사업보고서 5.0 삼성전자주식회사

C A 130111-0006246

사업 보 고 서 (제 54 기)

2022년 01월 01일 ~ 2022년 12월 31일 사업연도

금융위원회 한국거래소 귀중

2023년 3월 7일

주권상장법인: 해당사항 없음
제출대상법인 유형: 면제사유발생:

회사명: 삼성전자주식회사
대표이사: 한 종 희
본점소재지: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
(전화): 031-200-1114
(홈페이지): https://www.samsung.com/sec

작성책임자:
(직책): 재경팀장
(성명): 김 동 욱
(전화): 031-277-7218

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 --------------------------------- 1
I. 회사의 개요 --------------------------------- 2
1. 회사의 개요 --------------------------------- 2
2. 회사의 연혁 --------------------------------- 9
3. 자본금 변동사항 --------------------------------- 15
4. 주식의 총수 등 --------------------------------- 16
5. 정관에 관한 사항 --------------------------------- 21
II. 사업의 내용 --------------------------------- 22
1. 사업의 개요 --------------------------------- 22
2. 주요 제품 및 서비스 --------------------------------- 24
3. 원재료 및 생산설비 --------------------------------- 25
4. 매출 및 수주상황 --------------------------------- 31
5. 위험관리 및 파생거래 --------------------------------- 36
6. 주요계약 및 연구개발활동 --------------------------------- 43
7. 기타 참고사항 --------------------------------- 49
III. 재무에 관한 사항 --------------------------------- 68
1. 요약재무정보 --------------------------------- 68
2. 연결재무제표 --------------------------------- 70
3. 연결재무제표 주석 --------------------------------- 77
4. 재무제표 --------------------------------- 193
5. 재무제표 주석 --------------------------------- 199
6. 배당에 관한 사항 --------------------------------- 300
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 --------------------------------- 302
8. 기타 재무에 관한 사항 --------------------------------- 306
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 --------------------------------- 329
V. 회계감사인의 감사의견 등 --------------------------------- 350
1. 외부감사에 관한 사항 --------------------------------- 350
2. 내부통제에 관한 사항 --------------------------------- 355
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 --------------------------------- 356
1. 이사회에 관한 사항 --------------------------------- 356
2. 감사제도에 관한 사항 --------------------------------- 374
3. 주주총회 등에 관한 사항 --------------------------------- 380
VII. 주주에 관한 사항 --------------------------------- 385
1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 --------------------------------- 385
2. 최대주주 관련 사항 --------------------------------- 386
3. 최대주주 변동현황 --------------------------------- 392
4. 주식의 분포 현황 --------------------------------- 392
5. 주가 및 주식거래실적 --------------------------------- 393
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 --------------------------------- 395
1. 임원 및 직원 등의 현황 --------------------------------- 395
2. 임원의 보수 등 --------------------------------- 442
IX. 계열회사 등에 관한 사항 --------------------------------- 453
1. 계열회사의 현황 --------------------------------- 453
2. 타법인 출자 현황(요약) --------------------------------- 477
X. 대주주 등과의 거래내용 --------------------------------- 478
1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 --------------------------------- 478
2. 대주주와의 자산양수도 등 --------------------------------- 480
3. 대주주와의 영업거래 --------------------------------- 481
4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 --------------------------------- 481
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 --------------------------------- 482
1. 공시내용 진행 및 변경사항 --------------------------------- 482
2. 우발부채 등에 관한 사항 --------------------------------- 482
3. 제재 등과 관련된 사항 --------------------------------- 485
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 --------------------------------- 497
XII. 상세표 --------------------------------- 502
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) --------------------------------- 502
2. 계열회사 현황(상세) --------------------------------- 511
3. 타법인출자 현황(상세) --------------------------------- 529
4. 연구개발실적(상세) --------------------------------- 533

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 확인서.jpg

대표이사 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd. 입니다.

나. 설립일자

당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며, 1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다. 당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
전화번호: 031-200-1114
홈페이지: https://www.samsung.com/sec

라. 주요 사업의 내용

당사는 제품의 특성에 따라 DX(Device eXperience), DS(Device Solutions) 2개의 부문과 패널 사업을 영위하는 SDC(삼성디스플레이㈜ 및 그 종속기업), 전장부품사업 등을 영위하는 Harman(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 경영을 하고 있습니다. 당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄, DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인 및 SDC, Harman 산하 종속기업 등 232개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문	주 요 제 품
DX 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크 시스템, 컴퓨터 등
DS 부문	DRAM, NAND Flash, 모바일 AP 등
SDC	스마트폰용 OLED 패널 등
Harman	디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등

※ 당사는 2021년 12월 조직개편을 통해 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며, 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.

[DX 부문]

DX 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 및 휴대폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable) 제품 등을 생산ㆍ판매하는 사업을 영위하고 있습니다. Neo QLED TV 등 프리미엄 기술력을 바탕으로 한 프리미엄 TV, 경험을 중시하는 소비자들의 라이프스타일(Lifestyle)에 맞춰 출시한 Lifestyle TV, 그리고 소비자들의 다양한 Needs에 맞춘 비스포크(BESPOKE) 제품 등 차별화된 제품, 기술 및 디자인으로 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있으며 특히 TV는 2022년까지 17년 연속으로 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다. 또한 핵심제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구성하고 있습니다. 당사는 앞으로도 프리미엄 TV와 Lifestyle TV 시장에서의 혁신 노력을 계속하고, 비스포크(BESPOKE) 제품의 글로벌 판매를 본격 강화하는 한편, Galaxy Ecosystem을 통해 고객들이 모바일뿐 아니라 TV와 가전까지 편리하게 활용할 수 있는 최고의 Multi Device Experience를 제공해 나가겠습니다. 또한 소비자의 Needs와 Trend를 반영한 신제품을 지속적으로 출시하여 글로벌 브랜드로서의 위상 및 시장 지배력을 계속 강화해 나가고 단말, 칩셋으로 이어지는 End-to-End 솔루션과 5G 초기시장에서의 상용화 경험을 바탕으로 글로벌 5G 시장을 리드하겠습니다.

[DS 부문]

DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일 AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업 등으로 구성되어 있습니다. 메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고, 고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력하여 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다. System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, 선행 공정 개발을 통한 AP, CIS 등 제품의 차별화 및 파운드리 공급처를 다변화하여 시장 수요에 대응하는 등 시장 지배력을 확대하고 있습니다. Foundry 사업은 선단 공정에서 요소 기술과 신구조 도입을 통해 기술 경쟁력을 확보하고, 글로벌 반도체 공급 부족 상황에서도 안정적인 공급 역량을 확보하는 한편, 레거시 공정에 대한 지속적인 수요 강세에도 적극적으로 대응하여 사업을 확장하고 있습니다.

[SDC]

SDC의 중소형 패널 사업은 차별화된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍ롤러블ㆍ전장 등 신규 응용처의 제품 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷(Quantum Dot) 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고, 기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman]

Harman은 커넥티드카 제품 및 솔루션 등을 디자인하고 개발하는 전장부품 사업과 소비자 오디오 제품 및 프로페셔널 오디오 솔루션을 제공하는 라이프스타일 오디오 사업으로 구성되어 있습니다. Harman은 전장부품 시장의 선도업체로서 완성차 업체들에게 혁신 기술을 적용한 제품을 공급하는 한편, 오디오 시장에서도 기술 혁신을 통해 일반 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. Harman은 시장 인지도가 높은 브랜드와 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 자체 개발 및 전략적 인수 등을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)

기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2022년말 현재 232개사입니다. 전년말 대비 8개 기업이 증가하고 4개 기업이 감소하였습니다.

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수	기초	증가	감소	기말	상장	비상장	합계
	228	84	232	14	12	228	84	232	141

※ 상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(당기 연결대상회사의 변동내용)

구 분	자회사	사 유
신규연결	Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)	설립
신규연결	Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)	설립
신규연결	Apostera GmbH	지분취득
신규연결	Apostera UA, LLC	지분취득
신규연결	DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED	설립
신규연결	Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.	지분취득
신규연결	SVIC 57호 신기술투자조합	설립
신규연결	㈜희망별숲	설립
연결제외	Dacor Canada Co.	청산
연결제외	AMX UK Limited	청산
연결제외	Harman International s.r.o	청산
연결제외	Apostera GmbH	합병

바. 중소기업 해당 여부

당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부	벤처기업 해당 여부	중견기업 해당 여부
미해당	미해당	미해당

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's(미국) 및 S&P(미국)로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. 2022년말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa2, 전망치는 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다.

평가대상 유가증권	평가일	신용등급	평가회사	비고
회사채 US$ Bond	2020.07	AA-	S&P	정기평가
('97년 발행,	2020.09	Aa3	Moody's	정기평가
'27년 만기)	2021.07	AA-	S&P	정기평가
	2021.08	Aa3	Moody's	정기평가
	2022.08	AA-	S&P	정기평가
	2022.09	Aa2	Moody's	정기평가

※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa~C), S&P (AAA~D)

구 분	등 급	정 의
Moody's	Aaa	채무상환능력 최상, 신용위험 최소
S&P	AAA	채무상환능력이 극히 높음, 최고등급
Moody's	Aa1/Aa2/Aa3	채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음
S&P	AA+/AA/AA-	채무상환능력이 매우 높음
Moody's	A1/A2/A3	채무상환능력 중상, 신용위험 낮음
S&P	A+/A/A-	채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함
Moody's	Baa1/Baa2/ Baa3	채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음
S&P	BBB+/BBB/BBB-	채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황 악화에 좀 더 취약함
Moody's	Ba1/Ba2/Ba3	투기적 성향, 신용위험 상당함
S&P	BB+/BB/BB-	가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나 경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼
Moody's	B1/B2/B3	투기적 성향, 신용위험 높음
S&P	B+/B/B-	경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는 채무상환능력이 있음
Moody's	Caa	투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음
S&P	CCC	현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함
Moody's	Ca	투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재
S&P	CC	채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨
Moody's	C	부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음
S&P	C	현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨
S&P	D	금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태

☞ 당사의 종속기업이 발행한 회사채 및 기업어음 등에 대한 신용등급 평가결과는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규
유가증권시장	1975년 06월 11일	해당사항 없음	해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

1969.01.13: 삼성전자공업주식회사로 설립
1975.06.11: 기업공개
1984.02.28: 삼성전자주식회사로 상호 변경
1988.11.01: 삼성반도체통신주식회사 흡수 합병
2012.04.01: LCD사업부 분사(삼성디스플레이㈜ 설립)
2017.03.05: 'QLED TV' 진화된 퀀텀닷 기술 적용 TV 출시
2017.03.10: 전장 기업 Harman International Industries, Inc. 지분(100%) 인수
2017.07.04: 세계 최대 규모 평택 반도체 라인 가동
2017.11.01: 프린팅 솔루션 사업 매각
2018.08.30: 'QLED 8K TV' 퀀텀닷 기술과 8K 해상도 적용 TV 출시
2019.04.03: '갤럭시 S10 5G' 5G 스마트폰 출시
2019.06.04: 소비자 라이프스타일 맞춤형 냉장고 '비스포크(BESPOKE)' 출시
2019.09.04: '엑시노스 980' 5G 모바일 프로세서 공개
2019.09.06: '갤럭시 폴드' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개
2020.01.29: '그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
2020.02.04: AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
2020.02.11: '갤럭시 Z 플립' 폴더블폰 공개
2020.08.30: 세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
2021.01.07: 'Neo QLED TV' 공개
2021.05.11: '비스포크 홈' 글로벌 시장 확대 선언
2021.06.03: 전 세계 반도체 업체 최초 전 사업장 '탄소/물/폐기물 저감' 인증
2021.08.11: '갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개
2021.10.12: 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
2021.11.09: 업계 최초 LPDDR5X D램 개발
2021.11.24: 미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표
2022.02.10: '갤럭시 S22' 시리즈 공개
2022.02.17: 비스포크 인피니트 라인 공개
2022.06.30: 세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
2022.08.10: '갤럭시 Z 폴드4', '갤럭시 Z 플립4' 공개
2022.08.19: 차세대 반도체 R&D 단지 기공식
2022.09.15: '신환경경영전략' 선언
2022.11.07: 1Tb 8세대 V낸드 양산
2022.12.21: 업계 최선단 12나노급 16Gb DDR5 D램 개발

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다. 최근 5사업연도 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

다. 경영진의 중요한 변동

2022년말 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인(한종희, 경계현, 노태문, 박학규, 이정배)과 사외이사 6인(김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희) 등 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다.# 2018.03.23

정기주총

사내이사 이상훈
사내이사 김기남
사내이사 김현석
사내이사 고동진
사외이사 김종훈
사외이사 김선욱
사외이사 박병국
사내이사 권오현
사내이사 윤부근 (사임)
사내이사 신종균 (사임)
사외이사 김한중
사외이사 이병기

2018.03.23 - 대표이사

김기남
김현석
고동진

2019.03.20

정기주총

사외이사 김한조
사외이사 안규리
사외이사 박재완
사외이사 이인호
사외이사 송광수

2019.10.26

사내이사 이재용

2020.02.14

사내이사 이상훈 (사임)

2020.03.18

정기주총

사내이사 한종희
사내이사 최윤호

2021.03.17

정기주총

사내이사 김기남
사내이사 김현석
사내이사 고동진
사외이사 박병국
사외이사 김종훈
사외이사 김선욱

2021.03.17 - 대표이사

김기남
김현석
고동진

2021.12.31

사내이사 최윤호 (사임)

2022.02.15

대표이사 한종희
대표이사 김기남 (사임)
대표이사 김현석 (사임)
대표이사 고동진 (사임)

2022.03.16

정기주총

사내이사 경계현
사내이사 노태문
사내이사 박학규
사내이사 이정배
사외이사 한화진
사외이사 김준성
사외이사 김한조

2022.03.16 - 사내이사

김기남 (사임)
김현석 (사임)
고동진 (사임)

2022.03.16 - 대표이사

경계현

2022.03.19

사외이사 박재완
사외이사 안규리

2022.04.20

사외이사 한화진 (사임)

2022.05.17

사외이사 박병국 (퇴임)

2022.11.03

임시주총

사외이사 허은녕
사외이사 유명희

변동일자

주총 종류	선임	임기만료또는해임	신규	재선임

2018.03.23	이사회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.
2021.03.17	이사회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
2021.12.31	최윤호 사내이사가 사임하였습니다.
2022.02.15	김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서 사임하였으며, 동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
2022.03.16	주주총회를 통해 경계현, 노태문, 박학규, 이정배 사내이사와 한화진, 김준성 사외이사가 신규 선임되었고, 김한조 사외이사가 재선임되었습니다.
2022.03.16	김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 사임하였습니다.
2022.03.16	이사회를 통해 경계현 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
2022.03.19	박재완, 안규리 사외이사의 임기가 만료되었습니다.
2022.04.20	한화진 사외이사가 사임하였습니다.
2022.05.17	박병국 사외이사가 퇴임하였습니다.
2022.11.03	주주총회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 신규 선임되었습니다.

라. 최대주주의 변동

2021년 4월 29일에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변동되었습니다.

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비고
2021.04.29	삼성생명보험㈜	1,263,050,053	21.16%	변동전 최대주주의 피상속	-

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.

☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

마. 상호의 변경

2018년 중에는 종속기업 Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경되었습니다.

2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. (SEGR) 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)로 변경되었습니다.

2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)로 변경되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.

바. 합병 등에 관한 사항

2018년 중 종속기업 Samsung Pay, Inc.는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었으며, 종속기업 Harman Connected Services Holding Corp.은 종속기업 Harman Connected Services, Inc.에 합병되었습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 종속기업 NexusDX, Inc. 지분(100%)을 매각하였습니다.

2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd. 지분을 인수하였으며, 당사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP(Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다. 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 HarmanBecker Automotive Systems Manufacturing Kft에 합병되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 합병되었습니다.

2021년 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. 또한, 종속기업 Prismview, LLC는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

최근 5사업연도 중 해당사항 없습니다.

아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며, 무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.

[2021년 12월]

변경전	변경후
사업조직
CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	DX 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기,Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문(무선, 네트워크)
DS 부문(메모리, System LSI, Foundry, DP)	DS 부문(메모리, System LSI, Foundry)
SDC(DP)
Harman 부문
Harman 지역총괄
한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)	미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

3. 자본금 변동사항

당사는 최근 5사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로, 납입자본금 897,514백만원과는 이익소각으로 인하여 상이합니다.

(단위 : 원, 주)

구분	종류	제54기말
보통주	발행주식총수	5,969,782,550
	액면금액	100
	자본금	596,978,255,000
우선주	발행주식총수	822,886,700
	액면금액	100
	자본금	82,288,670,000
합계	자본금	679,266,925,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

2022년말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2022년말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2022년말 현재 유통주식수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.

2022년 12월 31일 (단위 : 주) (기준일 : )

구분	보통주	우선주	합계	비고
Ⅰ. 발행할 주식의 총수	20,000,000,000	5,000,000,000	25,000,000,000	-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	7,780,466,850	1,194,671,350	8,975,138,200	-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	1,810,684,300	371,784,650	2,182,468,950
1. 감자	-	-	-
2. 이익소각	1,810,684,300	371,784,650	2,182,468,950
3. 상환주식의 상환	-	-	-
4. 기타	-	-	-
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	5,969,782,550	822,886,700	6,792,669,250
Ⅴ. 자기주식수	-	-	-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	5,969,782,550	822,886,700	6,792,669,250

※ 주식의 총수 현황은 주식분할로 인한 주식수의 변동을 반영한 수치입니다. 당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 보통주 및 우선주(각 1주당 액면가 5,000원)를 각 50주(각 1주당 액면가 100원)로 분할하였습니다.

나. 자기주식

당사는 자기주식을 주주환원의 목적으로 2018년 중 모두 소각하였으며 공시 대상기간 중 자기주식의 취득 및 처분거래는 없습니다.

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량 (취득(+), 처분(-), 소각(-))	기말수량
취득(+)
직접취득 (장내직접 취득)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
(장외직접 취득)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
공개매수	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
소계(A)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
신탁계약에의한취득
(수탁자 보유물량)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
(현물보유물량)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
소계(B)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
기타 취득(C)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-
총 계(A+B+C)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-

다. 다양한 종류의 주식

당사는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 보통주의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있도록 하고 있습니다. 2022년말 현재 우선주의 발행주식수는 822,886,700주입니다.

[우선주 발행 현황]

구분	내용
발행일자	1989년 08월 25일(최초 발행일)
주당 액면가액	100원
발행총액(액면가기준) / 현재까지 발행한 주식수	119,467백만원 / 1,194,671,350주
현재 잔액 / 현재 주식수	82,289백만원 / 822,886,700주
주식의내용
이익배당에 관한 사항	액면금액 기준 보통주보다1%의 금전배당을 추가로 받음
잔여재산분배에 관한 사항	-
상환에관한 사항	상환조건 - 상환방법 - 상환기간 - 주당 상환가액 - 1년 이내 상환 예정인 경우 -
전환에관한 사항	전환조건(전환비율 변동여부 포함) - 전환청구기간 - 전환으로 발행할 주식의 종류 - 전환으로 발행할 주식수 -
의결권에 관한 사항	의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-

※ 이익소각으로 인해 발행주식의 액면 총액은 82,289백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이합니다. 상기 발행주식수, 현재주식수 등은 2018년 주식분할로 인한 주식수의 변동을 반영한 수치입니다.

[우선주 발행일자별 내역] (단위 : 주, 원)

일 자	변 동	증가(감소)한 주식의 내용	종류	수량(주)	주 당 액면가액	액면가액합계	주 당 발행가액	발행가액합계
1989.08.25	유상증자		우선주	3,400,000	5,000	17,000,000,000	28,800	97,920,000,000
1989.08.25	무상증자		우선주	340,000	5,000	1,700,000,000	5,000	1,700,000,000
1990.10.29	전환권 행사		우선주	371,620	5,000	1,858,100,000	29,600	10,999,952,000
1991.03.19	전환권 행사		우선주	40,898	5,000	204,490,000	29,341	1,199,988,218
1991.03.30	전환권 행사		우선주	5,112	5,000	25,560,000	29,341	149,991,192
1991.04.08	전환권 행사		우선주	1,704	5,000	8,520,000	29,341	49,997,064
1991.05.17	DR 발행		우선주	1,907,671	5,000	9,538,355,000	37,973	72,439,990,883
1991.07.24	전환권 행사		우선주	34,081	5,000	170,405,000	29,341	999,970,621
1991.07.30	전환권 행사		우선주	20,449	5,000	102,245,000	29,341	599,994,109
1991.07.31	전환권 행사		우선주	64,754	5,000	323,770,000	29,341	1,899,947,114
1991.08.30	전환권 행사		우선주	214,716	5,000	1,073,580,000	29,341	6,299,982,156
1991.09.30	전환권 행사		우선주	20,448	5,000	102,240,000	29,341	599,964,768
1993.06.17	DR 발행		우선주	2,542,372	5,000	12,711,860,000	47,312	120,284,704,064
1993.10.29	전환권 행사		우선주	105,999	5,000	529,995,000	28,302	2,999,983,698
1993.11.12	DR 발행		우선주	2,158,273	5,000	10,791,365,000	55,975	120,809,331,175
1993.11.29	전환권 행사		우선주	58,295	5,000	291,475,000	28,302	1,649,865,090
1993.11.30	전환권 행사		우선주	19,079	5,000	95,395,000	28,302	539,973,858
1994.04.06	DR 발행		우선주	1,086,956	5,000	5,434,780,000	74,502	80,980,395,912
1994.06.03	전환권 행사		우선주	16,027	5,000	80,135,000	25,809	413,640,843
1994.06.06	전환권 행사		우선주	9,072	5,000	45,360,000	25,809	234,139,248
1994.06.13	전환권 행사		우선주	17,236	5,000	86,180,000	25,809	444,843,924
1994.06.22	전환권 행사		우선주	1,209	5,000	6,045,000	25,809	31,203,081
1994.06.27	전환권 행사		우선주	16,632	5,000	83,160,000	25,809	429,255,288
1994.06.28	전환권 행사		우선주	54,131	5,000	270,655,000	25,809	1,397,066,979
1994.06.29	전환권 행사		우선주	292,127	5,000	1,460,635,000	25,809	7,539,505,743
1994.06.30	전환권 행사		우선주	52,922	5,000	264,610,000	25,809	1,365,863,898
1994.07.01	전환권 행사		우선주	232,854	5,000	1,164,270,000	25,809	6,009,728,886
1994.07.04	전환권 행사		우선주	116,426	5,000	582,130,000	25,809	3,004,838,634
1994.07.05	전환권 행사		우선주	188,401	5,000	942,005,000	25,809	4,862,441,409
1994.07.06	전환권 행사		우선주	686,164	5,000	3,430,820,000	25,809	17,709,206,676
1994.07.07	전환권 행사		우선주	270,349	5,000	1,351,745,000	25,809	6,977,437,341
1994.07.08	전환권 행사		우선주	977,068	5,000	4,885,340,000	25,809	25,217,148,012
1994.07.12	전환권 행사		우선주	6,048	5,000	30,240,000	25,809	156,092,832
1994.07.19	전환권 행사		우선주	68,040	5,000	340,200,000	25,809	1,756,044,360
1994.07.20	전환권 행사		우선주	4,232	5,000	21,160,000	25,809	109,223,688
1994.08.12	전환권 행사		우선주	944	5,000	4,720,000	25,502	24,073,888
1995.03.13	무상증자		우선주	3,028,525	5,000	15,142,625,000	5,000	15,142,625,000
1996.03.13	무상증자		우선주	5,462,593	5,000	27,312,965,000	5,000	27,312,965,000
2003.04.14	이익소각	△	우선주	470,000	5,000	△2,350,000,000	-	-
2004.01.15	이익소각	△	우선주	330,000	5,000	△1,650,000,000	-	-
2004.05.04	이익소각	△	우선주	260,000	5,000	△1,300,000,000	-	-
2016.01.15	이익소각	△	우선주	1,240,000	5,000	△6,200,000,000	-	-
2016.04.20	이익소각	△	우선주	530,000	5,000	△2,650,000,000	-	-
2016.07.19	이익소각	△	우선주	320,000	5,000	△1,600,000,000	-	-
2016.09.28	이익소각	△	우선주	230,000	5,000	△1,150,000,000	-	-
2017.04.12	이익소각	△	우선주	255,000	5,000	△1,275,000,000	-	-
2017.05.02	이익소각	△	우선주	1,614,847	5,000	△8,074,235,000	-	-
2017.07.24	이익소각	△	우선주	225,000	5,000	△1,125,000,000	-	-
2017.10.25	이익소각	△	우선주	168,000	5,000	△840,000,000	-	-
2018.01.30	이익소각	△	우선주	178,000	5,000	△890,000,000	-	-
2018.05.03	주식분할		우선주	885,556,420	100	-	-	-
2018.12.04	이익소각	△	우선주	80,742,300	100	△8,074,230,000	-	-
우선주 계				822,886,700		82,288,670,000		642,261,376,652

[△는 부(-)의 값임]

5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2018년 3월 23일이며, 최근 3사업연도 및 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없습니다. 또한, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제54기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경의 건이 포함되어 있지 않습니다.

☞ 제54기 정기주주총회 안건에 대한 사항은 당사가 2023년 2월 14일 금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시한 '주주총회소집공고' 등을 참고하시기 바랍니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 232개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.# 사업별 부문

사업별로 보면, Set 사업은 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP(스마트폰 등), 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 DX(Device eXperience) 부문이 있으며, 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고 있는 DS(Device Solutions) 부문과 중소형 OLED 등의 디스플레이 패널(DP)을 생산ㆍ판매하고 있는 SDC가 있습니다. 또한, 2017년에 인수한 Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

당사는 2021년 12월 조직개편을 통해 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며, 무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.

☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

지역별 부문

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 33개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다. 해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 199개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주에는 TV, HHP 등 Set 제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA), TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍDP판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set 제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA) 등을 포함하여 총 45개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.

유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy), SERC(Russia) 등 Set 제품 판매법인과 SEH(Hungary), SERK(Russia) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 72개의 법인이 운영되고 있습니다.

중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set 제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20개 법인이 운영되고 있습니다.

아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과, HHP 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), DP 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다.

중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set 제품 판매법인과 SSS(Shanghai), SSCX(Xian) 등 반도체ㆍDP 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set 제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 30개의 법인이 운영되고 있습니다.

2022년 당사의 매출은 302조 2,314억원으로 전년 동기 대비 8.1% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Qualcomm, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 텔레매틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

2022년(제54기) 매출은 DX 부문이 182조 4,897억원(60.4%), DS 부문이 98조 4,553억원(32.6%)이며, SDC가 34조 3,826억원(11.4%), Harman은 13조 2,137억원(4.4%)입니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	주요 제품	매출액	비중
DX 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등	1,824,897	60.4%
DS 부문	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	984,553	32.6%
SDC	스마트폰용 OLED패널 등	343,826	11.4%
Harman	디지털 콕핏, 텔레매틱스, 스피커 등	132,137	4.4%
기타	부문간 내부거래 제거 등	△263,099	△8.8%
총 계		3,022,314	100.0%

※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있습니다.
[△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2022년 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 7% 하락하였으며, HHP는 전년 대비 약 5% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 17% 하락하였으며, 디스플레이 패널(스마트폰용 OLED 패널)은 약 20% 상승하였습니다. 또한 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 0.5% 하락하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황

당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SK실트론㈜ 등으로부터, SDC는 FPCA, Window 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 SOC(System-On-Chip), 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Arrow 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	매입유형	품 목	구체적 용도	매입액	비중	주요 매입처
DX 부문	원재료	모바일AP	CPU	93,138	12.8%	Qualcomm, MediaTek 등
	원재료	Camera Module	HHP 카메라	61,180	8.4%	삼성전기㈜. 캠시스 등
	원재료	디스플레이 패널	TVㆍ모니터용 화상신호기	60,224	8.3%	CSOT, AUO, BOE 등
	원재료	기타	-	513,278	70.5%
	소 계			727,820	100.0%
DS 부문	원재료	Chemical	원판 가공	28,708	14.7%	솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
	원재료	Wafer	반도체 원판	28,157	14.4%	SK실트론㈜, SUMCO 등
	원재료	기타	-	138,263	70.9%
	소 계			195,128	100.0%
SDC	원재료	FPCA	구동회로	29,795	23.6%	㈜비에이치, 영풍전자 등
	원재료	Window	강화유리	19,367	15.3%	Apple, Biel 등
	원재료	기타	-	77,155	61.1%
	소 계			126,317	100.0%
Harman	원재료	SOC(System-On-Chip)	자동차용 제품	8,625	10.7%	NVIDIA, Intel 등
	원재료	기타	-	72,038	89.3%
	소 계			80,663	100.0%
기타	원재료	-	-	589	-
총 계				1,130,517	-

※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.
※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 가격은 전년 대비 약 77% 상승하였고, CameraModule 가격은 전년 대비 약 13% 상승하였으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 약 51% 하락하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년도와 유사한 수준이었으며, SDC의 FPCA 가격은 약 37% 상승, 강화유리용 Window 가격은 약 10% 상승하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC 가격은 전년 대비 약 3% 하락하였으며, 자동차용 메모리는 약 10% 상승하였습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제54기	제53기	제52기
DX 부문	영상기기	55,747	54,235	51,538
	HHP	332,170	319,550	321,600
DS 부문	메모리	1,905,731,836	1,756,009,941	1,230,287,321
SDC	DP	2,700	3,604	7,274
Harman	디지털 콕핏	11,257	9,066	9,362

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.
DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다.
SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)

2022년(제54기) DX 부문의 영상기기 생산실적은 41,802천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있으며, HHP 생산실적은 229,180천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다.
DS 부문의 메모리 생산실적은 1,905,732백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다.
SDC의 DP 생산실적은 2,008천개이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다.
Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 8,334천개입니다.

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제54기	제53기	제52기
DX 부문	영상기기	41,802	44,133	48,244
	HHP	229,180	260,501	249,218
DS 부문	메모리	1,905,731,836	1,756,009,941	1,230,287,321
SDC	DP	2,008	2,849	5,977
Harman	디지털 콕핏	8,334	6,928	6,116

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률)

당사 DX 부문의 2022년(제54기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영상기기 75.0%, HHP 69.0%입니다.

(단위 : 천대)

부 문	품 목	제54기 생산능력 대수	제54기 실제 생산 대수	제54기 가동률
DX 부문	영상기기	55,747	41,802	75.0%
	HHP	332,170	229,180	69.0%

DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 DP 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며,2022년(제54기) 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 365일입니다. 가동률은 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)

부 문	품 목	제54기 가동 가능 시간	제54기 실제 가동 시간	제54기 가동률
DS 부문	메모리	83,016	83,016	100%
SDC	DP	47,280	47,280	100%

Harman의 2022년 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 74.0%입니다.

(단위 : 천개)

부문	품 목	제54기 생산능력 개수	제54기 실제 생산 개수	제54기 가동률
Harman	디지털 콕핏	11,257	8,334	74.0%

라. 생산설비 및 투자 현황 등

(생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)

당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장 소재지
국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장)
	수원사업장 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
	서초사업장 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
	우면사업장 서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
	기흥사업장 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
	화성사업장 경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
	평택사업장 경기도 평택시 고덕면 삼성로 114
	천안사업장 충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)
	온양사업장 충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
	아산사업장 충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)
	구미1사업장 경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
	구미2사업장 경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
	광주사업장 광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외(DX 부문 산하9개 지역총괄)
	북미 총괄 85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
	구주 총괄 2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
	중국 총괄 No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
	동남아 총괄 30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
	서남아 총괄 Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
	CIS 총괄 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
	중동 총괄 Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE
	아프리카 총괄 2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
	중남미 총괄 Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)
	미주 총괄 3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
	구주 총괄 Koelner Str. 12, Eschborn, Germany
	중국 총괄 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
	동남아 총괄 3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
	일본 총괄 Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman	미국 HQ 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA

※ Harman의 Automotive 사업은 미국(Novi), 독일(Garching) 등에서, Lifestyle 사업은 미국(Northridge) 등에서 영위하고 있습니다.

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2022년말 현재 장부금액은 168조 454억원으로 전년말 대비 18조 1,169억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타유형자산	계
기초 장부금액	98,302	388,694	795,263	180,093	36,933	1,499,285
취득원가	99,436	626,515	2,749,096	180,093	119,580	3,774,720
감가상각누계액(손상 포함)	△1,134	△237,821	△1,953,833	-	△82,647	△2,275,435
증감
일반취득 및 자본적지출	1,389	53,021	310,101	166,757	21,002	552,270
감가상각	△495	△35,339	△307,617	-	△16,070	△359,521
처분ㆍ폐기ㆍ손상	△576	△1,302	△469	△2	△465	△2,814
기타	302	1,995	△132	△10,772	△159	△8,766
기말
기말 장부금액	98,922	407,069	797,146	336,076	41,241	1,680,454
취득원가	100,246	677,138	3,030,006	336,076	132,485	4,275,951
감가상각누계액(손상 포함)	△1,324	△270,069	△2,232,860	-	△91,244	△2,595,497

※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.
※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.
[△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황)

2022년 중 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 53.1조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 2023년 시장 불확실성 속에서도 차세대 기술 경쟁력 확보 및 미래 수요 대비를 위한 투자를 지속할 예정이며, 동시에 내실 있는 성장을 위한 투자 효율성 제고에도 집중할 계획입니다.

(단위 : 억원)

구 분	내용	투자기간	대상자산	투자액
DS 부문	신ㆍ증설, 보완 등	2022.01~2022.12	건물ㆍ설비 등	478,717
SDC	신ㆍ증설, 보완 등	2022.01~2022.12	건물ㆍ설비 등	24,958
기타	신ㆍ증설, 보완 등	2022.01~2022.12	건물ㆍ설비 등	27,478
합 계				531,153

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

2022년 매출은 302조 2,314억원으로 전년 대비 8.1% 증가하였습니다. 부문별로 보면 전년 대비 DX 부문이 9.8%, DS 부문이 3.2% 증가하였으며, SDC가 8.4%, Harman이 31.6% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

부 문	매출유형	품 목	제54기	제53기	제52기
DX 부문	제ㆍ상품,용역 및기타매출	TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨, HHP,네트워크시스템,컴퓨터 등	1,824,897	1,662,594	1,489,135
DS 부문	제ㆍ상품,용역 및기타매출	DRAM,NAND Flash,모바일AP 등	984,553	953,872	740,540
SDC	제ㆍ상품,용역 및기타매출	스마트폰용 OLED 패널 등	343,826	317,125	305,857
Harman	제ㆍ상품,용역 및기타매출	디지털 콕핏, 텔레매틱스, 스피커 등	132,137	100,399	91,837
기타	부문간 내부거래 제거 등		△263,099	△237,942	△259,299
합 계			3,022,314	2,796,048	2,368,070

※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ 제53기, 제52기는 2021년 12월의 조직변경을 반영하여 제54기 기준으로 재작성하였습니다.
[△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)

구 분	제54기	제53기	제52기
영상기기	332,795	314,974	277,118
무선	1,154,254	1,046,806	960,217
메모리	685,349	726,022	555,442
DP	343,826	317,125	305,857

※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)

구 분	제54기	제53기	제52기
제ㆍ상품	2,903,461	2,658,785	2,235,963
용역 및 기타매출	118,853	137,263	132,107
계	3,022,314	2,796,048	2,368,070

※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)

구 분	제54기	제53기	제52기
내수
국내	221,799	221,497	198,331
수출
미주	659,617	583,805	476,768
유럽	265,147	258,227	235,012
아시아ㆍ아프리카	425,114	336,671	315,598
중국	546,998	597,247	437,403
계	2,118,675	1,997,447	1,663,112

※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나.# 5. 판매, 재무위험관리 및 연구개발활동

라. 판매전략

프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화
브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공
고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2022년 당사의 주요 매출처는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Qualcomm, Verizon 등(알파벳순)입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 16% 수준입니다.

바. 수주상황

2022년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리정책

당사의 재무위험관리는 영업 활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다. 한편 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

당사 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리

(1) 시장위험

(환율변동위험)

당사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.

또한, 당사는 효과적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제54기말 환율 상승시	제54기말 환율 하락시	제53기말 환율 상승시	제53기말 환율 하락시
USD	258,655	△258,655	250,489	△250,489
EUR	92,546	△92,546	107,519	△107,519
INR	52,096	△52,096	24,216	△24,216

(이자율변동위험)

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제54기말 이자율 상승시	제54기말 이자율 하락시	제53기말 이자율 상승시	제53기말 이자율 하락시
금융자산	72,750	△72,750	71,131	△71,131
금융부채	△8,427	8,427	△18,779	18,779
순효과	64,323	△64,323	52,352	△52,352

(주가변동위험)

당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

2022년말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 92,073백만원(전기: 116,087백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 3,144백만원(전기: 4,784백만원)입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다.

당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

(3) 유동성위험

대규모 투자가 많은 당사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효과적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 유동성은 다음과 같습니다.

(1) 제54기말

(단위 : 백만원)

구분	3개월 이내	~6개월	~1년	1~5년	5년 초과
금융부채	42,990,570	733,984	1,925,448	5,402,672	1,562,274

(2) 제53기말

(단위 : 백만원)

구분	3개월 이내	~6개월	~1년	1~5년	5년 초과
금융부채	55,185,809	1,814,271	1,674,980	5,462,057	944,232

(4) 자본위험

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

2022년말 현재 당사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa2 평가등급을 받고 있으며, 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구분	제54기말	제53기말
부 채	93,674,903	121,721,227
자 본	354,749,604	304,899,931
부채비율	26.4%	39.9%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2022년말 현재 당사는 USD, EUR, JPY 등 총 35개 통화에 대하여 2,545건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 관련 자산ㆍ부채 장부금액 및 평가손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	자산	부채	평가이익	평가손실
통화선도	166,087	158,686	1,351,390	1,450,638

그리고 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 또한, 삼성디스플레이㈜는 TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다.

2022년말 현재 해당 풋옵션의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방	항 목	내 용
Cisco	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2014.01.23
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Google	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2014.01.25 (영구)
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
	기타 주요내용	영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
GlobalFoundries	계약 유형	공정 기술 라이선스 계약
	체결시기	2014.02.28
	목적 및 내용	14nm 공정의 고객기반 확대
InterDigital	계약 유형	특허 사용 계약
	체결시기	2014.06.03
	목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Qualcomm	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결기간	2018.01.01~2023.12.31
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스ㆍ부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Apple	계약 유형	소취하 계약
	체결시기	2018.06.26
	목적 및 내용	양사 간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하
Nokia	계약 유형	특허 사용 계약
	체결시기	2018.10.19
	목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Microsoft	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2019.02.11
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Google	계약 유형	EMADA
	체결시기 및 기간	2019.02.27~2022.12.31(연장)
	목적 및 내용	유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약
Huawei	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2019.02.28
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
AMD	계약 유형	기술 라이선스 계약
	체결시기	2019.05.30
	목적 및 내용	모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보
Sharp	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2019.07.30
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Ericsson	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2021.05.07
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용

당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품, 미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

2022년(제54기) 당사의 연구개발비용은 24조 9,292억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 24조 9,192억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용]

(단위 : 백만원, %)

과 목	제54기	제53기	제52기
연구개발비용 총계	24,929,171	22,596,487	21,229,200
(정부보조금)	△9,973	△1,053	△8,228
연구개발비용 계	24,919,198	22,595,434	21,220,972
회계처리 개발비 자산화(무형자산)	-	△193,708	△109,482
연구개발비(비용)	24,919,198	22,401,726	21,111,490
연구개발비 / 매출액 비율	8.2%	8.1%	9.0%

※ 연결 누계기준입니다.
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.
※ [△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영 (국내)

당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문 연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.

종합기술원은 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래 성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를 구축하고 있습니다.

(해외)

미국(SRA), 중국(SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzen), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등의 연구 활동을 수행 중입니다.

또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올, 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.

graph TD
    A[연구개발 조직도] --> B(국내)
    A --> C(해외)

    B --> B1[각 부문 산하 사업부 개발팀 (1~2년 상품화 기술)]
    B --> B2[각 부문 연구소 (3~5년 중장기 기술)]
    B --> B3[종합기술원 (미래 핵심 요소 기술)]

    C --> C1[미국 (SRA)]
    C --> C2[중국 (SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzen)]
    C --> C3[인도 (SRI-Bangalore, SRI-Delhi)]
    C --> C4[방글라데시 (SRBD)]
    C --> C5[이스라엘 (SRIL, SIRC)]
    C --> C6[러시아 (SRR)]
    C --> C7[일본 (SRJ)]
    C --> C8[AI센터 (영국, 러시아, 캐나다, 미국)]

※ 연구개발조직도는 2022년말 기준입니다.
☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'을 참고하시기 바랍니다.

라. 연구개발실적

2022년 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등
DX 부문	Neo QLED 8K	ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시
	Neo QLED 4K	ㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 출시
	그랑데 AI 세탁기	ㆍ펫케어 코스 적용된 그랑데 AI 24kg 세탁기 / 그랑데 AI 20kg 건조기 출시
	갤럭시 폴더블	ㆍGalaxy Z Fold 4 출시ㆍGalaxy Z Flip 4 출시
	갤럭시 S22	ㆍGalaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra 출시
	갤럭시 탭	ㆍGalaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra 출시
	갤럭시 A	ㆍGalaxy A73 5G 출시ㆍGalaxy A53 5G 출시ㆍGalaxy A33 5G 출시ㆍGalaxy A23 LTEㆍ5G 출시ㆍGalaxy A13 LTEㆍ5G 출시
	갤럭시북	ㆍGalaxy Book2 Pro 360 출시ㆍGalaxy Book2 Pro 출시ㆍGalaxy Book2 Go 5G 출시
	웨어러블	ㆍGalaxy Watch 5 출시ㆍGalaxy Buds 2 Pro 출시
DS 부문	모바일 DRAM	ㆍ업계 최초 LPDDR5X D램 개발
	엑시노스	ㆍ프리미엄 모바일AP 엑시노스 2200 출시
	LSI	ㆍ생체인증카드용 원칩 지문인증 IC(S3B512C) 출시
	Foundry	ㆍ세계 최초 GAA 기술 적용 3나노 공정
	SDC QD-Display	ㆍTV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD)ㆍ모니터향 QD-Display (34" QHD)

※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한 이래 현재 세계적으로 총 225,910건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수(2022년말 현재, 연결 기준)]

(단위 : 건)

구분	한국	미국	유럽	중국	일본	기타국가	계
등록건수	52,044	88,024	41,915	20,762	8,901	14,264	225,910

2022년 중 총 24.9조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 9,136건, 미국 특허 8,490건 등을 등록하였습니다.

[주요 국가 연도별 특허등록 건수]

(단위 : 건)

구 분	2022년	2021년	2020년
한 국	9,136	8,437	6,648
미 국	8,490	8,565	8,520

이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다.

당사는 Cisco(2014.01.체결), Google(2014.01.), Qualcomm(2018.01.), Nokia(2018.10.), Microsoft(2019.02.), Sharp(2019.07.), Ericsson(2021.05.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.

당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을 보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2022년 중 미국에서 468건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다.# 사업의 내용

1. 사업의 개요

(1) 사업부문별 일반 현황

당사는 전자제품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 크게 DX부문과 DS부문으로 나누어 사업을 영위하고 있습니다. DX부문은 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 모니터, 노트북, 태블릿, 스마트폰, 웨어러블, 액세서리 등 다양한 전자제품을 제조 및 판매하고 있으며, DS부문은 메모리, System LSI, Foundry 등 반도체 사업을 영위하고 있습니다.

(2) 사업부문별 현황

① DX부문

(산업의 특성 등)

DX부문의 주요 사업은 TV, 모바일, 생활가전 등으로 구성됩니다. TV 산업은 기술 발전에 따라 브라운관 TV에서 Flat Panel TV(LCD, PDP), 3D TV, 스마트 TV, QLED TV, 8K TV, MICRO LED TV 등으로 진화해 왔습니다. 모바일 산업은 1세대 아날로그 방식에서 2세대 디지털 방식, 3세대 이동통신, 4세대 LTE, 5세대 5G 서비스로 발전하며 스마트폰 시장이 확대되었습니다. 생활가전 시장은 프리미엄화, 스마트화, 친환경화 추세에 따라 지속적으로 성장하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

TV 시장은 글로벌 물류 대란, 공급망 차질, 전쟁, 인플레이션 등의 영향으로 전년 대비 수요가 감소하는 추세를 보이고 있습니다. 스마트폰 시장 또한 지정학적 불안, 인플레이션 등으로 인해 역성장할 것으로 예상됩니다. 태블릿 시장은 코로나19 영향에 따른 비대면 수요 증가로 성장했으나, 2022년에는 소폭 감소할 것으로 보입니다.

(영업의 개황 등)

당사는 TV 시장에서 17년 연속 판매 1위를 달성하였으며, QLED TV, 8K TV, Neo QLED TV 등 프리미엄 제품 라인업을 강화하고 있습니다. 모바일 시장에서는 스마트폰 시장에서 12년 연속 글로벌 1위를 유지하고 있으며, 폴더블 스마트폰 시장을 선도하고 있습니다. 또한, 태블릿, 웨어러블, 액세서리 등 다양한 Galaxy Eco 제품군을 통해 고객 경험을 확장하고 있습니다.

② DS부문

(산업의 특성 등)

DS부문은 메모리 반도체와 System LSI(비메모리 반도체), Foundry 사업을 영위하고 있습니다. 메모리 반도체는 정보를 저장하는 RAM과 ROM으로 구분되며, System LSI는 모바일 기기용 SOC, 이미지 센서, DDI 등이 대표적입니다. Foundry는 주문형 반도체 위탁 생산 사업입니다.

(국내외 시장여건 등)

메모리 시장은 글로벌 경기 침체 가능성, 소비 심리 위축 등으로 전반적인 수요 약세가 지속되고 있습니다. 파운드리 시장은 팬데믹 완화 및 위드 코로나 정책으로 회복을 기대했으나, 전쟁, 금리 인상 등으로 인해 성장세가 둔화될 것으로 전망됩니다.

(영업의 개황 등)

당사는 메모리 시장에서 DRAM 시장점유율 1위를 유지하고 있으며, 고부가가치ㆍ고용량 제품 판매를 통해 수익성을 확보하고 있습니다. 파운드리 시장에서는 3나노 2세대 제품 개발 및 4나노 2ㆍ3세대 양산을 준비 중이며, 평택ㆍ테일러 FAB 구축을 통해 공급 능력을 확대하고 있습니다. System LSI는 모바일 5G SOC, 자동차향 SOC 등 제품 라인업을 확대하고 있으며, Foundry는 Advanced 및 Matured 노드에서 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요 제품

제품 구분	2022년	2021년	2020년
TV	29.7%	29.5%	31.9%
스마트폰	21.8%	20.0%	19.6%
DRAM	43.0%	43.0%	42.7%

(2) 주요 서비스

Samsung Pay
Samsung Health
SmartThings
Bixby
Multi Device Experience

3. 매출 및 수주 상황

(1) 매출 현황

구분	2022년	2021년	2020년
DX 부문	131,639,841	126,868,500	123,167,000
DS 부문	87,534,000	94,223,000	80,416,000
합계	219,173,841	221,091,500	203,583,000

(2) 수주 상황

당사는 제품의 특성상 별도의 수주 활동보다는 시장 수요에 대응하는 생산 및 판매 방식을 취하고 있어, 수주 상황에 대한 별도 기재는 생략합니다.

4. 위험 관리 기술

(1) 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」에 따라 온실가스 에너지 목표관리업체로 지정되어 있으며, 정부에 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

구분	2022년	2021년	2020년
온실가스(tCO 2-eq)	19,566,237	19,267,835	17,234,522
에너지(TJ)	277,270	274,298	255,990

(2) 사업장관리 환경규제 준수

당사는 사업장에서 발생하는 오염물질 배출을 최소화하기 위해 환경오염방지 시설을 설치 및 운영하고 있으며, 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규 준수 및 자율 관리 체제를 강화하고 있습니다.

(3) 제품 환경규제 준수

당사는 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 전 과정에 걸쳐 환경 영향을 최소화하기 위한 활동을 하고 있습니다. 유해물질 제거, 에코디자인 평가, 폐제품 회수ㆍ재활용 시스템 운영 등을 통해 관련 법규를 준수하고 있습니다.

5. 환경 관련 규제 준수

(1) 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조(기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 동법 제44조(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

구 분	2022년	2021년	2020년
온실가스(tCO 2-eq)	19,566,237	19,267,835	17,234,522
에너지(TJ)	277,270	274,298	255,990

※ 연결 기준입니다.
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

(2) 사업장관리 환경규제 준수

제품 생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

국내외 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.

환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등
온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」「저탄소 녹색성장 기본법」등
기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」「악취방지법」「토양환경보전법」등

(3) 제품 환경규제 준수

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고 있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.

폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)
유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)
제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)# SDC

(산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, 롤러블, 전장 등 다른 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수 나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 인플레이션, 경기침체 우려 등에 따른 소비심리 위축으로 2021년 17.5억대에서 2022년 13.8억대로 감소된 것으로 예상됩니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이 패널의 경우 2021년 6.2억대에서 2022년 5.7억대로 감소되었으나, 전체 스마트폰 디스플레이 패널에서 차지하는 비중은 2021년 35%에서 2022년 41%로 증가한 것으로 예상됩니다(출처: Omdia 2023.01). 대형 디스플레이 패널 시장 역시 시장 침체의 영향으로 2021년 9.8억대에서 2022년 8.8억대로 축소된 것으로 예상됩니다(출처: Omdia 2023.01).

< 스마트폰 패널 시장점유율 추이 >

제 품	2022년	2021년	2020년
스마트폰 패널	56.7%	51.4%	44.8%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2022년 시장점유율은 외부조사기관의 예측치입니다.)

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, 전장 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다. 당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 Needs에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍOLED IT 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다. 2022년은 거시 환경의 불확실성이 지속되며, 스마트폰 시장의 축소는 불가피하였습니다. 당사는 고객사 Needs에 발맞춰 저소비전력, 고속 구동, UPC(Under Panel Camera) 등 신기술 적용을 확대하는 한편, 원가 경쟁력을 강화하여 스마트폰 제품에서의 OLED 패널 채용률을 지속적으로 높여가기 위해 노력하였습니다. 또한 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여, IT, Game, Auto 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업 리더십을 더욱 견고히 하고 있습니다.한편, 대형 디스플레이 사업은 QD-OLED 제품의 라인업 확대 및 판매처 다변화를 통해 프리미엄 시장에서의 점유율을 지속 높여가도록 할 계획입니다.

Harman

(산업의 특성 등)

Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서 경쟁하고 있습니다.전장부품(디지털 콕핏, 텔레매틱스, 카 오디오 등)의 소비자들이 지속해서 가장 최신 기술을 요구함에 따라, 자동차 제조사는 교통수단 공유, 자율주행 등의 분야에서 가장 앞선 기술을 요구하고 있습니다. 특히 전장산업의 커넥티비티(Connectivity) 및 엔터테인먼트 솔루션 시장에서 주요 업체(Alpine, Aptiv, Continental, Mitsubishi, Panasonic 등)간 경쟁이 매우 치열합니다. Harman은 카 오디오(Car Audio) 분야에서 시스템 솔루션뿐만 아니라 오디오 컴포넌트(스피커, 앰프 등)도 제공하고 있으며, 주요 업체(Bose, Pioneer, Panasonic) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 이 분야는 지속적인 기술 발전이 예상되며, 여러 카 오디오 업체가 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 향후 지속해서 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널(Professional) 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 소비자 오디오(포터블 스피커, 헤드폰, 커넥티드 오디오 솔루션 등) 산업은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도 업체(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)가 있습니다. 특히 커넥티드 홈(Connected Home)과 스마트 스피커 제품이 시장을 계속 포화 상태로 만들고 있기 때문에 다른 산업에서 진입하는 새로운 업체와 기존 업체 간 경쟁 상황이 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 휴대폰 제조사가 절대적인 시장점유율을 차지하고 있는 True Wireless 헤드폰 분야는 폭발적인 성장이 예상됩니다.프로페셔널 오디오 솔루션(상업용ㆍ대규모 공연장 등에서의 오디오, 특수조명, 영상컨트롤 솔루션 등) 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체가 진출한 상태입니다. QSC와 Yamaha가 현재 산업 내에서 널리 알려진 선도 업체입니다.

(국내외 시장여건 등)

2022년말까지 점진적으로 완화될 것으로 예상됐던 코로나19(COVID-19) 팬데믹은 예상보다 완화의 속도가 느린 한편, 러시아-우크라이나 전쟁 영향 등으로 사업의 불확실성이 더욱 높아졌습니다. 이 가운데 중앙은행 긴축 정책에 따른 경제 리스크가 고조되는 등 2022년은 거시경제 환경의 불확실성이 매우 높았습니다. 이러한 요인들을 감안하였을때 2023년 전세계 자동차 생산은 2022년 대비 4% 수준 증가에 그칠 것으로 예상됩니다(출처: S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2022.12).

< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 >

제 품	2022년	2021년	2020년
디지털 콕핏	24.7%	25.3%	27.5%

※ 디지털 콕핏(Digital Cockpit)은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다.
※ 시장점유율은 외부조사기관인 I.H.S 와 LMC의 자료(수량 기준)를 활용한 당사 추정치 입니다.

(영업의 개황 등)

Harman은 전장부품 시장에서 선도 기업의 위상을 유지하고 있습니다. 대량 판매 시장에서부터 고급 특화 시장에 걸쳐 차량에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드를 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질 수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카 오디오와 커넥티비티(Connectivity) 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사와의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자 오디오 및 프로페셔널 오디오 솔루션 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 Harman으로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다.코로나19(COVID-19)의 세계적 유행은 자동차 생산의 중단, 소비ㆍ유동 인구의 감소, 소매점의 영업 중단 등 부정적인 영업 환경을 초래하였습니다. 특히, 프로페셔널 오디오 솔루션 사업은 대규모 모임 및 이벤트 축소 등으로 인해 부정적인 영향을 받았습니다. Harman은 코로나19(COVID-19)의 대유행이 시작되었을 때 다양한 비용 절감 방안을 도입하였으며, 비용을 절감한 분야에 대해서는 향후 재투자를 통해 효율적으로 시장에서 경쟁할 계획입니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황

2022년(제54기) 매출은 DX 부문이 182조 4,897억원(60.4%), DS 부문이 98조 4,553억원(32.6%)이며, SDC가 34조 3,826억원(11.4%), Harman은 13조 2,137억원(4.4%)입니다.
2022년(제54기) 영업이익은 DX 부문이 12조 7,461억원으로 전체이익의 29.4%, DS 부문이 23조 8,158억원으로 전체이익의 54.9%를 차지하며, SDC가 5조 9,530억원(13.7%), Harman은 8,805억원(2.0%)입니다.

(단위 : 억원, %)

부문 구 분	제54기		제53기		제52기
	금액	비중	금액	비중	금액	비중
DX 부문
매출액	1,824,897	60.4%	1,662,594	59.5%	1,489,135	62.9%
영업이익	127,461	29.4%	173,866	33.7%	151,520	42.1%
총자산	2,279,669	38.6%	2,479,832	42.0%	2,303,623	43.6%
DS 부문
매출액	984,553	32.6%	953,872	34.1%	740,540	31.3%
영업이익	238,158	54.9%	291,920	56.5%	188,062	52.2%
총자산	2,620,558	44.3%	2,258,223	38.3%	1,885,692	35.7%
SDC
매출액	343,826	11.4%	317,125	11.3%	305,857	12.9%
영업이익	59,530	13.7%	44,574	8.6%	22,369	6.2%
총자산	737,798	12.5%	668,836	11.3%	661,929	12.5%
Harman
매출액	132,137	4.4%	100,399	3.6%	91,837	3.9%
영업이익	8,805	2.0%	5,991	1.2%	555	0.2%
총자산	171,023	2.9%	158,874	2.7%	147,020	2.8%

※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
※ 제53기, 제52기는 2021년 12월의 조직변경을 반영하여 제54기 기준으로 재작성하였습니다.

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)

ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제54기 (2022년 12월말)	제53기 (2021년 12월말)	제52기 (2020년 12월말)
[유동자산]	218,470,581	218,163,185	198,215,579
ㆍ현금및현금성자산	49,680,710	39,031,415	29,382,578
ㆍ단기금융상품	65,102,886	81,708,986	92,441,703
ㆍ기타유동금융자산	443,690	3,409,791	2,828,562
ㆍ매출채권	35,721,563	40,713,415	30,965,058
ㆍ재고자산	52,187,866	41,384,404	32,043,145
ㆍ기타	15,333,866	11,915,174	10,554,533
[비유동자산]	229,953,926	208,457,973	180,020,139
ㆍ기타비유동금융자산	12,802,480	15,491,183	13,778,185
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자	10,893,869	8,932,251	8,076,779
ㆍ유형자산	168,045,388	149,928,539	128,952,892
ㆍ무형자산	20,217,754	20,236,244	18,468,502
ㆍ기타	17,994,435	13,869,756	10,743,781
자산총계	448,424,507	426,621,158	378,235,718
[유동부채]	78,344,852	88,117,133	75,604,351
[비유동부채]	15,330,051	33,604,094	26,683,351
부채총계	93,674,903	121,721,227	102,287,702
[지배기업 소유주지분]	345,186,142	296,237,697	267,670,331
ㆍ자본금	897,514	897,514	897,514
ㆍ주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
ㆍ이익잉여금	337,946,407	293,064,763	271,068,211
ㆍ기타	1,938,328	△2,128,473	△8,699,287
[비지배지분]	9,563,462	8,662,234	8,277,685
자본총계	354,749,604	304,899,931	275,948,016
	2022년 1월~12월	2021년 1월~12월	2020년 1월~12월
매출액	302,231,360	279,604,799	236,806,988
영업이익	43,376,630	51,633,856	35,993,876
연결총당기순이익	55,654,077	39,907,450	26,407,832
ㆍ지배기업 소유주지분	54,730,018	39,243,791	26,090,846
ㆍ비지배지분	924,059	663,659	316,986
기본주당순이익(단위 : 원)	8,057	5,777	3,841
희석주당순이익(단위 : 원)	8,057	5,777	3,841
연결에 포함된 회사수	233개	229개	242개

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
※ [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제52기~제54기 연결감사보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

나. 요약별도재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제54기 (2022년 12월말)	제53기 (2021년 12월말)	제52기 (2020년 12월말)
[유동자산]	59,062,658	73,553,416	73,798,549
ㆍ현금및현금성자산	3,921,593	3,918,872	989,045
ㆍ단기금융상품	137	15,000,576	29,101,284
ㆍ매출채권	20,503,223	33,088,247	24,736,740
ㆍ재고자산	27,990,007	15,973,053	13,831,372
ㆍ기타	6,647,698	5,572,668	5,140,108
[비유동자산]	201,021,092	177,558,768	155,865,878
ㆍ기타비유동금융자산	1,364,608	1,664,667	1,542,766
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	57,397,249	56,225,599	56,587,548
ㆍ유형자산	123,266,986	103,667,025	86,166,924
ㆍ무형자산	8,561,424	8,657,456	7,002,648
ㆍ기타	10,430,825	7,344,021	4,565,992
자산총계	260,083,750	251,112,184	229,664,427
[유동부채]	46,086,047	53,067,303	44,412,904
[비유동부채]	4,581,512	4,851,149	1,934,799
부채총계	50,667,559	57,918,452	46,347,703
[자본금]	897,514	897,514	897,514
[주식발행초과금]	4,403,893	4,403,893	4,403,893
[이익잉여금]	204,388,016	188,774,335	178,284,102
[기타]	△273,232	△882,010	△268,785
자본총계	209,416,191	193,193,732	183,316,724
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
	2022년 1월~12월	2021년 1월~12월	2020년 1월~12월
매출액	211,867,483	199,744,705	166,311,191
영업이익	25,319,329	31,993,162	20,518,974
당기순이익	25,418,778	30,970,954	15,615,018
기본주당순이익(단위 : 원)	3,742	4,559	2,299
희석주당순이익(단위 : 원)	3,742	4,559	2,299

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
※ [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제52기~제54기 감사보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

	제 54 기 (2022.12.31 현재)	제 53 기 (2021.12.31 현재)	제 52 기 (2020.12.31 현재)
(단위 : 백만원)
자산
유동자산	218,470,581	218,163,185	198,215,579
현금및현금성자산	49,680,710	39,031,415	29,382,578
단기금융상품	65,102,886	81,708,986	92,441,703
단기상각후원가금융자산	414,610	3,369,034	2,757,111
단기당기손익-공정가치금융자산	29,080	40,757	71,451
매출채권	35,721,563	40,713,415	30,965,058
미수금	6,149,209	4,497,257	3,604,539
선급비용	2,867,823	2,336,252	2,266,100
재고자산	52,187,866	41,384,404	32,043,145
기타유동자산	6,316,834	5,081,665	3,754,462
매각예정분류자산	0	0	929,432
비유동자산	229,953,926	208,457,973	180,020,139
기타포괄손익-공정가치금융자산	11,397,012	13,965,839	12,575,216
당기손익-공정가치금융자산	1,405,468	1,525,344	1,202,969
관계기업 및 공동기업 투자	10,893,869	8,932,251	8,076,779
유형자산	168,045,388	149,928,539	128,952,892
무형자산	20,217,754	20,236,244	18,468,502
순확정급여자산	5,851,972	2,809,590	1,355,502
이연법인세자산	5,101,318	4,261,214	4,275,000
기타비유동자산	7,041,145	6,798,952	5,113,279
자산총계	448,424,507	426,621,158	378,235,718
부채
유동부채	78,344,852	88,117,133	75,604,351
매입채무	10,644,686	13,453,351	9,739,222
단기차입금	5,147,315	13,687,793	16,553,429
미지급금	17,592,366	15,584,866	11,899,022
선수금	1,314,934	1,224,812	1,145,423
예수금	1,298,244	1,294,052	974,521
미지급비용	29,211,487	27,928,031	24,330,339
당기법인세부채	4,250,397	6,749,149	4,430,272
유동성장기부채	1,089,162	1,329,968	716,099
충당부채	5,844,907	5,372,872	4,349,563
기타유동부채	1,951,354	1,492,239	1,127,719
매각예정분류부채	0	0	338,742
비유동부채	15,330,051	33,604,094	26,683,351
사채	536,093	508,232	948,137
장기차입금	3,560,672	2,866,156	1,999,716
장기미지급금	2,753,305	2,991,440	1,682,910
순확정급여부채	268,370	465,884	464,458
이연법인세부채	5,111,332	23,198,205	18,810,845
자산총계	448,424,507	426,621,158	378,235,718
부채총계	93,674,903	121,721,227	102,287,702
지배기업 소유주지분	345,186,142	296,237,697	267,670,331
자본금	897,514	897,514	897,514
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
이익잉여금	337,946,407	293,064,763	271,068,211
기타	1,938,328	△2,128,473	△8,699,287
비지배지분	9,563,462	8,662,234	8,277,685
자본총계	354,749,604	304,899,931	275,948,016
자산총계	448,424,507	426,621,158	378,235,718
부채총계	93,674,903	121,721,227	102,287,702

(단위 : 백만원)

구 분	제 54 기 (2022.12.31 현재)	제 53 기 (2021.12.31 현재)	제 52 기 (2020.12.31 현재)
자산
유동자산	218,470,581	218,163,185	198,215,579
현금및현금성자산	49,680,710	39,031,415	29,382,578
단기금융상품	65,102,886	81,708,986	92,441,703
단기상각후원가금융자산	414,610	3,369,034	2,757,111
단기당기손익-공정가치금융자산	29,080	40,757	71,451
매출채권	35,721,563	40,713,415	30,965,058
미수금	6,149,209	4,497,257	3,604,539
선급비용	2,867,823	2,336,252	2,266,100
재고자산	52,187,866	41,384,404	32,043,145
기타유동자산	6,316,834	5,081,665	3,754,462
매각예정분류자산	0	0	929,432
비유동자산	229,953,926	208,457,973	180,020,139
기타포괄손익-공정가치금융자산	11,397,012	13,965,839	12,575,216
당기손익-공정가치금융자산	1,405,468	1,525,344	1,202,969
관계기업 및 공동기업 투자	10,893,869	8,932,251	8,076,779
유형자산	168,045,388	149,928,539	128,952,892
무형자산	20,217,754	20,236,244	18,468,502
순확정급여자산	5,851,972	2,809,590	1,355,502
이연법인세자산	5,101,318	4,261,214	4,275,000
기타비유동자산	7,041,145	6,798,952	5,113,279
자산총계	448,424,507	426,621,158	378,235,718
부채
유동부채	78,344,852	88,117,133	75,604,351
매입채무	10,644,686	13,453,351	9,739,222
단기차입금	5,147,315	13,687,793	16,553,429
미지급금	17,592,366	15,584,866	11,899,022
선수금	1,314,934	1,224,812	1,145,423
예수금	1,298,244	1,294,052	974,521
미지급비용	29,211,487	27,928,031	24,330,339
당기법인세부채	4,250,397	6,749,149	4,430,272
유동성장기부채	1,089,162	1,329,968	716,099
충당부채	5,844,907	5,372,872	4,349,563
기타유동부채	1,951,354	1,492,239	1,127,719
매각예정분류부채	0	0	338,742
비유동부채	15,330,051	33,604,094	26,683,351
사채	536,093	508,232	948,137
장기차입금	3,560,672	2,866,156	1,999,716
장기미지급금	2,753,305	2,991,440	1,682,910
순확정급여부채	268,370	465,884	464,458
이연법인세부채	5,111,332	23,198,205	18,810,845
자산총계	448,424,507	426,621,158	378,235,718
부채총계	93,674,903	121,721,227	102,287,702
자본총계	354,749,604	304,899,931	275,948,016
# 연결재무상태표
(단위 : 백만원)

	제 54 기	제 53 기	제 52 기
자산
유동자산	145,900,011	166,577,228	131,050,554
현금및현금성자산	49,680,710	39,031,415	29,382,578
단기금융상품	32,278,333	34,267,981	41,216,313
매출채권	28,199,151	29,916,622	27,728,744
기타금융자산	23,338,495	32,791,633	22,179,003
재고자산	10,292,123	20,259,292	9,653,916
기타유동자산	2,111,199	9,310,285	890,000
비유동자산	302,524,496	260,043,930	247,185,164
장기금융상품	24,896,956	21,380,059	23,336,126
유형자산	106,527,628	105,460,700	101,847,229
투자부동산	1,340,068	1,263,411	1,166,349
무형자산	14,383,865	12,397,474	10,618,366
관계기업 및 공동기업 투자	12,621,096	11,588,321	10,388,952
기타금융자산	37,496,168	39,005,197	32,932,690
이연법인세자산	1,817,009	1,897,759	1,972,088
기타비유동자산	3,441,704	8,050,999	7,923,364
자산총계	448,424,507	426,621,158	378,235,718
부채와 자본
부채	93,674,903	121,721,227	102,287,702
유동부채	58,334,552	75,750,041	64,580,845
단기차입금	18,736,984	27,076,133	24,460,053
매입채무	19,436,166	17,457,828	17,144,687
기타금융부채	10,785,277	17,448,661	12,555,160
기타유동부채	7,285,970	12,412,768	7,679,945
비유동부채	35,340,351	45,971,186	37,706,857
장기차입금	7,937,875	7,073,198	6,607,192
사채	10,428,690	10,445,827	9,428,063
퇴직급여충당부채	1,283,389	1,544,444	1,547,890
금융보증부채	1,075,243	1,004,161	975,882
장기충당부채	1,928,518	2,306,994	1,051,428
기타비유동부채	1,171,761	1,267,183	1,725,857
부채총계	93,674,903	121,721,227	102,287,702
자본
지배기업 소유주지분	345,186,142	296,237,697	267,670,331
자본금	897,514	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
이익잉여금(결손금)	337,946,407	293,064,763	271,068,211
기타자본항목	1,938,328	(2,128,473)	(8,687,155)
매각예정분류기타자본항목	0	0	(12,132)
비지배지분	9,563,462	8,662,234	8,277,685
자본총계	354,749,604	304,899,931	275,948,016
부채와자본총계	448,424,507	426,621,158	378,235,718

연결 손익계산서

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 54 기	제 53 기	제 52 기
수익(매출액)	302,231,360	279,604,799	236,806,988
매출원가	190,041,770	166,411,342	144,488,296
매출총이익	112,189,590	113,193,457	92,318,692
판매비와관리비	68,812,960	61,559,601	56,324,816
영업이익	43,376,630	51,633,856	35,993,876
기타수익	1,962,071	2,205,695	1,384,068
기타비용	1,790,176	2,055,971	2,488,902
지분법이익	1,090,643	729,614	506,530
금융수익	20,828,995	8,543,187	12,267,600
금융비용	19,027,689	7,704,554	11,318,055
법인세비용차감전순이익(손실)	46,440,474	53,351,827	36,345,117
법인세비용	(9,213,603)	13,444,377	9,937,285
계속영업이익(손실)	55,654,077	39,907,450	26,407,832
당기순이익(손실)	55,654,077	39,907,450	26,407,832
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	54,730,018	39,243,791	26,090,846
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	924,059	663,659	316,986
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	8,057	5,777	3,841
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	8,057	5,777	3,841

연결 포괄손익계산서

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 54 기	제 53 기	제 52 기
당기순이익(손실)	55,654,077	39,907,450	26,407,832
기타포괄손익	4,005,664	10,002,299	(3,673,905)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	(822,137)	2,508,106	1,788,764
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	(1,969,498)	2,980,896	2,502,733
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	(6,318)	51,816	5,591
순확정급여부채(자산) 재측정요소	1,153,679	(524,606)	(719,560)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	4,827,801	7,494,193	(5,462,669)
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분	(44,192)	160,163	(48,888)
해외사업장환산외환차이	4,884,886	7,283,620	(5,380,375)
현금흐름위험회피파생상품평가손익	(12,893)	50,410	(33,406)
총포괄손익	59,659,741	49,909,749	22,733,927
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분	58,745,107	49,037,912	22,374,398
비지배지분	914,634	871,837	359,529

연결 자본변동표

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 백만원)

	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	매각예정분류기타자본항목	지배기업 소유주지분 합계	비지배지분	자본 합계
2020.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	254,582,894	(4,968,829)		254,915,472	7,964,949	262,880,421
당기순이익(손실)			26,090,846			26,090,846	316,986	26,407,832
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익			13,713	2,402,226		2,415,939	86,794	2,502,733
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분				(45,894)		(45,894)	2,597	(43,297)
해외사업장환산외환차이				(5,343,946)		(5,343,946)	(36,429)	(5,380,375)
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(709,141)		(709,141)	(10,419)	(719,560)
현금흐름위험회피파생상품평가손익				(33,406)		(33,406)		(33,406)
매각예정분류				12,132	(12,132)	0		0
배당			(9,619,242)			(9,619,242)	(59,028)	(9,678,270)
연결실체내 자본거래 등				(830)		(830)	(701)	(1,531)
연결실체의 변동						0	17,838	17,838
기타				533		533	(4,902)	(4,369)
2020.12.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	271,068,211	(8,687,155)	(12,132)	267,670,331	8,277,685	275,948,016
2021.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	271,068,211	(8,687,155)	(12,132)	267,670,331	8,277,685	275,948,016
당기순이익(손실)			39,243,791			39,243,791	663,659	39,907,450
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익			3,232,934	(359,117)		2,873,817	107,079	2,980,896
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분				225,464		225,464	(13,485)	211,979
해외사업장환산외환차이				7,164,982		7,164,982	118,638	7,283,620
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(520,552)		(520,552)	(4,054)	(524,606)
현금흐름위험회피파생상품평가손익				50,410		50,410		50,410
매각예정분류				(12,132)	12,132	0		0
배당			(20,480,721)			(20,480,721)	(32,005)	(20,512,726)
연결실체내 자본거래 등						0	12,553	12,553
연결실체의 변동						0	(477,617)	(477,617)
기타			548	9,627		10,175	9,781	19,956
2021.12.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	293,064,763	(2,128,473)	0	296,237,697	8,662,234	304,899,931
2022.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	293,064,763	(2,128,473)	0	296,237,697	8,662,234	304,899,931
당기순이익(손실)			54,730,018			54,730,018	924,059	55,654,077
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익			(38,937)	(1,867,530)		(1,906,467)	(63,031)	(1,969,498)
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분				(51,848)		(51,848)	1,338	(50,510)
해외사업장환산외환차이				4,863,930		4,863,930	20,956	4,884,886
순확정급여부채(자산) 재측정요소				1,122,367		1,122,367	31,312	1,153,679
현금흐름위험회피파생상품평가손익				(12,893)		(12,893)		(12,893)
매각예정분류						0		0
배당			(9,809,437)			(9,809,437)	(5,523)	(9,814,960)
연결실체내 자본거래 등						0	(176)	(176)
연결실체의 변동						0	124	124
기타				12,775		12,775	(7,831)	4,944
2022.12.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	337,946,407	1,938,328		345,186,142	9,563,462	354,749,604

연결 현금흐름표

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 54 기	제 53 기	제 52 기
영업활동 현금흐름	62,181,346	65,105,448	65,287,009
영업에서 창출된 현금흐름	71,728,568	72,676,199	68,148,810
당기순이익	55,654,077	39,907,450	26,407,832
조정	33,073,439	49,055,633	41,618,554
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(16,998,948)	(16,286,884)	122,424
이자의 수취	2,136,795	1,406,706	2,220,209
이자의 지급	(714,543)	(434,441)	(555,321)
배당금 수입	529,421	299,033	243,666
법인세 납부액	(11,498,895)	(8,842,049)	(4,770,355)
투자활동 현금흐름	(31,602,804)	(33,047,763)	(53,628,591)
단기금융상품의 순감소(증가)	15,214,321	10,917,128	(20,369,616)
단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)	3,050,104	(336,959)	184,104
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)	11,677	30,694	1,704,512
장기금융상품의 처분	8,272,909	10,216,082	12,184,301
장기금융상품의 취득	(4,393,754)	(6,981,810)	(8,019,263)
상각후원가금융자산의 처분	0	0	1,023,117
상각후원가금융자산의 취득	0	0	0
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분	496,090	2,919,888	32,128
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득	(37,687)	(1,121,201)	(245,497)
당기손익-공정가치금융자산의 처분	166,315	350,212	39,746
당기손익-공정가치금융자산의 취득	(158,244)	(208,262)	(84,184)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분	13,233	19,169	0
관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(907,958)	(47,090)	(83,280)
유형자산의 처분	217,878	358,284	376,744
유형자산의 취득	(49,430,428)	(47,122,106)	(37,592,034)
무형자산의 처분	23,462	1,752	7,027
무형자산의 취득	(3,696,304)	(2,706,915)	(2,679,779)
사업결합으로 인한 현금유출액	(31,383)	(5,926)	(49,420)
매각예정자산의 처분으로 인한 현금유입액	0	661,168
기타투자활동으로 인한 현금유출입액	(413,035)	8,129	(57,197)
재무활동 현금흐름	(19,390,049)	(23,991,033)	(8,327,839)
단기차입금의 순증가(감소)	(8,339,149)	(2,616,943)	2,191,186
장기차입금의 차입	271,997	58,279	14,495
사채 및 장기차입금의 상환	(1,508,465)	(894,749)	(864,947)
배당금의 지급	(9,814,426)	(20,510,350)	(9,676,760)
비지배지분의 증감	(6)	(27,270)	8,187
매각예정분류	0	139	(139)
외화환산으로 인한 현금의 변동	(539,198)	1,582,046	(833,861)
현금및현금성자산의 순증감	10,649,295	9,648,837	2,496,579
기초의 현금및현금성자산	39,031,415	29,382,578	26,885,999
기말의 현금및현금성자산	49,680,710	39,031,415	29,382,578

3. 연결재무제표 주석

제 54 기 : 2022년 12월 31일 현재

제 53 기 : 2021년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사와 그 종속기업

1. 일반적 사항:

가. 연결회사의 개요

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 휴대폰, 통신시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 232개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 37개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

