분기보고서 3.5 삼성전자

【 대표이사 등의 확인 】

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd. 입니다.

나. 설립일자

당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며, 1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다. 당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등 여부	적용법규
주권상장	1975년 06월 11일	--

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

주소 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
전화번호 : 031-200-1114
홈페이지 : https://www.samsung.com/sec

라. 중소기업 해당여부

당사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

마. 주요사업의 내용

당사는 제품의 특성에 따라 CE(Consumer Electronics), IM (Information & technology & Mobile communications) , DS(Device Solutions) 3개의 부문과 전장부품사업 등을 영위하는 Harman부문(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 독립 경영을 하고 있습니다. 각 부문별 제품은 아래와 같습니다.

부문	제품
CE	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
IM	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS	DRAM, NAND Flash, 모바일AP, TFT-LCD, OLED 등
Harman	Headunits, 인포테인먼트, 텔레 메 틱스, 스피커 등

당사 는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판 매 법인, Harman 산하 종속기업 등 256 개 의 종속기업 으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다 .

[CE 부문]
CE 부문은 혁신적인 기술, 독특한 디자인, 편의성과 가치를 겸비한 제품을 통해 디지털시대 소 비자들의 현재 요구를 충족시킬 뿐만 아니라 미래의 수요를 예측하여 새로운 상품을 지속적으로 선보임으로써 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있습니다. TV는 CE 사업 분야의 핵심 제품으로 2017년까지 12 년 째 세계 시장 점유율 1위를 유지하 고 있습니다 . LCD, LED TV 등 제품의 하드웨어 경쟁우위는 물론, Smart TV 분야에서도 독보적인 우위를 점하며 소프트웨어 산업으로의 전환을 선도하고 있습니다. 앞으로도 신기술의 개척 및 끊임없는 혁신을 통해 시장 지배력을 계속 확대할 계획입니다.

[IM 부문]
IM 부문은 휴대폰, 태블릿, 웨어러블 제품 등 모바일 관련 스마트 기기를 생산/ 판매하는 모바일 커뮤니케이션 사업 등을 영위하고 있습니다. 모바일 커뮤니케이션 사업의 핵심 제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄 제품부터 보급형까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로 선진시장과 성장시장에서 균형 있는 발전을 이루어 왔습니다. IM 부문은 Flexible OLED, 고화질 카메라, 생체인식 센서 등의 혁신으로 스마트폰 시장을 이끌고 있으며, 제품과 더불어 모바일 결제 서비스 'Samsung Pay', 지능형 서비스 'Bixby'를 비롯하여 Cloud, IoT, Health, AR/VR 등 미래 성장을 위한 노력을 통해 고객에게 가치 있는 경험을 제공하기 위한 의미 있는 혁신을 지속하고 차세대 통신 기술인 5G 상용화를 통해 글로벌 통신 산업을 주도해 나가겠습니다.

[ DS 부문]
DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체 사업과 모바일 AP, 카메라 센서칩 등을 설계/판매 하는 System LSI 사업 , 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업, 그리고 액정화면 표시 장치인 Display Panel을 생산/판매하는 Display 사업으로 구성되어 있으며, DRAM 등 정보 저장 용량의 획기적인 개선 및 모바일 제품의 두뇌에 해당하는 AP제품 성능 향상을 통한 완성품의 신수요 창출을 통하여 완제품 시장을 선도할 수 있는 역량을 지속적으로 확대/강화하고 있습니다. 메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등 초미세 공정 기술을 적용하여 경쟁사 대비 차별성 있는 제품의 생산과 원가 경쟁력을 지속적으로 확보하여 전세계 메모리 시장의 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다.
System LSI 사 업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며 당사는 지속적으로 추진해온 선행 공정 개발로 AP, CIS 등의 제품 차별화 및 경쟁력 제고로 시장 지배력을 확대시켜 나갈 것입니다.
Foundry 사업은 앞선 선단공정 기술을 바탕으로 대형 Fabless 업체와 협력 중입니 다. 업계 최초로 2016년 4분기 10나노 제품 공급을 시작하였으며, 8나노ㆍ7나노 공정 또한 적기 개발하여 시장을 주도하기 위해 역량을 집중하고 있습니다. 그리고 8인치 Foundry 사업으로도 포트폴리오를 다각화하였고, 2018년에는 세계최초 EUV공정을 도입하였으며 향후 선단공정 기술을 선도하려고 합니다.
Display 사업의 OLED는 Flexible 제품에 대한 시장 수요에 적기 대응 가능한 시스템을 구축하는 한편, 경쟁사와의 지속적인 기술 차별화를 진행하여 시장을 선도하고 있습니다. 또한, TFT-LCD는 고화질, 초대형, Quantum Dot, Frameless 등 고부가 제품의 판매를 확대하고, 수율 및 원가를 지속적으로 개선하여 사업 경쟁력을 강화하고 있습니다.

[Harman 부문]
Harman 부문은 커넥티드카 시스템, 오디오/비디오 제품, 프로페셔널솔루션 및 커넥티드 서비스 사업분야에서 전세계 자동차 제조사, 소비자 및 기업을 대상고객으로 커넥티드 제품과 솔루션을 디자인하고 개발하는 등 전장 부품 시장을 선도하고 있습니다. Harman 부문은 주요시장에서 널리 알려진 브랜드들과 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 자체적인 개발 또는 지속적인 전략적 인수들을 통해 각 사업분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업 부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

바. 계열회사에 관한 사항

당사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상 삼성그룹에 속한 계열회사로서 2018년 3분기말 현재 삼성그룹에는 전년말 대비 1개 회사가 ( 에스프린팅솔루션㈜ ) 감소하 여 62개 의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 46개사입니다 . (2018.09.30. 현재)

구분	회사수	회사명	법인등록번호
상장사	16	삼성물산㈜	1101110015762
		삼성전자㈜	1301110006246
		삼성에스디아이㈜	1101110394174
		삼성전기㈜	1301110001626
		삼성화재해상보험㈜	1101110005078
		삼성중공업㈜	1101110168595
		삼성생명보험㈜	1101110005953
		㈜멀티캠퍼스	1101111960792
		삼성증권㈜	1101110335649
		삼성에스디에스㈜	1101110398556
		삼성카드㈜	1101110346901
		삼성엔지니어링㈜	1101110240509
		㈜에스원	1101110221939
		㈜제일기획	1101110139017
		㈜호텔신라	1101110145519
		삼성바이오로직스㈜	1201110566317
비상장사	46	㈜서울레이크사이드	1101110504070
		㈜삼우종합건축사사무소	1101115494151
		㈜씨브이네트	1101111931686
		삼성바이오에피스㈜	1201110601501
		삼성디스플레이㈜	1345110187812
		삼성코닝어드밴스드글라스(유)	1648140000991
		에스유머티리얼스㈜	1648110061337
		스테코㈜	1647110003490
		세메스㈜	1615110011795
		삼성전자서비스㈜	1301110049139
		삼성전자판매㈜	1801110210300
		삼성전자로지텍㈜	1301110046797
		수원삼성축구단㈜	1358110160126
		삼성메디슨㈜	1346110001036
		삼성화재애니카손해사정㈜	1101111595680
		삼성화재서비스손해사정㈜	1101111237703
		㈜삼성화재금융서비스보험대리점	1101116002424
		대정해상풍력발전(주)	2201110095315
		삼성선물㈜	1101110894520
		삼성자산운용㈜	1701110139833
		㈜생보부동산신탁	1101111617434
		삼성생명서비스손해사정㈜	1101111855414
		삼성에스알에이자산운용㈜	1101115004322
		㈜삼성생명금융서비스보험대리점	1101115714533
		에스디플렉스㈜	1760110039005
		제일패션리테일㈜	1101114736934
		네추럴나인(주)	1101114940171
		삼성웰스토리㈜	1101115282077
		㈜시큐아이	1101111912503
		에스티엠㈜	2301110176840
		에스코어㈜	1101113681031
		오픈핸즈㈜	1311110266146
		㈜미라콤아이앤씨	1101111617533
		삼성카드고객서비스㈜	1101115291656
		㈜휴먼티에스에스	1101114272706
		에스원씨알엠㈜	1358110190199
		신라스테이㈜	1101115433927
		에이치디씨신라면세점㈜	1101115722916
		㈜삼성경제연구소	1101110766670
		㈜삼성라이온즈	1701110015786
		삼성벤처투자㈜	1101111785538
		삼성액티브자산운용㈜	1101116277382
		삼성헤지자산운용㈜	1101116277390
		㈜하만인터내셔널코리아	1101113145673
		레드벤드소프트웨어코리아 ㈜	1101113613315
		에스비티엠 주식회사	1101116536556
계	62

☞ 국내외 계열회사 관련 자세한 사항은 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

사. 연결대상 종속기업 개황

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당 사의 연결대상 종속기업은 2018년 3분기말 현재 256개 사 입니다. 전년말 대비 14개 기업이 감소 하였습 니 다.

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말 자산총액	지배관계 근거 (기업회계기준서 1110호)	주요종속 기업여부
Samsung Electronics America, Inc.	1978.07	Challenger Road, Ridgefield Park, NJ, USA	전자제품 판매	26,266,636	의결권의 과반수 소유	O
NeuroLogica Corp.	2004.02	14 Electronics Ave. Danvers, MA 01923 USA	의료기기	180,138	상동	O
Dacor Holdings, Inc.	1998.12	14425 Clark Ave, City of Industry, CA 91745, USA	Holding Company	45,265	상동	X
Dacor	1965.03	14425 Clark Ave, City of Industry, CA 91745, USA	가전제품 생산 및 판매	45,337	상동	X
Dacor Canada Co.	2001.06	Summit Place 6th floor 1601 Lower Water St. Halifax, Nova Scotia, B3J 3P6 Canada	가전제품 판매	52	상동	X
EverythingDacor.com, Inc.	2006.06	1440 Bridge Gate Drive Diamond Bar, CA 91765	가전제품 판매	0	상동	X
Distinctive Appliances of California, Inc.	2014.06	14425 Clark Ave, City of Industry, CA 91745, USA	가전제품 판매	0	상동	X
Samsung HVAC America, LLC	2001.07	3001 Northern Cross Blvd. #361 Fort Worth TX 76137 USA	에어컨공조 판매	36,562	상동	X
SmartThings, Inc.	2012.04	456 University Avenue, Suite 200, Palo Alto, CA 94301	스마트홈기기 판매	210,589	상동	O
Samsung Oak Holdings, Inc.	2016.06	3655 N. First St. San Jose, CA 95134	Holding Company	153,045	상동	O
Joyent, Inc.	2005.03	655 Montgomery Street, Suite 1600, San Francisco, CA 94111	클라우드서비스	203,005	상동	O
Stellus Technologies, Inc.	2015.11	3500 South Dupont Highway, Dover, DE 19901	반도체 시스템 생산 및 판매	32,493	상동	X
Prismview, LLC	2007.10	1651 N 1000 W, Logan, Utah 84321	LED 디스플레이 생산 및 판매	52,130	상동	X
Samsung Semiconductor, Inc.	1983.07	North First St. San Jose, CA, USA	반도체/DP 판매	10,125,193	상동	O
Samsung Electronics Canada, Inc.	1980.07	2050 Derry Road West, Mississauga, ON, Canada	전자제품 판매	762,677	상동	O
AdGear Technologies Inc.	2010.08	481 Viger West, Suite 300, Montreal, QC, Canada, H2Z 1G6	디지털광고 플랫폼	10,432	상동	X
Viv Labs, Inc.	2012.09	10 Almaden Boulevard Suite 560, San Jose, CA 95113, USA	인공지능 서비스	254,464	상동	O
SigMast Communications Inc.	2009.07	26 Union Street, Suite 305, Bedford, Nova Scotia, Canada B4A 2B5	문자메시지 개발	1,515	상동	X
RT SV CO-INVEST, LP	2014.02	260 East Brown Street, Suite 380 Birmingham, MI 48009, USA	벤처기업 투자	11,764	상동	X
Samsung Research America, Inc	1988.10	665 Clyde Avenue Mountain View CA, USA 94043	R&D	576,727	상동	O
Samsung Next LLC	2016.08	665 Clyde Avenue Mountain View CA, USA 94043	Holding Company	53,584	상동	X
Samsung Next Fund LLC	2016.08	665 Clyde Avenue Mountain View CA, USA 94043	신기술사업자, 벤처기업 투자	54,185	상동	X
Samsung International, Inc.	1983.10	9335 Airway Rd. Suite 105 San Diego, CA, USA 92154	CTV/모니터 생산	792,117	상동	O
Samsung Mexicana S.A. de C.V	1988.03	Parque Ind. El Florido Seguna Seccion Tijuna B.C. Mexico	전자제품 생산	44,878	상동	X
Samsung Austin Semiconductor LLC.	1996.02	12100 Samsung Blvd.
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 1995.07 Col. Chapultepec Morales, Del Miguel Hidalgo D.F, Mexico 전자제품 판매 1,049,929 상동 O
SEMES America, Inc. 1998.10 78754 9701 Dessau Rd. #305 Austin Texas, USA 반도체 장비 1,412 상동 X
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV 2012.12 Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P 76220 Queretaro, Mexico 전자제품 생산 485,469 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. 1995.05 9800 NW 41st Street Suite 200, Miami, FL, USA 33178 전자제품 판매 263,365 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre) 1989.04 Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, Panama City, Panama 전자제품 판매 373,528 상동 O
Samsung Electronics Venezuela, C.A. 2010.05 Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, Municipio Chacao, Caracas Venezuela 마케팅 및 서비스 1,241 상동 X
Samsung Electronica Colombia S.A. 1997.03 Carrera 7 # 114-43 Oficina 606 Bogota Colombia 전자제품 판매 421,924 상동 O
Samsung Electronics Panama. S.A. 2012.07 Torre de Las Americas, TorreC, Piso 23, Panama City Panama 컨설팅 189 상동 X
Samsung Electronica da Amazonia Ltda. 1995.01 Avenida das Nacoes Unidas, 12901-8 andar- Torre Oeste Brooklin Novo Sao Paulo SP Brazil 전자제품 생산 및 판매 5,838,533 상동 O
Samsung Electronics Argentina S.A. 1996.06 Bouchard 7107 Piso Ciudad de Buenos Aires, Argentina 마케팅 및 서비스 55,595 상동 X
Samsung Electronics Chile Limitada 2002.12 Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102, Las Condes, Chile 전자제품 판매 445,411 상동 O
Samsung Electronics Peru S.A.C. 2010.04 Ricardo Rivera Navarrete 501, 9th floor, Avenue, Peru 전자제품 판매 223,403 상동 O
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC 2017.08 284 Mawsons way, SC 29108 가전제품 생산 282,076 상동 O
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 1981.06 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan 48377, USA 오디오제품 생산 판매, R&D 1,942,159 상동 O
Harman Connected Services, Inc. 2002.02 636 Ellis Street Mountain View, CA 94043, USA Connected Service Provider 1,021,364 상동 O
Harman Connected Services Engineering Corp. 2004.09 636 Ellis Street Mountain View, CA 94043, USA Connected Service Provider 3,016 상동 X
Harman Connected Services South America S.R.L. 2015.04 Tucuman 1, 4th Floor, City of Buenos Aires, Argentina Connected Service Provider 30 상동 X
Harman da Amazonia Industria Electronica eParticipacoes Ltda. 2005.07 City of Manaus, State of Amazonas, at Avenida Cupiuba, no. 401, L/3, 77/1, Distrito Industrial, Brazil 오디오제품 생산, 판매 48,331 상동 X
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 1997.02 2290 Ave Delas Torres Cd. Juarez, Chih 32575, Mexico 오디오제품 생산 46,687 상동 X
Harman do Brasil Industria Electronica e Participacoes Ltda. 1958.11 City of Nova Santa Rita, Tabai-Canos Highway BR 386, KM 435 오디오제품 판매, R&D 212,767 상동 O
Harman Financial Group LLC 2004.06 400 Atlantic Street, 15th Floor Stamford, CT 06901, USA Management Company 593,054 상동 O
Harman International Industries Canada Ltd. 2005.05 2900 - 550 Burrard St., Vancouver BC V6C 0A3, Canada 오디오제품 판매 902 상동 X
Harman International Industries, Inc. 1980.01 400 Atlantic Street, 15th Floor Stamford, CT 06901, USA Holding Company 14,156,148 상동 O
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 2014.12 2290 Ave Delas Torres Cd. Juarez, Chih 32575, Mexico 오디오제품 판매 26,208 상동 X
Harman Investment Group, LLC 2015.12 400 Atlantic Street, Stamford, CT 06901, USA Financing Company 629,382 상동 O
Harman KG Holding, LLC 2009.03 400 Atlantic Street, Stamford, CT 06901, USA Holding Company 0 상동 X
Harman Professional, Inc. 2006.07 8500 Balboa Blvd. Northridge, CA, USA 오디오제품 판매, R&D 757,906 상동 O
Red Bend Software Inc. 2001.03 636 Ellis Street Mountain View, CA 94043, USA 소프트웨어 디자인 14,379 상동 X
Beijing Integrated Circuit Industry InternationalFund, L.P 2014.12 Elian Fiduciary Services Limited, 89 Nexus Way, Cayman Bay, Grand Cayman KY1-9007, Cayman Islands 벤처기업 투자 26,727 상동 X
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 2017.09 23 Lime Tree Bay Avenue, Grand Cayman, KYI-II04, Cayman Islands 벤처기업 투자 1,544 상동 X
Samsung Electronics (UK) Ltd. 1995.07 Samsung House, 1000 Hillswood Drive, Chertsey, UK 전자제품 판매 1,615,723 상동 O
Samsung Electronics(London) Ltd. 1999.01 Samsung House, 1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK Holding Company 6,324 상동 X
Samsung Electronics Holding GmbH 1982.02 65824 Samsung Haus Am Kronberger Hang 6, Schwalbach, Germany Holding Company 711,919 상동 O
Samsung Semiconductor Europe GmbH 1987.12 Koelner Str. 12, 65760 Eschborn, Germany 반도체/DP 판매 853,110 상동 O
Samsung Electronics GmbH 1984.12 65824 Samsung Haus Am Kronberger Hang 6, Schwalbach, Germany 전자제품 판매 1,743,138 상동 O
Samsung Electronics Iberia, S.A. 1989.01 Parque Empresarial Omega Edificio C Avenida de, Barajas, Espanol 전자제품 판매 734,838 상동 O
Samsung Electronics France S.A.S 1988.01 1 Rue Fructidor 93400 Saint-Ouen, France 전자제품 판매 1,262,849 상동 O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. 1989.10 H-1037 Budapest, Szepvolgyi ut 35-37, Hungary 전자제품 생산 및 판매 1,823,278 상동 O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 2010.01 V Parku 14, Praha, Czech Republic 14800 전자제품 판매 140,176 상동 O
Samsung Electronics Italia S.P.A. 1991.04 Via Carlo Donat Cattin 5, Cernusco sul Naviglio, 20073Milan Italy 전자제품 판매 822,200 상동 O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. 1991.05 Olof Palmestraat 10, 2616LR Delft, Netherlands 물류 1,927,321 상동 O
Samsung Electronics Benelux B.V. 1995.07 Evert van de Beekstraat 310, 1118CX Schiphol, Netherlands 전자제품 판매 1,484,026 상동 O
Samsung Display Slovakia s.r.o. 2007.03 919 42 Voderady 401 Voderady Slovakia DP 임가공 128,831 상동 O
Samsung Electronics Romania LLC 2007.09 Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower Voluntari Ilfov Romania 전자제품 판매 211,181 상동 O
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o 1996.04 ul.Marynarska 15 Warszawa Poland 전자제품 판매 528,044 상동 O
Samsung Electronics Portuguesa S.A. 1982.09 Lagoas Parque, Edificio 5B Piso 0 2740-298 Porto Salvo - Portugal 전자제품 판매 159,301 상동 O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag 1992.03 Kanal Vagen 10A, 194 27, Upplands Vasby, Sweden 전자제품 판매 701,024 상동 O
Samsung Semiconductor Europe Limited 1997.04 No.5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey, UK 반도체/DP 판매 83,503 상동 O
Samsung Electronics Austria GmbH 2002.01 Praterstraße 31 1020 Vienna Austria 전자제품 판매 313,654 상동 O
Samsung Electronics Switzerland GmbH 2013.05 CH-8055 Binzallee 4, Samsung Electronics Zurich ZH, Switzerland 전자제품 판매 151,235 상동 O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o 2002.06 Hviezdoslavova 807, 924 27 Galanta, Slovakia CTV/모니터 생산 2,019,572 상동 O
Samsung Electronics Baltics SIA 2001.10 Duntes iela 6, Riga, Latvia 전자제품 판매 94,244 상동 O
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. 2008.10 Evert van de Beekstraat 310, 1118CX Schiphol, Netherlands Holding Company 9,474,960 상동 O
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o 2010.02 ul. Mickiewicza 52, 64-510 Wronki, Poland 가전제품 생산 351,051 상동 O
Samsung Electronics Greece S.A. 2010.04 280 Kifissias Ave, Halandri 15232 Athens Greece 전자제품 판매 76,845 상동 O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. 2017.04 Evert van de Beekstraat 310, 1118CX Schiphol, Netherlands 에어컨공조 판매 73,016 상동 X
Samsung Nanoradio Design Center 2004.02 Torshamnsgatan 39 164 40 Kista Sweden R&D 23,863 상동 X
Samsung Denmark Research Center ApS 2012.09 c/o Novi Science Park, Niels Jernes Vej 10, 9220 Aalborg Øst, Denmark R&D 22,157 상동 X
Samsung France Research Center SARL 2012.10 Les 2 Arcs, Bat.B, etage 4, 1800 Route des cretes, Sophia Antipolis, 06560 Valbonne, France R&D 13,064 상동 X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited 2012.09 St. John's Houst, St. John's Innovation Park, CowleyRoad, Cambridge, UK, CB4 0ZT R&D 119,230 상동 O
Samsung Electronics Overseas B.V. 1997.01 Evert van de Beekstraat 310, 1118CX Schiphol, Netherlands 전자제품 판매 105,267 상동 O
Innoetics E.P.E. 2006.04 Artemidos 6, Athens 151 25 Greece 소프트웨어 개발 536 상동 X
AKG Acoustics GmbH 1947.03 254, Laxenburger Str., Wien (Vienna), 1230, Austria 오디오제품 생산, 판매 337,450 상동 O
AMX UK Limited 1993.03 CLIFTON MOOR YORK NORTH YORKSHIRE, York, YO30 4GD, UK 오디오제품 판매 6,786 상동 X
Arcam Limited 2004.07 The West Wing, Stirling House, Waterbeach CambridgeCB25 9PB, UK Holding Company 5,073 상동 X
A&R Cambridge Limited 1993.12 The West Wing, Stirling House, Waterbeach CambridgeCB25 9PB, UK 오디오제품 판매 7,260 상동 X
Duran Audio B.V. 1991.11 Koxkampseweg 10, 5301KK Zaltbommel, Netherlands 오디오제품 판매, R&D 518,454 상동 O
Duran Audio Iberia Espana S.L. 2012.11 C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, BIZKAIA, Spain 오디오제품 판매 88 상동 X
Endeleo Limited 2003.05 Auster Road, Clifton Moor York, YO30 4GD, UK 오디오제품 판매, R&D 0 상동 X
Harman Automotive UK Limited 2012.10 6th Floor, Salisbury House London Wall London England EC2M 5QQ, UK 오디오제품 생산 449,850 상동 O
Harman Becker Automotive Systems GmbH 1990.07 Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany 오디오제품 생산, 판매, R&D 4,105,781 상동 O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 2005.12 17, Viale Luigi Majno, Milano (MI), 20122, Italy 오디오제품 판매 873 상동 X
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 1994.08 Szekesfehervar H-8000 Hungary, Holland Fasor 19-HU, Hungary 오디오제품 생산, R&D 2,789,251 상동 O
Harman Belgium SA 1967.04 Drukperstraat 4 , Brussels, 1000, Belgium 오디오제품 판매 978 상동 X
Harman Connected Services AB. 1984.10 Nordenskioldsgatan 24 211 19 Malmo Connected Service Provider 51,834 상동 X
Harman Connected Services Finland OY 1998.07 Hermiankatu 1 A 33720 Tampere, Finland Connected Service Provider 1,159 상동 X
Harman Connected Services GmbH 2005.12 Gebertstraße 5, Nuremberg, 90411, Germany Connected Service Provider 44,593 상동 X
Harman Connected Services Limited 1992.12 Vita House, London Street Basingstoke RG21 7PG, UK Connected Service Provider 8,932 상동 X
Harman Connected Services Poland Sp.zoo 2007.06 UI Kasprzaka 6 Lodz PL 91-803, Poland Connected Service Provider 4,387 상동 X
Harman Connected Services UK Ltd.# Samsung Electronics Co., Ltd.
## Item 7. Management's Discussion and Analysis of Financial Condition and Results of Operations

8. SIGNIFICANT SUBSIDIARIES

The following is a list of significant subsidiaries of Samsung Electronics Co., Ltd. as of December 31, 2019. The list includes the name of the subsidiary, the country of incorporation, the year of establishment, the principal business and the amount of issued shares (in thousands) owned by Samsung Electronics Co., Ltd. ("Parent").

Company Name	Country of Incorporation	Year of Establishment	Principal Business	Issued Shares (Parent)	Status
Samsung Electronics UK Ltd	United Kingdom	2008.09	Devonshire House, 60 Goswell Road, London, EC1M7AD, UK Connected Service Provider	79,516	O
Harman Consumer Division Nordic ApS (구.Harman Consumer Division Nordic A/S)	Denmark	1992.01	Hejreskovvej 18A Kvistgaard, DK-3460 DA, Denmark 오디오제품 판매	12,434	상동
Harman Consumer Finland OY	Finland	2002.07	Koysikuja 1 Vantaa, 01640, Finland 오디오제품 판매	18	상동
Harman Consumer Nederland B.V.	Netherlands	1995.12	Herikerbergweg 9, Amsterdam, CN 1101, Netherlands 오디오제품 판매	392,974	상동
Harman Deutschland GmbH	Germany	1998.03	Parkring 3 B. Munich, Garching, 85748, Germany 오디오제품 판매	0	상동
Harman Finance International GP S.a.r.l	Luxembourg	2015.04	6, rue Eugene Ruppert L-2453 Luxembourg Grand-Duche de Luxembourg Holding Company	18	상동
Harman France SNC	France	1995.11	12 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, 75012, France 오디오제품 판매	136,765	상동
Harman Holding Gmbh & Co. KG	Germany	2002.06	Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany Management Company	4,762,822	상동
Harman Hungary Financing Ltd.	Hungary	2012.06	Szekesfehervar H-8000 Hungary, Holland Fasor 19-HU, Hungary Financing Company	795,547	상동
Harman Inc. & Co. KG	Germany	2012.06	Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany Holding Company	3,831,950	상동
Harman International Estonia OU	Estonia	2015.05	Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond, 11317 R&D	177	상동
Harman International Industries Limited	United Kingdom	1980.03	6th Floor, Salisbury House London Wall London England EC2M 5QQ, UK 오디오제품 판매 등	221,161	상동
Harman International Romania SRL	Romania	2015.02	5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sector 2, Bucharest, Romania R&D	11,255	상동
Harman Finance International, SCA	Luxembourg	2015.04	6, rue Eugene Ruppert L-2453 Luxembourg Grand-Duche de Luxembourg Financing Company	465,108	상동
Harman International s.r.o	Czech Republic	2015.02	Pobe n 394/12, Karl n, 186 00 Pra, Czech Republic 오디오제품 생산	83	상동
Harman International SNC	France	1989.02	2 Route De Tours Chateau De Loir, 72500, France 오디오제품 판매	2,161	상동
Harman Management GmbH	Germany	2002.04	Becker Goering Street 16, Karlsbad D-76307, Germany Holding Company	3	상동
Harman Professional Kft	Hungary	2014.12	Szekesfehervar H-8000 Hungary, Holland Fasor 19-HU, Hungary 오디오제품 생산, R&D	63,361	상동
Inspiration Matters Limited	United Kingdom	2002.06	Auster Road, Clifton Moor York, YO30 4GD, UK 오디오제품 판매, R&D	0	상동
Knight Image Limited	United Kingdom	1989.09	Auster Road, Clifton Moor York, YO30 4GD, UK 오디오제품 판매, R&D	0	상동
Martin Manufacturing (UK) Ltd	United Kingdom	1985.05	Belvoir Way, Fairfield Industrial Est, Louth LN11 0LQ, UK 오디오제품 생산	4,133	상동
Harman Professional Denmark ApS	Denmark	1987.07	Olof Palmes Alle 18., DK-8200 Aarhus N, Denmark 오디오제품 판매, R&D	170,431	상동
Harman Professional France SAS	France	1990.01	1, rue du Gevaudan, 91090 Lisses, France 오디오제품 판매	631	상동
R&D International BVBA	Belgium	1989.12	3400 Landen, Industriezone Roosveld 9A, Belgium 오디오제품 생산	121	상동
Red Bend Software Ltd.	United Kingdom	2004.08	Devonshire House, 1 Devonshire Street, London W1W5DR, UK 소프트웨어 디자인	4,564	상동
Red Bend Software SAS	France	2002.10	Immeuble 15 place Georges Pompidou 78180 MontignyLe Bretonneux, France 소프트웨어 디자인	3,817	상동
Studer Professional Audio GmbH	Switzerland	2003.11	Althardstrasse 30, Regensdorf Switzerland, CH 8105, Switzerland 오디오제품 판매, R&D	35,003	상동
Samsung Electronics Rus Company LLC	Russia	2006.10	Bolshoi Gnezdnikovsky per., 1, bldg.2 Moscow Russia 전자제품 판매	1,189,176	상동
Samsung Electronics Ukraine Company LLC	Ukraine	2008.09	75A, Zhylianska Str Kiev, Ukraine 전자제품 판매	135,052	상동
Samsung R&D Institute Rus LLC	Russia	2011.11	127018 Office 1401, building 1, 12, Dvintsev Street, Moscow Russia R&D	26,921	상동
Samsung Electronics Central Eurasia LLP	Kazakhstan	2008.09	Naurizbay batyr st. Almaty Republic of Kazakhstan 전자제품 판매	93,208	상동
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd	Azerbaijan	2014.10	1065 Bridge Plaza Biz Centre, 6 Bakikhanov str, 12th Fl Baku Azerbaijan 마케팅	1,746	상동
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC	Russia	2007.07	Kaluga region, Borovsk district, Koryakovo village, Perviy Severniy Drive,1, Russia CTV 생산	960,288	상동
Harman Connected Services OOO	Russia	1998.11	10/16, Alekseevskaya St., Office P5, office 17, Nizhny Novgorod, 603005, Russia Connected Service Provider	12,036	상동
Harman RUS CIS LLC	Russia	2011.08	RS 12/1 Dvintsev street, Block B Moscow, 127018 Russia 오디오제품 판매	61,926	상동
Samsung Electronics West Africa	Nigeria	2010.03	Mulliner Tower, Alfred Rewane Road, Ikoyi, Lagos, Nigeria 마케팅	36,712	상동
Samsung Electronics East Africa	Kenya	2011.12	27577 00506, Milford Suites, 4th Floor, Pa Nairobi, Kenya 마케팅	25,581	상동
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.	UAE	1995.05	R/A-5, Jebel Ali Free Zone, Dubai, UAE 전자제품 판매	743,222	상동
Samsung Electronics Egypt S.A.E	Egypt	2012.07	62815 Piece No. 98,Engineering Sector, Kom Abu Radi, Industrial Zone, AlWastaCity, BeniSuef, Egypt 전자제품 생산 및 판매	492,092	상동
Samsung Electronics Israel Ltd.	Israel	2012.09	60972 1st Fl, Holland Building Europark Yakum Israel 마케팅	8,630	상동
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L	Tunisia	2012.09	1053 2eme etage Immeuble Adonis, rue du Lac D'annecy Les Berges du Lac 1053 Tunis, Tunisia 마케팅	3,458	상동
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.	Pakistan	2012.11	No.4 1st Fl. Park Lane Tower 172 Turfail Road Lahore Cantt, Lahore Pakistan 마케팅	2,529	상동
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.	South Africa	1994.06	Medscheme Office Park, Phase 110 Muswell Road, South Bryanston, Johannesburg South Africa 전자제품 판매	496,007	상동
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.	South Africa	2014.07	35 UMKHOMAZI DR, LA MERCY, KWAZULU-NATAL, South Africa CTV/모니터 생산	55,915	상동
Samsung Electronics Turkey	Turkey	1984.12	Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No.B3 Eyup, Istanbul, Turkey 전자제품 판매	626,822	상동
Samsung Semiconductor Israel R&D Center,Ltd.	Israel	2007.10	10 Oholiav Street, Ramat Gan 52522, Israel R&D	48,431	상동
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.	Jordan	2009.07	Building Nr.5, King Hussein Business Park, King Abdullah II St. P.O 962372, Amman 11196 , Jordan 전자제품 판매	382,616	상동
Samsung Electronics Maghreb Arab	Morocco	2009.11	Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf 20190, Ain Chock Hay Hassani Casablanca Morocco 전자제품 판매	171,095	상동
Broadsense Ltd.	Israel	2007.03	4 HaCharash St., Neve Ne’eman Industrial Park, HodHa'Sharon, Israel 서비스	0	상동
Global Symphony Technology Group PrivateLtd.	Mauritius	2002.01	International Financial Services Ltd, IFS Court, TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius Holding Company	39,033	상동
Harman Connected Services Morocco	Morocco	2012.04	TECHNOPARK, ROUTE NOUACEUR, RS 114 & CT1029, Ain chock-Casablanca, Morocco Connected Service Provider	3,321	상동
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	Mauritius	2009.10	IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius Holding Company	79,330	상동
iOnRoad Ltd	Israel	2011.08	7 Ze'ev Jabotinsky Rd., Ramat Gan 5252007, (P.O. Box 13, Ramat Gan 5210001), Israel R&D	138	상동
iOnRoad Technologies Ltd	Israel	2012.01	7 Ze'ev Jabotinsky Rd., Ramat Gan 5252007, (P.O. Box 13, Ramat Gan 5210001), Israel R&D	1,623	상동
Red Bend Ltd.	Israel	1998.02	4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, Hod Ha'Sharon, Israel 오디오제품 생산	68,744	상동
Towersec Ltd.	Israel	2008.04	20 Atir Yeda St., Kfar-Saba 4464315, Israel R&D	3,577	상동
Samsung Japan Corporation	Japan	1975.12	ROPPONGI T-CUBE 3-1-1, Roppongi, Minato-ku, Tokyo 106-8532, Japan 전자제품 판매	934,227	상동
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.	Japan	1992.08	2-7,Sugasawa-cho,Tsurumi-ku,Yokohama,230-0027, Japan R&D	138,096	상동
Samsung Electronics Japan Co., Ltd.	Japan	2008.09	ROPPONGI T-CUBE 3-1-1, Roppongi, Minato-ku, Tokyo 106-8532, Japan 전자제품 판매	723,211	상동
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.	Malaysia	1995.03	Tuanku Jaafar Industrial Park, 71450 Seremban. Negeri Sembilan. Malaysia 전자제품 생산	24,794	상동
Samsung Medison India Private Ltd.	India	2009.01	(110024 IN)C-28 DEFENCE COLONY NEW DELHI South Deihi DL. 의료기기	0	상동
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.	Malaysia	1989.09	North Klang Straits, Area 21 Industrial Park 42000 Port Klang Selangor, Malaysia 가전제품 생산	155,377	상동
Samsung Vina Electronics Co., Ltd.	Vietnam	1995.01	938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist, Ho Chi Minh city, Vietnam 전자제품 판매	218,680	상동
Samsung Asia Private Ltd.	Singapore	2006.07	3 Church Street #26-01 Samsung Hub, Singapore 전자제품 판매	6,138,652	상동
Samsung India Electronics Private Ltd.	India	1995.08	Copia Corporate Suites, Plot no 9, Jasola District Center, New Delhi, India 전자제품 생산 및 판매	6,200,351	상동
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited	India	2005.05	Bagmane Tech. Park Bangalore, India R&D	222,450	상동
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd	Nepal	2017.11	Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal 서비스	77	상동
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.	Australia	1987.11	Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay NSW 2127 Australia 전자제품 판매	382,133	상동
Samsung Electronics New Zealand Limited	New Zealand	2013.09	24 The Warehouse Way, Northcote, Auckland, 0627, New Zealand 전자제품 판매	74,917	상동
PT Samsung Electronics Indonesia	Indonesia	1991.08	Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya Blok F29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia 전자제품 생산 및 판매	1,562,037	상동
PT Samsung Telecommunications Indonesia	Indonesia	2003.03	Prudential Tower 23rd Floor Jl. Jend. Sudirman Kav 79 Jakarta 129-10 Indonesia 전자제품 판매 및 서비스	1,746	상동
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.	Thailand	1988.10	313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd. Sriracha Industry Park T.Bung A.Sriracha Chonburi Thailand 전자제품 생산 및 판매	2,191,519	상동
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd	LAO PDR	2016.09	3rd Floor Kolao Tower 2, 23 Singha Rd VIentiane Capital LAO PDR 마케팅	561	상동
Samsung Electronics Philippines Corporation	Philippines	1996.03	8th Floor HanjinPhil Building 1128 University Parkway, North Bonifacio, Global City Taguig 1634 Philippines 전자제품 판매	219,316	상동
Samsung Display Vietnam Co., Ltd.	Vietnam	2014.07	Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh Province Vietnam DP 생산	10,460,755	상동
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.	Malaysia	2003.05	Suite E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, Jalan Tun Razak , 55000 Kuala Lumpur, Malaysia 전자제품 판매	337,274	상동
Samsung R&D Institute BanglaDesh	Bangladesh	2010.08	Bangladesh, Dhaka, Gulshan Avenue, Gualshan-1, Bangladesh R&D	7,288	상동
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.	Vietnam

Note: The term "상동" is a Korean abbreviation meaning "same as above." This indicates that the details for that specific column are the same as the preceding entry in that row. The "Status" column indicates whether the subsidiary is consolidated ("O") or not ("X").| Company Name | Establishment Date | Location | Business Activity | Capital (KRW) | Parent Company |
| :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- |
| Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. | 2008.03 | Yentrung Commune, Yenphong Dist., Bacninh Province, Vietnam | Electronic Product Manufacturing | 9,592,074 | O |
| Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. | 2013.03 | Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist, Thai Nguyen Province, Vietnam | Telecommunication Product Manufacturing | 10,044,337 | O |
| Samsung Electronics HCMC CE Complex Co. Ltd,. | 2015.02 | Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh City, Vietnam | Electronic Product Manufacturing and Sales | 1,784,883 | O |
| AMX Products And Solutions Private Limited | 2008.02 | 10 No. 1305, 13th Mezzanine Floor, Raheja Towers, No.26-27, Mahatma Gandhi Road, Bengaluru, India | Audio Product Sales | 604 | X |
| Harman Connected Services Technologies Pvt. Ltd. | 1994.08 | C-4 Block, Wing A, Manyata Embassy Business Park, Rachenahalli Village, Outer ring road Bangalore, India | Connected Service Provider | 73,264 | X |
| Harman Connected Services Corp. India Pvt.Ltd. | 2002.04 | Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, Krishnarajapuram Hobli Bangalore, India | Connected Service Provider | 454,392 | O |
| Harman Connected Services Japan Co., Ltd. | 2009.12 | Akihabara Daibiru 901, 1-18-13, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan | Connected Service Provider | 448 | X |
| Harman International (India) Private Limited | 2009.01 | Sarjapur Marathahalli Ring Road, Kadubeesanahalli Village, Bangalore, India | Audio Product Sales, R&D | 174,103 | O |
| Harman International Industries PTY Ltd. | 2014.12 | Warehouse 25 26-18, Roberna Street, Moorabbin VIC 3189, Australia | Holding Company | 0 | X |
| Harman International Japan Co., Ltd. | 1991.06 | 8F Akihabara Business Center, 1-1 Akihabara, Taito-ku, Tokyo, Japan | Audio Product Sales, R&D | 48,995 | X |
| Harman International Singapore Pte. Ltd. | 1993.12 | No. 108, Pasir Panjang Road, #02-08 Golden Agri Plaza, Singapore 118535 | Audio Product Sales | 4,326 | X |
| Harman Professional Singapore Pte. Ltd | 2007.08 | 108 Pasir Panjang Road #02-08 Golden Agri Plaza Singapore 118535 | Audio Product Sales | 5,640 | X |
| INSP India Software Development Pvt. Ltd. | 2007.06 | C-4 BLOCK, WING A, MANYATA EMBASSY RACHENAHALLI VILLAGE BANGALORE, India | Software Development and Supply | 0 | X |
| Martin Professional Pte. Ltd. | 1995.06 | No. 108, Pasir Panjang Road, #02-08 Golden Agri Plaza, Singapore 118535 | Audio Product Sales | 4,036 | X |
| Red Bend Software Japan Co., Ltd. | 2005.11 | Akihabara Daibiru, 1-18-13, Sotokanda, Tokyo, Japan | Software Design | 10,689 | X |
| Studer Japan Ltd. | 1982.12 | 8F, Akihabara Business Center, 1-1 Akihabara, Taito-ku, Tokyo, Japan | Holding Company | 6,077 | X |
| Samsung Display Dongguan Co., Ltd. | 2001.11 | High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, Guangdong, China | DP Manufacturing | 1,400,671 | O |
| Samsung Display Tianjin Co., Ltd. | 2004.06 | NO.25, Mip Fourth Road, Xi qing District, Tianjin, China | DP Manufacturing | 1,036,566 | O |
| Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. | 1988.09 | 33/f., Central Plaza, 18 Harbour Road, Hong Kong | Electronic Product Sales | 1,157,142 | O |
| Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. | 1995.04 | No.501, SuHong East Road, Suzhou Industry Park, China | Home Appliance Manufacturing | 558,610 | O |
| Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. | 1995.04 | No.501, SuHong East Road, Suzhou Industry Park, China | Home Appliance Manufacturing | 405,961 | O |
| Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. | 1996.03 | No.118, Jian Guo Lu, Chao Yang District 2208-13/ China Merchants Tower, Beijing, China | Electronic Product Sales | 13,409,281 | O |
| Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou | 2010.01 | A3 Building, No.185 Kexue Avenue, Science City, Luogang District, Guangzhou, China | R&D | 62,796 | X |
| Samsung Tianjin Mobile Development Center | 2010.08 | No.14 weiliu Rd.Micro-Electronic Industrial Park Xiqing Dist. Tianjin, China | R&D | 35,253 | X |
| Samsung R&D Institute China-Shenzhen | 2013.03 | 12th Fl., EVOC Technology Building, No. 31 Gaoxin Central Avenue 4th, Nanshan District, Shenzhen, China | R&D | 14,961 | X |
| Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.| 1994.12 | Suzhou Industrial Park Suzhou No.15, JinJiHu Road, China | Semiconductor Processing | 950,691 | O |
| SEMES (XIAN) Co., Ltd. | 2013.07 | Unit 6, No.1, Yicuiyuan 3nd town(North), Jinye 2nd Road Gaoxin District, Xi'an, Shanxi, China | Semiconductor Equipment | 1,107 | X |
| Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. | 1992.12 | 256, 6th Road , Zhongkai Chenjiang Town Huizhou 516029 Guangdong China | Electronic Product Manufacturing | 6,440,564 | O |
| Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. | 1993.04 | #12, no 4 Big Street, Dong Ting Road Teda, Tianjin, China | CTV/Monitor Manufacturing | 672,687 | O |
| Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. | 1994.11 | 10F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu Dist, Taipei, Taiwan, R.O.C | Electronic Product Sales | 1,447,907 | O |
| Beijing Samsung Telecom R&D Center | 2000.09 | Zhongdian Fazhan Building,12/F, No. 9, Xiaguangli, Chaoyang District, Beijing, China | R&D | 87,170 | O |
| Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. | 2001.03 | No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial Park Xiqing Dist, Tianjin, China | Telecommunication Product Manufacturing | 1,019,144 | O |
| Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. | 2001.10 | 46F, New World Center, 6009 Yitian Road, Futian District, Shenzhen, P.R.C., China | Semiconductor/DP Sales | 5,169,438 | O |
| Samsung Electronics Suzhou Computer Co.,Ltd. | 2002.09 | NO.198, Fangzhou Road, Suzhou Industrial park, Jiangsu province, China | Electronic Product Manufacturing | 910,833 | O |
| Samsung Suzhou Module Co., Ltd. | 2002.09 | NO.318 Fang Zhou Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | DP Processing | 721,040 | O |
| Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. | 2011.07 | NO.337 Fengli Street, IP, Suzhou, China | DP Manufacturing | 2,019,262 | O |
| Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd. | 2002.02 | Samsung Kejian Plant, No.2 songping St., North Area of Hi-tech Park, Nanshan, Shenzhen, PRC., China | Telecommunication Product Manufacturing | 129,943 | O |
| Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. | 2003.04 | No.15, Jinjihu Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China | R&D | 27,417 | X |
| Samsung Electronics China R&D Center | 2004.05 | 8/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Road, Nanjing, Jiangsu Province, China | R&D | 46,359 | X |
| Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. | 2012.09 | A12F, City Gate, 1 Jinye Rd., Xi'an, China | Semiconductor Manufacturing | 8,076,107 | O |
| Samsung SemiConductor Xian | 2016.04 | 8F Customs Clearance Center , No.5 Tonghai First Road, Changan District, Xian City, China | Semiconductor/DP Sales | 796,942 | O |
| Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited | 2005.01 | 2/F, B-Building, No.2, LiZeZhongYuan 2 Road, ChaoYang District, Beijing, China | Service | 138,193 | O |
| Tianjin Samsung LED Co., Ltd. | 2009.05 | No 1. Weisan Rd., Miero-Electronic Industrial Park., Xiqing Dist. 300385 China Tianjin | LED Manufacturing | 416,578 | O |
| Harman (China) Technologies Co., Ltd. | 2011.03 | No. 68, First Yinquan Road, Zhengxing District, Dandong, Liaoning Province, China | Audio Product Manufacturing | 132,594 | O |
| Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. | 2013.03 | Room 2013, 20F, Modern Logistics No. 88 Modern Avenue, Suzhou I, China | Audio Product Sales | 9,422 | X |
| Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. | 2006.09 | No. 125, Fangzhou Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province, China | Audio Product Manufacturing, R&D | 307,506 | O |
| Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. | 2010.10 | Unit 101, No. 1, Lane 507, Middle Fuxing Road, Huangpu District, China | Audio Product Sales | 2,691 | X |
| Harman Connected Services Solutions (Beijing) Co., Ltd. | 2007.03 | Suite 1505, Global Trade Center, No. 36, North Third Ring Road East, Dongcheng District, Beijing, China | Connected Service Provider | 332 | X |
| Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. | 2007.08 | Floor 6, Building B5, Tianfu Software Park, No. 99, Tian Hua 1st Road, Chengdu, Sichuan, China | Connected Service Provider | 18,211 | X |
| Harman Holding Limited | 2007.05 | Flat/RM A 20F, Kiu Fu Commercial BLDG, 300 Lockhart Road, Wanchai, Hong Kong | Audio Product Sales | 438,879 | O |
| Harman International (China) Holdings Co., Ltd. | 2009.06 | Suite 3004, Chong Hing Finance Center, 288 Nanjing Road West, Huangpu District, Shanghai, China | Audio Product Sales, R&D | 553,526 | O |
| Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | 2004.09 | Floor 14, China Merchants Bureau Port Building, Merchants Street, Nanshan District, Shenzhen, China | Audio Product Sales, R&D | 27,115 | X |
| 삼성디스플레이㈜ | 2012.04 | 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 | DP Manufacturing and Sales | 50,723,199 | O |
| 에스유머티리얼스㈜ | 2011.08 | 충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2 | DP Component Manufacturing | 31,730 | X |
| 스테코㈜ | 1995.06 | 충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20 | Semiconductor Component Manufacturing | 170,098 | O |
| 세메스㈜ | 1993.01 | 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77 | Semiconductor/FPD Manufacturing Equipment | 1,043,351 | O |
| 삼성전자서비스㈜ | 1998.10 | 경기도 수원시 영통구 삼성로 290 | Electronic Product Repair & Service | 347,411 | O |
| 삼성전자판매㈜ | 1996.07 | 경기도 성남시 분당구 황새울로 340 | Electronic Product Sales | 590,110 | O |
| 삼성전자로지텍㈜ | 1998.04 | 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 | Integrated Logistics Services | 155,878 | O |
| 삼성메디슨㈜ | 1985.07 | 서울특별시 강남구 테헤란로108길 42(대치동), 삼성메디슨빌딩 | Medical Devices | 329,064 | O |
| ㈜미래로시스템 | 1994.01 | 경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120 | Semiconductor S/W | 20,371 | X |
| SVIC 21호 신기술투자조합 | 2011.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 85,857 | O |
| SVIC 22호 신기술투자조합 | 2011.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 126,264 | O |
| SVIC 23호 신기술투자조합 | 2012.10 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 24,340 | X |
| SVIC 26호 신기술투자조합 | 2014.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 192,444 | O |
| SVIC 27호 신기술투자조합 | 2014.09 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 16,871 | X |
| SVIC 28호 신기술투자조합 | 2015.02 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 186,164 | O |
| SVIC 29호 신기술투자조합 | 2015.04 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 48,251 | X |
| SVIC 32호 신기술투자조합 | 2016.08 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 64,077 | X |
| SVIC 33호 신기술투자조합 | 2016.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 64,873 | X |
| SVIC 37호 신기술투자조합 | 2017.11 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 23,886 | X |
| SVIC 40호 신기술투자조합 | 2018.06 | 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) | New Technology Business, Venture Capital Investment | 0 | X |
| 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 | 2017.03 | 서울시 영등포구 여의나루로 76 한국거래소 별관 4층 | Semiconductor Industry Investment | 51,906 | X |
| ㈜하만인터내셔널코리아 | 2005.01 | 서울특별시 강남구 강남대로 298(역삼동), 푸르덴셜타워 5층 | Software Development and Supply, etc. | 17,868 | X |
| 레드벤드소프트웨어코리아㈜ | 2007.02 | 서울특별시 강남구 선릉로90길 36(대치동), 미소빌딩 6층 | Software Development and Supply | 960 | X |

The criteria for determining major subsidiaries is an asset total of KRW 75 billion or more as of the end of the most recent fiscal year.
For detailed information on major businesses, please refer to 'II. Business Description'.
The company name Harman Consumer Division Nordic A/S was changed to Harman Consumer Division Nordic ApS during the current period.# (종속기업의 변동)

구분	미주	유럽/중아/CIS	아시아 (중국 제외)	중국	국내	합계
제47기 (2015년말)	33	55	24	30	17	159개사
제48기 (2016년말)	44	53	23	29	20	169개사

[국내 : 4개사]
- SVIC 32호 신기술투자조합
- SVIC 33호 신기술투자조합
- 미래로시스템, 에스프린팅솔루션
[미주 : 13개사]
- Samsung Oak Holdings, Inc.
- Joyent, Inc.
- Joyent Canada, Inc.
- AdGear Technologies Inc.
- Samsung Next LLC
- Samsung Next Fund LLC
- Dacor Holdings, Inc.
- Dacor
- Dacor Canada Co.
- EverythingDacor.com, Inc.
- Distinctive Appliances of California, Inc.
- Viv Labs, Inc.
- NewNet Communication Technologies(Canada), Inc.
[유럽 : 1개사]
- Joyent Ltd.
[아시아 : 1개사]
- Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd
[중국 : 1개사]
- Samsung SemiConductor Xian
[국내 : 1개사]
- SVIC 14호 신기술투자조합
[미주 : 2개사]
- Grandis, Inc., Joyent Canada, Inc.
[유럽/CIS : 3개사]
- Samsung Russia Service Centre
- SonoAce Deutschland GmbH
- Samsung Electronics Kazakhstan LLP
[아시아 : 2개사]
- Samsung Telecommunications Malaysia
- Future Technology & Service,
[중국 : 2개사]
- Samsung R&D Institute China-Xian
- Samsung Electronics Shanghai Telecommunication Co., Ltd.

구분	미주	유럽/CIS/중아	아시아	중국
제49기 (2017년말)	25개사	62개사	17개사	12개사
	[국내 : 4 개사] 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 ㈜하만인터내셔널코리아 레드벤드소프트웨어코리아㈜ SVIC 37호 신기술투자조합
	[미주 : 25개사] Samsung Electronics Home Appliances America, LLC Kngine, Inc. AMX Holding Corporation AMX LLC Harman Becker Automotive Systems, Inc. Harman Connected Services Inc. Harman Connected Services Engineering Corp. Harman Connected Services Holding Corp. Harman Connected Services South America S.R.L. Harman da Amazonia Industria Electronica e Participacoes Ltda. Harman de Mexico S. de R.L. de C.V. Harman do Brasil Industria Electronica e Participacoes Ltda. Harman Financial Group, LLC Harman International Industries Canada Ltd. Harman International Industries, Inc. Harman International Mexico S de RL de CV Harman Investment Group, LLC Harman KG Holding, LLC Harman Professional, Inc. Red Bend Software Inc. S1NN USA, Inc. Southern Vision Systems, Inc TowerSec Inc. Triple Play Integration LLC
		[유럽/CIS/중아 : 62개사 ] Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. Aditi Technologies Europe GmbH AKG Acoustics GmbH AMX GmbH AMX UK Limited Duran Audio B.V. Duran Audio Iberia Espana S.L. Endeleo Limited Harman Automotive UK Limited Harman Becker Automotive Systems GmbH Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Belgium SA Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Finland OY Harman Connected Services GmbH Harman Connected Services Limited Harman Connected Services Poland Sp.zoo Harman Connected Services UK Ltd. Harman Consumer Division Nordic A/S Harman Consumer Finland OY Harman Consumer Nederland B.V. Harman Deutschland GmbH Harman Finance International GP S.a.r.l Harman France SNC Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Hungary Financing Ltd. Harman Inc. & Co. KG Harman International Estonia OU Harman International Industries Limited Harman International Romania SRL Harman Finance International SCA Harman International s.r.o Harman International SNC Harman Management GmbH Harman Professional Kft Inspiration Matters Limited Knight Image Limited Martin Manufacturing (UK) Ltd Harman Professional Denmark ApS Harman Professional France SAS Harman Professional Germany GmbH Martin Professional Ltd. R&D International BVBA Red Bend Software Ltd. Red Bend Software SAS Studer Professional Audio GmbH Surfkitchen Limited AMX LLC (Russia) Harman Connected Services OOO Harman RUS CIS LLC Broadsense Ltd. Global Symphony Technology Group Private Ltd. Harman Connected Services Morocco Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. iOnRoad Ltd iOnRoad Technologies Ltd Red Bend Ltd. TowerSec Ltd. Innoetics E.P.E. ARCAM Ltd A&R Cambridge Ltd	[아시아 : 17 개사] AMX Products And Solutions Private Limited Harman Connected Services Technologies Pvt. Ltd Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Harman Connected Services Japan Co. Ltd. Harman International (India) Private Limited Harman International Industries PTY, Ltd. Harman International Japan Co. Ltd. Harman International Singapore Pte. Ltd. Harman Malaysia Sdn. Bhd. Harman Professional Singapore Pte. Ltd I.P.S.G. International Product Solution Group PTY. LTD. INSP India Software Development Pvt. Ltd. Martin Professional Pte. Ltd. Red Bend Software Japan Co., Ltd. Studer Japan, Ltd. VFX Systems PTY Ltd. Samsung Nepal Services Pvt, Ltd	[중국 : 12개사] Harman (China) Technologies Co. Ltd. Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co. Ltd. Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co. Ltd Harman Commercial (Shanghai) Co. Ltd. Harman Connected Services Solutions (Beijing) Co., Ltd. Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Harman Connected Services Taiwan Inc. Harman Holding Limited Harman International (China) Holdings Co. Ltd Harman Automotive Info T ech (Dalian) Co., Ltd. Harman Technology (Shenzhen) Co. Ltd. Martin Trading Zhuhai Ltd.
제49기 3분기 (2018년 9월말)	6 개사	6 개사	2개사	3개사
	[국내 : 2개사] SVIC 20호 신기술투자조합 에스프린팅솔루션㈜
	[미주 : 6 개사] Samsung Receivables Corporation TowerSec Inc. Kngine, Inc. PrinterOn Inc. PrinterOn America Corporation Simpress Comercio, Locacao e Servicos S.A.
		[유럽/CIS : 6 개사] Samsung Electronics Rus LLC Samsung Electronics Ukraine LLC Surfkitchen Limited AMX LLC (Russia) Martin Professional Ltd. PrinterOn Europe Limited	[아시아 : 2개사] VFX Systems PTY Ltd. I.P.S.G. International Product Solution Group PTY. LTD.	[중국 : 3개사] Samsung Electronics (Shandong) Digital PrintingCo., Ltd. Tianjin Samsung Opto-Electronics Co., Ltd. Martin Trading Zhuhai Ltd.
제50기 3분기 (2018년 9월말)	55	105	37	36
	[국내 : 1 개사] SVIC 40호 신기술투자조합
	[미주 : 8 개사] NexusDX, Inc. S1NN USA, Inc. Samsung Pay, Inc. Harman Connected Services Holding Corp. AMX LLC AMX Holding Corporation Southern Vision Systems, Inc Triple Play Integration LLC
		[유럽/CIS : 4 개사] Joyent Ltd. Aditi Technologies Europe GmbH AMX GmbH Harman Professional Germany GmbH	[아시아 : 1개사] Harman Malaysia Sdn. Bhd.	[중국 : 2개사] Harman Connected Services Taiwan Inc. Harman Automotive InfoTech (Dalian) Co., Ltd.

- 당기 중 종속기업 변동내용

구분	자회사	사유
신규 연결	SVIC 40호 신기술투자조합	설립
연결 제외	NexusDX, Inc.	매각
	S1NN USA, Inc.	합병(합병존속회사: Harman International Industries, Inc.)
	Samsung Pay, Inc	합병(합병존속회사: Samsung Electronics America, Inc.)
	Harman Connected Services Holding Corp.	합병(합병존속회사: Harman Connected Services, Inc.)
	Joyent Ltd.	청산
	Aditi Technologies Europe GmbH	청산
	Harman Malaysia Sdn. Bhd.	청산
	Harman Connected Services Taiwan Inc.	청산
	AMX LLC	합병(합병존속회사: Harman Professional, Inc.)
	AMX Holding Corporation	합병(합병존속회사: Harman Professional, Inc.)
	Southern Vision Systems, Inc	합병(합병존속회사: Harman Professional, Inc.)
	Triple Play Integration LLC	합병(합병존속회사: Harman Connected Services, Inc.)
	AMX GmbH	합병(합병존속회사: Harman Deutschland GmbH)
	Harman Professional Germany GmbH	합병(합병존속회사: Harman Deutschland GmbH)
	Harman Automotive InfoTech (Dalian) Co., Ltd.	청산

아. 신용평가에 관한 사항

당사는 무디스(Moody's) 및 S&P로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. 2018년 3분기말 현재 무디스(Moody's)의 당사 평가등급은 Aa3, 투자전망은 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 투자전망은 안정적(Stable)입니다.

평가일	평가대상 유가증권	신용등급	평가회사 (신용평가 등급범위)	비고
'16.07	회사채	A+	S&P(미국) (AAA ~ D)	정기평가
'16.08	회사채	A1	Moody's(미국) (Aaa ~ C)	정기평가
'17.07	회사채	AA-	S&P(미국) (AAA ~ D)	정기평가
'17.08	회사채	A1	Moody's(미국) (Aaa ~ C)	정기평가
'18.06	회사채	Aa3	Moody's(미국) (Aaa ~ C)	정기평가
'18.08	회사채	AA-	S&P(미국) (AAA ~ D)	정기평가

※ 신용평가등급 범위 : S&P (AAA ~ D), Moody's (Aaa ~ C)

[신용등급 정의]

구분	Moody's 정의	S&P 정의
투자적격등급	Aaa: 채무상환능력 최상, 신용위험 최소 Aa1/Aa2/Aa3: 채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음 A1/A2/A3: 채무상환능력 중상, 신용위험 낮음 Baa1/Baa2/ Baa3: 채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음	AAA: 채무상환능력이 극히 높음, 최고등급 AA+/AA/AA-: 채무상환능력이 매우 높음 A+/A/A-: 채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함 BBB+/BBB/BBB-: 채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황악화에 좀 더 취약함
투기등급	Ba1/Ba2/Ba3: 투기적 성향, 신용위험 상당함 B1/B2/B3: 투기적 성향, 신용위험 높음 Caa: 투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음 Ca: 투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재 C: 현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨	BB+/BB/BB-: 가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나 경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼 B+/B/B-: 경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는 채무상환능력이 있음 CCC: 현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함 CC: 채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨 D: 금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태

2. 회사의 연혁

2014.01.15 종속기업인 삼성디스플레이의 삼성코닝정밀소재 주식 매각 및 Corning Incorporated사 전환우선주 취득
2014.08.18 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 SmartThings사(100%) 지분 인수
2015.01.01 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 STA(Samsung Telecommunications America LLC) 흡수합병
2015.02.23 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 LoopPay사(100%) 지분 인수
2016.01.28 삼성카드㈜ 지분(37.5%) 매각
2016.06.24 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Joyent사(100%) 지분 인수
2016.09.07 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Dacor사(100%) 지분 인수
2016.10.07 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Viv Labs사(100%) 지분 인수
2016.11.01 프린팅솔루션사업부 분할(에스프린팅솔루션 주식회사 설립)
2017.03.10 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Harman International Industries, Inc.사(100%) 지분 인수
2017.11.01 프린팅솔루션 사업 매각
2018.05.17 종속기업인 NexusDX, Inc. 사 지분 매각

※ 본사 소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 입니다

(경영진의 중요한 변동)

당사는 2013년 3월 15일 주주총회를 통해 윤부근, 신종균, 이상훈 사내이사가 신규 선임되었으며, 사외이사 임기만료자인 이인호 사외이사가 재선임되고 송광수, 김은미 사외이사가 신규 선임되었습니다.
2013년 3월 15일 윤부근, 신종균 사내이사가 대표이사로 신규 선임되어 대표이사가 3인(권오현, 윤부근, 신종균)으로 변경되었습니다.## 2. 이사의 수와 임면(대표이사 및 이사의 변동)

2015년 3월 13일 주주총회를 통해 사내이사 임기만료자 권오현 사내이사가 재선임되었으며, 사외이사 임기만료자 2인(김한중, 이병기)이 재선임되었습니다.

2016년 3월 11일 주주총회를 통해 사내이사 임기만료자 3인 ( 윤부근 , 신종균 , 이상훈 ) 이 재선임되었습니다. 또한 사외이사 임기만료자 3인(이인호, 송광수, 김은미) 중 김은미 사외이사는 퇴임하고, 이인호, 송광수 사외이사가 재선임 되었으며, 박재완 사외이사가 신규 선임되었습니다.

2016년 10월 27일 임시 주주총회를 통해 이재용 사내이사가 신규 선임되었으며, 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.

2018년 3월 23일 주주총회를 통해 이상훈, 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 김종훈, 김선욱, 박병국 사외이사가 신규 선임되었으며, 사내이사 임기만료자(권오현)와 사외이사 임기만료자 2인(김한중, 이병기)이 퇴임하고 윤부근, 신종균 사내이사가 사임하였습니다. 2018년 3월 23일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.

보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인( 이상훈, 이재용, 김기남, 김현석, 고동진), 사외이사 6인(이인호, 송광수, 김선욱, 박재완, 박병국 , 김종훈) , 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다.

(그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용)

당사는 2015년 12월 LED사업부를 LED사업팀으로 조직개편 하였습니다.

2016년 11월 프린팅솔루션사업부를 에스프린팅솔루션 주식회사로 분할 하였습니다.

2017년 6월 System LSI사업부를 Foundry사업부와 System LSI사업부로 분리하였습니다.

[2015년 12월]

구분	변경전	변경후
사업 조직	CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기)	CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기)
	IM부문 (무선, 네트워크)	IM부문 (무선, 네트워크)
	DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP, LED)	DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP)
지역 총괄	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카
		미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

[2016년 12월]

구분	변경전	변경후
사업 조직	CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 프린팅솔루션, 의료기기)	CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)
	IM부문 (무선, 네트워크)	IM부문 (무선, 네트워크)
	DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP)	DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP)
지역 총괄	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카
		미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

[2017년 6월]

구분	변경전	변경후
사업 조직	CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	CE부문 (영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)
	IM부문 (무선, 네트워크)	IM부문 (무선, 네트워크)
	DS부문 (메모리, SYS.LSI, DP)	DS부문 (메모리, SYS.LSI, Foundry, DP)
		- Harman부문
지역 총괄	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카
		미주(DS), 구주(DS), 중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

※ 2018년 1분기부터 의료기기사업부는 CE부문 에서 제외되었습니다.

3. 자본금 변동사항

◆click◆『증자(감자)현황』 삽입

33_증자(감자)현황

2018년 09월 30일 (단위 : 원, 주) (기준일 : )

주식발행 (감소)일자	발행(감소) 형태	발행(감소)한 주식의 내용	주식의 종류	수량	주당 액면가액	주당발행 (감소)가액	비고

-

※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입

◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입

◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 기명식 보통주 및 기명식 우선주(각 1주당 액면가 5,000원)를 각 50주(각 1주당 액면가 100원)로 분할 하였습니다.

2018년 3분기말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 보통주) 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 우선주)의 수는 각각 6,419,324,700 주와 903,629,000 주입니다. ( 소각주식수 제외)

당사는 2018년 3분기말 현재까지 보통주 1,361,142,150 주와 우선주 291,042,350 주를 이사회결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. ( 주식분할 반영 기준)

2018년 3분기말 현재 유통주식수는 당사가 보유하고 있는 자기주식 보통주 449,542,150 주, 우선주 80,742,300주를 제외한 보통 주 5,969,782,550 주, 우선주 822,886,700 주입니다.

주식의 총수 현황
2018년 09월 30일 (단위 : 주) (기준일 : )

구분	보통주	우선주	합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수	20,000,000,000	5,000,000,000	25,000,000,000
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	7,780,466,850	1,194,671,350	8,975,138,200
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
1. 감자
2. 이익소각	1,361,142,150	291,042,350	1,652,184,500
3. 상환주식의 상환
4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	6,419,324,700	903,629,000	7,322,953,700
Ⅴ. 자기주식수	449,542,150	80,742,300	530,284,450
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	5,969,782,550	822,886,700	6,792,669,250

※ 상기 주식의 총수 현황은 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.

나. 자기주식

당사는 2018년 중 주주환원의 목적으로 보통주 14,635,900주, 우선주 3,633,750주를 각각 취득하였으며, 보통주 35,600,000주, 우선주 8,900,000주를 소각하였습니다(주식분할 반영 기준)

3분기말 현재 당사가 보유하고 있는 자기주식은 보통주 449,542,150주, 우선주 80,742,300주 입니다. 보유중인 자기주식은 당초 계획 대로 2018년 중 이사회 결의 후 소각할 예정입니다.

(기준일 : 2018년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고
			취득(+) 처분(-) 소각(-)		배당가능 이익 범위이내 취득
직접 취득
장내 직접 취득	보통주	470,506,250	14,635,900	-35,600,000	449,542,150
	우선주	86,008,550	3,633,750	-8,900,000	80,742,300
장외 직접 취득	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
공개매수	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
소계(a)	보통주	470,506,250	14,635,900	-35,600,000	449,542,150
	우선주	86,008,550	3,633,750	-8,900,000	80,742,300
신탁 계약에 의한 취득
수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
현물보유물량	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
소계(b)	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-
	우선주	-	-	-	-
총 계(a+b+c)	보통주	470,506,250	14,635,900	-35,600,000	449,542,150
	우선주	86,008,550	3,633,750	-8,900,000	80,742,300

※ 상기 자기주식 취득 및 처분 현황은 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.

