AI assistant
Sending…
Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2018
May 31, 2018
55443_rns_2018-05-31_b007d4fb-05ef-499c-b3fd-8ad414f82377.PDF
Regulatory Filings
Open in viewerOpens in your device viewer
证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2018-064
北京耐威科技股份有限公司
关于控股子公司获得政府补助的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2018 年5 月30 日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)某控 股子公司收到相关部门的书面通知,根据相关文件,公司该控股子公司投资的某 项目获得资金支持5,000 万元。与此相关的具体信息因涉及保密事项,根据相关 要求不予具体披露。
按照《企业会计准则》的相关规定,公司将对本次收到的政府补助认定为与 资产相关的政府补助,拟计入递延收益项目,待相关工程完工、相关资产可供使 用时开始进行摊销,分期计入到经营期的收益中,预计将对公司未来的经营业绩 产生积极影响,具体会计处理须以审计机构年度审计确认后的最终结果为准,敬 请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会 2018 年5 月31 日
==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==
More from Sai MicroElectronics Inc.
Director's Dealing
2026
May 26
Regulatory Filings
2026
May 21
Major Shareholding Notification
2026
May 21
Regulatory Filings
2026
May 20
Director's Dealing
2026
May 18
Regulatory Filings
2026
May 11
Regulatory Filings
2026
May 11
Capital/Financing Update
2026
May 8
Regulatory Filings
2026
May 8
Capital/Financing Update
2026
May 7