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SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD Interim / Quarterly Report 2019
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Interim / Quarterly Report
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분기보고서 3.6 삼성전자
◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입
정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon
분기 보고서 (제 51 기)
2019년 01월 01일부터 2019년 09월 30일까지
금융위원회, 한국거래소 귀중
2019년 11월 14일
주권상장법인: 해당사항 없음
제출대상법인 유형: 면제사유발생:
회사명: 삼성전자주식회사
대표이사: 김 기 남
본점소재지: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
(전화) 031-200-1114 (홈페이지) https://www.samsung.com/sec
작성책임자:
(직책) 재경팀장
(성명) 남 궁 범
(전화) 031-277-7218
목 차
【 대표이사 등의 확인 】 ------------------------------- 1
I. 회사의 개요 ------------------------------- 2
1. 회사의 개요 ------------------------------- 2
2. 회사의 연혁 ------------------------------- 23
3. 자본금 변동사항 ------------------------------- 28
4. 주식의 총수 등 ------------------------------- 29
5. 의결권 현황 ------------------------------- 34
6. 배당에 관한 사항 등 ------------------------------- 35
II. 사업의 내용 ------------------------------- 36
III. 재무에 관한 사항 ------------------------------- 103
1. 요약재무정보 ------------------------------- 103
2. 연결재무제표 ------------------------------- 106
3. 연결재무제표 주석 ------------------------------- 113
4. 재무제표 ------------------------------- 188
5. 재무제표 주석 ------------------------------- 195
6. 기타 재무에 관한 사항 ------------------------------- 256
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ------------------------------- 287
V. 감사인의 감사의견 등 ------------------------------- 288
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ------------------------------- 290
1. 이사회에 관한 사항 ------------------------------- 290
2. 감사제도에 관한 사항 ------------------------------- 304
3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항 ------------------------------- 310
VII. 주주에 관한 사항 ------------------------------- 311
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ------------------------------- 317
1. 임원 및 직원의 현황 ------------------------------- 317
2. 임원의 보수 등 ------------------------------- 348
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ------------------------------- 351
X. 이해관계자와의 거래내용 ------------------------------- 384
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ------------------------------- 388
【 대표이사 등의 확인 】
◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입
대표이사 확인서.jpg
대표이사 확인서
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
◆click◆『연결재무제표를작성하는주권상장법인』 삽입
11013#*연결재무제표를작성하는주권상장법인.dsl
가. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd. 입니다.
나. 설립일자
당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며, 1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다. 당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.
| 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 | 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 등 여부 | 특례상장 등 적용법규 |
|---|---|---|---|
| 주권상장 | 1975년 06월 11일 | -- | -- |
다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소
경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동)
전화번호: 031-200-1114
홈페이지: https://www.samsung.com/sec
라. 중소기업 해당여부
당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.
마. 주요사업의 내용
당사는 제품의 특성에 따라 CE(Consumer Electronics), IM (Information Technology & Mobile Communications), DS(Device Solutions) 3개의 부문과 전장부품사업 등을 영위하는 Harman부문(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 독립 경영을 하고 있습니다. 각 부문별 제품은 다음과 같습니다.
| 부문 | 제품 |
|---|---|
| CE | TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 |
| IM | HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 |
| DS | DRAM, NAND Flash, 모바일AP, OLED 스마트폰 패널, LCD TV 패널 등 |
| Harman | Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등 |
당사 는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매 법인, Harman 산하 종속기업 등 246개 의 종속기업 으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.
[CE 부문]
CE 부문은 혁신적인 기술, 독특한 디자인, 편의성과 가치를 겸비한 제품을 통해 디지털시대 소비자들의 현재 요구를 충족시킬뿐만 아니라 미래의 수요를 예측하여 새로운 상품을 지속적으로 선보임으로써 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있습니다.
TV는 CE 사업 분야의 핵심 제품으 로, 2018년까지 13 년 연속으로 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. LCD, LED TV 등 제품의 하드웨어 경쟁우위는 물론 Smart TV 분야에서도 독보적인 우위를 점하며 소프트웨어 산업으로의 전환을 선도하고 있습니다. 앞으로도 8K QLED 및 초대형 제품을 통해서 확고한 경쟁력 우위를 바탕으로 시장 지배력을 계속 확대할 계획입니다.
[IM 부문]
IM 부문은 휴대폰, 태블릿, 웨어러블 제품 등 모바일 관련 스마트 기기를 생산ㆍ판매하는 모바일 커뮤니케이션 사업 등을 영위하고 있습니다. 모바일 커뮤니케이션 사업의 핵심 제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄 제품부터 보급형까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로 선진시장과 성장시장에서 균형 있는 발전을 이루어 왔습니다. IM 부문은 Flexible OLED 기반의 폼팩터 혁신, 고성능 카메라 채용, 생체 인식 센서 및 배터리 충전기술 강화 등의 의미 있는 혁신을 지속하고, 모바일 결제 서비스 'Samsung Pay', 지능형 서비스 'Bixby' 의 서비스 향상과 더불어 Cloud, IoT, Health, AR/VR 등 미래 성장을 위한 노력을 지속함으로써 고객에게 가치 있는 경험을 제공하고 스마트폰 시장의 발전을 이끌어 나가겠습니다. 또한 단말, 칩셋으로 이어지는 End-to-End 솔루션과 5G 초기 시장에서의 상용화 경험을 바탕으로 글로벌 5G 시장을 리드하겠습니다.
[DS 부문]
DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체 사업과 모바일 AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업, 그리고 액정화면 표시 장치인 디스플레이 패널(Display Panel)을 생산ㆍ판매하는 DP 사업 으로 구성되어 있습니다. DRAM 등 정보 저장 용량의 획기적인 개선 및 모바일 제품의 두뇌에 해당하는 AP제품 성능 향상을 통하여 완제품의 신수요를 창출 하는 등 시장을 선도할 수 있는 역량을 지속적으로 확대ㆍ강화하고 있습니다.
메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 초미세 공정 기술을 적용하여 경쟁사 대비 차별성 있는 제품의 생산과 원가 경쟁력을 통해 전세계 메모리 시장의 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다.
System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며 당사는 지속적으로 추진해온 선행 공정 개발로 AP, CIS 등의 제품 차별화 및 경쟁력 제고를 통해 시장 지배력을 확대시켜 나갈 것입니다.
Foundry 사업은 2019년 상반기 세계최초 EUV 공정을 적용한 7나노 제품을 성공적으로 출시하였으며, 3나노 등 차세대 공정도 적기 개발하여 시장을 선도할 계획입니다. CIS, DDI, PMIC 등 공정 포트폴리오를 다각화하여 사업을 확장하고 있습니다. DP의 중소형제품 사업은 차별화 된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편, Foldable/Notebook/Automotive 등 신규 응용처 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한 대형제품 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷 등 프리미엄제품 중심으로 사업을 특화하고, 지속적으로 기술 및 생산성 향상을 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.
[Harman 부문]
Harman 부문은 커넥티드카 시스템, 오디오/비디오 제품, 프로페셔널 솔루션 및 커넥티드 서비스 사업분야에서 전세계 자동차 제조사, 소비자 및 기업을 대상 고객으로 커넥티드 제품과 솔루션을 디자인하고 개발하는 등 전장 부품 시장을 선도하고 있습니다. Harman 부문은 주요시장에서 널리 알려진 브랜드들과 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 자체적인 개발 또는 지속적인 전략적 인수들을 통해 각 사업분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.
☞ 사업 부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
바. 계열회사에 관한 사항
당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서 2019년 3분기말 현재 삼성그룹에는 전년말 대비 1개 회사 (㈜생보부동산신탁)가 감소하여 61개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 45개사입니다.
(기준일 : 2019년 09월 30일)
| 구분 | 회사수 | 회사명 | 법인등록번호 |
|---|---|---|---|
| 상장사 | 16 | 삼성물산㈜ | 1101110015762 |
| 삼성전자㈜ | 1301110006246 | ||
| 삼성에스디아이㈜ | 1101110394174 | ||
| 삼성전기㈜ | 1301110001626 | ||
| 삼성화재해상보험㈜ | 1101110005078 | ||
| 삼성중공업㈜ | 1101110168595 | ||
| 삼성생명보험㈜ | 1101110005953 | ||
| ㈜멀티캠퍼스 | 1101111960792 | ||
| 삼성증권㈜ | 1101110335649 | ||
| 삼성에스디에스㈜ | 1101110398556 | ||
| 삼성카드㈜ | 1101110346901 | ||
| 삼성엔지니어링㈜ | 1101110240509 | ||
| ㈜에스원 | 1101110221939 | ||
| ㈜제일기획 | 1101110139017 | ||
| ㈜호텔신라 | 1101110145519 | ||
| 삼성바이오로직스㈜ | 1201110566317 | ||
| 비상장사 | 45 | ㈜서울레이크사이드 | 1101110504070 |
| ㈜삼우종합건축사사무소 | 1101115494151 | ||
| ㈜씨브이네트 | 1101111931686 | ||
| 삼성바이오에피스㈜ | 1201110601501 | ||
| 삼성디스플레이㈜ | 1345110187812 | ||
| 삼성코닝어드밴스드글라스(유) | 1648140000991 | ||
| 에스유머티리얼스㈜ | 1648110061337 | ||
| 스테코㈜ | 1647110003490 | ||
| 세메스㈜ | 1615110011795 | ||
| 삼성전자서비스㈜ | 1301110049139 | ||
| 삼성전자판매㈜ | 1801110210300 | ||
| 삼성전자로지텍㈜ | 1301110046797 | ||
| 수원삼성축구단㈜ | 1358110160126 | ||
| 삼성메디슨㈜ | 1346110001036 | ||
| 삼성화재애니카손해사정㈜ | 1101111595680 | ||
| 삼성화재서비스손해사정㈜ | 1101111237703 | ||
| ㈜삼성화재금융서비스보험대리점 | 1101116002424 | ||
| 삼성전자서비스씨에스㈜ | 1358110352541 | ||
| 삼성선물㈜ | 1101110894520 | ||
| 삼성자산운용㈜ | 1701110139833 | ||
| 삼성생명서비스손해사정㈜ | 1101111855414 | ||
| 삼성에스알에이자산운용㈜ | 1101115004322 | ||
| ㈜삼성생명금융서비스보험대리점 | 1101115714533 | ||
| 에스디플렉스㈜ | 1760110039005 | ||
| 제일패션리테일㈜ | 1101114736934 | ||
| 네추럴나인㈜ | 1101114940171 | ||
| 삼성웰스토리㈜ | 1101115282077 | ||
| ㈜시큐아이 | 1101111912503 | ||
| 에스티엠㈜ | 2301110176840 | ||
| 에스코어㈜ | 1101113613315 | ||
| 오픈핸즈㈜ | 1311110266146 | ||
| ㈜미라콤아이앤씨 | 1101111617533 | ||
| 삼성카드고객서비스㈜ | 1101115291656 | ||
| ㈜휴먼티에스에스 | 1101114272706 | ||
| 에스원씨알엠㈜ | 1358110190199 | ||
| 신라스테이㈜ | 1101115433927 | ||
| 에이치디씨신라면세점㈜ | 1101115722916 | ||
| ㈜삼성경제연구소 | 1101110766670 | ||
| ㈜삼성라이온즈 | 1701110015786 | ||
| 삼성벤처투자㈜ | 1101111785538 | ||
| 삼성액티브자산운용㈜ | 1101116277382 | ||
| 삼성헤지자산운용㈜ | 1101116277390 | ||
| ㈜하만인터내셔널코리아 | 1101113145673 | ||
| 레드벤드소프트웨어코리아㈜ | 1101113613315 | ||
| 에스비티엠㈜ | 1101116536556 | ||
| 계 | 61 |
☞ 국내외 계열회사 관련 자세한 사항은 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.
사. 연결대상 종속기업 개황
기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2019년 3분기말 현재 246개 사 입니다. 전년말 대비 4개 기업이 증가하고 10개 기업이 감소 하였습니다.
(기준일 : 2019년 09월 30일) (단위 : 백만원)
| 상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 최근사업연도말 자산총액 | 지배관계 근거 | 주요종속기업 여부 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Samsung Electronics America, Inc. (SEA) | 1978.07 | 85 Challenger Road, Ridgefield Park, NJ, USA | 전자제품 판매 | 30,681,097 | 의결권의 과반수 소유 (K-IFRS 1110호) | O |
| NeuroLogica Corp. | 2004.02 | 14 Electronics Ave. Danvers, MA 01923 USA | 의료기기 생산 및 판매 | 194,709 | 상동 | O |
| Dacor Holdings, Inc. | 1998.12 | 14425 Clark Ave, City of Industry, CA 91745, USA | Holding Company | 57,012 | 상동 | X |
| Dacor, Inc. | 1965.03 | 14425 Clark Ave, City of Industry, CA 91745, USA | 가전제품 생산 및 판매 | 56,116 | 상동 | X |
| Dacor Canada Co. | 2001.06 | Summit Place 6th floor 1601 Lower Water St. Halifax, Nova Scotia, B3J 3P6, Canada | 가전제품 판매 | 12 | 상동 | X |
| EverythingDacor.com, Inc. | 2006.06 | 1440 Bridge Gate Drive Diamond Bar, CA 91765, USA | 가전제품 판매 | 0 | 상동 | X |
| Distinctive Appliances of California, Inc. | 2014.06 | 14425 Clark Ave, City of Industry, CA 91745, USA | 가전제품 판매 | 0 | 상동 | X |
| Samsung HVAC America, LLC | 2001.07 | 3001 Northern Cross Blvd. #361 Fort Worth TX 76137, USA | 에어컨공조 판매 | 44,641 | 상동 | X |
| SmartThings, Inc. | 2012.04 | 456 University Avenue, Suite 200, Palo Alto, CA 94301 USA | 스마트홈기기 판매 | 171,767 | 상동 | O |
| Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) | 2016.06 | 3655 N. First St. San Jose, CA 95134, USA | Holding Company | 253,670 | 상동 | O |
| Joyent, Inc. | 2005.03 | 655 Montgomery Street, Suite 1600, San Francisco, CA 94111, USA | 클라우드서비스 | 214,873 | 상동 | O |
| Stellus Technologies, Inc. | 2015.11 | 3655 N. First St. San Jose, CA 95134, USA | 반도체 시스템 생산 및 판매 | 17,646 | 상동 | X |
| Prismview, LLC | 2007.10 | 1651 N 1000 W, Logan, Utah 84321, USA | LED 디스플레이 생산 및 판매 | 63,833 | 상동 | X |
| Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) | 1983.07 | 3655 N. First St. San Jose, CA 95134, USA | 반도체/DP 판매 | 9,306,621 | 상동 | O |
| Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) | 1980.07 | 2050 Derry Road West, Mississauga, ON, Canada | 전자제품 판매 | 1,070,163 | 상동 | O |
| AdGear Technologies Inc. | 2010.08 | 481 Viger West, Suite 300, Montreal, QC, H2Z 1G6, Canada | 디지털광고 플랫폼 | 17,399 | 상동 | X |
| Viv Labs, Inc. | 2012.09 | 10 Almaden Boulevard Suite 560, San Jose, CA 95113, USA | 인공지능 서비스 | 275,861 | 상동 | O |
| SigMast Communications Inc. | 2009.07 | 26 Union Street, Suite 305, Bedford, Nova Scotia, B4A 2B5, Canada | 문자메시지 개발 | 2,831 | 상동 | X |
| RT SV CO-INVEST, LP | 2014.02 | 260 East Brown Street, Suite 380 Birmingham, MI 48009, USA | 벤처기업 투자 | 11,957 | 상동 | X |
| Samsung Research America, Inc (SRA) | 1988.10 | 665 Clyde Avenue, Mountain View, CA 94043, USA | R&D | 696,951 | 상동 | O |
| Samsung Next LLC (SNX) | 2016.08 | 665 Clyde Avenue, Mountain View, CA 94043, USA | Holding Company | 111,815 | 상동 | O |
| Samsung Next Fund LLC (SNXF) | 2016.08 | 665 Clyde Avenue, Mountain View, CA 94043, USA | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 115,679 | 상동 | O |
| Samsung International, Inc. (SII) | 1983.10 | 9335 Airway Rd. Suite 105, San Diego, CA 92154, USA | CTV/모니터 생산 | 1,102,174 | 상동 | O |
| Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) | 1988.03 | Parque Ind. El Florido Seguna Seccion Tijuna B.C. Mexico | 전자제품 생산 | 49,836 | 상동 | X |
| Samsung Austin Semiconductor LLC. | ||||||
| :-------------------------------------------------------------------------- | :------------------------------------------ | |||||
| Samsung Electronics Co., Ltd. | ||||||
| SAS 1996.02 12100 Samsung Blvd. Austin, Texas 78754, USA | 반도체 생산 | |||||
| Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 1995.07 Col. Chapultepec Morales, Del Miguel Hidalgo D.F, Mexico | 전자제품 판매 | |||||
| SEMES America, Inc. 1998.10 78754 9701 Dessau Rd. #305, Austin, Texas, USA | 반도체 장비 &서비스 | |||||
| Samsung Electronics Digital Appliance & Mexico, SA de CV (SEDAM) 2012.12 Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P 76220 Queretaro, Mexico | 전자제품 생산 | |||||
| Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 1995.05 9800 NW 41st Street Suite 200, Miami, FL 33178, USA | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre), S. A. (SELA) 1989.04 Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, Panama City, Panama | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 2010.05 Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, Municipio Chacao, Caracas, Venezuela | 마케팅 및&cr;서비스 | |||||
| Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 1997.03 Carrera 7 #114-43 Oficina 606 Bogota, Colombia | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 2012.07 Torre de Las Americas, TorreC, Piso 23, Panama City, Panama | 컨설팅 | |||||
| Samsung Electronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 1995.01 Avenida Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil | 전자제품 생산 &cr;및 판매 | |||||
| Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 1996.06 Bouchard 7107 Piso Ciudad de Buenos Aires, Argentina | 마케팅 &cr;및 서비스 | |||||
| Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 2002.12 Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102, Las Condes, Chile | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 2010.04 Ricardo Rivera Navarrete 501, 9th floor, Avenue, Peru | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Home Appliances &cr;America, LLC (SEHA) 2017.08 284 Mawsons way, SC 29108, USA | 가전제품 생산 | |||||
| Harman Becker Automotive Systems, Inc. 1981.06 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan 48377, USA | 오디오제품 생산, 판매, R&D | |||||
| Harman Connected Services, Inc. 2002.02 636 Ellis Street, Mountain View, CA 94043, USA | Connected &cr;Service Provider | |||||
| Harman Connected Services Engineering &cr;Corp. 2004.09 636 Ellis Street, Mountain View, CA 94043, USA | Connected &cr;Service Provider | |||||
| Harman Connected Services South America S.R.L. 2015.04 Tucuman 1, 4th Floor, City of Buenos Aires, Argentina | Connected &cr;Service Provider | |||||
| Harman da Amazonia Industria Eletronica e &cr;Participacoes Ltda. 2005.07 City of Manaus, State of Amazonas, at Avenida &cr;Cupiuba, no. 401, L/3, 77/1, Distrito Industrial, Brazil | 오디오제품 생산, 판매 | |||||
| Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 1997.02 2290 Ave Delas Torres Cd. Juarez, Chih 32575, Mexico | 오디오제품 생산 | |||||
| Harman do Brasil Industria Eletronica e &cr;Participacoes Ltda. 1958.11 Tabai-Canos Highway BR 386, KM 435, City of Nova Santa Rita, Brazil | 오디오제품 판매, R&D | |||||
| Harman Financial Group LLC 2004.06 15th Floor, 400 Atlantic Street, Stamford, CT 06901, USA | Management &cr;Company | |||||
| Harman International Industries Canada Ltd. 2005.05 2900-550 Burrard St., Vancouver BC V6C 0A3, Canada | 오디오제품 판매 | |||||
| Harman International Industries, Inc. 1980.01 15th Floor, 400 Atlantic Street, Stamford, CT 06901, USA | Holding Company | |||||
| Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 2014.12 2290 Ave Delas Torres Cd. Juarez, Chih 32575, Mexico | 오디오제품 판매 | |||||
| Harman Investment Group, LLC 2015.12 400 Atlantic Street, Stamford, CT 06901, USA | Financing &cr;Company | |||||
| Harman KG Holding, LLC 2009.03 400 Atlantic Street, Stamford, CT 06901, USA | Holding Company | |||||
| Harman Professional, Inc. 2006.07 8500 Balboa Blvd. Northridge, CA 91329, USA | 오디오제품 판매, R&D | |||||
| Red Bend Software Inc. 2001.03 636 Ellis Street, Mountain View, CA 94043, USA | 소프트웨어 &cr;디자인 | |||||
| Beijing Integrated Circuit Industry International&cr;Fund, L.P 2014.12 89 Nexus Way, Cayman Bay, Grand Cayman, KY1-9007, Cayman Islands | 벤처기업 투자 | |||||
| China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 2017.09 23 Lime Tree Bay Avenue, Grand Cayman, KYI-II04, Cayman Islands | 벤처기업 투자 | |||||
| Zhilabs Inc. 2017.02 850 New Burton Road, Suite 201, Dover, DE 19904, USA | 네트워크Solution 판매 | |||||
| Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 1995.07 1000 Hillswood Drive, Chertsey Surrey KT16 0PS, UK | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics(London) Ltd. (SEL) 1999.01 1000 Hillswood Drive, Chertsey Surrey KT16 0PS, UK | Holding Company | |||||
| Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 1982.02 Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany | Holding Company | |||||
| Samsung Semiconductor Europe GmbH&cr; (SSEG) 1987.12 Koelner Str. 12, 65760 Eschborn, Germany | 반도체/DP 판매 | |||||
| Samsung Electronics GmbH (SEG) 1984.12 Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 1989.01 Parque Empresarial Omega Edf. C Avenida de la Transicion Espanola 32. 28108 Alcobendas, Madrid, Spain | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 1988.01 1 Rue Fructidor 93400 Saint-Ouen, France | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 1989.10 Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, 5126 Hungary | 전자제품 생산 &cr;및 판매 | |||||
| Samsung Electronics Czech and Slovak &cr;s.r.o. (SECZ) 2010.01 V Parku 14, Praha, 14800, Czech Republic | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 1991.04 Via Carlo Donat Cattin 5, Cernusco sul Naviglio, 20073Milan, Italy | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Europe Logistics B.V.&cr; (SELS) 1991.05 Olof Palmestraat 10, 2616LR Delft, Netherlands | 물류 | |||||
| Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1995.07 Evert van de Beekstraat 310, 1118CX Schiphol, Netherlands | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK) 2007.03 919 42 Voderady 401 Voderady, Slovakia | DP 임가공 | |||||
| Samsung Electronics Romania LLC &cr;(SEROM) 2007.09 Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower &cr;Voluntari Ilfov, Romania | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o&cr; (SEPOL) 1996.04 ul.Marynarska 15 Warszawa, Poland | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 1982.09 Lagoas Parque, Edificio 5B Piso 0 2740-298 Porto &cr;Salvo, Portugal | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Nordic Aktiebolag&cr; (SENA) 1992.03 Kanal Vagen 10A, 194 27, Upplands Vasby, Sweden | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Semiconductor Europe Limited&cr; (SSEL) 1997.04 No.5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey, UK | 반도체/DP 판매 | |||||
| Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 2002.01 Praterstraße 31 1020 Vienna, Austria | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Switzerland GmbH&cr; (SESG) 2013.05 CH-8055 Binzallee 4, Samsung Electronics Zurich ZH, Switzerland | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) 2002.06 Hviezdoslavova 807, 924 27 Galanta, Slovakia | CTV/모니터 &cr;생산 | |||||
| Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) 2001.10 Duntes iela 6, Riga, Latvia | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Europe Holding &cr;Cooperatief U.A. (SEEH) 2008.10 Evert van de Beekstraat 310, 1118CX Schiphol, Netherlands | Holding Company | |||||
| Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 2010.02 ul. Mickiewicza 52, 64-510 Wronki, Poland | 가전제품 생산 | |||||
| Samsung Electronics Greece S . M . S . A ( SEGR ) (구. Samsung Electronics Greece S.A . ) 2010.04 280 Kifissias Ave, Halandri 15232 Athens, Greece | 전자제품 판매 | |||||
| Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 2017.04 Evert van de Beekstraat 310, 1118CX Schiphol, Netherlands | 에어컨공조 판매 | |||||
| Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) 2004.02 Torshamnsgatan 39 164 40 Kista, Sweden | R&D | |||||
| Samsung Denmark Research Center ApS&cr; (SDRC) 2012.09 c/o Novi Science Park, Niels Jernes Vej 10, 9220 &cr;Aalborg Øst, Denmark | R&D | |||||
| Samsung Cambridge Solution Centre Limited&cr; (SCSC) 2012.09 St. John's Houst, St. John's Innovation Park, CowleyRoad, Cambridge, CB4 0ZT, UK | R&D | |||||
| Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 1997.01 Evert van de Beekstraat 310, 1118CX Schiphol, Netherlands | 전자제품 판매 | |||||
| AKG Acoustics GmbH 1947.03 254, Laxenburger Str., Wien (Vienna), 1230, Austria | 오디오제품 생산, 판매 | |||||
| AMX UK Limited 1993.03 CLIFTON MOOR YORK NORTH YORKSHIRE, York, &cr;YO30 4GD, UK | 오디오제품 판매 | |||||
| Arcam Limited 2004.07 The West Wing, Stirling House, Waterbeach CambridgeCB25 9PB, UK | Holding&cr;Company | |||||
| A&R Cambridge Limited 1993.12 The West Wing, Stirling House, Waterbeach CambridgeCB25 9PB, UK | 오디오제품 판매 | |||||
| Duran Audio B.V. 1991.11 Koxkampseweg 10, 5301KK Zaltbommel, Netherlands | 오디오제품 판매,&cr; R&D | |||||
| Harman Audio Iberia Espana Sociedad&cr;Limitada(구.Duran Audio Iberia Espana S.L.) 2012.11 C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain | 오디오제품 판매 | |||||
| Harman Automotive UK Limited 2012.10 6th Floor, Salisbury House London Wall London &cr;England EC2M 5QQ, UK | 오디오제품 생산 | |||||
| Harman Becker Automotive Systems GmbH 1990.07 Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany | 오디오제품 생산,&cr; 판매, R&D | |||||
| Harman Becker Automotive Systems Italy &cr;S.R.L. 2005.12 17, Viale Luigi Majno, Milano (MI), 20122, Italy | 오디오제품 판매 | |||||
| Harman Becker Automotive Systems &cr;Manufacturing Kft 1994.08 Szekesfehervar H-8000 Hungary, Holland Fasor &cr;19-HU, Hungary | 오디오제품 생산, R&D | |||||
| Harman Belgium SA 1967.04 Drukperstraat 4, Brussels, 1000, Belgium | 오디오제품 판매 | |||||
| Harman Connected Services AB. | # 1984.10 Nordenskioldsgatan 24 211 19 Malmo, Sweden Connected &cr;Service Provider 54,468 상동 X Harman Finland Oy 1998.07 Hermiankatu 1 A 33720 Tampere, Finland Connected &cr;Service Provider 1,437 상동 X Harman Connected Services GmbH 2005.12 Massenbergstraße 9a, 44787 Bochum, Germany Connected &cr;Service Provider 47,318 상동 X Harman Connected Services Limited 1992.12 Vita House, London Street Basingstoke RG21 7PG, UK Connected &cr;Service Provider 8,861 상동 X Harman Connected Services Poland Sp.zoo 2007.06 UI Kasprzaka 6 Lodz PL 91-803, Poland Connected &cr;Service Provider 5,316 상동 X Harman Connected Services UK Ltd. 2008.09 Devonshire House, 60 Goswell Road, London, &cr;EC1M7AD, UK Connected &cr;Service Provider 69,055 상동 X Harman Consumer Nederland B.V. 1995.12 Herikerbergweg 9, Amsterdam, CN 1101, Netherlands 오디오제품 판매 421,646 상동 O Harman Deutschland GmbH 1998.03 Parkring 3 B. Munich, Garching, 85748, Germany 오디오제품 판매 0 상동 X Harman Finance International GP S.a.r.l 2015.04 6, rue Eugene Ruppert L-2453 Luxembourg &cr;Grand-Duche de Luxembourg Holding Company 0 상동 X Harman France SNC 1995.11 12 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, 75012, &cr;France 오디오제품 판매 144,325 상동 O Harman Holding Gmbh & Co. KG 2002.06 Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany Management &cr;Company 5,014,885 상동 O Harman Hungary Financing Ltd. 2012.06 Szekesfehervar H-8000 Hungary, Holland Fasor &cr;19-HU, Hungary Financing &cr;Company 611,191 상동 O Harman Inc. & Co. KG 2012.06 Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany Holding Company 3,998,976 상동 O Harman International Estonia OU 2015.05 Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond, 11317, Estonia R&D 247 상동 X Harman International Industries Limited 1980.03 Westside, Two London Rd, Apsley, Hemel Hempstead,Hertfordshire, UK 오디오제품&cr;판매 등 333,372 상동 O Harman International Romania SRL 2015.02 5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A &cr;parter, et. 2 si et. 4, Sector 2, Bucharest, Romania R&D 10,314 상동 X Harman Finance International, SCA 2015.04 6, rue Eugene Ruppert L-2453 Luxembourg Grand-&cr;Duche de Luxembourg Financing &cr;Company 465,043 상동 O Harman International s.r.o 2015.02 Pobe n 394/12, Karl n, 186 00 Pra, Czech Republic 오디오제품 생산 32 상동 X Harman International SNC 1989.02 2 Route De Tours Chateau De Loir, 72500, France 오디오제품 판매 1,506 상동 X Harman Management GmbH 2002.04 Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany Holding Company 0 상동 X Harman Professional Kft 2014.12 Szekesfehervar H-8000 Hungary, Holland Fasor &cr;19-HU, Hungary 오디오제품 생산,&cr; R&D 63,948 상동 X Martin Manufacturing (UK) Ltd 1985.05 Belvoir Way, Fairfield Industrial Est, Louth LN11 0LQ, UK 오디오제품 생산 0 상동 X Harman Professional Denmark ApS 1987.07 Olof Palmes Alle 18., DK-8200 Aarhus N, Denmark 오디오제품 판매, R&D 203,020 상동 O Harman Professional France SAS 1990.01 1, rue du Gevaudan, 91090 Lisses, France 오디오제품 판매 307 상동 X Red Bend Software Ltd. 2004.08 Devonshire House, 1 Devonshire Street, London W1W5DR, UK 소프트웨어 &cr;디자인 2,815 상동 X Red Bend Software SAS 2002.10 Immeuble 15 place Georges Pompidou 78180 MontignyLe Bretonneux, France 소프트웨어&cr;디자인 4,353 상동 X Studer Professional Audio GmbH 2003.11 Althardstrasse 30, Regensdorf Switzerland, CH 8105,&cr;Switzerland 오디오제품 판매, R&D 34,763 상동 X Zhilabs, S.L. 2008.11 Numancia 69-73, floor 5, door B, C.P 08029, &cr;Barcelona, Spain 네트워크Solution 개발, 판매 6,118 상동 X FOODIENT LTD. 2012.03 Cornwall House, 31 Lionel Street, Birmingham, England R&D 1,603 상동 X Samsung Electronics Rus Company LLC&cr; (SERC) 2006.10 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia 전자제품 판매 1,390,623 상동 O Samsung Electronics Ukraine Company LLC&cr; (SEUC) 2008.09 75A, Zhylianska Str Kiev, Ukraine 전자제품 판매 161,905 상동 O Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) 2011.11 127018 Office 1401, building 1, 12, Dvintsev Street, &cr;Moscow, Russia R&D 27,397 상동 X Samsung Electronics Central Eurasia LLP&cr; (SECE) 2008.09 Naurizbay batyr st. Almaty, Republic of Kazakhstan 전자제품 판매 117,206 상동 O Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd&cr; (SECC) 2014.10 1065 Bridge Plaza Biz Centre, 6 Bakikhanov str, 12th &cr;Fl Baku, Azerbaijan 마케팅 1,806 상동 X Samsung Electronics Rus Kaluga LLC &cr;(SERK) 2007.07 Kaluga region, Borovsk district, Koryakovo village, &cr;Perviy Severniy Drive,1, Russia CTV 생산 987,881 상동 O Harman Connected Services OOO 1998.11 10/16, Alekseevskaya St., Office P5, office 17, &cr;Nizhny Novgorod, 603005, Russia Connected &cr;Service Provider 11,153 상동 X Harman RUS CIS LLC 2011.08 RS 12/1 Dvintsev street, Block B Moscow, 127018, &cr;Russia 오디오제품 판매 77,966 상동 O Samsung Electronics West Africa Ltd. &cr;(SEWA) 2010.03 Mulliner Tower, Alfred Rewane Road, Ikoyi, Lagos, &cr;Nigeria 마케팅 32,499 상동 X Samsung Electronics East Africa Ltd. &cr;(SEEA) 2011.12 27577 00506, Milford Suites, 4th Floor, Pa Nairobi, &cr;Kenya 마케팅 22,311 상동 X Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 1995.05 Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE 전자제품 판매 905,591 상동 O Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 2012.07 62815 Piece No. 98, Engineering Sector, Kom Abu &cr;Radi, Industrial Zone, AlWastaCity, BeniSuef, Egypt 전자제품 생산 &cr;및 판매 600,240 상동 O Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 2012.09 60972 1st Fl, Holland Building Europark Yakum, Israel 마케팅 10,818 상동 X Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 2012.09 1053 2eme etage Immeuble Adonis, rue du Lac &cr;D'annecy Les Berges du Lac 1053 Tunis, Tunisia 마케팅 3,973 상동 X Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.&cr; (SEPAK) 2012.11 No.4 1st Fl. Park Lane Tower 172 Turfail Road Lahore&cr;Cantt, Lahore Pakistan 마케팅 2,378 상동 X Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.&cr; (SSA) 1994.06 2929 William Nicol Drive, Bryanston Johannesburg, &cr;South Africa 전자제품 판매 421,122 상동 O Samsung Electronics South Africa &cr;Production (pty) Ltd. (SSAP) 2014.07 35 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal, &cr;South Africa CTV/모니터&cr;생산 66,955 상동 X Samsung Electronics Turkey (SETK) 1984.12 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No.&cr;B3 Eyup, Istanbul, Turkey 전자제품 판매 510,886 상동 O Samsung Semiconductor Israel R&D Center,&cr;Ltd. (SIRC) 2007.10 10 Oholiav Street, Ramat Gan 52522, Israel R&D 56,937 상동 X Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 2009.07 Building Nr.5, King Hussein Business Park, King Abdullah II St. P.O 962372, Amman 11196, Jordan 전자제품 판매 414,726 상동 O Samsung Electronics Maghreb Arab &cr;(SEMAG) 2009.11 Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf 20190,&cr;Ain Chock Hay Hassani Casablanca, Morocco 전자제품 판매 219,897 상동 O Global Symphony Technology Group Private&cr;Ltd. 2002.01 International Financial Services Ltd, IFS Court, &cr;TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius Holding Company 40,732 상동 X Harman Connected Services Morocco 2012.04 Technopark, Route Nouaceur, Rs 114 & CT1029, &cr;Casablanca, Morocco Connected &cr;Service Provider 3,330 상동 X Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 2009.10 IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius Holding Company 82,749 상동 O iOnRoad Technologies Ltd 2012.01 7 Ze'ev Jabotinsky Rd., Ramat Gan 5252007, &cr;(P.O. Box 13, Ramat Gan 5210001), Israel R&D 1,220 상동 X Red Bend Ltd. 1998.02 4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, &cr;Hod Ha'Sharon, Israel 오디오제품 생산 77,623 상동 O Towersec Ltd. 2008.04 20 Atir Yeda St., Kfar-Saba 4464315, Israel R&D 4,073 상동 X Corephotonics Ltd. 2012.01 25 Habarzel St., Tel Aviv 6971035, Israel R&D 29,223 상동 X Samsung Japan Corporation (SJC) 1975.12 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato-ku, &cr;Tokyo, Japan 반도체/DP 판매 1,196,129 상동 O Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) 1992.08 2-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku, Yokohama, &cr;230-0027, Japan R&D 151,975 상동 O Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 2008.09 ROPPONGI T-CUBE 3-1-1, Roppongi, Minato-ku, &cr;Tokyo 106-8532, Japan 전자제품 판매 873,583 상동 O Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.&cr; (SDMA) 1995.03 Tuanku Jaafar Industrial Park, 71450 Seremban. &cr;Negeri Sembilan. Malaysia 전자제품 생산 24,489 상동 X Samsung Medison India Private Ltd. (SMIN) 2009.01 (110024 IN)C-28 Defence Colony New Delhi &cr;South Deihi DL., India 의료기기 판매 0 상동 X Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 1989.09 North Klang Straits, Area 21 Industrial Park 42000 Port Klang Selangor, Malaysia 가전제품 생산 168,590 상동 O Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 1995.01 938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist, &cr;Ho Chi Minh city, Vietnam 전자제품 판매 251,818 상동 O Samsung Asia Private Ltd. (SAPL) 2006.07 3 Church Street #26-01 Samsung Hub, Singapore 전자제품 판매 7,630,154 상동 O Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 1995.08 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, &cr;Haryana, India 전자제품 생산 &cr;및 판매 6,410,825 상동 O Samsung R&D Institute India-Bangalore &cr;Private Limited (SRI-Bangalore) 2005.05 Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, India R&D 256,224 상동 O Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 2017.11 Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality, &cr;Kathmandu, Nepal 서비스 967 상동 X Samsung Display Noida Private Limited(SDN) 2019.07 B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA, Gautam Buddha &cr;Nagar, Uttar Pradesh, India DP 생산 - 상동 X Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.&cr; (SEAU) 1987.11 Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay NSW 2127, Australia 전자제품 판매 433,723 상동 O Samsung Electronics New Zealand Limited&cr; (SENZ) 2013.09 24 The Warehouse Way, Northcote, Auckland, 0627, &cr;New Zealand 전자제품 판매 98,281 상동 O PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 1991.08 Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya Blok &cr;F29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia 전자제품 생산 &cr;및 판매 1,051,835 상동 O PT Samsung Telecommunications Indonesia&cr; (STIN) 2003.03 Prudential Tower 23rd Floor Jl. Jend. Sudirman Kav 79 &cr;Jakarta 129-10, Indonesia 전자제품 판매 &cr;및 서비스 1,029 상동 X Thai Samsung Electronics Co., Ltd. | Company Name | Establishment Date | Address | Business Description | |
| :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | |
| Samsung Electronics (Thailand) Co., Ltd. (TSE) | 1988.10 | 1988.10 Empire Tower 1, South Sathorn Road, Yanawa, Bangkok, Thailand | 전자제품 생산 & 판매 | 2,465,999 | O | |
| Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) | 2016.09 | 3rd Floor Kolao Tower 2, 23 Singha Road, Vientiane, Laos | 마케팅 | 641 | 상동 X | |
| Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) | 1996.03 | 8th Floor HanjinPhil Building 1128 University Parkway, North Bonifacio, Global City Taguig 1634, Philippines | 전자제품 판매 | 305,534 | 상동 O | |
| Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) | 2014.07 | Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh Province, Vietnam | DP 생산 | 8,222,472 | 상동 O | |
| Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) | 2003.05 | Suite E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, Jalan Tun Razak, 55000 Kuala Lumpur, Malaysia | 전자제품 판매 | 474,905 | 상동 O | |
| Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) | 2010.08 | Gualshan-1, Gulshan Avenue, Dhaka, Bangladesh | R&D | 8,538 | 상동 X | |
| Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) | 2008.03 | Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh Province, Vietnam | 전자제품 생산 | 11,501,682 | 상동 O | |
| Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) | 2013.03 | Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist, Thai Nguyen Province, Vietnam | 통신제품 생산 | 11,360,811 | 상동 O | |
| Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) | 2015.02 | Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh City, Vietnam | 전자제품 생산 & 판매 | 2,042,669 | 상동 O | |
| AMX Products And Solutions Private Limited | 2008.02 | 10 No. 1305, 13th Mezzanine Floor, Raheja Towers, No.26-27, Mahatma Gandhi Road, Bengaluru, India | 오디오제품 판매 | 589 | 상동 X | |
| Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. | 2002.04 | Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, Krishnarajapuram Hobli Bangalore, India | Connected Service Provider | 367,847 | 상동 O | |
| Harman International (India) Private Limited | 2009.01 | Sarjapur Marathahalli Ring Road, Kadubeesanahalli Village, Bangalore, India | 오디오제품 판매, R&D | 186,837 | 상동 O | |
| Harman International Industries PTY Ltd. | 2014.12 | Warehouse 25 26-18, Roberna Street, Moorabbin VIC 3189, Australia | Holding Company | 0 | 상동 X | |
| Harman International Japan Co., Ltd. | 1991.06 | 8F Akihabara Business Center, 1-1 Akihabara, Taito-ku, Tokyo, Japan | 오디오제품 판매, R&D | 71,303 | 상동 X | |
| Harman Singapore Pte. Ltd. | 2007.08 | 108, Pasir Panjang Road, #02-08 Golden Agri Plaza, 118535, Singapore | 오디오제품 판매 | 9,537 | 상동 X | |
| Martin Professional Pte. Ltd. | 1995.06 | 108, Pasir Panjang Road, #02-08 Golden Agri Plaza, 118535, Singapore | 오디오제품 판매 | 4,195 | 상동 X | |
| Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) | 2001.11 | High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, China | DP 생산 | 1,417,809 | 상동 O | |
| Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) | 2004.06 | NO.25, Mip Fourth Road, Xi qing District, Tianjin, China | DP 생산 | 996,610 | 상동 O | |
| Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) | 1988.09 | 33 F., Central Plaza, 18 Harbour Road, Hong Kong | 전자제품 판매 | 1,208,622 | 상동 O | |
| Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) | 1995.04 | No.501, SuHong East Road, Suzhou Industry Park, China | 가전제품 생산 | 533,301 | 상동 O | |
| Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) | 1995.04 | No.501, SuHong East Road, Suzhou Industry Park, China | 가전제품 생산 | 420,978 | 상동 O | |
| Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) | 1996.03 | Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan ZhongRoad, Chaoyang District, Beijing, China | 전자제품 판매 | 16,090,629 | 상동 O | |
| Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) | 2010.01 | A3 Building, No.185 Kexue Avenue, Science City, Luogang District, Guangzhou, China | R&D | 72,950 | 상동 X | |
| Samsung Tianjin Mobile Development Center ( SRC-Tianjin) | 2010.08 | No.14 weiliu Rd.Micro-Electronic Industrial Park Xiqing Dist. Tianjin, China | R&D | 38,512 | 상동 X | |
| Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) | 2013.03 | 12th Fl., EVOC Technology Building, No. 31 Gaoxin Central Avenue 4th,Nanshan District, Shenzhen, China | R&D | 18,873 | 상동 X | |
| Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) | 1994.12 | No.15, JinJiHu Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | 반도체 임가공 | 1,004,312 | 상동 O | |
| SEMES (XIAN) Co., Ltd. | 2013.07 | Unit 6, No.1, Yicuiyuan 3nd town(North), Jinye 2nd Road Gaoxin District, Xian, China | 반도체 장비 & 서비스 | 1,483 | 상동 X | |
| Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. (SEHZ) | 1992.12 | 256,6th Road, Zhongkai Chenjiang Town, Huizhou, China | 전자제품 생산 | 6,539,392 | 상동 O | |
| Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) | 1993.04 | #12, no 4 Big Street, Dong Ting Road Teda, Tianjin, China | CTV/모니터 생산 | 578,119 | 상동 O | |
| Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) | 1994.11 | 10F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu Dist, Taipei, Taiwan | 전자제품 판매 | 1,168,651 | 상동 O | |
| Beijing Samsung Telecom R&D Center ( SRC - Be ijing) | 2000.09 | 12/F Zhongdian fazhan Building, No. 9, xiaguangli, Chaoyang District, Beijing, China | R&D | 97,687 | 상동 O | |
| Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) | 2001.03 | No.9 WeiWu Rd.Micro Electronic Industrial Park Xiqing Dist, Tianjin, China | 통신제품 생산 | 962,448 | 상동 O | |
| Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) | 2001.10 | No.88, Haide 1st Road, Nanshan District, Shenzhen, China | 반도체/DP 판매 | 5,400,549 | 상동 O | |
| Samsung Electronics Suzhou Computer Co.,Ltd. (SESC) | 2002.09 | NO.198, Fangzhou Road, Suzhou Industrial park, Suzhou, China | 전자제품 생산 | 920,461 | 상동 O | |
| Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) | 2002.09 | NO.318, Fangzhou Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | DP 임가공 | 1,078,821 | 상동 O | |
| Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) | 2011.07 | No.338, Fangzhou Rd., Suzhou, China | DP 생산 | 1,845,330 | 상동 O | |
| Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. (SSET) | 2002.02 | Samsung Kejian Plant, No.2 songping St., North Area of Hi-tech Park, Nanshan, Shenzhen, China | 통신제품 생산 | 41,371 | 상동 X | |
| Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) | 2003.04 | No.15, Jinjihu Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | R&D | 30,543 | 상동 X | |
| Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) | 2004.05 | 8/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Road, Nanjing, China | R&D | 52,113 | 상동 X | |
| Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) | 2012.09 | No.1999, Xiaohe Road, Changan District, Xian, China | 반도체 생산 | 10,254,900 | 상동 O | |
| Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) | 2016.04 | 8F Customs Clearance Center, No.5 Tonghai First Road, Changan District, Xian, China | 반도체/DP 판매 | 491,590 | 상동 O | |
| Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) | 2009.05 | No 1. Weisan Rd., Miero-Electronic Industrial Park., Xiqing Dist. Tianjin, China | LED 생산 | 439,574 | 상동 O | |
| Harman (China) Technologies Co., Ltd. | 2011.03 | No. 68, First Yinquan Road, Zhengxing District, Dandong, Liaoning, China | 오디오제품 생산 | 121,071 | 상동 O | |
| Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. | 2013.03 | 20F, Modern Logistics No.88 Modern Avenue, Suzhou, China | 오디오제품 판매 | 13,087 | 상동 X | |
| Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. | 2006.09 | No. 125, Fangzhou Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | 오디오제품 생산, R&D | 264,798 | 상동 O | |
| Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. | 2010.10 | Unit 101, No. 1, Lane 507, Middle Fuxing Road, Huangpu District, China | 오디오제품 판매 | 2,854 | 상동 X | |
| Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. | 2007.08 | Unit 01-10 of Floor 14, Unit 01-10 of Floor 15, No 383Jiaozi Avenue, High-tech District, Chengdu, China | Connected Service Provider | 20,333 | 상동 X | |
| Harman Holding Limited | 2007.05 | Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial BLDG, 300 Lockhart Road, Wanchai, Hong Kong | 오디오제품 판매 | 464,183 | 상동 O | |
| Harman International (China) Holdings Co., Ltd. | 2009.06 | Suite 3004, Chong Hing Finance Center, 288 Nanjing Road West, Huangpu District, Shanghai, China | 오디오제품 판매, R&D | 498,225 | 상동 O | |
| Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | 2004.09 | Floor 14, China Merchants Bureau Port Building, Merchants Street, Nanshan District, Shenzhen, China | 오디오제품 판매, R&D | 35,821 | 상동 X | |
| 삼성디스플레이㈜ | 2012.04 | 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 | DP 생산 및 판매 | 47,162,963 | 상동 O | |
| 에스유머티리얼스㈜ | 2011.08 | 충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2 | DP 부품 생산 | 31,679 | 상동 X | |
| 스테코㈜ | 1995.06 | 충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20 | 반도체 부품 생산 | 169,786 | 상동 O | |
| 세메스㈜ | 1993.01 | 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77 | 반도체/FPD 장비 & 판매 | 1,080,229 | 상동 O | |
| 삼성전자서비스㈜ | 1998.10 | 경기도 수원시 영통구 삼성로 290 | 전자제품 수리 & 서비스 | 387,220 | 상동 O | |
| 삼성전자서비스씨에스㈜ | 2018.10 | 경기도 수원시 영통구 중부대로 324 | 서비스 콜센터 | 6,939 | 상동 X | |
| 삼성전자판매㈜ | 1996.07 | 경기도 성남시 분당구 황새울로 340 | 전자제품 판매 | 652,337 | 상동 O | |
| 삼성전자로지텍㈜ | 1998.04 | 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 | 종합물류대행 | 173,309 | 상동 O | |
| 삼성메디슨㈜ | 1985.07 | 강원도 홍천군 남면 한서로 3366 | 의료기기 생산 & 판매 | 345,288 | 상동 O | |
| ㈜미래로시스템 | 1994.01 | 경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120 | 반도체 S/W | 24,034 | 상동 X | |
| SVIC 21호 신기술투자조합 | 2011.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 83,047 | 상동 O | |
| SVIC 22호 신기술투자조합 | 2011.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 132,618 | 상동 O | |
| SVIC 26호 신기술투자조합 | 2014.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 200,834 | 상동 O | |
| SVIC 27호 신기술투자조합 | 2014.09 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 32,638 | 상동 X | |
| SVIC 28호 신기술투자조합 | 2015.02 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 226,667 | 상동 O | |
| SVIC 29호 신기술투자조합 | 2015.04 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 38,359 | 상동 X | |
| SVIC 32호 신기술투자조합 | 2016.08 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 137,250 | 상동 O | |
| SVIC 33호 신기술투자조합 | 2016.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 140,123 | 상동 O | |
| SVIC 37호 신기술투자조합 | 2017.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 23,766 | 상동 X | |
| SVIC 40호 신기술투자조합 | 2018.06 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 2,159 | 상동 X | |
| SVIC 42호 신기술투자조합 | 2018.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 5,007 | 상동 X | |
| SVIC 43호 신기술투자조합 | 2018.12 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 3,000 | 상동 X | |
| SVIC 45호 신기술투자조합 | 2019.05 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | - | 상동 X | |
| 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 | 2017.03 | 서울특별시 영등포구 여의나루로 76 한국거래소 별관 4층 | 반도체산업 투자 | 75,263 | 상동 O | |
| ㈜하만인터내셔널코리아 | 2005.01 | 서울특별시 강남구 강남대로 298(역삼동), 푸르덴셜타워 5층 | 소프트웨어 개발 및 공급 등 | 19,711 | 상동 X | |
| 레드벤드소프트웨어코리아㈜ | 2007.02 | 경기도 성남시 분당구 성남대로926번길 10(야탑동) | 소프트웨어 개발 및 공급 | 1,026 | 상동 X |
※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근 사업연도말 자산 총액 75,000백만원 이상입니다.
※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
※ 당분기 중 Duran Audio Iberia Espana S.L. 사명이 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 로, Samsung Electronics Greece S.A. 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A로 변경되었습니다.(종속기업의 변동)
| 구분 | 미주 | 유럽/중아/CIS | 아시아(중국제외) | 중국 | 국내 | 합계 | 증가 | 감소 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 제48기(2016년말) | 44 | 53 | 23 | 29 | 20 | 169개사 | ||
| 제49기(2017년말) | 63 | 109 | 38 | 38 | 22 | 270개사 |
[국내: 4 개사]
* 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁
* ㈜하만인터내셔널코리아
* 레드벤드소프트웨어코리아㈜
* SVIC 37호 신기술투자조합
[미주 : 25개사]
* Samsung Electronics Home Appliances America, LLC
* Kngine, Inc.
* AMX Holding Corporation
* AMX LLC
* Harman Becker Automotive Systems, Inc.
* Harman Connected Services Inc.
* Harman Connected Services Engineering Corp.
* Harman Connected Services Holding Corp.
* Harman Connected Services South America S.R.L.
* Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
* Harman de Mexico S. de R.L. de C.V.
* Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
* Harman Financial Group, LLC
* Harman International Industries Canada Ltd.
* Harman International Industries, Inc.
* Harman International Mexico S de RL de CV
* Harman Investment Group, LLC
* Harman KG Holding, LLC
* Harman Professional, Inc.
* Red Bend Software Inc.
* S1NN USA, Inc.
* Southern Vision Systems, Inc
* TowerSec Inc.
* Triple Play Integration LLC
* China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership
[유럽/CIS/중아: 62개사 ]
* Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.
* Aditi Technologies Europe GmbH
* AKG Acoustics GmbH
* AMX GmbH
* AMX UK Limited
* Duran Audio B.V.
* Duran Audio Iberia Espana S.L.
* Endeleo Limited
* Harman Automotive UK Limited
* Harman Becker Automotive Systems GmbH
* Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.
* Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
* Harman Belgium SA
* Harman Connected Services AB.
* Harman Connected Services Finland OY
* Harman Connected Services GmbH
* Harman Connected Services Limited
* Harman Connected Services Poland Sp.zoo
* Harman Connected Services UK Ltd.
* Harman Consumer Division Nordic A/S
* Harman Consumer Finland OY
* Harman Consumer Nederland B.V.
* Harman Deutschland GmbH
* Harman Finance International GP S.a.r.l
* Harman France SNC
* Harman Holding Gmbh & Co. KG
* Harman Hungary Financing Ltd.
* Harman Inc & Co. KG
* Harman International Estonia OU
* Harman International Industries Limited
* Harman International Romania SRL
* Harman Finance International, SCA
* Harman International s.r.o
* Harman International SNC
* Harman Management GmbH
* Harman Professional Kft
* Inspiration Matters Limited
* Knight Image Limited
* Martin Manufacturing (UK) Ltd
* Harman Professional Denmark ApS
* Harman Professional France SAS
* Harman Professional Germany GmbH
* Martin Professional Ltd.
* R&D International BVBA
* Red Bend Software Ltd.
* Red Bend Software SAS
* Studer Professional Audio GmbH
* Surfkitchen Limited
* AMX LLC (Russia)
* Harman Connected Services OOO
* Harman RUS CIS LLC
* Broadsense Ltd.
* Global Symphony Technology Group Private Ltd.
* Harman Connected Services Morocco
* Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.
* iOnRoad Ltd
* iOnRoad Technologies Ltd
* Red Bend Ltd.
* TowerSec Ltd.
* Innoetics E.P.E.
* ARCAM Ltd
* A&R Cambridge Ltd
[아시아: 17 개사]
* AMX Products And Solutions Private Limited
* Harman Connected Services Technologies Pvt. Ltd
* Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.
* Harman Connected Services Japan Co. Ltd.
* Harman International (India) Private Limited
* Harman International Industries PTY, Ltd.
* Harman International Japan Co. Ltd.
* Harman International Singapore Pte. Ltd.
* Harman Malaysia Sdn. Bhd.
* Harman Professional Singapore Pte. Ltd
* I.P.S.G. International Product Solution Group PTY. LTD.
* INSP India Software Development Pvt. Ltd.
* Martin Professional Pte. Ltd.
* Red Bend Software Japan Co., Ltd.
* Studer Japan, Ltd.
* VFX Systems PTY Ltd.
* Samsung Nepal Services Pvt, Ltd
[중국: 12개사]
* Harman (China) Technologies Co. Ltd.
* Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co. Ltd.
* Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co. Ltd
* Harman Commercial (Shanghai) Co. Ltd.
* Harman Connected Services Solutions (Beijing) Co., Ltd.
* Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.
* Harman Connected Services Taiwan Inc.
* Harman Holding Limited
* Harman International (China) Holdings Co. Ltd
* Harman Automotive Info Tech (Dalian) Co., Ltd.
* Harman Technology (Shenzhen) Co. Ltd.
* Martin Trading Zhuhai Ltd.
[미주: 6 개사]
* Samsung Receivables Corporation
* TowerSec Inc.
* Kngine, Inc.
* PrinterOn Inc.
* PrinterOn America Corporation
* Simpress Comercio, Locacao e Servicos S.A.
[유럽/CIS: 6 개사]
* Samsung Electronics Rus LLC
* Samsung Electronics Ukraine LLC
* Surfkitchen Limited
* AMX LLC (Russia)
* Martin Professional Ltd.
* PrinterOn Europe Limited
[아시아: 2개사]
* VFX Systems PTY Ltd.
* I.P.S.G. International Product Solution Group PTY. LTD.
[중국: 3개사]
* Samsung Electronics (Shandong) Digital PrintingCo., Ltd.
* Tianjin Samsung Opto-Electronics Co., Ltd
* Martin Trading Zhuhai Ltd.
[국내: 2개사]
* SVIC 20호 신기술투자조합
* 에스프린팅솔루션㈜
| 구분 | 미주 | 유럽/CIS/중아 | 아시아 | 중국 | 국내 | 합계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 제50기(2018년말) | 56 | 100 | 35 | 36 | 25 | 252개사 |
[미주: 1 개사]
* Zhilabs Inc.
[유럽/CIS: 1 개사]
* Zhilabs, S.L.
[국내: 4 개사]
* SVIC 40호 신기술투자조합
* SVIC 42호 신기술투자조합
* SVIC 43호 신기술투자조합
* 삼성전자서비스씨에스㈜
[미주: 8 개사]
* NexusDX, Inc.
* S1NN USA, Inc.
* Samsung Pay, Inc.
* Harman Connected Services Holding Corp.
* AMX LLC
* AMX Holding Corporation
* Southern Vision Systems, Inc
* Triple Play Integration LLC
[유럽/CIS: 10 개사]
* Joyent Ltd.
* Aditi Technologies Europe GmbH
* AMX GmbH
* Harman Professional Germany GmbH
* Endeleo Limited
* Harman Consumer Finland OY
* Harman Consumer Division Nordic ApS
* Inspiration Matters Limited
* Knight Image Limited
* R&D International BVBA
[아시아: 3개사]
* Harman Malaysia Sdn. Bhd.
* Harman Connected Services Technologies Pvt. Ltd.
* INSP India Software Development Pvt. Ltd.
[중국: 2개사]
* Harman Connected Services Taiwan Inc.
* Harman Automotive InfoTech (Dalian) Co., Ltd.
[국내: 1개사]
* SVIC 23호 신기술투자조합
| 구분 | 미주 | 유럽/CIS/중아 | 아시아 | 중국 | 국내 | 합계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 제51기 3분기(2019년 9월말) | 56 | 98 | 32 | 34 | 26 | 246개사 |
[유럽/CIS/중아: 2개사 ]
* Corephotonics Ltd.
* FOODIENT LTD.
[아시아: 1개사]
* Samsung Display Noida Private Limited(SDN)
[국내: 1개사]
* SVIC 45호 신기술투자조합
[유럽/CIS/중아: 4 개사 ]
* Broadsense Ltd.
* Samsung France Research Center SARL (SFRC)
* Innoetics E.P.E.
* iOnRoad Ltd
[아시아: 4개사]
* Harman Connected Services Japan Co., Ltd.
* Harman International Singapore Pte. Ltd.
* Red Bend Software Japan Co., Ltd.
* Studer Japan Ltd.
[중국: 2 개사]
* Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)
* Harman Connected Services Solutions (Beijing) Co., Ltd.
(당기 중 종속기업 변동내용)
| 구분 | 회사명 | 변동내용 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 신규 연결 | Corephotonics Ltd. | 지분 취득 | |
| FOODIENT LTD. | 지분 취득 | ||
| Samsung Display Noida Private Limited(SDN) | 설립 | ||
| SVIC 45호 신기술투자조합 | 설립 | ||
| 연결 제외 | Broadsense Ltd. | 청산 | |
| Samsung France Research Center SARL (SFRC) | 청산 | ||
| Innoetics E.P.E. | 합병 | 합병존속회사: Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) | |
| iOnRoad Ltd | 청산 | ||
| Harman Connected Services Japan Co., Ltd. | 합병 | 합병존속회사: Harman International Japan Co., Ltd. | |
| Harman International Singapore Pte. Ltd. | 합병 | 합병존속회사: Harman Singapore Pte. Ltd. | |
| Red Bend Software Japan Co., Ltd. | 합병 | 합병존속회사: Harman International Japan Co., Ltd. | |
| Studer Japan Ltd. | 합병 | 합병존속회사: Harman International Japan Co., Ltd. | |
| Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC) | 합병 | 합병존속회사: Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) | |
| Harman Connected Services Solutions (Beijing) Co., Ltd. | 청산 |
아. 신용평가에 관한 사항
당사는 무디스(Moody's) 및 S&P로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. 2019년 3분기말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa3, 투자전망은 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 투자전망은 안정적(Stable)입니다.
| 평가일 | 평가대상 유가증권 | 신용등급 | 평가회사 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| '17.02 | 회사채 | A1 | Moody's(미국) | 정기평가 |
| '17.07 | 회사채 | AA- | S&P(미국) | 정기평가 |
| '17.08 | 회사채 | A1 | Moody's(미국) | 정기평가 |
| '18.02 | 회사채 | A1 | Moody's(미국) | 정기평가 |
| '18.06 | 회사채 | Aa3 | Moody's(미국) | 정기평가 |
| '18. 07 | 회사채 | AA- | S&P(미국) | 정기평가 |
| '18.11 | 회사채 | Aa3 | Moody's(미국) | 정기평가 |
| '19.05 | 회사채 | Aa3 | Moody's(미국) | 정기평가 |
| '19. 07 | 회사채 | AA- | S&P(미국) | 정기평가 |
| '19.08 | 회사채 | Aa3 | Moody's(미국) | 정기평가 |
※ 회 사채: 'III. 재 무에 관한 사항'의 '6. 기타 재무에 관한 사항( 마. 채무증권 발행실적 등)' 참조
※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa ~ C), S&P (AAA ~ D)
| 구분 | Moody's | S&P |
|---|---|---|
| 등급 | 정의 | |
| 투자적격등급 | Aaa | 채무상환능력 최상, 신용위험 최소 |
| Aa1/Aa2/Aa3 | 채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음 | |
| A1/A2/A3 | 채무상환능력 중상, 신용위험 낮음 | |
| Baa1/Baa2/Baa3 | 채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음 | |
| 투기등급 | Ba1/Ba2/Ba3 | 투기적 성향, 신용위험 상당함 |
| B1/B2/B3 | 투기적 성향, 신용위험 높음 | |
| Caa | 투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음 | |
| Ca | 투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재 | |
| C | 부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음 | |
| ## 회사의 연혁 | ||
| * 1969.01.13 삼성전자공업주식회사로 설립 | ||
| * 1975.06.11 기업공개 | ||
| * 1984.02.28 삼성전자주식회사로 상호 변경 | ||
| * 1988.11.01 삼성반도체통신주식회사 흡수 합병 | ||
| * 2012.04.01 LCD사업부 분사 | ||
| * 2015.01.01 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 STA(Samsung Telecommunications America LLC) 흡수합병 | ||
| * 2015.02.23 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 LoopPay사(100%) 지분 인수 | ||
| * 2016.01.28 삼성카드㈜ 지분(37.5%) 매각 | ||
| * 2016.06.24 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Joyent사(100%) 지분 인수 | ||
| * 2016.09.07 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Dacor사(100%) 지분 인수 | ||
| * 2016.10.07 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Viv Labs사(100%) 지분 인수 | ||
| * 2016.11.01 프린팅솔루션사업부 분할(에스프린팅솔루션㈜ 설립) | ||
| * 2017.03.10 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Harman International Industries, Inc.사(100%) 지분 인수 | ||
| * 2017.11.01 프린팅솔루션 사업 매각 | ||
| * 2018.05.17 종속기업인 NexusDX, Inc. 사 지분 매각 | ||
| * 2019.01.28 종속 기업인 SEBN( Samsung Electronics Benelux B.V. )의 Corep hotonics Ltd.사 지분 인수 | ||
| * 2019.06.01 관계기업인 삼성전기㈜ 로부 터 PLP(Panel Level Package) 사업 양수 |
(회사의 본점소재지 및 그 변경)
당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 입니다.
공시대상기간 중 본점소재지의 변경은 없었습니다.
(상호의 변경)
- 2015년 중 종속기업 Samsung Electronics KZ a nd Central Asia LLP의 사명이 Samsung Electronics Central Eurasia LLP로, Samsung Electronics Morocco SARLAU의 사명이 Samsung Electronics Maghreb Arab으로, Samsung Display Bac Ninh의 사명이 Samsung Display Vietnam Co., Ltd.로, Samsung Network R&D Center China-Shenzhen 의 사명이 Samsung R&D Institute China-Shenzhen로, Samsung Display Suzhou Co., Ltd.의 사명이 Samsung Suzhou Module Co., Ltd.로, LoopPay, Inc. 의 사명이 Samsung Pay, Inc.로 변경되었습니다.
- 2016년 중에는 종속기업 YESCO Electronics LLC의 사명이 Prismview, LLC로 변경되었습니다.
- 2017년 중에는 종속기업 Quietside LLC의 사명이 Samsung HVAC America, LLC로, NewNet Communication Technologies(Canada), Inc.의 사명이 SigMast Communications Inc.로 , Martin Professional ApS의 사명이 Harman Professional Denmark ApS로, Martin Professional France SAS의 사명이 Harman Professional FranceSAS로, Martin Professional GmbH의 사명이 Harman Professional Germany GmbH로, Harman Neusoft Automotive Infotech (Dalian) Co. Ltd의 사명이 Harman Automotive InfoTech (Dalian) Co. Ltd로 변경되었습니다.
- 2018년 중에는 종속기업 Harman Consumer Division Nordic A/S의 사명이 Harman Consumer Division Nordic ApS로, Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경되었습니다.
- 2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A로 로 변경되었습니다.
(경영진의 중요한 변동)
- 당사는 2015년 3월 13일 주주총회를 통해 사내이사 임기만료자 권오현 사내이사가 재선임되었으며, 사외이사 임기만료자 2인(김한중, 이병기)이 재선임되었습니다.
- 2016년 3월 11일 주주총회를 통해 사내이사 임기만료자 3인(윤부근, 신종균, 이상훈)이 재선임되었습니다. 또한 사외이사 임기만료자 3인(이인호, 송광수, 김은미) 중 김은미 사외이사는 퇴임하고, 이인호, 송광수 사외이사가 재선임되었으며, 박재완 사외이사가 신규 선임되었습니다.
- 2016년 10월 27일 임시 주주총회를 통해 이재용 사내이사가 신규 선임되었으며, 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.
- 2018년 3월 23일 주주총회를 통해 이상훈, 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 김종훈, 김선욱, 박병국 사외이사가 신규 선임되었으며, 사내이사 임기만료자(권오현)와 사외이사 임기만료자 2인(김한중, 이병기)이 퇴임하고 윤부근, 신종균 사내이사가 사임하였습니다. 2018년 3월 23일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.
- 2019년 3월 20일 주주총회를 통해 사외이사 임기만료자 박재완 사외이사가 재선임되었으며 김한조, 안규리 사외이사가 신규 선임되었습니다. 또한 사외이사 임기만료자 2인(이인호, 송광수)이 퇴임하였습니다.
- 2019년 10월 26일 임기만료자 이재용 사내이사가 퇴임하였습니다.
- 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 4인 (이상훈, 김기남, 김현석, 고동진), 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조), 총 10인의 이사로 구성되어 있습니다.
(최대주주의 변동)
해당사항 없음
(회사의 업종 또는 주된 사업의 변화)
해당사항 없음
(그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용)
- 당사는 2015년 12월 LED사업부를 LED사업팀으로 조직개편하였습니다.
- 2016년 11월 프린팅솔루션사업부를 에스프린팅솔루션㈜로 분할하였습니다.
- 2017년 6월 System LSI사업부를 Foundry사업부와 System LSI사업부로 분리하였습니다.
[2015년 12월]
| 사업 조직 | 변경전 | 변경후 |
|---|---|---|
| CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기) | CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기) | CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기) |
| IM부문 (무선, 네트워크) | IM부문 (무선, 네트워크) | IM부문 (무선, 네트워크) |
| DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP, LED) | DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP) | DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP) |
| 지역 총괄 | 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카 | 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카 |
[2016년 12월]
| 사업 조직 | 변경전 | 변경후 |
|---|---|---|
| CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기) | CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기) | CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기) |
| IM부문 (무선, 네트워크) | IM부문 (무선, 네트워크) | IM부문 (무선, 네트워크) |
| DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP) | DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP) | DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP) |
| 지역 총괄 | 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카 | 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카 |
[2017년 6월]
| 사업 조직 | 변경전 | 변경후 |
|---|---|---|
| CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기) | CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기) | CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기) |
| IM부문 (무선, 네트워크) | IM부문 (무선, 네트워크) | IM부문 (무선, 네트워크) |
| DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP) | DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP) | DS부문 (메모리, SYS.LSI, Foundry, DP) |
| - | - | Harman부문 |
| 지역 총괄 | 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카 | 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카 |
※ 2018년 1분기부터 의료기기사업부는 CE 부문 에서 제외되었습니다.
3. 자본금 변동사항
◆click◆『증자(감자)현황』 삽입
*증자(감자)현황.dsl
33_증자(감자)현황
| 2019년 09월 30일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)한 주식의 내용 | 주식의 종류 | 수량 | 주당 액면가액 |
| - | - | - | - | - |
※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.
◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입
*미상환전환사채발행현황.dsl
◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입
*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl
◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입
*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수
2019년 3분기말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 보통주) 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 우선주)의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2019년 3분기말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다.(주식분할 반영 기준)
2019년 3분기말 현재 유통주식 수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.
| 2019년 09월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) | 보통주 | 우선주 | 합계 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | 20,000,000,000 | 5,000,000,000 | 25,000,000,000 | - |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | 7,780,466,850 | 1,194,671,350 | 8,975,138,200 | - |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | 1,810,684,300 | 371,784,650 | 2,182,468,950 | 1. 감자 -, 2. 이익소각, 3. 상환주식의 상환 -, 4. 기타 - |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | 5,969,782,550 | 822,886,700 | 6,792,669,250 | - |
| Ⅴ. 자기주식수 | - | - | - | - |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | 5,969,782,550 | 822,886,700 | 6,792,669,250 | - |
※ 상기 주식의 총수 현황은 주식 분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.
당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 기명식 보통주 및 기명식 우선주 (각 1주당 액면가 5,000원)를 각 50주(각 1주당 액면가 100원)로 분할하였습니다.
나. 자기주식
당 사 는 보유한 자 기주식을 주주환원의 목적 으로 2018년 중 모두 소각하였습니다.
| (기준일 : 2019년 09월 30일 ) (단위 : 주) | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 취득방법 | 주식의 종류 | 기초수량 | 변동 수량 | 기말수량 | 비고 | 취득(+) | 처분(-) | 소각(-) |
| 직접취득 | 보통주 | - | - | - | - | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | - | - | - | - | |
| 장외직접 취득 | 보통주 | - | - | - | - | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | - | - | - | - | |
| 공개매수 | 보통주 | - | - | - | - | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | - | - | - | - | |
| 소계(a) | 보통주 | - | - | - | - | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | - | - | - | - | |
| 신탁계약에 의한 취득 | 수탁자 보유물량 | 보통주 | - | - | - | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | - | - | - | - | |
| 현물보유물량 | 보통주 | - | - | - | - | - | - | |
| 우선주 | - | - | - | - | - | - | - | |
| 소계(b) | 보통주 | - | - | - | - | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | - | - | - | - | |
| 기타 취득(c) | 보통주 | - | - | - | - | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | - | - | - | - | |
| 총 계(a+b+c) | 보통주 | - | - | - | - | - | - | - |
| 우선주 | - | - | - | - | - | - | - |
다. 다양한 종류의 주식
당사는 기명식 보통주 외 비누적적 무의결권 기명식 우선주가 있습니다. 동 우선주는 보통주의 배 당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있도록 하고 있습니다.
2019년 3분기말 현재 비누누적적 무의결권 기명식 우선주의 발행주식수는 822,886,700 주입니다.
[우선주 발행현황]
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 발행일자 | 1989년 08월 25일(최초 발행일) |
| 주당 액면가액 | 100원 |
| 발행총액(액면가기준) / 발행주식수 | 119,467백만원 / 1,194,671,350주 |
| 현재 잔액/ 현재주식수 | 82,289 백만원 / 822,886,700주 |
| 주식의 내용 | 이익배당에 관한 사항: 액면금액 기준 보통주보다 1%의 금전배당을 추가로 받음 |
| 잔여재산분배에 관한 사항: - | |
| 상환에 관한 사항: 상환조건 -, 상환방법 -, 상환기간 -, 주당 상환가액 - | |
| 1년 이내 상환 예정인 경우: - | |
| 전환에 관한 사항: 전환조건 -, 전환청구기간 -, 전환으로 발행할 주식의 종류 -, 전환으로 발행할 주식수 - | |
| 의결권에 관한 사항: 의결권 없음 | |
| 기타 투자 판단에 참고할 사항: - |
※ 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면 총액은 82,289 백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이합니다.
상기 발행주식수, 현재주식수 등은 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.
[우선주 발행일자별 내역] (단위 : 원, 주)
| 일 자 | 변 동 | 증가(감소)한 주식의 내용 | 종류 | 수량(주) | 주 당 액면가액(원) | 액면가액 합계(원) | 주 당 발행가액(원) | 발행가액 합계(원) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1989.08.25 | 유상증자 | 우선주 | 3,400,000 | 5,000 | 17,000,000,000 | 28,800 | 97,920,000,000 | |
| 1989.08.25 | 무상증자 | 우선주 | 340,000 | 5,000 | 1,700,000,000 | 5,000 | 1,700,000,000 | |
| 1990.10.29 | 전환권 행사 | 우선주 | 371,620 | 5,000 | 1,858,100,000 | 29,600 | 10,999,952,000 | |
| 1991.03.19 | 전환권 행사 | 우선주 | 40,898 | 5,000 | 204,490,000 | 29,341 | 1,199,988,218 | |
| 1991.03.30 | 전환권 행사 | 우선주 | 5,112 | 5,000 | 25,560,000 | 29,341 | 149,991,192 | |
| 1991.04.08 | 전환권 행사 | 우선주 | 1,704 | 5,000 | 8,520,000 | 29,341 | 49,997,064 | |
| 1991.05.17 | DR 발행 | 우선주 | 1,907,671 | 5,000 | 9,538,355,000 | 37,973 | 72,439,990,883 | |
| 1991.07.24 | 전환권 행사 | 우선주 | 34,081 | 5,000 | 170,405,000 | 29,341 | 999,970,621 | |
| 1991.07.30 | 전환권 행사 | 우선주 | 20,449 | 5,000 | 102,245,000 | 29,341 | 599,994,109 | |
| 1991.07.31 | 전환권 행사 | 우선주 | 64,754 | 5,000 | 323,770,000 | 29,341 | 1,899,947,114 | |
| 1991.08.30 | 전환권 행사 | 우선주 | 214,716 | 5,000 | 1,073,580,000 | 29,341 | 6,299,982,156 | |
| 1991.09.30 | 전환권 행사 | 우선주 | 20,448 | 5,000 | 102,240,000 | 29,341 | 599,964,768 | |
| 1993.06.17 | DR 발행 | 우선주 | 2,542,372 | 5,000 | 12,711,860,000 | 47,312 | 120,284,704,064 | |
| 1993.10.29 | 전환권 행사 | 우선주 | 105,999 | 5,000 | 529,995,000 | 28,302 | 2,999,983,698 | |
| 1993.11.12 | DR 발행 | 우선주 | 2,158,273 | 5,000 | 10,791,365,000 | 55,975 | 120,809,331,175 | |
| 1993.11.29 | 전환권 행사 | 우선주 | 58,295 | 5,000 | 291,475,000 | 28,302 | 1,649,865,090 | |
| 1993.11.30 | 전환권 행사 | 우선주 | 19,079 | 5,000 | 95,395,000 | 28,302 | 539,973,858 | |
| 1994.04.06 | DR 발행 | 우선주 | 1,086,956 | 5,000 | 5,434,780,000 | 74,502 | 80,980,395,912 | |
| 1994.06.03 | 전환권 행사 | 우선주 | 16,027 | 5,000 | 80,135,000 | 25,809 | 413,640,843 | |
| 1994.06.06 | 전환권 행사 | 우선주 | 9,072 | 5,000 | 45,360,000 | 25,809 | 234,139,248 | |
| 1994.06.13 | 전환권 행사 | 우선주 | 17,236 | 5,000 | 86,180,000 | 25,809 | 444,843,924 | |
| 1994.06.22 | 전환권 행사 | 우선주 | 1,209 | 5,000 | 6,045,000 | 25,809 | 31,203,081 | |
| 1994.06.27 | 전환권 행사 | 우선주 | 16,632 | 5,000 | 83,160,000 | 25,809 | 429,255,288 | |
| 1994.06.28 | 전환권 행사 | 우선주 | 54,131 | 5,000 | 270,655,000 | 25,809 | 1,397,066,979 | |
| 1994.06.29 | 전환권 행사 | 우선주 | 292,127 | 5,000 | 1,460,635,000 | 25,809 | 7,539,505,743 | |
| 1994.06.30 | 전환권 행사 | 우선주 | 52,922 | 5,000 | 264,610,000 | 25,809 | 1,365,863,898 | |
| 1994.07.01 | 전환권 행사 | 우선주 | 232,854 | 5,000 | 1,164,270,000 | 25,809 | 6,009,728,886 | |
| 1994.07.04 | 전환권 행사 | 우선주 | 116,426 | 5,000 | 582,130,000 | 25,809 | 3,004,838,634 | |
| 1994.07.05 | 전환권 행사 | 우선주 | 188,401 | 5,000 | 942,005,000 | 25,809 | 4,862,441,409 | |
| 1994.07.06 | 전환권 행사 | 우선주 | 686,164 | 5,000 | 3,430,820,000 | 25,809 | 17,709,206,676 | |
| 1994.07.07 | 전환권 행사 | 우선주 | 270,349 | 5,000 | 1,351,745,000 | 25,809 | 6,977,437,341 | |
| 1994.07.08 | 전환권 행사 | 우선주 | 977,068 | 5,000 | 4,885,340,000 | 25,809 | 25,217,148,012 | |
| 1994.07.12 | 전환권 행사 | 우선주 | 6,048 | 5,000 | 30,240,000 | 25,809 | 156,092,832 | |
| 1994.07.19 | 전환권 행사 | 우선주 | 68,040 | 5,000 | 340,200,000 | 25,809 | 1,756,044,360 | |
| 1994.07.20 | 전환권 행사 | 우선주 | 4,232 | 5,000 | 21,160,000 | 25,809 | 109,223,688 | |
| 1994.08.12 | 전환권 행사 | 우선주 | 944 | 5,000 | 4,720,000 | 25,502 | 24,073,888 | |
| 1995.03.13 | 무상증자 | 우선주 | ||||||
| 3,028,525 | 5,000 | 15,142,625,000 | 5,000 | 15,142,625,000 | 1996.03.13 | 무상증자 | 우선주 | |
| 5,462,593 | 5,000 | 27,312,965,000 | 5,000 | 27,312,965,000 | 2003.04.14 | 이익소각 | 우선주 | |
| △470,000 | 5,000 | △2,350,000,000 | - | - | 2004.01.15 | 이익소각 | 우선주 | |
| △330,000 | 5,000 | △1,650,000,000 | - | - | 2004.05.04 | 이익소각 | 우선주 | |
| △260,000 | 5,000 | △1,300,000,000 | - | - | 2016.01.15 | 이익소각 | 우선주 | |
| △1,240,000 | 5,000 | △6,200,000,000 | - | - | 2016.04.20 | 이익소각 | 우선주 | |
| △530,000 | 5,000 | △2,650,000,000 | - | - | 2016.07.19 | 이익소각 | 우선주 | |
| △320,000 | 5,000 | △1,600,000,000 | - | - | 2016.09.28 | 이익소각 | 우선주 | |
| △230,000 | 5,000 | △1,150,000,000 | - | - | 2017.04.12 | 이익소각 | 우선주 | |
| △255,000 | 5,000 | △1,275,000,000 | - | - | 2017.05.02 | 이익소각 | 우선주 | |
| △1,614,847 | 5,000 | △8,074,235,000 | - | - | 2017.07.24 | 이익소각 | 우선주 | |
| △225,000 | 5,000 | △1,125,000,000 | - | - | 2017.10.25 | 이익소각 | 우선주 | |
| △168,000 | 5,000 | △840,000,000 | - | - | 2018.01.30 | 이익소각 | 우선주 | |
| △178,000 | 5,000 | △890,000,000 | - | - | 2018.05.03 | 주식분할 | 우선주 | |
| 885,556,420 | 100 | - | - | - | 2018.12.04 | 이익소각 | 우선주 | |
| △80,742,300 | 100 | △8,074,230,000 | - | - | ||||
| 우선주 계 | 822,886,700 | 82,288,670,000 | 642,261,376,652 | |||||
| [△는 부(-)의 값임] |
◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11013#자기주식취득및처분현황.dsl
◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행 현황』 삽입 11013#종류주식발행현황.dsl
- 의결권 현황
당사 보통주 발행주식총수는 5,969,782,550주이며 정관 상 발행할 주식 총수(250억 주)의 23.9%에 해당됩니다. 보통주 외 822,886,700주의 우선주를 발행하였습니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(598,050,438주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,371,732,112주입니다.
2019년 09월 30일 (단위 : 주) (기준일 : )
| 구 분 | 주식의 종류 | 발행주식총수(A) | 의결권없는 주식수(B) | 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D) | 의결권이 부활된 주식수(E) | 의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E) | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| | 보통주 | 5,969,782,550 | - | | | | | |
| | 우선주 | 822,886,700 | - | | | | | |
| | 보통주 | | | | 596,959,200 | | | 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 508,157,148주, 삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주) |
| | 보통주 | | | | 1,091,238 | | | 「보험업법」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 특별계정 일부) |
| | 보통주 | | | | | | 5,371,732,112 | |
| | 우선주 | | | | - | | | |
| | 보통주 | | | | - | | | |
| | 우선주 | | | | - | | | |
※ '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한'된 주식 중,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 제한 주식수 596,959,200주(삼성생명보험㈜ 고유계정 508,157,148주, 삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권 행사가 가능합니다.
- 배당에 관한 사항 등
당사는 주주이익 극대화를 전제로 하여 회사이익의 일정부분을 주주에게 환원하는 주요 수단으로 배당 등을 실시하고 있습니다. 현금배당 등의 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cash flow 상황 등을 감안하여 전략적으로 결정하고 있습니다.
◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11013#*주요배당지표.dsl
34_주요배당지표
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| | 보통주 | 100 | 100 | 100 | | | |
| | 우선주 | | | | | | |
| | 보통주 | 16,277,059 | 43,890,877 | 41,344,569 | 11,737,687 | 32,815,127 | 28,800,837 |
| | 우선주 | 2,396 | 6,461 | 5,997 | 7,213,815 | 9,619,243 | 5,826,302 |
| | 보통주 | | | | | | |
| | 우선주 | | | | | | |
| | 보통주 | 1,062 | 1,416 | 850 | | | |
| | 우선주 | 1,062 | 1,417 | 851 | | | |
| | 보통주 | | | | | | |
| | 우선주 | | | | | | |
| | 보통주 | | | | | | |
| | 우선주 | | | | | | |
| 주당액면가액(원) | | | | | | | |
| (연결)당기순이익(백만원) | | | | | | | |
| (별도)당기순이익(백만원) | | | | | | | |
| (연결)주당순이익(원) | | | | | | | |
| 현금배당금총액(백만원) | | | | | | | |
| 주식배당금총액(백만원) | | | | | | | |
| (연결)현금배당성향(%) | 44.3 | 21.9 | 14.1 | | | |
| 현금배당수익률(%) | 2.2 | 3.7 | 1.7 | | | |
| 주식배당수익률(%) | 2.6 | 4.5 | 2.1 | | | |
| 주당 현금배당금(원) | | | | | | | |
| 주당 주식배당(주) | | | | | | | |
※ 제51기 1분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 2분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 3분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원)이며, 제50기 1분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 2분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 3분기 배당금은 2,404,605백만원(주당 354원)입니다.
※ 주당순이익은 보통주 기본주당 순이익입니다.
※ 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 주식분할[기명식 보통주 및 기명식 우선주(각 1주당 액면가 5,000원)를 각 50주(각 1주당 액면가 100원)]을 실시하였습니다. 상기 제49기의 경우 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.
II. 사업의 내용
◆click◆ 『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl
- 사업의 개요
가. 사업부문별 현황
당사는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 산하 종속기업 등 246개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.
사업군별로 보면 Set 사업에서는 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기 등을 생산ㆍ판매하는 CE 부문과 스마트폰 등 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 IM 부문이 있습니다. 부품사업에서는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고 있는 반도체 사업과 모바일ㆍTVㆍ모니터ㆍ노트북 PC용 등의 OLED 및 TFT-LCD 디스플레이 패널을 생산ㆍ판매하고 있는 DP 사업의 DS 부문으로 구성되어 있습니다. 또한 2017년 중 인수한 Harman 부문에서 Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.
[부문별 주요 제품]
| 부문 | 주요 제품 |
|---|---|
| CE 부문 | TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 |
| IM 부문 | HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 |
| DS부문 | 반도체 사업 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 |
| DP 사업 | OLED 스마트폰 패널, LC D TV 패널, 모니터 패널 등 |
| Harman 부문 | Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등 |
지역별로 보면 국내에는 CE, IM 부문 및 반도체 사업을 총괄하는 본사와 26개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다.
본사는 수원, 구미, 기흥, 화성, 평택, 광주사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매, 제품의 서비스를 담당하는 삼성전자서비스 및 제품의 운송을 담당하는 삼성전자로지텍 등 총 26개의 비상장 종속기업으로 구성되어 있습니다. 해외는 미주, 유럽, 아시아, 아프리카 등지에서 생산, 판매, 연구활동을 담당하는 220개의 해외 종속기업이 운영되고 있습니다.
미주는 TV, HHP 등 Set제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(뉴저지, 미국), TV 생산을 담당하는 SII(샌디에고, 미국), 반도체 제조를 담당하는 SAS(오스틴, 미국), Harman 등을 포함하여 총 56개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다. 유럽은 Set제품 판매를 담당하는 SEUK(영국), SEF(프랑스), SEG(독일), SEI(이탈리아) 등의 판매법인이 있으며, TV 생산을 담당하는 SESK(슬로바키아), SEH(헝가리) 및 냉장고 등 가전생산을 담당하는 SEPM(폴란드) 등의 생산법인 등을 포함하여 총 69개의 법인이 운영되고 있습니다.
아시아 (중국 제외)는 SAPL(싱가포르)을 중심으로 SEAU(호주), SEPCO(필리핀), SME(말레이시아) 등 판매법인이 있으며, HHP 생산법인 SEVㆍSEVT(베트남), TV 등 생산법인 SEHC(베트남), HHP 등 복합 생산법인 SIEL(인도) 등을 포함하여 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다.
중국은 중국 내 Set제품 판매를 담당하는 SCIC(북경), SEHK(홍콩) 등의 판매법인과 Set제품의 생산, 부품 생산 및 임가공을 담당하는 혜주, 서안 및 소주 등의 생산법인 (SEHZ, SCS, SESS 등)을 포함하여 총 34개의 법인이 운영되고 있습니다.
아프리카, 중동, CIS에서는 판매ㆍ생산 등을 담당하는 29개 법인이 운영되고 있습니다.
[CE 부문]
(산업의 특성 등)
TV산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산ㆍ판매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어서면서 브라운관 TV사업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP) 출시, 디지털 방송 확산(영ㆍ미 1998년~)을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, FPTV는 화질, 디자인 등 제품 성능 향상과 지속적인 Set가격 하락을 통해 성장을 지속하며 기존 CRT 시장을 빠르게 대체하였습니다.
