Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2024

Oct 9, 2024

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-078

北京赛微电子股份有限公司

关于控股子公司MEMS 温湿度传感器通过验证并启动试产的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克 斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为 微机电系统）温湿度传感器通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采 购订单，启动首批MEMS 温湿度传感器8 英寸晶圆的小批量试生产。

MEMS 温湿度传感器是一种基于微机电系统技术的传感器，其原理是利用微 小的机械结构和电子元件来感知和测量周围环境的温度和湿度。MEMS 温湿度传 感器芯片集成了温度敏感元件、湿度敏感元件、A/D 转换单元、信号处理单元等 功能，可将外界的温度和湿度转化为电信号，通过转换单元输出特定的数字信号， 具有高精度、高稳定性、高信噪比等特点。MEMS 温湿度传感器基于MEMS 工艺技 术制造，具有体积小、重量轻、能耗低等特点，可广泛应用于智能家电、汽车、 手机以及工业、农业、医疗等方面。

近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各 类MEMS 器件的生产诀窍，努力为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等 各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的MEMS 工艺开发及晶圆制造服务， 积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS 生产制造能力，加速国产替代。

根据产业发展规律及公司境内外产线的实际运营经验，不同类别MEMS 芯片 一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程，所耗时间存在差异。 敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

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北京赛微电子股份有限公司董事会

2024 年10 月9 日

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