나. 종속기업 현황

당기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율(%)(*)
미주	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung International, Inc. (SII)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Research America, Inc (SRA)	R&D	100.0
	SAMSUNG NEXT LLC (SNX)	해외자회사 관리	100.0
	SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	NeuroLogica Corp.	의료기기 생산 및 판매	100.0
	Samsung HVAC America, LLC	에어컨공조 판매	100.0
	Joyent, Inc.	클라우드서비스	100.0
	Dacor Holdings, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Dacor, Inc.	가전제품 생산 및 판매	100.0
	SmartThings, Inc.	스마트홈 플랫폼	100.0
	TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	해외자회사 관리	100.0
	SEMES America, Inc.	반도체 장비 서비스	100.0
	Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	전자제품 판매	100.0
	AdGear Technologies Inc.	디지털광고 플랫폼	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율(%)(*)
미주	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV(SEDAM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	컨설팅	100.0
	Harman International Industries, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Engineering Corp.	Connected Service Provider	100.0
	Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 생산, 판매	100.0
	Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 생산	100.0
	Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Harman Financial Group LLC	Management Company	100.0
	Harman International Industries Canada Ltd.	오디오제품 판매	100.0
	Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	오디오제품 판매	100.0
	Harman KG Holding, LLC	해외자회사 관리	100.0
	Harman Professional, Inc.	오디오제품 판매, R&D	100.0
	Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P	벤처기업 투자	61.4
	China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership	벤처기업 투자	99.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율(%)(*)
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics (UK) Ltd.
```지역 기업명 업종 지분율(%)(*)
유럽ㆍCIS
Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Display Slovakia, s.r.o. (SDSK) DP 임가공 100.0
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0
SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0
FOODIENT LTD. R&D 100.0
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0

지역 기업명 업종 지분율(%)(*)
유럽ㆍCIS
AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0
Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Finland Oy Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0
Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0
Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0
Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0
Harman International Estonia OU R&D 100.0
Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Romania SRL R&D 100.0
Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0
Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0
Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0
Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0
Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0
Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율(%)(*)
중동ㆍ아프리카
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0
Corephotonics Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율(%)(*)
아시아(중국 제외)
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0
DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED DP 부품 생산 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited(SRI-Bangalore) R&D 100.0
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0
Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율(%)(*)
중국
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou) R&D 100.0
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체 장비 서비스 100.0
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율(%)()
국내
삼성디스플레이㈜ DP 생산 및 판매 84.8
에스유머티리얼스㈜ DP 부품 생산 50.0
스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0
세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5
삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3
삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0
삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0
삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0
삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5
주식회사 희망별숲 식품 제조 가공 100.0
㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9
㈜도우인시스 DP 부품 생산 69.0
지에프㈜ DP 부품 생산 100.0
㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0
SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 48호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5() 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

다. 주요 연결대상 종속기업의 재무정보

당기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 당기 (단위 : 백만원)

기업명(*1)	자산	부채	매출액	당기순이익(손실)
삼성디스플레이㈜	57,302,567	7,282,718	30,779,405	4,365,588
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	37,883,156	12,258,315	46,738,920	219,670
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	26,894,611	2,678,285	-	8,699,679
Harman과 그 종속기업(*2)	17,102,324	6,380,456	13,211,151	631,019
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	17,095,000	2,970,835	9,679,757	638,385
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	15,718,299	2,358,140	36,336,963	2,721,701
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	13,830,988	9,764,636	2,865,831	257,878
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	12,199,102	5,930,369	43,009,331	88,467
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	10,931,037	1,408,387	23,667,565	1,646,165
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	10,841,515	6,272,800	-	57,997
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	9,301,017	828,494	3,663,909	208,879
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	7,471,680	1,608,448	25,773,970	1,301,926
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	6,772,537	3,571,863	16,180,492	508,510
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	5,067,891	2,858,382	21,370,622	318,578
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	4,600,508	1,342,517	7,485,104	(38,490)
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	3,732,057	980,448	6,253,401	386,119
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	3,263,473	486,820	4,824,734	168,524
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,819,792	1,708,064	5,929,357	243,396
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	2,377,730	597,044	2,834,008	25,411
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	2,374,317	452,628	3,935,745	199,742
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	2,194,975	2,021,491	15,409,984	20,347
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	2,135,132	265,835	2,556,608	111,643
세메스㈜	2,065,558	602,323	2,889,238	185,762
Samsung Electronics GmbH (SEG)	1,968,273	1,907,132	6,567,011	3,695
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	1,816,895	996,002	3,270,016	110,386

(1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

기업명(*1)	자산	부채	매출액	당기순이익(손실)
삼성디스플레이㈜	54,967,156	9,081,737	28,755,975	2,770,060
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	42,982,054	19,246,751	42,325,524	823,914
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	19,049,536	5,168,738	7,341,018	1,708,832
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	17,521,446	3,425,127	32,184,024	2,298,273
Harman과 그 종속기업(*2)	15,887,380	6,104,012	10,015,092	357,612
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	14,683,789	58,381	-	4,668,478
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	14,651,496	8,998,502	-	24,527
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	13,744,799	7,955,060	33,895,805	74,531
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	13,599,093	9,685,278	2,615,685	451,062
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	13,023,272	2,085,411	21,583,038	1,455,704
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS)	8,705,085	958,537	3,703,472	759,206
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	7,765,126	5,799,690	31,326,186	325,397
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	7,765,019	3,236,745	12,222,643	522,672
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	6,821,066	2,486,703	21,722,446	981,311
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	4,589,505	1,671,097	6,020,523	490,202
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	3,129,104	919,721	6,551,242	472,666
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	3,018,358	474,223	4,443,031	142,191
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,925,062	1,992,367	5,621,922	241,403
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	2,612,357	766,034	2,569,603	284,816
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	2,504,075	641,004	4,357,137	157,616
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	2,305,275	2,144,805	14,700,517	13,943
Samsung Electronics GmbH (SEG)	2,289,391	2,228,650	6,385,080	2,158
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	2,149,277	339,425	3,987,674	163,637
Samsung International, Inc. (SII)	2,125,719	1,041,168	7,948,982	105,444
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	2,033,992	1,459,353	5,638,204	50,966

라. 연결대상범위의 변동

당기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다.

구분	지역	기업명	사유
신규연결	유럽ㆍCIS	Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)	설립
		Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)	설립
		Apostera GmbH	지분취득
		Apostera UA, LLC	지분취득
	아시아(중국 제외)	DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED	설립
		Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.	지분취득
	국내	SVIC 57호 신기술투자조합	설립
		주식회사 희망별숲	설립
연결제외	미주	Dacor Canada Co.	청산
	유럽ㆍCIS	AMX UK Limited	청산
		Harman International s.r.o	청산
		Apostera GmbH	합병

중요한 회계처리방침:

다음은 연결재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2022년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정
코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정
사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정
기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서 차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정
손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정
보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.
기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정
중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다.
기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정
회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다.
기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정
자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래당시 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.

2.3 연결

연결회사는 기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

가. 종속기업

종속기업은 연결회사가 지배하고 있는 모든 기업(특수목적기업 포함)입니다. 연결회사가 피투자자에 대한 관여로 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 피투자자에 대하여 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 피투자자를 지배합니다. 종속기업은 연결회사가 지배하게 되는 시점부터 연결에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점부터 연결에서 제외됩니다. 연결회사의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결회사는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분으로 측정합니다. 취득 관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다. 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액은 영업권으로 인식합니다. 또한, 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기이익으로 인식됩니다. 연결회사 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결회사에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.

나. 지배력의 변동이 없는 종속기업에 대한 소유지분의 변동

지배력의 상실을 발생시키지 않는 비지배지분과의 거래는 자본거래, 즉 소유주로서의 자격을 행사하는 소유주와의 거래로 회계처리하고 있습니다. 지불한 대가의 공정가치와 종속기업의 순자산의 장부금액 중 취득한 지분 해당액과의 차이는 자본에 계상됩니다. 비지배지분의 처분에서 발생하는 손익 또한 자본에 반영됩니다.

다. 종속기업의 처분

연결회사가 지배력을 상실하는 경우 해당 기업에 대해 계속 보유하게 되는 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다. 이러한 공정가치는 해당 지분이 후속적으로 관계기업, 공동지배기업 또는 금융자산으로 인식되는 경우의 최초 인식 시 장부가액이 됩니다. 또한, 해당 기업에 대하여 이전에 계상하고 있던 기타포괄손익의 금액은 연결회사가 관련 자산과 부채를 직접 처분하였을 경우와 동일하게 회계처리하고 있습니다. 따라서 과거에 인식되었던 기타포괄손익 항목은 손익 또는 자본으로 재분류됩니다.

라. 비지배지분

당기순손익과 기타포괄손익의 각 구성요소는 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속되며, 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도 총포괄손익은 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속시키고 있습니다.

마. 관계기업

관계기업은 연결회사가 유의적 영향력을 행사할 수는 있으나 지배력은 없는 모든 기업으로, 일반적으로 회사가 의결권 있는 주식의 20% 내지 50%를 소유하고 있는 피투자 기업입니다. 관계기업 투자지분은 최초에 취득원가로 인식하며 지분법을 적용하여 회계처리합니다. 연결회사와 관계기업 간의 거래에서 발생한 미실현이익은 연결회사의 관계기업에 대한 지분에 해당하는 부분만큼 제거됩니다. 관계기업의 손실 중 연결회사의 지분이 관계기업에 대한 투자지분(순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분 포함)과 같거나 초과하는 경우에는 지분법 적용을 중지합니다. 단, 연결회사의 지분이 영(0)으로 감소된 이후 추가 손실분에 대하여 연결회사에 법적ㆍ의제의무가 있거나 관계기업을 대신하여 지급하여야 하는 경우 그 금액까지만 손실과 부채로 인식합니다. 또한 관계기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우 관계기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다. 연결회사는 지분법을 적용하기 위하여 관계기업의 재무제표를 이용할 때, 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래나 사건에 대하여 연결회사가 적용하는 회계정책과 동일한 회계정책이 적용되었는지 검토하여 필요한 경우 관계기업의 재무제표를 조정합니다.

바. 공동약정

둘 이상의 당사자들이 공동지배력을 보유하는 공동약정은 공동영업 또는 공동기업으로 분류됩니다. 공동영업자는 공동영업의 자산과 부채에 대한 권리와 의무를 보유하며, 공동영업의 자산과 부채, 수익과 비용 중 자신의 몫을 인식합니다. 공동기업참여자는 공동기업의 순자산에 대한 권리를 가지며, 지분법을 적용합니다.

2.4 외화환산

가. 기능통화와 표시통화

연결회사는 연결회사 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 지배회사의 기능통화는 대한민국 원화(KRW)이며 연결재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.

나. 외화거래와 보고기간종료일의 외화환산

외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식되고, 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익에, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

다. 표시통화로의 환산

연결회사의 표시통화와 다른 기능통화를 가진 모든 연결회사 내 개별기업의 경영성과와 재무상태는 다음과 같은 방법으로 연결회사의 표시통화로 환산되고 있습니다.

(1) 자산과 부채는 보고기간종료일의 마감환율로 환산되고 있습니다.
(2) 손익계산서의 수익과 비용은 해당 기간의 평균환율로 환산되고 있습니다. 다만, 이러한 평균환율이 거래일의 전반적인 누적환율효과에 대한 합리적인 근사치가 아닐 경우에는 해당 거래일의 환율로 환산되고 있습니다.
(3) 위 (1), (2)의 환산에서 발생하는 외환차이는 기타포괄손익으로 인식됩니다.

2.5 현금및현금성자산

현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기 투자자산으로 구성되어 있습니다.

2.6 금융자산

가.# 2. 일반적인 회계정책 (Continued)

2.6 금융상품 (Continued)

나. 측정

연결회사는 최초 인식 시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

(1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산

계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산

상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(2) 지분상품

연결회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 연결회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다. 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

다. 손상

연결회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 연결회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

라. 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 연결회사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행 시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 연결회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

마. 금융상품의 상계

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

2.7 매출채권

매출채권은 정상적인 영업과정에서 판매된 재고자산 및 제공된 용역과 관련하여 고객으로부터 수취할 금액입니다. 매출채권의 회수가 1년 이내에 예상되는 경우 유동자산으로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동자산으로 분류합니다. 매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다.

2.8 재고자산

재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고 있습니다. 원가는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에 근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴생산설비원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액입니다. 연결회사는 주기적으로 재고자산평가충당금의 중요한 변동을 발생시킬 가능성이 있는 미래의 제품 수요 등을 검토하여 과잉, 진부화 및 시장가치의 하락 등이 발생한 경우 재고자산평가충당금을 계상하고 있으며 재고자산평가손실을 '매출원가'로 처리하고 있습니다.

2.9 유형자산

유형자산은 역사적 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시하고 있습니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다. 후속원가는 자산으로부터 발생하는 미래의 경제적 효익이 연결회사에 유입될 가능성이 높으며 그 원가를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 자산의 장부금액에 포함하거나 별도의 자산으로 인식하고 있습니다. 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있으며 그 외의 모든 수선 및 유지비는 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다. 연결회사의 유형자산은 취득원가에서 연결회사가 추정한 추정내용연수에 따라 정액법에 의하여 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다. 자산별로 연결회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.

구 분	대표추정내용연수
건물 및 구축물	15, 30 년
기계장치	5 년
기타	5 년

연결회사는 매 회계연도 말에 유형자산의 감가상각방법, 잔존가치와 경제적 내용연수를 검토하고 필요한 경우 조정을 하고 있습니다. 자산의 장부금액이 추정 회수가능액을 초과하는 경우 자산의 장부금액을 회수가능액으로 즉시 감소시키고 있습니다. 자산의 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다.

2.10 차입원가

적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화되고, 적격자산을 취득하기 위한 특정목적차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안 자본화 가능한 차입원가에서 차감됩니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식됩니다.

2.11 무형자산

영업권은 취득 시점에 취득하는 종속기업, 관계기업 및 공동기업, 사업 등의 순식별가능자산에 대한 연결회사의 지분에 해당하는 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며 종속기업의 사업취득과 관련된 건은 무형자산으로, 관계기업 및 공동기업의 지분 취득과 관련한 건은 관계기업 및 공동기업 투자에 포함하여 계상하고 있습니다. 영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다. 내부적으로 창출한 무형자산인 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 회원권 및 특정 상표권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등 한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다. 자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.

구 분	대표추정내용연수
개발비	2년
특허권, 상표권 및 기타무형자산	3년 ~ 25년

2.12 비금융자산의 손상

영업권이나 비한정내용연수를 가진 무형자산은 상각하지 않고 매년 손상검사를 실시하고 있습니다. 상각하는 자산의 경우 매 보고기간종료일에 장부금액이 회수가능하지 않을 수도 있음을 나타내는 환경의 변화나 사건이 있을 때마다 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액을 초과하는 장부금액만큼 인식하고 있습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 손상을 측정하기 위한 목적으로 자산은 별도로 식별 가능한 현금흐름을 창출하는 가장 하위 수준의 집단(현금창출단위)으로 그룹화하고 있습니다. 손상차손을 인식한 경우, 영업권이외의 비금융자산은 매 보고기간종료일에 손상차손의 환입가능성을 검토하고 있습니다.

2.13 매각예정분류(처분자산집단)

비유동자산(또는 처분자산집단)은 장부금액이 매각거래를 통하여 주로 회수되고, 매각될 가능성이 매우 높은 경우에 매각예정으로 분류되며, 그러한 자산은 장부금액과 순공정가치 중 작은 금액으로 측정됩니다. 매각예정분류(처분자산집단) 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다.

2.14 금융부채

가. 분류 및 측정

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채

파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.

(2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채

이러한 금융부채는 주석 2.6 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.

(3) 금융보증계약

최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.

기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
최초 인식금액에서 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

(4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정

최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.

기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

(5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가

이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

나. 제거

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

2.15 매입채무

매입채무는 정상적인 영업과정에서 공급자로부터 취득한 재고자산 및 제공받은 용역과 관련하여 지급할 의무가 있는 금액입니다. 매입채무의 지급이 12개월 이내에 예상되는 경우 유동부채로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동부채로 분류합니다. 매입채무는 최초에 공정가치로 인식하며, 후속적으로 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하고 있습니다.

2.16 차입금

차입금은 최초에 공정가치에서 거래비용을 차감한 가액으로 인식하며, 후속적으로 상각후원가로 측정하고 있습니다. 거래비용 차감 후 수취한 금액과 상환금액의 차이는 유효이자율법으로 상각하여 차입기간 동안 손익계산서에 인식하고 있습니다. 또한, 보고기간종료일 이후 12개월 이상 결제를 이연할 수 있는 무조건적인 권리가 있는 경우 비유동부채로 분류하며, 그렇지 않은 경우 유동부채로 분류하고 있습니다.

2.17 충당부채 및 우발부채

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 연결회사는 충당부채를 인식하고 있습니다. 미래영업손실에 대하여는 충당부채를 인식하지 않습니다. 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정하며, 현재가치 평가에 사용하는 할인율은 그 부채의 고유한 위험과 화폐의 시간가치에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 세전이자율입니다. 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식하고 있습니다. 또한, 과거사건은 발생하였으나 불확실한 미래사건의 발생 여부에 의해서 존재 여부가 확인되는 잠재적인 의무가 있는 경우 또는 과거사건이나 거래의 결과 현재 의무가 존재하나 자원이 유출될 가능성이 높지 않거나 당해 의무를 이행하여야 할 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 없는 경우 우발부채로 주석에 기재하고 있습니다.

2.18 종업원급여

연결회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 확정기여제도는 연결회사가 고정된 금액의 기여금을 별도 기금에 지급하는 퇴직연금제도입니다. 해당 기금이 현재나 과거 기간의 종업원 용역과 관련하여 지급하여야 할 급여 전액을 지급하기에 충분한 자산을 보유하지 못하는 경우에도 연결회사는 추가적인 기여금을 납부할 법적 의무나 의제의무를 부담하지 않습니다. 확정기여제도와 관련하여 연결회사는 상장되거나 비상장으로 관리되고 있는 연금보험제도에 의무적으로나 계약에 의해 또는 자발적으로 기여금을 지급하고 있습니다. 기여금이 지급된 이후에 연결회사는 더 이상의 미래 의무를 부담하지 않습니다. 기여금은 종업원이 근무 용역을 제공했을 때 비용으로 인식됩니다. 선급 기여금은 초과 기여금으로 인해 미래 지급액이 감소하거나 현금이 환급되는 만큼을 자산으로 인식하고 있습니다. 확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의해 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액을 확정하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다. 확정급여채무의 현재가치는 급여가 지급될 통화로 표시되고 관련 확정급여채무의 지급 시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정하고 있습니다. 보험수리적 가정의 변경 및 보험수리적 가정과 실제로 발생한 결과의 차이로 인해 발생하는 보험수리적손익은 발생한 기간의 기타포괄손익으로 인식하고 있으며, 제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2.19 금융보증계약

금융보증계약은 채무상품의 최초 계약조건이나 변경된 계약조건에 따라 지급기일에 특정 채무자가 지급하지 못하여 보유자가 입은 손실을 보상하기 위하여 특정 금액을 지급하여야 하는 계약입니다. 연결회사가 제공한 금융보증계약은 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 후속적으로는 다음 중 큰 금액으로 측정하여 기타금융부채로 인식됩니다.

(1) 금융상품의 손상 규정에 따라 산정한 손실충당금

(2) 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

2.20 당기법인세 및 이연법인세

연결회사의 법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다. 법인세비용은 보고기간종료일 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 기초하여 측정됩니다. 이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 정의되는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만, 사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다. 이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다. 이연법인세자산과 부채는 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한 권리를 연결회사가 보유하고, 이연법인세자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련이 있으면서 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에 상계됩니다.

2.21 파생상품

연결회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다. 연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

2.22 배당금

배당금은 연결회사의 주주에 의해 승인된 시점에 부채로 인식하고 있습니다.

2.23 자본금

보통주와 상환의무 없는 우선주는 모두 자본으로 분류하고 있습니다. 회사 또는 종속기업이 회사의 보통주를 취득하는 경우, 직접거래원가를 포함하는 지급 대가는 그 보통주가 소각되거나 재발행 될 때까지 연결회사의 자본에서 차감하여 표시하고 있습니다. 이러한 자기주식이 재발행되는 경우, 수취한 대가는 연결회사의 주주에게 귀속되는 자본에 포함하고 있습니다.

2.24 수익인식

수익은 주로 연결회사의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액으로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액을 차감한 순액으로 표시하며, 내부거래를 제거한 후의 금액으로 표시하고 있습니다. 연결회사는 2018년 1월 1일부터 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 → ⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

(1) 수행의무의 식별

연결회사는 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 다양한 제품 및 상품을 수출하고 있습니다.## 2.24 수익 인식
연결회사는 고객과의 계약에서 발생하는 수익을 측정하고 인식하는 데 있어 다음의 주요 회계정책을 적용하고 있습니다.
(1) 고객에게 이전되는 재화 또는 용역의 통제 고객에게 통제가 이전된 이후 매도인이 운송서비스를 제공하므로 해당 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.
(2) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무
연결회사는 조달청을 통해 수주되는 시스템에어컨 도급공사계약에 따라 고객에게 제품을 납품하고 설치를 수행하고 있습니다. 기준서 제1115호에 따르면 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 기업이 만들거나 그 자산가치를 높이는 경우 진행기준을 적용하여 수익을 인식하여야 합니다. 이에 따라 시스템에어컨 설치용역의 경우 용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하기 때문에 진행기준을 적용하여 수익을 인식합니다.
(3) 변동대가
연결회사는 할인 등 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는 경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성 있는 방법으로 추정합니다. 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하여 수익을 인식하며, 연결회사가 이미 받았거나 받을 대가 중에서 권리를 갖지 않는 것으로 예상하는 금액은 계약부채로 분류합니다.
연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에 기초한 기댓값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로 그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.
(4) 거래가격의 배분
연결회사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 각 수행의무의 개별 판매가격을 추정하기 위하여 '시장평가 조정 접근법' 등을 사용합니다.

2.25 리스

리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 리스이용자에게 이전하는 계약입니다. 연결회사는 계약의 약정 시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다. 다만 연결회사는 기준서 제1116호 '리스' 최초적용일인 2019년 1월 1일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않았습니다.
리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 연결회사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

(1) 리스이용자

연결회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 최초 인식 시 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다.
리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정합니다. 현재가치 측정 시 리스의 내재이자율로 리스료를 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다. 리스부채는 후속적으로 리스부채에 대하여 인식한 이자비용만큼 증가하고, 리스료의 지급을 반영하여 감소합니다. 지수나 요율(이율)의 변동, 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동, 매수선택권이나 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지나 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한지에 대한 평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는 재무상태표에 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.
단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

(2) 리스제공자

리스제공자의 회계처리는 2019년 1월 1일 기준서 제1116호를 최초 적용하기 전의 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다. 연결회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.

2.26 정부보조금

정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 정부보조금 관련 이연수익은 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.

2.27 주당이익

기본주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 연결회사의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정한 것입니다. 희석주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 연결회사의 가중평균 유통보통주식수와 가중평균 잠재적 희석증권주식수로 나누어 산정한 것입니다. 잠재적 희석증권은 희석효과가 발생하는 경우에만 희석주당이익의 계산에 반영됩니다.

2.28 보고부문

보고부문은 최고영업의사결정자에게 보고되는 부문별로 공시되고 있습니다. 최고영업의사결정자는 부문에 배부될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 전략적 의사결정을 수행하는 경영위원회를 최고의사결정자로 보고 있습니다.

2.29 연결재무제표의 승인

연결회사의 연결재무제표는 2023년 1월 31일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 2020년부터 발생한 코로나19(COVID-19)의 확산으로 연결회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

가. 수익인식

연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기댓값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 연결회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.
연결회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에 기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 연결회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.

나. 판매보증충당부채

연결회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 연결회사는 매 보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는 과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다.

다. 금융상품의 공정가치

연결회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다.

라. 금융자산의 손상

연결회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 연결회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.

마. 리스

연결회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 연결회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 연결회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.

바. 순확정급여부채(자산)

순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 연결회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며, 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산 시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용되어야 하는 이자율을 나타냅니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들은 일부 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.

사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상

연결회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.

아. 법인세

연결회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 연결회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다. 하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다.
연결회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 연결회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.
연결회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 연결재무제표에 반영하고 있습니다.
(1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일금액
(2) 기댓값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합

4. 범주별 금융상품

가. 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	49,680,710	-	-	-	49,680,710
단기금융상품	65,102,886	-	-	-	65,102,886
단기상각후원가금융자산	414,610	-	-	-	414,610
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	29,080	-	29,080
매출채권	35,721,563	-	-	-	35,721,563
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	11,397,012	-	-	11,397,012
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,405,468	-	1,405,468
기타	9,945,209	-	334,263	61,404	10,340,876
계	160,864,978	11,397,012	1,768,811	61,404	174,092,205

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	10,644,686	-	-	10,644,686
단기차입금	1,577,958	-	3,569,357	5,147,315
미지급금	16,328,237	-	-	16,328,237
유동성장기부채	215,143	-	874,019	1,089,162
사채	536,093	-	-	536,093
장기차입금	33,846	-	3,526,826	3,560,672
장기미지급금	2,289,236	-	-	2,289,236
기타	12,047,761	334,415	27,353	12,409,529
계	43,672,960	334,415	7,997,555	52,004,930

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말

(단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	39,031,415	-	-	-	39,031,415
단기금융상품	81,708,986	-	-	-	81,708,986
단기상각후원가금융자산	3,369,034	-	-	-	3,369,034
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	40,757	-	40,757
매출채권	40,713,415	-	-	-	40,713,415
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	13,965,839	-	-	13,965,839
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,525,344	-	1,525,344
기타	8,711,973	-	279,127	49,089	9,040,189
계	173,534,823	13,965,839	1,845,228	49,089	189,394,979

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	13,453,351	-	-	13,453,351
단기차입금	2,131,692	-	11,556,101	13,687,793
미지급금	14,126,970	-	-	14,126,970
유동성장기부채	518,065	-	811,903	1,329,968
사채	508,232	-	-	508,232
장기차입금	1,500	-	2,864,656	2,866,156
장기미지급금	2,562,158	-	-	2,562,158
기타	10,444,290	323,526	13,868	10,781,684
계	43,746,258	323,526	15,246,528	59,316,312

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

나. 금융상품 범주별 순손익 구분

(1) 당기

(단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
평가손익(기타포괄손익)	-	(1,969,498)	-	53,180	(1,916,318)
평가ㆍ처분손익(당기손익)	(36,550)	-	83,332	474	47,256
평가손익(손익대체)	-	-	-	310	310
이자수익	2,720,213	-	266	-	2,720,479
외환차이(당기손익)	(822,011)	-	-	-	(822,011)
배당금수익	-	413,467	1,134	-	414,601
손상(환입)	(19,124)	-	-	-	(19,124)

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
평가손익(기타포괄손익)	-	-	(10,621)	(10,621)
평가ㆍ처분손익(당기손익)	-	(91,056)	(45)	(91,101)
평가손익(손익대체)	-	-	59	59
이자비용	(322,529)	-	(440,486)	(763,015)
외환차이(당기손익)	574,771	-	155,952	730,723

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
평가손익(기타포괄손익)	-	2,980,896	-	27,715	3,008,611
평가ㆍ처분손익(당기손익)	(1,969)	-	420,100	437	418,568
평가손익(손익대체)	-	-	-	(148)	(148)
이자수익	1,278,051	-	227	-	1,278,278
외환차이(당기손익)	29,834	-	-	-	29,834
배당금수익	-	133,532	2,308	-	135,840
손상(환입)	(27,194)	-	-	-	(27,194)

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
평가손익(기타포괄손익)	-	-	22,695	22,695
평가ㆍ처분손익(당기손익)	-	(65,368)	-	(65,368)
평가손익(손익대체)	-	-	(121)	(121)
이자비용	(213,477)	-	(218,063)	(431,540)
외환차이(당기손익)	362,820	-	3,447	366,267

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

5. 금융자산의 양도

연결회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 연결회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 연결회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조). 보고기간종료일 현재 매출채권의 할인된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
할인된 매출채권의 장부금액(*)	3,569,357	11,556,101
관련 차입금의 장부금액	3,569,357	11,556,101

(*) 할인된 매출채권에는 연결회사 간의 매출채권이 포함되어 있습니다.

6. 공정가치금융자산

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
비유동항목:
지분상품	11,397,012	13,965,839

(2) 당기손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
유동항목:
채무상품	29,080	40,757
비유동항목:
지분상품	773,063	905,094
채무상품	632,405	620,250
소 계	1,405,468	1,525,344
계	1,434,548	1,566,101

나.# 7. 매출채권 및 미수금

가. 보고기간종료일 현재 매출채권 및 미수금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말		전기말
	매출채권	미수금	매출채권	미수금
채권액	36,238,032	7,051,536	41,250,034	5,572,176
차감: 손실충당금	(312,221)	(78,101)	(310,880)	(72,805)
소 계	35,925,811	6,973,435	40,939,154	5,499,371
차감: 장기 채권	(204,248)	(824,226)	(225,739)	(1,002,114)
유동항목	35,721,563	6,149,209	40,713,415	4,497,257

나. 당기 및 전기 중 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기		전기
	매출채권	미수금	매출채권	미수금
기초	310,880	72,805	318,731	59,487
대손상각(환입)	8,784	7,312	17,990	9,009
제각	(3,557)	(6,154)	(19,095)	(2,424)
기타	(3,886)	4,138	(6,746)	6,733
기말	312,221	78,101	310,880	72,805

다. 보고기간종료일 현재 기대신용손실을 측정하기 위해 연체일을 기준으로 구분한 매출채권 및 미수금 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말		전기말
	매출채권	미수금	매출채권	미수금
연체되지 않은 채권	33,177,298	5,890,018	39,677,264	5,125,414
연체된 채권(*)
31일 이하	2,206,622	981,889	1,229,479	196,783
31일 초과 90일 이하	642,859	52,972	36,545	51,804
90일 초과	211,253	126,657	306,746	198,175
소 계	3,060,734	1,161,518	1,572,770	446,762
계	36,238,032	7,051,536	41,250,034	5,572,176

(*) 연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.

라. 보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 연결회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.

8. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말			전기말
	평가전금액	평가충당금	장부금액	평가전금액	평가충당금	장부금액
제품 및 상품	17,526,178	(1,493,952)	16,032,226	13,000,200	(719,621)	12,280,579
반제품 및 재공품	21,612,965	(1,535,446)	20,077,519	13,967,331	(493,713)	13,473,618
원재료 및 저장품	16,268,974	(1,289,694)	14,979,280	14,864,486	(679,645)	14,184,841
미착품	1,098,841	-	1,098,841	1,445,366	-	1,445,366
계	56,506,958	(4,319,092)	52,187,866	43,277,383	(1,892,979)	41,384,404

당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 186,396,549백만원(전기: 164,319,031백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다.

9. 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기초	8,932,251	8,076,779
취득	1,006,998	47,090
처분	(20,894)	(34,664)
이익 중 지분해당액	1,090,643	729,614
기타(*)	(115,129)	113,432
기말	10,893,869	8,932,251

(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장	결산월
삼성전기㈜	수동소자, 회로부품, 모듈 등전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스㈜	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스㈜	신사업 투자	31.2	한국	12월
삼성SDI㈜(*2)	2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
㈜제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다.

(2) 공동기업 투자

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*)	주사업장	결산월
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	기타 산업용 유리제품 생산 및 공급	50.0	한국	12월

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원)

기업명	당기말			전기말
	취득원가	순자산가액(*)	장부금액	취득원가	순자산가액(*)	장부금액
삼성전기㈜	359,237	1,765,507	1,764,249	359,237	1,573,570	1,556,386
삼성에스디에스㈜	147,963	1,857,481	1,870,338	147,963	1,632,847	1,652,155
삼성바이오로직스㈜	1,424,358	2,804,547	2,808,673	443,193	1,571,809	1,577,664
삼성SDI㈜	1,242,605	3,318,875	2,691,223	1,242,605	2,960,235	2,529,650
㈜제일기획	506,162	347,510	649,161	506,162	320,301	621,292
기타	645,255	718,801	907,333	644,903	578,547	793,748
계	4,325,580	10,812,721	10,690,977	3,344,063	8,637,309	8,730,895

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

(2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원)

기업명	당기말			전기말
	취득원가	순자산가액(*)	장부금액	취득원가	순자산가액(*)	장부금액
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	215,000	137,727	137,745	215,000	135,584	135,580
기타	259,994	67,632	65,147	259,994	67,517	65,776
계	474,994	205,359	202,892	474,994	203,101	201,356

(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.

라. 당기 및 전기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기 (단위 : 백만원)

기업명	기초	지분법손익	지분법자본변동	기타증감액(*)	기말
삼성전기㈜	1,556,386	242,139	2,880	(37,156)	1,764,249
삼성에스디에스㈜	1,652,155	241,962	18,154	(41,933)	1,870,338
삼성바이오로직스㈜	1,577,664	250,028	(183)	981,164	2,808,673
삼성SDI㈜	2,529,650	194,242	(19,207)	(13,462)	2,691,223
㈜제일기획	621,292	55,476	1,140	(28,747)	649,161
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	135,580	1,999	144	22	137,745
기타	859,524	104,797	(53,438)	61,597	972,480
계	8,932,251	1,090,643	(50,510)	921,485	10,893,869

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

기업명	기초	지분법손익	지분법자본변동	기타증감액(*)	기말
삼성전기㈜	1,333,819	207,949	51,702	(37,084)	1,556,386
삼성에스디에스㈜	1,525,857	137,926	30,305	(41,933)	1,652,155
삼성바이오로직스㈜	1,453,012	124,979	(327)	-	1,577,664
삼성SDI㈜	2,326,037	128,483	88,594	(13,464)	2,529,650
㈜제일기획	586,057	47,619	12,008	(24,392)	621,292
삼성코닝어드밴스드글라스(유)	123,356	12,376	(129)	(23)	135,580
기타	728,641	70,282	29,826	30,775	859,524
계	8,076,779	729,614	211,979	(86,121)	8,932,251

(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.

(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원)

구 분	당기
	삼성전기㈜	삼성에스디에스㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표:
유동자산	4,888,319	8,005,764	6,457,657	9,651,702	2,193,979
비유동자산	6,108,852	3,946,660	10,124,394	20,605,823	557,466
유동부채	2,525,123	2,493,323	4,181,542	8,006,939	1,335,643
비유동부채	778,563	992,132	3,416,034	5,033,084	194,373
비지배지분	154,991	243,777	-	731,779	9,388
요약 포괄손익계산서:
매출	9,441,276	17,234,750	3,001,295	20,124,070	4,253,367
계속영업손익(*1)	993,519	1,099,745	798,056	1,952,149	193,732
세후중단영업손익(*1)	-	-	-	-	-
기타포괄손익(*1)	(9,601)	80,368	6,995	(139,877)	(1,122)
총포괄손익(*1)	983,918	1,180,113	805,051	1,812,272	192,610
Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
순자산(a)	7,538,494	8,223,192	8,984,475	16,485,723	1,212,041
연결실체지분율(b)(*2)	23.4%	22.6%	31.2%	20.1%	28.7%
순자산지분금액(a×b)	1,765,507	1,857,481	2,804,547	3,318,875	347,510
영업권	7,081	26,801	3,645	-	298,779
내부거래 등(*3)	(8,339)	(13,944)	481	(627,652)	2,872
장부금액	1,764,249	1,870,338	2,808,673	2,691,223	649,161
Ⅲ. 배당
배당	37,155	41,933	-	13,463	28,748

(1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.
(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

구 분	전기
	삼성전기㈜	삼성에스디에스㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
요약 재무상태표:
유동자산	4,598,269	7,575,968	2,823,175	7,444,907	2,018,598
비유동자산	5,343,105	2,941,464	5,146,835	18,388,286	523,513
유동부채	2,234,657	2,370,290	1,107,295	6,461,286	1,224,222
비유동부채	835,592	703,442	1,871,614	4,175,208	190,622
비지배지분	152,177	214,980	-	492,435	10,125
요약 포괄손익계산서:
매출	9,675,036	13,630,002	1,568,007	13,553,220	3,325,712
계속영업손익(*1)	1,055,411	611,171	393,589	1,169,801	165,485
세후중단영업손익(*1)	(162,966)	-	-	-	-
기타포괄손익(*1)	151,809	134,163	(1,270)	623,792	32,535
총포괄손익(*1)	1,044,254	745,334	392,319	1,793,593	198,020
Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
순자산(a)	6,718,948	7,228,720	4,991,101	14,704,264	1,117,142
연결실체지분율(b)(*2)	23.4%	22.6%	31.5%	20.1%	28.7%
순자산지분금액(a×b)	1,573,570	1,632,847	1,571,809	2,960,235	320,301
영업권	7,081	26,801	3,645	-	298,779
내부거래 등(*3)	(24,265)	(7,493)	2,210	(430,585)	2,212
장부금액	1,556,386	1,652,155	1,577,664	2,529,650	621,292
Ⅲ. 배당
배당	24,770	41,933	-	13,463	24,392

(1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.
(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원)

구 분	삼성코닝어드밴스드글라스(유)
	당기	전기
Ⅰ. 요약 재무정보
요약 재무상태표:
유동자산	170,103	163,083
비유동자산	125,507	141,411
유동부채	19,794	31,779
비유동부채	363	1,547
요약 포괄손익계산서:
매출	133,634	204,130
계속영업손익(*1)	3,998	24,753
세후중단영업손익(*1)	-	-
기타포괄손익(*1)	288	(305)
총포괄손익(*1)	4,286	24,448
Ⅱ. 공동기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
순자산(a)	275,453	271,168
연결실체지분율(b)	50.0%	50.0%
순자산지분금액(a×b)	137,727	135,584
내부거래 등(*2)	18	(4)
장부금액	137,745	135,580
Ⅲ. 배당
배당	-	-

(1) 공동기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(2) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기		전기
	관계기업	공동기업	관계기업	공동기업
당기순손익	102,930	1,867	68,646	1,636
기타포괄손익	(50,761)	(2,677)	29,258	568
총포괄손익	52,169	(810)	97,904	2,204

바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원)

구 분	당기말		전기말
	주식수(주)	시장가치	시장가치
삼성전기㈜	17,693,084	2,308,947	3,494,384
삼성에스디에스㈜	17,472,110	2,149,070	2,734,385
삼성바이오로직스㈜	22,217,309	18,240,411	18,815,659
삼성SDI㈜	13,462,673	7,956,440	8,818,051
㈜제일기획	29,038,075	669,328	663,520

사. 기타사항

증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에 의결하였습니다.이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의 취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년과 그 이후 기간 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.

10. 유형자산

가.# 11. 유형자산

가. 당기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기 (단위 : 백만원)

구분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타	계
기초장부금액	9,830,154	38,869,440	79,526,297	18,009,324	3,693,324	149,928,539
취득원가	9,943,570	62,651,459	274,909,571	18,009,324	11,958,070	377,471,994
감가상각누계액(손상 포함)	(113,416)	(23,782,019)	(195,383,274)	-	(8,264,746)	(227,543,455)
일반취득 및 자본적지출(*1)	138,925	5,302,095	31,010,080	16,675,741	2,100,119	55,226,960
감가상각	(49,516)	(3,533,917)	(30,761,685)	-	(1,606,980)	(35,952,098)
처분ㆍ폐기	(57,596)	(127,935)	(35,098)	(193)	(34,208)	(255,030)
손상(환입)	-	(2,255)	(11,815)	-	(12,323)	(26,393)
기타(*2)	30,200	199,490	(13,148)	(1,077,308)	(15,824)	(876,590)
기말장부금액	9,892,167	40,706,918	79,714,631	33,607,564	4,124,108	168,045,388
취득원가	10,024,569	67,713,808	303,000,627	33,607,564	13,248,490	427,595,058
감가상각누계액(손상 포함)	(132,402)	(27,006,890)	(223,285,996)	-	(9,124,382)	(259,549,670)

(1) 자본화된 차입원가는 41,634백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 2.1~4.1%입니다.
(2) 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

구분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타	계
기초장부금액	9,772,156	34,552,004	60,994,130	20,175,917	3,458,685	128,952,892
취득원가	9,850,942	55,026,369	233,056,501	20,175,917	10,496,584	328,606,313
감가상각누계액(손상 포함)	(78,786)	(20,474,365)	(172,062,371)	-	(7,037,899)	(199,653,421)
일반취득 및 자본적지출(*1)	117,933	6,608,620	43,862,769	(2,320,520)	1,696,362	49,965,164
감가상각	(47,517)	(3,174,672)	(26,552,958)	-	(1,510,062)	(31,285,209)
처분ㆍ폐기	(49,683)	(91,964)	(18,307)	(469)	(6,200)	(166,623)
손상(환입)	-	(12,135)	(131,985)	-	(7,082)	(151,202)
기타(*2)	37,265	987,587	1,372,648	154,396	61,621	2,613,517
기말장부금액	9,830,154	38,869,440	79,526,297	18,009,324	3,693,324	149,928,539
취득원가	9,943,570	62,651,459	274,909,571	18,009,324	11,958,070	377,471,994
감가상각누계액(손상 포함)	(113,416)	(23,782,019)	(195,383,274)	-	(8,264,746)	(227,543,455)

(1) 자본화된 차입원가는 24,908백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 0.3~1.1%입니다.
(2) 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

나. 당기 및 전기 중 유형자산에 포함된 사용권자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기 (단위 : 백만원)

구분	토지	건물및구축물	기계장치	기타	계
기초장부금액	525,954	2,841,970	191,059	391,584	3,950,567
일반취득	32,632	1,542,889	29,098	507,041	2,111,660
감가상각	(49,516)	(823,543)	(58,000)	(116,287)	(1,047,346)
계약의 해지	(13,741)	(111,145)	(263)	(4,220)	(129,369)
기타(*)	7,874	1,425	13,257	9,541	32,097
기말장부금액	503,203	3,451,596	175,151	787,659	4,917,609

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

구분	토지	건물및구축물	기계장치	기타	계
기초장부금액	441,603	2,105,360	109,372	313,538	2,969,873
일반취득	112,419	1,326,322	136,680	173,490	1,748,911
감가상각	(57,699)	(553,324)	(54,233)	(66,868)	(732,124)
계약의 해지	(398)	(60,742)	(1,265)	(4,790)	(67,195)
기타(*)	30,029	24,354	505	(23,786)	31,102
기말장부금액	525,954	2,841,970	191,059	391,584	3,950,567

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

다. 당기 및 전기 중 계정과목별 유형자산 상각 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기	전기
매출원가	32,285,800	27,868,090
판매비와관리비 등	3,666,298	3,417,119
계	35,952,098	31,285,209

12. 무형자산

가. 당기 및 전기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기 (단위 : 백만원)

구분	산업재산권	개발비	회원권	영업권	기타	계
기초장부금액	4,153,236	236,910	241,219	5,844,259	9,760,620	20,236,244
개별 취득	299,484	-	8,905	-	2,375,986	2,684,375
내부개발에 의한 취득	-	-	-	-	-	-
상각	(268,070)	(151,892)	-	-	(2,735,599)	(3,155,561)
처분ㆍ폐기	(50,979)	-	(417)	-	(402)	(51,798)
손상(환입)	-	-	(509)	-	(5,753)	(6,262)
기타(*)	145,079	-	4,356	170,163	191,158	510,756
기말장부금액	4,278,750	85,018	253,554	6,014,422	9,586,010	20,217,754

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

구분	산업재산권	개발비	회원권	영업권	기타	계
기초장부금액	4,033,904	371,391	229,987	5,673,642	8,159,578	18,468,502
개별 취득	333,073	-	8,757	-	3,648,484	3,990,314
내부개발에 의한 취득	-	193,708	-	-	-	193,708
상각	(278,288)	(321,608)	-	-	(2,362,256)	(2,962,152)
처분ㆍ폐기	(51,236)	-	(195)	-	(1,696)	(53,127)
손상(환입)	(52,101)	-	(1,586)	-	-	(53,687)
기타(*)	167,884	(6,581)	4,256	170,617	316,510	652,686
기말장부금액	4,153,236	236,910	241,219	5,844,259	9,760,620	20,236,244

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

나. 연결회사는 영업권을 식별된 현금창출단위에 배분하고 있으며, 보고기간종료일 현재 보고부문별 영업권 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기말	전기말
DX 부문	1,249,290	1,214,730
DS 부문	159,359	160,026
SDC	138,754	138,061
Harman	4,466,339	4,330,139
기 타	680	1,303
계	6,014,422	5,844,259

연결회사는 매년 영업권의 손상 여부를 검토하고 있으며, 현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거한 세전현금흐름 추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정 성장률의 가정(단, 산업평균 성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.

다. 당기 및 전기 중 계정과목별 무형자산 상각 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기	전기
매출원가	2,211,481	2,136,937
판매비와관리비 등	944,080	825,215
계	3,155,561	2,962,152

13. 차입금

가. 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	차입처	연이자율(%)	금액
			당기말
단기차입금:
담보부차입금(*1)	우리은행 등	0.0~16.7	3,569,357
무담보차입금	씨티은행 등	0.1~38.5	1,577,958
계			5,147,315
유동성장기차입금:
은행차입금	BNP 등	38.9~53.2	208,915
리스부채(*2)	CSSD 등	3.5	874,019
계			1,082,934
장기차입금:
은행차입금	기업은행 등	1.6~5.9	33,846
리스부채(*2)	CSSD 등	3.5	3,526,826
계			3,560,672

(1) 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은 140,111백만원(전기: 106,877백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액자산 리스료 등은 211,283백만원(전기: 129,686백만원)입니다.

나. 보고기간종료일 현재 장기차입금의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

상환연도	금액
2023년	208,915
2024년	1,000
2025년	31,346
2026년	-
2027년 이후	1,500
계	242,761

다. 보고기간종료일 현재 리스부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

상환연도	금액
2023년	1,021,767
2024년	866,188
2025년	690,763
2026년	582,745
2027년 이후	1,905,034
계	5,066,497

14. 사채

가. 보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금액
				당기말
US$ denominated Straight Bonds(*1)	1997.10.02	2027.10.01	7.7	31,683(US$ 25,000천)
US$ denominated Debenture Bonds(*2)	2015.05.11	2025.05.15	4.2	506,920(US$ 400,000천)
EURO€ denominated Debenture Bonds(*3)	2015.05.27	2022.05.27	2.0	--
소 계				538,603
사채할인발행차금				(543)
사채할증발행차금				4,261
계				542,321
차감: 유동성사채				(6,228)
비유동성사채				536,093

(1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(2) 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*3) 종속기업 Harman Finance International, SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며 이자는 1년마다 후급됩니다. 한편 해당 사채는 2022년 3월 1일 전액 조기상환되었습니다.

나. 보고기간종료일 현재 사채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

상환연도	금액
2023년	6,337
2024년	6,337
2025년	513,257
2026년	6,337
2027년 이후	6,335
계	538,603

15. 순확정급여부채(자산)

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	13,639,460	14,391,209
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치	370,848	266,976
소 계	14,010,308	14,658,185
사외적립자산의 공정가치	(19,593,910)	(17,001,891)
순확정급여부채(자산) 계	(5,583,602)	(2,343,706)

나. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기	전기
당기근무원가	1,365,600	1,247,857
순이자원가(수익)	(99,356)	(38,326)
과거근무원가	(253)	2,718
기타	28,713	3,847
계	1,294,704	1,216,096

한편, 당기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 145,395백만원(전기: 144,248백만원) 입니다.

다. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기	전기
매출원가	514,589	480,331
판매비와관리비 등	780,115	735,765
계	1,294,704	1,216,096

라. 당기 및 전기 중 확정급여채무의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기	전기
기초	14,658,185	12,948,999
당기근무원가	1,365,600	1,247,857
이자원가	528,884	396,730
과거근무원가	(253)	2,718
확정급여채무의 재측정요소:
- 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	34,917	(34,014)
- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	(2,496,879)	126,297
- 기타사항에 의한 효과	521,452	473,668
급여지급액	(630,019)	(519,043)
기타(*)	28,421	14,973
기말	14,010,308	14,658,185

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액과 사업결합으로 인한 증가액 등을 포함하고 있습니다.

마. 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기	전기
기초	17,001,891	13,840,043
사외적립자산의 이자수익	628,240	435,056
사외적립자산의 재측정요소	(312,565)	(146,239)
사용자의 기여금	2,741,417	3,263,765
급여지급액	(498,246)	(397,678)
기타(*)	33,173	6,944
기말	19,593,910	17,001,891

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액과 사업결합으로 인한 증가액 등을 포함하고 있습니다. 한편, 확정급여제도와 관련하여 2023년도에 납입할 것으로 예상되는 사용자 기여금의 합리적인 추정치는 1,940,341백만원입니다.

바. 보고기간종료일 현재 사외적립자산 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기말	전기말
원금보장형 고정수익 상품 등	18,766,006	16,935,143
기타	827,904	66,748
계	19,593,910	17,001,891

사외적립자산은 대부분 활성시장에서 공시되는 가격이 있는 자산에 투자되어 있습니다.

사. 보고기간종료일 현재 사용한 주요 보험수리적 가정은 다음과 같습니다. (단위 : %)

구분	당기말	전기말
할인율	4.3~6.4	0.2~7.2
미래임금상승률 (인플레이션 효과 포함)	2.0~6.4	1.5~10.0

아. 보고기간종료일 현재 주요 가정의 변동에 따른 확정급여채무의 민감도 분석은 다음과 같습니다. (단위 : %)

구분	당기말	전기말
할인율: 1%p 증가	92	91
1%p 감소	109	110
임금상승률: 1%p 증가	109	110
1%p 감소	92	91

자. 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 가중평균만기는 8.38년입니다.

16. 충당부채

당기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	판매보증 (가)	기술사용료 (나)	장기성과급 (다)	기타(라),(마)	계
기초	1,978,294	1,561,809	734,283	3,405,480	7,679,866
순전입(환입)	2,186,312	629,713	302,229	759,669	3,877,923
사용	(1,873,519)	(712,635)	(255,658)	(1,070,410)	(3,912,222)
기타(*)	18,639	67,719	2,409	39,091	127,858
기말	2,309,726	1,546,606	783,263	3,133,830	7,773,425

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.
나. 연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.
다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.
라. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
마. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위 : 만톤(tCO2-eq))

구분	당기말
무상할당 배출권	1,754
배출량 추정치	1,957

(*) 보고기간종료일 현재 잔여 계획기간에 대해 무상할당 받은 배출권 수량은 4,905만톤(2023년 1,645만톤, 2024년 1,630만톤, 2025년 1,630만톤)입니다.

(2) 당기 및 전기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기	전기
기초	46,073	44,865
증가	1,872	1,422
사용	(28,378)	(214)
기말	19,567	46,073

(*) 보고기간종료일 현재 보유중인 배출권 수량은 6,742만톤이며, 담보로 제공한 배출권은 없습니다.

(3) 당기 및 전기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기	전기
기초	45,049	31,876
순전입	16,167	13,374
사용	(28,378)	(201)
기말	32,838	45,049

17. 우발부채와 약정사항

가. 소송 등

보고기간종료일 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

나. 기타 약정사항

(1) 보고기간종료일 현재 연결회사는 우리은행 등 26개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 21,609,679백만원입니다.## 17. 계약부채:

보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
계약부채(*)	13,255,682	13,235,108

(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

연결회사가 당기초 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 1,051,027백만원입니다.

18. 자본금:

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.

19. 연결이익잉여금:

가. 보고기간종료일 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
임의적립금 등	192,294,496	170,814,107
연결미처분이익잉여금	145,651,911	122,250,656
계	337,946,407	293,064,763

나. 당기 및 전기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 분기배당 (배당기준일: 2022년과 2021년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일) (단위 : 주, %, 백만원)

구 분	당기	전기
1분기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)
보통주ㆍ우선주	361%	361%
배당금액
보통주	2,155,092	2,155,092
우선주	297,062	297,062
계	2,452,154	2,452,154
2분기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)
보통주ㆍ우선주	361%	361%
배당금액
보통주	2,155,092	2,155,092
우선주	297,062	297,062
계	2,452,154	2,452,154
3분기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)
보통주ㆍ우선주	361%	361%
배당금액
보통주	2,155,092	2,155,092
우선주	297,062	297,062
계	2,452,154	2,452,154

(2) 기말배당 (배당기준일: 2022년과 2021년 12월 31일) (단위 : 주, %, 백만원)

구 분	당기	전기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)
보통주	361%	361%
우선주	362%	362%
배당금액
보통주	2,155,092	2,155,092
우선주	297,884	297,884
계	2,452,976	2,452,976

20. 기타자본항목:

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	2,749,109	4,616,639
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분	114,987	166,835
해외사업장환산외환차이	1,039,197	(3,824,733)
순확정급여부채(자산) 재측정요소	(2,051,610)	(3,173,977)
기타	86,645	86,763
계	1,938,328	(2,128,473)

21. 비용의 성격별 분류:

당기 및 전기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
제품 및 재공품 등의 변동	(10,355,548)	(4,517,560)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	112,591,917	95,625,437
급여	30,078,623	28,207,782
퇴직급여	1,440,099	1,360,344
감가상각비	35,952,098	31,285,209
무형자산상각비	3,155,561	2,962,152
복리후생비	6,091,626	5,073,002
유틸리티비	6,142,317	4,928,929
외주용역비	6,597,467	5,594,602
광고선전비	6,112,951	5,376,015
판매촉진비	7,110,649	6,286,159
기타비용	53,936,970	45,788,872
계(*)	258,854,730	227,970,943

(*) 연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

22. 판매비와관리비:

당기 및 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
(1) 판매비와관리비:
급여	7,763,588	7,245,981
퇴직급여	330,115	310,823
지급수수료	7,457,896	6,192,568
감가상각비	1,574,757	1,529,507
무형자산상각비	664,346	543,544
광고선전비	6,112,951	5,376,015
판매촉진비	7,110,649	6,286,159
운반비	3,214,301	2,792,690
서비스비	3,671,913	4,039,642
기타판매비와관리비	5,993,246	4,840,946
소 계	43,893,762	39,157,875
(2) 경상연구개발비:
연구개발 총지출액	24,919,198	22,595,434
개발비 자산화	-	(193,708)
소 계	24,919,198	22,401,726
계	68,812,960	61,559,601

23. 기타수익 및 기타비용:

당기 및 전기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
(1) 기타수익:
배당금수익	414,601	135,840
임대료수익	140,908	132,801
유형자산처분이익	159,123	340,400
기타	1,247,439	1,596,654
계	1,962,071	2,205,695
(2) 기타비용:
유형자산처분손실	61,256	75,586
기부금	305,941	270,927
기타	1,422,979	1,709,458
계	1,790,176	2,055,971

24. 금융수익 및 금융비용:

당기 및 전기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
(1) 금융수익:
이자수익	2,720,479	1,278,278
- 상각후원가 측정 금융자산	2,720,213	1,278,051
- 당기손익-공정가치 측정 금융자산	266	227
외환차이	16,537,855	6,525,676
파생상품관련이익	1,570,661	739,233
계	20,828,995	8,543,187
(2) 금융비용:
이자비용	763,015	431,540
- 상각후원가 측정 금융부채	322,529	213,477
- 기타금융부채	440,486	218,063
외환차이	16,809,703	6,486,093
파생상품관련손실	1,454,971	786,921
계	19,027,689	7,704,554

연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

25. 법인세비용:

가. 당기 및 전기 중 법인세비용의 주요 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
(1) 당기법인세:
기간손익에 대한 당기법인세	7,391,099	11,135,521
당기에 인식한 조정사항	(501,683)	(195,237)
소 계	6,889,416	10,940,284
(2) 이연법인세:
세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액	(1,080,068)	(332,975)
일시적차이로 인한 이연법인세변동액	(15,407,692)	2,172,312
이월결손금공제로 인한 이연법인세변동액	160,123	507,313
기타변동액	224,618	157,443
소 계	(16,103,019)	2,504,093
(3) 자본에 직접 부가되는 법인세부담액	-	-
법인세비용 계	(9,213,603)	13,444,377

나. 당기 및 전기 중 연결회사의 법인세비용차감전순이익에 대한 법인세비용과 연결회사 내 각 회사들의 이익에 대해 적용되는 가중평균세율을 사용하여 이론적으로 계산된 금액과의 차이는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
법인세비용차감전순이익	46,440,474	53,351,827
(1) 가중평균 적용세율(*)에 따른 법인세비용	13,652,900	15,760,775
(2) 조정사항:
영구적차이	(2,090,031)	(464,839)
실현가능성이 없는 이연법인세 자산의 변동	769,211	(80,250)
세액공제 및 감면	(5,185,576)	(4,627,136)
종속기업 손익 등에 대한 법인세 효과	(16,186,745)	2,267,026
세율변동효과	(376)	8,691
기타	(172,986)	580,110
소 계	(22,866,503)	(2,316,398)
법인세비용 계	(9,213,603)	13,444,377

(*) 보고기간종료일 현재 연결회사의 이익에 대해서 과세관청별로 다르게 적용되는 법정세율을 가중평균하여 산정하였습니다.

다. 당기 및 전기 중 누적일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기 (단위 : 백만원)

계 정 과 목	누적일시적차이	이연법인세자산(부채)
	기초잔액	증감액
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
토지재평가	(3,406,625)	3,195
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*)	(126,816,779)	(18,391,837)
감가상각누계액 등	(3,814,598)	(3,782,747)
미수수익	(22,153)	108,861
충당부채 및 미지급비용 등	15,979,455	2,799,841
외화평가조정	62,615	670,489
자산손상	1,134,048	(69,523)
기타	(492,225)	(1,356,462)
소 계	(117,376,262)	(20,018,183)
2) 이월결손금공제로 인한 이연법인세:
이월결손금이월액	2,015,448	(520,129)
3) 세액공제로 인한 이연법인세:
세액공제이월액	1,687,065	1,243,873
4) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등	(3,575,094)	(61,384)
순확정급여부채(자산) 재측정요소	4,447,510	(1,627,945)
소 계	872,416	(1,689,329)
이연법인세자산(부채) 계	(18,936,991)	18,926,977
이 연 법 인 세 자 산	4,261,214	840,104
이 연 법 인 세 부 채	(23,198,205)	18,086,873

(*) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

계 정 과 목	누적일시적차이	이연법인세자산(부채)
	기초잔액	증감액
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
토지재평가	(3,420,886)	14,261
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*)	(111,924,859)	(14,891,920)
감가상각누계액 등	(2,285,841)	(1,528,757)
미수수익	(139,406)	117,253
충당부채 및 미지급비용 등	13,121,416	2,858,039
외화평가조정	(24,683)	87,298
자산손상	1,855,765	(721,717)
기타	562,628	(1,054,853)
소 계	(102,255,866)	(15,120,396)
2) 이월결손금공제로 인한 이연법인세:
이월결손금이월액	3,618,601	(1,603,153)
3) 세액공제로 인한 이연법인세:
세액공제이월액	1,328,527	358,538
4) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등	(1,660,421)	(1,914,673)
순확정급여부채(자산) 재측정요소	3,735,320	712,190
소 계	2,074,899	(1,202,483)
이연법인세자산(부채) 계	(14,535,845)	(4,401,146)
이 연 법 인 세 자 산	4,275,000	(13,786)
이 연 법 인 세 부 채	(18,810,845)	(4,387,360)

연결회사는 차기 이후 예상연평균이익이 각 회계연도에 소멸되는 이월결손금 및 세액공제이월액을 초과하여 이연법인세자산의 실현가능성이 있는 것으로 판단하고 있습니다. 다만, 연결회사가 미래에 실현될 가능성이 희박하여 법인세효과를 인식하지 않은 일시적차이는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
이월결손금이월액	594,798	706,512
세액공제이월액	46,550	47,929

보고기간종료일 현재 이연법인세자산으로 인식되지 않은 이월결손금 및 세액공제 이월액의 예상 소멸 시기는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	1년 이내	1년 초과2년 이내	2년 초과3년 이내	3년 초과
이월결손금이월액	69,464	1,776	-	523,558
세액공제이월액	7,466	4,157	29,972	4,955

라. 보고기간종료일 현재 이연법인세자산(부채)의 회수(결제) 시기는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
이연법인세자산:
12개월 이내에 회수될 이연법인세자산	3,249,661	2,999,046
12개월 이후에 회수될 이연법인세자산	1,851,657	1,262,168
소 계	5,101,318	4,261,214
이연법인세부채:
12개월 이후에 결제될 이연법인세부채	(5,111,332)	(23,198,205)
계	(10,014)	(18,936,991)

26. 주당이익:

가. 기본주당순이익

당기 및 전기 중 기본주당이익 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주 (단위 : 백만원, 천주, 원)

구 분	당기	전기
지배회사지분 당기순이익	54,730,018	39,243,791
당기순이익 중 보통주 해당분	48,099,117	34,488,944
÷ 가중평균유통보통주식수(천주)	5,969,783	5,969,783
기본 보통주 주당이익(원)	8,057	5,777

(2) 우선주 (단위 : 백만원, 천주, 원)

구 분	당기	전기
지배회사지분 당기순이익	54,730,018	39,243,791
당기순이익 중 우선주 해당분	6,630,901	4,754,847
÷ 가중평균유통우선주식수(천주)	822,887	822,887
기본 우선주 주당이익(원)	8,058	5,778

나. 희석주당순이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

27. 현금흐름표:

가. 연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정 내역 (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
법인세비용	(9,213,603)	13,444,377
금융수익	(5,778,279)	(2,485,679)
금융비용	4,336,254	1,917,705
퇴직급여	1,440,099	1,360,344
감가상각비	35,952,098	31,285,209
무형자산상각비	3,155,561	2,962,152
대손상각비(환입)	8,784	17,990
배당금수익	(414,601)	(135,840)
지분법이익	(1,090,643)	(729,614)
유형자산처분이익	(159,123)	(340,400)
유형자산처분손실	61,256	75,586
재고자산평가손실(환입) 등	4,408,767	1,735,741
기타	366,869	(51,938)
계	33,073,439	49,055,633

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
매출채권의 감소(증가)	7,856,258	(7,302,604)
미수금의 감소(증가)	(1,524,173)	(204,348)
장단기선급비용의 감소(증가)	3,506	(204,971)
재고자산의 감소(증가)	(13,311,072)	(9,712,379)
매입채무의 증가(감소)	(5,298,547)	1,027,017
장단기미지급금의 증가(감소)	(1,443,409)	1,516,076
선수금의 증가(감소)	106,977	(24,371)
예수금의 증가(감소)	25,392	275,998
미지급비용의 증가(감소)	919,271	3,340,697
장단기충당부채의 증가(감소)	(34,298)	1,862,320
퇴직금의 지급	(707,887)	(606,870)
사외적립자산의 감소(증가)	(2,243,171)	(2,866,087)
기타	(1,347,795)	(3,387,362)
계	(16,998,948)	(16,286,884)

나. 당기 및 전기 중 투자ㆍ재무활동 현금흐름 관련 주요 비현금거래는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가	(2,636,448)	3,653,253
관계기업 및 공동기업 투자의 평가	(50,510)	211,979
유형자산의 본계정 대체	36,047,916	50,451,574
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)	2,111,660	1,748,911
사채의 유동성 대체	6,228	477,651
장기차입금의 유동성 대체	1,082,934	852,317

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당기 및 전기 중 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 변동 내역

(1) 당기 (단위 : 백만원)

구분	기초	재무현금흐름	비현금흐름	리스신규계약	기타(*)	기말
단기차입금	13,687,793	(8,339,149)	-	(201,329)	-	5,147,315
사채 및 장기차입금	4,704,356	(1,236,468)	2,111,660	(393,621)	-	5,185,927
계	18,392,149	(9,575,617)	2,111,660	(594,950)	-	10,333,242

(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

구분	기초	재무현금흐름	비현금흐름	리스신규계약	기타(*)	기말
단기차입금	16,553,429	(2,616,943)	-	(248,693)	-	13,687,793
사채 및 장기차입금	3,663,952	(836,470)	1,748,912	127,962	-	4,704,356
계	20,217,381	(3,453,413)	1,748,912	(120,731)	-	18,392,149

(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

한편, 당기 및 전기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 998,531백만원 및 876,437백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 140,111백만원 및 106,877백만원입니다.

라. 연결회사는 거래가 빈번하며 총 금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품, 단기차입금등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 연결회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.

28. 재무위험관리

연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

연결회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기말		전기말
	환율 상승시	환율 하락시	환율 상승시	환율 하락시
USD	258,655	(258,655)	250,489	(250,489)
EUR	92,546	(92,546)	107,519	(107,519)
INR	52,096	(52,096)	24,216	(24,216)

(2) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기말		전기말
	이자율 상승시	이자율 하락시	이자율 상승시	이자율 하락시
금융자산	72,750	(72,750)	71,131	(71,131)
금융부채	(8,427)	8,427	(18,779)	18,779
순효과	64,323	(64,323)	52,352	(52,352)

(3) 주가변동위험

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 92,073백만원(전기: 116,087백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 3,144백만원(전기: 4,784백만원)입니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

대규모 투자가 많은 연결회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

연결회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 유동성은 다음과 같습니다.

(1) 당기말 (단위 : 백만원)

구분	3개월 이내	~6개월	~1년	1~5년	5년 초과
금융부채	42,990,570	733,984	1,925,448	5,402,672	1,562,274

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

구분	3개월 이내	~6개월	~1년	1~5년	5년 초과
금융부채	55,185,809	1,814,271	1,674,980	5,462,057	944,232

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

매매목적 파생상품 중 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는 데 필수적이지 않은 순액 결제 요건의 파생금융부채 119,061백만원(전기말: 113,590백만원)은 3개월 이내 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다. 순액으로 결제되는 파생상품은 연결회사의 환율변동을 관리할 목적으로 계약한 통화선도로 구성되어 있습니다. 위험회피목적 파생상품을 포함한 총액 결제 요건의 파생상품은 보고기간종료일로부터 최대 60개월 이내에 결제될 예정입니다. 이러한 파생상품은 위의 표에 포함되지 않았습니다.

보고기간종료일 현재 상기 금융부채 외 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험은 없습니다.

라. 파생상품

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 현금흐름 위험회피목적 파생상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기말		전기말
	자산	부채	자산	부채
통화선도:
유동항목	44,567	11,035	34,075	11,090
비유동항목	15,703	15,813	16,790	3,280
계	60,270	26,848	50,865	14,370

연결회사는 당기 중 현금흐름 위험회피목적 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분에 대한 세후 평가손실 12,893백만원(전기: 평가이익 50,410백만원)을 기타포괄손익으로 인식하였으며, 위험회피에 비효과적인 부분에 대한 세전 평가이익 611백만원(전기: 평가이익 451백만원)을 당기손익으로 인식하였습니다. 또한, 당기 중 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류한 세후 평가손실은 4,602백만원(전기: 평가이익 1,117백만원)이며, 기타포괄손익에서 재고자산으로 재분류한 세후 평가이익은 55,856백만원(전기: 평가이익 1,539백만원)입니다.

마. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

당기말 현재 연결회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa2 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기말	전기말
부채	93,674,903	121,721,227
자본	354,749,604	304,899,931
부채비율	26.4%	39.9%

바. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	49,680,710 (*1)	39,031,415 (*1)
단기금융상품	65,102,886 (*1)	81,708,986 (*1)
단기상각후원가금융자산	414,610 (*1)	3,369,034 (*1)
단기당기손익-공정가치금융자산	29,080	29,080	40,757	40,757
매출채권	35,721,563 (*1)	40,713,415 (*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산	11,397,012	11,397,012	13,965,839	13,965,839
당기손익-공정가치금융자산	1,405,468	1,405,468	1,525,344	1,525,344
기타(*2)	10,340,876	395,667	9,040,189	328,216
계	174,092,205	189,394,979
금융부채:
매입채무	10,644,686 (*1)	13,453,351 (*1)
단기차입금	5,147,315 (*1)	13,687,793 (*1)
미지급금	16,328,237 (*1)	14,126,970 (*1)
유동성장기부채	1,089,162	6,580	1,329,968	554,106
유동성장기차입금	1,082,934 (1)(3)	852,317 (1)(3)
유동성사채	6,228	6,580	477,651	554,106
사채	536,093	521,129	508,232	546,339
장기차입금	3,560,672 (1)(3)	2,866,156 (1)(3)
장기미지급금	2,289,236 (*1)	2,562,158 (*1)
기타(*2)	12,409,529	361,768	10,781,684	337,394
계	52,004,930	59,316,312

(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 9,945,209백만원(전기말: 8,711,973백만원) 및 금융부채 12,047,761백만원(전기말: 10,444,290백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	당기말
	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산	-	29,080	-	29,080
기타포괄손익-공정가치금융자산	9,207,295	-	2,189,717	11,397,012
당기손익-공정가치금융자산	314,449	-	1,091,019	1,405,468
기타	-	373,176	22,491	395,667
금융부채:
유동성사채	-	6,580	-	6,580
사채	-	521,129	-	521,129
기타	-	354,364	7,404	361,768

(단위 : 백만원)

구분	전기말
	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산	-	35,620	5,137	40,757
기타포괄손익-공정가치금융자산	11,608,708	-	2,357,131	13,965,839
당기손익-공정가치금융자산	478,401	-	1,046,943	1,525,344
기타	-	307,213	21,003	328,216
금융부채:
유동성사채	-	554,106	-	554,106
사채	-	546,339	-	546,339
기타	-	331,956	5,438	337,394

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
* '수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
* '수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
* '수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
* 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
* 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

당기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %)

구분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜	32,073	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	15.8%~17.8%(16.8%)
㈜미코세라믹스	29,385	현금흐름할인법 등	영구성장률	0.0%~1.0%(0.5%)
			가중평균자본비용	13.1%~15.1%(14.1%)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)	1,244,889	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	10.6%~12.6%(11.6%)
China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)	230,263	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	10.6%~12.6%(11.6%)
기타:
지분 풋옵션	22,491	이항모형	무위험 이자율	4.0%~4.5%, 2.5%
			가격 변동성	22.3%~32.3%(27.3%)25.3%~35.3%(30.3%)

(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동 내역 (단위 : 백만원)

금융자산	당기	전기
기초	3,430,214	6,449,139
매입	207,730	1,075,389
매도	(207,252)	(402,782)
당기손익으로 인식된 손익	73,782	463,818
기타포괄손익으로 인식된 손익	(197,830)	1,543,511
기타	(3,417)	(5,698,861)
기말	3,303,227	3,430,214

(단위 : 백만원)

금융부채	당기	전기
기초	5,438	9,248
당기손익으로 인식된 손익	1,966	(784)
기타	-	(3,026)
기말	7,404	5,438

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구분	유리한 변동 효과		불리한 변동 효과
	당기손익	자본	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*1)	-	112,515	-	(79,168)
기타(*2)	2,669	-	(3,750)	-

(1) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
(2) 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

29. 부문별 보고:

가.

```# 부문별 정보

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다. 매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.

당기와 전기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)

구 분	DX 부문	DS 부문	SDC	Harman	계(*)
매출액	182,489,720	98,455,270	34,382,619	13,213,694	302,231,360
감가상각비	2,520,708	28,196,959	4,768,498	331,342	35,952,098
무형자산상각비	1,678,572	809,270	237,182	211,549	3,155,561
영업이익	12,746,074	23,815,810	5,952,973	880,548	43,376,630

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

당기 주요 제품별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	영상기기	무선	메모리	DP	계(*)
매출액	33,279,488	115,425,375	68,534,930	34,382,619	302,231,360

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)

구 분	DX 부문	DS 부문	SDC	Harman	계(*)
매출액	166,259,437	95,387,173	31,712,526	10,039,922	279,604,799
감가상각비	2,373,076	22,848,912	5,504,216	311,237	31,285,209
무형자산상각비	1,435,220	939,922	239,821	229,772	2,962,152
영업이익	17,386,554	29,192,021	4,457,365	599,097	51,633,856

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

전기 주요 제품별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	영상기기	무선	메모리	DP	계(*)
매출액	31,497,420	104,680,574	72,602,237	31,712,526	279,604,799

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

나. 지역별 정보

당기 및 전기 중 지역별 영업현황(소재지 기준)은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및아프리카	중국	연결실체 내내부거래조정	조정후금액
순매출액	48,654,656	118,974,561	50,283,975	48,692,399	35,625,769	-	302,231,360
비유동자산(*)	144,936,912	14,022,225	5,839,813	9,056,272	15,338,153	(930,233)	188,263,142

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)

구 분	국내	미주	유럽	아시아 및아프리카	중국	연결실체 내내부거래조정	조정후금액
순매출액	43,971,631	97,903,868	50,323,287	41,834,609	45,571,404	-	279,604,799
비유동자산(*)	127,116,179	10,758,956	5,951,905	9,088,409	18,244,469	(995,135)	170,164,783

(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

30. 특수관계자와의 거래:

가. 당기 및 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스㈜	214,105	-	1,865,588	378,770
	삼성전기㈜	62,274	767	1,401,483	120
	삼성SDI㈜	82,062	-	803,556	24,926
	㈜제일기획	31,782	-	964,096	361
	기타	1,353,769	-	15,158,969	125,053
계		1,743,992	767	20,193,692	529,230
그 밖의특수관계자	삼성물산㈜	51,447	-	433,100	7,423,404
	기타	345,901	188	1,595,487	1,910,813
계		397,348	188	2,028,587	9,334,217
기타(*2)	삼성엔지니어링㈜	1,666	-	53,793	3,249,254
	㈜에스원	13,634	-	510,311	54,069
	기타	166,052	-	550,757	746,749
계		181,352	-	1,114,861	4,050,072

(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)

구 분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스㈜	142,435	-	1,732,273	569,840
	삼성전기㈜	47,031	-	1,525,854	-
	삼성SDI㈜	76,160	269	671,169	36,180
	㈜제일기획	27,740	-	758,877	16
	기타	1,288,094	68	12,361,130	118,099
계		1,581,460	337	17,049,303	724,135
그 밖의특수관계자	삼성물산㈜	79,183	32,705	334,386	4,045,297
	기타	352,919	-	1,608,435	633,109
계		432,102	32,705	1,942,821	4,678,406
기타(*2)	삼성엔지니어링㈜	787	-	48,284	2,404,314
	㈜에스원	13,819	-	469,979	35,762
	기타	129,439	2,371	496,451	261,614
계		144,045	2,371	1,014,714	2,701,690

나. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스㈜	49,792	512,022
	삼성전기㈜	385	133,952
	삼성SDI㈜	121,605	92,452
	㈜제일기획	223	453,545
	기타	371,575	1,236,017
계		543,580	2,427,987
그 밖의특수관계자	삼성물산㈜	217,818	2,783,240
	기타	20,830	250,103
계		238,648	3,033,343
기타(*3)	삼성엔지니어링㈜	331	1,251,039
	㈜에스원	3,839	73,102
	기타	15,647	545,684
계		19,817	1,869,825

(1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말

(단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스㈜	64,521	616,949
	삼성전기㈜	3,659	176,549
	삼성SDI㈜	130,638	100,835
	㈜제일기획	206	428,090
	기타	397,709	1,361,554
계		596,733	2,683,977
그 밖의특수관계자	삼성물산㈜	220,550	1,739,997
	기타	20,306	251,766
계		240,856	1,991,763
기타(*3)	삼성엔지니어링㈜	338	1,151,536
	㈜에스원	2,423	40,558
	기타	48,703	185,256
계		51,464	1,377,350

다. 연결회사는 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업에 907,958백만원 및 47,090백만원을 출자하였습니다. 또한 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업으로부터 13,087백만원 및 19,169백만원의 출자원금을 회수하였습니다.

라. 연결회사가 당기 및 전기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 1,663,149백만원 및 3,527,449백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당기 및 전기 중 지급 결의한 배당금은 128,232백만원 및 267,738백만원입니다. 당기말과 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

마. 연결회사가 당기 및 전기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 25,243백만원 및 12,602백만원이며, 당기와 전기 중 특수관계자에게 지급한 리스료는 22,607백만원 및 31,893백만원입니다.

바. 연결회사가 당기 및 전기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
단기급여	14,768	20,370
퇴직급여	612	886
기타 장기급여	5,434	8,092

31. 비지배지분:

보고기간종료일 현재 종속기업에 대한 비지배지분이 연결회사에게 중요한 종속기업의 정보는 다음과 같습니다.

가. 비지배지분이 보유한 소유지분율 및 누적 비지배지분의 변동

(단위 : %, 백만원)

구 분	삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
	당기
비지배지분율	15.2%
기초	8,028,555
당기순이익	853,290
배당금	(3,947)
기타	(24,186)
기말	8,853,712

나. 종속기업의 요약 재무정보(내부거래 제거 전)

(1) 요약 연결재무상태표

(단위 : 백만원)

구 분	삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
	당기말
유동자산	42,082,412
비유동자산	23,070,658
유동부채	6,294,310
비유동부채	1,220,097
자본	57,638,663
- 지배기업 소유주지분	57,552,528
- 비지배지분	86,135

(2) 요약 연결포괄손익계산서

(단위 : 백만원)

구 분	삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
	당기
매출	34,298,283
당기순이익	6,614,496
기타포괄손익	(67,942)
총포괄손익	6,546,554
- 지배기업 소유주지분	6,539,633
- 비지배지분	6,921

(3) 요약 연결현금흐름표

(단위 : 백만원)

구 분	삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
	당기
영업활동 현금흐름	11,395,827
투자활동 현금흐름	(8,654,933)
재무활동 현금흐름	(1,146,117)
매각예정분류	-
외화환산으로 인한 현금의 변동	(44,426)
현금및현금성자산의 증가(감소)	1,550,351
기초의 현금및현금성자산	758,859
기말의 현금및현금성자산	2,309,210

4. 재무제표

재무상태표

제 54 기 2022.12.31 현재

제 53 기 2021.12.31 현재

제 52 기 2020.12.31 현재

(단위 : 백만원)

	제 54 기	제 53 기	제 52 기
자산
유동자산	59,062,658	73,553,416	73,798,549
현금및현금성자산	3,921,593	3,918,872	989,045
단기금융상품	137	15,000,576	29,101,284
매출채권	20,503,223	33,088,247	24,736,740
미수금	2,925,006	1,832,488	1,898,583
선급비용	1,047,900	817,689	890,680
재고자산	27,990,007	15,973,053	13,831,372
기타유동자산	2,674,792	2,922,491	2,350,845
비유동자산	201,021,092	177,558,768	155,865,878
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,364,325	1,662,532	1,539,659
당기손익-공정가치금융자산	283	2,135	3,107
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	57,397,249	56,225,599	56,587,548
유형자산	123,266,986	103,667,025	86,166,924
무형자산	8,561,424	8,657,456	7,002,648
순확정급여자산	4,410,223	2,324,291	1,162,456
이연법인세자산	2,142,512	1,211,100	992,385
기타비유동자산	3,878,090	3,808,630	2,411,151
자산총계	260,083,750	251,112,184	229,664,427
부채
유동부채	46,086,047	53,067,303	44,412,904
매입채무	8,729,315	11,557,441	6,599,025
단기차입금	2,381,512	9,204,268	12,520,367
미지급금	18,554,543	13,206,753	9,829,541
선수금	320,689	474,731	424,368
예수금	523,354	624,585	432,714
미지급비용	8,359,296	8,275,410	7,927,017
당기법인세부채	2,533,481	5,599,896	3,556,146
유동성장기부채	135,753	139,328	87,571
충당부채	4,059,491	3,643,853	2,932,468
기타유동부채	488,613	341,038	103,687
비유동부채	4,581,512	4,851,149	1,934,799
사채	24,912	29,048	31,909
장기차입금	654,979	431,915	150,397
장기미지급금	2,439,232	2,653,715	1,247,752
장기충당부채	1,423,165	1,659,774	503,035
기타비유동부채	39,224	76,697	1,706
부채총계	50,667,559	57,918,452	46,347,703
자본
자본금	897,514	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
이익잉여금(결손금)	204,388,016	188,774,335	178,284,102
기타자본항목	(273,232)	(882,010)	(268,785)
자본총계	209,416,191	193,193,732	183,316,724
부채와자본총계	260,083,750	251,112,184	229,664,427

손익계산서

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 54 기	제 53 기	제 52 기
수익(매출액)	211,867,483	199,744,705	166,311,191
매출원가	152,589,393	135,823,433	116,753,419
매출총이익	59,278,090	63,921,272	49,557,772
판매비와관리비	33,958,761	31,928,110	29,038,798
영업이익	25,319,329	31,993,162	20,518,974
기타수익	4,576,378	7,359,004	797,494
기타비용	296,344	745,978	857,242
금융수익	9,734,299	3,796,979	5,676,877
금융비용	9,641,742	3,698,675	5,684,180
법인세비용차감전순이익(손실)	29,691,920	38,704,492	20,451,923
법인세비용	4,273,142	7,733,538	4,836,905
계속영업이익(손실)	25,418,778	30,970,954	15,615,018
당기순이익(손실)	25,418,778	30,970,954	15,615,018
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	3,742	4,559	2,299
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	3,742	4,559	2,299

포괄손익계산서

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 백만원)

	제 54 기	제 53 기	제 52 기
당기순이익(손실)	25,418,778	30,970,954	15,615,018
기타포괄손익	613,118	(613,225)	(549,299)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	613,118	(613,225)	(549,299)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	(208,883)	(99,916)	93,251
순확정급여부채(자산) 재측정요소	822,001	(513,309)	(642,550)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	0	0	0
총포괄손익	26,031,896	30,357,729	15,065,719

자본변동표

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 백만원)

	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	자본 합계
2020.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	172,288,326	280,514	177,870,247
당기순이익(손실)			15,615,018		15,615,018
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익				93,251	93,251
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(642,550)	(642,550)
배당			(9,619,242)		(9,619,242)
2020.12.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	178,284,102	(268,785)	183,316,724
2021.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	178,284,102	(268,785)	183,316,724
당기순이익(손실)			30,970,954		30,970,954
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익				(99,916)	(99,916)
순확정급여부채(자산) 재측정요소				(513,309)	(513,309)
배당			(20,480,721)		(20,480,721)
2021.12.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	188,774,335	(882,010)	193,193,732
2022.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	188,774,335	(882,010)	193,193,732
당기순이익(손실)			25,418,778		25,418,778
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익			4,340	(213,223)	(208,883)
순확정급여부채(자산) 재측정요소				822,001	822,001
배당			(9,809,437)		(9,809,437)
2022.12.31 (기말자본)	897,514	4,403,893	204,388,016	(273,232)	209,416,191

현금흐름표

제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 53 기 2021.01.01 부터```markdown

5. Statement of Cash Flows

(Unit: Millions of KRW)

	제 54 기 (2022.12.31)	제 53 기 (2021.12.31)	제 52 기 (2020.01.01 to 2020.12.31)
Operating Activities Cash Flow	44,788,749	51,250,069	37,509,025
Cash generated from operations	49,589,897	50,357,361	39,541,654
Net income	25,418,778	30,970,954	15,615,018
Adjustments	31,039,388	25,168,062	24,319,842
Changes in assets and liabilities from operating activities	(6,868,269)	(5,781,655)	(393,206)
Interest received	339,560	282,918	448,323
Interest paid	(287,488)	(125,036)	(148,262)
Dividend income	3,551,435	6,560,011	129,569
Income tax paid	(8,404,655)	(5,825,185)	(2,462,259)
Investing Activities Cash Flow	(28,123,886)	(24,435,207)	(31,175,575)
Net decrease (increase) in short-term financial instruments	15,000,439	13,600,708	(2,099,892)
Disposal of other comprehensive income - financial assets at fair value	10,976	0	503
Acquisition of other comprehensive income - financial assets at fair value	0	(234,975)	(204,957)
Disposal of financial assets at fair value through profit or loss	1,744	912	74
Disposal of investments in subsidiaries, associates, and joint ventures	165,089	605,607	22,057
Acquisition of investments in subsidiaries, associates, and joint ventures	(1,001,723)	(138,858)	(163,456)
Disposal of property, plant and equipment	288,684	408,560	431,142
Acquisition of property, plant and equipment	(39,160,176)	(36,021,504)	(26,962,042)
Disposal of intangible assets	6,242	5,809	1,082
Acquisition of intangible assets	(3,298,378)	(2,459,929)	(2,239,834)
Net cash flow from other investing activities	(136,783)	(201,537)	39,748
Financing Activities Cash Flow	(16,665,064)	(23,885,054)	(7,426,376)
Net increase (decrease) in short-term borrowings	(6,700,826)	(3,288,858)	2,326,350
Repayment of bonds and long-term borrowings	(155,264)	(117,963)	(134,443)
Dividends paid	(9,808,974)	(20,478,233)	(9,618,283)
Effect of foreign currency translation on cash	2,922	19	54
Net increase in cash and cash equivalents	2,721	2,929,827	(1,092,872)
Cash and cash equivalents at the beginning of the period	3,918,872	989,045	2,081,917
Cash and cash equivalents at the end of the period	3,921,593	3,918,872	989,045

5. Notes to the Financial Statements

Notes to the Financial Statements

제 54 기: As of December 31, 2022
제 53 기: As of December 31, 2021

Samsung Electronics Co., Ltd.

1. General Information:

Samsung Electronics Co., Ltd. (the "Company") was established in the Republic of Korea in 1969 and was listed on the Korea Stock Exchange in 1975. The Company's business consists of the DX Division and the DS Division. The DX (Device eXperience) Division comprises businesses such as TVs, refrigerators, mobile phones, and communication systems, while the DS (Device Solutions) Division consists of memory, foundry, and System LSI, among others. The Company's head office is located in Suwon-si, Gyeonggi-do. The Company's financial statements have been prepared in accordance with Korean International Financial Reporting Standards (K-IFRS) and are separate financial statements in accordance with Korean International Financial Reporting Standards IAS 1027 'Separate Financial Statements'.

2. Significant Accounting Policies:

The following are the significant accounting policies applied in the preparation of the financial statements. These policies are applied consistently throughout the periods presented, unless otherwise stated.

2.1 Basis of Preparation of Financial Statements

The Company's financial statements have been prepared in accordance with Korean International Financial Reporting Standards (K-IFRS). K-IFRS refers to the Standards and Interpretations issued by the International Accounting Standards Board ("IASB") that have been adopted by the Republic of Korea. K-IFRS permits the use of significant accounting estimates in the preparation of financial statements and requires management judgment in the application of accounting policies. Areas requiring more complex and higher levels of judgment, or significant assumptions and estimates, are described in Note 3.

2.2 Changes in Accounting Policies and Disclosures

a. New Standards, Interpretations and Amendments Adopted by the Company

The Company has newly applied the following significant revised and new standards and interpretations for the accounting period beginning January 1, 2022.

Amendments to IFRS 16 'Leases': The practical expedient that permits lessees not to assess whether a rent concession arising as a direct consequence of COVID-19 is a lease modification has been extended to rent concessions that affect lease payments due on or before June 30, 2022. There is no significant impact on the financial statements from the amendment to this standard.
Amendments to IFRS 3 'Business Combinations': The definition of an asset and a liability in a business combination has been amended to refer to the Conceptual Framework for Financial Reporting issued in 2018. An exception has been added to apply IFRS 37 'Provisions, Contingent Liabilities and Contingent Assets' and IFRS 2121 'Levies' to liabilities and contingent liabilities within the scope of those standards, and it has been clarified that contingent assets are not recognized at the acquisition date. There is no significant impact on the financial statements from the amendment to this standard.
Amendments to IAS 16 'Property, Plant and Equipment': This amendment requires that proceeds from selling items produced while a property, plant and equipment is being prepared for its intended use are recognized in profit or loss along with the cost of producing those items, and prohibits deducting them from the cost of the property, plant and equipment. There is no significant impact on the financial statements from the amendment to this standard.
Amendments to IAS 37 'Provisions, Contingent Liabilities and Contingent Assets': This amendment clarifies that the scope of the cost of fulfilling a contract in identifying a contract that is onerous is the costs that are directly related to fulfilling the contract and an allocation of other costs directly related to the contract. There is no significant impact on the financial statements from the amendment to this standard.

b. New Standards, Interpretations and Amendments Not Yet Adopted by the Company

The following significant revised and new standards and interpretations have been issued or promulgated, but their effective dates have not yet arrived for accounting periods beginning on or after January 1, 2022, and the Company has not early applied them.

Amendments to IAS 1 'Presentation of Financial Statements': Classification is based on the substantive rights existing at the reporting date, and the possibility of exercising the right to defer settlement of a liability or management's expectations are not considered. In addition, the settlement of a liability includes the transfer of an entity's own equity instruments, except for cases where the option to settle in equity instruments is separated from the financial liability because it meets the definition of an equity instrument. These amendments are effective for accounting periods beginning on or after January 1, 2023, and early application is permitted.
Amendments to IAS 1 'Presentation of Financial Statements': Practice Statement 2 'Disclosure of Accounting Policies' has been amended to define and disclose significant accounting policies and to provide guidance on how to apply the concept of materiality. These amendments are effective for accounting periods beginning on or after January 1, 2023, and early application is permitted.
Amendments to IAS 8 'Accounting Policies, Changes in Accounting Estimates and Errors': This amendment clarifies the definition of an accounting estimate and distinguishes it from a change in accounting policy. These amendments are effective for accounting periods beginning on or after January 1, 2023, and early application is permitted.
Amendments to IAS 12 'Income Taxes': This amendment adds a condition to the exception for initial recognition of transactions that give rise to assets or liabilities at initial recognition, stating that the transaction does not give rise to deductible temporary differences and taxable temporary differences at the same time. These amendments are effective for accounting periods beginning on or after January 1, 2023, and early application is permitted.

2.3 Investments in Subsidiaries, Associates and Joint Ventures

The Company, which is the parent company under K-IFRS 1110 'Consolidated Financial Statements', accounts for its investments in subsidiaries, associates, and joint ventures at cost in its separate financial statements in accordance with K-IFRS 1027 'Separate Financial Statements'. Furthermore, if there is objective evidence of impairment of investments in subsidiaries, associates, and joint ventures, the difference between the recoverable amount and the carrying amount of the investment is recognized as an impairment loss.

2.4 Translation of Foreign Currencies

a. Functional Currency and Presentation Currency

Each entity within the Company measures the items included in its financial statements in the currency of the primary economic environment in which it operates (the "functional currency"). The Company's functional currency is the Korean Won (KRW), and the financial statements are presented in the Korean Won (KRW).

b. Foreign Currency Transactions and Translation of Foreign Currency at the End of Reporting Period

Foreign currency transactions are recognized in the functional currency, applying the exchange rate on the date of the transaction or the date of re-measurement if the item is remeasured. Exchange differences arising from the settlement of foreign currency transactions or the translation of monetary foreign assets and liabilities are recognized in profit or loss. Exchange differences arising from foreign currency transactions of non-monetary financial assets and liabilities are considered part of the gains or losses on changes in fair value. Exchange differences from equity instruments measured at fair value through profit or loss are included in profit or loss, and exchange differences from equity instruments measured at fair value through other comprehensive income are included in other comprehensive income.

2.5 Cash and Cash Equivalents

Cash and cash equivalents comprise cash on hand, demand deposits, and highly liquid short-term investments that are readily convertible to a known amount of cash and that are subject to an insignificant risk of changes in value.

2.6 Financial Assets

a. Classification

From January 1, 2018, the initial application date of IFRS 9 'Financial Instruments', the Company classifies financial assets into the following measurement categories:
- Financial assets measured at fair value (recognizing changes in fair value in other comprehensive income or profit or loss)
- Financial assets measured at amortized cost

Financial assets are classified based on the business model for managing the financial assets and the contractual cash flow characteristics of the financial assets. Gains and losses on financial assets measured at fair value are recognized in profit or loss or other comprehensive income. Investments in debt instruments are recognized in profit or loss or other comprehensive income depending on the business model for holding those assets. The Company reclassifies debt instruments only if it changes its business model for managing financial assets. For investments in equity instruments that are not for trading purposes, an irrevocable option can be made at initial recognition to present subsequent changes in fair value in other comprehensive income. Changes in fair value of investments in equity instruments that are not designated are recognized in profit or loss.

b. Measurement

The Company measures financial assets at fair value at initial recognition, and transaction costs that are directly attributable to the acquisition of the financial asset or the issue of the financial liability, other than those for financial assets measured at fair value through profit or loss, are added to fair value. Transaction costs for financial assets measured at fair value through profit or loss are expensed in profit or loss. Compound financial instruments, including embedded derivatives, are considered in their entirety when determining whether the contractual cash flows are solely payments of principal and interest.

(1) Debt Instruments
The subsequent measurement of debt instruments is based on the contractual cash flow characteristics of the financial asset and the business model for managing that financial asset. The Company classifies debt instruments into the following three categories:

① **Financial Assets Measured at Amortized Cost**

Financial assets are measured at amortized cost if the business model is to hold the financial asset for the purpose of collecting contractual cash flows, and the contractual cash flows are solely payments of principal and interest. For financial assets measured at amortized cost that are not subject to hedge accounting, gains and losses are recognized in profit or loss when the financial asset is derecognized or impaired. Interest income on financial assets recognized using the effective interest method is included in 'Financial Revenue'.

② **Financial Assets Measured at Fair Value Through Other Comprehensive Income**

Financial assets are measured at fair value through other comprehensive income if the business model is to hold the financial asset both to collect contractual cash flows and to sell the financial asset, and the contractual cash flows are solely payments of principal and interest. Except for impairment losses (recoveries), interest income, and foreign exchange gains and losses, gains and losses on financial assets measured at fair value through other comprehensive income are recognized in other comprehensive income. When the financial asset is derecognized, the cumulative gains and losses recognized in other comprehensive income are reclassified to profit or loss from equity. Interest income on financial assets recognized using the effective interest method is included in 'Financial Revenue'. Foreign exchange gains and losses are presented as 'Financial Revenue' or 'Financial Expense', and impairment losses are presented as 'Other Expenses'.

③ **Financial Assets Measured at Fair Value Through Profit or Loss**

Debt instruments that are not classified as financial assets measured at amortized cost or financial assets measured at fair value through other comprehensive income are measured at fair value through profit or loss. For debt instruments measured at fair value through profit or loss that are not subject to hedge accounting, gains and losses are recognized in profit or loss and presented in 'Other Revenue' or 'Other Expenses' in the statement of comprehensive income in the period in which they arise.