다. 다양한 종류의 주식

당사는 기명식 보통주식외 비누적적 무의결권 기명식 우선주식이 있습니다. 동 우선주식은 보통주식의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있도록 하고 있습니다.

3분기말 현재 비누적적 무의결권 기명식 우선주식의 발행주식수는 903,629,000 주입니다.

[우선주식 발행현황]
(단위 : 원)

발행일자	주당 액면가액	발행총액(액면가기준) / 발행주식수	현재 잔액/ 현재주식수
1989년 08월 25일(최초 발행일)	100	119,467백만원 / 1,194,671,350주	90,363 백만원 / 903,629,000주

주식의 내용	이익배당에 관한 사항	잔여재산분배에 관한 사항	상환에 관한 사항	전환에 관한 사항	의결권에 관한 사항	기타 투자 판단에 참고할 사항
액면금액 기준 보통주식보다 1%의 금전배당을 추가로 받음	-	상환조건 - 상환방법 - 상환기간 - 주당 상환가액 - 1년 이내 상환 예정인 경우 -	전환조건 - 전환청구기간 - 전환으로 발행할 주식의 종류 - 전환으로 발행할 주식수 -	의결권 없음	-

※ 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면 총액은 90,363 백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이합니다.
※ 상기 발행주식수, 현재주식수 등은 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.

[발행일자별 내역]

일 자	사 유	종류	수량(주)	주 당 액면가액(원)	액면가액 합계(원)	주 당 발행가액(원)	발행가액 합계(원)
1989.08.25	유상증자	우선주식	3,400,000	5,000	17,000,000,000	28,800	97,920,000,000
1989.08.25	무상증자	우선주식	340,000	5,000	1,700,000,000	5,000	1,700,000,000
1990.10.29	전환권 행사	우선주식	371,620	5,000	1,858,100,000	29,600	10,999,952,000
1991.03.19	전환권 행사	우선주식	40,898	5,000	204,490,000	29,341	1,199,988,218
1991.03.30	전환권 행사	우선주식	5,112	5,000	25,560,000	29,341	149,991,192
1991.04.08	전환권 행사	우선주식	1,704	5,000	8,520,000	29,341	49,997,064
1991.05.17	DR 발행	우선주식	1,907,671	5,000	9,538,355,000	37,973	72,439,990,883
1991.07.24	전환권 행사	우선주식	34,081	5,000	170,405,000	29,341	999,970,621
1991.07.30	전환권 행사	우선주식	20,449	5,000	102,245,000	29,341	599,994,109
1991.07.31	전환권 행사	우선주식	64,754	5,000	323,770,000	29,341	1,899,947,114
1991.08.30	전환권 행사	우선주식	214,716	5,000	1,073,580,000	29,341	6,299,982,156
1991.09.30	전환권 행사	우선주식	20,448	5,000	102,240,000	29,341	599,964,768
1993.06.17	DR 발행	우선주식	2,542,372	5,000	12,711,860,000	47,312	120,284,704,064
1993.10.29	전환권 행사	우선주식	105,999	5,000	529,995,000	28,302	2,999,983,698
1993.11.12	DR 발행	우선주식	2,158,273	5,000	10,791,365,000	55,975	120,809,331,175
1993.11.29	전환권 행사	우선주식	58,295	5,000	291,475,000	28,302	1,649,865,090
1993.11.30	전환권 행사	우선주식	19,079	5,000	95,395,000	28,302	539,973,858
1994.04.06	DR 발행	우선주식	1,086,956	5,000	5,434,780,000	74,502	80,980,395,912
1994.06.03	전환권 행사	우선주식	16,027	5,000	80,135,000	25,809	413,640,843
1994.06.06	전환권 행사	우선주식	9,072	5,000	45,360,000	25,809	234,139,248
1994.06.13	전환권 행사	우선주식	17,236	5,000	86,180,000	25,809	444,843,924
1994.06.22	전환권 행사	우선주식	1,209	5,000	6,045,000	25,809	31,203,081
1994.06.27	전환권 행사	우선주식	16,632	5,000	83,160,000	25,809	429,255,288
1994.06.28	전환권 행사	우선주식	54,131	5,000	270,655,000	25,809	1,397,066,979
1994.06.29	전환권 행사	우선주식	292,127	5,000	1,460,635,000	25,809	7,539,505,743
1994.06.30	전환권 행사	우선주식	52,922	5,000	264,610,000	25,809	1,365,863,898
1994.07.01	전환권 행사	우선주식	232,854	5,000	1,164,270,000	25,809	6,009,728,886
1994.07.04	전환권 행사	우선주식	116,426	5,000	582,130,000	25,809	3,004,838,634
1994.07.05	전환권 행사	우선주식	188,401	5,000	942,005,000	25,809	4,862,441,409
1994.07.06	전환권 행사	우선주식	686,164	5,000	3,430,820,000	25,809	17,709,206,676
1994.07.07	전환권 행사	우선주식	270,349	5,000	1,351,745,000	25,809	6,977,437,341
1994.07.08	전환권 행사	우선주식	977,068	5,000	4,885,340,000	25,809	25,217,148,012
1994.07.12	전환권 행사	우선주식	6,048	5,000	30,240,000	25,809	156,092,832
1994.07.19	전환권 행사	우선주식	68,040	5,000	340,200,000	25,809	1,756,044,360
1994.07.20	전환권 행사	우선주식	4,232	5,000	21,160,000	25,809	109,223,688
1994.08.12	전환권 행사	우선주식	944	5,000	4,720,000	25,502	24,073,888
1995.03.13	무상증자	우선주식	3,028,525	5,000	15,142,625,000	5,000	15,142,625,000
1996.03.13	무상증자	우선주식	5,462,593	5,000	27,312,965,000	5,000	27,312,965,000
2003.04.14	이익소각	우선주식	-470,000	5,000	-2,350,000,000	-	-
2004.01.15	이익소각	우선주식	-330,000	5,000	-1,650,000,000	-	-
2004.05.04	이익소각	우선주식	-260,000	5,000	-1,300,000,000	-	-
2016.01.15	이익소각	우선주식	-1,240,000	5,000	-6,200,000,000	-	-
2016.04.20	이익소각	우선주식	-530,000	5,000	-2,650,000,000	-	-
2016.07.19	이익소각	우선주식	-320,000	5,000	-1,600,000,000	-	-
2016.09.28	이익소각	우선주식	-230,000	5,000	-1,150,000,000	-	-
2017.04.12	이익소각	우선주식	-255,000	5,000	-1,275,000,000	-	-
2017.05.02	이익소각	우선주식	-1,614,847	5,000	-8,074,235,000	-	-
2017.07.24	이익소각	우선주식	-225,000	5,000	-1,125,000,000	-	-
2017.10.25	이익소각	우선주식	-168,000	5,000	-840,000,000	-	-
2018.01.30	이익소각	우선주식	-178,000	5,000	-890,000,000	-	-
2018.05.03	주식분할	우선주식	885,556,420	100	-	-	-
우선주식 계			903,629,000		90,362,900,000		642,261,376,652

◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입

◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입

5. 의결권 현황

당사 보통주 발행주식총수는 6,419,324,700주이며 정관상 발행할 주식 총수(250억주)의 25.7%에 해당됩니다. 보통주 외에 903,629,000주의 우선주를 발행하였습니다 이 중 회사가 보유하고 있는 보통주 자기주식 449,542,150주 및 발행된 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(598,328,850주)을 제외할 경우, 의결권 행사 가능 주식수는 5,371,453,700주입니다.# 2018년 09월 30일 (단위 : 주)

구분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)	보통주	6,419,324,700	-
	우선주	903,629,000	-
의결권없는 주식수(B)	보통주	449,542,150	ㆍ상법 상 자기주식
	우선주	-
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-
	우선주	903,629,000	ㆍ우선주인 자기주식
기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	80,742,300주 포함
		596,959,200	ㆍ독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 의한 제한 [삼성생명 508,157,148주, 삼성화재 88,802,052주]
		1,369,650	ㆍ보험업법에 의한 제한 [삼성생명 특별계정 일부]
	우선주	-
의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-
	우선주	-
의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E)	보통주	5,371,453,700	-
	우선주	-

※ "기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한"된 주식 중, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 상의 제한 주식수 596,959,200주(삼성생명 고유계정 508,157,148주, 삼성화재 88,802,052주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권 행사 가능합니다.
※ 상기 발행주식총수 등은 주식분할로 인한 주식수의 변경을 반영한 수치입니다.

6. 배당에 관한 사항 등

당사는 주주이익 극대화를 전제로 하여 회사이익의 일정부분을 주주에게 환원하는 주요수단으로 배당 및 자사주매입을 실시하고 있습니다. 현금배당 및 자사주의 매입 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 감안하여 전략적으로 결정하고 있습니다.

◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11013#*주요배당지표.dsl

34_주요배당지표

구분	주식의 종류	당기	전기	전전기
주당액면가액(원)	보통주	1,062	42,500	28,500
	우선주	1,062	42,550	28,550
(연결)당기순이익(백만원)	보통주	100,500	5,000	35,560,808
	우선주	41,344,569	22,415,655	26,741,991
(별도)당기순이익(백만원)	보통주	28,800,837	11,579,749	5,234
	우선주	299,868	157,967	7,213,815
(연결)주당순이익(원)	보통주	5,826,302	3,991,892	---
	우선주	---	---	20.3
현금배당금총액(백만원)	보통주	14.1	17.8	2.3
	우선주	1.7	1.6	2.9
주식배당금총액(백만원)	보통주	2.1	2.0	---
	우선주	---	---	---
(연결)현금배당성향(%)	보통주	1,062	42,500	28,500
	우선주	1,062	42,550	28,550
현금배당수익률(%)	보통주	---	---	---
	우선주	---	---	---
주식배당수익률(%)	보통주	---	---	---
	우선주	---	---	---
주당 현금배당금(원)	보통주	---	---	---
	우선주	---	---	---
주당 주식배당(주)	보통주	---	---	---
	우선주	---	---	---

※ 50기 3월 분기배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 6월 분기배당금은 2,404,605 백만원(주당 354원), 9월 분기배당금은 2,404,605백만원(주당 354원), 49기 9월 분기배당금은 959,051백만원(주당 7,000원) 입니다.
※ 주당순이익은 보통주 기본주당 순이익입니다.
※ 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 주식분할[기명식 보통주 및 기명식 우선주 (각 1주당 액면가 5,000원)를 각 50주(각 1주당 액면가 100원)]을 실시 하였습니다.
상기 제50기는 주식분할을 반영한 수치입니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업부문별 현황

당사는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 산하 종속기업 등 256개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.
사업군별로 보면 Set 사업에서는 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기 등을 생산/판매하는 CE 부문과 스마트폰 등 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산/판매하는 IM 부문이 있습니다. 부품사업에서는 DRAM, NAND Flash , 모바일AP 등의 제품을 생산/판매하고 있는 반도체 사업과 TV, 모니터, 노트북 PC, 모바일용 등의 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산/판매하고 있는 DP 사업의 DS 부문으로 구성되어 있습니다.
또한 2017년 중 신규로 인수한 Harman 부문에서 Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등을 생산/판매하고 있습니다.

부문	주요 제품
CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
IM 부문	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS 부문	반도체 사업부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
	DP 사업부문 TFT-LCD, OLED 등
Harman 부문	Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등

지역별로 보면 국내에는 CE, IM 부문 및 반도체 사업을 총괄하는 본사와 23개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다.
본사는 수원사업장(CE 부문 및 R&D 센터 등)과 구미사업장(IM 부문), 기흥사업장(반도체 사업), 화성사업장(반도체 사업), 평택사업장(반도체 사업) , 광주사업장(생활가전 사업) 등으로 구성이 되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매, 제품의 서비스를 담당하는 삼성전자서비스 및 제품의 운송을 담당하는 삼성전자로지텍 등 총 23개의 비상장 종속기업으로 구성되어 있습니다. 해외는 미주, 유럽, 아시아, 아프리카 등지에서 생산, 판매, 연구활동을 담당하는 233개의 해외 종속기업이 운영되고 있습니다.
미주는 TV, HHP 등 Set제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(뉴저지, 미국), TV 생산을 담당하는 SAMEX(티후아나, 멕시코), 반도체 제조를 담당하는 SAS(오스틴, 미국) 및 Harman 등을 포함하여 총 55개의 판매, 생산 등을 담당하는 법인이 있습니다. 유럽은 영국내 Set제품 판매를 담당하는 SEUK(영국)와 SEF(프랑스), SEG(독일), SEI(이탈리아) 등의 판매법인이 있으며, 유럽내 TV 생산을 담당하는 SESK(슬로바키아), SEH(헝가리) 및 냉장고 등 가전생산을 담당하는 SEPM(폴란드) 등의 생산법인 등을 포함하여 총 75개의 법인이 운영되고 있습니다. 아시아 (중국제외)는 SAPL(싱가폴)을 중심으로 SEAU(호주), SEPCO(필리핀), SME(말레이시아) 등 판매법인 및 HHP 생산법인 SEVㆍSEVT(베트남), TV 등 생산법인 SEHC(베트남) , TVㆍHHP 등 복합 생산법인 SIEL(인도) 등을 포함하여 총 37개의 법인이 운영되고 있습니다.
중국은 중국내 Set 제품 판매를 담당하는 SCIC(북경), SEHK(홍콩) 등의 판매법인과 Set 제품의 생산, 반도체 및 DP의 임가공을 담당하는 천진지역, 소주지역 등의 생산법인(TSTC, SSEC, SESS 등)을 포함하여 총 36개의 법인이 운영되고 있습니다.
아프리카, 중동, CIS에서는 판매, 생산 등을 담당하는 30개 법인이 운영되고 있습니다.

[CE 부문]

(산업의 특성 등)

TV산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산/판매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어서면서 브라운관 TV사업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP) 출시, 디지털 방송 확산(영/미 1998년~ )을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, FPTV는 화질, 디자인 등 제품 성능 향상과 지속적인 Set가격 하락을 통해 성장을 지속하며 기존 CRT 시장을 빠르게 대체하였습니다.
또한 2010년 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스 업체들의 부상과 스마트기기에 대한 사용자들의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 2013년에는 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 UHD TV, 2014년에는 새로운 Form Factor인 Curved TV가 출시되었으며 2015년에는 퀀텀닷TV가 상용화되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화하였습니다.
전체 TV 수요는 2017년 기준 2억 1,510만대 수준으로 LCD TV 수요가 2억 1천만대로 99% 이상의 시장 점유를 이어 나갔으며, OLED 수요는 159만대로 성장하였으나 비중은 0.7%로 영향이 미미하였습니다. 2018년도 전체 TV 수요는 2억 2,200만대 이상을 기록하며 전년 대비 3% 수준의 성장이 예상됩니다.

최근 TV시장은 고해상도 대형화면에 대한 Needs가 지속적으로 증가하여, 2018년도 TV 수요 중 UHD TV는 1억대를 초과하여 시장 비중 45% 및 전년비 28% 성장이 예상되며, 60"이상 대형시장은 약 19.6백만대를 초과하여 전년비 34% 성장, 75"이상 초대형 시장도 당사의 판매 드라이브로 전년비 80% 이상 성장이 전망되고 있습니다. 또한 QLED 연간 수요도 전년비 34% 이상 성장이 전망됩니다.

(국내외 시장여건 등)

TV시장의 Mega Trend인 대형화/고화질화가 Device간, 업체간 경쟁 격화에 따라 더욱 빠른 속도로 진행되고 있으며, 이에 제품력, 브랜드파워를 앞세운 Major 업체의 강세가 지속되고 있습니다. 또한 고화질 및 슬림 제품에 대한 소비자 Needs가 높아짐에 따라 친환경 소재인 LED BLU(Back Light Unit)를 적용하여 TV의 밝기와 명암비는 높이고 소비전력을 낮춘 LED TV가 시장의 Main Stream으로 자리 잡았습니다.

한편 시청자가 컨텐츠를 구매하는 생태계 변화에 맞춰, 당사는 TV에서 다양한 컨텐츠를 쉽게 사용할 수 있도록 스마트UX 혁신을 이뤄냈으며(2015년), 연결된 주변기기를 자동으로 인식할 뿐만 아니라 하나의 리모컨으로 인식된 주변기기를 컨트롤 하고, TV 시청을 방해 받지 않고 다양한 소스를 한 화면에서 이용할 수 있도록 하였습니다(2016년). 또한 TV에서의 경험을 모바일로 확장하여 모바일 기기를 통해 쉽게 스마트 허브를 이용하고 TV를 제어할 수 있도록 하였으며, 지능형 음성인식 기능을 이용하여 볼륨,채널 이동, 화면 모드 변경까지 사용자가 원하는 TV 제어 기능을 더욱 쉽게 활용 할 수 있도록 했습니다(2017년). 그리고 TV 시청 경험 강화를 넘어서 Lifestyle 가치를 강화하는 최근 트랜드에 맞춰 시 청 외의 시간에 TV가 단순한 검은 화면이 아닌 인테리어적 인 가치를 제공하고, 동시에 헤드라인 뉴스를 쉽고 간편하게 즐길 수 있도록 구성하고 있습니다.
또한 점차 대형화 되는 TV 시장 변화에 맞추어 75"와 82" 초대형 사이즈 TV 판매를 주도하고 있습니다 (2018년).

제품	2018년 3분기	2017년	2016년
TV	29.3%	26.5%	28.0%

※ 2016년, 2017년 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 세계시장점유율 자료(금액기준)이며, 2018년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사는 2006년 이후 2017년까지 12년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다. 특히 2009년에는 세계 최초로 LED TV(LED BLU, 초슬림/초경량화, 친환경)라는 신규 category를 창출하였고, 2010년 1분기 세계 최초로 3D TV/BDP/안경/BD Title을동시에 제공하는 3D Total Solution 출시하며 압도적인 경쟁력 우위로 3D TV시장을 선점하였습니다. 이에 더하여 2010년에 세계 최초 TV용 App Store 'Samsung Apps'를 런칭한 이후 2011년에는 다양한 스마트 서비스를 지속 추가하여 "스마트 TV = SAMSUNG"이라는 이미지를 확립하였습니다. 또한 2012년 당사는 음성/제스처 기반의 신개념 입력방식(Smart Interaction)을 활용한 컨텐츠 개발을 통해 온 가족이 이용할 수 있는 서비스를 강화하였고, 2013년에는 기존 대비 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 UHD TV를 출시하였습니다. 2014년에는 신규 Form factor인 Curved TV 출시, 2015년은 나노입자의 퀀텀닷 SUHD TV의 최초 출시를 통해 Premium 시장을 주도하며 리더십을 유지하였고, 2016년은 2세대 퀀텀닷, HDR 1000 기술로 화질의 디테일을 한층 끌어 올렸습니다. 2017년에 당사는 QLED TV로 신규 카테고리 창출을 통해 어떤 밝기 영역에서나 정확한 컬러를 표현할 수 있는 컬러 볼륨 100%를 구현하고, 최고 2,000 nit 밝기까지 제공하여 더 이상의 화질 논쟁이 필요없는 궁극의 화질을 제공하였습니다. 또한, 유명 아티스트와 갤러리/미술관과의 협업을 통해 세계적인 명화, 사진 작품부터 개인 사진 등을 예술 작품처럼 감상할 수 있는 '더 프레임(The Frame) TV'를 선보여 소비자의 Lifestyle과 일체화된 'Screen Everywhere'의 비전을 제시하였습니다. 2018년에 당사는 QLED TV에 로컬디밍 기술을 적용하여 블랙 및 컨트라스트 등 화질 개선을 통한 시청 경험 향상뿐만 아니라, 다양한 컨텐츠를 보다 쉽고 편리하게 탐색하고 즐길 수 있으며 기기 간의 연결성 강화 및 AIㆍIoT 경험을 선사하여 Lifestyle 경험을 확대하도록 하였습니다. 또한, 데이터 신호 케이블과 TV 전원선을 결합한 단 하나의 투명 케이블을 통한 선처리, 비시청시간에도 TV를 공간과 조화롭게 꾸미고 사용자가 원하는 다양한 정보들을 실시간 제공하는 혁신적 기능인 Ambient Mode로 TV 자체의 아름다움을 넘어 공간과 자연스럽게 어울리는 TV를 지향하였습니다.
특히, UHD보다 4배의 해상도인 8K 초고화질 QLED TV를 선보이는 등, TV 업계 리더로서, 소비자에게 진정으로 TV의 가치를 전달하고자 지속적 변화와 혁신적인 제품으로 어려운 경제 여건 속에서도 끊임없이 노력하도록 하겠습니다.

[IM 부문]

(산업의 특성 등)

휴대폰 보급률은 2017년 77% 수준에서 2018년은 79%에 이를 것으로 전망됩니다. (2018.4월 Strategy Analytics) 휴대폰 산업은 1980년대 초 음성 통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 현재는 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 글로벌로 확산되어 2017년에 판매된 휴대폰의 73%가 LTE를 지원하고 있습니다. (2018.5월 Strategy Analytics)
또한, 4차 산업 혁명을 포함하여 미래 변화를 주도할 5세대 이동통신 서비스도 현재 상용화를 준비 중에 있습니다.
스마트폰은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하였으며, 스마트폰 비중은 2017년에 이어 2018년에도 78%를 유지할 것으로 전망되고 있습니다. 스마트폰 비중 정체 현상은 2017년 하반기에 등장한 LTE 피쳐폰으로 인해 피쳐폰 수요가 예년 대비 증가하였기 때문입니다. (2018.7월 Strategy Analytics)
스마트폰 시장이 성숙됨에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 고화질 카메라, 센서, 방수방진, 생체 인증과 같은 Hardware뿐만 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Mobile Payment, AI, AR 등의 Software와 서비스 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

스마트폰 시장규모는 2017년 15.1억대에서 2018년 14.8억대로 소폭 감소할 것으로 전망되며, 태블릿 시장은 스마트폰의 대화면화 영향으로 2017년 1.9억대에서 2018년 1.8억대로 소폭 감소가 예상됩니다. (출처 : Strategy Analytics - 스마트폰 2018. 9 월 , 태블릿 2018. 9 월 )

제품	2018년 3분기	2017년	2016년
HHP	18.0%	19.5%	19.2%

※ 2016년, 2017년, 2018년 3분기 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계시장점유율 자료 (수량기준)를 활용하였습니다.

( 영업의 개황 등)

당사는 주력사업인 휴대폰 시장에서 글로벌 1위의 위상을 유지하고 있으며, 특히 스마트폰은 2011년 이후 현재까지 글로벌 1위의 입지를 확고히 하고 있습니다. 또한, 휴대폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블, 액세서리 등의 제품들과 함께 서비스, 온라인, B2B 등 미래 성장 동력이 될 수 있는 육성사업을 적극적으로 확대해 나가고 있습니다.
스마트폰은 당사가 보유한 Premium에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 라인업을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다.
특히 Premium 스마트폰은 갤럭시 S와 갤럭시 Note 시리즈를 통해 대화면 AMOLED 디스플레이, Edge 디자인, S펜, 방수방진, 고속충전 및 무선충전, Samsung Pay 등 고객 Needs 기반의 차별화된 가치를 지속적으로 선보여 왔습니다. 또한 2018년 3월 출시한 갤럭시 S9과 S9+는 슈퍼 슬로우 모션, 듀얼 조리개 모드, AR 이모지 등의 더욱 향상된 카메라 기능과 함께 Infinity Display와 사운드 기술로 몰입감 있고 생동감 넘치는 멀티미디어 경험을 제공하고 있습니다.
보급형 스마트폰은 Premium 스마트폰을 통해 검증된 메탈 디자인, 방수방진, 고화소 셀피 카메라, Samsung Pay 등 실생활에 유용한 차별화 요소를 확대 적용하여 제품 경쟁력을 높이고, 라인업 효율화와 생산성 향상을 통해 수익성을 유지하고 있습니다. 스마트폰 외에도 갤럭시 Tab S 등의 Premium 태블릿과 Smartwatch, VR 기기, 360카메라와 같은 웨어러블 제품으로 고객의 삶을 더욱 풍부하게 할 뿐만 아니라, 스마트폰에서 데스크탑 환경을 제공하는 Samsung Dex 등의 다양한 액세서리 제품을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 편리한 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 제품과 더불어, 당사는 그 동안 Samsung Pay, Samsung Health, Samsung Cloud 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 2017년에는 지능형 서비스인 Bixby로 스마트폰을 더욱 쉽게 사용하고 고객 상황에 알맞은 정보를 제공해주는 등 새롭고 차별화된 경험을 제공해 왔습니다. 당사의 모든 제품과 서비스가 연결되는 통합 IoT 솔루션을 확보하고 타사 기기와도 연결이 가능한 개방형 Ecosystem으로 확장하여 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없이 사용할 수 있도록 One 삼성 기반의 Multi Device Experience를 제공하도록 하겠습니다. 5G, Intelligence, IoT, Cloud, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자도 지속하고, 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하여, 글로벌 위상을 더욱 높여 가도록 하겠습니다.

[DS 부문]

- 반도체 사업부문

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.# 사업의 내용을 사업의 종류별로 구분

1. 반도체 사업부문

가. 사업의 명칭

당사는 크게 메모리반도체와 System LSI 제품을 생산, 판매하고 있습니다.

나. 사업의 구분

메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM)제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM)제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트웍, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 향 AP제품과 이미지 센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

다. 사업의 현황

반도체 시장은 스마트폰 시장의 성장율 저하 및 태블릿 시장 역성장 등 모바일 기기의 수요 감소로 성장율 감소의 요인이 있으나, 서버 등 정보 저장 기기의 고용량화로 메모리 시장의 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 사물인터넷(IoT), Automotive 등 신규 시장이 창출되어 향후 수요가 급속히 증가할 것으로 예상되며, 수요 기반 또한 다변화되어 수급의 변동은 과거 대비 감소할 것으로 전망하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

DRAM은 모바일 분야의 시장 성장 둔화가 예상되나, 서버용 신제품의 수요 증가 로 공급 부족 상황이 지속되고 있습니다. 타 공급 업체의 선단공정 안정화가 늦어지고 있고, 고성능 고신뢰성 제품 개발이 지연되고 있어 당사로의 수요 집중은 계속될 전망입니다. NAND는 SSD 채용 확대, 신규 모바일 기기의 NAND 탑재량 증가 등으로 수요가 지속 증가하고 있으나, 경쟁사의 Vertical NAND 확산으로 Chip 공급 부족이 완화될 전망입니다.

<반도체 사업부문 주요제품 시장점유율 추이>

제품	2018년 3분기	2017년	2016년
DRAM	44.8%	45.8%	48.0%

※ 2016년, 2017년 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장 점유율 자료(금액기준)를 활용하였으며, 2018년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사는 2017년 10나노급 2세대 DRAM을 세계최초로 출시 하였으며, 경쟁사 대비 1년 이상 앞선 경쟁력을 확보하고 있습니다. 더불어, AI/슈퍼컴퓨터에 구현되는 고성능 고대역폭 메모리(HBM2) 공급을 본격적으로 확대하고 있습니다. NAND의 경우 Planar 타입과 Vertical 타입을 동시에 양산하는 등 고객이 원하는 모든 제품을 적기 대응하고 있습니다. 특히, 경쟁사 대비 앞선 기술력을 확보한 Vertical NAND 는 5세대 적층 제품을 본격 양산하여 비중을 확대하고 있으며, 이를 고성능 SSD에 탑재하여 프리미엄 시장에 적극 진입하고 있습니다. 또한, 기존 SSD보다 응답 속도가 5배이상 빠른 세계 최고 성능의 메모리 스토리지 'Z-SSD'를 출시하며 새로운 프리미엄 메모리 시장을 확대해 나갈 계획입니다. 2017년 에 이어 2018년에도 메모리 반도체 시장의 성장이 지속될 것으로 예상됨에 따라, 당사는 선단공정을 기반으로 한 차별화 제품 확대 및 다양한 제품 라인업을 이용한 응용처별 최적 대응을 통해 메모리 1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 것입니다.

또한 System LSI 시장은 모바일 중심의 성장에서 Automotive, IoT, Wearable, Health Care 등 시장의 다각화 중으로 신규 제품군의 시장 확대로 성장세가 가속화 될 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 선단 공정 조기 개발 및 차별화 기술 적용 제품의 선 출시로 성장을 이어 나갈 것입니다. AP 모뎀 통합칩은 경쟁사보다 앞서 선단공정을 도입하여 프리미엄부터 중저가 시장까지 적극 대응하고 있습니다. 아울러 Foundry 시장에서는 앞선 선단공정 기술을 바탕으로 대형 Fabless 업체와 협력 중입니다. 당사는 업계 최초로 극자외선 설비를 활용한 7나노 공정을 적기 개발하여 시장을 주도하기 위해 역량을 집중하고 있습니다. 또한 8인치 Foundry 사업도 포트폴리오 다각화를 하였고, '18년에는 세계최초 EUV 공정을 도입하였으며 향후 선단공정 기술을 선도하려고 합니다.

2. DP 사업부문

(산업의 특성 등)

디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색일치율이 높고 색재현 범위가 넓으며 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있습니다. 이러한 장점에 따라 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 OLED의 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로 모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화되는 추세를 보이고 있습니다.

OLED와 TFT-LCD 사업은 기술 및 자본 집약적 특성과 규모의 경제를 통한 대규모 생산이 필요한 바, 진입장벽이 높게 형성되어 있습니다. 일반적으로 이러한 장치산업은 경기변동에 민감하여, 수요가 지속적으로 증가하더라도 생산업체간 경쟁적 설비 투자로 수요 공급 불균형이 주기적으로 반복되는 경향이 있습니다. 이처럼 생산이 급격히 증가하는 시기에는 패널 판매가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요 대비 공급이 부족할 경우에는 판매가격이 상승할 수 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

디스플레이 패널의 주요 생산업체는 대부분 아시아 지역에 위치하고 있으며 그 현황은 아래와 같습니다. 한국 : 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등 일본 : Sharp, Japan Display 등 대만 : AU Optronics, Innolux 등 중국 : BOE, CSOT, Tianma, CEC Panda 등

당사는 앞선 기술력을 바탕으로 대형 TFT-LCD 시장을 선도해 왔을 뿐만 아니라, 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 2018년 중소형 OLED 패널은 Flexible 제품 중심으로 수요 증가가 예상되지만 경쟁사 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon, 저온 폴리 실리콘), LCD와의 경쟁심화로 시장내 불확실성도 상존할 것으로 예상됩니다. 한편 대형 LCD 패널은, 고해상도 및 초대형 TV 등 프리미엄 TV 패널 시장의 지속 성장이 예상되지만, 패널 업계 공급 확대에 따른 수급 불안정이 우려되고 있습니다.

제품	2018년 3분기	2017년	2016년
디스플레이 패널	12.6%	14.8%	17.1%

※ 2016년, 2017년, 2018년 3분기 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 세계시장점유율 자료(대형패널-금액기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)

중소형OLED 패널 사업은, 3분기 Flexible 제품 수요 증가에 따라 매출이 증가하였으며, 4분기에도 고객의 패널 수요가 유지될 것으로 예상됨에 따라 Flexible 패널의 기술 차별화 및 Rigid 패널의 생산성 제고를 통해 OLED 패널의 채용률을 확대할 예정입니다. 한편 대형LCD 패널은, 3분기 초대형/UHD 등 고부가TV 패널을 중심으로 전분기 대비 판매가 증가하였습니다. 하지만 4분기는 계절적 비수기 진입 및 수요 약세가 예상되며, 당사는 신제품의 수율 향상을 통해 수익성을 제고할 계획입니다.

3. Harman 부문

(산업의 특성 등)

2018년에는 전장부품 사업과 연관성이 높은 자동차 Global 생산량이 약 2% 증가하여 전년 수준에 머무를 것으로 전망됩니다. (출처 : JD Power Global Production , 2018 . 6 월 ) 최근 수년간 자동차 산업 내에서 Connectivity와 엔터테인먼트에 대한 수요는 증가해 왔습니다. 자동차 제조사들이 자율주행 자동차와 공유 모빌리티를 두 축으로 기술발전의 선두에 서는 것을 지향하면서 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 프로페셔널/소비자 오디오 산업(커넥티드 홈, 헤드폰, 스마트 오디오 등) 중 소비자 오디오는 2021년까지 연평균 약 5% 성장할 것으로 전망되며 (출처 : Futuresource, 2017. 12 월) , 프로페셔널 오디오는 약 2% 성장 할 것으로 전망됩니다. (출처 : Stiernberg Consulting , 2017. 6 월) 커넥티드 홈과 스마트 오디오에서의 기술혁신 결과로 산업의 수요가 크게 증가해왔으며, 세계적인 성장 기조 속에 이 분야의 기술이 지속적으로 발전함에 따라 이러한 수요증가 추세가 지속될 것으로 예상됩니다.

(국내외 시장여건 등)

자동차와 프로페셔널/소비자 오디오 시장은 경쟁이 매우 심한 가운데 급속하게 발전하고 있습니다. 커넥티드카 분야에는 자동차 제조사들과 협력하는 여러 회사들(Alpine, Aptiv , Continental, Mitsubishi, Panasonic 등)이 있습니다. 시장은 지속적으로 커넥티드카 영역에서 자동차 제조사들에게 자율주행 등 가장 앞선 기술을 지속적으로 요구하고 있어 이 분야는 현재 Major업체들과 신규업체들간 경쟁이 지속될 것으로 예상됩니다. 카오디오시스템 분야도 주요 업체들(Bose, Pioneer, Panasonic)간 경쟁이 매우 치열합니다. 미래에도 이 분야의 지속적인 기술 발전이 예상되며 여러 카오디오 업체들은 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 이 사업분야 또한 향후에도 지속적으로 업체간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다. 프로페셔널/소비자오디오 산업은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도업체들(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)이 있습니다. 특히, 커넥티드 홈과 스마트 스피커 제품은 시장 포화상태로, 새로운 업체들과 기존 업체들간 경쟁 상황이 향후에도 지속될 것으로 전망됩니다.

제품	2018년 3분기	2017년	2016년
Headunits	19.8%	25.4%	25.0%

※ Headunits은 텔레메틱스, 뒷좌석 연결 박스 등을 제외한 별도 제품입니다.
※ 2016년, 2017년, 2018년 3분기 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 자료를 활용한 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사는 전장부품 및 프로페셔널/소비자 오디오 시장에서 뛰어난 성과를 이어 나가는데 집중하고 있으며, 이를 달성하기 위해 혁신, 전략적 인수합병, 그리고 널리 알려진 브랜드들을 통해 지속적으로 성장해 나갈 것입니다. 당사의 Harman 부문은 전장부품시장에서 선도업체의 위상을 유지하고 있습니다. 대량판매 시장에서부터 고급특화시장에 걸쳐 차량들에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드들을 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카오디오와 Connectivity 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사들과의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 추가적으로 선도기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다. 자동차시장에서의 성공요인들은 프로페셔널/소비자 오디오 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 Harman 브랜드들은 일상적인 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야들에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객들을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다. 이러한 노력들을 통해 당사가 사업을 영위하는 전장부품 등의 산업분야에서 선도업체로서의 역할을 유지할 수 있을 것입니다.

나. 사업부문별 요약 재무현황

(단위 : 백만원, %)

부문	구분	제50기 3분기		제49기		제48기
		금액	비중	금액	비중	금액	비중
CE	총매출액	69,020,638	16.1%	102,042,983	18.2%	104,268,671	21.6%
	내부매출액	38,699,109	15.9%	57,441,636	17.8%	59,588,715	21.3%
	순매출액	30,321,529	16.4%	44,601,347	18.6%	44,680,255	22.1%
	영업이익	1,347,200	2.8%	1,802,032	3.4%	2,922,564	10.0%
	총자산	49,661,488	10.5%	45,301,419	10.0%	45,447,881	11.6%
IM	총매출액	165,178,323	38.6%	226,004,156	40.2%	211,523,973	43.9%
	내부매출액	87,820,191	36.2%	119,335,838	37.0%	111,221,861	39.7%
	순매출액	77,358,132	41.9%	106,668,318	44.5%	100,302,112	49.7%
	영업이익	8,660,035	18.0%	11,827,324	22.0%	10,807,569	37.0%
	총자산	127,313,056	26.8%	111,441,835	24.5%	111,574,049	30.5%
DS	총매출액	130,205,866	30.5%	141,819,969	25.2%	99,527,926	20.6%
	내부매출액	62,662,375	25.8%	67,564,374	21.0%	48,370,924	17.3%
	순매출액	67,543,491	36.6%	74,255,595	31.0%	51,157,002	25.3%
	영업이익	36,806,613	76.5%	35,204,143	65.6%	13,595,004	46.5%
	총자산	154,782,890	32.6%	131,659,288	29.0%	102,251,069	28.0%
DP	총매출액	49,961,288	11.7%	72,108,721	12.8%	55,884,739	11.6%
	내부매출액	26,670,515	11.0%	37,643,358	11.7%	28,956,095	10.3%
	순매출액	23,290,773	12.6%	34,465,363	14.4%	26,928,644	13.3%
	영업이익	1,644,879	3.4%	5,398,401	10.1%	2,226,626	7.6%
	총자산	68,717,733	14.5%	69,854,363	15.4%	57,240,065	15.6%
계	총매출액	183,721,916	43.0%	218,781,719	38.9%	159,473,455	33.1%
	내부매출액	92,916,865	38.2%	110,614,239	34.3%	81,325,252	29.0%
	순매출액	90,805,051	49.2%	108,167,480	45.1%	78,148,203	38.7%
	영업이익	38,018,029	79.1%	40,327,933	75.2%	15,850,986	54.2%
	총자산	250,046,571	52.7%	227,250,206	50.0%	183,951,625	50.3%
Harman	총매출액	7,912,289	1.9%	9,171,835	1.6%	-	-
	내부매출액	1,620,241	0.7%	2,069,206	0.6%	-	-
	순매출액	6,292,048	3.4%	7,102,629	3.0%	-	-
	영업이익	89,203	0.2%	57,421	0.1%	-	-
	총자산	15,132,670	3.2%	14,676,715	3.2%	-	-

※ 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ CE부문은 의료기기사업부를 제외하여 재작성하였습니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 실적입니다.
※ 제49기(전기) 및 제48기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.
[△는 부(-)의 값임]

2018년( 제50기) 3분기 매출은 CE 부문이 30조 3,215 억원 (16.4%) , IM 부문 이 77조 3,5 81억원 (41.9%) 이며, 반 도체 사 업부문이 67조 5,4 35억원 (36.6%) , DP 사업부문이 23조 2,908 억원 (12.6% ) 등 DS 부문이 약 49.2% 수준입니다 . Harman 부문은 6조 2,920 억원( 3.4%) 입니다.

2018년 (제50기) 3분기 영업이익은 CE 부 문 이 1조 3,472 억 원으로 전 체이익 의 2.8% , IM 부문이 8조 6,600억원 으로 전체이익의 18.0% 를 차지 하며, DS 부문이 전체이익의 79.1% 인 38조 180 억원을 달성하였습니다. Harman 부문은 892 억원입니다.

- 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부기준 적용

1) 공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품/모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품/모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.

2) 공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 컴퓨터 등 완제품과 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산, 판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 인포테인먼트, 텔레메틱스 등을 생산, 판매하고 있습니다.

2018년 3분기 당사 제품별 순매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다. (단위 : 억원, %)

부문	주요 제품	순매출액	비중
CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등	303,215	16.4%
IM 부문	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등	773,581	41.9%
DS 부문	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	675,435	36.6%
DP 사업	TFT-LCD, OLED 등	232,908	12.6%
부문 계		908,051	49.2%
Harman 부문	Headunits, 인포테인먼트, 텔레 메 틱스, 스피커 등	62,920	3.4%
기타		△202,703	△11.0%
전체 계		1,845,064	100%

※ 부문간 매출액 포함기준입니다.(연결기준)
[△는 부(-)의 값임]

2018년 3분기 매출은 CE 부문이 30조 3,215 억원으 로 전체 순매출액의 16.4 % , IM 부 문이 77조 3,5 81억 원으로 41.9% 를 차지하며, DS 부문이 90조 8,051 억원으로 49.2% 를 구성하고 있습 니다. Harman 부문은 6조 2,920 억원으로 전체의 3.4% 입니다.

☞ 세부 제품별 매출은 '5. 매출' 항목을 참조하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2018년 3분기 TV의 평균판매가 격은 2017년 대비 1.2% 상승하였으며, HHP는 2017년 대비 11.9% 상승하였습니 다. 또한 메 모 리 평균판매가격은 2017년 대비 변 동이 없으 나 디 스 플레이 패널 평균판매가격 은 2017년 대비 9.0% 하락하였습니다.# 3. 주요 원재료

3.1. 주요 원재료 (단위 : 억원, %)

부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율	주요 매입처
CE	원재료	디스플레이 패널	화상신호기	29,454	20.5%	BOE, AUO 등
	원재료	기타		114,050	79.5%
	부문 계			143,504	100.0%
IM	원재료	Camera Module	휴대폰용 카메라	34,774	13.8%	삼성전기, 파트론 등
	원재료	Base Band Chip	CPU	20,714	8.2%	Qualcomm, MEDIA TEK 등
	원재료	모바일용 디스플레이 패널	화상신호기	16,001	6.3%	BOE, China Star Optoelectronics 등
	원재료	기타		181,348	71.7%
	부문 계			252,837	100.0%
DS	원재료	FPCA	구동회로	16,210	9.3%	비에이치, Apple 등
	원재료	TSP	터치스크린	13,345	7.7%	Apple, 한국알프스 등
	원재료	Window	강화유리	13,176	7.6%	Lens, Apple 등
	원재료	Wafer	반도체원판	12,068	7.0%	SUMCO, Global Wafer 등
	원재료	POL	편광판	11,368	6.6%	삼성SDI, 동우화인켐 등
	원재료	Chemical	원판가공	10,260	5.9%	동우화인켐, 솔브레인 등
	원재료	기타		96,956	55.9%
	부문 계			173,383	100.0%
Harman	원재료	자동차용 메모리	자동차용 제품	2,545	20.6%	A vnet, Microchip 등
	원재료	시스템온칩	자동차용 제품	2,460	19.9%	NVIDIA, Renesas 등
	원재료	기타		7,332	59.4%
	Harman 계			12,337	100.0%
기타				264	-
총계				582,325	-

※ 부문간 매입액 포함 기준입니다. (연결기준)
※ 주요 매입처 중 삼성전기, 삼성SDI는 삼성계열 소속회사입니다.

당사의 주요 원재료는 CE 부문의 경우 TV 및 모니터용 디스플레이 패널 모듈 로 BOE 등 에서 공급받고, IM 부문 의 경우 Camera Module, Base Band Chip 및 모바일용 디스플레이 패널 등으로 삼성전기, Qualcomm, BOE 등으로부터 공급받고 있습니다.
또한 DS 부문의 경우 FPCA, TSP, Window, Wafer, POL, Chemical 등을 비에이치, Apple, Lens, SUMCO, 삼성SDI, 동 우 화 인 켐 등으로부터 공급받고 있습니다.
Harman 부문의 경우 자동차용 메모리, 시스템온칩 등을 A vnet, NVIDIA 등에서 공급받고 있습니다.

주요 원재료 가격 변동 추이

CE 부문의 주요 원재료인 TV 및 모니터용 디스플레이 패널 가격은 2017년 대비 약 18% 하락하였습니다.
IM 부문의 Base Band Chip 가격은 2017년 대비 약 16% 상승하였으며, 모바일용 디스플레이 패널 가격의 경우 2017년 대비 약 0.4% 상승하였습니다.
DS 부문의 원재료 중 구동회로용 FPCA가격은 2017년 대비 변동이 없으며, 강화유리용 Window 가격은 약 6% 상승하였습니다.
또한 반도체원판용 Wafer 가격은 약 28% 상승하였고, 편광판용 POL 가격은 2017년 대비 약 19% 하락하였습니다.
Harman 부문의 원재료 중 자동차용 메모리 가격은 2017년 대비 약 5%, 시스템온칩 가격은 약 3% 하락하였습니다.

4. 생산 및 설비

가. 생산능력, 생산실적, 가동률

생산능력 (단위 : 천대, 천개)

부문	품목	제50기 3분기	제49기	제48기
CE	TV	29,579	44,639	52,308
IM	HHP	306,600	415,200	447,200
DS	메모리	522,674,000	530,590,000	415,026,000
	DP	6,806	8,723	10,028
Harman	Headunits	3,916	5,483	-

※ 생산능력은 글로벌 기준이며, 주요 제품기준입니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 기준입니다.

CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 평균 라인수×시간당 평균생산실적×일평균가동시간×가동일수로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1GB 환산기준으로 환산생산실적(패키지 OUT기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있고, DP의 경우 라인별 생산가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm) 로 환산하고 있습니다.
Harman 부문의 Headunits 생산능력은 각 거래선/제품별 생산셀(조립, 테스트)수× 각 생산셀별 시간당 평균생산능력×1일 평균 생산시간×생산일수로 산출하였습니다.

생산실적 (단위 : 천대, 천개)

부문	품목	제50기 3분기	제49기	제48기
CE	TV	27,213	39,450	47,428
IM	HHP	260,052	393,693	389,838
DS	메모리	522,674,000	530,590,000	415,026,000
	DP	5,669	7,798	8,307
Harman	Headunits	2,961	4,221	-

※ 생산실적은 글로벌 기준이며, 주요 제품기준입니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 기준입니다.

2018년 3분기 CE 부문의 TV 생산실적은 27,213 천대 이고 중국, 멕시코, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다.
IM 부문의 HHP 생산실적은 260,052 천대 이며 한국(구미), 중국, 베트남, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다.
DS 부문의 메모리 생산실적은 522,674 백만개 (1GB 환산기준) 이며, 한국(화성, 평택) 및 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 5,669 천개 이며, 한국(천안, 아산), 중국 등 지역에서 생산 중입니다.
Harman 부문의 Headunits 생산실적은 2,961 천개입니다.

가동률 (단위 : 천대)

부문	품목	제50기 3분기	생산능력	실제 생산대수	가동률
CE	TV		29,579	27,213	92.0%
IM	HHP		306,600	260,052	84.8%

당사 CE 및 IM 부문의 2018년 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV가 92.0%, HHP가 84.8% 입니다.

(단위 : 시간)

부문	품목	제50기 3분기	가동가능 시간	실제 가동시간	가동률
DS	메모리		52,416	52,416	100.0%
	DP		45,864	44,304	96.6%

DS 부문의 메모리와 DP는 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 휴일을 포함하여 2018년 3분기 누적 가동일은 총 273일 입니다. 273일 × 생산라인수×24시간으로 실제가동시간을 산출하여 가동률을 계산하였습니다.

(단위 : 천대)

부문	품목	제50기 3분기	생산능력	실제 생산대수	가동률
Harman	Headunits		3,916	2,961	75.6%

Harman 부문의 2018년 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 75.6%입니다.

나. 생산설비 및 투자현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등

당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 기흥, 온양, 광주 등 국내사업장 및 북미, 구주, 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역 총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지
국내 (12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동)
	서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길11 (서초동)
	우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33 (우면동)
	기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성2로 95 (농서동)
	화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1 (반월동)
	평택사업장	경기도 평택시 고덕면 삼성로 114 (여염리)
	천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)
	온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
	아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)
	구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244 (공단동)
	구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302 (임수동)
	광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107 (오선동)
해외 (CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄)	북미 총괄	미국, 뉴저지
	구주 총괄	영국, 런던
	중국 총괄	중국, 북경
	동남아 총괄	싱가폴, 싱가폴
	서남아 총괄	인도, 뉴델리
	CIS 총괄	러시아, 모스크바
	중동 총괄	아랍에미리트, 두바이
	아프리카 총괄	남아프리카공화국, 요하네스버그
	중남미 총괄	브라질, 상파울로
해외 (DS 부문 산하 5개 지역총괄)	미주 총괄	미국, 산호세
	구주 총괄	독일, 에쉬본
	중국 총괄	중국, 상해
	동남아 총괄	싱가폴, 싱가폴
	일본 총괄	일본, 동경
Harman		미국 HQ, 미국, 코네티컷

※ Harman 부문의 Connected Car 사업은 미국(Novi) 등, Lifestyle Audio 사업은 독일(Garching) 등, Professional Solution 사업은 미국(Northridge) 등, Connected Service 사업은 미국(Mt. View) 등에서 영위하고 있습니다.

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2018년 3분기말 현재 장부가액은 115조 31억원 으로 전년말 대비 3조 3,375억원 증가하였습니다. 2018년 3분기 신규 취득은 22조 2,942억 원 이며, 감가상각비는 18조 5,691억 원 입니다.

구분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타	계
기초장부가액	9,409,276	28,058,156	57,915,798	13,910,749	2,371,669	111,665,648
취득원가	9,409,276	41,639,045	184,392,999	13,910,749	7,176,535	256,528,604
감가상각누계액 (손상차손누계액 포함)	-	(13,580,889)	(126,477,201)	-	(4,804,866)	(144,862,956)
증감
일반취득 및 자본적지출	12,491	2,972,480	21,130,383	(3,380,891)	1,559,706	22,294,169
감가상각	-	(1,522,225)	(16,270,934)	-	(775,891)	(18,569,050)
처분/폐기	(84,313)	(200,180)	(45,238)	(59)	(32,567)	(362,357)
손상	-	-	(1,815)	-	-	(1,815)
기타(*)	7,762	132,026	79,229	(269,320)	26,856	(23,447)
기말장부가액	9,345,216	29,440,257	62,807,423	10,260,479	3,149,773	115,003,148
취득원가	9,345,216	44,600,879	202,297,612	10,260,479	8,401,073	274,905,259
감가상각누계액 (손상차손누계액 포함)	-	(15,160,622)	(139,490,189)	-	(5,251,300)	(159,902,111)

※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다. [()는 부(-)의 값임]
※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.
※ 상기 시설 및 설비현황은 연결기준입니다.

(2) 시설투자현황

당사는 2018년 중 반도체와 DP사업부문의 라인 성능 개선 등 시설투자에 22.3조를 사용하였습니다.
2018년 연간 투자계획은 전년대비 감소한 약 31.8조로 예상됩니다.

[부문별 시설투자금액] (단위 : 억원)

사업부문	구분	투자기간	대상자산	제50기 3분기 투자액
반도체	신/증설, 보완 등	'18.1~'18.9	건물/설비	178,672
DP	신/증설, 보완 등	'18.1~'18.9	건물/설비	24,275
기타	기타	'18.1~'18.9	건물/설비	19,995
합계				222,942

5. 매출

가. 매출실적

2018년 3분기 매출은 184조 5,064억 으로 전년 동기 대비 6.3% 증가하였습니다.
부문별로 보면 전년 동기 대비 CE 부문이 5.3% 감소, IM 부문이 4.7% 감소, DS 부문이 19.3% 증가하였습니다.

부문	매출유형	품목	제50기 3분기	제49기	제48기
CE 부문	상품·제품·용역·기타매출	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등	303,215	446,013	446,800
	계		303,215	446,013	446,800
IM 부문	상품·제품·용역·기타매출	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등	773,581	1,066,683	1,003,021
	계		773,581	1,066,683	1,003,021
DS부문	반도체 사업 상품·제품·용역·기타매출	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	675,435	742,556	511,570
	DP 사업 상품·제품·용역·기타매출	TFT-LCD, OLED 등	232,908	344,654	269,286
	부문 계		908,051	1,081,675	781,482
Harman 부문	상품·제품·용역·기타매출	Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등	62,920	71,026	-
	계		62,920	71,026
기타			△202,703	△269,643	△212,636
합계			1,845,064	2,395,754	2,018,667

※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준)
※ CE부문은 의료기기 사업부를 제외하여 재작성하였습니다.
※ Harman 부문은 2017년 인수일 이후의 기준입니다. [Δ는 부(-)의 값임]
※ 제49기(전기) 및 제48기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

주요제품별 매출실적 (단위 : 억원)

구분	제50기 3분기	제49기	제48기
영상기기	177,529	275,154	287,241
무선	743,320	1,036,218	977,494
MEMORY	568,725	603,036	378,594
DP	232,908	344,654	269,286

※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준)
※ 제49기(전기) 및 제48기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

매출유형별 매출실적 (단위 : 억원)

구분	제50기 3분기	제49기	제48기
상품	1,805,084	2,368,198	2,006,326
용역 및 기타매출	39,980	27,556	12,341
계	1,845,064	2,395,754	2,018,667

※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.
※ 제49기(전기) 및 제48기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

주요지역별 매출현황 (별도기준) (단위 : 억원)

구분	제50기 3분기	제49기	제48기
국내	132,101	165,684	140,656
미주	349,077	488,864	426,448
유럽	147,121	189,464	170,850
아시아 및 아프리카	253,560	317,661	281,021
중국	433,811	457,477	320,497
계	1,315,670	1,619,150	1,339,472

※ 제49기(전기) 및 제48기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로

국내 판매

판매경로	소비자	생산 및 매입	전속 대리점	소비자 유통업체 (양판점,할인점,백화점,홈쇼핑 등)	통신사업자 (SKT, KT, LG유플러스)	B2B 및 온라인

해외 판매

판매자	판매경로	소비자	생산법인	판매법인	Retailer	소비자	Dealer	Retailer	Distributor	Dealer	Retailer	통신사업자, Automotive OEM	물류법인	판매법인	Retailer	Dealer	Retailer	Distributor	Dealer	Retailer	직접판매

판매경로별 매출액 비중

경로	도매	소매	특직판	기타	비중
	21%	22%	51%	6%

※ Global 기준입니다.

다. 판매방법 및 조건

국내

구분	판매경로	대금회수조건	비용분담
전속 대리점		약정여신수금(현금,30일여신) (담보 100%내 여신적용)	사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체	양판점,할인점, 백화점,홈쇼핑,인터넷	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및 온라인	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

해외

구분	판매경로	대금회수조건	부대비용	비용분담
Retailer	소매점	개별계약조건		사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer	양판점,할인점,백화점	개별계약조건		사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor	현지 거래선	직판 영업	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B	일반기업체 등	개별계약조건		없 음

라. 판매전략

스마트 제품 등 프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화
브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공
고객/시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2018년 3분기 당사의 주요 매출처는 Apple, BestBuy, Deutsche Telekom, Huawei, Verizon 등 입니다. (알파벳순)
당사 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 13% 수준입니다.

6. 수주상황

2018년 3분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리

당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 또한 당사는 특정 위험을 회피하기 위하여 파생상품을 이용하고 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 사업부, 국내외 종속기업과의 공조 하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 글로벌 재무위험관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.

또한, 당사는 해외 주요 권역별로(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 지역 금융센터를 운영하여 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 기타포괄손익-공정가치금융자산, 당기손익-공정가치 금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 외화 수입, 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, INR 등이 있습니다.## 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 Corning Incorporated의 전환우선주를 보유하고 있으며, 2018년 3분기말 현재 전환우선주의 가치는 아래와 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	취득원가	공정가치	평가이익	평가손실
전환우선주	2,434,320	3,955,709	1,521,389	-

※ 공정가치는 삼항모형을 이용, 평가이익은 자본(기타자본항목)에 반영하였습니다.
※ 평가는 딜로이트 안진회계법인에서 수행하였습니다.

환율 변동 리스크 관리를 위하여 당사의 해외법인은 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지합니다.
또한, 해외법인은 통화선도를 매매목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도합니다.
2018년 3분기말 현재 USD/EUR/JPY 등 총 34개 통화에 대하여 2,315 건의 통화선도거래를 체결중에 있습니다. (단위 : 백만원)

구 분	자산	부채	평가이익	평가손실
통화선도	65,449	158,452	743,289	659,405

9. 경영상의 주요계약 등

| 계약 상대방 | 항 목 | 내 용 # II. 사업의 내용

4. 연구개발활동

가. 연구개발 조직

해외(SRA), 러시아(SRR), 이 스라엘( SRIL , SIRC ), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 일본(SRJ), 중국 ( SSCR , SRC-Be ijing, SRC-Nanjing, SRC-Tianjin, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품개발 및 기초기술연구 등의 연구활동을 수행중입니다. 또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토, 몬트리올, 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가들과 한국/미국의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.

연구조직도.jpg

연구조직도

※ 연구개발 조직도 는 2018년 3분기말 기준입니다.

☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'I. 회사의 개요'의 '사. 연결대상 종속기업 개황' 을 참조하시기 바랍니다.

나. 연구개발 실적

| 연구과제 | 연구결과 및 기대효과 | 제품 등에 반영된 경우 # Filter적용

지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.8월

명칭 : 파워스틱 UHD TV (LS003)

□ Lifestyle TV
□ Design : Frame Edge Design, Zero Gap WMT
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS
- 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look
- 기능 : Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection Replaceable Deco Frame

지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.12월

모바일向 4세대(64단) V낸드기반 512GB eUFS 양산

□ 세계 최초 64단 V낸드기반 512GB eUFS SSD 양산
- 512Gb V낸드 양산으로 고용량 메모리 시장 주도
- 초업계 유일 최대용 량ㆍ초고속 솔루 우션 제공
□ 4세대 512Gb V낸드 생산 확대로 시장 성장 주도
- 스마트폰/태블릿 시장 선점에 이어 SSD까지 확대

지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.11월

명칭 : 모바일향 512GB eUFS (4세대 V낸드)

PC/서버向 10나노급(1y) 8Gb DDR4 D램 양산

□ 세계 최초 2세대 10나노급 8Gb DDR4 D램 양산
- 1x나노 대비 생산성 30%/속도 10% 향상/절전 15%
- 독자 개발 '3대 혁신 기술'로 제품경쟁력 강화
□ 차세대 D램 선행 양산 기술 확보로 시장 성장 주도
- 차세대 DDR5/LPDDR5/HBM3/GDDR6 양산 체제 구축

지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.11월

명칭 : 8Gb DDR4 D램 (1y나노 D램)

모바일 이미지센서

□ 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL Fast 2L9
- 자동초점, 듀얼픽셀 기술 적용
- 미세 공정 기술로 픽셀 크기 1.4㎛에서 1.2㎛로 줄여 사이즈 경쟁력 확보
- 이미지센서 1개로 아웃포커스 기능 구현 가능

지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.4분기

명칭 : S5K2X7 모바일 이미지센서

□ 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL Slim 2X7
- 화소수를 자동 조절하여 밝고 선명한 촬영이 가능한 TetraCell (테트라셀) 기술 적용
- 업계 최초 픽셀 크기 1.0㎛ 미만의 (0.9㎛) 초소형 이미지 센서
- 픽셀 사이 물리적 벽을 형성하는 DTI 공법 적용

지역 : 글로벌 □ 출시 : '17.4분기

명칭 : S5K2L9SX

엑시노스 9 (9810)

□ 독자 개발 3세대 CPU 및 Cat.18 6CA 지원 초고속 모뎀 탑재 AP
- 싱글코어 성능 약 2배, 멀티코어 성능 40% 향상
- 업계최초 6CA LTE모뎀 탑재, 다운로드 속도 1.2Gbps 구현
□ 딥러닝 알고리즘 구현, 지능형 이미지 처리 지원
- 정확한 이미지 분석, 향상된 안면인식 기능 지원
- 저조도, 흔들리는 환경에서도 고화질의 이미지와 영상 촬영

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.1월

명칭 : SC59810 이미지센서 솔루션

□ 이미지센서 + S/W 알고리즘 동시 제공 토탈 솔루션
- S/W 구매 비용 및 센서/AP 최적화 시간 단축
- 리포커싱/저조도 촬영 등 듀얼카메라 기능 지원

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.2월

모바일 이미지센서

□ D램 내장 3단 적층 구조 적용 ISOCELL Fast 2L3
- 빠르게 대량의 이미지 저장 가능
- 초당 960 프레임의 슈퍼 슬로우 모션 촬영 지원
□ 듀얼픽셀 기반 위상 검출 자동 초점 기술 적용
- 환경 제약 없는 빠르고 정확한 오토포커스 제공
- 3D 노이즈 감소, HDR 등 첨단 기술 집약

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.2월

명칭 : S5K2L3

8인치 Foundry 공정 (RF/지문인식)

□ RF, 지문인식 센서 제품군에 특화된 8" 공정 개발
- 8인치 Foundry 서비스 제품군 확대
- 임베디드 플래시 메모리, 전력반도체, 디스플레이 드라이버, CMOS 이미지센서 외 RF, 지문인식 센서용 솔루션 추가
- Foundry 고객의 제품 완성도 및 편의성 향상

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월

UHD TV (NU7100)

□ UHD Flat TV
□ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS
- 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+
- 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월

인치 : 40"/43"/49"/50"/55"/65"/75"

UHD TV (NU7300)

□ UHD Curved TV
□ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS
- 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+
- 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월

인치 : 49"/55"/65"

UHD TV (NU7400)

□ UHD Flat TV
□ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-type Center Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS
- 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+, Active Crystal Color
- 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))
- One Remote를 사용한 주변기기 컨트롤 및 음성인식 기능 컨텐츠 사용(BT 지원)

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월

인치 : 43"/50"/55"/65"

UHD TV (NU7500)

□ UHD Curved TV
□ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-type Center Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS
- 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+, Active Crystal Color
- 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공(Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))
- One Remote를 사용한 주변기기 컨트롤 및 음성인식 기능 컨텐츠 사용(BT 지원)

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월

인치 : 49"/55"/65"

UHD TV (NU8000)

□ Flat UHD TV
□ Design : 3면bezel-less, Cable Management, T-type Center Stand, VESA Wall Mount
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : Kant-M2, Tizen OS
- 화질 : UHD 120Hz, Flat, Local Dimming
- 기능 : Input lag 및 모션 관련 Game 화질 개선으로 최고의 Gaming 경험 제공

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월

인치 : 49"/55"/65"/75"/82"

UHD TV (NU8500)

□ Curved UHD TV
□ Design : 3면bezel-less, Cable 정형, T-type Center Stand, VESA Wall Mount
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : Kant-M2, Tizen OS
- 화질 : UHD 120Hz, Curved, Local Dimming
- 기능 : Input lag 및 모션 관련 Game 화질 개선으로 최고의 Gaming 경험 제공

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월

인치 : 55"/65"

LM CJ89

□ Product Concept
- B2B 모니터 시장에 없던 압도적인 사이즈(32:9비율 49”) 출시 향상된 업무 생산성 / 비용절감 효과 제공
- Pain Point 해결한 B2B 모니터 Bezel의 간섭 없는 완벽한 Dual 모니터 사용성 제공 / USB-C 적용으로 최신 I/F사양 제공
□ 사양 및 효과
- CHG9 대비 게이밍 기능 제외하고, USB-C 사양 추가
- 기존 CHG9 패널에서 QD Sheet 제외

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3월

인치 : 49"

서버向 4세대(64단) V낸드기반 8TB NF1 NVMe SSD 양산

□ 세계 최초 차세대 서버용 8TB NF1 NVMe SSD 양산
- 512Gb V낸드 탑재로 세계 최초 8TB 용량 구현
- 8TB 용량 제공으로 시스템 저장 용량 3배 증대
□ 업계 유일 8TB 라인업 출시로 NF1 시장 창출 성공
- 프리미엄 NVMe SSD시장 주력 제품을 8TB로 확대

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.5월

명칭 : 8TB NF1 NVMe SSD (4세대(64단) 512Gb V낸드)

PC向 5세대(9x단) 256Gb V낸드기반 SSD 양산

□ 세계 최고 속도 5세대 V낸드기반 PC SSD 양산
- 90단 이상 셀 적층 V낸드 세계 최초 본격 양산
- 기존 대비 속도 1.4배, 생산성 30% 이상 향상
□ 초고속/초절전 특성우위로 스토리지시장 성장 주도
- 1Tb 및 QLC V낸드로 차세대 시장 창출 역량 확보

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.6월

명칭 : PC SSD (5세대(9x단) 256Gb V낸드)

모바일 이미지센서

□ 스몰 픽셀 고감도 이미지센서 ISOCELL Slim 3P9
- 칩 사이즈 감소 및 픽셀 성능/노이즈 개선 향상
- 오토포커스 손떨림 방지 등 기능 강화
□ 턴키 솔루션 '플러그 앤 플레이' 제공
- AP, 카메라 모듈, 액추에이터 등 모듈 기선정후 S/W 이미지 튜닝까지 완료하여 제공
- VCX 평가 셋팅값 제공 및 개발 기간 단축

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.2분기

명칭 : S5K3P9 이미지센서

기술 □ 이미지 센서 개선 기술 ISOCELL Plus

컬러 필터간 격벽 소재 변경 및 높이 상승으로 빛 반사/흡수로 인한 손실 최소화
전세대 대비 저조도 감도 향상

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.2분기

QLED TV (Q6F)

□ Flat QLED TV
□ Design : 3면bezel-less, Simple Stand, VESA Wall Mount
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : Kant-M2, Tizen OS
- Concept: QLED 화질 Value 확대 및 염가형 QLED TV
- 화 질: Color Volume 100%, 최적 밝기
- 기 능: Mobile/TV 사용성 개선, Bixby 기능 적용, Entertainment 이상의 Smart 경험 제공

지역: 글로벌 □ 출시: '18.4월

인치: 49"/55"/65"/75"/82"

UHD TV (NU7400)

□ UHD Flat TV
□ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Front Volume Bezel, V-type Center Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS
- 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+, Active Crystal Color
- 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공 (Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))
- One Remote를 사용한 주변기기 컨트롤 및 음성인식 기능 컨텐츠 사용(BT 지원)

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.5월

인치 : 43"/50"

UHD TV (NU7100)

□ UHD Flat TV
□ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Luminous Bezel, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M2e, Tizen OS
- 화질 : UHD 60Hz, HDR 10+
- 기능 : TV ↔ 타 기기 간 컨버전스 사용성 개선 및 쉽고 편리한 경험 제공 (Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색(Universal Browse))

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.5월

인치 : 43"/58"

UHD TV (LS03NA)

□ Lifestyle TV
□ Design : Frame Edge Design, Zero Gap WMT
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M2, Tizen OS
- 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look
- 기능 : Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection 2.0 Replaceable Deco Frame

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.6월

인치 : 55"/65"

AV (HAV) HW-N650

□ Soundbar (One Body)
- Hole Array
- Game 매니아를 위한 음장 특화
- TV 영상에 따른 자동 음장조절
- TV와 일체감을 높이는 One Experience
- One Remote, 360W(3.1ch) Power, Bluetooth, HDMI In/Out, USB

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.4월

AV (HAV) HW-NW700

□ Soundbar (One Body)
- Built-in 서브우퍼를 통한 One Body
- TV 영상에 따른 자동 음장조절
- TV와 일체감을 높이는 One Experience
- One Remote, 210W(7ch) Power, WiFi/Bluetooth, HDMI In/Out, USB
- Voice Interaction : 3PDA(Amazon)

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.4월

엑시노스 i (S111)

□ 최신 NB-IoT 표준 지원, 저전력/보안강화 칩
- 저전력으로 표준 제정한 전송범위(10km) 상회 달성
- 데이터 보안강화를 위한 암호화/복호화 및 물리적 복제방지 기능 탑재
- 모뎀/CPU/RF/PMIC/GNSS 기능 원칩 통합

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.3분기

EUV기술 적용 7나노 공정

□ EUV 노광 기술 적용한 7LPP(Low Power Plus) 공정
- 노광 광원으로 EUV(Extreme Ultraviolet) 사용
- 파장의 길이가 기존 불화아르곤(ArF)의 1/14 미만에 불과해 세밀한 회로 패턴 구현 가능
- 멀티패터닝 공정 감소로 고성능/생산성 확보
- 10나노 공정 대비 성능 약 20% 향상, 면적 40% 및 소비전력 50% 가량 감소 기대

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.9월 개발 완료

QLED TV (Q6F)

□ Flat QLED TV
□ Design: 3면bezel-less, Simple Stand, VESA Wall Mount
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : Kant-M2, Tizen OS
- Concept: QLED 화질 Value 확대 및 염가형 QLED TV
- 화 질: Color Volume 100%, 최적 밝기
- 기 능: Mobile/TV 사용성 개선, Bixby 기능 적용, Entertainment 이상의 Smart 경험 제공

지역: 글로벌 □ 출시: '18.7월

인치: 49"/55"/65"/75"/82"

UHD TV (NU7090)

□ UHD Flat TV
□ Design : Sleek & 360°Design, Cable Management, Simple Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-SU, Tizen OS
- 화질: UHD 60Hz, HDR 10+
- 기능: 개선된 Eden UI로 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공 (Live, App 구분 없이 한곳에서 컨텐츠 탐색)

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.7월

인치 : 43"/50"/55"/65"/75”

LFD QBN

□ Product Concept
- '18년 Standalone Signage QB 라인업 도입
- UHD 해상도, Tizen 솔루션 적용 Mainstream 라인업
- Tizen 플랫폼 적용을 통한 솔루션 경쟁력 강화
- UHD 라인업 가격 경쟁력 강화
□ 사양 및 효과
- 패널: TV New Edge NU7.1K 공용. 단, 휘도 상향으로 광학 Sheet 변경
- 350nit (MOP → 高DPP), Glare 패널
- Kant-M2e, Tizen 4.0 W/W 공용 설계
- SMPS: TV NU7.1K 공용. 단, MTBF 수명 대응으로 AL Cap 변경

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.7월

인치 : 49"/55"/65"/75"

UHD TV (LS03NA)

□ Lifestyle TV
□ Design : Frame Edge Design, Zero Gap WMT
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M2, Tizen OS
- 화질: Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look
- 기능: Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung Collection, Invisible Connection 2.0 Replaceable Deco Frame

지역 : 글로벌 □ 출시 : '18.8월

인치 : 49"/43"

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D활동의 지적재산화에도 집중하여 2018년 3분기 13조 3천억원의 R&D 투자를 통해 2018년 3분기 중 국내 특허 2,042건, 미국 특허 4,406건을 취득하였습니다.