또한 2010년 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스 업체들의 부상과 스마트기기에 대한 사용자들의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 2013년에는 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 UHD TV, 2014년에는 새로운 Form Factor인 Curved TV가 출시되었으며 2015년에는 퀀텀닷 TV가 상용화되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화하였습니다.
전체 TV 수요는 2017년 기준 2억 1,510만대 수준으로 LCD TV 수요가 2억 1천만대로 99% 이상의 시장 점유를 이어 나갔으며, OLED 수요는 159만대로 성장하였으나 비중은 0.7%로 영향이 미미하였습니다. 2018년도 전체 TV 수요는 2억 2,100만대 이상을 기록하며 전년 대비 2.9% 성장하였습니다.
2019년 TV시장은 고해상도 대형화면에 대한 Needs가 지속적으로 증가하여, UHD TV는 전년 대비 16% 증가한 1억 1,478만대로 시장 비중 52% 수준이 될 전망이며, 75"이상 초대형 시장도 당사의 수요 창출 노력으로 전년 대비 60% 이상 성장이 전망되고 있습니다. 또한 QLED 연간 수요도 당사의 지속적인 제품력 개선 및 프리미엄 수요층 확대 등으로 전년 대비 약 102% 성장할 것으로 예상됩니다.
(국내외 시장여건 등)
TV시장의 Mega Trend인 대형화ㆍ고화질화가 Device간, 업체간 경쟁 격화에 따라 더욱 빠른 속도로 진행되고 있으며, 이에 제품력, 브랜드파워를 앞세운 Major 업체의 강세가 지속되고 있습니다. 또한 고화질 및 슬림 제품에 대한 소비자 Needs가 높아짐에 따라 친환경 소재인 LED BLU(Back Light Unit)를 적용하여 TV의 밝기와 명암비는 높이고 소비전력을 낮춘 LED TV가 시장의 Main Stream으로 자리 잡았습니다.
한편 시청자가 컨텐츠를 구매하는 생태계 변화에 맞춰, 당사는 TV에서 다양한 컨텐츠를 쉽게 사용할 수 있도록 스마트UX 혁신을 이뤄냈으며(2015년), 연결된 주변기기를 자동으로 인식할뿐만 아니라 하나의 리모컨으로 인식된 주변기기를 컨트롤 하고, TV 시청을 방해 받지 않고 다양한 소스를 한 화면에서 이용할 수 있도록 하였습니다.(2016년) 또한 TV에서의 경험을 모바일로 확장하여 모바일 기기를 통해 쉽게 스마트 허브를 이용하고 TV를 제어할 수 있도록 하였으며, 지능형 음성인식 기능을 이용하여 볼륨, 채널 이동, 화면 모드 변경까지 사용자가 원하는 TV 제어 기능을 더욱 쉽게 활용할 수 있도록 했습니다.(2017년) 그리고 점차 대형화되는 TV 시장 변화에 맞추어 75"와 82" 초대형 사이즈 TV 판매를 주도하여 수요를 확대했고, 동시에 새로운 Lifestyle 가치를 제공하는 Ambient Mode(한국: 매직 스크린 모드)를 Q라인업 차별화로 도입하였습니다. Bixby 전사 음성 솔루션 도입을 통해 IoT / AI로 소비자와 시장 변화 대응의 근간을 마련하였고, 이를 통해 컨텐츠ㆍ정보를 이어 보고 들을 수 있는 MDE(Multi Device Experience) 이용경험을 제공하고 있습니다.(2018년)
QLED는 더욱더 강화된 제품력으로 시장에서 큰 호평을 얻고 있습니다. 초대형에서 중형까지 다양한 사이즈의 라인업으로 소비자에게 넓은 선택의 기회를 제공하고 있으며, 작년보다 한층 개선된 화질로 전문가 및 소비자로부터 좋은 평가를 받고 있습니다. Q900 제품은 UHD보다 4배의 해상도를 표현할 수 있는 QLED 8K TV로, 이 모델은 당사가 독자 개발한 '퀀텀 프로세서'가 탑재되어 있습니다. 퀀텀 프로세서는 저해상도와 고해상도 영상간 특성 차이를 머신러닝 기반으로 분석해 알맞은 시청 경험을 제공합니다. 올해 새롭게 강화된 Ambient Mode 와 One Invisible Connection을 통해서도 TV가 Lifestyle 제품이자 인테리어 제품으로서 고객 Needs에 맞는 프리미엄 이미지를 강화하였습니다. 고해상도 TV인 QLED 8K TV의 글로벌시장 도입을 통해 대형화ㆍ고화질화 Trend 및 소비자 Needs에 맞는 프리미엄 시장을 창출해 나가겠습니다.
2019년에는 2018년에 도입한 주요 서비스와 초고해상도 기술력을 더욱 고도화 하고 소비자들에 대한 lock-in effect를 통한 고객의 충성심을 확보하여 이를 기반으로 다양한 컨텐츠 수익화 모델을 발굴 및 강화하고자 합니다.
| 제품 | 2019년 3분기 | 2018년 | 2017년 |
|---|---|---|---|
| TV | 30.5% | 29.0% | 26.5% |
※ 2017년, 2018년 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 세계시장점유율 자료(금액기준)를 활용하였으며, 2019년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.
(영업의 개황 등)
당사는 2006년 이후 2018년까지 13년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다. 특히 2009년에는 세계 최초로 LED TV(LED BLU, 초슬림ㆍ초경량화, 친환경)라는 신규 category를 창출하였고, 2010년 1분기 세계 최초로 3D TV뿐만 아니라 3D 블루레이 플레이어ㆍ3D 홈시어터ㆍ3D 컨텐츠ㆍ3D 안경 등을 총망라한 '3D Total Solution'을 갖추며 압도적인 경쟁력 우위로 3D TV시장을 선점하였습니다. 이에 더하여 2010년에 세계 최초 TV용 App Store 'Samsung Apps'를 론칭한 이후 2011년에는 다양한 스마트 서비스를 지속 추가하여 '스마트 TV = SAMSUNG'이라는 이미지를 확립하였습니다. 또한 2012년 당사는 음성ㆍ제스처 기반의 신개념 입력방식(Smart Interaction)을 활용한 컨텐츠 개발을 통해 온 가족이 이용할 수 있는 서비스를 강화하였고, 2013년에는 기존 대비 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 UHD TV를 출시하였습니다. 2014년에는 신규 Form factor인 Curved TV 출시, 2015년은 나노입자의 퀀텀닷 SUHD TV의 최초 출시를 통해 Premium 시장을 주도하며 리더십을 유지하였고, 2016년은 2세대 퀀텀닷, HDR 1000 기술로 화질의 디테일을 한층 끌어 올렸습니다.
2017년에 당사는 QLED TV로 신규 카테고리 창출을 통해 어떤 밝기 영역에서나 정확한 컬러를 표현할 수 있는 컬러 볼륨 100%를 구현하고, 최고 2,000 nit 밝기까지 제공하여 더 이상의 화질 논쟁이 필요 없는 궁극의 화질을 제공하였습니다. 또한, 유명 아티스트와 갤러리ㆍ미술관과의 협업을 통해 세계적인 명화, 사진 작품부터 개인 사진 등을 예술 작품처럼 감상할 수 있는 '더 프레임(The Frame) TV'를 선보여 소비자의 Lifestyle과 일체화된 'Screen Everywhere'의 비전을 제시하였습니다. 2018년에 당사는 QLED TV에 로컬디밍 기술을 적용하여 블랙 및 콘트라스트 등 화질 개선을 통한 시청 경험 향상뿐만 아니라, 다양한 컨텐츠를 보다 쉽고 편리하게 탐색하고 즐길 수 있으며 기기 간의 연결성 강화 및 AIㆍIoT 경험을 선사하여 Lifestyle 경험을 확대하였습니다. 또한 데이터 신호 케이블과 TV 전원선을 결합한 단 하나의 투명 케이블을 통한 선처리, 비시청시간에도 TV를 공간과 조화롭게 꾸미고 사용자가 원하는 다양한 정보들을 실시간 제공하는 혁신적 기능인 Ambient Mode로 TV 자체의 아름다움을 넘어 공간과 자연스럽게 어울리는 TV를 지향하였습니다. 2019년에 당사는 UHD보다 4배의 해상도인 8K 초고화질 QLED TV를 선보이는 등, TV 업계 리더로서, 소비자에게 진정으로 TV의 가치를 전달하고자 지속적 변화와 혁신적인 제품으로 시장 정체 국면에서도 끊임없이 노력하도록 하겠습니다.
이 제품들은 주거 공간에 자신의 취향과 라이프스타일을 반영하고자 하는 밀레니엄 세대의 특성을 고려했을뿐만 아니라 '누구든지 자신의 취향을 존중 받아야 한다'는 제품 철학을 기반으로 만들어졌습니다. '더 프레임(The Frame)'은 '아트모드 (Art Mode)' 기능을 통해 TV를 시청하지 않을 때에는 미술 작품이나 사진을 스크린에 띄워 마치 액자처럼 활용할 수 있습니다. 올해로 출시 3년차인 2019년형 '더 프레임'은 QLED 디스플레이가 채용되어 보다 생생한 고화질을 구현하며 TV와 연결되는 모든 선을 투명한 하나의 케이블로 통합한 '매직케이블'이 적용되어 공간에 구애 받지 않고 자유롭게 TV를 배치할 수 있습니다. '더 세리프(The Serif)'는 2016년 프랑스 출신의 세계적인 가구 디자이너 로낭&에르완 부홀렉(Ronan & Erwan Bouroullec) 형제가 참여해 탄생한 제품으로 심미적 가치에 중점을 두었습니다. 2019년형 '더 세리프'는 대형 TV 선호 트렌드를 반영해 기존 24~40"에서 중 대형 43ㆍ49ㆍ55" 로 재출시하였습니다. '더 세로(The Sero)'는 모바일로 컨텐츠를 즐기는데 익숙한 밀레니얼 세대의 특성을 심층적으로 분석해 기존의 TV와는 달리 세로 방향의 스크린을 기본으로 하는 신개념 TV입니다. 이 제품은 모바일 컨텐츠에 최적화된 세로 스크린을 지원해 꽉 찬 화면으로 컨텐츠를 즐길 수 있으며, TV 화면을 가로로 회전시켜 기존 TV와 같은 시청 경험도 가능합니다.
```# [IM 부문]
(산업의 특성 등)
휴대폰 산업은 1980년대 초 음성 통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였으며, 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 글로벌로 확산되어 2018년에 판매된 휴대폰의 78%가 LTE를 지원하고 있습니다.(출처: Strategy Analytics 2019.8월) 또한 2019년 초 4차 산업 혁명을 포함하여 미래 변화를 주도할 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국에서 본격 상용화되었으며, 유럽과 호주 등으로 확산되고 있습니다. 5G 스마트폰은 2019년 1,200만대 판매가 예상되고 있습니다.(출처: Strategy Analytics 2019.8월)
스마트폰은 2007년 이후 큰 폭으로 성장해 왔으며, 2019년 전체 휴대폰 중 스마트폰의 비중은 76% 수준이 될 것으로 전망되고 있습니다. 일부 성장 시장에서의 LTE 피처폰 수요 등으로 피처폰 비중도 24% 수준을 유지하고 있습니다.(출처: Strategy Analytics 2019.9월) 스마트폰 보급률은 2018년 46%에서 2019년 48%로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다.(출처: Strategy Analytics 2019.7월) 스마트폰 시장이 성숙됨에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 멀티카메라, 센서, 방수 방진, 생체 인증과 같은 Hardware뿐 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Mobile Payment, AI, AR 등의 Software와 서비스 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
(국내외 시장여건 등)
시장 성숙과 제품 고사양화에 따른 차별화 부족으로 단말 교체 주기가 증가함에 따라 스마트폰 시장 규모는 2018년 14.3억 대에서 2019년 13.8억 대로 감소할 것으로 전망되며, 태블릿 시장은 스마트폰 대화면화 및 교체 수요 감소 영향 등으로 전년 수준인 1.7억 대를 유지할 것으로 예상됩니다. (출처: Strategy Analytics 스마트폰 2019.9월, 태블릿 2019.5월)
| 제품 | 2019년 3분기 | 2018년 | 2017년 |
|---|---|---|---|
| HHP | 18.2% | 17.4% | 19.5% |
※ 2017년, 2018년, 2019년 3분기 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계시장 점유율 자료 (수량기준)를 활용하였습니다.
(영업의 개황 등)
당사는 주력사업인 휴대폰 시장에서 글로벌 1위의 위상을 유지하고 있으며, 특히 스마트폰은 2011년 이후 현재까지 글로벌 1위의 입지를 확고히 하고 있습니다. 또한 휴대폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블, 액세서리 등의 제품들과 함께 서비스, 온라인, B2B 등 미래 성장 동력이 될 수 있는 육성사업을 적극적으로 확대해 나가고 있습니다.
스마트폰은 당사가 보유한 Premium에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 라인업을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 Premium 스마트폰은 갤럭시 S와 갤럭시 Note 시리즈를 통하여 대화면 AMOLED Display 와 Edge 디자인, Infinity Display, 트리플 카메라, 블루투스 S펜, 방수 방진, 고속ㆍ무선 충전, 무선 배터리 공유, 초음파 방식의 온 스크린 지문인식 등 고객 Needs 기반의 차별화된 기능을 지속적으로 선보이고 있으며, 2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이가 적용된 Galaxy Fold 등 폼팩터 혁신으로 새로운 시장을 개척하며 모바일 트렌드를 이끌어 나가고 있습니다. 또한 빠르게 변화하는 시장과 고객 Needs에 민첩하게 대응하기 위해 중저가 스마트폰에도 쿼드 카메라, 트리플 카메라, 로테이팅 카메라와 새로운 Infinity Display, 5G 등 혁신 기술을 적극 채택하여 제품 경쟁력을 높이고 있습니다.
스마트폰 외에도 갤럭시 Tab S 등의 Premium 태블릿 및 스마트워치, 무선 블루투스 이어폰과 같은 웨어러블 제품과 급속 무선 충전을 지원하는 무선충전스탠드 등 다양한 액세서리 제품을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부하고 편리한 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 제품과 더불어 당사는 그동안 Samsung Pay, Samsung Health, Bixby, SmartThings 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 한층 더 진화한 New Bixby를 통해 일상 어디에서나 사용자에 최적화된 서비스 경험을 제공하고 있습니다.
이러한 서비스 경쟁력 강화뿐만 아니라 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없는 경험을 할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하기 위해 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 Bixby를 적용하고 있으며, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있습니다.
또한 5G, MEC, AI, IoT, Cloud, AR, Blockchain, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속하고 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하여 글로벌 위상을 더욱 높여가도록 하겠습니다.
[DS 부문]
- 반도체 사업
(산업의 특성 등)
반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다. 메모리 반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지 센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다. 반도체 시장은 스마트폰 시장의 성장률 저하 및 태블릿 시장 역성장 등 모바일 기기의 수요 감소로 성장률 감소의 요인이 있으나, 서버 등 정보 저장 기기의 고용량화로 메모리 시장의 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 사물인터넷(IoT), Automotive 등 신규 시장이 창출되어 향후 수요가 급속히 증가할 것으로 예상되며, 수요 기반 또한 다변화되어 수급의 변동은 과거 대비 감소할 것으로 전망하고 있습니다.
(국내외 시장여건 등)
DRAM은 2019년 상반기 데이터센터 중심의 재고 조정으로 일부 약세가 있었으나, 재고 건전화로 2020년 구매 수요는 회복될 전망입니다. 미ㆍ중 무역 분쟁 및 일본 수출 규제 등 대외적 요인들로 시장의 불확실성이 가중되고 있으나 신규 CPU 고용량 시장 선점 및 스마트폰 탑재량 증가를 통해 M/S 확대를 추진할 계획입니다.
NAND는 Cloud Service 확대로 인한 SSD 대용량화, 신규 모바일 기기의 NAND 탑재량 증가 등으로 수요가 지속 증가하고 있으며, 공급 과잉에 따른 가격 하락은 전년 대비 완화될 전망입니다.
<반도체 사업 주요제품 시장점유율 추이>
| 제품 | 2019년 3분기 | 2018년 | 2017년 |
|---|---|---|---|
| DRAM | 46.3% | 43.9% | 45.8% |
※ 2017년, 2018년 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장 점유율 자료(금액기준)를 활용하였으며, 2019년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.
(영업의 개황 등)
당사는 2019년 10나노급 3세대 DRAM을 세계 최초로 개발하였으며, AIㆍ슈퍼컴퓨터에 구현되는 고성능 고대역폭 메모리(HBM2) 공급을 본격적으로 확대하고 있습니다. NAND의 경우 경쟁사 대비 앞선 기술력을 확보한 Vertical NAND는 6세대 적층제품 개발에 성공하여, 고성능 SSD에 탑재하여 프리미엄 시장에 진입할 예정입니다.
또한 2세대 Z-SSD, 신뢰성과 성능을 향상시킨 4비트 서버 SSD, 빅데이터에 특화된 Smart SSD 등을 통해 메모리 시장을 확대해 나갈 계획입니다. 메모리 반도체 시장의 성장이 지속될 것으로 예상됨에 따라, 당사는 선단 공정을 기반으로 한 차별화 제품 확대 및 다양한 제품 라인업을 이용한 응용처별 최적 대응을 통해 메모리 1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 것입니다. 또한 System LSI는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 제품 중심으로 성장하고 있으며, 앞으로 확대가 예상되는 IoT, Wearable, Automotive 등 신규 시장에서의 성장도 준비하고 있습니다. SOC 제품은 스마트폰의 교체 주기 증가 등으로 모바일 시장 성장은 제한적이나, 5G / Automotive / AI 등 신규 기술에 대한 수요는 증가하고 있습니다.
당사는 모바일 고성능 및 중저가용 AP 모뎀 통합칩을 공급하고 있으며, 2G ~ 5G를 동시에 지원하는 멀티모드 모뎀을 세계 최초로 개발하고 사업화하여 5G 기술을 선도하고 있습니다. Foundry는 2019년 상반기 세계 최초 EUV 공정을 적용한 7나노 제품을 성공적으로 출시하였으며, 3나노 등 차세대 공정도 적기 개발하여 시장을 선도할 계획입니다. CIS, DDI, PMIC 등 공정 포트폴리오를 다각화하여 사업을 확장하고 있습니다.
- DP 사업
(산업의 특성 등)
디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면 표시 장치를 지칭합니다. 표시 방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기 물질을 이용한 화면 표시 장치로, 명암비와 색일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 많은 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD 디스플레이의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 Foldable, Rollable, Automotive 등 다른 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면 표시 장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로 모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화되는 추세를 보이고 있습니다.
(국내외 시장여건 등)
중소형 OLED 패널은 패널 업체 간 경쟁 심화로 시장 내 불확실성이 상존할 것으로 전망되나, 5G 스마트폰 교체 수요 확대에 따른 채용 증가가 예상됩니다.
당사 주력 제품인 스마트폰용 디스플레이 시장 규모는 2018년 기준 16억 대 수준이었으며, TFT-LCD는 11.9억 대, OLED는 4.1억 대 규모였습니다. 2019년 스마트폰 OLED 패널 시장은 4.8억 대 수준으로 예상되며, 스마트폰에서 점차 주류로 자리매김할 것으로 기대됩니다. (출처: IHS 중소형 패널, 스마트폰 OLED 패널, 2019.10월)
한편, 대형 LCD 패널의 경우 초대형, 초고화질 TV 및 Curved, Gaming 모니터 등 프리미엄 제품 시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되지만 업계 내 Capa 증가에 따른 공급 과잉으로 수요와 공급의 불균형이 지속될 것으로 보입니다.
| 제품 | 2019년 3분기 | 2018년 | 2017년 |
|---|---|---|---|
| 스마트폰 패널 | 44.8% | 47.6% | 43.8% |
※ 2017년, 2018년, 2019년 3분기 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 세계시장점유율 자료 (스마트폰패널-금액기준)를 활용하였습니다.
※ 대형패널-금액기준에서 스마트폰패널-금액기준으로 작성기준을 변경함에 따라 2018년, 2017년 시장점유율을 재작성하였으며, 기존 대형패널-금액기준의 2019년 3분기 시장점유율은 9.7%입니다.
(영업의 개황 등)
당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한, 스마트폰 외에도 Foldable, Tablet, Watch, Notebook, Automotive 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선두 업체로 자리매김하였습니다. 당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 스마트폰까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하였으며, 차별화된 기능과 디자인의 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다. 앞으로는 5G 이동통신 확산이 본격화될 것으로 보여 저소비 전력, 초박형 디자인 등에 강점을 가지고 있는 OLED 패널의 채용 확대가 기대되고 있으며, 당사는 OLED 패널의 기본 성능을 더욱 향상시키는 것은 물론 차별화된 기술 적용 확대를 통해 고객 기반을 강화해 나가도록 하겠습니다. 또한, Foldable 제품 대중화를 앞당기기 위해 관련 기술 확보에 주력하는 한편, 다양한 고객과의 협력을 통해 제품 완성도를 제고해 나가겠습니다.
한편 대형 LCD 패널은 TV 패널 시장 수요가 정체된 가운데, 경쟁사 10.5G Capa 증가에 따른 공급 과잉으로 판가 하락이 지속되고 있습니다. 이에 당사는 초고화질, 초대형 TV 등 프리미엄 제품의 판매 비중을 확대하는 한편, 모니터, PID 등으로 제품을 다변화하여 수익성을 확보할 수 있도록 노력하겠습니다.
[Harman 부문]
(산업의 특성 등)
전장 부품 사업과 연관성이 높은 자동차 Global 생산량이 2019년에는 전년 대비 큰 변화가 없고 2021년까지 연간 약 1~3% 성장할 것으로 전망됩니다. (출처: LMC 세계 생산량 전망 자료, 2019.6월) 최근 수년간 자동차 산업 내에서 커넥티비티와 엔터테인먼트에 대한 수요는 증가해 왔습니다. 자동차 제조사들이 자율주행 자동차와 공유 모빌리티를 두 축으로 기술 발전의 선두에 서는 것을 지향하면서 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
소비자 오디오 산업(커넥티드 홈, 헤드폰, 스마트 오디오 등)은 2022년까지 연평균 약 4% 성장할 것으로 전망되며, (출처: FutureSource, 2019.3월) 프로페셔널 시장은 지난 5년간 연간 약 5~6% 성장률을 보였습니다. (출처: AVIXA, Future Source, Global Info & Arizton, 2019.6월)
커넥티드 홈과 스마트 오디오에서의 기술 혁신 결과로 산업의 수요가 크게 증가해왔으며, 세계적인 성장 기조 속에 이 분야의 기술이 지속적으로 발전함에 따라 이러한 수요 증가 추세가 지속될 것으로 예상됩니다.
(국내외 시장여건 등)
자동차와 프로페셔널/소비자 오디오 시장은 경쟁이 매우 심한 가운데 급속하게 발전하고 있습니다.
커넥티드 카 분야에는 자동차 제조사들과 협력하는 여러 회사들(Alpine, Aptiv, Continental, Mitsubishi, Panasonic 등)이 있습니다. 시장은 지속적으로 커넥티드 카 영역에서 자동차 제조사들에게 자율주행 등 가장 앞선 기술을 지속적으로 요구하고 있어 이 분야는 현재 주요 업체들과 신규 업체들 간 경쟁이 지속될 것으로 예상됩니다. 카오디오 시스템 분야도 주요 업체들(Bose, Pioneer, Panasonic) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 미래에도 이 분야의 지속적인 기술 발전이 예상되며 여러 카오디오 업체들은 다양한 음향 관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 이 사업 분야 또한 향후에도 지속적으로 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.
소비자 오디오 산업은 상대적으로 시장 점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도 업체들(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)이 있습니다. 특히 커넥티드 홈과 스마트 스피커 제품이 시장을 계속 포화 상태로 만들고 있기 때문에 다른 산업에서 진입하는 새로운 업체들과 기존 업체들 간 경쟁 상황이 향후에도 지속될 것으로 전망됩니다.
프로페셔널 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체들이 진출한 상태입니다. QSC와 Yamaha는 프로페셔널 산업 내에서 널리 알려진 선도 업체입니다. 향후 현재 동 산업 내 진출 업체 간 경쟁은 더욱 치열해질 것이며 커넥티드 홈과 스마트 스피커 제품의 대중화에 따라 서비스 등 다른 산업 분야로부터의 신규 진출 업체들로 인한 경쟁은 치열해질 것입니다.
| 제품 | 2019년 3분기 | 2018년 | 2017년 |
|---|---|---|---|
| Headunits | 24.8% | 18.8% | 25.4% |
※ Headunits은 디스플레이 오디오, 텔레메틱스, 뒷좌석 연결 박스 등을 제외한 별도 제품입니다.
※ 2017년, 2018년, 2019년 3분기 시장점유율은 외부조사기관인 IHS와 LMC의 자료를 활용한 당사 추정치입니다.
(영업의 개황 등)
당사는 전장 부품 및 프로페셔널/소비자 오디오 시장에서 뛰어난 성과를 이어 나가는데 집중하고 있으며, 이를 달성하기 위해 혁신, 전략적 인수 합병, 그리고 널리 알려진 브랜드들을 통해 지속적으로 성장해 나갈 것입니다.
당사의 Harman 부문은 전장 부품 시장에서 선도 업체의 위상을 유지하고 있습니다. 대량 판매 시장에서부터 고급 특화 시장에 걸쳐 차량들에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드들을 활용하는 한편 Harman 브랜드에 부합하는 품질 수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카오디오와 커넥티비티 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사들과의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 추가적으로 선도 기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다.
자동차 시장에서의 성공 요인들은 프로페셔널/소비자 오디오 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 Harman 브랜드들은 일상적인 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야들에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객들을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다. 이러한 노력들을 통해 당사가 사업을 영위하는 전장 부품 등의 산업 분야에서 선도 업체로서의 역할을 유지할 수 있을 것입니다.
나.# 사업부문별 요약 재무현황
(단위 : 억원, %)
| 부문 | 구분 | 제51기 3분기 금액 | 제51기 3분기 비중 | 제50기 금액 | 제50기 비중 | 제49기 금액 | 제49기 비중 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CE&cr;부문 | 총매출액 | 737,473 | 18.5% | 951,876 | 16.9% | 1,020,430 | 18.2% |
| 내부매출액 | 417,037 | 18.4% | 530,802 | 16.6% | 574,416 | 17.8% | |
| 순매출액 | 320,436 | 18.8% | 421,074 | 17.3% | 446,013 | 18.6% | |
| 영업이익 | 18,013 | 8.7% | 20,232 | 3.4% | 18,020 | 3.4% | |
| 총자산 | 487,749 | 9.4% | 473,545 | 10.0% | 453,014 | 10.0% | |
| IM&cr;부문 | 총매출액 | 1,725,779 | 43.4% | 2,148,844 | 38.2% | 2,260,042 | 40.2% |
| 내부매출액 | 902,631 | 39.7% | 1,142,067 | 35.8% | 1,193,358 | 37.0% | |
| 순매출액 | 823,148 | 48.3% | 1,006,777 | 41.3% | 1,066,683 | 44.5% | |
| 영업이익 | 67,521 | 32.8% | 101,720 | 17.3% | 118,273 | 22.0% | |
| 총자산 | 1,456,563 | 28.2% | 1,243,340 | 26.2% | 1,114,418 | 24.5% | |
| DS&cr;부문 | 반도체 | ||||||
| 총매출액 | 903,724 | 22.7% | 1,657,625 | 29.4% | 1,418,200 | 25.2% | |
| 내부매출액 | 422,251 | 18.6% | 794,715 | 24.9% | 675,644 | 21.0% | |
| 순매출액 | 481,472 | 28.2% | 862,910 | 35.4% | 742,556 | 31.0% | |
| 영업이익 | 105,695 | 51.3% | 445,739 | 75.7% | 352,041 | 65.6% | |
| 총자산 | 1,836,644 | 35.6% | 1,515,782 | 31.9% | 1,316,593 | 29.0% | |
| DP | 총매출액 | 484,647 | 12.2% | 693,495 | 12.3% | 721,087 | 12.8% |
| 내부매출액 | 254,565 | 11.2% | 368,844 | 11.6% | 376,434 | 11.7% | |
| 순매출액 | 230,083 | 13.5% | 324,650 | 13.3% | 344,654 | 14.4% | |
| 영업이익 | 13,617 | 6.6% | 26,198 | 4.4% | 53,984 | 10.1% | |
| 총자산 | 677,939 | 13.1% | 641,543 | 13.5% | 698,544 | 15.4% | |
| 계 | 총매출액 | 1,407,176 | 35.4% | 2,395,650 | 42.6% | 2,187,817 | 38.9% |
| 내부매출액 | 699,350 | 30.8% | 1,209,994 | 37.9% | 1,106,142 | 34.3% | |
| 순매출액 | 707,826 | 41.5% | 1,185,656 | 48.6% | 1,081,675 | 45.1% | |
| 영업이익 | 119,250 | 57.9% | 465,164 | 79.0% | 403,279 | 75.2% | |
| 총자산 | 2,728,147 | 52.8% | 2,425,593 | 51.1% | 2,272,502 | 50.0% | |
| Harman &cr;부문 | 총매출액 | 86,020 | 2.2% | 109,711 | 1.9% | 91,718 | 1.6% |
| 내부매출액 | 12,581 | 0.6% | 21,274 | 0.7% | 20,692 | 0.6% | |
| 순매출액 | 73,439 | 4.3% | 88,437 | 3.6% | 71,026 | 3.0% | |
| 영업이익 | 1,991 | 1.0% | 1,617 | 0.3% | 574 | 0.1% | |
| 총자산 | 162,922 | 3.2% | 150,599 | 3.2% | 146,767 | 3.2% |
※ 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 실적입니다.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.
[△는 부(-)의 값임]
2019년(제51기) 3분기 매출은 CE 부문이 32조 436억원(18.8%), IM 부문이 82조 3,148억원(48.3%)이며, 반도체 사업이 48조 1,472억원(28.2%), DP 사업이 23조 83억원(13.5%) 등 DS 부문이 약 41.5% 수준입니다. Harman 부문은 7조 3,439억원(4.3%)입니다.
2019년(제51기) 3분기 영업이익은 CE 부문이 1조 8,013억원으로 전체이익의 8.7%, IM 부문이 6조 7,521억원으로 전체이익의 32.8%를 차지하며, DS 부문이 전체이익의 57.9%인 11조 9,250억원을 달성하였습니다. Harman 부문은 1,991억원입니다.
(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부기준 적용)
1) 공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품/모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품/모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
2) 공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.
2. 주 요 제품, 서비스 등
가. 주요 제품 매출
당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 컴퓨터 등 완제품과 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 인포테인먼트, 텔레메틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.
2019년 3분기 당사 제품별 순매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다.
(단위 : 억원, %)
| 부문 | 주요 제품 | 순매출액 | 비중 |
|---|---|---|---|
| CE 부문 | TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 | 320,436 | 18.8% |
| IM 부문 | HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 | 823,148 | 48.3% |
| DS&cr;부문 | 반도체 사업 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 | 481,472 | 28.2% |
| DP 사업 | OLED 스마트폰 패널, LCD TV 패널, 모니터 패널 등 | 230,083 | 13.5% |
| 부문 계 | 707,826 | 41.5% | |
| Harman 부문 | Headunits, 인포테인먼트, 텔레 메 틱스, 스피커 등 | 73,439 | 4.3% |
| 기타 | - | △219,688 | △12.9% |
| 전체 계 | 1,705,161 | 100.0% |
※ 부문간 매출액 포함기준입니다.(연결기준)
[△는 부(-)의 값임]
2019년 3분기 매출은 CE 부문이 32조 436억원으로 전체 순매출액의 18.8%, IM 부문이 82조 3,148억원으로 48.3%를 차지하며, DS 부문이 70조 7,826억원으로 41.5%를 구성하고 있습니다. Harman 부문은 7조 3,439억원으로 전체의 4.3%입니다.
☞ 세부 제품별 매출은 '5. 매출' 항목을 참조하시기 바랍니다.
나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황
2019년 3분기 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 6.3% 하락하였으며, HHP는 전년 대비 2.6% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 60% 하락하였으며, 디스플레이 패널 평균 판매가격은 전년 대비 5.8% 하락하였습니다. Headunits의 평균 판매가격은 전년 대비 14.7% 하락하였습니다.
3. 주요 원재료
가. 주요 원 재료 현황
(단위 : 억원, %)
| 부문 | 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매입액 | 비율 | 주요 매입처 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CE | 원재료 | 디스플레이 패널 | 화상신호기 | 23,481 | 15.2% | AUO, BOE 등 |
| 원재료 | 기타 | 131,308 | 84.8% | |||
| 부문 계 | 154,789 | 100.0% | ||||
| IM | 원재료 | Camera Module | 휴대폰용 카메라 | 50,827 | 17.8% | 삼성전기㈜, ㈜파워로직스 등 |
| 원재료 | Base Band Chip | CPU | 23,281 | 8.1% | Qualcomm, Spreadtrum 등 | |
| 원재료 | 모바일용 디스플레이 패널 | 화상신호기 | 22,073 | 7.7% | BOE, China Star Optoelectronics 등 | |
| 원재료 | 기타 | 189,961 | 66.4% | |||
| 부문 계 | 286,142 | 100.0% | ||||
| DS | 원재료 | FPCA | 구동회로 | 16,154 | 9.5% | ㈜비에이치, 씨유테크㈜ 등 |
| 원재료 | Window | 강화유리 | 14,695 | 8.6% | Biel, Lens 등 | |
| 원재료 | Wafer | 반도체원판 | 13,964 | 8.2% | SUMCO, GW 등 | |
| 원재료 | POL | 편광판 | 11,037 | 6.5% | 동우화인켐㈜, 삼성SDI㈜ 등 | |
| 원재료 | Chemical | 원판가공 | 9,742 | 5.7% | 동우화인켐㈜ 등 | |
| 원재료 | 기타 | 105,094 | 61.5% | |||
| 부문 계 | 170,686 | 100.0% | ||||
| Harman | 원재료 | 시스템온칩 | 자동차용 제품 | 3,585 | 24.7% | NVIDIA, Renesas 등 |
| 원재료 | 자동차용 메모리 | 자동차용 제품 | 3,173 | 21.8% | Avnet, Microchip 등 | |
| 원재료 | 기타 | 7,773 | 53.5% | |||
| 부문 계 | 14,531 | 100.0% | ||||
| 기타 | 309 | |||||
| 총 계 | 626,457 | - |
※ 연결기준입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜, 삼성SDI ㈜는 삼성그룹 계열회사입니다.
당사의 주요 원재료는 CE 부문의 경우 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널로 AUO 등에서 공급받고, IM 부문의 경우 Camera Module, Base Band Chip 및 모바일용 디스플레이 패널 등으로 삼성전기㈜, Qualcomm, BOE 등으로부터 공급받고 있습니다.
DS 부문의 경우 FPCA, Window, Wafer, POL, Chemical 등을 ㈜비에이치, Biel, SUMCO, 삼성SDI㈜, 동우화인켐㈜ 등으로부터 공급받고 있으며, Harman 부문의 경우 시스템온칩, 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Avnet 등에서 공급받고 있습니다.
나. 주요 원재료 가격 변동 추이
CE부문의 주요 원재료인 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 24% 하락하였습니다. IM부문의 Camera Module 가격은 전년 대비 약 44% 상승, Base Band Chip 가격은 약 2% 상승, 모바일용 디스플레이 패널 가격은 약 24% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 FPCA 가격은 전년 대비 변동이 없으며, 강화유리용 Window 가격은 6% 상승하였습니다. 또한 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 12% 상승하였으며, 편광판용 POL 가격은 전년 대비 약 14% 하락하였습니다. Harman부문의 원재료 중 시스템온칩 가격은 전년 대비 약 4% 하락, 자동차용 메모리는 약 10% 하락하였습니다.
4. 생산 및 설비
가. 생산능력, 생산실 적, 가동률
(생산능력)
(단위 : 천대, 천개)
| 부문 | 품 목 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|---|
| CE | TV | 29,180 | 40,158 | 44,639 |
| IM | HHP | 264,560 | 397,497 | 415,200 |
| DS | 메모리 | 692,276,000 | 711,023,000 | 530,590,000 |
| DP | 6,404 | 9,167 | 8,723 | |
| Harman | Headunits | 5,922 | 5,238 | 5,483 |
※ 생산능력은 글로벌 기준이며, 주요 제품 기준입니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 기준입니다.
CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 ' 평균 라인수 '×'시간당 평균생산실적'× ' 일 평균가동시간 '× '가동일수'로 산출 하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산기준으로 환산생산실적(패키지 OUT기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있고, DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass( 2 200×2500mm) 로 환산하고 있습니다. Harman 부문의 Headunits 생산능력은 '각 거래선ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트)수'×'각 생산셀별 시간당 평균생산능력'×'1일 평균 생산시간'×'생산일수'로 산출하였습니다.
(생산실적)
(단위 : 천대, 천개)
| 부문 | 품 목 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|---|
| CE | TV | 28,291 | 37,217 | 39,450 |
| IM | HHP | 255,810 | 346,605 | 393,693 |
| DS | 메모리 | 692,276,000 | 711,023,000 | 530,590,000 |
| DP | 5,151 | 7,599 | 7,798 | |
| Harman | Headunits | 4,813 | 3,906 | 4,221 |
※ 생산실적은 글로벌 기준이며, 주요 제품기준입니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 기준입니다.
2019년 3분기 CE부문의 TV 생산실적은 28,291천 대 이고 중국, 멕시코, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM부문의 HHP 생산실적은 255,810천 대이며 한국(구미), 베트남, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS부문의 메모리 생산실적은 692,276 백만개(1Gb 환산기준)이며, 한국(화성, 평택) 및 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 5,151 천개 이며, 한국(천안, 아산), 중국 등 지역에서 생산 중입니다. Harman부문의 Headunits 생산실적은 4,813천개입 니다.
(가동률)
(단위 : 천대)
| 부문 | 품 목 | 제51기 3분기 | 생산능력 대수 | 실제 생산대수 | 가동률 |
|---|---|---|---|---|---|
| CE | TV | 29,180 | 28,291 | 97.0% | |
| IM | HHP | 264,560 | 255,810 | 96.7% |
당사 CE 및 IM 부문의 2019년 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV가 97.0% , HHP가 96.7 % 입 니다.
(단위 : 시간)
| 부문 | 품 목 | 제51기 3분기 | 가동가능 시간 | 실제 가동시간 | 가동률 |
|---|---|---|---|---|---|
| DS | 메모리 | 52,416 | 52,416 | 100.0% | |
| DP | 52,416 | 52,416 | 100.0% |
DS 부문의 메모리와 DP는 24시간 3교대 작업을 실시하 고 있으며 , 휴일을 포함하여 2019년 3분기 누적 가동일은 총 273일 입니다 . 273일 × 생산라인수×24시간으로 실제가동시간을 산출하여 가동률을 계산하였습니다.
(단위 : 천개)
| 부문 | 품 목 | 제51기 3분기 | 생산능력 개수 | 실제 생산개수 | 가동률 |
|---|---|---|---|---|---|
| Harman | Headunits | 5,922 | 4,813 | 81.3% |
Harman부문의 2019년 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였 으며, 81.3% 입니다.
나. 생산설비 및 투자현황 등
(생산과 영업에 중요한 시설 및 설 비 등)
당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 기흥, 온양, 광주 등 국내사업장 및 북 미, 구주, 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역 총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman산하 종속기업 등에 서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.
[주요 사업장 현황]
| 지역 | 사업장 | 소재지 |
|---|---|---|
| 국내 (12개 사업장) | 수원사업장 | 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동) |
| 서초사업장 | 서울특별시 서초구 서초대로74길11 (서초동) | |
| 우면사업장 | 서울특별시 서초구 성촌길 33 (우면동) | |
| 기흥사업장 | 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동) | |
| 화성사업장 | 경기도 화성시 삼성전자로 1 (반월동) | |
| 평택사업장 | 경기도 평택시 고덕면 삼성로 114 (여염리) | |
| 천안사업장 | 충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동) | |
| 온양사업장 | 충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리) | |
| 아산사업장 | 충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리) | |
| 구미1사업장 | 경상북도 구미시 1공단로 244 (공단동) | |
| 구미2사업장 | 경상북도 구미시 3공단3로 302 (임수동) | |
| 광주사업장 | 광주광역시 광산구 하남산단6번로 107 (오선동) | |
| 해외 (CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄) | 북미 총괄 | 85 Challenger Road, Ridgefield Park, NJ, USA |
| 구주 총괄 | 1000 Hillswood Drive, Chertsey Surrey KT16 0PS, UK | |
| 중국 총괄 | Fortune Financial Center, Chaoyang District, Beijing, China | |
| 동남아 총괄 | 30 Pasir Panjang Road, Mapletree Business City, Singapore | |
| 서남아 총괄 | Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India | |
| CIS 총괄 | 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia | |
| 중동 총괄 | Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE | |
| 아프리카 총괄 | 2929 William Nicol Drive, Bryanston Johannesburg, South Africa | |
| 중남미 총괄 | Avenida Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil | |
| 해외 (DS 부문 산하 5개 지역총괄) | 미주 총괄 | 3655 N. First St. San Jose, CA 95134, USA |
| 구주 총괄 | Koelner Str. 12, 65760 Eschborn, Germany | |
| 중국 총괄 | No.88, Haide 1st Road, Nanshan District, Shenzhen, China | |
| 동남아 총괄 | 3 Church Street, #26-01/02 Samsung Hub, Singapore | |
| 일본 총괄 | Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato-ku, Tokyo, Japan | |
| Harman | 미국 HQ | 15th Floor, 400 Atlantic Street, Stamford, CT 06901, USA |
※ Harman 부문의 Connected Car 사업은 미국(Novi) 등, Lifestyle Audio 사업은 독일(Garching) 등, Professional Solution 사업은 미국(Northridge) 등, Connected Service 사업은 미국(Mt. View) 등에서 영위하고 있습니다.
당사 의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2019년 3분기말 현재 장부가액은 116조 8,556억원으로 전년말 대비 1조 4,389억원 증가하였습니다.
(단위 : 억원)
| 구분 | 토지 | 건물및구축물 | 기계장치 | 건설중인자산 | 기타 유형자산 | 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 기&cr;초 | ||||||
| 기초장부가액 | 93,463 | 293,459 | 638,162 | 97,051 | 32,032 | 1,154,167 |
| 취득원가 | 93,463 | 450,338 | 2,064,079 | 97,051 | 86,651 | 2,791,582 |
| 감가상각누계액&cr; (손상차손누계액 포함) | - | △156,879 | △1,425,917 | - | △54,619 | △1,637,415 |
| 증&cr;감 | ||||||
| 일반취득 및 자본적지출 | 1,459 | 10,942 | 71,428 | 84,382 | 8,543 | 176,754 |
| 사업결합으로 인한 취득 | - | 152 | 3,784 | 43 | 14 | 3,993 |
| 감가상각 | - | △19,837 | △171,116 | - | △9,316 | △200,269 |
| 처분/폐기/손상 | △792 | △3,272 | △1,771 | △2 | △595 | △6,432 |
| 기타 | 3,391 | 25,758 | 7,246 | △637 | 4,585 | 40,343 |
| 반&cr;기&cr;말 | ||||||
| 분기말장부가액 | 97,521 | 307,202 | 547,733 | 180,837 | 35,263 | 1,168,556 |
| 취득원가 | 97,521 | 486,467 | 2,115,699 | 180,837 | 98,119 | 2,978,643 |
| 감가상각누계액&cr; (손상차손누계액 포함) | - | △179,265 | △1,567,966 | - | △62,856 | △1,810,087 |
※ 연결기준입니다.
※ 기타는 회계변경누적효과, 환 율변 동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.
[ △ 는 부(-)의 값임]
(시설투자현황)
당사는 2019년 중 반도체와 DP사업의 라인 성 능개선 등 시설투자에 16.8조 원 을 사용하였 습니다 . 당사는 중장기 수요 대응을 위한 메모리 인프라 투자에 집중하고 있으며, 파운드리 경쟁력 강화를 위한 EUV 7나노 생산능력 확대와 QD디스플레이 투자도 지속할 것입니다.
[부문별 시설투자금액]
(단위 : 억원)
| 구분 | 내용 | 투자기간 | 대상자산 | 투자액 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 신/증설, 보완 등 | 2019.01~2019.09 | 건물/설비 | 140,214 | |
| DP | 신/증설, 보완 등 | 2019.01~2019.09 | 건물/설비 | 12,831 | |
| 기 타 | 신/증설, 보완 등 | 2019.01~2019.09 | 건물/설비 | 15,043 | |
| 합 계 | 168,088 |
5. 매출
가.# 매출실적
2019년 3분기 매출은 170조 5,161억원으로 전년 동기 대비 7.6% 감소하였습니다. 부문별로 보면 전년 동기 대비 CE 부문이 5.7% 증가, IM 부문이 6.4% 증가, DS 부문이 22.0% 감소, Harman 부문이 16.7% 증가하였습니다. (단위 : 억원)
| 부 문 | 매출유형 | 품 목 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|---|---|
| CE 부문 | 상품 | TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 | 320,436 | 421,074 | 446,013 |
| 계 | 320,436 | 421,074 | 446,013 | ||
| IM 부문 | 상품 | HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 | 823,148 | 1,006,777 | 1,066,683 |
| 계 | 823,148 | 1,006,777 | 1,066,683 | ||
| DS 부문 | 반도체 사업 | 상품 | 481,472 | 862,910 | 742,556 |
| DRAM, NAND Flash, 모바일 AP 등 | |||||
| 계 | 481,472 | 862,910 | 742,556 | ||
| DP 사업 | 상품 | OLED 스마트폰 패널, LCD TV 패널, 모니터 패널 등 | 230,083 | 324,650 | 344,654 |
| 계 | 230,083 | 324,650 | 344,654 | ||
| 부문 계 | 707,826 | 1,185,656 | 1,081,675 | ||
| Harman 부문 | 상품 | Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등 | 73,439 | 88,437 | 71,026 |
| 계 | 73,439 | 88,437 | 71,026 | ||
| 기타 | - | - | - | - | |
| 계 | △219,688 | △264,230 | △269,643 | ||
| 합 계 | 1,705,161 | 2,437,714 | 2,395,754 |
※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준) [ △ 는 부(-)의 값임]
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 기준입니다.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.
(1) 주요 제품별 매출실적 (단위 : 억원)
| 구 분 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 영상기기 | 180,899 | 252,939 | 275,154 |
| 무선 | 782,829 | 965,194 | 1,036,218 |
| MEMORY | 370,320 | 723,753 | 603,036 |
| DP | 230,083 | 324,650 | 344,654 |
※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준)
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.
(2) 매출유형별 매출실적 (단위 : 억원)
| 구 분 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 제ㆍ상품 | 1,615,989 | 2,380,547 | 2,368,198 |
| 용역 및 기타매출 | 89,172 | 57,167 | 27,556 |
| 계 | 1,705,161 | 2,437,714 | 2,395,754 |
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.
(3) 주요지역별 매출현황 (별도기준) (단위 : 억원)
| 구 분 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 국내 (내수) | 163,902 | 168,213 | 165,684 |
| 미주 | 332,990 | 464,124 | 488,864 |
| 유럽 | 137,904 | 192,783 | 189,464 |
| 아시아 및 아프리카 | 256,005 | 330,903 | 317,661 |
| 중국 | 283,129 | 547,796 | 457,477 |
| 계 | 1,173,930 | 1,703,819 | 1,619,150 |
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.
나. 판매경로 등
(1) 국내 판매자
| 판 매 경 로 | 소비자 |
|---|---|
| 생산 및 매입 | |
| 전속 대리점 | |
| 소비자 유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈 쇼핑, 인터넷 등) | |
| 통신사업자(SK텔레콤, 케이티, LG유플러스) | |
| B2B 및 온라인 |
(2) 해외 판매자
| 소비자 | 생산법인 | 판매법인 | Retailer | 소비자 | Dealer | Retailer | Distributor | Dealer | Retailer | 통신사업자, Automotive OEM | 물류법인 | 판매법인 | Retailer | Dealer | Retailer | Distributor | Dealer | Retailer | 직접판매 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
(3) 판매경로별 매출액 비중
| 경 로 | 도매 | 소매 | 특직판 | 기타 | 비 중 |
|---|---|---|---|---|---|
| 20% | 27% | 46% | 7% |
※ 글로벌 기준입니다.
다. 판매방법 및 조건
(1) 국내
| 구분 | 판매경로 | 대금회수조건 | 부대비용 | 비용분담 |
|---|---|---|---|---|
| 전속 대리점 | 약정여신수금(현금,30일여신) (담보 100%내 여신적용) | 사안별 | 상호 협의 하에 일부 분담 | |
| 유통업체 | 양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 인터넷 등 | 개별계약조건 | 사안별 | 상호 협의 하에 일부 분담 |
| 통신사업자 | SK텔레콤, 케이티, LG유플러스 | 개별계약조건 | 없 음 | |
| B2B 및 온라인 | 일반기업체 등 | 개별계약조건 | 없 음 |
(2) 해외
| 구분 | 판매경로 | 대금회수조건 | 부대비용 | 비용분담 |
|---|---|---|---|---|
| Retailer | 소매점 | 개별계약조건 | 사안별 | 상호 협의 하에 일부 분담 |
| Dealer | 양판점, 할인점, 백화점 | 개별계약조건 | 사안별 | 상호 협의 하에 일부 분담 |
| Distributor | 현지 거래선 | 직판 영업 | 개별계약조건 | 사안별 |
| B2B | 일반기업체 등 | 개별계약조건 | 없 음 |
라. 판매전략
- 스마트 제품 등 프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화
- 브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공
- 고객/시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화
마. 주요 매출처
2019년 3분기 당사의 주요 매출처는 Apple, BestBuy, Deutsche Telekom, Huawei, Verizon 등 (알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 13% 수준입니다.
6. 수주상황
2019년 3분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.
7. 시장위험과 위험관리
당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운용하고 있습니다. 특정 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.
재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.
해외 주요 권역 별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)를 운영하여 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.
당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
가. 시장위험
(1) 환율변동위험
당사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, INR 등이 있습니다.
당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래 발생시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.
또한 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 헷지 목적 이외의 외환거래는 금지하고 있습니다.
(2) 주가변동위험
당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 당분기 및 전기 포괄손익 (법인세효과 반영 전)의 변동금액은 각각 39,770 백 만원 및 28,947백만원입니다.
(3) 이자율변동위험
변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.
당사는 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율변동위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다.
나. 신용위험
신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.
신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.
다. 유동성위험
대규모 투자가 많은 당사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.
당사는 주기적으로 미래 현금흐름을 예측하여 유동성 위험을 사전 관리하고 있습니다. 이상징후 발견 시 지역 금융센터와 공조하여 Cash Pooling 등 글로벌 금융통합 체제를 활용한 유동성 지원을 시행하고 있으며, 필요시 지역 금융센터 및 당사의 추가적인 금융지원으로 대응하는 유동성 관리 프로세스를 갖추고 있습니다. Cash Pooling은 자금부족 회사와 자금잉여 회사간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.
또한 유동성위험에 대비하여 당사는 무역금융 등의 한도를 확보하고 있으며 종속기업도 당사의 지급보증 등을 통하여 필요한 차입한도를 확보하고 있습니다. 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 매치시켜 유동성위험을 최소화하고 있습니다.
라. 자본위험관리
당사의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하며 총부채 및 총자본은 연결재무제표 상 금액을 기준으로 계산합니다.
당사의 자본위험관리 정책은 전기와 동일하며, 당분기말 현재 S&P로부터 AA- , Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있습니다.
보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 부 채 | 89,943,741 | 91,604,067 |
| 자 본 | 263,442,244 | 247,753,177 |
| 부채비율 | 34.1% | 37.0% |
마. 공정가치 측정
(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 장부금액 | 공정가치 | 장부금액 | 공정가치 |
|---|---|---|---|---|
| 당분기말 | 당분기말 | 전기말 | 전기말 | |
| 금융자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 26,604,994 (*1) | 30,340,505 (*1) | ||
| 단기금융상품 | 69,476,971 (*1) | 65,893,797 (*1) | ||
| 단기상각후원가금융자산 | 4,021,901 (*1) | 2,703,693 (*1) | ||
| 단기당기손익-공정가치금융자산 | 1,842,611 | 1,842,611 | 2,001,948 | 2,001,948 |
| 매출채권 | 40,367,204 (*1) | 33,867,733 (*1) | ||
| 상각후원가금융자산 | 134,641 (*1) | 238,309 (*1) | ||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 8,728,038 | 8,728,038 | 7,301,351 | 7,301,351 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 962,889 | 962,889 | 775,427 | 775,427 |
| 기타(*2) | 9,966,716 | 249,772 | 9,313,133 | 84,089 |
| 소 계 | 162,105,965 | 152,435,896 | ||
| 금융부채 | ||||
| 매입채무 | 11,422,269 (*1) | 8,479,916 (*1) | ||
| 단기차입금 | 12,330,248 (*1) | 13,586,660 (*1) | ||
| 미지급금 | 8,630,882 (*1) | 9,779,287 (*1) | ||
| 유동성장기부채(*3) | 792,467 (*1) | 33,386 (*1) | ||
| 사채 | 1,008,058 | 1,059,938 | 961,972 | 964,182 |
| 장기차입금 (*3) | 2,002,565 (*1) | 85,085 (*1) | ||
| 장기미지급금 (*2) | 2,059,916 | 2,403 | 2,860,002 | 13,417 |
| 기타(*2) | 9,001,799 | 183,277 | 8,832,523 | 42,723 |
| 소 계 | 47,248,204 | 44,618,831 |
(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 9,716,944백만원(전기: 9,229,044 백만원) 및 금융부채 10,876,035백만원(전기: 11,636,385백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(*3) 유동성장기부채와 장기차입금 중 리스부채는 기준서 제1107호에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 당사 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 계 |
|---|---|---|---|---|
| 당분기말 | 당분기말 | 당분기말 | 당분기말 | |
| 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 3,829,183 | - | 4,898,855 | 8,728,038 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 147,782 | 25,954 | 2,631,764 | 2,805,500 |
| 기타 | - | 249,772 | - | 249,772 |
| 금융부채 | ||||
| 사채 | - | 1,059,938 | - | 1,059,938 |
| 장기미지급금 | - | - | 2,403 | 2,403 |
| 기타 | - | 183,277 | - | 183,277 |
(단위 : 백만원)
| 구분 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 계 |
|---|---|---|---|---|
| 전기말 | 전기말 | 전기말 | 전기말 | |
| 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 2,884,633 | - | 4,416,718 | 7,301,351 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 10,124 | 18,503 | 2,748,747 | 2,777,375 |
| 기타 | - | 84,089 | - | 84,089 |
| 금융부채 | ||||
| 사채 | - | 964,182 | - | 964,182 |
| 장기미지급금 | - | - | 13,417 | 13,417 |
| 기타 | - | 41,639 | 1,085 | 42,723 |
공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
* 수준 1: 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
* 수준 2: 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외)
* 수준 3: 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 수준 1에 포함됩니다. 수준 1에 포함된 상품들은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.
활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다.
만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다.
당사는 수준 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 수준 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 수준 변동을 인식하고 있습니다.
금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정
나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.
(3) 가치평가기법 및 투입변수
당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.
수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 공정가치 | 가치평가기법 | 수준 3 투입변수 | 투입변수 범위(가중평균) |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | ||||
| ㈜말타니 | 10,923 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.0% ~ 1.0%(0%) |
| 가중평균자본비용 | 8.8% ~ 10.8%(9.8%) | |||
| 삼성벤처투자㈜ | 7,720 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.0% ~ 1.0% (0%) |
| 가중평균자본비용 | 17.5% ~ 19.5%(18.5%) | |||
| Corning Incorporated 전환우선주 | 4,058,926 | 삼항모형 | 위험 할인율 | 4.3% ~ 6.3%(5.3%) |
| 가격 변동성 | 22.3% ~ 28.3%(25.3%) | |||
| 장기미지급금 | ||||
| 조건부금융부채 | 2,403 | 확률가중모형 | 확률적용률 | 50.0% |
(4) 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위 : 백만원)
| 금융자산 | 기초 | 매입 | 매도 | 평가(당기손익) | 평가(기타포괄손익) | 기타(*) | 분기말 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 당분기 | 7,165,466 | 3,142,151 | △ 3,277,968 | 25,104 | 384,555 | 91,311 | 7,530,619 |
| 전분기 | 3,652,574 | 247,848 | △ 59,039 | 14,064 | 335,396 | 1,176,132 | 5,366,975 |
(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임]
(단위 : 백만원)
| 금융부채 | 기초 | 결제 | 평가(당기손익) | 기타 | 분기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 당분기 | 14,502 | △ 1,127 | △ 11,617 | 644 | 2,403 |
| 전분기 | 351,918 | △ 322,920 | 5,992 | 862 | 35,852 |
[△는 부(-)의 값임]
(5) 수준 3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석
금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다.# 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
당 사 는 Corning Incorporated의 전환우선주를 보유하고 있으며, 2019년 3분기말 현재 전환우선주의 가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 취득원가 | 공정가치 | 평가이익 | 평가손실 |
|---|---|---|---|---|
| 전환우선주 | 2,434,320 | 4,058,926 | 1,624,606 | - |
※ 공정가치는 삼항모형을 이용, 평가이익은 자본(기타자본항목)에 반영하였습니다.
※ 평가는 신한회계법인 에서 수행하였습니다.
환율 변동 리스크 관리를 위하여 당사의 해외법인은 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지합니다.
또한 해외법인은 통화선도를 매매목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도합니다.
2019년 3 분기말 현재 USD/EUR/JPY 등 총 34개 통화에 대하여 2,299건의 통화선도 거래를 체결하고 있습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 자산 | 부채 | 평가이익 | 평가손실 |
|---|---|---|---|---|
| 통화선도 | 105,027 | 38,882 | 636,615 | 531,588 |
9. 경영상의 주요계약 등
| 계약 상대방 | 항목 | 내용 |
|---|---|---|
| Ericsson | 계약 유형 | 상호 특허 사용 계약 |
| 체결시기 및 기간 | 2014.01.25 | |
| 목적 및 내용 | 상호 특허 라이센스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| 계약 유형 | 상호 특허 사용 계약 | |
| 체결시기 및 기간 | 2014.01.25 / 영구 | |
| 목적 및 내용 | 상호 특허 라이센스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 | |
| 기타 주요내용 | 영구 라이 선 스 계약(향후 10년간 출원될 특허까지 포함) | |
| Cisco | 계약 유형 | 상호 특허 사용 계약 |
| 체결시기 및 기간 | 2014.01.23 | |
| 목적 및 내용 | 상호 특허 라이센스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| GlobalFoundries | 계약 유형 | 공정 기술 라이 선 스 계약 |
| 체결시기 및 기간 | 2014.02.28 | |
| 목적 및 내용 | 14nm 공정의 고객기반 확대 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| InterDigital | 계약 유형 | 특허 사용 계약 |
| 체결시기 및 기간 | 2014.06.03 | |
| 목적 및 내용 | 특허 라이센스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| HP | 계약 유형 | 사업 매각 |
| 체결시기 및 기간 | 2016.09.12 | |
| 목적 및 내용 | 핵심역량 강화를 통한 사업고도화 | |
| 기타 주요내용 | 계약금액: USD 10.5억 | |
| Qualcomm | 계약 유형 | 상호 특허 사용 계약 (기존 계약의 수정) |
| 체결시기 및 기간 | 2018.1.1 ~ 2023.12.31 | |
| 목적 및 내용 | 상호 특허 라이센스/부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| Apple | 계약 유형 | 소취하 계약 체결 |
| 체결시기 및 기간 | 2018.06.26 | |
| 목적 및 내용 | 양사간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| Nokia | 계약 유형 | 특허 사용 계약 |
| 체결시기 및 기간 | 2018.10.19 | |
| 목적 및 내용 | 특허 라이센스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| Huawei | 계약 유형 | 상호 특허 사용 계약 |
| 체결시기 및 기간 | 2019.02.28 | |
| 목적 및 내용 | 상호 특허 라이센스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| Microsoft | 계약 유형 | 상호 특허 사용 계약 |
| 체결시기 및 기간 | 2019.02.11 | |
| 목적 및 내용 | 상호 특허 라이센스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| 계약 유형 | EMADA | |
| 체결시기 및 기간 | 2019.02.27 ~ 2019.12.31 | |
| 목적 및 내용 | 유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| AMD | 계약 유형 | 기술 라이선스 계약 |
| 체결시기 및 기간 | 2019.05.30 | |
| 목적 및 내용 | 모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보 | |
| 기타 주요내용 | - | |
| Sharp | 계약 유형 | 상호 특허 사용 계약 |
| 체결시기 및 기간 | 2019.07.30 | |
| 목적 및 내용 | 상호 특허 라이센스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소 | |
| 기타 주요내용 | - |
※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.
10. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용
당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 창조적이고 혁신적인 제품을 준비하고 있으며 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.
[연구개발비용] (단위 : 백만원)
| 과 목 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 연구개발비용 총계 | 15,287,680 | 18,662,029 | 16,805,637 |
| (정부보조금) | △13,967 | △11,645 | △2,484 |
| 연구개발비용 계 | 15,273,713 | 18,650,384 | 16,803,153 |
| 회계 처리 | 개발비 자산화(무형자산) | △285,699 | △296,304 |
| 연구개발비(비용) | 14,988,014 | 18,354,080 | 16,355,612 |
| 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100] | 9.0% | 7.7% | 7.0% |
※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]
2019년 3분기 당사의 연구개발비용은 15조 2,877억원이며, 이 중 정부보조금 140억원 및 자산화된 2,857억원을 제외한 14조 9,880억원을 당기 비용으로 회계처리하였습니다.
나. 연구개발 조직 및 운영
(1) 국내
당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.
종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를 구축하고 있습니다.
(2) 해외
미국(SRA), 러시아(SRR), 이스라엘( SRIL , SIRC ), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 일본(SRJ) , 중국 ( SSCR , SRC - Be ijing , SRC - Nanjing , SRC - Tianjin , SRC - Guangzhou , SRC-Shenzhen ), 방글라데시(SRBD) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품개발 및 기초기술연구 등의 연구활동을 수행 중입니다.
또한 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토, 몬트리올, 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가들과 한국ㆍ미국의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.
제51기 3분기 연구개발조직도
※ 연구 개발 조직도 는 2019년 3분기말 기준입니다.
☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'I. 회사의 개요'의 '사. 연결대상 종속기업 개황' 을 참조하시기 바랍니다.
다. 연구개발실적
| 부문 | 연구과제 | 연구결과 및 기대효과 |
|---|---|---|
| CE부문 | QLED TV (Q8C) (2017.4월) | □ Curved QLED TV □ 75" □ Design: 4면bezel-less, Simple Edge, Metal Back Stainless Silver, stand(Type-U) Slim Wall Mount □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): Kant-M, Tizen OS - Concept: 4면 Bezel-less 디자인 QLED TV - 화질: 최고수준의 밝기, 풍부하고 정확한 컬러, 블랙화질 및 시야각 개선 - Optical Cable과 One Connect로 사용자 환경에 맞는 최적의 연결 편의성 제공 |
| QLED TV (Q6F) (2018.4월) | □ Flat QLED TV □ 49/55/65/75/82" □ Design: 3면bezel-less, Simple Stand, VESA Wall Mount □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): Kant-M2, Tizen OS - Concept: QLED 화질 Value 확대 및 염가형 QLED TV - 화질: Color Volume 100%, 최적 밝기 - Mobile/TV 사용성 개선, Bixby 기능 적용, Entertainment 이상의 Smart 경험 제공 |
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| QLED TV (Q6F) (2018.7월) | □ Flat QLED TV □ 49/55/65/75/82" □ Design: 3면bezel-less, Simple Stand, VESA Wall Mount □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): Kant-M2, Tizen OS - Concept: QLED 화질 Value 확대 및 염가형 QLED TV - 화질: Color Volume 100%, 최적 밝기 - Mobile/TV 사용성 개선, Bixby 기능 적용, Entertainment 이상의 Smart 경험 제공 |
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| QLED TV (Q60T) (2019.2월) | □ Flat QLED 4K TV □ 49/55/65/75" □ Design: Super Narrow Bezzel, 미니멀, Simple Stand □ 사양 및 효과 - Tizen OS - Concept: 최적의 4K 시청경험과 AI 기반 Lifestyle 가치 및 사용 경험 강화 - 화질: 선명하고 정확한 Life-like 컬러와 AI 기반 Upscale 기능은 컨텐츠에 상관없는 최적의 4K 시청 경험 - AI: TV 스스로 설치 환경/User Context를 인지하여 최적화된 화질/음질/사용성을 제공 - Bixby2.0: Voice Assistant, 댁내 사용 경험 확장 - Universal Guide: 컨텐츠 추천 및 카탈로그 확장으로 Target Seg. 별 추천 만족도 증대 |
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| QLED TV (Q70D) (2019.2월) | □ Flat QLED 4K TV □ 55/65/75/82" □ Design: 4면 Bezel-less, Direct Full Array 직하, Simple Stand, Real Metal □ 사양 및 효과 - Tizen OS - Concept: Direct Full Array를 통한 깊은 블랙 표현과 QLED화질 경험 제공 - 화질: QLED 고유의 화질 경험(Brightness, Color Volume)과 Direct Full Array 방식의 깊은 블랙 표현감, AI Upscaling 제공 - AI: TV 스스로 설치 환경/User Context를 인지하여 최적화된 화질/음질/사용성을 제공 - Bixby2.0: Voice Assistant, 댁내 사용 경험 확장 - Universal Guide: 컨텐츠 추천 및 카탈로그 확장으로 Target Seg. 별 추천 만족도 증대 |
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| QLED TV (LS03) (2019.4월) | □ Flat QLED 4K TV, Life Style TV □ 43/49/55/65" □ Design: Real Frame Look, No Gap WMT, Invisible Cable □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): Tizen OS - Concept: The Frame의 액자 경험에 QLED 화질을 접목하여, Art 감상과 시청 경험을 강화한 제품 - 화질: 선명하고 풍부한 컬러의 QLED 화질과 AI 기반 Upscale을 통해 최적의 Art 감상경험 및 TV 시청경험 |
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| QLED TV (Q70) (2019.7월) | □ Flat QLED 4K TV □ 49/55/65/75/82" □ Design: 4면 Bezel-less, Direct Full Array 직하, Simple Stand, Real Metal □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): Tizen OS - Concept: Direct Full Array를 통한 깊은 블랙 표현과 QLED 화질 경험 제공 - 화질: QLED 고유의 화질 경험(Brightness, Color Volume)과 Direct Full Array 방식의 깊은 블랙 표현감, AI Upscaling 제공 |
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| QLED TV (Q80R) (2019.8월) | □ Flat QLED 4K TV □ 55/65/75" □ Design: 4면 Bezel-less, Direct Full Array 직하, Soft-T Stand(W/W)/Flat Foot Stand(북미), Real Metal □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): Tizen OS - Concept: Direct Full Array 기반 완성된 QLED 화질 경험과 Lifestyle 경험을 함께 제공 - 화질: 시야각 개선/초저반사/AI Upscaling 통해 QLED 고유의 화질 경험(Brightness, Color Volume)을 더욱 완벽하게 제공 |
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| QLED TV (LS01) (2019.8월) | □ Flat QLED 4K TV □ 43/49/55" □ Design: Life Style TV, 'I' 형태, Metal Floor Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): Tizen OS - Concept: 차별화된 디자인을 통해 공간 내 Objet 경험과 Non TV 경험을 극대화시킨 Lifestyle TV - 화질: 선명하고 정확한 Life-like 컬러의 QLED 화질 및 AI Upscale 제공 |
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| UHD TV | UHD TV (MU7000) (2017.2월) | □ Flat UHD TV □ 49/55/65" □ Design: Slim Unibody, Real 360, Bezel-less, Screw-less, Branch Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): Kant-M, Tizen OS - 화질: UHD 120Hz, Flat, Local Dimming - 기능: One Connect mini로 사용자 환경에 맞는 최적의 연결 편의성 제공 |
| UHD TV (MU6300 /MU6100) (2017.3월) | □ UHD Curved TV □ 40/43/49/50/55/65/75" □ Design: Minimalism Design, V-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): KANT-M, Tizen OS - 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능: 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 |
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| UHD TV (MU6400) (2017.3월) | □ UHD Flat TV □ 40/49/55/65" □ Design: Metal Design, Bolt-less Clean Back, Ultimate Slim Design, Y-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): KANT-M, Tizen OS - 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능: 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 |
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| UHD TV (MU6500) (2017.3월) | □ UHD Curved TV □ 49/55/65" □ Design: Metal Design, Bolt-less Clean Back, Ultimate Slim Design, Y-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): KANT-M, Tizen OS - 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능: 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 |
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| UHD TV (MU6100) (2017.4월) | □ UHD Flat TV □ 49/55/58/75" □ Design: Minimalism Design, V-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): KANT-M, Tizen OS - 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능: 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 |
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| UHD TV (LS003) (2017.5월) | □ Lifestyle TV □ 55/65" □ Design: Frame Edge Design, Zero Gap WMT □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): KANT-M, Tizen OS - 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look - 기능: Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection, Replaceable Deco Frame |
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| UHD TV (MU6103) (2017.7월) | □ 실속형 UHD Flat TV □ 40/43/49/50/55/65/75" □ Design: Minimalism Design, V-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): KANT-M, Tizen OS - 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능: 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 - MU6100 대비 BT 미지원(Smart Controller 미지원) |
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| UHD TV (MU6303) (2017.7월) | □ 실속형 UHD Curved TV □ 49/55/65" □ Design: Minimalism Design, V-Shape Stand □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): KANT-M, Tizen OS - 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) - 기능: 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 - MU6300 대비 BT 미지원(Smart Controller 미지원) |
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| UHD TV (LS003) (2017.12월) | □ Lifestyle TV □ 43" □ Design: Frame Edge Design, Zero Gap WMT □ 사양 및 효과 - Platform(H/W, S/W): KANT-M, Tizen OS - 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look - 기능: Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection, |
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| (2018.3월) | ||
| □ UHD Flat TV | ||
| □ 40/43/49/50/55/65/75" | ||
| □ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand | ||
| □ 사양 및 효과 | ||
| - Platform(H/W, S/W): KANT-M2e, Tizen OS | ||
| - 화질: UHD 60Hz, HDR 10+ | ||
| - 기능: TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공 | ||
| (Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse)) |
UHD TV (NU7300)
(2018.3월)
□ UHD Curved TV
□ 49/55/65"
□ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): KANT-M2e, Tizen OS
- 화질: UHD 60Hz, HDR 10+
- 기능: TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공
(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))
UHD TV (NU7400)
(2018.3월)
□ UHD Flat TV
□ 43/50/55/65"
□ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-type Center Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): KANT-M2e, Tizen OS
- 화질: UHD 60Hz, HDR 10+, Active Crystal Color
- 기능: TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공
(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))
One Remote를 사용한 주변기기 컨트롤 및 음성인식 기능 컨텐츠 사용(BT 지원)
UHD TV (NU7500)
(2018.3월)
□ UHD Curved TV
□ 49/55/65"
□ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-type Center Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): KANT-M2e, Tizen OS
- 화질: UHD 60Hz, HDR 10+, Active Crystal Color
- 기능: TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공
(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))
One Remote를 사용한 주변기기 컨트롤 및 음성인식 기능 컨텐츠 사용(BT 지원)
UHD TV (NU8000)
(2018.3월)
□ Flat UHD TV
□ 49/55/65/75/82"
□ Design: 3면bezel-less, Cable Management, T-type Center Stand, VESA Wall Mount
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): Kant-M2, Tizen OS
- 화질: UHD 120Hz, Flat, Local Dimming
- 기능: Input lag 및 모션 관련 Game 화질 개선으로 최고 Gaming 경험 제공
UHD TV (NU8500)
(2018.3월)
□ Curved UHD TV
□ 55/65"
□ Design: 3면bezel-less, Cable 정형, T-type Center Stand, VESA Wall Mount
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): Kant-M2, Tizen OS
- 화질: UHD 120Hz, Curved, Local Dimming
- 기능: Input lag 및 모션 관련 Game 화질 개선으로 최고의 Gaming 경험 제공
UHD TV (NU7100)
(2018.5월)
□ UHD Flat TV
□ 43/58"
□ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): KANT-M2e, Tizen OS
- 화질: UHD 60Hz, HDR 10+
- 기능: TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공
(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))
UHD TV (NU7400)
(2018.5월)
□ UHD Flat TV
□ 43/50"
□ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-type Center Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): KANT-M2e, Tizen OS
- 화질: UHD 60Hz, HDR 10+, Active Crystal Color
- 기능: TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공
(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))
One Remote를 사용한 주변기기 컨트롤 및 음성인식 기능 컨텐츠 사용(BT 지원)
UHD TV (LS03NA)
(2018.6월)
□ Lifestyle TV
□ 55/65"
□ Design: Frame Edge Design, Zero Gap WMT
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): KANT-M2, Tizen OS
- 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look
- 기능: Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection 2.0
Replaceable Deco Frame UHD TV (NU7090)
(2018.7월)
□ UHD Flat TV
□ 43/50/55/65/75"
□ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): KANT-SU, Tizen OS
- 화질: UHD 60Hz, HDR 10+
- 기능: 개선된 Eden UI로 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색)
UHD TV (LS03NA)
(2018.8월)
□ Lifestyle TV
□ 49/43"
□ Design: Frame Edge Design, Zero Gap WMT
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W, S/W): KANT-M2, Tizen OS
- 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look
- 기능: Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection 2.0
Replaceable Deco Frame UHD TV (RU7100)
(2019.2월)
□ UHD Flat TV
□ 43/49/55/65/75"
□ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Tizen OS
- 화질: UHD 해상도와 당사만의 화질 개선 알고리즘 적용으로 선명한 UHD 화질 시청 경험 제공
- 신규 서비스 및 개인화된 컨텐츠 검색 강화: TV Plus, iTunes, Airplay(New)
- IR Blaster: 편리한 One Remote 경험 확대
UHD TV (RU7300)
(2019.2월)
□ UHD Curved TV
□ 55/65"
□ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Tizen OS
- 화질: UHD해상도와 당사만의 화질 개선 알고리즘 적용으로 선명한 UHD 화질 시청 경험 제공
- 신규 서비스 및 개인화된 컨텐츠 검색 강화: TV Plus, iTunes, Airplay(New)
- IR Blaster: 편리한 One Remote 경험 확대
UHD TV (RU7400)
(2019.2월)
□ UHD Flat TV
□ 50/55/65"
□ Design: Sleek & 360°Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-Shape Stand
□ 사양 및 효과
- Tizen OS
- 화질: Dynamic Crystal Color를 통해 원본 컨텐츠의 컬러를 풍부하게 표현하는 UHD 화질
- AI: TV 스스로 설치 환경/User Context를 인지하여 최적화된 화질/음질/사용성을 제공
- Bixby2.0: Voice Assistant, 댁내 사용 경험 확장
- Universal Guide: 컨텐츠 추천 및 카탈로그 확장으로 Target Seg. 별 추천 만족도 증대
UHD TV (RU8000)
(2019.3월)
□ UHD Flat TV
□ 49/55/65"
□ Design: Super Narrow Bezzel, 미니멀, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Tizen OS
- Concept: 120Hz의 선명한 화질 및 Lifestyle 기반 스마트 기능 제공
4K TV
- 화질: 선명하고 정확한 Life-like 컬러와 MR240의 선명한 이미지가 최적의 4K 시청 경험 제공
- AI: TV 스스로 설치 환경/User Context를 인지하여 최적화된 화질/음질/사용성을 제공
- Bixby2.0: Voice Assistant, 댁내 사용 경험 확장
- Universal Guide: 컨텐츠 추천 및 카탈로그 확장으로 Target Seg. 별 추천 만족도 증대
HD-TV HF690
(2017.8월)
□ Product Concept
- Market Segment별 특화 제품 및 솔루션 제공
- 3~4성급 대상 지역 별 Premium Smart HF590/690 도입
- KANT-M(Tizen3.0)적용 도입
□ 32/43/49/55"
□ 사양 및 효과
- Panel: 기존 M5500 동일 사양 32/43/49/55" 도입
- 회로 Platform: Kant-M(Tizen3.0) 적용
* SMPS: M5500 SMPS 공용설계
* HDMIx3, USBx2, RJ12, LAN, Opt, Comp/AV, RJP, BathSPK, LAN OUT
- 기구 Design: M5500 시리즈 공용 설계
* Swivel Stand/Box: 16년 호텔 690동일 사양
LFD QMH
(2017.8월)
□ Product Concept
- Premium UHD Line Up 도입
* 고해상도 UHD급 Signage 라인업 도입 운영
* SoC 적용을 통한 Signage 솔루션 제공
- UHD 라인업 Size 경쟁력 확대
* 다양한 사이즈의 Full Line-up 구축을 통한 시장의 고해상도 Needs 대응
- Non-Glare 및 24/7 사용 대응, 16년 QMF 동일
* LFD Usage 대응을 위한 사양 적용
□ 49/55/65"
□ 사양 및 효과
- Platform: Orsay → Tizen 3.0 도입, DTS, DIVX 삭제
- 회로: FHD/UHD 모델 플랫폼 통합 Kant-M SoC 적용
* 성능/기능 개선: SE13U(Scaler) → Kant-M(SoC)
- 패널: 24/7, V-PID 및 Non-Glare 적용 (Haze 25%)
LM CJ89
(2018.3월)
□ Product Concept
- B2B 모니터 시장에 없던 압도적인 사이즈(32:9 비율 49") 출시, 향상된 업무 생산성 / 비용절감 효과 제공
- Pain Point 해결한 B2B 모니터 Bezel의 간섭 없는 완벽한 Dual 모니터 사용성 제공 / USB-C 적용으로 최신 I/F사양 제공
□ 49"
□ 사양 및 효과
- CHG9 대비 게이밍 기능 제외하고, USB-C 사양 추가
- 기존 CHG9 패널에서 QD Sheet 제외
AV(HAV) HW-N650
(2018.4월)
□ Soundbar (One Body)
- Hole Array
- Game 매니아를 위한 음장 특화
- TV 영상에 따른 자동 음장 조절
- TV와 일체감을 높이는 One Experience
- One Remote, 360W(3.1ch) Power, Bluetooth, HDMI In/Out, USB
AV(HAV) HW-NW700
(2018.4월)
□ Soundbar (One Body)
- Built-in 서브우퍼를 통한 One Body
- TV 영상에 따른 자동 음장 조절
- TV와 일체감을 높이는 One Experience
- One Remote, 210W(7ch) Power, WiFi/Bluetooth, HDMI In/Out, USB
- Voice Interaction: 3PDA(Amazon)
LFD QBN
(2018.7월)
□ Product Concept
- '18년 Standalone Signage QB 라인업 도입
- UHD 해상도, Tizen 솔루션 적용 Mainstream 라인업
* Tizen 플랫폼 적용을 통한 솔루션 경쟁력 강화
* UHD 라인업 가격 경쟁력 강화
□ 49/55/65/75"
□ 사양 및 효과
- 패널: TV New Edge NU7.1K 공용. 단, 휘도 상향으로 광학 Sheet 변경
* 350nit (MOP → 고DPP), Glare 패널
- Kant-M2e, Tizen 4.0 W/W 공용 설계
- SMPS: TV NU7.1K 공용. 단, MTBF 수명 대응으로 AL Cap 변경
LFD QMN
(2018.10월)
□ Product Concept
- '18년 Standalone 제품에 B2C New Edge 모델의 공용 대응을 통한 효율화 및 경쟁력 확보
- B2C 공용화(NU7.1K)로 투자비 Zero화 및 개발/생산 효율화
* Panel 및 Bottom Chassis 공용화로 투자비 Zero화
□ 49/55/85/98"
□ 사양 및 효과
- Signage 특화 사양 사전 공용 설계,
* Pivot 기능 구조 및 IT 규격 사전 반영
* 패널, 기구, SMPS, 스피커 공용화
- TV NU7.1 과 BLU, 기구 공용
* 단, 휘도 450nit 상향으로 광학 Sheet 파생.