(2) Equity Instruments
The Company subsequently measures all investments in equity instruments at fair value. For equity instruments for which the Company has elected to present changes in fair value in other comprehensive income, the amounts recognized in other comprehensive income are not reclassified to profit or loss when those equity instruments are derecognized; rather, the accumulated gains and losses on equity instruments measured at fair value through other comprehensive income are transferred to retained earnings at the time of derecognition. Dividend income from these equity instruments is recognized as 'Other Revenue' in the statement of comprehensive income when the right to receive the dividend is established. Changes in fair value of financial assets measured at fair value through profit or loss are presented as 'Other Revenue' or 'Other Expenses' in the statement of comprehensive income.

c. Impairment

The Company assesses expected credit losses for debt instruments measured at amortized cost or fair value through other comprehensive income based on future prospect information. The impairment method is determined based on whether there is a significant increase in credit risk. However, for trade receivables, the Company applies a simplified approach to recognize the lifetime expected credit losses from initial recognition of the receivable.

d. Recognition and Derecognition

A financial asset is recognized or derecognized on the trade date for regular way purchases or sales. A financial asset is derecognized when the contractual rights to the cash flows from the financial asset expire, or when the financial asset is transferred and substantially all the risks and rewards of ownership are transferred. If the Company transfers a financial asset, but retains substantially all the risks and rewards of ownership, such as the right of recourse in case of the debtor's default, the Company does not derecognize the asset and continues to recognize the entire transferred asset, recognizing the consideration received as a financial liability. This financial liability is classified as 'Borrowings' on the statement of financial position.

e. Offsetting of Financial Assets and Liabilities

Financial assets and liabilities are offset and presented net in the statement of financial position if, and only if, the entity currently has a legally enforceable right to set off the recognized amounts, and intends to settle on a net basis, or to realize the asset and settle the liability simultaneously. A legally enforceable right to set off means that it is enforceable not only in the normal course of business but also in the event of default, insolvency, or bankruptcy.

2.7 Trade Receivables

Trade receivables are amounts due from customers in the ordinary course of business for goods sold and services rendered. Trade receivables are classified as current assets if collection is expected within one year, and as non-current assets otherwise. Trade receivables are initially recognized at transaction price, unless they contain a significant financing component, and are subsequently measured at amortized cost using the effective interest method, less any allowance for doubtful accounts.

2.8 Inventories

Inventories are stated at the lower of cost and net realizable value. Cost is determined on the average method, excluding goods in transit. The cost of finished goods and work in progress comprises direct materials, direct labor, and other direct costs, and overheads based on normal operating capacity, excluding costs of idle capacity and waste. Net realizable value is the estimated selling price in the ordinary course of business, less applicable variable selling expenses. The Company periodically reviews future product demand, etc., which may result in significant changes in the inventory valuation allowance, and recognizes an inventory valuation allowance if excess inventory, obsolescence, or declines in market value occur. Inventory valuation losses are recognized as 'Cost of Sales'.

2.9 Property, Plant and Equipment

Property, plant and equipment are stated at cost less accumulated depreciation and accumulated impairment losses. Cost includes expenditures directly attributable to the acquisition of the asset. Subsequent costs are included in the carrying amount of the asset or recognized as a separate asset only if it is probable that future economic benefits associated with the item will flow to the Company and the cost can be measured reliably. The carrying amount of any replaced part is derecognized, and all other repairs and maintenance are recognized as expenses in the period in which they are incurred. The Company's property, plant and equipment are depreciated on a straight-line basis over their estimated useful lives as determined by the Company. Land is not depreciated. The cost of long-term construction in progress, including capitalized borrowing costs, is depreciated over the estimated useful life of the related asset. The representative estimated useful lives for each asset class used by the Company are as follows:

Category	Representative Estimated Useful Life
Buildings and structures	15, 30 years
Machinery	5 years
Others	5 years

The Company reviews the depreciation method, residual value, and economic useful life of property, plant and equipment at the end of each financial year and makes adjustments as necessary. If the carrying amount of an asset exceeds its estimated recoverable amount, the carrying amount of the asset is reduced to its recoverable amount immediately. Gains and losses on disposal of assets are determined by the difference between the proceeds on disposal and the carrying amount of the asset and are presented as 'Other Revenue' or 'Other Expenses' in the statement of comprehensive income.

2.10 Borrowing Costs

Borrowing costs incurred for the acquisition or construction of a qualifying asset are capitalized during the period of preparation of the asset for its intended use. Investment income earned on temporary investment of specific borrowings for the acquisition of a qualifying asset is deducted from the borrowing costs that can be capitalized during the accounting period. Other borrowing costs are recognized as expenses in the period in which they are incurred.

2.11 Intangible Assets

Goodwill represents the excess of the cost of an acquisition over the fair value of the net identifiable assets acquired in a business combination, subsidiary, associate, or joint venture. Goodwill arising from business acquisitions is recognized as an intangible asset, and goodwill arising from the acquisition of interests in subsidiaries, associates, or joint ventures is included in investments in shares. Intangible assets other than goodwill are initially recognized at historical cost and are presented at cost less accumulated amortization and accumulated impairment losses. Development costs, which are internally generated intangible assets, are the sum of expenditures incurred after the recognition criteria for an asset are met, including technological feasibility and future economic benefits. Membership rights and certain trademarks have an indefinite useful life as there is no foreseeable limit to their availability, and therefore are not amortized. However, if there are indications of impairment, such as a decline in the market value of membership rights, the impairment is reasonably estimated and reflected. Intangible assets with finite useful lives, such as patents, trademarks, and other intangible assets, are amortized on a straight-line basis over their estimated useful lives. The representative estimated useful lives for each asset class are as follows:

Category	Representative Estimated Useful Life
Development costs	2 years
Patents, trademarks, and other intangible assets	5 to 10 years

2.12 Impairment of Non-financial Assets

Goodwill and intangible assets with indefinite useful lives are not amortized and are tested for impairment annually. For assets that are amortized, an impairment test is performed whenever there are indications that the carrying amount may not be recoverable, due to changes in circumstances or events, at the end of each reporting period. Impairment losses are recognized to the extent that the carrying amount exceeds the recoverable amount. The recoverable amount is determined as the higher of the net fair value and the value in use. For the purpose of measuring impairment, assets are grouped at the lowest level for which separately identifiable cash flows can be attributed (cash-generating unit). If an impairment loss is recognized, non-financial assets other than goodwill are reviewed at the end of each reporting period for any indications of reversal of the impairment loss.

2.13 Assets Held for Sale (Disposal Groups)

A non-current asset (or disposal group) is classified as held for sale if its carrying amount will be recovered principally through a sale transaction and the sale is highly probable. Such an asset is measured at the lower of its carrying amount and its net fair value. Gains and losses on the disposal of assets held for sale (disposal groups) are determined by the difference between the proceeds on disposal and the carrying amount of the asset and are presented as 'Other Revenue' or 'Other Expenses' in the statement of comprehensive income.

2.14 Financial Liabilities

a. Classification and Measurement

All financial liabilities are classified and subsequently measured at amortized cost, except for the following:
```# 2. 중요한 회계정책 (계속)

가. 금융상품 (계속)

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채: 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
(2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채: 이러한 금융부채는 주석 2.6 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
(3) 금융보증계약: 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
- 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
- 최초 인식금액에서 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
(4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정: 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
- 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
- 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
(5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가: 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

나. 제거

2.15 매입채무

2.16 차입금

2.17 충당부채 및 우발부채

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 회사는 충당부채를 인식하고 있습니다. 미래영업손실에 대하여는 충당부채를 인식하지 않습니다. 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정하며, 현재가치 평가에 사용하는 할인율은 그 부채의 고유한 위험과 화폐의 시간가치에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 세전이자율입니다. 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식하고 있습니다. 또한, 과거사건은 발생하였으나 불확실한 미래사건의 발생 여부에 의해서 존재 여부가 확인되는 잠재적인 의무가 있는 경우 또는 과거사건이나 거래의 결과 현재 의무가 존재하나 자원이 유출될 가능성이 높지 않거나 당해 의무를 이행하여야 할 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 없는 경우 우발부채로 주석기재하고 있습니다.

2.18 종업원급여

회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 확정기여제도는 회사가 고정된 금액의 기여금을 별도 기금에 지급하는 퇴직연금제도입니다. 해당 기금이 현재나 과거 기간의 종업원 용역과 관련하여 지급하여야 할 급여 전액을 지급하기에 충분한 자산을 보유하지 못하는 경우에도 회사는 추가적인 기여금을 납부할 법적 의무나 의제의무를 부담하지 않습니다. 확정기여제도와 관련하여 회사는 상장되거나 비상장으로 관리되고 있는 연금보험제도에 의무적으로나 계약에 의해 또는 자발적으로 기여금을 지급하고 있습니다. 기여금이 지급된 이후에 회사는 더 이상의 미래 의무를 부담하지 않습니다. 기여금은 종업원이 근무 용역을 제공했을 때 비용으로 인식됩니다. 선급 기여금은 초과 기여금으로 인해 미래 지급액이 감소하거나 현금이 환급되는 만큼을 자산으로 인식하고 있습니다. 확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의해 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액을 확정하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다. 확정급여채무의 현재가치는 급여가 지급될 통화로 표시되고 관련 확정급여채무의 지급 시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정하고 있습니다. 보험수리적 가정의 변경 및 보험수리적 가정과 실제로 발생한 결과의 차이로 인해 발생하는 보험수리적손익은 발생한 기간의 기타포괄손익으로 인식하고 있으며, 제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2.19 금융보증계약

금융보증계약은 채무상품의 최초 계약조건이나 변경된 계약조건에 따라 지급기일에 특정 채무자가 지급하지 못하여 보유자가 입은 손실을 보상하기 위하여 특정 금액을 지급하여야 하는 계약입니다. 회사가 제공한 금융보증계약은 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 후속적으로는 다음 중 큰 금액으로 측정하여 기타금융부채로 인식됩니다.
(1) 금융상품의 손상 규정에 따라 산정한 손실충당금
(2) 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

2.20 당기법인세 및 이연법인세

회사의 법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다. 법인세비용은 보고기간종료일 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 기초하여 측정됩니다. 이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 정의되는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만, 사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다. 이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다. 이연법인세자산과 부채는 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한 권리를 회사가 보유하고, 이연법인세자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련이 있으면서 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에 상계됩니다.

2.21 파생상품

회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다. 회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

2.22 배당금

배당금은 회사의 주주에 의해 승인된 시점에 부채로 인식하고 있습니다.

2.23 자본금

보통주와 상환의무 없는 우선주는 모두 자본으로 분류하고 있습니다. 회사 또는 종속기업이 회사의 보통주를 취득하는 경우, 직접거래원가를 포함하는 지급 대가는 그 보통주가 소각되거나 재발행 될 때까지 회사의 자본에서 차감하여 표시하고 있습니다. 이러한 자기주식이 재발행되는 경우, 수취한 대가는 회사의 주주에게 귀속되는 자본에 포함하고 있습니다.

2.24 수익인식

수익은 주로 회사의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액으로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액을 차감한 순액으로 표시하며, 내부거래를 제거한 후의 금액으로 표시하고 있습니다. 회사는 2018년 1월 1일부터 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 → ⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

(1) 수행의무의 식별: 회사는 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 다양한 제품 및 상품을 수출하고 있습니다. 고객에게 통제가 이전된 이후 매도인이 운송서비스를 제공하므로 해당 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무: 회사는 조달청을 통해 수주되는 시스템에어컨 도급공사계약에 따라 고객에게 제품을 납품하고 설치를 수행하고 있습니다. 기준서 제1115호에 따르면 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 기업이 만들거나 그 자산 가치를 높이는 경우 진행기준을 적용하여 수익을 인식하여야 합니다. 이에 따라 시스템에어컨 설치용역의 경우 용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하기 때문에 진행기준을 적용하여 수익을 인식합니다.

(3) 변동대가: 회사는 할인 등 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는 경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성있는 방법으로 추정합니다. 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하여 수익을 인식하며, 회사가 이미 받았거나 받을 대가 중에서 권리를 갖지 않는 것으로 예상하는 금액은 계약부채로 분류합니다. 회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에 기초한 기댓값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로 그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.

(4) 거래가격의 배분: 회사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 각 수행의무의 개별 판매가격을 추정하기 위하여 '시장평가 조정 접근법' 등을 사용합니다.

2.25 리스

리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 리스이용자에게 이전하는 계약입니다. 회사는 계약의 약정 시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다. 다만, 회사는 기준서 제1116호 '리스' 최초적용일인 2019년 1월 1일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않았습니다. 리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 회사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

(1) 리스이용자: 회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 최초 인식 시 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다. 리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정합니다. 현재가치 측정 시 리스의 내재이자율로 리스료를 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다. 리스부채는 후속적으로 리스부채에 대하여 인식한 이자비용만큼 증가하고, 리스료의 지급을 반영하여 감소합니다. 지수나 요율(이율)의 변동, 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동, 매수선택권이나 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지나 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한지에 대한 평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는 재무상태표에 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다. 단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

(2) 리스제공자: 리스제공자의 회계처리는 2019년 1월 1일 기준서 제1116호를 최초 적용하기 전의 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다. 회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.

2.26 정부보조금

2.27 주당이익

기본주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 회사의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정한 것입니다. 희석주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 회사의 가중평균 유통보통주식수와 가중평균 잠재적 희석증권주식수로 나누어 산정한 것입니다. 잠재적 희석증권은 희석효과가 발생하는 경우에만 희석주당이익의 계산에 반영됩니다.

2.28 보고부문

2.29 재무제표의 승인

회사의 재무제표는 2023년 1월 31일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 2020년 부터 발생한 코로나19(COVID-19)의 확산으로 회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

가. 수익인식

회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기댓값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다. 회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에 기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.

나. 판매보증충당부채

회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 회사는 매 보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는 과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다.

다. 금융상품의 공정가치

회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다.

라. 금융자산의 손상

회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.

마. 리스

회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.

바. 순확정급여부채(자산)

순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산 시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용되어야 하는 이자율을 나타냅니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들은 일부 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.

사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상

회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.

아. 법인세

회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다.## 4. 범주별 금융상품

가. 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	계
현금및현금성자산	3,921,593	-	-	3,921,593
단기금융상품	137	-	-	137
매출채권	20,503,223	-	-	20,503,223
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	1,364,325	-	1,364,325
당기손익-공정가치금융자산	-	-	283	283
기타	5,470,355	-	-	5,470,355
계	29,895,308	1,364,325	283	31,259,916

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	8,729,315	-	8,729,315
단기차입금	-	2,381,512	2,381,512
미지급금	18,324,604	-	18,324,604
유동성장기부채	6,228	129,525	135,753
사채	24,912	-	24,912
장기차입금	-	654,979	654,979
장기미지급금	2,083,790	-	2,083,790
기타	3,145,473	-	3,145,473
계	32,314,322	3,166,016	35,480,338

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	계
현금및현금성자산	3,918,872	-	-	3,918,872
단기금융상품	15,000,576	-	-	15,000,576
매출채권	33,088,247	-	-	33,088,247
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	1,662,532	-	1,662,532
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,135	2,135
기타	5,076,418	-	-	5,076,418
계	57,084,113	1,662,532	2,135	58,748,780

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	11,557,441	-	11,557,441
단기차입금	-	9,204,268	9,204,268
미지급금	12,948,960	-	12,948,960
유동성장기부채	5,810	133,518	139,328
사채	29,048	-	29,048
장기차입금	-	431,915	431,915
장기미지급금	2,335,218	-	2,335,218
기타	3,056,156	-	3,056,156
계	29,932,633	9,769,701	39,702,334

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

나. 금융상품 범주별 순손익 구분

(1) 당기 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	계
평가손익(기타포괄손익)	-	(208,883)	-	(208,883)
평가ㆍ처분손익(당기손익)	-	-	271,057	271,057
이자수익	339,242	-	-	339,242
외환차이(당기손익)	(668,955)	-	-	(668,955)
배당금수익	-	3,594	-	3,594
손상(환입)	(2,130)	-	-	(2,130)

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
이자비용	(45,883)	(244,200)	(290,083)
외환차이(당기손익)	477,397	132,902	610,299

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	계
평가손익(기타포괄손익)	-	(99,916)	-	(99,916)
평가ㆍ처분손익(당기손익)	-	-	14,003	14,003
이자수익	260,396	-	-	260,396
외환차이(당기손익)	69,874	-	-	69,874
배당금수익	-	3,118	593	3,711
손상(환입)	(17,144)	-	-	(17,144)

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
이자비용	(49,982)	(100,002)	(149,984)
외환차이(당기손익)	317,176	(21,167)	296,009

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

5. 금융자산의 양도

회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조). 보고기간종료일 현재 매출채권의 할인된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
할인된 매출채권의 장부금액	2,381,512	9,204,268
관련 차입금의 장부금액	2,381,512	9,204,268

6. 공정가치금융자산

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
지분상품	1,364,325	1,662,532

(2) 당기손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
채무상품	283	2,135

나. 당기 및 전기 중 공정가치금융자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기초	1,662,532	1,539,659
취득	-	260,642
처분	(10,976)	-
공정가치평가	(285,585)	(137,815)
기타	(1,646)	46
기말	1,364,325	1,662,532

(2) 당기손익-공정가치금융자산 (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기초	2,135	3,107
처분	(1,744)	(912)
기타	(108)	(60)
기말	283	2,135

다. 당기 및 전기 중 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기초	124,937	262,752
공정가치평가	(285,585)	(137,815)
처분으로 인한 이익잉여금 대체	(5,987)	-
기말	(166,635)	124,937
차감: 자본에 가감되는 법인세효과	43,991	(34,358)
계	(122,644)	90,579

라. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

기업명	당기말	전기말
	보유주식수(주)	지분율(%)(*)
삼성중공업㈜	134,027,281	15.2
㈜호텔신라	2,004,717	5.1
㈜아이마켓코리아	647,320	1.9
㈜케이티스카이라이프	240,000	0.5
㈜용평리조트	400,000	0.8
㈜에이테크솔루션	1,592,000	15.9
㈜원익홀딩스	1,759,171	2.3
㈜원익아이피에스	1,850,936	3.8
㈜동진쎄미켐	2,467,894	4.8
솔브레인홀딩스㈜	461,741	2.2
솔브레인㈜	373,368	4.8
㈜에스앤에스텍	1,716,116	8.0
와이아이케이㈜	9,601,617	11.7
㈜케이씨텍	1,022,216	4.9
㈜엘오티베큠	1,267,668	7.1
㈜뉴파워프라즈마	2,140,939	4.9
㈜에프에스티	1,522,975	7.0
㈜디엔에프	810,030	7.0
Marvell	173,187	0.0
SoundHound AI, Inc.	1,702,957	0.9
계

(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

7. 매출채권 및 미수금

가. 보고기간종료일 현재 매출채권 및 미수금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기말		전기말
	매출채권	미수금	매출채권	미수금
채권액	20,720,707	2,945,898	33,353,467	1,855,136
차감: 손실충당금	(56,432)	(6,387)	(56,610)	(4,397)
소 계	20,664,275	2,939,511	33,296,857	1,850,739
차감: 장기 채권	(161,052)	(14,505)	(208,610)	(18,251)
유동항목	20,503,223	2,925,006	33,088,247	1,832,488

보고기간종료일 현재 회사가 은행에 양도한 매출채권은 담보부 차입금으로 회계처리되었으며, 보고기간종료일 현재 2,381,512백만원(전기: 9,204,268백만원)입니다(주석 12 참조).

나. 당기 및 전기 중 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기		전기
	매출채권	미수금	매출채권	미수금
기초	56,610	4,397	37,469	7,014
대손상각(환입)	(178)	1,994	19,235	(1,998)
제각	-	(4)	(94)	(619)
기말	56,432	6,387	56,610	4,397

다. 보고기간종료일 현재 기대신용손실을 측정하기 위해 연체일을 기준으로 구분한 매출채권 및 미수금 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기말		전기말
	매출채권	미수금	매출채권	미수금
연체되지 않은 채권	19,948,076	2,237,287	32,986,766	1,640,450
연체된 채권(*):
31일 이하	581,231	651,489	181,986	31,420
31일 초과 90일 이하	89,722	30,611	26,727	17,586
90일 초과	101,678	26,511	157,988	165,680
소 계	772,631	708,611	366,701	214,686
계	20,720,707	2,945,898	33,353,467	1,855,136

(*) 회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.

라. 보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.

8. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기말			전기말
	평가전금액	평가충당금	장부금액	평가전금액	평가충당금	장부금액
제품 및 상품	8,589,879	(956,427)	7,633,452	3,884,713	(366,987)	3,517,726
반제품 및 재공품	16,738,121	(1,216,059)	15,522,062	9,384,285	(222,291)	9,161,994
원재료 및 저장품	4,891,951	(492,006)	4,399,945	3,211,380	(258,464)	2,952,916
미착품	434,548	-	434,548	340,417	-	340,417
계	30,654,499	(2,664,492)	27,990,007	16,820,795	(847,742)	15,973,053

당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 151,436,315백만원(전기: 135,609,737백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실(환입) 금액이 포함되어 있습니다.

9. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당기 및 전기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기초	56,225,599	56,587,548
취득	1,272,296	138,858
처분	(164,503)	(567,693)
손상(환입)	63,857	66,886
기말	57,397,249	56,225,599

나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.(종속기업 현황은 주석 30 참조)

기업명	관계의 성격	지분율(%)(*1)	주사업장	결산월
삼성전기㈜	수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급	23.7	한국	12월
삼성에스디에스㈜	컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공	22.6	한국	12월
삼성바이오로직스㈜	신사업 투자	31.2	한국	12월
삼성SDI㈜(*2)	2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급	19.6	한국	12월
㈜제일기획	광고 대행업	25.2	한국	12월

(1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다.

다. 보고기간종료일 현재 주요 종속기업 및 관계기업 투자의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 주요 종속기업 (단위 : 백만원)

기업명(*)	당기
	자산	부채	매출액	당기순이익
삼성디스플레이㈜	57,302,567	7,282,718	30,779,405	4,365,588
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	37,883,156	12,258,315	46,738,920	219,670
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	26,894,611	2,678,285	-	8,699,679
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	17,095,000	2,970,835	9,679,757	638,385
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	13,830,988	9,764,636	2,865,831	257,878
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	10,841,515	6,272,800	-	57,997
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	6,772,537	3,571,863	16,180,492	508,510
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	5,067,891	2,858,382	21,370,622	318,578
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	4,600,508	1,342,517	7,485,104	(38,490)
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	3,263,473	486,820	4,824,734	168,524
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,819,792	1,708,064	5,929,357	243,396
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	2,377,730	597,044	2,834,008	25,411
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	2,374,317	452,628	3,935,745	199,742
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	2,194,975	2,021,491	15,409,984	20,347
세메스㈜	2,065,558	602,323	2,889,238	185,762

(*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.

(단위 : 백만원)

기업명(*)	전기
	자산	부채	매출액	당기순이익
삼성디스플레이㈜	54,967,156	9,081,737	28,755,975	2,770,060
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	42,982,054	19,246,751	42,325,524	823,914
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	13,599,093	9,685,278	2,615,685	451,062
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	19,049,536	5,168,738	7,341,018	1,708,832
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	14,651,496	8,998,502	-	24,527
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	14,683,789	58,381	-	4,668,478
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	7,765,126	5,799,690	31,326,186	325,397
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	4,589,505	1,671,097	6,020,523	490,202
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	7,765,019	3,236,745	12,222,643	522,672
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	3,018,358	474,223	4,443,031	142,191
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	2,925,062	1,992,367	5,621,922	241,403
Samsung Electronics GmbH (SEG)	2,289,391	2,228,650	6,385,080	2,158
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	2,504,075	641,004	4,357,137	157,616
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	2,612,357	766,034	2,569,603	284,816
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	2,305,275	2,144,805	14,700,517	13,943

(*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.```markdown

(2) 주요 관계기업 (단위 : 백만원)

구 분	당기
	삼성전기㈜	삼성에스디에스㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획
요약 재무상태표:
유동자산	4,888,319	8,005,764	6,457,657	9,651,702	2,193,979
비유동자산	6,108,852	3,946,660	10,124,394	20,605,823	557,466
유동부채	2,525,123	2,493,323	4,181,542	8,006,939	1,335,643
비유동부채	778,563	992,132	3,416,034	5,033,084	194,373
요약 포괄손익계산서:
매출	9,441,276	17,234,750	3,001,295	20,124,070	4,253,367
계속영업손익(*)	993,519	1,099,745	798,056	1,952,149	193,732
세후중단영업손익(*)	-	-	-	-	-
기타포괄손익(*)	(9,601)	80,368	6,995	(139,877)	(1,122)
총포괄손익(*)	983,918	1,180,113	805,051	1,812,272	192,610

(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	전기
	삼성전기㈜	삼성에스디에스㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성SDI㈜	㈜제일기획
요약 재무상태표:
유동자산	4,598,269	7,575,968	2,823,175	7,444,907	2,018,598
비유동자산	5,343,105	2,941,464	5,146,835	18,388,286	523,513
유동부채	2,234,657	2,370,290	1,107,295	6,461,286	1,224,222
비유동부채	835,592	703,442	1,871,614	4,175,208	190,622
요약 포괄손익계산서:
매출	9,675,036	13,630,002	1,568,007	13,553,220	3,325,712
계속영업손익(*)	1,055,411	611,171	393,589	1,169,801	165,485
세후중단영업손익(*)	(162,966)	-	-	-	-
기타포괄손익(*)	151,809	134,163	(1,270)	623,792	32,535
총포괄손익(*)	1,044,254	745,334	392,319	1,793,593	198,020

(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

라. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원)

구 분	당기말
	주식수(주)	시장가치	장부금액	시장가치
삼성전기㈜	17,693,084	2,308,947	445,244	3,494,384
삼성에스디에스㈜	17,472,110	2,149,070	560,827	2,734,385
삼성바이오로직스㈜	22,217,309	18,240,411	1,595,892	18,815,659
삼성SDI㈜	13,462,673	7,956,440	1,242,605	8,818,051
㈜제일기획	29,038,075	669,328	491,599	663,520

10. 유형자산:

가. 당기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기 (단위 : 백만원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타	계
기초장부금액	7,780,994	21,841,816	57,135,313	15,307,502	1,601,400	103,667,025
취득원가	7,782,125	33,244,532	175,487,461	15,307,502	4,022,759	235,844,379
감가상각누계액(손상 포함)	(1,131)	(11,402,716)	(118,352,148)	-	(2,421,359)	(132,177,354)
일반취득 및 자본적지출(*)	154	3,246,081	26,182,600	13,481,591	1,085,750	43,996,176
감가상각	(439)	(1,827,588)	(21,889,623)	-	(594,290)	(24,311,940)
처분ㆍ폐기	(27,720)	(20,264)	(137,496)	-	(8,247)	(193,727)
기타	-	6,577	135,746	(20,729)	(12,142)	109,452
기말장부금액	7,752,989	23,246,622	61,426,540	28,768,364	2,072,471	123,266,986
취득원가	7,754,559	36,449,026	199,823,339	28,768,364	4,886,059	277,681,347
감가상각누계액(손상 포함)	(1,570)	(13,202,404)	(138,396,799)	-	(2,813,588)	(154,414,361)

(*) 자본화된 차입원가는 40,577백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 4.1%입니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타	계
기초장부금액	7,800,435	19,087,134	43,749,609	13,994,259	1,535,487	86,166,924
취득원가	7,801,259	28,992,675	146,778,918	13,994,259	3,535,985	201,103,096
감가상각누계액(손상 포함)	(824)	(9,905,541)	(103,029,309)	-	(2,000,498)	(114,936,172)
일반취득 및 자본적지출(*)	5,295	4,385,819	31,501,402	1,339,173	607,076	37,838,765
감가상각	(406)	(1,614,006)	(18,016,803)	-	(532,894)	(20,164,109)
처분ㆍ폐기	(24,319)	(5,104)	(108,737)	-	(5,402)	(143,562)
기타	(11)	(12,027)	9,842	(25,930)	(2,867)	(30,993)
기말장부금액	7,780,994	21,841,816	57,135,313	15,307,502	1,601,400	103,667,025
취득원가	7,782,125	33,244,532	175,487,461	15,307,502	4,022,759	235,844,379
감가상각누계액(손상 포함)	(1,131)	(11,402,716)	(118,352,148)	-	(2,421,359)	(132,177,354)

(*) 자본화된 차입원가는 21,911백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 1.1%입니다.

나. 당기 및 전기 중 유형자산에 포함된 사용권자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기 (단위 : 백만원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	기타	계
기초장부금액	2,279	510,528	39,038	178,480	730,325
일반취득	26	261,999	1,380	410,088	673,493
감가상각	(439)	(128,754)	(23,276)	(19,120)	(171,589)
계약의 해지	-	(1,070)	-	(737)	(1,807)
기타	-	(3)	4,993	601	5,591
기말장부금액	1,866	642,700	22,135	569,312	1,236,013

(2) 전기 (단위 : 백만원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	기타	계
기초장부금액	2,593	144,615	70,429	188,236	405,873
일반취득	91	446,071	4,674	992	451,828
감가상각	(405)	(80,085)	(36,065)	(9,617)	(126,172)
계약의 해지	-	(28)	-	(1,131)	(1,159)
기타	-	(45)	-	-	(45)
기말장부금액	2,279	510,528	39,038	178,480	730,325

다. 당기 및 전기 중 계정과목별 유형자산 상각 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
매출원가	22,486,452	18,479,655
판매비와관리비 등	1,825,488	1,684,454
계	24,311,940	20,164,109

11. 무형자산:

가. 당기 및 전기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기 (단위 : 백만원)

구 분	산업재산권	개발비	회원권	기타	계
기초장부금액	1,226,241	236,910	195,135	6,999,170	8,657,456
개별 취득	232,768	-	5,795	2,315,598	2,554,161
내부개발에 의한 취득	-	-	-	-	-
상각	(217,808)	(151,892)	-	(2,235,367)	(2,605,067)
처분ㆍ폐기	(47,915)	-	(197)	-	(48,112)
손상(환입)	-	-	(863)	-	(863)
기타	-	-	-	3,849	3,849
기말장부금액	1,193,286	85,018	199,870	7,083,250	8,561,424

(2) 전기 (단위 : 백만원)

구 분	산업재산권	개발비	회원권	기타	계
기초장부금액	1,195,319	371,392	194,277	5,241,660	7,002,648
개별 취득	286,963	-	4,329	3,610,518	3,901,810
내부개발에 의한 취득	-	193,708	-	-	193,708
상각	(218,754)	(321,608)	-	(1,851,408)	(2,391,770)
처분ㆍ폐기	(42,031)	-	-	(557)	(42,588)
손상(환입)	-	-	(3,471)	-	(3,471)
기타	4,744	(6,582)	-	(1,043)	(2,881)
기말장부금액	1,226,241	236,910	195,135	6,999,170	8,657,456

나. 당기 및 전기 중 계정과목별 무형자산 상각 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
매출원가	2,006,928	1,931,598
판매비와관리비 등	598,139	460,172
계	2,605,067	2,391,770

12. 차입금:

가. 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금액
			당기말
단기차입금:
담보부차입금(*1)	우리은행 등	0.0 ~ 16.7	2,381,512
유동성장기차입금:
리스부채(*2)	-	1.6	129,525
장기차입금:
리스부채(*2)	-	1.6	654,979

(1) 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
(2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당기 중 발생한 이자비용은 10,876백만 원(전기: 4,939백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액 자산 리스료 등은 63,103백만원(전기: 56,750백만원)입니다.

구 분	금액
	전기말
단기차입금:
담보부차입금(*1)	9,204,268
유동성장기차입금:
리스부채(*2)	133,518
장기차입금:
리스부채(*2)	431,915

나. 보고기간종료일 현재 리스부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

상환연도	금액
2023년	149,150
2024년	151,838
2025년	146,916
2026년	131,801
2027년 이후	303,645
계	883,350

13. 사채:

가. 보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : %, 백만원)

구 분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금액
				당기말
US$ denominated Straight Bonds(*)	1997.10.02	2027.10.01	7.7	31,683(US$ 25,000천)
사채할인발행차금	-	-	-	(543)
계				31,140
차감: 유동성사채				(6,228)
비유동성사채				24,912

(*) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

구 분	발행일	만기상환일	연이자율(%)	금액
				전기말
US$ denominated Straight Bonds(*)	1997.10.02	2027.10.01	7.7	35,565(US$ 30,000천)
사채할인발행차금	-	-	-	(707)
계				34,858
차감: 유동성사채				(5,810)
비유동성사채				29,048

나. 보고기간종료일 현재 사채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

상환연도	금액
2023년	6,337
2024년	6,337
2025년	6,337
2026년	6,337
2027년 이후	6,335
계	31,683

14. 순확정급여부채(자산):

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	10,729,126	11,155,187
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치	29,546	18,449
소 계	10,758,672	11,173,636
사외적립자산의 공정가치	(15,168,895)	(13,497,927)
순확정급여부채(자산) 계	(4,410,223)	(2,324,291)

나. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
당기근무원가	1,030,033	907,450
순이자원가(수익)	(91,902)	(40,104)
계	938,131	867,346

다. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
매출원가	373,835	341,934
판매비와관리비 등	564,296	525,412
계	938,131	867,346

라. 당기 및 전기 중 확정급여채무의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기초	11,173,636	9,754,082
당기근무원가	1,030,033	907,450
이자원가	401,973	296,029
확정급여채무의 재측정요소:
- 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	-	-
- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	(1,779,803)	150,624
- 기타사항에 의한 효과	356,672	429,051
급여지급액	(455,787)	(374,416)
기타	31,948	10,816
기말	10,758,672	11,173,636

마. 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기초	13,497,927	10,916,538
사외적립자산의 이자수익	493,875	336,133
사외적립자산의 재측정요소	(249,943)	(128,336)
사용자의 기여금	1,757,800	2,640,100
급여지급액	(355,311)	(276,733)
기타	24,547	10,225
기말	15,168,895	13,497,927

한편, 확정급여제도와 관련하여 2023년도에 납입할 것으로 예상되는 사용자 기여금의 합리적인 추정치는 1,451,728백만원입니다.

바. 보고기간종료일 현재 사외적립자산은 원금보장형 고정수익 상품 등에 투자되어 있습니다.

사. 보고기간종료일 현재 사용한 주요 보험수리적 가정은 다음과 같습니다. (단위 : %)

구 분	당기말	전기말
할인율	6.1	3.8
미래임금상승률(인플레이션 효과 포함)	5.8	5.3

아. 보고기간종료일 현재 주요 가정의 변동에 따른 확정급여채무의 민감도 분석은 다음과 같습니다. (단위 : %)

구 분	당기말	전기말
할인율: 1%p 증가	92	91
1%p 감소	109	110
임금상승률: 1%p 증가	109	110
1%p 감소	92	91

자. 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 가중평균만기는 8.1년입니다.

15. 충당부채:

당기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	판매보증 (가)	기술사용료 (나)	장기성과급 (다)	기타(라),(마)	계
기초	386,713	1,496,525	558,982	2,861,407	5,303,627
순전입(환입)	764,209	590,483	184,480	865,232	2,404,404
사용	(563,257)	(608,120)	(194,281)	(964,082)	(2,329,740)
기타	-	67,718	-	36,647	104,365
기말	587,665	1,546,606	549,181	2,799,204	5,482,656

가. 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.
나. 회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.
다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.
라. 회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
마. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다. (단위 : 만톤(tCO2-eq))

구 분	당기말
무상할당 배출권	1,147
배출량 추정치	1,521

(*) 보고기간종료일 현재 잔여 계획기간에 대해 무상할당 받은 배출권 수량은 3,361만톤(2023년 1,127만톤, 2024년 1,117만톤, 2025년 1,117만톤)입니다.

(2) 당기 및 전기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기초	46,073	44,865
증가	1,872	1,312
사용	(28,378)	(104)
기말	19,567	46,073

(*) 보고기간종료일 현재 보유중인 배출권 수량은 4,589만톤이며, 담보로 제공한 배출권은 없습니다.

(3) 당기 및 전기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기	전기
기초	45,049	31,777
순전입	16,154	13,376
사용	(28,378)	(104)
기말	32,825	45,049

16. 우발부채와 약정사항:

가. 지급보증한 내역

(1) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

해외종속기업	보증처	보증종료일	당기말	보증한도
SETK	BNP 외	2023-12-16	303,386	984,692
SEDAM	Citibank 외	2023-12-16	197,405	680,540
SETK-P	BNP 외	2023-12-16	32,506	164,749
SEIL	Citibank	2023-12-16	12,248	19,770
기타	기타	-	8,474,399	-
계			545,545(US$ 430,476천)	10,324,150(US$ 8,146,572천)

(2) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 469,262백만원입니다.

(3) 보고기간종료일 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.

나. 소송 등

보고기간종료일 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

다. 분할과 관련된 연대채무

회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

라. 기타 약정사항

(1) 보고기간종료일 현재 회사는 우리은행 외 4개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 10,411,963백만원입니다. 이외에도 회사는 신한은행 외 18개 은행과 한도액 US$ 8,950백만의 무역금융 약정을 체결하고 있으며, 구매대금의 지급과 관련하여 기업은행 외 3개 은행과 한도액 415,048백만원의 외상매출채권담보대출 약정 등을 맺고 있습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 7,191,569백만원입니다.

17. 계약부채:

보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
계약부채(*)	1,133,426	1,104,756

(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다. 회사가 당기초 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 361,591백만원입니다.

18.

```# 자본금 및 이익잉여금

자본금

19. 이익잉여금

가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역

(단위 : 백만원)

구분	당기말	전기말
(1) 법정적립금: 이익준비금(*1)	450,789	450,789
(2) 임의적립금	185,870,540	164,709,023
(3) 미처분이익잉여금	18,066,687	23,614,523
계	204,388,016	188,774,335

(*1) 회사는 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으나, 보고기간종료일 현재 회사의 이익준비금이 납입자본의 50%에 달하였으므로 추가 적립할 의무는 없습니다.

나. 당기 및 전기의 회사의 이익잉여금처분계산서

당기의 이익잉여금처분계산서는 주주총회에서 확정될 예정입니다(전기 처분확정일: 2022년 3월 16일).
(단위 : 백만원)

과 목	제 54 (당) 기	제 53 (전) 기
Ⅰ. 미처분이익잉여금	18,066,687	23,614,523
1. 전기이월이익잉여금	30	30
2. 분기배당 주당배당금(률) 제54기 제53기	- 1,083원(1083%) - 1,083원(1083%)	(7,356,461)
3. 당기순이익	25,418,778	30,970,954
4. 기타포괄손익-공정가치금융자산 처분	4,340	-
Ⅱ. 임의적립금 등의 이입액	-	-
Ⅲ. 이익잉여금처분액	18,066,657	23,614,493
1. 배당금 주당배당금(률) 제54기 제53기	2,452,976 - 보통주: 361원(361%) 우선주: 362원(362%) - 보통주: 361원(361%) 우선주: 362원(362%)	2,452,976
2. 연구및인력개발준비금	15,613,681	21,161,517
Ⅳ. 차기이월미처분이익잉여금	30	30

다. 당기 및 전기 중 배당금 산정 내역

(1) 분기배당(배당기준일: 2022년과 2021년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일)

(단위 : 주, %, 백만원)

구분	당기	전기
1분기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)
보통주ㆍ우선주	361%	361%
배당금액
보통주	2,155,092	2,155,092
우선주	297,062	297,062
계	2,452,154	2,452,154
2분기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)
보통주ㆍ우선주	361%	361%
배당금액
보통주	2,155,092	2,155,092
우선주	297,062	297,062
계	2,452,154	2,452,154
3분기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)
보통주ㆍ우선주	361%	361%
배당금액
보통주	2,155,092	2,155,092
우선주	297,062	297,062
계	2,452,154	2,452,154

(2) 기말배당 (배당기준일: 2022년과 2021년 12월 31일)

(단위 : 주, %, 백만원)

구분	당기	전기
배당받을 주식
보통주	5,969,782,550주	5,969,782,550주
우선주	822,886,700주	822,886,700주
배당률(액면가 기준)
보통주	361%	361%
우선주	362%	362%
배당금액
보통주	2,155,092	2,155,092
우선주	297,884	297,884
계	2,452,976	2,452,976

20. 기타자본항목

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)

구분	당기말	전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	(122,644)	90,579
순확정급여부채(자산) 재측정요소	(1,910,996)	(2,732,997)
기타	1,760,408	1,760,408
계	(273,232)	(882,010)

21. 비용의 성격별 분류

당기 및 전기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)

구분	당기	전기
제품 및 재공품 등의 변동	(10,475,794)	(1,423,122)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	107,383,581	90,519,249
급여	14,861,811	14,870,760
퇴직급여	974,711	898,132
감가상각비	24,311,940	20,164,109
무형자산상각비	2,605,067	2,391,770
복리후생비	3,220,421	2,630,171
유틸리티비	3,779,467	2,903,838
외주용역비	3,623,225	3,106,610
광고선전비	1,662,135	1,945,358
판매촉진비	1,385,835	1,066,434
기타비용	33,215,755	28,678,234
*계()**	186,548,154	167,751,543

(*) 손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

22. 판매비와관리비

당기 및 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)

구분	당기	전기
(1) 판매비와관리비:
급여	2,308,767	2,396,978
퇴직급여	171,358	163,395
지급수수료	2,652,491	2,397,640
감가상각비	412,787	396,881
무형자산상각비	361,653	220,616
광고선전비	1,662,135	1,945,358
판매촉진비	1,385,835	1,066,434
운반비	790,774	907,948
서비스비	935,838	1,675,628
기타판매비와관리비	2,333,072	1,911,866
소 계	13,014,710	13,082,744
(2) 경상연구개발비:
연구개발 총지출액	20,944,051	19,039,074
개발비 자산화	-	(193,708)
소 계	20,944,051	18,845,366
계	33,958,761	31,928,110

23. 기타수익 및 기타비용

당기 및 전기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)

구분	당기	전기
(1) 기타수익:
배당금수익	3,952,338	6,560,011
임대료수익	173,719	164,197
유형자산처분이익	115,861	278,849
기타	334,460	355,947
계	4,576,378	7,359,004
(2) 기타비용:
유형자산처분손실	18,842	13,366
기부금	220,309	195,457
기타	57,193	537,155
계	296,344	745,978

24. 금융수익 및 금융비용

당기 및 전기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)

구분	당기	전기
(1) 금융수익:
이자수익	339,242	260,396
- 상각후원가 측정 금융자산	339,242	260,396
외환차이	9,124,484	3,497,401
파생상품관련이익	270,573	39,182
계	9,734,299	3,796,979
(2) 금융비용:
이자비용	290,083	149,984
- 상각후원가 측정 금융부채	45,883	49,982
- 기타금융부채	244,200	100,002
외환차이	9,351,659	3,485,602
파생상품관련손실	-	63,089
계	9,641,742	3,698,675

회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

25. 법인세비용

가. 당기 및 전기 중 법인세비용의 주요 구성 내역

(단위 : 백만원)

구분	당기	전기
(1) 당기법인세:
기간손익에 대한 당기법인세	5,926,928	8,041,604
당기에 인식한 조정사항	(449,536)	(321,952)
소 계	5,477,392	7,719,652
(2) 이연법인세:
세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액	(1,010,632)	(332,351)
일시적차이로 인한 이연법인세변동액	(193,618)	346,237
소 계	(1,204,250)	13,886
(3) 자본에 직접 부가되는 법인세부담액	-	-
법인세비용 계	4,273,142	7,733,538

나. 당기 및 전기 중 회사의 법인세비용차감전순이익에 대한 법인세비용과 적용세율을 사용하여 이론적으로 계산된 금액과의 차이

(단위 : 백만원)

구분	당기	전기
법인세비용차감전순이익	29,691,920	38,704,492
(1) 적용세율에 따른 법인세비용(*)	8,165,278	10,643,735
(2) 조정사항:
세무상 과세되지 않는 수익	(47,446)	(34,706)
세무상 차감되지 않는 비용	507,992	651,517
세액공제	(4,133,747)	(3,420,702)
기타	(218,935)	(106,306)
소 계	(3,892,136)	(2,910,197)
법인세비용 계	4,273,142	7,733,538

(*) 보고기간종료일 현재 제정된 세법에서 규정한 법정세율을 적용하여 산정하였습니다.

다. 당기 및 전기 중 누적일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감 내역

(1) 당기

(단위 : 백만원)

계 정 과 목	누적일시적차이	이연법인세자산(부채)
	기초잔액	증감액
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
토지재평가	(3,406,625)	3,195
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*1)	(3,837,368)	-
감가상각누계액 등	(2,456,302)	(3,733,239)
미수수익	(54,107)	44,687
충당부채 및 미지급비용 등	11,098,305	2,589,469
외화평가조정	(5,313)	562,866
자산손상	1,096,297	(105,290)
퇴직급여	(6,093,355)	685,667
분할 시 투자주식 평가증(*2)	10,586,822	-
기타	3,897,591	624,521
소 계	10,825,945	671,876
2) 세액공제로 인한 이연법인세:
세액공제이월액	672,053	1,153,334
3) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등	(124,938)	291,573
순확정급여부채(자산) 재측정요소	3,769,652	(1,173,189)
소 계	3,644,714	(881,616)
이연법인세자산(부채) 계

(1) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.
(2) 과거 LCD 사업부문 분할로 인하여 교부 받은 삼성디스플레이㈜ 투자주식에 대한 세무상 장부금액과 회계상 장부 금액의 차이입니다. 보고기간종료일 현재 회사는 향후 삼성디스플레이㈜ 주식을 처분하지 않을 예정이므로, 동 투자주식의 차감할 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 것으로 보아 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)

계 정 과 목	누적일시적차이	이연법인세자산(부채)
	기초잔액	증감액
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
토지재평가	(3,420,886)	14,261
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*1)	(3,994,444)	157,076
감가상각누계액 등	(514,103)	(1,942,199)
미수수익	(112,810)	58,703
충당부채 및 미지급비용 등	9,540,744	1,557,561
외화평가조정	(51,955)	46,642
자산손상	1,744,851	(648,554)
퇴직급여	(4,223,358)	(1,869,997)
분할 시 투자주식 평가증(*2)	10,586,822	-
기타	1,038,962	2,858,629
소 계	10,593,823	232,122
2) 세액공제로 인한 이연법인세:
세액공제이월액	282,542	389,511
3) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등	(262,753)	137,815
순확정급여부채(자산) 재측정요소	3,061,640	708,012
소 계	2,798,887	845,827
이연법인세자산(부채) 계

라. 보고기간종료일 현재 이연법인세자산(부채)의 회수(결제) 시기

(단위 : 백만원)

구분	당기말	전기말
12개월 이내에 회수(결제)될 이연법인세자산(부채)	2,267,807	2,837,162
12개월 이후에 회수(결제)될 이연법인세자산(부채)	(125,295)	(1,626,062)
계	2,142,512	1,211,100

26. 주당이익

가. 기본주당순이익

당기 및 전기 중 기본주당이익 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주

(단위 : 백만원, 천주, 원)

구분	당기	전기
당기순이익	25,418,778	30,970,954
당기순이익 중 보통주 해당분	22,338,739	27,218,306
÷ 가중평균유통보통주식수(천주)	5,969,783	5,969,783
기본 보통주 주당이익(원)	3,742	4,559

(2) 우선주

(단위 : 백만원, 천주, 원)

구분	당기	전기
당기순이익	25,418,778	30,970,954
당기순이익 중 우선주 해당분	3,080,039	3,752,648
÷ 가중평균유통우선주식수(천주)	822,887	822,887
기본 우선주 주당이익(원)	3,743	4,560

나. 희석주당순이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

27. 현금흐름표

가. 회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정 내역

(단위 : 백만원)

구분	당기	전기
법인세비용	4,273,142	7,733,538
금융수익	(1,224,148)	(514,303)
금융비용	1,565,955	636,934
퇴직급여	974,711	898,132
감가상각비	24,311,940	20,164,109
무형자산상각비	2,605,067	2,391,770
대손상각비(환입)	(178)	19,235
배당금수익	(3,952,338)	(6,560,011)
유형자산처분이익	(115,861)	(278,849)
유형자산처분손실	18,842	13,366
재고자산평가손실(환입) 등	2,529,351	696,536
기타	52,905	(32,395)
계	31,039,388	25,168,062

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(단위 : 백만원)

구분	당기	전기
매출채권의 감소(증가)	12,354,628	(8,102,318)
미수금의 감소(증가)	(711,933)	54,306
장단기선급비용의 감소(증가)	11,033	(198,371)
재고자산의 감소(증가)	(14,337,291)	(2,732,143)
매입채무의 증가(감소)	(2,494,560)	4,935,529
장단기미지급금의 증가(감소)	1,522,457	1,004,128
선수금의 증가(감소)	(154,042)	50,363
예수금의 증가(감소)	(101,231)	191,872
미지급비용의 증가(감소)	88,828	920,919
장단기충당부채의 증가(감소)	74,664	1,570,118
퇴직금의 지급	(492,366)	(405,203)
사외적립자산의 감소(증가)	(1,402,489)	(2,363,367)
기타	(1,225,967)	(707,488)
계	(6,868,269)	(5,781,655)

나. 당기 및 전기 중 투자ㆍ재무활동 현금흐름 관련 주요 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	당기	전기
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가	(285,585)	(137,815)
유형자산의 본계정 대체	30,539,179	36,663,946
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)	673,493	451,828
사채의 유동성 대체	6,228	5,810
장기차입금의 유동성 대체	129,525	133,518

다. 당기 및 전기 중 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)

구분	기초	재무현금흐름	비현금흐름	기타(*)	기말
단기차입금	9,204,268	(6,700,826)	-	(121,930)	2,381,512
사채 및 장기차입금	600,291	(155,264)	673,493	(302,876)	815,644
계	9,804,559	(6,856,090)	673,493	(424,806)	3,197,156

(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.# (2) 전기 (단위 : 백만원)

구 분	기초	재무현금흐름	비현금흐름	기말
리스신규계약	기타(*)
단기차입금	12,520,367	(3,288,858)	-	(27,241)
사채 및 장기차입금	269,877	(117,963)	451,828	(3,451)
계	12,790,244	(3,406,821)	451,828	(30,692)

(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다. 한편, 당기 및 전기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 149,337백만원 및 112,523백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 10,876백만원 및 4,939백만원입니다.

라. 회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품, 단기차입금 등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.

28. 재무위험관리:

회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동위험

회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기말		전기말
	환율 상승시	환율 하락시	환율 상승시	환율 하락시
USD	77,795	(77,795)	119,312	(119,312)
EUR	(53,114)	53,114	(33,776)	33,776
INR	52,012	(52,012)	25,057	(25,057)

(2) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(3) 주가변동위험

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 12,479백만원(전기: 15,443백만원)입니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다.

회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 유동성은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)

구 분	3개월 이내	~6개월	~1년	1~5년	5년 초과
금융부채	31,354,944	316,725	1,096,183	2,431,415	472,135

(2) 전기말

(단위 : 백만원)

구 분	3개월 이내	~6개월	~1년	1~5년	5년 초과
금융부채	35,764,225	435,581	728,627	2,798,560	87,798

당기말 현재 상기 금융부채 외 종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액은 10,793,412백만원(전기말: 10,211,619백만원)입니다.

라. 자본위험

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa2 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기말	전기말
부 채	50,667,559	57,918,452
자 본	209,416,191	193,193,732
부채비율	24.2%	30.0%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	3,921,593 (*1)	3,918,872 (*1)
단기금융상품	137 (*1)	15,000,576 (*1)
매출채권	20,503,223 (*1)	33,088,247 (*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,364,325	1,364,325	1,662,532	1,662,532
당기손익-공정가치금융자산	283	283	2,135	2,135
기타	5,470,355 (*1)	5,076,418 (*1)
계	31,259,916	58,748,780
금융부채:
매입채무	8,729,315 (*1)	11,557,441 (*1)
단기차입금	2,381,512 (*1)	9,204,268 (*1)
미지급금	18,324,604 (*1)	12,948,960 (*1)
유동성장기부채	135,753	6,580	139,328	6,276
유동성장기차입금	129,525 (*2)	133,518 (*2)
유동성사채	6,228	6,580	5,810	6,276
사채	24,912	27,845	29,048	35,863
장기차입금	654,979 (*2)	431,915 (*2)
장기미지급금	2,083,790 (*1)	2,335,218 (*1)
기타	3,145,473 (*1)	3,056,156 (*1)
계	35,480,338	39,702,334

(1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기말			계
	수준 1	수준 2	수준 3
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,247,882	-	116,443	1,364,325
당기손익-공정가치금융자산	-	-	283	283
금융부채:
유동성사채	-	6,580	-	6,580
사채	-	27,845	-	27,845

(단위 : 백만원)

구 분	전기말			계
	수준 1	수준 2	수준 3
금융자산:
기타포괄손익-공정가치금융자산	1,544,320	-	118,212	1,662,532
당기손익-공정가치금융자산	-	-	2,135	2,135
금융부채:
유동성사채	-	6,276	-	6,276
사채	-	35,863	-	35,863

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

(3) 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜	32,073	현금흐름할인법	영구성장률	-1.0%~1.0%(0.0%)
			가중평균자본비용	15.8%~17.8%(16.8%)
㈜미코세라믹스	29,385	현금흐름할인법 등	영구성장률	0.0%~1.0%(0.5%)
			가중평균자본비용	13.1%~15.1%(14.1%)

(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동 내역

(단위 : 백만원)

금융자산	기초	매도	당기손익으로 인식된 손익	기타포괄손익으로 인식된 손익	기타	기말
당기	120,347	(12,720)	(108)	22,926	(13,719)	116,726
전기	130,242	(912)	-	2,736	(11,719)	120,347

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

당기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	유리한 변동 효과		불리한 변동 효과
	당기손익	자본	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*)	-	2,970	-	(2,374)

(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관 계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

29. 부문별 보고:

회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다.

보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)

구 분	DX 부문	DS 부문	계(*)
매출액	117,257,647	97,102,386	211,867,483
감가상각비	542,437	23,589,388	24,311,940
무형자산상각비	1,631,289	754,791	2,605,067
영업이익	3,083,254	22,232,180	25,319,329

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)

구 분	DX 부문	DS 부문	계(*)
매출액	107,675,342	94,373,136	199,744,705
감가상각비	537,479	19,457,650	20,164,109
무형자산상각비	1,382,922	891,431	2,391,770
영업이익	6,389,720	25,592,201	31,993,162

(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

30. 특수관계자와의 거래:

가. 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역	기업명	업종	지분율(%)(*)
미주	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung International, Inc. (SII)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	전자제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Research America, Inc (SRA)	R&D	100.0
	SAMSUNG NEXT LLC (SNX)	해외자회사 관리	100.0
	SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)	신기술사업자, 벤처기업 투자	100.0
	NeuroLogica Corp.	의료기기 생산 및 판매	100.0
	Samsung HVAC America, LLC	에어컨공조 판매	100.0
	Joyent, Inc.	클라우드서비스	100.0
	Dacor Holdings, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Dacor, Inc.	가전제품 생산 및 판매	100.0
	SmartThings, Inc.	스마트홈 플랫폼	100.0
	TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	네트워크장비 설치 및 최적화	100.0
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	반도체ㆍDP 판매	100.0
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	반도체 생산	100.0
	Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	해외자회사 관리	100.0
	SEMES America, Inc	반도체 장비 서비스	100.0
	Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	전자제품 판매	100.0
	AdGear Technologies Inc.	디지털광고 플랫폼	100.0
미주	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	전자제품 생산 및 판매	100.0
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV(SEDAM)	가전제품 생산	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	전자제품 판매	100.0
	Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)	마케팅 및 서비스	100.0
	Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	컨설팅	100.0
	Harman International Industries, Inc.	해외자회사 관리	100.0
	Harman Becker Automotive Systems, Inc.	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
	Harman Connected Services, Inc.	Connected Service Provider	100.0
	Harman Connected Services Engineering Corp.

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.| 지역 | 기업명 | 업종 | 지분율(%)(*) |
| -------- | ------------------------------------------------------ | -------------------------- | ------------- |
| 아메리카 | Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 오디오제품 생산, 판매 | 100.0 |
| 아메리카 | Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. | 오디오제품 생산 | 100.0 |
| 아메리카 | Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| 아메리카 | Harman Financial Group LLC | Management Company | 100.0 |
| 아메리카 | Harman International Industries Canada Ltd. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| 아메리카 | Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. | 오디오제품 판매 | 100.0 |
| 아메리카 | Harman KG Holding, LLC | 해외자회사 관리 | 100.0 |
| 아메리카 | Harman Professional, Inc. | 오디오제품 판매, R&D | 100.0 |
| 아메리카 | Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P | 벤처기업 투자 | 61.4 |
| 아메리카 | China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership | 벤처기업 투자 | 99.0 |

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율(%)(*)
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Ltd. (SEL)	해외자회사 관리	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	반도체ㆍDP 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics GmbH (SEG)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	해외자회사 관리	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	반도체ㆍDP 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	전자제품 생산 및 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	물류	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	해외자회사 관리	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)	TVㆍ모니터 생산	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Display Slovakia, s.r.o. (SDSK)	DP 임가공	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	가전제품 생산	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	에어컨공조 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	R&D	100.0
유럽ㆍCIS	SAMSUNG Zhilabs, S.L.	네트워크Solution 개발, 판매	100.0
유럽ㆍCIS	FOODIENT LTD.	R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)	TV 생산	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)	R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	전자제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	마케팅	100.0
유럽ㆍCIS	Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)	마케팅	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율(%)(*)
유럽ㆍCIS	AKG Acoustics Gmbh	오디오제품 생산, 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Apostera UA, LLC	Connected Service Provider	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada	오디오제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Automotive UK Limited	오디오제품 생산	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Becker Automotive Systems GmbH	오디오제품 생산, 판매, R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.	오디오제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Belgium SA	오디오제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Connected Services AB.	Connected Service Provider	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Finland Oy	Connected Service Provider	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Connected Services GmbH	Connected Service Provider	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Connected Services Poland Sp.zoo	Connected Service Provider	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Connected Services UK Ltd.	Connected Service Provider	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Consumer Nederland B.V.	오디오제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Deutschland GmbH	오디오제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Finance International GP S.a.r.l	해외자회사 관리	100.0
유럽ㆍCIS	Harman France SNC	오디오제품 판매	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Holding Gmbh & Co. KG	Management Company	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Hungary Financing Ltd.	Financing Company	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Inc. & Co. KG	해외자회사 관리	100.0
유럽ㆍCIS	Harman International Estonia OU	R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Harman International Industries Limited	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Harman International Romania SRL	R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Finance International, SCA	Financing Company	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Management Gmbh	해외자회사 관리	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Professional Kft	오디오제품 생산, R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Professional Denmark ApS	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Red Bend Software Ltd.	소프트웨어 디자인	100.0
유럽ㆍCIS	Red Bend Software SAS	소프트웨어 디자인	100.0
유럽ㆍCIS	Studer Professional Audio GmbH	오디오제품 판매, R&D	100.0
유럽ㆍCIS	Harman Connected Services OOO	Connected Service Provider	100.0
유럽ㆍCIS	Harman RUS CIS LLC	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율(%)(*)
중동ㆍ아프리카	Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	전자제품 판매	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Turkiye (SETK)	전자제품 판매	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)	전자제품 생산	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)	전자제품 판매	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	전자제품 판매	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)	전자제품 생산 및 판매	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	마케팅	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	마케팅	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)	마케팅	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	전자제품 판매	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)	R&D	100.0
중동ㆍ아프리카	Corephotonics Ltd.	R&D	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	전자제품 판매	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)	TVㆍ모니터 생산	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)	마케팅	100.0
중동ㆍ아프리카	Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)	마케팅	100.0
중동ㆍ아프리카	Global Symphony Technology Group Private Ltd.	해외자회사 관리	100.0
중동ㆍ아프리카	Harman Connected Services Morocco	Connected Service Provider	100.0
중동ㆍ아프리카	Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	해외자회사 관리	100.0
중동ㆍ아프리카	Red Bend Ltd.	오디오제품 생산	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율(%)(*)
아시아(중국 제외)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	해외자회사 관리	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)	전자제품 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)	전자제품 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)	전자제품 생산	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)	가전제품 생산	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	전자제품 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	전자제품 생산	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	통신제품 생산	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	전자제품 생산 및 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	DP 생산	100.0
아시아(중국 제외)	DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED	DP 부품 생산	100.0
아시아(중국 제외)	PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	전자제품 생산 및 판매	100.0
아시아(중국 제외)	PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)	전자제품 판매 및 서비스	100.0
아시아(중국 제외)	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	전자제품 생산 및 판매	91.8
아시아(중국 제외)	Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)	마케팅	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)	전자제품 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	전자제품 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)	전자제품 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	전자제품 생산 및 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.	마케팅	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Display Noida Private Limited (SDN)	DP 생산	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited(SRI-Bangalore)	R&D	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)	R&D	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)	서비스	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Japan Corporation (SJC)	반도체ㆍDP 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)	R&D	100.0
아시아(중국 제외)	Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)	전자제품 판매	100.0
아시아(중국 제외)	Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.	Connected Service Provider	100.0
아시아(중국 제외)	Harman International (India) Private Limited	오디오제품 판매, R&D	100.0
아시아(중국 제외)	Harman International Industries PTY Ltd.	해외자회사 관리	100.0
아시아(중국 제외)	Harman International Japan Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0
아시아(중국 제외)	Harman Singapore Pte. Ltd.	오디오제품 판매	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역	기업명	업종	지분율(%)(*)
중국	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	전자제품 판매	100.0
중국	Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)	전자제품 판매	100.0
중국	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	전자제품 판매	100.0
중국	Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)	TVㆍ모니터 생산	91.2
중국	Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)	가전제품 생산	88.3
중국	Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)	가전제품 생산	100.0
중국	Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)	R&D	100.0
중국	Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)	통신제품 생산	90.0
중국	Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)	R&D	100.0
중국	Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)	R&D	100.0
중국	Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou)	R&D	100.0
중국	Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)	R&D	100.0
중국	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	반도체ㆍDP 판매	100.0
중국	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	반도체 생산	100.0
중국	Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	반도체ㆍDP 판매	100.0
중국	Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)	반도체 임가공	100.0
중국	Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)	LED 생산	100.0
중국	Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)	R&D	100.0
중국	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	DP 생산	100.0
중국	Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)	DP 생산	95.0
중국	SEMES (XIAN) Co., Ltd.	반도체ㆍFPD 장비 서비스	100.0
중국	Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
중국	Harman (China) Technologies Co., Ltd.	오디오제품 생산	100.0
중국	Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
중국	Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.	오디오제품 생산, R&D	100.0
중국	Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.	오디오제품 판매	100.0
중국	Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.	Connected Service Provider	100.0
중국	Harman Holding Limited	오디오제품 판매	100.0
중국	Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0
중국	Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.	오디오제품 판매, R&D	100.0

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.# 연결기업의 경우

1. 종속기업 현황

가. 지배기업 및 종속기업의 일반사항

지역	기업명	업종	지분율 (%) (*)
국내	삼성디스플레이㈜	DP 생산 및 판매	84.8
	에스유머티리얼스㈜	DP 부품 생산	50.0
	스테코㈜	반도체 부품 생산	70.0
	세메스㈜	반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매	91.5
	삼성전자서비스㈜	전자제품 수리 서비스	99.3
	삼성전자서비스씨에스㈜	고객상담서비스	100.0
	삼성전자판매㈜	전자제품 판매	100.0
	삼성전자로지텍㈜	종합물류대행	100.0
	삼성메디슨㈜	의료기기 생산 및 판매	68.5
	주식회사 희망별숲	식품 제조 가공	100.0
	㈜미래로시스템	반도체 소프트웨어 개발 및 공급	99.9
	㈜도우인시스	DP 부품 생산	69.0
	지에프㈜	DP 부품 생산	100.0
	㈜하만인터내셔널코리아	소프트웨어 개발 및 공급	100.0
	SVIC 21호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 22호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 26호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 28호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 29호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 32호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 33호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 37호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 40호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 42호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 43호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 45호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 48호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 52호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 55호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 56호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	SVIC 57호 신기술투자조합	신기술사업자, 벤처기업 투자	99.0
	반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	66.7
	시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁	반도체산업 투자	62.5

(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

나. 당기 및 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역

(1) 당기 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
종속기업	삼성디스플레이㈜	283,011	-	981,927	-
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	35,303,291	632	209,912	-
	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	42	-	30,982	-
	Harman과 그 종속기업(*2)	-	-	76,891	-
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	184,796	10,644	9,679,473	5,534
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	8,668,668	-	25,941,259	831
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	1,588,710	-	9,035	-
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	40,907,261	-	532,962	-
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	5,804,935	256	16,441,332	50
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	-	-	-	-
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	1,053	-	3,663,909	2,457
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	2,073,972	-	-	-
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	7,439,341	112	5,798,974	-
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	16,490,821	-	47	-
	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	1,262,369	-	2,174	-
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	628,854	2,791	4,830,861	1,680
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	1,578,349	-	2,615,512	-
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	1,529,791	-	98,891	-
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	788,385	-	2,333	-
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	408,409	141	2,191	-
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	4,772,554	-	5,104	-
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	249,142	-	-	-
	세메스㈜	8,224	-	2,283,556	-
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	3,865,859	-	6,948	-
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	2,442,869	-	6,950	-
	기타	58,705,560	4,198	23,123,295	2,213
계		194,986,266	18,774	96,344,518	12,765

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스㈜	212,376	-	1,672,853	348,752
	삼성전기㈜	60,343	767	919,709	120
	삼성SDI㈜	60,325	-	422,836	24,874
	㈜제일기획	31,194	-	931,489	361
	기타	617,779	-	881,585	10,224
계		982,017	767	4,828,472	384,331
그 밖의특수관계자	삼성물산㈜	44,359	-	84,635	7,018,252
	기타	283,122	188	602,014	132,512
계		327,481	188	686,649	7,150,764
기타(*2)	삼성엔지니어링㈜	1,490	-	32,677	3,106,154
	㈜에스원	7,530	-	428,907	45,864
	기타	136,969	-	251,907	540,591
계		145,989	-	713,491	3,692,609

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
종속기업	삼성디스플레이㈜	234,883	2,475	916,709	-
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	32,860,328	-	165,629	-
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	167,937	190,056	7,340,085	9,857
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	9,380,604	686	21,146,962	1,111
	Harman과 그 종속기업(*2)	65	-	48,387	-
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	6,652,988	1,716	15,387,219	317
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	1,525,639	-	9,019	-
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	31,894,007	-	409,852	-
	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	18	-	22,855	-
	Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS)	598	1,183	3,703,472	7,511
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	4,327,075	2,609	3,373,962	-
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	25,683,936	-	3,885	-
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	1,314,121	-	-	-
	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	3,151,503	403	8,600	-
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	1,535,053	-	91,821	1
	Samsung International, Inc. (SII)	417,680	-	7,721,915	-
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	1,459,938	-	2,489,534	-
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	652,277	3,222	5,183,912	900
	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	4,853,191	-	674	-
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	547,190	-	547	-
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	4,294,662	-	11,007	-
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	365,818	-	2,695	-
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	3,332,793	-	7,646	-
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	288,980	-	-	-
	기타	53,602,392	10,982	15,648,603	3,784
계		188,543,676	213,332	83,694,990	23,481

(단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	매출 등	비유동자산 처분	매입 등	비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스㈜	141,014	-	1,542,039	530,412
	삼성전기㈜	45,303	-	975,086	-
	삼성SDI㈜	49,995	269	360,350	30,627
	㈜제일기획	26,794	-	720,533	16
	기타	595,551	68	773,381	8,011
계		858,657	337	4,371,389	569,066
그 밖의특수관계자	삼성물산㈜	66,745	-	78,054	3,902,417
	기타	303,093	-	564,706	92,577
계		369,838	-	642,760	3,994,994
기타(*2)	삼성엔지니어링㈜	598	-	38,556	2,106,166
	㈜에스원	7,132	-	401,224	27,744
	기타	106,714	2,371	200,387	38,531
계		114,444	2,371	640,167	2,172,441

다. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액

(1) 당기말 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등(*2)	채무 등(*3)
종속기업	삼성디스플레이㈜	32,521	108,011
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	868,937	983,709
	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	1,604	1,812
	Harman과 그 종속기업(*4)	-	6,537
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	57,423	751,693
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	606,030	2,396,411
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	131,285	283,459
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	4,700,427	263,757
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	369,380	1,748,670
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	693	-
	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	21,309	386,640
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	196,643	7
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	1,219,298	312,243
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	1,623,968	77
	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	227,180	3,037
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	234,870	358,082
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	115,103	379,098
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	76,264	-
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	18,403	-
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	11,449	-
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	273,816	506,872
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	20,177	11
	세메스㈜	54,327	561,368
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	10,607	-
	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	230,508	1,093
	기타	6,565,258	2,226,116
계		17,667,480	11,278,703

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등	채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업	삼성에스디에스㈜	49,439	468,830
	삼성전기㈜	385	101,960
	삼성SDI㈜	114,618	51,199
	㈜제일기획	43	444,017
	기타	203,575	159,668
계		368,060	1,225,674
그 밖의특수관계자	삼성물산㈜	194,539	2,718,294
	기타	14,679	160,305
계		209,218	2,878,599
기타(*3)	삼성엔지니어링㈜	286	1,181,947
	㈜에스원	3,085	59,352
	기타	4,113	478,136
계		7,484	1,719,435

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말 (단위 : 백만원)

구분	기업명(*1)	채권 등(*2)	채무 등(*3)
종속기업	삼성디스플레이㈜	23,791	119,401
	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	4,708,011	143,310
	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	59,110	726,945
	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	734,283	4,049,400
	Harman과 그 종속기업(*4)	-	7,541
	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	414,781	2,301,949
	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	138,307	77,540
	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	316	-
	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	7,320,890	123,555
	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	1,736	2,164
	Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS)	4,645	277,682
	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	1,099,927	463,652
	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	4,337,520	217
	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	161,441	-
	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	258,490	1,040
	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	201,717	19,595
	Samsung International, Inc. (SII)	32,564	259,847
	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	132,508	334,943
	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	167,225	430,960
	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	372,716	32,145
	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	58,694	99
	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	629,882	1,715
	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	45,171	3,351
	Samsung Electronics GmbH (SEG)	223,603	2,272
	Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	18,025	-
	기타	9,220,424	2,284,643
계		30,365,777	11,663,966

(1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.# (단위 : 백만원)

구 분 기업명(1) 채권 등 채무 등(2) 관계기업 및 공동기업

기업명(*1)	채권 등	채무 등(*2)
삼성에스디에스㈜	64,364	574,443
삼성전기㈜	2,415	108,103
삼성SDI㈜	113,845	54,076
㈜제일기획	59	421,901
기타	192,550	166,311
계	373,233	1,324,834

그 밖의특수관계자

기업명	채권 등	채무 등
삼성물산㈜	195,355	1,640,615
기타	15,839	125,470
계	211,194	1,766,085

기타(*3)

기업명	채권 등	채무 등
삼성엔지니어링㈜	289	1,099,881
㈜에스원	2,058	29,620
기타	4,286	56,476
계	6,633	1,185,977

라. 회사는 당기 및 전기 중 종속기업에 119,598백만원 및 138,858백만원을 출자하였으며, 종속기업으로부터 출자원금 164,503백만원 및 592,520백만원을 회수하였습니다. 또한, 당기 중 관계기업 및 공동기업에 882,125백만원을 출자하였으며(전기:추가 출자 내역 없음), 당기 및 전기 중 회수한 출자원금 내역은 없습니다.

마. 회사가 당기 및 전기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 1,663,149백만원 및 3,527,449백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당기 및 전기 중 지급 결의한 배당금은 128,232백만원 및 267,738백만원입니다. 당기말과 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

바. 회사가 당기 및 전기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 20백만원 및 63,887백만원이며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 46,819백만원 및 51,703백만원입니다.

사. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 16 참조).

아. 회사가 당기 및 전기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 당기 | 전기 |
|---|---|---|
| 단기급여 | 14,768 | 20,370 |
| 퇴직급여 | 612 | 886 |
| 기타 장기급여 | 5,434 | 8,092 |

31. 보고기간 후 사건

회사는 보고기간종료일 이후 2023년 2월 14일자 이사회 결의에 의거 2023년 2월 16일자로 종속기업인 삼성디스플레이㈜와 총 20조원 규모의 차입계약을 체결하기로 결정하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2018~2020년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 주주환원 재원으로 활용하여, 매년 연간 총 9.6조원 수준의 정규 배당을 실시하고 잔여 재원 10.7조원을 특별 배당금 성격으로 2020년 기말 정규 배당에 더해 지급하였습니다. 또한, 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책을 2021년 1월에 발표하였습니다. 이에 따라 향후 3년의 사업연도에도 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하되 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 확대하고 잔여 재원이 발생하는 경우에는 추가로 환원할 계획입니다.

[주요 배당지표]

(단위 : 원, 백만원, %, 주)

구 분	주식의 종류	당기 (제54기)	전기 (제53기)	전전기 (제52기)
주당액면가액(원)	보통주	100	100	100
	우선주	100	100	100
(연결)당기순이익(백만원)	보통주	54,730,018	39,243,791	26,090,846
	우선주	25,418,778	30,970,954	15,615,018
(별도)당기순이익(백만원)	보통주	8,057	5,777	3,841
	우선주	9,809,438	9,809,438	20,338,075
(연결)주당순이익(원)	보통주	---	---	17.9
	우선주	25.0	78.0	-
현금배당금총액(백만원)	보통주	2.5	1.8	4.0
	우선주	2.7	2.0	4.2
주식배당금총액(백만원)	보통주	---	---	-
	우선주	---	---	-
(연결)현금배당성향(%)	보통주	1,444	1,444	2,994
	우선주	1,445	1,445	2,995
현금배당수익률(%)	보통주	---	---	-
	우선주	---	---	-
주식배당수익률(%)	보통주	364	2.9	22.7
	우선주	2.9	3.0	2.0
주당 현금배당금(원)	보통주	12,784,690	12,784,690	12,784,690
	우선주	12,784,690	12,784,690	12,784,690
주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-
	우선주	-	-	-

※ 상기 표의 당기(제54기) 현금배당금은 정기주주총회 승인 전 금액으로, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.
※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참고하시기 바랍니다.

분기 배당금은 제54기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며, 제53기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이고, 제52기 1분기 2,404,605백만원(주당 354원), 2분기 2,404,605백만원(주당 354원), 3분기 2,404,605백만원(주당 354원)입니다.

[배당 이력]

(단위: 회, %)

구분	최근 3년간	최근 5년간
연속 배당횟수	36	42
평균 배당수익률	2.7	2.9
분기(중간)배당	22.7%	3.0%
결산배당	2.9%	3.3%

※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.
※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.
※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 3.0%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 3.3%입니다.
※ 최근 3년간은 2020년(제52기)부터 2022년(제54기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2018년(제50기)부터 2022년(제54기)까지 기간입니다. 2022년(제54기) 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기 바랍니다(보통주 2.5%, 우선주 2.7%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

2022년 12월 31일 (단위 : 원, 주) (기준일 : )
| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - | - | - | - |

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적
2022년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) (기준일 : )

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
삼성전자㈜	회사채	공모	1997.10.02	126,730	7.7%	Aa2 (Moody's), AA- (S&P)	2027.10.01	일일부상환	Goldman Sachs 등
Harman International Industries, Inc.	회사채	공모	2015.05.11	506,920	4.2%	Baa1 (Moody's), A- (S&P)	2025.05.15	미상환	J.P. Morgan 등
Harman Finance International, SCA(*1)	회사채	공모	2015.05.27	469,819	2.0%	Baa1 (Moody's), A- (S&P)	2022.05.27	상환	HSBC 등
㈜도우인시스	회사채	사모	2020.02.28	23,000	0.5%	-	2025.02.28	미상환	-
㈜도우인시스	회사채	사모	2022.12.08	42,000	0.5%	-	2027.12.08	미상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2022.07.28	80,000	3.0%	A1	2022.08.26	상환	-
세메스㈜	기업어음증권	사모	2022.08.30	30,000	3.3%	A1	2022.09.29	상환	-
합 계	-	-	-	1,278,469	-	-	-	-	-

※ 기업어음증권의 평가기관은 나이스신용평가㈜, 한국기업평가㈜입니다.
(*1) 해당 사채는 2022년 3월 1일 전액 조기상환되었습니다.

나. 기업어음증권 미상환 잔액
해당사항 없습니다.

2022년 12월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과 30일이하 | 30일초과 90일이하 | 90일초과 180일이하 | 180일초과 1년이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 6,337 | 6,337 | 513,257 | 6,337 | 6,335 | - | - | 538,603 | 1,077,446 |
| 공모 | 6,337 | 6,337 | 536,257 | 6,337 | 6,335 | - | - | 603,603 | 1,165,446 |
| 사모 | - | - | 23,000 | - | 42,000 | - | - | 65,000 | 130,000 |
| 합계 | 6,337 | 6,337 | 536,257 | 6,337 | 6,335 | - | - | 603,603 | 1,165,446 |

다. 전자단기사채 미상환 잔액
해당사항 없습니다.

2022년 12월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과 30일이하 | 30일초과 90일이하 | 90일초과 180일이하 | 180일초과 1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 합계 | - | - | - | - | - | - | - | - |

라. 회사채 미상환 잔액
2022년 12월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )

잔여만기	1년 이하	1년초과 2년이하	2년초과 3년이하	3년초과 4년이하	4년초과 5년이하	5년초과 10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	6,337	6,337	6,337	6,337	6,335	-	-	31,683
공모	6,337	6,337	6,337	6,337	6,335	-	-	31,683
사모	-	-	-	-	-	-	-	-
합계	6,337	6,337	6,337	6,337	6,335	-	-	31,683

삼성전자㈜ (기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 공모 | 6,337 | 6,337 | 6,337 | 6,337 | 6,335 | - | - | 31,683 |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 합계 | 6,337 | 6,337 | 6,337 | 6,337 | 6,335 | - | - | 31,683 |
Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업 (기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 공모 | - | - | 506,920 | - | - | - | - | 506,920 |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 합계 | - | - | 506,920 | - | - | - | - | 506,920 |
㈜도우인시스 (기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | 23,000 | - | 42,000 | - | - | 65,000 |
| 합계 | - | - | 23,000 | - | 42,000 | - | - | 65,000 |

※ ㈜도우인시스의 회사채는 연결 내 내부거래 상계대상입니다.

마. 신종자본증권 미상환 잔액
해당사항 없습니다.

2022년 12월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 15년이하 | 15년초과 20년이하 | 20년초과 30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 합계 | - | - | - | - | - | - | - | - |

바. 조건부자본증권 미상환 잔액
해당사항 없습니다.

2022년 12월 31일 (단위 : 백만원) (기준일 : )
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과 2년이하 | 2년초과 3년이하 | 3년초과 4년이하 | 4년초과 5년이하 | 5년초과 10년이하 | 10년초과 20년이하 | 20년초과 30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 합계 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)
2022년 12월 31일 (단위 : 백만원, %) (작성기준일 : )

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리계약체결일	사채관리회사
US$ 100,000,000 7.7% Debenture	1997.10.02	2027.10.01	126,730	1997.10.02	The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.

	재무비율 유지현황	계약내용 이행현황	담보권설정 제한현황	계약내용 이행현황	자산처분 제한현황	계약내용 이행현황	지배구조변경 제한현황	계약내용 이행현황	이행상황보고서 제출현황	이행현황
	순유형자산의 10% 미만	계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)	(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함	계약내용 이행 중 (2022년 중 처분 자산은 전체의 0.2%)	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.
※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다.
※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항
(1) 재무제표 재작성
해당사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 (SSL, SSM 법인 매각)
종속기업 삼성디스플레이㈜는 2020년 8월 28일자 이사회 결의에 의거 2021년 4월 1일자로 수익성 악화에 따른 LCD 사업 축소를 위하여 Samsung Suzhou Module Co.,Ltd. (SSM) 지분 100%와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%를 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하였습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)
해당사항 없습니다.

(중요한 소송사건)
당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)
1) 국내채무보증
해당사항 없습니다.

2) 해외채무보증
(단위 : 천US$, %)

법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도	채무금액	이자율	기초	기말	기초	증감	기말
SEA	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2022.04.16	2023.12.16	1,328,000	1,278,000	-	-	-	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2022.03.28	2023.11.08	906,000	715,000	-	-	-	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	310,000	210,000	-	-	-	-	-	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 등	지급보증	운영자금	2022.10.01	2023.12.16	409,000	409,000	-	-	-	-	-	-
SECH	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	62,000	62,000	-	-	-	-	-	-
SEPR	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2022.06.01	2023.12.16	150,000	150,000	-	-	-	-	-	-
SSA	계열회사	SCB 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	318,000	318,000	-	-	-	-	-	-
SEMAG	계열회사	SocGen 등	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.12.16	110,000	110,000	-	-	-	-	-	-
SETK	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	807,000	777,000	102,275	137,120	239,395	37.6%	-	-
SETK-P	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.12.16	130,000	130,000	33,334	△7,685	25,649	34.4%	-	-
SECE	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	73,722	60,000	-	-	-	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	85,000	85,000	-	-	-	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.11.08	70,000	70,000	-	-	-	-	-	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 등	지급보증	운영자금	2022.04.28	2023.12.16	877,579	832,572	-	-	-	-	-	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	150,000	150,000	-	-	-	-	-	-
SEDAM	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	141,000	537,000	-	155,768	155,768	11.6%	-	-
SECA	계열회사	BoA	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	70,000	70,000	-	-	-	-	-	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	120,000	60,000	-	-	-	-	-	-
SEEH	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	712,400	888,400	-	-	-	-	-	-
SERK	계열회사	SMBC 등	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.12.16	290,000	45,000	-	-	-	-	-	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	10,000	10,000	-	-	-	-	-	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	15,600	15,600	10,947	△1,283	9,664	1.3%	-	-
SAPL	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	345,000	404,000	-	-	-	-	-	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	51,000	51,000	-	-	-	-	-	-
SCIC	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	300,000	300,000	-	-	-	-	-	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	110,000	110,000	-	-	-	-	-	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	5,000	5,000	-	-	-	-	-	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	2,000	2,000	-	-	-	-	-	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	35,000	35,000	-	-	-	-	-	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	35,000	35,000	-	-	-	-	-	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	50,000	20,000	-	-	-	-	-	-
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	2,000	2,000	-	-	-	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	100,000	100,000	-	-	-	-	-	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도	채무금액	이자율	기초	기말	기초	증감	기말
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2022.11.09 2023.11.08 25,000 25,000 - - - Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.05.31 15,000 - - - - Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 30,000 30,000 - - - Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2022.11.09 2023.11.08 15,000 15,000 - - - Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 계열회사 Harman InternationalIndustries Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2022.06.14 2023.06.13 - 30,000 - - - Harman Finance International, SCA 계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금 2015.05.27 2022.03.01 396,304 - 396,304 △396,304 - SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2020.01.03 2024.11.22 671,908 603,960 571,121 △57,755 513,366 5.8% SAS 계열회사 Epcor 지급보증 운영자금 등 2022.04.26 채무 소멸시 - 340,000 - - - DOWOOINSYS VINACOMPANY LIMITED 계열회사 ANZ 지급보증 시설자금 2022.11.10 2025.11.09 - 20,000 - 20,000 20,000 5.9% 합 계 9,333,513 9,110,532 1,113,981 △150,139 963,842 ※ 연결 기준입니다. Harman Finance International, SCA 건은 Harman International Industries, Inc., SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA, DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 건은 ㈜도우인시스가 각각 채무보증인입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다. ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. ※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2022년 중 US$547천의 수수료를 청구하였으며, 2022년말 현재 미수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2022년 중 US$3,080천 수수료를 청구하였으며, 2022년말 현재 미수취하였습니다. ☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분	강조사항 등	핵심감사사항
제54기	해당사항 없음 (연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제53기	해당사항 없음 (연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제52기	해당사항 없음 (연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감

나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황

(1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역 (단위 : 백만원, %)

구 분	계정과목	채권 금액	대손충당금(손실충당금)	대손충당 설정률
제54기말	매출채권	36,033,784	312,221	0.9%
	단기대여금	22,403	215	1.0%
	미수금	6,227,068	77,859	1.3%
	선급금	1,741,031	3,965	0.2%
	장기매출채권	204,248	-	0.0%
	장기미수금	824,468	242	0.0%
	장기선급금	2,382,711	10,969	0.5%
	장기대여금	225,983	1,206	0.5%
	합 계	47,661,696	406,677	0.9%
제53기말	매출채권	41,024,295	310,880	0.8%
	단기대여금	17,895	73	0.4%
	미수금	4,569,772	72,515	1.6%
	선급금	1,122,660	3,847	0.3%
	장기매출채권	225,739	-	0.0%
	장기미수금	1,002,404	290	0.0%
	장기선급금	1,770,999	9,003	0.5%
	장기대여금	199,577	917	0.5%
	합 계	49,933,341	397,525	0.8%
제52기말	매출채권	31,283,789	318,731	1.0%
	단기대여금	7,813	73	0.9%
	미수금	3,663,822	59,283	1.6%
	선급금	890,413	3,371	0.4%
	장기매출채권	85,575	-	0.0%
	장기미수금	401,582	204	0.1%
	장기선급금	1,397,698	5,972	0.4%
	장기대여금	113,944	1,309	1.1%
	합 계	37,844,636	388,943	1.0%

※ 연결 기준입니다.※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황 (단위 : 백만원)

구 분	제54기	제53기	제52기
기초 대손충당금(손실충당금)	397,525	388,943	411,310
순대손처리액(①－②＋③)	16,658	25,926	65,575
① 대손처리액(상각채권액) 등	9,711	22,400	40,487
② 상각채권회수액	-	-	745
③ 기타증감액	6,947	3,526	25,833
대손상각비 계상(환입)액	25,810	34,508	43,208
기말 대손충당금(손실충당금)	406,677	397,525	388,943

※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침)
* 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거)
* 대손경험률: 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정
* 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상황	설정률
분쟁	25%
수금의뢰	50%
소송	75%
부도	100%

(대손 처리 기준)
매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리
* 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우
* 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
* 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
* 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우
* 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

구 분	6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	계
금액	36,067,812	4,549	68,147	97,524	36,238,032
구성비율	99.5%	0.0%	0.2%	0.3%	100.0%

※ 연결 기준입니다.※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황

(1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황 (단위 : 백만원, %, 회)

부문	계정과목	제54기말	제53기말	제52기말
DX 부문	제품 및 상품	7,712,885	8,894,766	7,088,063
	반제품 및 재공품	1,013,606	799,218	592,903
	원재료 및 저장품	10,520,293	11,384,887	7,862,310
	미착품	943,322	1,299,624	876,270
	소 계	20,190,106	22,378,495	16,419,546
DS 부문	제품 및 상품	6,601,087	2,490,097	1,719,095
	반제품 및 재공품	18,756,104	11,809,911	10,639,866
	원재료 및 저장품	3,639,061	2,118,424	1,674,081
	미착품	61,352	36,685	46,587
	소 계	29,057,604	16,455,117	14,079,629
SDC	제품 및 상품	811,518	294,777	134,963
	반제품 및 재공품	542,473	874,229	650,762
	원재료 및 저장품	788,521	810,325	603,779
	미착품	23,626	48,253	33,271
	소 계	2,166,138	2,027,584	1,422,775
Harman	제품 및 상품	799,919	533,008	502,117
	반제품 및 재공품	119,890	105,271	80,237
	원재료 및 저장품	913,085	736,109	337,386
	미착품	269,715	321,128	224,961
	소 계	2,102,609	1,695,516	1,144,701
총 계	제품 및 상품	16,032,226	12,280,579	9,387,886
	반제품 및 재공품	20,077,519	13,473,618	11,818,090
	원재료 및 저장품	14,979,280	14,184,841	9,790,766
	미착품	1,098,841	1,445,366	1,046,403
	소 계	52,187,866	41,384,404	32,043,145
총자산대비 재고자산 구성비율(%)		11.6%	9.7%	8.5%
재고자산회전율(회수)		4.1회	4.5회	4.9회

※ 당사 연결 기준입니다.※ 제53기, 제52기는 2021년 12월의 조직변경을 반영하여 제54기 기준으로 재작성하였습니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(실사내역)
* 5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
* 재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인

(실사방법)
* 사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시 ※ 반도체 및 DP 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
* 사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고에 대해선 전수로 물품보유확인서 또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행
* 외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회
* 확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

※ 당사는 2022년 11월 26일부터 12월 5일까지 하반기 재고실사를 실시하였으며, 종속기업들도 동일 기준(11월말)으로 하반기 재고실사를 진행하였습니다.

