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Sai MicroElectronics Inc. Regulatory Filings 2026

Jan 5, 2026

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Regulatory Filings

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证券代码:300456

证券简称:赛微电子

公告编号:2026-001

北京赛微电子股份有限公司

关于股东部分股份被司法冻结的进展公告

公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生保证向公司提供的信息 内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、股东部分股份被司法冻结基本情况

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“赛微电子”)于2025 年12 月31 日接到控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生书面通知,同日公 司通过中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司系统查询,获悉其所持公司部 分股份被司法冻结,并于当日进行了信息披露。具体内容详见公司在巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于股东部分股份被司法冻结的公告》。

二、股东部分股份被司法冻结进展情况

本次股份司法冻结(诉前保全)事项发生后,经杨云春先生了解核实,获悉 该事项起因为杨云春先生控股的商业主体(非赛微电子及其子公司)与申请保全 方的融资租赁合同纠纷,该融资租赁交易为售后回租业务,杨云春先生为该业务 提供了保证担保,本次冻结的杨云春先生的部分公司股份的金额对应前述融资租 赁合同项下的已到期和未到期的全部存量租金。

同时,杨云春先生通过旗下公司与申请保全方共同投资了某融资租赁公司, 该融资租赁公司经营状况良好,杨云春先生亦用其间接持有的该融资租赁公司股 权对前述融资租赁业务提供了担保。此前各方曾商议通过以向申请保全方转让融 资租赁公司股权、融资租赁公司分红等方式一次性偿还所有已到期和未到期的全 部存量租金,但各方就交易金额未达成一致,在此情况下申请保全方申请诉前财 产保全。

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本次股份司法冻结发生后,各方已重新接洽,并于2026 年1 月4 日进行了 现场谈判磋商。2026 年1 月5 日,公司接到杨云春先生书面通知,获悉各方已 就前述融资租赁合同纠纷的解决签署了《框架协议》,基本内容如下:

各方同意就融资租赁合同已到期租金和剩余未到期租金对应本金的支付及 杨云春先生所持部分赛微电子股份被司法冻结事项进行积极协商,制定合理的解 决方案,包括但不限于积极推进以杨云春先生转让其间接持有的融资租赁公司股 权的方式清偿上述已到期租金和剩余未到期租金对应的本金。

截至本公告披露日,杨云春先生所持股份除2025年12月31日披露的被司法冻 结情况外,不存在其他被冻结的情形,累计被冻结情况如下:

持股数量(股) 持股比例 累计被冻结(股) 数量 累计被标记数量(股) 合计占其所持股份比例 合计占公司总股本比例
179,076,719 24.46% 11,843 ,479 0 6.61% 1.62%

三、其他情况说明

截至本公告披露日,杨云春先生尚未收到与上述司法冻结事项相关的法律文 书或通知。本次杨云春先生部分股份被司法冻结事项,不会导致公司控制权发生 变更,不会对公司生产经营、公司治理产生重大影响。除上述情形外,杨云春先 生所持公司股份不存在其他被冻结的情形,公司将持续关注杨云春先生股份冻结 进展情况,并根据相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者 谨慎决策、注意投资风险。

四、备查文件

1、《关于部分股份被司法冻结进展情况的告知函》;

  • 2、《框架协议》。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2026 年1 月5 日

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