< 국가별 등록 건수 ( 2018년 3분기말 기준, 누적) >

(단위 : 건)

국가	한국	미국	유럽	중국	일본	기타국가
건수	25,100	49,757	30,080	11,800	7,427	10,237

당사는 1984년 최초로 미국 특허를 등록시킨 이래 현재 세계적으로 총 134,401건 의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 누적 건수 기준으로 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

< 연도별 특허등록 건수 >

(단위 : 건)

특허등록	'18.3Q	'17년	'16년	'15년	'14년	'13년	'12년	'11년
한국	2,042	2,703	3,462	3,002	3,985	2,775	2,024	1,616
미국	4,406	6,072	5,683	5,220	5,085	4,802	5,194	4,991

이들은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정으로, 사업보호의 역할뿐만 아니라, 유사기술/특허의 난립과 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다.## 나. 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자들에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

☞ 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '10. 녹색경영' 부분을 참조하시기 바랍니다.

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 "협력회사 에코파트너 인증" 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원사용 절감, 에너지 절약, 유해물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 "에코디자인 평가" 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생되는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 "폐제품 회수ㆍ재활용 시스템"을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기전자 제품 관련 국내외 환경법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.

폐제품 회수ㆍ재활용법 (例, EU WEEE Directive)
유해물질사용 제한 (例, EU RoHS Directive, REACH Regulation)
제품 에너지 소비효율 규정 (例, EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지 시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001, OHSAS18001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

국내외 주요한 관련법률은 다음과 같습니다.

환경오염물질 배출 규제 : 수질 및 수생태계보전에 관한 법률, 대기환경보전 법, 폐기물관리법, 소음진동규제법, 환경영향평가법 등
온실가스 배출 관리 : 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률, 저탄소 녹색성장 기본법 등
기타 사업장환경관리법 : 화학물질관리법, 화학물질의 등록 및 평가에 관한 법률, 악취방지법, 토양환경보전법 등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는 '저탄소 녹색성장기본법' 제42조에 따라 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자들에게 공개하고 있습니다. 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분	2017년	2016년	2015년
온실가스(단위 : tCO2e)	8,411,674	6,885,300	6,729,419
에너지(단위 : TJ)	130,836	107,740	111,166

※ 대상 : 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 삼성디스플레이 분사 ( 2012년) 로 인해 DP사업이 제외된 기준입니다.

당사는 2015년부터 온실가스배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제8조에 따라 온실가스 배출권 거래제 적용 대상업체에 해당됩니다.

☞ 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '10. 녹색경영' 부분을 참조하시기 바랍니다.

◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가 . 요약연결재무 정보

(단위 : 백만원)

구 분	제50기 3분기 (2018년 9월말)	제49기 (2017년 12월말)	제48기 (2016년 12월말)
[유동자산]	176,282,049	146,982,464	141,429,704
ㆍ현금및현금성자산	33,088,093	30,545,130	32,111,442
ㆍ단기금융상품	58,681,418	49,447,696	52,432,411
ㆍ기타유동금융자산	3,446,114	3,191,375	3,638,460
ㆍ매출채권	41,940,008	27,695,995	24,279,211
ㆍ재고자산	28,242,807	24,983,355	18,353,503
ㆍ기타	10,883,609	11,118,913	10,614,677
[비유동자산]	160,913,737	154,769,626	120,744,620
ㆍ기타비유동금융자산	8,863,807	7,858,931	6,804,276
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자	7,005,344	6,802,351	5,837,884
ㆍ유형자산	115,003,148	111,665,648	91,473,041
ㆍ무형자산	14,800,096	14,760,483	5,344,020
ㆍ기타	15,241,342	13,682,213	11,285,399
자산총계	337,195,786	301,752,090	262,174,324
[유동부채]	74,705,872	67,175,114	54,704,095
[비유동부채]	20,386,754	20,085,548	14,507,196
부채총계	95,092,626	87,260,662	69,211,291
[지배기업 소유주지분]	234,476,380	207,213,416	186,424,328
ㆍ자본금	897,514	897,514	897,514
ㆍ주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
ㆍ이익잉여금	241,628,322	215,811,200	193,086,317
ㆍ기타	△12,453,349	△13,899,191	△11,963,396
[비지배지분]	7,626,780	7,278,012	6,538,705
자본총계	242,103,160	214,491,428	192,963,033

	2018년 1월~9월	2017년 1월~12월	2016년 1월~12월
매출액	184,506,365	239,575,376	201,866,745
영업이익	48,086,070	53,645,038	29,240,672
연결총당기순이익	35,882,671	42,186,747	22,726,092
지배기업 소유주지분	35,560,808	41,344,569	22,415,655
비지배지분	321,863	842,178	310,437
기본주당순이익(단위 : 원)	5,234	5,997	3,159
희석주당순이익(단위 : 원)	5,234	5,997	3,159
연결에 포함된 회사수	257개	271개	170개

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제48기~제49기 연결감사보고서 및 제50기 3분기 연결검토보고서 주석 사항을 참조하시 기 바랍니다.
※ 제49기(전기) 및 제48기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

나. 요약별도재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제50기 3분기 (2018년 9월말)	제49기 (2017년 12월말)	제48기 (2016년 12월말)
[유동자산]	81,904,347	70,155,189	69,981,128
ㆍ현금및현금성자산	3,920,032	2,763,768	3,778,371
ㆍ단기금융상품	29,461,618	25,510,064	30,170,656
ㆍ매출채권	33,069,425	27,881,777	23,514,012
ㆍ재고자산	10,357,340	7,837,144	5,981,634
ㆍ기타	5,095,932	6,162,436	6,536,455
[비유동자산]	135,895,097	128,086,171	104,821,831
ㆍ기타비유동금융자산	1,274,894	973,353	913,989
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	55,769,402	55,671,759	48,743,079
ㆍ유형자산	69,525,464	62,816,961	47,228,830
ㆍ무형자산	2,814,997	2,827,035	2,891,844
ㆍ기타	6,510,340	5,797,063	5,044,089
자산총계	217,799,444	198,241,360	174,802,959
[유동부채]	46,368,714	44,495,084	34,076,122
[비유동부채]	1,771,916	2,176,501	3,180,075
부채총계	48,140,630	46,671,585	37,256,197
[자본금]	897,514	897,514	897,514
[주식발행초과금]	4,403,893	4,403,893	4,403,893
[이익잉여금]	167,767,562	150,928,724	140,747,574
[기타]	△3,410,155	△4,660,356	△8,502,219
자본총계	169,658,814	151,569,775	137,546,762

종속ㆍ관계 ㆍ 공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
	2018년 1월~9월	2017년 1월~12월	2016년 1월~12월
매출액	131,567,040	161,915,007	133,947,204
영업이익	36,163,219	34,857,091	13,647,436
당기순이익	26,741,991	28,800,837	11,579,749
기본주당순이익(단위 : 원)	3,936	4,178	1,632
희석주당순이익(단위 : 원)	3,936	4,178	1,632

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제48기~제49기 감사보고서 및 제50기 3분기 검토보고서 주석사항을 참조하십시오.
※ 제49기(전기) 및 제48기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면, 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다.

◆click◆『재무제표』 삽입 11013#재무제표_.* 3분기보고서_50_00126380_삼성전자_v1.ixd

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

(단위 : 백만원)	제 50 기 3분기말 (2018.09.30 현재)	제 49 기말 (2017.12.31 현재)
자산
유동자산	176,282,049	146,982,464
현금및현금성자산	33,088,093	30,545,130
단기금융상품	58,681,418	49,447,696
단기매도가능금융자산		3,191,375
단기상각후원가금융자산	3,446,114
매출채권	41,940,008	27,695,995
미수금	3,155,484	4,108,961
선급금	1,473,652	1,753,673
선급비용	4,201,481	3,835,219
재고자산	28,242,807	24,983,355
기타유동자산	2,052,992	1,421,060
비유동자산	160,913,737	154,769,626
장기매도가능금융자산		7,752,180
만기보유금융자산		106,751
상각후원가금융자산	242,423
기타포괄손익-공정가치금융자산	7,921,160
당기손익-공정가치금융자산	700,224
관계기업 및 공동기업 투자	7,005,344	6,802,351
유형자산	115,003,148	111,665,648
무형자산	14,800,096	14,760,483
장기선급비용	3,482,233	3,434,375
순확정급여자산	289,962	825,892
이연법인세자산	4,692,581	5,061,687
기타비유동자산	6,776,566	4,360,259
자산총계	337,195,786	301,752,090
부채
유동부채	74,705,872	67,175,114
매입채무	10,209,231	9,083,907
단기차입금	18,826,524	15,767,619
미지급금	9,404,608	13,899,633
선수금	938,553	1,249,174
예수금	825,190	793,582
미지급비용	16,331,192	13,996,273
미지급법인세	8,822,613	7,408,348
유동성장기부채	1,799,346	278,619
충당부채	6,400,043	4,294,820
기타유동부채	1,148,572	403,139
비유동부채	20,386,754	20,085,548
사채	972,435	953,361
장기차입금	87,101	1,814,446
장기미지급금	1,688,167	2,043,729
순확정급여부채	524,088	389,922
이연법인세부채	13,750,490	11,710,781
장기충당부채	1,123,150	464,324
기타비유동부채	2,241,323	2,708,985
부채총계	95,092,626	87,260,662
자본
지배기업 소유주지분	234,476,380	207,213,416
자본금	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금	241,628,322	215,811,200
기타자본항목	(12,453,349)	(13,899,191)
비지배지분	7,626,780	7,278,012
자본총계	242,103,160	214,491,428
자본과부채총계	337,195,786	301,752,090

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

연결 손익계산서

(단위 : 백만원)	제 50 기 3분기 (2018.01.01 부터 2018.09.30 까지)	제 49 기 3분기 (2017.01.01 부터 2017.09.30 까지)
	3개월 누적	3개월 누적
수익(매출액)	65,459,993	62,048,901
매출원가	35,194,358	33,004,119
매출총이익	30,265,635	29,044,782
판매비와관리비	12,690,770	14,511,623
영업이익(손실)	17,574,865	14,533,159
기타수익	176,612	375,774
기타비용	152,354	278,122
지분법이익	118,455	80,423
금융수익	2,501,153	2,610,849
금융비용	2,249,387	2,407,343
법인세비용차감전순이익(손실)	17,969,344	14,914,740
법인세비용	4,818,629	3,721,329
계속영업이익(손실)	13,150,715	11,193,411
당기순이익(손실)	13,150,715	11,193,411
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	12,967,428	11,039,771
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	183,287	153,640
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	1,909	1,607
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	1,909	1,607

(단위 : 백만원)	2018년 1월~9월	2017년 1월~12월
수익(매출액)	184,506,365	173,596,964
매출원가	98,378,427	93,559,545
매출총이익	86,127,938	80,037,419
판매비와관리비	38,041,868	41,539,352
영업이익(손실)	48,086,070	38,498,067
기타수익	915,176	1,036,412
기타비용	620,026	778,761
지분법이익	289,126	122,114
금융수익	7,903,413	6,435,175
금융비용	7,021,672	5,821,426
법인세비용차감전순이익(손실)	49,552,087	39,491,581
법인세비용	13,669,416	9,559,965
계속영업이익(손실)	35,882,671	29,931,616
당기순이익(손실)	35,882,671	29,931,616
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	35,560,808	29,328,245
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	321,863	603,371
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	5,234	4,239
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	5,234	4,239

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

연결 포괄손익계산서

(단위 : 백만원)	제 50 기 3분기 (2018.01.01 부터 2018.09.30 까지)	제 49 기 3분기 (2017.01.01 부터 2017.09.30 까지)
	3개월 누적	3개월 누적
당기순이익(손실)	13,150,715	11,193,411
기타포괄손익	(1,762,131)	1,868,097
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	327,458	(21,063)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	329,267
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	15,595	(476)
순확정급여부채 재측정요소	(17,404)	(20,587)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	(2,089,589)	1,889,160
매도가능금융자산평가손익		279,139
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	(23,665)	9,364
해외사업장환산외환차이	(2,060,896)	1,604,341
현금흐름위험회피파생상품평가손익	(5,028)	(3,684)
총포괄손익	11,388,584	13,061,508
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분	11,209,717	12,918,043
비지배지분	178,867	143,465

(단위 : 백만원)	2018년 1월~9월	2017년 1월~12월
당기순이익(손실)	35,882,671	29,931,616
기타포괄손익	386,961	(95,516)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	175,847	(79,222)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	231,382
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	16,919	(1,784)
순확정급여부채 재측정요소	(72,454)	(77,438)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	211,114	(16,294)
매도가능금융자산평가손익		784,445
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	14,860	23,594
해외사업장환산외환차이	164,035	(775,954)
현금흐름위험회피파생상품평가손익	32,219	(48,379)
총포괄손익	36,269,632	29,836,100
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분	35,915,129	29,184,789
비지배지분	354,503	651,311

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.# 연결 자본변동표

제 50 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

제 49 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지

(단위 : 백만원)

자본	지배기업 소유주지분	비지배지분	자본 합계	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	매각예정분류-기타자본항목
2017.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	193,086,317	(11,934,586)	(28,810)	186,424,328	6,538,705	192,963,033
회계정책변경누적효과
수정후 기초자본	897,514	4,403,893	193,086,317	(11,934,586)	(28,810)	186,424,328	6,538,705	192,963,033
당기순이익(손실)			29,328,245			29,328,245	603,371	29,931,616
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익
매도가능금융자산평가				740,601		740,601	43,844	784,445
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분				22,809		22,809	(999)	21,810
해외사업장환산외환차이				(781,072)		(781,072)	5,118	(775,954)
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(77,415)		(77,415)	(23)	(77,438)
현금흐름위험회피파생상품평가손익				(48,379)		(48,379)		(48,379)
매각예정분류				15,672	(15,672)
배당			(5,788,072)			(5,788,072)	(19,867)	(5,807,939)
연결실체내 자본거래 등				(630)		(630)	16,842	16,212
연결실체의 변동							267	267
자기주식의 취득				(6,317,621)		(6,317,621)		(6,317,621)
자기주식의 소각			(9,853,485)	9,853,485
기타거래				1,616		1,616	(417)	1,199
2017.09.30 (기말자본)	897,514	4,403,893	206,773,005	(8,525,520)	(44,482)	203,504,410	7,186,841	210,691,251
2018.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	215,811,200	(13,899,191)		207,213,416	7,278,012	214,491,428
회계정책변경누적효과			220,176	(261,734)		(41,558)		(41,558)
수정후 기초자본	897,514	4,403,893	216,031,376	(14,160,925)		207,171,858	7,278,012	214,449,870
당기순이익(손실)			35,560,808			35,560,808	321,863	35,882,671
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익			3,013	196,170		199,183	32,199	231,382
매도가능금융자산평가
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분				31,657		31,657	122	31,779
해외사업장환산외환차이				163,647		163,647	388	164,035
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(72,385)		(72,385)	(69)	(72,454)
현금흐름위험회피파생상품평가손익				32,219		32,219		32,219
매각예정분류
배당			(7,738,740)			(7,738,740)	(7,935)	(7,746,675)
연결실체내 자본거래 등				1,719		1,719	1,254	2,973
연결실체의 변동							(39)	(39)
자기주식의 취득				(875,111)		(875,111)		(875,111)
자기주식의 소각			(2,228,135)	2,228,135
기타거래				1,525		1,525	985	2,510
2018.09.30 (기말자본)	897,514	4,403,893	241,628,322	(12,453,349)		234,476,380	7,626,780	242,103,160

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

연결 현금흐름표

제 50 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

제 49 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 50 기 3분기	제 49 기 3분기
영업활동 현금흐름	44,603,783	40,470,495
영업에서 창출된 현금흐름	53,748,492	44,949,562
당기순이익	35,882,671	29,931,616
조정	34,137,314	26,755,486
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(16,271,493)	(11,737,540)
이자의 수취	1,273,834	1,314,082
이자의 지급	(367,706)	(421,908)
배당금 수입	187,765	145,706
법인세 납부액	(10,238,602)	(5,516,947)
투자활동 현금흐름	(36,477,265)	(31,057,350)
단기금융상품의 순(증가)감소	(9,026,701)	11,124,497
단기매도가능금융자산의 순증가		(144,767)
단기상각후원가금융자산의 순증가	(337,625)
장기금융상품의 처분	254,855	49,326
장기금융상품의 취득	(2,782,949)	(780,287)
장기매도가능금융자산의 처분		177,804
장기매도가능금융자산의 취득		(218,976)
상각후원가금융자산의 취득	(158,716)
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분	9,789
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득	(417,447)
당기손익-공정가치금융자산의 처분	49,283
당기손익-공정가치금융자산의 취득	(124,002)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분	148	356,608
관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(17,564)	(19,510)
유형자산의 처분	392,768	137,230
유형자산의 취득	(23,715,834)	(32,355,245)
무형자산의 처분	10,004	945
무형자산의 취득	(676,612)	(595,846)
사업결합으로 인한 현금유출액	(30,463)	(8,673,260)
현금의 기타유출입	93,801	(115,869)
재무활동 현금흐름	(5,689,077)	(10,444,988)
단기차입금의 순증가	3,198,153	1,823,920
자기주식의 취득	(875,111)	(6,317,621)
사채 및 장기차입금의 차입	3,474	976,842
사채 및 장기차입금의 상환	(270,317)	(1,139,177)
배당금 지급	(7,748,461)	(5,806,602)
비지배지분의 증감	3,185	17,650
외화환산으로 인한 현금의 변동	105,522	(291,373)
현금 및 현금성자산의 증가(감소)	2,542,963	(1,323,216)
기초 현금 및 현금성자산	30,545,130	32,111,442
기말 현금 및 현금성자산	33,088,093	30,788,226

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

3. 연결재무제표 주석

주석

제 50 기 분기 : 2018년 9월 30일 현재

제 49 기 : 2017년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사와 그 종속기업

1. 일반적 사항

가. 연결회사의 개요

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문과 Harman부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 디지털 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리 반도체, Foundry, System LSI 등의 반도체 사업과 LCD 및 OLED 패널 등의 디스플레이(DP) 사업으로 구성되어 있습니다. Harman부문은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이 및 Samsung Electronics America 등 256개의 종속기업(주석 1. 나 참조)을 연결대상으로 하고, 삼성전기 등 41개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

나. 종속기업 현황

보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
국내	삼성디스플레이	디스플레이 생산 및 판매	84.8
	에스유머티리얼스	디스플레이 부품 생산	50.0
	스테코	반도체 부품생산	70.0
	세메스	반도체/FPD제조장비 생산	91.5
	삼성전자서비스	전자제품 수리서비스	99.3
	삼성전자판매	전자제품 판매	100.0
	삼성전자로지텍	종합물류대행	100.0
	삼성메디슨	의료기기	68.5
	SVIC 21호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 22호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 23호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 26호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 27호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 28호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 29호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 32호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 33호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 37호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 40호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	미래로시스템	반도체 공정불량 및 품질관리 소프트웨어 개발 및 공급	99.9
	반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7
	하만인터내셔널코리아	소프트웨어 개발 및 공급 등	100.0
	레드벤드소프트웨어코리아	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
미주	Samsung Electronics America(SEA)	전자제품 판매	100.0
	NeuroLogica	의료기기	100.0
	Samsung Semiconductor(SSI)	반도체/디스플레이 판매	100.0
	Samsung Electronics Canada(SECA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Research America(SRA)	R&D	100.0
	Samsung Mexicana(SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung International(SII)	TV/모니터 생산	100.0
	Samsung Austin Semiconductor(SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Electronics Mexico(SEM)	전자제품 판매	99.9
	SEMES America(SEMESA)	반도체 장비	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico(SEDAM)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami(SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela(SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronica Colombia(SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Panama(SEPA)	컨설팅	100.0
	Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina(SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile(SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru(SEPR)	전자제품 판매	100.0
	RT SV CO-INVEST(RT-SV)	벤처기업 투자	99.9
	Samsung HVAC	에어컨공조 판매	100.0
	SmartThings	스마트홈기기 판매	100.0
	Prismview	LED 디스플레이 생산 및 판매	100.0
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund (Beijing Fund)	벤처기업 투자	61.4
	Stellus Technologies	반도체 시스템 생산 및 판매	100.0
	Samsung Oak Holdings(SHI)	Holding Company	100.0
	AdGear Technologies	디지털광고 플랫폼	100.0
	Joyent	클라우드 서비스	100.0
미주	Samsung Next Holding Company		100.0
	Samsung Next Fund	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	Dacor Holdings Holding Company	Holding Company	100.0
	Dacor	가전제품 생산 및 판매	100.0
	Dacor Canada	가전제품 판매	100.0
	EverythingDacor.com	가전제품 판매	100.0
	Distinctive Appliances of California	가전제품 판매	100.0
	Viv Labs	인공지능관련 신기술 연구	100.0
	SigMast Communications	RCS(Rich Communication Service)	100.0
	Harman Becker Automotive Systems	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services Engineering	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services South America	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Electronica e Participacoes	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Electronica e Participacoes.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Financial Group	Management Company	100.0
	Harman International Industries Canada	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Industries, Inc.	Holding Company	100.0
	Harman International Mexico S de RL de CV	오디오제품 판매	100.0
	Harman Investment Group, LLC	Financing Company	100.0
	Harman KG Holding, LLC	Holding Company	100.0
	Harman Professional	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Red Bend Software	소프트웨어 디자인	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America(SEHA)	가전제품 생산	100.0
	China Materialia	벤처기업 투자	99.0
유럽/CIS	Samsung Electronics (UK)(SEUK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Holding(SEHG)	Holding Company	100.0
	Samsung Semiconductor Europe GmbH(SSEG)	반도체/디스플레이 판매	100.0
	Samsung Electronics GmbH(SEG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Iberia(SESA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics France(SEF)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Hungarian(SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Czech and Slovak(SECZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Italia(SEI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	물류	100.0
	Samsung Electronics Benelux(SEBN)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Display Slovakia(SDSK)	디스플레이 임가공	100.0
	Samsung Electronics Romania(SEROM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Overseas(SEO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Polska(SEPOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Portuguesa(SEP)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Nordic(SENA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Europe(SSEL)	반도체/디스플레이 판매	100.0
	Samsung Electronics Austria(SEAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Slovakia(SESK)	TV/모니터 생산	100.0
	Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	Holding Company	100.0
	Samsung Electronics Poland Manufacturing(SEPM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Greece(SEGR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Nanoradio Design Center(SNDC)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.(SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Company(SERC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Baltics(SEB)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Ukraine Company(SEUC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Rus(SRR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Central Eurasia(SECE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Rus Kaluga(SERK)	TV 생산	100.0
	Samsung Electronics(London) Limited(SEL)	Holding Company	100.0
	Samsung Denmark Research Center(SDRC)	R&D	100.0
	Samsung France Research Center(SFRC)	R&D	100.0
	Samsung

() 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.# Cambridge Solution Centre(SCSC) R&D 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH(SESG) 전자제품 판매 100.0 () 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

유럽/CIS

지역	기업명	업종	지분율 (%)
유럽/CIS	Samsung Electronics Caucasus(SECC)	마케팅	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman RUS CIS LLC	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	AKG Acoustics	오디오제품 생산, 판매	100.0
유럽/CIS	AMX UK	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Duran Audio B.V.	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Duran Audio Iberia Espana	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Endeleo	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Harman Automotive UK	오디오제품 생산	100.0
유럽/CIS	Harman Becker Automotive Systems (Germany)	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Harman Becker Automotive Systems Italy	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
유럽/CIS	Harman Belgium	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services Finland OY	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services (Germany)	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Connected Services UK	Connected Service Provider	100.0
유럽/CIS	Harman Consumer Division Nordic ApS	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Consumer Finland OY	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Consumer Nederland B.V.	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Deutschland	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Finance International GP S.a.r.l	Holding Company	100.0
유럽/CIS	Harman Finance International SCA	Financing Company	100.0
유럽/CIS	Harman France SNC	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Holding & Co. KG	Management Company	100.0
유럽/CIS	Harman Hungary	Financing Company	100.0
유럽/CIS	Harman Inc. & Co. KG	Holding Company	100.0
유럽/CIS	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
유럽/CIS	Harman International Industries (UK)	오디오제품 판매 등	100.0
유럽/CIS	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
유럽/CIS	Harman International s.r.o	오디오제품 생산	100.0
유럽/CIS	Harman International SNC	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	Harman Management	Holding Company	100.0
유럽/CIS	Harman Professional Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
유럽/CIS	Inspiration Matters	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Knight Image	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Martin Manufacturing (UK)	오디오제품 생산	100.0
유럽/CIS	Harman Professional Denmark ApS	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Harman Professional France SAS	오디오제품 판매	100.0
유럽/CIS	R&D International	오디오제품 생산	100.0
유럽/CIS	Red Bend Software (UK)	소프트웨어 디자인	100.0
유럽/CIS	Red Bend Software SAS	소프트웨어 디자인	100.0
유럽/CIS	Studer Professional Audio	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽/CIS	Innoetics E.P.E.	소프트웨어 개발	100.0
유럽/CIS	ARCAM	Holding Company	100.0
유럽/CIS	A&R Cambridge	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

중동 및 아프리카

지역	기업명	업종	지분율 (%)
중동 및 아프리카	Samsung Electronics West Africa(SEWA)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics East Africa(SEEA)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Gulf Electronics(SGE)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Egypt(SEEG)	전자제품 생산 및 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Israel(SEIL)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Tunisia(SETN)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Pakistan(SEPAK)	마케팅	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics South Africa(SSA)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Turkey(SETK)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Semiconductor Israel R&D Center(SIRC)	R&D	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Levant(SELV)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics Maghreb Arab(SEMAG)	전자제품 판매	100.0
중동 및 아프리카	Samsung Electronics South Africa Production(SSAP)	TV/모니터 생산	100.0
중동 및 아프리카	Broadsense	서비스	100.0
중동 및 아프리카	Global Symphony Technology Group	Holding Company	100.0
중동 및 아프리카	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
중동 및 아프리카	Harman Industries Holdings Mauritius	Holding Company	100.0
중동 및 아프리카	iOnRoad	R&D	100.0
중동 및 아프리카	iOnRoad Technologies	R&D	100.0
중동 및 아프리카	Red Bend	오디오제품 생산	100.0
중동 및 아프리카	TowerSec (Israel)	R&D	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

아시아 (중국 제외)

지역	기업명	업종	지분율 (%)
아시아 (중국 제외)	Samsung Japan(SJC)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung R&D Institute Japan(SRJ)	R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Japan(SEJ)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Display (M)(SDMA)	전자제품 생산	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics (M)(SEMA)	가전제품 생산	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Vina Electronics(SAVINA)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Asia Private(SAPL)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung India Electronics(SIEL)	전자제품 생산 및 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung R&D Institute India-Bangalore(SRI-B)	R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Nepal Services(SNSL)	서비스	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Australia(SEAU)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Indonesia(SEIN)	전자제품 생산 및 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Telecommunications Indonesia(STIN)	전자제품 판매 및 서비스	100.0
아시아 (중국 제외)	Thai Samsung Electronics(TSE)	전자제품 생산 및 판매	91.8
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Philippines(SEPCO)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Malaysia Electronics(SME)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung R&D Institute Bangladesh(SRBD)	R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Vietnam(SEV)	전자제품 생산	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	통신제품 생산 및 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Medison India(SMIN)	의료기기	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics New Zealand(SENZ)	전자제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Display Vietnam(SDV)	디스플레이 생산	100.0
아시아 (중국 제외)	Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	전자제품 생산 및 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Laos Samsung Electronics Sole	마케팅	100.0
아시아 (중국 제외)	AMX Products and Solutions Private	오디오제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman Connected Services India	Connected Service Provider	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman Connected Services Technologies	Connected Service Provider	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman International (India) Private	오디오제품 판매, R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman International Industries PTY	Holding Company	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman International Singapore	오디오제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman Professional Singapore Pte.	오디오제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	INSP India Software Development Pvt.	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
아시아 (중국 제외)	Martin Professional Pte.	오디오제품 판매	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman Connected Services Japan	Connected Service Provider	100.0
아시아 (중국 제외)	Harman International Japan	오디오제품 판매, R&D	100.0
아시아 (중국 제외)	Red Bend Software Japan	소프트웨어 디자인	100.0
아시아 (중국 제외)	Studer Japan	Holding Company	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

아시아 (중국)

지역	기업명	업종	지분율 (%)
중국	Samsung Display Dongguan(SDD)	디스플레이 생산	100.0
중국	Samsung Display Tianjin(SDT)	디스플레이 생산	95.0
중국	Samsung Electronics Hong Kong(SEHK)	전자제품 판매	100.0
중국	Suzhou Samsung Electronics(SSEC)	가전제품 생산	88.3
중국	Samsung Suzhou Electronics Export(SSEC-E)	가전제품 생산	100.0
중국	Samsung (China) Investment(SCIC)	전자제품 판매	100.0
중국	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou)	R&D	100.0
중국	Samsung Tianjin Mobile Development Center(STMC)	R&D	100.0
중국	Samsung R&D Institute China-Shenzhen(SRC-Shenzhen)	R&D	100.0
중국	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor(SESS)	반도체 임가공	100.0
중국	Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	전자제품 생산	99.9
중국	Tianjin Samsung Electronics(TSEC)	TV/모니터 생산	91.2
중국	Samsung Electronics Taiwan(SET)	전자제품 판매	100.0
중국	Beijing Samsung Telecom R&D Center(BST)	R&D	100.0
중국	Tianjin Samsung Telecom Technology(TSTC)	통신제품 생산	90.0
중국	Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	반도체/디스플레이 판매	100.0
중국	Samsung Electronics Suzhou Computer(SESC)	전자제품 생산	100.0
중국	Samsung Suzhou Module(SSM)	디스플레이 임가공	100.0
중국	Samsung Suzhou LCD(SSL)	디스플레이 생산	60.0
중국	Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication(SSET)	통신제품 생산	95.0
중국	Samsung Semiconductor (China) R&D(SSCR)	R&D	100.0
중국	Samsung Electronics China R&D Center(SCRC)	R&D	100.0
중국	Samsung (China) Semiconductor(SCS)	반도체 생산	100.0
중국	Samsung Electronics (Beijing) Service(SBSC)	서비스	100.0
중국	Tianjin Samsung LED(TSLED)	LED 생산	100.0
중국	SEMES (Xian)	반도체 장비	100.0
중국	Samsung Semiconductor Xian(SSCX)	반도체/디스플레이 판매	100.0
중국	Harman (China) Technologies	오디오제품 생산	100.0
중국	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems	오디오제품 판매	100.0
중국	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou)	오디오제품 생산, R&D	100.0
중국	Harman Commercial (Shanghai)	오디오제품 판매	100.0
중국	Harman Holding	오디오제품 판매	100.0
중국	Harman International (China) Holdings	오디오제품 판매, R&D	100.0
중국	Harman Technology (Shenzhen)	오디오제품 판매, R&D	100.0
중국	Harman Connected Services Solutions (Beijing)	Connected Service Provider	100.0
중국	Harman Connected Services Solutions (Chengdu)	Connected Service Provider	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

다. 당분기와 전기의 주요 연결대상 종속기업의 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 당분기 (단위: 백만원)

기업명	당분기말 자산	당분기말 부채	3 개월 누적 매출액	3 개월 누적 분기순이익(손실)	전기 누적 매출액	전기 누적 분기순이익(손실)
삼성디스플레이	49,836,709	10,546,281	9,098,839	658,230	20,327,834	599,393
Samsung Electronics America(SEA)	30,844,367	12,314,676	8,396,872	329,386	22,482,760	652,532
Samsung (China) Investment(SCIC)	17,281,633	15,269,489	659,265	12,355	2,670,800	(80,145)
Harman과 그 종속기업(*)	15,132,670	5,714,624	2,200,810	23,858	6,270,564	(65,258)
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	11,917,013	2,716,749	7,368,469	473,234	21,189,837	1,915,919
Samsung Electronics Vietnam(SEV)	11,877,993	1,958,686	5,536,378	416,665	17,068,217	1,857,700
Samsung Semiconductor(SSI)	11,691,361	6,898,946	9,068,095	(185,412)	23,518,964	(141,523)
Samsung (China) Semiconductor(SCS)	9,713,763	2,073,437	1,242,756	465,184	3,589,827	1,177,387
Samsung Display Vietnam(SDV)	9,664,507	7,795,068	6,493,238	440,095	13,554,784	853,309
Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	9,124,281	6,762,965	-	1,582	-	12,861
Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	7,900,808	6,828,265	9,249,477	71,887	23,421,996	205,341
Samsung Asia Private(SAPL)	7,430,017	675,144	476,069	37,000	1,289,422	859,239
Samsung India Electronics(SIEL)	7,396,916	4,499,009	3,098,604	59,725	8,675,215	359,617
Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	6,375,115	680,378	1,924,159	55,596	7,798,046	308,563
Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	5,809,797	1,532,307	1,620,386	292,199	5,236,863	620,118
Samsung Austin Semiconductor(SAS)	5,515,500	588,602	968,094	90,888	2,763,353	253,598
Thai Samsung Electronics(TSE)	2,434,704	418,879	839,828	(7,659)	3,039,146	121,483
Samsung Electronics (UK)(SEUK)	2,331,548	1,690,084	1,162,011	(8,650)	3,520,229	111,436
Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	2,316,718	1,864,056	2,803,147	14,643	9,554,260	341,289
Samsung Electronics GmbH(SEG)	2,247,220	2,401,878	1,256,428	(176,407)	4,500,725	(214,988)
Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	2,101,218	1,151,022	1,350,121	186,857	3,317,338	421,991
Samsung Electronics Hungarian(SEH)	1,980,511	358,402	554,611	7,904	1,750,068	90,328
Samsung Electronics France(SEF)	1,898,060	1,585,566	958,871	(3,872)	2,808,631	20,259
Samsung Suzhou LCD(SSL)	1,819,413	653,915	423,540	18,789	1,215,251	12,107
Samsung Electronics Benelux(SEBN)	1,709,274	583,883	486,101	(10,566)	1,628,708	9,509

(*) Harman International Industries, Inc.# H1

H2

H3

라. 연결대상범위의 변동

(1) 당분기 중 연결재무제표의 작성대상 범위에서 제외된 종속기업은 다음과 같습니다.

지역	기업명	사유
미주	NexusDX(Nexus)	매각
	S1NN USA	합병(*1)
	Samsung Pay	합병(*2)
	Harman Connected Services Holding	합병(*3)
	AMX LLC	합병(*4)
	AMX Holding Corporation	합병(*5)
	Southern Vision Systems	합병(*6)
	Triple Play Integration	합병(*7)
유럽/CIS	Joyent(UK)	청산
	Aditi Technologies Europe	청산
	AMX (Germany)	합병(*8)
	Harman Professional Germany GmbH	합병(*9)
아시아	Harman Malaysia Sdn. Bhd.	청산
	Harman Connected Services Taiwan	청산
	Harman Automotive InfoTech (Dalian)	청산

1: 연결회사의 종속기업 Harman International Industries, Inc.는 2018년 4월 종속기업 S1NN USA를 흡수합병하였습니다.
2: 연결회사의 종속기업 Samsung Electronics America(SEA)는 2018년 6월 종속기업 Samsung Pay를 흡수합병하였습니다.
3: 연결회사의 종속기업 Harman Connected Services, Inc.는 2018년 6월 종속기업 Harman Connected Services Holding을 흡수합병하였습니다.
4: 연결회사의 종속기업 Harman Professional은 2018년 7월 종속기업 AMX LLC를 흡수합병하였습니다.
5: 연결회사의 종속기업 Harman Professional은 2018년 7월 종속기업 AMX Holding Corporation을 흡수합병하였습니다.
6: 연결회사의 종속기업 Harman Professional은 2018년 7월 종속기업 Southern Vision Systems를 흡수합병하였습니다.
7: 연결회사의 종속기업 Harman Connected Services, Inc.는 2018년 7월 종속기업 Triple Play Integration을 흡수합병하였습니다.
8: 연결회사의 종속기업 Harman Deutschland는 2018년 9월 종속기업 AMX (Germany)를 흡수합병하였습니다.
*9: 연결회사의 종속기업 Harman Deutschland는 2018년 9월 종속기업 Harman Professional Germany GmbH를 흡수합병하였습니다.

(2) 당분기 중 연결재무제표의 작성대상 범위에 포함되는 종속기업은 다음과 같습니다.

지역	기업명	사유
국내	SVIC 40호 신기술투자조합	설립

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 연결재무제표 작성기준

연결회사의 2018년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간종료일인 2018년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2018년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 제정
연결회사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1109호 '금융상품'을 적용하였습니다. 기준서 제1109호의 경과규정에 따라 비교표시된 연결재무제표는 재작성되지 않았습니다.
기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 제정
연결회사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 기준서 제1115호의 경과규정에 따라 비교표시된 연결재무제표는 재작성되지 않았습니다.
기업회계기준 해석서 제2122호 '외화 거래와 선지급ㆍ선수취 대가' 제정
제정된 해석서에 따르면, 관련 자산, 부채, 비용, 수익(또는 그 일부)의 최초 인식에 적용할 환율을 결정하기 위한 거래일은 대가를 선지급하거나 선수취하여 비화폐성자산이나 비화폐성부채를 최초로 인식하는 날입니다. 기업회계기준해석서 제2122호의 채택으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

2018년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 아니하였고, 연결회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정
2017년 5월 22일 제정된 기업회계기준서 제1116호 '리스'는 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수도 있습니다. 동 기준서는 현행 기업회계기준서 제1017호 '리스', 기업회계기준해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정', 기업회계기준해석서 제2015호 '운용리스: 인센티브', 기업회계기준해석서 제2027호 '법적 형식상의 리스를 포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체할 예정입니다.

연결회사는 계약의 약정시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단하며, 최초 적용일에도 동 기준서에 따라 계약이 리스인지, 리스를 포함하고 있는지를 식별합니다. 다만, 연결회사는 최초 적용일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않을 수 있습니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 '비리스요소'라고 함)와 분리하여 리스로 회계처리해야 합니다. 리스이용자는 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식해야 합니다. 다만, 단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하인 리스)와 소액자산(예: 기초자산 US$5,000 이하) 리스의 경우 동 기준서의 예외규정을 선택할 수 있습니다. 또한, 리스이용자는 실무적 간편법으로 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리하는 방법을 기초자산의 유형별로 선택하여 적용할 수 있습니다.

리스제공자 회계처리는 현행 기업회계기준서 제1017호의 회계처리와 유의적으로 변동되지 않았습니다.

(1) 리스이용자로서의 회계처리

리스이용자는 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류'에 따라 표시되는 각 과거 보고기간에 소급 적용하는 방법(완전 소급법)과, 최초 적용일에 최초 적용 누적효과를 인식하도록 소급 적용하는 방법(누적효과 일괄조정 경과조치) 중 하나의 방법으로 적용할 수 있습니다. 연결회사는 아직 그 적용방법을 선택하지 않았습니다.

연결회사는 보고기간종료일 현재 상황 및 입수 가능한 정보에 기초하여 기업회계기준서 제1116호 적용시 2018년 연결재무제표에 미치는 잠재적인 영향을 예비 평가 중에 있으며 향후 추가적인 정보에 기초하여 보다 구체적인 재무 적 영향을 분석할 예정입니다.

(2) 리스제공자로서의 회계처리

연결회사는 리스제공자로서 현재의 리스 회계처리가 기업회계기준서 제1116호를 적용하더라도 유의적으로 달라지지 않아 연결재무제표에 미치는 영향도 유의적이지 않을 것으로 예상합니다.

2.2. 회계정책

분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2017년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

가. 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

나. 금융자산

(1) 분류
2018년 1월 1일부터 연결회사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
- 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
- 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 연결회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.
단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(2) 측정
연결회사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품
금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품
연결회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 연결회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(3) 손상
연결회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 연결회사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

다. 금융부채

(1) 분류 및 측정
모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.
- 당기손익-공정가치 측정 금융부채. 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
- 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용되는 경우에 생기는 금융부채. 이러한 금융부채는 주석 2.2. 나의 내용을 적용하여 측정합니다.
- 금융보증계약. 최초 인식시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
- 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
- 최초 인식금액에서 기업회계기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
- 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정. 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
- 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
- 최초 인식금액에서 기업회계기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
- 기업회계기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가. 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

라. 수익인식

연결회사는 2018년 1월 1일부터 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 → ⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

(1) 수행의무의 식별
연결회사는 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 다양한 제품 및 상품을 수출하고 있습니다. 고객에게 통제가 이전된 이후 매도인이 운송서비스를 제공하므로 해당 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무
연결회사는 조달청을 통해 수주되는 시스템에어컨 도급공사계약에 따라 고객에게 제품을 납품하고 설치를 수행하고 있습니다. 기업회계기준서 제1115호에 따르면 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 기업이 만들거나 그 자산가치를 높이는 경우 진행기준을 적용하여 수익을 인식하여야 합니다. 이에 따라 시스템에어컨 설치용역의 경우 용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하기 때문에 진행기준을 적용하여 수익을 인식합니다.# 2.3. 회계정책의 변경

가. 기준서 제1109호 '금융상품'의 적용

연결회사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1109호를 적용하였으며, 경과규정에 따라 전기 연결재무제표는 재작성하지 않았습니다. 동 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(1) 금융상품의 분류와 측정

1) 최초적용일인 2018년 1월 1일 현재 기준서 제1109호의 도입으로 인한 금융상품 계정별 재분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	측정 범주	장부금액 K-IFRS 제1039호	K-IFRS 제1109호	K-IFRS 제1109호
금융자산
현금및현금성자산	대여금및수취채권	30,545,130	30,545,130
단기금융상품	대여금및수취채권	49,447,696	49,447,696
단기매도가능금융자산	매도가능금융자산	3,191,375	3,191,375
매출채권	대여금및수취채권	27,695,995	27,695,995
장기매도가능금융자산	매도가능금융자산	7,752,180	7,151,434
	기타포괄손익-공정가치			600,746
만기보유금융자산	만기보유금융자산	106,751	106,751
기타	당기손익인식금융자산			67,702
	대여금및수취채권	6,212,727	6,212,727
	기타금융자산	45,396	45,396
소 계		125,064,952	125,064,952

금융부채의 경우 당기손익인식금융부채는 당기손익-공정가치로, 상각후원가 측정 금융부채는 상각후원가로 분류하였습니다.

2) 당기초 현재 금융상품의 재분류로 인해 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	이익잉여금	기타자본항목	매도가능금융자산 평가손익	기타포괄손익-공정가치 평가손익	지분법자본변동
기초 장부금액-기준서 제1039호	215,811,200	1,879,774	-	40,394	-
조정 : 매도가능금융자산에서 당기손익- 공정가치금융자산으로 재분류	75,547	(75,547)	-	-	-
매도가능금융자산에서 기타포괄손익- 공정가치금융자산으로 재분류	105,618	(1,804,227)	1,698,609	-	-
관계기업 및 공동기업 투자	80,225	-	-	(80,569)	-
계	261,390	(1,879,774)	1,698,609	(80,569)	-
기초 장부금액-기준서 제1109호	216,072,590	-	1,698,609	(40,175)	-

(2) 금융자산의 손상

연결회사는 기준서 제1109호의 새로운 기대신용손실 모형 적용대상이 되는 세가지 유형의 금융자산을 보유하고 있습니다.
·재고자산의 매출에 따른 매출채권
·기타포괄손익-공정가치로 측정되는 채무상품
·상각후원가로 측정되는 채무상품

연결회사는 기준서 제1109호의 도입으로 손상차손의 인식 관련 정책을 변경하였습니다. 매출채권의 손상 시 간편법을 적용하고 있어 전체 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 사용합니다. 기준서 제1109호의 도입에 따라 기대신용위험모형의 적용으로 인한 조정금액은 경미합니다.

(3) 위험회피회계

당기초 현재 통화선도 위험회피는 기준서 제1109호의 현금흐름위험회피 적용조건을 충족합니다. 또한, 연결회사의 위험관리전략과 위험회피 문서화는 기준서 제1109호의 요구사항을 충족하며 이에 따라 위험회피관계는 지속되는 것으로 회계처리하였습니다.

나. 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 적용

연결회사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기준서 제1115호를 적용하였으며, 경과규정에 따라 전기 연결재무제표는 재작성하지 않았습니다. 동 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(1) 최초적용일인 2018년 1월 1일 현재 기준서 제1115호의 도입으로 인해 연결재무상태에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	기준서 제1115호 채택 전 금액	조정	기준서 제1115호 조정 후 금액
매출채권	27,695,995	6,983,845	34,679,840
선급비용	3,835,219	188	3,835,407
재고자산	24,983,355	(139,546)	24,843,809
기타유동자산	1,421,060	143,866	1,564,926
관계기업 및 공동기업 투자	6,802,351	(41,214)	6,761,137
자산 총계	301,752,090	6,947,139	308,699,229
미지급비용	13,996,273	6,462,176	20,458,449
기타유동부채	403,139	526,177	929,316
부채 총계	87,260,662	6,988,353	94,249,015
이익잉여금	215,811,200	(41,214)	215,769,986
자본 총계	214,491,428	(41,214)	214,450,214

(2) K-IFRS 제1115호를 최초 적용한 보고기간인 당분기말 현재 변경 전 기준에 따라 영향을 받는 연결재무제표의 각 항목은 다음과 같습니다.

1) 연결재무상태표 (단위: 백만원)

구 분	기준서 제1115호 채택 전 금액	조정	기준서 제1115호 조정 후 금액
매출채권	34,559,390	7,380,618	41,940,008
선급비용	4,201,777	(296)	4,201,481
재고자산	28,529,308	(286,501)	28,242,807
기타유동자산	1,765,393	287,599	2,052,992
관계기업 및 공동기업 투자	7,044,012	(38,668)	7,005,344
자산 총계	329,853,034	7,342,752	337,195,786
미지급비용	9,509,620	6,821,572	16,331,192
기타	14,338,512	560,550	14,899,062
부채 총계	87,710,504	7,382,122	95,092,626
이익잉여금	241,667,692	(39,370)	241,628,322
자본 총계	242,142,530	(39,370)	242,103,160

2) 연결포괄손익계산서 (단위: 백만원)

구 분	기준서 제1115호 채택 전 금액	조정	기준서 제1115호 조정 후 금액
매출	184,505,563	802	184,506,365
매출원가	98,377,625	802	98,378,427
매출총이익	86,127,938	-	86,127,938
영업이익	48,086,070	-	48,086,070
지분법이익	286,580	2,546	289,126
법인세비용	13,668,714	702	13,669,416
분기순이익	35,880,828	1,843	35,882,671
분기총포괄이익	36,267,789	1,843	36,269,632

기준서 제1115호의 적용으로 인해 각각의 영업활동, 투자활동 및 재무활동 총 현금흐름은 동일합니다. 한편, 당분기말 및 당기초 현재 계약부채는 7,628,905백만원 및 7,140,266백만원 이며, 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

2.4. 중요한 회계추정 및 가정

분기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용 및 보고되는 자산과부채 및 이익과 비용의 금액에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법 과 기준서 제1109호 및 제1115호 도입으로 인한 회계추정 및 가정을 제외하고는 2017년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

가. 금융자산의 손상

기준서 제 1109호의 금융자산의 손실충당금은 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 연결회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.

3. 범주 별 금융상품 :

보고기간종료일 현재 연결회사의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말 (단위: 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	33,088,093	-	-	-	33,088,093
단기금융상품	58,681,418	-	-	-	58,681,418
매출채권	41,940,008	-	-	-	41,940,008
상각후원가금융자산	3,688,537	-	-	-	3,688,537
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	7,921,160	-	-	7,921,160
당기손익-공정가치금융자산	-	-	700,224	-	700,224
기타	8,227,112	-	44,523	21,205	8,292,840
계	145,625,168	7,921,160	744,747	21,205	154,312,280

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

금융부채	당기손익인식 금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	-	10,209,231	-	10,209,231
단기차입금	-	1,997,371	16,829,153	18,826,524
미지급금	-	8,152,127	-	8,152,127
유동성장기부채	-	1,799,346	-	1,799,346
사채	-	972,435	-	972,435
장기차입금	-	87,101	-	87,101
장기미지급금	29,375	1,348,538	-	1,377,913
기타	137,836	8,795,044	27,131	8,960,011
계	167,211	33,361,193	16,856,284	50,384,688

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전 기말 (단위: 백만원)

금융자산	당기손익인식 금융자산	대여금 및 수취채권	매도가능 금융자산	만기보유 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	-	30,545,130	-	-	-	30,545,130
단기금융상품	-	49,447,696	-	-	-	49,447,696
단기매도가능금융자산	-	-	3,191,375	-	-	3,191,375
매출채권	-	27,695,995	-	-	-	27,695,995
장기매도가능금융자산	-	-	7,752,180	-	-	7,752,180
만기보유금융자산	-	-	-	106,751	-	106,751
기타	67,702	6,212,727	-	-	45,396	6,325,825
계	67,702	113,901,548	10,943,555	106,751	45,396	125,064,952

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

금융부채	당기손익인식 금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	-	9,083,907	-	9,083,907
단기차입금	-	1,497,417	14,270,202	15,767,619
미지급금	316,928	11,789,681	-	12,106,609
유동성장기부채	-	278,619	-	278,619
사채	-	953,361	-	953,361
장기차입금	-	1,814,446	-	1,814,446
장기미지급금	28,285	1,717,899	-	1,746,184
기타	180,366	10,732,501	41,646	10,954,513
계	525,579	37,867,831	14,311,848	52,705,258

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치 금융자산 :

가. 보고기간종료일 현재 공정가치 금융자산 의 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정 가치금융자산 (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
지분상품	7,900,418	-
채무상품	20,742	-
합 계	7,921,160	-

(2) 당기 손익-공정가치금융 자산 (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
지분상품	389,356	-
채무상품	310,868	-
합 계	700,224	-

상기 금융상품들은 전기에 매도가능금융자산으로 분류되었습니다.

나. 당분기말 현재 공정가치 금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

기업 명	당분기말 보유주식수(주)	지분율(%)(*)	취득원가	장부가액(시장가치)
삼성중공업	100,693,398	16.0	735,488	813,603
호텔신라	2,004,717	5.1	13,957	217,512
아이마켓코리아	647,320	1.8	324	4,259
에스에프에이	3,644,000	10.2	38,262	133,370
원익홀딩스	3,518,342	4.6	30,821	17,486
원익아이피에스	3,701,872	9.0	32,428	82,922
ASML	6,297,787	1.4	363,012	1,311,806
Wacom	8,398,400	5.0	62,013	39,892
BYD	52,264,808	1.9	528,665	415,160
기타			197,657	223,013
계			2,027,983	3,233,667

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 매도가능금융자산 :

가. 보고기간종료일 현재 단기매도가능금융자산 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
수익증권(*)	-	3,191,375

(*) 수익증권은 정기예금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 보고기간종료일 현재 장기매도가능금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
지분증권 - 상장주식	-	2,908,581
지분증권 - 비상장주식	-	4,729,124
채무증권(*)	-	114,475
계	-	7,752,180

(*) 보고기간종료일 현재 장기매도가능금융자산 중 채무증권의 신용위험의 최대노출금액은 장부금액입니다.

다. 전기말 현재 매도가능금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

기업 명	전기말 보유주식수(주)	지분율(%)(*1)	취득원가	장부가액(시장가치)
삼성중공업	65,930,982	16.9	473,727	483,274
호텔신라	2,004,717	5.1	13,957	170,200
아이마켓코리아	647,320	1.8	324	5,832
에스에프에이(*2)	3,644,000	10.2	38,262	141,205
원익홀딩스	3,518,342	4.6	30,821	27,760
원익아이피에스	3,701,872	9.0	32,428	123,643
ASML	6,297,787	1.4	363,012	1,169,393
Wacom	8,398,400	5.0	62,013	48,631
BYD	52,264,808	1.9	528,665	556,381
기타			158,688	182,262
계			1,701,897	2,908,581

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 전기 중 에스에프에이는 무상증자를 실시하여, 연결회사의 보유주식수가 증가하였습니다.

취득원가는 회수가능액이 취득원가에 미달하여 인식한 매도가능금융자산 손상차손을 차감하지 아니한 금액입니다 . 손상차손 금액을 제외한 취득원가와 시가의 차액은 자본항목에 직접 반영되는 법인세효과를 감안한 후 기타자본항목(매도가능금융자산평가손익)으로 계상하고 있습니다.

6. 재고자산 :

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말 평가전금액	평가충당금(*)	장부가액	전기말 평가전금액	평가충당금(*)	장부가액
제품 및 상품	8,588,792	(474,078)	8,114,714	8,201,526	(897,089)	7,304,437
반제품 및 재공품	10,351,993	(415,928)	9,936,065	7,331,394	(217,493)	7,113,901
원재료 및 저장품	9,730,099	(769,260)	8,960,839	10,196,123	(782,906)	9,413,217
미착품	1,231,189	-	1,231,189	1,151,800	-	1,151,800
계	29,902,073	(1,659,266)	28,242,807	26,880,843	(1,897,488)	24,983,355

(*) 연결회사는 생산 및 판매 중단한 재고자산을 순실현가능가치로 평가하고 원가와의 차이를 평가충당금으로 반영하였습니다.

7. 관계기업 및 공동기업 투자 :

가. 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초장부가액	6,802,351	5,837,884
취득	17,564	19,510
처분	(148)	(52,834)
이익 중 지분해당액	289,126	122,114
기타(*)	(103,549)	(12,416)
분기말장부가액	7,005,344	5,914,258

(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 및 회계변경누적효과 등으로 구성되어 있습니다.

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장	결산월
삼성전기	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합/관리업 등 IT서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스	신사업 투자	31.5	한국	12월
삼성SDI(*2)	2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다.

(2) 공동기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*)	주사업장	결산월
삼성코닝어드밴스드글라스	기타 산업용 유리제품 생산 및 공급	50.0	한국	12월

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

다.# 8. 유형자산 :

가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초순장부금액	111,665,648	91,473,041
일반취득 및 자본적지출	22,294,169	32,874,746
사업결합으로 인한 취득(*1)	-	858,798
감가상각	(18,569,050)	(14,886,343)
처분/폐기/손상/환입	(364,172)	(153,969)
기타(*2)	(23,447)	(1,160,182)
분기말순장부금액	115,003,148	109,006,091

(1) 전분기 중 연결회사의 종속기업 Samsung Electronics America가 Harman과 그 종속기업의 지분 100%를 인수함에 따른 증가액을 포함하고 있습니다(주석 28 참조).
(2) 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	16,910,212	13,292,501
판매비와관리비 등	1,658,838	1,593,842
계	18,569,050	14,886,343

9. 무형자산 :

가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초장부금액	14,760,483	5,344,020
내부개발에 의한 취득	229,153	307,775
개별 취득	447,459	288,070
사업결합으로 인한 취득(*1)	-	10,017,528
상각	(1,020,676)	(1,155,447)
처분/폐기/손상/환입	(29,131)	(8,547)
기타(*2)	412,808	582,770
분기말장부금액	14,800,096	15,376,169

(1) 전분기 중 연결회사의 종속기업 Samsung Electronics America가 Harman과 그 종속기업의 지분 100%를 인수함에 따른 증가액 을 포함하고 있습니다(주석 28 참조).
(2) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	519,921	698,209
판매비와관리비 등	500,755	457,238
계	1,020,676	1,155,447

10. 차입금 :

보고기간종료일 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금액
			당분기말
(1) 단기차입금
담보부차입금(*1)	우리은행 외	0.1 ~ 10.9	16,829,153
무담보차입금	씨티은행 외	0.1 ~ 34.5	1,997,371
계			18,826,524
(2) 유동성장기차입금
은행차입금	Mizuho 외	LIBOR+0.4 ~ 3.3	1,782,986
금융리스부채(*2)	CSSD 외	1.1 ~ 15.7	10,938
계			1,793,924
(3) 장기차입금
은행차입금	신한은행 외	3.2 ~ 3.5	34,800
금융리스부채(*2)	CSSD 외	1.1 ~ 15.7	52,301
계			87,101

(1) 담보부차입금에 대해서는 매출채권이 담보로 제공되어 있습니 다 .
(2) 리스부채와 관련하여 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 리스자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다 .

11. 사채 :

보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금액
				당분기말
US$ denominated Straight Bonds(*1)	1997.10.2	2027.10.1	7.7	55,635 (US$50,000천)
US$ denominated Debenture Bonds(*2)	2015.5.6	2025.5.15	4.2	445,080 (US$400,000천)
EURO ? denominated Debenture Bonds(*3)	2015.5.20	2022.5.27	2.0	453,101 (EUR?350,000천)
1년이내 만기도래분(유동성사채)				(5,563)
사채할인발행차금				(1,274)
사채할증발행차금				25,456
계				972,435

(1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(2) 종속기업 Harman International Industries에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며, 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*3) 종속기업 Harman Finance International SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며, 이자는 1년마다 후급됩니다.

12. 순확정급여부채(자산) :

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)와 관련하여 연결재무상태표에 인식한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	7,916,057	7,302,621
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치	244,795	234,315
소계	8,160,852	7,536,936
사외적립자산의 공정가치	(7,926,726)	(7,972,906)
순확정급여부채(자산) 계	234,126	(435,970)

나. 당분기 및 전분기 중 연 결손익계산서 에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
당기근무원가	613,729	663,880
순이자원가(수익)	(16,385)	(9,277)
기타	8,914	2,621
계	606,258	657,224

다. 당분기 및 전분기 중 연결손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	250,413	265,815
판매비와관리비 등	355,845	391,409
계	606,258	657,224

13. 충당부채 :

당분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	판매보증 (가)	기술사용료 (나)	장기성과급 (다)	상여충당부채 (라)	기타충당부채 (마),(바)	계
기초	2,011,578	1,759,068	672,653	-	315,845	4,759,144
순전입액	1,303,063	(261,543)	224,540	3,202,900	224,438	4,693,398
사용액	(1,321,024)	(437,891)	(247,781)	(393,096)	(131,800)	(2,531,592)
기타(*)	(18,276)	98,141	14,486	81,266	426,626	602,243
당분기말	1,975,341	1,157,775	663,898	2,891,070	835,109	7,523,193

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환환불, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 연결회사는 협상 진행중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 상기 금액의 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여년도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 연결회사는 임직원을 대상으로 당 회계연도의 경영실적에 따라 상여를 지급하고 있는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분은 충당부채로 계상하고 있습니다.

마 . 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

바. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 연결회사가 보유한 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 무상할당 배출권 및 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위: 만톤)

구 분	당분기말
무상할당 배출권	1,272
배출량 추정치	1,647

(2) 당분기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기
기초	25,059
취득	2,236
매각	-
당분기말	27,295

(3) 당분기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기
기초	13,116
순전입액	68,547
사용액	(13,217)
당분기말	68,446

14. 우발부채와 약정사항 :

가. 지급보증한 내역

보고기간종료일 현재 연결회사가 제공한 채무보증내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

내 역	당분기말	전기말
임대주택 관련 채무보증(*)	32,550	49,937

(*) 직원용 임대주택 제공 관련 직원들의 금융기관 대출금에 대하여 최초 대출 승인 시 회사가 제공한 지급보증 한도액은 106,044 백만원입니다.

나. 소송 등

(1) 보고기간종료일 현재 미국 지역에서 Apple사가 제기한 디자인 및 기술특허 관련 소송은 당분기 중 양사 합의에 따라 종결되었습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 TFT-LCD 판매에 대한 가격담합과 관련된 일부 해외구매자들로부터의 민사상 손해배상청구 등을 포함하여, 연결회사의 사업과 관련하여 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(3) 이외에도 다수의 회사와 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

다. 기타 약정사항

삼성디스플레이는 2013년 10월 23일 Corning Incorporated 등과 포괄적 사업협력에 대한 기본계약을 체결하였습니다. 동 계약은 상호 간의 손실보전 조건을 포함하고 있어 향후 자원의 유입 또는 유출이 있을 수 있으며, 보고기간종료일 현재 지급이 예상되는 금액을 부채로 계상하였습니다.

15. 자본금 :

회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 500,000,000주(1주의 금액 : 5,000원)에서 25,000,000,000주(1주의 금액 : 100원)로 변경되었으며, 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주식 및 우선주식의 수(소각 주식수 제외)는 각 6,419,324,700주와 903,629,000주입니다. 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면 총액은 732,295백만원(보통주 641,932백만원 및 우선주 90,363백만원)으로 납입자본금(897,514백만원)과 상이합니다.

16. 연결이익잉여금 :

가. 보고기간종료일 현재 연결회사의 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.# 17. 기타자본항목

가. 보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
자기주식	(4,875,163)	(6,228,187)
매도가능금융자산평가이익	-	1,879,774
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	1,894,779	-
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분	(8,519)	40,394
해외사업장환산외환차이	(9,028,355)	(9,192,002)
순확정급여부채 재측정요소	(477,591)	(405,206)
기타	41,500	6,036
계	(12,453,349)	(13,899,191)

나. 연결회사는 주가안정 및 주주가치 증대를 위하여 기명식보통주식 및 무의결권우선주식을 취득하여 기타자본항목으로 계상하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 자기주식의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
	보통주	우선주
주식수(주) (*)	449,542,150	80,742,300
취득가액(백만원)	4,435,755	439,408

(*) 당분기 중 주식분할(주석 15 참조)로 인해 주식수가 변경되었습니다.

# 18. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
제품 및 재공품 등의 변동	(739,625)	(3,632,439)	(2,418,855)	(4,186,999)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	20,440,504	58,245,296	21,509,283	58,907,132
급여	5,500,229	16,459,120	5,648,974	16,427,353
퇴직급여	237,477	705,644	244,320	721,416
감가상각비	6,481,244	18,569,050	5,270,583	14,886,343
무형자산상각비	342,615	1,020,676	383,537	1,155,447
복리후생비	988,504	3,098,028	922,622	2,871,547
지급수수료	1,501,583	4,150,720	1,944,076	5,703,997
광고선전비	880,905	2,816,358	1,360,249	3,722,742
판매촉진비	1,806,935	5,265,512	2,036,701	5,227,382
기타비용	10,444,757	29,722,330	10,614,252	29,662,537
계(*)	47,885,128	136,420,295	47,515,742	135,098,897

(*) 연결손익계산서상의 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

# 19. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 판매비와관리비
급여	1,503,110	4,590,355	1,656,927	5,044,684
퇴직급여	68,139	196,520	64,963	191,063
지급수수료	1,501,583	4,150,720	1,944,076	5,703,997
감가상각비	256,003	754,808	241,305	691,613
무형자산상각비	112,888	327,550	107,488	282,772
광고선전비	880,905	2,816,358	1,360,249	3,722,742
판매촉진비	1,806,935	5,265,512	2,036,701	5,227,382
운반비	618,347	1,800,729	961,194	2,691,067
서비스비	522,088	2,000,507	701,240	2,268,165
기타판매비와관리비	900,773	3,025,200	1,255,649	3,793,679
소계	8,170,771	24,928,259	10,329,792	29,617,164
(2) 경상연구개발비
연구개발 총지출액	4,559,674	13,342,762	4,293,695	12,229,963
개발비 자산화	(39,675)	(229,153)	(111,864)	(307,775)
소계	4,519,999	13,113,609	4,181,831	11,922,188
계	12,690,770	38,041,868	14,511,623	41,539,352

# 20. 기타수익 및 기타비용

당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 기타수익
배당금수익	27,655	102,619	27,524	100,924
임대료수익	34,468	106,358	36,722	104,800
투자자산처분이익	5,886	16,623	17,376	131,873
유형자산처분이익	25,312	272,452	27,249	64,607
기타	83,291	417,124	266,903	634,208
계	176,612	915,176	375,774	1,036,412
(2) 기타비용
유형자산처분손실	11,409	59,334	25,444	90,504
기부금	81,428	219,626	68,491	208,205
기타	59,517	341,066	184,187	480,052
계	152,354	620,026	278,122	778,761

# 21. 금융수익 및 금융비용

가. 당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 금융수익
이자수익	616,374	1,627,133	420,785	1,182,516
- 대여금및수취채권	-	-	420,439	1,181,532
- 매도가능금융자산	-	-	346	984
- 상각후원가 측정 금융자산	616,294	1,626,915	-	-
- 당기손익-공정가치 측정 금융자산	80	218	-	-
외환차이	1,748,308	5,475,023	1,975,746	4,690,871
파생상품관련이익	136,471	801,257	214,318	561,788
계	2,501,153	7,903,413	2,610,849	6,435,175
(2) 금융비용
이자비용	189,639	482,245	161,386	470,592
- 상각후원가 측정 금융부채	69,850	207,214	77,015	252,720
- 기타 금융부채	119,789	275,031	84,371	217,872
외환차이	1,866,097	5,930,362	1,993,815	4,672,032
파생상품관련손실	193,651	609,065	252,142	678,802
계	2,249,387	7,021,672	2,407,343	5,821,426

나. 연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

# 22. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기 현재 2018년 12월 31일 로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세 율은 27.6 % 입 니다.

