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Sai MicroElectronics Inc. Regulatory Filings 2021

Apr 1, 2021

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Regulatory Filings

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证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2021-054

北京赛微电子股份有限公司

关于与青州市人民政府签署《合作协议》的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示:

1、本次签署的合作协议属于协议双方为开展后续合作达成的合作原则,具 体的合作内容及进度以双方签署的相关正式协议为准。

2、北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年3月31日召开 的第四届董事会第十一次会议审议通过了《关于控股子公司对外投资设立参股子 公司的议案》,公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能 创芯”)拟与山东嘉俊投资管理有限公司签订《投资协议》,共同投资设立青州聚 能国际半导体制造有限公司(暂定名,具体以工商核名为准,以下简称“聚能国 际”)。公司将依据相关法律法规及《公司章程》等有关规定,根据相关事项的 进展情况,履行相应的信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险;

3、本次签署的《合作协议》涉及对公司从事第三代半导体业务的投资,暂 时无法预计对公司2021年度经营业绩及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协 议能顺利实施和推进,将有助于推动公司相关业务的发展,敬请广大投资者注意 投资风险;

4、公司于2019 年11 月6 日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn) 披露了《关于与青岛西海岸新区管委签署<合作框架协议>的公告》,公司拟与青 岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》,拟在新区投资建设氮化镓(GaN)晶 圆制造项目,后续因部分要素未最终确定,该协议已终止履行。最近三年披露的 合作框架协议中,除该协议终止外,其余均在正常履行中(具体详见本公告正文);

5、公司本次签署《合作协议》不构成关联交易,也不构成《上市公司重大 资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

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一、协议的基本情况

(一)协议签署的基本情况

2021 年4 月1 日,公司与青州市人民政府签署了《合作协议》。双方本着 平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则,经友好协商,签署本协议。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上 市公司规范运作指引》及《公司章程》等的相关规定,本次公司与青州市人民政 府签署《合作协议》,不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理 办法》规定的重大资产重组。

(二)协议对方的基本情况

潍坊是世界风筝都、全国文明城市和全国性综合交通枢纽城市,是山东重要 的区域性中心城市。潍坊市产业基础雄厚,机械、化工、纺织、食品、造纸等5 个产业达到千亿级规模,高端装备、新一代信息技术、现代海洋、新能源新材料 等产业发展迅速,拥有一批行业领军企业。

青州市地处山东半岛中部,为古“九州”之一,是山东半岛城市群副中心城 市。青州先后获得全国县域经济百强县、国家卫生城市、国家园林城市、中国优 秀旅游城市、国家历史文化名城、全国双拥模范城、国家级生态建设示范区等 17 项国家级荣誉称号,2013 年11 月18 日被国务院评为国家历史文化名城。青州 经济开发区成立于1992 年12 月,是经山东省政府批准设立的省级开发区。青州 经济开发区先后被授予“山东最佳投资园区”、“山东省级科技示范园区” 荣 誉称号。

二、合作背景

公司GaN(氮化镓)业务市场需求旺盛、自主研制产品性能优异,但却严重 受制于外部不可控产能。因此,公司GaN 业务的进一步发展急需自主可控产能的 保障。此次公司与青州市人民政府签署《合作协议》,共同推进6-8 英寸GaN 芯片晶圆制造项目的建设,将在租赁现成土地厂房的基础上进行适应性补充建 设,且已经锁定成套热线设备、目标是在2021 年内建成并做好投产准备,有利 于公司进一步完善GaN 业务的全产业链IDM(垂直整合制造)布局,在现有产业 链合作基础上进一步加强产能保障,把握GaN 业务发展的关键机遇窗口,逐步形 成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN 材料、设计、制造能力,促进公司第

2

三代半导体业务的长远发展。

潍坊市青州市欢迎该GaN 制造项目在当地投资建设并提供全方位支持。

三、协议的主要内容

甲方:青州市人民政府

乙方:北京赛微电子股份有限公司

为促进项目实施,根据双方相互推进达成的共识,甲乙双方本着互惠互利、 共同发展的原则,经友好协商,就乙方和/或其控股子公司在青州经济开发区投 资建设聚能国际6-8 英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目事宜,签订本协议 书。

1、项目基本情况

乙方拟在青州经济开发区发起投资10 亿元分期建设聚能国际6-8 英寸硅基 氮化镓功率器件半导体制造项目,总占地面积30 亩,一期建成投产后将形成6-8 英寸GaN 芯片晶圆5,000 片/月的生产能力,二期建成投产后将形成6-8 英寸GaN 芯片晶圆12,000 片/月的生产能力,将为全球GaN 产品客户的旺盛需求提供成熟 的技术支持和产能保障。

2、项目建设周期

该项目一期计划建设周期为9 个月,2021 年底前做好投产前准备,2022 年 上半年投入生产,一期产能投产达效后预计可新增年销售收入5 亿元,利税8,000 万元。

