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Sai MicroElectronics Inc. Capital/Financing Update 2019

Aug 16, 2019

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Capital/Financing Update

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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2019-104

北京耐威科技股份有限公司

关于全资子公司获得政府补助的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2019 年8 月16 日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)某全 资子公司收到相关部门的书面通知,根据相关文件,公司该全资子公司投资的某 项目获得资金支持5,000 万元。与此相关的具体信息因涉及保密事项,根据相关 要求不予具体披露。

按照《企业会计准则》的相关规定,公司将对本次收到的政府补助认定为与 资产相关的政府补助,拟计入递延收益项目,待相关工程完工、相关资产可供使 用时开始进行摊销,分期计入到经营期的收益中,预计将对公司未来的经营业绩 产生积极影响,具体会计处理须以审计机构年度审计确认后的最终结果为准,敬 请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会 2019 年8 月16 日

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