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Sai MicroElectronics Inc. Board/Management Information 2018

Apr 25, 2018

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Board/Management Information

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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2018-047

北京耐威科技股份有限公司

第三届董事会第十二次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)第三届董事会第十二次会 议于2018 年4 月25 日采取现场及通讯方式召开,会议通知于2018 年4 月20 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事7 人,实际出席董事7 人。 本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定,是合法、有效的。会 议由公司董事长杨云春主持,经与会董事表决,审议通过了《关于公司前次募集 资金使用情况报告的议案》:

经与会董事讨论,同意公司编制的《北京耐威科技股份有限公司前次募集资 金使用情况报告》。

北京天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《北京耐威科技股份有限 公司前次募集资金使用情况鉴证报告》。

具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)披露的相关文件。

本议案需提交公司2017 年年度股东大会审议。

表决结果:7票同意,0票反对,0票弃权,赞成票占董事会有效表决权的100%。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2018 年4 月25 日

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