* 450nit (MOP → DBEF 복합 Sheet), Non Glare 패널
LCD 모니터 SR75
(2019.1월)
□ Product Concept
- 모니터 사용자의 Key Pain Point를 해결하는 모니터
* 모니터가 차지하는 공간을 최소화하여 사용자에게 작업 공간을 돌려주는 모니터
* 일체형 Arm Stand 적용하여 모니터 설치 공간 최소화/깔끔한 정리 구현
- 공간에 녹아 드는 프레임 디자인
□ 27/32"
□ 사양
- 3면bezel-less/일체형 Arm Stand/프레임 디자인
- 고해상도 지원: 32" UHD (3840 X 2160), 27" WQHD (2560 X 1440)
LCD 모니터 CRG5
(2019.3월)
□ Product Concept
- 게이밍 시장 내 가장 큰 FHD 24"세그에 보급형 모델 도입하여 당사 M/S 확보
- 게임 시 눈에 편안하고 몰입감 넘치는 게임 화질 제공
- 후면에 Gaming Identity 적용 된 디자인 요소 적용
□ 49"
□ 사양 및 효과
- 144Hz 주사율 끊김 없고 잔상 없는 부드러운 움직임
- Free-sync 지원 재생률 조정으로 화면 깨짐(Screen Tearing) 없이 매끄러운 게임 화면 선사
- 게임에 최적화된 게임모드 제공
LCD 모니터 CRG9
(2019.3월)
□ Product Concept
- 32:9 49" 성능 Upgrade 를 통해 Gaming 시장 내 'Curved, Wide, 대형/고해상도' Trend를 Lead
- 5K + HDR1000을 적용 한 최고의 Flagship 모델 출시
□ 49"
□ 사양 및 효과
- QD 기술 적용 보다 풍부하고 Vivid한 Color 제공
- 32:9 Wide Curved Form Factor로 높은 몰입감 제공, Dual 모니터 Pain Point 해결 된 사용 경험 제공
- Tilt, HAS, Swivel 기능 적용 편안한 사용성 제공
Sound Bar SBQ70R
(2019.3월)
□ Product Concept
- TV의 트랜드 변화에 맞춘 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현
- 당사 TV와 디자인 & Color 매칭을 통한 연계 판매 극대화
□ 사양 및 효과
- ATMOS와 Acoustic beam 특허기술로 TV Sound 및 Game Experience확장
- 소비자 사용 컨텐츠에 최적화한 신규 음장 적용(AI sound, Game Pro)
- Hole Array 기술을 통해 3D Virtual Surround 제공
생활가전
청소기 파워스틱 (VS8000ML)
(2017.8월)
□ 제품 특성
- 세계 최고 흡입력 POWERStick 청소기
- Suction Power 150W, 40분
- Flex Body, 듀얼 드럼 브러시
- EzClean Dustbin & Brush
- Hygienic Soluction: HEPA Filter적용
SBS 냉장고
(2019.2월)
□ RS5000RC SBS 신규 Platform
- 대용량: 617ℓ(2 Door Plumbing 기준)
- Flex Zone 구현 → 0/1/3도 Mono 구현
- Flat Duct 구현 → Twin Cooling Look 구현
- 가로 헤어라인 → 품위품질 향상
반도체
메모리 모바일용 & 4세대(64단) & V낸드기반 512GB & eUFS 양산
(2017.11월)
□ 세계 최초 64단 V낸드기반 512GB eUFS 2.1 양산
- 512Gb V낸드 탑재로 고용량 메모리 시장 확대
- 업계 유일 최고 속도ㆍ최 대 용량 솔루션 제공
□ 512Gb V낸드 라인업 확대로 프리미엄 시장 성장 주도
- 스마트폰/태블릿 시장 선점에 이어 SSD 사업 확대
PC/서버용 & 2세대 10나노급(1y) 8Gb DDR4 & D램 양산
(2017.11월)
□ 세계 최초 2세대 10나노급(1y) 8Gb DDR4 D램 양산
- 1x나노 대비 생산성 +30%, 속도 +10%, 절전 +15% 향상
- 독자 개발 '3대 혁신 기술'로 제품 경쟁력 우위 강화
□ 차세대 D램 양산 기술 선행 확보로 시장 성장 주도
- 차세대 DDR5/LPDDR5/HBM3/GDDR6 양산 기반 확보
슈퍼컴용 & 3세대(48단)& Z낸드기반& 800GB NVMe& Z-SSD양산
(2018.1월)
□ 세계 최초 슈퍼컴퓨터용 800GB NVMe Z-SSD 양산
- NVMe SSD대비 응답속도 5배, 수명 35배 향상
- 시스템에서 최고 '성능 ㆍ 내구성 ㆍ 신뢰성' 구현
□ 2세대 Dual Port Z-SSD 라인업 출시로 시장 확대
- HPC 시장 선점에 이어 스토리지 시장까지 공략
서버용 & 4세대(64단) & V낸드기반& 30.72TB SAS& SSD양산
(2018.1월)
□ 세계 최초 차세대 서버용 30.72TB SAS SSD 양산
- 512Gb V낸드 탑재로 2.5인치 30.72TB 유일 제공
- 기존 대비 용량 2배, 임의 읽기속도 2배 향상
□ 초고용량 라인업 지속 확대로 SAS시장 성장 주도
- 데이터센터에 이어 엔터프라이즈 시장까지 확대
서버용& 4세대(64단) & V낸드기반& 8TB NF1 NVMe& SSD양산
(2018.5월)
□ 세계 최초 차세대 서버용 8TB NF1 NVMe SSD 양산
- 512Gb V낸드 탑재로 NF1 규격에서 8TB 용량 제공
- 8TB 라인업 탑재로 시스템 메모리 용량# 3배 증대
업계 유일 8TB 라인업 출시로 NF1 시장 창출 성공
- 프리미엄 NVMe SSD 시장 주력제품을 8TB로 확대
PC용 5세대(9x단) 256Gb V낸드기반 SSD양산 (2018.6월)
- 세계 최고 속도 5세대 V낸드기반 PC SSD 양산
- 90단 이상 셀 적층 V낸드 탑재 SSD 세계 최초 양산
- 기존 대비 속도 1.4배, 생산성 30% 이상 향상
- 초고속/초절전 특성 우위로 스토리지 시장 성장 주도
- 1Tb 및 QLC V낸드기반 차세대 제품 개발 역량 확보
모바일용 2세대 10나노급(1y) 16Gb LPDDR4X D램 양산 (2018.7월)
- 세계 최고 속도 최대 용량 16Gb LPDDR4X D램 양산
- 세계 최초 2세대 10나노급(1y) 16Gb 라인업 양산
- 기존 20나노 D램 대비 속도와 생산성 2배 향상
- 평택라인에서 최첨단 D램 양산으로 시장 성장 견인
- 초고속 ㆍ 초절전 ㆍ 초소형 12GB 양산 고용량 시장 확대
PC용 4세대(64단) 1Tb 4비트 V낸드기반 SSD양산 (2018.9월)
- 세계 최초 1Tb 4비트 V낸드기반 PC SSD 양산
- 64단 셀 적층 1Tb 4비트 V낸드 업계 최초 본격 양산
- 기존 3비트 SSD 대비 동등 읽기/쓰기 속도 구현
- 초고용량/원가경쟁력 우위 확보로 시장 성장 주도
- 1Tb 및 QLC V낸드로 차세대 시장 창출 역량 확보
서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 D램 양산 (2018.10월)
- 세계 최대 용량 256GB 3DS DDR4 D램 양산
- 초고성능 ㆍ 초고용량 256GB D램 세계 최초 양산
- 128GB 대비 용량 2배/소비전력 효율 30% 향상
- 차세대 IT 시스템 시장 선점으로 사업 역량 강화
- 프리미엄 라인업 확대로 EUV기반 D램 수요 창출
모바일용 5세대(9x단) 512Gb 3비트 V낸드기반 eUFS양산 (2019.2월)
- 세계 최초 차세대 스마트폰 메모리 eUFS 3.0 양산
- 9x단 셀 적층 512Gb 3비트 V낸드 업계 최초 탑재
- eUFS 2.0 대비 2배 빠른 읽기/쓰기 속도 구현
- 초고해상도 차세대 모바일 시장 선점으로 고성장 주도
- 512 GB /128GB출시에 이어 1TB/256GB 라인업 확대
서버용 3세대 10나노급(1z) 8Gb DDR4 D램 개발 (2019.3월)
- 세계 최고 차세대 1z 나노기반 8Gb DDR4 D램 개발
- DDR5/LPDDR5 양 산 위한 초고속ㆍ 초절전 솔루션 확보
- 기존 2세대(1y나노) D램 대비 생산성 20% 이상 향상
- 프리미엄 D램 라인업 지속 확대로 사업 역량 강화
- 평택 라인에서 차세대 D램 라인업 생산 비중 확대
PC용 6세대(1xx단) 256Gb V낸드기반 SSD양산 (2019.7월)
- 세계 최고 속도 6세대 V낸드기반 PC SSD 양산
- 100단 이상 셀 단일 공정 적층 V낸드 유일 양산
- 기존 대비 속도 1.2배, 생산성 20% 이상 향상
- 초고속/초절전 특성우위로 스토리지 시장 성장 주도
- 서버/모바일 시장 선점에 이어 자동차 시장 본격 공략
서버용 5세대(9x단) V낸드기반 30.72TB NVMe SSD양산 (2019.9월)
- 세계 최고 속도/최대 용량 서버용 30.72TB NVMe SSD 양산
- 속도, 용량, 경제성 동시 강화 차세대 SSD 솔루션 확보
- 기존 대비 2.2배 속도 8GB/s 구현 PCIe Gen4 SSD 출시
- 프리미엄 SSD 시장 확대 주도로 사업 위상 강화
- 3대 SW(Never Die SSD, FIP, ML) 솔루션 업계 유일 제공
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5K2X7) (2017.10월)
- 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL Fast 2L9
- 자동초점, 듀얼픽셀 기술 적용
- 미세 공정 기술로 픽셀 크기 1.4㎛에서 1.2㎛로 줄여 사이즈 경쟁력 확보
- 이미지센서 1개로 아웃포커스 기능 구현 가능
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5K2L9SX) (2017.10월)
- 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL Slim 2X7
- 화소수를 자동 조절하여 밝고 선명한 촬영이 가능한 TetraCell(테트라셀) 기술 적용
- 업계 최초 픽셀 크기 1.0㎛ 미만의 (0.9㎛) 초소형 이미지 센서
- 픽셀 사이 물리적 벽을 형성하는 DTI 공법 적용
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5K2L3) (2018.2월)
- D램 내장 3단 적층 구조 적용 ISOCELL Fast 2L3
- 빠르게 대량의 이미지 저장 가능
- 초당 960 프레임의 슈퍼 슬로우 모션 촬영 지원
- 듀얼픽셀 기반 위상 검출 자동 초점 기술 적용
- 환경 제약 없는 빠르고 정확한 오토포커스 제공
- 3D 노이즈 감소, HDR 등 첨단 기술 집약
이미지센서 솔루션 (2018.2월)
- 이미지센서 + S/W 알고리즘 동시 제공 토탈 솔루션
- S/W 구매 비용 및 센서/AP 최적화 시간 단축
- 리포커싱/저조도 촬영 등 듀얼카메라 기능 지원
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5K3P9) (2018.5월)
- 스몰 픽셀 고감도 이미지센서 ISOCELL Slim 3P9
- 칩 사이즈 감소 및 픽셀 성능/노이즈 개선 향상
- 오토포커스 손떨림 방지 등 기능 강화
- 턴키 솔루션 '플러그 앤 플레이' 제공
- AP, 카메라 모듈, 액추에이터 등 모듈 기선정후 S/W 이미지 튜닝까지 완료하여 제공
- VCX 평가 셋팅값 제공 및 개발 기간 단축
이미지센서 기술 (2018.6월)
- 이미지 센서 개선 기술 ISOCELL Plus
- 컬러 필터간 격벽 소재 변경 및 높이 상승으로 빛 반사/흡수로 인한 손실 최소화
- 전세대 대비 저조도 감도 향상
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5KGM1) (2018.10월)
- 0.8um 초소형 픽셀 ISOCELL Bright GM1
- 4,800만 초고화소 이미지 센서
- 테트라셀 기술로 저조도에서 고감도 효과 구현
- 고화소, 멀티카메라 채용 수요 대응 용이
- 초소형 픽셀사이즈와 테트라셀 기능으로 고화질 및 작은면적 동시 구현하여 설계의 유연성 제공
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5KGD1) (2018.10월)
- 0.8um 초소형 픽셀 ISOCELL Bright GD1
- 3,200만 고화소 이미지 센서
- 테트라셀 기술로 저조도에서 고감도 효과 구현
- 밝고 어두운 부분이 함께 있는 촬영 환경에서도 적절한 밝기와 풍부한 색감의 영상 촬영 가능한 실시간 HDR 지원
- 고화소, 멀티카메라 채용 수요 대응 용이
- 초소형 픽셀사이즈와 테트라셀 기능으로 고화질 및 작은 면적 동시 구현하여 설계의 유연성 제공
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5K3T2) (2019.1월)
- 초소형 픽셀 이미지센서 ISOCELL Slim 3T2
- 베젤리스 디스플레이에 최적화된 고화소 구현
- 1/3.4" 센서 중 최고화소 (20Mp)
- 전면 테트라셀 기술 적용으로 저조도 촬영 우수, 후면 고배율 사용시 모듈 사이즈 감소, 화질개선
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5KGW1) (2019.5월)
- 초고화소 이미지센서 ISOCELL Bright GW1
- 모바일 이미지 센서 중 최고화소 (6,400만 화소)
- DCG 구조 적용으로 Dynamic Range 증가
- 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 480 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공
- 실시간 HDR 기능 지원으로 풍부한 색감 구현
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5KGM2) (2019.5월)
- ISOCELL Bright GM2
- 0.8um 3,200만화소 초소형 고화소 이미지센서
- 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 240 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5KHMX) (2019.8월)
- ISOCELL Bright HMX
- 세계최초 1억8백만화소 모바일 이미지센서
- AI-ISO 적용하여 S/W로 광량조절, 색재현력 향상
- 최대 6K 해상도의 영상 초당 30 프레임 촬영 가능
- 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선
이미지센서 모바일 이미지센서 (S5KGH1) (2019.9월)
- ISOCELL Slim GH1
- 모바일 이미지 센서 중 최소 픽셀 크기 (0.7um)
- 모듈의 크기와 두께 소형화 가능하여 Full-Screen Display 세트 탑재 용이
- 고해상도 녹화 지원 및 화각 손실 최소화 가능
- 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선
엑시노스
엑시노스9 (2017.2월)
- 10나노 핀펫 공정 기반 Premium AP
- 최첨단 10나노 공정 적용, 저전력 고성능 구현
- 기가비트급 LTE 통신 지원 모뎀 통합칩
- 2세대 커스텀 CPU 및 차세대 GPU등 최고수준 성능 제공
엑시노스 9 (9810) (2018.1월)
- SC59810
- 독자 개발 3세대 CPU 및 Cat.18 6CA 지원 초고속 모뎀 탑재 AP
- 싱글코어 성능 약 2배, 멀티코어 성능 40% 향상
- 업계최초 6CA LTE모뎀 탑재, 다운로드 속도 1.2Gbps 구현
- 딥러닝 알고리즘 구현, 지능형 이미지 처리 지원
- 정확한 이미지 분석, 향상된 안면인식 기능 지원
- 저조도, 흔들리는 환경에서도 고화질의 이미지와 영상 촬영
엑시노스 i (S111) (2018.8월)
- S5JS100
- 최신 NB-IoT 표준 지원, 저전력/보안강화 칩
- 저전력으로 표준 제정한 전송범위(10km) 상회 달성
- 데이터 보안강화를 위한 암호화/복호화 및 물리적 복제방지 기능 탑재
- 모뎀/CPU/RF/PMIC/GNSS 기능 원칩 통합
엑시노스 9 (9820) (2018.11월)
- SC59820
- NPU, AP 구조개선 및 8CA 탑재로 성능 향상
- NPU: 이전제품 대비 AI 연산속도 7배 향상
- AP: 빅-리틀 (4+4) → 빅-미들-리틀 (2+2+4), 사용환경에 따라 유기적 동작, 전력효율 상승
- Modem: 업계 최초 8CA 기술 적용, DL 최대 2Gbps
엑시노스 오토V9 (2019.1월)
- S5AHR80
- 차량용 인포테인먼트용 Exynos Auto V9
- 옥타코어 CPU활용하여 디스플레이 6대 및 카메라 12개 동시 제어 가능
- GPU 3개 탑재로 계기판/CID/HUD 개별 지원
- NPU 탑재로 디지털 음성/얼굴/동작 인식
- ASIL-B 안전등급 지원으로 안정성 강화
엑시노스 i (T100) (2019.5월)
- S5JT100
- 저전력/보안강화 단거리 IoT 전용 SoC
- 블루투스 5.0, 지그비 3.0 등 최신 단거리 무선통신 지원
- 데이터 보안강화를 위한 암호화/복호화 및 물리적 복제방지 기능 탑재
- 동작 온도 범위 확대 (최대 125℃ 고온 정상작동)
- 28나노 공정 적용으로 전력효율 상승
- 프로세서/메모리/통신기능 패키지화
엑시노스 980 (2019.9월)
- 엑시노스 980
- 5G 모뎀 통합 원칩 SoC
- Sub-6GHz 대역 지원 5G 모뎀 + AP원칩
- EN-DC, Wi-Fi 6 등 최신 통신 기능 지원
- 전세대 및 프리미엄 제품 대비 NPU 성능 향상
디스플레이
구동 반도체 (2019.1월)
- 디스플레이 구동 반도체 'S6CT93P'
- 8K TV 초고화질 영상 구현 최적화 및 전송 효율 향상
- 이퀄라이져 S/W化로 신호품질 향상 및 개발효율 증대
5G 모뎀 토탈솔루션 (2019.4월)
- SA55100, S5M5500, S5M5800
- 세계최초 5G 스마트폰용 모뎀 솔루션 상용화
- 엑시노스 모뎀 5100, RF 5500, SM 5800
- 데이터 통신속도 1.7배 증가 (LTE대비)
- 신규 RF/SM 탑재, 송수신 전력 효율 개선
PDIC (2019.5월)
- S2MM101
- USB PD 규격 지원 고속충전 TA용 PDIC
- USB-PD 3.0 표준 및 고속충전 프로토콜 지원
- 수분감지, 전압 보호기능 탑재
PDSE (2019.5월)
- S3SSE8A
- 세계최초 PDIC + SE 통합 원칩
- Type-C 인증 지원으로 비인증 제품 차단
- 보안키/인증서 저장, 암호화/복호화 지원 등 고성능 보안기능 탑재
파운드리
8인치 파운드리 공정 (RF/지문인식) (2018.3월)
- RF, 지문인식 센서 제품군에 특화된 8" 공정 개발
- 8인 치 파운드리 서비스 제품군 확대
- 임베디드 플래시 메모리, 전력반도체, 디스플레이 드라이버, CMOS 이미지센서 외 RF, 지문인식 센서용 솔루션 추가
- 파운드 리 고객의 제품 완성도 및 편의성 향상
EUV기술 적용 7나노 공정 (2018.9월 개발)
- EUV 노광 기술 적용한 7LPP(Low Power Plus) 공정
- 노광 광원으로 EUV(Extreme Ultraviolet) 사용
- 파장의 길이가 기존 불화아르곤(ArF)의 1/14 미만에 불과해 세밀한 회로 패턴 구현 가능
- 멀티패터닝 공정 감소로 고성능/생산성 확보
- 10나노 공정 대비 성능 약 20% 향상, 면적 40% 및 소비전력 50% 가량 감소 기대
eMRAM 솔루션 제품 출하 (28나노 FD-SOI 공정기반) (2019.3월)
- 저전력 특성 공정과 차세대 내장 메모리 기술 접목
- 낮은 동작 전압을 사용하며, 대기전력이 없으며, 데이터 삭제과정이 불필요해 전력효율 극대화
- 기존 eFlash 대비 약 1000배 빠른 기록속도 지원
- 최소한의 레이어를 추가해 시스템 반도체에 내장
- 설계 구조 단순해 생산비용 절감 가능
- 저전력, 소형화 특성으로 MCU/IoT/AI 등에 최적화
EUV 기술 적용 5나노 공정 (2019.4월)
- EUV 노광기술 적용한 5나노 공정 개발
- 셀 설계를 최적화해 7나노 공정 대비 로직면적 25% 감소, 전력효율 20% 및 성능 10% 향상 기대
- 7나노에 적용된 설계자산(IP)을 활용 가능해 기존 7나노 고객들의 설계 부담 경감
DP사업
갤럭시 S10용 홀 디스플레이 AMOLED (2019.3월)
- 세계 최초 Flexible Hole in Display 상품화로 화면공간 극대화
- S10 6.1" 3K QHD+(3,040×1,440) Hole 1개, S10+ 6.4" Hole 2개
- 블루라이트의 획기적인 감소로 눈이 편안한 디스플레이 제공
- S9 대비 블루라이트 42% 감소(TUV 라인란드 아이컴포트 인증)
NPC용 15.6" UHD AMOLED (2019.5월)
- 세계 최초 NPC용 4K OLED 디스플레이 개발
- 15.6" UHD(3,840 x 2,160), 16:9
- Blue Light 저감, 빠른 응답속도, 넓은 시야각으로 선명한 화질 제공
스마트폰용 4K 고해상도 AMOLED (2019.6월)
- 세계 최초 4K 모바일 OLED 디스플레이 개발
- 6.5" UHD(1,644×3,840), 643ppi,16M Color
- 21:9 화면비로 영화의 원본 비율 그대로 감상 가능
Gaming 모니터용 27" FHD 240Hz Curved LCD (2019.6월)
- 세계 최초 240Hz Curved LCD 디스플레이 개발
- 27" FHD(1920×1080), 16:9
- 240Hz 고속주사율과 G-sync 지원으로 부드럽고 끊김없는 게임환경 제공
- 곡률 1500R, 광시야각 기술로 몰입감 극대화
갤럭시 폴드용 폴더블 AMOLED (2019.9월)
- 세계 최초 폴더블 디스플레이 개발로 디스플레이 혁신
- In-Foldable AM OLED (곡률반경 1.5R)
- 7.3" QXGA+(1,536×2,152), 4:3
- 복합 폴리머 소재 개발로 기존 디스플레이 대비 약 50% 두께 감소
11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 관련
당사는 R&D활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국 특허를 등록시킨 이래 현재 세계적으 로 총 135,433건 의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 누적 건수 기준으로 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.
[국가별 등록 건수 ( 2019년 3분기말 기준, 누적) ]
| 국가 | 한국 | 미국 | 유럽 | 중국 | 일본 | 기타국가 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 건수 | 24,148 | 53,142 | 28,506 | 12,208 | 7,212 | 10,217 |
2019년 3분기까 지 15.3조 원 의 R&D투자를 통해 국내 특 허 2,446 건, 미 국 특허 4,821건을 취 득하였습니다.
[연도별 특허등록 건수 ]
| 특허등록 | '19.3Q | '18년 | '17년 | '16년 | '15년 | '14년 | '13년 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 한국 | 2,446 | 2,055 | 2,703 | 3,462 | 3,002 | 3,985 | 2,775 |
| 미국 | 4,821 | 6,062 | 6,072 | 5,683 | 5,220 | 5,085 | 4,802 |
이들은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정으로, 사업보호의 역할뿐만 아니라, 유사기술/특허의 난립과 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통해 향후 신규사업 진출 시 사업보호의 역할이 기대되고 있습니다.
당사는 Google('14.1월 체결, 영구), Nokia('18.10월), Western Digital('16.12월, 2024년까지 공유), Qualcomm('18.1월, 2023년까지 공유) , Huawei ('19.2월 ) 등과의 상호 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.
당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, LED TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을 보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여 2019년 3분기에 미국에서 354건의 디자인 특허를 취득하였습니다.
나. 환경 관련 규제사항
당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생 하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량 을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자들에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.
☞ 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '10. 녹색경영' 부분을 참조하시기 바랍니다.
(제품 환경규제 준수)
전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다.# III. 재무에 관한 사항
1. 요약재무정보
가. 요약연결재무 정보
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 2019년 9월말 | 2018년 12월말 | 2017년 12월말 | |
| [유동자산] | 186,042,134 | 174,697,424 | 146,982,464 |
| ㆍ현금및현금성자산 | 26,604,994 | 30,340,505 | 30,545,130 |
| ㆍ단기금융상품 | 69,476,971 | 65,893,797 | 49,447,696 |
| ㆍ기타유동금융자산 | 5,864,512 | 4,705,641 | 3,191,375 |
| ㆍ매출채권 | 40,367,204 | 33,867,733 | 27,695,995 |
| ㆍ재고자산 | 30,908,762 | 28,984,704 | 24,983,355 |
| ㆍ기타 | 12,819,691 | 10,905,044 | 11,118,913 |
| [비유동자산] | 167,343,851 | 164,659,820 | 154,769,626 |
| ㆍ기타비유동금융자산 | 9,825,568 | 8,315,087 | 7,858,931 |
| ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 | 7,536,935 | 7,313,206 | 6,802,351 |
| ㆍ유형자산 | 116,855,571 | 115,416,724 | 111,665,648 |
| ㆍ무형자산 | 15,705,674 | 14,891,598 | 14,760,483 |
| ㆍ기타 | 17,420,103 | 18,723,205 | 13,682,213 |
| 자산총계 | 353,385,985 | 339,357,244 | 301,752,090 |
| [유동부채] | 63,303,192 | 69,081,510 | 67,175,114 |
| [비유동부채] | 26,640,549 | 22,522,557 | 20,085,548 |
| 부채총계 | 89,943,741 | 91,604,067 | 87,260,662 |
| [지배기업 소유주지분] | 255,403,450 | 240,068,993 | 207,213,416 |
| ㆍ자본금 | 897,514 | 897,514 | 897,514 |
| ㆍ주식발행초과금 | 4,403,893 | 4,403,893 | 4,403,893 |
| ㆍ이익잉여금 | 251,761,348 | 242,698,956 | 215,811,200 |
| ㆍ기타 | △1,659,305 | △7,931,370 | △13,899,191 |
| [비지배지분] | 8,038,794 | 7,684,184 | 7,278,012 |
| 자본총계 | 263,442,244 | 247,753,177 | 214,491,428 |
| 2019년 1월~9월 | 2018년 1월~12월 | 2017년 1월~12월 | |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 170,516,121 | 243,771,415 | 239,575,376 |
| 영업이익 | 20,608,239 | 58,886,669 | 53,645,038 |
| 연결총당기순이익 | 16,511,825 | 44,344,857 | 42,186,747 |
| 지배기업 소유주지분 | 16,277,059 | 43,890,877 | 41,344,569 |
| 비지배지분 | 234,766 | 453,980 | 842,178 |
| 기본주당순이익(단위 : 원) | 2,396 | 6,461 | 5,997 |
| 희석주당순이익(단위 : 원) | 2,396 | 6,461 | 5,997 |
| 연결에 포함된 회사수 | 247개 | 253개 | 271개 |
※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제49기~제50기 연결감사보고서 및 제51기 분기 연결검토보고서 주석사항을 참조하시 기 바랍니다.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.
나. 요약별도재무정보
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 2019년 9월말 | 2018년 12월말 | 2017년 12월말 | |
| [유동자산] | 76,848,738 | 80,039,455 | 70,155,189 |
| ㆍ현금및현금성자산 | 2,135,881 | 2,607,957 | 2,763,768 |
| ㆍ단기금융상품 | 24,403,587 | 34,113,871 | 25,510,064 |
| ㆍ매출채권 | 31,554,688 | 24,933,267 | 27,881,777 |
| ㆍ재고자산 | 12,646,133 | 12,440,951 | 7,837,144 |
| ㆍ기타 | 6,108,449 | 5,943,409 | 6,162,436 |
| [비유동자산] | 140,398,633 | 138,981,902 | 128,086,171 |
| ㆍ기타비유동금융자산 | 1,240,008 | 1,105,978 | 973,353 |
| ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 | 56,694,380 | 55,959,745 | 55,671,759 |
| ㆍ유형자산 | 71,544,177 | 70,602,493 | 62,816,961 |
| ㆍ무형자산 | 3,439,350 | 2,901,476 | 2,827,035 |
| ㆍ기타 | 7,480,718 | 8,412,210 | 5,797,063 |
| 자산총계 | 217,247,371 | 219,021,357 | 198,241,360 |
| [유동부채] | 37,245,240 | 43,145,053 | 44,495,084 |
| [비유동부채] | 2,451,483 | 2,888,179 | 2,176,501 |
| 부채총계 | 39,696,723 | 46,033,232 | 46,671,585 |
| [자본금] | 897,514 | 897,514 | 897,514 |
| [주식발행초과금] | 4,403,893 | 4,403,893 | 4,403,893 |
| [이익잉여금] | 171,078,582 | 166,555,532 | 150,928,724 |
| [기타] | 1,170,659 | 1,131,186 | △4,660,356 |
| 자본총계 | 177,550,648 | 172,988,125 | 151,569,775 |
| 종속ㆍ관계 ㆍ 공동기업 투자주식의 평가방법 | 원가법 | 원가법 | 원가법 |
| 2019년 1월~9월 | 2018년 1월~12월 | 2017년 1월~12월 | |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 117,392,980 | 170,381,870 | 161,915,007 |
| 영업이익 | 9,360,048 | 43,699,451 | 34,857,091 |
| 당기순이익 | 11,737,687 | 32,815,127 | 28,800,837 |
| 기본주당순이익(단위 : 원) | 1,728 | 4,830 | 4,178 |
| 희석주당순이익(단위 : 원) | 1,728 | 4,830 | 4,178 |
※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제49기~제50기 감사보고서 및 제51기 분기 검토보고서 주석사항을 참조하십시오.
※ 제49기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.
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2. 연결재무제표
연결 재무상태표
| 제 51 기 3분기말 2019.09.30 현재 | 제 50 기말 2018.12.31 현재 | (단위 : 백만원) | |
|---|---|---|---|
| 자산 | |||
| 유동자산 | 186,042,134 | 174,697,424 | |
| 현금및현금성자산 | 26,604,994 | 30,340,505 | |
| 단기금융상품 | 69,476,971 | 65,893,797 | |
| 단기상각후원가금융자산 | 4,021,901 | 2,703,693 | |
| 단기당기손익-공정가치금융자산 | 1,842,611 | 2,001,948 | |
| 매출채권 | 40,367,204 | 33,867,733 | |
| 미수금 | 3,510,901 | 3,080,733 | |
| 선급금 | 1,665,164 | 1,361,807 | |
| 선급비용 | 4,845,137 | 4,136,167 | |
| 재고자산 | 30,908,762 | 28,984,704 | |
| 기타유동자산 | 2,798,489 | 2,326,337 | |
| 비유동자산 | 167,343,851 | 164,659,820 | |
| 상각후원가금융자산 | 134,641 | 238,309 | |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 8,728,038 | 7,301,351 | |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 962,889 | 775,427 | |
| 관계기업 및 공동기업 투자 | 7,536,935 | 7,313,206 | |
| 유형자산 | 116,855,571 | 115,416,724 | |
| 무형자산 | 15,705,674 | 14,891,598 | |
| 장기선급비용 | 4,178,381 | 5,009,679 | |
| 순확정급여자산 | 29,506 | 562,356 | |
| 이연법인세자산 | 5,461,996 | 5,468,002 | |
| 기타비유동자산 | 7,750,220 | 7,683,168 | |
| 자산총계 | 353,385,985 | 339,357,244 | |
| 부채 | |||
| 유동부채 | 63,303,192 | 69,081,510 | |
| 매입채무 | 11,422,269 | 8,479,916 | |
| 단기차입금 | 12,330,248 | 13,586,660 | |
| 미지급금 | 10,017,386 | 10,711,536 | |
| 선수금 | 844,237 | 820,265 | |
| 예수금 | 937,500 | 951,254 | |
| 미지급비용 | 17,179,210 | 20,339,687 | |
| 미지급법인세 | 2,318,190 | 8,720,050 | |
| 유동성장기부채 | 792,467 | 33,386 | |
| 충당부채 | 6,206,070 | 4,384,038 | |
| 기타유동부채 | 1,255,615 | 1,054,718 | |
| 비유동부채 | 26,640,549 | 22,522,557 | |
| 사채 | 1,008,058 | 961,972 | |
| 장기차입금 | 2,002,565 | 85,085 | |
| 장기미지급금 | 2,408,246 | 3,194,043 | |
| 순확정급여부채 | 724,085 | 504,064 | |
| 이연법인세부채 | 17,185,000 | 15,162,523 | |
| 장기충당부채 | 1,054,683 | 663,619 | |
| 기타비유동부채 | 2,257,912 | 1,951,251 | |
| 부채총계 | 89,943,741 | 91,604,067 | |
| 자본 | |||
| 지배기업 소유주지분 | 255,403,450 | 240,068,993 | |
| 자본금 | 897,514 | 897,514 | |
| 우선주자본금 | 119,467 | 119,467 | |
| 보통주자본금 | 778,047 | 778,047 | |
| 주식발행초과금 | 4,403,893 | 4,403,893 | |
| 이익잉여금(결손금) | 251,761,348 | 242,698,956 | |
| 기타자본항목 | (1,659,305) | (7,931,370) | |
| 비지배지분 | 8,038,794 | 7,684,184 | |
| 자본총계 | 263,442,244 | 247,753,177 | |
| 자본과부채총계 | 353,385,985 | 339,357,244 |
연결 손익계산서
| 제 51 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지 | 제 50 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지 | (단위 : 백만원) | |
|---|---|---|---|
| 3개월 누적 | 3개월 누적 | ||
| 수익(매출액) | 62,003,471 | 170,516,121 | |
| 매출원가 | 39,993,890 | 108,685,026 | |
| 매출총이익 | 22,009,581 | 61,831,095 | |
| 판매비와관리비 | 14,231,689 | 41,222,856 | |
| 영업이익(손실) | 7,777,892 | 20,608,239 | |
| 기타수익 | 496,993 | 1,178,934 | |
| 기타비용 | 305,145 | 875,159 | |
| 지분법이익 | 110,499 | 252,672 | |
| 금융수익 | 2,796,372 | 7,864,491 | |
| 금융비용 | 2,255,883 | 6,316,107 | |
| 법인세비용차감전순이익(손실) | 8,620,728 | 22,713,070 | |
| 법인세비용 | 2,333,064 | 6,201,245 | |
| 계속영업이익(손실) | 6,287,664 | 16,511,825 | |
| 당기순이익(손실) | 6,287,664 | 16,511,825 | |
| 당기순이익(손실)의 귀속 | |||
| 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) | 6,105,039 | 16,277,059 | |
| 비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) | 182,625 | 234,766 | |
| 주당이익 | |||
| 기본주당이익(손실) (단위 : 원) | 899 | 2,396 | |
| 희석주당이익(손실) (단위 : 원) | 899 | 2,396 |
| 제 50 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지 | 제 49 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지 | (단위 : 백만원) | |
|---|---|---|---|
| 수익(매출액) | 243,771,415 | 239,575,376 | |
| 매출원가 | 108,685,026 | 98,378,427 | |
| 매출총이익 | 61,831,095 | 86,127,938 | |
| 판매비와관리비 | 41,222,856 | 38,041,868 | |
| 영업이익(손실) | 20,608,239 | 48,086,070 | |
| 기타수익 | 1,178,934 | 915,176 | |
| 기타비용 | 875,159 | 620,026 | |
| 지분법이익 | 252,672 | 289,126 | |
| 금융수익 | 7,864,491 | 7,903,413 | |
| 금융비용 | 6,316,107 | 7,021,672 | |
| 법인세비용차감전순이익(손실) | 22,713,070 | 49,552,087 | |
| 법인세비용 | 6,201,245 | 13,669,416 | |
| 계속영업이익(손실) | 16,511,825 | 35,882,671 | |
| 당기순이익(손실) | 16,511,825 | 35,882,671 | |
| 당기순이익(손실)의 귀속 | |||
| 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) | 16,277,059 | 35,560,808 | |
| 비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) | 234,766 | 321,863 | |
| 주당이익 | |||
| 기본주당이익(손실) (단위 : 원) | 2,396 | 5,234 | |
| 희석주당이익(손실) (단위 : 원) | 2,396 | 5,234 |
연결 포괄손익계산서
| 제 51 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지 | 제 50 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지 | (단위 : 백만원) | |
|---|---|---|---|
| 3개월 누적 | 3개월 누적 | ||
| 당기순이익(손실) | 6,287,664 | 16,511,825 | |
| 기타포괄손익 | 1,823,973 | 6,405,617 | |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 | 172,057 | 905,737 | |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | 188,193 | 978,090 | |
| 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | (905) | (2,662) | |
| 순확정급여부채 재측정요소 | (15,231) | (69,691) | |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 | 1,651,916 | 5,499,880 | |
| 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | 36,397 | 101,816 | |
| 해외사업장환산외환차이 | 1,609,488 | 5,386,506 | |
| 현금흐름위험회피파생상품평가손익 | 6,031 | 11,558 | |
| 총포괄손익 | 8,111,637 | 22,917,442 | |
| 포괄손익의 귀속 | |||
| 지배기업 소유주지분 | 7,917,242 | 22,550,166 | |
| 비지배지분 | 194,395 | 367,276 |
| 제 50 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지 | 제 49 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지 | (단위 : 백만원) | |
|---|---|---|---|
| 당기순이익(손실) | 16,511,825 | 35,882,671 | |
| 기타포괄손익 | 6,405,617 | (1,762,131) | |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 | 905,737 | 327,458 | |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | 978,090 | 329,267 | |
| 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | (2,662) | 15,595 | |
| 순확정급여부채 재측정요소 | (69,691) | (17,404) | |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 | 5,499,880 | (2,089,589) | |
| 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | 101,816 | (23,665) | |
| 해외사업장환산외환차이 | 5,386,506 | (2,060,896) | |
| 현금흐름위험회피파생상품평가손익 | 11,558 | (5,028) | |
| 총포괄손익 | 22,917,442 | 11,388,584 | |
| 포괄손익의 귀속 | |||
| 지배기업 소유주지분 | 22,550,166 | 11,209,717 | |
| 비지배지분 | 367,276 | 178,867 |
연결 자본변동표
| 자본 | 지배기업 소유주지분 | 비지배지분 | 자본 합계 | 자본금 | 주식발행초과금 | 이익잉여금 | 기타자본항목 | 지배기업 소유주지분 합계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2018.01.01 (기초자본) | 897,514 | 4,403,893 | 215,811,200 | (13,899,191) | 207,213,416 | 7,278,012 | 214,491,428 | ||
| 회계정책변경누적효과 | 220,176 | (261,734) | (41,558) | (41,558) | |||||
| 수정후 기초자본 | 897,514 | 4,403,893 | 216,031,376 | (14,160,925) | 207,171,858 | 7,278,012 | 214,449,870 | ||
| 당기순이익(손실) | 35,560,808 | 35,560,808 | 321,863 | 35,882,671 | |||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | 3,013 | 196,170 | 199,183 | 32,199 | 231,382 | ||||
| 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | 31,657 | 31,657 | 122 | 31,779 | |||||
| 해외사업장환산외환차이 | 163,647 | 163,647 | 388 | 164,035 | |||||
| 순확정급여부채(자산) 재측정요소 | (72,385) | (72,385) | (69) | (72,454) | |||||
| 현금흐름위험회피파생상품평가손익 | 32,219 | 32,219 | 32,219 | ||||||
| 배당 | (7,738,740) | (7,738,740) | (7,935) | (7,746,675) | |||||
| 연결실체내 자본거래 등 | 1,719 | 1,719 | 1,254 | 2,973 | |||||
| 연결실체의 변동 | (39) | (39) | |||||||
| 자기주식의 취득 | (875,111) | (875,111) | (875,111) | ||||||
| 자기주식의 소각 | (2,228,135) | 2,228,135 | |||||||
| 기타 | 1,525 | 1,525 | 985 | 2,510 | |||||
| 2018.09.30 (기말자본) | 897,514 | 4,403,893 | 241,628,322 | (12,453,349) | 234,476,380 | 7,626,780 | 242,103,160 | ||
| 2019.01.01 (기초자본) | 897,514 | 4,403,893 | 242,698,956 | (7,931,370) | 240,068,993 | 7,684,184 | 247,753,177 | ||
| 회계정책변경누적효과 | |||||||||
| 수정후 기초자본 | 897,514 | 4,403,893 | 242,698,956 | (7,931,370) | 240,068,993 | 7,684,184 | 247,753,177 | ||
| 당기순이익(손실) | 16,277,059 | 16,277,059 | 234,766 | 16,511,825 | |||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | (30) | 934,454 | 934,424 | 43,666 | 978,090 | ||||
| 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | 98,707 | 98,707 | 447 | 99,154 | |||||
| 해외사업장환산외환차이 | 5,298,249 | 5,298,249 | 88,257 | 5,386,506 | |||||
| 순확정급여부채(자산) 재측정요소 | (69,831) | (69,831) | 140 | (69,691) | |||||
| 현금흐름위험회피파생상품평가손익 | 11,558 | 11,558 |
(단위 : 백만원)
| 자본 | 지배기업 소유주지분 | 비지배지분 | 자본 합계 | 자본금 | 주식발행초과금 | 이익잉여금 | 기타자본항목 | 지배기업 소유주지분 합계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019.01.01 (기초자본) | 897,514 | 4,403,893 | 242,698,956 | (7,931,370) | 240,068,993 | 7,684,184 | 247,753,177 | ||
| 수정후 기초자본 | 897,514 | 4,403,893 | 242,698,956 | (7,931,370) | 240,068,993 | 7,684,184 | 247,753,177 | ||
| 당기순이익(손실) | 16,277,059 | 16,277,059 | 234,766 | 16,511,825 | |||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | (30) | 934,454 | 934,424 | 43,666 | 978,090 | ||||
| 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | 98,707 | 98,707 | 447 | 99,154 | |||||
| 해외사업장환산외환차이 | 5,298,249 | 5,298,249 | 88,257 | 5,386,506 | |||||
| 순확정급여부채(자산) 재측정요소 | (69,831) | (69,831) | 140 | (69,691) | |||||
| 현금흐름위험회피파생상품평가손익 | 11,558 | 11,558 | |||||||
| 2019.09.30 (기말자본) | 897,514 | 4,403,893 | 251,761,348 | (1,659,305) | 255,403,450 | 8,038,794 | 263,442,244 | # 연결 현금흐름표 |
제 51 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지
제 50 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지
(단위 : 백만원)
| 제 51 기 3분기 | 제 50 기 3분기 | |
|---|---|---|
| 영업활동 현금흐름 | 25,665,775 | 44,603,783 |
| 영업에서 창출된 현금흐름 | 35,438,488 | 53,748,492 |
| 당기순이익 | 16,511,825 | 35,882,671 |
| 조정 | 26,398,410 | 34,137,314 |
| 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 | (7,471,747) | (16,271,493) |
| 이자의 수취 | 1,686,007 | 1,273,834 |
| 이자의 지급 | (439,802) | (367,706) |
| 배당금 수입 | 203,469 | 187,765 |
| 법인세 납부액 | (11,222,387) | (10,238,602) |
| 투자활동 현금흐름 | (21,462,218) | (36,477,265) |
| 단기금융상품의 순감소(증가) | 3,834,827 | (9,026,701) |
| 단기상각후원가금융자산의 순감소(증가) | (492,304) | (337,625) |
| 단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가) | 286,474 | - |
| 장기금융상품의 처분 | 2,500,701 | 254,855 |
| 장기금융상품의 취득 | (8,004,950) | (2,782,949) |
| 상각후원가금융자산의 처분 | 195,809 | - |
| 상각후원가금융자산의 취득 | (825,027) | (158,716) |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분 | 1,000 | 9,789 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득 | (52,762) | (417,447) |
| 당기손익-공정가치금융자산의 처분 | 52,462 | 49,283 |
| 당기손익-공정가치금융자산의 취득 | (112,056) | (124,002) |
| 관계기업 및 공동기업 투자의 처분 | 12,149 | 148 |
| 관계기업 및 공동기업 투자의 취득 | (9,778) | (17,564) |
| 유형자산의 처분 | 372,561 | 392,768 |
| 유형자산의 취득 | (17,482,933) | (23,715,834) |
| 무형자산의 처분 | 3,992 | 10,004 |
| 무형자산의 취득 | (829,061) | (676,612) |
| 사업결합으로 인한 현금유출액 | (971,911) | (30,463) |
| 기타투자활동으로 인한 현금유출입액 | 58,589 | 93,801 |
| 재무활동 현금흐름 | (9,079,433) | (5,689,077) |
| 단기차입금의 순증가(감소) | (1,340,893) | 3,198,153 |
| 자기주식의 취득 | - | (875,111) |
| 장기차입금의 차입 | - | 3,474 |
| 장기차입금의 상환 | (513,914) | (270,317) |
| 배당금의 지급 | (7,225,202) | (7,748,461) |
| 비지배지분의 증감 | 576 | 3,185 |
| 외화환산으로 인한 현금의 변동 | 1,140,365 | 105,522 |
| 현금및현금성자산의 순증가(감소) | (3,735,511) | 2,542,963 |
| 기초의 현금및현금성자산 | 30,340,505 | 30,545,130 |
| 기말의 현금및현금성자산 | 26,604,994 | 33,088,093 |
- 연결재무제표 주석
제 51 기 분기: 2019년 9월 30일 현재
제 50 기 : 2018년 12월 31일 현재
삼성전자주식회사와 그 종속기업
- 일반적 사항:
가. 연결회사의 개요
삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문과 Harman부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 디지털 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리 반도체, Foundry, System LSI 등의 반도체 사업과 OLED 및 LCD 패널 등의 디스플레이(DP) 사업으로 구성되어 있습니다. Harman부문은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.
기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이 ㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc.(SEA) 등 246개의 종속기업(주석 1. 나 참조)을 연결대상으로 하고, 삼성전기 ㈜ 등 43개 관계기업과 공동 기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.
나. 종속기업 현황
보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.
| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율 (%) (*) |
|---|---|---|---|
| 미주 | Samsung Electronics America, Inc.(SEA) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| NeuroLogica Corp. | 의료기기 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Dacor Holdings, Inc. | Holding Company | 100.0 | |
| Dacor, Inc. | 가전제품 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Dacor Canada Co. | 가전제품 판매 | 100.0 | |
| EverythingDacor.com, Inc. | 가전제품 판매 | 100.0 | |
| Distinctive Appliances of California, Inc. | 가전제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung HVAC America, LLC | 에어컨공조 판매 | 100.0 | |
| SmartThings, Inc. | 스마트홈기기 판매 | 100.0 | |
| Samsung Oak Holdings, Inc.(SHI) | Holding Company | 100.0 | |
| Joyent, Inc. | 클라우드서비스 | 100.0 | |
| Stellus Technologies, Inc. | 반도체 시스템 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Prismview, LLC | LED 디스플레이 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Samsung Semiconductor, Inc.(SSI) | 반도체/DP 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Canada, Inc.(SECA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| AdGear Technologies Inc. | 디지털광고 플랫폼 | 100.0 | |
| Viv Labs, Inc. | 인공지능 서비스 | 100.0 | |
| SigMast Communications Inc. | 문자메시지 개발 | 100.0 | |
| RT SV CO-INVEST, LP | 벤처기업 투자 | 99.9 | |
| Samsung Research America, Inc(SRA) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Next LLC(SNX) | Holding Company | 100.0 | |
| Samsung Next Fund LLC(SNXF) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 100.0 | |
| Samsung International, Inc.(SII) | CTV/모니터 생산 | 100.0 | |
| Samsung Mexicana S.A. de C.V(SAMEX) | 전자제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Austin Semiconductor LLC.(SAS) | 반도체 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.(SEM) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| SEMES America, Inc. | 반도체 장비 서비스 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율 (%) (*) |
|---|---|---|---|
| 미주 | Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) | 전자제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.(SEMI) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.(SELA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Venezuela, C.A.(SEVEN) | 마케팅 및 서비스 | 100.0 | |
| Samsung Electronica Colombia S.A.(SAMCOL) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Panama. S.A.(SEPA) | 컨설팅 | 100.0 | |
| Samsung Electronica da Amazonia Ltda.(SEDA) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Argentina S.A.(SEASA) | 마케팅 및 서비스 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Chile Limitada(SECH) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Peru S.A.C.(SEPR) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) | 가전제품 생산 | 100.0 | |
| Harman Becker Automotive Systems, Inc. | 오디오제품 생산, 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman Connected Services, Inc. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Connected Services Engineering Corp. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Connected Services South America S.R.L. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 오디오제품 생산, 판매 | 100.0 | |
| Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. | 오디오제품 생산 | 100.0 | |
| Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman Financial Group LLC | Management Company | 100.0 | |
| Harman International Industries Canada Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman International Industries, Inc. | Holding Company | 100.0 | |
| Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Investment Group, LLC | Financing Company | 100.0 | |
| Harman KG Holding, LLC | Holding Company | 100.0 | |
| Harman Professional, Inc. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| Red Bend Software Inc. | 소프트웨어 디자인 | 100.0 | |
| Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P | 벤처기업 투자 | 61.4 | |
| China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership | 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| Zhilabs Inc. | 네트워크Solution 판매 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율 (%) (*) |
|---|---|---|---|
| 유럽/CIS | Samsung Electronics (UK) Ltd.(SEUK) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics(London) Ltd.(SEL) | Holding Company | 100.0 | |
| Samsung Electronics Holding GmbH(SEHG) | Holding Company | 100.0 | |
| Samsung Semiconductor Europe GmbH(SSEG) | 반도체/DP 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics GmbH(SEG) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Iberia, S.A.(SESA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics France S.A.S(SEF) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.(SEH) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.(SECZ) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Italia S.P.A.(SEI) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Europe Logistics B.V.(SELS) | 물류 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Benelux B.V.(SEBN) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Display Slovakia s.r.o.(SDSK) | DP 임가공 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Romania LLC(SEROM) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o(SEPOL) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Portuguesa S.A.(SEP) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Nordic Aktiebolag(SENA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Semiconductor Europe Limited(SSEL) | 반도체/DP 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Austria GmbH(SEAG) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Switzerland GmbH(SESG) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Slovakia s.r.o(SESK) | CTV/모니터 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Baltics SIA(SEB) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) | Holding Company | 100.0 | |
| Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) | 가전제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Greece S.M.S.A(SEGR) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.(SEACE) | 에어컨공조 판매 | 100.0 | |
| Samsung Nanoradio Design Center(SNDC) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Denmark Research Center ApS(SDRC) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Cambridge Solution Centre Limited(SCSC) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Electronics Overseas B.V.(SEO) | 전자제품 판매 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율 (%) (*) |
|---|---|---|---|
| 유럽/CIS | AKG Acoustics GmbH | 오디오제품 생산, 판매 | 100.0 |
| AMX UK Limited | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Arcam Limited | Holding Company | 100.0 | |
| A&R Cambridge Limited | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Duran Audio B.V. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Automotive UK Limited | 오디오제품 생산 | 100.0 | |
| Harman Becker Automotive Systems GmbH | 오디오제품 생산, 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | 오디오제품 생산, R&D | 100.0 | |
| Harman Belgium SA | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Connected Services AB. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Finland Oy | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Connected Services GmbH | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Connected Services Limited | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Connected Services Poland Sp.zoo | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Connected Services UK Ltd. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Consumer Nederland B.V. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Deutschland GmbH | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Finance International GP S.a.r.l | Holding Company | 100.0 | |
| Harman France SNC | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Holding Gmbh & Co. KG | Management Company | 100.0 | |
| Harman Hungary Financing Ltd. | Financing Company | 100.0 | |
| Harman Inc. & Co. KG | Holding Company | 100.0 | |
| Harman International Estonia OU | R&D | 100.0 | |
| Harman International Industries Limited | 오디오제품 판매 등 | 100.0 | |
| Harman International Romania SRL | R&D | 100.0 | |
| Harman Finance International, SCA | Financing Company | 100.0 | |
| Harman International s.r.o | 오디오제품 생산 | 100.0 | |
| Harman International SNC | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Management GmbH | Holding Company | 100.0 | |
| Harman Professional Kft | 오디오제품 생산, R&D | 100.0 | |
| Martin Manufacturing (UK) Ltd | 오디오제품 생산 | 100.0 | |
| Harman Professional Denmark ApS | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman Professional France SAS | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Red Bend Software Ltd. | 소프트웨어 디자인 | 100.0 | |
| Red Bend Software SAS | 소프트웨어 디자인 | 100.0 | |
| Studer Professional Audio GmbH | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율 (%) (*) |
|---|---|---|---|
| 유럽/CIS | Zhilabs, S.L. | 네트워크Solution 개발, 판매 | 100.0 |
| FOODIENT LTD. | R&D | 100.0 | |
| Samsung Electronics Rus Company LLC(SERC) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Ukraine Company LLC(SEUC) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung R&D Institute Rus LLC(SRR) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Electronics Central Eurasia LLP(SECE) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd(SECC) | 마케팅 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Rus Kaluga LLC(SERK) | CTV 생산 | 100.0 | |
| Harman Connected Services OOO | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman RUS CIS LLC | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| 중동 및 아프리카 | Samsung Electronics West Africa Ltd. |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.## 21. Other Information
Information on Significant Subsidiaries
| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율 (%) (*) |
|---|---|---|---|
| 아프리카 | Samsung Electronics Egypt S.A.E(SEEG) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Israel Ltd.(SEIL) | 마케팅 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L(SETN) | 마케팅 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.(SEPAK) | 마케팅 | 100.0 | |
| Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.(SSA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.&cr;(SSAP) | CTV/모니터 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Turkey(SETK) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.(SIRC) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.(SELV) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Maghreb Arab(SEMAG) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Global Symphony Technology Group Private Ltd. | Holding Company | 100.0 | |
| Harman Connected Services Morocco | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. | Holding Company | 100.0 | |
| iOnRoad Technologies Ltd | R&D | 100.0 | |
| Red Bend Ltd. | 오디오제품 생산 | 100.0 | |
| Towersec Ltd. | R&D | 100.0 | |
| Corephotonics Ltd. | R&D | 100.0 | |
| 아시아 (중국 제외) | Samsung Japan Corporation(SJC) | 반도체/DP 판매 | 100.0 |
| Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.(SRJ) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Electronics Japan Co., Ltd.(SEJ) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.(SDMA) | 전자제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Medison India Private Ltd.(SMIN) | 의료기기 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.(SEMA) | 가전제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Vina Electronics Co., Ltd.(SAVINA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Asia Private Ltd.(SAPL) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung India Electronics Private Ltd.(SIEL) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited&cr;(SRI-Bangalore) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Nepal Services Pvt, Ltd(SNSL) | 서비스 | 100.0 | |
| Samsung Display Noida Private Limited(SDN) | DP 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.(SEAU) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics New Zealand Limited(SENZ) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| PT Samsung Electronics Indonesia(SEIN) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 | |
| PT Samsung Telecommunications Indonesia(STIN) | 전자제품 판매 및 서비스 | 100.0 | |
| Thai Samsung Electronics Co., Ltd.(TSE) | 전자제품 생산 및 판매 | 91.8 | |
| Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd(LSE) | 마케팅 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Philippines Corporation(SEPCO) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Display Vietnam Co., Ltd.(SDV) | DP 생산 | 100.0 | |
| Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.(SME) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited(SRBD) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.(SEV) | 전자제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.&cr;(SEVT) | 통신제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.&cr;(SEHC) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 | |
| AMX Products And Solutions Private Limited | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman International (India) Private Limited | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman International Industries PTY Ltd. | Holding Company | 100.0 | |
| Harman International Japan Co., Ltd. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman Singapore Pte. Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Martin Professional Pte. Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| 중국 | Samsung Display Dongguan Co., Ltd.(SDD) | DP 생산 | 100.0 |
| Samsung Display Tianjin Co., Ltd.(SDT) | DP 생산 | 95.0 | |
| Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.(SEHK) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.(SSEC) | 가전제품 생산 | 88.3 | |
| Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.(SSEC-E) | 가전제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.(SCIC) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou&cr;(SRC-Guangzhou) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Tianjin Mobile Development Center(SRC-Tianjin) | R&D | 100.0 | |
| Samsung R&D Institute China-Shenzhen(SRC-Shenzhen) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.(SESS) | 반도체 임가공 | 100.0 | |
| SEMES (XIAN) Co., Ltd. | 반도체 장비 서비스 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ) | 전자제품 생산 | 99.8 | |
| Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.(TSEC) | CTV/모니터 생산 | 91.2 | |
| Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.(SET) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Beijing Samsung Telecom R&D Center(SRC-Beijing) | R&D | 100.0 | |
| Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.(TSTC) | 통신제품 생산 | 90.0 | |
| Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.(SSS) | 반도체/DP 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.(SESC) | 전자제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Suzhou Module Co., Ltd.(SSM) | DP 임가공 | 100.0 | |
| Samsung Suzhou LCD Co., Ltd.(SSL) | DP 생산 | 60.0 | |
| Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.&cr;(SSET) | 통신제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.(SSCR) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Electronics China R&D Center(SRC-Nanjing) | R&D | 100.0 | |
| Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.(SCS) | 반도체 생산 | 100.0 | |
| Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) | 반도체/DP 판매 | 100.0 | |
| Tianjin Samsung LED Co., Ltd.(TSLED) | LED 생산 | 100.0 | |
| Harman (China) Technologies Co., Ltd. | 오디오제품 생산 | 100.0 | |
| Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. | 오디오제품 생산, R&D | 100.0 | |
| Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Holding Limited | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman International (China) Holdings Co., Ltd. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| 국내 | 삼성디스플레이㈜ | DP 생산 및 판매 | 84.8 |
| 에스유머티리얼스㈜ | DP 부품 생산 | 50.0 | |
| 스테코㈜ | 반도체 부품 생산 | 70.0 | |
| 세메스㈜ | 반도체/FPD 장비 생산 및 판매 | 91.5 | |
| 삼성전자서비스㈜ | 전자제품 수리서비스 | 99.3 | |
| 삼성전자서비스씨에스㈜ | 서비스 콜센터 | 100.0 | |
| 삼성전자판매㈜ | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| 삼성전자로지텍㈜ | 종합물류대행 | 100.0 | |
| 삼성메디슨㈜ | 의료기기 생산 및 판매 | 68.5 | |
| ㈜미래로시스템 | 반도체 S/W | 99.9 | |
| SVIC 21호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 22호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 26호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 27호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 28호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 29호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 32호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 33호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 37호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 40호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 42호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 43호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| SVIC 45호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 | 반도체산업 투자 | 66.7 | |
| ㈜하만인터내셔널코리아 | 소프트웨어 개발 및 공급 등 | 100.0 | |
| 레드벤드소프트웨어코리아㈜ | 소프트웨어 개발 및 공급 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
다. 당분기와 전기의 주요 연결대상 종속기업의 재무정보는 다음과 같습니다.
(1) 당분기 (단위 : 백만원)
| 기업명 (*1) | 당분기말 자산 | 당분기말 부채 | 3개월 누적 매출액 | 3개월 누적 분기순이익(손실) | 매출액 | 분기순이익(손실) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성디스플레이㈜ | 47,875,269 | 7,344,995 | 8,035,292 | 625,778 | 19,879,267 | 564,934 |
| Samsung Electronics America, Inc.(SEA) | 36,319,821 | 15,278,213 | 9,033,718 | 452,372 | 24,665,042 | 692,979 |
| Harman과 그 종속기업(*2) | 16,292,151 | 6,174,757 | 2,630,955 | 123,952 | 7,337,371 | 142,830 |
| Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.(SCIC) | 15,987,555 | 13,077,459 | 717,732 | 336,017 | 2,431,375 | 507,143 |
| Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.(SEVT) | 14,514,163 | 2,782,728 | 8,817,188 | 649,599 | 26,351,382 | 1,830,421 |
| Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.(SEV) | 13,612,377 | 2,509,191 | 6,857,328 | 536,470 | 17,143,228 | 1,270,154 |
| Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.(SCS) | 12,151,097 | 2,412,706 | 1,520,006 | 51,636 | 4,172,863 | 422,674 |
| Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.(SEEH) | 9,742,712 | 6,889,425 | - | 895 | - | (14,842) |
| Samsung Semiconductor, Inc.(SSI) | 9,423,475 | 3,897,118 | 4,571,950 | 73,691 | 11,507,995 | 137,632 |
| Samsung Asia Private Ltd.(SAPL) | 9,289,841 | 730,763 | 444,810 | 65,467 | 1,221,165 | 960,304 |
| Samsung Display Vietnam Co., Ltd.(SDV) | 9,056,469 | 6,484,352 | 5,645,477 | 431,780 | 11,811,374 | 396,993 |
| Samsung India Electronics Private Ltd.(SIEL) | 8,888,264 | 5,302,695 | 3,754,418 | 140,075 | 10,307,015 | 407,839 |
| Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.(SSS) | 7,054,017 | 5,691,794 | 7,213,053 | 75,157 | 19,096,581 | 163,898 |
| Samsung Electronica da Amazonia Ltda.(SEDA) | 6,814,002 | 1,618,805 | 1,814,033 | 239,304 | 5,389,017 | 608,258 |
| Samsung Austin Semiconductor LLC.(SAS) | 6,457,580 | 531,021 | 977,526 | 121,406 | 2,870,091 | 399,433 |
| Thai Samsung Electronics Co., Ltd.(TSE) | 2,969,872 | 540,148 | 930,623 | 4,080 | 3,069,113 | 77,358 |
| Samsung Electronics (UK) Ltd.(SEUK) | 2,549,553 | 1,820,363 | 3,385,886 | 103,512 | 3,385,886 | 103,512 |
| Samsung Electronics Europe Logistics B.V.(SELS) | 2,422,020 | 1,970,778 | 3,069,567 | 177,402 | 9,056,624 | 317,114 |
| Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.&cr;(SEHC) | 2,313,311 | 880,063 | 1,457,736 | 193,904 | 3,938,218 | 486,448 |
| Samsung Electronics GmbH(SEG) | 2,210,992 | 2,119,585 | 1,354,564 | 75,180 | 3,995,303 | 36,538 |
| Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.(SEH) | 2,167,777 | 459,276 | 721,195 | 56,499 | 1,990,272 | 121,789 |
| Samsung International, Inc.(SII) | 2,113,479 | 718,074 | 1,896,101 | 189,832 | 4,541,760 | 525,811 |
| Samsung Electronics Benelux B.V.(SEBN) | 2,087,508 | 853,341 | 548,505 | 15,935 | 1,700,219 | 34,264 |
| Samsung Suzhou LCD Co., Ltd.(SSL) | 1,864,458 | 636,411 | 362,015 | 1,351 | 1,090,728 | 20,822 |
| Samsung Display Dongguan Co., Ltd.(SDD) | 1,840,420 | 411,172 | 1,037,163 | 45,586 | 2,846,484 | 141,960 |
(1) 상기 요약재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.
(2) 전기 (단위 : 백만원)
| 기업명 (*1) | 전기말 자산 | 전기말 부채 | 3개월 누적 매출액 | 3개월 누적 분기순이익(손실) | 매출액 | 분기순이익(손실) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성디스플레이㈜ | 47,162,963 | 7,509,766 | 9,098,839 | 658,230 | 20,327,834 | 599,393 |
| Samsung Electronics America, Inc.(SEA) | 30,681,097 | 11,862,223 | 8,396,872 | 329,386 | 22,482,760 | 652,532 |
| Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.(SCIC) | 16,090,629 | 13,858,532 | 659,265 | 12,355 | 2,670,800 | (80,145) |
| Harman과 그 종속기업(*2) | 15,059,925 | 5,550,558 | 2,200,810 | 23,858 | 6,270,564 | (65,258) |
| Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.(SEV) | 11,501,682 | 1,607,991 | 5,536,378 | 416,665 | 17,068,217 | 1,857,700 |
| Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.(SEVT) | 11,360,811 | 2,209,962 | 7,368,469 | 473,234 | 21,189,837 | 1,915,919 |
| Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.(SCS) | 10,254,900 | 1,920,000 | 1,242,756 | 465,184 | 3,589,827 | 1,177,387 |
| Samsung Semiconductor, Inc.(SSI) | 9,306,621 | 4,288,544 | 9,068,095 | (185,412) | 23,518,964 | (141,523) |
| Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.(SEEH) | 8,586,022 | 6,388,302 | - | 1,582 | - | (12,861) |
| Samsung Display Vietnam Co., Ltd.(SDV) | 8,222,472 | 6,195,635 | 6,493,238 | 440,095 | 13,554,784 | 853,309 |
| Samsung Asia Private Ltd.(SAPL) | 7,630,154 | 592,916 | 476,069 | 37,000 | 1,289,422 | 859,239 |
| Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ) | 6,539,392 | 586,349 | 1,924,159 | 55,596 | 7,798,046 | 308,563 |
| Samsung India Electronics Private Ltd.(SIEL) | 6,410,825 | 3,438,807 | 3,098,604 | 59,725 | 8,675,215 | 359,617 |
| Samsung Electronica da Amazonia Ltda.(SEDA) | 6,207,458 |
2.1. Basis of Preparation of Financial Statements
The quarterly consolidated financial statements for the nine-month period ended September 30, 2019, are prepared in accordance with Korean International Financial Reporting Standards (K-IFRS) No. 1034 'Interim Financial Reporting'. These quarterly consolidated financial statements are prepared in accordance with the Korean-adopted International Financial Reporting Standards that are effective as of September 30, 2019, the end of the reporting period.
a. New and Amended Standards Adopted by the Consolidated Company
The consolidated company has newly applied the following new and amended standards to the accounting period beginning January 1, 2019:
-
K-IFRS No. 1116 'Leases' (New Standard)
The consolidated company applied K-IFRS No. 1116 'Leases' with January 1, 2019, as the initial application date. In accordance with the transitional provisions of K-IFRS No. 1116, the comparative financial statements have not been restated. -
K-IFRS No. 1019 'Employee Benefits' (Amended Standard)
When changes to defined benefit plans occur, such as amendments, reductions, or settlements, the assumptions used to re-measure the net defined benefit liability (asset) are used for the remaining period after the plan's amendment. Furthermore, the reduction of any overfunding that was not previously recognized due to the effect of the asset recognition ceiling is also reflected in profit or loss as part of past service cost or settlement gain or loss. There is no significant impact on the consolidated financial statements due to the amendment of this standard. -
K-IFRS No. 1028 'Investments in Associates and Joint Ventures' (Amended Standard)
It is clarified that other financial instruments (financial instruments not accounted for using the equity method) in associates or joint ventures are within the scope of K-IFRS No. 1109. It is also amended to prioritize the application of K-IFRS No. 1109 for the impairment accounting of long-term equity interests that form part of a net investment in an associate or joint venture. There is no significant impact on the consolidated financial statements due to the amendment of this standard. -
K-IFRS Interpretation 2123 'Uncertainty in Income Tax Treatments' (New Interpretation)
The issued interpretation applies to the recognition and measurement of current and deferred taxes when there is uncertainty about whether the tax treatments applied by the entity will be accepted by the tax authorities. It includes guidance on the accounting unit for uncertainty in income tax treatments and situations requiring re-evaluation. There is no significant impact on the consolidated financial statements due to the issuance of this interpretation.
b. New and Amended Standards Not Applied by the Consolidated Company
There are no significant new or amended standards that have been issued or announced but have not yet become effective for accounting periods beginning on or after January 1, 2019, that the consolidated company has not chosen to early adopt.
2.2. Accounting Policies
The significant accounting policies and calculation methods applied in the preparation of the quarterly consolidated financial statements are the same as those applied in the annual financial statements for the year ended December 31, 2018, except for changes resulting from the application of the new and amended standards described in Note 2.1 and the matters described in the following paragraphs.
a. Income Tax Expense
Income tax expense for interim periods is calculated by applying the best estimate of the weighted average annual income tax rate expected for the full fiscal year, i.e., the estimated average annual effective income tax rate, to the pre-tax profit of the interim period.
b. Leases
A lease is a contract that transfers the right to control the use of an identified asset for a period of time in exchange for consideration.
The consolidated company determines at the inception of a contract whether the contract itself is a lease or contains a lease. However, the consolidated company has not reassessed all contracts by applying a practical expedient for contracts prior to the initial application date.
A lessee and a lessor separate each lease component from any non-lease components in a lease contract or a contract containing a lease (hereinafter referred to as 'non-lease components') and account for them as a lease. However, the consolidated company, as a lessee, applies a practical expedient in its accounting and accounts for each lease component together with its related non-lease components as a single lease component without separating the non-lease components.
(1) Accounting as a Lessee
At the commencement date of the lease, the consolidated company recognizes a right-of-use asset (lease asset) representing the right to use the underlying asset and a lease liability representing the obligation to pay lease payments. The right-of-use asset is measured at cost on initial recognition, and subsequently measured by deducting accumulated depreciation and impairment losses from cost, and reflecting adjustments due to the remeasurement of the lease liability. The right-of-use asset is depreciated over the period from the commencement date of the lease to the earlier of the end of the useful life of the right-of-use asset or the end of the lease term. The right-of-use asset is classified as 'Property, Plant and Equipment' on the statement of financial position.
The lease liability is measured at the present value of lease payments not yet paid at the commencement date. The present value is calculated by discounting the lease payments at the inherent interest rate of the lease. If the inherent interest rate cannot be easily determined, the lease payments are discounted at the company's incremental borrowing rate. The lease liability is subsequently increased by the interest expense recognized on the lease liability and decreased by lease payments made. The lease liability is remeasured when future lease payments change due to changes in index or rates, expected changes in the amounts payable under a residual value guarantee, or significant certainty of exercising purchase options, extension options, or non-termination options. The lease liability is classified as 'Current portion of long-term debt' or 'Long-term borrowings' on the statement of financial position.
As an exception for short-term leases (leases with a lease term of 12 months or less at the commencement date) and low-value asset leases (e.g., underlying asset of US$5,000 or less), the consolidated company may elect to recognize lease payments as an expense on a straight-line basis over the lease term.
(2) Accounting as a Lessor
The accounting treatment for lessors has not changed significantly from the accounting policies applied in the annual financial statements for the year ended December 31, 2018.
The consolidated company classifies leases as finance leases if substantially all the risks and rewards incidental to ownership of the leased asset are transferred at the lease inception date, and all other leases are classified as operating leases. Rental income from operating leases is recognized on a straight-line basis over the lease term. Initial direct costs incurred in negotiating and contracting operating leases are added to the carrying amount of the leased asset and recognized as an expense over the lease term in proportion to rental income.
2.3. Changes in Accounting Policies
a. Application of K-IFRS No. 1116 'Leases'
The consolidated company applied K-IFRS No. 1116 with January 1, 2019, as the initial application date and did not restate the prior period financial statements in accordance with the transitional provisions. The impact of applying this standard on the financial statements is as follows:
At the initial application date of January 1, 2019, the right-of-use assets and lease liabilities increased by KRW 2,774,982 million and KRW 2,344,756 million, respectively. The details of the lease liabilities are as follows:
(Unit: KRW million)
| Category | Amount |
|---|---|
| 1. Finance lease liabilities as of Dec 31, 2018 | 61,189 |
| 2. Adjustments to operating lease agreements as of Jan 1, 2019 | 2,344,756 |
| - Operating lease agreements as of Dec 31, 2018 | 2,785,140 |
| - Discounted amount of operating lease agreements as of Jan 1, 2019 | 2,528,731 |
| (Adjustment) Application of exception for short-term leases and low-value asset leases | (183,975) |
| 3. Lease liabilities as of Jan 1, 2019 | 2,405,945 |
2.4. Significant Accounting Estimates and Assumptions
In preparing the quarterly consolidated financial statements, the management of the consolidated company makes judgments, estimates, and assumptions that affect the application of accounting policies and the carrying amounts of reported assets and liabilities, and profits and expenses. Estimates and assumptions are continuously evaluated and made considering factors such as past experience and current conditions that can reasonably predict future events. These accounting estimates may differ from actual results.
The significant accounting estimates and assumptions used in the preparation of the quarterly consolidated financial statements are the same as those applied in the annual financial statements for the year ended December 31, 2018, except for the method of estimation used in determining income tax expense and the accounting estimates and assumptions resulting from the introduction of K-IFRS No. 1116.
3. Financial Instruments by Category
As of the end of the reporting period, the details of financial instruments by category are as follows:
(1) As of the End of the Current Quarter (Unit: KRW million)
| Category | Amortized Cost | Fair Value through OCI | Fair Value through P/L | Other Financial Assets(*) | Total |
|---|---|---|---|---|---|
| Cash and Cash Equivalents | 26,604,994 | - | - | - | 26,604,994 |
| Short-term Financial Instruments | 69,476,971 | - | - | - | 69,476,971 |
| Trade Receivables | 40,367,204 | - | - | - | 40,367,204 |
| Financial Assets at Amortized Cost | 4,156,542 | - | - | - | 4,156,542 |
| Financial Assets at Fair Value through OCI | - | 8,728,038 | - | - | 8,728,038 |
| Financial Assets at Fair Value through P/L | - | - | 2,805,500 | - | 2,805,500 |
| Other | 9,716,944 | - | 214,594 | 35,178 | 9,966,716 |
| Total | 150,322,655 | 8,728,038 | 3,020,094 | 35,178 | 162,105,965 |
(*) Other financial assets include derivative instruments designated as hedging instruments that are not subject to the category of financial assets.
(Unit: KRW million)
| Category | Amortized Cost | Fair Value through P/L | Other Financial Liabilities(*) | Total |
|---|---|---|---|---|
| Trade Payables | 11,422,269 | - | - | 11,422,269 |
| Short-term Borrowings | 2,208,002 | - | 10,122,246 | 12,330,248 |
| Accrued Expenses | 8,630,882 | - | - | 8,630,882 |
| Current Portion of Long-term Debt | 40,667 | - | 751,800 | 792,467 |
| Bonds | 1,008,058 | - | - | 1,008,058 |
| Long-term Borrowings | - | - | 2,002,565 | 2,002,565 |
| Long-term Accrued Expenses | 2,057,513 | 2,403 | - | 2,059,916 |
| Other | 8,818,522 | 176,073 | 7,204 | 9,001,799 |
| Total | 34,185,913 | 178,476 | 12,883,815 | 47,248,204 |
(*) Other financial liabilities include secured borrowings, lease liabilities, and derivative instruments designated as hedging instruments that are not subject to the category of financial liabilities.
(2) As of the End of the Prior Year (Unit: KRW million)
| Category | Amortized Cost | Fair Value through OCI | Fair Value through P/L | Other Financial Assets(*) | Total |
|---|---|---|---|---|---|
| Cash and Cash Equivalents | 30,340,505 | - | - | - | 30,340,505 |
| Short-term Financial Instruments | 65,893,797 | - | - | - | 65,893,797 |
| Trade Receivables | 33,867,733 | - | - | - | 33,867,733 |
| Financial Assets at Amortized Cost | 2,942,002 | - | - | - | 2,942,002 |
| Financial Assets at Fair Value through OCI | - | 7,301,351 | - | - | 7,301,351 |
| Financial Assets at Fair Value through P/L | - | - | 2,777,375 | - | 2,777,375 |
| Other | 9,229,044 | - | 58,127 | 25,962 | 9,313,133 |
| Total | 142,273,081 | 7,301,351 | 2,835,502 | 25,962 | 152,435,896 |
(*) Other financial assets include derivative instruments designated as hedging instruments that are not subject to the category of financial assets.
(Unit: KRW million)
| Category | Amortized Cost | Fair Value through P/L | Other Financial Liabilities(*) | Total |
|---|---|---|---|---|
| Trade Payables | 8,479,916 | - | - | 8,479,916 |
| Short-term Borrowings | 1,456,201 | - | 12,130,459 | 13,586,660 |
| Accrued Expenses | 9,779,287 | - | - | 9,779,287 |
| Current Portion of Long-term Debt | 33,386 | - | - | 33,386 |
| Bonds | 961,972 | - | - | 961,972 |
| Long-term Borrowings | 85,085 | - | - | 85,085 |
| Long-term Accrued Expenses | 2,846,585 | 13,417 | - | 2,860,002 |
| Other | 8,789,800 | 32,284 | 10,439 | 8,832,523 |
| Total | 32,432,232 | 45,701 | 12,140,898 | 44,618,831 |
(*) Other financial liabilities include secured borrowings and derivative instruments designated as hedging instruments that are not subject to the category of financial liabilities.
4. Fair Value of Financial Assets
a. As of the end of the reporting period, the composition of financial assets at fair value is as follows:
(1) Financial Assets at Fair Value through OCI (Unit: KRW million)
| Category | As of End of Current Quarter | As of End of Prior Year |
|---|---|---|
| Non-current Items | ||
| Equity Instruments | 8,728,038 | 7,301,351 |
(2) Financial Assets at Fair Value through P/L (Unit: KRW million)
| Category | As of End of Current Quarter | As of End of Prior Year |
|---|---|---|
| Current Items | ||
| Debt Instruments | 1,842,611 | 2,001,948 |
| Non-current Items | ||
| Equity Instruments | 668,198 | 453,642 |
| Debt Instruments | 294,691 | 321,785 |
| Subtotal | 962,889 | 775,427 |
| Total | 2,805,500 | 2,777,375 |
b. As of the end of the reporting period, the details of listed stocks among financial assets at fair value are as follows: (Unit: KRW million)
| Company Name | Number of Shares Held (shares) | Ownership (%)(*) | Acquisition Cost | Carrying Amount (Market Value) as of End of Current Quarter | Carrying Amount (Market Value) as of End of Prior Year |
|---|---|---|---|---|---|
| Samsung Heavy Industries Co., Ltd. | 100,693,398 | 16.0 | 735,488 | 793,464 | 746,138 |
| Hotel Shilla Co., Ltd. | 2,004,717 | 5.1 | 13,957 | 172,807 | 153,361 |
| iMarketKorea Co., Ltd. | 647,320 | 1.8 | 324 | 6,732 | 4,479 |
| SFA Co., Ltd. | 3,644,000 | 10.2 | 38,262 | 153,777 | 126,082 |
| Woorf Holding Co., Ltd. | 3,518,342 | 4.6 | 30,821 | 14,883 | 12,349 |
| Woorf IPS Co., Ltd. | 3,701,872 | 7.5 | 32,428 | 106,984 | 74,408 |
| ASML | 6,297,787 | 1.5 | 363,012 | 1,881,476 | 1,104,944 |
| Wacom | 8,398,400 | 5.0 | 62,013 | 32,827 | 38,795 |
| BYD | 52,264,808 | 1.9 | 528,665 | 429,638 | 433,838 |
| Others | 384,377 | 200,363 | |||
| Total | 2,101,714 | 3,976,965 | 2,894,757 |
(*) Ownership percentage is based on the total number of issued common shares.
5. Inventories
As of the end of the reporting period, the details of inventories are as follows: (Unit: KRW million)
| Category | As of End of Current Quarter | As of End of Prior Year | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Amount Before Allowance | Allowance for Doubtful Accounts | Net Carrying Amount | Amount Before Allowance | Allowance for Doubtful Accounts | Net Carrying Amount | |
| Products and Merchandise | 9,861,373 | (582,082) | 9,279,291 | 9,206,754 | (370,656) | 8,836,098 |
| Semi-finished Goods and Work-in-Progress | 11,812,131 | (574,944) | 11,237,187 | 11,862,033 | (795,522) | 11,066,511 |
| Raw Materials and Supplies | 9,558,883 | (519,477) | 9,039,406 | 8,658,212 | (610,073) | 8,048,139 |
| Goods in Transit | 1,352,878 | - | 1,352,878 | 1,033,956 | - | 1,033,956 |
| Total | 32,585,265 | (1,676,503) | 30,908,762 | 30,760,955 | (1,776,251) | 28,984,704 |
6. Investments in Associates and Joint Ventures
a. The changes in investments in associates and joint ventures during the current and prior quarters are as follows:## 7. 유형자산:
가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초순장부금액 | 115,416,724 | 111,665,648 |
| 일반취득 및 자본적지출 | 17,675,362 | 22,294,169 |
| 사업결합으로 인한 취득 | 399,324 | - |
| 감가상각 | (20,026,883) | (18,569,050) |
| 처분/폐기/손상/환입 | (643,153) | (364,172) |
| 기타(*) | 4,034,197 | (23,447) |
| 분기말순장부금액 | 116,855,571 | 115,003,148 |
(*) 기타는 회계변경누적효과, 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 17,830,935 | 16,910,212 |
| 판매비와관리비 등 | 2,195,948 | 1,658,838 |
| 계 | 20,026,883 | 18,569,050 |
다. 당분기말 현재 사용권자산은 3,087,494백만원(당기초: 2,774,982백만원)입니다. 또한 당분기 중 신규 발생한 사용권자산은 866,567백만원이며, 사용권자산의 감가상각 비는 541,379백만원입니다.
8. 무형자산:
가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초장부금액 | 14,891,598 | 14,760,483 |
| 내부개발에 의한 취득 | 285,699 | 229,153 |
| 개별 취득 | 543,362 | 447,459 |
| 사업결합으로 인한 취득 | 574,186 | - |
| 상각 | (826,921) | (1,020,676) |
| 처분/폐기/손상/환입 | (39,137) | (29,131) |
| 기타(*) | 276,887 | 412,808 |
| 분기말장부금액 | 15,705,674 | 14,800,096 |
(*) 기타는 회계변경누적효과, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 307,968 | 519,921 |
| 판매비와관리비 등 | 518,953 | 500,755 |
| 계 | 826,921 | 1,020,676 |
9. 차입금:
보고기간종료일 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 차입처 | 연이자율(%) | 금 액 |
|---|---|---|---|
| 당분기말 | |||
| (1) 단기차입금 | |||
| 담보부차입금(*1) | 우리은행 외 | 0.0 ~ 9.2 | |
| 무담보차입금 | 씨티은행 외 | 0.0 ~ 6.2 | |
| 계 | |||
| (2) 유동성장기차입금 | |||
| 은행차입금 | 신한은행 외 | 3.2 ~ 3.5 | |
| 리스부채(*2) | CSSD 외 | 4.0 | |
| 계 | |||
| (3) 장기차입금 | |||
| 은행차입금 | 신한은행 외 | - | |
| 리스부채(*2) | CSSD 외 | 4.0 | |
| 계 |
(1) 담보부차입금에 대해서는 매출채권이 담보로 제공되어 있습니다.
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균 증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 이자비용은 76,891 백만원 입니다. 또한 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권 자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다.
(*3) 전기말 리스부채는 기업회계기준서 제1017호에 따른 금융리스부채입니다(주석2 참조).
10. 사채:
보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 발행일 | 만기상환일 | 연이자율(%) | 금액 |
|---|---|---|---|---|
| 당분기말 | ||||
| US$ denominated Straight Bonds(*1) | 1997.10.02 | 2027.10.01 | 7.7 | 54,059 (US$45,000천) |
| US$ denominated Debenture Bonds(*2) | 2015.05.06 | 2025.05.15 | 4.2 | 480,520 (US$400,000천) |
| EURO ? denominated Debenture Bonds(*3) | 2015.05.20 | 2022.05.27 | 2.0 | 460,127 (EUR?350,000천) |
| 1년이내 만기도래분(유동성사채) | (6,007) | |||
| 사채할인발행차금 | (1,113) | |||
| 사채할증발행차금 | 20,472 | |||
| 계 | 1,008,058 |
(1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(2) 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며, 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*3) 종속기업 Harman Finance International, SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며, 이자는 1년마다 후급됩니다.
11. 순확정급여부채(자산):
가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)와 관련하여 연결재무상태표에 인식한 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 | 9,144,210 | 8,443,465 |
| 기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 | 280,703 | 250,577 |
| 소계 | 9,424,913 | 8,694,042 |
| 사외적립자산의 공정가치 | (8,730,334) | (8,752,334) |
| 순확정급여부채(자산) 계 | 694,579 | (58,292) |
나. 당분기 및 전분기 중 연 결손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 당기근무원가 | 690,078 | 613,729 |
| 순이자원가(수익) | (1,698) | (16,385) |
| 과거근무원가 | 937 | - |
| 기타 | 1,580 | 8,914 |
| 계 | 690,897 | 606,258 |
다. 당분기 및 전분기 중 연결손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 312,894 | 250,413 |
| 판매비와관리비 등 | 378,003 | 355,845 |
| 계 | 690,897 | 606,258 |
12. 충당부채:
당분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 판매보증 (가) | 기술사용료 (나) | 장기성과급 (다) | 상여충당부채 (라) | 기타충당부채 (마),(바) | 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 기초 | 1,873,869 | 1,134,379 | 777,073 | - | 1,262,336 | 5,047,657 |
| 순전입액 | 1,019,793 | 222,263 | 213,257 | 2,871,367 | 500,293 | 4,826,973 |
| 사용액 | (1,133,957) | (518,499) | (270,580) | (514,002) | (588,014) | (3,025,052) |
| 기타(*) | 70,932 | 40,762 | 10,195 | 292,154 | (2,868) | 411,175 |
| 당분기말 | 1,830,637 | 878,905 | 729,945 | 2,649,519 | 1,171,747 | 7,260,753 |
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.
나. 연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.
다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.
라. 연결회사는 임직원을 대상으로 당 회계연도의 경영실적에 따라 상여를 지급하고 있는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분은 충당부채로 계상하고 있습니다.
마. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
바.## 13. 우발부채와 약정사항
가. 지급보증한 내역
보고기간종료일 현재 연결회사가 제공한 채무보증내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 내 역 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 임대주택 관련 채무보증 | - | 32,511 |
나. 소송 등
(1) 보고기간종료일 현재 TFT-LCD 판매에 대한 가격담합과 관련된 일부 해외구매자들로부터의 민사상 손해배상청구 등을 포함하여, 연결회사의 사업과 관련하여 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
(2) 이외에도 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
14. 계약부채
연결회사가 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 인식하고 있는 계약부채는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 계약부채(*) | 8,595,591 | 9,021,400 |
(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.
15. 자본금
보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 25,000,000,000주 (1주의 금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주식 및 우선주식의 수(소각 주식수 제외)는 각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원 및 우선주 82,289백만원)으로 납입자본금(897,514백만원)과 상이합니다.
16. 연결이익잉여금
가. 보고기간종료일 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 임의적립금 등 | 167,791,608 | 151,519,651 |
| 연결미처분이익잉여금 | 83,969,740 | 91,179,305 |
| 계 | 251,761,348 | 242,698,956 |
나. 회사는 2019년 4 월 30일, 7월 31일 , 10월 31일 이사회결의에 의거 2019년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일 을 배당기준일 로 하여 분기배당을 지급하기로 하였으며, 당분기와 전분기의 산정내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
1분기
| 구 분 | 배당받을 주식 | 배당률(액면가 기준) | 배당금액 |
|---|---|---|---|
| 보통주 | 5,969,782,550주 | 354% | 2,113,303 |
| 우선주 | 822,886,700주 | 354% | 291,302 |
| 계 | | | 2,404,605 |
2분기
| 구 분 | 배당받을 주식 | 배당률(액면가 기준) | 배당금액 |
|---|---|---|---|
| 보통주 | 5,969,782,550주 | 354% | 2,113,303 |
| 우선주 | 822,886,700주 | 354% | 291,302 |
| 계 | | | 2,404,605 |
3분기
| 구 분 | 배당받을 주식 | 배당률(액면가 기준) | 배당금액 |
|---|---|---|---|
| 보통주 | 5,969,782,550주 | 354% | 2,113,303 |
| 우선주 | 822,886,700주 | 354% | 291,302 |
| 계 | | | 2,404,605 |
(*) 전기 중 주식분할로 인해 주식수가 변경되었습니다.
17. 기타자본항목
보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | 2,396,720 | 1,462,266 |
| 관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분 | 54,495 | (44,212) |
| 해외사업장환산외환차이 | (3,314,493) | (8,612,742) |
| 순확정급여부채(자산) 재측정요소 | (866,394) | (796,563) |
| 기타 | 70,367 | 59,881 |
| 계 | (1,659,305) | (7,931,370) |
18. 비용의 성격별 분류
당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 3 개 월 누 적 | 3 개 월 누 적 | |
| 제품 및 재공품 등의 변동 | 606,907 | (613,869) |
| 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 | 23,816,523 | 62,750,710 |
| 급여 | 5,639,703 | 17,568,331 |
| 퇴직급여 | 274,643 | 828,596 |
| 감가상각비 | 6,545,815 | 20,026,883 |
| 무형자산상각비 | 321,745 | 826,921 |
| 복리후생비 | 1,059,511 | 3,406,159 |
| 유틸리티비 | 1,163,615 | 3,332,694 |
| 외주용역비 | 1,378,003 | 3,805,121 |
| 광고선전비 | 1,111,059 | 3,189,703 |
| 판매촉진비 | 1,786,359 | 5,221,738 |
| 기타비용 | 10,521,696 | 29,564,895 |
| 계(*) | 54,225,579 | 149,907,882 |
(*) 연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.
19. 판매비와관리비
당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 3 개 월 누 적 | 3 개 월 누 적 | |
| (1) 판매비와관리비 | ||
| 급여 | 1,544,149 | 4,724,247 |
| 퇴직급여 | 67,649 | 202,859 |
| 지급수수료 | 1,498,492 | 4,099,730 |
| 감가상각비 | 397,765 | 1,172,150 |
| 무형자산상각비 | 111,781 | 325,532 |
| 광고선전비 | 1,111,059 | 3,189,703 |
| 판매촉진비 | 1,786,359 | 5,221,738 |
| 운반비 | 508,596 | 1,541,367 |
| 서비스비 | 698,379 | 2,086,205 |
| 기타판매비와관리비 | 1,374,446 | 3,671,311 |
| 소계 | 9,098,675 | 26,234,842 |
| (2) 경상연구개발비 | ||
| 연구개발 총지출액 | 5,158,670 | 15,273,713 |
| 개발비 자산화 | (25,656) | (285,699) |
| 소계 | 5,133,014 | 14,988,014 |
| 계 | 14,231,689 | 41,222,856 |
20. 기타수익 및 기타비용
당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 3 개 월 누 적 | 3 개 월 누 적 | |
| (1) 기타수익 | ||
| 배당금수익 | 31,448 | 116,091 |
| 임대료수익 | 40,171 | 115,560 |
| 투자자산처분이익 | 14,331 | 39,387 |
| 유형자산처분이익 | 55,256 | 223,067 |
| 기타 | 355,787 | 684,829 |
| 계 | 496,993 | 1,178,934 |
| (2) 기타비용 | ||
| 유형자산처분손실 | 25,332 | 103,079 |
| 기부금 | 87,035 | 287,221 |
| 기타 | 192,778 | 484,859 |
| 계 | 305,145 | 875,159 |
21. 금융수익 및 금융비용
가. 당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 3 개 월 누 적 | 3 개 월 누 적 | |
| (1) 금융수익 | ||
| 이자수익 | 682,799 | 2,017,109 |
| - 상각후원가 측정 금융자산 | 682,781 | 2,016,852 |
| - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 | 18 | 257 |
| 외환차이 | 1,855,968 | 5,233,810 |
| 파생상품관련이익 | 257,605 | 613,572 |
| 계 | 2,796,372 | 7,864,491 |
| (2) 금융비용 | ||
| 이자비용 | 172,293 | 526,973 |
| - 상각후원가 측정 금융부채 | 66,203 | 204,118 |
| - 기타금융부채 | 106,090 | 322,855 |
| 외환차이 | 1,923,416 | 5,261,960 |
| 파생상품관련손실 | 160,174 | 527,174 |
| 계 | 2,255,883 | 6,316,107 |
나. 연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.
22. 법인세비용
법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기 현재 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 27.3 %입니다.
23. 주당이익
가. 기본주당이익
당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.
(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| | 3 개 월 누 적 | 3 개 월 누 적 |
| 지배회사지분 분기순이익 | 6,105,039 | 16,277,059 |
| 분기순이익 중 보통주 해당분 | 5,365,454 | 14,305,202 |
| ÷가중평균유통보통주식수 | 5,969,783 | 5,969,783 |
| 기본 보통주 주당이익(단위 : 원) | 899 | 2,396 |
(2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| | 3 개 월 누 적 | 3 개 월 누 적 |
| 지배회사지분 분기순이익 | 6,105,039 | 16,277,059 |
| 분기순이익 중 우선주 해당분 | 739,585 | 1,971,857 |
| ÷가중평균유통우선주식수 | 822,887 | 822,887 |
| 기본 우선주 주당이익(단위 : 원) | 899 | 2,396 |
나. 희석주당이익
회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.
24. 현금흐름표
가. 당분기 및 전분기 중 영업활동현금흐름 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.
(1) 조정내역 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 법인세비용 | 6,201,245 | 13,669,416 |
| 금융수익 | (3,150,812) | (2,922,912) |
| 금융비용 | 1,773,458 | 1,995,250 |
| 퇴직급여 | 828,596 | 705,644 |
| 감가상각비 | 20,026,883 | 18,569,050 |
| 무형자산상각비 | 826,921 | 1,020,676 |
| 대손상각비(환입) | (205,711) | 46,742 |
| 배당금수익 | (116,091) | (102,619) |
| 지분법이익 | (252,672) | (289,126) |
| 유형자산처분이익 | (223,067) | (272,452) |
| 유형자산처분손실 | 103,079 | 59,334 |
| 재고자산평가손실 등 | 708,114 | 1,569,403 |
| 투자자산처분이익 | (39,387) | (16,623) |
| 기타 | (82,146) | 105,531 |
| 계 | 26,398,410 | 34,137,314 |
(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출채권의 감소(증가) | (2,435,271) | (5,409,393) |
| 미수금의 감소(증가) | (52,847) | 858,372 |
| 선급금의 감소(증가) | (179,428) | 47,854 |
| 장단기선급비용의 감소(증가) | 307,985 | (221,570) |
| 재고자산의 감소(증가) | (1,542,096) | (4,960,503) |
| 매입채무의 증가(감소) | 869,972 | 1,189,019 |
| 장단기미지급금의 증가(감소) | (1,298,315) | (3,350,738) |
| 선수금의 증가(감소) | 201,201 | (126,106) |
| 예수금의 증가(감소) | (136,253) | 33,325 |
| 미지급비용의 증가(감소) | (3,756,007) | (3,989,982) |
| 충당부채의 증가(감소) | 1,801,921 | 2,161,806 |
| 퇴직금의 지급 | (265,132) | (271,804) |
| 기타 | (987,477) | (2,231,773) |
| 계 | (7,471,747) | (16,271,493) |
나. 당분기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 494,828백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 76,891백만원입니다.
