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Sai MicroElectronics Inc. Regulatory Filings 2020

Apr 23, 2020

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Regulatory Filings

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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2020-072

北京耐威科技股份有限公司

关于全资子公司完成工商注册登记的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2020 年4 月10 日召开 的第三届董事会第三十六次会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议 案》,同意公司对外投资设立全资子公司,主要目的是为了进一步完善GaN(氮 化镓)业务的全产业链布局,把握产业发展机遇,逐步形成自主可控的生产制造 能力,尽快拓展相关材料与器件在5G 通信、物联网、数据中心、新型电源等领 域的推广应用。具体内容详见公司于2020 年4 月11 日在中国证券监督管理委员 会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的相 关文件。

近日,该全资子公司已在北京市西城区市场监督管理局完成工商注册登记及 其他相关手续,并领取了《营业执照》,登记的相关信息如下: 1、统一社会信用代码:91110102MA01QW6H4A

2、名称:北京聚能海芯半导体有限公司

  • 3、类型:有限责任公司(法人独资)

4、住所:北京市西城区北三环中路甲29 号院3 号楼二层201 号238 室

  • 5、法定代表人:杨云春

  • 6、注册资本:10000 万元

  • 7、成立日期:2020 年04 月21 日

  • 8、营业期限:2020 年04 月21 日 至 2050 年04 月20 日

9、经营范围:半导体器件、集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、 技术服务;产品设计;销售电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营 活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不

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得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2020 年4 月23 日

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