반으로 K부 사장( 근속연수 27년 ) 징역 1년 6개월, L부사장 (근속연수 31년) 징역 1년 6개월, M부사장 (근속연수 9년) 징역 2년, N상무 (근속연수 16년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예), O상무 (근속연수 10년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예)을 각 선고하였습니다. 이 사건은 현재 항소심 재판이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다. 당사( 삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜) 는 삼성디스플레이㈜의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '연결재무제표 주석' 및 '재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

6. 단기매매차익 발생 및 환수현황

당사는 공시 대상기간 중 단기매매차익 발생 사실을 증권선물위원회로부터 통보받은 바 없습니다.

7. 직접금융 자금의 사용

당사는 공시 대상기간 중 직접금융 자금의 사용과 관련하여 공시 해당사항 없습니다.

8. 대외후원 현황

| 현 황 | 금 액 | 내 용 | 비 고 ,