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Sai MicroElectronics Inc. Regulatory Filings 2019

Jul 15, 2019

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Regulatory Filings

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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2019-098

北京耐威科技股份有限公司

关于参加北京辖区深市上市公司投资者集体接待日的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为进一步加强与广大投资者的沟通交流,北京耐威科技股份有限公司(以下 简称“公司”)将参加由北京上市公司协会、深圳全景网络有限公司共同举办的 “2019 年北京辖区深市上市公司投资者集体接待日”活动,现将有关事项公告 如下:

本次活动将在深圳市全景网络有限公司提供的网上平台,采取网络远程的方 式举行。活动时间为2019 年7 月18 日(星期四)15:00 至17:00。投资者可登 录“全景路演天下”参与本次互动交流(http://rs.p5w.net/html/103630.shtml) 或以扫描二维码方式登录参与。

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届时公司董事长杨云春先生,副总经理兼董事会秘书张阿斌先生,财务总监 蔡猛先生将通过网络在线交流形式与投资者就公司治理、发展战略、经营状况等 投资者关注的问题进行沟通。

欢迎广大投资者积极参与。 特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2019 年7 月15 日

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