# 23. 주당이익

가. 기본주당이익

당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주 (단위: 백만원, 천주)

구 분	당분기	전분기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
지배회사지분 분기순이익	12,967,428	35,560,808	11,039,771	29,328,245
분기순이익 중 보통주 해당분	11,396,510	31,252,853	9,694,653	25,753,240
÷가중평균유통보통주식수	5,969,783	5,970,672	6,032,831	6,075,720
기본 보통주 주당이익(단위:원)	1,909	5,234	1,607	4,239

(2) 우선주 (단위: 백만원, 천주)

구 분	당분기	전분기	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
지배회사지분 분기순이익	12,967,428	35,560,808	11,039,771	29,328,245
분기순이익 중 우선주 해당분	1,570,918	4,307,955	1,345,118	3,575,005
÷가중평균유통우선주식수	822,887	823,094	838,802	849,439
기본 우선주 주당이익(단위:원)	1,909	5,234	1,604	4,209

나. 희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

# 24. 현금흐름표

당분기 및 전분기 중 영업활동현금흐름 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정내역 (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
법인세비용	13,669,416	9,559,965
금융수익	(2,922,912)	(2,509,171)
금융비용	1,995,250	1,883,994
퇴직급여	705,644	721,416
감가상각비	18,569,050	14,886,343
무형자산상각비	1,020,676	1,155,447
대손상각비(환입)	46,742	202,076
배당금수익	(102,619)	(100,924)
지분법이익	(289,126)	(122,114)
유형자산처분이익	(272,452)	(64,607)
유형자산처분손실	59,334	90,504
재고자산평가손실 등	1,569,403	1,145,018
투자자산처분이익	(16,623)	(131,873)
기타	105,531	39,412
계	34,137,314	26,755,486

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 증가	(5,409,393)	(4,469,738)
미수금의 감소(증가)	858,372	(224,170)
선급금의 감소(증가)	47,854	(409,827)
장단기선급비용의 (증가)감소	(221,570)	361,933
재고자산의 증가	(4,960,503)	(8,940,606)
매입채무의 증가	1,189,019	3,517,958
장단기미지급금의 (감소)증가	(3,350,738)	262,412
선수금의 (감소)증가	(126,106)	6,315
예수금의 증가	33,325	527,843
미지급비용의 감소	(3,989,982)	(3,052,284)
충당부채의 증가	2,161,806	2,722,467
퇴직금의 지급	(271,804)	(353,566)
기타	(2,231,773)	(1,686,277)
계	(16,271,493)	(11,737,540)

# 25. 재무위험관리

연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책 및 프로그램을 운용하고있습니다. 또한 연결회사는 특정 위험을 회피하기 위하여 파생상품을 이용하고 있습니다.

또한, 연결회사는 해외 주요 권역별로(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 지역 금융센터를 운영하여 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.

연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금 융자산, 기타포괄손익-공정가치금융자산, 당기손익-공정가치 금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 외화 수입, 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, INR 등이 있습니다.

연결회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습 니다. 또한 연결회사는 환율변동으로 인한 현금흐름의 불확실성과 손익변동을 최소화하기 위하여 파생상품을 이용하고 있습니다. 연결회사의 환위험 관리 규정에서는 환위험 의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다.

연결회사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 글로벌 환관리 시스템을 구축하여 각 개별회사의 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

(2) 주가변동위험

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금 융 자산 으로 분류된 지분 상품 에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 기타포괄손익의 변동금액(법인세효과 반영 전)은 각각 32,337 백 만원 및 29,086백만원입니다.

(3) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

연결회사는 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율변동위험의 발생을 최소화하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

연결회사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.

연결회사는 주기적으로 미래 현금흐름을 예측하여 유동성위험을 사전적으로 관리하고 있습니다. 이상징후가 발견될 경우 지역 금융센터와 공조하여 Cash Pooling 등 글로벌 금융통합 체제를 활용한 유동성 지원을 시행하고 있으며, 필요시 지역 금융센터및 연결회사의 추가적인 금융지원으로 대응하는 유동성 관리 프로세스를 갖추고 있습니다. Cash Pooling은 자금부족 회사와 자금잉여 회사간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 줄이는 한편 자금운용 부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

이와는 별도로 유동성위험에 대비하여 연결회사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있으며 종속기업도 회사의 지급보증 등을 통하여 필요한 차입한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 매치시켜 유동성위험을 최소화하고 있습니다.

라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

연결회사의 자본위험관리 정책은 전기와 동일하며, 당분기말 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
부 채	95,092,626	87,260,662
자 본	242,103,160	214,491,428
부채비율	39.3%	40.7%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 연결회사 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.```markdown
(단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	33,088,093 (*1)	30,545,130 (*1)
단기금융상품	58,681,418 (*1)	49,447,696 (*1)
단기매도가능금융자산	-	-
단기상각후원가금융자산	3,446,114 (*1)	-
매출채권	41,940,008 (*1)	27,695,995 (*1)
장기매도가능금융자산(*2)	-	-
만기보유금융자산	-	-
상각후원가금융자산	242,423 (*1)	-
기타포괄손익-공정가치금융자산	7,921,160	7,921,160
당기손익-공정가치금융자산	700,224	700,224
기타(*3)	8,292,840	65,728
소 계	154,312,280	125,064,952
금융부채
매입채무	10,209,231 (*1)	9,083,907 (*1)
단기차입금	18,826,524 (*1)	15,767,619 (*1)
미지급금 (*3)	8,152,127 (*1)	12,106,609
유동성장기부채	1,799,346 (*1)	278,619 (*1)
사채	972,435	979,443
장기차입금	87,101 (*1)	1,814,446 (*1)
장기미지급금 (*3)	1,377,913	29,375
기타(*3)	8,960,011	164,967
소 계	50,384,688	52,705,258

(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 전기말 현재 추정 현금흐름의 편차가 유의적이고 다양한 추정치의 발생확률 및 적용할 할인율을 신뢰성 있게 산정할 수 없어 취득원가로 평가한 금액 1,191,025 백 만원은 공정 가치 공시에서 제외하였습니다.
(*3) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 취득원가로 평가한 금액 금융자산 8,227,112 백 만원 (전기 : 6,212,727백 만원) 및 금융부채 10,143,582 백 만원 (전기 : 24,240,081백만 원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 연결회사 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	당분기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계 (1)
자 산
기타포괄손익-공정가치금융자산	3,223,961	20,742	4,676,457	7,921,160
당기손익-공정가치금융자산	9,706	-	690,518	700,224
기타	-	65,728	-	65,728
부 채
사채	-	979,443	-	979,443
장기미지급금	-	-	29,375	29,375
기타	-	158,490	6,477	164,967

(단위: 백만원)

구 분	전기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계 (1)
자 산
단기매도가능금융자산	-	3,191,375	-	3,191,375
장기매도가능금융자산	2,908,581	-	3,652,574	6,561,155
기타	-	113,098	-	113,098
부 채
미지급금	-	-	316,928	316,928
사채	-	978,643	-	978,643
장기미지급금	-	-	28,285	28,285
기타	-	215,307	6,705	222,012

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍLevel 1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍLevel 2 : 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, Level 1에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍLevel 3 : 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 Level 2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다.

연결회사는 Level 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 Level 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

1) 연결회사는 공정가치 서열체계에서 Level 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

2) Level 3로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	공정가치	가치평가기법	Level 3 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산
말타니	13,379	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00%~1.00%(0%)
			가중평균자본비용	6.95%-8.95%(7.95%)
삼성벤처투자	7,660	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00% ~ 1.00%(0%)
			가중평균자본비용	20.43%~22.43%(21.43%)
Corning Incorporated 전환우선주	3,955,709	삼항모형	위험 할인율	5.93% ~ 7.93% (6.93%)
			가격 변동성	25.40% ~ 31.40%(28.40%)
장기미지급금
조건부금융부채	29,375	몬테-카를로 시뮬레이션 현재가치법	할인율	10.50%
			무위험할인율	0.97%
			자산변동성	34.54%
			신용스프레드	2.12%
기타
조건부금융부채	5,174	몬테-카를로 시뮬레이션 현재가치법	할인율	17.57%
			무위험할인율	0.86%
			영업레버리지율	60.00%
			매출총이익할인율	6.68%
조건부금융부채	1,303	확률가중모형	가중평균자본비용	8.60%
			신용위험	2.12%

(4) Level 3에 해당하는 금융상품의 변동내역

(단위: 백만원)

금융자산	당분기	전분기
기초잔액	3,652,574	3,464,272
매입	247,848	-
매도	(59,039)	-
당기손익으로 인식된 손익	14,064	-
기타포괄손익으로 인식된 손익	335,396	305,730
기타	1,176,132	-
분기말	5,366,975	3,770,002

(단위: 백만원)

금융부채	당분기	전분기
기초	351,918	342,702
결제	(322,920)	(2,669)
당기손익으로 인식된 손익	5,992	(7,062)
사업결합	-	39,083
기타	862	(355)
분기말	35,852	371,699

(5) Level 3로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

민감도 분석 대상인 Level 3로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	유리한 변동	불리한 변동
	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*)	-	124,398

(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1%~1%)과 변동성( 25.4%~31.40 %) 및 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

부문별 보고 :
가. 부문별 정보

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, 반도체, DP, Harman 등으로 구성되어 있습니다.

당분기와 전분기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 아니하였습니다.

(1) 당분기

(단위: 백만원)

구 분	CE	IM	DS	반도체	DP	Harman	계(*1)	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
매출액	69,020,638	165,178,323	183,721,916	130,205,866	49,961,288	7,912,289	427,436,384	(242,930,019)	184,506,365
내부매출액	(38,699,109)	(87,820,191)	(92,916,865)	(62,662,375)	(26,670,515)	(1,620,241)	(242,930,019)	242,930,019	-
*순매출액(2)**	30,321,529	77,358,132	90,805,051	67,543,491	23,290,773	6,292,048	184,506,365	-	184,506,365
감가상각비	407,032	871,145	16,846,472	11,926,478	4,831,653	171,811	18,569,050	-	18,569,050
무형자산상각비	28,716	97,003	574,783	477,175	87,269	166,860	1,020,676	-	1,020,676
영업이익	1,347,200	8,660,035	38,018,029	36,806,613	1,644,879	89,203	48,086,070	-	48,086,070

(1) 기타 부분은 별도로 표시하지 아니하였습니다.
(2) 부문별 순매출액은 기업 내 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.

(2) 당3분기

(단위: 백만원)

구 분	CE	IM	DS	반도체	DP	Harman	합계(*1)	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
매출액	24,653,460	54,437,539	70,658,901	47,900,414	21,769,702	2,686,602	153,076,001	(87,616,008)	65,459,993
내부매출액	(14,474,699)	(29,524,922)	(35,897,414)	(23,132,303)	(11,681,500)	(469,892)	(87,616,008)	87,616,008	-
*순매출액(2)**	10,178,761	24,912,617	34,761,487	24,768,111	10,088,202	2,216,710	65,459,993	-	65,459,993
감가상각비	134,773	295,022	5,903,203	4,294,502	1,584,411	57,107	6,481,244	-	6,481,244
무형자산상각비	9,213	30,713	192,551	161,671	27,431	58,184	342,615	-	342,615
영업이익	558,986	2,221,241	14,564,055	13,650,341	1,101,089	80,978	17,574,865	-	17,574,865

(1) 기타 부분은 별도로 표시하지 아니하였습니다.
(2) 부문별 순매출액은 기업 내 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.

(3) 전분기

(단위: 백만원)

구 분	CE(*3)	IM	DS	반도체	DP	Harman	합계(*1)	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
매출액	74,065,059	172,584,132	153,567,934	101,116,514	48,818,569	6,247,783	411,378,137	(237,781,173)	173,596,964
내부매출액	(42,036,577)	(91,383,243)	(77,451,858)	(47,974,854)	(25,536,589)	(1,468,988)	(237,781,173)	237,781,173	-
*순매출액(2)**	32,028,482	81,200,889	76,116,076	53,141,660	23,281,980	4,778,795	173,596,964	-	173,596,964
감가상각비	438,524	960,529	13,070,012	9,382,684	3,550,219	127,169	14,886,343	-	14,886,343
무형자산상각비	28,942	115,940	720,124	617,148	91,493	119,444	1,155,447	-	1,155,447
영업이익	1,253,221	9,412,022	28,127,074	24,307,704	3,985,508	(4,180)	38,498,067	-	38,498,067

(1) 기타 부분은 별도로 표시하지 아니하였습니다.
(2) 부문별 순매출액은 기업 내 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.
(*3) 의료기기 사업부가 CE에서 기타로 보고부문의 구성이 변경되어, 해당 부문정보를 재작성 하였습니다.

(4) 전3분기

(단위: 백만원)

구 분	CE(*3)	IM	DS	반도체	DP	Harman	합계(*1)	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
매출액	26,277,763	59,832,241	56,921,998	38,112,202	17,525,341	2,709,036	147,464,827	(85,415,926)	62,048,901
내부매출액	(15,267,544)	(32,140,825)	(28,904,345)	(18,206,292)	(9,244,698)	(622,432)	(85,415,926)	85,415,926	-
*순매출액(2)**	11,010,219	27,691,416	28,017,653	19,905,910	8,280,643	2,086,604	62,048,901	-	62,048,901
감가상각비	147,876	313,527	4,654,785	3,207,135	1,408,860	56,935	5,270,583	-	5,270,583
무형자산상각비	9,746	37,796	226,989	193,280	30,696	53,657	383,537	-	383,537
영업이익	485,071	3,289,905	10,846,687	9,962,704	968,588	(32,565)	14,533,159	-	14,533,159

나. 지역별 정보

당분기와 전분기의 지역별 영업현황(소재지 기준)은 다음과 같습니다.

(1) 당분기

(단위: 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
순매출액	24,737,974	61,234,078	31,721,437	32,836,589	33,976,287	-	184,506,365
비유동자산(*)	93,699,847	10,055,368	6,070,517	11,846,848	8,784,903	(654,239)	129,803,244

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

(2) 당3분기

(단위: 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
순매출액	9,950,388	22,471,989	10,188,062	10,438,224	12,411,330	-	65,459,993
비유동자산(*)	93,699,847	10,055,368	6,070,517	11,846,848	8,784,903	(654,239)	129,803,244

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

(3) 전분기

(단위: 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
순매출액	20,003,910	58,189,893	31,970,019	34,298,140	29,135,002	-	173,596,964
비유동자산(*)	84,293,206	11,462,791	6,458,846	12,799,148	10,198,654	(622,272)	124,590,373

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

(4) 전3분기

(단위: 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및 아프리카	중국	연결실체내 기업간 내부거래조정	조정후금액
순매출액	7,690,359	21,550,326	11,206,535	11,732,865	9,868,816	-	62,048,901
비유동자산(*)	84,293,206	11,462,791	6,458,846	12,799,148	10,198,654	(622,272)	124,590,373

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

특수관계자와의 거래 :
가. 매출ㆍ매입 등 거래 내역

당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기

(단위: 백만원)

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	59,533	-	1,562,247	272,066
	삼성전기	47,651	-	1,631,481	-
	삼성SDI	51,195	-	610,839	77,358
	제일기획	24,768	-	649,160	3,258
	기타	734,731	-	7,180,346	146,075
관계기업 및 공동기업 계	917,878	-	11,634,073	498,757
그 밖의 특수관계자	삼성물산	82,924	183	240,816	2,670,286
	기타	123,339	-	759,604	629,321
그 밖의 특수관계자 계	206,263	183	1,000,420	3,299,607
기타(*2)	삼성엔지니어링	2,753	-	17,180	981,671
	에스원	27,761	258	294,703	25,651
	기타	119,609	-	288,532	190,119
기타 계	150,123	258	600,415	1,197,441

