Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2021

Jun 10, 2021

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-073

北京赛微电子股份有限公司

关于控股子公司8 英寸MEMS 国际代工线启动量产的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2021 年6 月10 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股 子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”或“北京 FAB3”）代工的首批MEMS 麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司 （GMEMS）认证，经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装 的MEMS 麦克风进行性能检测和可靠性验证，产自北京FAB3 芯片的性能、良率均 达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB 同类产品相当，开始进行批量商业化生产。

赛莱克斯北京是由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家 集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的8 英寸MEMS 国际代工线项目公 司，主要从事MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机 械系统，简称为微机电系统）芯片的生产代工业务。北京FAB3 启动量产，意味 着公司MEMS 业务开始拥有标准化规模产能，与公司瑞典FAB1&FAB2 进行协同互 补，将助力公司从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变，可进一步满足全球 通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对MEMS 工艺开发及晶圆制 造不断增长的需求，增强公司在MEMS 领域的全球市场竞争力。

公司北京FAB3 为新建产线，从启动量产到良率提升、产能爬坡、全面达产 尚需一定时间；且公司拟通过向特定对象发行股票募集资金继续投入进行后期扩 产，对赛莱克斯北京经营业绩将产生综合影响。敬请广大投资者谨慎决策，注意 投资风险。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2021 年6 月10 日