삼성전자주식회사

분기보고서

2019년 01월 01일 ~ 2019년 03월 31일

금융위원회 한국거래소 귀중

2019년 05월 15일

주권상장법인: 해당사항 없음
제출대상법인 유형: 면제사유발생 :

회 사 명: 삼성전자주식회사
대 표 이 사: 김 기 남
본 점 소 재 지: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
(전 화) 031-200-1114
(홈페이지) http://www.samsung.com/sec

작 성 책 임 자:
(직 책) 재경팀장
(성 명) 남 궁 범
(전 화) 031-277-7218

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ------------------------------- 1
I. 회사의 개요 ------------------------------- 2
1. 회사의 개요 ------------------------------- 2
2. 회사의 연혁 ------------------------------- 23
3. 자본금 변동사항 ------------------------------- 28
4. 주식의 총수 등 ------------------------------- 29
5. 의결권 현황 ------------------------------- 34
6. 배당에 관한 사항 등 ------------------------------- 35
II. 사업의 내용 ------------------------------- 36
III. 재무에 관한 사항 ------------------------------- 103
1. 요약재무정보 ------------------------------- 103
2. 연결재무제표 ------------------------------- 106
3. 연결재무제표 주석 ------------------------------- 113
4. 재무제표 ------------------------------- 188
5. 재무제표 주석 ------------------------------- 195
6. 기타 재무에 관한 사항 ------------------------------- 258
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ------------------------------- 287
V. 감사인의 감사의견 등 ------------------------------- 288
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ------------------------------- 290
1. 이사회에 관한 사항 ------------------------------- 290
2. 감사제도에 관한 사항 ------------------------------- 303
3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항 ------------------------------- 308
VII. 주주에 관한 사항 ------------------------------- 309
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ------------------------------- 315
1. 임원 및 직원의 현황 ------------------------------- 315
2. 임원의 보수 등 ------------------------------- 345
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ------------------------------- 348
X. 이해관계자와의 거래내용 ------------------------------- 379
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ------------------------------- 383

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 (대표이사 확인서.jpg)

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd. 입니다.

나. 설립일자

당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며, 1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다. 당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등 여부	특례상장 등 적용법규
주권상장	1975년 06월 11일	--	--

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동)
전화번호: 031-200-1114
홈페이지: https://www.samsung.com/sec

라. 중소기업 해당여부

당사는 '중소기업기본법' 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

마. 주요사업의 내용

당사는 제품의 특성에 따라 CE(Consumer Electronics), IM (Information technology & Mobile communications) , DS(Device Solutions) 3개의 부문과 전장부품사업 등을 영위하는 Harman부문(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 독립 경영을 하고 있습니다. 각 부문별 제품은 다음과 같습니다.

부문	제 품
CE	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
IM	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS	DRAM, NAND Flash, 모바일AP, TFT-LCD, OLED 등
Harman	Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등

당사 는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매 법인, Harman 산하 종속기업 등 252 개 의 종속기업 으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다 .

[CE 부문]

CE 부문은 혁신적인 기술, 독특한 디자인, 편의성과 가치를 겸비한 제품을 통해 디지털시대 소비자들의 현재 요구를 충족시킬 뿐만 아니라 미래의 수요를 예측하여 새로운 상품을 지속적으로 선보임으로써 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있습니다.

TV는 CE 사업 분야의 핵심 제품으 로, 2018년까지 13 년 연속으로 세계 시장 점유율 1위를 유지하 고 있습니다 . LCD, LED TV 등 제품의 하드웨어 경쟁우위는 물론, Smart TV 분야에서도 독보적인 우위를 점하며 소프트웨어 산업으로의 전환을 선도하고 있습니다. 앞으로도 8K QLED 및 초대형 제품을 통해서 확고한 경쟁력 우위를 바탕으로 시장 지배력을 계속 확대할 계획입니다.

[IM 부문]

IM 부문은 휴대폰, 태블릿, 웨어러블 제품 등 모바일 관련 스마트 기기를 생산ㆍ판매하는 모바일 커뮤니케이션 사업 등을 영위하고 있습니다. 모바일 커뮤니케이션 사업의 핵심 제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄 제품부터 보급형까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로 선진시장과 성장시장에서 균형 있는 발전을 이루어 왔습니다. IM 부문은 Flexible OLED 기반의 폼팩터 혁신, 고성능 카메라 채용 , 생체 인식 센서 및 배터리 충전기술 강화 등의 의미 있는 혁신을 지속하고, 모바일 결제 서비스 'Samsung Pay', 지능형 서비스 'Bixby' 의 서비스 향상과 더불어 Cloud, IoT, Health, AR/VR 등 미래 성장을 위한 노력을 지속함으로써 고객에게 가치 있는 경험을 제공하고 스마트폰 시장의 발전을 이끌어 나가겠습니다. 또한 단말, 칩셋으로 이어지는 End-to-End 솔루션과 5G 초기 시장에서의 상용화 경험을 바탕으로 글로벌 5G 시장을 리드하겠습니다.

[ DS 부문]

DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체 사업과 모바일 AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업, 그리고 액정화면 표시 장치인 디스플레이 패널(Display Panel)을 생산ㆍ판매하는 DP 사업 으로 구성되어 있습니다. DRAM 등 정보 저장 용량의 획기적인 개선 및 모바일 제품의 두뇌에 해당하는 AP제품 성능 향상을 통하 여 완제품의 신수요를 창출 하는 등 시장을 선도할 수 있는 역량을 지속적으로 확대ㆍ강화하고 있습니다.

메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등 에 초미세 공정 기술을 적용하여 경쟁사 대비 차별성 있는 제품의 생산과 원가 경쟁력을 통해 전세계 메모리 시장의 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다.

System LSI 사 업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며 당사는 지속적으로 추진해온 선행 공정 개발로 AP, CIS 등의 제품 차별화 및 경쟁력 제고로 시장 지배력을 확대시켜 나갈 것입니다.

Foundry 사업은 앞선 선단 공정기술을 바탕으로 대형 Fabless업체와 협력 중입니다. 당사는 8인치 Foundry 사업 포트폴리오를 다각화하였고, 업계 최초로 2016년 4분기 10나노 제품 공급을 시작하였습니다. 또한 2018년말부터 8나노 제품을 적기 양산 중이며, 2019년 4월 업계 최초로 차세대 핵심 기술인 EUV 공정을 적용한 7나노 양산 제품을 출하하였습니다. 현재 7나노 이하 선단 공정시장을 주도하기 위해 개발 역량을 집중하고 있습니다.

DP의 중소형제품 사업은 차별화 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편, Foldable/Notebook/Automotive 등 신규 응용처 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한 대형제품 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷 등 프리미엄제품 중심으로 사업을 특화하고, 지속적으로 기술 및 생산성 향상을 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman 부문]

Harman 부문은 커넥티드카 시스템, 오디오/비디오 제품, 프로페셔널솔루션 및 커넥티드 서비스 사업분야에서 전세계 자동차 제조사, 소비자 및 기업을 대상고객으로 커넥티드 제품과 솔루션을 디자인하고 개발하는 등 전장 부품 시장을 선도하고 있습니다. Harman 부문은 주요시장에서 널리 알려진 브랜드들과 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 자체적인 개발 또는 지속적인 전략적 인수들을 통해 각 사업분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업 부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

바. 계열회사에 관한 사항

당사는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 상 삼성그룹에 속한 계열회사로서 2019년 1분기말 현재 삼성그룹에는 전년말 과 동일한 62개 의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 46개사입니다 .

(기준일 : 2019년 03월 31일 )

구 분	회사수	회사명	법인등록번호
상장사	16	삼성물산㈜	1101110015762
		삼성전자㈜	1301110006246
		삼성에스디아이㈜	1101110394174
		삼성전기㈜	1301110001626
		삼성화재해상보험㈜	1101110005078
		삼성중공업㈜	1101110168595
		삼성생명보험㈜	1101110005953
		㈜멀티캠퍼스	1101111960792
		삼성증권㈜	1101110335649
		삼성에스디에스㈜	1101110398556
		삼성카드㈜	1101110346901
		삼성엔지니어링㈜	1101110240509
		㈜에스원	1101110221939
		㈜제일기획	1101110139017
		㈜호텔신라	1101110145519
		삼성바이오로직스㈜	1201110566317
비상장사	46	㈜서울레이크사이드	1101110504070
		㈜삼우종합건축사사무소	1101115494151
		㈜씨브이네트	1101111931686
		삼성바이오에피스㈜	1201110601501
		삼성디스플레이㈜	1345110187812
		삼성코닝어드밴스드글라스(유)	1648140000991
		에스유머티리얼스㈜	1648110061337
		스테코㈜	1647110003490
		세메스㈜	1615110011795
		삼성전자서비스㈜	1301110049139
		삼성전자판매㈜	1801110210300
		삼성전자로지텍㈜	1301110046797
		수원삼성축구단㈜	1358110160126
		삼성메디슨㈜	1346110001036
		삼성화재애니카손해사정㈜	1101111595680
		삼성화재서비스손해사정㈜	1101111237703
		㈜삼성화재금융서비스보험대리점	1101116002424
		삼성전자서비스씨에스 ㈜	1358110352541
		삼성선물㈜	1101110894520
		삼성자산운용㈜	1701110139833
		㈜생보부동산신탁	1101111617434
		삼성생명서비스손해사정㈜	1101111855414
		삼성에스알에이자산운용㈜	1101115004322
		㈜삼성생명금융서비스보험대리점	1101115714533
		에스디플렉스㈜	1760110039005
		제일패션리테일㈜	1101114736934
		네추럴나인㈜	1101114940171
		삼성웰스토리㈜	1101115282077
		㈜시큐아이	1101111912503
		에스티엠㈜	2301110176840
		에스코어㈜	1101113681031
		오픈핸즈㈜	1311110266146
		㈜미라콤아이앤씨	1101111617533
		삼성카드고객서비스㈜	1101115291656
		㈜휴먼티에스에스	1101114272706
		에스원씨알엠㈜	1358110190199
		신라스테이㈜	1101115433927
		에이치디씨신라면세점㈜	1101115722916
		㈜삼성경제연구소	1101110766670
		㈜삼성라이온즈	1701110015786
		삼성벤처투자㈜	1101111785538
		삼성액티브자산운용㈜	1101116277382
		삼성헤지자산운용㈜	1101116277390
		㈜하만인터내셔널코리아	1101113145673
		레드벤드소프트웨어코리아㈜	1101113613315
		에스비티엠㈜	1101116536556
계	62

☞ 국내외 계열회사 관련 자세한 사항은 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

사. 연결대상 종속기업 개황

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당 사의 연결대상 종속기업은 2019년 1분기말 현재 252개 사 입니다. 전년말 대비 2개 기업이 증가하고 2개 기업이 감소 하였습 니 다.

(기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말 자산총액	지배관계 근거	주요종속 기업여부
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	1978.07	Challenger Road, Ridgefield Park, NJ, USA	전자제품 판매	30,681,097	의결권의 과반수 소유 (K-IFRS 1110호)	O
NeuroLogica Corp.	2004.02	14 Electronics Ave. Danvers, MA 01923 USA	의료기기	194,709	상동	O
Dacor Holdings, Inc.	1998.12	14425 Clark Ave, City of Industry, CA 91745, USA	Holding Company	57,012	상동	X
Dacor, Inc.	1965.03	14425 Clark Ave, City of Industry, CA 91745, USA	가전제품 생산 및 판매	56,116	상동	X
Dacor Canada Co.	2001.06	Summit Place 6th floor 1601 Lower Water St. Halifax, Nova Scotia, B3J 3P6, Canada	가전제품 판매	12	상동	X
EverythingDacor.com, Inc.	2006.06	1440 Bridge Gate Drive Diamond Bar, CA 91765, USA	가전제품 판매	0	상동	X
Distinctive Appliances of California, Inc.	2014.06	14425 Clark Ave, City of Industry, CA 91745, USA	가전제품 판매	0	상동	X
Samsung HVAC America, LLC	2001.07	3001 Northern Cross Blvd. #361 Fort Worth TX 76137, USA	에어컨공조 판매	44,641	상동	X
SmartThings, Inc.	2012.04	456 University Avenue, Suite 200, Palo Alto, CA 94301 USA	스마트홈기기 판매	171,767	상동	O
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	2016.06	3655 N. First St. San Jose, CA 95134, USA	Holding Company	253,670	상동	O
Joyent, Inc.	2005.03	655 Montgomery Street, Suite 1600, San Francisco, CA 94111, USA	클라우드서비스	214,873	상동	O
Stellus Technologies, Inc.	2015.11	3500 South Dupont Highway, Dover, DE 19901, USA	반도체 시스템 생산 및 판매	17,646	상동	X
Prismview, LLC	2007.10	1651 N 1000 W, Logan, Utah 84321, USA	LED 디스플레이 생산 및 판매	63,833	상동	X
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	1983.07	North First St. San Jose, CA 95134, USA	반도체/DP 판매	9,306,621	상동	O
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	1980.07	2050 Derry Road West, Mississauga, ON, Canada	전자제품 판매	1,070,163	상동	O
AdGear Technologies Inc.	2010.08	481 Viger West, Suite 300, Montreal, QC, H2Z 1G6, Canada	디지털광고 플랫폼	17,399	상동	X
Viv Labs, Inc.	2012.09	10 Almaden Boulevard Suite 560, San Jose, CA 95113, USA	인공지능 서비스	275,861	상동	O
SigMast Communications Inc.	2009.07	26 Union Street, Suite 305, Bedford, Nova Scotia, B4A 2B5, Canada	문자메시지 개발	2,831	상동	X
RT SV CO-INVEST, LP	2014.02	260 East Brown Street, Suite 380 Birmingham, MI 48009, USA	벤처기업 투자	11,957	상동	X
Samsung Research America, Inc (SRA)	1988.10	665 Clyde Avenue Mountain View, CA 94043, USA	R&D	696,951	상동	O
Samsung Next LLC (SNX)	2016.08	665 Clyde Avenue Mountain View, CA 94043, USA	Holding Company	111,815	상동	O
Samsung Next Fund LLC (SNXF)	2016.08	665 Clyde Avenue Mountain View, CA 94043, SA	신기술사업자, 벤처기업 투자	115,679	상동	O
Samsung International, Inc. (SII)	1983.10	9335 Airway Rd. Suite 105 San Diego, CA 92154, USA	CTV/모니터 생산	1,102,174	상동	O
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	1988.03	Parque Ind.

This section details the consolidated financial statements.

Notes to Consolidated Financial Statements

20. Subsidiaries

The following is a list of significant subsidiaries of the Company as of December 31, 2017.

Company Name	Date of Incorporation	Address	Business Description	Ownership (%)
Harman Connected Services OOO	1998.11	10/16, Alekseevskaya St., Office P5, office 17, Nizhny Novgorod, 603005, Russia	Connected Service Provider	100
Harman Finance International, SCA	2015.04	6, rue Eugene Ruppert L-2453 Luxembourg Grand-Duche de Luxembourg	Financing Company	100
Harman Finance International GP S.a.r.l	2015.04	6, rue Eugene Ruppert L-2453 Luxembourg	Holding Company	100
Harman Holding Gmbh & Co. KG	2002.06	Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany	Management Company	100
Harman Hungary Financing Ltd.	2012.06	Szekesfehervar H-8000 Hungary, Holland Fasor 19-HU, Hungary	Financing Company	100
Harman Inc. & Co. KG	2012.06	Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany	Holding Company	100
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	2009.10	IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius	Holding Company	100
Harman International Estonia OU	2015.05	Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond, 11317, Estonia	R&D	100
Harman International Industries Limited	1980.03	6th Floor, Salisbury House London Wall London England EC2M 5QQ, UK	오디오제품 판매 등	100
Harman International Romania SRL	2015.02	5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sector 2, Bucharest, Romania	R&D	100
Harman International s.r.o	2015.02	Pobe n 394/12, Karl n, 186 00 Pra, Czech Republic	오디오제품 생산	100
Harman International SNC	1989.02	2 Route De Tours Chateau De Loir, 72500, France	오디오제품 판매	100
Harman Management GmbH	2002.04	Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany	Holding Company	100
Harman Professional Kft	2014.12	Szekesfehervar H-8000 Hungary, Holland Fasor 19-HU, Hungary	오디오제품 생산, R&D	100
Harman Professional Denmark ApS	1987.07	Olof Palmes Alle 18., DK-8200 Aarhus N, Denmark	오디오제품 판매, R&D	100
Harman Professional France SAS	1990.01	1, rue du Gevaudan, 91090 Lisses, France	오디오제품 판매	100
Harman RUS CIS LLC	2011.08	RS 12/1 Dvintsev street, Block B Moscow, 127018, Russia	오디오제품 판매	100
Harman Connected Services GmbH	2005.12	Massenbergstraße 9a, 44787 Bochum, Germany	Connected Service Provider	100
Harman Connected Services Limited	1992.12	Vita House, London Street Basingstoke RG21 7PG, UK	Connected Service Provider	100
Harman Connected Services OOO	1998.11	10/16, Alekseevskaya St., Office P5, office 17, Nizhny Novgorod, 603005, Russia	Connected Service Provider	100
Harman Connected Services Poland Sp.zoo	2007.06	UI Kasprzaka 6 Lodz PL 91-803, Poland	Connected Service Provider	100
Harman Connected Services UK Ltd.	2008.09	Devonshire House, 60 Goswell Road, London, EC1M7AD, UK	Connected Service Provider	100
Harman Consumer Nederland B.V.	1995.12	Herikerbergweg 9, Amsterdam, CN 1101, Netherlands	오디오제품 판매	100
Harman Deutschland GmbH	1998.03	Parkring 3 B. Munich, Garching, 85748, Germany	오디오제품 판매	100
Harman France SNC	1995.11	12 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, 75012, France	오디오제품 판매	100
Harman Finland Oy	1998.07	Hermiankatu 1 A 33720 Tampere, Finland	Connected Service Provider	100
Harman Nordics AB	1984.10	Nordenskioldsgatan 24 211 19 Malmo, Sweden	Connected Service Provider	100
Harman Professional Kft	2014.12	Szekesfehervar H-8000 Hungary, Holland Fasor 19-HU, Hungary	오디오제품 생산, R&D	100
Harman Professional Denmark ApS	1987.07	Olof Palmes Alle 18., DK-8200 Aarhus N, Denmark	오디오제품 판매, R&D	100
Harman Professional France SAS	1990.01	1, rue du Gevaudan, 91090 Lisses, France	오디오제품 판매	100
Harman RUS CIS LLC	2011.08	RS 12/1 Dvintsev street, Block B Moscow, 127018, Russia	오디오제품 판매	100
Martin Manufacturing (UK) Ltd	1985.05	Belvoir Way, Fairfield Industrial Est, Louth LN11 0LQ, UK	오디오제품 생산	100
Red Bend Software Ltd.	2004.08	Devonshire House, 1 Devonshire Street, London W1W5DR, UK	소프트웨어 디자인	100
Red Bend Software SAS	2002.10	Immeuble 15 place Georges Pompidou 78180 MontignyLe Bretonneux, France	소프트웨어 디자인	100
Studer Professional Audio GmbH	2003.11	Althardstrasse 30, Regensdorf Switzerland, CH 8105, Switzerland	오디오제품 판매, R&D	100
Zhilabs, S.L.	2008.11	Numancia 69-73, floor 5, door B, C.P 08029, Barcelona, Spain	네트워크Solution 개발, 판매	100
FOODIENT LTD.	2012.03	Cornwall House, 31 Lionel Street, Birmingham, England	R&D	100
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	2006.10	Bolshoi Gnezdnikovsky per., 1, bldg.2 Moscow, Russia	전자제품 판매	100
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	2008.09	75A, Zhylianska Str Kiev, Ukraine	전자제품 판매	100
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	2011.11	127018 Office 1401, building 1, 12, Dvintsev Street, Moscow, Russia	R&D	100
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	2008.09	Naurizbay batyr st. Almaty, Republic of Kazakhstan	전자제품 판매	100
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	2014.10	1065 Bridge Plaza Biz Centre, 6 Bakikhanov str, 12th Fl Baku, Azerbaijan	마케팅	100
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)	2007.07	Kaluga region, Borovsk district, Koryakovo village, Perviy Severniy Drive,1, Russia	CTV 생산	100
Samsung Electronics West Africa (SEWA)	2010.03	Mulliner Tower, Alfred Rewane Road, Ikoyi, Lagos, Nigeria	마케팅	100
Samsung Electronics East Africa (SEEA)	2011.12	27577 00506, Milford Suites, 4th Floor, Pa Nairobi, Kenya	마케팅	100
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	1995.05	R/A-5, Jebel Ali Free Zone, Dubai, UAE	전자제품 판매	100
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)	2012.07	62815 Piece No. 98, Engineering Sector, Kom Abu Radi, Industrial Zone, AlWastaCity, BeniSuef, Egypt	전자제품 생산 및 판매	100
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	2012.09	60972 1st Fl, Holland Building Europark Yakum, Israel	마케팅	100
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	2012.09	1053 2eme etage Immeuble Adonis, rue du Lac D'annecy Les Berges du Lac 1053 Tunis, Tunisia	마케팅	100
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)	2012.11	No.4 1st Fl. Park Lane Tower 172 Turfail Road Lahore Cantt, Lahore Pakistan	마케팅	100
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	1994.06	Medscheme Office Park, Phase 110 Muswell Road, South Bryanston, Johannesburg, South Africa	전자제품 판매	100
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)	2014.07	35 UMKHOMAZI DR, LA MERCY, KWAZULU-NATAL, South Africa	CTV/모니터 생산	100
Samsung Electronics Turkey (SETK)	1984.12	Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No.B3 Eyup, Istanbul, Turkey	전자제품 판매	100
Samsung Semiconductor Israel R&D Center,Ltd. (SIRC)	2007.10	10 Oholiav Street, Ramat Gan 52522, Israel	R&D	100
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)	2009.07	Building Nr.5, King Hussein Business Park, King Abdullah II St. P.O 962372, Amman 11196 , Jordan	전자제품 판매	100
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	2009.11	Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf 20190, Ain Chock Hay Hassani Casablanca, Morocco	전자제품 판매	100
Global Symphony Technology Group Private Ltd.	2002.01	International Financial Services Ltd, IFS Court, TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius	Holding Company	100
Harman Connected Services Morocco	2012.04	TECHNOPARK, ROUTE NOUACEUR, RS 114 & CT1029, Ain chock-Casablanca, Morocco	Connected Service Provider	100
iOnRoad Ltd	2011.08	7 Ze'ev Jabotinsky Rd., Ramat Gan 5252007, (P.O. Box 13, Ramat Gan 5210001), Israel	R&D	100
iOnRoad Technologies Ltd	2012.01	7 Ze'ev Jabotinsky Rd., Ramat Gan 5252007, (P.O. Box 13, Ramat Gan 5210001), Israel	R&D	100
Red Bend Ltd.	1998.02	4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, Hod Ha'Sharon, Israel	오디오제품 생산	100
Towersec Ltd.	2008.04	20 Atir Yeda St., Kfar-Saba 4464315, Israel	R&D	100
Corephotonics Ltd.	2012.01	25 Habarzel St., Tel Aviv 6971035, Israel	R&D	100
Samsung Japan Corporation (SJC)	1975.12	ROPPONGI T-CUBE 3-1-1, Roppongi, Minato-ku, Tokyo 106-8532, Japan	전자제품 판매	100
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)	1992.08	2-7,Sugasawa-cho,Tsurumi-ku,Yokohama,230-0027,Japan	R&D	100
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)	2008.09	ROPPONGI T-CUBE 3-1-1, Roppongi, Minato-ku, Tokyo 106-8532, Japan	전자제품 판매	100
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)	1995.03	Tuanku Jaafar Industrial Park, 71450 Seremban. Negeri Sembilan. Malaysia	전자제품 생산	100
Samsung Medison India Private Ltd. (SMIN)	2009.01	(110024 IN)C-28 Defence Colony New Delhi South Deihi DL., India	의료기기	100
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)	1989.09	North Klang Straits, Area 21 Industrial Park 42000 Port Klang Selangor, Malaysia	가전제품 생산	100
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	1995.01	938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist, Ho Chi Minh city, Vietnam	전자제품 판매	100
Samsung Asia Private Ltd. (SAPL)	2006.07	3 Church Street #26-01 Samsung Hub, Singapore	전자제품 판매	100
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	1995.08	Copia Corporate Suites, Plot no 9, Jasola District Center, New Delhi, India	전자제품 생산 및 판매	100
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-B)	2005.05	Bagmane Tech. Park Bangalore, India	R&D	100
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)	2017.11	Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal	서비스	100
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	1987.11	Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay NSW 2127, Australia	전자제품 판매	100
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)	2013.09	24 The Warehouse Way, Northcote, Auckland, 0627, New Zealand	전자제품 판매	100
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	1991.08	Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya Blok F29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia	전자제품 생산 및 판매	100
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)	2003.03	Prudential Tower 23rd Floor Jl. Jend. Sudirman Kav 79 Jakarta 129-10, Indonesia	전자제품 판매 및 서비스	100
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	1988.10	313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd.	N/A	100
Sriracha Industry Park T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand
전자제품 생산 및 판매
2,465,999
상동
O

Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)
2016.09
3rd Floor Kolao Tower 2, 23 Singha Rd VIentiane Capital LAO PDR, Laos
마케팅
641
상동
X

Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)
1996.03
8th Floor HanjinPhil Building 1128 University Parkway, North Bonifacio, Global City Taguig 1634, Philippines
전자제품 판매
305,534
상동
O

Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)
2014.07
Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh Province, Vietnam
DP 생산
8,222,472
상동
O

Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)
2003.05
Suite E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, Jalan Tun Razak , 55000 Kuala Lumpur, Malaysia
전자제품 판매
474,905
상동
O

Samsung R&D Institute BanglaDesh (SRBD)
2010.08
Bangladesh, Dhaka, Gulshan Avenue, Gualshan-1, Bangladesh
R&D
8,538
상동
X

Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)
2008.03
Yentrung Commune, Yenphong Dist., Bacninh Province, Vietnam
전자제품 생산
11,501,682
상동
O

Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)
2013.03
Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist, Thai Nguyen Province, Vietnam
통신제품 생산
11,360,811
상동
O

Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)
2015.02
Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh City, Vietnam
전자제품 생산 및 판매
2,042,669
상동
O

AMX Products And Solutions Private Limited
2008.02
10 No. 1305, 13th Mezzanine Floor, Raheja Towers, No.26-27, Mahatma Gandhi Road, Bengaluru, India
오디오제품 판매
589
상동
X

Harman Connected Services Corp. India Pvt.Ltd.
2002.04
Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, Krishnarajapuram Hobli Bangalore, India
Connected Service Provider
367,847
상동
O

Harman Connected Services Japan Co., Ltd.
2009.12
Akihabara Daibiru 901, 1-18-13, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
Connected Service Provider
1,229
상동
X

Harman International (India) Private Limited
2009.01
Sarjapur Marathahalli Ring Road, Kadubeesanahalli Village, Bangalore, India
오디오제품 판매, R&D
186,837
상동
O

Harman International Industries PTY Ltd.
2014.12
Warehouse 25 26-18, Roberna Street, Moorabbin VIC 3189, Australia
Holding Company
0
상동
X

Harman International Japan Co., Ltd.
1991.06
8F Akihabara Business Center, 1-1 Akihabara, Taito-ku, Tokyo, Japan
오디오제품 판매, R&D
71,303
상동
X

Harman International Singapore Pte. Ltd.
1993.12
No. 108, Pasir Panjang Road, #02-08 Golden Agri Plaza, 118535, Singapore
오디오제품 판매
6,444
상동
X

Harman Singapore Pte. Ltd.
2007.08
108 Pasir Panjang Road #02-08 Golden Agri Plaza 118535, Singapore
오디오제품 판매
9,537
상동
X

Martin Professional Pte. Ltd.
1995.06
No. 108, Pasir Panjang Road, #02-08 Golden Agri Plaza, 118535, Singapore
오디오제품 판매
4,195
상동
X

Red Bend Software Japan Co., Ltd.
2005.11
Akihabara Daibiru, 1-18-13, Sotokanda, Tokyo, Japan
소프트웨어 디자인
14,584
상동
X

Studer Japan Ltd.
1982.12
8F, Akihabara Business Center, 1-1 Akihabara, Taito-ku, Tokyo, Japan
Holding Company
9,560
상동
X

Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)
2001.11
High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, Guangdong, China
DP 생산
1,417,809
상동
O

Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)
2004.06
NO.25,Mip Fourth Road,Xi qing District, Tianjin, China
DP 생산
996,610
상동
O

Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)
1988.09
33/f., Central Plaza, 18 Harbour Road, Hong Kong
전자제품 판매
1,208,622
상동
O

Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)
1995.04
No.501, SuHong East Road, Suzhou Industry Park, China
가전제품 생산
533,301
상동
O

Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)
1995.04
No.501, SuHong East Road, Suzhou Industry Park, China
가전제품 생산
420,978
상동
O

Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)
1996.03
Beijing, China No.118, Jian Guo Lu, Chao Yang District 2208-13/ China Merchants Tower, China
전자제품 판매
16,090,629
상동
O

Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)
2010.01
A3 Building, No.185 Kexue Avenue, Science City, Luogang District, Guangzhou, China
R&D
72,950
상동
X

Samsung Tianjin Mobile Development Center (STMC)
2010.08
No.14 weiliu Rd.Micro-Electronic Industrial Park Xiqing Dist. Tianjin, China
R&D
38,512
상동
X

Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)
2013.03
12th Fl., EVOC Technology Building, No. 31 Gaoxin Central Avenue 4th,Nanshan District, Shenzhen, China
R&D
18,873
상동
X

Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)
1994.12
Suzhou Industrial Park Suzhou No.15, JinJiHu Road, China
반도체 임가공
1,004,312
상동
O

SEMES (XIAN) Co., Ltd.
2013.07
Unit 6, No.1, Yicuiyuan 3nd town(North), Jinye 2nd Road Gaoxin District, Xi'an, Shanxi, China
반도체 장비
1,483
상동
X

Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. (SEHZ)
1992.12
256,6th Road ,Zhongkai Chenjiang Town Huizhou 516029 Guangdong, China
전자제품 생산
6,539,392
상동
O

Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)
1993.04

12, no 4 Big Street, Dong Ting Road Teda, Tianjin, China

CTV/모니터 생산
578,119
상동
O

Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)
1994.11
10F,No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu Dist, Taipei, Taiwan
전자제품 판매
1,168,651
상동
O

Beijing Samsung Telecom R&D Center (BST)
2000.09
12/F Zhongdian fazhan Building, No. 9, xiaguangli, Chaoyang District, Beijing, China
R&D
97,687
상동
O

Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)
2001.03
No.9 WeiWu Rd.Micro Electronic Industrial Park Xiqing Dist, Tianjin, China
통신제품 생산
962,448
상동
O

Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)
2001.10
P.R.C. Shenzhen, 46F,New World Center, 6009 Yitian Road, Futian District, China
반도체/DP 판매
5,400,549
상동
O

Samsung Electronics Suzhou Computer Co.,Ltd. (SESC)
2002.09
NO.198,Fangzhou Road, Suzhou Industrial park, Jiangsu province, China
전자제품 생산
920,461
상동
O

Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM)
2002.09
NO.318 Fang Zhou Road,Suzhou Industrial Park, Suzhou, China
DP 임가공
1,078,821
상동
O

Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)
2011.07
NO.337 Fengli Street,IP,Suzhou, China
DP 생산
1,845,330
상동
O

Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. (SSET)
2002.02
Samsung Kejian Plant,No.2 songping St.,North Area of Hi-tech Park, Nanshan, Shenzhen, PRC., China
통신제품 생산
41,371
상동
X

Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)
2003.04
No.15, Jinjihu Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China
R&D
30,543
상동
X

Samsung Electronics China R&D Center (SCRC)
2004.05
8/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Road, Nanjing, Jiangsu Province, China
R&D
52,113
상동
X

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)
2012.09
A12F, City Gate, 1 Jinye Rd., Xi'an, China
반도체 생산
10,254,900
상동
O

Samsung SemiConductor Xian (SSCX)
2016.04
8F Customs Clearance Center , No.5 Tonghai First Road, Changan District, Xian City, China
반도체/DP 판매
491,590
상동
O

Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)
2009.05
No 1. Weisan Rd., Miero-Electronic Industrial Park., Xiqing Dist. Tianjin, 300385, China
LED 생산
439,574
상동
O

Harman (China) Technologies Co., Ltd.
2011.03
No. 68, First Yinquan Road, Zhengxing District, Dandong, Liaoning Province, China
오디오제품 생산
121,071
상동
O

Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.
2013.03
Room 2013, 20F, Modern Logistics No. 88 Modern Avenue, Suzhou I, China
오디오제품 판매
13,087
상동
X

Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.
2006.09
No. 125, Fangzhou Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province, China
오디오제품 생산, R&D
264,798
상동
O

Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.
2010.10
Unit 101, No. 1, Lane 507, Middle Fuxing Road, Huangpu District, China
오디오제품 판매
2,854
상동
X

Harman Connected Services Solutions (Beijing) Co., Ltd.
2007.03
Suite 1505, Global Trade Center, No. 36, North Third Ring Road East, Dongcheng District, Beijing, China
Connected Service Provider
321
상동
X

Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.
2007.08
Unit 01-10 of Floor 14, Unit 01-10 of Floor 15, No 383Jiaozi Avenue, High-tech District, Chengdu, China
Connected Service Provider
20,333
상동
X

Harman Holding Limited
2007.05
Flat/RM A 20F, Kiu Fu Commercial BLDG, 300 Lockhart Road, Wanchai, Hong Kong
오디오제품 판매
464,183
상동
O

Harman International (China) Holdings Co., Ltd.
2009.06
Suite 3004, Chong Hing Finance Center, 288 Nanjing Road West, Huangpu District, Shanghai, China
오디오제품 판매, R&D
498,225
상동
O

Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
2004.09
Floor 14, China Merchants Bureau Port Building, Merchants Street, Nanshan District, Shenzhen, China
오디오제품 판매, R&D
35,821
상동
X

삼성디스플레이㈜
2012.04
경기도 용인시 기흥구 삼성로 1
DP 생산 및 판매
47,162,963
상동
O

에스유머티리얼스㈜
2011.08
충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2
DP 부품 생산
31,679
상동
X

스테코㈜
1995.06
충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20
반도체 부품 생산
169,786
상동
O

세메스㈜
1993.01
충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77
반도체/FPD 제조장비
1,080,229
상동
O

삼성전자서비스㈜
1998.10
경기도 수원시 영통구 삼성로 290
전자제품 수리 서비스
387,220
상동
O

삼성전자서비스씨에스㈜
2018.10
경기도 수원시 영통구 중부대로 324
서비스 콜센터
6,939
상동
X

삼성전자판매㈜
1996.07
경기도 성남시 분당구 황새울로 340
전자제품 판매
652,337
상동
O

삼성전자로지텍㈜
1998.04
경기도 수원시 영통구 삼성로 129
종합물류대행
173,309
상동
O

삼성메디슨㈜
1985.07
서울특별시 강남구 테헤란로108길 42(대치동)
의료기기
345,288
상동
O

㈜미래로시스템
1994.01
경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120
반도체 S/W
24,034
상동
X

SVIC 21호 신기술투자조합
2011.11
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
83,047
상동
O

SVIC 22호 신기술투자조합
2011.11
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
132,618
상동
O

SVIC 26호 신기술투자조합
2014.11
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
200,834
상동
O

SVIC 27호 신기술투자조합
2014.09
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
32,638
상동
X

SVIC 28호 신기술투자조합
2015.02
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
226,667
상동
O

SVIC 29호 신기술투자조합
2015.04
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
38,359
상동
X

SVIC 32호 신기술투자조합
2016.08
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
137,250
상동
O

SVIC 33호 신기술투자조합
2016.11
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
140,123
상동
O

SVIC 37호 신기술투자조합
2017.11
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
23,766
상동
X

SVIC 40호 신기술투자조합
2018.06
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
2,159
상동
X

SVIC 42호 신기술투자조합
2018.11
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
5,007
상동
X

SVIC 43호 신기술투자조합
2018.12
서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
신기술사업자, 벤처기업 투자
3,000
상동
X

