Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Dec 22, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-196

北京耐威科技股份有限公司

关于控股子公司土地抵押的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、交易概述

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017 年9 月25 日召开 的第三届董事会第一次会议审议通过了《关于全资子公司北京瑞通芯源半导体 科技有限公司申请委托贷款的议案》，同意公司全资子公司北京瑞通芯源半导体 科技有限公司（以下简称“瑞通芯源”）向北京亦庄国际投资发展有限公司（以 下简称“亦庄国投”）申请人民币7 亿元的委托贷款，由亦庄国投委托中国建设 银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）向瑞通芯 源发放该笔贷款。

瑞通芯源申请该笔委托贷款的金额为人民币7 亿元，期限为12 个月，利率 为6.5%，将用于投入8 英寸MEMS 国际代工线建设项目。截至目前，该笔委托 贷款已发放，公司及控股股东为瑞通芯源此笔委托贷款提供连带责任担保；同 时公司以持有的瑞通芯源100%股权为此笔贷款提供质押担保，公司控股子公司 纳微矽磊国际科技（北京）有限公司（以下简称“纳微矽磊”）以持有的土地使 用权为此笔贷款提供抵押担保。

二、抵押物的基本情况

纳微矽磊将其位北京经济技术开发区路东区B11M1 地块的土地使用权抵押 给亦庄国投，该抵押土地的基本情况为：

• 1、产权证号：京（2017）开不动产权第0000012 号

• 2、坐落：北京经济技术开发区路东区B11M1 地块

• 3、用途：工业用地

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4、面积：34,726.10 平方米

• 5、使用期限：2017 年3 月22 日至2067 年3 月21 日

2017 年10 月31 日，北京首佳房地产评估有限公司出具了编号为“（京）首 评地（2017）（估）字第BJSJJR2017001239”的《土地估价报告》，该地块估值 为6,046.00 万元。

三、交易对象及交易内容

（一）交易对象

1、统一社会信用代码：91110302684355290F

2、名称：北京亦庄国际投资发展有限公司

• 3、类型：其他有限责任公司

• 4、住所：北京市北京经济技术开发区景园北街2 号56 幢

• 5、法定代表人：芦永忠

• 6、注册资本：959396.98 万元人民币

• 7、成立日期：2009 年02 月06 日

• 8、营业期限：2009 年02 月06 日至2025 年02 月05 日

9、经营范围：投资管理、投资咨询；自有办公用房出租。(企业依法自主选 择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的 内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

公司与亦庄国投不存在关联关系。

（二）交易内容

瑞通芯源向亦庄国投申请人民币7 亿元的委托贷款，期限为12 个月，利率 为6.5%，由亦庄国投委托建设银行向瑞通芯源发放该笔贷款，截至目前，该笔 委托贷款已发放。

本次交易内容为纳微矽磊将其位北京经济技术开发区路东区B11M1 地块的 土地使用权抵押给亦庄国投，为瑞通芯源此笔人民币7 亿元的委托贷款提供抵 押担保，抵押期限为自2017 年11 月16 日至2018 年11 月15 日。

四、交易目的和对公司的影响

亦庄国投是知名国有投融资服务集团，瑞通芯源向其申请此笔委托贷款，有

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利于部分解决公司“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”的资金需求，尽快启动 建设相关工程。

本次纳微矽磊将其持有的B11M1 地块土地使用权抵押给亦庄国投，目的是 为瑞通芯源此笔委托贷款提供抵押担保。本次担保是此笔委托贷款的构成部分， 有利于满足公司本土MEMS 业务发展的资金需求，符合公司发展战略，有利于公 司长远发展，不存在损害公司及股东利益的情形。

五、交易最新进展

2017 年12 月21 日，北京市规划和国土资源管理委员会出具了“京（2017） 开不动产证明第0000023 号”《不动产登记证明》，具体登记事项如下：

• 1、证明权利或事项：抵押权

• 2、权利人（申请人）：北京亦庄国际投资发展有限公司

• 3、义务人：纳微矽磊国际科技（北京）有限公司

• 4、坐落：北京经济技术开发区路东区B11M1 地块

• 5、抵押方式：一般抵押

• 6、担保债权数额：6,046.00 万元

7、履行债务期限：2017 年11 月16 日起2018 年11 月15 日止

• 8、抵押面积：34,726.10 平方米

六、备查文件

• 1、《第三届董事会第一次会议决议》；

2、《抵押合同》；

3、《土地估价报告》。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年12 月22 日

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