Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2019

Jun 12, 2019

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-080

北京耐威科技股份有限公司

关于控股子公司解除土地抵押的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2017 年11 月，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公 司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）与北京 亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）签订了《抵押合同》，将赛 莱克斯北京位于北京经济技术开发区路东区 B11M1 地块的土地使用权进行抵 押，为其股东北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）向 亦庄国投申请7 亿元的委托贷款提供土地抵押担保。具体内容详见公司在中国证 监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的 相关公告。

截至2019 年5 月31 日，赛莱克斯国际已归还该笔7 亿元委托贷款的全部本 息，具体内容详见公司于2019 年5 月31 日在中国证监会指定创业板信息披露网 站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于全资子公司归还委托 贷款的公告》（公告编号：2019-079）。

截至本公告披露日，抵押人（赛莱克斯北京）与抵押权人（亦庄国投）已在 北京市规划和国土资源管理委员会办理完毕了抵押权注销登记，该笔土地抵押正 式解除。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2019 年6 月12 日

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