반도체성장 전문투자형 사모
```# 종속기업의 변동

구분	회사명	변동 내용
신규 연결	Corephotonics Ltd.	지분 취득
신규 연결	FOODIENT LTD.	지분 취득
연결 제외	Broadsense Ltd.	청산
연결 제외	Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)	합병 (합병존속회사: Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC))

아. 신용평가에 관한 사항

당사는 무디스(Moody's) 및 S&P로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. 2019년 1분기말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa3, 투자전망은 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 투자전망은 안정적(Stable)입니다.

평가일	평가대상 유가증권	평가대상 유가증권의 신용등급	평가회사	비고
'16.07	회사채	A+	S&P(미국)	정기평가
'16.08	회사채	A1	Moody's(미국)	정기평가
'17.07	회사채	AA-	S&P(미국)	정기평가
'17.08	회사채	A1	Moody's(미국)	정기평가
'18.06	회사채	Aa3	Moody's(미국)	정기평가
'18.08	회사채	AA-	S&P(미국)	정기평가

※ 신용평가등급 범위 : Moody's (Aaa ~ C), S&P (AAA ~ D)

[신용등급 정의]

구분	Moody's	S&P
	등급	정의
투자적격등급	Aaa	채무상환능력 최상, 신용위험 최소
	Aa1/Aa2/Aa3	채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음
	A1/A2/A3	채무상환능력 중상, 신용위험 낮음
	Baa1/Baa2/Baa3	채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음
투기등급	Ba1/Ba2/Ba3	투기적 성향, 신용위험 상당함
	B1/B2/B3	투기적 성향, 신용위험 높음
	Caa	투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음
	Ca	투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재
	C	부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음
	D	금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태

2. 회사의 연혁

1969.01.13 삼성전자공업주식회사로 설립
1975.06.11 기업공개
1984.02.28 삼성전자주식회사로 상호 변경
1988.11.01 삼성반도체통신주식회사 흡수 합병
2012.04.01 LCD사업부 분사
2015.01.01 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 STA(Samsung Telecommunications America LLC) 흡수합병
2015.02.23 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 LoopPay사(100%) 지분 인수
2016.01.28 삼성카드㈜ 지분(37.5%) 매각
2016.06.24 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Joyent사(100%) 지분 인수
2016.09.07 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Dacor사(100%) 지분 인수
2016.10.07 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Viv Labs사(100%) 지분 인수
2016.11.01 프린팅솔루션사업부 분할(에스프린팅솔루션 주식회사 설립)
2017.03.10 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Harman International Industries, Inc.사(100%) 지분 인수
2017.11.01 프린팅솔루션 사업 매각
2018.05.17 종속기업인 NexusDX, Inc. 사 지분 매각
2019.01.28 종속 기업인 SEBN( Samsung Electronics Benelux B.V. )의 Corephotonics Ltd.사 지분 인수

(회사의 본점소재지 및 그 변경)

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 입니다. 공시대상기간 중 본점소재지의 변경은 없었습니다.

(상호의 변경)

2015년 중 종속기업 Samsung Electronics KZ and Central Asia LLP의 사명이 Samsung Electronics Central Eurasia LLP로, Samsung Electronics Morocco SARLAU의 사명이 Samsung Electronics Maghreb Arab으로, Samsung Display Bac Ninh의 사명이 Samsung Display Vietnam Co., Ltd.로, Samsung Network R&D Center China-Shenzhen 의 사명이 Samsung R&D Institute China-Shenzhen로, Samsung Display Suzhou Co., Ltd.의 사명이 Samsung Suzhou Module Co., Ltd.로, LoopPay, Inc.# 의 사명이 Samsung Pay, Inc.로 변경되었습니다.

2016년

종속기업 YESCO Electronics LLC의 사명이 Prismview, LLC 로 변경되었습니다.

2017년

종속기업 Quietside LLC의 사명이 Samsung HVAC America, LLC로, NewNet Communication Technologies(Canada), Inc.의 사명이 SigMast Communications Inc.로 , Martin Professional ApS의 사명이 Harman Professional Denmark ApS로, Martin Professional France SAS의 사명이 Harman Professional France SAS로, Martin Professional GmbH의 사명이 Harman Professional Germany GmbH로, Harman Neusoft Automotive Infotech (Dalian) Co. Ltd의 사명이 Harman Automotive InfoTech (Dalian) Co., Ltd.로 변경되었습니다.

2018년

종속기업 Harman Consumer Division Nordic A/S의 사명이 Harman Consumer Division Nordic ApS로, Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경되었습니다.

(경영진의 중요한 변동)

당사는 2015년 3월 13일 주주총회를 통해 사내이사 임기만료자 권오현 사내이사가 재선임되었으며, 사외이사 임기만료자 2인(김한중, 이병기)이 재선임되었습니다.

2016년 3월 11일 주주총회를 통해 사내이사 임기만료자 3인(윤부근, 신종균, 이상훈)이 재선임되었습니다. 또한 사외이사 임기만료자 3인(이인호, 송광수, 김은미) 중 김은미 사외이사는 퇴임하고, 이인호, 송광수 사외이사가 재선임 되었으며, 박재완 사외이사가 신규 선임되었습니다.

2016년 10월 27일 임시 주주총회를 통해 이재용 사내이사가 신규 선임되었으며, 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.

2018년 3월 23일 주주총회를 통해 이상훈, 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 김종훈, 김선욱, 박병국 사외이사가 신규 선임되었으며, 사내이사 임기만료자(권오현)와 사외이사 임기만료자 2인(김한중, 이병기)이 퇴임하고 윤부근, 신종균 사내이사가 사임하였습니다. 2018년 3월 23일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.

2019년 3월 20일 주주총회를 통해 사외이사 임기만료자 박재완 사외이사가 재선임되었으며 김한조, 안규리 사외이사가 신규 선임되었습니다. 또한 사외이사 임기만료자 2인(이인호, 송광수)이 퇴임하였습니다.

보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인(이상훈, 이재용, 김기남, 김현석, 고동진), 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조), 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다.

(최대주주의 변동)

해당사항 없음

(회사의 업종 또는 주된 사업의 변화)

해당사항 없음

(그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용)

당사는 2015년 12월 LED사업부를 LED사업팀으로 조직개편하였습니다.

2016년 11월 프린팅솔루션사업부를 에스프린팅솔루션 주식회사로 분할하였습니다.

2017년 6월 System LSI사업부를 Foundry사업부와 System LSI사업부로 분리하였습니다.

2015년 12월	변경전	변경후
사업	조직	조직
CE부문	(영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기)	CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기)
IM부문	(무선, 네트워크)	IM부문 (무선, 네트워크)
DS부문	(메모리, SYS.LSI, DP, LED)	DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP)
지역	총괄 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	지역 총괄 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카
		미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

2016년 12월	변경전	변경후
사업	조직	조직
CE부문	(영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기)	CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)
IM부문	(무선, 네트워크)	IM부문 (무선, 네트워크)
DS부문	(메모리, SYS.LSI, DP)	DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP)
지역	총괄 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	지역 총괄 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카
		미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

2017년 6월	변경전	변경후
사업	조직	조직
CE부문	(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)
IM부문	(무선, 네트워크)	IM부문 (무선, 네트워크)
DS부문	(메모리, SYS.LSI, DP)	DS부문 (메모리, SYS.LSI, Foundry, DP)
	- Harman부문
지역	총괄 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	지역 총괄 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카
		미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

※ 2018년 1분기부터 의료기기사업부는 CE 부문 에서 제외되었습니다.

3. 자본금 변동사항

◆click◆『증자(감자)현황』 삽입

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33_증자(감자)현황

2019년 03월 31일 (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)한 주식의 내용	수량	주당 액면가액	주당발행(감소)가액	비고
	발행(감소)한 주식의 내용
	주식의 종류	수량	주당 액면가액	주당발행(감소)가액	비고
-	※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입

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◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입

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4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

2019년 1분기말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 보통주) 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 우선주)의 수는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. (소각주식수 제외)

당사는 2019년 1분기말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다.(주식분할 반영 기준)

2019년 1분기말 현재 유통주식수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.

2019년 03월 31일 (단위 : 주)

구분	주식의 종류	합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수	보통주	20,000,000,000
	우선주	5,000,000,000
	합계	25,000,000,000
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	보통주	7,780,466,850
	우선주	1,194,671,350
	합계	8,975,138,200
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	보통주	1,810,684,300
1. 감자	우선주	371,784,650
2. 이익소각	합계	2,182,468,950
3. 상환주식의 상환	보통주	1,810,684,300
4. 기타	우선주	371,784,650
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	합계	2,182,468,950
Ⅴ. 자기주식수	보통주
	우선주
	합계
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	보통주	5,969,782,550
	우선주	822,886,700
	합계	6,792,669,250

※ 상기 주식의 총수 현황은 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.

당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 기명식 보통주식 및 기명식 우선주식 (각 1주당 액면가 5,000원)을 각 50주(각 1주당 액면가 100원)로 분할하였습니다.

나. 자기주식

당사는 주주환원의 목적으로 보유한 자기주식을 2018년 중 모두 소각하였습니다.

(기준일 : 2019년 03월 31일) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량 (+) 취득	(-) 처분	(-) 소각	기말수량	비고
							배당가능이익범위이내취득
직접취득	보통주	-	-	-	-	-	장내 직접 취득
	우선주	-	-	-	-	-
	보통주	-	-	-	-	-	장외 직접 취득
	우선주	-	-	-	-	-
공개매수	보통주	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-
소계(a)	보통주	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-
신탁계약에 의한 취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-
	현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-
소계(b)	보통주	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-
기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-
총 계(a+b+c)	보통주	-	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-	-

◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입

11013#*자기주식취득및처분현황.dsl

다. 다양한 종류의 주식

당사는 기명식 보통주식 외 비누적적 무의결권 기명식 우선주식이 있습니다. 동 우선주식은 보통주식의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있도록 하고 있습니다.

2019년 1분기말 현재 비누적적 무의결권 기명식 우선주식의 발행주식수는 822,886,700주입니다.

[우선주식 발행현황]

구분	내용
발행일자	1989년 08월 25일(최초 발행일)
주당 액면가액	100원
발행총액(액면가기준) / 발행주식수	119,467백만원 / 1,194,671,350주
현재 잔액/ 현재주식수	82,289 백만원 / 822,886,700주
주식의 내용	이익배당에 관한 사항
	액면금액 기준 보통주식보다 1%의 금전배당을 추가로 받음
	잔여재산분배에 관한 사항
	-
	상환에 관한 사항
	상환조건 -
	상환방법 -
	상환기간 -
	주당 상환가액 -
	1년 이내 상환 예정인 경우 -
	전환에 관한 사항
	전환조건 -
	전환청구기간 -
	전환으로 발행할 주식의 종류 -
	전환으로 발행할 주식수 -
의결권에 관한 사항	의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항	-

※ 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면 총액은 82,289 백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이합니다.

상기 발행주식수, 현재주식수 등은 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.

[우선주식 발행일자별 내역] (단위 : 원, 주)

일자	변동	종류	수량(주)	주 당 액면가액(원)	액면가액 합계(원)	주 당 발행가액(원)	발행가액 합계(원)
1989.08.25	유상증자	우선주식	3,400,000	5,000	17,000,000,000	28,800	97,920,000,000
1989.08.25	무상증자	우선주식	340,000	5,000	1,700,000,000	5,000	1,700,000,000
1990.10.29	전환권 행사	우선주식	371,620	5,000	1,858,100,000	29,600	10,999,952,000
1991.03.19	전환권 행사	우선주식	40,898	5,000	204,490,000	29,341	1,199,988,218
1991.03.30	전환권 행사	우선주식	5,112	5,000	25,560,000	29,341	149,991,192
1991.04.08	전환권 행사	우선주식	1,704	5,000	8,520,000	29,341	49,997,064
1991.05.17	DR 발행	우선주식	1,907,671	5,000	9,538,355,000	37,973	72,439,990,883
1991.07.24	전환권 행사	우선주식	34,081	5,000	170,405,000	29,341	999,970,621
1991.07.30	전환권 행사	우선주식	20,449	5,000	102,245,000	29,341	599,994,109
1991.07.31	전환권 행사	우선주식	64,754	5,000	323,770,000	29,341	1,899,947,114
1991.08.30	전환권 행사	우선주식	214,716	5,000	1,073,580,000	29,341	6,299,982,156
1991.09.30	전환권 행사	우선주식	20,448	5,000	102,240,000	29,341	599,964,768
1993.06.17	DR 발행	우선주식	2,542,372	5,000	12,711,860,000	47,312	120,284,704,064
1993.10.29	전환권 행사	우선주식	105,999	5,000	529,995,000	28,302	2,999,983,698
1993.11.12	DR 발행	우선주식	2,158,273	5,000	10,791,365,000	55,975	120,809,331,175
1993.11.29	전환권 행사	우선주식	58,295	5,000	291,475,000	28,302	1,649,865,090
1993.11.30	전환권 행사	우선주식	19,079	5,000	95,395,000	28,302	539,973,858
1994.04.06	DR 발행	우선주식	1,086,956	5,000	5,434,780,000	74,502	80,980,395,912
1994.06.03	전환권 행사	우선주식	16,027	5,000	80,135,000	25,809	413,640,843
1994.06.06	전환권 행사	우선주식	9,072	5,000	45,360,000	25,809	234,139,248
1994.06.13	전환권 행사	우선주식	17,236	5,000	86,180,000	25,809	444,843,924
1994.06.22	전환권 행사	우선주식	1,209	5,000	6,045,000	25,809	31,203,081
1994.06.27	전환권 행사	우선주식	16,632	5,000	83,160,000	25,809	429,255,288
1994.06.28	전환권 행사	우선주식	54,131	5,000	270,655,000	25,809	1,397,066,979
1994.06.29	전환권 행사	우선주식	292,127	5,000	1,460,635,000	25,809	7,539,505,743
1994.06.30	전환권 행사	우선주식	52,922	5,000	264,610,000	25,809	1,365,863,898
1994.07.01	전환권 행사	우선주식	232,854	5,000	1,164,270,000	25,809	6,009,728,886
1994.07.04	전환권 행사	우선주식	116,426	5,000	582,130,000	25,809	3,004,838,634
1994.07.05	전환권 행사	우선주식	188,401	5,000	942,005,000	25,809	4,862,441,409
1994.07.06	전환권 행사	우선주식	686,164	5,000	3,430,820,000	25,809	17,709,206,676
1994.07.07	전환권 행사	우선주식	270,349	5,000	1,351,745,000	25,809	6,977,437,341
1994.07.08	전환권 행사	우선주식	977,068	5,000	4,885,340,000	25,809	25,217,148,012
1994.07.12	전환권 행사	우선주식	6,048	5,000	30,240,000	25,809	156,092,832
1994.07.19	전환권 행사	우선주식	68,040	5,000	340,200,000	25,809	1,756,044,360
1994.07.20	전환권 행사	우선주식	4,232	5,000	21,160,000	25,809	109,223,688
1994.08.12	전환권 행사	우선주식	944	5,000	4,720,000	25,502	24,073,888
1995.03.13	무상증자	우선주식	3,028,525	5,000	15,142,625,000	5,000	15,142,625,000
1996.03.13	무상증자	우선주식	5,462,593	5,000	27,312,965,000	5,000	27,312,965,000
2003.04.14	이익소각	우선주식	△470,000	5,000	△2,350,000,000	-	-
2004.01.15	이익소각	우선주식	△330,000	5,000	△1,650,000,000	-	-
2004.05.04	이익소각	우선주식	△260,000	5,000	△1,300,000,000	-	-
2016.01.15	이익소각	우선주식	△1,240,000	5,000	△6,200,000,000	-	-
2016.04.20	이익소각	우선주식	△530,000	5,000	△2,650,000,000	-	-
2016.07.19	이익소각	우선주식	△320,000	5,000	△1,600,000,000	-	-
2016.09.28	이익소각	우선주식	△230,000	5,000	△1,150,000,000	-	-
2017.04.12	이익소각	우선주식	△255,000	5,000	△1,275,000,000	-	-
2017.05.02	이익소각	우선주식	△1,614,847	5,000	△8,074,235,000	-	-
2017.07.24	이익소각	우선주식	△225,000	5,000	△1,125,000,000	-	-
2017.10.25	이익소각	우선주식	△168,000	5,000	△840,000,000	-	-
2018.01.30	이익소각	우선주식	△178,000	5,000	△890,000,000	-	-
2018.05.03	주식분할	우선주식	885,556,420	100	-	-	-
2018.12.04	이익소각	우선주식	△80,742,300	100	△8,074,230,000	-	-
우선주식 계		우선주식	822,886,700		82,288,670,000		642,261,376,652

[△는 부(-)의 값임]

◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입

11013#*종류주식발행현황.dsl

5. 의결권 현황

당사 보통주 발행주식총수는 5,969,782,550주이며 정관 상 발행할 주식 총수(250억 주)의 23.9%에 해당됩니다. 보통주 외 822,886,700주의 우선주를 발행하였습니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(598,058,738주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,371,723,812주입니다.# 2019년 03월 31일 (단위 : 주) (기준일 : )

| 구분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 M. | 2019년 03월 31일 (단위 : 주) (기준일 : ) | 보통주 | 5,969,782,550 | - |
| | 우선주 | 822,886,700 | - |
| | 보통주 | - | - |
| | 우선주 | - | - |
| | 보통주 | - | - |
| | 우선주 | 822,886,700 | - |
| | 보통주 | 596,959,200 | ㆍ'독점규제 및 공정거래에 관한 법률'에 의한 제한 [삼성생명 508,157,148주, 삼성화재 88,802,052주] |
| | 보통주 | 1,099,538 | ㆍ'보험업법'에 의한 제한 [삼성생명 특별계정 일부] |
| | 보통주 | - | - |
| | 우선주 | - | - |
| | 보통주 | 5,371,723,812 | - |
| | 우선주 | - | - |
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 # 주요 사업

1. 사업의 내용

가. 사업부문별 재무현황 (요약)

&cr; 이러한 서비스 경쟁력 강화뿐만 아니라 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없는 경험을 할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하기 위해 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 Bixby를 적용하고 있으며, Ecosystem확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있습니다. &cr; 또한 5G, Intelligence, IoT, Cloud, Blockchain, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속하고 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하여 글로벌 위상을 더욱 높여 가도록 하겠습니다.

[DS 부문]

&cr;

반도체 사업

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지 센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다. 반도체 시장은 스마트폰 시장의 성장률 저하 및 태블릿 시장 역성장 등 모바일 기기의 수요 감소로 성장률 감소의 요인이 있으나, 서버 등 정보 저장 기기의 고용량화로 메모리 시장의 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 사물인터넷(IoT), Automotive 등 신규 시장이 창출되어 향후 수요가 급속히 증가할 것으로 예상되며, 수요 기반 또한 다변화되어 수급의 변동은 과거 대비 감소할 것으로 전망하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

DRAM은 데이터 센터 중심의 재고 조정으로 일부 약세가 있었으나, 스마트폰 탑재량 지속 증가 및 하반기 수요 성수기 영향 속에서 주요 응용처의 고용량화에 따라 수요는 회복될 전망입니다.당사 주도로 공급은 증가할 전망이며, 시장 상황은 다소 완화될 전망입니다.

NAND는 Cloud Service 확대로 인한 SSD 채용 증가, 신규 모바일 기기의 NAND 탑재량 증가 등으로 수요가 지속 증가하고 있으 며, 지속되는 가격 하락으로 공급량 확대 가능성은 제한적일 전망입니다.

<반도체 사업 주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2019년 1분기	2018년	2017년
DRAM	44.0%	43.9%	45.8%

※ 2017년, 2018년 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액기준)를 활용하였으며, 2019년 1분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

&cr;&cr;

당사는 2019년 10나노급 3세대 DRAM을 세계 최초로 개발 하였으며, 경쟁사 대비 1년 이상 앞선 경쟁력을 확보하고 있습니다. 더불어, AIㆍ슈퍼컴퓨터에 구현되는 고성능 고대역폭 메모리(HBM2) 공급을 본격적으로 확대하고 있습니다. NAND의 경우 Planar 타입과 Vertical 타입을 동시에 양산하는 등 고객이 원하는 모든 제품을 적기 대응하고 있습니다. 특히, 경쟁사 대비 앞선 기술력을 확보한 Vertical NAND 는 5세대 적층 제품을 본격 양산하여 비중을 확대하고 있으며, 이를 고성능 SSD에 탑재하여 프리미엄 시장에 적극 진입하고 있습니다. 또한, 2세대 Z-SSD, 신뢰성과 성능을 향상시킨 4비트 서버 SSD, 빅데이터에 특화된Smart SSD 등을 통해 메모리 시장을 확대해 나갈 계획입니다. 메모리 반도체 시장의 성장이 지속될 것으로 예상됨에 따라, 당사는 선단 공정을 기반으로 한 차별화 제품 확대 및 다양한 제품 라인업을 이용한 응용처별 최적 대응을 통해 메모리 1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 것입니다 . 또한 System LSI는 모바일 제품 중심으로 성장하였으나, 스마트폰, 태블릿 등 모바일 제품 시장 성장 둔화가 전망됩니다. 다만 IoT, Wearable, Automotive, Health Care 등 신규 시장 형성으로 그 수요는 지속 될 것으로 전망 됩니다. SOC 제 품은 스마트폰의 교체 주기 증가, 태블릿 시장 축소 등으로 모바일 시장 성장이 부진하나, AI / Automotive / 5G 시장의 성장이 예상됩니다. &cr;당사는 모바일용 고성능 AP모뎀 통합칩 뿐 아니라 중저가용 제품도 공급하며 모바일 시장에서 성장을 하고 있으며, 2G/3G/4G/5G 동시 지원하는 멀티모드 모뎀을 세계 최초로 개발하며 다가올 5G 시장을 대비하고 있습니다.&cr; 아울러 Foundry 시장에서는 앞선 선단 공정기술을 바탕으로 대형 Fabless 업체와 협력 중입니다. 당사는 8인치 Foundry 사업 포트폴리오를 다각화하였고, 업계 최초로 2016년 4분기 10나노제품 공급을 시작하였습니다. 또한 2018년말부터 8나노 제품을 적기 양산 중이며, 2019년 4월 업계 최초로 차세대 핵심 기술인 EUV 공정을 적용한 7나노 양산 제품을 출하하였습니다. 현재 7나노 이하 선단 공정시장을 주도하기 위해 개발 역량을 집중하고 있습니다.

DP 사업

(산업의 특성 등)

디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색일치율이 높고 색재현 범위가 넓으며 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있습니다. 이러한장점에 따라 멀티미디어 컨텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 OLED의 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로 모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화되는 추세를 보이고 있습니다.

OLED와 TFT-LCD 사업은 기술 및 자본 집약적 특성과 규모의 경제를 통한 대규모 생산이 필요한 바, 진입장벽이 높게 형성되어 있습니다. 일반적으로 이러한 장치산업은 경기변동에 민감하여, 수요가 지속적으로 증가하더라도 생산업체간 경쟁적 설비 투자로 수요 공급 불균형이 주기적으로 반복되는 경향이 있습니다. 이처럼 생산이 급격히 증가하는 시기에는 패널 판매가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요 대비 공급이 부족할 경우에는 판매가격이 상승할 수 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

디스플레이 패널의 주요 생산업체는 대부분 아시아 지역에 위치하고 있으며 그 현황은 아래와 같습니다. 한국 : 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등 일본 : Sharp, Japan Display 등 대만 : AU Optronics, Innolux 등 중국 : BOE, CSOT, Tianma, CEC Panda 등

당사는 앞선 기술력을 바탕으로 대형 TFT-LCD 시장을 선도해 왔을 뿐만 아니라, 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 중소형 OLED 패널 은 2019년 상반기에 수요 약세가 지속되겠으나, 하반기부터는 점진적인 수요 회복이 기대됩니다. 하지만 LTPS LCD와의 경쟁 심화로 판가하락 압박이 지속될 리스크가 있습니다.

대형 LCD 패널은 고해상도ㆍ초대형 등 프리미엄 TV 패널 시장의 지속 성장이 기대되지만, 패널 업계 생산 능력 확대로 시장 내 불확실성이 증가할 것으로 우려됩니다.

제 품	2019년 1분기	2018년	2017년
디스플레이 패널	10.0%	12.3%	14.8%

※ 2017년, 2018년, 2019년 1분기 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 세계시장점유율 자료(대형패널-금액기준)를 활용하였 습니다.

(영업의 개황 등)

&cr;

중소형 OLED 패널 사업은 , 2019년 1분기 주요 거래선 수요가 감소한 가운데 LTPS LCD와의 경쟁 심화로 전분기 대비 매출이 감소하였으 며, OLED 패널 수요 약세는 2분기까지 지속될 것으로 전망됩니다. 이에 당사는 FoD, Infinity 디스플레이 등 차별화 기술을 바탕으로 제품 및 고객 포트폴리오를 강화하여 수익성을 개선할 계획입니다.

한편 대형 LCD 패널은, 1분기 계절적 비수기 속에서 중국 10.5세대 생산능력 증가로판가 하락이 지속되면서 매출이 감소하였으나, 2분기에는 고화질, 초대형 등 고부가제품 중심의 수요 증가가 기대됩니다. 이에 당사는 전략 제품의 수요에 적극 대응하는 한편, 기술 차별화 강화 및 원가 개선을 통해 손익을 개선할 계획입니다.

[Harman 부문]

&cr;&cr;

(산업의 특성 등)

전장부품 사업과 연관성이 높은 자동차 Global 생산량이 2019년에는 전년과 비슷한 수준이며 2021년까지 연간 1~3% 증가할 것으로 전망됩니 다 .( 출처: LMC 세계생산량 자료 , 2019 . 2 월 ) 최근 수년간 자동차 산업 내에서 커넥티비티와 엔터테인먼트에 대한 수요는 증가해 왔습니다. 자동차 제조사들이 자율 주행 자동차와 공유 모빌리티를 두 축으로 기술발전의 선두에 서는 것을 지향하 면서 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.&cr;&cr;소비자 오디오 산업(커넥티드 홈, 헤드폰, 스마트 오디오 등)은 2022년 까지 연평균 약 6 % 성장할 것으로 전망되며(출처: FutureSource, 2018.12월 ), 프로페셔널 오디오는 약 5~7 % 성장할 것으로 전망됩니다.(출처: AVIXA, Future Source, Global Info & Arizton, 2019.3 월) 커넥티드 홈과 스마트 오디오에서의 기술혁신 결과로 산업의 수요가 크게 증가해왔으며, 세계적인 성장 기조 속에 이 분야의 기술이 지속적으로 발전함에 따라 이러한 수요 증가 추세가 지속될 것으로 예상됩니다.

(국내외 시장여건 등)

&cr;&cr;

자동차와 프로페셔널/소비자 오디오 시장은 경쟁이 매우 심한 가운데 급속하게 발전하고 있습니다. &cr;커넥티드카 분야에는 자동차 제조사들과 협력하는 여러 회사들(Alpine, Aptiv , Continental, Mitsubishi, Panasonic 등)이 있습니다. 시장은 지속적으로 커넥티드카 영역에서 자동차 제조사들에게 자율주행 등 가장 앞선 기술을 지속적으로 요구하고 있어 이 분야는 현재 Major업체들과 신규업체들간 경쟁이 지속될 것으로 예상됩니다. 카오디오시스템 분야도 주요 업체들(Bose, Pioneer, Panasonic)간 경쟁이 매우 치열합니다. 미래에도 이 분야의 지속적인 기술 발전이 예상되며 여러 카오디오 업체들은&cr;다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 이 사업분야 또한 향후에도 지속적으로 업체간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다. &cr;소비자오디오 산업은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도업체들(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)이 있습니다. 향후 커넥티드 홈 및 스마트 스피커 제품은 시장이 포화상태가 되면서 기존 경쟁업체 외에 타산업의 기업들이 신규 진입하여 경쟁상황은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. &cr;프로페셔널 오디오 시장은 제품별로 세분화되어 있으며 QSC 및 Yamaha가 산업내 선두 업체라고 할 수 있습니다. 향후 호텔 및 기업내 커넥티드 홈과 스마트 스피커가 프로페셔널 오디오 시장의 신규 수요를 창출함에 따라 기존 업체들과 신규 진입 업체들의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다.

제 품	2019년 1분기	2018년	2017년
Headunits	21.8%	18.8%	25.4%

※ Headunits은 디스플레이 오디오, 텔레메틱스, 뒷좌석 연결 박스 등을 제외한 별도 제품입니다.&cr; ※ 2017년, 2018년, 2019년 1분기 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 자료를 활용한 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

&cr;&cr;

당사는 전장부품 및 프로페셔널/소비자 오디오 시장에서 뛰어난 성과를 이어 나가는데 집중하고 있으며, 이를 달성하기 위해 혁신, 전략적 인수합병, 그리고 널리 알려진&cr;브랜드들을 통해 지속적으로 성장해 나갈 것입니다. &cr; 당사의 Harman 부문은 전장부품시장에서 선도업체의 위상을 유지하고 있습니다. 대량판매 시장에서부터 고급특화시장에 걸쳐 차량들에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드들을 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카오디오와 커넥티비티 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사들과의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. &cr;추가적으로 선도기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다. &cr;자동차시장에서의 성공요인들은 프로페셔널/소비자 오디오 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 Harman 브랜드들은 일상적인 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야들에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객들을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다. 이러한 노력들을 통해 당사가 사업을 영위하는 전장부품 등의 산업분야에서 선도업체로서의 역할을 유지할 수 있을 것입니다 .

나. 사업부문별 요약 재무현황

(단위 : 백만원, %)

부문	구 분	제51기 1분기 (금액)	제51기 1분기 (비중)	제50기 (금액)	제50기 (비중)	제49기 (금액)	제49기 (비중)
CE부문	총매출액	23,003,131	18.5%	95,187,648	16.9%	102,042,984	18.2%
	내부매출액	12,962,216	18.0%	53,080,243	16.6%	57,441,637	17.8%
	순매출액	10,040,915	19.2%	42,107,405	17.3%	44,601,347	18.6%
	영업이익	541,041	8.7%	2,023,234	3.4%	1,802,033	3.4%
	총자산	50,518,750	10.1%	47,354,502	10.0%	45,301,419	10.0%
IM부문	총매출액	58,772,191	47.2%	214,884,364	38.2%	226,004,156	40.2%
	내부매출액	31,571,920	43.8%	114,206,687	35.8%	119,335,838	37.0%
	순매출액	27,200,271	51.9%	100,677,677	41.3%	106,668,318	44.5%
	영업이익	2,274,288	36.5%	10,172,005	17.3%	11,827,324	22.0%
	총자산	134,941,416	26.9%	124,333,998	26.2%	111,441,835	24.5%
DS부문	총매출액	26,122,067	21.0%	165,762,494	29.4%	141,819,969	25.2%
	내부매출액	11,649,659	16.2%	79,471,532	24.9%	67,564,374	21.0%
	순매출액	14,472,408	27.6%	86,290,962	35.4%	74,255,595	31.0%
	영업이익	4,122,391	66.1%	44,573,890	75.7%	35,204,143	65.6%
	총자산	150,163,335	30.0%	151,578,230	31.9%	131,659,288	29.0%
DP	총매출액	12,666,239	10.2%	69,349,454	12.3%	72,108,721	12.8%
	내부매출액	6,541,836	9.1%	36,884,435	11.6%	37,643,358	11.7%
	순매출액	6,124,403	11.7%	32,465,019	13.3%	34,465,363	14.4%
	영업이익	△560,742	△ 9.0%	2,619,802	4.4%	5,398,401	10.1%
	총자산	60,487,257	12.1%	64,154,283	13.5%	69,854,363	15.4%
계	총매출액	39,490,740	31.7%	239,564,995	42.6%	218,781,719	38.9%
	내부매출액	18,875,370	26.2%	120,999,436	37.9%	110,614,239	34.3%
	순매출액	20,615,370	39.4%	118,565,559	48.6%	108,167,480	45.1%
	영업이익	3,536,143	56.7%	46,516,389	79.0%	40,327,933	75.2%
	총자산	238,336,938	47.6%	242,559,278	51.1%	227,250,206	50.0%
Harman	총매출액	2,610,769	2.1%	10,971,146	1.9%	9,171,835	1.6%
	내부매출액	416,033	0.6%	2,127,407	0.7%	2,069,206	0.6%
	순매출액	2,194,736	4.2%	8,843,739	3.6%	7,102,629	3.0%
	영업이익	7,997	0.1%	161,714	0.3%	57,421	0.1%
	총자산	15,244,946	3.0%	15,059,925	3.2%	14,676,715	3.2%

※ 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 실적입니다.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]

2019년(제51기) 1분기 매출은 CE 부문이 10조 409억원(19.2%), IM 부문이 27조 2,003억원(51.9%)이며, 반도체 사업이 14조 4,724억원(27.6%), DP 사업이 6조 1,244억원(11.7%) 등 DS 부문이 약 39.4% 수준입니다. Harman 부문은 2조 1,947억원(4.2%)입니다.&cr;

&cr;

2019년 (제51기) 1분기 영업이익은 CE 부 문 이 5,410 억 원으로 전 체이익 의 8.7%, IM 부문이 2조 2,743억원 으로 전체이익의 36.5%를 차지 하며, DS 부문이 전체이익의 56.7% 인 3조 5,361 억원을 달성하였습니다. Harman 부문은 80억원입니다 .

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부기준 적용)

&cr;&cr;

1) 공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품/모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 &cr;경비)은 각 제품/모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는&cr; 각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.

2) 공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은&cr; 해당부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이&cr; 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부기준(매출액비, 세전이익비 등)에&cr; 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

&cr;

&cr; 2 . 주 요 제품, 서비스 등

&cr;&cr;

가. 주요 제품 매출

&cr;&cr;

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 컴퓨터 등 완제품과 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산, 판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 인포테인먼트, 텔레메틱스 등을 생산, 판매하고 있습니다.

&cr;&cr;

2019년 1분기 당사 제품별 순매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다.# 1. 사업의 개요

가. 사업부문별 요약

(단위 : 억원, %)
| 부문 | 주요 제품 | 순매출액 | 비중 |
|---|---|---|---|
| CE 부문 | TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 | 100,409 | 19.2% |
| IM 부문 | HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 | 272,003 | 51.9% |
| DS&cr;부문 | 반도체 사업 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 | 144,724 | 27.6% |
| DP 사업 | TFT-LCD, OLED 등 | 61,244 | 11.7% |
| 부문 계 | | 206,154 | 39.4% |
| Harman 부문 | Headunits, 인포테인먼트, 텔레 메 틱스, 스피커 등 | 21,947 | 4.2% |
| 기타 | - | △ 76,658 | △14.6% |
| 전체 계 | | 523,855 | 100.0% |

※ 부문간 매출액 포함기준입니다.(연결기준)
[△는 부(-)의 값임]

2019년 1분기 매출은 CE 부문이 10조 409 억원 으로 전체 순매출액의 19.2% , IM 부 문이 27조 2,003 억원 으로 51.9% 를 차지하며, DS 부문이 20조 6,154 억원으 로 39.4% 를 구성하고 있습 니다. Harman 부문은 2조 1,947 억원 으로 전체의 4.2% 입니다 .
☞ 세부 제품별 매출은 '5. 매출' 항목을 참조하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2019년 1분기 TV의 평균판매가 격은 전년 대비 1.3% 하락하였으며, HHP는 전년 대비 8.8 % 상승하였습니다. 또한 메 모 리 평균판매가격은 전년 대비 40.0% 하락하였으며, 디 스 플레이 패널 평균판매가격 은 전년 대비 18.1% 하락하였습니다. Headunits의 평 균판매가격은 전년 대비 9.3% 하락하였습니다.

3. 주요 원재료

가. 주요 원 재료 현황

(단위 : 억원, %)
| 부문 | 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매입액 | 비율 | 주요 매입처 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CE | 원재료 | 디스플레이 패널 | 화상신호기 | 5,884 | 12.3% | BOE, AUO 등 |
| | 원재료 | 기타 | | 41,836 | 87.7% | 　 |
| 부문 계 | | | | 47,720 | 100.0% | 　 |
| IM | 원재료 | Camera Module | 휴대폰용 카메라 | 16,356 | 16.9% | 삼성전기, 파워로직스 등 |
| | 원재료 | Base Band Chip | CPU | 8,902 | 9.2% | Qualcomm, Spreadtrum 등 |
| | 원재료 | 모바일용 디스플레이 패널 | 화상신호기 | 7,301 | 7.6% | BOE, China Star Optoelectronics 등 |
| | 원재료 | 기타 | | 63,966 | 66.3% | 　 |
| 부문 계 | | | | 96,525 | 100.0% | 　 |
| DS | 원재료 | Wafer | 반도체원판 | 4,438 | 9.5% | SUMCO 등 |
| | 원재료 | FPCA | 구동회로 | 3,282 | 7.0% | 비에이치, 유니온 등 |
| | 원재료 | POL | 편광판 | 3,232 | 6.9% | 삼성SDI, 동우화인켐 등 |
| | 원재료 | Chemical | 원판가공 | 3,202 | 6.9% | 동우화인켐 등 |
| | 원재료 | Window | 강화유리 | 3,087 | 6.6% | Biel, Lens 등 |
| | 원재료 | Glass | DP용 유리기판 | 2,319 | 5.0% | 코닝정밀소재 등 |
| | 원재료 | 기타 | | 27,181 | 58.2% | |
| 부문 계 | | | | 46,741 | 100.0% | 　 |
| Harman | 원재료 | 시스템온칩 | 자동차용 제품 | 1,173 | 24.9% | NVIDIA, Renesas 등 |
| | 원재료 | 자동차용 메모리 | 자동차용 제품 | 1,085 | 23.0% | Avnet, Microchip 등 |
| | 원재료 | 기타 | | 2,457 | 52.1% | |
| 부문 계 | | | | 4,715 | 100.0% | |
| 기타 | | | | 85 | | |
| 총 계 | | | | 195,786 | - | |

※ 연결기준입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기, 삼성SDI 는 삼성그룹 계열회사입니다.

당사의 주요 원 재료는 C E 부문의 경우 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 모듈 로 BOE&cr;등 에서 공급받고 , IM 부문 의 경우 Camera Module, Base Band Chip 및 모바일용 디스플레이 패널 등으로 삼성전기, Qualcomm, BOE 등으로부터 공급받고 있습니다 . 또한 DS 부문의 경우 Wafer , FPCA, POL , Chemical, Window, Glass 등을 SUMCO, 비에이치, 삼성SDI, 동 우 화 인 켐 , Biel, 코 닝 정밀소재 등으로 부터 공급받고 있 으며, Harman 부문의 경우 시스템온칩, 자동차용 메모리 등 을 NVIDIA, A vnet 등에서 공급받고 있습 니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

CE 부문의 주요 원재료인 TV 및 모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 12% 하락하였습니 다. IM 부문의 Camera Module 가 격 은 전년 대비 약 47%, Base Band Chip 가격 은 약 32% , 모바일용 디스플레이 패널 가격의 경우 약 25% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체원판용 Wafer 가격은 전년 대비 약 8.3% 상승하였으며, 구동회로용 FPCA 가격은 전년 대비 변동이 없습 니다. 또 한 편광판용 POL 가격 은 전년 대비 약 14.5% 하락하였 고 , 강화유리용 Window 가격은 약 5.7% 상승하였습니다 . Harman 부문의 원재료 중 시스템온칩 가격은 전년 대비 약 4% , 자동차용 메모리는 약 6% 하락하였습니다.

4. 생산 및 설비

가. 생산능력, 생산실 적, 가동률

(생산능력)

(단위 : 천대, 천개)
| 부문 | 품 목 | 제51기 1분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|---|
| CE | TV | 9,046 | 40,158 | 44,639 |
| IM | HHP | 89,550 | 397,497 | 415,200 |
| DS | 메모리 | 176,299,000 | 711,023,000 | 530,590,000 |
| DP | | 2,253 | 9,167 | 8,723 |
| Harman | Headunits | 1,789 | 5,238 | 5,483 |

※ 생산능력은 글로벌 기준이며, 주요 제품 기준입니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 기준입니다.

CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인수'×'시간당 평균생산실적'× '일평균가동시간'×'가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산기준으로 환산생산실적(패키지 OUT기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있고, DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass( 2 200×2500mm) 로 환산하고 있습니다. Harman 부문의 Headunits 생산능력은 '각 거래선ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트)수'×'각 생산셀별 시간당 평균생산능력'×'1일 평균 생산시간'×'생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)

(단위 : 천대, 천개)
| 부문 | 품 목 | 제51기 1분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|---|
| CE | TV | 8,681 | 37,217 | 39,450 |
| IM | HHP | 80,107 | 346,605 | 393,693 |
| DS | 메모리 | 176,299,000 | 711,023,000 | 530,590,000 |
| DP | | 1,792 | 7,599 | 7,798 |
| Harman | Headunits | 1,472 | 3,906 | 4,221 |

※ 생산실적은 글로벌 기준이며, 주요 제품기준입니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 기준입니다.

2019년 1분기 CE 부문의 TV 생산실적은 8,681천대이고 중국, 멕시코, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부문의 HHP 생산실적은 80,107천대이며 한국(구미), 중국, 베트남, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 176,299백만개(1Gb 환산기준)이며, 한국(화성, 평택) 및 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 1,792천개이며, 한국(천안, 아산), 중국 등 지역에서 생산 중입니다. Harman 부문의 Headunits 생산실적은 1,472천개입니다.

(가동률)

(단위 : 천대)
| 부문 | 품 목 | 제51기 1분기 | 생산능력 | 실제 생산대수 | 가동률 |
|---|---|---|---|---|---|
| CE | TV | | 9,046 | 8,681 | 96.0% |
| IM | HHP | | 89,550 | 80,107 | 89.5% |

당사 CE 및 IM 부문의 2019년 1분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV가 96.0% , HHP가 89.5% 입 니다.

(단위 : 시간)
| 부문 | 품 목 | 제51기 1분기 | 가동가능 시간 | 실제 가동시간 | 가동률 |
|---|---|---|---|---|---|
| DS | 메모리 | | 17,280 | 17,280 | 100% |
| DP | | | 17,280 | 17,280 | 100% |

DS 부문의 메모리와 DP는 24시간 3교대 작업을 실시하 고 있으며 , 휴일을 포함하여
2019년 1분기 누적 가동일은 총 90 일 입니다 . 90일 × 생산라인수×24시간으로 실제가동시간을 산출하여 가동률을 계산하였습니다.

(단위 : 천대)
| 부문 | 품 목 | 제51기 1분기 | 생산능력 | 실제 생산대수 | 가동률 |
|---|---|---|---|---|---|
| Harman | Headunits | | 1,789 | 1,472 | 82.3% |

Harman부문의 2019년 1분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 82.3% 입니다.

나. 생산설비 및 투자현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설 비 등

당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 기흥, 온양, 광주 등 국내사업장 및 북 미, 구주, 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역 총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman산하 종속기업 등에 서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지
국내 (12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동)
	서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길11 (서초동)
	우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33 (우면동)
	기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동)
	화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1 (반월동)
	평택사업장	경기도 평택시 고덕면 삼성로 114 (여염리)
	천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)
	온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
	아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)
	구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244 (공단동)
	구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302 (임수동)
	광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107 (오선동)
해외 (CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄)	북미 총괄	미국, 뉴저지
	구주 총괄	영국, 런던
	중국 총괄	중국, 북경
	동남아 총괄	싱가폴, 싱가폴
	서남아 총괄	인도, 뉴델리
	CIS 총괄	러시아, 모스크바
	중동 총괄	아랍에미리트, 두바이
	아프리카 총괄	남아프리카공화국, 요하네스버그
	중남미 총괄	브라질, 상파울로
해외 (DS 부문 산하 5개 지역총괄)	미주 총괄	미국, 산호세
	구주 총괄	독일, 에쉬본
	중국 총괄	중국, 상해
	동남아 총괄	싱가폴, 싱가폴
	일본 총괄	일본, 동경
Harman	미국 HQ	미국, 코네티컷

※ Harman 부문의 Connected Car 사업은 미국(Novi) 등, Lifestyle Audio 사업은 독일(Garching) 등, Professional Solution 사업은 미국(Northridge) 등, Connected Service 사업은 미국(Mt. View) 등에서 영위하고 있습니다.

당사 의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며,
20 19년 1분기말 현재 장부가액은 116조 3,924억원 으로 전년말 대비 9,757억원 증가하였습니 다. 2 019년 1분기 신규 취득 은 4조 7,095억 원 이 며, 감가상각비는 6조 8 ,408 억 원 입니다 .

(단위 : 억원)
| 구 분 | 토지 | 건물및구축물 | 기계장치 | 건설중인자산 | 기타 유형자산 | 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 기&cr;초 | 기초장부가액 | 93,463 | 293,459 | 638,162 | 97,051 | 32,032 | 1,154,167 |
| | 취득원가 | 93,463 | 450,338 | 2,064,079 | 97,051 | 86,651 | 2,791,582 |
| | 감가상각누계액&cr; (손상차손누계액 포함) | - | △156,879 | △1,425,917 | - | △54,619 | △1,637,415 |
| 증&cr;감 | 일반취득 및 자본적지출 | 1 | 890 | 25,489 | 15,928 | 4,787 | 47,095 |
| | 감가상각 | - | △5,216 | △58,720 | - | △4,472 | △68,408 |
| | 처분/폐기 | △111 | △717 | △714 | - | △628 | △2,170 |
| | 손상 | - | - | - | - | - | - |
| | 기타 | 51 | 1,668 | 2,276 | 331 | 28,914 | 33,240 |
| 분&cr;기&cr;말 | 분기말장부가액 | 93,404 | 290,084 | 606,493 | 113,310 | 60,633 | 1,163,924 |
| | 취득원가 | 93,404 | 452,312 | 2,085,533 | 113,310 | 122,115 | 2,866,674 |
| | 감가상각누계액&cr; (손상차손누계액 포함) | - | △162,228 | △1,479,040 | - | △61,482 | △1,702,750 |

※ 연결기준입니다 .
※ 기타는 회계변경누적효과, 환 율변 동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.
[ △ 는 부(-)의 값임]

(2 ) 시설투자현황

당사는 2019년 중 반도체와 DP사업의 라인 성 능개선 등 시설투자에 4.5조 원 을 사용하였 습니다 . 당사는 시장 상황에 맞춰 탄력적으로 시설투자를 집행할 것입니다. 2019년 메모리 관련 투자는 감소할 것으로 예상되나 중장기 수요 대응을 위한 인프라 투자는 지속할 예정입니다.

[부문별 시설투자금액]

(단위 : 억원)
| 구 분 | 내용 | 투자기간 | 대상자산 | 투자액 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 신/증설, 보완 등 | 2019.01~2019.03 | 건물/설비 | 36,177 | |
| DP | 신/증설, 보완 등 | 2019.01~2019.03 | 건물/설비 | 3,391 | |
| 기 타 | 신/증설, 보완 등 | 2019.01~2019.03 | 건물/설비 | 5,170 | |
| 합 계 | | | | 44,738 | |

5. 매출

가. 매출실적

2019년 1분기 매출은 52조 3,855억원 으 로 전년 동기 대비 13.5% 감소하였습니다.
부문별로 보면 전년 동기 대비 CE 부문이 3.1% 증가, IM 부문이 4.4% 감소, DS 부문이 27.3% 감소하였습니다.

(단위 : 억원)
| 부 문 | 매출유형 | 품 목 | 제51기 1분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|---|---|
| CE 부문 | 상 품&cr;제 품&cr;용 역&cr;기타매출 | TV, 모니터,&cr;냉장고, 세탁기,&cr;에어컨 등 | 100,409 | 421,074 | 446,013 |
| | 계 | | 100,409 | 421,074 | 446,013 |
| IM 부문 | 상 품&cr;제 품&cr;용 역&cr;기타매출 | HHP,&cr;네트워크시스템,&cr;컴퓨터 등 | 272,003 | 1,006,777 | 1,066,683 |
| | 계 | | 272,003 | 1,006,777 | 1,066,683 |
| DS&cr;부문 | 상 품&cr;제 품&cr;용 역&cr;기타매출 | DRAM,&cr;NAND Flash,&cr;모바일AP 등 | 144,724 | 862,910 | 742,556 |
| | 계 | | 144,724 | 862,910 | 742,556 |
| DP 사업 | 상 품&cr;제 품&cr;용 역&cr;기타매출 | TFT-LCD,&cr;OLED 등 | 61,244 | 324,650 | 344,654 |
| | 계 | | 61,244 | 324,650 | 344,654 |
| 부문 계 | | | 206,154 | 1,185,656 | 1,081,675 |
| Harman 부문 | 상 품&cr;제 품&cr;용 역&cr;기타매출 | Headunits, &cr;인포테인먼트, &cr;텔레 메 틱스, &cr;스피커 등 | 21,947 | 88,437 | 71,026 |
| | 계 | | 21,947 | 88,437 | 71,026 |
| 기 타 | | - | △76,658 | △264,230 | △269,643 |
| 합 계 | | | 523,855 | 2,437,714 | 2,395,754 |

※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준)
[ △ 는 부(-)의 값임]
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 기준입니다.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호,&cr; 제2118호에 따라 작성되었습니다.

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)
| 구 분 | 제51기 1분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 영상기기 | 58,357 | 252,939 | 275,154 |
| 무선 | 259,150 | 965,194 | 1,036,218 |
| MEMORY | 114,688 | 723,753 | 603,036 |
| DP | 61,244 | 324,650 | 344,654 |

※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준)
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, &cr; 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)
| 구 분 | 제51기 1분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 제ㆍ상품 | 499,914 | 2,380,547 | 2,368,198 |
| 용역 및 기타매출 | 23,941 | 57,167 | 27,556 |
| 계 | 523,855 | 2,437,714 | 2,395,754 |

※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호,&cr; 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

(3) 주요지역별 매출현황 (별도기준)

(단위 : 억원)
| 구 분 | 제51기 1분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 국내 (내수) | 49,210 | 168,213 | 165,684 |
| 미주 | 106,507 | 464,124 | 488,864 |
| 유럽 | 46,421 | 192,783 | 189,464 |
| 아시아 및 아프리카 | 84,911 | 330,903 | 317,661 |
| 중국 | 83,335 | 547,796 | 457,477 |
| 계 | 37 0 ,384 | 1,703,819 | 1,619,150 |

※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호,&cr; 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 등

(1) 국내 판매자 판 매 경 로

소비자	생산&cr;및&cr;매입	전속 대리점	소비자	유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈 쇼핑, 인 터넷 등 )	통신사업자(SK텔레콤, 케이티, LG유플러스)	B2B 및 온라인

(2) 해외 판매자 판 매 경 로

소비자	생산법인	판매법인	Retailer	소비자	Dealer	Retailer	Distributor	Dealer	Retailer	통신사업자, Automotive OEM	물류법인	판매법인	Retailer	Dealer	Retailer	Distributor	Dealer	Retailer	직접판매

(3) 판매경로별 매출액 비중

경로	도매	소매	특직판	기타	비 중
	22%	27%	45%	6%

※ 글로벌 기준입니다.

다. 판매방법 및 조건

(1) 국내

구 분	판매경로	대금회수조건	비용분담
전속 대리점		약정여신수금(현금,30일여신)&cr;(담보 100%내 여신적용)	사안별 상호 협의 하에 일부 분담
유통업체	양판점, 할인점, 백화점&cr;홈쇼핑, 인터넷 등	개별계약조건	사안별 상호 협의 하에 일부 분담
통신사업자	SK텔레콤, 케이티, &cr;LG유플러스	개별계약조건	없 음
B2B 및&cr;온라인	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

(2) 해외

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용	비용분담
Retailer	소매점	개별계약조건		사안별 상호 협의 하에 일부 분담
Dealer	양판점, 할인점, 백화점	개별계약조건		사안별 상호 협의 하에 일부 분담
Distributor	현지 거래선	직판 영업	개별계약조건
B2B	일반기업체 등	개별계약조건		없 음

라. 판매전략

스마트 제품 등 프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화
브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공
고객/시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마 . 주요 매출처

201 9년 1분기 당사의 주요 매출처는 Apple, AT&T, Deutsche Telekom, Huawei, &cr;Verizon 등 (알파벳순) 입니다 .
당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 12% 수준입니다.

6. 수주상황

2019년 1분기말 현 재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리

당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을&cr;최소화하는데 중점을 두고 있습니다.# 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당 사 는 Corning Incorporated의 전환우 선주를 보유하고 있으며, 2019년 1분기말 현재 전환우선주의 가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	취득원가	공정가치	평가이익	평가손실
전환우선주	2,434,320	4,030,857	1,596,537	-

※ 공정가치는 삼항모형을 이용, 평가이익은 자본(기타자본항목)에 반영하였습니다.
※ 평가는 딜로이트 안진회계법인에서 수행하였습니다.

환율 변동 리스크 관리를 위하여 당사의 해외법인은 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지합니다.
또한 해외법인은 통화선도를 매매목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도합니다.
2019년 1분기말 현재 USD/EUR/JPY 등 총 35개 통화에 대하여 2,348 건 의 통화선도 거래를 체결하고 있습니다. (단위 : 백만원)

구 분	자산	부채	평가이익	평가손실
통화선도	90,556	35,947	222,925	201,993

9. 경영상의 주요계약 등

계약 상대방

항 목	내 용
Ericsson
계약 유형	상호 특허 사용 계약
체결시기 및 기간	2014.01.25
목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용	-
Google
계약 유형	상호 특허 사용 계약
체결시기 및 기간	2014.01.25 / 영구
목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용	영구 라이센스 계약(향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
Cisco
계약 유형	상호 특허 사용 계약
체결시기 및 기간	2014.01.23
목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용	-
GlobalFoundries
계약 유형	공정 기술 라이센스 계약
체결시기 및 기간	2014.02.28
목적 및 내용	14nm 공정의 고객기반 확대
기타 주요내용	-
InterDigital
계약 유형	특허 사용 계약
체결시기 및 기간	2014.06.03
목적 및 내용	특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용	-
Microsoft
계약 유형	분쟁종료 합의
체결시기 및 기간	-
목적 및 내용	로열티 지급에 관한 분쟁 종료
기타 주요내용	-
HP
계약 유형	사업 매각
체결시기 및 기간	2016.09.12
목적 및 내용	핵심역량 강화를 통한 사업고도화
기타 주요내용	계약금액 : USD 10.5억
Qualcomm
계약 유형	상호 특허 사용 계약 (기존 계약의 수정)
체결시기 및 기간	2018.1.1 ~ 2023.12.31
목적 및 내용	상호 특허 라이센스/부제소 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용	-
Apple
계약 유형	소취하 계약
체결시기 및 기간	2018.06.26
목적 및 내용	양사간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하
기타 주요내용	-
Nokia
계약 유형	특허 사용 계약
체결시기 및 기간	2018.10.19
목적 및 내용	특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용	-
Huawei
계약 유형	상호 특허 사용 계약
체결시기 및 기간	2019.02.28
목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용	-
Google
계약 유형	EMADA
체결시기 및 기간	2019.02.27 ~ 2019.12.31
목적 및 내용	유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약
기타 주요내용	-

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용

당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 창조적이고 혁신적인 제품을 준비하고 있으며 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원)

과 목	제51기 1분기	제50기	제49기
연구개발비용 총계	5,037,153	18,662,029	16,805,637
(정부보조금)	△6,607	△11,645	△2,484
연구개발비용 계	5,030,546	18,650,384	16,803,153
회계처리 개발비 자산화(무형자산)	△127,964	△296,304	△447,541
연구개발비(비용)	4,902,582	18,354,080	16,355,612

연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]

구분	제51기 1분기	제50기	제49기
비율	9.6%	7.7%	7.0%

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.# [△는 부(-)의 값임]
2019년 1분기 당사의 연구개발비용은 5조 372억원이며, 이 중 정부보조금 66억원 및 자산화된 1,280억원을 제외한 4조 9,026억원을 당기 비용으로 회계처리하였습니다.

나. 연구개발 조직 및 운영

(1) 국내

당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다. 종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를 구축하고 있습니다.

(2) 해외

미국(SRA), 러시아(SRR), 이 스라엘( SRIL , SIRC ), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 일 본(SRJ), 중국 ( SSCR , SRC - Be ijing , SRC - Nanjing , SRC - Tianjin , SRC - Guangzhou , SRC-Shenzhen ), 방글라데시(SRBD) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품개발 및 기초기술연구 등의 연구활동을 수행 중입니다. 또한 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토, 몬트리올, 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가들과 한국ㆍ미국의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.
제51기 1분기 연구개발조직도.jpg 제51기 1분기 연구개발조직도

※ 연구 개 발 조직도 는 2019년 1분기말 기준입니다.

☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'I. 회사의 개요'의 '사. 연결대상 종속기업 개황' 을 참조하시기 바랍니다.

다. 연구개발실 적

연구과제 연구결과 및 기대효과

제품 등에 반영된 경우

| 제품 등의 명칭 및 반영내용 | 엑시노스9 □ 10나노 핀펫 공정 기반 Premium AP | UHD TV (MU7000) □ Flat UHD TV | UHD TV (MU6500) □ UHD Curved TV | UHD TV (MU6400) □ UHD Flat TV | UHD TV (MU6300&cr;/MU6100) □ UHD Curved TV | QLED TV (Q8C) □ Curved QLED TV | UHD TV (MU6100) □ UHD Flat TV | UHD TV (LS003) □ Lifestyle TV | 엑시노스i&cr; (T200) □ IoT 전용 SOC | UHD TV (MU6303) □ 실속형 UHD Curved TV | UHD TV (MU6103) □ 실속형 UHD Flat TV | HD-TV &cr;HF690 □ Product Concept | LFD &cr;QMH □ Product Concept | 청소기&cr;(VS8000ML) □ 제품 특성&cr; | UHD TV (LS003) □ Lifestyle TV | 모바일용 4세대(64단) V낸드기반 512GB eUFS 양산 | PC/서버용 10나노급(1y) 8Gb DDR4 D램 양산 | 모바일 이미지센서 □ 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL Fast 2L9 | 모바일 이미지센서 □ 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL Slim 2X7 | 엑시노스 9 (9810) □ 독자 개발 3세대 CPU 및 Cat.18 6CA 지원 초고속 모뎀 탑재 AP | 이미지센서 솔루션 □ 이미지센서 + S/W 알고리즘 동시 제공 토탈 솔루션 | 모바일 이미지센서 □ D램 내장 3단 적층 구조 적용 ISOCELL Fast 2L3 | 8인치 Foundry 공정 (RF/지문인식) | UHD TV (NU7100) □ UHD Flat TV | UHD TV (NU7300) □ UHD Curved TV | UHD TV (NU7400) □ UHD Flat TV | UHD TV (NU7500) □ UHD Curved TV | UHD TV (NU8000) □ Flat UHD TV | UHD TV (NU8500) □ Curved UHD TV | LM CJ89 □ Product Concept | 서버용&cr;4세대(64단)&cr;V낸드기반&cr;8TB NF1 NVMe&cr;SSD양산 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 최첨단 10나노 공정 적용, 저전력 고성능 구현 - 기가비트급 LTE 통신 지원 모뎀 통합칩 - 2세대 커스텀 CPU 및 차세대 GPU등 최고수준 성능 제공 | Design : Slim Unibody, Real 360, Bezel-less, Screw-less, &cr; Branch Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : Kant-M, Tizen OS - 화질 : UHD 120Hz, Flat, Local Dimming - 기능 : One Connect mini로 사용자 환경에 맞는 최적의 연결 편의성 제공 | □ Design : Metal Design, Bolt-less Clean Back, Ultimate Slim Design&cr; Y-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS - 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 보다 &cr; 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 | □ Design : Metal Design, Bolt-less Clean Back, Ultimate Slim Design Y-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS - 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 보다&cr; 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 | □ Design : Minimalism Design, V-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS - 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 보다&cr; 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 | □ Design : 4면bezel-less, Simple Edge, Metal Back Stainless Silver &cr; stand(Type-U) Slim Wall Mount □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : Kant-M, Tizen OS - Concept: 4면 Bezel-less 디자인 QLED TV - 화질: 최고수준의 밝기, 풍부하고 정확한 컬러, 블랙화질 및 &cr; 시야각 개선 - 기능: Optical Cable 과 One Connect로 사용자 환경에 맞는 &cr; 최적의 연결 편의성 제공 | □ Design : Minimalism Design, V-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS - 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile)을 적용하여 &cr; 보다 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 | □ Design : Frame Edge Design, Zero Gap WMT □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS - 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look - 기능 : Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung &cr; Collection, Invisible Connection, Replaceable Deco Frame | - 28나노 HKMG 공정 적용, 멀티코어 탑재 - 암호화/복호화 기능, 물리적 복제 방지 기능 등 보안 기능 강화 - 와이파이 얼라이언스 인증, IoT 프로토콜 표준 'IoTvity' 지원 | □ Design : Minimalism Design, V-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS - 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해&cr; 보다 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 - MU6300 대비 BT 미지원(Smart Controller 미지원) | □ Design : Minimalism Design, V-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS - 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해&cr; 보다 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 - MU6100 대비 BT 미지원(Smart Controller 미지원) | - Market Segment별 특화 제품 및 솔루션 제공 - 3~4성급 대상 지역 별 Premium Smart HF590/690 도입 - KANT-M(Tizen3.0)적용 도입 □ 사양 및 효과 - Panel : 기존 M5500 동일 사양 : 32"/43"/49"/55" 도입 - 회로 Platfom : Kant-M(Tizen3.0) 적용 ※ SMPS : M5500 SMPS 공용설계 ※ HDMIx3,USBx2,RJ12,LAN,Opt,Comp/AV,RJP,BathSPK,LAN OUT - 기구 Design : M5500 시리즈 공용 설계 ※ Swivel Stand/Box : 16년 호텔 690동일 사양 | - Premium UHD Line Up 도입 ※ 고해상도 UHD급 Signage 라인업 도입 운영 ※ SoC 적용을 통한 Signage 솔루션 제공('16년 QMF 比 주요 개선 Point) - UHD 라인업 Size 경쟁력 확대 ※ 다양한 사이즈의 Full Line-up 구축을 통한&cr; 시장의 고해상도 Needs 대응 - Non-Glare 및 24/7 사용 대응, 16년 QMF 동일 ※ LFD Usage 대응을 위한 사양 적용 □ 사양 및 효과 - Platform : Orsay → Tizen 3.0 도입, DTS, DIVX 삭제 - 회로 : FHD/UHD 모델 플랫폼 통합 : Kant-M SoC 적용 ※ 성능/기능 개선 : SE13U(Scaler) → Kant-M(SoC) - 패널 : 24/7, V-PID 및 Non-Glare 적용 (Haze 25%) | - 세계 최고 흡입력 POWERStick 청소기 - Suction Power 150W, 40분 - Flex Body, 듀얼 드럼 브러시 - EzClean Dustbin & Brush - Hygienic Soluction: HEPA Filter적용 | □ Design : Frame Edge Design, Zero Gap WMT □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS - 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look - 기능 : Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection Replaceable Deco Frame | □ 세계 최초 64단 V낸드기반 512GB eUFS SSD 양산 - 512Gb V낸드 양산으로 고용량 메모리 시장 주도 - 초업계 유일 최대용 량ㆍ초고속 솔루 션 제공 □ 4세대 512Gb V낸드 생산 확대로 시장 성장 주도 - 스마트폰/태블릿 시장 선점에 이어 SSD까지 확대 | □ 세계 최초 2세대 10나노급 8Gb DDR4 D램 양산 - 1x나노 대비 생산성 30%/속도 10% 향상/절전 15% - 독자 개발 '3대 혁신 기술'로 제품경쟁력 강화 □ 차세대 D램 선행 양산 기술 확보로 시장 성장 주도 - 차세대 DDR5/LPDDR5/HBM3/GDDR6 양산 체제 구축 | - 자동초점, 듀얼픽셀 기술 적용 - 미세 공정 기술로 픽셀 크기 1.4㎛에서 1.2㎛로 줄여 사이즈 &cr; 경쟁력 확보 - 이미지센서 1개로 아웃포커스 기능 구현 가능 | - 화소수를 자동 조절하여 밝고 선명한 촬영이 가능한 TetraCell&cr; (테트라셀) 기술 적용 - 업계 최초 픽셀 크기 1.0㎛ 미만의 (0.9㎛) 초소형 이미지 센서 - 픽셀 사이 물리적 벽을 형성하는 DTI 공법 적용 | - 싱글코어 성능 약 2배, 멀티코어 성능 40% 향상 - 업계최초 6CA LTE모뎀 탑재, 다운로드 속도 1.2Gbps 구현 □ 딥러닝 알고리즘 구현, 지능형 이미지 처리 지원 - 정확한 이미지 분석, 향상된 안면인식 기능 지원 - 저조도, 흔들리는 환경에서도 고화질의 이미지와 영상 촬영 | - S/W 구매 비용 및 센서/AP 최적화 시간 단축 - 리포커싱/저조도 촬영 등 듀얼카메라 기능 지원 | - 빠르게 대량의 이미지 저장 가능 - 초당 960 프레임의 슈퍼 슬로우 모션 촬영 지원 □ 듀얼픽셀 기반 위상 검출 자동 초점 기술 적용 - 환경 제약 없는 빠르고 정확한 오토포커스 제공 - 3D 노이즈 감소, HDR 등 첨단 기술 집약 | - 8인치 Foundry 서비스 제품군 확대 임베디드 플래시 메모리, 전력반도체, 디스플레이 드라이버, &cr; CMOS 이미지센서 외 RF, 지문인식 센서용 솔루션 추가 - Foundry 고객의 제품 완성도 및 편의성 향상 | □ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS - 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+ - 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 &cr; 경험 제공(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색&cr; (Universal Browse)) | □ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS - 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+ - 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 &cr; 경험 제공(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색&cr; (Universal Browse)) | □ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-type Center Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS - 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+, Active Crystal Color - 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 &cr; 경험 제공(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색&cr; (Universal Browse)) One Remote를 사용한 주변기기 컨트롤 및 음성인식 기능 &cr; 컨텐츠 사용(BT 지원) | □ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-type Center Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS - 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+, Active Crystal Color - 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 &cr; 경험 제공(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색&cr; (Universal Browse)) One Remote를 사용한 주변기기 컨트롤 및 음성인식 기능 컨텐츠 사용(BT 지원) | □ Design : 3면bezel-less, Cable Management, T-type Center Stand, &cr; VESA Wall Mount □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : Kant-M2, Tizen OS - 화질 : UHD 120Hz, Flat, Local Dimming - 기능 : Input lag 및 모션 관련 Game 화질 개선으로 최고의 Gaming 경험 제공 | □ Design : 3면bezel-less, Cable 정형, T-type Center Stand, &cr; VESA Wall Mount □ 사양 및 효과 - Platform(H/W,S/W) : Kant-M2, Tizen OS - 화질 : UHD 120Hz, Curved, Local Dimming - 기능 : Input lag 및 모션 관련 Game 화질 개선으로 최고의 Gaming 경험 제공 | - B2B 모니터 시장에 없던 압도적인 사이즈(32:9비율 49”) 출시 향상된 업무 생산성 / 비용절감 효과 제공 - Pain Point 해결한 B2B 모니터 Bezel의 간섭 없는 완벽한 Dual 모니터 사용성 제공 / &cr; USB-C 적용으로 최신 I/F사양 제공 □ 사양 및 효과 - CHG9 대비 게이밍 기능 제외하고, USB-C 사양 추가 - 기존 CHG9 패널에서 QD Sheet 제외 | □ 세계 최초 차세대 서버용 8TB NF1 NVMe SSD 양산&cr; |
| □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17. 2월 | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.2월 □ 인치 : 49"/55"/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.2월 □ 인치 : 49"/55"/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.3월 □ 인치 : 40/49/55/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.3월 □ 인치 : 40"/43"/49"/50"/55"/&cr; 65"/75" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시: '17.4월 □ 인치 : 75" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.4월 □ 인치 : 49"/55"/58"/75" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.5월 □ 인치 : 55"/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.5월 □ 명칭 : S5JT200 | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.7월 □ 인치 : 49"/55"/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.7월 □ 인치 : 40"/43"/49"/50"/55"/&cr; 65"/75" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.8월 □ 인치 : 32"/43"/49"/55" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.8월 □ 인치 : 49"/55"/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.8&cr; | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.12월 □ 인치 : 43" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.11월 □ 명칭 : 모바일 512GB eUFS (4세대 V낸드) | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.11월 □ 명칭 : 8Gb DDR4 D램 (1y나노 D램) | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17. 10월 □ 명칭 : S5K2X7 | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '17. 10월 □ 명칭 : S5K2L9SX | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.1월 □ 명칭 : SC59810 | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.2월 | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.2월 □ 명칭 : S5K2L3 | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월 | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월 □ 인치 : 40"/43"/49"/50"/55"/&cr; 65"/75" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월 □ 인치 : 49"/55"/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월 □ 인치 : 43"/50"/55"/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월 □ 인치 : 49"/55"/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월 □ 인치 : 49"/55"/65"/75"/82" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월 □ 인치 : 55"/65" | □ 지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월 □ 인치 : 49" | |# 2019 Form 10-K

ITEM 7. MANAGEMENT'S DISCUSSION AND ANALYSIS OF FINANCIAL CONDITION AND RESULTS OF OPERATIONS

Product and Technology Innovations

The following table summarizes our key product and technology innovations introduced in 2018 and the first quarter of 2019:

Category	Product Name	Description	Region	Launch
Storage	8TB NF1 NVMe SSD (4th Gen (64-layer) 512Gb V-NAND based)	World's first 8TB capacity implemented with 512Gb V-NAND. System storage capacity increased 3x. Created the NF1 market with the industry's only 8TB lineup. Expanded premium NVMe SSD market products to 8TB.	Global	May '18
	PC SSD (5th Gen (9x-layer) 256Gb V-NAND based)	World's fastest 5th Gen V-NAND based PC SSD mass production. First in the industry to mass produce 90+ layer cell stacked V-NAND. 1.4x speed and over 30% productivity improvement compared to previous generation. Leading storage market growth with ultra-high speed/ultra-low power characteristics. Secured capability to create next-generation market with 1Tb and QLC V-NAND.	Global	June '18
	512GB eUFS (5th Gen (9x-layer) 512Gb 3-bit V-NAND)	World's first next-generation smartphone memory eUFS 3.0 mass production. Mass production of 9x-layer cell stacked 512Gb 3-bit V-NAND. 2x faster read/write speed compared to eUFS 2.0. Leading high-growth next-generation smartphone market with ultra-high resolution. Expanding lineup to 1TB/256GB following 512GB/128GB releases.	Global	Feb '19
Mobile Image Sensor	ISOCELL Slim 3P9 Image Sensor	Small pixel high-sensitivity image sensor. Reduced chip size and improved pixel performance/noise. Enhanced functions such as autofocus anti-shake. Provided 'plug and play' turnkey solution including AP, camera module, actuator, and SW image tuning. Provided VCX evaluation settings and reduced development time.	Global	May '18
	ISOCELL Plus	Image sensor improvement technology. Minimized light reflection/absorption loss by changing inter-color filter barrier material and increasing height. Improved low-light sensitivity compared to previous generation.	Global	June '18
	ISOCELL Bright GM1 Image Sensor	0.8um ultra-small pixel ISOCELL Bright GM1. 48-megapixel ultra-high resolution image sensor. Achieved high sensitivity effect in low light with Tetracell technology. Easy response to high-megapixel, multi-camera adoption demand. Provided flexibility in design by simultaneously achieving high image quality and small size with ultra-small pixel size and Tetracell function.	Global	Oct '18
	ISOCELL Bright GD1 Image Sensor	0.8um ultra-small pixel ISOCELL Bright GD1. 32-megapixel high-resolution image sensor. Achieved high sensitivity effect in low light with Tetracell technology. Real-time HDR support for shooting videos with appropriate brightness and rich colors even in shooting environments with both bright and dark areas. Easy response to high-megapixel, multi-camera adoption demand. Provided flexibility in design by simultaneously achieving high image quality and small size with ultra-small pixel size and Tetracell function.	Global	Oct '18
	ISOCELL Slim 3T2 Image Sensor	Ultra-small pixel image sensor ISOCELL Slim 3T2. Achieved high resolution optimized for bezel-less displays. Highest resolution (20Mp) among 1/3.4" sensors. Excellent low-light shooting with front Tetracell technology. Reduced module size and improved image quality when used for high magnification on the back.	Global	Jan '19
Processor	Exynos i (S111)	Latest NB-IoT standard support, low-power/enhanced security chip. Achieved transmission range exceeding standard (10km) with low power. Equipped with encryption/decryption and physical copy prevention functions for enhanced data security. Integrated modem/CPU/RF/PMIC/GNSS functions into a single chip.	Global	Aug '18
	Exynos 9 (9820)	Performance improvement with NPU, AP structural improvement, and 8CA adoption. NPU: 7x faster AI computation speed compared to previous product. AP: Big-Little (4+4) -> Big-Middle-Little (2+2+4) organic operation according to usage environment, increased power efficiency. Modem: Industry's first 8CA technology adoption, max DL 2Gbps.	Global	Nov '18
	Exynos Auto V9	In-vehicle infotainment Exynos Auto V9. Capable of controlling 6 displays and 12 cameras simultaneously using octa-core CPU. Supports individual instrument cluster/CID/HUD with 3 GPUs. Equipped with NPU for digital voice/face/motion recognition. Enhanced stability with ASIL-B safety grade support.	Global	Jan '19
Semiconductor Process	7nm Process with EUV Technology	7LPP (Low Power Plus) process applying EUV lithography technology. Uses EUV (Extreme Ultraviolet) as the light source. Wavelength is less than 1/14 of existing ArF, enabling precise circuit pattern implementation. Secured high performance/productivity by reducing multi-patterning processes. Expected ~20% performance improvement, ~40% area reduction, and ~50% power consumption reduction compared to 10nm process.	Global	Sep '18
Memory	1st Gen 10nm-class (1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM Mass Production	World's largest capacity 256GB 3DS DDR4 DRAM mass production. First in the world to mass produce ultra-high performance/ultra-high capacity 256GB DRAM. 2x capacity and 30% power efficiency improvement compared to 128GB. Strengthened business capabilities by pre-empting the next-generation IT system market. Created demand for EUV-based DRAM with premium lineup expansion.	Global	Oct '18
	3rd Gen 10nm-class (1z) 8Gb DDR4 DRAM Development	World's best micro-process 1z nanometer 8Gb DDR4 DRAM development. Secured ultra-high speed/ultra-low power solutions for DDR5/LPDDR5. 20% productivity improvement compared to existing 2nd Gen (1y nanometer) DRAM. Strengthened business capabilities by continuously expanding premium DRAM lineup. Increased production ratio of next-generation DRAM lineup in Pyeongtaek line.	Global	Mar '19
Display	Hole-in-Display AMOLED for Galaxy S10	World's first flexible Hole-in-Display commercialization to maximize screen space. S10 6.1" 3K QHD+(3,040x1,440) with 1 hole, S10+ 6.4" with 2 holes. Provided eye-comfortable display with drastic reduction in blue light. 42% blue light reduction compared to S9 (TUV Rheinland Eye Comfort certified).	Global	Mar '19
	Foldable AMOLED for Galaxy Fold	World's first foldable display development for display innovation. In-Foldable AM OLED (1.5R curvature radius). 7.3" QXGA+(1,536x2,152), 4:3. Reduced thickness by ~50% compared to existing displays with composite polymer material development.	Global	Q2 '19
TVs	QLED TV (Q6F)	Flat QLED TV. Design: 3-bezel-less, Simple Stand, VESA Wall Mount. Specs & Effects: Platform(H/W,S/W): Kant-M2, Tizen OS. Concept: Expanded QLED picture quality value and affordable QLED TV. Picture Quality: 100% Color Volume, optimal brightness. Features: Improved mobile/TV usability, Bixby function applied, Smart experience beyond entertainment.	Global	Apr '18
	UHD TV (NU7400)	UHD Flat TV. Design: Sleek & 360° Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-type Center Stand. Specs & Effects: Platform(H/W,S/W): KANT-M2e, Tizen OS. Picture Quality: UHD 60Hz, HDR 10+, Active Crystal Color. Features: Improved convergence usability between TV & other devices and easy/convenient experience (content search from one place regardless of Live/App (Universal Browse)). Control peripheral devices using One Remote and voice recognition content usage (BT supported).	Global	May '18
	UHD TV (NU7100)	UHD Flat TV. Design: Sleek & 360° Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand. Specs & Effects: Platform(H/W,S/W): KANT-M2e, Tizen OS. Picture Quality: UHD 60Hz, HDR 10+. Features: Improved convergence usability between TV & other devices and easy/convenient experience (content search from one place regardless of Live/App (Universal Browse)).	Global	May '18
	UHD TV (LS03NA)	Lifestyle TV. Design: Frame Edge Design, Zero Gap WMT. Specs & Effects: Platform(H/W,S/W): KANT-M2, Tizen OS. Picture Quality: Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look. Features: Art Mode on Paper-like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection 2.0 Replaceable Deco Frame.	Global	June '18
	QLED TV (Q6F)	Flat QLED TV. Design: 3-bezel-less, Simple Stand, VESA Wall Mount. Specs & Effects: Platform(H/W,S/W): Kant-M2, Tizen OS. Concept: Expanded QLED picture quality value and affordable QLED TV. Picture Quality: 100% Color Volume, optimal brightness. Features: Improved mobile/TV usability, Bixby function applied, Smart experience beyond entertainment.	Global	July '18
	UHD TV (NU7090)	UHD Flat TV. Design: Sleek & 360° Design, Cable Management, Simple Stand. Specs & Effects: Platform(H/W,S/W): KANT-SU, Tizen OS. Picture Quality: UHD 60Hz, HDR 10+. Features: Improved Eden UI for easy and convenient content usage experience (content search from one place regardless of Live/App).	Global	July '18
	LFD QBN	Product Concept: Introduction of Standalone Signage QB lineup in '18. Mainstream lineup with UHD resolution and Tizen solution. Enhanced solution competitiveness through Tizen platform adoption. Strengthened price competitiveness of UHD lineup. Specs & Effects: Panel: Common to TV New Edge NU7.1K, but luminance increased with optical sheet change. 350nit (MOP -> High DPP), Glare panel. Kant-M2e, Tizen 4.0 W/W common design. SMPS: Common to TV NU7.1K, but AL Cap changed for MTBF life.	Global	July '18
	UHD TV (LS03NA)	Lifestyle TV. Design: Frame Edge Design, Zero Gap WMT. Specs & Effects: Platform(H/W,S/W): KANT-M2, Tizen OS. Picture Quality: Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look. Features: Art Mode on Paper-like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection 2.0 Replaceable Deco Frame.	Global	Aug '18
	LFD QMN	Product Concept: Efficiency and competitiveness secured through commonality with B2C New Edge models in Standalone products in '18. Zero investment cost and development/production efficiency through B2C commonality (NU7.1K). Zero investment cost through commonality of Panel and Bottom Chassis. Specs & Effects: Signage-specific specifications pre-common designed. Pivot function structure and IT standards pre-applied. Panel, mechanism, SMPS, speakers common. TV NU7.1 and BLU, mechanism common. Luminance increased to 450nit, optical sheet derivative. 450nit (MOP -> DBEF composite sheet), Non-glare panel.	Global	Oct '18
	QLED TV (Q70D)	Flat QLED 4K TV. Design: 4-sided Bezel-less, Direct Full Array, Simple Stand, Real Metal. Specs & Effects: Tizen OS. Concept: Deep black expression through Direct Full Array and QLED picture quality experience. Picture Quality: QLED inherent picture quality experience (Brightness, Color Volume) and deep black expression of Direct Full Array method, AI Upscaling provided. Features: AI: TV independently recognizes installation environment/User Context to optimize picture quality/sound quality/usability. Bixby 2.0: Voice Assistant, expanded in-home experience. Universal Guide: Increased satisfaction for target segments through content recommendation and catalog expansion.	Global	Feb '19
	QLED TV (Q60T)	Flat QLED 4K TV. Design: Super Narrow Bezzel, Minimalist, Simple Stand. Specs & Effects: Tizen OS. Concept: Enhanced AI-based Lifestyle value and user experience with optimal 4K viewing experience. Picture Quality: Vivid and accurate Life-like colors and AI-based Upscale function provide optimal 4K viewing experience regardless of content. Features: AI: TV independently recognizes installation environment/User Context to optimize picture quality/sound quality/usability. Bixby 2.0: Voice Assistant, expanded in-home experience. Universal Guide: Increased satisfaction for target segments through content recommendation and catalog expansion.	Global	Feb '19
	UHD TV (RU8000)	Flat UHD TV. Design: Super Narrow Bezzel, Minimalist, Simple Stand. Specs & Effects: Tizen OS. Concept: 4K TV providing vivid picture quality with 120Hz and Lifestyle-based smart functions. Picture Quality: Vivid and accurate Life-like colors and MR240 clear images provide optimal 4K viewing experience. Features: AI: TV independently recognizes installation environment/User Context to optimize picture quality/sound quality/usability. Bixby 2.0: Voice Assistant, expanded in-home experience. Universal Guide: Increased satisfaction for target segments through content recommendation and catalog expansion.	Global	Mar '19
	UHD TV (RU7400)	UHD Flat TV. Design: Sleek & 360° Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-Shape Stand. Specs & Effects: Tizen OS. Picture Quality: UHD picture quality that richly expresses the colors of the original content through Dynamic Crystal Color. Features: AI: TV independently recognizes installation environment/User Context to optimize picture quality/sound quality/usability. Bixby 2.0: Voice Assistant, expanded in-home experience. Universal Guide: Increased satisfaction for target segments through content recommendation and catalog expansion.	Global	Mar '19
Audio-Visual (AV)	HW-N650	Soundbar (One Body). Hole Array. Sound field specialization for game enthusiasts. Automatic sound field adjustment according to TV video. One Experience for integrated feel with TV. One Remote, 360W (3.1ch) Power, Bluetooth, HDMI In/Out, USB.	Global	Apr '18
	HW-NW700	Soundbar (One Body). One Body through built-in subwoofer. Automatic sound field adjustment according to TV video. One Experience for integrated feel with TV. One Remote, 210W (7ch) Power, WiFi/Bluetooth, HDMI In/Out, USB. Voice Interaction: 3PDA (Amazon).	Global	Apr '18
Home Appliances	SBS Refrigerator	RS5000RC SBS New Platform. Large capacity: 617 ℓ (based on 2 Door Plumbing). Flex Zone implementation -> 0/1/3 degree Mono implementation. Flat Duct implementation -> Twin Cooling Look implementation. Horizontal hairline -> Improved dignity and quality.	Global	Feb '19
Other	eMRAM Solution (based on 28nm FD-SOI process)	Shipment of eMRAM solution products. Adoption of low-power process and next-generation embedded memory technology. Maximized power efficiency by using low operating voltage, having no standby power, and eliminating data erase process. Supports ~1000x faster write speed compared to existing eFlash. Embedded in system semiconductors by adding minimal layers. Reduced production costs due to simplified design structure. Optimized for MCU/IoT/AI etc. with low power and miniaturization characteristics.	Global	Mar '19
	Display Driver IC	Display Driver IC 'S6CT93P'. Optimized for 8K TV ultra-high definition video implementation and improved transmission efficiency. Improved signal quality and development efficiency through software equalization.	Global	Jan '19

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D활동의 지적재산화에도 집중하여 2019년 1분기 5조 원의 R&D투자를 통해 2019년 중 국내 특허 801건, 미국 특허 1,673건을 취득하였습니다.

[국가별 등록 건수 (2019년 1분기말 기준, 누적)] (단위 : 건)

국가	한국	미국	유럽	중국	일본	기타국가
건수	23,627	51,518	26,626	11,918	7,278	10,205

당사는 1984년 최초로 미국 특허를 등록시킨 이래 현재 세계적으로 총 131,172건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 누적 건수 기준으로 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[연도별 특허등록 건수] (단위 : 건)

특허등록	'19.1Q	'18년	'17년	'16년	'15년	'14년	'13년	'12년
한국	801	2,055	2,703	3,462	3,002	3,985	2,775	2,024
미국	1,673	6,062	6,072	5,683	5,220	5,085	4,802	5,194

이들은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정으로, 사업보호의 역할뿐만 아니라, 유사기술/특허의 난립과 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통해 향후 신규사업 진출 시 사업보호의 역할이 기대되고 있습니다.

당사는 Google ('14.1월 체결, 영구), Nokia('18.10월), WD사('16.12월, 2024년까지 공유), Qualcomm('18.1월, 2023년까지 공유), Huawei ('19.2월 ) 등과의 상호 특허 라이센스 체결을 통해, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.

당사는 상기 특허 뿐 아니라 스마트폰, LED TV 등에 적용된 당사 고유의 디자인을 보호하고자 디자인 특허 확보도 강화하여 2019년 1분기에 미국에서 235건의 디자인 특허를 취득하였습니다.

나 . 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자들에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

☞ 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '10. 녹색경영' 부분을 참조하시기 바랍니다.

(제품 환경규제 준수)
전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 "협력회사 에코파트너 인증" 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원사용 절감, 에너지 절약, 유해물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 "에코디자인 평가" 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생되는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 "폐제품 회수ㆍ재활용시스템"을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기전자 제품 관련 국내외 환경법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.
1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)
2. 유해물질사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)
3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)
제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001, OHSAS18001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

국내외 주요한 관련법률은 다음과 같습니다.
1. 환경오염물질 배출 규제 : 수질 및 수생태계보전에 관한 법률, 대기환경보전 법, 폐기물관리법, 소음진동규제법, 환경영향평가법 등
2. 온실가스 배출 관리 : 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률, 저탄소 녹색성장 기본법 등
3. 기타 사업장환경관리법 : 화학물질관리법, 화학물질의 등록 및 평가에 관한 법률, 악취방지법, 토양환경보전법 등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는 '저탄소 녹색성장기본법' 제42조에 따라 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자들에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분	2018년	2017년	2016년
온실가스(단위 : tCO2e)	10,775,372	8,589,071	6,885,300
에너지(단위 : TJ)	153,681	130,834	107,740

※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등 입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 삼성디스플레이 분사 (2012년) 로 인해 DP사업이 제외된 기준입니다.
※ 배출량 및 사용량은 외부 검증기관 검증 결과 등에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터 '온실가스배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제8조에 따라 온실가스 배출권 거래제 적용 대상업체에 해당합니다.

◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가 . 요약연결재무 정보 (단위 : 백만원)

구분	제51기 1분기 2019년 3월말	제50기 2018년 12월말	제49기 2017년 12월말
[유동자산]	177,388,524	174,697,424	146,982,464
ㆍ현금및현금성자산	26,676,045	30,340,505	30,545,130
ㆍ단기금융상품	65,065,632	65,893,797	49,447,696
ㆍ기타유동금융자산	4,993,662	4,705,641	3,191,375
ㆍ매출채권	36,709,252	33,867,733	27,695,995
ㆍ재고자산	31,455,994	28,984,704	24,983,355
ㆍ기타	12,487,939	10,905,044	11,118,913
[비유동자산]	167,679,359	164,659,820	154,769,626
ㆍ기타비유동금융자산	9,475,530	8,315,087	7,858,931
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자	7,315,948	7,313,206	6,802,351
ㆍ유형자산	116,392,356	115,416,724	111,665,648
ㆍ무형자산	14,868,032	14,891,598	14,760,483
ㆍ기타	19,627,493	18,723,205	13,682,213
자산총계	345,067,883	339,357,244	301,752,090
[유동부채]	67,354,091	69,081,510	67,175,114
[비유동부채]	24,498,641	22,522,557	20,085,548
부채총계	91,852,732	91,604,067	87,260,662
[지배기업 소유주지분]	245,499,809	240,068,993	207,213,416
ㆍ자본금	897,514	897,514	897,514
ㆍ주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
ㆍ이익잉여금	245,401,018	242,698,956	215,811,200
ㆍ기타	△5,202,616	△7,931,370	△13,899,191
[비지배지분]	7,715,342	7,684,184	7,278,012
자본총계	253,215,151	247,753,177	214,491,428
	2019년 1월~3월	2018년 1월~12월	2017년 1월~12월
매출액	52,385,546	243,771,415	239,575,376
영업이익	6,233,282	58,886,669	53,645,038
연결총당기순이익	5,043,585	44,344,857	42,186,747
지배기업 소유주지분	5,107,490	43,890,877	41,344,569
비지배지분	△63,905	453,980	842,178
기본주당순이익(단위 : 원)	752	6,461	5,997
희석주당순이익(단위 : 원)	752	6,461	5,997
연결에 포함된 회사수	253개	253개	271개

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.
※ [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제49기~제50기 연결감사보고서 및 제51기 1분기 연결검토보고서 주석사항을 참조하시기 바랍니다.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

나. 요약별도재무정보 (단위 : 백만원)

구분	제51기 2019년 3월말	제50기 2018년 12월말	제49기 2017년 12월말
[유동자산]	82,311,689	80,039,455	70,155,189
ㆍ현금및현금성자산	5,573,010	2,607,957	2,763,768
ㆍ단기금융상품	28,107,265	34,113,871	25,510,064
ㆍ매출채권	28,119,553	24,933,267	27,881,777
ㆍ재고자산	14,336,408	12,440,951	7,837,144
ㆍ기타	6,175,453	5,943,409	6,162,436
[비유동자산]	138,335,268	138,981,902	128,086,171
ㆍ기타비유동금융자산	1,259,387	1,105,978	973,353
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	55,999,043	55,959,745	55,671,759
ㆍ유형자산	70,498,616	70,602,493	62,816,961
ㆍ무형자산	2,876,176	2,901,476	2,827,035
ㆍ기타	7,702,046	8,412,210	5,797,063