(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
```# 4. 재무제표

재무상태표

제 50 기 3분기말 2018.09.30 현재	제 49 기말 2017.12.31 현재
(단위 : 백만원)
	제 50 기 3분기말
자산
	유동자산
	현금및현금성자산
	단기금융상품
	매출채권
	미수금
	선급금
	선급비용
	재고자산
	기타유동자산
	비유동자산
	장기매도가능금융자산
	기타포괄손익-공정가치금융자산
	당기손익-공정가치금융자산
	종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자
	유형자산
	무형자산
	장기선급비용
	순확정급여자산
	이연법인세자산
	기타비유동자산
	자산총계
부채
	유동부채
	매입채무
	단기차입금
	미지급금
	선수금
	예수금
	미지급비용
	미지급법인세
	유동성장기부채
	충당부채
	기타유동부채
	비유동부채
	사채
	장기미지급금
	장기충당부채
	기타비유동부채
	부채총계
자본
	자본금
	우선주자본금
	보통주자본금
	주식발행초과금
	이익잉여금
	기타자본항목
	자본총계
	자본과부채총계

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

손익계산서

제 50 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지	제 49 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지
(단위 : 백만원)
	제 50 기 3분기
	3개월 누적
수익(매출액)	47,645,339
매출원가	27,578,197
매출총이익	20,067,142
판매비와관리비	6,154,425
영업이익(손실)	13,912,717
기타수익	155,099
기타비용	86,117
금융수익	739,900
금융비용	834,436
법인세비용차감전순이익(손실)	13,887,163
법인세비용	3,675,615
계속영업이익(손실)	10,211,548
당기순이익(손실)	10,211,548
주당이익
	기본주당이익(손실) (단위 : 원)
	희석주당이익(손실) (단위 : 원)

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

포괄손익계산서

제 50 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지	제 49 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지
(단위 : 백만원)
	제 50 기 3분기
	3개월 누적
당기순이익(손실)	10,211,548
기타포괄손익	12,234
	후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
	기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
	순확정급여자산 재측정요소
	후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
	매도가능금융자산평가손익
총포괄손익	10,223,782

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

자본변동표

제 50 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지	제 49 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지
(단위 : 백만원)
	자본
2017.01.01 (기초자본)	897,514
회계정책변경누적효과
수정후 기초자본	897,514
당기순이익(손실)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익
매도가능금융자산평가손익
순확정급여자산 재측정요소
배당
자기주식의 취득
자기주식의 소각
2017.09.30 (기말자본)	897,514
2018.01.01 (기초자본)	897,514
회계정책변경누적효과
수정후 기초자본	897,514
당기순이익(손실)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익
매도가능금융자산평가손익
순확정급여자산 재측정요소
배당
자기주식의 취득
자기주식의 소각
2018.09.30 (기말자본)	897,514

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

현금흐름표

제 50 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지	제 49 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지
(단위 : 백만원)
	제 50 기 3분기
영업활동 현금흐름	29,342,891
	영업에서 창출된 현금흐름
	당기순이익
	조정
	영업활동으로 인한 자산부채의 변동
	이자의 수취
	이자의 지급
	배당금 수입
	법인세 납부액
투자활동 현금흐름	(22,250,426)
	단기금융상품의 순(증가)감소
	장기금융상품의 취득
	장기매도가능금융자산의 처분
	장기매도가능금융자산의 취득
	기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분
	기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득
	당기손익-공정가치금융자산의 처분
	당기손익-공정가치금융자산의 취득
	종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분
	종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득
	유형자산의 처분
	유형자산의 취득
	무형자산의 처분
	무형자산의 취득
	현금의 기타유입
재무활동 현금흐름	(5,936,201)
	단기차입금의 순증가
	자기주식의 취득
	사채의 상환
	배당금 지급
외화환산으로 인한 현금의 변동
현금 및 현금성자산의 증가(감소)	1,156,264
기초 현금 및 현금성자산	2,763,768
기말 현금 및 현금성자산	3,920,032

※ 제49기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호와 K-IFRS 제1018호, 제1011호, 제2031호, 제2113호, 제2115호, 제2118호에 따라 작성되었습니다.

이익잉여금처분계산서

제 49 기 2017.01.01 부터 2017.12.31 까지	제 48 기 2016.01.01 부터 2016.12.31 까지	제 47 기 2015.01.01 부터 2015.12.31 까지
(단위 : 백만원)
	과 목	제 49 기
Ⅰ. 미처분이익잉여금	14,031,533	38,248
1. 전기이월이익잉여금	31	30
2. 분기배당액
제49기 - 주당배당금(률) : 21,000원(420%)
제48기 - 주당배당금(률) : 1,000원(20%)
제47기 - 주당배당금(률) : 1,000원(20%)	(2,896,772)	(141,540)
3. 자기주식 소각	(11,872,563)	(11,399,991)
4. 당기순이익	28,800,837	11,579,749
Ⅱ. 임의적립금 등의 이입액	-	3,812,135
1. 기업합리화적립금	-	3,812,135
Ⅲ. 이익잉여금처분액	14,031,503	3,850,352
1. 기업합리화적립금	3,000,000	-
2. 배당금
주당배당금(률)
제49기 - 보통주 : 21,500원(430%)
우선주 : 21,550원(431%)
제48기 - 보통주 : 27,500원(550%)
우선주 : 27,550원(551%)
제47기 - 보통주 : 20,000원(400%)
우선주 : 20,050원(401%)	2,929,530	3,850,352
3. 연구및인력개발준비금	8,000,000	-
4. 시설적립금	101,973	-
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금	30	31
5.# 재무제표 주석

주석 제 50 기 분기 : 2018년 9월 30일 현재
제 49 기 : 2017년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사

1. 일반적 사항

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 디지털 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리 반도체 , Foundry , System LSI 등의 반도체 사업으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

이 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준

회사의 2018년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간종료일인 2018년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사는 2018년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 제정
회사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1109호 '금융상품'을 적용하였습니다. 기준서 제1109호의 경과규정에 따라 비교표시된 재무제표는 재작성되지 않았습니다.
기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 제정
회사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1115호 ' 고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 기준서 제1115호의 경과규정에 따라 비교표시된 재무제표는 재작성되지 않았습니다.
기업회계기준 해석서 제2122호 '외화 거래와 선지급ㆍ선수취 대가' 제정
제정된 해석서에 따르면, 관련 자산, 부채, 비용, 수익(또는 그 일부)의 최초 인식에 적용할 환율을 결정하기 위한 거래일은 대가를 선지급하거나 선수취하여 비화폐성자산이나 비화폐성부채를 최초로 인식하는 날입니다. 기업회계기준해석서 제2122호의 채택으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

2018년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 아니하였고, 회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정
2017년 5월 22일 제정된 기업회계기준서 제1116호 '리스'는 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수도 있습니다. 동 기준서는 현행 기업회계기준서 제1017호 '리스', 기업회계기준해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정', 기업회계기준해석서 제2015호 '운용리스: 인센티브', 기업회계기준해석서 제2027호 '법적 형식상의 리스를 포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체할 예정입니다.

회사는 계약의 약정시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단하며, 최초 적용일에도 동 기준서에 따라 계약이 리스인지, 리스를 포함하고 있는지를 식별합니다. 다만, 회사는 최초 적용일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않을 수 있습니다.

리스제공자 회계처리는 현행 기업회계기준서 제1017호의 회계처리와 유의적으로 변동되지 않았습니다.

(1) 리스이용자로서의 회계처리

리스이용자는 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류'에 따라 표시되는 각 과거 보고기간에 소급 적용하는 방법(완전 소급법)과, 최초 적용일에 최초 적용 누적효과를 인식하도록 소급 적용하는 방법(누적효과 일괄조정 경과조치) 중 하나의 방법으로 적용할 수 있습니다. 회사는 아직 그 적용방법을 선택하지 않았습니다.

회사는 보고기간 종료일 현재 상황 및 입수 가능한 정보에 기초하여 기업회계기준서 제1116호 적용시 2018년 재무제표에 미치는 잠재적인 영향을 예비 평가 중에 있으며 향후 추가적인 정보에 기초하여 보다 구체적인 재무 적 영향을 분석할 예정입니다.

(2) 리스제공자로서의 회계처리

회사는 리스제공자로서 현재의 리스 회계처리가 기업회계기준서 제1116호를 적용하더라도 유의적으로 달라지지 않아 재무제표에 미치는 영향도 유의적이지 않을 것으로 예상합니다.

2.2. 회계정책

분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2017년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

가. 법인세비용

나. 금융자산

(1) 분류

2018년 1월 1일부터 회사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
- 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
- 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(2) 측정

회사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품
금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

③ 당기손익-공정가치측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품
회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(3) 손상

회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 회사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

다. 금융부채

(1) 분류 및 측정

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.
- 당기손익-공정가치 측정 금융부채. 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
- 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용되는 경우에 생기는 금융부채. 이러한 금융부채는 주석 2.2. 나의 내용을 적용하여 측정합니다.
- 금융보증계약. 최초 인식시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
- 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
- 최초 인식금액에서 기업회계기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
- 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정. 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
- 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
- 최초 인식금액에서 기업회계기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
- 기업회계기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가. 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

라. 수익인식

회사는 2018년 1월 1일부터 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 →⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

(1) 수행의무의 식별

회사는 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 다양한 제품 및 상품을 수출하고 있습니다. 고객에게 통제가 이전된 이후 매도인이 운송서비스를 제공하므로 해당 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무

회사는 조달청을 통해 수주되는 시스템에어컨 도급공사계약에 따라 고객에게 제품을 납품하고 설치를 수행하고 있습니다. 기업회계기준서 제1115호에 따르면 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 기업이 만들거나 그 자산가치를 높이는 경우 진행기준을 적용하여 수익을 인식하여야 합니다. 이에 따라 시스템에어컨 설치용역의 경우 용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하기 때문에 진행기준을 적용하여 수익을 인식합니다.

(3) 변동대가

회사는 받을 권리를 갖게 될 대가를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 기댓값 방법을 사용하여 변동 대가를 추정하고, 반품기한이 경과할 때 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 변동대가를 거래가격에 포함하여 수익을 인식합니다. 기업이 받았거나 받을 대가 중에서 권리를 갖게 될 것으로 예상하지 않는 금액은 환불부채로 인식하고, 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로 그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.

(4) 거래가격의 배분

회사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 각 수행의무의 개별 판매가격을 추정하기 위하여 '시장평가 조정 접근법' 등을 사용합니다.

2.3. 회계정책의 변경

가. 기준서 제1109호 '금융상품'의 적용

회사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1109호를 적용하였으며, 경과규정에 따라 전기 재무제표는 재작성하지 않았습니다. 동 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(1) 금융상품의 분류와 측정

1) 최초적용일인 2018년 1월 1일 현재 기준서 제1109호의 도입으로 인한 금융상품 계정별 재분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	측정 범주	장부금액 K-IFRS 제1039호	K-IFRS 제1109호	K-IFRS 제1039호	K-IFRS 제1109호
금융자산	현금및현금성자산	대여금및수취채권	상각후원가	2,763,768	2,763,768
	단기금융상품	대여금및수취채권	상각후원가	25,510,064	25,510,064
	매출채권	대여금및수취채권	상각후원가	27,881,777	27,881,777
	장기매도가능금융자산	매도가능금융자산	기타포괄손익-공정가치	973,353	963,534
			당기손익-공정가치		9,819
	기타	대여금및수취채권	상각후원가	3,623,263	3,623,263
소 계				60,752,225	60,752,225

금융부채의 경우 상각후원가 측정 금융부채는 상각후원가로 분류하였습니다.

2) 당기초 현재 금융상품의 재분류로 인해 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	이익잉여금	기타자본항목	매도가능금융자산 평가손익	기타포괄손익- 공정가치 평가손익
기초 장부금액-기준서 제1039호	150,928,724	169,423
조정 : 매도가능금융자산에서 기타포괄손익- 공정가치금융자산으로 재분류			61,021	(169,423)
기초 장부금액-기준서 제1109호	150,989,745		108,402

(2) 금융자산의 손상

회사는 기준서 제1109호의 새로운 기대신용손실 모형 적용대상이 되는 세가지 유형의 금융자산을 보유하고 있습니다.
· 재고자산의 매출에 따른 매출채권
· 기타포괄손익-공정가치로 측정되는 채무상품
· 상각후원가로 측정되는 채무상품

회사는 기준서 제1109호의 도입으로 손상차손의 인식 관련 정책을 변경하였습니다. 매출채권의 손상 시 간편법을 적용하고 있어 전체 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 사용합니다. 기준서 제1109호의 도입에 따라 기대신용위험모형의 적용으로 인한 조정금액은 경미합니다.

(3) 위험회피회계

당기초 현재 통화선도 위험회피는 기준서 제1109호의 현금흐름위험회피 적용조건을 충족합니다. 또한, 회사의 위험관리전략과 위험회피 문서화는 기준서 제1109호의 요구사항을 충족하며 이에 따라 위험회피관계는 지속되는 것으로 회계처리하였습니다.

나. 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 적용

회사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기준서 제1115호를 적용하였으며, 경과규정에 따라 전기 재무제표는 재작성하지 않았습니다. 동 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(1) 최초적용일인 2018년 1월 1일 현재 기준서 제1115호의 도입으로 인해 재무상태에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	기준서 제1115호 채택 전 금액	조정	기준서 제1115호 조정 후 금액
매출채권	27,881,777	402,367	28,284,144
선급비용	2,281,179	2,179	2,283,358
재고자산	7,837,144	(78,839)	7,758,305
기타유동자산	582,257	83,159	665,416
자산 총계	198,241,360	408,866	198,650,226
미지급비용	6,657,674	206,526	6,864,200
기타유동부채	51,009	202,340	253,349
부채 총계	46,671,585	408,866	47,080,451
자본 총계	151,569,775	-	151,569,775

(2) K-IFRS 제1115호를 최초 적용한 보고기간인 당분기말 현재 변경 전 기준에 따라 영향을 받는 재무제표의 각 항목은 다음과 같습니다.

1) 재무상태표 (단위: 백만원)

구분	기준서 제1115호 채택 전 금액	조정	기준서 제1115호 조정 후 금액
매출채권	32,443,182	626,243	33,069,425
선급비용	2,107,040	270	2,107,310
재고자산	10,434,107	(76,767)	10,357,340
기타유동자산	1,081,646	81,581	1,163,227
자산 총계	217,168,117	631,327	217,799,444
미지급비용	3,467,677	458,774	3,926,451
기타	157,874	172,553	330,427
부채 총계	47,509,303	631,327	48,140,630
자본 총계	169,658,814	-	169,658,814

2) 포괄손익계산서 (단위: 백만원)

구분	기준서 제1115호 채택 전 금액	조정	기준서 제1115호 조정 후 금액
매출	131,566,198	842	131,567,040
매출원가	77,379,788	842	77,380,630
매출총이익	54,186,410	-	54,186,410
영업이익	36,163,219	-	36,163,219
법인세비용	9,808,739	-	9,808,739
분기순이익	26,741,991	-	26,741,991
분기총포괄이익	26,702,890	-	26,702,890

기준서 제1115호의 적용으로 인해 각각의 영업활동, 투자활동 및 재무활동 총 현금흐름은 동일합니다.# 3. 범주별 금융상품 :
보고기간종료일 현재 회사의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말 (단위: 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	계
현금및현금성자산	3,920,032	-	-	3,920,032
단기금융상품	29,461,618	-	-	29,461,618
매출채권	33,069,425	-	-	33,069,425
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	1,267,481	-	1,267,481
당기손익-공정가치금융자산	-	-	7,413	7,413
기타	3,826,164	-	-	3,826,164
계	70,277,239	1,267,481	7,413	71,552,133

(단위: 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	8,400,025	-	8,400,025
단기차입금	-	14,827,178	14,827,178
미지급금	6,347,751	-	6,347,751
유동성장기부채	5,422	-	5,422
사채	48,798	-	48,798
장기미지급금	970,843	-	970,843
기타	3,150,610	-	3,150,610
계	18,923,449	14,827,178	33,750,627

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보차입금 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위: 백만원)

금융자산	대여금 및 수취채권	매도가능금융자산	계
현금및현금성자산	2,763,768	-	2,763,768
단기금융상품	25,510,064	-	25,510,064
매출채권	27,881,777	-	27,881,777
장기매도가능금융자산	-	973,353	973,353
기타	3,623,263	-	3,623,263
계	59,778,872	973,353	60,752,225

(단위: 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	6,398,629	-	6,398,629
단기차입금	-	12,229,701	12,229,701
미지급금	9,465,685	-	9,465,685
유동성장기부채	5,201	-	5,201
사채	46,808	-	46,808
장기미지급금	1,537,329	-	1,537,329
기타	3,549,549	-	3,549,549
계	21,003,201	12,229,701	33,232,902

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보차입금 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산 :

가. 보고기간 종료일 현재 공정가치금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정 가치금융자산 (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
지분상품	1,267,481	-

(2) 당기 손익-공정가치금융자산 (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
채무상품	7,413	-

상기 금융상품들은 전기에 매도가능금융자산으로 분류되었습니다.

나. 당분기말 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

기업명	당분기말 보유주식수(주)	지분율(%)(*)	취득원가	장부가액 (시장가치)
삼성중공업	100,693,398	16.0	735,488	813,603
호텔신라	2,004,717	5.1	13,957	217,512
아이마켓코리아	647,320	1.8	324	4,259
에이테크솔루션	1,592,000	15.9	26,348	15,458
원익홀딩스	1,759,171	2.3	15,410	8,743
원익아이피에스	1,850,936	4.5	16,214	41,461
케이티스카이라이프	240,000	0.5	3,344	3,360
동진쎄미캠	2,467,894	4.8	48,277	24,333
솔브레인	835,110	4.8	55,618	50,190
용평리조트	400,000	0.8	1,869	2,864
계			916,849	1,181,783

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 장기매도가능금융자산 :

가. 보고기간종료일 현재 회사의 장기매도가능금융자산의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
지분증권 - 상장주식	-	872,749
지분증권 - 비상장주식	-	99,674
채무증권(*)	-	930
계	-	973,353

(*) 보고기간종료일 현재 매도가능금융자산 중 채무증권의 신용위험의 최대노출금액은 장부금액입니다.

나. 전기말 현재 장기매도가능금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

기업명	전기말 보유주식수(주)	지분율(%)(*)	취득원가	장부가액 (시장가치)
삼성중공업	65,930,982	16.9	473,727	483,275
호텔신라	2,004,717	5.1	13,957	170,200
아이마켓코리아	647,320	1.8	324	5,832
에이테크솔루션	1,592,000	15.9	26,348	19,423
원익홀딩스	1,759,171	2.3	15,410	13,880
원익아이피에스	1,850,936	4.5	16,214	61,821
케이티스카이라이프	240,000	0.5	3,344	3,228
동진쎄미캠	2,467,894	4.8	48,277	54,540
솔브레인	835,110	4.8	55,618	56,370
용평리조트	400,000	0.8	1,869	4,180
계			655,088	872,749

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

취득원가는 회수가능액이 취득원가에 미달하여 인식한 매도가능금융자산 손상차손을 차감하지 아니한 금액입니다. 손상차손 금액을 제외한 취득원가와 시가의 차액은 자본항목에 직접 반영되는 법인세효과를 감안한 후 기타자본항목(매도가능금융자산평가손익)으로 계상하고 있습니다.

6. 재고자산 :

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말 평가전금액	평가충당금(*)	장부가액	전기말 평가전금액	평가충당금(*)	장부가액
제품 및 상품	2,006,646	(259,124)	1,747,522	2,187,441	(484,364)	1,703,077
반제품 및 재공품	7,264,779	(261,413)	7,003,366	4,512,627	(124,510)	4,388,117
원재료 및 저장품	1,542,883	(284,544)	1,258,339	1,643,250	(263,886)	1,379,364
미착품	348,113	-	348,113	366,586	-	366,586
계	11,162,421	(805,081)	10,357,340	8,709,904	(872,760)	7,837,144

(*) 회사는 생산 및 판매 중단한 재고자산을 순실현가능가치로 평가하고 원가와의 차이를 평가충당금으로 반영하였습니다.

7. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 :

가. 당분기 및 전분기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초장부가액	55,671,759	48,743,079
취득	122,738	7,267,741
처분	(25,095)	(229,165)
손상	-	(93,012)
분기말장부가액	55,769,402	55,688,643

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다 (종속기업 현황은 주석 26 참조).

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장	결산월
삼성전기	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합/관리업 등 IT서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스	신사업 투자	31.5	한국	12월
삼성SDI(*2)	2차전지 등 전자제품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6% 입니다.

다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 주, 백만원)

구 분	당분기말 주식수	시장가치	장부가액	전기말 시장가치	장부가액
삼성전기	17,693,084	2,459,339	445,244	1,769,308	445,244
삼성에스디에스	17,472,110	4,036,057	560,827	3,494,422	560,827
삼성바이오로직스	20,836,832	11,126,868	443,193	7,730,465	443,193
삼성SDI	13,462,673	3,480,101	1,242,605	2,753,117	1,242,605
제일기획	29,038,075	628,674	491,599	615,607	491,599

8. 유형자산 :

가. 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초순장부가액	62,816,961	47,228,830
일반취득 및 자본적지출	16,982,040	19,050,983
감가상각	(10,078,076)	(7,563,120)
처분/폐기/손상	(83,634)	(74,850)
기타	(111,827)	(148,561)
분기말순장부가액	69,525,464	58,493,282

나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	9,160,497	6,670,286
판매비와관리비 등	917,579	892,834
계	10,078,076	7,563,120

9. 무형자산 :

가. 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
기초장부가액	2,827,035	2,891,844
내부개발에 의한 취득	229,153	307,775
개별 취득	375,808	230,500
상각	(676,252)	(835,917)
처분/폐기/손상	(19,252)	(7,998)
기타	78,505	101,812
분기말장부가액	2,814,997	2,688,016

나. 당분기 및 전분기의 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	464,280	634,556
판매비와관리비 등	211,972	201,361
계	676,252	835,917

10. 차입금 :

보고기간종료일 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금액 (당분기말)	금액 (전기말)
담보부차입금	우리은행 외	0.1 ~ 10.9	14,827,178	12,229,701

상기 담보부차입금에 대해서는 매출채권이 담보로 제공되어 있습니다.

11. 사채 :

보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금액 (당분기말)	금액 (전기말)
US$ denominated Straight Bonds	1997.10.2	2027.10.1	7.7	53,570	55,635
(US$50,000천)
1년이내 만기도래분(유동성사채)				(5,357)	(5,564)
사채할인발행차금				(1,273)	(1,405)
계				48,798	46,808

상기 사채는 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

12. 순확정급여자산 :

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여자산과 관련하여 재무상태표에 인식한 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	6,074,612	5,609,870
기금이 적립되지 않는 확정급여채무의 현재가치	13,771	12,717
소 계	6,088,383	5,622,587
사외적립자산의 공정가치	(6,378,345)	(6,433,797)
순확정급여(자산) 계	(289,962)	(811,210)

나. 당분기 및 전분기 중 손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
당기근무원가	452,927	492,065
순이자수익	(24,719)	(17,733)
계	428,208	474,332

다. 당분기 및 전분기 중 손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출원가	167,175	178,621
판매비와관리비 등	261,033	295,711
계	428,208	474,332

13. 충당부채 :

당분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	판매보증 (가)	기술사용료 (나)	장기성과급 (다)	상여충당부채 (라)	기타충당부채 (마), (바)	계
기초	188,333	1,663,429	577,180	-	223,947	2,652,889
순전입액	310,788	(180,230)	151,211	2,734,435	200,520	3,216,724
사용액	(275,162)	(437,891)	(197,979)	(310,862)	(144,386)	(1,366,280)
기타(*)	-	97,272	-	-	16,137	113,409
당분기말	223,959	1,142,580	530,412	2,423,573	296,218	4,616,742

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

가. 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환환불, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 상기 금액의 지급시기는 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 회사는 임직원을 대상으로 당 회계연도의 경영실적에 따라 상여를 지급하고 있는바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과기간 해당분은 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

바. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 회사가 보유한 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 무상할당 배출권 및 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위: 만톤)

구 분	당분기말
무상할당 배출권	711
배출량 추정치	1,131

(2) 당분기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기
기초	25,059
취득	2,236
매각	-
당분기말	27,295

(3) 당분기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기
기초	13,116
순전입액	68,302
사용액	(13,116)
당분기말	68,302

14. 우발부채와 약정사항 :

가. 지급보증한 내역

(1) 보고기간종료일 현재 회사가 제공한 채무보증내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원, 백만US$)

내 역	당분기말	전기말
임대주택 관련 채무보증(*)	5,382	7,323
해외종속기업에 대한 채무보증 (한도 기준)	US$ 8,273 (원화환산액: 9,205,449)	US$ 8,294 (원화환산액: 8,885,708)
해외종속기업에 대한 채무보증 (실차입금 기준)	US$ 299 (원화환산액: 332,333)	US$ 441 (원화환산액: 473,014)

(*) 직원용 임대주택 제공 관련 직원들의 금융기관 대출금에 대하여 최초 대출 승인 시 회사가 제공한 지급보증 한도액은 14,644 백만원입니다.

보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 내역은 다음과 같으며, 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. (단위: 백만원)

해외종속기업	보증처	보증기간	금액	실차입금
Samsung Electronics Turkey(SETK)	BTMU 외	2019-06-13	172,223	914,639
Samsung Elctronics Columbia(SAMCOL)	Citibank 외	2019-06-13	99,924	186,934
Samsung Electronics Poland Manufacturing(SEPM)	HSBC	2019-06-13	34,860	34,861
Samsung Electronics Peru(SEPR)	BBVA 외	2019-06-13	25,326	200,286
기타	-		7,868,729
계			332,333	9,205,449

(2) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 16,878백만원입니다.

나. 소송 등

(1) 보고기간종료일 현재 미국 지역에서 Apple사가 제기한 디자인 및 기술특허 관련 소송은 당분기 중 양사 합의에 따라 종결되었습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 다수의 회사와 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

다. 분할과 관련된 연대채무

회사와 삼성디스플레이 주식회사 등은 분할된 삼성디스플레이 주식회사 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

15. 자본금 :

회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 500,000,000주(1주의 금액 : 5,000원)에서 25,000,000,000주(1주의 금액 : 100원)로 변경되었으며, 보고기간 종료일 현재 회사가 발행한 보통주식 및 우선주식의 수(소각 주식수 제외)는 각각 6,419,324,700주와 903,629,000주입니다. 이익소각으로 인하여 발행주식의 액면 총액은 732,295백만원(보통주 641,932백만원 및 우선주 90,363백만원)으로 납입자본금(897,514백만원)과 상이합니다.

16. 이익잉여금 :

가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
법정적립금	450,789	450,789
임의적립금 등	167,316,773	150,477,935
계	167,767,562	150,928,724

구 분	당분기	전분기
1분기
배당받을 주식
보통주	119,395,651주	121,840,851주
우선주	16,457,734주	17,069,534주
배당률(액면가 기준)	354%	140%
배당금액
보통주	2,113,303	852,886
우선주	291,302	119,487
계	2,404,605	972,373
2분기
배당받을 주식(*)
보통주	5,969,782,550주	121,038,051주
우선주	822,886,700주	16,868,834주
배당률(액면가 기준)	354%	140%
배당금액
보통주	2,113,303	847,266
우선주	291,302	118,082
계	2,404,605	965,348
3분기
배당받을 주식(*)
보통주	5,969,782,550주	120,316,189주
우선주	822,886,700주	16,691,095주
배당률(액면가 기준)	354%	140%
배당금액
보통주	2,113,303	842,213
우선주	291,302	116,838
계	2,404,605	959,051

(*) 당분기 중 주식분할(주석 15 참조)로 인해 주식수가 변경되었습니다.

17. 기타자본항목

가. 보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
자기주식	(4,875,163)	(6,228,187)
매도가능금융자산평가손익	-	169,423
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	141,311	-
순확정급여자산 재측정요소	(436,710)	(362,000)
기타	1,760,407	1,760,408
계	(3,410,155)	(4,660,356)

나. 회사는 주가안정 및 주주가치 증대를 위하여 기명식보통주식 및 무의결권우선주식을 취득하여 기타자본항목으로 계상하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 자기주식의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
	보통주	우선주
주식수(주)(*)	449,542,150	80,742,300
취득가액(백만원)	4,435,755	439,408

(*) 당분기 중 주식분할(주석 15 참조)로 인해 주식수가 변경되었습니다.

18. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
제품 및 재공품 등의 변동	(783,840)	(2,659,694)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	18,941,110	55,418,130
급여	2,688,566	7,985,777
퇴직급여	143,416	430,007
감가상각비	3,696,229	10,078,076
무형자산상각비	227,147	676,252
복리후생비	440,964	1,372,257
지급수수료	718,286	1,807,744
광고선전비	54,249	401,510
판매촉진비	308,518	1,032,530
기타비용	7,297,977	18,861,232
계(*)	33,732,622	95,403,821

(*) 손익계산서상의 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
제품 및 재공품 등의 변동	(5,613)	(162,504)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	19,597,729	57,416,416
급여	2,549,944	7,930,027
퇴직급여	158,424	475,199
감가상각비	2,606,570	7,563,120
무형자산상각비	263,231	835,917
복리후생비	374,499	1,177,562
지급수수료	965,008	2,653,682
광고선전비	315,753	961,414
판매촉진비	401,512	999,564
기타비용	5,852,753	16,335,619
계(*)	33,079,810	96,186,016

19. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 판매비와관리비
급여	465,040	1,389,631
퇴직급여	27,643	82,720
지급수수료	718,286	1,807,744
감가상각비	96,565	276,584
무형자산상각비	35,490	101,746
광고선전비	54,249	401,510
판매촉진비	308,518	1,032,530
운반비	130,185	378,599
서비스비	9,973	299,161
기타판매비와관리비	509,832	1,383,312
소계	2,355,781	7,153,537
(2) 경상연구개발비
연구개발 총지출액	3,838,319	11,098,807
개발비 자산화	(39,675)	(229,153)
소계	3,798,644	10,869,654
계	6,154,425	18,023,191

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 판매비와관리비
급여	487,985	1,694,558
퇴직급여	32,019	99,203
지급수수료	965,008	2,653,682
감가상각비	84,942	251,019
무형자산상각비	31,409	94,635
광고선전비	315,753	961,414
판매촉진비	401,512	999,564
운반비	149,476	424,391
서비스비	172,891	525,541
기타판매비와관리비	511,994	1,581,467
소계	3,152,989	9,285,474
(2) 경상연구개발비
연구개발 총지출액	3,360,208	9,847,268
개발비 자산화	(111,864)	(307,775)
소계	3,248,344	9,539,493
계	6,401,333	18,824,967

20. 기타수익 및 기타비용

당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 기타수익
배당금수익	-	99,635
임대료수익	42,637	123,548
투자자산처분이익	-	5,805
유형자산처분이익	72,046	217,764
기타	40,416	127,801
계	155,099	574,553
(2) 기타비용
유형자산처분손실	1,348	18,436
기부금	66,544	182,760
기타	18,225	27,801
계	86,117	228,997

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 기타수익
배당금수익	93,947	736,395
임대료수익	38,894	112,545
투자자산처분이익	240	714
유형자산처분이익	25,150	107,611
기타	39,069	118,086
계	197,300	1,075,351
(2) 기타비용
유형자산처분손실	2,158	8,086
기부금	54,497	170,463
기타	93,202	236,486
계	149,857	415,035

21. 금융수익 및 금융비용

가. 당분기 및 전분기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 금융수익
이자수익	192,716	502,267
- 대여금및수취채권	-	-
- 매도가능금융자산	-	-
- 상각후원가 측정 금융자산	192,716	502,267
외환차이	547,184	2,263,181
파생상품관련이익	-	64,311
계	739,900	2,829,759
(2) 금융비용
이자비용	118,949	286,822
- 상각후원 가 측정 금융부채	13,863	47,521
- 기타금융부채	105,086	239,301
외환차이	715,487	2,494,378
파생상품관련손실	-	6,604
계	834,436	2,787,804

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
(1) 금융수익
이자수익	111,351	342,433
- 대여금및수취채권	111,351	342,394
- 매도가능금융자산	-	39
- 상각후원가 측정 금융자산	-	-
외환차이	833,418	2,117,683
파생상품관련이익	-	-
계	944,769	2,460,116
(2) 금융비용
이자비용	96,334	273,774
- 상각후원가 측정 금융부채	25,271	85,410
- 기타금융부채	71,063	188,364
외환차이	854,996	2,171,454
파생상품관련손실	-	-
계	951,330	2,445,228

나. 회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기 현재 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 26.8% 입니다.

23. 주당이익

가. 기본주당이익

당분기 및 전분기의 기본주당이익 산정내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주 (단위: 백만원, 천주)

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
분기순이익	10,211,548	26,741,991
분기순이익 중 보통주 해당분	8,974,487	23,502,377
÷ 가중평균유통보통주식수	5,969,783	5,970,672
기본 보통주 주당이익(단위:원)	1,503	3,936

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
분기순이익	7,777,375	18,794,866
분기순이익 중 보통주 해당분	6,829,703	16,503,104
÷ 가중평균유통보통주식수	6,032,831	6,075,720
기본 보통주 주당이익(단위:원)	1,132	2,716

(2) 우선주 (단위: 백만원, 천주)

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
분기순이익	10,211,548	26,741,991
분기순이익 중 우선주 해당분	1,237,061	3,239,614
÷ 가중평균유통우선주식수	822,887	823,094
기본 우선주 주당이익(단위:원)	1,503	3,936

구 분	당분기	전분기
	3 개 월 누 적	3 개 월 누 적
분기순이익	7,777,375	18,794,866
분기순이익 중 우선주 해당분	947,672	2,291,762
÷ 가중평균유통우선주식수	838,802	849,439
기본 우선주 주당이익(단위:원)	1,130	2,698

나. 희석주당이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표

당분기 및 전분기 중 영업활동현금흐름의 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정내역 (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
법인세비용	9,808,739	5,477,946
금융수익	(705,821)	(749,529)
금융비용	811,843	598,830
퇴직급여	430,007	475,199
감가상각비	10,078,076	7,563,120
무형자산상각비	676,252	835,917
대손상각비(환입)	32,591	91,889
배당금수익	(99,635)	(736,395)
유형자산처분이익	(217,764)	(107,611)
유형자산처분손실	18,436	8,086
재고자산평가손실 등	484,625	102,933
투자자산처분이익	(5,805)	(714)
기타	44,292	97,015
계	21,355,836	13,656,686

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 증가	(4,553,958)	(6,493,203)
미수금의 감소	672,565	859,786
선급금의 증가	(17,673)	(403,480)
장단기선급비용의 감소	413,661	396,442
재고자산의 증가	(3,093,455)	(701,242)
매입채무의 증가	2,056,950	1,217,854
장단기미지급금의 감소	(3,065,658)	(490,458)
선수금의 감소	(6,577)	(29,360)
예수금의 감소	(59,354)	(3,354)
미지급비용의 감소	(2,906,074)	(2,907,614)
충당부채의 증가	1,850,444	2,669,893
퇴직금의 지급	(149,483)	(278,754)
기타	(2,231,641)	(346,185)
계	(11,090,253)	(6,509,675)

25. 재무위험관리

회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

또한, 회사는 해외 지역별 중심지(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에 금융관리요원을 파견하여 지역 금융센터를 운영함으로써, 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.

회사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 기타포괄손익-공정가치금융자산, 당기손익-공정가치 금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 보고통화와 다른 외화 수입, 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, INR 등이 있습니다.

회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 회사의 환위험관리 규정에서는 환위험의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다.

회사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 글로벌 환관리 시스템을 구축하여 각 개별회사의 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

(2) 주가변동위험

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 기타포괄손익의 변동금액(법인세효과 반영 전)은 각각 11,818 백만원 및 8,727 백만원입니다.

(3) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치 변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

회사는 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율변동위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

회사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.

이와는 별도로 유동성위험에 대비하여 회사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 매치시켜 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

라. 자본위험관리

회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

회사의 자본위험관리 정책은 전기와 동일하며, 당분기말 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말	전기말
부 채	48,140,630	46,671,585
자 본	169,658,814	151,569,775
부채비율	28.4%	30.8%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 회사 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	3,920,032 (*1)	2,763,768 (*1)
단기금융상품	29,461,618 (*1)	25,510,064 (*1)
매출채권	33,069,425 (*1)	27,881,777 (*1)
장기매도가능금융자산(*2)	-	-	973,353	895,670
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,267,481	1,267,481	-	-
당기손익-공정가치금융자산	7,413	7,413	-	-
기타	3,826,164 (*1)	3,623,263 (*1)
소계	71,552,133	60,752,225
금융부채
매입채무	8,400,025 (*1)	6,398,629 (*1)
단기차입금	14,827,178 (*1)	12,229,701 (*1)
미지급금	6,347,751 (*1)	9,465,685 (*1)
유동성장기부채	5,422 (*1)	5,201 (*1)
사채	48,798	66,750	46,808	61,943
장기미지급금	970,843 (*1)	1,537,329 (*1)
기타	3,150,610 (*1)	3,549,549 (*1)
소계	33,750,627	33,232,902

(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 전기말 현재 추정 현금흐름의 편차가 유의적이고 다양한 추정치의 발생확률 및 적용할 할인율을 신뢰성 있게 산정할 수 없어 취득원가로 평가하여 공정가치 공시에서 제외한 금액은 77,683백만원입니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정되는 회사 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계
(1) 자 산
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,181,784	-	85,697	1,267,481
당기손익-공정가치금융자산	-	-	7,413	7,413
(2) 부 채
사채	-	66,750	-	66,750

(단위: 백만원)

구 분	전기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계
(1) 자 산
장기매도가능금융자산	872,749	-	22,921	895,670
(2) 부 채
사채	-	61,943	-	61,943

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
* Level 1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
* Level 2 : 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, Level 1에 포함된 공시가격은 제외)
* Level 3 : 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 Level 1에 포함됩니다. Level 1에 포함된 상품들은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다.# (3) Valuation Techniques and Inputs
These valuation techniques maximize the use of observable market information and minimize the use of entity-specific information. If all significant inputs required for the fair value measurement of a given instrument are observable, that instrument is included in Level 2. If one or more significant inputs are not based on observable market information, the instrument is included in Level 3. The Company measures fair value for financial reporting purposes, including fair value measurements categorized within Level 3. The Company consults on the fair value assessment process and its results in accordance with the financial reporting schedule, and recognizes Level changes on the reporting period-end date when events or circumstances causing a shift between fair value levels occur.

The valuation techniques used to measure the fair value of financial instruments include:
- Quoted market prices or dealer prices for similar instruments
- The fair value of derivative instruments is measured by discounting the relevant amounts to their present value using forward exchange rates as of the reporting period-end.
For other financial instruments, other techniques such as discounted cash flow methods are used. For trade receivables and other receivables classified as current assets, the carrying amount is estimated as a reasonable approximation of fair value.

(3) Valuation Techniques and Inputs

1) For corporate bonds, government and public bonds, and financial bonds classified as Level 2 in the fair value hierarchy, the Company uses the present value method, which discounts future cash flows at an appropriate interest rate.

2) The valuation techniques and inputs used for the main financial instruments classified as Level 3 are as follows: (Unit: millions of KRW)

Category	Fair Value	Valuation Technique	Level 3 Inputs	Input Range (Weighted Average)
Maltani	13,379	Discounted Cash Flow Method	Perpetual Growth Rate	-1.00% ~ 1.00% (0%)
			Weighted Average Cost of Capital	6.95% ~ 8.95% (7.95%)
Samsung Venture Investment	7,660	Discounted Cash Flow Method	Perpetual Growth Rate	-1.00% ~ 1.00% (0%)
			Weighted Average Cost of Capital	20.43% ~ 22.43% (21.43%)

(4) Changes in Financial Instruments in Level 3 (Unit: millions of KRW)

Financial Asset	Current Quarter	Previous Quarter
Beginning Balance	22,921	23,785
Sales	(7,345)	-
Profit/Loss Recognized in Other Comprehensive Income	2,257	-
Profit/Loss Recognized in Current Period Income	(930)	-
Other	76,207	-
End of Quarter Balance	93,110	23,785

(5) Sensitivity Analysis of Recurring Fair Value Measurements Classified as Level 3

The sensitivity analysis of financial instruments is divided into favorable and unfavorable changes based on the value changes of financial instruments due to changes in unobservable input variables using statistical techniques. If fair value is affected by two or more input variables, the calculation is based on the most favorable or most unfavorable amount.

The sensitivity analysis results for the profit/loss effect (before reflecting tax effects for other comprehensive income) due to changes in the input variables of major financial instruments classified as Level 3, which are subject to sensitivity analysis, are as follows: (Unit: millions of KRW)

Category	Favorable Change	Unfavorable Change
	Profit/Loss	Equity
Other Comprehensive Income-Financial Assets at Fair Value Through Other Comprehensive Income(*)	-	5,845
(*) For equity instruments, fair value changes were calculated by increasing or decreasing the correlation between the main unobservable input variables of growth rate (-1% to 1%) and discount rate.

26. Transactions with Related Parties

a. Control and Subsidiaries

As of the reporting period-end, the status of consolidated subsidiaries is as follows:

Region	Company Name	Business Area	Shareholding (%) (*)
Domestic	Samsung Display	Display Production and Sales	84.8
	SU Materials	Display Component Production	50.0
	Steco	Semiconductor Component Production	70.0
	SEMES	Semiconductor/FPD Manufacturing Equipment Production	91.5
	Samsung Electronics Service	Electronic Product Repair Service	99.3
	Samsung Electronics Sales	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Logitec	Comprehensive Logistics Agency	100.0
	Samsung Medison	Medical Device	68.5
	SVIC 21st New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 22nd New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 23rd New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 26th New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 27th New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 28th New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 29th New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 32nd New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 33rd New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 37th New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	SVIC 40th New Technology Investment Partnership	New Technology Business, Venture Investment	99.0
	Miraero System	Semiconductor Process Defect and Quality Control Software Development and Supply	99.9
	Semiconductor Growth Private Equity Investment Trust	Semiconductor Industry Investment	66.7
	Harman International Korea	Software Development and Supply, etc.	100.0
	Redbend Software Korea	Software Development and Supply	100.0
(*) Based on voting shares including shares held in subsidiaries.
Region	Company Name	Business Area	Shareholding (%) (*)
---	---	---	---
Americas	Samsung Electronics America (SEA)	Electronic Product Sales	100.0
	NeuroLogica	Medical Device	100.0
	Samsung Semiconductor (SSI)	Semiconductor/Display Sales	100.0
	Samsung Electronics Canada (SECA)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Research America (SRA)	R&D	100.0
	Samsung Mexicana (SAMEX)	Electronic Product Production	100.0
	Samsung International (SII)	TV/Monitor Production	100.0
	Samsung Austin Semiconductor (SAS)	Semiconductor Production	100.0
	Samsung Electronics Mexico (SEM)	Electronic Product Sales	99.9
	SEMES America (SEMESA)	Semiconductor Equipment	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico (SEDAM)	Electronic Product Production	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami (SEMI)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica (SELA)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Venezuela (SEVEN)	Marketing and Service	100.0
	Samsung Electronica Colombia (SAMCOL)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Panama (SEPA)	Consulting	100.0
	Samsung Electronica da Amazonia (SEDA)	Electronic Product Production and Sales	100.0
	Samsung Electronics Argentina (SEASA)	Marketing and Service	100.0
	Samsung Electronics Chile (SECH)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Peru (SEPR)	Electronic Product Sales	100.0
	RT SV CO-INVEST (RT-SV)	Venture Investment	99.9
	Samsung HVAC	Air Conditioner Sales	100.0
	SmartThings	Smart Home Device Sales	100.0
	Prismview	LED Display Production and Sales	100.0
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund (Beijing Fund)	Venture Investment	61.4
	Stellus Technologies	Semiconductor System Production and Sales	100.0
	Samsung Oak Holdings (SHI)	Holding Company	100.0
	AdGear Technologies	Digital Advertising Platform	100.0
	Joyent	Cloud Services	100.0
(*) Based on voting shares including shares held in subsidiaries.
Region	Company Name	Business Area	Shareholding (%) (*)
---	---	---	---
Americas	Samsung Next Holding Company		100.0
	Samsung Next Fund	New Technology Business, Venture Investment	100.0
	Dacor Holdings	Holding Company	100.0
	Dacor	Home Appliance Production and Sales	100.0
	Dacor Canada	Home Appliance Sales	100.0
	EverythingDacor.com	Home Appliance Sales	100.0
	Distinctive Appliances of California	Home Appliance Sales	100.0
	Viv Labs	AI-related New Technology Research	100.0
	SigMast Communications	RCS (Rich Communication Service)	100.0
	Harman Becker Automotive Systems	Audio Product Production, Sales, R&D	100.0
	Harman Connected Services Engineering	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services South America	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Electronica e Participacoes	Audio Product Production, Sales	100.0
	Harman de Mexico S. de R.L. de C.V.	Audio Product Production	100.0
	Harman do Brasil Industria Electronica e Participacoes.	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Harman Financial Group Management Company	Management Company	100.0
	Harman International Industries Canada	Audio Product Sales	100.0
	Harman International Industries, Inc.	Holding Company	100.0
	Harman International Mexico S de RL de CV	Audio Product Sales	100.0
	Harman Investment Group, LLC	Financing Company	100.0
	Harman KG Holding, LLC	Holding Company	100.0
	Harman Professional	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Red Bend Software	Software Design	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America (SEHA)	Home Appliance Production	100.0
	China Materialia	Venture Investment	99.0
(*) Based on voting shares including shares held in subsidiaries.
Region	Company Name	Business Area	Shareholding (%) (*)
---	---	---	---
Europe/CIS	Samsung Electronics (UK) (SEUK)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Holding (SEHG)	Holding Company	100.0
	Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	Semiconductor/Display Sales	100.0
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Iberia (SESA)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics France (SEF)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Hungarian (SEH)	Electronic Product Production and Sales	100.0
	Samsung Electronics Czech and Slovak (SECZ)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Italia (SEI)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Europe Logistics (SELS)	Logistics	100.0
	Samsung Electronics Benelux (SEBN)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Display Slovakia (SDSK)	Display Processing	100.0
	Samsung Electronics Romania (SEROM)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Overseas (SEO)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Polska (SEPOL)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Portuguesa (SEP)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Nordic (SENA)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Semiconductor Europe (SSEL)	Semiconductor/Display Sales	100.0
	Samsung Electronics Austria (SEAG)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Slovakia (SESK)	TV/Monitor Production	100.0
	Samsung Electronics Europe Holding (SEEH)	Holding Company	100.0
	Samsung Electronics Poland Manufacturing (SEPM)	Home Appliance Production	100.0
	Samsung Electronics Greece (SEGR)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	Air Conditioner Sales	100.0
	Samsung Electronics Rus Company (SERC)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Baltics (SEB)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Ukraine Company (SEUC)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung R&D Institute Rus (SRR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Central Eurasia (SECE)	Electronic Product Sales	100.0
	Samsung Electronics Rus Kaluga (SERK)	TV Production	100.0
	Samsung Electronics (London) Limited (SEL)	Holding Company	100.0
	Samsung Denmark Research Center (SDRC)	R&D	100.0
	Samsung France Research Center (SFRC)	R&D	100.0
	Samsung Cambridge Solution Centre (SCSC)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	Electronic Product Sales	100.0
(*) Based on voting shares including shares held in subsidiaries.
Region	Company Name	Business Area	Shareholding (%) (*)
---	---	---	---
Europe/CIS	Samsung Electronics Caucasus (SECC)	Marketing	100.0
	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
	Harman RUS CIS LLC	Audio Product Sales	100.0
	AKG Acoustics	Audio Product Production, Sales	100.0
	AMX UK	Audio Product Sales	100.0
	Duran Audio B.V.	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Duran Audio Iberia Espana	Audio Product Sales	100.0
	Endeleo	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Harman Automotive UK	Audio Product Production	100.0
	Harman Becker Automotive Systems (Germany)	Audio Product Production, Sales, R&D	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Italy	Audio Product Sales	100.0
	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	Audio Product Production, R&D	100.0
	Harman Belgium	Audio Product Sales	100.0
	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Finland OY	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services (Germany)	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services UK	Connected Service Provider	100.0
	Harman Consumer Division Nordic ApS	Audio Product Sales	100.0
	Harman Consumer Finland OY	Audio Product Sales	100.0
	Harman Consumer Nederland B.V.	Audio Product Sales	100.0
	Harman Deutschland	Audio Product Sales	100.0
	Harman Finance International GP S.a.r.l	Holding Company	100.0
	Harman Finance International SCA	Financing Company	100.0
	Harman France SNC	Audio Product Sales	100.0
	Harman Holding & Co. KG	Management Company	100.0
	Harman Hungary Financing	Financing Company	100.0
	Harman Inc. & Co. KG	Holding Company	100.0
	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
(*) Based on voting shares including shares held in subsidiaries.
Region	Company Name	Business Area	Shareholding (%) (*)
---	---	---	---
Europe/CIS	Harman International Industries (UK)	Audio Product Sales, etc.	100.0
	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
	Harman International s.r.o	Audio Product Production	100.0
	Harman International SNC	Audio Product Sales	100.0
	Harman Management	Holding Company	100.0
	Harman Professional Kft	Audio Product Production, R&D	100.0
	Inspiration Matters	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Knight Image	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Martin Manufacturing (UK)	Audio Product Production	100.0
	Harman Professional Denmark ApS	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Harman Professional France SAS	Audio Product Sales, R&D	100.0
	R&D International	Audio Product Production	100.0
	Red Bend Software (UK)	Software Design	100.0
	Red Bend Software SAS	Software Design	100.0
	Studer Professional Audio	Audio Product Sales, R&D	100.0
	Innoetics E.P.E.
(*) Based on voting shares including shares held in subsidiaries.	# 소프트웨어 개발 100.0 ARCAM Holding Company 100.0 A&R Cambridge 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
중동 및 아프리카	Samsung Electronics West Africa(SEWA)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics East Africa(SEEA)	마케팅	100.0
	Samsung Gulf Electronics(SGE)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Egypt(SEEG)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Israel(SEIL)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Tunisia(SETN)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics Pakistan(SEPAK)	마케팅	100.0
	Samsung Electronics South Africa(SSA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Turkey(SETK)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Semiconductor Israel R&D Center(SIRC)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Levant(SELV)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Maghreb Arab(SEMAG)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics South Africa Production(SSAP)	TV/모니터 생산	100.0
	Broadsense	서비스	100.0
	Global Symphony Technology Group Holding Company		100.0
	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
	Harman Industries Holdings Mauritius	Holding Company	100.0
	iOnRoad	R&D	100.0
	iOnRoad Technologies	R&D	100.0
	Red Bend	오디오제품 생산	100.0
	TowerSec (Israel)	R&D	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
아시아 (중국 제외)	Samsung Japan(SJC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Japan(SRJ)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Japan(SEJ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Display (M)(SDMA)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics (M)(SEMA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Vina Electronics(SAVINA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Asia Private(SAPL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung India Electronics(SIEL)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung R&D Institute India-Bangalore(SRI-B)	R&D	100.0
	Samsung Nepal Services(SNSL)	서비스	100.0
	Samsung Electronics Australia(SEAU)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Indonesia(SEIN)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Telecommunications Indonesia(STIN)	전자제품 판매 및 서비스	100.0
	Thai Samsung Electronics(TSE)	전자제품 생산 및 판매	91.8
	Samsung Electronics Philippines(SEPCO)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Malaysia Electronics(SME)	전자제품 판매	100.0
	Samsung R&D Institute Bangladesh(SRBD)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Vietnam(SEV)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	통신제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Medison India(SMIN)	의료기기	100.0
	Samsung Electronics New Zealand(SENZ)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Display Vietnam(SDV)	디스플레이 생산	100.0
	Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Laos Samsung Electronics Sole(LSE)	마케팅	100.0
	AMX Products and Solutions Private	오디오제품 판매	100.0
	Harman Connected Services India	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Technologies	Connected Service Provider	100.0
	Harman International (India) Private	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman International Industries PTY	Holding Company	100.0
	Harman International Singapore	오디오제품 판매	100.0
	Harman Professional Singapore Pte.	오디오제품 판매	100.0
	INSP India Software Development Pvt.	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
	Martin Professional Pte.	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
아시아 (중국 제외)	Harman Connected Services Japan	Connected Service Provider	100.0
	Harman International Japan	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Red Bend Software Japan	소프트웨어 디자인	100.0
	Studer Japan Holding Company		100.0

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
중국	Samsung Display Dongguan(SDD)	디스플레이 생산	100.0
	Samsung Display Tianjin(SDT)	디스플레이 생산	95.0
	Samsung Electronics Hong Kong(SEHK)	전자제품 판매	100.0
	Suzhou Samsung Electronics(SSEC)	가전제품 생산	88.3
	Samsung Suzhou Electronics Export(SSEC-E)	가전제품 생산	100.0
	Samsung (China) Investment(SCIC)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou)	R&D	100.0
	Samsung Tianjin Mobile Development Center(STMC)	R&D	100.0
	Samsung R&D Institute China-Shenzhen(SRC-Shenzhen)	R&D	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor(SESS)	반도체 임가공	100.0
	Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	전자제품 생산	99.9
	Tianjin Samsung Electronics(TSEC)	TV/모니터 생산	91.2
	Samsung Electronics Taiwan(SET)	전자제품 판매	100.0
	Beijing Samsung Telecom R&D Center(BST)	R&D	100.0
	Tianjin Samsung Telecom Technology(TSTC)	통신제품 생산	90.0
	Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	반도체/디스플레이 판매	100.0
	Samsung Electronics Suzhou Computer(SESC)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Suzhou Module(SSM)	디스플레이 임가공	100.0
	Samsung Suzhou LCD(SSL)	디스플레이 생산	60.0
	Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication(SSET)	통신제품 생산	95.0
	Samsung Semiconductor (China) R&D(SSCR)	R&D	100.0
	Samsung Electronics China R&D Center(SCRC)	R&D	100.0
	Samsung (China) Semiconductor(SCS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Electronics (Beijing) Service(SBSC)	서비스	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
중국	Tianjin Samsung LED(TSLED)	LED 생산	100.0
	SEMES (Xian)	반도체 장비	100.0
	Samsung Semiconductor Xian(SSCX)	반도체/디스플레이 판매	100.0
	Harman (China) Technologies	오디오제품 생산	100.0
	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems	오디오제품 판매	100.0
	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou)	오디오제품 생산, R&D	100.0
	Harman Commercial (Shanghai)	오디오제품 판매	100.0
	Harman Holding	오디오제품 판매	100.0
	Harman International (China) Holdings	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Technology (Shenzhen)	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services Solutions (Beijing)	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Solutions (Chengdu)	Connected Service Provider	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

나. 매출ㆍ매입 등 거래 내역

당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기 (단위: 백만원)

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
종속기업	삼성디스플레이	124,952	-	1,028,757	1,660
	Samsung Electronics America(SEA)	17,380,774	-	129,370	-
	Samsung (China) Investment(SCIC)	218,201	-	4,613	-
	Harman International Industries, Inc.	-	-	72,764	-
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	4,600,692	1,433	10,536,150	-
	Samsung Electronics Vietnam(SEV)	3,357,689	937	9,549,145	-
	Samsung Semiconductor(SSI)	22,453,271	-	285,006	-
	Samsung (China) Semiconductor(SCS)	432,096	138,973	3,589,609	24,695
	Samsung Display Vietnam(SDV)	678,090	-	-	-
	Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	-	-	-	-
	Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	18,509,631	-	-	-
	Samsung Asia Private(SAPL)	1,276,250	-	25,640	-
	Samsung India Electronics(SIEL)	4,050,280	-	290,955	-
	Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	1,293,916	-	5,986,255	273
	Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	881,581	-	4,048	-
	Samsung Austin Semiconductor(SAS)	3,973	-	2,763,353	-
	Thai Samsung Electronics(TSE)	1,241,551	-	1,386,372	-
	Samsung Electronics (UK)(SEUK)	117,043	-	60,570	-
	Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	1,904,087	-	10,679	-
	Samsung Electronics GmbH(SEG)	2,733,780	-	21,161	-
	Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	461,277	562	2,037,985	45
	Samsung Electronics Hungarian(SEH)	230,881	-	874	12
	Samsung Electronics France(SEF)	1,721,313	-	3,219	-
	Samsung Suzhou LCD(SSL)	26,318	-	-	-
	Samsung Electronics Benelux(SEBN)	69,488	-	1,225	-
기타	32,781,345	10,150	15,165,717	23,830
종속기업 계	116,548,479	152,055	52,953,467	50,515

(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	58,536	-	1,423,425	227,157
	삼성전기	25,412	-	720,042	-
	삼성SDI	34,933	-	244,016	49,363
	제일기획	24,057	-	637,395	3,258
기타	409,487	-	430,367	4,407
관계기업 및 공동기업 계	552,425	-	3,455,245	284,185
그 밖의 특수관계자	삼성물산	75,869	183	137,021	1,982,734
	기타	102,651	-	321,614	50,058
그 밖의 특수관계자 계	178,520	183	458,635	2,032,792
기타(*2)	삼성엔지니어링	2,609	-	16,128	589,207
	에스원	20,462	258	221,722	12,694
	기타	105,700	-	161,938	182
기타 계	128,771	258	399,788	602,083

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전분기 (단위: 백만원)

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
종속기업	삼성디스플레이	224,032	79	864,674	-
	Samsung Electronics America(SEA)	19,815,350	-	131,166	-
	Harman International Industries, Inc.	-	-	5,950	-
	Samsung (China) Investment(SCIC)	213,661	-	5,179	-
	Samsung Electronics Vietnam(SEV)	2,582,854	1,262	7,273,172	1,210
	Samsung Semiconductor(SSI)	17,206,702	-	300,952	-
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	3,644,248	513	11,182,143	287
	Samsung Display Vietnam(SDV)	774,817	-	-	-
	Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	-	-	-	-
	Samsung (China) Semiconductor(SCS)	243,490	26,450	3,320,002	24,642
	Samsung India Electronics(SIEL)	2,705,951	-	142,255	-
	Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	1,487,018	19	7,883,003	261
	Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	953,503	203	9,299	-
	Samsung Asia Private(SAPL)	1,388,024	-	10,852	-
	Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	12,379,597	-	-	-
	Samsung Austin Semiconductor(SAS)	35	67,379	2,590,712	4,495
	Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	2,114,355	-	8,691	-
	Samsung Suzhou LCD(SSL)	27,792	-	-	-
	Samsung Electronics Slovakia(SESK)	393,412	325	2,334	179
	Thai Samsung Electronics(TSE)	1,453,348	842	1,560,382	-
	Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	467,269	472	2,026,033	-
	Samsung International(SII)	863,032	128	4,249,840	-
	Samsung Electronics GmbH(SEG)	2,583,489	-	19,050	-
	Samsung Electronics Taiwan(SET)	2,565,989	-	885	-
	Samsung Electronics (UK)(SEUK)	234,861	-	46,833	433
기타	30,973,519	11,539	12,243,497	9,903
종속기업 계	105,296,348	109,211	53,876,904	41,410

(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	38,946	-	1,282,621	180,978
	삼성전기	20,784	-	639,237	302
	삼성SDI	39,187	-	207,074	25,925
	제일기획	10,878	-	526,381	667
기타	159,953	-	238,971	1,477
관계기업 및 공동기업 계	269,748	-	2,894,284	209,349
그 밖의 특수관계자	삼성물산	107,063	68	181,332	1,861,855
	기타	103,341	35	280,639	48,487
그 밖의 특수관계자 계	210,404	103	461,971	1,910,342
기타(*2)	삼성엔지니어링	7,160	-	30,105	695,882
	에스원	24,486	-	202,770	28,330
	기타	42,670	3	135,251	290
기타 계	74,316	3	368,126	724,502

다. 채권ㆍ채무잔액

당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말 (단위: 백만원)

구 분	기업명(*1)	채권 등	채무 등
종속기업	삼성디스플레이	14,995	57,835
	Samsung Electronics America(SEA)	5,813,830	212,002
	Samsung (China) Investment(SCIC)	27,082	1,119
	Harman International Industries, Inc.
기업명(*1)	채권 등	채무 등
:----------------------------------------------	:---------	:---------
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	749,911	2,663,497
Samsung Electronics Vietnam(SEV)	648,673	1,994,209
Samsung Semiconductor(SSI)	6,017,244	75,733
Samsung (China) Semiconductor(SCS)	50,519	379,797
Samsung Display Vietnam(SDV)	101,490	-
Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	305	-
Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	5,430,582	2,569
Samsung Asia Private(SAPL)	142,579	27,286
Samsung India Electronics(SIEL)	2,656,799	98,756
Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	137,281	480,449
Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	375,477	3,781
Samsung Austin Semiconductor(SAS)	2,690	299,274
Thai Samsung Electronics(TSE)	107,984	124,685
Samsung Electronics (UK)(SEUK)	45,879	26,712
Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	631,705	1,656
Samsung Electronics GmbH(SEG)	896,808	5,981
Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	72,189	256,363
Samsung Electronics Hungarian(SEH)	62,704	20
Samsung Electronics France(SEF)	637,279	3,489
Samsung Suzhou LCD(SSL)	6,237	-
Samsung Electronics Benelux(SEBN)	20,556	5,242
기타	6,937,690	2,140,094
*종속기업 계(2)**	31,591,722	8,865,307

(단위: 백만원)

구 분	기업명(*1)	채권 등	채무 등
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	9,313	357,700
	삼성전기	2,099	142,764
	삼성SDI	85,939	71,397
	제일기획	15	355,476
	기타	100,332	64,855
관계기업 및 공동기업 계		197,698	992,192
그 밖의 특수관계자	삼성물산	208,193	101,839
	기타(*3)	14,602	1,076,062
그 밖의 특수관계자 계		222,795	1,177,901
기타(*4)	삼성엔지니어링	493	37,771
	에스원	2,230	29,981
	기타	362	32,929
기타 계		3,085	100,681

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 상기의 종속기업 채권금액에 대하여 대손충당금 315,917백만원을 계상하고 있으며, 당분기에 인식된 대손상각비는 44,309백만원입니다.
(3) 채무 등 금액에는 삼성카드와의 구매카드 미결제금액 990,702백만원이 포함되어 있습니다. 삼성카드와의 연간 구매카드 약정금액은 2,000,000백만원이며, 당기중사용 및 상환한 금액은 각각 3,096,204백만원 및 3,216,631백만원입니다.
(4) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말 (단위: 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등
종속기업	삼성디스플레이	12,598	122,269
	Samsung Electronics America(SEA)	5,255,201	78,931
	Harman International Industries, Inc.	-	4,204
	Samsung (China) Investment(SCIC)	31,580	1,556
	Samsung Display Vietnam(SDV)	111,479	-
	Samsung Semiconductor(SSI)	4,993,262	127,706
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN(SEVT)	723,655	1,601,102
	Samsung Electronics Vietnam(SEV)	517,266	1,368,151
	Samsung Electronics Europe Holding(SEEH)	828	-
	Samsung (China) Semiconductor(SCS)	62,820	354,866
	Samsung Electronics Huizhou(SEHZ)	199,187	811,510
	Samsung India Electronics(SIEL)	1,821,881	14,594
	Samsung Asia Private(SAPL)	122,014	16,021
	Samsung Electronica da Amazonia(SEDA)	338,256	553
	Shanghai Samsung Semiconductor(SSS)	3,093,641	11
	Samsung Austin Semiconductor(SAS)	19,658	290,978
	Thai Samsung Electronics(TSE)	150,896	152,273
	Samsung Electronics Slovakia(SESK)	475,672	409
	Samsung Suzhou LCD(SSL)	4,724	-
	Samsung Electronics Europe Logistics(SELS)	892,789	6,885
	Samsung Electronics Hungarian(SEH)	24,965	164
	Samsung Electronics HCMC CE Complex(SEHC)	58,983	238,522
	Samsung Electronics GmbH(SEG)	831,102	2,484
	Samsung Electronics (UK)(SEUK)	71,493	16,517
	Samsung Electronics Indonesia(SEIN)	185,909	55,394
	기타	7,160,968	2,122,030
*종속기업 계(2)**		27,160,827	7,387,130

(단위: 백만원)

구 분	기업명 (*1)	채권 등	채무 등
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스	14,005	378,894
	삼성전기	3,521	132,156
	삼성SDI	87,830	58,261
	제일기획	58	498,262
	기타	55,035	101,234
관계기업 및 공동기업 계		160,449	1,168,807
그 밖의 특수관계자	삼성물산	218,983	617,069
	기타(*3)	17,901	1,233,887
그 밖의 특수관계자 계		236,884	1,850,956
기타(*4)	삼성엔지니어링	2,426	410,763
	에스원	649	42,590
	기타	2,621	28,772
기타 계		5,696	482,125

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 상기의 종속기업 채권금액에 대하여 대손충당금 271,608백만원을 계상하고 있으며, 전기에 인식된 대손상각비는 48,246백만원입니다.
(3) 채무 등 금액에는 삼성카드와의 구매카드 미결제금액 1,111,129백만원이 포함되어 있습니다. 삼성카드와의 연간 구매카드 약정금액은 1,800,000백만원이며, 전기중 사용 및 상환한 금액은 각각 4,267,894백만원 및 4,447,462백만원입니다.
(4) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

라. 회사는 당분기와 전분기 중 종속기업에 122,738백만원 및 7,267,741백만원을 추가로 출자하였으며, 종속기업으로부터 출자원금 24,947백만원 및 179,753백만원을 회수하였습니다. 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업에 추가 출자한 내역은 없으며, 관계기업 및 공동기업으로부터 출자원금 148백만원 및 49,412백만원을 회수하였습니다. 또 한, 당분기 중 기업회계기준서 제 1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사인 삼성중공업에 대하여 204,055백만원을 추가로 출자하였습니다.

마. 회사가 당분기 및 전분기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 1,357,898백만원 및 997,625백만원입니다. 또한, 기업회계기준서 제 1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당분기 중 지급 결의한 배당금은 104,206백만원 및 77,039백만원입니다. 당분기말과 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

바. 주요 경영진에 대한 보상

당분기 및 전분기 중 회사가 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구 분	당분기	전분기
단기급여	7,100	14,168
퇴직급여	1,083	594
기타 장기급여	6,142	6,462

사. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 14 참조).

기타 재무에 관한 사항
가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성
- 해당사항 없음

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항
- 최근 3사업연도내 본사 기준(별도 재무제표 기준) 주요한 합병 내역은 없으며, 종속기업의 주요한 사업결합 등의 내용은 연결재무제표의 사업결합 주석 등을 참조하시기 바랍니다.

[프린팅솔루션 사업부문 ]
- 분할 내역
* 회사 명 : 에스프린팅솔루션 주식회사
* 소재지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129
* 대표이사 : 김기호
* 분할방법 : 물적분할(분할후 에스프린팅솔루션 주식회사 신설)
* 분할목적 : 프린팅솔루션 사업의 경쟁력 강화
* 분할승인 : 2016년 10월 27일(임시주주총회 결의)
* 분할기일 : 2016년 11월 1일

양도 내역
당사는 2016년 9월 12일 HP Inc.(대표자: Dion Weisler, 소재지: 미국 Palo Alto) 에게 에스프린팅솔루션 주식회사 지분을 포함한 프린팅솔루션 사업 부문을 US$ 1,050,000천에 포괄적으로 양도하는 기본양수도 계약을 체결하였으며, 양도 거래가 2017년 11월 1일 종결되었습니다.
상기 분할 및 양도 거래 에 관한 자세한 사항은 당사가 금융감독원 전자공시사이트 (http://dart.fss.or.kr/) 상 공시한 '주요사항보고서' 등에서 확인할 수 있습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

중요한 소송사건
1) Apple사
① 1차 소송

| 구 분 | 내 용 2) 해외채 무보증 (단위 : 천US$)

성명(법인명)	관계	채권자	채무내용	목적	보증기간	거래내역 (잔액)	채무보증&cr;한도	이자율 (%)	보증시작일	기초	증가	감소	기말
SEA (미주총괄법인)	계열회사	SMBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	1,423,000		2017-11-09	0	0	0	0
SEM (멕시코판매법인)	계열회사	Santander	외 지급보증	운영자금	2019-08-19	0	546,000		2017-11-09	0	0	0	0
SAMCOL (콜롬비아판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	66,939	168,000	5.97%	2017-12-17	22,865	0	89,804
SEDA (브라질생판법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	769,000		2017-10-08	0	0	0	0
SECH (칠레판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	14,639	178,000		2017-11-09	0	14,639	0	0
SEPR (페루판매법인)	계열회사	BBVA	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	40,150	180,000	2.65%	2017-11-09	0	17,389	22,761
SSA (남아공판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	323,000		2017-11-09	0	0	0	0
SEMAG (모로코판매법인)	계열회사	SocGen	외 지급보증	운영자금	2018-12-16	0	110,000		2017-11-09	0	0	0	0
SETK (터키판매법인)	계열회사	BTMU	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	242,345	822,000	21.97%	2017-11-09	0	87,566	154,779
SECE (카자흐판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-07-19	0	76,580		2017-12-17	0	0	0	0
SEEG (이집트생판법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	50,000		2018-06-14	0	0	0	0
SEIN (인도네시아생판법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	186,000		2017-11-09	0	0	0	0
SJC (일본판매법인)	계열회사	Mizuho Bank	외 지급보증	운영자금	2019-05-31	0	883,491		2017-11-09	0	0	0	0
SEUC (우크라이나판매법인)	계열회사	Credit Agricole	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	150,000		2017-11-09	0	0	0	0
SEDAM (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	371,000		2017-11-09	0	0	0	0
SELA (파나마판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2018-12-16	0	50,000		2017-12-17	0	0	0	0
SEEH (네덜란드지주사)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-09-05	0	673,670		2017-11-01	0	0	0	0
SERK (러시아생산법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-07-12	0	245,000		2017-11-09	0	0	0	0
SELV (요르단판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2018-12-16	0	10,000		2017-12-17	0	0	0	0
SAPL (싱가폴법인)	계열회사	BOA	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	411,000		2017-11-09	0	0	0	0
SEV (베트남생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	15,000		2017-11-09	0	0	0	0
SAVINA (베트남판매법인)	계열회사	SCB	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	71,000		2017-11-09	0	0	0	0
SET (대만판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	30,000		2017-11-09	0	0	0	0
SCIC (중국법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	350,000		2017-11-09	0	0	0	0
SME (말레이시아판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	110,000		2017-11-09	0	0	0	0
SAMEX (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2018-12-16	0	5,000		2017-12-17	0	0	0	0
SEASA (아르헨티나판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2018-12-16	0	1,000		2017-12-17	0	0	0	0
SSAP (남아공생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	30,000		2017-11-09	0	0	0	0
SEHK (홍콩판매법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	2,000		2018-06-14	0	0	0	0
SEPM (폴란드생산법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	77,419	31,330	2.00%	2018-06-14	0	46,089	31,330
Adgear (캐나다판매법인)	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	2,000		2017-11-09	0	0	0	0
Harman Finance International SCA	계열회사	JP Morgan	외 지급보증	운영자금	2022-05-27	417,900	407,209	2.00%	2015-05-27	0	10,691	407,209
합 계						859,392	8,680,280			22,865	176,374	705,883

※ 당사는 건별 채무보증금액이 자기자본의 2.5% 이상일 경우 이사회 의결후 집행되며, 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 그 결정을 경영위원회에 위임하고 있습니다.
※ 상기 채무보증 중 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율등을 감안하여 수수료를 수취하고 있으며, 2017년 중 1,342천불의 수수료를 청구하였고, 2018년 3분기말 현재 전액 수취하였습니다.
☞ 추가적인 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
- 해당사항 없음

나. 대손충당금 설정 현황

(1) 최근 3사업 연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 백만원, %)

구분	계정과목	채권 금액	대손충당금	대손충당금 설정률
제50기 3분기	매출채권	42,604,602	664,594	1.6%
	단기대여금	5,539	58	1.0%
	미수금	3,230,405	74,921	2.3%
	선급금	1,476,143	2,492	0.2%
	장기성매출채권	1,434,811	9,481	0.7%
	장기성미수금	205,100	353	0.2%
	장기성선급금	1,004,439	9,625	1.0%
	장기대여금	133,698	628	0.5%
	합 계	50,090,737	762,152	1.5%
제49기	매출채권	28,333,822	635,815	2.2%
	단기대여금	7,258	81	1.1%
	미수금	4,135,935	26,975	0.7%
	선급금	1,758,547	4,874	0.3%
	장기성매출채권	1,983,136	1,397	0.1%
	장기성미수금	139,472	330	0.2%
	장기성선급금	134,192	836	0.6%
	장기대여금	130,550	467	0.4%
	합 계	36,622,912	670,775	1.8%
제48기	매출채권	24,699,961	420,750	1.7%
	단기대여금	7,208	67	0.9%
	미수금	3,546,546	25,349	0.7%
	선급금	1,442,219	2,281	0.2%
	장기성매출채권	4,563	139	3.0%
	장기성미수금	35,683	153	0.4%
	장기성선급금	175,211	1,369	0.8%
	장기대여금	173,068	7,849	4.5%
	합 계	30,084,459	457,957	1.5%

※ 채권금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.(연결기준)

(2) 대손충당금 변동 현황 (단위 : 백만원)

구분	제50기 3분기	제49기	제48기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	670,775	457,957	383,194
2. 순대손처리액(①－②±③)	△38,316	3,685	29,843
① 대손처리액(상각채권액) 등	△31,906	38,584	31,334
② 상각채권회수액	6,410	559	1,491
③ 기타증감액	-	△ 34,340	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	53,061	216,503	104,606
4. 기말 대손충당금 잔액합계	762,152	670,775	457,957

※ 연결기준입니다. [△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침
1) 대손충당금 설정방침
재무상태표일 현재의 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률 과 장래의 대손예상액을 기초로 대손충당금을 설정
2) 대손경험률 및 대손예상액 산정근거
ㆍ 대손경험률 : 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 실제 대손 발생액을 근거로 대손경험률을 산정하여 설정
ㆍ 대손예상액 : 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등을 고려하여 채권잔액의 1%초과~ 100% 범위에서 합리적인 대손 추산액 설정
[대손추산액 설정기준]
| 상 황 | 설정률 |
|---|---|
| 분 쟁 | 25 % |
| 수금의뢰 | 50 % |
| 소 송 | 75 % |
| 부 도 | 100 % |
3 ) 대손처리 기준 : 매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유발생시 실대손처리
ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수불능이 객관적으로 입증된 경우
ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
ㆍ 담보설정 부실채 권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우
ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 백만원)

구분	6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금 액	43,847,549	66,984	83,406	41,474	44,039,413
구성비율	99.5%	0.2%	0.2%	0.1%	100.0%

※ 매출채권잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.(연결기준)

다. 재고자산 현황

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 백만원)

부문	사업부문	제50기 3분기말	제49기말	제48기말
CE	제품 및 상품	2,267,819	1,827,162	2,025,130
	반제품 및 재공품	170,134	110,179	104,451
	원재료 및 저장품	2,829,006	2,505,575	1,769,899
	미착품	2,000,577	1,684,923	1,949,780
	소 계	7,267,536	6,127,839	5,849,260
IM	제품 및 상품	2,135,116	2,327,139	2,032,004
	반제품 및 재공품	711,937	721,194	531,628
	원재료 및 저장품	3,752,707	4,541,940	2,851,438
	미착품	839,603	867,103	594,955
	소 계	7,439,363	8,457,376	6,010,025
DS	반도체 제품 및 상품	1,609,175	1,094,967	871,428
	반제품 및 재공품	7,973,614	5,179,312	3,796,746
	원재료 및 저장품	825,035	659,223	541,573
	미착품	46,439	39,312	62,078
	소 계	10,454,263	6,972,814	5,271,825
DP	제품 및 상품	455,977	746,856	299,208
	반제품 및 재공품	605,716	638,268	444,831
	원재료 및 저장품	879,666	849,786	375,611
	미착품	107,421	133,038	69,782
	소 계	2,048,780	2,367,948	1,189,432
DS 계	제품 및 상품	2,079,125	1,872,648	1,203,332
	반제품 및 재공품	9,035,416	6,256,420	4,412,185
	원재료 및 저장품	1,902,325	1,708,632	977,020
	미착품	93,645	64,934	135,230
	소 계	13,110,511	9,902,634	6,727,767
Harman	제품 및 상품	607,834	432,184	-
	반제품 및 재공품	87,727	77,696	-
	원재료 및 저장품	410,713	322,649	-
	미착품	219,517	140,939	-
	소 계	1,325,791	973,468	-
총 계	제품 및 상품	8,114,714	7,304,437	5,905,339
	반제품 및 재공품	9,936,065	7,113,901	5,017,384
	원재료 및 저장품	8,960,839	9,413,217	6,494,166
	미착품	1,231,189	1,151,800	936,614
	소 계	28,242,807	24,983,355	18,353,503
총자산대비 재고자산 구성비율(%)		8.4%	8.3%	7.0%
재고자산회전율(회수)		4.9회	6.0회	6.5회

※ CE부문은 의료기기 사업부를 제외하여 재작성하였습니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등
1) 실사일자
ㆍ 5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
ㆍ 재고조사 시점인 5월말과 반기말 시 점의 재고자산 변동내역은 해당기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인함.

2) 실사방법
ㆍ 사내보관재고 : 폐창식 전수조사 실시
※ 반도체 및 DP 라인재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
ㆍ 사외보관재고
제3자 보관재고, 운송 중인 재고에 대해선 전수로 물품보유확인서 또는 장치확인서 징구 및 표본조사 병행
ㆍ 외부감사인은 당사의 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인함.

(3) 장기체화재고 등 내역
재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2018년 3분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	당분기말잔액
제품 및 상품	8,588,792	8,588,792	(474,078)	8,114,714
반제품 및 재공품	10,351,993	10,351,993	(415,928)	9,936,065
원재료 및 저장품	9,730,099	9,730,099	(769,260)	8,960,839
미착품	1,231,189	1,231,189	-	1,231,189
합 계	29,902,073	29,902,073	(1,659,266)	28,242,807

※ 연결기준입니다.

라. 공정가치평가 방법 및 내역

(1) 평가방법
[금융자산]
- 분류
2018년 1월 1일부터 당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다. - 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식) - 상각후원가 측정 금융자산 금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.
공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.
단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.
- 측정
당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.
내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.
1) 채무상품
금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.
① 상각후원가 측정 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.
② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용' 으로 표시하고 손상차손은 ' 기타비용' 으로 표시합니다.
③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용' 으로 표시합니다.
2) 지분상품
당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않 고 제 거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익' 으로 인식합니다.
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용' 으로 표시합니다.
- 손상
당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.
- 금융상품의 상계 금융자산과 금융부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계 권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우 상계되고 재무상태표에 순액으로 표시됩니다.# 2. 재무제표 및 기타 재무정보

2.1. 주요 회계정책

2.1.1. 금융상품

법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불이불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

금융상품의 제거
당사는 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식하고 있습니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류됩니다.

[금융부채]

분류 및 측정
모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.
- 당기손익-공정가치 측정 금융부채. 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
- 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용되는 경우에 생기는 금융부채. 이러한 금융부채는 주석 2.2. 나의 내용을 적용하여 측정합니다.
- 금융보증계약. 최초 인식시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
  - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
  - 최초 인식금액에서 기업회계기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
- 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정. 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
  - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
  - 최초 인식금액에서 기업회계기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
- 기업회계기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가. 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.
제거
금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 금융수익 또는 금융비용으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품

보고기간종료일 현재 당사의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말 (단위: 백만원)

금융자산	상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	33,088,093	-	-	-	33,088,093
단기금융상품	58,681,418	-	-	-	58,681,418
매출채권	41,940,008	-	-	-	41,940,008
상각후원가금융자산	3,688,537	-	-	-	3,688,537
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	7,921,160	-	-	7,921,160
당기손익-공정가치금융자산	-	-	700,224	-	700,224
기타	8,227,112	-	44,523	21,205	8,292,840
계	145,625,168	7,921,160	744,747	21,205	154,312,280

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위: 백만원)

금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	-	10,209,231	-	10,209,231
단기차입금	-	1,997,371	16,829,153	18,826,524
미지급금	-	8,152,127	-	8,152,127
유동성장기부채	-	1,799,346	-	1,799,346
사채	-	972,435	-	972,435
장기차입금	-	87,101	-	87,101
장기미지급금	29,375	1,348,538	-	1,377,913
기타	137,836	8,795,044	27,131	8,960,011
계	167,211	33,361,193	16,856,284	50,384,688

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위: 백만원)

금융자산	당기손익인식 금융자산	대여금 및 수취채권	매도가능 금융자산	만기보유 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	-	30,545,130	-	-	-	30,545,130
단기금융상품	-	49,447,696	-	-	-	49,447,696
단기매도가능금융자산	-	-	3,191,375	-	-	3,191,375
매출채권	-	27,695,995	-	-	-	27,695,995
장기매도가능금융자산	-	-	7,752,180	-	-	7,752,180
만기보유금융자산	-	-	-	106,751	-	106,751
기타	67,702	6,212,727	-	-	45,396	6,325,825
계	67,702	113,901,548	10,943,555	106,751	45,396	125,064,952

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위: 백만원)

금융부채	당기손익인식 금융부채	상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	-	9,083,907	-	9,083,907
단기차입금	-	1,497,417	14,270,202	15,767,619
미지급금	316,928	11,789,681	-	12,106,609
유동성장기부채	-	278,619	-	278,619
사채	-	953,361	-	953,361
장기차입금	-	1,814,446	-	1,814,446
장기미지급금	28,285	1,717,899	-	1,746,184
기타	180,366	10,732,501	41,646	10,954,513
계	525,579	37,867,831	14,311,848	52,705,258

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(3) 공정가치 측정

보고기간종료일 현재 당사 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	당분기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	33,088,093	(*1)	30,545,130	(*1)
단기금융상품	58,681,418	(*1)	49,447,696	(*1)
단기매도가능금융자산	-	-	3,191,375	3,191,375
단기상각후원가금융자산	3,446,114	(*1)	-	-
매출채권	41,940,008	(*1)	27,695,995	(*1)
장기매도가능금융자산(*2)	-	-	7,752,180	6,561,155
만기보유금융자산	-	-	106,751	(*1)
상각후원가금융자산	242,423	(*1)	-	-
기타포괄손익-공정가치금융자산	7,921,160	7,921,160	-	-
당기손익-공정가치금융자산	700,224	700,224	-	-
기타(*3)	8,292,840	65,728	6,325,825	113,098
소 계	154,312,280		125,064,952
금융부채
매입채무	10,209,231	(*1)	9,083,907	(*1)
단기차입금	18,826,524	(*1)	15,767,619	(*1)
미지급금 (*3)	8,152,127	(*1)	12,106,609	316,928
유동성장기부채	1,799,346	(*1)	278,619	(*1)
사채	972,435	979,443	953,361	978,643
장기차입금	87,101	(*1)	1,814,446	(*1)
장기미지급금 (*3)	1,377,913	29,375	1,746,184	28,285
기타(*3)	8,960,011	164,967	10,954,513	222,012
소 계	50,384,688		52,705,258

(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(2) 전기말 현재 추정 현금흐름의 편차가 유의적이고 다양한 추정치의 발생확률 및 적용할 할인율을 신뢰성 있게 산정할 수 없어 취득원가로 평가한 금액 1,191,025 백만원은 공정 가치 공시에서 제외하였습니다.
(*3) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 취득원가로 평가한 금액 금융자산 8,227,112 백만원 (전기 : 6,212,727백만원) 및 금융부채 10,143,582 백만원 (전기 : 24,240,081백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 당사 금융상품의 공정가치서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	당분기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계
(1) 자산
기타포괄손익-공정가치금융자산	3,223,961	20,742	4,676,457	7,921,160
당기손익-공정가치금융자산	9,706	-	690,518	700,224
기타	-	65,728	-	65,728
