Sai MicroElectronics Inc. — Board/Management Information 2019

Jun 17, 2019

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-082

北京耐威科技股份有限公司

第三届董事会第二十七次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第二十七次 会议于2019 年6 月17 日采取现场与通讯相结合的方式召开，会议通知于2019 年6 月12 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事7 人，实际出席 董事7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是合法、 有效的。会议由公司董事长杨云春主持，经与会董事表决，审议通过了以下议案：

1、《关于参与投资北京集成电路基金暨关联交易的议案》

经与会董事讨论，同意公司（或其指定子公司）作为新增有限合伙人，使用 3 亿元人民币参与投资北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心（有 限合伙）。

具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于参与投资北京集成电路基金暨关联 交易的公告》。

公司独立董事已对该事项发表了事前认可意见和同意的独立意见，保荐机构 国信证券股份有限公司出具了核查意见，具体内容详见公司在中国证监会指定创 业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关文件。 此议案尚需提交公司股东大会审议。

表决结果：6 票同意，0 票反对，0 票弃权，其中，关联董事苗威先生回避 表决，赞成票占董事会有效表决权的100%。

2、《关于为参股子公司申请银行授信提供担保的议案》

经与会董事讨论，同意公司为参股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司向

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招商银行股份有限公司武汉分行等银行申请不超过12,000万元（净敞口）的综合 授信额度事项提供连带责任保证担保，具体数额以该参股子公司根据资金使用计 划与银行签订的最终授信协议为准，担保有效期限与综合授信期限亦以上述参股 子公司与银行签订的最终协议为准，该参股子公司免于支付担保费用。

具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于为参股子公司申请银行授信提供担 保的公告》。

表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权，赞成票占董事会有效表决权的100%。

3、《关于召开2019年第三次临时股东大会的议案》

经与会董事讨论，同意公司于2019年7月10日14:00 在北京市西城区裕民路 18号北环中心A座26层公司1号会议室召开2019年第三次临时股东大会，审议《关 于参与投资北京集成电路基金暨关联交易的议案》。

具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于召开2019 年第三次临时股东大会 的通知》。

表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权，赞成票占董事会有效表决权的100%。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2019 年6 月17 日

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