자산총계	220,646,957	219,021,357	198,241,360
[유동부채]	44,319,180	43,145,053	44,495,084
[비유동부채]	2,578,260	2,888,179	2,176,501
부채총계	46,897,440	46,033,232	46,671,585
[자본금]	897,514	897,514	897,514
[주식발행초과금]	4,403,893	4,403,893	4,403,893
[이익잉여금]	167,238,732	166,555,532	150,928,724
[기타]	1,209,378	1,131,186	△4,660,356
자본총계	173,749,517	172,988,125	151,569,775
종속ㆍ관계 ㆍ 공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
	2019년 1월~3월	2018년 1월~12월	2017년 1월~12월
매출액	37,038,395	170,381,870	161,915,007
영업이익	3,896,923	43,699,451	34,857,091
당기순이익	3,088,628	32,815,127	28,800,837
기본주당순이익(단위 : 원)	455	4,830	4,178
희석주당순이익(단위 : 원)	455	4,830	4,178

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.
※ [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제49기~제50기 감사보고서 및 제51기 1분기 검토보고서 주석사항을 참조하십시오.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.
※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면, 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다.

◆click◆『재무제표』 삽입 11013#재무제표_.* (20190515)제51기1분기보고서(xbrl)_00126380_삼성전자.ixd

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

	제 51 기 1분기말 2019.03.31 현재	제 50 기말 2018.12.31 현재
자산
유동자산	177,388,524	174,697,424
현금및현금성자산	26,676,045	30,340,505
단기금융상품	65,065,632	65,893,797
단기상각후원가금융자산	3,217,503	2,703,693
단기당기손익-공정가치금융자산	1,776,159	2,001,948
매출채권	36,709,252	33,867,733
미수금	3,503,579	3,080,733
선급금	1,531,603	1,361,807
선급비용	4,465,260	4,136,167
재고자산	31,455,994	28,984,704
기타유동자산	2,987,497	2,326,337
비유동자산	167,679,359	164,659,820
상각후원가금융자산	550,910	238,309
기타포괄손익-공정가치금융자산	8,151,028	7,301,351
당기손익-공정가치금융자산	773,592	775,427
관계기업 및 공동기업 투자	7,315,948	7,313,206
유형자산	116,392,356	115,416,724
무형자산	14,868,032	14,891,598
장기선급비용	4,541,220	5,009,679
순확정급여자산	372,940	562,356
이연법인세자산	5,448,794	5,468,002
기타비유동자산	9,264,539	7,683,168
자산총계	345,067,883	339,357,244
부채
유동부채	67,354,091	69,081,510
매입채무	9,802,812	8,479,916
단기차입금	9,663,128	13,586,660
미지급금	13,110,221	10,711,536
선수금	805,952	820,265
예수금	790,433	951,254
미지급비용	16,187,104	20,339,687
미지급법인세	9,754,808	8,720,050
유동성장기부채	706,652	33,386
충당부채	5,012,388	4,384,038
기타유동부채	1,520,593	1,054,718
비유동부채	24,498,641	22,522,557
사채	969,145	961,972
장기차입금	1,865,579	85,085
장기미지급금	2,639,769	3,194,043
순확정급여부채	581,084	504,064
이연법인세부채	15,404,584	15,162,523
장기충당부채	912,848	663,619
기타비유동부채	2,125,632	1,951,251
부채총계	91,852,732	91,604,067
자본
지배기업 소유주지분	245,499,809	240,068,993
자본금	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금	245,401,018	242,698,956
기타자본항목	(5,202,616)	(7,931,370)
비지배지분	7,715,342	7,684,184
자본총계	253,215,151	247,753,177
제 51 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
제 50 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지
(단위 : 백만원)

	제 51 기 1분기 3개월 누적	제 51 기 1분기 3개월 누적	제 50 기 1분기 3개월 누적	제 50 기 1분기 3개월 누적
수익(매출액)	52,385,546	52,385,546	60,563,714	60,563,714
매출원가	32,746,452	32,746,452	31,909,472	31,909,472
매출총이익	19,639,094	19,639,094	28,654,242	28,654,242
판매비와관리비	13,405,812	13,405,812	13,012,072	13,012,072
영업이익(손실)	6,233,282	6,233,282	15,642,170	15,642,170
기타수익	321,782	321,782	370,976	370,976
기타비용	257,131	257,131	245,263	245,263
지분법이익	77,681	77,681	64,364	64,364
금융수익	1,916,536	1,916,536	2,283,200	2,283,200
금융비용	1,379,172	1,379,172	1,939,540	1,939,540
법인세비용차감전순이익(손실)	6,912,978	6,912,978	16,175,907	16,175,907
법인세비용	1,869,393	1,869,393	4,487,363	4,487,363
계속영업이익(손실)	5,043,585	5,043,585	11,688,544	11,688,544
당기순이익(손실)	5,043,585	5,043,585	11,688,544	11,688,544
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	5,107,490	5,107,490	11,611,833	11,611,833
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	(63,905)	(63,905)	76,711	76,711
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	752	752	1,709	1,709
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	752	752	1,709	1,709

연결 포괄손익계산서

제 51 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
제 50 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지
(단위 : 백만원)

	제 51 기 1분기 3개월 누적	제 51 기 1분기 3개월 누적	제 50 기 1분기 3개월 누적	제 50 기 1분기 3개월 누적
당기순이익(손실)	5,043,585	5,043,585	11,688,544	11,688,544
기타포괄손익	2,825,360	2,825,360	922,852	922,852
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	568,727	568,727	(177,394)	(177,394)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	608,081	608,081	(174,884)	(174,884)
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	(2,120)	(2,120)	33,371	33,371
순확정급여부채 재측정요소	(37,234)	(37,234)	(35,881)	(35,881)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	2,256,633	2,256,633	1,100,246	1,100,246
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	37,715	37,715	22,286	22,286
해외사업장환산외환차이	2,209,376	2,209,376	1,087,269	1,087,269
현금흐름위험회피파생상품평가손익	9,542	9,542	(9,309)	(9,309)
총포괄손익	7,868,945	7,868,945	12,611,396	12,611,396
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분	7,837,573	7,837,573	12,516,850	12,516,850
비지배지분	31,372	31,372	94,546	94,546

연결 자본변동표

제 51 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
제 50 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지
(단위 : 백만원)

	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	지배기업 소유주지분 합계	비지배지분	자본 합계
2018.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	215,811,200	(13,899,191)	207,213,416	7,278,012	214,491,428
회계정책변경누적효과			220,176	(261,734)	(41,558)		(41,558)
수정후 기초자본	897,514	4,403,893	216,031,376	(14,160,925)	207,171,858	7,278,012	214,449,870
당기순이익(손실)			11,611,833		11,611,833	76,711	11,688,544
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익				(142,495)	(142,641)	(32,243)	(174,884)
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분				55,600	55,600	57	55,657
해외사업장환산외환차이				1,037,246	1,037,246	50,023	1,087,269
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(35,876)	(35,876)	(5)	(35,881)
현금흐름위험회피파생상품평가손익				(9,309)	(9,309)		(9,309)
배당			(2,929,530)		(2,929,530)	(1,334)	(2,930,864)
연결실체내 자본거래 등						4,031	4,031
연결실체의 변동						(39)	(39)
자기주식의 취득				(875,111)	(875,111)		(875,111)
자기주식의 소각			(2,228,135)	2,228,135
기타				435	435	162	597
2018.03.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	222,485,398	(11,902,300)	215,884,505	7,375,375	223,259,880
2019.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	242,698,956	(7,931,370)	240,068,993	7,684,184	247,753,177
회계정책변경누적효과
수정후 기초자본	897,514	4,403,893	242,698,956	(7,931,370)	240,068,993	7,684,184	247,753,177
당기순이익(손실)			5,107,490		5,107,490	(63,905)	5,043,585
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익				568,521	568,521	39,560	608,081
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분				35,573	35,573	22	35,595
해외사업장환산외환차이				2,153,678	2,153,678	55,698	2,209,376
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(37,231)	(37,231)	(3)	(37,234)
현금흐름위험회피파생상품평가손익				9,542	9,542		9,542
배당			(2,405,428)		(2,405,428)	(1,034)	(2,406,462)
연결실체내 자본거래 등						595	595
연결실체의 변동						(27)	(27)
자기주식의 취득
자기주식의 소각
기타				(1,329)	(1,329)	252	(1,077)
2019.03.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	245,401,018	(5,202,616)	245,499,809	7,715,342	253,215,151

연결 현금흐름표

제 51 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
제 50 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지
(단위 : 백만원)

	제 51 기 1분기	제 50 기 1분기
영업활동 현금흐름	5,244,311	15,616,352
영업에서 창출된 현금흐름	5,543,532	16,026,531
당기순이익	5,043,585	11,688,544
조정	9,244,062	11,140,508
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(8,744,115)	(6,802,521)
이자의 수취	411,815	331,422
이자의 지급	(130,960)	(89,829)
배당금 수입	23,807	28,754
법인세 납부액	(603,883)	(680,526)
투자활동 현금흐름	(5,244,570)	(7,373,336)
단기금융상품의 순감소	2,941,570	3,472,296
단기상각후원가금융자산의 순증가	(405,403)	(411,752)
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소	337,711
장기금융상품의 처분	225,764	84,373
장기금융상품의 취득	(3,464,066)	(455,778)
상각후원가금융자산의 취득	(314,048)	(158,716)
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분	22	2,083
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득	(18,738)	(31,911)
당기손익-공정가치금융자산의 처분	23,910	9,968
당기손익-공정가치금융자산의 취득	(57,060)	(34,587)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분		148
관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(3,500)	(17,137)
유형자산의 처분	119,296	200,057
유형자산의 취득	(4,197,261)	(9,818,105)
무형자산의 처분	1,591	5,272
무형자산의 취득	(267,507)	(234,228)
사업결합으로 인한 현금유출액	(165,793)	(14,721)
현금의 기타유출입	(1,058)	29,402
재무활동 현금흐름	(4,097,535)	(6,929,313)
단기차입금의 순감소	(3,946,226)	(5,793,171)
자기주식의 취득		(875,111)
장기차입금의 차입		3,157
장기차입금의 상환	(151,435)	(264,947)
배당금의 지급	(469)	(3,272)
비지배지분의 증감	595	4,031
외화환산으로 인한 현금의 변동	433,334	444,919
현금및현금성자산의 증가	(3,664,460)	1,758,622
기초현금및현금성자산	30,340,505	30,545,130
기말현금및현금성자산	26,676,045	32,303,752

연결재무제표 주석

제 51 기 분기 : 2019년 3월 31일 현재

제 50 기 : 2018년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사와 그 종속기업

1. 일반적 사항 :

가. 연결회사의 개요

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문과 Harman부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 디지털 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리 반도체, Foundry, System LSI 등의 반도체 사업과 LCD 및 OLED 패널 등의 디스플레이(DP) 사업으로 구성되어 있습니다. Harman부문은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이 및 Samsung Electronics America 등 252 개 의 종속기업(주석 1. 나 참조)을 연결대상으로 하고 , 삼성전기 등 46 개 관계기업과 공동 기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

나. 종속기업 현황

보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
국내	삼성디스플레이	디스플레이 생산 및 판매	84.8
	에스유머티리얼스	디스플레이 부품 생산	50.0
	스테코	반도체 부품생산	70.0
	세메스	반도체/FPD제조장비 생산	91.5
	삼성전자서비스	전자제품 수리서비스	99.3
	삼성전자서비스씨에스	전자제품 수리서비스 콜센터	100.0
	삼성전자판매	전자제품 판매	100.0
	삼성전자로지텍	종합물류대행	100.0
	삼성메디슨	의료기기	68.5
	SVIC 21호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 22호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 26호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 27호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 28호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 29호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 32호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 33호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 37호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 40호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 42호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 43호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	미래로시스템	반도체 공정불량 및 품질관리 소프트웨어 개발 및 공급	99.9
	반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7
	하만인터내셔널코리아	소프트웨어 개발 및 공급 등	100.0
	레드벤드소프트웨어코리아	소프트웨어 개발 및 공급	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Electronics America(SEA)	전자제품 판매	100.0
	NeuroLogica	의료기기	100.0
	Samsung Semiconductor(SSI)	반도체/디스플레이 판매	100.0
	Samsung Electronics Canada(SECA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Research America(SRA)	R&D	100.0
	Samsung Mexicana(SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung International(SII)	TV/모니터 생산	100.0
	Samsung Austin Semiconductor(SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Electronics Mexico(SEM)	전자제품 판매	99.9
	SEMES America(SEMESA)	반도체 장비	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico(SEDAM)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami(SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela(SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronica Colombia(SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Panama(SEPA)	컨설팅	100.0
	Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina(SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile(SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru(SEPR)	전자제품 판매	100.0
	RT SV CO-INVEST(RT-SV)	벤처기업 투자	99.9
	Samsung HVAC	에어컨공조 판매	100.0
	SmartThings	스마트홈기기 판매	100.0
	Prismview	LED 디스플레이 생산 및 판매	100.0
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund (Beijing Fund)	벤처기업 투자	61.4
	Stellus Technologies	반도체 시스템 생산 및 판매	100.0
	Samsung Oak Holdings(SHI)	Holding Company	100.0
	AdGear Technologies	디지털광고 플랫폼	100.0
	Joyent	클라우드 서비스	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
미주	Samsung Next Holding Company		100.0
	Samsung Next Fund	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	Dacor Holdings	Holding Company	100.0
	Dacor	가전제품 생산 및 판매	100.0
	Dacor Canada	가전제품 판매	100.0
	EverythingDacor.com	가전제품 판매	100.0
	Distinctive Appliances of California	가전제품 판매	100.0
	Viv Labs	인공지능관련 신기술 연구	100.0
	SigMast Communications	RCS(Rich Communication Service)	100.0
	Harman Becker Automotive Systems	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services Engineering	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services South America	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Financial Group	Management Company	100.0
	Harman International Industries Canada	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Industries, Inc.

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.# Holding Company

Mexico

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
Mexico	Harman International Mexico S de RL de CV	오디오제품 판매	100.0
Mexico	Harman Investment Group, LLC	Financing Company	100.0
Mexico	Harman KG Holding, LLC	Holding Company	100.0
Mexico	Harman Professional	오디오제품 판매, R&D	100.0
Mexico	Red Bend Software	소프트웨어 디자인	100.0
Mexico	Samsung Electronics Home Appliances America(SEHA)	가전제품 생산	100.0
Mexico	China Materialia	벤처기업 투자	99.0
Mexico	Zhilabs Inc	네트워크 Solution 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

유럽/CIS

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
유럽/CIS	Samsung Electronics (UK)(SEUK)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Holding(SEHG)	Holding Company	100.0
유럽/CIS	Samsung Semiconductor Europe GmbH(SSEG)	반도체/디스플레이 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics GmbH(SEG)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Iberia(SESA)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics France(SEF)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Hungarian(SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Czech and Slovak(SECZ)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Italia(SEI)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	물류	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Benelux(SEBN)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Display Slovakia(SDSK)	디스플레이 임가공	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Romania(SEROM)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Overseas(SEO)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Polska(SEPOL)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Portuguesa(SEP)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Nordic(SENA)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Semiconductor Europe(SSEL)	반도체/디스플레이 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Austria(SEAG)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Slovakia(SESK)	TV/모니터 생산	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	Holding Company	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Poland Manufacturing(SEPM)	가전제품 생산	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Greece(SEGR)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Nanoradio Design Center(SNDC)	R&D	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.(SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Rus Company(SERC)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Baltics(SEB)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Ukraine Company(SEUC)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung R&D Institute Rus(SRR)	R&D	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Central Eurasia(SECE)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Rus Kaluga(SERK)	TV 생산	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics(London) Limited(SEL)	Holding Company	100.0
유럽/CIS	Samsung Denmark Research Center(SDRC)	R&D	100.0
유럽/CIS	Samsung France Research Center(SFRC)	R&D	100.0
유럽/CIS	Samsung Cambridge Solution Centre(SCSC)	R&D	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Switzerland GmbH(SESG)	전자제품 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics Caucasus(SECC)	마케팅	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman RUS CIS LLC	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	AKG Acoustics	오디오제품 생산, 판매	100.0
유럽/CIS	AMX UK	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Duran Audio B.V.	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Duran Audio Iberia Espana	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Automotive UK	오디오제품 생산	100.0
유럽/CIS	Harman Becker Automotive Systems (Germany)	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Harman Becker Automotive Systems Italy	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
유럽/CIS	Harman Belgium	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Finland OY	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services (Germany)	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services UK	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Consumer Nederland B.V.	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Deutschland	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Finance International GP S.a.r.l	Holding Company	100.0
유럽/CIS	Harman Finance International SCA	Financing Company	100.0
유럽/CIS	Harman France SNC	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Holding & Co. KG	Management Company	100.0
유럽/CIS	Harman Hungary Financing	Financing Company	100.0
유럽/CIS	Harman Inc. & Co. KG	Holding Company	100.0
유럽/CIS	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
유럽/CIS	Harman International Industries (UK)	오디오제품 판매 등	100.0
유럽/CIS	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
유럽/CIS	Harman International s.r.o	오디오제품 생산	100.0
유럽/CIS	Harman International SNC	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Management	Holding Company	100.0
유럽/CIS	Harman Professional Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
유럽/CIS	Martin Manufacturing (UK)	오디오제품 생산	100.0
유럽/CIS	Harman Professional Denmark ApS	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Harman Professional France SAS	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Red Bend Software (UK)	소프트웨어 디자인	100.0
유럽/CIS	Red Bend Software SAS	소프트웨어 디자인	100.0
유럽/CIS	Studer Professional Audio	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Innoetics E.P.E.	소프트웨어 개발	100.0
유럽/CIS	ARCAM	Holding Company	100.0
유럽/CIS	A&R Cambridge	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Zhilabs S.L.	네트워크 Solution 개발, 판매	100.0
유럽/CIS	FOODIENT	R&D	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

중동 및 아프리카

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
중동 및 아프리카	Samsung Electronics West Africa(SEWA)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics East Africa(SEEA)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Gulf Electronics(SGE)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Egypt(SEEG)	전자제품 생산 및 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Israel(SEIL)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Tunisia(SETN)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Pakistan(SEPAK)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics South Africa(SSA)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Turkey(SETK)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Semiconductor Israel R&D Center(SIRC)	R&D	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Levant(SELV)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Maghreb Arab(SEMAG)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics South Africa Production(SSAP)	TV/모니터 생산	100.0
중동 및 아프리카	Global Symphony Technology Group	Holding Company	100.0
중동 및 아프리카	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
중동 및 아프리카	Harman Industries Holdings Mauritius	Holding Company	100.0
중동 및 아프리카	iOnRoad	R&D	100.0
중동 및 아프리카	iOnRoad Technologies	R&D	100.0
중동 및 아프리카	Red Bend	오디오제품 생산	100.0
중동 및 아프리카	TowerSec (Israel)	R&D	100.0
중동 및 아프리카	Corephotonics	R&D	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

아시아 (중국 제외)

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
아시아 (중국 제외)	Samsung Japan(SJC)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung R&D Institute Japan(SRJ)	R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Japan(SEJ)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Display (M)(SDMA)	전자제품 생산	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics (M)(SEMA)	가전제품 생산	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Vina Electronics(SAVINA)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Asia Private(SAPL)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung India Electronics(SIEL)	전자제품 생산 및 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung R&D Institute India-Bangalore(SRI-B)	R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Nepal Services(SNSL)	서비스	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Australia(SEAU)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Indonesia(SEIN)	전자제품 생산 및 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Telecommunications Indonesia(STIN)	전자제품 판매 및 서비스	100.0
아시아 (중국 제외)	Thai Samsung Electronics(TSE)	전자제품 생산 및 판매	91.8
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Philippines(SEPCO)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Malaysia Electronics(SME)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung R&D Institute Bangladesh(SRBD)	R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Vietnam(SEV)	전자제품 생산	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	통신제품 생산 및 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Medison India(SMIN)	의료기기	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics New Zealand(SENZ)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Display Vietnam(SDV)	디스플레이 생산	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	전자제품 생산 및 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Laos Samsung Electronics Sole(LSE)	마케팅	100.0
아시아 (중국 제외)	AMX Products and Solutions Private	오디오제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman Connected Services India	Connected Service Provider	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman International (India) Private	오디오제품 판매, R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman International Industries PTY	Holding Company	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman International Singapore	오디오제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman Professional Singapore Pte.	오디오제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Martin Professional Pte.	오디오제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman Connected Services Japan	Connected Service Provider	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman International Japan	오디오제품 판매, R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Red Bend Software Japan	소프트웨어 디자인	100.0
아시아 (중국 제외)	Studer Japan	Holding Company	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

중국

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
중국	Samsung Display Dongguan(SDD)	디스플레이 생산	100.0
중국	Samsung Display Tianjin(SDT)	디스플레이 생산	95.0
중국	Samsung Electronics Hong Kong(SEHK)	전자제품 판매	100.0
중국	Suzhou Samsung Electronics(SSEC)	가전제품 생산	88.3
중국	Samsung Suzhou Electronics Export(SSEC-E)	가전제품 생산	100.0
중국	Samsung (China) Investment(SCIC)	전자제품 판매	100.0
중국	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou)	R&D	100.0
중국	Samsung Tianjin Mobile Development Center(STMC)	R&D	100.0
중국	Samsung R&D Institute China-Shenzhen(SRC-Shenzhen)	R&D	100.0
중국	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor(SESS)	반도체 임가공	100.0
중국	Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	전자제품 생산	99.9
중국	Tianjin Samsung Electronics(TSEC)	TV/모니터 생산	91.2
중국	Samsung Electronics Taiwan(SET)	전자제품 판매	100.0
중국	Beijing Samsung Telecom R&D Center(BST)	R&D	100.0
중국	Tianjin Samsung Telecom Technology(TSTC)	통신제품 생산	90.0
중국	Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	반도체/디스플레이 판매	100.0
중국	Samsung Electronics Suzhou Computer(SESC)	전자제품 생산	100.0
중국	Samsung Suzhou Module(SSM)	디스플레이 임가공	100.0
중국	Samsung Suzhou LCD(SSL)	디스플레이 생산	60.0
중국	Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication(SSET)	통신제품 생산	95.0
중국	Samsung Semiconductor (China) R&D(SSCR)	R&D	100.0
중국	Samsung Electronics China R&D Center(SCRC)	R&D	100.0
중국	Samsung (China) Semiconductor(SCS)	반도체 생산	100.0
중국	Tianjin Samsung LED(TSLED)	LED 생산	100.0
중국	SEMES (Xian)	반도체 장비	100.0
중국	Samsung Semiconductor Xian(SSCX)	반도체/디스플레이 판매	100.0
중국	Harman (China) Technologies	오디오제품 생산	100.0
중국	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems	오디오제품 판매	100.0
중국	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou)	오디오제품 생산, R&D	100.0
중국	Harman Commercial (Shanghai)	오디오제품 판매	100.0
중국	Harman Holding	오디오제품 판매	100.0
중국	Harman International (China) Holdings	오디오제품 판매, R&D	100.0
중국	Harman Technology (Shenzhen)	오디오제품 판매, R&D	100.0
중국	Harman Connected Services Solutions (Beijing)	Connected Service Provider	100.0
중국	Harman Connected Services Solutions (Chengdu)	Connected Service Provider	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

다. 당분기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 재무정보는 다음과 같습니다.# 1. 연결실체

가. 지배기업

삼성전자 주식회사 (이하 ‘회 사’라 함)는 1969년 1월 15일 설립되었으며, 2023년 3월 31일 현재 본점 소재지는 대한민국 경기도 수원시 영통구 삼성로 129입니다.

나. 종속기업 및 관계회사

(1) 당분기 (단위: 백만원)

기업명	당분기말 자산	당분기 부채	당분기 매출액	분기순이익(손실)
삼성디스플레이	44,244,614	4,787,827	5,055,988	(472,682)
Samsung Electronics America(SEA)	33,577,831	14,085,193	8,491,807	229,749
Samsung (China) Investment(SCIC)	17,949,387	15,508,135	975,498	29,675
Harman과 그 종속기업(*2)	15,244,946	5,648,360	2,193,427	(20,430)
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	13,546,532	3,465,268	8,573,178	760,102
Samsung Electronics Vietnam(SEV)	12,826,815	2,212,568	6,011,872	539,835
Samsung (China) Semiconductor(SCS)	10,696,596	1,920,192	973,966	133,786
Samsung Semiconductor(SSI)	8,705,616	3,667,560	3,009,239	(67,699)
Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	8,508,103	6,101,518	-	2,486
Samsung Asia Private(SAPL)	7,960,603	756,100	380,011	41,988
Samsung India Electronics(SIEL)	7,543,985	4,355,782	2,861,929	129,788
Samsung Display Vietnam(SDV)	7,378,561	5,374,783	3,080,517	(58,009)
Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	7,170,200	841,475	2,196,982	149,062
Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	6,271,457	1,419,395	1,686,763	202,785
Samsung Austin Semiconductor(SAS)	5,849,951	487,291	898,842	140,034
Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	5,538,654	4,259,187	5,162,500	46,807
Thai Samsung Electronics(TSE)	2,745,563	584,099	1,028,582	9,611
Samsung Electronics (UK)(SEUK)	2,406,830	1,778,712	1,098,665	(7,455)
Samsung Electronics GmbH(SEG)	2,246,913	2,260,442	1,424,996	(71,203)
Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	2,196,832	1,900,923	3,303,456	170,514
Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	2,072,391	1,060,629	1,266,704	127,328
Samsung Electronics Hungarian(SEH)	1,993,836	346,736	653,860	28,758
Samsung Electronics France(SEF)	1,891,995	1,563,138	899,162	(18,736)
Samsung Suzhou LCD(SSL)	1,863,698	639,855	363,103	14,867
Samsung Electronics Benelux(SEBN)	1,815,246	678,142	653,539	1,443

1 상기 요약재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
2 Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

(2) 전기 (단위: 백만원)

기업명	전기말 자산	전분기 부채	전분기 매출액	분기순이익(손실)
삼성디스플레이	47,162,963	7,509,766	6,207,424	(20,169)
Samsung Electronics America(SEA)	30,681,097	11,862,223	7,446,907	209,237
Samsung (China) Investment(SCIC)	16,090,629	13,858,532	1,154,847	(820)
Harman과 그 종속기업 (*2)	15,059,925	5,550,558	1,940,637	(97,895)
Samsung Electronics Vietnam(SEV)	11,501,682	1,607,991	6,100,102	695,479
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	11,360,811	2,209,962	7,513,603	803,502
Samsung (China) Semiconductor(SCS)	10,254,900	1,920,000	1,160,539	355,958
Samsung Semiconductor(SSI)	9,306,621	4,288,544	7,303,837	18,307
Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	8,586,022	6,388,302	-	1,155
Samsung Display Vietnam(SDV)	8,222,472	6,195,635	4,567,042	352,553
Samsung Asia Private(SAPL)	7,630,154	592,916	398,347	784,283
Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	6,539,392	586,349	3,412,921	119,236
Samsung India Electronics(SIEL)	6,410,825	3,438,807	2,682,830	191,966
Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	6,207,458	1,610,607	1,840,182	198,196
Samsung Austin Semiconductor(SAS)	5,642,117	511,596	857,659	80,528
Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	5,400,549	4,227,922	5,963,323	55,244
Thai Samsung Electronics(TSE)	2,465,999	397,248	1,101,144	68,321
Samsung Electronics (UK)(SEUK)	2,203,583	1,588,007	1,163,194	9,849
Samsung Electronics GmbH(SEG)	2,202,610	2,144,728	1,627,986	(48,967)
Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	2,042,669	1,174,936	933,937	88,460
Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	1,904,358	1,778,710	3,839,749	332,078
Samsung Electronics Hungarian(SEH)	1,894,922	280,245	609,152	46,053
Samsung Suzhou LCD(SSL)	1,845,330	679,207	414,448	9,376
Samsung Electronics France(SEF)	1,761,117	1,412,971	970,978	(23,806)
Samsung Electronics Benelux(SEBN)	1,673,470	552,994	643,445	8,145

라. 연결대상범위의 변동

(1) 당분기 중 연결재무제표의 작성대상 범위에서 제외된 종속기업은 다음과 같습니다.

지역	기업명	사유
중동	Broadsense	청산
중국	Samsung Electronics (Beijing) Service(SBSC)	합병(*)

(*) 연결회사의 종속기업 Samsung(China) Investment(SCIC)는 2019년 1월 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service(SBSC)를 흡수합병하였습니다.

(2) 당분기 중 연결재무제표의 작성대상 범위에 포함되는 종속기업은 다음과 같습니다.

지역	기업명	사유
중동	Corephotonics	인수
유럽	FOODIENT	인수

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준

연결회사의 2019년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간종료일인 2019년 3월 31일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2019년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정
연결회사는 2019년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1116호 '리스'를 적용하였습니다. 기준서 제1116호의 경과규정에 따라 비교표시된 재무제표는 재작성되지 않았습니다.
기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정
확정급여제도의 변경으로 제도의 개정, 축소, 정산이 되는 경우 제도의 변경 이후 잔여기간에 대한 당기근무원가 및 순이자를 산정하기 위해 순확정급여부채(자산)의 재측정에 사용된 가정을 사용합니다. 또한 자산인식상한의 영향으로 이전에 인식하지 않은 초과적립액의 감소도 과거근무원가나 정산손익의 일부로 당기손익에 반영합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정
관계기업이나 공동기업에 대한 다른 금융상품(지분법을 적용하지 않는 금융상품)이 기준서 제1109호의 적용대상임을 명확히 하였으며, 관계기업이나 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상 회계처리에 대해서는 기준서 제1109호를 우선하여 적용하도록 개정하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정
제정된 해석서는 기업이 적용한 법인세 처리가 과세당국에 의해 인정될지에 대한 불확실성이 존재하는 경우 당기법인세와 이연법인세 인식 및 측정에 적용하며, 법인세 처리 불확실성의 회계단위와 재평가가 필요한 상황 등에 대한 지침을 포함하고 있습니다. 해당 해석서의 제정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

2019년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않아 연결회사가 조기적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 없습니다.

2.2. 회계정책

분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

가. 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

나. 리스

리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 동안 리스이용자에게 이전하는 계약입니다.

연결회사는 계약의 약정시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다. 다만, 연결회사는 최초 적용일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않았습니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 '비리스요소'라고 함)와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 연결회사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

(1) 리스이용자로서의 회계처리

연결회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 최초 인식 시 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다.

리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정합니다. 현재가치 측정 시 리스의 내재이자율로 리스료를 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다. 리스부채는 후속적으로 리스부채에 대하여 인식한 이자비용만큼 증가하고, 리스료의 지급을 반영하여 감소합니다. 지수나 요율(이율)의 변동, 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동, 매수선택권이나 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지나 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한지에 대한 평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는 재무상태표에 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.

단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하인 리스)와 소액자산(예 : 기초자산 US$5,000 이하) 리스의 경우 예외규정을 선택하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

(2) 리스제공자로서의 회계처리

리스제공자의 회계처리는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다.

연결회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.

2.3. 회계정책의 변경

가. 기준서 제1116호 '리스'의 적용

연결회사는 2019년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1116호를 적용하였으며, 경과규정에 따라 전기 재무제표는 재작성하지 않았습니다. 동 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

최초적용일인 2019년 1월 1일 현재 사용권자산 및 리스부채는 각각 2,774,982 백만원, 2,344,756 백만원 증가하였으며, 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	금액
1. 2018년 12월 31일의 금융리스부채	61,189
2. 2019년 1월 1일의 운용리스 약정 조정내역	2,344,756
- 2018년 12월 31일의 운용리스 약정	2,785,140
- 2019년 1월 1일의 운용리스 약정 할인금액	2,528,731
- (조정) 단기리스 및 소액자산리스 예외규정 적용	(183,975)
3. 2019년 1월 1일의 리스부채	2,412,154

2.4. 중요한 회계추정 및 가정

분기연결재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법과 기준서 제1116호 도입으로 인한 회계추정 및 가정을 제외하고는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품

보고기간종료일 현재 연결회사의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말 (단위: 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	26,676,045	-	-	-	26,676,045
단기금융상품	65,065,632	-	-	-	65,065,632
매출채권	36,709,252	-	-	-	36,709,252
상각후원가금융자산	3,768,413	-	-	-	3,768,413
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	8,151,028	-	-	8,151,028
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,549,751	-	2,549,751
기타	11,647,165	-	57,551	33,373	11,738,089
계	143,866,507	8,151,028	2,607,302	33,373	154,658,210

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위: 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	9,802,812	-	-	9,802,812
단기차입금	1,882,371	-	7,780,757	9,663,128
미지급금	11,781,911	-	-	11,781,911
유동성장기부채	47,427	-	659,225	706,652
사채	969,145	-	-	969,145
장기차입금	9,800	-	1,855,779	1,865,579
장기미지급금	2,302,011	2,276	-	2,304,287
기타	8,214,690	32,183	4,906	8,251,779
계	35,010,167	34,459	10,300,667	45,345,293

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위: 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	30,340,505	-	-	-	30,340,505
단기금융상품	65,893,797	-	-	-	65,893,797
매출채권	33,867,733	-	-	-	33,867,733
상각후원가금융자산	2,942,002	-	-	-	2,942,002
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	7,301,351	-	-	7,301,351
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,777,375	-	2,777,375
기타	9,229,044	-	58,127	25,962	9,313,133
계	142,273,081	7,301,351	2,835,502	25,962	152,435,896

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위: 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	8,479,916	-	-	8,479,916
단기차입금	1,456,201	-	12,130,459	13,586,660
미지급금	9,779,287	-	-	9,779,287
유동성장기부채	33,386	-	-	33,386
사채	961,972	-	-	961,972
장기차입금	85,085	-	-	85,085
장기미지급금	2,846,585	13,417	-	2,860,002
기타	8,789,800	32,284	10,439	8,832,523
계

4. 공정가치 금융자산

가. 보고기간종료일 현재 공정가치 금융자산 의 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
비유동항목
지분상품	8,151,028	7,301,351

(2) 당기손익-공정가치금융자산 (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
유동항목
채무상품	1,776,159	2,001,948
비유동항목
지분상품	487,060	453,642
채무상품	286,532	321,785
소 계	773,592	775,427
합 계	2,549,751	2,777,375

나. 당분기말 현재 공정가치 금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

기 업 명	보유주식수(주)	지분율(%)(*)	취득원가	장부가액 (시장가치)	장부가액 (시장가치)
삼성중공업	100,693,398	16.0	735,488	831,727	746,138
호텔신라	2,004,717	5.1	13,957	191,250	153,361
아이마켓코리아	647,320	1.8	324	6,221	4,479
에스에프에이	3,644,000	10.2	38,262	157,785	126,082
원익홀딩스	3,518,342	4.6	30,821	17,029	12,349
원익아이피에스	3,701,872	7.5	32,428	86,624	74,408
ASML	6,297,787	1.5	363,012	1,345,153	1,104,944
Wacom	8,398,400	5.0	62,013	40,255	38,795
BYD	52,264,808	1.9	528,665	471,737	433,838
기타				227,161	200,363
계			2,078,961	3,374,942	2,894,757

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	평가전금액	평가충당금	장부가액	평가전금액	평가충당금	장부가액
	당분기말			전기말
제품 및 상품	8,804,356	(513,545)	8,290,811	9,206,754	(370,656)	8,836,098
반제품 및 재공품	14,680,832	(1,308,555)	13,372,277	11,862,033	(795,522)	11,066,511
원재료 및 저장품	9,037,964	(389,760)	8,648,204	8,658,212	(610,073)	8,048,139
미착품	1,144,702	-	1,144,702	1,033,956	-	1,033,956
계	33,667,854	(2,211,860)	31,455,994	30,760,955	(1,776,251)	28,984,704

6. 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당분기와 전분기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초장부가액	7,313,206	6,802,351
취득	3,544	17,137
처분	-	(148)
이익 중 지분해당액	77,681	64,364
기타(*)	(78,483)	(73,059)
분기말장부가액	7,315,948	6,810,645

(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 및 회계변경누적효과 등으로 구성되어 있습니다.

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장	결산월
삼성전기	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합/관리업 등 IT서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스	신사업 투자	31.5	한국	12월
삼성SDI(*2)	2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다.

(2) 공동기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*)	주사업장	결산월
삼성코닝어드밴스드글라스	기타 산업용 유리제품 생산 및 공급	50.0	한국	12월

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자 (단위: 백만원)

기업명	당분기말			전기말
	취득원가	순자산가액(*)	장부가액	취득원가	순자산가액(*)	장부가액
삼성전기	359,237	1,151,899	1,138,599	359,237	1,127,805	1,126,043
삼성에스디에스	147,963	1,353,864	1,379,364	147,963	1,350,838	1,376,321
삼성바이오로직스	443,193	1,296,364	1,300,009	443,193	1,308,650	1,308,546
삼성SDI	1,242,605	2,418,979	2,212,821	1,242,605	2,402,697	2,197,335
제일기획	506,162	241,175	539,916	506,162	253,062	549,165
기타	623,042	322,339	513,682	625,922	310,909	525,259
계	3,322,202	6,784,620	7,084,391	3,325,082	6,753,961	7,082,669

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

(2) 공동기업 투자 (단위: 백만원)

기업명	당분기말			전기말
	취득원가	순자산가액(*)	장부가액	취득원가	순자산가액(*)	장부가액
삼성코닝어드밴스드글라스	215,000	173,721	173,716	215,000	173,503	173,499
기타	259,994	65,628	57,841	259,994	65,443	57,038
계	474,994	239,349	231,557	474,994	238,946	230,537

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

라. 당분기와 전분기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기 (단위: 백만원)

기업명	기초평가액	지분법평가내역	분기말평가액
		지분법손익	지분법자본변동
삼성전기	1,126,043	18,827	11,422
삼성에스디에스	1,376,321	31,642	6,345
삼성바이오로직스	1,308,546	(12,742)	4,205
삼성SDI	2,197,335	23,004	5,945
제일기획	549,165	9,562	3,549
삼성코닝어드밴스드글라스	173,499	217	-
기타	582,297	7,171	4,248
계	7,313,206	77,681	35,714

(*) 기타는 취득, 처분, 배당, 손상, 계정 재분류 등으로 구성되어 있습니다.

(2) 전분기 (단위: 백만원)

기업명	기초평가액	지분법평가내역	분기말평가액
		지분법손익	지분법자본변동
삼성전기	991,579	17,728	23,467
삼성에스디에스	1,282,205	30,465	1,607
삼성바이오로직스	1,254,937	(17,056)	(1,508)
삼성SDI	2,126,244	15,751	21,655
제일기획	540,114	5,555	2,148
삼성코닝어드밴스드글라스	170,425	1,030	-
기타	436,847	10,891	8,255
계	6,802,351	64,364	55,624

(*) 기타는 취득, 처분, 배당, 손상 차손 , 계정재분류 및 회계변경누적효과 등으로 구성되어 있습니다.

마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보

(1) 주요 관계기업의 요약 재무정보 및 관계기업으로부터 수령한 배당금은 다음과 같습니다.

1) 당분기 (단위: 백만원)

구 분	삼성전기	삼성에스디에스	삼성바이오로직스	삼성SDI	제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표(당분기말) :
유동자산	3,687,097	6,028,609	1,480,260	5,411,888	1,830,927
비유동자산	5,313,376	2,605,134	4,407,703	14,142,382	527,592
유동부채	2,626,913	1,829,235	659,705	3,731,926	1,279,289
비유동부채	1,316,212	641,052	1,111,801	3,512,795	229,410
비지배지분	133,308	167,602	-	294,655	8,652
요약 포괄손익계산서(당분기) :
매출	2,130,552	2,502,458	125,365	2,304,064	811,993
계속영업손익(*)	129,799	140,001	(38,450)	50,180	22,860
기타포괄손익(*)	49,761	28,271	(561)	97,636	10,989
총포괄손익(*)	179,560	168,272	(39,011)	147,816	33,849
Ⅱ. 배당(당분기)
배당수령액	17,693	34,944	-	13,463	22,359

(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

2) 전기 (단위: 백만원)

구 분	삼성전기	삼성에스디에스	삼성바이오로직스	삼성SDI	제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표(전기말) :
유동자산	3,525,293	5,881,776	1,577,684	5,519,342	1,889,015
비유동자산	5,119,621	2,132,073	4,402,725	13,830,379	378,586
유동부채	2,509,584	1,574,797	710,530	4,012,822	1,251,332
비유동부채	1,188,833	290,501	1,114,410	3,111,680	123,476
비지배지분	125,450	166,097	-	291,196	10,164
요약 포괄손익계산서(전분기) :
매출	2,018,774	2,356,889	131,035	1,908,874	811,938
계속영업손익(*)	111,203	134,670	(57,220)	125,317	19,360
기타포괄손익(*)	80,944	15,352	(172)	95,173	5,054
총포괄손익(*)	192,147	150,022	(57,392)	220,490	24,414
Ⅱ. 배당(전분기)
배당수령액	13,270	34,944	-	13,463	22,069

(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

(2) 주요 공동기업의 요약 재무정보 및 공동기업으로부터 수령한 배당금은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	삼성코닝어드밴스드글라스
	당분기
Ⅰ. 요약 재무정보
요약 재무상태표 :
유동자산	155,302
- 현금및현금성자산	12,973
비유동자산	234,476
유동부채	38,070
- 금융부채 (*1)	17,322
비유동부채	4,267
요약 포괄손익계산서 : (*2)
매출	57,924
감가상각비 및 무형자산상각비	7,253
이자수익	122
법인세비용	103
계속영업손익	434
기타포괄손익	-
총포괄손익	434
Ⅱ. 배당
배당수령액	-

(1) 매입채무, 기타채무 및 충당부채가 제외된 금액입니다.
(2) 분기 3개월 기준 금액입니다.

(3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기		전분기
	관계기업	공동기업	관계기업	공동기업
분기순손익	6,930	241	10,686	205
기타포괄손익	3,663	585	4,516	3,738
총포괄손익	10,593	826	15,202	3,943

바. 보고기간종료일 현재 시장성있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 주, 백만원)

구 분	당분기말		전기말
	주식수	시장가치	시장가치
삼성전기	17,693,084	1,848,927	1,831,234
삼성에스디에스	17,472,110	4,105,946	3,564,310
삼성바이오로직스	20,836,832	6,657,368	8,053,436
삼성SDI	13,462,673	2,887,743	2,948,325
제일기획	29,038,075	702,721	653,357

사. 기타사항

증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 바이오젠사와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(1차처분)를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(2차처분)를 2018년 11월 14일 의결하였습니다.

이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 위 처분의 취소를 구하는 소송을 서울행정법원에제기하며 처분의 효력정지를 신청하였고, 법원은 2019년 1월 22일(2차처분)과 2019년 2월 19일(1차처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고 하였으며, 법원은 2차처분에 대한 항고를 2019년 5월 13일 기각하였습니다.

향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년과 그 이후 기간 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 당사의 당기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.

7. 유형자산

가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초순장부가액	115,416,724	111,665,648
일반취득 및 자본적지출	4,709,517	8,645,701
감가상각	(6,840,816)	(5,915,263)
처분/폐기/손상	(216,973)	(137,211)
기타(*)	3,323,904	153,383
분기말순장부가액	116,392,356	114,412,258

(*) 기타는 회계변경누적효과, 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	6,112,146	5,364,243
판매비와관리비 등	728,670	551,020
계	6,840,816	5,915,263

다. 당분기말 현재 사용권자산은 2,898,142백만원(당기초 : 2,774,982백만원)입니다. 또한 당분기 중 신규 발생한 사용권자산은 235,721백만원이며, 사용권자산의 감가상각 비는 168,980백만원입니다.

8. 무형자산

가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초장부가액	14,891,598	14,760,483
내부개발에 의한 취득	127,964	110,403
개별 취득	139,543	123,825
사업결합으로 인한 취득	185,719	-
상각	(254,728)	(351,073)
처분/폐기/손상	(11,489)	(15,743)
기타(*)	(210,575)	177,512
분기말장부가액	14,868,032	14,805,407

(*) 기타는 회계변경누적효과, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	88,155	186,489
판매비와관리비 등	166,573	164,584
계	254,728	351,073

9. 차입금

보고기간종료일 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금 액
			당분기말
(1) 단기차입금
담보부차입금(*1)	우리은행 외	0.1 ~ 9.9	7,780,757
무담보차입금	씨티은행 외	0.1 ~ 24.3	1,882,371
계			9,663,128
(2) 유동성장기차입금
은행차입금	하나은행	3.3	41,884
리스부채(*2)	CSSD 외	3.8	659,225
계			701,109
(3) 장기차입금
은행차입금	우리은행	3.5	9,800
리스부채(*2)	CSSD 외	3.8	1,855,779
계			1,865,579

			전기말 (*3)
(1) 단기차입금
담보부차입금(*1)			12,130,459
무담보차입금			1,456,201
계			13,586,660
(2) 유동성장기차입금
은행차입금			16,880
리스부채(*2)			11,067
계			27,947
(3) 장기차입금
은행차입금			34,963
리스부채(*2)			50,122
계			85,085

(1) 담보부차입금에 대해서는 매출채권이 담보로 제공되어 있습니 다 .
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균 증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 이자비용은 23,636백만원 입니다. 또한 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권 자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다.
(*3) 전기말 리스부채는 기업회계기준서 제1017호에 따른 금융리스부채입니다(주석2 참조).

10. 사채

보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금 액
				당분기말
US$ denominated Straight Bonds(*1)	1997.10.2	2027.10.1	7.7	51,201 (US$45,000천)
US$ denominated Debenture Bonds(*2)	2015.5.6	2025.5.15	4.2	455,120 (US$400,000천)
EURO ? denominated Debenture Bonds(*3)	2015.5.20	2022.5.27	2.0	447,113 (EUR?350,000천)
1년이내 만기도래분(유동성사채)				(5,689)
사채할인발행차금				(1,173)
사채할증발행차금				22,573
계				969,145

				전기말
US$ denominated Straight Bonds(*1)				50,315 (US$45,000천)
US$ denominated Debenture Bonds(*2)				447,240 (US$400,000천)
EURO ? denominated Debenture Bonds(*3)				447,352 (EUR?350,000천)
1년이내 만기도래분(유동성사채)				(5,591)
사채할인발행차금				(1,208)
사채할증발행차금				23,864
계				961,972

(1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(2) 종속기업 Harman International Industries에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며, 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*3) 종속기업 Harman Finance International SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며, 이자는 1년마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산)

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산) 와 관련하여 연결재무상태표에 인식한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	8,665,061	8,443,465
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치	266,675	250,577
소계	8,931,736	8,694,042
사외적립자산의 공정가치	(8,723,592)	(8,752,334)
순확정급여부채(자산) 계	208,144	(58,292)

나. 당분기 및 전분기 중 연 결손익계산서 에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다.# 12. 충당부채

당분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	판매보증(가)	기술사용료(나)	장기성과급(다)	상여충당부채(라)	기타충당부채(마),(바)	계
기초	1,873,869	1,134,379	777,073	-	1,262,336	5,047,657
순전입액	359,874	195,028	78,120	1,189,500	193,665	2,016,187
사용액	(387,743)	(351,591)	(266,682)	-	(168,562)	(1,174,578)
기타(*)	30,816	4,475	2,093	27,510	(28,924)	35,970
당분기말	1,876,816	982,291	590,604	1,217,010	1,258,515	5,925,236

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 연결회사는 협상 진행중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 연결회사는 임직원을 대상으로 당 회계연도의 경영실적에 따라 상여를 지급하고 있는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분은 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

바. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 연결회사가 보유한 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 무상할당 배출권 및 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위: 만톤)

구 분	당분기말
무상할당 배출권	1,408
배출량 추정치	1,821

(2) 당분기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기
기초	31,647
취득	-
사용	-
당분기말	31,647

(3) 당분기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기
기초	99,960
순전입액	35,968
사용액	-
당분기말	135,928

13. 우발부채와 약정사항

가. 지급보증한 내역

보고기간종료일 현재 연결회사가 제공한 채무보증내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

내 역	당분기말	전기말
임대주택 관련 채무보증	12,410	32,511

(*) 직원용 임대주택 제공 관련 직원들의 금융기관 대출금에 대하여 최초 대출 승인 시 회사가 제공한 지급보증 한도액은 106,044 백만원입니다.

나. 소송 등

(1) 보고기간종료일 현재 TFT-LCD 판매에 대한 가격담합과 관련된 일부 해외구매자들로부터의 민사상 손해배상청구 등을 포함하여, 연결회사의 사업과 관련하여 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(2) 이외에도 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

14. 계약부채

연결회사가 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 인식하고 있는 계약부채는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
계약부채(*)	8,721,311	9,021,400

(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 25,000,000,000주 (1주의 금액 : 100원)이며, 회사가 발행한 보통주식 및 우선주식의 수(소각 주식수 제외)는 각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원 및 우선주 82,289백만원)으로 납입자본금(897,514백만원)과 상이합니다.

16. 연결이익잉여금

가. 보고기간종료일 현재 연결회사의 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
임의적립금 등	151,539,446	151,519,651
연결미처분이익잉여금	93,861,572	91,179,305
계	245,401,018	242,698,956

나. 회사는 2019년 4월 30일 이사회결의에 의거 2019년 3월 31일을 배당기준일로 하여 분기배당을 지급하기로 하였으며, 당분기와 전분기의 산정내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
배당받을 주식 (*)
보통주	5,969,782,550주	119,395,651주
우선주	822,886,700주	16,457,734주
배당률(액면가 기준)	354%	354%
배당금액
보통주	2,113,303	2,113,303
우선주	291,302	291,302
계	2,404,605	2,404,605

(*) 전기 중 주식분할로 인해 주식수가 변경되었습니다.

17. 기타자본항목

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	2,030,787	1,462,266
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분	(8,639)	(44,212)
해외사업장환산외환차이	(6,459,064)	(8,612,742)
순확정급여부채(자산) 재측정요소	(833,794)	(796,563)
기타	68,094	59,881
계	(5,202,616)	(7,931,370)

18. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
제품 및 재공품 등의 변동	(1,760,479)	(1,306,234)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	19,329,539	19,238,798
급여	5,925,979	5,497,869
퇴직급여	280,234	234,381
감가상각비	6,840,816	5,915,263
무형자산상각비	254,728	351,073
복리후생비	1,161,852	1,024,489
유틸리티비	1,102,031	1,057,124
외주용역비	1,186,687	1,202,525
광고선전비	965,523	914,523
판매촉진비	1,732,965	1,800,031
기타비용	9,132,389	8,991,702
계(*)	46,152,264	44,921,544

(*) 연결손익계산서상의 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
(1) 판매비와관리비
급여	1,576,131	1,582,945
퇴직급여	73,713	64,920
지급수수료	1,324,015	1,606,075
감가상각비	383,984	245,882
무형자산상각비	104,477	106,444
광고선전비	965,523	914,523
판매촉진비	1,732,965	1,800,031
운반비	504,235	579,251
서비스비	701,878	769,109
기타판매비와관리비	1,136,309	1,118,250
소계	8,503,230	8,787,430
(2) 경상연구개발비
연구개발 총지출액	5,030,546	4,335,045
개발비 자산화	(127,964)	(110,403)
소계	4,902,582	4,224,642
계	13,405,812	13,012,072

20. 기타수익 및 기타비용

당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
(1) 기타수익
배당금수익	34,711	34,327
임대료수익	39,170	37,007
투자자산처분이익	11,363	1,558
유형자산처분이익	89,679	93,026
기타	146,859	205,058
계	321,782	370,976
(2) 기타비용
유형자산처분손실	43,948	30,406
기부금	45,606	23,379
기타	167,577	191,478
계	257,131	245,263

21. 금융수익 및 금융비용

가. 당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
(1) 금융수익
이자수익	662,010	451,305
- 상각후원가 측정 금융자산	661,897	451,237
- 당기손익-공정가치 측정 금융자산	113	68
외환차이	1,039,362	1,471,871
파생상품관련이익	215,164	360,024
계	1,916,536	2,283,200
(2) 금융비용
이자비용	174,061	136,223
- 상각후원가 측정 금융부채	71,373	71,742
- 기타금융부채	102,688	64,481
외환차이	1,007,044	1,603,939
파생상품관련손실	198,067	199,378
계	1,379,172	1,939,540

나. 연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기 현재 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 27.0% 입니다.

23. 주당이익

가. 기본주당이익

당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주 (단위: 백만원, 천주)

구 분	당분기	전분기
지배회사지분 분기순이익	5,107,490	11,611,833
분기순이익 중 보통주 해당분	4,488,752	10,205,137
÷가중평균유통보통주식수	5,969,783	5,972,482
기본 보통주 주당이익(단위: 원)	752	1,709

(2) 우선주 (단위: 백만원, 천주)

구 분	당분기	전분기
지배회사지분 분기순이익	5,107,490	11,611,833
분기순이익 중 우선주 해당분	618,738	1,406,696
÷가중평균유통우선주식수	822,887	823,515
기본 우선주 주당이익(단위: 원)	752	1,708

나. 희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표

가. 당분기 및 전분기 중 영업활동현금흐름 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정내역 (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
법인세비용	1,869,393	4,487,363
금융수익	(1,284,064)	(1,360,610)
금융비용	753,498	996,852
퇴직급여	280,234	234,381
감가상각비	6,840,816	5,915,263
무형자산상각비	254,728	351,073
대손상각비(환입)	15,518	(41,591)
배당금수익	(34,711)	(34,327)
지분법이익	(77,681)	(64,364)
유형자산처분이익	(89,679)	(93,026)
유형자산처분손실	43,948	30,406
재고자산평가손실 등	684,245	699,995
투자자산처분이익	(11,363)	(1,558)
기타	(820)	20,651
계	9,244,062	11,140,508

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 증가	(1,603,834)	(662,078)
미수금의 (증가)감소	(237,431)	939,281
선급금의 증가	(134,806)	(125,494)
장단기선급비용의 감소(증가)	119,105	(846,478)
재고자산의 증가	(2,786,782)	(2,193,860)
매입채무의 증가	822,177	142,328
장단기미지급금의 감소	(948,085)	(664,587)
선수금의 증가(감소)	65,936	(123,362)
예수금의 감소	(178,942)	(29,016)
미지급비용의 감소	(4,509,347)	(4,011,462)
충당부채의 증가	841,609	908,753
퇴직금의 지급	(97,553)	(110,481)
기타	(96,162)	(26,065)
계	(8,744,115)	(6,802,521)

나. 당분기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 149,229백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 23,636백만원입니다.

25. 재무위험관리

연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 또한 연결회사는 특정 위험을 회피하기 위하여 파생상품을 이용하고 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 사업부, 국내외 종속기업과의 공조 하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 글로벌 재무위험관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.

또한, 연결회사는 해외 주요 권역별로(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 지역 금융센터를 운영하여 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.

연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 기타포괄손익-공정가치금융자산, 당기손익-공정가치금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 외화 수입, 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, INR 등이 있습니다.

연결회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한 연결회사는 환율변동으로 인한 현금흐름의 불확실성과 손익변동을 최소화하기 위하여 파생상품을 이용하고 있습니다. 연결회사의 환위험 관리 규정에서는 환위험의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다.

연결회사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 글로벌 환관리 시스템을 구축하여 각 개별회사의 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

(2) 주가변동위험

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 당분기 및 전기 포괄손익(법인세효과 반영 전)의 변동금액은 각각 33,749백만원 및 28,947백만원 입니다.

(3) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

연결회사는 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율변동위험의 발생을 최소화하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성 위험

연결회사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.

연결회사는 주기적으로 미래 현금흐름을 예측하여 유동성위험을 사전적으로 관리하고 있습니다. 이상징후가 발견될 경우 지역 금융센터와 공조하여 Cash Pooling 등 글로벌 금융통합 체제를 활용한 유동성 지원을 시행하고 있으며, 필요시 지역 금융센터 및 연결회사의 추가적인 금융지원으로 대응하는 유동성 관리 프로세스를 갖추고 있습니다. Cash Pooling은 자금부족 회사와 자금잉여 회사간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 줄이는 한편 자금운용 부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

이와는 별도로 유동성위험에 대비하여 연결회사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있으며 종속기업도 연결회사의 지급보증 등을 통하여 필요한 차입한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 매치시켜 유동성위험을 최소화하고 있습니다.

라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다.# 25. 재무위험관리 (Financial Risk Management)

연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

연결회사의 자본위험관리 정책은 전기와 동일하며, 당분기말 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
부 채	91,852,732	91,604,067
자 본	253,215,151	247,753,177
부채비율	36.3%	37.0%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 연결회사 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	26,676,045 (*1)	30,340,505 (*1)
단기금융상품	65,065,632 (*1)	65,893,797 (*1)
단기상각후원가금융자산	3,217,503 (*1)	2,703,693 (*1)
단기당기손익-공정가치금융자산	1,776,159	1,776,159
매출채권	36,709,252 (*1)	33,867,733 (*1)
상각후원가금융자산	550,910 (*1)	238,309 (*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산	8,151,028	8,151,028
당기손익-공정가치금융자산	773,592	773,592
기타(*2)	11,738,089	90,924
소 계	154,658,210	152,435,896
금융부채
매입채무	9,802,812 (*1)	8,479,916 (*1)
단기차입금	9,663,128 (*1)	13,586,660 (*1)
미지급금	11,781,911 (*1)	9,779,287 (*1)
유동성장기부채 (*3)	706,652 (*1)	33,386 (*1)
사채	969,145	996,351
장기차입금 (*3)	1,865,579 (*1)	85,085 (*1)
장기미지급금 (*2)	2,304,287	2,276
기타(*2)	8,251,779	37,089
소 계	45,345,293	44,618,831

(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 11,647,165백만원(전기 : 9,229,044백만원) 및 금융부채 10,516,701백만원(전기 : 11,636,385백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(*3) 유동성장기부채와 장기차입금 중 리스부채는 기준서 제1107호에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 연결회사 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계 (1)
자 산
기타포괄손익-공정가치금융자산	3,349,899	-	4,801,129	8,151,028
당기손익-공정가치금융자산	25,043	14,236	2,510,472	2,549,751
기타	-	90,924	-	90,924
부 채
사채	-	996,351	-	996,351
장기미지급금	-	-	2,276	2,276
기타	-	35,985	1,104	37,089

구 분	전기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계 (1)
자 산
기타포괄손익-공정가치금융자산	2,884,633	-	4,416,718	7,301,351
당기손익-공정가치금융자산	10,124	18,503	2,748,747	2,777,375
기타	-	84,089	-	84,089
부 채
사채	-	964,182	-	964,182
장기미지급금	-	-	13,417	13,417
기타	-	41,639	1,085	42,723

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
* Level 1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
* Level 2 : 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, Level 1에 포함된 공시가격은 제외)
* Level 3 : 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 Level 1에 포함됩니다. Level 1에 포함된 상품들은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산 으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 Level 2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다.

연결회사는 Level 3으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 Level 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 Level 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

Level 3로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	공정가치	가치평가기법	Level 3 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산
말타니	12,186	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00%~1.00%(0%)
			가중평균자본비용	8.23%~10.23%(9.23%)
삼성벤처투자	7,313	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00%~1.00%(0%)
			가중평균자본비용	20.78%~22.78%(21.78%)
Corning Incorporated 전환우선주	4,030,857	삼항모형	위험 할인율	5.5%~7.5%(6.5%)
			가격 변동성	23.0%~29.0%(26.0%)
장기미지급금
조건부금융부채	2,276	확률가중모형	확률적용률	50%
기타
조건부금융부채	1,104	몬테-카를로 시뮬레이션	할인율	8.23%
		현재가치법	자산변동성	33%
			신용스프레드	0.79%

(4) Level 3에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위: 백만원)

금융자산	당분기	전분기
기초	7,165,466	3,652,574
매입	1,060,277	-
매도	(1,330,213)	-
평가(당기손익)	2,877	(4,565)
평가(기타포괄손익)	341,144	(275,224)
기타(*)	72,050	1,201,472
분기말	7,311,601	4,574,257

(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다.

금융부채	당분기	전분기
기초	14,502	351,918
평가(당기손익)	(11,244)	3,367
기타	122	(1,629)
분기말	3,380	353,656

(5) Level 3로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

민감도 분석 대상인 Level 3으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	유리한 변동		불리한 변동
	당기손익	자본	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*)	-	100,025	-	(105,504)

(*) 지분증권은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1%~1%)과 변동성 (23.0%~29.0%) 및 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

26. 부문별 보고 (Segment Reporting)

가. 부문별 정보

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, 반도체, DP, Harman 등으로 구성되어 있습니다.

당분기와 전분기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 아니하였습니다.

(1) 당분기 (단위: 백만원)

구 분	CE	IM	DS 반도체	DP	Harman	계(*1)	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
매출액	23,003,131	58,772,191	39,490,740	26,122,067	12,666,239	2,610,769	124,429,243	(72,043,697)
내부매출액	(12,962,216)	(31,571,920)	(18,875,370)	(11,649,659)	(6,541,836)	(416,033)	(72,043,697)	72,043,697
순매출액(*2)	10,040,915	27,200,271	20,615,370	14,472,408	6,124,403	2,194,736	52,385,546	-
감가상각비	134,915	312,732	6,124,908	4,457,826	1,657,730	76,212	6,840,816	-
무형자산상각비	8,438	25,139	116,865	88,215	26,873	54,830	254,728	-
영업이익	541,041	2,274,288	3,536,143	4,122,391	(560,742)	7,997	6,233,282	-

(1) 기타 부문은 별도로 표시하지 아니하였습니다.
(2) 부문별 순매출액은 기업 내 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.

(2) 전분기 (단위: 백만원)

구 분	CE	IM	DS 반도체	DP	Harman	계(*1)	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
매출액	21,396,841	60,312,806	56,023,663	39,514,424	15,180,352	2,545,062	140,607,363	(80,043,649)
내부매출액	(11,655,167)	(31,862,693)	(27,677,560)	(18,731,238)	(7,643,766)	(604,223)	(80,043,649)	80,043,649
순매출액(*2)	9,741,674	28,450,113	28,346,103	20,783,186	7,536,586	1,940,839	60,563,714	-
감가상각비	139,294	292,535	5,338,964	3,680,464	1,622,565	56,426	5,915,263	-
무형자산상각비	14,158	34,177	202,278	168,189	30,602	54,391	351,073	-
영업이익	275,153	3,769,623	11,763,656	11,550,359	408,263	(36,740)	15,642,170	-

(1) 기타 부문은 별도로 표시하지 아니하였습니다.
(2) 부문별 순매출액은 기업 내 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.

나. 지역별 정보

당분기와 전분기의 지역별 영업현황(소재지 기준)은 다음과 같습니다.

(1) 당분기 (단위: 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
순매출액	7,317,068	16,714,108	10,238,013	10,243,197	7,873,160	-	52,385,546
비유동자산(*)	93,176,763	10,502,443	6,441,171	11,997,509	9,520,207	(377,705)	131,260,388

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

(2) 전분기 (단위: 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
순매출액	8,520,783	19,799,354	11,023,997	11,612,285	9,607,295	-	60,563,714
비유동자산(*)	92,231,385	10,325,354	6,197,668	11,781,471	9,479,128	(797,341)	129,217,665

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

27. 특수관계자와의 거래 (Transactions with Related Parties)

가. 매출ㆍ매입 등 거래 내역

당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기 (단위: 백만원)

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	43,102	-	526,607	81,606
	삼성전기	28,107	-	633,508	-
	삼성SDI	40,913	16,061	158,504	1,624
	제일기획	23,240	-	207,185	-
	기타	265,001	-	2,631,483	52,768
관계기업 및 공동기업 계	400,363	16,061	4,157,287	135,998
그 밖의 특수관계자	삼성물산	28,455	-	73,908	1,007,056
	기타	44,752	-	276,973	44,210
그 밖의 특수관계자 계	73,207	-	350,881	1,051,266
기타 (*2)	삼성엔지니어링	1,083	-	2,162	473,918
	에스원	6,852	-	97,022	823
	기타	38,062	-	42,005	27,870
기타 계	45,997	-	141,189	502,611

(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률'에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전분기 (단위: 백만원)

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	40,759	-	545,409	65,109
	삼성전기	25,519	-	709,091	-
	삼성SDI	25,077	-	213,099	14,813
	제일기획	23,196	-	217,172	1,029
	기타	322,777	-	2,271,480	45,333
관계기업 및 공동기업 계	437,328	-	3,956,251	126,284
그 밖의 특수관계자	삼성물산	39,553	-	96,256	761,324
	기타	40,978	-	227,270	178,605
그 밖의 특수관계자 계	80,531	-	323,526	939,929
기타 (*2)	삼성엔지니어링	1,264	-	1,451	284,177
	에스원	8,340	-	90,563	12,130
	기타	19,560	-	49,720	16,669
기타 계	29,164	-	141,734	312,976

나. 채권ㆍ채무잔액

당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말 (단위: 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	5,314	504,462
	삼성전기	1,302	311,717
	삼성SDI	103,023	68,899
	제일기획	360	318,334
	기타	321,412	1,133,994
관계기업 및 공동기업 계	431,411	2,337,406
그 밖의 특수관계자	삼성물산	242,382	1,982,687
	기타	27,766	196,468
그 밖의 특수관계자 계	270,148	2,179,155
기타 (*2)	삼성엔지니어링	1,132	553,626
	에스원	4,686	40,247
	기타	8,187	40,783
기타 계	14,005	634,656

(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률'에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말 (단위: 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	5,294	490,611
	삼성전기	3,518	163,668
	삼성SDI	102,641	73,398
	제일기획	241	465,517
	기타	282,849	1,067,439
관계기업 및 공동기업 계	394,543	2,260,633
그 밖의 특수관계자	삼성물산	225,606	1,725,547
기타 (*2)		19,676	183,395
그 밖의 특수관계자 계	245,282	1,908,942
기타 (*3)	삼성엔지니어링	1,078	581,153
	에스원	3,149	37,785
	기타	4,696	47,502
기타 계	8,923	666,440

(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 채무 등 금액에 포함된 전기말 현재 삼성카드와의 구매카드 미결제금액은 없습니다. 삼성카드와의 연간 구매카드 약정금액은 2,543,000백만원이며, 전기 중 사용 및 상환한 금액은 각각 3,724,851백만원 및 4,846,182백만원입니다.
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률'에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

다.

연결회사는 당분기 중 관계기업 및 공동기업에 3,544 백만원(전분기 : 17,137백만원)을 추가로 출자하였으며, 당분기 중 회수한 내역은 없 고 전분기 중 출자원금 148 백만원 을 회수하였습니다.

라.

연결회사가 당분기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 415,512 백만원(전분기 : 516,419 백만원)입니다. 당분기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 415,512 백만원입니다. 또한, 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률'에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당분기 중 지급 결의한 배당금은 31,436 백만원(전분기 : 39,912백만원)입니다.```markdown
당분기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 31,436 백만원입니다.

마. 연결회사가 당분기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 없으며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 4,297백만원입니다.

바. 주요 경영진에 대한 보상

당분기 및 전분기 중 연결회사가 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
단기급여	1,673	3,724
퇴직급여	351	436
기타 장기급여	1,612	2,724

사업결합 :

당분기 중 발생한 주요한 사업결합 거래는 다음과 같습니다.
연결회사의 종속기업 Samsung Electronics Benelux(SEBN)는 CIS 광학기술 및 우수인력 확보를 위해 2019년 1월 28일자로 Corephotonics Ltd.의 지분 83.9%를, 2019년 3월 4일자로 8.5%를 인수하였습니다.

가. 피인수회사의 개요

구 분	내 용
피인수회사명	Corephotonics Ltd.
본점소재지	Tel Aviv, Israel
대표이사	David Mendlovic
업종	카메라 솔루션 개발

나. 인수회계처리 (단위: 백만원)

구 분	금 액
Ⅰ. 이전대가
사업결합 이전에 보유한 지분의 공정가치(*1)	13,236
추가 이전대가의 공정가치	160,214
총 이전대가	173,450
Ⅱ. 식별가능한 자산과 부채로 인식된 금액
현금및현금성자산	6,069
단기금융상품 등	19,354
매출채권 및 기타채권	1,199
유형자산	339
무형자산	100,598
기타자산	82
기타채무	236
이연법인세부채	23,138
기타부채	3,475
총 식별가능한 순자산	100,792
Ⅲ. 식별가능한 비지배지분으로 인식된 금액(*2)	77
Ⅳ. 영업권 (Ⅰ- Ⅱ + Ⅲ )	72,735

(1) 사업결합 전에 연결회사의 종속기업인 SVIC 28호 신기술투자조합이 보유하고 있던 Corephotonics Ltd.의 지분 7.6%에 대하여 2019년 1월 28일 기준으로 공정가치를 재측정함으로써 기타비용 500백만원을 인식하였습니다.
(2) 사업결합 비지배지분은 피취득자의 순자산 중 비례적지분으로 측정되었습니다.

Corephotonics가 2019년 1월 1일부터 연결대상에 편입되었다고 가정할 경우 매출 및 당기순손실은 319백만원 및 7,359백만원이며, 연결대상 편입 이후 Corephotonics로부터 발생한 매출은 없으며 당기순손실은 2,749백만원입니다.

보고기간 후 사건 :

연결회사는 보고기간종료일 이후 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP 사업을 7,850억원에 양수하기로 결정하였습니다.

재무제표
재무상태표

제 51 기 1분기말 2019.03.31 현재
제 50 기말 2018.12.31 현재
(단위 : 백만원)

	제 51 기 1분기말	제 50 기말
자산
유동자산	82,311,689	80,039,455
현금및현금성자산	5,573,010	2,607,957
단기금융상품	28,107,265	34,113,871
매출채권	28,119,553	24,933,267
미수금	1,256,625	1,515,079
선급금	873,794	807,262
선급비용	2,462,807	2,230,628
재고자산	14,336,408	12,440,951
기타유동자산	1,582,227	1,390,440
비유동자산	138,335,268	138,981,902
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,252,240	1,098,565
당기손익-공정가치금융자산	7,147	7,413
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	55,999,043	55,959,745
유형자산	70,498,616	70,602,493
무형자산	2,876,176	2,901,476
장기선급비용	3,698,287	4,108,410
순확정급여자산	372,940	562,356
이연법인세자산	625,153	654,456
기타비유동자산	3,005,666	3,086,988
자산총계	220,646,957	219,021,357
부채
유동부채	44,319,180	43,145,053
매입채무	10,044,631	7,315,631
단기차입금	7,385,745	10,353,873
미지급금	10,406,509	8,385,752
선수금	222,715	214,615
예수금	419,704	572,702
미지급비용	3,391,384	6,129,837
미지급법인세	8,926,088	7,925,887
유동성장기부채	123,345	5,440
충당부채	2,732,294	2,135,314
기타유동부채	666,765	106,002
비유동부채	2,578,260	2,888,179
사채	44,339	43,516
장기차입금	171,994
장기미지급금	1,943,317	2,472,416
장기충당부채	416,025	372,217
기타비유동부채	2,585	30
부채총계	46,897,440	46,033,232
자본
자본금	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금	167,238,732	166,555,532
기타자본항목	1,209,378	1,131,186
자본총계	173,749,517	172,988,125
자본과부채총계	220,646,957	219,021,357

손익계산서

제 51 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
제 50 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지
(단위 : 백만원)

	제 51 기 1분기 (3개월 누적)	제 50 기 1분기 (3개월 누적)
수익(매출액)	37,038,395	42,606,978
매출원가	26,452,223	25,196,260
매출총이익	10,586,172	17,410,718
판매비와관리비	6,689,249	6,209,821
영업이익(손실)	3,896,923	11,200,897
기타수익	255,526	270,127
기타비용	184,836	40,883
금융수익	643,068	799,826
금융비용	456,280	660,990
법인세비용차감전순이익(손실)	4,154,401	11,568,977
법인세비용	1,065,773	3,116,519
계속영업이익(손실)	3,088,628	8,452,458
당기순이익(손실)	3,088,628	8,452,458
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	455	1,244
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	455	1,244

포괄손익계산서

제 51 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
제 50 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지
(단위 : 백만원)

	제 51 기 1분기 (3개월 누적)	제 50 기 1분기 (3개월 누적)
당기순이익(손실)	3,088,628	8,452,458
기타포괄손익	78,192	(22,220)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	78,192	(22,220)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	106,557	13,198
순확정급여자산 재측정요소	(28,365)	(35,418)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
총포괄손익	3,166,820	8,430,238

자본변동표

제 51 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
제 50 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지
(단위 : 백만원)

	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	자본 합계
2018.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	150,928,724	(4,660,356)	151,569,775
회계정책변경누적효과			61,021	(61,021)
수정후 기초자본	897,514	4,403,893	150,989,745	(4,721,377)	151,569,775
당기순이익(손실)			8,452,458		8,452,458
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익				13,198	13,198
순확정급여자산 재측정요소				(35,418)	(35,418)
배당			(2,929,530)		(2,929,530)
자기주식의 취득				(875,111)	(875,111)
자기주식의 소각			(2,228,135)	2,228,135
2018.03.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	154,284,538	(3,390,573)	156,195,372
2019.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	166,555,532	1,131,186	172,988,125
회계정책변경누적효과
수정후 기초자본	897,514	4,403,893	166,555,532	1,131,186	172,988,125
당기순이익(손실)			3,088,628		3,088,628
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익				106,557	106,557
순확정급여자산 재측정요소				(28,365)	(28,365)
배당			(2,405,428)		(2,405,428)
자기주식의 취득
자기주식의 소각
2019.03.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	167,238,732	1,209,378	173,749,517

현금흐름표

제 51 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
제 50 기 1분기 2018.01.01 부터 2018.03.31 까지
(단위 : 백만원)

	제 51 기 1분기	제 50 기 1분기
영업활동 현금흐름	3,106,972	13,056,587
영업에서 창출된 현금흐름	2,976,890	12,448,884
당기순이익	3,088,628	8,452,458
조정	4,891,329	6,447,338
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(5,003,067)	(2,450,912)
이자의 수취	98,290	94,118
이자의 지급	(73,267)	(53,935)
배당금 수입	170,987	615,485
법인세 납부액	(65,928)	(47,965)
투자활동 현금흐름	2,866,813	(2,629,346)
단기금융상품의 순감소	6,006,606	5,373,207
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분		1,868
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득	(6,701)
당기손익-공정가치금융자산의 처분	268	532
당기손익-공정가치금융자산의 취득		(460)
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분		148
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(166,215)	(58,755)
유형자산의 처분	105,460	141,569
유형자산의 취득	(2,821,582)	(7,870,910)
무형자산의 처분	90
무형자산의 취득	(250,866)	(218,113)
현금의 기타유입	(247)	1,568
재무활동 현금흐름	(3,008,810)	(5,421,419)
단기차입금의 순감소	(2,981,772)	(4,546,306)
자기주식의 취득		(875,111)
장기차입금의 상환	(26,785)
배당금의 지급	(253)	(2)
외화환산으로 인한 현금의 변동	78
현금및현금성자산의 증가	2,965,053	5,005,822
기초현금및현금성자산	2,607,957	2,763,768
기말현금및현금성자산	5,573,010	7,769,590

이익잉여금처분계산서

제 50 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지
제 49 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지
제 48 기 2016.01.01 부터 2016.12.31 까지
(단위 : 백만원)

과 목	제 50 기	제 49 기	제 48 기
Ⅰ. 미처분이익잉여금	18,556,368	14,031,533	38,248
1. 전기이월이익잉여금	30	31	30
2. 회계정책변경누적효과 등	58,324	-	-
3. 분기배당액&cr;	(7,213,815)	(2,896,772)	(141,540)
제50기 - 주당배당금(률) : 1,062원(1062%)
제49기 - 주당배당금(률) : 21,000원(420%)
제48기 - 주당배당금(률) : 1,000원(20%)
4. 자기주식 소각	(7,103,298)	(11,872,563)	(11,399,991)
5. 당기순이익	32,815,127	28,800,837	11,579,749
Ⅱ. 임의적립금 등의 이입액	-	-	3,812,135
1. 기업합리화적립금	-	-	3,812,135
Ⅲ. 이익잉여금처분액	18,556,338	14,031,503	3,850,352
1. 기업합리화적립금	5,000,000	3,000,000	-
2. 배당금&cr;	2,405,428	2,929,530	3,850,352
주당배당금(률)&cr;
제50기 - 보통주 : 354원(354%)
우선주 : 355원(355%)
제49기 - 보통주 : 21,500원(430%)
우선주 : 21,550원(431%)
제48기 - 보통주 : 27,500원(550%)
우선주 : 27,550원(551%)
3. 연구및인력개발준비금	10,000,000	8,000,000	-
4. 시설적립금	1,150,910	101,973	-
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금	30	30	31

※ 제49기 및 제48기는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

재무제표 주석
제 51 기 분기 : 2019년 3월 31일 현재
제 50 기 : 2018년 12월 31일 현재
삼성전자주식회사
일반적 사항 :

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 디지털 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리 반도체, Foundry, System LSI 등 의 반도체 사업으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

이 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

중요한 회계처리방침 :
2.1. 재무제표 작성기준
회사의 2019년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간종료일인 2019년 3월 31일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사는 2019년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.
- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정

회사는 2019년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1116호 '리스'를 적용하였습니다. 기준서 제1116호의 경과규정에 따라 비교표시된 재무제표는 재작성되지 않았습니다.
- 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정

확정급여제도의 변경으로 제도의 개정, 축소, 정산이 되는 경우 제도의 변경 이후 잔여기간에 대한 당기근무원가 및 순이자를 산정하기 위해 순확정급여부채(자산)의 재측정에 사용된 가정을 사용합니다. 또한 자산인식상한의 영향으로 이전에 인식하지 않은 초과적립액의 감소도 과거근무원가나 정산손익의 일부로 당기손익에 반영합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
- 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정

관계기업이나 공동기업에 대한 다른 금융상품(지분법을 적용하지 않는 금융상품)이 기준서 제1109호의 적용대상임을 명확히 하였으며, 관계기업이나 공동기업에 대한순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상 회계처리에 대해서는 기준서 제1109호를 우선하여 적용하도록 개정하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
- 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정

제정된 해석서는 기업이 적용한 법인세 처리가 과세당국에 의해 인정될지에 대한 불확실성이 존재하는 경우 당기법인세와 이연법인세 인식 및 측정에 적용하며, 법인세 처리 불확실성의 회계단위와 재평가가 필요한 상황 등에 대한 지침을 포함하고 있습니다. 해당 해석서의 제정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

2019년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않아 회사가 조기적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 없 습니다.

2.2. 회계정책

분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

가. 법인세비용

나. 리 스

리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 동안 리스이용자에게 이전하는 계약입니다.

회사는 계약의 약정시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다. 다만, 회사는 최초 적용일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않았습니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 '비리스요소'라고 함)와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 회사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

(1) 리스이용자로서의 회계처리

회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 최초 인식 시 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부 채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다.
```# 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다.