25. 재무위험관리
연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운용하고있습니다. 특정 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.
재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.
해외 주요 권역 별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)를 운영하여 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.
연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
가. 시장위험
(1) 환율변동위험
연결회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, INR 등이 있습니다.
연결회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래 발생시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 헷지 목적 이외의 외환거래는 금지하고 있습니다.
(2) 주가변동위험
연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융 자산 으로 분류된 지분 상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 당분기 및 전기 포괄손익 (법인세효과 반영 전) 의 변동금액은 각각 39,770 백 만원 및 28,947백만원입니다.
(3) 이자율변동위험
변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.
연결회사는 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율변동위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다.
나. 신용위험
신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.
신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.
다. 유동성위험
대규모 투자가 많은 연결회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.
연결회사는 주기적으로 미래 현금흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 이상징후 발견 시 지역 금융센터와 공조하여 Cash Pooling 등 글로벌 금융통합체제를 활용한 유동성 지원을 시행하고 있으며, 필요 시 지역 금융센터 및 연결회사의 추가적인 금융지원으로 대응하는 유동성 관리 프로세스를 갖추고 있습니다. Cash Pooling은 자금부족 회사와 자금잉여 회사간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.
또한 유동성위험에 대비하여 연결회사는 무역금융 등의 한도를 확보하고 있으며 종속기업도 연결회사의 지급보증 등을 통하여 필요한 차입한도를 확보하고 있습니다. 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 매치시켜 유동성위험을 최소화하고 있습니다.
라. 자본위험관리
연결회사의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다.# 자본관리지표
자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하며 총부채 및 총자본은 연결재무제표 상 금액을 기준으로 계산합니다.
연결회사의 자본위험관리 정책은 전기와 동일하며, 당분기말 현재 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있습니다.
보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 부 채 | 89,943,741 | 91,604,067 |
| 자 본 | 263,442,244 | 247,753,177 |
| 부채비율 | 34.1% | 37.0% |
마. 공정가치 측정
(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 당분기말 장부금액 | 당분기말 공정가치 | 전기말 장부금액 | 전기말 공정가치 |
|---|---|---|---|---|
| 금융자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 26,604,994 (*1) | 30,340,505 (*1) | ||
| 단기금융상품 | 69,476,971 (*1) | 65,893,797 (*1) | ||
| 단기상각후원가금융자산 | 4,021,901 (*1) | 2,703,693 (*1) | ||
| 단기당기손익-공정가치금융자산 | 1,842,611 | 1,842,611 | 2,001,948 | 2,001,948 |
| 매출채권 | 40,367,204 (*1) | 33,867,733 (*1) | ||
| 상각후원가금융자산 | 134,641 (*1) | 238,309 (*1) | ||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 8,728,038 | 8,728,038 | 7,301,351 | 7,301,351 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 962,889 | 962,889 | 775,427 | 775,427 |
| 기타(*2) | 9,966,716 | 249,772 | 9,313,133 | 84,089 |
| 소 계 | 162,105,965 | 152,435,896 | ||
| 금융부채 | ||||
| 매입채무 | 11,422,269 (*1) | 8,479,916 (*1) | ||
| 단기차입금 | 12,330,248 (*1) | 13,586,660 (*1) | ||
| 미지급금 | 8,630,882 (*1) | 9,779,287 (*1) | ||
| 유동성장기부채(*3) | 792,467 (*1) | 33,386 (*1) | ||
| 사채 | 1,008,058 | 1,059,938 | 961,972 | 964,182 |
| 장기차입금 (*3) | 2,002,565 (*1) | 85,085 (*1) | ||
| 장기미지급금 (*2) | 2,059,916 | 2,403 | 2,860,002 | 13,417 |
| 기타(*2) | 9,001,799 | 183,277 | 8,832,523 | 42,723 |
| 소 계 | 47,248,204 | 44,618,831 |
- (*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
- (*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 9,716,944백만원(전기: 9,229,044 백만원) 및 금융부채 10,876,035백만원(전기: 11,636,385백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
- (*3) 유동성장기부채와 장기차입금 중 리스부채는 기준서 제1107호에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 당분기말 수준 1 | 당분기말 수준 2 | 당분기말 수준 3 | 당분기말 계 |
|---|---|---|---|---|
| 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 3,829,183 | - | 4,898,855 | 8,728,038 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 147,782 | 25,954 | 2,631,764 | 2,805,500 |
| 기타 | - | 249,772 | - | 249,772 |
| 금융부채 | ||||
| 사채 | - | 1,059,938 | - | 1,059,938 |
| 장기미지급금 | - | - | 2,403 | 2,403 |
| 기타 | - | 183,277 | - | 183,277 |
| 구분 | 전기말 수준 1 | 전기말 수준 2 | 전기말 수준 3 | 전기말 계 |
|---|---|---|---|---|
| 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 2,884,633 | - | 4,416,718 | 7,301,351 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 10,124 | 18,503 | 2,748,747 | 2,777,375 |
| 기타 | - | 84,089 | - | 84,089 |
| 금융부채 | ||||
| 사채 | - | 964,182 | - | 964,182 |
| 장기미지급금 | - | - | 13,417 | 13,417 |
| 기타 | - | 41,639 | 1,085 | 42,723 |
공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
- 수준 1: 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
- 수준 2: 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외)
- 수준 3: 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 수준 1에 포함됩니다. 수준 1에 포함된 상품들은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.
활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다.
만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다.
연결회사는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 수준 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 수준 변동을 인식하고 있습니다.
금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정
- 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다.
유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.
(3) 가치평가기법 및 투입변수
연결회사는 공정가치 서열 체계에서 수준 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.
수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 공정가치 | 가치평가기법 | 수준 3 투입변수 | 투입변수 범위(가중평균) |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | ||||
| ㈜말타니 | 10,923 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.0%~1.0% (0%) |
| 가중평균자본비용 | 8.8% ~ 10.8% (9.8%) | |||
| 삼성벤처투자㈜ | 7,720 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.0%~1.0% (0%) |
| 가중평균자본비용 | 17.5%~19.5% (18.5%) | |||
| Corning Incorporated 전환우선주 | 4,058,926 | 삼항모형 | 위험 할인율 | 4.3%~6.3% (5.3%) |
| 가격 변동성 | 22.3%~28.3% (25.3%) | |||
| 장기미지급금 | ||||
| 조건부금융부채 | 2,403 | 확률가중모형 | 확률적용률 | 50.0% |
(4) 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위 : 백만원)
| 금융자산 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초 | 7,165,466 | 3,652,574 |
| 매입 | 3,142,151 | 247,848 |
| 매도 | (3,277,968) | (59,039) |
| 평가(당기손익) | 25,104 | 14,064 |
| 평가(기타포괄손익) | 384,555 | 335,396 |
| 기타(*) | 91,311 | 1,176,132 |
| 분기말 | 7,530,619 | 5,366,975 |
(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다.
| 금융부채 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초 | 14,502 | 351,918 |
| 결제 | (1,127) | (322,920) |
| 평가(당기손익) | (11,617) | 5,992 |
| 기타 | 644 | 862 |
| 분기말 | 2,403 | 35,852 |
(5) 수준 3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석
금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.
민감도 분석 대상인 수준 3으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 유리한 변동 (당기손익) | 유리한 변동 (자본) | 불리한 변동 (당기손익) | 불리한 변동 (자본) |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치금융자산(*) | - | 167,762 | - | (126,446) |
(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0% ~ 1.0%)과 변동성( 22.3% ~ 28.3 %) 및 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
26. 부문별 보고:
가. 부문별 정보
연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 영업이익 기준으로 검토하고 있습니다.
매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, 반도체, DP, Harman 등으로 구성되어 있습니다.
당분기와 전분기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.
(1) 당분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | CE | IM | DS | Harman | 계(*1) 반도체 | 계(*1) DP | 연결실체내 기업간 내부거래조정 | 조정후금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 73,747,318 | 172,577,905 | 140,717,615 | 90,372,358 | 48,464,722 | 8,601,962 | 397,685,677 | (227,169,556) |
| 내부매출액 | (41,703,689) | (90,263,064) | (69,935,003) | (42,225,147) | (25,456,470) | (1,258,090) | (227,169,556) | 227,169,556 |
| 순매출액(*2) | 32,043,629 | 82,314,841 | 70,782,612 | 48,147,211 | 23,008,252 | 7,343,872 | 170,516,121 | - |
| 감가상각비 | 399,274 | 923,822 | 17,790,165 | 12,842,033 | 4,922,067 | 249,594 | 20,026,883 | - |
| 무형자산상각비 | 25,044 | 76,592 | 415,722 | 332,651 | 77,747 | 171,518 | 826,921 | - |
| 영업이익 | 1,801,278 | 6,752,053 | 11,925,026 | 10,569,544 | 1,361,650 | 199,127 | 20,608,239 | - |
(1) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
(2) 부문별 순매출액은 기업 내 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.
(2) 당3분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | CE | IM | DS | Harman | 합계(*1) 반도체 | 합계(*1) DP | 연결실체내 기업간 내부거래조정 | 조정후금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 26,043,844 | 60,460,589 | 54,079,039 | 33,508,048 | 19,920,646 | 3,051,745 | 144,311,780 | (82,308,309) |
| 내부매출액 | (15,109,080) | (31,206,495) | (27,443,094) | (15,920,936) | (10,658,383) | (420,512) | (82,308,309) | 82,308,309 |
| 순매출액(*2) | 10,934,764 | 29,254,094 | 26,635,945 | 17,587,112 | 9,262,263 | 2,631,233 | 62,003,471 | - |
| 감가상각비 | 132,025 | 305,284 | 5,773,945 | 4,138,141 | 1,627,925 | 88,150 | 6,545,815 | - |
| 무형자산상각비 | 8,325 | 25,633 | 184,491 | 157,554 | 25,172 | 58,956 | 321,745 | - |
| 영업이익 | 547,926 | 2,916,796 | 4,241,916 | 3,048,905 | 1,174,205 | 98,756 | 7,777,892 | - |
(1) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
(2) 부문별 순매출액은 기업 내 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.
(3) 전분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | CE | IM | DS | Harman | 합계(*1) 반도체 | 합계(*1) DP | 연결실체내 기업간 내부거래조정 | 조정후금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 69,020,638 | 165,178,323 | 183,721,916 | 130,205,866 | 49,961,288 | 7,912,289 | 427,436,384 | (242,930,019) |
| 내부매출액 | (38,699,109) | (87,820,191) | (92,916,865) | (62,662,375) | (26,670,515) | (1,620,241) | (242,930,019) | 242,930,019 |
| 순매출액(*2) | 30,321,529 | 77,358,132 | 90,805,051 | 67,543,491 | 23,290,773 | 6,292,048 | 184,506,365 | - |
| 감가상각비 | 407,032 | 871,145 | 16,846,472 | 11,926,478 | 4,831,653 | 171,811 | 18,569,050 | - |
| 무형자산상각비 | 28,716 | 97,003 | 574,783 | 477,175 | 87,269 | 166,860 | 1,020,676 | - |
| 영업이익 | 1,347,200 | 8,660,035 | 38,018,029 | 36,806,613 | 1,644,879 | 89,203 | 48,086,070 | - |
(1) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
(2) 부문별 순매출액은 기업 내 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.
(4) 전3분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | CE | IM | DS | Harman | 합계(*1) 반도체 | 합계(*1) DP | 연결실체내 기업간 내부거래조정 | 조정후금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 24,653,460 | 54,437,539 | 70,658,901 | 47,900,414 | 21,769,702 | 2,686,602 | 153,076,001 | (87,616,008) |
| 내부매출액 | (14,474,699) | (29,524,922) | (35,897,414) | (23,132,303) | (11,681,500) | (469,892) | (87,616,008) | 87,616,008 |
| 순매출액(*2) | 10,178,761 | 24,912,617 | 34,761,487 | 24,768,111 | 10,088,202 | 2,216,710 | 65,459,993 | - |
| 감가상각비 | 134,773 | 295,022 | 5,903,203 | 4,294,502 | 1,584,411 | 57,107 | 6,481,244 | - |
| 무형자산상각비 | 9,213 | 30,713 | 192,551 | 161,671 | 27,431 | 58,184 | 342,615 | - |
| 영업이익 | 558,986 | 2,221,241 | 14,564,055 | 13,650,341 | 1,101,089 | 80,978 | 17,574,865 | - |
(1) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
(2) 부문별 순매출액은 기업 내 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.
나. 지역별 정보
당분기와 전분기의 지역별 영업현황(소재지 기준)은 다음과 같습니다.
(1) 당분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | 국내 | 미주 | 유럽 | 아시아 및 아프리카 | 중국 | 연결실체내 기업간 내부거래조정 | 조정후금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 순매출액 | 26,636,899 | 53,407,531 | 30,810,616 | 32,434,060 | 27,227,015 | - | 170,516,121 |
| 비유동자산(*) | 92,909,605 | 10,766,839 | 6,609,862 | 11,833,968 | 10,785,955 | (344,984) | 132,561,245 |
(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.
(2) 당3분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | 국내 | 미주 | 유럽 | 아시아 및 아프리카 | 중국 | 연결실체내 기업간 내부거래조정 | 조정후금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 순매출액 | 10,422,240 | 19,689,111 | 10,766,389 | 11,084,404 | 10,041,327 | - | 62,003,471 |
| 비유동자산(*) | 92,909,605 | 10,766,839 | 6,609,862 | 11,833,968 | 10,785,955 | (344,984) | 132,561,245 |
(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.
(3) 전분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | 국내 | 미주 | 유럽 | 아시아 및 아프리카 | 중국 | 연결실체내 기업간 내부거래조정 | 조정후금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 순매출액 | 24,737,974 | 61,234,078 | 31,721,437 | 32,836,589 | 33,976,287 | - | 184,506,365 |
| 비유동자산(*) | 93,699,847 | 10,055,368 | 6,070,517 | 11,846,848 | 8,784,903 | (654,239) | 129,803,244 |
(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.
(4) 전3분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | 국내 | 미주 | 유럽 | 아시아 및 아프리카 | 중국 | 연결실체내 기업간 내부거래조정 | 조정후금액 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 순매출액 | 9,950,388 | 22,471,989 | 10,188,062 | 10,438,224 | 12,411,330 | - | 65,459,993 |
| 비유동자산(*) | 93,699,847 | 10,055,368 | 6,070,517 | 11,846,848 | 8,784,903 | (654,239) | 129,803,244 |
(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.
27. 특수관계자와의 거래:
가. 매출ㆍ매입 등 거래 내역
당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.
(1) 당분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | 기업명(*1) | 매출 등 | 비유동자산 처분 | 매입 등 | 비유동자산 매입 |
|---|---|---|---|---|---|
| 관계기업 및 공동기업 | |||||
| 삼성에스디에스 ㈜ | 63,288 | - | 1,581,365 | 301,686 | |
| 삼성전기 ㈜ | 44,358 | - | 1,767,700 | 16 | |
| 삼성SDI ㈜ | 78,506 | 16,106 | 465,086 | 67,407 | |
| ㈜ 제일기획 | 24,801 | - | 622,250 | 958 | |
| 기타 | 720,805 | 2 | 7,904,289 | 192,211 | |
| 관계기업 및 공동기업 계 | 931,758 | 16,108 | 12,340,690 | 562,278 | |
| 그 밖의 특수관계자 | |||||
| 삼성물산 ㈜ | 104,184 | - | 287,592 | 3,192,970 | |
| 기타 | 149,012 | - | 828,046 | 480,637 | |
| 그 밖의 특수관계자 계 | 253,196 | - | 1,115,638 | 3,673,607 | |
| 기타(*2) | |||||
| 삼성엔지니어링 ㈜ | 3,784 | - | 43,689 | 1,203,663 | |
| ㈜ 에스원 | 14,465 | - | 300,832 | 11,777 | |
| 기타 | 95,319 | 38 | 309,888 | 267,265 | |
| 기타 계 | 113,568 | 38 | 654,409 | 1,482,705 |
(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.## (2) 전분기 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 기업명(*1) | 매출 등 비유동자산 처분 | 매입 등 비유동자산 매입 | 관계기업 및 공동기업 |
|---|---|---|---|---|
| 삼성에스디에스 ㈜ | 59,533 | - | 1,562,247 | |
| 삼성전기 ㈜ | 47,651 | - | 1,631,481 | |
| 삼성SDI ㈜ | 51,195 | - | 610,839 | |
| ㈜ 제일기획 | 24,768 | - | 649,160 | |
| 기타 | 734,731 | - | 7,180,346 | |
| 관계기업 및 공동기업 계 | 917,878 | - | 11,634,073 | |
| 그 밖의 특수관계자 | 삼성물산 ㈜ | 82,924 | 183 | 240,816 |
| 기타 | 123,339 | - | 759,604 | |
| 그 밖의 특수관계자 계 | 206,263 | 183 | 1,000,420 | |
| 기타(*2) | 삼성엔지니어링 ㈜ | 2,753 | - | 17,180 |
| ㈜ 에스원 | 27,761 | 258 | 294,703 | |
| 기타 | 119,609 | - | 288,532 | |
| 기타 계 | 150,123 | 258 | 600,415 |
(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
나. 채권ㆍ채무잔액
당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.
(1) 당분기말 (단위 : 백만원)
| 구분 | 기업명(*1) | 채권 등 | 채무 등 |
|---|---|---|---|
| 관계기업 및 공동기업 | 삼성에스디에스 ㈜ | 3,517 | 548,717 |
| 삼성전기 ㈜ | 1,854 | 381,885 | |
| 삼성SDI ㈜ | 105,192 | 129,349 | |
| ㈜ 제일기획 | 151 | 353,288 | |
| 기타 | 229,174 | 1,099,288 | |
| 관계기업 및 공동기업 계 | 339,888 | 2,512,527 | |
| 그 밖의 특수관계자 | 삼성물산 ㈜ | 270,178 | 1,270,683 |
| 기타 | 34,839 | 186,568 | |
| 그 밖의 특수관계자 계 | 305,017 | 1,457,251 | |
| 기타 (*2) | 삼성엔지니어링 ㈜ | 2,191 | 206,430 |
| ㈜ 에스원 | 1,752 | 28,208 | |
| 기타 | 10,328 | 48,735 | |
| 기타 계 | 14,271 | 283,373 |
(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
(2) 전기말 (단위 : 백만원)
| 구분 | 기업명(*1) | 채권 등 | 채무 등 |
|---|---|---|---|
| 관계기업 및 공동기업 | 삼성에스디에스 ㈜ | 5,294 | 490,611 |
| 삼성전기 ㈜ | 3,518 | 163,668 | |
| 삼성SDI ㈜ | 102,641 | 73,398 | |
| ㈜ 제일기획 | 241 | 465,517 | |
| 기타 | 282,849 | 1,067,439 | |
| 관계기업 및 공동기업 계 | 394,543 | 2,260,633 | |
| 그 밖의 특수관계자 | 삼성물산 ㈜ | 225,606 | 1,725,547 |
| 기타 (*2) | 19,676 | 183,395 | |
| 그 밖의 특수관계자 계 | 245,282 | 1,908,942 | |
| 기타 (*3) | 삼성엔지니어링 ㈜ | 1,078 | 581,153 |
| ㈜ 에스원 | 3,149 | 37,785 | |
| 기타 | 4,696 | 47,502 | |
| 기타 계 | 8,923 | 666,440 |
(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 채무 등 금액에 포함된 전기말 현재 삼성 카드 ㈜ 와의 구매카드 미결제금액은 없습니다. 삼성카드 ㈜ 와의 연간 구매카드 약정금액은 2,543,000백만원이며, 전기 중 사용 및 상환한 금액은 각각 3,724,851백만원 및 4,846,182백만원입니다.
(3)* 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
다.
연결회사는 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업에 9,822백만원 및 17,564백만원을 추가로 출자하였으며, 관계기업 및 공동기업으로부터 출자원금 1,437백만원 및 148백만원을 회수하였습니다. 또한 연결회사는 당분기 중 관계기업인 삼성전기 ㈜ 의 PLP 사업을 785,000백만원에 양수하였으며, 전분기 중 기업회계기준서 제 1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사인 삼성중공 업 ㈜ 에 대하여 204,055백만원을 추가로 출자하였습니다.
라.
연결회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 1,246,411백만원 및 1,357,898백 만원입니다. 또한, 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당분기 및 전분기 중 지급결의한 배당금은 94,308백 만원 및 104,206백만원입니다. 당분기말과 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.
마.
연결회사가 당분기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 없으며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 42,577백만원 입니다.
바.
당분기 및 전분기 중 연결회사가 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 단기급여 | 5,021 | 7,100 |
| 퇴직급여 | 1,054 | 1,083 |
| 기타 장기급여 | 4,837 | 6,142 |
28. 사업결합:
당분기 중 발생한 주요한 사업결합 거래는 다음과 같습니다.
가. Corephotonics 지분 인수
연결회사의 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)는 CIS 광학기술 및 우수인력 확보를 위해 2019년 1월 28일자로 Corephotonics Ltd.의 지분 83.9%를, 2019년 3월 4일자로 8.5%를 인수하였습니다.
(1) 피인수회사의 개요
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 피인수회사명 | Corephotonics Ltd. |
| 본점소재지 | Tel Aviv, Israel |
| 대표이사 | David Mendlovic |
| 업종 | 카메라 솔루션 개발 |
(2) 인수회계처리 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 금 액 |
|---|---|
| Ⅰ. 이전대가 | |
| 사업결합 이전에 보유한 지분의 공정가치(*1) | 13,236 |
| 추가 이전대가의 공정가치 | 160,214 |
| 총 이전대가 | 173,450 |
| Ⅱ. 식별가능한 자산과 부채로 인식된 금액 | |
| 현금및현금성자산 | 6,069 |
| 단기금융상품 등 | 19,354 |
| 매출채권 및 기타채권 | 1,199 |
| 유형자산 | 339 |
| 무형자산 | 100,598 |
| 기타자산 | 82 |
| 기타채무 | 236 |
| 이연법인세부채 | 23,138 |
| 기타부채 | 3,475 |
| 총 식별가능한 순자산 | 100,792 |
| Ⅲ. 식별가능한 비지배지분으로 인식된 금액(*2) | 77 |
| Ⅳ. 영업권 (Ⅰ- Ⅱ + Ⅲ ) | 72,735 |
(1) 사업결합 전에 연결회사의 종속기업인 SVIC 28호 신기술투자조합이 보유하고 있던 Corephotonics Ltd.의 지분 7.6%에 대하여 2019년 1월 28일 기준으로 공정가치를 재측정함으로써 기타비용 500백만원을 인식하였습니다.
(2) 사업결합 비지배지분은 피취득자의 순자산 중 비례적지분으로 측정되었습니다.
Corephotonics가 2019년 1월 1일부터 연결대상에 편입되었다고 가정할 경우 편입될 매출 및 연결분기순손실은 845백만원 및 17,182백만원입니다. 또한 연결대상 편입 이후 Corephotonics로부터 발생한 매출 및 연결분기순손실은 526백만원 12,572백만원입니다.
나. PLP 사업 양수
연결회사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기 ㈜ 의 PLP 사업을 785,000백만원에 양수하였습니다.
| 구 분 | 금 액 |
|---|---|
| Ⅰ. 이전대가의 공정가치 | 785,000 |
| Ⅱ. 식별가능한 자산과 부채로 인식된 금액 | |
| 재고자산 | 10,906 |
| 유형자산 | 398,984 |
| 무형자산 | 182,171 |
| 기타자산 | 1,561 |
| 기타부채 | 15,363 |
| 총 식별가능한 순자산 | 578,259 |
| Ⅲ. 영업권 (Ⅰ- Ⅱ ) | 206,741 |
PLP 사업이 2019년 1월 1일부터 사업양수되었다고 가정할 경우 편입될 매출은 없으며 연결분기순손실은 115,098백만원입니다. 또한 사업양수 이후 PLP사업으로부터 발생한 매출은 없으며 연결분기순손실은 45,286백만원입니다.
4. 재무제표
재무상태표
제 51 기 3분기말 2019.09.30 현재
| 제 51 기 3분기말 | 제 50 기말 | |
|---|---|---|
| (단위 : 백만원) | ||
| 자산 | ||
| 유동자산 | 76,848,738 | 80,039,455 |
| 현금및현금성자산 | 2,135,881 | 2,607,957 |
| 단기금융상품 | 24,403,587 | 34,113,871 |
| 매출채권 | 31,554,688 | 24,933,267 |
| 미수금 | 1,012,224 | 1,515,079 |
| 선급금 | 993,896 | 807,262 |
| 선급비용 | 2,668,049 | 2,230,628 |
| 재고자산 | 12,646,133 | 12,440,951 |
| 기타유동자산 | 1,434,280 | 1,390,440 |
| 비유동자산 | 140,398,633 | 138,981,902 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 1,233,737 | 1,098,565 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 6,271 | 7,413 |
| 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 | 56,694,380 | 55,959,745 |
| 유형자산 | 71,544,177 | 70,602,493 |
| 무형자산 | 3,439,350 | 2,901,476 |
| 장기선급비용 | 3,305,683 | 4,108,410 |
| 순확정급여자산 | 29,506 | 562,356 |
| 이연법인세자산 | 1,012,733 | 654,456 |
| 기타비유동자산 | 3,132,796 | 3,086,988 |
| 자산총계 | 217,247,371 | 219,021,357 |
| 부채 | ||
| 유동부채 | 37,245,240 | 43,145,053 |
| 매입채무 | 11,163,808 | 7,315,631 |
| 단기차입금 | 8,838,207 | 10,353,873 |
| 미지급금 | 6,973,953 | 8,385,752 |
| 선수금 | 227,644 | 214,615 |
| 예수금 | 432,337 | 572,702 |
| 미지급비용 | 3,753,696 | 6,129,837 |
| 미지급법인세 | 1,587,139 | 7,925,887 |
| 유동성장기부채 | 125,902 | 5,440 |
| 충당부채 | 3,725,432 | 2,135,314 |
| 기타유동부채 | 417,122 | 106,002 |
| 비유동부채 | 2,451,483 | 2,888,179 |
| 사채 | 46,939 | 43,516 |
| 장기차입금 | 133,190 | - |
| 장기미지급금 | 1,751,497 | 2,472,416 |
| 장기충당부채 | 517,282 | 372,217 |
| 기타비유동부채 | 2,575 | 30 |
| 부채총계 | 39,696,723 | 46,033,232 |
| 자본 | ||
| 자본금 | 897,514 | 897,514 |
| 우선주자본금 | 119,467 | 119,467 |
| 보통주자본금 | 778,047 | 778,047 |
| 주식발행초과금 | 4,403,893 | 4,403,893 |
| 이익잉여금(결손금) | 171,078,582 | 166,555,532 |
| 기타자본항목 | 1,170,659 | 1,131,186 |
| 자본총계 | 177,550,648 | 172,988,125 |
| 자본과부채총계 | 217,247,371 | 219,021,357 |
제 51 기 3분기말 2019.09.30 현재 (이어서)
| 제 50 기말 | |
|---|---|
| (단위 : 백만원) | |
| 자산 | |
| 유동자산 | 80,039,455 |
| 현금및현금성자산 | 2,607,957 |
| 단기금융상품 | 34,113,871 |
| 매출채권 | 24,933,267 |
| 미수금 | 1,515,079 |
| 선급금 | 807,262 |
| 선급비용 | 2,230,628 |
| 재고자산 | 12,440,951 |
| 기타유동자산 | 1,390,440 |
| 비유동자산 | 138,981,902 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 1,098,565 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 7,413 |
| 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 | 55,959,745 |
| 유형자산 | 70,602,493 |
| 무형자산 | 2,901,476 |
| 장기선급비용 | 4,108,410 |
| 순확정급여자산 | 562,356 |
| 이연법인세자산 | 654,456 |
| 기타비유동자산 | 3,086,988 |
| 자산총계 | 219,021,357 |
| 부채 | |
| 유동부채 | 43,145,053 |
| 매입채무 | 7,315,631 |
| 단기차입금 | 10,353,873 |
| 미지급금 | 8,385,752 |
| 선수금 | 214,615 |
| 예수금 | 572,702 |
| 미지급비용 | 6,129,837 |
| 미지급법인세 | 7,925,887 |
| 유동성장기부채 | 5,440 |
| 충당부채 | 2,135,314 |
| 기타유동부채 | 106,002 |
| 비유동부채 | 2,888,179 |
| 사채 | 43,516 |
| 장기차입금 | - |
| 장기미지급금 | 2,472,416 |
| 장기충당부채 | 372,217 |
| 기타비유동부채 | 30 |
| 부채총계 | 46,033,232 |
| 자본 | |
| 자본금 | 897,514 |
| 우선주자본금 | 119,467 |
| 보통주자본금 | 778,047 |
| 주식발행초과금 | 4,403,893 |
| 이익잉여금(결손금) | 166,555,532 |
| 기타자본항목 | 1,131,186 |
| 자본총계 | 172,988,125 |
| 자본과부채총계 | 219,021,357 |
손익계산서
제 51 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지
| 제 51 기 3분기 (3개월 누적) | 제 51 기 3분기 (9개월 누적) | 제 50 기 3분기 (3개월 누적) | 제 50 기 3분기 (9개월 누적) | |
|---|---|---|---|---|
| (단위 : 백만원) | ||||
| 수익(매출액) | 42,204,911 | 117,392,980 | 47,645,339 | 131,567,040 |
| 매출원가 | 32,735,989 | 87,878,933 | 27,578,197 | 77,380,630 |
| 매출총이익 | 9,468,922 | 29,514,047 | 20,067,142 | 54,186,410 |
| 판매비와관리비 | 6,802,955 | 20,153,999 | 6,154,425 | 18,023,191 |
| 영업이익(손실) | 2,665,967 | 9,360,048 | 13,912,717 | 36,163,219 |
| 기타수익 | 3,095,131 | 4,938,635 | 155,099 | 574,553 |
| 기타비용 | 101,796 | 440,249 | 86,117 | 228,997 |
| 금융수익 | 1,104,785 | 3,313,159 | 739,900 | 2,829,759 |
| 금융비용 | 977,630 | 2,925,982 | 834,436 | 2,787,804 |
| 법인세비용차감전순이익(손실) | 5,786,457 | 14,245,611 | 13,887,163 | 36,550,730 |
| 법인세비용 | 1,200,567 | 2,507,924 | 3,675,615 | 9,808,739 |
| 계속영업이익(손실) | 4,585,890 | 11,737,687 | 10,211,548 | 26,741,991 |
| 당기순이익(손실) | 4,585,890 | 11,737,687 | 10,211,548 | 26,741,991 |
| 주당이익 | ||||
| 기본주당이익(손실) (단위 : 원) | 675 | 1,728 | 1,503 | 3,936 |
| 희석주당이익(손실) (단위 : 원) | 675 | 1,728 | 1,503 | 3,936 |
포괄손익계산서
제 51 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지
| 제 51 기 3분기 (3개월 누적) | 제 51 기 3분기 (9개월 누적) | 제 50 기 3분기 (3개월 누적) | 제 50 기 3분기 (9개월 누적) | |
|---|---|---|---|---|
| (단위 : 백만원) | ||||
| 당기순이익(손실) | 4,585,890 | 11,737,687 | 10,211,548 | 26,741,991 |
| 기타포괄손익 | (19,415) | 39,473 | 12,234 | (39,101) |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 | (19,415) | 39,473 | 12,234 | (39,101) |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | (5,749) | 93,878 | 31,718 | 35,609 |
| 순확정급여자산 재측정요소 | (13,666) | (54,405) | (19,484) | (74,710) |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 | ||||
| 총포괄손익 | 4,566,475 | 11,777,160 | 10,223,782 | 26,702,890 |
자본변동표
제 51 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지
| 자본금 | 주식발행초과금 | 이익잉여금 | 기타자본항목 | 자본 합계 | |
|---|---|---|---|---|---|
| (단위 : 백만원) | |||||
| 2018.01.01 (기초자본) | 897,514 | 4,403,893 | 150,928,724 | (4,660,356) | 151,569,775 |
| 회계정책변경누적효과 | 61,021 | (61,021) | - | ||
| 수정후 기초자본 | 897,514 | 4,403,893 | 150,989,745 | (4,721,377) | 151,569,775 |
| 당기순이익(손실) | 26,741,991 | 26,741,991 | |||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | 2,701 | 32,908 | 35,609 | ||
| 순확정급여자산 재측정요소 | (74,710) | (74,710) | |||
| 배당 | (7,738,740) | (7,738,740) | |||
| 자기주식의 취득 | (875,111) | (875,111) | |||
| 자기주식의 소각 | (2,228,135) | 2,228,135 | - | ||
| 2018.09.30 (기말자본) | 897,514 | 4,403,893 | 167,767,562 | (3,410,155) | 169,658,814 |
| 2019.01.01 (기초자본) | 897,514 | 4,403,893 | 166,555,532 | 1,131,186 | 172,988,125 |
| 회계정책변경누적효과 | - | ||||
| 수정후 기초자본 | 897,514 | 4,403,893 | 166,555,532 | 1,131,186 | 172,988,125 |
| 당기순이익(손실) | 11,737,687 | 11,737,687 | |||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | 93,878 | 93,878 | |||
| 순확정급여자산 재측정요소 | (54,405) | (54,405) | |||
| 배당 | (7,214,637) | (7,214,637) | |||
| 자기주식의 취득 | |||||
| 자기주식의 소각 | |||||
| 2019.09.30 (기말자본) | 897,514 | 4,403,893 | 171,078,582 | 1,170,659 | 177,550,648 |
현금흐름표
제 51 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지
| 제 51 기 3분기 (9개월 누적) | 제 50 기 3분기 (9개월 누적) | |
|---|---|---|
| (단위 : 백만원) | ||
| 영업활동 현금흐름 | 12,895,344 | 29,342,891 |
| 영업에서 창출된 현금흐름 | 17,444,767 | 37,007,574 |
| 당기순이익 | 11,737,687 | 26,741,991 |
| 조정 | 10,225,453 | 21,355,836 |
| 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 | (4,518,373) | (11,090,253) |
| 이자의 수취 | 470,687 | 360,840 |
| 이자의 지급 | (230,733) | (242,658) |
| 배당금 수입 | 4,586,880 | 714,616 |
| 법인세 납부액 | (9,376,257) | (8,497,481) |
| 투자활동 현금흐름 | (4,537,058) | (22,250,426) |
| 단기금융상품의 순감소(증가) | 9,410,284 | (3,651,554) |
| 장기금융상품의 처분 | 300,000 | - |
| 장기금융상품의 취득 | (300,000) | |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분 | 688 | 7,345 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득 | (6,701) | (204,055) |
| 당기손익-공정가치금융자산의 처분 | 1,889 | 6,906 |
| 당기손익-공정가치금융자산의 취득 | (1,261) | |
| 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분 | 58,677 | 25,624 |
| 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득 | (920,228) | (122,738) |
| 유형자산의 처분 | 378,687 | 282,945 |
| 유형자산의 취득 | (12,185,018) | (17,692,885) |
| 무형자산의 처분 | 91 | 463 |
| 무형자산의 취득 | (779,437) | (604,961) |
| 사업결합으로 인한 현금유출액 | (785,000) | |
| 기타투자활동으로 인한 현금유출입액 | (10,990) | 3,745 |
| 재무활동 현금흐름 | (8,830,958) | (5,936,201) |
| 단기차입금의 순증가(감소) | (1,527,098) | 2,676,493 |
| 자기주식의 취득 | (875,111) | |
| 장기차입금의 상환 | (89,918) | |
| 배당금의 지급 | (7,213,942) | (7,737,583) |
| 외화환산으로 인한 현금의 변동 | 596 | |
| 현금및현금성자산의 순증가(감소) | (472,076) | 1,156,264 |
| 기초의 현금및현금성자산 | 2,607,957 | 2,763,768 |
| 기말의 현금및현금성자산 | 2,135,881 | 3,920,032 |
이익잉여금처분계산서
제 50 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지
| 제 50 기 (단위: 백만원) | 제 49 기 (단위: 백만원) | 제 48 기 (단위: 백만원) | |
|---|---|---|---|
| 과 목 | |||
| Ⅰ. 미처분이익잉여금 | 18,556,368 | 14,031,533 | 38,248 |
| 1. 전기이월이익잉여금 | 30 | 31 | 30 |
| 2. 회계정책변경누적효과 등 | 58,324 | - | - |
| 3. 분기배당액 | (7,213,815) | (2,896,772) | (141,540) |
| * 제50기 - 주당배당금(률): 1,062원(1062%) | |||
| * 제49기 - 주당배당금(률): 21,000원(420%) | |||
| * 제48기 - 주당배당금(률): 1,000원(20%) | |||
| 4. 자기주식 소각 | (7,103,298) | (11,872,563) | (11,399,991) |
| 5. 당기순이익 | 32,815,127 | 28,800,837 | 11,579,749 |
| Ⅱ. 임의적립금 등의 이입액 | - | - | 3,812,135 |
| 1. 기업합리화적립금 | - | - | 3,812,135 |
| Ⅲ. 이익잉여금처분액 | 18,556,338 | 14,031,503 | 3,850,352 |
| 1. 기업합리화적립금 | 5,000,000 | 3,000,000 | - |
| 2. 배당금 | 2,405,428 | 2,929,530 | 3,850,352 |
| * 주당배당금(률) | |||
| * 제50기 - 보통주: 354원(354%) | |||
| * 우선주: 355원(355%) | |||
| * 제49기 - 보통주: 21,500원(430%) | |||
| * 우선주: 21,550원(431%) | |||
| * 제48기 - 보통주: 27,500원(550%) | |||
| * 우선주: 27,550원(551%) | |||
| 3. 연구및인력개발준비금 | 10,000,000 | 8,000,000 | - |
| 4. 시설적립금 | 1,150,910 | 101,973 | - |
5. 재무제표 주석
제 51 기 분기: 2019년 9월 30일 현재
제 50 기 : 2018년 12월 31일 현재
1. 일반적 사항
삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 디지털 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리 반도체, Foundry, System LSI 등의 반도체 사업으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.
이 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.
2. 중요한 회계처리방침
2.1. 재무제표 작성기준
회사의 2019년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간종료일인 2019년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서
회사는 2019년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.
- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정
회사는 2019년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1116호 '리스'를 적용하였습니다. 기준서 제1116호의 경과규정에 따라 비교표시된 재무제표는 재작성되지 않았습니다.
- 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정
확정급여제도의 변경으로 제도의 개정, 축소, 정산이 되는 경우 제도의 변경 이후 잔여기간에 대한 당기근무원가 및 순이자를 산정하기 위해 순확정급여부채(자산)의 재측정에 사용된 가정을 사용합니다. 또한 자산인식상한의 영향으로 이전에 인식하지 않은 초과적립액의 감소도 과거근무원가나 정산손익의 일부로 당기손익에 반영합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
- 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정
관계기업이나 공동기업에 대한 다른 금융상품(지분법을 적용하지 않는 금융상품)이 기준서 제1109호의 적용대상임을 명확히 하였으며, 관계기업이나 공동기업에 대한순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상 회계처리에 대해서는 기준서 제1109호를 우선하여 적용하도록 개정하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
- 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정
제정된 해석서는 기업이 적용한 법인세 처리가 과세당국에 의해 인정될지에 대한 불확실성이 존재하는 경우 당기법인세와 이연법인세 인식 및 측정에 적용하며, 법인세 처리 불확실성의 회계단위와 재평가가 필요한 상황 등에 대한 지침을 포함하고 있습니다. 해당 해석서의 제정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서
제정 또는 공표되었으나 2019년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않아, 회사가 조기적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 없습니다.
2.2. 회계정책
분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.
가. 법인세비용
중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.
나. 리스
리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 동안 리스이용자에게 이전하는 계약입니다.
회사는 계약의 약정시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다. 다만, 회사는 최초 적용일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않았습니다.
리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 '비리스요소'라고 함)와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 회사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.
(1) 리스이용자로서의 회계처리
회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다.
사용권자산은 최초 인식 시 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부 채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다.
리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정합니다. 현재가치 측정시 리스의 내재이자율로 리스료를 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다.
리스부채는 후속적으로 리스부채에 대하여 인식한 이자비용만큼 증가하고, 리스료의 지급을 반영하여 감소합니다. 지수나 요율(이율)의 변동, 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동, 매수선택권이나 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지나 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한지에 대한 평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는 재무상태 표에 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.
단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하인 리스)와 소액자산(예: 기초자산 US$5,000 이하) 리스의 경우 예외규정을 선택하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.
(2) 리스제공자로서의 회계처리
리스제공자의 회계처리는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다.
회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.
2.3. 회계정책의 변경
가. 기준서 제1116호 '리스' 의 적용
회사는 2019년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1116호를 적용하였으며, 경과규정에 따라 전기 재무제표는 재작성하지 않았습니다. 동 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
최초적용일인 2019년 1월 1일 현재 사용권자산 및 리스부채는 각각 438,923 백만원, 249,034백만원 증가하였으며, 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 금 액 |
|---|---|
| 1. 2018년 12월 31일의 금융리스부채 | - |
| 2. 2019년 1월 1일의 운용리스 약정 조정내역 | 249,034 |
| - 2018년 12월 31일의 운용리스 약정 | 285,567 |
| - 2019년 1월 1일의 운용리스 약정 할인금액 | 269,032 |
| (조정) 단기리스 및 소액자산리스 예외규정 적용 | (19,998) |
| 3. 2019년 1월 1일의 리스부채 | 249,034 |
2.4. 중요한 회계추정 및 가정
분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.
분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법과 기준서 제1116호 도입으로 인한 회계추정 및 가정을 제외하고는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.
3. 범주별 금융상품
보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.
(1) 당분기말 (단위 : 백만원)
| 금융자산 | 상각후원가측정 금융자산 | 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 | 당기손익-공정가치측정 금융자산 | 계 |
|---|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 2,135,881 | - | - | 2,135,881 |
| 단기금융상품 | 24,403,587 | - | - | 24,403,587 |
| 매출채권 | 31,554,688 | - | - | 31,554,688 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | - | 1,233,737 | - | 1,233,737 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | - | - | 6,271 | 6,271 |
| 기타 | 4,071,613 | - | - | 4,071,613 |
| 계 | 62,165,769 | 1,233,737 | 6,271 | 63,405,777 |
(단위 : 백만원)
| 금융부채 | 상각후원가측정 금융부채 | 기타금융부채(*) | 계 |
|---|---|---|---|
| 매입채무 | 11,163,808 | - | 11,163,808 |
| 단기차입금 | - | 8,838,207 | 8,838,207 |
| 미지급금 | 6,763,134 | - | 6,763,134 |
| 유동성장기부채 | 5,873 | 120,029 | 125,902 |
| 사채 | 46,939 | - | 46,939 |
| 장기차입금 | - | 133,190 | 133,190 |
| 장기미지급금 | 1,501,640 | - | 1,501,640 |
| 기타 | 2,778,100 | - | 2,778,100 |
| 계 | 22,259,494 | 9,091,426 | 31,350,920 |
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.
(2) 전기말 (단위 : 백만원)
| 금융자산 | 상각후원가측정 금융자산 | 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 | 당기손익-공정가치측정 금융자산 | 계 |
|---|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 2,607,957 | - | - | 2,607,957 |
| 단기금융상품 | 34,113,871 | - | - | 34,113,871 |
| 매출채권 | 24,933,267 | - | - | 24,933,267 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | - | 1,098,565 | - | 1,098,565 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | - | - | 7,413 | 7,413 |
| 기타 | 4,630,073 | - | - | 4,630,073 |
| 계 | 66,285,168 | 1,098,565 | 7,413 | 67,391,146 |
(단위 : 백만원)
| 금융부채 | 상각후원가측정 금융부채 | 기타금융부채(*) | 계 |
|---|---|---|---|
| 매입채무 | 7,315,631 | - | 7,315,631 |
| 단기차입금 | - | 10,353,873 | 10,353,873 |
| 미지급금 | 8,255,775 | - | 8,255,775 |
| 유동성장기부채 | 5,440 | - | 5,440 |
| 사채 | 43,516 | - | 43,516 |
| 장기미지급금 | 2,231,836 | - | 2,231,836 |
| 기타 | 2,355,676 | - | 2,355,676 |
| 계 | 20,207,874 | 10,353,873 | 30,561,747 |
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 등을 포함하고 있습니다.
4. 공정가치금융자산
가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.
(1) 기타포괄손익-공정 가치금융자산 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 지분상품 | 1,233,737 | 1,098,565 |
(2) 당기 손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 채무상품 | 6,271 | 7,413 |
나. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 기업명 | 보유주식수(주) | 지분율(%)(*) | 취득원가 | 장부금액(시장가치) (당분기말) | 장부금액(시장가치) (전기말) |
|---|---|---|---|---|---|
| 삼성중공업 ㈜ | 100,693,398 | 16.0 | 735,488 | 793,464 | 746,138 |
| ㈜ 호텔신라 | 2,004,717 | 5.1 | 13,957 | 172,807 | 153,361 |
| ㈜ 아이마켓코리아 | 647,320 | 1.8 | 324 | 6,732 | 4,479 |
| ㈜ 에이테크솔루션 | 1,592,000 | 15.9 | 26,348 | 12,545 | 12,418 |
| ㈜ 원익홀딩스 | 1,759,171 | 2.3 | 15,410 | 7,441 | 6,175 |
| ㈜ 원익아이피에스 | 1,850,936 | 3.8 | 16,214 | 53,492 | 37,204 |
| ㈜ 케이티스카이라이프 | 240,000 | 0.5 | 3,344 | 2,172 | 2,760 |
| ㈜동진쎄미캠 | 2,467,894 | 4.8 | 48,277 | 41,214 | 18,040 |
| 솔브레인㈜ | 835,110 | 4.8 | 55,618 | 60,963 | 39,709 |
| ㈜용평리조트 | 400,000 | 0.8 | 1,869 | 3,000 | 2,436 |
| 계 | 1,153,830 | 1,022,720 |
(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
5. 재고자산
보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 평가전금액 | 평가충당금 | 장부금액 (당분기말) | 평가전금액 | 평가충당금 | 장부금액 (전기말) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 제품 및 상품 | 2,476,075 | (384,349) | 2,091,726 | 3,045,263 | (300,008) | 2,745,255 |
| 반제품 및 재공품 | 8,963,290 | (394,039) | 8,569,251 | 8,328,324 | (403,623) | 7,924,701 |
| 원재료 및 저장품 | 1,918,734 | (336,744) | 1,581,990 | 1,523,979 | (263,632) | 1,260,347 |
| 미착품 | 403,166 | - | 403,166 | 510,648 | - | 510,648 |
| 계 | 13,761,265 | (1,115,132) | 12,646,133 | 13,408,214 | (967,263) | 12,440,951 |
6. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자
가. 당분기 및 전분기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초장부금액 | 55,959,746 | 55,671,759 |
| 취득 | 920,228 | 122,738 |
| 처분 | (58,677) | (25,095) |
| 손상 | (126,917) | - |
| 분기말장부금액 | 56,694,380 | 55,769,402 |
나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다 (종속기업 현황은 주석 26 참조).
| 기업명 | 관계의 성격 | 지분율(%)(*1) | 주사업장 | 결산월 |
|---|---|---|---|---|
| 삼성전기㈜ | 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급 | 23.7 | 한국 | 12월 |
| 삼성에스디에스㈜ | 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합/관리업 등 IT서비스 및 물류서비스 제공 | 22.6 | 한국 | 12월 |
| 삼성바이오로직스㈜ | 신사업 투자 | 31.5 | 한국 | 12월 |
| 삼성SDI㈜(*2) | 2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급 | 19.6 | 한국 | 12월 |
| ㈜제일기획 | 광고 대행업 | 25.2 | 한국 | 12월 |
(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다.
다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 주식수 | 시장가치 | 장부금액 | 시장가치 | 장부금액 | |
| 삼성전기㈜ | 17,693,084 | 1,822,388 | 445,244 | 1,831,234 | 445,244 |
| 삼성에스디에스㈜ | 17,472,110 | 3,328,437 | 560,827 | 3,564,310 | 560,827 |
| 삼성바이오로직스㈜ | 20,836,832 | 6,407,326 | 443,193 | 8,053,436 | 443,193 |
| 삼성SDI㈜ | 13,462,673 | 3,002,176 | 1,242,605 | 2,948,325 | 1,242,605 |
| ㈜제일기획 | 29,038,075 | 720,144 | 491,599 | 653,357 | 491,599 |
7. 유형자산
가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초순장부금액 | 70,602,493 | 62,816,961 |
| 일반취득 및 자본적지출 | 11,765,778 | 16,982,040 |
| 사업결합으로 인한 취득 | 398,984 | - |
| 감가상각 | (11,382,296) | (10,078,076) |
| 처분/폐기/손상/환입 | (182,591) | (83,634) |
| 기타(*) | 341,809 | (111,827) |
| 분기말순장부금액 | 71,544,177 | 69,525,464 |
(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다.
나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 10,375,471 | 9,160,497 |
| 판매비와관리비 등 | 1,006,825 | 917,579 |
| 계 | 11,382,296 | 10,078,076 |
다. 당분기말 현재 사용권자산은 438,245 백만원(당기초: 438,923백만원)입니다. 또한 당분기 중 신규 발생한 사용권자산은 110,334 백만원이며, 사용권자산의 감가상각비는 96,374 백만원입니다.
8. 무형자산
가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초장부금액 | 2,901,476 | 2,827,035 |
| 내부개발에 의한 취득 | 285,699 | 229,153 |
| 개별 취득 | 493,738 | 375,808 |
| 사업결합으로 인한 취득 | 388,912 | - |
| 상각 | (490,588) | (676,252) |
| 처분/폐기/손상/환입 | (28,742) | (19,252) |
| 기타(*) | (111,145) | 78,505 |
| 분기말장부금액 | 3,439,350 | 2,814,997 |
(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다.
나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 261,290 | 464,280 |
| 판매비와관리비 등 | 229,298 | 211,972 |
| 계 | 490,588 | 676,252 |
9. 차입금
보고기간종료일 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 차입처 | 연이자율(%) | 금액 (당분기말) | 금액 (전기말) |
|---|---|---|---|---|
| (1) 단기차입금 | ||||
| 담보부차입금(*1) | 우리은행 외 | 0.0 ~ 9.2 | 8,838,207 | 10,353,873 |
| (2) 유동성장기차입금 | ||||
| 리스부채(*2) | - | 2.4 | 120,035 | - |
| (3) 장기차입금 | ||||
| 리스부채(*2) | - | 2.4 | 133,190 | - |
(1) 담보부차입금에 대해서는 매출채권이 담보로 제공되어 있습니다.
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균 증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 이자비용은 4,940 백만원 입니다. 또한 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스 제공자에게 사용권 자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다.
10. 사채
보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 발행일 | 만기상환일 | 연이자율(%) | 금액 (당분기말) | 금액 (전기말) |
|---|---|---|---|---|---|
| US$ denominated Straight Bonds(*) | 1997.10.2 | 2027.10.1 | 7.7 | 54,059 (US$45,000천) | 50,315 (US$45,000천) |
| 1년이내 만기도래분(유동성사채) | (6,007) | (5,591) | |||
| 사채할인발행차금 | (1,113) | (1,208) | |||
| 계 | 46,939 | 43,516 |
(*) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
11. 순확정급여자산
가. 보고기간종료일 현재 순확정급여자산과 관련하여 재무상태표에 인식한 내역은 다음과 같습니다.```markdown
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 | 6,918,086 | 6,416,966 |
| 기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 | 16,888 | 15,664 |
| 소 계 | 6,934,974 | 6,432,630 |
| 사외적립자산의 공정가치 | (6,964,480) | (6,994,986) |
| 순확정급여(자산) 계 | (29,506) | (562,356) |
나. 당분기 및 전분기 중 손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 당기근무원가 | 485,886 | 452,927 |
| 순이자원가(수익) | (14,771) | (24,719) |
| 계 | 471,115 | 428,208 |
다. 당분기 및 전분기 중 손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출원가 | 187,565 | 167,175 |
| 판매비와관리비 등 | 283,550 | 261,033 |
| 계 | 471,115 | 428,208 |
- 충당부채:
당분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 기초 | 순전입액 | 사용액 | 기타 | 당분기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 판매보증 | 190,995 | 233,696 | (199,868) | - | 224,823 |
| (가) 기술사용료 | 1,134,379 | 193,716 | (518,499) | 40,761 | 850,357 |
| (나) 장기성과급 | 580,816 | 149,201 | (214,525) | 1,790 | 517,282 |
| (다) 상여충당부채 | - | 2,568,837 | (341,391) | 3,389 | 2,230,835 |
| (라) 기타충당부채 | 601,341 | 270,835 | (425,335) | (27,424) | 419,417 |
| (마), (바) | |||||
| 계 | 2,507,531 | 3,416,285 | (1,699,618) | 18,516 | 4,242,714 |
가. 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.
나. 회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.
다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.
라. 회사는 임직원을 대상으로 당 회계연도의 경영실적에 따라 상여를 지급하고 있는바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분은 충당부채로 계상하고 있습니다.
마. 회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
바. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
(1) 당분기말 현재 무상할당 배출권 및 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위 : 만톤)
| 구 분 | 당분기말 |
|---|---|
| 무상할당 배출권 | 781 |
| 배출량 추정치 | 1,121 |
(2) 당분기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 |
|---|---|
| 기초 | 31,647 |
| 증가 | 2,652 |
| 당분기말 | 34,299 |
(3) 당분기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 |
|---|---|
| 기초 | 99,832 |
| 순전입(환입)액 | (86,296) |
| 사용액 | - |
| 당분기말 | 13,536 |
- 우발부채와 약정사항:
가. 지급보증한 내역
(1) 보고기간종료일 현재 회사가 제공한 채무보증내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, 백만US$)
| 내 역 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 임대주택 관련 채무보증 | - | 5,235 |
| 해외종속기업에 대한 채무보증 (한도 기준) | US$ 8,289 | US$ 8,281 |
| (원화환산액: | (원화환산액: | |
| 9,957,928) | 9,259,529) | |
| 해외종속기업에 대한 채무보증 (실차입금 기준) | US$ 137 | US$ 217 |
| (원화환산액: | (원화환산액: | |
| 164,706) | 240,989) |
보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 내역은 다음과 같으며, 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. (단위 : 백만원)
| 해외종속기업 | 보증처 | 보증기간 | 금액 | 실차입금 지급보증금액 |
|---|---|---|---|---|
| SAMCOL | Citibank 외 | 2020-06-13 | 80,841 | 201,818 |
| SEPR | BBVA 외 | 2020-06-13 | 83,865 | 216,234 |
| 기타 | - | 9,539,876 | ||
| 계 | 164,706 | 9,957,928 |
(2) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 18,222 백만원입니다.
나. 소송 등
보고기간종료일 현재 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
다. 분할과 관련된 연대채무
회사와 삼성디스플레이 ㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이 ㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.
- 계약부채:
회사가 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 인식하고 있는 계약부채는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 계약부채(*) | 1,143,582 | 701,851 |
(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.
- 자본금:
보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 25,000,000,000주(1주의 금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주식 및 우선주식의 수(소각 주식수 제외)는 각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면 총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원 및 우선주 82,289백만원)으로 납입자본금(897,514백만원)과 상이합니다.
- 이익잉여금:
가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 법정적립금 | 450,789 | 450,789 |
| 임의적립금 등 | 170,627,793 | 166,104,743 |
| 계 | 171,078,582 | 166,555,532 |
나. 회사는 2019년 4월 30일, 7월 31일, 10월 31일 이사회결의에 의거 2019년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일을 배당기준일로 하여 분기배당을 지급하기로 하였으며, 당분기와 전분기의 산정내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
1분기
| 구 분 | 배당받을 주식(*) | 배당률(액면가 기준) | 배당금액 |
|---|---|---|---|
| 보통주 | 5,969,782,550주 | 354% | 2,113,303 |
| 119,395,651주 | |||
| 우선주 | 822,886,700주 | 354% | 291,302 |
| 16,457,734주 | |||
| 계 | 2,404,605 |
2분기
| 구 분 | 배당받을 주식 | 배당률(액면가 기준) | 배당금액 |
|---|---|---|---|
| 보통주 | 5,969,782,550주 | 354% | 2,113,303 |
| 우선주 | 822,886,700주 | 354% | 291,302 |
| 계 | 2,404,605 |
3분기
| 구 분 | 배당받을 주식 | 배당률(액면가 기준) | 배당금액 |
|---|---|---|---|
| 보통주 | 5,969,782,550주 | 354% | 2,113,303 |
| 우선주 | 822,886,700주 | 354% | 291,302 |
| 계 | 2,404,605 |
(*) 전기 중 주식분할로 인해 주식수가 변경되었습니다.
- 기타자본항목:
보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 | 116,637 | 22,759 |
| 순확정급여자산 재측정요소 | (706,386) | (651,981) |
| 기타 | 1,760,408 | 1,760,408 |
| 계 | 1,170,659 | 1,131,186 |
- 비용의 성격별 분류:
당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | 3 개월 누적 | 3 개월 누적 |
|---|---|---|---|---|
| 제품 및 재공품 등의 변동 | 1,317,095 | 8,979 | (783,840) | (2,659,694) |
| 원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 | 22,590,594 | 61,500,377 | 18,941,110 | 55,418,130 |
| 급여 | 2,532,209 | 8,328,606 | 2,688,566 | 7,985,777 |
| 퇴직급여 | 158,406 | 474,392 | 143,416 | 430,007 |
| 감가상각비 | 3,781,967 | 11,382,296 | 3,696,229 | 10,078,076 |
| 무형자산상각비 | 209,268 | 490,588 | 227,147 | 676,252 |
| 복리후생비 | 473,416 | 1,578,483 | 440,964 | 1,372,257 |
| 유틸리티비 | 609,329 | 1,740,618 | 590,653 | 1,634,242 |
| 외주용역비 | 774,525 | 2,103,452 | 635,533 | 1,975,009 |
| 광고선전비 | 323,451 | 779,422 | 54,249 | 401,510 |
| 판매촉진비 | 286,186 | 893,924 | 308,518 | 1,032,530 |
| 기타비용 | 6,482,498 | 18,751,795 | 6,790,077 | 17,059,725 |
| 계(*) | 39,538,944 | 108,032,932 | 33,732,622 | 95,403,821 |
(*) 손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.
- 판매비와관리비:
당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | 3 개월 누적 | 3 개월 누적 |
|---|---|---|---|---|
| (1) 판매비와관리비 | ||||
| 급여 | 430,991 | 1,401,828 | 465,040 | 1,389,631 |
| 퇴직급여 | 28,684 | 85,834 | 27,643 | 82,720 |
| 지급수수료 | 678,782 | 1,753,866 | 718,286 | 1,807,744 |
| 감가상각비 | 109,703 | 329,293 | 96,565 | 276,584 |
| 무형자산상각비 | 38,049 | 109,037 | 35,490 | 101,746 |
| 광고선전비 | 323,451 | 779,422 | 54,249 | 401,510 |
| 판매촉진비 | 286,186 | 893,924 | 308,518 | 1,032,530 |
| 운반비 | 173,450 | 486,669 | 130,185 | 378,599 |
| 서비스비 | 175,838 | 531,086 | 9,973 | 299,161 |
| 기타판매비와관리비 | 257,657 | 1,188,670 | 509,832 | 1,383,312 |
| 소계 | 2,502,791 | 7,559,629 | 2,355,781 | 7,153,537 |
| (2) 경상연구개발비 | ||||
| 연구개발 총지출액 | 4,325,820 | 12,880,069 | 3,838,319 | 11,098,807 |
| 개발비 자산화 | (25,656) | (285,699) | (39,675) | (229,153) |
| 소계 | 4,300,164 | 12,594,370 | 3,798,644 | 10,869,654 |
| 계 | 6,802,955 | 20,153,999 | 6,154,425 | 18,023,191 |
- 기타수익 및 기타비용:
당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | 3 개월 누적 | 3 개월 누적 |
|---|---|---|---|---|
| (1) 기타수익 | ||||
| 배당금수익 | 2,885,566 | 4,416,397 | - | 99,635 |
| 임대료수익 | 42,563 | 127,510 | 42,637 | 123,548 |
| 투자자산처분이익 | - | 4,723 | - | 5,805 |
| 유형자산처분이익 | 122,008 | 229,326 | 72,046 | 217,764 |
| 기타 | 44,994 | 160,679 | 40,416 | 127,801 |
| 계 | 3,095,131 | 4,938,635 | 155,099 | 574,553 |
| (2) 기타비용 | ||||
| 유형자산처분손실 | 2,907 | 18,256 | 1,348 | 18,436 |
| 기부금 | 72,232 | 230,568 | 66,544 | 182,760 |
| 기타 | 26,657 | 191,425 | 18,225 | 27,801 |
| 계 | 101,796 | 440,249 | 86,117 | 228,997 |
- 금융수익 및 금융비용:
가. 당분기 및 전분기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | 3 개월 누적 | 3 개월 누적 |
|---|---|---|---|---|
| (1) 금융수익 | ||||
| 이자수익 | 189,654 | 599,850 | 192,716 | 502,267 |
| - 상각후원가 측정 금융자산 | 189,654 | 599,850 | 192,716 | 502,267 |
| 외환차이 | 915,131 | 2,713,309 | 547,184 | 2,263,181 |
| 파생상품관련이익 | - | - | - | 64,311 |
| 계 | 1,104,785 | 3,313,159 | 739,900 | 2,829,759 |
| (2) 금융비용 | ||||
| 이자비용 | 91,779 | 289,772 | 118,949 | 286,822 |
| - 상각후원가 측정 금융부채 | 20,933 | 63,443 | 13,863 | 47,521 |
| - 기타금융부채 | 70,846 | 226,329 | 105,086 | 239,301 |
| 외환차이 | 885,851 | 2,636,210 | 715,487 | 2,494,378 |
| 파생상품관련손실 | - | - | - | 6,604 |
| 계 | 977,630 | 2,925,982 | 834,436 | 2,787,804 |
나. 회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.
- 법인세비용:
법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기 현재 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 17.6 % 입니다.
- 주당이익:
가. 기본주당이익
당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.
(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | 3 개월 누적 | 3 개월 누적 |
|---|---|---|---|---|
| 분기순이익 | 4,585,890 | 11,737,687 | 10,211,548 | 26,741,991 |
| 분기순이익 중 보통주 해당분 | 4,030,340 | 10,315,744 | 8,974,487 | 23,502,377 |
| ÷ 가중평균유통보통주식수 | 5,969,783 | 5,969,783 | 5,969,783 | 5,970,672 |
| 기본 보통주 주당이익(단위 : 원) | 675 | 1,728 | 1,503 | 3,936 |
(2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 | 3 개월 누적 | 3 개월 누적 |
|---|---|---|---|---|
| 분기순이익 | 4,585,890 | 11,737,687 | 10,211,548 | 26,741,991 |
| 분기순이익 중 우선주 해당분 | 555,550 | 1,421,943 | 1,237,061 | 3,239,614 |
| ÷ 가중평균유통우선주식수 | 822,887 | 822,887 | 822,887 | 823,094 |
| 기본 우선주 주당이익(단위 : 원) | 675 | 1,728 | 1,503 | 3,936 |
나. 희석주당이익
회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.
- 현금흐름표:
가. 당분기 및 전분기 중 영업활동현금흐름의 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.
(1) 조정내역 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 법인세비용 | 2,507,924 | 9,808,739 |
| 금융수익 | (900,188) | (705,821) |
| 금융비용 | 706,831 | 811,843 |
| 퇴직급여 | 474,392 | 430,007 |
| 감가상각비 | 11,382,296 | 10,078,076 |
| 무형자산상각비 | 490,588 | 676,252 |
| 대손상각비(환입) | (201,152) | 32,591 |
| 배당금수익 | (4,416,397) | (99,635) |
| 유형자산처분이익 | (229,326) | (217,764) |
| 유형자산처분손실 | 18,256 | 18,436 |
| 재고자산평가손실 등 | 292,749 | 484,625 |
| 투자자산처분이익 | (4,723) | (5,805) |
| 기타 | 104,203 | 44,292 |
| 계 | 10,225,453 | 21,355,836 |
(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 매출채권의 감소(증가) | (5,371,953) | (4,553,958) |
| 미수금의 감소(증가) | 510,916 | 672,565 |
| 선급금의 감소(증가) | (83,207) | (17,673) |
| 장단기선급비용의 감소(증가) | 365,318 | 413,661 |
| 재고자산의 감소(증가) | (432,877) | (3,093,455) |
| 매입채무의 증가(감소) | 3,846,727 | 2,056,950 |
| 장단기미지급금의 증가(감소) | (1,754,624) | (3,065,658) |
| 선수금의 증가(감소) | 13,169 | (6,577) |
| 예수금의 증가(감소) | (140,365) | (59,354) |
| 미지급비용의 증가(감소) | (2,444,558) | (2,906,074) |
| 충당부채의 증가(감소) | 1,716,667 | 1,850,444 |
| 퇴직금의 지급 | (171,052) | (149,483) |
| 기타 | (572,534) | (2,231,641) |
| 계 | (4,518,373) | (11,090,253) |
나. 당분기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 89,918 백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 4,940백만원입니다.
- 재무위험관리:
회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운용하고 있습니다. 특정 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.
재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.
해외 주요 권역 별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)를 운영하여 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.
회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
가. 시장위험
(1) 환율변동위험
회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, INR 등이 있습니다.
회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래 발생시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며, 헷지 목적 이외의 외환거래는 금지하고 있습니다.
(2) 주가변동위험
회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접 적 투자수단을 이용하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 당분기 및 전기 포괄손익(법인세효과 반영 전)의 변동금액은 각각 11,538 백만원 및 10,227 백만원입니다.
(3) 이자율변동위험
변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 회사는 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율변동위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다.
나.
```# 신용위험 &cr; 신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하 여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.&cr; &cr;신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.&cr;&cr; 당분기말 및 전기말 현재 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.
다. 유동성위험 &cr; 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다. 회사는 주기적으로 미래 현금흐름을 예측하여 유동성 위험을 사전 관리하고 있습니다. 이상징후 발견 시 지역 금융센터와 공조하여 Cash Pooling 등 글로벌 금융통합 체제를 활용한 유동성 지원을 시행하고 있으며, 필요시 지역 금융센터 및 회사의 추가적인 금융지원으로 대응하는 유동성 관리 프로세스를 갖추고 있습니다. Cash Pooling은 자금부족 회사와 자금잉여 회사간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다. 또한 유동성위험에 대비하여 회사는 무역금융 등의 한도를 확보하고 있으며 종속기업도 회사의 지급보증 등을 통하여 필요한 차입한도를 확보하고 있습니다. 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 매치시켜 유동성위험을 최소화하고 있습니다.
라. 자본위험관리&cr; &cr; 회사의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하며 총부채 및 총자본은 재무제표 상 금액을 기준으로 계산합니다.&cr; &cr; 회사의 자본위험관리 정책은 전기와 동일하며, 당분기말 현재 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있습니다.&cr; &cr;보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 부 채 | 39,696,723 | 46,033,232 |
| 자 본 | 177,550,648 | 172,988,125 |
| 부채비율 | 22.4% | 26.6% |
마. 공정가치 측정&cr;&cr; (1) 보고기간종료일 현재 회사 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 장부금액 | 공정가치 | 장부금액 | 공정가치 | |
| 금융자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 2,135,881 (*1) | 2,607,957 (*1) | ||
| 단기금융상품 | 24,403,587 (*1) | 34,113,871 (*1) | ||
| 매출채권 | 31,554,688 (*1) | 24,933,267 (*1) | ||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 1,233,737 | 1,233,737 | 1,098,565 | 1,098,565 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 6,271 | 6,271 | 7,413 | 7,413 |
| 기타 | 4,071,613 (*1) | 4,630,073 (*1) | ||
| 소계 | 63,405,777 | 67,391,146 | ||
| 금융부채 | ||||
| 매입채무 | 11,163,808 (*1) | 7,315,631 (*1) | ||
| 단기차입금 | 8,838,207 (*1) | 10,353,873 (*1) | ||
| 미지급금 | 6,763,134 (*1) | 8,255,775 (*1) | ||
| 유동성장기부채 | 125,902 (1)(2) | 5,440 (*1) | ||
| 사채 | 46,939 | 64,468 | 43,516 | 57,733 |
| 장기차입금 | 133,190 (*2) | - | - | |
| 장기미지급금 | 1,501,640 (*1) | 2,231,836 (*1) | ||
| 기타 | 2,778,100 (*1) | 2,355,676 (*1) | ||
| 소계 | 31,350,920 | 30,561,747 |
*1 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
*2 유동성장기부채와 장기차입금 중 리스부채는 기준서 제1107호에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 당분기말 | |||
|---|---|---|---|---|
| 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 계 | |
| 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 1,153,830 | - | 79,907 | 1,233,737 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | - | - | 6,271 | 6,271 |
| 금융부채 | ||||
| 사채 | - | 64,468 | - | 64,468 |
(단위 : 백만원)
| 구분 | 전기말 | |||
|---|---|---|---|---|
| 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 계 | |
| 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 1,022,720 | - | 75,845 | 1,098,565 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | - | - | 7,413 | 7,413 |
| 금융부채 | ||||
| 사채 | - | 57,733 | - | 57,733 |
&cr;공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.&cr;ㆍ수준 1: 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격&cr;ㆍ수준 2: 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치&cr; (단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외)&cr;ㆍ수준 3: 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 수준 1에 포함됩니다. 수준 1에 포함된 상품들은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산 으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다. &cr;회사는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 수준 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 수준 변동을 인식하고 있습니다.&cr;&cr;금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.&cr;- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격&cr;- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 &cr; 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 &cr;나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.
(3) 가치평가기법 및 투입변수 &cr;&cr; 회사는 공정가치 서열 체계에서 수준 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.&cr; &cr; 수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 구분 | 공정가치 | 가치평가기법 | 수준 3 투입변수 | 투입변수 범위(가중평균) |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | ||||
| ㈜말타니 | 10,923 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.0%~1.0%(0%) |
| 가중평균자본비용 | 8.8% ~ 10.8%(9.8%) | |||
| 삼성벤처투자㈜ | 7,720 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.0%~1.0% (0%) |
| 가중평균자본비용 | 17.5%~19.5%(18.5%) |
(4) 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위 : 백만원)
| 금융자산 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초 | 83,258 | 22,921 |
| 매입 | 6,701 | - |
| 매도 | (2,159) | (7,345) |
| 평가(당기손익) | - | (930) |
| 평가(기타포괄손익) | (1,622) | 2,257 |
| 기타(*) | - | 76,207 |
| 분기말 | 86,178 | 93,110 |
(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다.
(5) 수준 3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석&cr;&cr; 금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.&cr;&cr; 민감도 분석 대상인 수준 3으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다 . (단위 : 백만원)
| 구분 | 유리한 변동 | 불리한 변동 | ||
|---|---|---|---|---|
| 당기손익 | 자본 | 당기손익 | 자본 | |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산(*) | - | 4,055 | - | (2,794) |
(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0% ~ 1.0%)과 할인율 사이의 &cr; 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
26. 특수관계자와의 거래: &cr; 가 . 지배, 종속관계&cr; 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.
| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율 (%) (*) |
|---|---|---|---|
| 미주 | Samsung Electronics America, Inc.(SEA) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| NeuroLogica Corp. | 의료기기 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Dacor Holdings, Inc. | Holding Company | 100.0 | |
| Dacor, Inc. | 가전제품 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Dacor Canada Co. | 가전제품 판매 | 100.0 | |
| EverythingDacor.com, Inc. | 가전제품 판매 | 100.0 | |
| Distinctive Appliances of California, Inc. | 가전제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung HVAC America, LLC | 에어컨공조 판매 | 100.0 | |
| SmartThings, Inc. | 스마트홈기기 판매 | 100.0 | |
| Samsung Oak Holdings, Inc.(SHI) | Holding Company | 100.0 | |
| Joyent, Inc. | 클라우드서비스 | 100.0 | |
| Stellus Technologies, Inc. | 반도체 시스템 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Prismview, LLC | LED 디스플레이 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Samsung Semiconductor, Inc.(SSI) | 반도체/DP 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Canada, Inc.(SECA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| AdGear Technologies Inc. | 디지털광고 플랫폼 | 100.0 | |
| Viv Labs, Inc. | 인공지능 서비스 | 100.0 | |
| SigMast Communications Inc. | 문자메시지 개발 | 100.0 | |
| RT SV CO-INVEST, LP | 벤처기업 투자 | 99.9 | |
| Samsung Research America, Inc(SRA) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Next LLC(SNX) | Holding Company | 100.0 | |
| Samsung Next Fund LLC(SNXF) | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 100.0 | |
| Samsung International, Inc.(SII) | CTV/모니터 생산 | 100.0 | |
| Samsung Mexicana S.A. de C.V(SAMEX) | 전자제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Austin Semiconductor LLC.(SAS) | 반도체 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.(SEM) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| SEMES America, Inc. | 반도체 장비 서비스 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율 (%) (*) |
|---|---|---|---|
| 미주 | Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV &cr;(SEDAM) | 전자제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.(SEMI) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.(SELA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Venezuela, C.A.(SEVEN) | 마케팅 및 서비스 | 100.0 | |
| Samsung Electronica Colombia S.A.(SAMCOL) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Panama. S.A.(SEPA) | 컨설팅 | 100.0 | |
| Samsung Electronica da Amazonia Ltda.(SEDA) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Argentina S.A.(SEASA) | 마케팅 및 서비스 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Chile Limitada(SECH) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Peru S.A.C.(SEPR) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Home Appliances America, LLC&cr;(SEHA) | 가전제품 생산 | 100.0 | |
| Harman Becker Automotive Systems, Inc. | 오디오제품 생산, 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman Connected Services, Inc. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Connected Services Engineering Corp. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman Connected Services South America S.R.L. | Connected Service Provider | 100.0 | |
| Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 오디오제품 생산, 판매 | 100.0 | |
| Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. | 오디오제품 생산 | 100.0 | |
| Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| Harman Financial Group LLC | Management Company | 100.0 | |
| Harman International Industries Canada Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman International Industries, Inc. | Holding Company | 100.0 | |
| Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. | 오디오제품 판매 | 100.0 | |
| Harman Investment Group, LLC | Financing Company | 100.0 | |
| Harman KG Holding, LLC | Holding Company | 100.0 | |
| Harman Professional, Inc. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 | |
| Red Bend Software Inc. | 소프트웨어 디자인 | 100.0 | |
| Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P | 벤처기업 투자 | 61.4 | |
| China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership | 벤처기업 투자 | 99.0 | |
| Zhilabs Inc. | 네트워크Solution 판매 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율 (%) (*) |
|---|---|---|---|
| 유럽/CIS | Samsung Electronics (UK) Ltd.(SEUK) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics(London) Ltd.(SEL) | Holding Company | 100.0 | |
| Samsung Electronics Holding GmbH(SEHG) | Holding Company | 100.0 | |
| Samsung Semiconductor Europe GmbH(SSEG) | 반도체/DP 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics GmbH(SEG) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Iberia, S.A.(SESA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics France S.A.S(SEF) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.(SEH) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.(SECZ) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Italia S.P.A.(SEI) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Europe Logistics B.V.(SELS) | 물류 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Benelux B.V.(SEBN) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Display Slovakia s.r.o.(SDSK) | DP 임가공 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Romania LLC(SEROM) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o(SEPOL) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Portuguesa S.A.(SEP) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Nordic Aktiebolag(SENA) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Semiconductor Europe Limited(SSEL) | 반도체/DP 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Austria GmbH(SEAG) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Switzerland GmbH(SESG) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Slovakia s.r.o(SESK) | CTV/모니터 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Baltics SIA(SEB) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.&cr;(SEEH) | Holding Company | 100.0 | |
| Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o&cr;(SEPM) | 가전제품 생산 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Greece S.M.S.A(SEGR) | 전자제품 판매 | 100.0 | |
| Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.(SEACE) | 에어컨공조 판매 | 100.0 | |
| Samsung Nanoradio Design Center(SNDC) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Denmark Research Center ApS(SDRC) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Cambridge Solution Centre Limited(SCSC) | R&D | 100.0 | |
| Samsung Electronics Overseas B.V.(SEO) | 전자제품 판매 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.# 종속기업 현황
유럽/CIS
| 기업명 | 업종 | 지분율 (%) |
|---|---|---|
| AKG Acoustics GmbH | 오디오제품 생산, 판매 | 100.0 |
| AMX UK Limited | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Arcam Limited | Holding Company | 100.0 |
| A&R Cambridge Limited | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Duran Audio B.V. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Automotive UK Limited | 오디오제품 생산 | 100.0 |
| Harman Becker Automotive Systems GmbH | 오디오제품 생산, 판매, R&D | 100.0 |
| Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | 오디오제품 생산, R&D | 100.0 |
| Harman Belgium SA | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Connected Services AB. | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman Finland Oy | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman Connected Services GmbH | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman Connected Services Limited | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman Connected Services Poland Sp.zoo | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman Connected Services UK Ltd. | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman Consumer Nederland B.V. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Deutschland GmbH | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Finance International GP S.a.r.l | Holding Company | 100.0 |
| Harman France SNC | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Holding Gmbh & Co. KG | Management Company | 100.0 |
| Harman Hungary Financing Ltd. | Financing Company | 100.0 |
| Harman Inc. & Co. KG | Holding Company | 100.0 |
| Harman International Estonia OU | R&D | 100.0 |
| Harman International Industries Limited | 오디오제품 판매 등 | 100.0 |
| Harman International Romania SRL | R&D | 100.0 |
| Harman Finance International, SCA | Financing Company | 100.0 |
| Harman International s.r.o | 오디오제품 생산 | 100.0 |
| Harman International SNC | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Management GmbH | Holding Company | 100.0 |
| Harman Professional Kft | 오디오제품 생산, R&D | 100.0 |
| Martin Manufacturing (UK) Ltd | 오디오제품 생산 | 100.0 |
| Harman Professional Denmark ApS | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Harman Professional France SAS | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Red Bend Software Ltd. | 소프트웨어 디자인 | 100.0 |
| Red Bend Software SAS | 소프트웨어 디자인 | 100.0 |
| Studer Professional Audio GmbH | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Zhilabs, S.L. | 네트워크Solution 개발, 판매 | 100.0 |
| FOODIENT LTD. | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics Rus Company LLC(SERC) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Ukraine Company LLC(SEUC) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung R&D Institute Rus LLC(SRR) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics Central Eurasia LLP(SECE) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd(SECC) | 마케팅 | 100.0 |
| Samsung Electronics Rus Kaluga LLC(SERK) | CTV 생산 | 100.0 |
| Harman Connected Services OOO | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman RUS CIS LLC | 오디오제품 판매 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
중동 및 아프리카
| 기업명 | 업종 | 지분율 (%) |
|---|---|---|
| Samsung Electronics West Africa Ltd.(SEWA) | 마케팅 | 100.0 |
| Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) | 마케팅 | 100.0 |
| Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.(SGE) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Egypt S.A.E(SEEG) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Israel Ltd.(SEIL) | 마케팅 | 100.0 |
| Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L(SETN) | 마케팅 | 100.0 |
| Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.(SEPAK) | 마케팅 | 100.0 |
| Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.(SSA) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.(SSAP) | CTV/모니터 생산 | 100.0 |
| Samsung Electronics Turkey(SETK) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.(SIRC) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.(SELV) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Maghreb Arab(SEMAG) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Global Symphony Technology Group Private Ltd. | Holding Company | 100.0 |
| Harman Connected Services Morocco | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. | Holding Company | 100.0 |
| iOnRoad Technologies Ltd | R&D | 100.0 |
| Red Bend Ltd. | 오디오제품 생산 | 100.0 |
| Towersec Ltd. | R&D | 100.0 |
| Corephotonics Ltd. | R&D | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
아시아 (중국 제외)
| 기업명 | 업종 | 지분율 (%) |
|---|---|---|
| Samsung Japan Corporation(SJC) | 반도체/DP 판매 | 100.0 |
| Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.(SRJ) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics Japan Co., Ltd.(SEJ) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.(SDMA) | 전자제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Medison India Private Ltd.(SMIN) | 의료기기 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.(SEMA) | 가전제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Vina Electronics Co., Ltd.(SAVINA) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Asia Private Ltd.(SAPL) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung India Electronics Private Ltd.(SIEL) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 |
| Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited(SRI-Bangalore) | R&D | 100.0 |
| Samsung Nepal Services Pvt, Ltd(SNSL) | 서비스 | 100.0 |
| Samsung Display Noida Private Limited(SDN) | DP 생산 | 100.0 |
| Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.(SEAU) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics New Zealand Limited(SENZ) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| PT Samsung Electronics Indonesia(SEIN) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 |
| PT Samsung Telecommunications Indonesia(STIN) | 전자제품 판매 및 서비스 | 100.0 |
| Thai Samsung Electronics Co., Ltd.(TSE) | 전자제품 생산 및 판매 | 91.8 |
| Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd(LSE) | 마케팅 | 100.0 |
| Samsung Electronics Philippines Corporation(SEPCO) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Display Vietnam Co., Ltd.(SDV) | DP 생산 | 100.0 |
| Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.(SME) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited(SRBD) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.(SEV) | 전자제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.(SEVT) | 통신제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.(SEHC) | 전자제품 생산 및 판매 | 100.0 |
| AMX Products And Solutions Private Limited | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman International (India) Private Limited | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Harman International Industries PTY Ltd. | Holding Company | 100.0 |
| Harman International Japan Co., Ltd. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Harman Singapore Pte. Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Martin Professional Pte. Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
중국
| 기업명 | 업종 | 지분율 (%) |
|---|---|---|
| Samsung Display Dongguan Co., Ltd.(SDD) | DP 생산 | 100.0 |
| Samsung Display Tianjin Co., Ltd.(SDT) | DP 생산 | 95.0 |
| Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.(SEHK) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.(SSEC) | 가전제품 생산 | 88.3 |
| Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.(SSEC-E) | 가전제품 생산 | 100.0 |
| Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.(SCIC) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou) | R&D | 100.0 |
| Samsung Tianjin Mobile Development Center(SRC-Tianjin) | R&D | 100.0 |
| Samsung R&D Institute China-Shenzhen(SRC-Shenzhen) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.(SESS) | 반도체 임가공 | 100.0 |
| SEMES (XIAN) Co., Ltd. | 반도체 장비 서비스 | 100.0 |
| Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ) | 전자제품 생산 | 99.8 |
| Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.(TSEC) | CTV/모니터 생산 | 91.2 |
| Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.(SET) | 전자제품 판매 | 100.0 |
| Beijing Samsung Telecom R&D Center(SRC-Beijing) | R&D | 100.0 |
| Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.(TSTC) | 통신제품 생산 | 90.0 |
| Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.(SSS) | 반도체/DP 판매 | 100.0 |
| Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.(SESC) | 전자제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Suzhou Module Co., Ltd.(SSM) | DP 임가공 | 100.0 |
| Samsung Suzhou LCD Co., Ltd.(SSL) | DP 생산 | 60.0 |
| Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.(SSET) | 통신제품 생산 | 100.0 |
| Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.(SSCR) | R&D | 100.0 |
| Samsung Electronics China R&D Center(SRC-Nanjing) | R&D | 100.0 |
| Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.(SCS) | 반도체 생산 | 100.0 |
| Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) | 반도체/DP 판매 | 100.0 |
| Tianjin Samsung LED Co., Ltd.(TSLED) | LED 생산 | 100.0 |
| Harman (China) Technologies Co., Ltd. | 오디오제품 생산 | 100.0 |
| Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. | 오디오제품 생산, R&D | 100.0 |
| Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. | Connected Service Provider | 100.0 |
| Harman Holding Limited | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| Harman International (China) Holdings Co., Ltd. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
국내
| 기업명 | 업종 | 지분율 (%) |
|---|---|---|
| 삼성디스플레이㈜ | DP 생산 및 판매 | 84.8 |
| 에스유머티리얼스㈜ | DP 부품 생산 | 50.0 |
| 스테코㈜ | 반도체 부품 생산 | 70.0 |
| 세메스㈜ | 반도체/FPD 장비 생산 및 판매 | 91.5 |
| 삼성전자서비스㈜ | 전자제품 수리서비스 | 99.3 |
| 삼성전자서비스씨에스㈜ | 서비스 콜센터 | 100.0 |
| 삼성전자판매㈜ | 전자제품 판매 | 100.0 |
| 삼성전자로지텍㈜ | 종합물류대행 | 100.0 |
| 삼성메디슨㈜ | 의료기기 생산 및 판매 | 68.5 |
| ㈜미래로시스템 | 반도체 S/W | 99.9 |
| SVIC 21호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 22호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 26호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 27호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 28호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 29호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 32호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 33호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 37호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 40호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 42호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 43호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| SVIC 45호 신기술투자조합 | 신기술사업자, 벤처기업 투자 | 99.0 |
| 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 | 반도체산업 투자 | 66.7 |
| ㈜하만인터내셔널코리아 | 소프트웨어 개발 및 공급 등 | 100.0 |
| 레드벤드소프트웨어코리아㈜ | 소프트웨어 개발 및 공급 | 100.0 |
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
나. 매출ㆍ매입 등 거래 내역
당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.
