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Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2018
Mar 16, 2018
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Regulatory Filings
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2018-011
北京耐威科技股份有限公司
关于全资子公司变更名称及完成工商变更登记的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟推动整合MEMS 业务板块 品牌资源,以统一品牌运营并开拓市场,促进MEMS 业务的进一步发展。基于此, 公司全资子公司北京瑞通芯源半导体科技有限公司将其名称由“北京瑞通芯源半 导体科技有限公司”变更为“北京赛莱克斯国际科技有限公司”。近日,该全资 子公司已在北京市工商行政管理局完成工商变更登记及其他相关手续,并领取了 新的《营业执照》,变更后的工商登记信息如下:
1、统一社会信用代码:91110302339754151E
2、名称:北京赛莱克斯国际科技有限公司
- 3、类型:有限责任公司(法人独资)
4、住所:北京市北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2221号(集 中办公区)
5、法定代表人:杨云春
6、注册资本:50000万元
7、成立日期:2015年04月28日
- 8、营业期限:2015 年04 月28 日至2045 年04 月27 日
9、经营范围:半导体、集成电路的技术开发、技术服务、技术咨询;集成 电路功能设计;投资;投资管理;投资咨询。(企业依法自主选择经营项目,开 展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动;不得 从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
特此公告。
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北京耐威科技股份有限公司董事会 2018 年3 月16 日
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