리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정합니다. 현재가치 측정시 리스의 내재이자율로 리스료를 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다. 리스부채는 후속적으로 리스부채에 대하여 인식한 이자비용만큼 증가하고, 리스료의 지급을 반영하여 감소합니다. 지수나 요율(이율)의 변동, 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동, 매수선택권이나 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지나 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한지에 대한 평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는 재무상태 표에 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.

(2) 리스제공자로서의 회계처리

리스제공자의 회계처리는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다.

회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.

2.3. 회계정책의 변경

가. 기준서 제1116호 '리스' 의 적용

회사는 2019년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1116호를 적용하였으며, 경과규정에 따라 전기 재무제표는 재작성하지 않았습니다. 동 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

최초적용일인 2019년 1월 1일 현재 사용권자산 및 리스부채는 각각 438,923 백만원, 249,034백만원 증가하였으며, 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	금 액
1. 2018년 12월 31일의 금융리스부채	-
2. 2019년 1월 1일의 운용리스 약정 조정내역	249,034
2018년 12월 31일의 운용리스 약정	285,567
2019년 1월 1일의 운용리스 약정 할인금액	269,032
(조정) 단기리스 및 소액자산리스 예외규정 적용	(19,998)
3. 2019년 1월 1일의 리스부채	249,034

2.4. 중요한 회계추정 및 가정

분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용 과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법 과 기준서 제1116호 도입으로 인한 회계추정 및 가정을 제외하고는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품 :

보고기간종료일 현재 회사의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말 (단위: 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	계
현금및현금성자산	5,573,010	-	-	5,573,010
단기금융상품	28,107,265	-	-	28,107,265
매출채권	28,119,553	-	-	28,119,553
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	1,252,240	-	1,252,240
당기손익-공정가치금융자산	-	-	7,147	7,147
기타	4,313,479	-	-	4,313,479
계	66,113,307	1,252,240	7,147	67,372,694

(단위: 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	10,044,631	-	10,044,631
단기차입금	-	7,385,745	7,385,745
미지급금	10,210,780	-	10,210,780
유동성장기부채	5,542	117,803	123,345
사채	44,339	-	44,339
장기차입금	-	171,994	171,994
장기미지급금	1,702,696	-	1,702,696
기타	2,422,948	-	2,422,948
계	24,430,936	7,675,542	32,106,478

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위: 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	계
현금및현금성자산	2,607,957	-	-	2,607,957
단기금융상품	34,113,871	-	-	34,113,871
매출채권	24,933,267	-	-	24,933,267
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	1,098,565	-	1,098,565
당기손익-공정가치금융자산	-	-	7,413	7,413
기타	4,630,073	-	-	4,630,073
계	66,285,168	1,098,565	7,413	67,391,146

(단위: 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	7,315,631	-	7,315,631
단기차입금	-	10,353,873	10,353,873
미지급금	8,255,775	-	8,255,775
유동성장기부채	5,440	-	5,440
사채	43,516	-	43,516
장기미지급금	2,231,836	-	2,231,836
기타	2,355,676	-	2,355,676
계	20,207,874	10,353,873	30,561,747

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산 :

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 의 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
지분상품	1,252,240	1,098,565

(2) 당기손익-공정가치금융자산 (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
채무상품	7,147	7,413

나. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

기업명	당분기말	전기말
	보유주식수(주)	지분율(%)(*)
삼성중공업	100,693,398	16.0
호텔신라	2,004,717	5.1
아이마켓코리아	647,320	1.8
에이테크솔루션	1,592,000	15.9
원익홀딩스	1,759,171	2.3
원익아이피에스	1,850,936	3.8
스카이라이프	240,000	0.5
동진쎄미캠	2,467,894	4.8
솔브레인	835,110	4.8
용평리조트	400,000	0.8
계

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산 :

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말			전기말
	평가전금액	평가충당금	장부가액	평가전금액	평가충당금	장부가액
제품 및 상품	2,649,549	(256,720)	2,392,829	3,045,263	(300,008)	2,745,255
반제품 및 재공품	10,044,093	(330,257)	9,713,836	8,328,324	(403,623)	7,924,701
원재료 및 저장품	1,872,226	(233,551)	1,638,675	1,523,979	(263,632)	1,260,347
미착품	591,068	-	591,068	510,648	-	510,648
계	15,156,936	(820,528)	14,336,408	13,408,214	(967,263)	12,440,951

6. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 :

가 . 당분기 및 전분기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초장부가액	55,959,745	55,671,759
취득	166,215	58,755
처분	-	(147)
손상	(126,917)	-
분기말장부가액	55,999,043	55,730,367

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다 (종속기업 현황은 주석 26 참조).

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장
삼성전기	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국
삼성에스디에스	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합/관리업 등 IT서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국
삼성바이오로직스	신사업 투자	31.5	한국
삼성SDI(*2)	2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급	19.6	한국
제일기획	광고 대행업	25.2	한국

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다.

다. 보고기간종료일 현재 시장성있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 주, 백만원)

구 분	당분기말		전기말
	주식수	시장가치	장부가액	시장가치
삼성전기	17,693,084	1,848,927	445,244	1,831,234
삼성에스디에스	17,472,110	4,105,946	560,827	3,564,310
삼성바이오로직스	20,836,832	6,657,368	443,193	8,053,436
삼성SDI	13,462,673	2,887,743	1,242,605	2,948,325
제일기획	29,038,075	702,721	491,599	653,357

7. 유형자산 :

가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초순장부가액	70,602,493	62,816,961
일반취득 및 자본적지출	3,385,280	7,075,127
감가상각	(3,809,503)	(3,067,033)
처분/폐기/손상	(49,995)	(49,726)
기타(*)	370,341	(38,137)
분기말순장부가액	70,498,616	66,737,192

(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다.

나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	3,473,774	2,762,954
판매비와관리비 등	335,729	304,079
계	3,809,503	3,067,033

다. 당분기말 현재 사용권자산은 479,288백만원(당기초 : 438,923백만원)입니다. 또한 당분기 중 신규 발생한 사용권자산은 73,179백만원이며, 사용권자산의 감가상각비는 29,064 백만원입니다.

8. 무형자산 :

가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초장부가액	2,901,476	2,827,035
내부개발에 의한 취득	127,964	110,403
개별 취득	122,902	107,710
상각	(144,256)	(235,011)
처분/폐기/손상	(6,598)	(10,423)
기타(*)	(125,312)	23,642
분기말장부가액	2,876,176	2,823,356

(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다.

나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	71,551	167,170
판매비와관리비 등	72,705	67,841
계	144,256	235,011

9. 차입금 :

보고기간종료일 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금 액
			당분기말
(1) 단기차입금	담보부차입금(*1)	우리은행 외	0.1 ~ 9.9
(2) 유동성장기차입금	리스부채(*2)	-	2.3
(3) 장기차입금	리스부채(*2)	-	2.3

(1) 담보부차입금에 대해서는 매출채권이 담보로 제공되어 있습니다.
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균 증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 이자비용은 1,670 백만원 입니다. 또한 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다.

10. 사채 :

보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금 액
				당분기말
US$ denominated Straight Bonds(*)	1997.10.2	2027.10.1	7.7	51,201 (US$45,000천)
1년이내 만기도래분(유동성사채)				(5,689)
사채할인발행차금				(1,173)
계				44,339

(*) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여자산 :

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여자산과 관련하여 재무상태표에 인식한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	6,574,447	6,416,966
기금이 적립되지 않는 확정급여채무의 현재가치	16,049	15,664
소 계	6,590,496	6,432,630
사외적립자산의 공정가치	(6,963,436)	(6,994,986)
순확정급여(자산) 계	(372,940)	(562,356)

나. 당분기 및 전분기 중 손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
당기근무원가	161,702	150,830
순이자원가(수익)	(4,926)	(8,240)
계	156,776	142,590

다. 당분기 및 전분기 중 손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	62,363	55,458
판매비와관리비 등	94,413	87,132
계	156,776	142,590

12. 충당부채 :

당분기 중 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	판매보증 (가)	기술사용료 (나)	장기성과급 (다)	상여충당부채 (라)	기타충당부채 (마), (바)	계
기초	190,995	1,134,379	580,816	-	601,341	2,507,531
순전입액	81,679	195,028	49,734	966,087	138,499	1,431,027
사용액	(63,333)	(351,591)	(214,525)	-	(136,856)	(766,305)
기타(*)	9,513	4,475	-	-	(37,922)	(23,934)
당분기말	218,854	982,291	416,025	966,087	565,062	3,148,319

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액을 포함하고 있습니다.

가. 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환 , 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 회사는 협상 진행중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 회사는 임직원들 대상으로 당 회계연도의 경영실적에 따라 상여를 지급하는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분은 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

바. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 회사가 보유한 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 무상할당 배출권 및 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위: 만톤)

구 분	당분기말
무상할당 배출권	757
배출량 추정치	1,301

(2) 당분기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기
기초	31,647
취득	-
당분기말	31,647

(3) 당분기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기
기초	99,832
순전입액	35,926
사용액	-
당분기말	135,758

13. 우발부채와 약정사항 :

가. 지급보증한 내역

(1) 보고기간종료일 현재 회사가 제공한 채무보증내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원, 백만US$)

내 역	금액
	당분기말
임대주택 관련 채무보증(*)	2,400
해외종속기업에 대한 채무보증 (한도 기준)	US$ 8,281 (원화환산액: \9,421,718)
해외종속기업에 대한 채무보증 (실차입금 기준)	US$ 118 (원화환산액: \133,984)

(*) 직원용 임대주택 제공 관련 직원들의 금융기관 대출금에 대하여 최초 대출 승인 시 회사가 제공한 지급보증 한도액은 14,644 백만원입니다.

보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 내역은 다음과 같으며, 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. (단위: 백만원)

해외종속기업	보증처	보증기간	금액
			실차입금
Samsung Electronica Columbia(SAMCOL)	Citibank 외	2019-12-17	52,730
Samsung Electronics Peru(SEPR)	BBVA 외	2019-12-16	52,670
Samsung Electronics Turkey(SETK)	HSBC 외	2019-12-16	28,584
기타	-		-
합계			133,984

(2) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 17,259 백만원입니다.

나. 소송 등

보고기간종료일 현재 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

다. 분할과 관련된 연대채무

회사와 삼성디스플레이 주식회사 등은 분할된 삼성디스플레이 주식회사 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

14.# 계약부채

회사가 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 인식하고 있는 계약부채는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
계약부채(*)	1,413,745	701,851

(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

자본금

이익잉여금

가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
법정적립금	450,789	450,789
임의적립금 등	166,787,943	166,104,743
계	167,238,732	166,555,532

나. 회사는 2019년 4월 30일 이사회결의에 의거 2019년 3월 31일을 배당기준일로 하여 분기배당을 지급하기로 하였으며, 당분기와 전분기의 산정내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
배당받을 주식 (*)	보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주	보통주 119,395,651주, 우선주 16,457,734주
배당률(액면가 기준)	354%	354%
배당금액	보통주 2,113,303, 우선주 291,302	보통주 2,113,303, 우선주 291,302
계	2,404,605	2,404,605

(*) 전기 중 주식분할로 인해 주식수가 변경되었습니다.

기타자본항목

가. 보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	129,316	22,759
순확정급여자산 재측정요소	(680,346)	(651,981)
기타	1,760,408	1,760,408
계	1,209,378	1,131,186

비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
제품 및 재공품 등의 변동	(1,436,709)	(863,538)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	19,168,365	18,693,113
급여	2,905,592	2,639,853
퇴직급여	157,769	143,127
감가상각비	3,809,503	3,067,033
무형자산상각비	144,256	235,011
복리후생비	537,828	440,754
유틸리티비	584,298	529,356
외주용역비	649,672	658,193
광고선전비	254,991	205,005
판매촉진비	321,833	490,644
기타비용	6,044,074	5,167,530
계(*)	33,141,472	31,406,081

(*) 손익계산서 상의 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
(1) 판매비와관리비
급여	487,441	476,101
퇴직급여	28,567	27,408
지급수수료	526,852	744,398
감가상각비	110,398	86,433
무형자산상각비	34,566	31,444
광고선전비	254,991	205,005
판매촉진비	321,833	490,644
운반비	148,116	120,313
서비스비	190,032	136,298
기타판매비와관리비	456,980	448,165
소계	2,559,776	2,766,209
(2) 경상연구개발비
연구개발 총지출액	4,257,437	3,554,015
개발비 자산화	(127,964)	(110,403)
소계	4,129,473	3,443,612
계	6,689,249	6,209,821

기타수익 및 기타비용

당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
(1) 기타수익
배당금수익	92,833	88,488
임대료수익	42,231	40,816
투자자산처분이익	3	1,202
유형자산처분이익	67,467	98,426
기타	52,992	41,195
계	255,526	270,127
(2) 기타비용
유형자산처분손실	8,050	6,611
기부금	32,260	9,320
기타	144,526	24,952
계	184,836	40,883

금융수익 및 금융비용

가. 당분기 및 전분기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
(1) 금융수익
이자수익	221,962	153,928
- 상각후원가 측정 금융자산	221,962	153,928
외환차이	421,106	581,587
파생상품관련이익	-	64,311
계	643,068	799,826
(2) 금융비용
이자비용	96,286	71,842
- 상각후원가 측정 금융부채	23,020	17,907
- 기타 금융부채	73,266	53,935
외환차이	359,994	589,148
계	456,280	660,990

나. 회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기 현재 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 25.7 % 입니다.

주당이익

가. 기본주당이익

당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주 (단위: 백만원, 천주)

구 분	당분기	전분기
분기순이익	3,088,628	8,452,458
분기순이익 중 보통주 해당분	2,714,461	7,428,499
÷ 가중평균유통보통주식수	5,969,783	5,972,482
기본 보통주 주당이익(단위: 원)	455	1,244

(2) 우선주 (단위: 백만원, 천주)

구 분	당분기	전분기
분기순이익	3,088,628	8,452,458
분기순이익 중 우선주 해당분	374,167	1,023,959
÷ 가중평균유통우선주식수	822,887	823,515
기본 우선주 주당이익(단위: 원)	455	1,243

나. 희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

현금흐름표

가. 당분기 및 전분기 중 영업활동현금흐름 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정내역 (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
법인세비용	1,065,773	3,116,519
금융수익	(499,036)	(460,918)
금융비용	318,946	410,324
퇴직급여	157,769	143,127
감가상각비	3,809,503	3,067,033
무형자산상각비	144,256	235,011
대손상각비(환입)	28,744	(7,840)
배당금수익	(92,833)	(88,488)
유형자산처분이익	(67,467)	(98,426)
유형자산처분손실	8,050	6,611
재고자산평가손실 등	(88,202)	109,017
투자자산처분이익	(3)	(1,202)
기타	105,829	16,570
계	4,891,329	6,447,338

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 증가	(2,620,925)	(1,951,691)
미수금의 감소	186,757	389,436
선급금의 증가	(35,639)	(94,140)
장단기선급비용의 감소(증가)	177,945	(227,032)
재고자산의 증가	(1,781,715)	(1,276,349)
매입채무의 증가	2,646,340	3,473,536
장단기미지급금의 감소	(1,427,888)	(782,341)
선수금의 증가	8,099	17,044
예수금의 감소	(152,998)	(29,636)
미지급비용의 감소	(2,795,142)	(1,791,997)
충당부채의 증가	664,722	631,674
퇴직금의 지급	(58,916)	(52,256)
기타	186,293	(757,160)
계	(5,003,067)	(2,450,912)

나. 당분기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 26,785백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 1,660백만원입니다.

재무위험관리

회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

또한, 회사는 해외 주요 권역별로(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 지역 금융센터를 운영하여 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.

회사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 기타포괄손익-공정가치금융자산, 당기손익-공정가치금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 외화 수입, 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, INR 등이 있습니다.

회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 회사의 환위험관리 규정에서는 환위험의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다.

회사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 글로벌 환관리 시스템을 구축하여 각 개별회사의 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

(2) 주가변동위험

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 당분기 및 전기 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)의 변동금액은 각각 11,699백만원 및 10,227백만원입니다.

(3) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장 금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치 변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

회사는 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율변동위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상의 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금 및 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성 위험

회사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.

이와는 별도로 유동성 위험에 대비하여 회사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 대응시켜 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

라. 자본위험관리

회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 회사의 자본위험관리 정책은 전기와 동일하며 보고기간종료일 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있습니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
부 채	46,897,440	46,033,232
자 본	173,749,517	172,988,125
부채비율	27.0%	26.6%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	당분기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	5,573,010 (*1)	2,607,957 (*1)
단기금융상품	28,107,265 (*1)	34,113,871 (*1)
매출채권	28,119,553 (*1)	24,933,267 (*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,252,240	1,252,240	1,098,565	1,098,565
당기손익-공정가치금융자산	7,147	7,147	7,413	7,413
기타	4,313,479 (*1)	4,630,073 (*1)
소계	67,372,694	67,391,146
금융부채
매입채무	10,044,631 (*1)	7,315,631 (*1)
단기차입금	7,385,745 (*1)	10,353,873 (*1)
미지급금	10,210,780 (*1)	8,255,775 (*1)
유동성장기부채	123,345 (*1)	(2) 5,440 (1)
사채	44,339	59,461	43,516	57,733
장기차입금	171,994 (*2)	-	-
장기미지급금	1,702,696 (*1)	2,231,836 (*1)
기타	2,422,948 (*1)	2,355,676 (*1)
소계	32,106,478	30,561,747

(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 유동성장기부채와 장기차입금 중 리스부채는 기준서 제1107호에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계
(1) 자 산
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,169,866	-	82,374	1,252,240
당기손익-공정가치금융자산	-	-	7,147	7,147
(2) 부 채
사채	-	59,461	-	59,461

구 분	전기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계
(1) 자 산
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,022,720	-	75,845	1,098,565
당기손익-공정가치금융자산	-	-	7,413	7,413
(2) 부 채
사채	-	57,733	-	57,733

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 Level 2에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다.

회사는 Level 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 Level 변동을 인식하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

가. 회사는 공정가치 서열체계에서 Level 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

나. Level 3로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.(단위 : 백만원)

구 분	공정가치	가치평가기법	Level 3 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산
말타니	12,186	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00%~1.00%(0%)
			가중평균자본비용	8.23%~10.23%(9.23%)
삼성벤처투자	7,313	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00%~1.00%(0%)
			가중평균자본비용	20.78%~22.78%(21.78%)

(4) Level 3에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위: 백만원)

금융자산	당분기	전분기
기초	83,258	22,921
매입	6,701	-
매도	(266)	-
평가(기타포괄손익)	(172)	-
기타(*)	-	76,511
분기말	89,521	99,432

(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다.

(5) Level 3로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

민감도 분석 대상인 Level 3으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 기타포괄손익효과( 기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전 )에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단 위 : 백만원)

구 분	유리한 변동	불리한 변동
	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*)	-	3,968

(*) 지분증권은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1%~1%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하고 있습니다.

특수관계자와의 거래 :

가 . 지배, 종속관계

보고기간종료일 현재 회사의 종속기업은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
국내	삼성디스플레이	디스플레이 생산 및 판매	84.8
	에스유머티리얼스	디스플레이 부품 생산	50.0
	스테코	반도체 부품생산	70.0
	세메스	반도체/FPD제조장비 생산	91.5
	삼성전자서비스	전자제품 수리서비스	99.3
	삼성전자서비스씨에스	전자제품 수리서비스 콜센터	100.0
	삼성전자판매	전자제품 판매	100.0
	삼성전자로지텍	종합물류대행	100.0
	삼성메디슨	의료기기	68.5
	SVIC 21호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 22호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 26호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 27호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 28호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 29호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 32호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 33호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 37호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 40호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 42호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 43호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	미래로시스템	반도체 공정불량 및 품질관리 소프트웨어 개발 및 공급	99.9
	반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7
	하만인터내셔널코리아	소프트웨어 개발 및 공급 등	100.0
	레드벤드소프트웨어코리아	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
미주	Samsung Electronics America(SEA)	전자제품 판매	100.0
	NeuroLogica	의료기기	100.0
	Samsung Semiconductor(SSI)	반도체/디스플레이 판매	100.0
	Samsung Electronics Canada(SECA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Research America(SRA)	R&D	100.0
	Samsung Mexicana(SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung International(SII)	TV/모니터 생산	100.0
	Samsung Austin Semiconductor(SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Electronics Mexico(SEM)	전자제품 판매	99.9
	SEMES America(SEMESA)	반도체 장비	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico(SEDAM)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami(SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela(SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronica Colombia(SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Panama(SEPA)	컨설팅	100.0
	Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina(SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile(SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru(SEPR)	전자제품 판매	100.0
	RT SV CO-INVEST(RT-SV)	벤처기업 투자	99.9
	Samsung HVAC	에어컨공조 판매	100.0
	SmartThings	스마트홈기기 판매	100.0
	Prismview	LED 디스플레이 생산 및 판매	100.0
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund(Beijing Fund)	벤처기업 투자	61.4
	Stellus Technologies	반도체 시스템 생산 및 판매	100.0
	Samsung Oak Holdings(SHI)	Holding Company	100.0
	AdGear Technologies	디지털광고 플랫폼	100.0
	Joyent	클라우드 서비스	100.0
	Samsung Next Holding Company		100.0
	Samsung Next Fund	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	Dacor Holdings Holding Company	Holding Company	100.0
	Dacor	가전제품 생산 및 판매	100.0
	Dacor Canada	가전제품 판매	100.0
	EverythingDacor.com	가전제품 판매	100.0
	Distinctive Appliances of California	가전제품 판매	100.0
	Viv Labs	인공지능관련 신기술 연구	100.0
	SigMast Communications	RCS (Rich Communication Service)	100.0
	Harman Becker Automotive Systems	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services Engineering	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services South America	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Financial Group Management Company	Management Company	100.0
	Harman International Industries Canada	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Industries, Inc.	Holding Company	100.0
	Harman International Mexico S de RL de CV	오디오제품 판매	100.0
	Harman Investment Group, LLC	Financing Company	100.0
	Harman KG Holding, LLC	Holding Company	100.0
	Harman Professional	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Red Bend Software	소프트웨어 디자인	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America(SEHA)	가전제품 생산	100.0
	China Materialia	벤처기업 투자	99.0
	Zhilabs Inc	네트워크 Solution 판매	100.0
유럽/CIS	Samsung Electronics (UK)(SEUK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Holding(SEHG)	Holding Company	100.0
	Samsung Semiconductor Europe GmbH(SSEG)	반도체/디스플레이 판매	100.0
	Samsung Electronics GmbH(SEG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Iberia(SESA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics France(SEF)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hungarian(SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Czech and Slovak(SECZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Italia(SEI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	물류	100.0
	Samsung Electronics Benelux(SEBN)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Display Slovakia(SDSK)	디스플레이 임가공	100.0
	Samsung Electronics Romania(SEROM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Overseas(SEO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Polska(SEPOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Portuguesa(SEP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Nordic(SENA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Europe(SSEL)	반도체/디스플레이 판매	100.0
	Samsung Electronics Austria(SEAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Slovakia(SESK)	TV/모니터 생산	100.0
	Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	Holding Company	100.0
	Samsung Electronics Poland Manufacturing(SEPM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Greece(SEGR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Nanoradio Design Center(SNDC)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.(SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Company(SERC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Baltics(SEB)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ukraine Company(SEUC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Rus(SRR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Central Eurasia(SECE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Kaluga(SERK)	TV 생산	100.0
	Samsung Electronics(London) Limited(SEL)	Holding Company	100.0
	Samsung Denmark Research Center(SDRC)	R&D	100.0
	Samsung France Research Center(SFRC)	R&D	100.0
	Samsung Cambridge Solution Centre(SCSC)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Switzerland GmbH(SESG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Caucasus(SECC)	마케팅	100.0
	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
	Harman RUS CIS LLC	오디오제품 판매	100.0
	AKG Acoustics	오디오제품 생산, 판매	100.0
	AMX UK	오디오제품 판매	100.0
	Duran Audio B.V.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Duran Audio Iberia Espana	오디오제품 판매	100.0
	Harman Automotive UK	오디오제품 생산	100.0
	Harman Becker Automotive Systems (Germany)	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Italy	오디오제품 판매	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Belgium	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Finland OY	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services (Germany)	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services UK	Connected Service Provider	100.0
	Harman Consumer Nederland B.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman Deutschland	오디오제품 판매	100.0
	Harman Finance International GP S.a.r.l	Holding Company	100.0
	Harman Finance International SCA	Financing Company	100.0
	Harman France SNC	오디오제품 판매	100.0
	Harman Holding & Co. KG	Management Company	100.0
	Harman Hungary Financing	Financing Company	100.0
	Harman Inc. & Co. KG	Holding Company	100.0
	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
	Harman International Industries (UK)	오디오제품 판매 등	100.0
	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
	Harman International s.r.o	오디오제품 생산	100.0
	Harman International SNC	오디오제품 판매	100.0
	Harman Management Holding Company	Holding Company	100.0
	Harman Professional Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Martin Manufacturing (UK)	오디오제품 생산	100.0
	Harman Professional Denmark ApS	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Professional France SAS	오디오제품 판매	100.0
	Red Bend Software (UK)	소프트웨어 디자인	100.0
	Red Bend Software SAS	소프트웨어 디자인	100.0
	Studer Professional Audio	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Innoetics E.P.E.	소프트웨어 개발	100.0
	ARCAM	Holding Company	100.0
	A&R Cambridge	오디오제품 판매	100.0
	Zhilabs S.L.	네트워크 Solution 개발, 판매	100.0
	FOODIENT	R&D	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics West Africa(SEWA)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics East Africa(SEEA)	마케팅	100.0
	Samsung Gulf Electronics(SGE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Egypt(SEEG)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Israel(SEIL)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Tunisia(SETN)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Pakistan(SEPAK)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics South Africa(SSA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Turkey(SETK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Israel R&D Center(SIRC)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Levant(SELV)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Maghreb Arab(SEMAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics South Africa Production(SSAP)	TV/모니터 생산	100.0
	Global Symphony Technology Group	Holding Company	100.0
	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
	Harman Industries Holdings Mauritius	Holding Company	100.0
	iOnRoad	R&D	100.0
	iOnRoad Technologies	R&D	100.0
	Red Bend	오디오제품 생산	100.0
	TowerSec (Israel)	R&D	100.0
	Corephotonics	R&D	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.```markdown

지역 기업명 업종 지분율

&cr;(%)() 아시아&cr;(중국제외)
| 기업명 | 업종 | 지분율&cr;(%)() |
|---|---|---|
| Samsung Japan(SJC) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung R&D Institute Japan(SRJ) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics Japan(SEJ) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Display (M)(SDMA) | 전자제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Electronics (M)(SEMA) | 가전제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Vina Electronics(SAVINA) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Asia Private(SAPL) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung India Electronics(SIEL) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 |
| Samsung R&D Institute India-Bangalore(SRI-B) | R&D | 100.0 |
| Samsung Nepal Services(SNSL) | 서비스 | 100.0 |
| Samsung Electronics Australia(SEAU) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Indonesia(SEIN) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 |
| Samsung Telecommunications Indonesia(STIN) | 전자제품 판매 및 서비스 | 100.0 |
| Thai Samsung Electronics(TSE) | 전자제품 생산 및 판매 | 91.8 |
| Samsung Electronics Philippines(SEPCO) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Malaysia Electronics(SME) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung R&D Institute Bangladesh(SRBD) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics Vietnam(SEV) | 전자제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT) | 통신제품 생산 및 판매 | 100.0 |
| Samsung Medison India(SMIN) | 의료기기 | 100.0 |
| Samsung Electronics New Zealand(SENZ) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Display Vietnam(SDV) | 디스플레이 생산 | 100.0 |
| Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 |
| Laos Samsung Electronics Sole(LSE) | 마케팅 | 100.0 |
| AMX Products and Solutions Private | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Connected Services India | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman International (India) Private | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Harman International Industries PTY | Holding Company | 100.0 |
| Harman International Singapore | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Professional Singapore Pte. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Martin Professional Pte. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Connected Services Japan | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman International Japan | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Red Bend Software Japan | 소프트웨어 디자인 | 100.0 |
| Studer Japan | Holding Company | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.&cr;

지역 기업명 업종 지분율

&cr;(%)() 중국
| 기업명 | 업종 | 지분율&cr;(%)() |
|---|---|---|
| Samsung Display Dongguan(SDD) | 디스플레이 생산 | 100.0 |
| Samsung Display Tianjin(SDT) | 디스플레이 생산 | 95.0 |
| Samsung Electronics Hong Kong(SEHK) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Suzhou Samsung Electronics(SSEC) | 가전제품 생산 | 88.3 |
| Samsung Suzhou Electronics Export(SSEC-E) | 가전제품 생산 | 100.0 |
| Samsung (China) Investment(SCIC) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou&cr;(SRC-Guangzhou) | R&D | 100.0 |
| Samsung Tianjin Mobile Development Center(STMC) | R&D | 100.0 |
| Samsung R&D Institute China-Shenzhen&cr;(SRC-Shenzhen) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics Suzhou Semiconductor(SESS) | 반도체 임가공 | 100.0 |
| Samsung Electronics Huizhou(SEHZ) | 전자제품 생산 | 99.9 |
| Tianjin Samsung Electronics(TSEC) | TV/모니터 생산 | 91.2 |
| Samsung Electronics Taiwan(SET) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Beijing Samsung Telecom R&D Center(BST) | R&D | 100.0 |
| Tianjin Samsung Telecom Technology(TSTC) | 통신제품 생산 | 90.0 |
| Shanghai Samsung Semiconductor(SSS) | 반도체/디스플레이 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Suzhou Computer(SESC) | 전자제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Suzhou Module(SSM) | 디스플레이 임가공 | 100.0 |
| Samsung Suzhou LCD(SSL) | 디스플레이 생산 | 60.0 |
| Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication&cr;(SSET) | 통신제품 생산 | 95.0 |
| Samsung Semiconductor (China) R&D(SSCR) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics China R&D Center(SCRC) | R&D | 100.0 |
| Samsung (China) Semiconductor(SCS) | 반도체 생산 | 100.0 |
| Tianjin Samsung LED(TSLED) | LED 생산 | 100.0 |
| SEMES (Xian) | 반도체 장비 | 100.0 |
| Samsung Semiconductor Xian(SSCX) | 반도체/디스플레이 판매 | 100.0 |
| Harman (China) Technologies | 오디오제품 생산 | 100.0 |
| Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) | 오디오제품 생산, R&D | 100.0 |
| Harman Commercial (Shanghai) | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Holding | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman International (China) Holdings | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Harman Technology (Shenzhen) | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Harman Connected Services Solutions (Beijing) | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman Connected Services Solutions (Chengdu) | Connected Service Provider | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

