Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2023

Jul 3, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-083

北京赛微电子股份有限公司

关于完成工商变更登记的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）关于部分限制性股票的回 购注销事项已于2023 年6 月操作完成，公司总股本由734,560,134 股减少至 733,497,134 股。上述股份变更的情况详见公司于2023 年3 月29 日在巨潮资讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于变更注册资本并修订<公司章程> 的公告》（公告编号：2023-040）。

公司第四届董事会第三十二次会议、2022 年年度股东大会审议通过了《关 于变更注册资本并修订<公司章程>的议案》，同意公司根据《公司法》、《证券法》、 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关文件的相关规定，结合公司实际 情况，对原《公司章程》的部分条款予以修订，详见公司于2023 年3 月29 日在 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《公司章程（2023 年3 月)》。

根据公司2022 年年度股东大会的授权，公司董事会于近日办理了有关工商 变更登记手续，并于2023 年7 月3 日获得北京市西城区市场监督管理局换发的 营业执照（营业执照载明的登记时间为2023 年6 月27 日），具体信息如下：

1、统一社会信用代码：91110000675738150X

2、名称：北京赛微电子股份有限公司

• 3、类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）

• 4、住所：北京市西城区裕民路18 号北环中心A 座2607 室（德胜园区）

• 5、法定代表人：杨云春

• 6、注册资本：73349.7134 万元

• 7、成立日期：2008 年05 月15 日

• 8、经营范围：微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、

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技术服务、软件开发、技术咨询；产品设计；集成电路设计；制造电子计算机软 硬件；销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电 子计算机及其辅助设备、电子元器件；货物进出口，技术进出口，代理进出口。 （市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相 关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和 限制类项目的经营活动。）

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2023 年7 月3 日

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