Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2024

Apr 10, 2024

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-046

北京赛微电子股份有限公司

关于控股子公司与北京怀柔经信局签署

《合作协议》的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、协议的基本情况

2022 年1 月29 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股 子公司北京海创微芯科技有限公司（以下简称“海创微芯”）与北京市怀柔区经 济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，合作的主要内 容包括：建设6/8 英寸MEMS 晶圆中试生产线和研发平台；建设8 英寸晶圆级封 装测试规模量产线；建设和运营北京市工程研究中心。

具体内容详见公司于2022 年2 月7 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 披露的《关于控股子公司与北京怀柔经信局签署<合作协议>的公告》（公告编号 2022-011）

二、进展情况

2024 年4 月9 日，因合作方式及内容发生调整，海创微芯与怀柔经信局在 平等、自愿的基础上，经充分协商，决定终止上述《合作协议》并签署了《终止 协议》，《终止协议》的主要内容如下：

1、《合作协议》中所涉“建设和运营先进MEMS 工艺设计与服务北京市工程 研究中心”事宜已开展部分工作，后续由海创微芯自行按主管部门要求继续落实， 完成项目验收。

2、《合作协议》中所涉“建设6/8 英寸MEMS 晶圆中试生产线和研发平台、 建设8 英寸晶圆级封装测试规模量产线”事宜未正式开展。

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• 3、双方确认：《合作协议》自本协议签订之日起终止，双方在《合作协议》

• 中约定的各项权利义务终止。

• 4、双方在《合作协议》履行期间无任何争议，《合作协议》系友好协商终止，

• 双方互不承担任何法律责任，双方承诺不得就《合作协议》向对方主张任何权利。

  • 5、本协议一式肆份，双方各执贰份，自双方签字或盖章之日起生效。

三、对公司的影响

本次《终止协议》签署的背景是公司在怀柔科学城产业布局具体内容的务实 调整，对公司不构成实质性影响，其中，建设8 英寸晶圆级封装测试规模量产线 项目尚未正式开展；建设6/8 英寸MEMS 晶圆中试生产线和研发平台项目将由公 司控股子公司北京海创微元科技有限公司承接并继续实施；建设和运营MEMS 北 京市工程研究中心项目继续由海创微芯实施。本次《合作协议》的终止不会导致 公司承担违约责任，不会对公司的经营业绩和财务状况产生影响，不存在损害公 司和全体股东利益的情形。

四、备查文件

《终止协议》。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2024 年4 月10 日

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