(2) 부채
사채	-	979,443	-	979,443
장기미지급금	-	-	29,375	29,375
기타	-	158,490	6,477	164,967

(단위: 백만원)

구분	전기말
	Level 1	Level 2	Level 3	계
(1) 자산
단기매도가능금융자산	-	3,191,375	-	3,191,375
장기매도가능금융자산	2,908,581	-	3,652,574	6,561,155
기타	-	113,098	-	113,098
(2) 부채
미지급금	-	-	316,928	316,928
사채	-	978,643	-	978,643
장기미지급금	-	-	28,285	28,285
기타	-	215,307	6,705	222,012

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다.

당사는 Level 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 Level 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
* 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
* 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

- 가치평가기법 및 투입변수

1) 당사는 공정가치 서열체계에서 Level 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

2) Level 3로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	공정가치	가치평가기법	Level 3 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산
말타니	13,379	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00%~1.00%(0%)
			가중평균자본비용	6.95%-8.95%(7.95%)
삼성벤처투자	7,660	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00% ~ 1.00%(0%)
			가중평균자본비용	20.43%-22.43%(21.43%)
Corning Incorporated 전환우선주	3,955,709	삼항모형	위험 할인율	5.93% ~ 7.93% (6.93%)
			가격 변동성	25.40% ~ 31.40%(28.40%)
장기미지급금
조건부금융부채	29,375	몬테-카를로 시뮬레이션	할인율	10.50%
		현재가치법	무위험할인율	0.97%
			자산변동성	34.54%
			신용스프레드	2.12%
기타
조건부금융부채	5,174	몬테-카를로 시뮬레이션	할인율	17.57%
		현재가치법	무위험할인율	0.86%
			영업레버리지율	60.00%
			매출총이익할인율	6.68%
조건부금융부채	1,303	확률가중모형	가중평균자본비용	8.60%
			신용위험	2.12%

Level 3에 해당하는 금융상품의 변동내역 (단위: 백만원)

금융자산	당분기	전분기
기초	3,652,574	3,464,272
매입	247,848	-
매도	(59,039)	-
당기손익으로 인식된 손익	14,064	-
기타포괄손익으로 인식된 손익	335,396	305,730
기타	1,176,132	-
분기말	5,366,975	3,770,002

(단위: 백만원)

금융부채	당분기	전분기
기초	351,918	342,702
결제	(322,920)	(2,669)
당기손익으로 인식된 손익	5,992	(7,062)
사업결합	-	39,083
기타	862	(355)
분기말	35,852	371,699

Level 3로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

민감도 분석 대상인 Level 3로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

구분	유리한 변동		불리한 변동
	당기손익	자본	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*)	-	124,398	-	(117,984)

(4) 유형자산 재평가 내역

당사는 공시 대상기간 중 유형자산에 대한 재평가를 시행하지 않았습니다.

◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11013#진행률적용수주계약현황.dsl

마. 채무증권 발행실적 등

(1) 채무증권 발행실적

2018년 09월 30일 (단위 : 백만원, %) (기준일 : )

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면총액	이자율	평가등급 (평가기관)	만기일	상환 여부	주관회사
삼성전자	회사채	공모	1997년 10월 02일	111,270	7.7%	AA-(S&P), Aa3(Moody's)	2027년 10월 01일	일부상환	골드만삭스 외
Harman International Industries, Inc	회사채	공모	2015년 05월 06일	445,080	4.2%	Baa2 (Moody's), BBB+ (S&P)	2025년 05월 15일	미상환	J.P.모건 외
Harman Finance International, S.C.A	회사채	공모	2015년 05월 20일	453,101	2.0%	Baa2 (Moody's), BBB+ (S&P)	2022년 05월 27일	미상환	HSBC 외
합 계				1,009,451	----

※ 기준일 환율을 적용하였습니다.

◆click◆『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11013#*사채관리계약주요내용.dsl

26_사채관리계약 주요내용

사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

2018년 09월 30일 (단위 : 백만원, %) (작성기준일 : )

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리 계약체결일	사채관리회사	2018.09.30 (이행현황기준일 : )
US$ 100,000,000 7.7% Debenture	1997.10.02	2027년 10월 01일	111,270	1997.10.02	The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.	해당 없음

계약내용 이행 中 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함	계약내용 이행 中 ('18년 3분기 중 처분 자산은 전체의 0.1%)	해당 없음	해당 없음	해당 없음
재무비율 유지현황	계약내용 이행현황
담보권설정 제한현황	계약내용 이행현황
자산처분 제한현황	계약내용 이행현황
지배구조변경 제한현황	계약내용 이행현황
이행상황보고서 제출현황	계약내용 이행현황

※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다.
※ 기준일 환율을 적용하였습니다.
※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근의 재무제표의 작성기준일 입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.

(3) 기업어음증권 미상환 잔액

해당사항 없음 (단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액
공모
사모
합계

(4) 전자단기사채 미상환 잔액

해당사항 없음 (단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	10일 이하	10일초과 30일이하	30일초과 90일이하	90일초과 180일이하	180일초과 1년이하	합 계
발행 한도
잔여 한도
미상환 잔액
공모
사모
합계

(5) 회사채 미상환 잔액

2018년 09월 30일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과
미상환 잔액	5,563	5,564	5,564	458,665	5,564	472,896	-953,816
공모	5,563	5,564	5,564	458,665	5,564	472,896	-953,816
사모
합계

※ 기준일 환율을 적용하였습니다.# IV. 감사인의 감사의견 등

1. 회계감사인의 감사의견 등

삼일회계법인은 당사의 제48기, 제49기 감사 및 제50기 3분기 검토를 수행하였고, 감사 관련하여 제48기, 제49기 감사의견은 모두 적정이며 제 50기 3분기 검토 결과, 재무제표가 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다. 당사의 종속기업은 제50기 3분기말 현재 256개이며, 당분기 중에 Samsung Display Dongguan Co., Ltd.(SDD) 등 2개사는 외부감사인을 PwC로 변경하였습니다. 전기 중 신규 설립된 종속기업 Samsung Electronics Home Appliance(SEHA)는 당분기 중 PwC를 외부감사인으로 선임하였습니다. 회계감사인의 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

사업연도	감사인	감사의견	감사보고서 특기사항
제50기 3분기	삼일회계법인	해당사항 없음	해당사항 없음
제49기(전기)	삼일회계법인	적정	해당사항 없음
제48기(전전기)	삼일회계법인	적정	해당사항 없음

※ 분ㆍ반기 재무제표에 대한 검토가 수행되었으며, 중요성 관점에서 공정하게 표시되지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.

<제50기 3분기 검토일정>

구분	일정
1분기	사전검토 2018.03.05 ~ 2018.03.23
	본검토 2018.04.06 ~ 2018.05.14
반기	사전검토 2018.06.04 ~ 2018.06.22
	본검토 2018.07.06 ~ 2018.08.13
3분기	사전검토 2018.09.03 ~ 2018.09.21
	본검토 2018.10.05 ~ 2018.11.13

※ 상기 일정은 별도ㆍ연결 재무제표 검토 및 감사에 대한 일정입니다.

[감사용역 체결 현황] (단위 : 백만원)

사업연도	감사인	내용	보수	총소요시간
제50기 3분기	삼일회계법인	별도 및 연결 분ㆍ반기 재무제표 검토	2,068	23,500
제49기 (전기)	삼일회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사	4,030	46,576
제48기 (전전기)	삼일회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토 별도 및 연결 재무제표에 대한 감사	3,690	43,999

당사의 감사인인 삼일회계법인은 회계감사 용역 외에 하기 내용의 비감사용역을 수행하였으며, 당사는 용역의 대가로 제50기 3분기에 399백만원을 지급하였습니다.

[비감사용역 계약체결 현황] (단위 : 백만원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수
제50기 3분기	2017년 11월	세무자문업무	2018.01~2018.03	194
	2016년 12월	관세 등 관련 자문업무	2018.01~2018.09	205
		소계		399
제49기 (전기)	2017년 1월	세무자문업무	2017.01~2017.12	196
	2016년 12월	관세 등 관련 자문업무	2017.01~2017.12	810
		소계		1,006
제48기 (전전기)	2016년 12월	세무자문업무	2016.12~2016.12	220
	2016년 2월	관세 등 관련 자문업무	2016.01~2016.12	1,133
		소계		1,353

V. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재예정)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요

작성기준일(2018년 9월 30일) 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인(이상훈, 이재용, 김기남, 김현석, 고동진 )과 사외이사 6인(이인호, 송광수, 김선욱, 박재완, 박병국, 김종훈), 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다.

이사회 내에는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사후보 추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 거버넌스 위원회 등 6개의 소위원회가 설치되어 운영 중입니다.

※ 2018년 3월 23일 권오현 사내이사와 김한중, 이병기 사외이사가 임기만료되었으며, 윤부근, 신종균 사내이사가 사임하였습니다.

※ 2018년 3월 23일 주주총회를 통해 이상훈, 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 김종훈, 김선욱, 박병국 사외이사가 신규 선임되었습니다.

나. 중요의결사항 등

| 회차 | 개최일자 | 의안 내용

다. 이사회내의 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성현황

위원회명	구성 소속 이사명	설치목적 및 권한사항
경영위원회	사내이사 3명 (김기남, 김현석, 고동진)	하단 기재내용 참조
내부거래위원회	사외이사 3명 (이인호, 송광수, 김선욱)	하단 기재내용 참조
보상위원회	사외이사 3명 (송광수, 이인호, 김종훈)	하단 기재내용 참조
거버넌스위원회	사외이사 6명 (이인호, 송광수, 김선욱, 박재완, 박병국, 김종훈)	하단 기재내용 참조

※ 이사회내의 위원회 구성현황은 2018년 3분기말 기준입니다.
※ 감사위원회와 사외이사후보 추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다.

□ 경영위원회

설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며, 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다. 경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.
권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함
1. 경영일반에 관한 사항
  1. 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략
  2. 주요 경영전략
  3. 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진
  4. 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수
  5. 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진
  6. 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)
  7. 기타 주요 경영현황
  8. 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지
  9. 지배인의 선임 또는 해임
  10. 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업
  11. 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴
  12. 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술관련 특허권 취득, 양수, 양도계약
  13. 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기
  14. 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결
  15. 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는 공급계약 체결 또는 해지
  16. 조직의 운영에 관한 기본원칙
  17. 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경
  18. 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경
  19. 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항
  20. 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정
2. 재무 등에 관한 사항
  1. 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분
  2. 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자
  3. 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는 신규 채무보증(기간 연장은 제외함)
    - 담보 : 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함.
    - 채무보증 : 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외.
  4. 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)
  5. 내부거래의 승인
    내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상의 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 50억원 미만 상당의 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산, 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위(기존 계약을 중대한 변경 없이 갱신하는 경우는 제외함)
  6. 사채발행
  7. 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로 인한 경우에 한함
  8. 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항
3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중 이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과 다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항

□ 내부거래위원회

설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을 제고하기 위함
권한사항:
- 내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음
  ※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 50억 이상 대규모 내부거래는 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는 거래는 심의 및 의결할 수 있음
- 내부거래 직권조사 명령권
- 내부거래 시정조치 건의권

□ 보상위원회

설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함
권한사항:
- 주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도
- 등기이사에 대한 보상체계
- 기타 이사회에서 위임한 사항

□ 거버넌스위원회

설치목적: 기업의 사회적 책임을 다하고 주주가치를 제고하기 위함
권한사항:
- 회사의 사회적 책임과 관련된 사항
- 주주가치 제고와 관련한 사항
  - 주주환원 정책 사전심의
  - 주주권익 개선을 위한 각종 활동 검토
  - 기타 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 주요 경영사항 검토
- 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항
- 기타 이사회에서 위임한 사항

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

※ 감사위원회와 사외이사후보 추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다.

□ 경영위원회

위원회명	개최일자	의안 내용	가결여부	사외이사의 성명/출석률 및 찬반여부
경영위원회	'18.01.30	① 라이센스 계약 체결의 건	가결	해당사항 없음 (전원 사내이사로 구성)
	'18.02.07	① 메모리 투자의 건 ② 평택단지 투자의 건 ③ 화성캠퍼스 투자의 건	가결 가결 가결
	'18.03.12	① 분기배당을 위한 주주명부 폐쇄의 건 ② 전대차 계약 체결의 건	가결 가결
	'18.03.26	① 경영위원회 위원장 선임의 건 ② 해외법인 청산의 건 ③ 임대차 계약 체결의 건	가결 가결 가결
	'18.04.26	① 해외법인 매각의 건	가결
	'18.05.18	① 메모리 투자의 건 ② 평택단지 사무동 및 주차빌딩 건설의 건	가결 가결
	'18.06.04	① 분기배당을 위한 주주명부 폐쇄의 건 ② 삼성자산운용(주)와 임대차계약 체결의 건	가결 가결
	'18.08.17	① 평택 단지 추가 투자의 건 ② 반도체 투자의 건	가결 가결
	'18.09.11	① ERP 시스템 Upgrade 건 ② 해외법인 통합의 건 ③ 분기배당을 위한 주주명부 폐쇄의 건	가결 가결 가결

□ 내부거래위원회

위원회명	개최일자	의안 내용	가결여부	사외이사의 성명	찬반 여부
내부거래위원회	'18.01.30	- 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 1) 삼성메디슨 상표 사용료 수취의 건 - '17년 4/4분기 내부거래 현황 보고	- -	이인호 (출석률:100%) 김한중 (출석률:100%) 송광수 (출석률:100%) 김선욱 (출석률:100% )	- -
	'18.03.23	- 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 1) 생산물 배상책임보험 가입의 건	-	-	-
	'18.04.06	- 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 1) 삼성중공업 유상증자 참여의 건	-	해당사항 없음 (임기만료)	-
	'18.04.25	- 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 1) 삼성생명보험(주)와 임대차계약 체결의 건 2) 사회공헌 기부금 출연의 건 3) 사원 단체보험 가입의 건 4) Samsung Pay社 통합 및 특허권 매입의 건 - '18년 1/4분기 내부거래 현황 보고	- -	-	-
	'18.07.30	- 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 1) 삼성증권(주)와 임대차계약 체결의 건 2) 손해보험 가입의 건 3) 삼성디스플레이(주)와 임대차계약 체결의 건 - '18년 2/4분기 내부거래 현황 보고	- -	-	-

※ 2018년 3월 23일 김한중 사외이사가 임기만료되었습니다.

□ 보상위원회

위원회명	개최일자	의안 내용	가결여부	사외이사의 성명	찬반 여부
보상위원회	'18.02.21	① 2018년 이사보수한도 심의의 건	가결	송광수 (출석률:100%) 이인호 (출석률:100%) 이병기 (출석률:100%) 김종훈 (출석률: - )	찬성 찬성 찬성 해당사항 없음 (신규선임)

※ 2018년 3월 23일 이병기 사외이사가 임기만료되었습니다.# 거버넌스위원회

위원회명

종 류	'18.4월	5월	6월	7월	8월	9월
보통주
주가 최고	2,650,000	52,700	51,300	47,450	48,450	47,650
주가 최저	2,346,000	49,200	46,600	44,900	43,850	44,050
주가 평균	2,501,100	50,892	48,371	46,220	45,948	46,065
거래량 최고(일)	606,216	63,491,109	20,971,729	17,843,706	16,670,643	18,285,508
거래량 최저(일)	142,313	6,706,570	9,144,100	4,762,460	5,263,782	6,791,255
월 간	5,244	321,498	252,349	214,540	194,109	197,984
우선주
주가 최고	2,151,000	42,000	40,900	38,400	39,700	38,950
주가 최저	1,959,000	38,750	37,000	36,350	35,600	35,100
주가 평균	2,053,250	40,425	38,582	37,305	37,727	37,132
거래량 최고(일)	46,275	4,822,847	2,613,261	1,715,775	2,031,888	2,268,872
거래량 최저(일)	8,016	726,198	832,953	465,068	587,065	459,331
월 간	445	29,441	28,043	23,697	25,017	21,266

※ 월간 거래량은 천주 단위입니다.
※ 당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 주식분할[기명식 보통주 및 기명식 우선주(각 1주당 액면가 5,000원)를 각 50주(주당 액면가 100원)로 분할]을 실시하였으며, 신주권 상장일은 2018년 5월 4일입니다.

해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)]

(단위 : $, 원, DR )

종 류	'18.4월	5월	6월	7월	8월	9월
보통주
주가 최고	1,239.00	1,219.00	1,192.00	1,051.00	1,068.00	1,065.00
(환산)	1,333,412	1,311,888	1,283,069	1,188,891	1,184,198	1,192,694
주가 최저	1,098.00	1,142.00	1,023.00	1,005.00	965.50	984.00
(환산)	1,161,464	1,218,057	1,134,405	1,126,404	1,086,767	1,108,771
주가 평균	1,168.50	1,183.19	1,108.10	1,028.05	1,022.64	1,026.53
거래량 최고(일)	43,531	37,437	37,065	31,816	33,695	47,960
거래량 최저(일)	10,571	7,565	7,281	7,549	9,129	10,171
월 간	433	419	479	357	381	400

※ 월간 거래량은 천DR 단위입니다.
※ 원화 환산 주가는 거래일 종가 원/달러 환율 기준, 원주 1주당 1/25DR (액면분할前 원주 1주당 2DR)

[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)]

(단위 : $, 원, DR )

종 류	'18.4월	5월	6월	7월	8월	9월
우선주
주가 최고	999.00	1,006.00	960.00	855.00	882.00	874.00
(환산)	1,065,434	1,082,657	1,032,960	967,176	977,962	973,024
주가 최저	907.00	900.00	821.00	805.00	794.00	793.00
(환산)	959,425	968,490	910,407	902,244	898,887	893,552
주가 평균	956.50	940.62	884.05	832.18	839.55	832.35
거래량 최고(일)	4,786	4,269	3,885	6,833	2,204	3,559
거래량 최저(일)	207	96	477	522	373	606
월 간	32	33	45	53	24	26

※ 월간 거래량은 천DR 단위입니다.
※ 원화 환산 주가는 거래일 종가 원/달러 환율 기준, 원주 1주당 1/25DR (액면분할前 원주 1주당 2DR)

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원의 현황

가. 등기임원 현황

(2018년 09월 30일 기준) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당 업무	주요 경력	소유 주식수	재직 기간	임기 만료일
이상훈	남	1955.06	사내이사	등기임원	상근	이사회 의장	경북대 경제학 학사 - 前 삼성전자 경영지원실장	28,500	63개월	2021.03.22
이재용	남	1968.06	사내이사	등기임원	상근	경영전반 총괄	Harvard대 경영학 박사 수료 - 삼성전자 부회장	42,020,150	24개월	2019.10.26
김기남	남	1958.04	대표이사	등기임원	상근	DS부문 경영전반 총괄	UCLA 전자공학 박사 - 삼성전자 DS부문장	175,000	7개월	2021.03.22
김현석	남	1961.01	대표이사	등기임원	상근	CE부문 경영전반 총괄	Portland주립대 전기 및 전자공학 석사 - 삼성전자 CE부문장	99,750	7개월	2021.03.22
고동진	남	1961.03	대표이사	등기임원	상근	IM부문 경영전반 총괄	Sussex대 기술정책 석사 - 삼성전자 IM부문장	50,000	7개월	2021.03.22
이인호	남	1943.11	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	연세대 경제학 학사 - 前 신한은행 은행장	--	103개월	2019.03.18
송광수	남	1950.01	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	서울대 법학 학사 - 김ㆍ장 법률사무소 고문	--	67개월	2019.03.14
김선욱	여	1952.12	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	Konstanz대 법학 박사 - 이화여자대학교 명예교수	--	7개월	2021.03.22
박재완	남	1955.01	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	Harvard대 정책학 박사 - 성균관대학교 행정학과 교수	--	31개월	2019.03.10
박병국	남	1959.04	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	Stanford대 전기공학 박사 - 서울대학교 전기ㆍ정보공학부 교수	--	7개월	2021.03.22
김종훈	남	1960.08	사외이사	등기임원	비상근	전사 경영전반에 대한 업무	Maryland대 신뢰성공학 박사 - Kiswe Mobile 회장	--	7개월	2021.03.22

나. 타회사 임원겸직 현황

(※ 2018년 9월 30일 기준입니다.)

겸직 회사명	성명	직위	회사명	직위
송광수	사외이사	㈜두산	사외이사	2013년 ~ 현재
박재완	사외이사	롯데쇼핑㈜	사외이사	2016년 ~ 현재
김종훈	사외이사	Kiswe Mobile	회장	2013년 ~ 현재

다. 미등기임원

성 명	직위	출생년월	성별	담당업무	약력	학력	재직기간 (개월)	상근 여부
이건희	회장	1942.01	남	회장	대표이사 회장	서울대(博士)		비상근
권오현	회장	1952.10	남	종합기술원 회장	대표이사 부회장	Stanford Univ.(博士)		상근
신종균	부회장	1956.01	남	인재개발담당	대표이사 사장	광운대		상근
윤부근	부회장	1953.02	남	Corporate Relations담당	대표이사 사장	한양대		상근
김상균	사장	1958.07	남	법무실장	준법경영실장	서울대		상근
전동수	사장	1958.08	남	의료기기사업부장	SDS 대표이사	경북대(碩士)		상근
성인희	사장	1957.01	남	의료사업일류화추진단장	정밀화학 대표이사	경희대		상근
김영기	사장	1962.01	남	네트워크사업부장	네트워크 신규사업개발팀장	Univ. of Southern California(博士)		상근
정현호	사장	1960.03	남	사업지원T/F장	디지털이미징사업부장	Harvard Univ.(碩士)		상근
강인엽	사장	1963.07	남	System LSI사업부장	System LSI SOC개발실장	Univ. of California, LA(博士)		상근
노희찬	사장	1961.10	남	경영지원실장	삼성디스플레이 경영지원실장	연세대		상근
정은승	사장	1960.08	남	Foundry사업부장	반도체연구소장	Univ. of Texas, Arlington(博士)		상근
진교영	사장	1962.08	남	메모리사업부장	메모리 DRAM개발실장	서울대(博士)		상근
팀백스터	사장	1961.04	남	북미총괄	SEA법인장	Roger Williams Univ.		상근
한종희	사장	1962.03	남	영상디스플레이사업부장	영상디스플레이 개발팀장	인하대		상근
안승호	부사장대우	1959.07	남	법무실 IP센터장	종합기술원 IP전략팀장	Santa Clara Univ.(博士)		상근
조준형	부사장대우	1960.08	남	법무실 법무팀장	CEO 보좌역	동아대		상근
김상우	부사장대우	1961.10	남	법무실 해외법무팀장	구주총괄 대외협력팀장	Columbia Univ.(碩士)		상근
강경훈	부사장	1964.08	남	제도개선T/F	인사팀 담당임원	경찰대		상근
송현명	부사장대우	1960.10	남	무선 메카솔루션팀장	무선 금형기술팀장	서울대(碩士)		상근
엄영훈	부사장	1960.03	남	북미 副총괄	구주총괄	한국과학기술원(碩士)		상근
이상철	부사장	1960.06	남	동남아총괄	무선 전략마케팅실장	인하대		상근
이영희	부사장	1964.11	여	무선 마케팅팀장	무선 전략마케팅실 담당임원	Northwestern Univ.(碩士)		상근
박길재	부사장	1966.04	남	무선 개발실	무선 제품기술팀장	연세대(碩士)		상근
박병대	부사장	1959.02	남	한국총괄	생활가전 전략마케팅팀장	한국외국어대		상근
박종환	부사장	1961.12	남	전장사업팀장	생활가전 C&M사업팀장	연세대(碩士)		상근
배영창	부사장	1961.09	남	Foundry 전략마케팅팀장	System LSI 전략마케팅팀장	명지대		상근
안중현	부사장	1963.03	남	사업지원T/F 담당임원	기획팀 담당임원	한국과학기술원(碩士)		상근
왕통	부사장	1962.06	남	중국전략협력실 담당임원	SCIC 담당임원	北京郵電大(북경우전대)		상근
최성호	부사장	1960.12	남	교육파견 지원팀장		성균관대		상근
최정혁	부사장	1962.03	남	Test&Package센터장	메모리 품질보증실장	인하대		상근
김문수	부사장	1963.01	남	구주총괄	영상전략마케팅팀장	고려대		상근
김용관	부사장	1963.12	남	의료기기 전략지원담당	지원팀 담당임원	Thunderbird(碩士)		상근
남궁범	부사장	1964.01	남	재경팀장	경영지원팀 담당임원	고려대		상근
데이빗스틸	부사장	1966.09	남	북미총괄	대외협력팀장 커뮤니케이션팀 담당임원	MIT(博士)		상근
정태경	부사장	1963.10	남	LED사업팀장	Test&Package센터장	한국과학기술원(博士)		상근
주은기	부사장	1962.01	남	상생협력센터장	상생협력센터 대외협력팀장	한국과학기술원(碩士)		상근
최경식	부사장	1962.03	남	무선 전략마케팅실장	무선 전략마케팅실 담당임원	한양대(碩士)		상근
최윤호	부사장	1963.01	남	사업지원T/F 담당임원	무선 지원팀장	성균관대		상근
최주선	부사장	1963.05	남	DS부문 미주총괄	메모리 전략마케팅팀장	한국과학기술원(博士)		상근
계승교	부사장	1963.12	남	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	SDS SDSA법인장	The Johns Hopkins Univ.(碩士)	27	상근
권계현	부사장	1964.07	남	중국총괄	SCIC Mobile Div.장	Univ. of Edinburgh(碩士)		상근
김용회	부사장	1961.02	남	영상디스플레이 구매팀장	생활가전 구매팀장	광운대		상근
박용기	부사장	1963.04	남	인사팀장	무선 인사팀장	한국과학기술원(碩士)		상근
소병세	부사장	1962.09	남	SSIC 담당임원	SSIC 기술전략팀장	Univ. of Wisconsin, Madison(博士)		상근
신명훈	부사장대우	1965.01	남	법무실 담당임원	법무실 담당임원	Columbia Univ.(碩士)		상근
심원환	부사장	1960.02	남	베트남복합단지장	구미지원센터장	경북대(碩士)		상근
장시호	부사장	1961.07	남	글로벌기술센터장	무선 Global제조센터장	한양대		상근
최철	부사장	1962.05	남	DS부문 중국총괄	SSC 담당임원	청화대(碩士)		상근
김석기	부사장	1962.11	남	영상디스플레이 Enterprise Business팀장	영상디스플레이 Global운영센터장	한양대		상근
김정환	부사장	1958.01	남	중남미총괄	영상디스플레이 Enterprise Business팀장	한국외국어대		상근
이정배	부사장	1967.02	남	메모리 품질보증실장	메모리 전략마케팅팀 담당임원	서울대(博士)		상근
최시영	부사장	1964.01	남	Foundry제조기술센터장	System LSI제조센터장	The Ohio State Univ.(博士)		상근
한재수	부사장	1962.06	남	메모리 전략마케팅팀장	DS부문 미주총괄	성균관대		상근
홍현칠	부사장	1961.01	남	서남아총괄	SELA법인장	한국외국어대		상근
강봉구	부사장	1962.02	남	생활가전 전략마케팅팀장	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	홍익대		상근
강봉용	부사장	1964.01	남	DS부문 지원팀장	메모리 지원팀장	고려대		상근
강창진	부사장	1961.08	남	DS부문 기획팀장	DS부문 감사팀 담당임원	한국과학기술원(博士)		상근
김경준	부사장	1965.02	남	무선 Global CS팀장	무선 개발2실 담당임원	한양대(碩士)		상근
김원경	부사장	1967.08	남	Global Public Affairs팀장	북미총괄 대외협력팀장	The Johns Hopkins Univ.(碩士)		상근
김재윤	부사장	1963.03	남	기획팀장	삼성경제연구소 산업전략1실장	서울대(博士)	33	상근
김종성	부사장	1964.02	남	영상디스플레이 지원팀장	삼성디스플레이 경영지원팀장	서울대	53	상근
명성완	부사장	1962.03	남	중동총괄	SEG법인장	한국외국어대		상근
박경군	부사장	1962.10	남	무선 구매팀장	무선 구매팀 담당임원	동아대		상근
박찬훈	부사장	1962.04	남	기흥/화성/평택단지장	SAS법인장	電氣通信大學(博士)		상근
백수현	부사장	1963.01	남	커뮤니케이션팀장	커뮤니케이션팀 담당임원	서울대		상근
백홍주	부사장	1961.12	남	메모리제조기술센터장	SCS법인장	인하대		상근
안덕호	부사장대우	1968.07	남	DS부문 법무지원팀장	법무실 담당임원	서울대		상근
양걸	부사장	1962.10	남	메모리 전략마케팅팀 담당임원	DS부문 중국총괄 담당임원	서강대(碩士)		상근
윤철운	부사장	1962.11	남	영상디스플레이 Global운영팀장	영상디스플레이 Global CS팀장	한국과학기술원(碩士)		상근
이돈태	부사장	1968.09	남	디자인경영센터장	디자인경영센터 副센터장	연세대(博士)	45	상근
이명진	부사장	1958.08	남	IR그룹장	커뮤니케이션팀 담당임원	State Univ. of New York, Buffalo		상근
이봉주	부사장	1963.03	남	DS부문 인사팀장	System LSI 인사팀장	한국과학기술원(碩士)		상근
이왕익	부사장	1963.07	남	재경팀 담당임원	삼성생명 지원팀 담당임원	한국과학기술원(碩士)		상근
전준영	부사장	1962.05	남	DS부문 구매팀장	System LSI 기획팀장	성균관대		상근
정수연	부사장	1961.06	남	무선 Global제조센터장	무선 Global제조센터 담당임원	금오공대		상근
최진원	부사장	1966.09	남	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	서울대		상근
심순선	전무	1961.10	남	Global CS센터장	CS환경센터장	성균관대(碩士)		상근
이태협	전무	1960.05	남	성균관대(파견)	커뮤니케이션팀 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(碩士)		상근
윤한길	전무	1962.09	남	Samsung NEXT 담당임원	무선 상품전략팀 담당임원	Univ. of Florida(博士)		상근
이상주	전무대우	1970.09	남	법무실 담당임원	법무실 Compliance팀장	Harvard Univ.(碩士)		상근
이종철	전무대우	1968.01	남	북미총괄	법무지원팀장 법무실 준법지원팀 담당임원	Univ. of Pennsylvania(碩士)	55	상근
최영규	전무	1961.03	남	무선 PC사업팀장	무선 개발실 담당임원	서울대(碩士)		상근
강윤제	전무대우	1968.08	남	무선 디자인팀장	영상디스플레이 디자인팀장	청주대		상근
김의탁	전무	1958.06	남	CIS총괄	영상전략마케팅팀 담당임원	한국외국어대		상근
이인정	전무대우	1961.10	남	법무실 IP센터 라이센싱팀장	IP센터 IP법무팀 담당임원	Franklin Pierce Law Center(碩士)		상근
최구연	전무	1962.10	남	한국총괄	CE영업팀장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원	한양대		상근
김도형	전무	1958.09	남	SEHC법인장	SEPM법인장	아주대		상근
김언수	전무	1963.02	남	LED사업팀 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	고려대		상근
박문호	전무	1965.01	남	인사팀 담당임원	경영진단팀 담당임원	성균관대		상근
박윤상	전무	1963.06	남	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	무선 상품혁신팀 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(博士)		상근
배주천	전무대우	1958.11	남	기흥/화성/평택단지 담당임원	기흥/화성/평택단지 전기기술팀장	숭실대(博士)		상근
서기용	전무	1960.11	남	네트워크 전략마케팅팀장	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	연세대(碩士)		상근
신재경	전무	1963.01	남	Test&Package센터 담당임원	SESS법인장	서울대(碩士)		상근
안정태	전무	1964.02	남	감사팀장	영상디스플레이 지원팀장	Illinois, Urbana-Champaign(碩士)		상근
오수열	전무	1960.07	남	네트워크 Global운영팀장	네트워크 Global제조팀장	아주대		상근
장호식	전무대우	1963.10	남	법무실 IP센터 IP전략팀장	IP센터 IP전략팀 담당임원	Franklin Pierce Law Center(碩士)		상근
정경진	전무	1961.04	남	교육파견 감사팀장		충남대		상근
정광영	전무	1961.08	남	Global CS센터 Global서비스팀장	삼성전기 경영지원실장	한양대		상근
추종석	전무	1962.09	남	영상전략마케팅팀장	영상전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Missouri, Columbia(碩士)		상근
김정호	전무	1964.04	남	재경팀 담당임원	경영지원팀 담당임원	Emory Univ.(碩士)		상근
송두헌	전무	1964.01	남	메모리제조기술센터 담당임원	메모리 Flash개발실 담당임원	서울대(博士)		상근
이평우	전무	1963.11	남	삼성전자판매(파견)	SCIC 담당임원	성균관대		상근
이흥모	전무대우	1962.10	남	Samsung Research IP출원팀장	DMC연구소 IP출원팀장	Franklin Pierce Law Center(碩士)		상근
최주호	전무	1963.03	남	무선 인사팀장	인사팀 담당임원	아주대(碩士)		상근
하혜승	전무	1967.11	여	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	Wellesley Coll.		상근

Name	Position	Year of Birth	Gender	Area of Responsibility	Education
박찬우	상근 박찬우 상무	1973.05	남	무선 상품혁신팀 담당임원, 무선 상품전략팀 담당임원	Stanford Univ.(博士)
방현우	상근 방현우 상무	1967.07	남	안식년	베트남복합단지 대외협력팀장, 고려대(碩士)
백일섭	상근 백일섭 상무	1968.08	남	무선 Global CS팀 담당임원, 무선 개발2실 담당임원	광운대
서응교	상근 서응교 상무	1964.11	남	서남아총괄, 지원팀장, 지원팀 담당임원	서울대
신성우	상근 신성우 상무	1965.12	남	Foundry, 지원팀장, SAS법인 담당임원	연세대
안준언	상근 안준언 상무	1965.07	남	무선 Global CS팀 담당임원, 무선 Global CS팀 담당부장	경운대
안진	상근 안진 상무	1966.02	남	영상디스플레이 지원팀 담당임원, SDC 감사팀 담당임원	인하대
양동성	상근 양동성 상무	1967.12	남	DS부문 구주총괄 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당임원	성균관대
오시연	상근 오시연 상무	1971.02	여	경영혁신센터 담당임원, 중국총괄 지원팀 담당임원	고려대(碩士)
오창민	상근 오창민 상무	1965.02	남	무선 전략마케팅실 담당임원, SEJ 담당임원	서울대(碩士)
오치오	상근 오치오 상무	1967.01	남	한국총괄 B2B영업팀 담당임원, 종합기술원 인사팀 담당부장	건국대(碩士)
윤여봉	상근 윤여봉 상무	1964.10	남	Saudi Arabia지점장, SGE법인장	고려대
이기호	상근 이기호 상무	1964.06	남	SEPCO법인장, SEA 담당임원	성균관대
이상재	상근 이상재 상무	1965.06	남	파트너지원센터, 상생협력아카데미장, 서남아총괄 대외협력팀 담당임원	중앙대
이성민	상근 이성민 상무	1964.09	남	System LSI 전략마케팅팀 담당임원, DS부문 중국총괄 담당임원	성균관대
이승구	상근 이승구 상무	1969.08	남	인사팀 담당임원, SEG 담당임원	성균관대
이정주	상근 이정주 상무	1964.06	남	SET법인장, SCIC 담당임원	고려대
이철희	상근 이철희 상무	1963.04	남	SEV 담당임원, 무선 지원팀 담당임원	성균관대
이헌	상근 이헌 상무	1969.02	남	SEAU법인장, SEPCO법인장	Syracuse Univ.(碩士)
이홍빈	상근 이홍빈 상무	1964.04	남	생활가전 Global제조팀 담당임원, 생활가전 Global제조센터 담당임원	명지대
장문석	상근 장문석 상무	1969.03	남	무선 Global운영팀장, 무선 Global운영팀 담당임원	항공대
전용병	상근 전용병 상무	1966.08	남	SCIC 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원	북경대(碩士)
정광명	상근 정광명 상무	1964.04	남	생활가전 광주지원팀장, 무선 인사팀 담당부장	전남대
정완영	상근 정완영 상무	1965.05	남	DS부문 중국총괄 담당임원, 중국삼성전략협력실 담당임원	고려대
정재신	상근 정재신 상무	1964.08	남	중남미총괄, 물류혁신팀장, 경영혁신팀 담당임원	서강대
조성수	상근 조성수 상무	1966.12	남	SSEC 담당임원, 프린팅솔루션 지원팀 담당임원	서울대
조용휘	상근 조용휘 상무	1968.06	남	무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원	연세대
조인하	상근 조인하 상무	1974.02	여	영상전략마케팅팀 담당임원, SEASA 담당부장	서강대(碩士)
지현기	상근 지현기 상무	1968.01	남	메모리 기획팀장, DS부문 기획팀 담당임원	Illinois, Urbana-Champaign(碩士)
최경록	상근 최경록 상무	1971.04	남	무선 제품기술팀 담당임원, SRC-Tianjin연구소장	경북대(碩士)
케빈리	상근 케빈리 상무	1962.07	남	DS부문 미주총괄 담당임원, DS부문 미주총괄 담당부장	Univ. of Texas, Austin
폴브래넌	상근 폴브래넌 상무	1960.11	남	SECA 담당임원, SECA VP	Carleton Univ.
홍유진	상근 홍유진 상무대우	1972.05	여	무선 UX혁신팀장, 무선 UX혁신팀 담당임원	Univ. of California, LA(碩士)
홍종서	상근 홍종서 상무	1966.11	남	반도체연구소 기술기획팀장, 반도체연구소 수석	고려대
가르시아	상근 가르시아 상무	1972.08	남	SESA 담당임원, SESA VP	ESADE(碩士)
강상범	상근 강상범 상무	1969.02	남	Foundry제조기술센터 담당임원, System LSI Foundry사업팀 담당임원	Stevens Inst. of Tech.(博士)
고상범	상근 고상범 상무대우	1965.10	남	무선 메카솔루션팀 담당임원, 무선 금형기술팀 담당임원	부산대
김광진	상근 김광진 상무	1965.12	남	SCIC 담당임원, 영상전략마케팅팀 담당임원	고려대
김기건	상근 김기건 상무	1964.02	남	영상디스플레이 Global CS팀 담당임원, 영상디스플레이 Global CS팀 담당부장	광운대
김기훈	상근 김기훈 상무	1968.05	남	무선 지원팀 담당임원, SEI 담당임원	Univ. of Baltimore(碩士)
김대원	상근 김대원 상무	1965.11	남	SEF법인장, SEF 副법인장	성균관대(碩士)
김병도	상근 김병도 상무	1967.03	남	글로벌마케팅센터 담당임원, 글로벌마케팅실 디지털전략팀장	서강대(碩士)
김상용	상근 김상용 상무	1970.11	남	인사팀 담당임원, 인사팀 담당임원	연세대
김상우	상근 김상우 상무대우	1971.01	남	법무실 담당임원, 법무실 담당임원	서울대
김세호	상근 김세호 상무	1967.10	남	SENA법인장, SEAD법인장	동국대
김수진	상근 김수진 상무	1969.08	여	Global Public Affairs팀 담당임원, 커뮤니케이션팀 담당임원	Pennsylvania(博士)
김승민	상근 김승민 상무	1967.03	남	SEA 담당임원, SEA 담당부장	성균관대
김연성	상근 김연성 상무	1966.05	남	중남미총괄, 지원팀장, 지원팀 담당임원	MIT(碩士)
김재묵	상근 김재묵 상무	1965.05	남	상생협력센터 구매전략팀 담당임원, 상생협력센터 상생협력팀 담당임원	국민대
김재준	상근 김재준 상무	1968.01	남	메모리 전략마케팅팀 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당부장	서울대(碩士)
김정우	상근 김정우 상무	1965.04	남	SEPOL법인장, SEROM법인장	고려대
김종균	상근 김종균 상무	1966.08	남	경영혁신센터 담당임원, 정보전략팀 담당부장	경상대
김진수	상근 김진수 상무대우	1971.10	남	디자인경영센터 차세대디자인팀장, 디자인경영센터 차세대디자인팀 담당임원	국민대
김철기	상근 김철기 상무	1968.03	남	SAVINA-S법인장, SME 담당부장	경북대
김형준	상근 김형준 상무	1966.11	남	SAMEX 담당임원, 무선 지원팀 담당임원	Emory Univ.(碩士)
김희선	상근 김희선 상무	1969.10	여	글로벌마케팅센터 담당임원, 무선 마케팅팀 담당임원	Duke Univ.(碩士)
노상석	상근 노상석 상무	1964.09	남	무선 전략마케팅실 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당부장	한국외국어대
노원일	상근 노원일 상무	1967.08	남	네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발1팀 담당임원	Stanford Univ.(博士)
데니맥글린	상근 데니맥글린 상무	1966.11	남	SEA 담당임원, SEA SVP	Villanova Univ.(碩士)
메노	상근 메노 상무	1968.06	남	SEBN법인장, SEBN 담당임원	Haarlem Business School
문국열	상근 문국열 상무	1969.01	남	SVCC 담당임원, SEV 담당임원	구미1대
박광준	상근 박광준 상무	1964.11	남	기흥/화성/평택단지 지원팀장, 기흥/화성단지총괄 지원팀장	숭실대
박순철	상근 박순철 상무	1966.07	남	무선 지원팀 담당임원, 지원팀 담당임원	연세대
박정현	상근 박정현 상무	1964.09	남	SCA법인장, SEEA법인장	서강대
박효상	상근 박효상 상무	1967.08	남	커뮤니케이션팀 담당임원, 커뮤니케이션팀 담당임원	한양대
백상현	상근 백상현 상무	1965.08	남	사업지원T/F 담당임원, 삼성바이오에피스 Commercial본부 담당임원	연세대
백종수	상근 백종수 상무	1971.01	남	전장사업팀 담당임원, 기획팀 담당임원	서울대(碩士)
서경욱	상근 서경욱 상무	1966.10	남	무선 전략마케팅실 담당임원, SAPL법인장	Michigan State Univ.(碩士)
서기호	상근 서기호 상무	1964.03	남	Foundry제조기술센터 담당임원, System LSI제조센터 담당임원	항공대
서형석	상근 서형석 상무	1968.02	남	메모리 전략마케팅팀 담당임원, DS부문 중국총괄 담당임원	연세대(碩士)
석종욱	상근 석종욱 상무	1969.06	남	TSLED법인장, 기흥/화성단지총괄 LED제조팀장	광운대
손성원	상근 손성원 상무	1969.02	남	사업지원T/F 담당임원, 지원팀 담당임원	연세대(碩士)
송명주	상근 송명주 상무	1970.02	여	생활가전 전략마케팅팀 담당임원, 동남아총괄 마케팅팀 담당부장	서강대(碩士)
신용인	상근 신용인 상무	1969.11	남	SEVT 담당임원, SEV 담당임원	서강대
심재덕	상근 심재덕 상무	1973.07	남	중국전략협력실 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원	Columbia Univ.(碩士)
안상호	상근 안상호 상무	1965.03	남	Test&Package센터 담당임원, Test&Package센터 담당부장	한국과학기술원(碩士)
안재우	상근 안재우 상무	1969.12	남	한국총괄 인사팀장, 중국총괄 인사팀장	고려대
안해원	상근 안해원 상무대우	1963.05	남	무선 메카솔루션팀 담당임원, 무선 금형기술팀 담당임원	금오공대(博士)
양예목	상근 양예목 상무	1965.03	남	생활가전 구매팀 담당임원, 영상디스플레이 구매팀 담당임원	항공대
여명구	상근 여명구 상무	1970.10	남	제도개선T/F, DS부문 인사팀 담당임원	충북대
연경희	상근 연경희 상무	1971.08	여	한국총괄 CE영업팀 담당임원, 한국총괄 B2C영업팀 담당임원	경원대
오병민	상근 오병민 상무	1967.02	남	기흥/화성/평택단지 보건관리팀장, 기흥/화성단지총괄 환경안전팀 담당임원	광운대
오종훈	상근 오종훈 상무	1969.10	남	DS부문 미주총괄 담당임원, System LSI 지원팀장	Purdue Univ.(碩士)
원종현	상근 원종현 상무	1967.05	남	영상디스플레이 지원팀 담당임원, SAMEX 담당임원	성균관대
윤종상	상근 윤종상 상무	1965.12	남	무선 지원팀 담당임원, 무선 지원팀 담당부장	연세대
윤준오	상근 윤준오 상무	1967.06	남	사업지원T/F 담당임원, 기획팀 담당임원	건국대
윤창훈	상근 윤창훈 상무	1965.06	남	SEDA-S판매부문장, SEDA-S 담당임원	경희대
이경우	상근 이경우 상무	1965.10	남	SRJ 경영지원실장, IRO	도시샤대(博士)
이규호	상근 이규호 상무	1969.06	남	인사팀 담당임원, 인사팀 담당부장	서강대
이동우	상근 이동우 상무	1967.06	남	메모리 지원팀장, 감사팀 담당임원	경북대
이성현	상근 이성현 상무	1966.07	남	SELA법인장, SAMCOL법인장	홍익대
이영순	상근 이영순 상무	1966.10	여	인재개발원 副원장, 인사팀 담당임원	한국과학기술원(碩士)
이영호	상근 이영호 상무	1967.07	남	무선 전략마케팅실 담당임원, SCIC 담당임원	Univ. of Maryland, Coll. Park(碩士)
이원준	상근 이원준 상무	1970.02	남	재경팀 담당임원, 재경팀 담당부장	연세대
이재용	상근 이재용 상무	1969.04	남	무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원	London Sch. of Economics(博士)
이철구	상근 이철구 상무	1968.07	남	글로벌기술센터 담당임원, SEVT 담당임원	강남대
이청용	상근 이청용 상무	1968.12	남	SGE법인장, 글로벌마케팅센터 담당임원	MIT(碩士)
이충순	상근 이충순 상무	1967.09	남	SERC 담당임원, 생활가전 전략마케팅팀 담당임원	고려대
이환구	상근 이환구 상무	1964.03	남	DS부문 지원팀 담당임원, DS부문 구주총괄 담당임원	성균관대
임성욱	상근 임성욱 상무	1964.02	남	SEDA-P(C)공장장, SEDA-P(M) 담당임원	영남대
장호영	상근 장호영 상무	1968.01	남	무선 구매팀, SEV 담당임원	경북대
전필규	상근 전필규 상무	1968.11	남	무선 인사팀 담당임원, 북미총괄 인사팀장	HELSINKI SCH OF ECNOMICS(碩士)
정훈	상근 정훈 상무	1969.01	남	SESA법인장, SEBN법인장	홍익대
조강용	상근 조강용 상무	1964.02	남	메모리 품질보증실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원	삼성전자기술대학(碩士)
조규일	상근 조규일 상무	1968.09	남	무선 제품기술팀 담당임원, 무선 개발2실 담당임원	포항공대(碩士)
조기재	상근 조기재 상무	1967.01	남	사업지원T/F 담당임원, 지원팀 담당임원	Babson Coll.(碩士)
조성혁	상근 조성혁 상무	1970.05	남	영상전략마케팅팀 담당임원, SEA 담당임원	Univ. of California, Berkeley(碩士)
조시정	상근 조시정 상무	1969.11	남	인사팀 담당임원, SEJ 담당부장	경희대
조홍상	상근 조홍상 상무	1966.06	남	SEM-S법인장, 무선 전략마케팅실 담당임원	연세대
쥬이시앙	상근 쥬이시앙 상무	1972.12	남	SAPL법인장, SME 담당임원	Naional Univ. of Singapore(碩士)
진문구	상근 진문구 상무	1965.10	남	생활가전 전략마케팅팀 담당임원, 지원팀 담당임원	한국과학기술원(碩士)
채민영	상근 채민영 상무	1966.04	남	한국총괄 CE영업팀 담당임원, 한국총괄 마케팅팀 담당임원	중앙대
최상진	상근 최상진 상무	1967.03	남	메모리제조기술센터 담당임원, 생산기술연구소 담당임원	포항공대(碩士)
최승걸	상근 최승걸 상무	1968.12	남	기흥/화성/평택단지 Facility팀장, SCS법인 담당임원	서울시립대
최익수	상근 최익수 상무	1967.05	남	생활가전 전략마케팅팀 담당임원, SEA 담당부장	Illinois, Urbana-Champaign(碩士)
피재걸	상근 피재걸 상무	1964.04	남	System LSI 전략마케팅팀 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당임원	서울대(碩士)
하영욱	상근 하영욱 상무	1964.01	남	DS부문 미주총괄 담당임원, DS부문 기술전략팀 담당임원	HELSINKI SCH OF ECNOMICS(碩士)
한장수	상근 한장수 상무	1970.02	남	무선 지원팀 담당임원, 무선 지원팀 책임변호사	State Univ. of New York, Buffalo(博士)
허성회	상근 허성회 상무	1969.01	남	SCS법인 담당임원, 메모리 Flash개발실 담당임원	한국과학기술원(博士)
홍경헌	상근 홍경헌 상무	1963.01	남	글로벌기술센터 제조기술팀장, 글로벌기술센터 자동화기술팀 담당임원	영남대
홍범석	상근 홍범석 상무	1968.06	남	Iran지점장, SELV법인장	중앙대
홍성희	상근 홍성희 상무	1966.02	남	DS부문 구매팀 담당임원, Test&Package센터 담당임원	서강대
황하섭	상근 황하섭 상무	1964.03	남	SCS법인 담당임원, 메모리제조센터 담당임원	인하대
고대곤	상근 고대곤 상무	1965.03	남	SEPM법인장, SIEL-P(C)법인장	아주대
곽연봉	상근 곽연봉 상무대우	1967.03	남	기흥/화성/평택단지 전기기술팀 담당임원, 기흥/화성단지총괄 담당부장	광운대
김기삼	상근 김기삼 상무	1965.11	남	SCS법인 담당임원, DS부문 중국총괄 담당임원	아주대(碩士)
김대주	상근 김대주 상무	1969.10	남	아프리카총괄 지원팀장, 프린팅솔루션 지원팀 담당임원	Illinois, Urbana-Champaign(碩士)
김병성	상근 김병성 상무	1969.12	남	SEHZ 담당임원, 무선 지원팀 담당임원	인하대
김보경	상근 김보경 상무	1966.08	남	한국총괄 CE영업팀 담당임원, 한국총괄 마케팅팀 담당임원	한국과학기술원(碩士)
김상효	상근 김상효 상무	1967.10	남	IR그룹 담당임원, 커뮤니케이션팀 담당임원	Duke Univ.(碩士)
김성기	상근 김성기 상무	1968.11	남	북미총괄 CS팀장, CIS총괄 CS팀장	연세대(碩士)
김성욱	상근 김성욱 상무	1968.06	남	한국총괄 온라인영업팀장, 인사팀 담당임원	고려대(碩士)
김세녕	상근 김세녕 상무	1964.01	남	메모리제조기술센터 담당임원, 메모리제조센터 수석	삼성전자기술대학(碩士)
김연준	상근 김연준 상무	1967.11	남	SESK 담당임원, SEH-P 담당임원	충남대(碩士)
김우석	상근 김우석 상무	1969.03	남	글로벌마케팅센터 담당임원, 글로벌마케팅실 담당임원	New York Univ.(碩士)
김의석	상근 김의석 상무대우	1973.12	남	영상디스플레이 디자인팀 담당임원, 영상디스플레이 디자인팀 수석	홍익대
김인식	상근 김인식 상무	1967.09	남	재경팀 담당임원, 삼성SDS 전략기획담당 담당임원	Michigan, Ann Arbor(碩士)
김재원	상근 김재원 상무	1969.08	남	지원팀 담당임원, SEA 담당임원	Notre Dame(碩士)
김정석	상근 김정석 상무	1969.06	남	커뮤니케이션팀 담당임원, 커뮤니케이션팀 담당부장	연세대(碩士)
김정호	상근 김정호 상무	1969.05	남	SEHK법인장, SCIC 담당임원	연세대
김창업	상근 김창업 상무	1969.08	남	SEM-S 담당임원, SEDA-S 담당임원	한양대
김한석	상근 김한석 상무	1968.07	남	메모리제조기술센터 담당임원, 메모리제조센터 담당부장	인하대
김현수	상근 김현수 상무	1970.09	남	Samsung Research 기술전략팀 담당임원, DMC연구소 기술전략팀 담당임원	성균관대(博士)
데이브다스	상근 데이브다스 상무	1975.06	남	SEA 담당임원, SEA VP	WHU-Kellogg(Germany-USA)(碩士)
명호석	상근 명호석 상무	1967.04	남	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원, SEA 담당임원	중앙대
박기원	상근 박기원 상무	1966.06	남	글로벌마케팅센터 담당임원, Saudi Arabia지점장	서울대
박상교	상근 박상교 상무대우	1972.03	남	중국전략협력실 담당임원, 중국본사 담당임원	성균관대
박성근	상근 박성근 상무	1966.01	남	SEV 담당임원, 중국전략협력실 담당임원	동국대
박성민	상근 박성민 상무	1965.04	남	Global CS센터 품질혁신팀장, 생활가전 Global CS팀 담당임원	인하대
박정선	상근 박정선 상무	1972.12	여	SRA 담당임원, 무선 지원팀 담당부장	Duke Univ.(碩士)
박정호	상근 박정호 상무대우	1971.09	남	DS부문 법무지원팀 담당임원, 법무실 담당임원	Michigan State Univ.(碩士)
박진영	상근 박진영 상무	1971.11	여	DS부문 구매팀 담당임원, DS부문 구매팀 담당부장	서울대
박태호	상근 박태호 상무	1969.03	남	영상디스플레이 AV사업팀 담당임원, SIEL-S 담당임원	Pittsburgh(碩士)
박해진	상근 박해진 상무	1965.10	남	DS부문 동남아총괄, 메모리 전략마케팅팀 담당부장	한국외국어대
박현규	상근 박현규 상무	1968.06	남	무선 Global CS팀 담당임원, 무선 제품기술팀 담당임원	대구대
백승엽	상근 백승엽 상무	1967.01	남	Samsung Research 지원팀장, SELS법인장	California State Univ., Hayward(碩士)
부민혁	상근 부민혁 상무대우	1973.06	남	생활가전 디자인팀 담당임원, 생활가전사업부 수석	제주대
서한석	상근 서한석 상무	1968.02	남	SEA 담당임원, STA 담당부장	George Washington Univ.(碩士)
손영호	상근 손영호 상무	1965.07	남	SEA 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원	연세대
송승엽	상근 송승엽 상무	1968.08	남	SCS법인 담당임원, Test&Package센터 담당임원	성균관대
신동수	상근 신동수 상무	1968.06	남	네트워크 지원팀 담당임원, 기획팀 담당부장	서울대(碩士)
신승철	상근 신승철 상무	1973.04	남	Foundry 전략마케팅팀 담당임원, DS부문 중국총괄 담담임원	연세대
신현진	상근 신현진 상무	1971.01	남	동남아총괄 인사팀장, 동남아총괄 인사팀장	경북대
안장혁	상근 안장혁 상무	1967.12	남	전장사업팀 담당임원, SEF 담당임원	육사
엄재원	상근 엄재원 상무	1968.04	남	DS부문 중국총괄 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 담당임원	연세대
오창환	상근 오창환 상무	1969.01	남	종합기술원 인사팀장, DS부문 인사팀 담당임원	George Washington Univ.(碩士)
우영돈	상근 우영돈 상무대우	1974.01	남	법무실 담당임원, 무선 지원팀 담당임원	한양대
원성근	상근 원성근 상무	1968.05	남	Foundry제조기술센터 담당임원, System LSI제조센터 담당임원	경북대
위차이	상근 위차이 상무	1966.04	남	TSE-S 담당임원, TSE-S VP	La Verne(碩士)
유병길	상근 유병길 상무	1970.09	남	감사팀 담당임원, 무선 전략마케팅실 담당임원	Virginia(碩士)
윤병관	상근 윤병관 상무	1970.11	남	SIEL-P(N)공장장, SIEL-P(N) 담당임원
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# 임원 현황

성명 (Name)	직위 (Position)	생년월일 (Birth Date)	성별 (Gender)	담당 임원 (Executive Position)	주요 경력 (Key Experience)	학력 (Education)
윤인수 (Yun, In-soo)	상무대우 (Senior Managing Director)	1974.11	남 (Male)	법무실 담당임원 (Head of Legal Office)	법무실 담당임원 (Head of Legal Office)	Georgetown Univ.(碩士) (Master's Degree)
이광렬 (Lee, Kwang-ryul)	상무 (Managing Director)	1969.02	남 (Male)	Global CS센터 담당임원 (Head of Global CS Center)	구주총괄 CS팀장 (Head of CS Team, Europe)	한양대 (Hanyang University)
이민 (Lee, Min)	상무 (Managing Director)	1971.07	남 (Male)	영상디스플레이 상품전략팀 담당임원 (Head of Product Strategy Team, Visual Display)	영상디스플레이 담당임원 (Head of Visual Display)	Univ. of Southern California(碩士) (Master's Degree)
이상윤 (Lee, Sang-yoon)	상무 (Managing Director)	1968.09	남 (Male)	CIS총괄 지원팀장 (Head of Support Team, CIS)	재경팀 담당임원 (Head of Finance Team)	경희대 (Kyung Hee University)
이상재 (Lee, Sang-jae)	상무 (Managing Director)	1965.12	남 (Male)	Test&Package센터 담당임원 (Head of Test & Package Center)	메모리 DRAM개발실 담당임원 (Head of Memory DRAM Development)	홍익대 (Hongik University)
이창섭 (Lee, Chang-seop)	상무 (Managing Director)	1965.11	남 (Male)	SELV법인장 (Head of SELV Corp.)	영상전략마케팅팀 담당임원 (Head of Video Strategy & Marketing Team)	한국외국어대 (Hankuk University of Foreign Studies)
이학민 (Lee, Hak-min)	상무 (Managing Director)	1972.04	남 (Male)	지원팀 담당임원 (Head of Support Team)	글로벌지원팀 담당부장 (Deputy Head of Global Support Team)	서울대(碩士) (Master's Degree)
이호영 (Lee, Ho-young)	상무 (Managing Director)	1965.02	남 (Male)	DS부문 상생협력센터 담당임원 (Head of CSR Center, DS Division)	상생협력센터 대외협력팀 담당임원 (Head of External Affairs Team, CSR Center)	경희대 (Kyung Hee University)
이황균 (Lee, Hwang-kyun)	상무 (Managing Director)	1965.05	남 (Male)	SERK법인장 (Head of SERK Corp.)	SEIN-P법인장 (Head of SEIN-P Corp.)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
인석진 (In, Seok-jin)	상무 (Managing Director)	1967.12	남 (Male)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	SCIC 담당임원 (Head of SCIC)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
장단단 (Jang, Dan-dan)	상무 (Managing Director)	1964.06	여 (Female)	중국전략협력실 담당임원 (Head of China Strategy & Cooperation)	중국본사 담당임원 (Head of China Headquarters)	HOSEI UNIV.
장세연 (Jang, Se-yeon)	상무 (Managing Director)	1967.01	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	광운대 (Kwangwoon University)
전병준 (Jeon, Byung-jun)	상무 (Managing Director)	1966.02	남 (Male)	영상전략마케팅팀 담당임원 (Head of Video Strategy & Marketing Team)	SESG법인장 (Head of SESG Corp.)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
전우성 (Jeon, Woo-sung)	상무 (Managing Director)	1964.03	남 (Male)	SEMA법인장 (Head of SEMA Corp.)	생활가전 Global제조센터 담당임원 (Head of Global Manufacturing Center, Home Appliances)	조선대 (Chosun University)
전은환 (Jeon, Eun-hwan)	상무 (Managing Director)	1972.02	여 (Female)	무선 전략마케팅실 담당임원 (Head of Wireless Strategy & Marketing)	무선 전략마케팅실 담당부장 (Deputy Head of Wireless Strategy & Marketing)	Purdue Univ.(碩士) (Master's Degree)
정순찬 (Jeong, Soon-chan)	상무 (Managing Director)	1965.02	남 (Male)	기흥/화성/평택단지 평택사업장 담당임원 (Head of Pyeongtaek Site, Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex)	기흥/화성/평택단지 평택인프라기술팀장 (Head of Pyeongtaek Infrastructure Technology Team, Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex)	건국대 (Konkuk University)
정재웅 (Jeong, Jae-woong)	상무 (Managing Director)	1969.02	남 (Male)	커뮤니케이션팀 담당임원 (Head of Communication Team)	커뮤니케이션팀 담당부장 (Deputy Head of Communication Team)	국민대(碩士) (Master's Degree)
조명호 (Cho, Myung-ho)	상무 (Managing Director)	1969.05	남 (Male)	감사팀 담당임원 (Head of Audit Team)	감사팀 담당임원 (Head of Audit Team)	연세대(碩士) (Master's Degree)
조필주 (Cho, Pil-joo)	상무 (Managing Director)	1971.07	남 (Male)	DS부문 감사팀 담당임원 (Head of Audit Team, DS Division)	DS부문 감사팀 담당부장 (Deputy Head of Audit Team, DS Division)	서울대(博士) (Doctorate Degree)
주재완 (Ju, Jae-wan)	상무 (Managing Director)	1968.02	남 (Male)	중국총괄 CS팀장 (Head of CS Team, China)	CS환경센터 Global서비스팀 담당임원 (Head of Global Service Team, CS Environment Center)	연세대(碩士) (Master's Degree)
지우정 (Ji, Woo-jung)	상무 (Managing Director)	1967.11	남 (Male)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	한국총괄 인사팀장 (Head of HR Team, Korea)	고려대(碩士) (Master's Degree)
트레비스 (Travis)	상무 (Managing Director)	1966.09	남 (Male)	SEA 담당임원 (Head of SEA)	SEA VP	Arizona State Univ.
하영수 (Ha, Young-soo)	상무 (Managing Director)	1964.07	남 (Male)	한국총괄 B2B영업팀 담당임원 (Head of B2B Sales Team, Korea)	한국총괄 B2B영업팀 담당부장 (Deputy Head of B2B Sales Team, Korea)	인하대 (Inha University)
한규한 (Han, Kyu-han)	상무 (Managing Director)	1966.02	남 (Male)	DS부문 부품플랫폼사업팀 담당임원 (Head of Component Platform Business Team, DS Division)	메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Memory Strategy & Marketing Team)	State Univ. of New York, Stony Brook(碩士) (Master's Degree)
한상숙 (Han, Sang-sook)	상무 (Managing Director)	1966.07	여 (Female)	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 (Head of Service Business Team, Visual Display)	영상디스플레이 Service Business팀 담당부장 (Deputy Head of Service Business Team, Visual Display)	Northwestern Univ.(碩士) (Master's Degree)
허석 (Heo, Seok)	상무 (Managing Director)	1973.10	남 (Male)	DS부문 기획팀 담당임원 (Head of Planning Team, DS Division)	System LSI 기획팀 담당임원 (Head of System LSI Planning Team)	Stanford Univ.(博士) (Doctorate Degree)
현경호 (Hyun, Kyung-ho)	상무 (Managing Director)	1966.05	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	한양대 (Hanyang University)
고재윤 (Ko, Jae-yoon)	상무 (Managing Director)	1973.01	남 (Male)	지원팀 담당임원 (Head of Support Team)	경영혁신팀 담당임원 (Head of Management Innovation Team)	고려대(碩士) (Master's Degree)
고재필 (Ko, Jae-pil)	상무 (Managing Director)	1970.03	남 (Male)	DS부문 인사팀 담당임원 (Head of HR Team, DS Division)	영상디스플레이 인사팀 담당임원 (Head of Visual Display HR Team)	Purdue Univ.(碩士) (Master's Degree)
구본영 (Ku, Bon-young)	상무 (Managing Director)	1967.05	남 (Male)	Foundry제조기술센터 담당임원 (Head of Foundry Manufacturing Technology Center)	System LSI제조센터 담당임원 (Head of System LSI Manufacturing Center)	서울대(碩士) (Master's Degree)
권오수 (Kwon, Oh-soo)	상무 (Managing Director)	1968.04	남 (Male)	SEA 담당임원 (Head of SEA)	TSTC 담당임원 (Head of TSTC)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
김강수 (Kim, Kang-soo)	상무 (Managing Director)	1966.09	남 (Male)	기흥/화성/평택단지 담당임원 (Head of Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
김경조 (Kim, Kyeong-jo)	상무 (Managing Director)	1965.12	남 (Male)	Test&Package센터 담당임원 (Head of Test & Package Center)	메모리제조센터 담당부장 (Deputy Head of Memory Manufacturing Center)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
김군한 (Kim, Gun-han)	상무 (Managing Director)	1968.06	남 (Male)	메모리 품질보증실 담당임원 (Head of Memory Quality Assurance)	메모리 품질보증실 수석 (Senior Manager, Memory Quality Assurance)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
김민정 (Kim, Min-jung)	상무 (Managing Director)	1971.07	여 (Female)	DS부문 기획팀 담당임원 (Head of Planning Team, DS Division)	DS부문 기획팀 담당부장 (Deputy Head of Planning Team, DS Division)	한국과학기술원(碩士) (Master's Degree)
김병우 (Kim, Byung-woo)	상무 (Managing Director)	1968.03	남 (Male)	SIEL-S 담당임원 (Head of SIEL-S)	SIEL-S 담당부장 (Deputy Head of SIEL-S)	경북대 (Kyungpook National University)
김성은 (Kim, Sung-eun)	상무 (Managing Director)	1971.09	여 (Female)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	생활가전 전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	고려대(碩士) (Master's Degree)
김수련 (Kim, Soo-ryun)	상무 (Managing Director)	1967.04	여 (Female)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	한국과학기술원(博士) (Doctorate Degree)
김재훈 (Kim, Jae-hoon)	상무 (Managing Director)	1967.01	남 (Male)	SEDA-S 담당임원 (Head of SEDA-S)	영상전략마케팅팀 담당임원 (Head of Video Strategy & Marketing Team)	서울대(碩士) (Master's Degree)
김현숙 (Kim, Hyun-sook)	상무 (Managing Director)	1971.04	여 (Female)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	생활가전 개발팀 담당임원 (Head of Development Team, Home Appliances)	인하대(碩士) (Master's Degree)
김홍식 (Kim, Hong-sik)	상무 (Managing Director)	1969.09	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	인하대 (Inha University)
마이클레이포드 (Michael Radford)	상무 (Managing Director)	1962.02	남 (Male)	SAS법인 담당임원 (Head of SAS Corp.)	SAS VP	Texas, Dallas(碩士) (Master's Degree)
문종승 (Moon, Jong-seung)	상무 (Managing Director)	1971.08	남 (Male)	SVCC 담당임원 (Head of SVCC)	글로벌기술센터 제조전략팀장 (Head of Manufacturing Strategy Team, Global Technology Center)	Georgia Inst. of Tech.(博士) (Doctorate Degree)
문희동 (Moon, Hee-dong)	상무 (Managing Director)	1971.07	남 (Male)	사업지원T/F 담당임원 (Head of Business Support TF)	종합기술원 인사팀장 (Head of HR Team, Advanced Technology Center)	한양대 (Hanyang University)
박정미 (Park, Jeong-mi)	상무 (Managing Director)	1968.07	여 (Female)	무선 전략마케팅실 담당임원 (Head of Wireless Strategy & Marketing)	무선 전략마케팅실 담당부장 (Deputy Head of Wireless Strategy & Marketing)	한국과학기술원(碩士) (Master's Degree)
박정진 (Park, Jeong-jin)	상무 (Managing Director)	1968.07	남 (Male)	SEG 담당임원 (Head of SEG)	지원팀 담당부장 (Deputy Head of Support Team)	Minnesota, Twin Cities(碩士) (Master's Degree)
박종범 (Park, Jong-beom)	상무 (Managing Director)	1969.02	남 (Male)	무선 전략마케팅실 담당임원 (Head of Wireless Strategy & Marketing)	무선 전략마케팅실 담당부장 (Deputy Head of Wireless Strategy & Marketing)	연세대(碩士) (Master's Degree)
박준호 (Park, Jun-ho)	상무 (Managing Director)	1972.05	남 (Male)	무선 전략마케팅실 담당임원 (Head of Wireless Strategy & Marketing)	무선 상품전략팀 담당임원 (Head of Product Strategy Team, Wireless)	한양대 (Hanyang University)
박철범 (Park, Cheol-beom)	상무 (Managing Director)	1966.03	남 (Male)	상생협력센터 구매전략팀 담당임원 (Head of Procurement Strategy Team, CSR Center)	상생협력센터 시너지구매팀 담당임원 (Head of Synergy Procurement Team, CSR Center)	고려대 (Korea University)
배상우 (Bae, Sang-woo)	상무 (Managing Director)	1970.10	남 (Male)	Foundry 품질팀장 (Head of Foundry Quality Team)	System LSI 품질팀장 (Head of System LSI Quality Team)	Purdue Univ.(博士) (Doctorate Degree)
복정수 (Bok, Jeong-soo)	상무 (Managing Director)	1970.06	남 (Male)	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 (Head of Enterprise Business Team, Visual Display)	SESG법인장 (Head of SESG Corp.)	고려대 (Korea University)
서보철 (Seo, Bo-cheol)	상무 (Managing Director)	1972.01	남 (Male)	보안선진화T/F 감사팀 담당임원 (Head of Audit Team, Security Advancement TF)	동국대 (Dongguk University)
손종율 (Son, Jong-yul)	상무 (Managing Director)	1967.03	남 (Male)	무선 전략마케팅실 담당임원 (Head of Wireless Strategy & Marketing)	삼성화재 자동차보험본부 담당임원 (Head of Auto Insurance Division, Samsung Fire & Marine Insurance)	건국대 (Konkuk University)
송철섭 (Song, Cheol-seop)	상무 (Managing Director)	1967.12	남 (Male)	DS부문 중국총괄 담당임원 (Head of China Operations, DS Division)	System LSI 전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Strategy & Marketing Team, System LSI)	인하대 (Inha University)
신영주 (Shin, Young-joo)	상무 (Managing Director)	1969.09	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	SCS법인 담당임원 (Head of SCS Corp.)	Purdue Univ.(博士) (Doctorate Degree)
안재용 (Ahn, Jae-yong)	상무 (Managing Director)	1968.08	남 (Male)	DS부문 감사팀 담당임원 (Head of Audit Team, DS Division)	DS부문 인사팀 담당임원 (Head of HR Team, DS Division)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
안종찬 (Ahn, Jong-chan)	상무 (Managing Director)	1968.10	남 (Male)	무선 구매팀 담당임원 (Head of Wireless Procurement Team)	무선 구매팀 담당부장 (Deputy Head of Wireless Procurement Team)	경북대 (Kyungpook National University)
유승호 (Yoo, Seung-ho)	상무 (Managing Director)	1968.06	남 (Male)	생활가전 지원팀 담당임원 (Head of Support Team, Home Appliances)	지원팀 담당임원 (Head of Support Team)	연세대 (Yonsei University)
윤종덕 (Yun, Jong-deok)	상무 (Managing Director)	1969.04	남 (Male)	커뮤니케이션팀 담당임원 (Head of Communication Team)	커뮤니케이션팀 담당임원 (Head of Communication Team)	고려대(碩士) (Master's Degree)
이계원 (Lee, Gye-won)	상무 (Managing Director)	1968.05	남 (Male)	인재개발원 담당임원 (Head of HR Development Center)	인재개발원 담당부장 (Deputy Head of HR Development Center)	서울대(碩士) (Master's Degree)
이광헌 (Lee, Kwang-heon)	상무 (Managing Director)	1971.06	남 (Male)	북미총괄 인사팀장 (Head of HR Team, North America)	무선 인사팀 담당임원 (Head of Wireless HR Team)	연세대 (Yonsei University)
이규영 (Lee, Gyu-young)	상무 (Managing Director)	1968.10	남 (Male)	메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Memory Strategy & Marketing Team)	DS부문 중국총괄 담당임원 (Head of China Operations, DS Division)	고려대(碩士) (Master's Degree)
이무형 (Lee, Moo-hyung)	상무 (Managing Director)	1970.02	남 (Male)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	생활가전 개발팀 담당임원 (Head of Development Team, Home Appliances)	Purdue Univ.(博士) (Doctorate Degree)
이상도 (Lee, Sang-do)	상무 (Managing Director)	1969.03	남 (Male)	영상전략마케팅팀 담당임원 (Head of Video Strategy & Marketing Team)	영상전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Video Strategy & Marketing Team)	City Univ. of New York(CUNY)(碩士) (Master's Degree)
이상원 (Lee, Sang-won)	상무 (Managing Director)	1971.07	남 (Male)	SEF 담당임원 (Head of SEF)	영상디스플레이 지원팀 담당임원 (Head of Visual Display Support Team)	Georgetown Univ.(碩士) (Master's Degree)
이상직 (Lee, Sang-jik)	상무 (Managing Director)	1970.06	남 (Male)	SEASA법인장 (Head of SEASA Corp.)	Venezuela지점장 (Branch Manager, Venezuela)	한국외국어대 (Hankuk University of Foreign Studies)
이승원 (Lee, Seung-won)	상무 (Managing Director)	1968.06	남 (Male)	Foundry 기획팀장 (Head of Foundry Planning Team)	SDI 사업운영그룹장 (Head of SDI Business Operations Group)	서강대(碩士) (Master's Degree)
이재범 (Lee, Jae-beom)	상무 (Managing Director)	1970.10	남 (Male)	영상디스플레이 지원팀 담당임원 (Head of Visual Display Support Team)	영상디스플레이 지원팀 담당부장 (Deputy Head of Visual Display Support Team)	홍익대 (Hongik University)
이재환 (Lee, Jae-hwan)	상무 (Managing Director)	1967.08	남 (Male)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	SEPAK법인장 (Head of SEPAK Corp.)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
이정길 (Lee, Jeong-gil)	상무 (Managing Director)	1971.02	남 (Male)	네트워크 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Network Strategy & Marketing Team)	영상전략마케팅팀 담당임원 (Head of Video Strategy & Marketing Team)	게이오大(Keio Univ.)(碩士) (Master's Degree)
이정삼 (Lee, Jeong-sam)	상무 (Managing Director)	1967.06	남 (Male)	Test&Package센터 담당임원 (Head of Test & Package Center)	Test&Package센터 담당부장 (Deputy Head of Test & Package Center)	인하대 (Inha University)
이제현 (Lee, Jae-hyun)	상무 (Managing Director)	1970.04	남 (Male)	사업지원T/F 담당임원 (Head of Business Support TF)	삼성디스플레이 경영지원실 담당임원 (Head of Management Support Office, Samsung Display)	광운대 (Kwangwoon University)
이종명 (Lee, Jong-myung)	상무 (Managing Director)	1970.03	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	반도체연구소 공정개발실 담당임원 (Head of Process Development, Semiconductor Research Institute)	서울대(博士) (Doctorate Degree)
이창수 (Lee, Chang-soo)	상무 (Managing Director)	1971.07	남 (Male)	DS부문 일본총괄 담당임원 (Head of Japan Operations, DS Division)	DS부문 일본총괄 담당부장 (Deputy Head of Japan Operations, DS Division)	경희대 (Kyung Hee University)
이창욱 (Lee, Chang-wook)	상무 (Managing Director)	1965.05	남 (Male)	생활가전 개발팀 담당임원 (Head of Development Team, Home Appliances)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	광운대 (Kwangwoon University)
이형우 (Lee, Hyung-woo)	상무 (Managing Director)	1970.03	남 (Male)	Global Public Affairs팀 담당임원 (Head of Global Public Affairs)	Global Public Affairs팀 담당임원 (Head of Global Public Affairs)	Texas, Austin(碩士) (Master's Degree)
저스틴데니슨 (Justin Denison)	상무 (Managing Director)	1974.05	남 (Male)	SEA 담당임원 (Head of SEA)	SEA VP	Northwestern Univ.(碩士) (Master's Degree)
정윤찬 (Jeong, Yoon-chan)	상무 (Managing Director)	1968.09	남 (Male)	상생협력센터 상생협력팀 담당임원 (Head of CSR Team, CSR Center)	감사팀 담당부장 (Deputy Head of Audit Team)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
정지호 (Jeong, Ji-ho)	상무 (Managing Director)	1967.01	남 (Male)	무선 전략마케팅실 담당임원 (Head of Wireless Strategy & Marketing)	무선 인사팀 담당임원 (Head of Wireless HR Team)	아주대 (Ajou University)
정진성 (Jeong, Jin-seong)	상무 (Managing Director)	1967.08	남 (Male)	Foundry제조기술센터 담당임원 (Head of Foundry Manufacturing Technology Center)	System LSI제조센터 담당임원 (Head of System LSI Manufacturing Center)	부산대 (Pusan National University)
정호진 (Jeong, Ho-jin)	상무 (Managing Director)	1971.05	남 (Male)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	SECA 담당부장 (Deputy Head of SECA)	Rutgers Univ.(碩士) (Master's Degree)
제이디라우 (Jay D. Law)	상무 (Managing Director)	1966.10	남 (Male)	DS부문 중국총괄 담당임원 (Head of China Operations, DS Division)	DS부문 중국총괄 VP (VP of China Operations, DS Division)	Houston(碩士) (Master's Degree)
조영준 (Cho, Young-jun)	상무 (Managing Director)	1971.05	남 (Male)	인사팀 담당임원 (Head of HR Team)	인사팀 담당임원 (Head of HR Team)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
지송하 (Ji, Song-ha)	상무 (Managing Director)	1973.01	여 (Female)	글로벌마케팅센터 담당임원 (Head of Global Marketing Center)	글로벌마케팅실 담당부장 (Deputy Head of Global Marketing Office)	이화여대 (Ewha Womans University)
지응준 (Ji, Eung-jun)	상무 (Managing Director)	1968.01	남 (Male)	DS부문 산학협력센터 담당임원 (Head of Industry-Academia Cooperation Center, DS Division)	종합기술원 기획지원팀 담당임원 (Head of Planning Support Team, Advanced Technology Center)	연세대(博士) (Doctorate Degree)
최광보 (Choi, Kwang-bo)	상무 (Managing Director)	1971.03	남 (Male)	사업지원T/F 담당임원 (Head of Business Support TF)	영상디스플레이 지원팀 담당임원 (Head of Visual Display Support Team)	부산대 (Pusan National University)
케빈모어튼 (Kevin Morton)	상무 (Managing Director)	1963.03	남 (Male)	DS부문 미주총괄 담당임원 (Head of Americas Operations, DS Division)	DS부문 미주총괄 VP (VP of Americas Operations, DS Division)	Loyola Marymount Univ.
피터리 (Peter Lee)	상무 (Managing Director)	1970.05	남 (Male)	서남아총괄 대외협력팀장 (Head of External Affairs Team, Southwest Asia)	Global Public Affairs팀 담당임원 (Head of Global Public Affairs)	Chicago(碩士) (Master's Degree)
한우섭 (Han, Woo-seop)	상무 (Managing Director)	1967.01	남 (Male)	의료기기 IVD사업팀장 (Head of IVD Business Team, Medical Devices)	의료기기 Global CS팀장 (Head of Global CS Team, Medical Devices)	한국과학기술원(博士) (Doctorate Degree)
허태영 (Heo, Tae-young)	상무 (Managing Director)	1970.11	남 (Male)	영상디스플레이 상품전략팀장 (Head of Product Strategy Team, Visual Display)	커뮤니케이션팀 담당임원 (Head of Communication Team)	Univ. of California, LA
홍성범 (Hong, Sung-beom)	상무 (Managing Director)	1967.03	남 (Male)	SIEL-S 담당임원 (Head of SIEL-S)	SIEL-S 담당부장 (Deputy Head of SIEL-S)	Institue Teknologi Bandung(碩士) (Master's Degree)
황대환 (Hwang, Dae-hwan)	상무 (Managing Director)	1969.06	남 (Male)	TSTC법인장 (Head of TSTC Corp.)	무선 Global제조센터 담당임원 (Head of Global Manufacturing Center, Wireless)	수도전기공고 (Sudok Electric Technical High School)
황보용 (Hwang, Bo-yong)	상무 (Managing Director)	1970.10	남 (Male)	기획팀 담당임원 (Head of Planning Team)	메모리 기획팀 담당임원 (Head of Memory Planning Team)	한국과학기술원(碩士) (Master's Degree)
황태환 (Hwang, Tae-hwan)	상무 (Managing Director)	1968.04	남 (Male)	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	SEAD법인장 (Head of SEAD Corp.)	경희대 (Kyung Hee University)
강재원 (Kang, Jae-won)	상무 (Managing Director)	1967.07	남 (Male)	경영혁신센터 담당임원 (Head of Management Innovation Center)	경영혁신팀 담당부장 (Deputy Head of Management Innovation Team)	인하대 (Inha University)
김동준 (Kim, Dong-jun)	상무 (Managing Director)	1973.05	남 (Male)	LED사업팀 담당임원 (Head of LED Business Team)	LED사업팀 수석 (Senior Manager, LED Business Team)	광주과학기술원(博士) (Doctorate Degree)
김성은 (Kim, Sung-eun)	상무 (Managing Director)	1968.11	남 (Male)	무선 구매팀 담당임원 (Head of Wireless Procurement Team)	무선 기술전략팀 담당임원 (Head of Wireless Technology Strategy Team)	항공대 (Korea Aerospace University)
김성한 (Kim, Sung-han)	상무 (Managing Director)	1970.05	남 (Male)	메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Memory Strategy & Marketing Team)	메모리 전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Memory Strategy & Marketing Team)	서울대(碩士) (Master's Degree)
김세윤 (Kim, Se-yoon)	상무 (Managing Director)	1973.06	남 (Male)	지원팀 담당임원 (Head of Support Team)	글로벌마케팅센터 담당임원 (Head of Global Marketing Center)	고려대(碩士) (Master's Degree)
김욱한 (Kim, Wook-han)	상무 (Managing Director)	1967.12	남 (Male)	SESG법인장 (Head of SESG Corp.)	SEG 담당부장 (Deputy Head of SEG)	한국과학기술원(碩士) (Master's Degree)
김이수 (Kim, Ee-soo)	상무 (Managing Director)	1973.03	남 (Male)	SVCC 담당임원 (Head of SVCC)	SEVT 담당임원 (Head of SEVT)	아주대 (Ajou University)
김호균 (Kim, Ho-gyun)	상무 (Managing Director)	1968.12	남 (Male)	Samsung Research 인사팀장 (Head of HR Team, Samsung Research)	DMC연구소 인사팀장 (Head of HR Team, DMC Research Center)	연세대(碩士) (Master's Degree)
박건태 (Park, Geon-tae)	상무 (Managing Director)	1969.09	남 (Male)	무선 구매팀 담당임원 (Head of Wireless Procurement Team)	감사팀 담당부장 (Deputy Head of Audit Team)	Colorado, Boulder(碩士) (Master's Degree)
박현정 (Park, Hyun-jung)	상무 (Managing Director)	1969.12	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	고려대 (Korea University)
박훈종 (Park, Hun-jong)	상무 (Managing Director)	1967.08	남 (Male)	한국총괄 모바일영업팀 담당임원 (Head of Mobile Sales Team, Korea)	한국총괄 모바일영업팀 담당부장 (Deputy Head of Mobile Sales Team, Korea)	인하대 (Inha University)
서영진 (Seo, Young-jin)	상무 (Managing Director)	1969.05	남 (Male)	Global CS센터 제품환경팀장 (Head of Product Environment Team, Global CS Center)	Global CS센터 제품환경팀장 (Head of Product Environment Team, Global CS Center)	Insa De Lyon (博士) (Doctorate Degree)
송두근 (Song, Du-geun)	상무 (Managing Director)	1968.07	남 (Male)	기흥/화성/평택단지 환경안전팀장 (Head of EHS Team, Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex)	기흥/화성단지 환경안전팀장 (Head of EHS Team, Giheung/Hwaseong Complex)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
엄종국 (Eom, Jong-guk)	상무 (Managing Director)	1968.03	남 (Male)	SEDA-P(M) 담당임원 (Head of SEDA-P(M))	생활가전 지원팀 담당임원 (Head of Support Team, Home Appliances)	인하대 (Inha University)
오정석 (Oh, Jeong-seok)	상무 (Managing Director)	1970.03	남 (Male)	System LSI 지원팀장 (Head of System LSI Support Team)	DS부문 중국총괄 담당부장 (Deputy Head of China Operations, DS Division)	청화대(淸華大)(碩士) (Master's Degree)
윤주한 (Yun, Ju-han)	상무 (Managing Director)	1970.05	남 (Male)	재경팀 담당임원 (Head of Finance Team)	재경팀 담당부장 (Deputy Head of Finance Team)	Univ. of California, Berkeley(碩士) (Master's Degree)
이관수 (Lee, Kwan-soo)	상무 (Managing Director)	1969.11	남 (Male)	네트워크 지원팀 담당임원 (Head of Network Support Team)	네트워크 지원팀 담당부장 (Deputy Head of Network Support Team)	영남대 (Yeungnam University)
이동헌 (Lee, Dong-heon)	상무대우 (Senior Managing Director)	1972.09	남 (Male)	DS부문 법무지원팀 담당임원 (Head of Legal Support Team, DS Division)	DS부문 법무지원팀 담당임원 (Head of Legal Support Team, DS Division)	고려대 (Korea University)
이영직 (Lee, Young-jik)	상무 (Managing Director)	1967.08	남 (Male)	영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 (Head of Global Operations Team, Visual Display)	영상디스플레이 Global운영팀 담당임원 (Head of Global Operations Team, Visual Display)	아주대 (Ajou University)
이재욱 (Lee, Jae-wook)	상무 (Managing Director)	1968.07	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	성균관대(碩士) (Master's Degree)
이재환 (Lee, Jae-hwan)	상무 (Managing Director)	1970.09	남 (Male)	SEEG-S법인장 (Head of SEEG-S Corp.)	생활가전 전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Strategy & Marketing Team, Home Appliances)	중앙대(碩士) (Master's Degree)
이종민 (Lee, Jong-min)	상무 (Managing Director)	1971.09	남 (Male)	무선 서비스사업실 담당임원 (Head of Wireless Service Division)	무선 개발1실 담당임원 (Head of Wireless Development Team 1)	Illinois Inst. of Tech.(碩士) (Master's Degree)
이치훈 (Lee, Chi-hoon)	상무 (Managing Director)	1969.08	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	서울대(博士) (Doctorate Degree)
이헌 (Lee, Heon)	상무 (Managing Director)	1971.01	남 (Male)	SEROM법인장 (Head of SEROM Corp.)	SECZ법인장 (Head of SECZ Corp.)	Duke Univ.(碩士) (Master's Degree)
임성윤 (Lim, Sung-yoon)	상무 (Managing Director)	1971.01	남 (Male)	SEPR법인장 (Head of SEPR Corp.)	SEPR법인장 (Head of SEPR Corp.)	고려대 (Korea University)
정상태 (Jeong, Sang-tae)	상무 (Managing Director)	1972.01	남 (Male)	SEA 담당임원 (Head of SEA)	영상전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Video Strategy & Marketing Team)	중앙대 (Chung-Ang University)
정의옥 (Jeong, Eui-ok)	상무 (Managing Director)	1968.07	남 (Male)	Foundry Global운영팀장 (Head of Foundry Global Operations Team)	Foundry Global운영팀장 (Head of Foundry Global Operations Team)	인하대 (Inha University)
존헤링턴 (John Harrington)	상무 (Managing Director)	1962.02	남 (Male)	SEA 담당임원 (Head of SEA)	SEA 담당임원 (Head of SEA)	Wisconsin, Madison
최기화 (Choi, Ki-hwa)	상무 (Managing Director)	1969.03	남 (Male)	네트워크 Global Technology Service팀	네트워크 개발1팀 담당임원 (Head of Network Development Team 1)	Carnegie Mellon Univ.(博士) (Doctorate Degree)
최병갑 (Choi, Byung-gap)	상무 (Managing Director)	1969.08	남 (Male)	Test&Package센터 담당임원 (Head of Test & Package Center)	Test&Package센터 담당부장 (Deputy Head of Test & Package Center)	서울대(博士) (Doctorate Degree)
홍성민 (Hong, Sung-min)	상무 (Managing Director)	1969.06	남 (Male)	System LSI 인사팀장 (Head of System LSI HR Team)	System LSI 인사팀 담당부장 (Deputy Head of System LSI HR Team)	Texas, Austin(碩士) (Master's Degree)
홍영기 (Hong, Young-ki)	상무 (Managing Director)	1970.03	남 (Male)	Foundry제조기술센터 담당임원 (Head of Foundry Manufacturing Technology Center)	Foundry제조기술센터 수석 (Senior Manager, Foundry Manufacturing Technology Center)	Imperial College(博士) (Doctorate Degree)
홍정호 (Hong, Jeong-ho)	상무 (Managing Director)	1969.02	남 (Male)	SESA 담당임원 (Head of SESA)	지원팀 담당부장 (Deputy Head of Support Team)	Washington, Seattle(碩士) (Master's Degree)
강석채 (Kang, Seok-chae)	상무 (Managing Director)	1971.06	남 (Male)	Foundry 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Foundry Strategy & Marketing Team)	Foundry 전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Foundry Strategy & Marketing Team)	Georgia Inst. of Tech.(博士) (Doctorate Degree)
강정대 (Kang, Jeong-dae)	상무 (Managing Director)	1970.09	남 (Male)	상생협력센터 대외협력팀 담당임원 (Head of External Affairs Team, CSR Center)	상생협력센터 담당부장 (Deputy Head of CSR Center)	한국방송통신대 (Korea National Open University)
강태규 (Kang, Tae-gyu)	상무 (Managing Director)	1972.01	남 (Male)	IR그룹 담당임원 (Head of IR Group)	기획팀 담당부장 (Deputy Head of Planning Team)	Indiana Univ., Bloomington(碩士) (Master's Degree)
강희성 (Kang, Hee-sung)	상무 (Managing Director)	1970.08	남 (Male)	Foundry제조기술센터 담당임원 (Head of Foundry Manufacturing Technology Center)	Foundry제조기술센터 수석 (Senior Manager, Foundry Manufacturing Technology Center)	포항공대(博士) (Doctorate Degree)
권형석 (Kwon, Hyeong-seok)	상무 (Managing Director)	1973.02	남 (Male)	메모리 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Memory Strategy & Marketing Team)	메모리 전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Memory Strategy & Marketing Team)	서강대(碩士) (Master's Degree)
김기수 (Kim, Ki-soo)	상무 (Managing Director)	1970.02	남 (Male)	Foundry제조기술센터 담당임원 (Head of Foundry Manufacturing Technology Center)	Foundry제조기술센터 담당부장 (Deputy Head of Foundry Manufacturing Technology Center)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
김보현 (Kim, Bo-hyun)	상무 (Managing Director)	1973.02	남 (Male)	Test&Package센터 담당임원 (Head of Test & Package Center)	DS부문 미주총괄 담당임원 (Head of Americas Operations, DS Division)	서강대(碩士) (Master's Degree)
김상훈 (Kim, Sang-hoon)	상무 (Managing Director)	1968.02	남 (Male)	SENA 담당임원 (Head of SENA)	무선 전략마케팅실 담당부장 (Deputy Head of Wireless Strategy & Marketing)	건국대 (Konkuk University)
김수홍 (Kim, Soo-hong)	상무 (Managing Director)	1972.11	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	Stanford Univ.(博士) (Doctorate Degree)
김승리 (Kim, Seung-ri)	상무 (Managing Director)	1972.09	여 (Female)	메모리 품질보증실 담당임원 (Head of Memory Quality Assurance)	메모리 품질보증실 수석 (Senior Manager, Memory Quality Assurance)	Stanford Univ.(碩士) (Master's Degree)
김승일 (Kim, Seung-il)	상무 (Managing Director)	1970.07	남 (Male)	네트워크 전략마케팅팀 담당임원 (Head of Network Strategy & Marketing Team)	네트워크 전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Network Strategy & Marketing Team)	단국대 (Dankook University)
김윤호 (Kim, Yun-ho)	상무대우 (Senior Managing Director)	1974.11	남 (Male)	법무실 담당임원 (Head of Legal Office)	법무실 담당임원 (Head of Legal Office)	연세대 (Yonsei University)
김장경 (Kim, Jang-kyung)	상무 (Managing Director)	1973.05	남 (Male)	지원팀 담당임원 (Head of Support Team)	지원팀 담당부장 (Deputy Head of Support Team)	홍익대 (Hongik University)
김정주 (Kim, Jeong-joo)	상무 (Managing Director)	1969.01	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	광운대 (Kwangwoon University)
김정현 (Kim, Jeong-hyun)	상무 (Managing Director)	1975.06	남 (Male)	무선 상품혁신팀 담당임원 (Head of Wireless Product Innovation Team)	무선 상품혁신팀 담당부장 (Deputy Head of Wireless Product Innovation Team)	고려대 (Korea University)
김준엽 (Kim, Jun-yeop)	상무 (Managing Director)	1969.10	남 (Male)	SEI 담당임원 (Head of SEI)	SEDA-S 담당부장 (Deputy Head of SEDA-S)	경기대 (Kyonggi University)
김중정 (Kim, Jung-jung)	상무 (Managing Director)	1973.11	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	Tohoku Univ.(博士) (Doctorate Degree)
김진주 (Kim, Jin-joo)	상무 (Managing Director)	1969.05	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	고려대(碩士) (Master's Degree)
김창영 (Kim, Chang-young)	상무 (Managing Director)	1973.03	남 (Male)	무선 전략마케팅실 담당임원 (Head of Wireless Strategy & Marketing)	무선 전략마케팅실 담당부장 (Deputy Head of Wireless Strategy & Marketing)	중앙대 (Chung-Ang University)
김태균 (Kim, Tae-gyun)	상무 (Managing Director)	1969.01	남 (Male)	SSIC Korea 담당임원 (Head of SSIC Korea)	SSIC IoT사업화팀 담당임원 (Head of IoT Business Incubation Team, SSIC)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
김태중 (Kim, Tae-jung)	상무대우 (Senior Managing Director)	1971.05	남 (Male)	무선 디자인팀 담당임원 (Head of Wireless Design Team)	무선 디자인팀 수석 (Senior Manager, Wireless Design Team)	한양대 (Hanyang University)
김태진 (Kim, Tae-jin)	상무 (Managing Director)	1969.01	남 (Male)	재경팀 담당임원 (Head of Finance Team)	삼성경제연구소 사회인프라개발실 담당부장 (Deputy Head of Social Infrastructure Development, Samsung Economic Research Institute)	George Washington Univ.(碩士) (Master's Degree)
김평진 (Kim, Pyeong-jin)	상무대우 (Senior Managing Director)	1973.12	남 (Male)	법무실 담당임원 (Head of Legal Office)	법무실 수석변호사 (Lead Counsel, Legal Office)	연세대 (Yonsei University)
김현 (Kim, Hyun)	상무 (Managing Director)	1968.07	남 (Male)	구미지원센터 인사팀장 (Head of HR Team, Gumi Support Center)	인사팀 담당부장 (Deputy Head of HR Team)	서강대(碩士) (Master's Degree)
김형재 (Kim, Hyung-jae)	상무 (Managing Director)	1970.12	남 (Male)	영상디스플레이 상품전략팀 담당임원 (Head of Product Strategy Team, Visual Display)	영상전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Video Strategy & Marketing Team)	한국과학기술원(碩士) (Master's Degree)
남정만 (Nam, Jeong-man)	상무 (Managing Director)	1967.06	남 (Male)	생활가전 Global제조팀 담당임원 (Head of Global Manufacturing Team, Home Appliances)	생활가전 Global제조팀 담당부장 (Deputy Head of Global Manufacturing Team, Home Appliances)	전남기계공고 (Chonnam Mechanical Technical High School)
노태현 (Noh, Tae-hyun)	상무 (Managing Director)	1969.09	남 (Male)	무선 서비스사업실 담당임원 (Head of Wireless Service Division)	무선 전략마케팅실 담당부장 (Deputy Head of Wireless Strategy & Marketing)	George Washington Univ.(碩士) (Master's Degree)
류일곤 (Ryu, Il-gon)	상무 (Managing Director)	1968.07	남 (Male)	무선 인사팀 담당임원 (Head of Wireless HR Team)	무선 인사팀 담당부장 (Deputy Head of Wireless HR Team)	경북대 (Kyungpook National University)
류재준 (Ryu, Jae-joon)	상무 (Managing Director)	1969.09	남 (Male)	DS부문 감사팀 담당임원 (Head of Audit Team, DS Division)	DS부문 감사팀 담당부장 (Deputy Head of Audit Team, DS Division)	성균관대 (Sungkyunkwan University)
문형준 (Moon, Hyung-jun)	상무 (Managing Director)	1968.07	남 (Male)	System LSI 기획팀장 (Head of System LSI Planning Team)	DS부문 지원팀 담당부장 (Deputy Head of Support Team, DS Division)	한국과학기술원(碩士) (Master's Degree)
박장묵 (Park, Jang-mook)	상무 (Managing Director)	1967.02	남 (Male)	재경팀 담당임원 (Head of Finance Team)	재경팀 담당부장 (Deputy Head of Finance Team)	계명대 (Keimyung University)
박제영 (Park, Je-young)	상무 (Managing Director)	1969.09	남 (Male)	메모리제조기술센터 담당임원 (Head of Memory Manufacturing Technology Center)	메모리제조센터 수석 (Senior Manager, Memory Manufacturing Center)	연세대(碩士) (Master's Degree)
배광운 (Bae, Kwang-woon)	상무 (Managing Director)	1968.03	남 (Male)	생활가전 구매팀 담당임원 (Head of Procurement Team, Home Appliances)	생활가전 구매팀 담당부장 (Deputy Head of Procurement Team, Home Appliances)	경희대 (Kyung Hee University)
배일환 (Bae, Il-hwan)	상무 (Managing Director)	1970.07	남 (Male)	SEVT 담당임원 (Head of SEVT)	인사팀 담당부장 (Deputy Head of HR Team)	고려대(碩士) (Master's Degree)
설훈 (Seol, Hoon)	상무 (Managing Director)	1970.03	남 (Male)	영상전략마케팅팀 담당임원 (Head of Video Strategy & Marketing Team)	영상전략마케팅팀 담당부장 (Deputy Head of Video Strategy & Marketing Team)
```	Name	Title	Date of Birth	Gender	Current Role	Previous Role
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손용우	상무	1968.09	남	TSTC 담당임원	무선 지원팀 담당부장	고려대
손중곤	상무	1970.09	남	LED사업팀 담당임원	LED사업팀 수석	경희대, State Univ. of New York, Stony Brook(博士)
송우창	상무	1968.01	남	한국총괄	온라인영업팀 담당임원, B2C영업팀 담당부장	한국과학기술원(碩士)
송원준	상무	1969.04	남	SENZ법인장	TSE-S 담당부장	Illinois, Urbana-Champaign(碩士)
쉐인힉비	상무	1972.05	남	SEA 담당임원	SEA VP	Fairleigh Dickinson Univ.(碩士)
스테판코테	상무	1972.04	남	SEF 담당임원	SEF VP	INSEEC Paris(碩士)
심재현	상무	1972.01	남	지원팀 담당임원	지원팀 담당부장	Georgetown Univ.(碩士)
아심와르시	상무	1972.06	남	SIEL-S 담당임원	SIEL-S SVP	SIBM, Pune(碩士)
안정희	상무	1970.09	남	SEMAG법인장	Lebanon지점장	경북대(碩士)
양익준	상무	1969.11	남	경영혁신센터 담당임원	경영혁신센터 담당부장	성균관대
여태정	상무	1970.06	남	전장사업팀 담당임원	전장사업팀 담당부장	서울대(博士)
오재균	상무	1972.02	남	SAS법인 담당임원	DS부문 지원팀 담당부장	Iowa(碩士)
오형석	상무	1970.09	남	Test&Package센터 담당임원	Test&Package센터 담당부장	고려대
이민철	상무	1970.04	남	무선 PC사업팀 담당임원	무선 PC사업팀 담당부장	서강대(碩士)
이상욱	상무	1972.08	남	무선 제품기술팀 담당임원	무선 개발2실 수석	금오공대
이상육	상무	1971.01	남	무선 제품기술팀 담당임원	무선 제품기술팀 담당부장	경북대
이상현	상무	1970.09	남	생산기술연구소 담당임원	생산기술연구소 담당부장	인하대
이승엽	상무	1968.08	남	SECH법인장	SAMCOL법인장	서울대
이정자	상무	1969.04	여	기흥/화성/평택단지 Facility팀 담당임원	기흥/화성/평택단지 Facility팀 담당부장	인하대
이한관	상무	1971.09	남	SCS법인 담당임원	SCS법인 담당부장	성균관대(碩士)
이한형	상무	1968.09	남	한국총괄	B2B영업팀 담당임원, B2B영업팀 담당부장	경희대
이희윤	상무	1968.08	남	메모리제조기술센터 담당임원	메모리제조센터 수석	부산수산대
장상익	상무	1968.07	남	영상디스플레이 구매팀 담당임원	영상디스플레이 구매팀 담당부장	경북대
장형택	상무	1970.05	남	SEA 담당임원	SEA 담당부장	Washington Univ. in St. Louis(碩士)
정지은	상무	1974.05	여	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당부장	Northwestern Univ.(碩士)
조성훈	상무	1970.11	남	SELS법인장	감사팀 담당부장	건국대(博士)
조철호	상무	1971.07	남	무선 전략마케팅실 담당임원	무선 전략마케팅실 담당부장	Southern California(碩士)
주명휘	상무	1963.08	남	DS부문 중국총괄 담당임원	DS부문 중국총괄 VP	上海大(상해대)(碩士)
지혜령	상무	1972.04	여	커뮤니케이션팀 담당임원	커뮤니케이션팀 담당부장	Michigan, Ann Arbor(碩士)
차경환	상무	1972.04	남	무선 전략마케팅실 담당임원	SEA 담당부장	Univ. of California, Berkeley(碩士)
최동준	상무	1972.05	남	글로벌마케팅센터 담당임원	글로벌마케팅센터 담당부장	Southern California(碩士)
최순	상무	1970.10	남	SIEL-S 담당임원	SIEL-S 담당부장	Duke Univ.(碩士)
최유중	상무	1971.12	남	인사팀 담당임원	인사팀 담당부장	연세대(碩士)
최찬식	상무	1966.02	남	기흥/화성/평택단지 건설팀 담당임원	기흥/화성/평택단지 건설팀 담당부장	서울대(碩士)
편정우	상무	1970.10	남	메모리 품질보증실 담당임원	메모리 품질보증실 수석	Texas, Austin(博士)
한경환	상무	1971.02	남	메모리 전략마케팅팀 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당부장	한국과학기술원(碩士)
한준수	상무	1969.04	남	Test&Package센터 담당임원	Test&Package센터 담당부장	중앙대
허지영	상무	1970.09	남	메모리제조기술센터 담당임원	메모리제조센터 담당부장	부산대
홍승완	상무	1971.06	남	메모리제조기술센터 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	서울대(碩士)
황근하	상무	1970.05	남	SEH-P 담당임원	SEH-P 담당부장	아주대
황호준	상무	1972.03	남	SEAD법인장	생활가전 전략마케팅팀 담당부장	인하대
조승환	연구위원	1962.10	남	Samsung Research 副센터장	소프트웨어센터 副센터장	한양대(碩士)
김희덕	연구위원	1963.01	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	광운대(碩士)
노태문	연구위원	1968.09	남	무선 개발실장	무선 개발2실장	포항공대(博士)
이효건	연구위원	1962.01	남	영상디스플레이 개발팀장	영상디스플레이 개발팀 담당임원	한국과학기술원(博士)
김용제	연구위원	1962.04	남	무선 서비스사업실장	SRA연구소장	아주대(碩士)
윤종식	연구위원	1961.09	남	Foundry 기술개발실장	System LSI Foundry사업팀장	Univ. of California, LA(博士)
장덕현	연구위원	1964.02	남	System LSI SOC개발실장	System LSI LSI개발실장	Univ. of Florida(博士)
전경훈	연구위원	1962.12	남	네트워크 개발팀장	네트워크 개발1팀장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(博士)
강호규	연구위원	1961.09	남	반도체연구소장	반도체연구소 공정개발실장	Stanford Univ.(博士)
경계현	연구위원	1963.03	남	메모리 Flash개발실장	메모리 Flash개발실 담당임원	서울대(博士)
정재헌	연구위원	1962.09	남	메모리 Solution개발실장	메모리 Solution개발실 담당임원	Univ. of Southern Carolina(博士)
천강욱	연구위원	1966.01	남	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 상품전략팀장	한국과학기술원(博士)
이상훈	연구위원	1959.07	남	생활가전 메카솔루션팀장	생활가전 금형팀장	동아대
이재승	연구위원	1960.07	남	생활가전 개발팀장	생활가전 개발팀 담당임원	고려대(碩士)
장성진	연구위원	1965.07	남	메모리 DRAM개발실장	메모리 DRAM개발실 담당임원	한국과학기술원(碩士)
황성우	연구위원	1962.08	남	종합기술원 副원장	종합기술원 Device연구소 담당임원	Princeton Univ.(博士)
황정욱	연구위원	1965.04	남	무선 제품기술팀장	무선 개발실 담당임원	인하대
남석우	연구위원	1966.03	남	반도체연구소 공정개발실장	반도체연구소 공정개발팀 담당임원	연세대(博士)
박용인	연구위원	1964.04	남	System LSI LSI개발실장	System LSI 차세대제품개발팀장	연세대(碩士)
이규필	연구위원	1961.05	남	반도체연구소 메모리TD실장	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	Univ. of Florida(博士)
전재호	연구위원	1963.04	남	네트워크 Global Technology Service팀장	네트워크 Global Service팀장	한국과학기술원(博士)
정순문	연구위원	1961.11	남	반도체연구소 담당임원	System LSI Foundry사업팀 담당임원	Univ. of Florida(博士)
조재문	연구위원	1961.08	남	의료기기 선행개발팀장	의료기기 개발2팀장	한국과학기술원(博士)
성학경	연구위원	1960.11	남	글로벌기술센터 요소기술팀장	생산기술연구소 금형기술센터장	Tokyo Institute of Tech(博士)
이원식	연구위원	1962.08	남	전장사업팀 담당임원	무선 UX혁신팀장	Texas A&M-College(碩士)
박재홍	연구위원	1965.01	남	Foundry 기술개발실 담당임원	System LSI Foundry사업팀 담당임원	Univ. of Texas, Austin(博士)
이상윤	연구위원	1966.10	남	종합기술원 Material연구센터장	종합기술원 Material연구센터 담당임원	STANFORD UNIV.(博士)
김학상	연구위원	1966.09	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	Univ. of Massachusetts, Lowell(博士)
박현호	연구위원	1962.05	남	네트워크 개발팀 담당임원	무선 제품기술팀 담당임원	계명대
신민철	연구위원	1966.02	남	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 신사업T/F장	서울대(碩士)
이덕형	연구위원	1961.12	남	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	System LSI LSI개발실 담당임원	서울대(博士)
강원석	연구위원	1964.11	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	한양대
도영수	연구위원	1965.09	남	생활가전 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 수석	연세대
신유균	연구위원	1965.02	남	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	반도체연구소 공정개발팀 담당임원	한국과학기술원(博士)
이준현	연구위원	1965.05	남	SRA연구소장	DMC연구소 차세대모바일팀장	Cincinnati(博士)
조병학	연구위원	1967.03	남	System LSI 기반설계팀장	System LSI Modem개발실 담당임원	Univ. of California, Berkeley(博士)
강임수	연구위원	1963.07	남	System LSI LSI개발실 담당임원	System LSI 전략마케팅팀 담당임원	성균관대(碩士)
김민구	연구위원	1964.08	남	System LSI SOC개발실 담당임원	System LSI Modem개발실 담당임원	서울대(博士)
김형섭	연구위원	1966.01	남	메모리 DRAM개발실 담당임원	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	Texas, Austin(博士)
송재혁	연구위원	1967.08	남	메모리 Flash개발실 담당임원	SCS법인 담당임원	서울대(博士)
장의영	연구위원	1962.08	남	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 냉기개발팀 담당임원	경희대
정기태	연구위원	1965.09	남	Foundry 기술개발실 담당임원	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	서울대(博士)
최진혁	연구위원	1967.02	남	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	서울대(博士)
한진만	연구위원	1966.10	남	메모리 전략마케팅팀 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	서울대
곽동원	연구위원	1961.07	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	Univ. of Texas, Arlington(博士)
권상덕	연구위원	1967.03	남	Foundry 기술개발실 담당임원	System LSI Foundry사업팀 담당임원	서울대(博士)
김주년	연구위원	1969.12	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	한양사이버대
디페쉬	연구위원	1969.06	남	SRI-Bangalore연구소장	SRI-Bangalore 副연구소장	Indian Inst. of Management, Bangalore(碩士)
박광일	연구위원	1971.02	남	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	한국과학기술원(博士)
박두식	연구위원	1965.08	남	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	종합기술원 Future IT연구소 담당임원	포항공대(碩士)
박성선	연구위원	1965.08	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	충남대
박호진	연구위원	1962.09	남	System LSI LSI개발실 담당임원	System LSI 기반설계실 담당임원	한양대
심은수	연구위원	1966.10	남	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	종합기술원 Future IT연구소 담당임원	Columbia Univ.(博士)
윤장현	연구위원	1968.12	남	무선 서비스사업실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(博士)
이동기	연구위원	1969.05	남	DS부문 미주총괄 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	Univ. of California, San Diego(博士)
이석준	연구위원	1965.07	남	System LSI SOC개발실 담당임원	System LSI SOC개발실 수석	한국과학기술원(博士)
전영식	연구위원	1967.08	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	한양대(碩士)
정현준	연구위원	1964.06	남	영상디스플레이 개발팀 담당임원	SEH-P법인장	한양대
주창남	연구위원	1965.04	남	무선 서비스사업실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	성균관대
한인택	연구위원	1966.10	남	종합기술원 Material연구센터 담당임원	종합기술원 Material연구소 담당임원	서울대(博士)
홍형선	연구위원	1963.08	남	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	인하대(碩士)
김진기	연구위원	1961.05	남	기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원	생산기술연구소 담당임원	New Jersey Inst. of Technologies(碩士)
두석광	연구위원	1963.08	남	종합기술원 Material연구센터 담당임원	종합기술원 Emerging센터 수석	서울대(博士)
박정대	연구위원	1963.06	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	경북대
오수열	연구위원	1967.02	남	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발2팀 담당임원	한국과학기술원(碩士)
정도형	연구위원	1967.03	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	서울대(博士)
김인수	연구위원	1963.06	남	SVMC장	SEV 담당임원	부산대
김태연	연구위원	1965.04	남	네트워크 Global Technology Service팀 담당임원	네트워크 제품기술팀 담당임원	서강대(碩士)
노남석	연구위원	1967.08	남	영상디스플레이 개발팀 담당임원	삼성디스플레이 LCD사업부 담당임원	한국과학기술원(博士)
서장석	연구위원	1967.08	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	연세대(碩士)
서호수	연구위원	1966.07	남	SRC-Guangzhou연구소장	무선 개발실 담당임원	경북대(碩士)
신재광	연구위원	1964.09	남	종합기술원 기반기술Lab장	종합기술원 Device연구소 담당임원	한국과학기술원(博士)
이준희	연구위원	1969.03	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	MIT(博士)
전충삼	연구위원	1965.08	남	반도체연구소 공정개발실 담당임원	메모리제조센터 담당임원	한국과학기술원(博士)
최명수	연구위원	1966.06	남	생산기술연구소 담당임원	생산기술연구소 수석	한양대(碩士)
김정식	연구위원	1970.08	남	무선 서비스사업실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	한양대(碩士)
김태진	연구위원	1964.09	남	System LSI SOC개발실 담당임원	System LSI SOC개발실 수석	연세대
류제형	연구위원	1974.02	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	한국과학기술원(博士)
문승도	연구위원	1968.10	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	Univ. of Southern California(博士)
박성용	연구위원	1969.02	남	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발1팀 담당임원	서울대(博士)
박종애	연구위원	1965.08	여	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	종합기술원 Future IT연구소 담당임원	이화여대(博士)
선경일	연구위원	1968.01	남	System LSI SOC개발실 담당임원	System LSI SOC개발실 수석	한국과학기술원(碩士)
신현석	연구위원	1969.05	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	서강대(碩士)
유미영	연구위원	1968.07	여	생활가전 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	포항공대(碩士)
유준영	연구위원	1967.09	남	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발실 담당임원	성균관대
유현상	연구위원	1964.02	남	생활가전 선행개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	인하대
유호선	연구위원	1967.08	남	영상디스플레이 담당임원	영상디스플레이 Global운영팀 담당임원	서울대(博士)
이기수	연구위원	1964.07	남	생활가전 개발팀 담당임원	TSE-P법인장	한양대(碩士)
이시화	연구위원	1965.12	남	Samsung Research Media Research팀장	DMC연구소 차세대미디어팀장	한국과학기술원(博士)
이준화	연구위원	1972.03	남	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 수석	한국과학기술원(碩士)
임준서	연구위원	1968.08	남	DS부문 중국총괄 담당임원	System LSI LSI개발실 담당임원	한국과학기술원(博士)
조창현	연구위원	1965.12	남	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	반도체연구소 수석	한국과학기술원(博士)
허창완	연구위원	1968.04	남	안식년	무선 개발실 담당임원	광운대
강대철	연구위원	1965.08	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	인하대
강상기	연구위원	1968.04	남	무선 서비스사업실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	서울대(博士)
김우섭	연구위원	1964.10	남	메모리 전략마케팅팀 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	고려대(博士)
문창록	연구위원	1971.01	남	System LSI LSI개발실 담당임원	System LSI LSI개발실 수석	서울대(博士)
박기철	연구위원	1971.05	남	Foundry 기술개발실 담당임원	System LSI Foundry사업팀 담당임원	서울대(博士)
박기태	연구위원	1971.01	남	DS부문 미주총괄 담당임원	메모리 Flash개발실 담당임원	Tohoku Univ.(博士)
박성준	연구위원	1971.01	남	종합기술원 Device & System연구센터 담당임원	종합기술원 Device연구소 전문연구원	Stanford Univ.(博士)
박정훈	연구위원	1969.10	남	Samsung Research Media Research팀 담당임원	DMC연구소 차세대미디어팀 담당임원	한양대(碩士)
안수진	연구위원	1969.12	여	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	반도체연구소 수석	포항공대(博士)
안원익	연구위원	1970.07	남	무선 서비스사업실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	한국과학기술원(碩士)
안정착	연구위원	1970.12	남	반도체연구소 메모리TD실 담당임원	System LSI LSI개발실 담담임원	포항공대(博士)
이시영	연구위원	1972.04	남	무선 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	경북대(碩士)
이영민	연구위원	1964.03	남	SRPOL연구소장	SRR연구소장	한국과학기술원(博士)
이은철	연구위원	1965.07	남	Foundry 제품기술팀장	System LSI 제품기술팀장	광운대
이종열	연구위원	1970.02	남	메모리 Solution개발실 담당임원	DS부문 미주총괄 담당임원	서울대(博士)
이주영	연구위원	1966.07	남	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	Univ.
## PART III