나. 매출ㆍ매입 등 거래 내역

당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기

(단위: 백만원)

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
종속기업	삼성디스플레이	31,461	-	314,236	-
	Samsung Electronics America(SEA)	6,755,070	-	39,843	-
	Samsung (China) Investment(SCIC)	79,390	-	1,464	-
	Harman과 그 종속기업(*2)	-	-	37,026	-
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	1,996,745	45	4,962,193	131
	Samsung Electronics Vietnam(SEV)	1,223,319	9	3,641,971	48
	Samsung (China) Semiconductor(SCS)	89,401	40,723	973,892	20,563
	Samsung Semiconductor(SSI)	2,437,444	-	103,970	-
	Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	-	-	-	-
	Samsung Asia Private(SAPL)	394,669	-	11,388	-
	Samsung India Electronics(SIEL)	1,108,886	-	515,491	-
	Samsung Display Vietnam(SDV)	126,009	-	-	-
	Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	459,094	-	1,703,763	-
	Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	317,425	-	77	-
	Samsung Austin Semiconductor(SAS)	2	4,299	898,842	-
	Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	3,878,433	-	-	-
	Thai Samsung Electronics(TSE)	410,311	-	504,165	-
	Samsung Electronics (UK)(SEUK)	30,713	-	25,411	-
	Samsung Electronics GmbH(SEG)	825,882	-	7,131	-
	Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	684,450	-	4,266	-
	Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	185,338	-	909,709	-
	Samsung Electronics Hungarian(SEH)	140,422	-	164	-
	Samsung Electronics France(SEF)	556,820	-	1,907	-
	Samsung Suzhou LCD(SSL)	7,128	-	-	-
	Samsung Electronics Benelux(SEBN)	14,894	-	576	-
	기타	9,806,134	1,587	3,883,141	1,443
종속기업 계		31,559,440	46,663	18,540,626	22,185
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	42,664	-	479,629	75,483
	삼성전기	21,498	-	304,721	-
	삼성SDI	23,472	16,061	68,267	1,624
	제일기획	22,924	-	200,399	-
	기타	130,055	-	148,309	69
관계기업 및 공동기업 계		240,613	16,061	1,201,325	77,176
그 밖의 특수관계자	삼성물산	27,789	-	33,694	943,026
	기타	37,459	-	112,773	1,261
그 밖의 특수관계자 계		65,248	-	146,467	944,287
기타(*2)	삼성엔지니어링	1,035	-	1,994	414,874
	에스원	4,762	-	75,720	599
	기타	33,873	-	19,317	-
기타 계		39,670	-	97,031	415,473

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.&cr;
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.&cr;

(2) 전분기

(단위: 백만원)

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
종속기업	삼성디스플레이	44,838	-	394,776	-
	Samsung Electronics America(SEA)	5,533,116	-	41,617	-
	Samsung (China) Investment(SCIC)	80,907	-	1,397	-
	Harman과 그 종속기업(*2)	-	-	26,778	-
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	1,540,869	211	3,507,057	-
	Samsung Electronics Vietnam(SEV)	1,105,876	300	3,378,192	-
	Samsung Semiconductor(SSI)	7,280,961	-	94,614	-
	Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	-	-	-	-
	Samsung (China) Semiconductor(SCS)	137,370	63,795	1,160,468	7,131
	Samsung Display Vietnam(SDV)	203,416	-	-	-
	Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	580,159	-	2,616,340	195
	Samsung India Electronics(SIEL)	1,113,684	-	43,421	-
	Samsung Asia Private(SAPL)	396,188	-	14,125	-
	Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	323,395	-	2,018	-
	Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	4,743,735	-	-	-
	Samsung Austin Semiconductor(SAS)	232	-	857,659	-
	Thai Samsung Electronics(TSE)	473,940	-	441,430	-
	Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	637,204	-	4,499	-
	Samsung Electronics GmbH(SEG)	901,890	-	6,814	-
	Samsung Electronics (UK)(SEUK)	40,343	-	17,939	-
	Samsung Electronics Hungarian(SEH)	73,716	-	527	12
	Samsung Suzhou LCD(SSL)	7,087	-	-	-
	Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	143,581	500	590,176	-
	Samsung Electronics France(SEF)	590,383	-	1,251	-
	Samsung Electronics Benelux(SEBN)	24,152	-	179	-
	기타	10,862,030	3,200	4,923,844	5,141
종속기업 계		36,839,072	68,006	18,125,121	12,479
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	40,414	-	499,156	59,337
	삼성전기	17,140	-	278,776	-
	삼성SDI	20,468	-	73,958	12,213
	제일기획	22,851	-	214,755	1,029
	기타	190,966	-	125,124	488
관계기업 및 공동기업 계		291,839	-	1,191,769	73,067
그 밖의 특수관계자	삼성물산	37,678	-	61,025	688,225
	기타	33,162	-	106,763	36,751
그 밖의 특수관계자 계		70,840	-	167,788	724,976
기타(*2)	삼성엔지니어링	1,213	-	1,119	187,010
	에스원	6,402	-	69,208	2,625
	기타	16,123	-	26,620	73
기타 계		23,738	-	96,947	189,708

다. 채권ㆍ채무잔액

당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(단위: 백만원)

구분	기업명	(*1) 채권 등	채무 등
종속기업	삼성디스플레이	7,524	134,255
	Samsung Electronics America(SEA)	5,983,973	67,102
	Samsung (China) Investment(SCIC)	37,777	806
	Harman과 그 종속기업(*2)	-	9,107
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	1,016,729	3,666,286
	Samsung Electronics Vietnam(SEV)	623,292	2,648,191
	Samsung (China) Semiconductor(SCS)	54,695	357,248
	Samsung Semiconductor(SSI)	1,977,519	602,082
	Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	-	-
	Samsung Asia Private(SAPL)	167,338	16,644
	Samsung India Electronics(SIEL)	2,524,092	277,282
	Samsung Display Vietnam(SDV)	31,917	-
	Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	182,091	379,326
	Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	238,676	1,200
	Samsung Austin Semiconductor(SAS)	4,245	382,908
	Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	3,112,323	61,703
	Thai Samsung Electronics(TSE)	191,376	198,673
	Samsung Electronics (UK)(SEUK)	33,432	24,559
	Samsung Electronics GmbH(SEG)	827,874	1,941
	Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	628,698	2,868
	Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	101,730	344,903
	Samsung Electronics Hungarian(SEH)	57,842	159
	Samsung Electronics France(SEF)	557,861	836
	Samsung Suzhou LCD(SSL)	4,977	-
	Samsung Electronics Benelux(SEBN)	15,760	3,192
	기타	6,838,749	1,758,007
종속기업 계(*2)		25,220,490	10,939,279
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	5,196	479,702
	삼성전기	467	185,256
	삼성SDI	102,820	43,411
	제일기획	13	311,374
	기타	133,681	78,038
관계기업 및 공동기업 계		242,177	1,097,781
그 밖의 특수관계자	삼성물산	213,753	1,934,573
	기타	15,120	115,904
그 밖의 특수관계자 계		228,873	2,050,477
기타(*3)	삼성엔지니어링	1,086	529,449
	에스원	3,884	28,980
	기타	899	26,902
기타 계		5,869	585,331

