Sai MicroElectronics Inc. — Report Publication Announcement 2018

Aug 22, 2018

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2018-091

北京耐威科技股份有限公司

2018 年半年度报告披露提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2018年8月22日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”） 召开第 三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于<2018年半年度报告>及其摘要的议 案》。

为使投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，公司2018 年半年度报告全文及摘要已于2018年8月23日在中国证监会指定的创业板信息披 露网站上披露。

敬请投资者注意查阅。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2018 年8 月22 日

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