(1) 당분기 (단위 : 백만원)
| 구분 | 기업명(*1) | 매출 등 | 비유동자산 등 처분 | 매입 등 | 비유동자산 등 매입 |
|---|---|---|---|---|---|
| 종속기업 | 삼성디스플레이㈜ | 250,212 | - | 891,991 | - |
| SEA | 19,531,071 | - | 126,347 | - | |
| Harman과 그 종속기업(*2) | - | - | 111,063 | - | |
| SCIC | 340,304 | - | 5,033 | - | |
| SEVT | 5,491,680 | 324 | 15,298,062 | 419 | |
| SEV | 3,340,383 | 529 | 10,918,025 | 392 | |
| SCS | 352,604 | 193,058 | 4,172,789 | 30,676 | |
| SSI | 9,254,718 | - | 326,591 | - | |
| SAPL | 1,201,671 | - | 27,068 | - | |
| SDV | 622,240 | - | - | - | |
| SIEL | 4,060,646 | 107 | 1,978,062 | - | |
| SSS | 14,191,865 | - | - | - | |
| SEDA | 1,071,918 | - | 332 | - | |
| SAS | 29 | 4,299 | 2,870,091 | - | |
| TSE | 1,164,898 | - | 1,433,159 | - | |
| SEUK | 181,884 | - | 84,237 | - | |
| SELS | 2,082,650 | - | 16,079 | - | |
| SEHC | 565,928 | 513 | 2,907,709 | - | |
| SEG | 2,233,481 | - | 16,478 | - | |
| SEH | 488,211 | - | 1,529 | - | |
| SII | 1,063,892 | - | 4,439,393 | - | |
| SEBN | 17,440 | - | 1,848 | - | |
| SSL | 25,392 | - | - | - | |
| SDD | 102,172 | - | - | - | |
| 기타 | 36,138,879 | 5,449 | 12,048,405 | 7,999 | |
| 종속기업 계 | 103,774,168 | 204,279 | 57,674,291 | 39,486 |
(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.(단위 : 백만원)
| 구 분 | 기업명(1) | 매출 등 | 비유동자산 등 처분 | 비유동자산 등 매입 |
|---|---|---|---|---|
| 관계기업 및 공동기업 | 삼성에스디에스 ㈜ | 61,995 | - | 1,445,035 |
| | 삼성전기 ㈜ | 31,500 | - | 1,027,376 |
| | 삼성SDI ㈜ | 45,967 | 16,106 | 203,169 |
| | ㈜ 제일기획 | 24,110 | - | 600,752 |
| | 기타 | 359,033 | - | 491,490 |
| | 관계기업 및 공동기업 계 | 522,604 | 16,106 | 3,767,822 |
| 그 밖의 특수관계자 | 삼성물산 ㈜ | 100,859 | - | 159,799 |
| | 기타 | 127,652 | - | 343,208 |
| | 그 밖의 특수관계자 계 | 228,511 | - | 503,007 |
| 기타(2) | 삼성엔지니어링 ㈜ | 3,638 | - | 43,021 |
| | ㈜ 에스원 | 8,209 | - | 244,926 |
| | 기타 | 80,009 | 38 | 176,319 |
| | 기타 계 | 91,856 | 38 | 464,266 |
(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
(2) 전분기
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 기업명(1) | 매출 등 | 비유동자산 등 처분 | 비유동자산 등 매입 |
|---|---|---|---|---|
| 종속기업 | 삼성디스플레이㈜ | 124,952 | - | 1,028,757 |
| | SEA | 17,380,774 | - | 129,370 |
| | SCIC | 218,201 | - | 4,613 |
| | Harman과 그 종속기업(2) | - | - | 72,764 |
| | SEVT | 4,600,692 | 1,433 | 10,536,150 |
| | SEV | 3,357,689 | 937 | 9,549,145 |
| | SSI | 22,453,271 | - | 285,006 |
| | SCS | 432,096 | 138,973 | 3,589,609 |
| | SDV | 678,090 | - | - |
| | SSS | 18,509,631 | - | - |
| | SAPL | 1,276,250 | - | 25,640 |
| | SIEL | 4,050,280 | - | 290,955 |
| | SEHZ | 1,293,916 | - | 5,986,255 |
| | SEDA | 881,581 | - | 4,048 |
| | SAS | 3,973 | - | 2,763,353 |
| | TSE | 1,241,551 | - | 1,386,372 |
| | SEUK | 117,043 | - | 60,570 |
| | SELS | 1,904,087 | - | 10,679 |
| | SEG | 2,733,780 | - | 21,161 |
| | SEHC | 461,277 | 562 | 2,037,985 |
| | SEH | 230,881 | - | 874 |
| | SEF | 1,721,313 | - | 3,219 |
| | SSL | 26,318 | - | - |
| | SEBN | 69,488 | - | 1,225 |
| | 기타 | 32,781,345 | 10,150 | 15,165,717 |
| | 종속기업 계 | 116,548,479 | 152,055 | 52,953,467 |
(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 기업명(1) | 매출 등 | 비유동자산 등 처분 | 비유동자산 등 매입 |
|---|---|---|---|---|
| 관계기업 및 공동기업 | 삼성에스디에스 ㈜ | 58,536 | - | 1,423,425 |
| | 삼성전기 ㈜ | 25,412 | - | 720,042 |
| | 삼성SDI ㈜ | 34,933 | - | 244,016 |
| | ㈜ 제일기획 | 24,057 | - | 637,395 |
| | 기타 | 409,487 | - | 430,367 |
| | 관계기업 및 공동기업 계 | 552,425 | - | 3,455,245 |
| 그 밖의 특수관계자 | 삼성물산 ㈜ | 75,869 | 183 | 137,021 |
| | 기타 | 102,651 | - | 321,614 |
| | 그 밖의 특수관계자 계 | 178,520 | 183 | 458,635 |
| 기타(2) | 삼성엔지니어링 ㈜ | 2,609 | - | 16,128 |
| | ㈜ 에스원 | 20,462 | 258 | 221,722 |
| | 기타 | 105,700 | - | 161,938 |
| | 기타 계 | 128,771 | 258 | 399,788 |
(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
다. 채권ㆍ채무잔액
당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.
(1) 당분기말
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 기업명(1) | 채권 등 | 채무 등 |
|---|---|---|---|
| 종속기업 | 삼성디스플레이㈜ | 8,441 | 159,203 |
| | SEA | 6,119,111 | 113,708 |
| | Harman과 그 종속기업(2) | - | 11,196 |
| | SCIC | 95,305 | 580 |
| | SEVT | 784,682 | 3,556,262 |
| | SEV | 629,567 | 3,535,076 |
| | SCS | 84,295 | 477,258 |
| | SEEH | 142 | - |
| | SSI | 2,736,402 | 118,214 |
| | SAPL | 142,783 | 13,704 |
| | SDV | 126,330 | - |
| | SIEL | 2,973,941 | 239,860 |
| | SSS | 4,101,348 | - |
| | SEDA | 402,036 | 3,279 |
| | SAS | 2,300 | 300,678 |
| | TSE | 152,171 | 139,943 |
| | SEUK | 63,251 | 16,473 |
| | SELS | 686,543 | 2,591 |
| | SEHC | 79,541 | 377,558 |
| | SEG | 732,361 | 3,969 |
| | SEH | 61,787 | 86 |
| | SII | 104,313 | 401,012 |
| | SEBN | 2,123 | 6,551 |
| | SSL | 4,348 | - |
| | SDD | 8,337 | - |
| | 기타 | 7,589,288 | 1,508,864 |
| | 종속기업 계(*3) | 27,690,746 | 10,986,065 |
(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.
(*3) 당분기말 현재 상기의 종속기업 채권금액에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 기업명(1) | 채권 등 | 채무 등 |
|---|---|---|---|
| 관계기업 및 공동기업 | 삼성에스디에스 ㈜ | 3,383 | 517,337 |
| | 삼성전기 ㈜ | 1,810 | 280,928 |
| | 삼성SDI ㈜ | 102,584 | 100,230 |
| | ㈜ 제일기획 | 13 | 348,019 |
| | 기타 | 85,082 | 83,405 |
| | 관계기업 및 공동기업 계 | 192,872 | 1,329,919 |
| 그 밖의 특수관계자 | 삼성물산 ㈜ | 241,455 | 1,204,624 |
| | 기타 | 23,235 | 115,209 |
| | 그 밖의 특수관계자 계 | 264,690 | 1,319,833 |
| 기타(2) | 삼성엔지니어링 ㈜ | 2,145 | 193,326 |
| | ㈜ 에스원 | 1,118 | 19,766 |
| | 기타 | 437 | 34,783 |
| | 기타 계 | 3,700 | 247,875 |
(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
(2) 전기말
(단위 : 백만원)
| 구분 | 기업명(1) | 채권 등 | 채무 등 |
|---|---|---|---|
| 종속기업 | 삼성디스플레이㈜ | 15,338 | 182,541 |
| | SEA | 4,932,605 | 72,147 |
| | SCIC | 36,616 | 5,215 |
| | Harman과 그 종속기업(2) | 5,343 | 8,493 |
| | SEV | 518,366 | 1,225,669 |
| | SEVT | 673,277 | 2,406,151 |
| | SCS | 69,891 | 331,097 |
| | SSI | 3,375,191 | 81,359 |
| | SEEH | 517 | - |
| | SDV | 118,248 | 134 |
| | SAPL | 105,781 | 13,251 |
| | SEHZ | 92,360 | 782,167 |
| | SIEL | 2,026,325 | 169,499 |
| | SEDA | 427,141 | 1,398 |
| | SAS | 7,130 | 259,818 |
| | SSS | 3,304,263 | 63 |
| | TSE | 124,502 | 171,847 |
| | SEUK | 48,993 | 20,224 |
| | SEG | 492,312 | 2,473 |
| | SEHC | 252,661 | 235,795 |
| | SELS | 697,276 | 1,567 |
| | SEH | 61,756 | 30 |
| | SSL | 4,499 | - |
| | SEF | 551,773 | 333 |
| | SEBN | 24,733 | 2,402 |
| | 기타 | 6,573,262 | 2,243,236 |
| | 종속기업 계(*3) | 24,540,159 | 8,216,909 |
(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.
(*3) 상기의 종속기업 채권금액에 대하여 손실충당금 245,402백만원을 계상하고 있으며, 전기에 인식된 손실충당금환입액은 26,206백만원입니다.
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 기업명 (1) | 채권 등 | 채무 등 |
|---|---|---|---|
| 관계기업 및 공동기업 | 삼성에스디에스 ㈜ | 5,192 | 467,438 |
| | 삼성전기 ㈜ | 2,989 | 112,336 |
| | 삼성SDI ㈜ | 102,532 | 52,825 |
| | ㈜ 제일기획 | 129 | 461,326 |
| | 기타 | 94,057 | 104,942 |
| | 관계기업 및 공동기업 계 | 204,899 | 1,198,867 |
| 그 밖의 특수관계자 | 삼성물산 ㈜ | 196,829 | 1,678,553 |
| | 기타(2) | 14,849 | 119,154 |
| | 그 밖의 특수관계자 계 | 211,678 | 1,797,707 |
| 기타(3) | 삼성엔지니어링 ㈜ | 1,029 | 428,191 |
| | ㈜ 에스원 | 2,454 | 29,113 |
| | 기타 | 1,133 | 29,107 |
| | 기타 계 | 4,616 | 486,411* |
(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 채무 등 금액에 포함된 전기말 현재 삼성카드㈜와의 구매카드 미결제금액은 없습니다. 삼성카드㈜와의 연간 구매카드 약정금액은 2,000,000백만원이며, 전기 중 사용 및 상환한 금액은 각각 3,096,204백만원 및 4,207,333백만원입니다.
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
라. 회사는 당분기와 전분기 중 종속기업에 920,228백만원 및 122,738백만원을 추가로 출자하였으며, 종속기업으로부터 출자원금 58,370백만원 및 24,947백만원을 회수하였습니다. 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업에 추가 출자한 내역은 없으며, 관계기업 및 공동 기업으로부터 출자원금 306백만원 및 148백만원을 회수하였습니다. 또한, 회사는 당분기 중 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP 사업을 785,000백만원에 양수하였으며, 전분기 중 기업회계기준서 제 1024호 특수관계자 범위에 포함되지않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사인 삼성중공업㈜에 대하여 204,055백만원을 추가로 출자하였습니다.
마. 회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 1,246,411백만원 및 1,357,898백만원입니다. 또한, 기업회계기준서 제 1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당분기 중 지급 결의한 배당금은 94,308백만원 및 104,206백만원입니다. 당분기말과 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.
바. 회사가 당분기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 67,898백만원이며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 48,429백만원입니다.
사. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조).
아. 당분기 및 전분기 중 회사가 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위하여 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 단기급여 | 5,021 | 7,100 |
| 퇴직급여 | 1,054 | 1,083 |
| 기타 장기급여 | 4,837 | 6,142 |
- 사업결합:
회사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP 사업을 785,000백만원에 양수하였습니다.
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 금액 |
|---|---|
| Ⅰ. 이전대가의 공정가치 | 785,000 |
| Ⅱ. 식별가능한 자산과 부채로 인식된 금액 | |
| 재고자산 | 10,906 |
| 유형자산 | 398,984 |
| 무형자산 | 182,171 |
| 기타자산 | 1,561 |
| 기타부채 | 15,363 |
| 총 식별가능한 순자산 | 578,259 |
| Ⅲ. 영업권 (Ⅰ- Ⅱ ) | 206,741 |
PLP 사업이 2019년 1월 1일부터 사업양수되었다고 가정할 경우 편입될 매출은 없으며 분기순손실은 136,417 백만원입니다. 또한 사업양수 이후 PLP 사업으로부터 발생한 매출은 없으며 분기순손실은 45,286 백만원입니다.
- 기타 재무에 관한 사항
가. 재무제표 재작성 등 유의사항
(1) 재무제표 재작성
해당사항 없음
(2) 합병, 분할, 자산양 수도, 영업양수도에 관한 사항
최근 3사업연도내 본사 기준(별도재무제표 기준) 주요한 분할, 영업양수 등에 대한 내역은 다음과 같으며, 종속기업의 주요한 사업결합 등의 내용은 연결재무제표의 사업결합 주석 등을 참조하시기 바랍니다.
[프린팅솔루션 사업 ]
- 분할 내역
- 회사 명 : 에스프린팅솔루션㈜
- 소재지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129
- 대표이사: 김기호
- 분할방법: 물적분할(분할후 에스프린팅솔루션㈜ 신설)
- 분할목적: 프린팅솔루션 사업의 경쟁력 강화
- 분할승인: 2016년 10월 27일(임시주주총회 결의)
-
분할기일: 2016년 11월 1일
-
양도 내역
당사는 2016년 9월 12일 HP Inc.(대표자: Dion Weisler, 소재지: 미국 Palo Alto) 에게 에스프린팅솔루션㈜ 지분을 포함한 프린팅솔루션 사업 부문을 미화 10억 5천만불에 포괄적으로 양도하는 기본양수도 계약을 체결하였으며, 양도 거래가 2017년 11월 1일 종결되었습니다. -
상기 분할 및 양도 거래에 관한 자세한 사항은 당사가 금융감독원 전자공시사이트 (http://dart.fss.or.kr/) 상 공시한 '주요사항보고서' 등에서 확인할 수 있습니다.
[PLP 사업 ]
-
양수 내역
당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜ (대표자: 이윤태, 소재지: 국내) 의 PLP(Panel Level Package) 사업을 785,000백만원에 양수하였습니다. -
상기 양수 거래에 관한 자세한 사항은 당사가 금융감독원 전자공시사이트 (http://dart.fss.or.kr/) 상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수'에서 확인할 수 있습니다.
(단위 : 억원)
| 구 분 | 계정과목 | 예측 | 실적 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| | | 1차연도 | 2차연도 | 1차연도 | 2차연도 | 실적 괴리율 | 실적 괴리율 |
| PLP 영업양수 | 매출액 | 101 | 219 | - | - | - | - |
| | 영업이익 | △1,273 | △2,155 | - | - | - | - |
| | 당기순이익 | △1,273 | △2,155 | - | - | - | - |
※ 1차연도 예측은 영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분이며, 1차연도 실적과 괴리율은 2019년 사업보고서에 기재할 예정입니다. [△는 부(-)의 값임]
(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
( 중요한 소송사건)
1) TFT-LCD 판매 관련
① Iiyama사 반독점 민사소송
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 소제기일 | 2014년 12월 19일 |
| 소송 당사자 | 원고: Mouse Computer사, 유럽 내 Iiyama 5개사
피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체 |
| 소송의 내용 | 피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구 |
| 진행상황 | 수정 소장 접수 |
| 향후 일정 및 전망 | 재판시기 미확정 |
| 향후 소송결과에 따라 회사에 미치는 영향 | 소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다. |
② 이스라엘 반독점 민사소송
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 소제기일 | 2013년 11월 26일 |
| 소송 당사자 | 원고: Hatzlacha
피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체 |
| 소송의 내용 | 피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구 |
| 진행상황 | 소장 송달 대기 중 |
| 향후 일정 및 전망 | 재판시기 미확정 |
| 향후 소송결과에 따라 회사에 미치는 영향 | 소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다. |
③ Puerto Rico 반독점 민사소송
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 소제기일 | 2018년 08월 13일 |
| 소송 당사자 | 원고: Puerto Rico 검사
피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체 |
| 소송의 내용 | 피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구 |
| 진행상황 | 소장 송달 대기 중 |
| 향후 일정 및 전망 | 재판시기 미확정 |
| 향후 소송결과에 따라 회사에 미치는 영향 | 소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다. |
2) 이외에도 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
(채무보증 내역)
1) 국내채무보증
해당사항 없음
2) 해외채무보증
(단위 : 천US$)
| 성명(법인명) | 관계 | 채권자 | 채무내용 | 목적 | 보증기간 | 기초 | 증가 | 감소 | 기말 | 채무보증 한도 | 이자율 (%) | 보증시작일 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SEA (미주총괄법인) | 계열회사 | BOA 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1,398,000 | - | 2018.11.09 |
| SEM (멕시코판매법인) | 계열회사 | BBVA 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.08.19 | 0 | 0 | 0 | 0 | 546,000 | - | 2018.11.09 |
| SAMCOL (콜롬비아판매법인) | 계열회사 | Citibank 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 85,662 | 0 | 18,368 | 67,294 | 168,000 | 6.2% | 2018.12.17 |
| SEDA (브라질생판법인) | 계열회사 | BRADESCO 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.17 | 0 | 0 | 0 | 0 | 654,000 | - | 2018.10.08 |
| SECH (칠레판매법인) | 계열회사 | Santander 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 178,000 | - | 2018.11.09 |
| SEPR (페루판매법인) | 계열회사 | BBVA 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 58,710 | 11,102 | 0 | 69,812 | 180,000 | 2.8% | 2018.11.09 |
| SSA (남아공판매법인) | 계열회사 | SCB 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 323,000 | - | 2018.11.09 |
| SEMAG (모로코판매법인) | 계열회사 | SocGen 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 0 | 0 | 0 | 110,000 | - | 2018.11.09 |
| SETK (터키판매법인) | 계열회사 | BNP 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 64,519 | 0 | 64,519 | 0 | 822,000 | - | 2018.11.09 |
| SECE (카자흐스탄 판매법인) | 계열회사 | Citibank 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.07.19 | 0 | 0 | 0 | 0 | 75,463 | - | 2018.12.17 |
| SEEG (이집트생판법인) | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 50,000 | - | 2019.06.14 |
| SEIN (인도네시아생판법인) | 계열회사 | BNP 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 186,000 | - | 2018.11.09 |
| SJC (일본판매법인) | 계열회사 | Mizuho Bank 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.05.31 | 0 | 0 | 0 | 0 | 900,828 | - | 2018.11.09 |
| SEUC (우크라이나판매법인) | 계열회사 | Credit Agricole | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 0 | 0 | 0 | - | - | - |```markdown
외 지급보증 운영자금 2020.06.13 0 0 0 0 150,000 2018.11.09 SEDAM&cr; (멕시코생산법인) 계열회사 Citibank 외 지급보증 운영자금 2020.06.13 0 0 0 0 341,000 2018.11.09 SELA&cr; (파나마판매법인) 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2019.12.16 0 0 0 0 50,000 2018.12.17 SEEH&cr; (네덜란드지주사) 계열회사 HSBC 외 지급보증 운영자금 2020.09.05 0 0 0 0 705,000 2018.11.01 SERK&cr; (러시아생산법인) 계열회사 SOCGEN 외 지급보증 운영자금 2020.07.12 0 0 0 0 245,000 2018.11.09 SELV&cr; (요르단판매법인) 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2019.12.16 0 0 0 0 10,000 2018.12.17 SAPL&cr; (싱가포르법인) 계열회사 BOA 외 지급보증 운영자금 2020.06.13 0 0 0 0 411,000 2018.11.09 SEV&cr; (베트남생산법인) 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2019.11.08 0 0 0 0 15,000 2018.11.09 SAVINA&cr; (베트남판매법인) 계열회사 HSBC 외 지급보증 운영자금 2020.06.13 0 0 0 0 71,000 2018.11.09 SET&cr; (대만판매법인) 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2019.11.08 0 0 0 0 30,000 2018.11.09 SCIC&cr; (중국법인) 계열회사 HSBC 외 지급보증 운영자금 2020.06.13 0 0 0 0 350,000 2018.11.09 SME&cr; (말레이시아판매법인) 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2019.11.08 0 0 0 0 110,000 2018.11.09 SAMEX&cr; (멕시코생산법인) 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2019.12.16 0 0 0 0 5,000 2018.12.17 SEASA&cr; (아르헨티나판매법인) 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2019.12.16 0 0 0 0 1,000 2018.12.17 SSAP&cr; (남아공생산법인) 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2019.11.08 0 0 0 0 30,000 2018.11.09 SEHK&cr; (홍콩판매법인) 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2020.06.13 0 0 0 2,000 2019.06.14 SEPM&cr; (폴란드생산법인) 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2019.06.13 7,712 0 7,712 0 0 2018.06.14 AdGear &cr;Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2019.11.08 0 0 0 0 2,000 2018.11.09 Harman Finance&cr; International, SCA 계열회사 JP Morgan 외 지급보증 운영자금 2022.05.27 400,101 0 17,077 383,024 383,024 2.0% 2015.05.27 Harman International &cr;Japan Co., Ltd. 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2019.11.08 0 0 0 0 25,000 &cr; 2019.06.01 Harman RUS CIS &cr;LLC 계열회사 SOCGEN 지급보증 운영자금 2019.11.08 0 0 0 0 15,000 &cr; 2019.06.01 Harman International &cr;Industries, Inc. 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2020.06.13 0 0 0 0 100,000 &cr; 2019.06.14 Harman Holding &cr;Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2020.06.13 0 0 0 0 30,000 &cr; 2019.06.14 합 계 616,703 11,102 107,675 520,130 8,672,315 &cr; &cr; ※ 당사는 건별 채무보증금액이 자기자본의 2.5% 이상일 경우 이사회 의결후 집행되며, 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 그 결정을 경영위원회에 위임하고 있습니다.&cr; ※ 상기 채무보증 중 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 2018년 중 US$ 464천의 수수료를 청구하여 2019년 중 전액 수취하였습니다. ☞ 추가적인 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.&cr; (4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항&cr; &cr;해당사항 없음 나 . 대손충당금 설정 현황&cr;&cr; (1) 최근 3사업 연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 백만원, %)
| 구 분 | 계정과목 | 채권 금액 | 대손충당금 | 대손충당금 설정률 |
|---|---|---|---|---|
| 제51기 3분기 | 매출채권 | 40,740,369 | 373,165 | 0.9% |
| | 단기대여금 | 9,041 | 87 | 1.0% |
| | 미수금 | 3,542,418 | 31,517 | 0.9% |
| | 선급금 | 1,668,296 | 3,132 | 0.2% |
| | 장기성매출채권 | 1,186,767 | 81 | 0.0% |
| | 장기성미수금 | 324,011 | 2,919 | 0.9% |
| | 장기성선급금 | 836,803 | 7,942 | 0.9% |
| | 장기대여금 | 128,211 | 616 | 0.5% |
| | 합 계 | 48,435,916 | 419,459 | 0.9% |
| 제50기 | 매출채권 | 34,433,876 | 566,143 | 1.6% |
| | 단기대여금 | 10,177 | 54 | 0.5% |
| | 미수금 | 3,111,442 | 30,708 | 1.0% |
| | 선급금 | 1,364,111 | 2,304 | 0.2% |
| | 장기성매출채권 | 1,046,252 | 5,421 | 0.5% |
| | 장기성미수금 | 223,986 | 337 | 0.2% |
| | 장기성선급금 | 960,392 | 9,366 | 1.0% |
| | 장기대여금 | 125,700 | 549 | 0.4% |
| | 합 계 | 41,275,936 | 614,882 | 1.5% |
| 제49기 | 매출채권 | 28,333,822 | 635,815 | 2.2% |
| | 단기대여금 | 7,258 | 81 | 1.1% |
| | 미수금 | 4,135,935 | 26,975 | 0.7% |
| | 선급금 | 1,758,547 | 4,874 | 0.3% |
| | 장기성매출채권 | 1,983,136 | 1,397 | 0.1% |
| | 장기성미수금 | 139,472 | 330 | 0.2% |
| | 장기성선급금 | 134,192 | 836 | 0.6% |
| | 장기대여금 | 130,550 | 467 | 0.4% |
| | 합 계 | 36,622,912 | 670,775 | 1.8% |
※ 채권금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.(연결기준)
(2) 대손충당금 변동 현황 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 제51기 3분기 | 제50기 | 제49기 |
|---|---|---|---|
| 1. 기초 대손충당금 잔액합계 | 614,882 | 670,775 | 457,957 |
| 2. 순대손처리액(①－②＋③) | △7,707 | 18,697 | 3,685 |
| ① 대손처리액(상각채권액) 등 | 1,774 | 24,721 | 38,584 |
| ② 상각채권회수액 | 7,079 | 6,024 | 559 |
| ③ 기타증감액 | △2,402 | - | 34,340 |
| 3. 대손상각비 계상(환입)액 | △203,130 | △37,196 | 216,503 |
| 4. 기말 대손충당금 잔액합계 | 419,459 | 614,882 | 670,775 |
※ 연결기준입니다. [△는 부(-)의 값임]
(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침
1) 대손충당금 설정방침
보고기간종료일 현재 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신 용손실모형을 적용하여 대손충당금 설정
2) 대손경험률 및 대손예상액 산정근거
ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정
ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망 을 고려하여 합리적인 대손 예상액 설정
[ 대손 설정기준]
| 상 황 | 설정률 |
|---|---|
| 분 쟁 | 25 % |
| 수금의뢰 | 50 % |
| 소 송 | 75 % |
| 부 도 | 100 % |
3) 대손처리 기준: 매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생시 실대손처리
ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우
ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
ㆍ 담보설정 부실채 권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우
ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우
(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 백만원)
| 구 분 | 6월 이하 | 6월 초과 1년 이하 | 1년 초과 3년 이하 | 3년 초과 | 계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 금 액 | 41,671,703 | 67,398 | 148,696 | 39,339 | 41,927,136 |
| 구성비율 | 99.3% | 0.2% | 0.4% | 0.1% | 100.0% |
※ 매출채권잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.(연결기준)
다. 재고자산 현황
(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 백만원)
| 부문 | 사업 | 계정과목 | 제51기 3분기말 | 제50기말 | 제49기말 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CE | 제품 및 상품 | 2,341,397 | 1,606,820 | 1,827,162 | ||
| 반제품 및 재공품 | 252,201 | 112,043 | 110,179 | |||
| 원재료 및 저장품 | 2,910,077 | 2,445,758 | 2,505,575 | |||
| 미착품 | 2,111,812 | 1,916,504 | 1,684,923 | |||
| 소 계 | 7,615,487 | 6,081,125 | 6,127,839 | |||
| IM | 제품 및 상품 | 2,837,445 | 2,525,787 | 2,327,139 | ||
| 반제품 및 재공품 | 526,639 | 624,129 | 721,194 | |||
| 원재료 및 저장품 | 3,491,651 | 3,305,566 | 4,541,940 | |||
| 미착품 | 595,043 | 715,361 | 867,103 | |||
| 소 계 | 7,450,778 | 7,170,843 | 8,457,376 | |||
| DS | 반도체 제품 및 상품 | 1,566,749 | 2,498,132 | 1,094,967 | ||
| 반제품 및 재공품 | 9,710,896 | 9,378,528 | 5,179,312 | |||
| 원재료 및 저장품 | 1,270,094 | 863,607 | 659,223 | |||
| 미착품 | 72,151 | 22,697 | 39,312 | |||
| 소 계 | 12,619,890 | 12,762,964 | 6,972,814 | |||
| DP | 제품 및 상품 | 526,024 | 549,432 | 746,856 | ||
| 반제품 및 재공품 | 660,580 | 559,960 | 638,268 | |||
| 원재료 및 저장품 | 841,781 | 720,622 | 849,786 | |||
| 미착품 | 33,870 | 82,677 | 133,038 | |||
| 소 계 | 2,062,255 | 1,912,691 | 2,367,948 | |||
| DS 계 | 제품 및 상품 | 2,126,899 | 3,107,878 | 1,872,648 | ||
| 반제품 및 재공품 | 10,412,880 | 10,297,065 | 6,256,420 | |||
| 원재료 및 저장품 | 2,140,233 | 1,741,613 | 1,708,632 | |||
| 미착품 | 106,353 | 48,306 | 64,934 | |||
| 소 계 | 14,786,365 | 15,194,862 | 9,902,634 | |||
| Harman | 제품 및 상품 | 809,278 | 558,014 | 432,184 | ||
| 반제품 및 재공품 | 103,546 | 87,751 | 77,696 | |||
| 원재료 및 저장품 | 382,791 | 363,432 | 322,649 | |||
| 미착품 | 273,386 | 141,524 | 140,939 | |||
| 소 계 | 1,569,001 | 1,150,721 | 973,468 | |||
| 총 계 | 제품 및 상품 | 9,279,291 | 8,836,098 | 7,304,437 | ||
| 반제품 및 재공품 | 11,237,187 | 11,066,511 | 7,113,901 | |||
| 원재료 및 저장품 | 9,039,406 | 8,048,139 | 9,413,217 | |||
| 미착품 | 1,352,878 | 1,033,956 | 1,151,800 | |||
| 소 계 | 30,908,762 | 28,984,704 | 24,983,355 | |||
| 총자산대비 재고자산 구성비율(%) | 8.7% | 8.5% | 8.3% | [재고자산합계÷기말자산총계×100] | ||
| 재고자산회전율(회수) | 4.8회 | 4.9회 | 6.0회 | [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}] |
(2) 재고자산 의 실사내역 등
1) 실사내역
ㆍ 5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
ㆍ 재고조사 시점 과 기말 시 점의 재고자고자산 변동내역은 해당기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인
2) 실사방법
ㆍ 사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시
※ 반도체 및 DP 라인재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
ㆍ 사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고에 대해선 전수로 물품보유확인서 또는 장치 보관 확인서 징구 및 표본조사 병행
ㆍ 외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인
※ 최근 재고실사는 본사(별도)의 경우 2019년 5월 31일, 6월 1일, 6월 3 일에 진행하였으며, 종속법인의 경우 동일 시기에 재고실사를 진행하였습니다.
(3) 장기체 화재고 등 내역
재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법 등 을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있 으며, 당분기말 현재 재고 자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)
| 계정과목 | 취득원가 | 보유금액 | 평가충당금 | 당분기말잔액 |
|---|---|---|---|---|
| 제품 및 상품 | 9,861,373 | 9,861,373 | △582,082 | 9,279,291 |
| 반제품 및 재공품 | 11,812,131 | 11,812,131 | △574,944 | 11,237,187 |
| 원재료 및 저장품 | 9,558,883 | 9,558,883 | △519,477 | 9,039,406 |
| 미착품 | 1,352,878 | 1,352,878 | - | 1,352,878 |
| 합 계 | 32,585,265 | 32,585,265 | △1,676,503 | 30,908,762 |
※ 연결기준입니다. [△는 부(-)의 값임]
라. 공정가치평가 방법 및 내역
(1) 평가방법
[금융자산]
(분류)
2018년 1월 1일부터 당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
ㆍ 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
ㆍ 상각후원가 측정 금융자산
금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.
공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.
단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.
(측정)
당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.
내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.
1) 채무상품
금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.
① 상각후원가 측정 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.
② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용' 으로 표시하고 손상차손은 ' 기타비용' 으로 표시합니다.
③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용' 으로 표시합니다.
2) 지분상품
당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않 고 제 거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익' 으로 인식합니다.
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용' 으로 표시합니다.
(손상)
당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.
(인식과 제거)
금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.
(금융상품의 상계)
금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.
[금융부채]
(분류 및 측정)
모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.
ㆍ당기손익-공정가치 측정 금융부채. 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적 으로 공정가치로 측정합니다.
ㆍ금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용되 는 경우에 생기는 금융부채. 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
ㆍ금융보증계약. 최초 인식시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
ㆍ시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정. 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
```# (2) 범주별 금융상품
보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.
1) 당분기말 (단위 : 백만원)
| 금융자산 | 상각후원가 측정 금융자산 | 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 | 당기손익-공정가치 측정 금융자산 | 기타금융자산(*) | 계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 26,604,994 | - | - | - | 26,604,994 |
| 단기금융상품 | 69,476,971 | - | - | - | 69,476,971 |
| 매출채권 | 40,367,204 | - | - | - | 40,367,204 |
| 상각후원가금융자산 | 4,156,542 | - | - | - | 4,156,542 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | - | 8,728,038 | - | - | 8,728,038 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | - | - | 2,805,500 | - | 2,805,500 |
| 기타 | 9,716,944 | - | 214,594 | 35,178 | 9,966,716 |
| 계 | 150,322,655 | 8,728,038 | 3,020,094 | 35,178 | 162,105,965 |
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
| 금융부채 | 상각후원가 측정 금융부채 | 당기손익-공정가치 측정 금융부채 | 기타금융부채(*) | 계 |
|---|---|---|---|---|
| 매입채무 | 11,422,269 | - | - | 11,422,269 |
| 단기차입금 | 2,208,002 | - | 10,122,246 | 12,330,248 |
| 미지급금 | 8,630,882 | - | - | 8,630,882 |
| 유동성장기부채 | 40,667 | - | 751,800 | 792,467 |
| 사채 | 1,008,058 | - | - | 1,008,058 |
| 장기차입금 | - | - | 2,002,565 | 2,002,565 |
| 장기미지급금 | 2,057,513 | 2,403 | - | 2,059,916 |
| 기타 | 8,818,522 | 176,073 | 7,204 | 9,001,799 |
| 계 | 34,185,913 | 178,476 | 12,883,815 | 47,248,204 |
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
2) 전기말 (단위 : 백만원)
| 금융자산 | 상각후원가 측정 금융자산 | 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 | 당기손익-공정가치 측정 금융자산 | 기타금융자산(*) | 계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 30,340,505 | - | - | - | 30,340,505 |
| 단기금융상품 | 65,893,797 | - | - | - | 65,893,797 |
| 매출채권 | 33,867,733 | - | - | - | 33,867,733 |
| 상각후원가금융자산 | 2,942,002 | - | - | - | 2,942,002 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | - | 7,301,351 | - | - | 7,301,351 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | - | - | 2,777,375 | - | 2,777,375 |
| 기타 | 9,229,044 | - | 58,127 | 25,962 | 9,313,133 |
| 계 | 142,273,081 | 7,301,351 | 2,835,502 | 25,962 | 152,435,896 |
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
| 금융부채 | 상각후원가 측정 금융부채 | 당기손익-공정가치 측정 금융부채 | 기타금융부채(*) | 계 |
|---|---|---|---|---|
| 매입채무 | 8,479,916 | - | - | 8,479,916 |
| 단기차입금 | 1,456,201 | - | 12,130,459 | 13,586,660 |
| 미지급금 | 9,779,287 | - | - | 9,779,287 |
| 유동성장기부채 | 33,386 | - | - | 33,386 |
| 사채 | 961,972 | - | - | 961,972 |
| 장기차입금 | 85,085 | - | - | 85,085 |
| 장기미지급금 | 2,846,585 | 13,417 | - | 2,860,002 |
| 기타 | 8,789,800 | 32,284 | 10,439 | 8,832,523 |
| 계 | 32,432,232 | 45,701 | 12,140,898 | 44,618,831 |
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(3) 공정가치 측정
보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 장부금액 | 공정가치 | 장부금액 | 공정가치 | |
| 금융자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 26,604,994 | 30,340,505 | ||
| 단기금융상품 | 69,476,971 | 65,893,797 | ||
| 단기상각후원가금융자산 | 4,021,901 | 2,703,693 | ||
| 단기당기손익-공정가치금융자산 | 1,842,611 | 1,842,611 | 2,001,948 | 2,001,948 |
| 매출채권 | 40,367,204 | 33,867,733 | ||
| 상각후원가금융자산 | 134,641 | 238,309 | ||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 8,728,038 | 8,728,038 | 7,301,351 | 7,301,351 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 962,889 | 962,889 | 775,427 | 775,427 |
| 기타(*2) | 9,966,716 | 249,772 | 9,313,133 | 84,089 |
| 소 계 | 162,105,965 | 152,435,896 | ||
| 금융부채 | ||||
| 매입채무 | 11,422,269 | 8,479,916 | ||
| 단기차입금 | 12,330,248 | 13,586,660 | ||
| 미지급금 | 8,630,882 | 9,779,287 | ||
| 유동성장기부채(*3) | 792,467 | 33,386 | ||
| 사채 | 1,008,058 | 1,059,938 | 961,972 | 964,182 |
| 장기차입금 (*3) | 2,002,565 | 85,085 | ||
| 장기미지급금 (*2) | 2,059,916 | 2,403 | 2,860,002 | 13,417 |
| 기타(*2) | 9,001,799 | 183,277 | 8,832,523 | 42,723 |
| 소 계 | 47,248,204 | 44,618,831 |
(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 9,716,944백만원(전기: 9,229,044 백만원) 및 금융부채 10,876,035백만원(전기: 11,636,385백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(*3) 유동성장기부채와 장기차입금 중 리스부채는 기준서 제1107호에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 당사 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)
| 구분 | 당분기말 | |||
|---|---|---|---|---|
| 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 계 | |
| 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 3,829,183 | - | 4,898,855 | 8,728,038 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 147,782 | 25,954 | 2,631,764 | 2,805,500 |
| 기타 | - | 249,772 | - | 249,772 |
| 금융부채 | ||||
| 사채 | - | 1,059,938 | - | 1,059,938 |
| 장기미지급금 | - | - | 2,403 | 2,403 |
| 기타 | - | 183,277 | - | 183,277 |
(단위 : 백만원)
| 구분 | 전기말 | |||
|---|---|---|---|---|
| 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 계 | |
| 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 2,884,633 | - | 4,416,718 | 7,301,351 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 10,124 | 18,503 | 2,748,747 | 2,777,375 |
| 기타 | - | 84,089 | - | 84,089 |
| 금융부채 | ||||
| 사채 | - | 964,182 | - | 964,182 |
| 장기미지급금 | - | - | 13,417 | 13,417 |
| 기타 | - | 41,639 | 1,085 | 42,723 |
공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
- 수준 1: 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
- 수준 2: 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외)
- 수준 3: 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 수준 1에 포함됩니다. 수준 1에 포함된 상품들은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산 으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.
활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다.
만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다.
당사는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 수준 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 수준 변동을 인식하고 있습니다.
금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정
나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.
(가치평가기법 및 투입변수)
당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.
수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)
| 구분 | 공정가치 | 가치평가기법 | 수준 3 투입변수 | 투입변수 범위(가중평균) |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | ||||
| ㈜말타니 | 10,923 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.0% ~ 1.0%(0%) |
| 가중평균자본비용 | 8.8% ~ 10.8%(9.8%) | |||
| 삼성벤처투자㈜ | 7,720 | 현금흐름할인법 | 영구성장률 | -1.0% ~ 1.0% (0%) |
| 가중평균자본비용 | 17.5% ~ 19.5%(18.5%) | |||
| Corning Incorporated 전환우선주 | 4,058,926 | 삼항모형 | 위험 할인율 | 4.3% ~ 6.3%(5.3%) |
| 가격 변동성 | 22.3% ~ 28.3%(25.3%) | |||
| 장기미지급금 | ||||
| 조건부금융부채 | 2,403 | 확률가중모형 | 확률적용률 | 50.0% |
(수준 3에 해당 하는 금융상품의 변동내역)
(단위 : 백만원)
| 금융자산 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초 | 7,165,466 | 3,652,574 |
| 매입 | 3,142,151 | 247,848 |
| 매도 | △ 3,277,968 | △ 59,039 |
| 평가(당기손익) | 25,104 | 14,064 |
| 평가(기타포괄손익) | 384,555 | 335,396 |
| 기타(*) | 91,311 | 1,176,132 |
| 분기말 | 7,530,619 | 5,366,975 |
(*) 기타는 회계변경누적효과 등을 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임]
(단위 : 백만원)
| 금융부채 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초 | 14,502 | 351,918 |
| 결제 | △ 1,127 | △ 322,920 |
| 평가(당기손익) | △ 11,617 | 5,992 |
| 기타 | 644 | 862 |
| 분기말 | 2,403 | 35,852 |
[△는 부(-)의 값임]
(수준 3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)
금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.
민감도 분석 대상인 수준 3으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)
| 구분 | 유리한 변동 | 불리한 변동 | ||
|---|---|---|---|---|
| 당기손익 | 자본 | 당기손익 | 자본 | |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산(*) | - | 167,762 | -△126,446 |
(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0% ~ 1.0%)과 변동성 (22.3% ~ 28.3%) 및 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. [△는 부(-)의 값임]
(4) 유형자산 재평가내역
당사는 공시 대상기간 중 유형자산에 대한 재평가를 시행하지 않았습니다.
◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11013#진행률적용수주계약현황.dsl
마. 채무증권 발행실적 등
(1) 채무증권 발행실적
2019년 09월 30일 (단위 : 백만원, %)
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면 총액 | 이자율 | 평가등급 (평가기관) | 만기일 | 상환 여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성전자㈜ | 회사채 | 공모 | 1997.10.02 | 120,130 | 7.7% | AA- (S&P), Aa3(Moody's) | 2027.10.01 | 일부상환 | 골드만삭스 외 |
| Harman International Industries, Inc | 회사채 | 공모 | 2015.05.06 | 480,520 | 4.2% | Baa1 (Moody's), A (S&P) | 2025.05.15 | 미상환 | J.P.모건 외 |
| Harman Finance International, SCA | 회사채 | 공모 | 2015.05.20 | 460,127 | 2.0% | Baa1 (Moody's), A (S&P) | 2022.05.27 | 미상환 | HSBC 외 |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.01.08 | 20,000 | 2.7% | A1 | 2019.04.05 | 상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.01.23 | 25,000 | 2.7% | A1 | 2019.04.19 | 상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.01.30 | 40,000 | 2.7% | A1 | 2019.04.26 | 상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.02.01 | 10,000 | 2.7% | A1 | 2019.04.29 | 상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.03.06 | 10,000 | 2.7% | A1 | 2019.06.04 | 상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.04.04 | 10,000 | 2.7% | A1 | 2019.07.02 | 상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.04.11 | 25,000 | 2.7% | A1 | 2019.07.09 | 상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.06.25 | 50,000 | 2.2% | A1 | 2019.09.23 | 상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.07.09 | 30,000 | 2.2% | A1 | 2019.10.07 | 미상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.07.11 | 20,000 | 2.2% | A1 | 2019.10.08 | 미상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.08.13 | 15,000 | 1.9% | A1 | 2019.11.11 | 미상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.08.27 | 30,000 | 1.9% | A1 | 2019.11.25 | 미상환 | - |
| 세메스㈜ | 기업어음증권 | 사모 | 2019.09.11 | 25,000 | 2.0% | A1 | 2019.12.09 | 미상환 | - |
| 합 계 | - | - | - | 1,370,777 | - | - | - | - | - |
(기준일 : )
※ 기 준일 환율을 적용하였습니다.
※ 상기 기업어음증권의 평가기관은 나이스신용평가㈜, 한국기업평가㈜입니다.
(2) 사채관리계약 주요내용 및 충족 여부 등(삼성전자)
◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11013#*사채관리계약주요내용.dsl
26_사채관리계약주요내용
2019년 09월 30일 (단위 : 백만원, %)
| 채권명 | 발행일 | 만기일 | 발행액 | 사채관리 계약체결일 | 사채관리회사 |
|---|---|---|---|---|---|
| US$ 100,000,000 7.7% Debenture 1997.10.02 | 2027.10.01 | 120,130 | 1997.10.02 | The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A. |
(작성기준일 : )
| 계약내용 이행 중 (해당자산에 대해 담보권 설정 없음)(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함 | 계약내용 이행 중 ( '19년 중 처분 자산은 전체의 0.1%) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
|---|---|---|---|---|
| 재무비율 유지현황 | 계약내용 이행현황 | |||
| 담보권설정 제한현황 | 계약내용 이행현황 | |||
| 자산처분 제한현황 | 계약내용 이행현황 | |||
| 지배구조변경 제한현황 | 계약내용 이행현황 | |||
| 이행상황보고서 제출현황 | 계약내용 이행현황 |
(이행현황기준일 : ) 해당 없음 순유형자산의 10% 미만
※ 기 준일 환율을 적용하였습니다.
※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다.
※ 기 준일 환율을 적용하였습니다.
※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일 입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.
(3) 기업어음증권 미상환 잔액
2019년 09월 30일 (단위 : 백만원)
| 구분 | 잔여만기 10일 이하 | 10일초과 30일이하 | 30일초과 90일이하 | 90일초과 180일이하 | 180일초과 1년이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | |||||||||
| 공모 | |||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 |
(기준일 : )
---------50,000-70,000-----120,00050,000-70,000-----120,000
(4) 전자단기사채 미상환 잔액
해당사항 없음
(단위 : 백만원)
| 구분 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
|---|---|---|
| 미상환 잔액 | ||
| 공모 | ||
| 사모 | ||
| 합계 |
(기준일 : )
------------------------
| 구분 | 잔여만기 10일 이하 | 10일초과 30일이하 | 30일초과 90일이하 | 90일초과 180일이하 | 180일초과 1년이하 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | ||||||
| 공모 | ||||||
| 사모 | ||||||
| 합계 |
(5) 회사채 미상환 잔액
2019년 09월 30일 (단위 : 백만원)
| 구분 | 잔여만기 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | ||||||||
| 공모 | ||||||||
| 사모 | ||||||||
| 합계 |
6,0066,007466,1346,0076,007504,545-994,706--------6,0066,007466,1346,0076,007504,545-994,706
※ 기 준일 환율을 적용하였습니다.
- 회사채 미상환 잔액(삼성전자) (기준일 : 2019년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
| 구분 | 잔여만기 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | ||||||||
| 공모 | 6,006 | 6,007 | 6,007 | 6,007 | 6,007 | 24,025 | - | 54,059 |
| 합계 | 6,006 | 6,007 | 6,007 | 6,007 | 6,007 | 24,025 | - | 54,059 |
※ 기 준일 환율을 적용하였습니다.```markdown
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견
기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
V. 감사인의 감사의견 등
※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11013#*회계감사인의감사의견.dsl
1. 회계감사인의 감사의견 등
삼일회계법인은 당사의 제49기, 제50기 감사 및 제51기 3분기 검토를 수행하였고, 감사 관 련하여 제49기, 제50기 감사의견은 모두 적정이며, 제51기 3분기 검토 결과 재무제표 에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다 .
당 사의 종속기업은 제51기 3분기말 현재 246개 이 며, 당 분기 중 인수한 FOODIENT LTD. 는 PwC, Corephotonics Ltd.는 E&Y를 외부감사인 으로 선임하였습니 다 . 또한 당분기 중 신규 설립된 종속기업 Samsung Display Noida Private Limited (SDN)는 PwC를 외부감사인으로 선임하였습니다. 회계 감사인의 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.
| 사업연도 | 감사인 | 감사의견 | 감사보고서 특기사항 |
|---|---|---|---|
| 제51기 3분기 | 삼일회계법인 | 해당사항 없음 | |
| 제50기(전기) | 삼일회계법인 | 적정 | 해당사항 없음 |
| 제49기(전전기) | 삼일회계법인 | 적정 | 해당사항 없음 |
※ 상기 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.
[제51기 일정]
| 구 분 | 일 정 |
|---|---|
| 제51기 1분기 | 사전검토 2019.03.04 ~ 2019.03.22 |
| 본검토 2019.04.05 ~ 2019.05.13 | |
| 제51기 반기 | 사전검토 2019.06.03 ~ 2019.06.21 |
| 본검토 2019.07.05 ~ 2019.08.13 | |
| 제51기 3분기 | 사전검토 2019.09.02 ~ 2019.09.20 |
| 본검토 2019.10.07 ~ 2019.11.12 |
※ 상기 일정은 별도ㆍ연결 재무제표 검토에 대한 일정입니다.
[감사용역 체결 현황]
(단위 : 백만원)
| 사업연도 | 감사인 | 내용 | 보수 | 총소요시간 |
|---|---|---|---|---|
| 제51기 3분기 | 삼일회계법인 | 별도 및 연결 분ㆍ반기 재무제표 검토 | 2,195 | 23,600 |
| 제50기(전기) | 삼일회계법인 | 분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 |
4,400 | 50,401 |
| 제49기(전전기) | 삼일회계법인 | 분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사 |
4,030 | 46,576 |
당사의 감사인인 삼일회계법인은 회계감사 용역 외에 하기 내용의 비감사용역을 수행하였으며, 당사는 용역의 대가로 제51기 3분기에 258 백만원을 지급하였습니다.
[비감사용역 계약체결 현황]
(단위 : 백만원)
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 |
|---|---|---|---|---|
| 제51기 3분기 | 2019년 2월 | 기타 업무 | 2019.02~2019.09 | 258 |
| 제50기(전기) | 2017년 11월 | 세무자문업무 | 2018.01~2018.03 | 194 |
| 2018년 12월 | 세무자문업무 | 2018.12~2018.12 | 149 | |
| 2016년 12월 | 관세 등 관련 자문업무 | 2018.01~2018.12 | 253 | |
| 소 계 | 596 | |||
| 제49기(전전기) | 2017년 1월 | 세무자문업무 | 2017.01~2017.12 | 196 |
| 2016년 12월 | 관세 등 관련 자문업무 | 2017.01~2017.12 | 810 | |
| 소 계 | 1,006 |
2. 내부통제에 관한 사항
[회계감사인의 내부회계관리제도 검토의견]
| 사업연도 | 감사인 | 검토의견 | 지적사항 |
|---|---|---|---|
| 제51기 3분기 | 삼일회계법인 | 해당사항 없음 | |
| 제50기(전기) | 삼일회계법인 | 경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. | 해당사항 없음 |
| 제49기(전전기) | 삼일회계법인 | 경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. | 해당사항 없음 |
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항
가. 이사회 구성 개요
작성기준일(2019년 9월 30일) 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인(이상훈, 이재용, 김기남, 김현석, 고동진)과 사외이사 6인 ( 박 재 완 , 김선욱 , 박병국, 김종훈 , 안규리, 김한조 ) , 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다 . 이사회는 CFO를 역임하여 이사진 간 의견을 조율하고 이사회 활동을 총괄하는 역할에 적임이라고 판단하여 이상훈 이사를 의장으로 선임하였습니다. 이사회의 독립성과 투명성을 높이기 위해 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 이사회 내에는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사후보 추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 거버넌스 위원회 등 6개의 소위원회가 설치되어 운영 중입니다.
| 구 분 | 구 성 | 소속 이사명 | 의장/위원장 | 주요 역할 |
|---|---|---|---|---|
| 이사회 | 사내이사 5명, 사외이사 6명 |
이상훈, 이재용, 김기남, 김현석, 고동진, 박 재 완 , 김선욱 , 박병국, 김종훈 , 안규리, 김한조 |
이상훈 (사내이사) | ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를 통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항 의결 ㆍ경영진의 업무집행 감독 |
| 경영위원회 | 사내이사 3명 | 김기남, 김현석, 고동진 | 김기남 (사내이사) | ㆍ경영 일반, 재무 관련사항 및 이사회가 위임한 사안을 심의ㆍ결의 |
| 감사위원회 | 사외이사 3명 | 박재완, 김선욱, 김한조 | 박재완 (사외이사) | ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사 |
| 사외이사후보 추천위원회 | 사외이사 3명 | 김종훈 , 박병국, 안규리 | 김종훈 (사외이사) |
ㆍ사외이사후보의 독립성, 다양성, 역량 등을 검증 하여 추천 |
| 내부거래위원회 | 사외이사 3명 | 김선욱, 박재완, 김한조 | 김선욱 (사외이사) | ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의 투명성을 제고 |
| 보상위원회 | 사외이사 3명 | 박재완, 박병국 , 김종훈 | ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보 | |
| 거버넌스위원회 | 사외이사 6명 | 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조 |
박재완 (사외이사) | ㆍ사회적 책임을 다하고 주주가치를 제고하기 위한 역할 수행 |
※ 2019년 3분기말 기준입니다.
※ 2019년 3월 20 일 이인호, 송광수 사외이사가 임기만료 퇴임하고 주주총회를 통해 박재완 사외이사가 재선임되고 &cr; 김한조, 안규리 사외 이사가 신규 선임되었습니다.
※ 2019년 10월 26일 이재용 사내이사가 임기만료 퇴임하였습니다.
※ 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 4인(이상훈, 김기남, 김현석, 고동진), 사외이사 6인(박재완, 김선욱,
박병국, 김종훈, 안규리, 김한조), 총 10인의 이사로 구성되어 있습니다.
※ 보상위원회 위원장은 차기 위원회 개최시 선임 예정입니다.
나. 중요의결사항 등
| 개최일자 | 의 안 | 내 용 # 4/4분기 내부거래 현황 보고
- 해당사항 없음 (신규 선임)
- 해당사항 없음 (신규 선임)
- '19.02.26
- ① 대규모 내부거래에 대한 사전 심의
- 1) 생산물 배상책임보험 가입의 건
- '19.04.29
- ① 내부거래위원회 위원장 선임의 건
- ② 대규모 내부거래에 대한 사전 심의
- 1) 신기술사업투자조합 가입의 건
- 2) PLP사업 영업양수의 건
- 3) 사원 단체보험 가입의 건
- 4) 사회공헌 기부금 출연의 건
- ③ '19.1/4분기 내부거래 현황 보고
- 가결
- -
- 해당사항 없음 (임기 만료)
- 해당사항 없음 (임기 만료)
- 찬성
- -
- 찬성
- -
- 찬성
- -
- 찬성
- -
- '19.07.30
- ① 대규모 내부거래에 대한 사전 심의
- 1) 사업장 패키지보험 가입의 건
- ② '19.2/4분기 내부거래 현황 보고
※ 2019년 3월 20일 이인호, 송광수 사외이사가 임기만료 퇴임하고 박재완, 김한조 사외이사가 위원으로 선임되었습니다.
□ 보상위원회
| 위원회명 | 개최일자 | 의안 내용 | 가결여부 | 이사의 성명 | 찬반여부 |
|---|---|---|---|---|---|
| 보상위원회 | '19.02.25 | ① 2019년 이사보수한도 심의의 건 | 가결 | 송광수 (출석률 :100%) | 찬성 |
| 이인호 (출석률 :100%) | 찬성 | ||||
| 김종훈 (출석률:100%) | 찬성 | ||||
| 박재완 (출석률: - ) | 해당사항없음 (신규선임) | ||||
| 박 병국 (출석률: - ) | 해당사항없음 (신규선임) |
※ 2019년 3월 20일 송광수, 이인호 사외이사가 임기만료 퇴임하고 박재완, 박병국 사외이사가 위원으로 선임되었습니다.
□ 거버넌스위원회
| 위원회명 | 개최일자 | 의안 내용 | 가결여부 | 이사의 성명 | 찬반여부 |
|---|---|---|---|---|---|
| 거버넌스위원회 | '19.04.30 | ① 위원장 선임의 건 | 가결 | 이인호 (출석률: - ) | 찬성 |
| 송광수 (출석률: - ) | 찬성 | ||||
| 박재완 (출석률: 100% ) | 찬성 | ||||
| 김선욱 (출석률: 100% ) | 찬성 | ||||
| 박병국 (출석률: 100% ) | 찬성 | ||||
| 김종훈 (출석률: 100% ) | 찬성 | ||||
| 안규리 (출석률: 100% ) | 찬성 | ||||
| 김한조 (출석률: 100% ) | 찬성 | ||||
| '19.07.31 | ① IR동향 보고의 건 |
※ 2019년 3월 20일 이인호, 송광수 사외이사가 임기만료 퇴임하고 안규리, 김한조 사외이사가 위원으로 선임되었습니다.
라. 이사의 독립성
(1) 이사의 선임
이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회(사내이사) 및 사외이사후보 추천위원회(사외이사)가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다.
이사 선출에 있어서 관련 법령과 정관에서 요구하는 자격요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 IT, 회계, 재무, 법무, 경제, 금융, ESG 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다. 이와 같은 법령ㆍ정관 상 요건 준수 외에 이사 선출에 대한 독립성 기준을 별도로 운영하고 있지는 않습니다.
각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.
이사의 선임에 대하여 관련법규에 따른 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다. 이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.
| 직명 | 성 명 | 임기 (연임횟수) | 추천인 | 활동분야 (담당업무) | 회사와의 거래 | 최대주주 또는 주요주주와의 관계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 사내이사 | 이상훈 | '18.03~'21.03 (해당없음) | 이사회 | 이사회 의장 | 해당없음 | 특수관계인 |
| 사내이사 | 이재용 | '16.10~'19.10 (해당없음) | 이사회 | 경영전반 총괄 | 해당없음 | 특수관계인 |
| 사내이사 (대표이사) | 김기남 | '18.03~'21.03 (해당없음) | 이사회 | DS부문 경영전반 총괄 | 해당없음 | 특수관계인 |
| 사내이사 (대표이사) | 김현석 | '18.03~'21.03 (해당없음) | 이사회 | CE부문 경영전반 총괄 | 해당없음 | 특수관계인 |
| 사내이사 (대표이사) | 고동진 | '18.03~'21.03 (해당없음) | 이사회 | IM부문 경영전반 총괄 | 해당없음 | 특수관계인 |
| 사외이사 | 박재완 | '16.03~ '22.03 (1회) | 사외이사후보 추천위원회 | 전사 경영전반에 대한 업무 | 해당없음 | 해당없음 |
| 사외이사 | 김선욱 | '18.03~'21.03 (해당없음) | 사외이사후보 추천위원회 | 전사 경영전반에 대한 업무 | 해당없음 | 해당없음 |
| 사외이사 | 박병국 | '18.03~'21.03 (해당없음) | 사외이사후보 추천위원회 | 전사 경영전반에 대한 업무 | 해당없음 | 해당없음 |
| 사외이사 | 김종훈 | '18.03~'21.03 (해당없음) | 사외이사후보 추천위원회 | 전사 경영전반에 대한 업무 | 해당없음 | 해당없음 |
| 사외이사 | 안규리 | '19.03~'22.03 (해당없음) | 사외이사후보 추천위원회 | 전사 경영전반에 대한 업무 | 해당없음 | 해당없음 |
| 사외이사 | 김한조 | '19.03~'22.03 (해당없음) | 사외이사후보 추천위원회 | 전사 경영전반에 대한 업무 | 해당없음 | 해당없음 |
※ 2019년 3분기말 기준입니다.
※ 2019년 10월 26일 이재용 사내이사가 임기만료 퇴임하였습니다.
※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.
(2) 사외이사후보 추천위원회
주주총회에 사외이사후보를 추천하기 위한 사외이사후보 추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2019년 9월 30일) 현재 위원회는 사외이사 3인 ( 김종훈, 박병국 , 안규리) 으로 관련 법규에 의거 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하고 있습니다. (「상법」제542조의8 제4항의 규정 충족)
| 개최일자 | 의안 내용 | 가결여부 | 이사의 성명 | 찬반여부 |
|---|---|---|---|---|
| '19.01.31 | ① 위원장 선임의 건 | 가결 | 김 종훈 (출석률 : 100%) | 찬성 |
| ② 사외이사후보 추천일 결정의 건 | 가결 | 박재완 (출석률: 100%) | 찬성 | |
| 박병국 (출석률: 100%) | 찬성 | |||
| 안규리 (출석률: - ) | 해당사항없음 (신규선임) | |||
| '19.02.25 | ① 사외이사후보 추천의 건 | 가결 | 찬성 | - |
| - | 찬성 | |||
| ※ 2019년 3월 20 일 박재완 사외이사의 위원 임기가 만 료되었으며 안규리 사외 이사가 위원으로 선임되었습니다. | ||||
| ※ 2019년 2차 위원회에서 박재완 사외이사는 본인을 후보로 추천하는 결의에 의결권을 행사하지 않았습니다. |
(3) 사외이사의 전문성
1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황
| 부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수/지원업무 담당기간) | 주요 활동내역 |
|---|---|---|---|
| 인사팀 | 6 | 부사장 1명(33년 7개월 / 4년 2개월), 전 무 1명(28년 10개월 / 9개월), 상무 1명(26년 7개월 / 9개월), 직원(Senior Professional) 3명 (평균 13년 5개월 / 평균 2년 7개월) | ㆍ주주총회, 이사회, 위원회 운영 지원 ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원 ㆍ이사후보에 대한 데이터베이스 구축 ㆍ각 이사에게 의결을 위한 정보 제공 ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원 ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록 |
※ 2019년 3분기말 기준입니다.
2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황
① 국내외 경영현장 점검
| 교육일자 | 교육실시주체 | 참석 사외이사 | 불참시 사유 | 주요 교육내용 |
|---|---|---|---|---|
| '17.5월 | 인사팀 및 해당 경영현장 경영진 | 이인호, 김한중, 송광수, 이병기, 박재완 | 해당사항 없음 | 경영활동 현황파악을 위한 현장 시찰 |
| '18.1월 | 인사팀 및 해당 경영현장 경영진 | 이인호, 김한중, 송광수, 이병기, 박재완 | 해당사항 없음 | 경영활동 현황파악을 위한 현장 시찰 |
| '18.8월 | 인사팀 및 해당 경영현장 경영진 | 이인호, 송광수, 김선욱, 박재완, 박병국, 김종훈 | 해당사항 없음 | 경영활동 현황파악을 위한 현장 시찰 |
| '19.8월 | 인사팀 및 해당 경영현장 경영진 | 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조 | 해당사항 없음 | 경영활동 현황파악을 위한 현장 시찰 |
② 신임 사외이사 오리엔테이션
| 교육일자 | 교육실시주체 | 참석 사외이사 | 불참시 사유 | 주요 교육내용 |
|---|---|---|---|---|
| '18.3월 | 인사팀 | 김선욱, 박병국, 김종훈 | 해당사항 없음 | 이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항 |
| '18.4월 | 인사팀 및 유관부서 경영진 | 김선욱, 박병국, 김종훈 | 해당사항 없음 | 이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항 |
| '19.3월 | 인사팀 | 안규리, 김한조 | 해당사항 없음 | 이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항 |
| '19.4월 | 인사팀 및 유관부서 경영진 | 안규리, 김한조 | 해당사항 없음 | 이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항 |
| '19.7월 | 인사팀 및 유관부서 경영진 | 안규리, 김한조 | 해당사항 없음 | 이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항 |
※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.
③ 사외이사 공통 교육
| 교육일자 | 교육실시주체 | 참석 사외이사 | 불참시 사유 | 주요 교육내용 |
|---|---|---|---|---|
| '19.1월 | 지원팀 | 이인호, 송광수, 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈 | 해당사항 없음 | 2019년 경영계획 |
| '19.1월 | 네트워크 사업부 | 이인호, 송광수, 박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈 | 해당사항 없음 | 5G 기술동향 설명 및 라인투어 |
◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입
11013#사외이사_교육.dsl
2. 감사제도에 관한 사항
가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부
당사는 2019년 3분기말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 박재완 위원장과 김한조 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다. 박재완 위원장은 재무행정 분야 박사학위 소지자 (1992년)로서 성균관대 행정학과 교수(1996~현재)로 근무하고 있고 감사원 부감사관(1983~1992년), 재무부/재정경제원 행정사무관(1992~1994년), 기획재정부 장관(2011~2013) 등을 역임하였습니다. 김한조 위원은 한국외환은행 입행(1982년) 이후 홍제역지점장(1999~2000년), 여의도종합금융지점장(2001~2002년), 강남역지점장(2004~2005년) 및 기업사업그룹장(2012~2013년), 외환캐피탈 사장(2013~2014년), 한국외환은행 은행장(2014~2015년), 하나금융지주 부회장(2015~2016년) 등을 역임하였습니다.
| 성 명 | 주요 경력 | 선임 배경 | 사외이사 여부 | 타회사 겸직 현황 |
|---|---|---|---|---|
| 박재완 (위원장) | ㆍ성균관대 행정학과 , 국정전문대학원 교수 (1996~현재) ㆍ기획재정부 장관(2011~2013) ㆍ고용노동부 장관(2010~2011) ㆍ제17대 국회의원(2004~2008) |
국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 | 사외이사 | 롯데쇼핑㈜ 사외이사 (2016년~현재) |
| 김선욱 | ㆍ이화여대 법학전문대학원 명예교수(2018~현재) ㆍ이화여대 법학과(법학전문대학원) 교수( 1995~ 2018 ) ㆍ이화여대 총장 (2010~2014) ㆍ법제처 처장 (2005~2007) |
법률전문가로서 전문성과 행정, 재무, 대외협력 등 조직 운영에 대한 경험을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 | 사외이사 | - |
| 김한조 | ㆍ하나금융공익재단 이사장(2019~현재) ㆍ 하나금융나눔재단 이사장(2015~2019) ㆍ하나금융지주 부회장(2015~2016) ㆍ한국외환은행 은행장(2014~2015) ㆍ외환캐피탈 사장(2013~2014) |
재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 | 사외이사 | - |
※ 2019년 3월 20일 이인호, 송광수 사외이사가 임기만료 퇴임하고 박재완, 김한조 사외이사가 위원으로 선임되었습니다.
나. 감사위원회 위원의 독립성
당사는 관련법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.
감사위원회 위원은 이사회의 추천을 받아 전원 주주총회의 결의를 통해 선임한 사외이사로 구성되어 있으며, 재무전문가 (박재완 위원장, 김한조 위원)와 법률전문가 (김선욱 위원)를 선임하고 있습니다. 동 위원회 위원들은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.
| 선출기준의 주요내용 | 선출기준의 충족 여부 | 관련 법령 등 |
|---|---|---|
| 3명의 이사로 구성 | 충족(3명) | 「상법」제415조의2 제2항, 당사 감사위원회 규정 제2조 |
| 사외이사가 위원의 3분의 2 이상 | 충족(전원 사외이사) | |
| 위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가 | 충족( 2명, 박재완, 김한조 ) | 「상법」제542조의11 제2항, 당사 감사위원회 규정 제3조 |
| 감사위원회의 대표는 사외이사 | 충족 | |
| 그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등) | 충족(해당사항 없음) | 「상법」제542조의11 제3항 |
감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서는 재무제표 등 회계관련서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용하여 검토합니다.
다. 감사위원회 주요 활동 내역
| 위원회명 | 개최일자 | 의안내용 | 가결여부 | 이사의 성명 | 찬반여부 |
|---|---|---|---|---|---|
| 감사위원회 | '19.01.30 | - 2018년 내부회계관리제도 운영실태 보고 - 2018년 내부회계관리규정 개정 승인 - 제50기 재무제표 및 영업보고서 보고 - 2018년 4/4분기 비감사업무 수행 검토 보고 - 2018년 4/4분기 대외 후원금 현황 보고 - 2018년 감사팀 감사실적 보고 |
가결 | 이인호 (출석률: 100%) | 찬성 |
| - | 송광수 (출석률: 100 %) | 찬성 | |||
| - | 박재완 (출석률: 100%) | 찬성 | |||
| - | 김선욱 (출석률: 100%) | 해당사항없음 (신규 선임) | |||
| - | 김한조 (출석률: 100%) | 해당사항없음 (신규 선임) | |||
| '19.02.26 | - 제50기 정기주주총회 목적사항 심의 - 2018년 내부감시장치 가동현황 보고 |
- | - | - | |
| '19.04.29 | - 감사위원회 위원장 선임 - 제51기 1/4분기 분기보고서 보고 - 2019년 1/4분기 비감사업무 수행 검토 보고 - 2019년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고 - 2019년 1/4분기 대외 후원금 현황 보고 - 2019년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고 - 2019년 외부감사인 감사계획 및 1/4분기 검토 |
가결 | 해당사항없음 (임기 만료) | 찬성 | |
| - | 해당사항없음 (임기 만료) | 찬성 | |||
| - | 찬성 | 찬성 | |||
| - | 찬성 | 찬성 | |||
| - | 찬성 | 찬성 | |||
| '19.07.30 | - 2019년 반기보고서 보고 - 2019년 2/4분기 비감사업무 수행 검토 보고 - 2019년 2/4분기 내부회계관리제도 운영실태 점검 보고 - 2019년 2/4분기 대외 후원금 현황 보고 - 감사위원회 규정 개정(안) 보고 - 외부감사인 선임규정 승인 - 2019년 상반기 감사실적 보고 - 2019년 2/4분기 외부감사인 검토 보고 |
- | - | - | |
| 가결 | - | 찬성 | |||
| - | - | 찬성 | |||
| - | - | 찬성 | |||
| - | - | 찬성 |
※ 2019년 3월 20일 이인호, 송광수 사외이사가 임기만료 퇴임하고 박재완, 김한조 사외이사가 위원으로 선임되었습니다.
라.# 감사위원회 교육 실시 계획
당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.
마. 감사위원회 교육 실시 현황
| 일자 | 교육실시주체 | 참석 감사위원 | 불참시 사유 | 주요 교육내용 |
|---|---|---|---|---|
| 2019.07.30 | 외부전문가, 재경팀, 감사팀 | 박재완, 김선욱, 김한조 | 해당사항 없음 | 내부회계관리제도 |
바. 감사위원회 지원조직 현황
| 부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
|---|---|---|---|
| 감사팀 | 4 | 전무 1명 (5년 5개월), 직원(Senior Professional) 3명 (평균 1년 2개월) | 감사위원회 지원 |
| 내부회계 평가지원그룹 | 3 | 상무 1명 (9개월), 변호사 1명 (9개월), 직원(Senior Professional) 1명 (9개월) | 내부회계관리제도 운영실태 평가 지원 |
※ 2019년 3분기말 기준입니다.
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.
사. 준법지원인에 관한 사항
| 구분 | 내용 The text describes the plan and current status of education for the audit committee. It also details the compliance support personnel and their activities. Finally, it touches upon shareholder voting rights, stock distribution, and stock trading performance.
감사위원회 교육 실시 계획
당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.
마. 감사위원회 교육 실시 현황
| 일자 | 교육실시주체 | 참석 감사위원 | 불참시 사유 | 주요 교육내용 |
|---|---|---|---|---|
| 2019.07.30 | 외부전문가, 재경팀, 감사팀 | 박재완, 김선욱, 김한조 | 해당사항 없음 | 내부회계관리제도 |
바. 감사위원회 지원조직 현황
| 부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
|---|---|---|---|
| 감사팀 | 4 | 전무 1명 (5년 5개월), 직원(Senior Professional) 3명 (평균 1년 2개월) | 감사위원회 지원 |
| 내부회계 평가지원그룹 | 3 | 상무 1명 (9개월), 변호사 1명 (9개월), 직원(Senior Professional) 1명 (9개월) | 내부회계관리제도 운영실태 평가 지원 |
※ 2019년 3분기말 기준입니다.
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.
사. 준법지원인에 관한 사항
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 1. 준법지원인 성명 | 김영수 |
| 나이 | 만 51세 |
| 최종학력 | 서울대 법대 학사 |
| 현직 | 삼성전자 법무실 Compliance팀장 ('18년 3월~현재) |
| 주요경력 | '00~'12: 서울지방법원, 수원지방법원 등 판사 '13.03: 삼성전자 준법경영실 상무대우 '15.12: 삼성전자 법무팀 상무대우 '18.03: 삼성전자 Compliance팀 팀장 상무대우 (겸)개인정보보호사무국장 '18.12: 삼성전자 Compliance팀 팀장 전무대우 (겸)개인정보보호사무국장 |
| 2. 이사회 결의일 | 2018.03.23 |
| 3. 결격요건 | 해당사항 없음 |
| 4. 기타 | 해당사항 없음 |
※ 2019년 3분기말 기준입니다.
아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과
당사는 국내외 사업장에서 정기·비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이 제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.
| 점검 시기 | 점 검 내 용 | 점 검 분 야 | 점검 및 처리 결과 |
|---|---|---|---|
| '19.1월 | 마케팅 조직 준법 점검 | 공정거래, 영업비밀 등 | 전반적으로 양호하며, 일부 개선 필요사항은 사내 정책 등에 따라 보완함 |
| 해외 제3자 생산 거래선 준법 점검 | 기술유출, 제조물책임 등 | ||
| 특허 출원 프로세스 점검 | 기술유용, 영업비밀 등 | ||
| 고객영업비밀 침해 리스크 점검 | 영업비밀 | ||
| '19.3월 | 자회사 준법 점검 | 공정거래, 영업비밀 등 | |
| '19.4월 | 해외법인 자율 준법 점검 | 컴플라이언스 프로그램 운영 현황 | |
| 특허 출원 프로세스 점검 | 기술유용, 영업비밀 등 | ||
| '19.5월 | 자회사 준법 점검 | 영업비밀, 개인정보보호 등 | |
| 국내 사업장 정기 준법 점검 | 영업비밀, 지식재산 등 업무상 잠재 리스크 | ||
| '19.6월 | 해외 제3자 생산 거래선 준법 점검 | 기술유출, 제조물책임 등 | |
| '19.7월 | 해외 연구조직 자율 준법 점검 | 컴플라이언스 프로그램 운영 현황 등 | |
| '19.8월 | 소프트웨어 불법사용 점검 | 비인가 소프트웨어 사용 | |
| '19.9월 | 특허 출원 프로세스 점검 | 기술유용, 영업비밀 등 | |
| 고객영업비밀 침해 리스크 점검 | 영업비밀 | ||
| 해외 생산조직 준법 점검 | 기술유용 | ||
| 해외 제3자 생산 거래선 준법 점검 | 기술유출, 제조물책임 등 |
※ 점검 시기는 각 분기별 종료월 기준입니다.
※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.
자. 준법지원인 지원 조직 현황
| 부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
|---|---|---|---|
| Compliance팀 등 | 53 | 상무 2명(평균 5년 2개월), 직원(Principal Professional) 10명(평균 6년 6개월), 변호사 14명(평균 3년 4개월), 직원(Senior Professional) 21명(평균 5년 5개월), 직원(Professional) 6명(평균 2년 7개월) | 준법지원인 주요 활동 지원 |
※ 2019년 3분기말 기준입니다.
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.
VII. 주주에 관한 사항
3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항
가. 투표제도
당사는 집중투표제, 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하고 있지 않습니다.
나. 소수주주권
당사는 대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.
다. 경영권 경쟁
당사는 대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.
1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황
2019년 09월 30일 (단위 : 주, %)
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 기초 주식수 | 지분율 | 기말 주식수 | 지분율 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 이건희 | 최대주주 본인 | 보통주 | 249,273,200 | 4.18 | 249,273,200 | 4.18 | - |
| 이건희 | 최대주주 본인 | 우선주 | 619,900 | 0.08 | 619,900 | 0.08 | - |
| 삼성물산㈜ | 계열회사 | 보통주 | 298,818,100 | 5.01 | 298,818,100 | 5.01 | - |
| 삼성복지재단 | 출연 재단 | 보통주 | 4,484,150 | 0.08 | 4,484,150 | 0.08 | - |
| 삼성문화재단 | 출연 재단 | 보통주 | 1,880,750 | 0.03 | 1,880,750 | 0.03 | - |
| 홍라희 | 최대주주의 배우자 | 보통주 | 54,153,600 | 0.91 | 54,153,600 | 0.91 | - |
| 이재용 | 최대주주의 자 | 보통주 | 42,020,150 | 0.70 | 42,020,150 | 0.70 | - |
| 삼성생명보험㈜ | 계열회사 | 보통주 | 508,157,148 | 8.51 | 508,157,148 | 8.51 | - |
| 삼성생명보험㈜ | 계열회사 | 우선주 | 43,950 | 0.01 | 43,950 | 0.01 | - |
| 삼성생명보험㈜(특별계정) | 계열회사 | 보통주 | 19,048,733 | 0.32 | 19,329,524 | 0.32 | 장내매매 |
| 삼성생명보험㈜(특별계정) | 계열회사 | 우선주 | 1,268,546 | 0.15 | 885,463 | 0.11 | 장내매매 |
| 삼성화재해상보험㈜ | 계열회사 | 보통주 | 88,802,052 | 1.49 | 88,802,052 | 1.49 | - |
| 이상훈 | 발행회사 임원 | 보통주 | 28,500 | 0.00 | 28,500 | 0.00 | - |
| 김기남 | 발행회사 임원 | 보통주 | 175,000 | 0.00 | 200,000 | 0.00 | 장내매매 |
| 김현석 | 발행회사 임원 | 보통주 | 99,750 | 0.00 | 99,750 | 0.00 | - |
| 고동진 | 발행회사 임원 | 보통주 | 50,000 | 0.00 | 75,000 | 0.00 | 장내매매 |
| 안규리 | 발행회사 임원 | 보통주 | 0 | 0.00 | 5,000 | 0.00 | 장내매매 |
| 김한조 | 발행회사 임원 | 보통주 | 0 | 0.00 | 2,175 | 0.00 | 장내매매 |
| 보통주 | 1,266,991,133 | 21.22 | 1,267,324,599 | 21.23 | - | ||
| 우선주 | 1,932,396 | 0.23 | 1,549,313 | 0.19 | - |
※ 보통주 중 일부와 우선주는 의결권이 없습니다. 자세한 의결권 현황은 'I. 회사의 개요'의 '5. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.
※ 관계는 「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」 제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. (최대주주 관련 사항)
1) 최대주주: 이건희
2) 경력 (최근 5년간): 삼성전자 회장 (2010.3월 ~ ), 국제올림픽위원회 명예위원 (2017년 ~ ), 국제올림픽위원회 위원 (1996 ~ 2017 년)
3) 최대주주 변동현황: 대상기간 중 최대주주가 변동되었던 경우가 없습니다.
2. 주식의 분포 현황
최대주주를 제외하고 5% 이상 의결권 있는 주식을 소유하고 있는 주주는 다음과 같습니다.
2019년 09월 30일 (단위 : 주)
| 구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 5% 이상 주주 | 국민연금공단 | 626,094,383 | 10.49% | |
| 삼성생명보험㈜ | 527,486,672 | 8.84% | ||
| BlackRock Fund Advisors | 300,391,061 | 5.03% | ||
| 삼성물산㈜ | 298,818,100 | 5.01% | ||
| 주식등의 대량보유상황보고서 기준 | - | - | - | (2019년 2월 7일 공시) |
| 우리사주조합 | - | - | - |
※ 2019년 9월 30일 기준입니다. (BlackRock Fund Advisors 는 2019년 1월 28일 기준)
※ 삼성생명보험㈜ 소유주식수 및 지분율은 특별계정 포함 기준입니다. 자세한 현황은 'I. 회사의 개요'의 '5. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.
3. 소액주주현황
보통주 기준 소액주주현황은 다음과 같습니다. (기준일 : 2019년 09월 30일) (단위 : 주)
| 구분 | 주주수 | 비율 | 주식수 | 비율 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 소액주주 | 606,447 | 99.98% | 3,640,957,839 | 60.99% | - |
| 전체 | 606,575 | 100.00% | 5,969,782,550 | 100.00% | - |
※ 소액주주는 발행주식 총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주입니다.
4. 주식사무
| 구분 | 내용 # 등기임원 현황
(단위 : 주) (기준일 : 2019년 09월 30일)
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원 여부 | 상근 여부 | 담당 업무 | 주요 경력 | 소유주식수 | 최대주주와의 관계 | 재직기간 (개월) | 임기 만료일 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 이상훈 | 남 | 1955.06 | 사내이사 | 등기임원 | 상근 | 이사회 의장 | ㆍ경북대 경제학 학사 ㆍ(전)삼성전자 경영지원실장 | 28,500 | 발행회사 임원 | 75개월 | 2021.03.22 |
| 이재용 | 남 | 1968.06 | 사내이사 | 등기임원 | 상근 | 경영 전반 총괄 | ㆍHarvard대 경영학 박사 수료 ㆍ삼성전자 부회장 | 42,020,150 | 최대주주의 자 | 36개월 | 2019.10.26 |
| 김기남 | 남 | 1958.04 | 대표이사 | 등기임원 | 상근 | DS부문 경영전반 총괄 | ㆍUCLA 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문장 | 200,000 | 발행회사 임원 | 19개월 | 2021.03.22 |
| 김현석 | 남 | 1961.01 | 대표이사 | 등기임원 | 상근 | CE부문 경영전반 총괄 | ㆍPortland주립대 전기 및 전자공학 석사 ㆍ삼성전자 CE부문장 | 99,750 | 발행회사 임원 | 19개월 | 2021.03.22 |
| 고동진 | 남 | 1961.03 | 대표이사 | 등기임원 | 상근 | IM부문 경영전반 총괄 | ㆍSussex대 기술정책학 석사 ㆍ삼성전자 IM부문장 | 75,000 | 발행회사 임원 | 19개월 | 2021.03.22 |
| 박재완 | 남 | 1955.01 | 사외이사 | 등기임원 | 비상근 | 전사 경영전반에 대한 업무 | ㆍHarvard대 정책학 박사 ㆍ성균관대 행정학과 교수 | -- | 발행회사 임원 | 43개월 | 2022.03.10 |
| 김선욱 | 여 | 1952.12 | 사외이사 | 등기임원 | 비상근 | 전사 경영전반에 대한 업무 | ㆍKonstanz대 법학 박사 ㆍ이화여대 명예교수 | -- | 발행회사 임원 | 19개월 | 2021.03.22 |
| 박병국 | 남 | 1959.04 | 사외이사 | 등기임원 | 비상근 | 전사 경영전반에 대한 업무 | ㆍStanford대 전기공학 박사 ㆍ서울대 전기ㆍ정보공학부 교수 | -- | 발행회사 임원 | 19개월 | 2021.03.22 |
| 김종훈 | 남 | 1960.08 | 사외이사 | 등기임원 | 비상근 | 전사 경영전반에 대한 업무 | ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사 ㆍKiswe Mobile 회장 | -- | 발행회사 임원 | 19개월 | 2021.03.22 |
| 안규리 | 여 | 1955.03 | 사외이사 | 등기임원 | 비상근 | 전사 경영전반에 대한 업무 | ㆍ서울대 내과학 박사 ㆍ서울대 의과대학 신장내과 교수 | 500 | 발행회사 임원 | 7개월 | 2022.03.19 |
| 김한조 | 남 | 1956.07 | 사외이사 | 등기임원 | 비상근 | 전사 경영전반에 대한 업무 | ㆍ연세대 불어불문학 학사 ㆍ하나금융나눔재단 이사장 | 2,175 | 발행회사 임원 | 7개월 | 2022.03.19 |
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 2019년 10월 26일 이재용 사내이사가 임기만료 퇴임하였습니다.