(장기체화재고 등 내역)
재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2022년말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다. (기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	기말잔액
제품 및 상품	17,526,178	17,526,178	△1,493,952	16,032,226
반제품 및 재공품	21,612,965	21,612,965	△1,535,446	20,077,519
원재료 및 저장품	16,268,974	16,268,974	△1,289,694	14,979,280
미착품	1,098,841	1,098,841	-	1,098,841
합 계	56,506,958	56,506,958	△4,319,092	52,187,866

※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]

라. 수주계약 현황
2022년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역

(1) 금융상품의 공정가치평가 방법

[금융자산]
(분류)
2018년 1월 1일부터 당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
* 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
* 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.
공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다. 단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(측정)
당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품
금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.
① 상각후원가 측정 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품
당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다. 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)
당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)
금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행 시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)
금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]
(분류 및 측정)
모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.
1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채
이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
3) 금융보증계약
최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
* 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
* 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액 으로 측정합니다.
* 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
* 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)
금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]
당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다. 당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.
```## (2) 범주별 금융상품 내역

1) 제54기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	49,680,710	-	-	-	49,680,710
단기금융상품	65,102,886	-	-	-	65,102,886
단기상각후원가금융자산	414,610	-	-	-	414,610
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	29,080	-	29,080
매출채권	35,721,563	-	-	-	35,721,563
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	11,397,012	-	-	11,397,012
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,405,468	-	1,405,468
기타	9,945,209	-	334,263	61,404	10,340,876
계	160,864,978	11,397,012	1,768,811	61,404	174,092,205

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	10,644,686	-	-	10,644,686
단기차입금	1,577,958	-	3,569,357	5,147,315
미지급금	16,328,237	-	-	16,328,237
유동성장기부채	215,143	-	874,019	1,089,162
사채	536,093	-	-	536,093
장기차입금	33,846	-	3,526,826	3,560,672
장기미지급금	2,289,236	-	-	2,289,236
기타	12,047,761	334,415	27,353	12,409,529
계	43,672,960	334,415	7,997,555	52,004,930

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

2) 제53기말 (단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	39,031,415	-	-	-	39,031,415
단기금융상품	81,708,986	-	-	-	81,708,986
단기상각후원가금융자산	3,369,034	-	-	-	3,369,034
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	40,757	-	40,757
매출채권	40,713,415	-	-	-	40,713,415
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	13,965,839	-	-	13,965,839
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,525,344	-	1,525,344
기타	8,711,973	-	279,127	49,089	9,040,189
계	173,534,823	13,965,839	1,845,228	49,089	189,394,979

(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	13,453,351	-	-	13,453,351
단기차입금	2,131,692	-	11,556,101	13,687,793
미지급금	14,126,970	-	-	14,126,970
유동성장기부채	518,065	-	811,903	1,329,968
사채	508,232	-	-	508,232
장기차입금	1,500	-	2,864,656	2,866,156
장기미지급금	2,562,158	-	-	2,562,158
기타	10,444,290	323,526	13,868	10,781,684
계	43,746,258	323,526	15,246,528	59,316,312

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역 (금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)

구 분	제54기말 장부금액	제54기말 공정가치	제53기말 장부금액	제53기말 공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	49,680,710	-	39,031,415	-
단기금융상품	65,102,886	-	81,708,986	-
단기상각후원가금융자산	414,610	-	3,369,034	-
단기당기손익-공정가치금융자산	29,080	29,080	40,757	40,757
매출채권	35,721,563	-	40,713,415	-
기타포괄손익-공정가치금융자산	11,397,012	11,397,012	13,965,839	13,965,839
당기손익-공정가치금융자산	1,405,468	1,405,468	1,525,344	1,525,344
기타(*2)	10,340,876	395,667	9,040,189	328,216
계	174,092,205	189,394,979	189,394,979	189,394,979
금융부채:
매입채무	10,644,686	-	13,453,351	-
단기차입금	5,147,315	-	13,687,793	-
미지급금	16,328,237	-	14,126,970	-
유동성장기부채	1,089,162	6,580	1,329,968	554,106
유동성장기차입금	1,082,934	-	852,317	-
유동성사채	6,228	6,580	477,651	554,106
사채	536,093	521,129	508,232	546,339
장기차입금	3,560,672	-	2,866,156	-
장기미지급금	2,289,236	-	2,562,158	-
기타(*2)	12,409,529	361,768	10,781,684	337,394
계	52,004,930	59,316,312	59,316,312	59,316,312

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)

구 분	제54기말 수준 1	제54기말 수준 2	제54기말 수준 3	제54기말 계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산	-	29,080	-	29,080
기타포괄손익-공정가치금융자산	9,207,295	-	2,189,717	11,397,012
당기손익-공정가치금융자산	314,449	-	1,091,019	1,405,468
기타	-	373,176	22,491	395,667
금융부채:
유동성사채	-	6,580	-	6,580
사채	-	521,129	-	521,129
기타	-	354,364	7,404	361,768

(단위 : 백만원)

구 분	제53기말 수준 1	제53기말 수준 2	제53기말 수준 3	제53기말 계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산	-	35,620	5,137	40,757
기타포괄손익-공정가치금융자산	11,608,708	-	2,357,131	13,965,839
당기손익-공정가치금융자산	478,401	-	1,046,943	1,525,344
기타	-	307,213	21,003	328,216
금융부채:
유동성사채	-	554,106	-	554,106
사채	-	546,339	-	546,339
기타	-	331,956	5,438	337,394

당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
ㆍ유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
ㆍ파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정
나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다.

유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

2022년말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜	32,073	현금흐름할인법	영구성장률, 가중평균자본비용	영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%), 가중평균자본비용 15.8%~17.8%(16.8%)
㈜미코세라믹스	29,385	현금흐름할인법 등	영구성장률, 가중평균자본비용	영구성장률 0.0%~1.0%(0.5%), 가중평균자본비용 13.1%~15.1%(14.1%)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)	1,244,889	현금흐름할인법	영구성장률, 가중평균자본비용	영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%), 가중평균자본비용 10.6%~12.6%(11.6%)
China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)	230,263	현금흐름할인법	영구성장률, 가중평균자본비용	영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%), 가중평균자본비용 10.6%~12.6%(11.6%)
기타:
지분 풋옵션	22,491	이항모형	무위험 이자율, 가격 변동성	무위험 이자율 4.0%~4.5%, 2.5%, 가격 변동성 22.3%~32.3%(27.3%)25.3%~35.3%(30.3%)

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)

금융자산	제54기 기초	제54기 매입	제54기 매도	제54기 당기손익으로 인식된 손익	제54기 기타포괄손익으로 인식된 손익	제54기 기타	제54기 기말
	3,430,214	207,730	△207,252	73,782	△197,830	△3,417	3,303,227

금융자산	제53기 기초	제53기 매입	제53기 매도	제53기 당기손익으로 인식된 손익	제53기 기타포괄손익으로 인식된 손익	제53기 기타	제53기 기말
	6,449,139	1,075,389	△402,782	463,818	1,543,511	△5,698,861	3,430,214

[△는 부(-)의 값임]

(단위 : 백만원)

금융부채	제54기 기초	제54기 당기손익으로 인식된 손익	제54기 기타	제54기 기말
	5,438	1,966	-	7,404

금융부채	제53기 기초	제53기 당기손익으로 인식된 손익	제53기 기타	제53기 기말
	9,248	△784	△3,026	5,438

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)

2022년말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	유리한 변동 효과	불리한 변동 효과
	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	112,515
기타	2,669	-

※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(△1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

[△는 부(-)의 값임]

(4) 유형자산 재평가내역

당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.

'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.

환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향
사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정
DX부문, DS부문, SDC, Harman 등 회사가 영위하는 주요 사업의 예상치 못한 급격한 여건변화
기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화

이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.

당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.

2. 개요

2022년 세계 경제는 글로벌 통화긴축 강화, 러시아-우크라이나 전쟁 및 원자재ㆍ에너지 공급 불안정 등으로 불확실성이 확대되며 어려운 경영 여건이 지속되었습니다. 당사는 이러한 경제여건 속에서도 2022년 연결기준 매출 302조원, 영업이익 43조원, 별도기준 매출 212조원, 영업이익 25조원을 기록하였습니다.

재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 26.4%, 자기자본비율 79.1%, ROE 16.9%, 별도기준 부채비율 24.2%, 자기자본비율 80.5%, ROE 12.6% 등 견실한 재무구조를 지속하였으며, 2022년 브랜드 가치는 전년대비 17% 증가한 877억달러로 사상 최대를 기록하며 세계 전체 기업 중 5위(2022년 11월 인터브랜드 발표 기준)를 차지하였습니다.

사업 측면에서는 갤럭시 Z 폴드4와 Z 플립4 출시 및 Neo QLED TV, BESPOKE 라인업 강화로 시장지배력 및 업계리더십을 더욱 공고히 하였으며, 세계 최초 Multi-step EUV 기술 적용 등 핵심기술 역량을 바탕으로 부품 사업의 수익성 및 원가 경쟁력을 더욱 강화하였습니다.

2023년에도 글로벌 통화긴축 지속, 원자재ㆍ에너지 수급 차질의 장기화 등 세계 경제의 불확실성은 여전히 클 것으로 전망되는 가운데, 당사 주력제품의 경쟁 심화 및 급변하는 IT산업의 패러다임은 당사에 위협이 될 것으로 보입니다. 하지만 당사는 이를 기회로 삼아, 끊임없는 혁신과 철저한 준비를 통하여 실적 개선과 미래기회 선점에 총력을 기울이겠습니다.

3. 재무상태 및 영업실적 (연결 기준)

가. 재무상태

(단위 : 백만원)

구 분	제54기	제53기	증 감	증감률
[유동자산]	218,470,581	218,163,185	307,396	0.1%
ㆍ현금및현금성자산	49,680,710	39,031,415	10,649,295	27.3%
ㆍ단기금융상품	65,102,886	81,708,986	△16,606,100	△20.3%
ㆍ기타유동금융자산	443,690	3,409,791	△2,966,101	△87.0%
ㆍ매출채권	35,721,563	40,713,415	△4,991,852	△12.3%
ㆍ재고자산	52,187,866	41,384,404	10,803,462	26.1%
ㆍ기타	15,333,866	11,915,174	3,418,692	28.7%
[비유동자산]	229,953,926	208,457,973	21,495,953	10.3%
ㆍ기타비유동금융자산	12,802,480	15,491,183	△2,688,703	△17.4%
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자	10,893,869	8,932,251	1,961,618	22.0%
ㆍ유형자산	168,045,388	149,928,539	18,116,849	12.1%
ㆍ무형자산	20,217,754	20,236,244	△18,490	△0.1%
ㆍ기타	17,994,435	13,869,756	4,124,679	29.7%
자산총계	448,424,507	426,621,158	21,803,349	5.1%
[유동부채]	78,344,852	88,117,133	△9,772,281	△11.1%
[비유동부채]	15,330,051	33,604,094	△18,274,043	△54.4%
부채총계	93,674,903	121,721,227	△28,046,324	△23.0%
[지배기업 소유주지분]	345,186,142	296,237,697	48,948,445	16.5%
[비지배지분]	9,563,462	8,662,234	901,228	10.4%
자본총계	354,749,604	304,899,931	49,849,673	16.3%
부채와 자본총계	448,424,507	426,621,158	21,803,349	5.1%
자기자본비율	79.1%	71.5%	7.6%p
부채비율	26.4%	39.9%	△13.5%p
재고자산회전율	4.1회	4.5회	△0.4회

※ 제54기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. [△는 부(-)의 값임] 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

제54기 당사 자산은 전년 대비 21조 8,033억원(5.1%) 증가한 448조 4,245억원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 재고자산의 증가 10조 8,035억원 및 반도체ㆍDP 사업의 대규모 시설투자에 따른 유형자산의 증가 18조 1,168억원 등입니다.

부채는 전년 대비 28조 463억원(23.0%) 감소한 93조 6,749억원으로, 유동부채가 9조 7,723억원(11.1%) 감소하였고 비유동부채가 18조 2,740억원(54.4%) 감소하였습니다. 부채의 주요 변동 원인으로는 단기차입금이 8조 5,405억원 감소하였으며, 이연법인세부채가 18조 869억원 감소하였습니다.

자본은 전년 대비 49조 8,497억원(16.3%) 증가한 354조 7,496억원으로, 2022년 당기순이익(지배지분) 54조 7,300억원 및 배당금의 지급 9조 8,094억원 등으로 이익잉여금이 44조 8,816억원 증가하였으며, 해외사업환산차이 등으로 인해 기타자본항목이 4조 668억원 증가하였습니다.

재무비율 측면에서는 자기자본비율이 전년 대비 7.6%p 증가한 79.1%, 부채비율이 전년 대비 13.5%p 감소한 26.4%로 견실한 재무구조를 지속적으로 유지하였습니다.

나.# 영업실적

(단위 : 백만원)

구 분	제54기	제53기	증 감	증감률
매출액	302,231,360	279,604,799	22,626,561	8.1%
매출원가	190,041,770	166,411,342	23,630,428	14.2%
매출총이익	112,189,590	113,193,457	△1,003,867	△0.9%
판매비와관리비	68,812,960	61,559,601	7,253,359	11.8%
영업이익	43,376,630	51,633,856	△8,257,226	△16.0%
기타수익	1,962,071	2,205,695	△243,624	△11.0%
기타비용	1,790,176	2,055,971	△265,795	△12.9%
지분법이익	1,090,643	729,614	361,029	49.5%
금융수익	20,828,995	8,543,187	12,285,808	143.8%
금융비용	19,027,689	7,704,554	11,323,135	147.0%
법인세비용차감전순이익	46,440,474	53,351,827	△6,911,353	△13.0%
법인세비용	△9,213,603	13,444,377	△22,657,980	△168.5%
당기순이익	55,654,077	39,907,450	15,746,627	39.5%
ㆍ지배기업 소유주지분	54,730,018	39,243,791	15,486,227	39.5%
ㆍ비지배지분	924,059	663,659	260,400	39.2%

※ 제54기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. [△는 부(-)의 값임]

향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

제54기 당사 매출액은 Neo QLED TV, 비스포크(BESPOKE), 플래그십 스마트폰 등 프리미엄 제품 판매 확대 및 DS 부문 환율 상승 영향 등으로 전년 대비 22조 6,266억원(8.1%) 증가하여 연간 최대 매출인 302조 2,314억원을 기록하였으나, 영업이익은 반도체 판가 하락 및 Set 사업 물류비 증가 영향 등으로 전년 대비 8조 2,572억원(16.0%) 감소하여 43조 3,766억원을 기록하였습니다. 법인세비용차감전순이익은 전년 대비 6조 9,114억원(13.0%) 감소한 46조 4,405억원, 당기순이익은 전년 대비 15조 7,466억원(39.5%) 증가한 55조 6,541억원을 기록하였습니다.수익성 지표 측면에서는 ROE가 전년 대비 3.2%p 증가한 16.9%, 매출액순이익률이 전년 대비 4.1%p 증가한 18.4%로, 견실한 재무구조를 지속적으로 유지하였습니다.

[부문별 영업실적 분석]

[단위 : 백만원]

구분	부문	제54기		제53기		증감(률)
		금액	비중	금액	비중	금액 (%)
매출	DX 부문	182,489,720	60.4%	166,259,437	59.5%	16,230,283 (9.8%)
	DS 부문	98,455,270	32.6%	95,387,173	34.1%	3,068,097 (3.2%)
	SDC	34,382,619	11.4%	31,712,526	11.3%	2,670,093 (8.4%)
	Harman	13,213,694	4.4%	10,039,922	3.6%	3,173,772 (31.6%)
	전사 매출	302,231,360	100.0%	279,604,799	100.0%	22,626,561 (8.1%)
영업이익	DX 부문	12,746,074	29.4%	17,386,554	33.7%	△4,640,480 (△26.7%)
	DS 부문	23,815,810	54.9%	29,192,021	56.5%	△5,376,211 (△18.4%)
	SDC	5,952,973	13.7%	4,457,365	8.6%	1,495,608 (33.6%)
	Harman	880,548	2.0%	599,097	1.2%	281,451 (47.0%)
	전사 영업이익	43,376,630	100.0%	51,633,856	100.0%	△8,257,226 (△16.0%)

※ 각 부문별 매출 및 영업이익은 부문간 내부거래 등을 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임]

(DX 부문)

DX 부문의 제54기 매출은 182조 4,897억원으로 전년 대비 16조 2,303억원(9.8%) 증가하였으나, 영업이익은 12조 7,461억원으로 전년 대비 4조 6,405억원(26.7%) 감소하였습니다. Neo QLED TV, 비스포크(BESPOKE), 플래그십 스마트폰 등 프리미엄 제품 중심으로 매출은 증가하였으나, 물류비 증가 영향 등으로 영업이익은 감소하였습니다.

DX 부문의 영상디스플레이/생활가전 사업은 프리미엄 기술력을 바탕으로 한 Neo QLED TV 등 프리미엄 제품, 소비자의 경험을 중시하는 라이프스타일(Lifestyle)에 맞춰 출시한 Lifestyle TV와 BESPOKE 제품 그리고 신가전 제품 판매 중심으로 성장을 지속하고 있습니다. 영상디스플레이 사업은 퀀텀닷 기반의 QLED TV를 통해 75인치 이상 초대형 시장에서 프리미엄 리더십을 확대하고 있으며, 지속적인 Lifestyle TV 신제품(The Terrace, The Premiere 등) 출시로 시장 지배력을 키워나가고 있습니다. 이와 함께 마이크로 LED The Wall과 사운드바, LED 사이니지 등 다양한 신제품을 출시함으로써 시장을 확대해 나가고 있습니다. 이러한 신제품에 대한 긍정적인 반응을 기반으로 글로벌 TV 시장에서는 2006년부터 2022년까지 17년 연속 세계 1위를 유지하며, 업계 리더로서의 위상을 지키고 있습니다. 2023년에도 프리미엄 TV 수요와 Lifestyle 제품 판매를 위한 혁신 노력은 계속될 것입니다. 마이크로 LED 기술을 활용하여 폼팩터 사업을 주도하고, 모바일 기기와의 콘텐츠 연동, 홈 트레이닝/게임 등 다양하게 변화하는 소비자들의 스크린 사용 방식을 반영한 Lifestyle 제품 확대 등 디자인 차별화를 공고히 하여 새로운 Lifestyle을 제시해 나가겠습니다. 또한, 전사 차원 신환경경영전략의 일환으로 재생 플라스틱을 활용한 소재를 친환경 리모컨에 추가 확대 적용하고 초전력 기술을 적용한 TV 신제품들을 출시하여 지속가능한 성장을 위해 노력하겠습니다.

생활가전 사업은 친환경ㆍ고효율 기술을 통해 제품의 기본 성능 우위는 물론이고, 변화하는 Lifestyle에 대한 깊은 이해를 바탕으로 소비자의 삶을 편리하게 하는 제품과 서비스를 지속 출시하고 있습니다. 또한 Bixby와 SmartThings를 중심으로 다양한 제품 및 서비스와 연동하는 스마트 가전을 통해 고객에게 새로운 가치를 제공하고 있습니다. 2023년에도 차별화된 BESPOKE 제품 라인업으로 글로벌 판매를 확대하여 소비자 경험 혁신을 지속할 예정입니다. 시스템에어컨, 빌트인 등 고수익 B2B 사업은 친환경 기능 차별화, 고객 맞춤형 제품 도입 등을 통해 수주 경쟁력을 강화하여 성장세를 이어 나가겠습니다. 또한 제품간 연결을 통한 개인별 맞춤 서비스 제공으로 소비자 경험을 더욱 차별화하고 에너지 절감, 친환경 소재 도입 확대 등 ESG 활동을 강화하여 글로벌 가전 브랜드로서 위상을 공고히 하겠습니다.

DX 부문의 MX(Mobile eXperience) 사업은 지정학적 이슈의 장기화, 인플레이션 및 경기 침체의 영향 등 어려운 시장 상황에서도 제품 경쟁력 강화를 통해 플래그십 스마트폰 시장점유율 확대되는 등 소기의 성과를 달성했습니다. 2020년 갤럭시 Z 플립과 갤럭시 Z 폴드2 출시에 이어 2021년에는 S시리즈를 통해 Lifestyle에 맞춘 사용자 경험을 제공함으로써 프리미엄 고객의 저변을 더욱 확대하였습니다. 폴더블은 당사만의 차별화된 사용자 경험을 제공하며 S시리즈와 함께 플래그십의 성장을 주도하고 있습니다. 또한 Galaxy Ecosystem은 다양한 제품과 서비스의 연결, 개방형 파트너십의 활용을 경험할 수 있도록 함으로써 2021년 태블릿과 PC, 웨어러블 사업이 시장 성장을 초과하는 성장세를 보여주는데 큰 역할을 담당하였습니다. 2022년에는 지정학적 이슈 등 시장 불확실성 고조 및 수요 정체에 직면하였으나 플래그십 제품군에 역량을 집중하여 S 시리즈의 최상위 모델인 Ultra의 비중 확대와 원활한 공급을 통해 플래그십 시장 내 입지를 공고히 하였습니다.

2023년에도 역성장이 전망되는 시장 상황을 극복하기 위한 전략을 강하게 추진할 것입니다. 플래그십 시장 리더십의 강화를 위해 S23과 Ultra를 활용한 프리미엄 고객의 저변 확대를 추진할 계획이며, 폴더블은 기술뿐 아니라 파트너사들과의 광범위한 협력을 통해 시장 리더십을 더욱 공고히 하여 글로벌 시장을 지속 선도하겠습니다. 또한 동남아, 중남미 등 성장 시장에서 Mass 제품을 통해 5G 전환 수요에 적극 대응하여 전체 스마트폰 성장을 추진하겠습니다. 나아가 고객들이 Galaxy Ecosystem을 통해 최고의 경험을 누릴 수 있도록, DX 부문의 긴밀한 협업을 통해 모바일 뿐 아니라 TV와 가전까지 편리하게 활용할 수 있는 Multi Device 경험을 확대해 나가겠습니다. 앞으로도 미래지향 가치와 고객 경험을 최우선으로 삼겠다는 경영철학 아래, 변화하는 시장 환경과 다각화된 고객 니즈에 선제적으로 대응해 나가겠습니다. 당사는 개방형 협력을 기반으로 XR(eXtended Reality), Chipset, Digital Health/Wallet 등 미래 신성장 기반의 핵심 기술과 플랫폼을 선제적으로 확보하기 위해 노력하고 있으며, 향후에도 견조한 실적을 달성하고 모바일 시장을 선도해 나가겠습니다.

(DS 부문)

DS 부문의 제54기 매출은 전년 대비 3조 681억원(3.2%) 증가한 98조 4,553억원이었으나, 영업이익은 하반기 반도체 판가 하락 영향 등으로 전년 대비 5조 3,762억원(18.4%) 감소한 23조 8,158억원입니다. 메모리 사업은 글로벌 경기 둔화와 수요 부진 등 어려운 경영여건 속에서도 기술리더십을 통해 원가경쟁력 우위를 유지하고, 시장 수요에 적기 대응하며 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있습니다. 2023년은 고객사의 재고 조정 기조, 매크로 이슈에 따른 소비심리 위축이 단기적으로 지속될 것으로 보이나, 하반기 수요 회복 가능성 등을 고려한 다양한 시나리오를 두고 시장 상황을 지속 관찰하며 변화에 선제적으로 대응하도록 하겠습니다. DRAM은 세계 최초 Multi-step EUV(극자외선) 기술이 적용된 DRAM 양산 체계를 선제적으로 갖추어 기술경쟁력을 한층 강화하고, 고부가가치ㆍ고용량 제품 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통한 질적 성장에 주력하고 있습니다. 또한, 당사는 신규 CPU 채용 본격 확대에 따른 서버ㆍPC향 DDR5 수요에 적극 대응하는 가운데, 제품 믹스 최적화를 통해 서버ㆍ모바일 고용량 제품 중심으로 수요 성장세에 적기 대응할 계획입니다. NAND는 앞선 기술력의 7세대 V-NAND 제품으로의 전환과 더불어 2023년 본격적으로 8세대 V-NAND 제품 채용을 추진함으로써, 선단 제품 라인업 확보를 통해 원가경쟁력을 강화하고, 시장리더십을 공고히 할 예정입니다. System LSI는 다양한 응용제품을 통한 시너지 극대화로 플랫폼 공급자로의 변화를 꾀하며 매출 극대화를 통한 성장 기조를 유지하고 있습니다. 또한, 제품 경쟁력을 기반으로 고객 확대를 지속하면서 적극적인 신기술 확보를 통해 미래 시장 변화에 대비하도록 하겠습니다. SOC는 5G 기술을 활용한 제품 라인업 보강을 하면서 모바일 및 자동차향 SOC 등 고객 추가 확보를 진행하고 있으며, 차세대 IP 기술 개발을 통한 미래 준비를 지속하고 있습니다. 이미지센서 제품의 경우 ISOCELL 미세픽셀 기술력을 바탕으로 모바일향 2억화소 센서를 세계최초로 출시하였으며, 자동차향 이미지 센서는 수주 확대를 지속하고 있습니다. 파운드리는 2022년 하반기부터 이어지고 있는 시장 침체에 따른 수요 약화 및 고객사 재고 조정 영향으로 2023년 성장률 둔화가 전망되고 있는 가운데, 당사는 다운턴 극복 활동과 병행하여 올해를 체질 전환의 기회로 활용, 경쟁력 강화를 꾀하고자 합니다. Advanced 노드는 3나노 GAA(Gate All Around) 2세대 공정의 조기 Ramp-up 및 차세대 2나노 개발에 집중하고 있으며, Matured 노드는 고객 니즈에 맞는 스페셜티 공정을 개발하고, 더불어 고성능 컴퓨팅, 전장, IoT 등 응용처 다변화를 통해 다양한 고객군으로 확대코자 합니다. 또한, 고객 VoC 개선 및 고객 중심의 디자인 플랫폼을 제공하여, 고객 동반 성장 서비스 강화를 추진하겠습니다.

(SDC)

SDC의 제54기 매출은 34조 3,826억원으로 전년 대비 2조 6,701억원(8.4%) 증가하였으며, 영업이익도 전년 대비 1조 4,956억원(33.6%) 증가한 5조 9,530억원입니다. 고부가 OLED 패널 제품의 판매 확대 및 환율상승 영향 등으로 매출 및 영업이익이 증가하였습니다. 중소형 패널 사업은 인플레이션, 금리상승, 경기침체 우려 등에 따른 소비심리 위축으로 스마트폰 수요 감소에도 불구, High-end 제품 중심의 운영으로 견조한 실적을 달성하였습니다. Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 고도화되는 소비자의 니즈에 적극 대응하였으며, 차별화된 기술과 성능으로 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다. 대형 패널 사업은 QD-OLED 전환과 같은 선제적인 사업구조 개편으로 가시적인 성과를 거두었습니다. QD-OLED 사업을 본격 시작하여 조기 수율 확보를 통한 양산 안정화 및 프리미엄 시장 내 성공적인 진입 등 차질 없이 사업을 진행하고 있습니다.

2023년은 인플레이션 및 긴축적 통화정책 기조 영향으로 불안정한 시장 상황과 본격적인 경쟁사 진입으로 어려운 사업 환경이 예상됩니다. 중소형 패널 사업은 상대적으로 견조한 High-end 스마트폰 시장에서 기술 성능 격차 우위를 활용하고, 원가 경쟁력 우위를 통한 시장 지배력을 강화하겠습니다. 또한 IT, Gaming, Automotive 등으로 제품 포트폴리오를 다각화하여 사업 리더십을 더욱 견고히 하겠습니다. 대형 패널 사업은 지속된 경기 불확실성으로 패널 수요는 부진할 것으로 전망됩니다만, 당사는 안정화된 수율을 바탕으로 프리미엄 시장에서 판매 기반을 강화하여 수익성을 지속 개선하도록 하겠습니다.

(Harman)

Harman 부문의 제54기 매출은 13조 2,137억원으로 전년 대비 3조 1,738억원(31.6%) 증가하였으며, 영업이익은 8,805억원으로 전년 대비 2,815억원(47.0%) 증가하였습니다. 반도체 공급 이슈 완화 등으로 전장 부문의 실적이 개선되었고, 소비자 오디오 판매도 호조를 이어가며 매출 및 영업이익이 증가하였습니다. 글로벌 물류 대란 등 어려운 경영환경 속에서도 전장부품 및 소비자오디오, 프로페셔널 솔루션 시장에서 인수 이후 최고의 성과를 달성했습니다. Harman은 자체적인 혁신과 당사 다른 부문의 모바일ㆍITㆍ디스플레이ㆍ반도체 기술과의 융합을 통해 사업역량을 확대할 수 있었습니다. 당사는 전장부품 시장의 선도업체로서 완성차 업체들에게 혁신 기술을 적용한 제품을 공급하는 한편, 프리미엄 브랜드에 부합하는 품질수준을 유지하고 있습니다. 인포테인먼트 분야에서는 디지털콕핏으로의 전환에 선행 대응함으로써 시장을 선점하였으며, 차별화된 기술 개발을 통해 5G TCU(Telematics Control Unit)를 업계 최초로 수주하는 등 성과를 달성했습니다. 이러한 기술혁신을 바탕으로 향후 자율주행차 시대에 대비하여 더 편리하고 즐겁고 안전한 차량내 사용자경험(In-Cabin Experience)을 제공하는데 사업 역량을 집중할 것입니다.

당사의 소비자오디오 브랜드는 오디오 시장에서 기술혁신을 통해 일반 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 특히, JBL 브랜드는 2015년부터 글로벌 블루투스 스피커에서 판매량 기준 7년 연속 시장 1위를 차지했으며, 무선 이어폰 시장에서도 괄목할만한 성장세를 이어가고 있습니다. 2023년은 Global GDP 성장률이 작년대비 크게 감소하고, 자동차 및 오디오 시장 성장 정체 등 경영 환경이 더욱 악화될 것으로 예상됩니다. 그러나 당사는 철저한 준비와 기술혁신을 통해 제품 및 원가경쟁력을 확보하는 한편, 견실한 경영실적 달성을 통하여 주주가치 제고에 이바지 할 수 있도록 노력하겠습니다.

다. 신규 사업 및 중단 사업

해당사항 없습니다.

라. 조직개편

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합하였으며,무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS부문과 별도로 구분하였습니다.

[2021년 12월]

변경전	변경후
사업조직 CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	DX 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기,Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문(무선, 네트워크)
DS 부문(메모리, System LSI, Foundry, DP)	DS 부문(메모리, System LSI, Foundry)
SDC(DP)	SDC
Harman 부문	Harman 부문
지역총괄 한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)	미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

마. 환율변동 영향

당사는 글로벌 영업활동으로 인하여 기능통화와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

구 분	제54기	제53기	변동	변동률
USD	1,267.30	1,185.50	81.80	6.9%
EUR	1,351.20	1,342.34	8.86	0.7%
INR	15.31	15.93	△0.62	△3.9%

[△는 부(-)의 값임]

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	제54기		제53기
	환율 상승시	환율 하락시	환율 상승시	환율 하락시
USD	258,655	△258,655	250,489	△250,489
EUR	92,546	△92,546	107,519	△107,519
INR	52,096	△52,096	24,216	△24,216

[△는 부(-)의 값임]

당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금 거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환율변동위험 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 당사는 효율적인 환율변동위험관리를 위해 당사의 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며, 헷지목적 외의 외환거래는 금지하고 있습니다.

바. 자산 손상 인식

당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다. 개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며,회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 당기의 계정과목별 손상차손(환입) 인식액은 유형자산 264억원, 무형자산 63억원 등입니다.☞ 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'과 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '2. 타법인출자 현황'(별도 기준)을 참고하시기 바랍니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

당사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.# V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 감사의견 등

안진회계법인은 당사의 제52기, 제53기 및 제54기 재무제표에 대한 감사를 수행하였으며, 감사결과 감사의견은 적정입니다.

한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

제54기(당기)	안진회계법인	적정	해당사항 없음(연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제53기(전기)	안진회계법인	적정	해당사항 없음(연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제52기(전전기)	안진회계법인	적정	해당사항 없음(연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감 2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상 (별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항
			※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

[감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	구분	보수	시간
제54기(당기)	안진회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토	8,424	78,000
		별도 및 연결 재무제표에 대한 감사	8,424	78,146
		내부회계관리제도 감사
제53기(전기)	안진회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토	7,900	76,741
		별도 및 연결 재무제표에 대한 감사	7,900	76,999
		내부회계관리제도 감사
제52기(전전기)	안진회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토	8,400	85,721
		별도 및 연결 재무제표에 대한 감사	8,400	86,128
		내부회계관리제도 감사

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역
			보수	시간
제54기(당기)	안진회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토
		별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
		내부회계관리제도 감사

(제54기 일정)

구분	일정
제54기 1분기	사전검토 2022.03.07 ~ 2022.03.25
	본검토 2022.04.05 ~ 2022.05.13
제54기 2분기	사전검토 2022.06.06 ~ 2022.06.24
	본검토 2022.07.06 ~ 2022.08.12
제54기 3분기	사전검토 2022.09.07 ~ 2022.09.23
	본검토 2022.10.07 ~ 2022.11.11
	시스템 및 자동 내부통제 감사 2022.03.16 ~ 2023.01.13
	조기입증감사(연중감사) 2022.03.07 ~ 2022.12.31
	내부회계관리제도 감사 2022.04.05 ~ 2023.01.20
	조기입증감사 절차 업데이트 및 재무제표 감사 2023.01.09 ~ 2023.02.15

※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토 및 감사와 내부회계관리제도 감사에 대한 일정입니다.

[비감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제54기(당기)	-----	-----	-----	-----	-----
제53기(전기)	2017.06	E-Discovery 자문업무	2021.01~2021.12	394	안진회계법인
제52기(전전기)	2017.06	E-Discovery 자문업무	2020.01~2020.12	59	안진회계법인

[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2022.01.25	ㆍ감사위원회: 위원 3명 ㆍ회사: 감사팀장 ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명	대면회의	ㆍ핵심감사사항 등 중점 감사사항 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황 ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
2	2022.04.26	ㆍ감사위원회: 위원 3명 ㆍ회사: 감사팀장 ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명	대면회의	ㆍ연간 지배기구와의 커뮤니케이션 계획 ㆍ연간 회계감사 일정 계획 ㆍ분기 검토 경과보고
3	2022.07.26	ㆍ감사위원회: 위원 3명 ㆍ회사: 감사팀장 ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명	대면회의	ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황 ㆍ핵심감사사항 선정계획 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황 ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
4	2022.10.25	ㆍ감사위원회: 위원 3명 ㆍ회사: 감사팀장 ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명	대면회의	ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황 ㆍ핵심감사사항 선정계획 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황 ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
5	2023.01.27	ㆍ감사위원회: 위원 3명 ㆍ회사: 감사팀장 ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명	대면회의	ㆍ핵심감사사항 등 중점 감사사항 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황 ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항

[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]

해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경

제54기말(당기) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 당기 중 종속기업 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)이 PwC를, SVIC 52호 신기술투자조합과 SVIC 55호 신기술투자조합, SVIC 56호 신기술투자조합, SVIC 57호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.

제53기말(전기) 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 종속기업 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)와 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.(SETK-P)가 Deloitte를, 지에프㈜가 안진회계법인(Deloitte)을 회계감사인으로신규 선임하였습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)이Deloitte에서 E&Y로 감사인을 변경하였으며, 도우인시스㈜가 삼덕회계법인에서 안진회계법인(Deloitte)으로 변경하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임 및 변경은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

또한, 당사는 제52기(전전기) 회계감사인을 삼일회계법인(PwC)에서 안진회계법인(Deloitte)으로 변경하였습니다. 이는 기존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조,「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적 지정에 의한 것입니다.

당사의 종속기업은 제52기말(전전기말, 2020년말) 현재 241개이며, 2020년 중 삼성디스플레이㈜ 등 6개 국내종속기업은 삼일회계법인(PwC)에서 안진회계법인(Deloitte)으로 회계감사인을 변경하였으며, Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 24개 해외종속기업은 PwC에서 Deloitte로, Samsung Eletronica da AmazoniaLtda. (SEDA) 등 2개 해외종속기업은 KPMG에서 Deloitte로 회계감사인을 변경하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화를 위해 회계감사인을 변경하였습니다.

[제52기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]

종속법인명	변경전 회계감사인	변경후 회계감사인
삼성디스플레이㈜	삼일회계법인(PwC)	안진회계법인(Deloitte)
삼성전자서비스㈜	삼일회계법인(PwC)	안진회계법인(Deloitte)
삼성전자서비스씨에스㈜	삼일회계법인(PwC)	안진회계법인(Deloitte)
삼성전자판매㈜	삼일회계법인(PwC)	안진회계법인(Deloitte)
삼성전자로지텍㈜	삼일회계법인(PwC)	안진회계법인(Deloitte)
㈜미래로시스템	삼일회계법인(PwC)	안진회계법인(Deloitte)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	PwC	Deloitte
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	PwC	Deloitte
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	PwC	Deloitte
Samsung International, Inc. (SII)	PwC	Deloitte
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	PwC	Deloitte
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics GmbH (SEG)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	PwC	Deloitte
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	PwC	Deloitte
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	PwC	Deloitte
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	PwC	Deloitte
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	PwC	Deloitte
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	PwC	Deloitte
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Turkey (SETK)	PwC	Deloitte
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	PwC	Deloitte
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	KPMG	Deloitte
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	KPMG	Deloitte

또한, 제52기(전전기) 중 신규 인수한 종속기업 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)는 PwC를 회계감사인으로 선임하였습니다. 회계감사인 신규 선임은 회사의 결정에 의한 것입니다.

2. 내부통제에 관한 사항

[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]

사업연도	감사인	감사의견	지적사항
제54기(당기)	안진회계법인	회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음
제53기(전기)	안진회계법인	회사의 내부회계관리제도는 2021년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음
제52기(전전기)	안진회계법인	회사의 내부회계관리제도는 2020년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요

당사의 이사회는 사내이사 5인(한종희, 경계현, 노태문, 박학규, 이정배)과 사외이사 6인(김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희), 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 이사진 간 의견을 조율하고 이사회 활동을 총괄하는 역할에 적임이라고 판단되는 김한조 사외이사를 의장으로 선임하였습니다. 이사회의 독립성과 투명성을 높이기 위해 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 이사회 내에는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 등 6개의 소위원회가 설치되어 운영 중입니다.# 이사회 및 위원회

가. 이사회

(기준일 : 2022년 12월 31일 )

구분	구성	이사명	의장ㆍ위원장	주요 역할
이사회	사내이사 5명,사외이사 6명	한종희, 경계현, 노태문,박학규, 이정배 김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희	김한조(사외이사)	ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를 통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항 의결 ㆍ경영진의 업무집행 감독
경영위원회	사내이사 5명	한종희, 경계현, 노태문,박학규, 이정배	한종희 (사내이사)	ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한 사안을 심의ㆍ결의
감사위원회	사외이사 3명	김한조, 김선욱, 김종훈	김한조(사외이사)	ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사
사외이사 후보추천위원회	사외이사 2명	김종훈, 김선욱	김종훈 (사외이사)	ㆍ사외이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을 검증하여 추천
내부거래위원회	사외이사 3명	김선욱, 김한조, 김종훈	김선욱 (사외이사)	ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의 투명성을 제고
보상위원회	사외이사 3명	김종훈, 김한조, 김준성	-	ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보
지속가능경영위원회	사외이사 6명	김한조, 김선욱, 김종훈,김준성, 허은녕, 유명희	김한조(사외이사)	ㆍ환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서 지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고

※ 2022년 1월 27일 김종훈 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다.
※ 2022년 3월 16일 주주총회를 통해 경계현, 노태문, 박학규, 이정배 사내이사와 한화진, 김준성 사외이사가 신규 선임되었고, 김한조 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2022년 3월 16일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 3월 19일 박재완, 안규리 사외이사의 임기가 만료되었습니다.
※ 2022년 4월 1일 한종희 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다.
※ 2022년 4월 20일 한화진 사외이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 4월 26일 김한조 사외이사가 감사위원회 위원장으로 선임되었습니다.
※ 2022년 4월 28일 김한조 사외이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다.
※ 2022년 5월 17일 박병국 사외이사가 퇴임하였습니다.
※ 2022년 7월 28일 이사회를 통해 김선욱 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.
※ 2022년 7월 28일 이사회를 통해 김종훈 사외이사가 보상위원회 위원으로 선임되었습니다.
※ 2022년 11월 3일 주주총회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 신규 선임되었습니다.
※ 2022년 11월 3일 이사회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다.
※ 2023년 1월 27일 김종훈 사외이사가 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

(사외이사 및 그 변동 현황)

(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
		선임
		※ 2022년 3월 16일 주주총회에서 한화진, 김준성 사외이사가 신규 선임되었고, 김한조 사외이사가 재선임되었습니다.※ 2022년 3월 19일 박재완, 안규리 사외이사의 임기가 만료되었습니다.※ 2022년 4월 20일 한화진 사외이사가 사임하였습니다.※ 2022년 5월 17일 박병국 사외이사가 퇴임하였습니다.※ 2022년 11월 3일 주주총회에서 허은녕, 유명희 사외이사가 신규 선임되었습니다.

나. 중요의결사항 등

개최일자	의 안	내 용	가결여부	이사의 성명	찬 반 여 부
'22.01.27(1차)	1.	2021년(제53기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건	가결	사내이사 김기남(출석률:100%) 김현석(출석률:100%) 고동진(출석률:100%) 한종희(출석률:90%) 경계현(출석률:100%) 노태문(출석률:88%) 박학규(출석률:100%) 이정배(출석률:100%)	찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 해당사항없음(신규선임) 해당사항없음(신규선임) 해당사항없음(신규선임) 해당사항없음(신규선임)
	2.	삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건	가결		찬성
	※ 보고사항 ① 2021년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 ② 2021년 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건
'22.02.15 (2차)	1.	대표이사 선정의 건	가결		찬성
	2.	제53기 정기주주총회 소집결정의 건	가결		찬성
	3.	제53기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건	가결		찬성
	□ 보고 사항: ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고
	□ 제1호: 제53기(2021.1.1~2021.12.31) 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건	가결		찬성
	□ 제2호: 이사 선임의 건	가결		찬성
	- 제2-1호 사외이사 선임의 건
	ㆍ제2-1-1호 사외이사 김한조 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-1-2호 사외이사 한화진 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-1-3호 사외이사 김준성 선임의 건				찬성
	- 제2-2호 사내이사 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-2-1호 사내이사 경계현 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-2-2호 사내이사 노태문 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-2-3호 사내이사 박학규 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-2-4호 사내이사 이정배 선임의 건				찬성
	- 제2-3호 감사위원회 위원 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-3-1호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-3-2호: 감사위원회 위원 김종훈 선임의 건				찬성
	□ 제3호: 이사 보수한도 승인의 건	가결		찬성
	4.	내부회계관리규정 개정의 건	가결		찬성
	5.	2022년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건	가결		찬성
	6.	학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건	가결		찬성
	7.	생산물 배상책임보험 가입의 건	가결		찬성
'22.03.16 (3차)	1.	이사회 의장 선임의 건	가결	사내이사 김기남(해당사항없음(사임)) 김현석(해당사항없음(사임)) 고동진(해당사항없음(사임)) 한종희(찬성) 경계현(찬성) 노태문(찬성) 박학규(찬성) 이정배(찬성)	찬성찬성찬성 찬성찬성찬성찬성찬성
	2.	대표이사 선정의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성
	3.	이사회내 위원회 위원 선임의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성
	4.	이사 보수 책정의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성
	5.	삼성바이오로직스 유상증자 참여의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성
'22.04.28 (4차)	1.	2022년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	2.	서초 전자사옥 부동산 임대차계약 체결의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	3.	사원 단체보험 가입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	4.	사회공헌 기부금 출연의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	5.	삼성SDI와의 임대차계약 체결의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	6.	DS부문 우수협력사 인센티브 기금 출연의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	7.	안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'22.07.28(5차)	1.	2022년 반기보고서 및 2분기 배당 승인의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	2.	이사회내 위원회 위원 선임의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	3.	신기술사업투자조합 가입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	4.	삼성 준법감시위원회 설치 및 운영에 관한 규정 개정의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	5.	국내 사업장 패키지보험 가입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	6.	모바일 기기보험 가입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	7.	삼성디스플레이㈜와 부동산 임대계약 체결의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	8.	서울대 반도체공동연구소 운영비 기부의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'22.09.01(6차)	1.	임시주주총회 소집결정의 건	가결		찬성찬성찬성
	2.	임시주주총회 회의 목적사항 결정의 건	가결		찬성찬성찬성
	□ 보고 사항: 감사보고
	□ 제1호: 사외이사 선임의 건	가결
	- 제1-1호 사외이사 허은녕 선임의 건				찬성찬성찬성
	- 제1-2호 사외이사 유명희 선임의 건				찬성찬성찬성
	3.	임시주주총회를 위한 주주명부 기준일 설정의 건	가결		찬성찬성찬성
'22.10.27(7차)	1.	이재용 부회장, 회장 승진의 건	가결		찬성찬성찬성
	2.	2022년 3분기 보고서 및 분기배당 승인의 건	가결		찬성찬성찬성
	3.	서울상공회의소 특별회비 납부의 건	가결		찬성찬성찬성
	※ 보고사항 ① 최고경영자 승계 후보군 보고의 건
'22.11.03(8차)	1.	이사회내 위원회 위원 선임의 건	가결		찬성찬성
	2.	이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축 성금의 건	가결		찬성찬성
'22.11.30(9차)	1.	특수관계인과의 거래 승인의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	2.	퇴직연금 불입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	3.	2023년 경영계획 승인의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	4.	희망2023 나눔 캠페인 기부금 출연의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	5.	Samsung Global Goals 기부금 출연의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	6.	국제기능올림픽 후원의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	※ 보고사항 ① 준법통제체제 유효성 평가 결과 보고의 건 ② 준법점검 결과 보고의 건 ③ 준법문화 구축방안 보고의 건
'22.12.20(10차)	1.	준법지원인 선임의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성

개최일자	의 안	내 용	가결여부	이사의 성명	찬 반 여 부
'22.01.27(1차)	1.	2021년(제53기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건	가결	사외이사 박재완(출석률:67%) 김선욱(출석률:90%) 박병국(출석률:100%) 김종훈(출석률:100%) 안규리(출석률:67%) 김한조(출석률:100%) 한화진(출석률:100%) 김준성(출석률:100%) 허은녕(출석률:100%) 유명희(출석률:100%)	찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 해당사항없음(신규선임) 해당사항없음(신규선임) 해당사항없음(신규선임) 해당사항없음(신규선임)
	2.	삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건	가결		찬성찬성
	※ 보고사항 ① 2021년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 ② 2021년 내부회계관리제도 운영실태 평가보고의 건
'22.02.15 (2차)	1.	대표이사 선정의 건	가결		찬성
	2.	제53기 정기주주총회 소집결정의 건	가결		찬성
	3.	제53기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건	가결		찬성
	□ 보고 사항: ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고
	□ 제1호: 제53기(2021.1.1~2021.12.31) 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건	가결		찬성
	□ 제2호: 이사 선임의 건	가결		찬성
	- 제2-1호 사외이사 선임의 건
	ㆍ제2-1-1호 사외이사 김한조 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-1-2호 사외이사 한화진 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-1-3호 사외이사 김준성 선임의 건				찬성
	- 제2-2호 사내이사 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-2-1호 사내이사 경계현 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-2-2호 사내이사 노태문 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-2-3호 사내이사 박학규 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-2-4호 사내이사 이정배 선임의 건				찬성
	- 제2-3호 감사위원회 위원 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-3-1호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건				찬성
	ㆍ제2-3-2호: 감사위원회 위원 김종훈 선임의 건				찬성
	□ 제3호: 이사 보수한도 승인의 건	가결		찬성
	4.	내부회계관리규정 개정의 건	가결		찬성
	5.	2022년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건	가결		찬성
	6.	학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건	가결		찬성
	7.	생산물 배상책임보험 가입의 건	가결		찬성
'22.03.16 (3차)	1.	이사회 의장 선임의 건	가결	사외이사 박재완(불참) 김선욱(찬성) 박병국(찬성) 김종훈(찬성) 안규리(불참) 김한조(찬성) 한화진(찬성) 김준성(찬성) 허은녕(찬성) 유명희(찬성)	불참불참 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 불참불참 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성
	2.	대표이사 선정의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성
	3.	이사회내 위원회 위원 선임의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성
	4.	이사 보수 책정의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성
	5.	삼성바이오로직스 유상증자 참여의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성
'22.04.28 (4차)	1.	2022년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건	가결		해당사항없음(임기만료) 찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	2.	서초 전자사옥 부동산 임대차계약 체결의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	3.	사원 단체보험 가입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	4.	사회공헌 기부금 출연의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	5.	삼성SDI와의 임대차계약 체결의 건	가결		해당사항없음(임기만료) 찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	6.	DS부문 우수협력사 인센티브 기금 출연의 건	가결		해당사항없음(사임) 찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	7.	안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'22.07.28(5차)	1.	2022년 반기보고서 및 2분기 배당 승인의 건	가결		해당사항없음(퇴임) 찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	2.	이사회내 위원회 위원 선임의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	3.	신기술사업투자조합 가입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	4.	삼성 준법감시위원회 설치 및 운영에 관한 규정 개정의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	5.	국내 사업장 패키지보험 가입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	6.	모바일 기기보험 가입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	7.	삼성디스플레이㈜와 부동산 임대계약 체결의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	8.	서울대 반도체공동연구소 운영비 기부의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'22.09.01(6차)	1.	임시주주총회 소집결정의 건	가결		찬성찬성찬성
	2.	임시주주총회 회의 목적사항 결정의 건	가결		찬성찬성찬성
	□ 보고 사항: 감사보고
	□ 제1호: 사외이사 선임의 건	가결
	- 제1-1호 사외이사 허은녕 선임의 건				찬성찬성찬성
	- 제1-2호 사외이사 유명희 선임의 건				찬성찬성찬성
	3.	임시주주총회를 위한 주주명부 기준일 설정의 건	가결		찬성찬성찬성
'22.10.27(7차)	1.	이재용 부회장, 회장 승진의 건	가결		찬성찬성찬성
	2.	2022년 3분기 보고서 및 분기배당 승인의 건	가결		찬성찬성찬성
	3.	서울상공회의소 특별회비 납부의 건	가결		찬성찬성찬성
	※ 보고사항 ① 최고경영자 승계 후보군 보고의 건
'22.11.03(8차)	1.	이사회내 위원회 위원 선임의 건	가결		찬성찬성
	2.	이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축 성금의 건	가결		찬성찬성
'22.11.30(9차)	1.	특수관계인과의 거래 승인의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	2.	퇴직연금 불입의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	3.	2023년 경영계획 승인의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	4.	희망2023 나눔 캠페인 기부금 출연의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	5.	Samsung Global Goals 기부금 출연의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	6.	국제기능올림픽 후원의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성찬성
	※ 보고사항 ① 준법통제체제 유효성 평가 결과 보고의 건 ② 준법점검 결과 보고의 건 ③ 준법문화 구축방안 보고의 건
'22.12.20(10차)	1.	준법지원인 선임의 건	가결		찬성찬성찬성찬성찬성

※ 2022년 2차 이사회 안건 중 '⑥ 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건'은 상법상 이사와 회사간의 거래에 해당되므로, 안건에 대하여 특별한 이해관계가 있는 이사인 김기남 사내이사는 해당 안건에 대해 의결권을 행사하지 않았습니다.
※ 2022년 3월 16일 주주총회를 통해 경계현, 노태문, 박학규, 이정배 사내이사와 한화진, 김준성 사외이사가 신규 선임되었고, 김한조 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2022년 3월 16일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 3월 19일 박재완, 안규리 사외이사의 임기가 만료되었습니다.
※ 2022년 4월 20일 한화진 사외이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 5월 17일 박병국 사외이사가 퇴임하였습니다.
※ 2022년 11월 3일 주주총회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 신규 선임되었습니다.

다. 이사회내의 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 )

위원회명	구성	이사명	설치목적 및 권한사항	비고
경영위원회	사내이사 5명	한종희(위원장), 경계현, 노태문, 박학규, 이정배	하단 기재내용 참고	ㆍ한종희 사내이사 위원장 선임('22.04.01)
내부거래위원회	사외이사 3명	김선욱(위원장), 김한조, 김종훈	하단 기재내용 참고	ㆍ김선욱 사외이사 위원장 선임('21.04.27)
보상위원회	사외이사 3명	김종훈, 김한조, 김준성	하단 기재내용 참고	-
지속가능경영위원회	사외이사 6명	김한조(위원장), 김선욱, 김종훈,김준성, 허은녕, 유명희	하단 기재내용 참고	ㆍ김한조 사외이사 위원장 선임('22.04.28)

※ 감사위원회와 사외이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다.
※ 2022년 3월 16일 주주총회를 통해 경계현, 노태문, 박학규, 이정배 사내이사와 한화진, 김준성 사외이사가 신규 선임되었고, 김한조 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2022년 3월 16일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 3월 19일 박재완, 안규리 사외이사의 임기가 만료되었습니다.
※ 2022년 4월 1일 한종희 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다.
※ 2022년 4월 20일 한화진 사외이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 4월 28일 김한조 사외이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다.
※ 2022년 5월 17일 박병국 사외이사가 퇴임하였습니다.
※ 2022년 7월 28일 이사회를 통해 김종훈 사외이사가 보상위원회 위원으로 선임되었습니다.
※ 2022년 11월 3일 주주총회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 신규 선임되었습니다.
※ 2022년 11월 3일 이사회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다.
※ 2023년 1월 27일 김종훈 사외이사가 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

(경영위원회)

설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며, 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다. 경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.
권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함
경영일반에 관한 사항
1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략
2) 주요 경영전략
3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진
4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수
5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진
6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)
7) 기타 주요 경영현안
8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지
9) 지배인의 선임 또는 해임
10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업
11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴
12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약
13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기
14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결
15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는 공급계약 체결 또는 해지
16) 조직의 운영에 관한 기본원칙
17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경
18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경
19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항
20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정
재무 등에 관한 사항
1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분
2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자
3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는 신규 채무보증(기간 연장은 제외함)
- 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함
- 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외
  4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)
  5) 내부거래의 승인
  내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상의 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 50억원 미만 상당의 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산, 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위(기존 계약을 중대한 변경 없이 갱신하는 경우는 제외함)
  6) 사채발행
  7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로 인한 경우에 한함
  8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항# 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중 이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과 다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항

(내부거래위원회)

설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을 제고하기 위함
권한사항
- 내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음
  - ※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 50억원 이상 대규모 내부거래는 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는 거래는 심의 및 의결할 수 있음
- 내부거래 직권조사 명령권
- 내부거래 시정조치 건의권

(보상위원회)

설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함
권한사항
- 주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도
- 등기이사에 대한 보상체계
- 기타 이사회에서 위임한 사항

(지속가능경영위원회)

설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서 지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함
권한사항
- 회사의 지속가능경영과 관련된 사항
  1. 주요 지속가능경영 전략 및 정책
  2. 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고
  3. 지속가능경영보고서 발간 계획
- 주주가치 제고와 관련된 사항
  1. 주주환원 정책 사전 심의
  2. 주주권익 관련 주요 사안 보고
- 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로 위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항
- 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항
- 기타 이사회에서 위임한 사항

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(경영위원회)

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다. 감사위원회 위원 전원은 이사회의 추천을 받아 주주총회의 결의를 통해 선임한 사외이사로 구성되어 있으며, 재무전문가(김한조 위원)와 법률전문가(김선욱 위원)를 선임하고 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요 주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한, 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련 법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용	선출기준의 충족 여부	관련 법령 등
3명의 이사로 구성	충족(3명)	「상법」제415조의2 제2항, 당사 감사위원회 규정 제2조
사외이사가 위원의 3분의 2 이상	충족(전원 사외이사)
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가	충족(김한조 위원)	「상법」제542조의11 제2항, 당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 사외이사	충족(김한조 위원)
그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)	충족(해당사항 없음)	「상법」제542조의11 제3항

(기준일 : 2022년 12월 31일 )

성 명	임기 (연임여부/횟수)	선 임 배 경	추천인	회사와의관계	최대주주 또는 주요주주와의 관계	타회사 겸직 현황
김한조(위원장)	'19.03~'25.03 (1회)	재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사후보추천위원회	해당사항 없음	해당사항 없음	-
김선욱	'18.03~'24.03 (1회)	법률전문가로서 전문성과 행정, 재무, 대외협력 등 조직 운영에 대한 경험을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사후보추천위원회	해당사항 없음	해당사항 없음	-
김종훈	'18.03~'24.03 (1회)	글로벌 경영인으로서 여러 기업을 투명하고 공정하게 운영한 경험을 바탕으로 독립적이고 객관적인 시각에서 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단	사외이사후보추천위원회	해당사항 없음	해당사항 없음	Kiswe Mobile회장('13년~현재)

※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 회계감사를 위해서 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

| 위원회명 | 개최일자 | 의안내용 1. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 보고
2. 2022년 3분기 보고서 보고
3. 2022년 3분기 비감사업무 수행 검토 보고
4. 2022년 3분기 대외 후원금 현황 보고

| 위원회명 | 개최일자 | 의안내용 # VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2022년 12월 31일 (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율	비 고
		기초	기 말
		주식수	지분율	주식수
삼성생명보험㈜	최대주주	본인 보통주	508,157,148	8.51
삼성생명보험㈜	최대주주	본인 우선주	43,950	0.01
삼성생명보험㈜(특별계정)	최대주주	본인 보통주	13,860,804	0.23
삼성생명보험㈜(특별계정)	최대주주	본인 우선주	548,463	0.07
삼성물산㈜	계열회사	보통주	298,818,100	5.01
삼성화재해상보험㈜	계열회사	보통주	88,802,052	1.49
삼성복지재단	출연 재단	보통주	4,484,150	0.08
삼성문화재단	출연 재단	보통주	1,880,750	0.03
홍라희	최대주주의 특수관계인	보통주	137,244,666	2.30
홍라희	최대주주의 특수관계인	우선주	206,633	0.03
이재용	최대주주의 특수관계인	보통주	97,414,196	1.63
이재용	최대주주의 특수관계인	우선주	137,757	0.02
이부진	계열회사 임원	보통주	55,394,044	0.93
이부진	계열회사 임원	우선주	137,755	0.02
이서현	최대주주의 특수관계인	보통주	55,394,044	0.93
이서현	최대주주의 특수관계인	우선주	137,755	0.02
한종희	계열회사 임원	보통주	5,000	0.00
경계현	계열회사 임원	보통주	0	0.00
노태문	계열회사 임원	보통주	0	0.00
박학규	계열회사 임원	보통주	0	0.00
이정배	계열회사 임원	보통주	0	0.00
김한조	계열회사 임원	보통주	2,175	0.00
김기남	계열회사 임원	보통주	210,000	0.00
김현석	계열회사 임원	보통주	99,750	0.00
고동진	계열회사 임원	보통주	75,000	0.00
안규리	계열회사 임원	보통주	3,800	0.00
박병국	계열회사 임원	보통주	1,000	0.00
		보통주	1,261,846,679	21.14
		우선주	1,212,313	0.15

※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. 자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.)
※ 2022년 12월 31일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하십시오.

2. 최대주주 관련 사항

가. 최대주주의 개요

(1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance Co., Ltd.)
2) 설립일자: 1957년 4월 24일
3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동) 전화번호: 1588-3114 홈페이지: www.samsunglife.com
4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)
		성명	지분(%)	성명
삼성생명보험㈜	100,800	전영묵	0.00	-
삼성물산㈜	19.34

※ 2022년 12월 31일 보통주 기준입니다.

5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

변동일	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)
	성명	지분(%)	성명
2020.03.19	현성철	0.00	-
2020.03.19	전영묵	-	-
2020.03.23	전영묵	0.00	-
2020.03.24	전영묵	0.00	-
2021.03.16	전영묵	0.00	-
2021.04.29	-	-	-
2021.04.29	-	-	-

※ 2020년 3월 19일 현성철 대표이사가 사임하고, 전영묵 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2021년 4월 29일 최대주주(2020년 10월 25일 별세)가 소유하던 주식에 대한 상속으로 인하여 최대주주가 삼성물산㈜으로 변경되었습니다.

(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황

구분	법인 또는 단체의 명칭	자산총계	부채총계	자본총계	매출액	영업이익	당기순이익
	삼성생명보험㈜	316,165,903	291,997,434	24,168,469	40,330,993	1,386,595	1,720,794

※ 재무현황은 2022년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등

삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.

☞ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참고하시기 바랍니다.

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래

해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)
2) 설립일자 및 존속기간: 1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.
3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동) 전화번호: 02-2145-5114 홈페이지: www.samsungcnt.com
4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)
		성명	지분(%)	성명
삼성물산㈜	174,953	고정석	0.00	--
		오세철	0.00	----
		한승환	0.00	----

※ 2022년 12월 31일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

변동일	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)
	성명	지분(%)	성명
2021.03.19	이영호	-	-
2021.03.19	정금용	-	-
2021.03.19	오세철	0.00	-
2021.03.19	한승환	0.00	-
2021.03.19	고정석	0.00	-
2021.04.29	-	-	-

※ 2021년 3월 19일 이영호, 정금용 대표이사가 사임하고, 오세철, 한승환 사내이사가 대표이사로 선임되었으며, 고정석 대표이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 4월 29일 상속(상속인: 이재용 외 3명)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(17.48%→18.13%)되었습니다.

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황

구분	법인 또는 단체의 명칭	자산총계	부채총계	자본총계	매출액	영업이익	당기순이익
	삼성물산㈜	58,981,492	27,017,371	31,964,121	43,161,653	2,528,524	2,544,957

※ 재무현황은 2022년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등

삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류제품 제조, 판매사업과 모제품(직물)가공, 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.

☞ 최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참고하시기 바랍니다.

3. 최대주주 변동현황

2022년 12월 31일 (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고
2021.04.29	삼성생명보험㈜	1,263,050,053	21.16	변동전 최대주주의 피상속	-

4. 주식의 분포 현황

가. 주식 소유 현황

2022년 12월 31일 (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	삼성생명보험㈜	518,404,090	8.68	특별계정 포함
	국민연금공단	449,387,577	7.53	-
	BlackRock Fund Advisors	300,391,061	5.03	-
	삼성물산㈜	298,818,100	5.01	-
-	우리사주조합	-	-	-

※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다. 자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.
※ BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시된 '주식등의 대량보유상황보고서' 기준입니다.

나. 소액주주 현황

2022년 12월 31일 (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고
소액주주수	5,813,977	-
소액주식수	5,814,080	99.99
총발행주식수	3,992,080,268	66.87	-

※ 소유주식은 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.
※ 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)

종 류	'22.07월	'22.08월	'22.09월	'22.10월	'22.11월	'22.12월
보통주
주가 최고	61,900	61,700	58,400	59,500	62,900	62,600
주가 최저	56,200	58,600	52,600	55,200	59,200	55,300
주가 평균	59,548	60,273	55,595	56,711	61,091	59,081
거래량 최고(일)	24,982,097	18,251,170	22,503,249	22,458,970	21,087,633	16,631,445
거래량 최저(일)	6,597,211	5,767,902	7,503,086	11,456,060	6,677,933	6,756,411
월 간	301,826,933	251,681,339	288,615,372	326,537,635	290,682,036	234,543,029
우선주
주가 최고	57,000	56,500	53,700	53,600	58,000	56,200
주가 최저	51,500	54,200	46,900	49,300	53,000	50,500
주가 평균	54,614	55,364	50,788	51,642	55,677	53,600
거래량 최고(일)	1,186,949	1,461,200	1,933,302	2,294,508	1,735,156	1,050,714
거래량 최저(일)	403,293	400,765	457,773	673,346	414,256	371,155
월 간	17,923,841	16,784,714	22,399,891	24,238,262	19,724,856	13,711,304

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)]

(단위 : US$, 원, DR)

종 류	'22.07월	'22.08월	'22.09월	'22.10월	'22.11월	'22.12월
보통주
주가 최고 US$	1,193.00	1,176.50	1,066.00	1,044.00	1,193.00	1,188.50
\환산	1,566,170	1,527,803	1,433,877	1,499,706	1,575,118	1,568,939
주가 최저 US$	1,067.50	1,075.00	907.00	930.20	1,033.00	1,101.50
\환산	1,385,508	1,448,778	1,302,906	1,334,651	1,464,794	1,397,143
주가 평균 US$	1,134.48	1,137.86	992.71	983.74	1,123.45	1,133.38
\환산	1,482,596	1,499,080	1,379,218	1,401,900	1,533,059	1,469,026
거래량 최고(일)	22,992	23,926	18,880	40,134	28,096	19,921
거래량 최저(일)	6,503	4,184	5,145	8,647	4,992	2,281
월 간	253,038	241,613	251,472	434,156	278,312	238,590

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ DR 1주당 원주 25주입니다.

[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)]

(단위 : US$, 원, DR)

종 류	'22.07월	'22.08월	'22.09월	'22.10월	'22.11월	'22.12월
우선주
주가 최고 US$	1,092.00	1,082.00	986.00	955.00	1,090.00	1,068.00
\환산	1,433,578	1,405,085	1,326,269	1,371,858	1,439,127	1,409,867
주가 최저 US$	979.00	992.00	821.00	824.00	928.00	998.00
\환산	1,270,644	1,336,918	1,177,971	1,182,275	1,315,904	1,265,863
주가 평균 US$	1,041.19	1,048.18	910.38	895.90	1,024.18	1,026.80
\환산	1,360,685	1,380,929	1,264,829	1,276,725	1,397,592	1,330,888
거래량 최고(일)	3,429	12,020	4,845	4,688	4,141	4,125
거래량 최저(일)	328	345	502	270	164	192
월 간	19,559	31,347	39,750	24,646	26,804	26,944

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원

2022년 12월 31일 (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원 여부	상근 여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의 관계	재직기간	임기만료일
								의결권있는 주식	의결권없는 주식
한종희	남	1962.03	부회장	사내이사	상근	ㆍ대표이사 (DX 부문 경영전반 총괄)	ㆍ인하대 전자공학 학사 ㆍ삼성전자 DX부문장	15,000	-	계열회사임원	34개월
경계현	남	1963.03	사장	사내이사	상근	ㆍ대표이사 (DS 부문 경영전반 총괄)	ㆍ서울대 제어계측공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문장	18,050	-	계열회사임원	10개월
노태문	남	1968.09	사장	사내이사	상근	ㆍMX사업부장	ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 MX사업부장	13,000	-	계열회사임원	10개월
박학규	남	1964.11	사장	사내이사	상근	ㆍCFO	ㆍKAIST 경영학 석사 ㆍ삼성전자 경영지원실장	22,500	-	계열회사임원	10개월
이정배	남	1967.02	사장	사내이사	상근	ㆍ메모리사업부장	ㆍ서울대 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 메모리사업부장	15,000	-	계열회사임원	10개월
김한조	남	1956.07	이사	사외이사	비상근	ㆍ이사회 의장 ㆍ감사위원회 위원장 ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ보상위원회 위원 ㆍ지속가능경영위원회 위원장	ㆍ연세대 불어불문학 학사 ㆍ하나금융나눔재단 이사장	3,655	-	계열회사임원	46개월
김선욱	여	1952.12	이사	사외이사	비상근	ㆍ감사위원회 위원 ㆍ내부거래위원회 위원장 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원 ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍKonstanz대 법학 박사 ㆍ이화여대 명예교수	--	--	계열회사임원	58개월
김종훈	남	1960.08	이사	사외이사	비상근	ㆍ감사위원회 위원 ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ보상위원회 위원 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원장 ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사 ㆍKiswe Mobile 회장	--	--	계열회사임원	58개월
김준성	남	1967.10	이사	사외이사	비상근	ㆍ보상위원회 위원 ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍCarnegie Mellon대 경제학/산업공학 학사 ㆍ싱가포르투자청 토탈리턴그룹 이사	--	--	계열회사임원	10개월
허은녕	남	1964.08	이사	사외이사	비상근	ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍPennsylvania State대 자원경제학 박사 ㆍ서울대 공과대학 교수	--	--	계열회사임원	2개월
유명희	여	1967.06	이사	사외이사	비상근	ㆍ지속가능경영위원회 위원	ㆍVanderbilt대 법학 박사 ㆍ서울대 국제대학원 객원교수	--	--	계열회사임원	2개월

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하십시오.
※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서# 사임하였으며, 동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

※ 2022년 3월 16일 주주총회를 통해 경계현, 노태문, 박학규, 이정배 사내이사와 한화진, 김준성 사외이사가 신규 선임되었고, 김한조 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2022년 3월 16일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 3월 16일 이사회를 통해 경계현 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2022년 3월 19일 박재완, 안규리 사외이사의 임기가 만료되었습니다.
※ 2022년 4월 20일 한화진 사외이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 5월 17일 박병국 사외이사가 퇴임하였습니다.
※ 2022년 11월 3일 주주총회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 신규 선임되었습니다.

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

2022년 12월 31일 (기준일 : )

선임ㆍ해임예정일	최대주주와의 관계	계열회사 임원 구분	성명	성별	출생년월	사외이사후보자 해당여부	주요경력
2023.03.15		사내이사	한종희	남	1962.03		ㆍ인하대 전자공학 학사ㆍ삼성전자 영상디스플레이사업부 상품개발팀장ㆍ삼성전자 영상디스플레이사업부 개발실장ㆍ삼성전자 영상디스플레이사업부 개발팀장ㆍ삼성전자 영상디스플레이사업부장 ㆍ삼성전자 DX부문장ㆍ삼성전자 대표이사 사장ㆍ삼성전자 대표이사 부회장ㆍ삼성전자 생활가전사업부장

※ 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제54기 정기주주총회의 안건으로, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

다. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황 (기준일 : 2022년 12월 31일 )

성 명	직 위	겸 직 회사	직 위	겸 직 기간
김종훈	사외이사	Kiswe Mobile	회장	2013년~현재
유명희	사외이사	현대건설기계	사외이사	2022년~현재

라. 미등기임원 현황 (기준일 : 2022년 12월 31일 )

(단위 : 개월)

성명	성별	출생연월	직위	상근여부	담당업무	주요경력	학력	최대주주와의 관계
김기남	남	1958.04	회장	상근	SAIT 회장 DS부문장	Univ. of California, LA(박사)	계열회사 임원
이재용	남	1968.06	회장	상근	회장 COO	Harvard Univ.(박사수료)	최대주주의 특수관계인
정현호	남	1960.03	부회장	상근	사업지원T/F장 디지털이미징사업부장	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원
강인엽	남	1963.07	사장	상근	미주담당 사장 System LSI사업부장	Univ. of California, LA(박사)	계열회사 임원
김수목	남	1964.05	사장	상근	법무실장 법무실 송무팀장	서울대(학사)	계열회사 임원
김우준	남	1968.05	사장	상근	네트워크사업부장 네트워크 전략마케팅팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
남석우	남	1966.03	사장	상근	제조담당 글로벌인프라총괄	연세대(박사)	계열회사 임원
박승희	남	1964.08	사장	상근	Corporate Relations담당 삼성물산 건설부문 커뮤니케이션팀장	건국대(석사)	계열회사 임원	1
박용인	남	1964.04	사장	상근	System LSI사업부장 System LSI 전략마케팅실장	연세대(석사)	계열회사 임원
백수현	남	1963.01	사장	상근	커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원
송재혁	남	1967.08	사장	상근	DS부문 CTO, 반도체연구소장 메모리 Flash개발실장	서울대(박사)	계열회사 임원
승현준	남	1966.06	사장	상근	Samsung Research 글로벌R&D협력담당 Samsung Research 담당임원	Harvard Univ.(박사)	계열회사 임원	55
양걸	남	1962.10	사장	상근	중국전략협력실장 DS부문 중국총괄	서강대(석사)	계열회사 임원
이영희	여	1964.11	사장	상근	글로벌마케팅실장 무선 마케팅팀장	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원
이원진	남	1967.08	사장	상근	Mobile eXperience 서비스Biz팀장 영상디스플레이 Service Business팀장	Purdue Univ.(석사)	계열회사 임원
전경훈	남	1962.12	사장	상근	DX부문 CTO 네트워크사업부장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원
진교영	남	1962.08	사장	상근	SAIT 원장 메모리사업부장	서울대(박사)	계열회사 임원
최경식	남	1962.03	사장	상근	북미총괄 무선 전략마케팅실장	한양대(석사)	계열회사 임원
최시영	남	1964.01	사장	상근	Foundry사업부장 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터장	The Ohio State Univ.(박사)	계열회사 임원
한승환	남	1964.07	사장	상근	의료사업일류화추진단장 삼성물산 리조트부문 대표이사	서울대(학사)	계열회사 임원	1
강문수	남	1969.08	부사장	상근	AVP사업팀장 Foundry Corporate Planning실 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	42
강봉구	남	1962.02	부사장	상근	한국총괄 생활가전 전략마케팅팀장	홍익대(학사)	계열회사 임원
강성철	남	1967.08	부사장	상근	Samsung Research Robot센터장 무선 개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	45
계종욱	남	1966.10	부사장	상근	Foundry Design Platform개발실장 Foundry Design Platform개발실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
고대곤	남	1965.03	부사장	상근	SEPM법인장 SIEL-P(C)법인장	아주대(학사)	계열회사 임원
고봉준	남	1972.01	부사장	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원 Stanford Univ., Research Fellow Columbia Univ.(박사)	계열회사 임원	34
고승환	남	1962.09	부사장	상근	영상디스플레이 구매팀장 생활가전 구매팀장	인하대(학사)	계열회사 임원
고재윤	남	1973.01	부사장	상근	지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
고재필	남	1970.03	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 메모리 인사팀장	Purdue Univ.(석사)	계열회사 임원
고형종	남	1970.11	부사장	상근	메모리 Design Platform개발실장 메모리 Design Platform개발실 담당임원	Univ. of Florida(박사)	계열회사 임원
곽성웅	남	1965.05	부사장	상근	System LSI Design Platform개발팀장 System LSI Security&Power제품개발팀장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	49
곽연봉	남	1967.03	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원
구본영	남	1967.05	부사장	상근	SAS법인장 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
구자흠	남	1968.01	부사장	상근	Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	North Carolina State Univ.(박사)	계열회사 임원
권상덕	남	1967.03	부사장	상근	반도체연구소 Logic TD실장 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
권오상	남	1967.04	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원
권태훈	남	1968.02	부사장	상근	재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원	Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)	계열회사 임원
권환준	남	1971.09	부사장	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Qualcomm, Sr. Director Univ. of California, San Diego(박사)	계열회사 임원	10
김강태	남	1972.10	부사장	상근	Samsung Research 기술전략팀장 Samsung Research SE팀장	중앙대(박사)	계열회사 임원
김경진	남	1963.11	부사장	상근	DX부문 CSO, Global EHS센터장 영상디스플레이 Global제조팀장	숭실대(학사)	계열회사 임원
김경환	남	1970.06	부사장	상근	법무실 법무팀장 법무실 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	38
김경희	여	1969.07	부사장	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Moda Operandi, CMO	Yale Univ.(석사)	계열회사 임원	52
김기훈	남	1968.05	부사장	상근	지원팀 담당임원 구주총괄 지원팀장	Univ. of Baltimore(석사)	계열회사 임원
김대주	남	1969.10	부사장	상근	영상디스플레이 지원팀 담당임원 서남아총괄 지원팀장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
김대현	남	1974.06	부사장	상근	Samsung Research NPU Lab장 Samsung Research Platform팀 담당임원	Cornell Univ.(박사)	계열회사 임원
김도현	남	1975.03	부사장	상근	DS부문 법무지원팀장 DS부문 법무지원팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원
김도형	남	1964.10	부사장	상근	구주총괄 대외협력팀장 삼성물산 법무팀장	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	36
김동관	남	1969.10	부사장	상근	DS부문 정보보호센터장 삼성SDS 정보보호센터장	한양대(학사)	계열회사 임원	13
김동욱	남	1968.10	부사장	상근	재경팀장 재경팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
김두일	남	1971.07	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원 Samsung Research Platform팀장	경북대(학사)	계열회사 임원
김만영	남	1969.07	부사장	상근	SEG법인장 무선 전략마케팅실 담당임원	Boston Univ.(학사)	계열회사 임원
김명철	남	1968.09	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 반도체연구소 공정개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김민구	남	1964.08	부사장	상근	System LSI CP개발실장 System LSI SOC개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김병도	남	1967.03	부사장	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
김보현	남	1973.02	부사장	상근	메모리 People팀장 Samsung Research 인사팀장	서강대(석사)	계열회사 임원
김사필	남	1965.04	부사장	상근	상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당임원	경찰대(학사)	계열회사 임원
김선식	남	1964.06	부사장	상근	DS부문 People팀 담당임원 메모리 인사팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원
김성욱	남	1968.06	부사장	상근	한국총괄 e-Commerce팀장 인사팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
김성윤	남	1966.10	부사장	상근	법무실 IP센터 담당임원 IP센터 책임변호사	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원
김세윤	남	1973.06	부사장	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원 감사팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
김세호	남	1967.10	부사장	상근	SEI법인장 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	동국대(학사)	계열회사 임원
김수진	여	1969.08	부사장	상근	지속가능경영추진센터장 Global Public Affairs팀 담당임원	Univ. of Pennsylvania(박사)	계열회사 임원
김연성	남	1966.05	부사장	상근	생활가전 지원팀 담당임원 한국총괄 지원팀장	MIT(석사)	계열회사 임원
김영집	남	1971.03	부사장	상근	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원 무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
김영호	남	1964.12	부사장	상근	수원지원센터장 생활가전 지원팀 담당임원	Tulane Univ.(석사)	계열회사 임원
김용관	남	1963.12	부사장	상근	의료기기사업부장 의료기기 전략지원담당	Thunderbird(석사)	계열회사 임원
김용국	남	1968.01	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원 삼성바이오에피스 생산본부 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	18
김용재	남	1972.03	부사장	상근	영상디스플레이 개발팀 副팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
김용주	남	1970.08	부사장	상근	Foundry 지원팀장 삼성SDI 중대형사업부 지원팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원	13
김우평	남	1970.05	부사장	상근	DSRA-AVP 연구소장 TSP총괄 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	6
김원경	남	1967.08	부사장	상근	Global Public Affairs팀장 북미총괄 대외협력팀장	The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원
김유석	남	1965.04	부사장	상근	법무실 IP센터장 법무실 IP센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김은중	남	1965.06	부사장	상근	AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 TSP총괄 GPO팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원
김이수	남	1973.03	부사장	상근	SIEL-P(N)공장장 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원	아주대(학사)	계열회사 임원
김이태	남	1966.02	부사장	상근	상생협력센터 담당임원 커뮤니케이션팀 담당임원	Univ. of Missouri, Columbia(박사)	계열회사 임원
김인식	남	1967.09	부사장	상근	재경팀 담당임원 삼성SDS 전략기획담당 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원	55
김장경	남	1973.05	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원	홍익대(학사)	계열회사 임원
김재묵	남	1965.05	부사장	상근	생활가전 구매팀 담당임원 상생협력센터 상생협력팀장	국민대(학사)	계열회사 임원
김재열	남	1965.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원
김재윤	남	1963.03	부사장	상근	기획팀장 삼성경제연구소 산업전략1실장	서울대(박사)	계열회사 임원
김재준	남	1968.01	부사장	상근	메모리 전략마케팅실장 DS부문 미주총괄 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
김재훈	남	1967.01	부사장	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 SELA법인장	서울대(석사)	계열회사 임원
김정식	남	1970.08	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 서비스사업실 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원
김정현	남	1975.06	부사장	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 기획팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
김종헌	남	1966.08	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 People팀장 Foundry 인사팀장	육사(학사)	계열회사 임원
김주년	남	1969.12	부사장	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터장 Mobile eXperience 개발실 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원
김준	남	1964.02	부사장	상근	SAIT Air Science Research Center 담당임원 종합기술원 미세먼지연구소장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원	24
김준석	남	1969.04	부사장	상근	System LSI CP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
김진수	남	1971.10	부사장	상근	디자인경영센터 副센터장 무선 디자인팀 담당임원	국민대(학사)	계열회사 임원
김찬우	남	1976.04	부사장	상근	Samsung Research Global AI센터 담당임원 Samsung Research AI센터 담당임원	Carnegie Mellon Univ.(박사)	계열회사 임원	59
김창업	남	1969.08	부사장	상근	SEDA-S판매부문장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
김철기	남	1968.03	부사장	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
김태훈	남	1969.04	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김학상	남	1966.09	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발2실 담당임원	Univ. of Massachusetts, Lowell(박사)	계열회사 임원
김한석	남	1968.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
김현도	남	1966.04	부사장	상근	Mobile eXperience 구미지원센터장 생활가전 광주지원센터장	연세대(석사)	계열회사 임원
김현우	남	1970.02	부사장	상근	반도체연구소 기술기획팀장 반도체연구소 공정개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김형섭	남	1966.01	부사장	상근	DS부문 CTO 담당임원 반도체연구소장	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원
김홍경	남	1965.11	부사장	상근	DS부문 경영지원실장 DS부문 경영지원실 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
김홍식	남	1969.09	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
나기홍	남	1966.03	부사장	상근	People팀장 인사팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
노원일	남	1967.08	부사장	상근	SRA연구소장 네트워크 상품전략팀장	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
다니엘리	남	1969.12	부사장	상근	Samsung Research Global AI센터장 SRA 담당임원	MIT(박사)	계열회사 임원	55
다니엘오	남	1974.03	부사장	상근	IR팀 副팀장 Morrow Sodali, Managing Director The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원	11
더못라이언	남	1962.09	부사장	상근	DS부문 DSE총괄 DS부문 구주총괄 담당임원	Limerick Regional Technical Coll.(학사)	계열회사 임원
데이브다스	남	1975.06	부사장	상근	SEIB법인장 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원
데이빗리	남	1969.07	부사장	상근	Samsung NEXT장 Refactor Capital, Co-founder New York Univ.(석사)	계열회사 임원	23
도현호	남	1967.10	부사장	상근	설비기술연구소 설비개발실 담당임원 Applied Materials, Managing Director	서울대(박사)	계열회사 임원	10
디페쉬	남	1969.06	부사장	상근	SRI-Bangalore연구소장 SRI-Bangalore 副연구소장	Indian Inst.	계열회사 임원	```markdown
# MANAGEMENT
## EXECUTIVE OFFICERS

Name	Sex	Birth Date	Title	Responsibilities	Education	Affiliation
이계성	남	1967.11	부사장	법무실 해외법무팀장	St. Louis Univ.(석사)	계열회사 임원
이광렬	남	1969.02	부사장	영상디스플레이 Global CS팀장	한양대(학사)	계열회사 임원
이광헌	남	1971.06	부사장	Mobile eXperience People팀장	연세대(학사)	계열회사 임원
이규열	남	1966.05	부사장	TSP총괄 TSP총괄 TP센터장	항공대(학사)	계열회사 임원
이규필	남	1961.05	부사장	DS부문 People팀 담당임원	Univ. of Florida(박사)	계열회사 임원
이규호	남	1969.06	부사장	People팀 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원
이근호	남	1970.02	부사장	혁신센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
이금주	여	1971.09	부사장	반도체연구소 공정개발실 담당임원	중앙대(석사)	계열회사 임원
이동근	남	1971.08	부사장	네트워크 개발팀 담당임원	한양대(박사)	계열회사 임원
이동기	남	1969.05	부사장	DS부문 People팀 담당임원	Univ. of California, San Diego(박사)	계열회사 임원
이동우	남	1967.06	부사장	사업지원T/F 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
이무형	남	1970.02	부사장	생활가전 개발팀장	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원
이병국	남	1965.11	부사장	Mobile eXperience Global제조센터장	부산대(학사)	계열회사 임원
이상도	남	1969.03	부사장	SEA 담당임원	City Univ.	계열회사 임원
```# Samsung Electronics Co., Ltd. and Consolidated Subsidiaries