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.&cr;
(2) 상기의 종속기업 채권금액에 대하여 손실충당금 252,205백만원을 계상하고 있으며, 당기에 인식된 대손상각비는 6,803백만원입니다. &cr;
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률'에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
```## 6. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성

해당사항 없음

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

최근 3사업연도내 본사 기준(별도재무제표 기준) 주요한 합병 내역은 없으며, 종속기업의 주요한 사업결합 등의 내용은 연결재무제표의 사업결합 주석 등을 참조하시기 바랍니다.

[프린팅솔루션 사업]

분할 내역
- 회사 명: 에스프린팅솔루션 주식회사
- 소재지: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129
- 대표이사: 김기호
- 분할방법: 물적분할(분할후 에스프린팅솔루션 주식회사 신설)
- 분할목적: 프린팅솔루션 사업의 경쟁력 강화
- 분할승인: 2016년 10월 27일(임시주주총회 결의)
- 분할기일: 2016년 11월 1일
양도 내역
당사는 2016년 9월 12일 HP Inc.(대표자: Dion Weisler, 소재지: 미국 Palo Alto) 에게 에스프린팅솔루션 주식회사 지분을 포함한 프린팅솔루션 사업 부문을 미화 10억 5천만불에 포괄적으로 양도하는 기본양수도 계약을 체결하였으며, 양도 거래가 2017년 11월 1일 종결되었습니다.
상기 분할 및 양도 거래에 관한 자세한 사항은 당사가 금융감독원 전자공시사이트 (http://dart.fss.or.kr/) 상 공시한 '주요사항보고서' 등에서 확인할 수 있습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

(중요한 소송사건)
1) TFT-LCD 판매 관련

구분	내용
소제기일	2014년 12월 19일
소송 당사자	원고: Mouse Computer사, 유럽 내 Iiyama 5개사 피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체
소송의 내용	피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구
진행상황	수정 소장 접수
향후 일정 및 전망	재판시기 미확정
향후 소송결과에 따라 회사에 미치는 영향	소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다.

구분	내용
소제기일	2013년 11월 26일
소송 당사자	원고: Hatzlacha 피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체
소송의 내용	피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구
진행상황	소장 송달 대기 중
향후 일정 및 전망	재판시기 미확정
향후 소송결과에 따라 회사에 미치는 영향	소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다.

구분	내용
소제기일	2018년 08월 13일
소송 당사자	원고: Puerto Rico 검사 피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체
소송의 내용	피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구
진행상황	소장 송달 대기 중
향후 일정 및 전망	재판시기 미확정
향후 소송결과에 따라 회사에 미치는 영향	소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다.

2) 이외에도 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)

1) 국내채무보증

2019년 1분기말 직원용 임대주택 제공과 관련한 직원들의 금융기관 대출금에 대한 채무보증 약정한도는 12,410백만원이며, 잔액은 12,112백만원입니다.

2) 해외채무보증 (단위 : 천US$)

성명(법인명)	관계	채권자	채무내용	목적	보증기간	기초	감소	기말	채무보증 한도	이자율 (%)	보증시작일
SEA (미주총괄법인)	계열회사	SMBC 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	1,423,000		2018-04-19
SEM (멕시코판매법인)	계열회사	Santander 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	546,000		2018-06-14
SAMCOL (콜롬비아판매법인)	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019-12-17	85,662	39,318	46,344	168,000	5.9%	2018-06-14
SEDA (브라질생판법인)	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	769,000		2018-06-14
SECH (칠레판매법인)	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	178,000		2018-06-01
SEPR (페루판매법인)	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	58,710	12,419	46,291	180,000	3.2%	2018-12-17
SSA (남아공판매법인)	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	323,000		2018-06-14
SEMAG (모로코판매법인)	계열회사	SocGen 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	110,000		2018-11-09
SETK (터키판매법인)	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	64,519	39,397	25,122	822,000	24.3%	2018-06-14
SECE (카자흐판매법인)	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	75,716		2018-07-20
SEEG (이집트생판법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	50,000		2018-06-14
SEIN (인도네시아생판법인)	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	0	0	186,000		2018-06-14
SJC (일본판매법인)	계열회사	Mizuho Bank 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	891,928		2018-04-27
SEUC (우크라이나판매법인)	계열회사	Credit Agricole 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	150,000		2018-06-14
SEDAM (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	371,000		2018-06-14
SELA (파나마판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	50,000		2018-12-17
SEEH (네덜란드지주사)	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	705,000		2018-06-14
SERK (러시아생산법인)	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	245,000		2018-06-14
SELV (요르단판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	10,000		2018-12-17
SAPL (싱가폴법인)	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	411,000		2018-06-14
SEV (베트남생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	0	0	15,000		2018-11-09
SAVINA (베트남판매법인)	계열회사	SCB 외	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	0	0	71,000		2018-06-14
SET (대만판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	0	0	30,000		2018-11-09
SCIC (중국법인)	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	350,000		2018-06-14
SME (말레이시아판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	0	0	110,000		2018-11-09
SAMEX (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	5,000		2018-12-17
SEASA (아르헨티나판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	0	0	1,000		2018-12-17
SSAP (남아공생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	0	0	30,000		2018-11-09
SEHK (홍콩판매법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	2,000		2018-06-14
SEPM (폴란드생산법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	7,712	7,712	0	0		2018-06-14
Adgear (캐나다판매법인)	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	0	0	2,000		2018-11-09
Harman Finance International, SCA	계열회사	JP Morgan 외	지급보증	운영자금	2022-05-27	400,101	7,138	392,963	392,963	2.0%	2015-05-27
합 계						616,703	105,984	510,719	8,673,607

※ 당사는 건별 채무보증금액이 자기자본의 2.5% 이상일 경우 이사회 의결후 집행되며, 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 그 결정을 경영위원회에 위임하고 있습니다.
※ 상기 채무보증 중 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 2018년 중 US$ 464천의 수수료를 청구하여 2019년 중 전액 수취하였습니다.

☞ 추가적인 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

해당사항 없음

나. 대손충당금 설정 현황

(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 백만원, %)

구분	계정과목	채권 금액	대손충당금	대손충당금 설정률
제51기 1분기	매출채권	37,296,609	587,357	1.6%
	단기대여금	7,144	70	1.0%
	미수금	3,539,282	35,703	1.0%
	선급금	1,533,860	2,257	0.1%
	장기성매출채권	878,672	4,914	0.6%
	장기성미수금	265,047	2,937	1.1%
	장기성선급금	943,255	9,070	1.0%
	장기대여금	122,723	545	0.4%
	합 계	44,586,592	642,853	1.4%
제50기	매출채권	34,433,876	566,143	1.6%
	단기대여금	10,177	54	0.5%
	미수금	3,111,442	30,708	1.0%
	선급금	1,364,111	2,304	0.2%
	장기성매출채권	1,046,252	5,421	0.5%
	장기성미수금	223,986	337	0.2%
	장기성선급금	960,392	9,366	1.0%
	장기대여금	125,700	549	0.4%
	합 계	41,275,936	614,882	1.5%
제49기	매출채권	28,333,822	635,815	2.2%
	단기대여금	7,258	81	1.1%
	미수금	4,135,935	26,975	0.7%
	선급금	1,758,547	4,874	0.3%
	장기성매출채권	1,983,136	1,397	0.1%
	장기성미수금	139,472	330	0.2%
	장기성선급금	134,192	836	0.6%
	장기대여금	130,550	467	0.4%
	합 계	36,622,912	670,775	1.8%

※ 채권금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.(연결기준)

(2) 대손충당금 변동 현황 (단위 : 백만원)

구분	제51기 1분기	제50기	제49기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	614,882	670,775	457,957
2. 순대손처리액(①－②＋③)	△4,459	18,697	3,685
① 대손처리액(상각채권액) 등	948	24,721	38,584
② 상각채권회수액	2,872	6,024	559
③ 기타증감액	△2,535	-	34,340
3. 대손상각비 계상(환입)액	23,512	△37,196	216,503
4. 기말 대손충당금 잔액합계	642,853	614,882	670,775

※ 연결기준입니다.# 4. 재무제표 작성기준

나. 중요한 회계추정 및 판단

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침

1) 대손충당금 설정방침
보고기간종료일 현재 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금 설정

2) 대손경험률 및 대손예상액 산정근거
* 대손경험률 : 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 실제 대손 발생액을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정
* 대손예상액 : 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손 예상액 설정

대손 설정기준	상황	설정률
	분쟁	25%
	수금의뢰	50%
	소송	75%
	부도	100%

3) 대손처리 기준 : 매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생시 실대손처리
* 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우
* 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
* 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
* 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우
* 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 백만원)

구분	6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	37,927,075	69,686	134,130	44,390	38,175,281
구성비율	99.3%	0.2%	0.4%	0.1%	100.0%

※ 매출채권잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.(연결기준)

다. 재고자산 현황

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 백만원)

부문	사업	제51기 1분기말	제50기말	제49기말
CE	제품 및 상품	1,834,709	1,606,820	1,827,162
	반제품 및 재공품	147,825	112,043	110,179
	원재료 및 저장품	2,438,989	2,445,758	2,505,575
	미착품	1,981,663	1,916,504	1,684,923
	소계	6,403,186	6,081,125	6,127,839
IM	제품 및 상품	2,325,425	2,525,787	2,327,139
	반제품 및 재공품	607,191	624,129	721,194
	원재료 및 저장품	4,068,556	3,305,566	4,541,940
	미착품	744,898	715,361	867,103
	소계	7,746,070	7,170,843	8,457,376
DS	반도체 제품 및 상품	2,036,483	2,498,132	1,094,967
	반제품 및 재공품	11,503,885	9,378,528	5,179,312
	원재료 및 저장품	971,224	863,607	659,223
	미착품	68,057	22,697	39,312
	소계	14,579,649	12,762,964	6,972,814
DP	제품 및 상품	302,304	549,432	746,856
	반제품 및 재공품	737,239	559,960	638,268
	원재료 및 저장품	569,907	720,622	849,786
	미착품	22,699	82,677	133,038
	소계	1,632,149	1,912,691	2,367,948
DS 계	제품 및 상품	2,358,096	3,107,878	1,872,648
	반제품 및 재공품	12,596,810	10,297,065	6,256,420
	원재료 및 저장품	1,677,860	1,741,613	1,708,632
	미착품	91,740	48,306	64,934
	소계	16,724,506	15,194,862	9,902,634
Harman	제품 및 상품	583,263	558,014	432,184
	반제품 및 재공품	94,733	87,751	77,696
	원재료 및 저장품	405,683	363,432	322,649
	미착품	151,429	141,524	140,939
	소계	1,235,108	1,150,721	973,468
총 계	제품 및 상품	8,290,811	8,836,098	7,304,437
	반제품 및 재공품	13,372,277	11,066,511	7,113,901
	원재료 및 저장품	8,648,204	8,048,139	9,413,217
	미착품	1,144,702	1,033,956	1,151,800
	소계	31,455,994	28,984,704	24,983,355

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]
9.1% | 8.5% | 8.3%

재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]
4.3회 | 4.9회 | 6.0회

(2) 재고자산의 실사내역 등

1) 실사내역
* 5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
* 재고조사 시점과 기말 시점의 재고자산 변동내역은 해당기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인

2) 실사방법
* 사내보관재고 : 폐창식 전수조사 실시
※ 반도체 및 DP 라인재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
* 사외보관재고 : 제3자 보관재고, 운송 중인 재고에 대해선 전수로 물품보유확인서 또는 장치 보관 확인서 징구 및 표본조사 병행
* 외부감사인은 당사의 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

※ 가장 최근 재고실사는 본사(별도)의 경우 2018년 11월 30일, 12월 3일, 12월 4일 삼일회계법인의 입회 하에 진행하였으며, 종속법인의 경우 각 외부감사인의 입회 하에 재고실사를 진행하였습니다.(SEA 2018년 11월 19일 PwC US, SCS 2018년 12월 3일 PwC China, SEVT / SEV 2018년 12월 4일 PwC Vietnam 등)

(3) 장기체화재고 등 내역

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 당분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	당분기말잔액
제품 및 상품	8,804,356	8,804,356	(513,545)	8,290,811
반제품 및 재공품	14,680,832	14,680,832	(1,308,555)	13,372,277
원재료 및 저장품	9,037,964	9,037,964	(389,760)	8,648,204
미착품	1,144,702	1,144,702	-	1,144,702
합계	33,667,854	33,667,854	(2,211,860)	31,455,994

※ 연결기준입니다.

라. 공정가치평가 방법 및 내역

(1) 평가방법

[금융자산]
(분류)
2018년 1월 1일부터 당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
* 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
* 상각후원 가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(측정)
당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품
금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품
당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)
당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)
금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)
금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]
(분류 및 측정)
모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.
* 당기손익-공정가치 측정 금융부채. 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
* 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용되는 경우에 생기는 금융부채. 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
* 금융보증계약. 최초 인식시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
* 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정. 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
* 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가. 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)
금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]
당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 금융수익 또는 금융비용으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품

보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말 (단위: 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	26,676,045	-	-	-	26,676,045
단기금융상품	65,065,632	-	-	-	65,065,632
매출채권	36,709,252	-	-	-	36,709,252
상각후원가금융자산	3,768,413	-	-	-	3,768,413
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	8,151,028	-	-	8,151,028
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,549,751	-	2,549,751
기타	11,647,165	-	57,551	33,373	11,738,089
계	143,866,507	8,151,028	2,607,302	33,373	154,658,210

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위: 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	9,802,812	-	-	9,802,812
단기차입금	1,882,371	-	7,780,757	9,663,128
미지급금	11,781,911	-	-	11,781,911
유동성장기부채	47,427	-	659,225	706,652
사채	969,145	-	-	969,145
장기차입금	9,800	-	1,855,779	1,865,579
장기미지급금	2,302,011	2,276	-	2,304,287
기타	8,214,690	32,183	4,906	8,251,779
계	35,010,167	34,459	10,300,667	45,345,293

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위: 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	30,340,505	-	-	-	30,340,505
단기금융상품	65,893,797	-	-	-	65,893,797
매출채권	33,867,733	-	-	-	33,867,733
상각후원가금융자산	2,942,002	-	-	-	2,942,002
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	7,301,351	-	-	7,301,351
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,777,375	-	2,777,375
기타	9,229,044	-	58,127	25,962	9,313,133
계	142,273,081	7,301,351	2,835,502	25,962	152,435,896

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위: 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	8,479,916	-	-	8,479,916
단기차입금	1,456,201	-	12,130,459	13,586,660
미지급금	9,779,287	-	-	9,779,287
유동성장기부채	33,386	-	-	33,386
사채	961,972	-	-	961,972
장기차입금	85,085	-	-	85,085
장기미지급금	2,846,585	13,417	-	2,860,002
기타	8,789,800	32,284	10,439	8,832,523
계	32,432,232	45,701	12,140,898	44,618,831

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(3) 공정가치 측정

보고기간종료일 현재 당사 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.(단위: 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| | 장부금액 | 공정가치 | 장부금액 | 공정가치 |
| 금융자산 | | | | |
| 현금및현금성자산 (1) | 26,676,045 | 30,340,505 | | |
| 단기금융상품 (1) | 65,065,632 | 65,893,797 | | |
| 단기상각후원가금융자산 (1) | 3,217,503 | 2,703,693 | | |
| 단기당기손익-공정가치금융자산 | 1,776,159 | 1,776,159 | 2,001,948 | 2,001,948 |
| 매출채권 (1) | 36,709,252 | 33,867,733 | | |
| 상각후원가금융자산 (1) | 550,910 | 238,309 | | |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 8,151,028 | 8,151,028 | 7,301,351 | 7,301,351 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 773,592 | 773,592 | 775,427 | 775,427 |
| 기타(2) | 11,738,089 | 90,924 | 9,313,133 | 84,089 |
| 소 계 | 154,658,210 | 152,435,896 | | |
| 금융부채 | | | | |
| 매입채무 (1) | 9,802,812 | 8,479,916 | | |
| 단기차입금 (1) | 9,663,128 | 13,586,660 | | |
| 미지급금 (1) | 11,781,911 | 9,779,287 | | |
| 유동성장기부채 (3) | 706,652 | 33,386 | | |
| 사채 | 969,145 | 996,351 | 961,972 | 964,182 |
| 장기차입금 (3) | 1,865,579 | 85,085 | | |
| 장기미지급금 (2) | 2,304,287 | 2,276 | 2,860,002 | 13,417 |
| 기타(2) | 8,251,779 | 37,089 | 8,832,523 | 42,723 |
| 소 계 | 45,345,293 | 44,618,831* | | |

(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 11,647,165 백만원 (전기 : 9,229,044 백만원) 및 금융부채 10,516,701 백만원 (전기: 11,636,385 백만 원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(*3) 유동성장기부채와 장기차입금 중 리스부채는 기준서 제1107호에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 당사 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
| 구 분 | Level 1 | Level 2 | Level 3 | 계 (1) |
|---|---|---|---|---|
| 자 산 | | | | |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 3,349,899 | - | 4,801,129 | 8,151,028 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 25,043 | 14,236 | 2,510,472 | 2,549,751 |
| 기타 | - | 90,924 | - | 90,924 |
| 부 채 | | | | |
| 사채 | - | 996,351 | - | 996,351 |
| 장기미지급금 | - | - | 2,276 | 2,276 |
| 기타 | - | 35,985 | 1,104 | 37,089 |

(단위: 백만원)
| 구 분 | Level 1 | Level 2 | Level 3 | 계 (1) |
|---|---|---|---|---|
| 자 산 | | | | |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 2,884,633 | - | 4,416,718 | 7,301,351 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 10,124 | 18,503 | 2,748,747 | 2,777,375 |
| 기타 | - | 84,089 | - | 84,089 |
| 부 채 | | | | |
| 사채 | - | 964,182 | - | 964,182 |
| 장기미지급금 | - | - | 13,417 | 13,417 |
| 기타 | - | 41,639 | 1,085 | 42,723 |

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다.

당사는 Level 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 Level 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
* 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
* 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정
나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 Level 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

Level 3로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
| 구 분 | 공정가치 | 가치평가기법 | Level 3 투입변수 | 투입변수 범위(가중평균) |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 말타니 | 12,186 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.00%~1.00%(0%) |
| | | | | 가중평균자본비용 | 8.23%~10.23%(9.23%) |
| | 삼성벤처투자 | 7,313 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.00%~1.00%(0%) |
| | | | | 가중평균자본비용 | 20.78%~22.78%(21.78%) |
| | Corning Incorporated 전환우선주 | 4,030,857 | 삼항모형 | 위험 할인율 | 5.5%~7.5%(6.5%) |
| | | | | 가격 변동성 | 23.0%~29.0%(26.0%) |
| 장기미지급금 | 조건부금융부채 | 2,276 | 확률가중모형 | 확률적용률 | 50% |
| 기타 | 조건부금융부채 | 1,104 | 몬테-카를로 시뮬레이션 현재가치법 | 할인율 | 8.23% |
| | | | | 자산변동성 | 33% |
| | | | | 신용스프레드 | 0.79% |

( Level 3에 해당하는 금융상품의 변동내역 )

(단위: 백만원)
| 금융자산 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초 | 7,165,466 | 3,652,574 |
| 매입 | 1,060,277 | - |
| 매도 | (1,330,213) | - |
| 평가(당기손익) | 2,877 | (4,565) |
| 평가(기타포괄손익) | 341,144 | (275,224) |
| 기타(*) | 72,050 | 1,201,472 |
| 분기말 | 7,311,601 | 4,574,257 |

(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다.

(단위: 백만원)
| 금융부채 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초 | 14,502 | 351,918 |
| 평가(당기손익) | (11,244) | 3,367 |
| 기타 | 122 | (1,629) |
| 분기말 | 3,380 | 353,656 |

( Level 3로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)

민감도 분석 대상인 Level 3으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
| 구 분 | 유리한 변동 | 불리한 변동 |
|---|---|---|
| | 당기손익 | 자본 | 당기손익 | 자본 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산(*) | - | 100,025 | - | (105,504) |

(4) 유형자산 재평가내역

당사는 공시 대상기간 중 유형자산에 대한 재평가를 시행하지 않았습니다.

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마. 채무증권 발행실적 등

(1) 채무증권 발행실적
2019년 03월 31일(단위 : 백만원, %)
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면총액 | 이자율 | 평가등급 (평가기관) | 만기일 | 상환 여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성전자 | 회사채 | 공모 | 1997.10.02 | 113,780 | 7.7% | AA- (S&P), Aa3(Moody's) | 2027.10.01일부상환 | | 골드만삭스 외 |
| Harman International Industries, Inc | 회사채 | 공모 | 2015.05.06 | 455,120 | 4.2% | Baa1 (Moody's), BBB+ (S&P) | 2025.05.15 | 미상환 | J.P.모건 외 |
| Harman Finance International, SCA | 회사채 | 공모 | 2015.05.20 | 447,113 | 2.0% | Baa1 (Moody's), BBB+ (S&P) | 2022.05.27 | 미상환 | HSBC 외 |
| 합 계 | - | - | - | 1,016,013 | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- |

※ 기준일 환율을 적용하였습니다.

(2) 사채관리계약 주요내용 및 충족 여부 등(삼성전자)
◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11013#*사채관리계약주요내용.dsl

26_사채관리계약주요내용
2019년 03월 31일(단위 : 백만원, %) (작성기준일 : )
| 채권명 | 발행일 | 만기일 | 발행액 | 사채관리 계약체결일 | 사채관리회사 |
|---|---|---|---|---|---|
| US$ 100,000,000 7.7% Debenture | 1997.10.02 | 2027.10.01 | 113,780 | 1997.10.02 | The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A. |

2019년 03월 31일 (이행현황기준일 : )
| 계약내용 이행 중 (해당자산에 대해 담보권 설정 없음)(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함 | 계약내용 이행 중 ('19년 중 처분 자산은 전체의 0.0%) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
|---|---|---|---|---|

재무비율 유지현황	계약내용 이행현황	담보권설정 제한현황	계약내용 이행현황	자산처분 제한현황	계약내용 이행현황	지배구조변경 제한현황	계약내용 이행현황	이행상황보고서 제출현황	이행현황
순유형자산의 10% 미만	-	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다.
※ 기준일 환율을 적용하였습니다.
※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일 입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.

(3) 기업어음증권 미상환 잔액
해당사항 없음
(단위 : 백만원) (기준일 : )
| 구분 | 잔여만기 | 합 계 |
|---|---|---|
| | 10일 이하 | 10일초과 30일이하 | 30일초과 90일이하 | 90일초과 180일이하 | 180일초과 1년이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년 초과 | |
| 미상환 잔액 | | | | | | | | | |
| 공모 | | | | | | | | | |
| 사모 | | | | | | | | | |
| 합계 | | | | | | | | | |

(4) 전자단기사채 미상환 잔액
해당사항 없음
(단위 : 백만원) (기준일 : )
| 구분 | 잔여만기 | 합 계 |
|---|---|---|
| | 10일 이하 | 10일초과 30일이하 | 30일초과 90일이하 | 90일초과 180일이하 | 180일초과 1년이하 | | | |
| 미상환 잔액 | | | | | | | | |
| 공모 | | | | | | | | |
| 사모 | | | | | | | | |
| 합계 | | | | | | | | |
| 발행 한도 | | | | | | | | |
| 잔여 한도 | | | | | | | | |

(5) 회사채 미상환 잔액
2019년 03월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : )

구분	잔여만기	합 계
	1년 이하	1년초과 2년이하
미상환 잔액	5,689	5,689
공모	5,689	5,689
사모
합계	5,689	5,689

※ 기준일 환율을 적용하였습니다.

회사채 미상환 잔액(삼성전자) (기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)
| 구분 | 잔여만기 | 합 계 |
|---|---|---|
| | 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 | |
| 미상환 잔액 | 5,689 | 5,689 | 5,689 | 5,689 | 5,689 | 22,756 | - | 51,201 |
| 공모 | 5,689 | 5,689 | 5,689 | 5,689 | 5,689 | 22,756 | - | 51,201 |
| 합계 | 5,689 | 5,689 | 5,689 | 5,689 | 5,689 | 22,756 | - | 51,201 |

※ 기준일 환율을 적용하였습니다.

회사채 미상환 잔액(Harman) (기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)
| 구분 | 잔여만기 | 합 계 |
|---|---|---|
| | 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 | |
| 미상환 잔액 | - | - | - | 447,113 | - | 455,120 | - | 902,233 |
| 공모 | - | - | - | 447,113 | - | 455,120 | - | 902,233 |
| 합계 | - | - | - | 447,113 | - | 455,120 | - | 902,233 |

※ 기준일 환율을 적용하였습니다.

(6) 신 종자본증권 미상환 잔액
해당사항 없음
(단위 : 백만원) (기준일 : )
| 구분 | 잔여만기 | 합 계 |
|---|---|---|
| | 1년 이하 | 1년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 15년이하 | 15년초과 20년이하 | 20년초과 30년이하 | 30년초과 | |
| 미상환 잔액 | | | | | | | | |
| 공모 | | | | | | | | |
| 사모 | | | | | | | | |
| 합계 | | | | | | | | |

(7) 조건부자본증권 미상환 잔액
해당사항 없음
(단위 : 백만원) (기준일 : )
| 구분 | 잔여만기 | 합 계 |
|---|---|---|
| | 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 20년이하 | 20년초과 30년이하 | 30년초과 | |
| 미상환 잔액 | | | | | | | | | |
| 공모 | | | | | | | | | |
| 사모 | | | | | | | | | |
| 합계 | | | | | | | | | |

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견
기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 감사인의 감사의견 등
※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요.
◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11013#*회계감사인의감사의견.dsl

회계감사인의 감사의견 등
삼일회계법인은 당사의 제49기, 제50기 감사 및 제51기 1분기 검토를 수행하였고, 감사 관련하여 제49기, 제50기 감사의견은 모두 적정이며, 제51기 1분기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.
당사의 종속기업은 제51기 1분기말 현재 252개 이며, 당분기 중 인수한 FOODIENT LTD.는 PwC를 외부감사인으로 선임하였습니다. 회계감사인의 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

사업연도	감사인	감사의견	감사보고서 특기사항
제51기 1분기	삼일회계법인		해당사항 없음
제50기(전기)	삼일회계법인	적정	해당사항 없음
제49기(전전기)	삼일회계법인	적정	해당사항 없음

※ 상기 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

[제51기 일정]
| 구 분 | 일정 |
|---|---|
| 제51기 1분기 사전검토 | 2019.03.04 ~ 2019.03.22 |
| 본검토 | 2019.04.05 ~ 2019.05.13 |

※ 상기 일정은 별도ㆍ연결 재무제표 검토 및 감사에 대한 일정입니다.

[감사용역 체결 현황] (단위 : 백만원)
| 사업연도 | 감사인 | 내용 | 보수 | 총소요시간 |
|---|---|---|---|---|
| 제51기 1분기 | 삼일회계법인 | 별도 및 연결 분기 재무제표 검토 | 732 | 7,867 |
| 제50기(전기) | 삼일회계법인 | 분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 | 4,400 | 50,401 |
| 제49기(전전기) | 삼일회계법인 | 분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 | 4,030 | 46,576 |

당사의 감사인인 삼일회계법인은 회계감사 용역 외에 하기 내용의 비감사용역을 수행하였으며, 당사는 용역의 대가로 제51기 1분기에 10 백만원을 지급하였습니다.

[비감사용역 계약체결 현황] (단위 : 백만원)
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 제51기 1분기 | 2019년 2월 | 기타 업무 | 2019.02~2019.03 | 10 | |
| 제50기(전기) | 2017년 11월 | 세무자문업무 | 2018.01~2018.03 | 194 | |
| | 2018년 12월 | 세무자문업무 | 2018.12~2018.12 | 149 | |
| | 2016년 12월 | 관세 등 관련 자문업무 | 2018.01~2018.12 | 253 | |
| 소 계 | | | | 596 | |
| 제49기(전전기) | 2017년 1월 | 세무자문업무 | 2017.01~2017.12 | 196 | |
| | 2016년 12월 | 관세 등 관련 자문업무 | 2017.01~2017.12 | 810 | |
| 소 계 | | | | 1,006 | |

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항
가. 이사회 구성 개요

작성기준일(2019년 3월 31일) 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인(이상훈, 이재용, 김기남, 김현석, 고동진)과 사외이사 6인 ( 박 재 완 , 김선욱 , 박병국, 김종훈 , 안규리, 김한조 ) , 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 CFO를 역임하여 이사진 간 의견을 조율하고 이사회 활동을 총괄하는 역할에 적임이라고 판단하여 이상훈 이사를 의장으로 선임하였습니다. 이사회의 독립성과 투명성을 높이기 위해 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 이사회 내에는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사후보 추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 거버넌스 위원회 등 6개의 소위원회가 설치되어 운영 중입니다.# 이사의 지위 및 역할

이사회 및 위원회

가. 이사회 및 위원회 구성 현황

| 구 분 | 구성 | 소속 이사명 | 의장/위원장 | 주요 역할 |
| :---1) ;2018년(제50기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2) 내부회계관리규정 개정의 건 3) ;2019년 경영계획 승인의 건 4) 삼성디스플레이㈜와 임대차계약 체결의 건 5) 삼성SDI㈜와 연구설비 매매 및 임대차계약 체결의 건 6) ;2019년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건 7) 삼성꿈장학재단 기부금 출연의 건 ;※ 보고사항 1) 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 2) 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건 | 가결
;가결
;가결 | 가결 | 가결 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 불참 | 불참 | 불참 | 불참 | 불참 | 불참 | 불참 |
| '19.02.26 (2차) | ① 제50기 정기주주총회 소집결정의 건
② 제50기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건
- 보고사항: ① 감사보고
② 영업보고
③ 내부회계관리제도 운영실태 보고
- 제1호: 제50기(2018.1.1~2018.12.31) 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건
- 제2호: 이사 선임의 건
ㆍ제2-1호: 사외이사 선임의 건
ㆍ제2-2호: 감사위원회 위원 선임의 건
- 제3호: 이사 보수한도 승인의 건
③ 생산물 배상책임보험 가입의 건
④ 국제기능올림픽 후원의 건
⑤ 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건 | 가결 | 가결
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| '19.03.20 (3차) | ① 이사회내 위원회 위원 선임의 건
② 이사 보수 책정의 건 | 가결
;가결 | 찬성 | 찬성 | 불참 | 불참 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 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찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 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| '19.03.20 (3차) | ① 이사회내 위원회 위원 선임의 건
② 이사 보수 책정의 건 | 가결
;가결 | 찬성 | 찬성 | 불참 | 불참 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 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2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부

당사는 2019년 1분기말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 박재완 위원장과 김한조 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다. 박재완 위원장은 재무행정 분야 박사 학위 소지자로서 성균관대 교수(1996~현재)로 근무하고 있고 감사원 부감사관(1983~1992년), 재무부/재정경제원 행정사무관(1992~1994년), 기획재정부 장관(2011~2013)을 역임하였습니다. 김한조 위원은 한국외환은행 입행(1982년) 이후 한국외환은행 기업사업그룹장(2012~2013년), 외환캐피탈 사장(2013~2014년), 한국외환은행 은행장(2014~2015년), 하나금융지주 부회장(2015~2016년)을 역임하였습니다.

성 명	주 요 경 력	선 임 배 경	사외이사 여부	타회사 겸직 현황
박재완 (위원장)	ㆍ성균관대 행정학과 , 국정전문대학원 교수 (1996~현재) ㆍ기획재정부 장관(2011~2013) ㆍ고용노동부 장관(2010~2011) ㆍ제17대 국회의원(2004~2008)	국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사	롯데쇼핑㈜ 사외이사(2016년~현재)
김선욱	ㆍ이화여대 법학전문대학원 명예교수(2018~현재) ㆍ이화여대 법학과(법학전문대학원) 교수( 1995~ 2018 ) ㆍ이화여대 총장 (2010~2014) ㆍ법제처 처장 (2005~2007)	법률전문가로서 전문성과 행정, 재무, 대외협력등 조직 운영에 대한 경험을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사	-
김한조	ㆍ하나금융공익재단 이사장(2019~현재) ㆍ 하나금융나눔재단 이사장(2015~2019) ㆍ하나금융지주 부회장(2015~2016) ㆍ한국외환은행 은행장(2014~2015) ㆍ외환캐피탈 사장(2013~2014)	재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사	-

※ 2019년 3월 20일 이인호, 송광수 사외이사가 임기만료 퇴임하고 박재완, 김한조 사외이사가 위원으로 선임되었습니다.

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.

감사위원회 위원은 이사회의 추천을 받아 전원 주주총회의 결의를 통해 선임한 사외이사로 구성하고 있으며 재무 전문가 (박재완 위원장, 김한조 위원)와 법률전문가 (김선욱 위원)를 선임하고 있습니다. 동 위원회 위원들은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용	선출기준의 충족 여부	관련 법령 등
3명의 이사로 구성	충족(3명)	상법 제415조의2 제2항, 당사 감사위원회 규정 제2조
사외이사가 위원의 3분의 2 이상	충족(전원 사외이사)
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가	충족( 2명, 박재완, 김한조 )	상법 제542조의11 제2항, 당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 사외이사	충족
그밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)	충족(해당사항 없음)	상법 제542조의11 제3항

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서는 재무제표 등 회계관련서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용하여 검토합니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

위원회명	개최일자	의안내용	가결여부	이사 의 성명	찬 반 여 부
감사위원회	'19.01.30	- 2018년 내부회계관리제도 운영실태 보고 - 2018년 내부회계관리규정 개정 승인 - 제50기 재무제표 및 영업보고서 보고 - 2018년 4/4분기 비감사업무 수행 검토 보고 - 2018년 4/4분기 대외 후원금 현황 보고 - 2018년 감사팀 감사실적 보고	가결	이인호 (출석률: 100%) 송광수 (출석률: 100 %) 박재완(출석률: - ) 김선욱(출석률:100%) 김한조(출석률: - )	찬성 - - - - 찬성 - - - - 해당사항 없음(신규 선임) - 찬성 - - - 해당 사항 없음(신규 선임)
감사위원회	'19.02.26	- 제50기 정기주주총회 목적사항 심의 - 2018년 내부감시장치 가동현황 보고	-	- - - - - -	- - - - - -

※ 2019년 3월 20일 이인호, 송광수 사외이사가 임기만료 퇴임하고 박재완, 김한조 사외이사가 위원으로 선임되었습니다.

라. 감사위원회 교육 실시 계획 및 현황

2018년에는 감사위원회 관련 특이사항이 없어 감사위원회를 대상으로 실시한 교육은 없었습니다.
2019년 1분기에는 감사위원회를 대상으로 실시한 교육은 없었으나, 2019년 4월 29일 신임 감사위원회 위원을 대상으로 입문 교육을 실시하였으며, 2019년 중 추가로 내부회계관리제도 등에 대해 교육을 실시 할 계획입니다.

감사위원회 교육 실시여부	감사위원회 교육 미실시 사유	미실시

마. 감사위원회 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
감사팀	3	전무 1명 (4년 11개월), 직원(Senior Professional) 2명 (평균 1년 1개월)	감사위원회 지원
내부회계 평가지원그룹	3	상무 1명 (3개월), 변호사 1명 (3개월), 직원(Professional) 1명 (3개월)	내부회계관리제도 운영실태 평가 지원

※ 2019년 1분기말 기준입니다.
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

바. 준법지원인에 관한 사항

구 분	내 용
1.준법지원인 성명	김영수
나이	만50세
최종학력	서울대 법대 학사
현직	삼성전자 법무실 Compliance팀장 ('18년 3월~현재)
주요경력	'00∼'12 : 서울지방법원, 수원지방법원 등 판사 '13.03 : 삼성전자 준법경영실 상무대우 '15.12 : 삼성전자 법무팀 상무대우 '18.03 : 삼성전자 Compliance팀 팀장 상무대우 (겸)개인정보보호사무국장 '18.12 : 삼성전자 Compliance팀 팀장 전무대우 (겸)개인정보보호사무국장
2. 이사회 결의일	2018.03.23
3. 결격요건	해당사항 없음
4. 기타	해당사항 없음

※ 2019년 1분기말 기준입니다.

사. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과

당사는 국내외 사업장에서 정기 ㆍ비정기 적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이 제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

구 분	점 검 내 용	점 검 분 야	점검 및 처리 결과
'19.1월	마케팅 조직 준법 점검	공정거래, 영업비밀 등	전반적으로 양호하며, 일부 개선 필요사항은 사내 정책 등에 따라 보완함
	해외 제3자 생산 거래선 준법 점검	기술유출, 제조물책임 등
	특허 출원 프로세스 점검	기술유용, 영업비밀 등
	고객영업비밀 침해 리스크 점검	영업비밀
'19.3월	자회사 준법 점검	공정거래, 영업비밀 등

※ 점검시기는 종료월 기준입니다.
※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.

아. 준법지원인 지원 조직 현황

지원 부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
Compliance팀 등	53	상무 2명(평균 4년 8개월), 직원(Principal Professional) 10명(평균 6년), 변호사 15명(평균 3년 3개월), 직원(Senior Professional) 20명(평균 5년), 직원(Professional) 6명(평균 2년 1개월)	준법지원인 주요 활동 지원

※ 2019년 1분기말 기준입니다.
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 투표제도

당사는 집중투표제, 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하고 있지 않습니다.

나. 소수주주권

당사는 대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁

당사는 대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2019년 03월 31일 (단위 : 주, %) (기준일 : )

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율	비 고
			기 초	기 말
			주식수	지분율
이건희	최대주주 본인	보통주	249,273,200	4.18
이건희	최대주주 본인	우선주	619,900	0.08
삼성물산	계열회사	보통주	298,818,100	5.01
삼성복지재단	출연 재단	보통주	4,484,150	0.08
삼성문화재단	출연 재단	보통주	1,880,750	0.03
홍라희	최대주주의 배우자	보통주	54,153,600	0.91
이재용	최대주주의 자	보통주	42,020,150	0.70
삼성생명	계열회사	보통주	508,157,148	8.51
삼성생명	계열회사	우선주	43,950	0.01
삼성생명(특별계정)	계열회사	보통주	19,048,733	0.32
삼성생명(특별계정)	계열회사	우선주	1,268,546	0.15
삼성화재	계열회사	보통주	88,802,052	1.49
이상훈	발행회사 임원	보통주	28,500	0.00
김기남	발행회사 임원	보통주	175,000	0.00
김현석	발행회사 임원	보통주	99,750	0.00
고동진	발행회사 임원	보통주	50,000	0.00
		보통주	1,266,991,133	21.22
		우선주	1,932,396	0.23

※ 보통주 중 일부와 우선주는 의결권이 없습니다. 자세한 의결권 현황은 'I. 회사의 개요'의 '5. 의결권 현황' 을 참고하시기 바랍니다.
※ 관계는 '금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령' 제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

1) 최대주주 : 이건희
2) 경력( 최근 5년간 ) : 삼성전자 회장 (2010.3월 ~ ) 국제올림픽위원회 명예위원 (2017년 ~ ) 국제올림픽위원회 위원 (1996 ~ 2017 년)
3) 최대주주 변동현황 : 대상기간 중 최대주주가 변동되었던 경우가 없습니다.

2. 주식의 분포 현황

최근 주주명부폐쇄일인 2019년 3월 31일 현재 최대주주를 제외하고 5% 이상 의결권 있는 주식을 소유하고 있는 주주는 다음과 같습니다.

구분	주주명	소유주식수	지분율	비고
5% 이상 주주	국민연금공단	590,836,965	9.90%
	삼성생명	526,563,925	8.82%
	BlackRock Fund Advisors	300,391,061	5.03%
	삼성물산	298,818,100	5.01%	--
주식등의 대량보유상황보고서 기준 (2019년 2월 7일 공시)
우리사주조합	-	-	-	-

※ 최근 주주명부폐쇄일인 2019년 3월 31일 기준입니다. (BlackRock Fund Advisors 는 2019년 1월 28일 기준)
※ 삼성생명 소유주식수 및 지분율은 특별계정 포함 기준입니다. 자세한 현황은 'I. 회사의 개요'의 '5. 의결권 현황' 을 참고하시기 바랍니다.

3. 소액주주현황

최근 주주명부폐쇄일인 2019년 3월 31일 현재 보통주 기준 소액주주현황은 다음과같습니다.

(기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주 주	보유주식	비 고
		주식수	비 율
소액주주	694,068	99.98%	3,736,310,941
전 체	694,185	100.00%	5,969,782,550

※ 소액주주는 발행주식 총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주입니다.

4. 주식사무

구 분

내 용

정관상 신주인수권의 내용

1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라 그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다.

2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우
③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로 그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.

☞(주) 제8조 6항
이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에 대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을 각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다. 다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을 발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정 또는 배당을 받을 권리를 갖는다.

☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자)
1.

1. 임원 및 직원의 현황

2019년 03월 31일 (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의 관계	재직기간	임기만료일
이상훈	남	1955.06	사내이사	등기임원	상근	이사회 의장	ㆍ경북대 경제학 학사 ㆍ(전)삼성전자 경영지원실장	28,500	발행회사 임원	69개월	2021.03.22
이재용	남	1968.06	사내이사	등기임원	상근	경영전반 총괄	ㆍHarvard대 경영학 박사 수료 ㆍ삼성전자 부회장	42,020,150	최대주주의 자	30개월	2019.10.26
김기남	남	1958.04	대표이사	등기임원	상근	DS부문 경영전반 총괄	ㆍUCLA 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문장	175,000	발행회사 임원	13개월	2021.03.22
김현석	남	1961.01	대표이사	등기임원	상근	CE부문 경영전반 총괄	ㆍPortland주립대 전기 및 전자공학 석사 ㆍ삼성전자 CE부문장	99,750	발행회사 임원	13개월	2021.03.22
고동진	남	1961.03	대표이사	등기임원	상근	IM부문 경영전반 총괄	ㆍSussex대 기술정책학 석사 ㆍ삼성전자 IM부문장	50,000	발행회사 임원	13개월	2021.03.22
박재완	남	1955.01	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	ㆍHarvard대 정책학 박사 ㆍ성균관대 행정학과 교수	--	발행회사 임원	37개월	2022.03.10
김선욱	여	1952.12	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	ㆍKonstanz대 법학 박사 ㆍ이화여대 명예교수	--	발행회사 임원	13개월	2021.03.22
박병국	남	1959.04	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	ㆍStanford대 전기공학 박사 ㆍ서울대 전기ㆍ정보공학부 교수	--	발행회사 임원	13개월	2021.03.22
김종훈	남	1960.08	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사 ㆍKiswe Mobile 회장	--	발행회사 임원	13개월	2021.03.22
안규리	여	1955.03	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	ㆍ서울대 내과학 박사 ㆍ서울대 의과대학 신장내과 교수	--	발행회사 임원	1개월	2022.03.19
김한조	남	1956.07	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	ㆍ연세대 불어불문학 학사 ㆍ하나금융나눔재단 이사장	--	발행회사 임원	1개월	2022.03.19

※ 최대주주와의 관계는 '금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령' 제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

나. 타회사 임원겸직 현황

(기준일 : 2019년 03월 31일)

겸직 자	겸직 회사	성명	직위	회사명	직위	재임 기간
박재완	사외이사	롯데쇼핑㈜	사외이사	2016년 ~ 현재
김종훈	사외이사	Kiswe Mobile	회장	2013년 ~ 현재

다. 미등기임원

(기준일 : 2019년 03월 31일)

성명	직위	출생연월	성별	담당업무	약력	학력	최대주주와의 관계	재직기간(개월)	상근여부
이건희	회장	1942.01	남	회장	대표이사 회장	서울대(博士)	본인		비상근
권오현	회장	1952.10	남	종합기술원 회장	대표이사 부회장	Stanford Univ.(博士)	해당없음		상근
신종균	부회장	1956.01	남	인재개발담당	대표이사 사장	광운대	해당없음		상근
윤부근	부회장	1953.02	남	Corporate Relations담당	대표이사 사장	한양대	해당없음		상근
김상균	사장	1958.07	남	법무실장	준법경영실장	서울대	해당없음		상근
전동수	사장	1958.08	남	의료기기사업부장	SDS 대표이사	경북대(碩士)	계열회사임원		상근
성인희	사장	1957.01	남	의료사업일류화추진단장	정밀화학 대표이사	경희대	해당없음		상근
정현호	사장	1960.03	남	사업지원T/F장	디지털이미징사업부장	Harvard Univ.(碩士)	해당없음		상근
강인엽	사장	1963.07	남	System LSI사업부장	SOC개발실장	Univ. of California, LA(博士)	해당없음		상근
노희찬	사장	1961.10	남	경영지원실장	삼성디스플레이 경영지원실장	연세대	해당없음		상근
정은승	사장	1960.08	남	Foundry사업부장	반도체연구소장	Texas, Arlington(博士)	해당없음		상근
진교영	사장	1962.08	남	메모리사업부장	메모리 DRAM개발실장	서울대(博士)	해당없음		상근
팀백스터	사장	1961.04	남	북미총괄	SEA법인장	Roger Williams Univ.	해당없음		상근
한종희	사장	1962.03	남	영상디스플레이사업부장	영상디스플레이 개발팀장	인하대	해당없음		상근
노태문	사장	1968.09	남	무선 개발실장	무선 개발2실장	포항공대(博士)	해당없음		상근
조준형	부사장대우	1960.08	남	법무실	법무팀장 CEO 보좌역	동아대	해당없음		상근
강경훈	부사장	1964.08	남	제도개선T/F	인사팀 담당임원	경찰대	해당없음		상근
엄영훈	부사장	1960.03	남	북미 副총괄	구주총괄	한국과학기술원(碩士)	해당없음		상근
이상철	부사장	1960.06	남	동남아총괄	무선 전략마케팅실장	인하대	해당없음		상근
이영희	부사장	1964.11	여	글로벌마케팅센터장	무선 마케팅팀장	Northwestern Univ. (碩士)	해당없음		상근
박병대	부사장	1959.02	남	한국총괄	생활가전 전략마케팅팀장	한국외국어대	해당없음		상근
박종환	부사장	1961.12	남	전장사업팀장	생활가전 C&M사업팀장	연세대(碩士)	해당없음		상근
배영창	부사장	1961.09	남	Foundry 전략마케팅팀장	System LSI 전략마케팅팀장	명지대	해당없음		상근
안중현	부사장	1963.03	남	사업지원T/F 담당임원	기획팀 담당임원	한국과학기술원(碩士)	해당없음		상근
엄대현	부사장대우	1966.03	남	법무실 담당임원	법무실 담당임원	한양대	해당없음		상근
왕통	부사장	1962.06	남	중국전략협력실 담당임원	SCIC 담당임원	北京郵電大(북경우전대)	해당없음		상근
김문수	부사장	1963.01	남	구주총괄	영상전략마케팅팀장	고려대	해당없음		상근
김용관	부사장	1963.12	남	의료기기 전략지원담당	지원팀 담당임원	Thunderbird(碩士)	해당없음		상근
남궁범	부사장	1964.01	남	재경팀장	경영지원팀 담당임원	고려대	해당없음		상근
데이빗스틸	부사장	1966.09	남	북미총괄	대외협력팀장 커뮤니케이션팀 담당임원	MIT(博士)	해당없음		상근
정태경	부사장	1963.10	남	LED사업팀장	Test&Package센터장	한국과학기술원(博士)	해당없음		상근
주은기	부사장	1962.01	남	상생협력센터장	상생협력센터 대외협력팀장	한국과학기술원(碩士)	해당없음		상근
최경식	부사장	1962.03	남	무선 전략마케팅실장	무선 전략마케팅실 담당임원	한양대(碩士)	해당없음		상근
최윤호	부사장	1963.01	남	사업지원T/F 담당임원	무선 지원팀장	성균관대	해당없음		상근
최주선	부사장	1963.05	남	DS부문 미주총괄	메모리 전략마케팅팀장	한국과학기술원(博士)	해당없음		상근
계승교	부사장	1963.12	남	SSIC 담당임원	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	The Johns Hopkins Univ.(碩士)	해당없음	33	상근
권계현	부사장	1964.07	남	중국총괄	SCIC Mobile Div.장	Univ. of Edinburgh(碩士)	해당없음		상근
박용기	부사장	1963.04	남	인사팀장	무선 인사팀장	한국과학기술원(碩士)	해당없음		상근
신명훈	부사장대우	1965.01	남	법무실 담당임원	법무실 담당임원	Columbia Univ.(碩士)	해당없음		상근
장시호	부사장	1961.07	남	글로벌품질혁신실장	글로벌기술센터장	한양대	해당없음		상근
최철	부사장	1962.05	남	메모리 전략마케팅팀장	DS부문 중국총괄	청화대(碩士)	해당없음		상근
김석기	부사장	1962.11	남	영상디스플레이 Enterprise Business팀장	영상디스플레이 Global운영센터장	한양대	해당없음		상근
김정환	부사장	1958.01	남	중남미총괄	영상디스플레이 Enterprise Business팀장	한국외국어대	해당없음		상근
이상훈	부사장	1959.07	남	생활가전 Global운영센터장	생활가전 메카솔루션팀장	동아대	해당없음		상근
장성진	부사장	1965.07	남	메모리 품질보증실장	메모리 DRAM개발실장	한국과학기술원(碩士)	해당없음		상근
최시영	부사장	1964.01	남	메모리제조기술센터장	Foundry제조기술센터장	The Ohio State Univ.(博士)	해당없음		상근
한재수	부사장	1962.06	남	System LSI 전략마케팅팀장	메모리 전략마케팅팀장	성균관대	해당없음		상근
홍현칠	부사장	1961.01	남	서남아총괄	SELA법인장	한국외국어대	해당없음		상근
황정욱	부사장	1965.04	남	무선 제품기술팀장	무선 개발실 담당임원	인하대	해당없음		상근
강봉구	부사장	1962.02	남	생활가전 전략마케팅팀장	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	홍익대	해당없음		상근
강봉용	부사장	1964.01	남	DS부문 경영지원실장	DS부문 지원팀장	고려대	해당없음		상근
김경준	부사장	1965.02	남	무선 Global CS팀장	무선 개발2실 담당임원	한양대(碩士)	해당없음		상근
김원경	부사장	1967.08	남	Global Public Affairs팀장	북미총괄 대외협력팀장	The Johns Hopkins Univ.(碩士)	해당없음		상근
김재윤	부사장	1963.03	남	기획팀장	삼성경제연구소 산업전략1실장	서울대(博士)	해당없음	39	상근
김종성	부사장	1964.02	남	영상디스플레이 지원팀장	삼성디스플레이 경영지원팀장	서울대	해당없음	59	상근
명성완	부사장	1962.03	남	중동총괄	SEG법인장	한국외국어대	해당없음		상근
박경군	부사장	1962.10	남	무선 구매팀장	무선 구매팀 담당임원	동아대	해당없음		상근
박찬훈	부사장	1962.04	남	기흥/화성/평택단지장	SAS법인장	電氣通信大學(博士)	해당없음		상근
백수현	부사장	1963.01	남	커뮤니케이션팀장	커뮤니케이션팀 담당임원	서울대	해당없음		상근
백홍주	부사장	1961.12	남	Test & System Package총괄	메모리제조기술센터장	인하대	해당없음		상근
안덕호	부사장대우	1968.07	남	DS부문 법무지원팀장	법무실 담당임원	서울대	해당없음		상근
양걸	부사장	1962.10	남	DS부문 중국총괄	메모리 전략마케팅팀 담당임원	서강대(碩士)	해당없음		상근
윤철운	부사장	1962.11	남	영상디스플레이 Global운영팀장	영상디스플레이 Global CS팀장	한국과학기술원(碩士)	해당없음		상근
이돈태	부사장	1968.09	남	디자인경영센터장	디자인경영센터 副센터장	연세대(博士)	해당없음	51	상근
이명진	부사장	1958.08	남	IR팀장	IR그룹장	State Univ. of New York, Buffalo	해당없음		상근
이봉주	부사장	1963.03	남	DS부문 인사팀장	System LSI 인사팀장	한국과학기술원(碩士)	해당없음		상근
이왕익	부사장	1963.07	남	재경팀 담당임원	삼성생명 지원팀 담당임원	한국과학기술원(碩士)	해당없음		상근
전준영	부사장	1962.05	남	DS부문 구매팀장	System LSI 기획팀장	성균관대	해당없음		상근
최진원	부사장	1966.09	남	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	서울대	해당없음		상근
김동욱	부사장	1963.09	남	TSE-P법인장	SEVT법인장	한국과학기술원(博士)	해당없음		상근
김홍경	부사장	1965.11	남	사업지원T/F 담당임원	삼성SDI 경영지원실장	한국과학기술원(碩士)	해당없음		상근
박문호	부사장	1965.01	남	인사팀 담당임원	경영진단팀 담당임원	성균관대	해당없음		상근
이승욱	부사장	1967.02	남	사업지원T/F 담당임원	기획팀 담당임원	Akron(博士)	해당없음	53	상근
이인정	부사장대우	1961.10	남	법무실 IP센터장	법무실 IP센터 라이센싱팀장	Franklin Pierce Law Center(碩士)	해당없음		상근
전세원	부사장	1964.12	남	메모리 전략마케팅팀 담당임원	SSI법인 담당부장	홍익대	해당없음		상근
최정준	부사장	1965.08	남	지원팀장	지원팀 담당임원	성균관대	해당없음		상근
최주호	부사장	1963.03	남	베트남복합단지장	무선 인사팀장	아주대(碩士)	해당없음		상근
추종석	부사장	1962.09	남	영상디스플레이	영상전략마케팅팀장	Univ. of Missouri, Columbia(碩士)	해당없음		상근
이태협	전무	1960.05	남		커뮤니케이션팀 담당임원	성균관대(파견)	State Univ.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)

종 류	'18.10월	'18.11월	'18.12월	'19.1월	'19.2월	'19.3월
보통주
주가 최고	46,350	45,200	43,250	46,400	47,500	46,550
주가 최저	41,000	41,850	38,250	37,450	44,800	43,650
주가 평균	43,600	43,430	39,826	41,600	46,309	44,560
거래량 최고(일)	19,338,170	19,775,519	26,254,646	22,789,395	23,569,321	21,138,016
거래량 최저(일)	6,354,983	5,192,638	9,729,530	7,847,664	6,741,395	6,821,306
월간 거래량	234,645	205,923	250,507	301,784	194,923	223,261
우선주
주가 최고	37,950	37,500	35,000	37,500	38,000	37,850
주가 최저	33,400	33,750	31,000	30,450	36,000	34,750
주가 평균	35,462	35,595	32,642	34,252	37,206	35,863
거래량 최고(일)	2,121,637	3,873,549	3,023,387	2,574,883	6,438,669	4,793,498
거래량 최저(일)	397,528	590,777	863,411	743,231	598,749	492,846
월간 거래량	21,433	30,182	30,237	35,774	23,473	27,558

※ 월간 거래량은 천주 단위입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)]

(단위 : $, 원, DR)

종 류	'18.10월	'18.11월	'18.12월	'19.1월	'19.2월	'19.3월
보통주
주가 최고	1,046.00	994.00	970.00	1,029.00	1,058.00	1,011.00
(\환산)	1,161,269	1,125,208	1,086,691	1,149,599	1,190,991	1,142,834
주가 최저	901.50	933.00	851.00	837.00	986.50	947.50
(\환산)	1,028,251	1,051,958	960,694	935,766	1,108,234	1,073,233
주가 평균	962.63	962.93	885.95	925.98	1,027.50	978.90
거래량 최고(일)	59,880	41,359	46,238	54,621	22,454	101,105
거래량 최저(일)	7,677	4,942	3,313	7,449	6,356	6,682
월간 거래량	508	415	391	462	298	378

※ 월간 거래량은 천DR 단위입니다.
※ 원화 환산 주가는 거래일 종가 원/달러 환율 기준, 원주 1주당 1/25DR

[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)]

(단위 : $, 원, DR)

종 류	'18.10월	'18.11월	'18.12월	'19.1월	'19.2월	'19.3월
우선주
주가 최고	852.00	832.00	781.00	833.00	846.00	821.00
(\환산)	945,890	941,824	874,954	930,628	952,342	928,058
주가 최저	736.00	749.00	688.00	680.00	790.00	755.00
(\환산)	837,936	847,344	773,243	760,920	887,486	855,189
주가 평균	782.30	788.68	725.47	761.05	825.85	786.43
거래량 최고(일)	4,860	8,082	4,231	5,724	3,290	4,799
거래량 최저(일)	150	349	357	439	116	112
월간 거래량	39	42	32	55	26	33

※ 월간 거래량은 천DR 단위입니다.
※ 원화 환산 주가는 거래일 종가 원/달러 환율 기준, 원주 1주당 1/25DR# Exhibit 21. Subsidiaries

The following is a list of significant subsidiaries of Samsung Electronics Co., Ltd. as of December 31, 2023. The list does not include all subsidiaries, as it is impractical to list them all.

Name of Subsidiary	Jurisdiction of Incorporation	Percentage of Voting Securities Owned
Samsung Display Co., Ltd.	Republic of Korea	84.7%
Samsung SDI Co., Ltd.	Republic of Korea	19.5%
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.	Republic of Korea	22.7%
Samsung SDS Co., Ltd.	Republic of Korea	38.6%
Samsung Engineering Co., Ltd.	Republic of Korea	23.9%
Samsung C&T Corporation	Republic of Korea	5.0%
Samsung Life Insurance Co., Ltd.	Republic of Korea	19.5%
Samsung Fire & Marine Insurance Co., Ltd.	Republic of Korea	19.5%
Samsung Card Co., Ltd.	Republic of Korea	36.6%
Samsung Securities Co., Ltd.	Republic of Korea	19.5%
Samsung Asset Management Co., Ltd.	Republic of Korea	19.5%
Samsung Venture Investment Corporation	Republic of Korea	100.0%
Samsung Electronics America, Inc.	United States	100.0%
Samsung Electronics (UK) Ltd.	United Kingdom	100.0%
Samsung Electronics (Deutschland) GmbH	Germany	100.0%
Samsung Electronics (France) S.A.S.	France	100.0%
Samsung Electronics (China) Co., Ltd.	China	100.0%
Samsung Electronics (India) Pvt. Ltd.	India	100.0%
Samsung Electronics (Vietnam) Co., Ltd.	Vietnam	100.0%
Samsung Electronics (Thailand) Co., Ltd.	Thailand	100.0%
Samsung Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.	Malaysia	100.0%
Samsung Electronics (Philippines) Corporation	Philippines	100.0%
Samsung Electronics (Indonesia) PT.	Indonesia	100.0%
Samsung Electronics (Mexico), S.A. de C.V.	Mexico	100.0%
Samsung Electronics (Brazil) Ltda.	Brazil	100.0%
Samsung Electronics (Russia) LLC	Russia	100.0%
Samsung Electronics (Turkey) Tic. ve San. A.S.	Turkey	100.0%
Samsung Electronics (Australia) Pty Ltd.	Australia	100.0%
Samsung Electronics Canada Inc.	Canada	100.0%
Samsung Electronics Nordic AB	Sweden	100.0%
Samsung Electronics Italia S.p.A.	Italy	100.0%
Samsung Electronics Polska Sp. z o.o.	Poland	100.0%
Samsung Electronics Hungaria Zrt.	Hungary	100.0%
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.	Czech Republic	100.0%
Samsung Electronics Benelux B.V.	Netherlands	100.0%
Samsung Electronics España, S.A.U.	Spain	100.0%
Samsung Electronics Portugal, S.A.	Portugal	100.0%
Samsung Electronics Austria GmbH	Austria	100.0%
Samsung Electronics Switzerland GmbH	Switzerland	100.0%
Samsung Electronics Belgium NV/SA	Belgium	100.0%
Samsung Electronics Finland Oy	Finland	100.0%
Samsung Electronics Norway AS	Norway	100.0%
Samsung Electronics Sweden AB	Sweden	100.0%
Samsung Electronics Denmark A/S	Denmark	100.0%
Samsung Electronics Greece S.A.	Greece	100.0%
Samsung Electronics Cyprus Ltd.	Cyprus	100.0%
Samsung Electronics Malta Ltd.	Malta	100.0%
Samsung Electronics Luxembourg S.A.	Luxembourg	100.0%
Samsung Electronics Ireland Ltd.	Ireland	100.0%
Samsung Electronics Global Sales Corp.	United States	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Ltd.	United Kingdom	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Germany) GmbH	Germany	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (France) S.A.S.	France	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (China) Co., Ltd.	China	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (India) Pvt. Ltd.	India	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Vietnam) Co., Ltd.	Vietnam	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Thailand) Co., Ltd.	Thailand	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Malaysia) Sdn. Bhd.	Malaysia	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Philippines) Corporation	Philippines	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Indonesia) PT.	Indonesia	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Mexico), S.A. de C.V.	Mexico	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Brazil) Ltda.	Brazil	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Russia) LLC	Russia	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Turkey) Tic. ve San. A.S.	Turkey	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing (Australia) Pty Ltd.	Australia	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Canada Inc.	Canada	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Nordic AB	Sweden	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Italia S.p.A.	Italy	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Polska Sp. z o.o.	Poland	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Hungaria Zrt.	Hungary	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Czech and Slovak s.r.o.	Czech Republic	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Benelux B.V.	Netherlands	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing España, S.A.U.	Spain	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Portugal, S.A.	Portugal	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Austria GmbH	Austria	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Switzerland GmbH	Switzerland	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Belgium NV/SA	Belgium	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Finland Oy	Finland	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Norway AS	Norway	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Sweden AB	Sweden	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Denmark A/S	Denmark	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Greece S.A.	Greece	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Cyprus Ltd.	Cyprus	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Malta Ltd.	Malta	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Luxembourg S.A.	Luxembourg	100.0%
Samsung Electronics Global Sales and Marketing Ireland Ltd.	Ireland	100.0%

Name	Age	Gender	Current Position	Previous Position	Education	Other
서병훈	61	Male	Executive Vice President	IR/Overseas Public Relations Team Leader	Carnegie Mellon Univ. (Ph.D.)	N/A
이상주	54	Male	Senior Managing Director	Compliance Team Leader, Legal Affairs Office	Harvard Univ. (Master's)	N/A
이원식	62	Male	Executive Vice President	Wireless UX Innovation Team Leader	Texas A&M Univ. (Master's)	N/A
이종철	56	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office Compliance Team Leader	Univ. of Pennsylvania (Master's)	N/A
강윤제	56	Male	Senior Managing Director	Wireless Design Team Leader	Cheongju University	N/A
김언수	61	Male	Executive Vice President	LED Business Team Leader	Korea University	N/A
박윤상	61	Male	Executive Vice President	Network Marketing Strategy Team Leader	State University of New York, Stony Brook (Ph.D.)	N/A
서기용	64	Male	Executive Vice President	Network Marketing Strategy Team Leader	Yonsei University (Master's)	N/A
안정태	60	Male	Executive Vice President	Audit Team Leader	University of Illinois, Urbana-Champaign (Master's)	N/A
오수열	64	Male	Executive Vice President	Network Global Operations Team Leader	Ajou University	N/A
장호식	61	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office IP Center IP Strategy Team Leader	Franklin Pierce Law Center (Master's)	N/A
강원석	60	Male	Executive Vice President	SVCC Head	Hanyang University	N/A
김정호	60	Male	Executive Vice President	Finance Team Leader	Emory University (Master's)	N/A
이흥모	62	Male	Senior Managing Director	Wireless Development Office Leader	Franklin Pierce Law Center (Master's)	N/A
하혜승	57	Female	Executive Vice President	Visual Display Enterprise Business Team Leader	Wellesley College	N/A
고승환	62	Male	Executive Vice President	Visual Display Purchasing Team Leader	Inha University	N/A
김사필	59	Male	Executive Vice President	Social Contribution Center External Cooperation Team Leader	Police University	N/A
김성진	59	Male	Executive Vice President	Home Appliances Support Team Leader	Korea University	N/A
김진해	61	Male	Executive Vice President	Korea General Manager IM Sales Team Leader	Kwangwoon University	N/A
목장균	60	Male	Executive Vice President	Gumi Support Center Head	Korea University	N/A
성일경	60	Male	Executive Vice President	CIS General Manager SEG Corporation Head	Yonsei University	N/A
심상필	59	Male	Executive Vice President	Foundry Manufacturing Technology Center Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)	N/A
심의경	60	Male	Executive Vice President	Wireless HR Team Leader	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	N/A
윤성희	60	Male	Executive Vice President	China Strategy Cooperation Office Leader	Yeungnam University	N/A
이강협	62	Male	Executive Vice President	Korea General Manager CE Sales Team Leader	Korea University	N/A
이민혁	52	Male	Senior Managing Director	Design Management Center Design Innovation Team Leader	Kyung Hee University	N/A
이성수	60	Male	Executive Vice President	DS Division Audit Team Leader	Kyung Hee University	N/A
최방섭	61	Male	Executive Vice President	SEA Leader	Seoul National University	N/A
최승범	60	Male	Executive Vice President	Samsung Research Technology Strategy Team Leader	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	N/A
최원진	60	Male	Executive Vice President	Korea General Manager Support Team Leader	Sungkyunkwan University	Executive of Affiliated Companies
홍두희	60	Male	Executive Vice President	Wireless Support Team Leader	Wake Forest University (Master's)	N/A
김경진	61	Male	Executive Vice President	SAMEX Corporation Head	Soongsil University	N/A
김완수	63	Male	Executive Vice President	SEM-P Corporation Head	Samsung Electronics Polytechnic College (Master's)	N/A
김우준	56	Male	Executive Vice President	Network Marketing Strategy Team Leader	Seoul National University (Ph.D.)	N/A
나기홍	58	Male	Executive Vice President	HR Team Leader	Korea University	N/A
부성종	60	Male	Executive Vice President	Management Innovation Center Leader	Sungkyunkwan University	N/A
스틴지아노	58	Male	Executive Vice President	SEA Leader	Rutgers University	N/A
이병철	59	Male	Executive Vice President	China Strategy Cooperation Office Leader	Tsinghua University (Master's)	N/A
이현식	60	Male	Executive Vice President	Korea General Manager B2B Sales Team Leader	Yonsei University (Master's)	N/A
임백균	62	Male	Executive Vice President	SCS Corporation Head	Samsung Electronics Polytechnic College (Master's)	N/A
장의영	62	Male	Executive Vice President	Home Appliances Global CS Team Leader	Kyung Hee University	N/A
채원철	58	Male	Executive Vice President	Wireless Product Strategy Team Leader	Kwangwoon University	N/A
강민호	60	Male	Executive Vice President	Network Support Team Leader	Kyungpook National University	N/A
김기원	61	Male	Executive Vice President	Social Contribution Center Leader	Korea University (Master's)	N/A
김남용	59	Male	Executive Vice President	Communications Team Leader	Yonsei University	N/A
김동욱	56	Male	Executive Vice President	Finance Team Leader	Yonsei University (Master's)	Deputy General Manager
김명욱	63	Male	Executive Vice President	Home Appliances Global Operations Center Leader	Inha University	N/A
김상규	56	Male	Executive Vice President	DS Division Finance Team Leader	Seoul National University (Master's)	N/A
김선식	60	Male	Executive Vice President	Memory HR Team Leader	Sungkyunkwan University (Master's)	N/A
김성환	60	Male	Executive Vice President	TSE-S Corporation Head	Korea University (Master's)	N/A
김영도	62	Male	Executive Vice President	Social Contribution Center Purchasing Strategy Team Leader	Kyungpook National University	Deputy General Manager
김이태	58	Male	Executive Vice President	Communications Team Leader	University of Missouri, Columbia (Ph.D.)	N/A
김재훈	52	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office Leader	Georgetown University (Master's)	N/A
김현도	59	Male	Executive Vice President	Home Appliances HR Team Leader	Yonsei University (Master's)	N/A
김현주	59	Female	Executive Vice President	SEJ Corporation Head	Kwangwoon University	N/A
더못라이언	62	Male	Executive Vice President	DS Division Europe General Manager	Limerick Regional Technical College	N/A
류문형	59	Male	Executive Vice President	North America General Manager Support Team Leader	Seoul National University	N/A
문성우	53	Male	Executive Vice President	Management Innovation Center Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)	N/A
바우만	58	Male	Executive Vice President	SEA Leader	University of Bath (Master's)	N/A
박봉출	60	Male	Executive Vice President	Home Appliances Purchasing Team Leader	Soongsil University	N/A
박영우	62	Male	Executive Vice President	SESS Corporation Head	Incheon University	N/A
송기찬	61	Male	Executive Vice President	Support Team Leader	Sungkyunkwan University	N/A
송봉섭	59	Male	Executive Vice President	HR Team Leader	Kyungpook National University	N/A
송원득	60	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office IP Center DS IP Team Leader	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)	N/A
안정수	60	Male	Executive Vice President	Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex Pyeongtaek Business Unit Memory Manufacturing Technology Center Leader	Korea University	N/A
오세용	62	Male	Executive Vice President	Support Team Leader	Chung-Ang University	N/A
윤성혁	62	Male	Executive Vice President	Africa General Manager SSA Corporation Head	University of Illinois, Urbana-Champaign (Master's)	N/A
윤태양	56	Male	Executive Vice President	Memory Manufacturing Technology Center Leader	Korea University (Master's)	Executive of Affiliated Companies
이규열	58	Male	Executive Vice President	Test & Package Center Head	Korea University of Aviation and Space	N/A
이병국	59	Male	Executive Vice President	SEVT Corporation Head	Pusan National University	N/A
이상배	61	Male	Executive Vice President	Foundry Manufacturing Technology Center Leader	Kwangwoon University (Ph.D.)	N/A
임성택	58	Male	Executive Vice President	SEI Corporation Head	Yonsei University	N/A
장성대	60	Male	Executive Vice President	Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex Environmental Safety Center Head	Dongguk University	N/A
장성재	59	Male	Executive Vice President	Business Support T/F Leader	Sogang University	N/A
장재혁	57	Male	Executive Vice President	DS Division China General Manager	Chung-Ang University	N/A
정해린	60	Male	Executive Vice President	Wireless Support Team Leader	Korea University	N/A
조상호	59	Male	Executive Vice President	SEG Corporation Head	Kyung Hee University	N/A
주창훈	54	Male	Senior Managing Director	Business Support T/F Leader	Ajou University (Master's)	N/A
짐엘리엇	54	Male	Executive Vice President	DS Division Americas General Manager	California Polytechnic State University	VP
최수영	59	Male	Executive Vice President	Latin America General Manager Support Team Leader	Korea University	N/A
최중열	57	Male	Senior Managing Director	Home Appliances Design Team Leader	Seoul National University (Master's)	N/A
한승훈	59	Male	Executive Vice President	DS Division Americas General Manager	Iowa State University (Ph.D.)	N/A
권재훈	60	Male	Executive Vice President	SEIN-S Corporation Head	Hankuk University of Foreign Studies	N/A
권태훈	56	Male	Executive Vice President	Finance Team Leader	University of North Carolina, Chapel Hill (Master's)	N/A
김대현	60	Male	Executive Vice President	SETK Corporation Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	N/A
김영수	56	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office Compliance Team Leader	Seoul National University	N/A
김영호	60	Male	Executive Vice President	Audit Team Leader	Tulane University (Master's)	N/A
김은중	59	Male	Executive Vice President	Memory Global Operations Team Leader	Sungkyunkwan University	Deputy General Manager
김재준	56	Male	Executive Vice President	Memory Marketing Strategy Team Leader	Seoul National University (Master's)	Deputy General Manager
김종헌	58	Male	Executive Vice President	Foundry HR Team Leader	Korea Military Academy	N/A
김창한	61	Male	Executive Vice President	DS Division Social Contribution Center Head	Sungkyunkwan University	N/A
김철기	56	Male	Executive Vice President	Home Appliances Marketing Strategy Team Leader	Kyungpook National University	N/A
노형훈	60	Male	Executive Vice President	SEV Corporation Head	Korea University	N/A
서양석	58	Male	Executive Vice President	Management Innovation Center Leader	Thunderbird (Master's)	N/A
서형석	56	Male	Executive Vice President	Memory Marketing Strategy Team Leader	Yonsei University (Master's)	N/A
신동호	61	Male	Executive Vice President	System LSI Marketing Strategy Team Leader	State University of New York, Stony Brook (Master's)	N/A
이기수	60	Male	Executive Vice President	Home Appliances Product Strategy Team Leader	Hanyang University (Master's)	N/A
이승구	55	Male	Executive Vice President	HR Team Leader	Sungkyunkwan University	N/A
이우섭	58	Male	Executive Vice President	Wireless Purchasing Team Leader	Sungkyunkwan University	N/A
전경빈	58	Male	Executive Vice President	Global CS Center Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)	N/A
정광열	59	Male	Executive Vice President	DS Division Communications Team Leader	Yonsei University (Master's)	N/A
정상섭	58	Male	Executive Vice President	Foundry Manufacturing Technology Center Leader	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)	N/A
정완영	59	Male	Executive Vice President	DS Division China General Manager	Korea University	N/A
정윤	57	Male	Executive Vice President	SEDA-S Sales Division Head	Seoul National University (Ph.D.)	N/A
최승식	58	Male	Executive Vice President	Wireless Marketing Strategy Team Leader	Korea University	N/A
최완우	59	Male	Executive Vice President	DS Division HR Team Leader	Sogang University	N/A
허국	59	Male	Executive Vice President	System LSI Marketing Strategy Team Leader	Sogang University	N/A
허길영	59	Male	Executive Vice President	DS Division Finance Team Leader	Ajou University (Master's)	N/A
김병욱	61	Male	Senior Vice President	Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex Support Team Leader	Korea University	N/A
김종신	61	Male	Senior Vice President	Wireless Global Mobile B2B Team Leader	Yonsei University (Master's)	N/A
양준호	53	Male	Senior Managing Director	Wireless Design Team Leader	Sejong University	N/A
이계성	57	Male	Senior Managing Director	Europe General Manager External Cooperation Team Leader	St. Louis University (Master's)	N/A
전승준	62	Male	Senior Vice President	Finance Team Leader	Hanyang University (Master's)	Deputy General Manager
최윤범	61	Male	Senior Vice President	SEHZ Corporation Head	Kyungwon University	N/A
강동훈	54	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office Leader	Georgetown University (Master's)	N/A
김도현	49	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office Leader	Seoul National University	N/A
김동환	60	Male	Senior Vice President	Social Contribution Center Leader	Korea University of Aviation and Space	N/A
김민섭	58	Male	Senior Vice President	Test & System Package General Manager Support Team Leader	Sungkyunkwan University	N/A
김영수	58	Male	Senior Vice President	Korea General Manager IMC Team Leader	Sogang University	N/A
김영태	61	Male	Senior Vice President	Home Appliances Leader	Seoul National University	N/A
김유석	59	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office IP Center Leader	Washington University in St. Louis (Ph.D.)	N/A
김정렬	61	Male	Senior Vice President	LED Business Team Leader	Kyung Hee University	N/A
김태관	59	Male	Senior Vice President	Europe General Manager Support Team Leader	Korea University	N/A
박성호	56	Male	Senior Vice President	Wireless Global Manufacturing Center Leader	Kyungpook National University (Master's)	N/A
배학범	61	Male	Senior Vice President	SEHC Leader	Kyung Hee University	N/A
안민용	61	Male	Senior Vice President	Test & System Package General Manager Quality Team Leader	Kyungpook National University	N/A
안용일	53	Male	Senior Managing Director	Design Management Center UX Center Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	N/A
양석환	62	Male	Senior Vice President	Home Appliances Support Team Leader	Purdue University (Master's)	N/A
엄재훈	58	Male	Senior Vice President	SCIC Leader	Sogang University (Master's)	N/A
이동근	61	Male	Senior Vice President	Korea General Manager B2B Sales Team Leader	Korea University (Ph.D.)	N/A
이상우	52	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office Leader	Yonsei University	N/A
이태관	53	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office Leader	George Washington University (Master's)	Samsung C&T Legal Team Leader
정기수	59	Male	Senior Vice President	Medical Device HR Team Leader	Yonsei University	N/A
정상인	55	Male	Senior Managing Director	DS Division Legal Support Team Leader	Case Western Reserve University (Master's)	N/A
최윤준	57	Male	Senior Vice President	LED Business Team Leader	MIT (Ph.D.)	N/A
홍승오	56	Male	Senior Vice President	Planning Team Leader	London Business School (Master's)	Business Strategy Deputy General Manager
가네코	66	Male	Senior Vice President	DS Division Japan General Manager	Musashi University	VP
강윤석	60	Male	Senior Vice President	Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex HR Team Leader	Sungkyunkwan University (Master's)	N/A
강인규	56	Male	Senior Managing Director	Legal Affairs Office Leader	Seoul National University	N/A
강현석	61	Male	Senior Vice President	Wireless Marketing Strategy Team Leader	Sogang University	N/A
김경훈	50	Male	Senior Managing Director	Visual Display Design Team Leader	Chung-Ang University	N/A
김도현	59	Male	Senior Vice President	Wireless Marketing Strategy Team Leader	Korea University of Aviation and Space	N/A
김동관	55	Male	Senior Vice President	HR Team Leader	Hanyang University	N/A
김요정	59	Male	Senior Vice President	System LSI Quality Team Leader	Pohang University of Science and Technology (Master's)	N/A
김윤수	57	Male	Senior Vice President	SME Corporation Head	Thunderbird (Master's)	N/A
김정식	54	Male	Senior Vice President	Wireless Service Business Office Leader	Hanyang University (Master's)	N/A
김종근	57	Male	Senior Vice President	SEDA-P(M) Factory Head	Kyungpook National University (Master's)	N/A
김종민	56	Male	Senior Vice President	Automotive Business Team Leader	University of Pennsylvania (Master's)	N/A
김형남	59	Male	Senior Vice President	Visual Display Global CS Team Leader	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	N/A
김호진	58	Male	Senior Vice President	Korea General Manager IM Sales Team Leader	Sungkyunkwan University	N/A
나운천	57	Male	Senior Vice President	Network Support Team Leader	University of Michigan, Ann Arbor (Master's)	N/A
남길준	61	Male	Senior Vice President	Wireless HR Team Leader	Sogang University	N/A
마틴	54	Male	Senior Vice President	SEG Leader

This section details the directors and executive officers of the Company.

Name (Age)	Title	Education
맹경무 (1970.02)	상무	서울대(博士)
박동수 (1966.12)	상무	광주대
박석민 (1970.12)	상무	Univ. of Texas, Austin(博士)
박찬우 (1973.05)	상무	Stanford Univ.(博士)
방현우 (1967.07)	상무	고려대(碩士)
백일섭 (1968.08)	상무	광운대
서응교 (1964.11)	상무	서울대
신성우 (1965.12)	상무	연세대
안준언 (1965.07)	상무	경운대
안진 (1966.02)	상무	인하대
양동성 (1967.12)	상무	성균관대
오시연 (1971.02)	상무	고려대(碩士)
오창민 (1965.02)	상무	서울대(碩士)
오치오 (1967.01)	상무	건국대(碩士)
이기호 (1964.06)	상무	성균관대
이상재 (1965.06)	상무	중앙대
이성민 (1964.09)	상무	성균관대
이정주 (1964.06)	상무	고려대
이철희 (1963.04)	상무	성균관대
이헌 (1969.02)	상무	Syracuse Univ.(碩士)
이홍빈 (1964.04)	상무	명지대
장문석 (1969.03)	상무	항공대
전용병 (1966.08)	상무	북경대(碩士)
정광명 (1964.04)	상무	전남대
정재신 (1964.08)	상무	서강대
제현웅 (1968.03)	상무	한국과학기술원(碩士)
조용휘 (1968.06)	상무	연세대
조인하 (1974.02)	상무	서강대(碩士)
지현기 (1968.01)	상무	Illinois, Urbana-Champaign(碩士)
최경록 (1971.04)	상무	경북대(碩士)
케빈리 (1962.07)	상무	Univ. of Texas, Austin
홍유진 (1972.05)	상무대우	Univ. of California, LA(碩士)
홍종서 (1966.11)	상무	고려대
가르시아 (1972.08)	상무	ESADE(碩士)
고상범 (1965.10)	상무대우	부산대
김기건 (1964.02)	상무	광운대
김기훈 (1968.05)	상무	Univ. of Baltimore(碩士)
김대원 (1965.11)	상무	성균관대(碩士)
김병도 (1967.03)	상무	서강대(碩士)
김상용 (1970.11)	상무	연세대
김상우 (1971.01)	상무대우	서울대
김세호 (1967.10)	상무	동국대
김수진 (1969.08)	상무	Pennsylvania(博士)
김연성 (1966.05)	상무	MIT(碩士)
김재묵 (1965.05)	상무	국민대
김정우 (1965.04)	상무	고려대
김진수 (1971.10)	상무대우	국민대
김형준 (1966.11)	상무	Emory Univ.(碩士)
김희선 (1969.10)	상무	Duke Univ.(碩士)
노원일 (1967.08)	상무	Stanford Univ.(博士)
데니맥글린 (1966.11)	상무	Villanova Univ.(碩士)
메노 (1968.06)	상무	Haarlem Business School
문국열 (1969.01)	상무	구미1대
박순철 (1966.07)	상무	연세대
박정현 (1964.09)	상무	서강대
박효상 (1967.08)	상무	한양대
백상현 (1965.08)	상무	연세대
백종수 (1971.01)	상무	서울대(碩士)
서경욱 (1966.10)	상무	Michigan State Univ.(碩士)
석종욱 (1969.06)	상무	광운대
손성원 (1969.02)	상무	연세대(碩士)
송명주 (1970.02)	상무	서강대(碩士)
신용인 (1969.11)	상무	서강대
심재덕 (1973.07)	상무	Columbia Univ.(碩士)
안재우 (1969.12)	상무	고려대
여명구 (1970.10)	상무	충북대
오병민 (1967.02)	상무	광운대
오종훈 (1969.10)	상무	Purdue Univ.(碩士)
원종현 (1967.05)	상무	성균관대
윤준오 (1967.06)	상무	건국대
윤창훈 (1965.06)	상무	경희대
이경우 (1965.10)	상무	도시샤대(博士)
이규호 (1969.06)	상무	서강대
이동우 (1967.06)	상무	경북대
이성현 (1966.07)	상무	홍익대
이영순 (1966.10)	상무	한국과학기술원(碩士)
이영호 (1967.07)	상무	Univ. of Maryland, Coll. Park(碩士)
이원준 (1970.02)	상무	연세대
이재용 (1969.04)	상무	London Sch. of Economics(博士)
이청용 (1968.12)	상무	MIT(碩士)
이충순 (1967.09)	상무	고려대
이환구 (1964.03)	상무	성균관대
임성욱 (1964.02)	상무	영남대
장호영 (1968.01)	상무	경북대
전필규 (1968.11)	상무	HELSINKI SCH OF ECNOMICS(碩士)
정훈 (1969.01)	상무	홍익대
조강용 (1964.02)	상무	삼성전자기술대학(碩士)
조기재 (1967.01)	상무	Babson Coll.(碩士)
조성혁 (1970.05)	상무	California, Berkeley(碩士)
조시정 (1969.11)	상무	경희대
조홍상 (1966.06)	상무	연세대
진문구 (1965.10)	상무	한국과학기술원(碩士)
최승걸 (1968.12)	상무	서울시립대
최익수 (1967.05)	상무	Illinois, Urbana-Champaign(碩士)
피재걸 (1964.04)	상무	서울대(碩士)
하영욱 (1964.01)	상무	HELSINKI SCH OF ECNOMICS(碩士)
한장수 (1970.02)	상무	State Univ. of New York, Buffalo(博士)
홍경헌 (1963.01)	상무	영남대
홍범석 (1968.06)	상무	중앙대
홍성희 (1966.02)	상무	서강대
고대곤 (1965.03)	상무	아주대
곽연봉 (1967.03)	상무대우	광운대
김기삼 (1965.11)	상무	아주대(碩士)
김대주 (1969.10)	상무	Illinois, Urbana-Champaign(碩士)
김병성 (1969.12)	상무	인하대
김보경 (1966.08)	상무	한국과학기술원(碩士)
김상효 (1967.10)	상무	Duke Univ.(碩士)
김성기 (1968.11)	상무	연세대(碩士)
김성욱 (1968.06)	상무	고려대(碩士)
김의석 (1973.12)	상무대우	홍익대
김인식 (1967.09)	상무	Michigan, Ann Arbor(碩士)
김재원 (1969.08)	상무	Notre Dame(碩士)
김창업 (1969.08)	상무	한양대
김한석 (1968.07)	상무	인하대
데이브다스 (1975.06)	상무	WHU-Kellogg(Germany-USA)(碩士)
명호석 (1967.04)	상무	중앙대
박기원 (1966.06)	상무	서울대
박상교 (1972.03)	상무대우	성균관대
박성근 (1966.01)	상무	동국대
박성민 (1965.04)	상무	인하대
박정선 (1972.12)	상무	Duke Univ.(碩士)
박정호 (1971.09)	상무대우	Michigan State Univ.(碩士)
박진영 (1971.11)	상무	서울대
박태호 (1969.03)	상무	Pittsburgh(碩士)
박해진 (1965.10)	상무	한국외국어대
백승엽 (1967.01)	상무	California State Univ., Hayward(碩士)
부민혁 (1973.06)	상무대우	제주대
서한석 (1968.02)	상무	George Washington Univ.(碩士)
손영호 (1965.07)	상무	연세대
송승엽 (1968.08)	상무	성균관대
신동수 (1968.06)	상무	서울대(碩士)
신승철 (1973.04)	상무	연세대
신현진 (1971.01)	상무	경북대
안장혁 (1967.12)	상무	육사
엄재원 (1968.04)	상무	연세대
오창환 (1969.01)	상무	George Washington Univ.(碩士)
우영돈 (1974.01)	상무대우	한양대
유병길 (1970.09)	상무	Univ. of Virginia(碩士)
윤병관 (1970.11)	상무	구미1대
윤인수 (1974.11)	상무대우	Georgetown Univ.(碩士)
이광렬 (1969.02)	상무	한양대
이상윤 (1968.09)	상무	경희대
이창섭 (1965.11)	상무	한국외국어대
이학민 (1972.04)	상무	서울대(碩士)
이호영 (1965.02)	상무	경희대
이황균 (1965.05)	상무	성균관대
장단단 (1964.06)	상무	HOSEI UNIV.
## 52 상근 전병준 상무 1966.02 남 SEUK법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 성균관대
## 52 상근 전우성 상무 1964.03 남 SEHA법인장 SEMA법인장 조선대
## 52 상근 정순찬 상무 1965.02 남 기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당임원 기흥/화성/평택단지 평택인프라기술팀장 건국대
## 52 상근 정재웅 상무 1969.02 남 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 국민대(碩士)
## 52 상근 조명호 상무 1969.05 남 감사팀 담당임원 감사팀 담당임원 연세대(碩士)
## 52 상근 조필주 상무 1971.07 남 종합기술원 기획지원팀장 DS부문 감사팀 담당임원 서울대(博士)
## 52 상근 주재완 상무 1968.02 남 중국총괄 CS팀장 CS환경센터 Global서비스팀 담당임원 연세대(碩士)
## 52 상근 지우정 상무 1967.11 남 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국총괄 인사팀장 고려대(碩士)
## 52 상근 최헌복 상무 1969.02 남 사업지원T/F 담당임원 사업지원T/F 담당임원 상해교통대(碩士)
## 39 상근 트레비스 상무 1966.09 남 SEA 담당임원 SEA VP Arizona State Univ.
## 52 상근 한규한 상무 1966.02 남 DS부문 부품플랫폼사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(碩士)
## 52 상근 한상숙 상무 1966.07 여 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당부장 Northwestern Univ.&cr;(碩士)
## 52 상근 허석 상무 1973.10 남 DS부문 기획팀장 DS부문 기획팀 담당임원 Stanford Univ.(博士)
## 52 상근 현경호 상무 1966.05 남 DS부문 감사팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 한양대
## 52 상근 고재윤 상무 1973.01 남 지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원 고려대(碩士)
## 40 상근 고재필 상무 1970.03 남 DS부문 미주총괄 담당임원 DS부문 인사팀 담당임원 Purdue Univ.(碩士)
## 40 상근 권오수 상무 1968.04 남 SEA 담당임원 TSTC 담당임원 성균관대
## 40 상근 김강수 상무 1966.09 남 기흥/화성/평택단지 인프라QA팀장 메모리제조기술센터 담당임원 성균관대
## 40 상근 김경조 상무 1965.12 남 Test&Package센터 담당임원 메모리제조센터 담당부장 성균관대
## 40 상근 김군한 상무 1968.06 남 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 성균관대
## 40 상근 김민정 상무 1971.07 여 메모리 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당임원 한국과학기술원(碩士)
## 40 상근 김병우 상무 1968.03 남 무선 전략마케팅실 담당임원 SIEL-S 담당임원 경북대
## 40 상근 김성은 상무 1971.09 여 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 고려대(碩士)
## 40 상근 김재훈 상무 1967.01 남 SEDA-S 담당임원 영상전략마케팅팀 담당임원 서울대(碩士)
## 40 상근 마이클레이포드 상무 1962.02 남 SAS 담당임원 SAS VP Texas, Dallas(碩士)
## 40 상근 문종승 상무 1971.08 남 SVCC 담당임원 글로벌기술센터 제조전략팀장 Georgia Inst. of Tech.(博士)
## 40 상근 문희동 상무 1971.07 남 사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장 한양대
## 40 상근 박정미 상무 1968.07 여 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 한국과학기술원(碩士)
## 40 상근 박정진 상무 1968.07 남 중국총괄 지원팀장 SEG 담당임원 Minnesota, Twin Cities(碩士)
## 40 상근 박종범 상무 1969.02 남 SIEL-S 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 연세대(碩士)
## 40 상근 박준호 상무 1972.05 남 무선 상품전략팀 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 한양대
## 40 상근 박철범 상무 1966.03 남 상생협력센터 구매전략팀 담당임원 상생협력센터 시너지구매팀 담당임원 고려대
## 40 상근 배상우 상무 1970.10 남 Foundry 품질팀장 System LSI 품질팀장 Purdue Univ.(博士)
## 40 상근 복정수 상무 1970.06 남 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 SESG법인장 고려대
## 40 상근 서보철 상무 1972.01 남 보안선진화T/F 감사팀 담당임원 동국대
## 40 상근 손종율 상무 1967.03 남 무선 전략마케팅실 담당임원 삼성화재 자동차보험본부 담당임원 건국대
## 16 상근 손호성 상무 1968.04 남 무선 구매팀 담당임원 무선 개발실 담당임원 경북대
## 40 상근 송철섭 상무 1967.12 남 DS부문 중국총괄 담당임원 System LSI 전략마케팅팀 담당부장 인하대
## 40 상근 안재용 상무 1968.08 남 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 감사팀 담당임원 성균관대
## 33 상근 여형민 상무 1971.06 남 사업지원T/F 담당임원 사업지원T/F 담당임원 성균관대(碩士)
## 21 상근 유승호 상무 1968.06 남 생활가전 지원팀 담당임원 지원팀 담당임원 연세대
## 40 상근 윤종덕 상무 1969.04 남 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원 고려대(碩士)
## 40 상근 이계원 상무 1968.05 남 인재개발원 담당임원 인재개발원 담당부장 서울대(碩士)
## 40 상근 이광헌 상무 1971.06 남 북미총괄 인사팀장 무선 인사팀 담당임원 연세대
## 40 상근 이규영 상무 1968.10 남 메모리 전략마케팅팀 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대(碩士)
## 40 상근 이상도 상무 1969.03 남 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 영상전략마케팅팀 담당부장 City Univ. of New York(CUNY)(碩士)
## 40 상근 이상원 상무 1971.07 남 SEF 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.&cr;(碩士)
## 40 상근 이상직 상무 1970.06 남 무선 전략마케팅실 담당임원 SEASA법인장 한국외국어대
## 40 상근 이승원 상무 1968.06 남 Foundry 기획팀장 SDI 사업운영그룹장 서강대(碩士)
## 계열회사임원 16 상근 이재범 상무 1970.10 남 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 홍익대
## 40 상근 이재환 상무 1967.08 남 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEPAK법인장 성균관대
## 40 상근 이정길 상무 1971.02 남 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 영상전략마케팅팀 담당임원 게이오대(Keio Univ.)&cr;(碩士)
## 40 상근 이정삼 상무 1967.06 남 Test & System Package총괄 GPO&cr;팀장 Test&Package센터 담당임원 인하대
## 40 상근 이제현 상무 1970.04 남 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이 경영지원실 담당임원 광운대
## 16 상근 이창수 상무 1971.07 남 메모리 전략마케팅팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 경희대
## 40 상근 이형우 상무 1970.03 남 Global Public Affairs팀 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Texas, Austin(碩士)
## 12 상근 정윤찬 상무 1968.09 남 상생협력센터 상생협력팀 담당임원 감사팀 담당부장 성균관대
## 40 상근 정지호 상무 1967.01 남 SEPCO법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 아주대
## 40 상근 정호진 상무 1971.05 남 한국총괄 CE영업팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Rutgers Univ.(碩士)
## 40 상근 제이디라우 상무 1966.10 남 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP Houston(碩士)
## 40 상근 조영준 상무 1971.05 남 무선 인사팀 담당임원 인사팀 담당임원 성균관대
## 40 상근 지송하 상무 1973.01 여 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 이화여대
## 40 상근 지응준 상무 1968.01 남 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 산학협력센터 담당임원 연세대(博士)
## 40 상근 최광보 상무 1971.03 남 사업지원T/F 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 부산대
## 40 상근 케빈모어튼 상무 1963.03 남 DS부문 미주총괄 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Loyola Marymount &cr;Univ.
## 40 상근 피터리 상무 1970.05 남 서남아총괄 대외협력팀장 Global Public Affairs팀 담당임원 Chicago(碩士)
## 40 상근 한우섭 상무 1967.01 남 의료기기 IVD사업팀장 의료기기 Global CS팀장 한국과학기술원(博士)
## 40 상근 허태영 상무 1970.11 남 영상디스플레이 상품전략팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 Univ. of California, LA
## 40 상근 홍성범 상무 1967.03 남 SIEL-S 담당임원 SIEL-S 담당부장 Institue Teknologi &cr;Bandung(碩士)
## 40 상근 황대환 상무 1969.06 남 TSTC법인장 무선 Global제조센터 담당임원 수도전기공고
## 40 상근 황보용 상무 1970.10 남 기획팀 담당임원 메모리 기획팀 담당임원 한국과학기술원(碩士)
## 40 상근 황태환 상무 1968.04 남 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEAD법인장 경희대
## 23 상근 강재원 상무 1967.07 남 경영혁신센터 담당임원 경영혁신팀 담당부장 인하대
## 23 상근 김동준 상무 1973.05 남 LED기술센터 담당임원 LED사업팀 담당임원 광주과학기술원(博士)
## 23 상근 김성은 상무 1968.11 남 무선 구매팀 담당임원 무선 기술전략팀 담당임원 항공대
## 23 상근 김성한 상무 1970.05 남 메모리 전략마케팅팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당부장 서울대(碩士)
## 23 상근 김세윤 상무 1973.06 남 지원팀 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 고려대(碩士)
## 23 상근 김욱한 상무 1967.12 남 SEG 담당임원 SESG법인장 한국과학기술원(碩士)
## 23 상근 김이수 상무 1973.03 남 SVCC 담당임원 SEVT 담당임원 아주대
## 23 상근 김호균 상무 1968.12 남 중남미총괄 대외협력팀장 Samsung Research 인사팀장 연세대(碩士)
## 23 상근 박건태 상무 1969.09 남 무선 구매팀 담당임원 감사팀 담당부장 Colorado, Boulder&cr;(碩士)
## 23 상근 박훈종 상무 1967.08 남 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 인하대
## 23 상근 서영진 상무 1969.05 남 Global CS센터 제품환경팀장 Global CS센터 제품환경팀장 Insa De Lyon (博士)
## 23 상근 송두근 상무 1968.07 남 기흥/화성/평택단지 환경안전센터 담당임원 기흥/화성/평택단지 환경안전팀장 성균관대
## 23 상근 엄종국 상무 1968.03 남 SEDA-P(M) 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 인하대
## 23 상근 오정석 상무 1970.03 남 System LSI 지원팀장 DS부문 중국총괄 담당부장 청화대(淸華大)(碩士)
## 23 상근 윤주한 상무 1970.05 남 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 California, Berkeley&cr;(碩士)
## 23 상근 이관수 상무 1969.11 남 SEHZ 담당임원 네트워크 지원팀 담당임원 영남대
## 23 상근 이동헌 상무대우 1972.09 남 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 고려대
## 23 상근 이영직 상무 1967.08 남 SERK법인장 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 아주대
## 23 상근 이재욱 상무 1968.07 남 Test&Package센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 성균관대(碩士)
## 23 상근 이재환 상무 1970.09 남 SEEG-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 중앙대(碩士)
## 23 상근 이종민 상무 1971.09 남 무선 기획팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 Illinois Inst. of Tech.&cr;(碩士)
## 23 상근 이헌 상무 1971.01 남 SEROM법인장 SECZ법인장 Duke Univ.(碩士)
## 23 상근 임성윤 상무 1971.01 남 SEPR법인장 SEPR법인장 고려대
## 23 상근 정상태 상무 1972.01 남 SEA 담당임원 영상전략마케팅팀 담당부장 중앙대
## 23 상근 정의옥 상무 1968.07 남 Foundry Global운영팀장 Foundry Global운영팀장 인하대
## 23 상근 존헤링턴 상무 1962.02 남 SEA 담당임원 SEA 담당임원 Wisconsin, Madison
## 23 상근 최기화 상무 1969.03 남 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 네트워크 개발1팀 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(博士)
## 23 상근 최병갑 상무 1969.08 남 Test&Package센터 담당임원 Test&Package센터 담당부장 서울대(博士)
## 23 상근 최성욱 상무 1969.02 남 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 수석 삼성전자공과대
## 23 상근 홍성민 상무 1969.06 남 System LSI 인사팀장 System LSI 인사팀 담당부장 Texas, Austin(碩士)
## 23 상근 홍정호 상무 1969.02 남 전장사업팀 담당임원 SESA 담당임원 Washington, Seattle&cr;(碩士)
## 16 상근 강석채 상무 1971.06 남 Foundry 전략마케팅팀 담당임원 Foundry 전략마케팅팀 담당부장 Georgia Inst. of Tech.(博士)
## 16 상근 강정대 상무 1970.09 남 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 상생협력센터 담당부장 한국 방송통신대
## 16 상근 강태규 상무 1972.01 남 IR팀 담당임원 IR그룹 담당임원 Indiana Univ., &cr;Bloomington(碩士)
## 16 상근 권형석 상무 1973.02 남 DS부문 동남아총괄 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서강대(碩士)
## 16 상근 김기수 상무 1970.02 남 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당부장 성균관대
## 16 상근 김보현 상무 1973.02 남 Test & System Package총괄 인사&cr;팀장 Test&Package센터 담당임원 서강대(碩士)
## 16 상근 김상훈 상무 1968.02 남 SENA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 건국대
## 16 상근 김승리 상무 1972.09 여 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Stanford Univ.(碩士)
## 16 상근 김승일 상무 1970.07 남 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 단국대
## 16 상근 김연정 상무 1975.12 남 무선 상품전략팀 담당임원 무선 개발실 담당임원 연세대(碩士)
## 12 상근 김윤호 상무대우 1974.11 남 법무실 담당임원 법무실 담당임원 연세대
## 16 상근 김장경 상무 1973.05 남 영상디스플레이 지원팀 담당임원 지원팀 담당임원 홍익대
## 16 상근 김정현 상무 1975.06 남 무선 기획팀 담당임원 무선 상품혁신팀 담당임원 고려대
## 16 상근 김준엽 상무 1969.10 남 SESK 담당임원 SEI 담당임원 경기대
## 16 상근 김창영 상무 1973.03 남 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당부장 중앙대
## 16 상근 김태균 상무 1969.01 남 SSIC Korea 담당임원 SSIC IoT사업화팀 담당임원 성균관대
## 16 상근 김태중 상무대우 1971.05 남 무선 디자인팀 담당임원 무선 디자인팀 수석 한양대
## 16 상근 김태진 상무 1969.01 남 재경팀 담당임원 삼성경제연구소 사회인프라개발실 담당부장 George Washington &cr;Univ.(碩士)
## 16 상근 김평진 상무대우 1973.12 남 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대
## 16 상근 김현 상무 1968.07 남 구미지원센터 인사팀장 인사팀 담당부장 서강대(碩士)
## 16 상근 김형재 상무 1970.12 남 영상디스플레이 상품전략팀 담당&cr;임원 영상전략마케팅팀 담당부장 한국과학기술원(碩士)
## 16 상근 남정만 상무 1967.06 남 생활가전 Global운영센터 담당임원 생활가전 Global제조팀 담당임원 전남기계공고
## 16 상근 노태현 상무 1969.09 남 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 George Washington &cr;Univ.(碩士)
## 16 상근 류일곤 상무 1968.07 남 무선 인사팀 담당임원 무선 인사팀 담당부장 경북대
## 16 상근 류재준 상무 1969.09 남 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 감사팀 담당부장 성균관대
## 16 상근 문형준 상무 1968.07 남 System LSI 기획팀장 DS부문 지원팀 담당부장 한국과학기술원(碩士)
## 16 상근 박장묵 상무 1967.02 남 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 계명대
## 16 상근 배광운 상무 1968.03 남 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 담당부장 경희대
## 16 상근 배일환 상무 1970.07 남 SEVT 담당임원 인사팀 담당부장 고려대(碩士)
## 16 상근 설훈 상무 1970.03 남 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 영상전략마케팅팀 담당부장 고려대
## 16 상근 손용우 상무 1968.09 남 TSTC 담당임원 무선 지원팀 담당부장 경희대
## 16 상근 손중곤 상무 1970.09 남 LED사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 State Univ.# Summary Compensation Table

Name	Position	Year	Stock Awards	Non-Equity Incentive Plan Compensation	Total
송우창	상무	2022	15,600	22,300	37,900
송원준	상무	2022	14,000	20,000	34,000
쉐인힉비	상무	2022	13,600	19,600	33,200
스테판코테	상무	2022	13,500	19,400	32,900
심재현	상무	2022	13,500	19,400	32,900
아심와르시	상무	2022	13,000	18,800	31,800
안정희	상무	2022	12,900	18,600	31,500
양익준	상무	2022	12,600	18,100	30,700
양혜순	상무	2022	12,600	18,100	30,700
여태정	상무	2022	12,500	17,900	30,400
오재균	상무	2022	12,500	17,900	30,400
오형석	상무	2022	12,500	17,900	30,400
이민철	상무	2022	12,500	17,900	30,400
이상욱	상무	2022	12,500	17,900	30,400
이상육	상무	2022	12,500	17,900	30,400
이상현	상무	2022	12,500	17,900	30,400
이승엽	상무	2022	12,500	17,900	30,400
이정자	상무	2022	12,500	17,900	30,400
이한관	상무	2022	12,500	17,900	30,400
이한형	상무	2022	12,500	17,900	30,400
이희윤	상무	2022	12,500	17,900	30,400
장상익	상무	2022	12,500	17,900	30,400
장형택	상무	2022	12,500	17,900	30,400
정지은	상무	2022	12,500	17,900	30,400
조성훈	상무	2022	12,500	17,900	30,400
조철호	상무	2022	12,500	17,900	30,400
주명휘	상무	2022	12,500	17,900	30,400
지혜령	상무	2022	12,500	17,900	30,400
차경환	상무	2022	12,500	17,900	30,400
최동준	상무	2022	12,500	17,900	30,400
최순	상무	2022	12,500	17,900	30,400
최유중	상무	2022	12,500	17,900	30,400
최찬식	상무	2022	12,500	17,900	30,400
편정우	상무	2022	12,500	17,900	30,400
한경환	상무	2022	12,500	17,900	30,400
한준수	상무	2022	12,500	17,900	30,400
허지영	상무	2022	12,500	17,900	30,400
황근하	상무	2022	12,500	17,900	30,400
황호준	상무	2022	12,500	17,900	30,400
강도희	상무	2022	6,400	9,200	15,600
강상용	상무	2022	6,400	9,200	15,600
강태우	상무	2022	6,400	9,200	15,600
고형석	상무	2022	6,400	9,200	15,600
권석원	상무	2022	6,400	9,200	15,600
권진현	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김경준	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김구회	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김범진	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김성권	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김성한	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김원희	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김윤철	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김재윤	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김정우	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김정호	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김지윤	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김태우	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김태훈	상무	2022	6,400	9,200	15,600
김현중	상무	2022	6,400	9,200	15,600
남경인	상무	2022	6,400	9,200	15,600
노경래	상무	2022	6,400	9,200	15,600
박재성	상무	2022	6,400	9,200	15,600
박진수	상무	2022	6,400	9,200	15,600
박현아	상무	2022	6,400	9,200	15,600
송명숙	상무	2022	6,400	9,200	15,600
송방영	상무	2022	6,400	9,200	15,600
안승환	상무	2022	6,400	9,200	15,600
양택진	상무	2022	6,400	9,200	15,600
육근성	상무	2022	6,400	9,200	15,600
윤남호	상무	2022	6,400	9,200	15,600
윤찬현	상무	2022	6,400	9,200	15,600
윤철웅	상무	2022	6,400	9,200	15,600
이근수	상무	2022	6,400	9,200	15,600
이달래	상무	2022	6,400	9,200	15,600
이승목	상무	2022	6,400	9,200	15,600
이창엽	상무	2022	6,400	9,200	15,600
임전식	상무	2022	6,400	9,200	15,600
장소연	상무	2022	6,400	9,200	15,600
정광희	상무	2022	6,400	9,200	15,600
정승목	상무	2022	6,400	9,200	15,600
정유진	상무	2022	6,400	9,200	15,600
존테일러	상무	2022	6,400	9,200	15,600
최영	상무	2022	6,400	9,200	15,600
최창훈	상무	2022	6,400	9,200	15,600
코너피어스	상무	2022	6,400	9,200	15,600
함선규	상무	2022	6,400	9,200	15,600
홍경선	상무	2022	6,400	9,200	15,600
홍주선	상무	2022	6,400	9,200	15,600
황성훈	상무	2022	6,400	9,200	15,600
조승환	연구위원	2022	20,000	28,400	48,400
박길재	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
이효건	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
김용제	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
윤종식	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
장덕현	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
전경훈	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
강호규	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
경계현	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
정재헌	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
천강욱	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
이재승	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
이정배	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
황성우	연구위원	2022	20,000	28,400	48,400
남석우	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
박용인	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
이규필	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
전재호	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
정순문	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
김형섭	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
박재홍	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
송두헌	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
조병학	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
김학상	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
박현호	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
신민철	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
신유균	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
김학래	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
이준현	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
강석립	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
강임수	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
김민구	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
송재혁	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
정기태	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
최진혁	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
한진만	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
구자흠	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
권상덕	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
김주년	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
김진성	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
디페쉬	연구위원	2022	15,200	21,600	36,800
박광일	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
박두식	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
박성선	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
박호진	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
심은수	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
윤장현	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800
이동기	연구위원	2022	16,000	22,800	38,800

Item 7. Management's Discussion and Analysis of Financial Condition and Results of Operations

Consolidated Statements of Cash Flows (Continued)

	Year Ended December 31, 2020	Year Ended December 31, 2019	Year Ended December 31, 2018
Cash flows from financing activities:
Proceeds from issuance of long-term borrowings	W 6,799,970	W 7,433,179	W 6,913,514
Repayments of long-term borrowings	(2,690,720)	(1,710,641)	(2,686,601)
Proceeds from issuance of short-term borrowings	4,148,337	3,267,748	3,483,574
Repayments of short-term borrowings	(3,838,049)	(2,825,346)	(3,306,672)
Dividends paid	(10,576,047)	(9,440,157)	(10,575,441)
Issuance of common stock	1,031,395	1,086,987	1,123,761
Purchase of treasury stock	(250,470)	(543,170)	(1,646,102)
Other financing activities	(109,801)	(223,958)	(118,997)
Net cash provided by (used in) financing activities	3,010,571	3,457,819	2,405,428
Effect of exchange rate changes on cash and cash equivalents	(143,666)	(287,930)	(251,960)
Net increase in cash and cash equivalents	2,160,909	2,593,702	3,860,932
Cash and cash equivalents at beginning of year	21,316,268	18,722,566	14,861,634
Cash and cash equivalents at end of year	23,477,177	21,316,268	18,722,566
Supplemental cash flow information:
Cash paid for interest	W 1,424,385	W 1,385,982	W 1,364,003
Cash paid for income taxes	W 3,633,530	W 3,188,841	W 2,831,835
Non-cash investing and financing activities:
Transfer from long-term borrowings to short-term borrowings	W 216,257	W 250,000	W 360,000
Acquisition of property, plant and equipment on lease	31,112	47,704	13,496
Unrealized gains on derivatives	157,201	42,214	247,716
Exchange gain on cash and cash equivalents	26,276	100,273	75,098
Increase in liabilities related to lease	35,644	47,704	13,496
Increase in provision for employee benefits	624,301	346,852	321,521
Other non-cash investing and financing activities	123,317	205,067	228,453

Management's Discussion and Analysis of Financial Condition and Results of Operations

The following discussion and analysis should be read in conjunction with our consolidated financial statements and the notes thereto included elsewhere in this Annual Report.

Overview

Samsung Electronics Co., Ltd. ("Samsung" or the "Company") is a global leader in the electronics industry, producing and selling a wide range of products, including digital appliances, semiconductors, memory, and mobile telecommunications devices. Our business is organized into five main divisions: Consumer Electronics, Information & Mobile Communications, Semiconductor, Display Panel, and Digital Appliances. Our principal markets are Korea, North America, Europe, and other Asian countries.

Results of Operations

Our results of operations are influenced by various factors, including global economic conditions, competitive landscape, technological advancements, and foreign currency exchange rate fluctuations.

Revenue

Our consolidated revenue is primarily derived from the sale of electronic products and components. Revenue can fluctuate due to seasonality, new product introductions, and changes in market demand.

Cost of Sales

Cost of sales primarily consists of the cost of raw materials, components, manufacturing labor, and factory overhead. Changes in raw material prices and manufacturing efficiencies can impact our cost of sales.

Operating Expenses

Operating expenses include research and development ("R&D"), selling, general and administrative ("SG&A") expenses. We invest significantly in R&D to maintain our technological leadership and introduce innovative products. SG&A expenses include marketing, sales, and administrative costs.

Gross Profit

Gross profit is calculated as revenue minus cost of sales. Our gross profit margin is affected by pricing pressures, product mix, and manufacturing costs.

Operating Income

Operating income is calculated as gross profit minus operating expenses. It represents the profit generated from our core business operations.

Other Income (Expense), Net

Other income (expense), net, includes interest income, interest expense, foreign currency exchange gains and losses, and gains and losses from investments.

Income Before Income Tax

Income before income tax is operating income plus or minus other income (expense), net.

Income Tax Expense

Income tax expense represents the provision for income taxes based on statutory rates and other tax regulations in the jurisdictions where we operate.

Net Income

Net income is the profit remaining after deducting income tax expense from income before income tax.

Liquidity and Capital Resources

Our primary sources of liquidity are cash generated from operations, existing cash and cash equivalents, and our ability to access capital markets through borrowings. Our capital expenditures are primarily for the expansion and modernization of our manufacturing facilities and R&D activities.

Cash Flows from Operating Activities

Net cash provided by operating activities is a key indicator of our ability to generate cash from our core business. Factors influencing this include sales volume, profitability, and working capital management.

Cash Flows from Investing Activities

Cash flows from investing activities primarily relate to capital expenditures for property, plant, and equipment, as well as investments in marketable securities and other financial assets.

Cash Flows from Financing Activities

Cash flows from financing activities include proceeds from and repayments of borrowings, dividend payments, and issuance or repurchase of our stock.

Commitments and Contingencies

We are subject to various legal proceedings and claims that arise in the ordinary course of our business. We believe that the ultimate outcome of these matters will not have a material adverse effect on our financial condition or results of operations.

Our significant commitments include capital expenditures for property, plant and equipment, and long-term operating lease obligations.

Critical Accounting Policies

The preparation of our consolidated financial statements in conformity with U.S. GAAP requires management to make estimates and assumptions that affect the reported amounts of assets and liabilities, disclosure of contingent assets and liabilities at the date of the financial statements, and the reported amounts of revenues and expenses during the reporting period.

Revenue Recognition: We recognize revenue from the sale of products when control is transferred to the customer, which typically occurs upon shipment or delivery, depending on the terms of the contract.

Inventories: Inventories are stated at the lower of cost or net realizable value. Cost is determined using the weighted-average method.

Property, Plant and Equipment: Property, plant and equipment are stated at cost less accumulated depreciation. Depreciation is computed using the straight-line method over the estimated useful lives of the assets.

Impairment of Long-Lived Assets: We periodically evaluate the impairment of long-lived assets whenever events or changes in circumstances indicate that the carrying amount of an asset may not be recoverable.

Income Taxes: We recognize deferred tax assets and liabilities for the expected future tax consequences of events that have been recognized in our financial statements or tax returns.

Recent Accounting Pronouncements

Information regarding recent accounting pronouncements is provided in Note 2 of the consolidated financial statements.

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Directors and Executive Officers

Directors

There are no directors listed in the provided text.

Executive Officers

Name	Sex	Position	Education	Affiliation
이석준	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원)	한국과학기술원(博士)	System LSI SOC개발실 수석
전영식	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	한양대(碩士)	무선 개발2실 담당임원
정현준	남	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원)	한양대	SEH-P법인장
주창남	남	연구위원 (무선 서비스사업실 담당임원)	성균관대	무선 개발1실 담당임원
최길현	남	연구위원 (SAS법인장)	한양대(碩士)	System LSI제조센터 담당임원
한인택	남	연구위원 (종합기술원 Material연구센터장)	서울대(博士)	종합기술원 Material연구센터 담당임원
홍형선	남	연구위원 (반도체연구소 메모리TD실 담당임원)	인하대(碩士)	메모리 DRAM개발실 담당임원
김태연	남	연구위원 (네트워크 Global Technology Service팀장)	서강대(碩士)	네트워크 Global Technology Service팀 담당임원
서장석	남	연구위원 (네트워크 개발팀 담당임원)	연세대(碩士)	무선 개발실 담당임원
신재광	남	연구위원 (종합기술원 Device & System연구센터 담당임원)	한국과학기술원(博士)	종합기술원 기반기술Lab장
이종열	남	연구위원 (메모리 Solution개발실 담당임원)	서울대(博士)	DS부문 미주총괄 담당임원
이주영	남	연구위원 (반도체연구소 메모리TD실 담당임원)	Univ. of California, LA(博士)	메모리 DRAM개발실 담당임원
이준희	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	MIT(博士)	무선 개발1실 담당임원
전충삼	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원)	한국과학기술원(博士)	메모리제조센터 담당임원
최용훈	남	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원)	고려대	영상디스플레이 개발실 담당임원
황기현	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원)	서울대(博士)	반도체연구소 공정개발실 수석
신영민	남	연구위원 (System LSI 기반설계실 담당임원)	연세대	System LSI 기반설계실 Master
권재욱	남	연구위원 (LED기술센터장)	서울대(博士)	LED사업팀 담당임원
김태진	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원)	연세대	System LSI SOC개발실 수석
류제형	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	한국과학기술원(博士)	무선 개발2실 담당임원
문승도	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	Univ. of Southern California(博士)	무선 개발1실 담당임원
박성용	남	연구위원 (네트워크 개발팀 담당임원)	서울대(博士)	네트워크 개발1팀 담당임원
박종애	여	연구위원 (종합기술원 Device & System연구센터 담당임원)	이화여대(博士)	종합기술원 Future IT연구소 담당임원
선경일	남	연구위원 (System LSI A-Project팀 담당임원)	한국과학기술원(碩士)	System LSI SOC개발실 담당임원
신현석	남	연구위원 (Samsung Research Intelligent Machine센터장)	서강대(碩士)	무선 개발실 담당임원
유미영	여	연구위원 (생활가전 개발팀 담당임원)	포항공대(碩士)	영상디스플레이 개발팀 담당임원
유준영	남	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원)	성균관대	영상디스플레이 개발실 담당임원
유호선	남	연구위원 (생산기술연구소 담당임원)	서울대(博士)	영상디스플레이 담당임원
이준화	남	연구위원 (생활가전 개발팀 담당임원)	한국과학기술원(碩士)	생활가전 개발팀 수석
임준서	남	연구위원 (System LSI Sensor사업팀 담당임원)	한국과학기술원(博士)	DS부문 중국총괄 담당임원
강대철	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	인하대	무선 개발2실 담당임원
강상범	남	연구위원 (Foundry제조기술센터 담당임원)	Stevens Inst. of Tech.(博士)	System LSI Foundry사업팀 담당임원
문창록	남	연구위원 (System LSI Sensor사업팀 담당임원)	서울대(博士)	System LSI LSI개발실 담당임원
박기철	남	연구위원 (Foundry 기술개발실 담당임원)	서울대(博士)	System LSI Foundry사업팀 담당임원
박기태	남	연구위원 (DS부문 미주총괄 담당임원)	Tohoku Univ.(博士)	메모리 Flash개발실 담당임원
박성준	남	연구위원 (종합기술원 Material연구센터 담당임원)	Stanford Univ.(博士)	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원
박정훈	남	연구위원 (Samsung Research Media Research팀장)	한양대(碩士)	Samsung Research Media Research팀 담당임원
안상호	남	연구위원 (Test&Package센터 담당임원)	한국과학기술원(碩士)	Test&Package센터 담당부장
안수진	여	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원)	포항공대(博士)	반도체연구소 메모리TD실 담당임원
안원익	남	연구위원 (무선 서비스사업실 담당임원)	한국과학기술원(碩士)	무선 개발1실 담당임원
안정착	남	연구위원 (반도체연구소 메모리TD실 담당임원)	포항공대(博士)	System LSI LSI개발실 담담임원
이시영	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	경북대(碩士)	무선 개발2실 담당임원
이영민	남	연구위원 (SRPOL연구소장)	한국과학기술원(博士)	SRR연구소장
이은철	남	연구위원 (Foundry 제품기술팀장)	광운대	System LSI 제품기술팀장
이진욱	남	연구위원 (SRR연구소장)	Arizona State Univ.(博士)	소프트웨어센터 Applied Platform팀장
임채환	남	연구위원 (무선 서비스사업실 담당임원)	경북대(博士)	무선 개발1실 담당임원
장경훈	남	연구위원 (Samsung Research Intelligent Machine센터 담당임원)	고려대(博士)	Samsung Research Frontier Research팀장
장세영	여	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	한국과학기술원(博士)	무선 개발2실 담당임원
전찬욱	남	연구위원 (반도체연구소 Mask개발팀장)	연세대	반도체연구소 수석
조상연	남	연구위원 (System LSI A-Project팀장)	Univ. of Minnesota, Twin Cities(博士)	반도체연구소 S/W센터장
조장호	남	연구위원 (System LSI 전략마케팅팀 담당임원)	한국과학기술원(碩士)	System LSI SOC개발실 담당임원
최경세	남	연구위원 (Test & System Package개발실 담당임원)	서울대(博士)	반도체연구소 Package개발팀 담당임원
최기환	남	연구위원 (메모리 Solution개발실 담당임원)	Univ. of Southern California(博士)	메모리 Flash개발실 담당임원
최상진	남	연구위원 (메모리제조기술센터 담당임원)	포항공대(碩士)	생산기술연구소 담당임원
최승현	남	연구위원 (네트워크 개발팀 담당임원)	중앙대(碩士)	네트워크 개발2팀 담당임원
최용원	남	연구위원 (생산기술연구소 담당임원)	고려대(碩士)	생산기술연구소 수석
최윤희	여	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원)	포항공대(碩士)	영상디스플레이 개발실 담당임원
허성회	남	연구위원 (SCS 담당임원)	한국과학기술원(博士)	메모리 Flash개발실 담당임원
허운행	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원)	Georgia Inst. of Tech.(博士)	System LSI Modem개발실 담당임원
황하섭	남	연구위원 (SCS 담당임원)	인하대	메모리제조센터 담당임원
김광연	남	연구위원 (생활가전 개발팀 담당임원)	연세대(碩士)	영상디스플레이 개발팀 담당임원
김두일	남	연구위원 (Samsung Research Platform팀장)	경북대	소프트웨어센터 S/W Platform팀장
김명철	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원)	한국과학기술원(博士)	반도체연구소 공정개발실 수석
김세녕	남	연구위원 (Test&Package센터 담당임원)	삼성전자기술대학(碩士)	메모리제조기술센터 담당임원
김영집	남	연구위원 (SRA 담당임원)	한국과학기술원(碩士)	무선 서비스사업실 담당임원
문용운	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	서강대(碩士)	무선 개발1실 담당임원
문준	남	연구위원 (네트워크 개발팀 담당임원)	서울대(博士)	네트워크 개발2팀 담당임원
민종술	남	연구위원 (영상디스플레이 담당임원)	고려대(碩士)	영상디스플레이 개발팀 담당임원
박찬익	남	연구위원 (메모리 기획팀장)	서울대(博士)	메모리 전략마케팅팀 담당임원
변준호	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	Southern Illinois Univ.(博士)	무선 개발2실 담당임원
송호건	남	연구위원 (Test & System Package개발실 담당임원)	California, Berkeley(博士)	반도체연구소 Package개발팀 담당 임원
신경섭	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원)	California, Berkeley(博士)	반도체연구소 공정개발실 수석
알록나스데	남	연구위원 (SRI-Bangalore 담당임원)	Mcgill Univ.(博士)	SRI-Bangalore SVP
원성근	남	연구위원 (Foundry제조기술센터 담당임원)	경북대	System LSI제조센터 담당임원
이근호	남	연구위원 (기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원)	한국과학기술원(博士)	반도체연구소 수석
이상재	남	연구위원 (Test&Package센터 담당임원)	홍익대	메모리 DRAM개발실 담당임원
이재열	남	연구위원 (System LSI LSI개발실 담당임원)	한국과학기술원(博士)	System LSI LSI개발실 Master
이제석	남	연구위원 (System LSI Sensor사업팀 담당임원)	연세대(碩士)	System LSI LSI개발실 담당임원
임종형	남	연구위원 (메모리 DRAM개발실 담당임원)	한양대	메모리 DRAM개발실 수석
장세연	남	연구위원 (메모리제조기술센터 담당임원)	광운대	메모리제조센터 수석
장재훈	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원)	한국과학기술원(博士)	메모리 Flash개발실 수석
조혜정	여	연구위원 (생활가전 개발팀 담당임원)	포항공대(博士)	Samsung Research Frontier Research팀 담당임원
최창규	남	연구위원 (종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원)	한국과학기술원(博士)	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원
프라나브	남	연구위원 (SRA 담당임원)	MIT(碩士)	무선 상품혁신팀 담당임원
황상준	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원)	고려대(博士)	메모리 DRAM개발실 담당임원
고형종	남	연구위원 (Foundry Design Platform개발실 담당임원)	Florida(博士)	System LSI 기반설계실 담당임원
구본영	남	연구위원 (Foundry제조기술센터 담당임원)	서울대(碩士)	System LSI제조센터 담당임원
김강태	남	연구위원 (Samsung Research SE팀장)	중앙대(博士)	Samsung Research DX팀장
김경남	남	연구위원 (System LSI LSI개발실 담당임원)	성균관대	System LSI LSI개발실 수석
김기호	남	연구위원 (SRI-Delhi연구소장)	George Washington Univ.(碩士)	SRC-Nanjing연구소장
김수련	여	연구위원 (메모리제조기술센터 담당임원)	한국과학기술원(博士)	메모리제조센터 수석
김태훈	남	연구위원 (생산기술연구소 담당임원)	서울대(博士)	생산기술연구소 수석
김현우	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원)	한국과학기술원(博士)	반도체연구소 공정개발실 수석
김홍식	남	연구위원 (메모리제조기술센터 담당임원)	인하대	메모리제조센터 수석
김후성	남	연구위원 (DS부문 중국총괄 담당임원)	고려대(碩士)	메모리 Flash개발실 담당임원
박형원	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원)	한양대(碩士)	System LSI SOC개발실 수석
반효동	남	연구위원 (메모리제조기술센터 담당임원)	서울대(碩士)	반도체연구소 메모리TD실 담당임원
배광진	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	금오공대	무선 개발2실 담당임원
배용철	남	연구위원 (DS부문 중국총괄 담당임원)	서울대(碩士)	메모리 DRAM개발실 담당임원
서행룡	남	연구위원 (기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원)	부산대	기흥/화성단지총괄 시스템기술팀 수석
손동현	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원)	고려대(碩士)	무선 개발1실 담당임원
신영주	남	연구위원 (메모리제조기술센터 담당임원)	Purdue Univ.(博士)	SCS법인 담당임원
용석우	남	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원)	Polytechnic Univ. of NY(碩士)	영상디스플레이 담당임원
원순재	남	연구위원 (메모리 Solution개발실 담당임원)	고려대(碩士)	메모리 Solution개발실 수석
윤석호	남	연구위원 (LED기술센터 담당임원)	서울대(博士)	LED사업팀 담당임원
이무형	남	연구위원 (생활가전 선행개발팀 담당임원)	Purdue Univ.(博士)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원
이영수	남	연구위원 (글로벌기술센터 요소기술팀장)	서울대(博士)	글로벌기술센터 요소기술팀 담당임원
이종명	남	연구위원 (메모리제조기술센터 담당임원)	서울대(博士)	반도체연구소 공정개발실 담당임원
이종호	남	연구위원 (반도체연구소 Logic TD팀 담당임원)	연세대(碩士)	반도체연구소 수석
이진엽	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원)	서강대(碩士)	메모리 Flash개발실 수석
정용준	남	연구위원 (Foundry 전략마케팅팀 담당임원)	서강대(碩士)	System LSI Foundry사업팀 담당임원
조기호	남	연구위원 (네트워크 개발팀 담당임원)	한국과학기술원(博士)	네트워크 개발1팀 담당임원
박준수	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원)	연세대(碩士)	반도체연구소 공정개발실 수석
박진환	남	연구위원 (종합기술원 Material연구센터 담당임원)	한국과학기술원(博士)	종합기술원 전문연구원
박철홍	남	연구위원 (반도체연구소 Logic TD팀 담당임원)	California, San Diego(博士)	반도체연구소 수석
박현정	남	연구위원 (메모리제조기술센터 담당임원)	고려대	메모리제조센터 수석
방원철	남	연구위원 (의료기기 US개발그룹장)	한국과학기술원(博士)	의료기기 선행개발팀 담당임원
손영수	남	연구위원 (메모리 DRAM개발실 담당임원)	포항공대(博士)	DS부문 미주총괄 수석
송기환	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원)	서울대(博士)	메모리 Flash설계팀 수석
오승훈	남	연구위원 (SRI-Noida연구소장)	Aachen Univ.	SRI-Bangalore 副연구소장
상근 이치훈 연구위원 1969.08 남 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조센터 수석 서울대(博士) 해당없음 23 상근 이혜정 연구위원 1970.10 여 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 서강대(碩士) 해당없음 23 상근 임용식 연구위원 1971.01 남 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 23 상근 정상일 연구위원 1967.09 남 Foundry 기술개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 중앙대 해당없음 23 상근 정진민 연구위원 1972.12 남 Samsung Research Platform팀 담당임원 소프트웨어센터 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 23 상근 조성대 연구위원 1969.06 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 RPI(博士) 해당없음 23 상근 조학주 연구위원 1969.03 남 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원 System LSI 수석 Texas, Austin(博士) 해당없음 23 상근 최철민 연구위원 1973.09 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 서울대(博士) 해당없음 23 상근 홍영기 연구위원 1970.03 남 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 수석 Imperial College(博士) 해당없음 23 상근 강희성 연구위원 1970.08 남 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 수석 포항공대(博士) 해당없음 16 상근 고경민 연구위원 1975.03 남 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 16 상근 권상욱 연구위원 1968.08 남 SRUK연구소장 SRK연구소장 Southern California&cr;(博士) 해당없음 16 상근 권순철 연구위원 1968.02 남 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 건국대 해당없음 16 상근 김수홍 연구위원 1972.11 남 반도체연구소 공정개발실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 Stanford Univ.(博士) 해당없음 16 상근 김영대 연구위원 1968.10 남 Foundry 제품기술팀 담당임원 Foundry 제품기술팀 수석 동국대(碩士) 해당없음 16 상근 김재영 연구위원 1971.11 남 SIEL-S 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 수석 포항공대(博士) 해당없음 16 상근 김정주 연구위원 1969.01 남 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조센터 수석 광운대 해당없음 16 상근 김종한 연구위원 1971.05 남 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Virginia Tech(博士) 해당없음 16 상근 김종훈 연구위원 1969.12 남 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 중앙대 해당없음 16 상근 김준석 연구위원 1972.10 남 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 연세대(博士) 해당없음 16 상근 김중정 연구위원 1973.11 남 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조센터 수석 Tohoku Univ.(博士) 해당없음 16 상근 김지영 연구위원 1970.04 남 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Univ. of California, LA(博士) 해당없음 16 상근 김진주 연구위원 1969.05 남 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조센터 수석 고려대(碩士) 해당없음 16 상근 김창태 연구위원 1972.01 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 금오공대 해당없음 16 상근 목진호 연구위원 1968.09 남 글로벌기술센터 요소기술팀 담당&cr;임원 글로벌기술센터 요소기술팀 수석 연세대(博士) 해당없음 16 상근 박기철 연구위원 1968.10 남 의료기기 담당임원 의료기기 선행개발팀 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 16 상근 박제영 연구위원 1969.09 남 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조센터 수석 연세대(碩士) 해당없음 16 상근 박종규 연구위원 1969.07 남 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 경북대 해당없음 16 상근 박종욱 연구위원 1968.11 남 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 AV사업팀 담당임원 서울대(博士) 해당없음 16 상근 성낙희 연구위원 1973.03 남 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Georgia Inst. of Tech.(博士) 해당없음 16 상근 성덕용 연구위원 1973.09 남 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 Carnegie Mellon Univ.(博士) 해당없음 16 상근 손태용 연구위원 1972.08 남 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 연세대(碩士) 해당없음 16 상근 송태중 연구위원 1971.04 남 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(博士) 해당없음 16 상근 신종신 연구위원 1973.12 남 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(博士) 해당없음 16 상근 오문욱 연구위원 1974.02 남 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(碩士) 해당없음 16 상근 오태영 연구위원 1974.10 남 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Stanford Univ.(博士) 해당없음 16 상근 우경구 연구위원 1973.04 남 무선 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 16 상근 윤하룡 연구위원 1971.12 남 메모리 전략마케팅팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 수석 서울대(碩士) 해당없음 16 상근 이경우 연구위원 1969.04 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 수석 한양대(博士) 해당없음 16 상근 이금주 연구위원 1971.09 여 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 중앙대(碩士) 해당없음 16 상근 이기욱 연구위원 1970.08 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 수석 동아대 해당없음 16 상근 이승재 연구위원 1974.08 남 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash설계팀 수석 서울대(碩士) 해당없음 16 상근 이정봉 연구위원 1970.03 남 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 경북대(碩士) 해당없음 16 상근 이종규 연구위원 1970.02 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 한양대(碩士) 해당없음 16 상근 이진구 연구위원 1973.02 남 무선 서비스사업실 담당임원 무선 개발1실 수석 성균관대(碩士) 해당없음 16 상근 이효석 연구위원 1969.02 남 종합기술원 AI&SW연구센터 담당&cr;임원 종합기술원 기반기술Lab 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 16 상근 정상규 연구위원 1970.03 남 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 조선대 해당없음 16 상근 정승필 연구위원 1968.06 남 Foundry제조기술센터 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원 George Washington &cr;Univ.(碩士) 해당없음 16 상근 정혜순 연구위원 1975.12 여 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 수석 부산대 해당없음 16 상근 조용호 연구위원 1970.03 남 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한국과학기술원(博士) 해당없음 16 상근 최영상 연구위원 1975.01 남 종합기술원 AI&SW연구센터 담당&cr;임원 종합기술원 Device & System연구&cr;센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(博士) 해당없음 16 상근 한상연 연구위원 1969.01 남 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 16 상근 한승훈 연구위원 1974.04 남 생활가전 선행개발팀 담당임원 Samsung Research Frontier Research팀 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 16 상근 홍기준 연구위원 1971.05 남 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Columbia Univ.(碩士) 해당없음 16 상근 홍승완 연구위원 1971.06 남 메모리제조기술센터 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(碩士) 해당없음 16 상근 강동구 연구위원 1976.12 남 메모리 Flash설계팀 담당임원 메모리 Flash설계팀 담당부장 Purdue Univ.(博士) 해당없음 4 상근 고승범 연구위원 1971.07 남 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당부장 아주대 해당없음 4 상근 구윤본 연구위원 1970.02 남 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당부장 한양대 해당없음 4 상근 권기덕 연구위원 1972.07 남 SCS 담당임원 메모리제조기술센터 담당부장 경북대(碩士) 해당없음 4 상근 김대신 연구위원 1970.03 남 반도체연구소 CAE팀장 반도체연구소 담당부장 Georgia Inst. of Tech.(博士) 해당없음 4 상근 김용찬 연구위원 1969.03 남 메모리제조기술센터 담당임원 메모리제조기술센터 담당부장 경희대 해당없음 4 상근 김은경 연구위원 1974.04 여 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 단국대 해당없음 4 상근 김이태 연구위원 1971.01 남 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 담당부장 포항공대(碩士) 해당없음 4 상근 김인형 연구위원 1973.12 남 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 김일룡 연구위원 1974.02 남 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 문성훈 연구위원 1974.09 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 경북대(博士) 해당없음 4 상근 박민철 연구위원 1972.09 남 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 반도체연구소 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 박성욱 연구위원 1972.04 남 기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당임원 기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 박정대 연구위원 1976.12 남 기흥/화성/평택단지 분석기술팀장 기흥/화성/평택단지 분석기술팀 담당임원 포항공대(博士) 해당없음 4 상근 박제민 연구위원 1971.12 남 메모리 DRAM개발실 담당임원 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 California, Berkeley&cr;(博士) 해당없음 4 상근 박지선 연구위원 1974.09 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 Texas, Austin(博士) 해당없음 4 상근 박진표 연구위원 1972.11 남 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당부장 서울대(博士) 해당없음 4 상근 박태상 연구위원 1975.01 남 글로벌기술센터 담당임원 글로벌기술센터 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 발라지 연구위원 1969.09 남 SSIR연구소장 SSIR VP Bria Inst.(碩士) 해당없음 4 상근 배승준 연구위원 1976.03 남 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당부장 포항공대(博士) 해당없음 4 상근 손한구 연구위원 1969.06 남 메모리 전략마케팅팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당부장 State Univ. of New York, Stony Brook(碩士) 해당없음 4 상근 안성준 연구위원 1975.01 남 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 담당부장 서울대(博士) 해당없음 4 상근 양진기 연구위원 1971.05 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 연세대(碩士) 해당없음 4 상근 오준영 연구위원 1969.02 남 Test & System Package개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 The Ohio State Univ.&cr;(博士) 해당없음 4 상근 우형동 연구위원 1970.09 남 기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당임원 기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당부장 경북대 해당없음 4 상근 윤인철 연구위원 1971.03 남 생활가전 선행개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당부장 한양대(碩士) 해당없음 4 상근 이동근 연구위원 1971.08 남 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당부장 한양대(博士) 해당없음 4 상근 이병시 연구위원 1969.01 남 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 네트워크 Global Technology Service팀 담당부장 고려대(碩士) 해당없음 4 상근 이신재 연구위원 1972.11 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 인하대 해당없음 4 상근 이정노 연구위원 1971.02 남 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당부장 한양대(碩士) 해당없음 4 상근 이종우 연구위원 1978.04 남 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당부장 Michigan, Ann Arbor&cr;(博士) 해당없음 4 상근 이화성 연구위원 1970.09 남 Foundry 품질팀 담당임원 Foundry 품질팀 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 임성택 연구위원 1970.10 남 생활가전 C&M사업팀 담당임원 생활가전 C&M사업팀 담당부장 서울대(博士) 해당없음 4 상근 장실완 연구위원 1973.02 남 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 담당부장 서울대 해당없음 4 상근 장훈 연구위원 1972.09 남 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당부장 Columbia Univ.(博士) 해당없음 4 상근 전승훈 연구위원 1971.08 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 정병기 연구위원 1972.03 남 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당부장 건국대 해당없음 4 상근 정일규 연구위원 1968.05 남 메모리 전략마케팅팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당부장 광운대 해당없음 4 상근 정진국 연구위원 1975.10 남 Samsung Research 담당임원 Samsung Research 담당부장 서강대(博士) 해당없음 4 상근 조민정 연구위원 1974.07 여 DS부문 부품플랫폼사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 수석 서울대(碩士) 해당없음 4 상근 조성일 연구위원 1973.12 남 Test&Package센터 담당임원 Test&Package센터 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 최정연 연구위원 1974.11 남 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당부장 포항공대(博士) 해당없음 4 상근 한정남 연구위원 1973.01 남 Foundry제조기술센터 담당임원 Foundry제조기술센터 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 현상진 연구위원 1972.02 남 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당부장 서울대(博士) 해당없음 4 상근 황인철 연구위원 1977.11 남 Samsung Research AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근 계종욱 연구위원 1966.10 남 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(碩士) 해당없음 19 상근 고광현 연구위원 1968.08 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Stanford Univ.(博士) 해당없음 9 상근 곽성웅 연구위원 1965.05 남 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 Illinois, Urbana-&cr;Champaign(博士) 해당없음 4 상근 권오상 연구위원 1967.04 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(博士) 해당없음 51 상근 길태호 연구위원 1977.11 남 Samsung Research Security팀 담당임원 Samsung Research Security팀 담당임원 Univ. Of Michigan&cr;(博士) 해당없음 3 상근 김기남 연구위원 1964.08 남 종합기술원 Material연구센터 담당&cr;임원 DMC연구소 ECO Solution팀 담당&cr;임원 Stevens Inst. of Tech.(博士) 해당없음 48 상근 김남승 연구위원 1974.05 남 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM설계팀 담당임원 Michigan, Ann Arbor&cr;(博士) 해당없음 11 상근 김대우 연구위원 1970.03 남 Test & System Package개발실 담당임원 반도체연구소 Package개발팀 담당임원 연세대(博士) 해당없음 17 상근 김대현 연구위원 1974.06 남 Samsung Research Platform팀 담당임원 Samsung Research Media Research팀 담당임원 Cornell Univ.(博士) 해당없음 22 상근 김도균 연구위원 1969.06 남 Samsung Research Intelligent Machine센터 담당임원 Samsung Research Media Research팀 담당임원 연세대(碩士) 해당없음 40 상근 김동욱 연구위원 1969.06 남 Test&Package센터 담당임원 Test&Package센터 담당임원 California, Irvine(博士) 해당없음 12 상근 김민경 연구위원 1973.07 여 Samsung Research AI센터 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 Michigan, Ann Arbor&cr;(博士) 해당없음 33 상근 김석원 연구위원 1970.11 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 MIT(博士) 해당없음 25 상근 김성덕 연구위원 1966.09 남 종합기술원 Material연구센터 담당임원 종합기술원 Material연구센터 담당임원 Lehigh Univ.(博士) 해당없음 22 상근 김성우 연구위원 1967.11 남 System LSI A-Project팀 담당임원 System LSI A-Project팀 담당임원 KAIST 해당없음 2 상근 김성한 연구위원 1967.08 남 종합기술원 Material연구센터 담당임원 종합기술원 Material연구소 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음
상근 김용재 연구위원 1972.03 남 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발실 담당임원 서강대(碩士) 해당없음 47 상근 김우년 연구위원 1970.09 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 포항공대(博士) 해당없음 3 상근 김우섭 연구위원 1964.10 남 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 고려대(博士) 해당없음
상근 김우중 연구위원 1965.02 남 TSEC법인장 TSEC 담당임원 국민대 해당없음 52 상근 김이환 연구위원 1968.12 남 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 California, Berkeley&cr;(博士) 해당없음 54 상근 김준석 연구위원 1969.04 남 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Stanford Univ.(博士) 해당없음 28```markdown
## 김지희 연구위원
1965.08 여 Samsung Research AI센터 담당임원 소프트웨어센터 Artificial Intelligence팀 담당임원 Univ. of Southern &cr;California(博士) 해당없음 54 상근

김찬우 연구위원

1976.04 남 Samsung Research AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(博士) 해당없음 14 상근

김형석 연구위원

1968.08 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 연세대(碩士) 해당없음 　 상근

김희덕 연구위원

1963.01 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 광운대(碩士) 해당없음 　 상근

나가노타카시 연구위원

1968.09 남 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 동경농공대 해당없음 16 상근

다니엘리 연구위원

1969.12 남 SRA 담당임원 Samsung Research 담당임원 MIT(博士) 해당없음 10 비상근

박성파 연구위원

1971.10 남 무선 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 서울대 해당없음 35 상근

박수남 연구위원

1970.10 남 생산기술연구소 담당임원 생산기술연구소 담당임원 Minnesota, &cr;Minneapolis(博士) 해당없음 3 상근

박종천 연구위원

1973.11 남 무선 서비스사업실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 연세대 해당없음 9 상근

박창진 연구위원

1967.01 남 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 경북대 해당없음 16 상근

방지훈 연구위원

1973.11 남 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(碩士) 해당없음 14 상근

배홍상 연구위원

1972.01 남 System LSI A-Project팀 담당임원 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 Stanford Univ.(博士) 해당없음 13 상근

성학경 연구위원

1960.11 남 영상디스플레이 담당임원 글로벌기술센터 요소기술팀장 Tokyo Institute of &cr;Tech(博士) 해당없음 　 상근

손재철 연구위원

1965.11 남 SSIT 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 　 상근

송병무 연구위원

1973.08 남 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Cornell Univ.(博士) 해당없음 21 상근

송윤종 연구위원

1971.10 남 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 담당임원 Virginia Tech(博士) 해당없음 4 상근

승현준 연구위원

1966.06 남 Samsung Research 담당임원 Samsung Research 담당임원 Harvard Univ.(博士) 해당없음 10 비상근

신승혁 연구위원

1968.01 남 Samsung Research IP출원팀장 무선 개발실 담당임원 Polytechnic Univ. of &cr;NY(博士) 해당없음 　 상근

안길준 연구위원

1969.01 남 Samsung Research Security팀장 소프트웨어센터 Security팀장 George Mason Univ.&cr;(博士) 해당없음 23 상근

양병덕 연구위원

1971.03 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 연세대(博士) 해당없음 15 상근

양세영 연구위원

1975.08 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 16 상근

양장규 연구위원

1963.09 남 생산기술연구소장 생산기술연구소 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 　 상근

오경석 연구위원

1965.06 남 Test & System Package개발실 담당임원 반도체연구소 Package개발팀장 Illinois, Urbana-&cr;Champaign(博士) 해당없음 31 상근

오부근 연구위원

1967.12 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 한양대(博士) 해당없음 34 상근

윤종문 연구위원

1971.06 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Boston Univ.(碩士) 해당없음 24 상근

윤종밀 연구위원

1963.05 남 Foundry 기술개발실 담당임원 System LSI Foundry사업팀 담당임원 서울대 해당없음 51 상근

이경운 연구위원

1964.12 남 Samsung Research AI센터 담당임원 Samsung Research Cloud & IoT팀장 서울대 해당없음 　 상근

이근배 연구위원

1961.03 남 Samsung Research AI센터장 소프트웨어센터 Artificial Intelligence팀장 Univ. of California, LA(博士) 해당없음 42 상근

이기선 연구위원

1974.06 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Virginia Tech(博士) 해당없음 　 상근

이원석 연구위원

1967.10 남 무선 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 State Univ. of New York, Stony Brook(博士) 해당없음 　 상근

이종배 연구위원

1966.02 남 기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 한양대(碩士) 해당없음 52 상근

이종현 연구위원

1966.12 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Cambridge Univ.(博士) 해당없음 46 상근

임근휘 연구위원

1973.05 남 Samsung Research AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 10 상근

임백준 연구위원

1968.07 남 Samsung Research AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원 Indiana Univ., &cr;Bloomington(碩士) 해당없음 19 상근

임석환 연구위원

1974.11 남 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 서울대 해당없음 3 상근

장동섭 연구위원

1962.11 남 글로벌기술센터 요소기술팀 담당임원 생산기술연구소 금형기술센터 수석 The Ohio State Univ.&cr;(博士) 해당없음 　 상근

장수백 연구위원

1975.09 남 무선 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 Southern Connecticut State Univ.(碩士) 해당없음 33 상근

잭안 연구위원

1966.02 남 무선 서비스사업실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 Stanford Univ.(碩士) 해당없음 38 상근

정서형 연구위원

1967.05 남 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 Univ. of Wisconsin, &cr;Madison(碩士) 해당없음 40 상근

정의석 연구위원

1960.09 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 스웨덴 왕립과학대&cr;(碩士) 해당없음 16 상근

정재연 연구위원

1974.09 여 무선 서비스사업실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 MIT(博士) 해당없음 30 상근

주혁 연구위원

1971.10 남 종합기술원 Device & System연구&cr;센터 담당임원 종합기술원 Device & System연구&cr;센터 담당임원 California, Berkeley&cr;(博士) 해당없음 10 상근

최성훈 연구위원

1973.02 남 무선 서비스사업실 담당임원 무선 개발실 담당임원 서울대(碩士) 해당없음 31 상근

최원준 연구위원

1970.09 남 무선 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원 Stanford Univ.(博士) 해당없음 37 상근

최윤석 연구위원

1970.01 남 Samsung Research AI센터 담당임원 SRA 담당임원 Texas, Austin(博士) 해당없음 21 상근

최형식 연구위원

1958.06 남 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발실 담당임원 인하대 해당없음 　 상근

홍성훈 연구위원

1967.12 남 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 서울대(博士) 해당없음 34 상근

강윤경 전문위원

1968.12 여 Samsung Research 창의개발센터 담당임원 창의개발센터 담당임원 Michigan, Ann Arbor&cr;(碩士) 해당없음 16 상근

곽진환 전문위원

1968.01 남 SRIL연구소장 법무실 IP센터 담당임원 Santa Clara Univ.&cr;(碩士) 해당없음 　 상근

구성기 전문위원

1973.11 남 홈IoT사업화T/F장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 George Washington &cr;Univ.(博士) 해당없음 30 상근

구수연 전문위원

1973.07 여 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Rutgers Univ.(碩士) 해당없음 14 상근

구윤모 전문위원

1962.07 남 무선 서비스사업실 담당임원 무선 개발1실 담당임원 Texas A&M Univ.&cr;(碩士) 해당없음 　 상근

김경희 전문위원

1969.07 여 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Yale Univ.(碩士) 해당없음 7 상근

김광덕 전문위원

1962.08 남 생활가전 Global운영센터 담당임원 생활가전 Global제조팀 담당임원 전남과학대 해당없음 　 상근

김규태 전문위원

1970.12 남 생활가전 담당임원 생활가전 담당임원 RPI(碩士) 해당없음 6 상근

김대길 전문위원

1970.11 남 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 Southern California&cr;(碩士) 해당없음 21 상근

김도형 전문위원

1958.09 남 SEHC법인장 SEPM법인장 아주대 해당없음 　 상근

김만영 전문위원

1969.07 남 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Boston Univ. 해당없음 37 상근

김상우 전문위원

1961.10 남 법무실 해외법무팀장 구주총괄 대외협력팀장 Columbia Univ.(碩士) 해당없음 　 상근

김성윤 전문위원

1966.10 남 법무실 IP센터 기술분석팀장 법무실 IP센터 담당임원 Harvard Univ.(碩士) 해당없음 　 상근

김수형 전문위원

1972.08 남 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이 담당임원 MIT(博士) 해당없음 4 상근

김승민 전문위원

1967.03 남 SEA 담당임원 SEA 담당부장 성균관대 해당없음 　 상근

김윌리엄 전문위원

1972.08 남 무선 GDC센터장 무선 GDC센터장 University Of &cr;Colorado, Boulder 해당없음 2 상근

김인창 전문위원

1970.01 남 무선 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 Georgia State Univ.&cr;(碩士) 해당없음 16 상근

김재열 전문위원

1965.07 남 기흥/화성/평택단지 전기기술팀 담당임원 기흥/화성/평택단지 전기기술팀 담당임원 중앙대 해당없음 15 상근

김정봉 전문위원

1965.07 남 SSC 담당임원 인사팀 담당임원 부산대 해당없음 39 상근

김정호 전문위원

1969.05 남 경영혁신센터 담당임원 SEHK법인장 연세대 해당없음 52 상근

김종균 전문위원

1966.08 남 경영혁신센터 담당임원 정보전략팀 담당부장 경상대 해당없음 　 상근

김주완 전문위원

1968.09 남 무선 서비스사업실 담당임원 무선 상품혁신팀 담당임원 MIT(碩士) 해당없음 15 상근

김현수 전문위원

1970.09 남 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 DMC연구소 기술전략팀 담당임원 성균관대(博士) 해당없음 52 상근

남정현 전문위원

1964.04 남 생활가전 Global운영센터 담당임원 글로벌기술센터 제조혁신팀장 천안공고 해당없음 　 상근

데이비드윤 전문위원

1971.10 남 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Northwestern University, Evanston(碩士) 해당없음 23 상근

데이빗은 전문위원

1967.01 남 Samsung NEXT장 Global Innovation센터장 Harvard Univ.(碩士) 해당없음 　 상근

도성대 전문위원

1966.12 남 서남아총괄 CS팀장 서남아총괄 CS팀장 부산대 해당없음 23 상근

리션 전문위원

1972.05 남 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Alaska, &cr;Fairbanks 해당없음 7 상근

마츠오카 전문위원

1957.02 남 생활가전 담당임원 영상디스플레이 디자인팀 담당임원 多摩美術大 해당없음 　 상근

민승재 전문위원

1971.07 남 디자인경영센터 디자인전략팀장 디자인경영센터 디자인전략팀장 Art Center College Of Design 해당없음 3 상근

박범주 전문위원

1966.04 남 Samsung Research 담당임원 인재개발원 담당임원 성균관대(博士) 해당없음 　 상근

박상훈 전문위원

1969.09 남 법무실 담당임원 법무실 담당임원 SYRACUSE UNIV.&cr;(碩士) 해당없음 23 상근

박성모 전문위원

1961.02 남 Global CS센터 품질혁신팀 담당임원 CS환경센터 품질혁신팀 담당임원 홍익대 해당없음 　 상근

박은주 전문위원

1964.07 남 SEV 담당임원 기흥/화성단지총괄 환경안전팀장 서울과학기술대 해당없음 58 상근

박제임스 전문위원

1973.06 남 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 California Polytechnic State Univ. 해당없음 16 상근

사이먼오초버 전문위원

1967.07 남 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 London(碩士) 해당없음 30 상근

서기호 전문위원

1964.03 남 Foundry제조기술센터 담당임원 System LSI제조센터 담당임원 항공대 해당없음 　 상근

서정아 전문위원

1971.05 여 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Columbia Univ.(碩士) 해당없음 24 상근

서준호 전문위원

1967.11 남 생활가전 C&M사업팀장 SEHA법인장 Duke Univ.(碩士) 해당없음 27 상근

송인강 전문위원

1971.07 남 무선 기술전략팀 담당임원 무선 기술전략팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(碩士) 해당없음 4 상근

송인숙 전문위원

1974.01 여 의료기기 전략마케팅팀장 의료기기 상품전략팀장 The Johns Hopkins &cr;Univ.(博士) 해당없음 47 상근

신민재 전문위원

1972.09 남 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 IP법무팀 담당임원 Harvard Univ.(碩士) 해당없음 　 상근

신종훈 전문위원

1964.09 남 기흥/화성/평택단지 소방방재팀장 기흥/화성/평택단지 소방방재팀장 수원대(碩士) 해당없음 3 상근

심동섭 전문위원

1969.07 남 무선 서비스사업실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 Univ. of Phoenix&cr;(博士) 해당없음 1 상근

안진우 전문위원

1969.11 남 법무실 담당임원 법무실 담당임원 동아대 해당없음 16 상근

유석영 전문위원

1963.04 남 DS부문 상생협력센터 담당임원 SCS법인 담당임원 Michigan, Ann Arbor&cr;(碩士) 해당없음 　 상근

윤승환 연구위원

1971.01 남 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 아주대 해당없음 2 상근

윤준호 전문위원

1963.04 남 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당부장 숭실대 해당없음 39 상근

윤태식 전문위원

1969.04 남 한국총괄 IMC팀 담당임원 한국총괄 마케팅팀 담당임원 연세대(碩士) 해당없음 　 상근

음두찬 전문위원

1965.12 남 종합기술원 미래기술육성센터장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 한국과학기술원(碩士) 해당없음 　 상근

이경성 전문위원

1961.05 남 SEVT 담당임원 환경안전센터 Global환경안전팀장 Univ. of Sheffield&cr;(碩士) 해당없음 49 상근

이귀로 전문위원

1966.08 남 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 인사팀 담당부장 동국대 해당없음 52 상근

이기남 전문위원

1961.08 남 SESK법인장 SESK 담당임원 항공대 해당없음 　 상근

이상현 전문위원

1966.05 남 Foundry 전략마케팅팀 담당임원 System LSI Foundry사업팀 담당임원 서울대(博士) 해당없음 　 상근

이영춘 전문위원

1967.10 남 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Columbia Univ.(碩士) 해당없음 11 상근

이원기 전문위원

1965.07 남 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 연세대(碩士) 해당없음 51 상근

이원진 전문위원

1967.08 남 영상디스플레이 Service Business팀장 영상디스플레이 서비스전략팀장 Purdue Univ.(碩士) 해당없음 59 상근

이은영 전문위원

1973.03 여 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 State Univ. of New &cr;York, Stony Brook 해당없음 29 상근

이재경 전문위원

1969.10 여 영상디스플레이 UX팀장 영상디스플레이 UX팀장 Univ. of Westminster&cr;(碩士) 해당없음 16 상근

이지선 전문위원

1971.08 여 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Northwestern Univ.&cr;(碩士) 해당없음 17 상근

이지수 전문위원

1976.02 남 무선 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(博士) 해당없음 46 상근

이진석 전문위원

1971.09 남 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Imperial College(博士) 해당없음 7 상근

이호신 전문위원

1970.12 남 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Georgetown Univ.&cr;(碩士) 해당없음 4 상근

이희만 전문위원

1970.05 남 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 한국과학기술원(博士) 해당없음 31 상근

임영수 전문위원

1969.06 남 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 영남대 해당없음 20 상근

임휘용 전문위원

1965.02 남 인재개발원 담당임원 네트워크 인사팀장 서강대 해당없음 　 상근

장용 전문위원

1970.03 남 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당부장 한국과학기술원(博士) 해당없음 4 상근

장호진 전문위원

1970.09 남 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 라이센싱팀 책임변호사 Duke Univ.(碩士) 해당없음 　 상근

전병권 전문위원

1967.02 남 영상디스플레이 Global운영팀 담당&cr;임원 SEEG-P법인장 전북대 해당없음 4 상근

전찬훈 전문위원

1962.07 남 Global EHS센터장 Global EHS센터 수원환경안전팀장 오산대 해당없음 23 상근

정수연 전문위원

1961.06 남 무선 Global제조센터장 무선 Global제조센터 담당임원 금오공대 해당없음 　 상근

정진성 전문위원

1967.08 남 기흥/화성/평택단지 Facility팀 담당&cr;임원 Foundry제조기술센터 담당임원 부산대 해당없음 40 상근

조지현 전문위원

1961.06 남 상생협력센터 상생협력팀장 상생협력센터 상생협력팀 담당임원 아주대(博士) 해당없음 　 상근

최봉석 전문위원

1967.03 남 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 책임변호사 Georgetown Univ.&cr;(碩士) 해당없음 51 상근

최수호 전문위원

1963.02 남 LED사업팀 담당임원 메모리 품질보증실 담당임원 California State Univ., Sacramento(碩士) 해당없음 　 상근

최승은 전문위원

1969.07 여 무선 전략마케팅실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대(碩士) 해당없음 36 상근

최에드워드 전문위원

1966.12 남 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ.
```# IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황

