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Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2023
Aug 31, 2023
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Regulatory Filings
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证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2023-107
北京赛微电子股份有限公司
关于注销全资子公司的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、注销情况概述
为进一步提高运营管理效率、优化投资结构、降低管理成本、聚焦MEMS(微 机电系统)主业,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于近期办理 了全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司(以下简称“聚能海芯”)的注销事 宜。本次注销全资子公司事宜在董事长审批权限范围内,无需提交公司董事会和 股东大会审议。
本次注销全资子公司不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管 理办法》规定的重大资产重组。
2023 年8 月31 日,公司收到北京市西城区市场监督管理局核发的《注销核 准通知书》,该全资子公司相关工商注销登记手续已办理完毕。
二、注销主体基本情况
- 1、统一社会信用代码:91110102MA01QW6H4A
2、名称:北京聚能海芯半导体有限公司
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3、类型:有限责任公司(法人独资)
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4、注册地址:北京市西城区北三环中路甲29 号院3 号楼二层201 号238 室 5、法定代表人:杨云春
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6、注册资本:10000 万元
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7、成立日期:2020 年04 月21 日
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8、经营范围:半导体器件、集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、
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技术服务;产品设计;销售电子产品。((市场主体依法自主选择经营项目,开
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展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活 动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。))
9、股权结构:公司持有聚能海芯100%股权。
10、主要财务数据:
单位:万元
| 单位:万元 | ||
|---|---|---|
| 项目 | 2022 年12 月31 日 | 2023 年6 月30 日(未经审计) |
| 资产总计 | 64.83 | 48.20 |
| 负债总计 | 360.23 | 360.20 |
| 所有者权益 | -295.40 | -312.00 |
| 项目 | 2022 年度 | 2023 年1-6 月(未经审计) |
| 营业收入 | - | - |
| 营业利润 | -19.20 | -16.60 |
| 净利润 | -19.20 | -16.60 |
三、注销全资子公司的原因
公司在2020 年4 月设立聚能海芯的目的是进一步完善GaN(氮化镓)业务 的全产业链布局,把握产业发展机遇,逐步形成自主可控的生产制造能力,尽快 拓展相关材料与器件在5G 通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应 用。后随着GaN 业务的发展,材料、设计、制造各环节的主体已逐步明晰,资源 亦已逐步集中。
因此,根据实际经营情况和后续业务发展规划,为精简投资、降本增效、聚 焦主业,公司决定注销全资子公司聚能海芯,但不影响公司在GaN 业务领域的既 有布局。
四、本次注销全资子公司对公司的影响
公司本次注销全资子公司,有利于降低管理成本、提升运营管理效率,符合 公司的整体战略发展规划。与此同时,随着本次子公司注销完成,公司合并报表 范围将相应发生变化,聚能海芯不再纳入公司合并报表范围。本次注销全资子公 司,不会对公司业务发展、经营成果和财务状况产生重大影响,不存在损害公司 及全体股东利益的情形。
五、备查文件
《注销核准通知书》。
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特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2023 年8 月31 日
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