Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2020

Dec 21, 2020

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2020-193

北京赛微电子股份有限公司

关于获得投资收益的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资的基本情况

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2017 年10 月31 日召开 的第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于参与投资设立半导体产业投资基 金的议案》，同意公司使用自有资金6,000 万元参与投资设立“青岛海丝民合半 导体投资中心（有限合伙）”（以下简称“半导体基金”）。具体内容详见公司 于2017 年10 月31 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关 于参与投资设立半导体产业投资基金的公告》(公告编号：2017-166)。

2017 年11 月15 日，该基金完成工商注册登记手续并取得营业执照，具体 内容详见公司于2017 年11 月15 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 披露的《关于参与投资设立的半导体产业投资基金完成工商注册登记的公告》(公 告编号：2017-177)。自设立以来，半导体基金进行了一系列布局投资。

二、公司获得投资收益的情况

根据《半导体基金合伙协议》的相关约定，半导体基金于近期对部分投资项 目在2020 年的退出所得收益进行了分配。截至本公告披露日，公司已获得投资 收益共计32,007,250.93 元，占最近一个会计年度经审计归属于上市公司股东的 净利润的26.52%。

三、对公司业绩的影响

经公司初步测算，上述投资收益预计会增加公司税前利润32,007,250.93 元（未经审计），公司将根据《企业会计准则》的有关规定进行相应的会计处理， 最终影响以审计机构年度审计确认后的最终结果为准。

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四、风险提示

上述事项对公司财务数据的影响未经审计，敬请广大投资者谨慎决策，注意 投资风险。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2020 年12 月21 日

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