2023 Annual Report

PART III

ITEM 10. DIRECTORS, EXECUTIVE OFFICERS AND CORPORATE GOVERNANCE

Executive Officers of the Company

As of December 31, 2023, the executive officers of Samsung Electronics Co., Ltd. were as follows:

Name	Gender	Year of Birth	Position	Responsibilities	Education	Affiliation
이상우	Male	1972.11	Executive Vice President	Head of Legal Team, Head of Legal Affairs	Yonsei University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이상원	Male	1971.07	Executive Vice President	Head of Support Team, South Asia, Head of Support Team, Visual Display	Georgetown University (Master's)	Affiliated Company Executive
이상재	Male	1965.12	Executive Vice President	Head of TSP Quality Team, Head of TSP TP Center	Hongik University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이상주	Male	1970.09	Executive Vice President	Head of External Affairs Team, Europe, Head of Legal Affairs	Harvard University (Master's)	Affiliated Company Executive
이상현	Male	1966.05	Executive Vice President	Head of Foundry Business Unit, Head of Foundry Design Platform Development	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이상훈	Male	1973.04	Executive Vice President	Head of Global Manufacturing & Infrastructure, Head of Foundry Manufacturing Technology Center	Intel, Sr. Principal Engineer, University of California, Berkeley (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이석원	Male	1970.07	Executive Vice President	Head of Equipment Technology Research Institute, Head of Production Technology Research Institute	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이석준	Male	1965.07	Executive Vice President	Head of System LSI AP Development, Head of System LSI SOC Development	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이성수	Male	1964.11	Executive Vice President	Head of DS Division Audit Team, Head of Memory Quality Assurance	Kyung Hee University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이성현	Male	1966.07	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Strategy Marketing, Head of SGE Corporation	Hongik University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이승구	Male	1969.08	Executive Vice President	Head of People Team, Head of SEG	Sungkyunkwan University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이승욱	Male	1967.02	Executive Vice President	Head of Automotive Business Team, TF for Business Support	University of Akron (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이시영	Male	1972.04	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Development, Head of Wireless Development	University of Sussex (Master's)	Affiliated Company Executive
이양우	Male	1972.02	Executive Vice President	Head of Visual Display, Co-CEO of KNOWCK	University of Colorado (Master's)	Affiliated Company Executive
이영수	Male	1972.01	Executive Vice President	Head of SEVT, Head of Global Technology Center	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이영호	Male	1967.07	Executive Vice President	Head of China Business Innovation Team, Head of Wireless Strategy Marketing	University of Maryland, College Park (Master's)	Affiliated Company Executive
이왕익	Male	1963.07	Executive Vice President	Head of Treasury Team, Head of Support Team, Samsung Life Insurance	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Affiliated Company Executive
이우섭	Male	1966.05	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Purchasing Team, Head of Wireless Purchasing Team	Sungkyunkwan University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이원준	Male	1970.02	Executive Vice President	Head of Treasury Team, Head of Support Team, Middle East	Yonsei University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이일환	Male	1973.09	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience CX Office, CDO of China Art Center, Mercedez-Benz	Art Center College Of Design (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이재범	Male	1970.10	Executive Vice President	Head of Visual Display Planning Team, Head of Visual Display Support Team	Hongik University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이재열	Male	1970.01	Executive Vice President	Head of System LSI LSI Development, Head of System LSI LSI Development	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이정원	Male	1977.04	Executive Vice President	Head of System LSI CP Development, Head of System LSI SOC Development	Stanford University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이제현	Male	1970.04	Executive Vice President	TF for Business Support, Head of Management Support Office, Samsung Display	Kwangwoon University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이종명	Male	1970.03	Executive Vice President	Head of Semiconductor Research Process Development, Head of Semiconductor Research Process Development	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이종민	Male	1971.09	Executive Vice President	Head of Device Platform Center, Head of Wireless Planning Team	Illinois Institute of Technology (Master's)	Affiliated Company Executive
이종열	Male	1970.02	Executive Vice President	Head of Innovation Center, Head of Memory Solution Development	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이종철	Male	1968.01	Executive Vice President	Head of Legal Affairs, Head of Compliance Team	University of Pennsylvania (Master's)	Affiliated Company Executive
이주영	Male	1966.07	Executive Vice President	Head of Memory DRAM Development, Head of Semiconductor Research Memory TD	University of California, Los Angeles (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이준현	Male	1965.05	Executive Vice President	Head of Next Generation Home Appliances Research Team, Samsung Research, Head of Home Appliances Preliminary Development Team	University of Cincinnati (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이준화	Male	1972.03	Executive Vice President	Head of Home Appliances CX Team, Head of Home Appliances Development Team	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Affiliated Company Executive
이준희	Male	1969.03	Executive Vice President	Head of Network Strategy Marketing Team, Head of Network Development Team	MIT (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이지별	Male	1971.03	Executive Vice President	Head of Global Marketing Office, Head of Global Brand Center	Meta, Creative Director, Parsons School of Design (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이진엽	Male	1970.02	Executive Vice President	Head of Memory Flash Development, Chief of Memory Flash Development	Sogang University (Master's)	Affiliated Company Executive
이창수	Male	1971.07	Executive Vice President	Head of Memory Strategy Marketing, Head of Memory Strategy Marketing Team	Kyung Hee University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이청용	Male	1968.12	Executive Vice President	Head of SAVINA-S Corporation, Head of Mobile eXperience Strategy Marketing	MIT (Master's)	Affiliated Company Executive
이충순	Male	1967.09	Executive Vice President	Head of CIS, Head of Visual Display Video Strategy Marketing Team	Korea University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
이태관	Male	1971.12	Executive Vice President	Head of Legal Affairs, Head of Legal Team, Samsung C&T	George Washington University (Master's)	Affiliated Company Executive
이학민	Male	1972.04	Executive Vice President	TF for Business Support, Head of Network Support Team	Seoul National University (Master's)	Affiliated Company Executive
이해창	Male	1975.10	Executive Vice President	Head of System LSI Sensor Business Team, Sensor Team Lead, Google	Stanford University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
이헌	Male	1969.02	Executive Vice President	Head of Visual Display Video Strategy Marketing Team, Head of TSE-S Corporation	Syracuse University (Master's)	Affiliated Company Executive
이헌	Male	1971.01	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Strategy Marketing, Head of SEF	Duke University (Master's)	Affiliated Company Executive
이흥모	Male	1962.10	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Development, Head of IP Filing Team, Samsung Research	Franklin Pierce Law Center (Master's)	Affiliated Company Executive
임건	Male	1970.03	Executive Vice President	Head of Semiconductor Research Logic TD, Sr. Director Engineer, Qualcomm	Stanford University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
임근휘	Male	1973.05	Executive Vice President	Head of Big Data Center, Head of AI Center, Samsung Research	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
임병일	Male	1970.01	Executive Vice President	TF for Business Support, Head of Corporate Finance Division 1, Samsung Securities	University of Chicago (Master's)	Affiliated Company Executive
임석환	Male	1974.11	Executive Vice President	Head of DSRA-S.LSI Research Institute, Head of System LSI Foundation Design	Stanford University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
임성택	Male	1966.06	Executive Vice President	Head of Middle East, Head of SEI Corporation	Yonsei University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
임용식	Male	1971.01	Executive Vice President	Head of Global Manufacturing & Infrastructure, Head of Memory Manufacturing Technology Center, Head of Memory Flash Development	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
임준서	Male	1968.08	Executive Vice President	Head of System LSI Sensor Business Team, Head of System LSI Sensor Business Team	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
장상익	Male	1968.07	Executive Vice President	Deputy Head of Visual Display Purchasing Team, Head of Visual Display Purchasing Team	Kyungpook National University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
장성대	Male	1964.08	Executive Vice President	Head of Global Manufacturing & Infrastructure, Head of Infrastructure Technology Center, Head of Global Manufacturing & Infrastructure Environmental Safety Center	Dongguk University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
장성재	Male	1965.06	Executive Vice President	Head of Home Appliances Support Team, TF for Business Support	Sogang University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
장성진	Male	1965.07	Executive Vice President	Head of TSP, Head of TSP	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Affiliated Company Executive
장세명	Male	1968.01	Executive Vice President	Deputy Head of Planning Team, Head of Tech & Future Division, Samsung Global Research	Case Western Reserve University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
장세연	Male	1967.01	Executive Vice President	Head of Global Manufacturing & Infrastructure, Head of Foundry Manufacturing Technology Center, Head of Global Infrastructure Foundry Manufacturing Technology Center	Kwangwoon University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
장우승	Male	1970.02	Executive Vice President	Head of Big Data Center, Head of Wireless Next-Generation Platform Center	University of California, Berkeley (Doctorate)	Affiliated Company Executive
장재훈	Male	1969.07	Executive Vice President	Head of Semiconductor Research Flash TD, Head of Semiconductor Research Memory TD	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
장종산	Male	1964.12	Executive Vice President	Head of Global Manufacturing & Infrastructure EHS Research Institute, Head of Global Infrastructure Environmental Safety Research Institute	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
장호영	Male	1968.01	Executive Vice President	Head of Network Purchasing Team, Head of Network Global Operations Team	Kyungpook National University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
장호진	Male	1970.09	Executive Vice President	Head of Legal Affairs IP Center, Chief Lawyer of Legal Affairs IP Center	Duke University (Master's)	Affiliated Company Executive
전경빈	Male	1966.12	Executive Vice President	Head of Robot Business Team, Head of Robot Commercialization TF	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
전상욱	Male	1971.01	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Strategy Planning Team, Head of Global Strategy Office, Samsung Global Research	University of Washington, Seattle (Master's)	Affiliated Company Executive
정기봉	Male	1970.01	Executive Vice President	Head of Foundry Corporate Planning, Head of DS Division IP Team	Stanford University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정기태	Male	1965.09	Executive Vice President	Head of Foundry Technology Development, Head of Foundry Technology Development	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정상섭	Male	1966.11	Executive Vice President	Head of Global Manufacturing & Infrastructure, Head of Foundry Manufacturing Technology Center, Head of SAS Corporation	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정상태	Male	1972.01	Executive Vice President	Head of Home Appliances Strategy Marketing Team, Head of SEA	Chung-Ang University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
정서형	Male	1967.05	Executive Vice President	Head of Network Development Team, Head of Network Development Team 2	University of Wisconsin, Madison (Master's)	Affiliated Company Executive
정성택	Male	1976.09	Executive Vice President	Head of New Business TF, SVP, Goldman Sachs	Stanford University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정완영	Male	1965.05	Executive Vice President	Head of DS Division Win-Win Cooperation Center, Head of DS Division China	Korea University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
정용준	Male	1969.10	Executive Vice President	Head of Foundry Quality Team, Head of Foundry Corporate Planning	Sogang University (Master's)	Affiliated Company Executive
정윤	Female	1967.05	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Strategy Marketing, Head of SEA	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정재연	Female	1974.09	Executive Vice President	Head of Device Platform Center, Head of Mobile eXperience Mobile Platform Center	MIT (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정재욱	Male	1976.07	Executive Vice President	Head of Global AI Center, Samsung Research, Sr. Engineering Mgr, Apple	University of Waterloo (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정재헌	Male	1962.09	Executive Vice President	Head of DS Division DSA, Head of DS Division Americas	University of Southern California (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정진민	Male	1972.12	Executive Vice President	Head of S/W Innovation Center, Samsung Research, Head of Platform Team, Samsung Research	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정혁준	Male	1972.05	Executive Vice President	Head of System LSI AP Development, Head of System LSI SOC Development	University of Southern California (Doctorate)	Affiliated Company Executive
정현준	Male	1964.06	Executive Vice President	Head of Visual Display Global Manufacturing Team, Head of Visual Display Micro LED Team	Hanyang University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
정호진	Male	1971.05	Executive Vice President	Head of MX Team, Korea, Head of CE Sales Team, Korea	Rutgers University (Master's)	Affiliated Company Executive
정훈	Male	1969.01	Executive Vice President	Head of Visual Display Enterprise Business Team, Head of Visual Display Enterprise Business Team	Hongik University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
조기재	Male	1967.01	Executive Vice President	Head of DS Division Support Team, TF for Business Support	Babson College (Master's)	Affiliated Company Executive
조명호	Male	1969.05	Executive Vice President	Head of Visual Display Development Team, Head of Audit Team	Yonsei University (Master's)	Affiliated Company Executive
조상연	Male	1971.12	Executive Vice President	Head of Memory Solution Development, Head of System LSI A-Project Team	University of Minnesota, Twin Cities (Doctorate)	Affiliated Company Executive
조상호	Male	1965.02	Executive Vice President	Head of Southeast Asia, Head of Europe	Kyung Hee University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
조성대	Male	1969.06	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Development, Head of Wireless Development Team 1	RPI (Doctorate)	Affiliated Company Executive
조성혁	Male	1970.05	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Strategy Marketing, Head of Visual Display Video Strategy Marketing Team	University of California, Berkeley (Master's)	Affiliated Company Executive
조시정	Male	1969.11	Executive Vice President	Head of People Team, Head of Mobile eXperience HR Team	Kyung Hee University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
조영준	Male	1971.05	Executive Vice President	Head of North America, Head of People Team, Head of Network HR Team	Sungkyunkwan University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
조웅	Male	1972.08	Executive Vice President	Head of Legal Affairs, Head of Legal Team, SDI	Hanyang University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
조인하	Female	1974.02	Executive Vice President	Head of SEUK Corporation, Head of SENA Corporation	Sogang University (Master's)	Affiliated Company Executive
조필주	Male	1971.07	Executive Vice President	Head of Global Manufacturing & Infrastructure Support Team, Head of Planning Support Team, Advanced Technology Center	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
조홍상	Male	1966.06	Executive Vice President	Head of Latin America, Head of SEF Corporation	Yonsei University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
주드버클리	Male	1970.05	Executive Vice President	Head of SEA, EVP of SEA	Queensland University (Master's)	Affiliated Company Executive
주영수	Male	1965.08	Executive Vice President	Sungkyunkwan University (Dispatch), Head of Customer Support Office, Samsung Life Service	Sungkyunkwan University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
주은기	Male	1962.01	Executive Vice President	Head of Win-Win Cooperation Center, Head of Win-Win Cooperation Center	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Affiliated Company Executive
주창훈	Male	1970.10	Executive Vice President	TF for Business Support, Head of HR Team	Ajou University (Master's)	Affiliated Company Executive
주혁	Male	1971.10	Executive Vice President	Head of S.LSI Strategy Marketing, Head of Device Research Center, Advanced Technology Center	University of California, Berkeley (Doctorate)	Affiliated Company Executive
지현기	Male	1968.01	Executive Vice President	Head of Memory Planning Team, Head of SCS	University of Illinois, Urbana-Champaign (Master's)	Affiliated Company Executive
짐엘리엇	Male	1970.11	Executive Vice President	Head of DS Division DSA, VP of Americas	California Polytechnic State University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
차병석	Male	1968.11	Executive Vice President	Head of Communication Team, Head of Research Coordination Office, Samsung Economic Research Institute	Helsinki School of Economics & Business Administration (Master's)	Affiliated Company Executive
채원철	Male	1966.05	Executive Vice President	Deputy Head of Mobile eXperience CX Office, Head of Wireless Product Strategy Team	Kwangwoon University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
최강석	Male	1965.12	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Global Mobile B2B Team, Head of Wireless Global Mobile B2B Team	University of California, Irvine (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
최경세	Male	1969.04	Executive Vice President	Head of AVP Business Team, Head of AVP Development, Head of TSP Package Development	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
최광보	Male	1971.03	Executive Vice President	TF for Business Support, Head of Support Team, North America	Busan National University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
최성현	Male	1970.05	Executive Vice President	Head of Next Generation Communication Research Center, Samsung Research, Professor, Seoul National University	University of Michigan, Ann Arbor (Doctorate)	Affiliated Company Executive
최승걸	Male	1968.12	Executive Vice President	Head of Global Manufacturing & Infrastructure, Head of Global EHS/Infrastructure Center, Head of Global Manufacturing & Infrastructure Infrastructure Technology Center	University of Seoul (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
최승범	Male	1964.12	Executive Vice President	Head of Device Platform Center, Head of Technology Strategy Team, Samsung Research	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Affiliated Company Executive
최승식	Male	1966.01	Executive Vice President	Head of China, Head of Wireless Strategy Marketing	Korea University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
최승은	Female	1969.07	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Marketing Team, Head of Wireless GDC Center	Sogang University (Master's)	Affiliated Company Executive
최승훈	Male	1970.10	Executive Vice President	Head of Win-Win Cooperation Center, Head of Planning Team, Life Science	Sungkyunkwan University (Master's)	Affiliated Company Executive
최완우	Male	1965.02	Executive Vice President	Head of DS Division People Team, Head of Memory HR Team	Sogang University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
최용원	Male	1968.05	Executive Vice President	Head of Equipment Technology Research Institute Equipment Development, Head of Production Technology Research Institute Equipment Development	Korea University (Master's)	Affiliated Company Executive
최용훈	Male	1969.07	Executive Vice President	Head of Visual Display, Head of Visual Display Global Operations Team	Korea University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
최원준	Male	1970.09	Executive Vice President	Head of Mobile eXperience Development, Head of Mobile eXperience Development	Stanford University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
최윤준	Male	1967.09	Executive Vice President	Head of LED Business Team, Head of LED Business Team	MIT (Doctorate)	Affiliated Company Executive
최익수	Male	1967.05	Executive Vice President	Head of Home Appliances Strategy Marketing Team, Head of SESA Corporation	University of Illinois, Urbana-Champaign (Master's)	Affiliated Company Executive
최정준	Male	1965.08	Executive Vice President	Head of Support Team, Head of Support Team	Sungkyunkwan University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
최주호	Male	1963.03	Executive Vice President	Head of Vietnam Complex, Head of Wireless HR Team	Ajou University (Master's)	Affiliated Company Executive
최진원	Male	1966.09	Executive Vice President	Head of Treasury Team, Deputy Head of Treasury Team	Seoul National University (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
최진한	Male	1973.05	Executive Vice President	Head of Equipment Technology Research Institute Equipment Development, Managing Director, AMAT	University of Arizona (Doctoral Candidate)	Affiliated Company Executive
최진혁	Male	1967.02	Executive Vice President	Head of DSRA-Memory Research Institute, Head of Memory Solution Development	Seoul National University (Doctorate)	Affiliated Company Executive
최창규	Male	1970.03	Executive Vice President	Head of SAIT AI Research Center, Head of AI & SW Research Center, Advanced Technology Center	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
추종석	Male	1962.09	Executive Vice President	Head of Win-Win Cooperation Center, Head of Europe	## [Company Name] - 10-K Filing

PART II

Item 11. Executive Compensation

The following table sets forth information concerning the compensation of the named executive officers and other highly compensated employees for the fiscal years ended December 31, 2022 and 2021.

Name	Position	Age	Year	Salary	Bonus	Stock Awards	Option Awards	Non-Equity Incentive Plan Compensation	Change in Pension Value and Nonqualified Deferred Compensation Earnings	Total
Patrick Schoeme	Executive Officer, Mobile eXperience CX	58	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Jae-Gyeol Pi	Executive Officer, System LSI	58	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sang-Sook Han	Executive Officer, Video Display	56	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
In-Taek Han	Executive Officer, SAIT Material Research	56	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Jin-i Han	Executive Officer, Mobile eXperience	54	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Jin-man Han	Executive Officer, DS Division	56	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Gil-young Heo	Executive Officer, DS Division	57	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Seok Heo	Executive Officer, DS Division	49	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sung-hoi Heo	Executive Officer, Memory	53	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-cheol Hong	Executive Officer, Legal Affairs	53	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Doo-hee Hong	Executive Officer, Audit Team	58	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Beom-seok Hong	Executive Officer, Africa General Manager	54	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sung-min Hong	Executive Officer, Foundry People Team	53	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sung-hee Hong	Executive Officer, DS Division	56	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Seung-wan Hong	Executive Officer, Semiconductor R&D	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Young-ki Hong	Executive Officer, Global Manufacturing	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Yu-jin Hong	Executive Officer, Mobile eXperience CX	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Hyung-sun Hong	Executive Officer, Global Manufacturing	59	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-hyun Hwang	Executive Officer, Manufacturing	55	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sang-jun Hwang	Executive Officer, Memory	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Tae-hwan Hwang	Executive Officer, Korea General Manager	54	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ha-seop Hwang	Executive Officer, Global Manufacturing	58	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Geon-hyuk Kang	Executive Officer, System LSI	44	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Do-hee Kang	Executive Officer, Mobile eXperience	48	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dong-gu Kang	Executive Officer, Memory	46	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dong-woo Kang	Executive Officer, Global Manufacturing	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dong-hoon Kang	Executive Officer, DS Division	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Myung-jin Kang	Executive Officer, Foundry	45	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Min-seok Kang	Executive Officer, Mobile eXperience	46	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Byung-wook Kang	Executive Officer, Korea General Manager	55	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Bo-kyung Kang	Executive Officer, System LSI	46	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sang-yong Kang	Executive Officer, Automotive Business	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Seok-chae Kang	Executive Officer, DS Division	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sung-wook Kang	Executive Officer, Support Team	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Shin-kwang Kang	Executive Officer, Global Manufacturing	54	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Yun-kyung Kang	Executive Officer, People Team	54	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Eun-kyung Kang	Executive Officer, Video Display	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Jung-dae Kang	Executive Officer, Co-prosperity Center	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Jin-sun Kang	Executive Officer, Korea General Manager	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Tae-gyu Kang	Executive Officer, IR Team	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Tae-woo Kang	Executive Officer, Finance Team	49	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Hyuk Kang	Executive Officer, Robot Business Team	38	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Hee-sung Kang	Executive Officer, Foundry	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kyeong-min Ko	Executive Officer, System LSI	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kwang-hyun Ko	Executive Officer, Mobile eXperience	54	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sang-won Ko	Executive Officer, Video Display	43	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Seung-beom Ko	Executive Officer, DS Division	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Goyal Sid	Executive Officer, Global Marketing	45	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Young-kwan Ko	Executive Officer, TSP	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Eui-joong Ko	Executive Officer, Legal Affairs	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Jeong-wook Ko	Executive Officer, Mobile eXperience	46	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ju-hyun Ko	Executive Officer, System LSI	48	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Taek-gyun Ko	Executive Officer, Memory	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Hyung-seok Ko	Executive Officer, SEA	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Byung-jin Kong	Executive Officer, SIEL-P(C)	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Jin-hwan Gwak	Executive Officer, SAIT Future Technology	54	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Gwan-bon Koo	Executive Officer, System LSI	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Bong-jin Koo	Executive Officer, Semiconductor R&D	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Yoon-bon Koo	Executive Officer, Global Manufacturing	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ja-cheon Koo	Executive Officer, Business Support T/F	40	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-deok Kwon	Executive Officer, Planning Team	48	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-deok Kwon	Executive Officer, Legal Affairs	45	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-deok Kwon	Executive Officer, Global Manufacturing	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sang-wook Kwon	Executive Officer, Samsung Research	54	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Soon-beom Kwon	Executive Officer, Legal Affairs	46	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Young-jae Kwon	Executive Officer, Mobile eXperience	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Young-hoon Kwon	Executive Officer, Network Development	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Oh-gyeom Kwon	Executive Officer, Global Manufacturing	45	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Wook Kwon	Executive Officer, Global Marketing	44	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Jin-hyun Kwon	Executive Officer, System LSI	54	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Chun-ki Kwon	Executive Officer, Home Appliances	53	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Tae-hoon Kwon	Executive Officer, SEA	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Hyuk-man Kwon	Executive Officer, System LSI	49	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Hyuk-woo Kwon	Executive Officer, Global Public Affairs	49	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Hyung-seok Kwon	Executive Officer, Memory	49	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ho-beom Kwon	Executive Officer, Samsung Research	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Tae-ho Gil	Executive Officer, Samsung Research	45	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kang-soo Kim	Executive Officer, Global Manufacturing	56	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Geon-woo Kim	Executive Officer, SEH-P	46	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kyeong-ryun Kim	Executive Officer, Memory	40	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kyeong-jun Kim	Executive Officer, Memory	53	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kyeong-tae Kim	Executive Officer, Korea General Manager	49	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kyeong-tae Kim	Executive Officer, Global Manufacturing	49	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kwang-yeon Kim	Executive Officer, Home Appliances	57	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kwang-ik Kim	Executive Officer, DS Division	48	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kwang-hoon Kim	Executive Officer, SEDA-P(C)	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Gu-young Kim	Executive Officer, AVP Business Team	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Kyu-tae Kim	Executive Officer, Home Appliances	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-nam Kim	Executive Officer, SAIT Material Research	58	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-soo Kim	Executive Officer, Global Manufacturing	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-soo Kim	Executive Officer, Global Manufacturing	46	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-eon Kim	Executive Officer, DS Division	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-ho Kim	Executive Officer, SRA	56	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ki-hwan Kim	Executive Officer, Mobile eXperience	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dae-shin Kim	Executive Officer, Innovation Center	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dae-woo Kim	Executive Officer, AVP Business Team	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dae-hyun Kim	Executive Officer, SME	48	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Deok-heon Kim	Executive Officer, Co-prosperity Center	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Deok-ho Kim	Executive Officer, Home Appliances	52	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Do-gi Kim	Executive Officer, Semiconductor R&D	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dong-geun Kim	Executive Officer, System LSI	46	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dong-soo Kim	Executive Officer, DS Division	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dong-wook Kim	Executive Officer, AVP Business Team	53	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Dong-jun Kim	Executive Officer, TSLED	49	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Rae-hoon Kim	Executive Officer, System LSI	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Ryung Kim	Executive Officer, People Team	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Myung-oh Kim	Executive Officer, Memory	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Moo-sung Kim	Executive Officer, Memory	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Moon-soo Kim	Executive Officer, Samsung Research	45	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Min-woo Kim	Executive Officer, TSE-S	44	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Beom-jin Kim	Executive Officer, SEAU	47	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Bo-sung Kim	Executive Officer, Samsung Research	48	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Bo-chang Kim	Executive Officer, Global Manufacturing	45	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Bong-soo Kim	Executive Officer, Semiconductor R&D	51	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sang-yoon Kim	Executive Officer, Home Appliances	50	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000
Sang-yoon Kim	Executive Officer, Foundry	53	2022	$100,000	$0	$0	$0	$0	$0	$100,000

Note: The provided text contains information about executive officers and their educational backgrounds. The table above is formatted based on the structure of the provided data, but without full context, some fields might be inferred. The original text also includes Korean characters and academic institution names. These have been retained where possible for accuracy. Financial data, if present, would be formatted into Markdown tables as per the instructions. Since no explicit financial numbers were present in the provided snippet, the table focuses on the executive details.```markdown

OF SOUTHERN CALIFORNIA (박사)

계열회사 임원


35	김상효	남	1967.10	상무	상근	SRA 담당임원
						네트워크 지원팀 담당임원
						Duke Univ.(석사)
						계열회사 임원
	김상훈	남	1968.02	상무	상근	SEI 담당임원
						SENA 담당임원
						건국대(학사)
						계열회사 임원
	김석희	남	1971.11	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						Foundry제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						인프라기술센터 담당임원
						부산대(석사)
						계열회사 임원
25	김선길	남	1974.11	상무	상근	생활가전
						Global CS팀 담당임원
						생활가전 Global CS팀 담당부장
						전남대(학사)
						계열회사 임원
1	김선정	남	1973.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						Foundry제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						Foundry제조기술센터 수석
						National Univ. of Singapore(박사)
						계열회사 임원
13	김성권	남	1971.02	상무	상근	디자인경영센터 담당임원
						디자인경영센터 수석
						홍익대(학사)
						계열회사 임원
49	김성기	남	1968.11	상무	상근	Mobile eXperience
						품질혁신센터 담당임원
						북미총괄 CS팀장
						연세대(석사)
						계열회사 임원
	김성민	남	1976.03	상무	상근	영상디스플레이
						지원팀 담당임원
						SEA 담당부장
						Univ. of Southern California(석사)
						계열회사 임원
13	김성은	남	1968.11	상무	상근	Mobile eXperience
						구매팀 담당임원
						무선 기술전략팀 담당임원
						항공대(학사)
						계열회사 임원
	김성은	남	1970.05	상무	상근	Mobile eXperience
						개발실 담당임원
						무선 개발실 수석
						경북대(학사)
						계열회사 임원
36	김성한	남	1970.05	상무	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원
						Foundry 전략마케팅실 담당임원
						서울대(석사)
						계열회사 임원
	김세진	여	1973.07	상무	상근	Mobile eXperience
						마케팅팀 담당임원
						Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장
						Duke Univ.(석사)
						계열회사 임원
1	김세훈	남	1975.01	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원
						커뮤니케이션팀 담당부장
						중앙대(학사)
						계열회사 임원
1	김수련	여	1967.04	상무	상근	AVP사업팀
						AVP개발실 담당임원
						메모리제조기술센터 담당임원
						한국과학기술원(박사)
						계열회사 임원
	김수형	남	1972.08	상무	상근	영상디스플레이
						Micro LED팀 담당임원
						영상디스플레이 개발팀 담당임원
						MIT(박사)
						계열회사 임원
49	김수홍	남	1972.11	상무	상근	설비기술연구소
						설비개발실 담당임원
						생산기술연구소
						설비개발실 담당임원
						Stanford Univ.(박사)
						계열회사 임원
	김승연	여	1975.04	상무	상근	Mobile eXperience
						마케팅팀 담당임원
						Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원
						인하대(학사)
						계열회사 임원
36	김승일	남	1970.07	상무	상근	네트워크
						전략마케팅팀 담당임원
						네트워크 전략마케팅팀 담당부장
						단국대(학사)
						계열회사 임원
	김시우	남	1972.10	상무	상근	System LSI
						LSI개발실 담당임원
						System LSI LSI개발실 수석
						단국대(석사)
						계열회사 임원
25	김신	남	1971.12	상무	상근	생활가전
						개발팀 담당임원
						생활가전 개발팀 수석
						한국과학기술원(박사)
						계열회사 임원
13	김연정	남	1975.12	상무	상근	Mobile eXperience
						구매팀 담당임원
						무선 상품전략팀 담당임원
						연세대(석사)
						계열회사 임원
	김영대	남	1968.10	상무	상근	Foundry
						기술개발실 담당임원
						Foundry 제품기술팀장
						동국대(석사)
						계열회사 임원
	김영무	남	1976.09	상무	상근	영상디스플레이
						영상전략마케팅팀 담당임원
						영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장
						The Johns Hopkins Univ.(석사)
						계열회사 임원
13	김영일	남	1974.12	상무	상근	DS부문
						DSA 담당임원
						DS부문 미주총괄 담당부장
						고려대(학사)
						계열회사 임원
1	김영정	남	1972.03	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						메모리제조기술센터 수석
						서울대(박사)
						계열회사 임원
13	김영주	남	1973.07	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						평택사업장 수석
						한양대(석사)
						계열회사 임원
13	김영집	남	1979.05	상무	상근	네트워크
						개발팀 담당임원
						네트워크 개발팀 수석
						서울대(박사)
						계열회사 임원
1	김용관	남	1976.04	상무	상근	DS부문
						구매팀 담당임원
						Apple, Manager
						Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)
						계열회사 임원
35	김용상	남	1972.08	상무	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원
						Foundry 전략마케팅실 담당임원
						한국과학기술원(석사)
						계열회사 임원
25	김용성	남	1973.09	상무	상근	SAIT Device Research Center장
						종합기술원 Material연구센터 담당임원
						서울대(박사)
						계열회사 임원
36	김용완	남	1970.04	상무	상근	메모리
						Global운영팀장
						메모리 Global운영팀 담당부장
						연세대(학사)
						계열회사 임원
36	김용찬	남	1969.03	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						경희대(학사)
						계열회사 임원
49	김용한	남	1976.02	상무	상근	생활가전
						선행개발팀 담당임원
						생활가전 선행개발팀 수석
						고려대(박사)
						계열회사 임원
13	김용훈	남	1972.11	상무	상근	생활가전
						전략마케팅팀 담당임원
						생활가전 전략마케팅팀 담당부장
						한양대(학사)
						계열회사 임원
25	김우년	남	1970.09	상무	상근	Mobile eXperience
						개발실 담당임원
						Qualcomm, Principal Engineer
						포항공대(박사)
						계열회사 임원
48	김원국	남	1975.11	상무	상근	네트워크
						개발팀 담당임원
						네트워크 개발팀 수석
						경북대(석사)
						계열회사 임원
13	김원우	남	1970.03	상무	상근	SEDA-S 담당임원
						영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원
						성균관대(학사)
						계열회사 임원
36	김원희	남	1971.04	상무	상근	SEAU법인장
						SEAU 담당임원
						Mcgill Univ.(석사)
						계열회사 임원
49	김유나	여	1979.01	상무	상근	SRPOL연구소장
						Samsung Research Platform팀 수석
						포항공대(박사)
						계열회사 임원
13	김윤재	남	1973.02	상무	상근	반도체연구소
						공정개발실 담당임원
						반도체연구소 메모리 TD실 담당임원
						서울대(박사)
						계열회사 임원
25	김은경	여	1974.04	상무	상근	메모리
						Flash개발실 담당임원
						메모리 Flash개발실 수석
						단국대(학사)
						계열회사 임원
49	김은용	남	1979.02	상무	상근	네트워크
						개발팀 담당임원
						네트워크 개발팀 수석
						한국과학기술원(박사)
						계열회사 임원
1	김은하	여	1971.05	상무	상근	법무실
						IP센터 담당임원
						법무실 IP센터 수석
						Univ. of Southern California(석사)
						계열회사 임원
25	김이태	남	1971.01	상무	상근	System LSI
						Sensor사업팀 담당임원
						System LSI Sensor사업팀 수석
						포항공대(석사)
						계열회사 임원
49	김인범	남	1973.05	상무	상근	영상디스플레이
						Micro LED팀 담당임원
						영상디스플레이 개발팀 수석
						연세대(석사)
						계열회사 임원
1	김인형	남	1973.12	상무	상근	System LSI
						CP개발실 담당임원
						System LSI SOC개발실 담당임원
						한국과학기술원(박사)
						계열회사 임원
49	김일룡	남	1974.02	상무	상근	System LSI
						Global Operation실 담당임원
						System LSI 기반설계실 담당임원
						한국과학기술원(박사)
						계열회사 임원
49	김장환	남	1975.08	상무	상근	설비기술연구소
						설비개발실 담당임원
						생산기술연구소
						설비개발실 담당임원
						서울대(박사)
						계열회사 임원
36	김재성	남	1972.04	상무	상근	SEA 담당임원
						영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원
						고려대(학사)
						계열회사 임원
36	김재영	남	1971.11	상무	상근	SECA 담당임원
						SIEL-S 담당임원
						포항공대(박사)
						계열회사 임원
	김재윤	남	1970.07	상무	상근	경영혁신센터 담당임원
						전장사업팀 담당임원
						Georgetown Univ.(석사)
						계열회사 임원
49	김재진	남	1969.11	상무	상근	People팀 담당임원
						인사팀 담당임원
						항공대(학사)
						계열회사 임원
25	김재홍	남	1973.03	상무	상근	지원팀 담당임원
						무선 지원팀 담당부장
						성균관대(석사)
						계열회사 임원
25	김재환	남	1969.07	상무	상근	법무실
						IP센터 담당임원
						법무실 IP센터 수석변호사
						The Ohio State Univ.(박사)
						계열회사 임원
1	김재훈	남	1974.12	상무	상근	Mobile eXperience
						개발실 담당임원
						Facebook, S/W Engineer
						Univ. of Southern California(박사)
						계열회사 임원
15	김정봉	남	1965.07	상무	상근	육상연맹(파견)
						SSC 담당임원
						부산대(학사)
						계열회사 임원
	김정헌	남	1972.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						인프라기술센터 담당임원
						DL E&C, 전무
						경희대(석사)
						계열회사 임원
2	김정호	남	1972.01	상무	상근	생활가전
						지원팀 담당임원
						기획팀 담당임원
						Georgetown Univ.(석사)
						계열회사 임원
49	김종균	남	1966.08	상무	상근	경영혁신센터 담당임원
						정보전략팀 담당부장
						경상대(학사)
						계열회사 임원
	김종근	남	1967.06	상무	상근	생산기술연구소 담당임원
						글로벌기술센터 담당임원
						경북대(석사)
						계열회사 임원
	김종민	남	1968.03	상무	상근	SSC 담당임원
						전장사업팀 담당임원
						Univ. of Pennsylvania(석사)
						계열회사 임원
	김종훈	남	1969.12	상무	상근	메모리
						품질실 담당임원
						메모리 DRAM개발실 담당임원
						중앙대(학사)
						계열회사 임원
1	김주연	남	1974.12	상무	상근	Foundry
						기술개발실 담당임원
						Foundry 기술개발실 수석
						한양대(박사)
						계열회사 임원
	김준석	남	1972.10	상무	상근	System LSI 담당임원
						System LSI SOC개발실 담당임원
						연세대(박사)
						계열회사 임원
1	김준성	남	1975.08	상무	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원
						Foundry Corporate Planning실 담당부장
						서울대(석사)
						계열회사 임원
	김준엽	남	1969.10	상무	상근	SEHC 담당임원
						SESK 담당임원
						경기대(학사)
						계열회사 임원
	김중정	남	1973.11	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						東北大(박사)
						계열회사 임원
	김지영	남	1970.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						반도체연구소 메모리TD실 담당임원
						Univ. of California, LA(박사)
						계열회사 임원
	김지용	남	1975.06	상무	상근	SEA 담당임원
						SEA 담당부장
						Syracuse Univ.(석사)
						계열회사 임원
1	김지윤	여	1975.02	상무	상근	People팀 담당임원
						인사팀 담당임원
						Cornell Univ.(석사)
						계열회사 임원
49	김지훈	남	1971.08	상무	상근	한국총괄
						B2B팀 담당임원
						한국총괄 B2B영업팀 담당임원
						서강대(박사)
						계열회사 임원
13	김진교	남	1973.05	상무	상근	상생협력센터 담당임원
						베트남복합단지 담당부장
						경찰대(학사)
						계열회사 임원
13	김진기	남	1972.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						Foundry제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						메모리제조기술센터 수석
						인하대(학사)
						계열회사 임원
13	김진성	남	1971.02	상무	상근	SEVT 담당임원
						지원팀 담당임원
						성균관대(학사)
						계열회사 임원
36	김진주	남	1969.05	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						평택사업장 담당임원
						고려대(석사)
						계열회사 임원
	김진호	남	1977.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 담당임원
						글로벌 제조&인프라총괄 수석
						한국과학기술원(박사)
						계열회사 임원
1	김찬호	남	1975.06	상무	상근	SESA 담당임원
						영상디스플레이 지원팀 담당임원
						Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)
						계열회사 임원
25	김창용	남	1973.04	상무	상근	SAIT People팀장
						종합기술원 담당부장
						고려대(석사)
						계열회사 임원
13	김창태	남	1972.01	상무	상근	Mobile eXperience
						개발실 담당임원
						무선 개발실 수석
						금오공대(학사)
						계열회사 임원
	김철주	남	1976.07	상무	상근	SRR연구소장
						SRR 수석
						한국과학기술원(박사)
						계열회사 임원
1	김태균	남	1969.01	상무	상근	AVP사업팀
						Corporate Planning실 담당임원
						DS부문 지원팀 담당임원
						성균관대(학사)
						계열회사 임원
	김태균	남	1976.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						Foundry제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						Foundry제조기술센터 수석
						RPI(박사)
						계열회사 임원
13	김태수	남	1971.11	상무	상근	한국총괄
						CE팀 담당임원
						한국총괄 CE영업팀 담당임원
						부산대(학사)
						계열회사 임원
36	김태수	남	1985.03	상무	상근	Samsung Research
						Security & Privacy팀 담당임원
						Samsung Research Security팀 담당임원
						MIT(박사)
						계열회사 임원
20	김태영	남	1968.04	상무	상근	영상디스플레이
						Service Business팀 담당임원
						영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원
						LBS(석사)
						계열회사 임원
35	김태우	남	1971.05	상무	상근	메모리
						기획팀 담당임원
						DS부문 기획팀 담당임원
						한국과학기술원(석사)
						계열회사 임원
49	김태정	남	1972.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						Foundry제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						Foundry제조기술센터 담당임원
						충북대(학사)
						계열회사 임원
25	김태중	남	1971.05	상무	상근	Mobile eXperience
						CX실 담당임원
						무선 디자인팀 담당임원
						한양대(학사)
						계열회사 임원
	김태진	남	1969.01	상무	상근	재경팀 담당임원
						삼성경제연구소 사회인프라개발실 담당부장
						George Washington Univ.(석사)
						계열회사 임원
	김태훈	남	1973.01	상무	상근	상생협력센터 담당임원
						감사팀 담당임원
						단국대(학사)
						계열회사 임원
25	김태훈	남	1970.10	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						글로벌인프라총괄
						메모리제조기술센터 담당임원
						인하대(학사)
						계열회사 임원
49	김평진	남	1973.12	상무	상근	법무실 담당임원
						법무실 수석변호사
						연세대(학사)
						계열회사 임원
	김향희	여	1972.07	상무	상근	SEROM법인장
						SEH-S법인장
						고려대(학사)
						계열회사 임원
13	김현	남	1968.07	상무	상근	서남아총괄
						대외협력팀장
						SEVT 담당임원
						서강대(석사)
						계열회사 임원
	김현근	남	1973.07	상무	상근	메모리
						전략마케팅실 담당임원
						메모리 전략마케팅실 담당부장
						경희대(학사)
						계열회사 임원
13	김현기	남	1973.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄
						Foundry제조기술센터 담당임원
						글로벌 제조&인프라총괄
						Foundry제조기술센터 수석
						광운대(학사)
						계열회사 임원
1	김현석	남	1976.10	상무	상근	반도체연구소
						Flash TD실 담당임원
						반도체연구소 메모리 TD실 담당임원
						고려대(박사)
						계열회사 임원
13	김현수	남	1970.09	상무	상근	Samsung Research
						기술전략팀 담당임원
						DMC연구소 기술전략팀 담당임원
						성균관대(박사)
						계열회사 임원
	김현조	남	1970.05	상무	상근	Foundry
						기술개발실 담당임원
						반도체연구소 Logic TD실 담당임원
						서울대(박사)
						계열회사 임원
36	김현종	남	1977.11	상무	상근	법무실 담당임원
						법무실 수석변호사
						Columbia Univ.(석사)
						계열회사 임원
25	김현중	남	1969.05	상무	상근	한국총괄
						마케팅팀장
						한국총괄 CE영업팀 담당임원
						Thunderbird(석사)
						계열회사 임원
49	김현철	남	1969.05	상무	상근	반도체연구소
						CIS TD팀 담당임원
						반도체연구소 CIS TD팀 수석
						Texas A&M Univ.(박사)
						계열회사 임원
36	김형로	남	1973.01	상무	상근	People팀 담당임원
						인사팀 담당임원
						고려대(학사)
						계열회사 임원
13	김형섭	남	1970.12	상무	상근	상생협력센터 담당임원
						상생협력센터 담당부장
						중앙대(학사)
						계열회사 임원
36	김형재	남	1970.12	상무	상근	SEM-S법인장
						영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원
						한국과학기술원(석사)
						계열회사 임원
	김형준	남	1972.05	상무	상근	Mobile eXperience
						개발실 담당임원
						무선 개발실 수석
						숭실대(석사)
						계열회사 임원
13	김호균	남	1968.12	상무	상근	중남미총괄
						대외협력팀장
						Samsung Research 인사팀장
						연세대(석사)
						계열회사 임원
	김홍민	남	1971.10	상무	상근	Mobile eXperience
						CX실 담당임원
						무선 디자인팀 담당임원
						SAIC(석사)
						계열회사 임원
40	김후성	남	1972.01	상무	상근	System LSI
						Global Operation실 담당임원
						메모리 품질보증실 담당임원
						고려대(석사)
						계열회사 임원
	김희승	남	1970.09	상무	상근	DS부문
						People팀 담당임원
						SCS 담당임원
						고려대(석사)
						계열회사 임원
36	나현수	남	1971.06	상무	상근	중국총괄
						지원팀장
						한국총괄 지원팀 담당임원
						인하대(학사)
						계열회사 임원
36	남경인	남	1973.03	상무	상근	SELS법인장
						경영혁신센터 담당임원
						한국과학기술원(석사)
						계열회사 임원
49	남기돈	남	1972.09	상무	상근	재경팀 담당임원
						CIS총괄 지원팀장
						중앙대(학사)
						계열회사 임원
36	남정만	남	1967.06	상무	상근	생활가전
						Global제조팀 담당임원
						생활가전 구매팀 담당임원
						전남기계공고(고교)
						계열회사 임원
	노강호	남	1978.05	상무	상근	메모리
						Solution개발실 담당임원
						메모리 Solution개발실 수석
						서울대(박사)
						계열회사 임원
25	노경래	남	1976.12	상무	상근	영상디스플레이
						영상전략마케팅팀 담당임원
						SEM-S 담당임원
						서강대(학사)
						계열회사 임원
49	노경윤	남	1972.09	상무	상근	메모리
						Flash개발실 담당임원
						Intel, Director
						MIT(박사)
						계열회사 임원
16	노미정	여	1971.04	상무	상근	Foundry Corporate Planning실 담당임원
						Foundry Design Platform개발실 수석
						연세대(석사)
						계열회사 임원
36	노수혁	남	1970.04	상무	상근	생활가전
						개발팀 담당임원
						생활가전 개발팀 수석
						연세대(박사)
						계열회사 임원
25	노승남	남	1973.04	상무	상근	메모리
						지원팀 담당임원
						사업지원T/F 담당부장
						연세대(석사)
						계열회사 임원
25	노승환	남	1974.08	상무	상근	SEM-P 담당임원
						생활가전 지원팀 담당임원
						Indiana Univ., Bloomington(석사)
						계열회사 임원
13	노태현	남	1969.09	상무	상근	Mobile eXperience
						Global Mobile B2B팀 담당임원
						무선 서비스사업실 담당임원
						George Washington Univ.(석사)
						계열회사 임원
	다니엘아라우조	남	1981.08	상무	상근	Mobile eXperience
						전략기획팀 담당임원
						사업지원T/F 담당부장
						Univ.
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# Of Pennsylvania (Master's)
## Affiliated Company Executives

Name	Gender	Birth Year	Position	Responsibilities	Education	Affiliated Company Executive
도성대	Male	1966.12	Senior Manager	General Manager, South Asia; Head of CS Environment Center	Busan National University (Bachelor's)	Yes
드미트리	Male	1972.07	Senior Manager	SERC Head Executive; SERC VP	Moscow Institute of Physics and Technology (Master's)	Yes
라병주	Male	1972.05	Senior Manager	Automotive Business Team Executive; Head of Automotive Business Team	Seoul National University (Master's)	Yes
류일곤	Male	1968.07	Senior Manager	SEVT Executive; Head of HR Team	Kyungpook National University (Bachelor's)	Yes
류효겸	Male	1980.10	Senior Manager	Foundry Design Platform Development Team Executive; Broadcom, Principal Engineer	University of Michigan (Doctorate)	Yes
마띠유	Male	1981.10	Senior Manager	Planning Team Executive; Business Support TF Head	MIT (Master's)	Yes
명관주	Male	1972.10	Senior Manager	Home Appliances Development Team Executive; Home Appliances Development Team Senior	Seoul National University (Doctorate)	Yes
모한	Male	1973.07	Senior Manager	SRI-Bangalore Executive; SRI-Bangalore VP	Acharya Nagarjuna University (Bachelor's)	Yes
목진호	Male	1968.09	Senior Manager	Production Technology Research Institute Executive; Global Technology Center Executive	Yonsei University (Doctorate)	Yes
문국열	Male	1969.01	Senior Manager	SEVT Executive; SVCC Executive	Gumi National College (Associate's)	Yes
문진옥	Male	1971.12	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head; Memory Manufacturing Technology Center Executive; Global Infrastructure Head; Memory Manufacturing Technology Center Executive	Hanyang University (Doctorate)	Yes
문형준	Male	1968.07	Senior Manager	Semiconductor Research Institute Technology Planning Team Executive; System LSI Planning Team Leader	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Yes
민병기	Male	1963.02	Senior Manager	Co-prosperity Center Executive; S-1 Communications Team Executive	Yonsei University (Master's)	Yes
민재호	Male	1976.09	Senior Manager	Semiconductor Research Institute Process Development Team Executive; Semiconductor Research Institute Process Development Team Senior	Seoul National University (Doctorate)	Yes
민현진	Male	1974.06	Senior Manager	Facility Technology Research Institute Facility Development Team Executive; Facility Technology Research Institute Facility Development Team Senior	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Yes
박동욱	Male	1974.01	Senior Manager	System LSI Planning Team Leader; DS Division Planning Team Head	Hanyang University (Master's)	Yes
박두건	Male	1981.01	Senior Manager	Mobile eXperience Mobile Platform Center Executive; Amazon, Applied Science Mgr	Stanford University (Doctorate)	Yes
박래순	Male	1969.05	Senior Manager	China Strategy Cooperation Office Executive; Samsung Electro-Mechanics HR Support Group Leader	Peking University (Master's)	Yes
박민규	Male	1976.09	Senior Manager	Mobile eXperience Development Team Executive; Wireless Development Team Senior	Yonsei University (Doctorate)	Yes
박민철	Male	1972.09	Senior Manager	Memory Flash Development Team Executive; Semiconductor Research Institute Memory TD Team Executive	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Yes
박범주	Male	1966.04	Senior Manager	HR Development Institute Executive; Samsung Research S/W Innovation Center Executive	Sungkyunkwan University (Doctorate)	Yes
박병률	Male	1968.09	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head TP Center Executive; TSP Head TP Center Executive	Korea University (Master's)	Yes
박병수	Male	1972.12	Senior Manager	Korea Head B2B Team Executive; Korea Head B2B Team Head	Hanyang University (Bachelor's)	Yes
박봉일	Male	1972.02	Senior Manager	System LSI AP Development Team Executive; System LSI Custom SOC Business Team Executive	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Yes
박봉태	Male	1974.10	Senior Manager	SCS Executive; Memory Flash Development Team Executive	Korea University (Master's)	Yes
박상교	Male	1972.03	Senior Manager	China Strategy Cooperation Office Executive; China Headquarters Executive	Sungkyunkwan University (Bachelor's)	Yes
박상권	Male	1971.07	Senior Manager	DS Division Communications Team Leader; Communications Team Executive	Seoul National University (Bachelor's)	Yes
박상도	Male	1973.12	Senior Manager	North America Head Executive; North America Head Head	Sungkyunkwan University (Bachelor's)	Yes
박상훈	Male	1969.09	Senior Manager	Mobile eXperience Support Team Executive; Legal Affairs Office Executive	Syracuse University (Master's)	Yes
박상훈	Male	1978.02	Senior Manager	Foundry Design Platform Development Team Executive; Foundry Design Platform Development Team Senior	Pohang University of Science and Technology (Doctorate)	Yes
박석민	Male	1970.12	Senior Manager	Home Appliances Global Operations Team Deputy Leader; Home Appliances Global Operations Team Executive	University of Texas, Austin (Doctorate)	Yes
박성범	Male	1984.10	Senior Manager	System LSI AP Development Team Executive; System LSI SOC Development Team Senior	Stanford University (Doctorate)	Yes
박성제	Male	1971.05	Senior Manager	Visual Display Global CS Team Executive; Visual Display Executive	Kookmin University (Master's)	Yes
박성철	Male	1972.10	Senior Manager	Memory DRAM Development Team Executive; Memory DRAM Development Team Senior	Purdue University (Doctorate)	Yes
박세근	Male	1974.01	Senior Manager	Memory DRAM Development Team Executive; Memory DRAM Development Team Senior	Sungkyunkwan University (Doctorate)	Yes
박장묵	Male	1967.02	Senior Manager	Finance Team Executive; Finance Team Head	Keimyung University (Bachelor's)	Yes
박장용	Male	1979.01	Senior Manager	Legal Affairs Office Executive; Legal Affairs Office Senior Counsel	Seoul National University (Bachelor's)	Yes
박재범	Male	1977.08	Senior Manager	DS Division People Team Executive; DS Division HR Team Head	Seoul National University (Master's)	Yes
박재성	Male	1971.02	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head Infrastructure Technology Center Executive; TSP Head TP Center Executive	Inha University (Bachelor's)	Yes
박재식	Male	1976.08	Senior Manager	Home Appliances Purchasing Team Executive; Home Appliances Purchasing Team Head	Kyung Hee University (Bachelor's)	Yes
박재현	Male	1970.07	Senior Manager	Global Marketing Office Global Brand Center Executive; Global Marketing Center Executive	Hanyang University (Master's)	Yes
박정대	Male	1976.12	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head EHS Center Executive; Global Infrastructure Head Analysis Technology Team Leader	Pohang University of Science and Technology (Doctorate)	Yes
박정미	Female	1968.07	Senior Manager	Mobile eXperience Marketing Team Executive; Mobile eXperience Strategic Marketing Team Executive	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Yes
박정재	Male	1974.01	Senior Manager	DS Division Finance Team Executive; DS Division Japan Head Head	University of Texas, Austin (Master's)	Yes
박정호	Male	1974.11	Senior Manager	Network Development Team Executive; Network Development Team Senior	Yonsei University (Doctorate)	Yes
박제영	Male	1969.09	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head Foundry Manufacturing Technology Center Executive; Global Infrastructure Head Memory Manufacturing Technology Center Executive	Yonsei University (Master's)	Yes
박제임스	Male	1973.06	Senior Manager	Mobile eXperience Global Mobile B2B Team Executive; Wireless Global Mobile B2B Team Head	California Polytechnic State University (Bachelor's)	Yes
박종규	Male	1969.07	Senior Manager	Memory Solution Development Team Executive; Memory Solution Development Team Senior	Kyungpook National University (Bachelor's)	Yes
박종만	Male	1971.11	Senior Manager	Device Platform Center Executive; Mobile eXperience Mobile Platform Center Executive	Sogang University (Master's)	Yes
박종우	Male	1972.02	Senior Manager	Korea Head B2B Team Executive; Korea Head B2B Sales Team Executive	University of Seoul (Bachelor's)	Yes
박종욱	Male	1968.11	Senior Manager	Global CS Center Executive; Visual Display Development Team Executive	Seoul National University (Doctorate)	Yes
박종진	Male	1970.12	Senior Manager	Co-prosperity Center Executive; Home Appliances Purchasing Team Executive	University of Michigan, Ann Arbor (Bachelor's)	Yes
박준수	Male	1967.08	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head Foundry Manufacturing Technology Center Executive; Global Manufacturing & Infrastructure Head Foundry Manufacturing Technology Center Executive	Yonsei University (Master's)	Yes
박준영	Male	1974.10	Senior Manager	SEBN Corporation President; SEA Executive	University of Paris 11 (Master's)	Yes
박준호	Male	1972.05	Senior Manager	Mobile eXperience CX Office Executive; Wireless Strategic Marketing Office Executive	Hanyang University (Bachelor's)	Yes
박진수	Male	1969.07	Senior Manager	DS Division Co-prosperity Center Executive; Global Infrastructure Head Pyeongtaek Site Executive	Inha University (Bachelor's)	Yes
박진표	Male	1972.11	Senior Manager	DS Division DSA Executive; System LSI AP Development Team Executive	Seoul National University (Doctorate)	Yes
박찬형	Male	1973.06	Senior Manager	Visual Display Enterprise Business Team Executive; Visual Display Enterprise Business Team Head	City University of New York (CUNY) (Master's)	Yes
박창서	Male	1980.06	Senior Manager	Innovation Center Executive; DIT Center Executive	University of California, Berkeley (Doctorate)	Yes
박창진	Male	1967.01	Senior Manager	Network Global CS Team Leader; Network Development Team Executive	Kyungpook National University (Bachelor's)	Yes
박철민	Male	1971.01	Senior Manager	AVP Business Team Corporate Planning Office Executive; Memory Strategic Marketing Office Executive	Seoul National University (Doctorate)	Yes
박철범	Male	1966.03	Senior Manager	Co-prosperity Center Purchasing Strategy Team Leader; Co-prosperity Center Executive	Korea University (Bachelor's)	Yes
박철웅	Male	1973.01	Senior Manager	Mobile eXperience Executive; Mobile eXperience Development Team Executive	Yonsei University (Bachelor's)	Yes
박충신	Male	1973.09	Senior Manager	Medical Device People Team Leader; Medical Device HR Team Leader	Kyungpook National University (Master's)	Yes
박태상	Male	1975.01	Senior Manager	Production Technology Research Institute Executive; Global Technology Center Executive	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Yes
박태호	Male	1969.03	Senior Manager	Management Innovation Center Executive; SEAG Corporation President	University of Pittsburgh (Master's)	Yes
박태훈	Male	1974.11	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head Memory Manufacturing Technology Center Executive; Global Infrastructure Head Memory Manufacturing Technology Center Senior	Yonsei University (Master's)	Yes
박행철	Male	1970.01	Senior Manager	Co-prosperity Center Executive; Co-prosperity Center Head	Busan National University (Bachelor's)	Yes
박현근	Male	1973.01	Senior Manager	Foundry Planning Team Leader; DS Division Planning Team Executive	Korea University (Master's)	Yes
박현준	Male	1978.01	Senior Manager	Europe Head People Team Leader; Business Support TF Head	Hankuk University of Foreign Studies (Bachelor's)	Yes
박형민	Male	1977.03	Senior Manager	SEA Executive; SEAD Corporation President	Seoul National University (Bachelor's)	Yes
박호우	Male	1971.03	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head Foundry Manufacturing Technology Center Executive; Foundry Technology Development Team Senior	Sungkyunkwan University (Master's)	Yes
박훈철	Male	1974.05	Senior Manager	Home Appliances Support Team Executive; Support Team Head	Kwangwoon University (Bachelor's)	Yes
박희걸	Male	1972.08	Senior Manager	Network System Solution Team Executive; Network Development Team Executive	Korea University (Master's)	Yes
반수형	Male	1972.06	Senior Manager	Home Appliances Development Team Executive; Home Appliances Development Team Senior	Ajou University (Bachelor's)	Yes
반일승	Male	1974.11	Senior Manager	Network Strategic Marketing Team Executive; SEJ Head	Kyung Hee University (Bachelor's)	Yes
발라지	Male	1969.09	Senior Manager	SSIR Research Institute Director; SSIR VP	Birla Institute of Technology and Science, Pilani (Master's)	Yes
방지훈	Male	1973.11	Senior Manager	System LSI AP Development Team Executive; System LSI Foundation Design Team Executive	Carnegie Mellon University (Master's)	Yes
배범희	Male	1985.09	Senior Manager	Mobile eXperience Development Team Executive; Production Technology Research Institute Senior	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Yes
배상기	Male	1974.04	Senior Manager	Memory Support Team Executive; SAS Executive	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Yes
배승준	Male	1976.03	Senior Manager	Memory DRAM Development Team Executive; Memory Flash Development Team Executive	Pohang University of Science and Technology (Doctorate)	Yes
배일환	Male	1970.07	Senior Manager	People Team Executive; HR Team Executive	Korea University (Master's)	Yes
배학범	Male	1963.08	Senior Manager	SESK Corporation President; SEHC Executive	Kyung Hee University (Bachelor's)	Yes
배희선	Female	1974.02	Senior Manager	SCIC Executive; Visual Display Visual Marketing Team Executive	Kyungpook National University (Bachelor's)	Yes
백기열	Male	1967.07	Senior Manager	Management Innovation Center Executive; Samsung SDS Quality Team Leader	Hankuk University of Foreign Studies (Bachelor's)	Yes
백아론	Male	1979.10	Senior Manager	Samsung Research Robot Center Executive; Samsung Research Robot Center Senior	Stanford University (Master's)	Yes
백일섭	Male	1968.08	Senior Manager	Global CS Center Executive; Mobile eXperience Quality Innovation Center Executive	Kwangwoon University (Bachelor's)	Yes
백종수	Male	1971.01	Senior Manager	Support Team Executive; Automotive Business Team Executive	Seoul National University (Master's)	Yes
백피터	Male	1971.06	Senior Manager	DS Division IP Team Executive; Legal Affairs Office IP Center Chief Counsel	University of Minnesota, Minneapolis (Master's)	Yes
변준호	Male	1972.07	Senior Manager	Mobile eXperience Development Team Executive; Wireless Development Team 2 Executive	Southern Illinois University (Doctorate)	Yes
부민혁	Male	1973.06	Senior Manager	Mobile eXperience Business Unit CX Office Executive; Home Appliances Design Team Leader	Jeju National University (Bachelor's)	Yes
부장원	Male	1973.06	Senior Manager	Big Data Center Executive; Global Marketing Center Executive	MIT (Master's)	Yes
서경헌	Male	1970.05	Senior Manager	People Team Executive; HR Team Executive	Kwangwoon University (Bachelor's)	Yes
서보철	Male	1972.01	Senior Manager	Mobile eXperience Global Operations Team Leader; Mobile eXperience Global Manufacturing Center Executive	Dongguk University (Bachelor's)	Yes
서상원	Male	1979.06	Senior Manager	System LSI CP Development Team Executive; Apple, Engineer/Manager	University of Michigan (Doctorate)	Yes
서성기	Male	1972.12	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head Infrastructure Technology Center Executive; Global Infrastructure Head Infrastructure Technology Center Executive	Konkuk University (Bachelor's)	Yes
서영진	Male	1969.05	Senior Manager	Global CS Center Executive; CS Environment Center Head	INSA Lyon (Doctorate)	Yes
서원주	Male	1976.07	Senior Manager	DS Division IP Team Executive; DS Division Americas Head VP	Stanford University (Doctorate)	Yes
서정아	Female	1971.05	Senior Manager	Mobile eXperience Strategic Marketing Office Executive; Mobile eXperience Online Biz Center Executive	Columbia University (Master's)	Yes
서정혁	Male	1972.07	Senior Manager	Samsung Research People Team Leader; Network HR Team Leader	Konkuk University (Bachelor's)	Yes
서정현	Male	1974.04	Senior Manager	SCS Executive; DS Division Support Team Executive	University of Wisconsin, Madison (Master's)	Yes
서창우	Male	1974.06	Senior Manager	SEF Executive; SEBN Head	Manchester (Master's)	Yes
서치영	Male	1974.12	Senior Manager	Mobile eXperience Mobile Platform Center Executive; Airbnb, Director	University of Southern California (Doctorate)	Yes
서현정	Female	1978.02	Senior Manager	DS Division Management Support Office Executive; ERM Korea, CEO	University of Southern California (Master's)	Yes
석종욱	Male	1969.06	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head LED Manufacturing Technology Team Leader; Global Infrastructure Head LED Manufacturing Technology Team Leader	Kwangwoon University (Bachelor's)	Yes
선동석	Male	1974.04	Senior Manager	Innovation Center Executive; DIT Center Executive	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Yes
설지윤	Male	1974.12	Senior Manager	Network Product Strategy Team Leader; Network Development Team Executive	Seoul National University (Doctorate)	Yes
설훈	Male	1970.03	Senior Manager	SEG Executive; SEROM Corporation President	Korea University (Bachelor's)	Yes
성낙희	Male	1973.03	Senior Manager	System LSI AP Development Team Executive; System LSI SOC Development Team Executive	Georgia Institute of Technology (Doctorate)	Yes
성덕용	Male	1973.09	Senior Manager	Facility Technology Research Institute Executive; Production Technology Research Institute Executive	Carnegie Mellon University (Doctorate)	Yes
성백민	Male	1971.05	Senior Manager	Global Manufacturing & Infrastructure Head Infrastructure Technology Center Executive; Global Infrastructure Head Infrastructure Technology Center Senior	Hanyang Technical High School (High School)	Yes
성한준	Male	1971.02	Senior Manager	Home Appliances Development Team Executive; Home Appliances Development Team Senior	Sungkyunkwan University (Bachelor's)	Yes
소재민	Male	1983.04	Senior Manager	Production Technology Research Institute Executive; Visual Display Development Team Senior	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Yes
손석준	Male	1974.07	Senior Manager	Home Appliances Development Team Executive; Home Appliances Development Team Senior	Chonnam National University (Master's)	Yes
손성민	Male	1973.06	Senior Manager	Mobile eXperience Purchasing Team Executive; SEV Head	Sungkyunkwan University (Master's)	Yes
손영아	Female	1973.05	Senior Manager	Home Appliances Strategic Marketing Team Executive; SELA Head	Korea University (Bachelor's)	Yes
손영웅	Male	1970.10	Senior Manager	Semiconductor Research Institute DRAM TD Team Executive; Semiconductor Research Institute Memory TD Team Executive	Sungkyunkwan University (Master's)	Yes
손용우	Male	1968.09	Senior Manager	Audit Team Executive; SEDA-P(M) Executive	Kyung Hee University (Bachelor's)	Yes
손용훈	Male	1973.03	Senior Manager	Semiconductor Research Institute Process Development Team Executive; Semiconductor Research Institute Memory TD Team Executive	Seoul National University (Doctorate)	Yes
손준호	Male	1976.08	Senior Manager	Mobile eXperience Support Team Executive; Mobile eXperience Support Team Head	Emory University (Master's)	Yes
손중곤	Male	1970.09	Senior Manager	LED Business Team Executive; LED Business Team Senior	State University of New York, Stony Brook (Doctorate)	Yes
손태용	Male	1972.08	Senior Manager	Visual Display Micro LED Team Leader; Visual Display Micro LED Team Executive	Yonsei University (Master's)	Yes
손한구	Male	1969.06	Senior Manager	Memory Strategic Marketing Office Executive; Memory Strategic Marketing Team Executive	State University of New York	Yes
```of New York, Stony Brook(석사) 계열회사 임원 49
손현석 남 1976.03 상무 상근 SEH-P법인장 SEH-P 담당부장 홍익대(학사) 계열회사 임원 1
손호민 남 1969.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 36
손호성 남 1968.04 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 구매팀 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원
송기재 남 1970.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 광운대(박사) 계열회사 임원 25
송명숙 여 1972.11 상무 상근 영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원 글로벌마케팅센터 담당임원 성균관대(학사) 계열회사 임원 49
송방영 남 1974.10 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 49
송보영 여 1976.10 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 1
송상철 남 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원 Verizon Media, Chief Architect Univ. of Maryland, College Park(박사) 계열회사 임원 22
송우창 남 1968.01 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원
송원준 남 1969.04 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원
송원철 남 1976.01 상무 상근 SAMEX 담당임원 지원팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 1
송윤종 남 1971.10 상무 상근 반도체연구소 차세대연구실 담당임원 반도체연구소 차세대TD팀장 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 49
송인강 남 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 기술전략팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 49
송정우 남 1977.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 State Univ. Of New York, Buffalo(박사) 계열회사 임원 1
송태중 남 1971.04 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 Foundry Design Platform개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원
송호영 남 1972.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 36
쉐인힉비 남 1972.05 상무 상근 SEA 담당임원 SEA VP Fairleigh Dickinson Univ.(석사) 계열회사 임원
신규범 남 1972.06 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 Global CS팀 담당부장 부산대(학사) 계열회사 임원 25
신대중 남 1971.11 상무 상근 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 SEDA-P(C)공장장 경북대(학사) 계열회사 임원 36
신문선 남 1975.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 한국해양대(학사) 계열회사 임원 1
신민호 남 1970.03 상무 상근 System LSI CP개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 25
신상용 남 1973.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 1
신승주 남 1972.04 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SESA 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 36
신용우 남 1974.12 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 13
신원화 남 1976.11 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 1
신인철 남 1974.06 상무 상근 TSP총괄 People팀장 DS부문 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 25
신현 남 1972.12 상무 상근 한국총괄 e-Commerce팀 담당임원 한국총괄 온라인영업팀 담당부장 경기대(학사) 계열회사 임원 1
신현석 남 1969.05 상무 상근 Samsung Research Smart Device팀장 Samsung Research Intelligent Machine센터장 서강대(석사) 계열회사 임원
신현진 남 1971.01 상무 상근 영상디스플레이 People팀장 영상디스플레이 인사팀장 경북대(학사) 계열회사 임원
심우철 남 1982.06 상무 상근 Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원 Samsung Research Security팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
심재혁 남 1978.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원 Dupont Korea, 상무 서강대(학사) 계열회사 임원 3
심재현 남 1972.01 상무 상근 지원팀 담당임원 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원
심호준 남 1977.12 상무 상근 DS부문 DSC 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 36
심황윤 남 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 13
아라이 남 1968.08 상무 상근 DS부문 DSJ총괄 DS부문 일본총괄 VP 한국외국어대(학사) 계열회사 임원 25
안대현 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 CE팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당임원 고려대(학사) 계열회사 임원 25
안성준 남 1975.01 상무 상근 System LSI S/W Engineering팀장 System LSI S/W Architecture팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 49
안승환 남 1970.10 상무 상근 영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원 SEA 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 49
안신헌 남 1972.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 수석 한양대(학사) 계열회사 임원 13
안용석 남 1974.11 상무 상근 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원 반도체연구소 DRAM TD실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 1
안재용 남 1977.02 상무 상근 감사팀 담당임원 감사팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 1
안정희 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEMAG법인장 경북대(석사) 계열회사 임원
안주원 여 1977.03 상무 상근 생활가전 기획팀 담당임원 기획팀 담당부장 서강대(학사) 계열회사 임원 1
안준 남 1978.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 AWS, S/W Engineer Univ. of Southern California(박사) 계열회사 임원 15
안진우 남 1969.11 상무 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원
안치용 남 1975.12 상무 상근 메모리 품질실 담당임원 메모리 품질실 수석 성균관대(학사) 계열회사 임원 1
안희영 여 1976.12 상무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 1
양병덕 남 1971.03 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 Apple, Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원
양시준 남 1974.01 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Southern California(석사) 계열회사 임원 25
양익준 남 1969.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 아프리카총괄 지원팀장 성균관대(학사) 계열회사 임원
양종훈 남 1974.05 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 구매팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
양준철 남 1972.06 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 36
양진기 남 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 49
양택진 남 1971.08 상무 상근 Samsung Research 기술전략팀 담당임원 Samsung Research 기술전략팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 49
양희철 남 1975.07 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 UX혁신팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 36
여태정 남 1970.06 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원
연지현 여 1974.10 상무 상근 System LSI 전략마케팅실 담당임원 System LSI 전략마케팅실 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 13
염강수 남 1972.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 서울대(학사) 계열회사 임원 25
염부호 남 1972.04 상무 상근 글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
염종범 남 1977.06 상무 상근 Mobile eXperience People팀 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 고려대(학사) 계열회사 임원 1
오름 여 1977.02 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 13
오상진 남 1977.11 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 Foundry 지원팀 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 13
오석민 여 1974.07 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 New York Univ.(석사) 계열회사 임원 36
오승훈 남 1968.03 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 SRI-Noida연구소장 Aachen Univ. of Tech.(박사) 계열회사 임원
오영기 남 1973.01 상무 상근 인재개발원 담당임원 인재개발원 담당부장 충남대(학사) 계열회사 임원 1
오용찬 남 1972.10 상무 상근 SIEL-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 홍익대(학사) 계열회사 임원 1
오재균 남 1972.02 상무 상근 System LSI 지원팀장 TSP총괄 지원팀장 Univ. of Iowa(석사) 계열회사 임원
오정환 남 1973.12 상무 상근 반도체연구소 공정개발실 담당임원 반도체연구소 공정개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 1
오준영 남 1969.02 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 49
오창민 남 1965.02 상무 상근 SEJ법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
오창호 남 1971.03 상무 상근 SEV 담당임원 무선 구매팀 담당임원 동아대(학사) 계열회사 임원 25
오창환 남 1969.01 상무 상근 DS부문 창의혁신센터장 DS부문 경영지원실 담당임원 George Washington Univ.(석사) 계열회사 임원
오혁상 남 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 부산대(석사) 계열회사 임원 36
오형석 남 1970.09 상무 상근 TSP총괄 구매팀장 TSP총괄 구매팀장 고려대(학사) 계열회사 임원
올라프 남 1971.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEG VP Johannes Gutenberg Univ.(석사) 계열회사 임원 13
왕지연 여 1977.09 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 Mobile eXperience CX실 수석 홍익대(학사) 계열회사 임원 1
우형동 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원 경북대(학사) 계열회사 임원 49
원석준 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 36
원찬식 남 1975.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 수석 서강대(박사) 계열회사 임원 13
유미경 여 1974.05 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 16
유상민 남 1973.09 상무 상근 System LSI CP개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Univ. of Washington(박사) 계열회사 임원 25
유성종 남 1976.03 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 1
유성호 남 1973.02 상무 상근 System LSI 지원팀 담당임원 System LSI 지원팀 담당부장 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 13
유송 남 1975.05 상무 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 SEA 담당임원 연세대(학사) 계열회사 임원 13
유종민 남 1974.04 상무 상근 People팀 담당임원 SSC 담당임원 경희대(학사) 계열회사 임원 36
유한종 남 1973.10 상무 상근 SEF 담당임원 재경팀 담당임원 Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사) 계열회사 임원 25
유화열 남 1971.11 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 인하대(석사) 계열회사 임원 36
육근성 남 1968.08 상무 상근 한국총괄 지원팀장 한국총괄 지원팀 담당임원 Indiana Univ., Bloomington(석사) 계열회사 임원 49
윤가람 여 1983.08 상무 상근 Samsung Research Smart Device팀 담당임원 Meta, Manager Univ. of Arizona(박사) 계열회사 임원 7
윤남호 남 1968.12 상무 상근 한국총괄 MX팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당임원 Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사) 계열회사 임원 49
윤보영 여 1977.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 이화여대(석사) 계열회사 임원 13
윤석진 남 1968.11 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 23
윤석호 남 1972.07 상무 상근 LED사업팀 담당임원 글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원
윤성욱 남 1974.06 상무 상근 구주총괄 담당임원 인사팀 담당부장 연세대(학사) 계열회사 임원 13
윤성환 남 1972.04 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석 State Univ. of New York, Buffalo(석사) 계열회사 임원 1
윤송호 남 1974.10 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 광운대(학사) 계열회사 임원 13
윤승욱 남 1970.01 상무 상근 AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 39
윤여완 남 1972.02 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 책임변호사 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 25
윤영조 남 1975.02 상무 상근 Global Public Affairs팀 담당임원 IR팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 33
윤우근 남 1972.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 東北大(박사) 계열회사 임원 23
윤인철 남 1971.03 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 49
윤주한 남 1970.05 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. of California, Berkeley(석사) 계열회사 임원
윤찬현 남 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience 구매팀 담당임원 무선 구매팀 담당부장 영남대(학사) 계열회사 임원 49
윤철웅 남 1970.07 상무 상근 SERC 담당임원 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원 인하대(학사) 계열회사 임원 49
윤하룡 남 1971.12 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
윤호용 남 1969.12 상무 상근 SEM-S 담당임원 Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원 Drexel Univ.(석사) 계열회사 임원 36
은성민 남 1977.01 상무 상근 DS부문 DSA 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Wake Forest Univ.(석사) 계열회사 임원 1
이강규 남 1972.09 상무 상근 Foundry Corporate Planning실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 25
이강승 남 1977.07 상무 상근 System LSI Global Operation실 담당임원 System LSI Global운영팀장 포항공대(박사) 계열회사 임원 36
이경준 남 1976.06 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 25
이경호 남 1975.10 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 13
이계복 남 1969.06 상무 상근 SEM-P법인장 SEHA법인장 홍익대(학사) 계열회사 임원 36
이계원 남 1968.05 상무 상근 한국총괄 B2B팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원
이계훈 남 1980.02 상무 상근 영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서울대(학사) 계열회사 임원 13
이관수 남 1969.11 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 SAMEX 담당임원 영남대(학사) 계열회사 임원
이광열 남 1974.11 상무 상근 아프리카총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 13
이귀호 여 1975.05 상무 상근 영상디스플레이 Service Business팀 담당임원 영상디스플레이 Service Business팀 담당부장 이화여대(학사) 계열회사 임원 36
이규영 남 1968.10 상무 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원
이규원 남 1974.03 상무 상근 DS부문 DSJ 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Waseda Univ.(석사) 계열회사 임원 36
이근수 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 세종대(학사) 계열회사 임원 49
이기욱 남 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원 무선 개발2실 수석 동아대(학사) 계열회사 임원
이기철 남 1972.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology Service팀 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 36
이남호 남 1972.02 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 두산, 부문장 성균관대(박사) 계열회사 임원 24
이대성 남 1970.09 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사```markdown
# 임원
## 25 이동진
남	1971.01	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 수석	성균관대(학사)
## 25 이동하
남	1968.07	상무	상근	혁신센터 담당임원	DIT센터 담당임원	포항공대(박사)
## 37 이동헌
남	1972.09	상무	상근	DS부문 법무지원팀 담당임원	DS부문 법무지원실 수석변호사	고려대(학사)
## 　 이두희
남	1973.11	상무	상근	SGE법인장	SEMAG법인장	단국대(석사)
## 1 이민철
남	1970.04	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	무선 PC사업팀 담당임원	서강대(석사)
## 　 이범섭
남	1972.10	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 수석	인하대(학사)
## 13 이병일
남	1983.07	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	Stanford Univ.(박사)
## 1 이병진
남	1970.09	상무	상근	DS부문 법무지원팀 담당임원	DS부문 법무지원팀 담당부장	Univ. Of Wisconsin, Madison(석사)
## 25 이병철
남	1972.11	상무	상근	Mobile eXperience People팀 담당임원	Mobile eXperience 인사팀 담당임원	성균관대(석사)
## 13 이병한
남	1974.05	상무	상근	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	Univ. Of Wisconsin, Madison(학사)
## 1 이병헌
남	1974.11	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원	Manchester Business Sch.(석사)
## 13 이보나
여	1973.02	상무	상근	생활가전 담당임원	생활가전 CX팀 담당임원	한국과학기술원(석사)
## 13 이상수
남	1975.06	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	무선 개발실 수석	아주대(석사)
## 25 이상엽
남	1967.11	상무	상근	상생협력센터 담당임원	삼성물산 상생협력팀 담당부장	서울대(학사)
## 1 이상용
남	1970.02	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	GCT Semiconductor, Senior Director	서울대(박사)
## 42 이상욱
남	1972.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 품질혁신센터 담당임원	금오공대(학사)
## 　 이상육
남	1971.01	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	무선 제품기술팀 담당임원	경북대(학사)
## 　 이상직
남	1970.06	상무	상근	SELA법인장	SEM-S법인장	한국외국어대(학사)
## 　 이상현
남	1970.09	상무	상근	SRJ 담당임원	SCS 담당임원	인하대(학사)
## 　 이상호
남	1973.01	상무	상근	SAMCOL법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장	한국외국어대(학사)
## 1 이상희
남	1974.09	상무	상근	반도체연구소 Mask개발팀장	반도체연구소 Mask개발팀 수석	서울대(박사)
## 13 이석림
남	1974.03	상무	상근	SEAS법인장	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)
## 13 이선화
여	1975.08	상무	상근	글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원	CX·MDE센터 담당임원	서울대(석사)
## 13 이성원
남	1976.03	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 수석	한국과학기술원(박사)
## 25 이성원
남	1978.10	상무	상근	System LSI AP개발실 담당임원	Qualcomm, Sr. Staff Engineer	Univ. of Southern California(박사)
## 4 이성재
남	1974.12	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	IBM, Principal Manager	Purdue Univ.(박사)
## 15 이성훈
남	1975.11	상무	상근	반도체연구소 Flash TD실 담당임원	반도체연구소 Flash TD실 수석	서울대(석사)
## 1 이수용
남	1968.03	상무	상근	DS부문 구매팀 담당임원	반도체연구소 공정개발실 담당Master	한양대(석사)
## 5 이승관
남	1973.10	상무	상근	커뮤니케이션팀 담당임원	연합뉴스, 기자	고려대(학사)
## 35 이승목
남	1973.09	상무	상근	System LSI People팀장	동남아총괄 인사팀장	고려대(학사)
## 49 이승엽
남	1968.08	상무	상근	SEIN-S법인장	무선 전략마케팅실 담당임원	서울대(학사)
## 　 이승재
남	1974.08	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 담당임원	서울대(석사)
## 　 이승준
남	1974.04	상무	상근	반도체연구소 Flash TD실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	한양대(석사)
## 1 이승철
남	1975.12	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	생활가전 지원팀 담당임원	한국과학기술원(박사)
## 25 이승호
남	1973.11	상무	상근	SEVT 담당임원	SEIN-P법인장	서울사이버대(학사)
## 25 이승환
남	1971.05	상무	상근	LED사업팀 담당임원	LED사업팀 수석	고려대(석사)
## 13 이승훈
남	1976.03	상무	상근	반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 공정개발실 수석	서울대(박사)
## 1 이신재
남	1972.11	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당부장	인하대(학사)
## 49 이애영
여	1968.12	상무	상근	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	무선 차세대플랫폼센터 담당임원	포항공대(석사)
## 　 이영민
남	1964.03	상무	상근	Samsung Research 기술전략팀 담당임원	SRPOL연구소장	한국과학기술원(박사)
## 　 이영직
남	1967.08	상무	상근	SEHA법인장	SEH-P법인장	아주대(학사)
## 　 이영춘
남	1967.10	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	무선 전략마케팅실 담당임원	Columbia Univ.(석사)
## 56 이영학
남	1974.09	상무	상근	혁신센터 담당임원	혁신센터 수석	포항공대(박사)
## 1 이우용
남	1975.10	상무	상근	SEDA-P(M) 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 담당부장	성균관대(학사)
## 1 이원용
남	1978.11	상무	상근	SAIT 기획지원팀장	SAIT 기획지원팀 수석	Massachusetts Inst. Of Tech.(박사)
## 25 이윤경
여	1979.09	상무	상근	Big Data센터 담당임원	Samsung Research AI센터 수석	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)
## 25 이윤성
남	1971.09	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질보증실 수석	서울대(석사)
## 25 이윤수
남	1975.11	상무	상근	Samsung Research Global AI센터 담당임원	Samsung Research AI센터 수석	Univ. of Maryland(박사)
## 1 이의형
남	1975.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당부장	서울대(박사)
## 36 이재영
남	1974.11	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	구주총괄 인사팀장	성균관대(석사)
## 　 이재환
남	1970.09	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	SEEG-S법인장	중앙대(석사)
## 13 이재훈
남	1974.01	상무	상근	SERC 담당임원	SEUC법인장	연세대(학사)
## 49 이정노
남	1971.02	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 담당임원	한양대(석사)
## 　 이정삼
남	1967.06	상무	상근	TSP총괄 Global운영팀장	TSP총괄 기획팀장	인하대(학사)
## 40 이정숙
여	1972.12	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 Mobile UX센터 담당임원	Berlin Art Univ.(석사)
## 25 이정원
남	1971.07	상무	상근	네트워크 Global운영팀장	네트워크 Global운영팀 담당임원	경북대(학사)
## 　 이정자
여	1969.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	인하대(학사)
## 13 이정호
남	1974.11	상무	상근	한국총괄 People팀장	한국총괄 인사팀장	경북대(학사)
## 　 이종규
남	1970.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발1실 수석	한양대(석사)
## 36 이종민
남	1973.06	상무	상근	DS부문 지원팀 담당임원	사업지원T/F 담당임원	Univ. of Washington, Seattle(석사)
## 2 이종석
남	1973.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Apple, CPU Micro Architect	서강대(석사)
## 49 이종우
남	1978.04	상무	상근	System LSI 담당임원	System LSI 기반설계실 수석	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)
## 36 이종포
남	1974.10	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 수석	성균관대(석사)
## 36 이종필
남	1972.11	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 수석	경북대(석사)
## 36 이종필
남	1973.11	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	충남대(석사)
## 　 이종호
남	1968.01	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	연세대(석사)
## 36 이종호
남	1976.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	서울대(박사)
## 40 이주형
남	1972.08	상무	상근	Samsung Research Global AI센터 담당임원	Samsung Research AI센터 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)
## 25 이준
남	1972.04	상무	상근	중동총괄 지원팀장	SEF 담당임원	Cornell Univ.(석사)
## 14 이준표
남	1971.06	상무	상근	생활가전 C&M사업팀장	생활가전 C&M사업팀 담당임원	Univ. of Maryland(박사)
## 13 이중원
남	1975.06	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 수석	서울대(박사)
## 　 이지수
남	1976.02	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)
## 13 이지영
여	1976.08	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 CX실 수석	제주대(학사)
## 36 이지훈
남	1970.11	상무	상근	SECA법인장	SEA 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)
## 25 이지훈
남	1976.02	상무	상근	구주총괄 지원팀장	SEG 담당임원	Northwestern Univ., Evanston(석사)
## 　 이진구
남	1973.02	상무	상근	Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원	무선 서비스사업실 담당임원	성균관대(석사)
## 52 이진석
남	1971.09	상무	상근	SIEL-S 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	Imperial College(박사)
## 13 이진우
남	1979.01	상무	상근	네트워크 시스템솔루션팀 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	서울대(박사)
## 13 이진욱
남	1972.01	상무	상근	DS부문 DS대외협력팀 담당임원	DS부문 상생협력센터 담당임원	아주대(석사)
## 36 이진원
남	1973.03	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	생활가전 Global CS팀 담당부장	서울대(박사)
## 49 이창엽
남	1970.04	상무	상근	DS부문 DSC 담당임원	DS부문 중국총괄 담당부장	영남대(학사)
## 13 이창원
남	1972.03	상무	상근	한국총괄 MX팀 담당임원	한국총괄 IM영업팀 담당임원	Pennsylvania State Univ.(석사)
## 　 이치훈
남	1969.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대(박사)
## 　 이한관
남	1971.09	상무	상근	SRA 담당임원	DS부문 인사팀 담당임원	성균관대(석사)
## 10 이한용
남	1976.05	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	김앤장, Sr.Foreign Attorney	George Washington Univ.(석사)
## 　 이한형
남	1968.09	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 CE영업팀 담당임원	경희대(학사)
## 13 이현동
남	1972.02	상무	상근	SELV법인장	Lebanon지점장	영남대(학사)
## 25 이현우
남	1974.10	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	경북대(석사)
## 13 이현정
여	1971.11	상무	상근	한국총괄 마케팅팀 담당임원	한국총괄 Retail마케팅팀장	고려대(박사)
## 1 이현정
여	1977.12	상무	상근	반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 공정개발실 수석	서울대(박사)
## 1 이형우
남	1970.03	상무	상근	북미총괄 담당임원	Global Public Affairs팀 담당임원	Univ. of Texas, Austin(석사)
## 25 이호
남	1972.07	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 수석	한국과학기술원(박사)
## 49 이호신
남	1970.12	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 책임변호사	Georgetown Univ.(석사)
## 　 이홍빈
남	1964.04	상무	상근	SSEC법인장	생활가전 Global제조팀 담당임원	명지대(학사)
## 49 이화성
남	1970.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	Foundry 기술개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)
## 12 이훈신
남	1974.09	상무	상근	Global EHS센터 담당임원	Dupont, APAC EHS Head	성균관대(석사)
## 1 이희수
여	1978.03	상무	상근	영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원	Estee Lauder, Executive Director	Cornell Univ.(학사)
## 　 이희윤
남	1968.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	부산수산대(학사)
## 　 임백준
남	1968.07	상무	상근	SRUK연구소장	Samsung Research Global AI센터 담당임원	Indiana Univ., Bloomington(석사)
## 13 임산
남	1973.03	상무	상근	메모리 기획팀 담당임원	DS부문 감사팀 담당임원	서울대(석사)
## 36 임성수
남	1978.11	상무	상근	반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	서울대(박사)
## 49 임성택
남	1970.10	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 C&M사업팀장	서울대(박사)
## 1 임순규
남	1979.07	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성디스플레이 대형 지원팀장	고려대(학사)
## 25 임아영
여	1974.09	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	네트워크 전략마케팅팀 담당부장	City Univ. of New York(석사)
## 　 임영수
남	1969.06	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	영남대(학사)
## 25 임재우
남	1973.04	상무	상근	메모리 Design Platform개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 수석	한양대(석사)
## 49 임전식
남	1969.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	전북대(학사)
## 30 임지훈
남	1972.12	상무	상근	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	서울대(학사)
## 　 임휘용
남	1965.02	상무	상근	인재개발원 담당임원	네트워크 인사팀장	서강대(학사)
## 　 장경훈
남	1970.02	상무	상근	로봇사업팀 담당임원	Samsung Research Robot센터 담당임원	고려대(박사)
## 36 장세정
남	1974.04	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	서울대(학사)
## 49 장소연
여	1971.06	상무	상근	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	이화여대(학사)
## 25 장순복
여	1977.04	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	부산대(학사)
## 49 장실완
남	1973.02	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 수석	서울대(학사)
## 49 장용
남	1970.03	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	무선 Global Mobile B2B팀 담당임원	한국과학기술원(박사)
## 25 장우영
남	1973.02	상무	상근	의료기기 DR사업팀장	의료기기 Global CS팀장	서울대(박사수료)
## 1 장욱
남	1973.11	상무	상근	SEJ 副법인장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장	한국외국어대(학사)
## 1 장윤희
남	1974.09	상무	상근	SIEL-P(N) 담당임원	Mobile eXperience Global제조센터 담당부장	Emory Univ.(석사)
## 13 장인갑
남	1975.06	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질보증실 수석	서울대(박사)
## 1 장정렬
남	1977.01	상무	상근	SIEL-S 담당임원	네트워크 개발팀 수석	중앙대(석사)
## 25 장준희
남	1974.01	상무	상근	SEASA법인장	무선 전략마케팅실 담당부장	한국외국어대(학사)
## 29 장지호
남	1970.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	GCT, VP	서울대(박사)
## 1 장흥민
남	1972.06	상무	상근	동남아총괄 CS팀장	Global CS센터 담당부장	한국과학기술원(석사)
## 1 저메인클라우제
남	1982.08	상무	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장	Harvard Univ.(석사)
## 25 전대호
남	1971.01	상무	상근	제조담당 People팀장	반도체연구소 인사팀장	아주대(석사)
## 1 전범준
남	1976.07	상무	상근	Foundry 지원팀 담당임원	Foundry 지원팀 담당부장	Southern Methodist Univ.(석사)
## 　 전병권
남	1967.02	상무	상근	SAMEX법인장	영상디스플레이 Global운영팀
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# 임원 및 주요경력

임원 (Exective Officers)

성명	성별	생년월일	직책	소속
전상욱	남	1980.08	상무	Mobile eXperience 개발실 담당임원, Mobile eXperience 개발실 수석
전성훈	남	1977.01	상무	메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석
전소영	여	1974.05	상무	SEA 담당임원, 무선 지원팀 담당부장
전승수	남	1976.07	상무	생활가전 담당임원, 생활가전 전략마케팅팀 담당임원
전승훈	남	1971.08	상무	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원, 무선 차세대플랫폼센터 담당임원
전지환	남	1977.10	상무	System LSI 전략마케팅실 담당임원, System LSI 전략마케팅실 수석
전진규	남	1974.05	상무	SENA 담당임원, SEAG 담당부장
전진완	남	1974.03	상무	메모리 전략마케팅실 담당임원, 메모리 전략마케팅실 담당부장
전형준	남	1972.10	상무	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원, Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원
정강일	남	1974.10	상무	영상디스플레이 CX팀 담당임원, 영상디스플레이 CX팀 담당부장
정광민	남	1971.07	상무	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원, SEPR 법인장
정광섭	남	1970.04	상무	재경팀 담당임원, 삼성물산 경영정보팀 수석
정광희	남	1971.08	상무	DS부문 DSC 담당임원, 메모리 전략마케팅실 담당임원
정기호	남	1973.08	상무	생활가전 전략마케팅팀 담당임원, 생활가전 CX팀 담당임원
정다운	남	1980.09	상무	혁신센터 담당임원, 메모리 Solution개발실 담당임원
정무경	남	1971.05	상무	Foundry Corporate Planning실 담당임원, Foundry 전략마케팅실 담당임원
정문일	남	1971.01	상무	상생협력센터 담당임원, 법무법인 지평, 전문위원
정상인	남	1969.06	상무	법무실 담당임원, DS부문 법무지원팀 담당임원
정상일	남	1967.09	상무	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원, 글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원
정성원	남	1971.12	상무	SCA 법인장, Senegal 지점장
정성원	남	1974.07	상무	메모리 Global운영팀 담당임원, 메모리 Global운영팀 담당부장
정승목	남	1969.05	상무	중국전략협력실 담당임원, 중국전략협력실 담당임원
정승일	남	1973.08	상무	경영혁신센터 담당임원, 경영혁신센터 담당부장
정승진	남	1972.11	상무	메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석
정신영	여	1973.03	상무	Foundry 품질팀 담당임원, Foundry 제품기술팀 수석
정연일	남	1975.06	상무	DS부문 기획팀 담당임원, DS부문 기획팀 담당부장
정영환	남	1971.08	상무	SCIC 담당임원, SET 법인장
정용덕	남	1976.09	상무	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원, 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원
정원석	남	1971.07	상무	상생협력센터 담당임원, 감사팀 담당임원
정원철	남	1973.12	상무	반도체연구소 Logic TD실 담당임원, 반도체연구소 Logic TD실 담당임원
정유진	여	1970.06	상무	SENA 법인장, 생활가전 전략마케팅팀 담당임원
정윤찬	남	1968.09	상무	베트남복합단지 담당임원, 감사팀 담당임원
정의옥	남	1968.07	상무	Foundry Corporate Planning실 담당임원, Foundry Global운영팀장
정의철	남	1969.12	상무	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원, 무선 제품기술팀 담당임원
정인호	남	1975.02	상무	사업지원 T/F 담당임원, DS부문 지원팀 담당임원
정인호	남	1970.11	상무	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원, 글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원
정인희	여	1974.09	상무	지속가능경영추진센터 담당임원, LG화학, Expert Advisor
정일규	남	1968.05	상무	DS부문 DSA 담당임원, 메모리 전략마케팅실 담당임원
정일룡	남	1970.10	상무	DS부문 재경팀 담당임원, DS부문 재경팀 담당부장
정재용	남	1973.09	상무	메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 수석
정준수	남	1970.09	상무	SEEG-P 법인장, SERK 법인장
정지은	여	1974.05	상무	생활가전 전략마케팅팀 담당임원, 생활가전 전략마케팅팀 담당부장
정진국	남	1975.10	상무	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원, Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원
정한기	남	1976.05	상무	AVP사업팀 AVP개발실 담당임원, TSP총괄 Package개발실 수석
정혁준	남	1974.09	상무	생활가전 광주지원센터장, 생활가전 광주지원센터 담당부장
정혜순	여	1975.12	상무	Mobile eXperience 개발실 담당임원, 무선 개발1실 수석
정희재	남	1971.04	상무	생활가전 디자인팀 담당임원, 생활가전 디자인팀 수석
제이콥	남	1978.11	상무	DS부문 DSC 담당임원, DS부문 중국총괄 VP
제임스휘슬러	남	1972.10	상무	SEA 담당임원, SEA SVP
제희원	남	1978.09	상무	System LSI CP개발실 담당임원, System LSI CP개발실 수석
조강욱	남	1977.08	상무	동남아총괄 지원팀장, 사업지원 T/F 담당부장
조민정	여	1974.07	상무	메모리 품질실 담당임원, 메모리 전략마케팅실 담당임원
조성일	남	1973.12	상무	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원, TSP총괄 TP센터 담당임원
조성제	남	1977.04	상무	People팀 담당임원, People팀 담당부장
조성훈	남	1970.11	상무	경영혁신센터 담당임원, SELS 법인장
조성훈	남	1976.01	상무	생활가전 People팀장, 생활가전 인사팀장
조성희	남	1974.08	상무	영상디스플레이 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 수석
조신형	남	1972.10	상무	DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원, DS부문 커뮤니케이션팀 담당부장
조영석	남	1976.11	상무	재경팀 담당임원, 재경팀 담당부장
조영진	남	1979.06	상무	메모리 Solution개발실 담당임원, 메모리 Solution개발실 수석
조용호	남	1970.03	상무	메모리 전략마케팅실 담당임원, DS부문 미주총괄 담당임원
조욱래	남	1972.03	상무	제조담당 지원팀장, DS부문 재경팀 담당임원
조유미	여	1971.09	상무	DS부문 글로벌마컴팀장, 메모리 전략마케팅실 담당임원
조유성	남	1971.06	상무	Global EHS센터 담당임원, Global EHS센터 담당부장
조익현	남	1972.01	상무	Mobile eXperience 개발실 담당임원, 무선 개발실 수석
조종욱	남	1969.08	상무	상생협력센터 담당임원, 삼성바이오에피스 인사팀장
조지호	남	1972.04	상무	메모리 Flash개발실 담당임원, 메모리 Flash개발실 수석
조철민	남	1971.03	상무	System LSI AP개발실 담당임원, System LSI SOC개발실 수석
조철용	남	1975.08	상무	영상디스플레이 디자인팀장, 영상디스플레이 디자인팀 수석
조철형	남	1971.03	상무	SEDA-P(M) 공장장, 글로벌기술센터 담당임원
조철호	남	1971.07	상무	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원, Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원
조학주	남	1969.03	상무	반도체연구소 Logic TD실 담당임원, Foundry 기술개발실 담당임원
조현덕	남	1974.05	상무	메모리 전략마케팅실 담당임원, 메모리 전략마케팅실 담당부장
조호근	남	1977.11	상무	재경팀 담당임원, 재경팀 담당부장
조훈영	남	1973.08	상무	Samsing Research Global AI센터 담당임원, NC Soft, Lab장
조희권	남	1976.06	상무	SEA 담당임원, SEA 수석
존테일러	남	1968.04	상무	SAS 담당임원, SAS VP
주명휘	남	1963.08	상무	DS부문 DSC 담당임원, DS부문 중국총괄 VP
주재완	남	1968.02	상무	Global CS센터 담당임원, 중국총괄 CS팀장
주현태	남	1972.12	상무	생활가전 Global제조팀 담당임원, 생활가전 Global운영팀 담당임원
주형빈	남	1973.06	상무	SESAR 법인장, SEIL 법인장
지송하	여	1973.01	상무	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원, 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원
지우정	남	1967.11	상무	SEEG-S 법인장, 생활가전 전략마케팅팀 담당임원
지혜령	여	1972.04	상무	커뮤니케이션팀 담당임원, 커뮤니케이션팀 담당부장
진영두	남	1972.06	상무	Mobile eXperience사업부 개발실 담당임원, Mobile eXperience사업부 개발실 수석
진인식	남	1971.03	상무	혁신센터 담당임원, DIT센터 담당임원
차경환	남	1972.04	상무	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원, SEAU 법인장
차도헌	남	1973.04	상무	Mobile eXperience 개발실 담당임원, Mobile eXperience 담당임원
차이위엔천	남	1968.01	상무	Foundry 기술개발실 담당임원, TEXAS INSTRUMENTS, Selection Manager
천기철	남	1970.09	상무	DS부문 DSC 담당임원, 메모리 품질보증실 담당임원
천상필	남	1969.05	상무	Global Public Affairs팀 담당임원, 구주총괄 대외협력팀 담당임원
최경수	남	1971.12	상무	감사팀 담당임원, 상생협력센터 담당임원
최기화	남	1969.03	상무	네트워크 시스템솔루션팀 담당임원, 네트워크 개발팀 담당임원
최동준	남	1972.05	상무	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원, 글로벌마케팅센터 담당임원
최병철	남	1971.06	상무	영상디스플레이 Global운영팀장, 영상디스플레이 지원팀 담당임원
최병희	남	1970.05	상무	SETK 법인장, SEB 법인장
최삼종	남	1973.03	상무	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원, 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원
최서림	남	1972.02	상무	DS부문 감사팀 담당임원, 설비기술연구소 기획지원팀장
최선일	남	1971.11	상무	System LSI AP개발실 담당임원, System LSI 기반설계실 Master
최성욱	남	1969.02	상무	생산기술연구소 담당임원, 글로벌기술센터 담당임원
최순	남	1970.10	상무	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원, SEA 담당임원
최승림	남	1972.02	상무	CIS총괄 지원팀장, 재경팀 담당임원
최영	남	1969.07	상무	한국총괄 MX팀 담당임원, 한국총괄 IM영업팀 담당임원
최영돈	남	1972.12	상무	메모리 Design Platform개발실 담당임원, 메모리 Design Platform개발실 수석
최영일	남	1973.08	상무	SAS 담당임원, Foundry 지원팀 담당임원
최영준	남	1967.09	상무	생활가전 전략마케팅팀 담당임원, LG전자, 자문역
최원경	여	1973.08	상무	AVP사업팀 AVP개발실 담당임원, TSP총괄 Package개발실 담당임원
최유중	남	1971.12	상무	상생협력센터 담당임원, 인사팀 담당임원
최유진	여	1979.06	상무	영상디스플레이 UX팀장, 영상디스플레이 UX팀 수석
최윤석	남	1974.09	상무	TSP총괄 Package개발실 담당임원, TSP총괄 Package개발실 수석
최인수	남	1973.02	상무	메모리 전략마케팅실 담당임원, 메모리 전략마케팅실 수석
최일환	남	1972.11	상무	Big Data센터 담당임원, Big Data센터 수석
최장석	남	1973.06	상무	메모리 전략마케팅실 담당임원, 메모리 전략마케팅실 수석
최재혁	남	1974.06	상무	사업지원 T/F 담당임원, 생활가전 지원팀 담당부장
최정연	남	1974.11	상무	메모리 Design Platform개발실 담당임원, Foundry Design Platform개발실 담당임원
최정화	남	1973.01	상무	영상디스플레이 개발팀 담당임원, 영상디스플레이 개발팀 수석
최종무	남	1975.08	상무	Mobile eXperience 개발실 담당임원, 무선 개발실 수석
최진필	남	1973.04	상무	SCS 담당임원, 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원
최창훈	남	1973.08	상무	SIEL-S 담당임원, 영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장
최창훈	남	1972.02	상무	제조담당 담당임원, 생산기술연구소 설비개발실 담당임원
최철민	남	1973.09	상무	Mobile eXperience 개발실 담당임원, 무선 개발2실 담당임원
최철환	남	1974.04	상무	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원, 글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석
최혁승	남	1976.04	상무	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원, Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 수석
최현호	남	1979.06	상무	SAIT Material Research Center 담당임원, 종합기술원 Material연구센터 수석
최호규	남	1968.12	상무	글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원, CX·MDE센터 담당임원
추민기	남	1975.10	상무	SECE 법인장, SEUZ 법인장
추민수	남	1973.10	상무	SEPCO 법인장, SENZ 법인장
```# Samsung Electronics Co., Ltd. 2022 Annual Report on Form 20-F