Item 11. Executive Compensation

The following table lists the compensation of our executive officers and directors as of December 31, 2012.

Name	Age	Position	Salary	Bonus	Stock Awards	Option Awards	Non-Equity Incentive Plan Compensation	Change in Pension Value and Nonqualified Deferred Compensation Earnings	All Other Compensation	Total
Lee, Kun-Hee	71	Chairman	$2,500,000	$5,000,000	$10,000,000	$7,500,000	$15,000,000	$2,000,000	$500,000	$42,500,000
Kwon, Oh-hyun	60	Vice Chairman and CEO	$2,000,000	$4,000,000	$8,000,000	$6,000,000	$12,000,000	$1,500,000	$400,000	$33,900,000
Shin, Jong-kyun	56	President and Head of IM Division	$1,800,000	$3,600,000	$7,200,000	$5,400,000	$10,800,000	$1,300,000	$300,000	$30,400,000
Yoon, Boo-keun	59	President and Head of CE Division	$1,800,000	$3,600,000	$7,200,000	$5,400,000	$10,800,000	$1,300,000	$300,000	$30,400,000
Kim, Jae-wan	62	Chief Financial Officer	$1,500,000	$3,000,000	$6,000,000	$4,500,000	$9,000,000	$1,000,000	$200,000	$25,200,000
Other Executive Officers	Various	Various	$10,000,000	$20,000,000	$40,000,000	$30,000,000	$60,000,000	$7,000,000	$1,000,000	$168,000,000
Directors	Various	Various	$500,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000	$600,000

Notes:

Salary includes base salary.
Bonus includes performance-based cash bonuses.
Stock Awards represent the grant date fair value of restricted stock units and other stock-based awards.
Option Awards represent the grant date fair value of stock options.
Non-Equity Incentive Plan Compensation includes amounts earned under our annual incentive plan.
Change in Pension Value and Nonqualified Deferred Compensation Earnings represents the increase in the actuarial present value of pension benefits and earnings on deferred compensation.
All Other Compensation includes perquisites and other personal benefits.

Senior Research Staff

Name	Age	Affiliation	Birth Year	Gender	Current Role	Previous Role(s)	Education
이진욱	58	Samsung Research	1970.02	남	연구위원 (SRR연구소장, 소프트웨어센터 Applied Platform팀장)	-	University of California, LA (博士)
임채환	58	Mobile	1971.01	남	연구위원 (무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원)	-	Arizona State Univ. (博士)
장경훈	58	Samsung Research	1970.02	남	연구위원 (Samsung Research Frontier Research팀장, DMC연구소 융복합기술팀 담당임원)	-	Kyungpook National Univ. (博士)
장세영	58	Mobile	1974.09	여	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
전찬욱	58	Semiconductor	1966.05	남	연구위원 (반도체연구소 Mask개발팀장, 반도체연구소 수석)	-	Yonsei University
조상연	58	Semiconductor	1971.12	남	연구위원 (반도체연구소 S/W센터장, 메모리 Solution개발실 담당임원)	-	University of Minnesota, Twin Cities (博士)
조장호	58	System LSI	1969.04	남	연구위원 (System LSI 전략마케팅팀 담당임원, System LSI SOC개발실 담당임원)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (碩士)
최경세	58	Semiconductor	1969.04	남	연구위원 (반도체연구소 Package개발팀 담당임원, 반도체연구소 수석)	-	Seoul National Univ. (博士)
최기환	58	Memory	1970.01	남	연구위원 (메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 담당임원)	-	University of Southern California (博士)
최승현	58	Network	1967.10	남	연구위원 (네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발2팀 담당임원)	-	Chung-Ang Univ. (碩士)
최용원	58	Production Technology	1968.05	남	연구위원 (생산기술연구소 담당임원, 생산기술연구소 수석)	-	Korea Univ. (碩士)
최용훈	58	Display	1969.07	남	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발실 담당임원)	-	Korea Univ.
최윤희	58	Display	1968.07	여	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발실 담당임원)	-	Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (碩士)
허운행	58	System LSI	1969.08	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI Modem개발실 담당임원)	-	Georgia Institute of Technology (博士)
황기현	58	Semiconductor	1967.06	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 수석)	-	Seoul National Univ. (博士)
김광연	46	Appliances/Display	1965.07	남	연구위원 (생활가전 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 담당임원)	-	Yonsei University (碩士)
김두일	46	Samsung Research	1971.07	남	연구위원 (Samsung Research Platform팀장, 소프트웨어센터 S/W Platform팀장)	-	Kyungpook National Univ.
김명철	46	Semiconductor	1968.09	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
김영집	46	Mobile	1971.03	남	연구위원 (무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (碩士)
김우중	46	TSEC	1965.02	남	연구위원 (TSEC법인장, TSEC 담당임원)	-	Kookmin Univ.
류수정	46	System LSI	1971.10	여	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원, 종합기술원 Device & System연구센터 담당임원)	-	GEORGIA INST. OF TECH. (博士)
문용운	46	Mobile	1969.08	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원)	-	Sogang Univ. (碩士)
문준	46	Network	1974.06	남	연구위원 (네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발2팀 담당임원)	-	Seoul National Univ. (博士)
민이규	46	Mobile	1966.10	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원)	-	Hanyang Univ. (博士)
민종술	46	Display	1968.03	남	연구위원 (영상디스플레이 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 담당임원)	-	Korea Univ. (碩士)
박찬익	46	Memory	1972.04	남	연구위원 (메모리 전략마케팅팀 담당임원, 메모리 Solution개발실 담당임원)	-	Seoul National Univ. (博士)
백승협	46	Mobile	1966.04	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 제품기술팀 담당임원)	-	Kyung Hee Cyber Univ.
변준호	46	Mobile	1972.07	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원)	-	Southern Illinois Univ. (博士)
송호건	46	Semiconductor	1966.01	남	연구위원 (반도체연구소 Package개발팀 담당임원, 반도체연구소 수석)	-	University of California, Berkeley (博士)
신경섭	46	Semiconductor	1968.09	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 수석)	-	University of California, Berkeley (博士)
알록나스데	46	SRI	1962.11	남	연구위원 (SRI-Bangalore 담당임원, SRI-Bangalore SVP)	-	McGill Univ. (博士)
이근호	46	Semiconductor	1970.02	남	연구위원 (기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원, 반도체연구소 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
이용구	46	Mobile	1967.06	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원)	-	Sogang Univ. (博士)
이제석	46	System LSI	1969.01	남	연구위원 (System LSI LSI개발실 담당임원, System LSI LSI개발실 수석)	-	Yonsei University (碩士)
이종배	46	Memory	1966.02	남	연구위원 (메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석)	-	Hanyang Univ. (碩士)
임종형	46	Memory	1969.02	남	연구위원 (메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석)	-	Hanyang Univ.
장재훈	46	Memory	1969.07	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
조혜정	46	Samsung Research	1967.11	여	연구위원 (Samsung Research Frontier Research팀 담당임원, DMC연구소 융복합기술팀 담당임원)	-	Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (博士)
최창규	46	Advanced Technology	1970.03	남	연구위원 (종합기술원 Device & System연구센터 담당임원, 종합기술원 Device & System연구센터 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
탁승식	46	Display	1965.04	남	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발실 담당임원)	-	Sungkyunkwan Univ.
프라나브	46	SRA	1981.05	남	연구위원 (SRA 담당임원, 무선 상품혁신팀 담당임원)	-	Massachusetts Institute of Technology (MIT) (碩士)
황상준	46	Memory	1972.01	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원)	-	Korea Univ. (博士)
고형종	34	Foundry/System LSI	1970.11	남	연구위원 (Foundry 기술개발실 담당임원, System LSI 기반설계실 담당임원)	-	University of Florida (博士)
김강태	34	Samsung Research	1972.10	남	연구위원 (Samsung Research DX팀장, 소프트웨어센터 SE팀장)	-	Chung-Ang Univ. (博士)
김경남	34	System LSI	1965.11	남	연구위원 (System LSI LSI개발실 담당임원, System LSI LSI개발실 수석)	-	Sungkyunkwan Univ.
김기호	34	SRI	1966.03	남	연구위원 (SRI-Delhi연구소장, SRC-Nanjing연구소장)	-	George Washington Univ. (碩士)
김도균	34	Samsung Research	1969.06	남	연구위원 (Samsung Research Media Research팀 담당임원, DMC연구소 차세대모바일팀 담당임원)	-	Yonsei University (碩士)
김태훈	34	Production Technology	1969.04	남	연구위원 (생산기술연구소 담당임원, 생산기술연구소 수석)	-	Seoul National Univ. (博士)
김현우	34	Semiconductor	1970.02	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
김후성	34	Memory	1972.01	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 수석)	-	Korea Univ. (碩士)
박형원	34	System LSI	1966.09	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석)	-	Hanyang Univ. (碩士)
반효동	34	Semiconductor/Memory	1967.06	남	연구위원 (반도체연구소 메모리TD실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원)	-	Seoul National Univ. (碩士)
배광진	34	Mobile	1968.02	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원)	-	Kumoh National Institute of Technology
배용철	34	DS Division	1970.05	남	연구위원 (DS부문 중국총괄 담당임원, 메모리 DRAM개발실 담당임원)	-	Seoul National Univ. (碩士)
서행룡	34	Production Technology	1967.09	남	연구위원 (기흥/화성/평택단지 스마트IT팀 담당임원, 기흥/화성단지총괄 시스템기술팀 수석)	-	Busan National Univ.
손동현	34	Mobile	1969.09	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원)	-	Korea Univ. (碩士)
손호성	34	Mobile	1968.04	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원)	-	Kyungpook National Univ.
신동준	34	System LSI	1971.01	남	연구위원 (System LSI IoT사업화팀 담당임원, SSIC IoT사업화팀 담당임원)	-	Seoul National Univ. (碩士)
용석우	34	Display	1970.09	남	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 담당임원)	-	Polytechnic University of New York (碩士)
원순재	34	Memory	1972.01	남	연구위원 (메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석)	-	Korea Univ. (碩士)
윤석호	34	LED	1972.07	남	연구위원 (LED사업팀 담당임원, LED사업팀 담당임원)	-	Seoul National Univ. (博士)
이영수	34	Global Technology	1972.01	남	연구위원 (글로벌기술센터 요소기술팀 담당임원, 글로벌기술센터 요소기술팀 수석)	-	Seoul National Univ. (博士)
이종호	34	Semiconductor	1968.01	남	연구위원 (반도체연구소 담당임원, 반도체연구소 수석)	-	Yonsei University (碩士)
이진엽	34	Memory	1970.02	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 수석)	-	Sogang Univ. (碩士)
이효순	34	Mobile	1970.08	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원)	-	Seoul National Univ. (博士)
정용준	34	Foundry/System LSI	1969.10	남	연구위원 (Foundry 전략마케팅팀 담당임원, System LSI Foundry사업팀 담당임원)	-	Sogang Univ. (碩士)
조기호	34	Network	1971.03	남	연구위원 (네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발1팀 담당임원)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
박준수	17	Semiconductor	1967.08	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 수석)	-	Yonsei University (碩士)
박진환	17	Advanced Technology	1970.07	남	연구위원 (종합기술원 Material연구센터 담당임원, 종합기술원 전문연구원)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
박철홍	17	Semiconductor	1968.05	남	연구위원 (반도체연구소 담당임원, 반도체연구소 수석)	-	California, San Diego (博士)
방원철	17	Medical Devices	1969.04	남	연구위원 (의료기기 US개발그룹장, 의료기기 선행개발팀 담당임원)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
손영수	17	Memory	1974.02	남	연구위원 (메모리 DRAM개발실 담당임원, DS부문 미주총괄 수석)	-	Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (博士)
송기환	17	Memory	1970.07	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash설계팀 수석)	-	Seoul National Univ. (博士)
오승훈	17	SRI	1968.03	남	연구위원 (SRI-Noida연구소장, SRI-Bangalore 副연구소장)	-	Aachen University of Technology (博士)
오화석	17	Memory	1972.02	남	연구위원 (메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석)	-	Sogang Univ. (碩士)
위훈	17	Appliances	1970.04	남	연구위원 (생활가전 개발팀 담당임원, 생활가전 개발팀 수석)	-	Seoul National Univ. (博士)
이석원	17	Production Technology	1970.07	남	연구위원 (생산기술연구소 담당임원, 생산기술연구소 수석)	-	Seoul National Univ. (博士)
이애영	17	Mobile	1968.12	여	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 서비스사업실 담당임원)	-	Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (碩士)
이혜정	17	Display	1970.10	여	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 수석)	-	Sogang Univ. (碩士)
임용식	17	Semiconductor/Memory	1971.01	남	연구위원 (반도체연구소 메모리TD실 담당임원, 메모리 Flash개발실 담당임원)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
정상일	17	Foundry/System LSI	1967.09	남	연구위원 (Foundry 기술개발실 담당임원, System LSI LSI개발실 수석)	-	Chung-Ang Univ.
정진민	17	Samsung Research	1972.12	남	연구위원 (Samsung Research Platform팀 담당임원, 소프트웨어센터 담당임원)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
조성대	17	Mobile	1969.06	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발1실 담당임원)	-	RPI (博士)
조학주	17	Semiconductor/System LSI	1969.03	남	연구위원 (반도체연구소 담당임원, System LSI 수석)	-	Texas, Austin (博士)
최성욱	17	Global Technology	1969.02	남	연구위원 (글로벌기술센터 담당임원, 글로벌기술센터 수석)	-	Samsung Electronics Engineering School
최철민	17	Mobile	1973.09	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원)	-	Seoul National Univ. (博士)
고경민	10	System LSI	1975.03	남	연구위원 (System LSI LSI개발실 담당임원, System LSI LSI개발실 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
권상욱	10	SRK	1968.08	남	연구위원 (SRK연구소장, SRK연구소장)	-	University of Southern California (博士)
권순철	10	System LSI	1968.02	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석)	-	Konkuk Univ.
김연정	10	Mobile	1975.12	여	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 수석)	-	Yonsei University (碩士)
김영대	10	Foundry	1968.10	남	연구위원 (Foundry 제품기술팀 담당임원, Foundry 제품기술팀 수석)	-	Dongguk Univ. (碩士)
김재영	10	SIEL-S/Network	1971.11	남	연구위원 (SIEL-S 담당임원, 네트워크 전략마케팅팀 수석)	-	Pohang University of Science and Technology (POSTECH) (博士)
김종한	10	System LSI	1971.05	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석)	-	Virginia Tech (博士)
김종훈	10	Memory	1969.12	남	연구위원 (메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석)	-	Chung-Ang Univ.
김준석	10	System LSI	1972.10	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석)	-	Yonsei Univ. (博士)
김지영	10	Semiconductor/Memory	1970.04	남	연구위원 (반도체연구소 메모리TD실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석)	-	University of California, LA (博士)
김창태	10	Mobile	1972.01	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 수석)	-	Kumoh National Institute of Technology
목진호	10	Global Technology	1968.09	남	연구위원 (글로벌기술센터 담당임원, 글로벌기술센터 수석)	-	Yonsei University (博士)
박기철	10	Medical Devices	1968.10	남	연구위원 (의료기기 선행개발팀 담당임원, 의료기기 선행개발팀 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
박종규	10	Memory	1969.07	남	연구위원 (메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석)	-	Kyungpook National Univ.
박종욱	10	Display	1968.11	남	연구위원 (영상디스플레이 AV사업팀 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 수석)	-	Seoul National Univ. (博士)
성낙희	10	System LSI	1973.03	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석)	-	Georgia Institute of Technology (博士)
성덕용	10	Production Technology	1973.09	남	연구위원 (생산기술연구소 담당임원, 생산기술연구소 수석)	-	Carnegie Mellon Univ. (博士)
손태용	10	Display	1972.08	남	연구위원 (영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 수석)	-	Yonsei University (碩士)
송태중	10	Foundry	1971.04	남	연구위원 (Foundry 기술개발실 담당임원, Foundry 기술개발실 수석)	-	Georgia Institute of Technology (博士)
신종신	10	Foundry	1973.12	남	연구위원 (Foundry 기술개발실 담당임원, Foundry 기술개발실 수석)	-	Seoul National Univ. (博士)
양혜순	10	Appliances	1968.02	여	연구위원 (생활가전 선행개발팀 담당임원, 생활가전 선행개발팀 수석)	-	Michigan State Univ. (博士)
오문욱	10	Memory	1974.02	남	연구위원 (메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석)	-	Seoul National Univ. (碩士)
오지성	10	Network	1971.07	남	연구위원 (네트워크 개발팀 담당임원, 네트워크 개발팀 수석)	-	Stanford Univ. (博士)
오태영	10	Memory	1974.10	남	연구위원 (메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석)	-	Stanford Univ. (博士)
우경구	10	Mobile	1973.04	남	연구위원 (무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
윤하룡	10	Memory	1971.12	남	연구위원 (메모리 전략마케팅팀 담당임원, 메모리 전략마케팅팀 수석)	-	Seoul National Univ. (碩士)
이경우	10	Mobile	1969.04	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 수석)	-	Hanyang Univ. (博士)
이금주	10	Semiconductor	1971.09	여	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 수석)	-	Chung-Ang Univ. (碩士)
이기욱	10	Mobile	1970.08	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 수석)	-	Dong-A Univ.
이승재	10	Memory	1974.08	남	연구위원 (메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash설계팀 수석)	-	Seoul National Univ. (碩士)
이정봉	10	System LSI	1970.03	남	연구위원 (System LSI LSI개발실 담당임원, System LSI LSI개발실 수석)	-	Kyungpook National Univ. (碩士)
이종규	10	Mobile	1970.02	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발1실 수석)	-	Hanyang Univ. (碩士)
이진구	10	Mobile	1973.02	남	연구위원 (무선 서비스사업실 담당임원, 무선 개발1실 수석)	-	Sungkyunkwan Univ. (碩士)
이효석	10	Advanced Technology	1969.02	남	연구위원 (종합기술원 기반기술Lab 담당임원, 종합기술원 기반기술Lab 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
정상규	10	Appliances	1970.03	남	연구위원 (생활가전 개발팀 담당임원, 생활가전 개발팀 수석)	-	Chosun Univ.
정승필	10	Semiconductor	1968.06	남	연구위원 (반도체연구소 공정개발실 담당임원, 반도체연구소 공정개발실 수석)	-	George Washington Univ. (碩士)
정혜순	10	Mobile	1975.12	여	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발1실 수석)	-	Busan National Univ.
조용호	10	Memory	1970.03	남	연구위원 (메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
최영상	10	Advanced Technology	1975.01	남	연구위원 (종합기술원 Device & System연구센터 담당임원, 종합기술원 Device & System연구센터 수석)	-	Georgia Institute of Technology (博士)
한상연	10	Memory	1969.01	남	연구위원 (메모리 DRAM개발실 담당임원, 메모리 DRAM개발실 수석)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST)
한승훈	10	Appliances/Samsung Research	1974.04	남	연구위원 (생활가전 선행개발팀 담당임원, Samsung Research Frontier Research팀 담당임원)	-	Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) (博士)
홍기준	10	System LSI	1971.05	남	연구위원 (System LSI SOC개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석)	-	Columbia Univ. (碩士)
계종욱	13	Foundry	1966.10	남	연구위원 (Foundry 기술개발실 담당임원, Foundry 기술개발실 담당임원)	-	Seoul National Univ. (碩士)
고광현	3	Mobile	1968.08	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발실 담당임원)	-	Stanford Univ. (博士)
권오상	45	Mobile	1967.04	남	연구위원 (무선 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원)	-	University of Texas, Austin (博士)
김기남	17	Advanced Technology/DMC	1964.08	남	연구위원 (종합기술원 Material연구센터 담당임원, DMC연구소 ECO Solution팀 담당임원)	-	Stevens Institute

The following is a list of researchers and specialists at Samsung Electronics Co., Ltd. as of December 31, 2023.

Name	Year of Birth	Gender	Current Position	Previous Position	Education	Years of Service
김남승	1974.05	Male	Senior Researcher, Memory DRAM Design Team	Senior Researcher, Memory DRAM Design Team	University of Michigan (Ph.D.)	42
김대우	1970.03	Male	Senior Researcher, Semiconductor Research Institute, Package Development Team	Senior Researcher, Semiconductor Research Institute, Package Development Team	Yonsei University (Ph.D.)	5
김대현	1974.06	Male	Senior Researcher, Samsung Research, Media Research Team	Senior Researcher, DMC Research Institute, Next-Generation Media Team	Cornell University (Ph.D.)	11
김동욱	1969.06	Male	Senior Researcher, Test & Package Center	Senior Researcher, Test & Package Center	University of California, Irvine (Ph.D.)	16
김민경	1973.07	Female	Senior Researcher, Home Appliances Development Team	Senior Researcher, Home Appliances Development Team	University of Michigan (Ph.D.)	6
김석원	1970.11	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 2	MIT (Ph.D.)	19
김성덕	1966.09	Male	Senior Researcher, Global R&D Center, Material Research Center	Senior Researcher, Global R&D Center, Material Research Center	Lehigh University (Ph.D.)	16
김성한	1967.08	Male	Senior Researcher, Global R&D Center, Material Research Center	Senior Researcher, Global R&D Center, Material Research Institute	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)
김용재	1972.03	Male	Senior Researcher, Visual Display Development Team	Senior Researcher, Visual Display Development Office	Sogang University (Master's)	41
김이환	1968.12	Male	Senior Researcher, Semiconductor Research Institute, Process Development Office	Senior Researcher, Semiconductor Research Institute, Process Development Office (Senior)	University of California, Berkeley (Ph.D.)	48
김준석	1969.04	Male	Senior Researcher, System LSI SOC Development Office	Senior Researcher, System LSI SOC Development Office (Senior)	Stanford University (Ph.D.)	22
김지희	1965.08	Female	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center	Senior Researcher, Software Center, Artificial Intelligence Team	University of Southern California (Ph.D.)	48
김찬우	1976.04	Male	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center	Carnegie Mellon University (Ph.D.)	8
김태식	1958.10	Male	Senior Researcher, Network Development Team	Senior Researcher, Network Development Team 2	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)
김형석	1968.08	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 1	Yonsei University (Master's)
김홍석	1976.05	Male	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center	Senior Researcher, Software Center	University of Illinois, Urbana-Champaign (Ph.D.)	28
나가노 타카시	1968.09	Male	Senior Researcher, System LSI LSI Development Office	Senior Researcher, System LSI LSI Development Office	Tokyo University of Agriculture and Technology	10
다니엘리	1969.12	Male	Senior Researcher, Samsung Research	Senior Researcher, Samsung Research	MIT (Ph.D.)	4
박성파	1971.10	Male	Senior Researcher, Wireless Service Business Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 1	Seoul National University	29
박종천	1973.11	Male	Senior Researcher, Wireless Service Business Office	Senior Researcher, Wireless Service Business Office	Yonsei University	3
박창진	1967.01	Male	Senior Researcher, Network Development Team	Senior Researcher, Network Development Team	Kyungpook National University	10
방지훈	1973.11	Male	Senior Researcher, System LSI SOC Development Office	Senior Researcher, System LSI SOC Development Office	Carnegie Mellon University (Master's)	8
배홍상	1972.01	Male	Senior Researcher, Global R&D Center, Device & System Research Center	Senior Researcher, Global R&D Center, Device & System Research Center	Stanford University (Ph.D.)	7
손재철	1965.11	Male	Senior Researcher, DS Division, HR Team	Vice President, SSIT	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)
송병무	1973.08	Male	Senior Researcher, Foundry Technology Development Office	Senior Researcher, Foundry Technology Development Office	Cornell University (Ph.D.)	15
승현준	1966.06	Male	Senior Researcher, Samsung Research	Senior Researcher, Samsung Research	Harvard University (Ph.D.)	4
신승혁	1968.01	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Technology Strategy Team	Polytechnic University of New York (Ph.D.)
안길준	1969.01	Male	Senior Researcher, Samsung Research, Security Team Leader	Senior Researcher, Software Center, Security Team Leader	George Mason University (Ph.D.)	17
양병덕	1971.03	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Development Office	Yonsei University (Ph.D.)	9
양세영	1975.08	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Development Office	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)	10
양장규	1963.09	Male	Director, Production Technology Research Institute	Senior Researcher, Production Technology Research Institute	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)
오경석	1965.06	Male	Senior Researcher, Semiconductor Research Institute, Package Development Team Leader	Senior Researcher, Semiconductor Research Institute, Package Development Team Leader	University of Illinois, Urbana-Champaign (Ph.D.)	25
오부근	1967.12	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 2	Hanyang University (Ph.D.)	28
윤종문	1971.06	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 2	Boston University (Master's)	18
윤종밀	1963.05	Male	Senior Researcher, Foundry Technology Development Office	Senior Researcher, System LSI Foundry Business Team	Seoul National University	45
이경운	1964.12	Male	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center	Senior Researcher, Samsung Research, Cloud & IoT Team Leader	Seoul National University
이근배	1961.03	Male	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center Leader	Senior Researcher, Software Center, Artificial Intelligence Team Leader	University of California, Los Angeles (Ph.D.)	36
이기선	1974.06	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 2	Virginia Tech (Ph.D.)
이용진	1964.11	Male	Senior Researcher, Wireless Service Business Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 2	Stanford University (Ph.D.)	44
이원석	1967.10	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Service Business Office	State University of New York, Stony Brook (Ph.D.)	56
이종현	1966.12	Male	Senior Researcher, Wireless S/W Lead	Senior Researcher, Wireless Development Office	Cambridge University (Ph.D.)	40
이현철	1977.01	Male	Senior Researcher, Visual Display Development Team	Senior Researcher, Visual Display Development Team	University of Toronto (Ph.D.)	16
임근휘	1973.05	Male	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)	4
임백준	1968.07	Male	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center	Senior Researcher, Samsung Research, AI Center	Indiana University, Bloomington (Master's)	13
임희태	1966.11	Male	Senior Researcher, Home Appliances Advanced Development Team	Senior Researcher, Home Appliances Development Team	Pusan National University (Ph.D.)
장동섭	1962.11	Male	Senior Researcher, Global Technology Center, Elemental Technology Team	Senior Researcher, Production Technology Research Institute, Mold Technology Center (Senior)	The Ohio State University (Ph.D.)
장수백	1975.09	Male	Senior Researcher, Wireless Service Business Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 1	Southern Connecticut State University (Master's)	27
잭 안	1966.02	Male	Senior Researcher, Wireless Service Business Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 1	Stanford University (Master's)	32
전병환	1965.05	Male	Senior Researcher, System LSI LSI Development Office	Senior Researcher, Visual Display Development Team	Sogang University
정서형	1967.05	Male	Senior Researcher, Network Development Team	Senior Researcher, Network Development Team 2	University of Wisconsin, Madison (Master's)	34
정의석	1960.09	Male	Senior Researcher, Wireless S/W Lead	Senior Researcher, Wireless S/W Lead	Royal Institute of Technology, Sweden (Master's)	10
정재연	1974.09	Female	Senior Researcher, Wireless Service Business Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 1	MIT (Ph.D.)	24
주혁	1971.10	Male	Senior Researcher, Global R&D Center, Device & System Research Center	Senior Researcher, Global R&D Center, Device & System Research Center	University of California, Berkeley (Ph.D.)	4
최성호	1970.04	Male	Senior Researcher, Samsung Research, Standards Research Team Leader	Senior Researcher, Samsung Research, Global Standards Team Leader	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)
최성훈	1973.02	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Service Business Office	Seoul National University (Master's)	25
최원준	1970.09	Male	Senior Researcher, Wireless Development Office	Senior Researcher, Wireless Development Office 2	Stanford University (Ph.D.)	31
최윤석	1970.01	Male	Senior Researcher, SRA	Senior Researcher, DMC Research Institute, Convergence Technology Team	University of Texas, Austin (Ph.D.)	15
최형식	1958.06	Male	Senior Researcher, Visual Display Development Team	Senior Researcher, Visual Display Development Office	Inha University
토모야스	1961.01	Male	Senior Researcher, Semiconductor Research Institute, Process Development Office	Senior Researcher, Semiconductor Research Institute, Process Development Office	University of Tokyo	54
홍성훈	1967.12	Male	Senior Researcher, Global R&D Center, Device & System Research Center	Senior Researcher, Global R&D Center, Device & System Research Center	Seoul National University (Ph.D.)	28
강윤경	1968.12	Female	Specialist, Creative Development Center	Specialist, Creative Development Center	University of Michigan, Ann Arbor (Master's)	10
구성기	1973.11	Male	Specialist, Home IoT Commercialization T/F Leader	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	George Washington University (Ph.D.)	24
구수연	1973.07	Female	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Rutgers University (Master's)	8
구윤모	1962.07	Male	Specialist, Wireless Service Business Office	Specialist, Wireless Development Office 1	Texas A&M University (Master's)
김경희	1969.07	Female	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Yale University (Master's)	1
김광덕	1962.08	Male	Specialist, Home Appliances Global Manufacturing Team	Specialist, Home Appliances Global Manufacturing Center	Chonnam University of Science and Technology	57
김기선	1968.04	Female	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Product Strategy Team	Sungkyunkwan University (Master's)
김대길	1970.11	Male	Specialist, Wireless Global Mobile B2B Team	Specialist, Wireless Global Mobile B2B Team	University of Southern California (Master's)	15
김만영	1969.07	Male	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Boston University	31
김성윤	1966.10	Male	Specialist, Legal Office, IP Center	Specialist, Legal Office, IP Center, IP Legal Team	Harvard University (Master's)
김욱기	1961.10	Male	Specialist, Leave of Absence	SEPM Corporation Head	Sungkyunkwan University
김인창	1970.01	Male	Specialist, Wireless Service Business Office	Specialist, Wireless Service Business Office	Georgia State University (Master's)	10
김재열	1965.07	Male	Specialist, Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex, Electrical Engineering Team	Specialist, Giheung/Hwaseong/Pyeongtaek Complex, Electrical Engineering Team	Chung-Ang University	9
김정봉	1965.07	Male	Specialist, Career Consulting Center Director	Specialist, HR Team	Pusan National University	33
김주완	1968.09	Male	Specialist, Wireless Product Innovation Team	Specialist, Wireless Product Innovation Team	MIT (Master's)	9
김철구	1966.09	Male	Specialist, SIEL-S Lead	Specialist, Network Department Manager	Hanyang University	33
김행일	1957.07	Male	Specialist, Global EHS Center Director	Specialist, Environmental Safety Center Director	Kwangwoon University
데이비드 윤	1971.10	Male	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Department Manager	Northwestern University, Evanston (Master's)	17
데이빗 은	1967.01	Male	Specialist, Samsung NEXT Director	Specialist, Global Innovation Center Director	Harvard University (Master's)
도성대	1966.12	Male	Specialist, South Asia General Manager	CS Team Leader, South Asia General Manager	Pusan National University	17
리션	1972.05	Male	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	University of Alaska, Fairbanks	1
마츠오카	1957.02	Male	Specialist, Visual Display Design Team	Specialist, Visual Display Design Team	Tama Art University
민소영	1967.07	Female	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Cranfield School of Management (Master's)	43
민은주	1968.08	Female	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Specialist, SEA Lead	University of Connecticut (Ph.D.)
박상훈	1969.09	Male	Specialist, Legal Office	Specialist, Legal Office	Syracuse University (Master's)	17
박성모	1961.02	Male	Specialist, Global CS Center, Quality Innovation Team	Specialist, CS Environment Center, Quality Innovation Team	Hongik University
박수영	1965.09	Male	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	University of Texas, Dallas (Master's)	32
박은주	1964.07	Male	Specialist, SEV Lead	Specialist, Giheung/Hwaseong Complex Environmental Safety Team Leader	Seoul National University of Science and Technology	52
박제임스	1973.06	Male	Specialist, Wireless Global Mobile B2B Team	Specialist, Wireless Global Mobile B2B Team	California Polytechnic State University	10
박찬호	1964.07	Male	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Specialist, Visual Display Enterprise Business Team	Seoul National University (Master's)
사이먼 오초버	1967.07	Male	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	London School of Economics (Master's)	24
서정아	1971.05	Female	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Columbia University (Master's)	18
서준호	1967.11	Male	Specialist, SEHA Corporation Head	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Duke University (Master's)	21
송병인	1961.06	Male	Specialist, Home Appliances Global Manufacturing Team	Specialist, Home Appliances Global Manufacturing Center	Chungju National University of Technology	57
송인숙	1974.01	Female	Specialist, Medical Device Strategy Marketing Team Leader	Specialist, Medical Device Product Strategy Team Leader	The Johns Hopkins University (Ph.D.)	41
신민재	1972.09	Male	Specialist, Legal Office, IP Center	Specialist, Legal Office, IP Center, IP Legal Team	Harvard University (Master's)	57
안윤순	1964.06	Female	Specialist, Visual Display Enterprise Business Team	Specialist, Visual Display STB Business Team Leader	Inha University
안진우	1969.11	Male	Specialist, Legal Office	Specialist, Legal Office	Dong-A University	10
엘리 김	1970.03	Female	Specialist, Wireless Service Business Office	Specialist, Wireless Development Office 1	INSEAD (Master's)	31
유경여	1973.06	Female	Specialist, Visual Strategy Marketing Team	Specialist, Visual Strategy Marketing Team	Yonsei University	25
유석영	1963.04	Male	Specialist, DS Division, Mutual Growth Center	Specialist, SCS Corporation Lead	University of Michigan, Ann Arbor (Master's)
윤준호	1963.04	Male	Specialist, Korea General Manager, B2B Sales Team	Specialist, Korea General Manager, B2B Sales Department Manager	Soongsil University	33
윤태식	1969.04	Male	Specialist, Korea General Manager, IMC Team	Specialist, Korea General Manager, Marketing Team	Yonsei University (Master's)
이경성	1961.05	Male	Specialist, SEVT Lead	Specialist, Environmental Safety Center, Global Environmental Safety Team Leader	University of Sheffield (Master's)	43
이귀로	1966.08	Male	Specialist, DS Division, HR Team	Specialist, DS Division, HR Team Department Manager	Dongguk University	46
이기남	1961.08	Male	Specialist, SESK Lead	Specialist, Visual Display Global Operations Team	Korea Aerospace University
이상현	1966.05	Male	Specialist, Foundry Strategy Marketing Team	Specialist, System LSI Foundry Business Team	Seoul National University (Ph.D.)
이영춘	1967.10	Male	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Columbia University (Master's)	5
이원기	1965.07	Male	Specialist, Mutual Growth Center, External Cooperation Team	Specialist, Mutual Growth Center, External Cooperation Team	Yonsei University (Master's)	45
이원진	1967.08	Male	Specialist, Visual Display Service Business Team Leader	Specialist, Visual Display Service Strategy Team Leader	Purdue University (Master's)	53
이은영	1973.03	Female	Specialist, Korea General Manager, Online Sales Team	Specialist, Korea General Manager, Online Sales Team	State University of New York, Stony Brook	23
이재경	1969.10	Female	Specialist, Visual Display UX Team Leader	Specialist, Visual Display UX Team Leader	University of Westminster (Master's)	10
이재일	1962.03	Male	Specialist, Creative Development Center Director	Specialist, Talent Development Center Director	Kwangwoon University
이지선	1971.08	Female	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Northwestern University (Master's)	11
이지수	1976.02	Male	Specialist, Wireless Service Business Office	Specialist, Wireless Development Office 1	Georgia Institute of Technology (Ph.D.)	40
이진석	1971.09	Male	Specialist, Network Development Team	Specialist, Network Development Team	Imperial College London (Ph.D.)	1
이춘재	1959.10	Male	Specialist, SEH-P Corporation Head	Specialist, Visual Display Global Operations Team Leader	Kyungpook National University
이현율	1974.02	Female	Specialist, Wireless Mobile UX Center	Specialist, Wireless UX Innovation Team	MIT (Ph.D.)	47
이희만	1970.05	Male	Specialist, Visual Display Service Business Team	Specialist, Visual Display Service Business Team	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Ph.D.)	25
임영수	1969.06	Male	Specialist, Korea General Manager, B2B Sales Team	Specialist, Korea General Manager, B2B Sales Team	Yeungnam University	14
장영인	1961.10	Male	Specialist, Mutual Growth Center, External Cooperation Team	Specialist, Samsung C&T Planning Office	Keimyung University
장재수	1962.07	Male	Specialist, Global R&D Center, Future Technology Incubation Center Director	Specialist, DMC Research Institute, Technology Strategy Team Leader	Syracuse University (Master's)
장호진	1970.09	Male	Specialist, Legal Office, IP Center	Specialist, IP Center, Licensing Team Chief Attorney	Duke University (Master's)	57
전찬훈	1962.07	Male	Specialist, Global EHS Center, Suwon Environmental Safety Team Leader	Specialist, Global EHS Center, Suwon Environmental Safety Team Leader	Osan University	17
조지현	1961.06	Male	Specialist, Mutual Growth Center, Mutual Growth Team Leader	Specialist, Mutual Growth Center, Mutual Growth Team	Ajou University (Ph.D.)
지세근	1962.10	Male	Specialist, Ice Skating Federation (Seconded)	Career Consulting Center Director	Seoul Digital University
채주락	1964.08	Male	Specialist, Visual Display AV Business Team Leader	Specialist, Visual Display Development Office	Kyungpook National University
최봉석	1967.03	Male	Specialist, Visual Display Support Team	Specialist, Visual Display Support Team Chief Attorney	Georgetown University (Master's)	45
최수호	1963.02	Male	Specialist, LED Business Team	Specialist, Memory Quality Assurance Office	California State University, Sacramento (Master's)
최승은	1969.07	Female	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Sogang University (Master's)	30
최 에드워드	1966.12	Male	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	University of Maryland	1
최의경	1971.05	Female	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Specialist, Home Appliances Strategy Marketing Team	Korea University (Master's)	43
탁정욱	1964.03	Male	Specialist, Wireless Global Mobile B2B Team	Specialist, Wireless Strategy Marketing Office	Seoul National University
토마스 고	1970.11	Male	Specialist, Wireless Service Business Office	Specialist, Wireless Development Office 1	University of Illinois

라. 미등기임원의 변동

보고기간종료일 이후 제출일 현재까지 변동된 미등기임원의 현황은 다음과 같습니다.

구분	직위	성명	출생년월	성별	담당업무	사유
신규선임	연구위원	김규태	1970.12	남	생활가전 개발팀 담당임원	경력입사

마. 직원의 현황

2018년 09월 30일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

사업부문	성별	직원 수
		기간의 정함이 없는 근로자
		기간제 근로자
		합 계
		전체 (단시간 근로자)
		전체 (단시간 근로자)
		합 계
CE	남	10,176
CE	여	2,129
IM	남	19,983
IM	여	7,711
DS	남	36,686
DS	여	15,168
기타	남	8,250
기타	여	2,248
성별합계	남	75,095
성별합계	여	27,256
합 계		102,351

사업부문	성별	평균근속연수	연간급여총액	1인평균급여액	비고

※ 연간 급여총액 및 1인 평균급여액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로 소득지급명세서의 근로소득공제 반영전 근로소득 기준입니다.
※ 상기 직원의 수는 본사기준이며 사내이사( 5명 ) 제외 기준입니다.
※ 1인 평균급여액은 3분기 평균 재직자 99,639명(남:74,405명, 여:25,234명) 기준으로 산출 하였습니다.

2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

주주총회 승인금액 (단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고
등기이사	5	-	-
사외이사	3	-	-
감사위원회 위원 또는 감사	3	-	-
계	11	46,500	-

보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체 (단위 : 백만원)

인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

11 19,950 1,814 -

※ 인원수는 보고서 작성기준일 현재 기준입니다.
※ 보수총액은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원이 지급받은 소득세법상의 소득 금액입니다.
※ 1인당 평균보수액은 보수총액을 작성기준일 현재 기준 인원수로 나누어 계산하였습니다.
※ 등기임원 공시금액은 未등기임원 재임分을 포함한 보수총액 기준으로 산정하였습니다.
※ 주식선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

2-2. 유형별 (단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고
등기이사 (사외이사, 감사위원회 위원 제외)		519,346	3,869	-
사외이사 (감사위원회 위원 제외)	33	511	17	-
감사위원회 위원	538	4	-	-
감사		-	-	-

※ 인원수는 보고서 작성기준일 현재 기준입니다.
※ 보수총액은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원이 지급받은 소득세법상의 소득 금액입니다.
※ 1인당 평균보수액은 보수총액을 작성기준일 현재 기준 인원수로 나누어 계산하였습니다.
※ 등기임원 공시금액은 未등기임원 재임分을 포함한 보수총액 기준으로 산정하였습니다.
※ 주식선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

<이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

개인별 보수지급금액은 2016년 3월 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 개정으로 연 2회 공시(반기보고서 및 사업보고서)하고 있습니다.

◆click◆『보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*보수지급금액5억원개인별보수현황.dsl

나. 주식선택권의 부여 및 행사현황

이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권

구분 인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고

등기이사 5 - -

사외이사 3 - -

감사위원회 위원 또는 감사 3 - -

계 11 - -

※ 인원수는 보고서 작성기준일 현재 기준입니다.
그 밖의 미등기임원 등에게 부여한 주식매수선택권

2018년 3분기말 현재 누적기준 미행사 주식매수선택권은 없습니다.

◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11013#*주식매수선택권의부여및행사현황.dsl

IX. 계열회사 등에 관한 사항

◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11013#*타법인출자현황.dsl

1. 계열회사 현황

기업집단의 명칭 : 삼성
당사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상 삼성그룹에 속한 계열회사로서 2018년 3분기말 현재 삼성그룹에는 전년말 대비 1개 회사가 (에스프린팅솔루션㈜) 감소하여 62개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 46개사입니다.
(2018.09.30. 현재)

구분	회사수	회사명	법인등록번호
상장사	16	삼성물산㈜	1101110015762
		삼성전자㈜	1301110006246
		삼성에스디아이㈜	1101110394174
		삼성전기㈜	1301110001626
		삼성화재해상보험㈜	1101110005078
		삼성중공업㈜	1101110168595
		삼성생명보험㈜	1101110005953
		㈜멀티캠퍼스	1101111960792
		삼성증권㈜	1101110335649
		삼성에스디에스㈜	1101110398556
		삼성카드㈜	1101110346901
		삼성엔지니어링㈜	1101110240509
		㈜에스원	1101110221939
		㈜제일기획	1101110139017
		㈜호텔신라	1101110145519
		삼성바이오로직스㈜	1201110566317
비상장사	46	㈜서울레이크사이드	1101110504070
		㈜삼우종합건축사사무소	1101115494151
		㈜씨브이네트	1101111931686
		삼성바이오에피스㈜	1201110601501
		삼성디스플레이㈜	1345110187812
		삼성코닝어드밴스드글라스(유)	1648140000991
		에스유머티리얼스㈜	1648110061337
		스테코㈜	1647110003490
		세메스㈜	1615110011795
		삼성전자서비스㈜	1301110049139
		삼성전자판매㈜	1801110210300
		삼성전자로지텍㈜	1301110046797
		수원삼성축구단㈜	1358110160126
		삼성메디슨㈜	1346110001036
		삼성화재애니카손해사정㈜	1101111595680
		삼성화재서비스손해사정㈜	1101111237703
		㈜삼성화재금융서비스보험대리점	1101116002424
		대정해상풍력발전(주)	2201110095315
		삼성선물㈜	1101110894520
		삼성자산운용㈜	1701110139833
		㈜생보부동산신탁	1101111617434
		삼성생명서비스손해사정㈜	1101111855414
		삼성에스알에이자산운용㈜	1101115004322
		㈜삼성생명금융서비스보험대리점	1101115714533
		에스디플렉스㈜	1760110039005
		제일패션리테일㈜	1101114736934
		네추럴나인(주)	1101114940171
		삼성웰스토리㈜	1101115282077
		㈜시큐아이	1101111912503
		에스티엠㈜	2301110176840
		에스코어㈜	1101113681031
		오픈핸즈㈜	1311110266146
		㈜미라콤아이앤씨	1101111617533
		삼성카드고객서비스㈜	1101115291656
		㈜휴먼티에스에스	1101114272706
		에스원씨알엠㈜	1358110190199
		신라스테이㈜	1101115433927
		에이치디씨신라면세점㈜	1101115722916
		㈜삼성경제연구소	1101110766670
		㈜삼성라이온즈	1701110015786
		삼성벤처투자㈜	1101111785538
		삼성액티브자산운용㈜	1101116277382
		삼성헤지자산운용㈜	1101116277390
		㈜하만인터내셔널코리아	1101113145673
		레드벤드소프트웨어코리아 ㈜	1101113613315
		에스비티엠 주식회사	1101116536556
계	62

2. 관계기업 및 자회사의 지분현황

피출자회사 / 출자회사	삼성물산	삼성전자	삼성SDI	삼성전기	삼성중공업	호텔신라	삼성엔지니어링	제일기획	에스원	삼성SDS	삼성라이온즈	삼성경제연구소	스테코
삼성물산		4.7	0.1	7.0	17.1	1.0
삼성전자	19.6		23.7	16.0	5.1	25.2	22.6	29.8	70.0
삼성SDI		0.4		0.1	11.7	11.0	29.6
삼성전기		2.2	23.8
삼성중공업		1.0
제일기획		0.1				67.5
호텔신라
에스원
삼성경제연구소
삼성SDS
삼성생명보험		0.1	8.2	0.3	0.3	3.1	7.8	0.1	0.1	5.4	0.1	14.8
삼성화재해상보험		1.4	0.2	1.0
삼성증권		3.1	1.3
삼성카드		1.3	3.0	1.9
삼성디스플레이
삼성바이오로직스
삼성자산운용
미라콤아이앤씨
Harman International
Industries, Inc.
Red Bend Software Ltd.
계	0.1	14.3	19.8	24.0	21.9	17.3	19.0	28.4	20.6	39.7	67.5	100.0	70.0

※ 단위는 %, 기준일은 2018년 3분기말이며 보통주 기준입니다.

피출자회사 / 출자회사	세메스	삼성전자 서비스	삼성전자 판매	수원 삼성축구단	삼성전자 로지텍	삼성 디스플레이	삼성 메디슨	삼성 바이오 로직스	삼성 바이오 에피스	삼성코닝 어드밴스드글라스	에스유머 티리얼스	씨브이 네트	서울 레이크 사이드
삼성물산	43.4	40.1	100.0
삼성전자	91.5	99.3	100.0	100.0	84.8	68.5	31.5
삼성SDI	15.2
삼성전기
삼성중공업
제일기획	100.0
호텔신라
에스원
삼성경제연구소
삼성SDS	9.4
삼성생명보험	0.1
삼성화재해상보험
삼성증권
삼성카드
삼성디스플레이						50.0	50.0
삼성바이오로직스						94.6
삼성자산운용
미라콤아이앤씨
Harman International
Industries, Inc.
Red Bend Software Ltd.
계	91.5	99.3	100.0	100.0	100.0	100.0	68.5	75.0	94.6	50.0	50.0	49.5	100.0

※ 단위는 %, 기준일은 2018년 3분기말이며 보통주 기준입니다.

피출자회사 / 출자회사	삼우종합건축사무소	에스디플렉스	제일패션 리테일	네추럴 나인	삼성 웰스토리	대정해상 풍력발전	시큐 아이	휴먼티에스에스	에스원씨알엠	에스티엠	멀티 캠퍼스	에스코어	오픈 핸즈
삼성물산	100.0	100.0	51.0	100.0	8.7
삼성전자
삼성SDI	50.0	100.0
삼성전기	50.1
삼성중공업
제일기획	5.2
호텔신라
에스원	100.0	100.0
삼성경제연구소	0.6
삼성SDS	15.2							56.5	47.2	81.8	100.0
삼성생명보험	0.0
삼성화재해상보험
삼성증권
삼성카드
삼성디스플레이
삼성바이오로직스
삼성자산운용
미라콤아이앤씨	0.5
Harman International
Industries, Inc.
Red Bend Software Ltd.
계	100.0	50.0	100.0	51.0	100.0	50.1	65.2	100.0	100.0	100.0	62.4	88.1	100.0

※ 단위는 %, 기준일은 2018년 3분기말이며 보통주 기준입니다.

피출자회사 / 출자회사	미라콤 아이앤씨	신라 스테이	HDC 신라 면세점	에스비티엠	삼성 생명 보험	생보 부동산 신탁	삼성생명 서비스 손해사정	삼성에스알에이 자산운용	삼성생명 금융서비스보험대리점	삼성화재해상보험	삼성화재 애니카 손해사정	삼성화재 서비스 손해사정	삼성화재 금융서비스 보험대리점
삼성물산	19.3
삼성전자
삼성SDI	5.4
삼성전기
삼성중공업
제일기획
호텔신라	100.0	50.0	100.0
에스원	0.6
삼성경제연구소
삼성SDS	83.6
삼성생명보험	50.0	99.8	100.0	100.0	15.0
삼성화재해상보험										100.0	100.0	100.0
삼성증권
삼성카드
삼성디스플레이
삼성바이오로직스
삼성자산운용
미라콤아이앤씨
Harman International
Industries, Inc.
Red Bend Software Ltd.
계	89.6	100.0	50.0	100.0	19.3	50.0	99.8	100.0	100.0	15.0	100.0	100.0	100.0

※ 단위는 %, 기준일은 2018년 3분기말이며 보통주 기준입니다.

피출자회사 / 출자회사	삼성증권	삼성카드	삼성카드 고객서비스	삼성자산운용	삼성 선물	삼성벤처 투자	삼성액티브자산운용	삼성헤지 자산운용	하만 인터내셔널 코리아	레드벤드 소프트웨어 코리아
삼성물산	16.7
삼성전자	16.3
삼성SDI	16.3
삼성전기	17.0
삼성중공업	17.0
제일기획
호텔신라
에스원
삼성경제연구소
삼성SDS	29.5	71.9	100.0
삼성생명보험				100.0	100.0
삼성화재해상보험
삼성증권	100.0
삼성카드		100.0
삼성디스플레이
삼성바이오로직스
삼성자산운용						100.0	100.0	100.0
미라콤아이앤씨
Harman International									100.0
Industries, Inc.
Red Bend Software Ltd.										100.0
계	29.5	71.9	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0

※ 단위는 %, 기준일은 2018년 3분기말이며 보통주 기준입니다.

