AI assistant
Sending…
Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2025
Jun 13, 2025
55443_rns_2025-06-13_b02f1a30-ef86-4d21-866e-fac5d4e37ec9.PDF
Capital/Financing Update
Open in viewerOpens in your device viewer
北京赛微电子股份有限公司董事会
关于本次重大资产重组中直接或间接有偿聘请其他第三方机构 或个人的说明
北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟向Bure Equity AB、 Creades AB (publ)等七名交易对方转让全资子公司Silex Microsystems AB 控 制权(以下简称“本次交易”)。
按照中国证券监督管理委员会《关于加强证券公司在投资银行类业务中聘请 第三方等廉洁从业风险防控的意见》(证监会公告〔2018〕22 号)的规定,公司 作为出售方在本次交易中聘请的第三方机构或个人的情况如下:
-
1、聘请华泰联合证券有限责任公司作为本次交易的独立财务顾问;
-
2、聘请北京市金杜律师事务所上海分所作为本次交易的法律顾问;
-
3、聘请天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)作为本次交易的审计机构、
备考审阅机构;
-
4、聘请北京天健兴业资产评估有限公司作为本次交易的资产评估机构;
-
5、聘请MAQS Advokatbyrån AB 作为本次交易的瑞典法律顾问;
-
6、聘请Boase Cohen & Collins 作为本次交易的中国香港法律顾问;
-
7、聘请DENTONS US LLP 作为本次交易的美国法律顾问。
上述第三方机构聘请行为合法合规,符合《关于加强证券公司在投资银行类 业务中聘请第三方等廉洁从业风险防控的意见》(证监会公告〔2018〕22 号)的 规定。
除上述聘请行为外,公司作为出售方在本次交易中不存在直接或间接有偿聘 请其他第三方机构或个人的行为。
特此说明。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2025 年6 月13 日
More from Sai MicroElectronics Inc.
Director's Dealing
2026
May 26
Regulatory Filings
2026
May 21
Major Shareholding Notification
2026
May 21
Regulatory Filings
2026
May 20
Director's Dealing
2026
May 18
Regulatory Filings
2026
May 11
Regulatory Filings
2026
May 11
Capital/Financing Update
2026
May 8
Regulatory Filings
2026
May 8
Capital/Financing Update
2026
May 7