Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2020

Sep 11, 2020

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2020-152

北京赛微电子股份有限公司

控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员关于向特定对象 发行A 股股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟向特定对象发行A 股股 票。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的 若干意见》（国发[2014]17 号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期 回报有关事项的指导意见》（中国证监会公告[2015]31 号）等相关法律法规、规 范性文件的要求，公司控股股东、实际控制人及公司董事、高级管理人员就保障 公司填补即期回报措施切实履行出具如下承诺：

一、公司控股股东、实际控制人相关承诺

为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，公司控股股东、实际控制人杨 云春先生作出如下承诺：

（一）本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。

（二）自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若中国证券监督管理委 员会（以下简称“中国证监会”）作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监 管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中 国证监会的最新规定出具补充承诺。

二 、公司董事、高级管理人员相关承诺

为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，公司董事、高级管理人员作出 如下承诺：

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（一）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不 采用其他方式损害公司利益。

（二）本人承诺对个人的职务消费行为进行约束。

（三）本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。 （四）本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施 的执行情况相挂钩。

（五）若公司后续推出股权激励政策，本人承诺拟公布的公司股权激励的行 权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

（六）自本承诺出具日至本次向特定对象发行股票实施完毕前，若中国证监 会等证券监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上 述承诺不能满足中国证监会等证券监管机构的该等规定时，本人承诺届时将按照 最新规定出具补充承诺。

（七）本人承诺切实履行公司制定的有关填补即期回报措施以及上述承诺事 项，若违反该等承诺给公司或者投资者造成损失的，本人同意依法承担相应的补 偿责任，同意中国证监会和深圳证券交易所等证券监管机构按照有关规定对本人 作出处罚或采取管理措施。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2020 年9 月11 日

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