3、优惠政策

(1)为支持乙方项目发展,根据潍政办发(2019)8 号文件规定,在项目 投产运营并认定后5 年内上缴地方税收的剩余部分全部补助企业。

(2)研发中心大楼装修、厂区整理、新建其他设施等由乙方负责,乙方投 资形成的资产,产权归乙方所有。

4、双方责任与义务

(1)甲方保证该项目用地符合用地规划,用地、房产无权属纠纷。

(2)甲方协助乙方办理项目立项、环评、规划、生产资格、产品公告等相 关审批许可手续。享受甲方工业招商引资优惠政策。

(3)甲方协调项目用地周边关系,帮助解决生产、生活困难,积极创造良

3

好生产环境。

(4)优先在各级政府、各部门政策扶持方面给予乙方支持。

(5)乙方严格遵守国家的法律法规及青州市的政策,保证安全生产和环保 达标。如果国家的法律法规及青州市的政策出现调整,乙方应当遵守法律法规及 政策的规定。

5、违约责任

甲乙双方应当严格履行本协议的约定。若因乙方原因导致不能达到项目最低 考核标准或项目没有任何实际贡献,甲方有权无偿收回乙方占用的土地及所享用 一切优惠政策。若因甲方政策或服务不到位造成乙方损失的,由甲方给予补偿。

四、对公司的影响

本次签署的《合作协议》涉及对公司第三代半导体业务的投资,暂时无法预 计对公司2021 年度经营业绩及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺 利实施和推进,将有助于推动公司相关业务的发展;与此同时,因该项目计划投 资金额较大,若项目不能顺利实施或项目投资未达到预期盈利效果,将对公司的 财务状况和经营成果产生不利影响。

第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等,因 其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3 电子伏特(eV),又被成为宽禁带半导体材料, 与第一、二代相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子 速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等 恶劣条件的新要求。

截至目前,公司已于2018 年7 月在青岛市崂山区投资设立“青岛聚能创芯 微电子有限公司”,主要从事功率与微波器件,尤其是氮化镓(GaN)功率与微 波器件的设计、开发;已于2018 年6 月在青岛市即墨区投资设立“聚能晶源(青 岛)半导体材料有限公司”,主要从事半导体材料,尤其是氮化镓(GaN)外延 材料的设计、开发、生产,该公司投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期) 已于2019 年9 月达到投产条件,正式投产。作为公司GaN 业务一级平台公司, 聚能创芯汇聚了业界领先团队,拥有第三代半导体材料生长、工艺制造、器件设 计等全产业链技术能力及储备,且截至目前在6-8 英寸硅基GaN 外延晶圆、GaN 功率器件及应用方面已形成系列产品并实现批量销售。

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公司本次与青州市人民政府签署《合作协议》,拟在青州市建设6-8 英寸硅 基氮化镓功率器件半导体制造项目,若项目顺利建成,将有助于公司进一步完善 GaN 业务的全产业链布局,把握GaN 业务发展的关键机遇窗口,逐步形成自主可 控的生产制造能力,促进公司相关业务的长远发展,有利于提高公司的综合竞争 实力,将对公司的长远发展产生积极影响,符合公司发展战略和全体股东的利益。

五、重大风险提示

1、本次签署的《合作协议》属于协议双方为开展后续合作所达成的原则, 具体的合作内容及进度将根据双方签署的相关正式协议为准,在协议执行中可能 存在和发生其他不可预见或无法预期的履行风险;协议涉及对公司从事的第三代 半导体业务的投资,暂时无法预计对公司2021年度经营业绩产生及未来年度经营 业绩所产生的影响;敬请广大投资者注意投资风险。

2、截至本公告披露日,公司最近三年披露的公司(含全资/控股子公司)所 签署的合作框架协议的进展情况如下:

序号
披露日期
协议各方 协议名称 进展情况
1 2018 年6 月4 日 1、中国航天科技集团有限公司
某院
2、北京耐威时代科技有限公司
《合作框架协议书》 正常履行中
2 2018 年7 月5 日 1、青岛市即墨区人民政府
2、青岛城市建设投资(集团)
有限责任公司
3、北京赛微电子股份有限公司
《合作框架协议书》 正常履行中
3 2019 年11 月6 日 1、青岛西海岸新区管委
2、北京赛微电子股份有限公司
《合作框架协议书》
自行终止,双
方互不承担
违约责任
4 2020 年1 月9 日 1、青州耐威航电科技有限公司
2、Ostgota Investments B.V.


《股权收购框架协
议》
已履行完毕

3、本协议签署前三个月内,公司董事、副总经理、董事会秘书张阿斌先生 及公司副总经理、财务总监蔡猛先生在2021年3月存在减持公司股票情况,具体 内容详见公司于2021年3月24日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披 露的《关于董事、高级管理人员减持计划实施完毕的公告》(公告编号:2021-050)。 除上述减持情况外,在本协议签署前三个月内,公司控股股东、持股5%以上股东、 其他董监高持股情况未发生变动。

4、未来三个月内,公司不存在控股股东、持股5%以上股东、董监高所持限

5

售股份即将解除限售的情形。截至本公告披露日,公司未收到控股股东、持股5% 以上股东、董监高减持公司股份的计划,若未来拟实施股份减持计划,公司将按 照相关规定及时履行信息披露义务。

六、备查文件

《合作协议》。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2021 年4 月1 日

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