Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2018

Mar 20, 2018

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2018-018

北京耐威科技股份有限公司

关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2018年3月19日召开了 第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信 额度的议案》，现将有关情况公告如下：

一、公司申请银行授信额度基本情况

1、向杭州银行申请授信额度的情况

公司（含子公司，包括但不限于北京耐威时代科技有限公司、中测耐威科技 （北京）有限公司、北京耐威思迈科技有限公司、北京耐威智能科技有限公司） 拟向杭州银行股份有限公司北京分行（以下简称“杭州银行”）申请不超过2亿 元的综合授信额度，期限为12个月，具体数额以公司根据资金使用计划与银行签 订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

针对公司向杭州银行申请的授信事项，公司控股股东、实际控制人杨云春先 生拟为公司申请的上述综合授信额度提供连带责任担保，担保有效期限与综合授 信期限以公司与或者银行签订的最终协议为准，公司免于支付担保费用。

另外，应杭州银行要求，当上述各子公司实际发生具体用款事项时，公司将 在上述授信额度及授信期限内为该具体贷款提供连带责任保证担保。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”） 和《北京耐威科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关法 律法规的规定，公司及其控股子公司的对外担保总额，超过公司最近一期经审计 净资产50%以后提供的任何担保，须经股东大会审议通过，因此，本次担保尚需 提交公司股东大会审议。

如果本次事项经过公司2018 年第一次临时股东大会批准，在有效期内，且

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在本次申请的授信额度范围内，公司向子公司提供担保，将及时进行公告，不再 另行提请公司董事会、股东大会审议。

2、向包商银行申请授信额度的情况

公司（含子公司）拟向包商银行股份有限公司北京分行申请不超过5,000 万元的综合授信额度，期限为12 个月，主要用于公司及子公司向上游采购原材 料。具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信 期限内，授信额度可循环使用。

针对公司向包商银行申请的授信事项，公司控股股东、实际控制人杨云春先 生拟为公司申请的上述综合授信额度提供连带责任担保，担保有效期限与综合授 信期限以公司与或者银行签订的最终协议为准，公司免于支付担保费用。

二、子公司申请授信额度基本情况

公司全资子公司北京耐威时代科技有限公司及控股子公司北京镭航世纪科 技有限公司拟向南京银行股份有限公司北京分行（以下简称“南京银行”）分别 申请不超过2,000 万元、1,000 万元的综合授信额度，期限均为12 个月，具体 数额以上述子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期 限内，授信额度可循环使用。

针对上述子公司向南京银行申请的授信事项，公司拟提供连带责任担保，具 体担保的金额与期限等以瑞通芯源根据资金使用计划与南京银行签订的最终协 议为准，上述子公司免于支付担保费用。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”） 和《北京耐威科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关法 律法规的规定，公司及其控股子公司的对外担保总额，超过公司最近一期经审计 净资产50%以后提供的任何担保，须经股东大会审议通过，因此，本次担保尚需 提交公司股东大会审议。

公司董事会授权公司及子公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述贷款 相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及子公司承担。

特此公告。

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北京耐威科技股份有限公司董事会 2018 年3 月19 日

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