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Sai MicroElectronics Inc. — Report Publication Announcement 2017
Aug 28, 2017
55443_rns_2017-08-28_300d3cec-cac5-4a19-acb2-46d5dc5f8df2.PDF
Report Publication Announcement
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2017-114
北京耐威科技股份有限公司
2017 年半年度报告披露提示性公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2017 年8 月28 日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”) 召开 第二届董事会第四十一次会议,审议通过了《关于<2017 年半年度报告>及其摘 要的议案》。
为使投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,公司2017 年半年度报告全文及摘要已于2017年8月29日在中国证监会指定的创业板信息披 露网站上披露。
敬请投资者注意查阅。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2017 年8 月28 日
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