Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2021

Jun 2, 2021

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-072

北京赛微电子股份有限公司

关于控股子公司8 英寸MEMS 国际代工线建设项目

完成竣工验收的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2021 年6 月2 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子 公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）收到 北京经济技术开发区行政审批局下发的《工程竣工验收备案表》[备案编号：0303 经竣2021（建）0055 号]，赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”（FAB3）符合竣工验收的各项条件，同意项目竣 工验收。

赛莱克斯北京是由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家 集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的8 英寸MEMS 国际代工线（FAB3） 项目公司，主要从事MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微 电子机械系统，简称为微机电系统）芯片的生产代工业务。赛莱克斯北京建设的 该项目为公司2019 年非公开发行股票募集资金投资项目，该项目借鉴了公司瑞 典子公司Silex Microsystems AB（FAB1&FAB2）成熟的制造技术和生产管理模 式，正在打造代表业界领先水平的MEMS 产业化平台。该8 英寸MEMS 国际代工线 设计总产能为3 万片MEMS 晶圆/月；一期产能为1 万片MEMS 晶圆/月，一期产能 已于2020 年9 月建成并达到投产条件，自2020 年第四季度至今持续进行产线的 内部调试以及与合作客户进行工艺及产品验证。公司FAB3 的陆续投产将开始为 公司MEMS 业务提供标准化的规模产能，与瑞典Silex 进行协同互补，助力公司 从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变，可进一步满足全球通信、生物医疗、 工业汽车、消费电子等各领域客户对MEMS 工艺开发及晶圆制造不断增长的需求， 增强公司在MEMS 领域的全球市场竞争力。

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公司北京MEMS 产线为新建产线，从投产运行到良率提升、产能爬坡、全面 达产尚需一定时间；且公司拟通过向特定对象发行股票募集资金继续投入进行后 期扩产，对赛莱克斯北京经营业绩将产生综合影响。敬请广大投资者谨慎决策， 注意投资风险。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2021 年6 月2 日

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