Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2021

Jun 30, 2021

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-079

北京赛微电子股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年6月30日召开的 第四届董事会第十三次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议 案》，现将有关情况公告如下：

1、向宁波银行股份有限公司北京分行申请授信额度的情况

公司拟向宁波银行股份有限公司北京分行（以下简称“宁波银行”）申请不 超过1亿元的综合授信额度，期限为一年，具体数额以公司根据资金使用计划与 宁波银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

2、向杭州银行股份有限公司北京分行申请授信额度的情况

公司拟向杭州银行股份有限公司北京分行（以下简称“杭州银行”）申请不 超过1 亿元的综合授信额度，期限为一年。具体数额以公司根据资金使用计划与 杭州银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

3、向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行申请授信额度情 况

公司拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称 “建设银行”）申请不超过8,000 万元的综合授信额度，期限为一年。具体数额 以公司根据资金使用计划与建设银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内， 授信额度可循环使用。

针对公司向上述银行申请的授信事项，公司控股股东、实际控制人杨云春先 生拟为公司申请的上述综合授信额度提供连带责任担保，担保有效期限与综合授 信期限以公司与银行签订的最终协议为准，公司免于支付担保费用。

公司董事会授权公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述贷款相关的法

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律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2021 年6 月30 日

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