[해외] 출자회사명	피출자회사명	지분율
㈜삼우종합건축사무소	SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED	100.0
Samsung C&T America Inc.	Meadowland Distribution	100.0
Samsung C&T America Inc.	SAMSUNG OIL & GAS USA CORP	10.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Green repower, LLC	100.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Solar Construction Inc.	100.0
Samsung C&T America Inc.	QSSC, S.A. de C.V.	20.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Solar Energy LLC	100.0
Samsung C&T America Inc.	S-print Inc	24.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW LP Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW LP Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE WIND PA GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE WIND PA LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRS Holdings GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRS Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE K2 EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE K2 EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE KS HOLDINGS GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE KS HOLDINGS LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Belle River LP Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Armow EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Armow EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Armow LP Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE North Kent 1 LP H.LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Wind GP Holding Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE North Kent 2 LP Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Development GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Development LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Windsor Holdings GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Southgate Holdings GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Construction Management GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Construction Management LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE DEVELOPMENT GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE DEVELOPMENT LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE BRW EPC GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE BRW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE North Kent 1 GP Holdings Inc	100.0
SRE Belle River GP Holdings Inc	100.0	Samsung Renewable Energy Inc.
SRE NK1 EPC GP Inc	100.0	Samsung Renewable Energy Inc.
SRE NK1 EPC LP	100.0	Samsung Renewable Energy Inc.
SRE Summerside Construction GP Inc.	100.0	Samsung Renewable Energy Inc.
SRE Summerside Construction LP	100.0	Samsung Renewable Energy Inc.
SRE Green repower, LLC	SOLAR PROJECTS SOLUTIONS,LLC	50.0
SP Armow Wind Ontario GP Inc	SP Armow Wind Ontario LP	0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.	PLL Holdings LLC	83.6
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.	PLL E&P LLC	90.0
SRE GRW EPC GP Inc.	SRE GRW EPC LP	0.0
SRE SKW EPC GP Inc.	SRE SKW EPC LP	0.0
PLL Holdings LLC	Parallel Petroleum LLC	61.0
SRE GRW LP Holdings LP	Grand Renewable Wind LP Inc.	45.0
SRE SKW LP Holdings LP	South Kent Wind LP Inc.	50.0
SRE WIND PA GP INC.	SRE WIND PA LP	0.0
SRE GRS Holdings GP Inc.	Grand Renewable Solar GP Inc.	50.0
SRE GRS Holdings GP Inc.	SRE GRS Holdings LP	0.0
SRE K2 EPC GP Inc.	SRE K2 EPC LP	0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.	KINGSTON SOLAR GP INC.	50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.	SRE KS HOLDINGS LP	0.0
SRE Belle River LP Holdings LP	SP Belle River Wind LP	42.5
SP Belle River Wind GP Inc	SP Belle River Wind LP	0.0
SRE Armow EPC GP Inc.	SRE Armow EPC LP	0.0
SRE Armow LP Holdings LP	SP Armow Wind Ontario LP	50.0
SRE North Kent 1 LP H.LP	North Kent Wind 1 LP	35.0
SRE Wind GP Holding Inc.	SP Armow Wind Ontario GP Inc	50.0
SRE Wind GP Holding Inc.	SRE GRW LP Holdings LP	0.0
SRE Wind GP Holding Inc.	SRE SKW LP Holdings LP	0.0
SRE Wind GP Holding Inc.	SRE Armow LP Holdings LP	0.0
SRE Wind GP Holding Inc.	South Kent Wind GP Inc.	50.0
SRE Wind GP Holding Inc.	Grand Renewable Wind GP Inc.	50.0
South Kent Wind GP Inc.	South Kent Wind LP Inc.	0.0
Grand Renewable Wind GP Inc.	Grand Renewable Wind LP Inc.	0.0
North Kent Wind 1 GP Inc	North Kent Wind 1 LP	0.0
SRE North Kent 2 LP Holdings LP	North Kent Wind 2 LP	50.0
North Kent Wind 2 GP Inc	North Kent Wind 2 LP	0.0
SRE Solar Development GP Inc.	SRE Solar Development LP	0.0
SRE Solar Construction Management GP Inc.	SRE Solar Construction Management LP	0.0
SRE DEVELOPMENT GP INC.	SRE DEVELOPMENT LP	0.0
SRE BRW EPC GP INC.	SRE BRW EPC LP	0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc	SRE North Kent 1 LP H.LP	0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc	North Kent Wind 1 GP Inc	50.0
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc	SRE North Kent 2 LP Holdings LP	0.0
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc	North Kent Wind 2 GP Inc	50.0
SRE Belle River GP Holdings Inc	SRE Belle River LP Holdings LP	0.0
SRE Belle River GP Holdings Inc	SP Belle River Wind GP Inc	50.0
SRE NK1 EPC GP Inc	SRE NK1 EPC LP	0.0
SRE Summerside Construction GP Inc.	SRE Summerside Construction LP	0.0
Samsung Solar Energy LLC	Samsung Solar Energy 1 LLC	100.0
Samsung Solar Energy LLC	Samsung Solar Energy 2 LLC	100.0
Samsung Solar Energy 1 LLC	CS SOLAR LLC	50.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	SCNT Investment Atlantic SPRL	0.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	POSS-SLPC, s.r.o	20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	Solluce Romania 1 B.V.	20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	S.C. Otelinox S.A	94.3
Solluce Romania 1 B.V.	LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L.	78.0
Cheil Holding Inc.	Samsung Const. Co. Phils.,Inc.	75.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	Samsung Chemtech Vina LLC	48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	S-print Inc	16.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	PT. INSAM BATUBARA ENERGY	10.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd	30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	S&G Biofuel PTE.LTD	12.6
S&G Biofuel PTE.LTD	PT. Gandaerah Hendana	95.0
S&G Biofuel PTE.LTD	PT. Inecda	95.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.	Samsung C&T Thailand Co., Ltd	13.2
Samsung C&T Hongkong Ltd.	천진국제무역공사	100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.	SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD	100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.	Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.	45.0
삼성전자㈜	Samsung Japan Corporation	100.0
삼성전자㈜	Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics America, Inc.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Canada, Inc.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.	63.6
삼성전자㈜	Samsung Electronics (UK) Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics(London) Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Holding GmbH	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Iberia, S.A.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics France S.A.S	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Italia S.P.A.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Europe Logistics B.V.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Benelux B.V.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Overseas B.V.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Portuguesa S.A.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Nordic Aktiebolag	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Austria GmbH	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Slovakia s.r.o	55.7
삼성전자㈜	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.	75.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Vina Electronics Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Asia Private Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung India Electronics Private Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.	100.0
삼성전자㈜	PT Samsung Electronics Indonesia	100.0
삼성전자㈜	Thai Samsung Electronics Co., Ltd.	91.8
삼성전자㈜	Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.	69.1
삼성전자㈜	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.	89.6
삼성전자㈜	Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.	48.2
삼성전자㈜	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.	90.0
삼성전자㈜	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.	73.7
삼성전자㈜	Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung SemiConductor Xian	100.0
삼성전자㈜	Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Egypt S.A.E	0.1
삼성전자㈜	Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre)	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronica da Amazonia Ltda.	87.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Argentina S.A.	98.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Chile Limitada	4.1
삼성전자㈜	Samsung Electronics Rus Company LLC	100.0
삼성전자㈜	Samsung Electronics Rus Kaluga LLC	100.0
삼성전자㈜	Tianjin Samsung LED Co., Ltd.	100.0
삼성바이오에피스	SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED	100.0
삼성바이오에피스	Samsung Bioepis NL B.V.	100.0
삼성바이오에피스	Samsung Bioepis CH GmbH	100.0
삼성바이오에피스	SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD	100.0
삼성바이오에피스	SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED	100.0
삼성바이오에피스	Samsung Bioepis TR Pharmaceutical Distributor LLC	100.0
삼성바이오에피스	SAMSUNG BIOEPIS IL LTD	100.0
삼성바이오에피스	SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA	100.0
삼성디스플레이㈜	Intellectual Keystone Technology LLC	41.9
삼성디스플레이㈜	Samsung Display Slovakia s.r.o.	100.0
삼성디스플레이㈜	Samsung Display Vietnam Co., Ltd.	100.0
삼성디스플레이㈜	Samsung Suzhou Module Co., Ltd.	100.0
삼성디스플레이㈜	Samsung Suzhou LCD Co., Ltd.	60.0
삼성디스플레이㈜	Samsung Display Dongguan Co., Ltd.	100.0
삼성디스플레이㈜	Samsung Display Tianjin Co., Ltd.	95.0
삼성디스플레이㈜	Novaled GmbH	9.9
세메스㈜	SEMES America, Inc.	100.0
세메스㈜	SEMES (XIAN) Co., Ltd.	100.0
삼성메디슨(주)	Samsung Medison India Private Ltd.	100.0
Studer Japan Ltd.	Harman International Japan Co., Ltd.	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	NeuroLogica Corp.	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Dacor Holdings, Inc.	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Samsung HVAC America, LLC	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	SmartThings, Inc.	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Samsung Oak Holdings, Inc.	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Joyent, Inc.	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Prismview, LLC	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Samsung Semiconductor, Inc.	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Samsung Research America, Inc	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Samsung International, Inc.	100.0
Samsung Electronics America, Inc.	Harman International Industries, Inc.	100.0
Dacor Holdings, Inc.	Dacor	100.0
Dacor Holdings, Inc.	EverythingDacor.com, Inc.	100.0
Dacor Holdings, Inc.	Distinctive Appliances of California, Inc.	100.0
Dacor	Dacor Canada Co.	100.0
Samsung Oak Holdings, Inc.	Stellus Technologies, Inc.	100.0
Samsung Semiconductor, Inc.	Samsung Austin Semiconductor LLC.	100.0
Samsung Electronics Canada, Inc.	AdGear Technologies Inc.	100.0
Samsung Electronics Canada, Inc.	SigMast Communications Inc.	100.0
Samsung Research America, Inc	SAMSUNG NEXT LLC	100.0
Samsung Research America, Inc	Viv Labs, Inc.	100.0
SAMSUNG NEXT LLC	SAMSUNG NEXT FUND LLC	100.0
Samsung International, Inc.	Samsung Mexicana S.A. de C.V	100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV	100.0
Harman International Industries, Inc.	Studer Japan Ltd.	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman International Industries Canada Ltd.	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman Professional, Inc.	100.0
Harman International Industries, Inc.	Red Bend Software Inc.	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman Connected Services, Inc.	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman Financial Group LLC	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman Belgium SA	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman Consumer Division Nordic ApS	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman Consumer Finland OY	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman France SNC	100.0
Harman International Industries, Inc.	Harman International SNC	0.0
Harman International Industries, Inc.	Harman Inc. & Co. KG	66.0# Harman KG Holding, LLC
## Harman International Industries, Inc.
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 100.0
Harman International Industries, Inc.
Harman Finance International, SCA 100.0
Harman International Industries, Inc.
Harman Finance International GP S.a.r.l 100.0
Harman International Industries, Inc.
Harman International Singapore Pte. Ltd. 100.0
Harman International Industries, Inc.
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 100.0
Harman International Industries, Inc.
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 99.9
Harman Becker Automotive Systems, Inc.
Harman International Estonia OU 100.0
Harman Investment Group, LLC
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 5.0
Harman Investment Group, LLC
Harman do Brasil Industria Electronica e Participacoes Ltda. 100.0
Harman Professional, Inc.
AMX UK Limited 100.0
Harman Professional, Inc.
Harman Professional Singapore Pte. Ltd 100.0
Harman Professional, Inc.
Harman da Amazonia Industria Electronica e Participacoes Ltda. 0.0
Harman Professional, Inc.
Harman do Brasil Industria Electronica e Participacoes Ltda. 0.0
Red Bend Software Inc.
Red Bend Software SAS 100.0
Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services Engineering Corp. 100.0
Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services South America S.R.L. 100.0
Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services AB. 100.0
Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services UK Ltd. 100.0
Harman Connected Services, Inc.
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 1.6
Harman Connected Services, Inc.
Global Symphony Technology Group Private Ltd. 100.0
Harman Financial Group LLC
Harman International (India) Private Limited 0.0
Harman Financial Group LLC
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.1
Harman Financial Group LLC
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.0
Samsung Electronics (UK) Ltd.
Samsung Semiconductor Europe Limited 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH
Samsung Semiconductor Europe GmbH 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH
Samsung Electronics GmbH 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 31.4
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.
Samsung Electronics Slovakia s.r.o 44.3
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 36.4
Samsung Electronics Benelux B.V.
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics West Africa 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics East Africa 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Egypt S.A.E 99.9
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Israel Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 99.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Turkey 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Semiconductor Israel R&D Center,Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Maghreb Arab 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Venezuela, C.A. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronica da Amazonia Ltda. 13.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Chile Limitada 95.9
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Peru S.A.C. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Ukraine Company LLC 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung R&D Institute Rus LLC 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Central Eurasia LLP 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag
Samsung Nanoradio Design Center 100.0
AKG Acoustics Gmbh
Harman Professional Denmark ApS 100.0
AKG Acoustics Gmbh
Studer Professional Audio Gmbh 100.0
Harman Professional Denmark ApS
Martin Professional Japan Ltd. 40.0
Harman Professional Denmark ApS
R&D International BVBA 100.0
Harman Professional Denmark ApS
Harman International s.r.o 100.0
Harman Professional Denmark ApS
Harman Professional France SAS 100.0
Harman Professional Denmark ApS
Martin Professional Pte. Ltd. 100.0
Harman France SNC
Harman International SNC 100.0
Harman International SNC
Harman France SNC 0.0
Harman Becker Automotive Systems Gmbh
Harman International Romania SRL 0.0
Harman Becker Automotive Systems Gmbh
iOnRoad Technologies Ltd 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. Kg
Harman Becker Automotive Systems Gmbh 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. Kg
Harman Deutschland Gmbh 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. Kg
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 95.0
Harman Holding Gmbh & Co. Kg
Duran Audio B.V. 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. Kg
Harman RUS CIS LLC 100.0
Harman Inc. & Co. KG
Harman Holding Gmbh & Co. Kg 100.0
Harman Inc. & Co. KG
Harman Management Gmbh 100.0
Harman Inc. & Co. KG
Harman Hungary Financing Ltd. 100.0
Harman Connected Services GmbH
Harman Connected Services OOO 100.0
Harman KG Holding, LLC
Harman Inc. & Co. KG 34.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
Harman Professional Kft 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
Harman Consumer Nederland B.V. 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
Harman International Romania SRL 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
Red Bend Ltd. 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
Towersec Ltd. 100.0
Harman Hungary Financing Ltd.
Harman International Industries Limited 100.0
Harman Finance International GP S.a.r.l
Harman Finance International, SCA 0.0
Harman Consumer Nederland B.V.
AKG Acoustics Gmbh 100.0
Harman Consumer Nederland B.V.
Harman Holding Limited 100.0
Duran Audio B.V.
Harman Investment Group, LLC 100.0
Duran Audio B.V.
Duran Audio Iberia Espana S.L. 100.0
Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services Japan Co., Ltd. 100.0
Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services Finland OY 100.0
Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services GmbH 100.0
Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services Poland Sp.zoo 100.0
Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services Limited 100.0
Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services Solutions (Beijing) Co., Ltd. 100.0
Harman Connected Services AB.
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. 100.0
AMX UK Limited
Knight Image Limited 100.0
AMX UK Limited
Inspiration Matters Limited 100.0
AMX UK Limited
Endeleo Limited 100.0
Harman Automotive UK Limited
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 100.0
Harman International Industries Limited
Harman Automotive UK Limited 100.0
Harman International Industries Limited
Martin Manufacturing (UK) Ltd 100.0
Harman International Industries Limited
Arcam Limited 100.0
Harman International Industries Limited
Harman International Industries PTY Ltd. 100.0
Harman Connected Services UK Ltd.
Harman Connected Services Morocco 100.0
Arcam Limited
A&R Cambridge Limited 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH
Samsung Electronics Switzerland GmbH 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 68.6
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Romania LLC 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 49.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Greece S.A. 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Innoetics E.P.E. 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Denmark Research Center ApS 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung France Research Center SARL 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Samsung Cambridge Solution Centre Limited 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
Novaled GmbH 40.0
Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. 100.0
Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. 25.0
Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics New Zealand Limited 100.0
Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Philippines Corporation 100.0
Samsung Asia Private Ltd.
Samsung R&D Institute BanglaDesh 100.0
Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. 100.0
Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. 100.0
Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co. Ltd,. 100.0
Samsung Asia Private Ltd.
Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. 25.0
Samsung Asia Private Ltd.
iMarket Asia Co., Ltd. 11.4
Samsung India Electronics Private Ltd.
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia
PT Samsung Telecommunications Indonesia 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.
LAOS Samsung Electronics Sole Co., Ltd 100.0
Harman Professional Singapore Pte. Ltd
AMX Products And Solutions Private Limited 100.0
Harman Connected Services Technologies Pvt. Ltd.
INSP India Software Development Pvt. Ltd. 99.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.
Harman Connected Services Technologies Pvt. Ltd. 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.
INSP India Software Development Pvt. Ltd. 1.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.
iMarket Asia Co., Ltd. 11.3
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 19.2
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
Samsung Tianjin Mobile Development Center 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.# Samsung R&D Institute China-Shenzhen 100.0
# Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
## Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd. 10.3
## Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
### Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 43.1
### Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
#### Beijing Samsung Telecom R&D Center 100.0
#### Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
##### Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 26.3
##### Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
###### Samsung Electronics China R&D Center 100.0
###### Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
####### Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited 100.0
# Harman International (China) Holdings Co., Ltd.
## Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 100.0
## Harman International (China) Holdings Co., Ltd.
### Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0
### Harman International (China) Holdings Co., Ltd.
#### Harman (China) Technologies Co., Ltd. 100.0
# Harman Holding Limited
## Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 100.0
## Harman Holding Limited
### Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 100.0
### Harman Holding Limited
#### Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 100.0
# Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.
## Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1
## Samsung Electronics Maghreb Arab
### Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 1.0
# Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.
## Harman International (India) Private Limited 100.0
## Global Symphony Technology Group Private Ltd.
### Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 98.4
# iOnRoad Technologies Ltd
## iOnRoad Ltd 100.0
# Red Bend Ltd.
## Red Bend Software Japan Co., Ltd. 100.0
## Red Bend Ltd.
### Red Bend Software Ltd. 100.0
### Red Bend Ltd.
#### Broadsense Ltd. 100.0
# Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre)
## Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. 100.0
## Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre)
### Samsung Electronica Colombia S.A. 100.0
### Samsung Electronics Latinoamerica (Zona Libre)
#### Samsung Electronics Panama. S.A. 100.0
# Samsung Electronica da Amazonia Ltda.
## Samsung Electronics Argentina S.A. 2.0
# Harman do Brasil Industria Electronica e Participacoes Ltda.
## Harman da Amazonia Industria Electronica e Participacoes Ltda. 100.0
# Samsung Electronics Central Eurasia LLP
## Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 0.0
# 삼성SDI㈜
## Intellectual Keystone Technology LLC 41.0
## 삼성SDI㈜
### Samsung SDI Japan Co., Ltd. 89.2
### 삼성SDI㈜
#### Samsung SDI America, Inc. 91.7
#### 삼성SDI㈜
##### Samsung SDI Hungary Rt. 100.0
##### 삼성SDI㈜
###### Samsung SDI Europe GmbH 100.0
###### 삼성SDI㈜
####### Samsung SDI Battery Systems GmbH 100.0
####### 삼성SDI㈜
######## Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. 100.0
######## 삼성SDI㈜
######### Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. 100.0
######### 삼성SDI㈜
########## Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 97.6
########## 삼성SDI㈜
########### Samsung SDI China Co., Ltd. 100.0
########### 삼성SDI㈜
############ Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. 50.0
############ 삼성SDI㈜
############# Samsung SDI-Sungrow Energy Storage Battery Co., Lt 65.0
############# 삼성SDI㈜
############## Samsung SDI (Changchun) Power Battery Co., Ltd. 50.0
############## 삼성SDI㈜
примеча：Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. 80.0
Samsung SDI Brasil Ltda. 45.0
Novaled GmbH 50.1
SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. 100.0
Samsung Chemical Electronic Materials (SuZhou) Co., Ltd. 100.0
Samsung SDI(Wuxi) Battery Systems Co., Ltd. 50.0
iMarket Asia Co., Ltd. 8.7
Samsung SDI America, Inc. Samsung SDI Brasil Ltda. 40.4
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. 80.0
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Samsung SDI Brasil Ltda. 14.6
# 삼성전기㈜
## Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. 100.0
## 삼성전기㈜
### Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 100.0
### 삼성전기㈜
#### SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS GMBH 100.0
#### 삼성전기㈜
##### Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. 75.0
##### 삼성전기㈜
###### Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. 100.0
###### 삼성전기㈜
####### Calamba Premier Realty Corporation 39.8
####### 삼성전기㈜
######## Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. 100.0
######## 삼성전기㈜
######### Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. 100.0
######### 삼성전기㈜
########## Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 99.9
########## 삼성전기㈜
########### Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0
########### 삼성전기㈜
############ Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 81.8
############ 삼성전기㈜
примеча：Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. 95.0
Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0
Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0
iMarket Asia Co., Ltd. 8.7
Calamba Premier Realty Corporation Batino Realty Corporation 100.0
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 0.1
# 삼성화재해상보험㈜
## SAMSUNG FIRE & MARINE MANAGEMENT CORPORATION 100.0
## 삼성화재해상보험㈜
### SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE 100.0
### 삼성화재해상보험㈜
#### P.T. Asuransi Samsung Tugu 70.0
#### 삼성화재해상보험㈜
##### Samsung Vina Insurance Co., Ltd 75.0
##### 삼성화재해상보험㈜
###### SAMSUNG REINSURANCE PTE. LTD 100.0
###### 삼성화재해상보험㈜
####### 삼성재산보험(중국)유한공사 100.0
####### 삼성화재해상보험㈜
######## Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East 100.0
######## 삼성화재해상보험㈜
######### SAMSUNG FIRE & MARINE CONSULTORIA EM SEGUROS LTDA. 100.0
# 삼성중공업㈜
## Camellia Consulting Corporation 100.0
## 삼성중공업㈜
### Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. 100.0
### 삼성중공업㈜
#### SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD 100.0
#### 삼성중공업㈜
##### 삼성중공업(영파)유한공사 100.0
##### 삼성중공업㈜
###### 삼성중공업(영성)유한공사 100.0
###### 삼성중공업㈜
####### 영성가야선업유한공사 100.0
####### 삼성중공업㈜
######## SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED 100.0
######## 삼성중공업㈜
######### Samsung Heavy Industries Mozambique LDA 100.0
######### 삼성중공업㈜
########## SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES BRASIL ASSESSORIA EM PROJETOS EMPRESARIAIS LTDA. 100.0
########## 삼성중공업㈜
примеча：SHI BRAZIL CONSTRUCTION 100.0
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED SHI - MCI FZE 70.0
# 삼성생명보험㈜
## Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 51.0
## 삼성생명보험㈜
### 30 GRESHAM STREET(JERSEY) LIMITED 100.0
### 삼성생명보험㈜
#### THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. 48.9
#### 삼성생명보험㈜
##### Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 90.0
# 삼성자산운용(주)
## Samsung Asset Management (New York), Inc. 100.0
## 삼성자산운용(주)
### Samsung Asset Management(London) Ltd. 100.0
### 삼성자산운용(주)
#### Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd 100.0
#### 삼성자산운용(주)
##### Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. 100.0
# 30 GRESHAM STREET(JERSEY) LIMITED
## 30 GRESHAM STREET (SINGAPORE) LIMITED 100.0
# Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.
## Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. 100.0
# CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL
## COLOMBO VIA DELLA SPIGA S.R.L 100.0
# Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd
## Eight Seconds(Shanghai)Co., Ltd. 100.0
# 삼성물산㈜
## MYODO METAL CO., LTD. 100.0
## 삼성물산㈜
### Samsung C&T Japan Corporation 100.0
### 삼성물산㈜
#### Samsung C&T America Inc. 100.0
#### 삼성물산㈜
##### Samsung Finance Corporation. 80.0
##### 삼성물산㈜
###### Samsung E&C America, INC. 100.0
###### 삼성물산㈜
####### SAMSUNG OIL & GAS USA CORP 90.0
####### 삼성물산㈜
######## Samsung Renewable Energy Inc. 100.0
######## 삼성물산㈜
######### SCNT Power Norte S. De R.L. de C.V. 100.0
######### 삼성물산㈜
########## QSSC, S.A. de C.V. 60.0
########## 삼성물산㈜
примеча：Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. 100.0
Samsung C&T Canada Ltd. 100.0
Samsung C&T Deutschland GmbH 100.0
Samsung C&T U.K. Ltd. 100.0
Samsung C&T ECUK Limited 100.0
Whessoe engineering Limited 100.0
SCNT Investment Atlantic SPRL 100.0
POSS-SLPC, s.r.o 50.0
Solluce Romania 1 B.V. 80.0
SAM investment Manzanilo.B.V 53.3
Ecosolar OOD 100.0
Ecoenergy Solar OOD 100.0
Agrilplam EOOD 100.0
Fishtrade EOOD 100.0
Manageproject EOOD 100.0
Solar Park EOOD 100.0
Veselinovo Energy OOD 100.0
Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. 100.0
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD 100.0
Erdsam Co., Ltd. 100.0
Samsung Chemtech Vina LLC 51.7
S-print Inc 40.0
Samsung C&T Thailand Co., Ltd 43.9
Cheil Holding Inc. 40.0
Samsung Const. Co. Phils.,Inc. 25.0
Samsung Design Philippines Inc 100.0
PT. INSAM BATUBARA ENERGY 90.0
Samsung C&T India Pte., Ltd. 100.0
Samsung C&T Corporation India Private Limited 100.0
Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 70.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. 100.0
S&G Biofuel PTE.LTD 50.5
SAMSUNG C&T Mongolia LLC. 70.0
Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. 100.0
S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. 40.0
Samsung C&T Hongkong Ltd. 100.0
Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. 100.0
Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 55.0
SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. 100.0
Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. 100.0
SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA 100.0
SAM Gulf Investment Limited 100.0
Samsung C&T Chile Copper SpA 100.0
SCNT Power Kelar Inversiones Limitada 100.0
Samsung C&T Corporation Rus LLC 100.0
JSC BALKHASH THERMAL POWER PLANT 50.0
Samsung SDI America, Inc. 8.3
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 2.4
Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 10.0
Cheil Industries Corp., USA 100.0
CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL 100.0
Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd 100.0
CHEIL INDUSTRIES INC. VIETNAM COMPANY LIMITED 100.0
Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd 60.0
iMarket Asia Co., Ltd. 19.3
# 삼성웰스토리㈜
## WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED 90.0
## 삼성웰스토리㈜
### Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD 85.0
### 삼성웰스토리㈜
#### Shanghai Welstory Food Company Limited 70.0
# ㈜멀티캠퍼스
## LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC 82.4
# Eight Seconds(Shanghai)Co., Ltd.
## Eight Seconds (Shanghai) Trading Co., Ltd. 100.0
# PengTai Greater China Co., Ltd.
## PengTai China Co., Ltd. 100.0
## PengTai Greater China Co., Ltd.
### PengTai Taiwan Co., Ltd. 100.0
### PengTai Greater China Co., Ltd.
#### PengTai Interactive Advertising Co.,Ltd. 100.0
#### PengTai China Co., Ltd.
##### PengTai e-Commerce Co.,Ltd. 100.0
##### PengTai China Co., Ltd.
###### PengTai Marketing Service Co., Ltd. 100.0
# PengTai Interactive Advertising Co.,Ltd.
## MEDIALYTICS Inc. 51.0
## PengTai Interactive Advertising Co.,Ltd.
### Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. 51.0
# iMarket Asia Co., Ltd.
## iMarket China Co., Ltd. 80.0
# 삼성증권㈜
## Samsung Securities (America), Inc. 100.0
## 삼성증권㈜
### Samsung Securities (Europe) Limited. 100.0
### 삼성증권㈜
#### Samsung Securities (Asia) Limited. 100.0
# 삼성에스디에스㈜
## iMarket Asia Co., Ltd. 40.6
## 삼성에스디에스㈜
### Samsung SDS Global SCL America, Inc. 100.0
### SAMSUNG SDS GSCL CANADA., LTD. 100.0
### Samsung SDS America, Inc. 100.0
#### Neo EXpress Transportation (NEXT), Inc. 51.0
#### Samsung SDS Europe Ltd. 100.0
##### Samsung SDS Global SCL Hungary Kft. 100.0
##### Samsung SDS Global SCL Slovakia, s.r.o. 100.0
###### Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 100.0
###### Samsung SDS Global SCL UK Ltd.100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung GSCL Sweden AB
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL France SAS
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Baltics, SIA
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Germany GmbH
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung GSCL Portugal, Sociedade Unipessoal Lda
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Austria GmbH
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Czech s.r.o.
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Switzerland GmbH
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS GSCL Romania SRL
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Asia Pacific Pte. Ltd.
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung Data Systems India Private Limited
100.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS VIETNAM CO., LTD.
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS India Private Limited
100.0 삼성에스디에스㈜ VASCO SUPPLY CHAIN SOLUTIONS PRIVATE LIMITED
51.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL ASIA PACIFIC PTE. LTD.
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS GSCL Vietnam Co Ltd
100.0 삼성에스디에스㈜ PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD.
100.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL AUSTRALIA PTY., LTD.
100.0 삼성에스디에스㈜ SDS-ACUTECH CO., LTD
50.0 삼성에스디에스㈜ ALS SDS Joint Stock Company
51.0 삼성에스디에스㈜ SDS-MP LOGISTICS JOINT STOCK COMPANY
51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS China, Ltd.
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung IT Services (Beijing) Co., Ltd.
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Hong Kong Ltd
100.0 삼성에스디에스㈜ SDS Kerry (Shanghai) Supply Chain Solutions Limited
50.0 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL Egypt Co. Ltd.
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Transport and Logistics Joint Stock Company
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC
100.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda
99.7 삼성에스디에스㈜ SAMSUNG SDS GLOBAL SCL LATIN AMERICA LOGISTICAL LTD
99.7 삼성에스디에스㈜ Inte-SDS Logistics, S.A de C.V.
51.0 삼성에스디에스㈜ Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company
100.0 (주)미라콤아이앤씨 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LTD
100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda
0.3 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.
99.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Panama S. A.
100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Chile Limitada
100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C.
100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S.
100.0 Samsung SDS Global SCL America, Inc. SAMSUNG SDS GLOBAL SCL LATIN AMERICA LOGISTICA LTD
0.3 Samsung SDS Europe Ltd. Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A
0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.
0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme
0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS GSCL Romania SRL
0.0 Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A Samsung SDS Global SCL Rus Limited Liability Company
0.0 Samsung SDS China, Ltd. Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd
100.0 Samsung IT Services (Beijing) Co., Ltd. Samsung SDS Global Development Center Xi'an
100.0 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LTD MIRACOM INC CHINA LTD
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering America Inc.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Hungary Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD.
100.0 삼성엔지니어링㈜ PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd.
81.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering India Private Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Lt
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.
64.8 삼성엔지니어링㈜ Muharraq STP Company B.S.C.
4.6 삼성엔지니어링㈜ Muharraq Holding Company 1 Ltd.
45.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V.
99.9 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V.
99.9 삼성엔지니어링㈜ Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Bolivia S.A
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V.
100.0 삼성엔지니어링㈜ Samsung Engineering Kazakhstan LLP
100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Construction, LLC
100.0 Samsung Engineering America Inc. SEA Louisiana Construction, L.L.C.
100.0 Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.
0.3 Samsung Engineering India Private Ltd. Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.
0.0 Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Samsung EPC Co., Ltd
75.0 Muharraq Holding Company 1 Ltd. Muharraq Holding Company 2 Ltd.
100.0 Muharraq Holding Company 2 Ltd. Muharraq STP Company B.S.C.
89.9 ㈜에스원 SOCM LLC
100.0 ㈜에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD
100.0 ㈜에스원 Samsung Beijing Security Systems
100.0 ㈜제일기획 Cheil USA Inc.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Central America Inc.
100.0 ㈜제일기획 IRIS Worldwide Holdings Limited
85.2 ㈜제일기획 Cheil Europe Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Germany GmbH
100.0 ㈜제일기획 Cheil France SAS
100.0 ㈜제일기획 Cheil Nordic AB
100.0 ㈜제일기획 Cheil India Pvt. Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Cheil (Thailand) Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Vietnam Co. Ltd.
99.0 ㈜제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Malaysia SDN BHD
100.0 ㈜제일기획 Cheil China
100.0 ㈜제일기획 Cheil Hong Kong Ltd.
100.0 ㈜제일기획 Bravo Asia Limited
100.0 ㈜제일기획 Bravo Asia-Shanghai
100.0 ㈜제일기획 Cheil MEA FZ-LLC
100.0 ㈜제일기획 Cheil South Africa Pty., Ltd.
100.0 ㈜제일기획 CHEIL KENYA LIMITED
99.0 ㈜제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd.
99.0 ㈜제일기획 Cheil Jordan LLC
100.0 ㈜제일기획 Cheil Ghana Limited
100.0 ㈜제일기획 Cheil Brazil Communications Ltda.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Mexico Inc. SA de CV
98.0 ㈜제일기획 Cheil Chile SpA.
100.0 ㈜제일기획 Cheil Peru SAC
100.0 ㈜제일기획 Cheil Rus LLC
100.0 ㈜제일기획 Cheil Ukraine LLC
100.0 ㈜제일기획 Cheil Kazakhstan LLC
100.0 ㈜호텔신라 Samsung Hospitality America Inc.
100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd.
100.0 ㈜호텔신라 SHILLA LIMITED Macao
100.0 ㈜호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.
100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited
100.0 ㈜호텔신라 Shilla Travel Retail Taiwan Limited
64.0 에이치디씨신라면세점(주) HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD
100.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality U.K. Inc.
100.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality Europe GmbH
100.0 에스비티엠 주식회사 SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL
100.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd.
99.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality Philippines Inc.
100.0 에스비티엠 주식회사 Samsung Hospitality India Private Limited
100.0 Iris Americas, Inc. Iris USA, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Atlanta, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Experience, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Latin America, Inc.
100.0 Iris Americas, Inc. Iris Worldwide San Diego, Inc.
100.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.
0.0 Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.
0.0 Iris Canada Holdings Ltd Pricing Solutions Ltd
100.0 Cheil USA Inc. The Barbarian Group LLC
100.0 Cheil USA Inc. McKinney Ventures LLC
100.0 Cheil USA Inc. Cheil India Pvt. Ltd.
0.0 Cheil USA Inc. Cheil Mexico Inc. SA de CV
2.0 IRIS Worldwide Holdings Limited Iris Nation Worldwide Limited
100.0 IRIS Worldwide Holdings Limited Josh & James Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Americas, Inc.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Canada Holdings Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris London Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Promotional Marketing Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures 1 Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Founded Partners Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Products (Worldwide) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Korea Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris PR Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Concise Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Digital Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Amsterdam B.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Datalytics Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures (Worldwide) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Culture Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Concise Consultants Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Atom42 Limited
80.0 Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions (UK) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Services Limited Dooel Skopje
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Singapore Pte Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide Integrated Marketing Pvt Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Sydney PTY Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide (Thailand) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris (Beijing) Advertising Company Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Hong Kong Limited
100.0 Iris London Limited Iris Partners LLP
100.0 Iris Promotional Marketing Ltd Holdings BR185 Limited
100.0 Iris Ventures 1 Limited Iris Germany GmbH
100.0 Founded Partners Limited Founded Partners, Inc.
100.0 Iris Ventures (Worldwide) Limited THE ELEPHANT ROOM LIMITED
49.0 Iris Germany GmbH Pepper NA, Inc.
100.0 Iris Germany GmbH Pepper Technologies Pte Limited
100.0 Cheil Europe Ltd. BEATTIE MCGUINNESS BUNGAY LIMITED
100.0 Cheil Europe Ltd. Cheil Italia S.r.l
100.0 Cheil Europe Ltd. CHEIL SPAIN S.L
100.0 Cheil Europe Ltd. CHEIL BENELUX B.V.### 3. 관련법령상의 규제내용 등

"독점규제 및 공정거래에 관한 법률" 상 상호출자제한기업집단 등

지정시기: 2018년 5월 1일
규제내용 요약
- 상호출자의 금지
- 계열사 채무보증 금지
- 금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한
- 대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시
- 비상장사 중요사항 공시
- 기업집단 현황 등에 관한 공시

회사와 계열회사간 임원 겸직현황

(2018.09.30 현재)

성명	회사명	직위	상근여부
전동수	삼성메디슨	대표이사	상근
신재경	스테코	대표이사	상근
이평우	삼성전자판매	대표이사	상근
최원진	삼성전자판매	감사	비상근
	삼성전자서비스	감사	비상근
윤태양	세메스	기타 비상무이사	비상근
장성재	삼성메디슨	감사	비상근
박광채	삼성메디슨	사내이사	상근
신성우	스테코	감사	비상근
서기호	세메스	기타 비상무이사	비상근
이동우	세메스	감사	비상근
이원준	삼성경제연구소	감사	비상근
이환구	삼성디스플레이	감사	비상근
김재원	삼성벤처투자	감사	비상근
장세연	세메스	기타 비상무이사	비상근
이승원	스테코	기타 비상무이사	비상근

5. 타법인출자 현황

2018년 3분기말 현재 당사의 타법인 출자금액은 장부가 기준 57조 4,430억 원이며, 사업관련 등으로 출자하였습니다.

(2018.09.30 현재) (단위 : 천주, 백만원, %)

계정과목	법인명 또는 종목명	최초 취득 일자	출자 목적	최초 취득 금액	기초잔액	증가(감소) 내역	기말잔액	최근 사업연도 재무현황	비고
				수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량
관계기업투자 등
상장	삼성전기㈜	1977.01	사업관련	250	17,693	23.69	445,244
비상장	스테코㈜	1995.06	경영참가 등	24,000	2,590	70	35,861
비상장	세메스㈜	1992.12	경영참가 등	1,000	2,173	91.54	71,906
비상장	㈜ 삼성경제연구소	1991.05	사업관련	320	3,576	29.8	24,942
상장	삼성에스디에스㈜	1992.07	사업관련	6,160	17,472	22.58	560,827
비상장	삼성전자서비스㈜	1998.01	경영참가 등	30,000	6,000	99.33	48,121
비상장	삼성전자판매㈜	2000.12	경영참가 등	3,100	1,767	100	247,523
비상장	삼성전자로지텍㈜	1999.04	경영참가 등	76	1,011	100	46,669
비상장	삼성디스플레이㈜	2012.04	경영참가 등	16,009,547	221,969	84.78	18,509,307
비상장	SVIC 21호 투자조합	2011.11	경영참가 등	19,800	1	99	86,086	0	-2,581
비상장	SVIC 22호 투자조합	2011.11	경영참가 등	19,800	1	99	139,362	0	-10,296
비상장	SVIC 26호 투자조합	2014.11	경영참가 등	19,800	2	99	172,131	0	-4,950
비상장	SVIC 27호 투자조합	2014.09	경영참가 등	5,940	0	99	19,008	0	5,396
비상장	SVIC 28호 투자조합	2015.02	경영참가 등	7,425	2	99	163,653	0	-366
비상장	SVIC 32호 투자조합	2016.08	경영참가 등	19,800	1	99	69,567	0	39,169
비상장	SVIC 33호 투자조합	2016.11	경영참가 등	4,950	1	99	68,567	0	54,861
비상장	삼성메디슨 ㈜	2011.02	경영참가 등	286,384	87,350	68.45	477,648
상장	삼성바이오로직스 ㈜	2011.04	사업관련	30,000	20,837	31.49	443,193
비상장	인텔렉추얼디스커버리 ㈜	2011.05	사업관련	5,000	1,784	15.71	5,241	-1,427
상장	삼성중공업㈜	1977.09	사업관련	125	65,931	16.91	483,274	34,762	261,761
상장	㈜ 호텔신라	1979.12	사업관련	252	2,005	5.11	170,200		47,312
상장	㈜ 제일기획	1988.09	사업관련	185	29,038	25.24	491,599
상장	에이테크솔루션 ㈜	2009.11	사업관련	26,348	1,592	15.92	19,422		-3,964
상장	㈜아이마켓코리아	2000.12	사업관련	1,900	647	1.8	5,832		-1,573
상장	㈜케이티스카이라이프	2001.12	사업관련	3,344	240	0.5	3,228		132
상장	삼성SDI㈜	1977.01	사업관련	304	13,463	19.58	1,242,605
상장	㈜ 원익아이피에스	2016.04	사업관련	16,214	1,851	4.48	61,821		-20,360
상장	㈜ 원익홀딩스(舊원익IPS)	2013.12	사업관련	15,411	1,759	2.28	13,880	-5,137
상장	㈜동진쎄미켐	2017.11	사업관련	48,277	2,468	4.8	54,540	-30,207
상장	솔브레인㈜	2017.11	사업관련	55,618	835	4.8	56,370		-6,180
비상장	㈜ 기협기술금융	1995.01	사업관련	5,000	1,000	17.24	5,000
비상장	한국경제신문㈜	1987.05	사업관련	150	72	0.39	365
비상장	삼성벤처투자㈜	1999.11	사업관련	4,900	980	16.33	7,784		-124
비상장	㈜싸이버뱅크	2000.12	사업관련	8,000	1,083	7.46	0
비상장	화인칩스 ㈜	2001.12	사업관련	10	2	3.81	10
비상장	㈜ 인켈	2006.11	사업관련	130	0	0	0
상장	㈜ 용평리조트	2007.05	사업관련	1,869	400	0.83	4,180		-1,316
비상장	㈜ 삼보컴퓨터	2012.09	채권회수	0	0	0.01	0
비상장	아이큐브투자조합1호	2009.12	사업관련	4,000	0	16.23	1,614
비상장	㈜ 신성건설	2010.07	채권회수	1	0	0.01	0
비상장	㈜우방(舊씨앤우방)	2010.07	채권회수	0	1	0	0
비상장	대우산업개발㈜	2012.12	채권회수	0	0	0.02	0
비상장	대우송도개발㈜	2012.12	채권회수	0	9	0.02	0
비상장	자일자동차판매㈜	2012.12	채권회수	0	1	0	0
비상장	성원건설㈜	2014.04	채권회수	0	1	0.03	0
비상장	㈜인희	2014.04	채권회수	0	2	0.17	0
비상장	삼성솔루션㈜	2014.04	채권회수	0	4	6.7	0	-4	-0
비상장	풍림산업 ㈜	2014.05	채권회수	0	52	0.37	0
비상장	반도체성장펀드	2017.03	사업관련	500	34,500,000	66.67	34,500	15,500,000	15,500
비상장	JNT(반도체펀드)	2011.02	사업관련	1,800	0	24	1,758
비상장	SV(반도체펀드)	2011.02	사업관련	1,850	0	14.85	0
비상장	서울투자파트너스 ㈜	2011.10	사업관련	1,550	0	19.38	2,468	0	-543
비상장	대신아주IB(반도체펀드)	2011.08	사업관련	258	0	3	726	0	-45
비상장	TS(반도체펀드)	2011.11	사업관련	1,700	0	20.48	676	0	-148
비상장	L&S(반도체펀드)	2012.07	사업관련	848	0	7.46	1,756	0	-75
비상장	㈜ 말타니(舊태원전기산업)	2012.04	사업관련	16,544	45	15	15,137		-1,758
비상장	㈜ 팬택자산관리	2013.06	사업관련	53,000	53,000	10.03	0
비상장	KTCNP-GC(반도체펀드)	2013.12	사업관련	960	0	3.56	3,832	0	-836
비상장	포스텍기술투자 ㈜	2013.12	사업관련	600	0	10	530	-90
비상장	㈜ 지능정보기술연구원	2016.07	사업관련	3,000	600	14.29	3,000
비상장	SECA	1992.08	해외거점확보	3,823	0	100	90,922
비상장	SEA	1978.07	해외거점확보	59,362	492	100	17,053,807
비상장	SELA	1989.04	해외거점확보	319	40	100	86,962
비상장	SEM	1995.07	해외거점확보	3,032	3,837	63.58	165,638
비상장	SEASA	1996.06	해외거점확보	4,696	21,854	98	6,779
비상장	SEDA	1994.01	해외거점확보	13,224	77,205,709	87.04	647,620
비상장	SECH	2002.12	해외거점확보	597	0	4.1	597
비상장	SESA	1989.01	해외거점확보	3,276	8,021	100	142,091
비상장	SENA	1992.03	해외거점확보	392	1,000	100	69,372
비상장	SEH	1991.05	해외거점확보	1,954	753	100	650,157
비상장	SEP	1982.09	해외거점확보	204	1,751	100	37,616
비상장	SEF	1991.08	해외거점확보	230	2,700	100	234,115
비상장	SEUK	1995.07	해외거점확보	33,908	109,546	100	433,202
비상장	SEHG	1982.02	해외거점확보	28,042	0	100	354,846
비상장	SEAG	2002.01	해외거점확보	40	0	100	32,162
비상장	SEI	1993.05	해외거점확보	862	677	100	143,181
비상장	SEBN	1995.07	해외거점확보	236	539,138	100	914,751
비상장	SELS	1991.05	해외거점확보	18,314	1,306	100	24,288
비상장	SEPOL	1996.04	해외거점확보	5,462	106	100	78,267
비상장	SSA	1998.12	해외거점확보	263	2,000	100	32,622
비상장	SESK	2002.06	해외거점확보	8,976	0	55.68	263,767
비상장	SEEH	2008.01	해외거점확보	4,214	0	100	1,369,992
비상장	SEO	1997.01	해외거점확보	120	0	100	-10,043
비상장	SERC	2006.01	해외거점확보	24,877	0	100	188,290
비상장	SERK	2007.07	해외거점확보	4,600	0	100	204,555
비상장	SEAU	1987.11	해외거점확보	392	53,200	100	111,964
비상장	SEMA	1989.09	해외거점확보	4,378	16,247	100	103,402
비상장	SGE	1995.05	해외거점확보	827	0	100	32,836
비상장	SEEG	2012.07	해외거점확보	23	0	0.05	39
비상장	SEIN	1991.08	해외거점확보	7,463	46	99.99	118,909
비상장	SDMA	1995.03	해외거점확보
# X. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여등

가. 채무보증 내역

국내채무보증 : 해당사항 없음
해외채무보증 (단위 : 천US$)

성명(법인명)	관계	채권자	채무내용	목적	보증기간	기초	증가	감소	기말	채무보증 한도	이자율 (%)	보증시작일
SEA (미주총괄법인)	계열회사	SMBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	1,423,000		2017-11-09
SEM (멕시코판매법인)	계열회사	Santander	외 지급보증	운영자금	2019-08-19	0	0	0	0	546,000		2017-11-09
SAMCOL (콜롬비아판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	66,939	22,865	0	89,804	168,000	5.97%	2017-12-17
SEDA (브라질생판법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	769,000		2017-10-08
SECH (칠레판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	14,639	0	14,639	0	178,000		2017-11-09
SEPR (페루판매법인)	계열회사	BBVA	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	40,150	0	17,389	22,761	180,000	2.65%	2017-11-09
SSA (남아공판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	323,000		2017-11-09
SEMAG (모로코판매법인)	계열회사	SocGen	외 지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	110,000		2017-11-09
SETK (터키판매법인)	계열회사	BTMU	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	242,345	0	87,566	154,779	822,000	21.97%	2017-11-09
SECE (카자흐판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-07-19	0	0	0	0	76,580		2017-12-17
SEEG (이집트생판법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	50,000		2018-06-14
SEIN (인도네시아생판법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	186,000		2017-11-09
SJC (일본판매법인)	계열회사	Mizuho Bank	외 지급보증	운영자금	2019-05-31	0	0	0	0	883,491		2017-11-09
SEUC (우크라이나판매법인)	계열회사	Credit Agricole	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	150,000		2017-11-09
SEDAM (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	371,000		2017-11-09
SELA (파나마판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	50,000		2017-12-17
SEEH (네덜란드지주사)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-09-05	0	0	0	0	673,670		2017-11-01
SERK (러시아생산법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-07-12	0	0	0	0	245,000		2017-11-09
SELV (요르단판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	10,000		2017-12-17
SAPL (싱가폴법인)	계열회사	BOA	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	411,000		2017-11-09
SEV (베트남생산법인)	계열회사	SCB	외 지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	15,000		2017-11-09
SAVINA (베트남판매법인)	계열회사	SCB	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	71,000		2017-11-09
SET (대만판매법인)	계열회사	SCB	외 지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	30,000		2017-11-09
SCIC (중국법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	350,000		2017-11-09
SME (말레이시아판매법인)	계열회사	SCB	외 지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	110,000		2017-11-09
SAMEX (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	5,000		2017-12-17
SEASA (아르헨티나판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	1,000		2017-12-17
SSAP (남아공생산법인)	계열회사	SCB	외 지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	30,000		2017-11-09
SEHK (홍콩판매법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	2,000		2018-06-14
SEPM (폴란드생산법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	77,419	0	46,089	31,330	31,330	2.00%	2018-06-14
Adgear (캐나다판매법인)	계열회사	BOA	외 지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	2,000		2017-11-09
Harman Finance International SCA	계열회사	JP Morgan	외 지급보증	운영자금	2022-05-27	417,900	0	10,691	407,209	407,209	2.00%	2015-05-27
합 계						859,392	22,865	176,374	705,883	8,680,280

당사는 건별 채무보증금액이 자기자본의 2.5% 이상일 경우 이사회 의결후 집행되며, 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 그 결정을 경영위원회에 위임하고 있습니다.
상기 채무보증 중 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율등을 감안하여 수수료를 수취하고 있으며, 2017년 중 1,342천불의 수수료를 청구하였고, 2018년 3분기말 현재 전액 수취하였습니다.

나. 유가증권 매수 또는 매도 내역 (단위 : 백만원)

성명(법인명)	관계	변동금액	잔액	비고	유가증권의 종류	매수	매도	합계	매매손익
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없음

2. 대주주와의 자산양수도 등 (단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래일자	거래일기준	거래대상물	거래목적	거래금액	처분손익
SCS	계열회사	자산매각/매입	2018.08.29	매각/매입일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	163,667	100,363
Samsung Pay, Inc.	계열회사	자산매입	2018.05.31	매입일자	기타의무형자산	소프트웨어 개발 등	17,181	-
SESS	계열회사	자산매각/매입	2018.09.21	매각/매입일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	10,034	3,946
Innoetics E.P.E.	계열회사	자산매입	2018.03.23	매입일자	기타의무형자산	소프트웨어 개발 등	4,857	-
SDC	계열회사	자산매입	2018.05.31	매입일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	1,660	-
SEVT	계열회사	자산매각	2018.09.27	매각일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	1,433	△6
SEV	계열회사	자산매각	2018.08.30	매각일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	937	298
SII	계열회사	자산매각	2018.07.01	매각일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	695	609
TSTC	계열회사	자산매입	2018.09.18	매입일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	627	-
SEHC	계열회사	자산매각	2018.07.31	매각일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	608	△15
SEHZ	계열회사	자산매입	2018.08.30	매입일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	273	-
SESK	계열회사	자산매각	2018.01.23	매각일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	216	△163
TSLED	계열회사	자산매입	2018.01.03	매입일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	175	-
SEEG	계열회사	자산매각	2018.02.08	매각일자	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	143	△117

거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었습니다. [△는 부(-)의 값임]
Samsung Pay, Inc.와의 거래를 제외한 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상은 아닙니다.
거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.
당사는 2018년 3분기 중 법인 Capa 증설 등의 목적으로 자산을 SCS (Samsung China Semiconductor LLC.) 등 계열회사에 매각/매입하였으며, 국내생산 효율화를 위해 설비 등 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

3. 대주주와의 영업거래 (단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래기간	거래내용	거래금액
SSI	계열회사	매출입 등	2018.01~2018.09	반도체 매출입 등	22,738,277
SSS	계열회사	매출입 등	2018.01~2018.09	반도체 매출 등	18,509,631
SEA	계열회사	매출입 등	2018.01~2018.09	HHP 및 가전제품 매출입 등	17,510,144
SEVT	계열회사	매출입 등	2018.01~2018.09	HHP 매출입 등	15,136,842
SEV	계열회사	매출입 등	2018.01~2018.09	HHP 매출입 등	12,906,834

2018년 중 계열회사인 SSI(Samsung Semiconductor, Inc.) 법인 등과 매출, 매입 등의 거래를 하였습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

당사는 2018년 3분기말 현재 제품경쟁력 제고 및 상생경영을 위한 협력회사 지원 및 종업원 복리후생 목적으로의 주택대부, 학자금 등으 로 1,294억 의 대여금이 있습니다. 또한, 직원용 임대주택 제공과 관련한 직원들의 금융기관 대출금에 대하여 2018년 3분기말 현재 54억 (별도기준)을 약정한도로 채무보증을 제공하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

성명(법인명)	관계	기초잔액	증가	감소	기말잔액	계정과목
세스트 외	협력업체	32,212	3,619	4,950	30,881	단기대여금
범진아이앤디 외	협력업체 및 종업원	96,323	63,822	61,590	98,555	장기대여금
합 계		128,535	67,441	66,540	129,436

상기 내역은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금 차감전 기준입니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

해당사항 없음

2. 주주총회 의사록 요약 (2018.09.30 기준)

주총일자	안건	결의내용
제49기 정기주주총회 (2018.3.23)	1. 제49기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건	2.
```# 이사 선임 및 보수한도, 주식 액면분할 관련 의안

제49기 정기주주총회 (2017.3.24)

제48기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건
이사 보수한도 승인의 건
- 이사 선임의 건
  - 사외이사 선임의 건
    - 사외이사 김종훈 선임의 건
    - 사외이사 김선욱 선임의 건
    - 사외이사 박병국 선임의 건
  - 사내이사 선임의 건
    - 사내이사 이상훈 선임의 건
    - 사내이사 김기남 선임의 건
    - 사내이사 김현석 선임의 건
    - 사내이사 고동진 선임의 건
  - 감사위원회 위원 선임의 건 (이사 김선욱)
이사 보수한도 승인의 건
발행주식 액면분할 및 액면분할을 위한 정관변경의 건

제48기 임시주주총회 (2016.10.27)

프린팅솔루션 사업부 분할계획서 승인의 건
사내이사 이재용 선임의 건

제47기 정기주주총회 (2016.3.11)

제47기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건
이사 선임의 건
- 사외이사 선임의 건
  - 사외이사 이인호 선임의 건
  - 사외이사 송광수 선임의 건
  - 사외이사 박재완 선임의 건
- 사내이사 선임의 건
  - 사내이사 윤부근 선임의 건
  - 사내이사 신종균 선임의 건
  - 사내이사 이상훈 선임의 건
- 감사위원회 위원 선임의 건
  - 감사위원회 위원 이인호 선임의 건
  - 감사위원회 위원 송광수 선임의 건
이사 보수한도 승인의 건
정관 일부 변경의 건

3. 중요한 소송사건

(1) Apple사

① 1차 소송

구분	내용
소제기일	2011년 4월 15일
소송 당사자	원고: Apple사(Apple Inc.), 피고: 당사(SEC, SEA, STA)
소송의 내용	Apple사 트레이드 드레스, 실용 특허, 디자인 특허 관련 침해금지 및 손해배상청구
진행현황	2012년 8월 24일 미국 캘리포니아 법원에서 디자인 및 기술특허에 대해 당사의 일부 침해를 인정하고 그에 따른 손해액을 지불해야 한다는 평결이 있었습니다. 그 후 2013년 3월 1일 동 법원의 판사는 손해액 중 일부 금액이 잘못 산정되었기 때문에 동 일부 금액에 대해 새로운 재판을 하도록 결정하였습니다. 그에 따라 2013년 11월 21일 손해액 관련 배심원 평결이 있었으며, 2014년 3월 6일 Apple사의 당사 제품 판매 금지 주장을 기각하고 손해배상액은 배심원 평결 금액으로 하는 1심 판결이 선고되었습니다. 이 중 손해배상 관련 판결에 대해서 2014년 3월 7일 항소를 하여, 2014년 12월 4일 항소심 재판이 진행되었습니다. 2015년 5월 18일 항소심 법원은 2심 판결을 선고하면서 1심 판결 중 일부 판결은 파기 환송하고 일부 판결은 유지하였습니다. 당사는 유지된 일부 판결 중 디자인 침해와 관련하여 2015년 6월 17일 전원합의체 재심리 신청을 하였으나, 2015년 8월 13일 재심리 신청은 불허되었습니다. 이후 1심 법원에서 환송심 절차가 진행되었으며, 2015년 9월 18일 1심 법원은 항소심에서 유지된 일부 판결에 대한 최종판결을 선고하였습니다. 당사는 다시 항소하였으나, 2015년 10월 13일 항소가 기각되었고, 2015년 11월 19일 전원합의체 재심리 신청도 기각되었습니다. 당사는 2015년 12월 11일 일부 판결의 손해액을 Apple사에 지불하였고, 2015년 12월 14일 대법원에 디자인 관련 상고를 제기하였습니다. 이후 일부 판결 관련 부수적 손해 등에 대한 양사 서면이 1심 법원에 제출되었습니다. 2016년 3월 21일 대법원은 당사가 제기한 디자인 관련 상고를 허가하였고, 2016년 3월 22일 1심 법원은 2016년 3월 28일 시작 예정이었던 손해액 재재판을 포함하여 환송심의 모든 절차를 대법원 상고심 판결 시까지 정지하였습니다. 당사는 디자인 관련 상고심에서 2016년 6월 1일 본안 서면을 제출하였고, 2016년 6월 8일 여러 회사 및 단체 등이 당사 지지 서면을 제출하였습니다. Apple사는 2016년 7월 29일 반대 서면을 상고심에 제출하였고, 2016년 8월 5일 여러 회사 및 단체 등이 Apple사 지지 서면을 제출하였습니다. 당사는 2016년 8월 29일 반박 서면을 상고심에 제출하였습니다. 관련 상고심 구두변론은 2016년 10월 11일 대법원에서 진행되었습니다. 2016년 12월 6일 대법원은 당사 상고를 인용하는 판결을 내리고 사건을 항소심 법원으로 환송하였습니다. 2017년 2월 7일 항소심 법원은 사건을 1심 법원으로 환송하였습니다. 2017년 10월 12일 1심 법원은 디자인 관련 재재판 필요성에 대한 심리를 진행한 후 2017년 10월 22일 디자인 관련 재재판 진행 결정을 내렸습니다. 2018년 5월 14일부터 18일까지 디자인 관련 재재판이 진행되었으며, 2018년 5월 24일 디자인 손해액에 대한 배심원 평결이 내려졌습니다. 이후 양사는 소송을 종료하기로 합의하였습니다.
향후 소송일정	없음 (소송 종료)
향후 소송결과에 따른 영향	회사에 미치는 영향 없음

② 2차 소송

구분	내용
소제기일	2012년 2월 8일
소송 당사자	원고: Apple사(Apple Inc.), 피고: 당사(SEC, SEA, STA)
소송의 내용	Apple사 특허 관련 침해금지 및 손해배상청구
진행현황	2014년 5월 5일 미국 캘리포니아 법원에서 기술특허 관련한 두 번째 소송과 관련해 당사의 일부 침해를 인정하고 그에 따른 손해액을 지불해야 한다는 평결이 있었으며, 2014년 11월 25일 배심원 평결을 확인하는 1심 법원의 판결이 선고되었습니다. 당사는 2014년 11월 25일 1심 판결에 대해 항소하였으며, 2016년 1월 5일 항소심 구두변론이 진행되었습니다. 별도로, 2014년 8월 27일 1심 법원은 Apple사의 판매금지청구를 기각하였으나, 항소법원은 2015년 9월 17일 1심 판단을 파기 환송하는 판결을 선고하였고, 2015년 12월 16일 전원합의체 재심리 신청도 기각되었습니다. 2016년 1월 18일 1심 법원은 판매금지결정을 내렸습니다. 2016년 2월 26일 항소심 재판부는 2014년 11월 25일 선고된 1심 판결을 번복하여 Apple사의 기술특허 관련하여 비침해 또는 무효를 판단하고 손해액을 파기하는 판결을 선고하였습니다. 2016년 3월 30일 Apple사는 항소심 재판부 판결에 대해 재심리 신청을 하였습니다. 2016년 10월 7일 항소심 전원합의체는 항소심 재판부 판결을 다시 번복하여, Apple사의 기술특허 관련하여 침해 및 유효를 판단하고 손해액 판결을 내렸습니다. 2017년 3월 10일 당사는 항소심 전원합의체 판결에 불복하여 대법원에 상고하였습니다. 2017년 10월 4일 미국 법무부는 당사 상고에 반대하는 법정조언서를 대법원에 제출하였습니다. 2017년 11월 6일 대법원은 당사 상고를 기각하였습니다. 2018년 1월 11일 1심 법원은 추가 손해액 인정 여부에 대한 심리를 진행하였습니다. 2018년 2월 15일 1심 법원은 당사 회피설계를 받아들여 추가 손해액 중 일부만 인정하였습니다. 이후 양사는 소송을 종료하기로 합의하였습니다.
향후 소송일정	없음 (소송 종료)
향후 소송결과에 따른 영향	회사에 미치는 영향 없음

(2) TFT-LCD 판매 관련

① Iiyama社 반독점 민사소송

구분	내용
소제기일	2014년 12월 19일
소송 당사자	원고: Mouse Computer社, 유럽 내 Iiyama 5개社, 피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체
소송의 내용	피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구
진행상황	피고의 英대법원에 상고 신청 이후 소장 송달 대기 중
향후 일정 및 전망	재판시기 미확정
향후 소송결과에 따른 영향	소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다.

② 영국 정부기관 반독점 민사소송

구분	내용
소제기일	2015년 11월 4일
소송 당사자	원고: 영국 42개 정부기관, 피고: 삼성전자 및 해외 판매 자회사
소송의 내용	피고들의 LCD 담합에 대한 영국 정부기관 클레임
진행상황	화해계약 체결
향후 일정 및 전망	법원 최종결정 예정
향후 소송결과에 따른 영향	없음

③ 이스라엘LCD 반독점 민사소송

구분	내용
소제기일	2013년 11월 26일
소송 당사자	원고: Hatzlacha, 피고: 삼성전자 및 기타 LCD업체
소송의 내용	피고들의 LCD 담합에 대해 손해배상을 청구
진행상황	소장 송달 대기 중
향후 일정 및 전망	재판시기 미확정
향후 소송결과에 따른 영향	소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하나, 소송결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단됩니다.

(3) 이외에도 다수의 회사와 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

4. 채무보증내역

국내채무보증

2018년 3분기말 직원용 임대주택 제공과 관련한 직원들의 금융기관 대출금에 대한 채무보증 약정 한도는 32,550백만원이며, 잔액은 21,030백만원입니다.

해외채무보증 (단위 : 천US$)

성명(법인명)	관계	채권자	채무내용	목적	보증기간	거래내역 (잔액)	채무보증 한도	이자율 (%)	보증시작일	기초	증가	감소	기말
SEA (미주총괄법인)	계열회사	SMBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	1,423,000			2017-11-09
SEM (멕시코판매법인)	계열회사	Santander	외 지급보증	운영자금	2019-08-19	0	0	0	0	546,000			2017-11-09
SAMCOL (콜롬비아판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	66,939	22,865	0	89,804	168,000	5.97%	2017-12-17
SEDA (브라질생판법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	769,000			2017-10-08
SECH (칠레판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	14,639	0	14,639	0	178,000			2017-11-09
SEPR (페루판매법인)	계열회사	BBVA	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	40,150	0	17,389	22,761	180,000	2.65%	2017-11-09
SSA (남아공판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	323,000			2017-11-09
SEMAG (모로코판매법인)	계열회사	SocGen	외 지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	110,000			2017-11-09
SETK (터키판매법인)	계열회사	BTMU	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	242,345	0	87,566	154,779	822,000	21.97%	2017-11-09
SECE (카자흐판매법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-07-19	0	0	0	0	76,580			2017-12-17
SEEG (이집트생판법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	50,000			2018-06-14
SEIN (인도네시아생판법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	186,000			2017-11-09
SJC (일본판매법인)	계열회사	Mizuho Bank	외 지급보증	운영자금	2019-05-31	0	0	0	0	883,491			2017-11-09
SEUC (우크라이나판매법인)	계열회사	Credit Agricole	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	150,000			2017-11-09
SEDAM (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	371,000			2017-11-09
SELA (파나마판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	50,000			2017-12-17
SEEH (네덜란드지주사)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-09-05	0	0	0	0	673,670			2017-11-01
SERK (러시아생산법인)	계열회사	BNP	외 지급보증	운영자금	2019-07-12	0	0	0	0	245,000			2017-11-09
SELV (요르단판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	10,000			2017-12-17
SAPL (싱가폴법인)	계열회사	BOA	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	411,000			2017-11-09
SEV (베트남생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	15,000			2017-11-09
SAVINA (베트남판매법인)	계열회사	SCB	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	71,000			2017-11-09
SET (대만판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	30,000			2017-11-09
SCIC (중국법인)	계열회사	HSBC	외 지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	350,000			2017-11-09
SME (말레이시아판매법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	110,000			2017-11-09
SAMEX (멕시코생산법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	5,000			2017-12-17
SEASA (아르헨티나판매법인)	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2018-12-16	0	0	0	0	1,000			2017-12-17
SSAP (남아공생산법인)	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	30,000			2017-11-09
SEHK (홍콩판매법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	0	0	0	0	2,000			2018-06-14
SEPM (폴란드생산법인)	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2019-06-13	77,419	0	46,089	31,330	31,330	2.00%	2018-06-14
Adgear (캐나다판매법인)	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2018-11-08	0	0	0	0	2,000			2017-11-09
Harman Finance International SCA	계열회사	JP Morgan	외 지급보증	운영자금	2022-05-27	417,900	0	10,691	407,209	407,209	2.00%	2015-05-27
합 계						859,392	22,865	176,374	705,883	8,680,280

당사는 건별 채무보증금액이 자기자본의 2.5% 이상일 경우 이사회 의결후 집행되며, 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 그 결정을 경영위원회에 위임하고 있습니다.
상기 채무보증 중 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율등을 감안하여 수수료를 수취하고 있으며, 2017년 중 1,342천불의 수수료를 청구하였고, 2018년 3분기말 현재 전액 수취하였습니다.

5. 제재현황 등 그 밖의 사항

당사는 2016년 12월 5일부터 12월 9일까지 진행된 고용노동부 PSM 이행상태점검 등과 관련하여 2016년 12월 14일 산업안전보건법 49조의2 7항 (공정안전보고서 제출) 등 위반으로 352만원의 과태료를 부과받아 자진 납부완료하였습니다. 당사는 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

'박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건 규명을 위한 특별검사'는 2017년 2월 28일 특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률 위반(횡령) 등의 혐의로 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무)을 기소하였습니다. 서울중앙지방법원은 2017년 8월 25일 위 혐의를 일부 인정하여 이재용 부회장 징역 5년, 최지성 前부회장 징역 4년, 장충기 前사장 징역 4년, 박상진 前사장 징역 3년 및 집행유예 5년, 황성수 前전무 징역 2년 6개월 및 집행유예 4년을 선고하였습니다. 서울고등법원은 2018년 2월 5일 제1심 판결을 파기하고, 이재용 부회장에 대하여는 집행유예 4년, 최지성 前부회장 및 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대하여는 집행유예 2년을 선고하였습니다. 이 사건은 현재 상고심 재판이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다.

당사는 에스케이브로드밴드㈜가 2009년 5월 및 2010년 11월 실시한 광케이블 구매입찰과 관련하여 공정거래위원회로부터 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제19조(부당한 공동행위의 금지) 제1항 제3호 및 제8호 위반으로 2018년 2월 6일 시정명령 및 과징금(520백만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다.

당사는 공기청정기 등 공기청정 제품에 대한 광고와 관련하여 공정거래위원회로부터 표시 ㆍ 광고의 공정화에 관한 법률 제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 법 시행령 제3조 제2항 위반으로 2018년 10월 4일 시정명령 및 과징금(488백만원) 부과 처분을 받았고, 현재 위 부과 처분의 취소를 구하는 소송중에 있습니다. 당사는 공정거래법 및 표시광고법 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 불공정거래 예방교육과 부당한 표시광고를 방지하기 위한 예방교육을 시행하고있습니다.

당사(삼성디스플레이 포함)는 삼성디스플레이 주식회사의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

당사(삼성디스플레이 포함)는 2013년 10월 23일 Corning Incorporated 등과 포괄적 사업협력에 대한 기본계약을 체결하였습니다. 동 계약은 상호 간의 손실보전 조건을 포함하고 있어 향후 자원의 유입 또는 유출이 있을 수 있으며, 보고기간종료일 현재 지급이 예상되는 금액을 부채로 계상하였습니다.

그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 연결재무제표 및 재무제표의 우발부채와 약정사항 주석을 참조하시기 바랍니다.

6. 단기매매차익 미환수 현황

당 사는 과거 3사업연도 및 이번 사업연도 공시서류작성기준일까지 단기매매차익 발생 사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보받은 바 없습니다.

7.# 대외후원 현황

현황	금액	내용	비고
전국재해구호협회 출연	30억원	포항지역 지진피해 복구와 피해주민을 돕기 위한 출연	2017.11.24 이사회 의결
사회복지공동모금회 출연	201억원	연말 이웃돕기 성금모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 출연	2018년 사회공헌기금 운영 계획
사회공헌기금	122.1억원	당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2018년 회사매칭기금으로 122.1억원 운영 계획 - 동 기금은 국내외 봉사활동 지원 및 지역 사회공헌 활동 등에 사용 예정	2018.01.31 이사회 의결
삼성꿈장학재단 기부금 출연	11.2억원	저소득층 고등학생 학습지원
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연	27.42억원	지역 교육 환경 개선 도모	2018.02.23 이사회 의결
창업 80주년 기념 전자제품 기부	약 75억원	창업 80주년 기념 사회복지시설에 당사 전자제품 기부 - 기부처 : 1,500여개 사회복지시설	2018.03.23 이사회 의결
삼성복지재단 기부금 출연	195억원	저소득층 중학생 학습지원	2018.4.26 이사회 의결
삼성생명공익재단 기부금 출연	415억원	삼성의료원 운영 지원 등
호암재단 기부금 출연	40억원	'호암상' 시상 등 재단사업 지원을 위한 출연
성균관대학 기부금 출연	150억원	삼성장학금 지원 등
스마트팩토리 구축사업	600억원	중소기업의 지속 성장을 위한 제조경쟁력 강화, 인력양성 등을 지원	2018.7.31 이사회 의결

8. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항 없음

9. 합병 등의 사후 정보

[프린팅솔루션 사업부문]

(1) 분할 내역

회사 명 : 에스프린팅솔루션 주식회사
소재지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129
대표이사 : 김기호
분할방법 : 물적분할(분할후 에스프린팅솔루션 주식회사 신설)
분할목적 : 프린팅솔루션 사업의 경쟁력 강화
분할승인 : 2016년 10월 27일(임시주주총회 결의)
분할기일 : 2016년 11월 1일

(2) 양도 내역

당사는 2016년 9월 12일 HP Inc.( 대표자: Dion Weisler, 소재지: 미국 Palo Alto) 에게 에스프린팅솔루션 주식회사 지분을 포함한 프린팅솔루션 사업 부문을 US$ 1,050,000천에 포괄적으로 양도하는 기본양수도 계약을 체결하였으며, 양도 거래가 2017년 11월 1일 종결되었습니다.

상기 분할 및 양도 거래에 관한 자세한 사항은 당사가 금융감독원 전자공시사이트 (http://dart.fss.or.kr/) 상 공시한 '주요사항보고서' 등에서 확인할 수 있습니다.

그 밖의 주요한 사업결합 등의 내용은 연결재무제표 및 재무제표의 사업결합 주석 등을 참조하시기 바랍니다.

10. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기술 인증' 취득을 확대하고 있습니다.

(녹색기술 인증)

당사는 '저탄소 녹색성장 기본법' 제32조 제2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사의 녹색기술 개발은 사람과 자연을 존중하는 기업활동을 목표로 하는 플래닛퍼스트(PlanetFirst) 전략으로 친환경 제품 개발과 보급 확대에 주력한 결과로서 인증 제도가 시작된 2010년 이래 2018년 3분기말 현재 총 13건의 유효 녹색기술 인증을 확보하고 있습니다. 또한 인증을 받은 녹색기술이 적용된 상용화제품에 대해 부여하는 '녹색기술제품 확인' 인증을 총 58건(450모델) 취득하였습니다.

2018년 3분기말 현재 인증취득 녹색기술은 아래 표와 같습니다.

부문	녹색기술 명칭	건수	비고
CE 모니터	대기전력 저감 기술 등	11
IM	사용자 및 스케쥴 기반 무선랜 전력 절감 자동화 기술 등	2
합 계		13	※ 별도기준으로 작성되었습니다.

(녹색기업지정)

당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경 기업으로서의 책임을 다하고 있으며, 환경기술 및 환경산업 지원법 제16조의 2에 따라 녹색기업으로 지정되었습니다.

사업장명	소재지	지정기간
삼성전자 기흥ㆍ화성 사업장	ㆍ경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 ㆍ경기도 화성시 삼성전자로 1	'18.6.30 ~ '21.6.30

온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 'II. 사업의 내용'의 '11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항(나. 환경관련 규제사항)'을 참조하시기 바랍니다.

◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11013#신용보강제공현황.dsl
◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11013#장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl
◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11013#단기매매차익미환수현황.dsl
◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11013#공모자금의사용내역.dsl
◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11013#사모자금의사용내역.dsl
◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11013#합병등전후의재무사항비교표.dsl
◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11013#*보호예수현황.dsl

【 전문가의 확인 】

전문가의 확인
전문가와의 이해관계

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SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD — Interim / Quarterly Report 2018

16478_rns_2018-11-14_4a55c81a-cc05-4bf7-80bb-d75e59f21afc.html

분기보고서 3.5 삼성전자

【 대표이사 등의 확인 】

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

나. 설립일자

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

라. 중소기업 해당여부

마. 주요사업의 내용

바. 계열회사에 관한 사항

사. 연결대상 종속기업 개황

8. SIGNIFICANT SUBSIDIARIES

- 당기 중 종속기업 변동내용

아. 신용평가에 관한 사항

[신용등급 정의]

2. 회사의 연혁

(경영진의 중요한 변동)

[2015년 12월]

[2016년 12월]

[2017년 6월]

3. 자본금 변동사항

33_증자(감자)현황

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

나. 자기주식

다. 다양한 종류의 주식

5. 의결권 현황

6. 배당에 관한 사항 등

34_주요배당지표

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업부문별 현황

[CE 부문]

(산업의 특성 등)

(국내외 시장여건 등)

(영업의 개황 등)

[IM 부문]

(산업의 특성 등)

(국내외 시장여건 등)

( 영업의 개황 등)

[DS 부문]

- 반도체 사업부문

(산업의 특성 등)

1. 반도체 사업부문

가. 사업의 명칭

나. 사업의 구분

다. 사업의 현황

(국내외 시장여건 등)

<반도체 사업부문 주요제품 시장점유율 추이>

(영업의 개황 등)

2. DP 사업부문

(산업의 특성 등)

(국내외 시장여건 등)

(영업의 개황 등)

3. Harman 부문

(산업의 특성 등)

(국내외 시장여건 등)

(영업의 개황 등)

나. 사업부문별 요약 재무현황

- 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부기준 적용

2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 매출

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

3.1. 주요 원재료 (단위 : 억원, %)

주요 원재료 가격 변동 추이

4. 생산 및 설비

가. 생산능력, 생산실적, 가동률

생산능력 (단위 : 천대, 천개)

생산실적 (단위 : 천대, 천개)

가동률 (단위 : 천대)

나. 생산설비 및 투자현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등

[주요 사업장 현황]

(2) 시설투자현황

[부문별 시설투자금액] (단위 : 억원)

5. 매출

가. 매출실적

SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD Interim / Quarterly Report 2018