Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2023

Jan 10, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-001

北京赛微电子股份有限公司

关于控股子公司MEMS 生物芯片通过验证并启动试产的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2023 年1 月10 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股 子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）代工制 造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系 统，简称为微机电系统）生物芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单， 启动首批MEMS 生物芯片8 英寸晶圆的小批量试生产。

生物微机电系统（BioMEMS）是指生物医学工程与MEMS 工程的交叉学科及应 用，所对应的各类芯片系统涉及微传感器、微驱动器、微流体系统、微光学系统 及微机械元件等，可在生物学、医学和生物医学工程等领域广泛应用。本次试产 的MEMS 生物芯片属于一款具体产品及应用。MEMS 生物芯片与相应检测仪器配合 使用，通过MEMS 工艺技术在芯片表面构建微型生物化学分析系统，从而实现对 生命机体的生物组分进行准确、快速、大量的信息检测，可广泛应用于基因测序 等多种精准医疗检测场景。

MEMS 制造工艺可以在微小的生物芯片中加工微纳米级别的泵、阀、管道、 容器等，将生物传感器的复杂功能集成内置在芯片中，同时可以实现生物芯片的 高灵敏度、高准确性、微创应用及低成本、大批量生产。赛莱克斯北京通过自身 对材料与工艺的深刻理解，自主创新MEMS 制造工艺的应用，成功地在产线上实 现硅衬底与玻璃衬底的兼容，并在此基础上完成加工制造过程。

近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各 类MEMS 器件的生产诀窍，努力为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等 各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的MEMS 工艺开发及晶圆制造服务， 积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS 生产制造能力，加速国产替代。

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尽管通过全员努力，已在多领域实现MEMS 制造技术的积累和突破，但赛莱 克斯北京客观上仍处于运营初期，产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程， 产能的继续扩充以及产量目标的实现尚需一定时间。敬请广大投资者谨慎决策， 注意投资风险。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2023 年1 月10 日

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