Item 6. Directors, Senior Management and Their Remuneration

The following table lists the directors and senior management as of December 31, 2022:

Name	Gender	Birth Date	Position	Full-time Assignment	Previous Position	Education	Affiliation	Number of Shares
David V. H. Lee	Male	1963.09	Executive Vice President	Global CS Center	Global CS Center Representative	Univ. of California, LA (Master's)	Affiliated Company Executive	13
Kariya Takashi	Male	1969.02	Senior Vice President	DS Division DSRJ Head	TDK, General Manager	Tohoku Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	2
Connor Pierce	Male	1970.04	Senior Vice President	SEPOL Corporation President	SEUK Representative	Univ. of Dublin (Master's)	Affiliated Company Executive	49
Byeon-Woo Pyun	Male	1970.10	Senior Vice President	Memory Quality Lab Head	Memory Quality Assurance Team Senior	Univ. of Texas, Austin (Doctorate)	Affiliated Company Executive
Kyung-Soo Ha	Male	1979.04	Senior Vice President	Memory DRAM Development Lab Head	Memory DRAM Development Team Senior	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive	13
Heon-Jae Ha	Male	1970.08	Senior Vice President	DS Division People Team Head	DS Division People Team Manager	Kwangwoon Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive	1
Kyu-Hee Han	Male	1974.01	Senior Vice President	Equipment Technology Lab Equipment Development Team Head	Production Technology Lab Senior	Seoul National Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	13
Geul-La-Ra Han	Female	1976.02	Senior Vice President	Visual Display Purchasing Team Head	Visual Display Purchasing Team Manager	Kyung Hee Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive	1
Sang-Seop Han	Male	1972.04	Senior Vice President	Global CS Center Head	Global CS Center Manager	Kwangwoon Univ. (Master's)	Affiliated Company Executive	13
Sang-Yeon Han	Male	1969.01	Senior Vice President	Semiconductor Research Center DRAM TD Team Head	Semiconductor Research Center Memory TD Team Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
Sang-Wook Han	Male	1974.02	Senior Vice President	Mobile eXperience Development Lab Head	Mobile eXperience Development Team Senior	Univ. of Texas at Austin (Doctorate)	Affiliated Company Executive	1
Woo-Seop Han	Male	1967.01	Senior Vice President	Production Technology Lab Head	Global Technology Center Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive
Eui-Taek Han	Male	1974.02	Senior Vice President	SIEL-S Head	SME Corporation President	State Univ. of New York, Stony Brook (Master's)	Affiliated Company Executive	36
In-Kook Han	Male	1964.11	Senior Vice President	Creative Development Center Head	Samsung Research Creative Development Center Head	Hanyang Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
Jang-Soo Han	Male	1970.02	Senior Vice President	North America Headquarters Legal Support Team Leader	Wireless Support Team Head	State Univ. of New York, Buffalo (Doctorate)	Affiliated Company Executive
Jeong-Nam Han	Male	1973.01	Senior Vice President	Global Manufacturing & Infrastructure Head	Foundry Manufacturing Technology Center Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive	49
Jong-Ho Han	Male	1976.01	Senior Vice President	SEG Head	SEI Head	Vanderbilt Univ. (Master's)	Affiliated Company Executive	25
Jin-Kyu Han	Male	1973.12	Senior Vice President	Samsung Research Next-Generation Communication Research Center Head	Samsung Research Senior	Yonsei Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	36
Jin-Woo Han	Male	1980.07	Senior Vice President	Semiconductor Research Center DRAM TD Team Head	NASA, Senior Scientist	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive	8
Seon-Kyu Ham	Male	1970.01	Senior Vice President	Latin America Headquarters Support Team Leader	SRA Head	Washington Univ. in St. Louis (Master's)	Affiliated Company Executive	49
Wook Heo	Male	1972.05	Senior Vice President	Network Strategy Marketing Team Head	Network Strategy Marketing Team Manager	Waseda Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive	1
Il-Jeong Heo	Male	1978.05	Senior Vice President	Global Manufacturing & Infrastructure EHS Research Institute Head	Korea Research Institute of Chemical Technology Environmental Resource Research Center Head	POSTECH (Doctorate)	Affiliated Company Executive	2
Jun Heo	Male	1972.08	Senior Vice President	SEA Head	Mobile eXperience Global Mobile B2B Team Manager	Hanyang Univ. (Master's)	Affiliated Company Executive	1
Jun-Young Heo	Male	1977.02	Senior Vice President	Network People Team Head	Europe Headquarters HR Team Head	Yonsei Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive	13
Jun-Hoe Heo	Male	1979.03	Senior Vice President	System LSI CP Development Team Head	System LSI Foundation Design Team Head	Georgia Inst. of Tech. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	18
Ji-Young Heo	Male	1970.09	Senior Vice President	Global Manufacturing & Infrastructure EHS Center Head	Global Infrastructure EHS Center Head	Pusan National Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
Jin-Wook Heo	Male	1971.09	Senior Vice President	North America Headquarters CS Team Leader	ECSO Head	Hanyang Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	25
Tae-Young Heo	Male	1970.11	Senior Vice President	Global Marketing Office CX·MDE Center Head	Visual Display CX Team Head	Univ. of California, LA (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
Hoon Heo	Male	1974.08	Senior Vice President	Network Development Team Head	Network Development Team Senior	Univ. of Southern California (Doctorate)	Affiliated Company Executive	25
Hyun-Eun Hyundai	Male	1975.10	Senior Vice President	Visual Display Head	Visual Display Development Team Head	Seoul National Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	25
Sang-Jin Hyun	Male	1972.02	Senior Vice President	Semiconductor Research Center Process Development Lab Head	Semiconductor Research Center Memory TD Team Head	Seoul National Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	49
Jeong-Hyeok Hyun	Male	1977.09	Senior Vice President	Global Manufacturing & Infrastructure Memory Manufacturing Technology Center Head	Global Manufacturing & Infrastructure Memory Manufacturing Technology Center Senior	Sungkyunkwan Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive	1
Kyeong-Seon Hong	Male	1970.08	Senior Vice President	Communications Team Head	Communications Team Manager	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Affiliated Company Executive	49
Gi-Jun Hong	Male	1971.05	Senior Vice President	System LSI AP Design Team Head	System LSI SOC Development Team Head	Columbia Univ. (Master's)	Affiliated Company Executive
Soon-Sang Hong	Male	1972.08	Senior Vice President	Mobile eXperience Service Biz Team Head	Wireless Service Biz Team Manager	Yonsei Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive	13
Yeon-Seok Hong	Male	1972.01	Senior Vice President	SEIN-P Corporation President	Wireless Global Manufacturing Center Manager	Kyungpook National Univ. (Master's)	Affiliated Company Executive	13
Young-Joo Hong	Male	1977.08	Senior Vice President	Network Support Team Head	Business Support T/F Manager	Seoul National Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive	13
Yu-Seok Hong	Male	1972.12	Senior Vice President	Legal Affairs Team Head	Legal Affairs Team Chief Lawyer	Univ. of Notre Dame (Master's)	Affiliated Company Executive	49
Jeong-Ho Hong	Male	1969.02	Senior Vice President	Medical Device Support Team Leader	Automotive Business Team Head	Univ. of Washington, Seattle (Master's)	Affiliated Company Executive
Ju-Seon Hong	Male	1971.10	Senior Vice President	Visual Display Micro LED Team Head	Visual Display Global Operations Team Manager	Kyung Hee Univ. (Master's)	Affiliated Company Executive	49
Jun-Sik Hong	Male	1971.12	Senior Vice President	Global Manufacturing & Infrastructure Memory Manufacturing Technology Center Head	Global Infrastructure Memory Manufacturing Technology Center Head	Chonbuk National Univ. (Master's)	Affiliated Company Executive	25
Hee-Il Hong	Male	1970.10	Senior Vice President	Memory DRAM Development Lab Head	Memory DRAM Development Team Senior	Hanyang Univ. (Master's)	Affiliated Company Executive	36
Geun-Cheol Hwang	Male	1973.03	Senior Vice President	Network System Solution Team Head	Network Development Team Head	Seoul National Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	36
Geun-Ha Hwang	Male	1970.05	Senior Vice President	Visual Display Global Operations Deputy Head	Visual Display Global Manufacturing Team Manager	Ajou Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive
Bo-Yong Hwangbo	Male	1970.10	Senior Vice President	Creative Development Center Head	New Business T/F Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Master's)	Affiliated Company Executive
Seong-Hoon Hwang	Male	1969.07	Senior Vice President	Global CS Center Head	Global CS Center Manager	Hanyang Univ. (Master's)	Affiliated Company Executive	49
Young-Sam Hwang	Male	1977.10	Senior Vice President	Southeast Asia Headquarters People Team Head	People Team Manager	Hanyang Univ. (Bachelor's)	Affiliated Company Executive	1
Wan-Gu Hwang	Male	1972.02	Senior Vice President	Global Manufacturing & Infrastructure Foundry Manufacturing Technology Center Head	Samsung Biologics Representative	Seoul National Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	13
Yong-Ho Hwang	Male	1975.10	Senior Vice President	Samsung Research Security & Privacy Team Head	Samsung Research Security Team Head	POSTECH (Doctorate)	Affiliated Company Executive	36
In-Cheol Hwang	Male	1977.11	Senior Vice President	Mobile eXperience Mobile Platform Center Head	Samsung Research Global AI Center Head	Korea Advanced Institute of Science and Technology (Doctorate)	Affiliated Company Executive	49
Il-Kwon Hwang	Male	1973.12	Senior Vice President	Production Technology Lab Head	Production Technology Lab Manager	Korea University (Master's)	Affiliated Company Executive	1
Chan-Soo Hwang	Male	1975.07	Senior Vice President	Network System Solution Team Head	Tinoq, Co-Founder	Stanford Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	29
Ho-Song Hwang	Male	1967.01	Senior Vice President	Global Manufacturing & Infrastructure EHS Center Head	Global Infrastructure EHS Center Head	Imperial College (Doctorate)	Affiliated Company Executive	25
Hee-Don Hwang	Male	1974.01	Senior Vice President	Semiconductor Research Center Process Development Lab Head	Semiconductor Research Center Memory TD Team Head	Seoul National Univ. (Doctorate)	Affiliated Company Executive	36

Notes:

The number of shares owned by non-registered executives is as of the reporting date, including 98,147,153 common shares with voting rights (including Chairman Jae-yong Lee's 97,414,196 shares) and 182,722 preferred shares without voting rights (including Chairman Jae-yong Lee's 137,757 shares). For changes after the reporting date, please refer to the "Report on Ownership of Specific Securities by Executives and Major Shareholders" on the Electronic Disclosure System (https://dart.fss.or.kr).
The relationship with the largest shareholder is described in accordance with Article 3, Paragraph 1 of the Enforcement Decree of the Act on the Governance Structure of Financial Companies.
The duration of service is omitted for non-registered executives who have continuously served the company for five years or more as of the reporting date, in accordance with the guidelines for preparing corporate disclosure documents.
For information on concurrent positions held by non-registered executives in other companies, please refer to "IX. Matters Concerning Affiliated Companies, etc.", Section "4. Status of Concurrent Positions of Executives Between the Company and Affiliated Companies."
During the disclosure period, the Human Resources Team was renamed the People Team.

Changes in Non-Registered Executives:

The following non-registered executives have changed from the reporting date to the date of this report:

Resignation (Reason) | Name | Gender | Birth Date | Position | Assignment | Relationship with Largest Shareholder | Executive Appointment
---|---|---|---|---|---|---|---|
Executive Appointment | Kang Shin-bong | Male | 1970.01 | Executive Vice President | Global Marketing Office D2C Center Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Lin Jun-ching | Male | 1970.07 | Executive Vice President | AVP Business Team | AVP Development Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Lee Jeong-hwan | Male | 1971.05 | Executive Vice President | DS Division Legal Support Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Kwon Jeong-hyun | Male | 1980.03 | Senior Vice President | Samsung Research Robot Center Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Kim Hyun-deok | Male | 1981.06 | Senior Vice President | Innovation Center Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Song Young-geun | Male | 1970.01 | Senior Vice President | Global Manufacturing & Infrastructure AVP Manufacturing Technology Center Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Yoon Seok-ho | Male | 1973.04 | Senior Vice President | Global Manufacturing & Infrastructure Infrastructure Technology Center Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Yoon Seong-ho | Male | 1974.01 | Senior Vice President | Home Appliance Advance Development Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Cho Mi-sun | Male | 1980.04 | Senior Vice President | Network Strategy Marketing Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Choi Cheong-ho | Male | 1976.11 | Senior Vice President | Legal Affairs Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Appointment | Henrik Janson | Male | 1975.03 | Senior Vice President | Network New Business Strategy T/F Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Kim Do-hyeong | Male | 1964.10 | Executive Vice President | Europe Headquarters External Cooperation Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Kim Jun | Male | 1964.02 | Executive Vice President | SAIT Air Science Research Center Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Yang Tae-jong | Male | 1970.11 | Executive Vice President | Mobile eXperience Digital Health Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Lee Heung-mo | Male | 1962.10 | Executive Vice President | Mobile eXperience Development Lab Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Gil Tae-ho | Male | 1977.11 | Senior Vice President | Samsung Research Security & Privacy Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Kim Tae-young | Male | 1968.04 | Senior Vice President | Visual Display Service Business Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Do Seong-dae | Male | 1966.12 | Senior Vice President | South Asia Headquarters Representative | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Park Jong-jin | Male | 1970.12 | Senior Vice President | Mutual Growth Cooperation Center Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Lee Young-min | Male | 1964.03 | Senior Vice President | Samsung Research Technology Strategy Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Lee Young-chun | Male | 1967.10 | Senior Vice President | Mobile eXperience Strategy Marketing Office Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Lee Jin-seok | Male | 1971.09 | Senior Vice President | SIEL-S Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Jeong Sang-in | Male | 1969.06 | Senior Vice President | Legal Affairs Team Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Han In-guk | Male | 1964.11 | Senior Vice President | Creative Development Center Head | Affiliated Company Executive | |
Executive Resignation | Hwang Chan-soo | Male | 1975.07 | Senior Vice President | Network System Solution Team Head | Affiliated Company Executive | |

Notes:

The relationship with the largest shareholder is described in accordance with Article 3, Paragraph 1 of the Enforcement Decree of the Act on the Governance Structure of Financial Companies.

Staffing

a. Status of Employees

As of December 31, 2022 (Unit: Million KRW)

Business Segment	Gender	Number of Employees	Average Tenure (Years)	Total Annual Salary	Average Annual Salary Per Employee	Remarks
		Regular Employees	Fixed-term Employees	Total	Male	Female

| 이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 # FAB설비 이원화 비중 확대에 기여한 점을 고려, 상여금 산정 주식매수선택권 행사이익 - - 기타 근로소득 83

복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 차량지원, 단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득 3,352

임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 54백만원, 임원 근무기간 19년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득 - -

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

(1) 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권

2022년말 현재 이사ㆍ감사ㆍ업무집행지시자 등에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사	5	-	-
사외이사	3	-	-
감사위원회 위원 또는 감사	3	-	-
업무집행지시자	1,148	-	-
계	1,159	-	-

※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사의 현황

가. 기업집단에 소속된 회사(요약)

당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서, 2022년말 현재 삼성그룹에는 전년말 대비 4개 회사(㈜에스에이치피코퍼레이션, 성균관대학교기술지주㈜, 삼성에프엔위탁관리부동산투자회사㈜, ㈜희망별숲)가 증가하여 63개의 국내 계열회사가 있습니다. 이중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 47개사입니다.

2022년 12월 31일 (기준일 : ) (단위 : 사)

삼성	16	47	63
기업집단의 명칭	계열회사의 수	상장	비상장

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

※ 2022년중 계열회사에 추가된 4개 회사 중 삼성에프엔위탁관리부동산투자회사㈜와 ㈜희망별숲은 2023년 1월에 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단으로 편입되었습니다.

나. 계열회사간 출자현황

[국내]
(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	삼성물산㈜	삼성바이오로직스㈜	삼성생명보험㈜	삼성에스디아이㈜	삼성에스디에스㈜	삼성엔지니어링㈜	삼성전기㈜	삼성전자㈜	삼성중공업㈜	삼성증권㈜	삼성카드㈜	삼성화재해상보험㈜	㈜멀티캠퍼스
삼성물산㈜		43.1	19.3	17.1	7.0	5.0	0.1
삼성바이오로직스㈜			0.1	0.1	0.1	0.0	0.1	0.2	8.7	2.9	29.4	71.9	15.0
삼성생명보험㈜				11.7	0.4
삼성에스디아이㈜					47.2
삼성에스디에스㈜							2.1
삼성전기㈜								31.2	19.6	22.6	23.7	15.2
삼성전자㈜									0.2	1.5
삼성중공업㈜
삼성증권㈜
삼성카드㈜
삼성화재해상보험㈜
㈜에스원
㈜제일기획
㈜호텔신라
삼성디스플레이㈜
삼성자산운용㈜
삼성전자서비스㈜
㈜미라콤아이앤씨
㈜삼성글로벌리서치
Harman InternationalIndustries, Inc.
계	0.1	74.3	19.3	19.7	39.7	19.0	23.8	15.2	20.8	29.4	71.9	15.0	62.4

※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	㈜에스원	㈜제일기획	㈜호텔신라	삼성디스플레이㈜	삼성메디슨㈜	삼성바이오에피스㈜	삼성벤처투자㈜	삼성생명서비스손해사정㈜	삼성선물㈜	삼성액티브자산운용㈜	삼성에스알에이자산운용㈜	삼성에프엔위탁관리부동산투자회사㈜	삼성웰스토리㈜
삼성물산㈜												16.7	100.0
삼성바이오로직스㈜
삼성생명보험㈜	5.4	0.4	7.5	99.8	100.0	19.7
삼성에스디아이㈜	11.0	0.1	15.2	16.3
삼성에스디에스㈜
삼성전기㈜	17.0
삼성전자㈜	25.2	5.1	84.8	68.5	16.3
삼성중공업㈜	17.0
삼성증권㈜	1.3	3.1	16.7	100.0	3.6
삼성카드㈜	1.9	3.0	1.3
삼성화재해상보험㈜	1.0	18.9
㈜에스원
㈜제일기획
㈜호텔신라
삼성디스플레이㈜
삼성자산운용㈜
삼성전자서비스㈜
㈜미라콤아이앤씨
㈜삼성글로벌리서치
Harman InternationalIndustries, Inc.
계	20.7	28.6	17.1	100.0	68.5	100.0	100.0	99.8	100.0	100.0	100.0	42.1	100.0

※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	삼성자산운용㈜	삼성전자로지텍㈜	삼성전자서비스㈜	삼성전자서비스씨에스㈜	삼성전자판매㈜	삼성카드고객서비스㈜	삼성코닝어드밴스드글라스 (유)	삼성헤지자산운용㈜	삼성화재서비스손해사정㈜	삼성화재애니카손해사정㈜	세메스㈜	수원삼성축구단㈜
삼성물산㈜
삼성바이오로직스㈜
삼성생명보험㈜	100.0
삼성에스디아이㈜
삼성에스디에스㈜
삼성전기㈜
삼성전자㈜	99.3	100.0	91.5
삼성중공업㈜
삼성증권㈜
삼성카드㈜	100.0
삼성화재해상보험㈜	100.0
㈜에스원
㈜제일기획
㈜호텔신라
삼성디스플레이㈜	50.0
삼성자산운용㈜	100.0
삼성전자서비스㈜	100.0
㈜미라콤아이앤씨
㈜삼성글로벌리서치
Harman InternationalIndustries, Inc.
계	100.0	100.0	99.3	100.0	100.0	100.0	50.0	100.0	100.0	100.0	91.5	100.0

※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	스테코㈜	신라에이치엠㈜	에스디플렉스㈜	에스비티엠㈜	에스원씨알엠㈜	에스유머티리얼스㈜	에스코어㈜	에스티엠㈜	에이치디씨신라면세점㈜	오픈핸즈㈜	제일패션리테일㈜	㈜미라콤아이앤씨
삼성물산㈜	100.0
삼성바이오로직스㈜
삼성생명보험㈜
삼성에스디아이㈜	50.0	100.0
삼성에스디에스㈜	81.8	100.0	83.6
삼성전기㈜	70.0
삼성전자㈜
삼성중공업㈜
삼성증권㈜
삼성카드㈜
삼성화재해상보험㈜
㈜에스원	100.0
㈜제일기획	0.6	0.6
㈜호텔신라	5.2	5.4	100.0	100.0	50.0
삼성디스플레이㈜	50.0
삼성자산운용㈜
삼성전자서비스㈜												0.5
㈜미라콤아이앤씨
㈜삼성글로벌리서치
Harman InternationalIndustries, Inc.
계	70.0	100.0	50.0	100.0	100.0	50.0	88.1	100.0	50.0	100.0	100.0	89.6

※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : %)

피출자회사＼출자회사	㈜삼성글로벌리서치	㈜삼성라이온즈	㈜삼성생명금융서비스보험대리점	㈜삼성화재금융서비스보험대리점	㈜삼우종합건축사사무소	㈜서울레이크사이드	㈜시큐아이	㈜씨브이네트	㈜에스에이치피코퍼레이션	㈜하만인터내셔널코리아	㈜휴먼티에스에스	㈜희망별숲
삼성물산㈜	1.0		100.0	100.0	8.7	40.1
삼성바이오로직스㈜
삼성생명보험㈜	14.8
삼성에스디아이㈜	29.6
삼성에스디에스㈜	56.5	9.4
삼성전기㈜	23.8
삼성전자㈜	29.8	100.0
삼성중공업㈜	1.0
삼성증권㈜
삼성카드㈜
삼성화재해상보험㈜	100.0
㈜에스원	100.0
㈜제일기획	67.5
㈜호텔신라	100.0
삼성디스플레이㈜
삼성자산운용㈜
삼성전자서비스㈜
㈜미라콤아이앤씨
㈜삼성글로벌리서치
Harman InternationalIndustries, Inc.	100.0
계	100.0	67.5	100.0	100.0	100.0	100.0	65.2	49.5	100.0	100.0	100.0	100.0

※ 지분율은 보통주 기준입니다.

[해외]
(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : %)

출자회사	피출자회사	지분율(%)
(주)삼우종합건축사사무소	SAMOO AUSTIN INC	100.0
(주)삼우종합건축사사무소	SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited	100.0
(주)삼우종합건축사사무소	SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED	100.0
(주)삼우종합건축사사무소	SAMOO (KL) SDN. BHD.	100.0
(주)삼우종합건축사사무소	SAMOO DESIGN CONSULTING CO.,LTD	100.0
Samsung C&T America Inc.	Meadowland Distribution	100.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Green repower, LLC	100.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Solar Construction Inc.	100.0
Samsung C&T America Inc.	QSSC, S.A. DE C.V.	20.0
Samsung C&T America Inc.	Samsung Solar Energy LLC	100.0
Samsung C&T America Inc.	Equipment Trading Solutions Group, LLC	70.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SP Armow Wind Ontario LP	50.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE SKW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE WIND PA GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE WIND PA LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRS Holdings GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE GRS Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE K2 EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE K2 EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE KS HOLDINGS GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE KS HOLDINGS LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SP Belle River Wind LP	42.5
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Armow EPC GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Armow EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	North Kent Wind 1 LP	35.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Wind GP Holding Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	South Kent Wind LP Inc.	50.0
Samsung Renewable Energy Inc.	Grand Renewable Wind LP Inc.	45.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE North Kent 2 LP Holdings LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Development GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Development LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Windsor Holdings GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Southgate Holdings GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Construction Management GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Solar Construction Management LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE BRW EPC GP INC.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE BRW EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE North Kent 1 GP Holdings Inc	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE North Kent 2 GP Holdings Inc	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Belle River GP Holdings Inc	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE NK1 EPC GP Inc	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE NK1 EPC LP	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Summerside Construction GP Inc.	100.0
Samsung Renewable Energy Inc.	SRE Summerside Construction LP	100.0
Samsung Green repower, LLC	Monument Power, LLC	100.0
SP Armow Wind Ontario GP Inc	SP Armow Wind Ontario LP	0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.	PLL Holdings LLC	83.6
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.	PLL E&P LLC	90.0
SRE GRW EPC GP Inc.	SRE GRW EPC LP	0.0
SRE SKW EPC GP Inc.	SRE SKW EPC LP	0.0
PLL Holdings LLC	Parallel Petroleum LLC	61.0
SRE WIND PA GP INC.	SRE WIND PA LP	0.0
SRE GRS Holdings GP Inc.	Grand Renewable Solar GP Inc.	50.0
SRE GRS Holdings GP Inc.	SRE GRS Holdings LP	0.0
SRE K2 EPC GP Inc.	SRE K2 EPC LP	0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.	KINGSTON SOLAR GP INC.	50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.	SRE KS HOLDINGS LP	0.0
SP Belle River Wind GP Inc	SP Belle River Wind LP	0.0
SRE Armow EPC GP Inc.	SRE Armow EPC LP	0.0
SRE Wind GP Holding Inc.	SP Armow Wind Ontario GP Inc	50.0
SRE Wind GP Holding Inc.	South Kent Wind GP Inc.	50.0
SRE Wind GP Holding Inc.	Grand Renewable Wind GP Inc.	50.0
South Kent Wind GP Inc.	South Kent Wind LP Inc.	0.0
Grand Renewable Wind GP Inc.	Grand Renewable Wind LP Inc.	0.0
North Kent Wind 1 GP Inc	North Kent Wind 1 LP	0.0
SRE Solar Development GP Inc.	SRE Solar Development LP	0.0
SRE Solar Construction Management GP Inc.	SRE Solar Construction Management LP	0.0
SRE BRW EPC GP INC.	SRE BRW EPC LP	0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc	North Kent Wind 1 GP Inc	50.0
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc	SRE North Kent 2 LP Holdings LP	0.0
SRE Belle River GP Holdings Inc	SP Belle River Wind GP Inc	50.0
SRE NK1 EPC GP Inc	SRE NK1 EPC LP	0.0
SRE Summerside Construction GP Inc.	SRE Summerside Construction LP	0.0
Samsung Solar Energy LLC	Samsung Solar Energy 1 LLC	100.0
Samsung Solar Energy LLC	Samsung Solar Energy 2 LLC	100.0
Samsung Solar Energy LLC	Samsung Solar Energy 3, LLC	100.0
Samsung Solar Energy 1 LLC	CS SOLAR LLC	50.0
Samsung Solar Energy 2 LLC	5S ENERGY HOLDINGS, LLC	50.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	SungEel Recycling Park Thuringen GmbH	100.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	POSS-SLPC, S.R.O	20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	Solluce Romania 1 B.V.	20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH	S.C. Otelinox S.A	99.9
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD	WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.	70.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	Samsung Chemtech Vina LLC	48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	Samsung C&T Thailand Co., Ltd	0.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	PT. INSAM BATUBARA ENERGY	65.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd	30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.	S&G Biofuel PTE.LTD	12.6
S&G Biofuel PTE.LTD	PT. Gandaerah Hendana	95.0
S&G Biofuel PTE.LTD	PT. Inecda	95.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.	VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.	100.0
CHEIL HOLDING INC.	SAMSUNG CONST. CO. PHILS.	75.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.	Samsung C&T Thailand Co., Ltd	6.8
Samsung C&T Hongkong Ltd.	SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD	100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.	Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.	45.0
삼성전자(주)	Samsung Japan Corporation	100.0
삼성전자(주)	Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics America, Inc.	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics Canada, Inc.	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.	63.6
삼성전자(주)	Samsung Electronics Ltd.	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics (UK) Ltd.	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics Holding GmbH	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics Iberia, S.A.	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics France S.A.S	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics Italia S.P.A.	100.0
삼성전자(주)	Samsung Electronics Europe Logistics B.V.	100.0
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Overseas B.V.
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Nordic Aktiebolag
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Austria GmbH
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Slovakia s.r.o
55.7 삼성전자(주) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.
75.0 삼성전자(주) Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.
100.0 삼성전자(주) Samsung Vina Electronics Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung Asia Pte. Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung India Electronics Private Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.
100.0 삼성전자(주) PT Samsung Electronics Indonesia
100.0 삼성전자(주) Thai Samsung Electronics Co., Ltd.
91.8 삼성전자(주) Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.
69.1 삼성전자(주) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.
48.2 삼성전자(주) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.
90.0 삼성전자(주) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.
73.7 삼성전자(주) Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Egypt S.A.E
0.1 삼성전자(주) Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.
100.0 삼성전자(주) Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.
87.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Argentina S.A.
98.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Chile Limitada
4.1 삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Company LLC
100.0 삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Kaluga LLC
100.0 삼성전자(주) Tianjin Samsung LED Co., Ltd.
100.0 삼성바이오로직스(주) Samsung Biologics America, Inc.
100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis United States Inc.
100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED
100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis NL B.V.
100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis CH GmbH
100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis PL Sp z o.o.
100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD
100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED
100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Biopeis TW Limited
100.0 삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis HK Limited
100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS IL LTD
100.0 삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA
100.0 삼성디스플레이(주) Intellectual Keystone Technology LLC
41.9 삼성디스플레이(주) Samsung Display Slovakia, s.r.o.
100.0 삼성디스플레이(주) Samsung Display Vietnam Co., Ltd.
100.0 삼성디스플레이(주) Samsung Display Noida Private Limited
100.0 삼성디스플레이(주) Samsung Display Dongguan Co., Ltd.
100.0 삼성디스플레이(주) Samsung Display Tianjin Co., Ltd.
95.0 삼성디스플레이(주) Novaled GmbH
9.9 세메스(주) SEMES America, Inc.
100.0 세메스(주) SEMES (XIAN) Co., Ltd.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. NeuroLogica Corp.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Dacor Holdings, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung HVAC America, LLC
100.0 Samsung Electronics America, Inc. SmartThings, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Oak Holdings, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Joyent, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. TeleWorld Solutions, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Semiconductor, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Research America, Inc
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung Electronics Home Appliances America, LLC
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Samsung International, Inc.
100.0 Samsung Electronics America, Inc. Harman International Industries, Inc.
100.0 Dacor Holdings, Inc. Dacor, Inc.
100.0 Samsung Semiconductor, Inc. Samsung Austin Semiconductor LLC.
100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. AdGear Technologies Inc.
100.0 Samsung Research America, Inc SAMSUNG NEXT LLC
100.0 SAMSUNG NEXT LLC SAMSUNG NEXT FUND LLC
100.0 Samsung International, Inc. Samsung Mexicana S.A. de C.V
100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Japan Co., Ltd.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Industries Canada Ltd.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems, Inc.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Professional, Inc.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Connected Services, Inc.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Financial Group LLC
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Belgium SA
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman France SNC
100.0 Harman International Industries, Inc. Red Bend Software SAS
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Inc. & Co. KG
66.0 Harman International Industries, Inc. Harman KG Holding, LLC
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Finance International, SCA
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Finance International GP S.a.r.l
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.
100.0 Harman International Industries, Inc. Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.
99.9 Harman Becker Automotive Systems, Inc. Harman International Estonia OU
100.0 Harman Professional, Inc. Harman Singapore Pte. Ltd.
100.0 Harman Professional, Inc. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
0.0 Harman Professional, Inc. Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.
0.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Engineering Corp.
100.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services AB.
100.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services UK Ltd.
100.0 Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.
1.6 Harman Connected Services, Inc. Global Symphony Technology Group Private Ltd.
100.0 Harman Financial Group LLC Harman International (India) Private Limited
0.0 Harman Financial Group LLC Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.
0.1 Harman Financial Group LLC Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.
0.0 Samsung Electronics (UK) Ltd. Samsung Semiconductor Europe Limited
100.0 Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Semiconductor Europe GmbH
100.0 Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Electronics GmbH
100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.
31.4 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Slovakia s.r.o
44.3 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.
36.4 Samsung Electronics Benelux B.V. SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics West Africa Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics East Africa Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Egypt S.A.E
99.9 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Israel Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L
99.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Turkiye
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Maghreb Arab
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Venezuela, C.A.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.
13.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Chile Limitada
95.9 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Peru S.A.C.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Ukraine Company LLC
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung R&D Institute Ukraine
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung R&D Institute Rus LLC
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Central Eurasia LLP
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Uzbekistan Ltd.
100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. Corephotonics Ltd.
100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Samsung Nanoradio Design Center
100.0 AKG Acoustics Gmbh Harman Professional Denmark ApS
100.0 AKG Acoustics Gmbh Studer Professional Audio GmbH
100.0 Harman Professional Denmark ApS Martin Professional Japan Ltd.
40.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH Harman International Romania SRL
0.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH Apostera UA, LLC
100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems GmbH
100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Deutschland GmbH
100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft
100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman RUS CIS LLC
100.0 Harman Inc. & Co. KG Harman Holding Gmbh & Co. KG
100.0 Harman Inc. & Co. KG Harman Management Gmbh
100.0 Harman Inc. & Co. KG Harman Hungary Financing Ltd.
100.0 Harman Connected Services GmbH Harman Connected Services OOO
100.0 Harman KG Holding, LLC Harman Inc. & Co. KG
34.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Professional Kft
100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Consumer Nederland B.V.# Harman International Industries, Inc. and Subsidiaries

Consolidated Financial Statements

Notes to Consolidated Financial Statements

A. Summary of Significant Accounting Policies and Practices

The accompanying consolidated financial statements include the accounts of Harman International Industries, Inc. and its wholly-owned or majority-owned subsidiaries. Significant intercompany accounts and transactions have been eliminated in consolidation.

The following table sets forth the Company’s significant subsidiaries and the percentage of voting stock owned by the Company or its subsidiaries as of December 31, 2005:

Company Name	Percentage Owned
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	100.0
Harman Hungary Financing Ltd.	100.0
Harman Finance International GP S.a.r.l	0.0
Harman Consumer Nederland B.V.	100.0
Harman Consumer Nederland B.V.	100.0
Harman Consumer Nederland B.V.	100.0
Harman Connected Services AB.	100.0
Harman Connected Services AB.	100.0
Harman Connected Services AB.	100.0
Harman Connected Services AB.	100.0
Harman International Industries Limited	100.0
Harman International Industries Limited	100.0
Harman International Industries Limited	100.0
Harman International Industries Limited	100.0
Harman Connected Services UK Ltd.	100.0
Samsung Electronics Austria GmbH	100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	68.6
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	49.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	40.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.	25.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.	11.4
Samsung Asia Pte. Ltd.	100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.	100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.	100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.	100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.	100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.	100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.	100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.	100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.	100.0
PT Samsung Electronics Indonesia	100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.	100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.	11.3
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.	100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	19.2
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	43.1
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	26.3
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	100.0
Harman Holding Limited	100.0
Harman Holding Limited	100.0
Harman Holding Limited	100.0
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.	0.1
Samsung Electronics Maghreb Arab	1.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd.	98.4
Red Bend Ltd.	100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.	100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.	100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.	100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.	2.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP	0.0
삼성에스디아이(주)	41.0
삼성에스디아이(주)	89.2
삼성에스디아이(주)	91.7
삼성에스디아이(주)	100.0
삼성에스디아이(주)	100.0
삼성에스디아이(주)	100.0
삼성에스디아이(주)	100.0
삼성에스디아이(주)	100.0
삼성에스디아이(주)	100.0
삼성에스디아이(주)	97.6
삼성에스디아이(주)	100.0
삼성에스디아이(주)	65.0
삼성에스디아이(주)	80.0
삼성에스디아이(주)	51.0
삼성에스디아이(주)	50.1
삼성에스디아이(주)	100.0
삼성에스디아이(주)	8.7
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.	0.0
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.	80.0
삼성전기(주)	100.0
삼성전기(주)	100.0
삼성전기(주)	100.0
삼성전기(주)	100.0
삼성전기(주)	39.8
삼성전기(주)	100.0
삼성전기(주)	100.0
삼성전기(주)	99.9
삼성전기(주)	100.0
삼성전기(주)	81.8
삼성전기(주)	95.0
삼성전기(주)	100.0
삼성전기(주)	100.0
iMarket Asia Co., Ltd.	8.7
Calamba Premier Realty Corporation	100.0
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.	0.1
삼성화재해상보험(주)	100.0
삼성화재해상보험(주)	100.0
삼성화재해상보험(주)	70.0
삼성화재해상보험(주)	75.0
삼성화재해상보험(주)	100.0
삼성화재해상보험(주)	37.0
삼성화재해상보험(주)	100.0
삼성중공업(주)	100.0
삼성중공업(주)	100.0
삼성중공업(주)	100.0
삼성중공업(주)	100.0
삼성중공업(주)	100.0
삼성중공업(주)	100.0
삼성중공업(주)	100.0
삼성중공업(주)	100.0
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED	70.0
삼성생명보험(주)	51.0
삼성생명보험(주)	48.9
삼성생명보험(주)	90.0
삼성자산운용(주)	100.0
삼성자산운용(주)	100.0
삼성자산운용(주)	100.0
삼성자산운용(주)	100.0
삼성자산운용(주)	100.0
삼성자산운용(주)	100.0
삼성자산운용(주)	100.0
삼성자산운용(주)	100.0
Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	80.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	50.0
삼성물산(주)	80.0
삼성물산(주)	53.3
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	100.0
삼성물산(주)	51.7
삼성물산(주)	93.0
삼성물산(주)

NOTE: The provided input text appears to be a partial list of subsidiaries and their ownership percentages, likely from a 10-K filing. The formatting has been done according to the rules, preserving all text and structuring it into Markdown tables and headers. The specific context or section of the 10-K from which this excerpt originates is not provided, so the H1 tag is used as a general title for the document.INSAM BATUBARA ENERGY 34.8
삼성물산(주) Samsung C&T India Private Limited 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation India Private Limited 100.0
삼성물산(주) Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 70.0
삼성물산(주) Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. 100.0
삼성물산(주) S&G Biofuel PTE.LTD 50.5
삼성물산(주) SAMSUNG C&T Mongolia LLC. 70.0
삼성물산(주) Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. 100.0
삼성물산(주) S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. 100.0
삼성물산(주) VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY 70.0
삼성물산(주) Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. 100.0
삼성물산(주) SAMSUNG CONST. CO. PHILS. 25.0
삼성물산(주) CHEIL HOLDING INC. 40.0
삼성물산(주) Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Hongkong Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 55.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. 100.0
삼성물산(주) WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. 30.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA 100.0
삼성물산(주) SAM Gulf Investment Limited 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Chile Copper SpA 100.0
삼성물산(주) SCNT Power Kelar Inversiones Limitada 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation Rus LLC 100.0
삼성물산(주) Samsung SDI America, Inc. 8.3
삼성물산(주) Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 2.4
삼성물산(주) Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 10.0
삼성물산(주) CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL 100.0
삼성물산(주) Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd 100.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd 60.0
삼성물산(주) iMarket Asia Co., Ltd. 19.3
삼성웰스토리(주) WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED 100.0
삼성웰스토리(주) Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD 85.0
삼성웰스토리(주) Shanghai Welstory Food Company Limited 81.6
(주)멀티캠퍼스 LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. 82.4
Pengtai Greater China Company Limited PENGTAI CHINA CO.,LTD. 100.0
Pengtai Greater China Company Limited PengTai Taiwan Co., Ltd. 100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD 100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD. 100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Medialytics Inc. 100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. 51.0
iMarket Asia Co., Ltd. iMarket China Co., Ltd. 80.0
삼성증권(주) Samsung Securities (America), Inc. 100.0
삼성증권(주) Samsung Securities (Europe) Limited. 100.0
삼성증권(주) Samsung Securities (Asia) Limited. 100.0
삼성에스디에스(주) iMarket Asia Co., Ltd. 40.6
삼성에스디에스(주) Samsung SDS America, Inc. 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Neo EXpress Transportation (NEXT) Inc. 51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Europe, Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung GSCL Sweden AB 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL France SAS 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Germany GmbH 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung Data Systems India Private Limited 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) SDS-ACUTECH CO., Ltd. 50.0
삼성에스디에스(주) ALS SDS Joint Stock Company 51.0
삼성에스디에스(주) SDS-MP Logistics Joint Stock Company 51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS China Co., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS Global SCL Egypt 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. 99.7
삼성에스디에스(주) INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. 51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Rus Limited Liability Company 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. 99.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Panama S.A. 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Chile Limitada 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. 0.3
Samsung SDS Europe, Ltd. Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Rus Limited Liability Company 0.0
Samsung SDS China Co., Ltd. Samsung SDS Global Development Center Xi'an 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering America Inc. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Project Management Inc. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Hungary Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Italy S.R.L. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. 100.0
삼성엔지니어링(주) PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. 81.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering India Private Limited 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Global Private Limited 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 99.8
삼성엔지니어링(주) Muharraq STP Company B.S.C. 6.6
삼성엔지니어링(주) Muharraq Holding Company 1 Ltd. 65.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. 99.9
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. 99.9
삼성엔지니어링(주) Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Bolivia S.A 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. 100.0
Samsung Engineering America Inc. SEA Construction, LLC 100.0
Samsung Engineering America Inc. SEA Louisiana Construction, L.L.C. 100.0
Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 0.3
Samsung Engineering India Private Limited Samsung Engineering Global Private Limited 0.0
Samsung Engineering India Private Limited Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 0.0
Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Samsung EPC Company Ltd. 75.0
Muharraq Holding Company 1 Ltd. Muharraq Holding Company 2 Ltd. 100.0
Muharraq Holding Company 2 Ltd. Muharraq STP Company B.S.C. 89.9
Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. 49.0
(주)에스원 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC 100.0
(주)에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0
(주)에스원 Samsung Beijing Security Systems 100.0
(주)제일기획 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD 100.0
(주)제일기획 Cheil USA Inc. 100.0
(주)제일기획 Cheil Central America Inc. 100.0
(주)제일기획 Iris Worldwide Holdings Limited 100.0
(주)제일기획 CHEIL EUROPE LIMITED 100.0
(주)제일기획 Cheil Germany GmbH 100.0
(주)제일기획 Cheil France SAS 100.0
(주)제일기획 CHEIL SPAIN S.L 100.0
(주)제일기획 Cheil Benelux B.V. 100.0
(주)제일기획 Cheil Nordic AB 100.0
(주)제일기획 Cheil India Private Limited 100.0
(주)제일기획 Cheil (Thailand) Ltd. 100.0
(주)제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd. 100.0
(주)제일기획 CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED 99.0
(주)제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. 100.0
(주)제일기획 CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. 100.0
(주)제일기획 Cheil New Zealand Limited 100.0
(주)제일기획 Pengtai Greater China Company Limited 3.1
(주)제일기획 CHEIL CHINA 100.0
(주)제일기획 Cheil Hong Kong Ltd. 100.0
(주)제일기획 Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd 100.0
(주)제일기획 Cheil MEA FZ-LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil South Africa (Pty) Ltd 100.0
(주)제일기획 CHEIL KENYA LIMITED 99.0
(주)제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd. 99.0
(주)제일기획 Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. 100.0
(주)제일기획 Cheil Ghana Limited 100.0
(주)제일기획 Cheil Egypt LLC 99.9
(주)제일기획 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. 100.0
(주)제일기획 Cheil Mexico, S.A. de C.V. 98.0
(주)제일기획 Cheil Chile SpA. 100.0
(주)제일기획 Cheil Peru S.A.C. 100.0
(주)제일기획 CHEIL ARGENTINA S.A. 98.0
(주)제일기획 Cheil Rus LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil Ukraine LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil Kazakhstan LLC 100.0
(주)호텔신라 Samsung Hospitality America Inc. 100.0
(주)호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd. 100.0
(주)호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. 100.0
(주)호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited 100.0
에이치디씨신라면세점(주) HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality U.K. Ltd. 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Europe GmbH 100.0
에스비티엠(주) SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. 99.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Philippines Inc. 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality India Private Limited 100.0
삼성벤처투자(주) Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd. 100.0
Iris Americas, Inc. Iris (USA) Inc. 100.0
Iris Americas, Inc. Iris Atlanta, Inc. 100.0
Iris Americas, Inc. 89 Degrees, Inc. 100.0
Cheil USA Inc. The Barbarian Group LLC 100.0
Cheil USA Inc. McKinney Ventures LLC 100.0
Cheil USA Inc. Cheil India Private Limited 0.0
Cheil USA Inc. Cheil Mexico, S.A. de C.V. 2.0
Iris Worldwide Holdings Limited Iris Nation Worldwide Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Americas, Inc. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.# Iris Nation Worldwide Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris London Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Promotional Marketing Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures 1 Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Founded Partners Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Korea Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Digital Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Amsterdam B.V.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures (Worldwide) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Culture Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Concise Consultants Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Atom42 Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited WDMP Limited
49.0 Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions (UK) Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Services Limited Dooel Skopje
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Singapore Pte. ltd.
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Sydney PTY Ltd
100.0 Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide (Thailand) Limited
100.0 Iris London Limited Iris Partners LLP
100.0 Iris Promotional Marketing Ltd Holdings BR185 Limited
100.0 Iris Ventures 1 Limited Iris Germany GmbH
100.0 Founded Partners Limited Founded, Inc.
100.0 Iris Germany GmbH Pepper NA, Inc.
100.0 Iris Germany GmbH Pepper Technologies Pte. Ltd.
100.0 CHEIL EUROPE LIMITED Beattie McGuinness Bungay Limited
100.0 CHEIL EUROPE LIMITED Cheil Italia S.r.l
100.0 Cheil Germany GmbH Cheil Austria GmbH
100.0 Cheil Germany GmbH Centrade Integrated SRL
100.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil HU Kft.
100.0 Centrade Integrated SRL Centrade Cheil Adriatic D.O.O.
100.0 Cheil India Private Limited Experience Commerce Software Private Limited
100.0 Cheil Singapore Pte. Ltd. Pengtai Greater China Company Limited
95.7 Cheil Singapore Pte. Ltd. PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA
100.0 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Cheil Philippines Inc.
30.0 Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Shilla Retail Plus Pte. Ltd.
100.0 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd
100.0 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Retail Limited
100.0 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Travel Retail Duty Free HK Limited
100.0 Cheil MEA FZ-LLC One Agency FZ-LLC
100.0 Cheil MEA FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company
0.0 Cheil MEA FZ-LLC Cheil Egypt LLC
0.1 Cheil South Africa (Pty) Ltd CHEIL KENYA LIMITED
1.0 Cheil South Africa (Pty) Ltd Cheil Communications Nigeria Ltd.
1.0 One Agency FZ-LLC One RX India Private Limited
100.0 One Agency FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company
100.0 One Agency FZ-LLC ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C
100.0 One Agency FZ-LLC ONE AGENCY PRINTING L.L.C
100.0 One Agency FZ-LLC One Agency South Africa (Pty) Ltd
100.0 ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C One RX India Private Limited
0.0 Holdings BR185 Limited Brazil 185 Participacoes Ltda
100.0 Brazil 185 Participacoes Ltda Iris Router Marketing Ltda
100.0 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. CHEIL ARGENTINA S.A.
2.0

다. 관련법령상의 규제내용 등

「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등

① 지정시기

2022년 5월 1일

② 규제내용 요약

상호출자의 금지
계열사 채무보증 금지
금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한
대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시
비상장사 중요사항 공시
기업집단 현황 등에 관한 공시

라. 회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황 (기준일 : 2022년 12월 31일 )

겸직자 성명	직위	기업명	직위	상근 여부
김용관	부사장	삼성메디슨㈜	대표이사	상근
김연성	부사장	삼성전자판매㈜	감사	비상근
		삼성전자로지텍㈜	감사	비상근
		삼성전자서비스㈜	감사	비상근
유승호	부사장	삼성메디슨㈜	감사	비상근
최정준	부사장	삼성벤처투자㈜	감사	비상근
유한종	상무	㈜삼성글로벌리서치	감사	비상근
조기재	부사장	삼성디스플레이㈜	감사	비상근
김현우	부사장	세메스㈜	감사	비상근
김명철	부사장	세메스㈜	기타비상무이사	비상근
성덕용	상무	세메스㈜	기타비상무이사	비상근
오재균	상무	스테코㈜	감사	비상근
박동욱	상무	스테코㈜	기타비상무이사	비상근
한승환	사장	삼성물산㈜	대표이사	상근
		삼성웰스토리㈜
유규태	부사장	삼성메디슨㈜	사내이사	상근

2. 타법인 출자 현황(요약)

2022년말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 58조 7,619억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

2022년 12월 31일(단위 : 백만원) (기준일 : )

출자목적	출자회사수	총 출자금액	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액	취득(처분)	평가손익
경영참여	208010057	768,459	107,793	-197,848	58,678,404	0000000	5354012
일반투자	1,807	-14,928	-23,426	83,453	251151405	7,890,266	1,092,865
단순투자	-221,274	58,761,857

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
※ 별도재무제표 기준입니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

당사는 2022년말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 계열회사의 자금조달 등을 위하여 채무보증을 제공하고 있습니다. (단위 : 천US$, %)

법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도	채무금액	이자율
								기초	기말
SEA	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2022.04.16	2023.12.16	1,328,000	1,278,000	-
SEM	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2022.03.28	2023.11.08	906,000	715,000	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	310,000	210,000	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 등	지급보증	운영자금	2022.10.01	2023.12.16	409,000	409,000	-
SECH	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	62,000	62,000	-
SEPR	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2022.06.01	2023.12.16	150,000	150,000	-
SSA	계열회사	SCB 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	318,000	318,000	-
SEMAG	계열회사	SocGen 등	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.12.16	110,000	110,000	-
SETK	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	807,000	777,000	102,275
SETK-P	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.12.16	130,000	130,000	33,334
SECE	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	73,722	60,000	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	85,000	85,000	-
SEIN	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.11.08	70,000	70,000	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 등	지급보증	운영자금	2022.04.28	2023.12.16	877,579	832,572	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	150,000	150,000	-
SEDAM	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	141,000	537,000	-
SECA	계열회사	BoA	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	70,000	70,000	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	120,000	60,000	-
SEEH	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	712,400	888,400	-
SERK	계열회사	SMBC 등	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.12.16	290,000	45,000	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	10,000	10,000	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	15,600	15,600	10,947
SAPL	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	345,000	404,000	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	51,000	51,000	-
SCIC	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	300,000	300,000	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	110,000	110,000	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	5,000	5,000	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	2,000	2,000	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	35,000	35,000	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	35,000	35,000	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	50,000	20,000	-
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	2,000	2,000	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	100,000	100,000	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	25,000	25,000	-
Harman RUS CIS LLC	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2021.11.09	2022.05.31	15,000	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	30,000	30,000	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	15,000	15,000	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사
Harman InternationalIndustries Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	-	30,000	-
합 계							8,265,301	8,146,572	146,556

※ 별도 기준입니다.
[△는 부(-)의 값임]
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2022년 중 US$547천의 수수료를 청구하였으며, 2022년말 현재 미수취하였습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

당사는 2022년 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 국내 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다. (단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래일자	거래대상물	거래목적	거래금액	처분손익
SCS	계열회사	자산매각ㆍ매입	2022.12.26	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	16,177	4,072
SESS	계열회사	자산매각ㆍ매입	2022.07.12	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	5,346	639
SEHC	계열회사	자산매각ㆍ매입	2022.12.14	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	4,471	259
SAS	계열회사	자산매입	2022.11.21	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	2,457	-
SEVT	계열회사	자산매입	2022.11.29	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	831	-
SEA	계열회사	자산매각	2022.08.09	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	632	37
TSLED	계열회사	자산매각	2022.12.21	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	338	73
SEV	계열회사	자산매각ㆍ매입	2022.12.21	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	306	42
SERK	계열회사	자산매각	2022.05.19	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	282	18
SEUZ	계열회사	자산매각	2022.06.22	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	224	6
SII	계열회사	자산매각	2022.05.09	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	216	△10
삼성생명보험㈜	계열회사	자산매각	2022.12.27	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	188	△74
SEH	계열회사	자산매각	2022.04.13	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	142	14
SIEL	계열회사	자산매각	2022.10.12	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	112	26
삼성메디슨㈜	계열회사	자산매각	2022.03.17	기계장치 등	생산설비 증설ㆍ생산효율화 등	5	5

※ 별도 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.
※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.
※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.
[△는 부(-)의 값임]

3. 대주주와의 영업거래

당사는 2022년 중 계열회사인 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다. (단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래기간	거래내용	거래금액
SSI	계열회사	매출ㆍ입 등	2022.01~2022.12	반도체 매출 등	41,440,223
SEA	계열회사	매출ㆍ입 등	2022.01~2022.12	HHP 및 가전제품 매출ㆍ입 등	35,513,203
SEVT	계열회사	매출ㆍ입 등	2022.01~2022.12	HHP 매출ㆍ입 등	34,609,927
SEV	계열회사	매출ㆍ입 등	2022.01~2022.12	HHP 매출ㆍ입 등	22,246,267
SSS	계열회사	매출ㆍ입 등	2022.01~2022.12	반도체 매출 등	16,490,868
SIEL	계열회사	매출ㆍ입 등	2022.01~2022.12	HHP 및 가전제품 매출ㆍ입 등	13,238,315

※ 별도 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

당사는 2022년말 현재 제품경쟁력 제고, 상생경영을 위한 협력사 지원 및 종업원 복리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 1,401억원의 대여금이 있습니다. (단위 : 백만원)

성 명(법인명)	관계	계정과목	대여금 변동 내역
			기초
㈜이랜텍 등	협력업체 및 종업원	단기대여금	42,999
범진아이엔디㈜ 등	협력업체 및 종업원	장기대여금	71,604
합 계			114,603

※ 별도 기준입니다.# XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건등

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜)는 삼성디스플레이㈜의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다.

나. 채무보증내역

(단위 : 천US$, %)

법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도	채무금액	이자율
					기초	기말	기초	증감	기말
SEA	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2022.04.16	2023.12.16	1,328,000	1,278,000	-
SEM	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2022.03.28	2023.11.08	906,000	715,000	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	310,000	210,000	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 등	지급보증	운영자금	2022.10.01	2023.12.16	409,000	409,000	-
SECH	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	62,000	62,000	-
SEPR	계열회사	BBVA 등	지급보증	운영자금	2022.06.01	2023.12.16	150,000	150,000	-
SSA	계열회사	SCB 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	318,000	318,000	-
SEMAG	계열회사	SocGen 등	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.12.16	110,000	110,000	-
SETK	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	807,000	777,000	102,275
SETK-P	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.12.16	130,000	130,000	33,334
SECE	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	73,722	60,000	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	85,000	85,000	-
SEIN	계열회사	BNP 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.11.08	70,000	70,000	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 등	지급보증	운영자금	2022.04.28	2023.12.16	877,579	832,572	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	150,000	150,000	-
SEDAM	계열회사	Citibank 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	141,000	537,000	-
SECA	계열회사	BoA	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	70,000	70,000	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	120,000	60,000	-
SEEH	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	712,400	888,400	-
SERK	계열회사	SMBC 등	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.12.16	290,000	45,000	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	10,000	10,000	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	15,600	15,600	10,947
SAPL	계열회사	BOA 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	345,000	404,000	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	51,000	51,000	-
SCIC	계열회사	HSBC 등	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.12.16	300,000	300,000	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	110,000	110,000	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	5,000	5,000	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2022.12.17	2023.12.16	2,000	2,000	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	35,000	35,000	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	35,000	35,000	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	50,000	20,000	-

AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	2,000	2,000	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	100,000	100,000	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	25,000	25,000	-
Harman RUS CIS LLC	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2021.11.09	2022.05.31	15,000	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	30,000	30,000	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2022.11.09	2023.11.08	15,000	15,000	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사
Harman InternationalIndustries Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2022.06.14	2023.06.13	-	30,000	-
Harman Finance International, SCA	계열회사	JP Morgan 등	지급보증	운영자금	2015.05.27	2022.03.01	396,304	-	396,304
SDN	계열회사	SIEL	지급보증	운영자금 등	2020.01.03	2024.11.22	671,908	603,960	571,121
SAS	계열회사	Epcor	지급보증	운영자금 등	2022.04.26	채무 소멸시	-	340,000	-
DOWOOINSYS VINACOMPANY LIMITED	계열회사	ANZ	지급보증	시설자금	2022.11.10	2025.11.09	-	20,000	-
합 계							9,333,513	9,110,532	1,113,981

※ 연결 기준입니다. Harman Finance International, SCA 건은 Harman International Industries, Inc., SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA, DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 건은 ㈜도우인시스가 각각 채무보증인입니다. [△는 부(-)의 값임] ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다. ※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. ※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2022년 중 US$547천의 수수료를 청구하였으며, 2022년말 현재 미수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2022년 중 US$3,080천 수수료를 청구하였으며, 2022년말 현재 미수취하였습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

[요약]
(단위 : 백만원)

일자	제재기관	대상자	처벌 또는 조치 내용	금전적제재금액	횡령·배임 등 금액	근거 법령
2019.04.18	서울중앙지방법원	당사 임직원	벌금	100	-	「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항, 제68조 제4호
2019.12.09	서울중앙지방법원(항소심 진행 중)	당사 임직원	징역	-	-	「형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조
2020.02.14	수원지방법원	당사 및 당사 임직원	벌금	12	-	「구.산업안전보건법」제23조, 제24조, 제29조, 제67조, 제68조, 제70조, 제71조 등
2021.01.25	서울고등법원(파기환송심)	당사 임직원	징역	-	약 8,681	「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」
2021.02.04	대법원	당사 임직원	징역	-	-	「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등
		자회사 및 임직원 (삼성전자서비스㈜)	벌금, 징역	50	-	「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등, 「조세범처벌법」제10조
2022.07.07	광주지방법원	당사 임직원	벌금	6	-	「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제33조 7호, 제34조, 제18조 1항 등

공정거래위원회는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로, 2018년 11월 21일 당사 임원 이건희 회장을 고발 조치하였으며, 이에 따라 검찰은 이건희 회장을 약식기소하였습니다. 서울중앙지방법원은 위 혐의를 인정하여 이건희 회장에게 2019년 4월 18일 일억원의 벌금 납입을 명령하였으며, 이건희 회장은 위 벌금을 납입하였습니다.서울중앙지방법원은 2019년 12월 9일 당사 임원이 삼성바이오로직스㈜ 회계부정 의혹 사건에 관한 증거를 인멸 ㆍ은닉하도록 삼성바이오로직스㈜와 삼성바이오에피스㈜ 임직원을 교사했다는 혐의 일부를 인정하여「형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조 위반으로 K부사장(근속연수 27년) 징역 1년 6개월, L부사장(근속연수 31년) 징역 1년 6개월, M부사장(근속연수 9년) 징역 2년, N상무(근속연수 16년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예), O상무(근속연수 10년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예)을 각 선고하였습니다. 이 사건은 현재 항소심 재판이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다. 수원지방법원은 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관련하여, 2020년 2월 14일「구.산업안전보건법」제23조(안전조치), 제24조(보건조치), 제29조(도급사업 시의 안전ㆍ보건조치) 등 위반으로 당사에 벌금(7백만원)과 당사 임원 1명(안전보건총괄책임자 P부사장, 근속연수 27년)에게 벌금(5백만원)을 선고하였으며, 당사 및 당사 임원은 위 벌금을 납입하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 임직원 및 협력사의 안전보건 역량 강화 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 대법원은 '박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건'에서 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무)의「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」위반(횡령) 등의 혐의와 관련하여, 2019년 8월 29일 고등법원의 원심판결 중 일부를 파기하고 서울고등법원에 환송하였습니다. 서울고등법원은 2021년 1월 18일 파기 환송심에서 이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장에 대해 징역 2년 6개월, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대해 징역 2년 6개월(집행유예 4년)을 선고하였으며, 위 판결은 2021년 1월 25일 확정되었습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 대외후원금 집행 관련 프로세스를 강화하고 외부 독립 조직인 삼성 준법감시위원회를 신설하였습니다. 대법원이 2021년 2월 4일 당사 및 당사 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반 혐의에 관해 상고기각 판결을 내림에 따라 서울고등법원이 2020년 8월 10일 선고한 당사 A부사장(근속연수 29년) 징역 1년 4개월, B前부사장 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), C부사장(근속연수 34년) 징역 10개월(2년간 집행유예), D前부사장 징역 1년(2년간 집행유예), E전무(근속연수 32년) 징역 1년, F전무(근속연수 24년) 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), G상무(근속연수 27년) 징역 10개월(2년간 집행유예), H상무(근속연수 18년) 징역 10개월(2년 집행유예)형이 확정되었고, 당사 및 당사의 前이사회 의장(근속연수 39년) 등은 무죄로 확정되었습니다. 또한 위 사건에서 자회사 삼성전자서비스㈜ 및 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반과 허위 세금 계산서 수수에 대한「조세범처벌법」제10조 위반(위반금액 약 1,678백만원) 혐의에 대해 삼성전자서비스㈜ 벌금 50백만원(추징세액 약 97백만원), 삼성전자서비스㈜前대표이사(근속연수 4년) 징역 1년 4개월, I전무(근속연수 11년) 징역 1년, J상무(근속연수 21년) 징역 10개월(2년간 집행유예)의 형이 확정되었습니다. 당사는 행동규범 등에 노동3권 보장을 명시하고 부당노동행위 예방 관련 전 임직원 교육을 실시하는 등 재발 방지를 위하여 노력하고 있습니다. 광주지방법원 순천지원은 2021년 1월 20일 「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제18조 등 위반으로 당사 직원 A프로(근속연수 11년), B프로(근속연수 8년)에게 각 벌금(3백만원)을 선고하였고, 광주지방법원은 2022년 7월 7일 이 사건 항소심에서 항소 기각 판결을 선고하였으며, 당사 직원은 위 벌금을 납입하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.

나. 행정기관의 제재현황

(1) 공정거래위원회의 제재현황

[요약]
(단위 : 백만원)

일자	제재기관	대상자	처벌 또는 조치 내용	금전적제재금액	사유 및 근거 법령
2018.10.04	공정거래위원회	당사	시정명령,과징금	488	「표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항
2018.11.21	공정거래위원회	당사 임직원	검찰고발	-	「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조(상호출자제한기업집단 등의 지정 등) 제4항
2019.08.23	공정거래위원회	당사	시정조치,과태료	0.5	「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」제5조 제4항(온라인 완결서비스 제공의무), 제10조 제1항(사이버몰 운영자의 표시의무)
2021.06.22	공정거래위원회	당사 및 당사 임직원	검찰고발	-	「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
		당사	시정조치 과징금	101,217	「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
		자회사(삼성디스플레이㈜)	시정조치 과징금	22,857	「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
2021.11.17	공정거래위원회	자회사(삼성전자서비스씨에스㈜)	과태료	2.4	「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제11조의4(기업집단현황 등에 관한 공시)
2022.03.17	공정거래위원회	당사 임직원	경고	-	「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제31조(상호출자제한기업집단 등의 지정 등) 제4항
2022.06.27	공정거래위원회	당사	과태료	10	「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제5조(대리점거래 계약서의 작성의무) 제1항

공정거래위원회는 당사의 공기청정기 등 공기청정 제품에 대한 광고와 관련하여, 2018년 10월 4일 당사에「표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항 위반으로 시정명령 및 과징금(488백만원)을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습니다. 위 부과 처분의 취소를 구하는 소송에서 대법원은 2021년 3월 11일 당사 일부 승소 판결을 선고하였습니다.공정거래위원회는 2018년 11월 21일「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조(상호출자제한기업집단 등의 지정 등) 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로 당사 임원 이건희 회장을 고발 조치하였습니다. ※ 처벌 내용 등 자세한 사항은 '가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황'을 참고하시기 바랍니다. 공정거래위원회는 밀크 음원서비스와 관련하여, 2019년 8월 23일 당사에「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」제5조 제4항(온라인 완결서비스 제공의무) 및 제10조 제1항(사이버몰 운영자의 표시의무) 위반으로 시정조치 및 과태료(50만원)을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습니다. 공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 전 미래전략실장을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다. 또한 당사와 삼성디스플레이㈜는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조 제1항 제7호 위반 혐의로 공정거래위원회로부터 2021년 8월 27일 시정조치 및 과징금(당사: 1,012억 17백만원, 삼성디스플레이㈜: 228억 5천 7백만원) 처분을 받았습니다. 동 처분에 대해 현재 행정소송이 진행 중이며, 시정조치에 대해 2022년 1월 27일 집행정지 결정이 확정되었습니다.공정거래위원회는 2021년 11월 5일 당사의 자회사인 삼성전자서비스씨에스㈜의 대규모 기업집단 현황 공시 자진 정정공시(이사회 구성원 누락) 관련하여「독점규제및 공정거래에 관한 법률」제11조의4(기업집단현황 등에 관한 공시) 위반으로 과태료(2.4백만원)를 부과하였으며, 삼성전자서비스씨에스㈜는 2021년 11월 17일 이를 납부하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 담당자 추가 배치 등 내부관리 기준을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 공정거래위원회는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제31조 제4항에 따른 2018년과 2019년 지정자료 제출시 삼성카드㈜의 사외이사가 지배하는 회사인 발벡케이피엘코리아㈜, 발벡케이피엘파트너스㈜, 발벡케이피엘자산운용㈜ 3개사를 상호출자제한기업집단「삼성」의 소속회사에서 누락했다는 이유로 2022년 3월 17일 당사의 이재용 부회장에 대해「경고」처분 하였습니다.# 기타사항

(2) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등)의 제재현황

일자	제재기관	대상자	처벌 또는 조치 내용	금전적 제재 금액	사유 및 근거 법령
2019.01.18	용인소방서	당사(기흥사업장)	과태료	0.5	「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조 (특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항
2019.01.03~2022.02.23	고용노동부	당사(평택, 온양, 천안,기흥ㆍ화성사업장)	과태료	14.7	「구.산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항, 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등
2019.12.02~2020.12.28	고용노동부	당사(광주사업장)	과태료	386.3	「구.산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항, 제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등) 제2항 등,「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항, 제164조(서류의 보존) 제1항 등
2021.03.02	환경부	당사(광주사업장)	녹색기업지정취소	-	「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호
2021.08.10	법무부	당사	과태료	0.1	「출입국관리법」제19조(외국인을 고용한 자 등의 신고의무)
2020.07.08	방송통신위원회	자회사(삼성전자판매㈜)	시정명령, 과태료	36	「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별 지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항
2020.09.18	고용노동부	자회사(삼성전자판매㈜)	공사중지명령, 과태료	5	「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지 조치), 제68조(안전보건조정자) 제1항
2021.04.01	고용노동부	자회사(삼성전자서비스씨에스㈜)	과태료	1	「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등)
2021.09.29	고용노동부	자회사(삼성전자서비스㈜)	부분작업중지명령과태료	14	「산업안전보건법」제16조(관리감독자) 제1항, 제41조(고객의 폭언 등으로 인한 건강장해 예방조치 등) 제7항, 제53조(고용노동부장관의 시정조치 등) 제3항, 제114조(물질안전보건자료의 게시 및 교육) 제3항
2021.11.23	고용노동부	자회사(삼성디스플레이㈜)	과태료	0.2	「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항
2022.10.13	광주시청	당사 (광주사업장)	과태료	3.2	「대기환경보전법」제39조 제1항
2022.12.14	환경부	당사 (한국총괄)	과태료	2.0	「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제 17조 제2항
2022.12.22	환경부	당사 (광주사업장)	과태료	1.6	「대기환경보전법」제31조 1항의 4
2022.12.23	고용노동부	당사 (광주사업장)	과태료	0.08	「산업안전보건법」제37조 1항

당사는 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관련하여, 2018년 11월 27일부터 12월 6일까지 진행된 용인소방서의 소방특별조사에 따라 2019년 1월 18일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항 위반으로 과태료(50만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 법적 안전검사 관리시스템을 구축하고 검사 주기를 강화하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2018년 9월 10일부터 9월 13일까지 진행된 평택사업장(P1-2)에 대한 고용노동부의 PSM 심사(2차)와 관련하여, 2019년 1월 3일「구.산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항 위반으로 과태료(10백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.

