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Sai MicroElectronics Inc. Board/Management Information 2024

Jun 26, 2024

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Board/Management Information

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证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2024-060

北京赛微电子股份有限公司

第五届董事会第九次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第九次会议 于2024 年6 月26 日采取现场和通讯表决相结合的方式召开,会议通知于2024 年6 月21 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事7 人,实际出席 董事7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定,是合法、 有效的。会议由公司董事长杨云春主持,经与会董事表决,审议通过了以下议案:

1、《关于全资子公司发行认股权证的议案》

经与会董事讨论,同意公司位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB 向Silexpartners AB发行总数不超过2,205,058份的认股权证;该认股权证的认 购价格为9.95SEK(瑞典克朗)/份(根据2024年6月21日汇率中间价CNY/SEK1.4664 计算,折合成人民币为6.79元/份),最终实施时的精确价格仍需要根据瑞典税务 部门的相关规定最终确认,预计产生偏差较小;该认股权证的有效期限自生效持 续至2031年12月31日,行权期限为发行决议在瑞典公司注册处完成登记之日至 2031年12月31日。

具体内容详见公司在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关 于全资子公司发行认股权证的公告》。

表决结果:7 票同意,0 票反对,0 票弃权,赞成票占董事会有效表决权的100%。

2、《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》

经与会董事讨论,同意公司及旗下子公司继续向中国建设银行股份有限公司 北京经济技术开发区支行(以下简称“建设银行”)申请合计不超过10 亿元人民 币的集团综合授信额度,期限为12 个月,包括公司及旗下子公司不同主体申请

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使用的固定资产贷款、流动资金贷款、信用证等。其中,公司向建设银行申请合 计不超过2.5 亿元的综合授信额度;公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司 (以下简称“赛积国际”)向建设银行申请不超过2.5 亿元的综合授信额度;公司 控股子公司赛菜克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)向 建设银行申请不超过5 亿元的综合授信额度。具体数额以公司及子公司根据资金 使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内,授信额度可循环使用。 同意授权公司及子公司法定代表人(或其授权代表)签署与上述贷款相关的法律 文件,由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。

具体内容详见公司在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关 于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告》。

表决结果:7 票同意,0 票反对,0 票弃权,赞成票占董事会有效表决权的100%。

3、《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》

经与会董事讨论,同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公 司向银行申请综合授信提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司根据 资金使用计划与银行签订的最终协议为准,公司及子公司免于支付担保费用。

具体内容详见公司在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关 于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的公告》。

本议案已经公司独立董事专门会议审议通过。

表决结果:6 票同意,0 票反对,0 票弃权,其中关联董事杨云春先生回避表 决,赞成票占董事会有效表决权的100%。

4、《关于为子公司申请银行授信提供担保的议案》

经与会董事讨论,认为子公司本次拟向建设银行申请银行授信,有利于其日 常经营、项目建设及业务拓展。公司本次为子公司申请银行授信提供担保有利于 该等子公司筹措资金,满足其经营活动对资金的需求。赛积国际为公司全资子公 司,赛莱克斯北京为公司控股子公司,均具有足够的偿还能力,财务风险处于可 有效控制的范围内,公司对其提供担保不会损害公司及股东的利益。董事会同意 公司为子公司此次申请银行授信提供担保,担保有效期限与综合授信期限以该等 子公司与银行签订的最终授信为准,该等子公司免于支付担保费用。

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具体内容详见公司在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关 于为子公司申请银行授信提供担保的公告》。

表决结果:7 票同意,0 票反对,0 票弃权,赞成票占董事会有效表决权的100%。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2024 年6 月26 日

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