기업집단의 명칭 : 삼성
당사는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 상 삼성그룹에 속한 계열회사로서 2019년 1분기말 현재 전년말 과 동일한 62개 의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 46개사입니다.

(기준일 : 2019년 03월 31일 )

구분	회사수	회사 명	법인등록번호
상장사	16	삼성물산㈜	1101110015762
		삼성전자㈜	1301110006246
		삼성에스디아이㈜	1101110394174
		삼성전기㈜	1301110001626
		삼성화재해상보험㈜	1101110005078
		삼성중공업㈜	1101110168595
		삼성생명보험㈜	1101110005953
		㈜멀티캠퍼스	1101111960792
		삼성증권㈜	1101110335649
		삼성에스디에스㈜	1101110398556
		삼성카드㈜	1101110346901
		삼성엔지니어링㈜	1101110240509
		㈜에스원	1101110221939
		㈜제일기획	1101110139017
		㈜호텔신라	1101110145519
		삼성바이오로직스㈜	1201110566317
비상장사	46	㈜서울레이크사이드	1101110504070
		㈜삼우종합건축사사무소	1101115494151
		㈜씨브이네트	1101111931686
		삼성바이오에피스㈜	1201110601501
		삼성디스플레이㈜	1345110187812
		삼성코닝어드밴스드글라스(유)	1648140000991
		에스유머티리얼스㈜	1648110061337
		스테코㈜	1647110003490
		세메스㈜	1615110011795
		삼성전자서비스㈜	1301110049139
		삼성전자판매㈜	1801110210300
		삼성전자로지텍㈜	1301110046797
		수원삼성축구단㈜	1358110160126
		삼성메디슨㈜	1346110001036
		삼성화재애니카손해사정㈜	1101111595680
		삼성화재서비스손해사정㈜	1101111237703
		㈜삼성화재금융서비스보험대리점	1101116002424
		삼성전자서비스씨에스 ㈜	1358110352541
		삼성선물㈜	1101110894520
		삼성자산운용㈜	1701110139833
		㈜생보부동산신탁	1101111617434
		삼성생명서비스손해사정㈜	1101111855414
		삼성에스알에이자산운용㈜	1101115004322
		㈜삼성생명금융서비스보험대리점	1101115714533
		에스디플렉스㈜	1760110039005
		제일패션리테일㈜	1101114736934
		네추럴나인㈜	1101114940171
		삼성웰스토리㈜	1101115282077
		㈜시큐아이	1101111912503
		에스티엠㈜	2301110176840
		에스코어㈜	1101113681031
		오픈핸즈㈜	1311110266146
		㈜미라콤아이앤씨	1101111617533
		삼성카드고객서비스㈜	1101115291656
		㈜휴먼티에스에스	1101114272706
		에스원씨알엠㈜	1358110190199
		신라스테이㈜	1101115433927
		에이치디씨신라면세점㈜	1101115722916
		㈜삼성경제연구소	1101110766670
		㈜삼성라이온즈	1701110015786
		삼성벤처투자㈜	1101111785538
		삼성액티브자산운용㈜	1101116277382
		삼성헤지자산운용㈜	1101116277390
		㈜하만인터내셔널코리아	1101113145673
		레드벤드소프트웨어코리아㈜	1101113613315
		에스비티엠㈜	1101116536556
계	62

2. 관계기업 및 자회사의 지분현황

[국내] (기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사 출자회사	삼성 물산	삼성 전자	삼성 SDI	삼성 전기	삼 성 중공업	호텔 신라	삼성 엔지니 어링	제일 기획	에스원	삼성 SDS	삼성 라이온즈	삼성 경제 연구소	스테코
삼성물산	5.0	0.1	7.0	17.1	1.0
삼성전자	19.6	23.7	16.0	5.1	25.2	22.6	29.8	70.0
삼성SDI	0.4	0.1	11.7	11.0	29.6
삼성전기	2.2	23.8
삼성중공업	1.0
제일기획	0.1	67.5
호텔신라
에스원
삼성경제연구소
삼성SDS
삼성생명보험	0.1	8.8	0.2	0.2	3.2	7.7	0.1	0.2	5.4	0.1	14.8
삼성화재해상보험	1.5	0.2	1.0
삼성증권	3.1	1.3
삼성카드	1.3	3.0	1.9
삼성디스플레이
삼성바이오로직스
삼성자산운용
미라콤아이앤씨
삼성전자서비스
Harman International & Industries, Inc.
Red Bend Software Ltd.
계	0.1	15.3	19.7	23.9	22.0	17.3	19.0	28.5	20.7	39.8	67.5	100.0	70.0

※ 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사 출자회사	세메스	삼성 전자 서비스	삼성 전자 판매	수원 삼성 축구단	삼성 전자 로지텍	삼성 디스플레이	삼성 메디슨	삼성 바이오 로직스	삼성 바이오 에피스	삼성코닝 어드밴스& 드글라스	에스유머 티리얼스	씨브이& 네트	서울& 레이크& 사이드
삼성물산	43.4	40.1	100.0
삼성전자	91.5	99.3	100.0	100.0	84.8	68.5	31.5
삼성SDI	15.2
삼성전기
삼성중공업
제일기획	100.0
호텔신라
에스원
삼성경제연구소
삼성SDS	9.4
삼성생명보험	0.1
삼성화재해상보험
삼성증권
삼성카드
삼성디스플레이						50.0	50.0
삼성바이오로직스								50.0
삼성자산운용
미라콤아이앤씨
삼성전자서비스
Harman International & Industries, Inc.
Red Bend Software Ltd.
계	91.5	99.3	100.0	100.0	100.0	100.0	68.5	75.0	50.0	50.0	50.0	49.5	100.0

※ 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사 출자회사	삼우& 종합건축사사무소	에스디& 플렉스	제일패션& 리테일	네추럴& 나인	삼성& 웰스토리	삼성전자& 서비스& 씨에스	시큐& 아이	휴먼티에스에스	에스원씨알엠	에스& 티엠	멀티& 캠퍼스	에스& 코어	오픈& 핸즈
삼성물산	100.0	100.0	51.0	100.0	8.7
삼성전자
삼성SDI	50.0	100.0
삼성전기
삼성중공업
제일기획	5.2
호텔신라
에스원	100.0	100.0	0.6
삼성경제연구소	15.2
삼성SDS	56.5	47.2	81.8	100.0
삼성생명보험
삼성화재해상보험
삼성증권
삼성카드
삼성디스플레이
삼성바이오로직스
삼성자산운용
미라콤아이앤씨	0.5
삼성전자서비스	100.0
Harman International & Industries, Inc.
Red Bend Software Ltd.
계	100.0	50.0	100.0	51.0	100.0	100.0	65.2	100.0	100.0	100.0	62.4	88.1	100.0

※ 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사 출자회사	미라콤& 아이앤씨	신라& 스테이	HDC& 신 라& 면세점	에스비티엠	삼성& 생명& 보험	생보& 부동산& 신탁	삼성생명& 서비스& 손해사정	삼성& 에스알에이& 자산운용	삼성생명& 금융서비스보험대리점	삼성화재해상보험	삼성화재& 애니카& 손해사정	삼성화재& 서비스& 손해사정	삼성화재& 금융서비스& 보험대리점
삼성물산	19.3
삼성전자
삼성SDI
삼성전기
삼성중공업
제일기획	5.4
호텔신라	100.0	50.0	100.0
에스원	0.6
삼성경제연구소	83.6
삼성SDS
삼성생명보험	50.0	99.8	100.0	100.0	15.0
삼성화재해상보험										100.0	100.0	100.0
삼성증권
삼성카드
삼성디스플레이
삼성바이오로직스
삼성자산운용
미라콤아이앤씨
삼성전자서비스
Harman International & Industries, Inc.
Red Bend Software Ltd.
계	89.6	100.0	50.0	100.0	19.3	50.0	99.8	100.0	100.0	15.0	100.0	100.0	100.0

※ 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사 출자회사	삼성& 증권	삼성& 카드	삼성카드& 고객서비스	삼성& 자산운용	삼성& 선물	삼성벤처& 투자	삼성액티브자산운용	삼성헤지& 자산운용	하만& 인터내셔널& 코리아	레드벤드& 소프트웨어& 코리아
삼성물산	16.7
삼성전자	16.3
삼성SDI	16.3
삼성전기	17.0
삼성중공업	17.0
제일기획
호텔신라
에스원
삼성경제연구소
삼성SDS
삼성생명보험	29.5	71.9	100.0
삼성화재해상보험
삼성증권	100.0	16.7
삼성카드	100.0
삼성디스플레이
삼성바이오로직스
삼성자산운용	100.0	100.0
미라콤아이앤씨
삼성전자서비스
Harman International & Industries, Inc.									100.0
Red Bend Software Ltd.										100.0
계	29.5	71.9	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0

※ 보통주 기준입니다.

