Sai MicroElectronics Inc. — Share Issue/Capital Change 2020

Feb 27, 2020

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2020-025

北京耐威科技股份有限公司

关于控股股东部分股票解除质押的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人杨云春先生持有北京耐威科 技股份有限公司（以下简称“公司”）269,674,853 股股份，占公司总股本的42.01%， 累计质押股份201,481,017 股，占其持有公司股份总数的74.71%，占公司总股 本的31.39%。请投资者注意相关风险。

近日，公司收到控股股东、实际控制人杨云春先生的通知，杨云春先生将其 此前质押的部分股份办理了解除质押，现将有关情况公告如下：

一、股东股份解除质押基本情况

1、本次解除质押基本情况

股东名称	是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人	本次解除质押/冻结/拍卖等股份数量（股）	占其所持股份比例（%）	占公司总股本比例（%）	起始日	解除日期	质权人
杨云春	是	2,980,000	1.11	0.46	2019-6-25	2020-2-26	国泰君安证券股份有限公司
杨云春	是	3,680,000	1.36	0.57	2019-10-30	2020-2-26	国泰君安证券股份有限公司
	合计	6,660,000	2.47	1.03	-	-	-

• 2、截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人杨云春先生所持股票的

• 累计质押情况如下：

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股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）	累计质押/冻结/拍卖等数量（股）	占其所持股份比例（%）	占公司总股本比例（%）	已质押股份情况已质押股份限售和冻结数量（股）占已质押股份比例（%）	未质押股份情况未质押股份限售和冻结数量（股）占未质押股份比例（%）
杨云春	269,674,853	42.01	201,481,017	74.71	31.39	201,481,017100.00	4,701,4066.89

注：上表中统计的“已质押股份限售和冻结数量（股）”包括了首发后限售股17,194,569 股及高管锁定股184,286,448 股，除因质押原因外不存在冻结情形；“未质押股份限售和冻 结数量（股）”为高管锁定股，不存在其他限售和冻结情况。

截至本公告披露日,公司控股股东、实际控制人杨云春先生所质押的股份不 存在平仓或被强制过户风险。杨云春先生承诺，当质押的股份出现平仓或被强制 过户风险时，将及时通知公司并根据规定披露相关信息。

二、质押比例达到或超过50%的情况说明

1、控股股东、实际控制人杨云春先生未来半年内到期的质押股份累计 142,193,274 股，占其所持股份比例为52.73%，占公司总股本比例为22.15%， 对应的融资余额为10.49 亿；未来一年内到期（包含未来半年内到期）的质押股 份累计201,481,017 股，占其所持股份比例为74.71%，占公司总股本比例为 31.39%，对应的融资余额为13.49 亿。该等股票质押融资所得款项主要用于个人 实业投资，主要还款资金来源为减持部分所持公司股票、盘活存量资产、收回投 资收益、获得股票分红、股票质押融资等，资金偿付能力能够得到保障。

2、截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人杨云春先生不存在非经 营性资金占用、违规担保等侵害上市公司利益的情形。

3、控股股东、实际控制人杨云春先生的股份质押事项未对上市公司生产经 营、公司治理产生实质性影响，被质押的股份不涉及重大资产重组等业绩补偿义 务。杨云春先生的存量股份质押中，有2 亿元的融资金额用于认购公司非公开发 行股票，最终用于投资建设“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”；有部分融资金 额用于围绕公司主业进行研发与战略布局；有1 亿元的融资金额用于二级市场增 持公司股票；有部分融资金额用于偿还利息，目的均是为了公司的长远发展。但 为了避免持续高质押比例未来可能对公司生产经营、公司治理产生的影响，控股 股东、实际控制人杨云春先生拟通过减持部分股份、盘活存量资产等措施努力降 低股份质押比例。

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三、股东股份被冻结或拍卖等基本情况

公司控股股东、实际控制人杨云春先生不存在股份除质押原因外被冻结或股 份被拍卖的情形。

四、备查文件

• 1、股份解除质押登记证明；

• 2、中国证券登记结算有限责任公司股份冻结明细。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2020 年2 月27 日

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