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Sai MicroElectronics Inc. — Earnings Release 2019
Jul 12, 2019
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Earnings Release
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2019-096
北京耐威科技股份有限公司
2019 年半年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
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1、业绩预告期间:2019 年1 月1 日至2019 年6 月30 日;
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2、预计的业绩: 亏损 扭亏为盈 同向上升 同向下降 基本持平
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 |
|---|---|---|
| 归属于上市公司股东的净利润 | 比上年同期下降:约40.00%-50.00% | 盈利:5,663.41 万元 |
| 盈利:约2,831.70 万元-3,398.05 万元 |
二、业绩预告预审计情况
本期业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。
三、业绩变动原因说明
本报告期业绩变动的主要原因为:
1、受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景 气度,公司具备全球竞争优势的MEMS(微机电系统)业务在本报告期内继续实 现快速增长,且继续保持了较强的盈利能力。
2、因部分产品定型延迟,部分订单的用户审价进度不及预期,部分订单的 生产交付进度发生调整,公司导航、航空电子业务在本报告期内出现大幅下滑, 盈利能力明显下降。
3、公司为把握市场机遇,增加人员招聘,加大核心业务MEMS、导航、航空 电子和潜力业务第三代半导体材料及器件、无人系统的投入,本报告期内的相关 管理及研发费用增长。
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本报告期内,预计非经常性损益对当期净利润的影响约为1 万元,上年同期 非经常性损益对当期净利润的影响为42.51 万元。
四、其他相关说明
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1、本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果;
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2、2019 年半年度业绩的具体数据将在公司2019 年半年度报告中详细披露,
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敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2019 年7 月12 日
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