Sai MicroElectronics Inc. — Board/Management Information 2023

Jan 12, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-002

北京赛微电子股份有限公司

第四届董事会第二十九次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二十九次 会议于2023 年1 月12 日采取现场和通讯表决相结合的方式召开，会议通知于 2023 年1 月7 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事7 人，实际 出席董事7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是合 法、有效的。会议由公司董事长杨云春主持，经与会董事表决，审议通过了以下 议案：

1、《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》

经与会董事讨论，同意公司及旗下子公司向中国建设银行股份有限公司北京 经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）申请合计10 亿元人民币的集团综 合授信额度，其中公司及公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下 简称“赛莱克斯国际”）向建设银行申请合计不超过2.5 亿元的综合授信额度； 公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛积国际”）向建设银 行申请不超过2.5 亿元的综合授信额度；公司控股子公司赛莱克斯微系统科技 （北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）向建设银行申请不超过5 亿元 的综合授信额度。上述授信额度的授信期限均为18 个月，由相应公司申请使用， 具体数额以相应公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信 期限内，授信额度可循环使用。同意授权公司及相关子公司法定代表人（或其授 权代表）签署上述授信融资项下的有关法律文件。

具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关 于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告》。

表决结果：7 票同意，0 票反对，0 票弃权，赞成票占董事会有效表决权的

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100%。

2、《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》

经与会董事讨论，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公 司向银行申请综合授信额度提供连带责任担保，具体数额以公司及子公司根据资 金使用计划与银行签订的最终授信协议为准，担保有效期限与综合授信期限亦以 公司及子公司与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。

公司独立董事已对该事项发表了事前认可和同意的独立意见，保荐机构中泰 证券股份有限公司出具了核查意见，具体内容详见公司在巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于控股股东为公司及子公司申请银行 授信提供关联担保的公告》等有关文件。

表决结果：6 票同意，0 票反对，0 票弃权，其中关联董事杨云春先生回避 表决，赞成票占董事会有效表决权的100%。

3、《关于为子公司申请银行授信提供担保的议案》

经与会董事讨论，认为公司及子公司本次拟向建设银行申请合计10 亿元的 集团综合授信额度，有利于其日常经营、项目建设及业务拓展。公司本次为子公 司申请银行授信提供担保有利于该子公司筹措资金，满足其经营活动对资金的需 求。赛莱克斯国际、赛积国际为公司全资子公司，赛莱克斯北京为公司控股子公 司，均具有足够的偿还能力，财务风险处于可有效控制的范围内，公司对其提供 担保不会损害公司及股东的利益。董事会同意公司为子公司此次申请银行授信提 供担保，担保有效期限与综合授信期限以该等子公司与银行签订的最终授信协议 为准，该等子公司免于支付担保费用。

具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关 于为子公司申请银行授信提供担保的公告》。

表决结果：7 票同意，0 票反对，0 票弃权，赞成票占董事会有效表决权的 100%。

特此公告。

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北京赛微电子股份有限公司董事会

2023 年1 月12 日

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