Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2024

Oct 28, 2024

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-082

北京赛微电子股份有限公司

第五届监事会第十次会议决议公告

本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第十次会议 于2024 年10 月28 日采取现场和通讯相结合的方式召开，会议通知于2024 年 10 月23 日以电话或电子邮件的方式送达。会议应到监事3 人，实际出席监事3 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是合法、有效的。 会议由公司监事会主席罗大杰主持，经与会监事表决，审议通过了以下议案：

1、《关于<2024 年第三季度报告>的议案》

经与会监事讨论,认为公司严格按照相关法律法规的规定，编制了公司《2024 年第三季度报告》，报告真实、准确、完整地反映了公司2024年第三季度的实际 情况，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，同意公司进行披露。

具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024 年第三季度报告》。

表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。

2、《关于控股子公司与关联方签署合同暨关联交易的议案》

经与会监事讨论，认为本次关联交易系公司子公司正常业务往来，符合子公 司业务发展的实际情况，因此同意公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京） 有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）与公司参股子公司青岛聚能创芯微电子 有限公司（以下简称“聚能创芯”）签署工艺研发委托合同及量产合同，由赛莱 克斯北京为聚能创芯提供MEMS压电器件的工艺研发及量产服务。工艺研发委托合 同金额为1,333.40万元，量产合同目前仅约定合作模式及定价规则，总金额需根 据工艺开发及市场开拓的后续进展再由双方商定，若后续工艺研发工作进展顺利，

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基于MEMS压电材料的晶圆产品进入量产阶段，赛莱克斯北京将根据聚能创芯发出 的采购订单提供量产服务。

具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关 于控股子公司与关联方签署合同暨关联交易的公告》。

本议案尚需提交公司2024年第五次临时股东大会审议。

表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。

3、《关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公 司项目的议案》

经与会监事讨论，认为将公司2021 年向特定对象发行股票募投项目“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”结项并将部分节余募集资金继续用于控股子公 司北京海创微元科技有限公司（以下简称“海创微元”）MEMS 中试线建设是基于 公司经营发展做出的谨慎决定，符合公司实际情况，不会对公司当前和未来生产 经营产生不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。本次事项审议程序 符合相关法律、法规及规范性文件的要求。因此，同意将该募投项目结项并将部 分节余募集资金继续用于控股子公司海创微元MEMS 中试线建设。

具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关 于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的公 告》。

本议案尚需提交公司2024 年第五次临时股东大会审议。 表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司监事会 2024 年10 月28 日

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