[해외] (기준일 : 2019년 03월 31일 ) (단위 : %)

출자회사명	피출자회사명	지분율
㈜삼우종합건축사사무소	SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED	100.0
㈜삼우종합건축사사무소	SAMOO (KL) SDN. BHD.	100.0
Samsung C&T America Inc.	Meadowland Distribution	100.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Green repower, LLC	100.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Solar Construction Inc.	100.0
Samsung C&T America Inc.	QSSC, S.A. de C.V.	20.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Solar Energy LLC	100.0
Samsung C&T America Inc.	S-print Inc	24.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW LP Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW LP Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE WIND PA GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE WIND PA LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRS Holdings GP Inc.	100.0

100.0 | Samsung International, Inc. | Samsung Mexicana S.A. de C.V
100.0 | Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. | Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Studer Japan Ltd.
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman International Industries Canada Ltd.
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Becker Automotive Systems, Inc.
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Professional, Inc.
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Red Bend Software Inc.
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Connected Services, Inc.
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Financial Group LLC
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Belgium SA
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman France SNC
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman International SNC
0.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Inc. & Co. KG
66.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman KG Holding, LLC
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Finance International, SCA
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Finance International GP S.a.r.l
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman International Singapore Pte. Ltd.
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.
100.0 | Harman International Industries, Inc. | Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.
99.9 | Harman Becker Automotive Systems, Inc. | Harman International Estonia OU
100.0 | Harman Investment Group, LLC | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
5.0 | Harman Investment Group, LLC | Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
100.0 | Harman Professional, Inc. | AMX UK Limited
100.0 | Harman Professional, Inc. | Harman Singapore Pte Ltd
100.0 | Harman Professional, Inc. | Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
0.0 | Harman Professional, Inc. | Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
0.0 | Red Bend Software Inc. | Red Bend Software SAS
100.0 | Harman Connected Services, Inc. | Harman Connected Services Engineering Corp.
100.0 | Harman Connected Services, Inc. | Harman Connected Services South America S.R.L.
100.0 | Harman Connected Services, Inc. | Harman Connected Services AB.
100.0 | Harman Connected Services, Inc. | Harman Connected Services UK Ltd.
100.0 | Harman Connected Services, Inc. | Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.
1.6 | Harman Connected Services, Inc. | Global Symphony Technology Group Private Ltd.
100.0 | Harman Financial Group LLC | Harman International (India) Private Limited
0.0 | Harman Financial Group LLC | Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.
0.1 | Harman Financial Group LLC | Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.
0.0 | Samsung Electronics (UK) Ltd. | Samsung Semiconductor Europe Limited
100.0 | Samsung Electronics Holding GmbH | Samsung Semiconductor Europe GmbH
100.0 | Samsung Electronics Holding GmbH | Samsung Electronics GmbH
100.0 | Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. | Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.
31.4 | Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. | Samsung Electronics Slovakia s.r.o
44.3 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.
36.4 | Samsung Electronics Benelux B.V. | SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics West Africa
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics East Africa
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Egypt S.A.E
99.9 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Israel Ltd.
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L
99.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Turkey
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Semiconductor Israel R&D Center,Ltd.
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Maghreb Arab
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Venezuela, C.A.
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronica da Amazonia Ltda.
13.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Chile Limitada
95.9 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Peru S.A.C.
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Ukraine Company LLC
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung R&D Institute Rus LLC
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Central Eurasia LLP
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd
100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V. | Corephotonics Ltd.
92.4 | Zhilabs, S.L. | Zhilabs Inc.
100.0 | Samsung Electronics Nordic Aktiebolag | Samsung Nanoradio Design Center
100.0 | AKG Acoustics Gmbh | Harman Professional Denmark ApS
100.0 | AKG Acoustics Gmbh | Studer Professional Audio Gmbh
100.0 | Harman Professional Denmark ApS | Martin Professional Japan Ltd.
40.0 | Harman Professional Denmark ApS | Harman International s.r.o
100.0 | Harman Professional Denmark ApS | Harman Professional France SAS
100.0 | Harman Professional Denmark ApS | Martin Professional Pte. Ltd.
100.0 | Harman France SNC | Harman International SNC
100.0 | Harman International SNC | Harman France SNC
0.0 | Harman Becker Automotive Systems Gmbh | Harman International Romania SRL
0.0 | Harman Becker Automotive Systems Gmbh | iOnRoad Technologies Ltd
100.0 | Harman Holding Gmbh & Co. Kg | Harman Becker Automotive Systems Gmbh
100.0 | Harman Holding Gmbh & Co. Kg | Harman Deutschland Gmbh
100.0 | Harman Holding Gmbh & Co. Kg | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
95.0 | Harman Holding Gmbh & Co. Kg | Duran Audio B.V.
100.0 | Harman Holding Gmbh & Co. Kg | Harman RUS CIS LLC
100.0 | Harman Inc. & Co. KG | Harman Holding Gmbh & Co. Kg
100.0 | Harman Inc. & Co. KG | Harman Management Gmbh
100.0 | Harman Inc. & Co. KG | Harman Hungary Financing Ltd.
100.0 | Harman Connected Services GmbH | Harman Connected Services OOO
100.0 | Harman KG Holding, LLC | Harman Inc. & Co. KG
34.0 | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | Harman Professional Kft
100.0 | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | Harman Consumer Nederland B.V.
100.0 | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | Harman International Romania SRL
100.0 | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | Red Bend Ltd.
100.0 | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | Towersec Ltd.
100.0 | Harman Hungary Financing Ltd. | Harman International Industries Limited
100.0 | Harman Finance International GP S.a.r.l | Harman Finance International, SCA
0.0 | Harman Consumer Nederland B.V. | AKG Acoustics Gmbh
100.0 | Harman Consumer Nederland B.V. | Harman Holding Limited
100.0 | Duran Audio B.V. | Harman Investment Group, LLC
100.0 | Duran Audio B.V. | Duran Audio Iberia Espana S.L.
100.0 | Harman Connected Services AB. | Harman Connected Services Japan Co., Ltd.
100.0 | Harman Connected Services AB. | Harman Connected Services Finland OY
100.0 | Harman Connected Services AB. | Harman Connected Services GmbH
100.0 | Harman Connected Services AB. | Harman Connected Services Poland Sp.zoo
100.0 | Harman Connected Services AB. | Harman Connected Services Limited
100.0 | Harman Connected Services AB. | Harman Connected Services Solutions (Beijing) Co., Ltd.
100.0 | Harman Connected Services AB. | Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.
100.0 | Harman Automotive UK Limited | Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.
100.0 | Harman International Industries Limited | Harman Automotive UK Limited
100.0 | Harman International Industries Limited | Martin Manufacturing (UK) Ltd
100.0 | Harman International Industries Limited | Arcam Limited
100.0 | Harman International Industries Limited | Harman International Industries PTY Ltd.
100.0 | Harman Connected Services UK Ltd. | Harman Connected Services Morocco
100.0 | Arcam Limited | A&R Cambridge Limited
100.0 | Samsung Electronics Austria GmbH | Samsung Electronics Switzerland GmbH
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.
68.6 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Samsung Electronics Romania LLC
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Zhilabs, S.L.
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.
49.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Samsung Electronics Greece S.A.
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Innoetics E.P.E.
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | FOODIENT LTD.
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Samsung Denmark Research Center ApS
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Samsung France Research Center SARL
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Samsung Cambridge Solution Centre Limited
100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. | Novaled GmbH
40.0 | Samsung Asia Private Ltd. | Samsung Electronics Japan Co., Ltd.
100.0 | Samsung Asia Private Ltd. | Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.
25.0 | Samsung Asia Private Ltd. | Samsung Electronics New Zealand Limited
100.0 | Samsung Asia Private Ltd. | Samsung Electronics Philippines Corporation
100.0 | Samsung Asia Private Ltd. | Samsung R&D Institute BanglaDesh
100.0 | Samsung Asia Private Ltd. | Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.
100.0 | Samsung Asia Private Ltd. | Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.
100.0 | Samsung Asia Private Ltd. | Samsung Electronics HCMC CE Complex Co. Ltd,.
100.0 | Samsung Asia Private Ltd. | Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd.
25.0 | Samsung Asia Private Ltd. | iMarket Asia Co., Ltd.# 11.4 Samsung India Electronics Private Ltd. Samsung Nepal Services Pvt, Ltd 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia PT Samsung Telecommunications Indonesia 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. LAOS Samsung Electronics Sole Co., Ltd 100.0 Harman Singapore Pte Ltd AMX Products And Solutions Private Limited 99.0 Harman International Industries Limited AMX Products And Solutions Private Limited 1.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. iMarket Asia Co., Ltd. 11.3 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 19.2 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Tianjin Mobile Development Center 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung R&D Institute China-Shenzhen 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. 10.3 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 43.1 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Beijing Samsung Telecom R&D Center 100.0 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 26.3 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics China R&D Center 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (China) Technologies Co., Ltd. 100.0 Harman Holding Limited Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 100.0 Harman Holding Limited Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 100.0 Harman Holding Limited Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 100.0 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1 Samsung Electronics Maghreb Arab Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 1.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Harman International (India) Private Limited 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 98.4 iOnRoad Technologies Ltd iOnRoad Ltd 100.0 Red Bend Ltd. Red Bend Software Japan Co., Ltd. 100.0 Red Bend Ltd. Red Bend Software Ltd. 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre) Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre) Samsung Electronica Colombia S.A. 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre) Samsung Electronics Panama. S.A. 100.0 Samsung Electronica da Amazonia Ltda. Samsung Electronics Argentina S.A. 2.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 0.0 삼성SDI㈜ Intellectual Keystone Technology LLC 41.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI Japan Co., Ltd. 89.2 삼성SDI㈜ Samsung SDI America, Inc. 91.7 삼성SDI㈜ Samsung SDI Hungary Rt. 100.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI Europe GmbH 100.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI Battery Systems GmbH 100.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. 100.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. 100.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 97.6 삼성SDI㈜ Samsung SDI China Co., Ltd. 100.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. 50.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI (Changchun) Power Battery Co., Ltd. 50.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. 80.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI Brasil Ltda. 45.0 삼성SDI㈜ Novaled GmbH 50.1 삼성SDI㈜ SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. 100.0 삼성SDI㈜ Samsung SDI(Wuxi) Battery Systems Co., Ltd. 50.0 삼성SDI㈜ iMarket Asia Co., Ltd. 8.7 Samsung SDI America, Inc. Samsung SDI Brasil Ltda. 40.4 Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. 80.0 Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Samsung SDI Brasil Ltda. 14.6 삼성전기㈜ Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. 100.0 삼성전기㈜ Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 100.0 삼성전기㈜ Samsung Electro-Mechanics GmbH 100.0 삼성전기㈜ Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. 75.0 삼성전기㈜ Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. 100.0 삼성전기㈜ Calamba Premier Realty Corporation 39.8 삼성전기㈜ Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. 100.0 삼성전기㈜ Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. 100.0 삼성전기㈜ Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 99.9 삼성전기㈜ Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0 삼성전기㈜ Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 81.8 삼성전기㈜ Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. 95.0 삼성전기㈜ Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0 삼성전기㈜ Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0 삼성전기㈜ iMarket Asia Co., Ltd. 8.7 Calamba Premier Realty Corporation Batino Realty Corporation 100.0 Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 0.1 삼성화재해상보험㈜ SAMSUNG FIRE & MARINE MANAGEMENT CORPORATION 100.0 삼성화재해상보험㈜ SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE 100.0 삼성화재해상보험㈜ P.T. Asuransi Samsung Tugu 70.0 삼성화재해상보험㈜ Samsung Vina Insurance Co., Ltd 75.0 삼성화재해상보험㈜ SAMSUNG REINSURANCE PTE. LTD 100.0 삼성화재해상보험㈜ 삼성재산보험(중국)유한공사 100.0 삼성화재해상보험㈜ Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East 100.0 삼성화재해상보험㈜ SAMSUNG FIRE & MARINE CONSULTORIA EM SEGUROS LTDA. 100.0 삼성중공업㈜ Camellia Consulting Corporation 100.0 삼성중공업㈜ Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. 100.0 삼성중공업㈜ SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD 100.0 삼성중공업㈜ 삼성중공업(영파)유한공사 100.0 삼성중공업㈜ 삼성중공업(영성)유한공사 100.0 삼성중공업㈜ 영성가야선업유한공사 100.0 삼성중공업㈜ SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED 100.0 삼성중공업㈜ Samsung Heavy Industries Mozambique LDA 100.0 삼성중공업㈜ SHI BRAZIL CONSTRUCTION 100.0 SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED SHI - MCI FZE 70.0 삼성생명보험㈜ Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 51.0 삼성생명보험㈜ THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. 48.9 삼성생명보험㈜ Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 90.0 삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (New York), Inc. 100.0 삼성자산운용(주) Samsung Asset Management(London) Ltd. 100.0 삼성자산운용(주) Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd 100.0 삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. 100.0 Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. 100.0 CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL COLOMBO VIA DELLA SPIGA S.R.L 100.0 Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd Eight Seconds(Shanghai)Co., Ltd. 100.0 삼성물산㈜ MYODO METAL CO., LTD. 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Japan Corporation 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T America Inc. 100.0 삼성물산㈜ Samsung E&C America, INC. 100.0 삼성물산㈜ Samsung Renewable Energy Inc. 100.0 삼성물산㈜ QSSC, S.A. de C.V. 60.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Canada Ltd. 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Deutschland GmbH 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T U.K. Ltd. 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T ECUK Limited 100.0 삼성물산㈜ Whessoe engineering Limited 100.0 삼성물산㈜ SCNT Investment Atlantic SPRL 100.0 삼성물산㈜ POSS-SLPC, s.r.o 50.0 삼성물산㈜ Solluce Romania 1 B.V. 80.0 삼성물산㈜ SAM investment Manzanilo.B.V 53.3 삼성물산㈜ Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Malaysia SDN. BHD 100.0 삼성물산㈜ Erdsam Co., Ltd. 100.0 삼성물산㈜ Samsung Chemtech Vina LLC 51.7 삼성물산㈜ S-print Inc 40.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Thailand Co., Ltd 43.9 삼성물산㈜ Cheil Holding Inc. 40.0 삼성물산㈜ Samsung Const. Co. Phils.,Inc. 25.0 삼성물산㈜ PT. INSAM BATUBARA ENERGY 90.0 삼성물산㈜ Samsung C&T India Pte., Ltd. 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Corporation India Private Limited 100.0 삼성물산㈜ Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 70.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. 100.0 삼성물산㈜ S&G Biofuel PTE.LTD 50.5 삼성물산㈜ SAMSUNG C&T Mongolia LLC. 70.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. 100.0 삼성물산㈜ S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Hongkong Ltd. 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. 100.0 삼성물산㈜ Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 55.0 삼성물산㈜ SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. 100.0 삼성물산㈜ SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA 100.0 삼성물산㈜ SAM Gulf Investment Limited 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Chile Copper SpA 100.0 삼성물산㈜ SCNT Power Kelar Inversiones Limitada 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Corporation Rus LLC 100.0 삼성물산㈜ JSC BALKHASH THERMAL POWER PLANT 50.0 삼성물산㈜ Samsung SDI America, Inc. 8.3 삼성물산㈜ Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 2.4 삼성물산㈜ Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 10.0 삼성물산㈜ Cheil Industries Corp., USA 100.0 삼성물산㈜ CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL 100.0 삼성물산㈜ Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd 100.0 삼성물산㈜ CHEIL INDUSTRIES INC. VIETNAM COMPANY LIMITED 100.0 삼성물산㈜ Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd 60.0 삼성물산㈜ iMarket Asia Co., Ltd. 19.3 삼성웰스토리㈜ WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED 90.0 삼성웰스토리㈜ Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD 85.0 삼성웰스토리㈜ Shanghai Welstory Food Company Limited 70.0 ㈜멀티캠퍼스 LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC 82.4 Eight Seconds(Shanghai)Co., Ltd. Eight Seconds (Shanghai) Trading Co., Ltd. 100.0 PengTai Greater China Co., Ltd. PengTai China Co., Ltd. 100.0 PengTai Greater China Co., Ltd. PengTai Taiwan Co., Ltd. 100.0 PengTai Greater China Co., Ltd. PengTai Interactive Advertising Co.,Ltd. 100.0 PengTai China Co., Ltd. PengTai e-Commerce Co.,Ltd. 100.0 PengTai China Co., Ltd. PengTai Marketing Service Co., Ltd. 100.0 PengTai Interactive Advertising Co.,Ltd. MEDIALYTICS Inc. 51.0 PengTai Interactive Advertising Co.,Ltd. Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. 51.0 iMarket Asia Co., Ltd. iMarket China Co., Ltd. 80.0 삼성증권㈜ Samsung Securities (America), Inc. 100.0 삼성증권㈜ Samsung Securities (Europe) Limited. 100.0 삼성증권㈜ Samsung Securities (Asia) Limited. 100.0 삼성에스디에스㈜ iMarket Asia Co., Ltd. 40.6 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL America, Inc. 100.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GSCL CANADA., LTD. 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS America, Inc. 100.0 삼성에스디에스㈜ Neo EXpress Transportation (NEXT), Inc. 51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Europe Ltd. 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Hungary Kft. 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Slovakia, s.r.o. 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL UK Ltd.# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung GSCL Sweden AB

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL France SAS

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Baltics, SIA

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Germany GmbH

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung GSCL Portugal, Sociedade Unipessoal Lda

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Austria GmbH

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Czech s.r.o.

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Switzerland GmbH

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS GSCL Romania SRL

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Asia Pacific Pte. Ltd.

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung Data Systems India Private Limited

100.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS VIETNAM CO., LTD.

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS India Private Limited

100.0 삼성에스디에스㈜ VASCO SUPPLY CHAIN SOLUTIONS PRIVATE LIMITED

51.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL ASIA PACIFIC PTE. LTD.

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS GSCL Vietnam Co Ltd

100.0 삼성에스디에스㈜ PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD.

100.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL AUSTRALIA PTY., LTD.

100.0 삼성에스디에스㈜ SDS-ACUTECH CO., LTD

50.0 삼성에스디에스㈜ ALS SDS Joint Stock Company

51.0 삼성에스디에스㈜ SDS-MP LOGISTICS JOINT STOCK COMPANY

51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS China, Ltd.

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung IT Services (Beijing) Co., Ltd.

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Hong Kong Ltd

100.0 삼성에스디에스㈜ SDS Kerry (Shanghai) Supply Chain Solutions Limited

50.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL Egypt Co. Ltd.

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Transport and Logistics Joint Stock Company

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC

100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda

99.7 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL LATIN AMERICA LOGISTICA LTD

99.7 삼성에스디에스㈜ Inte-SDS Logistics, S.A de C.V.

51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company

100.0 (주)미라콤아이앤씨 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LTD

100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc.

0.3 Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda

99.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc.

100.0 Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.

100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc.

100.0 Samsung SDS Global SCL Panama S. A.

100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc.

100.0 Samsung SDS Global SCL Chile Limitada

100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc.

100.0 Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C.

100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc.

100.0 Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S.

100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc.

0.3 SAMSUNG SDS GLOBAL SCL LATIN AMERICA LOGISTICA LTD

100.0 Samsung SDS Europe Ltd.

0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A

100.0 Samsung SDS China, Ltd.

100.0 Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd

100.0 Samsung IT Services (Beijing) Co., Ltd.

100.0 Samsung SDS Global Development Center Xi'an

100.0 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LTD

100.0 MIRACOM INC CHINA LTD

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering America Inc.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Hungary Ltd.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Italy S.R.L

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD.

100.0 삼성엔지니어링㈜ PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.

81.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering India Private Ltd.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Lt

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.

64.8 삼성엔지니어링㈜ Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.

4.6 삼성엔지니어링㈜ Muharraq STP Company B.S.C.

45.0 삼성엔지니어링㈜ Muharraq Holding Company 1 Ltd.

99.9 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.

99.9 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Bolivia S.A

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V.

100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Kazakhstan LLP

100.0 Samsung Engineering America Inc.

100.0 SEA Construction, LLC

100.0 Samsung Engineering America Inc.

100.0 SEA Louisiana Construction, L.L.C.

0.3 Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD.

0.0 Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.

75.0 Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.

100.0 Samsung EPC Co., Ltd

89.9 Muharraq Holding Company 1 Ltd.

100.0 Muharraq Holding Company 2 Ltd.

100.0 Muharraq STP Company B.S.C.

100.0 ㈜에스원 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC

100.0 ㈜에스원 SOCM LLC

100.0 ㈜에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD

100.0 ㈜에스원 Samsung Beijing Security Systems

100.0 ㈜제일기획 Cheil USA Inc.

100.0 ㈜제일기획 Cheil Central America Inc.

85.2 ㈜제일기획 IRIS Worldwide Holdings Limited

100.0 ㈜제일기획 Cheil Europe Ltd.

100.0 ㈜제일기획 Cheil Germany GmbH

100.0 ㈜제일기획 Cheil France SAS

100.0 ㈜제일기획 Cheil Nordic AB

100.0 ㈜제일기획 Cheil India Pvt. Ltd.

100.0 ㈜제일기획 Cheil (Thailand) Ltd.

100.0 ㈜제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd.

99.0 ㈜제일기획 Cheil Vietnam Co. Ltd.

100.0 ㈜제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.

100.0 ㈜제일기획 Cheil Malaysia SDN BHD

100.0 ㈜제일기획 Cheil China

100.0 ㈜제일기획 Cheil Hong Kong Ltd.

100.0 ㈜제일기획 Bravo Asia Limited

100.0 ㈜제일기획 Bravo Asia-Shanghai

100.0 ㈜제일기획 Cheil MEA FZ-LLC

100.0 ㈜제일기획 Cheil South Africa Pty., Ltd.

99.0 ㈜제일기획 CHEIL KENYA LIMITED

99.0 ㈜제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd.

100.0 ㈜제일기획 Cheil Jordan LLC

100.0 ㈜제일기획 Cheil Ghana Limited

100.0 ㈜제일기획 Cheil Brazil Communications Ltda.

98.0 ㈜제일기획 Cheil Mexico Inc. SA de CV

100.0 ㈜제일기획 Cheil Chile SpA.

100.0 ㈜제일기획 Cheil Peru SAC

98.0 ㈜제일기획 Cheil Argentina S.A.

100.0 ㈜제일기획 Cheil Rus LLC

100.0 ㈜제일기획 Cheil Ukraine LLC

100.0 ㈜제일기획 Cheil Kazakhstan LLC

100.0 ㈜호텔신라 Samsung Hospitality America Inc.

100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd.

100.0 ㈜호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.

100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited

64.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Taiwan Limited

100.0 에이치디씨신라면세점(주) HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD

100.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality U.K. Inc.

100.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality Europe GmbH

100.0 에스비티엠 주식회사 SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL

99.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd.

100.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality Philippines Inc.

100.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality India Private Limited

100.0 Iris Americas, Inc.

100.0 Iris USA, Inc.

100.0 Iris Americas, Inc.

100.0 Iris Atlanta, Inc.

100.0 Iris Americas, Inc.

100.0 Iris Experience, Inc.

100.0 Iris Americas, Inc.

100.0 Iris Latin America, Inc.

100.0 Iris Americas, Inc.

100.0 Iris Worldwide San Diego, Inc.

75.0 Iris Americas, Inc.

89 Degrees, Inc.

0.0 Iris Latin America, Inc.

Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.

0.0 Iris Latin America, Inc.

Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.

100.0 Iris Canada Holdings Ltd

100.0 Pricing Solutions Ltd

100.0 Cheil USA Inc.

100.0 The Barbarian Group LLC

100.0 Cheil USA Inc.

100.0 McKinney Ventures LLC

0.0 Cheil USA Inc.

2.0 Cheil India Pvt. Ltd.

100.0 Cheil Mexico Inc. SA de CV

100.0 IRIS Worldwide Holdings Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 IRIS Worldwide Holdings Limited

100.0 Josh & James Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Americas, Inc.

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Canada Holdings Ltd

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris London Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Promotional Marketing Ltd

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Ventures 1 Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Founded Partners Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Products (Worldwide) Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Korea Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris PR Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Concise Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Digital Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Amsterdam B.V.

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Datalytics Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Ventures (Worldwide) Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Culture Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Concise Consultants Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Atom42 Limited

49.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 WDMP Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Pricing Solutions (UK) Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Services Limited Dooel Skopje

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Irisnation Singapore Pte Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Worldwide Integrated Marketing Pvt Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Sydney PTY Ltd

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris Worldwide (Thailand) Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Iris (Beijing) Advertising Company Limited

100.0 Iris Nation Worldwide Limited

100.0 Irisnation Hong Kong Limited

100.0 Iris London Limited

100.0 Iris Partners LLP

100.0 Iris Promotional Marketing Ltd

100.0 Holdings BR185 Limited

100.0 Iris Ventures 1 Limited

100.0 Iris Germany GmbH

100.0 Founded Partners Limited

100.0 Founded Partners, Inc.

49.0 Iris Ventures (Worldwide) Limited

49.0 THE ELEPHANT ROOM LIMITED

49.0 Iris Ventures (Worldwide) Limited

49.0 Fixers Group B.V.

Iris Germany GmbH

Pepper NA, Inc.# 100.0 Iris Germany GmbH

Pepper Technologies Pte Limited
100.0 Cheil Europe Ltd.
BEATTIE MCGUINNESS BUNGAY LIMITED
100.0 Cheil Europe Ltd.
Cheil Italia S.r.l
100.0 Cheil Europe Ltd.
CHEIL SPAIN S.L
100.0 Cheil Europe Ltd.
CHEIL BENELUX B.V.
100.0 Cheil Germany GmbH
Cheil Austria GmbH
100.0 Cheil Germany GmbH
Centrade Integrated SRL
60.0 Centrade Integrated SRL
Centrade Cheil HU Kft.
100.0 Centrade Integrated SRL
Centrade Cheil Adriatic
100.0 Cheil India Pvt. Ltd.
Experience Commerce Software Pvt Ltd
100.0 Cheil Singapore Pte. Ltd.
PengTai Greater China Co., Ltd.
95.0 Cheil Singapore Pte. Ltd.
PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA
100.0 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.
Cheil Philippines Inc.
30.0 Cheil Hong Kong Ltd.
PengTai Greater China Co., Ltd.
3.1 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.
Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd
100.0 Cheil MEA FZ-LLC
One Agency FZ LLC
100.0 Cheil MEA FZ-LLC
One RX Project Management Design and Production Limited Company
0.0 Cheil South Africa Pty., Ltd.
CHEIL KENYA LIMITED
1.0 Cheil South Africa Pty., Ltd.
Cheil Communications Nigeria Ltd.
1.0 One Agency FZ LLC
One RX India PVT. LTD
100.0 One Agency FZ LLC
One RX Project Management Design and Production Limited Company
100.0 One Agency FZ LLC
One RX Interior Design LLC
100.0 One Agency FZ LLC
One RX Printing LLC
100.0 One Agency FZ LLC
One Agency South Africa Pty., Ltd.
100.0 One RX Interior Design LLC
One RX India PVT. LTD
0.0 Holdings BR185 Limited
Brazil 185 Participacoes Ltda
100.0 Brazil 185 Participacoes Ltda
Iris Router Marketing Ltda
100.0 Cheil Brazil Communications Ltda.
Cheil Argentina S.A.
2.0

※ 보통주 기준입니다.

3. 관련법령상의 규제내용 등

□ '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 상 상호출자제한기업집단 등

지정시기: 2019년 5월 15일
규제내용 요약
- 상호출자의 금지
- 계열사 채무보증 금지
- 금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한
- 대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시
- 비상장사 중요사항 공시
- 기업집단 현황 등에 관한 공시

4. 회사와 계열회사간 임원 겸직현황

(기준일 : 2019년 03월 31일)

성명	회사명	직위	상근여부
전동수	삼성메디슨㈜	대표이사	상근
최원진	삼성전자로지텍㈜	감사	비상근
	삼성전자판매㈜	감사	비상근
	삼성전자서비스㈜	감사	비상근
윤태양	세메스㈜	기타 비상무이사	비상근
신성우	스테코㈜	감사	비상근
손성원	삼성메디슨㈜	감사	비상근
이동우	세메스㈜	감사	비상근
이원준	㈜ 삼성경제연구소	감사	비상근
조기재	삼성디스플레이㈜	감사	비상근
김병성	삼성메디슨 ㈜	사내이사	상근
이승원	스테코㈜	기타 비상무이사	비상근
송방영	삼성벤처투자㈜	감사	비상근
장세연	세메스㈜	기타 비상무이사	비상근

5. 타법인출자 현황

2019년 1분기말 현재 당사 타법인출자 금액은 장부가액 기준 57조 2,584억원이며, 사업관련 등 목적으로 출자하였습니다.
(기준일 : 2019년 03월 31일)

(단위 : 천주, 백만원, %)

계정과목	법인명 또는 종목명	최초 취득 일자	출자 목적	최초 취득 금액	기초잔액	증가(감소) 내역	기말잔액	최근 사업연도 재무현황	비고
					수량	지분율	장부가액	수량	지분율
관계기업투자 등	상장 삼성전기㈜	1977.01	사업관련	250	17,693	23.7	445,244	17,693	23.7
	비상장 스테코㈜	1995.06	경영참가 등	24,000	2,590	70.0	35,861	2,590	70.0
	비상장 세메스㈜	1992.12	경영참가 등	1,000	2,173	91.5	71,906	2,173	91.5
	비상장 ㈜ 삼성경제연구소	1991.05	사업관련	320	3,576	29.8	24,942	3,576	29.8
	상장 삼성에스디에스㈜	1992.07	사업관련	6,160	17,472	22.6	560,827	17,472	22.6
	비상장 삼성전자서비스㈜	1998.01	경영참가 등	30,000	6,000	99.3	48,121	6,000	99.3
	비상장 삼성전자판매㈜	2000.12	경영참가 등	3,100	1,767	100.0	247,523	1,767	100.0
	비상장 삼성전자로지텍㈜	1999.04	경영참가 등	76	1,011	100.0	46,669	1,011	100.0
	비상장 삼성디스플레이㈜	2012.04	경영참가 등	16,009,547	221,969	84.8	18,509,307	221,969	84.8
	비상장 SVIC 21호 투자조합	2011.11	경영참가 등	19,800	1	99.0	83,506	1	99.0
	비상장 SVIC 22호 투자조합	2011.11	경영참가 등	19,800	1	99.0	129,066	1	99.0
	비상장 SVIC 26호 투자조합	2014.11	경영참가 등	19,800	2	99.0	167,181	2	99.0
	비상장 SVIC 27호 투자조합	2014.09	경영참가 등	5,940	0	99.0	31,739	0	99.0
	비상장 SVIC 28호 투자조합	2015.02	경영참가 등	7,425	2	99.0	169,831	0	932
	비상장 SVIC 32호 투자조합	2016.08	경영참가 등	19,800	1	99.0	140,080	1	43,481
	비상장 SVIC 33호 투자조합	2016.11	경영참가 등	4,950	1	99.0	133,497	0	9,051
	비상장 SVIC 42호 투자조합	2018.11	경영참가 등	4,950	0	99.0	4,950	0	99.0
	비상장 삼성메디슨 ㈜	2011.02	경영참가 등	286,384	87,350	68.5	351,792	87,350	68.5
	상장 삼성바이오로직스 ㈜	2011.04	사업관련	30,000	20,837	31.5	443,193	20,837	31.5
	비상장 인텔렉추얼디스커버리 ㈜	2011.05	사업관련	5,000	357	15.7	1,922	357	15.7
	상장 삼성중공업㈜	1977.09	사업관련	125	100,693	16.0	746,138	85,589	100,693
	상장 ㈜ 호텔신라	1979.12	사업관련	252	2,005	5.1	153,361	37,889	2,005
	상장 ㈜ 제일기획	1988.09	사업관련	185	29,038	25.2	491,599	29,038	25.2
	상장 에이테크솔루션 ㈜	2009.11	사업관련	26,348	1,592	15.9	12,418	875	1,592
	상장 ㈜아이마켓코리아	2000.12	사업관련	1,900	647	1.8	4,479	1,742	647
	상장 ㈜케이티스카이라이프	2001.12	사업관련	3,344	240	0.5	2,760	72	240
	상장 삼성SDI㈜	1977.01	사업관련	304	13,463	19.6	1,242,605	13,463	19.6
	상장 ㈜ 원익아이피에스	2016.04	사업관련	16,214	1,851	4.5	37,204	6,108	1,851
	상장 ㈜ 원익홀딩스(구.원익IPS)	2013.12	사업관련	15,411	1,759	2.3	6,175	2,339	1,759
	상장 ㈜동진쎄미켐	2017.11	사업관련	48,277	2,468	4.8	18,040	7,379	2,468
	상장 솔브레인㈜	2017.11	사업관련	55,618	835	4.8	39,709	4,468	835
	비상장 한국비지니스금융대부(구. 기협기술금융)	1995.01	사업관련	5,000	1,000	17.2	5,231	1,000	17.2
	비상장 한국경제신문㈜	1987.05	사업관련	150	72	0.4	365	72	0.4
	비상장 삼성벤처투자㈜	1999.11	사업관련	4,900	980	16.3	7,313	980	16.3
	비상장 ㈜싸이버뱅크	2000.12	사업관련	8,000	1,083	7.5	0	1,083	7.5
	비상장 화인칩스 ㈜	2001.12	사업관련	10	2	3.8	10	2	3.8
	비상장 ㈜ 인켈	2006.11	사업관련	130	0	0.0	0	0	0.0
	상장 ㈜ 용평리조트	2007.05	사업관련	1,869	400	0.8	2,436	684	400
	비상장 ㈜ 삼보컴퓨터	2012.09	채권회수	0	0	0.0	0	0	0.0
	비상장 아이큐브투자조합1호	2009.12	사업관련	4,000	0	16.2	1,614	0	16.2
	비상장 ㈜ 신성건설	2010.07	채권회수	1	0	0.0	0	0	0.0
	비상장 ㈜우방(구.씨앤우방)	2010.07	채권회수	0	1	0.0	0	1	0.0
	비상장 대우산업개발㈜	2012.12	채권회수	0	0	0.0	0	0	0.0
	비상장 대우송도개발㈜	2012.12	채권회수	0	9	0.0	0	9	0.0
	비상장 자일자동차판매㈜	2012.12	채권회수	0	1	0.0	0	1	0.0
	비상장 성원건설㈜	2014.04	채권회수	0	1	0.0	0	1	0.0
	비상장 ㈜인희	2014.04	채권회수	0	2	0.2	0	2	0.2
	비상장 풍림산업 ㈜	2014.05	채권회수	0	1	0.4	0	1	0.4
	비상장 반도체성장펀드	2017.03	사업관련	500	50,000,000	66.7	50,000	50,000,000	66.7
	비상장 JNT(반도체펀드)	2011.02	사업관련	1,800	0	24.0	1,758	0	24.0
	비상장 SV(반도체펀드)	2011.02	사업관련	1,850	0	14.9	0	-	-
	비상장 서울투자파트너스 ㈜&cr;(벤처조합)	2011.10	사업관련	1,550	0	19.4	1,925	0	19.4
	비상장 대신아주IB(반도체펀드)	2011.08	사업관련	258	0	3.0	681	0	3.0
	비상장 TS(반도체펀드)	2011.11	사업관련	1,700	0	20.5	306	0	20.5
	비상장 L&S(반도체펀드)	2012.07	사업관련	848	0	7.5	1,681	△ 0	7.5
	비상장 ㈜ 말타니(구.태원전기산업)	2012.04	사업관련	16,544	45	15.0	12,358	△ 172	45
	비상장 ㈜ 팬택자산관리	2013.06	사업관련	53,000	53,000	10.0	0	53,000	10.0
	비상장 KTCNP-GC(반도체펀드)	2013.12	사업관련	960	0	3.6	2,996	△ 0	3.6
	비상장 포스코사회적기업펀드	2013.12	사업관련	600	0	10.0	440	0	10.0
	비상장 ㈜인공지능연구원 (구.지능정보연구원)	2016.07	사업관련	3,000	600	14.3	3,000	600	14.3
	비상장 SECA	1992.08	해외거점확보	3,823	0	100.0	90,922	0	100.0
	비상장 SEA	1978.07	해외거점확보	59,362	492	100.0	17,053,807	0	112,750
	비상장 SELA	1989.04	해외거점확보	319	40	100.0	86,962	40	100.0
	비상장 SEM	1995.07	해외거점확보	3,032	3,837	63.6	165,638	3,837	63.6
	비상장 SEASA	1996.06	해외거점확보	4,696	21,854	98.0	6,779	21,854	98.0
	비상장 SEDA	1994.01	해외거점확보	13,224	77,205,709	87.0	647,620	77,205,709	87.0
	비상장 SECH	2002.12	해외거점확보	597	0	4.1	597	0	4.1
	비상장 SESA	1989.01	해외거점확보	3,276	8,021	100.0	142,091	8,021	100.0
	비상장 SENA	1992.03	해외거점확보	392	1,000	100.0	69,372	1,000	100.0
	비상장 SEH	1991.05	해외거점확보	1,954	753	100.0	650,157	753	100.0
	비상장 SEP	1982.09	해외거점확보	204	1,751	100.0	37,616	1,751	100.0
	비상장 SEF	1991.08	해외거점확보	230	2,700	100.0	234,115	2,700	100.0
	비상장 SEUK	1995.07	해외거점확보	33,908	109,546	100.0	433,202	109,546	100.0
	비상장 SEHG	1982.02	해외거점확보	28,042	0	100.0	354,846	0	100.0
	비상장 SEAG	2002.01	해외거점확보	40	0	100.0	32,162	0	100.0
	비상장 SEI	1993.05	해외거점확보	862	677	100.0	143,181	677	100.0
	비상장 SEBN	1995.07	해외거점확보	236	539,138	100.0	914,751	539,138	100.0
	비상장 SELS	1991.05	해외거점확보	18,314	1,306	100.0	24,288	1,306	100.0
	비상장 SEPOL	1996.04	해외거점확보	5,462	106	100.0	78,267	106	100.0
	비상장 SSA	1998.12	해외거점확보	263	2,000	100.0	32,622	2,000	100.0
	비상장 SESK	2002.06	해외거점확보	8,976	0	55.7	263,767	0	55.7
	비상장 SEEH	2008.01	해외거점확보	4,214	0	100.0	1,369,992	0	100.0
	비상장 SEO	1997.01	해외거점확보	120	0	100.0	-10,043	0	100.0
	비상장 SERC	2006.01	해외거점확보	24,877	0	100.0	188,290	0	100.0
	비상장 SERK	2007.07	해외거점확보	4,600	0	100.0	204,555	0	100.0
	비상장 SEAU	1987.11	해외거점확보	392	53,200	100.0	111,964	53,200	100.0
	비상장 SEMA	1989.09	해외거점확보	4,378	16,247	100.0	103,402	16,247	100.0
	비상장 SGE	1995.05	해외거점확보	827	0	100.0	32,836	0	100.0
	비상장 SEEG	2012.07	해외거점확보	23	0	0.1	39	0	0.1
	비상장 SEIN	1991.08	해외거점확보	7,463	46	100.0	118,909	46	100.0
	비상장 SDMA	1995.03	해외거점확보	21,876	71,400	75.0
# X. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

가. 채무보증 내역

1) 국내채무보증 : 해당사항 없음

2) 해외채무보증 (단위 : 천US$)

성명(법인명)	관계	채권자	채무내용	목적	보증기간	거래 내역 (잔액)	채무보증 한도	이자율 (%)	보증시작일	감소	기말
SEA (미주총괄법인)	계열회사	SMBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	1,423,000		2018-04-19	0	0
SEM (멕시코판매법인)	계열회사	Santander	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	546,000		2018-06-14	0	0
SAMCOL (콜롬비아판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-17	85,662	168,000	5.9%	2018-06-14	39,318	46,344
SEDA (브라질생판법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	769,000		2018-06-14	0	0
SECH (칠레판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	178,000		2018-06-01	0	0
SEPR (페루판매법인)	계열회사	BBVA	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	58,710	180,000	3.2%	2018-12-17	12,419	46,291
SSA (남아공판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	323,000		2018-06-14	0	0
SEMAG (모로코판매법인)	계열회사	SocGen	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	110,000		2018-11-09	0	0
SETK (터키판매법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	64,519	822,000	24.3%	2018-06-14	39,397	25,122
SECE (카자흐판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	75,716		2018-07-20	0	0
SEEG (이집트생판법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	50,000		2018-06-14	0	0
SEIN (인도네시아생판법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-11-08	0	186,000		2018-06-14	0	0
SJC (일본판매법인)	계열회사	Mizuho Bank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	891,928		2018-04-27	0	0
SEUC (우크라이나판매법인)	계열회사	Credit Agricole	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	150,000		2018-06-14	0	0
SEDAM (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	371,000		2018-06-14	0	0
SELA (파나마판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	50,000		2018-12-17	0	0
SEEH (네덜란드지주사)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	705,000		2018-06-14	0	0
SERK (러시아생산법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	245,000		2018-06-14	0	0
SELV (요르단판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	10,000		2018-12-17	0	0
SAPL (싱가폴법인)	계열회사	BOA	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	411,000		2018-06-14	0	0
SEV (베트남생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	15,000		2018-11-09	0	0
SAVINA (베트남판매법인)	계열회사	SCB	외 지급보증	운영자금	2019-11-08	0	71,000		2018-06-14	0	0
SET (대만판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	30,000		2018-11-09	0	0
SCIC (중국법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	350,000		2018-06-14	0	0
SME (말레이시아판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	110,000		2018-11-09	0	0
SAMEX (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	5,000		2018-12-17	0	0
SEASA (아르헨티나판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	1,000		2018-12-17	0	0
SSAP (남아공생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	30,000		2018-11-09	0	0
SEHK (홍콩판매법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	2,000		2018-06-14	0	0
SEPM (폴란드생산법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	7,712	0		2018-06-14	7,712	0
Adgear (캐나다판매법인)	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	2,000		2018-11-09	0	0
Harman Finance International, SCA	계열회사	JP Morgan	외 지급보증	운영자금	2022-05-27	400,101	392,963	2.0%	2015-05-27	7,138	392,963
합 계						616,703	8,673,607			105,984	510,719

나. 유가증권 매수 또는 매도 내역 (단위 : 백만원)

성명 (법인명)	관계	변동금액	비고	유가증권의 종류	매수	매도	합계	매매손익
					-	-	-	-

※ 해당사항 없음

2. 대주주와의 자산양수도 등 (단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래일자	거래일기준	거래대상물	거래목적	거래금액	처분손익
SCS	계열회사	자산매각/매입	2019.03.13	매각/매입일자	기계장치 등 생산설비	증설/생산효율화 등	61,286	24,356
SAS	계열회사	자산매각	2019.02.21	매각일자	기계장치 등 생산설비	증설/생산효율화 등	4,299	△89
SESS	계열회사	자산매각	2019.03.22	매각일자	기계장치 등 생산설비	증설/생산효율화 등	1,374	44
TSTC	계열회사	자산매입	2019.03.05	매입일자	기계장치 등 생산설비	증설/생산효율화 등	1,188	-
TSEC	계열회사	자산매입	2019.02.20	매입일자	기계장치 등 생산설비	증설/생산효율화 등	254	-
SESK	계열회사	자산매각	2019.01.03	매각일자	기계장치 등 생산설비	증설/생산효율화 등	210	7
SEVT	계열회사	자산매각/매입	2019.03.12	매각/매입일자	기계장치 등 생산설비	증설/생산효율화 등	176	3

※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.
거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일, 30일 이내 현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.
상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상은 아닙니다. [△는 부(-)의 값임]
당사는 2019년 1분기 중 법인 생산설비 증설 등의 목적으로 자산을 SCS(Samsung China Semiconductor LLC.) 등의 계열회사에 매각하였으며, 국내생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

3. 대주주와의 영업거래

2019년 1분기 대주주와의 영업거래 중 공시대상 거래내역은 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

당사는 2019년 1분기말 현재 제품경쟁력 제고 및 상생경영을 위한 협력회사 지원 및 종업원 복리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 1,213억원의 대여금이 있으며, 직원용 임대주택 제공과 관련한 직원들의 금융기관 대출금에 대하여 24억원(별도기준)을 약정한도로 채무보증을 제공하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

성명 (법인명)	계정과목	대여금 변동 내역
		기초잔액
세스트 외 협력업체	단기대여금	30,887
범진아이앤디 외 협력업체 및 종업원	장기대여금	91,527
합 계		122,414

※ 상기 내역은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실 충당금) 차감전 기준입니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

해당사항 없음

2. 주주총회 의사록 요약 (기준일 : 2019년 03월 31일 )

주총일자	안 건	결의내용
제50기 정기주주총회 (2019.3.20)	1. 제50기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건	가결
	2. 이사 선임의 건	가결
	2-1호 : 사외이사 선임의 건	가결
	2-1-1호 : 사외이사 박재완 선임의 건	가결
	2-1-2호 : 사외이사 김한조 선임의 건	가결
	2-1-3호 : 사외이사 안규리 선임의 건	가결
	2-2호 : 감사위원회 위원 선임의 건	가결
	2-2-1호 : 감사위원회 위원 박재완 선임의 건	가결
	2-2-2호 : 감사위원회 위원 김한조 선임의 건	가결
	3. 이사 보수한도 승인의 건	가결
제49기 정기주주총회 (2018.3.23)	1. 제49기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건	가결
	2. 이사 선임의 건	가결
	2-1호 : 사외이사 선임의 건	가결
	2-1-1호 : 사외이사 김종훈 선임의 건	가결
	2-1-2호 : 사외이사 김선욱 선임의 건	가결
	2-1-3호 : 사외이사 박병국 선임의 건	가결
	2-2호 : 사내이사 선임의 건	가결
	2-2-1호 : 사내이사 이상훈 선임의 건	가결
	2-2-2호 : 사내이사 김기남 선임의 건	가결
	2-2-3호 : 사내이사 김현석 선임의 건	가결
	2-2-4호 : 사내이사 고동진 선임의 건	가결
	2-3호 : 감사위원회 위원 선임의 건 (이사 김선욱)	가결
	3. 이사 보수한도 승인의 건	가결
	4. 발행주식 액면분할 및 액면분할을 위한 정관변경의 건	가결
제48기 정기주주총회 (2017.3.24)	1. 제48기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건	가결
	2. 이사 보수한도 승인의 건	가결

3. 중요한 소송사건

(1) TFT-LCD 판매 관련

① Iiyama사 반독점 민사소송

구분	내용
소제기일	2014년 12월 19일
소송 당사자	원고 : Mouse Computer사, 유럽 내 Iiyama 5개사 피고 : 삼성전자 및 기타 LCD업체
소송의 내용	피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구
진행상황	수정 소장 접수
향후 일정 및 전망	재판시기 미확정
향후 소송결과에 따라 회사에 미치는 영향	소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다.
```② 이스라엘 반독점 민사소송
구 분	내 용
-------	--------
소제기일	2013년 11월 26일
소송 당사자	원고 : Hatzlacha 피고 : 삼성전자 및 기타 LCD업체
소송의 내용	피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구
진행상황	소장 송달 대기 중
향후 일정 및 전망	재판시기 미확정
향후 소송결과에 따라 회사에 미치는 영향	소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다.

③ Puerto Rico 반독점 민사소송
구 분 | 내 용
------- | --------
소제기일 | 2018년 08월 13일
소송 당사자 | 원고 : Puerto Rico 검사
피고 : 삼성전자 및 기타 LCD업체
소송의 내용 | 피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구
진행상황 | 소장 송달 대기 중
향후 일정 및 전망 | 재판시기 미확정
향후 소송결과에 따라 회사에 미치는 영향 | 소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다.

(2) 이외에도 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

채무보증내역

(1) 국내채무보증

2019년 1분기말 직원용 임대주택 제공과 관련한 직원들의 금융기관 대출금에 대한 채무보증 약정 한도는 12,410 백만원 이며, 잔액은 12,112백만원 입니다.

(2) 해외채무보증 (단위 : 천US$)

성명(법인명)	관계	채권자	채무내용	목적	보증기간	거래내역 (잔액)	채무보증 한도	이자율 (%)	보증시작일	기초	증가	감소	기말
SEA (미주총괄법인)	계열회사	SMBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	1,423,000		2018-04-19	0	0	0	0
SEM (멕시코판매법인)	계열회사	Santander	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	546,000		2018-06-14	0	0	0	0
SAMCOL (콜롬비아판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-17	85,662	168,000	5.9%	2018-06-14	0	39,318	46,344	46,344
SEDA (브라질생판법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	769,000		2018-06-14	0	0	0	0
SECH (칠레판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	178,000		2018-06-01	0	0	0	0
SEPR (페루판매법인)	계열회사	BBVA	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	58,710	180,000	3.2%	2018-12-17	0	12,419	46,291	46,291
SSA (남아공판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	323,000		2018-06-14	0	0	0	0
SEMAG (모로코판매법인)	계열회사	SocGen	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	110,000		2018-11-09	0	0	0	0
SETK (터키판매법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	64,519	822,000	24.3%	2018-06-14	0	39,397	25,122	25,122
SECE (카자흐판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	75,716		2018-07-20	0	0	0	0
SEEG (이집트생판법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	50,000		2018-06-14	0	0	0	0
SEIN (인도네시아생판법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-11-08	0	186,000		2018-06-14	0	0	0	0
SJC (일본판매법인)	계열회사	Mizuho Bank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	891,928		2018-04-27	0	0	0	0
SEUC (우크라이나판매법인)	계열회사	Credit Agricole	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	150,000		2018-06-14	0	0	0	0
SEDAM (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	371,000		2018-06-14	0	0	0	0
SELA (파나마판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	50,000		2018-12-17	0	0	0	0
SEEH (네덜란드지주사)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	705,000		2018-06-14	0	0	0	0
SERK (러시아생산법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	245,000		2018-06-14	0	0	0	0
SELV (요르단판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	10,000		2018-12-17	0	0	0	0
SAPL (싱가폴법인)	계열회사	BOA	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	411,000		2018-06-14	0	0	0	0
SEV (베트남생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	15,000		2018-11-09	0	0	0	0
SAVINA (베트남판매법인)	계열회사	SCB	외 지급보증	운영자금	2019-11-08	0	71,000		2018-06-14	0	0	0	0
SET (대만판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	30,000		2018-11-09	0	0	0	0
SCIC (중국법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-12-16	0	350,000		2018-06-14	0	0	0	0
SME (말레이시아판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	110,000		2018-11-09	0	0	0	0
SAMEX (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	5,000		2018-12-17	0	0	0	0
SEASA (아르헨티나판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2019-12-16	0	1,000		2018-12-17	0	0	0	0
SSAP (남아공생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	30,000		2018-11-09	0	0	0	0
SEHK (홍콩판매법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	2,000		2018-06-14	0	0	0	0
SEPM (폴란드생산법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	7,712	0		2018-06-14	0	7,712	0	0
Adgear (캐나다판매법인)	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2019-11-08	0	2,000		2018-11-09	0	0	0	0
Harman Finance International, SCA	계열회사	JP Morgan	외 지급보증	운영자금	2022-05-27	400,101	392,963	2.0%	2015-05-27	7,138	0	0	392,963
합 계						616,703	8,673,607			105,984	0	510,719

제재현황 등 그 밖의 사항

당사는 2016년 12월 5일부터 12월 9일까지 진행된 기흥/화성사업장 고용노동부 PSM 이행상태점검 등과 관련하여 2016년 12월 14일 '산업안전보건법' 49조의2 7항 (공정안전보고서 제출) 등 위반으로 과태료(3.5백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다. 또한 2018년 6월 20일부터 6월 22일까지 진행된 평택사업장 고용노동부 PSM 이행상태점검 등과 관련하여 2018년 6월 25일 '산업안전보건법' 49조의2 7항 (공정안전보고서 제출) 등 위반으로 과태료( 4.8백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 PSM혁신조직을 신설하여 인허가, 설계반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

'박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건 규명을 위한 특별검사'는 2017년 2월 28일 '특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률' 위반(횡령) 등의 혐의로 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무)을 기소하였습니다. 서울중앙지방법원은 2017년 8월 25일 위 혐의를 일부 인정하여 이재용 부회장 징역 5년, 최지성 前부회장 징역 4년, 장충기 前사장 징역 4년, 박상진 前사장 징역 3년 및 집행유예 5년, 황성수 前전무 징역 2년 6개월 및 집행유예 4년을 선고하였습니다. 서울고등법원은 2018년 2월 5일 제1심 판결을 파기하고, 이재용 부회장에 대하여는 집행유예 4년, 최지성 前부회장 및 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대하여는 집행유예 2년을 선고하였습니다. 이 사건은 현재 상고심 재판이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다.

당사는 에스케이브로드밴드㈜가 2009년 5월 및 2010년 11월 실시한 광케이블 구매입찰과 관련하여 공정거래위원회로부터 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제19조(부당한 공동행위의 금지) 제1항 제3호 및 제8호 위반으로 2018년 2월 6일 시정명령 및 과징금(520백만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다.

그리고 당사는 공기청정기 등 공기청정 제품에 대한 광고와 관련하여 공정거래위원회로부터 '표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률' 제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지)제1항 제2호 및 법 시행령 제3조 제2항 위반으로 2018년 10월 4일 시정명령 및 과징금(488백만원) 부과 처분을 받아 납부하였고, 현재 위 부과 처분의 취소를 구하는 소송 중에 있습니다.

당사는 공정거래법 및 표시광고법 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 불공정거래 예방교육과 부당한 표시광고를 방지하기 위한 예방교육을 시행하고있습니다.

당사는 2018년 9월 4일 기흥사업장 CO2 누출사고와 관련하여, 2018년 10월 10일부터 11월 9일까지 진행된 고용노동부 특별감독 결과에 따라 2018년 11월 16일 '산업안전보건법' 제36조(안전검사) 1항, 4항 등 위반으로 과태료(515백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다. 또한 용인소방서로부터 2018년 11월 28일 '화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률' 제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 7항 위반으로 과태료(2백만원)를, 2018년 12월 12일 동 법률 제25조(소방시설등의 자체점검 등) 2항 위반으로 과태료(2백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다. 그리고 2018년 11월 27일부터 12월 6일까지 진행된 용인소방서의 소방특별조사에 따라 2019년 1월 18일 '화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률' 제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 6항 위반으로 과태료(0.5백만원)를 부과 받아자진 납부 완료하였습니다. 또한 당사 응급구조사 2명(근속연수 11년, 5년)이 '응급의료에 관한 법률' 제49조(출동및 처치 기록 등) 위반으로 2018년 10월 23일 과태료(총 1백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였으며, 당사 임직원 1명(근속연수 6년)이 2018년 11월 28일 '화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률' 제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 6항 위반으로 과태료(0.5백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발방지를 위하여 법적 안전검사 관리시스템을 구축하고 검사주기를 강화하는 등 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

공정거래위원회는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제14조 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로 2018년 11월 21일 당사 임원 이건희 회장을 고발 조치하였으며, 이에 따라 검찰은 이건희 회장을 약식기소 하였습니다. 서울중앙지방법원은 위 혐의를 인정하여 이건희 회장에게 2019년 4월 18일 일억원의 벌금 납입을 명령하였으며, 이건희 회장은 위 벌금을 납입하였습니다.

당사(삼성디스플레이 포함)는 삼성디스플레이 주식회사의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 연결재무제표 및 재무제표의 우발부채와 약정사항 주석을 참조하시기 바랍니다.

단기매매차익 미환수 현황

당사는 과거 3사업연도 및 이번 사업연도 공시서류 작성기준일까지 단기매매차익 발생 사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보 받은 바 없습니다.

대외후원 현황

현황	금액	내용	비고
2018년 사회공헌기금 운영 계획	122.1억원	ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2018년 회사매칭기금으로 122.1억원 운영 계획 ㆍ 국내외 봉사활동 지원 및 지역 사회공헌 활동 등에 사용 예정	2018.01.31 이사회 의결
삼성꿈장학재단 기부금 출연	11.2억원	ㆍ저소득층 고등학생 학습지원
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연	27.42억원	ㆍ지역 교육 환경 개선 도모	2018.02.23 이사회 의결
창업 80주년 기념 전자제품 기부	약 75억원	ㆍ창업 80주년 기념 사회복지시설에 당사 전자제품 기부 ㆍ기부처 : 1,500여개 사회복지시설	2018.03.23 이사회 의결
삼성복지재단 기부금 출연	195억원	ㆍ저소득층 중학생 학습지원	2018.04.26 이사회 의결
삼성생명공익재단 기부금 출연	415억원	ㆍ삼성의료원 운영 지원 등
호암재단 기부금 출연	40억원	ㆍ'호암상' 시상 등 재단사업 지원을 위한 출연
성균관대학 기부금 출연	150억원	ㆍ삼성장학금 지원 등
스마트팩토리 구축사업	600억원	ㆍ중소기업의 지속 성장을 위한 제조경쟁력 강화, 인력양성 등을 지원	2018.07.31 이사회 의결
삼성 청년 소프트웨어 아카데미 운영	4,996억원	ㆍ양질의 소프트웨어 교육 제공을 통해 청년 취업경쟁력 제고에 기여 ㆍ기간 : 2018년 12월 ~ 2024년 6월	2018.10.31 이사회 의결
희망2019나눔캠페인 기부금 출연	252억원	ㆍ연말 이웃돕기 성금모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연	2018.11.30 이사회 의결
DS부문 2차 우수협력사 인센티브	약 43.2억원	ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ 대상 : DS부문 2차 우수협력사 89개사
2019년 사회공헌기금 운영 계획	117.3억원	ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2019년 회사매칭기금으로 117.3억원 운영 계획 ㆍ 국내외 봉사활동 지원 및 지역 사회공헌 활동 등에 사용 예정	2019.01.31 이사회 의결
삼성꿈장학재단 기부금 출연	11.2억원	ㆍ저소득층 고등학생 학습지원
국제기능올림픽 후원	150만 유로 (약 19.5억원)	ㆍ제45회 러시아 카잔 국제기능올림픽대회 최상위 스폰서 기업으로 주관기관인 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원	2019.02.26 이사회 의결
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연	29.91억원	ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

※ 현황 및 금액은 이사회 의결 기준으로 기재하였습니다.

작성기준일 이후 발생한 주요사항

당사는 작성기준일 이후 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP 사업을 7,850억원에 양수하기로 결정하였습니다.

합병 등의 사후 정보

[프린팅솔루션 사업]

(1) 분할 내역
* 회사 명 : 에스프린팅솔루션 주식회사
* 소재지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129
* 대표이사 : 김기호
* 분할방법 : 물적분할(분할후 에스프린팅솔루션 주식회사 신설)
* 분할목적 : 프린팅솔루션 사업의 경쟁력 강화
* 분할승인 : 2016년 10월 27일(임시주주총회 결의)
* 분할기일 : 2016년 11월 1일

(2) 양도 내역
당사는 2016년 9월 12일 HP Inc.( 대표자: Dion Weisler, 소재지: 미국 Palo Alto) 에게 에스프린팅솔루션 주식회사 지분을 포함한 프린팅솔루션 사업 부문을 미화 10억 5천만불에 포괄적으로 양도하는 기본양수도 계약을 체결하였으며, 양도 거래가 2017년 11월 1일 종결되었습니다.

상기 분할 및 양도 거래 에 관한 자세한 사항은 당사가 금융감독원 전자공시사이트(http://dart.fss.or.kr/) 상 공시한 '주요사항보고서' 등에서 확인할 수 있습니다.

그 밖의 주요한 사업결합 등의 내용은 연결재무제표 및 재무제표의 사업결합 주석 등을 참조하시기 바랍니다.

녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기술 인증' 취득을 확대하고 있습니다.
(녹색기술 인증)
당사는 '저탄소 녹색성장 기본법' 제32조 제2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사의 녹색기술 개발은 사람과 자연을 존중하는 기업활동을 목표로 하는 플래닛퍼스트(PlanetFirst) 전략으로 친환경 제품 개발과 보급 확대에 주력한 결과로서 인증 제도가 시작된 2010년 이래 2019년 1분기말 현재 총 11건 의 유효 녹색기술 인증을 확보하고 있습니다. 또한 인증을 받은 녹색기술이 적용된 상용화 제품에 대해부여하는 '녹색기술제품 확인' 인증을 총 50건(369 모델) 취득하였습니다.
2019년 1분말 현재 인증취득 녹색기술은 다음과 같습니다.

부문	녹색기술 명칭	건수
CE	모니터 대기전력 저감 기술 등	9
IM	사용자 및 스케줄 기반 무선랜 전력 절감 자동화 기술 등	2
합 계		11

※ 별도기준으로 작성되었습니다.

(녹색기업 지정)
당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경 기업으로서의 책임을 다하고 있으며, '환경기술 및 환경산업 지원법' 제16조의 2에 따라 녹색기업으로 수원사업장, 기흥ㆍ화성 사업장 등이 지정되어 있습니다. 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 'II. 사업의 내용'의 '11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항(나. 환경관련 규제사항)'을 참조하시기 바랍니다.# 【 전문가의 확인 】

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SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD — Interim / Quarterly Report 2019

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삼성전자주식회사

분기보고서

2019년 01월 01일 ~ 2019년 03월 31일

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

나. 설립일자

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

라. 중소기업 해당여부

마. 주요사업의 내용

[CE 부문]

[IM 부문]

[ DS 부문]

[Harman 부문]

바. 계열회사에 관한 사항

사. 연결대상 종속기업 개황

Notes to Consolidated Financial Statements

20. Subsidiaries

12, no 4 Big Street, Dong Ting Road Teda, Tianjin, China

아. 신용평가에 관한 사항

[신용등급 정의]

2. 회사의 연혁

(회사의 본점소재지 및 그 변경)

(상호의 변경)

2016년

2017년

2018년

(경영진의 중요한 변동)

(최대주주의 변동)

(회사의 업종 또는 주된 사업의 변화)

(그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용)

3. 자본금 변동사항

11013#*증자(감자)현황.dsl

33_증자(감자)현황

11013#*미상환전환사채발행현황.dsl

11013#*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl

11013#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

나. 자기주식

11013#*자기주식취득및처분현황.dsl

다. 다양한 종류의 주식

[우선주식 발행현황]

[우선주식 발행일자별 내역] (단위 : 원, 주)

11013#*종류주식발행현황.dsl

5. 의결권 현황

1. 사업의 내용

가. 사업부문별 재무현황 (요약)

[DS 부문]

[Harman 부문]

나. 사업부문별 요약 재무현황

가. 사업부문별 요약

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

3. 주요 원재료

가. 주요 원 재료 현황

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

4. 생산 및 설비

가. 생산능력, 생산실 적, 가동률

(생산능력)

(생산실적)

(가동률)

나. 생산설비 및 투자현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설 비 등

[주요 사업장 현황]

(2 ) 시설투자현황

[부문별 시설투자금액]

5. 매출

가. 매출실적

(1) 주요 제품별 매출실적

(2) 매출유형별 매출실적

(3) 주요지역별 매출현황 (별도기준)

나. 판매경로 등

(1) 국내 판매자 판 매 경 로

(2) 해외 판매자 판 매 경 로

(3) 판매경로별 매출액 비중

SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD Interim / Quarterly Report 2019