나. 타회사 임원겸직 현황
(기준일 : 2019년 09월 30일)
| 겸직 자 성 명 | 직 위 | 겸 직 회 사 명 | 직 위 | 재임 기간 |
|---|---|---|---|---|
| 박재완 | 사외이사 | 롯데쇼핑㈜ | 사외이사 | 2016년 ~ 현재 |
| 김종훈 | 사외이사 | Kiswe Mobile | 회장 | 2013년 ~ 현재 |
다. 미등기임원
(기준일 : 2019년 09월 30일)
| 성 명 | 직위 | 출생연월 | 성별 | 담당업무 | 약력 | 학력 | 최대주주와의 관계 | 재직기간 (개월) | 상근 여부 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 이건희 | 회장 | 1942.01 | 남 | 회장 | 대표이사 회장 | 서울대(博士) | 본인 | 비상근 | |
| 권오현 | 회장 | 1952.10 | 남 | 종합기술원 회장 | 대표이사 부회장 | Stanford Univ.(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 신종균 | 부회장 | 1956.01 | 남 | 인재개발담당 | 대표이사 사장 | 광운대 | 해당없음 | 상근 | |
| 윤부근 | 부회장 | 1953.02 | 남 | Corporate Relations담당 | 대표이사 사장 | 한양대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김상균 | 사장 | 1958.07 | 남 | 법무실장 | 준법경영실장 | 서울대 | 해당없음 | 상근 | |
| 전동수 | 사장 | 1958.08 | 남 | 의료기기사업부장 | 삼성에스디에스 대표이사 | 경북대(碩士) | 계열회사 임원 | 상근 | |
| 성인희 | 사장 | 1957.01 | 남 | 의료사업일류화추진단장 | 정밀화학 대표이사 | 경희대 | 해당없음 | 상근 | |
| 정현호 | 사장 | 1960.03 | 남 | 사업지원T/F장 | 디지털이미징사업부장 | Harvard Univ.(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 강인엽 | 사장 | 1963.07 | 남 | System LSI사업부장 | System LSI SOC개발실장 | Univ. of California, LA(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 노희찬 | 사장 | 1961.10 | 남 | 경영지원실장 | 삼성디스플레이 경영지원실장 | 연세대 | 해당없음 | 상근 | |
| 정은승 | 사장 | 1960.08 | 남 | Foundry사업부장 | 반도체연구소장 | Univ. of Texas, Arlington(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 진교영 | 사장 | 1962.08 | 남 | 메모리사업부장 | 메모리 DRAM개발실장 | 서울대(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 한종희 | 사장 | 1962.03 | 남 | 영상디스플레이사업부장 | 영상디스플레이 개발팀장 | 인하대 | 해당없음 | 상근 | |
| 노태문 | 사장 | 1968.09 | 남 | 무선 개발실장 | 무선 개발2실장 | 포항공대(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 조준형 | 부사장대우 | 1960.08 | 남 | 법무실 | 법무팀장 CEO 보좌역 | 동아대 | 해당없음 | 상근 | |
| 강경훈 | 부사장 | 1964.08 | 남 | 제도개선T/F | 인사팀 담당임원 | 경찰대 | 해당없음 | 상근 | |
| 엄영훈 | 부사장 | 1960.03 | 남 | 북미총괄 | 북미 副총괄 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 이상철 | 부사장 | 1960.06 | 남 | 동남아총괄 | 무선 전략마케팅실장 | 인하대 | 해당없음 | 상근 | |
| 이영희 | 부사장 | 1964.11 | 여 | 글로벌마케팅센터장 | 무선 마케팅팀장 | Northwestern Univ.(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 박병대 | 부사장 | 1959.02 | 남 | 한국총괄 | 생활가전 전략마케팅팀장 | 한국외국어대 | 해당없음 | 상근 | |
| 박종환 | 부사장 | 1961.12 | 남 | 전장사업팀장 | 생활가전 C&M사업팀장 | 연세대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 배영창 | 부사장 | 1961.09 | 남 | Foundry 전략마케팅팀장 | System LSI 전략마케팅팀장 | 명지대 | 해당없음 | 상근 | |
| 안중현 | 부사장 | 1963.03 | 남 | 사업지원T/F 담당임원 | 기획팀 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 엄대현 | 부사장대우 | 1966.03 | 남 | 법무실 담당임원 | 법무실 담당임원 | 한양대 | 해당없음 | 상근 | |
| 왕통 | 부사장 | 1962.06 | 남 | 중국전략협력실 담당임원 | SCIC 담당임원 | 北京郵電大 | 해당없음 | 상근 | |
| 김문수 | 부사장 | 1963.01 | 남 | 구주총괄 | 영상전략마케팅팀장 | 고려대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김용관 | 부사장 | 1963.12 | 남 | 의료기기 전략지원담당 | 지원팀 담당임원 | Thunderbird(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 남궁범 | 부사장 | 1964.01 | 남 | 재경팀장 | 경영지원팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 | 상근 | |
| 데이빗스틸 | 부사장 | 1966.09 | 남 | 북미총괄 | 대외협력팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 | MIT(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 정태경 | 부사장 | 1963.10 | 남 | LED사업팀장 | Test&Package센터장 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 주은기 | 부사장 | 1962.01 | 남 | 상생협력센터장 | 상생협력센터 대외협력팀장 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 최경식 | 부사장 | 1962.03 | 남 | 무선 전략마케팅실장 | 무선 전략마케팅실 담당임원 | 한양대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 최윤호 | 부사장 | 1963.01 | 남 | 사업지원T/F 담당임원 | 무선 지원팀장 | 성균관대 | 해당없음 | 상근 | |
| 최주선 | 부사장 | 1963.05 | 남 | DS부문 미주총괄 | 메모리 전략마케팅팀장 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 계승교 | 부사장 | 1963.12 | 남 | SSIC 담당임원 | 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 | The Johns Hopkins Univ.(碩士) | 해당없음 | 39 | 상근 |
| 권계현 | 부사장 | 1964.07 | 남 | 중국총괄 | SCIC Mobile Div.장 | Univ. of Edinburgh(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 박용기 | 부사장 | 1963.04 | 남 | 인사팀장 | 무선 인사팀장 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 신명훈 | 부사장대우 | 1965.01 | 남 | 법무실 담당임원 | 법무실 담당임원 | Columbia Univ.(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 장시호 | 부사장 | 1961.07 | 남 | 글로벌품질혁신실장 | 글로벌기술센터장 | 한양대 | 해당없음 | 상근 | |
| 최철 | 부사장 | 1962.05 | 남 | 메모리 전략마케팅팀장 | DS부문 중국총괄 | 淸華大(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김석기 | 부사장 | 1962.11 | 남 | 영상디스플레이 Enterprise Business팀장 | 영상디스플레이 Global운영센터장 | 한양대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김정환 | 부사장 | 1958.01 | 남 | 중남미총괄 | 영상디스플레이 Enterprise Business팀장 | 한국외국어대 | 해당없음 | 상근 | |
| 이상훈 | 부사장 | 1959.07 | 남 | 생활가전 Global운영센터장 | 생활가전 메카솔루션팀장 | 동아대 | 해당없음 | 상근 | |
| 장성진 | 부사장 | 1965.07 | 남 | 메모리 품질보증실장 | 메모리 DRAM개발실장 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 최시영 | 부사장 | 1964.01 | 남 | 메모리제조기술센터장 | Foundry제조기술센터장 | The Ohio State Univ.(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 한재수 | 부사장 | 1962.06 | 남 | System LSI 전략마케팅팀장 | 메모리 전략마케팅팀장 | 성균관대 | 해당없음 | 상근 | |
| 홍현칠 | 부사장 | 1961.01 | 남 | 서남아총괄 | SELA법인장 | 한국외국어대 | 해당없음 | 상근 | |
| 황정욱 | 부사장 | 1965.04 | 남 | 무선 제품기술팀장 | 무선 개발실 담당임원 | 인하대 | 해당없음 | 상근 | |
| 강봉구 | 부사장 | 1962.02 | 남 | 생활가전 전략마케팅팀장 | 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 | 홍익대 | 해당없음 | 상근 | |
| 강봉용 | 부사장 | 1964.01 | 남 | DS부문 경영지원실장 | DS부문 지원팀장 | 고려대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김경준 | 부사장 | 1965.02 | 남 | 무선 Global CS팀장 | 무선 개발2실 담당임원 | 한양대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김원경 | 부사장 | 1967.08 | 남 | Global Public Affairs팀장 | 북미총괄 대외협력팀장 | The Johns Hopkins Univ.(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김재윤 | 부사장 | 1963.03 | 남 | 기획팀장 | 삼성경제연구소 산업전략1실장 | 서울대(博士) | 해당없음 | 45 | 상근 |
| 김종성 | 부사장 | 1964.02 | 남 | 영상디스플레이 지원팀장 | 삼성디스플레이 경영지원팀장 | 서울대 | 해당없음 | 상근 | |
| 명성완 | 부사장 | 1962.03 | 남 | 중동총괄 | SEG법인장 | 한국외국어대 | 해당없음 | 상근 | |
| 박경군 | 부사장 | 1962.10 | 남 | 무선 구매팀장 | 무선 구매팀 담당임원 | 동아대 | 해당없음 | 상근 | |
| 박찬훈 | 부사장 | 1962.04 | 남 | 기흥/화성/평택단지장 | SAS법인장 | 電氣通信大學(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 백수현 | 부사장 | 1963.01 | 남 | 커뮤니케이션팀장 | 커뮤니케이션팀 담당임원 | 서울대 | 해당없음 | 상근 | |
| 백홍주 | 부사장 | 1961.12 | 남 | Test & System Package총괄 | 메모리제조기술센터장 | 인하대 | 해당없음 | 상근 | |
| 안덕호 | 부사장대우 | 1968.07 | 남 | DS부문 법무지원팀장 | 법무실 담당임원 | 서울대 | 해당없음 | 상근 | |
| 양걸 | 부사장 | 1962.10 | 남 | DS부문 중국총괄 | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 | 서강대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 윤철운 | 부사장 | 1962.11 | 남 | 영상디스플레이 Global운영팀장 | 영상디스플레이 Global CS팀장 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 이돈태 | 부사장 | 1968.09 | 남 | 디자인경영센터장 | 디자인경영센터 副센터장 | 연세대(博士) | 해당없음 | 57 | 상근 |
| 이명진 | 부사장 | 1958.08 | 남 | IR팀장 | IR그룹장 | State Univ. of New York, Buffalo | 해당없음 | 상근 | |
| 이봉주 | 부사장 | 1963.03 | 남 | DS부문 인사팀장 | System LSI 인사팀장 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 이왕익 | 부사장 | 1963.07 | 남 | 재경팀 담당임원 | 삼성생명 지원팀 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 전준영 | 부사장 | 1962.05 | 남 | DS부문 구매팀장 | System LSI 기획팀장 | 성균관대 | 해당없음 | 상근 | |
| 최진원 | 부사장 | 1966.09 | 남 | 재경팀 담당임원 | 재경팀 담당부장 | 서울대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김동욱 | 부사장 | 1963.09 | 남 | TSE-P법인장 | SEVT법인장 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김홍경 | 부사장 | 1965.11 | 남 | 사업지원T/F 담당임원 | 삼성SDI 경영지원실장 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 박문호 | 부사장 | 1965.01 | 남 | 인사팀 담당임원 | 경영진단팀 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 | 상근 | |
| 이승욱 | 부사장 | 1967.02 | 남 | 사업지원T/F 담당임원 | 기획팀 담당임원 | Univ. of Akron(博士) | 해당없음 | 59 | 상근 |
| 이인정 | 부사장대우 | 1961.10 | 남 | 법무실 IP센터장 | 법무실 IP센터 라이센싱팀장 | Franklin Pierce Law Center(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 전세원 | 부사장 | 1964.12 | 남 | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 | SSI법인 담당부장 | 홍익대 | 해당없음 | 상근 | |
| 최정준 | 부사장 | 1965.08 | 남 | 지원팀장 | 지원팀 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 | 상근 | |
| 최주호 | 부사장 | 1963.03 | 남 | 베트남복합단지장 | 무선 인사팀장 | 아주대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 추종석 | 부사장 | 1962.09 | 남 | 영상디스플레이 | 영상전략마케팅팀장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 | Univ. of Missouri, Columbia(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 이태협 | 전무 | 1960.05 | 남 | 커뮤니케이션팀 담당임원 | 성균관대(파견) | State Univ. of New York, Stony Brook(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 서병훈 | 전무 | 1963.07 | 남 | IR팀 담당임원 | 삼성물산 IR/해외홍보팀장 | Carnegie Mellon Univ.(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 이상주 | 전무대우 | 1970.09 | 남 | 법무실 담당임원 | 법무실 Compliance팀장 | Harvard Univ.(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 이원식 | 전무 | 1962.08 | 남 | 전장사업팀 담당임원 | 무선 UX혁신팀장 | Texas A&M Univ.(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 이종철 | 전무대우 | 1968.01 | 남 | 북미총괄 | 법무지원팀장 법무실 준법지원팀 담당임원 | Univ. of Pennsylvania(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 강윤제 | 전무대우 | 1968.08 | 남 | 무선 디자인팀장 | 영상디스플레이 디자인팀장 | 청주대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김언수 | 전무 | 1963.02 | 남 | LED사업팀 담당임원 | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 | 상근 | |
| 박윤상 | 전무 | 1963.06 | 남 | 네트워크 안식년 | 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 | State Univ. of New York, Stony Brook(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 서기용 | 전무 | 1960.11 | 남 | 네트워크 전략마케팅팀장 | 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 | 연세대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 안정태 | 전무 | 1964.02 | 남 | 감사팀장 | 영상디스플레이 지원팀장 | Univ.of Illinois, Urbana-Champaign(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 오수열 | 전무 | 1960.07 | 남 | 네트워크 Global운영팀장 | 네트워크 Global제조팀장 | 아주대 | 해당없음 | 상근 | |
| 장호식 | 전무대우 | 1963.10 | 남 | 법무실 IP센터 IP전략팀장 | IP센터 IP전략팀 담당임원 | Franklin Pierce Law Center(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 강원석 | 전무 | 1964.11 | 남 | SVCC장 | 무선 개발실 담당임원 | 한양대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김정호 | 전무 | 1964.04 | 남 | 재경팀 담당임원 | 경영지원팀 담당임원 | Emory Univ.(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 이흥모 | 전무대우 | 1962.10 | 남 | 무선 개발실 담당임원 | Samsung Research IP출원팀장 | Franklin Pierce Law Center(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 하혜승 | 전무 | 1967.11 | 여 | 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 | 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 | Wellesley College | 해당없음 | 상근 | |
| 고승환 | 전무 | 1962.09 | 남 | 영상디스플레이 구매팀장 | 생활가전 구매팀장 | 인하대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김사필 | 전무 | 1965.04 | 남 | 상생협력센터 대외협력팀장 | 인사팀 담당임원 | 경찰대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김성진 | 전무 | 1965.03 | 남 | 생활가전 지원팀장 | 지원팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김진해 | 전무 | 1963.12 | 남 | 한국총괄 IM영업팀장 | 한국총괄 모바일영업팀장 | 광운대 | 해당없음 | 상근 | |
| 목장균 | 전무 | 1964.03 | 남 | 구미지원센터장 | 인사팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 | 상근 | |
| 성일경 | 전무 | 1964.01 | 남 | CIS총괄 | SEG법인장 | 연세대 | 해당없음 | 상근 | |
| 심상필 | 전무 | 1965.05 | 남 | Foundry제조기술센터장 | SAS법인장 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 심의경 | 전무 | 1964.10 | 남 | 무선 인사팀장 | Foundry 인사팀장 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 윤성희 | 전무 | 1964.12 | 여 | 중국전략협력실 담당임원 | 중국본사 담당임원 | 영남대 | 해당없음 | 상근 | |
| 이강협 | 전무 | 1962.12 | 남 | 한국총괄 CE영업팀장 | SEA 담당임원 | 고려대 | 해당없음 | 상근 | |
| 이민혁 | 전무대우 | 1972.02 | 남 | 디자인경영센터 | 디자인혁신팀장 무선 디자인팀장 | 경희대 | 해당없음 | 상근 | |
| 이성수 | 전무 | 1964.11 | 남 | DS부문 감사팀장 | 메모리 품질보증실 담당임원 | 경희대 | 해당없음 | 상근 | |
| 최방섭 | 전무 | 1963.04 | 남 | SEA 담당임원 | 무선 전략마케팅실 담당임원 | 서울대 | 해당없음 | 상근 | |
| 최승범 | 전무 | 1964.12 | 남 | Samsung Research 기술전략팀장 | 소프트웨어센터 S/W전략팀장 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 최원진 | 전무 | 1964.01 | 남 | 한국총괄 지원팀장 | 지원팀 담당임원 | 성균관대 | 계열회사 임원 | 상근 | |
| 홍두희 | 전무 | 1964.02 | 남 | 무선 지원팀장 | 무선 지원팀 담당임원 | Wake Forest Univ.(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김경진 | 전무 | 1963.11 | 남 | SAMEX법인장 | SESK법인장 | 숭실대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김완수 | 전무 | 1961.08 | 남 | SEM-P법인장 | SIEL-P(N)공장장 | 삼성전자기술대학(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김우준 | 전무 | 1968.05 | 남 | 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 | 차세대사업팀 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | 상근 | |
| 나기홍 | 전무 | 1966.03 | 남 | 인사팀 담당임원 | 무선 인사팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 | 상근 | |
| 부성종 | 전무 | 1964.10 | 남 | 경영혁신센터 담당임원 | 지원팀 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 | 상근 | |
| 스틴지아노 | 전무 | 1966.02 | 남 | SEA 담당임원 | SEA CB Div. SVP | Rutgers Univ. | 해당없음 | 상근 | |
| 이병철 | 전무 | 1965.10 | 남 | 중국전략협력실 담당임원 | 중국본사 담당임원 | 淸華大(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 이현식 | 전무 | 1964.12 | 남 | 한국총괄 B2B영업팀장 | 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 | 연세대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 임백균 | 전무 | 1963.02 | 남 | SCS법인장 | 메모리제조센터 담당임원 | 삼성전자기술대학(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 장의영 | 전무 | 1962.08 | 남 | 생활가전 Global CS팀장 | 생활가전 개발팀 담당임원 | 경희대 | 해당없음 | 상근 | |
| 채원철 | 전무 | 1966.05 | 남 | 무선 상품전략팀장 | 무선 전략마케팅실 담당임원 | 광운대 | 해당없음 | 상근 | |
| 강민호 | 전무 | 1964.05 | 남 | 네트워크 지원팀장 | 무선 지원팀 담당임원 | 경북대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김기원 | 전무 | 1963.04 | 남 | 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 | 상생협력센터 담당임원 | 고려대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김남용 | 전무 | 1965.06 | 남 | 커뮤니케이션팀 담당임원 | 커뮤니케이션팀 담당임원 | 연세대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김동욱 | 전무 | 1968.10 | 남 | 재경팀 담당임원 | 재경팀 담당부장 | 연세대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김명욱 | 전무 | 1961.01 | 남 | 생활가전 Global운영센터 담당임원 | SSEC법인장 | 인하대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김상규 | 전무 | 1968.01 | 남 | DS부문 재경팀장 | 재경팀 담당임원 | 서울대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김선식 | 전무 | 1964.06 | 남 | 메모리 인사팀장 | DS부문 인사팀 담당임원 | 성균관대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김성환 | 전무 | 1964.07 | 남 | TSE-S법인장 | 무선 전략마케팅실 담당임원 | 고려대(碩士) | 해당없음 | 상근 | |
| 김영도 | 전무 | 1962.12 | 남 | 상생협력센터 구매전략팀장 | 상생협력센터 구매전략팀 담당부장 | 경북대 | 해당없음 | 상근 | |
| 김이태 | 전무 | 1966.02 | 남 | 커뮤니케이션팀 담당임원 | 기획팀 담당임원 | Univ.# PART III |
ITEM 11. EXECUTIVE COMPENSATION
The following table sets forth information regarding the compensation of certain executive officers of Samsung Electronics Co., Ltd. and its subsidiaries (the “Company”) for the fiscal year ended December 31, 2023. For the purposes of this disclosure, “Named Executive Officers” are defined as the Chief Executive Officer, the Chief Financial Officer, and the three other most highly compensated executive officers of the Company.
| Name | Position | Age | Gender | Key Responsibilities | Education | Affiliation |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 김재훈 | 전무대우 | 41 | 남 | 법무실 담당임원, 법무실 Compliance팀 담당임원 | Georgetown Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 김현도 | 전무 | 43 | 남 | 생활가전 인사팀장, 영상디스플레이 인사팀장 | 연세대(碩士) | 해당없음 |
| 김현주 | 전무 | 44 | 남 | SEJ법인장, 무선 전략마케팅실 담당임원 | 광운대 | 해당없음 |
| 더못라이언 | 전무 | 47 | 남 | DS부문 구주총괄, DS부문 구주총괄 담당임원 | Limerick Regional &cr;Technical College | 해당없음 |
| 류문형 | 전무 | 44 | 남 | 북미총괄 지원팀장, 지원팀 담당임원 | 서울대 | 해당없음 |
| 문성우 | 전무 | 42 | 남 | 경영혁신센터장, 경영혁신센터 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 |
| 바우만 | 전무 | 47 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, SEUK법인장 | Univ. of Bath(碩士) | 해당없음 |
| 박봉출 | 전무 | 45 | 남 | 생활가전 구매팀장, 영상디스플레이 구매팀 담당임원 | 숭실대 | 해당없음 |
| 박영우 | 전무 | 47 | 남 | SESS법인장, 메모리 Solution개발실 담당임원 | 인천대 | 해당없음 |
| 송기찬 | 전무 | 46 | 남 | 지원팀 담당임원, 구주총괄 지원팀장 | 성균관대 | 해당없음 |
| 송봉섭 | 전무 | 44 | 남 | 인사팀 담당임원, 생활가전 인사팀장 | 경북대 | 해당없음 |
| 송원득 | 전무대우 | 45 | 남 | 법무실 IP센터 DS IP팀장, 법무실 IP센터 기술분석팀장 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 |
| 안정수 | 전무 | 45 | 남 | 기흥/화성/평택단지 평택사업장, 메모리제조기술센터 담당임원 | 고려대 | 해당없음 |
| 오세용 | 전무 | 47 | 남 | 지원팀 담당임원, 동남아총괄 지원팀장 | 중앙대 | 해당없음 |
| 윤성혁 | 전무 | 47 | 남 | 아프리카총괄 SSA법인장 | Univ of Illinois, Urbana-Champaign(碩士) | 해당없음 |
| 윤태양 | 전무 | 41 | 남 | 메모리제조기술센터 담당임원, 메모리제조센터 수석 | 고려대(碩士) | 계열회사임원 |
| 이규열 | 전무 | 43 | 남 | Test&Package센터장, 메모리제조기술센터 담당임원 | 항공대 | 해당없음 |
| 이병국 | 전무 | 44 | 남 | SEVT법인장, SVCC장 | 부산대 | 해당없음 |
| 이상배 | 전무 | 46 | 남 | Foundry제조기술센터 담당임원, System LSI TD팀 담당임원 | 광운대(博士) | 해당없음 |
| 임성택 | 전무 | 43 | 남 | SEI법인장, 영상전략마케팅팀 담당임원 | 연세대 | 해당없음 |
| 장성대 | 전무 | 45 | 남 | 기흥/화성/평택단지 환경안전센터장, 기흥/화성/평택단지 건설팀장 | 동국대 | 해당없음 |
| 장성재 | 전무 | 44 | 남 | 사업지원T/F 담당임원, 지원팀 담당임원 | 서강대 | 해당없음 |
| 장재혁 | 전무 | 42 | 남 | DS부문 중국총괄 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당임원 | 중앙대 | 해당없음 |
| 정해린 | 전무 | 45 | 남 | 무선 지원팀 담당임원, 무선 지원팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 |
| 조상호 | 전무 | 44 | 남 | SEG법인장, 영상전략마케팅팀 담당임원 | 경희대 | 해당없음 |
| 주창훈 | 전무 | 39 | 남 | 사업지원T/F 담당임원, 인사팀 담당임원 | 아주대(碩士) | 해당없음 |
| 짐엘리엇 | 전무 | 39 | 남 | DS부문 미주총괄 담당임원, 미주총괄 VP | California Polytechnic State Univ. | 해당없음 |
| 최수영 | 전무 | 44 | 남 | 중남미총괄 지원팀장, 생활가전 지원팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 |
| 최중열 | 전무대우 | 42 | 남 | 생활가전 디자인팀장, 생활가전 디자인 담당임원 | 서울대(碩士) | 해당없음 |
| 한승훈 | 전무 | 44 | 남 | DS부문 미주총괄 담당임원, System LSI Foundry사업팀 담당임원 | Iowa State Univ.(博士) | 해당없음 |
| 권재훈 | 전무 | 45 | 남 | SEIN-S법인장, SEAU법인장 | 한국외국어대 | 해당없음 |
| 권태훈 | 전무 | 41 | 남 | 재경팀 담당임원, DS부문 일본총괄 담당임원 | North Carolina, Chapel Hill(碩士) | 해당없음 |
| 김대현 | 전무 | 45 | 남 | SETK법인장, SEI법인장 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 |
| 김영수 | 전무대우 | 41 | 남 | 법무실 Compliance팀장, 법무실 담당임원 | 서울대 | 해당없음 |
| 김영호 | 전무 | 45 | 남 | 감사팀 담당임원, 재경팀 담당임원 | Tulane Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 김은중 | 전무 | 44 | 남 | 메모리 Global운영팀장, 메모리 Global운영팀 담당부장 | 성균관대 | 해당없음 |
| 김재준 | 전무 | 41 | 남 | 메모리 전략마케팅팀 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당부장 | 서울대(碩士) | 해당없음 |
| 김종헌 | 전무 | 43 | 남 | Foundry 인사팀장, 생활가전 인사팀장 | 육사 | 해당없음 |
| 김창한 | 전무 | 46 | 남 | DS부문 상생협력센터장, DS부문 기획팀 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 |
| 김철기 | 전무 | 41 | 남 | 생활가전 전략마케팅팀 담당임원, SAVINA-S법인장 | 경북대 | 해당없음 |
| 노형훈 | 전무 | 45 | 남 | SEV법인장, TSE-P법인장 | 고려대 | 해당없음 |
| 서양석 | 전무 | 43 | 남 | 경영혁신센터 담당임원, 서남아총괄 지원팀장 | Thunderbird(碩士) | 해당없음 |
| 서형석 | 전무 | 41 | 남 | 메모리 전략마케팅팀 담당임원, DS부문 중국총괄 담당임원 | 연세대(碩士) | 해당없음 |
| 신동호 | 전무 | 46 | 남 | System LSI 전략마케팅팀 담당임원, System LSI Global운영팀장 | State Univ. of New York, Stony Brook(碩士) | 해당없음 |
| 이기수 | 전무 | 45 | 남 | 생활가전 상품전략팀장, 생활가전 개발팀 담당임원 | 한양대(碩士) | 해당없음 |
| 이승구 | 전무 | 40 | 남 | 인사팀 담당임원, SEG 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 |
| 이우섭 | 전무 | 43 | 남 | 무선 구매팀 담당임원, 무선 Global운영실 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 |
| 전경빈 | 전무 | 43 | 남 | Global CS센터장, 생활가전 Global CS팀장 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 |
| 정광열 | 전무 | 44 | 남 | DS부문 커뮤니케이션팀장, 커뮤니케이션팀 담당임원 | 연세대(碩士) | 해당없음 |
| 정상섭 | 전무 | 43 | 남 | Foundry제조기술센터 담당임원, System LSI제조센터 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 |
| 정완영 | 전무 | 44 | 남 | DS부문 중국총괄 담당임원, 중국삼성전략협력실 담당임원 | 고려대 | 해당없음 |
| 정윤 | 전무 | 42 | 남 | SEDA-S판매부문장, 무선 전략마케팅실 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 |
| 최승식 | 전무 | 43 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, SERC 담당임원 | 고려대 | 해당없음 |
| 최완우 | 전무 | 44 | 남 | DS부문 인사팀 담당임원, 메모리 인사팀장 | 서강대 | 해당없음 |
| 허국 | 전무 | 44 | 남 | System LSI 전략마케팅팀 담당임원, DS부문 중국총괄 담당임원 | 서강대 | 해당없음 |
| 허길영 | 전무 | 44 | 남 | DS부문 재경팀 담당임원, Test&Package센터 담당임원 | 아주대(碩士) | 해당없음 |
| 김병욱 | 상무 | 46 | 남 | 기흥/화성/평택단지 지원팀 담당임원, 재경팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 |
| 김종신 | 상무 | 46 | 남 | 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | 연세대(碩士) | 해당없음 |
| 양준호 | 상무대우 | 38 | 남 | 무선 디자인팀 담당임원, 디자인경영센터 차세대디자인팀 &cr;담당임원 | 세종대 | 해당없음 |
| 이계성 | 상무대우 | 42 | 남 | 구주총괄 대외협력팀장, 법무실 담당임원 | St. Louis Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전승준 | 상무 | 47 | 남 | 재경팀 담당임원, 재경팀 담당부장 | 한양대(碩士) | 해당없음 |
| 최윤범 | 상무 | 46 | 남 | SEHZ법인장, SEVT 담당임원 | 경원대 | 해당없음 |
| 강동훈 | 상무대우 | 39 | 남 | 법무실 담당임원, 법무실 담당임원 | Georgetown Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 김도현 | 상무대우 | 34 | 남 | 법무실 담당임원, 법무실 담당임원 | 서울대 | 해당없음 |
| 김동환 | 상무 | 45 | 남 | 상생협력센터 베트남구매센터장, 베트남복합단지 담당임원 | 항공대 | 해당없음 |
| 김민섭 | 상무 | 43 | 남 | Test & System Package총괄 지원팀장, DS부문 지원팀 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 |
| 김영수 | 상무 | 43 | 남 | 한국총괄 IMC팀장, SESA법인장 | 서강대 | 해당없음 |
| 김영태 | 상무 | 46 | 남 | 생활가전 담당임원, 생활가전 C&M사업팀장 | 서울대 | 해당없음 |
| 김유석 | 상무대우 | 44 | 남 | 법무실 IP센터 라이센싱팀장, 법무실 IP센터 담당임원 | Washington Univ. in &cr;St. Louis(博士) | 해당없음 |
| 김정렬 | 상무 | 46 | 남 | LED사업팀 담당임원, SSW 담당임원 | 경희대 | 해당없음 |
| 김태관 | 상무 | 44 | 남 | 구주총괄 지원팀장, 생활가전 지원팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 |
| 박성호 | 상무 | 41 | 남 | 무선 Global제조센터 담당임원, SEHZ법인장 | 경북대(碩士) | 해당없음 |
| 배학범 | 상무 | 46 | 남 | SEHC 담당임원, 영상디스플레이 지원팀 담당임원 | 경희대 | 해당없음 |
| 안민용 | 상무 | 46 | 남 | Test & System Package총괄 품질팀장, Test&Package센터 담당임원 | 경북대 | 해당없음 |
| 안용일 | 상무대우 | 38 | 남 | 디자인경영센터 UX센터장, 디자인경영센터 디자인전략팀 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 |
| 양석환 | 상무 | 47 | 남 | 생활가전 지원팀 담당임원, SEA 담당임원 | Purdue Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 엄재훈 | 상무 | 43 | 남 | SCIC 담당임원, 중국총괄 Retail Management팀장 | 서강대(碩士) | 해당없음 |
| 이동근 | 상무 | 46 | 남 | 한국총괄 B2B영업팀 담당임원, 무선 인사팀 담당임원 | 고려대(博士) | 해당없음 |
| 이상우 | 상무대우 | 37 | 남 | 법무실 담당임원, 법무실 담당임원 | 연세대 | 해당없음 |
| 이태관 | 상무대우 | 38 | 남 | 법무실 담당임원, 삼성물산 법무팀 담당임원 | George Washington &cr;Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 정기수 | 상무 | 44 | 남 | 의료기기 인사팀장, 글로벌기술센터 담당임원 | 연세대 | 해당없음 |
| 정상인 | 상무대우 | 40 | 남 | DS부문 법무지원팀 담당임원, DS부문 법무지원팀 담당임원 | Case Western Reserve Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 최윤준 | 상무 | 42 | 남 | LED사업팀 담당임원, LED사업팀 개발팀장 | MIT(博士) | 해당없음 |
| 홍승오 | 상무 | 41 | 남 | 기획팀 담당임원, 경영지원실 사업전략 담당부장 | London Business Sch.(LBS)(碩士) | 해당없음 |
| 가네코 | 상무 | 55 | 남 | DS부문 일본총괄, DS부문 일본총괄 VP | Musashi Univ. | 해당없음 |
| 강윤석 | 상무 | 45 | 남 | 기흥/화성/평택단지 인사팀장, LED사업팀 담당임원 | 성균관대(碩士) | 해당없음 |
| 강인규 | 상무대우 | 41 | 남 | 법무실 담당임원, 법무실 담당임원 | 서울대 | 해당없음 |
| 강현석 | 상무 | 46 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, SIEL-S 담당임원 | 서강대 | 해당없음 |
| 김경훈 | 상무대우 | 35 | 남 | 영상디스플레이 디자인팀장, 영상디스플레이 디자인팀 담당임원 | 중앙대 | 해당없음 |
| 김도현 | 상무 | 44 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, SECH법인장 | 항공대 | 해당없음 |
| 김동관 | 상무 | 40 | 남 | 인사팀 담당임원, 삼성에스디에스 보안선진화T/F장 | 한양대 | 해당없음 |
| 김요정 | 상무 | 44 | 남 | System LSI 품질팀장, System LSI 전략마케팅팀 담당임원 | 포항공대(碩士) | 해당없음 |
| 김윤수 | 상무 | 42 | 남 | SME법인장, 무선 전략마케팅실 담당임원 | Thunderbird(碩士) | 해당없음 |
| 김정식 | 상무 | 39 | 남 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원 | 한양대(碩士) | 해당없음 |
| 김종근 | 상무 | 42 | 남 | SEDA-P(M)공장장, 무선 Global제조센터 Global제조지원팀장 | 경북대(碩士) | 해당없음 |
| 김종민 | 상무 | 41 | 남 | 전장사업팀 담당임원, IRO Univ. of Pennsylvania(碩士) | Univ. of Pennsylvania(碩士) | 해당없음 |
| 김형남 | 상무 | 44 | 남 | 영상디스플레이 Global CS팀장, 영상디스플레이 개발팀 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 |
| 김호진 | 상무 | 43 | 남 | 한국총괄 IM영업팀 담당임원, 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 |
| 나운천 | 상무 | 42 | 남 | 네트워크 지원팀 담당임원, SEA 담당임원 | Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(碩士) | 해당없음 |
| 남길준 | 상무 | 46 | 남 | 무선 안식년, SECA법인장 | 서강대 | 해당없음 |
| 마틴 | 상무 | 39 | 남 | SEG 담당임원, SEG 副법인장 | Staatl. Berufsakademie Mannheim | 해당없음 |
| 맹경무 | 상무 | 39 | 남 | 메모리 전략마케팅팀 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당부장 | 서울대(博士) | 해당없음 |
| 박동수 | 상무 | 43 | 남 | 중남미총괄 CS팀장, Global CS센터 Global서비스팀장 | 광주대 | 해당없음 |
| 박석민 | 상무 | 39 | 남 | 경영혁신센터 담당임원, 경영혁신팀 담당부장 | Univ. of Texas, Austin(博士) | 해당없음 |
| 박찬우 | 상무 | 36 | 남 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 상품혁신팀 담당임원 | Stanford Univ.(博士) | 해당없음 |
| 방현우 | 상무 | 42 | 남 | 안식년, 베트남복합단지 대외협력팀장 | 고려대(碩士) | 해당없음 |
| 백일섭 | 상무 | 41 | 남 | 무선 Global CS팀 담당임원, 무선 개발2실 담당임원 | 광운대 | 해당없음 |
| 서응교 | 상무 | 45 | 남 | 서남아총괄 지원팀장, 지원팀 담당임원 | 서울대 | 해당없음 |
| 신성우 | 상무 | 44 | 남 | Foundry 지원팀장, SAS법인 담당임원 | 연세대 | 계열회사임원 |
| 안준언 | 상무 | 44 | 남 | 무선 Global CS팀 담당임원, 무선 Global CS팀 담당부장 | 경운대 | 해당없음 |
| 안진 | 상무 | 43 | 남 | 영상디스플레이 Global운영팀 &cr;담당임원, 영상디스플레이 지원팀 담당임원 | 인하대 | 해당없음 |
| 양동성 | 상무 | 42 | 남 | DS부문 구주총괄 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 |
| 오시연 | 상무 | 38 | 여 | 경영혁신센터 담당임원, 중국총괄 지원팀 담당임원 | 고려대(碩士) | 해당없음 |
| 오창민 | 상무 | 44 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, SEJ 담당임원 | 서울대(碩士) | 해당없음 |
| 오치오 | 상무 | 42 | 남 | 한국총괄 B2B영업팀 담당임원, 종합기술원 인사팀 담당부장 | 건국대(碩士) | 해당없음 |
| 이기호 | 상무 | 45 | 남 | 생활가전 전략마케팅팀 담당임원, SEPCO법인장 | 성균관대 | 해당없음 |
| 이상재 | 상무 | 44 | 남 | 상생협력센터 담당임원, 파트너지원센터 상생협력아카데미장 | 중앙대 | 해당없음 |
| 이성민 | 상무 | 45 | 남 | DS부문 동남아총괄, System LSI 전략마케팅팀 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 |
| 이정주 | 상무 | 45 | 남 | SCIC 담당임원, SET법인장 | 고려대 | 해당없음 |
| 이철희 | 상무 | 46 | 남 | SEVT 담당임원, SEV 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 |
| 이헌 | 상무 | 40 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, SEAU법인장 | Syracuse Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 이홍빈 | 상무 | 45 | 남 | SSEC법인장, 생활가전 Global제조팀 담당임원 | 명지대 | 해당없음 |
| 장문석 | 상무 | 40 | 남 | SIEL-P(N)공장장, 무선 Global운영팀장 | 항공대 | 해당없음 |
| 전용병 | 상무 | 43 | 남 | SCIC 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | 北京大(碩士) | 해당없음 |
| 정광명 | 상무 | 45 | 남 | 생활가전 광주지원팀장, 무선 인사팀 담당부장 | 전남대 | 해당없음 |
| 정재신 | 상무 | 45 | 남 | SEA 담당임원, 중남미총괄 물류혁신팀장 | 서강대 | 해당없음 |
| 제현웅 | 상무 | 41 | 남 | SSC 담당임원, SSC 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 |
| 조용휘 | 상무 | 41 | 남 | SEF법인장, 무선 전략마케팅실 담당임원 | 연세대 | 해당없음 |
| 조인하 | 상무 | 35 | 여 | SENA법인장, 영상전략마케팅팀 담당임원 | 서강대(碩士) | 해당없음 |
| 지현기 | 상무 | 41 | 남 | SCS 담당임원, 메모리 기획팀장 | Univ.of Illinois, Urbana-Champaign(碩士) | 해당없음 |
| 최경록 | 상무 | 38 | 남 | 무선 제품기술팀 담당임원, SRC-Tianjin연구소장 | 경북대(碩士) | 해당없음 |
| 케빈리 | 상무 | 51 | 남 | DS부문 미주총괄 담당임원, DS부문 미주총괄 담당부장 | Univ. of Texas, Austin | 해당없음 |
| 홍유진 | 상무대우 | 37 | 여 | 무선 Mobile UX센터 담당임원, 무선 UX혁신팀장 | Univ. of California, LA(碩士) | 해당없음 |
| 홍종서 | 상무 | 43 | 남 | 반도체연구소 기술기획팀장, 반도체연구소 수석 | 고려대 | 해당없음 |
| 가르시아 | 상무 | 37 | 남 | SESA 담당임원, SESA 담당임원 | ESADE(碩士) | 해당없음 |
| 고상범 | 상무대우 | 44 | 남 | 무선 메카솔루션팀장, 무선 메카솔루션팀 담당임원 | 부산대 | 해당없음 |
| 김기건 | 상무 | 45 | 남 | 영상디스플레이 Global CS팀 &cr;담당임원, 영상디스플레이 Global CS팀 &cr;담당부장 | 광운대 | 해당없음 |
| 김기훈 | 상무 | 41 | 남 | 중동총괄 지원팀장, 무선 지원팀 담당임원 | Univ. of Baltimore(碩士) | 해당없음 |
| 김대원 | 상무 | 44 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, SEF법인장 | 성균관대(碩士) | 해당없음 |
| 김병도 | 상무 | 42 | 남 | 무선 GDC센터 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | 서강대(碩士) | 해당없음 |
| 김상용 | 상무 | 39 | 남 | 네트워크 인사팀장, 인사팀 담당임원 | 연세대 | 해당없음 |
| 김상우 | 상무대우 | 38 | 남 | 법무실 담당임원, 법무실 담당임원 | 서울대 | 해당없음 |
| 김세호 | 상무 | 42 | 남 | 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원, SENA법인장 | 동국대 | 해당없음 |
| 김수진 | 상무 | 40 | 여 | Global Public Affairs팀 담당임원, 커뮤니케이션팀 담당임원 | Univ. | # 8-K FILING |
ITEM 7. MANAGEMENT’S DISCUSSION AND ANALYSIS OF FINANCIAL CONDITION AND RESULTS OF OPERATIONS
Directors and Executive Officers
The following table sets forth information concerning the directors and executive officers of Samsung Electronics Co., Ltd. and its subsidiaries as of December 31, 2013. Ages are as of such date.
| Name | Age | Sex | Position / Title | Education | Affiliation |
|---|---|---|---|---|---|
| 김연성 (Kim, Yeon-sung) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of Operations Support Team, Head of Latin America Operations Support Team | MIT (Master's Degree) | None |
| 김재묵 (Kim, Jae-mook) | 48 | Male | Executive Vice President, Head of Purchasing Strategy Team, Head of Cooperation Center | Kookmin University | None |
| 김정우 (Kim, Jung-woo) | 48 | Male | Executive Vice President, SEPOL President, SEROM President | Korea University | None |
| 김진수 (Kim, Jin-soo) | 42 | Male | Senior Vice President, Head of Next Generation Design Team, Design Management Center | Kookmin University | None |
| 김형준 (Kim, Hyung-jun) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of SAMEX Operations, Head of Wireless Operations Support Team | Emory University (Master's Degree) | None |
| 김희선 (Kim, Hee-sun) | 44 | Female | Executive Vice President, Head of Global Marketing Center, Head of Wireless Marketing Team | Duke University (Master's Degree) | None |
| 노원일 (Noh, Won-il) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Network Product Strategy Team, Head of Network Planning Team | Stanford University (Ph.D.) | None |
| 데니맥글린 (Denny McGlinn) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of SEA Operations, SEA SVP | Villanova University (Master's Degree) | None |
| 메노 (Meno) | 45 | Male | Executive Vice President, SEBN President, SEBN Operations | Haarlem Business School | None |
| 문국열 (Moon, Kook-yeol) | 44 | Male | Executive Vice President, SVCC Operations, SEV Operations | Gumi University | None |
| 박순철 (Park, Soon-cheol) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Operations Support Team | Yonsei University | None |
| 박정현 (Park, Jung-hyun) | 49 | Male | Executive Vice President, Head of Africa Operations, SEEA President | Sogang University | None |
| 박효상 (Park, Hyo-sang) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Communication Team | Hanyang University | None |
| 백상현 (Baek, Sang-hyun) | 48 | Male | Executive Vice President, Head of Business Support TF, Samsung Bioepis Commercial HQ Operations | Yonsei University | Affiliated Company Executive |
| 백종수 (Baek, Jong-soo) | 42 | Male | Executive Vice President, Head of Automotive Business Team, Head of Planning Team | Seoul National University (Master's Degree) | None |
| 서경욱 (Seo, Kyung-wook) | 47 | Male | Executive Vice President, SAVINA-S President, Head of Wireless Strategy Marketing Office | Michigan State University (Master's Degree) | None |
| 석종욱 (Seok, Jong-wook) | 44 | Male | Executive Vice President, TSLED President, Head of LED Manufacturing Team, Head of Kiheung/Hwaseong Complex Operations | Kwangwoon University | None |
| 손성원 (Son, Sung-won) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Operations Support Team, Head of Business Support TF | Yonsei University (Master's Degree) | Affiliated Company Executive |
| 송명주 (Song, Myung-ju) | 43 | Female | Executive Vice President, Head of Lifestyle Business Strategic Marketing Team, Head of Southeast Asia Operations, Head of Marketing Team | Sogang University (Master's Degree) | None |
| 신용인 (Shin, Yong-in) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Global Operations Team, SEVT Operations | Sogang University | None |
| 심재덕 (Shim, Jae-deok) | 40 | Male | Executive Vice President, Head of China Strategy Cooperation Office, Head of Wireless Strategy Marketing Office | Columbia University (Master's Degree) | None |
| 안재우 (Ahn, Jae-woo) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Korea Operations, Head of China HR Team | Korea University | None |
| 여명구 (Yeo, Myung-gu) | 43 | Male | Executive Vice President, Head of System Improvement TF, DS Division HR Team | Chungbuk National University | None |
| 오병민 (Oh, Byung-min) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Environment & Safety Center, Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex, Head of Health Management Team, Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex | Kwangwoon University | None |
| 오종훈 (Oh, Jong-hoon) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division Americas Operations, Head of System LSI Support Team | Purdue University (Master's Degree) | None |
| 원종현 (Won, Jong-hyun) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Video Display Support Team, Head of SAMEX Operations | Sungkyunkwan University | None |
| 윤준오 (Yoon, Joon-oh) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Network Planning Team, Head of Business Support TF | Konkuk University | None |
| 윤창훈 (Yoon, Chang-hoon) | 48 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Strategy Marketing Office, SEDA-S Sales Division Head | Kyung Hee University | None |
| 이경우 (Lee, Kyung-woo) | 48 | Male | Executive Vice President, SRJ Operations, IRO | University of */; | None |
| 이규호 (Lee, Kyu-ho) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Video Display HR Team, Head of HR Team | Sogang University | None |
| 이동우 (Lee, Dong-woo) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Memory Support Team, Head of Audit Team | Kyungpook National University | Affiliated Company Executive |
| 이성현 (Lee, Sung-hyun) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of Lifestyle Business Strategic Marketing Team, SELA President | Hongik University | None |
| 이영순 (Lee, Young-soon) | 47 | Female | Senior Vice President, Deputy Director, Human Resources Development Center, Head of HR Team | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's Degree) | None |
| 이영호 (Lee, Young-ho) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Strategy Marketing Office, SCIC Operations | University of Maryland, College Park (Master's Degree) | None |
| 이원준 (Lee, Won-jun) | 43 | Male | Executive Vice President, Head of Finance Team | Yonsei University | Affiliated Company Executive |
| 이재용 (Lee, Jae-yong) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless GDC Center, Head of Wireless Strategy Marketing Office | London School of Economics (Ph.D.) | None |
| 이청용 (Lee, Chung-yong) | 45 | Male | Executive Vice President, SGE President, Head of Global Marketing Center | MIT (Master's Degree) | None |
| 이충순 (Lee, Chung-soon) | 46 | Male | Executive Vice President, SERC Operations, Head of Lifestyle Business Strategic Marketing Team | Korea University | None |
| 이환구 (Lee, Hwan-gu) | 49 | Male | Executive Vice President, Head of Pyeongtaek Site Operations, Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex, Head of DS Division Support Team | Sungkyunkwan University | None |
| 임성욱 (Im, Sung-wook) | 49 | Male | Executive Vice President, SEDA-P(C) Plant Manager, SEDA-P(M) Operations | Yeungnam University | None |
| 장호영 (Jang, Ho-young) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Network Purchasing Team, Head of Network Global Operations Team | Kyungpook National University | None |
| 전필규 (Jeon, Pil-gyu) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Samsung Research HR Team, Head of Wireless HR Team | Helsinki School of Economics and Business Administration (Master's Degree) | None |
| 정훈 (Jung, Hoon) | 44 | Male | Executive Vice President, SESA President, SEBN President | Hongik University | None |
| 조강용 (Cho, Kang-yong) | 49 | Male | Executive Vice President, Head of Memory Quality Assurance Office, Head of Memory DRAM Development Office | Samsung Institute of Technology (Master's Degree) | None |
| 조기재 (Cho, Ki-jae) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division Support Team, Head of Business Support TF | Babson College (Master's Degree) | Affiliated Company Executive |
| 조성혁 (Cho, Sung-hyuk) | 43 | Male | Executive Vice President, Video Display, Head of Video Strategic Marketing Team, SEA Operations | University of California, Berkeley (Master's Degree) | None |
| 조시정 (Cho, Si-jung) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of HR Team, SEJ Department Manager | Kyung Hee University | None |
| 조홍상 (Cho, Hong-sang) | 47 | Male | Executive Vice President, SEM-S President, Head of Wireless Strategy Marketing Office | Yonsei University | None |
| 진문구 (Jin, Moon-gu) | 48 | Male | Executive Vice President, SIEL-S Operations, Head of Lifestyle Business Strategic Marketing Team | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's Degree) | None |
| 최승걸 (Choi, Seung-geol) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Facility Team, Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex, SCS President | University of Seoul | None |
| 최익수 (Choi, Ik-soo) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Lifestyle Business Strategic Marketing Team, SEA Department Manager | University of Illinois, Urbana-Champaign (Master's Degree) | None |
| 피재걸 (Pee, Jae-geol) | 49 | Male | Executive Vice President, Head of System LSI Strategic Marketing Team, Head of Memory Strategic Marketing Team | Seoul National University (Master's Degree) | None |
| 하영욱 (Ha, Young-wook) | 49 | Male | Executive Vice President, SSIC Operations, Head of DS Division Americas Operations | Helsinki School of Economics and Business Administration (Master's Degree) | None |
| 한장수 (Han, Jang-soo) | 43 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Operations Support Team, Senior Legal Counsel, Wireless Operations Support Team | State University of New York, Buffalo (Ph.D.) | None |
| 홍경헌 (Hong, Kyung-heon) | 50 | Male | Executive Vice President, Head of Manufacturing Innovation Team, Global Technology Center, Head of Manufacturing Technology Team, Global Technology Center | Yeungnam University | None |
| 홍범석 (Hong, Bum-suk) | 45 | Male | Executive Vice President, Iran Branch Manager, SELV President | Chung-Ang University | None |
| 홍성희 (Hong, Sung-hee) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of Japan Operations, DS Division, Head of Purchasing Team, DS Division | Sogang University | None |
| 고대곤 (Ko, Dae-gon) | 48 | Male | Executive Vice President, SEPM President, SIEL-P(C) President | Ajou University | None |
| 곽연봉 (Kwak, Yeon-bong) | 46 | Male | Senior Vice President, Head of Electrical Engineering Team, Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex | Kwangwoon University | None |
| 김기삼 (Kim, Ki-sam) | 48 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division Support Team, SCS Operations | Ajou University (Master's Degree) | None |
| 김대주 (Kim, Dae-ju) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Operations Support Team, Head of Africa Operations | University of Illinois, Urbana-Champaign (Master's Degree) | None |
| 김병성 (Kim, Byung-sung) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Medical Device Support Team, SEHZ Operations | Inha University | Affiliated Company Executive |
| 김보경 (Kim, Bo-kyung) | 47 | Female | Executive Vice President, Head of Korea Operations, Head of CE Sales Team, Head of Korea Operations Marketing Team | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's Degree) | None |
| 김상효 (Kim, Sang-hyo) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Network Support Team, IR Group | Duke University (Master's Degree) | None |
| 김성기 (Kim, Sung-ki) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of North America Operations CS Team, Head of CIS Operations CS Team | Yonsei University (Master's Degree) | None |
| 김성욱 (Kim, Sung-wook) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Korea Operations Online Sales Team, Head of HR Team | Korea University (Master's Degree) | None |
| 김의석 (Kim, Ui-seok) | 40 | Male | Senior Vice President, Head of Design Team, Video Display, Senior, Design Team, Video Display | Hongik University | None |
| 김인식 (Kim, In-sik) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Finance Team, Samsung SDS Strategy Planning | University of Michigan, Ann Arbor (Master's Degree) | None |
| 김재원 (Kim, Jae-won) | 44 | Male | Executive Vice President, Sabbatical Leave, Support Team | University of Notre Dame (Master's Degree) | None |
| 김창업 (Kim, Chang-up) | 44 | Male | Executive Vice President, SELA President, SEM-S Operations | Hanyang University | None |
| 김한석 (Kim, Han-seok) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Memory Manufacturing Technology Center, Department Manager, Memory Manufacturing Center | Inha University | None |
| 데이브다스 (Dave Das) | 38 | Male | Executive Vice President, SEA Operations, SEA VP | Northwestern University (Master's Degree) | None |
| 명호석 (Myeong, Ho-seok) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Global Mobile B2B Team, SEA Operations | Chung-Ang University | None |
| 박기원 (Park, Ki-won) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of Global Marketing Center, Saudi Arabia Branch Manager | Seoul National University | None |
| 박상교 (Park, Sang-kyo) | 41 | Male | Senior Vice President, Head of China Strategy Cooperation Office, Head of China Headquarters | Sungkyunkwan University | None |
| 박성근 (Park, Sung-geun) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of Vietnam Complex Operations, SEV Operations | Dongguk University | None |
| 박성민 (Park, Sung-min) | 48 | Male | Executive Vice President, Head of Lifestyle Business Global CS Team, Head of Global CS Center Quality Innovation Team | Inha University | None |
| 박정선 (Park, Jung-sun) | 41 | Female | Executive Vice President, Head of Wireless Service Business Office, SRA Operations | Duke University (Master's Degree) | None |
| 박정호 (Park, Jung-ho) | 42 | Male | Senior Vice President, Head of DS Division Legal Support Team, Head of Legal Office | Michigan State University (Master's Degree) | None |
| 박진영 (Park, Jin-young) | 42 | Female | Executive Vice President, Head of DS Division Purchasing Team, Department Manager, DS Division Purchasing Team | Seoul National University | None |
| 박태호 (Park, Tae-ho) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Video Display Video Strategic Marketing Team, Head of Video Display AV Business Team | University of Pittsburgh (Master's Degree) | None |
| 박해진 (Park, Hae-jin) | 48 | Male | Executive Vice President, Head of System LSI Strategic Marketing Team, Head of DS Division Southeast Asia Operations | Hankuk University of Foreign Studies | None |
| 백승엽 (Baek, Seung-yeop) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Management Innovation Center, Samsung Research Support Team | California State University, Hayward (Master's Degree) | None |
| 부민혁 (Boo, Min-hyuk) | 40 | Male | Senior Vice President, Head of Design Team, Lifestyle Business, Senior, Lifestyle Business Division | Jeju National University | None |
| 서한석 (Seo, Han-seok) | 45 | Male | Executive Vice President, SEA Operations, STA Department Manager | George Washington University (Master's Degree) | None |
| 손영호 (Son, Young-ho) | 48 | Male | Executive Vice President, SEA Operations, Head of Wireless Strategy Marketing Office | Yonsei University | None |
| 송승엽 (Song, Seung-yeop) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Test & Package Center, SCS Operations | Sungkyunkwan University | None |
| 신동수 (Shin, Dong-soo) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Network Planning Team, Head of Network Support Team | Seoul National University (Master's Degree) | None |
| 신승철 (Shin, Seung-cheol) | 40 | Male | Executive Vice President, Head of Foundry Strategic Marketing Team, Head of DS Division China Operations | Yonsei University | None |
| 신현진 (Shin, Hyun-jin) | 42 | Male | Executive Vice President, Head of HR Team, Head of Southeast Asia Operations HR Team | Kyungpook National University | None |
| 안장혁 (Ahn, Jang-hyuk) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Operations Support Team, Head of Automotive Business Team | Korea Military Academy | None |
| 엄재원 (Eom, Jae-won) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division China Operations, Head of Memory Strategic Marketing Team | Yonsei University | None |
| 오창환 (Oh, Chang-hwan) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of HR Team, Global R&D Center, Head of DS Division HR Team | George Washington University (Master's Degree) | None |
| 우영돈 (Woo, Young-don) | 39 | Male | Senior Vice President, Head of Legal Office, Head of Wireless Operations Support Team | Hanyang University | None |
| 유병길 (Yoo, Byung-gil) | 43 | Male | Executive Vice President, Head of Audit Team, Head of Wireless Strategy Marketing Office | University of Virginia (Master's Degree) | None |
| 윤병관 (Yoon, Byung-kwan) | 43 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Global Manufacturing Center, SEDA-P(N) Plant Manager | Gumi University | None |
| 윤인수 (Yoon, In-soo) | 39 | Male | Senior Vice President, Head of Legal Office | Georgetown University (Master's Degree) | None |
| 이광렬 (Lee, Kwang-ryeol) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Global CS Center Global Service Team | Hanyang University | None |
| 이상윤 (Lee, Sang-yoon) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of CIS Operations Support Team, Head of Finance Team | Kyung Hee University | None |
| 이창섭 (Lee, Chang-seop) | 48 | Male | Executive Vice President, SELV President, Head of Video Strategic Marketing Team | Hankuk University of Foreign Studies | None |
| 이학민 (Lee, Hak-min) | 41 | Male | Executive Vice President, Head of Business Support TF, Head of Operations Support Team | Seoul National University (Master's Degree) | None |
| 이호영 (Lee, Ho-young) | 48 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division Cooperation Center, Head of Cooperation Center External Cooperation Team | Kyung Hee University | None |
| 이황균 (Lee, Hwang-gyun) | 48 | Male | Executive Vice President, SEHC Operations, SERK President | Sungkyunkwan University | None |
| 장단단 (Jang, Dan-dan) | 49 | Female | Executive Vice President, Head of China Strategy Cooperation Office, Head of China Headquarters | HOSEI University | None |
| 전병준 (Jeon, Byung-jun) | 47 | Male | Executive Vice President, SEUK President, Head of Video Display Video Strategic Marketing Team | Sungkyunkwan University | None |
| 전우성 (Jeon, Woo-sung) | 49 | Male | Executive Vice President, SEHA President, SEMA President | Chosun University | None |
| 정순찬 (Jung, Soon-chan) | 48 | Male | Executive Vice President, Head of Pyeongtaek Site Operations, Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex, Head of Pyeongtaek Infrastructure Technology Team, Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex | Konkuk University | None |
| 정재웅 (Jung, Jae-woong) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Communication Team, Department Manager, Communication Team | Kookmin University (Master's Degree) | None |
| 조명호 (Cho, Myung-ho) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Audit Team | Yonsei University (Master's Degree) | None |
| 조필주 (Cho, Pil-joo) | 42 | Male | Executive Vice President, Head of Planning Support Team, Global R&D Center, Head of DS Division Audit Team | Seoul National University (Ph.D.) | None |
| 주재완 (Joo, Jae-wan) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of China Operations CS Team, Head of CS Environment Center Global Service Team | Yonsei University (Master's Degree) | None |
| 지우정 (Ji, Woo-jung) | 46 | Female | Executive Vice President, Head of Lifestyle Business Strategic Marketing Team, Head of Korea Operations HR Team | Korea University (Master's Degree) | None |
| 트레비스 (Travis) | 47 | Male | Executive Vice President, SEA Operations, SEA VP | Arizona State University | None |
| 한규한 (Han, Kyu-han) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division Component Platform Business Team, Head of Memory Strategic Marketing Team | State University of New York, Stony Brook (Master's Degree) | None |
| 한상숙 (Han, Sang-sook) | 47 | Female | Executive Vice President, Head of Video Display Service Business Team | Northwestern University (Master's Degree) | None |
| 허석 (Heo, Seok) | 40 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division Planning Team | Stanford University (Ph.D.) | None |
| 현경호 (Hyun, Kyung-ho) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division Audit Team, Head of Memory Manufacturing Technology Center | Hanyang University | None |
| 고재윤 (Ko, Jae-yoon) | 40 | Male | Executive Vice President, Head of Operations Support Team, Head of Management Innovation Team | Korea University (Master's Degree) | None |
| 고재필 (Ko, Jae-pil) | 43 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division Americas Operations, Head of DS Division HR Team | Purdue University (Master's Degree) | None |
| 권오수 (Kwon, Oh-soo) | 45 | Male | Executive Vice President, SEA Operations, TSTC Operations | Sungkyunkwan University | None |
| 김강수 (Kim, Kang-soo) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of Infrastructure QA Team, Kiheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex, Head of Memory Manufacturing Technology Center | Sungkyunkwan University | None |
| 김경조 (Kim, Kyung-jo) | 48 | Male | Executive Vice President, Head of Test & Package Center, Department Manager, Memory Manufacturing Center | Sungkyunkwan University | None |
| 김군한 (Kim, Gun-han) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Memory Quality Assurance Office | Sungkyunkwan University | None |
| 김민정 (Kim, Min-jung) | 42 | Female | Executive Vice President, Head of Memory Planning Team, Head of DS Division Planning Team | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's Degree) | None |
| 김병우 (Kim, Byung-woo) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Strategy Marketing Office, SIEL-S Operations | Kyungpook National University | None |
| 김성은 (Kim, Sung-eun) | 42 | Female | Executive Vice President, Head of Lifestyle Business Strategic Marketing Team, Department Manager, Lifestyle Business Strategic Marketing Team | Korea University (Master's Degree) | None |
| 김재훈 (Kim, Jae-hoon) | 46 | Male | Executive Vice President, SEDA-S Operations, Head of Video Strategic Marketing Team | Seoul National University (Master's Degree) | None |
| 마이클레이포드 (Michael Rayford) | 51 | Male | Executive Vice President, SAS Operations, SAS VP | University of Texas, Dallas (Master's Degree) | None |
| 문종승 (Moon, Jong-seung) | 42 | Male | Executive Vice President, SVCC Operations, Head of Manufacturing Strategy Team, Global Technology Center | Georgia Institute of Technology (Ph.D.) | None |
| 문희동 (Moon, Hee-dong) | 42 | Male | Executive Vice President, Head of Business Support TF, Head of HR Team, Global R&D Center | Hanyang University | None |
| 박정미 (Park, Jung-mi) | 45 | Female | Executive Vice President, Head of Wireless GDC Center, Head of Wireless Strategy Marketing Office | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's Degree) | None |
| 박정진 (Park, Jung-jin) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of China Operations Support Team, SEG Operations | University of Minnesota, Twin Cities (Master's Degree) | None |
| 박종범 (Park, Jong-bum) | 44 | Male | Executive Vice President, SIEL-S Operations, Head of Wireless Strategy Marketing Office | Yonsei University (Master's Degree) | None |
| 박준호 (Park, Jun-ho) | 41 | Male | Executive Vice President, Head of Network Product Strategy Team, Head of Wireless Strategy Marketing Office | Hanyang University | None |
| 박철범 (Park, Chul-bum) | 47 | Male | Executive Vice President, Head of Purchasing Strategy Team, Cooperation Center, Head of Synergy Purchasing Team, Cooperation Center | Korea University | None |
| 배상우 (Bae, Sang-woo) | 43 | Male | Executive Vice President, Head of Foundry Quality Team, Head of System LSI Quality Team | Purdue University (Ph.D.) | None |
| 복정수 (Bok, Jung-soo) | 43 | Male | Executive Vice President, Head of Video Display Enterprise Business Team, SESG President | Korea University | None |
| 서보철 (Seo, Bo-cheol) | 41 | Male | Executive Vice President, Head of Security Advancement TF, Head of Audit Team | Dongguk University | None |
| 손종율 (Son, Jong-yul) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Strategy Marketing Office, Samsung Fire & Marine Insurance Automobile Insurance HQ | Konkuk University | None |
| 손호성 (Son, Ho-sung) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Wireless Purchasing Team, Head of Wireless Development Office | Kyungpook National University | None |
| 송철섭 (Song, Chul-seop) | 46 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division China Operations, Department Manager, System LSI Strategic Marketing Team | Inha University | None |
| 안재용 (Ahn, Jae-yong) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of DS Division Purchasing Team, Head of DS Division Audit Team | Sungkyunkwan University | None |
| 유승호 (Yoo, Seung-ho) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Lifestyle Business Operations Support Team, Head of Operations Support Team | Yonsei University | None |
| 윤종덕 (Yoon, Jong-deok) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Communication Team | Korea University (Master's Degree) | None |
| 이계원 (Lee, Gye-won) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Human Resources Development Center | Seoul National University (Master's Degree) | None |
| 이광헌 (Lee, Kwang-heon) | 42 | Male | Executive Vice President, Head of North America Operations HR Team, Head of Wireless HR Team | Yonsei University | None |
| 이규영 (Lee, Kyu-young) | 45 | Male | Executive Vice President, Head of Memory Strategic Marketing Team, Head of DS Division China Operations | Korea University (Master's Degree) | None |
| 이상도 (Lee, Sang-do) | 44 | Male | Executive Vice President, Head of Video Display Video Strategic Marketing Team, Department Manager, Video Strategic Marketing Team | City University | None |
Directors
The following table sets forth the directors of the Company as of the date of this filing:
| Name | Age | Principal Occupation # 10-K Filing Data
Executive Officers
| Name | Year of Birth | Gender | Current Position | Previous Position | Undergraduate University | Graduate University | Notes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 강태우 | 1973.10 | 남 | 상근 강태우 상무 | 재경팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 | 10 |
| 고형석 | 1972.09 | 남 | 상근 고형석 상무 | 재경팀 담당부장 | Case Western &cr;Reserve Univ.(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 권석원 | 1970.05 | 남 | 상근 권석원 상무 | 무선 전략마케팅실 담당임원 | 아주대 | 해당없음 | 10 |
| 권진현 | 1968.07 | 남 | 상근 권진현 상무 | System LSI Sensor사업팀 담당임원 | Thunderbird(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 김경준 | 1969.01 | 남 | 상근 김경준 상무 | DS부문 미주총괄 담당임원 | 광운대 | 해당없음 | 10 |
| 김구회 | 1969.12 | 남 | 상근 김구회 상무 | 메모리제조기술센터 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | 10 |
| 김범진 | 1975.02 | 남 | 상근 김범진 상무 | SERC 담당임원 | Southern Illinois Univ.&cr;(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 김성권 | 1971.02 | 남 | 상근 김성권 상무 | 디자인경영센터 디자인전략팀 &cr;담당임원 | 홍익대 | 해당없음 | 10 |
| 김성한 | 1974.09 | 남 | 상근 김성한 상무 | SEAG법인장 | 광운대 | 해당없음 | 10 |
| 김원희 | 1971.04 | 남 | 상근 김원희 상무 | 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 | Mcgill Univ.(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 김윤철 | 1967.10 | 남 | 상근 김윤철 상무 | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 | 한국외국어대 | 해당없음 | 10 |
| 김재윤 | 1970.07 | 남 | 상근 김재윤 상무 | 전장사업팀 담당임원 | Georgetown Univ.&cr;(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 김정우 | 1970.01 | 남 | 상근 김정우 상무 | 의료기기 DR사업팀장 | 아주대(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 김정호 | 1972.01 | 남 | 상근 김정호 상무 | 기획팀 담당임원 | Georgetown Univ.&cr;(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 김지윤 | 1975.02 | 여 | 상근 김지윤 상무 | 인사팀 담당임원 | Cornell Univ.(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 김태우 | 1971.05 | 남 | 상근 김태우 상무 | DS부문 기획팀 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 김태훈 | 1970.10 | 남 | 상근 김태훈 상무 | 메모리제조기술센터 담당임원 | 인하대 | 해당없음 | 10 |
| 김현중 | 1969.05 | 남 | 상근 김현중 상무 | 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 | Thunderbird(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 남경인 | 1973.03 | 남 | 상근 남경인 상무 | 경영혁신센터 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 노경래 | 1976.12 | 남 | 상근 노경래 상무 | SEM-S 담당임원 | 서강대 | 해당없음 | 10 |
| 박재성 | 1971.02 | 남 | 상근 박재성 상무 | Test&Package센터 담당임원 | 인하대 | 해당없음 | 10 |
| 박진수 | 1969.07 | 남 | 상근 박진수 상무 | 기흥/화성/평택단지 평택사업장 &cr;담당임원 | 인하대 | 해당없음 | 10 |
| 박현아 | 1973.01 | 여 | 상근 박현아 상무 | 네트워크 상품전략팀 담당임원 | Univ. of Southern &cr;California(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 송명숙 | 1972.11 | 여 | 상근 송명숙 상무 | SIEL-S 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 | 10 |
| 송방영 | 1974.10 | 남 | 상근 송방영 상무 | 지원팀 담당임원 | Univ.of Illinois, Urbana-Champaign(碩士) | 계열회사임원 | 10 |
| 안승환 | 1970.10 | 남 | 상근 안승환 상무 | SEA 담당임원 | 연세대 | 해당없음 | 10 |
| 양택진 | 1971.08 | 남 | 상근 양택진 상무 | Samsung Research 기술전략팀 &cr;담당임원 | 연세대 | 해당없음 | 10 |
| 육근성 | 1968.08 | 남 | 상근 육근성 상무 | SESA 담당임원 | Indiana Univ., &cr;Bloomington(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 윤남호 | 1968.12 | 남 | 상근 윤남호 상무 | 한국총괄 IM영업팀 담당임원 | Univ.of Illinois, Urbana-Champaign(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 윤찬현 | 1971.10 | 남 | 상근 윤찬현 상무 | 무선 구매팀 담당임원 | 영남대 | 해당없음 | 10 |
| 윤철웅 | 1970.07 | 남 | 상근 윤철웅 상무 | 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 | 인하대 | 해당없음 | 10 |
| 이근수 | 1970.12 | 남 | 상근 이근수 상무 | 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 | 세종대 | 해당없음 | 10 |
| 이달래 | 1970.04 | 여 | 상근 이달래 상무 | 생활가전 상품전략팀 담당임원 | 한국외국어대 | 해당없음 | 10 |
| 이승목 | 1973.09 | 남 | 상근 이승목 상무 | 동남아총괄 인사팀장 | 고려대 | 해당없음 | 10 |
| 이창엽 | 1970.04 | 남 | 상근 이창엽 상무 | DS부문 중국총괄 담당임원 | 영남대 | 해당없음 | 10 |
| 임전식 | 1969.08 | 남 | 상근 임전식 상무 | 메모리제조기술센터 담당임원 | 전북대 | 해당없음 | 10 |
| 장소연 | 1971.06 | 여 | 상근 장소연 상무 | 무선 전략마케팅실 담당임원 | 이화여대 | 해당없음 | 10 |
| 정광희 | 1971.08 | 남 | 상근 정광희 상무 | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 | 광운대 | 해당없음 | 10 |
| 정승목 | 1969.05 | 남 | 상근 정승목 상무 | 중국전략협력실 담당임원 | Thunderbird(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 정유진 | 1970.06 | 여 | 상근 정유진 상무 | 생활가전 담당임원 | 서강대(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 존테일러 | 1968.04 | 남 | 상근 존테일러 상무 | SAS 담당임원 | Univ. of New &cr;Hampshire | 해당없음 | 10 |
| 최영 | 1969.07 | 남 | 상근 최영 상무 | 한국총괄 IM영업팀 담당임원 | 항공대 | 해당없음 | 10 |
| 최창훈 | 1972.02 | 남 | 상근 최창훈 상무 | 생산기술연구소 담당임원 | 서울시립대(博士) | 해당없음 | 10 |
| 코너피어스 | 1970.04 | 남 | 상근 코너피어스 상무 | SEUK 담당임원 | Univ. of Dublin(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 함선규 | 1970.01 | 남 | 상근 함선규 상무 | SRA 담당임원 | Washington Univ. in &cr;St. Louis(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 홍경선 | 1970.08 | 남 | 상근 홍경선 상무 | 커뮤니케이션팀 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 홍주선 | 1971.10 | 남 | 상근 홍주선 상무 | 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 | 경희대(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 황성훈 | 1969.07 | 남 | 상근 황성훈 상무 | Global CS센터 품질혁신팀 담당임원 | 한양대(碩士) | 해당없음 | 10 |
| 조승환 | 1962.10 | 남 | 상근 조승환 연구위원 | Samsung Research 副소장 | 한양대(碩士) | 해당없음 | |
| 박길재 | 1966.04 | 남 | 상근 박길재 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | 연세대(碩士) | 해당없음 | |
| 이효건 | 1962.01 | 남 | 상근 이효건 연구위원 | 영상디스플레이 개발팀장 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 김용제 | 1962.04 | 남 | 상근 김용제 연구위원 | 무선 서비스사업실장 | 아주대(碩士) | 해당없음 | |
| 윤종식 | 1961.09 | 남 | 상근 윤종식 연구위원 | Foundry 기술개발실장 | Univ. of California, LA(博士) | 해당없음 | |
| 장덕현 | 1964.02 | 남 | 상근 장덕현 연구위원 | System LSI SOC개발실장 | Univ. of Florida(博士) | 해당없음 | |
| 전경훈 | 1962.12 | 남 | 상근 전경훈 연구위원 | 네트워크사업부장 | Univ. of Michigan, &cr;Ann Arbor(博士) | 해당없음 | |
| 강호규 | 1961.09 | 남 | 상근 강호규 연구위원 | 반도체연구소장 | Stanford Univ.(博士) | 해당없음 | |
| 경계현 | 1963.03 | 남 | 상근 경계현 연구위원 | 메모리 Solution개발실장 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 정재헌 | 1962.09 | 남 | 상근 정재헌 연구위원 | 메모리 Flash개발실장 | Univ. of Southern &cr;California(博士) | 해당없음 | |
| 천강욱 | 1966.01 | 남 | 상근 천강욱 연구위원 | 영상디스플레이 개발팀 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 이재승 | 1960.07 | 남 | 상근 이재승 연구위원 | 생활가전 개발팀장 | 고려대(碩士) | 해당없음 | |
| 이정배 | 1967.02 | 남 | 상근 이정배 연구위원 | 메모리 DRAM개발실장 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 황성우 | 1962.08 | 남 | 상근 황성우 연구위원 | 종합기술원 副원장 | Princeton Univ.(博士) | 해당없음 | |
| 남석우 | 1966.03 | 남 | 상근 남석우 연구위원 | 반도체연구소 공정개발실장 | 연세대(博士) | 해당없음 | |
| 박용인 | 1964.04 | 남 | 상근 박용인 연구위원 | System LSI Sensor사업팀장 | 연세대(碩士) | 해당없음 | |
| 이규필 | 1961.05 | 남 | 상근 이규필 연구위원 | 반도체연구소 메모리TD실장 | Univ. of Florida(博士) | 해당없음 | |
| 전재호 | 1963.04 | 남 | 상근 전재호 연구위원 | 네트워크 개발팀장 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 정순문 | 1961.11 | 남 | 상근 정순문 연구위원 | 반도체연구소 Logic TD팀장 | Univ. of Florida(博士) | 해당없음 | |
| 김형섭 | 1966.01 | 남 | 상근 김형섭 연구위원 | 메모리 DRAM개발실 담당임원 | Univ. of Texas, Austin(博士) | 해당없음 | |
| 박재홍 | 1965.01 | 남 | 상근 박재홍 연구위원 | Foundry Design Platform개발실장 | Univ. of Texas, Austin(博士) | 해당없음 | |
| 송두헌 | 1964.01 | 남 | 상근 송두헌 연구위원 | 메모리제조기술센터 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 조병학 | 1967.03 | 남 | 상근 조병학 연구위원 | System LSI 기반설계실장 | Univ. of California, &cr;Berkeley(博士) | 해당없음 | |
| 김학상 | 1966.09 | 남 | 상근 김학상 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | Univ. of Massachusetts, Lowell(博士) | 해당없음 | |
| 박현호 | 1962.05 | 남 | 상근 박현호 연구위원 | 네트워크 개발팀 담당임원 | 계명대 | 해당없음 | |
| 신민철 | 1966.02 | 남 | 상근 신민철 연구위원 | 네트워크 개발팀 담당임원 | 서울대(碩士) | 해당없음 | |
| 신유균 | 1965.02 | 남 | 상근 신유균 연구위원 | 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 김학래 | 1962.02 | 남 | 상근 김학래 연구위원 | 글로벌기술센터 자동화기술팀장 | 한양대 | 해당없음 | |
| 이준현 | 1965.05 | 남 | 상근 이준현 연구위원 | SRA연구소장 | Univ. of Cincinnati&cr;(博士) | 해당없음 | |
| 강석립 | 1964.10 | 남 | 상근 강석립 연구위원 | 기흥/화성/평택단지 스마트IT팀장 | 경북대 | 해당없음 | |
| 강임수 | 1963.07 | 남 | 상근 강임수 연구위원 | System LSI LSI개발실장 | 성균관대(碩士) | 해당없음 | |
| 김민구 | 1964.08 | 남 | 상근 김민구 연구위원 | System LSI SOC개발실 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 송재혁 | 1967.08 | 남 | 상근 송재혁 연구위원 | 메모리 Flash개발실 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 정기태 | 1965.09 | 남 | 상근 정기태 연구위원 | Foundry 기술개발실 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 최진혁 | 1967.02 | 남 | 상근 최진혁 연구위원 | 메모리 Design Platform개발실장 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 한진만 | 1966.10 | 남 | 상근 한진만 연구위원 | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 | 서울대 | 해당없음 | |
| 구자흠 | 1968.01 | 남 | 상근 구자흠 연구위원 | Foundry제조기술센터 담당임원 | North Carolina State &cr;Univ.(博士) | 해당없음 | |
| 권상덕 | 1967.03 | 남 | 상근 권상덕 연구위원 | Foundry 기술개발실 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 김주년 | 1969.12 | 남 | 상근 김주년 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | 성균관대(碩士) | 해당없음 | |
| 김진성 | 1963.02 | 남 | 상근 김진성 연구위원 | Foundry제조기술센터 담당임원 | 아주대 | 해당없음 | |
| 디페쉬 | 1969.06 | 남 | 상근 디페쉬 연구위원 | SRI-Bangalore연구소장 | Indian Inst. of Management, Bangalore(碩士) | 해당없음 | |
| 박광일 | 1971.02 | 남 | 상근 박광일 연구위원 | 메모리 DRAM개발실 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 박두식 | 1965.08 | 남 | 상근 박두식 연구위원 | 종합기술원 Device & System연구&cr;센터장 | 포항공대(碩士) | 해당없음 | |
| 박성선 | 1965.08 | 남 | 상근 박성선 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | 충남대 | 해당없음 | |
| 박호진 | 1962.09 | 남 | 상근 박호진 연구위원 | System LSI LSI개발실 담당임원 | 한양대 | 해당없음 | |
| 심은수 | 1966.10 | 남 | 상근 심은수 연구위원 | 종합기술원 AI&SW연구센터장 | Columbia Univ.(博士) | 해당없음 | |
| 윤장현 | 1968.12 | 남 | 상근 윤장현 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | Georgia Inst. of Tech.(博士) | 해당없음 | |
| 이동기 | 1969.05 | 남 | 상근 이동기 연구위원 | DS부문 미주총괄 담당임원 | Univ. of California, &cr;San Diego(博士) | 해당없음 | |
| 이석준 | 1965.07 | 남 | 상근 이석준 연구위원 | System LSI SOC개발실 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 전영식 | 1967.08 | 남 | 상근 전영식 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | 한양대(碩士) | 해당없음 | |
| 정현준 | 1964.06 | 남 | 상근 정현준 연구위원 | 영상디스플레이 개발팀 담당임원 | 한양대 | 해당없음 | |
| 주창남 | 1965.04 | 남 | 상근 주창남 연구위원 | 무선 서비스사업실 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 | |
| 최길현 | 1966.10 | 남 | 상근 최길현 연구위원 | SAS법인장 | 한양대(碩士) | 해당없음 | |
| 한인택 | 1966.10 | 남 | 상근 한인택 연구위원 | 종합기술원 Material연구센터장 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 홍형선 | 1963.08 | 남 | 상근 홍형선 연구위원 | 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 | 인하대(碩士) | 해당없음 | |
| 김태연 | 1965.04 | 남 | 상근 김태연 연구위원 | 네트워크 Global Technology Service팀장 | 서강대(碩士) | 해당없음 | |
| 서장석 | 1967.08 | 남 | 상근 서장석 연구위원 | 네트워크 개발팀 담당임원 | 연세대(碩士) | 해당없음 | |
| 신재광 | 1964.09 | 남 | 상근 신재광 연구위원 | 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 이종열 | 1970.02 | 남 | 상근 이종열 연구위원 | 메모리 Solution개발실 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 이주영 | 1966.07 | 남 | 상근 이주영 연구위원 | 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 | Univ. of California, LA(博士) | 해당없음 | |
| 이준희 | 1969.03 | 남 | 상근 이준희 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | MIT(博士) | 해당없음 | |
| 전충삼 | 1965.08 | 남 | 상근 전충삼 연구위원 | 반도체연구소 공정개발실 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 조태제 | 1964.06 | 남 | 상근 조태제 연구위원 | Test & System Package개발실 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | 4 |
| 최용훈 | 1969.07 | 남 | 상근 최용훈 연구위원 | 영상디스플레이 개발팀 담당임원 | 고려대 | 해당없음 | |
| 황기현 | 1967.06 | 남 | 상근 황기현 연구위원 | 반도체연구소 공정개발실 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 신영민 | 1965.12 | 남 | 상근 신영민 연구위원 | System LSI 기반설계실 담당임원 | 연세대 | 해당없음 | 10 |
| 권재욱 | 1966.07 | 남 | 상근 권재욱 연구위원 | LED기술센터장 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 김태진 | 1964.09 | 남 | 상근 김태진 연구위원 | System LSI SOC개발실 담당임원 | 연세대 | 해당없음 | |
| 류제형 | 1974.02 | 남 | 상근 류제형 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 문승도 | 1968.10 | 남 | 상근 문승도 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | Univ. of Southern &cr;California(博士) | 해당없음 | |
| 박성용 | 1969.02 | 남 | 상근 박성용 연구위원 | 네트워크 개발팀 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 박종애 | 1965.08 | 여 | 상근 박종애 연구위원 | 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 | 이화여대(博士) | 해당없음 | |
| 선경일 | 1968.01 | 남 | 상근 선경일 연구위원 | System LSI A-Project팀 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | |
| 신현석 | 1969.05 | 남 | 상근 신현석 연구위원 | Samsung Research Smart Device팀장 | 서강대(碩士) | 해당없음 | |
| 유미영 | 1968.07 | 여 | 상근 유미영 연구위원 | 생활가전 개발팀 담당임원 | 포항공대(碩士) | 해당없음 | |
| 유준영 | 1967.09 | 남 | 상근 유준영 연구위원 | 영상디스플레이 개발팀 담당임원 | 성균관대 | 해당없음 | |
| 유호선 | 1967.08 | 남 | 상근 유호선 연구위원 | 생산기술연구소 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 | |
| 이준화 | 1972.03 | 남 | 상근 이준화 연구위원 | 생활가전 개발팀 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 | |
| 임준서 | 1968.08 | 남 | 상근 임준서 연구위원 | System LSI Sensor사업팀 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 | |
| 강대철 | 1965.08 | 남 | 상근 강대철 연구위원 | 무선 개발실 담당임원 | 인하대 | 해당없음 | |
| 강상범 | 1969.02 | 남 | 상근 강상범 연구위원 | Foundry제조기술센터 담당임원 | Stevens Inst. | 해당없음 | |
| ## Item 7. Management's Discussion and Analysis of Financial Condition and Results of Operations |
Executive Officers
The following table sets forth information as of December 31, 2023, concerning the executive officers of Samsung Electronics Co., Ltd. (the "Company"). Executive officers are appointed by the Board of Directors. The ages of the individuals are as of December 31, 2023.
