Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2023

Dec 17, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-147

北京赛微电子股份有限公司

关于控股子公司MEMS 超高频器件启动量产的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克 斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS （Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微 机电系统）工艺为某客户制造的MEMS 超高频器件完成了工艺及性能验证，并于 2023 年12 月15 日收到该客户发出的批量采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS 超高频器件的商业化规模量产。

MEMS 超高频器件基于MEMS 工艺和设计技术制造，具有开关效率高，反向恢 复快、正向电流大、体积小、使用简便等特点；通过8 英寸晶圆进行生产，能够 实现更好的性能、更高的良率和产出效率；且由于采用了MEMS 独特的设计技术 和产线工艺制造技术，该器件还具备高密度特性，能够实现更好的参数性能，不 仅可以在开关电源、脉宽调制器、不间断电源等领域应用，还可广泛用于新能源 逆变、超高频电源、工业伺服电机、新能源汽车电机驱动等领域。

近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各 类MEMS 器件的生产诀窍，努力为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等 各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的MEMS 工艺开发及晶圆制造服务， 积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS 生产制造能力。

根据产业发展规律及公司境内外产线的实际运营经验，不同类别MEMS 芯片 一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程，所耗时间存在差异。 敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

1

北京赛微电子股份有限公司董事会

2023 年12 月17 日

2