Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2021

Feb 2, 2021

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-016

北京赛微电子股份有限公司

关于全资子公司土地及其附着物抵押解除的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2017 年7 月18 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开 第二届董事会第三十九次会议，审议通过了《关于公司向工商银行申请并购贷款 的议案》、《关于全资子公司向工商银行申请项目贷款的议案》，同意公司向中国 工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（现已更名为“中国工商银行股 份有限公司北京自贸试验区支行”，以下简称“工商银行”）申请不超过9,760 万元的并购贷款，用于支付公司收购北京镭航世纪科技有限公司（以下简称“镭 航世纪”）合计51%股权的部分并购款，公司以全资子公司北京耐威时代科技有 限公司（以下简称“耐威时代”）位于北京经济技术开发区路东区F2M3 地块工业 用地及在建工程提供抵押担保；同意公司全资子公司耐威时代向工商银行申请不 超过人民币3,000 万元的项目贷款，用于继续建设耐威时代惯性及卫星导航产品 研发生产基地，耐威时代亦以上述土地及在建工程提供抵押担保。具体内容详见 公司于2017 年7 月18 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相 关公告。

截至2020 年底，公司及全资子公司耐威时代已归还上述贷款的全部本息。 2021 年2 月2 日，抵押人（耐威时代）与抵押权人（工商银行）在北京经济技 术开发区不动产登记中心办理完毕了抵押权注销登记手续，该笔土地及其附着物 抵押正式解除。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2021 年2 月2 日

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