Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2024

Feb 27, 2024

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-016

北京赛微电子股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常 会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着 力稳市场、稳信心”的指导思想，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”） 基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，为扎实提升公司质量和投资价 值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发 展，回馈广大投资者，特制定“质量回报双提升”行动方案，具体举措如下：

一、聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业

公司MEMS 业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司及子公司 MEMS 业务的积累沉淀超过20 年，拥有世界先进的纯MEMS 代工工艺及正在扩张 的代工产能，在2019-2022 年全球MEMS 纯代工厂商排名中公司全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）均位居第一，在2022 年全球MEMS 厂商综合排名中居第26 位。

公司一直在努力推动旗下MEMS 业务资源的融合，由公司全资子公司北京赛 莱克斯国际科技有限公司统筹公司MEMS 业务资源；北京8 英寸MEMS 国际代工线 已建成运营，公司在瑞典斯德哥尔摩和中国北京拥有业界先进、高质量运营的8 英寸MEMS 产线，且均可以提供标准化规模产能，有利于公司进一步拓展全球市 场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务；同时公 司一直在积极推动境内外产线的产能及良率爬坡，继续扩大公司MEMS 业务的竞 争优势，继续保持在MEMS 纯代工领域的全球领先地位。

公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内 拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。

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公司历经数年剥离了其他业务，聚焦MEMS 业务发展，目前已在国内外拥有多座 中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA 测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新 型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生 物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级 封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高 端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领先企业。

二、坚持自主研发，掌握核心技术

公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS 业务的关键技术进 行深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计 核心技术，持续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻 蚀等多项工艺技术和模块，持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、 微振镜、超声波换能器、微流控、气体、压力、温湿度、红外、硅光子（含OCS）、 振荡器等各型/新型MEMS 器件的生产制造工艺，不断扩大自主创新及技术研发成 果。截至2023 年6 月末，公司已注册集成电路商标24 件；累计拥有/享有集成 电路国际/国内软件著作权21 项，各项集成电路国际/国内专利132 项；正在申 请的集成电路国际/国内专利90 项。

在近两年，公司半导体业务持续保持了较高的研发强度，2020-2022 年及 2023 年上半年，公司研发费用分别高达1.95 亿元、2.66 亿元、3.46 亿元、1.76 亿元，占营业收入的比重分别高达25.54%、28.69%、44.01%、44.28%。凭借技术 研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS 工艺开发、 晶圆制造等领域均积累了超过20 年的丰富研发经验。未来，公司将继续重视技 术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在MEMS 主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。

三、夯实公司治理，实现高质量发展

公司治理是企业高质量发展的重要环节，公司将不断夯实公司治理基础，健 全内部控制制度，促进“三会一层”归位尽责，持续提升规范运作水平。规范公 司及股东的权利义务，防止滥用股东权利、管理层优势地位损害中小投资者权益，

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切实保护中小投资者合法权益。

公司将不断健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度，持续深入开展治 理活动，提升公司法人治理水平，为公司股东合法权益的保护提供有力保障。公 司管理层将进一步提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力 和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。

四、加强投资者沟通，提升信息披露质量

公司一直高度重视投资者关系管理工作，持续加强投资者关系管理，拓宽投 资者参与公司治理的渠道，通过上市公司公告、股东大会、业绩说明会、投资者 现场调研、深交所“互动易”平台、投资者电话等诸多渠道，积极与投资者进行 沟通交流，为各类投资者主体参与重大事项决策创造便利，提升投资者对公司的 了解，增强投资者的话语权和获得感。

公司始终、且未来将进一步严格遵守相关法律法规的规定履行信息披露义务， 坚持以投资者需求为导向的信息披露理念，向投资者披露对投资决策有价值的信 息，强化行业竞争、公司业务、风险因素等关键信息披露，减少冗余信息披露， 更好地传达公司的投资价值，增强投资者对公司的认同感，树立市场信心。

五、重视股东回报，共享发展成果

公司高度重视对投资者的合理投资回报，在尊重自身所处产业经营发展规律 的同时，牢固树立回报股东意识，在公司章程中明确规定了利润分配政策，并结 合公司实际情况，多次制定了《未来三年股东回报规划》。公司自上市以来多次 进行现金分红，除现金分红外，还通过以资本公积金转增股份形式与投资者共享 公司发展成果。

未来，公司将努力推动企业高质量发展，严格执行股东回报规划及利润分配 政策，根据公司所处发展阶段，统筹业绩增长与股东回报的动态平衡。从长远视 角出发，随着公司业务结构的持续完善和优化，核心竞争力的持续提升，公司将 不断提升股东回报水平，构建长期、稳定、可持续的股东价值回报机制，以持续 增强广大投资者的获得感。

特此公告。

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北京赛微电子股份有限公司董事会

2024 年2 月27 日

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