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Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2018
Jun 1, 2018
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Capital/Financing Update
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2018-071
北京耐威科技股份有限公司
关于非公开发行股票申请获得中国证监会核准批复的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到中国证券监督 管理委员会下发的《关于核准北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票的批 复》(证监许可[2018]146 号),现将批复的主要内容公告如下:
一、核准你公司非公开发行不超过37,037,428 股新股。
二、本次发行股票应严格按照报送我会的申请文件实施。
三、本批复自核准发行之日起6 个月内有效。
四、自核准发行之日起至本次股票发行结束前,你公司如发生重大事项,应 及时报告我会并按有关规定处理。
公司董事会将按照相关法律法规和上述核准批复文件的要求及股东大会的 授权办理本次非公开发行股票相关事宜,并及时履行信息披露义务。
本次非公开发行A 股股票的发行人和保荐机构联系方式如下:
1、发行人:北京耐威科技股份有限公司
联系人:张阿斌、刘波 电话:010-82252103 传真:010-59702066 邮箱:[email protected]
2、保荐机构:国信证券股份有限公司
联系人:曾军灵、李祥飞 电话:0755-82133446 传真:0755-82131766 邮箱:[email protected]
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特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2018 年6 月1 日
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