Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2019

May 31, 2019

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-079

北京耐威科技股份有限公司

关于全资子公司归还委托贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2017 年9 月25 日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三 届董事会第一次会议审议通过《关于全资子公司北京瑞通芯源半导体材料科技有 限公司申请委托贷款的议案》（该子公司已更名为“北京赛莱克斯国际科技有限 公司”，以下简称“赛莱克斯国际”），由赛莱克斯国际向北京亦庄国际投资发展 有限公司（以下简称“亦庄国投”）申请人民币7 亿元的委托贷款，由亦庄国投 委托中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银 行”）向赛莱克斯国际发放该笔贷款。2017 年11 月，赛莱克斯国际收到该笔委 托贷款，贷款金额7 亿元，贷款利率6.5%/年，贷款期限12 个月。

2018 年11 月2 日，公司第三届董事会第二十次会议审议通过了《关于全资 子公司北京赛莱克斯国际申请委托贷款展期的议案》，该笔委托贷款获得展期6 个月至2019 年5 月，原贷款要素维持不变。

2019 年5 月7 日，公司第三届董事会第二十六次会议审议通过了《关于全 资子公司北京赛莱克斯国际申请委托贷款部分展期的议案》，赛莱克斯拟将该笔 委托贷款中的至多1 亿元部分进行展期。

以上具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。

公司及赛莱克斯国际结合自身资金状况，决定不再就该笔委托贷款中的至多 1 亿元部分进行展期。截至2019 年5 月31 日，赛莱克斯国际已归还该笔7 亿元 委托贷款的全部本息，公司及控股股东杨云春先生为此笔贷款提供的连带责任担 保责任同时解除；公司提供的赛莱克斯国际100%股权质押担保责任、公司控股 子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司提供的土地使用权抵押担保责任亦 同时解除，公司及相关子公司将尽快办理解除质押、抵押的相关手续。

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特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2019 年5 月31 日

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