| Name | Age | Gender | Current Position | Previous Position | Education | Other Affiliations |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 문창록 (Moon, Chang-rok) | 53 | Male | Research Fellow, System LSI Sensor Business Team | System LSI LSI Development Team Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 박기철 (Park, Ki-chul) | 53 | Male | Research Fellow, Foundry Technology Development Team | System LSI Foundry Business Team Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 박기태 (Park, Ki-tae) | 53 | Male | Research Fellow, DS Division Americas Head | Memory Flash Development Team Leader | Tohoku University (Ph.D.) | N/A |
| 박성준 (Park, Sung-joon) | 53 | Male | Research Fellow, Corporate Technology Research Center | Corporate Technology Research Center, Device & System Research Center Leader | Stanford University (Ph.D.) | N/A |
| 박정훈 (Park, Jeong-hoon) | 54 | Male | Research Fellow, Samsung Research, Visual Technology Team Leader | Samsung Research, Media Research Team Leader | Hanyang University (Master's) | N/A |
| 안상호 (Ahn, Sang-ho) | 58 | Male | Research Fellow, Test & Package Center Leader | Test & Package Center Deputy General Manager | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Master's) | N/A |
| 안수진 (Ahn, Su-jin) | 54 | Female | Research Fellow, Memory Flash Development Team | Semiconductor Research Institute, Memory TD Team Leader | Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (Ph.D.) | N/A |
| 안원익 (Ahn, Won-ik) | 53 | Male | Research Fellow, Wireless Service Business Team Leader | Wireless Development Team 1 Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Master's) | N/A |
| 안정착 (Ahn, Jeong-chak) | 53 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, CIS TD Team Leader | Semiconductor Research Institute, Memory TD Team Leader | Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (Ph.D.) | N/A |
| 이시영 (Lee, Si-young) | 51 | Male | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Development Team 2 Leader | Kyungpook National University (Master's) | N/A |
| 이영민 (Lee, Young-min) | 59 | Male | Research Fellow, SRPOL Research Center Director | SRR Research Center Director | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 이은철 (Lee, Eun-chul) | 58 | Male | Research Fellow, Foundry Product Technology Team Leader | System LSI Product Technology Team Leader | Kwangwoon University | N/A |
| 이진욱 (Lee, Jin-wook) | 53 | Male | Research Fellow, SRR Research Center Director | Software Center, Applied Platform Team Leader | Arizona State University (Ph.D.) | N/A |
| 임채환 (Lim, Chae-hwan) | 52 | Male | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Service Business Team Leader | Kyungpook National University (Ph.D.) | N/A |
| 장경훈 (Jang, Kyung-hoon) | 53 | Male | Research Fellow, Samsung Research, Robot Center Leader | Samsung Research, Intelligent Machine Center Leader | Korea University (Ph.D.) | N/A |
| 장세영 (Jang, Se-young) | 49 | Female | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Development Team 2 Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 전찬욱 (Jeon, Chan-wook) | 57 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Mask Development Team Leader | Semiconductor Research Institute, Senior Researcher | Yonsei University | N/A |
| 조상연 (Cho, Sang-yeon) | 52 | Male | Research Fellow, System LSI A-Project Team Leader | Semiconductor Research Institute, SW Center Director | University of Minnesota, Twin Cities (Ph.D.) | N/A |
| 조장호 (Cho, Jang-ho) | 54 | Male | Research Fellow, System LSI Strategic Marketing Team Leader | System LSI SOC Development Team Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Master's) | N/A |
| 최경세 (Choi, Kyung-se) | 54 | Male | Research Fellow, Test & System Package Development Team Leader | Semiconductor Research Institute, Package Development Team Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 최기환 (Choi, Ki-hwan) | 53 | Male | Research Fellow, Memory Solution Development Team Leader | Memory Flash Development Team Leader | University of Southern California (Ph.D.) | N/A |
| 최상진 (Choi, Sang-jin) | 56 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Production Technology Research Institute Leader | Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (Master's) | N/A |
| 최승현 (Choi, Seung-hyun) | 56 | Male | Research Fellow, Network Development Team Leader | Network Development Team 2 Leader | Chung-Ang University (Master's) | N/A |
| 최용원 (Choi, Yong-won) | 55 | Male | Research Fellow, Production Technology Research Institute Leader | Production Technology Research Institute Senior Researcher | Korea University (Master's) | N/A |
| 최윤희 (Choi, Yun-hee) | 55 | Female | Research Fellow, Visual Display Development Team Leader | Visual Display Development Team Leader | Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (Master's) | N/A |
| 허성회 (Heo, Sung-hoi) | 54 | Male | Research Fellow, SCS Leader | Memory Flash Development Team Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 허운행 (Heo, Woon-haeng) | 54 | Male | Research Fellow, System LSI SOC Development Team Leader | System LSI Modem Development Team Leader | Georgia Institute of Technology (Ph.D.) | N/A |
| 황하섭 (Hwang, Ha-seop) | 59 | Male | Research Fellow, SCS Leader | Memory Manufacturing Center Leader | Inha University | N/A |
| 고영관 (Go, Young-kwan) | 51 | Male | Research Fellow, Test & System Package Development Team Leader | Samsung Electro-Mechanics Central Research Institute Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 김광연 (Kim, Kwang-yeon) | 58 | Male | Research Fellow, Home Appliances Development Team Leader | Visual Display Development Team Leader | Yonsei University (Master's) | N/A |
| 김두일 (Kim, Du-il) | 52 | Male | Research Fellow, Samsung Research Platform Team Leader | Software Center, SW Platform Team Leader | Kyungpook National University | N/A |
| 김명철 (Kim, Myung-chul) | 55 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Process Development Team Leader | Semiconductor Research Institute, Process Development Team Senior Researcher | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 김세녕 (Kim, Se-nyung) | 59 | Male | Research Fellow, Test & Package Center Leader | Memory Manufacturing Technology Center Leader | Samsung Electro-Mechanics Technical College (Master's) | N/A |
| 김영집 (Kim, Young-jip) | 52 | Male | Research Fellow, SRA Leader | Wireless Service Business Team Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Master's) | N/A |
| 문용운 (Moon, Yong-woon) | 54 | Male | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Development Team 1 Leader | Sogang University (Master's) | N/A |
| 문준 (Moon, Joon) | 49 | Male | Research Fellow, Network Development Team Leader | Network Development Team 2 Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 민종술 (Min, Jong-sool) | 55 | Male | Research Fellow, Visual Display Leader | Visual Display Development Team Leader | Korea University (Master's) | N/A |
| 박병률 (Park, Byung-ryul) | 54 | Male | Research Fellow, Test & Package Center Leader | Samsung Electro-Mechanics PLP Solution Business Team Leader | Korea University (Master's) | N/A |
| 박찬익 (Park, Chan-ik) | 51 | Male | Research Fellow, Memory Planning Team Leader | Memory Strategic Marketing Team Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 변준호 (Byun, Jun-ho) | 51 | Male | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Development Team 2 Leader | Southern Illinois University (Ph.D.) | N/A |
| 송호건 (Song, Ho-geon) | 57 | Male | Research Fellow, Test & System Package Development Team Leader | Semiconductor Research Institute, Package Development Team Leader | University of California, Berkeley (Ph.D.) | N/A |
| 신경섭 (Shin, Kyung-seop) | 55 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Process Development Team Leader | Semiconductor Research Institute, Process Development Team Senior Researcher | University of California, Berkeley (Ph.D.) | N/A |
| 알록나스데 (Alok Nasde) | 61 | Male | Research Fellow, SRI-Bangalore Leader | SRI-Bangalore SVP | Mcgill University (Ph.D.) | N/A |
| 원성근 (Won, Sung-geun) | 55 | Male | Research Fellow, Foundry Manufacturing Technology Center Leader | System LSI Manufacturing Center Leader | Kyungpook National University | N/A |
| 이근호 (Lee, Geun-ho) | 53 | Male | Research Fellow, Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Campus Smart IT Team Leader | Semiconductor Research Institute, Senior Researcher | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 이상재 (Lee, Sang-jae) | 58 | Male | Research Fellow, Test & Package Center Leader | Memory DRAM Development Team Leader | Hongik University | N/A |
| 이재열 (Lee, Jae-yeol) | 53 | Male | Research Fellow, System LSI LSI Development Team Leader | System LSI LSI Development Team Master | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 이제석 (Lee, Jae-seok) | 54 | Male | Research Fellow, System LSI Sensor Business Team Leader | System LSI LSI Development Team Leader | Yonsei University (Master's) | N/A |
| 임종형 (Lim, Jong-hyung) | 54 | Male | Research Fellow, Memory DRAM Development Team Leader | Memory DRAM Development Team Senior Researcher | Hanyang University | N/A |
| 장세연 (Jang, Se-yeon) | 56 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Memory Manufacturing Center Senior Researcher | Kwangwoon University | Affiliated Company Executive |
| 장재훈 (Jang, Jae-hoon) | 54 | Male | Research Fellow, Memory Flash Development Team Leader | Memory Flash Development Team Senior Researcher | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 조혜정 (Cho, Hye-jung) | 56 | Female | Research Fellow, Home Appliances Development Team Leader | Samsung Research, Frontier Research Team Leader | Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (Ph.D.) | N/A |
| 최창규 (Choi, Chang-kyu) | 53 | Male | Research Fellow, Corporate Technology Research Center, AI & SW Research Center Leader | Corporate Technology Research Center, Device & System Research Center Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 프라나브 (Pranav) | 42 | Male | Research Fellow, SRA Leader | Wireless Product Innovation Team Leader | MIT (Master's) | N/A |
| 황상준 (Hwang, Sang-joon) | 51 | Male | Research Fellow, Memory Flash Development Team Leader | Memory DRAM Development Team Leader | Korea University (Ph.D.) | N/A |
| 고형종 (Go, Hyung-jong) | 53 | Male | Research Fellow, Memory Design Platform Development Team Leader | Foundry Design Platform Development Team Leader | University of Florida (Ph.D.) | N/A |
| 구본영 (Koo, Bon-young) | 56 | Male | Research Fellow, Foundry Manufacturing Technology Center Leader | System LSI Manufacturing Center Leader | Seoul National University (Master's) | N/A |
| 김강태 (Kim, Kang-tae) | 51 | Male | Research Fellow, Samsung Research SE Team Leader | Samsung Research DX Team Leader | Chung-Ang University (Ph.D.) | N/A |
| 김경남 (Kim, Kyung-nam) | 58 | Male | Research Fellow, System LSI LSI Development Team Leader | System LSI LSI Development Team Senior Researcher | Sungkyunkwan University | N/A |
| 김기호 (Kim, Ki-ho) | 57 | Male | Research Fellow, SRI-Delhi Research Center Director | SRC-Nanjing Research Center Director | George Washington University (Master's) | N/A |
| 김수련 (Kim, Su-ryun) | 56 | Female | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Memory Manufacturing Center Senior Researcher | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 김태훈 (Kim, Tae-hoon) | 54 | Male | Research Fellow, Production Technology Research Institute Leader | Production Technology Research Institute Senior Researcher | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 김현우 (Kim, Hyun-woo) | 53 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Process Development Team Leader | Semiconductor Research Institute, Process Development Team Senior Researcher | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 김홍식 (Kim, Hong-sik) | 54 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Memory Manufacturing Center Senior Researcher | Inha University | N/A |
| 김후성 (Kim, Hu-seong) | 51 | Male | Research Fellow, DS Division China Head | Memory Flash Development Team Leader | Korea University (Master's) | N/A |
| 박형원 (Park, Hyung-won) | 57 | Male | Research Fellow, System LSI SOC Development Team Leader | System LSI SOC Development Team Senior Researcher | Hanyang University (Master's) | N/A |
| 반효동 (Ban, Hyo-dong) | 56 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Semiconductor Research Institute, Memory TD Team Leader | Seoul National University (Master's) | N/A |
| 배광진 (Bae, Kwang-jin) | 55 | Male | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Development Team 2 Leader | Kumoh National Institute of Technology | N/A |
| 배용철 (Bae, Yong-cheol) | 53 | Male | Research Fellow, DS Division China Head | Memory DRAM Development Team Leader | Seoul National University (Master's) | N/A |
| 서행룡 (Seo, Haeng-ryong) | 56 | Male | Research Fellow, Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Campus Smart IT Team Leader | Giheung/Hwaseong Campus General System Technology Team Senior Researcher | Pusan National University | N/A |
| 손동현 (Son, Dong-hyun) | 54 | Male | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Development Team 1 Leader | Korea University (Master's) | N/A |
| 신영주 (Shin, Young-ju) | 54 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | SCS Corporation Leader | Purdue University (Ph.D.) | N/A |
| 용석우 (Yong, Seok-woo) | 51 | Male | Research Fellow, Visual Display Development Team Leader | Visual Display Leader | Polytechnic University of NY (Master's) | N/A |
| 원순재 (Won, Soon-jae) | 51 | Male | Research Fellow, Memory Solution Development Team Leader | Memory Solution Development Team Senior Researcher | Korea University (Master's) | N/A |
| 윤석호 (Yun, Seok-ho) | 51 | Male | Research Fellow, LED Technology Center Leader | LED Business Team Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 이무형 (Lee, Mu-hyung) | 53 | Male | Research Fellow, Home Appliances Development Team Leader | Home Appliances Advanced Development Team Leader | Purdue University (Ph.D.) | N/A |
| 이영수 (Lee, Young-soo) | 51 | Male | Research Fellow, Global Technology Center, Element Technology Team Leader | Global Technology Center, Element Technology Team Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 이종명 (Lee, Jong-myung) | 53 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Semiconductor Research Institute, Process Development Team Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 이종호 (Lee, Jong-ho) | 55 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Logic TD Team Leader | Semiconductor Research Institute, Senior Researcher | Yonsei University (Master's) | N/A |
| 이진엽 (Lee, Jin-yeop) | 53 | Male | Research Fellow, Memory Flash Development Team Leader | Memory Flash Development Team Senior Researcher | Sogang University (Master's) | N/A |
| 정용준 (Jeong, Yong-jun) | 54 | Male | Research Fellow, Foundry Strategic Marketing Team Leader | System LSI Foundry Business Team Leader | Sogang University (Master's) | N/A |
| 조기호 (Cho, Ki-ho) | 52 | Male | Research Fellow, Network Product Strategy Team Leader | Network Development Team Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 박준수 (Park, Jun-soo) | 56 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Process Development Team Leader | Semiconductor Research Institute, Process Development Team Senior Researcher | Yonsei University (Master's) | N/A |
| 박진환 (Park, Jin-hwan) | 53 | Male | Research Fellow, DS Division, Sabbatical | Corporate Technology Research Center, Material Research Center Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 박철홍 (Park, Chul-hong) | 55 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Logic TD Team Leader | Semiconductor Research Institute, Senior Researcher | University of California, San Diego (Ph.D.) | N/A |
| 박현정 (Park, Hyun-jung) | 54 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Memory Manufacturing Center Senior Researcher | Korea University | N/A |
| 방원철 (Bang, Won-cheol) | 54 | Male | Research Fellow, Medical Devices Leader | Medical Devices Advanced Development Team Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 손영수 (Son, Young-soo) | 49 | Male | Research Fellow, Memory DRAM Development Team Leader | DS Division Americas Head, Senior Researcher | Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (Ph.D.) | N/A |
| 송기환 (Song, Ki-hwan) | 53 | Male | Research Fellow, Memory Flash Development Team Leader | Memory Flash Design Team Senior Researcher | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 오승훈 (Oh, Seung-hoon) | 55 | Male | Research Fellow, SRI-Noida Research Center Director | SRI-Bangalore Deputy Research Center Director | Aachen University of Technology (Ph.D.) | N/A |
| 오화석 (Oh, Hwa-seok) | 51 | Male | Research Fellow, Memory Solution Development Team Leader | Memory Solution Development Team Senior Researcher | Sogang University (Master's) | N/A |
| 위훈 (Wi, Hun) | 53 | Male | Research Fellow, Home Appliances Development Team Leader | Home Appliances Development Team Senior Researcher | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 이석원 (Lee, Seok-won) | 53 | Male | Research Fellow, Production Technology Research Institute Leader | Production Technology Research Institute Senior Researcher | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 이애영 (Lee, Ae-young) | 55 | Female | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Service Business Team Leader | Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (Master's) | N/A |
| 이재일 (Lee, Jae-il) | 56 | Male | Research Fellow, Corporate Technology Research Center Leader | Corporate Technology Research Center Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 이치훈 (Lee, Chi-hoon) | 54 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Memory Manufacturing Center Senior Researcher | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 이혜정 (Lee, Hye-jung) | 53 | Female | Research Fellow, Visual Display Development Team Leader | Visual Display Development Team Senior Researcher | Sogang University (Master's) | N/A |
| 임용식 (Lim, Yong-sik) | 52 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Memory TD Team Leader | Memory Flash Development Team Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 정상일 (Jeong, Sang-il) | 56 | Male | Research Fellow, Foundry Technology Development Team Leader | System LSI LSI Development Team Senior Researcher | Chung-Ang University | N/A |
| 정진민 (Jeong, Jin-min) | 51 | Male | Research Fellow, Samsung Research Platform Team Leader | Software Center Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 조성대 (Cho, Seong-dae) | 54 | Male | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Development Team 1 Leader | RPI (Ph.D.) | N/A |
| 조학주 (Cho, Hak-ju) | 54 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Logic TD Team Leader | System LSI Senior Researcher | University of Texas, Austin (Ph.D.) | N/A |
| 최철민 (Choi, Chul-min) | 50 | Male | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Development Team 2 Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 홍영기 (Hong, Young-ki) | 53 | Male | Research Fellow, Foundry Manufacturing Technology Center Leader | Foundry Manufacturing Technology Center Senior Researcher | Imperial College (Ph.D.) | N/A |
| 강희성 (Kang, Hee-sung) | 53 | Male | Research Fellow, Foundry Manufacturing Technology Center Leader | Foundry Manufacturing Technology Center Senior Researcher | Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (Ph.D.) | N/A |
| 고경민 (Go, Kyung-min) | 48 | Male | Research Fellow, System LSI Sensor Business Team Leader | System LSI LSI Development Team Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 권상욱 (Kwon, Sang-wook) | 55 | Male | Research Fellow, SRUK Research Center Director | SRK Research Center Director | University of Southern California (Ph.D.) | N/A |
| 권순철 (Kwon, Soon-cheol) | 55 | Male | Research Fellow, System LSI SOC Development Team Leader | System LSI SOC Development Team Senior Researcher | Konkuk University | N/A |
| 김수홍 (Kim, Soo-hong) | 51 | Male | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Process Development Team Leader | Memory Manufacturing Technology Center Leader | Stanford University (Ph.D.) | N/A |
| 김영대 (Kim, Young-dae) | 55 | Male | Research Fellow, Foundry Product Technology Team Leader | Foundry Product Technology Team Senior Researcher | Dongguk University (Master's) | N/A |
| 김재영 (Kim, Jae-young) | 52 | Male | Research Fellow, SIEL-S Leader | Network Strategic Marketing Team Senior Researcher | Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (Ph.D.) | N/A |
| 김정주 (Kim, Jeong-ju) | 54 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Memory Manufacturing Center Senior Researcher | Kwangwoon University | N/A |
| 김종한 (Kim, Jong-han) | 52 | Male | Research Fellow, System LSI SOC Development Team Leader | System LSI SOC Development Team Senior Researcher | Virginia Tech (Ph.D.) | N/A |
| 김종훈 (Kim, Jong-hoon) | 54 | Male | Research Fellow, Memory DRAM Development Team Leader | Memory DRAM Development Team Senior Researcher | Chung-Ang University | N/A |
| 김준석 (Kim, Jun-seok) | 51 | Male | Research Fellow, System LSI Sensor Business Team Leader | System LSI Base Design Team Leader | Yonsei University (Ph.D.) | N/A |
| 김중정 (Kim, Joong-jung) | 50 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Memory Manufacturing Center Senior Researcher | Tohoku University (Ph.D.) | N/A |
| 김지영 (Kim, Ji-young) | 53 | Female | Research Fellow, Semiconductor Research Institute, Memory TD Team Leader | Memory DRAM Development Team Senior Researcher | University of California, Los Angeles (Ph.D.) | N/A |
| 김진주 (Kim, Jin-ju) | 54 | Female | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Memory Manufacturing Center Senior Researcher | Korea University (Master's) | N/A |
| 김창태 (Kim, Chang-tae) | 51 | Male | Research Fellow, Wireless Development Team Leader | Wireless Development Team Senior Researcher | Kumoh National Institute of Technology | N/A |
| 목진호 (Mok, Jin-ho) | 55 | Male | Research Fellow, Global Technology Center, Element Technology Team Leader | Global Technology Center, Element Technology Team Senior Researcher | Yonsei University (Ph.D.) | N/A |
| 박기철 (Park, Ki-chul) | 55 | Male | Research Fellow, Medical Devices Leader | Medical Devices Advanced Development Team Leader | Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (Ph.D.) | N/A |
| 박제영 (Park, Je-young) | 54 | Male | Research Fellow, Memory Manufacturing Technology Center Leader | Memory Manufacturing Center Senior Researcher | Yonsei University (Master's) | N/A |
| 박종규 (Park, Jong-kyu) | 54 | Male | Research Fellow, Memory Solution Development Team Leader | Memory Solution Development Team Senior Researcher | Kyungpook National University | N/A |
| 박종욱 (Park, Jong-wook) | 55 | Male | Research Fellow, Visual Display Development Team Leader | Visual Display AV Business Team Leader | Seoul National University (Ph.D.) | N/A |
| 성낙희 (Sung, Nak-hee) | 50 | Male | Research Fellow, System LSI SOC Development Team Leader | System LSI SOC Development Team Senior Researcher | Georgia Institute of Technology (Ph.D.) | N/A |
| 성덕용 (Sung, Deok-yong) | 50 | Male | Research Fellow, Production Technology Research Institute Leader | Production Technology Research Institute Senior Researcher | Carnegie Mellon University (Ph.D.) | N/A |
| 손태용 (Son, Tae-yong) | 51 | Male | Research Fellow, Visual Display Development Team Leader | Visual Display Development Team Senior Researcher | Yonsei University (Master's) | N/A |
| 송태중 (Song, Tae-jung) | 52 | Male | Research Fellow, Foundry Design Platform Development Team Leader | Foundry Technology Development Team Leader | Georgia Institute of Technology | N/A |
ITEM 11. EXECUTIVE COMPENSATION
This section contains information about the compensation of Samsung Electronics Co., Ltd.'s directors and executive officers. The following table summarizes the compensation for the fiscal year ended December 31, 2022.
| Name | Position | Birth Year | Gender | Department | Current Department | Education | Year in Company | Status |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 신종신 (Shin Jong Shin) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.12 | Male | Foundry Design Platform개발실 담당임원 (Foundry Design Platform Development Team Executive) | Foundry 기술개발실 담당임원 (Foundry Technology Development Team Executive) | Seoul National University (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 오문욱 (Oh Moon Wook) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.02 | Male | 메모리 Solution개발실 담당임원 (Memory Solution Development Team Executive) | 메모리 Solution개발실 수석 (Memory Solution Development Team Senior Manager) | Seoul National University (Master's) | 22 | Full-time |
| 오태영 (Oh Tae Young) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.10 | Male | 메모리 DRAM개발실 담당임원 (Memory DRAM Development Team Executive) | 메모리 DRAM개발실 수석 (Memory DRAM Development Team Senior Manager) | Stanford University (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 우경구 (Woo Kyung Gu) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.04 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 서비스사업실 담당임원 (Wireless Service Business Team Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 윤하룡 (Yoon Ha Ryong) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.12 | Male | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Memory Strategy Marketing Team Executive) | 메모리 전략마케팅팀 수석 (Memory Strategy Marketing Team Senior Manager) | Seoul National University (Master's) | 22 | Full-time |
| 이경우 (Lee Kyung Woo) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.04 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발2실 수석 (Wireless Development Team 2 Senior Manager) | Hanyang University (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 이금주 (Lee Geum Ju) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.09 | Female | 반도체연구소 공정개발실 담당임원 (Semiconductor Research Institute Process Development Team Executive) | 반도체연구소 공정개발실 수석 (Semiconductor Research Institute Process Development Team Senior Manager) | Chung-Ang University (Master's) | 22 | Full-time |
| 이기욱 (Lee Ki Wook) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.08 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발2실 수석 (Wireless Development Team 2 Senior Manager) | Dong-A University | 22 | Full-time |
| 이승재 (Lee Seung Jae) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.08 | Male | 메모리 Flash개발실 담당임원 (Memory Flash Development Team Executive) | 메모리 Flash설계팀 수석 (Memory Flash Design Team Senior Manager) | Seoul National University (Master's) | 22 | Full-time |
| 이정봉 (Lee Jung Bong) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.03 | Male | System LSI LSI개발실 담당임원 (System LSI LSI Development Team Executive) | System LSI LSI개발실 수석 (System LSI LSI Development Team Senior Manager) | Kyungpook National University (Master's) | 22 | Full-time |
| 이종규 (Lee Jong Kyu) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.02 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발1실 수석 (Wireless Development Team 1 Senior Manager) | Hanyang University (Master's) | 22 | Full-time |
| 이진구 (Lee Jin Gu) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.02 | Male | 무선 서비스사업실 담당임원 (Wireless Service Business Team Executive) | 무선 개발1실 수석 (Wireless Development Team 1 Senior Manager) | Sungkyunkwan University (Master's) | 22 | Full-time |
| 이효석 (Lee Hyo Seok) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.02 | Male | 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원 (SAIT AI&SW Research Center Executive) | 종합기술원 기반기술Lab 담당임원 (SAIT Base Technology Lab Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 정상규 (Jeong Sang Kyu) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.03 | Male | 생활가전 선행개발팀 담당임원 (Home Appliances Pre-development Team Executive) | 생활가전 개발팀 담당임원 (Home Appliances Development Team Executive) | Chosun University | 22 | Full-time |
| 정승필 (Jeong Seung Pil) | 연구위원 (Research Fellow) | 1968.06 | Male | Foundry제조기술센터 담당임원 (Foundry Manufacturing Technology Center Executive) | 반도체연구소 공정개발실 담당임원 (Semiconductor Research Institute Process Development Team Executive) | George Washington University (Master's) | 22 | Full-time |
| 정혜순 (Jeong Hye Soon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1975.12 | Female | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발1실 수석 (Wireless Development Team 1 Senior Manager) | Pusan National University | 22 | Full-time |
| 조용호 (Cho Yong Ho) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.03 | Male | 메모리 DRAM개발실 담당임원 (Memory DRAM Development Team Executive) | 메모리 DRAM개발실 수석 (Memory DRAM Development Team Senior Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 최영상 (Choi Yeong Sang) | 연구위원 (Research Fellow) | 1975.01 | Male | 종합기술원 AI&SW연구센터 담당임원 (SAIT AI&SW Research Center Executive) | 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 (SAIT Device & System Research Center Executive) | Georgia Institute of Technology (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 한상연 (Han Sang Yeon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.01 | Male | 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 (Semiconductor Research Institute Memory TD Team Executive) | 메모리 DRAM개발실 담당임원 (Memory DRAM Development Team Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 한승훈 (Han Seung Hoon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.04 | Male | 생활가전 선행개발팀 담당임원 (Home Appliances Pre-development Team Executive) | Samsung Research Frontier Research팀 담당임원 (Samsung Research Frontier Research Team Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 홍기준 (Hong Gi Jun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.05 | Male | System LSI SOC개발실 담당임원 (System LSI SOC Development Team Executive) | System LSI SOC개발실 수석 (System LSI SOC Development Team Senior Manager) | Columbia University (Master's) | 22 | Full-time |
| 홍승완 (Hong Seung Wan) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.06 | Male | 메모리제조기술센터 담당임원 (Memory Manufacturing Technology Center Executive) | 메모리 Flash개발실 수석 (Memory Flash Development Team Senior Manager) | Seoul National University (Master's) | 22 | Full-time |
| 강동구 (Kang Dong Gu) | 연구위원 (Research Fellow) | 1976.12 | Male | 메모리 Flash개발실 담당임원 (Memory Flash Development Team Executive) | 메모리 Flash설계팀 담당임원 (Memory Flash Design Team Executive) | Purdue University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 고승범 (Go Seung Bum) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.07 | Male | 메모리 Design Platform개발실 담당임원 (Memory Design Platform Development Team Executive) | 메모리 DRAM개발실 담당임원 (Memory DRAM Development Team Executive) | Ajou University | 10 | Full-time |
| 구윤본 (Koo Yun Bon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.02 | Male | 메모리제조기술센터 담당임원 (Memory Manufacturing Technology Center Executive) | 메모리제조기술센터 담당부장 (Memory Manufacturing Technology Center Deputy General Manager) | Hanyang University | 10 | Full-time |
| 권기덕 (Kwon Ki Deok) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.07 | Male | SCS 담당임원 (SCS Executive) | 메모리제조기술센터 담당부장 (Memory Manufacturing Technology Center Deputy General Manager) | Kyungpook National University (Master's) | 10 | Full-time |
| 김대신 (Kim Dae Shin) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.03 | Male | 반도체연구소 CAE팀장 (Semiconductor Research Institute CAE Team Leader) | 반도체연구소 담당부장 (Semiconductor Research Institute Deputy General Manager) | Georgia Institute of Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 김용찬 (Kim Yong Chan) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.03 | Male | 메모리제조기술센터 담당임원 (Memory Manufacturing Technology Center Executive) | 메모리제조기술센터 담당부장 (Memory Manufacturing Technology Center Deputy General Manager) | Kyung Hee University | 10 | Full-time |
| 김은경 (Kim Eun Kyung) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.04 | Female | 메모리 Flash개발실 담당임원 (Memory Flash Development Team Executive) | 메모리 Flash개발실 수석 (Memory Flash Development Team Senior Manager) | Dankook University | 10 | Full-time |
| 김이태 (Kim Yi Tae) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.01 | Male | System LSI Sensor사업팀 담당임원 (System LSI Sensor Business Team Executive) | System LSI Sensor사업팀 담당부장 (System LSI Sensor Business Team Deputy General Manager) | Pohang University of Science and Technology (Master's) | 10 | Full-time |
| 김인형 (Kim In Hyung) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.12 | Male | System LSI SOC개발실 담당임원 (System LSI SOC Development Team Executive) | System LSI SOC개발실 담당부장 (System LSI SOC Development Team Deputy General Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 김일룡 (Kim Il Ryong) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.02 | Male | Foundry 기술개발실 담당임원 (Foundry Technology Development Team Executive) | Foundry 기술개발실 담당부장 (Foundry Technology Development Team Deputy General Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 문성훈 (Moon Sung Hoon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.09 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발실 담당부장 (Wireless Development Team Deputy General Manager) | Kyungpook National University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 박민철 (Park Min Chul) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.09 | Male | 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 (Semiconductor Research Institute Memory TD Team Executive) | 반도체연구소 담당부장 (Semiconductor Research Institute Deputy General Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 박성욱 (Park Sung Wook) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.04 | Male | 기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당임원 (Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex Pyeongtaek Site Executive) | 기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당부장 (Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex Pyeongtaek Site Deputy General Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 박정대 (Park Jeong Dae) | 연구위원 (Research Fellow) | 1976.12 | Male | 기흥/화성/평택단지 분석기술팀장 (Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex Analysis Technology Team Leader) | 기흥/화성/평택단지 분석기술팀 담당임원 (Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex Analysis Technology Team Executive) | Pohang University of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 박제민 (Park Je Min) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.12 | Male | 메모리 DRAM개발실 담당임원 (Memory DRAM Development Team Executive) | 반도체연구소 메모리TD실 담당임원 (Semiconductor Research Institute Memory TD Team Executive) | University of California, Berkeley (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 박지선 (Park Ji Sun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.09 | Female | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발실 담당부장 (Wireless Development Team Deputy General Manager) | University of Texas, Austin (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 박진표 (Park Jin Pyo) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.11 | Male | Foundry Design Platform개발실 담당임원 (Foundry Design Platform Development Team Executive) | Foundry Design Platform개발실 담당부장 (Foundry Design Platform Development Team Deputy General Manager) | Seoul National University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 박태상 (Park Tae Sang) | 연구위원 (Research Fellow) | 1975.01 | Male | 글로벌기술센터 담당임원 (Global Technology Center Executive) | 글로벌기술센터 담당부장 (Global Technology Center Deputy General Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 발라지 (Balaji) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.09 | Male | SSIR연구소장 (SSIR Research Center Director) | SSIR VP | Birla Institute of Technology and Science, Pilani (Master's) | 10 | Full-time |
| 배승준 (Bae Seung Jun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1976.03 | Male | 메모리 DRAM개발실 담당임원 (Memory DRAM Development Team Executive) | 메모리 DRAM개발실 담당부장 (Memory DRAM Development Team Deputy General Manager) | Pohang University of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 손한구 (Son Han Gu) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.06 | Male | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Memory Strategy Marketing Team Executive) | 메모리 전략마케팅팀 담당부장 (Memory Strategy Marketing Team Deputy General Manager) | State University of New York, Stony Brook (Master's) | 10 | Full-time |
| 안성준 (Ahn Sung Jun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1975.01 | Male | 메모리 Solution개발실 담당임원 (Memory Solution Development Team Executive) | 메모리 Solution개발실 담당부장 (Memory Solution Development Team Deputy General Manager) | Seoul National University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 양진기 (Yang Jin Ki) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.05 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발실 담당부장 (Wireless Development Team Deputy General Manager) | Yonsei University (Master's) | 10 | Full-time |
| 오준영 (Oh Jun Young) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.02 | Male | Test & System Package개발실 담당임원 (Test & System Package Development Team Executive) | 메모리 Solution개발실 수석 (Memory Solution Development Team Senior Manager) | The Ohio State University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 우형동 (Woo Hyung Dong) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.09 | Male | 기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당임원 (Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex Pyeongtaek Site Executive) | 기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당부장 (Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex Pyeongtaek Site Deputy General Manager) | Kyungpook National University | 10 | Full-time |
| 윤인철 (Yoon In Cheol) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.03 | Male | 생활가전 개발팀 담당임원 (Home Appliances Development Team Executive) | 생활가전 선행개발팀 담당임원 (Home Appliances Pre-development Team Executive) | Hanyang University (Master's) | 10 | Full-time |
| 이동근 (Lee Dong Geun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.08 | Male | 네트워크 개발팀 담당임원 (Network Development Team Executive) | 네트워크 개발팀 담당부장 (Network Development Team Deputy General Manager) | Hanyang University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 이병시 (Lee Byung Shi) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.01 | Male | 네트워크 개발팀 담당임원 (Network Development Team Executive) | 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 (Network Global Technology Service Team Executive) | Korea University (Master's) | 10 | Full-time |
| 이신재 (Lee Shin Jae) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.11 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발실 담당부장 (Wireless Development Team Deputy General Manager) | Inha University | 10 | Full-time |
| 이정노 (Lee Jeong Ro) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.02 | Male | 영상디스플레이 개발팀 담당임원 (Visual Display Development Team Executive) | 영상디스플레이 담당부장 (Visual Display Deputy General Manager) | Hanyang University (Master's) | 10 | Full-time |
| 이종우 (Lee Jong Woo) | 연구위원 (Research Fellow) | 1978.04 | Male | System LSI 기반설계실 담당임원 (System LSI Base Design Team Executive) | System LSI 기반설계실 담당부장 (System LSI Base Design Team Deputy General Manager) | University of Michigan, Ann Arbor (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 이화성 (Lee Hwa Sung) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.09 | Male | Foundry 품질팀 담당임원 (Foundry Quality Team Executive) | Foundry 품질팀 담당부장 (Foundry Quality Team Deputy General Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 임성택 (Lim Sung Taek) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.10 | Male | 생활가전 C&M사업팀 담당임원 (Home Appliances C&M Business Team Executive) | 생활가전 C&M사업팀 담당부장 (Home Appliances C&M Business Team Deputy General Manager) | Seoul National University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 장실완 (Jang Sil Wan) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.02 | Male | 메모리 Solution개발실 담당임원 (Memory Solution Development Team Executive) | 메모리 Solution개발실 담당부장 (Memory Solution Development Team Deputy General Manager) | Seoul National University | 10 | Full-time |
| 장훈 (Jang Hoon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.09 | Male | 네트워크 개발팀 담당임원 (Network Development Team Executive) | 네트워크 개발팀 담당부장 (Network Development Team Deputy General Manager) | Columbia University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 전승훈 (Jeon Seung Hun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.08 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발실 담당부장 (Wireless Development Team Deputy General Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 정병기 (Jeong Byung Ki) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.03 | Male | 네트워크 개발팀 담당임원 (Network Development Team Executive) | 네트워크 개발팀 담당부장 (Network Development Team Deputy General Manager) | Konkuk University | 10 | Full-time |
| 정일규 (Jeong Il Kyu) | 연구위원 (Research Fellow) | 1968.05 | Male | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Memory Strategy Marketing Team Executive) | 메모리 전략마케팅팀 담당부장 (Memory Strategy Marketing Team Deputy General Manager) | Kwangwoon University | 10 | Full-time |
| 정진국 (Jeong Jin Guk) | 연구위원 (Research Fellow) | 1975.10 | Male | Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 (Samsung Research Next-Generation Communication Research Center Executive) | Samsung Research 담당임원 (Samsung Research Executive) | Sogang University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 조민정 (Cho Min Jeong) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.07 | Female | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Memory Strategy Marketing Team Executive) | DS부문 부품플랫폼사업팀 담당임원 (DS Division Component Platform Business Team Executive) | Seoul National University (Master's) | 10 | Full-time |
| 조성일 (Cho Seong Il) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.12 | Male | Test & System Package개발실 담당임원 (Test & System Package Development Team Executive) | Test&Package센터 담당임원 (Test&Package Center Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 최정연 (Choi Jeong Yeon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.11 | Male | Foundry Design Platform개발실 담당임원 (Foundry Design Platform Development Team Executive) | Foundry Design Platform개발실 담당부장 (Foundry Design Platform Development Team Deputy General Manager) | Pohang University of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 한정남 (Han Jeong Nam) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.01 | Male | Foundry제조기술센터 담당임원 (Foundry Manufacturing Technology Center Executive) | Foundry제조기술센터 담당부장 (Foundry Manufacturing Technology Center Deputy General Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 현상진 (Hyun Sang Jin) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.02 | Male | 반도체연구소 공정개발실 담당임원 (Semiconductor Research Institute Process Development Team Executive) | 반도체연구소 공정개발실 담당부장 (Semiconductor Research Institute Process Development Team Deputy General Manager) | Seoul National University (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 황인철 (Hwang In Chul) | 연구위원 (Research Fellow) | 1977.11 | Male | Samsung Research AI센터 담당임원 (Samsung Research AI Center Executive) | Samsung Research AI센터 담당부장 (Samsung Research AI Center Deputy General Manager) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 강문수 (Kang Moon Soo) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.08 | Male | Foundry 전략마케팅팀 담당임원 (Foundry Strategy Marketing Team Executive) | Foundry 전략마케팅팀 담당임원 (Foundry Strategy Marketing Team Executive) | University of Illinois, Urbana-Champaign (Ph.D.) | 3 | Full-time |
| 강성철 (Kang Sung Cheol) | 연구위원 (Research Fellow) | 1967.08 | Male | Samsung Research Robot센터장 (Samsung Research Robot Center Director) | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | Seoul National University (Ph.D.) | 6 | Full-time |
| 계종욱 (Gye Jong Wook) | 연구위원 (Research Fellow) | 1966.10 | Male | Foundry Design Platform개발실 담당임원 (Foundry Design Platform Development Team Executive) | Foundry 기술개발실 담당임원 (Foundry Technology Development Team Executive) | Seoul National University (Master's) | 25 | Full-time |
| 고광현 (Ko Kwang Hyun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1968.08 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | Stanford University (Ph.D.) | 15 | Full-time |
| 곽성웅 (Kwak Sung Woong) | 연구위원 (Research Fellow) | 1965.05 | Male | System LSI LSI개발실 담당임원 (System LSI LSI Development Team Executive) | System LSI LSI개발실 담당임원 (System LSI LSI Development Team Executive) | University of Illinois, Urbana-Champaign (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 권오상 (Kwon Oh Sang) | 연구위원 (Research Fellow) | 1967.04 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발2실 담당임원 (Wireless Development Team 2 Executive) | University of Texas, Austin (Ph.D.) | 57 | Full-time |
| 길태호 (Gil Tae Ho) | 연구위원 (Research Fellow) | 1977.11 | Male | Samsung Research Security팀 담당임원 (Samsung Research Security Team Executive) | Samsung Research Security팀 담당임원 (Samsung Research Security Team Executive) | University of Michigan, Ann Arbor (Ph.D.) | 9 | Full-time |
| 김기남 (Kim Ki Nam) | 연구위원 (Research Fellow) | 1964.08 | Male | 종합기술원 Material연구센터 담당임원 (SAIT Material Research Center Executive) | DMC연구소 ECO Solution팀 담당임원 (DMC Research Institute ECO Solution Team Executive) | Stevens Institute of Technology (Ph.D.) | 54 | Full-time |
| 김남승 (Kim Nam Seung) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.05 | Male | 메모리 DRAM개발실 담당임원 (Memory DRAM Development Team Executive) | 메모리 DRAM설계팀 담당임원 (Memory DRAM Design Team Executive) | University of Michigan, Ann Arbor (Ph.D.) | 17 | Full-time |
| 김대우 (Kim Dae Woo) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.03 | Male | Test & System Package개발실 담당임원 (Test & System Package Development Team Executive) | 반도체연구소 Package개발팀 담당임원 (Semiconductor Research Institute Package Development Team Executive) | Yonsei University (Ph.D.) | 23 | Full-time |
| 김대현 (Kim Dae Hyun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1974.06 | Male | Samsung Research Platform팀 담당임원 (Samsung Research Platform Team Executive) | Samsung Research Media Research팀 담당임원 (Samsung Research Media Research Team Executive) | Cornell University (Ph.D.) | 28 | Full-time |
| 김도균 (Kim Do Gyun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.06 | Male | Samsung Research Smart Device팀 담당임원 (Samsung Research Smart Device Team Executive) | Samsung Research Intelligent Machine센터 담당임원 (Samsung Research Intelligent Machine Center Executive) | Yonsei University (Master's) | 46 | Full-time |
| 김동욱 (Kim Dong Wook) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.06 | Male | Test&Package센터 담당임원 (Test&Package Center Executive) | Test&Package센터 담당임원 (Test&Package Center Executive) | University of California, Irvine (Ph.D.) | 18 | Full-time |
| 김민경 (Kim Min Kyung) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.07 | Female | Samsung Research AI센터 담당임원 (Samsung Research AI Center Executive) | 생활가전 개발팀 담당임원 (Home Appliances Development Team Executive) | University of Michigan, Ann Arbor (Ph.D.) | 39 | Full-time |
| 김석원 (Kim Suk Won) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.11 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발2실 담당임원 (Wireless Development Team 2 Executive) | MIT (Ph.D.) | 31 | Full-time |
| 김성덕 (Kim Sung Deok) | 연구위원 (Research Fellow) | 1966.09 | Male | 종합기술원 Material연구센터 담당임원 (SAIT Material Research Center Executive) | 종합기술원 Material연구센터 담당임원 (SAIT Material Research Center Executive) | Lehigh University (Ph.D.) | 28 | Full-time |
| 김성우 (Kim Sung Woo) | 연구위원 (Research Fellow) | 1967.11 | Male | System LSI A-Project팀 담당임원 (System LSI A-Project Team Executive) | System LSI 담당임원 (System LSI Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 8 | Full-time |
| 김성한 (Kim Sung Han) | 연구위원 (Research Fellow) | 1967.08 | Male | 종합기술원 Material연구센터 담당임원 (SAIT Material Research Center Executive) | 종합기술원 Material연구소 담당임원 (SAIT Material Research Institute Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | Full-time | |
| 김용재 (Kim Yong Jae) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.03 | Male | 영상디스플레이 개발팀 담당임원 (Visual Display Development Team Executive) | 영상디스플레이 개발실 담당임원 (Visual Display Development Team Executive) | Sogang University (Master's) | 53 | Full-time |
| 김우년 (Kim Woo Nyeon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.09 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | Pohang University of Science and Technology (Ph.D.) | 9 | Full-time |
| 김우섭 (Kim Woo Seob) | 연구위원 (Research Fellow) | 1964.10 | Male | 메모리 품질보증실 담당임원 (Memory Quality Assurance Team Executive) | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Memory Strategy Marketing Team Executive) | Korea University (Ph.D.) | Full-time | |
| 김우중 (Kim Woo Joong) | 연구위원 (Research Fellow) | 1965.02 | Male | TSEC법인장 (TSEC Corporation Head) | TSEC 담당임원 (TSEC Executive) | Kookmin University | 58 | Full-time |
| 김이환 (Kim Yi Hwan) | 연구위원 (Research Fellow) | 1968.12 | Male | 반도체연구소 공정개발실 담당임원 (Semiconductor Research Institute Process Development Team Executive) | 반도체연구소 공정개발실 수석 (Semiconductor Research Institute Process Development Team Senior Manager) | University of California, Berkeley (Ph.D.) | Full-time | |
| 김준석 (Kim Jun Seok) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.04 | Male | System LSI SOC개발실 담당임원 (System LSI SOC Development Team Executive) | System LSI SOC개발실 수석 (System LSI SOC Development Team Senior Manager) | Stanford University (Ph.D.) | 34 | Full-time |
| 김찬우 (Kim Chan Woo) | 연구위원 (Research Fellow) | 1976.04 | Male | Samsung Research AI센터 담당임원 (Samsung Research AI Center Executive) | Samsung Research AI센터 담당임원 (Samsung Research AI Center Executive) | Carnegie Mellon University (Ph.D.) | 20 | Full-time |
| 김형석 (Kim Hyung Seok) | 연구위원 (Research Fellow) | 1968.08 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발1실 담당임원 (Wireless Development Team 1 Executive) | Yonsei University (Master's) | Full-time | |
| 김희덕 (Kim Hee Deok) | 연구위원 (Research Fellow) | 1963.01 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발1실 담당임원 (Wireless Development Team 1 Executive) | Kwangwoon University (Master's) | Full-time | |
| 나가노타카시 (Nagano Takashi) | 연구위원 (Research Fellow) | 1968.09 | Male | System LSI Sensor사업팀 담당임원 (System LSI Sensor Business Team Executive) | System LSI LSI개발실 담당임원 (System LSI LSI Development Team Executive) | Tokyo University of Agriculture and Technology | 22 | Full-time |
| 다니엘리 (Daniele) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.12 | Male | SRA 담당임원 (SRA Executive) | Samsung Research 담당임원 (Samsung Research Executive) | MIT (Ph.D.) | 16 | Part-time |
| 박수남 (Park Soo Nam) | 연구위원 (Research Fellow) | 1970.10 | Male | 생산기술연구소 담당임원 (Production Technology Research Institute Executive) | 생산기술연구소 담당임원 (Production Technology Research Institute Executive) | University of Minnesota, Minneapolis (Ph.D.) | 9 | Full-time |
| 박인택 (Park In Taek) | 연구위원 (Research Fellow) | 1976.04 | Male | Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 (Samsung Research Next-Generation Communication Research Center Executive) | Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 (Samsung Research Next-Generation Communication Research Center Executive) | Stanford University (Ph.D.) | 5 | Full-time |
| 박종천 (Park Jong Cheon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.11 | Male | 무선 서비스사업실 담당임원 (Wireless Service Business Team Executive) | 무선 서비스사업실 담당임원 (Wireless Service Business Team Executive) | Yonsei University | 15 | Full-time |
| 박창진 (Park Chang Jin) | 연구위원 (Research Fellow) | 1967.01 | Male | 네트워크 개발팀 담당임원 (Network Development Team Executive) | 네트워크 개발팀 담당임원 (Network Development Team Executive) | Kyungpook National University | 22 | Full-time |
| 방지훈 (Bang Ji Hoon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.11 | Male | System LSI 기반설계실 담당임원 (System LSI Base Design Team Executive) | System LSI SOC개발실 담당임원 (System LSI SOC Development Team Executive) | Carnegie Mellon University (Master's) | 20 | Full-time |
| 배홍상 (Bae Hong Sang) | 연구위원 (Research Fellow) | 1972.01 | Male | System LSI A-Project팀 담당임원 (System LSI A-Project Team Executive) | 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 (SAIT Device & System Research Center Executive) | Stanford University (Ph.D.) | 19 | Full-time |
| 성학경 (Seong Hak Kyung) | 연구위원 (Research Fellow) | 1960.11 | Male | 영상디스플레이 담당임원 (Visual Display Executive) | 글로벌기술센터 요소기술팀장 (Global Technology Center Element Technology Team Leader) | Tokyo Institute of Technology (Ph.D.) | Full-time | |
| 손재철 (Son Jae Cheol) | 연구위원 (Research Fellow) | 1965.11 | Male | SSIT 담당임원 (SSIT Executive) | System LSI SOC개발실 담당임원 (System LSI SOC Development Team Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | Full-time | |
| 송병무 (Song Byung Moo) | 연구위원 (Research Fellow) | 1973.08 | Male | Foundry 기술개발실 담당임원 (Foundry Technology Development Team Executive) | Foundry 기술개발실 담당임원 (Foundry Technology Development Team Executive) | Cornell University (Ph.D.) | 27 | Full-time |
| 송용호 (Song Yong Ho) | 연구위원 (Research Fellow) | 1967.04 | Male | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Memory Strategy Marketing Team Executive) | 메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Memory Strategy Marketing Team Executive) | University of Southern California (Ph.D.) | 6 | Full-time |
| 송윤종 (Song Yun Jong) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.10 | Male | Foundry 기술개발실 담당임원 (Foundry Technology Development Team Executive) | Foundry 기술개발실 담당임원 (Foundry Technology Development Team Executive) | Virginia Tech (Ph.D.) | 10 | Full-time |
| 승현준 (Seung Hyun Jun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1966.06 | Male | Samsung Research 담당임원 (Samsung Research Executive) | Samsung Research 담당임원 (Samsung Research Executive) | Harvard University (Ph.D.) | 16 | Part-time |
| 신승혁 (Shin Seung Hyuk) | 연구위원 (Research Fellow) | 1968.01 | Male | Samsung Research IP출원팀장 (Samsung Research IP Filing Team Leader) | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | Polytechnic University of NY (Ph.D.) | Full-time | |
| 안길준 (Ahn Gil Jun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1969.01 | Male | Samsung Research Security팀장 (Samsung Research Security Team Leader) | 소프트웨어센터 Security팀장 (Software Center Security Team Leader) | George Mason University (Ph.D.) | 29 | Full-time |
| 양병덕 (Yang Byeong Deok) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.03 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | Yonsei University (Ph.D.) | 21 | Full-time |
| 양세영 (Yang Se Young) | 연구위원 (Research Fellow) | 1975.08 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | 22 | Full-time |
| 양장규 (Yang Jang Kyu) | 연구위원 (Research Fellow) | 1963.09 | Male | 생산기술연구소장 (Production Technology Research Institute Director) | 생산기술연구소 담당임원 (Production Technology Research Institute Executive) | Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.) | Full-time | |
| 오경석 (Oh Kyung Seok) | 연구위원 (Research Fellow) | 1965.06 | Male | Test & System Package개발실장 (Test & System Package Development Team Director) | Test & System Package개발실 담당임원 (Test & System Package Development Team Executive) | University of Illinois, Urbana-Champaign (Ph.D.) | 37 | Full-time |
| 오부근 (Oh Bu Geun) | 연구위원 (Research Fellow) | 1967.12 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발2실 담당임원 (Wireless Development Team 2 Executive) | Hanyang University (Ph.D.) | 40 | Full-time |
| 윤종문 (Yoon Jong Moon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1971.06 | Male | 무선 개발실 담당임원 (Wireless Development Team Executive) | 무선 개발2실 담당임원 (Wireless Development Team 2 Executive) | Boston University (Master's) | 30 | Full-time |
| 윤종밀 (Yoon Jong Mil) | 연구위원 (Research Fellow) | 1963.05 | Male | Foundry 기술개발실 담당임원 (Foundry Technology Development Team Executive) | System LSI Foundry사업팀 담당임원 (System LSI Foundry Business Team Executive) | Seoul National University | 57 | Full-time |
| 이경운 (Lee Kyung Woon) | 연구위원 (Research Fellow) | 1964.12 | Male | Samsung Research AI센터 담당임원 (Samsung Research AI Center Executive) | Samsung Research Cloud & IoT팀장 (Samsung Research Cloud & IoT Team Leader) | Seoul National University | Full-time | |
| 이근배 (Lee Geun Bae) | 연구위원 (Research Fellow) | 1961.03 | Male | Samsung Research AI센터장 (Samsung Research AI Center Director) | 소프트웨어센터 Artificial Intelligence팀장 (Software Center Artificial Intelligence Team Leader) | # 라. 미등기임원의 변동 |
작성기준일 이후 제출일 현재까지 변동된 미등기임원의 현황은 다음과 같습니다.
| 구분 | 성명 | 생년월일 | 성별 | 직위 | 학력 | 재직기간 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 연구위원 | 이기선 | 1974.06 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원 | Virginia Tech(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 이원석 | 1967.10 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 서비스사업실 담당임원 | State Univ. of New York, Stony Brook(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 이종배 | 1966.02 | 남 | 기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원 | 한양대(碩士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 이종현 | 1966.12 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 담당임원 | Cambridge Univ.(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 이주형 | 1972.08 | 남 | Samsung Research AI센터 담당임원, Samsung Research AI센터 담당임원 | Univ. of Texas, Austin(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 임근휘 | 1973.05 | 남 | Samsung Research AI센터 담당임원, Samsung Research AI센터 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 임백준 | 1968.07 | 남 | Samsung Research AI센터 담당임원, Samsung Research AI센터 담당임원 | Indiana Univ., Bloomington(碩士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 임석환 | 1974.11 | 남 | System LSI 기반설계실 담당임원, System LSI 기반설계실 담당임원 | Stanford Univ.(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 장동섭 | 1962.11 | 남 | 글로벌기술센터 요소기술팀 담당임원, 생산기술연구소 금형기술센터 수석 | The Ohio State Univ.(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 장수백 | 1975.09 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 서비스사업실 담당임원 | Southern Connecticut State Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 장우승 | 1970.02 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 담당임원 | Univ. of California, Berkeley(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 잭안 | 1966.02 | 남 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원 | Stanford Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 정서형 | 1967.05 | 남 | 네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발2팀 담당임원 | Univ. of Wisconsin, Madison(碩士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 정의석 | 1960.09 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 담당임원 | 스웨덴 왕립과학대(碩士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 정재연 | 1974.09 | 여 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원 | MIT(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 주혁 | 1971.10 | 남 | 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원, 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 | Univ. of California, Berkeley(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 최성현 | 1970.05 | 남 | Samsung Research 차세대통신연구센터장, Samsung Research 차세대통신연구센터장 | Univ. of Michigan, Ann Arbor(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 최성훈 | 1973.02 | 남 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발실 담당임원 | 서울대(碩士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 최원준 | 1970.09 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원 | Stanford Univ.(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 최윤석 | 1970.01 | 남 | Samsung Research AI센터 담당임원, SRA 담당임원 | Univ. of Texas, Austin(博士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 최형식 | 1958.06 | 남 | 영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발실 담당임원 | 인하대 | 해당없음 |
| 연구위원 | 홍성훈 | 1967.12 | 남 | 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원, 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 강윤경 | 1968.12 | 여 | Samsung Research 창의개발센터 담당임원, 창의개발센터 담당임원 | Univ. of Michigan, Ann Arbor(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 곽진환 | 1968.01 | 남 | SRIL연구소장, 법무실 IP센터 담당임원 | Santa Clara Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 구성기 | 1973.11 | 남 | 홈IoT사업화T/F장, 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 | George Washington Univ.(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 구수연 | 1973.07 | 여 | 무선 GDC센터 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | Rutgers Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 구윤모 | 1962.07 | 남 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원 | Texas A&M Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 권금주 | 1971.05 | 여 | 한국총괄 Retail마케팅팀장, 한국총괄 Retail마케팅팀장 | 단국대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 김경희 | 1969.07 | 여 | 생활가전 전략마케팅팀 담당임원, 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 | Yale Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 김광덕 | 1962.08 | 남 | 생활가전 Global운영센터 담당임원, 생활가전 Global제조팀 담당임원 | 전남과학대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 김규태 | 1970.12 | 남 | 생활가전 Global운영센터 담당임원, 생활가전 담당임원 | RPI(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 김대길 | 1970.11 | 남 | 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원, 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 | Univ. of Southern California(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 김도형 | 1958.09 | 남 | SEHC법인장, SEPM법인장 | 아주대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 김만영 | 1969.07 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | Boston Univ. | 해당없음 |
| 전문위원 | 김상우 | 1961.10 | 남 | 법무실 해외법무팀장, 구주총괄 대외협력팀장 | Columbia Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 김성윤 | 1966.10 | 남 | 법무실 IP센터 기술분석팀장, 법무실 IP센터 담당임원 | Harvard Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 김수형 | 1972.08 | 남 | 영상디스플레이 담당임원, 영상디스플레이 담당임원 | MIT(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 김승민 | 1967.03 | 남 | SEA 담당임원, SEA 담당부장 | 성균관대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 김원호 | 1964.06 | 남 | Test&Package센터 담당임원, 삼성전기 PLP솔루션사업팀 담당임원 | 전남대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 김윌리엄 | 1972.08 | 남 | 무선 GDC센터장, 무선 GDC센터장 | Univ. of Colorado, Boulder | 해당없음 |
| 전문위원 | 김인창 | 1970.01 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 서비스사업실 담당임원 | Georgia State Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 김재열 | 1965.07 | 남 | 기흥/화성/평택단지 전기기술팀 담당임원, 기흥/화성/평택단지 전기기술팀 담당임원 | 중앙대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 김정봉 | 1965.07 | 남 | SSC 담당임원, 인사팀 담당임원 | 부산대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 김정호 | 1969.05 | 남 | 경영혁신센터 담당임원, SEHK법인장 | 연세대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 김종균 | 1966.08 | 남 | 경영혁신센터 담당임원, 정보전략팀 담당부장 | 경상대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 김주완 | 1968.09 | 남 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 상품혁신팀 담당임원 | MIT(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 김현수 | 1970.09 | 남 | Samsung Research 기술전략팀 담당임원, DMC연구소 기술전략팀 담당임원 | 성균관대(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 김홍민 | 1971.10 | 남 | 무선 디자인팀 담당임원, 무선 디자인팀 담당임원 | SAIC(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 남정현 | 1964.04 | 남 | 생활가전 Global운영센터 담당임원, 글로벌기술센터 제조혁신팀장 | 천안공고 | 해당없음 |
| 전문위원 | 데이비드윤 | 1971.10 | 남 | 생활가전 전략마케팅팀 담당임원, 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 | Northwestern Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 데이빗은 | 1967.01 | 남 | Samsung NEXT장, Global Innovation센터장 | Harvard Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 도성대 | 1966.12 | 남 | 서남아총괄 CS팀장, 서남아총괄 CS팀장 | 부산대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 리션 | 1972.05 | 남 | 무선 GDC센터 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | Univ. of Alaska, Fairbanks | 해당없음 |
| 전문위원 | 마츠오카 | 1957.02 | 남 | 생활가전 담당임원, 영상디스플레이 디자인팀 담당임원 | 多摩美術大 | 해당없음 |
| 전문위원 | 민승재 | 1971.07 | 남 | 디자인경영센터 디자인전략팀장, 디자인경영센터 디자인전략팀장 | Art Center College Of Design | 해당없음 |
| 전문위원 | 박범주 | 1966.04 | 남 | Samsung Research 담당임원, 인재개발원 담당임원 | 성균관대(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 박상훈 | 1969.09 | 남 | 법무실 담당임원, 법무실 담당임원 | SYRACUSE UNIV.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 박성모 | 1961.02 | 남 | Global CS센터 품질혁신팀 담당임원, CS환경센터 품질혁신팀 담당임원 | 홍익대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 박은주 | 1964.07 | 남 | SEV 담당임원, 기흥/화성단지총괄 환경안전팀장 | 서울과학기술대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 박제임스 | 1973.06 | 남 | 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원, 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 | California Polytechnic State Univ. | 해당없음 |
| 전문위원 | 박철우 | 1971.10 | 남 | 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원, 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 | Harvard Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 서기호 | 1964.03 | 남 | Foundry제조기술센터 담당임원, System LSI제조센터 담당임원 | 항공대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 서정아 | 1971.05 | 여 | 무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | Columbia Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 서준호 | 1967.11 | 남 | 생활가전 C&M사업팀장, SEHA법인장 | Duke Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 송인강 | 1971.07 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 기술전략팀 담당부장 | Vanderbilt Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 송인숙 | 1974.01 | 여 | 의료기기 전략마케팅팀장, 의료기기 상품전략팀장 | The Johns Hopkins Univ.(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 신민재 | 1972.09 | 남 | 법무실 IP센터 담당임원, 법무실 IP센터 IP법무팀 담당임원 | Harvard Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 신종훈 | 1964.09 | 남 | 기흥/화성/평택단지 소방방재팀장, 기흥/화성/평택단지 소방방재팀장 | 수원대(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 심동섭 | 1969.07 | 남 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 서비스사업실 담당임원 | Univ. of Phoenix(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 안진우 | 1969.11 | 남 | 법무실 담당임원, 법무실 담당임원 | 동아대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 유석영 | 1963.04 | 남 | DS부문 상생협력센터 담당임원, SCS법인 담당임원 | Univ. of Michigan, Ann Arbor(碩士) | 해당없음 |
| 연구위원 | 윤승환 | 1971.01 | 남 | 네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발팀 담당임원 | Univ. of California, Irvine(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 윤준호 | 1963.04 | 남 | 한국총괄 B2B영업팀 담당임원, 한국총괄 B2B영업팀 담당부장 | 숭실대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 윤태식 | 1969.04 | 남 | 한국총괄 IMC팀 담당임원, 한국총괄 마케팅팀 담당임원 | 연세대(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 음두찬 | 1965.12 | 남 | 종합기술원 미래기술육성센터장, 영상디스플레이 개발팀 담당임원 | 한국과학기술원(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이경성 | 1961.05 | 남 | SEVT 담당임원, 환경안전센터 Global환경안전팀장 | Univ. of Sheffield(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이귀로 | 1966.08 | 남 | DS부문 인사팀 담당임원, DS부문 인사팀 담당부장 | 동국대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 이기남 | 1961.08 | 남 | SESK법인장, SESK 담당임원 | 항공대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 이상용 | 1970.02 | 남 | 네트워크 전략마케팅팀 담당임원, 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이상현 | 1966.05 | 남 | Foundry 전략마케팅팀 담당임원, System LSI Foundry사업팀 담당임원 | 서울대(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이영춘 | 1967.10 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | Columbia Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이원기 | 1965.07 | 남 | 상생협력센터 대외협력팀 담당임원, 상생협력센터 대외협력팀 담당임원 | 연세대(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이원진 | 1967.08 | 남 | 영상디스플레이 Service Business팀장, 영상디스플레이 서비스전략팀장 | Purdue Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이은영 | 1973.03 | 여 | 한국총괄 온라인영업팀 담당임원, 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 | State Univ. of New York, Stony Brook | 해당없음 |
| 전문위원 | 이재경 | 1969.10 | 여 | 영상디스플레이 UX팀장, 영상디스플레이 UX팀장 | Univ. of Westminster(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이정숙 | 1972.12 | 여 | 무선 Mobile UX센터 담당임원, 무선 Mobile UX센터 담당임원 | Berlin Art Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이준규 | 1973.10 | 남 | 생활가전 개발팀 담당임원, 생활가전 개발팀 담당임원 | Carnegie Mellon Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이지선 | 1971.08 | 여 | 무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | Northwestern Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이지수 | 1976.02 | 남 | 무선 개발실 담당임원, 무선 서비스사업실 담당임원 | Georgia Inst. of Tech.(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이진석 | 1971.09 | 남 | 네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발팀 담당임원 | Imperial College(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이호신 | 1970.12 | 남 | 법무실 IP센터 담당임원, 법무실 IP센터 책임변호사 | Georgetown Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 이희만 | 1970.05 | 남 | 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원, 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 임영수 | 1969.06 | 남 | 한국총괄 B2B영업팀 담당임원, 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 | 영남대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 임휘용 | 1965.02 | 남 | 인재개발원 담당임원, 네트워크 인사팀장 | 서강대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 장용 | 1970.03 | 남 | 네트워크 전략마케팅팀 담당임원, 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원 | 한국과학기술원(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 장호진 | 1970.09 | 남 | 법무실 IP센터 담당임원, IP센터 라이센싱팀 책임변호사 | Duke Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 전병권 | 1967.02 | 남 | 영상디스플레이 Global운영팀 담당임원, SEEG-P법인장 | 전북대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 전찬훈 | 1962.07 | 남 | Global EHS센터장, Global EHS센터 수원환경안전팀장 | 오산대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 정수연 | 1961.06 | 남 | 무선 Global제조센터장, 무선 Global제조센터 담당임원 | 금오공대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 정진성 | 1967.08 | 남 | 기흥/화성/평택단지 Facility팀 담당임원, Foundry제조기술센터 담당임원 | 부산대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 조지현 | 1961.06 | 남 | 상생협력센터 상생협력팀장, 상생협력센터 상생협력팀 담당임원 | 아주대(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 최봉석 | 1967.03 | 남 | 영상디스플레이 지원팀 담당임원, 영상디스플레이 지원팀 책임변호사 | Georgetown Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 최수호 | 1963.02 | 남 | LED사업팀 담당임원, 메모리 품질보증실 담당임원 | California State Univ., Sacramento(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 최승은 | 1969.07 | 여 | 무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | 서강대(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 최에드워드 | 1966.12 | 남 | 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원 | Univ. of Maryland | 해당없음 |
| 전문위원 | 최영규 | 1961.03 | 남 | 무선 PC사업팀장, 무선 개발실 담당임원 | 서울대(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 최윤정 | 1973.10 | 여 | Samsung NEXT 담당임원, Samsung NEXT 담당부장 | 연세대(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 토마스고 | 1970.11 | 남 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원 | Univ. of Virginia | 해당없음 |
| 전문위원 | 패트릭쇼메 | 1964.05 | 남 | 무선 서비스사업실 담당임원, 무선 상품혁신팀장 | Institut d administration des entreprises(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 피오슝커 | 1961.10 | 남 | 무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 마케팅팀 담당임원 | California State Univ., Northridge(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 한상범 | 1965.02 | 남 | 무선 Global CS팀 담당임원, SEA 담당임원 | 연세대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 한석제 | 1960.04 | 남 | 무선 Global Mobile B2B팀장, 무선 전략마케팅실 담당임원 | Northwestern Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 한인국 | 1964.11 | 남 | Samsung Research 창의개발센터장, 기획팀 담당임원 | 한양대 | 해당없음 |
| 전문위원 | 홍유석 | 1972.12 | 남 | 법무실 담당임원, 법무실 책임변호사 | Univ. of Notre Dame(博士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 홍종필 | 1973.08 | 남 | 법무실 IP센터 담당임원, 법무실 IP센터 담당임원 | Boston College(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 황득규 | 1959.06 | 남 | 중국전략협력실장, 기흥/화성단지장 | Boston Univ.(碩士) | 해당없음 |
| 전문위원 | 황우찬 | 1962.10 | 남 | 제도개선T/F 신문화T/F 담당임원, 한양대(碩士) | 해당없음 | |
| 전문위원 | 황제임스 | 1971.07 | 남 | 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원, 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 | West Point | 해당없음 |
- 미등기임원의 보유 주식 수는 보통주(의결권 있는 주식) 250,233,132 주 및 우선주(의결권 없는 주식) 636,750 주 입니다. (이건희 회장 보통주 249,273,200주, 우선주 619,900주 등)
- 미등기임원 보유주식 수는 2019년 9월 30일 기준이며, 이후 변동 현황은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권 등 소유상황보고서'를 참조하시기 바랍니다.
- 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
- 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해 온 경우에는 재직기간 기재를 생략하였습니다.# IX. 계열회사 등에 관한 사항
1. 계열회사 현황
- 기업집단의 명칭: 삼성
당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서 2019년 3분기말 현재 전년말 대비 1개 회사( ㈜생보부동산신탁 )가 감소하여 61개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 45개사입니다.
(기준일 : 2019년 09월 30일 )
| 구분 | 회사수 | 회사 명 | 법인등록번호 |
|---|---|---|---|
| 상장사 | 16 | 삼성물산㈜ | 1101110015762 |
| 삼성전자㈜ | 1301110006246 | ||
| 삼성에스디아이㈜ | 1101110394174 | ||
| 삼성전기㈜ | 1301110001626 | ||
| 삼성화재해상보험㈜ | 1101110005078 | ||
| 삼성중공업㈜ | 1101110168595 | ||
| 삼성생명보험㈜ | 1101110005953 | ||
| ㈜멀티캠퍼스 | 1101111960792 | ||
| 삼성증권㈜ | 1101110335649 | ||
| 삼성에스디에스㈜ | 1101110398556 | ||
| 삼성카드㈜ | 1101110346901 | ||
| 삼성엔지니어링㈜ | 1101110240509 | ||
| ㈜에스원 | 1101110221939 | ||
| ㈜제일기획 | 1101110139017 | ||
| ㈜호텔신라 | 1101110145519 | ||
| 삼성바이오로직스㈜ | 1201110566317 | ||
| 비상장사 | 45 | ㈜서울레이크사이드 | 1101110504070 |
| ㈜삼우종합건축사사무소 | 1101115494151 | ||
| ㈜씨브이네트 | 1101111931686 | ||
| 삼성바이오에피스㈜ | 1201110601501 | ||
| 삼성디스플레이㈜ | 1345110187812 | ||
| 삼성코닝어드밴스드글라스(유) | 1648140000991 | ||
| 에스유머티리얼스㈜ | 1648110061337 | ||
| 스테코㈜ | 1647110003490 | ||
| 세메스㈜ | 1615110011795 | ||
| 삼성전자서비스㈜ | 1301110049139 | ||
| 삼성전자판매㈜ | 1801110210300 | ||
| 삼성전자로지텍㈜ | 1301110046797 | ||
| 수원삼성축구단㈜ | 1358110160126 | ||
| 삼성메디슨㈜ | 1346110001036 | ||
| 삼성화재애니카손해사정㈜ | 1101111595680 | ||
| 삼성화재서비스손해사정㈜ | 1101111237703 | ||
| ㈜삼성화재금융서비스보험대리점 | 1101116002424 | ||
| 삼성전자서비스씨에스 ㈜ | 1358110352541 | ||
| 삼성선물㈜ | 1101110894520 | ||
| 삼성자산운용㈜ | 1701110139833 | ||
| 삼성생명서비스손해사정㈜ | 1101111855414 | ||
| 삼성에스알에이자산운용㈜ | 1101115004322 | ||
| ㈜삼성생명금융서비스보험대리점 | 1101115714533 | ||
| 에스디플렉스㈜ | 1760110039005 | ||
| 제일패션리테일㈜ | 1101114736934 | ||
| 네추럴나인㈜ | 1101114940171 | ||
| 삼성웰스토리㈜ | 1101115282077 | ||
| ㈜시큐아이 | 1101111912503 | ||
| 에스티엠㈜ | 2301110176840 | ||
| 에스코어㈜ | 1101113681031 | ||
| 오픈핸즈㈜ | 1311110266146 | ||
| ㈜미라콤아이앤씨 | 1101111617533 | ||
| 삼성카드고객서비스㈜ | 1101115291656 | ||
| ㈜휴먼티에스에스 | 1101114272706 | ||
| 에스원씨알엠㈜ | 1358110190199 | ||
| 신라스테이㈜ | 1101115433927 | ||
| 에이치디씨신라면세점㈜ | 1101115722916 | ||
| ㈜삼성경제연구소 | 1101110766670 | ||
| ㈜삼성라이온즈 | 1701110015786 | ||
| 삼성벤처투자㈜ | 1101111785538 | ||
| 삼성액티브자산운용㈜ | 1101116277382 | ||
| 삼성헤지자산운용㈜ | 1101116277390 | ||
| ㈜하만인터내셔널코리아 | 1101113145673 | ||
| 레드벤드소프트웨어코리아㈜ | 1101113613315 | ||
| 에스비티엠㈜ | 1101116536556 | ||
| 계 | 61 |
2. 관계기업 및 자회사의 지분현황
[국내] (기준일 : 2019년 09월 30일 ) (단위 : %)
| 피출자회사 출자회사 |
삼성 물산 |
삼성 전자 |
삼성 SDI |
삼성 전기 |
삼 성 중공업 |
호텔 신라 |
삼성 엔지니 어링 |
제일 기획 |
에스원 | 삼성 에스디 에스 |
삼성 라이온즈 |
삼성 경제 연구소 |
스테코 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성물산㈜ | 5.0 | 0.1 | 7.0 | 17.1 | 1.0 | ||||||||
| 삼성전자㈜ | 19.6 | 23.7 | 16.0 | 5.1 | 25.2 | 22.6 | 29.8 | 70.0 | |||||
| 삼성SDI㈜ | 0.4 | 0.1 | 11.7 | 11.0 | 29.6 | ||||||||
| 삼성전기㈜ | 2.2 | 23.8 | |||||||||||
| 삼성중공업㈜ | 1.0 | ||||||||||||
| ㈜제일기획 | 0.1 | 67.5 | |||||||||||
| ㈜호텔신라 | |||||||||||||
| ㈜에스원 | |||||||||||||
| ㈜삼성경제연구소 | |||||||||||||
| 삼성에스디에스㈜ | |||||||||||||
| 삼성생명보험㈜ | 0.1 | 8.8 | 0.2 | 0.3 | 3.3 | 7.7 | 0.1 | 0.2 | 5.4 | 0.1 | 14.8 | ||
| 삼성화재해상보험㈜ | 1.5 | 0.2 | 1.0 | ||||||||||
| 삼성증권㈜ | 3.1 | 1.3 | |||||||||||
| 삼성카드㈜ | 1.3 | 3.0 | 1.9 | ||||||||||
| 삼성디스플레이㈜ | |||||||||||||
| 삼성바이오로직스㈜ | |||||||||||||
| 삼성자산운용㈜ | |||||||||||||
| ㈜미라콤아이앤씨 | |||||||||||||
| 삼성전자서비스㈜ | |||||||||||||
| Harman International Industries, Inc. |
|||||||||||||
| Harman International Industries Limited |
|||||||||||||
| 계 | 0.1 | 15.3 | 19.7 | 24.0 | 22.1 | 17.3 | 19.0 | 28.5 | 20.7 | 39.8 | 67.5 | 100.0 | 70.0 |
※ 보통주 기준입니다.
(기준일 : 2019년 09월 30일 ) (단위 : %)
| 피출자회사 출자회사 |
세메스 | 삼성 전자 서비스 |
삼성 전자 판매 |
수원 삼성 축구단 |
삼성 전자 로지텍 |
삼성 디스플레이 |
삼성 메디슨 |
삼성 바이오 로직스 |
삼성 바이오 에피스 |
삼성코닝 어드밴스 드글라스 |
에스유머 티리얼스 |
씨브이 네트 |
서울 레이크 사이드 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성물산㈜ | 43.4 | 40.1 | 100.0 | ||||||||||
| 삼성전자㈜ | 91.5 | 99.3 | 100.0 | 100.0 | 84.8 | 68.5 | 31.5 | ||||||
| 삼성SDI㈜ | 15.2 | ||||||||||||
| 삼성전기㈜ | |||||||||||||
| 삼성중공업㈜ | |||||||||||||
| ㈜제일기획 | |||||||||||||
| ㈜호텔신라 | 100.0 | ||||||||||||
| ㈜에스원 | |||||||||||||
| ㈜삼성경제연구소 | |||||||||||||
| 삼성에스디에스㈜ | 9.4 | ||||||||||||
| 삼성생명보험㈜ | 0.1 | ||||||||||||
| 삼성화재해상보험㈜ | |||||||||||||
| 삼성증권㈜ | |||||||||||||
| 삼성카드㈜ | |||||||||||||
| 삼성디스플레이㈜ | 50.0 | 50.0 | |||||||||||
| 삼성바이오로직스㈜ | 50.0 | ||||||||||||
| 삼성자산운용㈜ | |||||||||||||
| ㈜미라콤아이앤씨 | |||||||||||||
| 삼성전자서비스㈜ | |||||||||||||
| Harman International Industries, Inc. |
|||||||||||||
| Harman International Industries Limited |
|||||||||||||
| 계 | 91.5 | 99.3 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 68.5 | 31.5 | 100.0 | 100.0 | 50.0 | 50.0 | 50.0 | 49.5 |
※ 보통주 기준입니다.
(기준일 : 2019년 09월 30일 ) (단위 : %)
| 피출자회사 출자회사 |
삼우 종합건축사사무소 |
에스디 플렉스 |
제일패션 리테일 |
네추럴 나인 |
삼성 웰스토리 |
삼성전자 서비스 씨에스 |
시큐 아이 |
휴먼티에스에스 | 에스원씨알엠 | 에스 티엠 |
멀티 캠퍼스 |
에스 코어 |
오픈 핸즈 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성물산㈜ | 100.0 | 100.0 | 51.0 | 100.0 | 8.7 | ||||||||
| 삼성전자㈜ | 50.0 | 100.0 | |||||||||||
| 삼성SDI㈜ | |||||||||||||
| 삼성전기㈜ | |||||||||||||
| 삼성중공업㈜ | |||||||||||||
| ㈜제일기획 | 5.2 | ||||||||||||
| ㈜호텔신라 | |||||||||||||
| ㈜에스원 | 100.0 | ||||||||||||
| ㈜삼성경제연구소 | 100.0 | ||||||||||||
| 삼성에스디에스㈜ | 15.2 | 56.5 | 47.2 | 81.8 | 100.0 | ||||||||
| 삼성생명보험㈜ | |||||||||||||
| 삼성화재해상보험㈜ | |||||||||||||
| 삼성증권㈜ | |||||||||||||
| 삼성카드㈜ | |||||||||||||
| 삼성디스플레이㈜ | |||||||||||||
| 삼성바이오로직스㈜ | |||||||||||||
| 삼성자산운용㈜ | |||||||||||||
| ㈜미라콤아이앤씨 | 0.5 | ||||||||||||
| 삼성전자서비스㈜ | 100.0 | ||||||||||||
| Harman International Industries, Inc. |
|||||||||||||
| Harman International Industries Limited |
|||||||||||||
| 계 | 100.0 | 50.0 | 100.0 | 51.0 | 100.0 | 100.0 | 65.2 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 62.4 | 88.1 | 100.0 |
※ 보통주 기준입니다.
(기준일 : 2019년 09월 30일 ) (단위 : %)
| 피출자회사 출자회사 |
미라콤 아이앤씨 |
신라 스테이 |
HDC 신라 면세점 |
에스비티엠 | 삼성 생명 보험 |
삼성생명 서비스 손해사정 |
삼성 에스알에이 자산운용 |
삼성생명 금융서비스보험대리점 |
삼성화재 해상보험 |
삼성화재 애니카 손해사정 |
삼성화재 서비스 손해사정 |
삼성화재 금융서비스 보험대리점 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성물산㈜ | 19.3 | |||||||||||
| 삼성전자㈜ | ||||||||||||
| 삼성SDI㈜ | ||||||||||||
| 삼성전기㈜ | ||||||||||||
| 삼성중공업㈜ | ||||||||||||
| ㈜제일기획 | 5.4 | |||||||||||
| ㈜호텔신라 | 100.0 | 50.0 | 100.0 | |||||||||
| ㈜에스원 | 0.6 | |||||||||||
| ㈜삼성경제연구소 | ||||||||||||
| 삼성에스디에스㈜ | 83.6 | |||||||||||
| 삼성생명보험㈜ | 99.8 | 100.0 | 100.0 | |||||||||
| 삼성화재해상보험㈜ | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | ||||||||
| 삼성증권㈜ | ||||||||||||
| 삼성카드㈜ | ||||||||||||
| 삼성디스플레이㈜ | ||||||||||||
| 삼성바이오로직스㈜ | ||||||||||||
| 삼성자산운용㈜ | ||||||||||||
| ㈜미라콤아이앤씨 | ||||||||||||
| 삼성전자서비스㈜ | ||||||||||||
| Harman International Industries, Inc. |
||||||||||||
| Harman International Industries Limited |
||||||||||||
| 계 | 89.6 | 100.0 | 50.0 | 100.0 | 19.3 | 99.8 | 100.0 | 100.0 | 15.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 |
※ 보통주 기준입니다.
(기준일 : 2019년 09월 30일 ) (단위 : %)
| 피출자회사 출자회사 |
삼성 증권 |
삼성 카드 |
삼성카드 고객서비스 |
삼성 자산운용 |
삼성 선물 |
삼성벤처 투자 |
삼성액티브자산운용 | 삼성헤지 자산운용 |
하만 인터내셔널 코리아 |
레드벤드 소프트웨어 코리아 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성물산㈜ | 16.7 | |||||||||
| 삼성전자㈜ | 16.3 | |||||||||
| 삼성SDI㈜ | 16.3 | |||||||||
| 삼성전기㈜ | 17.0 | |||||||||
| 삼성중공업㈜ | 17.0 | |||||||||
| ㈜제일기획 | ||||||||||
| ㈜호텔신라 | ||||||||||
| ㈜에스원 | ||||||||||
| ㈜삼성경제연구소 | ||||||||||
| 삼성에스디에스㈜ | ||||||||||
| 삼성생명보험㈜ | 29.5 | 71.9 | 100.0 | |||||||
| 삼성화재해상보험㈜ | ||||||||||
| 삼성증권㈜ | 100.0 | 16.7 | ||||||||
| 삼성카드㈜ | 100.0 | |||||||||
| 삼성디스플레이㈜ | ||||||||||
| 삼성바이오로직스㈜ | ||||||||||
| 삼성자산운용㈜ | 100.0 | 100.0 | 100.0 | |||||||
| ㈜미라콤아이앤씨 | ||||||||||
| 삼성전자서비스㈜ | 100.0 | 100.0 | ||||||||
| Harman International Industries, Inc. |
||||||||||
| Harman International Industries Limited |
||||||||||
| 계 | 29.5 | 71.9 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 |
※ 보통주 기준입니다.
[해외] (기준일 : 2019년 09월 30일 ) (단위 : %)
| 출자회사명 | 피출자회사명 | 지분율 |
|---|---|---|
| ㈜삼우종합건축사사무소 | SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited | 100.0 |
| ㈜삼우종합건축사사무소 | SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED | 100.0 |
| ㈜삼우종합건축사사무소 | SAMOO (KL) SDN. BHD. | 100.0 |
| Samsung C&T America Inc. | Meadowland Distribution | 100.0 |
| Samsung C&T America Inc. | Samsung Green repower, LLC | 100.0 |
| Samsung C&T America Inc. | Samsung Solar Construction Inc. | 100.0 |
| Samsung C&T America Inc. | QSSC, S.A. de C.V. | 20.0 |
| Samsung C&T America Inc. | Samsung Solar Energy LLC | 100.0 |
| Samsung C&T America Inc. | S-print Inc | 24.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE GRW EPC GP Inc. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE GRW EPC LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE SKW EPC GP Inc. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE SKW EPC LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE GRW LP Holdings LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE SKW LP Holdings LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE WIND PA GP INC. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE WIND PA LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE GRS Holdings GP Inc. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE GRS Holdings LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE K2 EPC GP Inc. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE K2 EPC LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE KS HOLDINGS GP INC. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE KS HOLDINGS LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Belle River LP Holdings LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Armow EPC GP Inc. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Armow EPC LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Armow LP Holdings LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE North Kent 1 LP H.LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Wind GP Holding Inc. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE North Kent 2 LP Holdings LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Solar Development GP Inc. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Solar Development LP | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Windsor Holdings GP Inc. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Southgate Holdings GP Inc. | 100.0 |
| Samsung Renewable Energy Inc. | SRE Solar Construction Management GP Inc. | 100.0 |
100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE DEVELOPMENT GP INC.
100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE DEVELOPMENT LP
100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC GP INC.
100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC LP
100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 1 GP Holdings Inc
100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 2 GP Holdings Inc
# 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Belle River GP Holdings Inc
## 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC GP Inc
### 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC LP
#### 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction GP Inc.
##### 100.0 Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction LP
###### 100.0 Samsung Green repower, LLC SOLAR PROJECTS SOLUTIONS,LLC
####### 50.0 SP Armow Wind Ontario GP Inc SP Armow Wind Ontario LP
######## 0.0 Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL Holdings LLC
######### 83.6 Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL E&P LLC
########## 90.0 SRE GRW EPC GP Inc. SRE GRW EPC LP
########### 0.0 SRE SKW EPC GP Inc. SRE SKW EPC LP
############ 0.0 PLL Holdings LLC Parallel Petroleum LLC
############# 61.0 SRE GRW LP Holdings LP Grand Renewable Wind LP Inc.
############## 45.0 SRE SKW LP Holdings LP South Kent Wind LP Inc.
############### 50.0 SRE WIND PA GP INC. SRE WIND PA LP
################ 0.0 SRE GRS Holdings GP Inc. Grand Renewable Solar GP Inc.
################# 50.0 SRE GRS Holdings GP Inc. SRE GRS Holdings LP
################## 0.0 SRE K2 EPC GP Inc. SRE K2 EPC LP
################### 0.0 SRE KS HOLDINGS GP INC. KINGSTON SOLAR GP INC.
#################### 50.0 SRE KS HOLDINGS GP INC. SRE KS HOLDINGS LP
##################### 0.0 SRE Belle River LP Holdings LP SP Belle River Wind LP
###################### 42.5 SP Belle River Wind GP Inc SP Belle River Wind LP
####################### 0.0 SRE Armow EPC GP Inc. SRE Armow EPC LP
######################## 0.0 SRE Armow LP Holdings LP SP Armow Wind Ontario LP
######################### 50.0 SRE North Kent 1 LP H.LP North Kent Wind 1 LP
########################## 35.0 SRE Wind GP Holding Inc. SP Armow Wind Ontario GP Inc
########################### 50.0 SRE Wind GP Holding Inc. SRE GRW LP Holdings LP
############################ 0.0 SRE Wind GP Holding Inc. SRE SKW LP Holdings LP
############################# 0.0 SRE Wind GP Holding Inc. SRE Armow LP Holdings LP
############################## 0.0 SRE Wind GP Holding Inc. South Kent Wind GP Inc.
############################### 50.0 SRE Wind GP Holding Inc. Grand Renewable Wind GP Inc.
################################ 50.0 South Kent Wind GP Inc. South Kent Wind LP Inc.
################################# 0.0 Grand Renewable Wind GP Inc. Grand Renewable Wind LP Inc.
################################## 0.0 North Kent Wind 1 GP Inc North Kent Wind 1 LP
################################### 0.0 SRE Solar Development GP Inc. SRE Solar Development LP
#################################### 0.0 SRE Solar Construction Management GP Inc. SRE Solar Construction Management LP
##################################### 0.0 SRE DEVELOPMENT GP INC. SRE DEVELOPMENT LP
###################################### 0.0 SRE BRW EPC GP INC. SRE BRW EPC LP
####################################### 0.0 SRE North Kent 1 GP Holdings Inc SRE North Kent 1 LP H.LP
######################################## 50.0 SRE North Kent 1 GP Holdings Inc North Kent Wind 1 GP Inc
######################################### 0.0 SRE North Kent 2 GP Holdings Inc SRE North Kent 2 LP Holdings LP
########################################## 0.0 SRE Belle River GP Holdings Inc SRE Belle River LP Holdings LP
########################################### 50.0 SRE Belle River GP Holdings Inc SP Belle River Wind GP Inc
############################################ 0.0 SRE NK1 EPC GP Inc SRE NK1 EPC LP
############################################# 0.0 SRE Summerside Construction GP Inc. SRE Summerside Construction LP
############################################## 100.0 Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 1 LLC
############################################### 100.0 Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 2 LLC
################################################ 100.0 Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 3, LLC
################################################# 50.0 Samsung Solar Energy 1 LLC CS SOLAR LLC
################################################## 50.0 Samsung Solar Energy 3, LLC SST SOLAR, LLC
################################################### 100.0 Samsung C&T Deutschland GmbH SCNT Investment Atlantic SPRL
#################################################### 0.0 Samsung C&T Deutschland GmbH POSS-SLPC, s.r.o
##################################################### 20.0 Samsung C&T Deutschland GmbH Solluce Romania 1 B.V.
###################################################### 20.0 Samsung C&T Deutschland GmbH S.C. Otelinox S.A
####################################################### 94.3 Solluce Romania 1 B.V. LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L.
######################################################## 78.0 Cheil Holding Inc. Samsung Const. Co. Phils.,Inc.
######################################################### 75.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung Chemtech Vina LLC
########################################################## 48.3 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. S-print Inc
########################################################### 16.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. PT. INSAM BATUBARA ENERGY
############################################################ 10.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd
############################################################# 30.0 Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. S&G Biofuel PTE.LTD
############################################################## 12.6 S&G Biofuel PTE.LTD PT. Gandaerah Hendana
############################################################### 95.0 S&G Biofuel PTE.LTD PT. Inecda
################################################################ 95.0 Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd
################################################################# 13.2 Samsung C&T Hongkong Ltd. 천진국제무역공사
################################################################## 100.0 Samsung C&T Hongkong Ltd. SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD
################################################################### 100.0 Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.
#################################################################### 45.0 삼성전자㈜ Samsung Japan Corporation
##################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.
###################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics America, Inc.
####################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Canada, Inc.
######################################################################## 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.
######################################################################### 63.6 삼성전자㈜ Samsung Electronics (UK) Ltd.
########################################################################## 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics(London) Ltd.
########################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Holding GmbH
############################################################################ 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Iberia, S.A.
############################################################################# 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics France S.A.S
############################################################################## 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.
############################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Italia S.P.A.
################################################################################ 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Europe Logistics B.V.
################################################################################# 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Benelux B.V.
################################################################################## 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Overseas B.V.
################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o
#################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Portuguesa S.A.
##################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Nordic Aktiebolag
###################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Austria GmbH
####################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Slovakia s.r.o
######################################################################################## 55.7 삼성전자㈜ Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
######################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.
########################################################################################## 75.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.
########################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Vina Electronics Co., Ltd.
############################################################################################ 100.0 삼성전자㈜ Samsung Asia Private Ltd.
############################################################################################# 100.0 삼성전자㈜ Samsung India Electronics Private Ltd.
############################################################################################## 100.0 삼성전자㈜ Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
############################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.
################################################################################################ 100.0 삼성전자㈜ PT Samsung Electronics Indonesia
################################################################################################# 100.0 삼성전자㈜ Thai Samsung Electronics Co., Ltd.
################################################################################################## 91.8 삼성전자㈜ Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.
################################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.
#################################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.
##################################################################################################### 69.1 삼성전자㈜ Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
###################################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.
####################################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.
######################################################################################################## 89.6 삼성전자㈜ Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.
######################################################################################################### 48.2 삼성전자㈜ Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.
########################################################################################################## 100.0 삼성전자㈜ Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.
########################################################################################################### 90.0 삼성전자㈜ Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.
############################################################################################################ 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.
############################################################################################################# 73.7 삼성전자㈜ Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.
############################################################################################################## 100.0 삼성전자㈜ Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.
############################################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.
################################################################################################################ 100.0 삼성전자㈜ Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.
################################################################################################################# 100.0 삼성전자㈜ Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.
################################################################################################################## 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Egypt S.A.E
################################################################################################################### 0.1 삼성전자㈜ Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.
#################################################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre)
##################################################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronica da Amazonia Ltda.
###################################################################################################################### 87.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Argentina S.A.
####################################################################################################################### 98.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Chile Limitada
######################################################################################################################## 4.1 삼성전자㈜ Samsung Electronics Rus Company LLC
######################################################################################################################### 100.0 삼성전자㈜ Samsung Electronics Rus Kaluga LLC
########################################################################################################################## 100.0 삼성전자㈜ Tianjin Samsung LED Co., Ltd.
########################################################################################################################### 100.0 삼성바이오에피스 SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED
############################################################################################################################ 100.0 삼성바이오에피스 Samsung Bioepis NL B.V.
############################################################################################################################# 100.0 삼성바이오에피스 Samsung Bioepis CH GmbH
############################################################################################################################## 100.0 삼성바이오에피스 SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD
############################################################################################################################### 100.0 삼성바이오에피스 SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED
################################################################################################################################ 100.0 삼성바이오에피스 SAMSUNG BIOEPIS IL LTD
################################################################################################################################# 100.0 삼성바이오에피스 SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA
################################################################################################################################## 100.0 삼성디스플레이㈜ Intellectual Keystone Technology LLC
################################################################################################################################### 41.9 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Slovakia s.r.o.
#################################################################################################################################### 100.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Vietnam Co., Ltd.
##################################################################################################################################### 100.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Noida Private Limited
###################################################################################################################################### 100.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Suzhou Module Co., Ltd.
####################################################################################################################################### 100.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Suzhou LCD Co., Ltd.
######################################################################################################################################## 60.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Dongguan Co., Ltd.
######################################################################################################################################### 100.0 삼성디스플레이㈜ Samsung Display Tianjin Co., Ltd.
########################################################################################################################################## 95.0 삼성디스플레이㈜ Novaled GmbH
########################################################################################################################################### 9.9 세메스㈜ SEMES America, Inc.
############################################################################################################################################ 100.0 세메스㈜ SEMES (XIAN) Co., Ltd.
############################################################################################################################################# 100.0 삼성메디슨 ㈜ Samsung Medison India Private Ltd.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. NeuroLogica Corp.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Dacor Holdings, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung HVAC America, LLC
100.0 Samsung Electronics America, Inc. SmartThings, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Oak Holdings, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Joyent, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Prismview, LLC
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Semiconductor, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Research America, Inc
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Electronics Home Appliances America, LLC
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung International, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Harman International Industries, Inc.
########################################################################################################################################################## 100.0 Dacor Holdings, Inc. Dacor, Inc.
100.0 Dacor Holdings, Inc. EverythingDacor.com, Inc.
100.0 Dacor Holdings, Inc. Distinctive Appliances of California, Inc.
############################################################################################################################################################# 100.0 Dacor, Inc. Dacor Canada Co.
100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. Stellus Technologies, Inc.
100.0 Samsung Semiconductor, Inc. Samsung Austin Semiconductor LLC.
100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. AdGear Technologies Inc.
100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. SigMast Communications Inc.
100.0 Samsung Research America, Inc SAMSUNG NEXT LLC
100.0 Samsung Research America, Inc Viv Labs, Inc.
100.0 SAMSUNG NEXT LLC SAMSUNG NEXT FUND LLC
100.0 Samsung International, Inc. Samsung Mexicana S.A. de C.V
100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Japan Co., Ltd.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Industries Canada Ltd.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems, Inc.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Professional, Inc.
