Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2018

Dec 25, 2018

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2018-131

北京耐威科技股份有限公司

关于控股子公司获得政府补助的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司聚能晶源（青 岛）半导体材料有限公司（以下简称“聚能晶源”）于近日收到政府补助金1,000 万元。详情如下：

根据公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司 在2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会上签署的《合作框架协议书》以及聚 能晶源与青岛服装工业园管理委员会（以下简称“青岛服工委”）签订的《合作 协议》，青岛服工委对聚能晶源新购设备款的50%给予补助并分二期兑现（累计金 额不超过2,000万元）。聚能晶源于近日收到青岛服工委给予的第一期补助1,000 万元。

本次收到政府补助有利于公司第三代半导体，尤其是氮化镓（GaN）材料与 器件项目的顺利实施。按照《企业会计准则》的相关规定，公司将对本次收到的 政府补助认定为与 资产相关的政府补助，拟计入递延收益项目，待相关工程完 工、相关资产可供使用时开始进行摊销，分期计入到经营期的收益中，预计将对 公司未来的经营业绩产生积极影响，具体会计处理须以审计机构年度审计确认后 的最终结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2018 年12 月25 日

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