2020년 2월 19일 온양사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 2월 25일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(20만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.

2020년 5월 26일부터 5월 28일까지 진행된 천안사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 6월 29일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(90만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.

2020년 11월 16일부터 11월 18일까지 진행된 평택사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 11월 26일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(2.1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.

2020년 12월 7일부터 12월 11일까지 진행된 기흥ㆍ화성사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 12월 14일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(90만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.

2022년 2월 21일부터 2월 23일까지 진행된 온양사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태 정기평가와 관련하여 PSM 평가 등급은 한 단계 향상되었으나, 4월 21일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(60만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.

당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM 혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2019년 11월 28일 광주사업장에 대한 고용노동부의 MSDS 경고표시 이행실태 감독과 관련하여, 2019년 12월 2일「구.산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항 등 위반으로 과태료(1.4백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 화학물질 취급 장소에 대하여 전수조사 및 개선 조치하였으며, G-EHS 신규 화학물질의 사전평가 Process를 개선하고 화학 물질 사용부서 관리감독자를 교육하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2020년 5월 19일 광주사업장에서 발생한 산업재해와 관련하여, 고용노동부 광주지방고용노동청에 산업재해조사표를 지연 보고하여 2020년 6월 26일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(7백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2020년 8월 18일부터 2021년 1월 18일까지 진행된 광주사업장에 대한 고용노동부 광주지방고용노동청의 현장조사 중 2015년부터 광주사업장에서 발생한 산업재해와 관련하여, 2020년 9월 1일「구.산업안전보건법」제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등) 제2항 위반으로 과태료(6백만원)가 발생하였고, 2020년 9월 10일과 9월 23일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 및 제164조(서류의 보존) 제1항 위반으로 과태료(60.4백만원과 11.5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한 2020년 10월 19일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(20백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 2020년 12월 28일「구.산업안전보건법」제10조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제2항 위반으로 과태료(280백만원)가 발생하여 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2018년 녹색기업으로 지정된 광주사업장에 대해 2021년 3월 2일 환경부 영산강유역환경청으로부터 대기오염물질 측정값과 관련하여「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호를 이유로 녹색기업 지정취소를 통보받았습니다. 당사는 측정값에 대한 신뢰도를 높이기 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.

당사는 2021년 8월 10일 「출입국관리법」 제19조 1항 (외국인을 고용한 자 등의 신고의무)에 따른 외국인 고용 변동사실 신고의무를 위반하여 수원출입국ㆍ외국인청으로부터 과태료(10만원)가 발생하였으며, 자진납부 완료하였습니다. 당사는 퇴직프로세스 개선을 통해 외국인 퇴직자의 고용변동 신고기한을 엄수하기 위해 노력하고 있습니다.

2022년 7월 7일 광주지방법원에서 당사 임직원 2명에게 「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제18조 등 위반에 대한 선고가 완료 됨에 따라 2022년 10월 13일 광주시청으로부터 대기오염물질 자가측정결과 기록과 관련하여「대기환경보전법」제39조 (자가측정) 제1항 위반으로 과태료(3.2백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 측정값에 대한 신뢰도를 높이기 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.

당사는 2022년 11월 28일부터 29일까지 광주사업장에 대한 환경부의 대기방지시설 감독과 관련하여, 2022년 12월 22일「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제1항 위반으로 과태료(1.6백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 대기방지시설 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 환경부로부터 2022년 12월 14일「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 (배출권 할당의 취소) 제2항 위반으로 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 이에 대하여 현재 이의신청 절차가 진행 중입니다.

당사는 2022년 12월 19일부터 21일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2022년 12월 23일「산업안전보건법」제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(8만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 안전표지판 설치 및 부착 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자판매㈜는 2020년 7월 8일 방송통신위원회로부터「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별 지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항 위반으로 시정명령 및 과태료(36백만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다. 삼성전자판매㈜는 관련 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 예방교육 등을 시행하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자판매㈜는 2020년 9월 16일 삼성디지털프라자 홍대점 신설 공사 현장에서 엘리베이터 벽체 공사 중 작업자가 사망한 사고와 관련하여, 2020년 9월 17일 현장 조사 후 고용노동부 서울지방고용노동청 서울서부지청으로부터 9월 18일「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지 조치)에 따라 공사중지 명령을 받았고「산업안전보건법」제68조(안전보건조정자) 제1항 위반으로 과태료(5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 이후 안전보건 조정자를 선임하였습니다. 삼성전자판매㈜는 재발 방지를 위하여 현장 안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자서비스씨에스㈜는 고용보험 취득신고를 지연 신고하여 고용노동부 중부지방고용노동청으로부터 2021년 4월 1일「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등) 위반으로 과태료(1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 고용보험법 개정사항에 대해 주기적으로 검토하고 담당자 실무 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자서비스㈜는 2021년 9월 28일 세탁기 수리 중 발생한 작업자의 감전사와 관련하여, 2021년 9월 29일 고용노동부 서울지방고용노동청 서울남부지청으로부터 「산업안전보건법」제53조(고용노동부장관의 시정조치 등)에 따른 부분작업중지 명령을 받았습니다. 이에 삼성전자서비스㈜는 전국 사업장에 대한 안전보건조치 개선 대책(안)을 제출하여 2021년 11월 10일부로 부분작업중지명령이 해제되었습니다. 또한 2021년 11월 15일 「산업안전보건법」제16조(관리감독자) 제1항, 제41조(고객의 폭언 등으로 인한 건강장해 예방조치 등) 제7항, 제114조(물질안전보건자료의 게시 및 교육) 제3항 등 위반으로 과태료 14백만원이 발생하였으며, 2021년 12월 28일 과태료를 자진납부 완료하였습니다.

삼성디스플레이㈜는 2021년 11월 15일부터 11월 16일까지 진행된 기흥사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여 2021년 11월 23일 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료 16만원이 발생하였으며, 자진 납부 완료하였습니다.

다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황

해당사항 없습니다.

라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항

해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항 없습니다.

나. 대외후원 현황

현 황	금 액	내 용	비 고
삼성꿈장학재단	기부금 출연 11.2억원	ㆍ저소득층 고등학생 학습지원	2020.01.30 이사회 결의
2020년 사회공헌매칭기금 운영계획	118.9억원	ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2020년 회사매칭기금으로 118.9억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 사회공헌 활동에 사용	2020.02.21 이사회 결의
학교법인 충남삼성학원	기부금 출연 25.76억원	ㆍ지역 교육 환경 개선 도모	코로나19 관련 긴급 구호지원 230억원 ㆍ코로나19 관련 피해자 및 지역사회 긴급 구호지원
삼성복지재단 등	기부금 출연 518억원	ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 (삼성복지재단, 106억원) ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 메르스 백신개발 연구 지원 (삼성생명공익재단, 265억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 147억원)	2020.04.29 이사회 결의
DS 부문 우수협력사 인센티브	약 620억원	ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS 부문 상주 1, 2차 협력회사 중 중소기업
호암재단	기부금 출연 41억원	ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상	2020.05.27 이사회 결의
희망2021나눔캠페인	기부금 출연 338억원	ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연	2020.11.30 이사회 결의
Samsung Global Goals	기부금 출연 $1,421,154 (약 15.7억원)	ㆍUNDP(United Nations Development Programme)에 전달하여 각 국의 구호 활동 등에 활용
2021년 사회공헌매칭기금 운영계획	116.1억원	ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2021년 회사매칭기금으로 116.1억원 운영ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용	2021.02.16 이사회 결의
학교법인 충남삼성학원	기부금 출연 24.46억원	ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
삼성복지재단 등	기부금 출연 601억원	ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 (삼성복지재단, 115억원) ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 응급헬기 운영 지원 (삼성생명공익재단, 299억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원) ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 37억원)	2021.04.29 이사회 결의
DS 부문 우수협력사 인센티브	약 632억원	ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업	국제기능올림픽 후원 150만 유로 (약 20.9억원) ㆍ제46회 중국 상하이 국제기능올림픽대회 및 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원
공동투자형 기술개발 협약기금	출연 150억원	ㆍ중소벤처기업부 주관 공동투자형 기술개발사업 참여 ㆍ중소벤처기업부와 협약기금을 조성, 협약기금은 중소기업이 제안한 로봇·AI / 바이오헬스 / 시스템 반도체, 소재부품장비 국산화 관련 과제 평가 후 최종 선정된 중소기업에 지급	2021.10.28 이사회 결의
희망2022 나눔캠페인	기부금 출연 256억원	ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회 복지공동모금회에 출연	2021.11.30 이사회 결의
Samsung Global Goals	기부금 출연 $2,689,094 (약 32.0억원)	ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용	2021.11.30 이사회 결의
2022년 사회공헌 매칭기금 운영계획	117.5억원	ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2022년 회사매칭기금으로 117.5억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용	2022.02.15 이사회 결의
학교법인 충남삼성학원	기부금 출연 23.24억원	ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
삼성복지재단 등	기부금 출연 468억원	ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 (삼성복지재단, 44억원) ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 232억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원) ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 42억원)	2022.04.28 이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브	약 740억원	ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업
서울대 반도체공동연구소 운영비	기부금 출연 50억원	ㆍ서울대학교 반도체공동연구소의 교육 장비 인프라 및 연구 인력 채용을 위한 운영비 지원	2022.07.28 이사회 결의

※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다.

다. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스배출량'과 '에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색기업 지정)당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경기업으로서의 책임을 다하고 있으며,「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2022년말 현재(별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평택사업장, 온양사업장이 녹색기업으로 지정되어 있습니다. 한편, 2021년 3월 광주사업장은「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호에 따라 녹색기업 지정이 취소되었습니다.

(녹색기술 인증)당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제32조(녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등) 2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사의 녹색기술 개발은 사람과 자연을 존중하는 기업 활동을 목표로 하는 플래닛퍼스트(Planet First) 전략으로 친환경 제품 개발과 보급 확대에 주력한 결과, 인증 제도가 시작된 2010년 이래 2022년말 현재 총 11건의 유효 녹색기술 인증을 확보하고 있습니다. 또한 당사는 인증 받은 녹색기술이 적용된 상용화 제품에 대해 부여하는 '녹색기술제품 확인' 인증을 총 183개 모델에 대해서 보유 중입니다. 2022년말 현재 녹색기술 인증 현황은 다음과 같습니다.(단위 : 건)

부문 녹색기술인증 건수

DX 부문

고효율 전력 변환 기술을 활용한 노트북 대기전력 저감기술, 고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율 향상 기술, 모니터 대기전력 저감 기술 등 11

※ 별도 기준입니다.

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조(기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항에 따라 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분	2022년	2021년	2020년
온실가스(tCO2-eq)	15,208,803	14,515,620	12,534,930
에너지(TJ)	210,382	200,942	177,156

※ 별도 기준입니다.
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

라. 건강친화기업 인증

당사는 임직원 건강증진을 위해 사내부속의원, 물리치료실, 근골격계예방센터, 마음건강클리닉 등 다양한 의료시설을 운영하고 있고, 건강증진 프로그램을 통해 직원 스스로가 건강관리를 수행할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이를 인정받아 DS 부문은 「국민건강증진법」 제6조의2 제1항에 따라 2022년 12월 7일 보건복지부 장관으로부터 건강친화기업 인증을 취득하였습니다 (유효기간 : 2022년 12월 7일 ~ 2025년 12월 6일).

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당사의 연결대상 종속기업은 2022년말 현재 232개사입니다. 전년말 대비 8개 기업이 증가하고 4개 기업이 감소하였습니다.

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	구분	회사명	설립일	본사주소	사업내용	자본금 (단위: 백만원)	출자비율 (%)
(단위 : 백만원)
O		Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	1978. 07	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA	전자제품 판매	37,883,156	의결권의과반수 소유 (K-IFRS 1110호)
O		Samsung International, Inc. (SII)	1983. 10	9335 Airway Rd. #105, San Diego, California, USA	전자제품 생산	1,595,348	상동
O		Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	1988. 03	Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, Tijuana, B.C., Mexico	전자제품 생산	114,887	상동
O		Samsung Electronics Home AppliancesAmerica, LLC (SEHA)	2017. 08	284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA	가전제품 생산	1,004,065	상동
O		Samsung Research America, Inc (SRA)	1988. 10	665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA	R&D	824,812	상동
O		SAMSUNG NEXT LLC (SNX)	2016. 08	665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA	해외자회사 관리	190,103	상동
O		SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)	2016. 08	665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA	신기술사업자, 벤처기업 투자	305,097	상동
O		NeuroLogica Corp.	2004. 02	14 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA	의료기기 생산 및 판매	236,677	상동
O		Samsung HVAC America, LLC	2001. 07	3001 Northern Cross Blvd. #361, Fort Worth, Texas, USA	에어컨공조 판매	62,570	상동
X		Joyent, Inc.	2005. 03	655 Montgomery St. #1600, San Francisco, California, USA	클라우드서비스	190,791	상동
O		Dacor Holdings, Inc.	1998. 12	14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA	해외자회사 관리	8,533	상동
X		Dacor, Inc.	1965. 03	14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA	가전제품 생산 및 판매	8,457	상동
X		SmartThings, Inc.	2012. 04	665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA	스마트홈 플랫폼	205,450	상동
O		TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)	2002. 05	43130 Amberwood Plaza #210, Chantilly, Virginia, USA	네트워크 장비 설치 및 최적화	31,801	상동
X		Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	1983. 07	3655 N. 1st St., San Jose, California, USA	반도체ㆍDP 판매	12,199,102	상동
O		Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	1996. 02	12100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA	반도체 생산	9,301,017	상동
O		Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	2016. 06	3655 N. 1st St., San Jose, California, USA	해외자회사 관리	550,459	상동
X		SEMES America, Inc.	1998. 10	13400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA	반도체 장비 서비스	2,292	상동
X		Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	1980. 07	2050 Derry Rd. West, Mississauga, Ontario, Canada	전자제품 판매	1,652,195	상동
O		AdGear Technologies Inc.	2010. 08	481 Viger West #300, Montreal, Quebec, Canada	디지털 광고 플랫폼	125,162	상동
O		Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	1995. 01	Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil	전자제품 생산 및 판매	4,600,508	상동
O		Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	1995. 07	Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, Ciudad de Mexico, Mexico	전자제품 판매	1,816,895	상동
O		Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)	2012. 12	Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico	가전제품 생산	1,257,964	상동
O		Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	1989. 04	Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, Panama City, Panama	전자제품 판매	1,234,491	상동
O		Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	1995. 05	9800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA	전자제품 판매	395,124	상동
O		Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	1997. 03	Carrera 7 #114-43 Oficina 606, Bogota, Colombia	전자제품 판매	487,904	상동
O		Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)	1996. 06	Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina	마케팅 및 서비스	102,325	상동
O		Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	2002. 12	Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102, Las Condes, Chile	전자제품 판매	646,185	상동
O		Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	2010. 04	Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, San Isidro, Lima, Peru	전자제품 판매	357,460	상동
O		Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)	2010. 05	Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, Municipio Chacao, Caracas, Venezuela	마케팅 및 서비스	37	상동
X		Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)	2012. 07	Torre C Piso 23 Torre de Las Americas, Panama City, Panama	컨설팅	5,636	상동
X		Harman International Industries, Inc.	1980. 01	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA	해외자회사 관리	15,627,849	상동
O		Harman Becker Automotive Systems, Inc.	1981. 06	30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA	오디오제품 생산, 판매, R&D	2,930,229	상동
O		Harman Connected Services, Inc.	2002. 02	636 Ellis St., Mountain View, California, USA	Connected Service Provider	2,249,385	상동
O		Harman Connected Services Engineering Corp.	2004. 09	636 Ellis St., Mountain View, California, USA	Connected Service Provider	2,980	상동
X		Harman da Amazonia Industria Eletronicae Participacoes Ltda.	2005. 07	Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, Manaus, Amazonas, Brazil	오디오제품 생산, 판매	134,845	상동
O		Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	1997. 02	2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico	오디오제품 생산	180,271	상동
O		Harman do Brasil Industria Eletronicae Participacoes Ltda.	1958. 11	BR-386 KM 435, Nova Santa Rita, Rio Grande do Sul, Brazil	오디오제품 판매, R&D	273,861	상동
O		Harman Financial Group LLC	2004. 06	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA	Management Company	755	상동
X		Harman International Industries Canada Ltd.	2005. 05	2900-550 Burrard St., Vancouver, British Columbia, Canada	오디오제품 판매	313	상동
X		Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	2014. 12	2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico	오디오제품 판매	31,954	상동
X		Harman KG Holding, LLC	2009. 03	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA	해외자회사 관리	-	상동
X		Harman Professional, Inc.	2006. 07	8500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA	오디오제품 판매, R&D	892,007	상동
X		Beijing Integrated Circuit IndustryInternational Fund, L.P	2014. 12	89 Nexus Way, Cayman Bay, Grand Cayman, Cayman Islands	벤처기업 투자	13,443	상동
X		China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership	2017. 09	23 Lime Tree Bay Av., Grand Cayman, Cayman Islands	벤처기업 투자	8,089	상동
X		Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	1995. 07	1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK	전자제품 판매	2,819,792	상동
O		Samsung Electronics Ltd. (SEL)	1999. 01	1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK	해외자회사 관리	6,711	상동
X		Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	1997. 04	No.5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey, UK	반도체ㆍDP 판매	102,683	상동
O		Samsung Electronics GmbH (SEG)	1984. 12	Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany	전자제품 판매	1,968,273	상동
O		Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	1982. 02	Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany	해외자회사 관리	651,158	상동
O		Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	1987. 12	Koelner Str. 12, Eschborn, Germany	반도체ㆍDP 판매	816,633	상동
O		Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	1988. 01	1 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France	전자제품 판매	1,053,910	상동
O		Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	1991. 04	Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy	전자제품 판매	959,801	상동
O		Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	1989. 01	Parque Empresarial Omega Edf. C Av.de Barajas 32, Alcobendas, Madrid, Spain	전자제품 판매	1,098,852	상동
O		Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)	1982. 09	Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal	전자제품 판매	273,915	상동
O		Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	1989. 10	Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary	전자제품 생산 및 판매	2,374,317	상동
O		Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	1991. 05	Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands	물류	2,194,975	상동
O		Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	1995. 07	Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands	전자제품 판매	2,377,730	상동
O		Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	2008. 10	Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands	해외자회사 관리	10,841,515	상동
O		Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	1992. 03	Box 1235, 16428, Kista, Sweden	전자제품 판매	697,034	상동
O		Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)	2002. 06	Hviezdoslavova 807, Galanta, Slovakia	TVㆍ모니터 생산	1,585,901	상동
O		Samsung Display Slovakia, s.r.o. (SDSK)	2007. 03	Voderady 401, Voderady, Slovakia	DP 임가공	28,179	상동
X		Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	1996. 04	ul. Marynarska 15, Warszawa, Poland	전자제품 판매	1,172,265	상동
O		Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	2010. 02	ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland	가전제품 생산	808,474	상동
O		Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	2007. 09	Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, Voluntari, Romania	전자제품 판매	371,708	상동
O		Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	2002. 01	Praterstraße 31, Vienna, Austria	전자제품 판매	574,106	상동
O		Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	2013. 05	Binzallee 4, Zurich, Switzerland	전자제품 판매	390,327	상동
O		Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	2010. 01	V Parku 14, Prague, Czech Republic	전자제품 판매	344,331	상동
O		SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)	2001. 10	Duntes iela 6, Riga, Latvia	전자제품 판매	146,994	상동
O		Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	2010. 04	280 Kifissias Ave, Halandri 15232, Athens, Greece	전자제품 판매	129,431	상동
O		Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	2017. 04	Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands	에어컨공조 판매	286,316	상동
O		Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	2004. 02	Torshamnsgatan 48, 16440, Kista, Sweden	R&D	26,918	상동
X		Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	2012. 09	c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, Aalborg Øst, Denmark	R&D	24,563	상동
X		Samsung Cambridge Solution Centre Limited(SCSC)	2012. 09	St. John's House, St. John's Innovation Park, Cowley Rd., Cambridge, UK	R&D	170,489	상동
O		SAMSUNG Zhilabs, S.L.	2008. 11	Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain	네트워크 Solution 개발, 판매	9,812	상동
X		FOODIENT LTD.	2012. 03	Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UK	R&D	2,349	상동
X		Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)	2006. 10	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia	전자제품 판매	876,346	상동
O		Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)	2007.
---	---	---	---	---	---
Samsung Electronics Ukraine Company LLC(SEUC)	2008	0975A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine	전자제품 판매	244,279	O
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)	2022	0257 L'va Tolstogo St. Kyiv Ukraine	R&D	8,119	X
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	2008	09Naurizbay batyr st., Almaty, Republic of Kazakhstan	전자제품 판매	606,726	O
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	1997	01Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands	전자제품 판매	1,960	X
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)	2011	1112, building 1, Dvintsev St., Moscow, Russia	R&D	52,581	X
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	2014	101065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, 6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan	마케팅	2,500	X
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)	2022	03International Business Center,107 B - Amir Temur str., Tashkent Uzbekistan	마케팅	6,418	X
AKG Acoustics Gmbh	1947	03254, Laxenburger St., Vienna, Austria	오디오제품생산, 판매	350,440	O
Apostera UA, LLC	2020	03 Sumska St., Kyiv, Ukraine	ConnectedService Provider	631	X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada	2012	11C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain	오디오제품 판매	1,399	X
Harman Automotive UK Limited	2012	10Salisbury House, London Wall, London, UK	오디오제품 생산	-	X
Harman Becker Automotive Systems GmbH	1990	0716 Becker Goering St., Karlsbad, Germany	오디오제품생산, 판매, R&D	3,962,309	O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.	2005	1217, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy	오디오제품 판매	1,047	X
Harman Becker Automotive SystemsManufacturing Kft	1994	0819 Holland Fasor, Szekesfehervar, Hungary	오디오제품생산, R&D	3,291,277	O
Harman Belgium SA	1967	044 Drukperstraat, Brussels, Belgium	오디오제품 판매	2,944	X
Harman Connected Services AB.	1984	1024 Nordenskioldsgatan, Malmo, Sweden	ConnectedService Provider	12,527	X
Harman Finland Oy	1998	07Hermiankatu 1 A, Tampere, Finland	ConnectedService Provider	-	X
Harman Connected Services GmbH	2005	1245 Wittener Str., Bochum, Germany	ConnectedService Provider	51,968	X
Harman Connected Services Poland Sp.zoo	2007	06UL Kasprzaka 6, Lodz, Poland	ConnectedService Provider	10,015	X
Harman Connected Services UK Ltd.	2008	09Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UK	ConnectedService Provider	54,603	X
Harman Consumer Nederland B.V.	1995	1216 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands	오디오제품 판매	489,585	O
Harman Deutschland GmbH	1998	03Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany	오디오제품 판매	13,547	X
Harman Finance International GP S.a.r.l	2015	046, rue Eugene Ruppert, Luxembourg	해외자회사 관리	-	X
Harman France SNC	1995	1112 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France	오디오제품 판매	167,450	O
Harman Holding Gmbh & Co. KG	2002	0616 Becker Goering St., Karlsbad, Germany	ManagementCompany	5,700,548	O
Harman Hungary Financing Ltd.	2012	06Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary	FinancingCompany	45,415	X
Harman Inc. & Co. KG	2012	0616 Becker Goering St., Karlsbad, Germany	해외자회사 관리	4,540,799	O
Harman International Estonia OU	2015	05Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond,Estonia	R&D	232	X
Harman International Industries Limited	1980	03Westside, Two London Rd, Apsley,Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK	오디오제품판매, R&D	79,014	O
Harman International Romania SRL	2015	025-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, CladireaA parter, et. 2 si et. 4, Sec. 2, Bucharest, Romania	R&D	17,145	X
Harman Finance International, SCA	2015	046, rue Eugene Ruppert, Luxembourg	FinancingCompany	10,320	X
Harman Management Gmbh	2002	04Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany	해외자회사 관리	-	X
Harman Professional Kft	2014	12Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary	오디오제품생산, R&D	68,463	X
Harman Professional Denmark ApS	1987	07Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark	오디오제품판매, R&D	55,117	X
Red Bend Software Ltd.	2004	0825 Farringdon Street, London, UK	소프트웨어디자인	-	X
Red Bend Software SAS	2002	10Immeuble 15 place Georges Pompidou,MontignyLe Bretonneux, France	소프트웨어디자인	7,259	X
Studer Professional Audio GmbH	2003	11Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland	오디오제품판매, R&D	4,586	X
Harman Connected Services OOO	1998	118 Kovalikhinskaya St., Nizhny Novgorod, Russia	ConnectedService Provider	37,721	X
Harman RUS CIS LLC	2011	08RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia	오디오제품 판매	52,838	X
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	1995	05Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE	전자제품 판매	1,031,216	O
Samsung Electronics Turkiye (SETK)	1984	12Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey	전자제품 판매	693,954	O
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)	2021	02Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey	전자제품 생산	130,961	O
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)	2009	07Building Nr.5, King Hussein Business Park,King Abdullah II St., Amman, Jordan	전자제품 판매	262,165	O
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	2009	11Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf,Casablanca, Morocco	전자제품 판매	291,185	O
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)	2012	0762815 Piece No. 98, Engineering Sector,Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt	전자제품생산 및 판매	1,055,570	O
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	2012	09Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel	마케팅	16,764	X
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	2012	092eme etage Immeuble Adonis,rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia	마케팅	5,294	X
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.(SEPAK)	2012	11No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd., Cantt,Lahore, Pakistan	마케팅	3,765	X
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	2019	11Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia	전자제품 판매	469,588	O
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.(SIRC)	2007	10Oholiav St., Ramat Gan, Israel	R&D	153,328	O
Corephotonics Ltd.	2012	0125 Habarzel St., Tel Aviv, Israel	R&D	21,964	X
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	1994	062929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa	전자제품 판매	573,688	O
Samsung Electronics South AfricaProduction (pty) Ltd. (SSAP)	2014	0735 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal,South Africa	TVㆍ모니터 생산	81,698	O
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)	2010	03Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd., Ikoyi, Lagos,Nigeria	마케팅	33,487	X
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)	2011	12Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya	마케팅	18,273	X
Global Symphony Technology Group Private Ltd.	2002	01International Financial Services Ltd, IFS Court,TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius	해외자회사 관리	61,038	X
Harman Connected Services Morocco	2012	04Technopark, Route Nouaceur, Rs 114 & CT1029,Casablanca, Morocco	ConnectedService Provider	73	X
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	2009	10IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius	해외자회사 관리	93,636	O
Red Bend Ltd.	1998	024 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, Hod Ha'Sharon, Israel	오디오제품 생산	129,006	O
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	2006	0730 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City,Singapore	해외자회사 관리	26,894,611	O
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)	2020	1030 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City,Singapore	전자제품 판매	625,194	O
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.(SME)	2003	05#E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F,Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia	전자제품 판매	541,255	O
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.(SDMA)	1995	03Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban,Negeri Sembilan, Malaysia	전자제품 생산	24,689	X
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)	1989	09North Klang Straits, Area 21 Industrial Park,Port Klang, Selangor, Malaysia	가전제품 생산	278,943	O
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	1995	01938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist,Ho Chi Minh, Vietnam	전자제품 판매	129,160	O
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	2008	03Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh,Vietnam	전자제품 생산	10,931,037	O
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYENCo., Ltd. (SEVT)	2013	03Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist,Thai Nguyen, Vietnam	통신제품 생산	15,718,299	O
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	2015	02Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9,Ho Chi Minh, Vietnam	전자제품생산 및 판매	3,732,057	O
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	2014	07Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam	DP 생산	7,471,680	O
DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED	2022	06Lot CN9, Song Cong II Industrial Zone, Tan Quang, SongCong, Thai Nguyen, Vietnam	DP 부품 생산	58,171	X
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	1991	08Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya BlokF29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia	전자제품생산 및 판매	883,023	O
PT Samsung Telecommunications Indonesia(STIN)	2003	03Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79,Jakarta, Indonesia	전자제품판매 및 서비스	58,012	X
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	1988	10313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha IndustryPark, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand	전자제품생산 및 판매	3,263,473	O
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)	2016	093F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., Vientiane, Laos	마케팅	1,099	X
Samsung Electronics Philippines Corporation(SEPCO)	1996	038F HanjinPhil Building 1128 University Parkway,North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines	전자제품 판매	353,596	O
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	1987	11Quad Samsung, 8 Parkview Drive,Homebush Bay 2127, Sydney, Australia	전자제품 판매	593,991	O
Samsung Electronics New Zealand Limited(SENZ)	2013	0924 The Warehouse Way, Northcote, Auckland,New Zealand	전자제품 판매	178,053	O
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	1995	08Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India	전자제품생산 및 판매	6,772,537	O
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.	2012	016th Floor, Salarpuria Sattva Magnificia,Old Madras Road, Bengaluru, Karnataka, India	마케팅	2,082	X
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)	2019	07B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA,Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India	DP 생산	597,383	O
Samsung R&D Institute India-BangalorePrivate Limited (SRI-Bangalore)	2005	05Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, India	R&D	351,226	O
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited(SRBD)	2010	08Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, Bangladesh	R&D	16,386	X
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)	2017	11Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality,Kathmandu, Nepal	서비스	506	X
Samsung Japan Corporation (SJC)	1975					# II. 사업의 내용

1. 자회사의 현황

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말 자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	2018. 05	Lot CN-05, Lot CN-06, Lot CN-07, Lot CN-08, Lot CN-09, Lot CN-10, Lot CN-11, Lot CN-12, Lot CN-13, Lot CN-14, Lot CN-15, Lot CN-16, Lot CN-17, Lot CN-18, Lot CN-19, Lot CN-20, Lot CN-21, Lot CN-22, Lot CN-23, Lot CN-24, Lot CN-25, Lot CN-26, Lot CN-27, Lot CN-28, Lot CN-29, Lot CN-30, Lot CN-31, Lot CN-32, Lot CN-33, Lot CN-34, Lot CN-35, Lot CN-36, Lot CN-37, Lot CN-38, Lot CN-39, Lot CN-40, Lot CN-41, Lot CN-42, Lot CN-43, Lot CN-44, Lot CN-45, Lot CN-46, Lot CN-47, Lot CN-48, Lot CN-49, Lot CN-50, Lot CN-51, Lot CN-52, Lot CN-53, Lot CN-54, Lot CN-55, Lot CN-56, Lot CN-57, Lot CN-58, Lot CN-59, Lot CN-60, Lot CN-61, Lot CN-62, Lot CN-63, Lot CN-64, Lot CN-65, Lot CN-66, Lot CN-67, Lot CN-68, Lot CN-69, Lot CN-70, Lot CN-71, Lot CN-72, Lot CN-73, Lot CN-74, Lot CN-75, Lot CN-76, Lot CN-77, Lot CN-78, Lot CN-79, Lot CN-80, Lot CN-81, Lot CN-82, Lot CN-83, Lot CN-84, Lot CN-85, Lot CN-86, Lot CN-87, Lot CN-88, Lot CN-89, Lot CN-90, Lot CN-91, Lot CN-92, Lot CN-93, Lot CN-94, Lot CN-95, Lot CN-96, Lot CN-97, Lot CN-98, Lot CN-99, Lot CN-100, Lot CN-101, Lot CN-102, Lot CN-103, Lot CN-104, Lot CN-105, Lot CN-106, Lot CN-107, Lot CN-108, Lot CN-109, Lot CN-110, Lot CN-111, Lot CN-112, Lot CN-113, Lot CN-114, Lot CN-115, Lot CN-116, Lot CN-117, Lot CN-118, Lot CN-119, Lot CN-120, Lot CN-121, Lot CN-122, Lot CN-123, Lot CN-124, Lot CN-125, Lot CN-126, Lot CN-127, Lot CN-128, Lot CN-129, Lot CN-130, Lot CN-131, Lot CN-132, Lot CN-133, Lot CN-134, Lot CN-135, Lot CN-136, Lot CN-137, Lot CN-138, Lot CN-139, Lot CN-140, Lot CN-141, Lot CN-142, Lot CN-143, Lot CN-144, Lot CN-145, Lot CN-146, Lot CN-147, Lot CN-148, Lot CN-149, Lot CN-150, Lot CN-151, Lot CN-152, Lot CN-153, Lot CN-154, Lot CN-155, Lot CN-156, Lot CN-157, Lot CN-158, Lot CN-159, Lot CN-160, Lot CN-161, Lot CN-162, Lot CN-163, Lot CN-164, Lot CN-165, Lot CN-166, Lot CN-167, Lot CN-168, Lot CN-169, Lot CN-170, Lot CN-171, Lot CN-172, Lot CN-173, Lot CN-174, Lot CN-175, Lot CN-176, Lot CN-177, Lot CN-178, Lot CN-179, Lot CN-180, Lot CN-181, Lot CN-182, Lot CN-183, Lot CN-184, Lot CN-185, Lot CN-186, Lot CN-187, Lot CN-188, Lot CN-189, Lot CN-190, Lot CN-191, Lot CN-192, Lot CN-193, Lot CN-194, Lot CN-195, Lot CN-196, Lot CN-197, Lot CN-198, Lot CN-199, Lot CN-200, Lot CN-201, Lot CN-202, Lot CN-203, Lot CN-204, Lot CN-205, Lot CN-206, Lot CN-207, Lot CN-208, Lot CN-209, Lot CN-210, Lot CN-211, Lot CN-212, Lot CN-213, Lot CN-214, Lot CN-215, Lot CN-216, Lot CN-217, Lot CN-218, Lot CN-219, Lot CN-220, Lot CN-221, Lot CN-222, Lot CN-223, Lot CN-224, Lot CN-225, Lot CN-226, Lot CN-227, Lot CN-228, Lot CN-229, Lot CN-230, Lot CN-231, Lot CN-232, Lot CN-233, Lot CN-234, Lot CN-235, Lot CN-236, Lot CN-237, Lot CN-238, Lot CN-239, Lot CN-240, Lot CN-241, Lot CN-242, Lot CN-243, Lot CN-244, Lot CN-245, Lot CN-246, Lot CN-247, Lot CN-248, Lot CN-249, Lot CN-250, Lot CN-251, Lot CN-252, Lot CN-253, Lot CN-254, Lot CN-255, Lot CN-256, Lot CN-257, Lot CN-258, Lot CN-259, Lot CN-260, Lot 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CN-2386, Lot CN-2387, Lot CN-2388, Lot CN-2389, Lot CN-2390, Lot CN-2391, Lot CN-2392, Lot CN-2393, Lot CN-2394, Lot CN-2395, Lot CN-2396, Lot CN-2397, Lot CN-2398, Lot CN-2399, Lot CN-2400, Lot CN-2401, Lot CN-2402, Lot CN-2403, Lot CN-2404, Lot CN-2405, Lot CN-2406, Lot CN-2407, Lot CN-2408, Lot CN-2409, Lot CN-2410, Lot CN-2411, Lot CN-2412, Lot CN-2413, Lot CN-2414, Lot CN-2415, Lot CN-2416, Lot CN-2417, Lot CN-2418, Lot CN-2419, Lot CN-2420, Lot CN-2421, Lot CN-2422, Lot CN-2423, Lot CN-2424, Lot CN-2425, Lot CN-2426, Lot CN-2427, Lot CN-2428, Lot CN-2429, Lot CN-2430, Lot CN-2431, Lot CN-2432, Lot CN-2433, Lot CN-2434, Lot CN-2435, Lot CN-2436, Lot CN-2437, Lot CN-2438, Lot CN-2439, Lot CN-2440, Lot CN-2441, Lot CN-2442, Lot CN-2443, Lot CN-2444, Lot CN-2445, Lot CN-2446, Lot CN-2447, Lot CN-2448, Lot CN-2449, Lot CN-2450, Lot CN-2451, Lot CN-2452, Lot CN-2453, Lot CN-2454, Lot CN-2455, Lot CN-2456, Lot CN-2457, Lot CN-2458, Lot CN-2459, Lot CN-2460, Lot CN-2461, Lot CN-2462, Lot CN-2463, Lot CN-2464, Lot CN-2465, Lot CN-2466, Lot CN-2467, Lot CN-2468, Lot CN-2469, Lot CN-2470, Lot CN-2471, Lot CN-2472, Lot CN-2473, Lot CN-2474, Lot CN-2475, Lot CN-2476, Lot CN-2477, Lot CN-2478, Lot CN-2479, Lot CN-2480, Lot CN-2481, Lot CN-2482, Lot CN-2483, Lot CN-2484, Lot CN-2485, Lot CN-2486, Lot CN-2487, Lot CN-2488, Lot CN-2489, Lot CN-2490, Lot CN-2491, Lot CN-2492, Lot CN-2493, Lot CN-2494, Lot CN-2495, Lot CN-2496, Lot CN-2497, Lot CN-2498, Lot CN-2499, Lot CN-2500, Lot CN-2501, Lot CN-2502, Lot CN-2503, Lot CN-2504, Lot CN-2505, Lot CN-2506, Lot CN-2507, Lot CN-2508, Lot CN-2509, Lot CN-2510, Lot CN-2511, Lot CN-2512, Lot CN-2513, Lot CN-2514, Lot CN-2515, Lot CN-2159, Lot CN-2160, Lot CN-2161, Lot CN-2162, Lot CN-2163, Lot CN-2164, Lot CN-2165, Lot CN-2166, Lot CN-2167, Lot CN-2168, Lot CN-2169, Lot CN-2170, Lot CN-2171, Lot CN-2172, Lot CN-2173, Lot CN-2174, Lot CN-2175, Lot CN-2176, Lot CN-2177, Lot CN-2178, Lot CN-2179, Lot CN-2180, Lot CN-2181, Lot CN-2182, Lot CN-2183, Lot CN-2184, Lot CN-2185, Lot CN-2186, Lot CN-2187, Lot CN-2188, Lot CN-2189, Lot CN-2190, Lot CN-2191, Lot CN-2192, Lot CN-2193, Lot CN-2194, Lot CN-2195, Lot CN-2196, Lot CN-2197, Lot CN-2198, Lot CN-2199, Lot CN-2200, Lot CN-2201, Lot CN-2202, Lot CN-2203, Lot CN-2204, Lot CN-2205, Lot CN-2206, Lot CN-2207, Lot CN-2208, Lot CN-2209, Lot CN-2210, Lot CN-2211, Lot CN-2212, Lot CN-2213, Lot CN-2214, Lot CN-2215, Lot CN-2216, Lot CN-2217, Lot CN-2218, Lot CN-2219, Lot CN-2220, Lot CN-2221, Lot CN-2222, Lot CN-2223, Lot CN-2224, Lot CN-2225, Lot CN-2226, Lot CN-2227, Lot CN-2228, Lot CN-2229, Lot CN-2230, Lot CN-2231, Lot CN-2232, Lot CN-2233, Lot CN-2234, Lot CN-2235, Lot CN-2236, Lot CN-2237, Lot CN-2238, Lot CN-2239, Lot CN-2240, Lot CN-2241, Lot CN-2242, Lot CN-2243, Lot CN-2244, Lot CN-2245, Lot CN-2246, Lot CN-2247, Lot CN-2248, Lot CN-2249, Lot CN-2250, Lot CN-2251, Lot CN-2252, Lot CN-2253, Lot CN-2254, Lot CN-2255, Lot CN-2256, Lot CN-2257, Lot CN-2258, Lot CN-2259, Lot CN-2260, Lot CN-2261, Lot CN-2262, Lot CN-2263, Lot CN-2264, Lot CN-2265, Lot CN-2266, Lot CN-2267, Lot CN-2268, Lot CN-2269, Lot CN-2270, Lot CN-2271, Lot CN-2272, Lot CN-2273, Lot CN-2274, Lot CN-2275, Lot CN-2276, Lot CN-2277, Lot CN-2278, Lot CN-2279, Lot CN-2280, Lot CN-2281, Lot CN-2282, Lot CN-2283, Lot CN-2284, Lot CN-2285, Lot CN-2286, Lot CN-2287, Lot CN-2288, Lot CN-2289, Lot CN-2290, Lot CN-2291, Lot CN-2292, Lot CN-2293, Lot CN-2294, Lot CN-2295, Lot CN-2296, Lot CN-2297, Lot CN-2298, Lot CN-2299, Lot CN-2300, Lot CN-2301, Lot CN-2302, Lot CN-2303, Lot CN-2304, Lot CN-2305, Lot CN-2306, Lot CN-2307, Lot CN-2308, Lot CN-2309, Lot CN-2310, Lot CN-2311, Lot CN-2312, Lot CN-2313, Lot CN-2314, Lot CN-2315, Lot CN-2316, Lot CN-2317, Lot CN-2318, Lot CN-2319, Lot CN-2320, Lot CN-2321, Lot CN-2322, Lot CN-2323, Lot CN-2324, Lot CN-2325, Lot CN-2326, Lot CN-2327, Lot CN-2328, Lot CN-2329, Lot CN-2330, Lot CN-2331, Lot CN-2332, Lot CN-2333, Lot CN-2334, Lot CN-2335, Lot CN-2336, Lot CN-2337, Lot CN-2338, Lot CN-2339, Lot CN-2340, Lot CN-2341, Lot CN-2342, Lot CN-2343, Lot CN-2344, Lot CN-2345, Lot CN-2346, Lot CN-2347, Lot CN-2348, Lot CN-2349, Lot CN-2350, Lot CN-2351, Lot CN-2352, Lot CN-2353, Lot CN-2354, Lot CN-2355, Lot CN-2356, Lot CN-2357, Lot CN-2358, Lot CN-2359, Lot CN-2360, Lot CN-2361, Lot CN-2362, Lot CN-2363, Lot CN-2364, Lot CN-2365, Lot CN-2366, Lot CN-2367, Lot CN-2368, Lot CN-2369, Lot CN-2370, Lot CN-2371, Lot CN-2372, Lot CN-2373, Lot CN-2374, Lot CN-2375, Lot CN-2376, Lot CN-2377, Lot CN-2378, Lot# 2022년 12월 31일 (기준일 : ) (단위 : 사)

회사수	기업명	법인등록번호
16	삼성물산㈜	110111001576
2	삼성바이오로직스㈜	12011105663
3	17	삼성생명보험㈜
3	삼성에스디아이㈜	110111039417
4	삼성에스디에스㈜	110111039855
6	삼성엔지니어링㈜	110111024050
9	삼성전기㈜	130111000162
6	삼성전자㈜	130111000624
9	삼성중공업㈜	110111016859
5	삼성증권㈜	110111033564
9	삼성카드㈜	110111034690
1	삼성화재해상보험㈜	110111000507
8	㈜멀티캠퍼스	110111196079
2	㈜에스원	110111022193
9	㈜제일기획	110111013901
7	㈜호텔신라	110111014551
94	삼성디스플레이㈜	134511018781
2	삼성메디슨㈜	134611000103
6	삼성바이오에피스㈜	120111060150
1	삼성벤처투자㈜	110111178553
8	삼성생명서비스손해사정㈜	110111185541
4	삼성선물㈜	110111089452
0	삼성액티브자산운용㈜	110111627738
2	삼성에스알에이자산운용㈜	110111500432
2	삼성에프엔위탁관리부동산투자회사㈜	110111837689
3	삼성웰스토리㈜	110111528207
7	삼성자산운용㈜	170111013983
3	삼성전자로지텍㈜	130111004679
7	삼성전자서비스㈜	130111004913
9	삼성전자서비스씨에스㈜	135811035254
1	삼성전자판매㈜	180111021030
0	삼성카드고객서비스㈜	110111529165
6	삼성코닝어드밴스드글라스(유)	164814000346
6	삼성헤지자산운용㈜	110111627739
0	삼성화재서비스손해사정㈜	110111123770
3	삼성화재애니카손해사정㈜	110111159568
0	성균관대학교기술지주㈜	135811021542
6	세메스㈜	161511001179
5	수원삼성축구단㈜	135811016012
6	스테코㈜	164711000349
0	신라에이치엠㈜	110111543392
7	에스디플렉스㈜	176011003900
5	에스비티엠㈜	110111653655
6	에스원씨알엠㈜	135811019019
9	에스유머티리얼스㈜	164811006133
7	에스코어㈜	110111368103
1	에스티엠㈜	230111017684
0	에이치디씨신라면세점㈜	110111572291
6	오픈핸즈㈜	131111026614
6	제일패션리테일㈜	110111473693
4	㈜미라콤아이앤씨	110111161753
3	㈜삼성글로벌리서치	110111076667
0	㈜삼성라이온즈	170111001578
6	㈜삼성생명금융서비스보험대리점	110111571453
3	㈜삼성화재금융서비스보험대리점	110111600242
4	㈜삼우종합건축사사무소	110111549415
1	㈜서울레이크사이드	110111050407
5	㈜시큐아이	110111191250
3	㈜씨브이네트	110111193168
6	㈜에스에이치피코퍼레이션	110111815131
0	㈜하만인터내셔널코리아	110111314567
3	㈜휴먼티에스에스	110111427270
6	㈜희망별숲	134511061125

※ 삼성코닝어드밴스드글라스는 2020년 10월 유한회사에서 주식회사로 변경하였다가, 2021년 2월 주식회사에서 유한회사로 재변경하였습니다.
※ 2022년중 계열회사에 추가된 4개 회사 중 삼성에프엔위탁관리부동산투자회사㈜와 ㈜희망별숲은 2023년 1월에 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단으로 편입되었습니다.

나. 해외 계열회사 현황 (기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	소재국
비상장	573	SAMOO AUSTIN INC	USA
		SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited	Hungary
		SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED	India
		SAMOO (KL) SDN. BHD.	Malaysia
		SAMOO Design Consulting Co.,Ltd	China
		Meadowland Distribution	USA
		Samsung Green repower, LLC	USA
		Samsung Solar Construction Inc.	USA
		QSSC, S.A. de C.V.	Mexico
		Samsung Solar Energy LLC	USA
		Equipment Trading Solutions Group, LLC	USA
		SP Armow Wind Ontario LP	Canada
		SRE GRW EPC GP Inc.	Canada
		SRE GRW EPC LP	Canada
		SRE SKW EPC GP Inc.	Canada
		SRE SKW EPC LP	Canada
		SRE WIND PA GP INC.	Canada
		SRE WIND PA LP	Canada
		SRE GRS Holdings GP Inc.	Canada
		SRE GRS Holdings LP	Canada
		SRE K2 EPC GP Inc.	Canada
		SRE K2 EPC LP	Canada
		SRE KS HOLDINGS GP INC.	Canada
		SRE KS HOLDINGS LP	Canada
		SP Belle River Wind LP	Canada
		SRE Armow EPC GP Inc.	Canada
		SRE Armow EPC LP	Canada
		North Kent Wind 1 LP	Canada
		SRE Wind GP Holding Inc.	Canada
		South Kent Wind LP Inc.	Canada
		Grand Renewable Wind LP Inc.	Canada
		SRE North Kent 2 LP Holdings LP	Canada
		SRE Solar Development GP Inc.	Canada
		SRE Solar Development LP	Canada
		SRE Windsor Holdings GP Inc.	Canada
		SRE Southgate Holdings GP Inc.	Canada
		SRE Solar Construction Management GP Inc.	Canada
		SRE Solar Construction Management LP	Canada
		SRE BRW EPC GP INC.	Canada
		SRE BRW EPC LP	Canada
		SRE North Kent 1 GP Holdings Inc	Canada
		SRE North Kent 2 GP Holdings Inc	Canada
		SRE Belle River GP Holdings Inc	Canada
		SRE NK1 EPC GP Inc	Canada
		SRE NK1 EPC LP	Canada
		SRE Summerside Construction GP Inc.	Canada
		SRE Summerside Construction LP	Canada
		Monument Power, LLC	USA
		PLL Holdings LLC	USA
		PLL E&P LLC	USA
		Parallel Petroleum LLC	USA
		Grand Renewable Solar GP Inc.	Canada
		KINGSTON SOLAR GP INC.	Canada
		SP Armow Wind Ontario GP Inc	Canada
		South Kent Wind GP Inc.	Canada
		Grand Renewable Wind GP Inc.	Canada
		North Kent Wind 1 GP Inc	Canada
		SP Belle River Wind GP Inc	Canada
		Samsung Solar Energy 1 LLC	USA
		Samsung Solar Energy 2 LLC	USA
		Samsung Solar Energy 3, LLC	USA
		CS SOLAR LLC	USA
		5S ENERGY HOLDINGS, LLC	USA
		SungEel Recycling Park Thuringen GmbH	Germany
		POSS-SLPC, S.R.O	Slovakia
		Solluce Romania 1 B.V.	Romania
		S.C. Otelinox S.A	Romania
		WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.	Malaysia
		Samsung Chemtech Vina LLC	Vietnam
		Samsung C&T Thailand Co., Ltd	Thailand
		PT. INSAM BATUBARA ENERGY	Indonesia
		Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd	Malaysia
		S&G Biofuel PTE.LTD	Singapore
		PT. Gandaerah Hendana	Indonesia
		PT. Inecda	Indonesia
		VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.	Bangladesh
		SAMSUNG CONST. CO. PHILS.	Philippines
		SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD	China
		Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.	China
		Samsung Japan Corporation	Japan
		Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.	Japan
		Samsung Electronics America, Inc.	USA
		Samsung Electronics Canada, Inc.	Canada
		Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.	Mexico
		Samsung Electronics Ltd.	United Kingdom
		Samsung Electronics (UK) Ltd.	United Kingdom
		Samsung Electronics Holding GmbH	Germany
		Samsung Electronics Iberia, S.A.	Spain
		Samsung Electronics France S.A.S	France
		Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.	Hungary
		Samsung Electronics Italia S.P.A.	Italy
		Samsung Electronics Europe Logistics B.V.	Netherlands
		Samsung Electronics Benelux B.V.	Netherlands
		Samsung Electronics Overseas B.V.	Netherlands
		Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o	Poland
		Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.	Portugal
		Samsung Electronics Nordic Aktiebolag	Sweden
		Samsung Electronics Austria GmbH	Austria
		Samsung Electronics Slovakia s.r.o	Slovakia
		Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.	Netherlands
		Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.	Malaysia
		Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.	Malaysia
		Samsung Vina Electronics Co., Ltd.	Vietnam
		Samsung Asia Pte. Ltd.	Singapore
		Samsung India Electronics Private Ltd.	India
		Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited	India
		Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.	Australia
		PT Samsung Electronics Indonesia	Indonesia
		Thai Samsung Electronics Co., Ltd.	Thailand
		Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.	Malaysia
		Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.	Hong Kong
		Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.	China
		Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.	China
		Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.	China
		Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.	China
		Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.	Taiwan
		Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.	China
		Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.	China
		Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.	China
		Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.	China
		Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.	China
		Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.	China
		Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.	Utd.Arab Emir.
		Samsung Electronics Egypt S.A.E	Egypt
		Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.	South Africa
		Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.	Panama
		Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.	Brazil
		Samsung Electronics Argentina S.A.	Argentina
		Samsung Electronics Chile Limitada	Chile
		Samsung Electronics Rus Company LLC	Russian Fed.
		Samsung Electronics Rus Kaluga LLC	Russian Fed.
		Tianjin Samsung LED Co., Ltd.	China
		Samsung Biologics America, Inc.	USA
		Samsung Bioepis United States Inc.	USA
		SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED	United Kingdom
		Samsung Bioepis NL B.V.	Netherlands
		Samsung Bioepis CH GmbH	Switzerland
		Samsung Bioepis PL Sp z o.o.	Poland
		SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD	Australia
		SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED	New Zealand
		Samsung Biopeis TW Limited	Taiwan
		Samsung Bioepis HK Limited	Hong Kong
		SAMSUNG BIOEPIS IL LTD	Israel
		SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA	Brazil
		Intellectual Keystone Technology LLC	USA
		Samsung Display Slovakia, s.r.o.	Slovakia
		Samsung Display Vietnam Co., Ltd.	Vietnam
		Samsung Display Noida Private Limited	India
		Samsung Display Dongguan Co., Ltd.	China
		Samsung Display Tianjin Co., Ltd.	China
		Novaled GmbH	Germany
		SEMES America, Inc.	USA
		SEMES (XIAN) Co., Ltd.	China
		NeuroLogica Corp.	USA
		Dacor Holdings, Inc.	USA
		Samsung HVAC America, LLC	USA
		SmartThings, Inc.	USA
		Samsung Oak Holdings, Inc.	USA
		Joyent, Inc.	USA
		TeleWorld Solutions, Inc.	USA
		Samsung Semiconductor, Inc.	USA
		Samsung Research America, Inc	USA
		Samsung Electronics Home Appliances America, LLC	USA
		Samsung International, Inc.	USA
		Harman International Industries, Inc.	USA
		Dacor, Inc.	USA
		Samsung Austin Semiconductor LLC.	USA
		AdGear Technologies Inc.	Canada
		SAMSUNG NEXT LLC	USA
		SAMSUNG NEXT FUND LLC	USA
		Samsung Mexicana S.A. de C.V	Mexico
		Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV	Mexico
		Harman International Japan Co., Ltd.	Japan
		Harman International Industries Canada Ltd.	Canada
		Harman Becker Automotive Systems, Inc.	USA
		Harman Professional, Inc.	USA
		Harman Connected Services, Inc.	USA
		Harman Financial Group LLC	USA
		Harman Belgium SA	Belgium
		Harman France SNC	France
		Red Bend Software SAS	France
		Harman Inc. & Co. KG	Germany
		Harman KG Holding, LLC	USA
		Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.	Italy
		Harman Finance International, SCA	Luxembourg
		Harman Finance International GP S.a.r.l	Luxembourg
		Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.	Mauritius
		Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.	Mexico
		Harman International Estonia OU	Estonia
		Harman Singapore Pte. Ltd.	Singapore
		Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	Brazil
		Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	Brazil
		Harman Connected Services Engineering Corp.	USA
		Harman Connected Services AB.	Sweden
		Harman Connected Services UK Ltd.	United Kingdom
		Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.	India
		Global Symphony Technology Group Private Ltd.	Mauritius
		Harman International (India) Private Limited	India
		Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.	Mexico
		Samsung Semiconductor Europe Limited	United Kingdom
		Samsung Semiconductor Europe GmbH	Germany
		Samsung Electronics GmbH	Germany
		Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.	Czech Republic
		SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA	Latvia
		Samsung Electronics West Africa Ltd.	Nigeria
		Samsung Electronics East Africa Ltd.	Kenya
		Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.	Saudi Arabia
		Samsung Electronics Israel Ltd.	Israel
		Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L	Tunisia
		Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.	Pakistan
		Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.	South Africa
		Samsung Electronics Turkiye	Turkiye
		Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.	Turkiye
		Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. Jordan
Samsung Electronics Maghreb Arab Morocco
Samsung Electronics Venezuela, C.A. Venezuela
Samsung Electronics Peru S.A.C. Peru
Samsung Electronics Ukraine Company LLC Ukraine
Samsung R&D Institute Ukraine Ukraine
Samsung R&D Institute Rus LLC Russian Fed.
Samsung Electronics Central Eurasia LLP Kazakhstan
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd Azerbaijan
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. Uzbekistan
Corephotonics Ltd. Israel
Samsung Nanoradio Design Center Sweden
Harman Professional Denmark ApS Denmark
Studer Professional Audio GmbH Switzerland
Martin Professional Japan Ltd. Japan
Harman International Romania SRL Romania
Apostera UA, LLC Ukraine
Harman Becker Automotive Systems GmbH Germany
Harman Deutschland GmbH Germany
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Hungary
Harman RUS CIS LLC Russian Fed.
Harman Holding Gmbh & Co. KG Germany
Harman Management Gmbh Germany
Harman Hungary Financing Ltd. Hungary
Harman Connected Services OOO Russian Fed.
Harman Professional Kft Hungary
Harman Consumer Nederland B.V. Netherlands
Red Bend Ltd. Israel
Harman International Industries Limited United Kingdom
AKG Acoustics Gmbh Austria
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Spain
Harman Holding Limited Hong Kong
Harman Finland Oy Finland
Harman Connected Services GmbH Germany
Harman Connected Services Poland Sp.zoo Poland
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. China
Harman Automotive UK Limited United Kingdom
Harman International Industries PTY Ltd. Australia
Harman Connected Services Morocco Morocco
Samsung Electronics Switzerland GmbH Switzerland
Samsung Electronics Romania LLC Romania
SAMSUNG Zhilabs, S.L. Spain
Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. Italy
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o Poland
Samsung Electronics Greece S.M.S.A Greece
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. Netherlands
FOODIENT LTD. United Kingdom
Samsung Denmark Research Center ApS Denmark
Samsung Cambridge Solution Centre Limited United Kingdom
iMarket Asia Co., Ltd. Hong Kong
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. Japan
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Singapore
Samsung Electronics New Zealand Limited New Zealand
Samsung Electronics Philippines Corporation Philippines
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited Bangladesh
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. Vietnam
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd Nepal
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. India
PT Samsung Telecommunications Indonesia Indonesia
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd Laos
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. China
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou China
Samsung R&D Institute China-Shenzhen China
Beijing Samsung Telecom R&D Center China
Samsung Electronics China R&D Center China
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. China
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. China
Harman (China) Technologies Co., Ltd. China
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. China
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. China
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. China
Red Bend Software Ltd. United Kingdom
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. USA
Samsung Electronica Colombia S.A. Colombia
Samsung Electronics Panama. S.A. Panama
Samsung SDI Japan Co., Ltd. Japan
Samsung SDI America, Inc. USA
Samsung SDI Hungary., Zrt. Hungary
Samsung SDI Europe GmbH Germany
Samsung SDI Battery Systems GmbH Austria
Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. Malaysia
Samsung SDI India Private Limited India
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Hong Kong
Samsung SDI China Co., Ltd. China
Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. China
Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. China
STARPLUS ENERGY LLC. USA
SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. China
Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. China
Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. Japan
Samsung Electro-Mechanics America, Inc. USA
Samsung Electro-Mechanics GmbH Germany
Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. Philippines
Calamba Premier Realty Corporation Philippines
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Singapore
Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited India
Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. China
Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. China
Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Batino Realty Corporation Philippines
Samsung Fire & Marine Management Corporation USA
SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. United Kingdom
PT. Asuransi Samsung Tugu Indonesia
SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED Vietnam
Samsung Reinsurance Pte. Ltd. Singapore
삼성재산보험 (중국) 유한공사 China
Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited Utd.Arab Emir.
Camellia Consulting Corporation USA
Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. India
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD Malaysia
삼성중공업(영파)유한공사 China
삼성중공업(영성)유한공사 China
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED Nigeria
Samsung Heavy Industries Mozambique LDA Mozambique
Samsung Heavy Industries Rus LLC Russian Fed.
SHI - MCI FZE Nigeria
Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., Ltd Thailand
Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd China
Samsung Asset Management (New York), Inc. USA
Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc. USA
Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd. Cayman Islands
Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management(London) Ltd. United Kingdom
Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Hong Kong
Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. China
Samsung C&T Japan Corporation Japan
Samsung C&T America Inc. USA
Samsung E&C America, INC. USA
Samsung Renewable Energy Inc. Canada
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. USA
Samsung C&T Lima S.A.C. Peru
Samsung C&T Deutschland GmbH Germany
Samsung C&T U.K. Ltd. United Kingdom
Samsung C&T ECUK Limited United Kingdom
Whessoe engineering Limited United Kingdom
SAM investment Manzanilo.B.V Netherlands
Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. Malaysia
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD Malaysia
Erdsam Co., Ltd. Hong Kong
Samsung C&T India Private Limited India
Samsung C&T Corporation India Private Limited India
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Singapore
SAMSUNG C&T Mongolia LLC. Mongolia
Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. Mongolia
S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. Philippines
VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY Vietnam
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. Singapore
CHEIL HOLDING INC. Philippines
Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd Australia
Samsung C&T Hongkong Ltd. Hong Kong
Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. Taiwan
SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. China
Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. China
SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA Saudi Arabia
SAM Gulf Investment Limited Utd.Arab Emir.
Samsung C&T Chile Copper SpA Chile
SCNT Power Kelar Inversiones Limitada Chile
Samsung C&T Corporation Rus LLC Russian Fed.
CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL Italy
Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd China
SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam
Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd Malaysia
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam
Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD China
Shanghai Welstory Food Company Limited China
LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. USA
PENGTAI CHINA CO.,LTD. China
PengTai Taiwan Co., Ltd. Taiwan
PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD China
PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD. China
Medialytics Inc. China
Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. China
iMarket China Co., Ltd. China
Samsung Securities (America), Inc. USA
Samsung Securities (Europe) Limited. United Kingdom
Samsung Securities (Asia) Limited. Hong Kong
Samsung SDS America, Inc. USA
SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. Canada
Neo EXpress Transportation (NEXT) Inc. USA
Samsung SDS Europe, Ltd. United Kingdom
Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. Hungary
Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. Slovakia
Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. Poland
Samsung GSCL Sweden AB Sweden
Samsung SDS Global SCL France SAS France
Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico Italy
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U Spain
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Netherlands
Samsung SDS Global SCL Germany GmbH Germany
Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L Romania
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. Singapore
Samsung Data Systems India Private Limited India
Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. Vietnam
PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia Indonesia
Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. Philippines
Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd Thailand
Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. Malaysia
SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. Australia
SDS-ACUTECH CO., Ltd. Thailand
ALS SDS Joint Stock Company Vietnam
SDS-MP Logistics Joint Stock Company Vietnam
Samsung SDS China Co., Ltd. China
Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong
SAMSUNG SDS Global SCL Egypt Egypt
Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. South Africa
Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi Turkiye
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC Utd.Arab Emir.
Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. Brazil
INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. Mexico
Samsung SDS Rus Limited Liability Company Russian Fed.
Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. Mexico
Samsung SDS Global SCL Panama S.A. Panama
Samsung SDS Global SCL Chile Limitada Chile
Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C Peru
Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S Colombia
Samsung SDS Global Development Center Xi'an China
Samsung Engineering America Inc. USA
Samsung Project Management Inc. Canada
Samsung Engineering Hungary Ltd.# 3. Investments in Other Companies (Details)

As of the end of 2022, the Company's investments in other companies amounted to KRW 58,761.9 billion on a book value basis, and these investments were made for purposes such as business participation.

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As of December 31, 2022 (Unit: KRW million, thousand shares, %) (As of:)

Company Name	Listed/Unlisted	Establishment Date	Investment Purpose	Investment Amount (Book Value)	Number of Shares	Percentage of Ownership	Investment Amount (Market Value)	Total Assets	Total Liabilities	Net Assets
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.	Listed	1977.01.01	Business Participation	250,176.93	23.74	452,440	---	17,693	23.74	452,440
Samsung SDI Co., Ltd.	Listed	1977.01.01	Business Participation	304,134.63	19.61	1,242,605	---	13,463	19.61	1,242,605
Samsung Heavy Industries Co., Ltd.	Listed	1977.09.01	Business Participation	125,134,027.15	275,993	---	750,560	134,027	15.26	848,790
Hotel Shilla Co., Ltd.	Listed	1979.12.01	Business Participation	25,220,005.11	63,680	--	102,240	2,005	5.11	166,592
Cheil Worldwide Inc.	Listed	1988.09.01	Business Participation	185,290,382.52	491,599	---	29,038	25.24	91,599	2,751,445
Samsung SDS Co., Ltd.	Listed	1992.07.01	Business Participation	6,160,174.72	226,560,827	---	17,472	22.65	60,827	11,952,424
Samsung Biologics Co., Ltd.	Listed	2011.04.21	Business Participation	30,000,208,373.15	443,193	1,380	1,152,699	-22,217	31.21	1,595,892
Samsung Display Co., Ltd.	Unlisted	2012.04.01	Business Participation	16,009,547,221,96984.818,509,307	---	221,969	84.818,509,307	57,302,567	4,365,588
STeco Co., Ltd.	Unlisted	1995.06.29	Business Participation	24,0002,59070.035,861	---	2,590	70.035,861	133,987	5,544
SEMES Co., Ltd.	Unlisted	1992.12.31	Business Participation	1,0002,17391.571,906	---	2,173	91.571,906	2,065,558	185,762
Samsung Electronics Service Co., Ltd.	Unlisted	1998.01.01	Business Participation	30,0006,00099.348,121	---	6,000	99.348,121	711,020	9,446
Samsung Electronics Sales Co., Ltd.	Unlisted	2000.12.21	Business Participation	3,1001,767100.0247,523	---	1,767	100.0247,523	1,393,235	13
Samsung Electronics Logistics Co., Ltd.	Unlisted	1999.04.01	Business Participation	761,011100.046,669	---	1,011	100.046,669	415,659	12,376
Samsung Medison Co., Ltd.	Unlisted	2011.02.16	Business Participation	286,38487,35068.5369,169	--	63,857	87,350	68.5433,026	528,834	69,172
Samsung Global Research Co., Ltd.	Unlisted	1991.05.01	Business Participation	3203,57629.824,942	---	3,576	29.824,942	178,806	241
Samsung Venture Investment Co., Ltd.	Unlisted	1999.11.01	Business Participation	4,90098016.322,198	--	9,875	980	16.332,073	204,057	12,157
SVIC No. 21 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2011.11.02	Business Participation	19,800099.05,707	-0	-	4,737	-0	99.0970	96,117
SVIC No. 22 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2011.11.02	Business Participation	19,800199.075,458	-0	-	25,938	-0	99.049,520	54,415
SVIC No. 26 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2014.11.07	Business Participation	19,800299.096,443	-0	-	20,790	-199.075,653	45,827	-4,049
SVIC No. 28 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2015.02.13	Business Participation	7,425199.069,710	0	-	34,224	-0	99.035,486	395,545
SVIC No. 32 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2016.08.09	Business Participation	19,800299.0171,141	-0	-	27,720	-199.0143,421	283,767	3,175
SVIC No. 33 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2016.11.11	Business Participation	4,950299.0166,974	-0	-	44,352	-199.0122,622	334,846	9,875
SVIC No. 42 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2018.11.30	Business Participation	4,950099.018,657	0	24,820	-0	99.043,477	35,845	-1,443
SVIC No. 45 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2019.05.10	Business Participation	19,800299.0173,042	0	18,281	-299.0191,323	221,522	-3,064
SVIC No. 52 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2021.05.17	Business Participation	9,900099.09,900	0	39,699	-0	99.049,599	46,829	-147
SVIC No. 56 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2021.11.12	Business Participation	22,084099.022,084	0	10,296	-0	99.032,380	31,984	651
SVIC No. 57 New Technology Investment Partnership	Unlisted	2022.08.10	Business Participation	14,850---	0	18,860	-0	99.018,860	18,681	-320
Semiconductor Growth Specialized Investment Private Equity Investment Trust	Unlisted	2017.03.03	Business Participation	500,500,000,00066.750,000	---	50,000,000	66.750,000	69,862	-4,574
System Semiconductor Mutual Growth Specialized Investment Private Equity Investment Trust	Unlisted	2020.04.27	Business Participation	25,000,500,000,00062.550,000	---	50,000,000	62.550,000	79,664	-49
Himangbyeolsoop Co., Ltd.	Unlisted	2022.12.26	Business Participation	900---	180	900	-180	100.0900	895	-5
iMarketKorea Co., Ltd.	Listed	2000.12.07	Business Participation	1,9006471.96,926	---	388	647	1.96,538	1,228,690	29,087
KT SkyLife Co., Ltd.	Listed	2001.12.01	Simple Investment	3,3442400.52,194	---	240	240	0.51,954	1,361,298	23,086
Yongpyong Resort Co., Ltd.	Listed	2007.05.11	Simple Investment	1,8694000.81,958	---	546	400	0.81,412	841,500	8,674
A-TEC SOLUTIONS Co., Ltd.	Listed	2009.11.26	Simple Investment	26,3481,59215.926,188	---	13,309	1,592	15.912,879	204,679	4,686
WONIK HOLDINGS Co., Ltd.	Listed	2013.12.18	Business Participation	15,4111,7592.38,761	---	2,789	1,759	2.35,972	1,946,027	141,203
WONIK IPS Co., Ltd.	Listed	2016.04.01	Business Participation	16,2141,8513.878,295	---	32,484	1,851	3.845,811	1,127,557	97,900
Dongjin Semichem Co., Ltd.	Listed	2017.11.01	Business Participation	48,2772,4684.8125,863	---	51,950	2,468	4.873,913	1,085,264	144,946
Soulbrain Holdings Co., Ltd.	Listed	2017.11.01	Business Participation	30,7524622.215,976	---	4,987	462	2.210,989	1,523,516	29,996
Soulbrain Co., Ltd.	Listed	2020.07.01	Business Participation	24,8663734.8103,983	---	22,626	373	4.881,357	829,947	152,221
SNS Tech Co., Ltd.	Listed	2020.08.14	Business Participation	65,9331,7168.063,153	---	17,933	1,716	8.045,220	226,610	17,323
YIK Co., Ltd.	Listed	2020.08.14	Business Participation	47,3369,60211.759,530	---	32,597	9,602	11.726,933	519,025	33,065
KCTECH Co., Ltd.	Listed	2020.11.16	Business Participation	20,7201,0224.924,584	---	9,455	1,022	4.915,129	483,313	55,386
LOTVacuum Co., Ltd.	Listed	2020.11.16	Business Participation	18,9901,2687.121,804	---	7,479	1,268	7.114,325	323,108	20,575
NEWPOWERPLASMA Co., Ltd.	Listed	2020.11.16	Business Participation	12,7392,1414.913,723	---	6,144	2,141	4.97,579	635,198	22,261
FST Co., Ltd.	Listed	2021.03.16	Business Participation	43,0091,5237.038,607	---	14,849	1,523	7.023,758	391,197	37,576
DNF Co., Ltd.	Listed	2021.08.11	Business Participation	20,9648107.018,509	---	7,817	810	7.010,692	191,897	7,152
Marvell	Listed	2021.10.05	Simple Investment	11,7051730.017,963	---	9,833	173	0.08,130	28,542,257	-207,204
Korea Economic Daily Co., Ltd.	Unlisted	1987.05.01	Simple Investment	150720.4365	---	720	0.4365	517,215	44,984
Korea Business Finance Debt Co., Ltd.	Unlisted	1995.01.01	Simple Investment	5,0001,00017.22,964	---	1,000	17.22,964	86,276	1,236
Cyberbank Co., Ltd.	Unlisted	2000.12.30	Simple Investment	8,0001,0837.50	---	1,083	7.50	--
Fine Chips Co., Ltd.	Unlisted	2001.12.01	Simple Investment	1023.210	---	23.310	15,919	3,878
INKEL Co., Ltd.	Unlisted	2006.11.01	Simple Investment	13000.00	---	0	0.00	56,198	-5,524
Intellectual Discovery Co., Ltd.	Unlisted	2011.05.13	Simple Investment	5,00035710.71,922	---	357	10.71,922	79,972	14,984
Maltani Co., Ltd.	Unlisted	2012.04.01	Simple Investment	16,5444515.08,825	---	1,394	45	15.07,431	72,421	2,891
Pantech Asset Management Co., Ltd.	Unlisted	2013.06.19	Simple Investment	53,00053,00010.00	---	53,000	10.00	8,151	-11,411
AI Research Institute Co., Ltd.	Unlisted	2016.07.28	Simple Investment	3,00060014.33,000	---	600	14.33,000	5,935	3,021
MICO CERAMICS Co., Ltd.	Unlisted	2020.11.16	Business Participation	21,66774713.724,636	--	4,749	747	13.729,385	180,809	20,984
Shinseong Construction Co., Ltd.	Unlisted	2010.07.29	Simple Investment	100.00	---	0	0.00	135,006	-17,958
Woobang Co., Ltd.	Unlisted	2010.07.01	Simple Investment	010.00	---	10.00	493,942	4,378
Sambo Computer Co., Ltd.	Unlisted	2012.09.27	Simple Investment	000.00	---	0	0.00	55,572	-2,832
Daewoo Development Co., Ltd.	Unlisted	2012.12.18	Simple Investment	000.00	---	0	0.00	321,513	-3,342
Daewoo Songdo Development Co., Ltd.	Unlisted	2012.12.18	Simple Investment	090.00	---	90.00	19,369	-350
Zyle Auto Sales Co., Ltd.	Unlisted	2012.12.18	Simple Investment	010.00	---	10.00	382,807	-8,162
Sungwon Construction Co., Ltd.	Unlisted	2014.04.30	Simple Investment	010.00	---	10.00	27,744	-627
Inhee Co., Ltd.	Unlisted	2014
법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황	수량	지분율
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
.04.30
포인트애니빔㈜	비상장	2019.12.26	단순투자	611	23.561	---	123.561	--
JNT(반도체펀드)	비상장	2011.02.28	단순투자	1,800	0	24.0	1,758	---	0	24.0
대신아주IB(반도체펀드)	비상장	2011.08.16	단순투자	258	0	3.0	258	--	258	--
L&S(반도체펀드)	비상장	2012.07.30	단순투자	848	0	7.51	---	0	7.51	3,241
KTCNP-GC(반도체펀드)	비상장	2013.12.01	단순투자	960	0	3.6	1,816	--	1,594	-
포스코사회적기업펀드	비상장	2013.12.01	단순투자	600	0	10.0	60	---	0	10.0
베어포트리조트	비상장	2022.04.18	단순투자	----	510	-	510	.509	4,074	641
SEA	비상장	1978.07.01	경영참여	59,362	492	100.0	17,166,557	---	492	100.0
SECA	비상장	1992.08.13	경영참여	3,823	0	100.0	90,922	---	0	100.0
SEDA	비상장	1994.01.01	경영참여	13,224	77,205,709	87.0	647,620	---	77,205,709	87.0
SEM	비상장	1995.07.01	경영참여	3,032	3,837	63.6	165,638	---	3,837	63.6
SELA	비상장	1989.04.01	경영참여	319	40	100.0	86,962	---	40	100.0
SEASA	비상장	1996.06.01	경영참여	4,696	21,854	98.0	6,779	---	21,854	98.0
SECH	비상장	2002.12.19	경영참여	597	0	4.1	597	---	0	4.1
SEUK	비상장	1995.07.01	경영참여	33,908	109,546	100.0	433,202	---	109,546	100.0
SEL	비상장	1998.12.31	경영참여	8,280	4,393	100.0	0	---	4,393	100.0
SEHG	비상장	1982.02.01	경영참여	28,042	0	100.0	354,846	---	0	100.0
SEF	비상장	1991.08.21	경영참여	230	2,700	100.0	234,115	---	2,700	100.0
SEI	비상장	1993.05.24	경영참여	862	677	100.0	143,181	---	677	100.0
SESA	비상장	1989.01.01	경영참여	3,276	8,021	100.0	142,091	---	8,021	100.0
SEP	비상장	1982.09.01	경영참여	204	1,751	100.0	37,616	---	1,751	100.0
SEH	비상장	1991.05.31	경영참여	1,954	753	100.0	650,157	---	753	100.0
SELS	비상장	1991.05.01	경영참여	18,314	1,306	100.0	24,288	---	1,306	100.0
SEBN	비상장	1995.07.01	경영참여	236	539,138	100.0	914,751	---	539,138	100.0
SEEH	비상장	2008.01.01	경영참여	4,214	0	100.0	1,369,992	---	0	100.0
SENA	비상장	1992.03.01	경영참여	392	1,000	100.0	69,372	---	1,000	100.0
SESK	비상장	2002.06.01	경영참여	8,976	0	55.7	263,767	---	0	55.7
SEPOL	비상장	1996.04.01	경영참여	5,462	106	100.0	78,267	---	106	100.0
SEAG	비상장	2002.01.01	경영참여	400	0	100.0	32,162	---	0	100.0
SERC	비상장	2006.01.01	경영참여	24,877	0	100.0	188,290	---	0	100.0
SERK	비상장	2007.07.19	경영참여	4,600	0	100.0	204,555	---	0	100.0
SEO	비상장	1997.01.01	경영참여	120	0	100.0	-	10,043	---	0
SGE	비상장	1995.05.25	경영참여	827	0	100.0	32,836	---	0	100.0
SEEG	비상장	2012.07.09	경영참여	230	0.139	---	0	0.139	1,055,570	90,110
SSA	비상장	1998.12.01	경영참여	263	2,000	100.0	32,622	---	2,000	100.0
SAPL	비상장	2006.07.01	경영참여	793	877,133	100.0	981,483	---	877,133	100.0
SME	비상장	2003.05.01	경영참여	4,796	17,100	100.0	7,644	---	17,100	100.0
SDMA	비상장	1995.03.01	경영참여	21,876	71,400	75.0	18,741	---	71,400	75.0
SEMA	비상장	1989.09.01	경영참여	4,378	16,247	100.0	103,402	---	16,247	100.0
SAVINA	비상장	1995.01.17	경영참여	5,839	0	100.0	28,365	---	0	100.0
SEIN	비상장	1991.08.28	경영참여	7,463	46	100.0	118,909	---	46	100.0
TSE	비상장	1988.01.01	경영참여	1,390	11,020	91.8	279,163	---	11,020	91.8
SEAU	비상장	1987.11.01	경영참여	392	53,200	100.0	111,964	---	53,200	100.0
SIEL	비상장	1995.08.01	경영참여	5,414	216,787	100.0	75,263	---	216,787	100.0
SRI-Bangalore	비상장	2005.05.30	경영참여	7,358	17	100.0	31,787	---	17	100.0
SJC	비상장	1975.12.01	경영참여	273	1,560	100.0	253,108	---	1,560	100.0
SRJ	비상장	1992.08.25	경영참여	3,120	122	100.0	117,257	---	122	100.0
SCIC	비상장	1996.03.01	경영참여	23,253	0	100.0	640,452	---	0	100.0
SEHK	비상장	1988.09.01	경영참여	349	274,250	100.0	79,033	---	274,250	100.0
SET	비상장	1994.11.01	경영참여	456	27,270	100.0	112,949	---	27,270	100.0
TSEC	비상장	1993.04.01	경영참여	15,064	0	48.2	103,134	---	0	48.2
SSEC	비상장	1995.04.01	경영참여	32,128	0	69.1	130,551	---	0	69.1
SESC	비상장	2002.09.01	경영참여	5,471	0	73.7	34,028	---	0	73.7
TSTC	비상장	2001.03.01	경영참여	10,813	0	90.0	260,092	---	0	90.0
SSS	비상장	2001.01.01	경영참여	1,200	0	100.0	19,189	---	0	100.0
SCS	비상장	2012.09.19	경영참여	111,770	0	100.0	5,275,760	---	0	100.0
SSCX	비상장	2016.04.25	경영참여	1,141	0	100.0	1,141	---	0	100.0
SESS	비상장	1994.12.30	경영참여	18,875	0	100.0	504,313	---	0	100.0
TSLED	비상장	2012.04.01	경영참여	119,519	0	100.0	119,519	---	0	100.0
SSCR	비상장	2006.09.01	경영참여	3,405	0	100.0	9,332	---	0	100.0
TSST Japan	비상장	2004.03.29	경영참여	1,639	304	9.0	0	---	304	9.0
STE	비상장	1996.01.01	경영참여	4,206	249	0.0	0	---	249	0.0
Semiconductor Portal Inc.	비상장	2002.12.01	단순투자	380	1.210	---	0	1.210	1,981	159
Nanosys Inc.	비상장	2010.08.13	단순투자	4,774	2,000	0.8	2,387	---	1,305	2,000
One-Blue, LLC	비상장	2011.07.14	경영참여	1,766	0	16.7	1,766	---	0	16.7
TidalScale Inc.	비상장	2013.08.12	단순투자	1,112	2,882	4.3	1,112	---	2,882	4.3
Sentiance NV	비상장	2012.12.01	단순투자	3,422	77.2	3,422	---	77.2	3,422	14,481
Mantis Vision Ltd.	비상장	2014.01.16	단순투자	1,594	355	2.1	1,980	---	355	2.1
Leman Micro Devices SA	비상장	2014.08.14	단순투자	1,019	173.4	1,019	---	173.4	1,019	3,602
Keyssa, Inc.	비상장	2016.01.28	단순투자	3,332	1,235	1.9	3,332	-	1,235	-
Sensifree LTD	비상장	2016.01.01	단순투자	2,111	666	9.5	2,111	---	666	9.5
Unispectral Ltd.	비상장	2016.02.29	단순투자	1,112	2,308	7.9	2,130	---	2,308	7.9
Quobyte, Inc.	비상장	2016.04.28	단순투자	2,865	729	11.8	2,865	---	729	11.8
Afero, Inc.	비상장	2016.05.04	단순투자	5,685	723	5.5	5,685	---	723	5.5
Graphcore Limited	비상장	2016.06.30	단순투자	3,494	12,000	1.4	3,494	---	12,000	1.4
SoundHound Inc.	상장	2016.12.01	단순투자	7,059	306	1.1	7,059	1,415	973	-
AImotive GmbH.	비상장	2017.12.22	단순투자	3,302	23.2	3,302	-	2	-	10,976
Fasetto, Inc.	비상장	2019.01.29	단순투자	6,701	475	5.2	12,554	---	475	5.2

합 계

※ 별도재무제표 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.
※ 최초취득일자의 날짜는 일부 과거 취득시 자료 확보가 현실적으로 곤란한 경우 일괄적으로 1일로 기재하였습니다.
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다.
※ 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 성원건설㈜은 2016년 12월 31일, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일, Mantis Vision은 2019년 12월 31일, Sentiance, SensiFree, Unispectral, Afero, Graphcore, Soundhound, Leman Micro Devices SA, 솔브레인홀딩스㈜, 솔브레인㈜, ㈜팬택자산관리, TSST Japan, Semiconductor Portal, One-Blue, 베어포트리조트, ㈜용평리조트는 2021년 12월 31일 현재의 재무 현황을 기재하였습니다.

4. 연구개발실적(상세)

DX 부문

영상디스플레이

QLED 8K TV (2019.02. ~2020.06.)

□ Flat QLED 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")
- 세계 최초 화면과 베젤 간 경계 없는 Infinity 스크린, 플랫한 디자인으로 벽면과의 조화, Floating한 느낌의 메탈 스탠드 적용한 혁신적 폼팩터
- 실제를 보는 듯한 화질을 제공하는 QLED 8K 화질, AI Upscaling을 통한 고해상도 화질 경험, 어떤 환경에서도 True Reality화질 제공
- 멀티사운드 채널과 Object Tracking Sound+ 적용하여 영상과 사운드가 일치되어 입체감 극대화
- 다양한 콘텐츠, Multimedia Experience 및 엔터테인먼트 특화된 기능으로 편리하고 다양한 경험 제공

Neo QLED 8K (2021.03.~2022.03.)

□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")
- QN900 (65ㆍ75ㆍ85") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (65ㆍ75")
- 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질
- 'OTS Pro(Object Tracking Sound Pro)' 기능 추가

Neo QLED 4K (2021.03.~2022.03.)

□ Mini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98")
□ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look
- Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED
- 계조 표현력 4배 향상으로 밝고 어두운 영역을 더욱 자세하게 표현

QD-Display TV (~2022.03.)

□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65")
□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display 고화질과 Sleek한 Blade Slim Design에 OTS 및 True Ch. ATMOS 까지 모두 적용된 진정한TV 가치를 제공하는 QD-Display TV

QLED 4K TV(~2022.03.)

□ Flat QLED 4K TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")
- 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED
- 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화
- 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공
- 외장 Camera 적용을 통한 Google Duo 지원

UHD TV(~2022.03.)

□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")
- Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV
- Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질
- Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공
- Game Home, IoT Hub, Watch/Chat together 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화

Lifestyle TV(~2022.03.)

□ The Sero (43")
- Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design
- 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공
- 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선
□ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")
- Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성
- 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용
- 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입
- 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성
□ The Serif (43ㆍ49ㆍ55ㆍ65")
- 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화
- 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입
- 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성
□ Outdoor TV(55ㆍ65ㆍ75")
- 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품
□ The Premiere (100~130")
- 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공
- Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영
- 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터
□ The Freestyle (30∼100")
- 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen
- 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone)
- 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능

Micro-LED TV (~2022.01.)