100.0 Harman International Industries, Inc. Red Bend Software Inc.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Connected Services, Inc.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Financial Group LLC
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Belgium SA
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman France SNC
100.0 Harman International Industries, Inc.Harman Inc. & Co. KG | 66.0 | Harman International Industries, Inc.
Harman KG Holding, LLC | 100.0 | Harman International Industries, Inc.
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. | 100.0 | Harman International Industries, Inc.
Harman Finance International, SCA | 100.0 | Harman International Industries, Inc.
Harman Finance International GP S.a.r.l | 100.0 | Harman International Industries, Inc.
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. | 100.0 | Harman International Industries, Inc.
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. | 99.9 | Harman Becker Automotive Systems, Inc.
Harman International Estonia OU | 100.0 | Harman Investment Group, LLC
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | 5.0 | Harman Investment Group, LLC
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 100.0 | Harman Professional, Inc.
AMX UK Limited | 100.0 | Harman Professional, Inc.
Harman Singapore Pte. Ltd. | 100.0 | Harman Professional, Inc.
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 0.0 | Harman Professional, Inc.
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 0.0 | Red Bend Software Inc.
Red Bend Software SAS | 100.0 | Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services Engineering Corp. | 100.0 | Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services South America S.R.L. | 100.0 | Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services AB. | 100.0 | Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services UK Ltd. | 100.0 | Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. | 1.6 | Harman Connected Services, Inc.
Global Symphony Technology Group Private Ltd. | 100.0 | Harman Financial Group LLC
Harman International (India) Private Limited | 0.0 | Harman Financial Group LLC
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. | 0.1 | Harman Financial Group LLC
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. | 0.0 | Samsung Electronics (UK) Ltd.
Samsung Semiconductor Europe Limited | 100.0 | Samsung Electronics Holding GmbH
Samsung Semiconductor Europe GmbH | 100.0 | Samsung Electronics Holding GmbH
Samsung Electronics GmbH | 100.0 | Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. | 31.4 | Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.
Samsung Electronics Slovakia s.r.o | 44.3 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. | 36.4 | Samsung Electronics Benelux B.V.
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics West Africa Ltd. | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics East Africa Ltd. | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Egypt S.A.E | 99.9 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Israel Ltd. | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L | 99.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Turkey | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Semiconductor Israel R&D Center,Ltd. | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Maghreb Arab | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Venezuela, C.A. | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronica da Amazonia Ltda. | 13.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Chile Limitada | 95.9 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Peru S.A.C. | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Ukraine Company LLC | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung R&D Institute Rus LLC | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Central Eurasia LLP | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd | 100.0 | Samsung Electronics Benelux B.V.
Corephotonics Ltd. | 100.0 | Zhilabs, S.L.
Zhilabs Inc. | 100.0 | Samsung Electronics Nordic Aktiebolag
Samsung Nanoradio Design Center | 100.0 | AKG Acoustics Gmbh
Harman Professional Denmark ApS | 100.0 | AKG Acoustics Gmbh
Studer Professional Audio GmbH | 100.0 | Harman Professional Denmark ApS
Martin Professional Japan Ltd. | 40.0 | Harman Professional Denmark ApS
Harman International s.r.o | 100.0 | Harman Professional Denmark ApS
Martin Professional Pte. Ltd. | 100.0 | Harman France SNC
Harman International SNC | 100.0 | Harman France SNC
Harman Professional France SAS | 100.0 | Harman Becker Automotive Systems Gmbh
Harman International Romania SRL | 0.0 | Harman Holding Gmbh & Co. KG
Harman Becker Automotive Systems Gmbh | 100.0 | Harman Holding Gmbh & Co. KG
Harman Deutschland Gmbh | 100.0 | Harman Holding Gmbh & Co. KG
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft | 95.0 | Harman Holding Gmbh & Co. KG
Duran Audio B.V. | 100.0 | Harman Holding Gmbh & Co. KG
Harman RUS CIS LLC | 100.0 | Harman Inc. & Co. KG
Harman Holding Gmbh & Co. KG | 100.0 | Harman Inc. & Co. KG
Harman Management Gmbh | 100.0 | Harman Inc. & Co. KG
Harman Hungary Financing Ltd. | 100.0 | Harman Connected Services GmbH
Harman Connected Services OOO | 100.0 | Harman KG Holding, LLC
Harman Inc. & Co. KG | 34.0 | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
Harman Professional Kft | 100.0 | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
Harman Consumer Nederland B.V. | 100.0 | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
Harman International Romania SRL | 100.0 | Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
Red Bend Ltd. | 100.0 | Harman Hungary Financing Ltd.
Harman International Industries Limited | 100.0 | Harman Finance International GP S.a.r.l
Harman Finance International, SCA | 0.0 | Harman Consumer Nederland B.V.
AKG Acoustics Gmbh | 100.0 | Harman Consumer Nederland B.V.
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada | 100.0 | Harman Consumer Nederland B.V.
Harman Holding Limited | 100.0 | Duran Audio B.V.
Harman Investment Group, LLC | 100.0 | Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada
Harman France SNC | 0.0 | Harman Connected Services AB.
Harman Finland Oy | 100.0 | Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services GmbH | 100.0 | Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services Poland Sp.zoo | 100.0 | Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. | 100.0 | Harman Automotive UK Limited
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. | 100.0 | Harman International Industries Limited
Harman Automotive UK Limited | 100.0 | Harman International Industries Limited
Martin Manufacturing (UK) Ltd | 100.0 | Harman International Industries Limited
Harman Connected Services Limited | 100.0 | Harman International Industries Limited
Arcam Limited | 100.0 | Harman International Industries Limited
Harman International Industries PTY Ltd. | 100.0 | Harman International Industries Limited
AMX Products And Solutions Private Limited | 1.0 | Harman Connected Services UK Ltd.
Harman Connected Services Morocco | 100.0 | Arcam Limited
A&R Cambridge Limited | 100.0 | Samsung Electronics Austria GmbH
Samsung Electronics Switzerland GmbH | 100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. | 68.6 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Romania LLC | 100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Zhilabs, S.L. | 100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. | 49.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o | 100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Greece S.M.S.A | 100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. | 100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
FOODIENT LTD. | 100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Denmark Research Center ApS | 100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Cambridge Solution Centre Limited | 100.0 | Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Novaled GmbH | 40.0 | Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. | 100.0 | Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. | 25.0 | Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics New Zealand Limited | 100.0 | Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Philippines Corporation | 100.0 | Samsung Asia Private Ltd.
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited | 100.0 | Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. | 100.0 | Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. | 100.0 | Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co. Ltd,. | 100.0 | Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. | 25.0 | Samsung Asia Private Ltd.
iMarket Asia Co., Ltd. | 11.4 | Samsung India Electronics Private Ltd.
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd | 100.0 | PT Samsung Electronics Indonesia
PT Samsung Telecommunications Indonesia | 100.0 | Thai Samsung Electronics Co., Ltd.
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd | 100.0 | Harman International (India) Private Limited
AMX Products And Solutions Private Limited | 99.0 | Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.
iMarket Asia Co., Ltd. | 11.3 | Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. | 100.0 | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. | 19.2 | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou | 100.0 | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Samsung Tianjin Mobile Development Center | 100.0 | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Samsung R&D Institute China-Shenzhen | 100.0 | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. | 10.3 | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. | 43.1 | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Beijing Samsung Telecom R&D Center | 100.0 | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. | 26.3 | Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Samsung Electronics China R&D Center | 100.0 | Harman International (China) Holdings Co., Ltd.
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. | 100.0 | Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | 100.0 | Harman International (China) Holdings Co., Ltd. | Harman (China) Technologies Co., Ltd. | 100.0 | Harman Holding Limited
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. | 100.0 | Harman Holding Limited
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. | 100.0 | Harman Holding Limited
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. | 100.0 | Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.
Samsung Electronics Egypt S.A.E | 0.1 | Samsung Electronics Maghreb Arab
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L | 1.0 | Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.
Harman International (India) Private Limited | 100.0 | Global Symphony Technology Group Private Ltd.
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. | 98.4 | Red Bend Ltd.
Red Bend Software Ltd. | 100.0 | Red Bend Ltd.
iOnRoad Technologies Ltd | 100.0 | Red Bend Ltd.
Towersec Ltd. | 100.0 | Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre)
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. | 100.0 | Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre)
Samsung Electronica Colombia S.A. | 100.0 | Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre)
Samsung Electronics Panama. S.A. | 100.0 | Samsung Electronica da Amazonia Ltda.
Samsung Electronics Argentina S.A. | 2.0 | Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
Harman do Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 100.0 | Samsung Electronics Central Eurasia LLP
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd | 0.0 | 삼성SDI㈜
Intellectual Keystone Technology LLC | 41.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI Japan Co., Ltd. | 89.2 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI America, Inc. | 91.7 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI Hungary Rt. | 100.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI Europe GmbH | 100.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI Battery Systems GmbH | 100.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. | 100.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. | 100.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI India Private Limited | 100.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. | 97.6 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI China Co., Ltd. | 100.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. | 65.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI (Changchun) Power Battery Co., Ltd. | 50.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. | 80.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI Brasil Ltda. | 45.0 | 삼성SDI㈜
Novaled GmbH | 50.1 | 삼성SDI㈜
SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. | 100.0 | 삼성SDI㈜
Samsung SDI(Wuxi) Battery Systems Co., Ltd. | 50.0 | 삼성SDI㈜
iMarket Asia Co., Ltd. | 8.7 | Samsung SDI America, Inc.
Samsung SDI Brasil Ltda. | 40.4 | Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.
Samsung SDI India Private Limited | 0.0 | Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.
Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. | 80.0 | Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.
Samsung SDI Brasil Ltda. | 14.6 | 삼성전기㈜
Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. | 100.0 | 삼성전기㈜
Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | 100.0 | 삼성전기㈜
Samsung Electro-Mechanics GmbH | 100.0 | 삼성전기㈜
Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. | 75.0 | 삼성전기㈜
Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. | 100.0 | 삼성전기㈜
Calamba Premier Realty Corporation | 39.8 | 삼성전기㈜
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. | 100.0 | 삼성전기㈜
Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. | 100.0 | 삼성전기㈜
Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited | 99.9 | 삼성전기㈜
Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | 100.0 | 삼성전기㈜
Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | 81.8 | 삼성전기㈜
Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. | 95.0 | 삼성전기㈜
Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. | 100.0 | 삼성전기㈜
Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | 100.0 | 삼성전기㈜
iMarket Asia Co., Ltd. | 8.7 | Calamba Premier Realty Corporation
Batino Realty Corporation | 100.0 | Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.
Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited | 0.1 | 삼성화재해상보험㈜
Samsung Fire & Marine Management Corporation | 100.0 | 삼성화재해상보험㈜
SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. | 100.0 | 삼성화재해상보험㈜
PT. Asuransi Samsung Tugu | 70.0 | 삼성화재해상보험㈜
SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED | 75.0 | 삼성화재해상보험㈜
Samsung Reinsurance Pte. Ltd. | 100.0 | 삼성화재해상보험㈜
삼성재산보험 (중국) 유한공사 | 100.0 | 삼성화재해상보험㈜
Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited | 100.0 | 삼성중공업㈜
Camellia Consulting Corporation | 100.0 | 삼성중공업㈜
Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. | 100.0 | 삼성중공업㈜
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD | 100.0 | 삼성중공업㈜
삼성중공업(영파)유한공사 | 100.0 | 삼성중공업㈜
삼성중공업(영성)유한공사 | 100.0 | 삼성중공업㈜
영성가야선업유한공사 | 100.0 | 삼성중공업㈜
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED | 100.0 | 삼성중공업㈜
Samsung Heavy Industries Mozambique LDA | 100.0 | 삼성중공업㈜
SHI BRAZIL CONSTRUCTION | 100.0 | SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED
SHI - MCI FZE | 70.0 | 삼성생명보험㈜
Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. | 51.0 | 삼성생명보험㈜
THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. | 48.9 | 삼성생명보험㈜
Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd | 90.0 | 삼성자산운용 ㈜
Samsung Asset Management (New York), Inc. | 100.0 | 삼성자산운용 ㈜
Samsung Asset Management(London) Ltd. | 100.0 | 삼성자산운용 ㈜
Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd | 100.0 | 삼성자산운용 ㈜
Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. | 100.0 | Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.
Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. | 100.0 | CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL
COLOMBO VIA DELLA SPIGA S.R.L | 100.0 | Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd
Eight Seconds(Shanghai)Co., Ltd. | 100.0 | 삼성물산㈜
MYODO METAL CO., LTD. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Japan Corporation | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T America Inc. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung E&C America, INC. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung Renewable Energy Inc. | 100.0 | 삼성물산㈜
QSSC, S.A. de C.V. | 60.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Canada Ltd. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Deutschland GmbH | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T U.K. Ltd. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T ECUK Limited | 100.0 | 삼성물산㈜
Whessoe engineering Limited | 100.0 | 삼성물산㈜
SCNT Investment Atlantic SPRL | 100.0 | 삼성물산㈜
POSS-SLPC, s.r.o | 50.0 | 삼성물산㈜
Solluce Romania 1 B.V. | 80.0 | 삼성물산㈜
SAM investment Manzanilo.B.V | 53.3 | 삼성물산㈜
Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD | 100.0 | 삼성물산㈜
Erdsam Co., Ltd. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung Chemtech Vina LLC | 51.7 | 삼성물산㈜
S-print Inc | 40.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Thailand Co., Ltd | 43.9 | 삼성물산㈜
Cheil Holding Inc. | 40.0 | 삼성물산㈜
Samsung Const. Co. Phils.,Inc. | 25.0 | 삼성물산㈜
PT. INSAM BATUBARA ENERGY | 90.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T India Pte., Ltd. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Corporation India Private Limited | 100.0 | 삼성물산㈜
Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd | 70.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. | 100.0 | 삼성물산㈜
S&G Biofuel PTE.LTD | 50.5 | 삼성물산㈜
SAMSUNG C&T Mongolia LLC. | 70.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. | 100.0 | 삼성물산㈜
S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Hongkong Ltd. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. | 55.0 | 삼성물산㈜
SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. | 100.0 | 삼성물산㈜
SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA | 100.0 | 삼성물산㈜
SAM Gulf Investment Limited | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Chile Copper SpA | 100.0 | 삼성물산㈜
SCNT Power Kelar Inversiones Limitada | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Corporation Rus LLC | 100.0 | 삼성물산㈜
JSC BALKHASH THERMAL POWER PLANT | 50.0 | 삼성물산㈜
Samsung SDI America, Inc. | 8.3 | 삼성물산㈜
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. | 2.4 | 삼성물산㈜
Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd | 10.0 | 삼성물산㈜
Cheil Industries Corp., USA | 100.0 | 삼성물산㈜
CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd | 100.0 | 삼성물산㈜
CHEIL INDUSTRIES INC. VIETNAM COMPANY LIMITED | 100.0 | 삼성물산㈜
Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd | 60.0 | 삼성물산㈜
iMarket Asia Co., Ltd. | 19.3 | 삼성웰스토리㈜
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED | 90.0 | 삼성웰스토리㈜
Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD | 85.0 | 삼성웰스토리㈜
Shanghai Welstory Food Company Limited | 70.0 | ㈜멀티캠퍼스
LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC | 82.4 | Eight Seconds(Shanghai)Co., Ltd.
Eight Seconds (Shanghai) Trading Co., Ltd. | 100.0 | PengTai Greater China Co., Ltd.
PengTai China Co., Ltd. | 100.0 | PengTai Greater China Co., Ltd.
PengTai Taiwan Co., Ltd. | 100.0 | PengTai Greater China Co., Ltd.
PengTai Interactive Advertising Co.,Ltd. | 100.0 | PengTai China Co., Ltd.
PengTai e-Commerce Co.,Ltd. | 100.0 | PengTai China Co., Ltd.
PengTai Marketing Service Co., Ltd. | 100.0 | PengTai Interactive Advertising Co.,Ltd.
MEDIALYTICS Inc. | 51.0 | PengTai Interactive Advertising Co.,Ltd.
Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. | 51.0 | iMarket Asia Co., Ltd.
iMarket China Co., Ltd. | 80.0 | 삼성증권㈜
Samsung Securities (America), Inc. | 100.0 | 삼성증권㈜
Samsung Securities (Europe) Limited. | 100.0 | 삼성증권㈜
Samsung Securities (Asia) Limited. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
iMarket Asia Co., Ltd. | 40.6 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL America, Inc. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
SAMSUNG SDS GSCL CANADA., LTD. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS America, Inc. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Neo EXpress Transportation (NEXT), Inc. | 51.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Europe Ltd. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Hungary Kft. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Slovakia, s.r.o. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung GSCL Sweden AB | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL France SAS | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Baltics, SIA | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Germany GmbH | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Austria GmbH | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS GSCL Romania SRL | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Asia Pacific Pte. Ltd. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung Data Systems India Private Limited | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS India Private Limited | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
VASCO SUPPLY CHAIN SOLUTIONS PRIVATE LIMITED | 51.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS GSCL Vietnam Co Ltd | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
SAMSUNG SDS GLOBAL SCL AUSTRALIA PTY., LTD. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
SDS-ACUTECH CO., LTD | 50.0 | 삼성에스디에스㈜
ALS SDS Joint Stock Company | 51.0 | 삼성에스디에스㈜
SDS-MP LOGISTICS JOINT STOCK COMPANY | 51.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS China, Ltd. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung IT Services (Beijing) Co., Ltd. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL Hong Kong Ltd | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
SDS Kerry (Shanghai) Supply Chain Solutions Limited | 50.0 | 삼성에스디에스㈜
SAMSUNG SDS Global SCL Egypt Co. Ltd. | 100.0 | 삼성에스디에스㈜
Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. | 100.0 |# 100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Transport and Logistics Joint Stock Company
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda
99.7 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL LATIN AMERICA LOGISTICA LTD
99.7 삼성에스디에스㈜ Inte-SDS Logistics, S.A de C.V.
51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company
100.0 ㈜ 미라콤아이앤씨 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LTD
Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda
0.3 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.
99.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Panama S. A.
100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Chile Limitada
100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C.
100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S.
100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. SAMSUNG SDS GLOBAL SCL LATIN AMERICA LOGISTICA LTD
0.3 Samsung SDS Europe Ltd. Samsung SDS Global SCL UK Ltd.
100.0 Samsung SDS Europe Ltd. Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A
0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.
0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme
0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS GSCL Romania SRL
0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company
0.0 Samsung SDS China, Ltd. Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd
100.0 Samsung IT Services (Beijing) Co., Ltd. Samsung SDS Global Development Center Xi'an
100.0 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LTD MIRACOM INC CHINA LTD
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering America Inc.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Hungary Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Italy S.R.L
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD.
100.0 삼성엔지니어링㈜ PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd.
81.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering India Private Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Lt
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.
64.8 삼성엔지니어링㈜ Muharraq STP Company B.S.C.
4.6 삼성엔지니어링㈜ Muharraq Holding Company 1 Ltd.
45.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V.
99.9 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V.
99.9 삼성엔지니어링㈜ Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Bolivia S.A
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Kazakhstan LLP
100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Construction, LLC
100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Louisiana Construction, L.L.C.
100.0 Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.
0.3 Samsung Engineering India Private Ltd. Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.
0.0 Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Samsung EPC Co., Ltd
75.0 Muharraq Holding Company 1 Ltd. Muharraq Holding Company 2 Ltd.
100.0 Muharraq Holding Company 2 Ltd. Muharraq STP Company B.S.C.
89.9 ㈜에스원 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC
100.0 ㈜에스원 SOCM LLC
100.0 ㈜에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD
100.0 ㈜에스원 Samsung Beijing Security Systems
100.0 ㈜제일기획 Cheil USA Inc.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Central America Inc.
100.0 ㈜제일기획 IRIS Worldwide Holdings Limited
100.0 ㈜제일기획 Cheil Europe Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Germany GmbH
100.0 ㈜제일기획 Cheil France SAS
100.0 ㈜제일기획 Cheil Nordic AB
100.0 ㈜제일기획 Cheil India Pvt. Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Cheil (Thailand) Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Vietnam Co. Ltd.
99.0 ㈜제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Malaysia SDN BHD
100.0 ㈜제일기획 Cheil China
100.0 ㈜제일기획 Cheil Hong Kong Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Cheil MEA FZ-LLC
100.0 ㈜제일기획 Cheil South Africa Pty., Ltd.
100.0 ㈜제일기획 CHEIL KENYA LIMITED
99.0 ㈜제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd.
99.0 ㈜제일기획 Cheil Jordan LLC
100.0 ㈜제일기획 Cheil Ghana Limited
100.0 ㈜제일기획 Cheil Brazil Communications Ltda.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Mexico S.A DE C.V.
98.0 ㈜제일기획 Cheil Chile SpA.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Peru SAC
100.0 ㈜제일기획 Cheil Argentina S.A.
98.0 ㈜제일기획 Cheil Rus LLC
100.0 ㈜제일기획 Cheil Ukraine LLC
100.0 ㈜제일기획 Cheil Kazakhstan LLC
100.0 ㈜호텔신라 Samsung Hospitality America Inc.
100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd.
100.0 ㈜호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.
100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited
100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Taiwan Limited
64.0 에이치디씨신라면세점 ㈜ HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD
100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality U.K. Inc.
100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality Europe GmbH
100.0 에스비티엠㈜ SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL
100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd.
99.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality Philippines Inc.
100.0 에스비티엠㈜ Samsung Hospitality India Private Limited
100.0 Iris Americas, Inc. Iris USA, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Atlanta, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Experience, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Latin America, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Worldwide San Diego, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. 89 Degrees, Inc.
75.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.
0.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.
0.0 Iris Canada Holdings Ltd Pricing Solutions Ltd
100.0 Cheil USA Inc. The Barbarian Group LLC
100.0 Cheil USA Inc. McKinney Ventures LLC
100.0 Cheil USA Inc. Cheil India Pvt. Ltd.
0.0 Cheil USA Inc. Cheil Mexico S.A DE C.V.
2.0 IRIS Worldwide Holdings Limited Iris Nation Worldwide Limited
100.0 IRIS Worldwide Holdings Limited Josh & James Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Americas, Inc.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Canada Holdings Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris London Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Promotional Marketing Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures 1 Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Founded Partners Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Products (Worldwide) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Korea Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris PR Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Concise Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Digital Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Amsterdam B.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Datalytics Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures (Worldwide) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Culture Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Concise Consultants Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Atom42 Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited WDMP Limited
49.0 Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions (UK) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Services Limited Dooel Skopje
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Singapore Pte Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide Integrated Marketing Pvt Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Sydney PTY Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide (Thailand) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris (Beijing) Advertising Company Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Hong Kong Limited
100.0 Iris London Limited Iris Partners LLP
100.0 Iris Promotional Marketing Ltd Holdings BR185 Limited
100.0 Iris Ventures 1 Limited Iris Germany GmbH
100.0 Founded Partners Limited Founded Partners, Inc.
100.0 Iris Ventures (Worldwide) Limited THE ELEPHANT ROOM LIMITED
49.0 Iris Ventures (Worldwide) Limited Fixers Group B.V.
49.0 Iris Germany GmbH Pepper NA, Inc.
100.0 Iris Germany GmbH Pepper Technologies Pte Limited
100.0 Cheil Europe Ltd. BEATTIE MCGUINNESS BUNGAY LIMITED
100.0 Cheil Europe Ltd. Cheil Italia S.r.l
100.0 Cheil Europe Ltd. CHEIL SPAIN S.L
100.0 Cheil Europe Ltd. CHEIL BENELUX B.V.
100.0 Cheil Germany GmbH Cheil Austria GmbH
100.0 Cheil Germany GmbH Centrade Integrated SRL
60.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil HU Kft.
100.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil Adriatic
100.0 Cheil India Pvt. Ltd. Experience Commerce Software Pvt Ltd
100.0 Cheil Singapore Pte. Ltd. PengTai Greater China Co., Ltd.
95.7 Cheil Singapore Pte. Ltd. PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA
100.0 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Cheil Philippines Inc.
30.0 Cheil Hong Kong Ltd. PengTai Greater China Co., Ltd.
3.1 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd
100.0 Cheil MEA FZ-LLC One Agency FZ LLC
100.0 Cheil MEA FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company
0.0 Cheil South Africa Pty., Ltd. CHEIL KENYA LIMITED
1.0 Cheil South Africa Pty., Ltd. Cheil Communications Nigeria Ltd.
1.0 One Agency FZ LLC One RX India PVT. LTD
100.0 One Agency FZ LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company
100.0 One Agency FZ LLC One RX Interior Design LLC
100.0 One Agency FZ LLC One RX Printing LLC
100.0 One Agency FZ LLC One Agency South Africa Pty., Ltd.
100.0 One RX Interior Design LLC One RX India PVT. LTD
0.0 Holdings BR185 Limited Brazil 185 Participacoes Ltda
100.0 Brazil 185 Participacoes Ltda Iris Router Marketing Ltda
100.0 Cheil Brazil Communications Ltda. Cheil Argentina S.A.
2.0 ※ 보통주 기준입니다.
3. 관련법령상의 규제내용 등
□「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등
① 지정시기: 2019년 5월 15일
② 규제내용 요약
- 상호출자의 금지
- 계열사 채무보증 금지
- 금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한
- 대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시
- 비상장사 중요사항 공시
- 기업집단 현황 등에 관한 공시
4.# 회사와 계열회사간 임원 겸직현황
(기준일 : 2019년 09월 30일 )
| 성명 | 계열사 겸직현황 | 회사명 | 직위 | 상근여부 |
|---|---|---|---|---|
| 전동수 | 삼성메디슨㈜ | 대표이사 | 상근 | |
| 최원진 | 삼성전자로지텍㈜ | 감사 | 비상근 | |
| 삼성전자판매㈜ | 감사 | 비상근 | ||
| 삼성전자서비스㈜ | 감사 | 비상근 | ||
| 윤태양 | 세메스㈜ | 기타 비상무이사 | 비상근 | |
| 신성우 | 스테코㈜ | 감사 | 비상근 | |
| 손성원 | 삼성메디슨㈜ | 감사 | 비상근 | |
| 이동우 | 세메스㈜ | 감사 | 비상근 | |
| 이원준 | ㈜삼성경제연구소 | 감사 | 비상근 | |
| 조기재 | 삼성디스플레이㈜ | 감사 | 비상근 | |
| 김병성 | 삼성메디슨㈜ | 사내이사 | 상근 | |
| 이승원 | 스테코㈜ | 기타 비상무이사 | 비상근 | |
| 송방영 | 삼성벤처투자㈜ | 감사 | 비상근 | |
| 장세연 | 세메스㈜ | 기타 비상무이사 | 비상근 |
5. 타법인출자 현황
2019년 3분기말 현재 당사 타법인출자 금액은 장부가액 기준 57조 9,344 억 원이며, 사업관련 등 목적으로 출자하였습니다.
(기준일 : 2019년 09월 30일 )
(단위 : 천주, 백만원, %)
| 계정과목 | 법인명 또는 종목명 | 최초 취득 일자 | 출자 목적 | 최초 취득 금액 | 기초잔액 수량 | 기초잔액 지분율 | 기초잔액 장부가액 | 증가(감소) 내역 수량 | 증가(감소) 내역 취득(처분) | 증가(감소) 내역 평가/손상 | 기말잔액 수량 | 기말잔액 지분율 | 기말잔액 장부가액 | 최근 사업연도 재무현황 총자산 | 최근 사업연도 재무현황 당기순손익 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 관계기업투자 등 | 상장 삼성전기㈜ | 1977.01 | 사업관련 | 250 | 17,693 | 23.7 | 445,244 | 17,693 | 23.7 | 445,244 | 8,644,914 | 685,019 | ||||
| 비상장 스테코㈜ | 1995.06 | 경영참가 등 | 24,000 | 2,590 | 70.0 | 35,861 | 2,590 | 70.0 | 35,861 | 169,786 | 7,215 | |||||
| 비상장 세메스㈜ | 1992.12 | 경영참가 등 | 1,000 | 2,173 | 91.5 | 71,906 | 2,173 | 91.5 | 71,906 | 1,080,229 | 104,122 | |||||
| 비상장 ㈜ 삼성경제연구소 | 1991.05 | 사업관련 | 320 | 3,576 | 29.8 | 24,942 | 3,576 | 29.8 | 24,942 | 136,967 | 194 | |||||
| 상장 삼성에스디에스㈜ | 1992.07 | 사업관련 | 6,160 | 17,472 | 22.6 | 560,827 | 17,472 | 22.6 | 560,827 | 8,013,849 | 638,792 | |||||
| 비상장 삼성전자서비스㈜ | 1998.01 | 경영참가 등 | 30,000 | 6,000 | 99.3 | 48,121 | 6,000 | 99.3 | 48,121 | 387,220 | △ 25,696 | |||||
| 비상장 삼성전자판매㈜ | 2000.12 | 경영참가 등 | 3,100 | 1,767 | 100.0 | 247,523 | 1,767 | 100.0 | 247,523 | 652,337 | 2,368 | |||||
| 비상장 삼성전자로지텍㈜ | 1999.04 | 경영참가 등 | 76 | 1,011 | 100.0 | 46,669 | 1,011 | 100.0 | 46,669 | 173,309 | 10,214 | |||||
| 비상장 삼성디스플레이㈜ | 2012.04 | 경영참가 등 | 16,009,547 | 221,969 | 84.8 | 18,509,307 | 221,969 | 84.8 | 18,509,307 | 47,162,963 | 1,263,050 | |||||
| 비상장 SVIC 21호 투자조합 | 2011.11 | 경영참가 등 | 19,800 | 1 | 99.0 | 83,506 | △ 0 | △7,524 | 1 | 99.0 | 75,982 | 83,047 | △ 160 | 회수 | ||
| 비상장 SVIC 22호 투자조합 | 2011.11 | 경영참가 등 | 19,800 | 1 | 99.0 | 129,066 | △ 0 | △14,850 | 1 | 99.0 | 114,216 | 132,618 | 16,820 | 회수 | ||
| 비상장 SVIC 26호 투자조합 | 2014.11 | 경영참가 등 | 19,800 | 2 | 99.0 | 167,181 | △ 0 | △2,970 | 2 | 99.0 | 164,211 | 200,834 | 13,397 | 회수 | ||
| 비상장 SVIC 27호 투자조합 | 2014.09 | 경영참가 등 | 5,940 | 0 | 99.0 | 31,739 | 0 | 4,673 | 0 | 99.0 | 36,412 | 32,638 | 3,145 | 회수/출자 | ||
| 비상장 SVIC 28호 투자조합 | 2015.02 | 경영참가 등 | 7,425 | 2 | 99.0 | 169,831 | △ 0 | △11,839 | 2 | 99.0 | 157,992 | 226,667 | 34,254 | 회수/출자 | ||
| 비상장 SVIC 32호 투자조합 | 2016.08 | 경영참가 등 | 19,800 | 1 | 99.0 | 140,080 | 0 | 41,615 | 1 | 99.0 | 181,695 | 137,250 | 1,946 | 회수/ 출자 | ||
| 비상장 SVIC 33호 투자조합 | 2016.11 | 경영참가 등 | 4,950 | 1 | 99.0 | 133,497 | 0 | 21,802 | 0 | 99.0 | 155,299 | 140,123 | 9,663 | 회수/ 출자 | ||
| 비상장 SVIC 42호 투자조합 | 2018.11 | 경영참가 등 | 4,950 | 0 | 99.0 | 4,950 | 0 | 99.0 | 4,950 | 5,007 | △ 105 | |||||
| 비상장 SVIC 45호 투자조합 | 2019.05 | 경영참가 등 | 19,800 | - | - | - | 0 | 19,800 | 0 | 99.0 | 19,800 | - | - | 출자 | ||
| 비상장 삼성메디슨 ㈜ | 2011.02 | 경영참가 등 | 286,384 | 87,350 | 68.5 | 351,792 | 87,350 | 68.5 | 351,792 | 345,288 | 53,594 | |||||
| 상장 삼성바이오로직스 ㈜ | 2011.04 | 사업관련 | 30,000 | 20,837 | 31.5 | 443,193 | 20,837 | 31.5 | 443,193 | 5,980,409 | 224,109 | |||||
| 비상장 인텔렉추얼디스커버리 ㈜ | 2011.05 | 사업관련 | 5,000 | 357 | 15.7 | 1,922 | 357 | 15.7 | 1,922 | 33,922 | 782 | |||||
| 상장 삼성중공업㈜ | 1977.09 | 사업관련 | 125 | 100,693 | 16.0 | 746,138 | 47,326 | 100,693 | 16.0 | 793,464 | 14,282,892 | △ 388,189 | 평가 | |||
| 상장 ㈜ 호텔신라 | 1979.12 | 사업관련 | 252 | 2,005 | 5.1 | 153,361 | 19,446 | 2,005 | 5.1 | 172,807 | 2,303,742 | 110,308 | 평가 | |||
| 상장 ㈜ 제일기획 | 1988.09 | 사업관련 | 185 | 29,038 | 25.2 | 491,599 | 29,038 | 25.2 | 491,599 | 2,172,078 | 131,869 | |||||
| 상장 에이테크솔루션 ㈜ | 2009.11 | 사업관련 | 26,348 | 1,592 | 15.9 | 12,418 | 127 | 1,592 | 15.9 | 12,545 | 176,521 | 652 | 평가 | |||
| 상장 ㈜아이마켓코리아 | 2000.12 | 사업관련 | 1,900 | 647 | 1.8 | 4,479 | 2,253 | 647 | 1.8 | 6,732 | 1,078,276 | 20,722 | 평가 | |||
| 상장 ㈜케이티스카이라이프 | 2001.12 | 사업관련 | 3,344 | 240 | 0.5 | 2,760 | △588 | 240 | 0.5 | 2,172 | 816,001 | 52,010 | 평가 | |||
| 상장 삼성SDI㈜ | 1977.01 | 사업관련 | 304 | 13,463 | 19.6 | 1,242,605 | 13,463 | 19.6 | 1,242,605 | 19,349,721 | 745,049 | |||||
| 상장 ㈜ 원익아이피에스 | 2016.04 | 사업관련 | 16,214 | 1,851 | 4.5 | 37,204 | 16,288 | 1,851 | 3.8 | 53,492 | 512,346 | 86,860 | 평가 | |||
| 상장 ㈜ 원익홀딩스 | 2013.12 | 사업관련 | 15,411 | 1,759 | 2.3 | 6,175 | 1,266 | 1,759 | 2.3 | 7,441 | 1,209,057 | 96,370 | 평가 | |||
| 상장 ㈜동진쎄미켐 | 2017.11 | 사업관련 | 48,277 | 2,468 | 4.8 | 18,040 | 23,174 | 2,468 | 4.8 | 41,214 | 760,452 | 47,958 | 평가 | |||
| 상장 솔브레인㈜ | 2017.11 | 사업관련 | 55,618 | 835 | 4.8 | 39,709 | 21,254 | 835 | 4.8 | 60,963 | 1,006,120 | 102,957 | 평가 | |||
| 비상장 ㈜ 한국비지니스금융대부 | 1995.01 | 사업관련 | 5,000 | 1,000 | 17.2 | 5,231 | △595 | 1,000 | 17.2 | 4,636 | 86,384 | 1,229 | 평가 | |||
| 비상장 한국경제신문㈜ | 1987.05 | 사업관련 | 150 | 72 | 0.4 | 365 | 72 | 0.4 | 365 | 371,583 | 23,890 | |||||
| 비상장 삼성벤처투자㈜ | 1999.11 | 사업관련 | 4,900 | 980 | 16.3 | 7,313 | 407 | 980 | 16.3 | 7,720 | 120,484 | 9,820 | 평가 | |||
| 비상장 ㈜싸이버뱅크 | 2000.12 | 사업관련 | 8,000 | 1,083 | 7.5 | 0 | 1,083 | 7.5 | 0 | 0 | 0 | |||||
| 비상장 화인칩스 ㈜ | 2001.12 | 사업관련 | 10 | 2 | 3.8 | 10 | 2 | 3.8 | 10 | 6,718 | 498 | |||||
| 비상장 ㈜ 인켈 | 2006.11 | 사업관련 | 130 | 0 | 0.0 | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 83,438 | 5,567 | |||||
| 상장 ㈜ 용평리조트 | 2007.05 | 사업관련 | 1,869 | 400 | 0.8 | 2,436 | 564 | 400 | 0.8 | 3,000 | 812,776 | 10,186 | 평가 | |||
| 비상장 ㈜ 삼보컴퓨터 | 2012.09 | 채권회수 | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 45,040 | 3,322 | |||||
| 비상장 아이큐브투자조합1호 | 2009.12 | 사업관련 | 4,000 | 0 | 16.2 | 1,614 | 0 | 16.2 | 1,614 | 1,994 | 163 | |||||
| 비상장 ㈜ 신성건설 | 2010.07 | 채권회수 | 1 | 0 | 0.0 | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 182,249 | △ 9,517 | |||||
| 비상장 ㈜우방 | 2010.07 | 채권회수 | 0 | 1 | 0.0 | 0 | 1 | 0.0 | 0 | 540,484 | 15,992 | |||||
| 비상장 대우산업개발㈜ | 2012.12 | 채권회수 | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 0 | 0.0 | 0 | 220,148 | 19,975 | |||||
| 비상장 대우송도개발㈜ | 2012.12 | 채권회수 | 0 | 9 | 0.0 | 0 | 9 | 0.0 | 0 | 19,367 | △ 350 | |||||
| 비상장 자일자동차판매㈜ | 2012.12 | 채권회수 | 0 | 1 | 0.0 | 0 | 1 | 0.0 | 0 | 267,881 | 19,562 | |||||
| 비상장 성원건설㈜ | 2014.04 | 채권회수 | 0 | 1 | 0.0 | 0 | 1 | 0.0 | 0 | 27,744 | △ 627 | |||||
| 비상장 ㈜인희 | 2014.04 | 채권회수 | 0 | 2 | 0.2 | 0 | △ 2 | 0 | 0.1 | 0 | 9,147 | △ 241 | 주식병합 | |||
| 비상장 풍림산업 ㈜ | 2014.05 | 채권회수 | 0 | 1 | 0.4 | 0 | 1 | 0.4 | 0 | 111,616 | △ 452,889 | |||||
| 비상장 반도체성장펀드 | 2017.03 | 사업관련 | 500 | 50,000,000 | 66.7 | 50,000 | 50,000,000 | 66.7 | 50,000 | 75,263 | 105 | |||||
| 비상장 JNT(반도체펀드) | 2011.02 | 사업관련 | 1,800 | 0 | 24.0 | 1,758 | 0 | 24.0 | 1,758 | 5,200 | △ 112 | |||||
| 비상장 SV(반도체펀드) | 2011.02 | 사업관련 | 1,850 | 0 | 14.9 | 0 | - | - | - | - | - | 청산 | ||||
| 비상장 서울투자파트너스 ㈜(벤처조합) | 2011.10 | 사업관련 | 1,550 | 0 | 19.4 | 1,925 | △ 0 | △271 | 0 | 19.4 | 1,654 | 4,642 | △ 2,985 | 회수 | ||
| 비상장 대신아주IB(반도체펀드) | 2011.08 | 사업관련 | 258 | 0 | 3.0 | 681 | 0 | 3.0 | 681 | 13,933 | △ 4,452 | |||||
| 비상장 TS(반도체펀드) | 2011.11 | 사업관련 | 1,700 | 0 | 20.5 | 306 | △ 0 | △306 | 0 | 20.5 | 0 | 5,093 | △ 872 | 회수 | ||
| 비상장 L&S(반도체펀드) | 2012.07 | 사업관련 | 848 | 0 | 7.5 | 1,681 | △ 0 | △939 | 0 | 7.5 | 742 | 16,063 | △ 6,418 | 회수 | ||
| 비상장 ㈜ 말타니 | 2012.04 | 사업관련 | 16,544 | 45 | 15.0 | 12,358 | △1,435 | 45 | 15.0 | 10,923 | 72,328 | 908 | 평가 | |||
| 비상장 ㈜ 팬택자산관리 | 2013.06 | 사업관련 | 53,000 | 53,000 | 10.0 | 0 | 53,000 | 10.0 | 0 | 59,122 | △ 539 | |||||
| 비상장 KTCNP-GC(반도체펀드) | 2013.12 | 사업관련 | 960 | 0 | 3.6 | 2,996 | △ 0 | △808 | 0 | 3.6 | 2,188 | 270,854 | 171,486 | 회수 | ||
| 비상장 포스코사회적기업펀드 | 2013.12 | 사업관련 | 600 | 0 | 10.0 | 440 | △0 | △140 | 0 | 10.0 | 300 | 4,088 | △160 | 회수 | ||
| 비상장 ㈜인공지능연구원 | 2016.07 | 사업관련 | 3,000 | 600 | 14.3 | 3,000 | 600 | 14.3 | 3,000 | 16,772 | △ 1,201 | |||||
| 비상장 SECA | 1992.08 | 해외거점확보 | 3,823 | 0 | 100.0 | 90,922 | 0 | 100.0 | 90,922 | 1,070,163 | 62,851 | |||||
| 비상장 SEA | 1978.07 | 해외거점확보 | 59,362 | 492 | 100.0 | 17,053,807 | 0 | 112,750 | 492 | 100.0 | 17,166,557 | 30,681,097 | 870,814 | 증자 | ||
| 비상장 SELA | 1989.04 | 해외거점확보 | 319 | 40 | 100.0 | 86,962 | 40 | 100.0 | 86,962 | 430,737 | 37,194 | |||||
| 비상장 SEM | 1995.07 | 해외거점확보 | 3,032 | 3,837 | 63.6 | 165,638 | 3,837 | 63.6 | 165,638 | 1,358,641 | 57,036 | |||||
| 비상장 SEASA | 1996.06 | 해외거점확보 | 4,696 | 21,854 | 98.0 | 6,779 | 21,854 | 98.0 | 6,779 | 53,998 | 8,219 | |||||
| 비상장 SEDA | 1994.01 | 해외거점확보 | 13,224 | 77,205,709 | 87.0 | 647,620 | 77,205,709 | 87.0 | 647,620 | 6,207,458 | 778,124 | |||||
| 비상장 SECH | 2002.12 | 해외거점확보 | 597 | 0 | 4.1 | 597 | 0 | 4.1 | 597 | 478,751 | 19,700 | |||||
| 비상장 SESA | 1989.01 | 해외거점확보 | 3,276 | 8,021 | 100.0 | 142,091 | 8,021 | 100.0 | 142,091 | 993,982 | 33,064 | |||||
| 비상장 SENA | 1992.03 | 해외거점확보 | 392 | 1,000 | 100.0 | 69,372 | 1,000 | 100.0 | 69,372 | 967,089 | 34,563 | |||||
| 비상장 SEH | 1991.05 | 해외거점확보 | 1,954 | 753 | 100.0 | 650,157 | 753 | 100.0 | 650,157 | 1,894,922 | 90,956 | |||||
| 비상장 SEP | 1982.09 | 해외거점확보 | 204 | 1,751 | 100.0 | 37,616 | 1,751 | 100.0 | 37,616 | 207,183 | 5,469 | |||||
| 비상장 SEF | 1991.08 | 해외거점확보 | 230 | 2,700 | 100.0 | 234,115 | 2,700 | 100.0 | 234,115 | 1,761,117 | 59,956 | |||||
| 비상장 SEUK | 1995.07 | 해외거점확보 | 33,908 | 109,546 | 100.0 | 433,202 | 109,546 | 100.0 | 433,202 | 2,203,583 | 103,488 | |||||
| 비상장 SEHG | 1982.02 | 해외거점확보 | 28,042 | 0 | 100.0 | 354,846 | 0 | 100.0 | 354,846 | 793,465 | 104,065 | |||||
| 비상장 SEAG | 2002.01 | 해외거점확보 | 40 | 0 | 100.0 | 32,162 | 0 | 100.0 | 32,162 | 342,392 | 20,631 | |||||
| 비상장 SEI | 1993.05 | 해외거점확보 | 862 | 677 | 100.0 | 143,181 | 677 | 100.0 | 143,181 | 1,148,534 | 50,470 | |||||
| 비상장 SEBN | 1995.07 | 해외거점확보 | 236 | 539,138 | 100.0 | 914,751 | 539,138 | 100.0 | 914,751 | 1,673,470 | 29,536 | |||||
| 비상장 SELS | 1991.05 | 해외거점확보 | 18,314 | 1,306 | 100.0 | 24,288 | 1,306 | 100.0 | 24,288 | 1,904,358 | 19,347 | |||||
| 비상장 SEPOL | 1996.04 | 해외거점확보 | 5,462 | 106 | 100.0 | 78,267 | 106 | 100.0 | 78,267 | 783,805 | 41,932 | |||||
| 비상장 SSA | 1998.12 | 해외거점확보 | 263 | 2,000 | 100.0 | 32,622 | 2,000 | 100.0 | 32,622 | 421,122 | 6,588 | |||||
| 비상장 SESK | 2002.06 | 해외거점확보 | 8,976 | 0 | 55.7 | 263,767 | 0 | 55.7 | 263,767 | 1,302,612 | 81,359 | |||||
| 비상장 SEEH | 2008.01 | 해외거점확보 | 4,214 | 0 | 100.0 | 1,369,992 | 0 | 100.0 | 1,369,992 | 8,586,022 | 9,439 | |||||
| 비상장 SEO | 1997.01 | 해외거점확보 | 120 | 0 | 100.0 | △10,043 | 0 | 100.0 | △10,043 | 114,563 | △ 422 | |||||
| 비상장 SERC | 2006.01 | 해외거점확보 | 24,877 | 0 | 100.0 | 188,290 | 0 | 100.0 | 188,290 | 1,390,623 | 75,601 | |||||
| 비상장 SERK | 2007.07 | 해외거점확보 | 4,600 | 0 | 100.0 | 204,555 | 0 | 100.0 | 204,555 | 987,881 | 135,778 | |||||
| 비상장 SEAU | 1987.11 | 해외거점확보 | 392 | 53,200 | 100.0 | 111,964 | 53,200 | 100.0 | 111,964 | 433,723 | 26,820 | |||||
| 비상장 SEMA | 1989.09 | 해외거점확보 | 4,378 | 16,247 | 100.0 | 103,402 | 16,247 | 100.0 | 103,402 | 168,590 | 18,107 | |||||
| 비상장 SGE | 1995.05 | 해외거점확보 | 827 | 0 | 100.0 | 32,836 | 0 | 100.0 | 32,836 | 905,591 | △ 13,797 | |||||
| 비상장 SEEG | 2012.07 | 해외거점확보 | 23 | 0 | 0.1 | 39 | 0 | 0.1 | 39 | 600,240 | 65,700 | |||||
| 비상장 SEIN | 1991.08 | 해외거점확보 | 7,463 | 46 | 100.0 | 118,909 | 46 | 100.0 | 118,909 | 1,051,835 | 24,081 | |||||
| 비상장 SDMA | 1995.03 | 해외거점확보 | 21,876 | 71,400 | 75.0 | 18,741 | 71,400 | 75.0 | 18,741 | 24,489 | △ 847 | |||||
| 비상장 SIEL | 1995.08 | 해외거점확보 | 5,414 | 216,787 | 100.0 | 75,263 | 216,787 | 100.0 | 75,263 | 6,410,825 | 309,632 | |||||
| 비상장 SRI-Bangalore | 2005.05 | 해외거점확보 | 7,358 | 17 | 100.0 | 31,787 | 17 | 100.0 | 31,787 | 256,224 | 31,249 | |||||
| 비상장 SAVINA | 1995.01 | 해외거점확보 | 5,839 | 0 | 100.0 | 28,365 | 0 | 100.0 | 28,365 | 251,818 | 29,898 | |||||
| 비상장 TSE | 1988.01 | 해외거점확보 | 1,390 | 11,020 | 91.8 | 279,163 | 11,020 | 91.8 | 279,163 | 2,465,999 | 171,407 | |||||
| 비상장 STE | 1996.01 | 해외거점확보 | 4,206 | 2 | 49.0 | 0 | 2 | 49.0 | 0 | 6,266 | 0 | |||||
| 비상장 SME | 2003.05 | 해외거점확보 | 4,796 | 17,100 | 100.0 | 7,644 | 17,100 | 100.0 | 7,644 | 474,905 | 17,875 | |||||
| 비상장 SAPL | 2006.07 | 해외거점확보 | 793 | 877,133 | 100.0 | 981,483 | 877,133 | 100.0 | 981,483 | 7,630,154 | 1,111,559 | |||||
| 비상장 SEHK | 1988.09 | 해외거점확보 | 349 | 274,250 | 100.0 | 79,033 | 274,250 | 100.0 | 79,033 | 1,208,622 | 26,390 | |||||
| 비상장 SET | 1994.11 | 해외거점확보 | 456 | 27,270 | 100.0 | 112,949 | 27,270 | 100.0 | 112,949 | 1,168,651 | 53,219 | |||||
| 비상장 SESS | 1994.12 | 해외거점확보 | 18,875 | 0 | 100.0 | 504,313 | 0 | 100.0 | 504,313 | 1,004,312 | 85,428 | |||||
| 비상장 SCIC | 1996.03 | 해외거점확보 | 23,253 | 0 | 100.0 | 640,452 | 0 | 100.0 | 640,452 | 16,090,629 | 127,448 | |||||
| 비상장 SEHZ | 1992.12 | 해외거점확보 | 792 | 0 | 89.6 | 255,535 | 0 | 89.6 | 255,535 | 6,539,392 | 532,767 | |||||
| 비상장 SSEC | 1995.04 | 해외거점확보 | 32,128 | 0 | 69.1 | 130,551 | 0 | 69.1 | 130,551 | 533,301 | △ 4,872 | |||||
| 비상장 TSEC | 1993.04 | 해외거점확보 | 15,064 | 0 | 48.2 | 138,101 | 0 | 48.2 | 138,101 | 578,119 | 51,796 | |||||
| 비상장 TSTC | 2001.03 | 해외거점확보 | 10,813 | 0 | 90.0 | 490,041 | △ 126,917 | 0 | 90.0 | 363,124 | 962,448 | △ 207,087 | 손상 | |||
| 비상장 SSET | 2002.02 | 해외거점확보 | 6,009 | 0 | 100.0 | 41,182 | 0 | 100.0 | 41,182 | 41,371 | △ 18,603 | |||||
| 비상장 SESC | 2002.09 | 해외거점확보 | 5,471 | 0 | 73.7 | 34,028 | 0 | 73.7 | 34,028 | 920,461 | 47,446 | |||||
| 비상장 SSS | 2001.01 | 해외거점확보 | 1,200 | 0 | 100.0 | 19,189 | 0 | 100.0 | 19,189 | 5,400,549 | 286,956 | |||||
| 비상장 SSCR | 2006.09 | 해외거점확보 | 3,405 | 0 | 100.0 | 9,332 | 0 | 100.0 | 9,332 | 30,543 | 2,323 | |||||
| 비상장 TSLED | 2012.04 | 해외거점확보 | 119,519 | 0 | 100.0 | 119,519 | 0 | 100.0 | 119,519 | 439,574 | 47,273 | |||||
| 비상장 SCS | 2012.09 | 해외거점확보 | 111,770 | 0 | 100.0 | 4,577,360 | 0 | 698,400 | 0 | 100.0 | 5,275,760 | 10,254,900 | 1,489,906 | 증자 | ```markdown | |
| # SSCX 2016.04 해외거점확보 1,141 0 100.0 1,141 0 100.0 1,141 491,590 32,077 비상장 | ||||||||||||||||
| # SJC 1975.12 해외거점확보 273 1,560 100.0 253,108 1,560 100.0 253,108 1,196,129 △ 564 비상장 | ||||||||||||||||
| # SRJ 1992.08 해외거점확보 3,120 122 100.0 117,257 122 100.0 117,257 151,975 3,694 비상장 | ||||||||||||||||
| # TSST Japan 2004.03 사업관련 1,639 30 49.0 0 &cr; 30 49.0 0 274 △ 50 비상장 | ||||||||||||||||
| # Semiconductor Portal 2002.12 사업관련 38 0 1.2 10 &cr; 0 1.2 10 1,922 56 비상장 | ||||||||||||||||
| # Nanosys 2010.08 사업관련 4,774 1,747 1.4 2,387 &cr; 1,747 1.3 2,387 24,643 △10,429 비상장 | ||||||||||||||||
| # One-Blue 2011.07 사업관련 1,766 0 16.7 1,766 &cr; 0 16.7 1,766 30,238 650 비상장 | ||||||||||||||||
| # TidalScale 2013.08 사업관련 1,112 2,882 8.3 1,112 &cr; 2,882 8.3 1,112 15,227 △6,940 비상장 | ||||||||||||||||
| # Sentiance 2012.12 사업관련 3,422 7 7.5 3,422 &cr; 7 7.5 3,422 5,688 △994 비상장 | ||||||||||||||||
| # Mantis Vision 2014.01 사업관련 1,594 355 2.1 1,980 &cr; 355 2.1 1,980 8,435 △10,327 비상장 | ||||||||||||||||
| # Leman 2014.08 사업관련 1,019 17 3.4 1,019 &cr; 17 3.4 1,019 2,369 △2,952 비상장 | ||||||||||||||||
| # Alces 2014.09 사업관련 4,832 421 18.5 0 △421 &cr; - - - - - 제각 비상장 | ||||||||||||||||
| # Keyssa 2016.01 사업관련 3,332 1,235 2.1 3,332 &cr; 1,235 2.1 3,332 20,757 △13,515 비상장 | ||||||||||||||||
| # Zyomed 2016.01 사업관련 2,044 1,464 2.9 2,044 &cr; 1,464 2.9 2,044 16,521 △304 비상장 | ||||||||||||||||
| # SensiFree 2016.01 사업관련 2,111 490 17.9 2,111 &cr; 490 17.9 2,111 657 △2,407 비상장 | ||||||||||||||||
| # Unispectral 2016.02 사업관련 1,112 2,308 7.9 2,130 &cr; 2,308 7.9 2,130 7,550 △4,727 비상장 | ||||||||||||||||
| # Quobyte 2016.04 사업관련 2,865 729 11.8 2,865 &cr; 729 11.8 2,865 1,812 △2,264 비상장 | ||||||||||||||||
| # Afero 2016.05 사업관련 5,685 723 5.5 5,685 &cr; 723 5.5 5,685 2,974 △13,954 비상장 | ||||||||||||||||
| # Graphcore 2016.06 사업관련 3,494 3,000 4.5 3,494 9,000 &cr; 12,000 3.7 3,494 267,931 △57,847 분할&cr;등 비상장 | ||||||||||||||||
| # Soundhound 2016.12 사업관련 7,059 306 1.1 7,059 &cr; 306 1.1 7,059 119,637 △ 38,507 비상장 | ||||||||||||||||
| # AImotive 2017.12 사업관련 3,302 2 3.2 3,302 &cr; 2 3.2 3,302 35,273 △ 12,860 비상장 | ||||||||||||||||
| # Fasetto 2019.01 사업관련 6,701 - - - 338 6,701 &cr; 338 3.5 6,701 253,516 △8,338 취득 | ||||||||||||||||
| # 합 계 17,490,067 &cr; 57,065,723 8,915 866,093 2,572 57,934,388 | ||||||||||||||||
| # ※ 별도기준입니다.&cr;※ 지분율은 보통주 기준입니다. &cr; ※ 최근사업연도 자료의 확보가 현실적으로 곤란하여 성원건설㈜은 2016년 12월 31일, 대우송도개발㈜ , Mantis Vision는 2017년 12월 31일 의 &cr; 재무현황을 기재 하였 습 니다. &cr; ※ TSTC는 순자산가치평가법을 이용하여 회수가능가액을 추정하였고, 회수가능액을 초과하는 장부금액 126,917백만원을 손상차손으로 인식&cr; 하였습니다. [△는 부(-)의 값임] | ||||||||||||||||
| # ◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11013#*타법인출자현황.dsl &cr;&cr; | ||||||||||||||||
| # X. 이해관계자와의 거래내용 &cr; | ||||||||||||||||
| # 1. 대주주 등에 대한 신용공여 등&cr; | ||||||||||||||||
| # &cr; | ||||||||||||||||
| # 1) 국내채무보증: 해 당사항 없음&cr; | ||||||||||||||||
| # 2) 해외채무보증 (단위 : 천US$) | ||||||||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| 성명(법인명) | 관계 | 채권자 | 채무내용 | 목적 | 보증기간 | 거래내역 (잔액) | 채무보증 한도 | 이자율 (%) | 보증시작일 | 기초 | 증가 | 감소 | 기말 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |||
| SEA (미주총괄법인) | 계열회사 | BOA | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 1,398,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SEM (멕시코판매법인) | 계열회사 | BBVA | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.08.19 | 0 | 546,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SAMCOL (콜롬비아판매법인) | 계열회사 | Citibank | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 85,662 | 168,000 | 6.2% | 2018.12.17 | 18,368 | 67,294 | |||||
| SEDA (브라질생판법인) | 계열회사 | BRADESCO | 외 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.17 | 0 | 654,000 | 2018.10.08 | ||||||||
| SECH (칠레판매법인) | 계열회사 | Santander | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 178,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SEPR (페루판매법인) | 계열회사 | BBVA | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 58,710 | 180,000 | 2.8% | 2018.11.09 | 11,102 | 69,812 | |||||
| SSA (남아공판매법인) | 계열회사 | SCB | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 323,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SEMAG (모로코판매법인) | 계열회사 | SocGen | 외 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 110,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SETK (터키판매법인) | 계열회사 | BNP | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 64,519 | 822,000 | 2018.11.09 | 0 | 64,519 | ||||||
| SECE (카자흐 스탄 판매법인) | 계열회사 | Citibank | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.07.19 | 0 | 75,463 | 2018.12.17 | ||||||||
| SEEG (이집트생판법인) | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 50,000 | 2019.06.14 | ||||||||
| SEIN (인도네시아생판법인) | 계열회사 | BNP | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 186,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SJC (일본판매법인) | 계열회사 | Mizuho Bank | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.05.31 | 0 | 900,828 | 2018.11.09 | ||||||||
| SEUC (우크라이나판매법인) | 계열회사 | Credit Agricole | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 150,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SEDAM (멕시코생산법인) | 계열회사 | Citibank | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 341,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SELA (파나마판매법인) | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 50,000 | 2018.12.17 | ||||||||
| SEEH (네덜란드지주사) | 계열회사 | HSBC | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.09.05 | 0 | 705,000 | 2018.11.01 | ||||||||
| SERK (러시아생산법인) | 계열회사 | SOCGEN | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.07.12 | 0 | 245,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SELV (요르단판매법인) | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 10,000 | 2018.12.17 | ||||||||
| SAPL (싱가포르법인) | 계열회사 | BOA | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 411,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SEV (베트남생산법인) | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 15,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SAVINA (베트남판매법인) | 계열회사 | HSBC | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 71,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SET (대만판매법인) | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 30,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SCIC (중국법인) | 계열회사 | HSBC | 외 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 350,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SME (말레이시아판매법인) | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 110,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SAMEX (멕시코생산법인) | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 5,000 | 2018.12.17 | ||||||||
| SEASA (아르헨티나판매법인) | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 1,000 | 2018.12.17 | ||||||||
| SSAP (남아공생산법인) | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 30,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| SEHK (홍콩판매법인) | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 2,000 | 2019.06.14 | ||||||||
| SEPM (폴란드생산법인) | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2019.06.13 | 7,712 | 0 | 2018.06.14 | 0 | 7,712 | ||||||
| AdGear Technologies Inc. | 계열회사 | BOA | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 2,000 | 2018.11.09 | ||||||||
| Harman Finance International, SCA | 계열회사 | JP Morgan | 외 지급보증 | 운영자금 | 2022.05.27 | 400,101 | 383,024 | 2.0% | 2015.05.27 | 17,077 | 383,024 | |||||
| Harman International Japan Co., Ltd. | 계열회사 | MUFG | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 25,000 | 2019.06.01 | ||||||||
| Harman RUS CIS LLC | 계열회사 | SOCGEN | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 15,000 | 2019.06.01 | ||||||||
| Harman International Industries, Inc. | 계열회사 | JP Morgan | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 100,000 | 2019.06.14 | ||||||||
| Harman Holding Limited | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 30,000 | 2019.06.14 | ||||||||
| 합 계 | 616,703 | 8,672,315 | 11,102 | 107,675 | 520,130 | |||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| # ※ 당사는 건별 채무보증금액이 자기자본의 2.5% 이상일 경우 이사회 의결후 집행되며, 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 그 결정을 &cr; 경영위원회에 위임하고 있습니다.&cr; ※ 상기 채무보증 중 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 &cr; 수수료를 수취하고 있습니다. 2018년 중 US$ 464천의 수수료를 청구하여 2019년 중 전액 수취하였습니다. | ||||||||||||||||
| # 2. 대주주와의 자산양수도 등 (단위 : 백만원) | ||||||||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| 법인명 | 관계 | 거래종류 | 거래일자 | 거래일기준 | 거래대상물 | 거래목적 | 거래금액 | 처분손익 | ||||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | ||||||||
| 삼성전기㈜ | 계열회사 | 사업양수 | 2019.06.01 | 양수일 | 기계장치 등 | 차세대 패키지 기술 확보 | 785,000 | - | ||||||||
| SCS | 계열회사 | 자산매각/매입 | 2019.09.29 | 매각/매입일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 223,734 | 123,422 | ||||||||
| 삼성SDI㈜ | 계열회사 | 자산매각 | 2019.08.23 | 매각일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 16,106 | 3,278 | ||||||||
| SESS | 계열회사 | 자산매각/매입 | 2019.09.13 | 매각/매입일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 10,151 | 196 | ||||||||
| SAS | 계열회사 | 자산매각 | 2019.02.21 | 매각일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 4,299 | △89 | ||||||||
| TSTC | 계열회사 | 자산매입 | 2019.03.05 | 매입일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 1,188 | - | ||||||||
| SEV | 계열회사 | 자산매각/매입 | 2019.08.06 | 매각/매입일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 921 | 307 | ||||||||
| SEHZ | 계열회사 | 자산매입 | 2019.09.12 | 매입일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 885 | - | ||||||||
| SEVT | 계열회사 | 자산매각/매입 | 2019.08.06 | 매각/매입일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 743 | 35 | ||||||||
| TSEC | 계열회사 | 자산매입 | 2019.07.22 | 매입일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 730 | - | ||||||||
| SEHC | 계열회사 | 자산매각 | 2019.07.29 | 매각일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 513 | 13 | ||||||||
| SESK | 계열회사 | 자산매각 | 2019.01.03 | 매각일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 210 | 7 | ||||||||
| SEIN | 계열회사 | 자산매각 | 2019.08.22 | 매각일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 107 | 7 | ||||||||
| SIEL | 계열회사 | 자산매각 | 2019.08.22 | 매각일 | 기계장치 등 | Capa증설/생산효율화 등 | 107 | 7 | ||||||||
| # | ||||||||||||||||
| # ※&cr;※&cr;&cr;※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다. &cr;거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되 었으며, 거래 다음달 15일, 30일 이내 현금 지급조건 등 &cr;통상적인 조건으로 거래되었습니다.&cr; 상 기 자산양수도 거 래는 삼성전기㈜, 삼성SDI㈜와의 거래를 제외하 고는 이사회 결의 대상이 아닙니다. [△는 부(-)의 값임] &cr; 당사는 2019년 3분기 중 삼성전기㈜의 PLP 사업을 양수하였고, 법인 생산 설비 증설 등의 목적으로 자산을 Samsung China Semiconductor LLC.(SCS) 법인 등의 계열회사에 매각하였으며, 국내 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다. &cr; | ||||||||||||||||
| # 3. 대주주와의 영업거래 (단위 : 백만원) | ||||||||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| 법인명 | 관계 | 거래종류 | 거래기간 | 거래내용 | 거래금액 | |||||||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | |||||||||||
| SEVT | 계열회사 | 매출입 등 | 2019.01~2019.09 | HHP | 20,789,742 | |||||||||||
| SEA | 계열회사 | 매출입 등 | 2019.01~2019.09 | HHP 및 가전제품 | 19,657,417 | |||||||||||
| SEV | 계열회사 | 매출입 등 | 2019.01~2019.09 | HHP | 14,258,408 | |||||||||||
| SSS | 계열회사 | 매출 등 | 2019.01~2019.09 | 반도체 매출 등 | 14,191,865 | |||||||||||
| SSI | 계열회사 | 매출입 등 | 2019.01~2019.09 | 반도체 매출입 등 | 9,581,309 | |||||||||||
| # &cr; 2019년 3분기 중 계열회사인 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 법인 등과 매출, 매입 등의 거래를 하였습니다. | ||||||||||||||||
| # 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 &cr; 당사는 2019년 3분기말 현재 제품경쟁력 제고 및 상생경영을 위한 협력회사 지원 및종업원 복 리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 126,672 백만원의 대여금이 있습니다. (단위 : 백만원) | ||||||||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| 성 명 (법인명) | 관 계 | 계정과목 | 대여금 변동 내역 | 기초잔액 | 증가 | 감소 | 기말잔액 | |||||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |||||||||
| 세스트 외 | 협력업체 | 단기대여금 | 30,887 | 4,661 | 1,279 | 34,269 | ||||||||||
| 범진아이앤디 외 | 협력업체 및 종업원 | 장기대여금 | 91,527 | 23,080 | 22,204 | 92,403 | ||||||||||
| 합 계 | 122,414 | 27,741 | 23,483 | 126,672 | ||||||||||||
| # ※ 상기 내역은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실 충당금) 차감전 기준입니다. &cr;&cr; | ||||||||||||||||
| # XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 &cr; | ||||||||||||||||
| # 1. 공시사항의 진행ㆍ변경상황 &cr; 해당사항 없음 &cr; | ||||||||||||||||
| # 2. 주주총회 의사록 요약 (기준일 : 2019년 09월 30일 ) | ||||||||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| 주총일자 | 안 건 | 결의내용 | ||||||||||||||
| --- | --- | --- | ||||||||||||||
| 제50기 정기주주총회 (2019.3.20) | 1. 제50기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건 | 가결 | ||||||||||||||
| 2. 이사 선임의 건 | ||||||||||||||||
| 2-1호: 사외이사 선임의 건 | ||||||||||||||||
| 2-1-1호: 사외이사 박재완 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-1-2호: 사외이사 김한조 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-1-3호: 사외이사 안규리 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-2호: 감사위원회 위원 선임의 건 | ||||||||||||||||
| 2-2-1호: 감사위원회 위원 박재완 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-2-2호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 3. 이사 보수한도 승인의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 제49기 정기주주총회 (2018.3.23) | 1. 제49기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건 | 가결 | ||||||||||||||
| 2. 이사 선임의 건 | ||||||||||||||||
| 2-1호: 사외이사 선임의 건 | ||||||||||||||||
| 2-1-1호: 사외이사 김종훈 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-1-2호: 사외이사 김선욱 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-1-3호: 사외이사 박병국 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-2호: 사내이사 선임의 건 | ||||||||||||||||
| 2-2-1호: 사내이사 이상훈 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-2-2호: 사내이사 김기남 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-2-3호: 사내이사 김현석 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-2-4호: 사내이사 고동진 선임의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 2-3호: 감사위원회 위원 선임의 건 (이사 김선욱) | 가결 | |||||||||||||||
| 3. 이사 보수한도 승인의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 4. 발행주식 액면분할 및 액면분할을 위한 정관변경의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| 제48기 정기주주총회 (2017.3.24) | 1. 제48기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건 | 가결 | ||||||||||||||
| 2. 이사 보수한도 승인의 건 | 가결 | |||||||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| # 3. 중요한 소송사건 &cr; | ||||||||||||||||
| # (1) TFT-LCD 판매 관 련 &cr; | ||||||||||||||||
| # ① Iiyam a사 반독점 민사소송 | ||||||||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| 구분 | 내용 | 소제기일 | 소송 당사자 | 소송의 내용 | 진행상황 | 향후 일정 및 전망 | 재판시기 | 회사에 미치는 영향 | ||||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | ||||||||
| 2014년 12월 19일 | 원고: Mouse Computer사, 유럽 내 Iiyama 5개사&cr;피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체 | 피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구 | 수정 소장 접수 | 미확정 | 소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, &cr;소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다. | |||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| # ② 이스라엘 반독점 민사소송 | ||||||||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| 구분 | 내용 | 소제기일 | 소송 당사자 | 소송의 내용 | 진행상황 | 향후 일정 및 전망 | 재판시기 | 회사에 미치는 영향 | ||||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | ||||||||
| 2013년 11월 26일 | 원고: Hatzlacha&cr;피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체 | 피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구 | 소장 송달 대기 중 | 미확정 | 소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, &cr;소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다. | |||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| # ③ Puerto Rico 반독점 민사소송 | ||||||||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| 구분 | 내용 | 소제기일 | 소송 당사자 | 소송의 내용 | 진행상황 | 향후 일정 및 전망 | 재판시기 | 회사에 미치는 영향 | ||||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | ||||||||
| 2018년 08월 13일 | 원고: Puerto Rico 검사&cr; 피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체 | 피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구 | 소장 송달 대기 중 | 미확정 | 소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, &cr;소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다. | |||||||||||
| # | ||||||||||||||||
| # (2) 이외에도 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과 가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. &cr; | ||||||||||||||||
| # 4. | ||||||||||||||||
| ```# 채무보증내역 |
(1) 국내채무보증
해당사항 없음
(2) 해외채무보증 (단위 : 천US$)
| 성명(법인명) | 관계 | 채권자 | 채무내용 | 목적 | 보증기간 | 거래내역(잔액) | 채무보증한도 | 이자율(%) | 보증시작일 | 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SEA (미주총괄법인) | 계열회사 | BOA 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 1,398,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEM (멕시코판매법인) | 계열회사 | BBVA 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.08.19 | 0 | 546,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SAMCOL (콜롬비아판매법인) | 계열회사 | Citibank 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 85,662 | 168,000 | 6.2% | 2018.12.17 | 18,368 | 67,294 | ||
| SEDA (브라질생판법인) | 계열회사 | BRADESCO 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.17 | 0 | 654,000 | 2018.10.08 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SECH (칠레판매법인) | 계열회사 | Santander 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 178,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEPR (페루판매법인) | 계열회사 | BBVA 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 58,710 | 180,000 | 2.8% | 2018.11.09 | 11,102 | 69,812 | ||
| SSA (남아공판매법인) | 계열회사 | SCB 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 323,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEMAG (모로코판매법인) | 계열회사 | SocGen 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 110,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SETK (터키판매법인) | 계열회사 | BNP 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 64,519 | 822,000 | 2018.11.09 | 0 | 64,519 | 0 | ||
| SECE (카자흐 스탄 판매법인) | 계열회사 | Citibank 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.07.19 | 0 | 75,463 | 2018.12.17 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEEG (이집트생판법인) | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 50,000 | 2019.06.14 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEIN (인도네시아생판법인) | 계열회사 | BNP 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 186,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SJC (일본판매법인) | 계열회사 | Mizuho Bank 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.05.31 | 0 | 900,828 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEUC (우크라이나판매법인) | 계열회사 | Credit Agricole 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 150,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEDAM (멕시코생산법인) | 계열회사 | Citibank 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 341,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SELA (파나마판매법인) | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 50,000 | 2018.12.17 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEEH (네덜란드지주사) | 계열회사 | HSBC 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.09.05 | 0 | 705,000 | 2018.11.01 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SERK (러시아생산법인) | 계열회사 | SOCGEN 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.07.12 | 0 | 245,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SELV (요르단판매법인) | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 10,000 | 2018.12.17 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SAPL (싱가포르법인) | 계열회사 | BOA 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 411,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEV (베트남생산법인) | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 15,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SAVINA (베트남판매법인) | 계열회사 | HSBC 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 71,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SET (대만판매법인) | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 30,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SCIC (중국법인) | 계열회사 | HSBC 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 350,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SME (말레이시아판매법인) | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 110,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SAMEX (멕시코생산법인) | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 5,000 | 2018.12.17 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEASA (아르헨티나판매법인) | 계열회사 | Citibank | 지급보증 | 운영자금 | 2019.12.16 | 0 | 1,000 | 2018.12.17 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SSAP (남아공생산법인) | 계열회사 | SCB | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 30,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| SEHK (홍콩판매법인) | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 2,000 | 2019.06.14 | 0 | 0 | 0 | 2,000 | |
| SEPM (폴란드생산법인) | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2019.06.13 | 7,712 | 0 | 2018.06.14 | 0 | 7,712 | 0 | ||
| AdGear Technologies Inc. | 계열회사 | BOA | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 2,000 | 2018.11.09 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| Harman Finance International, SCA | 계열회사 | JP Morgan 외 | 지급보증 | 운영자금 | 2022.05.27 | 400,101 | 383,024 | 2.0% | 2015.05.27 | 17,077 | 383,024 | ||
| Harman International Japan Co., Ltd. | 계열회사 | MUFG | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 25,000 | 2019.06.01 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| Harman RUS CIS LLC | 계열회사 | SOCGEN | 지급보증 | 운영자금 | 2019.11.08 | 0 | 15,000 | 2019.06.01 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| Harman International Industries, Inc. | 계열회사 | JP Morgan | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 100,000 | 2019.06.14 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| Harman Holding Limited | 계열회사 | HSBC | 지급보증 | 운영자금 | 2020.06.13 | 0 | 30,000 | 2019.06.14 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 합 계 | 616,703 | 8,672,315 | 11,102 | 107,675 | 520,130 |
※ 당사는 건별 채무보증금액이 자기자본의 2.5% 이상일 경우 이사회 의결후 집행되며, 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 그 결정을 경영위원회에 위임하고 있습니다.
※ 상기 채무보증 중 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 2018년 중 US$ 464천의 수수료를 청구하여 2019년 중 전액 수취하였습니다.
5. 제재현황 등 그 밖의 사항
당사는 2016년 12월 5일부터 12월 9일까지 진행된 기흥/화성사업장 고용노동부 PSM 이행상태점검 등과 관련하여 2016년 12월 14일「 산업안전보건법」제49조의2(공정안전보고서 제출) 7항 등 위반으로 과태료(3.5백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다. 또한 2018년 6월 20일부터 6월 22일까지 진행된 평택사업장 고용노동부 PSM 이행상태점검 등과 관련하여 2018년 6월 25일「 산업안전보건법 」제49조의2 (공정안전보고서 제출) 7 항 등 위반으로 과태료( 4.8백만원) 를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다 . 그리고 2018년 9월 10일부터 9월 13일까지 진행된 평택사업장(P1-2) 고용노동부 PSM 심사(2차)와 관련하여 2019년 1월 3일「산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 1항 위반으로 과태료(10백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 PSM혁신조직을 신설하여 인허가, 설계반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.
'박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건 규명을 위한 특별검사'는 2017년 2월 28일「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」위반(횡령) 등의 혐의로 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무)을 기소하였습니다. 서울중앙지방법원은 2017년 8월 25일 위 혐의를 일부 인정하여 이재용 부회장 징역 5년, 최지성 前부회장 징역 4년, 장충기 前사장 징역 4년, 박상진 前사장 징역 3년 및 집행유예 5년, 황성수 前전무 징역 2년 6개월 및 집행유예 4년을 선고하였습니다. 서울고등법원은 2018년 2월 5일 제1심 판결을 파기하고, 이재용 부회장에 대하여는 집행유예 4년, 최지성 前부회장 및 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대하여는 집행유예 2년을 선고하였습니다. 대법원은 2019년 8월 29일 원심판결 중 뇌물공여, 특정경제범죄법 위반(횡령) 부분을 파기하여 서울고등법원에 환송한다고 선고하였습니다. 이 사건은 현재 파기환송심 이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다.
당사는 에스케이브로드밴드㈜가 2009년 5월 및 2010년 11월 실시한 광케이블 구매입찰과 관련하여 공정거래위원회로부터「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제19조(부당한 공동행위의 금지) 제1항 제3호 및 제8호 위반으로 2018년 2월 6일 시정명령 및 과징금(520백만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다. 그리고 당사는 공기청정기 등 공기청정 제품에 대한 광고와 관련하여 공정거래위원회로부터「표시 ㆍ 광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항 위반으로 2018년 10월 4일 시정명령 및 과징금(488백만원) 부과 처분을 받아 납부하였고 현재 위 부과 처분의 취소를 구하는 소송 중에 있습니다. 또한 당사는 밀크 음원서비스와 관련하여 공정거래위원회로부터「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」제5조 제4항 (온라인 완결서비스 제공의무) 및 제10조 제1항 (사이버몰 운영자의 표시의무) 위반으로 2019년 8월 23일 시정조치 및 과태료(50만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다. 당사는 공정거래법 및 표시광고법 등 법 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 불공정거래 예방 교육과 부당한 표시광고를 방지하기 위한 예방교육 등 을 시행하고 있습니다.
당사는 2018년 9월 4일 기흥사업장 CO2 누출사고와 관련하여, 2018년 10월 10일부터 11월 9일까지 진행된 고용노동부 특별감독 결과에 따라 2018년 11월 16일「산업안전보건법」제36조(안전검사) 1항, 4항 등 위반으로 과태료(515백만원)를 부과받아 자진 납부완료하였습니다. 또한 용인소방서로부터 2018년 11월 28일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 7항 위반으로 과태료(2백만원)를, 2018년 12월 12일 동 법률 제25조(소방시설등의 자체점검 등) 2항 위반으로 과태료(2백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다. 그리고 2018년 11월 27일부터 12월 6일까지 진행된 용인소방서 소방특별조사에 따라 2019년 1월 18일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 6항 위반으로 과태료(0.5백만원)를 부과받아 자진 납부 완료하였습니다. 또한 당사 응급구조사 2명(근속연수 11년, 5년)이「응급의료에 관한 법률」제49조(출동 및 처치 기록 등) 위반으로 2018년 10월 23일 과태료(총 1백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였으며, 당사 임직원 1명(근속연수 6년)이 2018년 11월 28일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 6항 위반으로 과태료(0.5백만원)를 부과 받아 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발방지를 위하여 법적 안전검사 관리시스템을 구축하고 검사주기를 강화하는 등 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.
공정거래위원회는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로 2018년 11월 21일 당사 임원 이건희 회장을 고발 조치하였으며, 이에 따라 검찰은 이건희 회장을 약식기소 하였습니다. 서울중앙지방법원은 위 혐의를 인정하여 이건희 회장에게 2019년 4월 18일 일억원의 벌금 납입을 명령하였으며, 이건희 회장은 위 벌금을 납입하였습니다.
당사(삼성디스플레이㈜ 포함)는 삼성디스플레이㈜의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.
그 밖의 우발부채 및 약정사항 에 대해서는 연결재무제표 및 재무제표의 우발부채와 약정사항 주석을 참조하시기 바랍니다.
6. 단기매매차익 발생 및 환수현황
당 사는 과거 3사업연도 및 이번 사업연도 공시서류 작성기준일까지 단기매매차익 발생 사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보 받은 바 없습니다.
7. 대외후원 현황
| 현 황 | 금 액 | 내 용 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 2018년 사회공헌기금 운영 계획 | 122.1억원 | ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2018년 회사매칭기금으로 122.1억원 운영 계획ㆍ 국내외 봉사활동 지원 및 지역 사회공헌 활동 등에 사용 예정 | 2018.01.31 이사회 의결 |
| 삼성꿈장학재단 기부금 출연 | 11.2억원 | ㆍ저소득층 고등학생 학습지원 | |
| 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연 | 27.42억원 | ㆍ지역 교육 환경 개선 도모 | 2018.02.23 이사회 의결 |
| 창업 80주년 기념 전자제품 기부 | 약 75억원 | ㆍ창업 80주년 기념 사회복지시설에 당사 전자제품 기부ㆍ기부처: 1,500여개 사회복지시설 | 2018.03.23 이사회 의결 |
| 삼성복지재단 기부금 출연 | 195억원 | ㆍ저소득층 중학생 학습지원 | 2018.04.26 이사회 의결 |
| 삼성생명공익재단 기부금 출연 | 415억원 | ㆍ삼성의료원 운영 지원 등 | |
| 호암재단 기부금 출연 | 40억원 | ㆍ'호암상' 시상 등 재단사업 지원을 위한 출연 | |
| 성균관대학 기부금 출연 | 150억원 | ㆍ삼성장학금 지원 등 | |
| 스마트팩토리 구축사업 | 600억원 | ㆍ중소기업의 지속 성장을 위한 제조경쟁력 강화, 인력양성 등을 지원 | 2018.07.31 이사회 의결 |
| 삼성 청년 소프트웨어 아카데미 운영 | 4,996억원 | ㆍ양질의 소프트웨어 교육 제공을 통해 청년 취업경쟁력 제고에 기여ㆍ기간: 2018년 12월 ~ 2024년 6월 | 2018.10.31 이사회 의결 |
| 희망2019나눔캠페인 기부금 출연 | 252억원 | ㆍ연말 이웃돕기 성금모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연 | 2018.11.30 이사회 의결 |
| DS부문 2차 우수협력사 인센티브 | 약 43.2억원 | ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산ㆍ 대상: DS부문 2차 우수협력사 89개사 | |
| 2019년 사회공헌기금 운영 계획 | 117.3억원 | ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2019년 회사매칭기금으로 117.3억원 운영 계획ㆍ 국내외 봉사활동 지원 및 지역 사회공헌 활동 등에 사용 예정 | 2019.01.31 이사회 의결 |
| 삼성꿈장학재단 기부금 출연 | 11.2억원 | ㆍ저소득층 고등학생 학습지원 | |
| 국제기능올림픽 후원 | 150만 유로 (약 19.5억원) | ㆍ제45회 러시아 카잔 국제기능올림픽대회 최상위 스폰서 기업으로 주관기관인 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원 | 2019.02.26 이사회 의결 |
| 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연 | 29.91억원 | ㆍ지역 교육 환경 개선 도모 | |
| 산업안전보건 발전기금 | 310억원 | ㆍ전자산업 안전보건센터 설립 및 인프라 구축 | 2019.04.30 이사회 의결 |
| DS부문 우수협력사 인센티브 | 774.5억원 | ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산ㆍ 대상: DS부문 1, 2차 우수협력사 296개사 | |
| 대구ㆍ경북 창조경제혁신센터 창업지원사업 | 120억원 | ㆍ국내 스타트업 육성을 위해 창업 생태계 활성화 및 일자리 창출에 기여ㆍ대경벤처창업성장재단에 기부 ※ 대경벤처창업성장재단이 당사 기부 금액을 전액 출자하여 펀드 조성 | 2019.07.31 이사회 의결 |
※ 현황 및 금액은 이사회 의결 기준으로 기재하였습니다.
8. 작성기준일 이후 발생한 주요사항
해당사항 없음
9. 합병 등의 사후 정보
최근 3사업연도내 본사 기준(별도재무제표 기준) 주요한 분할, 영업양수 등에 대한 내역은 다음과 같으며, 종속기업의 주요한 사업결합 등의 내용은 연결재무제표의 사업결합 주석 등을 참조하시기 바랍니다.
[프린팅솔루션 사업 ]
- 분할 내역
- 회사 명 : 에스프린팅솔루션㈜
- 소재지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129
- 대표이사: 김기호
- 분할방법: 물적분할(분할후 에스프린팅솔루션㈜ 신설)
- 분할목적: 프린팅솔루션 사업의 경쟁력 강화
- 분할승인: 2016년 10월 27일(임시주주총회 결의)
- 분할기일: 2016년 11월 1일
- 양도 내역
당사는 2016년 9월 12일 HP Inc.(대표자: Dion Weisler, 소재지: 미국 Palo Alto) 에게 에스프린팅솔루션㈜ 지분을 포함한 프린팅솔루션 사업 부문을 미화 10억 5천만불에 포괄적으로 양도 하 는 기본양수도 계약을 체결하였으며, 양도 거래가 2017년 11월 1일 종결 되었습니다.
- 상기 분할 및 양도 거래 에 관한 자세한 사항은 당사가 금융감독원 전자공시사이트 (http://dart.fss.or.kr/) 상 공시한 '주요사항보고서' 등에서 확인할 수 있습니다.
[PLP 사업 ]
- 양수 내역
당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜ (대표자: 이윤태, 소재지: 국내) 의 PLP(Panel Level Package) 사업을 785,000백만원에 양수하였습니다 .
- 상기 양수 거래 에 관한 자세한 사항은 당사가 금융감독원 전자공시사이트 (http://dart.fss.or.kr/) 상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수'에서 확인할 수 있습니다.
(단위 : 억원)
| 구 분 | 계정과목 | 예측 | 실적 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 1차연도 | 2차연도 | 1차연도 | ||
| PLP 영업양수 | 매출액 | 101 | 219 | - |
| 영업이익 | △1,273 | △2,155 | - | |
| 당기순이익 | △1,273 | △2,155 | - |
※ 1차연도 예측은 영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분이며, 1차연도 실적과 괴리율은 2019년 사업보고서에 기재할 예정입니다. [△는 부(-)의 값임]
그 밖의 주요한 사업결합 등의 내용은 연결재무제표 및 재무제표의 사업결합 주석 등을 참조하시기 바랍니다.
10. 녹 색경영
당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기술 인증' 취득을 확대하고 있습니다.
(녹색기술 인증)
당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제32조 2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다.# 당사의 녹색기술 개발은 사람과 자연을 존중하는 기업활동을 목표로 하는 플래닛퍼스트(PlanetFirst) 전략으로 친환경 제품 개발과 보급 확대에 주력한 결과로서 인증 제도가 시작된 2010년 이래 2019년 3분기 말 현재 총 9 건 의 유효 녹색기술 인증을 확보하고 있습니다. 또한 인증을 받은 녹색기술이 적용된 상용화 제품에 대해 부여하는 '녹색기술제품 확인' 인증을 총 42건(321 모델) 취 득하였습니다.
2019년 3분기말 현재 인증취득 녹색기술은 다음과 같습니다.
| 부문 | 녹색기술 명칭 | 건수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| CE 모니터 | 대기전력 저감 기술 등 | 8 | |
| IM | 사용자 및 스케줄 기반 무선랜 전력 절감 자동화 기술 | 1 | |
| 합 계 | 9 | ※ 별도기준입니다. |
(녹색기업 지정)
당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경 기업으로서의 책임을 다하고 있으며, 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2에 따라 녹색기업으로 수원사업장, 기흥ㆍ화성 사업장 등이 지정되어 있습니다.
(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)
당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조에 따라 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자들에게 공개하고 있습니다. 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.
| 구분 | 2018년 | 2017년 | 2016년 |
|---|---|---|---|
| 온실가스(단위 : tCO2e) | 10,775,372 | 8,589,071 | 6,885,300 |
| 에너지(단위 : TJ) | 153,681 | 130,834 | 107,740 |
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 삼성디스플레이 분사 (2012년) 로 인해 DP사업이 제외된 기준입니다.
※ 배출량 및 사용량은 외부 검증기관 검증 결과 등에 따라 변동될 수 있습니다.
당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.
◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11013#신용보강제공현황.dsl
◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11013#장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl
◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11013#단기매매차익미환수현황.dsl
◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11013#공모자금의사용내역.dsl
◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11013#사모자금의사용내역.dsl
◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11013#합병등전후의재무사항비교표.dsl
◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11013#*보호예수현황.dsl
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