Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2017

Dec 6, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-191

北京耐威科技股份有限公司

关于《请做好相关项目发审委会议准备工作的函》回复的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017 年9 月13 日收到 中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《中国证监会行政 许可项目审查一次反馈意见通知书》（171389 号）。2017 年11 月8 日，公司及相 关中介机构根据要求回复反馈意见并进行披露，随后向中国证监会报送了反馈意 见回复及相关材料。

近日，关于公司本次非公开发行股票事项，公司保荐机构国信证券股份有限 公司（以下简称“国信证券”）收到中国证监会出具的《关于请做好相关项目发 审委会议准备工作的函》（以下简称“告知函”）。根据中国证监会的要求，公司 与保荐机构国信证券及相关中介机构对告知函提及的相关事项项进行了认真研 究、落实，并根据告知函要求，将针对有关事项的说明和解释予以披露。具体内 容详见公司于2017 年12 月6 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资 讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于<请做好相关项目发审委会议 准备工作的函>的回复》，敬请投资者注意查阅。

公司本次非公开发行股票事项尚需取得中国证监会的核准，公司将根据中国 证监会审批的进展情况及时履行信息披露义务。本次非公开发行股票事项能否获 得中国证监会核准仍存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年12 月6 日

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