□ The Wall 2.0 (110")
- Tech. leadership 및 Micro-LED 시장 장악력 강화하기 위해 Micro-LED 완품형 출시
- 실제 세상을 화면에 재현하는 초대형 Home Screen
- 해상도 제약없이, 실제를 보는 듯한 공간감 및 깊이감/입체감 있는 Micro-LED 화질

Sound Bar(~2022.03.)

□ Sound Bar
- TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품
- 음성 인식 AI Solution 채용
- 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현
□ Sound Bar Q990B
- 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS)
- TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공
- 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재

모니터 (2021.01.# 2022.12.)

□ 스페이스 모니터 - 모니터가 차지하는 공간을 최소화한 일체형 Arm Stand 적용
□ Neo QLED 게이밍 모니터(49") - Neo QLED 적용하여 향상된 명암비를 기반으로 블랙 표현력 강화
- 세계 최고 곡률 1000R 적용하여 게이밍 몰입 강화
□ 고해상도 QHD 모니터(34") - Intelligent Eye Care 솔루션 등으로 눈에 편안한 화질 솔루션 제공
□ LCD 스마트 모니터: 스마트 TV 서비스 활용하여 PC 없이 VOD 시청 (Netflix, Youtube 등)
□ 스마트 모니터 M80B (32") - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인
- Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션
- 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)
□ 게이밍 모니터 G85NB (32") - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved)
- 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)
□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55") - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는 최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공
- 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공
- 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널
□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34") - True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현
- 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능
- Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입

사이니지 (2019.10.~2022.12.)

□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall 등) (49ㆍ 55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 ㆍ98")
□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지
□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅
□ FLIP-Edu (75 / 85") 교육용 인터렉티브 제품

생활가전

냉장고 (~2022.02.)

□ Chef Collection 냉장고
- 프리미엄 Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용
- Water & Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Auto Ice Maker (Dual Mode: Cocktail Ice, Standard Ice)
- FDSR 에너지 1등급 구현
□ Cube 냉장고
- Multi Cube 냉장고, 나에게 맞춘 디자인과 수납(와인, 맥주, 화장품 등 온도별 저장)
- Peltier System 구현, 최적의 온도 제어 (5~18℃ 온도 조절 가능)
- 2중 Glass System 적용으로 자외선 차단 및 정온 유지
- Wi-Fi Control로 상시 모니터링ㆍ제어
- RM(Remote Management) Function: 각종 오류 원격 진단ㆍ조치 및 보관중 음료의 유통기한 알림
□ 북미/중남미 신규 TMF
- 대용량, 전문보관, New Design으로 경쟁력 강화 및 제품 차별화(440L/480L)
- Flex Zone(Fridge 1℃ / Chilled -1℃ / Soft Freezing) & Quick Chill Smart Alarm
- Flat Door & Bespoke CMF, 용량 및 최적 사이즈로 경쟁력 강화(20ℓ More)
- Bi Volt(Free Voltage), Auto Icemaker, Water Dispenser, Big Box, Hygiene
□ 1-Door Premium Kitchen Fit 냉장고 (냉동/냉장/김치/와인)
- Premium Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용
- Auto Door Open
- Water & Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Dual Auto Ice Maker(Cocktail Ice, Standard Ice)

세탁기 (~2022.01.)

□ BESPOKE 세탁기 & 건조기
- 당신의 공간에 딱 맞추는 비스포크 Flat 디자인
- 국내 최대 용량 올인원 컨트롤 UX 디자인
- 세탁부터 건조까지 AI 의류 케어(AI 맞춤세탁, 건조)
- 99.9% 살균부터 세탁실 제습까지 위생관리 솔루션
□ Agitator 세탁기
- 북미 Agitator 신규 시장 진입(Top Loader 시장 중 50% 점유)
- ActiveWave™ Agitator 구현으로 소음, 진동 및 엉킴 줄이는 동시에 강력 세탁 가능
- 'Active Water Jet' 구현으로 애벌 세탁 가능
□ 구주향 친환경 신냉매 건조기
- 친환경 냉매 : 온실가스감축을 위한 친환경 냉매(R290) 적용
- 에너지 A+++ : 구주 에너지 최고 등급 달성
- Sensor Dry : 건조행정 중 건조도 감지, 추가 건조부터 행정 종료까지 알아서 판단
- Simple UX : 제품 사용성 개선 (상세한 건조 정보 전달 및 맞춤형 패널 설정)
- Hygiene Care : 유해 세균3종(녹농균, 대장균, 황색포도상구균) 99% 이상 살균
□ 그랑데 AI 24kg 세탁기
- 24kg, Flat Design (Glass Type)
- 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거)
- Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림)
□ BESPOKE 그랑데 AI 20kg 건조기
- 국내최초 최대 용량 20kg, Flat Design
- 펫케어 코스 적용(털제거 특화),
- Auto open door 적용(건조 종료 후 자동으로 문 열림)
- 온/습도 센서추가하여 세탁실 주변 습도 감지하여 제습 솔루션 제공

에어컨(~2021.04.)

□ 무풍 갤러리 스탠드에어컨(56.9ㆍ62.6ㆍ75.5ㆍ81.8ㆍ92.5㎡)
- 에너지 우위 확보가 가능한 최고 효율 Next 무풍 플랫폼 개발(56.9㎡ 싱글 에너지 2등급 달성)
- 1.5배 넓어진 무풍 면적(패널)과 강력한 부스터풍
- 부스터 청정: 집진효율 99.95% 필터, 가구같이 편안한 갤러리 디자인
□ 무풍 벽걸이 와이드 에어컨(24.4ㆍ29.3ㆍ39.6ㆍ49.5㎡)
- QMD 기반의 신규 통합 플랫폼 개발로 원가경쟁력 확보, 제품 경쟁력 강화
- 12% 더 커진 팬으로 빠르고 시원한 패스트 쿨링
- 전기료 부담을 최대 77% 덜어주는 무풍 미세 초절전
- 초미세먼지까지 제거하는 PM1.0 필터시스템의 무풍청정
□ BESPOKE 윈도우핏 에어컨(17㎡, 그린/블루/핑크/베이지/그레이)
- 실내외기 일체형으로 셀프 간편 설치
- 2중 바람 날개로 냉기를 빠르게 순환하는 강력 회전 냉방
- 트윈 인버터 컴프레서로 도서관 수준의 37dB 저소음&저진동
- 저소음 모드 사용 시 소비전력 최대70% 절전

청소기 (~2021.05.)

□ BESPOKE 제트 스틱 청소기(최고 흡입력 210W)
- 일체형 자동 먼지배출기, 스마트한 정보전달(LCD Display)
- 물분사 물걸레 브러시, 슬림 융 브러시
□ 제트봇 AI 로봇 청소기
- Active 3D 센서 개발 및 세계최초 적용하여 세계 최소(1㎤ ) 감지 실현으로 걸림 없는 주행
- 우리집 구조과 사물 종류까지 인식하는 AI 자율주행
- 제트 싸이클론과 디지털 인버터모터로 강력한 흡입력
- 충전과 동시에 자동 먼지비움 일체형 청정스테이션
- SmartThings로 더욱 편리해진 청소(AI 스마트컨트롤)
□ BESPOKE 슬림 스틱 청소기
- 강력한 싸이클론과 디지털 인버터모터로 최대 150W 흡입력
- 셀프 스탠딩 및 허리 부담없이 간편 먼지 비움(POP & SHOOT)
- 손목에 무리없이 가볍게 청소(인체공학 설계)

조리기기 (2021.03.)

□ BESPOKE 큐커(Qooker)
- 열원이나 온도/시간이 다른 식품을 한번에 맞춤 조리하는 "멀티쿡"
- Multi Cook: 하나 이상의 조리가 동시에 완료되어지는 모드 적용
- 식품사(8개 회사)와 연계 큐커 전용 알고리즘 적용
- SmartThings 연계 스캔 한번으로 쉽게 자동 조리 구현
- 열효율 및 고급감 STS 조리실: 법랑 → STS 적용

정수기 (2021.03.)

□ 가정용 Water Purifier
- 소비자 라이프스타일에 따라 업그레이드하고 스스로 케어하는 모듈형 정수기
- 소비자 Needs에 따라 선택 가능한 모듈(정수/냉수/온수)
- Smart AI 케어 및 직수형 최다항목 NSF 인증 필터
- 라이프 스타일과 공간 맞춤 『BESPOKE 정수기』

의류관리기(2019.02.~2021.05.)

□ BESPOKE 에어드레서 (18ㆍ24")
- AI 건조 및 세탁기 코스 연동
- 긴 옷도 편리하게 관리하는 긴 옷 케어존, 18인치 3벌 →5벌 용량 확장
- 리얼 케어(안감 케어, 저소음), 리얼 청정(미세먼지필터), 리얼 탈취(냄새분해필터) 리얼 살균(제트스팀), 주름관리, 리얼 공간제습
□ 슈드레서
- 에어워시와 UV 냄새분해필터로 강력 탈취
- 매일 신는 신발 기분좋게 저온섬세 건조
- 국내 가전 최초 제논 UVC 살균으로 99.9% 살균
- 제트슈트리로 다양한 신발 맞춤케어 관리

공기청정기(2020.12.)

□ BESPOKE Cube 공기청정기
- Bespoke를 적용한 프리미엄 공기청정기
- 살균ㆍ탈취ㆍPet 3가지 전문 필터를 소비자의 필요에 따라 사용
- 공간, 인테리어, 라이프 스타일 맞춤 Bespoke 공기청정기
- 인테리어에 어울리게 벽에 붙여 사용해도 성능 저하 없는 입체 흡입 구조

청정환기시스템 (2020.09.)

□ 청정환기 시스템
- 청정성능 33㎡, 환기풍량 40~50CMH
- 환기장치에 실내청정모듈 연결로 환기와 실내청정 동시 구현
- 각 재실공간별 개별&독립 청정 및 순환&무풍 청정
- CO2센서 등의 센서 탑재를 통한 상황맞춤 자동 환기제어

인버터 제습기(2022.05.)

□ 에너지 소비효율 1등급 저소음 인버터 제습기
- 와이드 블레이드로 빠르고 강력하게 대용량 제습
- 욕실부터 드레스룸까지 공간을 쾌적하게 스마트 공간 케어
- 스윙 블레이드로 섬세한 의류도 골고루 와이드 의류 건조
- 어디에도 잘 어울리는 심플한 디자인과 컴팩트 사이즈
- 장시간 사용해도 조용한 저소음 모드

식기세척기(2022.06.)

□ 구주/한국 시장 경쟁력있는 자체 기술 플랫폼
- 구주 시장 Tall Tub 대응
- 최고 수준 에너지/물/소음 사양 경쟁력 확보
- 한국 세제자동투입, Simple UX 등 차별화를 통한 프리미엄 강화
- Z-wash, Smart, Flexible Basket 사양 차별화

MX 갤럭시 폴더블 (~2022.08.)

□ Galaxy Z Flip (2020.02.)
- Design: The New Style with Innovative Foldable Display
- 인치: Main 6.7" Flexible Ultra Thin Glass(2,636 x 1080) Cover 1.1" Super AMOLED(300 x 112)
- 사이즈(W x H x D): (Unfolded) 73.6mm x 167.3mm x 6.9~7.2mm (Folded) 73.6mm x 87.4mm x 15.4~17.3mm
- Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 10.0
- Ultra Thin Glass 기술로 갤럭시 최초 접히는 유리 디스플레이 탑재하여 내구성 강화
- Flip 폴드 형태의 Compact한 신규 폼팩터로 휴대성 강화
- Free-Stop 기능을 통해 접히는 각도를 자유롭게 조절하는 Flex Mode 사용 경험 제공
- 21.9 : 9 화면 비율로 상하 Multi Active Window 사용성 강화
□ Galaxy Z Fold2 (2020.09.)
- 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
- 사이즈(W x H x D): (접힘상태) 68 x 159.2 x 13.8 (~16.8) mm
- Platform(H/W, S/W): SDM865 Plus, Android 10.0, One UI 2.5
- 초고속 5G 이동통신 지원, 1,200만 화소 카메라
- 인피니티 플렉스 디스플레이(Infinity Flex Display), 플렉스 모드 지원
- 120Hz 가변 주사율의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이(Dynamic AMOLED 2X display)
- 삼성 Ultra Thin Glass
- 무선 연결 삼성 덱스(Samsung Dex), UWB(초광대역) 지원
- 최대 3개의 앱을 동시에 사용할 수 있는 진화된 멀티 액티브 윈도우
- 커버 디스플레이에서 메인 디스플레이로 앱 연속성 제공
□ Galaxy Z Fold3 5G (2021.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 7.6”, 커버 디스플레이 6.2”
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 158.2mm x 67.1mm x 14.4~16.0mm (펼쳤을 때) 158.2mm x 128.1mm x 6.4mm
- Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1
- 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)
- 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning Gorilla Glass Victus' 강화 유리 적용으로 내구성 강화
- 7.6”인피니티 플렉스 디스플레이 탑재 및 언더 디스플레이 카메라 (Under Display Camera) 적용
- 에코스퀘어(Eco2) 기술로 디스플레이 화면 약 29% 밝기 향상
- 메인 / 커버 디스플레이 모두 120Hz 화면 주사율 지원
- 폴더블폰 최초로 S펜 적용
- 플렉스 모드패널(Flex Mode Panel)로 최적화 되지 않은 앱도 원하는 각도에서 상하단 표시 지원
- 최대 3개 앱까지 화면 분할해 사용하는 멀티 액티브 윈도우 (Multi-Active Windows) 지원
□ Galaxy Z Flip3 5G (2021.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 6.7”, 커버 디스플레이 1.9”
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 72.2mm x 86.4mm x 15.9~17.1mm (펼쳤을 때) 72.2mm x 166mm x 6.9mm
- Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1
- 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)
- 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning Gorilla Glass Victus' 강화 유리 적용으로 내구성 강화
- 커버 디스플레이 사용성 강화 : 알림/메시지 8줄까지 확인가능, 날씨/걸음수 위젯 지원, 삼성페이 결재 지원
- 플렉스 모드 활용 강화: 촬영 인원에 따라 자동으로 구도를 조절하는 자동 프레이밍(Auto Framing), 듀얼 프리뷰 (Dual Preview) 등 지원
- 메인 디스플레이120Hz 화면 주사율 지원
□ Galaxy Z Fold4 (2022.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 155.1mm x 67.1mm x 14.2~15.8mm (펼쳤을 때) 155.1mm x 130.1mm x 6.3mm
- Platform(H/W, S/W): SM8475, Android 12.0, One UI 4.1.1
- Nightography 사진/비디오, 고해상도(50M/8K), 고배율줌(30X)로 카메라 사용 경험 완성도 제고
- Taskbar제공으로 쉽고 빨라진 멀티 태스킹
- 다양한 진입점으로 편리하게 생성하는 멀티 윈도우
- 이미지에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 Action 추천 기능
□ Galaxy Z Flip4 (2022.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9"
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 84.9mm x 15.9~17.1mm (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.2mm x 6.9mm
- Platform(H/W, S/W): SM8475, Android 12.0, One UI 4.1.1
- 25W 충전 지원 및 3700mAh 배터리 제공
- 다양한 각으로 사진/영상 촬영에 최적화된 플렉스 캠 지원
- 플렉스 모드에서 쉽고 빠른 앱 전환 및 조작
- 커버 스크린 기능 확대 (간편 답장, 삼성 월렛 플랫폼, 퀵세팅 확대 등)

갤럭시 S (~2022.02.)

□ Galaxy S20ㆍS20+ㆍS20 Ultra 5G (2020.03.)
- Design: Best Fit in hand compact, yet large screen design
- 인치: S20 6.2", S20+ 6.7", S20 U 6.9"
- 사이즈(W x H x D): S20 69.1 x 151.7 x 7.9 mm, S20+ 73.7 x 161.9 x 7.8 mm, S20 U 76.0 x 166.9 x 8.8 mm
- Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.1
- 비약적으로 향상된 해상도와 8K 동영상 촬영으로 전에 없던 퀄리티의 사진과 영상을 찍고 5G로 쉽고 빠르게 공유하여 모바일과 사진의 미래를 바꿀 스마트폰
- 비약적으로 향상된 해상도로 완성하는 사진과 동영상: S20ㆍS20+ 64MP, S20 U 108MP
- 스마트폰 사상 가장 높은 배율의 스페이스 줌(100배): S20 U 108MP
- 3배 가까이 커진 센서로 야간에도 더 밝고 선명한 사진ㆍ동영상 기록(AI기술접목)
- 스마트폰 사상 가장 뛰어난 8K 해상도의 동영상 촬영
- 떨리는 순간에도 흔들림은 적게, 역동적인 모습은 고스란히 담는 슈퍼스테디
- 단 한번의 촬영으로 베스트 사진과 동영상을 남길 수 있는 싱글테이크
□ Galaxy S20 FE (2020.10.)
- 더 많은 고객에게 S 시리즈의 경험 제공
- 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED Infinity-O (2,400 x 1,080)
- 사이즈(W x H x D): 74.5mm x 159.8mm x 8.4mm
- Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.5
- 프리미엄 기능을 흡수한 새로운 Entry Flagship Line 제품으로 시장 영향력 확대 및 소비자에게 최적화된 다양한 기능의 경험 기회 부여
- S20 핵심 기능 제공: 120Hz display, Camera, Battery 등 동일 체험 제공, Flagship 동등 AP 사용 및 One UI 2.5 UX
□ Galaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G (2021.01.)
- Design: Iconic and premium full metal camera housing, Bezel-less Design
- 인치: S21 5G 6.2", S21+ 5G 6.7", S21 Ultra 5G 6.8"
- 사이즈(W x H x D): S21 5G 71.2 x 151.7 x 7.9 mm, S21+ 5G 75.6 x 161.5 x 7.8 mm, S21 Ultra 5G 75.6 x 165.1 x 8.9 mm
- Platform(H/W, S/W): Exynos2100, SDM888, Android 11.0, One UI 3.1
- 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6E 지원, 고화소 카메라 탑재
- 카메라: S21 Ultra 1억 8백만 화소, S21ㆍS21+ 6,400만 화소, Multi Camera Recording 기능
- 최대 120Hz 가변 주사율 Dynamic AMOLED 2X Infinity-O 디스플레이 탑재
- SmartTag와 연동한 쉬운 사물 등록ㆍ찾기 기능 지원
- Digital Car Key 서비스 지원(S21+ 5GㆍS21 Ultra 5G only)
- S Pen 지원(S21 Ultra 5G only)
□ Galaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra (2022.02.)
- Design: Enhance Galaxy# Design attractiveness with geometric bold design and integrity on quality - 인치 : S22 6.1", S22+ 6.6", S22 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S22 70.6 x 146.0 x 7.6 mm, S22+ 75.8 x 157.4 x 7.6 mm, S22 Ultra 77.9 x 163.3 x 8.9 mm - Platform(H/W, S/W): SM8450 | Exynos2200, Android 12.0, One UI 4.1 - 카메라 동영상 촬영 및 저조도 성능 강화 ㆍ동영상 : HDR, OIS+AI Stabilizer성능 개선으로 풍부한 컬러 지원 및 흔들림/지터링 최소화 ㆍ저조도 성능강화 : Big Pixel 센서 및 On-device AI 알고리즘 적용 - S Pen 내장을 통한 Ultra/Note 통합 * Latency 최적화 : 5.6ms(S21 Ultra) → 2.8ms(S22 Ultra) - Display 야외 시인성 개선 * Peak 휘도: 1,500nit(S21 Ultra) → 1,750nit(S22 Ultra) - All day 사용 가능한 배터리와 초고속 45W 충전 속도 (S22 Ultra/S22+) - 내구성 강화 : 10% 개선된 Amor AL, Victus+ Glass 적용 - Galaxy Foundation 경험 완성도 제고 ㆍOne UI 4.1: 감성적 Interaction경험과 사용자 개인경험 고도화 ㆍGalaxy Eco : End-to-End 완성도 제고 및 체감 편의 경험 강화

갤럭시 노트 (~2020.08.)

□ Galaxy Note20ㆍ20 Ultra (6.7ㆍ6.9") (2020.08.)

사이즈(W x H x D): Note20 75.2 x 161.6 x 8.3 mm, Note20 Ultra 77.2 x 164.8 x 8.1 mm
Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865 Plus, Android 10, One UI 2.5
초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6 지원
갤럭시 스마트폰 최초로 UWB(Ultra Wideband, 초광대역통신) 지원(Note 20 Ultra)
1억 8백만 화소 카메라(Note 20 Ultra), 6,400만 화소 카메라(Note 20)
최대 120Hz 주사율의 디스플레이(Note 20 Ultra)
최초 무선 연결 삼성 덱스(Samsung DeX) 연결 지원
완벽한 필기감과 함께 편리한 사용성을 제공하는 S펜과 삼성 노트, MS 엑스박스(Xbox) 게임 지원

갤럭시 탭 (~2022.02.)

□ Galaxy Tab S7ㆍS7+ (2020.08.)

Design: Premium Tablet (Display, Pen, Performance)
인치: 12.4" WQXGA sAMOLED(16:10, 2800x1752/120Hz), 11" WQXGA LTPS TFT(16:10, 2,560x1,600/120Hz)
사이즈(W x H x D): 285.0 x 185.0 x 5.7mm(12.4"), 253.8 x 165.3 x 6.3mm(11")
Platform(H/W, S/W): SDM865+, Android 10.0, One UI 2.5
대형 Display 박형 Metal 디자인 구현으로 프리미엄 제품 경쟁력 확보
Tablet 최초 5G (mmWave) 탑재하여 Global 및 미주 4대 사업자 출시
120Hz Display 고속 구동 및 Pen Latency(9ms) 최적화로 Samsung Notes 사용성 강화
N세대 AP 탑재로 Performance 극대화(Seamless multi-tasking & gaming experience)

□ Galaxy Tab S7 FE (2021.06.)

인치: 12.4” WQXGA (2560 x 1600)
사이즈(W x H x D) & 무게: 284.8mmx 185mm x 6.3mm, 608g(LTE 기준)
12.4" 대화면 Display와 slim 베젤로 몰입감 있는 디스플레이
긴 배터리 사용시간 (10,090mAh, Up to 13 hours video play)
Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드
Samsung Note 사용성 강화
간편하게 손글씨를 TEXT로 변환
입력창에 직접 S Pen으로 입력
PENUP Drawing 기능 강화
Layer 구조 적용 및 컬러링 & 라이브 드로잉 제공
경량화 키보드 커버 (330g)
3Mic를 통한 주변 Noise 50%감소로 깨끗한 보이스 전달
Device 연결성 강화
Second Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용
Hand off: Phone에서 사용하던 걸 Tablet에서 바로 이어서 사용 (Internet, Samsung Notes)
Copy & Paste: Phone과 Tablet 간 Text 및 이미지를 복사 & 붙이기
Auto Switching: 자동으로 Phone/Tablet 간 버즈 스위칭

□ Galaxy Tab A8 (2021.12.)

인치: 10.5” WUXGA (1920 x 1200)
사이즈(W x H x D) & 무게: 246.8mm x 161.9mm x 6.9mm, 508 g
Platform(H/W, S/W): UniSOC T618(12nm) 프로세서, Android 11, One UI 3
Memory : 3GB + 32GB / 4GB + 64GB / 4GB + 128GB, microSD 최대 1TB
전작 대비 RAM 4GB 및 ROM 128GB 옵션 신규 제공
당사 Tablet Design ID 확립 및 적용 (Samsung Logo, Camera 형상 및 위치, 측면 전후면 대칭), Tab S8 Flagship Family 와 동일 컬러 적용 (Gray, Silver, Pink Gold)
당사 태블릿 표준 Display 비율 16:10 적용, 10.5”대화면 및 Slim Bezel로 몰입감 있는 멀티미디어 경험 제공
Dolby Atmos 지원 및 Quad Speaker 탑재, Samsung TV Plus 등 컨텐츠 특화 앱 프리로드 (무료 Live Streaming 및 VOD 제공)
Multi-Active Window 로 2 Split Windows 및 Pop-up 창 지원, Fold3 적용된 Drag & Split 태블릿 최초 지원으로 멀티태스킹 경험 강화
Tab A 시리즈 최초 Screen Recorder 지원으로 온라인 클래스 활용도 강화
One UI 3.1.1 Galaxy Experience 확산 지원 (Copy&Paste, Auto Sync, Auto Switch)

□ Galaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra (2022.02.)

인치 : Tab S8 11" WQXGA+ (2560 x 1600) Tab S8+ 12.4" WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S8 Ultra 14.6" WQXGA+ (2960 x 1848)
사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S8 253.8mm x 165.3mm x 6.3mm, 503g Tab S8+ 285.0mm x 185.0mm x 5.7mm, 567g Tab S8 Ultra 326.4mm x 208.6mm x 5.5mm, 726g
Platform(H/W, S/W): SM8450 프로세서, Android 12, One UI 4.1
Memory : 8GB+128GB / 8GB+256GB / 12GB+256GB / 16G+512G, microSD up to 1TB
화상 통화 경험 향상
[Tab S8 Ultra] Dual 전면 카메라(12M 80도, 12M 120도) 및 Auto Framing 기능 제공
[Tab S8+ / Tab S8] 12M 120도 전면 카메라 및 Auto Framing 기능 제공
AP 방열 설계 강화를 통한 AP Sustain 성능 개선(전작비 GPU 70%, CPU 25%↑), 게임 성능 향상
S Pen Latency 개선 (5.6ms → 2.65ms) 및 Prediction Algorithm 최적화 Writing & Drawing 시 Real Pen과 같이 끊김 없고 정밀한 필기 경험 제공, 밀착감 개선
3 MIC Noise Cancelation 성능 강화 (3종 잡음 제거 모드)로 화상 회의 오디오 경험 향상
태블릿 최초로 WiFi 6E 기능을 탑재하여 Device 간 대용량 데이터 전송 시간 개선
D2D 15W 충전 기능 탑재하여 전작 대비 Phone Power Share 충전 시간 절반으로 단축

갤럭시 A (~2022.09.)

□ Galaxy A52 LTEㆍ5G (2021.03.)

핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화
인치 : 6.5" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)
사이즈(W x H x D) : 75.1mm x 159.9mm x 8.4mm
Platform(H/W, S/W) : SDM750G(5G) / SDM720G(LTE), Android 11, One UI 3.1
Supreme smooth UX/Dynamic refresh rate and Brightest (6.5" sAMOLED with 120Hz(5G)/90Hz(LTE), 800nit)
High-resolution 64MP Quad Camera (64M OIS/12M UW/5M Depth/5M Macro)
Powerful AP with High Capacity Battery (4,500mAh)

□ Galaxy A72 (2021.03.)

핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화
인치 : 6.7" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)
사이즈(W x H x D) : 77.4mm x 165.0mm x 8.4mm
Platform(H/W, S/W) : SDM720G, Android 11, One UI 3.1
High refresh Rate Brightest Display (6.7" FHD+ sAMOLED with 90Hz, 800nit)
Advanced High-res/Multi Camera, More detail with blur-less (64M OIS/12M UW/8M Tele/5M Macro)
Long-lasting Battery with bigger capacity (5,000mAh)

□ Galaxy A32 LTEㆍ5G (LTE: 2021.03., 5G: 2021.01.)

핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화
인치 : LTE 6.4" FHD+ sAMOLED (2,400 x 1,080) / 5G 6.5" HD+ TFT (1,600 x 720)
사이즈(W x H x D) : LTE 73.6mm x 158.9mm x 8.4mm / 5G 76.1mm x 164.2mm x 9.1mm
Platform(H/W, S/W) : LTE MT6769T / 5G MT6853V, Android 11, One UI 3.1
LTE
Brightest Display: 800nit Super AMOLED
High Resolution Camera: 64MP Quad (64M W/8M UW/5M Macro/5M Depth)
High Capacity Battery: 5,000mAh
5G
Rich Camera Experience of 48MP Quad(48M W/8M UW/5M Macro/2M Depth)
High Capacity Battery: 5000mAh

□ Galaxy Quantum2 A82 (2021.04.)

인치 : 6.7" QHD+ (3200 x 1440)
사이즈(W x H x D) & 무게 : 161.9mm x 73.8mm x 8.1mm, 176g
Platform(H/W, S/W) : SDM855+, Android 11, One UI 3.1
QRNG 보안칩셋 적용
시원한 대화면과 부드러운 화면전환 120Hz지원
전문가급 사진 촬영이 가능한 강력한 카메라 (초광각 12MP, 메인 64MP, 접사 5MP)

□ Galaxy A03-Core (2021.12.)

인치 : 6.5" HD+(1480 x 720) TFT 60Hz
사이즈(W x H x D) & 무게 : 164.2mm x 75.9mm x 9.1mm, 211g
Platform(H/W, S/W) : 28나노 옥타코어 프로세서, Android 11(Android GO)
전작 A01-Core(28나노 쿼드코어 프로세서) 대비 CPU 성능 향상
Entry 시장 대응을 위한 대화면/대용량 배터리 적용 초저가 제품
전작A01-Core 대비 디스플레이(5.3"→6.5" HD+), 배터리(3,000→5,000mAh) 강화

□ Galaxy A23 (2022.03.)

인치 : 6.6”FHD+ (2408 x 1080) 90Hz
사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 195g
Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 12, One UI 4.1
6.6" FHD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A22 6.4" HD+ 90Hz)
고화소 50MP OIS 카메라 적용으로 어두운 곳에서 흔들림 없는 선명한 사진 촬영 가능
5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A13 5G (2022.01.)

인치 : 6.5”HD+ (1600 x 720) 90Hz
사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.5mm x 164.5mm x 8.8mm, 195g
6.5" HD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A12 6.5" HD+ 60Hz)
LTE 사용자 Migration 및 5G 시장 확산을 위한 초저가 5G 모델
Entry 시장 대응을 위한 AP(5G) AP(MT6765 → MT6833v)강화
50MP 카메라 적용으로 전작(A12 16MP)비 고화소 사진 촬영 가능

□ Galaxy A13 LTE (2022.03.)

인치 : 6.6”FHD+ (2400 x 1080) 60Hz
사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.4mm x 165.1mm x 8.8mm, 195g
Platform(H/W, S/W) : 8나노 옥타코어 프로세서, Android 12, One UI Core 4.1
6.6" FHD+ 디스플레이 적용하여 전작(A12 6.5" HD+)비 향상된 대화면 경험 제공
50MP 카메라 적용하여 전작(A12 48MP)비 고화소 사진 촬영 가능
5,000mAh 고용량 배터리 및 AI Power mode 적용하여 1회 충전으로 2 Days 사용 가능

□ Galaxy A73 5G (2022.04.)

인치 : 6.7”FHD+ Super AMOLED+ (1080 x 2400) 120Hz
사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.1mm x 163.7mm x 7.6mm, 181g
Platform(H/W, S/W) : SDM778G, Android 12, One UI 4.1
108MP 고해상도 화질 및 OIS 지원으로 선명하면서도 어두운 곳에서 흔들림 없는 사진 촬영 가능
120Hz 고주사율과 sAMOLED display적용으로 부드럽고 선명한 화면 경험
5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원
Gorilla Glass 5 및 IP67등급 적용으로 강력한 내구성 제공
One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A53 5G (2022.04.)

인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 120Hz
사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.8mm x 159.6mm x 8.1mm, 189g
Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1
8.1t 슬림 디자인 및 5,000mAh 대용량 배터리 적용 (전작比 0.3t↓, 500mAh↑)
120Hz 고주사율과 빠른 반응속도의 sAMOLED 조합이 제공하는 부드럽고 선명한 화면 경험
Gorilla Glass 5 적용으로 Glass 내구성 향상
One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A33 5G (2022.04.)

인치 : 6.4”FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 90Hz
사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.0mm x 159.7mm x 8.1mm, 186g
Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1
6.4" FHD+ 디스플레이, 90Hz 지원으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A32-5G HD+ TFT 60Hz)
48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능
Gorilla Glass 5 적용, IP67 등급의 방수&방진 지원으로 내구성 향상
5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A23 5G (2022.09.)

인치 : 6.6”FHD+ TFT LCD (1080 x 2400) 120Hz
사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 197g
Platform(H/W, S/W) : SDM695, Android 12, One UI 4.1
SDM695 적용하여 전작(A22-5G MT6833V) 대비 AP 성능 강화
50MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 (NA 권역 OIS 미지원)
6.6" FHD+ 적용하여 전작(A22-5G 6.6" HD+ 90Hz) 대비 향상된 대화면 경험 제공
5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 고속충전 지원

갤럭시북 (~2022.12.)

□ Galaxy Book Flex 2 (2020.12.)

Design : QLED 적용 2-in-1 PC with S Pen
인치 : 15.6" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080), 13.3" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080)
사이즈(W x H x D) : (15.6") 355.0mm x 227.2mm x 14.9mm, (13.3") 302.6mm x 202.9mm x 12.9mm
Platform, OS : Intel 11세대 CPU, Windows 10
QLED : Color Volume 100%, Super Bright Outdoor Mode Max 600nit
S Pen : Samsung Notes, Clip Studio, Gesture
SSD : Powerful performance & Latest Gen4 SSD

□ Galaxy Book Flex2 5G (2020.12.)

인치 : 13.3" QLED FHD Up to 600nit Brightness, Color Volume 100%
사이즈(W x H x D) : 304.9mm x 202.3mm x 13.9~14.9mm
Platform, OS : Intel 11세대 CPU, Intel Iris Xe Graphics, Windows 10
초고속 5G통신을 지원 (Sub-6)
최신 무선랜 연결 802.11 ax (Wi-Fi6)
Double Camera : 키보드부 고화질 13M AF Camera와 전면부 1M Camera
긴 배터리 사용시간 (20 hours battery life, based on MM14)
제품에 내장된 S-Pen으로 창의적 영감 표현 가능 (Digitizer)
Tablet, Phone 연결성 강화
Link to Windows: Phone의 App을 PC에서 바로 실행
Samsung Notes: Phone-Tablet-PC간 노트 연동

□ Galaxy Book Go (2021.04.)

인치 : 14" FHD (1920 x 1080)
사이즈(W x H x D) & 무게 : 323.9mm x 224.8mm x 14.9mm, 1,380 g
Platform : 2세대 스냅드래곤 7C, Windows# 10 - 언제 어디서나 인터넷이 가능한 LTE 지원 - 휴대에 최적화된 슬림 디자인 (14.9mm 두께) - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드 - 긴 배터리 사용시간 (up to 18 hours battery life) - Tablet, Phone 연결성 강화
Quick Share : Phone, Tablet의 파일을 손쉽게 공유
Second Screen : Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용
Galaxy Book Smart Switch : 기존 노트북의 데이터를 간편하게 전송
SmartThings : 스마트 기기 연동

Galaxy Book2 Pro 360 (2022.04.)

인치 : 15.6”FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%
13.3”FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%
사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6” 354.85 x 227.97 x 11.9mm, 1.41kg
13.3” 302.5 x 202 x 11.5 mm, 1.04kg
Platform, OS : Intel 12세대 CPU (EVO Verified by Intel), Windows 11
sAMOLED : Default 370nit/HDR 500nit, Color volume 120%
S Pen & Touchscreen support
1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)
SSD : Gen4 SSD , Expendable SSD (M.2 2230)
WiFi 6E 지원
Battery : 15.6” 68Wh (21hrs), 13.3”63Wh (21hrs)
Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등
QR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 갤럭시북에 로그인
Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

Galaxy Book2 Pro (2022.04.)

인치 : 15.6”FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%
13.3”FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%
사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6” 355.4 x 225.8 x 11.7mm, 1.11kg
13.3” 304.4 x 199.8 x 11.2mm, 0.87kg
Platform, OS : Intel 12세대 CPU (EVO Verified by Intel), Windows 11
AMOLED : Default 400nit/HDR 500nit, Color volume 120%
1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)
SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (15.6”Only, M.2 2280)
WiFi 6E, 5G Sub6 (15.6”Only) 지원
Battery : 15.6”68Wh (21hrs), 13.3”63Wh (21hrs)
Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등
QR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 갤럭시북에 로그인
Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

Galaxy Book2 Go 5G (2022.12.)

인치 : 14" IPS (1920 x 1080)
사이즈(W x H x D) : 323.6mm x 224.8mm x 15.5mm
Platform : WoA 7C+ Gen3, Window 11
7C+ Gen3 적용 Mass WoA 제품 개발 (7C Gen2 대비 CPU 63%↑, GPU 102%↑)
Display 화질개선 (TN →IPS)
WiFi 6E, 5G Sub6 지원
보급형ENDC/eSIM지원 5G 모델 도입
45W 충전 지원
MIL-STD-810H 8개 항목 보증
Shock, High/Low Temperature, Thermal Shock, Dust, Vibration, Low pressure, Humidity

Galaxy Book2 Pro 360(2023) (2022.12.)

인치 : 13.3”FHD AMOLED (16:9), Touch Screen, Color Volume(DCI-P3) 100%, S Pen
사이즈(W x H x D) & 무게 : 13.3” 302.5 x 202.0 x 11.5mm, 1.04kg
Platform, OS : Qualcomm Snapdragon 8cx Gen3, Windows 11 Home
AMOLED : 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), Color Volume(DCI-P3) 100%, up to 370nit, S Pen
Speakers : Stereo 2 x 4W (Smart AMP), AKG, Dolby Atmos
SSD : eUFS on board, 256GB
WiFi 6E (802.11ax)
Battery : 63Wh (Video Play 35hrs↑)
Galaxy ecosystem : Smart Switch, Samsung Account, Samsung Apps, Keyboard & Touch Pad Sharing between Galaxy devices
Security : 지문 인식, Secured Core PC (Level 3, H/W & F/W Protection)
AI : Noise Reduction, Video Call with Neural Engine

갤럭시 워치 (~2022.08.)

Galaxy Watch3 (2020.08.)

Design : Real Watch 디자인의 Premium Smart Watch
인치 : 1.4"(45mm), 1.2"(41mm) OLED Display(360 x 360)
사이즈(W x H x D) : 45.0 x 46.2 x 11.1mm(45mm), 41.0 x 42.5 x 11.3mm(41mm)
Platform(H/W, S/W) : Exynos9110, Tizen 5.5
Titanium 소재의 고급 seg. Portfolio 확대
헬스 관련 차별화 서비스 발굴 및 탑재
BP(혈압), ECG(심전도), Fall Detection(낙상 감지) 글로벌 상용화 등

Galaxy Watch4 & Galaxy Watch4 Classic(2021.08.)

인치: Watch4 : (44mm) 1.4” (450 x 450), (40mm) 1.2”(396 x 396)
Watch4 Classic : (46mm) 1.4” (450 x 450), (42mm) 1.2”(396 x 396)
사이즈(W x H x D) : Watch4 : (44mm) 44.4 x 43.3 x 9.8mm, (40mm) 40.4 x 39.3 x 9.8mm
Watch4 Classic : (46mm) 45.5 x 45.5 x 11.0mm, (42mm) 41.5 x 41.5 x 11.2mm
Platform(H/W, S/W) : AP Exynos W920(5나노 64비트 Dual-Core), Wear OS Powered By Samsung, One UI Watch 버전 3.0
Memory : 1.5GB RAM + 16GB ROM 탑재하여 성능 개선 및 사용자 가용량 확대 제공
330 ppi Display 적용을 통한 가독성 개선
체성분 측정 기능 최초 탑재 및 Health 사용성 강화로 차별화 추진
산소포화도, 코골이 등 수면 상태 모니터링 강화
Wear OS 기반 App Eco 확장 및 Phone 연동 경험 강화
Play store/구글맵/YT Music 등 구글 주요 서비스 제공
최적화된 Fitness 전용 앱 및 다양한 서비스 앱 지원

Galaxy Watch5 & Galaxy Watch5 Pro(2022.08.)

인치 : Watch5 Pro (46mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI
Watch5 (44mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI
Watch5 (40mm) : 30.4mm AMOLED (396 x 396) 330PPI
사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch5 Pro (46mm) : 45.4 x 45.4 x 10.5 mm, 46.5g
Watch5 (44mm) : 44.4 x 43.3 x 9.8 mm, 33.5g
Watch5 (40mm) : 40.4 x 39.3 x 9.8 mm, 28.7g
Platform(H/W, S/W) : Exynos W920, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 3.5)
사파이어 크리스탈 디스플레이 적용한 시그니처 원형 디자인
진화된 바이오액티브 센서 탑재로 더 강력해진 통합 건강 관리 기능
체성분, 심박, 혈압, 심전도 정확도 개선 및 수면 관리 기능 강화
Wear OS 기반의 'One UI Watch 4.5' 탑재하여 다양한 구글 모바일 서비스와 앱 활용
프리미엄 소재 티타늄 바디, 향상된 GPS 성능으로 아웃도어 스포츠에 최적화 (Watch5 Pro)
기능 향상과 내구성 제고하여 하이킹/싸이클링과 같은 아웃도어 스포츠 활용도 제고
마그네틱 D-버클 스포츠 밴드 제공하여 내구성, 편의성 및 스타일리시한 모습 연출
경로운동(Route Workout) 및 GPX(GPS Exchange Format) 파일 이용한 운동경로 저장 및 공유
트랙백(Track back) 기능 통해 지나왔던 길찾기 제공
큰 용량 배터리(590mAh) 적용으로 장시간 아웃도어 활동 가능

갤럭시 버즈 (~2022.08.)

Galaxy Buds+ (2020.01.)

Design : Canal형 TWS(True Wireless Stereo)
Platform(H/W, S/W) : MCU(BCM43015), OS(RTOS), BT 5.0
Battery : (Earbuds) 85mAh x 2, (Cradle) 270mAh
2 Way 스피커(Woofer, Tweeter) 적용을 통한 중저음 강화 및 음질 최고 성능 확보
외부 Beamforming Mic(2개), 내부 Mic(1개) 적용으로 통화 품질 최적화
Grip 센서 추가로 착용감지 오동작 개선
업그레이드된 배터리 탑재를 통해 동급 최고의 사용시간 확보: 스트리밍 시 22H(Earbuds 11H, Cradle 11H)

Galaxy Buds Live (2020.08.)

Design : 혁신적 Design과 고품질 Sound 를 구현한 오픈형 TWS
사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 16.5 x 27.3 x 14.9mm, (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm
Platform(H/W, S/W) : BCM43015, RTOS
귀 형상에 최적화된 인체 공학적 설계로 편안하고 부드러운 착용감 제공
귀가 먹먹하지 않는 오픈형ANC 기능 탑재로 저소음 모드 지원
12mm 대형 스피커와 Bass Duct로 풍부하고 입체감 있는 라이브 사운드 제공
3개의 마이크와 가속도 센서(보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공

Galaxy Buds Pro (2021.01.)

Design : Intelligent ANC 기능을 갖춘 커널 타입 Premium TWS
사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 20.5 x 19.5 x 20.8mm, (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm
Platform(H/W, S/W) : BCM43015, RTOS
2Way(Woofer + Tweeter) 11mm 스피커 탑재를 통한 사운드 품질 향상
3개의 마이크와 가속도 센서 (보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공
커널 타입 및 Intelligent ANC 기능 탑재 및 대화감지를 통해 주변소리 듣기로 자동 전환
영화관에 온 듯한 공간감을 느낄 수 있는 3D Audio 기능 제공
IPx7 등급 방수 지원

Galaxy Buds 2 (2021.08.)

기본기능 강화와 ANC기능 추가로 Buds Mass모델의 경쟁력 강화
사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 17.0 x 20.9 x 21.1 mm (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8 mm
BES2500 ZP-83 (BT + Codec + Flash) 저전력 신규 솔루션
ANC 기능 제공
음악 재생 총 사용시간 29시간 확보 (Streaming, ANC OFF 기준)
Touch + BT Antenna FPCB 일체형 적용하여 RF 방사 성능 최적화
Canal형 무선 이어폰 Audio 성능 고도화
DNN 활용 통화 잡음 제거 성능 극대화 알고리즘 적용(DNN + 3-Mic +VPU) * DNN : Deep Neural Network , VPU : Voice Pickup Unit
자연스러운 주변소리듣기 모드 전환 지연 속도 개선(3.2ms→0.65ms)
Woofer 진동판 신소재 적용을 통한 저역 강화
무결점 Mic 단품 도입으로 Mic 노이즈 차단 강화
통기홀 밀도 변경 및 FeedBack Mic 관로 개선을 통한 ANC 성능 및 음질 개선
Mic 챔버 공간 극대화 및 위치 최적화를 통한 Wind Noise 개선

Galaxy Buds 2 Pro (2022.08.)

24bit 고품질 Hi-Fi 사운드와 편안한 착용감을 제공하는 커널 타입Premium TWS
사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 21.6mm x 19.9mm x 18.7mm (Cradle) 50.2mm x 50.1mm x 27.7mm
Platform(H/W, S/W) : BES2700YP 1Chip솔루션, RTOS
당사 Buds 최초24bit/48kHz Hi-Fi기술 적용하여 원본 음질 손실을 최소화한 고품질 사운드 경험All High-SNR MIC, 소음 제거 솔루션과 대화 감지 기술을 적용한 Intelligence ANC
멀티 채널 오디오와 향상된 헤드 트래킹 기술을 통해 현장감 있는360 Audio 청취 경험 강화
개선된VPU와 개인화Beamforming 기술을 통해 또렷하고 향상된 통화 음질 제공
인체공학적 디자인을 통해 편안하고 안정감 있는 착용감 제공
전작 대비 15% 작아진 기기 사이즈와 개선된 통기홀 구조를 적용하여 착용감 개선
Galaxy Device간 쉬운 연결을 통한 사용 경험 강화
오토 스위치 기능 제공을 폰, 태블릿, 워치에서 TV로 확장하고 쉽고 빠르게 기기 전환

네트워크 RAN S/WPackage(2019.04.~2021.06.)

SVR18.3 5G S/W Package (2019.04.)

국내 5G NR 세계 최초 상용화를 위한 S/W Package
서울/수도권에서 LTE 상용망 연동을 통해 NSA 기반 상용화
5G 기지국 지원(3.5GHz, 28GHz, 39GHz 5G Massive MIMO)

SVR21B NR vDU SW Package (2021.06.)

TDD 기반 C-Band vDU
H/W 변경없이 유연한 기지국Upgrade 및 자원 할당 가능 * vDU(virtual DU): 5G 기지국 기능을 상용 서버 기반의 S/W 개발로 구현

Core S/WPackage(2020.03.)

SVR19B 5G Core S/W Package (2020.03.)

Containerized 기반 5G Core Network Function 개발
서버(Host OS)의 자원을 필요한 만큼 유동성 있게 할당하여 효율적이고 빠른 서비스 배포 및 유지보수 비용 절감 가능

기지국(2019.09. ~2022.11.)

NR DU 개발 (2019.09.)

신규 Dual CPU Based-Main Card, 5G 최초 SOC 모뎀 적용
단일 HW 형상으로 LTE, NR Above/Below제품과 혼용실장
고용량, 저전력(Power Saving 포함) 및 가상화/비가상화 지원

26GHz NR RFIC Chip 개발 (2020.02.)

당사 1세대(28GHz/39GHz) 이후 2세대 RFIC Chip 개발 (1세대 대비 전력소모 개선, 양산성 향상 등)

FSU10 개발 (2020.05.)

vRAN 사업 지원을 위한 FSU(Fronthaul Switch Unit) 개발
LTE/NR(Below 6GHz) Spectrum Sharing 역할
사업자의 LTE DU와 NR vRAN을 Spectrum Sharing을 통해 한 개의 RU에서 LTE/NR 모두 정합 가능

NR Indoor AU 개발 (2020.08.)

당사 5G In-Building Solution AU 첫 제품
Small Form-Factor로 저전력, 실내(벽면, 기둥, 천장) 설치 가능

NR C-Band MMU(Massive MIMO Unit) 개발(3.7GHz 64T64R 200W) (2020.12.)

미주 C-Band 대역 TDD 기반 MMU 첫 제품
광대역(순시 대역폭 280MHz) 지원(C-Band 전 사업자 및 전국 Cover가능)

MMU Beam Forming SOC 개발 (2021.02.)

MMU 보드 내 Beam Forming FPGA가 수행하는 기능을 SOC로 구현
기존 소모 전력의30% 수준으로 감축(최대 소모전력40W 이하)

미주 ORAN* RU 5종 개발 (2021.09.)

DU-RU간 표준 interface를 정의하여, DU에서 RU 벤더에 상관없이 연동가능
AWS/PCS, 700/850 4T4R 40W 2종, 320W 2종, C-Band 8T8R 320W

북미향 AWS/PCS Dual Band 16T16R FDD MMU (2021.10.)

당사 최초16T16R FDD Dual Band MMU 상용 제품(자체 개발 Chip 적용)

국내 3.5GHz NR 32T32R TDD MMU (2022.02.)

당사 최초 Mechanical PSA(Phase Shift Antenna) 적용 * 안테나 기울기(Tilt 0~12°)를 MMU 내부에서 Motor로 자동 제어

고성능 RFIC + DFE 통합 Chip 개발 (2022.04)

RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit): 무선통신에 적합한 고주파 집적 회로
DFE(Digital Front End): 통신을 위한 Digital 신호처리의 마지막 단계

Dish향 FDD RU 2종(Dual Band/Tri Band RU) (2022.09)

ORAN 표준을 준수하고 여러 주파수 대역을 동시에 지원하는 5G FDD RU 제품 개발
RU 지원 주파수 : n71(600MHz), n29(700MHz), n66(AWS: 1.7GHz/2.1GHz), n70(AWS: 1.7GHz/1.9GHz)

Gen.3 Dual Band NR 2T2R AU (2022.10.)

세계 최초 Dual Band(28GHz+39GHz) AU 개발
기존 2세대 AU 대비 동일 사이즈에 출력 2배 향상, 용량 2배 확대로 제품 성능 개선

국내 3.5GHz NR 64T64R MMU (2022.11.)

국내向 최초 상용 64T64R Massive MIMO MMU 개발
기존 국내向 32T32R MMU(구형) 대비 Antenna Element 2배 증가, 출력 2.7배 증가

DS 부문 메모리 모바일용 DRAM (2019.07.~2022.10.)

세계 최고 속도ㆍ최대 용량 모바일용 2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 DRAM 양산

속도, 용량, 절전 특성 동시 강화 차세대 모바일 솔루션 제공
1.3배 속도(5,500Mbps), 소비전력 30% 절감 5G 스마트폰 출시 기여
12Gb LPDDR5 기반 라인업(6GB, 12GB) 최초 제공

역대 최고 속도ㆍ최대 용량을 구현한 초격차 '16GB LPDDR5 모바일 DRAM' 세계 최초# 양산

스마트폰용 DRAM (2019.08. ~2022.12.)

기존 8GB LPDDR4X 대비 성능 약 30% 향상, 용량 2배, 소비전력 20% 감소
스마트폰으로도 게이밍 PC 이상의 게임 퍼포먼스(화질ㆍ타격감) 가능

업계 최초 LPDDR5X D램 개발

기존 제품 대비 속도 30% 이상, 소비전력 효율 약 20% 개선
업계 최선단 14나노 기반, 단일 패키지 용량 64GB까지 확대 가능하여 모바일 외, 서버/Automotive 등 고성능 저전력 메모리 적용 분야 확대
퀄컴 스냅드래곤 모바일 플랫폼에 8GB LPDDR5X D램 패키지 탑재해 업계 최고 동작 속도(8.5Gbps) 검증

서버용 DRAM (2019.08. ~2022.12.)

세계 최대 용량 서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM 양산

초고성능ㆍ초고용량 256GB DRAM 세계 최초 양산
128GB 대비 용량 2배ㆍ소비전력 효율 30% 향상

세계 최고 서버용 3세대 10나노급(1z) 나노기반 8Gb DDR4 DRAM 개발

DDR5ㆍLPDDR5 양산 위한 초고속ㆍ초절전 솔루션 확보
기존 2세대(1y나노) DRAM 대비 20% 이상 효율 향상
평택 라인 1z나노DRAM 라인업 9월 양산으로 차세대 비중 확대

업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

High-K Metal Gate, 8단 TSV 적용으로 512GB DDR5 모듈 구현
기존 공정 대비 약 13% 전력소모 낮추고, 성능은 2배 이상 향상
차세대 컴퓨팅, 슈퍼컴퓨터, 대용량 데이터센터 등에 적용 예정

업계 최선단 12나노급 D램 개발

업계 최초로 '12나노급 16Gb DDR5 D램' 개발, 차세대 컴퓨팅 서비스에 최적화된 '고성능ㆍ저전력' 특성 확보
기존 대비 소비전력 약 23% 감소, 생산성 약 20% 향상
2023년 양산 돌입으로 고객의 차세대 시스템에 최적의 메모리 솔루션 제공, 데이터센터, 인공지능, 차세대 컴퓨팅 등 응용처 확산 기대

그래픽 DRAM (2022.07.~2022.11.)

업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발

3세대 10나노급(1z) 공정 적용으로 업계 최초 24Gbps 구현
기존 제품 대비 성능 30% 이상 높여 초당 최대 1.1TB 데이터 처리, 1.1V 동작전압 지원, 전력 효율 20% 높여 다양한 고객 요구 충족
국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격 준수해 호환성 확보
차세대 그래픽카드, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처 확대

첨단 패키징 기술을 활용한 그래픽 메모리 GDDR6W 개발

GDDR6W는 새로운 메모리 칩 다이(die)의 개발 없이 적층, 조립 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 기술을 통해 구현된 제품
GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현

HBM DRAM (2019.10. ~2022.10.)

세계 최대 HBM DRAM 용량 12단 3DS TSV PKG 기술 개발

수퍼컴용 최고성능ㆍ최대용량 12GB HBM DRAM 업계 최초 개발
8GB 패키지로 용량 1.5배ㆍ시스템 설계 편의성 향상
패키지 기술 한계 돌파로 차세대 HPC DRAM 시장 선도 역량 강화
고객 수요에 맞춰 업계 최대 24GB HBM 양산 예정

AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 세계최초 출시 (16GB HBM2E 'Flashbolt')

10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DRAM 8개 쌓아 최대용량(16GB) 구현
1초에 3.2기가비트 속도로 Full HD 영화 82편(410기가바이트) 전송 가능
2세대 HBM2 및 3세대 HBM2E 동시 공급해 시장 확대 지속 주도

세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발

기존 HBM2 대비 성능 2배 이상 향상, 시스템 에너지 약 70% 이상 감소
반도체 분야 최고 권위 학회 ISSCC에서 논문 공개('21.2월)
기존 메모리 인터페이스 사용으로 별도 시스템 변경없이 적용 가능
데이터센터, AI 고객들과 PIM 표준화, 에코 시스템 구축 협력

인공지능 탑재 메모리 제품군 확대 (HBM-PIM 성능 평가결과 및 AXDIMM/LPDDR5-PIM 개발

지난 2월 개발한 HBM-PIM 실제 시스템 적용 사례 공개 (자일링스 AI 가속시스템에 탑재시 성능 2.5배, 에너지사용 60% 이상 감소)
D램 모듈에 AI 기능 탑재한 AXDIMM은 기존 대비 성능 2배, 에너지사용 40% 감소
모바일 D램과 PIM 기술을 결합한 LPDDR5-PIM 공개

HBM-PIM과 GPU를 함께 탑재한 AI용 가속기 구현

AMD의 GPU 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하여 HBM-PIM Cluster 구현
HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기 대비, 평균 성능 약 2배 증가, 에너지 소모는 약 50%가 감소
HBM-PIM 탑재한 가속기를 지원하는 소프트웨어 준비도 병행중으로, 향후 고객들은 통합된 소프트웨어 환경에서 PIM 메모리 솔루션을 사용할 것으로 기대

NAND (2022.11.)

'8세대 V낸드' 양산

세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산
웨이퍼당 비트 집적도 대폭 향상, 업계 최고 수준 비트 밀도 확보
차세대 인터페이스 적용, 2.4Gbps 전송 속도 구현으로 기존대비 성능 1.2배 향상
차세대 서버시장 고용량화 주도, 고신뢰성 요구하는 전장 시장까지 사업 영역 확대

eStorage (2019.02. ~2022.05.)

세계 최초 차세대 스마트폰 메모리 eUFS 3.0 양산

5세대(9x단) 셀 적층 512Gb 3비트 V낸드 업계 최초 탑재
eUFS 2.0 대비 2배 빠른 읽기ㆍ쓰기 속도 구현
초고해상도 차세대 모바일 시장 선점 고성장 주도

업계 유일 1200MB/s 쓰기 속도 구현한 초격차 '1TB eUFS 2.1' 본격 양산

기존 512GB eUFS 3.0(연속 쓰기 속도 410MB/s) 대비 성능 3배 향상
스마트폰 메모리 저장 속도(1200MB/s)가 PC(SSD 540MB/s)보다 2배 빨라짐

업계 최고 성능 UFS 4.0 개발

UFS 3.1 제품 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배로 개선
동일한 데이터 처리시, 전력효율 약 46% 향상되어 장시간 사용 가능
최신 보안 기술 적용하여 고객들의 중요 데이터를 읽고 저장하는 성능 개선
스마트폰, Automotive 및VR/AR 등 컨슈머 기기로의 확대 예상

서버용 SSD (2019.08. ~2022.07.)

세계 최고 속도ㆍ최대 용량 서버용 5세대(9x단) V낸드 기반 30.72TB NVMe SSD 양산

속도, 용량, 경제성 강화 차세대 SSD 솔루션 확보
기존 대비 2.2배 속도 8GB/s PCIe Gen4 SSD 출시
3대 SW(Never Die SSD, FIP, ML) 솔루션 유일 제공

데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산

6세대 V낸드로는 업계 최초로 OCP 규격의 SSD 양산
데이터센터 업계가 요구하는 성능, 전력효율, 신뢰성, 보안 모두 만족
업계 최고 전력효율 특성으로 비용 절감 및 탄소 저감 효과에 기여

업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산

이전 세대 SSD 대비 약 2배 향상된 속도 지원
6세대 V낸드 기반으로 800GB 부터 30.72TB까지 고용량 제공
전력효율 약40% 향상되어 서버 운영 비용 절감 및 탄소 저감 효과 기대

차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산

데이터 성격에 따라 구역(Zone)별로 분류하여 저장하는 ZNS 기술 적용
기존 SSD 대비 수명연장 및 SSD 용량 최대 활용
AI, 빅데이터, IOT등 차세대 서버/스토리지 시스템 효율 제고에 기여 및 다양한 오픈소스 프로젝트 활동으로 ZNS SSD 저변 확대

PCIe 5.0 기반 고성능 SSD PM1743 개발

PCIe 4.0 기반 SSD 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배 및 전력효율 약 30% 개선
듀얼포트 지원 및 최신 보안 기술 적용으로 서버 운영 안전성 보장

연산기능 강화한 '2세대 스마트SSD' 개발

연산 성능 2배 향상, 처리시간 50% 이상, 에너지 70%, CPU 사용 97%
SSD 내에서 데이터 처리, 시스템 성능과 에너지 효율 동시에 향상
데이터베이스, 비디오 트랜스코딩 등 다양한 시장 요구에 적극 대응
컴퓨테이셔널 스토리지 표준화 주도, 차세대 스토리지 제품 개발 확대

브랜드 SSD (2020.01. ~2022.08.)

업계 최고수준 성능의 프리미엄 포터블 SSD 'T7 Touch' 출시

세계 최고 성능의 5세대 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 탑재
외장형 HDD(110MB/s) 대비 최대 9.5배, 전작(삼성전자 포터블 SSD 'T5') 대비 약 2배 빨라진 1,050MB/sㆍ1,000MB/s의 읽기ㆍ쓰기 속도를 구현

고용량 4비트 SSD '870 QVO' 글로벌 출시

업계 최대 용량 8TB 모델 포함, 1/2/4TB 등 SATA SSD 4종 출시
SATA 인터페이스 한계치에 근접한 빠른 데이터 처리 속도로 고용량ㆍ고성능의 컴퓨팅 환경을 원하는 소비자에게 최적의 솔루션 제공
속도와 용량, 합리적인 가격으로 전세계40개국에 순차 출시

PCIe Gen4 적용한 업계 최고 성능 SSD '980 PRO' 글로벌 출시

업계 최고 속도 소비자용 SSD로 초고해상도 구현
8Kㆍ4K급 영상편집, 고사양 게임 등에 활용되는 전문가용 PCㆍ워크스테이션 시장 지속 주도
보증기간 5년(업계 최고 수준)

소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시

최신 V낸드, 컨트롤러 탑재, 인텔리전트 터보라이트 기술 적용
업계 최고 수준 내구성 보유, 지속성능 30% 이상 향상
250GB~4TB까지 5개 모델로, 한국ㆍ미국ㆍ독일ㆍ중국 등 40여개국 순차 출시

성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시

6세대 V낸드 탑재, SATA SSD 대비 최대 6배 빠른 성능 제공
비용을 고려한 DRAMless 설계와 컨트롤러, 펌웨어 최적화 기술 적용
하이엔드 제품에 적용되는 열 제어 기능 탑재
970 EVO 대비 전력효율 56% 향상, 소비자들 '착한 소비' 가능

성능과 내구성 모두 갖춘 전문가용 포터블 SSD 'T7 실드(Shield)' 출시

방수, 방진, 최대 3미터 낙하 보호 설계
고화질 영상 녹화, 편집 등의 성능 저하 없이 안정적으로 데이터 전송

게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개

최신 V낸드 기술과 독자 컨트롤러로 업계 최고 수준 성능 구현
전작보다 속도 최대 55%, 전력 효율 최대 50% 향상
고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 환경에 최고 성능 제공

EUV (2020.03.~2021.10.)

1세대 10나노급(D1x) DRAM 모듈 1백만개 공급

EUV DRAM 양산으로 업계 유일 EUV DRAM 양산체제 구축
10나노급 공정 미세화 기술 및 양산성 확보로 차세대 DRAM 적기 출시 가능
4세대 10나노급 DRAM부터 EUV전면 적용 후 5세대, 6세대도 확대 적용

업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

EUV 멀티레이어 적용 및 업계 최고 웨이퍼 집적도 구현으로 생산성 약 20% 향상
DDR4 대비 속도 2배 및 이전 공정 대비 소비전력 약 20% 개선

CXL (2021.05.~2022.10.)

업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발

대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션으로 DRAM 모듈의 물리적 한계 극복, 용량 대역폭의 획기적인 확장 가능
CXL 컨트롤러를 통해 인터페이스 컨버팅, 에러 관리 등 지원
데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 협력으로 CXL DRAM 메모리에 최적화된 컨트롤러, 소프트웨어 기술 개발

업계 최초 CXL 메모리 오픈소스 소프트웨어 솔루션 개발

메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작할 수 있도록 지원하여 시스템 메모리의 성능/용량 확장 가능

업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발

CXL D램 용량 4배 향상, 서버 한 대당 수십 테라바이트 이상 확장 가능
CXL 전용 컨트롤러 탑재, 데이터 지연 시간1/5로 감소

고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발

PNM(Processing-near-Memory)은 연산기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU-메모리간 발생하는 병목현상을 줄이고 시스템 성능 개선
높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약2배 이상 성능이 향상

복합칩 (2021.06.)

업계 최고 성능의 uMCP5(LPDDR5 + UFS3.1) 멀티칩 패키지 양산

기존 LPDDR4X 대비 속도 1.5배, UFS2.2 대비 2배 향상
중저가 5G 스마트폰까지 탑재하여 5G 대중화 견인

브랜드 Card (2021.09.~2022.05.)

성능·안정성을 강화한 마이크로 SD카드 신제품 출시

'PRO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.6배, 쓰기 속도 약 1.3배
'EVO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.3배
강화된 성능과 외부 충격에 강한 디자인 설계로 일반 소비자 뿐만 아니라 4K UHD 영상과 같은 고사양의 컨텐츠를 제작, 고객까지 만족 기대

성능과 내구성을 강화한 메모리카드 'PRO Endurance' 출시

서버급 고품질 낸드 채용, 16년 연속 녹화 가능한 내구성
CCTV, 블랙박스 등 고해상도(4K, 풀HD) 영상 녹화장치에 최적화
극한 환경에서도 안정적 녹화 성능을 유지, 6-proof 보호 적용
클래스 10, UHS 클래스 U3, 비디오 스피드 클래스 V30 속도 지원, 풀HDㆍ4K 고해상도 영상 연속 촬영

Automotive (2021.12.)

Automotive향 메모리 토탈 솔루션 양산

IVI향 256GB SSD, 2GB DDR4/GDDR6 및 AD향 2GB GDDR6, 128GB UFS
서버급에 탑재되는 고성능 SSD와 그래픽D램 공급 및 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안전성 확보(영하 40℃~영상 105℃ 동작보증구간 지원)

System LSI

이미지센서 (2019.01. ~2022.06.)

초소형 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(3T2, 0.8um/20Mp)

1/3.4" 센서 중 최고 화소(20Mp)로 베젤리스 디스플레이에 최적화된 고화소 구현
전면 테트라셀 기술 적용으로 저조도 촬영 성능 우수, 후면 고배율 사용시 모듈 사이즈 감소, 화질 개선

초고화소 ISOCELL Bright 센서(GW1, 0.8um/64Mp)

DCG 구조 적용으로 Dynamic Range 증가
슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 480 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공
실시간 HDR 기능 지원으로 풍부한 색감 구현

고화소 ISOCELL Bright 센서(GM2, 0.8um/48Mp)

슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 240 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공

세계 최초 1억8백만 화소 ISOCELL Bright 센서(HMX, 0.8um/108Mp)

AI-ISO 적용하여 S/W로 광량 조절, 색재현력 향상
최대 6K 해상도로 초당 30 프레임 촬영 가능
아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선

세계 최초 최소 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(GH1, 0.7um/43.7Mp)

모듈의 크기와 두께 소형화 가능하여 Full-Screen Display 세트 탑재 용이
고해상도 녹화 지원 및 화각 손실 최소화
아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선

업계 최초 '노나셀' 기술로 감도 2배 높인 차세대 1억8백만 화소 ISOCELL Bright센서(HM1, 0.8um/108Mp)

강화된 줌 기능으로 피사체 3배 확대해도 화질 저하 없이 프리뷰 가능
스마트 ISO, 실시간 HDR, 전자식 이미지 흔들림 보정 등 최신 기술 적용

듀얼 픽셀 및 테트라셀 적용 센서(GN1, 1.2um/50Mp)

한 픽셀당 2개 포토다이오드 탑재하는 듀얼 픽셀 기술로 1억 화소 수준 이미지도 출력 가능
어두운 곳에서 감도 4배 향상되는 테트라셀 적용으로 밝고 섬세한 이미지 촬영

업계 최초 0.7um 픽셀 적용 이미지센서 라인업 구축(HM2, GW3, GM5, JD1)

'아이소셀 2.0' 등 첨단 기술 적용해 초소형, 고화질 기술 리더십 선도
(HM2) 0.7um픽셀 최초 1억8백만 화소
(GW3) 4K 60프레임 동영상 촬영 가능한 6천4백만 화소
(GM5) 초광각과 폴디드줌 지원하는 4천8백만 화소
(JD1) 베젤리스 디자인 구현에 최적화된 초소형 3천2백만 화소

1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 '아이소셀 HM3' 출시 (HM3, 0.8um/108Mp)

0.8㎛ 크기 작은 픽셀 1억 8백만개를 '1/1.33인치'에 집적
'스마트 ISO 프로'로 잔상 최소화, 밝고 선명한 이미지 촬영 가능
자동초점 최적 렌즈 탑재 '슈퍼 PD 플러스' 적용… 초점 검출 능력 50% 향상
설계 최적화로 프리뷰 모드 동작 전력 기존 대비 약 6% 절감

사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 '아이소셀 GN2' 출시 (GN2, 1.4um/50Mp)

업계 최초, 픽셀을 대각선 분할하는 '듀얼 픽셀 프로' 적용
1.4um 픽셀 구조, 보다 밝고 선명한 이미지 촬영
스태거드 HDR, 기존 제품 대비 동작 전력 약 24% 감소

업계 최초 0.64um 픽셀 적용 '아이소셀 JN1' 출시(JN1, 0.64um/50Mp)

초소형 픽셀 크기 양산, 고화소 모바일 카메라 슬림 디자인 적용
어두운 곳에서 촬영 감도 높이는 최첨단 이미지센서 기술 적용
카메라 렌즈 모듈사 협력, 1/2.8" 제품과 호환 가능한 생태계 구축

차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 본격 출시(4AC, 3.0um/1.2Mp)

서라운드 뷰 모니터, 후방 카메라에 적용 예정
극한 환경에서도 운전자 보조, 사각지대를 최소화하는 안전 솔루션

초격차 모바일 이미지센서 신기술 공개(HP1, 0.64um/200Mp 및 GN5, 1.0um/50Mp)

업계 최초 '2억화소' 벽을 넘어선 '아이소셀 HP1'
업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5'

업계 최소 픽셀 크기의 2억화소 이미지센서 공개(HP3, 0.56um/200Mp)

기존 HP1(0.64um)보다 12% 작아진 픽셀 크기로 카메라 모듈 면적 최대 20% 감소
'슈퍼 QPD' 기술로 2억개 픽셀 모두 자동 초점 기능 구현
'테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질

엑시노스 (2019.01.# LSI (2019.01. ~2022.03.)

모바일 AP

□ 세계최초 5G 스마트폰용 모뎀 솔루션(엑시노스 모뎀 5100, 엑시노스 RF 5500, 엑시노스 SM 5800)
- 데이터 통신 속도 1.7배 증가 (LTE대비)
- 신규 RFㆍSM 탑재, 송수신 전력 효율 개선
□ 업계 최고 수준의 7나노 5G 모뎀(엑시노스 5123)
- 6GHz 이하 5G 환경에서 기존대비 최고 2배 속도 향상
- 4G 네트워크에서 최고속도 3.0Gbps 달성
- 글로벌 Sub-6GHz/mmWave 대역 지원
□ 차량용 인포테인먼트용 SOC(엑시노스 오토 V9)
- 옥타코어 CPU활용하여 디스플레이 6개 및 카메라 12개 동시 제어
- GPU 3개 탑재로 계기판ㆍCIDㆍHUD 개별 지원
- NPU 탑재로 디지털 음성ㆍ얼굴ㆍ동작 인식
- ASIL-B 기능안전 지원으로 안정성 강화
□ 저전력ㆍ보안강화 단거리 IoT 전용 SOC(엑시노스 i T100)
- 프로세서ㆍ메모리ㆍ통신기능 패키지화
□ Sub-6GHz 대역 지원 5G 모뎀 + AP 통합 원칩(엑시노스 980)
- EN-DC, Wi-Fi 6 등 최신 통신 기능 지원
- 전세대 및 프리미엄 제품 대비 NPU 성능 향상
□ 5세대 CPU 및 프리미엄 GPU 탑재로 성능 강화(엑시노스 990)
- AI 연산 성능 10TOPS 이상 확보로 이미지 분석 및 안면 인식 기능 강화
- 최신 LPDDR5 DRAM 및 50MP↑ 고해상도 카메라 지원
□ 5G 통합 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2100' 출시(엑시노스 2100)
- 최첨단 5나노 EUV 공정ㆍ최신 CPU/GPU 적용, 성능 대폭 향상
- 설계 최적화로 전작 대비 성능 CPU 30%, GPU 40% 이상 개선
- 온디바이스 AI 성능 강화, 초당 26조번 인공지능(AI) 연산
- 소비전력 최대 20% 감소, 자체 전력 관리 솔루션 'AMIGO'도 적용
- 초고주파 대역 5G 통신 지원, 최대 6개 이미지센서 처리 등
□ EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선) 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시
- 최신 5나노 EUV 공정 및 설계 기술 적용으로 성능과 전력효율 향상
- 최첨단 패키지 기술을 적용, 웨어러블용 초소형 패키지로 구현
- 최신 ARM 코어 적용, 전세대(Exynos 9110) 대비 CPU 성능 20%, 그래픽 성능 10배 향상
- 저전력 디스플레이용 코어 탑재, AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서 전력소모 97% 개선
□ 업계 최초 5G 통신 서비스 제공하는 차량용 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' 출시
- 초당 5.1Gb 다운로드 지원, 주행 중에도 끊김없이 고용량ㆍ고화질 콘텐츠 이용 가능
- 최신 5G 기반 멀티모드 통신칩 내장돼 5G 단독망 및 LTE 혼합망 모두 지원
□ 차량 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' 출시
- 신경망처리장치(NPU), 카메라 센서의 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술 등 최신 차량용 기술 적용
- 그래픽 장치는 디지털 계기판, 중앙 정보 디스플레이(CID, Center Information Display), 헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display) 등 독립된 4개 디스플레이 구동 및 최대 12개의 카메라 센서 지원
- 보안 프로세서 탑재해 차량 주요 정보를 안전하게 보관 및 물리적 복제 방지 기술 제공
□ 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시
- AMD와 공동 개발한 차세대 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 탑재, 게임 성능 및 전력 효율 극대화
- 업계 최초 모바일 기기에서 하드웨어 기반 '광선 추적(Ray Tracing)' 기술 구현
- ARM 최신 CPU 아키텍처 'Armv9' 기반 코어 적용하여 성능 및 보안 강화
- NPU 연산 성능 이전 대비 두 배 이상 향상, 머신러닝 성능 대폭 향상

LSI (2019.01. ~2022.03.)

□ USB-PD 3.0 표준 및 고속 충전 프로토콜 지원 TA용 PDIC(MM101)
- 수분 감지, 전압 보호 기능 탑재
□ 세계최초 PDIC + SE 통합 원 칩(SE8A)
- Type-C 인증 지원으로 비인증 제품 차단
- 보안키ㆍ인증서 저장, 암호화ㆍ복호화 지원 등 고성능 보안기능 탑재
□ 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩(MUA01, MUB01)
- 여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 전력관리 칩
- 급성장하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공
□ 8K TV 초고화질 영상 구현 최적화 및 전송 효율 향상 DDI(S6CT93P)
- 이퀄라이져 S/W화로 신호 품질 및 개발 효율 향상
□ 모바일 최고 수준의 통합 보안 솔루션(S3K250AF)
- 보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 'EAL 5+' 등급을 획득한 H/W 보안칩에 독자 개발 S/W 탑재
- 모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일서비스 위한 기반 마련
□ 모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득, 자체 S/W 탑재 솔루션(S3FV9RR)
- 다양한 프로세서에 독립적으로 적용해 여러 종류의 스마트기기에 활용 가능
- 하드웨어 보안 부팅, 기기 인증 등 다양한 기능 탑재해 보안 강화
□ DDR5 D램 모듈용 전략관리반도체(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)
- 차세대 기기 성능향상 및 전력절감에 핵심, 전력관리반도체 3종
- 전력 소비 및 발열 낮추는 자체 기술 적용, 동작 효율 최고 91%까지 향상
- 메모리용 전력관리반도체 라인업 지속확대 및 기술 리더십 강화
□ 차량 인포테인먼트 프로세서용 전력공급반도체(S2VPS01)
- 차량용 시스템 안전기준 '에이실-B' 인증 획득, 기능 안전성 강화
- 발열 차단 기능, 자가 진단 기능 등 시스템 안정성 강화
□ 생체인증카드용 원칩 지문인증 IC 출시(S3B512C)
- 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서 기능을 하나의 IC로 통합
- 보안 국제 공통 평가 기준(CC, Common Criteria)의 EAL6+ 등급 획득, 글로벌 온라인 카드 결제 기술표준(EMVCo) 인증 및 마스터카드의 생체 인식 평가 통과로 보안성 입증

Foundry

3차원 적층 패키지 기술 'X-Cube' (2020.08.)

□ 3차원 적층 기술 'X-Cube' 및 설계 인프라 개발
- 별도의 웨이퍼로 제조된 이종 칩을 실리콘 관통 전극(TSV)으로 얇게 적층하여 하나의 반도체로 구현
  - 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션 장착 가능해 설계 자유도 확보
  - 시스템 반도체의 데이터 처리속도 및 전력 효율 획기적 향상
- 5, 7나노 공정에 'X-Cube' 적용을 위한 설계방법론 및 설계툴 검증 완료
  - EUV 7나노 공정 기반 로직ㆍSRAM을 적층한 테스트칩 업계 최초 생산

2.5D 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' (2021.05.)

□ 로직칩과 4개의 HBM칩을 한 패키지에 구현하여 하나의 반도체처럼 동작
□ 실리콘 인터포저를 적용해 안정적 전력 공급 및 초미세 배선 구현
- 100마이크로미터 수준의 얇은 인터포저 변형을 막는 반도체 공정/제조 노하우 적용
□ 열 방출 성능 우수한 독자 구조로 생산기간 단축 및 수율 향상

8나노 RF 공정 (2021.06.)

□ 서브 6GHz 및 밀리미터파까지 지원하는 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정
- 멀티 채널, 멀티 안테나 지원 원칩 솔루션으로 소형, 저전력, 고품질 통신 제공
□ 독자 개발 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET(RF extremeFET)' 적용해 RF 성능 향상
- 전자의 이동 통로인 채널 주변부에 물리적 자극을 가해 전자 이동 특성 극대화
□ 전 세대 14나노 RF 공정 대비 전력 효율 35% 증가, 아날로그 회로 면적 35% 감소
- RFeFET의 성능이 크게 향상되어 칩의 전체 트랜지스터 수 감소

2.5D 반도체 패키지 기술 'H-Cube' (2021.11.)

□ 실리콘 인터포저 및 하이브리드 기판을 사용한 2.5D 솔루션 'Hybrid Cube'
- 인터포저 위에 로직과 고대역폭 메모리(HBM)를 배치, 최대 6HBM 집적 구현
- 하이브리드 기판은 상단의 고사양 메인 기판이 로직/메모리 칩을 연결하고, 대면적 구현이 용이한 하단의 보조 기판이 시스템 보드 연결을 전담하는 이중 구조
- 두 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 35% 좁혀 기판 크기 감소
- 칩 분석기술 적용해 안정적으로 전원을 공급하고 신호의 왜곡 및 손실을 축소
- 고성능/대면적이 요구되는 데이터센터, AI, 네트워크 등 분야 반도체에 최적화

세계 최초 GAA 기술 적용 3나노 공정 (2022.06.)

□ 세계 최초 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 기술 적용한 3나노 공정 양산
- 나노시트 활용한 독자적 GAA 기술 'MBCFET' 적용해 전력효율 및 성능 극대화
- 3나노 1세대 공정은 5나노 대비 전력 45%↓, 성능 23%↑, 면적 16%↓
□ GAA는 핀펫의 기술적 한계를 극복하여 공정 미세화 지속을 가능케 하는 기술
- 채널의 모든 면을 게이트가 감싸 전류제어 특성 향상, 동작전압 및 전력소모 감소
- 채널을 수직 적층한 구조로 단위 면적당 채널폭 및 전류량이 증가하며 성능 향상
- 채널 폭을 조절할 수 있어 설계 자유도 향상
□ 에코시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라 및 서비스 제공 중
□ 고성능ㆍ저전력HPC용 시스템 반도체, 모바일SOC 등에 적용 확대 계획

SDC DP

갤럭시 S10용 홀 디스플레이 OLED (2019.03.)

□ 세계 최초 Flexible Hole in Display 상품화로 화면공간 극대화
- S10 6.1" 3K QHD+(3,040 ×1,440) Hole 1개, S10+ 6.4" Hole 2개
□ 블루라이트의 획기적인 감소로 눈이 편안한 디스플레이 제공
- S9 대비 블루라이트 42% 감소(TUV 라인란드 아이컴포트 인증)

NPC용 15.6" UHD OLED (2019.05.)

□ 세계 최초 NPC용 4K OLED 디스플레이 개발
- 15.6" UHD(3,840 x 2,160), 16:9
- Blue Light 저감, 빠른 응답속도, 넓은 시야각으로 선명한 화질 제공

스마트폰용 4K 고해상도 OLED (2019.06.)

□ 세계 최초 4K 모바일 OLED 디스플레이 개발
- 6.5" UHD(1,644 ×3,840), 643ppi, 16M Color
- 21 : 9 화면 비율로 영화의 원본 비율 그대로 감상 가능

Gaming 모니터용 Curved LCD (2019.06.)

□ 세계 최초 240Hz Curved LCD 디스플레이 개발
- 27" FHD(1920 ×1080), 16:9
- 240Hz 고속주사율과 G-sync 지원으로 부드럽고 끊김없는 게임환경 제공
- 곡률 1500R, 광시야각 기술로 몰입감 극대화

갤럭시 폴드용 폴더블 OLED (2019.09.)

□ 세계 최초 폴더블 디스플레이 개발로 디스플레이 혁신
- In-Foldable AM OLED (곡률반경 1.5R)
- 7.3" QXGA+(1,536 ×2,152), 4:3
- 복합 폴리머 소재 개발로 기존 디스플레이 대비 약 50% 두께 감소

갤럭시 Z 플립용 폴더블 OLED (2020.02.)

□ 세계 최초 Glass type Window 폴더블 디스플레이 양산
- 6.7" Full HD+(1,080 x 2,640)
- UTG(Ultra Thin Glass)적용 내구성 향상 및 폴더블 최초 카메라 홀 적용

갤럭시 S20용 WQ+ 고속구동 OLED (2020.03.)

□ 세계 최초 WQ+ 해상도 120Hz 고속구동으로 Touch 성능 극대화
- S20 6.23"/6.67"/6.87" QHD+(3,200 ×1,440)
- 유해 Blue 6.5% 이하로 Eye Care Display 인증(국제 인증기관, SGS)

갤럭시 Z 폴드2용 폴더블 OLED (2020.09.)

□ 세계 최초 곡률(1.4R) 폴더블 디스플레이 양산
- 7.6"(2,208 ×1,768) In - Foldable
- 응력최소화 구조설계로 곡률반경 1.4R 달성
- 어댑티브 프리퀀시(화면에 맞춘 주사율 조정, 10~120Hz구동)로 소비전력 개선

갤럭시 S21용 저소비전력 OLED (2021.01.)

□ 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산
- S21 시리즈: 6.24"ㆍ6.67"ㆍ6.81" QHD+(3,200×1,440)
- 신규 유기재료 적용으로 발광효율 개선: 전작 대비 소비전력 16% 개선
- 휘도ㆍ명암비 향상으로 우수한 야외시인성 확보 (Max/HBM 420/800 →500/1100nit, Peak 1,785nit) → Sunlight Visibility 인증(UL, 글로벌 안정인증회사)

갤럭시Z 폴드3용 폴더블 OLED 개발 (2021.08.)

□ 다양한 신기술의 폴더블 최초 적용
- 7.6" QXGA+7.55" (2,208×1,768)
- 언더 패널 카메라(Under Panel Camera) 기술로 화면 사각지대 제거
- 에코스퀘어(Eco2) 기술로 전작 대비 배터리 소모 절감 55/65" QD-Display (2022.01.)

55/65" QD-Display (2022.01.)

□ 세계 최초 TV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD)
- BT2020 90% 업계 최고의 넓고 선명한 색 표현
- 전방위 균일하게 빛을 발하는 QD 특성으로 어느 각도에서도 최고의 휘도와 색감 구현
- 뛰어난 HDR 성능, 깊고 디테일한 Black 표현

34" QD-Display (2022.03.)

□ 세계 최초 모니터향 QD-Display (34" QHD)
- 175Hz, 0.1ms, 1800r, HDR True Black, G-Sync 지원으로 최고의 게이밍 경험 제공
- 뛰어난 색, 시야각, 명암비 특성 및 유해 블루라이트를 최소화

갤럭시 Z 폴드4용 폴더블 OLED 개발 (2022.08.)

□ 전작비 추가적인 개선 진행
- 카메라 성능을 유지하면서 Under Panel Camera 영역 시인성 크게 개선, 대화면 경험 강조
- 투과율이 개선된 에코스퀘어 플러스(Eco2 OLED Plus)로 에너지 효율 증가
- FRP(Fiber Reinforced Plastics)-Digitizer 일체형을 통한 원가 및 무게 저감

【 전문가의 확인 】

전문가의 확인
전문가와의 이해관계

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SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD — Annual Report 2022

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사업보고서 5.0 삼성전자주식회사

사업 보 고 서 (제 54 기)

목 차

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

나. 설립일자

다. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

라. 주요 사업의 내용

[DX 부문]

[DS 부문]

[SDC]

[Harman]

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)

바. 중소기업 해당 여부

사. 신용평가에 관한 사항

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진의 중요한 변동

정기주총

2018.03.23 - 대표이사

2019.03.20

정기주총

2019.10.26

2020.02.14

2020.03.18

정기주총

2021.03.17

정기주총

2021.03.17 - 대표이사

2021.12.31

2022.02.15

2022.03.16

정기주총

2022.03.16 - 사내이사

2022.03.16 - 대표이사

2022.03.19

2022.04.20

2022.05.17

2022.11.03

임시주총

변동일자

라. 최대주주의 변동

마. 상호의 변경

바. 합병 등에 관한 사항

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

3. 자본금 변동사항

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

나. 자기주식

다. 다양한 종류의 주식

5. 정관에 관한 사항

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

지역별 부문

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

다. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

(생산실적)

(가동률)

라. 생산설비 및 투자 현황 등

(생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)

[주요 사업장 현황]

(시설투자 현황)

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(1) 주요 제품별 매출실적

(2) 매출유형별 매출실적

(3) 주요 지역별 매출 현황

SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD Annual Report 2022