Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2019

Apr 29, 2019

北京耐威科技股份有限公司监事会关于以募集资金 置换已预先投入募集资金投资项目自筹资金的审核意见

根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司 规范运作指引》等法律法规及《北京耐威科技股份有限公司章程》的有关规定， 本着对北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）及全体股东负责的态度， 全体监事认真审阅了《关于以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目自筹资 金的议案》，发表如下审核意见：

1、北京天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）已对公司预先投入募投项目 的自筹资金情况进行了专项鉴证，并出具了《关于北京耐威科技股份有限公司以 自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》（天圆全专审字[2019]000501 号）；

2、本次置换金额和程序符合《上市公司监管指引第2号--上市公司募集资金 管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交 易所创业板上市公司规范运作指引》及《北京耐威科技股份有限公司章程》的有 关规定；

3、本次以募集资金置换预先已投入募投项目“8英寸MEMS国际代工线建设项 目”的自筹资金，符合《非公开发行股票发行情况暨上市公告书》披露并承诺的 募集资金计划用途，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形；

4、同意公司使用募集资金置换已于前期预先投入募集资金投资项目的自筹 资金403,495,965.65元。

（以下无正文）

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

（本页无正文，为《北京耐威科技股份有限公司监事会关于以募集资金置换预先 已投入募投项目自筹资金的审核意见》之签署页）

监事签字：

张 楠：

杨 建：

王春磊：

北京耐威科技股份有限公司监事会 2019 年4 月29 日

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==